金龙机电股份有限公司关于公司、子公司及孙公司2023年度向银行等机构
申请综合融资额度的公告
金龙机电股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2023年4月26日召开的第五届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司、子公司及孙公司2023年度向银行等机构申请综合融资额度的议案》。为了公司发展的需要，公司（包括子公司、孙公司）2023年度拟向银行等机构申请不超过人民币85,000万元融资额度，包括但不限于流动资金贷款、并购贷款、银行承兑汇票、商票贴现、贸易融资、融资租赁、信用证授信、保函等。本议案尚需提交公司2022年度股东大会审议。
上述融资额度有效期为2022年度股东大会审议通过之日起至2023年度股东大会召开之日止。同时，公司提请授权董事长或董事长指定的授权代理人在上述融资额度内代表本公司办理相关手续、签署相关文件，公司股东大会或董事会不再逐笔进行审批。
特此公告。金龙机电股份有限公司董 事 会
2023年4月28日