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关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件
修订情况的说明
上海证券交易所：
深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“本公司”）向不特定对象发行可转换公司债券于2021年12月27日获贵所受理。根据贵所《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》（以下简称“问询函”）要求，本公司会同保荐机构、申报会计师、发行人律师对前次提交的《深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“《募集说明书》”）等申报文件进行了修订更新，现将修订情况说明如下（如无特别说明，本修订说明所使用的简称或名词释义与《募集说明书》一致），请审核。
本修订说明不包括以下内容：根据核查情况对募集说明书等申报文件中存在的错别字、标点、格式、笔误等错误进行了修订，以上修订已在申请文件中以楷体加粗形式标注。
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一、募集说明书差异对照表
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 1 | “重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（二）本次募投项目的相关风险” | “1、募集资金投资项目的研发风险 一方面，目前Mini/Micro-LED涉及的技术尚在发展中，相关产品的产业化还未成熟，其设备研发还需要一定的资金支持和技术积累；另一方面，本次募投项目中半导体先进封装测试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟，但国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距。如果公司相关产品研发失败、新产品不能如期开发成功或产业化后不能符合市场需求，将对公司的竞争优势和经营业绩造成不利影响。 2、募集资金投资项目建设及实施的风险 本次募集资金投资项目的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定，经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成，或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未保持同步协调发展，将可能导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平。 3、募集资金投资项目尚未取得环评批复的风险 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 本次募集资金投资项目中的“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”和“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”的环评批复手续正在办理中，公司正积极推进募集资金投资项目的环境影响评价工作。如未来无法获得有关环保主管部门关于项目环境影响报告书的审查同意及其他相关审批/备案文件，将会对该募投项目的投资进度、建设进度等产生较大影响。” 修改为： 1、募集资金投资项目的研发风险 本次募投项目中，Mini/Micro-LED显示面板涉及的技术尚在发展中，具体来说，Mini-LED背光显示方案技术相对成熟，有部分产品已实现商业化落地，Mini/Micro-LED直显方案尚未成熟，也未有成熟的商业化产品落地；相应的，公司Mini-LED背光显示屏幕组装设备实现部分销售，但尚未有针对Mini/Micro-LED直显屏幕的设备推向市场；半导体先进封装测试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟，但国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距，具体到本次募投项目规划的产品，划片机、CP测试机等产品尚处于研制阶段。总体上，本次募投项目规划的新产品还需要一定的资金支持和技术积累。如果公司相关产品研发失败、新产品不能如期开发成功或产业化后不能符合市场需求，将对公司的竞争优势和经营业绩造成不利影响。 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 2、募集资金投资项目建设及实施的风险 本次募集资金投资项目的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定，经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成，或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未保持同步协调发展，将可能导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平。 3、募集资金投资项目尚未取得环评批复的风险 本次募集资金投资项目中的“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”和“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”的环评批复手续正在办理中，公司正积极推进募集资金投资项目的环境影响评价工作。如未来无法获得有关环保主管部门关于项目环境影响报告书的审查同意及其他相关审批/备案文件，将会对该募投项目的投资进度、建设进度等产生较大影响。 4、产能消化的风险 公司募投项目的产能设计综合考虑了行业与市场的发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品或服务的竞争优势、公司产品研发计划以及公司的销售策略等因素，但本次募投项目新增的产能仍然受市场供求关系、行业竞争状况和技术发展等多层次因素的影响。未来，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目每年将 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 新增66台/套Mini/Micro-LED显示模组组装和检测设备的产能，半导体先进封装测试设备研发及生产项目每年将新增360台半导体封测设备的产能，另外每年还需承接惠州深科达平板显示器件自动化专业设备生产建设项目规划的380台/套平板显示模组类设备的部分新增产能。在上述募投项目达产后，若行业发展和市场需求不及预期、行业竞争加剧、行业技术路线发生重大不利变化、公司技术研发计划受阻或产品优势不足导致下游客户及市场认可度不够等，将会导致募投项目市场开拓不及预期，进而存在新增产能消化的风险。 | ||
| 2 | “重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（三）发行人的其他风险” | “1、原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险 公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。报告期各期，直接材料占主营业务成本的比例在90%以上，占比较高。公司与主要供应商建立了稳定的合作关系，相关原材料市场供应充足，价格相对稳定。但如果主要供应商生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生不利变化，公司在短期内将可能面临原材料短缺而影响正常生产经营的风险，此外，如果主要原材料市场价格出现大幅增长也将对公司产品毛利率产生不利影响。 2、核心技术人员流失和技术失密风险 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 公司税收优惠主要来源于嵌入式系统控制软件的增值税实际税负超3%部分即征即退的税收优惠。报告期各期，公司享受的税收优惠总额占当期利润总额的比例分别为43.89%、32.41%、22.39%和41.08%，占比较高。 | ||||||||
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| 如果公司未来享受的税收优惠政策发生变化，将对公司经营业绩产生较大不利影响。 4、应收账款金额较高的风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为20,607.52万元、27,425.90万元、39,422.69万元和54,799.75万元，占各期营业收入的比重分别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%，金额占收入比重相对较大。尽管公司应收账款的欠款单位主要为大型知名平板显示器件厂商或上市公司，发生坏账的可能性较小，且公司已按照相关会计政策对上述应收账款计提了信用减值准备，但仍不排除个别客户由于支付能力和信用恶化导致货款无法按期收回，从而对公司资金使用效率及经营业绩产生不利影响。” 按照重要性原则进行重新排序，将应收账款金额较高的风险和存货管理风险分别放在第二位、第三位，并增加了市场竞争风险，修改为： 1、原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险 公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。报告期各期，直接材料占主营业务成本的比例在89%以上，占比较高。如果主要供应商生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生不利变化，公司在短期内将可能面临原材料短缺而影响正常生产经营的风险，此外，如果主要原材料市场价格出现大幅增长也将对公司产 |
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| 品毛利率产生不利影响。 2、应收账款金额较高的风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为20,607.52万元、27,425.90万元、39,422.69万元和54,799.75万元，占各期营业收入的比重分别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%，金额占收入比重相对较大。如果由于客户的支付能力和信用恶化导致货款无法按期收回，将对公司资金使用效率及经营业绩产生不利影响。 3、存货管理风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为15,731.47万元、15,644.57万元、24,674.74万元和29,461.23万元，占总资产的比例分别为25.50%、22.05%、22.62%和20.17%，存货账面价值较大，占比相对较高。2021年9月末的库存商品余额为6,666.77万元，其中无订单金额2,192.96万元，期末库存商品的订单覆盖率为67.11%。如果公司因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况，并对公司经营业绩产生不利影响。 4、核心技术人员流失和技术失密风险 公司所处行业的技术研发具有多学科交叉的特点，对研发人员综合知识储备及运用能力均有较高要求。如 |
