成都华微(688709)_公司公告_成都华微电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）新浪财经

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成都华微电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）（下载公告）

公告日期:2022-03-25

成都华微电子科技股份有限公司

（Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.）

（中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号

1栋22-23层2201号、2301号）

首首次次公公开开发发行行股股票票并并在在科科创创板板上上市市

招招股股说说明明书书

（申报稿）

保荐机构（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

1-1-1

股说明书不具有据以发行股票的法律效力

，仅供预先披露之用。投资者应当以正

式公告的招股说明书作为投资决定的依据。

声明发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

1-1-2

发行概况

发行股票类型人民币普通股（A股）发行股数

本次公开发行股票不超过

万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），占发行后总股本的比例不低于15.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。

每股面值人民币1.00元每股发行价格人民币【】元预计发行日期【】年【】月【】日拟上市的证券交易所和板块

上海证券交易所科创板发行后总股本

不超过


	63,684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数

量）

保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司招股说明书签署日期【】年【】月【】日

1-1-3

重大事项提示本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

一、特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项：

（一）公司技术持续创新能力不足的风险

公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。近年来，随着集成电路下游需求的持续增加与工艺水平的不断提升，对设计企业的持续研发能力提出了较高要求。因此，为了适应不断变化的市场情况，公司需要针对产品与技术的研发投入大量的资金和人力。报告期各期，公司自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6,773.21万元、10,679.83万元、17,179.30万元和20,646.20万元，占同期营业收入的比例分别为58.39%、75.07%、

54.34%和50.25%。

未来公司如果不能准确把握市场发展动态，未能保持持续领先的创新能力，或者未能紧跟下游需求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断失误，不能持续提供适应市场需求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。

同时，由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司技术成果产业化和市场化的进程具有不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，亦将对公司业绩产生不利影响。

（二）供应商产能紧张及采购价格波动风险

公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成，公司的外协采购安排受制于相关厂商的产能与生产排期。报告期内，公司晶圆加工及封

1-1-4

装的合计采购金额分别为2,991.05万元、4,400.02万元、8,711.34万元及9,501.79万元，占采购总额的比例分别为41.89%、40.69%、40.48%及50.51%。

近年来，随着国际政治经济形势变化、下游集成电路行业需求提升、国际产业链格局变化以及新冠疫情的影响，集成电路行业的晶圆采购需求快速上升，整体晶圆的产能较为紧张。未来如果因芯片市场需求持续旺盛，出现晶圆代工及封装厂商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期愈发紧张等情形，可能导致公司的晶圆采购或封装加工的需求无法满足或者采购价格有所上涨，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。

（三）晶圆供应链稳定性风险

晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高，目前行业集中度较高，部分境外供应商技术优势较为明显，境内企业在先进制程的代工能力及良品率等方面仍然存在一定差距。因此，报告期内公司晶圆采购以境外供应商为主。

近年来受国际政治形势及中美贸易摩擦等因素的影响，如果公司目前主要境外供应商终止与公司的业务合作，且短期内公司无法转向其他可替代供应商进行采购，则将对公司部分产品的生产及项目的研发进度产生一定的不利影响。

（四）下游需求及产品销售价格波动风险

公司从事特种集成电路产品的研发、设计、测试与销售，产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。报告期内，公司营业收入分别为11,600.24万元、14,226.41万元、31,613.38万元和41,083.81万元，2018年至2020年年均复合增长率达65.08%。

但未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影响，从而对公司经营业绩造成不利影响。

1-1-5

（五）应收账款及应收票据回收的风险

随着公司整体经营规模的扩大，公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为6,592.86万元、7,945.16万元、12,892.66万元和32,973.71万元，应收票据账面价值分别为3,718.71万元、6,331.99万元、15,789.30万元和15,360.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为30.88%、23.83%、39.53%和61.31%。

考虑到公司经营性应收款项规模的快速增加，如果未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形，从而对公司的经营业绩及现金流产生不利影响。

（六）存货跌价风险

报告期内公司业务规模快速增长，存货金额亦随之增长。同时，受主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障下游客户供货需求，适当增加了产品备货规模。报告期各期末，公司存货账面价值分别为6,017.86万元、8,080.67万元、15,268.68万元和18,591.41万元，占各期末流动资产的比例分别为18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。

若未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（七）经营活动现金流量净额为负的风险

受客户回款周期总体较长、部分供应商采用预付款方式结算以及存货库存金额较大等因素的共同影响，报告期内公司经营活动现金流量净额分别为3,099.42万元、-1,992.18万元、-3,641.05万元和-9,533.16万元，2019年以来公司经营活动现金流量净额持续为负。

未来若公司业务规模继续呈现快速增长的趋势，公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司的营运资金流转将承受更大的压力，整体资金周转存在一定的风险。

1-1-6

（八）项目专项款持续性的风险

集成电路行业受到国家产业政策的大力支持，自设立以来，公司凭借自身技术水平先后承担了多项国家及地方的重大科研项目，并形成了部分核心技术及知识产权。报告期内，公司收到国拨研发项目专项款金额分别为6,404.65万元、11,378.53万元、10,374.56万元以及6,280.36万元，为公司的产品和技术研发提供了较大的支持。若未来因产业政策变化或自身研发实力等原因不能持续获得项目专项款，则公司只能通过自有资金进行研发项目的投入，可能会对公司的技术研发以及盈利能力产生一定的不利影响。

二、本次发行相关主体作出的重要承诺

本公司提示投资者认真阅读本公司、控股股东、实际控制人及其控制的股东、其他重要股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺（包括股份限售及锁定、股东持股及减持意向的承诺、稳定股价的承诺、对欺诈发行上市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报的承诺、利润分配政策的承诺、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺、未能履行承诺约束措施的承诺、关于股东信息披露的承诺、关于避免同业竞争的承诺、关于减少和规范关联交易的承诺等），具体承诺事项参见本招股说明书之“第十节投资者保护/五、重要承诺及未能履行承诺的约束措施”。

三、本次发行后公司的利润分配政策

本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策，具体参见本招股说明书“第十节投资者保护/二、发行人的股利分配政策”。

四、审计截止日后主要财务信息和经营状况

审计截止日后至招股说明书签署日期间，公司生产经营情况正常，产业政策、业务模式、原材料采购、产品销售、主要客户及供应商等方面均未发生重大变化。

1-1-7

重大事项提示 ...... 3

一、特别风险提示 ...... 3

二、本次发行相关主体作出的重要承诺 ...... 6

三、本次发行后公司的利润分配政策 ...... 6

四、审计截止日后主要财务信息和经营状况 ...... 6

目录 ...... 7

第一节释义 ...... 10

一、基本术语 ...... 10

二、专业术语 ...... 11

第二节概览 ...... 13

一、发行人基本情况及本次发行的中介机构 ...... 13

二、本次发行的概况 ...... 13

三、发行人主要财务数据及财务指标 ...... 14

四、发行人的主营业务经营情况 ...... 15

五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ........ 17

六、发行人选择的具体上市标准 ...... 18

七、发行人符合科创板定位 ...... 18

八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 19

九、募集资金用途 ...... 19

第三节本次发行概况 ...... 20

一、本次发行的基本情况 ...... 20

二、本次发行的有关当事人 ...... 20

三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 ...... 22

四、本次发行上市的重要日期 ...... 22

第四节风险因素 ...... 23

一、技术风险 ...... 23

二、经营风险 ...... 24

三、内控风险 ...... 27

四、财务风险 ...... 27

五、内控及法律风险 ...... 29

六、本次发行及募集资金相关风险 ...... 30

第五节发行人基本情况 ...... 31

一、发行人基本情况 ...... 31

1-1-8二、发行人历史沿革 ...... 31

三、发行人的股权结构 ...... 43

四、发行人控股及参股公司情况 ...... 43

五、发行人主要股东及实际控制人情况 ...... 44

六、发行人股本情况 ...... 46

七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 ...... 49

八、发行人员工持股及其规范情况 ...... 59

九、发行人员工情况 ...... 81

第六节业务和技术 ...... 83

一、发行人主营业务及主要产品 ...... 83

二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 ...... 97

三、发行人的销售情况和主要客户 ...... 119

四、发行人的采购情况和主要供应商 ...... 125

五、发行人的主要固定资产和无形资产 ...... 129

六、发行人的核心技术及研发情况 ...... 140

七、发行人的境外经营情况 ...... 154

第七节公司治理与独立性 ...... 155

一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运

行情况 ...... 155

二、发行人内部控制情况 ...... 158

三、发行人合法合规情况 ...... 158

四、发行人资金占用和对外担保情况 ...... 158

五、发行人独立持续经营的能力 ...... 159

六、同业竞争 ...... 160

七、关联方及关联交易 ...... 175

第八节财务会计信息与管理层分析 ...... 191

一、财务报表 ...... 191

二、审计意见、关键审计事项、重要性水平、合并报表范围 ...... 195

三、会计政策和会计估计 ...... 197

四、非经常性损益 ...... 215

五、主要税种及税率 ...... 216

六、主要财务指标 ...... 217

七、经营成果分析 ...... 219

八、资产质量分析 ...... 243

九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 259

1-1-9十、重大资本性支出与资产业务重组 ...... 269

十一、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 269

十二、审计截止日后主要财务信息和经营状况 ...... 269

第九节募集资金运用与未来发展规划 ...... 270

一、募集资金运用基本情况 ...... 270

二、募集资金投资项目具体情况 ...... 271

三、未来发展与规划 ...... 279

第十节投资者保护 ...... 282

一、发行人投资者关系的主要安排 ...... 282

二、发行人的股利分配政策 ...... 283

三、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ...... 286

四、发行人股东投票机制的建立情况 ...... 286

五、重要承诺及未能履行承诺的约束措施 ...... 287

第十一节其他重要事项 ...... 308

一、重要合同 ...... 308

二、对外担保情况 ...... 311

三、发行人及控股子公司，控股股东及实际控制人，董事、监事、高级管理人员和核

心技术人员重大诉讼或仲裁事项 ...... 311

四、控股股东及实际控制人，董事、监事、高级管理人员和核心技术人员合法合规情

况 ...... 312

第十二节声明 ...... 313

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 313

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 316

三、保荐机构（主承销商）声明 ...... 318

四、发行人律师声明 ...... 320

五、审计机构声明 ...... 321

六、资产评估机构声明 ...... 322

七、验资机构声明 ...... 323

八、验资复核机构声明 ...... 324

第十三节附件 ...... 325

一、备查文件 ...... 325

二、文件查阅地址和时间 ...... 325

1-1-10

第一节释义

在本招股说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：

一、基本术语

发行人、公司、本公

华微

指

成都华微电子科技股份有限公司，系由华微有限于2021年9月18日整体变更设立华微有限指

成都华微电子科技有限公司，曾用名为成都华微电子系统有限公司，发行人前身

华微科技指

成都华微科技有限公司，系发行人的子公司中国振华指

中国振华电子集团有限公司，系发行人的控股股东中电有限指

中国电子有限公司，系发行人的间接控股股东中国电子指

中国电子信息产业集团有限公司，系发行人的实际控制人华大半导体指

华大半导体有限公司，系发行人的股东中电金投指

中电金投控股有限公司，系发行人的股东成都风投指

成都创新风险投资有限公司，系发行人的股东四川国投指

四川省国投资产托管有限责任公司，系发行人的股东华微众志指

成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东华微展飞指

成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东华微同创指

成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东华微共融指

成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东电科大指

电子科技大学，曾为华微有限的股东电科大公司指

成都电子科大资产经营有限公司，曾为华微有限的股东成电物业指

成都成电物业管理有限公司，曾为华微有限的股东国投电子指

国投电子公司，曾为华微有限的股东成都国腾指

成都国腾通讯有限公司，曾为华微有限的股东上海华微指

上海华微国际贸易有限公司，曾为华微有限的股东华大集成指

中国华大集成电路设计有限责任公司，现更名为中电智行技术有

限公司，曾为华微有限的股东

紫光国微指

紫光国芯微电子股份有限公司复旦微电指

上海复旦微电子集团股份有限公司振华风光指

贵州振华风光半导体股份有限公司苏州云芯指

苏州云芯微电子科技有限公司安路科技指

上海安路信息科技股份有限公司上海贝岭指

上海贝岭股份有限公司中国证监会指

中国证券监督管理委员会证券交易所指

上海证券交易所科创板指

上海证券交易所科创板《公司法》指

《中华人民共和国公司法》

1-1-11

《证券法》指

《中华人民共和国证券法》《上市规则》指

《上海证券交易所科创板股票上市规则》本次发行指

发行人首次公开发行人民币普通股股票（A股）的行为本招股说明书指

《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板

上市招股说明书》

报告期指

2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-9月《公司章程》指

《成都华微电子科技股份有限公司章程》

《公司章程（草案）》

指

将于本次发行上市后施行的《成都华微电子科技股份有限公司章

程（草案）》

《公司章程（草案）》
华泰联合、保荐人、保荐机构、主承销商

指

华泰联合证券有限责任公司中伦、发行人律师指

北京市中伦律师事务所中天运、会计师指

中天运会计师事务所（特殊普通合伙）中天华、评估机构指

北京中天华资产评估有限责任公司元、万元、亿元指

人民币元、人民币万元、人民币亿元

二、专业术语

集成电路、IC 指

，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的

连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路

晶圆指可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料裸芯指

半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常以大圆片形

式（

）或单颗芯片（

die form

）的形式存在

流片指

检验从电路图到芯片的每一个工艺步骤是否可行，电路是否具备

所需要的功能和性能。若流片成功，则产品进入大规模制造生产；

若未成功，则需确定原因并进行相应的优化设计。上述过程一般

称之为工程试作流片，在工程试作流片成功后进行的大规模批量

生产则称之为量产流片

封装指

为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作

用

测试、检测指检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求数字芯片指

处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均

是离散形式的信号

模拟芯片指

处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量

表示的信号，如声音、光线、温度等

CPLD 指

（复杂可编

程逻辑器件），是一

种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身

需求而自行构造逻辑功能的电路

FPGA 指

Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基于通用

逻辑电路阵列的集成电路芯片

eFPGA 指

Embedded FPGA

（嵌入式

），指将一个或多个

FPGA

以

的

形式嵌入

SoC

等芯片中

EEPROM 指

Electrically Erasable Programmable Read Only Memory

（带电可擦可

编程只读存储器），是一种掉电后数据不丢失的存储芯片

NOR FLASH 指

代码型闪存芯片，即一种非易失性闪存芯片，断电后存储信息不

会丢失，具备反复读取、擦除、写入的技术属性

1-1-12

MCU 指

（微控制器），指把内存、闪存、计数器、数据转换、串口等整合在单一芯片的芯片级控制单元

SoC 指

（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件

CPU 指

控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元

DSP 指

（数字信号处理），通常用于运行运算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等

ADC 指

为数字信号

DAC 指

（数模转换器），可用于将数字信号转换为模拟信号

LDO 指

（低压差线性稳压器），用于输入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调节

DC-DC 指

直流

直流转换器，指转变输入电压并有效输出固定电压的电压转换器

信号链指

一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程

总线接口指

电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入、输出设备传递信息的公用通道

IDM 指

电路设计、晶圆加工、封装及测试等各业务环节的集成电路企业

Fabless 指

无晶圆厂芯片设计公司模式，该模式下设计企业只从事集成电路设计、研发和销售，而将晶圆加工、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

IP 指

Intellectual Property

，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块

EDA 指

Electronic Design Automation

（电子设计自动化软件工具），可用于完成大规模集成电路芯片的设计等功能

CMOS 指

Complementary Metal Oxide Semiconductor

（互补金属氧化物半导体），指制造大规模集成电路的一种专用技术

ESD指

Electro-Static discharge，指静电释放现象，可能造成电子产品功能

紊乱甚至部件损坏

特别说明：本招股说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

1-1-13

第二节概览

读招股说明书全文。

一、发行人基本情况及本次发行的中介机构

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅

（一）发行人基本情况

（一）发行人基本情况
发行人名称

成都华微电子科技股份有限公司

成立日期

2000年3月9日

54,124.7026万元人民币

注册资本

法定代表人

黄晓山

中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、

注册地址

2301

号

主要生产经营地址

成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双华路288号

中国振华电子集团有限公司

控股股东

实际控制人

中国电子信息产业集团有限公司


行业分类

C39-计算机、通信和其他电子设备制造业

无

	在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情况
（二）本次发行的有关中介机构

华泰联合证券有限责任公司

保荐人

主承销商

华泰联合证券有限责任公司

北京市中伦律师事务所

发行人律师

其他承销机构

无

中天运会计师事务所（特殊普通合伙）

审计机构

保荐人（主承销商）会计师

天健会计师事务所（特殊普通合伙）


评估机构

北京中天华资产评估有限责任公司

- -

二、本次发行的概况

（一）本次发行的基本情况

（一）本次发行的基本情况
股票种类

人民币普通股（A股）

1.00元

每股面值

发行股数

不超过

万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）

占发行后总股本比例不低于15%

不超过

其中：发行新股数量

9,560

万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）

占发行后总股本比例不低于15%


股东公开发售股份数量

无占发行后总股本比例无

1-1-14

不超过

发行后总股本

63,684.7026

万股

（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）


每股发行价格

【】元

【】倍（按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总股本全面摊薄计算）

发行市盈率
发行前每股净资产

【】元发行前每股收益【】元

【】元发行后每股收益【】元

发行后每股净资产

发行市净率

【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）

本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

发行方式
发行对象

符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外


承销方式

余额包销

无

拟公开发售股份股东名称

发行费用的分摊原则

本次发行费用均由发行人承担

【】万元

募集资金总额

募集资金净额

【】万元

芯片研发及产业化高端集成电路研发及产业基地补充流动资金

募集资金投资项目

发行费用概算

【】万元

（二）本次发行上市的重要日期
刊登发行公告日期

【】年【】月【】日

开始询价推介日期

刊登定价公告日期

【】年【】月【】日

申购日期和缴款日期

股票上市日期

【】年【】月【】日

三、发行人主要财务数据及财务指标

项目

2021年1-9月/9月末

2020年度 /年末

2019年度 /年末

2018年度 /年末

资产总额（万元） 109,790.87

93,082.19

76,575.92

47,395.35

归属于母公司股东权益（万元）

72,931.07

55,165.24

48,201.07

28,749.20

资产负债率（母公司） 27.75%

40.11%

37.00%

39.31%

营业收入（万元） 41,083.81

31,613.38

14,226.41

11,600.24

1-1-15

项目

2021年1-9月/9月末

2020年度 /年末

2019年度 /年末

2018年度 /年末

净利润

归属于母公司股东的净利润（万元）

15,989.59

6,088.19

-1,286.71

420.00

扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润（万元）

15,826.54

5,568.11

-1,717.93

-169.10

基本每股收益


/

稀释每股收益（元）

0.30

加权平均净资产收益率 25.39%

11.85%

-4.12%

1.61%

经营活动产生的现金流量净额（万元）

-9,533.16

-3,641.05

-1,992.18

3,099.42

现金分红（万元） -

研发投入占营业收入的比例 50.25%

54.34%

75.07%

58.39%

研发费用占营业收入的比例 15.61%

22.61%

32.86%

19.01%

四、发行人的主营业务经营情况

（一）主营业务及经营模式

公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。

（二）主要产品构成

报告期内，公司营业收入主要由集成电路产品销售构成，主营业务收入的具体构成情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

1-1-16

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

25,022.76

数字集成电路

60.91%

19,299.40

61.12% 8,980.48

63.18%

7,530.41

64.95%

其中：逻辑芯片 20,800.13

50.63%

15,354.80

48.62% 7,796.14

54.85%

6,807.02

58.71%

存储芯片2,941.33

7.16%

3,613.34

11.44% 1,086.25

7.64%

714.65

6.16%

微控制器 1,281.30

3.12%

331.25

1.05% 98.09

0.69%

8.75

0.08%


模拟集成电路

15,213.38

37.03%

11,006.14

34.85% 2,926.44

20.59%

2,719.32

23.45%

其中：数据转换 5,022.80

12.23%

4,091.36

12.96% 775.84

5.46%

291.63

2.52%

总线接口 5,401.79

13.15%

3,993.12

12.65% 1,081.39

7.61%

1,548.25

13.35%

电源管理 1,915.36

4.66%

1,329.66

4.21% 653.85

4.60%

557.29

4.81%

放大器 2,873.43

6.99%

1,592.00

5.04% 415.36

2.92%

322.15

2.78%


其他产品

559.94

1.36%

475.15

1.50% 459.11

3.23%

286.66

2.47%


技术服务

283.12

0.69%

797.83

2.53% 1,848.64

13.01%

1,057.95

9.12%


主营业务收入

41,079.19

100.00%

31,578.53

100.00% 14,214.67

100.00%

11,594.34

100.00%

（三）市场竞争地位

公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。

1-1-17

五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来

发展战略

（一）技术先进性及模式创新性

公司深耕集成电路领域二十余年，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备。截至2021年12月31日，公司共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。

在可编程逻辑器件领域，公司连续承接了国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，拥有自主创新FPGA架构设计技术、工艺适配设计技术和高速低功耗设计技术等，FPGA产品规模最高可达7,000万门级，同时拥有产品系列齐备的CPLD产品，在国内处于领先地位。

在数据转换领域，公司连续承担“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，是高精度ADC领域的骨干企业，已掌握高精度ADC转换器设计技术，拥有领先的专利算法和架构，在16位以上高精度ADC领域处于国内领先地位。

在智能SoC领域，公司承接了智能异构可编程SoC国家重点研发计划。通过开发高能效异构型神经网络处理器，并优化数据存储方式，重点研究数据压缩算法，解决片上系统有效数据混合存储，大带宽数据传输以及异构核通信等系列问题。

（二）研发技术产业化情况

公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，并且注重研发成果的产业化，形成了可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，可以全面满足客户对于特种集成电路的综合性需求，实现了科技成果与产业的深度融合。

1-1-18

（三）未来发展战略

公司专注于产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。未来，公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

六、发行人选择的具体上市标准

公司结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

根据中天运出具的“中天运[2021]审字第90535号”审计报告，发行人2020年度实现营业收入31,613.38万元，归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据）5,568.11万元。同时，考虑A股同行业可比上市公司在境内市场的估值情况，预计发行人发行后市值不低于人民币10亿元。

七、发行人符合科创板定位

（一）发行人符合行业领域要求

公司主要从事集成电路研发、设计、测试与销售，所属行业领域属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条规定之“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”。

根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”，与同行业可比上市公司一致。

1-1-19

（二）发行人符合科创属性相关指标要求

公司符合《科创属性评价指引（试行）》及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》相关科创属性指标要求，具体情况如下：

科创属性评价标准一

是否符合

最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6000万元

		指标情况

? 是? 否

年至

2020

年，公司累计研发投入为34,632.33万元，占最近三年累计营业收入的

60.29%；公司累计研发费用为14,030.01

占最近三年累计营业收入的

24.43%

研发人员占当年员工总数的比例≥

10%

是

否

截至

2020

年

月

日，公司研发人员为

人，占总员工人数的比例为

		53.05%
形成主营业务收入的发明专利（含

国防专利）≥5项

? 是? 否

截至

年

月

日，公司共拥有

项境内发明专利以及3项境外发明专利，其中29项与公司目前主营业务收入相关

最近三年营业收入复合增长率≥20%，或最近一年营业收入金额≥3亿

? 是? 否

2018

年、

年及

2020

年，公司的营业收入分别为11,600.24万元、14,226.41万元、31,613.38万元，最近三年营业收入复合增长率为

八、发行人公司治理特殊安排等重要事项

公司严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作，逐步建立健全了公司法人治理结构。截至本招股说明书签署之日，公司不存在红筹架构或表决权差异等特殊安排。

九、募集资金用途

本次募集资金扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目，具体如下：

单位：万元

65.08%

序号

募集资金投资项目

项目投资总额

拟用募集资金投入金额

1 芯片研发及产业化 75,000.00

75,000.00

2 高端集成电路研发及产业基地 79,453.00

55,000.00

3 补充流动资金 20,000.00

20,000.00


合计

174,453.00

150,000.00

本次募集资金运用具体情况详见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。

1-1-20

第三节本次发行概况

一、本次发行的基本情况

股票种类人民币普通股（A股）每股面值 1.00元发行股数及占发行后总股本的比例

本次公开发行股票不超过

万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），占发行后总股本的比例不低于15.00%

。

本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形

每股发行价格【】元发行人高管、员工拟参与战略配售情况

【】保荐人相关子公司拟参与战略配售情况

保荐机构将安排依法设立的另类投资子公司或实际控制本保荐

机构的证券公司依法设立的另类投资子公司参与本次发行战略

配售，具体按照证券交易所相关规定执行。保荐机构及相关子

公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方

案，并按规定向证券交易所提交相关文件

发行市盈率

【】倍（按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总

股本全面摊薄计算）

发行前每股净资产

【

】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者

权益除以本次发行前总股本计算）

发行后每股净资产

【

】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者

权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计

算）

发行市净率【】倍（按本次发行价格除以发行后每股净资产确定）发行方式

本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资

者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存

托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

发行对象

符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所

股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场

投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与

者除外

承销方式余额包销

发行费用概算

承销费：【

】万元

保荐费：【】万元

审计费：【】万元

评估费：【】万元

律师费：【】万元

发行手续费：【】万元

合计：【

】万元

二、本次发行的有关当事人

（一）保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司

1-1-21

法定代表人江禹住所

深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路

号前海深港基金小镇

栋

联系电话 010-56839300传真号码 010-56839500保荐代表人张若思、廖君项目协办人江帆项目经办人童宇航、王嘉冬

（二）律师事务所：北京市中伦律师事务所

机构负责人张学兵住所北京市朝阳区金和东路20号院正大中心3号楼南塔23-31层联系电话 010-59572288传真号码 010-65681838经办律师张明、陈刚、徐昆

（三）会计师事务所：中天运会计师事务所（特殊普通合伙）

机构负责人刘红卫住所北京市西城区车公庄大街9号院1号楼1门701-704联系电话 010-88395208传真号码010-88395200经办注册会计师王秀萍、陈永毡、信翠双

（四）资产评估机构：北京中天华资产评估有限责任公司

法定代表人李晓红住所北京市西城区车公庄大街9号院1号楼1单元1303室联系电话 010-88395166传真号码 010-88395661经办注册评估师万兰、余颖莉

（五）保荐人（主承销商）会计师：天健会计师事务所（特殊普通合伙）

法定代表人胡少先住所浙江省杭州市西湖区西溪路128号6楼联系电话0571-88216888传真号码 0571-88216999

1-1-22

经办注册会计师弋守川、唐明

（六）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

住所上海市浦东新区杨高南路188号联系电话 021-68870562传真号码 021-68606910

（七）收款银行：中国工商银行股份有限公司深圳分行振华支行

开户名称华泰联合证券有限责任公司账户号码 4000010209200006013

（八）申请上市证券交易所：上海证券交易所

住所上海市浦东南路528号证券大厦联系电话 021-68808888传真号码 021-68807813

三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系

发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

四、本次发行上市的重要日期

刊登发行公告日期【】年【】月【】日开始询价推介日期【】年【】月【】日刊登定价公告日期【】年【】月【】日申购日期和缴款日期【】年【】月【】日股票上市日期【】年【】月【】日

1-1-23

第四节风险因素投资者在评价公司本次公开发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料以外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。

一、技术风险

（一）公司技术持续创新能力不足的风险

54.34%和50.25%。

（二）核心技术泄露风险

集成电路行业具有技术密集性特征，知识产权与核心技术是企业构筑核心竞争力的根本要素。在产品与技术的开发过程中，公司出于长期发展的战略考虑，坚持自主创新并形成了一系列核心技术储备。截至2021年12月31日，公司共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。

1-1-24

公司目前拥有多项处于研发阶段的产品和技术，尚未获得知识产权保护，同时由于公司采用Fabless的经营模式，需要向外协厂商提供产品相关设计文件。因此，尽管公司已经建立了严格的保密制度，但未来如果因保管不善或工作失误等原因导致核心技术泄密，将会影响公司的技术优势，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

二、经营风险

（一）供应商产能紧张及采购价格波动风险

公司为集成电路设计企业，采用行业通用的Fabless经营模式，主要负责芯片的研发、设计、测试与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成，公司的外协采购安排受制于相关厂商的产能与生产排期。报告期内，公司晶圆加工及封装的合计采购金额分别为2,991.05万元、4,400.02万元、8,711.34万元及9,501.79万元，占采购总额的比例分别为41.89%、40.69%、40.48%及50.51%。

（二）晶圆供应链稳定性风险

1-1-25

（三）供应商集中度较高的风险

公司供应链环节中晶圆代工和封装的市场集中度较高，行业内少数领先企业掌握先进工艺和产能。公司作为集成电路设计企业，出于工艺稳定性以及成本优势的考虑，选择相对固定的外协厂商进行合作，因此供应商呈现较为集中的情况。报告期内，公司向前五大供应商采购的总金额分别为3,887.89万元、5,921.84万元、10,677.44万元和10,579.06万元，占采购总额的比例分别为54.45%、54.76%、

49.61%和56.24%。

如果公司当前合作的主要供应商中断或终止与公司的业务合作关系，或要求提升采购价格、优化付款条件、延迟交货期限等，公司可能存在未能及时转向其他可替代供应商的风险，从而对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。

（四）下游需求及产品销售价格波动风险

（五）客户集中度较高的风险

公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以大型国有集团的下属单位为主，客户集中度相对较高，报告期内，公司前五大合并口径客户的合计收入金额分别为9,302.37万元、11,704.27万元、24,039.94万元和31,489.73万元，占当期营业收入比例分别为80.19%、82.27%、76.04%和76.65%。

1-1-26

如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生不利影响。

（六）同业竞争风险

苏州云芯与公司同为控股股东中国振华控制的企业，目前公司主要产品为应用于精密测量领域的高精度ADC，苏州云芯主要产品为应用于通讯领域的高速高精度ADC/DAC，两公司的产品在性能、用途等方面存在较大差异，不存在可替代性或竞争关系，双方不存在同业竞争。

但是，公司正在研发应用于通讯领域的高速高精度ADC，上述产品在未来投产后将与苏州云芯产品存在一定的竞争性。中国振华目前已向上级国资主管部门提出申请，并承诺待得到明确意见后，对所持有的苏州云芯股权进行处置，从而避免未来双方潜在的同业竞争。如果未来公司与苏州云芯的同业竞争相关事项不能及时得到妥善解决，将可能对发行人的业务发展构成一定程度的不利影响。

（七）项目专项款持续性的风险

（八）新冠肺炎疫情风险

2020年初新冠肺炎疫情爆发以来，我国各地政府相继出台了延迟复工、限制物流及人流等多项疫情防控措施，全球宏观经济亦受到了较大冲击。公司所处的集成电路行业具有全球一体化分工协作的特点，亦受到了疫情带来的负面影响，体现为上游原材料及外协加工厂产能紧张、下游客户需求出现间歇性波动、采购及销售物流不畅等情况。目前整体疫情及防控尚存在较大不确定性，若未来

1-1-27

全球疫情无法得到有效控制或国内疫情出现较大反复，将会对集成电路上游供应链及下游市场需求造成一定程度的不利影响，进而影响公司的正常生产经营。

三、内控风险

（一）经营规模扩张导致的管理风险

伴随公司整体经营规模不断扩大，资产规模和员工数量亦快速扩张。报告期内，公司营业收入分别为11,600.24万元、14,226.41万元、31,613.38万元和41,083.81万元，2018年至2020年年均复合增长率达65.08%；报告期各期末，公司员工人数分别为303人、429人、524人和635人，呈现快速增长的趋势。未来，随着公司经营业绩的高速发展以及本次募投项目的逐渐实施，收入、资产以及人员等方面的增长使得公司在资源整合、人员管理、技术开发等面临更大的挑战。如果公司经营团队的管理能力、战略决策水平不能适应经营规模的扩大，将面临快速扩张带来的管理风险。

（二）核心研发人员流失的风险

集成电路设计属于技术密集型行业，且高素质研发人才的培养周期相对较长，因此高素质的研发团队是公司进行产品及技术研发的必需条件，也是维持市场竞争优势的基础。报告期内，公司重视研发人才的引进和培养，研发人员数量稳步提升，报告期各期末研发人员数量分别为149人、220人、278人和321人，2021年9月末研发人员占比超过了50%。

但如果未来公司薪酬福利水平在同行业中不再具备吸引力，或由于产品与技术迭代导致公司竞争实力下滑，公司将难以引进更多高水平的技术人才，甚至可能导致现有研发人员的流失，进而将对公司产品研发及未来发展产生不利影响。

四、财务风险

（一）应收账款及应收票据回收的风险

随着公司整体经营规模的扩大，公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为6,592.86万元、7,945.16万元、12,892.66万元和32,973.71万元，应收票据账面价值分别为3,718.71万元、

1-1-28

6,331.99万元、15,789.30万元和15,360.04万元，合计占各期末流动资产的比例分别为30.88%、23.83%、39.53%和61.31%。

（二）存货跌价风险

（三）经营活动现金流量净额为负的风险

（四）汇率波动风险

集成电路产业链具有高度全球一体化分工协作的特点，且境外企业由于资金投入大、研发时间久等原因在技术与产品方面较为领先，因此多项原材料及外协服务采购仍然依赖进口，相应结算需以外币进行。如未来人民币相对于公司进口

1-1-29

结算货币发生贬值，且公司无法选择境内供应商代替，则将增加公司进口采购的成本，对公司未来的经营业绩造成不利影响。

（五）税收优惠政策变化风险

公司于2017年8月取得高新技术企业证书，并于2020年12月通过高新技术企业复审，2018年与2019年公司按15%的税率缴纳企业所得税。根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发（2020）8号）等相关规定，公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业，按规定享受税收优惠，因此2020年度开始公司按10%的税率缴纳企业所得税。子公司华微科技属于西部地区鼓励类产业，自2021年起按15%的税率缴纳企业所得税。

上述税收优惠政策对公司的发展与经营业绩起到良好促进作用，但是未来如国家相关税收优惠政策发生变化或者公司不再满足相应税收优惠资格的核准条件，公司将无法继续享受上述优惠政策，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

根据财政部、国家税务总局有关政策规定，报告期内公司部分特种集成电路产品的销售免征增值税。自2022年1月1日起，上述税收优惠政策已经终止，公司所有2022年以后新签订的集成电路产品销售合同，均需要按照法定税率缴纳增值税。如果公司不能通过调整销售价格等方式传导税负成本，则将会对公司未来的盈利情况产生一定的不利影响。

五、内控及法律风险

（一）房产租赁风险

公司用于检测生产所租赁的成都市双流区西南航空港经济开发区双华路288号场地，因历史原因未能取得相关权属证明。虽然经上述房产所在地成都市双流区西南航空港经济开发区管理委员会确认，公司承租期间该等房产不存在拆除规划，且目前公司的高端集成电路研发及产业基地项目已开始建设，建成后上述承租房产中的相关生产经营活动将整体进行搬迁，但是上述房产目前仍存在因无权属证明导致无法正常使用的风险，可能对公司业务的正常开展造成不利影响，进而影响公司的经营业绩。

1-1-30

（二）知识产权风险

公司所处的集成电路设计和研发行业属于人才与技术密集型行业，知识产权数量众多。在日常的技术研发与产品开发过程中，会涉及较多的专利权、集成电路布图专有权、软件著作权等知识产权的授权与许可。尽管公司积极推进自主的产品与技术研发，并且建立了知识产权管理体系，但仍面临与竞争对手产生知识产权纠纷等风险，进而对公司的生产经营造成不利影响。

六、本次发行及募集资金相关风险

（一）募投项目实施风险

公司综合考虑了行业情况及发展趋势、公司技术水平和现有资源等因素，对项目的可行性进行了充分论证和分析，并确定本次募集资金投资项目为芯片研发及产业化项目、高端集成电路研发及产业基地项目以及补充流动资金。

考虑到本次募投项目的实施需要一定的建设期和培育期，实施过程可能受到国家宏观及产业政策变化、市场环境变化、人才储备不足及其他不可预见因素的影响，使得募投项目无法按预期正常实施，或者募投项目建成后新增产能无法消化，从而影响项目的投资回报和预期收益，对公司业务发展产生不利影响。

由于募集资金投资项目的实施需要一定时间，相应项目收益需要逐步体现，因此本次股票成功发行后，随着公司总股本和净资产的大幅增加，将会导致公司每股收益及净资产收益率短期内有所下降，公司存在即期回报被摊薄的风险。

（二）发行失败风险

发行人计划申请首次公开发行股票并在科创板上市。根据《科创板股票发行与承销实施办法》及《上市规则》，发行人应以询价方式确定股票发行价格且预计市值满足发行人选定的上市标准，而预计市值指初步询价结束后，按照确定的发行价格（或者发行价格区间下限）乘以发行后总股本计算的总市值。如果届时出现认购不足或发行后预计市值未能满足上市条件的情形，则发行人可能面临发行中止甚至发行失败的风险。

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第五节发行人基本情况

一、发行人基本情况

中文名称成都华微电子科技股份有限公司英文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.注册资本 54,124.7026万元法定代表人黄晓山有限公司成立日期 2000年3月9日股份公司成立日期 2021年9月18日住所

中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段

号

栋

层

2201

号、

号

邮政编码 610096电话号码 028-85186118传真号码 028-85187895电子邮箱 investors@csmsc.com负责信息披露和投资者关系的部门

董事会办公室信息披露负责人李春妍信息披露负责人联系方式028-85186118

二、发行人历史沿革

（一）有限公司设立情况

1、2000年3月，华微有限设立

1999年12月23日，国投电子、电科大、成都国腾签署《出资协议书》，约定组建“成都华微电子系统有限责任公司”，国投电子以货币出资3,000万元，电科大以实物资产、无形资产合计出资2,000万元，成都国腾以货币出资2,000万元。1999年12月28日，华微有限全体股东签署《成都华微电子系统有限责任公司章程》。

1999年12月30日，国家开发投资公司出具《关于同意国投电子公司参与组建成都华微电子系统有限责任公司的通知》（国投经[1999]254号），同意国投电子在“909”工程华微电子系统有限责任公司项目上投资3,000万元，与电科大和成都国腾共同组建华微有限，注册资本为7,000万元。1999年12月28日，

1-1-32

电科大出具《投资决定书》，电科大决定投资2,000万元（无形资产及设备），认缴出资占注册资本的28.6%。1999年12月28日，成都国腾作出董事会决议，同意成都国腾投资2,000万元，与国投电子、电科大共同成立华微有限，认缴出资占注册资本的28.6%。

2000年3月3日，四川省华联资产评估事务所出具《评估报告》（川华评（2000）第006号），对电科大用于出资的机器设备资产及无形资产截至2000年2月1日的市场价值进行评估。经评估，前述资产的价值合计为2,078.69万元。

2000年3月3日，四川信德会计师事务所出具《验资报告》（川信会（2000）第039号）：截至2000年3月3日，国投电子已经向华微有限出资3,000万元；成都国腾已经向华微有限出资2,000万元；电科大保证将其用于出资的实物资产和无形资产转移至华微有限。

2000年3月9日，成都市工商行政管理局就华微有限的设立向华微有限核发了《企业法人营业执照》。

华微有限设立时，其股权结构如下：

序号

股东名称

认缴出资额（万元）

实缴出资额（万元）

出资比例

国投电子3,000

3,000

42.86%

2 电科大 2,000

28.57%

3 成都国腾 2,000

28.57%


合计

7,000

3,000

100.00%

成都国腾实质上并未完成其2,000万元出资额的实缴。2001年8月，国投电子受让成都国腾持有的2,000万元出资额，并由国投电子向华微有限出资2,000万元，从而完成上述出资额的实缴。

电科大后续并未将上述资产移交至华微有限，其对应的出资额2,000万元并未实缴到位。2002年1月，电科大将其持有的2,000万元出资额中的800万元转让给成都风投，同时变更出资方式，以十项非专利技术向华微有限出资1,200万元，从而完成上述出资额的实缴。

中天运已出具《验资复核报告》（中天运[2021]核字第90328号），对上述验资报告及实际出资情况进行了复核。成都高新区市场监督管理局已出具《证明》，

1-1-33

证明发行人自2000年3月9日设立以来，未发生因违反国家市场监督管理相关法律、法规、规章而受到行政处罚的情形。

2、2001年8月，成都国腾将股权转让给国投电子

2001年7月5日，华微有限召开股东会，全体股东一致同意成都国腾将所持华微有限2,000万元出资额转让给国投电子。

2001年7月10日，国投电子与成都国腾签订股权转让协议，约定由国投电子受让成都国腾所持华微有限2,000万元出资额。如前所述，华微有限设立时，成都国腾实质未就其持有的成都华微2,000万元出资额履行相应的出资义务。因此，本次股权转让中，国投电子在受让成都国腾持有的2,000万元出资额后，由国投电子直接向华微有限出资2,000万元。

2001年8月1日，四川同信会计师事务所有限公司出具《验资报告》（四川同信会验（2001）85号），确认截至2001年8月1日，华微有限收到国投电子缴纳的注册资本2,000万元。

2001年11月6日，国家开发投资公司下发《关于同意国投电子公司受让成都华微电子系统有限公司部分股权的批复》（国投经[2001]249号），同意国投电子出资2,000万元受让成都国腾持有的华微有限28.57%的股权。

2001年8月6日，华微有限就本次变更办理了工商变更登记。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

认缴出资额（万元）

实缴出资额（万元）

出资比例

1 国投电子 5,000

5,000

71.43%

2 电科大 2,000

28.57%

7,000

合计

5,000

100.00%

3、2002年1月，国投电子及电科大将股权转让给成都风投及上海华微

2001年11月15日，华微有限召开股东会，全体股东一致同意：（1）国投电子将其持有的华微有限500万元出资额转让给上海华微、200万元出资额转让给成都风投；（2）电科大将其持有的华微有限800万元出资额转让给成都风投；

（3）调整公司的股权结构，华微有限注册资本金7,000万元，其中：国投电子

出资4,300万元现金，占注册资本61.428%；电科大对出资内容重新确定并经评

1-1-34

估，以技术成果作价1,200万元，占注册资本17.143%；成都风投出资1,000万元现金，占注册资本14.286%；上海华微出资500万元现金，占注册资本7.143%。2001年11月15日，国投电子与上海华微签署《股份转让协议书》，约定国投电子将其持有的华微有限500万元出资额转让给上海华微，转让对价500万元；同日，国投电子与成都风投签署《出资转让合同》，约定国投电子将其持有的华微有限200万元出资额转让给成都风投，转让对价为200万元；同日，国投电子、电科大与成都风投签署《出资协议书》，约定电科大将其持有的华微有限800万元出资额转让给成都风投，由成都风投在受让前述出资额后以现金方式出资800万元。2001年11月12日，四川红日资产评估事务所有限公司对电科大拟用于出资的十项非专利技术截至评估基准日（2001年10月31日）的价值进行评估，并出具《评估报告书》（川红评[2001]21号）。截至评估基准日，前述十项技术成果的资产评估值为1,200.45万元。

2002年9月23日，四川圣源会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》（川圣源验(2002)300号），验证截至2002年3月31日，华微有限的股权结构为国投电子出资4,300万元，占注册资本的61.428%；电科大出资1,200万元，占注册资本的17.143%；成都风投出资1,000万元，占注册资本的14.286%；上海华微出资500万元，占注册资本的7.143%。

2002年1月，华微有限就本次变更办理了工商变更登记。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

认缴出资额（万元）

实缴出资额（万元）

出资比例

1 国投电子 4,300

4,300

61.43%

2 电科大 1,200

1,200

17.14%

3 成都风投 1,000

1,000

14.29%

4 上海华微 500

7.14%

7,000

合计

7,000

100.00%

四川红日资产评估事务所有限公司采用收益法对电科大用于出资的上述十项无形资产进行评估。经对比评估报告中载明的预期收益数据，华微有限实际实现的净利润低于前述评估报告载明的预期收益。因此在2021年6月，四川国投

1-1-35

通过无偿划转的方式取得前述电科大所持华微有限1,200万元出资额后，为进一步夯实电科大上述出资额，由四川国投向华微有限出资1,200万元现金。中天运已出具《验资复核报告》（中天运[2021]核字第90328号），对上述出资情况进行了复核。2022年1月，发行人股东大会审议通过了《关于股东以货币方式夯实出资的议案》，对上述事实进行了确认，并确认截至目前，成都华微各股东的注册资本均已全部依法足额缴纳，不存在出资瑕疵情形。

（二）股份公司设立情况

2021年8月25日，中天运出具了“中天运[2021]审字第90531号”《审计报告》，确认华微有限截至2021年6月30日经审计的净资产值为70,100.0465万元。

2021年8月26日，中天华出具了“中天华资评报字[2021]第10765号”《拟改制变更为股份有限公司所涉及的其净资产价值资产评估报告》，确认截至基准日2021年6月30日，华微有限经评估的净资产值为108,093.60万元。2021年9月15日，中国电子对上述评估结果予以备案（备案编号：4905ZGDZ2021049）。

2021年8月26日，华微有限召开董事会，会议审议通过：同意将公司由有限公司整体变更为股份公司，根据经审计的净资产值按1.29516:1的比例折为股份公司股本，变更后的股份公司总股本为54,124.7026万股，原有限公司各股东按照出资比例持有相应数额的股份。

2021年9月15日，华微有限各发起人签署了《发起人协议书》，约定将华微有限的组织形式变更为股份有限公司，并对发行人的名称、住所、经营范围、股份类别、股本总额及各发起人认购的股份数额和方式、发起人的权利和义务等事项进行了书面约定。2021年9月17日，发行人召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了关于整体变更设立股份公司的相关事项，并成立了发行人第一届董事会及第一届监事会。

2021年9月24日，中天运出具《验资报告》（中天运[2021]验字第90069号），华微有限经审计的账面净资产为70,100.0465万元，按照1.29516:1的比例，折成股本54,124.7026万元，其余部分15,975.3439万元计入资本公积；截至2021年9月17日止，成都华微电子科技股份有限公司（筹）已收到发起人股东投入的资本54,124.7026万元，其中股本54,124.7026万元。

