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关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函的回复
天职业字[2022]43944号上海证券交易所：
根据贵所《关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（审核）〔2022〕456号）（以下简称“《问询函》”）的要求，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”或“申报会计师”）作为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”或“中芯集成”）的申报会计师，对问询函中涉及申报会计师的相关问题，逐条回复如下：
如无特别说明，本回复使用的简称与《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中的释义相同。
在本《问询函回复》中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
| 类别 | 字体 |
| 《问询函》所列问题 | 黑体 |
| 《问询函》问题回复、中介机构核查意见 | 宋体 |
| 对招股说明书的修改与补充 | 楷体 |
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目录
问题2、关于技术许可 ...... 3
问题4、关于独立性及关联交易 ...... 33
问题5、关于尚未盈利及前瞻性信息 ...... 56
问题6、关于收入 ...... 79
问题7、关于采购及存货 ...... 124
问题8、关于研发费用及股份支付 ...... 147
问题9、关于其他 ...... 174
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问题2、关于技术许可根据回复材料：（1）报告期内，中芯国际许可技术相关收入占比分别为
88.73%、73.44%、46.07%和29.60%，中芯国际具有单方面终止技术许可权利，且届时发行人难以对许可技术申请获得强制许可。为防止知识产权泄露，发行人已建立了科学完善的知识产权保护体系；（2）截至2022年6月30日，发行人拥有的133项专利均已完成了确权工作，其中32项专利（包括30项衍生专利、2项职务发明）由发行人与中芯国际共有；（3）中芯国际许可的知识产权对于I类产品和II类产品的收入的贡献率是不同的，因此对于两类产品将使用不同的技术提成率；中芯国际与发行人协议约定了限制竞争期限，2024年限制竞争期限到期之后，中芯国际不会再延长该禁用期限条款；（4）发行人自中芯国际取得授权的知识产权，综合考虑许可期限、迭代周期、发行人基于特色工艺路线的定位以及为企业带来经济利益的期限将摊销期限确定为10年，但未结合公司实际情况、行业惯例等分析上述考虑因素的具体影响；（5）2022年1月发行人授权给中芯越州许可使用MEMS和功率器件相关的知识产权，整体许可费用93,000万元；（6）公司分别以报告期各期末为基准日对技术许可相关资产进行了减值测试，各期使用的各项参数均发生较大变化且未说明合理原因，如各期预计的2023年I类产品收入分别为48.40亿元、29.71亿元、12.58亿元和14.05亿元；同时，部分参数选取未充分说明合理性，如β系数选取的可比公司为士兰微等4家，但2021年公司在计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时，该评估参数选取标准为半导体行业上市公司。请发行人说明：（1）许可技术相关收入的计算口径及标准，列表说明报告各期收入对应的许可技术及自研技术、对应产品及专利情况，相关划分及收入来源是否已获得中芯国际明确确认。请结合许可技术及自研技术对应产品的市场需求、在手订单等情况，分析2022-2024年二者产生的收入、占比及未来变化趋势，并结合发行人难以对许可技术申请获得强制许可等，说明发行人目前及未来研发、生产经营是否依赖于中芯国际及保障措施；（2）发行人现有措施是否足以及时识别、有效防止中芯国际竞争方直间接入股，中芯国际是否可以利用单方面终止技术许可条款对市场主体设置收购障碍，是否可能损害公司及其股东的合法权益，发行人现有知识产权保护体系是否足以有效防止公司技术泄
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露。请结合前述情况，客观评估该单方终止条款设置的必要性、合理性和有效性，说明是否存在解除该条款的计划或其他解决安排；（3）发行人与中芯国际关于衍生知识产权的权利义务如何界定，双方使用衍生知识产权是否需要向对方支付收入提成等费用。请充分评估说明中芯国际单方面终止技术许可权利、2024年竞业限制承诺不再续期对发行人股权结构、资产完整、持续经营能力、投资者权益保护等方面的影响，并作进行针对性重大事项提示、充分提示相关风险；（4）结合相关技术的一般迭代周期、发行人业务布局、行业发展状况等，说明技术许可费按10年摊销的具体确定依据，是否符合企业会计准则及相关规定，与同行业可比公司是否一致；（5）中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权是否存在差异，对相同知识产权采用的评估方法及具体参数选取是否一致，是否存在同类资产评估值不同的情形；（6）逐项说明减值测试各类参数的选取依据、各年度变动原因，收入分类测算的依据、与实际情况存在较大的差异及原因，并与2021年计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时选取的参数进行对比，说明差异原因；结合前述情形，说明相关参数选取是否合理，减值测试方法及减值准备金额确定是否符合企业会计准则及相关规定，是否存在通过调整各项评估参数调节减值及盈余的情形。请保荐机构对上述事项、发行人律师对上述（1）-（3）事项、申报会计师对上述（4）-（6）事项进行核查，说明核查方式、过程及依据，并发表明确意见；请评估师对各项评估参数的复核过程、评估参数及评估结果的合理性发表意见。回复：
四、结合相关技术的一般迭代周期、发行人业务布局、行业发展状况等，说明技术许可费按10年摊销的具体确定依据，是否符合企业会计准则及相关规定，与同行业可比公司是否一致
发行人于2018年3月获中芯国际许可使用MEMS及功率器件相关的知识产权时，对相关的一般迭代周期、发行人业务布局、行业发展状况等进行了评估，具体如下：
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（一）中芯国际授权专利技术的迭代周期
中芯国际授权技术包括MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）相关的晶圆制造技术，其中：
1、MEMS
中芯国际授权的MEMS技术可用于生产麦克风传感器，惯性传感器等产品，在消费电子、汽车电子等领域广泛应用。麦克风传感器主要应用于智能手机、AR/VR产品、TWS耳机、平板电脑、智能可穿戴设备等具体产品，特别是在中高端手机中的应用中，可分别用于语音采集、噪音消除、改善语音识别；惯性传感器主要用于计步器、智能手机、工业机器、无人机、汽车导航、安全气囊等具体产品，应用场景丰富。
中芯国际授权的MEMS麦克风一代、1.5代和MEMS加速度计一代是在市场和技术比较成熟的情况下研发的，后续可持续进行技术迭代，以达到更高等级的应用标准。技术迭代周期视技术难度而不同，在同一结构体系下，一般可在2年左右实现一次技术迭代，迭代后的产品性能更强，更偏向于高端应用领域。但中芯国际授权的MEMS麦克风一代、MEMS麦克风1.5代和MEMS加速度计一代技术路线较为先进，性能稳定，生命周期较长，且消费电子等下游领域应用基础类MEMS产品需求量较大。发行人预计未来10年第一代MEMS产品仍会有大量市场需求。
2、功率器件
中芯国际授权的IGBT相关技术可以被用来开发面向电动汽车的大电流(100~200A)功率器件芯片和集成模块，同时发行人建立 MOSFET 产品线，从中低压的沟槽型MOSFET工艺到中端屏蔽栅沟槽型MOSFET 工艺再到效率更高的超结MOSFET工艺，形成了从高频率到高功率应用的完整的功率器件产品线。
功率器件的技术处于持续迭代过程中，一般2-3年会实现一次技术迭代升级，迭代后的产品性能更强，可靠性更高，更偏向于高端应用领域。但中芯国际授权的第一代功率器件技术由于成熟度较高、工艺窗口范围广，生命周期较长，客户对基础类功率器件保持较大的需求。发行人预计未来10年沟槽型场截止IGBT
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一代、沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代和超结MOSFET一代技术仍会被广泛使用。
（二）发行人的业务布局
根据发行人当时制定的发展战略，重视研发体系建设，在授权技术的基础上，快速形成第一代技术平台相关产品，并逐步开发产品技术路线先进的高端客户，通过1-2年的时间在集成电路行业形成一定的口碑及市场知名度，积累并培养一批高端客户群体及技术储备；同时发行人加大自主研发投入，持续研发先进的晶圆代工制造工艺技术，结合市场及客户需求，深入终端应用，目标在高端细分市场方向配置完整产品链。在业务布局方面，发行人将自研技术平台产品定位为未来发展的重点方向，其产品可应用于新能源汽车、电网、光伏、风能、储能、物联网、通信、可穿戴、智能家居等领域中的高端应用；同时，对于授权一代技术平台的相关产品，因其技术路线较为先进、成熟度较高，应用领域及需求仍较广泛，发行人预计未来10年第一代产品仍存在一定的市场需求，为保证产品线条的完整性，发行人计划将继续保持第一代技术平台的相应产能，为相应客户提供第一代平台技术产品。
（三）行业发展情况
发行人在取得中芯国际授权专利及专有技术时，对其应用产品的行业发展进行分析：
1、半导体行业发展情况
2018年，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2013年的3,056亿美元增长至2018年的4,688亿美元。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2013年的4,044亿元增长至2018年的9,190亿元。
2、授权技术应用产品的市场前景
（1）MEMS市场前景
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MEMS麦克风的下游市场主要涵盖了智能手机、汽车电子、物联网等、人工智能等领域。研究机构Yole预估，在智能语音助理、智能汽车等应用需求爆发的加持下，MEMS麦克风的出货量将稳定成长，2022年出货量有望超过80亿颗，年复合增长率约为11%，市场规模将达到15亿美元。MEMS惯性传感器的市场主要在于国防、航空航天、船舶、智能汽车、机器人、无人机等领域，Yole预计，MEMS惯性传感器2022年市场规模有望达到37至39亿美元。
（2）功率器件市场前景
功率器件的应用领域已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。IGBT的特性使其非常适用于轨道交通、智能电网、电动汽车与新能源等战略性新兴产业的应用。IGBT模块是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源整车成本的10%，占到充电桩成本的20%。未来几年是新能源汽车及充电桩市场的爆发期，IGBT作为其核心器件也将迎来黄金发展期。Yole当时预计，随着智能电动汽车的蓬勃发展和和智能工业大规模推进，IGBT作为高功率能量变化的核心器件，在未来5年表现出约12%的年复合增长率，2022年市场规模达到55亿美元。
MOSFET应用涵盖到网络通信，工业，电脑、计算、存储、便携式设备、汽车等各个领域，在未来的5年将继续保持年增幅约3.5%稳定的增长态势，国内市场MOSFET平均年增长率在10%左右，有非常大的市场空间。
综上所述，中芯国际授权的知识产权对应产品的行业发展情况较好，发行人预测未来10年可持续为公司带来经济利益。
（四）发行人对自中芯国际取得授权的知识产权按10年摊销的依据充分，符合企业会计准则及相关规定，与同行业上市公司基本一致
《企业会计准则第6号-无形资产》规定企业应当于取得无形资产时分析判断其使用寿命，使用寿命为有限的，应当估计该使用寿命的年限，在使用寿命内系统合理摊销。
发行人于取得中芯国际授权的知识产权时，综合考虑到相关知识产权的许可
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期限、迭代周期、发行人业务布局、行业发展状况等，将相关知识产权的摊销期限确认为10年，因取得授权技术时点相关技术先进性较好，预计未来经济利益可实现平稳流入，故发行人采用直线法进行摊销。
发行人对专利技术的摊销年限同行业上市公司基本一致，具体情况：
| 同行业公司 | 无形资产 | 摊销方法 | 摊销年限 |
| 晶合集成 | 专利权及非专利技术 | 直线法 | 10-12年 |
| 中芯国际 | 专有技术 | 直线法 | 3-15年 |
| 士兰微 | 非专利技术 | 直线法 | 5-10年 |
| 长电科技 | 专有技术 | 直线法 | 10年 |
| 专利技术 | 直线法 | 5-8年 |
综上所述，发行人技术许可费按10年摊销判断依据充分，符合企业会计准则及相关规定，与同行业上市公司摊销方法及摊销年限基本一致。
（五）补充说明知识产权按10年摊销，但评估时预计知识产权经济寿命为15年的合理性
《企业会计准则第6号-无形资产》规定，无形资产的后续计量是以其使用寿命为基础的，无形资产的使用寿命包括法定寿命和经济寿命两个方面，其中经济寿命是指无形资产可以为企业带来经济利益的年限。对于使用寿命有限的无形资产，其应摊销金额应当在使用寿命内系统合理摊销。会计准则规定的使用寿命特指在具体企业下无形资产的使用寿命，发行人在获取授权专利技术时，结合相关技术的一般迭代周期、发行人业务布局、行业发展状况等，基于谨慎性原则，判断授权技术的预计使用寿命为10年，故按照10年进行摊销。
《资产评估准则--无形资产》规定，评估师在进行无形资产评估时应考虑无形资产的剩余经济寿命和法定寿命，评估准则规定的经济寿命是技术在整个市场公允条件下合理的寿命年限。中芯国际授权发行人知识产权，委托万隆（上海）资产评估有限公司进行评估，评估师考虑到评估范围内的专利权技术最早于2013年注册，发明专利的保护期为20年，而以2018年为基准日，剩余保护年限为15年；另一方面，模拟芯片技术偏电子电路知识方向，而且基于终端应用范围宽广，不易受单一产业景气变动影响，产品生命周期相对较长，评估的技术整体上在今后的15年时间内被取代或淘汰基本可信，故评估预计技术的经济寿
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命约为15年。
综上所述，发行人对于授权知识产权按10年摊销，系按照企业会计准则相关规定，基于谨慎性原则制定的会计政策。而评估师是按照评估准则规定，考虑授权技术在整个市场环境下能产生贡献的合理期限而确定的经济寿命，二者之间存在差异。故评估师预计知识产权经济寿命为15年，具备合理性。
五、中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权是否存在差异，对相同知识产权采用的评估方法及具体参数选取是否一致，是否存在同类资产评估值不同的情形
（一）中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权是否存在差异
2018年3月，发行人与中芯国际签订《知识产权许可协议》，将MEMS及功率器件相关的知识产权授权给发行人。2021年3月，发行人与中芯国际签订《知识产权许可协议之补充协议》，对部分条款予以修订。
2022年1月，发行人与其子公司中芯越州签订《知识产权许可协议》，向中芯越州进行技术授权，包括中芯国际授权知识产权和发行人自有知识产权。
中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权存在差异，具体条款对比情况如下：
| 项目 | 中芯国际授予发行人 | 发行人授予中芯越州 | 差异 |
| 授权知识产权范围 | （1）中芯国际的573项专利及31项非专利技术 | （1）中芯国际的573项专利及31项非专利技术； （2）发行人的自有知识产权 | 发行人授权中芯越州的知识产权除中芯国际的知识产权外，还包括发行人原始取得的自有知识产权。 |
| 许可内容 |
仅限发行人及受发行人控制的企业利用许可知识产权内容从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务。
| 仅限中芯越州自身利用许可知识产权内容从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务。 | 无实质差异 | ||
| 许可形式 | 非独占的，可转授权的许可，但转授权应取得授权人书面同意。 | 非独占的，不可转授权的许可。 | 发行人授权中芯越州的方式为不可转授权的许可。 |
| 授权方的禁用期限 | 2024年3月21日前 | 无 | 发行人授权中芯越州的知识产权无授权方禁用期限。 |
| 许可期限 | 无明确期限，授权许可持续有效直至双方同意终止或出现协议规定的终止条件。 | 始于各方签署的知识产权文件交接单之记载日期，并持续有效直至双方同意终止协议或出现协议规定的终止条件。 | 无实质差异。 |
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如上表所述，中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权范围存在差异，发行人授权中芯越州的知识产权除中芯国际的知识产权外，还包括发行人原始取得的自有知识产权。此外，许可形式、授权方的禁用期限亦存在差异。
（二）对相同知识产权采用的评估方法及具体参数选取是否一致，是否存在同类资产评估值不同的情形
中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权存在相同部分，即中芯国际的相关知识产权，但是发行人授予中芯越州的知识产权还包括发行人的自有知识产权。
万隆（上海）资产评估有限公司对两次授权的知识产权价值的评估均采用了收益法。发行人授权中芯越州知识产权的评估报告并未将中芯国际的知识产权单独进行评估，而是与发行人自有知识产权合并资产组进行评估。
评估师首先确定知识产权的经济寿命，进而估算各年度知识产权对应的产品未来收入现金流中知识产权的贡献额，再选取恰当的折现率，将知识产权的贡献额折为现值后合计确定评估值。两次评估都是将知识产权打包估价，经济寿命期截止日期均为2032年末。
万隆（上海）资产评估有限公司对二次知识产权评估采用的评估方法一致，但参数选取不同，详细对比情况如下：
| 项目 | 中芯国际授予发行人的知识产权 | 发行人授予中芯越州的知识产权 |
| 评估基准日 | 2017年11月30日 | 2021年11月30日 |
| 评估工作时点 | 2018年一季度 | 2021年12月 |
| 知识产权范围不同 | 中芯国际的573项专利及31项非专利技术 | 中芯国际的573项专利及31项非专利技术、发行人的自有知识产权。 |
| 收入预测 | 绍兴工厂生产线建设周期，预计知识产权经济寿命15年，预测期2018年-2032年。 | 中芯越州生产线建设周期，预计知识产权剩余生命11年，预测期2022年-2032年。 |
| 选取的参数-可比公司 | 振芯科技、东载软波、紫光国芯、欧比特 | 士兰微、华微电子、扬杰科技、三安光电 |
| 提成率（初始技术贡献率） | 12.56% | 6.57% |
| 折现率 | 19.70% | 20.79% |
| 衰减率 | 2018-2022年衰减率5% 2023-2027年衰减率10% 2028-2032年衰减率15% | 2023年-2024年衰减率5% 2025年-2027年衰减率逐年递增5% 2028年-2020年衰减率逐年递增10% 2031年-2032年衰减率保持在50% |
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| 项目 | 中芯国际授予发行人的知识产权 | 发行人授予中芯越州的知识产权 |
| 评估值 | 135,052.00万元 | 93,000.00万元 |
| 交易作价 | 134,790.56万元 | 93,000.00万元 |
由上表可见，二次知识产权授权的评估值存在一定差异，主要系评估的知识产权范围、评估基准日及部分其他评估参数差异等因素影响，具体情况说明如下：
1、两次授权的知识产权范围不同。发行人授权中芯越州的知识产权不仅包括中芯国际的知识产权，还包括了发行人自有的知识产权，评估师将其视为一个资产组进行评估，相关知识产权对应的产品应用有所差异。
2、评估基准日和评估工作的时点不同，相关知识产权所处时间段不同，市场及环境变化引起的未来预测判断不同。
3、评估中选取的可比公司不同，不同可比公司的无形资产贡献率不同、毛利率不同，影响知识产权评估的提成率和折现率。2017年，中芯国际委托授权知识产权的评估工作中，未来发行人的投资计划尚在筹划中，了解到相关产品的应用方向涉及到通信、航空航天、汽车、高铁等方面，故从产品应用层面挑选了四家相关的可比公司，选择的可比公司分别为振芯科技、东软载波、紫光国芯、欧比特。2021年在对发行人授权中芯越州知识产权的评估工作时，评估师根据对发行人晶圆制造的经营模式进行了解，选择的可比公司尽可能地兼顾经营模式和产品应用，选取了士兰微、华微电子、扬杰科技、三安光电四家公司，使其与发行人更具可比性。综上，二次评估的折现率和提成率存在一定差异，系可比公司选取不同影响所致。
4、衰减率考虑因素不同。评估师在对中芯国际授予发行人的知识产权评估时，对知识产权的预测期为15年，考虑当时评估时点专利技术所处的市场环境及产品应用，对预测期内考虑衰减率区间为5%-15%，其中：2018-2022年期间衰减率为5%，2023-2027年期间衰减率为10%，2028-2032年衰减率为15%。而在对发行人授予中芯越州的知识产权评估时，设置2023年-2024年的衰减率为5%，2025年-2027年期间衰减率逐年递增5%，2028年-2030年期间衰减率逐年递增10%，2031年-2032年衰减率保持为50%，与2018年中芯国际授权时预测存在一定差异。授权中芯越州的知识产权不仅包括中芯国际授权的知识产权，还包含发行人自有知识产权，发行人自2018年取得中芯国际授权技术以来，在晶圆生产
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线建设及产能爬坡阶段，通过自主研发建立了产品性能及可靠性更佳的第二代、第三代技术平台，以及车载IGBT、高压IGBT等中高端领域的技术平台，短短三四年，相关技术的发展速度，超出了评估师于2018年时点的预期，2021年，相关芯片技术所处的市场环境及产品应用已发生重大变化，较2018年取得授权时点相比技术更加先进，同时，在下游产品应用及客户需求方面，也同样面临更大的市场竞争，评估师因此重新评估技术衰减的预期影响，预测技术衰减率从2025年开始逐年递增，至2030年后达到50%水平。
综上，因发行人授权中芯越州的知识产权不仅包括中芯国际的知识产权，还包括了发行人自有的知识产权，评估师将其视为一个资产组进行评估，相关知识产权对应的产品应用有所差异。同时，虽然两次评估采用的评估方法一致，但评估基准日及评估工作时点不同，相关知识产权所处的时间段不同，选取的可比公司不同，导致估值参数存在一定差异。因此，两次评估的评估值无法直接对比。
根据《企业会计准则-无形资产》相关规定，外购的无形资产，其成本包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。根据发行人2018年3月与中芯国际签订的《资产转让协议》、《知识产权许可协议》，发行人获取知识产权授权的交易作价以评估值为参考，与中芯国际协商确认最终交易价格为134,790.56万元，发行人以此确认无形资产的入账价值。对于发行人授权中芯越州知识产权的授权价格以评估值为参考，根据发行人与中芯越州签订的《知识产权许可协议》中约定最终作价为93,000万元，中芯越州以此确认其无形资产的入账价格。虽然二次授权评估选取的参数存在差异，但二次授权的交易双方均对授权知识产权的交易价格达成一致意见，交易价格公允、合理。
六、逐项说明减值测试各类参数的选取依据、各年度变动原因，收入分类测算的依据、与实际情况存在较大的差异及原因，并与2021年计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时选取的参数进行对比，说明差异原因；结合前述情形，说明相关参数选取是否合理，减值测试方法及减值准备金额确定是否符合企业会计准则及相关规定，是否存在通过调整各项评估参数调节减值及盈余的情形
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（一）逐项说明减值测试各类参数的选取依据、各年度变动原因，收入分类测算的依据、与实际情况存在较大的差异及原因。自2021年开始，中芯国际授权知识产权对应的产品营业收入占比和毛利对发行人业务和盈利能力的贡献下降较为明显，对此发行人判断授权知识产权的经济绩效将低于取得知识产权时对未来经济利益流入的预期，相关资产出现减值迹象。按照《企业会计准则—资产减值》的相关规定，2021年末发行人对上述知识产权进行了减值测试，并委托万隆（上海）资产评估有限公司对相关无形资产的可回收金额进行了评估并出具了《无形资产可回收价值资产评估报告》（万隆评财字[2022]第40001号），根据评估结果对相关知识产权计提了10,647.01万元无形资产减值准备。
同时，发行人亦委托万隆（上海）资产评估有限公司对上述无形资产截至2019年末及2020年末可回收金额进行追溯性评估，分别出具了《无形资产可回收价值追溯性估值报告》（万隆评咨字[2022]第60078号）及《无形资产可回收价值追溯性估值报告》（万隆评咨字[2022]第60079号），相关评估结果显示2019年末和2020年末无需计提减值准备。2022年6月末，发行人对上述知识产权进行了减值测试，根据测试结果，无需再次计提减值准备。
1、各期末对授权技术进行减值测试所选取的主要参数及差异
| 项目/参数 | 2019年末 | 2020年末 | 2021年末 | 2022年6月末 | 各期差异情况 |
| 收入预测 | 按生产线设计产能确定预测期内的产品销量，根据微机电及功率器件晶圆片产能乘以预估的晶圆单价确认收入。对Ⅰ类、Ⅱ类产品收入按照管理层未来规划预测结构占比及变动趋势。 | ||||
收入预测逻辑无实质差异，主要差异系对二期晶圆产能预期开工时间、投产进度、汇率变动以及管理层对Ⅰ类收入、Ⅱ类收入预期占比差异等因素影响。
| 可比公司 | 士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电 | 士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电 | 士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电 | 士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电 | 无差异 |
| 提成率 | 7.32% | 7.28% | 6.56% | 6.40% | 各期使用的提成率呈下降趋势，符合知识产权随着时间推移，产品中技术贡献所占比重会呈下降趋势。 |
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| 项目/参数 | 2019年末 | 2020年末 | 2021年末 | 2022年6月末 | 各期差异情况 |
| 提成率的衰减率 | 2021年-2024年衰减率5%； 2025年-2032年衰减率由10%逐年递增5%达到45%。2021年衰减率5%；预测期内逐渐增至45%。 | 2022年-2023年衰减率5%； 2024年-2026年衰减率由10%逐年递增5%达到20%； 2027年-2029年衰减率由30%逐年递增10%达到50%； 2030年-2032年维持50%。2022年衰减率5%；预测期内逐渐增至50%。 | 2023年衰减率10%； 2024年-2025年衰减率15%； 2026年-2029年衰减率由20%逐年递增10%达到50%； 2030年-2032年维持50%。2023年衰减率10%；预测期内逐渐增至50%。 | 2023年衰减率10%； 2024年-2025年衰减率15%； 2026年-2029年衰减率由20%逐年递增10%达到50%； 2030年-2032年维持50%。2023年衰减率10%；预测期内逐渐增至50%。 | 知识产权在所处行业的技术变化，使得对于衰减速度的判断呈逐年加快趋势。 |
| 折现率 | 18.35% | 18.36% | 17.85% | 17.36% | 各期折现率下降的主要原因为折现率计算过程中采用的中国地区市场风险溢价、可比公司平均Beta系数及五年期贷款利率均呈逐年下降趋势。 |
2、报告各期收入分类预测参数、选取依据及各年度变动情况
发行人委托万隆（上海）资产评估有限公司对上述无形资产截至2019年末及2020年末可回收金额进行追溯性评估。在进行追溯性资产评估时，主要按照各追溯评估基准日企业财务及经营状况、有效法律法规、宏观经济因素、行业产业因素等，客观预计当时还无法知晓的未来市场状况和未来收益。
（1）收入预测参数
评估师对发行人收入预测选取的主要参数包括销售量、销售单价、美元汇率、收入变动趋势、I类及Ⅱ类产品收入占比等，各参数选取情况如下：
①销售量
按照发行人拥有的一期晶圆及二期晶圆生产线的规划产能作为预测基础，考虑发行人预测年度产品销售情况，结合未来行业发展及产品市场需求等因素合理预测。其中一期晶圆规划产能120万片/年，二期晶圆远期规划产能144万片/年。
②销售价格
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发行人产品主要包括MEMS及功率器件，发行人参考半导体行业报价规则，以美元作为报价基础。预测时，参考发行人预测年度的实际产品的销售均价情况预测次年的产品均价，每年递减1%。
③美元汇率
发行人按照预测基准日基准汇率作为预测汇率，并假定在预测期内保持不变。
④I类及Ⅱ类产品收入占比
在预测发行人I类、Ⅱ类产品收入占比时，以预测当年实际实现的分类收入占比为基础，结合当年公司研发项目进展及市场需求情况，综合考虑未来年度Ⅱ类产品收入的递增比例。
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（2）各期预测收入及实际实现收入情况
报告期各期末无形资产减值测试中收入预测数据情况如下：
单位：万元
| 减值测试期间 | 项目 | 未来预测 | ||||||||||||
| 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 2028年 | 2029年 | 2030年 | 2031年 | 2032年 | ||
| 2019年末 | 收入合计 | 65,959.97 | 157,466.79 | 603,606.78 | 597,570.71 | 832,530.37 | 824,205.07 | 815,963.02 | 807,803.39 | 799,725.35 | 791,728.10 | 783,810.82 | 775,972.71 | 768,212.98 |
| I类产品收入 | 57,385.17 | 133,846.77 | 500,993.62 | 484,032.27 | 657,698.99 | 634,637.90 | 611,972.26 | 589,696.47 | 567,805.00 | 546,292.39 | 525,153.25 | 504,382.26 | 483,974.18 | |
| Ⅱ类产品收入 | 8,574.80 | 23,620.02 | 102,613.15 | 113,538.43 | 174,831.38 | 189,567.17 | 203,990.75 | 218,106.91 | 231,920.35 | 245,435.71 | 258,657.57 | 271,590.45 | 284,238.80 | |
| I类产品占比 | 87.00% | 85.00% | 83.00% | 81.00% | 79.00% | 77.00% | 75.00% | 73.00% | 71.00% | 69.00% | 67.00% | 65.00% | 63.00% | |
| Ⅱ类产品占比 | 13.00% | 15.00% | 17.00% | 19.00% | 21.00% | 23.00% | 25.00% | 27.00% | 29.00% | 31.00% | 33.00% | 35.00% | 37.00% | |
| 2020年末 | 收入合计 | 160,394.70 | 600,240.70 | 594,238.29 | 813,644.84 | 805,508.39 | 797,453.31 | 789,478.77 | 781,583.99 | 773,768.15 | 766,030.46 | 758,370.16 | 750,786.46 | |
| I类产品收入 | 112,276.29 | 360,144.42 | 297,119.15 | 406,822.42 | 402,754.20 | 398,726.65 | 394,739.39 | 390,791.99 | 386,884.07 | 383,015.23 | 379,185.08 | 375,393.23 | ||
| Ⅱ类产品收入 | 48,118.41 | 240,096.28 | 297,119.15 | 406,822.42 | 402,754.20 | 398,726.65 | 394,739.39 | 390,791.99 | 386,884.07 | 383,015.23 | 379,185.08 | 375,393.23 | ||
| I类产品占比 | 70.00% | 60.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | ||
| Ⅱ类产品占比 | 30.00% | 40.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | 50.00% | ||
| 2021年末 | 收入合计 | 378,213.47 | 628,817.54 | 842,932.74 | 834,503.41 | 826,158.38 | 817,896.80 | 809,717.83 | 801,620.65 | 793,604.44 | 785,668.40 | 777,811.72 | ||
| I类产品收入 | 113,464.04 | 125,763.51 | 84,293.27 | 83,450.34 | 82,615.84 | 81,789.68 | 80,971.78 | 80,162.07 | 79,360.44 | 78,566.84 | 77,781.17 | |||
| Ⅱ类产品收入 | 264,749.43 | 503,054.03 | 758,639.47 | 751,053.07 | 743,542.54 | 736,107.12 | 728,746.05 | 721,458.59 | 714,244.00 | 707,101.56 | 700,030.54 | |||
| I类产品占比 | 30% | 20% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | |||
| Ⅱ类产品占比 | 70% | 80% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | |||
| 2022年 | 收入合计 | 221,419.40 | 702,323.59 | 958,332.80 | 952,615.31 | 946,916.34 | 941,236.08 | 935,574.75 | 929,932.51 | 923,206.65 | 913,974.58 | 904,834.84 | ||
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| 减值测试期间 | 项目 | 未来预测 | ||||||||||||
| 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 2028年 | 2029年 | 2030年 | 2031年 | 2032年 | ||
| 6月末 | I类产品收入 | 65,540.14 | 140,464.72 | 95,833.28 | 95,261.53 | 94,691.63 | 94,123.61 | 93,557.47 | 92,993.25 | 92,320.66 | 91,397.46 | 90,483.48 | ||
| Ⅱ类产品收入 | 155,879.26 | 561,858.87 | 862,499.52 | 857,353.78 | 852,224.70 | 847,112.48 | 842,017.27 | 836,939.26 | 830,885.98 | 822,577.12 | 814,351.35 | |||
| I类产品占比 | 30% | 20% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | 10% | |||
| Ⅱ类产品占比 | 70% | 80% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | 90% | |||
| 实际实现 | 收入合计 | 72,583.80 | 200,423.47 | 154,393.77 | ||||||||||
| I类产品收入 | 53,302.74 | 92,326.09 | 45,697.92 | |||||||||||
| Ⅱ类产品收入 | 19,281.05 | 108,097.38 | 108,695.83 | |||||||||||
| I类产品占比 | 73.44% | 46.07% | 29.60% | |||||||||||
| Ⅱ类产品占比 | 26.56% | 53.93% | 70.40% | |||||||||||
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（3）收入预测存在差异的原因
①各预测基准日对未来期间的预测销售量
2019年末、2020年末、2021年末对2022年收入预测值分别为603,606.78万元、600,240.70万元、378,213.47万元，存在一定差异，主要系因存在追溯性评估的特殊考虑，评估师在预测二期晶圆厂产能时，2019年、2020年各基准日以当时时点获取发行人管理层相关的决策文件资料，根据管理层预测，按照2022年至2023年实现84万片、2024年实现144万片的销量；但2021年末，由于二期晶圆厂建设周期延迟，预测基础发生变化，评估师以2021年末最新的项目进展情况，结合管理层对项目建设的重新预测，2022年预计可实现18万片、2023年实现84万片，2024年及以后年度实现144万片/年的销售量。由此导致2019年末、2020年末与2021年末对2022年预测收入存在一定差异。
②汇率影响
发行人提供各类产品预测单价数据均为美元，评估师在预测产品单价时，根据预测基准日的美元汇率为标准，并假定在预测期内保持不变，根据美元汇率折算成人民币收入。各基准日美元兑人民币汇率分别为6.9762、6.5249、6.3757、
6.7114，基准日美元兑人民币汇率变动幅度分别为-6.47%、-2.29%及5.27%。由于汇率不同，导致各预测期收入存在差异。
（4）预测的I类、Ⅱ类产品收入占比存在差异的原因
评估师在预测发行人I类、Ⅱ类产品收入时，以预测当年实际实现的分类收入占比为基础，再考虑未来年度Ⅱ类产品收入占比的递增比例，各期具体情况如下：
| 分类 | 2019年12月31日 基准日预测 | 2020年12月31日 基准日预测 | 2021年12月31日 基准日预测 | 2022年6月30日 基准日预测 |
| 预测下一期间Ⅰ类收入占比 | 87.00% | 70.00% | 30% | 30% |
| 预测下一期间Ⅱ类收入占比 | 13.00% | 30.00% | 70% | 70% |
| 预测趋势 | 自2021年开始Ⅱ类产品收入占比每年递增2%至存续期。 | 2022年-2023年Ⅱ类产品收入占比上升10%，2023年开始Ⅱ类产收入占比为50%并维持至存续期 | 2023年-2024年Ⅱ类产品收入占比上升10%，2024年开始Ⅱ类产收入占比为90%并维持至存续期 | 2023年Ⅱ类产品收入占比上升10%，2024年开始Ⅱ类产收入占比为90%并维持至存续期 |
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由上表可见，各期减值测试对I类、Ⅱ类产品收入预测占比趋势存在较大差异，各年度具体预测假设及变化情况如下：
①2019年末预测
| 大类 | 平台分类 | 研发进度 | 商业化安排 | 当年实现销售（万元） | |||||
| 平台 开发 | 工程 送样 | 产品 验证 | 风险 量产 | 规模 量产 | 应用领域 | 市场定位 | |||
| 自研技术平台 | MEMS麦克风二代 | ★ | 消费电子 | 高端市场 | 272.07 | ||||
| MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪 | 消费电子 | 高端市场 | - | ||||||
| 硅基高性能滤波器 | ★ | 消费电子 | 高端市场 | 3.03 | |||||
| 光电探测技术 | ★ | 工业电子 | 中端市场 | - | |||||
| 光电传感技术 | ★ | 消费电子 | 中端市场 | - | |||||
| 沟槽型场截止IGBT二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 10.45 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT三代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 车载IGBT | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 高压IGBT | 工业电子 | 高端市场 | - | ||||||
| 快恢复二极管 | ★ | 工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 高压功率控制芯片（HVIC） | 消费电子 | 高端市场 | - | ||||||
| 沟槽型MOSFET二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 602.37 | |||||
| 屏蔽栅沟槽型MOSFET二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | - | |||||
| 快恢复屏蔽栅沟槽型MOSFET | ★ | 工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 超结MOSFET二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | - | |||||
| 深沟槽超结MOSFET一代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | - | |||||
| 封装测试 | 876.03 | ||||||||
| 研发服务 | 1,191.79 | ||||||||
| 发行人自研技术平台小计 | 2,955.74 | ||||||||
| 发行人授权技术平台小计 | 23,259.49 | ||||||||
| 总计 | 26,215.23 | ||||||||
| 其中：发行人自研技术平台占比 | 11.27% | ||||||||
| 中芯国际许可技术相关平台占比 | 88.73% | ||||||||
注：公司技术平台研发阶段分为平台开发、工程送样、产品验证、风险量产、规模量产五个阶段；商业化安排包括产品未来的应用领域、目标市场定位。
2019年，发行人自行研发的Ⅱ类产品收入占比为11.27%，中芯国际授权的Ⅰ类收入占比88.73%，自研产品实现的收入规模占比较小。追溯站在2019年末的时点下，发行人自研平台均处于研发阶段，其中沟槽型场截止IGBT二代、沟槽型MOSFET二代平台研发开始进入风险量产阶段并形成小量收入；硅基高性
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能滤波器、光电探测技术、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代产品开始实施产品验证；其他技术平台均处于平台开发及工程送样阶段。因工艺平台技术研发周期较长，导入难度较大，且发行人成立时间较短，在2019年末无法预计尚在研发阶段的自研技术平台未来的销售增长趋势；同时2019年度，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势，发行人当时认为中芯国际授权技术生产的产品仍将成为未来公司产品的主流，故在当年度预测2020年Ⅱ类产品收入占比可小幅度增长达到13%，自2021年开始以2%的递增速度上升至存续期。
②2020年末预测
| 大类 | 平台分类 | 研发进度 | 商业化安排 | 当年实现销售（万元） | |||||
| 平台 开发 | 工程 送样 | 产品 验证 | 风险 量产 | 规模 量产 | 应用领域 | 市场定位 | |||
| 自研技术平台 | MEMS麦克风二代 | ★ | 消费电子 | 高端市场 | 59.65 | ||||
| MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪 | ★ | 消费电子 | 高端市场 | - | |||||
| 硅基高性能滤波器 | ★ | 消费电子、工业电子 | 高端市场 | 1,756.74 | |||||
| 光电探测技术 | ★ | 工业电子 | 中端市场 | 3,182.67 | |||||
| 光电传感技术 | ★ | 消费电子 | 中端市场 | 324.61 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 252.14 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT三代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 车载IGBT | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 高压IGBT | ★ | 工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 快恢复二极管 | ★ | 工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 高压功率控制芯片（HVIC） | 消费电子 | 高端市场 | - | ||||||
| 沟槽型MOSFET二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 3,001.23 | |||||
| 屏蔽栅沟槽型MOSFET二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 546.94 | |||||
| 快恢复屏蔽栅沟槽型MOSFET | ★ | 工业电子 | 高端市场 | - | |||||
| 超结MOSFET 二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 38.09 | |||||
| 深沟槽超结MOSFET一代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 10.38 | |||||
| 封装测试 | 1,878.93 | ||||||||
| 研发服务 | 8,229.67 | ||||||||
| 发行人自研技术平台小计 | 19,281.05 | ||||||||
| 发行人授权技术平台小计 | 53,302.75 | ||||||||
| 总计 | 72,583.80 | ||||||||
| 其中：发行人自研技术平台占比 | 26.56% | ||||||||
| 中芯国际许可技术相关平台占比 | 73.44% | ||||||||
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2020年，发行人自行研发的Ⅱ类产品收入占比达到26.56%，中芯国际授权的Ⅰ类产品收入占比73.44%，经过2019年-2020年期间自主研发技术及产品的积累，发行人部分自研产品已逐步得到市场及客户的认可，收入占比已提升至
26.56%。追溯站在2020年末时点，发行人自研平台技术部分实现规模量产，如沟槽型场截止IGBT二代、沟槽型MOSFET二代、光电探测技术平台，上述产品在2020年已形成小量收入；MEMS麦克风二代、硅基高性能滤波器、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代产品进入风险量产阶段；车载IGBT、超结MOSFET 二代平台产品开始向客户实施产品验证；其他技术平台均处于平台开发及工程送样阶段。2020年，随着半导体国产化趋势的进一步推进，发行人在产能爬坡期内收入呈较快增长趋势，研发项目部分已实现量产，公司计划将加大对自主研发技术产品的推广和应用，发行人在2020年底预计Ⅱ类产品在未来2-3年内将会很快会与I类产品并驾齐驱，故当时预测2021年自研技术产品可达到30%，2022年可达到40%，2023年可达到50%并维持至存续期。
③2021年末预测
| 大类 | 平台分类 | 研发进度 | 商业化安排 | 当年实现销售（万元） | |||||
| 平台 开发 | 工程 送样 | 产品 验证 | 风险 量产 | 规模 量产 | 应用领域 | 市场定位 | |||
| 自研技术平台 | MEMS麦克风二代 | ★ | 消费电子 | 高端市场 | 755.07 | ||||
| MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪 | ★ | 工业电子 | 高端市场 | 16.42 | |||||
| 硅基高性能滤波器 | ★ | 消费电子、工业电子 | 高端市场 | 12,787.52 | |||||
| 光电探测技术 | ★ | 工业电子 | 中端市场 | 4,612.21 | |||||
| 光电传感技术 | ★ | 消费电子 | 中端市场 | 769.36 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 5,957.16 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT三代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | 1,301.70 | |||||
| 车载IGBT | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | 5,058.73 | |||||
| 高压IGBT | ★ | 工业电子 | 高端市场 | 290.16 | |||||
| 快恢复二极管 | ★ | 汽车电子、工业电子 | 高端市场 | 115.39 | |||||
| 高压功率控制芯片（HVIC） | ★ | 消费电子 | 高端市场 | - | |||||
| 沟槽型MOSFET二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 33,524.78 | |||||
8-2-22
| 大类 | 平台分类 | 研发进度 | 商业化安排 | 当年实现销售（万元） | |||||
| 平台 开发 | 工程 送样 | 产品 验证 | 风险 量产 | 规模 量产 | 应用领域 | 市场定位 | |||
| 屏蔽栅沟槽型MOSFET二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 24,471.53 | |||||
| 快恢复屏蔽栅沟槽型MOSFET | ★ | 汽车电子 | 高端市场 | 89.32 | |||||
| 超结MOSFET二代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 2,200.50 | |||||
| 深沟槽超结MOSFET一代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 298.73 | |||||
| 封装测试 | 10,401.00 | ||||||||
| 研发服务 | 5,447.80 | ||||||||
| 发行人自研技术平台小计 | 108,097.38 | ||||||||
| 发行人授权技术平台小计 | 92,326.09 | ||||||||
| 总计 | 200,423.47 | ||||||||
| 其中：发行人自研技术平台占比 | 53.93% | ||||||||
| 中芯国际许可技术相关平台占比 | 46.07% | ||||||||
