天水华天科技股份有限公司董事会
关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告（2011 年度）
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
根据深圳证券交易所关于发布《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》的通知
及相关格式指引的规定，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会将 2011
年度募集资金存放与使用情况专项报告如下：
一、募集资金基本情况
1、 实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]889 号《关于核准天水华天科技股份有限公
司非公开发行股票的批复》核准，公司于 2011 年 10 月以非公开的方式发行人民币普通股（A
股）32,900,000 股（每股面值 1 元），每股发行价格为人民币 11.12 元，募集资金总额为
365,848,000.00 元 ， 扣 除 各 项 发 行 费 用 15,330,000.00 元 后 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
350,518,000.00 元。该项募集资金已于 2011 年 10 月 21 日全部到位，已经国富浩华会计师事
务所（特殊普通合伙）审验，并出具国浩验字[2011]703A173 号《验资报告》。
2、以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额 单位：万元
本年使用金额
累计利息
以前年度已投入 置换先期投入 直接投入募集 暂时补充流动 年末余额
收入净额
项目金额 资金项目 资金
23,956.20 3,881.65 - 20.30 7,234.25
截止 2011 年 12 月 31 日募集资金存款利息累计收入为 20.30 万元，其中公司账户为 17.85
万元，全资子公司华天科技（西安）有限公司（以下简称“西安公司”）账户为 2.45 万元。
二、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规
则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情
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况，制定了《募集资金管理使用管理办法》，经公司 2008 年 6 月 18 日二届九次董事会会议
审议通过。2011 年 11 月 4 日公司分别与交通银行股份有限公司天水支行、国信证券股份有
限公司签订了《募集资金三方监管协议》。公司对募集资金实行专户存储，并对募集资金的
使用实行严格的审批程序，以保证专款专用。
2011 年 11 月 7 日，公司通过募集资金专户向西安公司增资 13,300.00 万元，用于其进
行募集资金投资项目“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”建设。
西安公司为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据《深圳证券交
易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和
规范性文件的有关规定，2011 年 11 月 8 日西安公司与昆仑银行股份有限公司西安分行和国
信证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》。对募集资金的使用情况进行监督，
保证专款专用。上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议
（范本）》不存在重大差异。截至 2011 年 12 月 31 日止，《募集资金专用账户三方监管协议》
均得到了切实有效的履行。
截止2011年12月31日，募集资金专户存储情况如下： 单位：万元
专户银行 利息收
公司名称 银行账号 初始存放金额 已使用金额 存储余额
名称 入净额
天水华天 交通银行股
科技股份 份有限公司 729030110018010012838 21,751.80 17.85 21,751.80 17.85
有限公司 天水支行
79102000048580000038 6,300.00 2.45 6,086.05 216.40
79102000048580000120 300.00 300.00
79102000048580000108 300.00 300.00
昆仑银行股 79102000048580000146 200.00 200.00
华天科技
份有限公司 79102000048580000061 500.00 500.00
（西安）有
西安分行营 79102000048580000053 3,000.00 3,000.00
限公司
业部 79102000048580000046 1,500.00 1,500.00
79102000048580000087 500.00 500.00
79102000048580000079 200.00 200.00
79102000048580000095 500.00 500.00
合计 35,051.80 20.30 27,837.85 7,234.25
三、本年度募集资金的实际使用情况
根据公司 2010 年 12 月 22 日召开的第三届董事会第六次会议、2011 年 2 月 15 日召开
的 2011 年第一次临时股东大会相关决议，本次募集资金主要用于“铜线键合集成电路封装
工艺升级及产业化”项目、“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封
装测试生产线工艺升级技术改造”项目。
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截止 2011 年 12 月 31 日，公司募集资金的实际使用情况见下表：
募集资金使用情况对照表（2011 年度）
