证券代码：002077 证券简称：大港股份 公告编号：2022-044
江苏大港股份有限公司关于控股孙公司投资建设12吋CIS芯片TSV
晶圆级封装项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
江苏大港股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年8月25日召开了第八届董事会第七次会议，审议通过了《关于控股孙公司投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目的议案》，具体内容公告如下：
一、投资概述
因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6,000片/月，预计总投资约4.24亿元。
公司于2022年8月25日召开第八届董事会第七次会议，以7票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于控股孙公司投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目的议案》。上述事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《公司章程》的规定，上述事项需提交公司股东大会审议。
二、项目公司的基本情况
1、名称：苏州科阳半导体有限公司
2、注册资本：25,483万元人民币
3、成立日期：2010年7月6日
4、公司类型：有限责任公司
5、注册地点：苏州市漕湖街道方桥路568号
6、法定代表人：王靖宇
7、统一社会信用代码：91320507558061590Y
8、经营范围：半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
9、股东及出资情况：
| 股东名称 | 认缴出资额 （万元） | 实缴出资额 （万元） | 持股比例 |
| 江苏科力半导体有限公司 | 12,996.5802 | 12,996.5802 | 51.00% |
| 周芝福 | 467.3839 | 467.3839 | 1.83% |
| 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 3,295.0519 | 3,295.0519 | 12.93% |
| 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） | 163.5893 | 163.5893 | 0.64% |
| 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 37.3947 | 37.3947 | 0.15% |
| 苏州科芯集成管理咨询合伙企业（有限合伙） | 3,025.6266 | 3,025.6266 | 11.87% |
| 苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙） | 1,487.9867 | 1,487.9867 | 5.84% |
| 苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙） | 4,009.3867 | 40,09.3867 | 15.73% |
| 合 计 | 25,483.00 | 25,483.00 | 100% |
公司持有江苏科力半导体有限公司95%股权，江苏科力半导体有限公司持有苏州科阳51%股权，苏州科阳为公司控股孙公司。
10、经营情况及财务状况：
单位：万元
| 项目 | 2022年6月30日 | 2021年12月31日 |
| 资产总额 | 53,011.31 | 50,792.52 |
| 负债总额 | 14,062.64 | 12,214.38 |
| 净资产 | 38,948.67 | 38,578.13 |
| 项目 | 2022年1-6月 | 2021年度 |
| 营业总收入 | 8,587.31 | 25,049.87 |
| 利润总额 | 383.69 | 4,669.12 |
| 净利润 | 370.54 | 4,230.62 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 922.46 | 4,320.60 |
注：上述2021年度数据已经审计，2022年半年度数据未经审计。
三、项目基本情况
1、项目名称：12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
2、承办单位：苏州科阳半导体有限公司
3、建设地点：苏州市漕湖街道方桥路568号
4、建设内容：本项目是在目前苏州科阳拥有的8吋TSV晶圆级封装产线技术、工艺基础上，面向CIS传感器及模组小型化、智能化、低功耗化的发展方向，提供更丰富的芯片晶圆级封装及模组整合制造服务，主动应对市场情况、客户需求等要素环境变更，主要利用现有厂房部分搬迁改造，新增设备及附属设施，建设12吋TSV晶圆级封装产能6,000片/月，项目分两步实施，合计总投资约42,400万元，其中第一步需投资约31,900万元，新建12吋车间及封装产能3,000片/月，第二步投资约10,500万元，再扩建12吋封装产能3,000片/月，扩产完成后可实现12吋TSV晶圆级封装产能6,000片/月。
5、建设期：项目建设期共两年，采用分步分期的方式进行建设，第一年完成首期3,000片/月产线建设；第二年完成扩产3,000片/月产线建设。
6、项目投资估算：项目总投资42,400万元，主要用于厂房改造、购置设备及附属设施。通过效益分析，预计7年左右可收回投资成本。
7、资金来源：本项目投资所需资金由苏州科阳自筹，一是利用企业自有资金和银行贷款，二是后续增资扩股引进战略投者获得的增资款。
四、项目投资的目的、对公司的影响和存在的风险
1、目的
苏州科阳目前是以8吋TSV晶圆级封装业务为主，而客户的核心产品和供应体系正在向12吋转移，为迎合市场发展趋势和客户发展要求，苏州科阳拟投资新建6,000片/月12吋TSV晶圆级封装产线，形成“8吋+12吋”搭配产能和销售，从而提高行业竞争力和对客户的服务能力，实现自身的持续健康发展。
2、对公司的影响
苏州科阳投资建设12吋TSV晶圆级封装项目，有利于提升集成电路高端封装水平、扩大产能规模，快速响应客户需求，提升其产品市场份额、行业地位和竞争优势，吸引高级技术和管理人才。项目投资所需资金由苏州科阳自行筹措，不会对公司现金流产生重大影响。
3、存在的风险
1） 项目建设风险：项目的建设周期和进程等因素，导致本项目达产日期存在一定的不确定性。
2）技术研发风险：封装企业接单生产前均需经过一定时间的客户导入期，如果不能按照客户需求完成技术开发和产品良率提升，将会造成战略客户流失，影响项目开展。
3）专业人才流失风险：近年来，国内集成电路产业从业人员数量持续快速增长，行业人才资源整体较之前得到缓解，但高层次人才依然紧缺，特别是有经验的行业专家和应用技术研发人才严重不足。半导体企业依然面临着高层次专业技术人才紧缺和流失的风险
五、备查文件
1、公司第八届董事会第七次会议决议。
江苏大港股份有限公司董事会
二○二二年八月二十七日