2021年，发行人自行研发的Ⅱ类产品占比达到53.93%，中芯国际授权的Ⅰ类产品收入占比46.07%。在2021年年末的时点，发行人自研平台技术大部分已实现规模量产，包括MEMS麦克风二代、硅基高性能滤波器、光电探测技术平台、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代产品、沟槽型场截止IGBT二代、沟槽型MOSFET二代、车载IGBT、超结MOSFET 等产，其中部分产品已经形成大批量订单收入；光电传感技术、高压IGBT、快恢复二极管、深沟槽超结MOSFET一代平台技术进入风险量产阶段；沟槽型场截止IGBT三代平台产品开始向客户实施产品验证，MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪、高压功率控制芯片（HVIC）平台均处于平台开发及工程送样阶段。经过2019年-2021年三年的发展，发行人部分自研产品已逐渐得到市场及客户的认可，自研收入占比进一步提升，2021年增速超过前一年末的预测，已经达到53.93%。 2021年度下半年，消费电子景气度出现下行趋势，公司调整未来产品布局，将进一步加大对Ⅱ类高端功率器件产品推广及研发。由于Ⅱ类产品市场反应和收入整体超出预期，发行人再次调整Ⅱ类产品占比预测，预测在2022年可达到70%，2023年达到80%，2024年达到90%并至维持存续期。
因发行人在2021年末预测未来II类产品收入占比增速预期提升，Ⅰ类产品收入未来收入贡献占比下降，故在2021年末授权技术存在明显减值迹象，根据减
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值测试选取的其他参数指标，测算在2021年末，授权技术的市场公允价值低于账面价值，需要计提10,647.01万元无形资产减值准备。
④2022年6月末预测
| 大类 | 平台分类 | 研发进度 | 商业化安排 | 当年实现销售（万元） | |||||
| 平台 开发 | 工程 送样 | 产品 验证 | 风险 量产 | 规模 量产 | 应用领域 | 市场定位 | |||
| 自研技术平台 | MEMS麦克风二代 | ★ | 消费电子 | 中端市场 | 2,028.99 | ||||
| MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪 | ★ | 工业电子、汽车电子 | 高端市场 | 17.31 | |||||
| 硅基高性能滤波器 | ★ | 消费电子、工业电子 | 高端市场 | 3,351.12 | |||||
| 光电探测技术 | ★ | 工业电子 | 中端市场 | 179.51 | |||||
| 光电传感技术 | ★ | 工业电子 | 中端市场 | 1.64 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 7,713.09 | |||||
| 沟槽型场截止IGBT三代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | 6,540.68 | |||||
| 车载IGBT | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | 11,275.20 | |||||
| 高压IGBT | ★ | 工业电子 | 高端市场 | 301.45 | |||||
| 快恢复二极管 | ★ | 汽车电子、工业电子 | 高端市场 | 791.08 | |||||
| 高压功率控制芯片（HVIC） | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 高端市场 | 11.62 | |||||
| 沟槽型MOSFET二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 32,616.62 | |||||
| 屏蔽栅沟槽型MOSFET二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 27,444.99 | |||||
| 快恢复屏蔽栅沟槽型MOSFET | ★ | 汽车电子 | 高端市场 | 30.32 | |||||
| 超结MOSFET 二代 | ★ | 汽车电子、消费电子、工业电子 | 中端市场 | 2,939.79 | |||||
| 深沟槽超结MOSFET一代 | ★ | 消费电子、工业电子 | 中端市场 | 573.33 | |||||
| 封装测试 | 9,213.98 | ||||||||
| 研发服务 | 3,665.11 | ||||||||
| 发行人自研技术平台小计 | 108,695.83 | ||||||||
| 发行人授权技术平台小计 | 45,697.92 | ||||||||
| 总计 | 154,393.75 | ||||||||
| 其中：发行人自研技术平台占比 | 70.40% | ||||||||
| 中芯国际许可技术相关平台占比 | 29.60% | ||||||||
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2022年1-6月，发行人自行研发的Ⅱ类产品占比达到70.40%，中芯国际授权的Ⅰ类收入占比29.60%，截至2022年6月30日，发行人自研平台技术大部分已实现规模量产，包括MEMS麦克风二代、硅基高性能滤波器、光电探测技术平台、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代产品、沟槽型场截止IGBT二代、快恢复二极管、深沟槽超结MOSFET一代平台、沟槽型MOSFET二代、车载IGBT、沟槽型场截止IGBT三代、超结MOSFET 等产，部分产品已并形成大批量收入；高压IGBT技术进入风险量产阶段；、高压功率控制芯片（HVIC）平台产品开始向客户实施产品验证；MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪均处于平台开发及工程送样阶段。2022年1-6月份，发行人自研收入占比已经达到70.40%，基本符合2021年末的预测，故未对Ⅱ类产品占比趋势再次进行调整。
综上，因发行人在各测试基准日所处的研发及经营阶段不同，对未来年度Ⅰ类产品、Ⅱ类产品收入的占比预测趋势不同，导致各基准日对未来年度的I类产品、Ⅱ类产品收入占比预测存在一定差异。其中，各期预计的2023年I类产品收入分别为48.40亿元、29.71亿元、12.58亿元和14.05亿元，差异较大，主要系发行人自研项目市场化应用进展顺利，发行人根据市场情况及时调整产品布局，2020~2021年期间Ⅱ类产品收入实际占比增长显著，发行人在2020年末、2021年分别对未来I类、Ⅱ类产品收入占比预测进行调整影响所致。
（5）各预测期收入与实际实现的收入对比
各预测基准日预测的收入与发行人实际情况存在一定偏差，其中2020年实际实现72,583.80万元略高于2019年预测的2020年收入65,959.97万元，2021年实际实现收入200,423.47万元略高于2019年、2020年预测的2021年收入157,466.79万元、160,394.70万元，系产能爬坡期内，发行人实际销售量增幅超出预期，属于合理预测差异；2022年1-6月份实际实现收入154,393.77万元，低于2019年、2020年预测的2022年度收入的一半水平，主要系二期晶圆厂建设周期延迟未如期达产，以及在产能爬坡期内上半年收入低于下半年收入所致。
2020年、2021年实际实现的Ⅰ类产品、Ⅱ类产品收入占比与预测结果存在一定差异，主要系公司仍处于发展阶段，研发投入较大，新产品不断得到客户认可并逐步实现规模量产，Ⅱ类产品收入较预测值提升较快，超出预期；2022年
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1-6月份与预测值基本持平。以上预测偏差在合理范围内。
3、可比公司的选取
发行人各期末对授权技术进行减值测试所选取择的可比公司均为士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电，可比公司的商业模式或产品与发行人类似，四期无变化。
4、折现率选取依据
各基准日折现率选取参数如下：
| 折现率参数 | 2019年末减值测试 | 2020年末减值测试 | 2021年末减值测试 | 2022年6月末减值测试 | 取数方式 |
| 无风险利率 | 3.733% | 3.735% | 3.390% | 3.346% | 基准日到国债到期日剩余期限超过10年期的国债到期收益率的平均值 |
| 股市风险超额回报率 | 6.44% | 6.32% | 6.58% | 6.55% | 选取2003年12月至评估基准日所有月份的年化市场收益率的平均数作为评估基准日的期望市场报酬率,再与无风险回报率比较，得出股市风险超额回报率。 |
| 对比公司Beta系数-士兰微 | 1.1505 | 1.0761 | 1.0047 | 0.9850 | 选取IFIND公布的β计算器，采用60个月数据计算对比公司的β值，标的指数选择沪深300。 |
| 对比公司Beta系数-华微电子 | 1.1501 | 1.0968 | 0.8766 | 0.8790 | |
| 对比公司Beta系数-扬杰科技 | 1.0291 | 1.0642 | 0.9659 | 0.9250 | |
| 对比公司Beta系数-三安光电 | 0.9410 | 1.0449 | 1.0753 | 1.0881 | |
| 特别风险 | 5% | 5% | 5% | 5% | 各期一致 |
| 债权回报率 | 4.80% | 4.65% | 4.65% | 4.65% | 五年期贷款利率 |
| 无形资产特别风险 | 1% | 1% | 1% | 1% | 各期一致 |
| 折现率 | 18.35% | 18.36% | 17.85% | 17.36% |
折现率计算过程中采用的参数包括无风险利率、股市风险超额回报率、可比公司平均Beta系数及债权回报率等。各期折现率总体呈下降趋势，其中2021年折现率17.85%较2020年末折现率18.36%略有降低，主要系受无风险利率下降、可比公司Beta系数下降以及可比公司资本结构变化等因素综合影响所致。
5、提成率参数选取依据
评估师选取了士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电作为对比公司，并假设以上述上市公司作为委托方的可能蓝本或可比对象来分析无形资产为其产生的收益。
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可比公司的提成率=知识产权占资本比重×
相应年份的EBITDA相应年份的主营业务收入
每次减值测试时，取每家可比公司四年的财务数据按上述公式计算后取均值，四家可比公司的提成率经计算得出以后，再取均值确定I类产品的技术提成率，进而再计算Ⅱ类产品的技术提成率。各评估基准日的技术提成率如下：
| 项目 | 2019年末 减值测试 | 2020年末 减值测试 | 2021年末 减值测试 | 2022年6月末 减值测试 |
| I类产品的技术提成率① | 7.32% | 7.28% | 6.56% | 6.40% |
| Ⅱ类产品的技术提成率②=①*50% | 3.66% | 3.64% | 3.28% | 3.20% |
技术提成率是指技术本身对产品未来收益的贡献大小。提成率各期存在差异主要系由于在不同的评估基准日，所提取的可比公司财务数据发生变动，其中2021年提成率较2020年末有所下降，主要系2021年度可比公司专利在资本结构中所占比重及专利对主营业务现金流的贡献下降，影响技术分成率平均值计算出现下降所致。各期计算提成率参数选取合理，变动情况合理。
中芯国际许可的知识产权对于I类产品和Ⅱ类产品的收入的贡献率是不同的，因此对于两类产品将使用不同的技术提成率。评估师判断许可技术对Ⅱ类产品的贡献率为其对I类产品的贡献率的50%，具体分析如下：
发行人设立初期，在行业内公共知识和公开技术的基础上，结合中芯国际许可技术建立了第一代技术平台。此后，发行人通过自主研发建立了产品性能及可靠性更佳的第二代、第三代技术平台，应用领域更侧重于中高端的汽车电子、工业电子领域。
虽然许可技术在技术层面与发行人的自研平台并无直接关联；且发行人设立之后通过独立的销售渠道进行获客，中芯国际及许可技术本身未对发行人客户获取提供直间接帮助。
但是，第一代产品性能优异稳定，形成了良好的品牌效应和市场认可度，积累了一批优质客户。该等客户大多为行业内知名企业，产品种类丰富，同时具备第二代、第三代产品需求的情况较为普遍。鉴于相关客户在第一代产品合作过程
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中对发行人技术水平、产品质量的认可，发行人迅速将第二代、第三代产品亦顺利导入上述客户并在中高端领域开展进一步的合作。
评估师结合许可技术对发行人第二代、第三代产品带来的上述整体市场推广及客户导入等间接作用，并测算了第一代产品的客户在导入后向发行人进一步采购第二代、第三代产品的相关收入占发行人全部Ⅱ类产品收入的比例，具体情况如下：
| 项目 | 2019年度 | 2020年度 | 2021年度 | 2022年1-6月 |
| 由原I类产品客户导入形成的Ⅱ类产品收入（万元） | 586.17 | 3,896.77 | 60,532.54 | 67,553.74 |
| Ⅱ类产品收入合计（万元） | 887.92 | 9,172.45 | 92,248.58 | 95,816.74 |
| 占比 | 66.02% | 42.48% | 65.62% | 70.50% |
注：由原I类产品客户导入形成的Ⅱ类产品收入仅包括第二代、第三代平台收入，不包括高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等自研的全新平台收入。
各期Ⅱ类产品收入中由原I类产品客户导入形成的收入占比分别为66.02%、
42.48%、65.62%及70.50%，围绕50%~60%的水平呈现上下波动的情况。在产能快速爬坡的阶段，发行人无法准确判断未来用于Ⅱ类产品的新增产能由I类产品老客户进一步消化，或是由其他新客户消化。因此，不同于Ⅱ类产品占比持续下降的明显趋势，未来Ⅱ类产品收入中由原I类产品客户导入形成的收入占比变化情况无法由评估师进行准确预估，仍存在上下波动的可能。
综合考虑上述因素，评估师判断中芯国际授权知识产权对Ⅱ类产品的贡献率为其对I类产品的贡献率的50%，且在不同年末减值测试中保持一致。
5、衰减率选取依据
| 参数 | 2019年末 减值测试 | 2020年末 减值测试 | 2021年末 减值测试 | 2022年6月末 减值测试 |
| 提成率的衰减率 | 2021年-2024年衰减率5%； 2025年-2032年衰减率由10%逐年递增5%达到45%。 | 2022年-2023年衰减率5%； 2024年-2026年衰减率由10%逐年递增5%达到20%； 2027年-2029年衰减率由30%逐年递增10%达到50%； 2030年-2032年维持50%。 | 2023年衰减率10%； 2024年-2025年衰减率15%； 2026年-2029年衰减率由20%逐年递增10%达到50%； 2030年-2032年维持50%。 | 2023年衰减率10%； 2024年-2025年衰减率15%； 2026年-2029年衰减率由20%逐年递增10%达到50%； 2030年-2032年维持50%。 |
减值测试各基准日，授权知识产权因芯片行业的技术发生变化，使得各期对于衰减速度的判断呈逐年加快趋势。2021年较2020年预测的衰减率略有加速，
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系自2021年开始，发行人自研技术平台逐渐开始实现规模量产，较授权技术对应产品相比性能更强，应用领域更广泛，销售占比进一步提升；同时，下游产品应用及客户需求也提出了更高的技术要求。因授权技术面对的环境发生变化，故评估师在做2021年减值测试时，小幅提升了衰减率的加速趋势。综上，减值测试各预测基准日，衰减率选取合理，变动合理。
（二）与2021年计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时选取的参数进行对比，说明差异原因根据发行人与中芯国际于2021年3月签订的《知识产权许可协议之补充协议》，自补充协议生效之日起三年内，中芯国际在中国大陆境内的所有控股子公司及其他实际控制的子公司均将不使用主协议中中芯国际授权许可给发行人的相关知识产权开展微机电及功率器件（MEMS&MOSFET&IGBT）业务。发行人通过该条款可获得三年竞业限制的权益。知识产权对产品创造的现金流是有贡献的。2021年扩大许可范围和延长禁用期限的费用报告主要是通过估算：①有竞业限制情境下发行人使用该知识产权所带来的收益；②无竞业限制情境下发行人使用该知识产权所带来的收益，比较两种情境下的业务现金流，以两种情境下业务现金流的差额确定发行人的超额收益，再选取恰当的折现率，将每年的超额收益折为现值，以此作为竞业限制权益的市场价值。
| 参数 | 2020年末减值测试 | 2021年扩大许可范围和延长禁用期限的费用评估 | 差异及差异原因 |
| 评估方法 | 无形资产提成法 | 超额收益法 | 估值对象和价值类型不同 |
| 预测期 | 2021年-2032年 | 2021年-2023年 | 由于限制竞争期限为3年，故延期三年费用评估的预测期短于减值测试 |
| 收入预测 | 2021年至2023年分别为16.04亿元、60.02亿元、59.42亿元 | 2021年至2023年分别为18.54亿元、29.67亿元、33.77亿元 | 延期三年费用估值分析的工作时点是在2021年中期，此时二期产线尚未完成备案审批，评估师仅参考一期产线的产能确定超额收益。 追溯评估减值测试的工作时点是2022年1季度，二期产线已完成备案审批，评估师在追溯无形资产减值测试时，考虑了二期产线的产能。 |
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| 参数 | 2020年末减值测试 | 2021年扩大许可范围和延长禁用期限的费用评估 | 差异及差异原因 |
| 折现率 | 通过选取士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电作为对比公司，计算得到折现率为18.36% | 通过选取士兰微、华微电子、北京君正和汇顶科技作为对比公司，计算得到折现率为19.00% | 由于工作时点不同，对可比公司的理解存在一定变化。但是两次所选取的可比公司均为该行业内上市公司，且主要使用的参数beta值亦基本相似，折现率差异较小。 |
综上，主要由于评估方法及评估工作时点的不同，使得发行人2020年末减值测试时选取的部分参数与2021年计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时选取的参数存在一定差异。2021年上半年评估机构接受中芯国际委托，对非竞争协议延期费用进行评估，评估师先后访谈了发行人和中芯国际，根据评估目的从半导体行业内挑选了四家行业知名企业作为可比公司；而在进行减值测试时，评估师深入了解了发行人的业务模式和产品结构，选择了与发行人业务模式类似的士兰微、华微电子、扬杰科技和三安光电作为可比公司。根据《企业会计准则-无形资产》相关规定，外购的无形资产，其成本包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。2021年3月21日，中芯国际与发行人签订《知识产权许可协议之补充协议》，双方根据万隆（上海）资产评估有限出具的《价值分析报告》（万隆评咨字（2021）第60090号）结果确定将竞业限制延长的交易价格，交易价格达成一致意见，交易价格公允、合理，发行人以此确认追加无形资产的入账价值。
（三）结合前述情形，说明相关参数选取是否合理，减值测试方法及减值准备金额确定是否符合企业会计准则及相关规定，是否存在通过调整各项评估参数调节减值及盈余的情形
综上所述，发行人各期减值测试及计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时的相关参数选取合理，减值测试方法及减值准备金额确定符合企业会计准则及相关规定，不存在通过调整各项评估参数调节减值及盈余的情形。
（四）补充说明中芯国际2024年可能从事同类业务对发行人业绩的影响，是否对技术许可减值测试造成重大影响。
2024年后，中芯国际不再延长限制竞争期限，届时将存在与发行人从事同
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类业务的可能。根据前瞻产业研究院及赛迪顾问的数据统计，中国是全球最大的MEMS和功率器件消费国。然而在国内芯片自给率2025年达到70%的目标下，目前国内MEMS和功率器件整体自给率不足15%，庞大的市场规模以及本土化的采购需求将为国内众多MEMS和功率器件企业带来巨大的机遇。
中芯国际2024年后若进入MEMS及功率器件领域，则发行人将增加一个潜在的竞争对手。但在目前庞大的市场需求以及迫切的国产替代等机遇下，国内厂商更多聚焦于如何实现海外厂商产品的国产化替代。中芯国际不会与发行人产生恶性竞争，或者利益输送、让渡商业机会等不正当竞争。因此，即使中芯国际2024年之后开展同类业务，不会对发行人未来I类产品、Ⅱ类产品收入以及技术许可减值测试造成重大影响。
具体参见本问询回复之“问题4/4.1/二/（二）/2、是否对公司未来业务发展产生限制或不利影响”。
八、请保荐机构、申报会计师对上述（4）-（6）事项，说明核查方式、过程及依据，并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、取得了发行人与中芯国际签署的《资产转让协议》《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》、发行人与中芯越州签署的《知识产权许可协议》；
2、查阅了万隆（上海）资产评估有限公司出具的《中芯集成电路制造（绍兴）有限公司拟收购资产涉及的设备和技术使用权资产评估报告》（万隆评报字[2018]第1145号）、《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟许可的知识产权的使用权市场价值资产评估报告》（万隆评报字（2022）第10007号）；
3、检查发行人与中芯国际及中芯越州的知识产权交接清单及交接凭据；
4、向发行人管理层询问并了解从中芯国际授权的专利技术所应用产品的市场情况、技术迭代情况，发行人在获取授权技术后的业务布局情况；向发行人了解授权给中芯越州知识产权未来产品应用及市场布局情况，检查中芯越州建设期
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相关批复文件、可研报告、产能情况等；
5、获取发行人关于授权技术摊销年限的确认的董事会审议文件，与管理层访谈并了解授权技术摊销年限的确认依据及标准是否符合《企业会计准则》相关规定，并了解同行业可比上市公的类似业务，是否一致；
6、检查中芯国际授予发行人及发行人授予中芯越州的知识产权是否存在差异，向评估机构询问并了解对相同知识产权采用的评估方法及具体参数选取是否一致，是否存在同类资产评估值不同的情形；
7、取得并复核了万隆（上海）资产评估有限公司出具的《无形资产可回收价值资产评估报告》（万隆评财字[2022]第40001号）、《无形资产可回收价值追溯性估值报告》（万隆评咨字[2022]第60078号）及《无形资产可回收价值追溯性估值报告》（万隆评咨字[2022]第60079号）中关于无形资产减值测算过程及相关假设、参数，以及发行人2022年6月30日的无形资产减值测试过程、相关假设、参数；
8、逐项复核无形资产减值测试中各类参数的选取依据、各年度变动原因，收入分类测算的依据，并与各期实际情况进行对比，分析存在的差异及原因合理性；
9、获取发行人2021年计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时资产评估机构出具《中芯国际给予中芯集成电路制造（绍兴）有限公司知识产权许可之补充协议的价值分析报告》（万隆评咨字[2021]第60090号报告），检查其咨询报告选取的参数，并于减值准备测试过程中的参数进行对比，分析其差异及原因合理性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、发行人许可技术费按10年摊销的依据充分，符合企业会计准则及相关规定，与同行业可比公司基本一致；
2、因发行人授权中芯越州的知识产权不仅包括中芯国际的知识产权，还包括了发行人自有的知识产权，评估师将其视为一个资产组进行评估，相关知识产
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权对应的产品应用有所差异。同时，虽然两次评估采用的评估方法一致，但评估基准日及评估工作时点不同，相关知识产权所处的时间段不同，选取的可比公司不同，导致估值参数存在一定差异。因此，两次评估的评估值无法直接对比；
3、发行人各期减值测试及计算扩大许可范围和延长禁用期限的费用时的相关参数选取合理，减值测试方法及减值准备金额确定符合企业会计准则及相关规定，不存在通过调整各项评估参数调节减值及盈余的情形。
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问题4、关于独立性及关联交易
4.2、关于关联交易
根据申报材料及问询回复：（1）公司未充分说明首轮问询3.2“结合市场价格、关联方与其他非关联交易方的定价机制及价格等，说明关联交易的公允性”问题，未充分分析部分关联交易的定价公允性，如发行人向中芯国际采购半成品晶圆、委托加工及测试服务、向中微公司采购等，中介机构对部分关联交易定价公允性仅通过关联方确认的方式进行核查；（2）公司通过比较其向关联方及第三方的销售/采购价格，认定相关关联交易定价公允，但未说明比价产品的销售总额，且未说明第三方价格的具体指代，如公司向中芯国际销售功率器件、向盛吉盛采购设备等；（3）公开资料查询显示，盛吉盛2021年期末参保人数18人，报告期各期发行人向盛吉盛采购设备金额分别为2,099.97万元、4,439.98万元、11,577.41万元、4,082.00万元，截至2022年6月30日应付盛吉盛采购款5,325.01万元；（4）徐慧勇2022年4月不再担任公司董事，其担任董事的企业盛吉盛自2023年4月23日起不再为公司关联方；（5）公司未充分说明部分关联交易的必要性，如向中芯国际深圳采购、委托采购设备等。
请发行人说明：（1）针对性回复“3.2关于关联交易”相关问题，并说明向中芯国际同时采购半成品晶圆和委托加工费的原因，委托加工费的主要内容，具体定价原则、加成比例，相关关联交易价格与中芯国际、中微公司向其他客户的销售价格对比情况；（2）比较公司向关联方及第三方的销售/采购价格差异时，第三方价格的具体指代，用于比价的产品销售金额及占比情况；（3）盛吉盛主营业务模式、规模、毛利率等具体情况，其采购设备的来源、进价与售价的差异情况，是否存在来自中芯国际等关联方的情况；通过盛吉盛采购二手翻新设备的合理性、必要性，报告期内向其采购占其销售的比例，与其业务规模是否匹配，未来向其采购设备的计划；公司向盛吉盛购买的设备为二手翻新设备，部分设备价格仍高于向无关联第三方采购价格的合理性，相关设备的成新率情况，采购二手翻新设备是否符合行业惯例；（4）徐慧勇辞任发行人董事是否属于规避关联方认定、关联交易非关联化，请结合盛吉盛主要股东、董事与发行人主要股东、董事的关系及《科创板股票上市规则》的相关规定，审慎分析发
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行人未来与盛吉盛是否仍构成关联关系；（5）向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备占公司当期设备总采购额的比重，向中芯国际上海销售设备是否实质为同一批设备，前述关联交易的必要性和合理性。请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见，并说明对各类定价方式的核查情况及其有效性，请发行人律师对（4）核查并发表明确意见。
回复：
一、针对性回复“3.2关于关联交易”相关问题，并说明向中芯国际同时采购半成品晶圆和委托加工费的原因，委托加工费的主要内容，具体定价原则、加成比例，相关关联交易价格与中芯国际、中微公司向其他客户的销售价格对比情况
（一）针对性回复“3.2关于关联交易”相关问题，并说明向中芯国际同时采购半成品晶圆和委托加工费的原因，委托加工费的主要内容，具体定价原则、加成比例，相关关联交易价格公允性情况
1、向中芯国际采购委托加工费及半成品晶圆的主要内容，该等关联交易的合理性、必要性及公允性
报告期期初，公司自有生产线尚处于建设期，公司租用中芯国际上海、中芯国际深圳的净化车间进行研发和生产。2019年至2020年，为扩大业务规模、加快公司发展，公司在快速提升自有生产能力的同时，委托中芯国际上海和中芯国际深圳进行晶圆部分工序加工制造。2021年以来，公司不再与中芯国际发生同类型交易。
公司委托中芯国际进行晶圆部分工序加工制造包括半成品晶圆和委托加工服务两种形式，区别在于采购半成品晶圆的硅片由中芯国际提供，采购委托加工服务的硅片由公司提供。公司主要采用采购半成品晶圆方式与中芯国际交易，与中芯国际常用的提供晶圆代工服务模式一致，同时亦采购委托加工服务主要系IGBT产品硅片供应紧张，公司建立了稳定的IGBT硅片供应渠道，与中芯国际协商确定委托加工合作形式所致，具体情况如下：
（1）公司委托中芯国际进行晶圆部分工序加工制造，主要以采购半成品晶
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圆的方式的原因
公司向中芯国际采购半成品晶圆主要由中芯国际上海和中芯国际深圳采购MEMS与MOSFET硅片，由中芯国际上海或中芯国际深圳加工成半成品晶圆后销售至公司。通常情况下，中芯国际对外提供晶圆代工服务均由中芯国际提供硅片。中芯国际晶圆代工业务规模较大，与硅片供应商合作稳定且具有较强的议价能力，且公司部分半成品晶圆对应的硅片与中芯国际其他产品可以共用。因此，公司主要通过采购半成品晶圆的方式与中芯国际进行交易。
（2）向中芯国际采购委托加工费的主要内容，该类交易的合理性、必要性
由于IGBT硅片产能紧张，制造IGBT所需硅片的采购周期较制造MEMS与MOSFET所需硅片的采购周期更长，公司结合实际经营情况、市场供需，出于保障供应链安全角度考虑，自成立之初，便与IGBT硅片供应商建立良好的合作关系。
在自有生产线尚处于建设期时，鉴于IGBT硅片供应紧张、公司与IGBT硅片供应商的稳定合作关系、公司已储备充足IGBT硅片的现实情况，经与中芯国际协商，公司会在采购IGBT硅片后，委托中芯国际上海进行部分晶圆部分工序加工制造，中芯国际上海向公司收取委托加工费。上述交易模式具备合理性、必要性。
综上所述，公司向中芯国际同时采购半成品晶圆和委托加工服务均为进行晶圆部分工序加工制造，结合实际情况与中芯国际协商后采用向其采购半成品晶圆和委托加工服务两种形式，具有合理性和必要性。
（3）向中芯国际采购委托加工费及半成品晶圆的具体定价原则、加成比例
中芯国际根据公司晶圆部分工序加工制造的具体产品类别对应的扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等主要工艺所耗用的标准成本与重复加工工艺次数，计算出相应加工成本，结合其负责加工工厂的毛利率水平进行成本加成，并与公司协商后确定交易价格。根据中芯国际出具的说明函，确认其向公司提供晶圆的部分工序加工的定价方式与其他客户一致。
（4）向中芯国际采购委托加工费及半成品晶圆的价格公允性分析
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由于公司向中芯国际采购半成品晶圆及委托加工服务对应的加工类型较多，不同加工类型的价格存在差异，因此，公司选取报告期内采购占比较高，且目前存在相同或类似加工类型的，将公司自身进行对应工序加工制造的单位成本与中芯国际向公司销售半成品晶圆和委托加工服务的单位成本进行比较，经对比，公司整体成本较中芯国际略高，主要原因为相较于中芯国际对应工厂当时较为成熟的生产线，公司自建产线投产至今更侧重于产能释放，在采购、生产等环节的价格管控、存货管理、物料消耗等方面仍存在一定的改善空间。随着公司成本管理进一步加强、规模效应进一步提升，公司成本将有所下降，因此公司测算的自行加工单位成本略高于中芯国际加工单位成本具备合理性，公司向中芯国际采购委托加工费及半成品晶圆的价格公允。综上所述，公司向中芯国际采购委托加工服务及半成品晶圆具备合理性和必要性，关联交易价格公允，不存在利益输送。
（二）向中微公司采购备品备件及服务的主要内容，该等关联交易的合理性、必要性及公允性
半导体设备厂商向晶圆代工厂商销售设备的同时，通常亦销售备品备件及提供相关服务。公司根据中微公司主机台的使用需求，向中微公司采购备品备件和维修、清洗等服务，符合行业惯例。公司向中微公司采购备品备件和设备相关服务系服务于公司生产经营，具备合理性、必要性。
公司向中微公司采购备品备件和设备相关服务的具体内容如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |
| 备品备件 | 主设备反应腔电极类部件 | 130.69 | 332.40 | 54.06 | 114.53 |
| 主设备反应腔密封类部件 | 2.80 | 42.23 | 26.75 | 12.84 | |
| 主设备反应腔支撑类部件 | 6.34 | 17.77 | 38.17 | 17.70 | |
| 主设备计量部件 | - | 36.66 | 11.76 | 7.52 | |
| 主设备射频发生器 | - | 33.50 | - | 57.34 | |
| 主设备射频匹配器 | - | 28.84 | - | 37.41 | |
| 主设备电控类部件 | 34.84 | 98.96 | 37.28 | 50.67 | |
| 主设备运动部类部件 | 7.31 | 70.06 | 16.03 | 13.84 | |
| 其他备品备件 | 5.73 | - | 0.28 | 0.16 | |
| 小计 | 187.70 | 660.42 | 184.34 | 312.01 | |
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| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |
| 设备相关服务 | 维修服务费 | - | - | 6.17 | 92.88 |
| 清洗服务费 | - | - | 61.12 | - | |
| 其他设备相关服务费 | - | - | 0.92 | 13.00 | |
| 小计 | - | - | 68.22 | 105.88 | |
| 总计 | 187.70 | 660.42 | 252.55 | 417.89 | |
中微公司作为设备制造商，其反应腔电极类部件、反应腔密封类部件、反应腔支撑类部件、射频发生器、偏射频匹配器等关键零部件均系辅助公司向其购置的主机台使用，国内主要系中微公司供应。中微设备相关服务主要系针对公司向其购置的主机台针对性的维修与保养。公司采购中微公司的备品备件和维修、清洗等设备相关服务系参照历史采购价格与中微公司协商定价，根据中微公司出具的说明函，公司向中微公司采购备品备件和设备相关服务亦遵循中微公司同类产品的定价机制，与中微公司向其他客户的销售价格不存在明显差异。此外，中微公司在说明函中明确，报告期内，中微公司向公司销售备品备件的毛利率与报告期内中微公司中国大陆地区用于刻蚀设备的备品备件整体业务毛利率相当。公司选取报告期内采购占比较高，且向无关联第三方采购的相同或相似的备品备件及设备相关服务进行价格比较，用于比价的产品交易金额为1,002.84万元，占该关联交易的比例为66%，具体比价情况如下：
| 期间 | 项目 | 向中微公司采购单价 | 向无关联第三方采购单价 | 差异率 | |
| 2019年度 | 备品备件 | S****048 | 132,707.47 | 132,597.30 | 0.08% |
| S****954 | 186,171.95 | 170,602.50 | 8.36% | ||
| S****821 | 135,224.32 | 132,597.30 | 1.94% | ||
| S****041 | 953.03 | 980.00 | -2.83% | ||
| S****484 | 91,368.61 | 93,842.76 | -2.71% | ||
| S****040 | 372.41 | 349.00 | 6.29% | ||
| S****086 | 37,048.13 | 38,577.49 | -4.13% | ||
| S****992 | 4,253.54 | 4,010.14 | 5.72% | ||
| S****089 | 7,053.73 | 7,412.33 | -5.08% | ||
| S****043 | 10,524.55 | 10,174.40 | 3.33% | ||
| S****090 | 20,203.37 | 18,329.00 | 9.28% | ||
| S****486 | 19,452.03 | 18,216.07 | 6.35% | ||
| S****207 | 12,543.65 | 11,661.00 | 7.04% | ||
| S****094 | 11,401.02 | 11,727.79 | -2.87% | ||
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| 期间 | 项目 | 向中微公司采购单价 | 向无关联第三方采购单价 | 差异率 | |
| S****096 | 10,341.71 | 9,984.30 | 3.46% | ||
| 2020年度 | S****040 | 363.10 | 349.00 | 3.88% | |
| S****090 | 18,531.12 | 18,329.00 | 1.09% | ||
| S****041 | 927.33 | 980.00 | -5.68% | ||
| S****048 | 126,236.15 | 132,597.30 | -5.04% | ||
| S****083 | 943.70 | 980.00 | -3.85% | ||
| S****066 | 6,512.90 | 6,215.80 | 4.56% | ||
| S****044 | 25,295.02 | 23,887.80 | 5.56% | ||
| S****047 | 4,496.84 | 4,623.00 | -2.81% | ||
| S****058 | 3,376.33 | 3,431.58 | -1.64% | ||
| S****065 | 2,655.87 | 2,881.44 | -8.49% | ||
| 2021年度 | S****048 | 118,476.44 | 123,949.65 | -4.62% | |
| S****505 | 141,566.86 | 155,167.65 | -9.61% | ||
| S****044 | 23,715.51 | 22,329.90 | 5.84% | ||
| S****040 | 328.91 | 349.00 | -6.11% | ||
| S****965 | 149,827.23 | 147,975.90 | 1.24% | ||
| S****043 | 9,305.67 | 9,510.85 | -2.20% | ||
| S****046 | 9,008.17 | 8,449.50 | 6.20% | ||
| S****485 | 170,249.78 | 159,476.25 | 6.33% | ||
| S****954 | 164,708.00 | 159,476.25 | 3.18% | ||
| S****047 | 4,385.11 | 4,321.50 | 1.45% | ||
| S****066 | 5,987.06 | 5,810.42 | 2.95% | ||
| S****480 | 117,312.24 | 111,359.12 | 5.07% | ||
| S****089 | 6,698.07 | 6,928.91 | -3.45% | ||
| 2022年1-6月 | S****048 | 121,305.04 | 124,526.16 | -2.66% | |
| S****044 | 22,870.33 | 22,433.76 | 1.91% | ||
| S****047 | 4,305.45 | 4,341.60 | -0.84% | ||
| S****043 | 9,131.86 | 9,555.08 | -4.63% | ||
| S****046 | 8,848.69 | 8,488.80 | 4.07% | ||
| S****010 | 63,323.47 | 67,566.38 | -6.70% | ||
| S****020 | 25,989.36 | 27,643.68 | -6.37% | ||
| 2019年度 | 设备相关服务 | 60*****018 | 928,800.00 | 930,000.00 | -0.13% |
| 60*****036 | 650.00 | 650.00 | 0.00% | ||
| 2020年度 | 60*****236 | 611,249.04 | 650,331.00 | -6.39% | |
| 60*****601 | 61,664.58 | 61,000.00 | 1.08% | ||
公司向中微公司交易价格与公司向无关联第三方供应商采购价格总体差异较小，价格公允，不存在利益输送。
综上所述，公司向中微公司采购备品备件及服务具备合理性和必要性，关联交易价格公允，不存在利益输送。
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二、比较公司向关联方及第三方的销售/采购价格差异时，第三方价格的具体指代，用于比价的产品销售金额及占比情况
（一）向中芯国际采购硅片第三方价格具体指代、用于比价的产品交易金额及占比情况
公司用于比价的产品交易金额为4,635.77万元，占该关联交易的比例为69%，具体比价情况如下：
单位：元
| 期间 | 关联方 | 物料号 | 向关联方采购单价 | 向无关联第三方采购单价 | 差异率 |
| 2019年度 | 中芯国际上海 | X****606 | 1,595.61 | 1,509.75 | 5.38% |
| X****706 | 1,595.61 | 1,504.26 | 5.73% | ||
| X****806 | 1,595.61 | 1,454.40 | 8.85% | ||
| X****506 | 1,242.73 | 1,258.13 | -1.24% | ||
| 中芯国际深圳 | X****304 | 616.63 | 597.38 | 3.12% | |
| X****704 | 610.81 | 597.38 | 2.20% | ||
| X****403 | 599.14 | 599.14 | 0.00% | ||
| 2020年度 | 中芯国际上海 | X****806 | 1,197.31 | 1,151.88 | 3.79% |
| X****706 | 1,198.03 | 1,151.88 | 3.85% | ||
| X****105 | 539.98 | 529.80 | 1.89% | ||
| X****005 | 738.39 | 766.52 | -3.81% | ||
| X****605 | 738.39 | 766.52 | -3.81% | ||
| X****106 | 1,203.10 | 1,151.88 | 4.26% | ||
| X****005 | 364.52 | 342.88 | 5.94% | ||
| 中芯国际深圳 | X****603 | 554.48 | 539.23 | 2.75% | |
| X****704 | 516.29 | 539.00 | -4.40% | ||
| X****106 | 1,193.21 | 1,151.88 | 3.46% | ||
| X****202 | 637.65 | 591.94 | 7.17% | ||
| X****002 | 556.95 | 524.89 | 5.76% | ||
| X****114 | 553.03 | 524.94 | 5.08% | ||
| X****606 | 1,193.21 | 1,151.88 | 3.46% | ||
| X****804 | 596.07 | 544.77 | 8.61% | ||
| X****714 | 608.78 | 597.76 | 1.81% | ||
| X****903 | 561.41 | 523.84 | 6.69% | ||
| X****102 | 549.15 | 523.20 | 4.73% | ||
| X****803 | 554.48 | 560.00 | -1.00% | ||
| X****303 | 549.15 | 516.29 | 5.98% | ||
| X****603 | 561.41 | 515.70 | 8.14% |
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| 期间 | 关联方 | 物料号 | 向关联方采购单价 | 向无关联第三方采购单价 | 差异率 |
| X****103 | 561.41 | 527.67 | 6.01% | ||
| X****403 | 557.60 | 509.13 | 8.69% | ||
| X****003 | 561.41 | 531.09 | 5.40% | ||
| X****703 | 561.41 | 543.13 | 3.26% | ||
| X****303 | 549.15 | 514.00 | 6.40% | ||
| X****402 | 638.38 | 625.80 | 1.97% |
（二）向中芯国际采购光罩第三方价格具体指代、用于比价的产品交易金额及占比情况
公司用于比价的产品交易金额为430.76万元，占该关联交易的比例为54%，具体比价情况如下：
单位：元
| 期间 | 光罩等级 | 向关联方采购单价 | 向无关联第三方采购单价 | 差异率 |
| 2019年度 | G | 7,005 | 6,718 | 4.27% |
| H | 7,961 | 7,261 | 9.64% | |
| J | 15,681 | 14,976 | 4.71% | |
| 2020年度 | G | 7,031 | 6,617 | 5.88% |
| I | 11,236 | 10,914 | 2.86% | |
| J | 14,748 | 14,527 | 1.50% | |
| K | 19,402 | 17,879 | 7.85% |
（三）向盛吉盛采购备品备件和设备相关服务第三方价格具体指代、用于比价的产品交易金额及占比情况
公司用于比价的产品交易金额为108.12万元，占该关联交易的比例为76%，具体比价情况如下：
单位：万元
| 项目 | 向盛吉盛采购价格 | 无关联第三方价格 | 差异率 |
| 60******17 | 62.00 | 62.50 | -0.81% |
| 60******78 | 28.90 | 32.00 | -10.73% |
| 60******94 | 6.16 | 6.40 | -3.90% |
| 60******11 | 4.90 | 5.40 | -10.20% |
注：无关联第三方价格系公司采购备品备件和设备相关服务前通过市场化询价方式取得的无关联第三方报价。
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（四）向中芯国际销售功率器件第三方价格具体指代、用于比价的产品交易金额及占比情况公司用于比价的产品交易金额为294.07万元，占该关联交易的比例为53%，具体比价情况如下：
单位：元
| 期间 | 项目 | 向中芯国际上海销售单价 | 向无关联第三方销售单价 | 差异率 |
| 2019年度 | F**33A | 2,150.47 | 1,956.24 | 9.03% |
| F**88A | 3,776.80 | 3,799.76 | -0.61% | |
| F**09A | 3,101.40 | 3,074.82 | 0.86% | |
| F**74A | 3,101.40 | 3,074.82 | 0.86% | |
| F**22A | 3,102.00 | 3,074.82 | 0.88% | |
| F**79A | 3,101.40 | 3,074.82 | 0.86% | |
| 2020年度 | F**16A-B | 3,776.80 | 3,797.35 | -0.54% |
| F**19A | 3,101.40 | 3,150.00 | -1.57% | |
| F**19A-B | 3,101.40 | 3,081.87 | 0.63% | |
| F**20A-B | 3,101.40 | 3,080.68 | 0.67% | |
| F**66A | 3,101.40 | 3,150.00 | -1.57% | |
| F**66A-L | 3,101.40 | 3,080.68 | 0.67% | |
| F**67A-B | 3,101.40 | 3,150.23 | -1.57% | |
| F**03A-B | 3,721.68 | 3,494.47 | 6.11% | |
| F**88A | 3,776.80 | 3,799.76 | -0.61% | |
| F**74A | 3,101.40 | 3,074.82 | 0.86% | |
| F**79A | 3,101.40 | 3,074.82 | 0.86% |
（五）向关联方购买资产第三方价格具体指代、用于比价的产品交易金额及占比情况
1、 向中芯长电购买设备
公司用于比价的产品交易金额为448.50万元，占该关联交易的比例为100%，具体比价情况如下：
单位：万元
| 期间 | 关联方 | 成新率 | 项目 | 向中芯长电采购价格 | 无关联第三方价格 | 差异率 |
| 2019年度 | 中芯长电 | 44% | 60******70 | 448.50 | 567.85 | -26.61% |
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2、 向中微公司采购设备
公司用于比价的产品交易金额为8,964.74万元，占该关联交易的比例为98%，具体比价情况如下：
单位：万元
| 期间 | 项目 | 向中微公司采购价格 | 无关联第三方名称 | 无关联第三方价格 | 差异率 |
| 2020年度 | 60******97 | 1,824.52 | 中标价格 | 1,809.57 | 0.82% |
| 60******61 | 1,839.93 | 1,809.57 | 1.65% | ||
| 60******09 | 1,801.50 | 1,809.57 | -0.45% | ||
| 1,801.50 | 1,809.57 | -0.45% | |||
| 2021年度 | 60******01 | 1,697.30 | 1,809.57 | -6.61% |
注：无关联第三方价格系根据2022年8月1日，中国招标投标公共服务平台发布的《先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心创新能力建设项目中标公告》中南昌中微半导体设备有限公司的中标价格2,044.81071万元（含税）按照13%（增值税税率）折算。
3、向盛吉盛采购设备
公司用于比价的产品交易金额为16,286.52万元，占该关联交易的比例为73%，具体比价情况如下：
单位：万元
| 期间 | 项目 | 向盛吉盛采购价格 | 无关联第三方价格 | 差异率 |
| 2019年度 | 60******02 | 1,242.00 | 1,216.35 | 2.07% |
| 60******30 | 275.52 | 296.56 | -7.64% | |
| 60******31 | 268.80 | 259.24 | 3.56% | |
| 2020年度 | 60******10 | 1,413.40 | 1,552.42 | -9.84% |
| 60******71 | 1,307.95 | 1,310.93 | -0.23% | |
| 60******69 | 1,095.85 | 1,103.94 | -0.74% | |
| 2021年度 | 60******57 | 1,365.04 | 1,282.65 | 6.04% |
| 60******09 | 1,236.73 | 1,191.79 | 3.63% | |
| 60******37 | 1,079.00 | 1,032.19 | 4.34% | |
| 60******56 | 1,057.91 | 1,058.00 | -0.01% | |
| 60******33 | 381.94 | 407.90 | -6.80% | |
| 60******30 | 1,269.91 | 1,359.65 | -7.07% | |
| 60******51 | 1,188.00 | 1,193.47 | -0.46% | |
| 60******29 | 296.47 | 297.57 | -0.37% | |
| 2022年1-6月 | 60******83 | 1,378.00 | 1,494.32 | -8.44% |
| 60******25 | 1,430.00 | 1,540.61 | -7.73% |
注1：无关联第三方价格系公司采购设备前通过市场化询价方式取得的其他设备厂商报价；
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注2：因公司向无关联第三方询价系以外币形式报价，2019年至2021年无关联第三方价格=设备报价的原币价格*该设备报价时该币种对人民币的年平均汇率；注3：因2022年1-6月，公司向盛吉盛采购的干法刻蚀设备系按美元结算，因美元兑人民币汇率整体上浮较大，故2022年1-6月无关联第三方价格=设备报价的原币价格*该设备报价时美元对人民币当月汇率。
（六）向中芯国际出售资产第三方具体指代、用于比价的产品交易金额及占比情况公司用于比价的产品交易金额为3,417.25万元，占该关联交易的比例为100%，具体比价情况如下：
单位：万元