1-1-36

2021年9月18日，公司就本次整体变更办理了工商变更，并领取了成都市市场监督管理局核发的《营业执照》。股份公司设立时，公司股权结构如下：

序号

股东名称

股本（万元）

持股比例

1 中国振华 28,557.5825

52.76%

2 华大半导体 11,570.7282

21.38%

3 华微众志 4,877.6536

9.01%

4 成都风投 2,690.9133

4.97%

5 华微展飞 1,563.5708

2.89%

6 中电金投 1,381.7668

2.55%

7 华微同创 1,285.0171

2.37%

8 四川国投 1,200.0000

2.22%

9 华微共融 997.4703

1.84%

54,124.7026

合计

100.00%

（三）报告期内的股本和股东变化情况

1、2017年12月，股东增资

2017年11月21日，中国振华召开股东会并作出决议，同意中国振华按照华微有限现有股东出资比例向华微有限出资19,747万元。

2017年1月6日，中天华出具《拟增资扩股所涉及的其股东全部权益价值评估报告》（中天华资评报字[2016]第1750号），确认截至评估基准日（2016年11月30日）华微有限的账面净资产评估值为20,699.79万元。2017年11月20日，中国电子就上述评估结果完成备案（备案编号：DZ002）。

2017年11月29日，华微有限作出股东会决议：审议通过《关于拟面向现有股东增资扩股的议案》和《关于资本公积转增注册资本的议案》。同意公司注册资本由19,250万元增加至52,742.9358万元，新增33,492.9358万元，由中国振华认缴19,007.5825万元，华大半导体认缴7,270.7282万元，成都风投认缴1,690.9133万元，黄晓山等自然人股东合计认缴5,523.7118万元。其中现金增资金额为32,549.0561万元，资本公积转增金额为943.8797万元。

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2017年11月，中国振华、华大半导体、成都风投、黄晓山等19名自然人签订《增资合同》，约定本次增资价格以北京中天华资产评估有限责任公司以2016年11月30日为基准日对华微有限进行资产评估备案的结果作为标准，华微有限全部权益评估值为20,699.79万元，即本次增资价格为1.0753元/1元注册资本；本次增资合计3.5亿元，认缴新增注册资本32,549.0561万元。同时，约定本次认缴出资分别于2017年12月25日和2018年12月31日前实缴完毕。

2018年12月24日，华微有限作出股东会决议，同意延长第二期增资款缴付期限，由2018年12月31日前延长至2019年6月30日前实缴到位；2019年6月28日，华微有限作出股东会决议，同意第二期增资款缴纳时间再由2019年6月30日前延长至2019年11月15日前实缴到位。

对于上述第一期增资，2018年2月8日，中天运出具《验资报告》（中天运（川）[2018]验字第00002号），验证截至2018年1月31日止，公司已收到各股东缴纳的新增注册资本合计14,104.8147万元，变更后的累计注册资本52,742.9358万元，实收资本33,354.8147万元。

对于上述第二期增资，2020年6月30日，中天运出具《验资报告》（中天运（川）[2020]验字第00006号），验证截止2019年11月15日止，公司已收到各股东缴纳的新增注册资本19,388.1211万元，公司实收资本为52,742.9358万元。

2017年12月27日，成都市工商行政管理局就本次工商变更登记向华微有限换发《营业执照》。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国振华 28,557.5825

54.14%

2 华大半导体 11,570.7282

21.94%

3 成都风投 2,690.9133

5.10%

4 黄晓山 2,529.9744

4.80%

电科大公司1,200.0000

2.28%

6 赵晓辉 903.7146

1.71%

7 王宁 668.0000

1.27%

8 岑远军 622.8757

1.18%

9 李妍 522.4495

0.99%

1-1-38

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

10 段清华 520.5097

0.99%

11 彭磊 491.3821

0.93%

12 吴昊 462.8753

0.88%

13 李春妍 333.0272

0.63%

14 崔自中 315.6005

0.60%

15 唐珊 150.4964

0.29%

16 李威 150.0000

0.28%

17 李平 130.0000

0.25%

18 丛伟林 102.2209

0.19%

19 冯伟 90.0000

0.17%

20 刘建明 84.2573

0.16%

王继安

75.0000

0.14%

22 文建平 65.0000

0.12%

23 丁宇 50.0000

0.09%

24 何奇原 49.7653

0.09%

25 李峂峪 43.5102

0.08%

26 仇怡然 41.5649

0.08%

27 罗婷婷 41.5649

0.08%

28 胡达千 41.1394

0.08%

29 张玲 35.4191

0.07%

30 杜川 33.0000

0.06%

31 张嵋 31.3644

0.06%

32 杨志明 29.0000

0.05%

宋颖玲

25.0000

0.05%

34 李文昌 19.0000

0.04%

35 陆建鹏 16.0000

0.03%

36 李仁川 10.0000

0.02%

37 史芸 10.0000

0.02%

38 苏燕 10.0000

0.02%

39 任开润 10.0000

0.02%

40 宋晓春 10.0000

0.02%

52,742.9358

合计

100.00%

1-1-39

本次变更完成后，部分自然人股东存在股份代持及出资不规范的情形，具体情况详见招股说明书本节“八、发行人员工持股及其规范情况”。

2、2019年12月，自然人股东将股权转让给持股平台

2019年12月11日，华微有限作出股东会决议，审议通过《关于股权转让的议案》，同意黄晓山等自然人股东将所持股权分别转让给华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志，其他股东放弃优先购买权。公司上述自然人股东分别与华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志签署《股权转让协议》，约定上述股权转让事宜，转让对价均为1元/每注册资本。

2019年12月，华微有限就本次变更事宜办理了工商变更登记。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国振华 28,557.5825

54.14%

2 华大半导体 11,570.7282

21.94%

3 华微众志 4,867.6536

9.23%

4 成都风投 2,690.9133

5.10%

5 华微展飞 1,563.5708

2.96%

6 华微同创 1,285.0171

2.44%

7 电科大公司 1,200.0000

2.28%

华微共融

997.4703

1.89%

9 李仁川 10.0000

0.02%

52,742.9358

合计

100.00%

本次变更完成后，公司直接股东已不存在股份代持，但持股平台间接股东仍存在代持的情形，具体详见招股说明书本节“八、发行人员工持股及其规范情况”。

3、2021年5月及6月，电科大公司股权划转

2021年4月28日，电子科技大学学校办公室作出《2021年第八次校长办公会议纪要》（学校办（2021）25号），审议通过了校属企业体制改革相关事宜，同意《四川省国有资产投资管理有限责任公司与电子科技大学合作框架协议》《四川省国投资产托管有限责任公司整体接收电子科技大学脱钩剥离企业的合作协议》，同意打包划转下属相关企业。

1-1-40

2021年6月11日，四川省国有资产投资管理有限责任公司作出2021年度第八次董事会决议，审议通过《托管公司以市场化方式整体接收电子科技大学所属企业剥离的议案》，同意四川国投整体接收电科大资产包方案。就电科大公司所持有的华微有限股权划转方案为：电科大公司先将华微有限的股权无偿划转至电科大全资子公司成电物业，再将成电物业100%股权整体无偿划转至四川国投，至此成电物业成为四川国投的全资子公司。而后成电物业再将其持有的华微有限股权无偿划转至四川国投。2021年4月29日，电科大公司与成电物业签署《关于成都华微电子科技有限公司股权无偿划转的实施协议》，约定电科大公司将华微有限2.28%股权（对应的注册资本为1,200万元）无偿划转给成电物业。同日，华微有限作出股东会决议，审议通过上述无偿划转事宜。

2021年6月18日，四川国投向成电物业下发《关于国有股权无偿划转的通知》，同日双方签署《股权无偿划转协议》，成电物业将其持有的华微有限2.28%股权无偿划转至四川国投。2021年6月21日，华微有限作出股东会决议，审议通过上述无偿划转事宜。

2021年5月及6月，华微有限分别就本次股权划转办理了工商变更登记。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国振华 28,557.5825

54.14%

2 华大半导体 11,570.7282

21.94%

3 华微众志 4,867.6536

9.23%

4 成都风投 2,690.9133

5.10%

5 华微展飞 1,563.5708

2.96%

6 华微同创 1,285.0171

2.44%

7 四川国投 1,200.0000

2.28%

8 华微共融 997.4703

1.89%

9 李仁川 10.0000

0.02%

52,742.9358

合计

100.00%

1-1-41

4、2021年6月及7月，中国电子进行资本公积确权以及股权划转

2021年6月11日，中国电子出具《关于成都华微电子科技有限公司国拨资金确权的通知》（中电资(2021)239号），要求将华微有限计入“资本公积-国有独享”项目合计4,985万元中央预算内国拨资金转增为实收资本，转增出资人为中国电子，转增价格按照中国电子备案的以2020年12月31日为基准日的华微有限净资产评估值为依据确定。2021年6月15日，李仁川与华微众志签署《股权转让协议》，约定李仁川将其持有的华微有限10万元股权转让给华微众志。

2021年6月22日，中天华出具《拟进行国有资本确权所涉及的股东全部权益价值资产评估报告》（中天华资评报字[2021]第10561号），截至评估基准日2020年12月31日，华微有限经评估的股东全部权益评估值为190,283.19万元。2021年6月22日，中国电子对上述评估结果予以备案（备案编号：

2941ZGDZ2021033）。

2021年6月24日，华微有限作出股东会决议：（1）审议通过将公司4,985万元国有独享资本公积确权至中国电子，确权后中国电子持有公司1,381.7668万元出资额，出资额与前述国有独享资本公积之间的差额计入公司资本公积；（2）审议通过李仁川将所持10万元出资额以10万元的对价转让给华微众志。

2021年6月21日，中国电子与中电金投签署《国有股权无偿划转协议》，2021年6月22日，中国电子出具《关于无偿划转成都华微电子科技有限公司股权的通知》（中电资(2021)248号），约定中国电子将其所持有的华微有限2.5529%股权（对应注册资本1,381.7668万元）无偿划转给中电金投。2021年6月26日，华微有限作出股东会决议，审议通过上述无偿划转事宜。

2021年8月9日，中天运出具了“中天运[2021]验字第90049号”《验资报告》，截至2021年6月29日止，华微有限已将资本公积1,381.7668万元转增注册资本，变更后的注册资本为54,124.7026万元，累计实收资本为54,124.7026万元。

2021年6月及7月，华微有限分别就本次增资及股权转让事宜办理了工商变更登记。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

1-1-42

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国振华 28,557.5825

52.76%

2 华大半导体 11,570.7282

21.38%

3 华微众志 4,877.6536

9.01%

4 成都风投 2,690.9133

4.97%

5 华微展飞 1,563.5708

2.89%

6 中电金投 1,381.7668

2.55%

7 华微同创 1,285.0171

2.37%

8 四川国投 1,200.0000

2.22%

9 华微共融 997.4703

1.84%

54,124.7026

合计

100.00%

5、2021年9月，整体变更设立股份公司

2021年9月18日，华微有限通过整体变更的方式设立股份公司。自股份公司设立以来，公司股权结构未发生变动，目前公司股权结构如下：

序号

股东名称

持股数量（万股）

持股比例

1 中国振华 28,557.5825

52.76%

华大半导体11,570.7282

21.38%

3 华微众志 4,877.6536

9.01%

4 成都风投 2,690.9133

4.97%

5 华微展飞 1,563.5708

2.89%

6 中电金投 1,381.7668

2.55%

7 华微同创 1,285.0171

2.37%

8 四川国投 1,200.0000

2.22%

9 华微共融 997.4703

1.84%

54,124.7026

合计

100.00%

（四）报告期内的重大资产重组情况

报告期内，发行人未发生重大资产重组。

（五）发行人在其他证券市场上市或挂牌情况

发行人自成立至今，未在其他证券市场上市或挂牌。

1-1-43

三、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日，公司股权结构如下图所示：

四、发行人控股及参股公司情况

截至本招股说明书签署日，公司共有1家全资子公司华微科技，无参股公司。

公司名称成都华微科技有限公司成立时间 2017年6月9日注册资本 20,000万元实收资本 20,000万元注册地成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内主要生产经营地成都市双流区西南航空港经济开发区双华路288号主营业务及其与发行人主营业务的关系

为发行人提供芯片检测服务主要财务数据（万元）总资产净资产净利润2020年度/年末 19,469.99

18,556.67

-1,324.89

2021年1-9月/9月末 28,409.08

15,791.73

-2,764.95

注：以上财务数据已经审计。

1-1-44

五、发行人主要股东及实际控制人情况

（一）控股股东、实际控制人的基本情况

1、控股股东基本情况

截至本招股说明书签署日，中国振华直接持有公司285,575,825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东，其基本情况如下：

公司名称中国振华电子集团有限公司成立时间 1984年10月19日注册资本 246,810.96万元实收资本 246,810.96万元注册地贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号经营范围

法律、法规、国务院

务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营

；法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（通讯信息整机、电子元器件产品，

光机电一体化设备及服务。）

主营业务及其与发行人主营业务的关系

基础元器件、集成电路、电子材料、应用开发四大业务。

中国振华自身不参与或从事具体业务，与公司不存在同业竞争

。

主要财务数据（万元）总资产净资产净利润2020年度/年末 1,707,665.80

945,478.96

47,604.12

2021年1-9月/9月末 2,146,476.92

1,206,349.12

109,280.53

注：2020年财务数据已经审计，2021年1-9月财务数据未经审计。

截至本招股说明书签署日，中国振华的出资结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国电子有限公司 133,738.19

54.19%

2 贵州省黔晟国有资产经营有限责任公司 77,397.55

31.36%

中国华融资产管理股份有限公司26,227.23

10.63%

4 中国长城资产管理股份有限公司 8,821.53

3.57%

5 中国东方资产管理股份有限公司 626.46

0.25%

246,810.96

合计

100.00%

1-1-45

2、实际控制人基本情况

截至本招股说明书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。中国电子的基本情况如下：

公司名称中国电子信息产业集团有限公司成立时间 1989年5月26日注册资本 1,848,225.20万元实收资本 1,848,225.20万元注册地北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼19层股东结构国务院持股100%

经营范围

电子原材料、电子元器件、电子仪器仪表、电子整机产品、电子应

缮业务；咨询

服务、技术服务及转让；家用电器的维修和销售。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家

和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

主营业务及其与发行人主营业务的关系

信息服务、新型显示、集成电路、高新电子、信息安全五大业务

中国电子自身不参与或从事具体业务，与公司不存在同业竞争。

主要财务数据（万元）总资产净资产净利润2020年度/年末 34,965,947.80

10,979,742.71

40,668.52

2021年1-9月/9月末 38,391,778.36

11,851,773.52

293,977.24

注：2020年财务数据已经审计，2021年1-9月财务数据未经审计。

（二）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在质押或

其他有争议的情况

截至本招股说明书签署日，控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在质押或其他有争议的情况。

（三）其他主要股东的基本情况

截至本招股说明书签署日，其他持有发行人5%以上股份的主要股东为华大半导体和华微众志。华微众志为员工持股平台，具体情况详见招股说明书本节

1-1-46

“八、发行人员工持股及其规范情况”。华大半导体直接持有公司115,707,282股，持股比例为21.38%，其基本情况如下：

公司名称华大半导体有限公司成立时间 2014年5月8日注册资本 1,003,506.0969万元实收资本 969,759.3153万元注册地中国（上海）自由贸易试验区中科路1867号1幢A座9层股东结构中电有限持股100%经营范围

集成电路产品的研究、开发和销售，电子元器件、微电子器件及其电子产品的开发、销售，软件信息系统、计算机软硬件、计算

从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁，停车场经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

安全控制、工控模拟、宽禁带半导体、新型存储等芯片产品及模组，集成电路高端制造

六、发行人股本情况

（一）本次发行前后公司股本情况

发行人本次发行前的总股本为54,124.70万股，本次公开发行股票数量不超过9,560.00万股，占本次发行完成后公司股本总数不低于15%。本次发行前后公司的股本结构如下：

股东名称

股东名称	发行前

		发行后
股数（万股）	比例

股数（万股）

比例

国有法人股 45,400.99

83.9%

45,400.99

71.3%

境内非国有法人股 8,723.71

16.1%

8,723.71

13.7%


发行前股份小计

54,124.70

100.0%

54,124.70

85.0%

本次公开发行新股 -

9,560.00

15.0%


合计

54,124.70

100.0%

63,684.70

100.0%

（二）本次发行前的前十名股东情况

本次发行前，公司共有9名股东，均为法人股东，不存在自然人股东，其中中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投为国有股东，不存在外资股东。公司股东持股情况具体如下：

1-1-47

序号

股东名称

股数（万股）

比例

1 中国振华（SS） 28,557.5825

52.76%

2 华大半导体（SS） 11,570.7282

21.38%

华微众志4,877.6536

9.01%

4 成都风投（SS） 2,690.9133

4.97%

5 华微展飞 1,563.5708

2.89%

中电金投（SS）1,381.7668

2.55%

7 华微同创 1,285.0171

2.37%

8 四川国投（SS） 1,200.0000

2.22%

华微共融

997.4703

1.84%


合计

54,124.7026

100.00%

截至本招股说明书签署日，公司尚未取得有关主管部门对国有股东标识管理的批复文件，公司正在配合相关股东积极办理中。

（三）最近一年发行人新增股东的情况

截至本招股说明书签署日，公司最近一年新增股东为中电金投和四川国投，其增资背景及基本情况具体如下。

1、中电金投

截至本招股说明书签署日，中电金投直接持有公司2.55%的股份，其基本情况如下：

公司名称中电金投控股有限公司成立时间 2019年2月15日注册资本 100,000万元注册地天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-5-81股东结构中国电子持股100%

2021年6月11日，中国电子出具《关于成都华微电子科技有限公司国拨资金确权的通知》（中电资(2021)239号），要求将华微有限计入“资本公积-国有独享”项目合计4,985万元中央预算内国拨资金转增为实收资本，转增出资人为中国电子，转增价格按照中国电子备案的评估值为依据确定，确权后中国电子持有公司1,381.7668万元出资额（对应2.5529%股权）。

1-1-48

2021年6月，中国电子与中电金投签署《国有股权无偿划转协议》，并出具了《关于无偿划转成都华微电子科技有限公司股权的通知》，约定将中国电子持有的华微有限2.5529%股权全部无偿划转给其全资子公司中电金投。中电金投系中国电子全资控股的企业，与发行人的董事、监事、高级管理人员不存在关联关系，与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员亦不存在关联关系。中电金投不存在股份代持情形，就其所持股份已出具关于股份锁定的承诺，承诺所持股份自发行人上市之日起36个月内不得转让。

2、四川国投

截至本招股说明书签署日，四川国投直接持有公司2.22%的股份，其基本情况如下：

公司名称四川省国投资产托管有限责任公司成立时间 2007年12月3日注册资本 5,000万元注册地和主要生产经营地

中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天府二街

号

栋

单元

层

号

股东结构四川省国有资产投资管理有限责任公司持股100%

2021年4月28日，电科大学校办公室作出《2021年第八次校长办公会议纪要》，审议通过了校属企业体制改革相关事宜，同意打包划转下属相关企业至四川国投。2021年6月11日，四川国投作出2021年度第八次董事会决议，审议通过了四川国投整体接收电科大资产包方案。具体方案为：电科大公司先将华微有限的股权无偿划转至电科大全资子公司成电物业，再将成电物业100%股权整体无偿划转至四川国投，至此成电物业成为四川国投的全资子公司。而后成电物业再将其持有的华微有限股权无偿划转至四川国投。

四川国投系四川省人民政府全资控股的企业，与发行人的董事、监事、高级管理人员不存在关联关系，与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员亦不存在关联关系。四川国投不存在股份代持情形，就其所持股份已出具关于股份锁定的承诺，承诺所持股份自发行人股票上市之日起12个月内或自取得之日起36个月内（以孰晚者为准）不得转让。

1-1-49

（四）本次发行前各股东之间的关联关系

本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例如下：

序号

股东名称

持股数量（股）

持股比例

中国振华 285,575,825 52.76%

均为公司实际控制人中国电子控制的企业华大半导体 115,707,282 21.38%中电金投 13,817,668 2.55%

成都风投 26,909,133 4.97%

四川发展（控股）有限责任公司间接持有四川国投100%的股权，间接持有成都风投

关联关系

36.79%

的股权

四川国投 12,000,000 2.22%

七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况

（一）简要情况

1、董事会成员

公司董事由股东大会选举产生，任期为3年，任期届满可连选连任。公司本届董事会由7名董事组成，其中3名为独立董事。

现任董事基本情况如下：

序号

姓名

在公司任职情况

任职期限

1 黄晓山董事长 2021.9-2024.9 中国振华2 王策董事、总经理 2021.9-2024.9 中国振华3 段清华董事 2021.9-2024.9 中国振华4 王辉董事 2021.9-2024.9 华大半导体5 刘莉萍独立董事 2021.9-2024.9 董事会6 李越冬独立董事 2021.9-2024.9 董事会7 赵磊独立董事 2021.9-2024.9 董事会

上述各位董事简历如下：

黄晓山先生，1963年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1984年8月至2005年10月，历任国营风光电工厂车间员工、销售处处长等职务；2005年11月至2016年5月，历任振华风光部长、副总经理、总经理等职务；2013年12月至2021年9月，历任发行人总经理、董事，2021年9月至今，任发行人董事长。

1-1-50

王策先生，1978年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2000年7月至2011年12月，历任西安太乙电子有限公司技术员、测试工程部经理、市场部部长、总经理助理、副总经理等职务；2011年12月至2018年8月，历任西安微电子技术研究所市场部及科研生产部部长等职务；2018年8月至2021年9月，任发行人副总经理，2021年9月至今，任发行人董事、总经理。段清华先生，1975年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998年7月至2002年1月，历任成都科力实业有限公司设计师、项目经理等职务；2002年1月至2021年9月，历任发行人应用工程师、设计中心部门经理、计划发展部经理、总裁助理、副总经理、常务副总经理等职务；2021年9月至今，任发行人董事。

王辉先生，1982年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2007年5月至2013年12月，历任上海华虹NEC电子有限公司资深工程师、技术市场经理等职务；2014年1月至2015年12月，任上海华虹宏力半导体制造有限公司技术市场经理；2016年1月至2016年11月，任灿芯半导体（上海）有限公司市场经理；2016年11月至今，历任华大半导体发展规划部战略经理、专业经理、部门经理等职务；2021年6月至今，任发行人董事。

刘莉萍女士，1961年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1982年8月至1992年12月，就职于空军第一航空学院；1992年12月至2002年12月，担任空军某研究所高级工程师；2002年12月至2015年6月，担任某部委高级工程师，于2015年退休。2021年9月至今，任发行人独立董事。

李越冬女士，1977年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2000年7月至2004年6月，担任中国建设银行四川省分行第九支行会计；2004年7月至今，历任西南财经大学会计学院教授、审计系副主任。2021年9月至今，任发行人独立董事。

赵磊先生，1974年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2005年7月至2013年12月，历任西南政法大学民商法学院讲师、副教授；2014年1月至今，历任中国社会科学院法学研究所副研究员、研究员。2021年9月至今，任发行人独立董事。

1-1-51

2、监事会成员

公司监事由股东大会和职工代表大会选举产生，任期为3年，任期届满可连选连任。公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事。

现任监事基本情况如下：

序号

姓名

在公司任职情况

任职期限

1 孙鑫监事会主席 2021.9-2024.9 中国振华2 吕中辉监事 2021.9-2024.9 成都风投3 蒋心祝职工代表监事 2021.9-2024.9 职工代表大会

上述各位监事简历如下：

孙鑫先生，1976年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1996年8月至2002年6月，任振华集团财务有限责任公司会计；2002年6月至2017年6月，历任振华科技财务部会计、副部长；2017年7月至2018年12月，任中国振华资产经营部部长；2018年12月至2021年9月，历任振华科技财务部部长、总经理助理、董事会秘书；2021年10月至今，任中国振华副总会计师、财务部部长；2021年9月至今，任发行人监事会主席。

吕中辉先生，1984年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2007年7月至今，历任成都风投投资助理、投资经理、投资部副经理、资产管理部副经理、资产管理部经理等职务；2021年9月至今，任发行人监事。

蒋心祝女士，1993年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2019年7月至今，任发行人SoC事业部数字IC验证工程师；2021年9月至今，任发行人职工代表监事。

3、高级管理人员

公司共有8名高级管理人员，其基本情况如下：

提名人序号

序号

姓名

在公司任职情况

任职期限

1 王策董事、总经理 2021.9-2024.92 冯伟副总经理 2021.9-2024.9

王伟副总经理2021.9-2024.9

1-1-52

序号

姓名

在公司任职情况

任职期限

4 李国副总经理 2021.9-2024.95 谢休华副总经理 2021.9-2024.96 丛伟林副总经理 2021.9-2024.97 赵良辉总会计师 2021.9-2024.98 李春妍董事会秘书 2021.9-2024.9

上述各位高级管理人员简历如下：

王策先生简历参见本节之“七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况/（一）简要情况/1、董事会成员”。冯伟女士，1982年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2003年7月至今，历任发行人科技质量部项目专员、总工程师办公室副主任、主任、科技质量部主任、保密办公室主任、总裁助理、总经理助理、工会主席、副总经理。

王伟先生，1970年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1995年7月至1999年2月，任西南技术物理研究所电子工程部工程师；1999年3月至2005年9月，历任香港科汇（亚太）有限公司成都办事处技术支持工程师、高级销售工程师、销售经理；2005年9月至2010年1月，任安富利物流（深圳）有限公司成都代表处经理；2010年2月至2012年12月，任成都思拓瑞科技有限公司总经理；2013年1月至2014年6月，任成都诚晟韵沣科技有限公司总经理；2014年7月至今，历任发行人市场部副部长、产品应用验证部部长、总经理助理、副总经理。

李国先生，1984年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2010年7月至2014年9月，任深圳市海思半导体有限公司工程师；2014年10月至2015年5月，任联发芯软件（成都）设计有限公司工程师；2015年6月至今，历任发行人IC验证工程师、SoC事业部副部长、部长、副总经理。

谢休华先生，1980年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2001年8月至2002年3月，任成都宏方科技有限公司研发部技术员；2002年4月至2003年10月，任西藏合邦电源科技股份有限公司技术开发中心技术员；2003

1-1-53

年11月至今，历任发行人测试部技术员、科技质量部工程师、主任、科技部副部长、综合计划部部长、总经理助理、副总经理。

丛伟林先生，1980年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2003年8月至今，历任发行人数字电路设计师、技术支持中心副主任、IC设计中心副主任、可编程逻辑事业部副部长、部长、市场部部长、副总经理。赵良辉女士，1968年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1987年8月至2003年12月，就职于中国振华宇光电工有限公司；2004年1月至2009年8月，担任贵州振华新天物业管理有限公司财务部部长；2009年9月至2013年11月，担任中国振华电子集团百智科技有限公司财务部部长；2013年12月至今，历任发行人财务部部长、副总会计师、总会计师。

李春妍女士，1978年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2001年7月至2001年10月，任职于中国人寿保险股份有限公司重庆市分公司；2001年10月至2003年2月，任职于美国飞博创科技有限责任公司；2003年3月至2007年7月，任职于四川港宏企业管理有限公司；2007年7月至今，历任发行人总裁办主任、保密办主任、规划科技部部长、总经理助理、董事会办公室主任、董事会秘书。

4、核心技术人员

公司共有6名核心技术人员，其基本情况如下：

序号

姓名

1 王策董事、总经理2 丛伟林副总经理3 李国副总经理4 杨金达转换器前沿技术研发中心主任5 胡参 SoC研发中心副主任6 蒲杰转换器前沿技术研发中心算法工程师

上述各位核心技术人员简历如下：

王策先生简历参见本节之“七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况/（一）简要情况/1、董事会成员”。

1-1-54

丛伟林先生、李国先生简历参见本节之“七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况/（一）简要情况/3、高级管理人员”。杨金达先生，1985年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2011年6月至2018年8月，历任某知名半导体设计公司工程师、高级工程师等职务；2018年8月至2019年5月，任思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司主任工程师；2019年5月至今，任发行人转换器前沿技术研发中心主任。胡参先生，1981年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2006年4月至2009年3月，任科胜讯数字电视（成都）有限公司工程师；2009年3月至2019年3月，历任某知名半导体设计公司架构工程师、设计经理、项目经理、培训经理等职务；2019年3月至2020年6月，任成都海光集成电路有限公司设计经理；2020年6月至今，任发行人SoC研发中心副主任。

蒲杰先生，1983年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生。2011年7月至2019年9月，历任中国电子科技集团有限公司某研究所设计师、主管设计师等职务；2019年9月至2020年3月，任重庆吉芯科技有限公司主管设计师；2020年3月至今，任发行人转换器前沿技术研发中心算法工程师。

（二）兼职情况及亲属关系情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系，上述人员在除公司及其控股子公司以外的其他单位兼职情况如下：

姓名

公司任职

兼职单位

兼职单位任职

黄晓山董事长华微众志执行事务合伙人公司股东段清华董事华微展飞执行事务合伙人公司股东王辉董事

华大半导体

发展规划部部门经理

兼职单位关联关系

实际控制人控制的企业，公司股东

晶门半导体有限公司董事

华大半导体控制的企业

飞锃半导体（上海）有限公司

董事

华大半导体控制的企业

李越冬独立董事

西南财经大学会计学院

教授，审计系副主任

无其他关联关系成都高新发展股份有限公司独立董事无其他关联关系四川凤生纸业科技股份有限独立董事无其他关联关系

1-1-55

姓名

公司任职

兼职单位

兼职单位任职

公司

		兼职单位关联关系

四川新荷花中药饮片股份有限公司

独立董事无其他关联关系成都利君实业股份有限公司独立董事无其他关联关系

赵磊独立董事

中国社会科学院法学研究所研究员无其他关联关系南宁百货大楼股份有限公司独立董事无其他关联关系上海昊海生物科技股份有限公司

独立董事无其他关联关系申万宏源集团股份有限公司独立董事无其他关联关系

孙鑫监事会主席

中国振华

副总会计师、财务

部部长

公司控股股东深圳市振华通信设备有限公司

董事

控股股东控制的企

业的参股企业

北京振华电子有限公司监事

控股股东控制的企

业

贵州振华置业投资有限公司董事

控股股东控制的企

业

吕中辉监事

成都风投资产管理部经理公司股东成都柏奥特克生物科技股份有限公司

监事无其他关联关系成都空港英飞菁蓉创业投资管理有限公司

董事无其他关联关系李国副总经理华微同创执行事务合伙人公司股东李春妍董事会秘书华微共融执行事务合伙人公司股东

（三）重大协议及履行情况

除在公司股东单位任职的董事王辉先生、监事孙鑫先生、监事吕中辉先生以外，公司与其他非独立董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订了劳动合同及保密协议，与独立董事签订了聘任协议。上述协议履行情况正常，不存在违约情形。

除上述协议外，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员未与公司签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的其他协议。

（四）最近两年变动情况

2019年以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动，主要系股东调整提名的董事和监事、公司内部培养人员任职变更以及整体变更设立股份公司并完善公司治理所致，未对公司的日常经营管理产生重大不利影响。

1-1-56

1、董事变动情况

2019年以来，公司董事变动情况如下：

期间

董事

2019.01-2019.06

付贤民、方鸣、黄晓山、江勇、蔡振宇、向烈、徐明龙

	变动原因

—2019.06-2020.03

付贤民、方鸣、黄晓山、江勇、杜波、向烈、徐明龙

华大半导体对提名的董事进行调整，提名新

的董事杜波

2020.03-2021.06

阳元江、方鸣、黄晓山、陈志强、杜波、向烈、徐明龙

中国振华对提名的董事进行调整，提名新的

董事阳元江、陈志强

2021.06-2021.09

阳元江、方鸣、黄晓山、陈志强、王辉、向烈、徐明龙

华大半导体对提名的董事进行调整，提名新

的董事王辉

2021.09至今

黄晓山、王策、段清华、王辉、刘莉萍、李越冬、赵磊

股份公司设立而进行董事的调整，中国振华

提名新的董事王策、段清华，同时聘任三名

独立董事

2、监事变动情况

2019年以来，公司监事变动情况如下：

期间

监事

2019.01-2019.06 胡光文、郑成、朱志勇 —2019.06-2021.09 胡光文、黄云、朱志勇

华大半导体对提名的监事进行调整，提名新

的监事黄云

变动原因

2021.09至今孙鑫，吕中辉，蒋心祝

股份公司设立而进行监事的调整，中国振华

提名新的监事孙鑫，成都风投提名新的监事

吕中辉，同时选举产生职工监事蒋心祝

3、高级管理人员变动情况

2019年以来，公司高级管理人员变动情况如下：

期间

高级管理人员

2019.01-2020.04

黄晓山、段清华、岑远军、冯伟、王策、崔自中、赵良辉

	变动原因

—2020.04-2021.09

黄晓山、段清华、岑远军、

赵良辉

聘任原产品应用验证部负责人王伟为公司副

总经理

2021.09至今

王策、冯伟、王伟、李国、谢休华、丛伟林、赵良辉、李春妍

股份公司设立而进行管理层的调整，黄晓山

段清华担任董事，不再担任高级管理人员，

崔自中、岑远军不再担任副总经理，从内部

培养人员中选拔李国、谢休华、丛伟林三名

年轻骨干担任副总经理，并聘任李春妍为董

事会秘书

1-1-57

4、核心技术人员变动情况

2019年至今，王策、丛伟林、李国一直在公司从事技术及研发相关工作，未发生变动；杨金达、胡参、蒲杰分别于2019年5月、2020年6月、2020年3月加入公司，作为核心技术人员参与技术及研发相关工作。公司最近两年核心技术人员未发生重大不利变化。

（五）持有发行人股份的情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属（配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶）未直接持有公司股份，通过持股平台间接持有公司股份的情况如下：

序号

姓名

职务

间接持股比例

1 黄晓山董事长 2.72% 华微众志2 王策董事、总经理 0.28% 华微众志3 段清华董事 0.42% 华微展飞4 冯伟副总经理 0.06% 华微众志5 王伟副总经理 0.38% 华微众志6 李国副总经理 0.08% 华微同创7 谢休华副总经理

0.61% 华微众志

0.02% 华微共融

8 丛伟林副总经理 0.06% 华微众志9 赵良辉总会计师 0.52% 华微众志10 李春妍董事会秘书 0.09% 华微共融11 杨金达核心技术人员 0.09% 华微众志12 胡参核心技术人员 0.05% 华微众志13 蒲杰核心技术人员 0.04% 华微同创

上述人员持有的股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷等权利限制的情形。

（六）对外投资情况

除持有公司股权外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均不存在持股5%以上的对外投资，未与公司业务产生利益冲突。

1-1-58

（七）薪酬情况

1、薪酬组成、确定依据及履行的程序

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资、津贴及奖金等组成。公司董事会下设薪酬与考核委员会，主要负责研究公司董事及高级管理人员的考核标准、薪酬政策与方案。《关于公司董事、监事薪酬方案的议案》经公司创立大会暨第一次临时股东大会审议通过。

2、报告期内薪酬总额占发行人利润总额的比重

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额及占利润总额的比例如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

薪酬总额 882.01

1,040.63

755.74

588.53

利润总额 17,576.76

6,752.28

-1,700.91

362.29

占比 5.02%

15.41%

162.45%

3、最近一年薪酬具体情况

公司当前的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员2020年度从发行人领取的薪酬情况如下：

姓名

在发行人所任职务

黄晓山董事长 108.58

王策董事、总经理 91.61段清华董事 98.18

王辉董事 -刘莉萍独立董事 -李越冬独立董事 -

赵磊独立董事 -

孙鑫监事会主席-吕中辉监事 -蒋心祝职工代表监事 19.54

冯伟副总经理 91.12

王伟副总经理 68.18

李国副总经理 49.68

1-1-59

姓名

在发行人所任职务

谢休华副总经理 34.79丛伟林副总经理 54.45赵良辉总会计师 73.26李春妍董事会秘书 34.33杨金达核心技术人员

96.40

胡参核心技术人员 42.25蒲杰核心技术人员 47.77公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员中，董事王辉在公司股东华大半导体任职，监事孙鑫在公司控股股东中国振华任职，监事吕中辉在公司股东成都风投任职，因此均未在公司领薪。独立董事刘莉萍、李越冬、赵磊自2021年9月起任职，津贴为每人每年8万元。其余人员均在公司任职并领取薪酬，不存在在关联企业领取薪酬的情况。上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。

八、发行人员工持股及其规范情况

截至目前，公司自然人股东通过华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志四个持股平台合计持有公司16.12%股份。

公司员工持股形成及其规范过程具体情况如下：

（一）发行人员工持股形成过程

1、2007年2月，员工首次取得公司的股权

2007年2月28日，成都华微作出股东会决议，同意上海华微国际贸易有限公司将其持有的成都华微注册资本500万元转让给成都华微经营团队共计14人。

本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

2020年度在发行人领取的税前薪酬（万元）序号

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 华大集成 4,300

61.43%

2 电科大公司 1,200

17.14%

3 成都风投 1,000

14.29%

4 自然人股东 500

7.14%

7,000

合计

100.00%

1-1-60

其中自然人股东持股情况如下：

股东

出资额（万元）

出资比例

李威

150

2.14%

王宁

1.07%

王继安

1.07%

文建平

0.79%

李文昌

0.50%

李平

0.43%

周长胜

0.14%

岑远军

0.14%

李仁川

0.14%

杨志明

0.14%

崔自中

0.14%

段清华

0.14%

史芸

0.14%

苏燕

	10	0.14%
合计	500	7.14%

2、2011年4月，新增员工向公司增资

2011年3月16日，成都华微作出股东会决议，同意吸收24名员工为公司新股东，认购公司新增注册资本1,400万元。

本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 华大集成 4,300

51.19%

2 电科大公司 1,200

14.29%

3 成都风投 1,000

11.90%

4 自然人股东 1,900

22.62%

8,400

合计

100.00%

本次增资中存在代持的情形，具体情况如下：

显名股东

出资额（万元）

隐名股东

出资额（万元）

出资比例

李平

100

李平

100

1.19%

丁宇

0.48%

段清华

0.42%

杜川

0.33%

陆建鹏

0.19%

李峂峪

0.18%

张玲

0.14%

张嵋

0.13%

郑红

0.12%

1-1-61

显名股东

出资额（万元）

隐名股东

出资额（万元）

出资比例

任开润

0.12%

仇怡然

0.12%

翦飞

0.12%

宋颖玲

0.12%

郭敏

0.12%

宋晓春

0.06%

王宁 577

王宁

572

6.81%

徐莉

0.06%

李妍

190

田力

190

2.26%

冯伟

田力

1.07%

丛伟林 34

丛伟林

0.18%

侯伶俐

0.06%

曾中英

0.05%

赖砚

0.04%

孙海

0.02%

王蚕英

0.02%

耿林

0.01%

阙小茜

0.01%

李正杰

0.01%

岑远军 30

岑远军

0.33%

李大刚

0.02%

崔自中 26

崔自中

0.26%

王世颖

0.05%

杨志明 19

杨志明

0.07%

熊宣淋

0.06%

曾波

0.06%

鞠瑜华

0.04%

吴昊 18

吴昊

0.15%

刘翔宇

0.04%

周健

0.02%

彭磊 18

彭磊

0.15%

于冬

0.05%

张忆

0.01%

刘建明 14

刘建明

0.08%

张路

0.02%

赖思海

0.01%

夏伟

0.01%

白小利

0.01%

谌谦

0.01%

谢休华

0.01%

李春妍 13

李春妍

0.08%

曾中英

0.06%

谭琴惠

0.01%

唐珊 11

唐珊

0.12%

李林芝

0.01%

1-1-62

显名股东

出资额（万元）

隐名股东

出资额（万元）

出资比例

胡达千 11

胡达千

0.06%

张克林

0.02%

刁小芃

0.02%

李汀鸥

0.01%

林立爽

0.01%

文建平 10

文建平

0.06%

雷钢

0.06%

罗婷婷 10

罗婷婷

0.06%

梁星

0.04%

朱志勇

0.02%

何奇原 7

何奇原

0.06%

王婧妮

			2	0.02%
合计	1,400		1,400	16.67%

形成上述代持的原因系：华微有限为筹措发展必要的资金和进一步提升公司运行效率，经公司股东会决议同意引入员工向华微有限增资。但由于参与本次增资的员工人数较多，超过了公司法所规定的公司股东总人数限制，因此华微有限决定由员工以代持的方式向公司增资。

3、2014年12月，员工与中国振华向公司增资

2014年12月20日，华微有限召开股东会并作出决议：审议通过关于中国振华增资扩股方式成为公司控股股东的议案；同意公司注册资本由8,400万元增加至19,250万元，新增注册资本10,850万元由中国振华以货币方式认缴9,550万元，黄晓山、赵晓辉、岑远军、崔自中分别以货币方式认缴700万元、400万元、150万元、50万元。

本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国振华 9,550

50.30%

2 华大集成 4,300

21.94%

3 电科大公司 1,200

6.12%

4 成都风投 1,000

5.10%

5 自然人股东 3,200

16.54%

19,250

合计

100.00%

注：鉴于本次增资前华微有限的估值低于公司注册资本，因此本次增资完成后各方实际享有的股权比例和工商登记的出资额比例存在差异，出资比例按实际享有的股东权益计算。各方股东于2017年12月增资时，通过向特定股东资本公积转增注册资本的方式进行了调整。

本次增资中存在代持的情形，具体情况如下：

1-1-63

显名股东

出资额（万元）

隐名股东

出资额（万元）

出资比例

黄晓山 700

黄晓山

330

1.74%

段清华

0.42%

吴昊

0.40%

王伟

0.26%

李春妍

0.13%

耿林

0.08%

刘云搏

0.06%

赵良辉

0.05%

陆建鹏

0.05%

李国

0.05%

张路

0.04%

刘建明

0.04%

阙小茜

0.04%

夏伟

0.03%

唐珊

0.03%

杜超

0.03%

李建秋

0.03%

曹小强

0.03%

唐拓

0.03%

王世颖

0.03%

谌谦

0.02%

向瑭

0.02%

朱志勇

0.02%

周小蓉

0.02%

王祥舟

0.02%

张克林

0.01%

王蚕英

0.01%

杨茜

0.01%

吴婷婷

0.01%

刘范宏

0.01%

赵晓辉 400

赵晓辉

260

1.37%

王波

0.11%

李大刚

0.11%

于冬

0.08%

彭磊

0.08%

孙海

0.06%

谢休华

0.06%

丛伟林

0.05%

周健

0.04%

冯伟

0.03%

丁昊

0.03%

车红瑞

0.03%

徐莉

0.03%

冯浪

0.02%

黄超

0.02%

1-1-64

显名股东

出资额（万元）

隐名股东

出资额（万元）

出资比例

李呈

0.02%

岑远军 150

王鑫

0.23%

岑远军

0.16%

杨平

0.13%

余建英

0.03%

李晓佳

0.03%

杨尚罡

0.03%

曾中英

0.03%

齐旭

0.03%

李永凯

0.03%

苏世碧

0.02%

马迎

0.02%

陈果

0.01%

牛义

0.01%

武鹏

0.01%

陈瑶

0.01%

王婧妮

0.01%

王连友

0.01%

李大双

0.01%

王泽华

0.01%

乔仕超

0.01%

康蕾

0.01%

胡伟

0.01%

崔自中 50

崔自中

0.16%

张玲

0.06%

李熏隆

0.03%

韩易

0.01%

毛小文

			1	0.01%
合计	1,300		1,300	6.85%

注：出资比例按实际享有的股东权益计算。

形成上述代持的原因系：华微有限为筹措发展必要的资金和进一步提升公司运行效率，经公司股东会决议同意引入中国振华和员工向华微有限增资。但由于参与本次增资的员工人数较多，超过了公司法所规定的公司股东总人数限制，因此华微有限决定由员工以代持的方式向公司增资。

4、2017年12月，员工与其他股东向公司增资

2017年11月29日，成都华微作出股东会决议：审议通过《关于拟面向现有股东增资扩股的议案》和《关于资本公积转增注册资本的议案》。同意公司注册资本由19,250万元增加至52,742.9358万元，新增33,492.9358万元，由中国振华认缴19,007.5825万元，华大半导体认缴7,270.7282万元，成都风投认缴

1-1-65

1,690.9133万元，黄晓山等自然人股东合计认缴5,523.7118万元。其中现金增资金额为32,549.0561万元，资本公积转增金额为943.8797万元。本次变更完成后，华微有限的股权结构如下：

