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联创光电:关于正在筹划控股子公司厦门华联电子股份有限公司至北京证券交易所上市的提示性公告 下载公告
公告日期:2022-07-30

江西联创光电科技股份有限公司关于正在筹划控股子公司厦门华联电子股份有限公司

至北京证券交易所上市的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

近期,江西联创光电科技股份有限公司(以下简称:“联创光电”或“公司”)在投资者关系活动记录表中披露了正在筹划控股子公司厦门华联电子股份有限公司(以下简称:“华联电子”)至北京证券交易所(以下简称:“北交所”)上市的有关事项,现就具体情况,提示如下:

一、华联电子基本情况

1、公司名称:厦门华联电子股份有限公司

2、总股本:12,929万元人民币

3、法定代表人:李中煜

4、注册地址:厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦

5、主营业务:半导体分立器件制造;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子元件及组件制造;光电子产品制造;其他未列明电力电子元器件制造;广播电视接收设备及器材制造;广播电视节目制作及发射设备制造;应用电视设备及其他广播电视设备制造;通信系统设备制造;通信终端设备制造;家用制冷电器具制造;家用空气调节器制造;家用通风电器具制造;家用厨房电器具制造;家用清洁卫生电器具制造;家用美容、保健电器具制造;家用电力器具专用配件制造;其他家用电力器具制造;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目);其他电子设备制造;电光源制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;自有房地产经营活动;电气安装;管道和设备安装;其他未列明建筑安装业;信息技术咨询服务;

其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目)。

6、股本结构:

股东名称持股份额(股)持股比例
江西联创光电科技股份有限公司64,660,00050.01%
联发集团有限公司44,591,00034.49%
厦门市华鼎泰投资合伙企业(有限合伙)16,724,26012.93%
黎洪1,830,0001.42%
胡晓华1,484,7401.15%
合计129,290,000100.00%

注:公司对华联电子直接持股比例为50.01%,无间接持股,总持股比例为50.01%。

7、主要财务数据:

单位:元

项目2021年度2020年度2019年度
主营业务收入1,996,328,460.571,542,139,863.191,492,543,891.15
归母净利润109,297,901.6489,134,374.2775,690,574.97
项目2021年12月31日2020年12月31日2019年12月31日
总资产1,533,803,698.501,280,511,137.63935,500,741.31
净资产650,104,655.90551,149,954.26482,701,979.99

注:上述财务数据已经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计。

二、华联电子筹划北交所上市相关情况及进展

华联电子是全国中小企业股份转让系统挂牌企业,证券简称:华联电子,证券代码:872122。目前处于基础层,正在筹划北交所上市,具体情况如下:

1、筹划北交所上市的进展情况

目前,华联电子正在进行北交所上市的可行性论证等前期筹划工作。

2、尚需履行的程序

华联电子本次北交所上市尚处于前期筹划阶段,后续需要完成的工作包括但不限于:

(1)华联电子目前为基础层挂牌公司,须进入创新层后方可申报公开发行股票,因此后续需要按照《全国中小企业股份转让系统分层管理办法》及配套指

南等规定履行相关程序。

(2)华联电子本次北交所上市需要公司按照相关规定履行公司三会审议程序;

(3)华联电子本次北交所上市需要控股子公司按照相关规定履行三会审议等程序;

(4)华联电子本次北交所上市,还需取得北交所、中国证监会等监管机构的核准、批准或注册。

三、本次筹划子公司北交所上市对公司的影响

鉴于本次华联电子筹划北交所上市工作尚处于前期论证阶段,对公司当前生产经营及经营业绩无重大影响。

四、风险提示

1、华联电子目前为基础层挂牌公司,须进入创新层后方可申报公开发行股票并在北交所上市,华联电子存在因未能进入创新层而无法申报的风险,请投资者关注风险。

2、华联电子北交所上市的申请存在无法通过北交所发行上市审核或中国证监会注册的风险,华联电子存在因公开发行失败而无法在北交所上市的风险。

3、公司将根据相关事项进展情况,按照法律法规的规定和要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

江西联创光电科技股份有限公司董事会

二〇二二年七月三十日


  附件:公告原文
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