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| 公司税收优惠主要来源于嵌入式系统控制软件的增值税实际税负超3%部分即征即退的税收优惠。报告期各期，公司享受的税收优惠总额占当期利润总额的比例分别为43.89%、32.41%、22.39%和41.08%，占比较高。如果公司未来享受的税收优惠政策发生变化，将对公司经营业绩产生较大不利影响。 | ||||||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 6、市场竞争风险 （1）国内市场竞争加剧的风险 近年来，受益于新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展，国内平板显示产业和半导体产业快速扩张，带动相关设备的市场需求不断扩大，吸引了大量的国内外厂商进入。 在平板显示设备领域，国外厂商凭借其技术先发优势居于全球领先地位，尤其在业务规模、产品多样性、国际市场影响力方面优势明显。国内厂商虽然起步晚，但凭借其优良的性价比和本土优势，在平板显示器件后段制程设备领域发展迅速，且部分同行业可比公司已登陆国内资本市场，在资产规模、业务规模、盈利水平、融资能力等方面存有一定优势；在半导体设备领域，长期由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业主导，它们凭借技术研发和品牌优势，占据了大部分的国内市场份额。近年来随着国家对半导体产业重视和支持力度的持续增加，国内半导体设备企业逐步崛起，在半导体后道制程的部分封装和测试设备方面取得了重要突破，受国内半导体设备国产化预期的影响，未来还将有更多的潜在竞争者加入。 随着行业内企业数量的增加，国内市场的竞争将日趋激烈，如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生产能力和市场开拓能力，将使公司在未来的市场竞争中处于不利地位，进而对业绩增长产生不利影响。 （2）发行人主要产品未来市场空间相对较小的风险 公司主要产品为贴合设备、邦定设备、检测设备等平板显示器件后段制程设备和测试分选机等半导体后道封测设备，其中2021年1-9月平板显示器件后段制程设备和半导体后道封测设备的销售收入占公司营业收入 |
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| 的比例分别为60.06%和28.57%。平板显示器件新增产线投资具有前段制程设备单次投资额占比大而后段制程设备单次投资额占比小的特点，其中后段制程设备投资占比15%-30%；半导体产线设备投资中，封装测试环节设备占比约为10%。 此外，公司目前并无生产平板显示器件前段制程设备和半导体前道制程设备的相关计划及技术储备，如果未来国内平板显示行业和半导体行业新增设备投资下滑，且现有产线设备的升级改造需求增长乏力，则公司将面临产品销售市场拓展的相关风险，从而会对公司未来经营产生不利影响。 | ||
| 3 | “第三节 风险因素”之“一、经营风险” 之“（五）市场竞争风险” | “1、国内市场竞争加剧的风险 近年来，受益于智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备、智能电视等新兴电子消费行业的飞速发展和全球平板显示产业向我国大规模的转移，国内平板显示行业快速扩张，带动平板显示器件生产设备的市场需求不断扩大，吸引了大量的国内外厂商进入本行业。 国外厂商凭借其技术先发优势居于全球领先地位，尤其在业务规模、产品多样性、国际市场影响力方面优势明显；国内厂商虽然起步晚，但凭借其优良的性价比和本土优势，发展迅速，且部分同行业可比公司已登陆国内资本市场，在资产规模、业务规模、盈利水平、融资能力等方面优势明显。 随着行业内企业数量的增加，国内市场的竞争将日趋激烈，如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生 |
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| 产能力和市场开拓能力，将使公司在未来的市场竞争中处于不利地位，进而对业绩增长产生不利影响。 2、发行人主要产品为后段制程设备，未来市场空间相对较小的风险 平板显示器件新增产线投资具有前段制程设备单次投资额占比大而后段制程设备单次投资额占比小的特点，其中后段制程设备投资占比15%-30%，市场规模相对较小；而公司主要产品为贴合设备、邦定设备和检测设备等后段制程设备，其中2021年1-9后段制程设备销售收入占公司营业收入的比例为60.06%。 此外，公司目前并无生产前段制程设备的相关计划及技术储备，如果未来平板显示器件新增设备投资金额下滑，且现有产线设备的升级改造需求增长乏力，则公司将面临平板显示器件生产设备市场拓展的相关风险，从而会对公司未来经营产生不利影响。” 修改为： 1、国内市场竞争加剧的风险 近年来，受益于新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展，国内平板显示产业和半导体产业快速扩张，带动相关设备的市场需求不断扩大，吸引了大量的国内外厂商进入。 在平板显示设备领域，国外厂商凭借其技术先发优势居于全球领先地位，尤其在业务规模、产品多样性、 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 国际市场影响力方面优势明显。国内厂商虽然起步晚，但凭借其优良的性价比和本土优势，在平板显示器件后段制程设备领域发展迅速，且部分同行业可比公司已登陆国内资本市场，在资产规模、业务规模、盈利水平、融资能力等方面存有一定优势；在半导体设备领域，长期由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业主导，它们凭借技术研发和品牌优势，占据了大部分的国内市场份额。近年来随着国家对半导体产业重视和支持力度的持续增加，国内半导体设备企业逐步崛起，在半导体后道制程的部分封装和测试设备方面取得了重要突破，受国内半导体设备国产化预期的影响，未来还将有更多的潜在竞争者加入。 随着行业内企业数量的增加，国内市场的竞争将日趋激烈，如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生产能力和市场开拓能力，将使公司在未来的市场竞争中处于不利地位，进而对业绩增长产生不利影响。 2、发行人主要产品未来市场空间相对较小的风险 公司主要产品为贴合设备、邦定设备、检测设备等平板显示器件后段制程设备和测试分选机等半导体后道封测设备，其中2021年1-9月平板显示器件后段制程设备和半导体后道封测设备的销售收入占公司营业收入的比例分别为60.06%和28.57%。平板显示器件新增产线投资具有前段制程设备单次投资额占比大而后段制程设备单次投资额占比小的特点，其中后段制程设备投资占比15%-30%；半导体产线设备投资中，封装测试环节设备占比约为10%。 此外，公司目前并无生产平板显示器件前段制程设备和半导体前道制程设备的相关计划及技术储备，如果未来国内平板显示行业和半导体行业新增设备投资下滑，且现有产线设备的升级改造需求增长乏力，则公司将 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 面临产品销售市场拓展的相关风险，从而会对公司未来经营产生不利影响。 | ||||||||
| 4 | “第三节 风险因素”之“三、财务风险” | 公司税收优惠主要来源于嵌入式系统控制软件的增值税实际税负超3%部分即征即退的税收优惠。报告期各期，公司享受的税收优惠总额占当期利润总额的比例分别为43.89%、32.41%、22.39%和41.08%，占比较高。 | ||||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 如果公司未来享受的税收优惠政策发生变化，将对公司经营业绩产生较大不利影响。 （二）应收账款金额较高的风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为20,607.52万元、27,425.90万元、39,422.69万元和54,799.75万元，占各期营业收入的比重分别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%，金额占收入比重相对较大。尽管公司应收账款的欠款单位主要为大型知名平板显示器件厂商或上市公司，发生坏账的可能性较小，且公司已按照相关会计政策对上述应收账款计提了信用减值准备，但仍不排除个别客户由于支付能力和信用恶化导致货款无法按期收回，从而对公司资金使用效率及经营业绩产生不利影响。 （三）存货管理风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为15,731.47万元、15,644.57万元、24,674.74万元和29,461.23万元，占总资产的比例分别为25.50%、22.05%、22.62%和20.17%，存货账面价值较大，占比相对较高。如果公司因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况，并对公司经营业绩产生不利影响。 （四）原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。报告期各期，直接材料占主营业务成本的比例在90%以上，占比较高。公司与主要供应商建立了稳定的合作关系，相关原材料市场供应充足，价格相对稳定。但如果主要供应商生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生不利变化，公司在短期内将可能面临原材料短缺而影响正常生产经营的风险，此外，如果主要原材料市场价格出现大幅增长也将对公司产品毛利率产生不利影响。” 按照重要性原则，将排名第一位、第四位的排名位置进行了互换，修改为： （一）原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险 公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。报告期各期，直接材料占主营业务成本的比例在89%以上，占比较高。如果主要供应商生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生不利变化，公司在短期内将可能面临原材料短缺而影响正常生产经营的风险，此外，如果主要原材料市场价格出现大幅增长也将对公司产品毛利率产生不利影响。 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| （二）应收账款金额较高的风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为20,607.52万元、27,425.90万元、39,422.69万元和54,799.75万元，占各期营业收入的比重分别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%，金额占收入比重相对较大。如果由于客户的支付能力和信用恶化导致货款无法按期收回，将对公司资金使用效率及经营业绩产生不利影响。 （三）存货管理风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为15,731.47万元、15,644.57万元、24,674.74万元和29,461.23万元，占总资产的比例分别为25.50%、22.05%、22.62%和20.17%，存货账面价值较大，占比相对较高。2021年9月末的库存商品余额为6,666.77万元，其中无订单金额2,192.96万元，期末库存商品的订单覆盖率为67.11%。如果公司因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况，并对公司经营业绩产生不利影响。 （四）税收优惠占利润总额比例较高的风险 报告期内，公司享受所得税税收优惠、软件产品增值税即征即退、增值税出口退税等优惠政策，税收优惠以及占当期利润总额的比例情况如下： 单位：万元 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 项目 | 2021年1-9月 | 2020年度 | 2019年度 | 2018年度 | ||||