序号

股东名称

出资额（万元）

出资比例

1 中国振华 28,557.5825

54.14%

2 华大集成 11,570.7282

21.94%

3 电科大公司 2,690.9133

5.10%

4 成都风投 1,200.0000

2.28%

5 自然人股东 8,723.7118

16.54%

52,742.9358

合计

100.00%

本次增资共分两期进行出资。

（1）2017年第一期出资

2017年第一期出资过程中，共有131名华微有限的员工向19名原工商登记的自然人股东提供出资资金，具体情况如下：

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

黄晓山

			出资额（万元）
	763.4630

黄晓山

763.4630

赵晓辉 518.2946

董祥鹏

365.6020

赵晓辉

53.7650

侯成源

37.6355

马驰

21.5060

杨晓康

21.5060

雷钢

18.2801

彭磊 462.3790

彭磊

451.6260

王婧妮

10.7530

吴昊 424.7435

赵良辉

204.3070

况野

112.9065

吴昊

107.5300

李妍 351.0855

张路

92.4758

李大刚

69.8945

林亚立

37.6355

李晓佳

32.2590

杨宇啸

29.0331

梁利欣

16.1295

胡嘉林

16.1295

鄢晓进

10.7530

谌谦

10.7530

廖志凯

10.7530

1-1-66

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

张丽

	出资额（万元）
	6.9895

高燕

5.3765

林晓波

3.2259

杜超

3.2259

刘江

3.2259

黄超

2.1506

王洪全

1.0753

李春妍 337.9668

赖强

88.1746

刘庆

53.7650

阙旻

32.2590

陈瑶

29.3557

张克林

27.9578

杨舒羽

26.8825

黄俊杰

26.8825

马艳莉

21.5060

李春妍

10.7530

夏伟

10.7530

杨东坪

5.3765

谢为民

2.1506

覃章敏

2.1506

段清华 303.2346

伊飞

123.6595

段清华

107.5300

张国龙

53.7650

于若依

5.3765

程晓辰

5.3765

朱志勇

3.2259

张倪晨

2.1506

李晓露

2.1506

岑远军 212.1567

刘翔宇

74.7334

王鑫

34.4096

岑远军

32.2590

杨枫

23.6566

王道辉

22.5813

李亚霈

5.3765

马迎

4.3012

李庆飒

4.3012

车红瑞

3.2259

牛义

3.2259

贾楫

1.9355

李汀鸥

1.0753

林立爽

1.0753

崔自中 192.4787

崔京

87.0993

左希栋

33.3343

崔自中

32.2590

1-1-67

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

余葛伟

	出资额（万元）
	21.5060

郭玮

9.6777

李建秋

5.3765

谢洪波

3.2259

唐珊 147.3161

耿林

46.2379

王海英

40.8614

马天赐

26.8825

阙小茜

18.2801

梁星

10.7530

周小蓉

2.1506

苏世碧

2.1506

刘建明 59.1415

李国

17.2048

刘建明

16.1295

陈黎明

10.7530

冯浪

5.3765

杨超

5.3765

康蕾

4.3012

丛伟林 58.0662

周影

10.7530

熊宣淋

10.7530

张俐

10.7530

丛伟林

5.3765

刘云搏

5.3765

张英

5.3765

李显军

3.2259

陶琼

3.2259

王玉嫣

2.1506

杜赢

1.0753

何奇原 45.1626

赖周华

26.8825

闫峰

10.7530

王连友

4.3012

徐静彬

3.2259

仇怡然 33.3343

陈果

10.7530

梅卫龙

6.4518

唐泽辉

5.3765

杨茜

3.2259

冯成燕

2.1506

彭强平

2.1506

蔡莹卓

2.1506

杜朗

1.0753

罗婷婷 33.3343

傅念

10.7530

谢峰

10.7530

马乔

5.3765

敬彩琼

4.3012

邓水平

1.0753

1-1-68

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

雷春浩

	出资额（万元）
	1.0753

李峂峪 30.1084

李峂峪

19.3554

周健

5.3765

韩易

5.3765

胡达千 27.5277

杨平

10.7530

王海柱

5.3765

胡李容

5.3765

孙海

4.9464

胡达千

1.0753

张玲 24.7319

毛小文

8.6024

贺忠林

5.3765

文星霁

5.3765

白小利

4.3012

谢休华

1.0753

张嵋 21.5060

黄欣

12.9036

向明艳

2.1506

李永凯

2.1506

庞晨

1.0753

张修彬

1.0753

李浩然

1.0753

乔仕超

			1.0753
合计	4,046.0313		4,046.0313

由于在第一期出资过程中，中国振华审议通过原股东增资的议案，未同意原股东之外的其他股东向华微有限增资，因此本次向19名原工商登记股东提供资金的员工并未于此时取得公司的股权，而是在2019年12月调整持股方式时，通过取得合伙企业财产份额的方式间接取得了公司的股权。

（2）2019年第二期出资

2019年第二期出资过程中，共有51名华微有限的员工向9名原工商登记的自然人股东提供出资资金，具体情况如下：

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

黄晓山1,145.1945

黄晓山

	出资额（万元）
	419.3670

王策

161.2950

王伟

161.2950

张国龙

96.7770

赵良辉

80.6475

杨金达

53.7650

董祥鹏

53.7650

李威

43.0120

1-1-69

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

陈明波

	出资额（万元）
	16.1295

刘中伟

16.1295

习斌

16.1295

彭磊

12.9036

吴昊

8.6024

冯伟

5.3765

岑远军 239.7919

岑远军

86.0240

刘莉

16.1295

李江陵

16.1295

赵承志

16.1295

常俊昌

10.7530

王劲松

10.7530

代宇峰

10.7530

唐韬

10.7530

侯柯君

10.7530

李建秋

10.7530

杨超

10.7530

董祥鹏

10.7530

谢休华

6.4518

谢为民

5.3765

张克林

5.3765

赖思海

2.1506

段清华 198.9305

刘开立

64.5180

雷钢

21.5060

齐旭

16.1295

刘培龙

16.1295

李国

16.1295

侯伶俐

16.1295

赵甲

16.1295

车红瑞

11.8283

李春妍

7.5271

彭树明

5.3765

冯成燕

3.2259

刘洋

2.1506

刘兵

2.1506

崔自中 48.3885

包帆

19.3554

马驰

10.7530

梁利欣

10.7530

朱志勇

7.5271

吴昊

45.0700

吴昊

45.0700

彭磊

32.2590

彭磊

32.2590

刘建明 15.0542

王小波

5.3765

余葛伟

5.3765

杨东坪

4.3012

1-1-70

原工商登记股东

本次新增工商登记出资额（万元）

实际出资人

丛伟林 13.9789

王洪全

	出资额（万元）
	5.3765

湛伟

5.3765

刘洋

3.1333

吴昊

0.0926

胡达千

4.3012

赖思海

			4.3012
合计	1,742.9687		1,742.9687

由于在第二期出资过程中，公司已设立四个员工持股平台并拟将全部自然人持股转至持股平台，因此公司原工商登记股东通过向本期提供资金的员工转让持股平台份额的方式，取得了相关员工的资金，并完成了第二期增资款的缴纳。本期提供资金的员工在2019年12月，通过代持取得合伙企业财产份额的方式间接取得了公司的股权。

（二）发行人通过设立持股平台将股权代持等事项进行规范

2019年12月11日，成都华微作出股东会决议，审议通过《关于股权转让的议案》，同意自然人股东将所持股权分别转让给华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志，其他股东放弃优先购买权。具体转让情况如下：

转让方姓名

出资额（万元）

受让主体

出资额（万元）

转让比例（%）

黄晓山 2,529.9744

华微众志

2,325.5733

4.4093

华微展飞

101.1683

0.1918

华微同创

48.5193

0.0920

华微共融

54.7135

0.1037

赵晓辉 903.7146

华微众志

355.1660

0.6734

华微展飞

77.9350

0.1478

华微同创

107.9008

0.2046

华微共融

362.7128

0.6877

王宁 668.0000

华微众志

663.0000

1.2570

华微共融

5.0000

0.0095

岑远军 622.8757

华微众志

179.8909

0.3411

华微展飞

48.2349

0.0915

华微同创

361.9337

0.6862

华微共融

32.8162

0.0622

李妍 522.4495

华微众志

325.9327

0.6180

华微展飞

99.7858

0.1893

华微同创

76.3666

0.1448

华微共融

20.3644

0.0386

段清华 520.5097

华微众志

66.1844

0.1255

华微展飞

301.5920

0.5718

华微同创

147.6422

0.2799

1-1-71

转让方姓名

出资额（万元）

受让主体

出资额（万元）

转让比例（%）

华微共融

5.0911

0.0097

彭磊 491.3821

华微展飞

490.3821

0.9297

华微共融

1.0000

0.0019

吴昊 462.8753

华微众志

353.9620

0.6711

华微展飞

106.9133

0.2027

华微同创

2.0000

0.0038

李春妍 333.0272

华微众志

31.5467

0.0598

华微展飞

182.5671

0.3461

华微同创

57.0204

0.1081

华微共融

61.8930

0.1173

崔自中 315.6005

华微众志

164.7942

0.3124

华微展飞

2.0608

0.0039

华微同创

95.6521

0.1814

华微共融

53.0934

0.1007

唐珊 150.4964

华微展飞

71.2756

0.1351

华微同创

50.9110

0.0965

华微共融

28.3098

0.0537

李威

150.0000

华微同创

150.0000

0.2844

李平 130.0000

华微众志

110.0000

0.2086

华微同创

20.0000

0.0379

丛伟林 102.2209

华微众志

66.8746

0.1268

华微展飞

6.0547

0.0115

华微同创

8.1094

0.0154

华微共融

21.1822

0.0402

冯伟

90.0000

华微众志

90.0000

0.1706

刘建明 84.2573

华微众志

18.2551

0.0346

华微展飞

5.0729

0.0096

华微同创

48.7471

0.0924

华微共融

12.1822

0.0231

王继安

75.0000

华微共融

75.0000

0.1422

文建平 65.0000

华微展飞

5.0000

0.0095

华微共融

60.0000

0.1138

丁宇

50.0000

华微众志

50.0000

0.0948

何奇原 49.7653

华微众志

4.0729

0.0077

华微展飞

7.0000

0.0133

华微同创

38.6924

0.0734

李峂峪 43.5102

华微展飞

5.0911

0.0097

华微同创

5.0911

0.0097

华微共融

33.3280

0.0632

仇怡然 41.5649

华微众志

3.0546

0.0058

华微展飞

16.2915

0.0309

华微同创

8.1458

0.0154

华微共融

14.0730

0.0267

罗婷婷 41.5649

华微众志

2.0000

0.0038

华微展飞

6.1093

0.0116

1-1-72

转让方姓名

出资额（万元）

受让主体

出资额（万元）

转让比例（%）

华微同创

18.1823

0.0345

华微共融

15.2733

0.0290

胡达千 41.1394

华微众志

14.2551

0.0270

华微展飞

4.0000

0.0076

华微同创

11.7749

0.0223

华微共融

11.1094

0.0211

张玲 35.4191

华微众志

4.0729

0.0077

华微同创

13.2369

0.0251

华微共融

18.1093

0.0343

杜川

33.0000

华微共融

33.0000

0.0626

张嵋 31.3644

华微众志

12.0182

0.0228

华微展飞

2.0364

0.0039

华微同创

5.0911

0.0097

华微共融

12.2187

0.0232

杨志明 29.0000

华微众志

8.0000

0.0152

华微共融

21.0000

0.0398

宋颖玲

25.0000

华微展飞

25.0000

0.0474

李文昌

19.0000

华微众志

19.0000

0.0360

陆建鹏

16.0000

华微共融

16.0000

0.0303

史芸

10.0000

华微同创

10.0000

0.0190

苏燕

10.0000

华微共融

10.0000

0.0190

任开润

10.0000

华微共融

10.0000

0.0190

宋晓春

10.0000

华微共融

			10.0000	0.0190
合计	8,713.7118	--	8,713.7118	16.5217

通过持股平台的设立及本次股权转让，相关自然人股东对历史上形成的股份代持等事宜进行了如下规范和清理：

1、2014年及之前形成的股权代持的规范和清理

本次股权转让中，显名股东将所持股权分别转让给华微众志、华微展飞、华微同创、华微共融四个持股平台，隐名股东通过取得合伙企业财产份额的方式完成了股权的取得。具体路径为：1）显名股东根据代持情况将资金分别退还给隐名股东；2）隐名股东取得相应还原资金后向员工持股平台出资；3）员工持股平台向显名股东支付股权转让对价。

通过上述调整，隐名股东原通过代持人持有华微有限股权的结构，转换为通过员工持股平台持有华微有限的股权，2014年及之前形成的股权代持情况得以规范和清理。

2、2017年第一期出资员工的规范

1-1-73

如上述，2017年第一期出资员工参与公司2017年增资时，由于中国振华按照工商登记股东的增资行为进行的审批，因此本次向工商登记股东提供出资资金的员工并未于此时取得公司的股权。

本次股权转让中，2017年增资的工商登记股东将所持股权分别转让给四个持股平台，第一期出资的员工通过取得合伙企业财产份额的方式完成了股权的取得。具体路径为：1）工商登记股东根据出资情况将资金分别退还给第一期出资的员工；2）出资员工取得相应资金后向员工持股平台出资；3）员工持股平台向工商登记股东支付股权转让对价。

经目前为持股平台合伙人的本次出资人确认，其自2017年出资至2019年12月最终取得合伙企业财产份额期间，并未直接或间接享有华微有限的任何权益，其与工商登记股东不存在任何纠纷或争议。

3、2019年第二期出资员工的规范

如上述，2019年第二期出资员工参与公司2017年增资时，由于公司已设立四个员工持股平台并拟将全部自然人持股转至持股平台，因此工商登记股东通过向第二期提供资金的员工转让持股平台份额的方式，取得了相关员工的资金，并完成了2017年增资第二期增资款的缴纳。而后工商登记股东将所持股权分别转让给四个持股平台，第二期出资的员工通过取得合伙企业财产份额的方式完成了股权的取得。

但由于公司持股平台管理人员当时认为，第二期员工没有直接将款项出资至合伙企业，就无法进行工商登记成为持股平台的股东，因此当时未进行持股平台层面的工商登记变更，仍由原相应的工商登记股东在持股平台代为持有合伙份额，直至2021年9月才在持股平台层面进行了工商变更，进一步规范了上述股权代持关系。

经目前为持股平台合伙人的本次出资人确认，其自2019年取得持股平台份额至2021年9月在持股平台层面完成工商变更期间，代持关系真实有效，不存在任何纠纷或争议。

1-1-74

对于上述公司员工持股的形成及规范过程，2022年3月，公司实际控制人中国电子出具了确认函，确认公司员工持股的形成及变更过程中，不涉及国有资产流失的情形，不违反国有资产监督管理的相关规定。

（三）发行人目前持股平台自然人股东情况

经过上述持股平台合伙份额调整，截至目前，公司持股平台内的合伙人均不存在代他人持有股权的情形，股权不存在任何纠纷或争议。公司自然人股东通过华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志四个持股平台合计持有公司16.12%股份，公司持股平台及其合伙人具体如下：

1、华微众志

截至本招股说明书签署日，华微众志直接持有公司4,877.6536万股，持股比例为9.01%，其基本情况如下：

公司名称成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）成立时间 2017年12月出资额 4,877.6536万元注册地成都高新区科园三路4号1栋1层1号

华微众志的普通合伙人为黄晓山，其出资人构成及出资比例情况如下：

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

1 黄晓山 1,473.9497

2.72%

董事长2 王宁 663.0000

1.22%

离职人员3 谢休华 330.5877

0.61%

副总经理4 赵良辉 283.2490

0.52%

总会计师5 田力 260.0000

0.48%

未任职6 吴昊 243.1580

0.45%

市场总监7 王伟 204.3498

0.38%

副总经理8 王策 152.7333

0.28%

总经理9 张国龙 142.5511

0.26%

总经理助理10 张路 123.2813

0.23%

外协工程部部长11 李平 110.0000

0.20%

离职人员12 董祥鹏 108.2149

0.20%

销售人员13 崔自中 93.4580

0.17%

行政管理人员14 刘翔宇 73.7664

0.14%

销售人员

1-1-75

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

15 刘开立 61.0933

0.11%

行政管理人员16 常俊昌 60.7525

0.11%

研发技术人员17 杨金达 50.9111

0.09%

转换器前沿技术研发中心主任18 丁宇 50.0000

0.09%

离职人员

丛伟林

30.4144

0.06%

副总经理20 冯伟 30.2527

0.06%

副总经理21 胡参 26.4738

0.05%

SoC研发中心副主任22 朱志勇 25.4615

0.05%

总经理助理/外协工程部部长23 杨舒羽 25.4556

0.05%

行政管理人员24 余葛伟 25.4556

0.05%

研发技术人员25 曾波 24.0000

0.04%

离职人员26 刘云搏 22.5702

0.04%

可编程研发中心副主任27 杨枫 22.4009

0.04%

销售人员28 杨晓康 20.3644

0.04%

销售人员29 谌谦 15.3115

0.03%

研发技术人员30 张嵋 11.0000

0.02%

行政管理人员

张俐

10.1822

0.02%

研发技术人员32 杨平 10.1822

0.02%

高精度转换器研发中心副主任33 周影 10.1822

0.02%

研发技术人员34 李仁川 10.0000

0.02%

离职人员35 杨东坪 9.1640

0.02%

研发技术人员36 杜超 8.2163

0.02%

研发技术人员37 张丽 6.6185

0.01%

生产人员38 王洪全 6.1093

0.01%

研发技术人员39 谭琴惠 6.0911

0.01%

行政管理人员40 余建英 5.1639

0.01%

行政管理人员41 李熏隆 5.1519

0.01%

销售人员42 王连友 5.1057

0.01%

退休人员

张英

5.0911

0.01%

研发技术人员44 白小利 5.0729

0.01%

行政管理人员45 鞠瑜华 3.0000

0.01%

软件技术开发中心主任46 赖砚 3.0000

0.01%

离职人员47 张倪晨 2.0364

0.00%

行政管理人员48 彭强平 2.0364

0.00%

行政管理人员49 李大双 1.0328

0.00%

生产人员

4,877.6536

合计

9.01%

1-1-76

2、华微展飞

截至本招股说明书签署日，华微展飞直接持有公司1,563.5708万股，持股比例为2.89%，其基本情况如下：

公司名称成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙）成立时间 2017年12月出资额 1,563.5708万元注册地成都高新区科园三路4号1栋1层1号

华微展飞的普通合伙人为段清华，其出资人构成及出资比例情况如下：

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

1 彭磊 503.9035

0.93%

经理部部长2 段清华 229.4085

0.42%

董事3 况野 106.9133

0.20%

研发技术人员4 赖强 83.4942

0.15%

行政管理人员5 耿林 61.3008

0.11%

可编程研发中心副主任6 刘庆 50.9110

0.09%

行政管理人员7 雷钢 42.6743

0.08%

行政管理人员8 李晓佳 35.7106

0.07%

研发技术人员9 林亚立 35.6378

0.07%

研发技术人员10 马驰 30.5467

0.06%

销售人员11 陈瑶 29.8630

0.06%

研发技术人员12 马天赐 25.4556

0.05%

研发技术人员13 宋颖玲 25.0000

0.05%

离职人员14 于冬 20.5173

0.04%

研发技术人员15 齐旭 20.4372

0.04%

研发综合保障中心主任16 马艳莉 20.3644

0.04%

审计部副部长17 车红瑞 19.4167

0.04%

总线接口研发中心副主任18 刘培龙 15.2733

0.03%

研发技术人员19 刘中伟 15.2733

0.03%

研发技术人员20 李江陵 15.2733

0.03%

检测工程部副部长21 赵承志 15.2733

0.03%

研发技术人员22 刘莉 15.2733

0.03%

销售人员23 赵甲 15.2733

0.03%

研发技术人员24 王婧妮 14.2478

0.03%

行政管理人员25 陈果 12.2478

0.02%

行政管理人员

1-1-77

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

26 万辉 10.1822

0.02%

研发技术人员27 唐韬 10.1822

0.02%

销售人员28 马迎 7.1712

0.01%

研发技术人员29 韩易 7.1519

0.01%

行政管理人员

赖思海

7.1093

0.01%

保密办主任31 梅卫龙 6.1093

0.01%

研发技术人员32 苏世碧 5.1348

0.01%

研发技术人员33 牛义 5.1202

0.01%

研发技术人员34 马乔 5.0911

0.01%

行政管理人员35 何奇原 5.0000

0.01%

党群纪检部部长36 李庆飒 4.0729

0.01%

研发技术人员37 王蚕英 4.0647

0.01%

研发技术人员38 李显军 3.0547

0.01%

研发技术人员39 林晓波 3.0547

0.01%

研发技术人员40 刘江 3.0547

0.01%

研发技术人员41 陈磊 3.0547

0.01%

研发技术人员

向瑭

2.0788

0.00%

总经理助理/人力资源部部长43 李妍 2.0510

0.00%

综合计划部副部长44 常俊昌 2.0510

0.00%

研发技术人员45 刘兵 2.0365

0.00%

研发技术人员46 林立爽 2.0182

0.00%

研发技术人员47 李汀鸥 2.0182

0.00%

研发技术人员48 刁小芃 2.0000

0.00%

研发技术人员49 雷春浩 1.0182

0.00%

研发技术人员

1,563.5708

合计

2.89%

3、华微同创

截至本招股说明书签署日，华微同创直接持有公司1,285.0171万股，持股比例为2.37%，其基本情况如下：

公司名称成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙）成立时间 2017年12月出资额 1,285.0171万元注册地成都高新区科园三路4号1栋1层1号

华微同创的普通合伙人为李国，其出资人构成及出资比例情况如下：

1-1-78

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

1 李威 190.7289

0.35%

离职人员2 岑远军 180.9879

0.33%

科技委主任3 伊飞 117.0955

0.22%

行政管理人员4 王鑫 96.9926

0.18%

研发技术人员

李大刚

88.8310

0.16%

研发技术人员6 崔京 82.4760

0.15%

研发技术人员7 李国 42.8924

0.08%

副总经理8 王海英 38.6924

0.07%

行政管理人员9 侯成源 35.6378

0.07%

销售人员10 阙旻 30.5467

0.06%

研发技术人员11 刘建明 30.5320

0.06%

研发技术人员12 赖周华 25.4556

0.05%

信息化管理中心主任13 王道辉 21.3827

0.04%

研发技术人员14 王波 20.6466

0.04%

研发技术人员15 李建秋 20.4350

0.04%

研发技术人员16 蒲杰 20.3645

0.04%

研发技术人员

包帆

18.3280

0.03%

研发技术人员18 孙海 18.0394

0.03%

研发技术人员19 周健 15.3497

0.03%

能力建设办公室主任20 杨超 15.2733

0.03%

检测工程部副部长21 梁星 13.1822

0.02%

离职人员22 谢峰 10.1823

0.02%

财务部部长23 闫峰 10.1822

0.02%

外协工程部副部长24 王劲松 10.1822

0.02%

市场总监25 鄢晓进 10.1822

0.02%

行政管理人员26 代宇峰 10.1822

0.02%

销售人员27 李妍 10.1822

0.02%

综合计划部副部长28 史芸 10.0000

0.02%

离职人员

毛小文

9.1762

0.02%

行政管理人员30 王世颖 9.1616

0.02%

研发技术人员31 冯浪 8.1881

0.02%

电源管理研发中心副主任32 李永凯 7.2004

0.01%

研发技术人员33 周小蓉 5.1334

0.01%

研发技术人员34 杨茜 5.1193

0.01%

研发技术人员35 唐泽辉 5.0911

0.01%

行政管理人员36 文星霁 5.0911

0.01%

综合计划部副部长37 王海柱 5.0911

0.01%

研发技术人员

1-1-79

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

38 罗婷婷 5.0000

0.01%

行政管理人员39 张克林 4.0647

0.01%

离职人员40 李呈 3.0970

0.01%

离职人员41 陶琼 3.0547

0.01%

研发技术人员

俞海霞

3.0547

0.01%

研发技术人员43 徐静彬 3.0546

0.01%

行政管理人员44 王玉嫣 2.0365

0.00%

研发技术人员45 向明艳 2.0364

0.00%

研发技术人员46 王玲 2.0364

0.00%

研发技术人员47 向瑭 1.3012

0.00%

总经理助理/人力资源部部长48 胡伟 1.0328

0.00%

行政管理人员49 吴婷婷 1.0323

0.00%

行政管理人员

1,285.0171

合计

2.37%

4、华微共融

截至本招股说明书签署日，华微共融直接持有公司997.4703万股，持股比例为1.84%，其基本情况如下：

公司名称成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙）成立时间 2017年12月出资额 997.4703万元注册地成都高新区科园三路3号1栋1层1号

华微共融的普通合伙人为李春妍，其出资人构成及出资比例情况如下：

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

1 董祥鹏 299.0739

0.55%

销售人员2 文建平 60.0000

0.11%

离职人员3 王继安 55.0000

0.10%

离职人员4 李春妍 50.1180

0.09%

董事会秘书

总经理助理

董事会办公室主任

规划科技部部长

5 李峂峪 33.3280

0.06%

行政管理人员6 杜川 33.0000

0.06%

离职人员7 左希栋 31.5649

0.06%

研发技术人员8 侯伶俐 30.4556

0.06%

创新中心主任9 陆建鹏 26.3233

0.05%

离职人员

阙小茜

25.5361

0.05%

研发技术人员

1-1-80

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

11 黄俊杰 25.4556

0.05%

研发技术人员12 张玲 24.3645

0.05%

公共技术中心副主任13 向瑭 21.1701

0.04%

总经理助理/人力资源部部长14 王和凯 20.0000

0.04%

未任职

杨红

17.3762

0.03%

行政管理人员16 杨志明 16.0000

0.03%

离职人员17 习斌 15.2733

0.03%

市场总监18 刘洋 15.1857

0.03%

规划科技部副部长19 熊宣淋 15.1822

0.03%

研发技术人员20 曾中英 14.1639

0.03%

行政管理人员21 谢休华 13.3738

0.02%

副总经理22 傅念 10.1822

0.02%

销售人员23 徐莉 10.1617

0.02%

市场部部长24 仇怡然 10.0000

0.02%

研发技术人员25 任开润 10.0000

0.02%

离职人员26 宋晓春 10.0000

0.02%

离职人员

苏燕

10.0000

0.02%

离职人员28 唐珊 10.0000

0.02%

离职人员29 郭玮 9.1640

0.02%

研发技术人员30 谢为民 7.1276

0.01%

行政管理人员31 王廷纯 7.1276

0.01%

研发技术人员32 贺忠林 5.0911

0.01%

销售人员33 胡李容 5.0911

0.01%

研发技术人员34 彭树明 5.0911

0.01%

综合计划部副部长35 湛伟 5.0911

0.01%

研发技术人员36 冯成燕 5.0911

0.01%

行政管理人员37 高燕 5.0911

0.01%

行政管理人员38 王小波 5.0911

0.01%

研发技术人员

程晓辰

5.0911

0.01%

行政管理人员40 胡达千 5.0000

0.01%

离职人员41 敬彩琼 4.0729

0.01%

研发技术人员42 张武毅 3.0546

0.01%

技术质量部部长43 蔡莹卓 2.0365

0.00%

研发技术人员44 覃章敏 2.0365

0.00%

行政管理人员45 贾楫 1.8328

0.00%

研发技术人员46 张忆 1.0000

0.00%

离职人员47 李林芝 1.0000

0.00%

离职人员

1-1-81

序号

姓名

出资份额（万元）

间接持有公司股权比例

职务

48 李正杰 1.0000

0.00%

研发技术人员

997.4703

合计

1.84%

九、发行人员工情况

（一）员工基本情况

报告期各期末，公司员工人数及专业结构情况如下：

项目

2021

项目

年

2020

月末

年末

2019

2018

年末

研发人员 321

管理人员 159

生产人员

销售人员 40


员工人数合计

截至2021年9月30日，公司员工学历及年龄情况如下：

项目

结构

人数

占员工总数比例

受教育程度

大专及以下

26.77%

本科 333

52.44%

硕士及以上 132

20.79%


合计

100.00%

年龄

30岁及以下

54.17%

31-40岁 232

36.54%

41-50岁 48

7.56%

51岁及以上 11

1.73%


合计

100.00%

（二）员工社会保障情况

1、社会保险和住房公积金缴纳情况

报告期内，公司员工社保和住房公积金的缴纳情况如下：

项目

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

社保已缴人数 627

1-1-82

项目

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

已缴人数占比 98.74%

98.85%

98.83%

99.01%

未缴人数 8

公积金

已缴人数

已缴人数占比 97.48%

89.12%

95.57%

92.74%

未缴人数 16

未在发行人及子公司缴纳社会保险和住房公积金的员工具体情况如下：

项目

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

未缴纳社保

退休返聘人员

外单位缴纳 6


小计

未缴纳公积金

新入职员工

退休返聘人员 2

外单位缴纳 5

其他原因


小计

股份公司设立前，公司于新入职员工试用期结束转正起开始为其申报缴纳公积金，因此尚在试用期的新入职员工未缴纳公积金。2021年9月股份公司设立起，除少量新入职的员工尚未完成相关手续外，公司已为上述尚在试用期的员工缴纳了公积金。

2、合规证明情况

根据发行人及其子公司所属社会保障主管部门、住房公积金主管部门出具的相关证明，报告期内发行人及其子公司不存在因违反社会保障和住房公积金方面的法律、法规而受到主管机关重大行政处罚的情形。

1-1-83

第六节业务和技术

一、发行人主营业务及主要产品

（一）主营业务情况

公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

在技术与研发方面，公司高度重视对产品及技术的研发投入，近三年累计研发投入占累计营业收入的比例超过60%。公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，目前研发人员占员工总数的比例超过50%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

在产品方面，公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。

1-1-84

在市场方面，公司高度重视对于客户的售后服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路领域下游主流厂商的认可，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。

（二）主要产品情况

公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器；模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理与放大器等，具体情况如下：

1、数字集成电路产品

（1）逻辑芯片

公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。利用CPLD/FPGA，电子系统设计工程师可以在实验室中设计出专用IC，进而实现系统的集成，从而大大缩短了产品开发、上市的时间，降低开发成本。此外，CPLD/FPGA还具有静态可重复编程或在线动态重构的特性，使硬件功能可像软件一样通过编程修改，不仅便于设计修改和产品升级，而且极大地提高了电子系统的灵活性和通用能力，因此近年来市场规模扩张较快。

对于逻辑芯片产品而言，基本逻辑单元与门级数是评价其性能先进性的核心指标之一。其中，在描述FPGA等大规模可编程逻辑器件时，通常引入门级概念便于理解和比较。门级是指将功能相同的标准门阵列门数作为可编程逻辑器件基本逻辑单元的等效门数，其与基本单元数相乘作为该产品的等效门数估计值。门级数越高，意味着相同条件下可以实现更多的逻辑运算，即计算能力更强。同时，亦有助于通过IC设计进一步优化架构，提升可编程逻辑器件的可靠性，以满足特种领域对复杂环境下高强度并行计算能力的要求。

公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，

1-1-85

奇衍系列产品最高达7,000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。

目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类

产品系列

产品介绍

产品图示

FPGA

奇衍系列

采用

工艺，可用门数达

7,000

万门，可支持

高速接口

4V系列

采用

工艺，可用门数最高达

2,000

万门

2V/V系列

采用

0.13μm-0.22μm CMOS

工艺，可用门数覆盖百万门级区间

CPLD

HWD240/2210等系列

采用0.18μm CMOS工艺，最大容量为2,210个逻辑单元

HWD14/14XL等系列

采用0.18μm CMOS工艺，最大容量为288个逻辑单元

（2）存储芯片

存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类，简要分类如下：

注：灰色部分为公司覆盖的主要产品。

EEPROM指带电可擦可编程只读存储器，可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程，可实现即插即用。EEPROM存储器支持以“字节”（Byte）为单位的数据修改，具备高达一百万次的擦写寿命，性能稳定，可供系统运行过程中长期频繁的重复编程，可满足绝大多数应用的擦写要求，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据。

1-1-86

Flash存储器俗称“闪存”芯片，由EEPROM演变而来，主要是以“块”（Sector）为单位进行擦除操作，擦除操作速度更快。根据存储单元组织形态及存储单元器件的不同，目前市场以NAND和NOR为主流产品。NOR Flash特点在于允许应用程序可直接在Flash内运行，而不必再读到系统RAM中，但其写入和擦除速度相对较慢，因此不适宜作为大容量存储器，仅在小容量场景具有成本效益。

公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类

产品系列

产品介绍

产品图示

NOR Flash存储器

HWD16P/32P系列

盖512Kbit-256Mbit，最新研制的1Gbit大容量产品可用于FPGA配置存储器

支持通用串行及并行接口，存储容量涵

EEPROM存储器

HWD24C系列

支持I2C/SPI接口，存储容量涵盖16Kbit-2Mbit

（3）微控制器

微控制器（MCU）是一类轻量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。MCU将中央处理器（CPU）的频率和规格适当缩减，将内存、闪存、计数器、数据转换、串口等集成到单一芯片，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、灵活度高等优点，在工业控制、通信等领域应用广泛。根据数据总线宽度，MCU可分为4位、8位、16位、32位、64位等类别，同时运行速度以及可实现的功能指令随着位数增加而提升。

公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，

1-1-87

静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。

2、模拟集成电路产品

（1）数据转换

数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。其中，模拟信号用一系列连续变化的电磁波或电压信号来表示信息内容，其幅度取值具有连续的特点，即幅值可由无限个数值表示，而数字信号用离散信号表示信息内容，幅度的取值具有等距离散的特点，一般常用二进制数字表示。ADC/DAC芯片的转换过程主要包括采样和量化两大环节：对采样环节而言，衡量指标是速率，单位为每秒采样的次数（sps），指芯片可以转换何种带宽的模拟信号，带宽对应模拟信号频谱中的最大频率。对量化环节而言，衡量指标是转换精度（即分辨率），以位数（Bits）作为计量单位，精度越高，转换出来的信号与原信号的差距越小，精确性越高。

根据行业内普遍定义，10位及以下采样精度的ADC/DAC以高速产品为主，侧重于处理速度的保证；12位-14位采样精度的ADC/DAC以高速高精度产品为主，平衡了对于速度和精度的需求；16位及以上采样精度的ADC/DAC为高精度产品，侧重于采样精度的保证。

公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC领域，具体情况如下：

产品大类

产品系列

产品介绍

产品图示

高精度ADC

HWD976/977等系列

主要为

位多通道系列产品，具有工作电压高、转换精度高、功耗低的特点，采用

0.6μm CMOS工艺设计，采样率主要为

200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围为

85-200mW

超高精度ADC

HWD7710等系列

主要为24位多通道系列产品，具有转换精度高的特点，采用0.18-0.25μm CMOS

采样率区间主要为1Ksps-125Ksps，含片上增益以及偏移校准寄存器，支持系统校准

工艺，

1-1-88

（2）总线接口

总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入、输出设备传递信息的公用通道。总线接口芯片使得各个部件通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了复杂的硬件系统。作为电子设备中的关键器件，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响。总线接口是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，保障整体系统的稳定运转。不同的电子系统对接口芯片的要求不同，需要根据系统的工作电压、信号传输速率、静电释放水平要求等对接口类芯片进行选择。

公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类

产品系列

产品介绍

产品图示

串行通讯协议类接口

HWD3490/1490/3232等系列

具有ESD保护能力强、兼容多种串行协议的特点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达30Mbps，兼容RS485/RS422/RS232等系列协议标准

并行通讯电平转换类接口

HWD16T245/164245等系列

具有ESD


保护能力强、通讯速率快的特点，

抗静电保护范围可达±15kv

400Mbps，在系统中起到隔离及驱动的作用

，传输速率可达

（3）电源管理

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。

公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，

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公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。目前，公司的主要产品具体情况如下：

产品大类

产品系列

产品介绍

产品图示

线性电源LDO

HWD703/767等系列

具有多通道、快速瞬态响应的特点，输出电流覆盖1A至5A，具有多种输出电压模式，主要用于为数字电路器件提供输入和内核电源电压，用于输入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调节

开关电源DC-DC

HWD4644等系列

可实现多种场景下的降压功能，主要用于系统电能转换和传送，已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A，可为系统提供负载点电源

（4）放大器

放大器主要指完成模拟信号在传输过程中放大、比较等功能。其中，放大指通过放大电路实现信号放大，进而实现信号显示或推动执行机构；比较指将模拟电压信号与基准电压进行比较，最终输出二进制信号以便后续实现特定功能。

（三）主营业务收入的构成情况

报告期各期，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：

单位：万元

项目

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

25,022.76

数字集成电路

60.91%

19,299.40

61.12% 8,980.48

63.18%

7,530.41

64.95%

其中：逻辑芯片 20,800.13

50.63%

15,354.80

48.62% 7,796.14

54.85%

6,807.02

58.71%

存储芯片 2,941.33

7.16%

3,613.34

11.44% 1,086.25

7.64%

714.65

6.16%

微控制器 1,281.30

3.12%

331.25

1.05% 98.09

0.69%

8.75

0.08%


模拟集成电路

15,213.38

37.03%

11,006.14

34.85% 2,926.44

20.59%

2,719.32

23.45%

其中：数据转换 5,022.80

12.23%

4,091.36

12.96% 775.84

5.46%

291.63

2.52%

总线接口 5,401.79

13.15%

3,993.12

12.65% 1,081.39

7.61%

1,548.25

13.35%

电源管理 1,915.36

4.66%

1,329.66

4.21% 653.85

4.60%

557.29

4.81%

放大器 2,873.43

6.99%

1,592.00

5.04% 415.36

2.92%

322.15

2.78%

1-1-90

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

559.94

其他产品

1.36%

475.15

1.50% 459.11

3.23%

286.66

2.47%


技术服务

283.12

0.69%

797.83

2.53% 1,848.64

13.01%

1,057.95

9.12%


主营业务收入

41,079.19

100.00%

31,578.53

100.00% 14,214.67

100.00%

11,594.34

100.00%

（四）主要经营模式

1、业务模式概述

集成电路行业的主要环节包括设计、制造、封装与测试等。根据集成电路设计企业是否参与实际的生产，行业主要可以分为IDM模式（Integrated Design andManufacture，垂直整合制造模式）、Fabless模式（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）两大类。

随着集成电路的结构与设计愈发复杂，晶圆代工产线投入成本大、维持运营费用高、工艺水平要求高，相应技术与资金的壁垒逐渐提升，因此产业结构也进一步向专业化分工方式发展。在Fabless模式下，企业专注于集成电路的设计与销售，而将晶圆加工、封装及测试等环节由专业化公司进行分工。

公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于电子、通讯、控制、测量等特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。

芯片设计芯片制造芯片封装芯片测试Fabless晶圆代工厂封装厂测试厂

注：公司主要从事芯片设计及芯片测试环节。

2、研发模式

作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争实力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技

1-1-91

术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、高精度转换器研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心、软件技术开发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。

公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。公司的研发流程具体如下：

（1）立项阶段

对于国拨研发项目，公司经可研评估后参与投标活动，中标后由科技管理部门根据技术协议/研制合同书的要求向研发部门下达科研任务书，包括双方最终确定的相应国拨研发项目的具体预算、拨付计划、研发进度及安排、研发交付成果等，完成项目的立项与承接。

对于自筹研发项目，由项目发起部门向科技管理部门提交立项申请（含立项申请表、可行性研究报告、市场需求报告、芯片规格说明书等），并由科技管理部门组织立项评审。立项评审通过后，科技管理部门向研发部门下达科研任务书，立项程序完成，项目进入研制阶段。

（2）电路设计与输出

研发部门组织制定研制实施方案，并提交科技管理部门邀请相关专家组织会议评审，同时根据研制需求完成资源配备，项目进入电路设计阶段，由研发综合保障中心推进项目研制计划实施。

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在完成电路设计及研发部门自评审通过后，再由科技管理部门邀请相关专家组织会议进行输出评审，直到评审意见整改完成，准许电路设计输出，项目进入加工生产阶段。

（3）产品加工生产及设计验证

电路设计通过输出评审，由外协工程部组织外协合格供应商对电路进行流片、封装等加工生产。加工生产完成的样品，经检验工程部进行摸底检测，以确定电性能参数指标和主要可靠性满足研制要求。针对国拨研发项目，样品需经承接时确认的协助验证单位试用验证，针对存在问题进行优化调整，在满足其使用要求后，推进后续的质量评审及转产工作；针对自筹研发项目，样品需经用户试用验证满足使用要求后，进行研制转产阶段评审确认。

通过评审确认，检验工程部对鉴定批产品进行筛选检测，再由第三方检测机构鉴定检验，产品性能指标及可靠性达到产品标准要求，提交质量评审。

（4）质量评审及定型转产

根据研制任务要求和质量体系要求，对研制过程和研制成果进行质量评审和产品设计定型及转产评审，通过评审，完成研发阶段工作，同时固化电路设计、工艺、流程、图纸等材料和技术平台，作为批量加工生产的依据。

此外，针对国拨研发项目，公司将根据项目要求按时完成各研发阶段任务并配合阶段性验收工作。在项目最终完成后，公司将整理过后的研发成果交由委托单位进行验收工作，包括但不限于设计版图、应用手册、测试及验证报告、研发支出情况等，由其完成最终技术及财务验收工作，并正式出具验收结论意见。

3、采购与生产模式

公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。

根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。

（1）供应商管理

1-1-93

公司制定了《供应商管理制度》，由需求部门提出选用申请，技术质量部负责评价合格供应商，对其提供产品和服务的能力进行考核，确保满足公司使用要求，评价内容包括企业资质、供应能力、质量保证能力等，并经过相关部门会签审批后纳入合格供应商名录。每年度，技术质量部会组织对合格供应商的合作绩效进行考核，评价项目包括质保能力、合作能力、技术能力，由相关部门对供应商业绩进行追踪，并依据业绩记录对合格供方业绩进行评定考核，并确认该年度合格供应商名录。通过合格供应商名录的管理，公司进一步保障了采购的质量与来源稳定性，有助于提升公司产品的质量水平与高可靠性。

（2）原材料采购及外协加工采购流程

公司采购分为物料采购和外协加工，对日常经营相关的持续性采购，由需求部门根据历史采购记录及实际业务需求而制定采购计划。在具体采购过程中，由采购业务员根据采购金额及产品性质等具体需求，确定招投标、竞争性谈判等不同方式并编制相应采购文件。在确定供应商后，由相应人员拟制合同并经内部评审后，完成合同的正式签订。

原材料采购到货时，由采购业务员进行数量清点及出厂资料检查，交由技术质量部审查，合格后完成入库。外协物资到货时，由采购业务员进行数量清点及出厂资料检查，并根据相关检测需求交由检测工程部进行检测，合格后完成入库。

（3）成品检测程序

公司建立了特种集成电路成品的测试平台，能够满足公司主要集成电路的成品检测任务。在完成晶圆加工及封装的程序后，由外协工程部申请检测入库，技术质量部针对出厂报告进行审核并根据检测产能进行排期，确定具体的检测计划。待检测工程部员工完成产品检测后，由库房管理员完成产品的签收入库。

4、销售模式

公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设西南片区、华北片区、华中片区、西北片区、华东片区等五大区域，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户。公司的具体销售流程如下：

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（1）销售计划管理

市场部每年根据市场和销售情况分析，初步预测次年的销售计划，并由公司管理层根据市场情况、经营目标、生产保障能力制定销售计划与预算，向市场部下发《年度销售目标及考核办法》。

（2）销售合同签订

针对不同客户，由市场专员与其进行谈判并初步确定产品类型、数量、价格等合同基础条款，并由分管领导确认。根据最终谈判结果，由市场专员拟定购销订单或合同并发起内部评审流程，经审批后完成正式的销售合同签订。

（3）产品发货

完成合同签订后，市场部提交产品需求单至综合计划部生产计划管理员，载明客户名称、标的、数量等信息，由综合计划部根据供货需求单进行备货并发出产品交付指令，市场部提交物流运单，技术质量部对相应批次产品发放检测报告，最终由库房管理员交付物流运输单位发出。

（4）产品验收及开票

公司产品经客户验收合格并出具验收单后，由市场专员根据验收单的信息提交开票申请，财务部核对发货及验收信息无误后，开具发票。

（五）主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况

公司主要从事特种集成电路研发、设计、测试与销售，采用Fabless经营模式，自设立以来主营业务及主要经营模式均未发生重大变化。

在不同的发展阶段，公司主要产品的发展及演变情况如下：

1、发展起始期（2000年至2003年）

公司在成立初期便专注于集成电路的研发与设计，通过技术方面的不断积累，受到了市场的广泛认可，陆续通过国家高新技术企业认证、国家首批集成电路设计企业认定，凭借高效的科技成果转化和产业化建设被评为国家高新技术发展计划成果产业化基地。

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2、技术积累期（2003年至2012年）

伴随着技术实力的不断提升，公司集成电路产品的产业化程度不断推进，率先在数字集成电路领域形成突破，于2004年和2005年分别推出了CPLD和FPGA产品，较早地实现了相应产品的国产化。随着技术研发的不断深入，公司在2012年成功推出代表国内领先水平的600万门级FPGA产品。

3、业务拓展期（2012年至2018年）

随着全球信息化趋势不断推进，下游客户对特种集成电路产品一站式采购需求的不断提高，公司不断强化研发投入，在模拟集成电路领域亦取得了较大突破。2012年公司推出24位高精度ADC，2013年推出特殊工艺ADC，2015年推出国内精度最高的31位高精度ADC，缩小了与国际先进水平的差距。此外，公司继续保持在数字集成电路方面的优势，2016年推出了代表国内领先水平的2,000万门级FPGA产品。

4、高速发展期（2018年至今）

2018年以来，基于前期的技术积累，公司结合芯片国产化以及特种集成电路的实际需求，持续推进核心技术的研发，并承接了一系列国家专项课题，进一步丰富了产品及技术储备。公司于2018年正式承接FPGA“十三五”国家科技重大专项，2019年承接高速高精度ADC“十三五”国家科技重大专项，2020年承接高速高精度ADC以及智能异构可编程SoC国家重点研发计划，在高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域全方位提升了公司的综合技术实力。

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（六）主要产品的工艺流程图

注：公司主要从事集成电路设计及测试环节，晶圆代工及集成电路封装环节交由专业厂商完成。

1、集成电路设计

集成电路设计是产业链中的核心环节，主要是指集成电路设计公司通过下游客户完成基本性能及需求导入，通过产品定义、功能设计、设计验证等一系列步骤，形成最终的版图设计文件以交由晶圆代工厂进行代工。

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2、晶圆代工

晶圆代工厂根据芯片设计企业提供的版图设计文件，制作相应的光罩板。待光罩板成型后，代工厂根据各层光罩板的顺序，在硅片上完成分层加工和逐层架构，通过氧化层生长、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积等技术环节，完成晶圆的加工。

3、集成电路封装

集成电路封装是指芯片封装厂运用切割、焊接和塑封技术，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程，以便于芯片进行系统板级的生产等后续应用。

4、集成电路测试

集成电路测试一般指封装后的集成电路成品测试，主要包括下述相关步骤：

（1）初始电测试：利用大规模集成电路测试系统，对集成电路的电特性进行测

试，测试内容包括静态参数、动态或功能参数、开关参数测试等；（2）可靠性试验：利用可靠性试验设备，对集成电路进行老炼、温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封等可靠性试验；（3）终点电测试：利用大规模集成电路测试系统，针对可靠性试验后的集成电路成品再次进行终点电测试，测试内容与初始电测试相似。

（七）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力

公司为集成电路设计企业，除少量集成电路测试的业务环节外，不直接从事生产制造环节，日常的生产经营活动不涉及环境污染物。

二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况

（一）所属行业

成都华微是一家专注于集成电路研发、设计、测试与销售的高新技术企业，主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

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（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展

的影响

1、行业主管部门及监管体制

公司所属行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；调查、研究、预测本行业产业与市场；制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。

2、行业主要法律法规及产业政策

集成电路行业主要法律法规及产业政策如下：

序号

发布时间

发布单位

政策名称

相关内容

干战略性先导技术和产品。提升云计算设备和网络设备的核心竞争力。重点突破高端处理器、存储芯片、

芯片等核心器件。

6 2016年国务院

《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》

将核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。

7 2017年发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（

版）》

明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴重点产品和服务。8 2020年国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

