证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2023-088
上海晶丰明源半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券预案
相关文件修订情况说明的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年5月4日召开第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，于2023年5月22日召开2023年第四次临时股东大会，审议通过了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等相关议案。公司于2023年6月16日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，于2023年6月26日召开2023年第五次临时股东大会，审议通过了《关于修订公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》《关于公司<向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）>的议案》。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
为推进本次向不特定对象发行可转换公司债券工作，结合公司实际情况，根据《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规的规定以及公司2023年第四次临时股东大会的授权，2023年7月11日,公司召开第三届董事会第七次会议、第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于调整公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》以及《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）的议案》等相关议案，将公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额调减至不超过人民币70,931.30万元（含本数）。现就公司关于向不特定对象发行可转换公司债券预案等相关文件的修订情况说明如下：
一、《上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》的修订情况
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 封面 | - | 更新预案披露时间，更新公司注册地址 |
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 释义 | - | 1、修订了本次拟发行可转换公司债券募集资金总额；2、调整了部分释义表述 |
| 二、本次发行概况 | （二）发行规模 （十七）本次募集资金用途 | 修订了本次拟发行可转换公司债券募集资金总额及募投项目拟使用募集资金金额 |
二、《上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的论证分析报告（修订稿）》的修订情况
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 封面 | - | 增加“（修订稿）”字样，更新论证分析报告披露时间，更新公司注册地址 |
| 第四节 本次发行方式的可行性 | 一、本次发行符合《注册管理办法》关于发行可转债的规定 | 修订了本次拟发行可转换公司债券募集资金总额及募投项目拟使用募集资金金额 |
| 第四节 本次发行方式的可行性 | 一、本次发行符合《注册管理办法》关于发行可转债的规定/（三）具有合理的资产负债结构和正常的现金流量 | 完善了公司经营活动现金流变动情况的论述 |
| 第五节 本次发行方案的公平性、合理性 | - | 修订了本次发行方案已履行的相关程序的情况 |
| 第六节 本次发行对原股东权益或者即期回报摊薄的影响以及填补的具体措施 | - | 增加了实际控制人的一致行动人作为承诺主体 |
三、《上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》的修订情况
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 封面 | - | 增加“（修订稿）”字样，更新可行性分析报告披露时间，更新公司注册地址 |
| 一、本次募集资金的使用计划 | - | 修订了本次拟发行可转换公司债券募集资金总额及募投项目拟使用募集资金金额 |
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 二、本次募集资金投资项目的具体情况 | （一）高端电源管理芯片产业化项目 | 1、更新了项目概况及项目实施的必要性相关表述； 2、修订了项目经济效益分析； 3、完善了募投项目环评的相关表述 |
| 二、本次募集资金投资项目的具体情况 | （二）研发中心建设项目 | 1、更新了项目概况及项目实施的必要性相关表述； 2、完善了项目环评的相关表述 |
| 二、本次募集资金投资项目的具体情况 | （三）补充流动资金 | 更新了补充流动资金项目拟使用募集资金金额 |
四、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告》的修订情况
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响 | - | 1、修订了本次拟发行可转换公司债券募集资金总额； 2、修订了转股价格的假设； 3、更新了本次发行对公司主要财务指标的影响测算 |
| 四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系 | - | 更新了本次募投项目的相关表述 |
| 七、公司控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出的承诺 | - | 增加了实际控制人的一致行动人作为承诺主体 |
| 八、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序 | - | 更新了已履行的相关审议程序 |
五、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改情况（修订稿）的公告》的修订情况
| 章节 | 章节内容 | 主要修订情况 |
| 二、最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施的情况 | - | 新增了本次可转债报告期后公司及实际控制人受到的监管措施情况，以及公司及相关责任人针对监管措施的整改情况 |
除上述主要修改情况外，公司根据最新业务情况完善了若干业务表述，此外无其他实质性修订。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
董 事 会2023年7月12日