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芯海科技:天风证券股份有限公司关于芯海科技(深圳)股份有限公司2022年半年度持续督导跟踪报告 下载公告
公告日期:2022-09-06

天风证券股份有限公司关于芯海科技(深圳)股份有限公司

2022年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规的规定,天风证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)作为芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”、“公司”或“发行人”)的持续督导保荐机构,负责芯海科技的持续督导工作,并出具本持续督导跟踪报告。

一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

二、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下:

(一)核心竞争力风险

公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来,在业务快速增长的基础上不断增加研发投入,新招聘大量优秀高端人才,在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发,努力缩短新产品的研发成果转化周期。

1.市场竞争风险

公司的核心技术之一为高精度ADC技术,报告期内,公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高。此外,公司模拟信号链芯片、健康测量与AIoT芯片对于研发投入要求较高,如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级,可能导致公司产品市场竞争力下降;健康测量与AIoT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域,国内该领域目前所使用的核心芯片仍

以TI公司等国际厂商为主,国产替代验证周期较长,可能导致公司产品短期内实现国产替代难度较大。因此,公司的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距,模拟信号链芯片、健康测量与AIoT芯片等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。2.研发进展不及预期风险公司产品包括模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量与AIoT芯片,具备较高的研发技术难度,如果公司无法及时推出满足客户及市场需求的新产品,将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。3.研发人才流失及技术泄密风险集成电路设计行业属于技术密集型企业,行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上,对技术人员的依赖程序较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段,在新技术开发过程中,客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险;针对人才流失风险,公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式,不断吸引行业内优秀人才,建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。另外,公司核心技术涵盖产品研发的全流程,公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料,如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密,可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响,进对影响公司业务发展和经营业绩。4.知识产权风险公司的核心业务为集成电路设计,公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护,该等知识产权对公司未来发展具有重要意义,但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。

(二)经营风险

1.供应商集中度较高风险公司采取Fabless模式,将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外,由于行业特性,晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业,国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营,因此相关行业集中度较高,是行业普遍现象。报告期内,公司前五大供应商的采购金额合计为22,356.83万元,占本报告期采购金额比例为80.64%,采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件,或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素,晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

2.原材料及封装加工价格波动风险2022年上半年,公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成,合计占比为96.93%,晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本,进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高,全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛,公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨,将对公司经营业绩产生不利影响。

(三)财务风险

1.毛利率波动风险公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈,产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力,公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品,或新产品未能如预期实现大量出货,将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

2.存货跌价风险公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大,公司存货绝对金额随之上升,进而可能

导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。3.应收账款的坏账风险虽然公司主要客户资信状况良好,应收账款周转率较高,但随着公司经营规模的扩大,应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款,将增加公司的经营风险。

(四)行业风险

公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多,市场需求变化明显,但单个市场需求相对有限。2022年,消费电子领域需求下降,如果未来下游应用仍保持下降或放缓,或公司无法快速挖掘新产品应用需求,及时推出适用产品以获取新兴市场份额,可能会面临业绩波动的风险。

(五)宏观环境风险

近年来,国际贸易环境日趋复杂,逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段,对我国相关产业的发展造成了客观不利影响,导致公司终端客户产生负面影响,从而影响公司产品销售,进而对公司的经营业绩造成一定影响。

(六)新型冠状病毒肺炎疫情风险

未来国内外新冠疫情形势的变化趋势仍难以判断。疫情形势若进一步恶化,可能会对公司客户拜访、业务拓展及差旅、物流周期等造成不利影响,进而使得公司正常运营及发展受到阻碍。

三、重大违规事项

2022年1-6月,公司不存在重大违规事项。

四、主要财务指标的变动原因及合理性

单位:元

2022

主要会计数据

1-6

2021

1-6

本期比上年同期增幅(%)

营业收入 337,751,004.10 274,582,623.04 23.01归属于上市公司股东的净利润

16,030,748.95 47,348,896.04 -66.14扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润

3,626,800.26 46,732,667.76 -92.24经营活动产生的现金流量净额

-34,535,107.98 58,501,240.83 -159.03

主要会计数据

2022

2021

归属于上市公司股东的净资产

本期末比上年度末增减幅度(%)

987,483,625.34 988,375,522.73 -0.09总资产 1,251,617,620.28 1,118,176,551.13 11.93

2022

主要财务指标

1-6

2021

1-6

本期比上年同期增减幅度(%)

基本每股收益(元/股)

0.11 0.34 -67.65稀释每股收益(元/股)