明确集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

9 2020年

财政部、税务总局、发改委、工信部

《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

10 2021年

全国人民代表大会

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。

近年来，相关的国家法规及政策已明确集成电路行业在我国经济发展中的重要地位，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，上述政策从税收、知识产权、人才等诸多方面均给予了大力支持，也为集成电路行业及公司未来的稳健长远发展提供了良好的发展环境。

（三）行业发展情况和未来发展趋势

1、集成电路行业概况

（1）集成电路行业总体情况

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用产品包括集成电路、分立器件等。其中集成电路又称芯片，具体指将一定数量的常用电子元件（如电阻、电容、晶体管等）以及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、性能好等优点，同时成本相对较低，便于大规模生产。

1-1-100

近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，集成电路的市场规模在2021年有望达到4,608.41亿美元，其中亚太地区拥有全球最大的集成电路产业市场。

资料来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）

目前集成电路产业的全球化分工协作特征较为明显，同时产业存在向中国等发展中国家和地区转移的显著趋势。近年来，伴随包括通信、工业控制、消费电子等下游行业对需求的快速拉动，以中国为代表的发展中国家集成电路总体需求不断提升。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业销售额2021年已增长至10,458.30亿元。

集成电路产业链主要包括设计、制造、封装及测试等环节。近年来，集成电路整体产业规模不断扩张，我国在各环节的技术研发、人才培养等方面均取得了长足的进步。2021年，我国集成电路设计环节销售额达4,519.00亿元，自2015年以来持续成为规模最大的细分产业环节，标志着我国在集成电路设计行业的整体竞争实力不断提升。

1-1-101

资料来源：中国半导体行业协会（CSIA）尽管近些年来我国集成电路产业迅速发展，但核心技术及高端产品领域与发达国家仍然存在一定的差距，目前集成电路仍然是我国第一大进口品类，2021年我国集成电路行业全年进口总额为4,325.50亿美元，出口总额仅为1,537.90亿美元。

近年来，集成电路的进出口持续呈现逆差且整体规模较大，体现出国内集成电路行业的发展在短时间内仍然处于追赶国际先进水平的进程中，集成电路产品特别是技术含量较高的高端产品领域，国产化的需求较为紧迫。

0.00

2,000.004,000.006,000.008,000.0010,000.0012,000.00

2015201620172018201920202021

中国集成电路产业销售额（亿人民币）

设计制造封测

0.00

1,000.002,000.003,000.004,000.005,000.00

2015201620172018201920202021

集成电路进出口金额（亿美元）

集成电路进口金额集成电路出口金额

资料来源：中国半导体行业协会（CSIA）

1-1-102

（2）特种集成电路行业总体情况

特种集成电路指运用于各种特定环境中，在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品，其对安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐高温）有着更高的要求，在电子等领域拥有广泛的应用。特种集成电路更加关注产品性能及其稳定性，因此要综合考虑产品性能、冗余设计、保护电路加设等因素，经过严格的验证与检验后才可经过验收正式投入使用。综合考虑供应链稳定性以及研发效率，目前我国特种电子产品领域下游客户自研发开始即与集成电路供应商建立紧密的需求沟通，以适配整体研发进度，且最终供应关系一旦确定轻易不会变更。近年来，全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦频发亦使得国内集成电路产业受到了一定的冲击。在此背景下，国家积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化，伴随着我国电子设计与制造技术水平的全面提升，我国特种集成电路行业将迎来发展的黄金时机。根据前瞻产业研究院的测算，我国特种电子行业预计2021年市场规模约为3,500亿元，未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5,000亿元。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样面临着广阔的市场前景。

资料来源：前瞻产业研究院

1-1-103

（3）集成电路行业分类

集成电路通常可划分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，两者的主要差别在于处理信号的类型不同。集成电路总体分类情况如下：

数字集成电路是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。数字集成电路包含逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片。

模拟集成电路主要用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路，主要包括信号链和电源管理两大类别。其中，信号链主要负责系统中信号从输入到输出过程中的采集、放大、传输、处理等功能，电源管理主要负责系统中电能的变换、分配、检测和其他电能管理职责。

根据IC Insights预测，2021年至2026年，整个集成电路行业增速受到下游汽车电子、5G通信等应用场景的带动作用，市场规模的复合增速有望维持在

10.20%，其中模拟、逻辑和存储IC市场增速将分别达到11.80%、11.70%和

10.80%，将成为集成电路细分市场中复合增速最快的三个赛道。

1-1-104

资料来源：IC Insights

2、数字集成电路行业发展情况和未来发展趋势

（1）逻辑芯片

逻辑芯片作为数字集成电路中较为重要的一种芯片类型，一般指包含逻辑关系、以二进制为原理、实现数字离散信号的传递、逻辑运算和操作的芯片。伴随着全球的信息化与智能化浪潮不断推进，逻辑电路的市场规模亦随之不断提升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球逻辑电路产业市场规模从2016年的914.98亿美元增长至2020年的1,184.08亿美元，并预计于2022年达到1,673.96亿美元，中国逻辑芯片的市场规模亦维持稳步增长的态势。

11.80%

11.70%

10.80%

10.20%

6.70%

0.00%

2.00%

4.00%

6.00%

8.00%

10.00%

12.00%

14.00%

模拟逻辑存储IC整体微型器件

集成电路各细分产品市场规模复合增速预测（2021-2026）

-5.00%

0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

20.00%

25.00%

30.00%

0.00

200.00

400.00

600.00

800.00

1,000.001,200.001,400.001,600.001,800.00

2012201320142015201620172018201920202021E2022E

全球逻辑电路市场规模（亿美元）

全球逻辑电路市场规模（亿美元）全球逻辑电路市场规模YoY

资料来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）、WIND

1-1-105

逻辑电路的设计方法可以划分为定制、半定制与可编程设计三大类，不同的设计方法应用于不同领域的逻辑电路。随着通讯、数据中心等计算性能要求高、产品迭代周期快的行业的发展，加之工艺不断演进导致的成本下降，以可反复改写的灵活性为特征的FPGA/CPLD产品快速发展，全球市场规模快速增长。未来，随着全球新一代通信设备部署以及人工智能等市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高。根据华经产业研究院数据统计，预计全球FPGA市场规模将从2021年的68.60亿美元增长至2025年的125.80亿美元，年均复合增长率约为16.4%。随着国产化进程的进一步加速，中国FPGA市场需求量有望进一步持续扩大，市场规模亦将随之不断增长。

资料来源：华经产业研究院

（2）存储芯片

存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用最为广泛的核心电子元器件之一，也是数字电路的重要组成部分。未来，随着通讯、物联网、大数据等领域的快速发展，现代电子系统对于存储的需求也将快速增长。尽管2019年短暂受贸易摩擦等因素影响，市场规模有所下滑，但2021年预计市场规模将达到1,581.61亿美元，未来整体市场规模仍将在供需波动中维持长期增长趋势。

1-1-106

资料来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）、WIND就国内市场而言，存储芯片为集成电路市场中份额最大的产品类别之一，2020年国内市场的销售额达183.50亿美元，并呈现持续增长的发展趋势，有望在2022年增长至317.20亿美元，占全球市场规模比例持续提升。

-40.00%-20.00%

0.00%

20.00%

40.00%

60.00%

80.00%

0.00

200.00

400.00

600.00

800.00

1,000.001,200.001,400.001,600.001,800.002,000.00

2012201320142015201620172018201920202021E2022E

全球存储芯片市场规模（亿美元）

全球存储芯片市场规模（亿美元）全球存储芯片市场规模YoY

0.00%

10.00%

20.00%

30.00%

40.00%

50.00%

60.00%

0.00

50.00

100.00

150.00

200.00

250.00

300.00

350.00

2015201620172018201920202021E2022E

中国存储芯片市场规模（亿美元）

中国存储芯片市场规模（亿美元）中国存储芯片市场规模YoY

资料来源：华经产业研究院

（3）微控制器

近年来，伴随汽车电子、工业控制等下游需求的不断提升，因为其高性能、低功耗、灵活性等特性，以MCU为代表的微控制器作为许多电子设备的控制核心，市场需求不断提升。根据华经产业研究院数据统计，全球MCU市场规模近年来持续上升，在2020年达到了206.92亿美元。

1-1-107

资料来源：华经产业研究院由于中国物联网行业和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。未来5年，随着下游应用领域的快速发展，中国MCU市场将保持较好的增长态势，预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元。

-10.00%-5.00%

0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

0.00

50.00

100.00

150.00

200.00

250.00

201520162017201820192020

全球MCU市场规模（亿美元）

全球MCU市场规模全球MCU市场规模YoY

0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

20.00%

25.00%

30.00%

35.00%

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0.00

100.00

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300.00

400.00

500.00

600.00

2015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E

中国MCU市场规模（亿人民币）

中国MCU市场规模中国MCU市场规模YoY

资料来源：华经产业研究院、前瞻产业研究院MCU产品的位数不同，其所应用的下游领域亦不相同，如4位MCU一般用于车用仪表、儿童玩具等较为简单的控制功能，而随着位数提升，控制的复杂程度亦不断提高，如32位MCU可用于安防监控、工作站等领域。考虑其拥有最为广泛的应用场景，叠加完备的生态环境、接口资源以及庞大的开发者群体，高位数MCU市场规模及占有率近些年来大幅提升。

1-1-108

3、模拟集成电路行业发展情况和未来发展趋势

2013年至2020年，全球模拟集成电路市场规模年均复合增长率达4.45%，并在2020年达到了556.58亿美元。模拟集成电路的下游应用市场广泛，产品分散，行业增速总体较为平稳，波动相对较小。

资料来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）、WIND

根据赛迪顾问数据统计，2020年全球模拟芯片的市场区域主要以我国为主，占比达到69.51%，远超美国、欧洲以及日本，是全球模拟集成电路需求最大的市场。

-15.00%-10.00%-5.00%

0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

20.00%

25.00%

30.00%

35.00%

0.00

100.00

200.00

300.00

400.00

500.00

600.00

700.00

800.00

900.00

2012201320142015201620172018201920202021E2022E

全球模拟芯片市场规模（亿美元）

全球模拟芯片市场规模（亿美元）全球模拟芯片市场规模YoY

386.80

71.20

40.10

34.50

23.90

2020年全球模拟芯片市场区域结构（亿美元）

中国美国欧洲日本亚太其他（除中国、日本）

资料来源：赛迪顾问

1-1-109

模拟芯片按功能可以分为信号链和电源管理两大类。其中，信号链芯片是通过对输入的信号进行判别、转换和加工以实现对信号的处理，本质上是通过对电压、电流进行相关控制实现的；电源管理芯片是通过对电压或电流的变换、分配和检测等方式，达到安全且精准供电的目的。2020年全球模拟芯片市场产品结构情况如下：

资料来源：赛迪顾问

（1）信号链芯片

信号链芯片又可以进一步分为以ADC/DAC为代表的转换器产品、放大器和比较器类产品以及总线接口类产品。其中，信号转换器是将模拟（连续）信号与数字（离散）信号进行转换的关键，是混合信号系统中必备的器件，广泛使用在工业、通信等领域。根据赛迪顾问数据统计，2020年信号链芯片全球市场规模约为223.20亿美元，其中数据转换类芯片市场规模约为84.00亿美元，整体市场规模广阔。

未来在5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴应用的驱动下，相关产品或技术对ADC/DAC的需求将得到强有力支撑，市场前景较为乐观。目前我国已经在转换器自研芯片等领域取得了一定的成就，自主研发的ADC/DAC产品已经成功应用于通信、工业等场景。

（2）电源管理芯片

1-1-110

随着集成电路工艺的不断发展，由于摩尔定律下晶体管的尺寸将逐渐缩减，同样面积的芯片上承载的晶体管数量呈现快速增长的情况，这使得芯片能耗亦不断提升。电源管理芯片作为管理电子设备能量供应的心脏，主要负责电子设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片的性能优劣和可靠性对电子设备的性能和可靠性有着直接影响，因此重要性也在不断提升。电源管理芯片需要满足高稳定性、低功耗的要求，同时也需要依据下游场景需求定制化开发，因此产品种类繁多。根据赛迪顾问数据统计，2020年电源管理芯片全球市场规模约为316.10亿美元，整体市场规模广阔。根据华经产业研究院数据统计，未来全球电源管理芯片市场规模仍将保持高速增长，其中以大陆为主的亚太地区将成为未来最大成长动力，预计到2025年全球电源管理芯片市场规模将达到525.00亿美元，国内电源管理芯片的市场规模也将随之增长。

YoY

资料来源：华经产业研究院

4、发行人科技成果与产业融合的情况

1-1-111

（四）发行人在行业中的竞争状况

1、发行人的市场地位

2、发行人的技术水平及特点

公司深耕集成电路领域二十余年，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备。

在可编程逻辑器件领域，公司连续承接了FPGA国家科技重大专项，拥有自主创新FPGA架构设计技术、工艺适配设计技术和高速低功耗设计技术等，FPGA产品规模最高可达7,000万门级，同时拥有产品系列齐备的CPLD产品，在国内处于领先地位。

在数据转换领域，公司连续承担高速高精度ADC国家科技重大专项和国家重点研发计划，已掌握高精度ADC转换器设计技术，拥有领先的专利算法和架构，在16位以上高精度ADC领域处于国内领先地位。

在智能SoC领域，公司承接了智能异构可编程SoC国家重点研发计划。通过开发高能效异构型神经网络处理器，并优化数据存储方式，重点研究数据压缩

1-1-112

算法，解决片上系统有效数据混合存储，大带宽数据传输以及异构核通信等系列问题。

3、发行人的竞争优势

（1）深厚的技术积累与完善的研发体系

公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。公司高度重视对产品及技术的研发投入，最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例超过60%。截至2021年12月31日，公司共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2021年9月30日，公司研发人员共计321人，占员工总数的比例为50.55%。目前公司共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。

（2）综合的产品布局与领先的产品优势

公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。

1-1-113

（3）完备的检测能力与严格的质量管理

特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。

（4）优秀的服务能力与广泛的市场认可

公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，在西南、西北、华北、华东、华中五大销售核心区域均设立了销售团队，可以实现客户需求的快速响应。

经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。

4、发行人的竞争劣势

（1）技术与产品差距

公司虽然在数字和模拟集成电路领域取得了一定的核心技术，拥有了一批知识产权储备并且成功实现了多项产品的产业化，但与国际领先的芯片设计公司相比，在产品制程与种类、技术研发水平等方面仍然具有一定的差距。

（2）检测能力的限制

1-1-114

考虑到下游客户对于集成电路产品的高可靠性要求，因此公司建立了特种集成电路检测线，产品的测试工作主要由公司自行完成。由于近几年公司销售规模的快速增长，公司目前的检测能力已趋于饱和，从而影响公司业务规模的进一步扩张。

（3）发展资金不足

公司所处的集成电路设计行业为资金与技术密集型行业，技术迭代快，产品研发投入大。目前公司仍需要进一步拓宽融资渠道，进而在技术研发等方面提升资金投入规模，从而保持公司的技术领先，实现业务的持续发展。

5、行业发展趋势以及面临的机遇和挑战

（1）下游需求增长推动国产集成电路市场持续发展

目前，我国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。根据《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》显示，中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，超过了美国、欧洲、日本等市场，进一步为国内集成电路产业的发展提供了广阔的市场空间。

根据工信部数据显示，2020年我国集成电路产业规模达到8,848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。未来，在我国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。

（2）国际贸易摩擦为国产化带来发展机遇

当前全球集成电路行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移，国际领先的集成电路龙头企业不断加大在中国市场的投资布局。但近年来全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦使得部分国内企业无法实现集成电路产品及设备的进口，我国在集成电路产业链各环节实现自主可控迫在眉睫。

近年来在国家政策的大力推动下，我国集成电路产业快速发展，在产业链从设计到制造等各个环节都取得了长足的进步，通过自主人才培养与先进人才引入相结合的方式快速提升人才储备，并在财税征收、资金支持、配套建设等诸多方

1-1-115

面建立了完善的政策支持体系，逐渐积累自主知识产权，力争打破国外在核心技术方面的垄断地位，逐步推动集成电路产品的国产化进程。

（3）系统级芯片成为技术发展的新趋势

近年来，下游产业对于芯片性能提升以及体积减小的需求不断提升。随着先进制程的不断发展，集成电路尺寸不断减小，技术瓶颈逐渐成为制约工艺发展的核心要素，从制造成本、功耗及性能的角度出发，仅仅依靠遵循以往的技术路径，通过缩小器件尺寸的方式已经无法实现摩尔定律的持续。

系统级芯片设计（SoC）是借助结构优化和工艺微缩等方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成。系统级芯片封装（SiP）是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实的满足市场需求。

在全球半导体产业分工及格局清晰化的如今，采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品的竞争力，将成为未来工业界将采用的最主要的产品开发方式，市场前景广阔。

（五）发行人与同行业公司的比较情况

1、行业总体竞争格局

随着全球整体信息化水平不断提升，集成电路已经成为全球的支柱核心产业之一，并实现与其他行业的深度融合。由于我国集成电路行业的发展时间相对较短，目前在核心技术水平上与国外仍然存在一定的差距。

从全球来看，在逻辑芯片领域，赛灵思（XILINX）与阿尔特拉（Altera）在可编程逻辑器件（包括FPGA、CPLD等）方面具备突出的领先优势，同时在全球占有较高的市场份额；在模拟芯片领域，德州仪器（TI）与亚德诺半导体（ADI）在信号链及电源管理方面均具备突出的竞争实力，保持领先的市场占有率。

1-1-116

从国内来看，紫光国微子公司深圳市国微电子有限公司从事特种集成电路的研发与销售，具备丰富的产品线及领先的技术储备；复旦微电主要产品中FPGA芯片、存储芯片等应用于高可靠性领域，在产品性能等方面具备较强的竞争优势。

2、行业内主要企业

（1）国内同行业公司

①紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司成立于2001年9月，于2005年6月在深圳证券交易所上市，是国内综合性集成电路设计公司，以智能安全芯片、集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

紫光国微全资子公司深圳市国微电子有限公司成立于2008年1月，主要从事特种集成电路的研发、生产与销售，产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

②复旦微电

上海复旦微电子集团股份有限公司成立于1998年7月，于2000年8月在香港联交所上市、2021年8月在上海证券交易科创板所上市，是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。目前已建立了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域，其中FPGA芯片、存储芯片等部分产品应用于高可靠性领域。

（2）国外同行业公司

①赛灵思（XILINX）/超威半导体（AMD）

赛灵思（XILINX）成立于1984年，是全球FPGA行业的领军企业，产品覆盖消费电子、工业、汽车电子、宇航等市场，目前市场占有率位列全球第一名。赛灵思也是全球领先的FPGA完整解决方案的供应商，研发、制造并销售高级集

1-1-117

成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP。超威半导体（AMD）于2022年完成对赛灵思（XILINX）的收购。

②阿尔特拉（Altera）/英特尔（Intel）

Altera成立于1983年，是一家领先的逻辑芯片解决方案供应商，其主要产品包括FPGA、CPLD和ASIC，是全球领先的逻辑芯片供应商之一。英特尔（Intel）于2015年完成对阿尔特拉（Altera）的收购。

③德州仪器（美国纳斯达克上市，代码TXN）

德州仪器（Texas Instruments）为美国德州一家全球领先的半导体公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术为主，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，主要产品包括数据转换器、电源管理、放大器、接口、逻辑器件与处理器等。

④亚德诺半导体（美国纳斯达克上市，代码 ADI）

亚德诺半导体成立于1965年，是高性能模拟、混合信号和数字信号处理集成电路设计、制造和销售企业，主要产品包括数据转换器、放大器和比较器、射频IC、电源管理产品、各类型传感器以及信号处理产品等。

3、与同行业可比公司的比较情况

（1）主要经营数据的对比

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年度

2019

2018

年度

收入

紫光国微 378,959.69

327,025.52

343,041.00

245,842.35

其中：特种集成电路

167,319.43

107,927.19

61,567.06

复旦微电 183,179.12

169,089.68

147,283.94

142,379.10

其中：FPGA -

15,318.17

8,384.91

6,861.46

高可靠存储器

16,462.54

8,580.69

12,225.05

发行人

31,613.38

41,083.81

14,226.41

11,600.24

毛利率

紫光国微 59.87%

52.33%

35.78%

30.15%

其中：特种集成电路

79.64%

74.43%

68.54%

复旦微电 58.16%

45.96%

39.46%

46.62%

1-1-118

2021

项目

年

1-9

2020

月

年度

2019

2018

年度

其中：FPGA -

95.26%

97.22%

98.18%

高可靠存储器

96.40%

97.00%

98.42%

发行人 83.50%

76.81%

73.36%

67.72%

净利润

紫光国微 148,442.67

80,156.90

40,054.70

34,855.30

复旦微电 41,665.51

16,028.20

-14,972.44

12,759.26

发行人 15


,989.59	6,088.19

420.00

1,286.71

注：同行业公司未披露2021年1-9月分业务板块的数据

（2）技术方面的对比

①FPGA

FPGA主要性能指标包括：（1）工艺尺寸，伴随晶体管尺寸缩小，每个新节点将带来更高的密度、更好的性能和更低的功耗；（2）系统逻辑单元，指FPGA器件内部用于完成用户逻辑运算的最小单元，数量的提升将进一步提升计算能力；（3）最高接口速率，用来衡量芯片间和电路板间的数据传输速率。

在FPGA方面，就国内而言，公司与紫光国微、复旦微电目前均已掌握28nm线宽设计能力并实现13.1Gb/s的高速接口兼容，并已成功研制出7,000万门级FPGA产品，处于国内领先地位。但公司与国际先进水平仍存在一定差距，赛灵思目前最先进的FPGA产品采用7nm工艺，可实现系统逻辑单元为7,352K，最高接口速率可达112Gb/s。

②CPLD

CPLD主要性能指标包括：（1）工艺尺寸：CPLD采用内嵌非易失存储工艺，晶体管尺寸的缩小代表更高的集成度、更高的性能和更低的功耗；（2）逻辑单元：

逻辑单元功能是实现基本的组合和时序逻辑，数量决定了CPLD的逻辑容量。

在CPLD方面，就国内而言，公司与紫光国微等目前均已掌握0.18μm工艺尺寸的设计技术，产品容量为2,210逻辑单元。但公司与国际先进水平仍存在一定差距，Intel（原Altera）目前最先进的CPLD产品采用55nm工艺，可实现系统逻辑单元为50K。

③ADC/DAC

1-1-119

ADC主要性能指标包括：（1）分辨率：分辨率是表征ADC最小刻度的指标，同时分辨率也是间接衡量ADC采样准确的变量；（2）采样率：采样率一般是指芯片每秒采集信号的个数。采样率越高，采集的点数越多，对信号的还原度越高。

在高精度ADC领域，公司24位-31位超高精度ADC产品取得了相关部门的鉴定意见，产品相关设计和工艺具有国内领先水平。在高速高精度ADC领域，公司连续承接了“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，处于国内领先地位。

三、发行人的销售情况和主要客户

（一）主要产品的产量和销量情况

报告期内，公司销售集成电路产品的产量、出库量、销量以及出货率、产销率情况如下：

单位：万颗2021

1-9

月

产品类别

产量

出库量

销量

出货率

产销率

数字芯片 13.70

14.27

14.41

104.14%

105.21%

模拟芯片 26.36

24.72

26.98

93.79%

102.38%

2020

年度
产品类别

产量

出库量

销量

出货率

数字芯片 19.27

		产销率

16.13

12.89

83.72%

66.91%

模拟芯片 18.11

16.72

12.92

92.29%

71.36%

2019


年度

产品类别

产量

出库量

销量

出货率

产销率

数字芯片 9.17

9.15

7.26

99.78%

79.19%

模拟芯片 7.14

6.52

5.11

91.28%

71.58%

2018

年度
产品类别

产量

出库量

销量

出货率

数字芯片 13.52

		产销率

12.62

11.54

93.38%

85.39%

模拟芯片 4.04

5.68

5.17

140.66%

127.98%

注：由于公司目前主要采取Fabless经营模式，产品的主要生产环节均通过委外方式进行，因此大部分生产环节无自有产能，亦不涉及产能利用率数据。出货率根据出库量除以产量计算，产销率根据确认收入的销量除以产量计算。

1-1-120

报告期内，公司主要产品的出货率较高，产销率低于出货率，一方面在于根据销售合同，公司确认收入需满足产品交付及验收条件，经客户验收后方可将存货结转至营业成本，而公司产品为特种集成电路，下游客户主要为大型集团化客户，整体验收周期较长；另一方面在于公司产品流片、封装及测试整体周期较长，近年来考虑到公司经营业绩增长，因此提前进行战略备货。2018年，公司模拟芯片出货率和产销率均高于100%，主要系少数几款以前年度生产的低端型号产品在年初库存量较大，在2018年度实现销售数量较大，导致当年出货率和产销率较高。

（二）主要产品的收入及单价情况

报告期内，公司主要产品销售收入及单价情况详见本招股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析/七、经营成果分析/（二）营业收入分析”。

（三）主要客户销售情况

报告期内，发行人前五大合并口径客户的销售金额及其占比情况如下：

1、2021年1-9月销售情况

单位：万元2021

1-9

月

序号

所属集团

客户名称

销售金额

中国电子科技集团有限公司

A-5 7,618.57 18.54%A-6 1,163.16 2.83%A-9 1,135.47 2.76%A-10 920.25 2.24%A-11 392.50 0.96%其他下属单位 2,185.60 5.32%

占营业收入

比例

中国电子科技集团有限公司合计

13,415.55 32.65%

中国航空工业集团有限公司

B-1 2,817.92 6.86%B-2 1,167.24 2.84%B-3 416.16 1.01%B-4 333.51 0.81%B-5 294.53 0.72%

1-1-121

2021

1-9

月

序号

所属集团

客户名称

销售金额

其他下属单位 1,674.24 4.08%

占营业收入比例

中国航空工业集团有限公司合计

6,703.59 16.32%

中国航天科技集团有限公司

C-1 3,228.38 7.86%C-2 507.69 1.24%C-3 381.40 0.93%C-4 267.24 0.65%C-5 234.17 0.57%其他下属单位 809.22 1.97%

中国航空工业集团有限公司合计中国航天科技集团有限公司合计

5,428.10 13.21%

4 D

D-1 1,517.61 3.69%D-2 1,276.19 3.11%D-3 489.10 1.19%D-4 167.80 0.41%D-5 6.69 0.02%

中国航天科技集团有限公司合计合计

3,457.38 8.42%

中国航天科工集团有限公司

E-1 621.10 1.51%E-2 357.65 0.87%E-3 280.85 0.68%E-4 166.43 0.41%E-5 133.54 0.33%其他下属单位 925.53 2.25%

合计中国航天科工集团有限公司合计

2,485.11 6.05%

	中国航天科工集团有限公司合计
前五大客户合计

31,489.73 76.65%

2、2020年度销售情况

单位：万元2020

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

中国电子科技集团有限公司

A-5 4,484.67 14.19%A-7 1,486.71 4.70%A-9 824.80 2.61%

1-1-122

2020

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

A-6 580.46 1.84%A-8 496.76 1.57%其他下属单位 2,118.42 6.70%

占营业收入

比例中国电子科技集团有限公司合计

9,991.81 31.61%

中国航空工业集团有限公司

B-1 1,757.88 5.56%B-2 1,187.57 3.76%B-9 463.80 1.47%B-7 246.34 0.78%B-6 246.30 0.78%其他下属单位 988.05 3.13%

中国电子科技集团有限公司合计中国航空工业集团有限公司合计

4,889.93 15.47%

中国航天科技集团有限公司

C-1 2,098.87 6.64%C-2 597.78 1.89%C-9 460.11 1.46%C-4 243.18 0.77%C-3 91.51 0.29%其他下属单位 385.18 1.22%

中国航空工业集团有限公司合计中国航天科技集团有限公司合计

3,876.62 12.26%

4 D

D-1 1,454.97 4.60%D-2 1,076.92 3.41%D-3 314.64 1.00%D-4 83.13 0.26%D-5 0.32 0.00%

中国航天科技集团有限公司合计合计

2,929.98 9.27%

中国航天科工集团有限公司

E-1 462.64 1.46%E-6 390.01 1.23%E-7 324.49 1.03%E-4 301.93 0.96%E-9 270.99 0.86%其他下属单位 601.54 1.90%

合计中国航天科工集团有限公司合计

2,351.60 7.44%

1-1-123

2020

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

		占营业收入比例
前五大客户合计

24,039.94 76.04%

3、2019年度销售情况

单位：万元2019

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

中国电子科技集团有限公司

A-5 1,095.03 7.70%A-8 754.64 5.30%A-6 471.96 3.32%A-12 379.56 2.67%A-13 188.68 1.33%其他下属单位 803.28 5.65%

占营业收入比例中国电子科技集团有限公司合计

3,693.14 25.96%

2 D

D-2 870.35 6.12%D-1 859.09 6.04%D-3 646.38 4.54%D-4 305.72 2.15%

中国电子科技集团有限公司合计合计

2,681.54 18.85%

中国航空工业集团有限公司

B-1 856.14 6.02%B-2 399.87 2.81%B-8 297.10 2.09%B-6 238.57 1.68%B-7 173.39 1.22%其他下属单位 587.32 4.13%

合计中国航空工业集团有限公司合计

2,552.39 17.94%

	中国航空工业集团有限公司合计
成都能通科技股份有限公司

1,434.41 10.08%

中国航天科技集团有限公司

C-1 672.35 4.73%C-9 190.08 1.34%C-2 128.39 0.90%C-7 76.72 0.54%C-6 55.26 0.39%

1-1-124

2019

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

其他下属单位 220.00 1.55%

占营业收入比例中国航天科技集团有限公司合计

1,342.79 9.44%

	中国航天科技集团有限公司合计
前五大客户合计

11,704.27 82.27%

4、2018年度销售情况

单位：万元2018

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

中国电子科技集团有限公司

A-5 884.50 7.62%A-9 525.91 4.53%A-4 377.36 3.25%A-12 336.21 2.90%A-6 277.81 2.39%其他下属单位 791.71 6.82%

占营业收入比例

中国电子科技集团有限公司合计

3,193.50 27.53%

2 D

D-3 1,627.93 14.03%D-1 927.04 7.99%D-2 522.84 4.51%

中国电子科技集团有限公司合计合计

3,077.81 26.53%

中国航空工业集团有限公司

B-1 268.22 2.31%B-9 265.87 2.29%B-2 173.97 1.50%B-10 80.76 0.70%B-6 80.20 0.69%其他下属单位 284.30 2.45%

合计中国航空工业集团有限公司合计

1,153.31 9.94%

中国航天科技集团有限公司

C-1 598.37 5.16%C-2 103.33 0.89%C-10 52.28 0.45%C-4 48.40 0.42%C-8 42.31 0.36%

1-1-125

2018

年度
序号	所属集团

客户名称

销售金额

其他下属单位 106.91 0.92%

占营业收入比例中国航天科技集团有限公司合计

951.59 8.20%

中国航天科工集团有限公司

E-1 158.74 1.37%E-11 157.66 1.36%E-10 131.76 1.14%E-6 100.95 0.87%E-8 97.02 0.84%其他下属单位 280.03 2.41%

中国航天科技集团有限公司合计中国航天科工集团有限公司合计

926.16 7.98%

	中国航天科工集团有限公司合计
前五大客户合计

9,302.37 80.19%

报告期内，公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，不存在向单个客户的销售金额超过同期总额50%或严重依赖于少数客户的情形。上述主要客户均非公司的关联方。

四、发行人的采购情况和主要供应商

（一）主要原材料采购情况

1、主要采购分类情况

报告期内，公司主要采购包括生产、研发等相关用途采购，按采购类型分为晶圆及管壳等材料，封装、测试等外协加工，以及技术服务等。报告期各期采购金额如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

材料11,727.24

62.34%

12,009.16

55.80% 5,653.50

52.28%

3,115.02

43.63%

其中：晶圆6,074.97

32.29%

5,404.25

25.11% 2,842.83

26.29%

1,664.17

23.31%

管壳2,748.21

14.61%

3,806.41

17.69% 1,343.74

12.43%

637.78

8.93%

其他材料2,904.06

15.44%

2,798.50

13.00% 1,466.93

13.56%

813.06

11.39%

封装3,426.82

18.22%

3,307.09

15.37% 1,557.19

14.40%

1,326.88

18.58%

测试

370.40

1.97%

1,774.47

8.24% 1,118.79

10.35%

982.98

13.77%

1-1-126

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

技术服务3,286.59

17.47%

4,431.94

20.59% 2,484.65

22.98%

1,715.55

24.03%


合计

18,811.05

100.00%

21,522.66

100.00% 10,814.13

100.00%

7,140.43

100.00%

公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成，同时考虑到下游客户对集成电路产品的高可靠性要求，测试环节亦主要由公司自行完成。公司报告期内主要采购类型包括材料、封装、测试和技术服务等。报告期内，公司各采购类型占比相对稳定，其中，材料采购占公司采购比例较高，占比分别为43.63%、52.28%、55.80%和62.34%，材料采购占比提升主要系根据公司生产需求及研发项目进展加大了晶圆等原材料的储备。测试采购占比逐渐降低，主要系随着公司自身检测能力的增强，公司逐步降低了外协检测的采购比例。

报告期内，公司晶圆、管壳等主要原材料采购单价以及封装环节单位加工成本如下：

项目

2021

项目

年

1-9

2020

月

年度

2019

2018

年度

晶圆（元/片） 30,650.73

14,188.11

11,258.74

17,591.70

管壳（元/颗） 76.87

84.65

118.84

96.24

封装（元/颗次） 35.36

51.43

87.65

91.48

报告期内，公司晶圆采购单价变动较大，一方面由于晶圆的采购定价本身受工艺制程、晶圆尺寸、晶圆市场供需关系等因素共同影响，另一方面由于采购晶圆分为生产流程使用与研发流程使用。研发流程晶圆采购包括公司在开发新产品时所需的整套光罩制版费用以及晶圆的工程样品代工服务费，新品研发所需的光罩制版费用通常较高，研发用工程样品数量较低，综合影响下，按照晶圆片数计量的晶圆单价较高。因此，各年度由于用于研发的晶圆采购占比不同，导致综合采购价格波动较大。

报告期内，公司管壳采购单价变动主要系根据采购管壳的引脚数相关，通常情况下，引脚数越多，管壳单价越高。2020年以来，公司低引脚数的产品占比有所提升，降低了管壳平均单价。

1-1-127

报告期内，公司封装采购单价逐年下降，主要是由于公司产品所使用的封装工艺的变化所致。公司塑封产品比例逐年提高，陶封产品比例逐年下降，而塑封的单价低于陶封的单价，因此塑封数量比例提高整体降低了封装单价。

（二）主要能源耗用情况

公司主要从事特种集成电路的设计和测试，生产经营能源耗用主要为设计环节的办公设备用电以及测试环节的机器设备用电，具体耗用情况如下所示：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年度

2019

2018

年度

电费（万元） 244.16

224.37

113.08

96.39


用电量（万千瓦时）

426.37

381.83

170.74

128.95

每度电成本（元） 0.57

0.59

0.66

0.75

报告期内，公司用电量及电费逐年上升，主要系随着公司检测设备的增加，测试环节用电耗用量逐年增加，每度电成本降低主要系单价相对较低的工业用电耗用占比提高所致。

（三）主要供应商采购情况

报告期内，发行人前五大合并口径供应商采购金额及其占比情况如下：

单位：万元2021

1-9

月

序号

名称

主要采购内容

金额

中国电子科技集团有限公司

A-3 封装、管壳2,538.65

	比例

13.50%

A-1 封装、管壳 1,844.40

9.80%

其他下属单位封装等 36.39

0.19%

合计 - 4,419.45

23.49%

成都芯火集成电路产业化基地有限公司晶圆2,214.25

11.77%

智原科技（上海）有限公司


/

上海璟创电子科技有限公司

晶圆 1,632.21

8.68%

4 北京芯愿景软件技术股份有限公司技术服务 1,404.76

7.47%

5 X-FAB Semiconductor Foundries AG 晶圆 908.40

4.83%


合计

- 10,579.06

56.24%

2020

年度
序号

名称

主要采购内容

金额

比例

1-1-128

中国电子科技集团有限公司

A-1封装、管壳2,599.18

12.08%

A-3 封装、管壳 2,247.87

10.44%

其他下属单位封装、检测 237.03

1.10%

合计 - 5,084.07

23.62%

2 成都芯火集成电路产业化基地有限公司晶圆 1,857.19

8.63%

智原科技（上海）有限公司

上海璟创电子科技有限公司

晶圆 1,558.97

7.24%

4 X-FAB Semiconductor Foundries AG 晶圆 1,152.71

5.36%

有限公司

封装 1,024.50

4.76%

- 10,677.44

合计

49.61%

2019


年度

序号

名称

主要采购内容

金额

中国电子科技集团有限公司

A-1 封装、管壳

823.99

	比例

7.62%

A-3 封装、管壳 729.31

6.74%

A-4

检测、技术服

务

700.22

6.48%

A-2 检测 185.20

1.71%

合计 - 2,438.72

22.55%

2 H 晶圆 1,542.60

14.26%

智原科技（上海）有限公司

上海璟创电子科技有限公司

晶圆 750.69

6.94%

4 北京华大九天科技股份有限公司技术服务 603.78

5.58%

5 东荣电子有限公司管壳 586.05

5.42%

- 5,921.84

合计

54.76%

2018


年度

序号

名称

主要采购内容

金额

中国电子科技集团有限公司

A-1 封装、管壳

853.14

	比例

11.95%

A-2 检测 311.80

4.37%

A-4 封装、检测 281.43

3.94%

A-3 管壳 221.83

3.11%

其他下属单位

检测、其他材料

118.22

1.66%

合计 - 1,786.42

25.02%

2 H 晶圆 714.16

10.00%

3 上海安路信息科技股份有限公司技术服务 571.72

8.01%

1-1-129

中国电子信息产业集团有限公司

苏州云芯微电子科技有限公司

晶圆 398.70

5.58%

上海贝岭股份有限公司技术服务 80.64

1.13%

贵州振华风光半导体股份有限公司

检测 14.06

0.20%

北京确安科技股份有限公司检测 8.53

0.12%

合计 - 501.93

7.03%

东荣电子有限公司管壳

313.67

4.39%

- 3,887.89

合计

54.45%

注：上述前五大供应商按同一控制下企业合并计算。智原科技（上海）有限公司与上海璟创电子科技有限公司系同一控制下企业，Cleartek Enterprise Co,LTD与灵彬科技（上海）有限公司系同一控制下企业。报告期内，公司不存在向单个供应商的采购金额超过同期总额50%或严重依赖于少数供应商的情形。除中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司、上海安路信息科技股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司以外，其他主要供应商均非公司的关联方。

五、发行人的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

截至2021年9月30日，公司固定资产主要为产品测试所需机器设备以及办公设备等，具体情况如下所示：

单位：万元

类别

原值

累计折旧

账面价值

机器设备 8,183.95

		成新率

3,379.86

4,804.10

58.70%

运输工具 211.27

180.36

30.91

14.63%

办公设备 2,423.46

1,379.33

1,044.13

43.08%


合计

10,818.68

4,939.54

5,879.14

54.34%

（二）不动产权情况

截至本招股说明书签署日，发行人及子公司拥有的不动产权具体情况如下：

序号

权利人

证书编号

坐落

权利性质

面积（

）

使用期限

华微科技

川（

2018

）双流区不动产权第

号

东升街道丰乐社区

组；彭镇光荣社区

组

出让

宗地面积

49,720.90

至2058.05.24

成都华微

川（

）成都市不动产权第

0233459

号

金牛区北站西一巷

号

栋

层

号

出让

普通

建筑面积

至2040.03.27

27.46

1-1-130

序号

权利人

证书编号

坐落

权利性质

面积（

）

使用期限

成都华微

川（

2017

）成都市不动产权第

号

金牛区北站西一巷

号

栋

层

41308

号

出让

普通

建筑面积

44.50

至2040.03.27

成都华微

川（

）成都市不动产权第

0233463

号

金牛区北站西一巷

号

栋

层

号

出让

普通

建筑面积

至2040.03.27

19.52

成都华微

川（

2017

）成都市不动产权第

号

金牛区北站西一巷

号

栋

层

41307

号

出让

普通

建筑面积

44.50

至2040.03.27

成都华微

川（

）成都市不动产权第

0233467

号

金牛区北站西一巷

号

栋

层

号

出让

普通

建筑面积

至2040.03.27

86.86

成都华微

川（

2017

）成都市不动产权第

号

金牛区北站西一巷

号

栋

层

41106

号

出让

普通

建筑面积

28.68

至2040.03.27

注：序号2-7的不动产权证的共用宗地面积为5,108.32m

上述序号1的不动产权为公司“高端集成电路研发及产业基地建设项目”土地使用权。截至本招股说明书签署日，华微科技将上述国有土地使用权以及该项目在建工程向中国农业银行成都高新技术产业开发区支行进行抵押，用于担保华微科技的债务，土地使用权及在建工程相应的担保债权最高额分别为8,081.17万元及17,206.68万元，担保期限为2021年4月12日至2024年4月11日。

上述序号2-7的不动产权为公司位于金牛区北站西一巷7号1栋4层的房屋所有权，公司将上述闲置的房屋对外出租，租金及租赁面积较小。

（三）房屋租赁情况

截至本招股说明书签署日，发行人用于生产经营的主要房屋承租情况如下：

序号

承租人

出租人

位置

）

当前租金（万元/年）

租赁期限

成都华

微

中电智行技术有限

公司

成都市高新区益州大道中段1800号1栋2201号、2301号及地下

个车位

2,873.64 142.73

2021.01.01-2023.12.31

成都华微

中电智行技术有限公司

成都市高新区益州大道中段1800号1栋2101号及地下5个车位

1,436.82 71.37

2021.07.01-2023.12.31

成都华

微

成都高投置业有限

公司

成都市高新区益州大道中段1800号3栋201号

680.16 24.49

2019.07.01-2024.06.30

成都华

微

四川省房地产开发投资有限责任公司

成都市双流区西南航空港经济开发区双华路288号研发大楼A区房屋、研发大楼C区宿舍第四层

10,657.00 269.39

2019.03.01-2024.04.30

成都华

微

四川省房地产开发投资有限责任公司

成都市双流区西南航空港经济开发区双华路288号研发大楼C区宿舍第五层（522房间除外）及第六层

1,816.00 24.60

2019.08.10-2024.08.096 成都华四川省房成都市双流区西南航空港经1,330.00 14.40 2019.09.10-

1-1-131

序号

承租人

出租人

位置

）

当前租金（万元/年）

租赁期限

微

地产开发投资有限责任公司

济开发区双华路

号研发大楼B区综合楼底层指定区域

2022.09.09

上述序号1-3的承租房产位于成都市高新区益州大道中段1800号，主要为公司研发、管理等部门的日常办公场所。上述序号4-6的承租房产位于成都市双流区西南航空港经济开发区双华路288号，主要为公司检测生产线所在场所，因历史原因未能取得房产证。经上述房产所在地成都市双流区西南航空港经济开发区管理委员会确认，发行人承租期间该等房产不存在拆除规划。目前发行人高端集成电路研发及产业基地项目已完成主体工程建设部分，该项目建成后上述承租房产中的相关经营生产活动将整体进行搬迁。因此，上述租赁房产瑕疵不会对发行人生产经营造成重大不利影响。

