龙迅半导体（合肥）股份有限公司
Lontium Semiconductor Corporation
关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的
审核中心意见落实函的回复
保荐机构（主承销商）
（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）
8-1-1
上海证券交易所：
贵所于2022年9月16日出具的《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函》（上证科审（审核）[2022]395号）（以下简称“审核中心意见落实函”）已收悉。龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）与中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）等相关方对审核中心意见落实函所列问题进行了逐项核查，现答复如下，请予审核。如无特别说明，本答复使用的简称与《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）》中的释义相同。
| 审核中心意见落实函所列问题 | 黑体 |
审核中心意见落实函所列问题的回复
| 审核中心意见落实函所列问题的回复 | 宋体 |
对招股说明书的引用
| 对招股说明书的引用 | 宋体 |
对涉及招股说明书等申请文件的修订、补充
| 对涉及招股说明书等申请文件的修订、补充 | 楷体（加粗） |
在本审核中心意见落实函的回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
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目 录
一、问题一 ································································································ 3
二、问题二 ································································································ 5
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问题一请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定，全面梳理“重大事项提示”各项内容，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，删除针对性不强的表述，按重要性进行排序，并补充、完善以下内容：结合发行人2022年1-6月销售情况、财务数据及其变动情况量化分析收入波动及未来营业收入增长的可持续性。回复：
一、请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定，全面梳理“重大事项提示”各项内容，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，删除针对性不强的表述，按重要性进行排序
发行人已对“重大事项提示”各项内容进行全面梳理，突出重大性，增加针对性，强化风险导向，删除针对性不强的表述，并按重要性进行排序，具体情况如下：
| 章节 | 原列示的“特别风险提示”内容 | 修改情况 |
| 重大事项提示之“一、特别风险提示”中的风险因素 | （一）半导体行业周期性及政策变化波动风险 | 根据重要性原则，将其序号调整为（二），并调整了个别针对性不强的表述 |
| （二）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 | 根据重要性原则，将其序号调整为（三），并删减了个别针对性不强的表述 | |
| （三）收入波动及未来营业收入快速增长不可持续的风险 | 根据重要性原则，将其序号调整为（一），并结合2022年1-6月的销售情况、财务数据及其变动情况增加了针对性的表述 | |
| （四）市场竞争加剧风险 | 调整了个别针对性不强的表述 | |
| （五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 | 调整了个别针对性不强的表述 | |
| （六）技术迭代风险 | 增加了个别针对性的表述，以强化风险导向 | |
| （七）供应商集中度高风险 | 根据重要性原则，将其序号调整为（八），并修改了部分措辞以增加针对性 | |
| （八）存货余额较大及减值风险 | 根据重要性原则，将其序号调整为（七），并修改了部分措辞以增加针对性 |
二、补充、完善以下内容：结合发行人2022年1-6月销售情况、财务数据及其变动情况量化分析收入波动及未来营业收入增长的可持续性
发行人已结合2022年1-6月销售情况、财务数据及其变动情况量化分析了收入波动及未来营业收入增长的可持续性，并对收入波动及未来营业收入快速增长不可持续的风险在招股说明书之“重大事项提示/一、特别风险提示/（一）收入波动及未来业绩
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快速增长不可持续的风险”及“第四节 风险因素/四、财务风险/（一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险”调整披露如下：
“（一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
报告期各期，公司营业收入分别为10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为49.86%，2022年1-6月公司营业收入较2021年1-6月增加2,169.93万元，增幅为21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为59.16%，2022年1-6月公司母公司所有者的净利润较2021年1-6月增加999.83万元，增幅为32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。2022年1-6月，公司的业绩增长有所放缓，主要系2022年以来半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年上半年消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。
整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司未来业绩快速增长存在不可持续的风险。
”
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问题二请发行人进一步说明：（1）结合合作背景、技术水平、采购价格、货物流转便利性、境内同类供应商情况、同行业可比公司供应商情况等说明选取境外晶圆及封测供应商的原因及合理性；（2）发行人销售货物流转情况及获取的相关凭证，是否符合行业惯例；（3）结合2022年1-6月销售情况和财务数据及其变动，重新测算、分析发行人募集资金投资项目建设可行性和必要性；（4）报告期内发行人存货周转率低于可比公司平均值的原因。请保荐机构：（1）对上述事项核查并发表明确意见；（2）说明对终端客户的核查方法、核查比例和核查结论。回复：
一、发行人说明
（一）结合合作背景、技术水平、采购价格、货物流转便利性、境内同类供应商情况、同行业可比公司供应商情况等说明选取境外晶圆及封测供应商的原因及合理性
报告期内，公司晶圆制造及封装测试主要来自境外采购，其中晶圆主要向Silterra、联华电子等供应商采购，封装测试主要向超丰电子等供应商采购，系公司基于市场化原则的选取结果，具有商业合理性，具体原因如下：
1、合作背景
（1）与境外晶圆供应商的合作背景
报告期内，公司的境外晶圆供应商主要包括Silterra和联华电子等。公司对于晶圆供应商的选取主要综合考虑评估供应商生产能力、供货能力、质量水平、服务响应速度、价格水平等多方面因素，以市场化原则最终确定供应商。
公司发展初期，境内半导体产业链亦处于起步阶段，能够满足公司产品和技术要求的境内供应商相对较少，境外主要晶圆厂商技术和市场成熟度相对较高，具有较强的竞争优势，公司基于产品性能要求及其他各方面因素选择与部分境外晶圆供应商合作。2010年，公司原有合作的主要晶圆供应商Chartered Semiconductor Manufacturing被格罗方德收购后，由于其经营战略调整，公司开始逐步寻求与其他晶圆供应商的合作机会。公司与境内外主要晶圆供应商进行接洽，由于Silterra对公司的配合程度较高、
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响应速度较快，且晶圆工艺及质量可以较好地满足公司产品要求，与公司采购需求相匹配，所以较快达成初步合作意愿，2012年公司开始与其正式合作，后期合作逐步深入。同时，半导体行业对性能可靠性、稳定性等方面指标执行标准高、要求严，且公司业务规模相对较小，更换供应商进行晶圆采购需花费较高的设计成本、掩膜购置成本、调试成本和时间成本等，分散采购反而不利于降低成本，促进了公司与主要晶圆供应商的稳定合作，符合行业惯例。随着公司产品技术不断迭代升级，产品的性能指标和制程工艺水平持续提升，对于部分新型号产品，公司计划开拓具备更先进制程能力的晶圆供应商。在主要境内外晶圆供应商中，由于联华电子当时在中国大陆地区扩产计划落地并积极开拓大陆地区客户，对公司的响应速度及配合程度较高，且联华电子是全球领先的半导体代工厂，产品质量和稳定性较好，与发行人的采购需求相匹配，双方于2018年正式建立合作关系。
（2）与境外封测供应商的合作背景
公司成立初期，产品型号数量较少，合作的封测供应商相对较为分散。随着公司产品型号不断丰富，封装规格增加，公司逐渐寻求稳定合作的封测供应商。公司与境内外主要封测供应商进行接洽，由于超丰电子封装规格类型较为齐全，与公司的产品类型具有较好的适配性，具有较强的采购便利性和经济性，同时超丰电子对公司的配合程度和需求响应及时度较高，公司于2011年与其正式合作。由于超丰电子的封测质量较为稳定，且分散采购不利于降低采购成本，因此公司与其保持了良好稳定的合作关系。
2、技术水平
公司对于原材料供应商具有严格的选择标准，特别是直接影响产品性能的晶圆和封测等重要供应商。公司合作的主要境外晶圆和封测供应商为行业内知名企业，具有较高的技术水平。
Silterra系拥有丰富晶圆制造经验的200mm半导体晶圆代工厂，为高等逻辑、混合信号/射频和高压应用中的集成电路（IC）提供CMOS加工工艺，且能够支持特征尺寸小至90nm的工艺技术。根据IC Insights发布的全球纯晶圆代工厂排名，Silterra位列第17位。公司芯片产品的晶圆制程水平集中于180nm-110nm范围，Silterra的晶圆工艺制程
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和生产质量能较好地满足公司产品需求，同时具有良好的服务响应能力和价格优势，公司经过综合评定后将Silterra作为公司的主要供应商之一。联华电子系中国台湾上市公司（股票代码：2303.TW），拥有超过40年的专业制造经验，是全球第三大晶圆代工厂，可提供业界领先的生产周期与低缺陷密度、全方位的制程控制系统与制程方法。目前联华电子14 nm逻辑制程（14FFC）、22 nm超低功耗（22ULP）、22 nm超低漏电（22ULL）制程及28 nm高效能运算（28HPC+）制程已导入量产。22 nm影像信号处理器、22 nm及28 nm之毫米波（mmWave）也顺利进行研发中。联华电子是全球领先的半导体晶圆代工厂，其晶圆制程水平可较好满足公司产品升级的需要，公司主要向其采购40nm和55nm等制程水平的晶圆产品。
