苏州可川电子科技股份有限公司关于对外投资设立控股子公司的补充公告
重要内容提示：
? 1、前期公司公告（公告编号：2023-024）称拟设立控股子公司“英特磊”，合资公司运营初期将以甲烷激光传感器、100G及以下速率光模块等为主要产品，不涉及800G高速光模块业务。
? 2、截至本公告披露日，合资公司尚在成立阶段，尚未开展研发测试工作，存在研发失败的风险，商业化进程尚存在不确定性，且合资公司运营初期将产生较高的研发费用，可能会对合并报表利润表产生负面影响。
? 3、上市公司不具备相关技术积累，合资公司技术主要依赖合作方吕志远及其团队，存在因关键技术人员流失导致业务无法开展的风险。
? 4、合资公司相关团队目前的技术储备主要集中在光芯片外延结构设计环节，与传感器及光模块产品生产相关的其他工序需以委托加工方式进行，存在产品生产良率不及预期、无法实现产业化的风险。苏州可川电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）于2023年6月19日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过《关于对外投资设立控股子公司的议案》，并于2023年6月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于对外投资设立控股子公司的公告》（公告编号：2023-024）。为便于投资者更好地了解本次对外投资设立控股子公司的相关情况，进一步补充披露如下：
一、上市公司不具备相关技术积累
上市公司不具备相关技术积累，英特磊（以下简称“合资公司”）技术主要依赖合作方吕志远及其团队，存在因关键技术人员流失导致业务无法开展的风险。
吕志远先生系台湾大同大学材料学硕士，2012年进入半导体材料行业，2016年开始在
中国台湾及大陆地区从事25G及以下速率光芯片的设计开发与销售工作以及激光传感器等产品的研发、生产及销售工作。
二、激光传感器业务情况
激光传感器业务方面，合资公司运营初期将以甲烷激光传感器为主要产品。相关产品主要用于工业生产、环境监测、安防、智能家居、汽车电子等领域。甲烷激光传感器的核心元件为光芯片，甲烷激光传感器的生产流程包括光芯片生产（外延片结构设计、外延片生产、芯片结构设计、芯片流片）、芯片性能测试、TO封装、TO性能测试与检验、传感器封装、传感器性能测试与检验等多道工序。合资公司成立后，主要从事芯片生产阶段的外延片结构设计及芯片结构设计工序，上述其他工序将通过委托加工方式完成。
气体激光传感器相关产品存在较高技术壁垒，合资公司产品有研发失败的风险。同时，部分生产工艺依赖委托加工可能导致产品生产良率不及预期、无法实现产业化的风险。
目前目标应用领域的主流产品仍为催化燃烧式甲烷传感器或红外甲烷传感器等传统产品，故合资公司产品存在无法替代传统产品的风险并面临市场需求不确定性的风险。
三、光通信模块业务情况
光通信模块业务方面，合资公司目前尚无技术积累，合资公司成立后，技术团队将在掌握2.5G、10G、25G光芯片技术的基础上，尽快开展研发测试工作，聚焦100G及以下速率光模块产品（含光芯片及OSA封装组件）的设计开发，以光纤收发器、工业交换机、智能网关等产品为目标应用领域。目前100G及以下速率光模块产品技术相对成熟， 市场竞争趋于激烈，但合资公司相关产品仍存在研发不达预期、无法量产的风险。
从产品结构角度，光模块遵循芯片（Chip）——组件（OSA）——模块（Module）的封装顺序，其中，芯片的生产包含芯片外延结构设计、晶圆外延制造、芯片加工和测试等环节。在工艺流程方面，合资公司运营初期主要从事光芯片生产环节中的外延结构设计以及光模块中的光路/算法设计工序，其他工序将通过委托加工方式完成，存在产品生产良率不及预期，无法实现产业化的风险。
特此公告。
苏州可川电子科技股份有限公司董事会
2023年6月21日