天水华天科技股份有限公司2022年度董事会工作报告
报告期内，公司董事会按照《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等有关规定，严格遵守有关法律法规及公司各项制度的要求，忠实、勤勉地履行职责，有效推动了公司的稳定发展。现将2022年度董事会工作情况报告如下：
一、行业竞争格局和发展趋势
1、全球半导体市场发展情况
2022年，全球半导体行业增速大幅放缓。一方面，由于地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长，以及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增幅较2021年的
26.2%回落明显。
从产品类别来看，2022年模拟集成电路和逻辑集成电路销售额均实现了增长，分别达到890亿美元和1,760亿美元，而存储类集成电路销售额则降为1,300亿美元。值得一提的是，汽车电子的销售额仍保持高速增长，达到341亿美元，同比增长29.2%。从区域来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本的销售额也有一定增长，分别为12.7%和10.0%，我国半导体销售额虽同比下降6.3%，但仍然是全球最大的半导体市场。
受全球经济增速放缓以及计算机、智能手机等消费需求下降的影响，对2023年半导体市场发展将产生负面影响，全球半导体市场将出现整体温和下降。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额降低至5,570亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022年我国集成电路产量3,241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出
现下滑。从2022年各月产量来看，各月产量同比均出现下降，10月份产量同比下降高达26.7%。从终端产品来看，2022年，我国手机产量15.6亿台，同比下降6.2%；微型计算机产量4.34亿台，同比下降8.3%。
根据海关的数据显示，2022年我国集成电路产品进出口情况也呈现一定压力。2022年，我国进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口金额4,155.79亿美元，同比下降3.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口金额1,539.18亿美元，同比微涨0.3%。集成电路贸易逆差2,616.61亿美元，同比虽下降了6.1%，但国产替代空间依然巨大。
随着我国集成电路产品国产替代进程的逐渐加快，产业链更多企业有意愿主动寻求国产产品，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，国内集成电路企业将迎来新的市场发展机会。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。2022年全球集成电路封测市场规模超过733亿美元，较2021年增长7.2%；我国市场规模超过400亿美元，较2021年增长6%。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业上升至国家战略，并连续出台了一系列产业
支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。
二、2022年度公司经营情况
2022年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极克服市场需求下降对封装订单的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%；完成营业收入119.06亿元，同比下降1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比下降46.74%。2022年公司主要工作开展情况如下：
1、报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。同时，公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。
2、报告期内，公司持续加大研发投入，完成了3D FO SiP封装工艺平台、
基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达
7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。
本年度公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。
3、对标行业标杆，开展设备最佳实践和效率提升痛点识别，进行信息化及自动化建设，以信息化、自动化推动生产高效化。持续通过IATF16949及ISO9001等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线“零客诉、零赔偿、零退货”的质量管控方法，建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。
4、公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至报告期末，已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；Unisem Gopeng项目正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。
5、报告期内启动了客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，继续推进实施客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等流程变革项目，识别生产制造业务痛点并进行改善，完成CRM系统各模块功能测试与优化，搭建客户主数据管理CRM系统，不断推进OneMES520、SRM、PDM等IT项目建设。持续关注创新焦点和关键业务举措，推动公司运营管控体系建设，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。
6、公司积极开展安全生产工作，保障了员工的身体健康与生命安全。通过开展管控措施细化、执行及稽查督导等工作，强化季度安环会议警示教育意义，严抓EHS体系建设及有效运行，全面落实安全生产责任制。公司获得了“国家级绿色工厂”、“天水市消防安全管理先进单位”、“特种设备使用先进单位”等称号。
三、董事会日常工作情况
（一）报告期内董事会召开情况
报告期内，公司董事会共召开了7次会议，会议情况如下：