超丰电子系中国台湾上市公司（股票代码：2441.TW），为国际知名的IC封装和测试企业，封测类型覆盖面广，可提供QFP、QFN、TSSOP、BGA等多种封装规格，具有成熟的工艺技术、过硬的产品质量，能较好地满足公司各主要型号产品的加工需求，公司经过综合评定后将超丰电子作为公司的主要供应商之一。
3、采购价格
公司采购价格通常基于公司所了解的市场价格，并结合商业环境、供应商产能、公司需求量等情况，与供应商谈判协商确定。
（1）晶圆采购价格
晶圆的制造工艺具有较强的定制化特征，同时，晶圆的采购价格整体受到全球晶圆代工厂产能供需的影响较大。公司与晶圆代工厂议价时，主要考虑晶圆尺寸、工艺水平、光罩层数、产品质量稳定性、采购数量、交付要求等技术细节和商务条件。公司发展早期阶段，由于当时Silterra在成熟制程晶圆产品方面相对境内晶圆供应商的成熟度较高，且相较于其他主要境外晶圆供应商而言规模较小，对于同类规格的晶圆产品，具有一定的价格优势，在一定程度上促进了与公司的合作关系。
（2）封测采购价格
在公司选定主要合作的封测供应商时，各潜在封测供应商的整体价格差异较小，公司选择品质稳定、封装规格类型齐全、配合程度和需求响应及时度较高的供应商进行合作。
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公司与主要封装测试厂商进行议价时，主要考虑的因素包括封装类型、封装耗材、封装工艺、封装规格、测试时间、测试环境、质量要求、采购数量等。公司不定期与主要封装测试厂商对采购价格进行沟通，对于重点产品按需进行议价，并结合市场情况协商对封装测试服务采购价格的调整。公司合作的境外封测供应商规模较大且实力雄厚，其与公司的交易定价均按市场价格协商确定，具有公允性。
4、货物流转便利性
晶圆厂完成晶圆生产后，公司委托第三方物流将晶圆产成品从晶圆厂运送至封测厂进行加工。待封测供应商产出产成品芯片后，通常通过物流方式运送到公司境内仓库进行集中管理，待经销商客户下单后将货物从公司境内仓库运送到客户指定收货地点；部分情况下客户产品需求较为紧急，产成品芯片会直接从封测厂运送至公司客户指定地点交付。
（1）运输时间和货物流转便利性
晶圆和芯片产品体积小、重量轻、单位重量货值较高，行业内通常采用航空运输、快递物流等方式进行货物流转，公司主要晶圆供应商Silterra位于马来西亚、联华电子位于中国台湾，主要封测供应商超丰电子位于中国台湾，晶圆产成品从Silterra、联华电子等晶圆供应商运送至封测供应商超丰电子的运输时间通常为1-3天。因此，公司选取Silterra、联华电子、超丰电子等供应商进行合作，货物流转时效性和便利性较高，可满足公司日常经营需要。
（2）运输成本
报告期内，公司运输成本分别为90.44万元、133.07万元、160.28万元及85.58万元，占公司主营业务收入的比例分别为0.87%、0.98%、0.68%及0.70%，占公司主营业务成本的比例分别为2.27%、2.25%、1.93%及1.97%，金额和占比较小。
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 运输成本 | 85.58 | 160.28 | 133.07 | 90.44 |
| 主营业务收入 | 12,220.16 | 23,480.36 | 13,601.73 | 10,454.77 |
| 运输成本占主营业务收入比例 | 0.70% | 0.68% | 0.98% | 0.87% |
| 主营业务成本 | 4,353.31 | 8,315.34 | 5,904.18 | 3,979.15 |
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| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 运输成本占主营业务成本比例 | 1.97% | 1.93% | 2.25% | 2.27% |
由于公司芯片产品对产品品质要求较高，公司选择晶圆和封测供应商时优先考虑供应商的质量水平、供货能力等因素，且芯片运输成本相对较低、运输时间较短，因此货物流转并非公司选择供应商的主要考虑因素，公司主要基于品质要求和经济效益原则，并综合考虑服务响应能力、采购价格等多方面因素选择与Silterra、联华电子、超丰电子等供应商进行合作。
5、境内同类供应商情况
晶圆制造和封测加工行业具有较高的技术与资金壁垒，因此行业集中度较高。中国大陆半导体行业起步较晚，公司业务发展初期，境内主要晶圆厂商和封测厂商亦处于起步阶段，一方面当时可满足公司产品和市场需求的境内供应商较少，另一方面，由于部分境外供应商发展历史较为悠久、技术和市场成熟度相对较高，相对境内供应商具有一定的价格优势，公司基于产品品质稳定性、采购经济性以及对公司配合程度等多方面因素考虑选择与少数境外晶圆和封测供应商合作，并保持了较为稳定的合作关系。
在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，半导体行业国产化进程加速，近年来境内晶圆和封测供应商也呈快速发展趋势，目前以中芯国际、华虹集团、晶合集成等为代表的境内晶圆厂商和以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的境内封测厂商已经崛起，市场份额不断提升。近年来，公司在与超丰电子保持持续稳定的合作同时，也不断扩大与长电科技、合肥华达等境内封测厂商的合作，境外封测供应商采购占比整体呈下降趋势。未来，随着境内晶圆制造和封装测试企业的快速发展、技术水平的不断提高，将为公司未来供应商合作提供更多选择，公司将大力加强与境内厂商的合作，实现与境内供应厂商的共赢发展。
6、同行业可比公司供应商情况
受到中国大陆半导体行业起步较晚、基础相对薄弱等因素影响，境内集成电路Fabless企业亦存在较为普遍的境外采购情况。
公司同行业上市公司在其定期报告中未披露其供应商具体情况，根据同行业上市
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公司招股说明书等公开资料，其境外采购情况如下：
| 公司名称 | 境外采购情况 |
| 晶晨股份 | 根据招股说明书披露信息，晶晨股份主要向台湾积体电路制造股份有限公司采购晶圆，2016年度、2017年度及2018年度，晶晨股份向台湾积体电路制造股份有限公司的采购金额占采购总额的比例分别为79.18%、76.26%及68.83%。 |
| 瑞芯微 | 根据招股说明书披露信息，美国公司格罗方德系瑞芯微第一大晶圆供应商，矽品精密工业股份有限公司及其下属企业系瑞芯微主要封测供应商。2016年度、2017年度、2018年度及2019年度1-6月，瑞芯微向前五大供应商中境外供应商的晶圆和封测采购额占当期采购总额的比例分别为41.47%、53.88%、59.19%及31.68%。 |
| 思瑞浦 | 根据招股说明书披露信息，思瑞浦存在向日月光集团采购封测服务的情况，2018度及2019年度，思瑞浦向日月光集团的采购金额占采购总额的比例分别为1.42%及13.56%。 |
| 圣邦股份 | 根据招股说明书披露信息，圣邦股份主要向台湾积体电路制造股份有限公司采购晶圆，2014年度、2015年度及2016年度，圣邦股份向台湾积体电路制造股份有限公司、联华电子股份有限公司及其控股子公司的采购金额占同期晶圆采购总额的比例为100%。 |
此外，其他境内集成电路Fabless上市企业中亦存在较多境外晶圆及封测采购金额占比较高的公司，具体情况如下：
| 公司名称 | 境外采购情况 |
| 希荻微 | 2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，希荻微晶圆境外供应商采购占比为100.00%。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，希荻微第一大晶圆供应商为韩国公司东部高科技有限公司，其采购额占各期采购总额比例分别为60.56%、57.15%、48.68%及39.93%。 |
| 帝奥微 | 帝奥微核心原材料晶圆采购主要来自境外供应商。2019年度、2020年度和2021年度，帝奥微来自境外供应商的晶圆采购金额占当期晶圆材料采购金额比例分别为62.48%、54.45%和58.95%。2019年度、2020年度和2021年度，帝奥微第一大晶圆供应商为韩国公司东部高科技有限公司，其采购额占当期采购总额比例分别为35.69%、29.94%及34.61%。 |
| 英集芯 | 2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-6月，英集芯主要向GLOBAL FOUNDRIES Singapore Pte.Ltd.及台湾积体电路制造股份有限公司两家境外供应商采购晶圆，英集芯向上述两家境外晶圆供应商合计晶圆采购额占当期总采购金额的比例分别为52.56%、66.02%、71.33%及60.73%。其中，新加坡公司GLOBAL FOUNDRIES Singapore Pte.Ltd.为英集芯第一大晶圆供应商，其晶圆采购额占当期总采购金额的比例分别为38.98%、45.27%、39.77%及35.27%。 |
| 卓胜微 | 2016年度、2017年度及2018年度，卓胜微采购晶圆中境外采购占比分别为99.47%、95.23%及97.72%，其中从美国、以色列、法国及日本地区合计采购占比分别为81.46%、76.56%及65.11%。 |
| 新相微 （科创板IPO在审公司，已问询） | 新相微主要晶圆供应商包括晶合集成、Silterra、世界先进等。2019年度、2020年度及2021年度，新相微从马来西亚公司Silterra采购晶圆金额占当期总采购金额的比例分别为14.21%、11.48%及17.00%。 |
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总体而言，发行人对于主要供应商的选择主要基于企业自身发展阶段以及供应商生产能力、供货能力、质量水平、服务响应速度、价格水平等多方面因素考虑，以市场化原则最终确定供应商，具有合理性，符合行业惯例。未来，随着境内晶圆制造和封装测试企业的快速发展、技术水平的普遍提高，公司将大力加强与境内厂商的合作，促进公司采购渠道的多元化和稳定性，减少对境外供应商的依赖。
（二）发行人销售货物流转情况及获取的相关凭证，是否符合行业惯例
1、发行人销售货物流转情况及获取的相关凭证
报告期内，发行人产品销售按照货物发出地点、交货地点等方面差异主要可分为境内销售、出口销售和转口销售。
不同销售模式下，发行人销售货物流转情况及获取的相关凭证如下：
| 收入类型 | 流转主要地点 | 销售货物流转情况 | 获取的相关凭证 | |
| 发货地 | 收货地 | |||
境内销售
| 境内销售 | 公司境内仓库（注） | 境内客户指定地点 |
（1）成品芯片由封测厂测试合格后，通过物流方式运输至发
行人境内仓库；
（2）后续按照客户订单通过物流方式将芯片交付至境内客户
指定收货地点。
经客户签收的送货单出口销售
| 出口销售 | 公司境内仓库 | 以FOB 的贸易模式交付境外客户 | （1）成品芯片由封测厂测试合格后，通过物流方式运输至发行人境内仓库； （2）后续依据境外客户订单，公司委托物流公司运输至口岸，并采用FOB模式完成产品报关出口手续。 | 报关单、经客户签收的送货单 |
转口销售
| 转口销售 | 封测厂仓库 | 境外客户指定地点 | （1）成品芯片在境外封测厂完成封装测试后暂存于其仓库内； （2）后续由发行人根据境外客户订单情况向封测厂下达指令，将成品芯片交予指定物流商，由物流商取货后运送至境外客户指定收货地点。 | 经客户签收的物流提单/装箱单 |