（四）主要无形资产情况

1、商标

截至2021年12月31日，发行人共取得4项注册商标，具体情况如下：

序号

权利人

商标图案

核定使用类别

注册号

有效期

取得方式

1 成都华微

9 49441137

2021.04.07-2031.04.06

原始取得2 成都华微

9 6934517

2020.08.28-2030.08.27

原始取得3 成都华微

9 3509883

2014.09.14-2024.09.13

原始取得4 成都华微

9 3509884

2014.08.14-2024.08.13

原始取得截至本招股说明书签署日，发行人上述已注册的商标不存在被质押、查封、冻结或被采取其他权属限制的情况。

2、专利

截至2021年12月31日，发行人在中国境内已取得40项专利，其中发明专利36项，具体情况如下：

序号

权利人

专利号

类型

专利名称

申请日

1-1-132

序号

权利人

专利号

类型

专利名称

申请日

1 成都华微 ZL202010919343.3 发明专利

基于时间约束的高层次综合调度方法

		取得方式

2020.9.4

原始取得

2 成都华微 ZL201910532933.8 发明专利

宽带低功耗的带隙基准电路

2019.6.19

原始取得

3 成都华微 ZL201811579191.6 发明专利

一种基于


J750

的芯片测试方法

2018.12.24

原始取得

4 成都华微 ZL201711483543.3 发明专利采样保持与比较锁存电路 2017.12.29

原始取得

成都华微ZL201710911563.X发明专利 FPGA内部ALU电路2017.9.29

原始取得

6 成都华微 ZL201710574299.5 发明专利

低天线效应的集成电路以及降低集成电路天线效应的方法

2017.7.14

原始取得

7 成都华微 ZL201710537833.5 发明专利

低误码率低电源电压工作高

的

RS485

驱动器

2017.7.4

原始取得

8 成都华微 ZL201710331473.3 发明专利

支持多通道输入的冷备份系统高阻态高线性采样保持电路

2017.5.11

原始取得

9 成都华微 ZL201710294322.5 发明专利

一种快速瞬态响应低压差电压调整器

2017.4.28

原始取得

10 成都华微 ZL201710295591.3 发明专利

低功耗快速瞬态响应低压差电压调整器

2017.4.28

原始取得

11 成都华微 ZL201610643054.9 发明专利

衬偏电压调整稳定输入翻转电平的接收器

2016.8.8

原始取得

12 成都华微 ZL201610643677.6 发明专利

负载电流反馈稳定输入翻转电平的接收器

2016.8.8

原始取得

13 成都华微 ZL201610644859.5 发明专利

具有稳定输入翻转电平的接收器

2016.8.8

原始取得

14 成都华微 ZL201610221624.5 发明专利

片内频率补偿的电压模开关

转换器

2016.4.9

原始取得

15 成都华微 ZL201510981526.7 发明专利

适用于模数转换器的电容线性度自动校正方法

2015.12.23

原始取得

16 成都华微 ZL201510969941.0 发明专利

高精度数字温度传感器校准电路

2015.12.21

原始取得

17 成都华微 ZL201510800456.0 发明专利

快速瞬态响应低压差线性稳压器

2015.11.19

原始取得

18 成都华微 ZL201110334013.9 发明专利宽带高增益跨导放大器 2011.10.28

原始取得

19 成都华微 ZL201110147941.4 发明专利翻转式采样保持电路 2011.6.2

原始取得

20 成都华微 ZL201010599909.5 发明专利 LVDS驱动器 2010.12.22

原始取得

21 成都华微 ZL201010208441.2 发明专利热插拔检测控制电路 2010.6.24

原始取得

电子科大，

成都华微

ZL200910058432.7 发明专利多层次FPGA 2009.2.26

原始取得

23 成都华微 ZL200910058326.9 发明专利现场可编程门阵列 2009.2.13

原始取得



24

成都华微

ZL200810148129.1

发明专利

FPGA

及配置

抗总

PROM	2008.12.31

原始

1-1-133

序号

权利人

专利号

类型

专利名称

申请日

剂量测试方法

		取得方式

取得

25 成都华微 ZL200810148131.9 发明专利


PC

端通过并口电缆进行

配置的方法

2008.12.31

原始取得

26 成都华微 ZL200810148115.X 发明专利现场可编程门阵列 2008.12.30

原始取得

27 成都华微 ZL200810148116.4 发明专利一种IOB测试方法 2008.12.30

原始取得

28 成都华微 ZL200710050963.2 发明专利一种可编程开关矩阵 2007.12.25

原始取得

29 成都华微 ZL200710050965.1 发明专利可编程开关矩阵结构 2007.12.25

原始取得

电子科大，成都华微

ZL200710050964.7 发明专利可编程开关矩阵 2007.12.25

原始取得

31 成都华微 ZL200710050259.7 发明专利

现场可编程门阵列输入输出模块验证方法

2007.10.12

原始取得

32 成都华微 ZL200710050260.X 发明专利

现场可编程门阵列查找表验证方法

2007.10.12

原始取得

电子科大，

成都华微

ZL200710050257.8 发明专利

现场可编程门阵列多路选择器验证方法

2007.10.12

原始取得

电子科大，

成都华微

ZL200710050258.2 发明专利

现场可编程门阵列布线信道验证方法及系统

2007.10.12

原始取得

电子科大，

成都华微

ZL200710050261.4 发明专利

现场可编程门阵列可配置逻辑块验证方法及系统

2007.10.12

原始取得

36 成都华微 ZL200710049237.9 发明专利

非易失性可编程逻辑电路架构

2007.6.4

原始取得

37 成都华微 ZL202022209660.4 实用新型时钟自测FPGA 2020.9.30

原始取得

38 成都华微 ZL202020178010.5 实用新型

基于


ATE

测试机台的扩频时钟信号测试装置

2020.2.17

原始取得

39 成都华微 ZL202020178355.0 实用新型

一种扩频时钟信号测试装置

2020.2.17

原始取得

40 成都华微 ZL201922302459.8 实用新型一种热风枪 2019.12.17

原始取得

截至2021年12月31日，发行人在中国境外已取得3项发明专利，具体情况如下：

序号

权利人

注册地

注册号

专利名称

有效期

1 成都华微美国 17/037865

一种流水线模数转换

器

		取得方式

2020.9.20-

原始取得

2040.9.19

2 成都华微美国 17/037894

一种高线性度低压输

入缓冲器电路

2020.9.20-

2040.9.19

原始取得

3 成都华微美国 17/037881

流水线模数转换器的模数转换方法、流水线模数转换器

2020.9.20-2040.9.19

原始取得

1-1-134

截至本招股说明书签署日，发行人已取得的专利不存在被质押、查封、冻结或被采取其他权属限制的情况。

3、集成电路布图设计专有权

截至2021年12月31日，发行人已取得119项尚在保护期的集成电路布图设计专有权，具体情况如下：

序号

权利人

布图设计名称

登记号

申请日

取得方式

1 成都华微 HWD151_3P3 BS.215553640 2021.5.14 原始取得

成都华微HWD150_3P0 BS.215553551 2021.5.14原始取得3 成都华微 HWD7841 BS.215540158 2021.4.15 原始取得4 成都华微 HWDSP500T BS.215515110 2021.2.8 原始取得5 成都华微 HWDSP700T BS.215515129 2021.2.8 原始取得6 成都华微 HWD14006 BS.205599605 2020.11.11 原始取得7 成都华微 HWD526 BS.205599524 2020.11.11 原始取得8 成都华微 HWD2611 BS.205590438 2020.10.26 原始取得9 成都华微 HWD51916 BS.205590632 2020.10.26 原始取得10 成都华微 HWD1595 BS.205590381 2020.10.26 原始取得11 成都华微 HWD2733 BS.205590470 2020.10.26 原始取得12 成都华微 HWD7150 BS.20559056X 2020.10.26 原始取得13 成都华微 HWD18B20 BS.205589669 2020.10.23 原始取得

成都华微HWD660 BS.205589812 2020.10.23原始取得15 成都华微 HWD2582 BS.20558988X 2020.10.23 原始取得16 成都华微 HWD5064 BS.205589987 2020.10.23 原始取得17 成都华微 HWD5066 BS.205589995 2020.10.23 原始取得18 成都华微 HWD7714 BS.205590012 2020.10.23 原始取得19 成都华微 HWD8803 BS.205590047 2020.10.23 原始取得20 成都华微 HWD59116 BS.205590071 2020.10.23 原始取得21 成都华微 HWD65LVDS BS.205586503 2020.10.19 原始取得22 成都华微 HWD0832 BS.205579787 2020.9.30 原始取得

1-1-135

序号

权利人

布图设计名称

登记号

申请日

取得方式

23 成都华微 HWD9213 BS.205579817 2020.9.30 原始取得24 成都华微 HWDAP023 BS.205551122 2020.7.15 原始取得25 成都华微 HWD79601 BS.205508898 2020.3.12 原始取得26 成都华微 HWD54672 BS.20550888X 2020.3.12 原始取得27 成都华微 HWD54372 BS.20550857X 2020.3.11 原始取得

成都华微HWD54615 BS.20550860X 2020.3.11原始取得29 成都华微 HWD54315 BS.205508588 2020.3.11 原始取得30 成都华微 HWD4451 BS.195633288 2019.12.4 原始取得31 成都华微 HWD4426 BS.19563327X 2019.12.4 原始取得32 成都华微 HWD4421 BS.195633261 2019.12.4 原始取得33 成都华微 HWD3491M BS.195633253 2019.12.4 原始取得34 成都华微 HWD3071 BS.195633296 2019.12.4 原始取得35 成都华微 HWD75801 BS.195632893 2019.12.3 原始取得36 成都华微 HWD609A BS.195633121 2019.12.3 原始取得37 成都华微 HWD78601 BS.195632958 2019.12.3 原始取得38 成都华微 HWD75525 BS.195632745 2019.12.3 原始取得39 成都华微 HWD706S BS.195625080 2019.11.14 原始取得

成都华微HWD706R BS.195625021 2019.11.14原始取得41 成都华微 HWD708T BS.195625161 2019.11.14 原始取得42 成都华微 HWD708R BS.195625137 2019.11.14 原始取得43 成都华微 HWD706T BS.195625102 2019.11.14 原始取得44 成都华微 HWD240 BS.195595238 2019.6.10 原始取得45 成都华微 HWD1603MAH BS.18557193X 2018.11.23 原始取得46 成都华微 HWD7738 BS.185571883 2018.11.23 原始取得47 成都华微 HWD29C512 BS.185571891 2018.11.23 原始取得48 成都华微 HWD29C1024 BS.185571913 2018.11.23 原始取得49 成都华微 HWD29F040 BS.185571921 2018.11.23 原始取得50 成都华微 HWD7641 BS.185571875 2018.11.23 原始取得

1-1-136

序号

权利人

布图设计名称

登记号

申请日

取得方式

51 成都华微 HWD7490 BS.185571867 2018.11.23 原始取得52 成都华微 HWD3222 BS.185571778 2018.11.23 原始取得53 成都华微 HWD767D325 BS.18557176X 2018.11.23 原始取得54 成都华微 HWD767D318 BS.185571751 2018.11.23 原始取得55 成都华微 HWD7417 BS.185571786 2018.11.23 原始取得

成都华微HWD767D301 BS.185571727 2018.11.22原始取得57 成都华微 HWD7888 BS.185571700 2018.11.22 原始取得58 成都华微 HWD708S BS.185571689 2018.11.22 原始取得59 成都华微 HWD706 BS.185571662 2018.11.22 原始取得60 成都华微 HWD128X BS.185571719 2018.11.22 原始取得61 成都华微 HWD2210 BS.175539537 2017.12.5 原始取得62 成都华微 HWD70348 BS.175539618 2017.12.5 原始取得63 成都华微 HWD70358 BS.175539634 2017.12.5 原始取得64 成都华微 HWD70345 BS.17553960X 2017.12.5 原始取得65 成都华微 HWD70302 BS.175539596 2017.12.5 原始取得66 成都华微 HWD70351 BS.175539626 2017.12.5 原始取得67 成都华微 HWD8412_T BS.17553957X 2017.12.5 原始取得

成都华微HWD1270 BS.17553943X 2017.12.4原始取得69 成都华微 HWDM077 BS.175539332 2017.12.4 原始取得70 成都华微 HWD485 BS.175539375 2017.12.4 原始取得71 成都华微 HWD609 BS.175539413 2017.12.4 原始取得72 成都华微 HWD570 BS.175539405 2017.12.4 原始取得73 成都华微 HWD664 BS.175539421 2017.12.4 原始取得74 成都华微 HWD4VLX200 BS.175524114 2017.3.16 原始取得75 成都华微 HWD14288 BS.17552405X 2017.3.14 原始取得76 成都华微 HWD14144 BS.175524041 2017.3.14 原始取得77 成都华微 HWD7512AE BS.175524033 2017.3.14 原始取得78 成都华微 HWD1472 BS.175524025 2017.3.14 原始取得

1-1-137

序号

权利人

布图设计名称

登记号

申请日

取得方式

79 成都华微 HWD4VLX25 BS.175524017 2017.3.14 原始取得80 成都华微 HWD14288XL BS.165514914 2016.7.26 原始取得81 成都华微 HWD14144XL BS.165514906 2016.7.26 原始取得82 成都华微 HWD1281 BS.165514752 2016.7.25 原始取得83 成都华微 HWD3071 BS.165514760 2016.7.25 原始取得

成都华微HWD7874 BS.165514779 2016.7.25原始取得85 成都华微 HWD4VSX55 BS.165514531 2016.7.22 原始取得86 成都华微 HWD9245 BS.165514647 2016.7.22 原始取得87 成都华微 HWD4913 BS.165514590 2016.7.22 原始取得88 成都华微 HWD977 BS.165514728 2016.7.22 原始取得89 成都华微 HWD976 BS.16551471X 2016.7.22 原始取得90 成都华微 HWD9238 BS.165514663 2016.7.22 原始取得91 成都华微 HWD4216 BS.165513136 2016.6.24 原始取得92 成都华微 HWDEPC16 BS.165513098 2016.6.20 原始取得93 成都华微 HWD32P BS.165513071 2016.6.20 原始取得94 成都华微 HWDM056 BS.155505890 2015.7.7 原始取得95 成都华微 HWDM046 BS.155505882 2015.7.7 原始取得

成都华微HWDM045 BS.155505874 2015.7.7原始取得97 成都华微 HWDML003 BS.155505866 2015.7.7 原始取得98 成都华微 HWDM37V2 BS.155505998 2015.7.7 原始取得99 成都华微 HWDM37 BS.15550598X 2015.7.7 原始取得100 成都华微 HWDM035 BS.155505971 2015.7.7 原始取得101 成都华微 HWDM007 BS.155505955 2015.7.7 原始取得102 成都华微 HWDC8055 BS.155505947 2015.7.7 原始取得103 成都华微 HWD2806 BS.155505939 2015.7.7 原始取得104 成都华微 CHIP_A0H7 BS.155505920 2015.7.7 原始取得105 成都华微 HWDM063 BS.155505912 2015.7.7 原始取得106 成都华微 HWDM062 BS.155505904 2015.7.7 原始取得

1-1-138

序号

权利人

布图设计名称

登记号

申请日

取得方式

107 成都华微 HWDM030 BS.155505963 2015.7.7 原始取得108 成都华微 HWDM029 BS.15500056X 2015.1.16 原始取得109 成都华微 HWDM031 BS.155000578 2015.1.16 原始取得110 成都华微 HWDM060 BS.145012530 2014.11.30 原始取得111 成都华微 HWDM061 BS.145012506 2014.11.30 原始取得

成都华微HWDM036 BS.145010015 2014.9.26原始取得113 成都华微 HWDM059DH BS.145010007 2014.9.26 原始取得114 成都华微 HWDML001 BS.145009998 2014.9.26 原始取得115 成都华微 HWDML002 BS.14500998X 2014.9.26 原始取得116 成都华微 HWDML008 BS.145009971 2014.9.26 原始取得117 成都华微

万门系统门

FPGA

芯片

BS.125015232 2012.11.16 原始取得

成都华微

HWD2V6000 600

万门系统门

芯片

BS.125015224 2012.10.19原始取得119 成都华微

万门系统门

FPGA

芯片

BS.125015097 2012.10.19 原始取得

截至本招股说明书签署日，发行人上述已取得的集成电路布图设计专有权不存在被质押、查封、冻结或被采取其他权属限制的情况。

4、软件著作权

截至2021年12月31日，发行人已取得了19项软件著作权，具体情况如下：

序号

软件名称

权利人

证书号

登记号

首次发表日期

取得方式

通用可编程集成开发环境平台

成都华微

软著登字第

4.0

8396251

号

2021SR1673625 未发表

原始取得

华微仪器自动化测试

软件

成都华微

软著登字第

V1.0

8127884

号

2021SR1405258 未发表

原始取得

华微可编程器件编程

分析软件

成都华微

软著登字第

V1.0

7792926

号

2021SR1070300 2020.12.23

原始取得

成都华微基于

MCU的微型嵌入式实

时操作系统

V1.0

成都华微

软著登字第3354954号

2018SR1025859 2018.04.25

原始取得

华微码流分析软件

成都华微

软著登字第

V5.2

3358869

号

2018SR1029774 未发表

原始取得

华微灵动可编程设计

软件

成都华微

软著登字第

2.2

1211296

号

2016SR032679 2015.11.10

原始取得

1-1-139

序号

软件名称

权利人

证书号

登记号

首次发表日期

取得方式

华微

编程下载软件（CSMT JTAG

Programmer

）

成都华微

软著登字第2004158号

2017SR418874 2016.06.06

原始取得

1.3

FPGA BIT

模型数据库验证工具

成都华微

软著登字第

V1.0

4895773

号

2020SR0017077 未发表

原始取得

可编程事业部日志管理系统

成都华微

软著登字第

V1.1.12

3358864

号

2018SR1029769 2018.07.01

原始取得

基于

的存储器集成测试平台测

控软件

V1.0

成都华微

软著登字第5133291号

2020SR0254595 未发表

原始取得

基于数字信号集成电路测试系统EVA100的DDR3测控软件

成都华微

软著登字第5133293号

2020SR0254597 未发表

原始取得

华微工艺

V1.0

MPW

自动化测试软件

成都华微

软著登字第

V1.0

3354969

号

2018SR1025874 未发表

原始取得

13 VME测试软件V1.0 成都华微

软著登字第

号

2008SR28497 2007.01.01

原始取得


csMsc MCSWriter

V1.0

成都华微

软著登字第

号

2008SR28498 2007.06.20

原始取得


csMsc EPROM

Programmer V1.0

成都华微

软著登字第

号

2008SR28496 2008.07.16

原始取得

16 CPLD Designer V1.0成都华微

软著登字第


115679

号

2008SR28500 2005.07.22

原始取得

csMsc JTAGProgrammer V1.0

成都华微

软著登字第

号

2008SR28501 2006.04.26

原始取得


csMsc LogiCor Tool

V1.0

成都华微

软著登字第

号

2008SR28499 2008.07.01

原始取得

19 csMsc Designer V2.0 成都华微

软著登字第


115674

号

2008SR28495 2006.10.12

原始取得

（五）生产经营资质情况

截至本招股说明书签署之日，发行人生产经营活动相关业务资质情况如下：

序号

持有人

资质名称

证书/备案编号

许可

认证范围

颁发机构

成都华微

		有效期

实验室认可证书

（

）

CNASL152

检测和校准实验室能力认可

中国合格评定国家认可委员会

2021.8.12-

2027.8.11

成都华微

实验室认可证书

（

DiLAC

）

检测和校准实验室能力认可

国防科技工业实验室认可委员会

成都华微

质量管理体系认

证证书

01221Q30150R2M

集成电路的设计、开发、检验和售后服务


，

微电路模块的设计、开发和售后服务涉及的场所及相关活动

广州赛宝认证中心服务有限公司

2021.2.8-2023.12.14

成都华微

高新技术企业证

书

GR202051002331

四川省科学技术厅、四川省财政厅、国家税务总

2020.12.3-2

023.12.2

1-1-140

序号

持有人

资质名称

证书/备案编号

许可

认证范围

颁发机构

局四川省税务局

	有效期

华微科技

《对外贸易经营者备案登记表》

03732823 对外贸易经营者备案 - -

华微科技

海关进出口货物收发货人

5101960BN

进出口收发货人

中华人民共和国锦城海关

发行人已取得研发、设计和销售特种集成电路产品的相关生产经营资质。

（六）特许经营权情况

截至本招股说明书签署日，公司无特许经营权。

六、发行人的核心技术及研发情况

（一）核心技术及应用情况

1、核心技术及其来源

多年以来，公司聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力，在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，具体如下：

1-1-141

序号

核心技术名称

技术简介

技术来源

应用产品

相应知识产权

自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术

根据市场需求和工艺水平，结合高性能层级互联布线系统实现自主定义

架构的设计与

开发，配合自主布局布线算法和软件平台的引入，借助区域化和差异化的片上物理结构设计，

实现多维物理区域的划分以及整体互联架构上精细的互联信道资源划分，通过对互联开关等多数器件采用独立模拟电路保障其关键电性指标的差异化且可修调特性，为用户实现高性能、低成本、大规模的可编程技术方案

自主研发逻辑芯片 ZL200910058432.7

高速低功耗FPGA设计技术

基于用户需求，结合工艺特征、低功耗查找表电路、交叠时钟低功耗高性能触发器、低功耗高性能互联电路等设计技术，通过算法优化实现查找表路由选择级数和开关管尺寸的迭代优化，借助差异化阈值设置及器件选择降低功耗水平，为用户提供高性能低功耗的FPGA产品

自主研发逻辑芯片

ZL200710050965.1ZL200710050963.2ZL200810148115.XZL200910058326.9ZL201710911563.X

ZL202022209660.4

FPGA的高效验证技术

基于先进的验证方法学建立了自主开发的统一化验证平台，可以提供算法/性能、模块/

功耗/时序、数字/数模混合等解决方案，可用于完成大规模FPGA的高效验证工作，提升集成电路仿真验证水平

自主研发逻辑芯片

系统、

ZL200710050260.X

ZL200710050257.8ZL200710050261.4ZL200710050259.7ZL200710050258.2ZL200810148129.1

非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术

		ZL200810148116.4

针对单芯片可编程方案，提供自主知识产权的“内嵌Flash IP+配置SRAM”解决方案，支持芯片内部使用内嵌的非易失储存器存储可编程器件的配置数据，优化数据读取机制，实现产品成本和面积的优化，保障存储数据的安全可靠，高效解决用户处理数据的交换能力

自主研发

逻辑芯片及存储芯片

ZL200710049237.9

大容量NorFlash芯片架构设技术计

基于先进的大容量

提高灵敏放大器精度等手段，提升单颗存储容量水平；基于存储芯片重叠封装技术，采用垂直封装的形式，通过布局优化控制裸芯间走线长度，实现多片裸芯的统一封装，进一步提升封装密度，节省硬件单板组装空间，提升存储芯片的容量水平

自主研发存储芯片非专利技术

MCU性能提升设计技术

借鉴预缓存的设计原理，通过对

存储预加速读取方案的设计，优化访问调度机制以及标准单元库选取标准，提升动态分支预测成功率；采用大小双核搭配的架构，通过专用快速消息网络设计实现核间的快速通信；基于咬尾中断技术，实现嵌套中断向量控制器的内置，充分缩短中断请求连续出现的处理周期，降低访问时间，最终实现

MCU

的高性能计算

自主研发微控制器专利申请中

1-1-142

序号

核心技术名称

技术简介

技术来源

应用产品

相应知识产权

MCU低功耗设计技术

通过专门的系统级功耗管理单元驱动专用功耗管理总线，实现对进入各功能模块数据信号、时钟信号的综合控制；基于时钟门控、断电源电压域设计以及电源门控等技术，通过软硬件协同设计和电源管理设计的优化，根据内部状态使用情况对电源开关实现动态管理管理，进一步降低系统功耗水平

自主研发微控制器专利申请中

高精度ADC线性度提高技术

基于电容动态重分布技术，实现转换过程中电容权重比例的动态分配，并通过两阶段电容线性度误差校正等物理手段实现噪声平均化，在第一阶段校正转换过程中的电容线性度误差，第二阶段校正输入采样的电容线性度误差，针对采样电容和电荷跟随输入电压变化而导致的二阶非线性噪声进行线性化处理，最终实现数模转换器动态测量精度的提升

自主研发数据转换

ZL201510981526.7ZL201710331473.3

超高精度Sigma-DeltaADC设计技术

基于超低噪声处理技术以及高阶噪声整形滤波器的设计技术，通过调制解调的手段，对于信号上的量化误差噪声，进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外；针对模拟信号进行数字特征量化的过程中产生的误差，通过调整前馈及反馈回路中的增益水平，灵活调整噪声整形滤波器的各项参数，进一步调制满足所需频谱特征的输出信号，最终实现超高精度模拟电压的量化、滤波，提升数模转换器的采样精度

自主研发数据转换 ZL201711483543.3

多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术

采用两级流水线架构，借助时分复用技术，建立各级流水线上子

ADC

的协同处理机制，实现信号的多路传输与处理；两级流水线架构中的第二级无需进行余量放大，进一步提高用于第一级粗量化的时间；通过数字校准的方式对芯片单通道ADC信号转换、时序分发错配等非理想特性进行参数校准；使用SAR作为第一级流水线子ADC粗量化器，在两级间信号传输及放大的环节采用开环运放积分放大形式，进一步降低功耗水平；该设计方案避免对信号传输时序间隔的固定限制，灵活的时序分配有助于降低设计难度和功耗

自主研发数据转换

境外专利17/03786517/03789417/037881

百通道时间交织超高速ADC设计技术

基于时间交织

SAR

的架构，采用百通道级子

的阵列电路设计，进一步引入以开环运放为核心的动态信号放大技术、以电感增益为核心的带宽拓展技术、超宽带封装技术、ESD和CTLE

联合设计仿真技术、高速时钟分发技术、超高速的信号分发、采样保持及缓冲技术等，

大幅提升产品采样速率、信号带宽以及信号处理准确性

自主研发数据转换专利申请中

高压高精度DAC设计技术

基于自适应电平控制技术，实现输入以及输出信号的电特性动态调整，降低电路中的整体压差水平，最终实现将内部MOS管、电容等器件的工作电压降低至耐压值范围内；采用增益自举以及线性增益环等技术，实现数模转换器的工作电压范围及采样精度的提升

自主研发数据转换专利申请中

LDO快速瞬态响应设计技术

基于共射共基自适应双回路前馈电路结构，结合

类栅极驱动电路以及辅助运放控制环路结构，进一步提升接收和输出双向电路信号的水平，实现大负载低静态电流、大电流及输出电容等不同情形下的快速瞬态响应

自主研发电源管理

ZL201510800456.0ZL201710294322.5ZL201710295591.3

1-1-143

序号

核心技术名称

技术简介

技术来源

应用产品

相应知识产权

超低噪声LDO设计技术

基于可编程多模输出带隙基准源，对基准电压幅值和温度漂移进行混合补偿，实现基准电压及温度的特定和精度水平的控制；采用内置多模有源电阻的超低带宽低通滤波器结构，提高了电源抑制比并有效降低反馈电阻输出的热噪声以及基准噪声

自主研发电源管理专利申请中

DC-DC转换器设计技术

基于恒定导通时间控制架构，实现不同输入电压范围等场景下的直流电转换；通过版图隔离优化方案进一步降低了大电流输出衬底注入和寄生电感的不利影响，使用滤波后电源给敏感模块供电，进一步提高电路的可靠性

自主研发电源管理 ZL201610221624.5

高

保护设计技术

基于可控硅和栅极接地的

型

MOS

管的设计架构，利用寄生效应形成低阻抗放电通路，显著提升总线接口芯片

发生时的放电能力，提升运行可靠性

自主研发总线接口 ZL201710537833.5

1-1-144

2、核心技术先进性及具体表征

（1）逻辑芯片

公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。公司连续承接的国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项之中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由0.13μm至28nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达7,000万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主可控并达到国内领先水平。

此外，公司自主开发了统一化验证平台Uniform Testbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA验证、时序仿真等综合验证需求，亦可高效支撑30亿集成度的超大规模FPGA验证，进一步提升了公司的整体设计验证水平和效率。

针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌Flash IP+配置SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全可靠，降低了板级设计的复杂度和成本。

（2）数据转换（ADC/DAC）

在高精度ADC方面，公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现8-16位分辨率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助调制解调的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-31位的超高分辨率，相关设计成果填补了国内空白并达到了国内领先水平。

1-1-145

在高速高精度ADC方面，公司连续承接了“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，相应核心技术进一步提升了ADC产品的采样精度及速率，在公司高速高精度ADC类产品的设计方面得到了广泛的应用。在传输速率及容量方面，基于多通道时间交织Pipeline设计架构，ADC可实现信号的多路传输与处理，进一步提升了处理效率，产品采样速率可高达8Gsps；在时间交织SAR架构的基础上，采用百通道级子ADC阵列电路设计，最终可实现超高的采样速率（64Gsps）和超宽的信号带宽（22GHz）水平，显著提升信号转换与传输的容量。

在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。

在DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益技术，可实现输入及输出信号电特性动态调整，最终实现DAC耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V，产品设计实现了自主可控。

（3）微控制器（MCU芯片）

公司通过优化标准单元库以及选取高阈值单元，加之片内集成大容量存储单元片，可实现芯片工作主频提升至最高400MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。

1-1-146

此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平。

（4）电源管理

在快速瞬态响应LDO方面，公司产品可实现更大的信号增益以及更低的输出阻抗水平，最终实现大负载低静态电流、大电流及输出电容等不同情形下的快速瞬态响应，延迟时间可缩短至120ms，有助于进一步提高在不同工作状态下，FPGA、CPLD等器件在工作电流突变过程中输出电压的稳定性，以进一步保证整体电子系统的稳定运行。

在超低噪声LDO方面，公司产品可进一步控制基准电压及温度的特定和精度水平，提高了电源抑制比并有效降低反馈电阻输出的噪声，电源抑制比最高达80dB，输出噪声最低至1.5μVrms，进一步提高了信号传输的质量，在高速时钟和频率源供电领域具有广泛的应用。

在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电转换，目前已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。

（5）存储芯片

基于先进的Nor Flash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。

目前，公司最新研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入样品用户试用验证阶段，在研2Gbit的大容量NOR Flash存储器。

（6）总线接口

1-1-147

公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备多电源阈全芯片ESD保护设计能力、测试及失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±15KV。

3、核心技术对主营业务的贡献情况

报告期各期，公司核心技术广泛应用于公司逻辑芯片、存储芯片、微控制器、数据转换、总线接口、电源管理等主要产品中，上述主要产品销售收入占主营业务收入的比例情况如下所示：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

核心技术产品收入 37,362.71

28,713.53

11,491.56

9,927.59

主营业务收入 41,079.19

31,578.53

14,214.67

11,594.34

占主营业务收入的比例 90.95%

90.93%

80.84%

85.62%

（二）核心技术科研实力及成果

1、所获荣誉奖项情况

成都华微深耕集成电路领域二十余年，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司重视技术前瞻储备，强化原始创新，增强核心技术供给，形成了独特的核心竞争优势。自成立以来，公司所获荣誉及认证情况如下：

序号

荣誉名称

时间

颁奖单位

1 集成电路设计中心 2003.09 中华人民共和国科学技术部

国家高技术研究发展计划成果产业化基地

2003.12 中华人民共和国科学技术部3 四川省信息安全产业重点培育企业 2015.06 四川省经济和信息化委员会4 国防科学技术进步奖 2016.12 中华人民共和国工业和信息化部5 成都市知识产权试点企业 2017.06

成都市知识产权局、成都市经济和信息化委员会、成都市工商行政管理局、成都市版权局

6 四川省企业技术中心 2017.10

四川省经济和信息化委员会、四川省发展和改革委员会、四川省科学技术厅、四川省财政厅等

四川省技术创新发展能力百强企业2017.12四川省技术创新中心、四川省企

1-1-148

序号

荣誉名称

时间

颁奖单位

业联合会、四川省企业家协会

8 四川省专利奖 2018.09 四川省人民政府

2018年度风眼创新企业暨IC独角兽2019.05

中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司


2019

年成都市集成电路行业杰出企业

2020.01 成都市集成电路协会

成都国家“芯火”双创基地集成电路可靠性分析平台

2020.09 中华人民共和国工业和信息化部

2、取得知识产权情况

截至2021年12月31日，公司已取得境内专利40项（其中发明专利36项），境外发明专利3项，集成电路布图设计专有权119项，软件著作权19项，形成了丰富的科研成果，详细情况参见本招股说明书“第六节业务和技术/五、发行人的主要固定资产和无形资产/（四）主要无形资产情况”。

1-1-149

（三）研发项目情况

公司凭借持续的技术积累与研发投入，获得了行业的广泛认可，承接了多项重大科研任务，其中主要的国家科技重大专项及国家重点研发计划相关项目情况如下：

序号

项目名称

类型

主要内容

主要人员

项目金额（万元）

进展情况

七千万门级

FPGA

科技重大专项

基于

“十三五”国家

28nm

工艺平台，突破了

高速串行接口模块设计技术、

PCIE IP

硬核设计与

产品集成方法、超大规模高性能FPGA低功耗设计方法等关键技术，构建自主可控的研制平台与量产生产体系，建立高性能、高性价比千万门级SRAM型FPGA器件自主研发与工程化应用能力

丛伟林、刘云搏等

10,000

完成

千万门级

FPGA


“十二五”国家

科技重大专项

基于

工艺平台，突破千万门级

SRAM

型

器件设计、测试、封装、可靠性评价、FPGA开发软件工具等关键技术，建立千万门级FPGA器件可控研制平台与生产体系，自主研制了多款同系列高性能

FPGA

产品并完成了

产品配套软件全流程开发

侯伶俐、熊宣淋等

3,500

完成

百万门级FPGA


“十一五”国家

科技重大专项

基于

工艺平台，突破了百万门超大规模集成电路仿真技术、超大规模集成电路低功耗设计技术、多标准高速I/O设计技术、大规模FPGA快速测试技术等，成功量产同系列多款百万门级

FPGA

产品

侯伶俐、熊宣淋等

6,500

完成

射频直采超高速转换器

国家重点研发计划

针对通信等整机对射频直接采样超高速转换器和超高精度

转换器的应用需求，基于国内28nm混合信号CMOS

工艺、隔离型高精度混合集成电路工艺，开展射频直接采样、射频信号

直接合成、高阶噪声整形与高信噪比量化结构、高线性度宽带缓冲电路、宽带余差放大、低抖动时钟、超高速串行数据收发、数字校正、纳米级版图设计、测试、封装等关键技术研究

杨金达、蒲杰等

9,000

设计

12位高速ADC

科技重大专项

开展宽带高速

“十三五”国家

A/D

转换器技术研究，采用国内

混合信号

CMOS

工艺，实现高速高精度12位6GSPS、低功耗A/D转换器产品，建立深微纳米工艺高可靠宽带高速转换器技术平台和

证流程

杨金达、蒲杰等

5,000

样片

异构可编程


SoC

国家重点研发计划

瞄准世界先进的智能异构可编程系统，突破

eFPGA

大带宽结构设计、

密集运算资源等核心技术，完成异构可编程芯片总体设计和芯片开发、测试和规模化应用

李国、胡参等

1,000

设计

注：项目金额为总体预算金额，采用取整后的约数进行列示。

1-1-150

除上述已列示的重大科研项目外，公司其他主要在研项目的具体情况如下：

序号

项目名称

类型

主要内容

主要人员

项目金额（万元）

进展情况

五千万门级FPGA

自筹研发项目

基于

工艺平台，开发设计

3.125G

高速串行接口模块、

硬核、超低功耗

CLB

、DSP、BRAM可编程资源模块、多电平标准I/O设计，攻克5,000万门级FPGA

超大规模高性能

FPGA

低功耗设计方法等关键技术，建立自主可控的研制平台与生产体系

侯伶俐、熊宣淋等

3,000

样片

三千万门级

自筹研发项目

基于

FPGA

28nm

工艺平台，将已有功能模块作为成熟

，并自主研制了高电压范围

模块，采用

丛伟林、刘云搏等

自动化快速生成技术进行系统集成。构建自主可控的研制平台与生产体系，支撑产品快速生成

3,000

流片

多核射频全可编程系统芯片

自筹研发项目

基于

工艺平台，将已有超大规模高性能

FPGA

阵列转化为

，并实现与超高速ADC硬核以及SoC硬核的系统集成，突破FPGA阵列与高速ADC硬核之间的大带宽、低延时的高速信息交互接口设计技术，实现多核射频可编程系统的原型设计和验证

丛伟林、杨金达等

3,000

设计

高速低功耗


CPLD

国拨研发项目

内嵌

高速低功耗

CPLD

，为用户复杂逻辑实现提供解决方案。有着小型、快速、应用便利、低功耗等

不具备的特点和优势，向小型化和低功耗的方向发展

侯伶俐、熊宣淋等

2,000

设计

超高速8

10位ADC

国拨研发项目

基于国内

位、

28nm

混合信号工艺，设计满足

位分辨率，

40G-64G

采样率的超高速模数转换器产品，建立适用于阵列化时间交织超高速ADC的IP库，设计满足时间交织超高速ADC规格指标的高频低抖动锁相环，建立完善的前后台时间交织算法和验证平台

杨金达、蒲杰等

5,000

样片

位超高精度

ADC

国拨研发项目

基于

工艺平台，研究适合

位至

位分辨率、

100M

至

转换速率的

ADC

算法和超高精度高速

加固技术，提升超高精度高速

ADC

的研发水平，丰富产品结构

李永凯、杨金达等

2,500

流片7 超高速ADC 国拨研发项目

基于国内


28nm

工艺平台，针对最新混合信号转换的需求，研制

位

32GSPS

超高速

产品，基于多通道时间交织SAR ADC系统架构、时间交织（TI）ADC数字校准算法设计与技术、高速低抖动锁相环研究与设计方法，突破包括多通道时间交织及误差校正技术、宽带采样保持电路设计技术、高速串行接口电路设计技术、超高速

ADC

测试方法等关键技术

杨金达、陈磊等

1,100

样片8 智能SoC 国拨研发项目

瞄准发展领先的智能异构可编程芯片系统，突破嵌入式现场可编程门阵列（

自适应深度学习加速器（NPU

）架构设计等核心技术，研制架构可扩展、系统可重构的智能异

构片上系统，为用户提供智能计算平台，实现算法、算力、功能、功耗的弹性调整

李国、胡参等

2,200

设计

32位高性能MCU

国拨研发项目

通信高可靠性等关键技术，研制高能效嵌入式片上系统设计，为用户提供最优物联网终端应用处理方案

李国、胡参等

1,500

设计

注：项目金额为总体预算金额，采用取整后的约数进行列示。

1-1-151

（四）研发投入情况

报告期内，公司高度注重持续的研发投入，研发投入包含自筹研发项目以及国拨研发项目投入，研发投入占营业收入的比例如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

研发投入 20,646.20

17,179.30

10,679.83

6,773.21

其中：自筹研发项目 6,413.44

7,149.01

4,675.47

2,205.53

国拨研发项目 14,232.75

10,030.29

6,004.36

4,567.68

研发投入占营业收入比例 50.25%

54.34%

75.07%

58.39%

研发费用占营业收入比例

15.61%

22.61%

32.86%

19.01%

（五）研发人员情况

公司高度重视核心技术人员的激励，并实施了有效的约束激励措施，不仅优化人才福利待遇，同时亦引入核心技术人员成为公司间接股东，将其个人利益与公司长远发展相结合，形成利益共同体，进一步提升了激励效果，以保障核心人员团队长期稳定。此外，公司建立了严格的保密制度，与核心技术人员签署了保密协议等，对涉及公司重大利益的事项制定了严格的保护措施。

公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2021年9月30日，公司研发人员共计321人，占员工总数的比例超过50%。目前公司共有核心技术人员6人，分别为王策、丛伟林、李国、杨金达、胡参以及蒲杰，其重要科研成果和获得奖项与对公司研发的具体贡献情况如下：

王策先生为公司总经理，在特种集成电路检测技术开发及平台建设方面拥有丰富的经验，自2018年加入公司以来，主要负责公司可靠性保障平台的设计规划、资源配置及实施工作，作为主要人员取得专利1项、软件著作权2项、申请中专利3项，作为协调统筹人组织公司申报CNAS国家级实验室以及DiLAC等认证工作，在打造公司大规模、高标准、多品种的检测能力与质量管理体系方面具有突出贡献。

丛伟林先生为公司副总经理、高级工程师，自2003年加入公司以来，作为项目负责人及核心成员参与国家及省部级重点课题6项，包括国家“十一五”、

1-1-152

“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，在大规模、特种可编程逻辑器件设计方面拥有丰富的研究成果并实现产品应用，建立了公司可编程逻辑器件研制流程并完善了自主产品研制平台。作为发明人取得可编程逻辑器件核心发明专利1项、集成电路布图设计权17项、申请中专利32项，作为产品负责人/主要起草人参与起草核心器件标准2项，曾获国防科学技术进步奖二等奖、中国电子集团科学技术进步奖一等奖、第八届突出贡献科技工作者等奖项。李国先生为公司副总经理、高级工程师、软件设计师，自2015年加入公司以来，作为项目负责人参与国家及省部级重点课题十余项，包括智能异构可编程SoC国家重点研发计划，牵头公司超大规模SoC芯片验证平台的项目建设，在可编程及智能SoC芯片涉及领域拥有丰富的研究成果并实现产品应用，深度推动了公司系统芯片的研发及验证体系建设。作为第一发明人申请发明专利4项、取得集成电路布图设计权1项、软件著作权1项，曾获中国国防科技工业企业协会颁发的企业管理创新成果奖二等奖。杨金达先生为公司转换器前沿技术研发中心主任，在高速高精度以及超高速ADC设计方面拥有丰富的经验，主要负责公司高速ADC领域产品的研发、转换器前沿技术研发中心课题承接、高速转换器领域的总体技术方向与战略布局工作。作为发明人取得美国发明专利3项、申请中5项，曾获第九届世界雷达博览会创新产品挑战赛优秀奖、成都市高新区“金熊猫”计划引进人才等；作为项目负责人参与国家及省部级重点课题6项，包括“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，代表公司连续成功申报多个国家重大项目，研究成果包括高速高精度及超高速ADC等，产品性能对标国际先进水平，对提升公司高速ADC产品技术水平具有重要贡献。胡参先生为主任工程师、SoC研发中心副主任，在智能异构及可重构SoC研发方面拥有丰富的设计经验，主要负责公司SoC方向前沿技术研究、课题承接、项目规划管理以及团队建设。作为发明人取得发明专利1项，前期工作期间获得多项奖励，多篇论文在杂志刊登；作为项目负责人参与各类研发项目6项，包括异构可编程SoC国家重点研发计划以及智能SoC项目等省部级重点课题，进一步实现了公司在智能异构及可编程SoC研发的技术突破。

1-1-153

蒲杰先生为高级工程师，在高速高精度及超高速ADC/DAC校正技术的研发方面拥有丰富的设计经验，主要负责公司高速高精度及超高速ADC/DAC算法及其数字设计实现及数字团队建设。共取得美国发明专利授权2项，中国发明专利授权5项，在核心学术期刊发表英文学术论文6篇，研发成果获省部级奖项5项；作为算法及架构负责人参与“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划以及超高速ADC省部级重点课题等，研究成果ADC校正系统方案等已在产品中应用，实现公司在ADC/DAC校准算法核心技术的突破。

（六）保持技术创新的机制和安排

1、构建研发体系

作为集成电路设计企业，研发实力是公司赖以生存的核心竞争力。为了保障公司的持续创新及研发能力，公司构建了完备的研发体系，通过设立可编程事业部、高精度转换器事业部、转换器前沿技术事业部、SoC事业部、电源管理事业部、总线接口事业部以及软件技术开发中心等研发执行机构，既能够满足公司在可编程逻辑器件、高精度ADC等现有产品领域实现产品更新换代的需求，又确保公司根据市场发展进一步实现高速高精度ADC、智能SoC等领域的及时布局，进而确保公司技术创新的持续性。

公司高度重视产品的设计与研发环节，制定了《设计评审制度》《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《设计和开发控制程序》《质量评审管理制度》等完备的研发制度。同时设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作。成熟的内部研发制度，保证了公司研发项目持续稳定的实施。

2、建设人才梯队

作为芯片设计企业，公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，因此近年来不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，设置了多项内部创新奖励，充分调动员工的积极性和创造性。

1-1-154

同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作与交流，并进行微电子专业委托定向培养，以进一步增强企业的后备技术力量。

3、紧跟市场需求

公司在长期的合作之中与下游客户建立了深度互信机制，一方面在自身技术及产品研发过程中会与下游客户建立送样等合作机制，积极配合产品的验证、立项等审批流程，对标国际领先的产品及技术，顺应国产化的时代潮流，在现有产品及技术方面持续追赶国际先进水平；另一方面，公司会密切配合下游客户的特定需求，积极跟进下游客户的特定需求反馈及市场动态，及时调整自身的产品研发方向，提升技术研发的效率，真正满足实际的产业需求。

七、发行人的境外经营情况

截至本招股说明书签署日，发行人不存在境外开展经营活动的情形。

1-1-155

第七节公司治理与独立性

一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度

的建立健全及运行情况

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等有关法律法规的要求，建立了由股东大会、董事会、监事会和管理层组成的公司治理结构，建立健全了股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会等相关制度。报告期内，公司股东大会、董事会、监事会均按照《公司法》《公司章程》等规定行使权利并履行义务，公司治理结构及规范运作情况良好。

（一）股东大会制度的建立及运行情况

2021年9月17日，公司召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了《公司章程》《股东大会议事规则》，建立了股东大会制度。

公司自股东大会制度建立以来，一直严格依照有关法律法规及《公司章程》《股东大会议事规则》的规定执行股东大会制度，规范运作。股份公司设立至本招股说明书签署日，公司股东大会运行情况良好，历次股东大会会议均规范进行，股东大会的召开、决议内容及其签署均合法有效。股东大会运行情况具体如下：

序号

会议名称

1 创立大会暨第一次临时股东大会 2021年9月17日

2021年第二次临时股东大会 2021年11月15日

3 2022年第一次临时股东大会 2022年1月7日

为适应发行人本次发行上市的需要，发行人根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等法律、法规、规章和规范性文件和《上市规则》的要求，对现行有效的《公司章程》进行了修改，并制定了《公司章程（草案）》。该《公司章程（草案）》已经2022年1月7日召开的发行人2022年第一次临时股东大会审议通过，并将在发行人本次发行上市后施行。

（二）董事会制度的建立及运行情况

2021年9月17日，公司召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了《董事会议事规则》，选举了第一届董事会成员，并于同日召开了第一届董事会

1-1-156

第一次会议。公司董事会由7名董事组成，含3名独立董事，董事任期自创立大会审议通过之日起三年。股份公司设立至本招股说明书签署日，公司历次董事会会议均按照《公司章程》《董事会议事规则》规范进行，董事会的召开、决议内容及其签署均合法有效。董事会运行情况具体如下：

序号

会议名称

1 第一届董事会第一次会议 2021年9月17日

第一届董事会第二次会议 2021年10月28日3 第一届董事会第三次会议 2021年12月23日4 第一届董事会第四次会议 2022年2月14日

（三）监事会制度的建立及运行情况

公司监事会由3名监事组成，含1名职工代表监事，监事任期自创立大会审议通过之日起三年。2021年8月30日，公司召开职工代表大会，选举产生了职工代表监事。2021年9月17日，公司召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了《监事会议事规则》，选举产生了非职工代表监事。

股份公司设立至本招股说明书签署日，公司历次监事会会议均按照《公司章程》《监事会议事规则》规范运作，监事会的召开、决议内容及其签署均合法有效。监事会运行情况具体如下：

召开时间序号

序号

会议名称

1 第一届监事会第一次会议 2021年9月17日2 第一届监事会第二次会议 2021年12月23日

（四）独立董事制度的建立及履职情况

2021年9月17日，公司召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过《独立董事工作制度》。公司董事会设3名独立董事，达到董事会总人数的三分之一。自公司聘任独立董事以来，独立董事按照《公司章程》《独立董事工作细则》的要求，勤勉尽职地履行职权，出席公司董事会会议，参与讨论决策有关重大事项，对需要独立董事发表意见的事项进行了认真的审议并发表独立意见。随着独立董事制度的建立，独立董事在公司治理和规范运作中发挥了重要作用。

1-1-157

（五）董事会秘书制度的建立及履职情况

2021年9月17日，公司第一届董事会第一次会议审议通过《董事会秘书工作细则》。公司设董事会秘书1名，由董事会聘任，任期与本届董事会任期相同。董事会秘书自受聘以来，严格按照《公司章程》《董事会秘书工作细则》的相关规定筹备董事会和股东大会，勤勉尽职地履行了其职责。

（六）董事会专门委员会的设置情况

2021年9月17日，公司第一届董事会第一次会议审议通过了《战略委员会工作细则》《审计委员会工作细则》《提名委员会工作细则》《薪酬与考核委员会工作细则》，选举了公司战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会委员，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数且由独立董事担任召集人，且审计委员会召集人为会计专业人士。

