关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件
的第三轮审核问询函的回复
保荐人(主承销商)
(海口市南宝路36号证券大厦4楼)
二〇二二年九月
1-1
深圳证券交易所:
根据贵所于2022年6月14日出具的审核函〔2022〕010514号《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第三轮审核问询函》(以下简称“问询函”)的要求,金元证券股份有限公司(以下简称“金元证券”、“保荐机构”或“保荐人”)作为佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”、“发行人”或“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构(主承销商),会同发行人及发行人申报会计师华兴会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“华兴事务所”或“申报会计师”)等相关各方,本着勤勉尽责、诚实守信的原则,就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实,并对招股说明书等有关文件进行了修改及补充,现回复如下,请予审核。如无特殊说明,本问询函回复中使用的简称或名词释义与《佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》(以下简称“《招股说明书》”)一致。
审核问询函所列问题 | 黑体(加粗) |
对审核问询函所列问题的回复 | 宋体(不加粗) |
引用原招股说明书内容 | 宋体(不加粗) |
对招股说明书的修订、补充 | 楷体(加粗) |
本问询函回复除特别说明外所有数值保留2位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。
1-2
目 录
目 录 ...... 2
问题1.关于2021年及2022年1-6月经营业绩情况 ................................................ 3
问题2.关于毛利率 ..................................................................................................... 16
问题3.关于委外加工 ................................................................................................. 26
问题4.关于原材料采购 ............................................................................................. 31
问题5.关于募投项目 ................................................................................................. 37
问题6.关于主要产品和核心技术 ............................................................................. 44
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问题1.关于2021年及2022年1-6月经营业绩情况申请文件及问询回复显示:
(1)2021年各季度,发行人主营业务收入分别为15,423.77万元、20,186.15万元、19,411.99万元、17,902.63万元,2021年第三、四季度主营业务收入持续下降。
(2)2022年1-3月,发行人营业收入为15,627.57万元,同比增长
0.12%,毛利率下降,扣非后归属于母公司所有者的净利润为992.82万元,同比减少37.72%,发行人预计2022年1-6月扣非后归属于母公司所有者的净利润下降0.35%至15.73%。
(3)2021年,发行人主营业务收入同比增长28.74%,其中向前五大客户销售合计金额仅同比增长7.09%。
请发行人:
(1)说明2021年第三、四季度主营业务收入下降以及2022年1-3月经营业绩大幅下滑的原因、与同行业可比公司趋势是否存在差异,结合2022年1-5月各月的营业收入、毛利率、净利润情况、目前在手订单情况以及下游终端消费电子行业疲软等说明发行人经营业绩是否持续下滑、业务增长是否具有可持续性。
(2)说明2021年销售增长的主要客户情况及2022年1-5月对上述客户的销售情况,对前五大客户销售增长较少但对其他客户销售增长较多的原因。
请保荐人、申报会计师发表明确意见。
【回复】
一、说明2021年第三、四季度主营业务收入下降以及2022年1-3月经营业绩大幅下滑的原因、与同行业可比公司趋势是否存在差异,结合2022年1-5月各月的营业收入、毛利率、净利润情况、目前在手订单情况以及下游终端消费电子行业疲软等说明发行人经营业绩是否持续下滑、业务增长是否具有可持续性
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(一)2021年第三、四季度主营业务收入下降以及2022年1-3月经营业绩大幅下滑的原因
1、公司2021年第三、四季度主营业务收入下降原因
公司在2021年第三、四季度主营业务收入变动情况如下:
单位:万元、%
项目 | 2021年第四季度 | 2021年第三季度 | 2021年第二季度 | ||
金额 | 变动率 | 金额 | 变动率 | 金额 | |
主营业务收入 | 17,902.63 | -7.78 | 19,411.99 | -3.84 | 20,186.15 |
2021年公司第三季度、第四季度主营业务收入分别为19,411.99万元、17,902.63万元,较上一季度变动率分别为-3.84%、-7.78%。公司2021年第三季度、第四季度主营业务收入下降,主要系下半年行业整体需求放缓,下游客户于上半年采购量较大,需要一定时间消化库存,出货速度小幅回落,导致第
三、四季度收入有所下降。
2、公司2022年1-3月经营业绩下降原因
公司2022年1-3月经营业绩与2021年同期比较情况如下:
单位:万元、%
项目 | 2022年1-3月 | 2021年1-3月 | |
金额 | 变动比例 | 金额 | |
营业收入 | 15,627.57 | 0.12 | 15,609.31 |
净利润 | 1,184.32 | -31.43 | 1,727.29 |
扣除非经常性损益后的净利润 | 992.82 | -37.72 | 1,594.01 |
注:上述2022年1-3月的数据未经审计
2022年1-3月公司实现营业收入15,627.57万元,与去年同期持平;2022年1-3月公司净利润为1,184.32万元,同比下降31.43%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为992.82万元,同比下降37.72%,下降的主要原因如下:
(1)每年第一季度为传统淡季,2019年-2021年公司第一季度营业收入占当期营业收入的比例分别为23.26%、18.83%和21.21%,整体业绩较其他季度占全年比例相对较低。同时,公司逐步加大了设备投入,2022年第一季度固定资产折旧金额为2,565.58万元,折旧金额较去年同期增长770.51万元,增长率
1-5
超过40%。因此,鉴于每年第一季度为传统淡季,同时叠加2022年1-3月设备折旧金额的大幅增加的因素,以及公司新增设备转固后,规模效应尚未有效发挥,导致2022年1-3月净利润有一定下降;
(2)相比2021年春节假期应疫情防控要求,倡导就地过年未停工,2022年公司因春节假期停工,开工时间有所不足,导致第一季度营业收入未能实现较大幅度的增长,净利润有一定下降;
(3)2022年第一季度受疫情影响,收入预期稳定性不足、就业压力较大等市场环境因素,导致下游终端市场需求有所下滑,也对公司经营业绩造成了不利影响。
综上,上述因素综合导致公司2022年1-3月经营业绩有所下降。
(二)与同行业可比公司趋势是否存在差异
1、公司2021年第三、四季度营业收入与同行业可比公司对比情况
公司与同行业可比公司在2021年第三、四季度营业收入、变动率的情况如下:
单位:万元、%
公司 | 2021年第四季度 | 2021年第三季度 | 2021年第二季度 | ||
营业收入 | 变动比例 | 营业收入 | 变动比例 | 营业收入 | |
长电科技 | 858,530.27 | 6.01 | 809,850.37 | 13.96 | 710,626.03 |
苏州固锝 | 52,628.54 | -29.02 | 74,147.23 | 14.61 | 64,695.78 |
华天科技 | 322,971.21 | -0.58 | 324,865.84 | 7.53 | 302,110.73 |
通富微电 | 460,862.64 | 12.02 | 411,426.49 | 7.67 | 382,124.55 |
富满微 | 18,755.18 | -43.42 | 33,149.12 | -43.32 | 58,482.58 |
银河微电 | 21,592.96 | 1.89 | 21,192.02 | -8.81 | 23,238.33 |
气派科技 | 21,531.36 | -5.49 | 22,783.17 | 6.69 | 21,354.09 |
平均值 | 250,981.74 | -8.37 | 242,487.75 | -0.24 | 223,233.16 |
蓝箭电子 | 18,042.53 | -7.85 | 19,579.87 | -3.81 | 20,355.70 |
注:①数据来源:Wind资讯;
②变动率为本季度较上季度的变动情况。
公司2021年第三、四季度营业收入呈下降趋势,与同行业可比公司平均值
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变动趋势基本一致,其中富满微、银河微电2021年第三季度营业收入变动趋势与公司一致,苏州固锝、华天科技、富满微、气派科技2021年第四季度营业收入变动趋势与公司一致。公司2021年第三、四季度营业收入变动趋势与长电科技、通富微电变动趋势不一致,主要系各家产品结构、市场定价策略及产能产量规模差异所致,变动趋势不一致具有合理性。
2、公司2022年第一季度经营业绩与同行业可比公司对比情况公司与同行业可比公司2022年第一季度经营业绩与2021年同期比较情况如下:
单位:万元、%
公司 | 项目 | 2022年第一季度 | 2021年第一季度 | |
金额 | 变动比例 | 金额 | ||
长电科技 | 营业收入 | 813,834.22 | 21.24 | 671,235.12 |
净利润 | 86,142.74 | 122.84 | 38,656.55 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 78,134.59 | 124.48 | 34,806.39 | |
苏州固锝 | 营业收入 | 79,773.16 | 42.21 | 56,097.07 |
净利润 | 6,007.68 | 17.78 | 5,100.78 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 5,562.38 | 25.19 | 4,442.98 | |
华天科技 | 营业收入 | 300,761.78 | 15.80 | 259,731.55 |
净利润 | 25,038.42 | -36.27 | 39,285.68 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 14,809.82 | -31.35 | 21,572.02 | |
通富微电 | 营业收入 | 450,173.86 | 37.75 | 326,809.60 |
净利润 | 16,596.99 | -0.49 | 16,678.47 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 14,406.00 | 3.93 | 13,860.95 | |
富满微 | 营业收入 | 27,565.36 | 3.61 | 26,604.83 |
净利润 | 5,318.05 | -12.99 | 6,112.26 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 4,913.55 | -15.60 | 5,821.90 | |
银河微电 | 营业收入 | 17,247.86 | 0.21 | 17,212.09 |
净利润 | 2,003.49 | 13.69 | 1,762.20 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 1,664.57 | -1.61 | 1,691.74 | |
气派科技 | 营业收入 | 12,642.80 | -17.19 | 15,267.75 |
净利润 | -610.82 | -130.20 | 2,022.93 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | -974.99 | -150.63 | 1,925.77 |
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公司 | 项目 | 2022年第一季度 | 2021年第一季度 | |
金额 | 变动比例 | 金额 | ||
平均值 | 营业收入 | 243,142.72 | 14.80 | 196,136.86 |
净利润 | 20,070.93 | -3.66 | 15,659.84 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 16,930.84 | -6.51 | 12,017.39 | |
蓝箭电子 | 营业收入 | 15,627.57 | 0.12 | 15,609.31 |
净利润 | 1,184.32 | -31.43 | 1,727.29 | |
扣除非经常性损益后的净利润 | 992.82 | -37.72 | 1,594.01 |
注:数据来源:Wind资讯。
公司2022年第一季度经营业绩较去年同期呈下降趋势,其中华天科技、富满微、银河微电、气派科技2022年第一季度经营业绩变动趋势与公司基本一致。公司2022年第一季度经营业绩与长电科技、苏州固锝、通富微电变动趋势不一致,主要系各家产品结构、市场定价策略及产能产量规模差异所致,变动趋势不一致具有合理性。