1、2022年4月24日，公司召开第六届董事会第十九次会议，审议通过《总经理2021年度工作总结和2022年度工作计划》、《2021年度董事会工作报告》、《2021年年度报告及摘要》、《2021年度财务决算报告》、《2021年度利润分配及资本公积转增股本预案》、《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2021年度）》、《2021年度内部控制自我评价报告》、《关于聘请会计师事务所的议案》、《关于公司2022年日常关联交易预计的议案》、《关于调整公司独立董事津贴的议案》、《关于修订〈公司章程〉的议案》、《关于公司第七届董事会董事候选人的议案》、《关于召开公司2021年年度股东大会的议案》。
本次会议决议公告已于2022年4月26日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
2、2022年4月28日，公司召开第六届董事会第二十次会议，审议通过公司《2022年第一季度报告》。
本次会议仅审议公司《2022年第一季度报告》一项议案，未披露本次会议决议。《2022年第一季度报告》已于2022年4月29日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
3、2022年5月13日，公司召开第六届董事会第二十一次会议，审议通过《关于对外投资设立全资子公司的议案》、《关于对外投资设立控股子公司的议案》。
本次会议决议公告已于2022年5月14日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
4、2022年5月27日，公司召开第七届董事会第一次会议，选举了公司第七届董事会董事长、董事会各专业委员会委员及主任委员，聘任了公司高级管理人员、内部审计负责人、证券事务代表。
本次会议决议公告已于2022年5月28日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
5、2022年6月10日，公司召开第七届董事会第二次会议，审议通过《关
于调整对外投资出资主体的议案》。本次会议决议公告已于2022年6月11日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
6、2022年8月24日，公司召开第七届董事会第三次会议，审议通过《2022年半年度报告全文及摘要》、《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2022年半年度）》。本次会议决议公告已于2022年8月25日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
7、2022年10月27日，公司召开第七届董事会第四次会议，审议通过公司《2022年第三季度报告》。
本次会议仅审议公司《2022年第三季度报告》一项议案，未披露本次会议决议。《2022年第三季度报告》已于2022年10月28日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
（二）股东大会召集及决议执行情况
2022年公司董事会召集了1次股东大会，会议具体情况如下：
2022年5月27日，公司召开2021年年度股东大会，审议通过《2021年度董事会工作报告》、《2021年度监事会工作报告》、《2021年年度报告及摘要》、《2021年度财务决算报告》、《2021年度利润分配及资本公积转增股本预案》、《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2021年度）》、《关于聘请会计师事务所的议案》、《关于公司2022年日常关联交易预计的议案》、《关于调整公司独立董事津贴的议案》、《关于修订<公司章程>的议案》，选举肖胜利、崔卫兵、李六军、刘建军、肖智轶、范晓宁为公司第七届董事会非独立董事，选举于燮康、石瑛、吕伟为公司第七届董事会独立董事，选举罗华兵、张利平为公司第七届监事会非职工监事。
以上议案董事会均按照股东大会决议积极予以贯彻执行。
（三）董事会各专业委员会履职情况
公司董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、战略发展委员会四个专业委员会。报告期内，董事会各专业委员会根据《上市公司治理准则》和公司董事会各专业委员会议事规则，认真履职，充分发挥了专业优势和职能作
用，为董事会决策提供了有力的支持。报告期内，各专业委员会履职情况如下：
报告期内，审计委员会审议了公司募集资金存放与使用情况、财务报表、内部日常审计以及专项审计等事项，详细了解公司财务状况和经营情况，严格审查公司内部控制制度及执行情况，并认真听取了审计办公室2021年工作总结及2022年工作计划，对公司财务状况和经营情况进行了有效的指导和监督。审计委员会关注2021年年报审计工作安排及审计工作进展情况，积极与年审注册会计师进行沟通，解决审计过程中发现的问题。同时，审计委员会对审计机构2021年度审计工作进行了评价和总结，认为大信会计师事务所（特殊普通合伙）在公司2021年度会计报表的审计工作中尽职尽责，遵守会计和审计职业道德，具备专业能力，恪守独立性和保持职业谨慎性，较好地完成了对公司2021年度财务报告的审计工作。
报告期内，薪酬与考核委员会审议了公司高级管理人员2021年度履职情况。
报告期内，提名委员会对公司董事、高级管理人员候选人的任职资格进行审查，对公司高级管理人员结构及是否符合公司经营管理需要进行了评议。
报告期内，战略发展委员会讨论和制定了公司2022年度经营目标。
（四）独立董事履职情况
公司独立董事能按照法律法规、《公司章程》及公司《独立董事制度》的要求，勤勉地履行职责，关注公司发展，积极出席相关会议，认真审议董事会的各项议案，对重大事项发表独立意见，对公司的制度完善和日常经营决策等方面提出了许多专业意见，为维护公司和股东的合法权益发挥了监督作用。
四、2023年度公司经营计划
根据行业特点和市场预测，2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。
2023年主要开展以下工作：
1、加大品牌宣传和市场开发力度，建立由销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，大力开发新客户，努力增加客户订单。
2、持续加强技术创新工作，推进2.5D Interposer（RDL+Micro Bump）项
目的研发，布局UHDFO、FOPLP封装技术，加大在FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。
3、继续总结推广专线质量管理经验，通过封装产品全流程质量管理，同时协同供应商开展国产材料验证和技术质量等级升级，并结合公司和行业最佳实践，进行物流、设备、检验自动化等工作，持续强化提升封装产品质量水平。
4、稳步实施并完成募集资金投资项目建设，加快募集资金投资项目产能释放；进行华天江苏生产厂房和配套设施建设，做好团队组建和生产准备各项工作；推进Unisem Gopeng项目厂房建设；启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。
5、继续推进业务流程变革和数字化转型工作，全面启动各项业务流程变革项目，总结业务实践和管理经验，逐步建立适合公司发展阶段的管理体系，推动公司数字化转型。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇二三年三月二十八日