| 所得税税收优惠 | 443.55 | 646.50 | 200.11 | 340.39 | ||||
| 软件产品增值税实际税负超3%部分即征即退的税收优惠 | 1,550.45 | 1,143.44 | 1,475.88 | 1,507.38 | ||||
| 增值税出口退税 | 416.01 | 206.59 | 127.05 | 338.37 | ||||
| 税收优惠合计 | 2,410.01 | 1,996.53 | 1,803.04 | 2,186.15 | ||||
| 利润总额 | 5,866.16 | 8,916.34 | 5,564.09 | 4,980.89 | ||||
| 税收优惠占利润总额比例 | 41.08% | 22.39% | 32.41% | 43.89% | ||||
公司税收优惠主要来源于嵌入式系统控制软件的增值税实际税负超3%部分即征即退的税收优惠。报告期各期，公司享受的税收优惠总额占当期利润总额的比例分别为43.89%、32.41%、22.39%和41.08%，占比较高。如果公司未来享受的税收优惠政策发生变化，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
（五）财税优惠政策变化的风险
1、所得税税收优惠
公司于2018年11月9日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局联合认定为高新技术企业，证书编号为GR201844202589。公司自2018年至2020年，可享受15%的所得税税收优惠缴纳企业所得税。公司于2021年12月23日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 市税务局联合认定为高新技术企业，证书编号为GR202144200348。公司自2021年至2023年，可享受15%的所得税税收优惠缴纳企业所得税。 线马科技于2017年10月31日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合认定为高新技术企业，证书编号为GR201744201670。线马科技自2017年至2019年，可享受15%的所得税税收优惠缴纳企业所得税。2020年12月11日，线马科技的高新技术企业复审获得通过，证书编号为GR202044202410，2020年至2022年继续享受15%的所得税税收优惠缴纳企业所得税。 深科达半导体于2018年10月16日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局联合认定为高新技术企业，证书编号为GR201844202134。深科达半导体自2018年至2020年，可享受15%的所得税税收优惠缴纳企业所得税。深科达半导体于2021年12月23日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合认定为高新技术企业，证书编号为GR202144206557。深科达半导体自2021年至2023年，可享受15%的所得税税收优惠缴纳企业所得税。 惠州线马、惠州半导体、惠州微电子和深科达微电子符合财政部、税务总局《关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税[2019]13号）对小微企业的认定标准，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税；对年应纳税所得额超过100万元但不超过300万元的部分，减按50%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。 根据国家现行的有关产业政策和税收政策以及公司的经营情况，在可预见的未来公司享受的税收优惠将具有可持续性。但若国家未来调整有关高新技术企业的相关优惠政策，将会对公司的经营业绩产生影响。 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 2、软件增值税即征即退优惠 根据《财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号），公司相关软件销售收入按规定的税率征收增值税后，对增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退。 若未来软件产品增值税即征即退政策变化，公司可能不再享受上述税收优惠政策，将对公司的盈利能力产生不利影响。 | ||
| 5 | “第三节 风险因素”之“五、与本次募集资金投资项目相关的风险”之“（一）募集资金投资项目的研发风险” | “（一）募集资金投资项目的研发风险 一方面，目前Mini/Micro-LED涉及的技术尚在发展中，相关产品的产业化还未成熟，其设备研发还需要一定的资金支持和技术积累；另一方面，本次募投项目中半导体先进封装测试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟，但国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距。如果公司相关产品研发失败、新产品不能如期开发成功或产业化后不能符合市场需求，将对公司的竞争优势和经营业绩造成不利影响。” 修改为： |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| （一）募集资金投资项目的研发风险 本次募投项目中，Mini/Micro-LED显示面板涉及的技术尚在发展中，具体来说，Mini-LED背光显示方案技术相对成熟，有部分产品已实现商业化落地，Mini/Micro-LED直显方案尚未成熟，也未有成熟的商业化产品落地；相应的，公司Mini-LED背光显示屏幕组装设备实现部分销售，但尚未有针对Mini/Micro-LED直显屏幕的设备推向市场；半导体先进封装测试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟，但国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距，具体到本次募投项目规划的产品，划片机、CP测试机等产品尚处于研制阶段。总体上，本次募投项目规划的新产品还需要一定的资金支持和技术积累。如果公司相关产品研发失败、新产品不能如期开发成功或产业化后不能符合市场需求，将对公司的竞争优势和经营业绩造成不利影响。 | ||
| 6 | “第三节 风险因素”之“五、与本次募集资金投资项目相关的风险”之“（六）产能消化风险” | 新增“（六）产能消化风险”： （六）产能消化风险 公司募投项目的产能设计综合考虑了行业与市场的发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品或服务的竞争优势、公司产品研发计划以及公司的销售策略等因素，但本次募投项目新增的产能仍然受市场供求关系、行 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||
| 业竞争状况和技术发展等多层次因素的影响。未来，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目每年将新增66台/套Mini/Micro-LED显示模组组装和检测设备的产能，半导体先进封装测试设备研发及生产项目每年将新增360台半导体封测设备的产能，另外每年还需承接惠州深科达平板显示器件自动化专业设备生产建设项目规划的380台/套平板显示模组类设备的部分新增产能。在上述募投项目达产后，若行业发展和市场需求不及预期、行业竞争加剧、行业技术路线发生重大不利变化、公司技术研发计划受阻或产品优势不足导致下游客户及市场认可度不够等，将会导致募投项目市场开拓不及预期，进而存在新增产能消化的风险。 | ||||||||||
| 7 | “第四节 发行人基本情况”之“三、公司组织结构图及对其他企业的重要权益投资情况”之“（二）重要权益投资情况”之“1、发行人全资、控股子公司情况” | “ | ||||||||
| 序号 | 主体名称 | 注册地 | 业务性质 | 注册资本（万元） | 持股比例 | |||||
| 直接 | 间接 | |||||||||
| 1 | 线马科技 | 深圳市 | 主要生产直线电机与直线模组系列产品 | 326.80 | 54.40% | - | ||||
| 2 | 深科达半导体 | 深圳市 | 主要生产半导体封测领域的测试分选设备 | 410.26 | 60.00% | - | ||||
| 3 | 深科达微电子 | 深圳市 | 主要生产影像模组自动封装设备 | 500.00 | 60.00% | - | ||||
| 4 | 惠州深科达 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 13,500.00 | 100.00% | - | ||||
| 5 | 惠州线马 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | - | 54.40% | ||||
| 6 | 惠州微电子 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | - | 60.00% | ||||
8-4-1-23
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||
| 7 | 惠州半导体 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | - | 60.00% | ||||
| 8 | 深极致 | 深圳市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | 60.00% | - | ||||
| 9 | 景尚精密 | 深圳市 | 尚未开展实质经营 | 100.00 | - | 60.00% | ||||
| 10 | 深卓达 | 深圳市 | 尚未开展实质经营 | 1,000.00 | 51.00% | - | ||||
| 11 | 明测科技 | 深圳市 | 尚未开展实质经营 | 600.00 | 60.00% | - | ||||