(三)结合2022年1-5月各月的营业收入、毛利率、净利润情况、目前在手订单情况以及下游终端消费电子行业疲软等说明发行人经营业绩是否持续下滑、业务增长是否具有可持续性
1、公司2022年1-6月各月的营业收入、毛利率、净利润情况
公司2022年1-6月各月的营业收入、毛利率、净利润情况如下:
单位:万元、%
项目 | 2022年 1月 | 2022年 2月 | 2022年 3月 | 2022年 4月 | 2022年 5月 | 2022年 6月 |
营业收入 | 5,161.85 | 4,354.03 | 6,111.68 | 6,763.88 | 7,324.27 | 7,283.37 |
毛利率 | 16.50 | 10.32 | 19.54 | 24.65 | 22.53 | 20.92 |
净利润 | 383.26 | 160.52 | 640.54 | 808.77 | 768.95 | 828.46 |
由上表可知,公司2022年2月经营业绩较低,主要系春节假期的影响,公司开工率较低,产线实际工作时间较短。自春节假期结束,公司逐步恢复正常生产,生产过程中规模效应逐步显现,产能利用率提高,公司2022年第二季度各月的营业收入规模稳定增长,盈利水平稳步上升,毛利率恢复至20%以上的水平。公司经营业绩持续下滑风险较低,业务增长具有可持续性。
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2、公司目前在手订单情况
截至2022年6月末,公司在手订单金额为8,097.85万元,较2021年末7,851.66万元有所提升,整体在手订单情况良好,未来将继续保持对现有客户的业务推进和新客户的开发,不断提高封测服务能力与生产规模,通过上述措施,公司经营业绩持续下滑风险较低,业务增长具有可持续性。
3、下游终端消费电子行业的波动对公司经营业绩的影响及公司业务增长的可持续性说明
(1)从外部市场环境来看,消费类电子已有复苏迹象。根据相关行业研究机构的分析
,随着疫情得到控制,促消费政策加快落地,将引导消费需求企稳回升,预计前期被压制的消费需求将逐步释放;5月消费电子指数上涨
13.77%,5月消费电子指数大幅拉升反映出消费电子景气度或已到向上拐点,体现了市场对下半年消费回暖的信心。预计公司下游市场需求景气度将实现回升,有望带动公司客户订单量提升,公司经营业绩有望保持稳定。
(2)从公司自身来看,公司产品应用于消费类电子领域较多,消费类电子市场的波动对公司经营业绩有一定影响;但公司下游市场领域广泛,除消费类电子领域外,公司产品还应用于汽车电子、信息通信、绿色照明、工业自动化等领域。公司将通过产品结构调整措施应对市场波动,平衡下游终端消费类电子行业波动的影响。同时消费类电子行业中,细分领域较多,各个领域之间波动幅度存在一定差异。多年来,公司已经历了多轮消费类电子市场周期,具备丰富的市场应对经验,目前公司经营稳健,功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富,各项产品产能有序增长,各类产品均能契合市场需求。
(3)从公司产品技术投入及应用来看,公司不断加强技术投入,对产品工艺进行创新,加深先进封装的研发投入与市场开发:①DFN、TSOT等先进封装产品收入实现持续增长,2022年上半年,公司先进封装收入占比将超过20%;②目前公司已掌握12英寸晶圆的封测技术,在封测领域内优势明显,2022年1-6月已实现超过4,000万元的销售收入,为公司后续开展更加具备竞
数据来源:安信证券2022年6月出具的《促销费政策密集发布,22H2需求有望回暖》。
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争力的技术创新和整体封装技术提升奠定了基础;③公司已在车规级产品领域进行开发与投入,公司产品已间接进入比亚迪、宝马、大众、五菱等汽车厂商供应体系,产品已实现小批量销售,部分厂商正在进行送样检测,为后续公司车规级产品销售收入的增长奠定了基础。④公司利用氮化镓(GaN)等材料制备的电源等产品,能够有效满足市场需求,目前小批量产品已向客户交付,积极推进公司产品在第三代半导体领域的布局。公司目前在多个领域进行拓展研发,扩充客户渠道,满足国内外中高端客户群体的产品要求,从而降低消费类电子行业波动的影响,提高公司经营业绩水平。综上,尽管下游终端消费电子行业存在一定波动,但公司自身主动采取产品结构优化、加大先进封装技术研发投入、开发新产品领域等应对措施,不断降低消费电子行业波动对未来公司经营业绩的影响,业务增长具有可持续性。
(四)公司2022年1-6月经营情况及2022年1-9月业绩预计情况
1、公司2022年1-6月经营情况
公司2022年1-6月实现营业收入36,999.10万元,较2021年同期增长
2.88%;归属于公司普通股股东的净利润为3,593.39万元,较2021年同期减少
631.26万元,下降14.94%,扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润为3,361.56万元,较2021年同期减少555.58万元,下降14.18%。2022年1-6月公司经营业绩同比下滑的主要原因如下:(1)因新冠疫情的影响导致物流受阻,产业链供应失衡,同时公司春节假期停工,开工时间较上年有所不足;
(2)受疫情、国际形势等原因影响,下游终端市场尤其是消费类电子市场需求放缓,对公司经营业绩造成了不利影响;(3)2022年第一季度,公司设备转固较多,导致设备折旧金额增加较多,同时公司新增设备转固后,规模效应尚未有效发挥,导致净利润有一定下降。
2、2022年1-9月业绩预计情况
公司已在招股说明书“重大事项提示”之“三、财务报告审计截止日后主要经营状况”补充披露了2022年1-9月业绩预计情况,相关披露如下:
“(二)2022年1-9月业绩预计情况
基于公司目前的在手订单情况、经营情况以及市场环境等,根据初步统
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计,公司2022年1-9月业绩情况如下:
单位:万元、%
项目 | 2022年1-9月 | 2021年1-9月 | 变动幅度 |
营业收入 | 55,500.00至58,000.00 | 55,544.89 | -0.08至4.42 |
归属于母公司所有者的净利润 | 5,500.00至6,000.00 | 6,241.14 | -11.88至-3.86 |
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 | 5,100.00至5,600.00 | 5,769.21 | -11.60至-2.93 |
公司预计2022年1-9月实现营业收入55,500.00万元至58,000.00万元之间,同比增长-0.08%至4.42%,收入规模整体保持稳定。预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5,100.00万元至5,600.00万元之间,较上年同期下降11.60%至2.93%之间,受疫情及半导体市场需求波动等因素影响,预计2022年1-9月公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较同期有所波动。上述2022年1-9月财务数据为公司初步预测数据,未经会计师审计或审阅,不构成盈利预测或业绩承诺。”
二、说明2021年销售增长的主要客户情况及2022年1-5月对上述客户的销售情况,对前五大客户销售增长较少但对其他客户销售增长较多的原因
(一)2021年销售增长的主要客户情况及2022年1-5月、2022年1-6月对上述客户的销售情况
2020年、2021年,公司主营业务收入分别为56,644.79万元、72,924.55万元,2021年公司主营业务收入较2020年增加16,279.76万元,同比增长
28.74%。
公司2021年销售增长的主要客户的收入情况及2022年1-5月、2022年1-6月收入情况如下:
单位:万元、%
公司 | 2022年1-6月 | 2022年1-5月 | 2021年 | 2020年 | ||
金额 | 金额 | 金额 | 增长金额 | 变动率 | 金额 | |
长晶科技 | 432.01 | 421.24 | 1,141.69 | 971.15 | 569.46 | 170.54 |
美的集团 | 1,212.79 | 1,008.88 | 2,618.50 | 929.93 | 55.07 | 1,688.57 |
上海格瑞宝电子有限公司 | 469.21 | 364.87 | 1,562.71 | 846.37 | 118.15 | 716.34 |
上海韦矽微电子 | 847.03 | 581.01 | 1,668.68 | 764.64 | 84.58 | 904.04 |
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公司 | 2022年1-6月 | 2022年1-5月 | 2021年 | 2020年 | ||
金额 | 金额 | 金额 | 增长金额 | 变动率 | 金额 | |
有限公司 | ||||||
成都启臣微电子股份有限公司 | 330.42 | 310.61 | 1,210.16 | 763.55 | 170.97 | 446.61 |
无锡市晶源微电子有限公司 | 1,423.26 | 1,223.81 | 658.57 | 633.06 | 2,481.62 | 25.51 |
无锡开益禧半导体有限公司 | 365.23 | 304.21 | 707.70 | 624.05 | 746.03 | 83.65 |
FirstSilion(福晶半导体) | 356.23 | 245.61 | 706.82 | 601.67 | 572.20 | 105.15 |
东莞熙隆电子科技有限公司 | 814.00 | 637.84 | 614.47 | 600.67 | 4,352.68 | 13.80 |
广州盛中电子有限公司 | 553.25 | 419.98 | 641.12 | 587.97 | 1,106.47 | 53.14 |
合计 | 6,803.43 | 5,518.06 | 11,530.42 | 7,323.06 | 174.05 | 4,207.35 |
注:上述收入金额为主营业务收入口径。
1、2021年销售增长的主要客户情况
公司2021年销售增长的主要客户中,长晶科技、无锡市晶源微电子有限公司、无锡开益禧半导体有限公司、First Silion(福晶半导体)、东莞熙隆电子科技有限公司以及广州盛中电子有限公司收入增长率较高,增长超过500%。
长晶科技2021年收入增长的金额较大,主要系长晶科技下游客户的市场业务需求旺盛,订单量较多,根据其自身产线生产出现产能不足情况,向公司进行委外封测来满足其客户的交期需要。
无锡市晶源微电子有限公司、东莞熙隆电子科技有限公司以及广州盛中电子有限公司2021年收入增长率较大,主要系早期与上述客户建立商务联系,产品通过验证后,公司产线产能的配合程度未能满足客户大批量生产的要求,2020年收入较少;2021年以来公司新增设备逐步到位,产能规模逐步扩大,生产排产计划能满足客户大订单、及时交货的要求,收入大幅增加。
2、2022年1-5月、2022年1-6月对上述客户的销售情况
2022年1-5月、2022年1-6月,公司对2021年销售增长的主要客户分别实现销售5,518.06万元、6,803.43万元,公司与上述客户业务合作情况良好。
公司对无锡市晶源微电子有限公司、东莞熙隆电子科技有限公司以及广州盛中电子有限公司的销售收入继续保持增长,主要系双方合作良好,公司在订
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单排产、及时交货等方面配合度高,上述客户提高了公司产品在供应体系的采购比例,业务规模因此扩大;
公司对上海格瑞宝电子有限公司、上海韦矽微电子有限公司的销售收入减少,主要受本轮上海疫情影响,客户提供待封测芯片的物流受阻,销售收入减少。公司对成都启臣微电子股份有限公司的销售收入减少,主要受下游终端市场需求放缓的影响,订单量减少。
(二)对前五大客户销售增长较少但对其他客户销售增长较多的原因
公司2021年对前五大客户的销售收入变动情况如下:
单位:万元、%
项目 | 公司 | 2021年 | 2020年 | ||
金额 | 变动金额 | 变动率 | 金额 | ||
前五大客户 | 拓尔微 | 10,892.89 | 470.39 | 4.51 | 10,422.50 |
晶丰明源 | 3,636.83 | -237.45 | -6.13 | 3,874.28 | |
美的集团 | 2,618.50 | 929.93 | 55.07 | 1,688.57 | |
视源股份 | 2,015.33 | 240.71 | 13.56 | 1,774.62 | |
华润微 | 1,845.05 | -15.65 | -0.84 | 1,860.70 | |
小计 | 21,008.59 | 1,387.93 | 7.06 | 19,620.67 | |
其他客户 | 51,915.95 | 14,891.83 | 40.22 | 37,024.12 | |
合计 | 72,924.55 | 16,279.76 | 28.74 | 56,644.79 |
注:上述收入金额为主营业务收入口径。
1、公司2021年前五大客户销售增长较少的原因
公司2021年前五大客户的销售收入金额较2020年增加了1,387.93万元,同比增长7.06%,低于主营业务收入同比增长率的原因如下:
公司前五大客户整体收入增长变动幅度较低,主要系公司与前五大客户建立了长期稳定的合作关系,与公司处于业务稳定发展阶段,业务合作已具备一定规模。在行业处于景气度较高的阶段,大型客户自身有严格的生产计划,在原有业务保持稳定增长的情况下,较难对业务已形成一定规模的供应商进行扩张式的订单需求,订单量随市场行情波动较小,故2021年前五大客户整体主营业收入增长率低于公司主营业务收入增长率。
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2、公司对其他客户销售增长较多的原因
(1)2021年行业处于景气度较高的阶段,受下游终端市场需求的带动,与公司合作已初具规模的客户增加了订单量,部分客户订单量随市场行情波动较大,该类型客户销售增长率高于公司主营业务收入增长率;
(2)2021年公司逐步加大了设备投入,产能规模提高,公司优化整体生产管理计划,提高大批量订单的承接能力,能满足更多大批量生产需求的客户进行生产排产,导致其他客户订单量增多;
(3)按照业务模式统计,公司2021年其他客户销售收入变动情况如下:
单位:万元、%
项目 | 2021年 | 2020年 | ||
金额 | 变动金额 | 变动率 | 金额 | |
自有品牌 | 30,832.22 | 5,386.96 | 21.17 | 25,445.26 |