董事会专门委员会组成人员具体如下：

专门委员会名称

组成人员

战略委员会黄晓山、王策、刘莉萍黄晓山审计委员会李越冬、王辉、赵磊李越冬提名委员会赵磊、段清华、刘莉萍赵磊

薪酬与考核委员会刘莉萍、黄晓山、李越冬刘莉萍

自董事会设立有关专门委员会以来，各专门委员会根据《公司章程》《董事会议事规则》以及各专门委员会工作细则的规定，分别召开了有关会议，对公司日常经营过程中出现的有关问题进行了调查、分析和讨论，并对公司相关经营管理的制度建设、措施落实等方面提出指导性意见。各专门委员会的日常运作、会议的召集、召开、表决程序符合《公司章程》《董事会议事规则》及各专门委员会工作细则的有关规定。

公司董事会专门委员会自设立之日起，根据《公司章程》及相关工作细则，积极履行职责，对公司审计工作、战略规划、董事与高级管理人员人选及薪酬考核等事项提出建议与改善措施，进一步规范和完善了公司治理结构。

1-1-158

二、发行人内部控制情况

（一）公司管理层对内部控制的自我评估意见

根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，公司管理层对公司内部控制评价报告基准日（2021年9月30日）的内部控制有效性进行了评价。董事会认为：内部控制评价报告是公司按《公司法》、《公司章程》、公司内部控制规范体系及其他相关法律法规的规定得出的评价结果，截至内部控制评价报告基准日，根据内部控制缺陷认定情况，公司不存在重大或重要缺陷。公司已按照《企业内部控制基本规范》的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

（二）注册会计师对公司内部控制的鉴证意见

中天运在对公司内部控制进行鉴证工作后，出具了“中天运[2021]核字第90453号”《内部控制鉴证报告》，认为：公司按照《企业内部控制基本规范》及相关规定于2021年9月30日在所有重大方面保持了与财务报表相关的有效的内部控制。

三、发行人合法合规情况

报告期内，公司及下属子公司严格按照相关法律法规的规定合规经营，不存在重大违法违规行为，未受到国家行政机关及行业主管部门的重大行政处罚。

四、发行人资金占用和对外担保情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，也不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。

公司股东大会审议通过了《防范控股股东及其他关联方资金占用制度》，控股股东中国振华以及实际控制人中国电子出具《关于减少和规范关联交易的承诺函》，承诺人及其控制的其他企业保证不以任何方式（包括但不限于借款、代偿债务、代垫款项等）占用或转移发行人及其下属子公司的资金。

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五、发行人独立持续经营的能力

（一）资产完整

公司所拥有的资产完整且权属清晰，具备与其生产经营有关的设施设备，拥有与生产经营有关的土地、房屋、机器设备、商标、专利、集成电路布图设计专有权、计算机软件著作权的所有权或者使用权。公司的资产与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的资产有明确界定且划分清晰，发行人的资产独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业。

（二）人员独立

公司建立了独立的人力资源管理体系，独立自主进行员工的招聘、任免及考核。公司董事、监事及高级管理人员均按照《公司法》和《公司章程》等有关规定选举或聘任。截至本招股说明书签署日，公司总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；公司财务人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

（三）财务独立

公司设立了财务部门并配备了财务人员，建立了独立的财务核算体系，能够独立作出财务决策，并且具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度。公司拥有独立的银行账户，未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。公司作为独立的纳税人进行纳税申报及履行纳税义务。

（四）机构独立

公司根据《公司法》及《公司章程》的要求，建立健全了由股东大会、董事会、监事会和管理层组成的公司治理结构，公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会及薪酬与考核委员会，并根据自身经营情况设置了相应的职能部门，已建立健全内部经营管理机构并独立行使经营管理职权，与控股股东和实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。

1-1-160

（五）业务独立

公司主要从事集成电路研发、设计、测试与销售业务，拥有独立、完整的研发、采购、生产和销售系统。公司直接面向市场独立经营，独立对外签署合同，不存在依赖控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的情形。公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易。同时，发行人已经制定了关联交易的审议制度，发行人的控股股东、实际控制人已经就避免同业竞争、减少和规范关联交易作出了相关承诺。

（六）主营业务、控制权、管理团队稳定

最近两年内，公司主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售，主营业务稳定，未发生重大不利变化。公司管理团队及核心技术人员的变动，主要系股东调整提名的董事和监事、公司内部培养人员任职变更以及整体变更设立股份公司并完善公司治理所致，未对公司日常经营管理产生重大不利影响。公司控股股东为中国振华，实际控制人为中国电子，控股股东和实际控制人未发生变化，控股股东和实际控制人支配的股东所持有发行人的股份权属清晰，不存在权属纠纷。

（七）不存在对持续经营有重大不利影响的事项

截至本招股说明书签署日，发行人生产经营情况正常，持续经营能力良好，不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。

六、同业竞争

（一）公司与控股股东及实际控制人同业竞争情况

1、公司与实际控制人及其控制的企业同业竞争情况

公司的实际控制人为中国电子，中国电子以提供电子信息技术产品与服务为主营业务，分为信息服务、新型显示、集成电路、高新电子、信息安全五大业务板块，是综合性国有企业集团。

中国电子下属开展集成电路设计业务的企业为中国振华和华大半导体。其

1-1-161

中，中国振华主要从事特种集成电路业务，华大半导体主要从事工业及消费级集成电路业务。其他下属企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。

截至本招股说明书签署日，公司实际控制人中国电子及其全资子公司中电有限直接控制的企业情况如下：

序号

企业名称

股权结构

主营业务

南京中电熊猫信息产业集团有限公司

中电有限持股79.24%

电子元器件、液晶显示业务、电子装备、现代服务业等

中国长城科技集团股份有限公司

中电有限持股39.35%，为第一大股东

高新电子业务涉及军事通

信息安全产业；电源产品生产销售；信创计算机整机及服务器的生产销售

中国中电国际信息服务有限公司

中电有限持股100%

现代数字城市、现代商贸、

现代数字园区

中国电子进出口有限公司中电有限持股100% 高新电子、国际贸易

华大半导体有限公司中电有限持股100%

工控

MCU

、功率及驱动芯

片、智能卡及安全芯片、电

源管理芯片、新型显示芯片

彩虹集团有限公司中电有限持股100%

液晶面板、太阳能光伏、基

板盖板玻璃、电子功能材料

中国软件与技术服务股份有限公司

中电有限持股

，为第一大股东

自主软件产品、行业解决方案和服务化业务

深圳长城开发科技股份有限公司

中电有限持股

，为第一大股东

集成电路制造；电子电路制造；其他电子设备制造

中国振华电子集团有限公司

中电有限持股54.19%

高新电子元器件、集成电路、新能源新材料

华电有限公司中国电子持股100% 投资管理，为控股企业服务

成都中电锦江信息产业有限公司

中电有限持股100%

地面情报雷达、气象水文装备、电子信息、网络安全

中电长城网际系统应用有限公司

中电有限持股

33.30%

，中国电子持股

网络安全

中国电子产业工程有限公司

	7.62%

中电有限持股100%

安全

中国电子东莞产业园有限公司

中电有限持股62% 产业园开发建设

中电工业互联网有限公司中电有限持股65%

智能工厂及数字化车间整


		体解决方案、中电云网、智

能制造、数字零售、SMT云工厂、可信物联

中电智能科技有限公司中电有限持股100%

装备核心控制设备的研发、

生产以及技术服务；工业控制系统一体化解决方案；智能制造系统解决方案；工控

1-1-162

序号

企业名称

股权结构

主营业务

安全解决方案

中电惠融商业保理（深圳）有限公司

中电有限持股100% 其他非货币银行服务

甘肃长风电子科技有限责任公司

中电有限持股51%

电子及通信设备，电气机械及器材

深圳中电蓝海控股有限公司

中电有限持股100% 房地产项目管理

中电（海南）联合创新研究院有限公司

中电有限持股72%

服务、技术研究等

中国电子财务有限责任公司

中国电子持股61.38% 财务公司服务

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所

中国电子持股100%

安全等领域

上海浦东软件园股份有限公司

中国电子持股30.36%

产业园区开发经营（软件和信息服务业）

中国瑞达投资发展集团有限公司

中国电子持股100%

资产经营、物业服务、信息

工程

中国信息安全研究院有限公司

中国电子持股100%

网信政策战略咨询、技术标准咨询、网安实训、网信产业应用、保密科技测评

中电金投控股有限公司中国电子持股100% 投资管理，为控股企业服务

武汉长江电源有限公司中国电子持股100%

干电池、蓄电池、太阳能电

池制造；经营本企业自产电池产品、成套设备及相关技术出口业务

武汉中元物业发展有限公司

中国电子持股100% 物业管理

北京华利计算机有限公司中国电子持股100% 软件与信息技术服务

中电长城计算机集团有限公司

中国电子持股100% 无实际业务

2、公司与中国振华及其控制的企业同业竞争情况

中国振华为中国电子控股的企业集团，以构建电子元器件产业生态链为核心主业，聚焦基础元器件、集成电路、电子材料、应用开发四大业务，打造国家信任、用户首选、安全可靠的高端电子元器件核心供应商。

截至本招股说明书签署日，公司控股股东中国振华直接或间接控制以及为第一大股东的其他企业情况如下：

序号

企业名称

股权结构

主营业务

贵州振华置业投资有限公司

中国振华持股100% 商业运营、物业管理

1-1-163

序号

企业名称

股权结构

主营业务

贵州振华久达传动有限公司

中国振华持股100% 机械制造

贵州振华风光电子有限公司

中国振华持股100% 房屋租赁4 北京振华电子有限公司中国振华持股100% 房屋租赁

贵州振华红州电子有限公司

中国振华持股100% 房屋租赁

振华集团财务有限责任公司

中国振华持股

，振华科

技持股

35%

非银行金融服务

振华集团深圳电子有限公司

中国振华持股

56.23%

，振华

科技持股

房屋租赁及园区管理

7.1

深圳市振华龙华工业园有限公司

	43.77%

中国振华深圳电子有限公

司持股

房屋租赁及园区管理

贵州振华风光半导体股份有限公司

	100%

中国振华持股

，中电

金投持股

3.89%

模拟集成电路

8.1 成都环宇芯科技有限公司振华风光持股55% 模拟集成电路

苏州云芯微电子科技有限公司

中国振华持股47.75% 集成电路

贵州振华新材料股份有限公司（“振华新材”）

中国振华持股

，中电

金投持股

6.50%

锂离子电池正极材料

10.1 贵州振华新材料有限公司振华新材持股100% 锂离子电池正极材料

10.2

贵州振华义龙新材料有限公司

振华新材持股100% 锂离子电池正极材料

中国振华（集团）科技股份

有限公司（“振华科技”）

中国振华持股32.94% 电子元器件

11.1

中国振华（集团）新云电子

第四三二六厂）

振华科技持股100% 电容器、平面变压器等

11.2

江苏振华新云电子有限公司

中国振华（集团）新云电子

元器件有限责任公司持股

电容器

11.3

贵州振华红云电子有限公司

中国振华（集团）新云电子

元器件有限责任公司持股

100%

压电元件

11.4

中国振华集团永光电子有

振华科技持股100% 半导体分立器件

11.5

中国振华集团云科电子有限公司

限公司（国营第八七三厂）

振华科技持股100%

片式电阻器、熔断器，陶瓷材料

11.6

深圳市振华微电子有限公司

振华科技持股


87.53%

，中国

振华（集团）新云电子元器

件有限责任公司持股

厚、薄膜混合集成电路

11.7 深圳振华富电子有限公司振华科技持股100%

电感器、滤波器、片式变压器

12.47%

11.8

中国振华电子集团宇光电

厂）

振华科技持股100% 高压真空灭弧室、断路器

1-1-164

序号

企业名称

股权结构

主营业务

11.9

东莞市振华新能源科技有限公司

振华科技持股93.95% 锂离子电池

11.10

贵州振华华联电子有限公司

振华科技持股100% 电子元器件和控制组件

11.11

贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）

振华科技持股100% 继电器、接触器及组件等

11.12

中国振华电子集团新天动力有限公司

振华科技持股100% 工业气体生产

11.13

东莞市中电桑达科技有限公司

振华科技持股100% 房屋租赁及园区管理

11.14

贵州振华电子信息产业技术研究有限公司

振华科技持股


	51%

，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司持股

电子元器件

苏州盛科通信股份有限公司

49%

中国振华为第一大股东，持

股24.21%，中国电子持股

以太网交换芯片

上述企业中，仅有振华风光及苏州云芯与成都华微在部分产品领域存在重叠的情形，其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。

（1）振华风光与成都华微同业竞争情况

振华风光主要从事特种模拟集成电路的设计、封装、测试及销售，主要产品包括：放大器、轴角转换器、电源管理（电压基准源、三端稳压器）、接口（模拟开关、达林顿管）等。振华风光与成都华微目前仅在放大器类存在一定的竞争关系，其余产品在技术特点、应用场景等方面存在显著差异，不存在可替代性及竞争关系。

报告期内，发行人仅有少数几款放大器类产品实现销售，合计销售收入分别为322.15万元、415.36万元、1,592.00万元及2,873.43万元，占主营业务收入的比例分别为2.78%、2.92%、5.04%及6.99%，并非公司的主要业务构成。同时，公司放大器类产品主要为满足特定客户的需求，特定客户各期收入占放大器类总收入的比例分别为71.04%、77.59%、91.25%及86.49%，其余客户收入较小。

报告期内，发行人的放大器类客户结构较为单一，上述特定客户并非振华风光同类别产品主要客户。发行人为Fabless企业，主要通过委外加工进行生产后实现对外销售，而振华风光采购芯片后进行自主封装测试并最终实现对外销售，因此两者的经营模式存在显著不同，主要供应商不存在重叠。

1-1-165

发行人控股股东中国振华已对双方业务作出明确划分，振华风光是中国振华体系内放大器类产品的主要生产主体，未来发行人将维持放大器类产品现有的业务模式，不针对放大器类产品新增研发投入、增聘人员、增加固定资产及设备等任何投入，仅基于原有客户产品需求保障的目的，承接原有客户放大器类产品的订单，不谋求振华风光放大器类产品的客户及市场。综上所述，放大器类产品并非发行人的主要业务构成，发行人已承诺未来在该领域不再进行新产品的研发，仅保障原有客户的产品需求，上述情形不会对发行人产生重大不利影响。

（2）苏州云芯与成都华微同业竞争情况

苏州云芯主要从事高速高精度ADC/DAC芯片的设计、开发及销售。

决定ADC/DAC性能及应用领域的，主要包括采样精度和信号处理速度两个指标。根据行业内普遍定义，10位及以下采样精度的ADC/DAC以高速产品为主，侧重于处理速度的保证，主要用于仪器仪表领域；12位-14位采样精度的ADC/DAC以高速高精度产品为主，平衡了对于速度和精度的需求，主要用于通讯领域；16位及以上采样精度的ADC/DAC为高精度产品，侧重于采样精度的保证，主要应用于精密测量领域。

发行人目前主要产品为采样精度16位及以上的高精度ADC，主要应用于精密测量领域。苏州云芯主要产品为采样精度12位-14位的高速高精度ADC/DAC，主要应用于通讯领域。双方的产品在性能、用途等方面存在较大差异，不存在可替代性或竞争关系，主要客户亦不存在重合的情形，因此目前双方主营业务不构成同业竞争。

发行人承接了高速高精度ADC领域的国家科技重大专项及国家重点研发计划，正在研发应用于通讯领域的采样精度为12位的高速高精度ADC，目前已完成芯片方案初步设计以及样片的流片，并交由客户进行试用，试用完成后将继续进行产品改版设计以及改版后的流片，预计将于2023年逐步投放市场。上述产品在未来投产后，将与苏州云芯目前的产品存在一定的竞争性。

中国振华目前已向上级国资主管部门提出申请，并承诺待得到明确意见后，对所持有的苏州云芯股权进行处置，从而避免未来双方潜在的同业竞争。

1-1-166

3、公司与华大半导体及其控制的企业同业竞争情况

华大半导体为中国电子控股的企业集团，主要从事模拟芯片和数字芯片的设计、晶圆的生产及测试等业务，主要产品为工业及消费级芯片，广泛应用于工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。截至本招股说明书签署日，公司股东华大半导体直接或间接控制以及为第一大股东的企业情况如下：

序号

企业名称

股权结构

主营业务

司

华大半导体持股100%

工业控制和汽车电子

芯片研发

小华半导体有限公司（“小华半导体”）

华大半导体持股70%

工业控制和汽车电子

MCU

芯片研发

3 上海积塔半导体有限公司华大半导体持股32.88%

电源管理和功率器件、碳化硅器件晶圆制造

3.1

上海先进半导体制造有限公司

上海积塔半导体有限公司持股

100%

电源管理和功率器件、碳化硅器件晶圆制造

中电化合物半导体有限公司

华大半导体持股

，为第一大股东

碳化硅和氮化镓衬底和外延片的制造


飞锃半导体（上海）有限公

司

华大半导体持股

34.45%

，为第一大股东

碳化硅器件设计

5.1


飞锃半导体（深圳）有限公

司

飞锃半导体（上海）有限公

司持股

碳化硅器件设计

上海安路信息科技股份有限公司

	100%

华大半导体持股

，为第一大股东

FPGA

芯片和专用

软件的研发、设计和销售

7 上海贝岭股份有限公司

华大半导体持股

，为控股股东

电源管理芯片、模拟电路和

功率器件的设计和销售

7.1 香港海华有限公司上海贝岭持股100%

集成电路相关产品及设备的贸易业务

7.2 上海岭芯微电子有限公司上海贝岭持股70%

电源管理类芯片的设计和销售

7.3

深圳市锐能微科技有限公司

上海贝岭持股100%

片的设计和销售

7.4 南京微盟电子有限公司上海贝岭持股100%

电源管理芯片的设计和销售

中国电子集团（


BVI

）控股有限公司

华大半导体持股100% 投资控股公司

8.1

中国电子华大科技有限公司

中国电子集团（


	BVI

）控股有限公司持股40.03%，华大半导体持股

智能卡和安全芯片的设计和销售

8.2

北京中电华大电子设计有限责任公司

	19.39%

中国电子华大科技有限公司持股

智能卡芯片的设计及销售

8.3

上海华虹集成电路有限责任公司

	100%

北京中电华大电子设计有限责任公司持股

智能卡芯片的设计及销售

1-1-167

序号

企业名称

股权结构

主营业务

8.4

中电华大科技（深圳）有限公司

中国电子华大科技有限公司持股

100%

物联网传感器芯片、连接芯

片及应用解决方案研发

9 中电智行技术有限公司

中电有限持股


100%

，委托华大半导体管理

投资控股公司

9.1

北京确安科技股份有限公司

中电智行技术有限公司持股32.79%，北京中电华大电子设计有限责任公司持股

7.29%

集成电路晶圆级和产品级测试服务

9.2 浙江确安科技有限公司

北京确安科技股份有限公司持股

集成电路晶圆级和产品级测试服务

100%

10 中电智能卡有限责任公司

中国电子持股

，委

托华大半导体管理，华大半

导体持股

智能卡模块封装

10.1

北京银证信通智能卡有限公司

	2.33%

中电智能卡有限责任公司持股

智能卡卡片封测11 晶門半导体有限公司

华大半导体持股

42.5%

28.36%

，为第一大股东

显示驱动芯片及系统解决方案的设计和销售

（“

Solantro

”）

华大半导体持股100% 数字电源和驱动芯片设计13 中电华大国际有限公司华大半导体持股100% 投资控股平台

13.1

中电资本管理有限责任公司

中电华大国际有限公司持

股

100%

投资控股平台

上述企业中，安路科技、上海贝岭、小华半导体与成都华微在部分产品领域存在重叠的情形，华大半导体（成都）有限公司和Solantro主要负责华大半导体内部研发相关工作，其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。

（1）安路科技：主要从事FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销

售，产品广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。

（2）上海贝岭：主要从事模拟电路和功率器件的设计，提供模拟和数模混

合集成电路及系统解决方案，产品主要为消费类和工控类，业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等领域。

（3）小华半导体：主要从事MCU的研发设计，产品和方案广泛应用于消

费电子、智慧家居、工业控制、汽车电子等领域。

发行人从事特种集成电路业务，主要应用于特种行业电子、通讯、控制、测量等领域，而华大半导体上述子公司从事工业及消费级芯片业务，主要应用于工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。双方在产品性能及设计路线、应用领域及客户群体等方面均存在显著差异，不存在同业竞争的情形。

1-1-168

（二）控股股东及实际控制人避免同业竞争的承诺

为保护公司及其他股东的利益，发行人实际控制人中国电子、控股股东中国振华以及同受实际控制人控制的华大半导体作出如下关于避免同业竞争的承诺：

1、实际控制人中国电子关于避免同业竞争的承诺

“一、中国电子与成都华微同业竞争情况

中国电子以提供电子信息技术产品与服务为主营业务，分为信息服务、新型显示、集成电路、高新电子、信息安全五大业务板块，是综合性国有企业集团。中国电子自身不参与或从事具体业务，与成都华微不存在同业竞争的情况。

中国电子下属开展集成电路业务的企业为中国振华电子集团有限公司（以下简称“中国振华”）及其部分下属子公司和华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）及其部分下属子公司。其中，中国振华及其部分下属子公司主要从事特种集成电路业务，华大半导体及其部分下属子公司从事特种集成电路业务以外的相关业务，主要为工业及消费级集成电路业务。中国电子其他下属企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。

二、中国振华及其下属企业与成都华微同业竞争情况

除贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）以及苏州云芯微电子科技有限公司（以下简称“苏州云芯”）与成都华微在部分产品存在重叠的情形外，中国振华及其下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。

1、振华风光与成都华微同业竞争情况

振华风光主要从事模拟集成电路的设计、封装、测试及销售。主要产品包括：

放大器、轴角转换器、电源管理（电压基准源、三端稳压器）、接口（模拟开关、达林顿管）、驱动等。振华风光与成都华微目前仅在放大器类产品存在一定的竞争关系，其余产品在技术特点、应用场景等方面存在显著差异，不存在可替代性及竞争关系。

中国振华已出具了《关于避免同业竞争的承诺》，对于成都华微与振华风光业务机会的定位做出了明确的约定和承诺。本企业作为中国振华、成都华微与振

1-1-169

华风光的实际控制人，将通过内部协调和控制，确保中国振华、成都华微与振华风光妥善处理同业竞争问题，切实履行避免同业竞争的承诺。

2、苏州云芯与成都华微同业竞争情况

苏州云芯主要从事高速高精度ADC/DAC芯片的设计、开发、生产及销售。目前苏州云芯与成都华微的产品在性能、用途等方面存在较大差异，不存在可替代性。但成都华微在研产品与苏州云芯存在一定的可替代性。中国振华已出具了《关于避免同业竞争的承诺》，承诺将所持有的苏州云芯股权进行处置，从而避免未来双方潜在的同业竞争。本企业作为中国振华及成都华微的实际控制人，将确保中国振华妥善处置苏州云芯的股权，切实履行避免同业竞争的承诺。

三、华大半导体及其下属企业与成都华微同业竞争情况

华大半导体及其下属企业主要从事模拟芯片和数字芯片的设计、晶圆的生产及测试等业务，主要产品均为工业及消费级芯片，广泛应用于工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。

华大半导体及其下属公司均从事工业及消费级集成电路业务，与成都华微所从事的特种集成电路业务，在产品性能及设计路线、应用领域及客户群体等方面均存在显著差异，不存在同业竞争的情形。

华大半导体已出具《关于避免同业竞争的承诺》，对于未来发展定位做出了明确的约定和承诺。本企业作为华大半导体及中国振华的实际控制人，未来将继续确保中国振华定位于特种集成电路业务，华大半导体定位于工业及消费级集成电路业务，确保华大半导体与成都华微不构成同业竞争。

四、中国电子关于同业竞争的承诺

中国电子承诺，除上述已说明的情形外，中国电子及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国电子及其控制的下属其他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

1-1-170

中国电子承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国电子或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相同的业务机会、业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案以最终排除中国电子或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。中国电子将采取合法及有效的措施，确保中国电子控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国电子控制的下属其他企业，中国电子将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

中国电子将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国电子如违反上述承诺，将在中国证监会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国电子控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国电子将促使下属企业按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国电子因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国电子未履行上述承诺而给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国电子将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函自中国电子签署之日起生效，至中国电子不再为成都华微的实际控制人时失效。”

2、控股股东中国振华关于避免同业竞争的承诺

“一、中国振华与成都华微同业竞争情况

中国振华及其下属企业以构建电子元器件产业生态链为核心主业，聚焦基础元器件、集成电路、电子材料、应用开发四大业务，打造国家信任、用户首选、安全可靠的高端电子元器件核心供应商。

中国振华自身不参与或从事具体业务，与成都华微不存在同业竞争的情况。中国振华下属企业中，仅有贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称振华风

1-1-171

光）及苏州云芯微电子科技有限公司（以下简称苏州云芯）与成都华微在部分产品存在重叠的情形，其他下属企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。

二、振华风光与成都华微同业竞争情况

振华风光主要从事高可靠模拟集成电路的设计、封装、测试及销售。主要产品包括：放大器、轴角转换器、电源管理（电压基准源、三端稳压器）、接口（模拟开关、达林顿管）等。振华风光与成都华微仅在放大器类产品存在一定的竞争关系，其余产品在技术特点、应用场景等方面存在显著差异，不存在可替代性及竞争关系。中国振华对于振华风光与成都华微业务机会的定位及承诺具体如下：

1、放大器

成都华微目前仅有少量放大器类产品的销售，主要系针对特定客户的配套需求而研发的个别产品。中国振华将振华风光确定为体系内放大器类产品的整合平台，并将确保成都华微：1）维持涉及放大器类产品现有的业务模式，不针对放大器类产品新增研发投入、增聘人员、增加固定资产及设备等任何投入；2）维持涉及放大器类产品现有市场，仅基于原有客户产品需求保障的目的，承接原有客户放大器类产品的订单，不谋求振华风光涉及放大器类产品的客户及市场。

2、数据转换器

中国振华将全力保障成都华微作为中国振华体系内设计、生产、销售数据转换器类ADC/DAC产品的唯一主体，振华风光目前没有该类产品，未来除现有国拨研发项目外，不在该领域进行任何新产品的研发投入，亦不谋求成都华微涉及ADC/DAC产品的客户及市场。

就振华风光经营的轴角转换器产品，成都华微目前没有该类产品，未来不在该领域进行任何新产品的研发投入，亦不会谋求振华风光经营的该领域产品的市场。

3、电源管理类

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中国振华将全力保障成都华微作为中国振华体系内设计、生产、销售电源管理类LDO、DC-DC产品的唯一主体。振华风光目前没有该类产品，未来除现有国拨研发项目外，不在该领域进行任何新产品的研发投入，亦不谋求成都华微涉及电源管理类LDO、DC-DC产品的客户及市场。

就振华风光经营的电源管理类电压基准源、三端稳压器产品，成都华微目前没有该类产品，未来不在该领域进行任何新产品的研发投入，亦不会谋求振华风光经营的该领域产品的市场。

4、接口类

中国振华将全力保障成都华微作为中国振华体系内设计、生产、销售总线接口类产品的唯一主体。振华风光目前没有该类产品，未来不在该领域进行任何新产品的研发投入，亦不谋求成都华微涉及总线接口类产品的客户及市场。

就振华风光经营的模拟开关类产品（包括达林顿管），成都华微目前没有该类产品，未来不在该领域进行任何新产品的研发投入，亦不会谋求振华风光经营的该领域产品的市场。

三、苏州云芯与成都华微同业竞争情况

苏州云芯主要从事高速高精度ADC/DAC芯片的设计、开发及销售。

决定ADC/DAC性能及应用领域的，主要包括采样精度和信号处理速度两个指标。成都华微目前主要产品为采样精度为16位以上的高精度ADC，主要应用于精密测量领域。苏州云芯主要产品为采样精度为12位-14位的高速高精度ADC/DAC，主要应用于通讯领域。两公司的产品在性能及应用领域等方面存在较大差异，不存在可替代性。

成都华微正在研发应用于通讯领域的采样精度为12位的高速高精度ADC，上述产品在未来投产后，与苏州云芯目前的产品存在一定的可替代性。

中国振华目前已向上级国资主管部门提出申请，并承诺待得到明确意见后，对所持有的苏州云芯股权进行处置，从而避免未来双方潜在的同业竞争。

四、中国振华关于同业竞争事项的承诺

1-1-173

中国振华承诺，除上述已说明的情形外，中国振华及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国振华及其控制的下属其他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。中国振华承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国振华或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相关的业务机会、业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案，以最终排除中国振华或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。

中国振华将采取合法及有效的措施，确保中国振华控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国振华控制的下属其他企业，中国振华将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

中国振华将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国振华如违反上述承诺，将在成都华微股东大会及中国证监会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国振华或其控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国振华或其控制的下属企业将按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国振华因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国振华未履行上述承诺事项给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国振华将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函自中国振华签署之日起生效，至中国振华不再为成都华微的控股股东时失效。”

3、实际控制人控制的股东华大半导体关于避免同业竞争的承诺

“一、华大半导体及其下属企业与成都华微同业竞争情况

1-1-174

华大半导体是中国电子整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，主要从事模拟芯片和数字芯片的设计、晶圆的生产及测试等业务，主要产品均为工业及消费级芯片，广泛应用于工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。

华大半导体控制和作为第一大股东的下属企业中，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）、上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）、小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）与成都华微在部分产品领域存在重叠的情形，具体情况如下：

（1）安路科技：主要从事FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销

售，产品广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。

（2）上海贝岭：主要从事模拟电路和功率器件的设计，提供模拟和数模混

合集成电路及系统解决方案，产品主要为消费类和工控类两大板块，产品业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等领域。

（3）小华半导体：主要从事MCU的研发设计，产品和方案广泛应用于消

费电子、智慧家居、工业控制、汽车电子等领域。

华大半导体上述子公司均从事工业及消费级集成电路业务，与成都华微所从事的特种集成电路业务，在产品定位及生产工艺、应用领域及客户群体等方面均存在显著差异，不存在同业竞争的情形。华大半导体上述子公司与成都华微均独立进行产品的研发及销售，不存在共有专利或专利授权的情形，不存在共用销售或采购渠道的情形，不会导致华大半导体上述子公司与成都华微之间的非公平竞争，不会导致利益输送、相互或者单方让渡商业机会的情形。

二、华大半导体关于同业竞争事项的承诺

华大半导体承诺，除上述已说明的情形外，华大半导体及其控制的下属企业、上述子公司不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。华大半导体及其控制的下属企业未来将继续定位于工业及消费级集成电路业务，不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。

1-1-175

华大半导体将采取合法及有效的措施，确保华大半导体及其控制的下属企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对华大半导体控制的下属企业，华大半导体将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。

本承诺函自华大半导体签署之日起生效，至华大半导体不再与成都华微同受中国电子的控制时失效。”

七、关联方及关联交易

（一）关联方及关联关系

根据《公司法》《企业会计准则》《上市规则》等规定，发行人关联方及其关联关系如下：

1、公司控股股东、实际控制人及持股5%以上的重要股东

公司控股股东为中国振华，直接持有公司52.76%的股权。

公司实际控制人为中国电子，通过中国振华控制公司52.76%的股权，通过华大半导体控制公司21.38%的股权，通过中电金投控制公司2.55%的股权，合计控制公司76.69%的股权。

公司控制权结构如下图所示：

1-1-176

除中国振华及华大半导体外，直接持有公司5%以上的其他股东为员工持股平台华微众志。公司实际控制人、控股股东及其他持有5%以上股份主要股东的详细情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况/五、发行人主要股东及实际控制人情况”。

2、公司控股股东、实际控制人及持股5%以上重要股东直接或者间接控制

的法人或其他组织

公司控股股东、实际控制人及持股5%以上重要股东直接或者间接控制的法人或其他组织详细情况参见招股说明书本节“六、同业竞争/（一）公司与控股股东及实际控制人同业竞争情况”。

报告期内，公司控股股东、实际控制人及持股5%以上重要股东直接或者间接控制的或为第一大股东的法人中，与公司存在关联交易的主体具体情况如下：

序号

关联方名称

1 贵州振华风光半导体股份有限公司中国振华控制的公司

成都环宇芯科技有限公司中国振华控制的公司3 苏州云芯微电子科技有限公司中国振华控制的公司4 中国振华（集团）科技股份有限公司中国振华控制的公司

深圳市振华微电子有限公司中国振华控制的公司

贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一

厂）

关联关系

中国振华控制的公司

中国振华（集团）新云电子元器件有限责任

公司（国营第四三二六厂）

中国振华控制的公司8 振华集团财务有限责任公司中国振华控制的公司9 贵州振华置业投资有限公司中国振华控制的公司

北京振华电子有限公司中国振华控制的公司11 上海贝岭股份有限公司华大半导体控制的公司

中电智行技术有限公司华大半导体控制的公司13 北京确安科技股份有限公司华大半导体控制的公司14 上海安路信息科技股份有限公司华大半导体为第一大股东的公司

南京中电熊猫信息产业集团有限公司中国电子控制的公司16 南京科瑞达电子装备有限责任公司中国电子控制的公司

中电防务科技有限公司中国电子控制的公司18 南京长江电子信息产业集团有限公司中国电子控制的公司

1-1-177

序号

关联方名称

19 中国电子信息产业集团有限公司第六研究所中国电子控制的公司20 六所智达（北京）科技有限公司中国电子控制的公司

成都锦江电子系统工程有限公司中国电子控制的公司22 中国电子进出口有限公司中国电子控制的公司

桂林长海发展有限责任公司中国电子控制的公司24 中电惠融商业保理（深圳）有限公司中国电子控制的公司25 迈普通信技术股份有限公司中国电子控制的公司

中国电子财务有限责任公司中国电子控制的公司27 中软信息系统工程有限公司中国电子控制的公司

中国中电国际信息服务有限公司中国电子控制的公司29 北京中瑞电子系统工程设计院有限公司中国电子控制的公司

中国电子国际展览广告有限责任公司中国电子控制的公司31 中国电子器材有限公司中国电子控制的公司32 中电会展与信息传播有限公司中国电子控制的公司

北京华大九天科技股份有限公司中国电子间接为第一大股东的公司34 成都华大九天科技有限公司中国电子间接为第一大股东的公司

3、公司关联自然人

公司董事、监事或高级管理人员及其关系密切的家庭成员（包括配偶、年满18周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母）为公司的关联自然人。公司董事、监事、高级管理人员详细情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况/七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”。公司控股股东及实际控制人中国电子、中电有限、中国振华的董事、监事、高级管理人员亦为公司关联自然人。

4、公司关联自然人控制或者担任董事、高级管理人员的法人或其他组织

公司董事、监事、高级管理人员对外投资以及对外兼职情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况/七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况/（二）兼职情况及亲属关系情况及（六）对外投资情况”。

1-1-178

公司控股股东及实际控制人中国电子、中电有限、中国振华的董事、监事、高级管理人员控制或者担任董事、高级管理人员的法人或其他组织亦为公司关联方。

5、间接持有上市公司5%以上股份的法人或其他组织

其他间接持有公司5%以上股份的法人为关联方，具体包括：（1）贵州省黔晟国有资产经营有限责任公司，其持有中国振华31.36%的股权，间接持有公司

16.55%的股权；（2）中国华融资产管理股份有限公司，其持有中国振华10.63%

的股权，间接持有公司5.61%的股权。

6、报告期内与公司曾经存在关联关系的自然人、法人或者其他组织

曾经担任过公司董事、监事、高级管理人员的自然人，以及上述人员控制或者担任董事、高级管理人员的法人或其他组织，在上述人员任职期间至离职后12个月内，与公司发生的交易亦构成关联交易。

报告期内，上述关联方中与公司存在关联交易的主体具体情况如下：

序号

关联方名称

1 成都宏科电子科技有限公司原董事向烈担任董事的企业

成都宏科微波通信有限公司

原董事向烈担任董事的企业（成都宏科电子科技有限公司）的控股子公司

（二）关联交易

1、关联交易简要汇总表

单位：万元

关联关系项目

项目	2021年1-9月 /9月末	2020年度 /年末	2019年度 /年末	2018年度 /年末
经常性关联交易

销售商品、提供劳务 921.88

942.89

425.68

866.48

购买商品、接受劳务 1,336.78

1,182.39

1,050.71

1,375.53

租赁房屋 185.83

346.92

349.14

343.23

关键管理人员薪酬 882.01

1,040.63

755.74

588.53


偶发性关联交易

关联方借款余额

5,000.00

9,500.00

5,000.00

利息支出 53.24

408.97

423.17

251.32

1-1-179

项目

2021年1-9月 /9月末

2020年度 /年末

2019年度 /年末

2018年度 /年末

关联方存款余额

0.32

22,942.01

32,761.31

12,727.48

利息收入 47.70

490.27

165.42

129.40

非经营性资金往来 -

13,000.00

6,000.00

应收账款转让 -

1,596.71

2,845.15

资产支持证券认购 -

47.00

86.00

建筑管理咨询服务 175.47

65.57

66.04

知识产权及人才引进奖

励

153.50

4.70

1.20

代缴社保及公积金 30.07

25.09

28.15

24.78

2、经常性关联交易

（1）销售商品、提供劳务

单位：万元

关联方

交易内容

2021

1-9

月

2020

2019

年度

2018

南京中电熊猫信息产业集团有限公司

		年度

销售商品 375.27

496.20

135.18

172.52

贵州振华风光半导体股份有限公司

销售商品、检测及技术服务

387.04

410.12

264.87

295.47

苏州云芯微电子科技有限公司

检测服务 -

389.54

中国振华（集团）科技股份有限公司

销售商品及技术服务

126.57

1.70

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所

销售商品 27.77

32.75

23.93

8.95

成都锦江电子系统工程有限公司

销售商品 3.84

0.67

成都宏科电子科技有限公司

销售商品 -

3.14

中国电子进出口有限公司

销售商品 1.39


合计

921.88

942.89

425.68

866.48


营业收入占比

2.24%

2.98%

2.99%

7.47%

注：1、南京中电熊猫信息产业集团有限公司列示金额包含子公司南京科瑞达电子装备有限责任公司、中电防务科技有限公司、南京长江电子信息产业集团有限公司；2、贵州振华风光半导体股份有限公司列示金额包含子公司成都环宇芯科技有限公司；3、中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司深圳市振华微电子有限公司、贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）；4、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所列示金额包含子公司六所智达（北京）科技有限公司；5、成都宏科电子科技有限公司列示金额包含子公司成都宏科微波通信有限公司；6、中国电子进出口有限公司列示金额包含子公司桂林长海发展有限责任公司。

1-1-180

报告期内，发行人向关联方销售商品、提供服务主要系相应关联方根据自身需求制定采购计划，发行人按照市场化定价原则进行销售，交易金额占比较低，相关交易价格公允，对公司的财务状况和经营成果不构成重大影响。上述交易遵循公开、公平、公正的原则，不存在损害公司利益或进行利益输送的情况，不会对公司经营及独立性产生影响，亦不存在对关联方依赖的情形。主要关联交易情况具体如下：

1）南京中电熊猫信息产业集团有限公司全资子公司南京科瑞达电子装备有限责任公司主营业务为电子产品、机电产品及成套设备、机械设备、仪器仪表及配件研制、生产、销售、技术服务及售后服务。报告期内，公司向其销售多种类产品，相关产品的销售价格系交易双方根据采购数量、合作稳定性、产品成本等因素协商确定，定价具有公允性。

2）振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理等系列产品。报告期内，公司向振华风光销售多种类产品，主要系公司借助其销售渠道开拓贵州等区域的下游市场客户，相关产品的销售价格系参照公司产品销售情况等因素综合确定，定价公允。此外，发行人存在向其子公司成都环宇芯科技有限公司提供测试服务的情形，主要系其根据自身经营需求，委托发行人针对其芯片产品进行测试服务，测试服务费由双方根据市场情况自主协商确定，定价公允。

为进一步减少关联交易，发行人与振华风光在2021年末销售协议到期后，2022年起不再签订销售协议。上述相关交易不会对发行人业务独立性构成重大不利影响，发行人不存在借助其他关联方销售渠道实现收入的情况。

3）苏州云芯主营业务为高速高精度ADC/DAC的设计、开发、生产及销售。报告期内，发行人存在向苏州云芯提供测试服务的情形，主要系其根据自身经营及下游客户需求，委托发行人针对其相关芯片产品开发测试程序并完成测试，各批次测试服务费由双方根据市场情况自主协商定价，具有公允性。

（2）购买商品、接受劳务

报告期内，公司购买商品、接受劳务的关联交易具体情况如下：

1-1-181

单位：万元

关联方

交易内容

2021

1-9

月

2020

2019

年度

2018

上海安路信息科技股份有限公司

		年度

技术服务 594.34

679.25

571.72

北京华大九天科技股份有限公司

采购商品、设备及技术服务

681.42

226.42

603.78

301.89

贵州振华风光半导体股份有限公司

封测服务 16.07

80.68

210.08

14.06

苏州云芯微电子科技有限公司

采购商品及代工服务

33.27

36.33

25.67

398.70

上海贝岭股份有限公司

采购商品、代工及技术服务

11.68

159.72

181.82

80.64

北京确安科技股份有限公司

测试服务 -

29.37

8.53


合计

1,336.78

1,182.39

1,050.71

1,375.53


采购总额占比

7.11%

5.49%

9.72%

19.26%

注：北京华大九天科技股份有限公司列示金额包含子公司成都华大九天科技有限公司。因公司采购额中包含生产及研发相关用途的采购，因此采用占采购总额的比例进行计算。

报告期内，发行人向关联方购买商品、接受劳务主要系公司根据自身需求制定采购计划，按照市场化定价原则向关联方进行采购，交易金额占比较低，相关交易价格公允，对公司的财务状况和经营成果不构成重大影响。上述交易遵循公开、公平、公正的原则，不存在损害公司利益或进行利益输送的情况，不会对公司经营及独立性产生影响，亦不存在对关联方依赖的情形。主要关联交易情况具体如下：

1）安路科技：报告期内，发行人存在向其采购技术服务的情形，主要系发行人综合考虑研发效率及成本，基于公司的日常生产及项目研发需求，委托其完成工艺验证评估、专用软件算法开发以及联合设计工作。前述技术服务协议由双方根据市场情况、技术开发难度、交付周期等自主协商定价，具有公允性。

2）北京华大九天科技股份有限公司：报告期内，发行人存在向其采购FPGA产品所需IP以及模拟电路异构仿真加速设备的情形，上述协议由双方根据市场情况、技术开发难度等自主协商定价，具有公允性。

3）振华风光：报告期内，发行人存在向其采购封装、试验等服务的情形，主要系发行人根据在手订单情况安排整体委外计划，根据不同订单的交付计划对应选择相应的代工厂商，并委托其完成相应产品的试验、封装等环节。考虑到不同封装类型、封装技术、检测要求以及交付周期等多种因素，不同批产品的封装

1-1-182

费用存在一定差异。报告期内，发行人向其采购的相应服务均系双方在市场价格基础上，根据各批次检测情况自主协商定价，具有公允性。4）苏州云芯：报告期内，发行人主要向其采购代工服务，系发行人综合考虑流片数量、交付周期、版图保密等因素，委托其代为采购晶圆代工服务，完成特定产品型号的流片工作。报告期内，发行人向其采购的相应服务由双方根据市场情况、交付周期等自主协商定价，具有公允性。

（3）租赁房屋

报告期内，公司仅存在作为承租方向关联方租赁房屋的情形，具体情况如下：

单位：万元

2021

出租方名称

年

1-9

2020

月

年度

2019

2018

年度

中电智行技术有限公司 174.18

333.33

北京振华电子有限公司 -

3.00

2.48

中国振华（集团）科技股份有限公司

11.65

9.83

8.80

7.66

迈普通信技术股份有限公司

0.75

4.52

2.24


合计

185.83

346.92

349.14

343.23

报告期内，因日常生产办公需要，公司存在向中电智行技术有限公司等关联方租赁房屋用于员工日常办公及科研使用的情形。发行人向关联方租赁房产的价格由双方参考周边同类房屋的可比市场价格、租赁期限等综合协商合理确定，具有公允性。

（4）关键管理人员薪酬

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员等关键管理人员薪酬情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年度

2019

2018

年度

关键管理人员薪酬 882.01

1,040.63

755.74

588.53

3、偶发性关联交易

（1）关联方贷款情况

1-1-183

报告期内，公司基于自身资金安排与运营需求，综合确定与中国电子财务有限责任公司（以下简称“中国电子财务公司”）以及振华集团财务有限责任公司（以下简称“振华财务公司”）的存贷款计划。中国电子财务公司是经北京银监局批准成立的非银行金融机构，振华财务公司是经贵州银监局批准成立的非银行金融机构，二者营业范围包括吸收成员单位的存款、对成员单位办理贷款及融资租赁、办理成员单位的委托贷款及委托投资等。报告期内，公司向关联方贷款情况如下：

单位：万元

关联方

项目

2021

1-9

月

2020

2019

年度

2018

中国振华（委托贷款）

期末余额-

		年度

9,500.00

5,000.00

利息支出 32.93

408.97

423.17

194.30

中国电子财务公司

期末余额5,000.00

利息支出 20.31

振华财务公司

期末余额-

利息支出 -

57.02

其中，公司与关联方发生的贷款情况具体如下：

关联方

贷款金额（万元）

起始日

到期日

利率

中国振华

（委托贷款）

5,000.00 2017-1-24 2019-1-23 浮动利率（PSL利率+0.75%

振华财务公司 3,000.00 2017-5-25 2018-5-24 固定利率（4.785%）

中国振华（委托贷款）

9,500.00 2019-1-24 2021-1-23

固定利率（

）

4.6075%

）；

2020

年6月21日起变更为浮动利

率（

利率

+0.05%

）

中国电子财务公司 5,000.00 2021-8-23 2022-8-23

浮动利率（一年期

LPR

利率

）

中国振华与振华财务公司签订了BZ201705021号《保证合同》，对公司与振华财务公司签订的LD201705021号《借款合同》提供保证担保，担保金额为3,000.00万元，有效期限为借款合同约定的债务人履行债务期限届满之日起二年。

2021年1月，发行人与中国电子财务公司签订《综合授信合同》（CECF综信[2021]第14号），约定授信总额度为2亿元人民币，授信有效期自2021年1月21日至2022年1月21日；2021年9月，双方签订《综合授信合同》（CECF

