上海晶丰明源半导体股份有限公司第三届董事会第三次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第三次会议于2023年5月19日以电子邮件、专人送达等方式通知了全体董事，会议于2023年5月22日以通讯方式召开。
会议由董事长胡黎强先生主持，应参与表决董事7人，实际参与表决董事7人。本次董事会会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》的有关规定，作出的决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经与会董事表决，审议通过了如下议案：
（一）审议通过《关于2023年度预计对子公司提供担保额度的议案》
表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
为满足公司及控股子公司南京凌鸥创芯电子有限公司的经营生产及业务发展需要，公司预计2023年度为南京凌鸥创芯电子有限公司提供不超过人民币5,000万元担保额度，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。上述担保有效期为自本次董事会批准之日起12个月内。董事会授权董事长或其授权人士在上述担保范围内行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由相关业务部门负责组织实施。
公司独立董事对该议案发表了同意意见。
具体内容详见公司于2023年5月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2023年
度预计对子公司提供担保额度的公告》。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
董 事 会2023年5月23日