万业企业：上海万业企业股份有限公司2021年年度报告摘要

公司代码：600641 公司简称：万业企业

上海万业企业股份有限公司2021年年度报告摘要

第一节 重要提示1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，

投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完

整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 公司全体董事出席董事会会议。4 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东（上海万业企业股份有限公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.22元（含税），剩余未分配利润转至下一年度。截至2021年12月31日，公司总股本957,930,404股，扣除公司目前回购专户的股份余额27,300,484股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共930,629,920股，以此为基数计算，共计分配股利113,536,850.24元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.15%。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整分配总额。

第二节 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所	万业企业	600641	中远发展

联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	周伟芳	郁皓然
办公地址	上海市浦东新区浦明路1500号15层	上海市浦东新区浦明路1500号15层
电话	021-50367718	021-50367718
电子信箱	[e-mail]	[e-mail]

2 报告期公司主要业务简介

1、集成电路核心装备

2021年3月，全国两会提出《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。在集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等领域关键核心技术。支持北京、上海、粤港澳大湾区形成国际科技创新中心，建设北京怀柔、上海张江、大湾区、安徽合肥综合性国家科学中心，支持有条件的地方建设区域科技创新中心。

2021年7月，上海市政府发布了关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。规划中指出，其中，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在装备材料产业环节中，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀

设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。2021年12月，上海市政府提出《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，提出加强集成电路及软件领域的人才建设、加大对集成电路装备与材料企业的培育支持力度，对相关产业提供投融资支持，包括扩大集成电路产业基金规模，创新信贷支持及企业融资担保服务等，加大集成电路装备材料领域的研发投入，优化集成电路产品首轮流片政策，加大自主研发的装备材料的验证和应用支持力度，建立长三角集成电路装备与材料行业协同创新支持政策，并提高行业管理能力。由此可见，集成电路作为我国电子信息行业的关键核心产业，近年来在税收政策层面、产业扶持层面享受的扶持力度逐步加大，尤其十四五规划重点突出了集成电路等先进科领域的战略地位，彰显了对集成电路企业发展先进制程、装备材料国产化的鼓励支持。

同时全球半导体需求景气度持续提升，缺芯现象持续蔓延，全球半导体销售额连续17个月同比正增长，半导体需求持续高景气，以5G、AI、电动车为首的新应用领域持续发展，叠加数字转型，拉动芯片需求。据SEMI（国际半导体设备和材料协会）预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1,030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%，2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1,140亿美元。根据SEMI数据，2017-2020年间全球新建与开始运营的晶圆产线中，中国大陆占比最高，达到42%。中美贸易摩擦对晶圆厂的供应链安全带来的不确定性，促使国内晶圆厂趋于采取多元化采购的策略，同时晶圆厂也加大了对上游国产设备厂商的扶持力度，中国晶圆厂通过积极扩产，为国内半导体设备制造商提供了强有力的本土需求。这些都将利于公司目前业务覆盖的集成电路前道设备领域以及生产设备所需的核心零部件领域获得更具成长性的市场空间。公司覆盖的集成电路前道设备领域主要以控股子公司凯世通的离子注入机业务，以及控股子公司嘉芯半导体从事的刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产为主，公司将通过业务叠加不断打造“1+N”前道设备平台模式，辅以参股子公司半导体零部件龙头Compart Systems服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，进一步完善集成电路装备产业工艺链，实现上下游产业协同效应。

2、房地产

2021年，中国的房地产市场在经历了上半年的高热和下半年的深度调整后，全年规模仍然保持在较高水平。2021年9月底以来，中央政府和各部委不断发出保持稳定的信号，信贷环境的边际改善和房地产企业融资环境的逐步优化。无论是新房市场、二手房市场还是土地供求市场，在2021年的房地产深度调整中都经历了不同程度的震荡。

国家统计局数据统计：2021年，全国房地产开发投资147,602亿元，比上年增长4.4%；。其中，住宅投资111,173亿元，比上年增长6.4%。商品房销售面积179,433万平方米，比上年增长

