深圳市联得自动化装备股份有限公司关于公司向银行申请授信额度的公告
深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年7月19日召开第四届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司向银行申请授信额度的议案》，现将具体事项公告如下：
应公司经营发展需要，公司拟向招商银行股份有限公司深圳分行等5家银行申请授信额度，总金额不超过7亿元人民币，期限为一年，授信的品种包括但不限于借款、银行承兑汇票、信用证、保函、备用信用证、贸易融资等。具体银行名称及拟申请额度情况如下：
公司所获授信额度最终以各银行审批的额度为准，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确定。另授权董事长聂泉先生全权代表公司签署上述授信额度内的一切授信文件，由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。
特此公告。
深圳市联得自动化装备股份有限公司
董事会2023年7月19日
| 序号 | 授信机构 | 拟申请授信额度（人民币万元） | 授信期限 |
| 1 | 招商银行股份有限公司深圳分行 | 10,000 | 一年 |
| 2 | 中国建设银行股份有限公司深圳市分行 | 20,000 | 一年 |
| 3 | 中国民生银行股份有限公司深圳分行 | 15,000 | 一年 |
| 4 | 中国光大银行股份有限公司深圳分行 | 10,000 | 一年 |
| 5 | 交通银行股份有限公司深圳分行 | 15,000 | 一年 |
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
