金三江（肇庆）硅材料股份有限公司关于2023年度向银行申请综合授信额度的公告
金三江（肇庆）硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年2月8日召开的第二届董事会第二次会议审议通过了《关于2023年度公司（及子公司）向银行申请综合授信额度的议案》，现将相关事项公告如下：
一、基本情况
根据公司2022年总体经营计划安排，2023年度公司（及子公司）拟计划向各大银行申请不超过5亿元人民币的授信额度，授信种类包括但不限于流动资金贷款、信用证、银行承兑汇票、保函、应收账款贸易融资、超短融票据授信、建设项目贷款、并购贷款等业务（具体授信银行、授信额度、授信期限以实际审批为准）；同意公司以其资产为公司向银行贷款提供担保，具体的担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等方式，贷款、担保额度在有效期内可循环使用；有效期自公司股东大会审议批准之日起至下一年度股东大会审议批准之日。
二、审批决策程序
根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次公司拟向银行申请授信额度事项需提交股东大会审议。
三、对公司的影响及存在的风险
本次公司向银行申请授信额度事项符合公司业务发展的需要，有利于公司优化融资结构，财务风险处于可有效控制范围内，不存在损害公司及中小股东利益的情形。以上授信方案最终以与银行实际签订的合同或协议为准，具体融资金额将根据公司运营资金的实际需求来确定，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
金三江（肇庆）硅材料股份有限公司董事会
2023年2月8日