天水华天科技股份有限公司
关于使用募集资金对全资子公司
华天科技（西安）有限公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）2011 年第一次临时股
东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非
公开发行股票的批复》（证监许可[2011]889 号文），公司实施了非公开发行股票
方案，实际发行 3,290 万股，实际募集资金净额 35,051.80 万元。按照公司《非
公开发行股票预案》，公司募集资金投资项目“集成电路高端封装测试生产线技
术改造项目”通过全资子公司华天科技（西安）有限公司实施。根据公司实际发
行结果，公司拟使用募集资金 13,300 万元对华天科技（西安）有限公司（以下
简称“西安公司”）进行增资，增加其注册资本 13,300 万元，用于其进行“集
成电路高端封装测试生产线技术改造项目”的建设。
一、本次增资概述
2011 年 11 月 4 日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于使用
募集资金对全资子公司华天科技（西安）有限公司增资的议案》，同意公司使用
募集资金 13,300 万元对华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本
13,300 万元，用于其进行募集资金投资项目“集成电路高端封装测试生产线技术
改造项目”的建设。
根据《公司章程》及公司《投资经营决策制度》的有关规定，本次对全资子
公司的增资属公司董事会审批权限，不需经过股东大会批准。
本次对全资子公司的增资不构成关联交易。
二、增资基本情况
1、增资公司基本情况
名称：华天科技（西安）有限公司
成立日期：2008年1月30日
注册资本：22,800万元
法定代表人：肖胜利
注册地址：西安经济技术开发区凤城五路105号
公司类型：有限责任公司（法人独资）
经营范围：半导体、集成电路和半导体元器件设计、研发、生产销售，货物
及技术的进出口业务（以上经营范围凡涉及国家有专项专营规定的从其规定）。
本次增资前西安公司注册资本 22,800 万元；本次增资完成后注册资本将增
至 36,100 万元，公司仍持有其 100%股权。
2、本次增资涉及的募集资金项目情况
（1）项目名称：集成电路高端封装测试生产线技术改造项目
（2）项目内容：引进国际先进的CP测试和集成电路封装设备、仪器325台
（套），购置国内配套仪器、设备58台（套），建成一条具有国际先进水平的集成
电路高端封装测试生产线。项目完成后，年新增CP测试36万片，年新增BGA、
LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力。
（3）项目实施地点和建设周期：本项目在西安公司厂区内实施。项目建设
周期为36个月。
（4）项目投资估算：
本项目总投资29,840万元，其中项目建设投资27,890万元，铺底流动资金
1,950万元。
（5）项目经济效益测算
预计达产后项目年新增销售收入40,129万元，净利润5,193万元，预计项目内
部收益率为25.10%。
（6）项目实施资金来源调整说明
本项目总投资额为29,840万元，原计划投入募集资金29,840万元。根据本次
非公开发行的实际情况，将项目募集资金投资额调整为13,300万元，项目投资总
额不变，其余资金全部由西安公司通过银行贷款和自有资金自筹解决。
三、本次增资的目的和对公司的影响
本次对西安公司的增资是为其尽快完成“集成电路高端封装测试生产线技术
改造项目”的建设提供资金，有利于提高公司集成电路封装高端产品竞争力，进
一步增强公司整体优势，促进公司的快速发展。
四、增资后募集资金的管理
西安公司已在昆仑银行股份有限公司西安分行开设募集资金专项账户，本次
增资款到账后，西安公司将按照深交所的相关要求及公司《募集资金使用管理办
法》的规定，尽快与昆仑银行股份有限公司西安分行及公司保荐机构国信证券股
份有限公司签订《募集资金三方监管协议》，并将严格按照 《深圳证券交易所
中小企业板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范性文件以及公司《募
集资金使用管理办法》的要求规范使用募集资金。
五、备查文件
公司第三届董事会第十五次会议决议
特此公告。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇一一年十一月五日
