证券代码：300353 证券简称：东土科技 公告编号：2023-023
北京东土科技股份有限公司关于调整2022年度向特定对象发行股票方案的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京东土科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月6日召开公司第六届董事会第二十四次会议、第六届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2022年向特定对象发行A股股票预案（三次修订稿）的议案》、《关于公司向特定对象发行股票方案（二次修订稿）的议案》等议案，对本次向特定对象发行股票的募集资金总额进行了调整。募集资金总额从不超过100,000.00万元调整至不超过87,500.00万元，同时相应调整了募投项目拟使用募集资金金额明细。
一、本次募集资金的使用计划
调整前：
本次向特定对象发行股票募集资金总额（含发行费用）不超过人民币100,000.00万元（含100,000.00万元），扣除发行费用后募集资金净额拟投资于以下项目：
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 项目总投资金额 | 拟使用募集资金金额 |
| 1 | 数字工厂智能控制解决方案项目 | 49,390.00 | 30,950.00 |
| 2 | 数字建造及智能工程装备控制解决方案项目 | 23,990.00 | 14,050.00 |
| 3 | 研发和实训展示中心项目 | 36,520.00 | 25,000.00 |
| 4 | 偿还银行借款和补充流动资金项目 | 30,000.00 | 30,000.00 |
| 合并 | 139,900.00 | 100,000.00 | |
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币87,500.00万元（含87,500.00万元），扣除发行费用后募集资金净额拟投资于以下项目：
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目总投资金额 | 拟使用募集资金金额 |
| 1 | 数字工厂智能控制解决方案项目 | 东土科技 | 49,390.00 | 27,641.18 |
| 2 | 数字建造及智能工程装备控制解决方案项目 | 东土科技 | 23,990.00 | 12,505.88 |
| 3 | 研发和实训展示中心项目 | 东土科技 | 36,520.00 | 21,102.94 |
| 4 | 偿还银行借款和补充流动资金项目 | 东土科技 | 26,250.00 | 26,250.00 |
| 合计 | 136,150.00 | 87,500.00 | ||
二、本次募集资金投资项目的基本情况
（一）数字工厂智能控制解决方案项目投资概算
调整前：
本项目预计总投资49,390.00万元，其中募集资金投入30,950.00万元，包括房屋购置和建设、软硬件购置及研发支出，其余部分由公司自筹解决，具体投入项目如下：
单位：万元
| 项目 | 总投入 | 募集资金投入 |
| 1. 房屋购置与建设 | 11,250.00 | 11,250.00 |
| 1.1 房产购置 | 10,500.00 | 10,500.00 |
| 1.2 装修 | 750.00 | 750.00 |
| 2. 软硬件购置 | 10,900.00 | 10,900.00 |
| 3. 人员投入 | 22,240.00 | 8,800.00 |
| 4. 铺底流动资金 | 5,000.00 | - |
| 合计 | 49,390.00 | 30,950.00 |
本项目预计总投资49,390.00万元，其中募集资金投入27,641.18万元，包括房屋购置和建设、软硬件购置及研发支出，其余部分由公司自筹解决，具体投入项目如下：
单位：万元
| 项目 | 总投入 | 募集资金投入 |
| 1. 房屋购置与建设 | 11,250.00 | 7,941.18 |
| 1.1 房产购置 | 10,500.00 | 7,411.76 |
| 1.2 装修 | 750.00 | 529.41 |
| 2. 软硬件购置 | 10,900.00 | 10,900.00 |
| 3. 人员投入 | 22,240.00 | 8,800.00 |
| 4. 铺底流动资金 | 5,000.00 | - |
| 合计 | 49,390.00 | 27,641.18 |
（二）数字建造及智能工程装备控制解决方案项目投资概算
调整前：
本项目预计总投资23,990.00万元，其中募集资金投入14,050.00万元，包括房屋购置与建设、软硬件购置及研发支出，其余部分由公司自筹解决，项目具体投入如下：
单位：万元
| 项目 | 总投入 | 募集资金投入 |
| 1. 房屋购置与建设 | 5,250.00 | 5,250.00 |
| 1.1 房产购置 | 4,900.00 | 4,900.00 |
| 1.2 装修 | 350.00 | 350.00 |
| 2. 软硬件购置 | 4,300.00 | 4,300.00 |
| 3. 人员投入 | 11,440.00 | 4,500.00 |
| 4. 铺底流动资金 | 3,000.00 | - |
| 合计 | 23,990.00 | 14,050.00 |
本项目预计总投资23,990.00万元，其中募集资金投入12,505.88万元，包括房屋购置与建设、软硬件购置及研发支出，其余部分由公司自筹解决，项目具体投入如下：
单位：万元
| 项目 | 总投入 | 募集资金投入 |
| 1. 房屋购置与建设 | 5,250.00 | 3,705.88 |
| 1.1 房产购置 | 4,900.00 | 3,458.82 |
| 1.2 装修 | 350.00 | 247.06 |
| 2. 软硬件购置 | 4,300.00 | 4,300.00 |
| 3. 人员投入 | 11,440.00 | 4,500.00 |
| 4. 铺底流动资金 | 3,000.00 | - |
| 合计 | 23,990.00 | 12,505.88 |
（三）研发和实训展示中心项目
调整前：
本项目预计总投资36,520.00万元，其中募集资金投入25,000.00万元，包括房产购置和装修、软硬件购置及研发支出，项目支出如下表所示：
单位：万元
| 项目 | 项目总投入 | 募集资金投入额 |
| 房产购置费 | 11,900.00 | 11,900.00 |
| 装修费 | 1,350.00 | 1,350.00 |
| 房产相关小计 | 13,250.00 | 13,250.00 |
| 产品/办公设备投入 | 8,870.00 | 8,870.00 |
| 人工投入 | 14,400.00 | 2,880.00 |
| 合计 | 36,520.00 | 25,000.00 |
调整后：
本项目预计总投资36,520.00万元，其中募集资金投入21,102.94万元，包括房产购置和装修、软硬件购置及研发支出，项目支出如下表所示：
单位：万元
| 项目 | 项目总投入 | 募集资金投入额 |
| 1. 房屋购置与建设 | 13,250.00 | 9,352.94 |
| 1.1 房产购置 | 11,900.00 | 8,400.00 |
| 1.2 装修 | 1,350.00 | 952.94 |
| 2. 软硬件购置 | 8,870.00 | 8,870.00 |
| 3. 人员投入 | 14,400.00 | 2,880.00 |
| 合计 | 36,520.00 | 21,102.94 |
（四）偿还银行借款和补充流动资金
调整前：
公司拟将本次发行募集资金中的30,000.00万元用于偿还银行借款及补充流动资金。本次偿还银行借款和补充流动资金的规模综合考虑了公司现有的资金情况、资产负债率、实际运营资金需求缺口以及公司未来发展战略等因素，整体规模适当。调整后：
公司拟将本次发行募集资金中的26,250.00万元用于偿还银行借款及补充流动资金。本次偿还银行借款和补充流动资金的规模综合考虑了公司现有的资金情况、资产负债率、实际运营资金需求缺口以及公司未来发展战略等因素，整体规模适当。
除以上调整外，本次向特定对象发行股票方案的其他事项均无变化。
特此公告。
北京东土科技股份有限公司
董事会2023年4月6日