| 关联方 | 设备名称 | 成新率 | 向关联方销售价格 | 无关联第三方价格 | 价格差异率 |
| 中芯国际上海 | 刻蚀设备 | 82% | 1,797.99 | 1,797.17 | 0.05% |
| 清洗设备 | 95% | 403.11 | 392.86 | 2.54% | |
| 95% | 1,216.14 | 1,099.87 | 9.56% |
注1：无关联第三方价格为公司销售完设备后，向原供应商或原厂采购价格。注2：因报告期内各期汇率波动较大，上表无关联第三方价格=公司重新向原供应商、设备原厂下单原币价格*向中芯国际上海销售设备当年原币兑人民币的年平均汇率。
三、盛吉盛主营业务模式、规模、毛利率等具体情况，其采购设备的来源、进价与售价的差异情况，是否存在来自中芯国际等关联方的情况；通过盛吉盛采购二手翻新设备的合理性、必要性，报告期内向其采购占其销售的比例，与其业务规模是否匹配，未来向其采购设备的计划；公司向盛吉盛购买的设备为二手翻新设备，部分设备价格仍高于向无关联第三方采购价格的合理性，相关设备的成新率情况，采购二手翻新设备是否符合行业惯例
（一）盛吉盛主营业务模式、规模、毛利率等具体情况，其采购设备的来源、进价与售价的差异情况，是否存在来自中芯国际等关联方的情况
1、盛吉盛主营业务模式、规模、毛利率等具体情况
盛吉盛专注于半导体设备和关键零部件，经过不断的技术累积形成了国产设备研发及生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大核心业务板块，其中半导体设备升级优化板块涵盖半导体二手设备的翻新、移机、安装、维护等不同细分业务领域。
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2、盛吉盛采购设备的来源、进价与售价的差异情况，不存在来自中芯国际采购的情形报告期内，盛吉盛采购设备的来源不存在来自于中芯国际的情形，其向公司收取的毛利率与其整体业务毛利率相当，关联交易价格公允。
（二）通过盛吉盛采购二手翻新设备的合理性、必要性，报告期内向其采购占其销售的比例，与其业务规模是否匹配，未来向其采购设备的计划
1、通过盛吉盛采购二手翻新设备的合理性、必要性
公司作为晶圆代工厂对设备性能要求极高，会根据生产工艺需求进行设备采购。在市场化询比价的原则下，公司综合设备性能、交期、服务等因素选择设备厂商进行采购。报告期内，公司完成一期晶圆制造项目建设，并开始进行二期晶圆制造项目，处于产能快速提升的时期，设备需求较高。盛吉盛具备丰富的设备资源，与海外半导体设备厂商相比，在交期、服务响应、性价比等方面具备优势。
公司向盛吉盛采购二手翻新设备符合国内晶圆代工厂商通过半导体二手设备厂商采购8英寸设备的商业模式与行业惯例。具体情况请参见本题回复之“三/（三）/2、采购二手翻新设备是否符合行业惯例”。
综上所述，公司通过盛吉盛采购二手翻新设备可以提高采购时效性，优化企业营运管理，符合行业惯例，具备合理性、必要性。
2、报告期内，公司向盛吉盛采购与其业务规模是否匹配
报告期内，公司向盛吉盛采购与其业务规模匹配。
3、未来向盛吉盛采购设备的计划
公司正在建设的二期晶圆制造项目，未来公司会根据自身设备采购需求，向国内外知名设备原厂及二手设备厂商进行询比价程序，在海外原厂无法及时供应的情形下，存在继续向盛吉盛采购生产经营所需的制造设备的可能。
截至2022年9月30日，公司已向盛吉盛下单但未收货的设备具体情况如下：
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| 关联方 | 设备名称 | 数量（台） | 金额（万元） |
| 盛吉盛 | 化学气相沉积设备 | 5 | 5,700.58 |
| 晶圆（加工后）检测设备 | 3 | 2,658.49 | |
| 刻蚀（干法、湿法）设备 | 1 | 1,126.40 | |
| 合计 | 9 | 9,485.47 | |
（三）公司向盛吉盛购买的设备为二手翻新设备，部分设备价格仍高于向无关联第三方采购价格的合理性，相关设备的成新率情况，采购二手翻新设备是否符合行业惯例
1、公司向盛吉盛购买的设备为二手翻新设备，部分设备价格仍高于向无关联第三方采购价格的合理性，相关设备的成新率情况
公司作为晶圆代工厂对设备性能要求极高，公司会根据生产工艺需求对设备进行采购，二手翻新设备的性能与公司新购置设备基本不存在差异。
在满足工艺水平要求的前提下，公司综合设备交期、保修及使用效率等因素综合决定设备采购。公司向盛吉盛购买的设备为二手翻新设备仍高于向无关联第三方采购价格的原因具体情况如下：
单位：万元
| 期间 | 项目 | 向盛吉盛采购价格 | 无关联第三方类型 | 无关联第三方价格 | 差异率 | 设备价格仍高于向无关联第三方采购价格的合理性 |
| 2019年度 | 60******02 | 1,242.00 | 二手设备厂商 | 1,216.35 | 2.07% | 盛吉盛针对该台设备交期较其他厂商少3个月，且保修期较其他厂商长2周 |
| 60******31 | 268.80 | 259.24 | 3.56% | 盛吉盛针对该台设备配置了更多辅助配件 | ||
| 2021年度 | 60******57 | 1,365.04 | 1,282.65 | 6.04% | 在设备交期与保修期相同的前提下，盛吉盛针对该台设备能增加驻场服务，能够提升设备安装、调试、使用效率 | |
| 60******09 | 1,236.73 | 1,191.79 | 3.63% | 公司对于设备有特殊工艺需求，需由设备供应商在原有设备上进行改装后销售至公司，盛吉盛是当时唯一在中国大陆有做过相同改装经验的供应商 | ||
| 60******37 | 1,079.00 | 海外设备原厂 | 1,032.19 | 4.34% |
由于盛吉盛提供的设备来自知名海外半导体制造商，经其他海外半导体制造商同类型设备的各项指标比较后，盛吉盛该台设备使用效率更能满足公司需求
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2、采购二手翻新设备是否符合行业惯例
公司向盛吉盛采购二手翻新设备符合国内晶圆代工厂商通过半导体二手设备厂商采购8英寸设备的商业模式与行业惯例。第一，在目前半导体设备市场，海外半导体设备制造商12英寸设备占据其出货量的主导地位，虽8英寸设备市场需求旺盛，但海外半导体设备制造商供应有限，国内晶圆代工厂一般选择通过半导体二手设备厂商作为其设备采购的有效补充。第二，海外半导体制造商的二手设备在工艺稳定性表现上能满足国内晶圆代工厂的需求。第三，海外半导体设备制造商的设备交货期通常相对较长，二手设备厂商由于掌握较多的设备资源，相应交货周期较短。第四，二手设备厂商因其业务特性，通常服务响应速度快，能及时响应国内晶圆代工厂对设备的相关需求。
据公开资料显示，中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微及华微电子均进行半导体二手设备的采购，具体情况如下：
| 公司简称 | 是否采购半导体二手设备 | 资料来源 |
| 中芯国际 | 是 | Trend Force |
| 华虹半导体 | 是 | Trend Force |
| 士兰微 | 是 |
《杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》
| 华润微 | 是 | 招股说明书 |
| 华微电子 | 是 | 《吉林华微电子股份有限公司关于对上海证券交易所对公司2021年年度报告二次监管问询函的回复公告》 |
注1：根据士兰微于2021年7月披露的《杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》，“目前士兰集昕的8英寸半导体晶圆生产设备主要为公司成立时进口的国外二手设备，以及之后陆续从国外进口的相关二手生产设备”。
注2：根据华润微于2020年2月披露的《招股说明书》，“发行人购入二手生产线设备后，根据实际需要，将生产需要的部分设备经过更新配置、安装调试、试运行并达到预定可使用状态以后，转入固定资产核算”。
注3：根据华微电子于2022年7月披露的《吉林华微电子股份有限公司关于对上海证券交易所对公司2021年年度报告二次监管问询函的回复公告》，“2021年末，公司其他非流动资产余额5.83亿元，为采购设备预付款，预付比例为30%-50%不等。其中，2020年与供应商A、G签订采购合同并预付1.32亿元，2021年与供应商D签订采购合同并预付3.8亿元，均尚未形成设备类资产”，自2020年以来与供应商A、G、D的具体交易情况中设备成新率均列示为“翻新二手设备”。
综上所述，公司向盛吉盛采购二手翻新设备符合行业惯例。
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四、徐慧勇辞任发行人董事是否属于规避关联方认定、关联交易非关联化，请结合盛吉盛主要股东、董事与发行人主要股东、董事的关系及《科创板股票上市规则》的相关规定，审慎分析发行人未来与盛吉盛是否仍构成关联关系
（一）徐慧勇辞任发行人董事不属于规避关联方认定、关联交易非关联化
1、徐慧勇辞任发行人董事的原因
徐慧勇辞任公司董事，主要原因如下：（1）徐慧勇及其实际控制的私募基金管理人近年来股权投资业务发展较快，在投资端需投入大量精力，且个人精力有限，难以在投后端有效兼顾；（2）中芯集成现阶段已步入稳定发展阶段，同时面临的外部竞争环境和国际局势更加复杂化，由更具专业背景的人员担任中芯集成董事，有利于进一步促进中芯集成的业务发展及履行投后管理职能。
2、发行人目前关联方认定的依据
公司根据《科创板股票上市规则》第七章/第二节 关联交易/十四项“在交易发生之日前12个月内，或相关交易协议生效或安排实施后12个月内的相关法人、其他组织或自然人，视同上市公司的关联方”，将盛吉盛认定为“报告期内与发行人存在交易的曾经关联方”。
盛吉盛在徐慧勇辞任12个月后，根据《公司法》《企业会计准则第36号——关联方披露》《科创板股票上市规则》，公司与盛吉盛将不存在前述法律法规及规范性文件所列举的关联关系。
综上所述，徐慧勇系因合理理由辞任，目前关联方认定依据合理充分，不存在规避关联方认定、关联交易非关联化的情形。
但基于谨慎性及实质重于形式原则，公司将盛吉盛调整认定为“根据实质重于形式原则认定的其它关联方”，未来与其仍构成关联关系，与其发生的交易仍将认定为关联交易，具体情况参见本题回复之“四/（二）请结合盛吉盛主要股东、董事与发行人主要股东、董事的关系及《科创板股票上市规则》的相关规定，审慎分析发行人未来与盛吉盛是否仍构成关联关系”。
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（二）请结合盛吉盛主要股东、董事与发行人主要股东、董事的关系及《科创板股票上市规则》的相关规定，审慎分析发行人未来与盛吉盛是否仍构成关联关系
1、盛吉盛主要股东、董事与发行人主要股东、董事的关系
（1）发行人主要股东与董事
截至本问询回复出具之日，公司主要股东、董事的具体情况如下：
| 发行人主要股东构成 | 越城基金 | 22.70% |
| 中芯控股 | 19.57% | |
| 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） | 4.54% | |
| 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） | 4.26% | |
| 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） | 3.01% | |
| 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） | 3.01% | |
| 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） | 2.48% | |
| 青岛聚源芯越二期 | 2.75% | |
| 青岛聚源银芯 | 2.13% | |
| 青岛聚源芯越 | 1.69% | |
| 发行人董事构成 | 丁国兴、赵奇、汤天申、林东华、刘煊杰、李序武、李生校、李旺荣、史习民 | |
（2）盛吉盛主要股东与董事
截至本问询回复出具之日，盛吉盛主要股东、董事的具体情况如下：
| 盛吉盛主要股东构成 | 天津吉盛管理咨询合伙企业（有限合伙） |
| 中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”） | |
| 宁波芯空间盛芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯空间盛芯”） | |
| 芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”） | |
| TRIPLECORES KOREA CO.,LTD. | |
| 上海新阳半导体材料股份有限公司 | |
| 青岛吉星股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛吉星”） | |
| 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“上海聚源聚芯”） | |
| 无锡轻舟赢智创业投资合伙企业（有限合伙） | |
| 天津吉密管理咨询合伙企业（有限合伙） | |
| 嘉兴融晞创业投资合伙企业（有限合伙） | |
| 苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州聚源”） | |
| 苏州轻舟园丰信远创业投资合伙企业（有限合伙） |
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| 杭州信芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“杭州信芯”） | |
| 广东跃傲盛吉私募股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“跃傲盛吉”） | |
| 扬州定航臻盛股权投资合伙企业（有限合伙） | |
| 扬州中芯熙诚兴晟创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“中芯熙诚”） | |
| 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳聚源”） | |
| 烟台芯云石投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“烟台芯云石”） | |
| 海安融晗创业投资合伙企业（有限合伙） | |
| 天津吉芯管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“天津吉芯”） | |
| 董事构成 | 高永岗、项习飞、张昕、袁以沛、王溯、KIM IK NYUN、徐慧勇 |
注：由于盛吉盛完成新一轮股权融资后，未公开披露其各股东持股情况，基于谨慎性原则，将盛吉盛所有股东均认定为其主要股东。
（3）发行人与盛吉盛主要股东之间的关系
截至本问询回复出具之日，公司与盛吉盛主要股东存在的关系主要如下：
| 序号 | 发行人主要股东 | 盛吉盛主要股东 | 关系 |
| 1 | 中芯控股 | 中芯控股 | ①中芯国际全资下属企业中芯控股同时作为公司与盛吉盛的主要股东； ②中芯控股系中芯国际全资下属企业，芯鑫租赁系中芯国际直接持股8.17%的下属参股企业；芯鑫租赁亦参股跃傲盛吉 |
| 2 | 芯鑫租赁、跃傲盛吉 | ||
| 3 | 青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越（以下简称“三家聚源系基金”） | 上海聚源聚芯、青岛吉星、苏州聚源、深圳聚源 | ①三家聚源系基金为聚源上海下属企业聚源天津担任管理人的企业 ②上海聚源聚芯、青岛吉星、苏州聚源、深圳聚源为聚源上海担任管理人的企业 |
| 4 | 越城基金、三家聚源系基金 | 天津吉芯、上海聚源聚芯、芯空间盛芯、青岛吉星、苏州聚源、烟台芯云石、杭州信芯、深圳聚源、中芯熙诚 | 公司曾经的董事徐慧勇为公司与盛吉盛的间接股东： ①徐慧勇通过越城基金、三家聚源系基金间接持有公司股份 ②徐慧勇通过天津吉芯、上海聚源聚芯、芯空间盛芯、青岛吉星、苏州聚源、烟台芯云石、杭州信芯、深圳聚源、中芯熙诚间接持有盛吉盛股份 |
注：上表第4项所列徐慧勇间接持股包含徐慧勇配偶劳燕燕、徐慧勇之子CHEN XU与徐慧勇分别共同持有公司及盛吉盛股份的情况。
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（4）发行人与盛吉盛董事之间的关系
截至本问询回复出具之日，除盛吉盛董事高永岗、徐慧勇曾担任过公司董事外，公司与盛吉盛董事之间不存在重叠或其他关系。
2、基于谨慎性及实质重于形式原则，发行人将盛吉盛调整认定为“根据实质重于形式原则认定的其它关联方”，未来与盛吉盛仍构成关联关系
根据《公司法》《企业会计准则第36号——关联方披露》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件，徐慧勇担任董事的企业盛吉盛自2023年4月23日起不再为公司关联方。但基于谨慎性及实质重于形式原则，公司将盛吉盛调整认定为“根据实质重于形式原则认定的其它关联方”，未来与其仍构成关联关系，与其发生的交易仍将认定为关联交易。
上述内容已经在招股说明书之“第七节/九、关联方和关联关系”中调整披露。
五、向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备占公司当期设备总采购额的比重，向中芯国际上海销售设备是否实质为同一批设备，前述关联交易的必要性和合理性
（一）向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备占公司当期设备总采购额的比重
1、向中芯国际深圳采购设备
| 期间 | 设备名称 | 设备原厂简称 | 数量（台） | 金额（万元） | 占公司当期设备总采购额的比重 |
| 2019年度 | 湿法刻蚀设备 | DNS | 1 | 728.03 | 0.37% |
| 小计 | 1 | 728.03 | 0.37% | ||
| 2020年度 | 湿法刻蚀设备 | JET | 1 | 1,042.00 | 0.94% |
| 干法刻蚀设备 | Shibaura | 1 | 977.19 | 0.88% | |
| 化学气相沉积设备 | AMAT | 1 | 1,265.00 | 1.14% | |
| 小计 | 3 | 3,284.19 | 2.96% | ||
| 总计 | 4 | 4,012.22 | / | ||
由上表可知，2019年度、2020年度，公司向中芯国际深圳采购设备占公司当期设备总采购额的比例分别为0.37%、2.96%，占比较小。2021年以来，公司
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不再与中芯国际深圳发生同类型交易。
2、向中芯国际深圳委托代采设备
| 期间 | 设备名称 | 设备原厂简称 | 数量（台） | 金额（万元） | 占公司当期设备总采购额的比重 |
| 2019年度 | 干法蚀刻设备 | LAM、AYUNG等 | 71 | 10,811.50 | 5.46% |
| 化学气相沉积设备 | AMAT、SPTS等 | 38 | 8,064.37 | 4.07% | |
| 曝光设备 | Canon等 | 2 | 4,801.52 | 2.43% | |
| 湿法刻蚀设备 | SCREEN、JET等 | 12 | 4,436.72 | 2.24% | |
| 扩散设备 | KE、GENES等 | 19 | 2,753.99 | 1.39% | |
| 显影设备 | Tokyo Electron | 1 | 2,357.77 | 1.19% | |
| 离子注入设备 | Semiconductor Equipment Solutions等 | 5 | 1,600.76 | 0.81% | |
| 总计 | 148 | 34,826.63 | 17.60% | ||
由上表可知，2019年度公司向中芯国际深圳委托代采设备占公司当期设备总采购额的比例为17.60%。2020年以来，公司不再与中芯国际深圳发生同类型交易。
（二）向中芯国际上海销售设备是否实质为同一批设备，前述关联交易的必要性和合理性
公司向中芯国际上海销售设备的设备类型及其来源的具体情况如下：
| 序号 | 设备类型 | 供应商名称 |
| 1 | 刻蚀设备 | 亦亨电子 |
| 2 | 清洗设备 | U Chain Semiconductor CO.,LTD. |
| 3 | SCREEN |
由上表可知，公司向中芯国际上海销售设备的来源分别为设备厂商亦亨电子、U Chain Semiconductor CO.,LTD.及SCREEN，上述设备并非由中芯国际深圳提供、或通过中芯国际深圳代采，保荐机构与申报会计师查阅了前述设备的订单、发票、机型，并比对公司向中芯国际深圳采购设备与委托代采设备的清单，核实公司向中芯国际上海销售设备与向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备不是同一批设备。
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（三）前述关联交易均具备必要性和合理性
1、向中芯国际深圳采购设备具备必要性和合理性
2018年3月21日，公司与中芯国际签署了《资产转让协议》，约定中芯国际向公司转让微机电及功率器件相关的139台机器设备（中芯国际上海135台、中芯国际深圳4台）的所有权。公司于2019年向中芯国际深圳采购的4台设备系前述《资产转让协议》约定的相关设备，因此，前述交易具备必要性和合理性。
2、向中芯国际深圳委托代采设备具备必要性和合理性
2019年，公司向中芯国际深圳租用其位于深圳坪山保税区的净化车间进行生产，为减少设备进口采购流程、加快公司MOSFET产品生产线组建，公司委托中芯国际深圳代为采购部分MOSFET产品生产设备，前述设备系经公司与供应商协商定价后由中芯国际深圳代采，代采设备后直接运至深圳坪山保税区的净化车间用于MOSFET产品生产。中芯国际深圳净化车间位于深圳坪山保税区，由中芯国际深圳代采可助公司节省办理相关手续的时间成本，具备合理性和必要性。
3、向中芯国际上海销售设备具备必要性和合理性
公司2020年将位于租用的中芯国际净化车间的设备搬回绍兴，其中个别刻蚀、清洗设备搬迁成本较高，同时中芯国际上海可以继续使用该等设备，公司在进行市场化询价后，了解到采购新设备的金额与向中芯国际上海的销售价格相当，在综合考虑新购入相同类型设备的采购金额、较高搬迁费用等重置成本后，向中芯国际上海出售该等设备，并另行向原供应商或原厂采购相同类型的设备，以减少额外搬迁成本，具备合理性和必要性。
六、请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见，并说明对各类定价方式的核查情况及其有效性
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取发行人报告期内关联交易明细表，核查发行人与关联方的各类关联
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交易合同、订单、发票、付款/收款凭证等；
2、访谈了发行人的管理层，了解发行人与关联方交易的背景、定价原则等情况；
3、查阅了中芯国际、中微公司就关联交易定价公允性出具的说明函；
4、获取发行人报告期内的采购台账及销售台账，对报告期内发行人发生的关联交易进行复核，核查是否存在关联交易价格与市场价格或向无关联第三方采购/销售价格存在重大差异或交易定价原则显失公允的情形，并核查第三方价格的具体指代，用于比价的产品销售金额及占比情况；
5、查阅了盛吉盛出具的说明函，了解其主营业务模式、规模、毛利率等具体情况，并分析公司向盛吉盛采购与其业务规模是否匹配；
6、现场查看盛吉盛的经营场所及其人员规模情况；
7、访谈了发行人采购部门负责人与生产部门负责人，了解盛吉盛设备交期、机台的使用状态与配套服务，并了解发行人采购设备的总体原则，核实发行人向盛吉盛购买的部分设备价格仍高于向无关联第三方采购价格的原因；
8、访谈了发行人采购部门负责人，查阅了《杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》、华润微《招股说明书》、《吉林华微电子股份有限公司关于对上海证券交易所对公司2021年年度报告二次监管问询函的回复公告》等公开披露资料，核实发行人采购二手设备是否符合行业惯例；
9、查阅了徐慧勇辞任发行人董事的辞职报告、徐慧勇出具的关于辞职原因的说明及发行人选任新董事的会议文件等材料，核查了徐慧勇辞任发行人董事的原因；
10、查阅了发行人工商登记资料，并对公开信息进行了网络检索，核查了发行人与盛吉盛主要股东、董事之间的关系；
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11、查阅了《公司法》《企业会计准则第36号——关联方披露》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件，复核徐慧勇辞任后盛吉盛关联方的认定情况；
12、获取发行人报告期内的采购台账，对公司向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备占公司当期设备总采购额的比重进行复核；
13、查阅了公司向中芯国际上海销售设备的订单、发票、机型，并比对公司向中芯国际深圳采购设备与委托代采设备的清单，核实公司向中芯国际上海销售设备与向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备不是同一批设备。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、发行人委托中芯国际进行晶圆部分工序加工制造包括半成品晶圆和委托加工服务两种形式，区别在于采购半成品晶圆的硅片由中芯国际提供，采购委托加工服务的硅片由发行人提供，前述交易与发行人向中微公司采购备品备件及服务均具备合理性和必要性，关联交易价格公允，不存在利益输送；
2、比较公司向关联方及第三方的销售/采购价格差异时，发行人补充了第三方价格的具体指代，用于比价的产品销售金额及占比情况；
3、盛吉盛专注于半导体设备和关键零部件业务，经过不断的技术累积形成了国产设备研发及生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大核心业务板块，其中半导体设备升级优化板块涵盖半导体二手设备的翻新、移机、安装、维护等不同细分业务领域；盛吉盛具备丰富的设备资源，与海外半导体设备厂商相比，在交期、服务响应、性价比等方面具备优势；盛吉盛设备采购来源为其关联方的采购金额占盛吉盛总采购额的比例低于1%，且不存在设备来源于中芯国际的情形；发行人向盛吉盛采购与其业务规模匹配，符合行业惯例，部分设备由于交期、保修及使用效率等因素价格高于无关联第三方具备合理性。
4、徐慧勇辞任系因合理理由辞任，不存在规避关联方认定、关联交易非关联化的情形；发行人基于谨慎性及实质重于形式原则，将盛吉盛调整认定为“根
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据实质重于形式原则认定的其它关联方”，发行人未来与其仍构成关联关系，与其发生的交易仍将认定为关联交易。
5、2019年度、2020年度，发行人向中芯国际深圳采购设备占发行人当期设备总采购额的比例分别为0.37%、2.96%，占比较小。2019年度发行人向中芯国际深圳委托代采设备占发行人当期设备总采购额的比例为17.60%。
发行人向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备、向中芯国际上海销售设备均具备合理性和必要性；经核验，发行人向中芯国际上海销售设备与发行人向中芯国际深圳采购设备、委托代采设备不是同一批设备。
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问题5、关于尚未盈利及前瞻性信息根据申报材料及问询回复：（1）公司一期晶圆制造生产线2021年12月达到设计产能10万片/月，2022年4月达到10万片/月的产量，2021年度产能利用率为93.36%，公司未量化分析2021年几乎满负荷生产但毛利率仍然为负的原因；（2）公司毛利率持续为负的原因之一为采用较为谨慎的折旧政策，如机器设备的折旧年限为5-10年，但通常情况下晶圆制造生产线机器设备可以使用10-20年；（3）根据公司的初步测算，预计公司一期晶圆制造项目整体在2023年10月首次实现月度盈亏平衡，预计公司二期晶圆制造项目于2025年10月首次月度实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，预计公司2026年可实现盈利。
请发行人说明：（1）各期产能利用率的计算口径，具体量化分析2021年几乎满负荷生产但毛利率仍然为负的原因，2022年上半年及以后实现毛利率持续增长的原因及前提条件，各发展阶段的毛利率与同行业可比公司的差异及原因；
（2）机器设备折旧年限的确定依据，与可研报告、环评备案等相关资料采用的折旧年限是否存在差异，与同行业可比公司是否一致；（3）公司各期项目实现盈亏平衡及2026年实现盈利的具体测算过程、假设条件及各参数确定依据，与同行业公司是否可比，并有针对性地进行重大事项提示、充分提示相关风险。
请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、各期产能利用率的计算口径，具体量化分析2021年几乎满负荷生产但毛利率仍然为负的原因，2022年上半年及以后实现毛利率持续增长的原因及前提条件，各发展阶段的毛利率与同行业可比公司的差异及原因
（一）各期产能利用率的计算口径
公司各期产能利用率为产量与产能之比。公司生产线生产过程中的瓶颈设备为光刻机、离子注入机、刻蚀机、溅射机、外延设备等，相关瓶颈设备的理论最大产量为生产线的产能，相关计算公式如下：
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公司生产线各类产品的产能=瓶颈设备每小时产出数量（a）*瓶颈设备综合利用率（b）*瓶颈设备数量（c）/完成各类产品产成品生产耗用瓶颈设备工序数量（d）；
瓶颈设备综合使用率（b）=（瓶颈设备生产运行小时数（e）/24）*瓶颈设备运行效率（f）*良率（g）；
瓶颈设备运营效率（f）=每工序理论生产时间（i）/每工序实际生产时间（j）。
公司每月结合已达到预定可使用状态的固定资产情况，对生产线瓶颈设备的产能（理论最大产量）进行计算，报告期各期的产能由各月产能加总所得。
公司一期晶圆制造项目于2019年12月投产，直至2021年12月产能一直处于提升时期，由于生产线投产前期投入的房屋建筑物、动力及基础设施、部分通用设备金额较大，但各类产品产能受到瓶颈设备的限制提升速度相对较缓，因此在生产线产能提升期存在产能相对较小、产能利用率较高、固定资产投资金额较大、折旧相对较高的情形。
（二）具体量化分析2021年几乎满负荷生产但毛利率仍然为负的原因
公司2021年产能利用率较高但毛利率仍然为负，公司各类产品的产能利用率及毛利情况如下：
单位：万元、元/片、元/只（块）
| 项目 | 产能利用率 | 2021年销售毛利情况 | |||||
| 收入 | 单位售价 | 成本 | 单位成本 | 其中：单位折旧费用 | 毛利率 | ||
| 晶圆代工 | 93.36% | 184,574.68 | 2,387.95 | 210,310.37 | 2,720.83 | 926.83 | -13.94% |
| 封装测试 | 67.92% | 10,401.00 | 0.18 | 18,257.99 | 0.32 | 0.03 | -75.54% |
公司2021年产能利用率较高，但毛利率仍然为负，主要原因为：由于公司晶圆生产线建设标准较高，公司成立时间较短，高端设备对应的研发技术仍在不断开发和市场推广过程中，尚未进入设备经济价值回报期，在生产线产能快速释放阶段，公司优先保证提升产能利用率，在持续研发投入的同时，开发能实现规模量产且产品技术路线先进的客户群体，并逐步实现向高端领域过渡，故2021年度销售结构及单位产品销售均价尚未达到公司预期目标；同时公司采用较为谨慎的折旧政策，单位产品分摊的折旧费用较高；另外，公司设立时间较短，报告期内
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第一条自建生产线投产，部分生产成本相对较高，尚需优化和降低。具体未盈利原因分析如下：
1、公司生产线建设定位较高，单位产能的固定资产投资较高，使得公司产品成本相对较高公司致力于打造领先的晶圆代工平台，充分发挥公司MEMS技术国际领先和功率器件技术国内领先优势，希望未来能够重点布局工业电子和汽车电子中高端应用领域，因此公司在进行生产线规划建设时，对机器设备投入、相应的动力配套设施等均按照较高规格进行，公司生产线设备投入处于国内功率半导体领域较高水平。公司单位产能投资金额与已披露的国内功率半导体领域高端生产线对比情况如下：
| 公司名称 | 扩产项目名称 | 产品构成 | 投资总额 （亿元） | 新增产能 （万片/月） | 单位月等效8英寸产能投资金额（亿元/万片） |
| 华润微 | 8英寸高端传感器和功率半导体建设项目（一期） | MEMS、功率半导体（BCD） | 23.11 | 1.60 | 14.44 |
| 华虹半导体 | 华虹无锡12英寸生产线（一期） | 功率器件、BCD、CIS等 | 162.50 | 4.00 | 18.06 |
| 中芯集成 | 一期晶圆制造项目（8英寸） | 功率器件、MEMS | 107.14 | 10.00 | 10.71 |
注1：华虹半导体12英寸生产线（一期）投资总额为25亿美元，上表按照美元兑人民币汇率6.5进行折算，该生产线等效8英寸产能=4*2.25=9万片/月；注2：公司一期晶圆制造项目分为“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目”和“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”两个项目进行建设，上表中一期晶圆制造项目投资总额已剔除封装测试生产线计划投资金额。
由上表可见，公司一期晶圆制造项目单位产能投资金额与华润微8英寸高端传感器和功率半导体建设项目较为接近。因公司一期晶圆制造项目为8英寸生产线，投资额相较于12英寸生产线低，因此单位等效8英寸产能投资金额低于华虹无锡12英寸生产线（一期）。
凭借先进的技术水平、高规格的生产线投入，公司已成为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等
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一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。相较于公司所处行业内燕东微和士兰微公开披露的其他生产线建设情况，公司晶圆代工生产线单位产能的固定资产投资较高，主要原因为公司主要瞄准工业电子和汽车电子应用领域的中高端产品，因此对设备的要求较高，设备配置要求与高端的功率半导体生产线接近。因此，相较燕东微和士兰微公开披露的近期建设的生产线，公司在达产后产品平均价格更高，固定资产折旧成本、设备维修维护成本均更高。
公司与燕东微和士兰微新建或扩产生产线投资情况、未来折旧影响分析如下：
（1）公司与燕东微新建生产线对比情况
单位：万元
| 公司名称 | 项目 | 截至2021年末8英寸生产线固定资产构成 | 截至2021年末产能 | 晶圆满产时折旧（元/片） | ||||
| 房屋及建筑物 | 动力及基础设施 | 机器设备 | 办公设备及其他 | 合计 | ||||
| 燕东微 | 固定资产原值 | 59,283.89 | 70,248.77 | 101,106.11 | 2,417.79 | 233,056.57 | 5万片/月 | 501.68 |
| 折旧年限（年） | 20-40 | 5-10 | 5-10 | 3-10 | / | |||
| 中芯集成 | 固定资产原值 | 58,298.56 | 132,787.68 | 656,101.89 | 8,811.29 | 855,999.42 | 10万片/月 | 1,238.28 |
| 折旧年限（年） | 25 | 10 | 5 | 3-5 | / | |||
注1：为保证可比性，上表中燕东微生产线在满产时的折旧按照公司各类资产折旧年限计算；注2：燕东微数据来源于其公开披露信息，其各类固定资产原值为根据已披露的固定资产账面价值和成新率进行推算；注3：上表中中芯集成固定资产原值已剔除封装生产线固定资产。
由上表可见，公司一期晶圆制造项目晶圆产能为燕东微8英寸制造生产线的2倍，固定资产投资金额为3.67倍，因公司参照功率半导体领域较高规格生产线建设，单位产能固定资产投资金额相对较高。在不考虑产研共线折旧计入研发费用、假设燕东微各类资产的折旧年限与公司一致情况下，公司满产时单位折旧金额为1,238.28元/片，较燕东微8英寸制造生产线高736.60元/片。
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（2）公司与士兰微扩产生产线对比情况
| 公司名称 | 扩产项目名称 | 产品构成 | 8英寸生产线扩产项目投资测算 | 晶圆满产时折旧（元/片） | |||
| 投资总额（亿元） | 新增产能（万片/月） | 达产后新增晶圆收入（亿元/年） | 达产后晶圆单位价格（元/片) | ||||
| 士兰微 | 8英寸芯片生产线二期项目（扩产） | 高压集成电路、功率半导体器件、MEMS传感器 | 15.00 | 3.60 | 9.66 | 2,236.11 | 594.56 |
| 中芯集成 | MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 | 功率器件、MEMS | 65.64（其中封测生产线9.18亿元） | 6.50 | 23.07 | 2,976.33 | 1,239.46 |
注：上表中士兰微相关数据来源于其公开披露信息。
由于士兰微披露的8英寸芯片生产线二期项目（扩产）为在原有厂房基础上扩充产能，不涉及房屋建筑物相关投入，公司选取类似扩产项目进行对比分析。由上表可见，公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目产能为士兰微8英寸芯片生产线二期项目（扩产）的1.81倍，固定资产投资金额为3.76倍，因公司参照功率半导体领域较高规格生产线建设，单位产能固定资产投资金额相对较高。在不考虑产研共线折旧计入研发费用、假设士兰微和公司扩产投资总额均形成固定资产，且均按照公司不考虑房屋建筑物情况下的平均折旧年限5.84年进行计算，公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目的折旧为1,239.46元/片，较士兰微8英寸芯片生产线二期项目（扩产）项目折旧高644.90元/片。
2、公司部分高端产品导入时间较长，公司产品结构仍待进一步优化
公司设立时间较短，自建生产线投产时间尚不满3年，为加快产能释放，除了在工业电子和汽车电子中高端应用领域不断进行技术研发和开拓客户以外，与消费电子领域客户也保持良好合作关系，并通过扩大在消费电子领域销售填充产能，提高产能利用率。报告期内，公司晶圆代工业务在消费电子应用领域收入占比分别为78.53%、89.45%、71.75%和59.15%，占比虽然有所下降，但仍有较大的调整空间。
公司自2019年12月自建生产线投产至今，公司在优先实现产能快速释放目标情况下，持续进行产品布局和客户结构优化。报告期内，公司通过自主研发建立
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了产品性能及可靠性更佳的第二代、第三代技术平台，以及车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等中高端领域的技术平台，另有部分高端技术平台及优质客户正在积极开发和培育中。自2021年开始，公司已经在新能源、光伏、风电、储能及超高压电网等应用领域提前布局，与国内外多家知名企业建立合作基础。2021年，由于公司晶圆代工业务产品结构尚待进一步优化，毛利率尚未转正，公司报告期内、2023年10月的一期晶圆制造项目晶圆代工业务的单位价格、单位成本和毛利率变化情况如下：
单位：元/片
| 公司名称 | 项目 | 2023年10月（预测） | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |
| 中芯集成 | 一期晶圆制造项目 | 单位价格 | 3,461.55 | 2,564.85 | 2,387.95 | 2,016.60 | 1,958.75 |
| 单位成本 | 2,842.06 | 2,607.17 | 2,720.83 | 4,220.34 | 5,865.87 | ||
| 毛利率 | 17.90% | -1.65% | -13.94% | -109.28% | -199.47% | ||
注：公司预计一期晶圆制造项目于2023年10月首次达到盈亏平衡。
由上表可见，由于公司一期晶圆制造项目生产线的定位较高，经过进一步优化产品结构，提升车载IGBT、高压IGBT等单价和附加值较高的产品销售占比，在2023年10月产品平均价格达到3,461.55元/片，且成本得到控制的情况下，公司一期晶圆制造项目生产线毛利率将达到17.90%，并实现盈亏平衡。综上，公司一期晶圆制造项目产品定位较高，虽然2021年产能利用率相对较高，但公司高端产品的销售占比仍在提升过程中，产品结构尚需优化，因此公司2021年毛利率为负。
3、公司采用较为谨慎的折旧政策，投产后短期内折旧压力较大
公司参照晶圆代工行业内主流企业通常采用的较为谨慎的折旧政策，机器设备折旧年限为5-10年。截至2022年6月30日，公司机器设备原值高达91.83亿元。较高的设备投资金额和较短的设备折旧年限导致晶圆代工企业在投产初期普遍存在毛利率为负的情况。
2021年和2022年1-6月，公司晶圆代工业务固定资产折旧占营业成本的比例情况如下：
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单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 |
| 制造费用-固定资产折旧 | 54,531.89 | 71,638.31 |
| 晶圆代工业务成本 | 143,856.19 | 210,310.37 |
| 制造费用-固定资产折旧占成本比例 | 37.91% | 34.06% |
由上表可见，公司固定资产折旧占晶圆代工业务成本比例较高。从行业发展规律来看，晶圆代工相关机器设备实际使用期限一般较长，在折旧期结束后仍能产生较大的经济效益。因此，晶圆代工企业通常随着产线的逐步达产，当设备结束折旧期后，产线的盈利水平将实现较大程度的提高。
4、达产且高产能利用率运行时间较短，规模效应未完全显现，成本管控存在改善空间
晶圆代工行业是资本密集型行业，新生产线投产后会在短期内面临较高的固定成本负担，包括固定资产折旧、无形资产摊销、间接人工等。在产能爬坡期产能未充分释放、产销规模有限的情况下，生产线毛利率为负符合行业规律。随着生产规模的扩大，固定成本逐步摊薄，生产线的毛利率水平将会逐渐提升。
公司一期晶圆制造生产线2021年1月的产能约5万片/月，经过逐步扩产后于2021年12月达到设计产能10万片/月，于2022年4月产量首次达到10万片/月。公司达产且高产能利用率运营的时间较短，规模效应尚未完全显现。
另外，公司自产线投产至今更侧重于产能爬坡及产品结构调整，在采购、生产等环节的价格管控、存货管理、物料消耗等方面仍存在一定的改善空间。以公司一期晶圆制造项目为例，公司制定了明确的成本管控措施，通过加强成本管理，进一步降低产品成本。假设公司产品结构与2022年第三季度一致，在2022年第三季度成本基础上，公司计划通过成本管控实现2023年第四季度下述付现成本降低，具体如下：
| 成本类别 | 项目 | 截至2023年第四季度成本管控目标 | 关键措施 |
| 直接材料 | 单位直接材料 | 实现下降13% | 供应渠道多元化、与供应商协商议价 |
| 直接人工 | 单位直接人工 | 实现下降8% | 优化生产流程、人员培训 |
| 制造费用 | 单位间接人工 | 实现下降14% |
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| 成本类别 | 项目 | 截至2023年第四季度成本管控目标 | 关键措施 |
| 单位间接材料 | 实现下降18% | 改善使用方案、供应渠道多元化 | |
| 单位维护维修费 | 实现下降18% | 供应渠道多元化 | |
| 单位能源费用 | 实现下降12% | 优化生产流程，提升设备使用效率 |
上述成本占公司晶圆代工业务成本的比例约为53%，假设上述成本管控目标均实现、公司晶圆代工业务产品结构与2022年第三季度一致，根据各成本占比测算，公司晶圆代工业务单位成本可实现下降7.76%。
（三）2022年上半年及以后实现毛利率持续增长的原因及前提条件
1、2022年上半年公司实现毛利率增长的原因分析
公司2022年1-6月主营业务毛利率较2021年变化情况如下：
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | |||||
| 收入占比 | 毛利率 | 毛利率贡献率 | 毛利率贡献率变动情况（百分点） | 收入占比 | 毛利率 | 毛利率贡献率 | |
| 晶圆代工 | 91.66% | -1.65% | -1.51% | 11.32 | 92.09% | -13.94% | -12.84% |
| -MEMS | 9.93% | -15.04% | -1.49% | -1.45 | 19.88% | -0.23% | -0.05% |
| -功率器件 | 81.73% | -0.03% | -0.02% | 12.77 | 72.21% | -17.72% | -12.80% |
| 封装测试 | 5.97% | -17.59% | -1.05% | 2.87 | 5.19% | -75.54% | -3.92% |
| 研发服务 | 2.37% | - | - | - | 2.72% | - | - |
| 合计 | 100.00% | -2.57% | -2.57% | 14.19 | 100.00% | -16.76% | -16.76% |
由上表可见，公司2022年1-6月毛利率改善主要受益于功率器件和封装测试毛利率改善，具体如下：
（1）公司2022年1-6月功率器件毛利率改善带动主营业务毛利率提高12.77个百分点
2022年1-6月公司功率器件受上年度调高价格影响处于高位，平均价格有所上升，同时功率器件成本继续降低，且产品结构改善，毛利率相对较高的产品占比有所提高，综合使得功率器件毛利率有所改善。
（2）公司2022年1-6月封装测试毛利率改善带动主营业务毛利率提高2.87个百分点
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公司封装测试单位成本变动主要系封装测试生产处于产能爬坡阶段，2022年1-6月，公司产能进一步释放，规模效应逐步显现，分摊的单位固定成本逐年降低。
2、公司2022年下半年及以后实现毛利率增长的前提条件
公司2021年产能利用率较高，但毛利率仍然为负，主要原因为公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到公司目标结构、成本有待进一步降低，同时公司投产时间尚短，固定资产折旧金额较高。公司2022年下半年及以后实现毛利率增长的前提条件如下：
（1）产品结构持续改善促进平均价格上升
目前公司生产线投产时间不足3年，为实现产能充分释放目标，公司在重点推广中高端技术平台以外，也承接了较多消费电子领域相对低端产品，该等产品的现金毛利率较低，附加值相对较低。公司未来将持续加强中高端技术平台销售，提升产品平均价格和附加值。公司产品平均价格提升，高附加值的产品销售占比提高，是带动公司毛利率增长的重要前提。
（2）成本有效管控，部分成本下降
由于公司在投产前期管理中心主要聚焦于保障产品质量和良率、提高生产规模，直接材料和间接材料、人工成本、能源耗用等相对较高，公司对成本的管控有待进一步加强，公司毛利率提升的前提之一为：公司供应渠道实现进一步多元化、管理效率提升、设备利用效率提高，公司单位直接材料和间接材料、单位人工成本和单位能源耗用进一步下降。
（四）各发展阶段的毛利率与同行业可比公司的差异及原因
目前，公司一期晶圆制造项目投资时间尚未满3年，处于投产初期，公司同行业可比公司未披露单个生产线投产初期毛利率情况，公司所处行业内的燕东微近年也建设了一条8英寸晶圆生产线，并披露了投产初期的毛利率，公司一期晶圆制造项目与燕东微的对比情况如下：
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单位：元/片
| 公司名称 | 项目 | 2023年10月（预测） | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |
| 中芯集成 | 晶圆代工业务合计 | 销量（万片） | 10.00 | 55.17 | 77.29 | 30.98 | 12.33 |
| 产能利用率 | 100.00% | 91.84% | 93.36% | 81.03% | 55.44% | ||
| 单位价格 | 3,461.55 | 2,564.85 | 2,387.95 | 2,016.60 | 1,958.75 | ||
| 单位成本 | 2,842.06 | 2,607.17 | 2,720.83 | 4,220.34 | 5,865.87 | ||
| 毛利率 | 17.90% | -1.65% | -13.94% | -109.28% | -199.47% | ||
| 燕东微 | 8英寸生产线 | 销量（万片） | 未披露 | 未披露 | 29.43 | 1.97 | / |
| 产能利用率 | 未披露 | 未披露 | 89.11% | 63.22% | / | ||
| 单位价格 | 未披露 | 未披露 | 1,489.87 | 922.58 | / | ||
| 单位成本 | 未披露 | 未披露 | 1,196.78 | 2,383.65 | / | ||
| 毛利率 | 未披露 | 未披露 | 19.68% | -158.63% | / | ||
由上表可见，公司与燕东微在投产初期毛利率有所差异，2021年公司产能利用率与燕东微相当，但公司毛利率为负，燕东微毛利率为正，主要系公司一期晶圆制造项目的产品定位有所不同所致，具体情况如下：
公司一期晶圆制造项目在规划时主要定位于工业电子和汽车电子中高端应用领域，拟重点发展自研的先进的技术平台，因此公司一期晶圆制造项目的单位产能的投资额相对较高。截至2021年12月31日，公司一期晶圆制造项目晶圆产能为燕东微8英寸制造生产线的2倍，固定资产投资金额为3.67倍。公司相应的生产成本更高，但公司投产初期为了实现产能快速充分释放，承接了大量的消费电子领域相对低端产品的订单，因此公司一期晶圆制造项目与燕东微8英寸生产线在投产初期的毛利率存在差异具有合理原因，公司一期晶圆制造项目与燕东微8英寸生产线的固定资产投资差异详见本题回复之“一/（二）/1/（1）公司与燕东微新建生产线对比情况”。
二、机器设备折旧年限的确定依据，与可研报告、环评备案等相关资料采用的折旧年限是否存在差异，与同行业可比公司是否一致
（一）机器设备折旧年限的确定依据，与可研报告、环评备案等相关资料采用的折旧年限是否存在差异
1、公司机器设备折旧年限的确定依据
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根据《企业会计准则第4号-固定资产》第十五条规定，企业应当根据固定资产的性质和使用情况，合理确定固定资产的使用寿命和预计净残值。根据《企业会计准则第4号-固定资产》第十六条规定，企业确定固定资产使用寿命，应当考虑下列因素：（一）预计生产能力或实物产量；（二）预计有形损耗和无形损耗；（三）法律或者类似规定对资产使用的限制。
公司对机器设备折旧年限的确定严格遵守企业会计准则的要求，结合公司实际生产经营的情况，采用平均年限法对机器设备进行折旧，并综合考虑机器设备的预计使用年限、同行业公司对机器设备的折旧年限等因素确认机器设备的折旧年限。机器设备的使用年限系公司在分析各类机器设备生产能力及有形、无形损耗基础上预计，其中生产能力主要考虑了机器设备本身的性质、特点和使用方式等因素；有形损耗主要考虑机器设备使用频率、使用过程中物理磨损等因素；无形损耗主要考虑同类机器设备本身技术升级或迭代因素，以及产品的技术升级或迭代等变化对机器设备使用的影响。
公司目前生产线包括一期晶圆制造项目和二期晶圆制造项目，机器设备主要包括晶圆代工生产线设备和封装测试生产线设备。公司所处的晶圆代工行业发展迅速，随着产品不断升级，对生产使用的晶圆设备的要求亦会逐步提高。综合考虑上述因素及同行业公司机器设备折旧年限情况，公司目前生产线中除了封装测试机器设备采用10年折旧年限外，晶圆制造机器设备采用5年折旧年限。
2、公司机器设备折旧年限与可研报告、环评备案等相关资料采用的折旧年限一致
公司一期晶圆制造项目和二期晶圆制造项目的环评备案材料中未涉及到机器设备的折旧年限，上述项目中晶圆制造设备折旧年限与可研报告一致，具体如下：
| 序号 | 项目名称 | 新增产能情况 | 机器设备折旧年限（年） | |
| 1 | 一期晶圆制造项目 | MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目 | 4.25万片/月 | 5 |
| 2 | MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 | 5.75万片/月 | 5 | |
| 3 | 二期晶圆制造项目 | 7.00万片/月 | 5 | |
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由上表可知，公司晶圆制造机器设备折旧年限与可研报告等相关资料采用的折旧年限一致。
（二）公司机器设备折旧年限与同行业可比公司一致