1-1-184

综信[2021]第73号），约定授信总额度为3亿元人民币，授信有效期自2021年9月27日至2022年9月27日，前述CECF综信[2021]第14号《综合授信合同》项下未结清业务授信额度或业务协议全部纳入该协议项下授信额度管理。

（2）关联方存款情况

报告期内，公司在关联方存款情况如下：

单位：万元

关联方

项目

2021

1-9

月

2020

2019

年度

2018

振华财务公司

期末余额-

		年度

22,942.01

32,761.31

12,727.48

利息收入 47.38

490.27

165.42

129.40

中国电子财务公司

期末余额

0.32

利息收入 0.32

根据中国振华资金集中管理的有关要求，为实现下属成员企业交易款项的顺畅收付、提高资金使用效率，振华财务公司与中国工商银行股份有限公司签订了《资金池服务协议》，建立了用于资金集中管理的账户架构。发行人在考虑自身提高资金使用效率等需求后，根据《资金池服务协议》要求提交了《资金池授权加入承诺函》，由振华财务公司协助办理，将发行人名下工行账户（尾号6531）加入了上述“资金池”账户架构中，并开通了自动归集功能，每日自动将该银行账户的50万元以上的存款余额归集到公司在振华财务公司开立的存款账户（尾号2001）。除前述外，发行人及下属子公司名下其他账户不存在曾开通过自动归集功能的情形，亦不存在其他资金调剂、归集或管理等可能影响公司资金独立性的特殊约定和安排。

在资金自动归集期间，发行人可自主决策是否将资金转入拥有自动归集功能的工行账户（尾号6531）以及是否将资金转出振华财务公司归集账户（尾号2001），拥有对资金收支操作的完整权限，能够自由支取账户内资金，控股股东中国振华及振华财务公司均无权支配账户内资金，报告期内不存在资金无法及时调拨或收回的情形。在资金归集业务解除后，振华财务公司账户中的资金（含同期存款利息）均已转回发行人其他商业银行账户，亦不存在资金受限的情形。

根据中国工商银行股份有限公司贵阳乌当支行出具的《关于已解除资金自动归集功能的说明》，截至2020年12月30日上述资金自动归集功能已关闭，账户

1-1-185

中不再存在自动归集到振华财务公司任何账户的情形，自2021年以来发行人不再存在资金自动归集账户或资金自动归集的情形。

截至2021年9月30日，公司在振华财务公司没有存款余额，在中国电子财务公司存款余额0.32万元仅为当期利息收入，均不存在资金归集的情形。

发行人设立了财务部门并配备了财务人员，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度；公司拥有独立的银行账户，未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户，能够独立对公司资金进行管理和使用。发行人结合实际情况制定了《营运资金制度》等制度，对于银行账户开立及管理、财务印章管理及使用、资金支付审批与执行等方面作出了明确的规定，并在日常资金管理中均采取了有效控制措施。综上所述，上述事项不会对公司独立性构成影响。

发行人董事会及股东大会已审议通过《防范控股股东及关联方资金占用制度》，并明确公司控股股东及关联方不得通过资金占用等方式损害公司利益。控股股东中国振华及实际控制人中国电子均出具相关承诺，保证不以任何方式占用或转移成都华微及其下属子公司的资金。

（3）关联方非经营性资金往来

报告期内，公司存在与控股股东中国振华之间非经营性资金往来的情形，2018年度以及2019年度公司与控股股东发生资金往来金额合计分别为6,000.00万元以及13,000.00万元。上述款项收付间隔时间较短且截至当期期末均无余额，发行人与中国振华间未收取资金使用费。发行人已经建立并执行了规范的资金管理制度，并对上述情形进行了规范，2020年以来不再存在非经营性资金往来。

（4）关联方资产转让及资产支持证券认购

为了拓宽融资渠道、优化企业财务结构，报告期内公司存在作为初始原始权益人，将一年内应收账款债权根据同期银行贷款利率及预期坏账损失折算后的价值转让给中国电子的情形，其中2018年度公司转让的应收账款余额为3,024.27万元，转让价格为2,845.15万元；2019年度公司转让的应收账款余额为1,657.53万元，转让价格为1,596.71万元。

1-1-186

中国电子作为原始权益人，以受让各子公司的相关债权作为基础资产，分别设立中国电子应收账款资产支持专项计划，向合格投资者发售资产支持证券，开展应收账款证券化业务，公司2018年及2019年分别认购上述资产支持证券86万元以及47万元。由于上述次级资产支持证券单户最低认购份额为100万元，公司无法以自身名义单独购买，因此委托振华风光以其名义代为认购并持有，持有期间次级资产支持证券所代表、产生任何权利/权力和权益（含收益）均归属于公司。目前，上述资产支持证券均已到期并完成资金分配。

（5）建筑管理咨询服务

报告期内，贵州振华置业投资有限公司为公司“高端集成电路研发及产业基地”建筑项目提供管理咨询服务，2019年度、2020年度以及2021年1-9月服务金额分别为66.04万元、65.57万元以及175.47万元。综合考虑建设规模、服务内容、工程进度等因素，双方参考同类服务市场价格协商确定价格，具有公允性。

（6）知识产权及人才引进奖励

2018年至2020年，中国振华对公司获得的知识产权以及人才引进进行奖励，补助金额分别为1.20万元、4.70万元以及153.50万元，相关收益计入资本公积。

（7）社保及公积金代缴

报告期内，公司两名董事及高级管理人员存在社保和住房公积金由振华风光代为缴纳的情形。前述两名员工系贵州籍人，自参加工作以来社保和住房公积金一直在贵阳缴纳，因此希望社保和住房公积金能够连续在本地缴纳。但由于公司在贵阳无分公司和子公司，经协商后由振华风光先行为公司垫付并缴纳其在贵阳本地的社保费用和住房公积金，双方定期进行费用结算。报告期内代缴社保和住房公积金金额分别为24.78万元、28.15万元、25.09万元及30.07万元。

（8）其他关联交易

报告期内，公司与中国电子及其控制的中软信息系统工程有限公司、中国中电国际信息服务有限公司、中国电子进出口有限公司、北京中瑞电子系统工程设计院有限公司等发生广域网租用费、电子设备采购、展位费及评审费等，报告期各期金额分别为6.05万元、9.32万元、1.49万元以及4.15万元。公司为中电惠

1-1-187

融商业保理（深圳）有限公司提供平台推广服务，2019年及2021年1-9月金额分别为0.28万元以及0.19万元。此外，公司为部分高级管理人员租用房屋，租赁价格参考周边同类房屋的可比市场价格、租赁期限等综合协商合理确定。

4、关联方应收应付款项余额

（1）应收票据

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

南京中电熊猫信息产业集团有限公司

253.32

60.92

178.11

贵州振华风光半导体股份有限公司 -

306.28

253.00

			142.55
合计

559.60

313.92

320.66

注：上述金额为账面金额。

（2）应收账款

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

南京中电熊猫信息产业集团有限公司

428.3

173.47

114.6

81.40

贵州振华风光半导体股份有限公司 452.49


	102.17	2.60	216.69

中国振华（集团）科技股份有限公司

126.08

3.85

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所

76.66

52.07

46.41

18.47

成都锦江电子系统工程有限公司

2.04

中国电子进出口有限公司 1.13

中电惠融商业保理（深圳）有限公司

0.30


合计

1,086.76

327.71

167.77

316.56

注：上述金额为账面金额。1、南京中电熊猫信息产业集团有限公司列示金额包含子公司南京科瑞达电子装备有限责任公司、中电防务科技有限公司、南京长江电子信息产业集团有限公司；2、贵州振华风光半导体股份有限公司列示金额包含子公司成都环宇芯科技有限公司；

3、中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司深圳市振华微电子有限公司、

贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）；4、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所列示金额包含子公司六所智达（北京）科技有限公司；5、中国电子进出口有限公司列示金额包含子公司桂林长海发展有限责任公司。

（3）预付款项

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

1-1-188

上海安路信息科技股份有限公司-

90.00

上海贝岭股份有限公司 -


	6.00	31.10	4.93

中国电子信息产业集团有限公司-

2.04

中国振华（集团）科技股份有限公司

0.70

迈普通信技术股份有限公司 -

0.82

中国中电国际信息服务有限公司-

0.70


合计

0.70

6.00

123.96

5.63

注：中国中电国际信息服务有限公司列示金额包含子公司中国电子器材有限公司。

（4）其他应收款

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

关键管理人员 -

8.80

9.70

注：上述金额为账面金额。

（5）应付票据

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

贵州振华风光半导体股份有限公司 -

66.53

苏州云芯微电子科技有限公司 -

12.78

北京确安科技股份有限公司 -

				5.00
合计

66.53

12.78

5.00

（6）应付账款

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

中电智行技术有限公司

55.24

1,231.22

881.22

1,531.22

上海安路信息科技股份有限公司 450.00

630.00

北京华大九天科技股份有限公司

231.00

40.00

80.00

苏州云芯微电子科技有限公司


170.00	187.80	170.00	170.00

贵州振华风光半导体股份有限公司

45.02

28.95

11.03

14.97

北京确安科技股份有限公司 -

4.90

中国振华（集团）科技股份有限公司

				2.50
合计

951.26

2,117.97

1,142.25

1,723.59

1-1-189

注：1、北京华大九天科技股份有限公司列示金额包含子公司成都华大九天科技有限公司；2、中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司深圳市振华微电子有限公司。

（7）预收款项/合同负债

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所

4.83

（8）其他应付款

单位：万元

关联方名称

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

中国电子信息产业集团有限公司 -

170.36

359.50

贵州振华风光半导体股份有限公司 30.07

12.81

16.31

13.04

中国振华电子集团有限公司 -

5.88

关键管理人员 4.25

1.00

20.85


合计

34.33

13.81

207.52

378.41

（三）关联交易履行的审议程序

发行人在《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易决策制度》等文件中，对关联交易规定了严格的决策、控制和监督程序，能够在发行人进行关联交易决策时对非关联股东的利益进行有效的保护。

2021年12月23日和2022年1月7日，发行人分别召开第一届董事会第三次会议和2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于确认最近三年及一期关联交易的议案》，确认发行人最近三年一期发生的关联交易系基于发行人业务需要而开展，具有必要性，同时确认该等关联交易定价公允，不存在影响公司独立性的情形。

发行人独立董事已于2021年12月23日就发行人报告期内的关联交易情况发表了独立意见，认为董事会审议的《关于确认最近三年及一期关联交易的议案》的表决程序符合《公司法》《公司章程》的相关规定，关联董事进行了回避表决。发行人在进行上述关联交易时，均系基于公司业务需要而开展，具有必要性。同时确认该等关联交易定价公允，不存在影响公司独立性的情形。独立董事一致同意该议案内容，并同意将该议案提交发行人2022年第一次临时股东大会审议。

1-1-190

综上，发行人已制定相关制度，所发生的关联交易严格按照上述制度规定的权限和程序执行。针对报告期内已发生的关联交易，发行人已召开董事会、股东大会予以确认，独立董事发表明确的独立意见，履行了必要的决策程序。上述关于发行人关联交易的审议、表决程序、表决结果均符合有关法律法规及《公司章程》的规定。

（四）减少和规范关联交易的承诺

为进一步规范关联交易，避免在生产经营活动中损害发行人的利益，发行人的控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的企业华大半导体出具了《关于减少和规范关联交易的承诺函》，具体内容如下：

“1、自本承诺函签署之日起，本公司及本公司控制的其他企业将尽量避免与成都华微及其下属子公司发生关联交易；

2、在与成都华微及其下属子公司必须进行关联交易时，本公司及本公司控

制的其他企业将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《成都华微电子科技股份有限公司章程》《关联交易决策制度》等相关法律、法规、规章、公司章程及成都华微内部管理制度的要求规范前述关联交易行为，依法签订书面协议，并按有关规定履行信息披露义务，保证遵循公允性原则确定交易价格，不通过关联交易损害成都华微及其他股东的合法权益，亦不通过关联交易为成都华微输送利益；

3、本公司及本公司控制的其他企业保证不以任何方式（包括但不限于借款、

代偿债务、代垫款项等）占用或转移成都华微及其下属子公司的资金；

4、上述承诺在本公司作为成都华微的控股股东/实际控制人/实际控制人所控

制的企业期间持续有效。”

（五）报告期内关联方的变化情况

发行人报告期内的关联方情况参见招股说明书本节之“七、关联方及关联交易/（一）关联方及关联关系”。报告期内与发行人发生关联交易的关联方不存在变为非关联方的情形。

1-1-191

第八节财务会计信息与管理层分析

本节的财务会计数据和相关的分析说明反映了公司报告期内经审计的财务状况、经营成果和现金流量。引用的财务会计数据，非经特别说明，均引自经中天运审计的“中天运[2021]审字第90535号”财务报告。公司提醒投资者关注公司披露的财务报告和审计报告全文，以获取详细的财务资料。

一、财务报表

（一）合并资产负债表

单位：万元

项目	2021年9月30日	2020年12月31日	2019年12月31日	2018年12月31日
流动资产：

货币资金 6,155.42

24,399.44

33,677.96

14,226.81

应收票据 15,360.04

15,789.30

6,331.99

3,718.71

应收账款 32,973.71

12,892.66

7,945.16

6,592.86

预付款项 3,529.00

2,191.37

2,195.42

1,735.55

其他应收款 412.96

844.21

818.89

765.76

存货 18,591.41

15,268.68

8,080.67

6,017.86

其他流动资产 1,810.32

1,165.52

864.38

330.72


流动资产合计

78,832.86

72,551.19

59,914.47

33,388.26


非流动资产：

投资性房地产 162.73

159.94

160.97

155.94

固定资产5,879.14

4,783.34

4,747.65

3,613.08

在建工程 13,450.66

4,426.08

783.54

207.93

使用权资产 1,238.59

无形资产 7,881.24

8,151.98

8,558.45

8,491.48

长期待摊费用 275.64

355.08

322.25

递延所得税资产 1,509.87

1,812.26

1,872.82

1,416.99

其他非流动资产 560.15

842.32

215.77

121.67


非流动资产合计

30,958.02

20,531.00

16,661.45

14,007.10


资产总计

109,790.87

93,082.19

76,575.92

47,395.35


流动负债：

短期借款 5,005.21

500.00

1-1-192

项目

2021年9月30日

2020年12月31日

2019年12月31日

2018年12月31日

应付票据 4,271.40

5,148.97

1,563.24

2,297.75

应付账款 11,652.67

9,619.82

6,042.35

4,546.27

预收款项 -

384.10

690.43

合同负债 581.80

227.87

应付职工薪酬 5,618.20

4,528.16

1,914.94

1,733.17

应交税费 348.95

229.79

55.61

183.76

其他应付款 290.95

94.14

359.46

636.94

一年内到期的非流动负债 510.25

9,511.32

13.37

5,000.00

其他流动负债 75.63

29.62

68.46

57.13


流动负债合计

28,355.06

29,389.68

10,401.53

15,645.46


非流动负债：

长期借款 6,780.00

9,500.00

租赁负债 835.61

长期应付款 -432.31

7,520.08

7,175.81

1,801.64

递延收益 1,309.33

995.73

1,280.93

1,184.00

递延所得税负债 12.11

11.45

16.58

15.06


非流动负债合计

8,504.75

8,527.27

17,973.32

3,000.70


负债合计

36,859.81

37,916.95

28,374.85

18,646.16


所有者权益：

实收资本 54,124.70

52,742.94

33,354.81

资本公积 16,170.98

7,853.13

6,977.15

5,626.70

未分配利润 2,635.39

-5,430.83

-11,519.02

-10,232.31

归属于母公司所有者权益合计 72,931.07

55,165.24

48,201.07

28,749.20


所有者权益合计

72,931.07

55,165.24

48,201.07

28,749.20


负债和所有者权益总计

109,790.87

93,082.19

76,575.92

47,395.35

1-1-193

（二）合并利润表

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

41,083.81

一、营业收入

31,613.38

14,226.41

11,600.24

减：营业成本 6,779.41

7,330.74

3,790.07

3,745.02

税金及附加 195.68

180.14

117.73

96.58

销售费用 1,880.94

2,832.37

1,315.45

1,233.35

管理费用 6,698.98

6,841.05

5,536.93

3,780.43

研发费用 6,413.44

7,149.01

4,675.47

2,205.53

财务费用 8.80

-91.47

261.35

150.78

其中：利息费用 85.49

390.86

420.29

268.09

利息收入 88.21

494.01

171.54

134.81

加：其他收益 159.27

570.01

548.82

875.74

投资收益 0.01

4.05

13.06

公允价值变动收益

2.79

-1.03

5.03

信用减值损失 -1,189.69

-942.33

-224.37

资产减值损失 -521.27

-254.81

-513.28

-719.32


二、营业利润

17,557.67

6,747.42

-1,641.32

550.00

加：营业外收入 22.71

5.16

0.50

减：营业外支出 3.62

0.30

60.09

188.20


三、利润总额

17,576.76

6,752.28

-1,700.91

362.29

减：所得税费用 1,587.16

664.09

-414.21

-57.71


四、净利润

15,989.59

6,088.19

-1,286.71

420.00

归属于母公司股东的净利润 15,989.59

6,088.19

-1,286.71

420.00

1-1-194

（三）合并现金流量表

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金

22,262.69

17,561.50

10,133.52

10,484.31

收到其他与经营活动有关的现金

7,155.68

13,282.32

28,336.79

14,883.10


经营活动现金流入小计

29,418.37

30,843.82

38,470.31

25,367.41

购买商品、接受劳务支付的现金

20,414.95

16,920.31

11,459.90

8,435.16

支付给职工以及为职工支付的现金

13,429.70

11,094.09

8,505.37

5,337.76

支付的各项税费 2,184.73

1,427.66

1,109.91

463.43

支付其他与经营活动有关的现金

2,922.15

5,042.81

19,387.30

8,031.64


经营活动现金流出小计

38,951.52

34,484.87

40,462.49

22,267.99


经营活动产生的现金流量净额

-9,533.16

-3,641.05

-1,992.18

3,099.42


二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金 -

47.00

86.00

取得投资收益收到的现金 -

4.05

13.06

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额

0.12

0.00

0.10


投资活动现金流入小计

0.12

51.06

99.06

0.10

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金

11,835.31

6,117.69

2,426.74

8,379.24

投资支付的现金 -

47.00

86.00


投资活动现金流出小计

11,835.31

6,117.69

2,473.74

8,465.24


投资活动产生的现金流量净额

-11,835.20

-6,066.63

-2,374.68

-8,465.14


三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金 1,200.00

20,254.69

315.12

取得借款收到的现金 11,780.00

9,500.00

500.00


筹资活动现金流入小计

12,980.00

29,754.69

815.12

偿还债务支付的现金 9,500.00

5,500.00

3,500.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

126.88

410.84

436.68

270.25

支付其他与筹资活动有关的现金

228.79


筹资活动现金流出小计

9,855.67

410.84

5,936.68

3,770.25

1-1-195

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

3,124.33

筹资活动产生的现金流量净额

-410.84

23,818.01

-2,955.14


四、汇率变动对现金及现金等价物的影响


五、现金及现金等价物净增加额

-18,244.02

-10,118.52

19,451.15

-8,320.86


加：期初现金及现金等价物余额

23,559.44

33,677.96

14,226.81

22,547.67


六、期末现金及现金等价物余额

5,315.42

23,559.44

33,677.96

14,226.81

现金流量表期末现金及现金等价物余额与资产负债表货币资金余额的差异主要系现金流量表中扣除了不符合现金及现金等价物定义的保证金。

二、审计意见、关键审计事项、重要性水平、合并报表范围

（一）审计意见

中天运对公司报告期内的财务报表进行了审计，并出具标准无保留意见的审计报告（中天运[2021]审字第90535号）。中天运认为，公司财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了成都华微2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日、2021年9月30日的合并及母公司财务状况以及2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-9月的合并及母公司经营成果和现金流量。

（二）关键审计事项

中天运在审计发行人报告期内财务报表中识别出的关键审计事项如下：

关键审计事项

审计应对

2018年度、2019年度、2020年度、2021年1月-9月成都华微营业收入分别为11,600.24万元、14,226.41

、收入确认
万元、

31,613.38万元、41,083.81万元，报告期内收入增幅较大。成都华微主要从事集成电路研发、设计、测试与销售。因营业收入是成都华微关键业绩指标之一，存在成都华微管理层为了达到特定目标或期望而操纵收入确认时点的固有风险，因此中天运将营业收入确认识别为关键审计事项。

针对收入确认，中天运实施的审计程序主要包括：

（1）了解与测试成都华微与收入确认相关的关键内部

控制制度的设计及执行的有效性；

（2）执行分析性复核程序，判断收入和毛利率变动的

合理性；

（3）抽样检查成都华微与客户的合同、发票、发货单

据、客户验收单、记账凭证等内、外部证据，结合函证和实地走访程序核实收入确认的真实性与准确性；

（4

主要通过测试截止日前及截止日后客户验收单日期及

对应的确认期间，以评估收入是否在恰当的期间确认；

（5）获取期后销售收入会计记录和出库记录，检查期

后是否存在异常退换货。

1-1-196

关键审计事项

审计应对

2018年度、2019年度、2020年度、2021年1月-9月成都华微研发费用发生额分别为2,205.53万元、4,675.47万元、7,149.01万元、6,413.44

、研发费用
万元。

成都华微主要从事集成电路研发、设计、测试与销售，研发费用发生额较大，存在研发费用确认不合理的风险，因此中天运将研发费用的确认识别为关键审计事项。

针对研发费用，中天运实施的审计程序主要包括：

（1）了解与测试成都华微与研发费用相关的关键内部

控制制度的设计及执行的有效性；

（2）检查成都华微与研发项目相关的立项、预算、批

复、合同资料，核实研发费用的真实性；

（3）获取研发费用明细账及相关账务资料，检查研发

费用归集是否完整、准确，并将职工薪酬、折旧摊销费用与相关科目勾稽，以确认是否相符；（4

）执行截止性测试，获取成都华微报告期内明细账，

主要通过测试截止日前及截止日后研发费用记账凭证，以评估研发费是否在恰当的期间归集。

（三）重大事项或重要性水平判断标准

公司根据自身业务特点和所处行业，从项目性质及金额两方面判断与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目的性质是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量，是否会引起特别的风险。在判断项目金额大小的重要性时，综合考虑该项目金额占营业收入、净利润等项目金额比重情况。

（四）合并报表编制基础及合并范围

1、合并报表编制基础

公司财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》和陆续颁布的各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”）的相关规定编制。公司财务报表以持续经营为基础编制。

2、合并范围

报告期内，公司合并范围包含的合并主体如下表所示：

子公司名称

设立时间

持股比例

报告期内合并期间

成都华微科技有限公司 2017年6月9日 100% 2018年1月至2021年9月

1-1-197

三、会计政策和会计估计

（一）重要会计政策和会计估计

1、收入

（1）以下收入会计政策适用于2019年12月31日前

①销售商品收入的确认

公司销售商品收入，同时满足以下条件时予以确认：

第一，公司已将商品所有权上的主要风险或报酬转移给购货方；第二，公司既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；

第三，收入的金额能够可靠地计量；第四，相关经济利益很可能流入公司；第五，相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量。

②提供劳务收入的确认

对在提供劳务交易的结果能够可靠估计的情况下，公司在期末按完工百分比法确认收入。

③让渡资产使用权收入的确认

公司在与交易相关的经济利益很可能流入企业，收入的金额能够可靠地计量时确认相关收入。

（2）以下收入会计政策自2020年1月1日起适用

①收入确认和计量所采用的会计政策

公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

1-1-198

合同中包含两项或多项履约义务的，公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是指公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

A.客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益。

B.客户能够控制公司履约过程中在建的商品。

C.公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，公司考虑下列迹象：

A.公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

B.公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

1-1-199

C.公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。D.公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。E.客户已接受该商品或服务等。

（3）收入确认的具体方法

产品销售业务，公司已根据合同约定将销售的商品交付给客户，并经客户验收后确认收入；技术服务业务，公司已根据合同约定提供技术服务，并经客户验收后确认收入。

2、应收票据

公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：

类别

确定组合的依据

计提方法

银行承兑汇票

信用损失风险极低，在短期内履行其支付合同现金流量义务的能力很强

不计提商业承兑汇票

出票人未经权威性的信用评级，或出票人历史上发生过票据违约，存在一定信用损失风险，在短期内履行其支付合同现金流量义务的能力存在不确定性

按照应收账款连续账

龄，结合应收账款账龄

与整个存续期预期信

用损失率对照表计提

3、应收款项

（1）2019年1月1日前适用

应收款项包括应收账款、其他应收款等。公司对外销售商品或提供劳务形成的应收账款，按从购货方应收的合同或协议价款的公允价值作为初始确认金额。应收款项采用实际利率法，以摊余成本减去坏账准备后的净额列示。

①单项金额重大的应收款项，单独进行减值测试

对于单项金额重大的应收款项，当存在客观证据表明公司将无法按应收款项的原有条款收回所有款项时，根据其预计未来现金流量现值低于其账面价值的差

1-1-200

额，单独进行减值测试。如有客观证据表明其发生减值，应当确认减值损失，计入当期损益。如单独测试未发生减值，应当包括在有类似信用风险特征的下述资产组合中进行减值测试。

②按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款

对于单项金额不重大的应收款项，与经单独测试后未减值的单项金额重大的应收款项一起按信用风险特征划分为若干组合，根据以前年度与之具有类似信用风险特征的应收款项组合的实际损失率为基础，结合现时情况确定应计提的坏账准备。确定组合的依据：

账龄组合

确定组合的依据
	根据以往的历史经验并结合当前状况和前瞻性信息，参考应收账款的账

龄进行信用风险组合分类

无风险组合

根据特定性质及特定对象，认定信用损失风险极低，主要包括合并内关联方



按组合计提坏账准备的计提方法

账龄组合账龄分析法无风险组合不计提坏账准备

根据信用风险特征组合确定的计提方法：

账龄

应收账款计提比例（

）	其他应收款计提比例（

1年以内（含1年） 4.00 4.00

1－2年 10.00 10.002－3年

30.00 30.003－4年 50.00 50.004－5年 60.00 60.005年以上 100.00 100.00

③单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收款项

对于单项金额非重大，但有确凿证据表明可收回性存在明显差异的应收款项，采用单项计提坏账准备，根据其账面价值与预计未来现金流量现值之间差额确认。

1-1-201

（2）2019年1月1日后适用

公司以预期信用损失为基础，对分类为以摊余成本计量的金融资产、分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产以及财务担保合同，进行减值会计处理并确认损失准备。预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对由收入准则规范的交易形成的应收款项，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。公司基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上述金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日债务人的特定因素、以及对当前状况和未来经济状况预测的评估进行调整。

报告期公司基于上述基础，使用下列信用准备矩阵：

账龄	应收账款预期损失率（

）	其他应收款预期损失率（

1年以内（含1年） 4.00 4.00

1－2年 10.00 10.002－3年 30.00 30.003－4年 50.00 50.004－5年 60.00 60.005年以上 100.00 100.00

对于除应收账款、其他应收款以外其他的应收款项（包括应收票据、长期应收款、应收款项融资等）的预期信用损失的计量，比照应收账款和合同资产按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于公司合并范围内单位与信用损失极低的应收款项以及银行承兑汇票，划分为无风险组合，原则上不计提坏账准备。

1-1-202

4、存货

（1）存货的分类

公司存货分为原材料、在产品、周转材料、库存商品、发出商品、委托加工物资等。

（2）存货取得和发出的计价方法、存货的盘存制度及摊销

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

原材料、库存商品发出时采用移动加权平均法；低值易耗品领用时采用一次转销法摊销；周转用包装物按照预计的使用次数分次计入成本费用。

存货盘存制度采用永续盘存制。

（3）存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。

期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失的，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。

（4）存货可变现净值的确认方法

存货可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生

1-1-203

产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

5、投资性房地产

投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物（含自行建造或开发活动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。公司投资性房地产按照取得时的成本进行初始计量，在资产负债表日采用公允价值模式进行后续计量，不对投资性房地产计提折旧或进行摊销，以资产负债表日投资性房地产的公允价值为基础调整其账面价值，公允价值与原账面价值之间的差额计入当期损益。公司选择公允价值计量的依据：按照期末评估值入账。

6、固定资产

（1）固定资产的确认条件

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。公司的固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输设备、办公设备。

固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

②该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。

（2）固定资产分类及折旧政策

固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣

1-1-204

除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。融资租赁方式租入的固定资产采用与自有固定资产相一致的折旧政策。能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产尚可使用年限内计提折旧；无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短的期间内计提折旧。固定资产自达到预定可使用状态时开始计提折旧，终止确认时或划分为持有待售非流动资产时停止计提折旧。

各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：

类别

折旧方法

折旧年限（年）

残值率（

）

年折旧率（

房屋建筑物年限平均法 30-40 5 2.38-3.17机器设备年限平均法 5-10 5 9.50-19.00运输设备年限平均法 5 5 19.00办公设备年限平均法 5 5 19.00

（3）固定资产后续支出的会计处理

固定资产的后续支出是指固定资产在使用过程中发生的更新改造支出、修理费用等。与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

（4）固定资产减值准备的确认标准、计提方法

公司在每期末判断固定资产是否存在可能发生减值的迹象。

固定资产存在减值迹象的，估计其可收回金额。可收回金额根据固定资产的公允价值减去处置费用后的净额与固定资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。

1-1-205

当固定资产的可收回金额低于其账面价值的，将固定资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为固定资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的固定资产减值准备。固定资产减值损失确认后，减值固定资产的折旧在未来期间作相应调整，以使该固定资产在剩余使用寿命内，系统地分摊调整后的固定资产账面价值（扣除预计净残值）。固定资产的减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。有迹象表明一项固定资产可能发生减值的，公司以单项固定资产为基础估计其可收回金额。公司难以对单项固定资产的可收回金额进行估计的，以该固定资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。

（5）固定资产处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

7、在建工程

（1）在建工程的初始计量和在建工程结转为固定资产的标准

在建工程成本按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。

（2）在建工程减值准备的确认标准、计提方法

公司在每期末判断在建工程是否存在可能发生减值的迹象。

在建工程存在减值迹象的，估计其可收回金额。有迹象表明一项在建工程可能发生减值的，以单项在建工程为基础估计其可收回金额。难以对单项在建工程的可收回金额进行估计的，以该在建工程所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。

1-1-206

可收回金额根据在建工程的公允价值减去处置费用后的净额与在建工程预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。

当在建工程的可收回金额低于其账面价值的，将在建工程的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为在建工程减值损失，计入当期损益，同时计提相应的在建工程减值准备。

在建工程的减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

8、借款费用

（1）借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

（2）借款费用资本化期间

资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化：

①资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产

而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

②借款费用已经发生；

③为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已

经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

当购建或者生产符合资本化条件的资产中部分项目分别完工且可单独使用时，该部分资产借款费用停止资本化。

1-1-207

购建或者生产的资产的各部分分别完工，但必须等到整体完工后才可使用或可对外销售的，在该资产整体完工时停止借款费用资本化。

（3）暂停资本化期间

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

（4）借款费用资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

9、无形资产

（1）无形资产的确认

无形资产，是指公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。同时满足下列条件时，无形资产才予以确认：

①与该无形资产有关的经济利益很可能流入公司；

②该无形资产的成本能够可靠地计量。

（2）无形资产的计价方法

1-1-208

①初始计量

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。购买无形资产的价款超过正常信用条件延期支付，实质上具有融资性质的，无形资产的成本以购买价款的现值为基础确定。债务重组取得债务人用以抵债的无形资产，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于使该资产达到预定用途所发生的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。在非货币性资产交换具有商业实质，且换入资产或换出资产的公允价值能够可靠计量时，以公允价值为基础计量。如换入资产和换出资产的公允价值均能可靠计量的，对于换入的无形资产，以换出资产的公允价值和应支付的相关税费作为换入的无形资产的初始投资成本，除非有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠。非货币性资产交换不具有商业实质，或换入资产和换出资产的公允价值均不能可靠计量的，对于换入的无形资产，以换出资产的账面价值和应支付的相关税费作为换入无形资产的初始投资成本。

②后续计量

在取得无形资产时分析判断其使用寿命。对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

（3）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目

预计使用寿命

软件 60个月或实际授权使用年限预计使用年限土地使用权 480个月预计使用年限非专利技术 120个月预计使用年限

每期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。

（4）无形资产减值准备的计提

对于使用寿命确定的无形资产，如有明显减值迹象的，期末进行减值测试。

1-1-209

对无形资产进行减值测试，估计其可收回金额。有迹象表明一项无形资产可能发生减值的，公司以单项无形资产为基础估计其可收回金额。公司难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该无形资产所属的资产组为基础确定无形资产组的可收回金额。

可收回金额根据无形资产的公允价值减去处置费用后的净额与无形资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。

当无形资产的可收回金额低于其账面价值的，将无形资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为无形资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的无形资产减值准备。

无形资产减值损失确认后，减值无形资产的折耗或者摊销费用在未来期间作相应调整，以使该无形资产在剩余使用寿命内，系统地分摊调整后的无形资产账面价值（扣除预计净残值）。

无形资产的减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

10、职工薪酬

（1）短期薪酬

公司在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

（2）辞退福利

公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

1-1-210

（3）离职后福利

设定提存计划：公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为公司提供服务的会计期间，按当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

11、股份支付

公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（1）以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

（2）以现金结算的股份支付及权益工具

以现金结算的股份支付，按照公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，公司在授予日按照承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，公司以对可行权情况的最佳估计为基础，按照公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在相关负

1-1-211

债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

（3）权益工具公允价值的确定方法

公司对于授予的存在活跃市场的股份等权益工具，按照活跃市场中的报价，同时考虑授予股份所依据的条款和条件，确定其公允价值。对于授予的不存在活跃市场的股票期权等权益工具，采用期权定价模型等估值技术，并同时考虑授予股份所依据的条款和条件，确定其公允价值。

（4）确认可行权权益工具最佳估计的依据

等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。在可行权日，最终预计可行权权益工具的数量与实际可行权数量一致。

12、政府补助

（1）政府补助的分类

政府补助，是公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产。分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，是指公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为与资产相关的政府补助；公司取得的用于以后期间研发项目的政府补助或者弥补以前已经发生支出的研发项目的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。

（2）政府补助的计量及终止确认

政府补助在公司能够满足其所附条件并且能够收到时，予以确认。

对于货币性资产的政府补助，按照收到或应收的金额计量。对于非货币性资产的政府补助，按照公允价值计量；公允价值不能够可靠取得的，按照名义金额计量。

1-1-212

与资产相关的政府补助，确认为递延收益。在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的递延收益余额转入资产处置当期的损益。

与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。

（3）政府补助的返还的会计处理

公司对于已确认的政府补助需要退回的，在需要退回的当期分情况进行会计处理：

①初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；

②存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损

益；

③属于其他情况的，直接计入当期损益。

13、专项应付款

专项应付款的确认和计量：公司将取得的具有专项或特定用途的款项确认为专项应付款，主要分为国拨基本建设项目拨款及国拨研发项目拨款。

与国拨基本建设项目相关的拨款，取得时确认为专项应付款；在基本建设项目竣工并经国家相关部门验收后，相关拨款计入资本公积，由国有资产出资人代表持有或享有。在改制、重组、上市及上市后资本运作过程中，相应资产应按照有关规定转为国有股权，由明确的国有资产出资人代表享有。

与国拨研发项目相关拨款，取得时确认为专项应付款；在国拨研发项目执行期间发生的相关支出计入研发成本，并在资产负债表日，以研发成本和专项应付款的净额列示为长期应付款；国拨研发项目执行期间支出超过合同预算金额部分，以及结题或经国家相关部门验收后超支或结余部分，结转至当期损益，计入研发费用。

1-1-213

（二）会计政策及会计估计变更

1、会计政策变更

（1）执行一般企业财务报表格式的修订

财政部分别于2018年度和2019年度发布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会（2018）15号）、《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会（2019）6号）和《关于修订印发合并财务报表格式（2019版）的通知》（财会（2019）16号），对一般企业财务报表格式进行了修订。

（2）投资性房地产的后续计量由成本法变更为公允价值计量模式

为了更加客观的反映公司持有的投资性房地产真实价值，增强公司财务信息的准确性，根据《企业会计准则第3号——投资性房地产》、《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司对投资性房地产的后续计量模式进行会计政策变更，由成本法计量模式变更为公允价值计量模式。公司于2019年1月1日起执行。企业按照相关规定采用追溯调整法，对可比会计期间的比较数据进行相应调整。

公司执行上述规定的主要影响如下：

单位：万元

2018

报表项目	年

日

调整前

调整金额

投资性房地产 55.52

		调整后

100.43

155.94

递延所得税负债 -

15.06


报表项目

2018

年度
调整前

调整金额

调整后

营业成本 3,750.08

-5.06

3,745.02

公允价值变动损益 -

5.03

（3）执行新金融工具准则的影响

公司自2019年1月1日采用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》（财会〔2017〕7号）、《企业会计准则第23号——金融资产转移》（财会〔2017〕

1-1-214

8号）、《企业会计准则第24号——套期会计》（财会〔2017〕9号）以及《企业会计准则第37号——金融工具列报》（财会〔2017〕14号）相关规定，根据累积影响数，调整年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期间信息不予调整。公司执行上述准则在报告期内无重大影响。

（4）执行新债务重组及非货币性资产交换准则对公司的影响

公司自2019年6月10日起执行财政部2019年修订的《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》，自2019年6月17日起执行财政部2019年修订的《企业会计准则第12号——债务重组》。该项会计政策变更采用未来适用法处理，并根据准则的规定对于2019年1月1日至准则实施日之间发生的非货币性资产交换和债务重组进行调整。公司执行上述准则在报告期内无重大影响。

（5）执行新收入准则对公司的影响

财政部于2017年颁布了《企业会计准则第14号——收入（修订）》（以下简称“新收入准则”），公司自2020年1月1日起执行该准则，对会计政策相关内容进行了调整。首次执行日公司对尚未完成合同的影响进行了测算，不需要调整期初留存收益。

首次执行新收入准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况：

单位：万元

会计政策变更的内容和原因	受影响的报表项目	影响金额2020年1月1日	影响金额2019年12月31日
因执行新收入准则，公司与销

售商品及与提供劳务相关的

合同负债

预收款项重分类至合同负债。		339.91
预收款项重分类至合同负债。

其他流动负债 44.19

预收账款 -

-384.10

执行新收入准则对2020年度财务报表相关项目的影响如下：

单位：万元

受影响的项目

影响金额

合同负债 227.87

其他流动负债 29.62

预收账款 -257.49

营业成本

10.89

销售费用 -10.89

1-1-215

（6）执行新租赁准则对公司的影响

财政部于2018年12月7日颁布了《企业会计准则第21号——租赁》（简称“新租赁准则”），公司自2021年1月1日起执行新租赁准则，根据首次执行本准则的累计影响数，调整首次执行本准则当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。具体为在首次执行日根据剩余租赁付款额按首次执行日承租人增量借款利率折现的现值计量租赁负债，对于使用权资产的计量采用与租赁负债相等的金额，并根据预付租金进行必要的调整。首次执行新租赁准则调整首次执行当年年初合并财务报表相关项目情况：

单位：万元

2020

项目

年

日

2021

月

日

调整数

预付账款

2,174.04

2,191.37

-17.33

使用权资产 -

987.00

一年内到期的非流动负债 9,511.32

9,845.51

334.19

租赁负债 -

635.48

2、会计估计变更

报告期内，公司主要会计估计未发生变更。

（三）会计差错更正

报告期内，公司未发生重要前期差错更正。

四、非经常性损益

根据中天运出具的《非经常性损益审核报告》（中天运[2021]核字第90452号），报告期内，公司非经常性损益构成情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

非流动资产处置损益 -2.82

-0.10

-1.06


计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定

量享受的政府补助除外）

147.41

562.02

541.48

870.66

除同公司正常经营业务相关的有效套

交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易

0.01

期保值业务外，持有交易性金融资产、

4.05

13.06

1-1-216

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益

2.79

-1.03

5.03

除上述各项之外的其他营业外收入和支出

21.91

4.96

-59.59

-186.64

其他符合非经常性损益定义的损益项目

11.86

7.98

7.34

5.08

减：所得税影响额 18.12

57.81

76.10

103.97


合计

163.06

520.08

431.22

589.10

归属于母公司股东净利润 15,989.59

6,088.19

-1,286.71

420.00

扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润

15,826.54

5,568.11

-1,717.93

-169.10

报告期内，公司非经常性损益分别为589.10万元、431.22万元、520.08万元、163.06万元，主要为计入当期损益的政府补助，总额金额较小，对公司经营成果不构成重要影响。

五、主要税种及税率

（一）主要税种及税率

税种

计税依据

增值税

按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税

	适用税率

17%、16%、13%、6%

5%、免征增值税企业所得税应纳税所得额 25%、15%、10%城市维护建设税按实际缴纳的增值税及消费税计缴 7%教育费附加缴纳流转税税额 3%地方教育费附加缴纳流转税税额 2%房产税房屋租赁收入或房产原值 12%、1.2%

（二）主要税收优惠政策

公司于2017年8月29日取得编号为GR201751000026的高新技术企业证书，有效期三年。2020年12月3日，公司通过高新技术企业复审，取得编号为GR202051002331的高新技术企业证书，有效期三年。2018年度与2019年度公司按15%的税率缴纳企业所得税。

1-1-217

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发（2020）8号）以及《财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部公告2020年第45号）的文件要求，公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业，按规定享受减按10%的税率征收企业所得税。2020年度开始公司按10%的税率缴纳企业所得税。

根据《国家税务总局关于执行<西部地区鼓励类产业目录>有关企业所得税问题的公告》（国家税务总局公告2015年第14号），自2014年10月1日起，国家税务总局针对西部地区鼓励类产业实施的企业所得税率为15%，子公司华微科技属于西部地区鼓励类产业目录中新增鼓励类产业，自2021年起按15%的税率缴纳企业所得税。

根据财政部、国家税务总局有关政策规定，报告期内公司部分特种集成电路产品业务免征增值税。

六、主要财务指标

（一）主要财务指标

项目

2021年1-9月/9月末

2020年度 /年末

2019年度 /年末

2018年度 /年末

流动比率（倍） 2.78

2.47

5.76

2.13

速动比率（倍） 2.12

1.95

4.98

1.75

资产负债率（母公司） 27.75%

40.11%

37.00%

39.31%

资产负债率（合并） 33.57%

40.73%

37.05%

39.34%

应收账款周转率（次/年） 2.39

3.03

1.96

1.89

存货周转率（次/年） 0.53

0.63

0.54

0.61

息税折旧摊销前利润（万元） 19,312.45

8,707.46

-287.75

1,182.21

利息保障倍数（倍） 102.43

18.28

-3.05

2.35

归属于母公司股东的净利润（万元）

15,989.59

6,088.19

-1,286.71

420.00

归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润（万元）

15,826.54

5,568.11

-1,717.93

-169.10

研发投入占营业收入的比例 50.25%

54.34%

75.07%

58.39%

1-1-218

项目

2021年1-9月/9月末

2020年度 /年末

2019年度 /年末

2018年度 /年末

研发费用占营业收入的比例 15.61%

22.61%

32.86%

19.01%

每股经营活动产生的现金流量（元

股）

-0.18

每股净现金流量（元/股） -0.34

归属于母公司股东的每股净资产（元

股）

1.35

上述财务指标的计算公式如下：

1、流动比率=流动资产/流动负债；

2、速动比率=速动资产/流动负债=（流动资产-存货）/流动负债；

3、资产负债率=总负债/总资产；

4、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均净额，2021年1-9月已年化处理；

5、存货周转率=营业成本/存货平均净额，2021年1-9月已年化处理；

6、息税折旧摊销前利润=利润总额+利息费用+固定资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用

摊销；

7、利息保障倍数＝（利润总额＋利息支出）/（利息支出+资本化利息支出）；

8、研发投入占营业收入的比例=（研发费用+国拨研发项目研制成本）/营业收入；

9、研发费用占营业收入的比例=研发费用/营业收入；

10、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量/期末总股本；

11、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末总股本；

12、归属于母公司股东的每股净资产=归属于母公司所有者权益/期末总股本。

（二）净资产收益率及每股收益

根据中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）的规定，公司加权平均净资产收益率及每股收益计算如下：

加权平均净资产收益率
项目

2021

1-9

月

2020

2019

年

2018

归属于母公司股东的净利润 25.39%

		年

11.85%

-4.12%

1.61%

扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润

25.13%

10.84%

-5.50%

-0.65%


基本每股收益

稀释每股收益
项目

2021

1-9

月

2020

2019

年

2018

归属于母公司股东的净利润 0.30

		年

扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润

0.29

1-1-219

七、经营成果分析

（一）经营成果概述

报告期内，公司利润表主要项目及其占营业收入的百分比情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

营业收入 41,083.81

100.00%

31,613.38

100.00% 14,226.41

100.00%

11,600.24

100.00%

营业成本 6,779.41

16.50%

7,330.74

23.19% 3,790.07

26.64%

3,745.02

32.28%

营业毛利 34,304.40

83.50%

24,282.64

76.81% 10,436.34

73.36%

7,855.21

67.72%

营业利润 17,557.67

42.74%

6,747.42

21.34% -1,641.32

-11.54%

550.00

4.74%

利润总额 17,576.76

42.78%

6,752.28

21.36% -1,700.91

-11.96%

362.29

3.12%

净利润


/

归属于母公司股东净利润

15,989.59

38.92%

6,088.19

19.26% -1,286.71

-9.04%

420.00

3.62%

扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润

15,826.54

38.52%

5,568.11

17.61% -1,717.93

-12.08%

-169.10

-1.46%

（二）营业收入分析

1、营业收入构成分析

报告期内，公司营业收入构成情况如下表所示：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

主营业务收入41,079.19

99.99%

31,578.53

99.89% 14,214.67

99.92%

11,594.34

99.95%

其他业务收入 4.61

0.01%

34.86

0.11% 11.74

0.08%

5.90

0.05%


合计

41,083.81

100.00%

31,613.38

100.00% 14,226.41

100.00%

11,600.24

100.00%

报告期内，公司营业收入主要来源于主营业务收入，主营业务收入占比均在99%以上，主营业务突出。其他业务收入主要为少量房屋及设备租赁收入，占比较小。公司主营业务主要为设计和销售特种集成电路产品所产生的收入，同时伴随有部分提供技术服务产生的收入。报告期内，公司主营业务收入分别为11,594.34万元、14,214.67万元、31,578.53万元和41,079.19万元。2020年，公司主营业务收入同比增长122.15%，2021年1-9月，公司主营业务收入较2020年全年增长30.09%，整体呈快速增长趋势。

