上海万业企业股份有限公司关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的
进展情况公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、 基本情况
2022年12月23日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）第十一届董事会临时会议审议通过了相关议案并披露了《关于公司拟认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）暨关联交易的公告》（公告编号：2022-064），公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）的份额。该议案已于2023年1月10日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过，详情请见公司《2023年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：
2023-001）。
后经工商核准，上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”（以下简称“基金”）。
2023年5月25日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。详情请见公司《关于认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）的进展情况公告》（公告编号：2023-026）。
二、 进展情况
2023年6月28日，公司收到上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，并取得《私募投资基金备案证明》。备案信息如下：
基金名称：上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）
管理人名称：上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
托管人名称：南京银行股份有限公司
备案编码：SB2172
公司将根据基金后续运行情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
上海万业企业股份有限公司董事会
2023年6月29日