天水华天科技股份有限公司关于获得2011年度集成电路产业研究与开发专项资金的公告

          天水华天科技股份有限公司关于获得
2011 年度集成电路产业研究与开发专项资金的公告
    本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对
公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
   2011年12月26日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到中
华人民共和国财政部拨付的2011年度集成电路产业研究与开发专项资金共计
2000万元。该项资金用于公司“层叠SiP封装技术研发及产业化”项目。
   公司将按照《企业会计准则第16号——政府补助》等有关规定，将该专项资
金计入递延收益，待项目验收完毕后摊销至各期，预计该专项资金不会对公司
2011年损益产生影响。
   特此公告。
                                    天水华天科技股份有限公司董事会
                                        二〇一一年十二月二十九日