封测服务 | 21,083.73 | 9,504.88 | 82.09 | 11,578.85 |
合计 | 51,915.95 | 14,891.83 | 40.22 | 37,024.12 |
注:上述收入金额为主营业务收入口径。
2021年公司其他客户销售增长较多,主要系封测服务客户销售收入增加较大所致。由上表可知,2021年公司其他客户封测服务业务收入为21,083.73万元,较2020年增加9,504.88万元,增长82.09%。
公司2021年销售增长的主要客户中,长晶科技、上海格瑞宝电子有限公司、上海韦矽微电子有限公司、成都启臣微电子股份有限公司、无锡市晶源微电子有限公司以及无锡开益禧半导体有限公司均为封测服务客户,上述客户2021年销售收入较2020年增加4,602.82万元。
综上,公司与前五大客户业务合作已具备一定规模,整体业务保持稳定增长,2021年收入增长比例较低。其他客户受下游终端市场需求的带动,订单量增加,加之公司逐步加大了设备投入,产能规模提高,能满足此类客户的需求,故2021年其他客户销售收入增长较多。
三、请保荐人、申报会计师发表明确意见
(一)保荐人、申报会计师核查程序
1、访谈发行人总经理,了解公司2021年第三、四季度主营业务收入下
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降、2022年第一季度经营业绩下滑、主要客户销售收入变动的原因;
2、查阅发行人收入成本明细表,统计分析2022年1-6月各月营业收入、毛利率、净利润情况;
3、查阅同行业可比公司公开披露资料,对各季度营业收入、经营业绩进行了对比,分析趋势差异的原因;
4、查阅公开资料,访谈发行人总经理,了解下游终端消费电子行业情况;
5、获取了发行人2022年6月末在手订单情况,查阅发行人对2022年1-6月经营情况及2022年1-9月业绩预计情况的说明,访谈了发行人总经理,了解了发行人业绩预计的情况;
6、了解并分析2021年销售增长的主要客户销售收入变动情况,上述客户2022年1-5月、1-6月销售收入变动情况以及销售收入增长较多的原因;
7、了解并分析2021年前五大客户较其他客户销售收入增长较少的原因。
(二)保荐人、申报会计师核查意见
经核查,保荐人、申报会计师认为:
1、发行人2021年第三、四季度主营业务收入下降,主要系下半年行业整体需求增速放缓,导致收入有所下降;
2、发行人2022年第一季度经营业绩下滑,主要系(1)每年第一季度为传统淡季,同时叠加2022年1-3月设备折旧金额的大幅增加的因素,以及发行人新增设备转固后,规模效应尚未有效发挥;(2)2022年因春节假期停工,开工时间有所不足,导致第一季度营业收入未能实现较大幅度的增长;(3)2022年第一季度受疫情影响,收入预期稳定性不足、就业压力较大等市场环境因素,导致下游终端市场需求有所下滑,也对发行人经营业绩造成了不利影响;
3、发行人2021年第三、四季度营业务收入呈下降趋势,与同行业可比公司平均值变动趋势基本一致,其中富满微、银河微电2021年第三季度营业收入变动趋势与发行人一致,苏州固锝、华天科技、富满微、气派科技2021年第四季度营业收入变动趋势与发行人一致。发行人2021年第三、四季度营业收入变动趋势与长电科技、通富微电变动趋势不一致,主要系各家产品结构、市场定
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价策略及产能产量规模差异所致,变动趋势不一致具有合理性;
4、发行人2022年第一季度经营业绩较去年同期呈下降趋势,其中华天科技、富满微、银河微电、气派科技2022年第一季度经营业绩变动趋势与发行人基本一致。发行人2022年第一季度经营业绩与长电科技、苏州固锝、通富微电变动趋势不一致,主要系各家产品结构、市场定价策略及产能产量规模差异所致,变动趋势不一致具有合理性;
5、发行人2022年1-6月营业收入、毛利率、净利润环比呈现稳定增长趋势,盈利水平稳步上升,2022年6月末在手订单情况良好,下游消费类电子行业已有复苏迹象,发行人自身主动采取产品结构优化、加大先进封装技术研发投入、开发新产品领域等应对措施,不断减弱消费电子行业波动对未来发行人经营业绩的影响,发行人经营业绩持续下滑风险较低,业务增长具有可持续性;发行人预计2022年1-9月收入规模将整体保持稳定,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较同期将有所波动;
6、发行人2021年销售增长的主要客户销售收入不存在异常,增长具有合理性,2022年1-6月上述客户与发行人业务合作情况良好;
7、发行人与前五大客户业务合作已具备一定规模,整体业务保持稳定增长,上述客户在原有业务保持稳定增长的情况下,较难对业务已形成一定规模的供应商进行扩张式的订单需求,2021年收入增长比例较低。其他客户销售收入增长比例较大,主要系发行人逐步加大了设备投入,产能规模提高,优化整体生产管理计划,提高大批量订单的承接能力,其他客户中尤其是封测服务客户订单量增加较大,部分客户订单量随高位市场行情增长较大所致。
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问题2.关于毛利率
申请文件及问询回复显示:
(1)报告期各期,发行人封测服务集成电路产品收入分别为14,832.41万元、21,585.42万元、27,044.62万元,毛利率分别为29.28%、27.04%、
24.21%,逐年下降,发行人分析“2021年公司封测服务集成电路产品毛利率下降的主要原因为芯片供应紧张、国产替代的需求增加等因素的影响,单位成本的增长幅度超过销售单价的增长幅度”,发行人封测服务的成本中不包含芯片成本。
(2)2022年1-3月,发行人封测服务毛利率为13.64%,较2021年同期下降10.22个百分点。
请发行人:
(1)分析并说明封测服务集成电路产品毛利率逐年下降的原因,芯片供应紧张对发行人售价及成本的具体影响。
(2)说明2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低的原因,结合相关原因说明封测服务毛利率是否会持续下降,发行人封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司是否一致。
请保荐人、申报会计师发表明确意见。
【回复】
一、分析并说明封测服务集成电路产品毛利率逐年下降的原因,芯片供应紧张对发行人售价及成本的具体影响
(一)封测服务集成电路产品毛利率逐年下降的原因
1、封测服务集成电路主要产品销售结构、平均单价、单位成本情况
报告期内,公司封测服务集成电路产品的整体毛利率分别为29.28%、
27.04%、24.21%和18.96%,主要产品的销量结构、平均单价、单位成本情况如下:
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单位:%、元/万只
项目 | 2022年1-6月 | 2021年 | ||||
收入 占比 | 销售单价 | 单位成本 | 收入 占比 | 销售单价 | 单位成本 | |
AC-DC/DC-DC | 65.04 | 471.94 | 378.15 | 48.95 | 487.81 | 365.08 |
LED驱动IC | 16.25 | 563.04 | 506.77 | 30.48 | 595.49 | 482.53 |
稳压IC | 13.86 | 554.09 | 438.63 | 11.49 | 471.80 | 344.61 |
其他 | 4.84 | 531.65 | 364.50 | 9.08 | 519.97 | 347.53 |
合计 | 100.00 | 497.98 | 403.55 | 100.00 | 517.20 | 392.01 |
(续)
项目 | 2020年 | 2019年 | ||||
收入占比 | 销售单价 | 单位成本 | 收入占比 | 销售单价 | 单位成本 | |
AC-DC/DC-DC | 51.79 | 440.24 | 306.41 | 37.62 | 449.51 | 291.14 |
LED驱动IC | 36.22 | 561.95 | 446.62 | 51.80 | 570.02 | 438.58 |
稳压IC | 6.40 | 410.69 | 291.39 | 4.85 | 439.94 | 289.77 |
其他 | 5.59 | 462.61 | 296.53 | 5.73 | 436.79 | 251.46 |
合计 | 100.00 | 476.73 | 347.81 | 100.00 | 503.25 | 355.88 |
公司封测服务集成电路以AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品为主,报告期内,二者收入合计占比分别为89.42%、88.01%、79.43%和81.29%。
2、封测服务集成电路产品毛利率逐年下降的原因分析
报告期内,公司封测服务集成电路产品毛利率呈下降趋势,从2019年的
29.28%下降到2022年1-6月的18.96%,下降了10.32个百分点,与公司所处行业特点以及公司定价策略等有关。
集成电路封测服务定价受封装类型、封装耗材成本、封装工艺等因素影响。从行业特点看,封测厂商的封测服务定价和原材料价格易受市场短期波动影响,并对整体毛利率有一定影响;长期来看,随着技术不断提升,特定封装的封测服务价格呈现逐步下降趋势。
从公司自身看,近年来公司封测服务集成电路产品产能逐年提高、规模化效应明显,2020年、2021年、2022年1-6月产量分别较上年同期增加
34.61%、13.23%、1.51%,为了扩大市场份额、提高市场占有率,公司在保持适当的毛利率水平的情况下,主动进行了一些市场化扩张的策略,并通过技术
佛山市蓝箭电子股份有限公司 第三轮审核问询函之回复
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进步优化产品工艺流程,降低产品生产成本,应对材料涨价等因素。公司封测服务集成电路产品毛利率逐年下降,受销售结构、平均单价、单位成本的共同影响,具体分析如下:
单位:%
项目 | 2022年1-6月比2021年 | 2021年比2020年 | 2020年比2019年 | |||||||||
销售结构变动影响 | 销售均价变动影响 | 单位成本变动影响 | 合计 影响 | 销售结构变动影响 | 销售均价变动影响 | 单位成本变动影响 | 合计 影响 | 销售结构变动影响 | 销售均价变动影响 | 单位成本变动影响 | 合计 影响 | |
AC-DC/DC-DC | 4.05 | -1.64 | -1.80 | 0.61 | -0.86 | 3.32 | -5.89 | -3.43 | 4.99 | -0.71 | -1.80 | 2.49 |
LED驱动IC | -2.70 | -0.76 | -0.70 | -4.16 | -1.18 | 1.36 | -1.84 | -1.65 | -3.59 | -0.40 | -0.52 | -4.51 |
稳压IC | 0.64 | 1.50 | -2.35 | -0.21 | 1.48 | 1.06 | -1.30 | 1.24 | 0.53 | -0.30 | -0.03 | 0.20 |
其他 | -1.41 | 0.07 | -0.15 | -1.49 | 1.25 | 0.64 | -0.89 | 1.01 | -0.06 | 0.18 | -0.54 | -0.42 |
合计 | 0.58 | -0.82 | -5.01 | -5.25 | 0.69 | 6.38 | -9.91 | -2.83 | 1.87 | -1.23 | -2.88 | -2.24 |
注:①销售结构影响=∑各产品本期收入占比*各产品上期毛利率-∑各产品上期收入占比*各产品上期毛利率;
②销售单价影响=∑各产品本期收入占比*(1-各产品上期销售成本/各产品本期售价)-∑各产品本期收入占比*各产品上期毛利率;
③销售成本影响=∑各产品本期收入占比*(1-各产品本期销售成本/各产品本期售价)-∑各产品本期收入占比*(1-各产品上期销售成本/各产品本期售价)。由上表可知,公司2020年封测服务集成电路毛利率较上年下降2.24个百分点,由产品结构调整、销售单价以及单位成本变动共同影响;公司2021年封测服务集成电路毛利率较上年下降2.83个百分点,主要系单位成本的增长幅度超过了销售单价的增长幅度所致;公司2022年1-6月封测服务集成电路毛利率较下降5.25个百分点,主要受折旧因素影响,单位成本增长所致,具体分析如下:
(1)2020年封测服务集成电路毛利率下降的原因
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2020年公司封测服务集成电路产品中AC-DC/DC-DC产品收入占比提高、LED驱动IC产品收入占比下降,对毛利率的影响分别为4.99个百分点、-3.59个百分点;2020年AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品单位成本有所增加,分别较上年增长5.24%、1.83%,对毛利率的影响分别为-1.80个百分点、-
0.52个百分点;受市场竞争因素以及公司定价策略的影响,2020年AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品销售均价有所下降,分别较上年降低2.06%、
1.42%,对毛利率的影响分别为-0.71个百分点、-0.40个百分点。2020年AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品这两类产品对毛利率的合计影响为-2.02个百分点,为2020年封测服务集成电路毛利率下降的主要原因。
(2)2021年封测服务集成电路毛利率下降的原因
受市场因素影响,2021年公司封测服务集成电路产品销售均价、单位成本均有所提高,其中销售均价提高8.49%、造成毛利率增加6.16个百分点,单位成本提高12.71%、造成毛利率下降9.76个百分点;对毛利率影响较大的封测服务产品分别为AC-DC/DC-DC、LED驱动IC、稳压IC产品,上述三类产品销售均价提高分别增加毛利率3.32个百分点、1.36个百分点和1.06个百分点,上述三类产品单位成本提高分别减少毛利率5.89个百分点、1.84个百分点和1.30个百分点;2021年公司封测服务集成电路产品单位成本的增长幅度超过了销售单价的增长幅度,导致毛利率较上年下降2.83个百分点。
(3)2022年1-6月封测服务集成电路毛利率下降的原因
受折旧因素影响,2022年1-6月公司封测服务集成电路产品单位成本提高
2.95%、造成毛利率下降5.07个百分点;对毛利率影响较大的封测服务产品分别为AC-DC/DC-DC、LED驱动IC、稳压IC产品,上述三类产品单位成本提高分别减少毛利率1.80个百分点、0.70个百分点和2.35个百分点;2022年1-6月AC-DC/DC-DC、LED驱动IC、稳压IC这三类产品对毛利率的合计影响为-
