亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司
关于分公司重大项目中标的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司新加坡分公司（以下简称“亚翔新加坡分公司”）于近日收到United Microelectronics Corporation(Singapore Branch)（联华电子股份有限公司新加坡分公司）发来的订单（编号：2484575 -12I1ADF、2484586 -12I1ADF、2484581 -12I1ADF、2484578 -12I1ADF、2484583 -12I1ADF），确认亚翔新加坡分公司成为联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程」之无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)劳务安装工程的承包单位。现将相关情况公告如下：
一、 业主信息
联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI 及 BCD。
二、 中标项目概况
1、 项目名称：联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程」之
无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)劳务安装工程
2、 项目地址：3 PASIR RIS DRIVE 12, SINGAPORE 519528
3、 招标单位：United Microelectronics Corporation (Singapore
Branch) （联华电子股份有限公司新加坡分公司）
4、 建设单位：United Microelectronics Corporation (Singapore
Branch) （联华电子股份有限公司新加坡分公司）
5、 中标金额：SGD 364,331,968（大写：新加坡元叁亿陆仟肆佰叁拾叁
万壹仟玖佰陆拾捌元整）（未税）
6、 工程期限：预计工期到2024年12月
7、 工程概况：新加坡Fab 12i P3厂位于白沙芯片园（Pasir Ris WaferPark），土地面积约11.17万平方米，预计2025年量产，以22纳米及28纳米制程生产。主要针对5G、物联网和车用电子的需求。本中标项目为P3厂的无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯) 劳务安装工程。
三、 本项目执行对公司的影响
本项目的顺利实施将有助于提高公司在海外工程的业务承接能力，为公司后续国际工程项目的开拓和合作提供更多国际的经验，并将对公司的经营业绩和工程管理人才产生积极影响。
四、 风险提示
公司需与发包单位签署项目合同，项目建设内容、结算及付款方式等具体内容均以正式合同为准，存在一定的不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
特此公告！
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司董事会
2023年3月22日