注：报告期内，境内销售模式下，成品芯片通常由公司境内仓库发至境内客户指定收货地点；随着公司向长电科技、合肥华达等境内封测供应商的采购量不断增加，少量订单存在货物从境内封测供应商直接发至境内客户指定收货地点的情况。
如上表所示，发行人的芯片产成品完成封测加工后，会运输至公司仓库再发往客户指定收货地点，或直接由封测厂仓库发往客户指定收货地点，不同销售方式下均会获取对应的凭证。
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2、是否符合行业惯例
报告期内，发行人晶圆制造及封装测试主要来自境外采购，部分芯片产品在境内完成封测工序。如前所述，报告期内封测供应商产出芯片产成品后，存在先将芯片产成品运输至公司境内仓库进而由公司发往境内外客户指定地点的货物流转方式，亦存在芯片产成品直接从封测供应商发往客户指定地点的货物流转方式。一般情况下，封测供应商产出产成品芯片后，通过物流方式运送到公司境内仓库进行集中管理，待客户下单后将货物从公司境内仓库运送到客户指定收货地点。主要原因为：（1）加强存货管理：公司产品为标准化产品，且产品型号较多，为降低排产时间和保证安全库存，公司在满足销售订单需要的同时会结合市场预测情况进行合理备货。部分情况下，封测供应商在产出芯片产成品后虽然可根据公司委托将货物移交公司指定的物流商进而运至公司客户指定收货地点，但是由于单家客户的需求往往呈现出订单分散、采购型号较多等特点，且公司向供应商单次订单所采购的产品数量、类型、规格与公司向下游客户的销售订单不具有匹配性，因此封测供应商无法替代公司进行存货管理和进销存管理。出于保证公司自身存货安全、满足客户订单灵活性要求等方面因素考虑，封测供应商产出芯片产成品后运至公司境内仓库，以便公司加强存货集中管理，仅在客户需求较为紧急且封测供应商在相应期间产出满足要求的特定型号产品时，货物从封测供应商直接发至客户指定收货地点；（2）节约运输费用：通常而言，芯片产品单次运输的跨境运输费用高于境内运输费用，而公司境内销售占比较高，且客户订单和销售发货具有多批次、灵活性高的特点，公司境内销售占比较高，产品从境外封测厂运至公司境内仓库进行集中管理、进而由公司从境内仓库分批运送到境内不同客户指定收货地点的模式整体而言有利于节约运输费用，符合经济性原则；
（3）部分产品烧录需求：报告期内，根据客户的需求，部分芯片产品在完成封装测试加工后，需进一步在境内完成数据烧录，以形成完整的产品或应用方案。
部分情况下，客户产品需求较为紧急，若封测厂存在完成封测的芯片产成品，且客户需求的相关批次产品无数据烧录需求，为了及时响应客户需求、提高交货效率，出于交易便利性因素考虑，发行人向封测厂发出发货指令，产成品芯片会直接从封测厂运送至发行人客户指定地点交付。
公司销售货物流转主要基于实际业务需要和成本效益原则，具有合理性，且符合行业惯例。通过查询公开资料，对于同行业上市公司及其他境内集成电路Fabless上市
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企业中存在境外封测供应商的企业，其销售货物流转情况如下：
| 公司名称 | 销售货物流转情况 |
| 瑞芯微 | 2016年至2019年6月，瑞芯微存在向台湾封测厂商矽品精密工业股份有限公司采购的情况。瑞芯微向代工厂商交付集成电路布图设计后，由代工厂商负责根据前述版图制作光罩及采购原材料，并根据瑞芯微下达的生产指令按期完成生产、封装、测试后，将成品芯片发往瑞芯微指定仓库。2016年度、2017年度、2018年度及2019年1-6月，瑞芯微的境外收入占比分别为29.57%、24.94%、53.27%及36.85%。 |
| 思瑞浦 | 思瑞浦存在向境外封装厂采购的情况，封测厂完成封装和测试后，运营部通知封测厂将成品发往思瑞浦仓库或指定地点。2017年度、2018年度及2019年度，思瑞浦境外收入占比分别为18.58%、21.94%及63.47%。 |
| 国芯科技 | 国芯科技部分封测供应商系境外企业，其量产芯片生产过程从晶圆制造到最终芯片测试，分别经过晶圆厂商、测试厂商、封装厂商（部分封装、测试环节由同一厂商完成） ，上述流转过程中国芯科技是这些委外加工厂商的唯一甲方。在上述过程完成后，国芯科技可以选择将成品量产芯片储存于自有仓库，再根据量产服务客户要求发货；也可以通知（封装）测试厂直接发货至指定量产服务客户。封测厂系根据国芯科技指令进行发货，国芯科技具有对量产芯片的控制权。 |
| 星宸科技 （创业板IPO在审公司，已问询） | 厦门星宸向台湾地区晶圆厂采购晶圆，并直接在台湾地区封测厂完工、完工后运输至深圳仓库的，由厦门星宸办理进口手续，若后续发生境外销售，由厦门星宸办理出口报关手续。2019年度、2020年度及2021年度星宸科技境外收入占比分别为91.53%、87.16%及45.01%。 |
从上表可以看出，境外封测供应商产出芯片产成品后，同行业上市公司及其他集成电路Fabless上市企业通常亦同时存在将成品芯片储存于自有仓库进而根据客户要求发货、由测试厂直接发货至客户处的销售模式，主要系基于实际业务需要和成本效益原则的商业安排，符合行业惯例。
（三）结合2022年1-6月销售情况和财务数据及其变动，重新测算、分析发行人募集资金投资项目建设可行性和必要性
2022年以来，半导体行业出现周期性波动，行业整体需求放缓并呈现出结构化特征，叠加新冠疫情局部反复和国际政治经济局势紧张的影响，发行人2022年1-6月收入增速相对有所放缓，2022年1-6月主营业务收入较上一年同期增加2,169.93万元，增幅21.59%。从长期来看，随着宏观经济逐渐回暖以及下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，并持续保持长期增长态势，公司所处细分产品市场具备较好的市场发展潜力。
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周期性波动属于半导体行业发展长期存在的规律特征，公司产品与技术的竞争力及迭代不会受到下游需求短期波动而产生实质变化。公司当前销售规模相比所处细分市场总体规模仍有较大的拓展空间，且细分市场仍保持较快增长态势，公司需要通过持续的研发投入与产品升级抓住国产替代与下游市场的增长趋势。公司募投项目着眼于公司未来业务长期发展需要，主要基于公司现有技术，紧密围绕公司主营业务及发展战略展开，符合行业未来发展方向，募投项目规划具有可行性和必要性。
1、高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目
（1）项目可行性
1）项目产品具有广阔的市场空间
公司高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目将在公司现有高清视频桥接和显示处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用，开发新一代高清视频信号发送、接收、转换芯片和显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯片，丰富和升级高清视频桥接及显示处理芯片产品方案。
① 高清视频桥接芯片
本项目开发的视频桥接芯片系列产品预计在开发完成后的效益期（T+1至T+4年）内平均每年可实现销售量0.06亿颗。根据CINNO Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片需求量为2.26亿颗，预计2025年需求量将达到3.60亿颗。中性情形下以2025年市场需求量计算，本项目所开发的视频桥接芯片产品预计销量占市场总需求的1.66%；保守情形下假设届时行业仅维持2020年的市场需求量，则本项目开发的视频桥接芯片产品预计销量占市场总需求的2.65%。在保守及中性行业预期情形下，项目开发产品对应市场份额提升处于合理水平，公司募投项目所开发的高清视频桥接芯片拥有较为广阔的市场空间。
| 项目 | 数量（亿颗） |
| 效益期年均销售量（A） | 0.06 |
| 保守情形：以2020年市场需求量测算（B） | 2.26 |
| 中性情形：以2025年市场需求量测算（C） | 3.60 |
| 产品销售量所占保守情形市场份额（A/B） | 2.65% |
| 产品销售量所占中性情形市场份额（A/C） | 1.66% |
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② 显示处理芯片
本项目开发的显示处理芯片产品预计在开发完成后的效益期（T+1至T+4年）内平均每年可实现销售量0.02亿颗。根据CINNO Research统计，2020年全球显示处理芯片需求量为1.62亿颗，预计2025年需求量将达到1.67亿颗。中性情形下以2025年市场需求量计算，本项目所开发的显示处理芯片产品预计销量占市场总需求的
1.19%；保守情形下假设届时行业仅维持2020年的市场需求量，则本项目开发的显示处理芯片产品预计销量占市场总需求的1.23%。在保守及中性行业预期情形下，项目开发产品对应市场份额提升处于合理水平，公司募投项目所开发的显示处理芯片拥有较为广阔的市场空间。
| 项目 | 数量（亿颗） |
| 效益期年均销售量（A） | 0.02 |
| 保守情形：以2020年市场需求量测算（B） | 1.62 |
| 中性情形：以2025年市场需求量测算（C） | 1.67 |
| 产品销售量所占保守情形市场份额（A/B） | 1.23% |
| 产品销售量所占中性情形市场份额（A/C） | 1.19% |
2）公司在高清视频桥接芯片市场具备较强的技术和市场竞争力
公司深厚的产品技术积淀和领先的市场地位为本项目顺利实施奠定了基础。经过长期的技术和产品积累，公司掌握了高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速接口传输协议处理技术等多项自主研发的核心技术，具备扎实的产品产业化技术基础和丰富的产业化经验，并在高清视频桥接芯片市场建立了显著的领先优势，根据CINNO Research统计，2020年公司占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，排名居于第六位，在中国大陆公司中排名第一，且当前该领域市场主要由境外厂商所主导，在市场长期保持较快增长态势的同时有较大的国产替代空间。
3）有利于应对产品下游应用市场需求呈现的结构化趋势
2022年以来半导体行业进入下行周期，行业需求呈现出结构化特征，行业整体需求出现下滑，但部分新兴应用领域和部分市场的高端细分市场仍然继续保持增长态势。随着汽车电动化和智能化渗透率的不断提升，AR/VR 技术进入实质应用阶段，高清显示及相关应用产品在上述领域的市场需求将保持快速增长态势，市场前景良好。
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此外，2022年上半年我国显示器出货量虽整体下滑，但高刷新率、高分辨率应用的显示器仍保持快速增长，有望稳步实现显示器领域的升级换代。本项目实施后，公司高清视频桥接芯片和显示处理芯片产品性能将得到进一步提升，助力公司加速渗透下游新兴市场和高端细分市场，实现更高质量的业务增长，符合下游应用市场需求未来发展趋势。4）项目使用的工艺制程发展相对成熟，产能供应稳定本项目开发的高清视频桥接芯片和显示处理芯片产品主要采购晶圆的工艺制程主要为40nm-55nm成熟制程，部分产品也计划采用28nm制程工艺。总体而言，项目使用的工艺制程相对成熟、产能供应相对充沛、可选择的国内外供应商相对丰富，能够有效保障项目顺利实施。
（2）项目必要性