……
（8）深极致
1）基本情况企业名称：深圳市深极致科技有限公司成立时间：2021年11月25日注册资本：500.00万元实收资本：0元注册地与主要生产经营地：深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号A栋A101经营范围：一般经营项目是：3D打印服务；3D打印基础材料销售；软件开发；软件销售；办公设备耗材销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：增材制造装备制造。主营业务：自成立以来，尚未实际经营。
8-4-1-24
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||
| 2）财务状况 截至本募集说明书签署日，深极致尚未开展实质经营。 …… （10）深卓达 1）基本情况 企业名称：深圳市深卓达科技有限公司 成立时间：2021年12月27日 注册资本：1,000.00万元 实收资本：0元 注册地与主要生产经营地：深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2-5号3层 | |||||||
8-4-1-25
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||
| 2）财务状况 截至本募集说明书签署日，深卓达尚未开展实质经营。 （11）明测科技 1）基本情况 企业名称：深圳市明测科技有限公司 成立时间：2021年12月31日 注册资本：600.00万元 | |||||||
8-4-1-26
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||
| 2）财务状况 截至本募集说明书签署日，明测科技尚未开展实质经营。” 修改为： “ | |||||||
8-4-1-27
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||
| 序号 | 主体名称 | 注册地 | 业务性质 | 注册资本（万元） | 持股比例 | |||||
| 直接 | 间接 | |||||||||
| 1 | 线马科技 | 深圳市 | 主要生产直线电机与直线模组系列产品 | 326.80 | 54.40% | - | ||||
| 2 | 深科达半导体 | 深圳市 | 主要生产半导体封测领域的测试分选设备 | 410.26 | 60.00% | - | ||||
| 3 | 深科达微电子 | 深圳市 | 主要生产影像模组自动封装设备 | 500.00 | 60.00% | - | ||||
| 4 | 惠州深科达 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 13,500.00 | 100.00% | - | ||||
| 5 | 惠州线马 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | - | 54.40% | ||||
| 6 | 惠州微电子 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | - | 60.00% | ||||
| 7 | 惠州半导体 | 惠州市 | 尚未开展实质经营 | 500.00 | - | 60.00% | ||||
| 8 | 深极致 | 深圳市 | 主要生产数码喷绘设备 | 500.00 | 60.00% | - | ||||
| 9 | 景尚精密 | 深圳市 | 尚未开展实质经营 | 100.00 | - | 60.00% | ||||
| 10 | 深卓达 | 深圳市 | 主要生产编码器、驱动器 | 1,000.00 | 51.00% | - | ||||
| 11 | 明测科技 | 深圳市 | 主要生产AOI视觉检测系统 | 600.00 | 60.00% | - | ||||
……
（8）深极致
1）基本情况企业名称：深圳市深极致科技有限公司
8-4-1-28
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||
| 2）财务状况 截至报告期末，深极致尚未成立。 …… （10）深卓达 | |||||||
8-4-1-29
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||
| 2）财务状况 截至报告期末，深卓达尚未成立。 | |||||||
8-4-1-30
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||
| （11）明测科技 1）基本情况 企业名称：深圳市明测科技有限公司 成立时间：2021年12月31日 注册资本：600.00万元 实收资本：247.50万元 注册地与主要生产经营地：深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2-5号3层 经营范围：工业控制计算机及系统销售；人工智能应用软件开发；工业互联网数据服务；软件开发；软件销售；物联网技术研发；机械设备研发；机械设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）专用设备制造（不含许可类专业设备制造）。 主营业务：主要生产AOI视觉检测系统。 截至本募集说明书签署日，明测科技股权结构如下： | |||||||
| 序号 | 股东名称 | 注册资本（万元） | 出资比例 | ||||
| 1 | 深科达 | 360.00 | 60.00% | ||||
| 2 | 新余明测德全企业管理中心（有限合伙） | 240.00 | 40.00% | ||||
8-4-1-31
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| 2）财务状况 截至报告期末，明测科技尚未成立。” | ||||||
| 8 | “第四节 发行人基本情况”之“五、承诺事项及履行情况”之“（三）持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员参与本次可转债发行认购情况”之“2、持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员的的承诺”及“3、持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员的的减持计划” | “2、持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员的的承诺 公司实际控制人、董事长兼总经理黄奕宏及其控制的公司股东深科达投资，分别出具本次可转债认购及减持的承诺，其将视情况参与本次可转债发行认购，具体承诺内容如下： “1、截至本声明承诺函出具日，本人/本企业不存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的计划或安排，仍将遵守关于公司首次公开发行及上市相关承诺。 2、本人/本企业确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人/本企业承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。 3、本人/本企业确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若不存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人/本企业将于本次债券发行时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披露义务。 4、若本人/本企业违反上述承诺违规减持，由此所得收益归公司所有，并将依法承担由此产生的法律责任。 5、本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守短线交易的相关规定。” | ||||
8-4-1-32
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 公司实际控制人之一致行动人、其他持股5%以上的股东肖演加、黄奕奋，公司其他董事、监事及高级管理人员张新明、郑建雄、陈德钦、覃祥翠、丁炜鉴、秦超分别出具本次可转债认购及减持的承诺，其将视情况参与本次可转债发行认购，具体承诺内容如下： “1、截至本声明承诺函出具日，本人不存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的计划或安排，仍将遵守本人作出的关于公司首次公开发行及上市的相关承诺。 2、本人确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。 3、本人确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若不存在减持公司股票（首发上市战略配售除外）的情形，本人将于本次债券发行时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披露义务。 4、若本人违反上述承诺违规减持，由此所得收益归公司所有，并将依法承担由此产生的法律责任。 5、本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守短线交易的相关规定。” 公司独立董事黄宇欣、李建华已分别出具不参与本次可转债发行认购的相关声明与承诺，具体内容如下： “1、本人承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。 2、如本人违反上述承诺，将依法承担由此产生的法律责任。 3、本人保证本人之配偶、父母、子女严格遵守短线交易的相关规定，并依法承担由此产生的法律责任。” |
8-4-1-33
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 3、持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员的的减持计划 公司自首次公开发行股票并上市以来，未发行过可转换公司债券。公司持股5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员在本次可转债认购前后六个月内不存在减持上市公司股份（首发上市战略配售除外）或已发行可转债的计划或者安排。” 将“（首发上市战略配售除外）”删除，修改为： 2、持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员的的承诺 公司实际控制人、董事长兼总经理黄奕宏及其控制的公司股东深科达投资，分别出具本次可转债认购及减持的承诺，其将视情况参与本次可转债发行认购，具体承诺内容如下： “1、截至本声明承诺函出具日，本人/本企业不存在减持公司股票的计划或安排，仍将遵守关于公司首次公开发行及上市相关承诺。 2、本人/本企业确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若存在减持公司股票的情形，本人/本企业承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。 3、本人/本企业确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若不存在减持公司股票的情形，本人/本企业将于本次债券发行时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披露义务。 |