4.85个百分点,为2022年1-6月封测服务集成电路毛利率下降的主要原因。
(二)芯片供应紧张对公司封测服务集成电路产品售价及成本的具体影响
公司封测服务的成本中不包含芯片成本,芯片供应紧张对公司封测服务集成电路产品售价及成本的影响为间接影响;2021年芯片供应紧张,造成了产业
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链的连锁反应,对公司封测服务集成电路产品售价、成本的具体影响如下:一方面,国产替代的需求增加等因素带来公司封测服务集成电路产品需求的增加,公司2021年封测服务集成电路产品销量较上年增长7.01亿只,增幅达
15.49%,封测服务集成电路产品单价较上年增长40.47元/万只,增幅达
8.49%;另一方面,芯片供应紧张导致公司封测服务客户芯片采购受到一定影响,订单增长幅度相对减缓,公司折旧、动力、人工等成本未能更好摊薄,加之材料涨价因素,导致2021年封测集成电路产品单位成本较上年增加44.19元/万只,增幅达12.71%。
公司已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”之“(三)毛利及毛利率分析”之“5、封测服务产品毛利率变动分析”中删除了芯片供应紧张造成2021年封测服务集成电路毛利率下降的相关描述。
二、说明2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低的原因,结合相关原因说明封测服务毛利率是否会持续下降,发行人封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司是否一致
(一)2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低的原因,结合相关原因说明封测服务毛利率是否会持续下降
1、2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低的原因
2022年1-3月公司封测服务产品的平均单价、单位成本和毛利率变动情况具体如下:
单位:元/万只、%
项目 | 2022年1-3月 | 2021年1-3月 | |
金额 | 变动率/变动百分点 | 金额 | |
平均单价 | 476.05 | 13.71 | 418.65 |
单位成本 | 411.10 | 28.97 | 318.77 |
毛利率 | 13.64 | -10.22 | 23.86 |
公司封测服务以集成电路产品为主,2022年1-3月,公司封测服务毛利率为13.64%,较2021年同期下降10.22个百分点,公司封测服务产品毛利率大幅降低的主要原因如下:
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(1)相比2021年春节假期应疫情防控要求,倡导就地过年未停工,2022年公司因春节假期停工,开工时间有所不足,导致当季营业收入未能实现预计的增长,毛利率有一定下降;
(2)2022年第一季度受疫情影响,收入预期稳定性不足、就业压力较大等市场环境因素,造成下游终端市场需求有所下滑,对公司经营业绩以及毛利率有一定的不利影响;
(3)2022年第一季度,受市场影响,公司上游材料价格上涨,2022年1-3月封测服务产品的单位直接材料为209.36元/万只,较2021年同期增长
24.53%;
(4)2021年公司加大设备投入,“固定资产-设备”投入为22,303.02万元,2022年1-3月固定资产折旧2,565.58万元,较去年同期增长超过40%。同时,公司2022年一季度新增设备转固后,规模效应尚未有效发挥;2022年1-3月封测服务产品的单位制造费用为133.73元/万只,较2021年同期增长
36.05%。
上述因素导致公司2022年第一季度收入未能进一步增长,与2021年同期持平,但材料成本和设备折旧较2021年同期明显增加,导致公司2022年1-3月的单位成本较上年同期增加28.97%,2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低。
2、结合相关原因说明封测服务毛利率是否会持续下降
(1)公司2022年3月开始封测服务收入已经有较大幅度提升,2022年第二季度封测服务月平均收入为3,840.42万元,较2022年1-3月封测服务月平均收入增加1,078.87万元、增长39.07%;
(2)基于最近疫情发展情况和产业链复苏情况,公司主要封测服务客户2022年第二季度销售收入较2022年1-3月有较大幅度的提高,以前十大封测服务客户收入合计为例,2022年第二季度月平均收入为2,955.95万元,较2022年1-3月2,130.91万元的月平均收入增加825.04万元、增长38.72%;
(3)公司2022年3月开始,整体产能利用率有所提高,2022年第二季度封测服务产品的单位制造费用为120.13元/万只,较2022年1-3月下降13.59元
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/万只,降低10.16%。
(4)随着公司封测服务客户需求和订单的恢复与增长,公司产能利用率相应提高,摊薄了设备折旧等固定成本,加之材料降价以及生产效率提高的影响,综合导致公司2022年第二季度毛利率较2022年第一季度提高7.15个百分点。2022年第一季度、第二季度以及2022年1-6月的封测服务毛利率具体如下:
项目 | 2022年1-6月 | 2022年4-6月 | 2022年1-3月 |
毛利率 | 17.80 | 20.79 | 13.64 |
随着中央“疫情要控住、经济要稳住、发展要安全”等主要政策的不断落实,相关地区疫情逐步得到控制,国内投资、消费等需求在第二季度逐步呈现复苏状态,但不排除后续疫情反复可能对生产经营构成不利影响;为应对上述挑战,公司通过持续加大客户服务力度、提升产能利用率,不断优化产品结构等一系列措施,保持经营情况稳定。
综上,与2022年第一季度封测服务毛利率相比,公司2022年第二季度封测服务毛利率有所提高,未出现持续下降的情形,基于公司保持经营情况稳定的一系列措施,公司封测服务毛利率持续下降的风险较小。
(二)发行人封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司是否一致
2022年1-3月,公司封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司比较情况如下:
单位:%
公司名称 | 2022年1-3月 | 2021年1-3月 | |
毛利率 | 变动百分点 | 毛利率 | |
长电科技 | 18.91 | 2.88 | 16.03 |
华天科技 | 17.93 | -5.73 | 23.66 |
通富微电 | 14.69 | -2.83 | 17.53 |
气派科技 | 10.56 | -18.06 | 28.62 |
平均值 | 15.52 | -5.94 | 21.46 |
发行人 | 13.64 | -10.22 | 23.86 |
数据来源:Wind资讯、各公司第一季度报告。
2022年1-3月,公司封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司平均值
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变动趋势基本一致,其中华天科技、通富微电、气派科技2022年1-3月毛利率变动趋势与公司一致,长电科技2022年1-3月毛利率变动趋势与公司不一致。
2022年1-6月,公司封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司比较情况如下:
单位:%
公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年1-6月 | |
毛利率 | 变动百分点 | 毛利率 | |
长电科技 | 18.40 | 1.50 | 16.90 |
华天科技 | 19.58 | -6.39 | 25.97 |
通富微电 | 15.69 | -2.05 | 17.74 |
气派科技 | 10.05 | -21.57 | 31.62 |
平均值 | 15.93 | -7.13 | 23.06 |
发行人 | 17.80 | -7.88 | 25.68 |
数据来源:Wind资讯、各公司半年度报告。
2022年1-6月,公司封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司平均值变动趋势基本一致,其中华天科技、通富微电、气派科技2022年1-6月毛利率变动趋势与公司一致,长电科技2022年1-6月毛利率变动趋势与公司不一致。
三、请保荐人、申报会计师发表明确意见
(一)保荐人、申报会计师核查程序
1、获取发行人报告期收入成本明细表,复核各类产品收入、成本归集过程;
2、访谈发行人总经理,了解报告期封测服务集成电路产品毛利率逐年下降的原因,芯片供应紧张对发行人售价及成本的具体影响;了解2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低的原因、封测服务毛利率未来是否存在持续下降的趋势;
3、查询同行业可比公司季度报告、半年度报告等公开资料,对比分析发行人封测服务毛利率变动趋势与同行业可比公司是否一致。
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(二)保荐人、申报会计师核查意见
经核查,保荐人、申报会计师认为:
1、发行人封测服务集成电路产品毛利率逐年下降的原因主要受市场竞争因素、定价策略、产品结构等因素影响。发行人2020年封测服务集成电路毛利率较上年下降2.24个百分点,由产品结构调整、销售单价以及单位成本变动共同影响,主要受AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品影响;发行人2021年封测服务集成电路毛利率较上年下降2.83个百分点,主要系单位成本的增长幅度超过了销售单价的增长幅度所致,主要受AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品、稳压IC产品影响;发行人2022年1-6月封测服务集成电路毛利率较上年下降5.25个百分点,主要受折旧因素影响,单位成本增长所致,主要受AC-DC/DC-DC产品、LED驱动IC产品、稳压IC产品影响;
2、发行人封测服务的成本中不包含芯片成本,2021年芯片供应紧张,造成了产业链的连锁反应,对发行人封测服务集成电路产品售价、成本产生了如下影响:一方面,国产替代的需求增加等因素带来发行人封测服务集成电路产品需求的增加、单价提升;另一方面,芯片供应紧张导致发行人封测服务客户芯片采购受到一定影响,订单增长幅度相对减缓,发行人折旧、动力、人工等成本未能更好摊薄,加之材料涨价因素,导致2021年封测集成电路产品单位成本提高;
3、2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低的原因具体如下:受疫情及下游终端等市场需求下滑等因素影响,公司2022年第一季度收入未能进一步增长,与2021年同期持平,但材料成本和设备折旧较2021年同期明显增加,导致公司2022年1-3月的单位成本较上年同期增加28.97%,2022年1-3月封测服务毛利率大幅降低。与2022年第一季度封测服务毛利率相比,发行人2022年第二季度封测服务毛利率有所提高,未出现持续下降的情形,基于发行人保持经营情况稳定的一系列措施,发行人封测服务毛利率持续下降的风险较小;
4、2022年1-3月,发行人封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司平均值变动趋势基本一致,其中华天科技、通富微电、气派科技2022年1-3月毛利率变动趋势与发行人一致,长电科技2022年1-3月毛利率变动趋势与发行人
1-25
不一致;2022年1-6月,发行人封测服务毛利率的变动趋势与同行业可比公司平均值变动趋势基本一致,其中华天科技、通富微电、气派科技2022年1-6月毛利率变动趋势与发行人一致,长电科技2022年1-6月毛利率变动趋势与发行人不一致。
1-26
问题3.关于委外加工申请文件及问询回复显示,报告期内,发行人委外加工涉及的主要封装工艺为SMA/B/C、SMAF/SMBF和SOD系列,其中以SOD系列产品为主,发行人认为委外加工涉及的SOD系列部分产品公司能够自产,但相关工序的外协金额占比仅为19.87%、24.99%、29.94%,占比较低。请发行人结合其他SOD外协工序能否自产、未自产的原因,说明报告期各期发行人涉及委外加工的产品收入、毛利率情况、主要客户。
请保荐人、申报会计师发表明确意见。【回复】
一、请发行人结合其他SOD外协工序能否自产、未自产的原因,说明报告期各期发行人涉及委外加工的产品收入、毛利率情况、主要客户
(一)发行人委外加工情况
报告期内,公司自有品牌业务中涉及委外加工,封测服务业务中不存在委外加工的情形。在自有品牌业务中,根据是否由公司提供芯片,公司委外加工模式又分为全工序外协加工(即公司提供芯片后,外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测的所有工序后提供成品给公司)和外协采购成品(即外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品,公司向外协厂商采购该成品)两种情形。
报告期内,公司以外协采购为主,具体情况如下:
单位:万元、%
委外加工 | 2022年1-6月 | 2021年 | 2020年 | 2019年 | ||||
金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
外协采购 | 1,344.14 | 96.40 | 4,356.08 | 91.97 | 1,801.23 | 94.97 | 934.86 | 86.61 |
外协加工 | 50.24 | 3.60 | 380.40 | 8.03 | 95.46 | 5.03 | 144.55 | 13.39 |
合计 | 1,394.38 | 100.00 | 4,736.48 | 100.00 | 1,896.68 | 100.00 | 1,079.41 | 100.00 |
报告期内,从产品类型来看,公司委外加工涉及的主要产品为自有品牌分立器件产品中的二极管产品;从封装类型来看,公司委外加工涉及的主要封装形式分别为SOD、SMA/B/C和SMAF/SMBF系列,具体情况如下:
1-27
单位:万元、%
年份 | 封装类型 | 金额 | 占比 |
2022年1-6月 | SOD | 609.50 | 43.71 |
SMA/B/C | 318.61 | 22.85 | |
SMAF/SMBF | 233.62 | 16.75 | |
