旷达科技集团股份有限公司关于下属公司投资进展暨参股公司对相关公司第二次增资的公告
一、投资概述
旷达科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）下属公司的参股公司芯投微电子科技（上海）有限公司（以下简称“芯投微”）于2020年10月30日完成对NDK SAW devicesCo., Ltd.（以下简称“NSD”）第一批次51%股权的交割程序；并于2020年11月4日与NSD的另一股东Nihon Dempa Kogyo Co.，Ltd.（以下简称“NDK”）按股权比例完成同比例增资。
二、进展情况
受疫情影响及综合考虑NSD的稳定发展，芯投微与NDK对双方于2020年6月3日签订的Share Purchase Agreement（“SPA”）及Joint Venture Agreement（“JVA”）中约定的有关第二次股权交割事项进行了延期。为支持并加快NSD扩产和研发进程，双方对SPA和JVA进行了补充，由芯投微对NSD单方增资，并签订了增资协议。双方约定由芯投微以每股69万日元的价格，认购NSD新增的2,032股，芯投微对NSD的持股比例增加至58.05%。NDK不参与本次增资。
近日，芯投微完成了本次增资款缴纳并办理NSD的工商变更。具体认购情况：
| 股东 | 新增认购股份数量 （株） | 认购金额 （万日元） | 新增注资后的 持股数额（股） | 新增注资后的 股份比例 |
| NDK | 0 | - | 5,929 | 41.95% |
| 芯投微 | 2,032 | 140,208 | 8,203 | 58.05% |
| 合计 | 2,032 | 140,208 | 14,132 | 100% |
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本次增资完成，各投资方的股权结构图如下：
三、其他
根据芯投微与NDK于2020年6月3日签订的SPA及JVA，双方在本次增资后将继续推进芯投微对NSD股权提升的事项，完成最终芯投微持有NSD75%的股权。
特此公告。
旷达科技集团股份有限公司董事会
2022年6月29日