8-4-1-34
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 4、若本人/本企业违反上述承诺违规减持，由此所得收益归公司所有，并将依法承担由此产生的法律责任。 5、本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守短线交易的相关规定。” 公司实际控制人之一致行动人、其他持股5%以上的股东肖演加、黄奕奋，公司其他董事、监事及高级管理人员张新明、郑建雄、陈德钦、覃祥翠、丁炜鉴、秦超分别出具本次可转债认购及减持的承诺，其将视情况参与本次可转债发行认购，具体承诺内容如下： “1、截至本声明承诺函出具日，本人不存在减持公司股票的计划或安排，仍将遵守本人作出的关于公司首次公开发行及上市的相关承诺。 2、本人确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若存在减持公司股票的情形，本人承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。 3、本人确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若不存在减持公司股票的情形，本人将于本次债券发行时决定是否参与本次可转债发行认购并严格履行相应信息披露义务。 4、若本人违反上述承诺违规减持，由此所得收益归公司所有，并将依法承担由此产生的法律责任。 5、本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守短线交易的相关规定。” 公司独立董事黄宇欣、李建华已分别出具不参与本次可转债发行认购的相关声明与承诺，具体内容如下： “1、本人承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。 2、如本人违反上述承诺，将依法承担由此产生的法律责任。 |
8-4-1-35
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||||
| 3、本人保证本人之配偶、父母、子女严格遵守短线交易的相关规定，并依法承担由此产生的法律责任。” 3、持股5%以上的股东及董事、监事、高级管理人员的的减持计划 公司自首次公开发行股票并上市以来，未发行过可转换公司债券。公司持股5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员在本次可转债认购前后六个月内不存在减持上市公司股份或已发行可转债的计划或者安排。 | |||||||||
| 9 | “第六节 财务会计信息与管理层分析”之“三、报告期内合并财务报表编制基础及合并范围变化”之“（三）合并报表范围及其变化” | 报告期内，除深科达微电子、惠州线马、惠州微电子、惠州半导体纳入合并范围，公司合并范围无其他变 | |||||||
8-4-1-36
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||||
| 注：惠州线马、惠州微电子、惠州半导体为间接持股比例。 报告期内，除深科达微电子、惠州线马、惠州微电子、惠州半导体纳入合并范围，公司合并范围无其他变更。 | |||||||||
| 10 | “第六节 财 | “执行新租赁准则对本期期初资产负债表相关项目影响的列示如下： | |||||||
8-4-1-37
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||||
| 务会计信息与管理层分析”之“五、会计政策和会计估计变更以及会计差错更正”之“（一）会计政策变更”之“1、新租赁准则” | 注：上表仅呈列受影响的财务报表项目，不受影响的财务报表项目不包括在内。上表数据未经审计。 | ||||||||
| 11 | “第六节 财务会计信息与 | “报告期内，公司主营业务成本构成情况如下： | |||||||
8-4-1-38
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||||
| 管理层分析”之“七、经营成果分析”之“（二）营业成本分析”之“1、新租赁准则3、主营业务成本结构情况” | 报告期内，公司主营业务成本构成基本稳定，直接材料、直接人工及制造费用均随着经营规模的增加而相应增加。公司通常将技术含量较低、附加值不高的表面处理、机加工的工序采用外协加工完成，同时，在产能紧张时期对部分装配工序进行劳务外包，外协加工、劳务外包形成了加工费。 报告期内，直接材料占比较高，分别为91.17%、91.35%、90.30%和90.13%。公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。公司直接材料占比较大，直接人工和制造费用的占比相对较低、波动较小，这与公司生产经营特点相匹配。” 修改为： | |||||||||||
8-4-1-39
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||||
| 报告期内，公司主营业务成本构成基本稳定，直接材料、直接人工及制造费用均随着经营规模的增加而相应增加。公司通常将技术含量较低、附加值不高的表面处理、机加工的工序采用外协加工完成，同时，在产能紧张时期对部分装配工序进行劳务外包，外协加工、劳务外包形成了加工费。 报告期内，直接材料占比较高，分别为91.17%、91.35%、89.04%和90.13%。公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。公司直接材料占比较大，直接人工和制造费用的占比相对较低、波动较小，这与公司生产经营特点相匹配。 | ||||||||||||
8-4-1-40
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 12 | “第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目情况”之“（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”之“” | （2）成本费用 | ||||||
8-4-1-41
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||||||
| 营业成本主要包括直接材料、直接人工和制造费用。其中直接材料费用和制造费用的估算系结合公司历史同类型产品成本中直接材料、制造费用占业务收入比例进行测算；直接人工系根据项目达产情况配备相应的人员，工资福利参考当地市场平均工资和公司工资情况确定。 期间费用参考公司历史经营数据计取，其中，管理费用按销售收入6%计取，研发费用按销售收入9%计取，销售费用按销售收入11%计取。 （3）税金及附加 税金及附加主要考虑城市建设维护税、教育费附加及地方教育附加，分别根据预测营业收入及采购形成的增值税净额的7%、3%、2%测算。企业所得税税率为15%。 （4）净利润 在项目收入、成本费用测算的基础上，对项目的利润情况测算如下： 单位：万元 | ||||||||||||||
| 项目 | T+1 | T+2 | T+3 | T+4 | T+5 | T+6 | T+7 | T+8 | T+9 | T+10 | ||||
| 营业收入 | 19,349.00 | 30,958.40 | 38,698.00 | 38,698.00 | 38,698.00 | 38,698.00 | 38,698.00 | 38,698.00 | 38,698.00 | 38,698.00 | ||||
| 营业成本 | 12,739.44 | 19,817.61 | 24,544.39 | 24,544.39 | 24,544.39 | 24,276.54 | 24,276.54 | 24,276.54 | 24,276.54 | 24,276.54 | ||||
| 毛利率 | 34.16% | 35.99% | 36.57% | 36.57% | 36.57% | 37.27% | 37.27% | 37.27% | 37.27% | 37.27% | ||||
| 营业税金及附加 | 0.00 | 211.44 | 271.66 | 271.66 | 271.66 | 271.66 | 271.66 | 271.66 | 271.66 | 271.66 | ||||
| 销售费用 | 2,128.39 | 3,405.42 | 4,256.78 | 4,256.78 | 4,256.78 | 4,256.78 | 4,256.78 | 4,256.78 | 4,256.78 | 4,256.78 | ||||
| 管理费用 | 1,160.94 | 1,857.50 | 2,321.88 | 2,321.88 | 2,321.88 | 2,321.88 | 2,321.88 | 2,321.88 | 2,321.88 | 2,321.88 | ||||
| 研发费用 | 1,741.41 | 2,786.26 | 3,482.82 | 3,482.82 | 3,482.82 | 3,482.82 | 3,482.82 | 3,482.82 | 3,482.82 | 3,482.82 | ||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||||||
| 利润总额 | 1,578.82 | 2,880.16 | 3,820.47 | 3,820.47 | 3,820.47 | 4,088.32 | 4,088.32 | 4,088.32 | 4,088.32 | 4,088.32 | ||||
| 所得税 | 236.82 | 432.02 | 573.07 | 573.07 | 573.07 | 613.25 | 613.25 | 613.25 | 613.25 | 613.25 | ||||
| 净利润 | 1,342.00 | 2,448.14 | 3,247.40 | 3,247.40 | 3,247.40 | 3,475.07 | 3,475.07 | 3,475.07 | 3,475.07 | 3,475.07 | ||||
| 净利润率 | 6.94% | 7.91% | 8.39% | 8.39% | 8.39% | 8.98% | 8.98% | 8.98% | 8.98% | 8.98% | ||||
（5）项目收益情况
根据建设期和运营期的净现金流量进行测算，假设所得税率和折现率分别为15%和12%，本项目预计内部收益率（税后）为20.12%。”
8、项目审批核准情况
发行人已经就该项目获得了惠州市仲恺高新区科技创新局颁发的项目投资备案证明（项目代码：
2110-441305-04-01-883593）。
截至募集说明书签署日，发行人已着手就该项目向惠州市生态环境局提交申请，预计该项目的环评审批获取不存在重大障碍。
9、本次募投项目的具体达产规划
项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产。第一年平均达产50%，第二年平均达产80%，第三年平均达产100%，此后，保持达产100%生产；本次募投项目的计划产能如下：