合计 | 1,161.73 | 83.32 | |
2021年 | SOD | 1,874.77 | 39.58 |
SMA/B/C | 1,090.38 | 23.02 | |
SMAF/SMBF | 827.81 | 17.48 | |
合计 | 3,792.97 | 80.08 | |
2020年 | SOD | 763.71 | 40.27 |
SMA/B/C | 144.28 | 7.61 | |
SMAF/SMBF | 337.77 | 17.81 | |
合计 | 1,245.76 | 65.68 | |
2019年 | SOD | 398.72 | 36.94 |
SMA/B/C | 31.65 | 2.93 | |
SMAF/SMBF | 207.11 | 19.19 | |
合计 | 637.48 | 59.06 |
注:占比为对应封装形式产品的外协金额占委外加工总额(外协采购+外协加工)的比重。
其中,SMA/B/C和SMAF/SMBF系列产品非公司主要产品,公司尚未具备自产能力;SOD系列产品主要为SOD-123和SOD-323产品,该系列产品公司具备相应的生产能力,其他SOD系列为SOD-123FL产品,该系列产品公司尚未自产,具体情况如下:
单位:万元、%
年份 | 封装型号 | 金额 | 占比1 | 占比2 | 是否自产 |
2022年1-6月 | SOD | 609.50 | 100.00 | 43.71 | - |
SOD-123 | 299.99 | 49.22 | 21.51 | 是 | |
SOD-323 | 142.65 | 23.40 | 10.23 | 是 | |
小计 | 442.64 | 72.62 | 31.74 | - | |
SOD-123FL | 166.87 | 27.38 | 11.97 | 否 | |
2021年 | SOD | 1,874.77 | 100.00 | 39.58 | - |
SOD-123 | 803.99 | 42.88 | 16.97 | 是 | |
SOD-323 | 614.40 | 32.77 | 12.97 | 是 | |
小计 | 1,418.39 | 75.66 | 29.94 | - |
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年份 | 封装型号 | 金额 | 占比1 | 占比2 | 是否自产 |
SOD-123FL | 456.39 | 24.34 | 9.64 | 否 | |
2020年 | SOD | 763.71 | 100.00 | 40.27 | - |
SOD-123 | 304.68 | 39.89 | 16.06 | 是 | |
SOD-323 | 169.43 | 22.19 | 8.93 | 是 | |
小计 | 474.11 | 62.08 | 24.99 | - | |
SOD-123FL | 289.60 | 37.92 | 15.27 | 否 | |
2019年 | SOD | 398.72 | 100.00 | 36.94 | - |
SOD-123 | 170.40 | 42.74 | 15.79 | 是 | |
SOD-323 | 44.09 | 11.06 | 4.08 | 是 | |
小计 | 214.49 | 53.79 | 19.87 | - | |
SOD-123FL | 184.23 | 46.21 | 17.07 | 否 |
注:①占比
为对应封装形式产品的外协金额占SOD系列委外加工总额的比重;
②占比
为对应封装形式产品的外协金额占委外加工总额(外协采购+外协加工)的比重。
报告期内,公司SOD-123和SOD-323产品能够自产,二者合计的委外金额占委外加工总额的比重分别为19.87%、24.99%、29.94%和31.74%。对于SOD-123FL产品,公司尚未自产,该系列产品的委外金额占委外加工总额的比重分别为17.07%、15.27%、9.64%和11.97%。SOD-123和SOD-123FL产品生产工艺不同,SOD-123产品引脚为海鸥脚,封装常用于小功率稳压管,而SOD-123FL产品引脚为平脚,封装常用于小体积大电流肖特基管,这两种产品生产效率和价格各有不同。公司自有品牌业务主要依托于公司多年来在封装测试领域积累的核心技术优势。对于半导体行业内厂商而言,各厂商会根据自身技术特点,建立自身的产品矩阵,在差异化竞争的同时亦会互补性合作。因此,基于目前同行业公司各自的市场定位以及竞争优势,公司目前未覆盖SMA/B/C系列、SMAF/SMBF系列和SOD-123FL封装型号产品,但对于SOD-123和SOD-323产品,公司具备相关生产技术,会根据客户对产品芯片、参数(电流、电压和功率等)等具体要求,综合考虑成本效益、订单交期等因素,自主选择自产或委托公司外协厂商进行生产,具有合理性。
(二)发行人涉及委外加工的产品收入、毛利率情况、主要客户
报告期内,公司SOD、SMA/B/C以及SMAF/SMBF系列产品的收入、毛利
1-29
率及主要客户情况如下:
单位:万元、%
产品类型 | 2022年1-6月 | 2021年 | 涉及的主要客户 | ||||
金额 | 占比 | 毛利率 | 金额 | 占比 | 毛利率 | ||
SOD | 1,489.90 | 4.09 | 17.79 | 3,082.93 | 4.23 | 10.96 | - |
SOD-123 | 705.26 | 1.94 | 19.37 | 1,334.20 | 1.83 | 7.96 | 和而泰(002402) |
SOD-323 | 534.76 | 1.47 | 16.63 | 1,266.46 | 1.74 | 13.87 | 视源股份(002841) |
SOD-123FL | 249.88 | 0.69 | 15.81 | 482.27 | 0.66 | 11.64 | 赛尔康 |
SMA/B/C | 598.32 | 1.64 | 21.56 | 726.02 | 1.00 | 21.61 | 和而泰(002402) |
SMAF/SMBF | 362.13 | 0.99 | 14.89 | 772.43 | 1.06 | 21.33 | 汉毅电子 |
合计 | 2,450.35 | 6.73 | - | 4,581.37 | 6.28 | - | - |
(续)
产品类型 | 2020年 | 2019年 | 涉及的主要客户 | ||||
金额 | 占比 | 毛利率 | 金额 | 占比 | 毛利率 | ||
SOD | 1,707.80 | 3.01 | 12.63 | 1,233.18 | 2.54 | 20.53 | - |
SOD-123 | 662.46 | 1.17 | 10.66 | 484.84 | 1.00 | 16.06 | 和而泰(002402) |
SOD-323 | 726.58 | 1.28 | 13.59 | 532.48 | 1.09 | 24.81 | 视源股份(002841) |
SOD-123FL | 318.76 | 0.56 | 14.56 | 215.86 | 0.44 | 20.01 | 赛尔康 |
SMA/B/C | 126.88 | 0.22 | 23.01 | 28.63 | 0.06 | 30.74 | 和而泰(002402) |
SMAF/SMBF | 407.71 | 0.72 | 8.20 | 240.68 | 0.49 | 18.55 | 汉毅电子 |
合计 | 2,242.38 | 3.96 | - | 1,502.49 | 3.09 | - | - |
注:①占比为对应封装形式产品的收入金额占主营业务收入的比重;
②赛尔康包括SalcompPlc、赛尔康技术(深圳)有限公司、赛尔康(贵港)有限公司;
③汉毅电子包括佛山市汉毅电子技术有限公司、东莞市汉毅电子有限公司。报告期内,公司委外加工涉及的主要封装形式收入占比分别为3.09%、
3.96%、6.28%和6.73%,占比较低。
二、请保荐人、申报会计师发表明确意见
(一)保荐人、申报会计师核查程序
1、访谈发行人总经理,了解发行人委外加工的模式,委外加工涉及的封装形式,相关产品能否自产以及未自产的原因;
2、获取发行人委外加工明细表、收入成本明细表,分析发行人委外加工涉及的产品对应收入、毛利率及主要客户情况。
1-30
(二)保荐人、申报会计师核查意见
经核查,保荐人、申报会计师认为:
1、报告期内,发行人SOD系列产品主要为SOD-123和SOD-323产品,该系列产品发行人具备相应的生产能力,其他SOD系列为SOD-123FL产品,该系列产品发行人尚未自产。基于目前同行业公司各自的市场定位以及竞争优势,发行人会根据客户对产品芯片、参数(电流、电压和功率等)等具体要求,综合考虑成本效益、订单交期等因素,自主选择自产或委托公司外协厂商进行生产,具有合理性;
2、发行人涉及委外加工的产品收入、毛利率及主要客户情况不存在异常。
1-31
问题4.关于原材料采购
申请文件及问询回复显示,报告期内发行人芯片采购以三极管和场效应管为主,2020年、2021年三极管采购金额分别为3,308.23万元、4,434.16万元,采购单价分别为100.36元/万只、103.70元/万只,场效应管采购金额分别为3,075.86万元、3,538.09万元,采购单价分别为477.94元/万只、489.87元/万只。2021年采购价格上涨幅度较低。
请发行人结合市场公开信息分析并说明2021年三极管及场效应管采购价格变动幅度与市场价格的差异情况。
请保荐人、申报会计师发表明确意见。
【回复】
一、请发行人结合市场公开信息分析并说明2021年三极管及场效应管采购价格变动幅度与市场价格的差异情况
(一)芯片市场价格波动情况
新冠疫情爆发导致半导体产业链出现不同程度芯片产能利用率不足,加上受5G、物联网、智能制造等相关产业快速发展的影响,半导体芯片的需求持续释放。自2020年第三季度以来,不同行业均出现“芯片荒”以及芯片价格上涨的现象,芯片价格的大幅上涨主要体现在芯片现货市场上。
芯片贸易商作为芯片现货市场的主要参与者,是以买卖芯片赚取差价的中间商。当芯片市场供需关系正常时,芯片贸易商和芯片原厂(主要为芯片制造厂商或芯片设计公司)的价格差异不大,甚至由于贸易商的渠道不同,部分贸易商的销售价格可能低于原厂的价格。但当市场供需失衡时,芯片需求方为了快速购买芯片,选择从芯片贸易商处高价采购芯片现货,并且随着终端产品需求的不断增长,芯片下游企业继续加大对芯片贸易商的采购,进一步加剧了芯片现货市场上的价格波动,部分芯片价格甚至出现上涨数倍的情况。
芯片原厂的销售价格则主要根据其生产成本加成比例来确定,不会随芯片现货市场价格的波动而进行大幅调整,通常只有等到其生产成本上升趋势确定后才会相应调整销售价格,因此芯片原厂的芯片价格涨幅有限且上涨时点滞
1-32
后。综上,芯片市场价格的大幅波动主要指现货市场的波动情况,若需求方的主要芯片供应商为芯片原厂,则芯片现货市场的短期价格波动对其芯片整体的采购价格影响有限。
(二)发行人2021年三极管和场效应管芯片采购情况
1、公司主要向芯片原厂采购,受贸易商影响较小
2020年、2021年,公司三极管和场效应管芯片采购按照供应商类型分类的具体情况如下:
(1)2020年、2021年,公司三极管芯片采购按照供应商类型分类情况
单位:万元、%
类型 | 2021年 | 2020年 | ||
金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
原厂 | 4,432.36 | 99.96 | 3,308.30 | 100.00 |
贸易商 | 1.78 | 0.04 | - | - |
合计 | 4,434.14 | 100.00 | 3,308.30 | 100.00 |
2020年、2021年,公司三极管芯片采购接近100%来自于芯片原厂,公司三极管芯片采购未受到市场上贸易商现货交易的影响。
(2)2020年、2021年,公司场效应管芯片采购按照供应商类型分类情况
单位:万元、%、元/万只
类型 | 2021年 | 2020年 | ||||
金额 | 占比 | 采购均价 | 金额 | 占比 | 采购均价 | |
原厂 | 2,684.79 | 75.88 | 539.28 | 2,724.00 | 88.56 | 502.52 |
贸易商 | 853.31 | 24.12 | 380.26 | 351.86 | 11.44 | 346.68 |
合计 | 3,538.10 | 100.00 | 489.87 | 3,075.86 | 100.00 | 477.94 |
2020年、2021年,公司场效应管芯片采购以芯片原厂为主,采购占比分别为88.56%、75.88%,公司场效应管芯片采购受到市场上贸易商现货交易的影响较小。
2、2020年、2021年,公司三极管芯片和场效应管芯片采购均价变动情况
(1)三极管芯片采购均价变动情况
1-33
2021年公司三极管芯片采购均价变动情况如下:
单位:元/万只、%
项目 | 2021年 | 2020年 |
采购均价 | 103.70 | 100.36 |
变动比例 | 3.33 | |
采购结构影响 | -7.97 | |
采购单价影响 | 11.30 |
注:①采购结构影响=∑(各物料代码三极管芯片本期采购数量占比-上期采购数量占比)*上期采购单价/上期采购均价;
②采购单价影响=∑(各物料代码三极管芯片本期单价-上期单价)*本期采购数量占比/上期采购均价。由上表可知,2021年公司三极管芯片采购单价变动影响贡献11.30%,但采购结构变动影响贡献-7.97%,导致采购均价同比仅上涨3.33%,涨幅较小。
(2)场效应管芯片采购均价变动情况
2021年公司场效应管芯片采购均价变动情况如下:
单位:元/万只、%
项目 | 2021年 | 2020年 |
采购均价 | 489.87 | 477.94 |
变动比例 | 2.50 | |
采购结构影响 | -53.71 | |
采购单价影响 | 56.20 |
注:①采购结构影响=∑(各物料代码场效应管芯片本期采购数量占比-上期采购数量占比)*上期采购单价/上期采购均价;
②采购单价影响=∑(各物料代码场效应管芯片本期单价-上期单价)*本期采购数量占比/上期采购均价。由上表可知,2021年公司场效应管芯片采购单价变动影响贡献56.20%,但由于场效应管芯片的采购结构变动影响较大,大幅拉低了采购均价,从而公司场效应管芯片采购均价同比仅上涨2.50%,涨幅较小。
(三)公司2021年三极管芯片和场效应管芯片采购价格变动与市场价格变动对比情况
1、公司2021年三极管芯片和场效应管芯片采购价格变动与上游硅片市场价格变动对比情况
由于芯片原厂的销售价格一般为保密信息,市场上暂无芯片的公开准确报
1-34
价,无法直接比较公司的采购价格变动和市场价格的变动情况。因芯片原厂的销售价格通常主要根据其生产成本加成比例来确定,作为替代,选取三极管芯片的主要原材料5/6英寸硅片的价格作为市场价格进行比较;选取场效应管芯片的主要原材料8英寸硅片的价格作为市场价格进行比较,具体情况如下:
项目 | 2021年 | 2020年 | 变动比例(%) | |
三极管芯片 | 采购均价(元/万只) | 103.70 | 100.36 | 3.33 |
5英寸硅片(元/片) | 69.43 | 65.54 | 5.94 | |
6英寸硅片(元/片) | 92.73 | 89.65 | 3.44 | |
场效应管芯片 | 采购均价1(元/万只) | 539.28 | 502.52 | 7.32 |
采购均价2(元/万只) | 380.26 | 346.68 | 9.69 | |
8英寸硅片(元/片) | 185.78 | 173.47 | 7.10 |
注:①采购均价
为公司向芯片原厂采购的均价;采购均价
为公司向芯片贸易商采购的均价;
②5/6/8英寸硅片的价格数据来源于麦斯克电子材料股份有限公司招股说明书,因其未披露2021年数据,选取2021年1-6月数据作为替代。
麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片,主要客户包括中国电子科技集团有限公司、士兰微、华润微以及台湾友顺等知名半导体公司,其中台湾友顺和华润微为公司主要芯片供应商,故选取麦斯克的5/6/8英寸硅片销售价格作为市场价格代表进行比较。
由上表可知,2021年公司三极管芯片采购均价的同比变动幅度与5/6英寸硅片市场价格的波动情况相近;公司场效应管芯片采购均价的同比变动幅度与8英寸硅片的市场价格波动情况相近,具有合理性。
2、公司2021年三极管芯片和场效应管芯片相关供应商向其他客户销售的价格变动情况
芯片供应商 | 2021年价格同比变动幅度 | |
对公司的变动幅度 | 对其他客户的变动幅度 | |
丹东安顺微电子有限公司 (三极管芯片) | 12.04% | 10%-15% |
杭州士兰微电子股份有限公司 (场效应管芯片) | 35.45% | 30%-50% |
注:丹东安顺微电子有限公司为台湾友顺科技股份有限公司的控股子公司。
根据相关供应商确认,2021年公司向其采购的三极管芯片和场效应管芯片
1-35
价格的同比变动幅度与相关供应商向其他客户销售的同类产品价格变动情况相比不存在显著差异。综上,结合三极管芯片和场效应管芯片上游硅片的市场价格变动情况及公司相关芯片供应商向其他客户销售同类产品的价格变动情况,公司2021年三极管芯片和场效应管芯片采购均价变动幅度与市场价格变动情况不存在显著差异。
二、请保荐人、申报会计师发表明确意见
(一)保荐人、申报会计师核查程序
1、查询市场公开信息并访谈发行人总经理,了解2020年以来芯片市场的价格波动情况以及对发行人芯片采购价格的影响;
2、获取发行人采购入库明细表,区分供应商类型,分析三极管芯片和场效应管芯片价格变动原因;
3、查阅市场公开披露信息,获取麦斯克电子材料股份有限公司5/6/8英寸硅片价格信息,并与发行人三极管芯片和场效应管芯片采购价格变动幅度进行比较分析;
4、获取发行人芯片供应商丹东安顺微电子有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司的确认函,确认发行人向其采购的三极管芯片和场效应管芯片价格的同比变动幅度与其向其他客户销售的同类产品价格变动情况相比不存在显著差异。
(二)保荐人、申报会计师核查意见
经核查,保荐人、申报会计师认为:
1、芯片市场价格的大幅波动主要指现货市场的波动情况,若需求方的主要芯片供应商为芯片原厂,则芯片现货市场的短期价格波动对其芯片整体的采购价格影响有限。2020年、2021年,发行人三极管芯片和场效应管芯片主要向芯片原厂采购,采购受到市场上贸易商现货交易的影响较小;
2、2021年,发行人三极管芯片和场效应管芯片采购均价在采购结构和采购单价的共同影响下,同比上涨幅度较低;
1-36
3、结合三极管芯片和场效应管芯片上游硅片的市场价格变动情况及发行人相关芯片供应商向其他客户销售同类产品的价格变动情况,发行人2021年三极管芯片和场效应管芯片采购均价变动幅度与市场价格变动情况不存在显著差异。
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问题5.关于募投项目
申请文件及问询回复显示,发行人拟使用募集资金54,385.11万元用于半导体封装测试扩建项目,建设完成后每年新增54.96亿只产品的生产能力,预计销售收入增加53,706.00万元,达产后前五年每年折旧费用增加7,326.37万元。请发行人说明目前募投项目建设及投产情况,结合目前公司各类产品的产量、销量情况、市场供需情况,说明募投项目新增产能能否消化完成,目前已增加的产能是否已实现销售,募投项目能否实现预计销售金额,新增折旧是否会导致发行人经营业绩大幅下滑。请保荐人、申报会计师发表明确意见。【回复】
一、请发行人说明目前募投项目建设及投产情况,结合目前公司各类产品的产量、销量情况、市场供需情况,说明募投项目新增产能能否消化完成,目前已增加的产能是否已实现销售,募投项目能否实现预计销售金额,新增折旧是否会导致发行人经营业绩大幅下滑
(一)请发行人说明目前募投项目建设及投产情况
1、募投项目的基本情况及目前的建设情况
本次发行实际募集资金扣除发行费用后如未发生重大的不可预测的市场变化,将全部用于以下项目:
序号 | 项目名称 | 项目投资总额(万元) | 拟使用募集资金额 (万元) | 建设期(月) | 已投资金额(万元) | 建设进度 |
1 | 半导体封装测试扩建项目 | 54,385.11 | 54,385.11 | 24 | 35,727.50 | 已完成厂房大楼主体建设,安装工程正在施工中 |
2 | 研发中心建设项目 | 5,765.62 | 5,765.62 | 24 | 59.98 | |
合计 | 60,150.73 | 60,150.73 | - | 35,787.49 |
注:已投资金额及建设进度为截至2022年6月末的情况。
本次募集资金投资项目预计投资总额为60,150.73万元,计划使用募集资金投入60,150.73万元。项目建设完成后,将形成年新增产品54.96亿只的生产能力。
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2、募投项目投产情况
公司紧跟市场需求,预先以自有资金对募投项目进行了先行投入,截至2022年6月末,公司募集资金项目已投资35,787.49万元,已完成厂房大楼主体建设,安装工程正在施工中,募投项目相关设备已陆续进行购置。半导体封装测试扩建项目已投资35,727.50万元,其中设备已投资29,428.28万元,占该项目预计设备投入比例约75%;厂房已投资6,299.23万元,占预计建设安装工程投入比例约62%。
半导体封装测试扩建项目完成后,将形成年新增产品54.96亿只的生产能力,其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT系列、SOP系列、TO系列等,能够有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路产品产能。随着相关系列的设备陆续购置、安装、调试到位,新增的SOT/TSOT系列、DFN/QFN系列、PDFN系列、SOP系列均已陆续形成产能并部分进行了投产,截至目前,上述系列预计可实现年产能约25亿只。
随着募投项目建设推进,公司将建设完成新厂房,届时相关募投设备将搬迁至新厂房,并可达到规划的最优布局,实现有效产能释放,公司募投项目新厂房建设预计于2023年下半年完工,符合募投项目建设规划进度安排。
(二)结合目前公司各类产品的产量、销量情况、市场供需情况,说明募投项目新增产能能否消化完成,目前已增加的产能是否已实现销售,募投项目能否实现预计销售金额,新增折旧是否会导致发行人经营业绩大幅下滑
1、公司各类产品产销情况及市场供需情况
(1)公司目前各类产品产销情况
2022年1-6月,尽管受上海、深圳等地区疫情反复因素影响,半导体行业下游市场需求波动和供应链体系的畅通受阻,公司在较为复杂的外部环境下仍保持整体收入稳定,各类产品产销率维持较高水平。
2022年1-6月,公司各类产品产量及产销率情况如下:
单位:万只、%
封装系列 | 产量 | 销量 | 产销率 |
SOT系列 | 497,407.56 | 472,022.09 | 94.90 |
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封装系列 | 产量 | 销量 | 产销率 |
DFN/PDFN/QFN系列 | 122,124.07 | 131,029.52 | 107.29 |
SOP系列 | 52,724.73 | 53,898.47 | 102.23 |
TSOT系列 | 14,663.52 | 14,631.36 | 99.78 |
TO系列 | 26,000.19 | 27,944.19 | 107.48 |
其他系列 | 67,684.97 | 73,669.11 | 108.84 |
总计 | 780,605.04 | 773,194.75 | 99.05 |
注:产量合计数包括外协产量,下述产能数据及产能利用率数据不含外协。2022年1-6月,公司总体封测产能约为86亿只。2022年以来,公司产能利用率有一定波动。2022年第一季度,受疫情及春节假期等因素影响,公司产能利用率较低,不足70%,2022年3月开始回暖,2022年第二季度公司产能利用率逐步回升,2022年1-6月,公司整体产能利用率超过85%。受产能利用率的影响,公司2022年1-6月产量也存在波动回升的态势,但整体产销情况较好,2022年1-6月产销率约99%。
(2)公司目前产品市场供需情况
从公司各类产品需求情况看,截至2022年6月末,公司各类产品在手订单超过8,000万元,较2021年末稳中有增;随着第三季度宏观政策发力,下游消费电子、家用电器、新能源汽车、安防等行业逐步回暖,预计公司各封装系列订单有望逐步提升。
从公司产品供给情况看,2022年以来公司产品结构持续优化,新技术、新产品不断应用。2022年1-6月,公司已构建倒装焊、铜扣、铝带、打线等较为完善的键合技术,同时先进封装产品收入占比达到20%,DFN3×3、QFN3×3/4×4等新产品销量逐步提升,氮化镓产品已逐步交付客户,12英寸晶圆产品实现收入超过4,000万元,车规级产品等客户不断拓展,为保证募投项目产品的顺利实施奠定了坚实基础。
2、说明募投项目新增产能能否消化完成,目前已增加的产能是否已实现销售
(1)说明募投项目新增产能能否消化完成
公司募投项目新增产能预计能够实现消化,主要基于以下原因:
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从公司目前各类产品看,2022年1-6月,募投项目相关产品产能利用率和产销情况良好,公司整体产销率较高。
从产能利用率看,截至2022年6月末,募投项目预计可实现年新增产能25亿只,2022年1-6月份募投项目新增产能的产能利用率超过80%。当前公司募投项目新增产能的扩大及产能利用率的提升均处于爬坡阶段,目前受制于厂房空间的限制、生产布局尚待优化,人机配合正在磨合过程中,产能正在逐步释放,产能利用率有待逐步提升。
从产销情况看,公司SOT系列、TSOT系列及SOP系列等募投主要方向产品产销率均已超过90%,符合公司募投项目预期情况,当前新增产能已基本实现消化,为未来逐步扩大的产能消化奠定了较好的基础。
从市场需求情况看,公司目前各类产品在手订单情况未出现明显下滑趋势;从募投产品客户需求看,目前公司募投产品已经与多个客户签订了战略合作协议,有望实现达产后产品销售。从外部需求情况看,随着国家宏观经济趋稳,疫情的有效控制,产业支持政策的落实,下游市场将逐步趋稳。
从募投项目产品供给看,公司募投项目产品具备先进性,新增产能主要投向先进封装系列,所使用的技术主要采用较为先进的封装和测试技术、工艺,产品具备一定先进性,可应用于可穿戴设备、安防、新能源汽车、智能家居等多个领域,能够较好满足市场对于功率器件、电源管理IC等产品的需求。
此外,公司还在持续加大研发投入力度,不断增强自身在封测领域的技术水平,持续优化产品和提升产品竞争力,确保募投产能实现消化。
(2)目前募投项目已增加的产能是否已实现销售
公司目前已增加的产能主要为募投项目产能,相关封装系列产销旺盛,已基本实现销售。从产销情况看,2022年1-6月,公司整体SOT系列、TSOT系列、SOP系列及DFN、QFN系列产销率均已超过90%,整体产销率较高,新增产能已实现消化,相关产品已实现销售。
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3、募投项目能否实现预计销售金额,新增折旧是否会导致发行人经营业绩大幅下滑
(1)募投项目能否实现预计销售金额
1)从公司各类产品产销看,募投项目可实现预计销售金额
从目前公司各类产品的产销情况看,公司主要封装SOT系列、TSOT系列及DFN/PDFN/QFN系列等整体产能利用率保持在较高水平,产销情况较好。
从已进行投产的募投项目产品看,目前SOT系列、TSOT系列、SOP系列及DFN/PDFN/QFN系列产能正在逐步释放中,相关投产的系列产品产销情况较好,预计的销售价格与当前销售价格未发生重大不利变化,已实现的销售金额符合预期情况。
同时,由于公司原有生产场地空间有限,场地布局较为局促,机器设备未完全购置完成,导致人机配合及场地安排未达到最佳状态,部分封装系列产能需要持续优化才能实现预计目标。公司募投项目预计建设期为2年,第4年为达产年,当前公司募投项目处于第2年的建设期,整体进度符合预期情况,随着半导体封装测试扩产项目厂房建设逐步完成,生产配套及人机配合逐步完善,产能达到规划的生产规模,达产后可实现预计销售金额。
2)从市场供求看,募投项目可实现预计销售金额
公司募投项目产品在量价方面均有望保持稳定,可实现预计销售金额。
当前,随着疫情得到有效控制,公司封装产品下游市场需求正在逐步回暖,受疫情影响导致的客户下单推迟,物流畅通受阻等因素已得到缓解,下游消费类电子、家用电器及新能源汽车等领域正在多项政策落地中逐步恢复,预计未来需求将保持稳定并有所增长,公司募投项目产品有较为广阔的市场支撑。
公司募投项目相关产品主要为先进封装产品,产品竞争力较强。公司募投相关功率器件、电源管理IC等产品在下游应用领域被广泛使用,随着未来绿色低碳、节能减排及半导体国产化等政策的推进,市场空间广阔,预计募投相关产品价格不会出现较大不利变化。
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(2)新增折旧是否会导致发行人经营业绩大幅下滑
1)从目前公司各类产品的产销情况看,新增折旧不会导致公司经营业绩大幅下滑尽管2022年第一季度受疫情等因素影响,公司产能利用率较同期有一定下降,对于公司经营成果有一定不利影响,但从2022年3月起,公司整体产能利用率已有所提升,4月以来订单及销售情况逐步向好。2022年1-6月,公司产能利用率超过85%,产品产销率已超过99%,产销情况较好,不存在库存积压等情况。