1）提升产品性能，增强产品市场竞争力的需要本项目重点开发新一代高清视频信号发送、接收、转换芯片和显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯片，产品主要升级方向为提升HDMI/DP/ USB Type-C PD等视频传输协议的支持版本等级，提高单通道数据率，进一步优化和改善显示处理芯片产品对视频缩放、分割、旋转、帧率转换、背光控制、对比度调整等处理功能，并提高产品对更高视频分辨率的支持。此外，部分产品还计划采用更先进的制程工艺。本项目的实施旨在进一步提升公司高清视频桥接芯片和显示处理芯片的产品性能，增强产品市场竞争力。本项目主要计划开发的产品系列主要如下表所示：
| 序号 | 拟升级/开发产品系列所属类别 | 升级/开发产品系列基本信息 |
| 1 | DP发送芯片 | 支持MIPI D-PHY/C-PHY 输入，支持DP1.4 /2.0 输出，单通道数据率8.1Gbps/20Gbps，支持8声道音频输入，支持DSC |
| 2 | HDMI发送芯片 | 支持MIPI C-PHY/D-PHY输入，支持HDMI2.1输出，单通道数据率12Gbps，支持8声道音频输入，支持DSC |
| 3 | DP/Type-C接收芯片 | 支持DP1.4 /2.0 输入和MIPI C-PHY/D-PHY 输出，单通道数据率8.1Gbps/20Gbps，支持8声道音频输出，支持DSC |
| 4 | HDMI接收芯片 | 支持HDMI2.1 输入，MIPI C-PHY/D-PHY 输出，单通道数据率12Gbps，支持8 声道音频输出，支持DSC |
| 5 | HDMI与DP/Type-C协议及电平转换芯片 | 支持HDMI2.1 转 DP1.4/2.0，支持USB Type-C PD 3.1，HDMI协议单通道数据率12Gbps；DP协议单通道数据率8.1Gbps/20Gbps |
| 6 | DP/Type C与HDMI协议及电平转换芯片 | 1）支持DP1.4 转HDMI2.0，支持USB Type-C PD 3.0 2）支持DP2.0 转 HDMI2.1，支持USB Type-C PD3.1，HDMI 单通道数据率12Gbps；DP 单通道数据率20Gbps |
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| 序号 | 拟升级/开发产品系列所属类别 | 升级/开发产品系列基本信息 |
| 7 | 视频处理芯片 | 支持TTL/LVDS/MIPI 输入，TTL/LVDS/MIPI 输出支持图像90/180度旋转功能，支持最高分辨率4K60Hz |
| 8 | 显示器控制芯片 | 1）4K显示控制器，支持两路HDMI2.0 输入、两路DP1.4 输入，GA 模拟信号输入，4K 缩放，90 度旋转，帧率转换，视频分割，画中画显示，支持局域背光控制，对比度调整 2）8K显示控制器，支持两路HDMI2.1 输出、两路DP1.4 输入，8K 缩放，90 度旋转，帧率转换，视频分割，画中画显示，支持局域背光控制，对比度调整 |
2）进一步优化公司产品结构的需要报告期内公司视频桥接芯片中高技术壁垒产品的销售金额和销售数量快速增长，产品结构不断实现优化，客户结构同时也不断优化。本次募投项目的实施是进一步推动公司现有产品的迭代更新，提升产品技术壁垒，满足中高端市场应用的需求，夯实公司整体市场竞争力的必然要求。3）补强业务短板，增强公司综合竞争力的要求随着高清视频领域应用场景向多元化方向发展，公司需要不断丰富产品矩阵和协议功能兼容性，提升在复杂应用场景下提供完善的产品解决方案的能力，以抓住市场机遇实现业务增长。公司致力于在高清视频领域为客户提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合，显示处理芯片是公司开展产品线多元化开拓的重要一步。公司显示处理芯片业务规模目前仍然较小，市场地位与技术水平较海外厂商仍有差距，本项目的实施有利于公司补强技术短板，加速显示处理芯片产品的研发升级，逐步缩小公司与海外厂商的差距，填补国内市场本土化供应的空白，并提供更为丰富的视频应用芯片方案组合，助力公司业务长期增长。
2、高速信号传输芯片开发和产业化项目
（1）项目可行性
1）项目建设规划契合行业市场规模和发展情况
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公司高速信号传输芯片开发和产业化项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片产品，丰富和升级高速信号传输芯片产品方案。
项目开发的高速信号传输芯片产品预计在开发完成后的效益期（T+1至T+4年）内年均可实现销售量0.09亿颗。根据CINNO Research统计，2020年高速信号传输芯片需求量为2.72亿颗，预计2025年需求量将达到4.33亿颗。中性情形下以2025年市场需求量计算，本项目所开发的高速信号传输芯片产品预计销量占市场总需求的
2.04%；保守情形下假设届时行业仅维持2020年的市场需求量，则本项目开发的产品预计销量占市场总需求的3.24%。在保守及中性行业预期情形下，项目开发产品对应市场份额提升处于合理水平，公司募投项目所开发的高速信号传输芯片产品拥有较为广阔的市场空间。
| 项目 | 数量（亿颗） |
| 效益期年均销售量（A） | 0.09 |
| 保守情形：以2020年市场需求量测算（B） | 2.72 |
| 中性情形：以2025年市场需求量测算（C） | 4.33 |
| 产品销售量所占保守情形市场份额（A/B） | 3.24% |
| 产品销售量所占中性情形市场份额（A/C） | 2.04% |
2）公司具备与本项目实施相匹配的技术实力和市场地位
公司在高速信号传输芯片领域具备高速数模混合集成、高速串行数据的接收和发送、高速混合信号芯片量产测试等自主研发关键技术，并在领域内主要技术指标SERDES单通道传输速率上具备一定国际竞争力。根据CINNO Research统计，2020年公司占全球高速信号传输芯片市场0.9%的份额，排名居于第八位，在中国大陆公司中排名第二。此外，公司高速信号传输芯片除面向视频信号传输外，也有相关产品已在5G通信领域实现应用，有广阔的国产替代空间。因此，公司具备与本项目实施相匹配的技术实力和市场地位。
3）晶圆与封测产能供给稳定增长，可以满足公司增量产能需求
本项目开发的高速信号传输芯片产品主要采购晶圆的工艺制程包括40nm/55nm、110nm/130nm等成熟制程，随着2022年以来半导体产业产能紧张问题逐步改善，叠加
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全球晶圆代工与封测产能扩张与产能向中国大陆转移趋势的影响，预计上下游晶圆与封测产能供给可以满足公司因实施本项目产生的增量产能需求。
（2）项目必要性
1）提升产品性能，增强产品市场竞争力的需要本项目重点开发高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片，产品主要升级方向为对公司高速信号产品进行全面的技术升级，实现产品对HDMI2.1等行业最高协议版本的支持，同时支持4K/8K分辨率以及更高的数据传输速率，本项目的实施是加快公司高速信号传输芯片产品性能提升和结构优化、构筑产品技术护城河并提升公司整体市场竞争力的必然要求。公司本项目主要计划开发的产品主要如下表所示：
| 序号 | 拟升级/开发产品系列所属类别 | 升级/开发产品系列基本信息 |
| 1 | 切换芯片 | 支持HDMI2.1，支持最高分辨率8K60Hz，最高传输速度达12Gbps，支持8 声道音频 |
| 2 | 分配芯片 | 支持HDMI2.1，支持最高分辨率8K60Hz，最高传输速度达12Gbps，支持8 声道音频 |
| 3 | 分配芯片 | 支持DP1.4，最高传输速度达 8.1Gbps，支持8 声道音频 |
| 4 | DP/Type C 延长 | 支持DP1.4/2.0，最高传输速度达8.1Gbps，传输距离最远可至60米 |
| 5 | HDMI信号延长 | 支持HDMI2.1，最高传输速度达12Gbps，支持DSC、HDR、图像缩放 |
| 6 | USB信号延长 | 支持USB3.0/3.1，兼容HS/FS/LS |
| 7 | 矩阵交换芯片 | 支持HDMI2.0，具有4进4出的规格，最高传输速度达6Gbps |
| 8 | 矩阵交换芯片 | 支持HDMI 2.1，具有16进16出的规格，最高传输速度达12Gbps |
2）扩大业务规模，提升产品附加值的要求目前公司高速信号传输芯片在支持8K分辨率、单通道传输带宽、信号补偿能力等方面距离行业最高水平仍有一定差距。报告期内公司由于产能与研发资源较为有限，相对更侧重开展了高清视频桥接芯片的新产品迭代和产业化，同时在高速信号传输芯片销售收入规模整体维持稳定的情形下完成了产品结构的优化，为下一步通过新产品持续导入扩大业务规模奠定了良好基础。公司计划通过募集资金在下一阶段发挥在高速信号传输芯片领域的技术积累和产品经验，对产品线进行较为全面的升级迭代，提
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高产品附加值并进一步向高端市场开拓，推动高速信号传输芯片实现规模的稳步增长。
3、研发中心升级项目
（1）项目可行性
1）具有切实可行的研发方向，符合行业未来发展趋势本项目紧密围绕行业未来发展趋势进行布局，重点进行下一代SERDES技术研发、应用于车载系统的超高清视频传输和显示芯片研发、8K超高清视频处理及显示芯片、企业级USB及PCIe Hub/Switch系列芯片的研发，以满足未来各应用场景对信号传输速度、数据传输量的更高技术需要以及车载电子、AR/VR等新兴市场的旺盛需求，同时也契合显示市场逐步向高分辨率、高刷新率发展的趋势，公司研发中心升级项目的主要研发方向和研发内容具体如下：
| 研发方向 | 主要研发内容 |
| 下一代SERDES技术研发 | 对5G高速信号高质量传输技术进行研究开发，研发出能够满足高速信号均衡整形、高速时钟提取、低延时等关键要求，实现数据传输速率≥28Gbps，传输延时≤0.5ns，满足5G传输的安全和高效的要求的高速信号传输芯片 |
| 应用于车载系统的超高清视频传输和显示芯片研发 | 针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，为车内超高清视频传输及显示提供完整的芯片解决方案 |
| 8K超高清视频处理及显示芯片 | 进行8K超高清视频处理技术的研究，针对智能电视、AR/VR、安防监控等智能终端系统对超高清显示的迫切需求，通过升级高帧率、广色域、高传输率等关键技术，开发具有竞争力的8K超高清视频处理芯片 |
| 企业级USB、PCIe Hub/Switch系列芯片 | 研究企业级USB、PCIe Hub/Switch系列芯片，用于终端系统的数据通信、接口扩展和超高清显示 |
2）公司具有与项目匹配的技术基础和科研实力多年来公司形成的自有核心技术基础、较强的科研实力和完善的研发管理制度是本项目顺利实施的重要保障。报告期内，公司研发投入分别为3,137.84万元、3,725.26万元、4,984.92万元和2,680.04万元，经过长期的研发投入积累，公司目前已经拥有多项自主创新形成的核心技术，积累了丰富的技术研发经验。此外，公司研发部门坚持以研发项目为单位进行科学管理，并执行严谨周密的项目管理体系，并已建立起涵盖
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项目立项、研发投入核算、知识产权管理等全方位的完整研发体系，保障技术创新工作的持续规范。
（2）项目必要性