| （5）项目收益情况 根据建设期和运营期的净现金流量进行测算，假设所得税率和折现率分别为15%和12%，本项目预计内部收益率（税后）为20.12%。” 8、项目审批核准情况 发行人已经就该项目获得了惠州市仲恺高新区科技创新局颁发的项目投资备案证明（项目代码：2110-441305-04-01-883593）。 截至募集说明书签署日，发行人已着手就该项目向惠州市生态环境局提交申请，预计该项目的环评审批获取不存在重大障碍。 9、本次募投项目的具体达产规划 项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产。第一年平均达产50%，第二年平均达产80%，第三年平均达产100%，此后，保持达产100%生产；本次募投项目的计划产能如下： | ||||
| 产品 | 单位 | 产能 | ||
| 平板显示智能物流转运系统 | 套 | 11 | ||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| 平板显示IC支架组装系统 | 套 | 11 | ||||
| 平板显示背光边框组装线 | 套 | 11 | ||||
| 全自动叠膜系统 | 套 | 11 | ||||
| 全自动检测系统 | 套 | 11 | ||||
| 全自动TAPE贴合系统 | 套 | 11 | ||||
| 合计 | / | 66 | ||||
修改为：
7、项目经济效益分析
经测算，本项目税后的内部收益率为18.17%，税后投资回收期为6.42年（包含建设期）。本项目建设期2年，第3年开始有产品推出，5年后产能完全释放。项目计算期为12年。根据相关产品销售额预期，对收入、税金及附加、成本费用、净利润及内部收益率推算如下：
（1）营业收入
本项目营业收入的测算系根据公司的自身研发水平和生产能力、相关产品和服务的竞争优势、下游市场成熟度和未来需求，配合公司的市场和客户调研做出的。本项目达产后正常年不含税收入38,698.00万元，其具体构成详见下表：
8-4-1-44
| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 产品 | 单位 | 产能 | 单价（万元） | 收入（万元） | ||||
| 平板显示智能物流转运系统 | 套 | 11 | 1,470.00 | 16,170.00 | ||||
| 平板显示IC支架组装系统 | 套 | 11 | 320.00 | 3,520.00 | ||||
| 平板显示背光边框组装线 | 套 | 11 | 428.00 | 4,708.00 | ||||
| 全自动叠膜系统 | 套 | 11 | 400.00 | 4,400.00 | ||||
| 全自动检测系统 | 套 | 11 | 500.00 | 5,500.00 | ||||
| 全自动TAPE贴合系统 | 套 | 11 | 400.00 | 4,400.00 | ||||
| 合计 | 66 | / | 38,698.00 | |||||
（2）成本费用
营业成本主要包括直接材料、直接人工和制造费用。其中直接材料费用和制造费用的估算系在募投项目费用测算的基础上，结合公司历史同类型产品成本中直接材料、制造费用占业务收入比例进行测算；直接人工系根据项目达产情况配备相应的人员，工资福利参考当地市场平均工资和公司工资情况确定。
期间费用参考公司历史经营数据计取，其中，管理费用按销售收入5.5%计取，研发费用按销售收入9%计取，销售费用按销售收入10.5%计取。
（3）税金及附加
税金及附加主要考虑城市建设维护税、教育费附加及地方教育附加，分别根据预测营业收入及采购形成的增值税净额的7%、3%、2%测算。企业所得税税率为15%。
（4）净利润
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||||||||
| （5）项目收益情况 根据建设期和运营期的净现金流量进行测算，假设所得税率和折现率分别为15%和12%，本项目预计内部收益率（税后）为18.17%。 8、项目审批核准情况 发行人已经就该项目获得了惠州市仲恺高新区科技创新局颁发的项目投资备案证明（项目代码：2110-441305-04-01-883593）。 | ||||||||||||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| 注：上述6种规划产品可针对Mini-LED背光显示屏组装成一条完整的背光组装和检测自动线，其中平板显示智能物流转运系统、全自动叠膜系统和全自动检测系统也可适用Mini/Micro-LED直显屏幕的组装和检测。 | ||||||
| 13 | “第七节 本次募集资金运用”之“二、本 | 1、项目概况 | ||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 次募集资金投资项目情况”之“（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目”之“” | 本项目总投资12,521.87万元，建设期为2年。本项目实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目拟通过建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体封装测试设备研发及生产所需。本项目是在公司现有半导体封测测试设备的基础上，研发新的产品线，拓展公司业务类别，项目将依托公司现有的技术及半导体领域的客户基础，扩大公司产能规模，持续提升研发创新能力，抓住行业快速发展的时代机遇，扩大公司盈利能力，提高市场竞争力。 2、项目实施背景 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经处于国际较高水平，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。 纵观我国半导体封测领域的发展现状，总体上呈现出快速增长态势。根据中国半导体行业协会的统计数据显示，我国半导体封装测试行业销售额从2012年的1,035.70亿元增长至2019年2,349.70亿元，复合增长率为12.42%；2020年销售额达到2,509.50亿元，同比增长6.80%，封测行业正在加速进入国产化替代阶段。 2012-2020年我国半导体封测行业销售额 单位：亿元 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 数据来源：中国半导体行业协会 公司通过本项目建设实现产品向半导体领域应用拓展具有重要意义。首先，半导体产业面临国产化的时代机遇，公司紧跟市场与产业的发展变化，充分利用自身的资源优势与技术优势，向市场提供功能卓越的半导体封测设备，有利于下游制造企业优化并保障产品质量，提升其在全球市场的份额，加速半导体行业发展。其次，下游应用领域的拓宽，有利于公司实现产品的多元化布局，找到新的利润增长点，降低经营风险，从而实现可持续发展。 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 7、项目经济效益分析 经测算，本项目税后的内部收益率为23.51%，税后投资回收期为5.71年（包含建设期）。 本项目建设期2年，第3年开始有产品推出，5年后产能完全释放。项目计算期为12年。根据相关产品销售额预期，对收入、税金及附加、成本费用、净利润及内部收益率推算如下： （1）营业收入 本项目营业收入的测算系根据市场现有同类型产品报告期内平均销售单价为基础，考虑到未来市场的变化情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。 本项目达产后正常年不含税收入25,915.00万元，其具体构成详见下表： | ||||||||
| 产品 | 单位 | 产能 | 单价（万元） | 收入（万元） | ||||
| CP测试设备 | 台 | 40 | 48.00 | 1,920.00 | ||||
| 划片机 | 台 | 40 | 78.00 | 3,120.00 | ||||
| 固晶机 | 台 | 120 | 120.00 | 14,400.00 | ||||
| 清洗设备 | 台 | 30 | 15.00 | 450.00 | ||||
| AOI检测设备 | 台 | 50 | 65.00 | 3,250.00 | ||||
| 切片机 | 台 | 20 | 30.00 | 600.00 | ||||
| 烤箱设备 | 台 | 30 | 7.50 | 225.00 | ||||
| FT测试设备 | 台 | 30 | 65.00 | 1,950.00 | ||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | |||||||
| （5）项目收益情况 根据建设期和运营期的净现金流量进行测算，假设所得税率和折现率分别为15%和12%，本项目预计内部收益率（税后）为23.51%。 8、项目审批核准情况 发行人已经就该项目获得了惠州市仲恺高新区科技创新局颁发的项目投资备案证明（项目代码：2110-441305-04-01-883593）。 截至募集说明书签署日，发行人已着手就该项目向惠州市生态环境局提交申请，预计该项目的环评审批获取不存在重大障碍。 9、本次募投项目的具体达产规划 项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产，第一年平均达产50%，第二年平均达产80%，第三年平均达产100%，此后，保持达产100%生产；本次募投项目的计划产能如下： | |||||||||
| 产品 | 单位 | 产能 | |||||||
| CP测试设备 | 台 | 40 | |||||||
| 划片机 | 台 | 40 | |||||||
| 固晶机 | 台 | 120 | |||||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| AOI检测设备 | 台 | 50 | ||||
| 其他设备 | 台 | 110 | ||||
| 合计 | / | 360 | ||||
修改为
1、项目概况
本项目总投资12,521.87万元，建设期为2年。本项目实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目拟通过建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。本项目是在公司现有半导体封测测试设备的基础上，针对先进封装的工艺特点，研发新的产品线，拓展公司业务类别，项目将依托公司现有的技术及半导体领域的客户基础，扩大公司产能规模，持续提升研发创新能力，抓住行业快速发展的时代机遇，扩大公司盈利能力，提高市场竞争力。
2、项目实施背景
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。我国半导体封测业是整
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 |
| 个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经处于国际较高水平，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。 纵观我国半导体封测领域的发展现状，总体上呈现出快速增长态势。根据中国半导体行业协会的统计数据显示，我国半导体封装测试行业销售额从2012年的1,035.70亿元增长至2019年2,349.70亿元，复合增长率为12.42%；2020年销售额达到2,509.50亿元，同比增长6.80%，封测行业正在加速进入国产化替代阶段。 2012-2020年我国半导体封测行业销售额 单位：亿元 |