1.9%。其中，住宅销售面积比上年增长1.1%，办公楼销售面积增长1.2%，商业营业用房销售面积下降2.6%。商品房销售额181,930亿元，增长4.8%。其中，住宅销售额比上年增长5.3%，办公楼销售额下降6.9%，商业营业用房销售额下降2.0%。

从数据上看，上半年土地市场成交火热，楼市高温不退；下半年，全国楼市成交急剧降温，房地产企业投资热情骤减。年末，政策调控偏纠，房地产企业信贷逐步回温。政策上，中央政府重申了房地产业的“支柱产业”地位，虽然整体商品房销售业绩在2021年年中就出现严重下滑，但全年规模仍呈积极增长态势。2021年，房地产调控政策风向未变，以“稳”为主基调，不断完

善升级，从“过热”到“冷静”，房地产市场逐渐步入“良性循环”。报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：

3.1集成电路核心装备

公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉集成电路核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，通过展会、业内交流、政府或相关机构引荐、客户推荐等获取潜在客户信息。经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包括自产离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。

3.2房地产

公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包括高层公寓、多层洋房与别墅等。3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

	2021年	2020年	本年比上年增减(%)	2019年
总资产	9,166,819,576.39	7,714,758,912.09	18.82	7,286,039,331.84
归属于上市公司股东的净资产	7,615,259,204.24	6,667,466,230.03	14.22	6,272,787,307.86
营业收入	879,907,256.74	931,490,071.61	-5.54	1,868,828,741.40
归属于上市公司股东的净利润	376,516,114.05	315,283,424.09	19.42	572,787,268.09
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	233,223,792.60	251,546,298.80	-7.28	438,938,849.94
经营活动产生的现金流量净额	358,924,004.02	500,129,003.77	-28.23	120,025,973.33
加权平均净资产收益率（%）	5.34	4.88	增加0.46个百分点	9.37
基本每股收益（元／股）	0.4135	0.3462	19.44	0.6239
稀释每股收益（元／股）	0.4135	0.3462	19.44	0.6239

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	415,101,732.47	193,787,526.08	37,362,455.02	233,655,543.17
归属于上市公司股东的净利润	197,559,424.36	81,719,859.82	26,587,403.60	70,649,426.27

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润	147,297,313.21	49,463,829.26	-914,382.33	37,377,032.46
经营活动产生的现金流量净额	-45,788,331.11	-120,424,276.13	-52,078,101.48	577,214,712.74

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股东情况

4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

单位: 股

截至报告期末普通股股东总数（户）					38,789
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）					50,198
前10名股东持股情况
股东名称 （全称）	报告期内增减	期末持股数量	比例(%)	持有有限售条件的股份数量	质押、标记或冻结情况		股东 性质
					股份 状态	数量
上海浦东科技投资有限公司	0	272,400,000	28.44	0	质押	43,500,000	境内非国有法人
三林万业（上海）企业集团有限公司	-7,205,700	116,592,672	12.17	0	质押	86,000,000	境内非国有法人
国家集成电路产业投资基金股份有限公司	-9,579,284	58,138,052	6.07	0	无		国有法人
招商银行股份有限公司－银河创新成长混合型证券投资基金	40,999,944	43,999,944	4.59	0	未知		其他
上海万业企业股份有限公司－第一期员工持股计划	19,999,984	19,999,984	2.09	0	无		其他
香港中央结算有限公司	-17,088,233	9,361,225	0.98	0	未知		其他
周夏真	4,377,944	8,378,000	0.87	0	未知		境内自然人
王瑞生	5,714,200	5,714,200	0.60	0	未知		境内自然人
中国工商银行股份有限公司－金信稳健策略灵活配置混合型发起式证券投资基金	5,240,000	5,240,000	0.55	0	未知		其他
中国工商银行股份有限公司－申万菱信新经济混合型证券投资基金	-	5,117,149	0.53	0	未知		其他
上述股东关联关系或一致行动的说明		公司未知前10名中其他股东之间是否存在关联关系或属于

	《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人的情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明	无

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。报告期内，公司实现营业收入8.80亿元，同比减少5.54%，实现归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比增加19.42%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润2.33亿元，同比减少7.28%。2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用