1）实现可持续发展的需要公司属于技术密集型行业，无论是把握行业技术的发展趋势，还是快速响应大客户需求，都离不开新产品、新技术的研发创新；此外，随着2022年以来半导体行业出现新一轮的周期性波动和国内市场竞争的加剧，技术实力对公司业务发展的重要性进一步显现。因此，通过研发中心升级项目加快研发及技术的创新，有利于助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，是公司发展的必由之路。2）储备培养人才的需要基于产品开发需求的不断扩大，公司研发人员规模将迅速增加，公司虽然已经初步构建了一支技术先进、经验丰富的集成电路设计研发设计团队，但无论从人员规模上还是研发广度与深度上，还需要进一步进行能力提升和建设。通过研发中心升级项目加强对高水平拔尖人才、科技骨干的引进和培养，不仅可以优化研发队伍人员结构，而且也可以使科研范围不断拓宽，科研立项逐年增加，科研成果不断增多。
4、发展与科技储备资金
公司基于自身整体发展战略规划以及技术投入前瞻性储备的要求，计划将募集资金中的20,000.00万元作为发展与科技储备资金，用于前瞻性技术研发与补充营运资金。公司的高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目以及研发中心建设项目主要着眼于公司的中短期规划，科技发展储备资金更加着眼于公司长期发展，有利于充分保证公司研发资源的充分配置，系统性提升产品技术能力和公司研发储备深度，且符合行业惯例，具备可行性与必要性。公司发展与科技储备资金拟按以下具体用途使用：
| 序号 | 具体用途 | 拟使用金额 |
| 1 | 前瞻性技术研发 | 12,000.00 |
| 2 | 补充营运资金 | 8,000.00 |
合计
| 合计 | 20,000.00 |
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（1）项目可行性
1）符合公司未来发展战略规划公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司未来将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。基于公司战略规划总体要求，公司拟将发展与科技储备资金项目中的12,000.00万元用于与公司高速混合信号芯片相关的前瞻性技术研发，具体研发方向主要包括如下：
①基于对视频芯片应用的产业理解，往实现更快的SERDES传输速率、高清视频编解码技术和对TCON等其他视频芯片方向进行前瞻性技术研发，以期提供更为完整、特色化的芯片技术方案组合。
②基于对高速信号传输的自主技术优势，往下一代通讯信号、高性能计算相关的数字信号介面芯片方向进行前瞻性技术研发，拓展更高附加值的市场应用领域。
上述前瞻性技术研发方向契合公司未来整体发展战略，是公司逐步发展成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商的坚实保障。
2）符合公司所处行业特点和所处发展阶段特点
公司所处的高速混合信号芯片行业具有较高的技术门槛，当前仍由国际厂商占据着市场的主导地位，经过多年发展，公司已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术，但在研发实力、经营规模、市场占有率等方面与德州仪器、东芝等行业龙头企业之间还存在一定差距。因此需要进一步加大技术和研发投入，巩固公司目前技术优势与市场地位、不断扩大市场份额、追赶海外领先企业，发展与科技储备资金项目的设置符合公司所处行业特点和目前所处发展阶段特点。
（2）项目必要性
1）公司处于快速成长阶段，对营运资金的需求持续增加
公司当前处于快速成长阶段，且面临高清视频芯片国产化替代的战略机遇期，未来公司将进一步加快业务拓展，加强产品的市场推广和下游大客户的导入，提升品牌
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知名度和市场占有率。虽然2022年以来受半导体行业周期性波动和全球经济低迷的多重因素影响，公司整体业务收入增长有所放缓，并可能在短期内继续承压，但伴随着全球经济逐渐回暖和市场需求复苏，半导体行业有望进入新一轮上行周期，因此从长期来看公司未来业务增长有望保持可观的水平。考虑到随着公司未来收入的增长，公司营运资金投入需求将逐渐增加，公司拟将发展与科技储备资金项目中的8,000.00万元用于补充营运资金。
结合2022年至今公司已实现业绩、对全年市场预判情况等因素，公司2022年度预计营业收入为2.50-2.80亿元。以区间中值2.65亿元作为2022年公司营业收入计算公司历史年度收入增长率情况。
| 项目 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 |
营业收入
| 营业收入 | 10,454.77 | 13,601.73 | 23,480.36 | 26,500.00 |
增长率
| 增长率 | - | 30.10% | 72.63% | 12.86% |
2019-2021年复合增长率
| 2019-2021年复合增长率 | 49.86% |
2019-2022年复合增长率
| 2019-2022年复合增长率 | 36.35% |
注：2022年度业绩情况系发行人结合当前的市场和公司发展情况做出的初步预计，未经会计师审计或审阅，不构成发行人的盈利预测或业绩承诺
假设公司经营性流动资产（应收票据、应收账款、预付款项、存货）和经营性流动负债（应付账款及合同负债）与公司的销售收入呈一定比例。公司2019至2021年复合增长率为49.86%，2019年至2022年（预期）复合增长率为36.35%。结合2022年上半年行业周期性变化情况，本次测算从谨慎角度考虑，将营运资金需求测算所使用的收入增长率从前次的40%下调到25%进行保守预计，并以此测算了2023年起至2026年公司新增营运资金需求如下：
单位：万元
| 项目 | 2021年 | 2022年至2026年预计经营性资产及经营性负债预测 | |||||
| 金额 | 占比 | 2022E | 2023E | 2024E | 2025E | 2026E | |
营业收入
| 营业收入 | 23,480.36 | 100.00% | 26,500.00 | 33,125.00 | 41,406.25 | 51,757.81 | 64,697.27 |
应收票据
| 应收票据 | 17.00 | 0.07% | 19.19 | 23.98 | 29.98 | 37.47 | 46.84 |
应收账款
| 应收账款 | 39.56 | 0.17% | 265.00 | 662.50 | 1,656.25 | 3,105.47 | 3,881.84 |
预付款项
| 预付款项 | 564.47 | 2.40% | 637.06 | 796.32 | 995.40 | 1,244.25 | 1,555.32 |
8-1-24
| 项目 | 2021年 | 2022年至2026年预计经营性资产及经营性负债预测 | |||||
| 金额 | 占比 | 2022E | 2023E | 2024E | 2025E | 2026E | |
存货
| 存货 | 4,363.61 | 18.58% | 4,924.79 | 6,155.98 | 7,694.98 | 9,618.72 | 12,023.40 |
经营性流动资产合计（A）
| 经营性流动资产合计（A） | 4,984.64 | 21.23% | 5,846.03 | 7,638.79 | 10,376.61 | 14,005.92 | 17,507.40 |
应付账款
| 应付账款 | 1,387.13 | 5.91% | 1,565.52 | 1,956.90 | 2,446.12 | 3,057.65 | 3,822.07 |
合同负债
| 合同负债 | 574.92 | 2.45% | 648.86 | 811.07 | 1,013.84 | 1,267.30 | 1,584.13 |
经营性流动负债合计（B）
| 经营性流动负债合计（B） | 1,962.05 | 8.36% | 2,214.38 | 2,767.97 | 3,459.97 | 4,324.96 | 5,406.20 |
流动资金
占用额（A-B）
| 流动资金占用额（A-B） | 3,022.58 | 12.87% | 3,631.65 | 4,870.82 | 6,916.65 | 9,680.96 | 12,101.20 |
新增营运资金需求
| 新增营运资金需求 | 609.07 | 1,239.16 | 2,045.83 | 2,764.32 | 2,420.24 |
2023-2026年营运资金需求总额
| 2023-2026年营运资金需求总额 | 8,469.55 |
注1：2021年公司应收账款占营业收入比例较小，占比为0.17%，A股其他可比公司同期均值为
10.59%。未来随着公司不断扩大经营规模，应收账款占营业收入比例将有所上升。因此假设2022至2026年公司应收账款占营业收入比例分别为1%、2%、4%、6%、6%，其余资产与负债项占收入比与2021年均保持一致；注2：上述补充营运资金测算仅为简单条件下的假设测算，并不代表关于公司的任何盈利预测、估值分析或判断与承诺。
如上表所示，报告期内公司对营运资金的需求持续增加。经谨慎测算，公司2023至2026年新增营运资金需求总额为8,469.55万元，本次拟使用不超过8,000.00万元募集资金用于补充营运资金，整体规模具备合理性。如公司能凭借在细分领域的产品与技术优势，抓住中高端领域的国产替代和产业升级的市场机遇，则业务规模有望实现相对更快的增长速度，相应对营运资金的需求也会更大，以在市场发展机遇期拥有足够的营运资金储备。
2）公司研发费用规模低于同行业公司，追赶国际先进水平需持续现金投入
报告期内，公司研发投入分别为3,137.84万元、3,725.26万元、4,984.92万元和2,680.04万元，2019-2021年期间呈持续增加趋势。但从研发投入规模上看，公司与德州仪器、瑞昱、亚德诺等国际先进公司相比，仍有明显差距。以2021年为例，德州仪器、瑞昱及亚德诺的研发投入分别为99.11亿元、64.00亿元及82.67亿元，均显著高于
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发行人的研发投入规模。为了能够把握行业发展趋势，研发行业最新技术，发行人需要不断加大研发投入，发展与科技储备资金能够有效满足公司未来一段时期的技术研发资金需求。3）下游应用市场呈现多元化发展，需要资金支持以实现快速响应市场随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频芯片已普遍应用于众多终端的各类场景中，而5G、AIoT、AR/VR等新技术的发展，进一步催生了大量新场景、新应用、新模式。公司采用市场导向和技术研发相结合驱动的发展模式，应对未来可能出现的新需求和新应用，公司需要资金以提前进行产品性能优化和技术储备，实现对产品下游应用市场发展动态的快速响应，持续保持市场竞争力。
（四）报告期内发行人存货周转率低于可比公司平均值的原因
报告期内，发行人与同行业上市公司存货周转率比较情况如下：
单位：次
| 公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
晶晨股份
| 晶晨股份 | 1.57 | 3.83 | 3.83 | 2.57 |
瑞芯微
| 瑞芯微 | 1.12 | 4.14 | 3.39 | 2.02 |
思瑞浦
| 思瑞浦 | 2.64 | 4.64 | 3.37 | 3.09 |
圣邦股份
| 圣邦股份 | 1.32 | 2.61 | 2.39 | 2.43 |
平均值
| 平均值 | 1.66 | 3.81 | 3.24 | 2.53 |
公司
| 公司 | 0.78 | 1.99 | 1.69 | 1.12 |
注：2022年1-6月数据未经年化。