1、公司晶圆代工生产线机器设备折旧年限与同行业可比公司不存在重大差异
公司晶圆代工生产线机器设备折旧方法与年限与同行业上市公司的对比情况如下：
| 公司名称 | 折旧方法 | 机器设备折旧年限（单位：年） |
| 华润微 | 平均年限法 | 8 |
| 士兰微 | 平均年限法 | 5-10 |
| 华微电子 | 平均年限法 | 10-15 |
| 华虹半导体 | 平均年限法 | 5-7 |
| 中芯国际 | 平均年限法 | 5-10 |
| 晶合集成 | 平均年限法 | 5-10 |
| 燕东微 | 平均年限法 | 5-10 |
| 台积电 | 平均年限法 | 5 |
| 格罗方德 | 平均年限法 | 2-10 |
| 联华电子 | 平均年限法 | 6-7 |
| 世界先进 | 平均年限法 | 5 |
| 发行人 | 平均年限法 | 5 |
由上可知，公司晶圆代工生产线机器设备折旧年限与台积电、世界先进机器设备折旧年限相当，与士兰微、华虹半导体、中芯国际、晶合集成和燕东微的机器设备折旧年限的区间最低值相等，处于格罗方德的机器设备折旧年限区间内，略低于华润微、华微电子、联华电子的机器设备折旧年限。公司晶圆代工生产线机器设备折旧年限与同行业上市公司机器设备折旧年限整体不存在重大差异。
2、公司封装测试生产线机器设备折旧年限与同行业可比公司基本一致
公司封装测试生产线机器设备折旧方法与年限与同行业上市公司的对比情况如下：
8-2-68
| 公司名称 | 折旧方法 | 机器设备折旧年限（单位：年） |
| 长电科技 | 平均年限法 | 5-12 |
| 晶方科技 | 平均年限法 | 5-12 |
| 气派科技 | 平均年限法 | 10 |
| 华天科技 | 平均年限法 | 3-10 |
| 通富微电 | 平均年限法 | 2-5 |
| 发行人 | 平均年限法 | 10 |
由上可知，除通富微电之外，公司封装测试生产线机器设备折旧年限与同行业上市公司相当或处于同行业上市公司折旧年限的区间内。
综上所述，公司机器设备折旧年限与同行业上市公司基本一致，符合行业惯例。
三、公司各期项目实现盈亏平衡及2026年实现盈利的具体测算过程、假设条件及各参数确定依据，与同行业公司是否可比，并有针对性地进行重大事项提示、充分提示相关风险
（一）公司各期项目实现盈亏平衡及2026年实现盈利的具体测算过程、假设条件及各参数确定依据
公司现有一期晶圆制造项目生产线包括一条8英寸晶圆生产线和一条封装测试产线，公司正在建设二期晶圆制造项目，由于晶圆生产线投产前期面临较高的折旧成本，同时公司产品结构存在进一步优化的空间、成本有待进一步降低，因此公司生产线投产至实现盈亏平衡需要一定时间周期，公司一期晶圆制造项目于2019年12月投入生产，根据公司的初步测算，预计公司一期晶圆制造项目整体收入实现4.65亿元/月、晶圆销量达到10万片/月、封装测试达到1.36亿只（块）/月的情况下，在2023年10月首次实现月度盈亏平衡；预计公司二期晶圆制造项目收入实现2.66亿元/月、晶圆销量达到7万片/月的情况下，于2025年10月首次月度实现盈亏平衡。在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，预计公司2026年可实现盈利，上述测算不构成盈利预测或业绩承诺。
公司各期项目盈亏平衡和2026年实现盈利的具体测算过程、假设条件及各参数确定依据具体情况如下：
8-2-69
1、一期晶圆制造项目
（1）一期晶圆制造项目假设条件、具体参数确认依据
①销售数量
公司一期晶圆制造项目包括一条8英寸晶圆生产线和一条封装测试生产线。公司代工的晶圆和生产的模组产品面临较为广阔的市场，产品以先进的技术和优异的质量不断取得客户认可，一期晶圆制造项目投产以来产能利用率不断提升，于2022年4月晶圆生产线的产能利用率已经达到100%，假设公司一期晶圆制造项目中8英寸晶圆生产线满产，产能利用率维持在100%，实现产量和销量均为10万片/月；假设模组生产线的产能利用率不断提升，2022年下半年、2023年销量和产能利用率具体如下：
| 项目 | 2022Q3 | 2022Q4 | 2023Q1 | 2023Q2 | 2023Q3 | 2023Q4 |
| 封装测试产量（亿只（块）/月） | 0.53 | 0.53 | 0.77 | 0.96 | 1.07 | 1.36 |
| 封装测试产能利用率 | 36% | 36% | 48% | 60% | 67% | 85% |
②产品结构
公司通过自主研发建立了产品性能及可靠性更佳的第二代、第三代技术平台，以及车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等中高端领域的技术平台，目前上述技术平台与推广进展顺利，假设公司中高端技术平台产品按照公司目标实现销售，公司2023年10月一期晶圆制造项目产品结构具体如下：
单位：万片/月、亿只（块）/月
| 项目 | 2023年10月 | |
| 晶圆代工业务 | MEMS | 0.95 |
| 功率器件 | 9.05 | |
| -MOSFET | 5.55 | |
| -IGBT | 3.50 | |
| 小计 | 10.00 | |
| 封装测试 | 1.36 | |
8-2-70
③产品价格
随着公司产品结构改善，中高端产品占比不断提升，公司产品结构达到目标水平时将提高各类产品的平均价格，基于公司近期销售价格调整产品结构后，预计2023年10月一期晶圆制造项目各类产品的平均价格如下：
单位：元/片、元/只（块）
| 项目 | 2023年10月 | |
| 晶圆代工业务 | MEMS | 5,679.30 |
| 功率器件 | 3,228.75 | |
| 小计 | 3,461.55 | |
| 封装测试 | 0.87 | |
④产品成本
假设公司按照计划实施成本管控措施并有效控制成本，具体包括供应渠道多元化、与供应商进行协商议价、改善间接材料使用方案、优化生产流程、人员培训等，具体管控成本方案详见本题回复之“一/（二）/4、达产且高产能利用率运行时间较短，规模效应未完全显现，成本管控存在改善空间”。
公司中高端产品相较低端产品价格更高，在成本方面预计主要为直接材料和部分特殊工序间接材料成本更高，当产品销售平均价格升高时，折旧等固定成本总额不会发生变动，加上上述成本管控措施实施，公司产品平均价格提供的同时，公司产品单位成本上升幅度有限，预计公司2023年10月一期晶圆制造项目各类产品单位成本情况如下：
单位：元/片、元/只（块）
| 项目 | 2023年10月 | |
| 晶圆代工业务 | MEMS | 4,983.12 |
| 功率器件 | 2,589.78 | |
| 小计 | 2,842.06 | |
| 封装测试 | 0.82 | |
⑤税金及附加
假设2022年下半年及以后，公司一期晶圆制造项目税金及附加占营业收入的比例与2021年保持一致。
8-2-71
⑥期间费用
A、管理费用2022年下半年按照公司一期晶圆制造项目预算进行预测，公司2023年、2024年基于2022年1-6月管理费用情况，按照5%增长率进行预测，2025年以后一期晶圆制造项目管理费用水平稳定保持不变。
B、销售费用2022年下半年按照公司一期晶圆制造项目预算进行预测，公司2023年、2024年基于2022年1-6月销售费用情况，按照5%增长率进行预测，2025年以后一期晶圆制造项目销售费用水平稳定保持不变。
C、研发费用2022年下半年按照公司一期晶圆制造项目预算进行预测，2023年及以后，根据项目的研发计划预估未来一期晶圆制造项目研发费用，同时考虑到半导体行业研发人员较为紧缺的情况，预计后续每年人员薪资增长5%。
D、财务费用假设公司2022年下半年及以后，财务费用按照公司资金计划进行测算。
（2）一期晶圆制造项目盈利测算结果
按照上述假设条件、具体参数进行测算，公司一期晶圆制造项目预计于2023年10月首次实现月度盈亏平衡，具体结果如下：
单位：万元
| 项目 | 2023年10月 |
| 营业收入 | 46,481 |
| 营业成本 | 39,564 |
| 税金及附加 | 265 |
| 销售费用 | 110 |
| 管理费用 | 573 |
| 研发费用 | 4,323 |
| 财务费用 | 1,549 |
| 净利润 | 97 |
8-2-72
2、二期晶圆制造项目
（1）二期晶圆制造项目假设条件、具体参数确认依据
①项目建设进度及产能释放
公司二期晶圆制造项目建设完成后将新增7万片/月晶圆产能，目前正在按照计划建设并于2022年10月已经开始量产。假设该项目建设和产能释放按照计划实现，预计二期晶圆制造项目将于2023年3月达到满产且持续处于满产状态。
②销售数量
公司二期晶圆制造项目生产产品均为功率器件，且主要应用于工业电子领域和汽车电子领域中高端领域，该等应用领域市场空间较大，公司具有相应的客户基础，假设公司市场推广按照计划完成，公司2023年3月以后产量和销量均为7万片/月。
③产品结构
公司二期晶圆制造项目产品主要面向工业电子和汽车电子应用领域，假设公司在上述领域与储备战略客户合作推进顺利，公司二期晶圆制造项目产品销售实现目标结构，具体情况如下：
单位：万片/月
| 项目 | 2025年10月 | |
| 功率器件 | MOSFET | 1.50 |
| IGBT | 5.50 | |
| 合计 | 7.00 | |
④产品价格
假设公司功率器件产品价格较近期价格保持一致，二期晶圆制造项目主要为中高端功率器件产品，产品结构较优，各类产品平均价格较高，预计公司实现目标销售结构且保持产品销售价格，公司2025年10月产品销售价格情况如下：
8-2-73
单位：元/片
| 项目 | 2025年10月 | |
| 功率器件 | MOSFET | 2,784.60 |
| IGBT | 4,072.34 | |
| 合计 | 3,796.40 | |
⑤产品成本
假设公司按照计划实施成本管控措施并有效控制成本，具体包括供应渠道多元化、与供应商进行协商议价、改善间接材料使用方案、优化生产流程、人员培训等。假设公司管控成本相关措施实施顺利，二期晶圆制造项目于2025年10月各类产品的单位成本情况如下：
单位：元/片
| 项目 | 2025年10月 | |
| 功率器件 | MOSFET | 2,772.91 |
| IGBT | 3,263.15 | |
| 合计 | 3,068.94 | |
⑤税金及附加
假设2022年下半年及以后，公司二期晶圆制造项目税金及附加占营业收入的比例与公司2021年保持一致。
⑥期间费用
A、管理费用
2022年下半年按照公司二期晶圆制造项目预算进行预测，2023年及以后基于一期晶圆制造项目管理经验和各项管理费用实际发生情况，预估二期晶圆制造项目管理费用。
B、销售费用
2022年下半年按照公司二期晶圆制造项目预算进行预测，2023年及以后基于一期晶圆制造项目销售经验和各项销售费用实际发生情况，预估二期晶圆制造项目销售费用。
C、研发费用
8-2-74
2022年下半年按照公司二期晶圆制造项目预算进行预测，2023年及以后，根据项目的研发计划预估未来二期晶圆制造项目研发费用，同时考虑到半导体行业研发人员较为紧缺的情况，预计后续每年人员薪资增长5%。
D、财务费用
假设公司2022年下半年及以后，财务费用按照公司资金计划进行测算。
（2）二期晶圆制造项目盈利测算结果
按照上述假设条件、具体参数进行测算，公司二期晶圆制造项目预计于2025年10月首次实现月度盈亏平衡，具体结果如下：
单位：万元
| 项目 | 2025年10月 |
| 营业收入 | 26,575 |
| 营业成本 | 21,483 |
| 税金及附加 | 151 |
| 销售费用 | 81 |
| 管理费用 | 421 |
| 研发费用 | 2,126 |
| 财务费用 | 1,329 |
| 净利润 | 983 |
3、公司层面盈利预测情况
在上述针对一期晶圆制造项目和二期晶圆制造项目未来盈利测算基础上，随着一期晶圆制造部分设备陆续折旧完毕，一期晶圆制造项目的盈利能力将逐渐提升，假设公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，公司的主营业务预计盈利情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年7-12月 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年 |
| 主营业务收入 | 238,145 | 783,702 | 857,306 | 854,954 | 848,648 |
| 主营业务成本 | 259,663 | 721,586 | 723,477 | 707,958 | 700,219 |
| 税金及附加 | 1,357 | 4,467 | 4,887 | 4,873 | 4,837 |
| 销售费用 | 1,046 | 2,249 | 2,362 | 2,362 | 2,362 |
| 管理费用 | 5,569 | 11,695 | 12,280 | 12,280 | 12,280 |
| 研发费用 | 46,835 | 95,609 | 99,771 | 99,286 | 87,156 |
| 财务费用 | 20,791 | 39,188 | 33,784 | 29,088 | 25,103 |
8-2-75
| 项目 | 2022年7-12月 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年 |
| 净利润 | -97,117 | -91,092 | -19,254 | -893 | 16,691 |
由上表可见，公司预计于2026年实现主营业务盈利，相关假设合理、参数具有相应依据。
（二）公司盈亏平衡相关情况与同行业可比公司对比分析
公司与同行业可比公司的投资项目盈利或毛利率变化情况如下：
| 公司名称 | 项目 | 实现盈亏平衡情况 | 投产至实现盈亏平衡时间 |
| 燕东微 | 8英寸晶圆制造生产线 | 投产当年和第二年的毛利率分别为-158.63%和19.68% | 投产第二年毛利率为正 |
| 士兰微 | 8英寸芯片生产线二期项目（扩产） | 投产当年和第二年利润总额分别为3,280.05万元和13,710.23万元 | 投产当年利润总额为正 |
| 华虹半导体 | 12英寸晶圆制造生产线 | 投产当年、第二年和第三年毛利率分别为-5.4%、-2.3%和9.1% | 投产第三年毛利率为正 |
| 中芯集成 | 一期晶圆制造项目 | 2019年12月投产，2023年实现毛利率为正，2023年10月首次实现盈亏平衡 | 投产后约第四年毛利率为正，约4年实现盈亏平衡 |
| 二期晶圆制造项目 | 2022年10月投产，预计2023年实现毛利率为正，2025年10月首次实现盈亏平衡 | 投产第二年毛利率为正，约3年实现盈亏平衡 |
由上表可见，公司一期晶圆制造项目实现毛利率转正和盈亏平衡时间较同行业可比公司相对较长，主要原因为：1、燕东微、士兰微和华虹半导体成立时间较长，在客户资源、产品布局方面积累较强，新投资项目实现毛利率转正或实现利润总额为正时间相对较短；2、公司一期晶圆制造项目相较于燕东微和士兰微的8英寸生产线，定位相对较高，拟重点布局工业电子和汽车电子中高端领域，上述领域的产品验证和放量时间较长，因此公司一期晶圆制造项目达到目标产品结构，实现毛利率转正和盈亏平衡时间相对较长。
随着公司一期晶圆制造项目顺利推进，公司产品形成了良好市场口碑，公司积累了良好的客户基础，二期晶圆制造项目实现毛利率转正、盈亏平衡的时间加快。
8-2-76
综上，公司投资项目实现毛利率转正、盈亏平衡周期符合公司实际情况，与同行业可比公司存在差异具有合理原因。
（三）针对性地进行重大事项提示、充分提示相关风险
发行人已在招股说明书中针对短期可能无法盈利进行了风险提示、重大事项提示，具体情况如下：
“（四）公司在未来短期内可能无法盈利、持续存在累计未弥补亏损或无法进行利润分配的风险
报告期内，由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，公司产品结构尚待优化、成本尚需进一步管控，且研发投入不断增大，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负，分别为-79,030.36万元、-143,435.58万元、-139,504.41万元及-67,139.57万元。截至2022年6月30日，公司未分配利润为-156,792.71万元。
2021年和2022年1-6月，公司产能利用率相对较高，但公司生产线设备配置较优，投产前期固定资产折旧金额较高，且仍需要进一步优化产品结构、控制成本，公司毛利率为负。公司晶圆生产线按照较高规格建设，固定资产投资金额较高，需要产品结构和价格达到一定目标值才能实现盈利。公司设立时间较短，中高端产品需要较长验证周期，导致目前产品价格尚未达到目标水平，公司实现盈亏平衡的时间相对较长。在满足一定假设条件基础上，公司预计2026年实现公司层面盈利。
公司营业收入增长、盈利能力改善受到代工工艺水平、产品结构优化、市场需求、成本控制等诸多方面的影响，需在公司产能利用率较高、中高端产品推广顺利且达到目标产品结构、成本得到进一步有效控制且降低前提下，公司才能够实现盈利能力改善，并实现盈亏平衡。如果未来市场需求下降、公司产品无法满足客户需求、产能利用率下降、新产品开发不力或公司产品升级不达预期、成本不能够得到有效控制，存在公司不能按照计划实现收入增长和产品结构优化，进而可能无法按照预计情况实现盈利的风险，累计未弥补亏损存在时间可能较长，可能导致上市后较长时间无法进行利润分配。”
8-2-77
四、请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取了发行人产能利用率计算方法，取得发行人报告期内产能和产量数据，访谈发行人管理层，了解发行人2021年产能利用率几乎满负荷下毛利率持续为负的原因，了解采取的改善大额亏损不利状况的具体措施、前提条件，查询同行业可比公司固定资产投入或投资项目相关信息，分析发行人一期晶圆制造项目与同行业可比公司在投资项目方面的差异，查询同行业可比公司投产初期的毛利率情况，并与发行人进行对比分析；
2、访谈发行人管理层，了解发行人机器设备折旧年限选取的方法和考虑因素，查阅发行人投资项目的可研报告、环评备案等相关资料，查询同行业公司机器设备折旧年限，并与发行人进行对比分析；
3、取得一期晶圆制造项目（含封装测试产线）与二期晶圆制造项目的盈利测算表，获取发行人报告期内的基础财务数据，了解研发项目进展情况和客户开拓情况，分析盈亏平衡数据的合理性分析未来实现盈亏平衡时间周期、相关假设条件及各参数确定依据，查询同行业可比公司投资项目盈亏平衡实现情况，并与发行人进行对比分析。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、发行人产能利用率测算口径设置合理，发行人在2021年产能利用率较高情况下毛利率为负主要系发行人产品结构尚待优化、采用较为谨慎的折旧政策和成本有待进一步降低所致，发行人制定了相应的措施改善2022年下半年及以后的毛利率，发行人投产初期的毛利率水平与同行业可比公司存在差异具有合理原因；
2、发行人制定的机器设备折旧年限符合行业特点及行业惯例，与可研报告等相关资料不存在差异，与同行业上市公司折旧年限基本一致；
8-2-78
3、发行人一期晶圆制造项目和二期晶圆制造项目实现盈利的测算过程合理，假设条件和参数设置具有相应的依据，发行人实现盈亏平衡情况与同行业可比公司存在一定差异具有合理原因，发行人已在招股说明书中针对未来盈利情况进行针对性风险提示。
8-2-79
问题6、关于收入
6.1、关于收入波动
根据申报材料及问询回复：（1）报告期内，公司收入快速增长，单价与同行业公司差距较大，且未量化分析各类产品各技术平台结构变化、单价、销量变化对收入的影响；（2）公司未充分说明部分细分产品价格、销量变动（各期变动较大、单价变动趋势与总体变动趋势不一致等）的合理性，如消费电子领域的MEMS产品整体呈现2021年上涨、2022年上半年下降趋势，但麦克风一代产品单价2021年下降11.47%,2022年上半年上涨10.73%，光电探测技术平台对应的产品价格从2021年的10,397.23元/片下降至2022年上半年的3,217.01元/片等；
（3）公司下游应用领域中消费电子占比较高（60%以上），根据公开媒体报道，2022年以来，该领域需求疲软，主要终端厂商大幅砍单，且发行人该领域产品普遍出现单价下降情形，与部分主要客户交易额较2021年同期出现下降。
请发行人说明：（1）区分不同产品，说明对应的不同领域下主要客户、销售情况及变化原因，公司产品价格与可比公司的差异原因及合理性，并量化分析各细分产品各技术平台结构变化、单位价格、销量变化对营业收入的影响，结合前述情形，量化分析收入增长的原因及可持续性；（2）量化分析部分产品单价、销量及收入变动较大、部分产品单价变动趋势与该类产品总体变动趋势不一致的原因，相关产品对公司收入贡献是否具有可持续性（3）结合消费电子行业市场变化、发行人MEMS业务占比大幅下滑情况，公司在该领域的在手订单变化、单价变动及主要客户经营业绩情况等，分析与主要客户的合作是否稳定，消费电子领域是否存在收入持续下降的风险，并针对性地进行重大事项提示、充分揭示相关风险。
请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、区分不同产品，说明对应的不同领域下主要客户、销售情况及变化原因，公司产品价格与可比公司的差异原因及合理性，并量化分析各细分产品各技术平台结构变化、单位价格、销量变化对营业收入的影响，结合前述情形，量化分析收入增长的原因及可持续性
8-2-80
（一）区分不同产品，说明对应的不同领域下主要客户、销售情况及变化原因报告期内，公司主要产品包括MEMS和功率器件，具体情况如下：
1、MEMS
报告期内，公司MEMS收入按照应用领域分类具体情况如下：
单位：片、元/片、万元
| 应用领域 | 2022年1-6月 | 2021年度 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| 消费电子 | 33,784 | 4,074.79 | 13,766.28 | 89.79% | 79,924 | 4,546.35 | 36,336.30 | 91.17% |
| 工业电子 | 2,047 | 7,606.35 | 1,557.02 | 10.16% | 5,095 | 6,904.14 | 3,517.66 | 8.83% |
| 汽车电子 | 7 | 13,000.00 | 9.10 | 0.06% | - | - | - | - |
| 小计 | 35,838 | 4,278.25 | 15,332.40 | 100.00% | 85,019 | 4,687.65 | 39,853.96 | 100.00% |
续上表：
| 应用领域 | 2020年度 | 2019年度 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| 消费电子 | 61,445 | 3,670.44 | 22,553.13 | 97.79% | 18,416 | 3,497.97 | 6,442.00 | 99.997% |
| 工业电子 | 1,172 | 4,358.66 | 510.84 | 2.21% | 5 | 402.20 | 0.20 | 0.003% |
| 汽车电子 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 小计 | 62,617 | 3,683.34 | 23,063.97 | 100.00% | 18,421 | 3,497.20 | 6,442.20 | 100.00% |
公司MEMS应用领域以消费电子为主，同时也应用于工业电子、汽车电子领域。
（1）消费电子领域主要客户、销售情况及变化原因
报告期各期，公司MEMS在消费电子应用领域的收入分别为6,442.00万元、22,553.13万元、36,336.30万元和13,766.28万元，占比分别为99.997%、97.79%、
91.17%和89.79%。2019年至2021年，公司MEMS在消费电子领域收入实现增长态势；2022年1-6月，受消费电子领域市场景气度下降影响，MEMS应用于消费电子领域收入下降。
① 公司MEMS在消费电子领域收入变动原因分析
A、2019年至2021年的收入变动分析
2019年至2021年，公司凭借先进的技术、优异的产品质量，MEMS麦克风
8-2-81
一代和MEMS麦克风1.5代授权技术平台产品销量持续增长，收入增长较快，收入贡献较大。同时，受益于自研技术平台推出并获得客户认可，公司MEMS麦克风二代、硅基高性能滤波器制造等自研技术平台产品销量逐步增长，收入规模持续增加。
公司自研硅基高性能滤波器、光电探测产品、MEMS麦克风二代产品销售单价相对较高。随着上述价格更高的自研平台销售占比逐步增加，产品结构不断优化，MEMS产品单价整体呈上涨趋势。B、2022年1-6月较2021年收入变动分析2022年1-6月，MEMS受消费电子行业景气度影响，客户需求下降，公司调整部分产品价格，使得公司MEMS授权技术平台及自研技术平台产品销量及收入均有所下降。同时，由于单价较高的光电探测产品及硅基高性能滤波器产品销量及单价下降明显，使得MEMS平均单价降低。
② 公司MEMS在消费电子领域主要客户销售情况分析
报告期内，公司选择与未来发展方向契合、具有实力的客户进行重点合作。公司在控制客户集中度较高风险的前提下，综合市场地位、产品竞争力、资金实力、市场定位等情况，通过与重点客户全面深度合作，满足公司产能释放需求。
在MEMS消费电子应用领域，公司与全球声学MEMS头部企业客户十二、客户四及客户十三深度合作。此外公司亦与行业内知名企业如客户十一、客户十五及客户十四等客户保持稳定合作关系。
2019年至2021年，公司与客户四、客户十二及客户十五等大客户的合作逐步深入，麦克风传感器和滤波器等产品导入后逐步放量，使得MEMS销售数量及收入均增长。
2022年1-6月，受消费市场景气度影响，公司与上述主要客户交易额较2021年同期出现下降。客户十五及客户十四受相关终端产品出货量下降影响，公司对其滤波器产品销售收入较2021年度大幅下降。随着MEMS麦克风二代技术平台产品的大规模量产，2022年1-6月公司对客户十三销售收入较2021年度大幅增长。
8-2-82
（2）工业电子领域主要客户、销售情况及变化原因
①公司MEMS在工业电子领域收入变动原因分析
报告期各期，公司MEMS在工业电子领域的收入分别为0.20万元、510.84万元、3,517.66万元和1,557.02万元。
2019年至2021年，公司凭借先进的技术、优异的产品质量，自研技术平台产品不断获得客户认可，滤波器、光电传感等产品销量逐步增长，收入规模不断增加。由于滤波器销售单价较高，随着滤波器销售占比的增加，MEMS平均单价呈上涨趋势。
2022年1-6月，受客户需求影响，公司光电传感产品销售下降明显，使得MEMS在工业电子领域的收入下降。由于MEMS加速度计一代制造技术平台不断取得客户认可，惯性传感器产品销售单价及销售占比增加，使得MEMS平均单价较2021年增长。
②公司MEMS在工业电子领域主要客户销售情况分析
在MEMS工业电子应用领域，公司与行业内知名企业如客户十四、客户十一等客户保持稳定合作关系。随着惯性传感器产品的量产、滤波器等产品在工业电子领域的成功导入，2019年至2021年，公司向客户十四及客户十一销售规模不断扩大。2022年1-6月，受客户下游需求减弱影响，公司光电传感产品及滤波器销售下降明显，公司向客户十四及客户二十七的销售收入下降。
（3）汽车电子领域主要客户、销售情况及变化原因
2022年1-6月，公司MEMS在汽车电子领域的收入为9.10万元，主要系“MEMS加速度计二代制造技术，MEMS陀螺仪制造技术”平台产品实现销售，客户为客户十六，目前处于工程样件阶段。
2、功率器件
报告期内，公司功率器件收入按照应用领域分类具体情况如下：
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单位：片、元/片、万元
| 应用领域 | 2022年1-6月 | 2021年 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| 消费电子 | 322,509 | 2,168.56 | 69,938.10 | 55.43% | 495,949 | 1,937.72 | 96,100.73 | 66.40% |
| 工业电子 | 145,149 | 2,712.37 | 39,369.84 | 31.20% | 173,866 | 2,456.82 | 42,715.75 | 29.52% |
| 汽车电子 | 48,251 | 3,497.20 | 16,874.34 | 13.37% | 18,109 | 3,260.39 | 5,904.24 | 4.08% |
| 小计 | 515,909 | 2,445.82 | 126,182.28 | 100.00% | 687,924.00 | 2,103.73 | 144,720.72 | 100.00% |
续上表：
| 应用领域 | 2020年 | 2019年 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| 消费电子 | 218,981 | 1,522.09 | 33,330.92 | 84.57% | 76,380 | 1,639.41 | 12,521.85 | 70.72% |
| 工业电子 | 28,162 | 2,152.71 | 6,062.45 | 15.38% | 28,479 | 1,820.07 | 5,183.36 | 29.28% |
| 汽车电子 | 44 | 4,060.28 | 17.87 | 0.05% | - | - | - | - |
| 小计 | 247,187 | 1,594.39 | 39,411.23 | 100.00% | 104,859 | 1,688.48 | 17,705.21 | 100.00% |
报告期内，公司形成了较为完善的功率器件业务布局，除了在市场较大的消费电子领域不断提升收入规模外，还加强对重点应用领域进行布局，利用自身技术优势，持续开发附加值高、应用于工业和汽车领域的技术平台并加大应用推广，报告期各期，公司功率器件在工业电子和汽车电子应用领域的收入分别为5,183.36万元、6,080.32万元、48,619.99万元和56,244.18万元，收入占比分别为
29.28%、15.43%、33.60%和44.57%，功率器件在工业电子、汽车电子应用领域的收入规模不断提升。
（1）消费电子领域主要客户、销售情况及变化原因
①公司功率器件在消费电子领域收入变动原因分析
报告期各期，公司功率器件在消费电子领域的收入分别为12,521.85万元、33,330.92万元、96,100.73万元和69,938.10万元，呈现逐年上升趋势，公司应用于消费电子领域的功率器件以MOSFET为主，功率器件在消费电子应用领域收入增长的具体原因分析如下：
A、公司功率器件凭借先进的技术平台在消费电子应用领域推广顺利，各技术平台销量实现增长
发行人成立初期，在行业内公共知识和公开技术的基础上，结合中芯国际许可技术，在MOSFET产品方面建立了沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型
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MOSFET一代和超结MOSFET一代技术平台，其中沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代在消费电子领域推广开展顺利，销量不断增长。同时，公司自主研发了沟槽型MOSFET二代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代和超结MOSFET二代技术平台并在消费电子领域推广顺利，销量不断提升，收入持续增长。
B、公司应用于消费电子领域的功率器件产品平均价格整体呈现上升趋势，一定程度上促进收入增长报告期各期，公司功率器件在消费电子应用领域的平均价格分别为1,639.41元/片、1,522.09元/片、1,937.72元/片和2,168.56元/片，整体呈现上升趋势，主要受MOSFET平均价格变动影响。2019年下半年至2020年上半年，公司根据市场行情调低产品价格，2020年沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代两个技术平台平均价格较2019年均有所下降，2020年功率器件在消费电子领域平均价格相应下降。
2020年下半年和2021年，半导体行业市场景气度提高，公司陆续调高部分功率器件产品价格，主要的技术平台产品平均价格在2021年以来均持续提高，同时，公司自主研发推出的沟槽型MOSFET二代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代高于一代技术平台，该等技术平台收入占比持续提高，综合使得公司消费电子领域功率器件平均价格自2021年以来不断提高，一定程度上促进收入增长。
②公司功率器件在消费电子领域主要客户销售情况分析
在功率器件领域，公司与国内功率器件头部企业的深度合作，其中客户一和客户二已成为公司2021年和2022年1-6月前两名客户，同时与功率器件领域知名企业如客户五、客户八和客户七等建立了稳定合作关系。报告期内，公司凭借先进的技术、良好的产品质量不断取得上述客户认可，与上述客户在消费电子领域合作规模不断提升。
随着公司产能的提升，沟槽型MOSFET、屏蔽栅沟槽型MOSFET、超结MOSFET等工艺平台的更新迭代，公司与客户合作不断深入，合作技术平台数量逐年上升，公司与客户一、客户二、客户七和客户十七在消费电子领域的交易
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额均逐年增加。此外，公司注重支持国内优质的初创芯片设计企业，与功率器件领域具有发展潜力的客户加强合作，为其开发具有竞争力的产品提供先进制造工艺的支持，加快国内芯片设计行业发展。报告期内该模式运作良好，其中在消费电子领域，客户三和客户六与公司合作规模不断扩大。
（2）工业电子领域主要客户、销售情况及变化原因
①公司功率器件在工业电子领域收入变动原因分析
报告期各期，公司功率器件在工业电子领域的收入分别为5,183.36万元、6,062.45万元、42,715.75万元和39,369.84万元，呈现逐年上升趋势，其中2020年较2019年小幅增长，2021年以来增长速度较快，具体分析如下：
A、2020年功率器件在工业电子领域收入小幅增长原因分析
2020年，公司功率器件在工业电子领域收入小幅增长主要系平均价格上升所致，具体情况如下：
a、工业电子领域验证周期相对较长，公司2020年工业电子领域功率器件产品布局顺利，销量相对稳定
公司于2020年进行功率器件在工业电子领域的布局顺利，应用于工业电子领域的技术平台数量增加，例如屏蔽栅沟槽型MOSFET二代和超结MOSFET二代技术平台实现收入突破，同时公司根据产品和业务规划考量，减少了与部分客户产品合作，使得公司功率器件在工业电子领域的销量相对平稳。
b、2020年价格更高的功率器件产品收入占比上升，功率器件在工业电子领域平均价格增长
公司在工业电子领域的功率器件产品中IGBT产品价格更高，IGBT产品收入占比由2019年的47.47%上升至2020年的55.44%，MOSFET产品中价格相对更高的屏蔽栅沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代和超结MOSFET二代合计收入占比由2019年的0.49%上升至2020年的13.72%，使得公司工业电子领域功率器件平均价格由2019年的1,820.07元/片上升至2020年的2,152.71元/片。
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B、2021年以来，公司功率器件在工业电子领域收入快速增长的原因分析2021年以来，公司功率器件在工业电子领域的销量和平均价格均呈现上升趋势，具体原因如下：
a、公司应用于工业电子领域的主要技术平台受益于下游需求旺盛实现销量大幅提升
2021年以来，公司应用于工业电子领域的主要技术平台通过客户验证后，客户逐步放量采购，加之2021年半导体行业市场景气度较高，工业电子应用领域需求旺盛，使得公司功率器件在工业电子领域的销量大幅度提升。
b、公司功率器件在工业电子领域主要技术平台平均价格呈现上升趋势
2020年下半年和2021年，公司根据市场景气度情况调整产品销售价格，公司应用于工业电子领域的主要功率器件技术平台的价格均有不同程度提高，使得2020年、2021年和2022年1-6月公司工业电子领域功率器件平均价格逐年上升，分别为2,152.71元/片、2,456.82元/片和2,712.37元/片，一定程度促进了公司功率器件在工业电子领域收入增长。
②公司功率器件在工业电子领域主要客户销售情况分析
报告期内，公司功率器件在工业电子领域收入增长主要受益于行业内头部客企业（客户一）和知名企业（客户五、客户十八、客户八等）在工业电子应用领域需求增加，向公司放量采购，除了加强与行业内头部企业和知名企业合作以外。报告期内，公司根据双方业务、产品规划契合度调整了与部分客户合作规模，例如在工业电子领域减少了与客户十九和客户二十的合作。
客户二、客户五等部分客户产品覆盖多个应用领域，具有较强的综合实力，与公司在消费电子、工业电子、汽车电子多个应用领域均有合作，公司对其总体销售额呈上升趋势。
其中，2021年以来公司功率器件在工业电子应用领域收入金额增长速度较快，主要原因为：公司应用于工业电子领域的沟槽型场截止IGBT一代、沟槽型场截止IGBT二代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代
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和沟槽型MOSFET二代技术平台通过客户验证后，客户逐步放量采购，加之2021年半导体行业市场景气度较高，工业电子应用领域需求旺盛，使得公司对客户二、客户五及客户十八等客户功率器的销售额大幅度提升。
（3）汽车电子领域主要客户、销售情况及变化原因
①公司功率器件在汽车电子领域收入变动原因分析
公司注重在汽车电子领域市场开拓，报告期各期，公司功率器件在汽车电子领域的收入分别为0.00万元、17.87万元、5,904.24万元和16,874.34万元，其中2020年、2021年和2022年1-6月IGBT产品收入占比分别为100.00%、91.63%和92.67%，公司在汽车电子领域收入增长主要受益于销量上升，销量和价格变动具体分析如下：
A、公司自主研发的领先的技术平台经过客户验证，快速放量增长
公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，通过不断自主研发投入，开发了多个应用于汽车电子领域的技术平台。凭借先进的技术和良好的产品质量，公司功率器件产品不断通过汽车电子领域客户认证，成功进入了客户
二十一、客户二十二等知名企业供应链体系，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域，并在2021年开始放量增长，2021年和2022年1-6月汽车电子领域功率器件销量分别为1.81万片和4.83万片。
B、2021年以来公司汽车电子领域功率器件产品价格呈现上升态势
2020年，公司功率器件在汽车电子领域收入规模较小，平均价格不具备可比性。2021年以来，公司功率器件在汽车电子领域收入放量增长，平均价格呈现增长态势，2022年1-6月应用于汽车电子领域的IGBT产品价格有所上升，使得2022年1-6月平均价格有所上升，平均价格上升一定程度促进了功率器件在汽车电子领域收入增长。
②公司功率器件在汽车电子领域主要客户销售情况分析
报告期内，公司通过加大研发投入、推进质量体系认证、加强和汽车产业链
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知名企业合作方式，加快推进公司功率器件产品在汽车电子领域的验证和批量供货。随着沟槽型场截止IGBT三代、车载IGBT等技术平台的不断成熟量产，公司与汽车电子领域的知名企业客户二十一和客户二十二合作不断深入，合作规模不断提升，同时公司与功率器件综合实力较强的客户一和客户二等加强在汽车电子领域合作，产品取得市场认可，收入增长迅速。
（二）公司产品价格与可比公司的差异原因及合理性
公司收入主要来源于晶圆代工业务，为提高经营模式、主要产品、披露口径等方面的可比性，增加燕东微作为可比公司。报告期各期，发行人与公开披露的可比公司晶圆制造单价对比情况如下表所示：
| 公司名称 | 主要产品（对应收入） | 类别 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
燕东微
| 燕东微 | 平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等（6英寸）；沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等（8英寸） | 6英寸收入（万元） | 未披露 | 33,109.71 | 15,178.98 | 9,940.20 |
| 6英寸销量（万片） | 未披露 | 52.60 | 33.37 | 21.37 | ||
| 单价（元/片，6英寸） | 未披露 | 629.46 | 454.87 | 465.15 | ||
| 8英寸收入（万元） | 未披露 | 43,849.69 | 1,817.49 | 未投产 | ||
| 8英寸销量（万片） | 未披露 | 29.43 | 1.97 | 未投产 | ||
| 单价（元/片，8英寸） | 未披露 | 1,489.87 | 922.58 | 未投产 |
士兰微
| 士兰微 | 高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、 MEMS传感器、高压集成电路等产品 | 收入(万元) | 60,725.79 | 115,465.93 | 82,878.27 | 46,670.39 |
| 8英寸销量(万片) | 31.14 | 65.73 | 57.13 | 34.48 | ||
| 单价(元/片，8英寸) | 1950.10 | 1,756.67 | 1,450.74 | 1,353.55 |
华虹半导
体
| 华虹半导体 | 嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等 | 半导体晶圆（千美元） | 1,215,471.00 | 1,561,846.00 | 926,684.00 | 906,550.00 |
| 等效8英寸晶圆数量（万片） | 209.30 | 332.80 | 219.10 | 197.40 | ||
| 单价(美元/片) | 580.73 | 469.30 | 422.95 | 459.25 | ||
| 单价（元/片，折合8英寸） | 3,704.28 | 3,028.56 | 2,918.53 | 3,165.12 |
发行人
| 发行人 | MEMS、功率器件 | 收入（万元） | 141,514.68 | 184,574.68 | 62,475.20 | 24,147.41 |
| 8英寸销量（片） | 551,747 | 772,943 | 309,804 | 123,280 |
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| 公司名称 | 主要产品（对应收入） | 类别 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
单价（元/片，8英寸）
| 单价（元/片，8英寸） | 2,564.85 | 2,387.95 | 2,016.60 | 1,958.75 |
注1：燕东微数据来源于公开披露招股说明书，燕东微8英寸生产线于2020年开始投产；注2：士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）主营业务为8英寸晶圆制造，上表中士兰微8英寸产品单价按照公开披露的士兰集昕的收入和8英寸产品销量进行测算，相比首轮回复中使用士兰微集团层面按照总收入与总销量匡算单价，该数据可比性较高，因此将首轮回复中士兰微产品价格更换为士兰集昕8英寸产品单价；注3：华虹半导体产品价格=晶圆收入/等效8英寸销量，其中华虹半导体披露的价格以美元计价，按照各年度平均汇率折算为人民币，华虹半导体未披露2022年1-6月半导体晶圆收入，用其中期业绩公告披露的营业收入作为替代计算价格；注4：华润微制造与服务板块收入包含了晶圆代工、封装服务、光罩制造等业务收入，无法根据其晶圆销量折算出晶圆制造业务的产品价格；注5：华微电子仅披露半导体分立器件收入及销量，未披露晶圆产品价格。
从各公司产品单价变动趋势来看，公司晶圆代工业务平均价格与同行业可比公司产品价格变动趋势基本保持一致，整体呈现出上升趋势，其中，2019年至2020年，公司及同行业可比公司的晶圆单价变动幅度较小，晶圆价格较为稳定，变动趋势基本一致。从产品单价比较情况来看，公司产品价格与可比公司存在一定差异，具体比较情况如下：
（1）燕东微
报告期内，发行人晶圆代工产品单价高于燕东微8英寸产品单价，燕东微8英寸产线代工产品以沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、MEMS等产品为主，与之相比，公司除了沟槽MOSFET、沟槽IGBT和MEMS外，还具备屏蔽栅沟槽型MOSFET、快恢复屏蔽栅沟槽型MOSFET、超结MOSFET、深沟槽超结MOSFET、沟槽型场截止IGBT、车载IGBT、高压IGBT等更为高端的产品，因此公司与燕东微相比在产品构成方面存在差异，使得公司晶圆平均单价相对较高，价格差异存在合理性。
（2）士兰微
士兰微8英寸产线主体士兰集昕的主要产品包括平面型和沟槽型MOS、IGBT、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等产品。士兰微8英寸产线产品平均单价低于公司，主要原因为公司计划在工业电子和汽车电子领域进行重点布局，生产线配置的设
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备规格较高，对应的产品价格相对较高，例如经对比公司和士兰集昕近期建设的8英寸扩产项目，公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目可研报告预估的产品单价为2,976.33元/片，士兰集昕8英寸芯片生产线二期项目（扩产）披露的达产后产品单价为2,236.11元/片，公司与士兰微生产线投资相关对比详见本问询回复之“问题5/一/（二）/1/（2）公司与士兰微扩产生产线对比情况”。
（3）华虹半导体
报告期各期，公司与华虹半导体主要产品和服务存在的差异较大，具体对比情况如下：
单位：万元
| 公司名称 | 产品大类 | 主要产品和服务 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |||
| 华虹半导体 | 晶圆代工 | 嵌入式非易失性存储器 | 未披露 | 未披露 | 296,273.58 | 28.20% | 230,930.86 | 21.98% | 241,548.75 | 22.99% |
| 独立式非易失性存储器 | 未披露 | 未披露 | 57,302.72 | 5.45% | 8,081.06 | 0.77% | 8,136.01 | 0.77% | ||
| 分立器件 | 未披露 | 未披露 | 360,025.09 | 34.26% | 243,597.23 | 23.18% | 244,300.72 | 23.25% | ||
| 逻辑与射频 | 未披露 | 未披露 | 175,563.96 | 16.71% | 86,221.88 | 8.21% | 62,725.47 | 5.97% | ||
| 模拟与电源管理 | 未披露 | 未披露 | 161,633.22 | 15.38% | 93,556.31 | 8.90% | 85,422.89 | 8.13% | ||
| 中芯集成 | MEMS | 15,332.40 | 10.83% | 39,853.96 | 21.59% | 23,063.97 | 36.92% | 6,442.20 | 26.68% | |
| 功率器件 | 126,182.28 | 89.17% | 144,720.72 | 78.41% | 39,411.23 | 63.08% | 17,705.21 | 73.32% | ||
注：数据来源于公开披露定期报告。
报告期内，公司晶圆均价与华虹半导体晶圆均价存在较大差异的主要原因是报告期内公司晶圆代工业务包括MEMS和功率器件两类产品，而华虹半导体代工业务包括嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理五大类，两者的主要产品和服务存在较大差异。
2019年至2021年，华虹半导体仅有分立器件产品业务属于与公司相似业务板块，且占比低于35%，其存储器、逻辑与射频和模拟与电源产品收入占比超过65%。存储器、逻辑与射频和模拟与电源产品属于集成电路领域，集成电路代工产品所需的光刻层数和光罩数量较分立器件更多，整体来看集成电路领域产品的晶圆均价高于分立器件，而华虹分立器件收入占晶圆代工收入比例不
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足35%，双方产品结构不同导致华虹半导体晶圆单价与发行人存在较大差异，双方晶圆平均价格存在差异具备合理性。
综上所述，公司产品价格与上述可比公司存在差异主要系产品构成或生产线产品规划存在差异导致，价格差异具有合理原因。
（三）量化分析各细分产品各技术平台结构变化、单位价格、销量变化对营业收入的影响
1、MEMS
（1）公司MEMS技术平台对应产品数量、单价及收入情况如下：
2019年-2021年，MEMS单价、销量及收入呈现逐年上升的趋势，2022年1-6月受消费电子行业景气度影响，MEMS单价、销量及收入较2021年度有所下降。具体分析如下：
①2019年至2021年度，公司MEMS凭借先进的技术平台的顺利推广，各主要技术平台销量实现增长，2022年1-6月，受消费电子行业景气度影响，收入出现下降
A、发行人成立初期，在行业内公共知识和公开技术的基础上，结合中芯国际许可技术，建立了MEMS麦克风一代和MEMS麦克风1.5代授权技术一代技术平台。2019年至2021年，MEMS麦克风一代和MEMS麦克风1.5代授权技术平台产品销量持续增长，收入增长较快，收入贡献较大。同时公司MEMS麦克风二代、硅基高性能滤波器制造等自研技术平台产品销量逐步增长，光电探测技术平台受益于需求上升，收入规模快速增加；
B、2022年1-6月，MEMS受消费电子行业景气度影响，客户需求下降，使得公司MEMS授权技术平台及自研技术平台产品销量及收入均有所下降；
C、由于光电传感技术平台和光电探测技术平台下游需求的下降，使得光电传感和光电探测产品销量下降明显。
②2019年度至2021年度，公司MEMS平均价格持续提高，2022年1-6月，受消费电子行业景气度影响，平均单价出现下降
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A、2019年度至2021年度，随着自研的MEMS麦克风二代、硅基高性能滤波器、光电探测技术等技术平台销售占比逐步增加，产品结构不断优化，价格更高的技术平台收入贡献逐年提升，使得公司MEMS平均价格2019年至2021年不断提高，一定程度上促进收入的增长。
B、2022年1-6月，MEMS受消费电子行业景气度影响，客户需求下降，公司调整部分产品价格，使得MEMS平均价格有所降低，同时单价较高的光电探测产品及硅基高性能滤波器产品销量下降明显，一定程度拉低了MEMS平均价格。
③2019年度至2021年度，公司MEMS产品结构不断优化，促进公司收入增长
报告期内，公司MEMS授权技术平台和自研技术平台结构优化情况如下：
单位：万元
| 产品类别 | 具体产品 | 具体平台 | 平台数量 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | ||||
| MEMS | 麦克风传感器 | 授权技术平台 | 2 | 9,115.38 | 59.45% | 20,684.99 | 51.90% | 17,735.64 | 76.90% | 6,166.90 | 95.73% |
| 2019年新增平台 | 1 | 2,028.99 | 13.23% | 755.07 | 1.89% | 59.65 | 0.26% | 272.07 | 4.22% | ||
| 滤波器 | 2019年新增平台 | 1 | 3,351.12 | 21.86% | 12,787.52 | 32.09% | 1,756.74 | 7.62% | 3.03 | 0.05% | |
| 惯性传感器 | 授权技术平台 | 1 | 638.45 | 4.16% | 228.38 | 0.57% | 4.66 | 0.02% | 0.20 | 0.00% | |
| 2021年新增平台 | 1 | 17.31 | 0.11% | 16.42 | 0.04% | - | - | - | - | ||
| 光电传感 | 2020年新增平台 | 1 | 1.64 | 0.01% | 769.36 | 1.93% | 324.61 | 1.41% | - | - | |
| 光电探测 | 2020年新增平台 | 1 | 179.51 | 1.17% | 4,612.21 | 11.57% | 3,182.67 | 13.80% | |||
| 合计 | 8 | 15,332.40 | 100.00% | 39,853.96 | 100.00% | 23,063.97 | 100.00% | 6,442.20 | 100.00% | ||
注：公司麦克风传感器授权平台包括MEMS麦克风一代和MEMS麦克风1.5代授权技术一代，惯性传感器授权平台为MEMS加速度计一代；2019年麦克风传感器新增平台为自研的MEMS麦克风二代；2019年滤波器新增平台为自研的硅基高性能滤波器；2021年惯性传感器新增平台为自研的MEMS加速度计二代，MEMS陀螺仪；2020年光电传感新增平台为自研的光电传感技术；2020年光电探测新增平台为自研的光电探测技术。
