石家庄通合电子科技股份有限公司
关于签订进区协议书的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
为满足石家庄通合电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）中长期发展战略的需要，加快产能提升和技术创新，提升公司盈利能力，公司与石家庄高新技术产业开发区（以下简称“石家庄高新区”）管理委员会签署《石家庄总部扩建项目进区协议书》（以下简称“进区协议书”）。公司拟在石家庄高新区投资建设石家庄总部扩建项目（包括但不限于高功率充电模块产业化建设项目和研发中心建设项目）（以下简称“本项目”）。本项目征地面积约85亩（以实测面积为准），投资总额为5.2亿元。
具体内容详见2023年6月9日刊登于中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的相关公告（公告编号：2023-056）。
二、对外投资进展情况
公司与石家庄高新区管理委员会于今日签署了《进区协议书》，主要内容如下：
（一）协议主体
甲方：石家庄高新技术产业开发区管理委员会
乙方：石家庄通合电子科技股份有限公司
（二）项目主要内容
1、项目名称：石家庄总部扩建项目（包括但不限于高功率充电模块产业化建设项目和研发中心建设项目）。
2、征地面积：85亩（以实测面积为准）。
3、建设内容：本项目由石家庄通合电子科技股份有限公司作为征地主体并出资建设。项目总建筑面积约14万平方米，包含生产装配车间、研发中心、测试中心、行政办公楼和配套设施等。其中生产装配车间建筑面积约70,443平米；研发中心建筑面积约18,088平米；测试中心建筑面积约18,088平米；总部办公楼面积约20,177平米；配套设施建筑面积约14,088平米。项目拟研制高功率充电模块、电力电源、车载电源和特种电源系列产品，并实现产业化生产。
4、投资总额：5.2亿元，其中固定资产投资不低于4.2亿元。
5、项目建设地点：石家庄高新区裕华东路以北、和平路以南、黄山街以东、旭辉电气智慧工厂拟选地块以西区域内。
（三）协议生效
本协议经甲乙双方签字、盖章后即行生效。
三、已履行的审批程序
公司于2023年6月8日召开第四届董事会第十四次会议、2023年6月26日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于拟签订进区协议书的议案》。
四、风险提示
1、本次项目用地需按照国家现行法律法规及地方政策规定的用地程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
2、本次投资项目的实施尚需环保等部门审批，存在不确定性；项目的各项数据均为初步规划数据，不代表公司对未来盈利的任何预测或承诺，最终实际投资金额具有不确定性。
3、本次项目建设、投产及生产经营需要一定的时间，存在一定的不确定性，同时，受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响，可能存在未能按期建设完成、未能达到预期收益等风险。
4、本协议的签署对公司当期经营业绩和财务状况不构成重大影响，对公司
长期发展的影响需视后续推进和实施情况而定。公司提请广大投资者理性投资，注意投资风险，公司将积极关注该事项的进展情况，及时履行信息披露义务。
五、备查文件
《石家庄总部扩建项目进区协议书》
特此公告
石家庄通合电子科技股份有限公司董 事 会二零二三年六月二十九日