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天水华天科技股份有限公司关于用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的公告
公告日期:2011-11-05
           天水华天科技股份有限公司关于用募集资金
      置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的公告
         本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完
    整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
    一、募集资金投入和置换情况概述
    经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发
    行股票的批复》(证监许可[2011]889 号文)核准,天水华天科技股份有限公司 (以
    下简称“公司”)向社会非公开发行人民币普通股(A 股)3,290 万股,每股发行价
    格为 11.12 元,募集资金总额为 365,848,000.00 元,扣除发行费用 15,330,000.00
    元后的实际募集资金净额为 350,518,000.00 元。该项募集资金已于 2011 年 10 月
    21 日到达募集资金专项账户,截至 2011 年 10 月 31 日,募集资金尚未使用,余
    额为 350,518,000.00 元。上述募集资金到位情况业经国富浩华会计师事务所(特
    殊普通合伙)验证,并出具了国浩验字[2011]703A173 号《验资报告》。
    公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目、投资总额、募集资
    金承诺投资金额,以及自筹资金已投入金额、拟置换金额如下表所示:
                                                                                    单位:元
                                                                  2010 年 12 月
                                                     根据实际募
                                原募集资金                        22 日至 2011
募集资金投                                           集资金净额
                投资总额        承诺投资金                        年 10 月 31 日    拟置换金额
  资项目                                             确定的承诺
                                    额                            自筹资金已投
                                                     投资金额
                                                                      入金额
铜线键合集成
电路封装工艺   201,600,000.00   201,600,000.00   112,144,073.02    124,031,564.82   112,144,073.02
升级及产业化
集成电路高端
封装测试生产   298,400,000.00   298,400,000.00 133,000,000.00       22,043,984.66    22,043,984.66
线技术改造
集成电路封装
测试生产线工
               414,000,000.00   299,000,000.00 105,373,926.98      123,003,632.00   105,373,926.98
艺升级技术改
造
    总计       914,000,000.00   799,000,000.00 350,518,000.00      269,079,181.48   239,561,984.66
    说明:由于公司本次非公开发行募集资金净额为 350,518,000.00 元,低于原计划募集资
金净额 799,000,000.00 元,故根据实际募集资金净额重新确定了募集资金投资金额,募集资
金项目投资所需的其余资金均通过公司自筹解决。
    二、募集资金置换先期投入的实施
    公司已在发行申请文件中对募集资金置换先期投入作出了安排,即“为抓住
市场有利时机,顺利开拓产品市场,本次发行的募集资金到位前,公司可根据市
场、产品订单情况,利用自筹资金对募集资金项目进行先期投入,并在募集资金
到位后予以置换。”
    截至 2011 年 10 月 31 日,公司已经在“铜线键合集成电路封装工艺升级及
产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”、“集成电路封装测
试生产线工艺升级技术改造项目”中分别投入自筹资金 124,031,564.82 元、
22,043,984.66 元和 123,003,632.00 元。
    公司本次拟分别对“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成
电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级
技术改造项目”先期投入的 112,144,073.02 元、22,043,984.66 元和 105,373,926.98
元自筹资金进行置换,置换募集资金总额 239,561,984.66 元,本次募集资金置换
符合发行申请文件相关内容。
    关于公司用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的议案
已于 2011 年 11 月 4 日经公司第三届董事会第十五次会议审议通过。
    三、项目投资资金的其他说明
    公司本次非公开发行募集资金净额为 350,518,000.00 元,全部用于“铜线键
合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改
造项目”、“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”投资,项目投资所
需的其余资金均通过公司自筹解决。
    四、独立董事意见
    公司本次使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金
239,561,984.66 元,其内容及程序符合《深圳证券交易所中小企业板上市公司规
范运作指引》等相关法规、规范性文件及公司《董事会议事规则》的相关规定,
符合公司在发行申请文件中对募集资金置换先期投入作出的安排,且没有与募集
资金投资项目的实施计划相抵触,不影响募集资金投资项目的正常进行,不存在
变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况,符合全体股东利益的需要。同意
公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 239,561,984.66
元。
       五、监事会意见
    公司本次募集资金置换内容及程序符合《深圳证券交易所中小企业板上市公
司规范运作指引》等相关法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的
相关规定,符合公司在发行申请文件中对募集资金置换先期投入作出的安排。同
意公司分别对“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端
封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造
项目”预先已投入的 112,144,073.02 元、22,043,984.66 元和 105,373,926.98 元自
筹资金进行置换,置换募集资金总额 239,561,984.66 元。
       六、保荐机构意见
    华天科技本次以募集资金置换公司预先已投入募集资金投资项目的自筹资
金 239,561,984.66 元,已经公司董事会审议通过,监事会和独立董事发表了同意
意见,履行了必要的审批程序。本次募集资金的使用没有与募集资金投资项目的
实施计划相抵触,不影响募集资金投资项目的正常进行,不存在改变或变相改变
募集资金投向和损害股东利益的情况。综上所述,保荐机构对公司本次以募集资
金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金无异议。
       七、备查文件
    1、第三届董事第十五次会议决议;
    2、独立董事关于用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金
的独立意见;
    3、第三届监事会第十次会议决议;
    4、国富浩华会计师事务所(特殊普通合伙)关于天水华天科技股份有限公
司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告;
    5、国信证券股份有限公司关于公司以募集资金置换已预先投入募投项目的
自筹资金的核查意见。
    特此公告。
                                         天水华天科技股份有限公司董事会
                                             二〇一一年十一月五日

 
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