报告期内，发行人存货周转率分别为1.12、1.69、1.99和0.78，低于同行业上市公司的平均水平，主要系（1）既定备货策略下公司产品类型的多样性要求公司保持较高的存货水平；（2）公司制定了较为稳健的备货策略，安全库存水平较高；（3）发行人目前收入规模在同行业可比上市公司中相对较小；（4）由于公司重视晶圆等关键原材料的安全稳定供应，对原材料进行备货，导致公司原材料周转率相对较低。
（1）既定备货策略下公司产品类型的多样性要求公司保持较高的存货水平
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公司正处于快速发展期，收入规模相对较小，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域布局的产品类型众多且生命周期较长，因此公司出于满足不同类型及型号产品的客户需求以及保持生产经营灵活性的目的，保持了相对较高的存货水平，储备了一定规模的原材料及库存商品。具体而言，报告期各期末公司存货占流动资产比例分别为18.04%、13.59%、
19.35%和23.00%，整体占比较高，且高于同行业上市公司平均值，对比情况如下：
单位：万元
| 公司名称 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | ||||
| 存货账面价值 | 占流动资产比例 | 存货账面价值 | 占流动资产比例 | 存货账面价值 | 占流动资产比例 | 存货账面价值 | 占流动资产比例 | |
晶晨股份
| 晶晨股份 | 120,580.88 | 26.64% | 107,214.24 | 25.86% | 33,015.40 | 10.56% | 46,265.77 | 16.17% |
瑞芯微
| 瑞芯微 | 82,866.40 | 26.78% | 47,434.43 | 16.75% | 24,193.95 | 10.03% | 32,552.29 | 17.97% |
思瑞浦
| 思瑞浦 | 15,989.91 | 4.78% | 14,641.97 | 4.54% | 7,106.94 | 2.70% | 5,021.78 | 18.92% |
圣邦股份
| 圣邦股份 | 45,836.79 | 16.35% | 39,923.15 | 18.94% | 26,039.34 | 18.42% | 17,404.77 | 15.42% |
平均值
| 平均值 | 66,318.50 | 18.64% | 52,303.45 | 16.52% | 22,588.91 | 10.43% | 25,311.15 | 17.12% |
公司
| 公司 | 5,410.91 | 23.00% | 4,363.61 | 19.35% | 2,897.19 | 13.59% | 3,094.36 | 18.04% |
（2）公司制定了较为稳健的备货策略，安全库存水平较高
发行人与同行业上市公司采用安全库存与适当备货相结合的采购生产模式，会根据滚动的销售计划、订单需求及产品的库存情况拟定采购和生产计划，安排晶圆采购订单和封装测试订单，但因报告期内公司业务规模较小，处于发展阶段，需要相对充足的库存以应对业务的增长，因此公司制定了较为稳健的备货策略，安全库存水平较高，进而导致公司的存货周转率较低。
具体而言，通过比较发行人与同行业上市公司的库存商品备货消耗速度，可以对比不同公司备货水平的差异，报告期内发行人库存商品备货水平高于同行业上市公司平均值，对比情况如下：
8-1-27
单位：万元
| 公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | ||||
| 期初期末库存商品平均余额 | 库存商品备货比例 | 期初期末库存商品平均余额 | 库存商品备货比例 | 期初期末库存商品平均余额 | 库存商品备货比例 | 期初期末库存商品平均余额 | 库存商品备货比例 | |
晶晨股份
| 晶晨股份 | 35,949.66 | 9.56% | 22,511.35 | 7.86% | 18,504.99 | 10.07% | 27,610.00 | 17.72% |
瑞芯微
| 瑞芯微 | 29,233.09 | 19.25% | 14,776.68 | 9.06% | 10,752.99 | 9.70% | 12,331.02 | 14.62% |
思瑞浦
| 思瑞浦 | 4,364.93 | 5.25% | 2,523.26 | 4.82% | 1,734.67 | 7.90% | 1,547.30 | 12.56% |
圣邦股份
| 圣邦股份 | 25,700.18 | 19.34% | 17,228.47 | 17.29% | 9,721.37 | 15.85% | 7,494.47 | 17.80% |
平均值
| 平均值 | 23,811.96 | 13.35% | 14,259.94 | 9.76% | 10,178.51 | 10.88% | 12,245.70 | 15.68% |
公司
| 公司 | 3,268.96 | 36.32% | 2,141.89 | 19.26% | 1,060.02 | 17.21% | 972.76 | 29.82% |
注1：库存商品备货比例=期初期末库存商品平均余额/当期营业成本；这一指标反映了公司的库存商品备货消耗速度，该指标越高，表示库存商品备货水平越高；注2：2022年1-6月数据已经过年化处理。
（3）发行人目前收入规模在同行业上市公司中相对较小
一般而言，在其他条件如备货策略、产品型号多样性水平等不变时，经营规模越大，企业的存货周转率通常越高，这主要是因为收入规模的增长会带来一定程度的规模效应，单位收入或成本所需的备货量会有所优化，从而体现为存货周转率的提高。此外，就处于快速成长阶段的收入规模较小公司而言，其存货周转率指标受到期末存货水平波动的影响也会相对较大。具体对于发行人所处的集成电路设计细分行业而言，最近一年营业收入低于5亿元的公司在2019年至2022年1-6月期间的存货周转率情况如下表所示：
| 证券代码 | 公司名称 | 存货周转率 | 2021年营业收入（单位：亿元） | |||
| 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |||
688130.SH
| 688130.SH | 晶华微 | 0.59 | 1.55 | 2.95 | 1.71 | 1.73 |
688270.SH
| 688270.SH | 臻镭科技 | 0.20 | 1.03 | 2.03 | 2.98 | 1.91 |
688279.SH
| 688279.SH | 峰岹科技 | 0.77 | 2.70 | 2.68 | 2.25 | 3.30 |
688325.SH
| 688325.SH | 赛微微电 | 0.76 | 3.12 | 2.70 | 2.03 | 3.39 |
688286.SH
| 688286.SH | 敏芯股份 | 0.53 | 1.59 | 2.23 | 2.76 | 3.52 |
688589.SH
| 688589.SH | 力合微 | 1.75 | 3.15 | 1.96 | 2.26 | 3.60 |
8-1-28
| 证券代码 | 公司名称 | 存货周转率 | 2021年营业收入（单位：亿元） | |||
| 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 | |||
688262.SH
| 688262.SH | 国芯科技 | 0.67 | 1.47 | 0.76 | 0.99 | 4.07 |
688173.SH
| 688173.SH | 希荻微 | 1.26 | 3.73 | 4.97 | 2.79 | 4.63 |
688391.SH
| 688391.SH | 钜泉科技 | 1.83 | 3.63 | 2.86 | 3.00 | 4.99 |
注：2022年1-6月数据未经年化，数据来源为WIND。
如上表所示，相关上市公司的总体存货周转率水平处在一定区间内，且存货周转情况因自身产品特点、规格型号多样程度、备货策略、供应端及市场需求变动等因素的不同，呈现出较大的差异性。发行人目前处于快速成长阶段，收入规模在同行业可比上市公司中还相对较小，其存货周转情况符合报告期内公司实际情况。同时，随着公司经营规模不断提升，公司存货周转率呈现稳步提升的态势，与同行业上市公司的差异不断缩小。
（4）公司重视晶圆等关键原材料的安全稳定供应，对原材料进行备货，导致公司原材料周转率相对较低
报告期内，发行人原材料周转率低于同行业上市公司，是公司存货周转率低于同行业上市公司的重要影响因素。报告期内，公司重视晶圆等关键原材料的安全稳定供应，对原材料进行备货，由于公司需要对较多型号产品进行晶圆备货，且通常晶圆厂在量产阶段代工生产的晶圆数量有最低值（一批次正常为25片），致使公司原材料备货相对较多，并进一步导致公司原材料周转率相对较低。
具体而言，报告期内，发行人的原材料周转率分别为2.19、3.75、6.86和2.54，低于同行业上市公司平均水平。公司原材料周转率与同行业上市公司的比较情况如下：
单位：次
| 公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
晶晨股份
| 晶晨股份 | 34.18 | 40.55 | 59.57 | 17.88 |
瑞芯微
| 瑞芯微 | - | - | - | - |
思瑞浦
| 思瑞浦 | 32.25 | 33.68 | 21.15 | 51.05 |
圣邦股份
| 圣邦股份 | 5.46 | 10.11 | 7.24 | 6.74 |
平均值
| 平均值 | 23.96 | 28.11 | 29.32 | 25.22 |
8-1-29
| 公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
公司
| 公司 | 2.54 | 6.86 | 3.75 | 2.19 |
注1：同行业上市公司中，瑞芯微将未测晶圆与已测晶圆统一计入委托加工物资项目，分类口径存在一定差异，可比性较弱，故此处未列示其原材料周转率；注2：2022年1-6月数据未经年化。
如上表所示，2019年至2021年，公司原材料周转率逐年提升，主要系受到晶圆厂产能影响，公司晶圆备货水平下降，原材料周转速度提升。由于报告期初公司经营规模相对较小，相对于公司所处的发展阶段而言存货规模整体较高，晶圆备货水平这一因素对公司存货周转率的影响更为显著。报告期内，公司剔除存货中原材料的存货周转率分别为2.30、3.07、2.79和1.12，与同行业上市公司平均水平差距缩小，具体情况如下：
单位：次
| 公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
晶晨股份
| 晶晨股份 | 1.65 | 4.23 | 4.09 | 3.01 |
瑞芯微
| 瑞芯微 | - | - | - | - |
思瑞浦
| 思瑞浦 | 2.87 | 5.39 | 4.01 | 3.29 |
圣邦股份
| 圣邦股份 | 1.74 | 3.52 | 3.58 | 3.80 |
平均值
| 平均值 | 2.09 | 4.38 | 3.89 | 3.36 |
公司
| 公司 | 1.12 | 2.79 | 3.07 | 2.30 |
注1：同行业上市公司中，瑞芯微将未测晶圆与已测晶圆统一计入委托加工物资项目，分类口径存在一定差异，可比性较弱，故此处未列示其周转率。注2：2022年1-6月数据未经年化。
综上，报告期内公司存货周转率低于同行业上市公司的平均水平，是产品类型多样性、收入规模、备货策略等因素综合导致的结果。报告期内，随着公司经营规模不断提升及晶圆备货水平下降，公司的存货周转率有所提升，与同行业上市公司的差异有所缩小。
二、核查过程及核查意见
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（一）核查过程