2022年1-6月,公司营业收入保持稳定,毛利率保持在合理区间。截至2022年6月底,公司募投项目设备已累计投入2.9亿元,占募投扩产项目预计设备投入比例超过75%。2022年1-6月,公司固定资产折旧金额已超5,000万元,募投项目设备折旧金额约1,800万元;目前,公司募投项目设备月折旧额约400万元。2022年1-6月公司经营业绩有一定波动,但整体经营业绩未出现持续不利变化,已能够有效覆盖新增折旧带来的经营成本增加。未来,随着厂房建设和产线布局逐步完成,募投项目可达到预计销售收入,能有效抵消新增折旧带来的不利影响,不会导致公司经营业绩大幅下滑。
2)从市场供需情况看,预计未来新增折旧不会导致公司经营业绩大幅下滑
从公司产品供给看,公司募投项目先进封装产品占比超过60%,主要产品应用场景面向新能源汽车、安防、消费类电子等多个领域;从市场需求看,先进封装产品是未来市场需求的主要发展趋势,随着国家多举措促进汽车、家电、数字经济等领域消费政策不断落地,市场需求将逐步迎来回暖,公司募投项目届时将实现产能逐步释放,预计未来能够有效覆盖折旧费用。
综上所述,公司目前增加的产能已实现消化,相关产品已实现销售,募投项目可实现预计销售金额,新增折旧不会导致公司经营业绩大幅下滑。
二、请保荐人、申报会计师发表明确意见
(一)保荐人、申报会计师核查程序
1、查阅了募集资金项目新增产能情况,预计总投资、已投资金额情况,查
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看了募集资金项目建设情况;
2、查阅发行人募投项目设备投资情况,获取了募投项目可行性报告,了解了发行人产能消化措施,测算了折旧摊销金额对发行人财务状况的影响;
3、访谈了发行人总经理,了解目前募集资金项目实施进度情况等。
(二)保荐人、申报会计师核查结论
经核查,保荐人、申报会计师认为:
1、发行人募投项目目前增加的产能已实现消化,相关产品已实现销售;
2、发行人募投项目新增产能能够实现消化,募投项目可实现预计销售金额,新增折旧不会导致发行人经营业绩大幅下滑。
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问题6.关于主要产品和核心技术
申请文件及问询回复显示:
(1)发行人选取的同行业可比公司主要有长电科技、华天科技、通富微电、富满微和气派科技。长电科技主要从事芯片封测,华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务,通富微电主要从事集成电路封装测试,富满微主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。发行人主要从事分立器件和模拟集成电路产品封测。
(2)发行人在说明其核心技术、主要细分产品竞争优劣势时,对比的公司主要为气派科技、银河微电、晶导微等公司。
请发行人:
(1)区分分立器件、集成电路产品领域,分别说明发行人与可比公司及境内外领先技术水平对比情况,并进一步说明发行人产品和技术所处位置和档次。
(2)结合主要产品和技术水平差异情况,说明选取长电科技、华天科技、通富微电、富满微作为可比公司是否恰当。
请保荐人发表明确意见。
【回复】
一、区分分立器件、集成电路产品领域,分别说明发行人与可比公司及境内外领先技术水平对比情况,并进一步说明发行人产品和技术所处位置和档次
(一)公司分立器件领域与可比公司及境内外领先技术水平对比情况
公司分立器件封测产品主要包括二极管、三极管、场效应管。在二极管封测领域,公司的可比公司主要为银河微电、苏州固锝、晶导微;三极管封测领域,可比公司主要为银河微电、苏州固锝;场效应管封测领域,可比公司主要为银河微电、富满微。
在分立器件封测领域,公司与可比公司及境内外领先技术水平对比如下:
佛山市蓝箭电子股份有限公司 第三轮审核问询函之回复
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类别 | 器件类型 | 产品特征 | 可比公司 | 与可比公司产品和技术对比 | 与境内外领先技术对比 | ||
产品对比 | 封测技术对比 | 分立器件整体封测技术对比 | |||||
分立器件封测 | 二极管 | 包括整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管等,不可控型开关器件,主要用作整流 | 晶导微、银河微电、苏州固锝 | 1、公司与同行业可比公司在二极管技术水平上差异较小,如公司与银河微电均有DFN0603等先进封装系列的二极管产品; 2、公司二极管产品主要为开关、整流、肖特基二极管等;公司与可比公司主要差异在于二极管产品覆盖的重点方向不同,银河微电二极管产品主要是开关、肖特基、整流二极管等;晶导微主要为肖特基二极管,苏州固锝在二极管领域布局较早,二极管产品种类丰富,在二极管领域采用IDM生产模式 | 1、公司与银河微电均能够采用目前最新的DFN0603封装形式,最小封装尺寸均为0.3mm; 2、公司与银河微电均采用高密度框架封装技术、画锡焊接技术、点胶量CPK自动测量控制等技术 | 1、公司与银河微电均采用高密度框架封装技术;公司在机器人塑封领域具备行业内独特技术,已在分立器件封测中较早应用; 2、公司自主设计的专用多站点测试技术和测试方法,在测量精度、测试速度、测试可靠性上具有有竞争力的技术优势; 3、公司与银河微电已通过车规级体系AEC-Q101认证,晶导微暂未披露,同时公司还拥有车规级体系AEC-Q100认证; 4、公司与银河微电、晶导微、苏州固锝、富满微等均系国家级高新技术企业,均荣获多项省市奖项 | 境内外领先公司包括威世科技、安世半导体等,其二极管产品在第三代半导体材料应用有竞争优势 |
三极管 | 电流控制型开关器件,用于开关或功率放大,不易于驱动控制,频率较低 | 银河微电、晶导微 | 国内三极管产品整体成熟度较高,公司与银河微电、晶导微在技术水平上差异较小,公司在三极管生产规模上有一定优势。 | 公司在机器人塑封领域拥有自身独特的技术,较同行业企业有竞争优势 | 公司三极管产品整体技术较为成熟,与境内外厂商技术差异较小,境内厂商乐山无线电等跟公司技术基本相当 | ||
场效应管 | 场效应晶体管,产品有平面MOSFET、槽栅MOSFET、超结 | 银河微电、富满微 | 从电压覆盖范围看,公司与银河微电在MOSFET领域电压覆盖范围相近。公司涵盖主要类别的MOSFET领域,电压覆盖范围为 | 1、从第三代半导体材料应用看,公司与银河微电、富满微均有相关MOSFET产 | 境内外领先厂商新洁能、华润微、安森美等在超结 |
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类别 | 器件类型 | 产品特征 | 可比公司 | 与可比公司产品和技术对比 | 与境内外领先技术对比 | ||
产品对比 | 封测技术对比 | 分立器件整体封测技术对比 | |||||
MOSFET、屏蔽栅MOSFET等,开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题,但电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kw的电力电子装置 | 中低压20-100V、高压650V-800V;银河微电MOSFET产品主要覆盖中低压20V~100V、高压 650V~800V范围;富满微MOSFET产品中低压覆盖范围20-100V,高压为650V | 品; 2、公司与银河微电均能够采用Clip工艺生产 | MOSFET、屏蔽栅MOSFET等产品领域、单位面积导通电阻、电压覆盖范围等技术领域较公司有优势 |
数据来源:根据各公司公开披露信息。
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1、分立器件封测产品情况对比
(1)在二极管封测领域,公司与可比公司晶导微、银河微电、苏州固锝整体技术差异较小,整体上差异主要为覆盖重点方向不同,与境内外领先公司的先进产品相比,目前公司在第三代半导体应用方面有一定差距;
(2)在三极管封测领域,公司与可比公司银河微电、晶导微技术差异较小,公司在三极管生产规模上有一定优势;与境内外领先厂商相比,公司三极管产品整体技术较为成熟,与境内外厂商同类产品差异较小;
(3)在场效应管封测领域,公司与可比公司银河微电、富满微封测技术基本相当,在MOSFET领域电压覆盖范围相近;从第三代半导体材料应用看,公司与银河微电均有相关MOSFET产品;与境内外领先厂商相比,目前公司在超结MOSFET、屏蔽栅MOSFET等产品领域、单位面积导通电阻、电压覆盖范围等技术领域有一定差距。
2、分立器件封测技术情况对比
(1)从分立器件封测技术革新看,公司掌握完善的分立器件封测技术,并且在晶圆减薄、点胶、粘片以及焊线控制等方面拥有技术优势。公司采用Clipbond技术封装的分立器件可实现更优异的性能指标及电学参数,导通电阻下降幅度高达30%-50%;同时公司采用先进封装形式PDFN5×6生产的MOSFET具备输出电流大,导通电阻低,发热量低、散热快,体积小等优异性能,相关工艺与先进封装向更小、更薄、高集成度的发展方向相契合。银河微电披露其Clip技术已应用于产品生产中。
(2)从分立器件封装形式更新看,公司分立器件封测顺应行业发展趋势,逐步向小尺寸封装、高功率密度方向发展,已实现第四代和第五代封装产品量产销售。公司分立器件DFN产品科技含量高,以第五代封装产品DFN1010(1×1)为例,该产品采用新型金属基板架构,较好地解决了传统框架焊点可靠性差等问题,同时电镀框架采用多层金属、蘑菇头设计,保证框架与塑料牢固结合,大幅度提高封装可靠性,是目前分立器件封装领域具有先进性的产品。银河微电分立器件领域已具备DFN0603第五代封装产品。
(3)从第三代半导体领域封测技术看,公司已量产的DFN8×8系列封装产
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品,采用高可靠性封装技术及多芯片异质结构互连技术,利用氮化镓(GaN)等材料制备的电源等产品,可以承受更高的电压,在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小,驱动电路简单,能够有效满足市场需求。此外,公司正在逐步向晶圆级封装和埋入式板级封装探索,不断丰富自身先进封装技术范围。从可比公司已公开披露的信息看,银河微电已研发推出碳化硅二极管产品,富满微利用GaN生产的MOSFET产品已实现应用。综上所述,从分立器件封测技术看,公司与银河微电、晶导微、苏州固锝及富满微差异较小,与境内外领先企业威世科技、安世半导体在二极管的第三代半导体应用领域有差距,与乐山无线电在三极管领域差异较小,与新洁能、华润微、安森美等企业在场效应管领域有一定差距。
(二)公司集成电路领域与可比公司及境内外领先技术水平对比情况公司集成电路封装类型包括DFN/QFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP等,封装产品主要包括AC-DC、DC-DC、LED驱动IC、锂电保护IC等。在上述产品的封测领域,公司的同行业可比公司主要为长电科技、华天科技、通富微电、气派科技、富满微等。在集成电路封测领域,公司与可比公司及境内外领先技术水平对比情况如下:
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类别 | 封装类型 | 可比公司 情况 | 与可比公司产品和技术对比 | 与境内外领先技术对比 | ||
产品对比 | 技术对比 | |||||
公司所掌握的技术优势 | 集成电路整体封测技术对比 | |||||
集成电路 封测 | DFN/QFN | 气派科技、富满微、长电科技、华天科技、通富微电 | 1、长电科技、华天科技和通富微电均在集成电路领域拥有DFN/QFN、SOP/SOT等封装系列;从封装形式覆盖的产品类型看,长电科技、华天科技和通富微电覆盖模拟电路、数字电路、传感器等多类别产品的封装,较公司覆盖范围广; 2、从具体产品看,公司与气派科技、富满微所封装的产品均包括AC-DC、DC-DC、LED驱动IC、锂电保护IC等; 3、从先进封装产品看,长电科技、华天科技和通富微电拥有各类先进封装产品; 公司主要包括DFN、QFN、PDFN、TSOT等产品及系统级封装产品;气派科技主要产品为DFN、QFN等产品,公司与气派科技整体封装产品类别上差异较小;富满微有相关DFN、QFN封装产品 | 公司在DFN/QFN封装系列中成功实现无框架封装技术,已将封装尺寸降低至0.3mm,达到芯片级贴片封装水平; | 1、长电科技、华天科技、通富微电均位列全球前十大封测厂商,具备行业内领先技术,掌握TSV、BGA、CSP等先进封装技术,公司目前掌握倒装和SIP先进封装技术,在先进封装领域与其相比有差距;与气派科技相比不存在差距; 2、从封装工艺技术看,公司部分封测技术工艺与华天科技存在差距,整体基本相当;与气派科技相比,公司在最小划片道宽度、最小芯片尺寸有一定竞争优势 3、从大尺寸晶圆封测能力看,公司与气派科技、长电科技、华天科技、通富微电均拥有12英寸晶圆封测能力; 4、从生产体系认证情况看,公司与气派科技满足车规级产品AEC-Q100认证。但公司同时拥有AEC-Q101和AEC-Q100两项认证,也 | 目前境内外主要领先厂商日月光、力成、京元等在Fan-Out、BGA、CSP等先进封装技术具备行业领先地位,较公司有明显的技术优势 |
SOT/TSOT | 气派科技、富满微、长电科技、华天科技、通富微电 | 公司在TSOT封装中采用先进封装技术中的倒装技术,具备先进性;在SOT23-X封装领域,公司建立了完整的SOT23-X自动化封测体系,整体封测技术和规模较同行业具备竞争力 | ||||
SOP/ESOP | 气派科技、富满微、长电科技、华天科技、通富微电 | 公司在锂电保护IC方面拥有设计能力,能够根据客户要求开展定制化设计,较可比公司具备竞争力;公司SIP封装技术应用于锂电保护IC产品封装 |
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类别 | 封装类型 | 可比公司 情况 | 与可比公司产品和技术对比 | 与境内外领先技术对比 | ||
产品对比 | 技术对比 | |||||
公司所掌握的技术优势 | 集成电路整体封测技术对比 | |||||
是同行业内较早获得IATF16949汽车质量管理体系认证的企业;长电科技、华天科技、通富微电均通过IATF16949认证,通富微电和长电科技披露通过AEC-Q100认证; 5、从封测设备看,公司与同行业在封测设备上差异较小,均通过引入国内外领先的封测设备开展主业经营; 6、公司拥有4项集成电路布图设计专有权 |
数据来源:根据各公司公开披露信息。
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1、集成电路封测产品情况对比