公司新增的自研技术平台较授权技术平台技术更为先进，价格更高，更符合公司产品的定位。新增平台收入分别为275.10万元、5,323.67万元、18,940.58万元和5,578.57万元，占MEMS业务收入比例分别为4.27%、23.09%、47.52%和36.38%。2019年至2021年，公司MEMS技术更先进、价格更高的技术平台推广顺利，推动公司产品结构优化，同时促进了公司收入增长。2022年1-6月，
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受消费电子市场需求下降、前期厂商库存较大影响，公司新增技术平台收入有所下降。
（2）报告期内，公司晶圆代工业务中MEMS产品收入变动量化分析具体如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |||
| 金额 | 增长率 | 金额 | 增长率 | 金额 | 增长率 | 金额 | |
| 收入 | 15,332.40 | -21.33% | 39,853.96 | 72.80% | 23,063.97 | 258.01% | 6,442.20 |
| 销量（片） | 35,838 | -11.93% | 85,019 | 35.78% | 62,617 | 239.92% | 18,421 |
| 单价（元/片） | 4,278.25 | -10.68% | 4,687.65 | 27.27% | 3,683.34 | 5.32% | 3,497.20 |
| 销量变动对收入影响 | -2,324.32 | / | 8,251.42 | / | 15,456.24 | / | / |
| 产品结构对收入影响 | 558.70 | / | 4,682.09 | / | 1,467.28 | / | / |
| 单价变动对收入影响 | -2,392.21 | / | 3,856.47 | / | -301.75 | / | / |
| 合计收入变动 | -4,157.83 | / | 16,789.99 | / | 16,621.77 | / | / |
注1：销量变动对收入的贡献=（本期销售数量-上期销售数量）*上期销售价格；注2：产品结构对收入的影响=∑（（各平台本期销量占比-各平台上期销量占比）*各平台本期销售价格）*本期销售数量；注3：单价变动对收入的影响=∑（（各平台本期销售价格-各平台上期销售价格）*各平台上期销售占比）*本期销售数量；
注4：上表2022年1-6月收入变动为相较2021年1-6月变动额，2022年1-6月收入增长率为相较2021年1-6月增长率。
公司MEMS产品的收入变动受销量、产品结构和单价三个因素影响，各年各因素影响程度有所不同。
2020年，公司MEMS产品收入大幅增长，主要原因为公司凭借先进的技术、优异的产品质量，不断获得MEMS领域重点客户认可，重点客户持续放量，公司产能和产量提高，使得公司MEMS产品销量上升带动收入上升，同时产品结构优化、价格较高产品占比提升也一定程度带动收入提升。
2021年，公司MEMS产品收入继续大幅增长，其中受销量增长和产品结构优化正向影响相对较大，同时，2021年半导体行业景气度较高，公司于2020年下半年开始逐步调整部分产品价格使得2021年MEMS产品平均价格有所上涨，亦对公司MEMS产品收入增长存在一定正向影响。
2022年1-6月，公司MEMS产品收入同比下降21.33%，主要受消费电子领
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域对MEMS的需求下降影响，公司根据市场行情调低MEMS产品价格，同时销量亦有所下降，综合使得MEMS产品收入同比下降。
2、功率器件
（1）公司功率器件技术平台对应产品数量、单价及收入情况如下：
报告期内，公司功率器件单价、销量及收入整体呈现逐年上升的趋势，具体分析如下：
①公司功率器件凭借先进的技术平台的顺利推广，各主要技术平台销量实现增长
发行人成立初期，在行业内公共知识和公开技术的基础上，结合中芯国际许可技术，建立了沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代和超结MOSFET一代和沟槽型场截止IGBT一代技术平台，其中沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代和沟槽型场截止IGBT一代技术平台推广顺利，销量及收入不断增长。
同时，公司陆续自主研发了沟槽型MOSFET二代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代、超结MOSFET二代、沟槽型场截止IGBT二代、沟槽型场截止IGBT三代、车载IGBT和高压IGBT技术平台。随着公司功率器件产品在消费电子、工业电子和汽车电子领域的推广和顺利布局，凭借先进的技术和良好的产品质量，加之2021年半导体行业市场景气度较高，工业电子和汽车电子应用领域需求旺盛，报告期内公司功率器件销量和收入大幅度提升。
②公司功率器件产品平均价格整体呈现上升趋势，一定程度上促进收入增长
报告期各期，公司功率器件的平均价格分别为1,688.48元/片、1,594.39元/片、2,103.73元/片和2,445.82元/片，整体呈现上升趋势，主要受公司价格调整和产品结构变化影响，具体分析如下：
A、公司功率器件2020年平均价格较2019年下降的原因分析
2019年下半年至2020年上半年，公司根据市场行情调低产品价格，2020
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年沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代两个技术平台平均价格较2019年均有所下降，由于该等技术平台收入占比较高，使得2020年度平均单价较2019年小幅降低。同时，2020公司IGBT品仍处于客户验证期收入未实现增长，同期MOSFET产品收入实现大幅增长，MOSFET产品收入占功率器件收入比例从2019年的
73.11%上升至2020年的88.28%，MOSFET产品平均价格相对较低，该产品结构变化将2020年功率器件产品平均价格拉低73.85元/片。
B、2020年以来，公司功率器件平均价格持续提高2020年下半年和2021年，半导体行业市场景气度提高，公司陆续调高部分功率器件产品价格，沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代技术平台产品平均价格在2021年以来均持续提高。同时，在MOSFET领域，公司自主研发推出的沟槽型MOSFET二代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代和超结MOSFET二代单价高于一代的技术平台，该等MOSFET技术平台收入占比由2019年的
3.40%上升至2022年1-6月的49.93%。
在IGBT领域，公司自主研发推出的沟槽型场截止IGBT二代、沟槽型场截止IGBT三代、车载IGBT和高压IGBT技术平台单价高于MOSFET技术平台，该等IGBT技术平台收入占比由2019年的0.06%上升至2022年1-6月的21.10%。由于产品结构的不断优化，价格更高的技术平台收入贡献逐年提升，综合使得公司功率器件平均价格自2021年以来不断提高，一定程度上促进收入的增长。
③公司功率器件产品结构不断优化，促进公司收入增长
报告期内，公司功率器件授权技术平台和自研技术平台结构优化情况如下：
单位：万元
| 产品类别 | 具体产品 | 具体平台 | 平台数量 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | ||||
| 功率器件 | MOSFET | 授权技术平台 | 3 | 30,918.67 | 24.50% | 59,373.66 | 41.03% | 31,194.12 | 79.15% | 12,342.75 | 69.71% |
| 2019年新增平台 | 1 | 32,616.62 | 25.85% | 33,524.78 | 23.17% | 3,001.23 | 7.62% | 602.37 | 3.40% | ||
| 2020年新增平台 | 3 | 30,958.12 | 24.53% | 26,970.77 | 18.64% | 595.41 | 1.51% | - | - | ||
| 2021年新增平台 | 1 | 30.32 | 0.02% | 89.32 | 0.06% | - | - | - | - | ||
| 小计 | 8 | 94,523.73 | 74.91% | 119,958.53 | 82.89% | 34,790.76 | 88.28% | 12,945.12 | 73.11% | ||
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| 产品类别 | 具体产品 | 具体平台 | 平台数量 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | ||||
| IGBT | 授权技术平台 | 1 | 5,025.42 | 3.98% | 12,039.06 | 8.32% | 4,368.33 | 11.08% | 4,749.64 | 26.83% | |
| 2019年新增平台 | 1 | 7,713.09 | 6.11% | 5,957.16 | 4.12% | 252.14 | 0.64% | 10.45 | 0.06% | ||
| 2021年新增平台 | 4 | 18,908.42 | 14.99% | 6,765.98 | 4.68% | - | - | - | - | ||
| 2022年新增平台 | 1 | 11.62 | 0.01% | - | - | - | - | - | - | ||
| 小计 | 7 | 31,658.55 | 25.09% | 24,762.19 | 17.11% | 4,620.47 | 11.72% | 4,760.09 | 26.89% | ||
| 合计 | 15 | 126,182.28 | 100.00% | 144,720.72 | 100.00% | 39,411.23 | 100.00% | 17,705.21 | 100.00% | ||
注1：公司MOSFET授权平台包括屏蔽栅沟槽型MOSFET一代、沟槽型MOSFET一代和超结MOSFET一代；2019年MOSFET新增平台为自研的沟槽型MOSFET二代；2020年MOSFET新增平台包括自研的屏蔽栅沟槽型MOSFET二代、超结MOSFET二代和深沟槽超结MOSFET一代；2021年MOSFET新增平台为自研的快恢复屏蔽栅沟槽型MOSFET；注2：公司IGBT授权平台为沟槽型场截止IGBT一代；2019年IGBT新增平台为自研的沟槽型场截止IGBT二代；2021年IGBT新增平台包括自研的沟槽型场截止IGBT三代、车载IGBT、高压IGBT和快恢复二极管；2022年1-6月IGBT新增平台为自研的模拟技术。
公司新增的自研技术平台较授权技术平台技术更为先进，价格更高，更符合公司产品的定位，重点向工业电子和汽车电子领域进行突破。由上表可见，报告期内，公司MOSFET产品新增自研技术平台收入金额分别为602.37万元、3,596.64万元、60,584.87万元和63,605.06万元，收入占比分别为3.40%、9.13%、
41.87%和50.40%，公司IGBT产品新增自研技术平台收入金额分别为10.45万元、
252.14万元、12,723.14万元和26,633.13万元，收入占比分别为0.06%、0.64%、
8.80%和21.11%，公司功率器件产品技术更先进、价格更高的技术平台推广顺利，推动公司产品结构优化，同时促进了公司收入增长。
（2）功率器件产品收入变动量化分析
报告期内，公司晶圆代工业务中功率器件产品收入变动量化分析具体如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |||
| 金额 | 增长率 | 金额 | 增长率 | 金额 | 增长率 | 金额 | |
| 收入 | 126,182.28 | 138.53% | 144,720.72 | 267.21% | 39,411.23 | 122.60% | 17,705.21 |
| 销量（片） | 515,909 | 88.22% | 687,924 | 178.30% | 247,187 | 135.73% | 104,859 |
| 单价（元/片） | 2,445.82 | 26.73% | 2,103.73 | 31.95% | 1,594.39 | -5.57% | 1,688.48 |
| 销量变动对收入影响 | 46,666.20 | / | 70,270.63 | / | 24,031.77 | / | / |
| 产品结构对收入影响 | 10,317.93 | / | 17,943.99 | / | -1,825.35 | / | / |
| 单价变动对收入影响 | 16,298.34 | / | 17,094.87 | / | -500.40 | / | / |
| 合计收入变动 | 73,282.46 | / | 105,309.49 | / | 21,706.02 | / | / |
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注1：销量变动对收入的贡献=（本期销售数量-上期销售数量）*上期销售价格；注2：产品结构对收入的影响=∑（（各平台本期销量占比-各平台上期销量占比）*各平台本期销售价格）*本期销售数量；
注3：单价变动对收入的影响=∑（（各平台本期销售价格-各平台上期销售价格）*各平台上期销售占比）*本期销售数量；
注4：上表2022年1-6月收入变动为相较2021年1-6月变动额，2022年1-6月收入增长率为相较2021年1-6月增长率。
公司功率器件产品收入增长主要受销量上升影响，产品结构和单价变动对2019年存在一定负向影响，对2020年和2021年收入变动存在正向影响。
2020年，公司功率器件产品收入增长，主要原因为公司MOSFET产品技术平台不断获得客户认可，带动功率器件产品销量上升、收入快速增长。在产品结构方面，公司IGBT新技术平台验证周期相对较长，2020年仍处于客户验证期，尚未放量，2020年IGBT产品收入较2019年收入基本持平，IGBT产品收入占功率器件收入比例由2019年的26.89%下降至2020年的11.72%，IGBT平均价格高于MOSFET，因此该产品结构变动一定程度拉低了2020年功率器件收入增幅。另外，2019年下半年公司适当调低部分功率器件产品价格对收入增长存在一定负向影响，但影响较小。
2021年以来，公司功率器件产品收入持续增长，主要原因为：
①销量增长。公司功率器件技术平台不断取得客户认可，国内市场需求较高，重点客户放量采购，公司产能和产量快速提升提供生产保障，公司功率器件销量不断上升，带动收入增长。
②产品结构优化。IGBT产品单价更高，2020年、2021年和2022年1-6月，公司持续进行汽车电子、工业电子领域IGBT产品研发和重点开拓，公司IGBT产品收入占功率器件收入比例逐渐提升，分别为11.72%、17.11%和25.09%。另一方面，公司在授权技术平台产品覆盖基础上，自主研发并陆续推出了更为先进的MOSFET产品技术平台，该等技术平台持续放量、价格更高，带动MOSFET产品内部结构持续优化。
③单价上升。2020年下半年以来，半导体行业景气度较高，公司在2020年下半年和2021年陆续调高部分功率器件产品价格，使得2021年功率器件技术平台单位产品价格有所上升，拉动2021年和2022年1-6月公司功率器件产品收入
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增长。
（四）结合前述情形，量化分析收入增长的原因及可持续性
1、量化分析公司营业收入的增长
报告期内，公司各类型主要产品总体均实现了快速增长，主要原因系由于行业的国产化趋势导致下游客户需求旺盛所致；公司对产品结构进行优化，积极进行高端产品的研发及市场推广，部分高端产品的收入贡献逐年提升；同时公司产能快速提升为公司收入增长提供了保障，具体分析如下：
（1）公司所处行业市场空间较大，客户需求较为旺盛，公司产品不断取得客户认可，带动业务规模持续提升
报告期内，公司主营业务收入主要来源于晶圆代工收入，晶圆代工业务涵盖MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）产品，公司晶圆代工收入分别为24,147.41万元、62,475.20万元、184,574.68万元及141,514.68万元，占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%，收入规模呈现快速增长趋势，具体情况如下：
①行业市场规模不断扩大
近年来消费电子、汽车电子、工业控制等领域发展，带动MEMS和功率器件市场规模不断增长，进而推动了晶圆代工行业规模持续扩大。
根据Yole统计，2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.3%；2020年全球IGBT市场规模为54亿美元，预计2026年市场规模将达到84亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.6%；2020年全球MOSFET市场规模为76亿美元，预计2026年市场规模将达到95亿美元，2020-2026年均复合增长率为3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET市场规模均呈稳步增长趋势。伴随国内MEMS及功率器件行业进口替代的发展趋势，未来国内MEMS和功率器件行业规模将继续保持增长。
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②公司高质量的晶圆代工业务和一站式服务不断获得客户认可
公司凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，持续为客户提供高质量的晶圆代工业务。同时，公司可以提供晶圆代工到封装测试的一站式代工服务以满足客户全方位的需求。
公司不断开发先进技术平台，并积极开发新的客户资源，客户群体涵盖国内外一流的半导体公司，公司先进的晶圆代工工艺技术获得了市场高度认可和良好的业界口碑，积累了广泛的客户基础。报告期内，公司已与客户一、客户二、客户五、客户八、客户十七、客户四、客户二十一等芯片设计公司及产品公司构建了稳固的合作关系，促进了公司收入规模增长。
（2）公司技术平台先进、产品结构不断优化，高端产品的收入贡献逐年提升
报告期内，公司MEMS和功率器件产品单价、销量及收入具体情况如下：
单位：片、元/片、万元
| 产品类型 | 2022年1-6月 | 2021年度 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| MEMS | 35,838 | 4,278.25 | 15,332.40 | 10.83% | 85,019 | 4,687.65 | 39,853.96 | 21.59% |
| 功率器件 | 515,909 | 2,445.82 | 126,182.28 | 89.17% | 687,924 | 2,103.73 | 144,720.72 | 78.41% |
| 合计 | 551,747 | 2,564.85 | 141,514.68 | 100.00% | 772,943 | 2,387.95 | 184,574.68 | 100.00% |
续上表：
| 产品类型 | 2020年度 | 2019年度 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| MEMS | 62,617 | 3,683.34 | 23,063.97 | 36.92% | 18,421 | 3,497.20 | 6,442.20 | 26.68% |
| 功率器件 | 247,187 | 1,594.39 | 39,411.23 | 63.08% | 104,859 | 1,688.48 | 17,705.21 | 73.32% |
| 合计 | 309,804 | 2,016.60 | 62,475.20 | 100.00% | 123,280 | 1,958.75 | 24,147.41 | 100.00% |
2019年至2021年，公司自研硅基高性能滤波器、光电探测产品、MEMS麦克风二代MEMS产品销售单价相对较高。随着自研平台销售占比逐步增加，产品结构不断优化，MEMS产品单价整体呈上涨趋势。
2020年下半年和2021年，半导体行业市场景气度提高，公司陆续调高部分功率器件产品价格，沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代技术平台产品平均价格在2021年以来均持续提高。同时，在MOSFET领域，公司自主
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研发推出的沟槽型MOSFET二代、屏蔽栅沟槽型MOSFET二代和超结MOSFET二代单价高于一代的技术平台，该等MOSFET技术平台收入占比由2019年的
3.40%上升至2022年1-6月的49.93%。在IGBT领域，公司自主研发推出的沟槽型场截止IGBT二代、沟槽型场截止IGBT三代、车载IGBT和高压IGBT技术平台单价高于MOSFET技术平台，该等IGBT技术平台收入占比由2019年的0.06%上升至2022年1-6月的21.10%。由于产品结构的不断优化，价格更高的技术平台收入贡献逐年提升，综合使得公司功率器件平均价格自2021年以来不断提高。
公司自2019年12月自建生产线投产至今，公司在优先实现产能快速释放目标情况下，通过自主研发建立了产品性能及可靠性更佳的第二代、第三代技术平台，以及车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等中高端领域的技术平台，在汽车电子、工业电子等重点应用领域进一步完善布局，持续进行产品布局和客户结构优化，高端产品的收入贡献逐年提升。报告期各期公司晶圆代工平均单价分别为1,958.75元/片、2,016.60元/片、2,387.95元/片和2,564.85元/片，总体呈现上升趋势。
MEMS和功率器件各技术平台收入增长的具体量价分析，参见本题回复之“一/（三）量化分析各细分产品各技术平台结构变化、单位价格、销量变化对营业收入的影响”。
（3）公司产能快速提高
报告期内，公司产能快速提升是推动业务规模增长的关键因素。在行业需求增长的有利推动下，公司持续加大生产线工程、设备投入，以满足产能快速提高的需求。报告期各期，公司产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片及62.46万片，产能的快速增长为公司出货量增长提供了可靠保障，推动了公司业务规模的持续扩大。
2、公司营业收入的增长具有可持续性
（1）公司下游市场空间较大，短期需求变化并未影响长期向好趋势，公司市场环境良好
公司晶圆代工产品为MEMS和功率器件。其中，报告期内公司MEMS主要
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应用于消费电子和工业电子领域，两个领域2021年市场规模超过95亿美元，且中国是MEMS需求最大的市场，根据Yole预测，2022年至2026年MEMS在消费电子和工业电子领域的市场规模复合增长率分别为6.41%和7.17%。虽然2022年上半年受全球疫情、地缘政治、全球经济低迷与通胀因素影响，消费电子领域对MEMS的需求短期有所下降，但未来随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展，从长期看MEMS市场规模仍将保持增长趋势。
公司功率器件产品广泛应用于消费电子、汽车电子和工业电子领域，根据Yole数据显示，2021年MOSFET和IGBT市场规模分别为81.72亿美元和61.81亿美元，预计MOSFET和IGBT在2022年至2026年市场规模复合增长率分别为3.20%和5.54%，且预计2022年至2026年汽车电子领域对MOSFET和IGBT的需求复合增长率将分别达到11.69%和11.07%，2022年至2026年工业电子领域对MOSFET和IGBT的需求复合增长率将分别达到4.14%和3.00%。
根据前瞻产业研究院及赛迪顾问的数据统计，2020年，中国是全球最大的功率器件和MEMS消费国。在国内芯片自给率2025年达到70%的目标下，目前国内MEMS和功率器件整体自给率不足15%，本土化的采购需求将为国内MEMS和功率器件企业带来巨大的国产替代机遇。
综上，公司所处的市场空间较大，且面临MEMS市场、功率器件汽车电子、工业电子应用领域市场快速增长、国内晶圆代工需求旺盛的市场机遇，公司未来收入持续增长具备良好的市场环境。
（2）公司技术平台先进、产品结构不断优化、市场认可度高，公司产品布局情况良好，公司具备未来收入持续增长的技术和产品
在研发实力方面，公司高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，技术储备丰富。
在产品布局方面，公司推出了多个国内领先或国际领先的技术平台，一方面实现了产品迭代升级，一方面在汽车电子、工业电子等重点应用领域进一步完善布局，产品结构不断优化，价格更高的产品收入占比不断提高。公司晶圆代工业
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务多个领先的技术平台已储备重点或知名企业，市场需求旺盛，随着未来公司产能进一步增加，产能限制得到改善，现有领先的技术平台，尤其是其中瞄准汽车电子、工业电子领域的技术平台，预计将进一步放量增长。同时，公司作为创新驱动的公司，具备较强的研发实力，仍在不断加大研发投入，加快新技术平台研发，未来还将推出更加先进、贴近市场的技术平台，为未来收入增长提供动力。综上，公司已形成完善的产品布局，技术平台处于市场领先地位，加上未来持续研发投入，公司具备未来收入增长的产品和技术基础。
（3）公司客户结构良好，现有客户和储备战略客户具有较高市场地位，为公司收入持续增长提供了客户基础
报告期内，公司已与客户一、客户二、客户五、客户十七、客户四等芯片设计公司及产品公司构建了稳固的合作关系。发行人凭借良好的产品质量和一站式服务得到客户的高度认可，成功进入了头部新能源整车厂（OEM）、系统公司（Tier 1）及电子元器件厂商（Tier 2）的供应链体系，实现了新能源汽车供应链体系的全覆盖，此外，发行人亦进入了头部光伏逆变器公司、风电逆变器公司和电力系统公司的供应链体系。
综上，公司客户结构良好，现有客户和储备战略客户具有较高市场地位，为公司收入持续增长提供了客户基础。
（4）公司产能持续提升，规划产能建设进展顺利，为收入增长提供生产保障
报告期内，公司产能快速提升，目前公司产能已经达到10万片/月。公司正在建设的二期晶圆制造项目进展顺利，已于2022年10月投产，将于2023年一季度增加至7万片/月产能。公司新增产能将主要面向快速增长的汽车电子、工业电子应用领域市场，提供领先的MEMS和功率器件产品满足市场需求，深度扩大与新能源、电网、光伏、风能等龙头企业的合作关系。公司新增的产能将进一步填补国内MEMS和功率器件晶圆代工需求，实现公司领先的技术平台进一步放量增长，为公司未来收入持续增长提供生产保障。
综上，公司正在建设的二期晶圆制造项目将进一步提升公司产能，为公司收
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入持续增长提供生产保障。
（5）集成电路行业的产业政策支持
近年来，相关的国家法规及政策已明确集成电路行业在我国经济发展中的重要地位，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，相关政策从税收、知识产权、人才等诸多方面均给予了大力支持，也为集成电路行业及公司未来的稳健长远发展提供了良好的发展环境。我国集成电路产业核心技术及高端产品领域与发达国家仍然存在一定的差距，集成电路仍然是我国第一大进口品类，进出口持续呈现逆差且整体规模较大。近年来，全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦频发亦使得国内集成电路产业受到了一定的冲击，目前我国部分关键电子元器件在性能参数、产品等级、可靠性等方面尚不能满足高科技装备的需求，集成电路产品国产化的需求较为紧迫。在此背景下，国家层面高度重视芯片产业技术的自主可控，积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化，预计下游特种领域客户采购国产化芯片的需求将持续增长。
综上所述，公司营业收入的增长具有可持续性。
二、量化分析部分产品单价、销量及收入变动较大、部分产品单价变动趋势与该类产品总体变动趋势不一致的原因，相关产品对公司收入贡献是否具有可持续性
（一）MEMS
1、消费电子领域
报告期各期，公司MEMS在消费电子应用领域的销量分别为18,416片、61,445片、79,924片和33,784片；平均单价分别为3,497.97元/片、3,670.44元/片、4,546.35元/片和4,074.79元/片；收入分别为6,442.00万元、22,553.13万元、36,336.30万元和13,766.28万元。2019年至2021年，公司MEMS在消费电子领域销量、平均单价及收入实现增长态势；2022年1-6月，受消费电子领域市场景气度下降影响，MEMS应用于消费电子领域销量、平均单价及收入均下降。
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2、工业电子领域
报告期各期，公司MEMS在工业电子应用领域的销量分别为5片、1,172片、5,095片和2,047片；平均单价分别为402.20元/片、4,358.66元/片、6,904.14元/片和7,606.35元/片；收入分别为0.20万元、510.84万元、3,517.66万元和1,557.02万元。2019年至2021年，应用于工业电子领域产品MEMS销量、单价及收入均呈现逐年增长趋势；2022年1-6月，MEMS销量和收入较2021年同期下降，MEMS整体平均单价较2021年上涨。
3、汽车电子领域
2022年1-6月，公司MEMS在汽车电子领域的收入9.10万元为“MEMS加速度计二代制造技术，MEMS陀螺仪制造技术”平台的工程样件销售，2019年-2021年公司MEMS在汽车电子领域收入为零，报告期内销量较少且收入较低。
（二）功率器件
1、消费电子领域
报告期各期，公司功率器件在消费电子应用领域的销量分别为76,380片、218,981片、495,949片和322,509片；平均单价分别为1,639.41元/片、1,522.09元/片、1,937.72元/片和2,168.56元/片；收入分别为12,521.85万元、33,330.92万元、96,100.73万元和69,938.10万元。除2019年下半年至2020年上半年，公司根据行业情况降价销售外，公司功率器件在消费电子领域的销量、单价和收入均呈现逐年上升趋势。
2、工业电子领域
报告期各期，公司功率器件在工业电子应用领域的销量分别为28,479片、28,162片、173,866片和145,149片；平均单价分别为1,820.07元/片、2,152.71元/片、2,456.82元/片和2,712.37元/片；收入分别为5,183.36万元、6,062.45万元、42,715.75万元和39,369.84万元。2019年至2022年1-6月，公司功率器件在工业电子领域销量、平均单价及收入大体呈现增长态势；2020年，由于公司对沟槽型MOSFET一代和沟槽型MOSFET二代产品结构进行更新，当年该平台销量有所下降，使得公司2020年功率器件在工业电子应用领域的销量有所下降。
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3、汽车电子领域
2020年至2022年1-6月，公司功率器件在汽车电子应用领域的销量分别为44片、18,109片、48,251片，收入分别为17.87万元、5,904.24万元、16,874.34万元，均呈逐年上升趋势；平均单价分别为4,060.28元/片、3,260.39元/片、3,497.20元/片，2020年汽车电子应用领域产品处于工程样件阶段，销量较小、价格较高，2021年以来公司功率器件在汽车电子应用领域价格呈现上升趋势。公司功率器件在汽车电子应用领域各主要技术平台价格、销量变动趋于一致。
三、结合消费电子行业市场变化、发行人MEMS业务占比大幅下滑情况，公司在该领域的在手订单变化、单价变动及主要客户经营业绩情况等，分析与主要客户的合作是否稳定，消费电子领域是否存在收入持续下降的风险，并针对性地进行重大事项提示、充分揭示相关风险
（一）消费电子行业市场变化
目前，发行人应用于消费电子领域的MEMS和功率器件主要在消费类电子、智能手机、PC、可穿戴设备、智能终端等产品。消费类电子消费类电子市场产品种类广泛，伴随国家产业结构升级以及国内消费层次提升，消费电子设备呈现出多样化、集成化的发展趋势，对消费类模拟芯片带来了更多市场机会。
1、MEMS消费电子领域市场变化
根据Yole统计，2018年全球MEMS行业市场规模为117.08亿美元，预计2026年市场规模将达到182.57亿美元，2018-2026年均复合增长率为5.71%。
2018年至2021年，消费电子市场规模从66.64亿美元增涨至82.94亿美元，年均复合增长率为7.57%。据Yole预测，2022年至2026年，消费电子市场规模将从87.86亿美元增长至112.66亿美元，年均复合增长率达6.41%。公司主要MEMS产品的下游应用领域市场规模保持稳步上升的趋势。
2022年上半年，国内消费电子市场受新冠疫情反复以及厂商前期库存较高的影响，需求较为低迷。公司MEMS亦受到短期市场行情影响，销售数量和价格均有所下降。但MEMS市场规模依旧较大，随着去库存阶段结束，MEMS产业发展将逐步回归合理水平。
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2、功率器件消费电子领域市场变化
根据Yole统计，2020年全球MOSFET行业市场规模为75.82亿美元，预计2026年市场规模将达到94.86亿美元，2020-2026年均复合增长率为3.80%。2020年至2021年，其中的MOSFET消费电子市场规模相对平稳，未来受IGBT替代等因素影响，预计2022年至2026年市场规模将有所下降，仍将保持在40亿美元以上。根据Yole统计，2020年全球IGBT行业市场规模为54.34亿美元，预计2026年市场规模将达到84.09亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.55%。未来几年内，IGBT在工业电子、汽车电子和消费电子应用领域将保持持续增长趋势。2021年消费类IGBT市场规模较2020年增长10.54%，预计2022年至2026年，消费类IGBT市场规模从16.56亿美元增长至20.35亿美元，年均复合增长率高达5.29%。
2022年上半年，受智能手机为代表的消费电子市场需求下降影响，应用于消费电子领域的部分MOSFET产品市场需求随之下降，从长期来看，MOSFET市场仍将维持增长态势，消费类MOSFET仍有较大市场规模。预计随着去库存阶段结束，MOSFET市场将逐步回归理性。公司2022年1-6月MOSFET产品需求仍然较高，销量和单价仍有所上升，公司后续将密切关注市场变化确定销售策略。
综上所述，消费电子行业是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。长期来看，我国经济总水平稳步上升趋势不改，全社会电子化程度越来越高，消费电子长期增长趋势不会发生根本变化，为公司收入增长提供良好的市场环境。
（二）发行人MEMS业务占比大幅下滑情况
报告期内，公司MEMS业务收入分别为6,442.20万元、23,063.97万元、39,853.96万元和15,332.40万元，占主营业务收入比例分别为24.57%、31.78%、
19.88%及9.93%，MEMS业务占比大幅下滑主要原因如下：
1、报告期内，功率器件产能、销量快速增长，MEMS业务收入的增速整体
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低于功率器件报告期各期，公司功率器件产品面临较好的市场机遇。公司不断推出更为先进的功率器件技术平台，形成了较为完善的功率器件业务布局，除了在市场较大的消费电子领域不断提升收入规模外，还加强对重点应用领域进行布局，利用自身技术优势，持续开发附加值高、应用于工业和汽车领域的技术平台并加大应用推广。随着公司技术平台不断获得客户认可，产能不断提高，报告期各期功率器件业务收入实现快速增长，报告期各期，功率器件业务收入分别为17,705.21万元、39,411.23万元、144,720.72万元和126,182.28万元，占比分别为67.54%、
54.30%、72.21%和81.73%，MEMS业务收入的增速整体低于功率器件。
2、消费电子行业周期波动影响
发行人MEMS业务主要产品麦克风传感器、滤波器主要应用于各类消费电子终端产品。公司MEMS在消费电子应用领域的收入分别为6,442.00万元、22,553.13万元、36,336.30万元和13,766.28万元，占MEMS收入比例分别为
99.997%、97.79%、91.17%和89.79%。2019年至2021年，公司MEMS在消费电子领域收入实现增长态势；2022年1-6月，受消费电子行业周期波动及滤波器主要客户客户十五及客户十四相关终端产品出货量下降影响，公司滤波器产品销售收入大幅下降。
（三）公司在消费电子领域的在手订单变化、单价变动及主要客户经营业绩情况
1、在手订单变化情况
公司在手订单较充足，截至2022年6月末，公司MEMS和功率器件产品在手订单金额为97,002.55万元，其中在消费电子领域手订单金额为43,468.47万元，较上年末增加7,580.04万元；截至2022年9月末，MEMS和功率器件产品在手订单金额为100,549.00万元，其中在消费电子领域手订单金额为24,178.93万元，较2022年6月末减少19,290万元。公司2022年9月末在消费电子领域的在手订单下降，主要系公司主动开拓工业电子和汽车电子应用领域，消费电子领域相应的产能有所下降，同时消费电子领域出现短期需求下滑情形，客户订单有所下
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降。公司该等在手订单均为直接客户向公司下达的未执行采购订单，该等在手订单已明确交付时间、交付数量和销售单价等要素。
2、单价变动情况
报告期内，公司产品在消费电子领域单价具体情况如下：
单位：片、元/片、万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| MEMS | 33,784 | 4,074.79 | 13,766.28 | 16.45% | 79,924 | 4,546.35 | 36,336.30 | 27.44% |
| 功率器件 | 322,509 | 2,168.56 | 69,938.10 | 83.55% | 495,949 | 1,937.72 | 96,100.73 | 72.56% |
| 合计 | 356,293 | 2,349.31 | 83,704.38 | 100.00% | 575,873 | 2,299.76 | 132,437.03 | 100.00% |
续上表：
| 应用领域 | 2020年度 | 2019年度 | ||||||
| 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | 数量 | 单价 | 收入 | 占比 | |
| MEMS | 61,445 | 3,670.44 | 22,553.13 | 40.36% | 18,416 | 3,497.97 | 6,442.00 | 33.97% |
| 功率器件 | 218,981 | 1,522.09 | 33,330.92 | 59.64% | 76,380 | 1,639.41 | 12,521.85 | 66.03% |
| 合计 | 280,426 | 1,992.83 | 55,884.05 | 100.00% | 94,796 | 2,000.49 | 18,963.85 | 100.00% |
报告期各期，MEMS在消费电子领域平均价格分别为3,497.97元/片、3,670.44元/片、4,546.35元/片和4,074.79元/片。2019年至2021年，公司自研硅基高性能滤波器、光电探测产品、MEMS麦克风二代产品销售单价相对较高。随着自研平台销售占比逐步增加，产品结构不断优化，MEMS产品单价整体呈上涨趋势。2022年1-6月，MEMS受消费电子行业景气度影响，客户需求下降，公司调整部分产品价格，使得公司MEMS授权技术平台及自研技术平台产品销量及收入均有所下降。同时，由于单价较高的光电探测产品及硅基高性能滤波器产品销量及单价下降明显，使得MEMS平均单价降低。
报告期各期，公司功率器件在消费电子应用领域的平均价格分别为1,639.41元/片、1,522.09元/片、1,937.72元/片和2,168.56元/片，整体呈现上升趋势。2019年下半年至2020年上半年，公司根据市场行情调低产品价格，2020年沟槽型MOSFET一代、屏蔽栅沟槽型MOSFET一代两个技术平台平均价格较2019年均有所下降。2020年下半年和2021年，半导体行业市场景气度提高，公司陆续调高部分功率器件产品价格，主要的技术平台产品平均价格在2021年以来均持续提高，同时，公司自主研发推出的沟槽型MOSFET二代、屏蔽栅沟槽型
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MOSFET二代高于一代技术平台，该等技术平台收入占比持续提高，综合使得公司消费电子领域功率器件平均价格自2021年以来不断提高。
综上，由于功率器件销售收入占比较高，公司消费电子领域产品销售单价整体呈现上涨趋势，MEMS产品单价受短期需求下降影响有所降低。
3、主要客户业绩均保持增长或稳定趋势
根据公开披露信息，报告期内，公司消费电子领域主要客户收入整体保持增长或稳定趋势，整体经营情况良好。
（四）发行人与主要客户的合作稳定且具有可持续性
1、主要下游客户主要为行业头部企业，整体经营情况长期向好
报告期内，发行人已与客户一、客户二、客户十二、客户四等公司构建了稳固的合作关系。长期来看，发行人主要客户经营状况将保持增长或稳定趋势，为双方长期稳定的合作奠定了良好基础。
2、发行人为客户提供一站式服务，客户黏性较高
发行人一般在客户项目前期研发阶段就开始介入，为其提供全方位的技术支持和方案设计，与客户同步进行技术迭代。报告期内，公司与客户持续进行新产品的开发和验证，并成功实现量产，较高的客户黏性为今后可持续合作创造了良好条件。
3、客户更换供应商的成本较高
公司导入新客户并实现量产，需要通过客户及终端厂商高标准的供应商评估流程。由于客户及终端厂商对产品良率要求较高，客户会综合考量产品质量、技术指标及性价比，从产品性能和质量、产能规划、生产工艺、客户服务等多个维度对供应商进行评估。出于产品稳定性、成本等因素的考量，客户一般不轻易更换供应商。
综上所述，公司与主要客户的合作在报告期内保持稳定且可持续。
（五）消费电子领域是否存在收入持续下降的风险，并针对性地进行重大事项提示、充分揭示相关风险
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报告期内，公司产品在消费电子领域收入具体情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 收入 | 占比 | 收入 | 占比 | 收入 | 占比 | 收入 | 占比 | |
| MEMS | 13,766.28 | 16.45% | 36,336.30 | 27.44% | 22,553.13 | 40.36% | 6,442.00 | 33.97% |
| 功率器件 | 69,938.10 | 83.55% | 96,100.73 | 72.56% | 33,330.92 | 59.64% | 12,521.85 | 66.03% |
| 合计 | 83,704.38 | 100.00% | 132,437.03 | 100.00% | 55,884.05 | 100.00% | 18,963.85 | 100.00% |
报告期内，公司产品在消费电子领域收入分别为18,963.85万元、55,884.05万元、132,437.03万元及83,704.38万元，整体呈增长趋势。随着我国经济总水平稳步上升趋势不改，全社会电子化程度越来越高，消费电子长期增长趋势不会发生根本变化；公司MEMS业务收入占比大幅下滑主要受功率器件产能、销量快速增长和消费电子行业周期波动影响，公司与客户十二、客户四及客户十三进行深度合作，随着消费电子行业逐步回暖，公司将积极把握消费电子产品升级换代需求，通过深度与客户绑定的方式销售规模将迅速扩大；公司在消费电子领域收入较上年末同期保持稳定，消费电子产品领域销售单价整体呈现上涨趋势，主要客户经营业绩整体保持增长或稳定趋势，经营情况良好，公司与主要客户的合作稳定；公司结合自身产品定位，随着继续加强工业电子、汽车电子应用领域开拓，在产能规划方面优先支持工业电子和汽车电子应用领域，2022年9月末在手订单金额较2022年6月末总体持续保持增长，但消费电子应用领域在手订单呈现下降趋势。
综上所述，公司2022年1-6月晶圆代工业务消费电子领域收入中MEMS产品受到一定程度影响收入下降，功率器件收入仍呈现上升趋势，整体呈现上升趋势。但随着公司继续调整产品结构，重点开拓工业电子和汽车电子应用领域，受产品结构优化影响，公司消费电子领域收入预计将有所下降，但对公司整体收入不构成负面影响。
发行人已在招股说明书披露消费电子领域收入下降风险，具体如下：
“（二）消费电子领域收入下降风险
报告期各期，公司在消费电子领域的收入分别为18,963.85万元、55,884.05万元、132,437.03万元及83,704.38万元，消费电子领域收入随着公司规模的
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扩大高速增长；消费电子领域收入占晶圆代工收入比例分别为78.53%、89.45%、
71.75%及59.15%，整体则呈下降趋势。
公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广，若未来汽车和工业应用领域推广达到预期，则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。
2022年以来半导体行业需求整体放缓，产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，并呈现出结构化特征，消费电子市场总体需求走弱。若公司所处消费类行业景气度出现周期性波动，使得消费电子市场需求持续低迷、市场竞争愈发激烈，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司消费类产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司消费电子领域业绩则将面临更多不确定性，会给公司消费电子领域带来收入下降的风险。”
四、请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、查阅公司收入明细表，分析公司主要产品对应应用领域的销售数量、销售单价及销售收入等，分析公司主要产品销售数量、销售单价及销售收入的变动原因；
2、访谈公司主要管理人员，了解公司业务发展重点和产品定位，了解公司主要产品对应的应用领域情况、主要产品销量和价格变动原因、销售策略、客户开拓情况、客户市场地位和公司产能变化情况。
3、查阅行业研究报告及同行业可比公司公开资料，分析报告期内公司行业发展趋势，分析公司单位价格变化是否与行业变化趋势一致；
4、获取报告期各期客户清单，了解其客户构成、分析营业收入变动的合理性，并与同行业上市公司收入集中度进行对比分析原因及合理性；
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5、取得公司在手订单明细表，通过公开渠道查阅客户基本情况和市场地位情况、查阅公司产品对应应用领域的行业情况，了解对应领域的行业市场空间、发展情况，分析公司产品收入增长的可持续性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、报告期内，公司主要产品主要应用于消费、工业、汽车三大领域，公司下游行业对国内优质晶圆代工产能需求旺盛、产品结构和客户结构逐渐优化、产能持续提升，公司产品价格与可比公司的差异具备合理性，公司销量、单价及收入的变动情况与实际经营相符，具备合理性，收入增长具备可持续性；
2、报告期内，公司部分产品单价、销量及收入变动较大、部分产品单价变动趋势与该类产品总体变动趋势不一致具备合理性，相关产品对公司收入贡献具有可持续性；
3、公司2022年1-6月晶圆代工业务消费电子领域收入中MEMS产品受到一定程度影响收入下降，功率器件收入仍呈现上升趋势，整体呈现上升趋势。公司消费电子领域在手订单较充足，重点开拓工业电子和汽车电子应用领域，单价整体呈上涨趋势，主要客户经营业绩整体保持增长或稳定趋势，与主要客户的合作稳定，公司消费电子领域收入预计将有所下降，但对公司整体收入不构成负面影响。公司已在招股说明书中补充披露相关风险。
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6.2、关于模组封测业务
根据申报材料及问询回复：（1）公司模组封测业务实际以分立器件封测为主，二者单价差距较大，且各期单价变动较大，公司未量化分析变动原因；（2）报告期内，发行人模组封测业务收入分别为876.03万元、1,878.93万元、10,401.00万元、9,213.98万元，该业务委外加工费用分别为1,004.29万元、2,164.28万元、6,248.11万元和1,306.51万元，毛利率分别为-61.59%、-77.82%、-75.54%和-17.59%。
请发行人说明：（1）模组封测与分立器件封测的具体产品，是否全部为发行人代工的晶圆，二者在技术、生产过程、成本构成、定价方式、主要客户等方面的区别，单价差异较大及变动的原因，公司对该两类业务未来的规划布局，将二者均归类为模组封测业务是否具有误导性；（2）区分委外加工、自制部分，说明模组封测业务进销存情况，2019、2020年主要通过委外加工开展该类业务的情况下，客户向发行人采购的合理性，毛利率持续为负的原因。发行人作为主要从事晶圆代工业务的公司，从事模组封测业务的合理性，是否符合行业惯例。
请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、模组封测与分立器件封测的具体产品，是否全部为发行人代工的晶圆，二者在技术、生产过程、成本构成、定价方式、主要客户等方面的区别，单价差异较大及变动的原因，公司对该两类业务未来的规划布局，将二者均归类为模组封测业务是否具有误导性
（一）模组封测与分立器件封测的具体产品，是否全部为发行人代工的晶圆
公司模组与分立器件封测收入及占比情况如下：
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单位：万元
| 分类 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 收入 | 占比 | 收入 | 占比 | 收入 | 占比 | 收入 | 占比 | |
| 模组 | 1,534.82 | 16.66% | 1,127.40 | 10.84% | 209.69 | 11.16% | - | - |
| 分立器件 | 7,679.15 | 83.34% | 9,273.61 | 89.16% | 1,669.24 | 88.84% | 876.03 | 100.00% |
| 合计 | 9,213.98 | 100.00% | 10,401.00 | 100.00% | 1,878.93 | 100.00% | 876.03 | 100.00% |
发行人封装测试生产线的设备配置充足，产能增长迅速，技术储备丰富，市场对封装测试业务的需求不断扩大，封装测试收入快速增长。2020年度至2022年1-6月，模组销售收入分别为209.69万元、1,127.40万元、1,534.82万元；报告期各期分立器件销售收入分别为876.03万元、1,669.24万元、9,273.61万元及7,679.15万元。
发行人模组封装主要为HOUSING、DSC和PGA等形式的封装，分立器件封装主要以PDFN、KGD、TO和LGA等形式的封装。发行人模组封测主要运用于IGBT产品，分立器件封测主要运用于MOSFET产品。
2020年至2022年1-6月模组封测业务所使用的晶圆中，发行人代工的晶圆数量占比分别为6.61%、28.03%和46.30%，占比逐步提升，主要系模组封测为多芯片封装方案，部分核心芯片来源于代工的晶圆，部分芯片由于发行人暂时不具备生产制造能力或者外部有较丰富的芯片资源，较容易获得等原因采取外购或者以客供料方式取得。
报告期内，分立器件封测主要为发行人代工的晶圆，所使用的晶圆中发行人代工的晶圆数量占比分别为100.00%、99.90%、89.93%及86.28%。分立器件封装多为单芯片封装，发行人在提供晶圆代工服务的基础上，进一步提供封装测试的一站式服务，故分立器件封测中的芯片主要来源于发行人代工的晶圆。
（二）二者在技术、生产过程、成本构成、定价方式、主要客户等方面的区别
发行人模组封测和分立器件封测二者主要区别如下：
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1、技术上的区别
| 项目 | 模组封测 | 分立器件封测 |
| 电路拓扑 | 多芯片复杂拓扑（单开关，半桥，全桥，三电平，三相桥+整流+制动等） | 简单拓扑（单芯片（单开关）或双芯片（并联）） |
| 功率范围 | 中高功率 | 低功率 |
| 芯片种类 | 主要应用IGBT封测 | 主要应用MOSFET封测 |
| 产品尺寸 | 大（单边＞30mm） | 小（30mm>单边>10mm） |
2、生产过程的区别