针对上述事项，保荐机构执行了如下核查程序：
1、访谈发行人物流采购部负责人、财务部负责人及实际控制人，了解公司与主要晶圆及封测供应商的合作背景、选定相关供应商的原因和合理性；
2、通过公开渠道查询Silterra、联华电子、超丰电子等供应商的行业地位、技术水平等信息；
3、通过访谈发行人物流采购部负责人及公开资料查询了解境内同类供应商的情况；
4、通过查阅同行业可比上市公司招股说明书、年报等公开资料，了解其供应商情况；
5、访谈公司销售部门负责人、财务部门负责人，了解公司不同模式下销售货物的流转情况，并复核了境内销售、出口销售及转口销售模式下部分交易的相关凭证，并与同行业公司公开披露的情况进行比较；
6、核查公司对于募投项目的可行性分析材料及测算底稿，根据行业最新情况进行谨慎性测算；
7、查阅行业报告，重点关注2022年度最新关于半导体市场周期性变化及长期发展趋势的预测，分析对公司募投项目开展的影响；
8、访谈公司相关人员，分析公司收入规模、备货政策、产品布局等业务模式对存货周转率的影响；
9、查阅同行业可比公司公开披露的招股说明书、年度报告等信息，了解其报告期内存货周转率的具体情况，分析公司存货周转率低于同行业上市公司平均值的原因。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
1、发行人晶圆制造及封装测试采购主要来自Silterra、联华电子及超丰电子等境外供应商，系公司基于市场化原则的选取结果，符合行业惯例及公司实际业务情况，具有商业合理性；
8-1-31
2、公司出于加强存货管理、节约运费及部分产品烧录需求等原因，封测供应商产出产成品芯片后，通常将产成品芯片运至公司境内仓库后进而根据客户订单情况发至客户指定收货地点，同时也存在芯片产成品直接从封测供应商发至客户指定收货地点的货物流转方式。公司主要基于实际业务需要和成本效益原则安排货物交付方式，具有合理性，且符合行业惯例；
3、2022年受宏观行业影响公司增速有所放缓，但对公司产品及技术的竞争力等并未造成实质影响，公司产品所处行业仍有较大的市场发展空间，公司募投项目基于公司主营业务及战略规划而开展，具有可行性与必要性；
4、报告期内发行人存货周转率低于同行业上市公司平均值，系产品类型多样性、收入规模、备货策略等多种因素综合影响的结果，且与公司自身实际的经营情况相匹配，具有合理性。
三、请保荐机构说明对终端客户的核查方法、核查比例和核查结论
（一）对终端客户的核查方法及核查比例
保荐机构执行了相关程序，从经销商层面及从终端客户层面核查了报告期内发行人经销收入及终端客户销售的真实性。
1、保荐机构通过执行相关程序从经销商层面核查终端销售的真实性
（1）访谈发行人管理层和销售人员，了解发行人与经销商管理相关的内部控制制度，执行穿行测试，评价关键内部控制制度执行的有效性；
（2）为核查经销模式下终端客户情况，保荐机构通过获取经销商出具的确认单对经销商最终销售履行了穿透核查程序，获取了相关经销商的各年的进销存数据，从而核查了经销商的最终销售实现情况及相关经销商各期末库存变化；
报告期内，保荐机构已获取进销存的经销商家数按单体口径合计共67个（按照受同一集团控制下口径合并统计共46个）。具体而言，已获取进销存数据的经销商所对应的报告期各期经销收入分别为8,967.49万元、11,884.44万元、22,106.37万元和11,711.38万元，占公司各期经销收入的比例分别为94.00%、93.33%、96.58%和
97.72%；
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（3）将已获取的经销商报告期内的进销存数据与公司账面记录销售数据进行核对，对差异部分进行汇总，并检查差异原因，报告期内个别差异为收发货时间差异等合理原因；
（4）取得报告期内经销商提供的进销存数据，包括当期对外销售数量和期末结存数量等，检查并分析已获取进销存的经销商对外实现销售及期末库存结存情况，经核查，报告期各期，经销商期末库存留存率分别为18.30%、9.96%、10.47%和13.74%，经销商期末库存数量合理，各期均已基本实现了终端销售；
（5）核查了经销商期后回款及退换货情况，报告期各期末发行人应收账款余额较小，期后回款情况良好；报告期各期末的期后产品退换货金额占比分别为1.64%、
0.70%、0.27%和0.65%，不存在大额退换货的情形；
（6）对主要经销商进行实地/视频走访，对报告期内发行人与其交易数据进行访谈确认，了解其向终端客户销售的情况、发行人产品的库存情况等，具体而言，报告期各期访谈经销商客户对应收入占经销收入的比例分别为79.01%、76.57%、76.53%和
80.91%。
2、保荐机构通过执行以下程序从终端客户层面核查终端销售的真实性
保荐机构从终端客户层面，具体通过执行工商信息核查、实地/视频访谈及替代程序、补充检查业务单据等多项程序，验证了终端销售的真实性。
（1）终端客户工商信息核查情况
1）抽样方法
保荐机构根据“大额抽样与随机抽样结合”原则抽取了234家终端客户进行工商信息核查，具体为通过国家企业信用信息公示系统、香港公司注册处综合资讯系统（ICRIS）等系统查询报告期各期主要终端客户的基本工商信息，核查其成立时间、注册资本、注册地址、经营范围、股东结构等基本情况。
2）整体核查结果
截至本回复出具之日，已进行工商信息核查的234家终端客户中存在2家终端客户（东莞市浩飞电子科技有限公司、深圳市方糖科技有限公司）已注销，除此以外未见重大异常情形。对于已注销的2家终端客户，保荐机构通过获取经销商与该等终端
8-1-33
客户的业务单据执行了替代核查程序，确认终端销售的真实性。
（2）终端客户实地/视频访谈情况
公司产品应用领域较为广泛，包括安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端应用场景。同时，公司同一型号芯片产品通常可适配多种应用场景，终端客户可根据自身实际需求应用于特定领域的终端产品中，因此发行人终端客户构成较为分散。
报告期内，根据已进行穿透核查的经销商终端销售明细表，发行人累计终端客户超过2,000家，累计终端销售收入前三十大终端客户金额占比为48.44%。具体而言，根据终端穿透核查的结果，报告期内发行人终端客户的分布情况如下表所示：
单位：万元
| 报告期内终端采购金额区间 | 终端家数 | 终端收入 | 收入占比 |
| 240万以上 | 30 | 25,659.67 | 48.44% |
| 100万-240万 | 58 | 9,163.18 | 17.30% |
| 100万以下 | 超过2,000家 | 18,145.02 | 34.26% |
| 合计 | 超过2,000家 | 52,967.87 | 100.00% |
注1：此处仅包含经销模式下终端客户的当期销售金额；注2：终端客户的当期销售金额=当期经销商向终端客户销售发行人产品数量*发行人当期向相应经销商客户销售的对应型号产品的平均价格。因经销商向下游终端客户销售价格包含经销商的合理提价利润且发行人无法完全掌握终端客户销售价格，故使用发行人当期向相应经销商客户销售的对应型号产品的平均价格；下同。
保荐机构通过合理的抽样方法选取样本对发行人的终端客户进行实地/视频访谈，了解终端客户的采购情况、终端应用领域、交易模式等。具体核查情况如下：
1） 终端客户访谈抽样方法
保荐机构对终端客户进行实地/视频访谈时，采用合理的抽样方法对报告期各期终端客户进行访谈：
| 抽样方法 | 具体选取方式 |
| 原则1：选择重点终端客户 | 具体为选取了报告期内合计终端销售收入排名前30大终端客户 |
| 原则2：选择重要经销商对应终端客户 | 具体为选取了报告期各期前十大经销商，每家按照“重要性水平大额抽样和随机抽样相结合”的方法，各选取2-3家的终端客户进行实地/视频访谈 |
8-1-34
| 抽样方法 | 具体选取方式 |
| 原则3：具有一定特征的终端客户 | 具体为抽取了部分具有一定特征的终端客户，包括报告期内新增经销商对应的终端客户、报告期内新增的终端客户、高毛利率产品的下游终端客户、《产品包销合同》涉及的终端客户以及报告期内交易量较小但较为知名的终端客户 |
| 原则4：随机抽样选定终端客户 | 对于前述“原则2”之外的经销商（即前十大之外的经销商客户），报告期各期随机抽取5家经销商，并随机抽取其1-2家终端客户 |
注：按照上述抽样原则可能同时选中同一家终端客户，最终选择走访的终端客户为结合该4项原则综合确定
具体而言，按照上述抽样方法，报告期内保荐机构共选出84家终端客户（按照集团口径）进行实地/视频访谈。
2）终端客户访谈结果
① 整体终端客户访谈核查结果
截至本回复出具之日，保荐机构对72家终端客户完成了访谈核查工作。报告期内，保荐机构对终端客户的实地/视频访谈比例如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 访谈终端客户的当期采购金额 | 4,986.31 | 10,196.12 | 5,658.54 | 3,773.09 |
| 终端客户的当期采购金额合计 | 11,327.49 | 21,485.71 | 12,850.43 | 7,301.49 |
| 终端客户访谈比例 | 44.02% | 47.46% | 44.03% | 51.68% |
注：实际访谈数量少于抽样数量系个别终端客户未能接受或不配合访谈，对于上述不接受访谈的终端客户，保荐机构获取了经销商与终端客户的销售合同、销售订单、发货单、签收单等一项或多项业务单据，通过检查相关业务单据对经销商向终端客户销售情况进行核查和验证。
报告期内，保荐机构通过实地/视频访谈终端客户对应当期采购金额占各期终端客户销售收入金额的比例分别为51.68%、44.03%、47.46%和44.02%，完成访谈的终端客户按金额分层具体分布情况如下：
单位：万元
| 终端客户报告期累计采购金额分布区间 | 终端客户总体数量（家） | 实地/视频访谈样本数量（家） | 终端客户总体报告期内累计采购金额① | 实地/视频访谈样本报告期内累计采购金额② | 实地/视频访谈比例 ③=②/① |
| 240万以上 | 30 | 27 | 25,659.67 | 20,070.24 | 78.22% |
| 100万-240万 | 58 | 22 | 9,163.18 | 3,674.87 | 40.10% |
8-1-35
| 终端客户报告期累计采购金额分布区间 | 终端客户总体数量（家） | 实地/视频访谈样本数量（家） | 终端客户总体报告期内累计采购金额① | 实地/视频访谈样本报告期内累计采购金额② | 实地/视频访谈比例 ③=②/① |
| 100万以下 | 超过2,000家 | 23 | 18,145.02 | 868.95 | 4.79% |
| 合计 | 超过2,000家 | 72 | 52,967.87 | 24,614.06 | 46.47% |
因此，保荐机构通过合理的抽样，对终端客户进行了访谈，并通过该等访谈程序对终端销售的真实性进行了验证。
② 对涉及《产品包销合同》经销商的终端客户访谈情况
其中，对于报告期内与发行人签订了《产品包销合同》的经销商客户热点科技和同创易生，保荐机构对相关合同期限年份内的终端销售核查情况如下：
单位：万颗
| 客户名称 | 包销合同涉及年份 | 产品型号 | 采购数量① | 实现最终销售数量② | 终端客户 | 访谈确认的终端销售数量③ | 访谈核查比例④=③/② |
热点科技
| 热点科技 | 2022年1-6月 | LT8712EXI | 5.51 | 5.51 | 东莞市朗驰电子科技有限公司 | 5.51 | 100.00% |
| LT8711H | 41.70 | 41.70 | 东莞市朗驰电子科技有限公司 | 41.70 | 100.00% | ||
| 2021年 | LT8712EXI | 13.25 | 13.25 | 东莞市朗驰电子科技有限公司 | 13.25 | 100.00% | |