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| 数据来源：中国半导体行业协会 根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段，具体如下表： | ||||||
| 阶段 | 时间 | 封装形式 | ||||
| 第一阶段 | 20世纪70年代以前 | 通孔插装型封装 | ||||
| 第二阶段 | 20世纪80年代以后 | 表面贴装型封装 | ||||
| 第三阶段 | 20世纪90年代以后 | 球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）、芯片级封装（CSP） | ||||
| 第四阶段 | 20世纪末开始 | 多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装 | ||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| （3D）、芯片上制作凸点（Bumping） | ||||||
| 第五阶段 | 21世纪前10年开始 | 系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装（MEMS）、圆片级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC） | ||||
当前全球封装行业的主流处于以第三阶段的CSP、BGA封装为主，并向第四、第五阶段的SiP、SoC、TSV等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，通常将带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、3D封装等划分为先进封装范畴。随着摩尔定律逐步放缓，芯片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片厂商的重视，目前先进封装主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP）；另一种封装技术是将多个裸片（Die）封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。根据Yole相关预测，从2019年至2025年，全球半导体封装市场的营收将以4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以1.9%的年复合增长率增长。根据Yole数据，2020年先进封装市场规模为300亿美元，2026年将达到475亿美元，其中先进封装市场占比将在2025年提升至近50%的水平。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》，到2019年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为35%。
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| 先进封装技术与传统封装工艺流程差异较大，随着先进封装方式的发展，原有的封装设备逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备，将推动先进封装测试设备市场需求进一步增加。 公司通过本项目建设实现产品向半导体领域应用拓展具有重要意义。首先，半导体产业面临国产化的时代机遇，公司紧跟市场与产业的发展变化，充分利用自身的资源优势与技术优势，向市场提供功能卓越的半导体封测设备，有利于下游制造企业优化并保障产品质量，提升其在全球市场的份额，加速半导体行业发展。其次，下游应用领域的拓宽，有利于公司实现产品的多元化布局，找到新的利润增长点，降低经营风险，从而实现可持续发展。 7、项目经济效益分析 经测算，本项目税后的内部收益率为23.51%，税后投资回收期为5.71年（包含建设期）。 本项目建设期2年，第3年开始有产品推出，5年后产能完全释放。项目计算期为12年。根据相关产品销售额预期，对收入、税金及附加、成本费用、净利润及内部收益率推算如下： （1）营业收入 本项目营业收入的测算系根据公司的自身研发水平和产品研发进度、规划产品的竞争优势、下游市场的需求空间，配合公司的市场和客户调研做出的。 本项目达产后正常年不含税收入25,915.00万元，其具体构成详见下表： | ||||||||
| 产品 | 单位 | 产能 | 单价（万元） | 收入（万元） | ||||
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||||
| CP测试设备 | 台 | 40 | 48.00 | 1,920.00 | ||||
| 划片机 | 台 | 40 | 78.00 | 3,120.00 | ||||
| 固晶机 | 台 | 120 | 120.00 | 14,400.00 | ||||
| 清洗设备 | 台 | 30 | 15.00 | 450.00 | ||||
| AOI检测设备 | 台 | 50 | 65.00 | 3,250.00 | ||||
| 切片机 | 台 | 20 | 30.00 | 600.00 | ||||
| 烤箱设备 | 台 | 30 | 7.50 | 225.00 | ||||
| FT测试设备 | 台 | 30 | 65.00 | 1,950.00 | ||||
| 合计 | 360 | / | 25,915.00 | |||||
8、项目审批核准情况
发行人已经就该项目获得了惠州市仲恺高新区科技创新局颁发的项目投资备案证明（项目代码：
2110-441305-04-01-883593）。截至募集说明书签署日，发行人已着手就该项目向惠州市生态环境局提交申请，项目环评审批前公示已经完成，预计该项目的环评审批获取不存在重大障碍。
9、本次募投项目的具体达产规划
本项目旨在根据先进封装的工艺特点，研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产，第一年平均达产50%，第二年平均达产80%，第三年平均达产100%，此后，
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| 序号 | 章节位置 | 差异对照情况 | ||||
| 注：上述规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 | ||||||
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二、其他申请文件的修订
根据募集说明书修订情况，相应对证券发行保荐书、上市保荐书、尽职调查报告也进行了更新修订。
除此之外，其他修订的主要内容说明如下：
（一）发行保荐工作报告
在“第一节 项目运作流程”之“三、本次证券发行项目执行的主要过程”之“（二）项目执行时间”中，将：
“2022年1月13日，项目组收到《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》，并根据问询函的要求对发行人的业务经营、募投项目、财务会计信息等事项进行了补充核查并完善相关工作底稿。”
修改为：
2022年1月13日、2022年3月1日，项目组分别收到《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》和《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》，并根据问询函的要求对发行人的业务经营、募投项目、财务会计信息等事项进行了补充核查并完善相关工作底稿。
以及在“（三）尽职调查的主要过程”中，将：
“13、项目组根据《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》的要求，对发行人的业务经营、募投项目、财务会计信息等事项进行了补充核查并完善相关工作底稿。项目组亦复核了申报会计师和发行人律师出具的问询函回复等文件。”
修改为：
13、项目组分别根据《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》和《关于深圳市深科达智能装备
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股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》的要求，对发行人的业务经营、募投项目、财务会计信息等事项进行了补充核查并完善相关工作底稿。项目组亦复核了申报会计师和发行人律师出具的问询函回复等文件。
（二）《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（修订稿）》
1、在“7.关于其他”之“三、上市公司持股5%以上的股东或董事、监事、高管，是否参与本次可转债发行认购；若是，在本次可转债认购前后六个月内是否存在减持上市公司股份或已发行可转债的计划或者安排，若无，请出具承诺并披露”中删除了“（首发上市战略配售除外）”。
2、在“1.关于募集资金”之“一、截至目前闲置募集资金的具体使用情况；结合资产负债率、货币资金余额等，分析发行人本次项目融资及补流的必要性及合理性”之“（二）结合资产负债率、货币资金余额等，分析本次项目融资及补流的必要性及合理性”中将：
“最近一年及一期，公司资产负债率除比正业科技低之外，高于联得装备、易天股份和智云股份。公司2021年9月30月资产负债率较2020年12月31日下降，主要系公司2021年首次公开发行股票并在科创板上市募集资金到位，降低了资产负债率所致。总体来说，公司目前的营运资金规模较小、资产负债率相对较高，为保证募投项目的顺利实施，为公司产品研发、规模化生产提供资金保障，不断提升产品科创竞争力，实现公司的可持续发展，公司本次项目融资和补充流动资金具有必要性。”
修改为：
最近一年及一期，公司资产负债率除比正业科技低之外，高于联得装备、易天股份和智云股份。公司2021年9月30月资产负债率较2020年12月31日下降，主要系公司2021年首次公开发行股票并在科创板上市募集资金到位，降低了资产负债率所致。总体来说，公司目前的营运资金规模较小、资产负债率与同行业平均值差异较小，为保证募投项目的顺利实施，为公司产品研发、规模化生
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产提供资金保障，不断提升产品科创竞争力，实现公司的可持续发展，公司本次项目融资和补充流动资金具有必要性。
3、在“6.关于经营情况”之“一、最近一年及一期对主要客户的信用政策及变动情况，与可比公司是否存在差异；2020年末、2021年9月末应收账款账面价值增长幅度分别大于2020年、2021年1-9月营业收入增幅的原因，结合客户信用期说明2020年末应收账款期后回款比例偏低的原因及对应客户情况”之“（二）2020年末、2021年9月末应收账款账面价值增长幅度分别大于2020年、2021年1-9月营业收入增幅的原因，结合客户信用期说明2020年末应收账款期后回款比例偏低的原因及对应客户情况”将：