芯片封装的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板与其他器件建立连接。基本工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装等工序。模组封测工序及工艺复杂程度较分立器件封测高，二者生产工艺流程具体如下：
模组封测生产工艺流程：
分立器件封测生产工艺流程：
3、成本构成的区别
模组封测主要利用多种芯片封装形成高性能的组合电子产品，主要应用于高
芯片配组 芯片焊接 空洞检测 键合
子单元焊
接
空洞检测（超声波）外壳安装硅凝胶灌封烘烤固化 顶盖安装常温绝缘测试常温静态
测试常温动态
测试
高温动态
测试
平面度测
试
晶圆减薄
圆片背金属
贴片 划片 装片 键合
塑封塑封后固
化去飞边 电镀 烘烤 打印切筋成形
电性能测
试
包装
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压大功率领域。由于模组封测通常涉及将多颗芯片进行封测，且形成模组的体积较大，耗用的原材料较多，因此模组封测单位产品耗用原材料的数量及规格性能较分立器件封测较高，单位成本较高。主要表现如下：
| 项目 | 模组封测 | 分立器件封测 |
| 具体成本构成 | ||
| 原材料价格 | 基板：覆铜陶瓷基板/铜底板 焊接层：面积大 连接线：粗铝线或粗铜线 外壳：塑料外壳+硅凝胶 | 基板：铜框架 焊接层：面积小 连接线：细铜线，铝线，铝带，铜扣等 外壳：环氧塑封材料 |
4、定价方式的区别
公司模组封测和分立器件封测主要以成本加成为基础的市场化定价方式，主要根据原材料价格、人工及制造费用等因素确定产品销售价格区间，并在考虑客户技术要求、产品性能要求、采购规模、潜在需求、产品创新、生产工艺改进等因素，参照产品的应用领域、市场定位和类似产品的市场价格等情况后协商确定销售价格。
5、主要客户的区别
模组封测和分立器件封测主要客户不存在明显区别。公司客户根据不同产品应用功率，选择不同的封装形式，模组封测主要运用大功率产品，如IGBT产品。分立器件封测主要运用于小功率产品，如MOSFET产品。
（三）单价差异较大及变动的原因
1、模组封测和分立器件封测单价情况
报告期内，公司模组封测和分立器件封测单价情况如下：
单位：元/只
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 模组封测 | 50.84 | 52.13 | 138.52 | - |
| 分立器件封测 | 0.18 | 0.16 | 0.25 | 0.26 |
| 合计 | 0.21 | 0.18 | 0.28 | 0.26 |
2020年度至2022年1-6月，模组封测单价分别为138.52元/只、52.13元/
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只、50.84元/只。报告期各期，分立器件封测单价分别为0.26元/只、0.25元/只、
0.16元/只、0.18元/只。
模组封测单价较分立器件封测单价较高，主要受耗用原材料成本、工序复杂相应制造费用较高的影响。模组封测为多颗芯片封装形成的组合，且形成模组的体积较大，单位产品耗用的原材料较多，原材料成本较高，同时模组封测产品的工序及工艺复杂程度相对较高，相应的制造费用等成本较高，因此单位成本较高。例如，模组封测（HOUSING封装形式）和分立器件封测（PDFN封装形式）主要产品，主要耗用原材料情况如下：
| 项目 | 模组封测（HOUSING） | 分立器件封测（PDFN） | ||||
| 特点 | 耗用量或规格 | 标准成本 | 特点 | 耗用量或规格 | 标准成本 | |
| 基板 | 覆铜陶瓷基板/铜底板 | 34mm-150mm | 5元-15元 | 铜框架 | 3mm-6mm | 0.1元左右 |
| 焊接层 | 面积大 | 3mm-10mm | 0.5元-3元 | 面积小 | 点状 | 0.01元左右 |
| 连接线 | 粗铝线或粗铜线 | 线径8μm -20μm，用量0.1m-0.8m | 0.5元-2元 | 细铜线、铝线、铝带、铜扣等 | 线径1μm -2μm，用量0.01m-0.2m | 0.01元-0.05元 |
| 外壳 | 塑料外壳+硅凝胶 | 单个30mm—140mm | 3元-15元 | 环氧塑封材料 | 10mm-30mm | 0.01元左右 |
注1：模组封测为多颗芯片封装，上表耗用量或规格和标准成本均为单颗芯片标准。
同时模组封测主要应用于IGBT产品，主要应用于工业电子及汽车电子领域、市场定位和功能需求较高，产品溢价较高。
综上所述，受单位产品成本、产品功能及应用领域等因素的影响，模组封测单价和分立器件封测单价差异较大具有合理性。
2、量化分析模组封测和分立器件封测单价变动的原因
（1）模组封测
2020年至2022年1-6月，模组封测销售单价分别为138.52元/只、52.13元/只及50.84元/只。单价主要受封装测试类型及规格型号影响，2020年度客户九部分PGA产品耗用了采购价格较高的陶瓷管壳、锗窗等材料，单位售价较高，同时PGA封装收入占比为92.82%，抬高了2020年度平均单价。2021年度和2022年1-6月，单价较低的HOUSING、DSC模组销售占比增加，导致模组平均单价较2020年度下降。
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（2）分立器件封测
报告期各期，分立器件封装测试平均单价分别为0.26元/只、0.25元/只、0.16元/只、0.18元/只。单价主要受封装测试类型及规格型号影响，TO及LGA封装形式单价波动主要受具体规格型号差异影响。2021年度LGA单价下降明显主要系该年度客户十五LGA封装产品体积微小，数量多，仅需要耗用基板和焊料等材料，销售单价较低，摊薄了LGA整体平均单价。
公司封装测试业务中分立器件产品收入变动量化分析具体如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |||
| 金额 | 增长率 | 金额 | 增长率 | 金额 | 增长率 | 金额 | |
| 收入 | 7,679.15 | 95.15% | 9,273.61 | 455.56% | 1,669.24 | 90.55% | 876.03 |
| 销量（片） | 43,499 | 149.30% | 57,595 | 758.83% | 6,706 | 97.68% | 3,392 |
| 单价（元/片） | 0.18 | -20.19% | 0.16 | -36.00% | 0.25 | -3.85% | 0.26 |
| 销量变动对收入影响 | 5,874.90 | / | 12,666.72 | / | 855.71 | / | / |
| 产品结构对收入影响 | -24.65 | / | 1,543.06 | / | -182.94 | / | / |
| 单价变动对收入影响 | -2,106.07 | / | -6,605.38 | / | 120.44 | / | / |
| 合计收入变动 | 3,744.16 | / | 7,604.37 | / | 793.21 | / | / |
注1：销量变动对收入的贡献=（本期销售数量-上期销售数量）*上期销售价格；
注2：产品结构对收入的影响=∑（（各封装形式本期销量占比-各封装形式上期销量占比）*各封装形式本期销售价格）*本期销售数量；
注3：单价变动对收入的影响=∑（（各封装形式本期销售价格-各封装形式上期销售价格）*各封装形式上期销售占比）*本期销售数量；
注4：上表2022年1-6月收入变动为相较2021年1-6月变动额，2022年1-6月收入增长率为相较2021年1-6月增长率。
公司分立器件封测收入变动受销量、产品结构和单价三个因素影响，各年各因素影响程度有所不同。2020年，公司分立器件封测收入大幅增长，主要受销量的影响，随着公司自建封装测试生产线的投入生产，公司产能和产量提高，使得公司分立器件封测销量上升带动收入上升。
2021年，公司分立器件封测收入大幅增长，其中受销量增长的影响，随着客户需求的提升及公司产能的增加，收入大幅增长。同时，2021年PDFN及LGA等单价较低的封装测试产品销量显著增加，导致公司分立器件封测平均单价降低
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对收入的负向影响较大。2022年1-6月，公司分立器件封测收入同比增长95.15%，主要受销量增长的影响，随着客户需求的提升及公司产能的增加，收入大幅增长。同时，受不同TO封装型号的影响，2022年1-6月TO封装形式占比及单价较2021年同期降低，导致公司分立器件封测单价对收入的负向影响较大。
（四）公司对该两类业务未来的规划布局，将二者均归类为模组封测业务是否具有误导性公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司继续推进模组封测和分立器件封测业务并重发展的战略。在模组封测方面，继续扩大车规功率模组产能，发展光伏、风电等新能源模组规模。在分立器件封测方面，加大车规级分立器件的供货及扩产，推进多芯片合封及车规类产品的研发及量产。为更好地帮助投资者理解公司模组封测业务、分立器件封测业务之间的异同，公司已在招股说明书中将涉及“模组封测”的部分表述修改为“封装测试”。
二、区分委外加工、自制部分，说明模组封测业务进销存情况，2019、2020年主要通过委外加工开展该类业务的情况下，客户向发行人采购的合理性，毛利率持续为负的原因。发行人作为主要从事晶圆代工业务的公司，从事模组封测业务的合理性，是否符合行业惯例
（一）区分委外加工、自制部分，说明模组封测业务进销存情况
发行人为更好的为客户提供一站式系统代工解决方案，全方位满足客户的需求，布局了具备技术前瞻性、市场领先性的封装测试生产线，并于2020年7月建成并投入生产。发行人在完成晶圆制造全部工序后，如客户产品需要按照功率模组封装或铜扣封装形式交付，则发行人使用自建封装测试产线进行加工完成后交付；如客户产品需要按照TO及LGA等传统封装形式交付，则发行人委托外协厂商加工完成后交付。
1、发行人委外加工部分封装测试业务进销存情况如下：
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单位：万只、万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | |
| 年初余额 | 408.55 | 137.80 | 136.04 | 131.04 | 6.47 | 57.86 | - | - |
| 本期新增 | 6,131.38 | 2,587.55 | 31,650.36 | 15,597.88 | 6,889.68 | 4,427.37 | 2,999.51 | 2,924.12 |
| 本期减少 | 6,519.19 | 2,713.31 | 31,377.85 | 15,591.12 | 6,760.11 | 4,354.25 | 2,993.03 | 2,866.26 |
| 期末余额 | 20.74 | 12.03 | 408.55 | 137.80 | 136.04 | 130.99 | 6.47 | 57.86 |
注：公司封装测试主要服务于一站式交付产品，上表进销存金额中含晶圆成本。
2、发行人自制部分封装测试业务进销存情况如下：
单位：万只、万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | |
| 年初余额 | 11,542.01 | 7,649.65 | 60.34 | 159.99 | - | - | - | - |
| 本期新增 | 35,203.20 | 30,355.16 | 40,646.64 | 30,756.41 | 108.64 | 1,566.22 | - | - |
| 本期减少 | 37,700.56 | 29,544.43 | 29,164.96 | 23,266.75 | 48.30 | 1,406.23 | - | - |
| 期末余额 | 9,044.66 | 8,460.38 | 11,542.01 | 7,649.65 | 60.34 | 159.99 | - | - |
注：公司封装测试主要服务于一站式交付产品，上表进销存金额中含晶圆成本。
随着客户按照功率模组封装或铜扣封装形式交付需求的增加，自制封装测试业务规模逐步增加。
（二）2019、2020年主要通过委外加工开展该类业务的情况下，客户向发行人采购的合理性，毛利率持续为负的原因
发行人主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。2019年和2020年，为满足部分客户直接采购封装后的产品需求，公司进行封装资源整合，主要通过委托外部加工的方式开展封装测试服务，并向客户交付封装后的产品。公司开展委外加工服务有利于降低客户运营和管理成本，提升客户的经营效率。
1、同时提供晶圆代工和封测服务产品定价方式和核算方法
2019年和2020年1-7月，公司处于开展封装测试业务初期，业务规模较小，同时委外加工封装测试以市场较成熟的TO和LGA封装形式为主，市场价格较
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透明，公司将同时提供晶圆代工和封测服务产品进行整体定价，按照成本占比分配封装测试和晶圆代工收入。公司封装测试生产线于2020年7月建成并投入生产，考虑到公司HOUSING、PDFN等自产封装形式和TO和LGA等传统封装形式业务规模将逐步扩大，封装测试业务将成为公司重要业务板块。自建生产线量产后，公司加强对封装测试业务进行精细化管理，对同时提供晶圆代工和封测服务产品按晶圆代工和封装测试工序的定价标准分别进行定价和核算。
2、委外加工开展封装测试业务的情况下，毛利率持续为负的原因报告期内，同时提供晶圆代工和封测服务产品对应的晶圆代工、封装测试工序收入、成本及毛利率情况如下：
单位：万元
| 类别 | 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年8-12月 | 2020年1-7月 | 2019年度 |
| 封装测试 | 收入 | 1,070.20 | 4,275.49 | 1,228.40 | 430.77 | 876.03 |
| 成本 | 1,098.73 | 6,158.07 | 1,322.14 | 702.65 | 1,415.57 | |
| 占当期封装测试收入比例 | 11.62% | 41.11% | 84.82% | 100.00% | 100.00% | |
| 毛利率 | -2.67% | -44.03% | -7.63% | -63.12% | -61.59% | |
| 晶圆代工 | 收入 | 1,270.91 | 6,862.00 | 1,112.68 | 450.78 | 816.65 |
| 成本 | 1,597.51 | 7,966.04 | 1,593.54 | 735.29 | 1,319.60 | |
| 占当期晶圆代工收入比例 | 0.90% | 3.72% | 3.15% | 1.66% | 3.38% | |
| 毛利率 | -25.70% | -16.09% | -43.22% | -63.12% | -61.59% |
2019年和2020年1-7月，公司委外加工开展封装测试业务的毛利率分别为-61.59%和-63.12%。主要系在封装测试业务初期，公司将同时提供晶圆代工和封测服务产品进行整体定价，公司按照成本占比分配封装测试和晶圆代工收入。由于晶圆代工业务规模效应未完全发挥，晶圆代工业务成本较高，使得封装测试业务分配的收入较低，毛利率为负。
2020年8-12月、2021年和2022年1-6月，公司委外加工开展封装测试业务的毛利率分别为-7.63%、-44.03%和-2.67%，晶圆代工产品毛利率分别为-43.22%、-16.09%和-25.70%。晶圆代工产品毛利率变动主要受产品结构影响。2021年封装测试业务毛利率较低，主要受封装测试定价和部分用于封装测试的
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晶圆产品良品率影响，2021年公司加大对一站式交付产品的市场推广，调低了部分封装测试的产品的定价，同时受部分客户部分批次沟槽型MOSFET二代产品良品率影响，使得封装测试成本较高。随着封装测试业务规模不断扩大，公司对客户资源不断进行整合，与外包供应商的议价能力逐步增强，同时公司部分晶圆产品良品率提高至正常水平，2022年1-6月公司该类业务毛利率已接近转正。
（三）发行人作为主要从事晶圆代工业务的公司，从事模组封测业务的合理性，是否符合行业惯例
对于功率半导体和射频前端芯片组，模组化成为越来越重要的技术和市场趋势，而且对模组最终整体性能的要求也越来越高，使得晶圆制造和封装测试之间需要很多配合来各取所长，规避所短，实现最终整体性能的最优化。将晶圆制造和封装测试配套的一站式服务顺应了客户对完整的有配合的代工制造服务的需求。同时，发行人提供一站式代工制造服务，极大的增强了在功率半导体领域的技术和市场优势。
以封装测试制造为主的斯达半导（SH.603290）公告披露，已经开始募资以提升晶圆制造能力。在数字电路领域，台积电（TSMC）作为国际领先的晶圆代工企业，根据其披露的2021年年报显示，公司不仅提供先进制程技术制造，也提供与之配套的3DfabricTM先进封装制造服务，以完备的设计生态系统支援，满足客户日益多样化的需求。所以，晶圆制造和封装制造的结合，将成为晶圆代工行业发展的一个新趋势。
综上所述，公司作为主要从事晶圆代工业务的公司，从事封装测试业务具有合理性，符合行业发展趋势。
三、请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、查阅公司封装测试收入明细表，分析封装测试及分立器件封测在技术、生产过程、成本构成、定价方式、主要客户等方面的区别，分析公司主要产品销售数量、销售单价及销售收入的变动原因；
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2、查阅公司委外加工和自制部分封装测试业务进销存报表，分析2019、2020年度委外封装测试业务毛利率变动的合理性；
3、访谈公司主要管理人员，了解公司封装测试及分立器件封测业务发展和布局，了解公司从事封装测试业务的合理性，是否符合行业惯例。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、公司模组封测主要为HOUSING、DSC和PGA等形式的封装，分立器件封装主要以PDFN、KGD、TO和LGA等形式的封装，报告期内，公司封装测试业务主要为公司代工的晶圆，模组封测及分立器件封测在技术、生产过程、成本构成方面存在区别，单价差异及变动具备合理性，公司继续推进模组封测和分立器件封测业务并重发展的战略。为更好地帮助投资者理解公司模组封测业务、分立器件封测业务之间的异同，公司已在招股说明书中将涉及“模组封测”的部分表述修改为“封装测试”；
2、随着客户按照功率模组封装或铜扣封装形式交付需求的增加，自制封装测试业务规模逐步增加，2019、2020年度委外封装测试业务毛利率变动具备合理性，公司从事封装测试业务的合理性，符合行业发展趋势。
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问题7、关于采购及存货根据申报材料及问询回复：（1）公司生产经营的主要原材料、主要生产设备存在向境外企业采购情况，中美贸易摩擦、外交冲突等对发行人的境外采购可能存在影响；截至2022年6月30日，公司预付工程设备款余额81,909.10万元，部分境内设备供应商规模较小、成立时间较短；（2）公司生产经营的主要能源为电力和水，各类业务单位产量耗用的能源费波动较大；（3）报告期内，公司存货周转率逐年大幅下降，但存货跌价准备计提比例持续下降，2022年6月30日，公司各库龄下存货的跌价准备计提率分别为：1年以内为24.28%、1-2年为5.56%、2-3年为0.22%、3年以上为0.22%。
请发行人说明：（1）按照主要生产设备、各主要原材料分别说明主要供应商及采购情况、资金支付及采购到货情况，对于成立时间较短，资产、人员规模与发行人的交易规模不匹配的供应商，说明采购内容及原因、预付大额款项的必要性和合理性，该等供应商与发行人及其关联方是否存在关联关系；（2）向境外企业采购的具体情况，设备的成新率及最终来源，是否存在部分关键设备、原材料依赖单一供应商、境外供应商的情形，贸易摩擦对发行人相关采购的影响及应对措施，结合设备投产情况说明是否存在关键设备、原材料等采购受限而影响生产的风险；（3）报告期各期硅片、化学品采购量与产品销售量的勾稽关系及差异原因，电力消耗与产品产量的匹配关系，并量化分析波动原因；
（4）公司存货跌价准备计提比例随库龄增加而逐渐下降的原因及合理性，各期1年以上库龄主要存货具体产品类型，采购自中芯国际等关联方的情况，各库龄计提比例与同行业可比公司的比较情况及差异分析，结合前述情形及存货周转情况、产品市场需求、期后销售情况等，说明存货跌价准备计提是否充分。
请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见，说明对供应商及相关采购的核查过程、核查比例及核查结论。
回复：
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一、按照主要生产设备、各主要原材料分别说明主要供应商及采购情况、资金支付及采购到货情况，对于成立时间较短，资产、人员规模与发行人的交易规模不匹配的供应商，说明采购内容及原因、预付大额款项的必要性和合理性，该等供应商与发行人及其关联方是否存在关联关系
（一）主要生产设备的主要供应商及采购情况、资金支付及采购到货情况
发行人主要生产设备包含刻蚀（干法、湿法）设备、化学气相沉积设备、光刻（涂胶、曝光、显影）设备等。报告期各期公司各生产工序主要生产设备到货情况如下：
单位：台、万元
| 所属工序 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | 数量 | 金额 | |
| 光刻（涂胶、曝光、显影） | 14 | 30,616.27 | 16 | 45,173.34 | - | - | 8 | 25,834.71 |
| 刻蚀（干法、湿法） | 16 | 22,188.47 | 38 | 52,901.54 | 16 | 22,552.16 | 24 | 35,815.25 |
| 离子注入、退火 | 6 | 14,448.94 | 11 | 23,356.90 | 3 | 4,532.58 | 4 | 11,413.55 |
| 扩散 | 3 | 3,750.03 | 5 | 5,817.97 | - | - | 5 | 6,284.23 |
| 化学气相沉积 | 11 | 15,590.59 | 29 | 45,028.01 | 5 | 9,093.83 | 21 | 33,191.87 |
| 化学机械研磨 | 1 | 1,200.00 | 8 | 9,500.00 | 1 | 1,450.26 | 2 | 3,346.36 |
| 晶圆（加工后）检测 | 6 | 7,765.07 | 5 | 6,174.78 | - | - | 2 | 2,782.10 |
| 合计 | 57 | 95,559.38 | 112 | 187,952.53 | 25 | 37,628.83 | 66 | 118,668.07 |
| 当期设备增加总额 | / | 245,382.89 | / | 421,665.45 | / | 110,946.46 | / | 197,914.54 |
| 占比 | / | 38.94% | / | 44.57% | / | 33.92% | / | 59.96% |
注：主要生产设备选取口径为资产原值在1,000.00万元以上的生产设备，资产原值包含购买价款及其他使固定资产达到预定可使用状态前发生的相关成本。
报告期各期，公司新增资产原值1,000.00万元以上的生产设备分别为66台、25台、112台和57台，均为晶圆代工业务生产线中的生产设备，资产价值占各期设备增加总额33%以上。
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自2021年下半年以来，公司逐步开始二期晶圆制造项目建设，为了完成建设计划，快速提升产能，公司需购置刻蚀（干法、湿法）设备、化学气相沉积设备、光刻（涂胶、曝光、显影）设备等晶圆代工生产设备及配套辅助设备，并根据合同约定支付了一定比例的预付款。截至2022年10月30日，发行人报告期期末余额大于1,000.00万元的预付设备款共57,974.48万元，期后已结转41,295.95万元。
由于半导体设备交付周期长，设备供应商往往要求采购方预付一定比例的款项后再发货，公司按照与供应商签订的合同约定的结算条款预先支付一定比例的设备款。发行人预付设备款期后结转情况良好，除光刻机交货周期较长以外，其余预付设备款预计均在1年以内完成结转。
（二）主要原材料的主要供应商及采购情况、资金支付及采购到货情况
公司生产经营的原材料包括硅片、化学品、备品备件、光阻、光罩、气体、靶材、石英、研磨液等，2019年至2022年1-6月累计采购总额在1.00亿元的原材料采购情况主要如下：
单位：万元
| 类型 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 采购金额 | 占比 | 采购金额 | 占比 | 采购金额 | 占比 | 采购金额 | 占比 | |
| 硅片 | 42,932.21 | 44.79% | 54,772.15 | 40.34% | 28,245.79 | 41.55% | 3,878.62 | 21.50% |
| 化学品 | 11,409.92 | 11.90% | 16,957.59 | 12.49% | 5,554.33 | 8.17% | 2,633.78 | 14.60% |
| 备品备件 | 10,013.59 | 10.45% | 18,220.75 | 13.42% | 11,996.52 | 17.65% | 4,072.53 | 22.57% |
| 光阻 | 4,342.02 | 4.53% | 6,851.44 | 5.05% | 3,612.73 | 5.31% | 334.49 | 1.85% |
| 靶材 | 1,970.36 | 2.06% | 5,485.91 | 4.04% | 4,812.81 | 7.08% | 1,044.07 | 5.79% |
| 合计 | 70,668.10 | 73.72% | 102,287.85 | 75.33% | 54,222.17 | 79.75% | 11,963.49 | 66.31% |
注1：占比指采购金额占当期材料采购总额的比重，材料采购总额不包含公司向中芯国际采购半成品晶圆的金额；注2：上表中硅片为生产硅片，不含控挡片；
报告期各期，公司材料采购总额（不含半成品晶圆采购）分别为18,041.18万元、67,986.88万元、135,780.42万元及95,858.84万元，随着业务量逐渐增加，公司材料采购金额呈上升趋势。
报告期内，公司各类主要原材料均与2家以上的供应商建立较为稳定的合作关系，采购份额相对分散。公司与供应商的主要结算方式为供应商完成货物交付后，公司按照双方约定的账期支付货款。
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（三）对于成立时间较短，资产、人员规模与发行人的交易规模不匹配的供应商，说明采购内容及原因、预付大额款项的必要性和合理性，该等供应商与发行人及其关联方是否存在关联关系
报告期内，发行人存在部分成立时间较短，注册资本、人员规模相对较小的供应商，主要原因为：半导体行业受到国家产业政策支持，近年来我国半导体行业快速发展，国内新增了大量半导体公司，在芯片设计、制造、设备、原材料等领域均有涉足，公司选择国内具有竞争力、满足公司需求的设备供应商、材料供应商进行合作。同时，部分供应商为海外厂商在国内的代理商、二手设备供应商，存在人员规模和注册资本较小的情形。
公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了完善的供应商准入机制，由质量保证部门、采购部门、生产部门等分别从产品质量管理、价格/物流/售后服务管理、环保/安全/健康管理等方面给予综合评估，从不同的维度对供应商的能力进行认证，确保供应商在各个方面均符合公司所处行业的严格规范和要求。
上述供应商中大额预付款主要系预付的设备款。由于半导体设备交付周期长，设备供应商通常会要求下游客户预先支付一部分订金，截至2022年6月末，半导体知名设备供应商北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科4家公司合同负债均超过10亿元。由此可以看出，半导体设备预付款项的存在符合行业惯例，具有一定的合理性。根据发行人与供应商采购订单中约定的结算方式，设备款的预付比例有30%、40%、50%及90%等，发行人报告期期末预付设备款的存在系基于供应商与发行人之间的合同安排。因此，公司存在大额预付设备款项具有必要性和合理性。
保荐机构和申报会计师查询国家企业信用信息公示系统（http://www.gsxt.gov.cn/）、企查查网站（http://www.qcc.com/）等公开披露信息、获取成立时间较短（2019年及以后成立）或注册资本较低（注册资本500万元以下）、人员规模较小（人数低于50人）的主要材料、设备供应商的相关资料，对比发行人关联方清单，核查前述供应商与发行人及其董事、监事、高级管理人员、持股5%以上主要股东等关联方是否存在关系。经核查，前述供应商与发行人及其关联方不存在关联关系。
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发行人已在招股说明书“第六节/五、发行人采购情况和主要供应商情况”中补充披露如下：
“（四）主要生产设备
公司晶圆制造主要工序包括光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等。公司根据设备的具体使用工序对设备进行分类，将其划入属于该工序的设备。报告期各期，公司各生产工序中资产原值在1,000.00万元以上的设备采购情况如下：
| 所属工序 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 数量 （台） | 金额 （万元） | 数量 （台） | 金额 （万元） | 数量 （台） | 金额 （万元） | 数量 （台） | 金额 （万元） | |
| 光刻（涂胶、曝光、显影） | 14 | 30,616.27 | 16 | 45,173.34 | - | - | 8 | 25,834.71 |
| 刻蚀（干法、湿法） | 16 | 22,188.47 | 38 | 52,901.54 | 16 | 22,552.16 | 24 | 35,815.25 |
| 离子注入、退火 | 6 | 14,448.94 | 11 | 23,356.90 | 3 | 4,532.58 | 4 | 11,413.55 |
| 扩散 | 3 | 3,750.03 | 5 | 5,817.97 | - | - | 5 | 6,284.23 |
| 化学气相沉积 | 11 | 15,590.59 | 29 | 45,028.01 | 5 | 9,093.83 | 21 | 33,191.87 |
| 化学机械研磨 | 1 | 1,200.00 | 8 | 9,500.00 | 1 | 1,450.26 | 2 | 3,346.36 |
| 晶圆（加工后）检测 | 6 | 7,765.07 | 5 | 6,174.78 | - | - | 2 | 2,782.10 |
（五）报告期内设备供应商及采购情况
报告期各期，公司向前五名设备供应商合计采购额占当期设备采购总额的比例分别为48.45%、28.27%、31.79%及37.28%。公司不存在向单个设备供应商采购比例超过公司当期设备采购总额50%或严重依赖少数设备供应商的情况。具体情况如下：
| 序号 | 公司名称 | 采购内容 | 采购额 （万元） | 占设备采购总额比例 |
| 2022年1-6月 | ||||
| 1 | 第一名 | 涂胶显影设备、炉管、湿法清洗设备 | 25,772.76 | 10.50% |
| 2 | 第二名 | 薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备 | 23,111.77 | 9.42% |
| 3 | 第三名 | 刻蚀设备 | 16,950.38 | 6.91% |
| 4 | 第四名 | 炉管 | 14,592.89 | 5.95% |
| 5 | 第五名 | 光刻机 | 11,044.04 | 4.50% |
| 合计 | 91,471.84 | 37.28% | ||
| 2021年度 | ||||
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| 序号 | 公司名称 | 采购内容 | 采购额 （万元） | 占设备采购总额比例 |
| 1 | 第一名 | 薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备 | 32,773.67 | 7.77% |
| 2 | 第二名 | 涂胶显影设备、炉管 | 32,021.68 | 7.59% |
| 3 | 第三名 | 光刻机 | 27,076.55 | 6.42% |
| 4 | 第四名 | 刻蚀设备、湿法清洗设备 | 22,932.05 | 5.44% |
| 5 | 第五名 | 炉管 | 19,264.27 | 4.57% |
| 合计 | 134,068.23 | 31.79% | ||
| 2020年度 | ||||
| 1 | 第一名 | 薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备 | 8,321.60 | 7.50% |
| 2 | 中微公司 | 刻蚀设备 | 7,360.84 | 6.63% |
| 3 | 第三名 | 涂胶显影设备、炉管 | 5,794.32 | 5.22% |
| 4 | 第四名 | 刻蚀设备、湿法清洗设备 | 5,446.72 | 4.91% |
| 5 | 盛吉盛 | 薄膜沉积设备、刻蚀设备 | 4,439.98 | 4.00% |
| 合计 | 31,363.47 | 28.27% | ||
| 2019年度 | ||||
| 1 | 第一名 | 薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备 | 41,997.05 | 21.22% |
| 2 | 第二名 | 刻蚀设备、湿法清洗设备 | 18,132.09 | 9.16% |
| 3 | 第三名 | 光刻机 | 15,359.94 | 7.76% |
| 4 | 第四名 | 涂胶显影设备、炉管 | 11,721.13 | 5.92% |
| 5 | 第五名 | 湿法清洗设备 | 8,671.66 | 4.38% |
| 合计 | 95,881.87 | 48.45% | ||
除盛吉盛为公司关联方、中微公司为公司曾经关联方以外，公司的董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东在上述供应商中不存在占有权益的情况。”
二、向境外企业采购的具体情况，设备的成新率及最终来源，是否存在部分关键设备、原材料依赖单一供应商、境外供应商的情形，贸易摩擦对发行人相关采购的影响及应对措施，结合设备投产情况说明是否存在关键设备、原材料等采购受限而影响生产的风险
（一）向境外企业采购的具体情况，是否存在部分关键设备、原材料依赖单一供应商、境外供应商的情形
1、报告期内向境外企业采购主要生产设备的具体情况
报告期内发行人主要生产设备境外采购金额分别为108,934.12万元、
8-2-130
21,793.12万元、143,872.14万元、69,691.25万元,占主要生产设备采购总额比重为91.80%、57.92%、76.55%和72.93%。发行人主要向境外知名设备供应商采购光刻机、蚀刻设备、沉积设备等。
报告期内，发行人主要生产设备采购均有多个供应商渠道，因此不存在单一供应商依赖。
公司进口设备广泛应用于光刻、刻蚀、离子注入、扩散、沉积等生产工序。针对资产原值在1,000.00万元以上的主要生产设备，报告期内，公司向境外供应商采购金额占比分别为91.80%、57.92%、76.55%和72.93%。公司现有主要生产设备以向国际知名设备厂商采购的进口设备为主，主要原因系集成电路行业目前呈高度集中化、专业化特点，境外先进设备厂商具有较高的技术水平和终端客户认可度，占据了大部分市场份额，境外企业集中度较高。为减少对关键供应商的依赖，公司在与国际供应商合作的同时，逐步建立多元化渠道，大部分设备均有储备国内供应商。截至报告期期末，主要生产设备中除光刻机存在对境外供应商依赖外，其他主要生产设备不存在依赖境外供应商的情形。
2、报告期内主要原材料采购的境外供应商具体情况如下：
报告期内发行人主要原材料境外采购金额分别为3,147.79万元、20,354.47万元、32,027.91万元、27,023.53万元,占主要原材料采购总额比重为26.31%、
37.54%、31.31%和38.24%。发行人主要向境外材料供应商采购硅片、备品备件和光阻等。
报告期内，发行人各类主要原材料均与2家以上的供应商建立合作关系，采购份额相对分散，不存在单一供应商依赖的情形。报告期各期境外采购占比均低于40%，不存在境外供应商依赖的情形。
（二）采购设备的成新率及最终来源
公司所处晶圆代工行业属于资本密集型行业，报告期内，公司完成一期晶圆制造项目建设，并开始进行二期晶圆制造项目，处于产能快速提升的时期，设备需求较高，采购机器数量众多且金额较大，与海外半导体设备厂商相比，公司采购二手翻新设备交期较短，服务响应速度较快，性价比较高。此外，近年来受到成熟制程产能较为紧缺影响，成熟制程晶圆厂扩产设备需求较大，而设备厂商长
8-2-131
期来看主要向先进制程加快布局，使得成熟制程设备相对更加紧张，采购旧设备成为成熟制程晶圆厂扩产较为常见的选择。
大多数半导体设备的使用年限较长，并且很多半导体核心设备都是需要在恒温净化的环境下使用，良好的工作环境可以延长这些设备的寿命，所以这些设备被翻新之后，基本可以达到良好的性能，满足晶圆厂的生产需求。因此，发行人购买二手翻新设备符合行业特征，具备必要性和合理性。报告期内，公司在满足投资项目规格、生产要求前提下，为加快生产线建设需求，公司采购少量的二手翻新设备。报告期内，公司新增主要生产设备（资产原值在1,000.00万元以上）中涉及二手设备的采购情况如下：
| 期间 | 设备所属工序 | 数量（台） | 金额（万元） |
| 2019年度 | 光刻（涂胶、曝光、显影） | 1 | 1,019.57 |
| 刻蚀（干法、湿法） | 2 | 2,658.00 | |
| 离子注入、退火 | 1 | 1,537.50 | |
| 化学气相沉积 | 1 | 1,300.00 | |
| 小计 | 5 | 6,515.07 | |
| 2020年度 | 刻蚀（干法、湿法） | 6 | 7,305.20 |
| 化学气相沉积 | 1 | 1,265.00 | |
| 小计 | 7 | 8,570.20 | |
| 2021年度 | 刻蚀（干法、湿法） | 4 | 4,835.02 |
| 化学气相沉积 | 6 | 7,385.96 | |
| 晶圆（加工后）检测 | 3 | 3,358.14 | |
| 小计 | 13 | 15,579.12 | |
| 2022年1-6月 | 刻蚀（干法、湿法） | 2 | 2,808.00 |
| 化学气相沉积 | 3 | 3,368.42 | |
| 晶圆（加工后）检测 | 3 | 3,706.00 | |
| 小计 | 8 | 9,882.42 | |
| 合计 | 33 | 40,546.81 | |
报告期内，公司采购主要生产设备（资产原值在1,000.00万元）以上的生产设备260台，采购金额439,808.81万元，其中33台设备系二手翻新设备，采购金额40,546.81万元，占主要生产设备采购额的比重9.22%，上述设备收货前均经过翻新处理，通过性能测试，能够满足公司生产需求，并在产线上稳定运行。公司建立了完善的采购管理体系，上述二手翻新设备的采购按照内部采购审核流程履行了内部审核程序。
8-2-132
（三）贸易摩擦对发行人相关采购的影响及应对措施
1、贸易摩擦对发行人相关采购的影响
近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。贸易环境变动对中国大陆企业进口境外设备和原材料带来了一定风险。目前，公司包含设备在内的供应链体系正常稳定，日常运营和业务拓展均正常进行，贸易摩擦对公司的相关采购不构成重大影响。
2、应对措施
虽然报告期内贸易摩擦对公司的相关采购不构成重大影响，为了应对未来中美贸易摩擦、外交冲突等对公司的境外采购可能存在的不利影响，公司始终坚持业务合规化，追求建立全球合规信誉，争取获得国内外半导体合作伙伴的广泛信任与支持；当前，公司积极推动多元化、加强供应链体系建设，综合利用全球资源，从设备、直材、耗材等各方面展开多元化合作，建立广泛性的供应链体系。
（四）结合设备投产情况说明是否存在关键设备、原材料等采购受限而影响生产的风险
报告期各期末，发行人晶圆代工业务生产设备投产情况及产能、产量情况如下所示：
单位：台
| 所属工序 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 |
| 光刻（涂胶、曝光、显影） | 256 | 177 | 100 | 89 |
| 刻蚀（干法、湿法） | 301 | 215 | 122 | 106 |
| 离子注入、退火 | 26 | 19 | 8 | 8 |
| 扩散 | 231 | 165 | 96 | 83 |
| 化学气相沉积 | 168 | 130 | 90 | 81 |
| 化学机械研磨 | 14 | 11 | 5 | 4 |
| 晶圆（加工后）检测 | 359 | 229 | 85 | 61 |
| 合计 | 1,355 | 946 | 506 | 432 |
| 产能（片） | 624,648 | 897,955 | 392,852 | 244,500 |
| 产量（片） | 573,676 | 838,310 | 318,340 | 135,551 |
注：上表列示各期末设备投产情况指生产设备达到预定可使用状态后投入生产的数量。
2020年至2022年6月，发行人各期末封装封测业务生产设备的投产情况及产能、产量情况如下所示：
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单位：台
| 所属工序 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 |
| 贴片 | 68 | 61 | 13 |
| 键合 | 87 | 79 | 3 |
| 塑封 | 31 | 25 | 6 |
| 测试 | 147 | 93 | 19 |
| 其他 | 35 | 25 | 6 |
| 合计 | 368 | 283 | 47 |
| 产能（万只） | 69,066.05 | 59,846.42 | 164.22 |
| 产量（万只） | 35,203.20 | 40,646.64 | 108.64 |
注：上表列示各期末设备投产情况指生产设备达到预定可使用状态后投入生产的数量。
报告期内，发行人生产设备逐步投产，数量逐年增加，发行人产能、产量亦随之逐年提高。发行人已按计划完成一期晶圆制造项目建设并实现量产，二期晶圆制造项目于2021年10月开始建设，2022年10月开始投产，不存在因贸易摩擦导致关键设备采购不到位以致影响生产的情形。此外，发行人主要原材料采购不构成对境外供应商的依赖，不存在原材料采购受限以致影响生产的情况。
此外，公司正积极推动多元化、完善供应链体系建设，综合利用全球资源，从设备、直材、耗材等全方面展开多元化合作，建立广泛的供应链体系。
三、报告期各期硅片、化学品采购量与产品销售量的勾稽关系及差异原因，电力消耗与产品产量的匹配关系，并量化分析波动原因
（一）报告期各期硅片、化学品采购量与产品销售量的勾稽关系及差异原因
1、报告期各期硅片采购量与产品销售量的勾稽关系及差异原因
2019年、2020年公司主要消耗半成品晶圆用于晶圆生产和研发，2021年、2022年1-6月公司主要消耗硅片用于晶圆生产和研发。报告期内，公司存在使用控挡片和客供料投入生产的情况。
公司硅片采购量与产品销量的勾稽关系如下：
单位：片
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 1、硅片采购数量（A） | 797,456 | 1,038,199 | 555,767 | 46,521 |
| 2、期初硅片数量（B） | 305,087 | 270,389 | 29,174 | 5,341 |
| 3、期末硅片数量（C） | 408,019 | 305,087 | 270,389 | 29,174 |
8-2-134
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 4、半成品晶圆增加数量（D） | - | - | 160,649 | 162,164 |
| 5、半成品晶圆期初数量（E） | - | 390 | 10,395 | - |
| 6、半成品晶圆期末数量（F） | - | - | 390 | 10,395 |
| 7、硅片消耗数量（G=A+B-C） | 694,524 | 1,003,501 | 314,552 | 22,688 |
| 8、半成品晶圆消耗数量（H=D+E-F） | - | 390 | 170,654 | 151,769 |
| 9、生产投入硅片和半成品晶圆数量（I=b+c+d-a-e+f） | 666,504 | 944,316 | 393,132 | 146,073 |
| （1）期初在产品数量（a） | 169,688 | 104,761 | 10,768 | 4,142 |
| （2）期末在产品数量（b） | 237,124 | 169,688 | 104,761 | 10,768 |
| （3）当期晶圆产量（c） | 573,642 | 838,310 | 318,340 | 135,551 |
| （4）报废损失晶圆数量（d） | 10,644 | 19,145 | 13,292 | 6,502 |
| （5）生产投入控挡片和客供料数量（e） | 981 | 3,810 | 32,493 | 2,606 |
| （6）其他（f） | 15,763 | 25,744 | ||
| 10、研发试验使用硅片和半成品晶圆数量（J） | 19,579 | 47,647 | 23,741 | 9,482 |
| 11、测机验机等领用硅片和半成品晶圆数量（K） | 8,441 | 11,928 | 68,333 | 18,902 |
| 12、勾稽关系（L=((I+J+K)/(G+H） | 100.00% | 100.00% | 100.00% | 100.00% |
| 13、晶圆销售数量（M） | 551,747 | 772,943 | 309,804 | 123,280 |
| 14、晶圆销售数量/当期晶圆产量（N=M/c） | 96.18% | 92.20% | 97.32% | 90.95% |
| 15、硅片消耗数量/硅片采购数量（O=G/A） | 87.09% | 96.66% | 56.60% | 48.77% |
注：其他为2021年和2022年1-6月晶圆产量中部分MEMS产品由于工艺特殊，需消耗两片硅片进行生产，对应形成的晶圆产成品按照一片进行计算。
报告期内，公司硅片消耗量占硅片采购量的比重分别为48.77%、56.60%、
96.66%及87.09%。2019年、2020年硅片消耗数量占硅片采购数量较低，主要原因如下：（1）2019年、2020年公司主要使用采购的半成品晶圆进行生产经营活动，硅片消耗数量较少；（2）由于硅片在较长的时间内均可以使用，考虑到公司的产能处于快速爬坡阶段，结合生产研发计划、市场行情和国际贸易摩擦等因素的影响，公司加大了对硅片的采购。2021年和2022年1-6月硅片消耗数量占硅片采购数量比例较高的原因主要系2021年和2022年1-6月公司主要消耗硅片用于生产，硅片消耗数量较多所致。
报告期各期，公司硅片和半成品晶圆消耗分为生产、研发、测机验机用途，硅片和半成品晶圆生产消耗数量与产量具有匹配关系，勾稽核对一致。
2、报告期各期化学品采购量与产品销售量的勾稽关系及差异原因
公司的化学品主要用于晶圆生产，化学品采购量与产品销量的勾稽关系如下：
8-2-135
单位：吨
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 1、化学品采购量（A） | 2,892 | 4,686 | 1,887 | 441 |
| 2、期初化学品数量（a） | 567 | 429 | 119 | 26 |
| 3、期末化学品数量（b） | 415 | 567 | 429 | 119 |
| 4、化学品总消耗量（B=A+a-b） | 3,044 | 4,548 | 1,577 | 348 |
| 5、当期晶圆销售量（C） | 551,747 | 772,943 | 309,804 | 123,280 |
| 6、化学品总消耗量/化学品采购量（B/A） | 105.26% | 97.06% | 83.57% | 78.91% |
| 7、化学品总消耗量/当期晶圆销售量（B/C）千克/片 | 5.52 | 5.88 | 5.09 | 2.83 |
报告期内，公司化学品总消耗量/化学品采购量的比例分别为78.91%、83.57%、
97.06%及105.26%。2019年和2020年化学品总消耗量占化学品采购量的比重较低，主要原因为：公司自建生产线于2019年12月投产，为保障投产后快速提升产量，在投产前和投产初期进行一定数量化学品储备，使得当年消耗量小于采购量。报告期内，公司化学品生产消耗量/当期晶圆销售量分别为2.83千克/片、5.09千克/片、5.88千克/片及5.52千克/片，其中2019年单位销量消耗化学品较少，主要原因为：2019年公司主要使用采购的半成品晶圆进行生产，生产工序数量相对使用硅片生产较少，单个产品的化学品消耗量也相应减少；2020年和2021年，随着公司自建生产线投产后，公司逐渐过渡至2021年全部使用硅片进行全工序生产，使用半成品晶圆生产比例逐渐下降，单个产品的化学品耗用量逐渐提高。
综上，公司化学品采购量与消耗量相匹配，化学品消耗量与晶圆销售量具有匹配关系。
（二）电力消耗与产品产量的匹配关系
2020年至2022年1-6月封装测试业务的电力消耗量占公司电力消耗量比例分别为1.93%、3.34%及7.22%，占比较低。因此，公司仅对晶圆代工业务的电力消耗与产品产量的匹配关系进行分析，具体情况如下：
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 电力消耗（万度） | 12,384.37 | 18,588.11 | 8,935.01 | 2,999.24 |
| 增幅 | 54.55% | 108.04% | 197.91% | / |
8-2-136
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 晶圆产量（片） | 573,676 | 838,310 | 318,340 | 135,551 |
| 增幅 | 72.01% | 163.34% | 134.85% | / |
| 电力消耗/晶圆产量（度/片） | 215.88 | 221.73 | 280.68 | 221.26 |
注1：上表2022年1-6月电力消耗、晶圆产量的增幅为相较2021年1-6月的增幅；注2：上表中2019年和2020年电力消耗包括公司自建生产线建设、设备调试、生产线测试、生产消耗的电力，以及租赁中芯国际厂房进行生产的电力消耗。其中2019年12月之前自建生产线尚未投产，2019年1-11月公司自建生产线建设、设备调试和生产线测试等消耗电力1,185.11万度，未形成量产产品。报告期内，公司电力消耗增幅分别为197.91%、108.04%及54.55%；晶圆产量增幅分别为134.85%、163.34%及72.01%。增长变动趋势基本保持一致。
报告期各期，单位产品的电力消耗分别为221.26度/片、280.68度/片、221.73度/片及215.88度/片，其中2020年较高，其他年度较为稳定。2020年单片产品的电力消耗较高主要原因为2020年开始公司自建生产线开始投产，自建厂房和产线的使用导致电力消耗量大幅上升；同时，由于处于由租赁场地逐渐向自建生产线转移的过渡期，设备调试、生产线测试、车间环境调试时间长，公司的产能和产量释放需要一定的周期，导致产量的增幅低于电力消耗的增幅所致。
四、公司存货跌价准备计提比例随库龄增加而逐渐下降的原因及合理性，各期1年以上库龄主要存货具体产品类型，采购自中芯国际等关联方的情况，各库龄计提比例与同行业可比公司的比较情况及差异分析，结合前述情形及存货周转情况、产品市场需求、期后销售情况等，说明存货跌价准备计提是否充分。
（一）公司存货跌价准备计提比例随库龄增加而逐渐下降的原因及合理性
1、报告期各期末，公司存货库龄（不含开发商品）及跌价准备情况
单位：万元
| 资产负债表日 | 存货库龄 | 存货期末余额 | 占比 | 跌价准备 | 计提比例 |
| 2022年6月30日 | 1年以内 | 130,446.61 | 93.22% | 31,673.35 | 24.28% |
| 1-2年 | 4,041.52 | 2.89% | 224.69 | 5.56% | |
| 2-3年 | 4,009.38 | 2.87% | 8.98 | 0.22% | |
| 3年以上 | 1,429.91 | 1.02% | 3.20 | 0.22% | |
| 合计 | 139,927.43 | 100.00% | 31,910.22 | 22.80% | |
| 2021年12年31日 | 1年以内 | 100,055.96 | 92.46% | 26,040.26 | 26.03% |
8-2-137
| 资产负债表日 | 存货库龄 | 存货期末余额 | 占比 | 跌价准备 | 计提比例 |
| 1-2年 | 6,472.49 | 5.98% | 67.15 | 1.04% | |