| LT8711H | 47.38 | 47.38 | 东莞市朗驰电子科技有限公司 | 47.38 | 100.00% |
同创易生
| 同创易生 | 2020年 | LT8712EXI | 28.62 | 37.40 | 深圳市辉越达科技有限公司、深圳市方维达科技有限公司、东莞市宏欣达电子科技有限公司、东莞市永财电子有限公司、深圳市宏智德科技有限公司等 | 21.50 | 57.50% |
| 2019年 | LT8712EXI | 12.38 | 3.60 |
香港顺博欣有限公司、深圳市辉越达科技有限公司、烨达科技有限公司、东莞市宏欣达电子科技有限公司等
| 1.27 | 35.28% |
如上表所示：A、对于热点科技签订的《产品包销合同》涉及的终端销售核查，两份《产品包销合同》期限分别为2021年1月1日至2021年12月31日以及2021年4月1日至2022年3月31日，合同期限内热点科技自发行人采购的LT8712EXI和LT8711H产品最终均实现了终端销售，保荐机构履行了终端客户访谈程序，对LT8712EXI和LT8711H产品的终端销售情况进行了确认；B、对于同创易生签订的《产品包销合同》相关的终端销售核查，该《产品包销合同》期限为2019年11月1日至2020年12月31日，2019年LT8712EXI产品购销数量较少，合同期限内同创易生自
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发行人采购的LT8712EXI产品最终均实现了终端销售，保荐机构访谈了深圳市辉越达科技有限公司、深圳市方维达科技有限公司、东莞市永财电子有限公司等主要终端客户，对于部分未能接受访谈的终端客户，保荐机构通过获取经销商与该等终端客户的业务单据执行了替代核查程序。因此，保荐机构对报告期内涉及《产品包销合同》的经销商客户进行了合理的终端访谈核查，相关交易具有真实性。
③ 发行人终端客户访谈比例与同行业上市公司的核查对比
经查询招股说明书及问询回复等公开资料，保荐机构等中介机构对发行人终端客户实地/视频访谈比例与同行业上市公司对比情况如下：
| 公司名称 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 英集芯1 | - | 46.86% | 54.35% | 47.43% |
| 普冉股份2 | - | - | 64.93% | 55.94% |
| 恒烁股份3 | - | 38.17% | 29.17% | 26.51% |
| 中巨芯3 | - | 34.11% | 23.24% | 19.80% |
| 微源股份4 | - | 54.72% | 57.71% | 52.73% |
| 东芯股份5 | - | - | 25.70% | 11.71% |
| 发行人 | 44.02% | 47.46% | 44.03% | 51.68% |
注1：英集芯2021年度比例为2021年1-6月的比例，英集芯计算口径为已走访终端客户采购数量占发行人对主要经销客户（前十大经销客户）销量比例；注2：普冉股份终端客户较为集中，中介机构共访谈了10家终端客户；注3：恒烁股份、中巨芯计算口径为已走访的终端客户金额占经销收入的比例；注4：微源股份计算口径为已走访的终端客户金额占已走访的经销商金额的比例；注5：普冉股份、东芯股份计算口径为已访谈终端客户的经销商对应的收入占经销商收入的比例。
由上表可见：① 英集芯、微源股份披露的终端客户走访比例较高系其计算口径为终端客户采购数量或金额占主要经销商的销量或已走访经销商的金额的比例，若换算为与发行人同口径计算，其终端客户走访比例将低于其目前披露水平；② 普冉股份终端客户走访比例较高系其终端客户相对集中且其计算口径为已访谈终端客户的经销商对应的收入占经销商收入的比例；③ 恒烁股份、中巨芯、东芯股份终端客户走访比例低于发行人。
因此，保荐机构对发行人终端客户实地/视频访谈比例与同行业上市公司相比不存
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在显著差异。2）访谈替代程序的核查情况报告期内，保荐机构执行前述终端走访核查过程中，共有12家终端客户未能接受访谈，其中前三十大终端客户中未能接受访谈的3家终端客户为客户A、PelotonInteractive, Inc和佳明，其他终端客户共计9家未能接受访谈。上述终端客户未能接受访谈的主要原因为供应链安全、商业保密要求、前期采购后未继续业务合作、境外企业的合规要求等，未能接受访谈的终端客户对应报告期各期销售金额分别为74.22万元、1,949.00万元、2,895.93万元和1,772.82万元，对应占各期终端客户销售收入金额的比例分别为1.01%、15.17%、13.47%和15.65%。
对于部分无法接受访谈的终端客户，保荐机构获取了经销商与终端客户的销售合同、销售订单、发货单、签收单等一项或多项业务单据，通过检查相关业务单据对经销商向终端客户销售情况进行核查和验证。
整体而言，保荐机构通过实地/视频访谈及通过替代程序确认的终端客户销售金额占各期终端客户销售收入金额的比例分别为52.69%、59.20%、60.93%和59.67%，覆盖比例较高。报告期内，保荐机构访谈终端客户或通过替代程序验证的终端销售情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 访谈终端客户的当期销售金额① | 4,986.31 | 10,196.12 | 5,658.54 | 3,773.09 |
| 经替代程序确认的当期销售金额② | 1,772.82 | 2,895.93 | 1,949.00 | 74.22 |
| 经访谈或替代程序验证的终端客户当期销售金额小计③=①+② | 6,759.13 | 13,092.05 | 7,607.54 | 3,847.32 |
| 终端客户的当期销售金额合计④ | 11,327.49 | 21,485.71 | 12,850.43 | 7,301.49 |
| 终端客户访谈比例⑤=①/④ | 44.02% | 47.46% | 44.03% | 51.68% |
| 替代程序验证的终端客户的比例⑥=②/④ | 15.65% | 13.47% | 15.17% | 1.01% |
| 经访谈或通过替代程序验证的终端客户当期销售金额占比⑦=③/④=⑤+⑥ | 59.67% | 60.93% | 59.20% | 52.69% |
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（3）获取客户业务单据的终端销售补充核查
对于前述访谈样本之外的终端客户，保荐机构另外按照“大额抽样与随机抽样结合”的方法选取了25家终端客户进行补充核查，具体为保荐机构获取了经销商与终端客户的销售合同、销售订单、发货单、签收单等一项或多项业务单据，通过检查相关业务单据对经销商向终端客户销售情况进行核查和验证。进行补充检查的这25家终端客户，其销售金额占各期向终端客户销售收入金额的比例分别为8.43%、4.85%、
5.16%和3.62%。
综上所述，报告期内，通过执行访谈、替代程序以及补充检查终端客户业务单据等多种核查程序，保荐机构对终端客户的整体核查情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| 访谈终端客户的当期销售金额① | 4,986.31 | 10,196.12 | 5,658.54 | 3,773.09 |
| 经替代程序确认的当期销售金额② | 1,772.82 | 2,895.93 | 1,949.00 | 74.22 |
| 补充检查程序确认的当期销售金额③ | 410.50 | 1,108.02 | 623.43 | 615.41 |
| 整体经验证的终端客户当期销售金额④=①+②+③ | 7,169.63 | 14,200.07 | 8,230.97 | 4,462.72 |
| 终端客户的当期销售金额合计⑤ | 11,327.49 | 21,485.71 | 12,850.43 | 7,301.49 |
| 整体经验证的终端客户当期销售金额比例⑥=④/⑤ | 63.29% | 66.09% | 64.05% | 61.12% |
| 各期核查的终端客户对应的经销商各期的销售金额⑦ | 11,483.10 | 21,169.71 | 11,509.22 | 8,766.55 |
| 发行人经销收入合计⑧ | 11,984.09 | 22,889.69 | 12,734.32 | 9,539.46 |
| 通过对终端客户核查确认经销收入的比例⑨=⑦/⑧ | 95.82% | 92.49% | 90.38% | 91.90% |
报告期内，通过执行访谈、替代程序以及补充检查终端客户业务单据等多种核查程序，保荐机构对终端客户销售金额的合计核查比例分别为61.12%、64.05%、66.09%和63.29%。报告期内，保荐机构通过抽样选取终端客户进行访谈和补充检查程序进而对经销收入进行验证，各期核查的终端客户对应的经销商各期的销售金额占发行人经销收入比例分别为91.90%、90.38%、92.49%和95.82%，已覆盖了发行人主要的经销商和主要经销收入。
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（二）对终端客户的核查结论
经核查，保荐机构认为：
发行人已建立了有效的内部控制制度对经销商进行管理，保荐机构针对发行人终端客户销售真实性的核查范围和核查比例充足，发行人终端销售具有真实性。
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保荐机构总体意见：
对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
8-1-41
（本页无正文，为《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核中心意见落实函的回复》之盖章页）
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
年 月 日
8-1-42
发行人董事长声明
本人已认真阅读龙迅半导体（合肥）股份有限公司本次审核中心意见落实函回复的全部内容，确认本审核中心意见落实函回复的内容真实、准确、完整、不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。
法定代表人：______________________
FENG CHEN（陈峰）
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
年 月 日
8-1-43
（此页无正文，为中国国际金融股份有限公司《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核中心意见落实函的回复》之签章页）
保荐代表人： ______________________ ______________________
魏先勇 占海伟
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
8-1-44
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读龙迅半导体（合肥）股份有限公司本次审核中心意见落实函回复的全部内容，了解本回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本审核中心意见落实函回复中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应法律责任。
董事长、法定代表人：
沈如军
中国国际金融股份有限公司
年 月 日