0.11 0.34 -67.65扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)

0.03 0.33 -90.91加权平均净资产收益率(

%

1.61 5.37 减少3.76个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(

%

0.36 5.30 减少4.94个百分点研发投入占营业收入的比例(

%

27.46 23.31 增加4.15个百分点

2022年1-6月,上述主要财务数据及指标的变动原因如下:

1、营业收入:2022年上半年,受疫情及国际环境影响,8位MCU、传统消

费类电子等产品需求受到一定的抑制,出货节奏放缓,公司通过产品及业务领域创新,及时调整业务布局,加大ADC、BMS、32位MCU等产品在高端消费、工业及智能仪表等领域的拓展,上半年实现营业收入33,775.10万元,较上年同期增长23.01%;

2、净利润:报告期内,实现归属于上市公司股东的净利润1,603.07万元,

较上年同期减少3,131.81万元,下降66.14%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润362.68万元,较上年同期下降92.24%,主要原因系:

(1)因持有通富微电股票受股价影响确认投资损失1,076.17万元和本期股

份支付费用摊销4,811.83万元,上述两项合计金额较上年同期增加了3,204.89万元;

(2)公司重点加强在汽车、工业、BMS等战略产品方面的研发、市场布局

及产品规划、质量管理体系建设等方面的战略投入,增加了销售、市场、研发等费用;

3、经营活动产生的现金流量净额:2022年上半年,公司经营活动产生的现

金流量净支出额3,453.51万元,同比下降159.03%,主要系受疫情影响下游客户回款顺延,此外材料采购支出及为员工支付薪酬福利等费用较上年同期分别增长

66.43%、44.86%;

4、基本每股收益及稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益:

报告期内,基本每股收益及稀释每股收益同比下降67.65%,扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降90.91%,主要系上半年加大了在汽车和工业等方面的市场与研发投入,净利润下降所致。

五、核心竞争力的变化情况

公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面:

(一)深厚的技术积累和创新能力

芯海科技经过近19年的发展,在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发,不断创新,掌握了诸多核心技术,包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等。基于这些核心技术,公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC,目前ADC的精度达到了国内领先,国际先进的水平;推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产,可用于手机与TWS耳机;推出了推出内

置USB PD3.0快充协议的32位MCU,相对赛普拉斯产品,集成度更高,并且己经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片,相对于海外公司的产品,集成度更高,安全性更好,并且已经被头部客户所采用。

公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案,并被小米等头部客户所采用,成为华为鸿蒙战略合作伙伴,并成为开放原子开源基金会成员。截至2022年6月30日,公司累计申请发明专利539项,累计获得发明专利授权165项(含美国专利2项)。累计6次获得工信部“中国芯”奖项,获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖,并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

(二)研发团队与研发管理

截至报告期末,芯海科技的研发技术人数占公司总人数达62.59%,打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

公司从2018年启动IPD变革,扎实推进研发管理理念的转变,坚定落实“基于市场驱动的产品开发,在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理,快速高效地推出产品”的项目开发思维,研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设,将组织能力构建在流程中,确保研发交付的持续成功。

经过三年多的持续变革和体系建设,研发管理体系得到了根本改变,从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善,新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。

(三)市场和客户

在战略主航道内,公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系,且拥有专业的产品市场团队,使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势,基于公司成熟的研发管理体系和技术平台,能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品,解决客户痛点,让客户的产品更具竞争力。

同时,相对于海外竞争对手,公司一方面更加贴近、了解本土市场,能够快速响应客户需求,予以充分的服务支持,可以稳步占据供应链的关键位置;另一方面,公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同,业务合作通畅、高效,形成了密切且相互依存的产业生态链。综上所述,2022年上半年公司核心竞争力未发生重大不利变化。

六、研发支出变化及研发进展

(一)研发支出及变化情况

2022年上半年,公司研发投入9,273.04万元,同比增加44.86%,剔除研发人员股份支付费用因素,整体研发投入较上年同期增长42.72%;主要系公司高度重视研发体系建设,持续加大研发投入,保持人员稳定并吸引优秀人才,增强公司综合研发实力,以提升公司核心竞争力。

(二)研发进展

截至2022年6月末,公司正在研发的主要项目情况如下:

序号研发项目大类
进展或阶段性成果拟达到目标

面向PC及笔记本电脑的核心控制芯片项目

量产

高效协同,整合各种外设的核心嵌入式控制器,降低系统的能耗,提高系统的处理能力

面向可穿戴设备的智慧健康测量核心芯片项目

量产

实现可穿戴设备心率、血氧、人体成分的健康测量

锂电池管理系统(BMS)系列核心芯片的研发和产业化项目

第一代量产第二代小批量验证第三代研发阶段

锂电池管理系统中的电量测量的核心芯片,进一步提升测量精度和降低功耗

基于鸿蒙系统的物联网核心芯片的开发和产业化项目

小批量

基于物联网核心芯片和鸿蒙系统,构建一站式解决方案,赋能下游客户实现快速量产

车规级高性能

项目

研发阶段

开发符合

功能安全的车规

MCU

产品,实现国产替代

应用于物联网的高精度感知芯片

小批量验证

集成高精度模拟前端和高可靠性

32

位MCU

产生精准的电压、电流等激励信号,调理外部输入的电压、电流信号,或者实现模拟电压、电流信号的输出,简化高精度测量产品的信号链设计,缩短产品上市时间

序号研发项目大类
进展或阶段性成果拟达到目标

工业级高精度ADC芯片开发和产业化项目

研发阶段

开发适用于工业场景,实现多路信号的高速采集,降低系统外围复杂程度,解决工业PLC、电力自动化、医疗等严苛应用领域的国产化

2022年上半年,公司新申请发明专利47项,获得发明专利批准7项;新申请实用新型专利22项,获得实用新型发明专利批准14项;新申请软件著作权5项,获得软件著作权批准3项。截至报告期末,公司累计申请发明专利539项,累计获得发明专利批准165项;累计申请实用新型专利232项,累计获得实用新型专利176项;累计申请软件著作权180项,累计获得软件著作权178项。

2022年上半年,公司获得的知识产权数量如下表所示:

项目

项目本期新增
累计数量
申请数(个)
获得数(个)申请数(个)

发明专利 47 7 539 165实用新型专利 22 14 232 176软件著作权 5 3 180 178其他 9 19 214 145

获得数(个)合计

83 43 1,165 664

七、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

八、募集资金的使用情况及是否合规

根据中国证券监督管理委员会发出的《关于同意芯海科技(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕1930号),并经上海证券交易所同意,芯海科技于2020年9月已向社会公众公开发行人民币普通股(A股)2,500万股,每股发行价格为22.82元/股,募集资金总额为人民币57,050.00万元,扣除发行费用人民币7,600.36万元后(不含税金额),募集资金净额共计人民币49,449.64万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普

通合伙)审验,并于2020年9月22日出具了天健验〔2020〕3-83号《验资报告》。

2022年上半年,公司首发募集资金使用情况如下表:

项目金额(万元)

2021

日募集资金余额

10,449.07减:本报告期募集资金使用金额 196.41加:累计利息收入及理财产品收益扣除手续

费、汇兑损益净额

99.38

募集资金余额

10,352.03减:购入的大额存单及结构性存款 8,000.00

2,352.03

截至2022年6月30日,公司募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等有关规定,对募集资金专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,募集资金使用不存在违反相关法律法规的情形。

九、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术

人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2022年6月30日,公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股情况如下:

(一)直接持股

募集资金专户余额序号

序号姓名
职务持股数量(股)

1 卢国建 董事长、总经理 39,214,455 28.04%

(二)间接持股

序号姓名
职务间接持股主体
持有间接持股主体权益比例间接持股主体持有公司股份比例

1 卢国建 董事长、总经理

深圳市海联智合咨询顾问合伙企业(有限

合伙)

30.17%

16.55%

2 万巍 董事、副总经理 19.96%3 齐凡 董事 5.56%4 谭兰兰 董事、财务总监 3.03%5 王金锁 监事会主席 18.78%6 谢韶波 职工代表监事 5.56%7 廖文忠 监事 3.33%8 黄昌福 董事会秘书 1.86%9 乔爱国 总工程师 6.58%

注:除上述持股情况外,截至2022年6月30日,卢国建、刘维明、杨丽宁、黄昌福、郭争永还持有芯海员工资管计划的份额,芯海员工资管计划为发行人的高级管理人员、核心员工参与公司首次公开发行股票战略配售设立的专项资产管理计划。截至2022年6月30日,公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员所持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

(此页无正文,为《天风证券股份有限公司关于芯海科技(深圳)股份有限公司2022年半年度持续督导跟踪报告》之签章页)

保荐代表人:

马振坤 陈佰潞

天风证券股份有限公司

年 月 日


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