| 2-3年 | 1,692.51 | 1.56% | - | - | |
| 3年以上 | - | - | - | - | |
| 合计 | 108,220.97 | 100.00% | 26,107.42 | 24.12% | |
| 2020年12月31日 | 1年以内 | 67,927.31 | 95.87% | 29,723.04 | 43.76% |
| 1-2年 | 2,158.84 | 3.05% | 495.77 | 22.96% | |
| 2-3年 | 770.80 | 1.09% | - | - | |
| 3年以上 | - | - | - | - | |
| 合计 | 70,856.94 | 100.00% | 30,218.80 | 42.65% | |
| 2019年12月31日 | 1年以内 | 19,474.66 | 93.97% | 8,938.44 | 45.90% |
| 1-2年 | 1,250.07 | 6.03% | 235.04 | 18.80% | |
| 2-3年 | - | - | - | - | |
| 3年以上 | - | - | - | - | |
| 合计 | 20,724.74 | 100.00% | 9,173.48 | 44.26% |
报告期各期末，公司存货库龄主要为1年以内,各期末1年以上库龄的存货余额分别为1,250.07万元、2,929.64万元、8,165.00万元以及9,480.81万元，占各期末存货（不含开发支出）余额比例分别为6.03%、4.13%、7.54%和6.78%,占比较低，库龄结构较好。报告期内，公司持续优化产品结构，产品销售单价增加，同时规模效应显现，单位成本下降，综合使得公司订单毛利率逐年改善，报告期内存货跌价准备计提比例持续下降。
2、各期1年以上库龄主要存货具体情况如下：
报告期各期，公司1年以上库龄的存货主要为备品备件、硅片及靶材等原材料，占1年以上库龄存货余额的比例分别为76.91%、91.71%、99.15%及100.00%。上述原材料具体构成情况如下：
| 项目 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 备品备件 | 5,831.76 | 61.51% | 5,275.01 | 64.61% | 1,773.76 | 60.55% | 934.01 | 74.72% |
| 硅片 | 2,111.72 | 22.27% | 1,911.88 | 23.42% | 479.29 | 16.36% | 3.49 | 0.28% |
| 靶材 | 471.58 | 4.97% | 256.38 | 3.14% | - | - | - | - |
| 光阻 | 235.83 | 2.49% | 133.29 | 1.63% | - | - | - | - |
| 石英 | 158.31 | 1.67% | 118.10 | 1.45% | 156.18 | 5.33% | - | - |
| 其他 | 671.61 | 7.08% | 400.61 | 4.91% | 277.44 | 9.47% | 23.88 | 1.91% |
| 合计 | 9,480.81 | 100.00% | 8,095.27 | 99.15% | 2,686.67 | 91.71% | 961.38 | 76.91% |
8-2-138
2020年以来受国际贸易摩擦加剧和半导体产业链部分原材料供应紧张影响，公司为防止原材料供给不及时从而影响生产经营活动，公司对备品备件和硅片等重要原材料进行战略储备。报告期内，公司基于国际贸易摩擦情况、市场行情等因素而进行的战略备货。各期末战略备货的原材料均系保障公司生产经营，具有使用价值。报告期各期末，公司结合市场行情、原材料状况以及使用需求对原材料的可变现净值进行测算。
（1）备品备件情况
公司主要生产设备包含刻蚀（干法、湿法）设备、化学气相沉积设备、光刻（涂胶、曝光、显影）设备等, 公司备品备件主要系机器设备维护维修备件。截至2022年6月30日，公司机器设备对应备品备件储备情况如下：
| 项目 | 2022年6月30日 | |
| 金额（万元） | 占比 | |
| 刻蚀（干法、湿法） | 2,115.29 | 36.27% |
| 化学气相沉积 | 1,530.00 | 26.24% |
| 离子注入、退火 | 717.01 | 12.30% |
| 扩散 | 519.87 | 8.91% |
| 化学机械研磨 | 517.48 | 8.87% |
| 晶圆凸点工艺 | 236.40 | 4.05% |
| 其他 | 195.71 | 3.36% |
| 合计 | 5,831.76 | 100.00% |
因晶圆代工生产线中进口设备较多，公司在采购设备的同时，会对关键部分备件进行战略储备，使得备品备件备货周期及库龄相对较长。上述备品备件市场价格较为稳定，不存在其成本已大幅低于可变现净值的情况。
（2）硅片、靶材、光阻、石英及其他原材料情况
公司根据客户订单、市场需求预测、生产研发计划及原材料市场供需关系等需求安排原材料采购。报告期内库龄1年以上的硅片、靶材、光阻、石英及其他原材料，有效期较长且其保管环境较好，不存在出现损坏等明显减值迹象的情形。报告期各期末，公司结合市场行情、原材料状况以及使用需求对原材料的可变现净值进行分析判断，截至2022年6月30日对库龄1年以上的硅片已计提存货跌价准备236.87万元，除此以外，其他原材料均具有较强的通用性和市场流动性，
8-2-139
价格较为稳定，公司可根据生产或研发需求领料出库使用，不存在其成本已大幅低于可变现净值的情况。
综上，公司1年以上存货保管情况较好，不存在其成本已大幅低于可变现净值的情况，各期末已足额计提存货跌价准备，公司存货跌价准备计提比例随库龄增加而逐渐下降具有合理性。
（二）各期1年以上库龄主要存货具体产品类型，采购自中芯国际等关联方的情况
1、各期1年以上库龄主要存货具体情况
单位：万元
| 项目 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 备品备件 | 5,831.76 | 61.51% | 5,275.01 | 64.61% | 1,773.76 | 60.55% | 934.01 | 74.72% |
| 硅片 | 2,111.72 | 22.27% | 1,911.88 | 23.42% | 479.29 | 16.36% | 3.49 | 0.28% |
| 靶材 | 471.58 | 4.97% | 256.38 | 3.14% | - | - | - | - |
| 光阻 | 235.83 | 2.49% | 133.29 | 1.63% | - | - | - | - |
| 石英 | 158.31 | 1.67% | 118.10 | 1.45% | 156.18 | 5.33% | - | - |
| 其他 | 671.61 | 7.08% | 400.61 | 4.91% | 277.44 | 9.47% | 23.88 | 1.91% |
| 合计 | 9,480.81 | 100.00% | 8,095.27 | 99.15% | 2,686.67 | 91.71% | 961.38 | 76.91% |
| 1年以上库龄存货的余额 | 9,480.81 | 100.00% | 8,165.00 | 100.00% | 2,929.64 | 100.00% | 1,250.07 | 100.00% |
| 1年以上库龄存货采购自关联方的余额 | 25.31 | 0.27% | 77.91 | 0.95% | 105.7 | 3.61% | 34.94 | 2.80% |
报告期各期，公司1年以上库龄的存货主要为备品备件、硅片及靶材等原材料，占1年以上库龄存货余额的比例分别为76.91%、91.71%、99.15%及100.00%。公司1年以上存货有效期较长且保管环境较好，市场流动性较强、价格较为稳定，公司可根据生产或研发需求领料出库使用，无已过期或无法使用的存货，各期末已足额计提存货跌价准备。
报告期各期，公司1年以上库龄采购自关联方的存货主要为硅片，其余额占1年以上库龄存货余额的比例分别为2.80%、3.61%、0.95%及0.27%，占比较低，主要系公司向中芯国际采购的部分硅片消耗较慢，截至2022年6月30日，除300片硅片因对应研发项目暂停导致存在库存外，其他硅片均用于公司生产及研发领用，并均已消耗。具体情况如下：
8-2-140
单位：万元
| 关联方名称 | 存货类型 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 |
| 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 硅片 | 19.31 | 77.91 | 105.70 | 34.94 |
| 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 | 备品备件 | 6.00 | - | - | - |
| 合计 | 25.31 | 77.91 | 105.70 | 34.94 | |
（三）各库龄计提比例与同行业可比公司的比较情况及差异分析由于同行业可比公司未公开披露与存货各库龄跌价准备计提比例相关的数据。现将报告期各期末存货跌价准备计提比例与同行业可比公司进行比较，具体如下：
| 项目 | 成立时间 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 |
| 华润微 | 2003-01-28 | 12.06% | 12.24% | 16.96% | 20.32% |
| 士兰微 | 1997-09-25 | 4.02% | 4.58% | 6.44% | 5.68% |
| 华微电子 | 1999-10-21 | 5.69% | 8.68% | 5.24% | 4.45% |
| 中芯国际 | 2000-04-03 | 4.26% | 3.51% | 16.70% | 17.89% |
| 晶合集成 | 2015-5-19 | 未披露 | 2.86% | 8.45% | 52.67% |
| 平均值 | / | 6.51% | 6.37% | 10.76% | 20.20% |
| 中芯集成 | 2018-03-09 | 22.80% | 24.12% | 42.65% | 44.26% |
报告期各期，公司的存货跌价准备计提比例均高于同行业可比公司平均水平，主要原因系同行业可比公司如华润微、士兰微、华微电子及中芯国际为成立多年的晶圆制造或IDM企业，已发展至较大规模，且综合毛利率相对较高。
晶合集成2019年仍处于投产初期，产销量较少，由于设备等长期资产投入较大，单位产品承担较大的折旧、摊销导致单位成本高于可变现净值，进而导致存货跌价准备计提比例较高，后随规模效应显现使得单位产品所分摊固定成本有所下降，存货跌价准备计提比例大幅下降。
中芯集成尚处于快速成长期，产品结构尚在优化过程中，达产且高产能利用率运行时间较短，规模效应未完全显现，成本管控存在改善空间，毛利率为负，因此公司存货跌价准备计提比例相对较高。
（四）结合前述情形及存货周转情况、产品市场需求、期后销售情况等，说明存货跌价准备计提是否充分
1、存货周转率的情况
8-2-141
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 营业成本 | 321,695.47 | 235,591.59 | 143,411.08 | 75,523.63 |
| 存货余额 | 139,927.43 | 108,220.97 | 70,856.94 | 20,724.74 |
| 平均存货余额 | 124,074.20 | 89,538.95 | 45,790.84 | 12,082.13 |
| 存货周转率 | 2.59 | 2.63 | 3.13 | 6.25 |
注1：2022年1-6月营业成本经过年化处理，即（营业成本-房地产业务营业成本）*2注2：报告期各期末存货余额剔除了房地产开发成本。注3：平均存货余额为报告期各期（期初存货余额+期末存货余额）/2。报告期各期，公司的存货周转率分别为6.25、3.13、2.63及2.59，呈下降趋势。其中2019年存货周转率相对较高，主要原因为公司自有生产线尚处于建设期，公司通过委托中芯国际进行晶圆部分工序加工制造，并向其采购半成品晶圆的形式进行生产，因此备货相对较少，存货周转速度较快。2020年以来，公司自建生产线产能和产量快速提升，各类产品生产所需原材料增长较快，且公司不断进行新产品开发和推广，产品结构处于持续优化中，因此公司原材料备货较为充足，公司存货周转率呈现下降趋势。
2、期后销售情况
（1）2022年6月30日
截至2022年9月30日，公司各类存货期后领用、销售情况如下：
单位：万元
| 项目 | 账面余额 | 期后领用/销售金额 | 期后领用/销售金额比例 |
| 原材料 | 64,296.04 | 30,038.69 | 46.72% |
| 在产品 | 48,118.26 | 41,123.32 | 85.46% |
| 库存商品 | 26,445.64 | 18,148.78 | 68.63% |
| 发出商品 | 1,035.79 | 1,035.79 | 100.00% |
| 委托加工物资 | 31.69 | 6.01 | 18.95% |
| 合计 | 139,927.42 | 90,352.59 | 64.57% |
注：原材料数据为生产和研发领用数量，在产品为期后投入生产的数量。
（2）2021年12月31日
截至2022年9月30日，公司各类存货期后领用、销售情况如下：
单位：万元
| 项目 | 账面余额 | 期后领用/销售金额 | 期后领用/销售金额比例 |
| 原材料 | 50,871.80 | 36,071.22 | 70.91% |
| 在产品 | 31,432.32 | 30,946.99 | 98.46% |
8-2-142
| 项目 | 账面余额 | 期后领用/销售金额 | 期后领用/销售金额比例 |
| 库存商品 | 24,078.53 | 21,278.43 | 88.37% |
| 发出商品 | 1,376.15 | 1,376.15 | 100.00% |
| 委托加工物资 | 462.16 | 432.03 | 93.48% |
| 合计 | 108,220.96 | 90,104.82 | 83.26% |
（3）2020年12月31日
截至2022年9月30日，公司各类存货期后领用、销售情况如下：
单位：万元
| 项目 | 账面余额 | 期后领用/销售金额 | 期后领用/销售金额比例 |
| 原材料 | 34,481.45 | 29,613.53 | 85.88% |
| 在产品 | 27,932.21 | 27,932.21 | 100.00% |
| 库存商品 | 7,488.20 | 7,488.20 | 100.00% |
| 发出商品 | 1.60 | 1.60 | 100.00% |
| 委托加工物资 | 953.49 | 953.49 | 100.00% |
| 合计 | 70,856.95 | 65,989.03 | 93.13% |
（4）2019年12月31日
截至2022年9月30日，公司各类存货期后领用、销售情况如下：
单位：万元
| 项目 | 账面余额 | 期后领用/销售金额 | 期后领用/销售金额比例 |
| 原材料 | 9,100.43 | 7,798.07 | 85.69% |
| 在产品 | 7,737.30 | 7,737.30 | 100.00% |
| 库存商品 | 3,143.45 | 3,143.45 | 100.00% |
| 发出商品 | 120.14 | 120.14 | 100.00% |
| 委托加工物资 | 623.41 | 623.41 | 100.00% |
| 合计 | 20,724.73 | 19,422.37 | 93.72% |
报告期各期，公司期后领用、销售比例分别为93.72%、93.13%、83.26%及
64.57%。其中，原材料期后领用、销售比例分别为85.69%、85.88%、70.91%及
46.72%，相对较低主要原因为公司存在部分战略储备原材料领用时间较长；库存商品期后领用、销售比例分别为100.00%、100.00%、88.37%及68.63%呈下降趋势主要系公司2021年末和2022年6月末受消费电子领域市场需求减弱影响，拉低了2021年末和2022年6月末存货期后领用、销售比例。报告期各期末，公司已对期后领用、销售较慢的各类存货，按照存货跌价准备计提政策足额计提跌价准备。
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综上，公司存货跌价准备计提比例随库龄增加而逐渐下降主要系1年以上库龄的存货主要为原材料中的备品备件、硅片、靶材等，根据公司存货跌价准备计提政策，上述材料均可以在较长时间内使用，不存在减值迹象，具有合理性；公司存货跌价准备计提比例高于同行业可比公司要系公司处于快速成长期，产品结构尚待的优化和成本需进一步控制，毛利率为负所致。2019年至2021年存货周转率下降幅度较大主要原因系随着产销量的快速增长，公司加大了期末存货的备货力度，存货余额大幅上升所致。报告期各期公司存货的期后领用、销售情况总体良好，与公司实际经营情况相匹配，报告期各期末存货跌价准备计提充分、合理。
五、请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见，说明对供应商及相关采购的核查过程、核查比例及核查结论
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取了供应商名录，通过国家企业信用信息公示系统等公开渠道，查阅报告期内主要供应商的注册时间、注册地、注册资本、股权结构、经营范围等重要信息，核查发行人与主要供应商是否存在关联关系；
2、核查了报告期内发行人主要生产设备及主要原材料的采购明细情况，获取发行人与供应商签订的采购合同或订单、采购发票、验收单据、付款单等原始凭证进行检查，确认采购的真实性；获取二手设备采购的流程单据及相关审批文件，确认采购内控治理的有效性；
3、核查了报告期内发行人主要生产设备的投产情况；
4、访谈了公司采购负责人等，了解贸易摩擦对发行人采购的相关影响；
5、核查了发行人各期硅片、化学品采购量与使用情况，分析各期硅片、化学品采购量与产品销售量的勾稽关系及差异原因；核查了发行人各期电力消耗与产品产量情况，分析各期电力消耗与产品产量的匹配关系；
6、获取了发行人存货库龄明细表、存货跌价准备测算表、存货期后结转销
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售明细表，检查各类别存货库龄情况，复核发行人存货跌价准备测算表，分析存货的期后结转情况；
7、查阅了同行业可比公司毛利率水平、存货构成及存货跌价等信息，对比分析发行人与同行业可比公司存货跌价准备计提的差异。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、报告期内发行人产能快速扩张，对设备需求较大，预付设备款的存在系基于与供应商之间签订的合同安排，具有合理性和必要性；预付设备款期后结转情况良好，不存在大额长账龄的预付设备款。发行人与材料供应商的主要结算方式为供应商完成货物交付后，公司按照双方约定的账期支付货款。发行人与部分成立时间短、注册资本、人员规模相对较小的供应商之间的交易是基于正常的商业合作形成的，具有合理性；
2、报告期内，发行人除了光刻机存在对境外供应商依赖外，其他主要原材料及生产设备不存在依赖单一供应商或境外供应商的情形。发行人基于生产线建设需求购买二手翻新设备符合行业特征，具备必要性和合理性。贸易摩擦对公司的相关采购不构成重大影响，发行人不存在关键设备、原材料等采购受限而影响生产的情形；
3、报告期内，发行人各期硅片、化学品采购量与产品销售量存在勾稽关系，不存在显著异常；发行人各期电力消耗与产品产量的匹配关系具备合理性；
4、发行人1年以上库龄主要存货为备品备件、硅片及靶材，以上存货有效期较长且保管情况较好，市场流动性较强、价格较为稳定，各期末已足额计提存货跌价准备，存货跌价准备计提比例随库龄增加而逐渐下降具有合理性，采购自中芯国际等关联方的占比较低。发行人存货跌价准备计提比例高于同行业可比公司主要因为发行人与同行业公司业务规模、毛利率水平不同所致，具有合理性；
5、发行人存货周转率2019年至2021年下降主要系处于产能快速爬坡阶段，发行人加大了备货力度导致期末存货余额较高；报告期各期发行人存货的整体期后结转和销售情况良好，与公司实际经营情况相匹配，报告期各期末存货跌价准备计提充分、合理。
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六、对供应商及相关采购的核查过程、核查比例及核查结论
1、了解发行人报告期内与材料采购、设备采购相关的内控制度，对相关内控制度进行穿行测试，评价关键控制点，并执行控制测试；
2、访谈报告期内发行人主要原材料供应商，并通过访谈和工商登记信息查询报告期内主要原材料供应商的成立时间、注册资本、主营业务、经营规模、股权结构经营状况、与发行人合作情况等基本情况；访谈供应商，了解供应商与公司之间是否存在除购销外的其他业务往来。报告期内各期，走访供应商的采购情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 访谈供应商的采购金额 | 63,137.20 | 90,472.35 | 72,218.34 | 30,293.96 |
| 原材料采购金额 | 95,858.84 | 135,780.42 | 89,044.07 | 37,115.71 |
| 占比 | 65.86% | 66.63% | 81.10% | 81.62% |
3、通过询问、检查等方式，了解发行人的关联方关系及其交易；通过查阅主要供应商工商和公开披露信息,了解供应商是否与公司、公司股东、公司董监高之间存在关联关系；
4、函证报告期内主要原材料、设备供应商的采购额；检查主要供应商采购记账凭证、合同或订单、入库单、验收单、发票、银行付款业务回单等，核查报告期内向主要供应商采购情况；报告期内各期具体核查情况如下：
（1）原材料核查情况
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 函证回函金额 | 73,465.12 | 105,434.48 | 74,419.59 | 31,371.05 |
| 核查金额 | 70,825.84 | 108,345.00 | 59,250.53 | 23,024.21 |
| 原材料采购金额 | 95,858.84 | 135,780.42 | 89,044.07 | 37,115.71 |
| 回函占比 | 76.64% | 77.65% | 83.58% | 84.52% |
| 核查占比 | 73.89% | 79.79% | 66.54% | 62.03% |
（2）设备核查情况
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 函证回函金额 | 188,247.96 | 403,053.67 | 83,121.68 | 120,268.85 |
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| 核查金额 | 130,704.56 | 267,981.84 | 58,106.80 | 142,366.46 |
| 设备采购金额 | 245,382.89 | 421,665.45 | 110,946.46 | 197,914.54 |
| 回函占比 | 76.72% | 95.59% | 74.92% | 60.77% |
| 核查占比 | 53.27% | 63.55% | 52.37% | 71.93% |
5、执行分析性程序，获取发行人采购原材料、设备序时簿，统计各类原材料和设备的采购金额、供应商情况；
6、执行采购截止性测试程序，检查期末原材料、设备采购跨期情况。
经核查，保荐机构及申报会计师认为，发行人与采购相关的内控健全并得到一贯执行，发行人与供应商的交易具有合理性，采购内容真实、准确、完整。
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问题8、关于研发费用及股份支付根据申报材料及问询回复：（1）报告期各期末，公司研发人员数量分别为159人、214人、334人和372人，研发人员占比逐年下降，分别为20.46%、15.92%、
13.23%和12.91%，各期研发人员变动频繁，存在较多新入职、离职及调入、调出研发部门的情况；（2）公司研发费用主要由折旧及摊销等构成，生产线同时进行生产和研发活动，折旧在生产工单及研发工单之间进行分配，其中机器设备的折旧根据工单实际消耗的工时数进行分摊，其他资产根据工单对应的晶圆流片和模组封测下线数量进行分摊；（3）公司研发服务是量产前向客户提供新合作的产品、工艺平台的研究和开发服务，未说明具体工作内容、权利义务约定及相关会计处理方式等；（4）公司未充分说明部分股份支付涉及的股权公允价值确定依据的合理性，如2020年11月23日授予的股权公允价值参考了以2020年10月31日为基准日的评估值1.4114元/每1元注册资本，但2020年12月11日授予的股权公允价值则参考了2020年12月14日公司股东转让及增资价格2元/每1元注册资本；公司2020年、2022年股权评估时各项参数存在一定差异，未说明变动的合理性；公司各期收入、净利润等财务指标大幅增长，但公司每1元注册资本的公允价值基本未发生变化。
请发行人说明：（1）报告期各期，相关人员调入、调出研发部门前后的工作内容是否存在明显区别，是否存在同一个人频繁调入、调出研发部门的情形，各期人员变动特别是2021年研发人员数量大幅增加的原因及合理性，与研发项目、新增专利等工作量的匹配关系，公司研发人员划分是否准确。请结合前述情形及公司研发生产计划、生产人员及其他人员招聘计划等，说明未来是否存在研发人员占比持续下降、不符合相关要求的风险；（2）生产、研发共用产线的情况下，公司折旧费用分配的方法是否符合行业惯例，相关内部控制及实际执行情况，能否有效保证费用分配的准确性、合理性；（3）研发服务的具体内容、业务模式、合同主要权利义务条款、主要研发成果，相关收入、支出的会计处理，是否符合企业会计准则及相关规定；（4）结合历次评估参数确定依据及变化原因、与实际值的差异及原因、短期内评估值与外部股东入股价格存在重大差异、公司各期业绩变化情况等，说明历次股份支付相关股权公允价值的确定是否合理。
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请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见，说明对研发人员认定、折旧费用分配相关内控及各类单据的核查过程、核查依据及核查结论，对股份支付股权公允价值评估参数的复核过程。回复：
一、报告期各期，相关人员调入、调出研发部门前后的工作内容是否存在明显区别，是否存在同一个人频繁调入、调出研发部门的情形，各期人员变动特别是2021年研发人员数量大幅增加的原因及合理性，与研发项目、新增专利等工作量的匹配关系，公司研发人员划分是否准确。请结合前述情形及公司研发生产计划、生产人员及其他人员招聘计划等，说明未来是否存在研发人员占比持续下降、不符合相关要求的风险
（一）报告期各期，相关人员调入、调出研发部门前后的工作内容是否存在明显区别，是否存在同一个人频繁调入、调出研发部门的情形
1、报告期各期研发人员调入调出情况
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 研发人员调入人数 | 9 | 9 | 21 | 4 |
| 研发人员调出人数 | 2 | 40 | 29 | 4 |
| 净调入人数 | 7 | -31 | -8 | 0 |
报告期各期，公司从其他部门调入研发部门人数分别为4人、21人、9人及9人，从研发部门调出人数分别为4人、29人、40人及2人。因此，净转入研发部门的人数分别为0人、-8人、-31人及7人，具体情况如下。
2、研发人员调入情况
（1）2022年1-6月从其他部门调入研发部门共有9人，具体情况如下：
| 调入前的工作部门 | 调入前的工作任职情况 | 调入人数（人） | 调入后的工作部门 | 调入后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 生产部门 | 技术专家2人、工艺工程1人 | 3 | 研发部门 | 技术专家1人、研发工程师2人 | 是 |
| 计划部 | 工程师1人 | 1 | 研发部门 | 工程师1人 | 是 |
| 质量管理部门 | 分立器件日常测试3人、质量工程师1人、可靠性项目管理及测试1人 | 5 | 研发部门 | 研发质量主管1人、可靠性测试结构设计研发1人、单管可靠性测试分析研发1人、 电迁移可靠性 | 是 |
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| 调入前的工作部门 | 调入前的工作任职情况 | 调入人数（人） | 调入后的工作部门 | 调入后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 测试分析研发1人、可靠性研发、测试、分析与管理1人 | |||||
| 合计 | 9 | ||||
（2）2021年从其他部门调入研发部门共有9人，具体情况如下：
| 调入前的工作部门 | 调入前的工作任职情况 | 调入人数 （人） | 调入后的工作部门 | 调入后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 生产部门 | 课长1人、部门主管1人、工艺工程师3人、产线小组长2人、测试1人、生产助理1人 | 9 | 研发部门 | 助理工程师1人、部门主管1人、项目管理工程师1人、部门主管1人、研发工程师1人、助理工程师2人、测试1人、助理工程师1人 | 是 |
| 合计 | 9 | ||||
（3）2020年从其他部门调入研发部门共有21人，具体情况如下：
| 调入前的工作部门 | 调入前的工作任职情况 | 调入人数（人） | 调入后的工作部门 | 调入后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 生产部门 | 工艺工程1人 | 1 | 研发部门 | 研发工程师1人 | 是 |
| 产品部门 | 二级主管1人、测试1人、部门主管2人、封装设计1人、可靠性工程师3人、失效分析工程师5人、失效分析助工4人、产品工程师1人、失效分析1人、可靠性管理与测试1人 | 20 | 研发部门 | 二级主管1人、测试1人、部门主管2人、封装设计1人、可靠性工程师3人、失效分析工程师5人、失效分析助工4人、产品工程师1人、失效分析1人、可靠性管理与测试1人 | 是 |
| 合计 | 21 | ||||
（4）2019年从其他部门调入研发部门共有4人，具体情况如下：
| 调入前的工作部门 | 调入前的工作任职情况 | 调入人数 （人） | 调入后的工作部门 | 调入后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 财务部门 | 会计 | 1 | 研发部门 | 研发部秘书 | 是 |
| 生产部门 | 良率测试助工3人 | 3 | 研发部门 | 系统工艺流程的管理维护3人 | 是 |
| 合计 | 4 | ||||
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报告期各期，公司从其他部门调入研发部门人数分别为4人、21人、9人及9人。公司新产品和新工艺研发过程中，特别是试制阶段需要具有丰富生产操作经验的研发人员参与，同时当公司研发人员紧缺时，为保证研发项目正常推进，快速充实研发团队，公司也会从其他部门调入有经验丰富的生产相关岗位人员进行补充。各年度调入人员具体情况如下：
2019年调入4人，主要系公司处于成立初期，研发部门需要具有财务相关知识的人员负责专职整理相关研发单据及文件资料，公司将1名财务人调入研发部门，随着研发流程的不断完善，该人员已于2020年2月从研发部门调出从事行政相关工作。同时，由于研发部门需要完善研发管理系统，从生产部门调入3名具备相关技能的人员从事系统工艺流程的管理及维护工作。
2020年度调入21人，主要系2020年初公司自建厂房完工并设立了研发实验室，同时公司封装测试生产线建成投产，新增6个封装测试研发项目，公司从产品部门调入相关人员补充研发团队，保证各项研发工作的有序开展。
2021年和2022年1-6月分别调入9人和9人，主要系公司新增研发项目，部分项目处于关键攻克阶段，公司从生产部门调入具有丰富工作经验的人员参与研发工作，推动新增研发项目加快推进。
综上所述，公司从其他部门转入研发部门的人员，在转入前主要是在生产相关岗位任职，具有产品生产相关操作经验，同时具有相关行业的专业背景和工作经历，具备承担研发工作的能力。相关人员调入前主要为产品生产、良率提升、产品分析及测试等控制相关工作，而调入后主要为工艺开发、研发试制和测试等技术性工作，调入前后的工作内容具有一定的区别。
3、研发人员调出情况
（1）2022年1-6月从研发部门调出其他部门共有2人，具体情况如下：
| 调出前的工作部门 | 调出前的工作任职情况 | 调出人数 （人） | 调出后的工作部门 | 调出后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 研发部门 | 研发工程师1人 | 1 | 质量管理部门 | 质量工程师 | 是 |
| 研发部门 | 研发工程师1人 | 1 | 生产部门 | 量产工艺工程师 | 是 |
| 合计 | 2 | ||||
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（2）2021年从研发部门调出其他部门共有40人，具体情况如下：
| 调出前的工作部门 | 调出前的工作任职情况 | 调出人数 （人） | 调出后的工作部门 | 调出后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 研发部门 | 二级主管1人、可靠性工程师4人、失效分析工程师6人、可靠性助工4人、失效分析助攻15人 | 30 | 质量管理部门 | 二级主管1人、可靠性工程师4人、失效分析工程师6人、可靠性助工4人、失效分析助攻15人 | 是 |
| 研发部门 | 系统工艺流程的管理维护2人、研发工程师8人 | 10 | 生产部门 | 系统工艺流程的管理维护2人、量产工艺工程师8人 | 是 |
| 合计 | 40 | ||||
（3）2020年从研发部门调出其他部门共有29人，具体情况如下：
| 调出前的工作部门 | 调出前的工作任职情况 | 调出人数 （人） | 调出后的工作部门 | 调出后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 研发部门 | 模组产品工程师2人、测试1人、工艺研发8人、设备工程师1人、设备主管1人、研发工程师15 | 28 | 生产部门 | 模组产品工程师2人、测试1人、工艺生产8人、设备工程师1人、设备主管1人、客户工程师1人、良率工程师1人、量产工艺工程师10人、模组量产工程师1人、蚀刻工程师1人、效率提升和成本控制工程师1人 | 是 |
| 研发部门 | 秘书1人 | 1 | 行政部门 | 秘书1人 | 是 |
| 合计 | 29 | ||||
（4）2019年从研发部门调出其他部门共有4人，具体情况如下：
| 调出前的工作部门 | 调出前的工作任职情况 | 调出人数 （人） | 调出后的工作部门 | 调出后的工作任职情况 | 工作内容是否存在区别 |
| 研发部门 | 产品工程师3人 | 3 | 销售部门 | 销售3人 | 是 |
| 研发部门 | 产品工程师1人 | 1 | 产品部门 | 测试1人 | 是 |
| 合计 | 4 | ||||
报告期各期，公司从研发部门调出的人数分别为4人、29人、40人及2人，各年度调入人员具体情况如下：
2019年公司成立初期，公司急需扩充销售团队，根据个人意愿，将具备半导体专业知识且对公司产品和技术更为了解的研发人员调入销售部门从事销售工作，服务于公司产品销售。
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2020年、2021年研发部门调出人员较多，主要系公司处于产能爬坡阶段，产能快速提升，为保证产品性能、可靠性及良率，生产过程中对具有相关行业的专业背景和丰富生产经验的需求增加，故将研发部门部分人员调整至生产制造和质量管理等相关岗位，参与产品生产、良率提升、产品分析及测试相关工作。
2022年1-6月，公司从研发部门调出2人分别至质量管理部门及生产部门主要系个人职业发展规划提出岗位调动并经部门负责人审批调动。
综上所述，公司研发人员根据生产、销售等部门的需要进行调出，相关研发人员调出前主要从事工艺开发、研发试制和测试等技术性工作，调出后主要从事产品生产、良率提升、产品分析及测试等控制相关工作，调出前后的工作内容具有一定的区别。
3、同一个人调入调出情况
报告期内公司有20个人存在调入、调出情况，其中有15人为先调入后调出，有5人为先调出后调入，具体情况如下：
（1）报告期内同一个人先调入后调出情况及原因
| 序号 | 调入前部门 | 调入研发部后工作岗位 | 调入研发部归属年度 | 调出后部门 | 调出研发部后工作岗位 | 调出研发部归属年度 | 备注 |
| 1 | 财务部门 | 秘书 | 2019年 | 行政部门 | 秘书 | 2020年 | 2019年调入，2020年调出 |
| 2 | 生产部门 | 系统工艺流程的管理维护 | 2019年 | 生产部门 | 系统工艺流程的管理维护 | 2021年 | 2019年调入，2021年调出 |
| 3 | 生产部门 | 系统工艺流程的管理维护 | 2019年 | 生产部门 | 系统工艺流程的管理维护 | 2021年 | |
| 4 | 产品部门 | 二级主管 | 2020年 | 质量管理部门 | 二级主管 | 2021年 | 2020年调入，2021年调出 |
| 5 | 产品部门 | 可靠性工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 可靠性工程师 | 2021年 | |
| 6 | 产品部门 | 失效分析助工 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析助工 | 2021年 | |
| 7 | 产品部门 | 失效分析助工 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析助工 | 2021年 | |
| 8 | 产品部门 | 失效分析工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析工程师 | 2021年 | |
| 9 | 产品部门 | 可靠性工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 可靠性工程师 | 2021年 |
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| 序号 | 调入前部门 | 调入研发部后工作岗位 | 调入研发部归属年度 | 调出后部门 | 调出研发部后工作岗位 | 调出研发部归属年度 | 备注 |
| 10 | 产品部门 | 失效分析工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析工程师 | 2021年 | |
| 11 | 产品部门 | 失效分析助工 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析助工 | 2021年 | |
| 12 | 产品部门 | 失效分析助工 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析助工 | 2021年 | |
| 13 | 产品部门 | 失效分析工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析助工 | 2021年 | |
| 14 | 产品部门 | 可靠性工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 可靠性助工 | 2021年 | |
| 15 | 产品部门 | 失效分析工程师 | 2020年 | 质量管理部门 | 失效分析工程师 | 2021年 |
2019年，公司处于成立初期，研发部门需要具有财务相关知识的人员负责专职整理相关研发单据及文件资料，公司将1名财务人员调入研发部门担任部门秘书。随着研发流程的不断完善，该人员已于2020年2月从研发部门调出从事行政相关工作。同时，由于研发部门需要完善研发管理系统，从生产部门调入3名具备相关技能的人员从事系统工艺流程的管理及维护工作，2021年公司的相关研发管理系统已平稳有效运行，公司将其他2人调回生产部门。
2020年度公司建立了研发实验室，同时公司封装测试生产线建成投产，新增6个封装测试研发项目，公司从产品部门调入失效分析、可靠性测试等工作岗位12名人员补充研发团队，保证各项研发工作的有序开展。2021年上述12人从研发部门调出至质量管理部门，主要系随着公司产量的快速提升，公司为保证产品性能、可靠性及良率，生产过程中对具有相关行业的专业背景和丰富生产经验的需求增加，故将研发部门部分人员调整至生产制造和质量管理等相关岗位，参与产品生产、良率提升、产品分析及测试相关工作。
（2）报告期内同一个人先调出后调入情况及原因
| 序号 | 调入前部门 | 调入研发部后工作岗位 | 调入研发部归属年度 | 调出后部门 | 调出研发部后工作岗位 | 调出研发部归属年度 | 备注 |
| 1 | 生产部门 | 部门主管 | 2021年 | 生产部门 | 模组量产工程师 | 2020年 | 2020年调出，2021年调入 |
| 2 | 生产部门 | 项目管理工程师 | 2021年 | 生产部门 | 量产工艺工程师 | 2020年 | |
| 3 | 生产部门 | 部门主管 | 2021年 | 生产部门 | 工艺生产 | 2020年 |
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| 序号 | 调入前部门 | 调入研发部后工作岗位 | 调入研发部归属年度 | 调出后部门 | 调出研发部后工作岗位 | 调出研发部归属年度 | 备注 |
| 4 | 产品部门 | 测试 | 2020年 | 产品部门 | 测试 | 2019年 | 2019年调出，2020年调入 |
| 5 | 生产部门 | 技术专家 | 2022年1-6月 | 生产部门 | 良率工程师 | 2020年 | 2020年调出，2022年1-6月调入 |
2020年有3人从研发部门调出后于2021年调入研发部门，主要系2020年7月份封装测试生产线建成投产，需要具有丰富经验的工艺工程师从事生产协助工作，公司将3人调入生产部门从事封装测试量产工作。2021年随着公司的封装测试厂生产部门岗位人员配置齐全，根据研发项目需要公司将上述3人调回研发部门并从事研发项目工作。其余2人先调出后调入均系生产部门工作需要将其调出，后因研发项目的需要又将其调回研发部门。
综上，公司存在同一个人员调入调出的情况，涉及人员数量相对较少且具有合理原因。
（二）各期人员变动特别是2021年研发人员数量大幅增加的原因及合理性，与研发项目、新增专利等工作量的匹配关系，公司研发人员划分是否准确
1、研发人员的变动情况
| 项目 | 2022年6月30日/2022年1-6月 | 2021年12月31日 /2021年度 | 2020年12月31日 /2020年度 | 2019年12月31日 /2019年度 |
| 期末研发人员数量 | 372 | 334 | 214 | 159 |
| 当期新入职研发人员人数 | 69 | 180 | 80 | 102 |
| 当期离职研发人员人数 | 38 | 29 | 17 | 9 |
| 当期研发部门调入人数 | 9 | 9 | 21 | 4 |
| 当期研发部门调出人数 | 2 | 40 | 29 | 4 |
| 研发人员变动数量 | 38 | 120 | 55 | 93 |
2019年度，公司研发人员净增加93人，主要系晶圆代工行业属于人才密集型行业，2019年公司属于经营初期，业务尚处于起步阶段，公司加大了对具有相关行业的专业背景和丰富生产经验的人才储备，保障后续各类研发项目的有序开展。同时，公司“高电流密度的IGBT芯片的研发”、“分立栅沟槽MOSFET的研发”、“深沟槽超结MOSFET的研发”处于关键攻克阶段，研发难度大，公司为保证研发项目进度，加大了对研发人员的招录。
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2020年度，公司研发人员净增加55人，主要系2020年度公司建立了研发实验室，同时公司封装测试生产线建成投产，新增6个封装测试研发项目。由于2019年度研发项目均已结题，相关研发人员补充至其他研发项目，使得2020年度研发人员需求相对减少。2021年度，公司研发人员净增加120人，增加人数较多，主要系公司2021年初筹建子公司中芯越州，公司结合中芯越州未来发展及市场定位，以及生产线建设周期，在过渡期内为中芯越州先行开展了较多新研发项目，储备了部分研发人员。
2022年1-6月公司研发人员增加数量较少主要系公司及子公司中芯越州的研发部岗位人员配置已基本齐全，已基本满足当前研发计划，无需增加较多研发人员所致。
2、研发人员与研发项目、新增专利的匹配关系
| 项目 | 2022年6月30日/2022年1-6月 | 2021年12月31日/2021年度 | 2020年12月31日/2020年度 | 2019年12月31日/2019年度 |
| 平均研发人员数量 | 366 | 262 | 186 | 126 |
| 研发项目数量 | 28 | 21 | 18 | 8 |
| 申请专利数量 | 90 | 104 | 101 | 31 |
| 研发人员数量/研发项目数量 | 13.07 | 12.48 | 10.33 | 15.75 |
| 研发人员数量/新增专利数量 | 4.07 | 2.52 | 1.84 | 4.06 |
注：平均研发人员数量为各月份研发人员数量合计除以月份数后取整。
（1）研发人员数量/研发项目数量
报告期各期，公司研发人员数量/研发项目数量分别为15.75、10.33、12.48及13.07，2020年以来，随着公司对研发投入的不断增加，研发经验的而不断积累，研发人员数量/研发项目数量比例逐步增加。2019年公司研发人员数量/研发项目数量比例较高，主要原因如下：
①晶圆代工行业属于人才密集型行业，2019年公司属于经营初期，业务尚处于起步阶段，公司加大了对具有相关行业的专业背景和丰富生产经验的人才储备，保障后续各类研发项目的有序开展。
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②公司“高电流密度的IGBT芯片的研发”、“分立栅沟槽MOSFET的研发”、“深沟槽超结MOSFET的研发”处于关键攻克阶段，研发难度大，公司为保证研发项目进度，加大了对研发人员的招录。研发项目具体情况如下：
| 序号 | 研发项目名称 | 项目情况 | 参与人次 |
| 1 | 高电流密度的IGBT芯片的研发 | 高电流密度的IGBT芯片研发，该平台产品应用范围广650V/750V/950V/1200V/1700V多电压产品同时开发，针对不同应用的大电流、小电流、高频、低频产品同步开发。 | 38 |
| 2 | 分立栅沟槽MOSFET的研发 | 分离栅MOSFET研发，MOSFET产品应用范围广，应用的细分领域很多，每个细分领域对器件参数有不同的需求，大工艺平台下面有很多细分的子平台，每个子平台下面又有很多产品，每年研发的产品数量达到百颗以上。 | 48 |
| 3 | 深沟槽超结MOSFET的研发 | 深沟槽超结，改平台工艺难度大，需要大量的设计仿真和单项工艺调试工作，该类产品工艺窗口小，需要安排大量的实验进行工艺优化和良率提升。 | 43 |
（2）研发人员数量/申请专利数量
2019年度至2022年1-6月公司的研发人员数量/申请专利数量分别为4.06、
1.84、2.52及4.07，2020年以来变动相对稳定。2019年研发人员数量/新增专利数量较高主要系公司处于成立初期，研发成果尚处于开发积累阶段，专利申请的数量较少所致。
综上所述，公司研发人员与研发项目、新增专利工作量相匹配。
3、公司研发人员划分是否准确
公司单独设置研发部门，下设工艺集成、工艺设计、器件技术及系统工程部门，专业从事研发工作。公司的专职研发人员均隶属于研发部门并全职从事技术研发工作，与其他部门人员划分标准明确。研发人员主要为本科及以上学历，具有相关行业的专业背景和工作经历，具备承担研发工作的能力。公司研发人员的变动主要系基于研发和生产任务的需要，具有合理性。公司研发人员与研发项目、新增专利工作量相匹配，研发人员划分准确。
（三）请结合前述情形及公司研发生产计划、生产人员及其他人员招聘计划等，说明未来是否存在研发人员占比持续下降、不符合相关要求的风险
根据报告期各期研发人员变动情况可以看出，研发人员增幅放缓且占总人数的比重下降。假定以目前发行人一期晶圆及封装测试生产线的产能10万片/月、
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11,512万只/月，未来封装测试生产线16,000万只/月、中芯越州的产能7万片/月，以此规模产能为基础，结合公司未来拟开展的研发活动，预计未来公司生产人员、研发人员及其他人员的数量如下：
| 项目 | 截至2022年6月30日人数 | 增加数量 | 未来人数 | 占比 |
| 管理人员 | 115 | 18 | 133 | 4.12% |
| 销售人员 | 29 | 1 | 30 | 0.93% |
| 生产人员 | 2,365 | 282 | 2,647 | 82.05% |
| 研发人员 | 372 | 44 | 416 | 12.90% |
| 合计 | 2,881 | 345 | 3,226 | 100.00% |
在发行人及中芯越州规划产能达产的假设前提下，公司管理人员、销售人员、生产人员及研发人员较2022年6月30日分别增加18人、1人、282人及44人。其中，为了保障二期晶圆制造项目进展顺利，公司提前布局了相关人员并对其进行培训，加快推行自动化机器人上线，提升员工工作效率，同时结合目前生产人员的配比关系，预计未来中芯越州产能达7万片/月时将新增生产人员282人。根据2022年1-6月研发人员变动放缓和现有的研发项目开展计划，预计未来研发人员将新增44人。封装测试生产线无员工增加需求。综上，未来公司研发人员占公司总人数的比例为12.90%，不存在占比持续下降且不符合相关要求的风险。
二、生产、研发共用产线的情况下，公司折旧费用分配的方法是否符合行业惯例，相关内部控制及实际执行情况，能否有效保证费用分配的准确性、合理性
（一）生产、研发共用产线的情况下，公司折旧费用分配的方法是否符合行业惯例
公司与同行业可比公司折旧费用分配方法对比情况如下：
| 同行业公司 | 产研共线情况下折旧费用分配方法 |
| 中芯国际 （SH688981） | 中芯国际在落实函回复中披露，对于既用于研发又用于生产的机器设备，其折旧费用在研发和生产环节通过流片结转的方式进行分摊并分别计入研发费用和生产成本，分摊的基础为生产和研发流片分别占用的机台使用时间。 |
| 燕东微 | 燕东微在问询函回复中披露，公司不同类型的经营活动之间存在共用厂房设备折旧、燃料动力费情况，该情形需要采用合理的方法进行分摊计算，比如生产和研发，公司部分研发活动存在占用生产线资源的情况，对于共 |
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| 同行业公司 | 产研共线情况下折旧费用分配方法 |
| 用的厂房设备，折旧会以所记录的工时予以分摊，即公司根据系统任务订单所记录的生产成本、期间费用耗费用的工时，将当月发生的折旧费用按照各项成本、期间费用所耗用的工时数占当月工时合计数的权重比例进行分配。 | |
| 晶合集成 | 晶合集成在问询函回复中披露，为进行新工艺平台开发以及测试改善新产品各项指标，公司需向生产线投入一定量的试验测试用晶圆片，测试用晶圆片在经过生产站点时会自动归集各生产站点所分摊的费用包括折旧费用，并根据各站点的费率分配至研究测试费中。 |
由上表可以看出，中芯国际、燕东微在公开信息中均披露对于既用于研发又用于生产的固定资产根据耗用的工时进行分摊，晶合集成披露根据站点的费用率进行分摊，均体现为以工作量作为分摊依据。
公司在生产和研发共用产线的情况下，机器设备的折旧根据研发工单和生产工单实际使用机器设备的工时数进行分摊；厂房、其他资产的折旧根据研发工单和生产工单对应的晶圆流片和封装测试下线数量进行分摊。公司以工作量作为分摊依据，与同行业公司分配依据相同，符合行业惯例。
（二）相关内部控制及实际执行情况，能否有效保证费用分配的准确性、合理性
发行人已根据财政部等五部委联合制定的《企业内部控制基本规范》，结合实际建立了适合本公司业务特点和管理要求的研发内部控制制度，规范研发项目立项、归集、核算、验收等行为，确保研发费用核算的准确性、完整性。公司折旧费用分配相关研发活动的主要流程及关键控制汇总如下：
| 内部控制节点 | 关键控制 |
| 研发立项 | 研发部应在广泛调查研究、收集资料的基础上进行项目立项，填写工艺能力评估阶段检查表，组织研发等部门开展工艺能力评估，审批通过后，研发部门进行项目立项，并申请研发项目代码，财务部在SAP系统中创建项目编号用于归集项目研发过程中发生的研发支出。 |
| 研发工单创建 | 公司生产和研发工单通过工单管理系统进行管理，相关人员在工单管理系统下达研发指令或生产指令时，需明确区分工单的批次类型,通过使用研发工单专用的工单类型编码给予标注，并由研发人员填写对应的研发项目编码，用以区分研发工单。 |
| 研发工单折旧费归集和分配 | 公司建立了完善的成本核算系统，每月末成本核算系统自动获取MES系统中研发工单的作业记录，包括机器设备使用时间、晶圆流片数量、封装测试下线数量等数据。研发折旧和摊销均根据成本核算系统预先设置的归集和分摊规则自动计算和分配； 公司的生产工程部定期复核成本核算系统中机器设备工时、晶圆流片数量、封装测试下线数量与MES系统中的一致性以及是否存在异常数据。 |
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| 内部控制节点 | 关键控制 |
