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华立科技:关于2023年度向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2023-04-26

广州华立科技股份有限公司关于2023年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

广州华立科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月24日召开公司第三届董事会第四次会议,审议通过了《关于2023年度向银行申请综合授信额度的议案》,本议案尚需提交2022年年度股东大会审议。现将相关事宜公告如下:

一、授信基本情况

为满足公司及下属子公司业务发展对资金的需求,进一步拓宽公司融资渠道,公司2023年度拟向工商银行、招商银行、汇丰银行及其他金融机构申请总额不超过5亿元人民币的综合授信额度,申请的综合授信用途包括但不限于借款、承兑汇票、保函、保理、开立信用证、票据贴现等业务。在授信期限内,授信额度可循环使用。授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准,上述授权期限自股东大会审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止。

公司提请股东大会授权公司董事长或其指定的授权代理人办理公司及子公司向银行申请综合授信额度及与其相关的具体事宜,以便于申请授信工作的顺利进行。

二、对公司的影响

公司本次向金融机构申请综合授信额度是为满足公司发展需要,保证公司项目建设、日常生产经营和流动资金周转需要,拓宽融资渠道,具体金额将在授信

额度内以金融机构与公司实际发生的融资金额为准,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

特此公告。

广州华立科技股份有限公司董事会2023年4月24日


  附件:公告原文
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