(1)在DFN/QFN封装上,公司逐步应用DFN2×2、DFN3×3等先进封装形式于AC-DC等产品,不断提升产品性能;公司构建了较为完整的DFN/QFN封装产品体系,逐步扩大DFN先进封装系列,目前已有DFN0603到DFN3×3以及QFN3×3、QFN4×4等封装系列应用于集成电路产品封测,构建具备竞争力的DFN封装相关技术,产品应用领域逐步拓展蓝牙耳机等可穿戴设备及无线充电等领域;同行业气派科技、富满微均有DFN/QFN封装的相关产品,整体技术水平与公司差异较小;长电科技、华天科技、通富微电拥有DFN/QFN等封测系列的产品,但未披露产品技术细节。
(2)在SOT/TSOT封装上,公司在TSOT封装中采用先进封装技术中的倒装技术,在焊接技术、框架平整度、全连接技术、芯片推力控制等多项技术细节上已积累丰富经验,所封装产品已大规模实现量产交付;同时在SOT23-X封装上,公司建立了完整的SOT23-X自动化封测体系,整体封测技术和规模较同行业具备竞争力。同行业企业气派科技、富满微均有SOT/TSOT封装的相关产品,气派科技也采用倒装技术进行相关产品的封测,与公司整体技术水平差异较小。
(3)在SOP/ESOP上,公司在锂电保护IC方面拥有设计能力,能够根据客户要求开展定制化设计,较可比公司具备竞争力;公司SIP封装技术应用于锂电保护IC产品封装,持续提升自身在高精度、低损耗锂电保护IC领域设计和封装能力。
2、集成电路封测技术情况对比
(1)公司通过掌握SIP系统级封装技术、倒装技术等先进封装技术,在SIP系统级封装技术已掌握平面排布的二维封装结构(2D SIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3D SIP)产品,已能够实现3层芯片垂直叠装,对于超低线弧控制,超长线弧焊接等均具备较为有竞争力的技术,所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势。在倒装技术中,公司采用行业主流的回流焊工艺,在焊接技术、框架平整度、全连接技术、芯片推力控制等多项技术细节方面已积累丰富经验。从公开披露的信息看,气派科技
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已掌握倒装技术和SIP系统级封装技术。
(2)公司已掌握12英寸晶圆的封测技术,在目前封装领域内优势明显,为公司后续开展更加具备竞争力的技术创新和整体封装技术提升奠定了基础;公司积极开展智能化、自动化生产系统改造,在高密度框架封装技术、超薄芯片封装技术等多个领域实现突破,在封装工艺细节方面逐个攻破多项技术难点,逐步提高封装密度。公司超薄芯片封装技术能够有效解决大尺寸、超薄芯片封装过程中的芯片暗裂问题,实现80μm-150μm超薄芯片的封装难题。同时,公司在铝带和写锡工艺领域实现创新突破,有效解决了工艺短板、制程成本高等问题,提升了公司在功率器件封装领域的技术优势。同行业企业中气派科技已掌握12英寸晶圆封装技术,也拥有高密度大矩阵框架封装技术;从封装工艺技术看,公司在部分封装技术指标上较气派科技具备一定优势,较华天科技有一定差距。
综上所述,从公司与可比公司集成电路封装技术看,公司与气派科技、富满微差异较小,与长电科技、华天科技和通富微电有差距;从公司与境内外主要封测厂商技术对比看,目前境内外主要领先厂商日月光、力成、京元等封测厂商在Fan-Out、BGA、CSP等先进封装技术具备行业领先地位,较公司有明显的技术优势,公司仍需要持续加大在先进封装领域的研究力度。
(三)公司产品和技术所处位置和档次
结合公司与可比公司、境内外领先进技术水平对比看,公司目前产品和技术处于国内封测厂商第二梯队,并在梯队内具有一定竞争力。
当前以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强,在国际竞争上具备优势,位列第一梯队。其产品以先进封装产品为主,覆盖数字电路、模拟电路及存储器等多个领域;封装技术以芯片级封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等先进封装为主,技术综合实力强,在技术、产品、资金等方面具备综合优势。
以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商,主要以封测技术为主开展生产经营,其技术上具备一定实力,同时具有完整的品质管控体系,工艺上以贴片式封装技术为主,在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规
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模技术应用,并掌握FC、SIP等先进封装技术。气派科技、银河微电均在招股说明书披露其目前处于第二梯队,公司整体技术和产品较气派科技、银河微电差异较小。综合来看,公司处于国内封测厂商第二梯队,并在梯队内具有一定竞争力。
其他封测厂商规模、技术和实力相对较弱,数量众多,主要以通孔插装型封装为主,少量生产表面贴装型封装产品,整体技术或生产管理能力相对较弱。综上所述,公司目前产品和技术较长电科技、华天科技、通富微电等有差距,较气派科技、银河微电及晶导微基本相当,部分产品和技术具备竞争优势,产品和技术在发展方向上与境内外契合度较高,产品和技术水平整体处于第二梯队内具备竞争力的位置。
二、结合主要产品和技术水平差异情况,说明选取长电科技、华天科技、通富微电、富满微作为可比公司是否恰当
公司基于业务类型、经营模式、封测产品和技术相近或相似等考虑因素,选取的同行业可比公司为长电科技、华天科技、通富微电、苏州固锝、富满微、银河微电、气派科技。
长电科技、华天科技、通富微电等厂商封测产品领域众多,覆盖模拟集成电路、数字集成电路、传感器等多个领域;同时长电科技、华天科技、通富微电等厂商在封装技术上已掌握BGA、FC、SIP、Bumping、WLCSP等多项先进封装技术,主要以先进封装技术开展生产经营。富满微作为设计企业与公司经营模式有差异。公司较长电科技、华天科技、通富微电在产品覆盖面及先进封装技术掌握丰富程度等方面有一定差异,与富满微在经营模式上有所不同,但是从以下几个方面看,公司与上述企业仍具备可比性:
1、公司产品与技术较长电科技、华天科技、通富微电、富满微具有一定相似性
(1)封装产品形式对比
公司与长电科技、华天科技、通富微电在主要封测产品形式和经营模式上具备一致性。从封装形式看,长电科技、华天科技、通富微电等以SOP、
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SOT、DIP、TO、DFN、QFN等封装形式为主,与公司主要封装形式较为一致;富满微主要以模拟电路设计为主,但其拥有自有封测产能,其电源管理IC及MOSFET产品在封装形式及产品类别上与公司均有相似性。公司产品封装形式与同行业可比公司对比情况如下:
同行业公司 | 封装产品结构或形式 |
长电科技 | 主要有SOP、SOT、DIP、TO、DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等多个封装形式产品 |
苏州固锝 | 主要包括TO-220、SOT、DFN、QFN等,其中DFN、QFN是主要封装形式 |
华天科技 | 主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA、TSV、CSP等封装形式 |
通富微电 | 主要有SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、QFN/PDFN、BGA、TSV、CSP等封装形式 |
富满微 | 主要有QFN、DFN、PDFN、TO等封装形式 |
气派科技 | 主要有DIP、SOP、SOT、QFN、DFN等封装形式 |
银河微电 | 主要有SOD、SOT、TO、PDFN等封装形式 |
蓝箭电子 | 主要有SOP、HTSSOP、SOT、TSOT、SOD、TO、DFN、PDFN等封装形式 |
(2)封装技术对比
尽管公司与长电科技、华天科技、通富微电在先进封装技术掌握的丰富程度上有一定差距,但是公司已掌握FC、SIP等先进封装技术,逐步探索CSP等晶圆级封装技术。
同行业公司掌握的主要封装技术如下:
同行业公司 | 主要封装技术 |
长电科技 | BGA、FC、SIP、Bumping、TSV、MEMS、Fan-Out等 |
苏州固锝 | SIP等 |
华天科技 | MCM(MCP)、3D、SIP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等 |
通富微电 | WLCSP、FC、SIP、BGA、高密度Bumping等 |
富满微 | PDFN/DFN等 |
气派科技 | FC等 |
银河微电 | Clip等 |
蓝箭电子 | FC、SIP、Clip bond等 |
(3)业务板块布局对比
长电科技和华天科技仍保留引线框架类封装业务板块,该业务板块与公司
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产品、所运用技术、经营模式等均差异较小。长电科技本部及全资的滁州厂和宿迁厂等生产基地仍拥有与公司相同的引线框架类封装产品,部分产品包括QFN、DFN等基板类产品。华天科技本部及华天科技西安生产基地均分别生产引线框架类产品和基板类产品,与公司产品可比性较强。长电科技业务板块布局及主要封装产品如下:
主要生产基地 | 主要产品类型 |
长电韩国 | SIP |
星科金朋 | 新加坡厂、江阴厂、上海厂等均以先进封装为主 |
长电先进 | 以FCCSP、FCBGA、PoP、Fanout、WLP、2.5D/3D |
长电本部 | 主要以SOP、QFN、WB为主 |
长电全资厂 | 滁州厂:主要封装为引线框架类 宿迁厂:主要封装为SOP/QFN |
长电合资厂 | 新顺:分立器件 |
数据来源:根据长电科技公开披露资料整理。
华天科技业务板块布局及主要封装产品如下:
主要生产基地 | 主要产品类型 |
天水本部 | 主要以引线框架类DIP、SOP等为主 |
西安基地 | 主要以QFN、DFN等基板类封装为主 |
宝鸡基地 | 主要以半导体设备等为主 |
南京基地 | 主要以存储器封装为主,包括框架类、基板类和晶圆级封装 |
昆山基地 | 主要以晶圆级封装产品为主,包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-out等 |
Unisem | 包括框架类、基板类和晶圆级封装 |
数据来源:根据华天科技公开披露资料整理。
此外,从富满微业务板块布局看,其在MOSFET业务领域与公司产品在产品覆盖范围、主要封装形式、第三代半导体材料应用等方面相似性较强。
MOSFET产品 | 富满微 | 蓝箭电子 |
电压覆盖范围 | 中低压20V-100V,高压650V | 中低压20V-100V,高压650V-800V |
主要封装形式 | TO、PDFN | TO、PDFN |
第三代半导体应用 | 有 | 有 |
数据来源:根据富满微公开披露资料整理。
2、同行业企业亦将长电科技、华天科技、通富微电列为可比公司
从近期上市及在审的同行业可比公司在披露文件中选取的可比公司情况
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看,长电科技、华天科技、通富微电均系其可比公司。
部分可比公司招股说明书中选取的可比公司如下:
近期上市/在审的可比公司 | 招股说明书中同行业公司选择 |
气派科技 | 长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技 |
银河微电 | 扬杰科技、苏州固锝、华微电子、士兰微、华润微 |
晶导微 | 扬杰科技、苏州固锝、华微电子、银河微电 |
蓝箭电子 | 长电科技、华天科技、通富微电、苏州固锝、富满微、银河微电、气派科技 |
结合上述情况,从产品封装形式、封装技术及业务板块布局和同行业可比公司选取的可比公司看,公司选取长电科技、华天科技、通富微电、富满微作为可比公司恰当。
三、请保荐人发表明确意见
(一)保荐人核查程序
1、获取了发行人同行业企业产品封装技术和形式、产品布局、产品性能情况等;
2、了解发行人主要产品类别情况,查阅了发行人产品性能、布局等相关资料;了解可比公司及境内外领先技术水平情况;
3、访谈发行人总经理,了解发行人主要产品与可比公司及境内外领先技术水平对比情况;
4、访谈外部专家,了解发行人产品和技术较可比公司及境内外领先技术水平的竞争优劣势及行业所处位置。
(二)保荐人核查意见
1、发行人整体上与可比公司产品和技术基本相当,部分技术较境内外领先技术有一定差距,发行人产品和技术整体处于国内封测厂商第二梯队,具有一定竞争力;
2、发行人在产品封装形式、封装技术及业务板块布局等方面与长电科技、华天科技、通富微电等有一定重叠,与富满微在部分产品上较为相似,发行人选取长电科技、华天科技、通富微电、富满微作为可比公司恰当。
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(本页无正文,为《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第三轮审核问询函的回复》之盖章页)
佛山市蓝箭电子股份有限公司
年 月 日
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发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第三轮审核问询函的回复》的全部内容,确认本问询函回复的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担相应法律责任。
发行人董事长签名:________________
王成名
佛山市蓝箭电子股份有限公司
年 月 日
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(本页无正文,为金元证券股份有限公司《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第三轮审核问询函的回复》之签字盖章页)
保荐代表人:______________ ______________张 敏 卢丹琴
金元证券股份有限公司年 月 日
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保荐机构董事长声明本人已认真阅读《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第三轮审核问询函的回复》的全部内容,了解本问询函回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程,确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序,本问询函回复中不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构董事长签名:_________________王作义
金元证券股份有限公司年 月 日