“公司2020年末及2021年9月末的应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
| 报表日期 | 账面余额 | 期后回款金额 | 回款比例 |
| 2021-9-30 | 58,648.06 | 21,498.24 | 36.66% |
| 2020-12-31 | 42,262.44 | 34,485.70 | 81.60% |
注：上表的回款金额包括收到商业承兑汇票，统计时间截至2022年1月15日。
如上表，截至2022年1月15日，2020年末的应收账款期后回款比例为
81.60%，尚未完全回款，主要系质保金和部分客户资金安排及付款流程较长导致。
最近一年一期末的前十大应收账款客户及期后回款情况如下：
单位：万元
| 客户名称 | 2021年9月30日 应收余额 | 占期末应收账款比例 | 截至2022年1月15日回款金额 | 期后回款 比例 |
| 业成科技（成都）有限公司 | 6,529.71 | 11.13% | 4,440.82 | 68.01% |
| 绿点科技（无锡）有限公司 | 5,399.25 | 9.21% | 0.00 | 0.00% |
| 高视科技（苏州）有限公司 | 2,896.88 | 4.94% | 921.84 | 31.82% |
| 南京一克思德科技有限公司 | 2,527.27 | 4.31% | 4.36 | 0.17% |
| 湖北展拓光电科技有限公司 | 2,151.00 | 3.67% | 400.00 | 18.60% |
| 江苏群力技术有限公司 | 1,886.51 | 3.22% | 0.00 | 0.00% |
| 光子（深圳）精密科技有限公司 | 1,732.03 | 2.95% | 560.30 | 32.35% |
| 武汉天马微电子有限公司 | 1,700.93 | 2.90% | 644.75 | 37.91% |
| 成都京东方光电科技有限公司 | 1,261.21 | 2.15% | 265.27 | 21.03% |
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| 山东晶导微电子股份有限公司 | 1,104.41 | 1.88% | 953.94 | 86.38% |
| 合计 | 27,189.20 | 46.36% | 8,191.27 | 30.13% |
| 客户名称 | 2020年12月31日应收余额 | 占期末应收账款比例 | 截至2022年1月15回款金额 | 期后回款比例 |
| 南京一克思德科技有限公司 | 7,371.43 | 17.44% | 7,371.43 | 100.00% |
| 江苏群力技术有限公司 | 1,982.06 | 4.69% | 133.60 | 6.74% |
| 厦门天马微电子有限公司 | 1,904.08 | 4.51% | 1,160.23 | 60.93% |
| 成都京东方光电科技有限公司 | 1,700.68 | 4.02% | 1,700.68 | 100.00% |
| 广州国显科技有限公司 | 1,558.80 | 3.69% | 1,558.80 | 100.00% |
| 江西振力达智能装备科技有限公司 | 1,475.83 | 3.49% | 1,284.00 | 87.00% |
| 惠州高视科技有限公司 | 1,463.73 | 3.46% | 1,463.73 | 100.00% |
| 光子（深圳）精密科技有限公司 | 1,413.73 | 3.35% | 1,413.73 | 100.00% |
| 武汉天马微电子有限公司 | 1,224.07 | 2.90% | 1,224.07 | 100.00% |
| 蓝思科技（长沙）有限公司 | 958.05 | 2.27% | 738.50 | 77.08% |
| 合计 | 21,052.44 | 49.81% | 18,048.77 | 85.73% |
注：上表客户为单体客户，未将客户同一控制下的主体进行合并计算。
由上可见，2021年9月末应收账款期后回款比例较低主要系受客户绿点科技（无锡）有限公司、南京一克思德科技有限公司、江苏群力技术有限公司影响，其具体期后回款较低的原因及回款计划如下：（1）绿点科技（无锡）有限公司系美资厂商，公司对其销售大部分在2021年7-9月期间，其期后回款比例较低主要系付款审批流程较长所致；（2）截至2021年9月末，公司对南京一克思德科技有限公司应收账款大部分为2021年第三季度销售形成货款，其期后回款比例较低主要系付款审批流程较长所致；（3）江苏群力技术有限公司（以下简称“江苏群力”）期末余额尚未回款，一方面2021年因芯片供应紧张，且价格大幅波动，江苏群力相关采购支出较大；另一方面，江苏群力投资建厂的部分配套资金到位时间滞于预期，使得流动资金相对紧张，但已与深科达拟定了付款计划。公司已与上述客户积极沟通回款事项，应收账款收回的可能性非常大。
综上，个别客户期后回款比例较低的情形主要受其付款节奏不同、付款流程长等因素导致，公司正积极跟进款项的收回。”
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修改为：
公司2020年末及2021年9月末的应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
| 报表日期 | 账面余额 | 期后回款金额 | 回款比例 |
| 2021-9-30 | 58,648.06 | 37,547.94 | 64.02% |
| 2020-12-31 | 42,262.44 | 38,947.68 | 92.16% |
注：上表的回款金额包括收到商业承兑汇票，统计时间截至2022年4月11日。
如上表，截至2022年4月11日，2020年末的应收账款期后回款比例为
92.16%，尚未完全回款，主要系质保金和部分客户资金安排及付款流程较长导致。最近一年一期末的前十大应收账款客户及期后回款情况如下：
单位：万元
| 客户名称 | 2021年9月30日 应收余额 | 占期末应收账款比例 | 截至2022年4月11日回款金额 | 期后回款 比例 |
| 业成科技（成都）有限公司 | 6,529.71 | 11.13% | 5,704.06 | 87.36% |
| 绿点科技（无锡）有限公司 | 5,399.25 | 9.21% | 5,399.25 | 100.00% |
| 高视科技（苏州）有限公司 | 2,896.88 | 4.94% | 1,583.98 | 54.68% |
| 南京一克思德科技有限公司 | 2,527.27 | 4.31% | 690.20 | 27.31% |
| 湖北展拓光电科技有限公司 | 2,151.00 | 3.67% | 400.00 | 18.60% |
| 江苏群力技术有限公司 | 1,886.51 | 3.22% | - | - |
| 光子（深圳）精密科技有限公司 | 1,732.03 | 2.95% | 665.36 | 38.41% |
| 武汉天马微电子有限公司 | 1,700.93 | 2.90% | 644.75 | 37.91% |
| 成都京东方光电科技有限公司 | 1,261.21 | 2.15% | 1,184.44 | 93.91% |
| 山东晶导微电子股份有限公司 | 1,104.41 | 1.88% | 955.22 | 86.49% |
| 合计 | 27,189.20 | 46.36% | 17,227.26 | 63.36% |
| 客户名称 | 2020年12月31日应收余额 | 占期末应收账款比例 | 截至2022年4月11日回款金额 | 期后回款比例 |
| 南京一克思德科技有限公司 | 7,371.43 | 17.44% | 7,371.43 | 100.00% |
| 江苏群力技术有限公司 | 1,982.06 | 4.69% | 133.6 | 6.74% |
| 厦门天马微电子有限公司 | 1,904.08 | 4.51% | 1,394.77 | 73.25% |
| 成都京东方光电科技有限公司 | 1,700.68 | 4.02% | 1,700.68 | 100.00% |
| 广州国显科技有限公司 | 1,558.80 | 3.69% | 1,558.80 | 100.00% |
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| 江西振力达智能装备科技有限公司 | 1,475.83 | 3.49% | 1,284.00 | 87.00% |
| 惠州高视科技有限公司 | 1,463.73 | 3.46% | 1,463.73 | 100.00% |
| 光子（深圳）精密科技有限公司 | 1,413.73 | 3.35% | 1,413.73 | 100.00% |
| 武汉天马微电子有限公司 | 1,224.07 | 2.90% | 1,224.07 | 100.00% |
| 蓝思科技（长沙）有限公司 | 958.05 | 2.27% | 741.33 | 77.38% |
| 合计 | 21,052.44 | 49.81% | 18,286.13 | 86.86% |
注：上表客户为单体客户，未将客户同一控制下的主体进行合并计算。
由上可见，2021年9月末应收账款期后回款比例较低主要系受客户南京一克思德科技有限公司、江苏群力技术有限公司影响，其具体期后回款较低的原因及回款计划如下：（1）截至2021年9月末，公司对南京一克思德科技有限公司应收账款大部分为2021年第三季度销售形成货款，其期后回款比例较低主要系付款审批流程较长所致；（2）江苏群力技术有限公司（以下简称“江苏群力”）期末余额尚未回款，一方面2021年因芯片供应紧张，且价格大幅波动，江苏群力相关采购支出较大；另一方面，江苏群力投资建厂的部分配套资金到位时间滞于预期，使得流动资金相对紧张，但已与深科达拟定了付款计划。公司已与上述客户积极沟通回款事项，应收账款收回的可能性非常大。
综上，个别客户期后回款比例较低的情形主要受其付款节奏不同、付款流程长等因素导致，公司正积极跟进款项的收回。
4、在“6.关于经营情况”之“四、2021年1-9月公司营业成本、销售费用与营业收入变动趋势不一致的原因，归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润大幅减少的原因”之“（二）2021年1-9月公司销售费用与营业收入变动趋势情况”将：
“随着公司业务规模扩大，公司销售人员人数大幅增长，销售人员人数由2020年度的278人提高到2021年1-9月的376人（按当期各月销售人员人数加总/月份数计算取整得出），人数增长34.89%。”
修改为：
随着公司业务规模扩大，公司销售人员人数大幅增长，销售人员人数由2020年度的278人提高到2021年1-9月的376人（按当期各月销售人员人数加总/月
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份数计算取整得出），人数增长35.25%。
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（本页无正文，为《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件修订情况的说明》之盖章页）
深圳市深科达智能装备股份有限公司
年 月 日