| 财务核算及审批 | 每月末，财务会计部执行成本核算系统中各项费用的归集和分配，成本核算系统根据研发工单对应的研发项目编号进行研发费用归集。由成本会计对归集费用和分配结果进行复核，确认无误后提交财务经理进行审核。审核后系统自动将工单分配结果记入SAP系统，自动生成记账凭证。 |
综上，公司的与折旧费用分配相关内部控制完善并有效执行，能有效保证费用分配的准确性、合理性。
三、研发服务的具体内容、业务模式、合同主要权利义务条款、主要研发成果，相关收入、支出的会计处理，是否符合企业会计准则及相关规定
（一）研发服务的具体内容、业务模式、合同主要权利义务条款、主要研发成果
1、研发服务的具体内容
公司研发服务是向客户提供新合作的产品、工艺平台的研究和开发服务。公司充分利用研发、制造能力优势，不断增加产品覆盖范围，在进行新合作的产品和工艺平台时，与客户在产品工艺制程平台开发方面进行深度合作，为客户提供相关的研究和开发服务，包括制造工艺研发、试生产线搭建、产品试制等。
2、研发服务的业务模式
公司在充分评估相关技术路线、产品市场前景等因素的基础上，选择性的为部分设计或产品公司提供制造工艺研发、技术工艺验证、产品设计优化、产品试制等研发服务。并在研发服务过程中，结合公司研发目标，按照研发项目进行规范管理，通过研发投入、反复试制，与客户进行技术交流等，在为客户提供研发服务的过程中，逐步形成具有自主知识产权的技术工艺平台，对于研发过程中独立做出并形成的技术工艺平台、工艺流程等相关的研发成果，公司能控制并可用于其他客户。公司根据研发服务的内容向客户收取一定金额的研发服务费用，但该部分费用无法覆盖公司进行相关技术开发的实际支出。
3、合同主要权利义务条款
（1）主要权利
①中芯集成按照合同约定的合作开发费用支付方式向客户收取款项。
②双方共同享有联合开发的研发成果。
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（2）主要义务条款
①在规定时间范围内根据客户的要求免费提供研发试验样品或研发试验报告，客户对样品或研发试验报告按照合同的约定进行验收，并出具书面的验收报告。
②向客户提供开发的信息资料。
③定期更新开发进度提供给客户。
④开发周期内，中芯集成未满足本协议约定的技术指标须进行改善时,应向客户提供每个改善阶段的改善方案。
4、主要研发成果
研发成果主要为按照客户的设计和要求，开发完成并交付客户的研发工程样件、技术文档、建议书或报告及相关知识产权等。在研发服务过程中，通过研发投入、反复试制，与客户进行技术交流等，在为客户提供研发成果的过程中，公司逐步形成具有自主知识产权的技术工艺平台、生产流程相关的研发成果。
客户在履行合同过程中独立做出并产生的设计、技术等知识产权由客户单独享有，公司在自行研发服务过程中独立做出并产生的技术工艺平台等知识产权由公司单独享有。与客户共同创造产生的知识产权，则属于双方共同享有。
（二）相关收入、支出的会计处理，是否符合企业会计准则及相关规定
1、相关收入、支出的会计处理
报告期内，公司将研发服务相关支出计入研发费用，在研发工作成果达到合同约定的要求且经客户验收后确认收入。但该研发服务收无法覆盖公司进行相关研发活动的实际支出，并且相应的履约成本与自主研发费用无法合理拆分，故按照研发服务收入金额从研发费用中结转相同金额确认研发服务成本。
2、是否符合企业会计准则及相关规定
（1）根据《企业会计准则第14号—收入》第十三条的规定，对于在某一时点履行的履约义务，企业应当在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，根据会计准则的规定及公司实际情况判断如下：
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| 会计准则中规定的判断客户是否已取得商品控制权应当考虑的迹象 | 发行人完成履约义务的实际情况 |
| （1）企业就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务； | 根据合同或订单约定，客户验收合格后，公司可以凭验收单向客户申请付款，即客户就该商品负有现时付款义务 |
| （2）企业已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权； （3）企业已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。 （4）企业已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。 | 客户对样品或报告等研发成果验收合格后，研发服务完成。发行人对商品无法定所有权，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。 |
| （5）客户已接受该商品。 | 样品或报告等研发成果满足合同约定的技术需求，客户会出具验收单，即表示客户已接受该服务。 |
（2）根据《企业会计准则第6号—无形资产》第八条规定，企业内部研究开发项目研究阶段的支出，应当于发生时计入当期损益。
（3）根据《企业会计准则解释第15号》的规定企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的，对试运行销售相关的收入和成本分别进行会计处理，计入当期损益，不应将试运行销售相关收入抵销相关成本后的净额冲减固定资产成本或者研发支出。
公司在研发服务中可逐步形成具有自主知识产权的工艺技术平台，公司能控制相关工艺技术平台并可用于其他客户，相关支出符合研发实现的认定，在相关支出发生时确认为研发费用。同时，公司开发完成后向客户交付研发工程样件、技术文档、建议书、相关知识产权等开发成果，属于单项履约义务，在研发工作成果达到合同约定的要求且经客户验收后，公司按照收入准则的规定对收入及合同履约成本进行账务处理，由于合同交易价格不足以补偿研发活动相关支出，并且相应的履约成本无法合理拆分，故按照与研发服务收入从研发费用中结转相同金额确认研发服务成本。
综上，公司研发服务相关的收入、支出相关会计处理符合企业会计准则及相关规定。
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四、结合历次评估参数确定依据及变化原因、与实际值的差异及原因、短期内评估值与外部股东入股价格存在重大差异、公司各期业绩变化情况等，说明历次股份支付相关股权公允价值的确定是否合理
（一）《首发业务若干问题解答（2020年6月修订）》关于股份支付公允价值确定的相关规定
根据《首发业务若干问题解答（2020年6月修订）》问题26第（2）款，“在确定公允价值时，应综合考虑如下因素：A.入股时间阶段、业绩基础与变动预期、市场环境变化；B.行业特点、同行业并购重组市盈率水平；C.股份支付实施或发生当年市盈率、市净率等指标因素的影响；D.熟悉情况并按公平原则自愿交易的各方最近达成的入股价格或相似股权价格确定公允价值，如近期合理的PE入股价，但要避免采用难以证明公允性的外部投资者入股价；E.采用恰当的估值技术确定公允价值，但要避免采取有争议的、结果显失公平的估值技术或公允价值确定方法，如明显增长预期下按照成本法评估的每股净资产价值或账面净资产。”
（二）发行人具体情况
公司员工通过持有日芯锐、硅芯锐的出资份额间接持有公司股份，除此之外，公司不存在其他员工持股计划，不存在其他已经制定或实施的员工持股计划。发行人员工持股计划的具体情况如下：
| 序号 | 授予时间 | 持股平台 | 授予股份（万股） | 授予价格（元/每1元注册资本） | 股权公允价值（元/每1元注册资本） | 授予时公司注册资本(亿元) | 授予时公司整体估值(亿元) | 公允价值确定依据 |
| 1 | 2020年7月13日 | 日芯锐 | 1,552.00 | 1.00 | 1.08 | 58.80 | 63.50 | 以2020年8月20日股东越城基金转让给外部投资者的价格1.08元人民币/每1元注册资本为依据。 |
| 2 | 2020年9月18日 | 日芯锐 | 958.00 | 1.00 | 1.4114 | 58.80 | 82.90 | 以沃克森2020年10月31日为基准日评估出每股公允价值为1.4114元/每1元注册资本为依据。 |
| 3 | 2020年11月23日 | 硅芯锐 | 28,743.60 | 1.08 | 1.4114 | 58.80 | 82.90 | |
| 4 | 2020年12月11日 | 硅芯锐 | 925.20 | 1.08 | 2.00 | 62.00 | 124.00 | 以2020年12月14日Masterwell、深创投等九家外部投资者增资价格2.00元/每1元注册资本为依据。 |
| 5 | 2021年1月12日 | 硅芯锐 | 739.80 | 1.08 | 2.00 | 70.50 | 141.00 | |
| 6 | 2021年4月7日 | 硅芯锐 | 1,672.40 | 1.08 | 2.00 | 70.50 | 141.00 | |
| 7 | 2022年5月31日 | 日芯锐 | 336.00 | 1.00 | 2.0255 | 70.50 | 142.80 | 以沃克森2022年5月31日为基准日估出每股公允价值为2.0255元/每1元注册资本为依据。 |
| 硅芯锐 | 529.20 | 1.08 | 2.0255 | 70.50 | 142.80 | |||
| 8 | 2022年6月 | 日芯锐 | 324.00 | 1.00 | 2.0255 | 70.50 | 142.80 |
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| 序号 | 授予时间 | 持股平台 | 授予股份（万股） | 授予价格（元/每1元注册资本） | 股权公允价值（元/每1元注册资本） | 授予时公司注册资本(亿元) | 授予时公司整体估值(亿元) | 公允价值确定依据 |
| 27日 | 硅芯锐 | 235.60 | 1.08 | 2.0255 | 70.50 | 142.80 |
注1：为保证股改前后口径统一，授予股份均为股改前口径，下同；注2：授予时点整体估值=认缴注册资本数*每1元注册资本公允价值。公司权益工具公允价值以股份授予日近期外部投资者入股价值或参考近期评估价格为依据确定。具体情况如下：
1、权益工具公允价值以股份授予日近期外部投资者入股价值为依据确定情况2020年7月13日授予股份1,552.00万股，公司可获得的最近一次入股价值为2020年8月20日股东越城基金转让给外部投资者的价格。考虑到2020年7月13日至2020年8月20日公司生产经营未发生重大变化，公司以2020年8月20日股东越城基金转让给外部投资者的价格1.08元/每1元注册资本确定权益工具公允价值，授予时点公司整体估值为63.50亿元。2020年12月11日授予股份925.20万股，2021年1月12日授予股份739.80万股，2021年4月7日授予股份1,672.40万股，公司可获得的最近一次入股价值为2020年12月14日Masterwell、深创投等九家外部投资者增资价格。考虑到2020年12月11日至2021年4月7日公司生产经营未发生重大变化，公司以Masterwell、深创投等九家外部投资者增资价格2.00元/每1元注册资本确定权益工具公允价值。因此，2020年12月11日授予时点公司整体估值为124.00亿元，2021年1月12日和2021年4月7日授予时点公司整体估值为141.00亿元。
2、权益工具公允价值以参考近期评估价格为依据确定情况
2020年9月18日授予股份958.00万股，2020年11月23日授予股份28,743.60万股，授予日前后存在两次外部股东入股价格，2020年8月20日股东越城基金转让给外部投资者的价格1.08元/每1元注册资本，2020年12月14日外部股东入股时公司已正式启动IPO计划，潜在投资人意向踊跃，公司邀请潜在投资人进行报价，投资人给予了一定估值溢价，依据高价优先的原则，并经公司与投资人市场化协商确定公司股权的价格为2.00元/每1元注册资本。由于2020年12月14日外部股东入股价格与2020年8月20日股东越城基金转让给外部投资者的价格差异较大，且涉及人员较多，为确定两次股份支付的公允价值，公司委托评
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估机构沃克森（北京）国际资产评估有限公司以2020年10月31日为基准日，对股权激励所涉及的发行人股东全部权益的市场价值进行评估，出具了《绍兴中芯集成电路制造股份有限公拟进行股份支付涉及的其股东全部权益价值资产评估报告》（沃克森国际评报字(2021)第2372号），评估的公允价值为802,900.00万元，考虑截至2020年10月31日尚未实缴的注册资本27,000.00万元后，公司的实际公允价值为829,900.00万元，折合每1元注册资本公允价值1.4114元，公司将该评估结果作为股权激励授予日公允价值。
2022年5月31日分别通过日芯锐和硅芯锐授予股份336.00万股、529.20万股，2022年6月27日分别通过日芯锐和硅芯锐授予股份324.00万股、235.60万股。为确定两次股份支付的公允价值，公司委托评估机构沃克森（北京）国际资产评估有限公司以2022年5月31日为基准日，对本次股权激励所涉及的发行人股东全部权益的市场价值进行评估，出具了《绍兴中芯集成电路制造股份有限公拟进行股份支付涉及的其股东全部权益价值资产评估报告》（沃克森国际评报字（2022）第1303号），评估的公允价值为1,428,000.00万元，折合每1元注册资本公允价值2.0255元，公司将该评估价值作为两次股权激励授予日公允价值。
3、两次评估参数确定依据及变化原因、与实际值的差异及原因
发行人分别以2020年10月31日和2022年5月31日为基准日对拟进行股份支付涉及的其股东全部权益价值进行评估，两次评估均以收益法评估结果作为最终评估结论，均采用现金流量折现法对被评估单位评估基准日的经营性资产价值进行估算，具体方法选用股权自由现金流折现模型。
（1）两次评估参数确定依据
对于营业收入，公司历史年度收入快速增长，预计公司未来销售收入将继续保持增长，但随着收入基数本身增大，未来增长将逐步放缓，结合公司发展规划及管理层分析。对于营业成本，本次评估参考公司历史毛利率水平来预测主营业务成本。对于期间费用，参考历史期占营业收入的比例，并对其合理性进行分析后结合未来的收入预测确定。根据公司收入、成本、期间费用等项目计算出税后净利润的预测，并考虑折旧摊销、资本性支出、营运资金增加和付息债务的净增加额后，得到股权自由现金流量的预测值。
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①以2020年10月31日为基准日评估（以下简称“第一次评估”）参数变动情况
单位：万元
| 项目 | 2020年11-12月 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 |
| 营业收入 | 24,528.37 | 201,972.75 | 409,138.35 | 505,984.53 | 561,943.83 |
| 收入增长率 | 172.94% | 102.57% | 23.67% | 11.06% | |
| 毛利率 | -81.25% | -24.18% | 4.12% | 8.00% | 14.32% |
| 税后净利润 | -34,667.33 | -81,058.24 | -7,171.47 | -4,344.21 | 22,845.17 |
| 自由现金流量 | 37,043.45 | -316,325.24 | -29,518.38 | 43,990.91 | 76,142.09 |
| 股权资本成本Re | 13.62% | 14.11% | 14.58% | 13.90% | 13.03% |
续上表：
| 项目 | 2025年度 | 2026年度 | 2027年度 | 2028年度 | 2029年度 | 永续年度 |
| 营业收入 | 603,231.63 | 625,243.47 | 634,361.55 | 641,679.63 | 641,679.63 | 641,679.63 |
| 收入增长率 | 7.35% | 3.65% | 1.46% | 1.15% | 0.00% | 0.00% |
| 毛利率 | 20.37% | 27.25% | 33.96% | 45.27% | 45.82% | 44.83% |
| 税后净利润 | 68,510.97 | 87,485.08 | 118,295.74 | 164,302.24 | 167,385.76 | 162,753.08 |
| 自由现金流量 | 194,434.48 | 167,860.34 | 134,501.61 | 182,063.50 | 215,093.99 | 152,499.73 |
| 股权资本成本Re | 12.43% | 12.08% | 11.62% | 11.27% | 11.20% | 11.20% |
注1：营业收入为母公司中芯集成晶圆代工、封装测试及研发服务收入。注2：税后净利润=营业收入-营业成本-税金及附加-销售费用-管理费用-研发费用-财务费用+其他收益-所得税费用，下同。
本次评估选用股权自由现金流折现模型，折现率计算则选择与其口径相一致的股权资本成本（Re），股权资本成本具体参数选取情况如下：
| 参数 | 数值 | 选取依据 |
| 无风险报酬率Rf | 4.01% | 10年以上国债到期收益率 |
| 股权投资风险收益率MRP | 6.76% | 上证综指和深证成指年收益率几何平均值的算数平均值减去无风险报酬率指标值计算 |
| 股权资本预期市场风险系数β（不考虑财务杠杆） | 0.9153 | 选取半导体行业上市公司作为可比公司，计算其平均市场风险系数 |
| 特性风险调整系数Rc | 1.00% | 综合考虑企业规模、企业所处经营阶段、未来发展前景等 |
| 股权资本成本Re | 详见上表 | Re = Rf + MRP × β + Rc |
注：由于公司自身付息债务金额一直在变动，本次评估按公司自身资本结构计算每年度股权资本预期市场风险系数β和股权资本成本Re。
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②以2022年5月31日为基准日评估（以下简称“第二次评估”）参数变动情况如下
单位：万元
| 项目 | 2022年6-12月 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年度 |
| 营业收入 | 225,441.64 | 445,101.10 | 541,034.56 | 591,970.22 |
| 收入增长率 | 21.94% | 21.55% | 9.41% | |
| 毛利率 | -4.56% | 5.93% | 14.42% | 23.76% |
| 税后净利润 | -38,643.96 | 20,013.46 | 30,050.02 | 78,605.07 |
| 自由现金流量 | -12,009.64 | 80,916.53 | 71,179.75 | 178,537.42 |
| 股权资本成本Re | 13.81% | 12.84% | 12.37% | 12.00% |
续上表：
| 项目 | 2026年度 | 2027年度 | 2028年度 | 2029年度 | 永续年度 |
| 营业收入 | 612,602.32 | 617,036.33 | 617,036.33 | 617,036.33 | 617,036.33 |
| 收入增长率 | 3.49% | 0.72% | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
| 毛利率 | 32.55% | 41.53% | 44.86% | 46.22% | 44.03% |
| 税后净利润 | 110,702.44 | 173,761.93 | 199,992.32 | 184,721.12 | 155,068.74 |
| 自由现金流量 | 163,888.75 | 137,685.01 | 60,450.81 | 225,329.19 | 145,553.21 |
| 股权资本成本Re | 11.78% | 11.50% | 11.28% | 11.23% | 11.23% |
注：营业收入为母公司中芯集成晶圆代工、封装测试及研发服务收入。
本次评估选用股权自由现金流折现模型，折现率计算则选择与其口径相一致的股权资本成本（Re），股权资本成本具体参数选取情况如下：
| 参数 | 数值 | 选取依据 |
| 无风险报酬率Rf | 3.28% | 10年以上国债到期收益率 |
| 股权投资风险收益率MRP | 5.99% | 上证综指和深证成指年收益率几何平均值的算数平均值减去无风险报酬率指标值计算 |
| 股权资本预期市场风险系数β（不考虑财务杠杆） | 1.1450 | 选取半导体行业上市公司作为可比公司，计算其平均市场风险系数 |
| 特性风险调整系数Rc | 1.00% | 综合考虑企业规模、企业所处经营阶段、未来发展前景等 |
| 股权资本成本Re | 详见上表 | Re = Rf + MRP × β + Rc |
注：由于公司自身付息债务金额一直在变动，本次评估按公司自身资本结构计算每年度股权资本预期市场风险系数β和股权资本成本Re。
（2）两次评估参数变动原因
单位：万元
| 项目 | 2020年11-12月 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 |
| 营业收入 | - | - | - | 60,883.43 | 20,909.27 |
| 收入增长率 | - | - | - | 1.73% | -10.49% |
| 毛利率 | - | - | - | 2.07% | -0.10% |
| 税后净利润 | - | - | - | -24,357.67 | -7,204.85 |
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| 项目 | 2020年11-12月 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 |
| 自由现金流量 | - | - | - | -36,925.62 | 4,962.34 |
续上表：
| 项目 | 2025年度 | 2026年 | 2027年 | 2028年度 | 2029年度 | 永续年度 |
| 营业收入 | 11,261.41 | 12,641.15 | 17,325.22 | 24,643.30 | 24,643.30 | 24,643.30 |
| 收入增长率 | -2.06% | 0.16% | 0.74% | 1.15% | 0.00% | 0.00% |
| 毛利率 | -3.39% | -5.30% | -7.57% | 0.41% | -0.40% | 0.80% |
| 税后净利润 | -10,094.10 | -23,217.36 | -55,466.19 | -35,690.08 | -17,335.36 | 7,684.34 |
| 自由现金流量 | 15,897.06 | 3,971.59 | -3,183.40 | 121,612.69 | -10,235.20 | 6,946.52 |
注1：第二次评估为2022年为6-12月数据，与第一次评估2022年度全年数据不可比，本次不予列示；注2：上表数据为第一次评估参数减第二次评估参数的差异。
①营业收入差异及原因
第二次评估较第一次评估营业收入预测数据有所下降，主要原因如下：
A、产品预测单价下降第一次评估时，发行人成立时间较短，产品预测单价主要结合年度实际销售单价、可研报告及产品结构后综合确定，但公司部分高端产品导入周期较长，公司产品结构尚在优化过程中，车载IGBT、高压IGBT等单价及附加值较高的高端产品在2021年至2022年5月尚未形成大规模量产。第二次评估时，结合公司实际经营情况，综合考虑了产品结构爬坡时间，预测单价有所降低。
B、预测产能利率用下降第一次评估时，全球半导体产能供不应求使得国内主要晶圆厂产能利用率自2020年下半年以来持续接近满载。第二次评估时，结合2020至2022年被评估单位实际经营的产能利用情况预测产能利用率略有下降。
综上，两次评估预测收入有所差异，系业务所处发展阶段不同所致，但预测收入增长特征大体一致。
②毛利率差异及原因
第一次评估时公司尚处于运营初期，毛利率较低，随着公司销量的快速提升，产品结构的不断优化，规模效应逐渐显现，毛利率较预期情况有大幅提升。第二
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次评估时基于公司经营现状进行了调整。考虑到两次评估不同时点，公司所处经营阶段、产品结构等情况不同，两次评估预测毛利率差异较小且变动具有合理性。
③税后净利润差异及原因
2022年、2023差异主要系政府补助延迟，根据《绍兴市人民政府与中芯国际集成电路制造有限公司合作框架协议》规定，对合资公司设备投资、量产进行补助，补助未能按照计划及时收到，使得两次预测产生差异。2027年、2028年差异主要系：A:折旧的时间性差异，晶圆生产线资本性支出提前完成，开始折旧时间提前；B:研发费用加计扣除政策变化影响。除上述事项影响外，税后净利润差异较小。
④自由现金流量差异及原因
评估在前述预测的基础上按照预测期内股权自由现金流量=税后净利润+折旧与摊销-资本性支出-营运资金增加+付息债务的净增加（减“净减少”）的计算公式计算股权自由现金流并作为评估对象的收益指标，预测期内股权自由现金流随着业务规模的趋于稳定，除2028年受资本性支出的时间性差异影响外，股权自由现金流也趋于稳定，两次评估的企业自由现金流预测值变化特征大体一致。
⑤折现率差异及原因
| 参数 | 前次评估 | 本次评估 | 差异原因 |
| 无风险报酬率Rf | 4.01% | 3.28% | 基准日不同，国债市场到期收益率波动导致无风险报酬率、股权投资风险收益率的变化 |
| 股权投资风险收益率MRP | 6.76% | 5.99% | 基准日不同，股权投资市场波动，导致了股权投资风险收益率波动和股权资本预期市场风险系数（β）的变动 |
| 股权资本预期市场风险系数β（不考虑财务杠杆） | 0.9153 | 1.145 | |
| 特性风险调整系数Rc | 1.00% | 1.00% | 无差异 |
| 股权资本成本Re | 11.2%—14.58% | 11.23%-13.81% | 主要受资本结构影响，稳定期折现率差异较小 |
（3）评估参数与实际值的差异及原因
第一次评估以2020年10月31日为基准日，第二次评估以2022年5月31日为基准日评估。为了保证对比数据的准确性、完整性，故取第一次评估2021年度主要预测参数与2021年度实际值进行比较：
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单位：万元
| 项目 | 2021年度 | ||
| 预计值 | 实际值 | 达成率 | |
| 营业收入 | 201,972.75 | 227,348.41 | 113% |
| 税后净利润 | -81,058.24 | -79,706.53 | 102% |
| 自由现金流量 | -316,325.24 | -129,408.99 | 159% |
注：税后净利润=营业收入-营业成本-税金及附加-销售费用-管理费用-研发费用-财务费用+其他收益-所得税费用
①营业收入差异及原因
第一次评估预测营业收入中主营业务收入与实际值差异较小，其他业务收入数据存在差异。主要系2021年度公司与子公司中芯越州发生委托研发服务收入23,649.55万元，由于中芯越州于2021年12月31日成立，评估时未纳入考虑。
②税后净利润（扣非）差异及原因
第一次评估预测税后净利润与实际值差异较小。
③自由现金流量差异及原因
企业自有流量差异的主要原因系付息债务的提前偿还。付息债务偿还的时间性差异对评估值影响较小，经模拟测算该事项对评估值影响金额约为-3,600.00万元，差异率为0.45%。
综上所述，预测期内的自由现金流量预计值与实际值差异较小，达成率较高。
4、短期内评估值与外部股东入股价格存在重大差异
公司聘请了评估机构沃克森（北京）国际资产评估有限公司以2020年10月31日为基准日进行资产评估，评估结果折合每1元注册资本公允价值1.4114元。
2020年12月14日，Masterwell、深创投等九家外部投资者对公司进行增资，增资价格2.00元/每1元注册资本。公司邀请潜在投资人进行报价，依据高价优先的原则，并经公司与投资人市场化协商确定该增资价格。
2020年10月31日为基准日的评估值1.4114元与2022年12月14日外部股东入股价格2.00元存在一定差异，主要系外部股东入股时公司已正式启动IPO计划，潜在投资人意向踊跃。考虑到二级市场相对于一级市场的流动性溢价，结合行业高速发展阶段、公司前期大额的研发投入不断转化为经营成果，未来业绩
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有望继续保持较快的增长趋势，投资人给予了一定估值溢价。因此，短期内评估值与外部股东入股价格存在一定差异具有合理性。
5、公司各期业绩变化情况对公允价值的影响
报告期各期，公司营业收入情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 营业收入 | 203,063.14 | 202,393.65 | 73,915.55 | 26,976.93 |
公司自2018年成立，成立时间较短。报告期内，公司推出了多个国内领先或国际领先的技术平台，一方面实现了产品迭代升级，一方面在汽车电子、工业电子等重点应用领域进一步完善布局，产品结构不断优化，高端产品收入占比不断提高，公司营业收入分别为26,976.93万元、73,915.55万元、202,393.65万元和203,063.14万元，实现快速增长。2020年10月31日至2022年5月31日，公司股东权益公允价由829,900.00万元增长至1,428,000.00万元，增长明显，与公司经营业绩变化较匹配。
五、请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取公司的内部控制手册、访谈公司管理层，了解公司组织结构和各部门职能情况、研发部门的设置情况、研发流程、人员职责，核实公司部门设置和研发人员的界定情况；
2、获取报告期各期研发人员调入调出清单，并与公司员工花名册核对；
3、获取研发人员信息统计表，核查从其他部门调入研发部门人员的学历、专业、工作内容等背景情况，确认调入人员与调入研发岗位的匹配性；
4、访谈公司研发部门负责人、人力部门负责人、生产部门负责人，了解公司研发生产计划、生产人员及其他人员招聘计划，复核未来人员变动的合理性；
5、访谈公司财务部门负责人，了解公司生产、研发共用产线的情况下折旧费用的具体分配方法，获取公司的内部控制手册检查公司的成本核算业务流程并
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执行穿行测试；
6、获取与研发服务相关的合同，检查合同的具体内容、业务模式、合同主要权利义务条款、主要研发成果等条款。结合合同条款检查公司研发服务收入、支出的会计处理是否符合企业会计准则及相关规定；
7、查阅离股权激励授予日期相近的其他投资机构入股的相关文件，了解其入股价格；
8、按照《中国注册会计师审计准则第1421号-利用专家工作》的相关规定，评价管理层聘请的外部评估机构的独立性、客观性、专业胜任能力及资质，并对专家的工作进行复核，包括复核评估机构工作成果的相关性、合理性及公允性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、报告期各期，公司根据研发、生产等部门的需要对具备相关工作经验和能力的人员进行公司内部调入或调出，且相关人员调入、调出研发部门前后工作内容存在一定区别；公司基于研发项目需求调整人员岗位，属于正常的岗位调动，公司研发人员划分准确，不存在研发人员占比持续下降、不符合相关要求的风险。
2、生产、研发共用产线的情况下，发行人折旧费用分配的方法符合行业惯例。报告期各期，发行人与折旧费用分配相关的内部控制完善并实际执行，能有效保证费用分配的准确性、合理性。
3、发行人作为晶圆代工厂，为设计或产品公司提供制造工艺研发、技术工艺验证、产品设计优化、产品试制等研发服务，报告期内，发行人与研发服务相关、支出的会计处理符合企业会计准则及相关规定。
4、发行人历次股份支付相关股权公允价值的确定具有合理性。
六、说明对研发人员认定、折旧费用分配相关内控及各类单据的核查过程、核查依据及核查结论，对股份支付股权公允价值评估参数的复核过程
（一）保荐机构及申报会计师对研发人员认定相关内控及各类单据的核查过程、核查依据及核查结论
1、获取公司的内部控制手册、访谈公司管理层，了解公司组织结构和各部
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门职能情况、研发部门的设置情况、研发流程、人员职责，核实公司部门设置和研发人员的界定情况；
2、获取报告期各期公司研发人员名单，并与公司员工花名册进行双向核对，确认其工作岗位的准确性。
3、访谈公司研发部门负责人，了解研发人员工作的具体内容，核实研发人员是否从事研发活动。
4、获取报告期各期《研发人员月度薪资明细表》，并与研发人员名单进行双向核对，检查人事部薪资专员根据薪资制度计算研发人员工资的准确性，以及是否由人事部负责人、研发部负责人核对，并经总经理审批。
经核查，保荐机构及申报会计师认为发行人研发相关内控制度健全且被有效执行，研发部门和研发人员的职责的规定准确，不存在非研发人员计入研发人员的情况。
（二）保荐机构及申报会计师对折旧费用分配相关内控及各类单据的核查过程、核查依据及核查结论
1、获取公司的内部控制手册、访谈公司财务部门负责人，了解公司折旧费用的具体分配方法，核查公司的成本核算业务流程符合会计准则及相关规定。
2、对公司成本核算业务流程执行穿行测试和控制测试，保证与成本核算业务流程内部控制设计和执行的有效性。
3、获取SAP系统导出的研发计算结果明细报表，将生产、研发共用产线分摊的金额与研发费用明细表进行核对。
4、获取SAP系统导出的投入成本汇总报表，统计各月MES系统中研发工单投入的工时数、晶圆流片数及下线数量等数据，复核应分摊计入研发费用的共用设备折旧金额。
经核查，保荐机构及申报会计师认为公司与折旧费用分配相关内控设计和执行有效，折旧费用分配方法符合会计准则及相关规定，折旧费用分配的结果准确。
（三）保荐机构及申报会计师对股份支付股权公允价值评估参数的复核过程
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1、获取沃克森（北京）国际资产评估有限公司出具的资产评估报告，对相关数据进行复核和分析；
2、检查资产评估报告所依据的有关法律、法规、评估技术规范及其他有关资料等评估依据；
3、复核评估机构使用的评估方法、评估假设、预测基础数据和关键参数、限制条件的合理性，复核现金流的预测过程、折现率的选取及计算过程等主要内容；
4、就关键的评估参数通过取得管理层的未来盈利预测，并访谈发行人管理层、对发行人管理层预测的未来业务发展是否合理进行判断。
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问题9、关于其他
9.3、关于固定资产
根据申报及回复材料：公司晶圆代工业务及模组封测业务产能利用率约为90%和50%以上。报告期内，晶圆代工业务中MEMS产品占比不断下降，2022年上半年受消费电子市场行情影响，该产品收入同比下降。
请公司说明各细分产品的产能利用率情况，相关固定资产是否可以共用，结合前述情形并对照企业会计准则，说明各细分产品对应的固定资产是否存在减值风险，固定资产减值准备计提是否充分。
请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、各细分产品的产能利用率情况
1、报告期各期，公司晶圆代工业务各细分产品的产能利用率
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |
| MEMS | 产能（片） | 66,559 | 142,902 | 75,725 | 46,500 |
| 产量（片） | 39,401 | 93,461 | 68,691 | 19,211 | |
| 产能利用率 | 59.20% | 65.40% | 90.71% | 41.31% | |
| 功率器件 | 产能（片） | 558,089 | 755,053 | 317,127 | 198,000 |
| 产量（片） | 534,275 | 744,849 | 249,649 | 116,340 | |
| 产能利用率 | 95.73% | 98.65% | 78.72% | 58.76% | |
报告期各期， MEMS的产能利用率分别为41.31%、90.71%、65.40%和
59.20%。2019年至2021年，公司处于产能爬坡阶段，但受市场需求等因素的影响，2021年度产能未得到快速释放，使得当年产能利用率下降。2022年1-6月，受消费电子市场行情影响，市场需求有所下降，尽管公司已调整部分通用设备改为生产功率器件产品，减少MEMS的产能，但MEMS的产能利用率仍小幅下降。
报告期各期，功率器件的产能利用率分别为58.76%、78.72%、98.65%和
95.73%，2022年1-6月产能利用率小幅下降主要系公司持续增加资产投入，产能增加的速度高于产量增加速度所致。
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2、2020年至2022年6月，公司封装测试业务各细分产品的产量利用率
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | |
| 分立器件 | 产能（万只） | 69,000.00 | 59,783.53 | 160.00 |
| 产量（万只） | 35,172.89 | 40,624.12 | 107.02 | |
| 产能利用率 | 50.98% | 67.95% | 66.89% | |
| 模组 | 产能（万只） | 66.05 | 62.90 | 4.22 |
| 产量（万只） | 30.31 | 22.52 | 1.62 | |
| 产能利用率 | 45.89% | 35.81% | 38.27% | |
为提升公司一站式服务能力，全方位满足客户的需求，公司布局了封装测试生产线。2020年下半年，公司建成封装测试生产线并投入生产，2020年至2022年6月，公司模组产品的产能利用率分别为38.27%、35.81%和45.89%，分立器件的产能利用率分别为66.89%、67.95%和50.98%。
二、相关固定资产是否可以共用
公司目前拥有一条晶圆代工业务生产线和一条封装测试业务生产线。其中，晶圆代工业务生产MEMS和功率器件产品，主要生产工序有光刻（涂胶、曝光、显影）、刻蚀（干法、湿法）、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨及晶圆（加工后）检测等；封装测试业务分别生产模组、分立器件产品，主要生产工序有贴片、键合、塑封、测试等。公司为各生产工序配置了大量生产设备，根据各产品生产环节所需的不同工序，两条生产线分别存在通用设备和专用设备。
（一）报告期各期期末，晶圆代工业务MEMS和功率器件产品相关通用设备和专用设备情况
单位：万元
| 项目 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| MEMS设备 | 150,812.88 | 17.48% | 138,426.50 | 21.17% | 75,321.22 | 24.31% | 54,073.47 | 21.23% |
| 功率器件设备 | 168,820.76 | 19.56% | 111,651.86 | 17.07% | 44,240.36 | 14.28% | 36,009.38 | 14.14% |
| 通用设备 | 543,240.33 | 62.96% | 403,881.56 | 61.76% | 190,256.34 | 61.41% | 164,635.91 | 64.63% |
| 合计 | 862,873.96 | 100.00% | 653,959.93 | 100.00% | 309,817.92 | 100.00% | 254,718.76 | 100.00% |
晶圆代工业务生产线相关设备的通用性较高，报告期各期末，通用设备的原值占比分别为64.63%、61.41%、61.76%和62.96%。
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公司主要瞄准工业电子和汽车电子应用领域的中高端产品，在进行生产线规划建设时，生产线设备配置相对较优。公司投产初期为了实现产能快速释放，在重点推广中高端技术平台产品以外，也承接了较多消费电子领域相对低端产品。公司机器设备配置较高，通用性较强，能够用于生产低、中、高端产品。此外，公司部分MEMS专用设备和功率器件专用设备经过调整可以用于其他类型产品的生产。
（二）2020年至2022年6月各期末，封装测试业务相关通用设备和专用设备情况
单位：万元
| 项目 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | |||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 模组设备 | 23,828.87 | 45.89% | 15,529.26 | 41.06% | 5,269.22 | 80.39% |
| 分立器件设备 | 14,887.03 | 28.67% | 12,177.98 | 32.20% | 163.90 | 2.50% |
| 通用设备 | 13,207.77 | 25.44% | 10,112.37 | 26.74% | 1,121.89 | 17.11% |
| 合计 | 51,923.68 | 100.00% | 37,819.62 | 100.00% | 6,555.00 | 100.00% |
2020年至2022年6月各期末，封装测试业务的通用设备占比分别为17.11%、
26.74%和25.44%。
三、结合前述情形并对照企业会计准则，说明各细分产品对应的固定资产是否存在减值风险，固定资产减值准备计提是否充分
报告期各期晶圆代工业务产能利用率分别为55.44%、81.03%、93.36%及
91.84%，2020年至2022年1-6月封装测试业务产能利用率分别为66.15%、67.92%及50.97%。报告期各期，公司综合毛利率分别为-179.96%、-94.02%、-16.40%及-1.66%。公司毛利率整体呈快速改善的趋势。晶圆代工业务和封测业务各细分产品的具体产能利用率、收入及毛利的变动情况如下：
（一）晶圆代工业务
1、MEMS
2019年至2022年6月， MEMS的产能利用率、收入和毛利率情况如下表：
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| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 产能利用率 | 59.20% | 65.40% | 90.71% | 41.31% |
| 收入（万元） | 15,332.40 | 39,853.96 | 23,063.97 | 6,442.20 |
| 毛利率 | -15.04% | -0.23% | -45.20% | -293.37% |
报告期各期，公司MEMS的产能利用率分别为41.31%、90.71%、65.40%、
59.20%，MEMS产品收入分别为6,442.20万元、23,063.97万元、39,853.96万元和15,332.40万元，毛利率分别为-293.37%、-45.20%、-0.23%、-15.04%。2021年起MEMS的产能利用率呈下降趋势，主要系公司产能提升较快，受市场需求等因素影响产能未得到快速释放。2022年1-6月，MEMS的收入和毛利率出现下降，主要系受消费电子行业景气度影响，客户需求下降，公司调整部分产品价格，MEMS的产销规模、单价均有所下降，单位成本有所上升。
报告期MEMS产品产能利用率、收入及毛利率下降不影响公司未来增长趋势，主要原因如下：
①公司不断加快新产品的性能测试及验证周期，MEMS产品的技术水平较高，持续加强与下游高端客户的技术合作进程，市场占有率较高。在MEMS消费电子应用领域，随着去库存阶段结束，MEMS产业发展将逐步回归合理水平，公司预计从2022年第四季度开始，新麦克风产品将进入量产阶段，该产品技术性能已达到国际领先水平。在MEMS工业电子应用领域，公司与行业内知名企业保持稳定合作关系，技术平台不断取得客户认可，销售单价呈上升趋势。在MEMS汽车电子领域，公司进入项目开发阶段，2022年上半年已实现相关工程样件的销售，公司正在积极开发和客户导入过程中，工业电子及汽车电子应用领域等巨大的市场规模也将给公司MEMS业务的发展带来机遇。
②公司业务布局较为齐全，一方面，设备的通用性较高，部分目前专用于生产MEMS产品的刻蚀设备、量测设备、清洗设备等可根据生产需求调整设备生产品种，改为生产功率器件产品，从而优化产能结构。另一方面，公司设备配置要求相对较优，MEMS主要生产设备具备生产中高端产品的能力，随着公司在汽车电子、工业电子等重点应用领域进一步完善布局，中高端产品销售占比提升，产品结构不断优化，MEMS相关设备需求提高。因此，短期内MEMS产能利用率下降的情况将会得到改善。
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2、功率器件
2019年至2022年6月，功率器件的产能利用率、收入和毛利率情况如下表：
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 产能利用率 | 95.73% | 98.65% | 78.72% | 58.76% |
| 收入（万元） | 126,182.28 | 144,720.72 | 39,411.23 | 17,705.21 |
| 毛利率 | -0.03% | -17.72% | -146.79% | -165.30% |
报告期各期，公司功率器件的产能利用率分别为58.76%、78.72%、98.65%和95.73%，功率器件产品收入分别为17,705.21万元、39,411.23万元、144,720.72万元和126,182.28万元，毛利率分别为-165.30%、-146.79%、-17.72%和-0.03%，功率器件产品收入规模逐年上升，毛利率呈快速改善的趋势，2022年1-6月公司功率器件产品毛利率已经接近转正。
公司功率器件下游市场空间较大，国产化趋势明显，对国内优质晶圆代工产能需求较为旺盛，尤其是2020年下半年以来市场景气度提高，报告期内公司不断推出自主研发技术平台并进行推广，同时在工业电子和汽车电子应用领域进行重点布局，公司功率器件产能快速提升，产销规模提高使得单位成本逐渐降低。报告期各期，公司功率器件产品收入持续增加，毛利率快速提升。未来随着公司销售规模增长，产品结构持续优化，规模效应进一步显现，功率器件的盈利能力将不断提升。
（二）封装测试业务
公司封装测试生产线于2020年下半年投产，2020年至2022年6月，封装测试业务中各产品的产能利用率、收入和毛利率情况如下表：
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | |
| 分立器件 | 产能利用率 | 50.98% | 67.95% | 66.89% |
| 收入（万元） | 7,679.15 | 9,273.61 | 1,669.24 | |
| 毛利率 | -10.92% | -57.47% | -26.55% | |
| 模组 | 产能利用率 | 45.89% | 35.81% | 38.27% |
| 收入（万元） | 1,534.82 | 1,127.40 | 209.69 | |
| 毛利率 | -50.98% | -224.16% | -485.91% | |
公司布局封装测试生产线主要是基于提升公司一站式服务能力，全方位满足客户需求的考虑。随着智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能及高铁轨交
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等产业的蓬勃发展，市场对功率模组的需求不断扩大；另一方面，含封装测试的一站式晶圆代工服务可以更好地满足客户的需求，在经营模式上具备一定的竞争优势。报告期内，发行人聚焦汽车和工业领域的同时充分发挥自身竞争优势，封装测试业务规模持续增长，并呈现进一步增长的发展趋势，公司封装测试业务规模增长具有一定的可持续性。因此，报告期内封装测试业务的产能利用率较低的情况将会在未来得到改善，不影响公司对经济利益的预期。
综上，公司产品主要应用于消费、工业、汽车三大领域，其中，消费电子领域中MEMS产品受到一定程度影响，产能利用率、收入和毛利率下降，但随着去库存阶段的结束，相关产业将逐步回归合理水平。工业和汽车领域收入占比逐渐上升，公司下游行业对国内优质晶圆代工产能需求旺盛、产品结构和客户结构逐渐优化、产能持续提升。同时，公司设备配置较优，能够用于生产低、中、高端产品，部分专用设备经过调整可用于生产其他类型产品，可以灵活调整产能，因此，未来公司收入增长具有可持续性，不存在资产的经济绩效已经低于或者将低于预期的情况。根据《企业会计准则第8号——资产减值》的规定，企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。报告期内公司将固定资产实际情况与准则内容逐条对比，不存在减值迹象，各报告期期末对相关固定资产进行减值迹象评估如下：
| 序号 | 判断条件 | 公司情况 | 是否 满足 |
| 1 | 是否存在资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用而预计的下跌 | 将报告期各期采购的主要同类机器设备价格进行对比，机器设备的市场价格近几年未发生重大不利变化。即无迹象表明资产的市场价值下降。 | 否 |
| 2 | 企业经营所处的经济、技术或法律等环境以及资产所处的市场是否在当期或将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响 | 公司所处的集成电路行业属于国家产业政策鼓励发展的行业，具有良好的成长性。报告期内，公司整体经营环境未发生较大变化，经营状况良好，主要原材料采购、技术研发、生产及销售等业务运转正常，不存在导致业绩异常波动的重大不利因素。 | 否 |
| 3 | 市场利率或者其他市场投资回报率是否在当期已经提高，从而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率，导致资产可收回金额大幅度降低 | 报告期内市场利率或者其他市场投资回报率不存在大幅提高，总体较为平稳，预计未来现金流量现值的折现率无重大变动。 | 否 |
| 4 | 是否有证据表明资产已经陈旧过 | 公司于各报告期期末对固定资产进行盘点，未 | 否 |
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| 序号 | 判断条件 | 公司情况 | 是否 满足 |
| 时或者其实体已经损坏 | 发现已陈旧过时、实体已经损坏的生产设备。 | ||
| 5 | 是否存在资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置的情况 | 报告期内公司对固定资产的投入不断增加，各类固定资产均正常使用，不存在长期闲置的固定资产。 | 否 |
| 6 | 是否存在企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期的情况 | 公司拥有一条晶圆代工业务生产线和封装测试业务生产线，主要产品有MEMS、功率器件、分立器件及模组。公司主要产品主要应用于消费、工业、汽车三大领域，工业和汽车领域收入占比逐渐上升，公司下游行业对国内优质晶圆代工产能需求旺盛、产品结构和客户结构逐渐优化、产能持续提升，预计未来公司收入增长具有可持续性，不存在资产的经济绩效已经低于或者将低于预期的情况。 | 否 |
| 7 | 是否存在其他表明固定资产可能已经发生减值的迹象 | 公司未识别出其他表明固定资产可能已经发生减值的迹象。 | 否 |
综上所述，公司所处的市场空间较大，且面临MEMS市场、功率器件汽车电子和工业电子应用领域市场快速增长的机遇，公司坚持面向重点应用领域开发产品，在各应用领域和业务线持续进行研发及产品布局，并提升公司一站式服务能力，公司晶圆代工业务和封测业务收入的增长具有可持续性。公司不断优化生产线技术工艺，优化产品结构及加强成本优化管理，毛利率水平将逐步改善。此外，公司各生产线的机器设备使用及管理维护情况较好，设备市场价值较高，不存在减值迹象，无需计提减值准备。
四、请保荐机构、申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取发行人报告期内各细分产品的产能利用率情况，了解计算数据的来源与合理性；
2、获取并核查了发行人固定资产明细，了解发行人晶圆代工业务生产线和封装测试业务生产线中主要生产设备的存放、运行情况以及对应的生产的细分产品情况；
3、获取报告期各期末固定资产和在建工程盘点表，对发行人期末的固定资产和在建工程实施监盘程序，核查固定资产是否账实相符、固定资产是否闲置等异常情况，报告期内经营业绩等情况并分析其匹配性，了解发行人固定资产减值
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政策以确定是否符合企业会计准则的相关规定，并分析固定资产是否存在减值迹象，固定资产减值准备计提是否充分。
（二）核查意见
经核查，保荐机构及申报会计师认为：
1、报告期内发行人各细分产品的产能计算合理，产能利用率主要受公司扩产及下游需求的影响，其波动具有合理性；
2、发行人生产设备存在通用设备和专用设备，报告期内发行人根据各细分产品的生产需求合理调整通用设备具体用途；
3、报告期内发行人固定资产运行状况均良好，不存在减值迹象，无需计提减值准备。
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