1-1-220

随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路行业已成为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，与其他行业深度融合。我国在集成电路行业的发展时间相对较短，目前在核心技术水平上与国外仍然存在一定的差距。近年来，国内电子、通信、控制、测量等领域对数字及模拟集成电路的需求逐步提升，特种集成电路的总体需求呈现快速增长趋势。同时，国家层面高度重视芯片产业技术的自主可控，积极推进半导体行业的国产化，下游客户采购国产化芯片的趋势明显。公司经过多年的研发积累与经营发展，已形成较为完备的产品体系和销售网络，在特种集成电路产品总体需求日益增长以及国产化趋势明显的推动下，近年来主营业务收入逐步增长，规模效应逐渐显现。自公司设立以来，CPLD、FPGA等逻辑芯片始终为公司的主要产品，市场竞争力较强，报告期内销售收入增长较快。近年来公司大力发展数据转换芯片，在高精度ADC领域具备较强的技术优势，销售收入快速增长，占比显著提升。同时，随着大型集团化客户对于集成电路产品一站式采购的综合需求不断提高，公司积极推动存储器、电源管理、总线接口等产品线的发展，各类产品销售收入均实现了较高增长。

2、主营业务收入产品类别构成分析

报告期内，公司主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件CPLD、FPGA为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器，模拟集成电路产品包括数据转换、总线接口、电源管理与放大器产品等。报告期内，公司主营业务产品的收入具体构成情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占主营业务比例

金额

占主营业务比例

金额

占主营业务比例

金额

数字集成电路 25,022.76

		占主营业务比例

60.91%

19,299.40

61.12% 8,980.48

63.18%

7,530.41

64.95%

模拟集成电路 15,213.38

37.03%

11,006.14

34.85% 2,926.44

20.59%

2,719.32

23.45%

其他产品 559.94

1.36%

475.15

1.50% 459.11

3.23%

286.66

2.47%

技术服务 283.12

0.69%

797.83

2.53% 1,848.64

13.01%

1,057.95

9.12%


主营业务收入

41,079.19

100.00%

31,578.53

100.00% 14,214.67

100.00%

11,594.34

100.00%

（1）数字集成电路

1-1-221

公司的数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件CPLD、FPGA为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器。报告期内，公司数字集成电路收入情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占主营业务比例

金额

占主营业务比例

金额

占主营业务比例

金额

		占主营业务比例
数字集成电路

25,022.76

60.91%

19,299.40

61.12% 8,980.48

63.18%

7,530.41

64.95%

逻辑芯片 20,800.13

50.63%

15,354.80

48.62% 7,796.14

54.85%

6,807.02

58.71%

其中：CPLD 12,374.08

30.12%

8,254.63

26.14% 3,499.48

24.62%

4,167.99

35.95%

FPGA 8,426.05

20.51%

7,100.18

22.48% 4,296.66

30.23%

2,639.03

22.76%

存储芯片 2,941.33

7.16%

3,613.34

11.44% 1,086.25

7.64%

714.65

6.16%

微控制器1,281.30

3.12%

331.25

1.05% 98.09

0.69%

8.75

0.08%

报告期内，公司数字集成电路的销量及单价情况如下：

单位：万颗、元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

销量

平均单价

销量

平均单价

销量

平均单价

销量

		平均单价
数字集成电路

14.41

1,736.22

12.89

1,496.84 7.26

1,236.23

11.54

652.44

逻辑芯片

11.79

1,764.01

8.60

1,785.67 6.07

1,285.22

10.76

632.44

其中：CPLD 9.38

1,319.63

5.60

1,473.51 4.37

801.48

9.71

429.18

FPGA 2.41

3,489.77

3.00

2,369.17 1.70

2,527.89

1.05

2,509.66

存储芯片 2.08

1,414.24

4.12

877.49 1.16

932.96

0.77

923.44

微控制器 0.54

2,368.39

0.18

1,874.67 0.03

2,876.57

0.01

1,750.00

注：平均单价=该产品的销售收入/产品销量。

报告期内，公司数字芯片实现销售收入分别为7,530.41万元、8,980.48万元、19,299.40万元和25,022.76万元，占公司主营业务收入的比例均在60%以上，为公司收入的主要来源。其中，数字芯片收入贡献以逻辑芯片为主，占公司主营业务收入的比例保持在50%左右，包括CPLD和FPGA两大类产品。报告期内，得益于国内特种领域对集成电路产品的需求提升，以及集成电路国产化的国家战略，公司凭借多年在数字集成电路领域的研发积累、高可靠的产品性能以及出色的售后服务能力，迅速抓住市场机遇，逻辑芯片、存储芯片、微控制器各大产品线销售收入均实现了较快增长。

1-1-222

公司CPLD产品报告期内的销量分别为9.71万颗、4.37万颗、5.60万颗和

9.38万颗，均价分别为429.18元、801.48元、1,473.51元和1,319.63元，销量及

单价波动较大主要系特定型号低端CPLD产品单价明显低于其他型号，且销售数量较高。剔除该型号影响后，报告期内公司其他CPLD销量分别为0.78万颗、

0.97万颗、2.75万颗和4.77万颗，销量呈增长趋势，销售单价分别为2,424.58

元、2,723.79元、2,709.50元和2,315.55元，销售价格相对较为平稳。

公司FPGA产品报告期内的销量分别为1.05万颗、1.70万颗、3.00万颗和

2.41万颗，销售单价分别为2,509.66元、2,527.89元、2,369.17元和3,489.77元。

凭借可靠的产品性能，公司HWD2V系列、HWD4V系列FPGA产品已在报告期内逐步实现规模化销售，性能更先进的7000万门级奇衍系列产品也于2021年实现销售收入。2021年1-9月，随着HWD4V系列等高端型号产品销量占比有所提升，FPGA销售均价较以前年度有所提升。

公司存储芯片2018至2020年销售收入增速较快，主要系部分客户对特定产品需求量较大，同时公司给予其一定的价格优惠，2021年1-9月上述客户对特定产品的需求量有所下降，公司总体产品销量有所降低，但产品平均单价有所提升。

公司微控制器报告期内销量增长较快，主要系公司M3系列产品逐步实现规模化销售，因总体销售规模较小，仍处于产品推广期，导致各年度间产品单价存在一定的波动。

（2）模拟集成电路

公司模拟集成电路主要有数据转换、总线接口、电源管理及放大器产品。报告期内，公司模拟集成电路的收入情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占主营业务比例

金额

占主营业务比例

金额

占主营业务比例

金额

		占主营业务比例
模拟集成电路

15,213.38

37.03%

11,006.14

34.85% 2,926.44

20.59%

2,719.32

23.45%

数据转换 5,022.80

12.23%

4,091.36

12.96% 775.84

5.46%

291.63

2.52%

总线接口 5,401.79

13.15%

3,993.12

12.65% 1,081.39

7.61%

1,548.25

13.35%

电源管理 1,915.36

4.66%

1,329.66

4.21% 653.85

4.60%

557.29

4.81%

放大器 2,873.43

6.99%

1,592.00

5.04% 415.36

2.92%

322.15

2.78%

1-1-223

报告期内，公司模拟集成电路的销量及单价情况如下：

单位：万颗、元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

销量

平均单价

销量

平均单价

销量

平均单价

销量

		平均单价
模拟集成电路

26.98

563.81

12.92

851.61 5.11

572.53

5.17

525.73

数据转换 1.53

3,280.73

1.33

3,080.84 1.01

766.18

0.42

696.67

总线接口

15.88

340.09

5.88

679.04 2.26

478.81

3.11

498.44

电源管理 2.33

822.01

1.67

794.59 0.84

779.14

0.86

648.31

放大器 7.24

396.95

4.04

393.86 1.00

414.91

0.79

408.77

注：平均单价=该产品的销售收入/产品销量。

报告期内，公司在模拟电路领域高度重视研发投入，得益于国家产业政策支持和下游行业需求旺盛，凭借自身多年积累的研发成果以及可靠的产品品质，公司迅速抓住市场机遇，自2020年以来在模拟集成电路领域实现了高速增长。公司模拟集成电路产品主要由数据转换、总线接口、电源管理和放大器组成，报告期内，公司模拟集成电路各产品线销售收入实现了全线增长，合计收入分别为2,719.32万元、2,926.44万元、11,006.14万元和15,213.38万元，占主营业务收入的比例从2018年的23.45%增长至2021年1-9月的37.03%。

公司大力发展数据转换类产品，在高精度ADC产品领域具备较强的竞争实力，自2020年起采样精度为16位及24位等高精度ADC产品逐步实现规模化销售，销售收入快速增长。2018年和2019年，公司部分低端型号产品销量较大，导致数据转换平均单价较低，剔除上述型号影响后，2018年和2019年数据转换类产品平均单价分别为2,696.25元和2,932.00元，不存在明显差异，同时随着公司24位高精度ADC等高端产品销售占比逐步提升，数据转换类产品报告期内销售单价总体呈现上涨趋势。

公司总线接口、电源管理、放大器类产品报告期内随着下游客户需求的增长，销售数量和收入总体均呈现上涨的趋势。总线接口类产品2020年单价相对较高，2021年1-9月单价相对降低，主要系产品结构的差异所致，2020年部分单价较高的应用于特殊领域的型号销量较多，而2021年1-9月部分单价较低的型号销量较多。

（3）技术服务和其他产品

1-1-224

除数字集成电路和模拟集成电路两大主线产品以外，公司还提供与主营业务相关的技术服务以及其他少量集成电路产品的销售。公司受特定客户委托进行相关业务领域的技术研发等工作，报告期内实现技术服务销售收入分别为1,057.95万元、1,848.64万元、797.83万元和283.12万元，占主营业务收入比例分别为

9.12%、13.01%、2.53%和0.69%。

3、主营业务收入区域性分析

按产品销售区域分类，公司报告期内主营业务收入的构成情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

西南地区17,729.22

43.16%

12,509.41

39.61% 6,153.36

43.29%

3,736.58

32.23%

西北地区 8,443.76

20.55%

5,623.40

17.81% 2,573.94

18.11%

1,398.44

12.06%

华北地区 6,132.70

14.93%

6,207.64

19.66% 2,487.21

17.50%

3,778.05

32.59%

华东地区 5,768.55

14.04%

4,920.65

15.58% 2,097.81

14.76%

1,879.57

16.21%

华中地区 2,319.09

5.65%

2,016.39

6.39% 754.82

5.31%

624.48

5.39%

华南地区 678.31

1.65%

274.96

0.87% 127.95

0.90%

177.21

1.53%

东北地区 7.56

0.02%

26.08

0.08% 19.58

0.14%


主营业务收入

41,079.19

100.00%

31,578.53

100.00% 14,214.67

100.00%

11,594.34

100.00%

注：公司主营业务收入地区划分依据为客户注册地，华东地区包括上海市、江苏省、浙江省、福建省、江西省、安徽省及山东省；华南地区包括广东省、广西省及海南省；华北地区包括北京市、天津市、河北省、内蒙古自治区及山西省；华中地区包括河南省、湖北省及湖南省；西南地区包括贵州省、四川省、云南省、重庆市及西藏自治区；西北地区包括陕西省、甘肃省、青海省、宁夏自治区及新疆自治区；东北地区包括黑龙江省、吉林省及辽宁省。

公司深耕集成电路领域多年，针对特种领域客户的分布情况，建立了西南、西北、华北、华东、华中等五大销售片区，在行业内已建立起良好的口碑并积累了丰富的客户资源。公司总部位于四川省成都市，在西南地区建立了较为深厚的客户基础，是公司主要的销售区域，同时公司产品销售逐步推广至西北、华北和华东等地区，报告期内上述四个区域销售收入占公司主营业务收入比例均在90%以上。

4、主营业务收入季节性分析

按季度分类，公司报告期内主营业务收入的构成情况如下：

1-1-225

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

第一季度 9,094.15

22.14%

4,800.18

15.20% 2,002.71

14.09%

596.28

5.14%

第二季度 17,242.21

41.97%

7,478.42

23.68% 4,352.05

30.62%

1,916.96

16.53%

第三季度 14,742.83

35.89%

8,598.00

27.23% 2,734.07

19.23%

2,751.02

23.73%

第四季度 -

10,701.93

33.89% 5,125.84

36.06%

6,330.08

54.60%


合计

41,079.19

100.00%

31,578.53

100.00% 14,214.67

100.00%

11,594.34

100.00%

报告期内，公司主营业务收入受下游特种领域客户业务习惯等因素的影响，第一季度占比相对较低，第四季度占比相对较高。

（三）营业成本分析

1、营业成本构成分析

报告期内，公司营业成本分别为3,745.02万元、3,790.07万元、7,330.74万元和6,779.41万元，均为主营业务成本，随着公司产品销售增长而总体呈增长趋势，与公司主营业务收入的变动趋势相匹配。公司其他业务收入主要为少量房屋租赁收入，公司采用公允价值计量模式核算投资性房地产，不产生折旧费用，因而报告期内没有其他业务成本。

2、主营业务成本产品类别构成分析

按产品类别分类，公司报告期内主营业务成本的构成情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

3,743.51

数字集成电路

55.22%

4,611.06

62.90% 2,420.68

63.87%

2,554.30

68.21%

其中：逻辑芯片 3,039.16

44.83%

3,708.52

50.59% 1,970.02

51.98%

2,239.44

59.80%

存储芯片 637.65

9.41%

876.26

11.95% 447.90

11.82%

314.61

8.40%

微控制器 66.70

0.98%

26.28

0.36% 2.76

0.07%

0.26

0.01%


模拟集成电路

2,772.44

40.90%

2,349.09

32.04% 896.67

23.66%

852.29

22.76%

其中：数据转换 413.43

6.10%

449.17

6.13% 103.88

2.74%

53.16

1.42%

总线接口 1,409.31

20.79%

1,136.43

15.50% 396.17

10.45%

499.44

13.34%

电源管理 368.30

5.43%

307.58

4.20% 199.79

5.27%

205.23

5.48%

1-1-226

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

放大器 581.40

8.58%

455.91

6.22% 196.84

5.19%

94.46

2.52%


其他产品

244.63

3.61%

255.51

3.49% 240.93

6.36%

178.19

4.76%


技术服务

18.82

0.28%

115.08

1.57% 231.79

6.12%

160.24

4.28%


主营业务成本

6,779.41

100.00%

7,330.74

100.00% 3,790.07

100.00%

3,745.02

100.00%

报告期内，随着公司经营规模增大，主营业务成本逐步增长。其中，逻辑芯片和模拟芯片是公司主营业务成本的主要构成，报告期各期占主营业务成本的比例有所变动，主要系公司不同类型的集成电路产品销售结构变动所致，与各类型集成电路的销售收入变动不存在重大差异。

3、主营业务成本生产要素构成分析

按生产要素分类，公司报告期内主营业务成本主要由晶圆、管壳等材料成本以及封装环节、检测环节的相应成本构成，具体情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

材料成本 3,238.87

47.78%

3,216.71

43.88% 1,643.33

43.36%

1,348.46

36.01%

封装成本 1,953.28

28.81%

2,002.23

27.31% 849.56

22.42%

1,092.34

29.17%

检测成本 1,568.44

23.14%

1,996.73

27.24% 1,065.40

28.11%

1,143.99

30.55%

技术服务成本 18.82

0.28%

115.08

1.57% 231.79

6.12%

160.24

4.28%


合计

6,779.41

100.00%

7,330.74

100.00% 3,790.07

100.00%

3,745.02

100.00%

公司主要采用Fabless生产经营模式，专注于特种集成电路产品的研发、设计与销售，晶圆加工与芯片封装全部由专业的外协厂商完成。同时考虑到公司客户对于集成电路产品的高可靠性要求，测试环节亦主要由公司自行完成。

成本构成中，材料成本主要包括晶圆以及管壳等其他材料，占公司主营业务成本的比重较高。封装成本主要为外协厂商的封装加工费用，检测成本主要包括自行检测的人工和制造费用及外协厂商的检测费用。报告期内，公司检测成本的占比逐渐降低，主要在于随着公司自身检测能力的大幅提升，外协检测费用占比逐步降低，从而导致检测成本占比整体有所下降。

公司技术服务成本主要系公司对外提供技术服务相应收入所对应的成本。

1-1-227

（四）营业毛利和毛利率分析

1、营业毛利构成分析

报告期内，公司营业毛利构成情况如下表所示：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

主营业务毛利 34,299.78

99.99%

24,247.79

99.86% 10,424.60

99.89%

7,849.31

99.92%

其他业务毛利 4.61

0.01%

34.86

0.14% 11.74

0.11%

5.90

0.08%


营业毛利

34,304.40

100.00%

24,282.64

100.00% 10,436.34

100.00%

7,855.21

100.00%

报告期内，公司营业毛利分别为7,855.21万元、10,436.34万元、24,282.64万元和34,304.40万元，随着收入的增加呈逐年上涨趋势。公司主营业务毛利占比均在99%以上，是营业毛利的主要来源。

2、主营业务分产品类别毛利分析

按产品类别分类，公司报告期内主营业务毛利的构成情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

21,279.25

数字集成电路

62.04%

14,688.33

60.58% 6,559.80

62.93%

4,976.11

63.40%

其中：逻辑芯片 17,760.97

51.78%

11,646.28

48.03% 5,826.12

55.89%

4,567.58

58.19%

存储芯片 2,303.68

6.72%

2,737.08

11.29% 638.35

6.12%

400.04

5.10%

微控制器 1,214.60

3.54%

304.97

1.26% 95.33

0.91%

8.49

0.11%


模拟集成电路

12,440.93

36.27%

8,657.05

35.70% 2,029.77

19.47%

1,867.02

23.79%

其中：数据转换 4,609.37

13.44%

3,642.19

15.02% 671.96

6.45%

238.46

3.04%

总线接口 3,992.47

11.64%

2,856.69

11.78% 685.22

6.57%

1,048.81

13.36%

电源管理 1,547.06

4.51%

1,022.08

4.22% 454.07

4.36%

352.05

4.49%

放大器 2,292.03

6.68%

1,136.09

4.69% 218.52

2.10%

227.69

2.90%


其他产品

315.31

0.92%

219.64

0.91% 218.18

2.09%

108.47

1.38%


技术服务

264.29

0.77%

682.76

2.82% 1,616.86

15.51%

897.72

11.44%


主营业务毛利

34,299.78

100.00%

24,247.79

100.00% 10,424.60

100.00%

7,849.31

100.00%

1-1-228

报告期内，公司数字集成电路的毛利占比较高，尤其以逻辑芯片为主，逻辑芯片毛利分别为4,567.58万元、5,826.12万元、11,646.28万元和17,760.97万元，占公司主营业务毛利的比例分别为58.19%、55.89%、48.03%和51.78%，占比相对稳定。公司模拟集成电路毛利占比整体呈增长趋势，2020年及2021年1-9月，随着公司模拟集成电路销售收入占比增长，毛利贡献比例随之增长。公司各类别产品毛利的变化趋势与营业收入总体相符。

3、主营业务分产品类别毛利率分析

报告期内，公司分产品类别的毛利率构成情况如下：

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

毛利率

主营占比

毛利率

主营占比

毛利率

主营占比

毛利率

		主营占比
数字集成电路

85.04%

60.91%

76.11%

61.12% 73.05%

63.18%

66.08%

64.95%

其中：逻辑芯片 85.39%

50.63%

75.85%

48.62% 74.73%

54.85%

67.10%

58.71%

存储芯片 78.32%

7.16%

75.75%

11.44% 58.77%

7.64%

55.98%

6.16%

微控制器 94.79%

3.12%

92.07%

1.05% 97.18%

0.69%

97.03%

0.08%


模拟集成电路

81.78%

37.03%

78.66%

34.85% 69.36%

20.59%

68.66%

23.45%

其中：数据转换

91.77%

12.23%

89.02%

12.96% 86.61%

5.46%

81.77%

2.52%

总线接口 73.91%

13.15%

71.54%

12.65% 63.36%

7.61%

67.74%

13.35%

电源管理 80.77%

4.66%

76.87%

4.21% 69.44%

4.60%

63.17%

4.81%

放大器 79.77%

6.99%

71.36%

5.04% 52.61%

2.92%

70.68%

2.78%


其他产品

56.31%

1.36%

46.23%

1.50% 47.52%

3.23%

37.84%

2.47%


技术服务

93.35%

0.69%

85.58%

2.53% 87.46%

13.01%

84.85%

9.12%


主营业务毛利率

83.50%

100.00%

76.79%

100.00% 73.34%

100.00%

67.70%

100.00%

报告期内，公司主营业务产品毛利率均保持较高水平，主要系公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域。相对于普通工业级集成电路产品，特种领域对集成电路产品的性能要求更高，在稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷、能够适应不同应用环境等特点，产品技术难度大，前期研发投入与积累较多。在公司设计的特种集成电路产品成功中标客户订单之后，后续所需的材料采购、封装、测试等生产环节投入占产品的总投入比例相对较低，因此综合毛利率较高。

报告期内，公司主营业务毛利率逐年提升，主要系以下几方面因素共同导致：

第一，随着公司新产品的不断研发投入及市场推广，FPGA、ADC等类别产品单

1-1-229

价相对较高、毛利率较高的新型号产品销售占比不断提高，产品结构的变化导致综合毛利率的提升；第二，公司注重产品生产工艺的改良，随着新产品的不断成熟，CPLD、FPGA等类别产品良率不断提升，导致单位成本有所下降；第三，公司更加注重根据客户的具体应用需求来选用合适的封装方式，报告期内成本相对较低的采用塑封方式的产品比例有所提升，导致封装成本有所下降；第四，公司注重特种集成电路检测生产线的投入，报告期内自身检测能力大幅提升，检测环节委外加工的比例大幅下降，从而降低了检测环节的产品成本。

4、同行业可比公司毛利率对比分析

报告期内，发行人与同行业可比公司综合毛利率情况对比如下：

2021

同行业公司

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

紫光国微（002049.SZ）

59.87%

52.33%

35.78%

30.15%

复旦微电（688385.SH） 58.16%

45.96%

39.46%

46.62%


可比公司平均值

59.02%

49.15%

37.62%

38.38%


发行人综合毛利率

83.50%

76.81%

73.36%

67.72%

发行人毛利率高于同行业可比公司毛利率，主要系同行业可比公司主营业务中除特种集成电路产品外，还包括工业及消费级的集成电路产品，其毛利率水平相对较低。2018年度至2020年度，发行人与同行业可比公司特种集成电路业务板块毛利率情况对比如下：

2020

同行业公司

年

2019

2018

年

紫光国微：特种集成电路 79.64%

74.43%

68.54%

复旦微电：高可靠级别非挥发存储器 96.40%

97.00%

98.42%

FPGA芯片 95.26%

97.22%

98.18%


发行人主营业务毛利率

76.79%

73.34%

67.70%

注：同行业可比公司2021年1-9月未披露分业务板块的毛利率情况。

紫光国微特种集成电路业务板块的毛利率2018年至2020年呈增长趋势，与发行人毛利率及变化趋势一致，不存在显著差异。复旦微电与发行人相似的业务主要包括高可靠级别非挥发存储器以及FPGA芯片，由于其下游具体应用领域有所不同，导致其产品定价相对较高，相应毛利率水平高于发行人主营业务毛利率。

1-1-230

（五）期间费用分析

公司期间费用主要包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。报告期内，公司期间费用明细如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占营业收入比例

金额

占营业收入比例

金额

占营业收入比例

金额

销售费用 1,880.94

		占营业收入比例

4.58%

2,832.37

8.96% 1,315.45

9.25%

1,233.35

10.63%

管理费用 6,698.98

16.31%

6,841.05

21.64% 5,536.93

38.92%

3,780.43

32.59%

研发费用 6,413.44

15.61%

7,149.01

22.61% 4,675.47

32.86%

2,205.53

19.01%

财务费用 8.80

0.02%

-91.47

-0.29% 261.35

1.84%

150.78

1.30%


合计

15,002.17

36.52%

16,730.97

52.92% 11,789.19

82.87%

7,370.09

63.53%

报告期内，公司期间费用合计分别为7,370.09万元、11,789.19万元、16,730.97万元和15,002.17万元，占公司营业收入的比例分别为63.53%、82.87%、52.92%和36.52%。随着公司业务规模的增长，公司期间费用金额整体呈上升趋势，但自2020年以来期间费用占营业收入的比例大幅下降。

1、销售费用分析

（1）销售费用情况

报告期内，公司销售费用明细及占比情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

人工薪酬 1,567.17

83.32%

2,480.77

87.59% 943.96

71.76%

831.33

67.40%

业务招待及宣传费用

116.14

6.17%

91.97

3.25% 113.94

8.66%

70.78

5.74%

办公及差旅费 91.91

4.89%

109.86

3.88% 132.50

10.07%

188.91

15.32%

物料消耗 47.44

2.52%

88.02

3.11% 54.40

4.14%

50.08

4.06%

办事处费用 31.54

1.68%

44.15

1.56% 41.68

3.17%

42.09

3.41%

样品费用 25.33

1.35%

8.99

0.32% 19.49

1.48%

40.64

3.29%

折旧费及摊销 1.41

0.07%

8.60

0.30% 9.48

0.72%

9.53

0.77%


合计

1,880.94

100.00%

2,832.37

100.00% 1,315.45

100.00%

1,233.35

100.00%

1-1-231

报告期内，公司销售费用金额分别为1,233.35万元、1,315.45万元、2,832.37万元和1,880.94万元，占同期营业收入的比例分别为10.63%、9.25%、8.96%和

4.58%，其中人工薪酬占公司销售费用的比例分别为67.40%、71.76%、87.59%

和83.32%，是公司销售费用的重要组成部分。报告期内公司计入销售费用的人工薪酬整体呈上升趋势，主要系随着公司业务规模扩张及经营业绩逐步增长，销售队伍有所扩张，同时公司加强了对销售团队的激励。报告期内，公司销售人员平均薪酬情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

销售人员工资薪金 1,567.17

2,480.77

943.96

831.33

销售人员数量 38

销售人员平均薪酬 41.24

75.17

33.71

31.97

销售收入 41,083.81

31,613.38

14,226.41

11,600.24

薪酬占收入比例 3.81%

7.85%

6.64%

7.17%

注：人员数量按照期初期末人员数量算术平均数计算。

根据公司销售部门业绩考核办法，销售人员奖金主要根据营业收入和销售回款等指标按比例计提，2020年在制定薪酬办法时，未能预期销售收入的快速增长，因此基本保持了和2018和2019年相同的考核办法，导致2020年销售人员平均薪酬大幅增长，但薪酬总额占营业收入的比例基本与2018年和2019年一致。2021年起考虑到销售收入基数已大幅提升，因此公司调整了奖金考核办法，2021年人均薪酬和占收入比例较2020年有所回落。

（2）销售费用率与同行业上市公司比较

报告期内，公司与同行业上市公司销售费用率比较情况如下：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

紫光国微（002049.SZ

4.36%

）

5.81%

4.10%

3.76%

复旦微电（688385.SH


）

6.51%

6.94%

6.70%

6.94%

可比公司均值 5.44%

6.38%

5.40%

5.35%

发行人 4.58%

8.96%

9.25%

10.63%

2018年至2020年，公司销售费用率高于同行业可比公司，主要系公司尚处于业绩起步阶段，营业收入基数较低导致销售费用率略高于同行业可比公司。随

1-1-232

着公司销售业绩逐步增长，公司销售费用率逐步下降，2021年1-9月与同行业可比公司不存在明显差异。

2、管理费用分析

（1）管理费用情况

报告期内，公司管理费用明细及占比情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

人工薪酬 4,086.91

61.01%

3,850.76

56.29% 3,061.51

55.29%

2,557.99

67.66%

折旧及摊销费 673.90

10.06%

943.18

13.79% 818.67

14.79%

506.80

13.41%

办公及差旅费 485.26

7.24%

645.65

9.44% 386.13

6.97%

272.83

7.22%

中介机构费 243.13

3.63%

51.57

0.75% 20.15

0.36%

21.84

0.58%

安全评审费 242.07

3.61%

258.05

3.77% 370.93

6.70%

265.73

7.03%

租赁及物业费 148.14

2.21%

201.54

2.95% 242.60

4.38%

51.40

1.36%

业务招待费 121.96

1.82%

69.51

1.02% 60.56

1.09%

41.95

1.11%

残疾人保障金 96.56

1.44%

82.52

1.21% 62.97

1.14%

51.87

1.37%

其他 24.82

0.37%

15.80

0.23% 34.21

0.62%

10.02

0.27%

股份支付 576.24

8.60%

722.48

10.56% 479.19

8.65%


合计

6,698.98

100.00%

6,841.05

100.00% 5,536.93

100.00%

3,780.43

100.00%

报告期内，公司管理费用分别为3,780.43万元、5,536.93万元、6,841.05万元和6,698.98万元，占同期营业收入的比例分别为32.59%、38.92%、21.64%和

16.31%，主要由人工薪酬、折旧及摊销费、办公及差旅费及股份支付费用等构成。

报告期内，公司计入管理费用的人工薪酬分别为2,557.99万元、3,061.51万元、3,850.76万元和4,086.91万元，是公司管理费用的重要组成部分。报告期内，职工薪酬逐年上升，主要系随着公司经营规模扩大，公司管理人员人数增加所致。报告期内，公司管理人员人均薪酬总体较为稳定，具体如下：

单位：万元

项目

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

管理人员工资薪金 4,086.91

3,850.76

3,061.51

2,557.99

管理人员数量 154

1-1-233

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

管理人员平均薪酬 26.54

26.74

25.51

28.42

注：人员数量按照期初期末人员数量算术平均数计算。报告期内，公司计入管理费用的折旧及摊销费分别为506.80万元、818.67万元、943.18万元和673.90万元，主要系随着业务规模扩大，公司加大了办公设备采购投入，折旧及摊销费有所增加。报告期内，公司计入管理费用的办公及差旅费分别为272.83万元、386.13万元、645.65万元和485.26万元，2020年及2021年1-9月占比较高，主要系当年公司办公系统等运行维护升级及维修等偶发性支出较多所致。

（2）股份支付情况

2019年末，公司多名自然人股东通过取得持股平台份额的方式，间接持有公司合计1,650.4470万元注册资本。本次出资系2017年公司增资过程中的第二期出资，因此上述出资自然人股东的入股价格参照2017年增资时公司股权评估价1.0753元/注册资本执行，低于公司2019年末公司股权的评估价值2.91元/注册资本。公司将本次增资价款低于2019年末相应股权公允价值的部分确认为股份支付费用，共计3,059.83万元。根据员工签订的股份锁定承诺等文件，公司根据会计准则相关规定，基于服务期及锁定承诺相关安排，按照解锁期限分批次在授予日至解锁日期间进行股份支付费用的分摊，并计入各期的经常性损益。

对于员工持股平台后续股份变动情况，公司参考评估价值进行了股份支付费用的确认，并在转让时点至解锁日期间进行了分摊，计入各期的经常性损益。

（3）管理费用率与同行业上市公司比较

报告期内，公司与同行业上市公司管理费用率比较情况如下：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

紫光国微（002049.SZ

3.76%

）

4.00%

5.90%

5.52%

复旦微电（688385.SH


）

4.25%

6.09%

9.24%

7.30%

可比公司均值 4.00%

5.05%

7.57%

6.41%

发行人 16.31%

21.64%

38.92%

32.59%

1-1-234

报告期内，公司管理费用率高于同行业上市公司，主要在于紫光国微和复旦微电整体收入规模较高，受规模效应影响，单位收入对应的管理成本相对较低。2020年及2021年1-9月，随着公司业绩的快速增长，公司管理费用率逐年降低。

3、研发费用分析

（1）研发费用情况

报告期内，公司研发费用明细及占比情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

人工薪酬 2,774.72

43.26%

3,743.25

52.36% 2,086.15

44.62%

1,180.37

53.52%

外协费 2,447.37

38.16%

2,275.73

31.83% 1,518.65

32.48%

532.31

24.14%

材料费 684.79

10.68%

284.48

3.98% 805.38

17.23%

235.39

10.67%

委外设计费 441.24

6.88%

628.75

8.79% 191.76

4.10%

144.88

6.57%

折旧费 29.20

0.46%

20.18

0.28% 6.38

0.14%

7.75

0.35%

其他 36.12

0.56%

196.61

2.75% 67.15

1.44%

104.82

4.75%


合计

6,413.44

100.00%

7,149.01

100.00% 4,675.47

100.00%

2,205.53

100.00%

报告期内，公司研发费用金额分别为2,205.53万元、4,675.47万元、7,149.01万元和6,413.44万元，占同期营业收入的比例分别为19.01%、32.86%、22.61%和15.61%，研发费用金额呈稳定上升趋势。公司研发费用主要由人工薪酬、外协费等构成。

报告期内，公司计入研发费用的人工薪酬分别为1,180.37万元、2,086.15万元、3,743.25万元和2,774.72万元，占研发费用的比例分别为53.52%、44.62%、

52.36%和43.26%，是公司研发费用的重要组成部分。人工薪酬逐年上升，主要

系公司近年来加大研发投入，研发队伍扩大、增加研发人员激励所致。

报告期内，公司外协费分别为532.31万元、1,518.65万元、2,275.73万元和2,447.37万元，占研发费用比例分别为24.14%、32.48%、31.83%和38.16%。外协费主要系用于研发的晶圆流片、封装、检测等外协加工费用，报告期内呈增长趋势，主要系公司逐年加大研发项目相关投入，相关外协费用有所增加。

报告期内，公司研发人员平均薪酬情况如下：

1-1-235

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

研发人员工资薪金 8,352.73

7,033.70

4,444.83

2,748.41

其中：计入研发费用 2,774.72

3,743.25

2,086.15

1,180.37

计入研制成本 5,578.01

3,176.89

2,128.85

1,411.05

计入技术服务成本 -

113.56

229.83

156.99

研发人员数量 300

研发人员平均薪酬 27.84

28.25

24.03

18.95

注：人员数量按照期初期末人员数量算术平均数计算。

报告期内，公司重视研发投入，增加了对于研发人员的激励，同时注重对于高端技术人才的引进，导致研发人员人均薪酬总体呈现上升趋势。

（2）研发项目情况

报告期内，公司研发项目分为自筹研发项目与国拨研发项目，其中研发费用核算自筹研发项目以及国拨研发项目结转损益部分。综合考虑自筹研发项目和国拨研发项目，公司研发投入及其占营业收入的比例如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

研发投入 20,646.20

17,179.30

10,679.83

6,773.21

其中：自筹研发项目 6,413.44

7,149.01

4,675.47

2,205.53

国拨研发项目 14,232.75

10,030.29

6,004.36

4,567.68

研发投入占营业收入比例 50.25%

54.34%

75.07%

58.39%

研发费用占营业收入比例 15.61%

22.61%

32.86%

19.01%

报告期内，公司研发项目投入方向主要为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片，具体分类情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

逻辑芯片6,427.99

8,613.86

5,250.18

3,246.23

数据转换芯片 8,132.78

3,359.73

2,249.01

1,267.13

微控制器及系统级芯片 2,892.24

1,952.75

654.43

192.33

其他 3,193.19

3,252.96

2,526.21

2,067.52


研发投入合计

20,646.20

17,179.30

10,679.83

6,773.21

1-1-236

报告期各期，公司研发投入前五大项目的具体情况如下：

单位：万元

期间

项目名称

项目类型

研发投入

2021年1-9月

12位高速ADC 国拨3,298.54

	占研发投入比例

15.98%

七千万门级FPGA 国拨2,612.39

12.65%

三千万门级FPGA 自筹 1,376.41

6.67%

射频直采超高速转换器国拨 1,146.76

5.55%

多核射频全可编程系统芯片自筹

968.63

4.69%


合计

- 9,402.74

45.54%

2020年度

七千万门级FPGA 国拨5,533.74

32.21%

高性能FPGA实施方案自筹

995.66

5.80%

三千万门级FPGA 自筹 892.44

5.19%

12位高速ADC 国拨 740.99

4.31%

异构可编程SoC 国拨

641.08

3.73%


合计

- 8,803.90

51.25%

2019年度

七千万门级FPGA 国拨3,551.12

33.25%

高性能FPGA实施方案自筹

483.25

4.52%

TR单片数字化收发器国拨 332.82

3.12%

五千万门级FPGA 自筹 324.38

3.04%

M3系列32位MCU 自筹

286.31

2.68%


合计

- 4,977.88

46.61%

2018年度

七千万门级FPGA 国拨2,190.02

32.33%

高精度温度转换器国拨

488.56

7.21%

FPGA配置Flash 国拨 341.24

5.04%

抗辐照LDO 国拨 298.44

4.41%

快速现场可编程门阵列国拨

210.85

3.11%


合计

- 3,529.12

52.10%

公司报告期各期前五大项目中，主要以国拨研发项目为主。对于国拨研发项目，执行期间发生的相关支出计入研发成本，对于研发支出超过合同预算金额部分，以及结题或经国家相关部门验收后，相关科研项目的超支或结余金额结转至当期损益，计入研发费用。对于自筹研发项目，全部研发投入在发生时计入研发费用。

1-1-237

（3）研发投入与同行业上市公司比较

报告期内，发行人与同行业上市公司研发投入占营业收入比率与同行业可比公司比较情况如下：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

紫光国微（002049.SZ

）

18.46%

16.78%

20.01%

复旦微电（688385.SH


）

28.31%

31.31%

37.35%

31.13%

可比公司均值

28.31%

24.89%

27.07%

25.57%


发行人

50.25%

54.34%

75.07%

58.39%

注：发行人研发投入包括自筹研发项目与国拨研发项目合计数，发行人无研发费用资本化情形，同行业可比公司研发投入包括研发费用与研发支出资本化合计值。紫光国微2021年1-9月未披露研发投入具体情况。

报告期内，发行人研发投入占营业收入比例高于同行业可比公司，一方面在于发行人高度重视研发投入，除自筹进行研发投入以外，还积极承担国拨研发项目，持续进行高额研发投入，另一方面在于紫光国微和复旦微电整体收入规模较高，导致研发投入占营业收入的比例相对较低。

4、财务费用分析

报告期内，公司财务费用明细如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

利息支出

85.49

390.86

420.29

268.09

利息收入 -88.21

-494.01

-171.54

-134.81

银行手续费 11.52

11.68

12.60

17.50


合计

8.80

-91.47

261.35

150.78

公司财务费用主要由利息支出、利息收入等构成。报告期内，公司财务费用金额分别为150.78万元、261.35万元、-91.47万元和8.80万元，金额总体较小。

（六）其他损益科目分析

1、税金及附加

报告期内，公司的税金及附加情况如下：

1-1-238

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

城市维护建设税 66.73

44.57

17.02

24.92

土地使用税 44.80

59.73

34.87

印花税 35.48

42.71

27.52

17.70

教育费附加 28.60

19.10

7.29

10.68

地方教育费附加 19.06

12.73

4.86

7.12

房产税 0.53

0.71

车船使用税 0.48

0.59


合计

195.68

180.14

117.73

96.58

报告期内，公司的税金及附加主要为城市维护建设税、土地使用税及印花税。

2、其他收益

报告期内，公司其他收益具体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

政府补助 147.41

562.02

541.48

870.66

个税手续费返还 11.86

7.98

7.34

5.08


合计

159.27

570.01

548.82

875.74

报告期内，公司其他收益金额分别为875.74万元、548.82万元、570.01万元和159.27万元，主要由政府补助构成。政府补助的具体情况参见“第八节财务会计信息与管理层分析/七、经营成果分析/（七）政府补助”。

3、投资收益

报告期内，公司投资收益构成情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

其他债权投资取得的投资收益

0.01

4.05

13.06


合计

0.01

4.05

13.06

报告期内，公司投资收益系次级资产支持证券的投资收益，具体参见“第七节公司治理与独立性/七、关联方及关联交易/（二）关联交易”。

1-1-239

4、公允价值变动收益

报告期内，公司公允价值变动收益构成情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

按公允价值计量的投资性房地产

2.79

-1.03

5.03


合计

2.79

-1.03

5.03

报告期内，公司公允价值变动收益主要系投资性房地产按照公允价值计量产生的变动收益。

5、信用减值损失及资产减值损失

报告期内，公司信用减值损失为坏账损失，具体构成情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

坏账损失 -1,189.69

-942.33

-224.37


合计

-1,189.69

-942.33

-224.37

注：损失以负数填列。

报告期内，公司资产减值损失主要为存货跌价损失和坏账损失，具体构成情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

存货跌价损失 -521.27

-254.81

-513.28

-629.14

坏账损失 -

-90.18


合计

-521.27

-254.81

-513.28

-719.32

注：损失以负数填列。

公司自2019年1月1日起执行新金融工具准则，根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的要求，坏账损失计入“信用减值损失”，2019年度以前，公司坏账损失在资产减值损失中列报。

6、营业外收支

报告期内，公司营业外收支构成情况如下：

1-1-240

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

违约赔偿收入 19.30

4.80

0.50

其他 3.42

0.36

0.00


营业外收入合计

22.71

5.16

0.50

对外捐赠 -

11.44

非流动资产毁损报废损失

2.82

0.10

1.06

应收账款转让损失

60.09

175.62

其他 0.80

0.20

0.08


营业外支出合计

3.62

0.30

60.09

188.20


营业外收支净额

19.09

4.86

-59.59

-187.70

报告期内，公司营业外收支净额分别为-187.70万元、-59.59万元、4.86万元和19.09万元，总体金额较小。其中，营业外支出主要为应收账款证券化的转让损失，具体参见“第七节公司治理与独立性/七、关联方及关联交易/（二）关联交易”。

（七）政府补助

公司政府补助主要包括集成电路设计相关的科研项目补助以及政策支持资金等。报告期各期，公司收到的政府补助计入递延收益中核算的具体情况如下：

单位：万元

项目

2021年1-9月

2020

2019

年

2018

年

类型

2017年工业**工程 -

576.00

与资产相关12位高速高精度A/D转换器 400.00

与收益相关超高速时分多路交织AD转换器

50.00

与收益相关千万门高性能


FPGA

系列化再研究

200.00

与收益相关**固有质量保证技术研究 -

182.00

118.00

与收益相关高精度高压DA转换器 -

100.00

与收益相关


24

位超高精度、超低耗

的研究

50.00

与收益相关**技术推广（**产业化）项目 -

190.00

与收益相关

400.00

合计

50.00

532.00

884.00

报告期各期，公司计入其他收益的政府补助具体情况如下：

1-1-241

单位：万元

项目

2021年1-9月

2020

2019

年

2018

年

类型

2017年工业**工程 86.40

115.20

45.07

与资产相关研发准备金制度财政奖补资金

50.00

与收益相关千万门高性能

系列化再研究项目

200.00

与收益相关高新区科技创新政策支持资金 -

118.00

与收益相关成都高新区创新型产品补贴 -

100.00

与收益相关**技术推广（**产业化）项目 -

390.00

与收益相关加计扣除奖励 -

60.00

与收益相关

年成都市

****

产业政策资金

28.50

与收益相关集成电路产业项目资金 -

11.38

与收益相关


2018

年成都高新区支持电子信息产业发展扶持项目资金

615.00

与收益相关复杂可编程逻辑器件 -

85.44

与收益相关成都高新区


2018

年研发机构补贴

60.00

与收益相关


2018

年成都高新区加快

产业发展政策项目资金

47.10

与收益相关2018年****产业政策项目资金 -

43.06

与收益相关其他 11.01

28.82

6.53

20.06

与收益相关

147.41

合计

562.02

541.48

870.66

—

报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为870.66万元、541.48万元、562.02万元和147.41万元，金额较小。

（八）纳税情况分析

1、主要税项缴纳情况

报告期内，公司主要税项为企业所得税和增值税。

公司企业所得税的缴纳情况如下：

单位：万元

期间

年初未交数

本期应交数

本期已交数

2018年度 -83.34

		期末未交数

114.62

-197.96

2019年度 -197.96

40.11

613.09

-770.94

2020年度 -770.94

608.66

623.09

-785.38

1-1-242

期间

年初未交数

本期应交数

本期已交数

2021年1-9月 -785.38

		期末未交数

1,284.12

1,093.72

-594.97

2020年度及2021年1-9月，公司企业应交所得税金额随公司盈利水平的大幅提升而有所增加。

公司增值税的缴纳情况如下：

单位：万元

期间

年初未交数

本期应交数

本期已交数

2018年度 -16.57

		期末未交数

369.51

215.75

137.20

2019年度 137.20

216.82

372.20

-18.18

2020年度 -18.18

331.07

647.35

-334.47

2021年1-9月 -334.47

153.01

889.64

-1,071.10

报告期内，公司部分产品根据税收政策免征增值税，因此应交增值税的金额总体较小。2021年9月末由于子公司华微科技加大了高端集成电路研发与产业化项目建设投入，使得增值税留抵扣额大幅增加。

2、所得税费用与会计利润的关系

单位：万元

项目

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

利润总额 17,576.76

6,752.28

-1,700.91

362.29

按法定

适用税率计算的所得税费用

1,757.68

675.23

-255.14

54.34

子公司适用不同税率的影响 -151.39

-264.51

-10.39

-5.39

不可抵扣的成本、费用和损失的影响

68.76

83.34

88.96

14.11

研发加计扣除 -279.02

-435.61

-237.64

-120.78

由于税率变化递延所得税的影响

191.14

605.64


所得税费用

1,587.16

664.09

-414.21

-57.71

所得税费用/利润总额比例 9.03%

9.84%

24.35%

-15.93%

2018年及2019年，由于公司利润水平总体较低，因此所得税费用为负。2020年及2021年1-9月，随着公司经营规模和盈利水平的增加，公司所得税费用与利润总额的比例与公司适用所得税率10%不存在显著差异。

1-1-243

八、资产质量分析

（一）资产构成及变化情况

报告期各期末，公司资产构成及占总资产的比例情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

流动资产 78,832.86

		占比

71.80%

72,551.19

77.94% 59,914.47

78.24%

33,388.26

70.45%

非流动资产 30,958.02

28.20%

20,531.00

22.06% 16,661.45

21.76%

14,007.10

29.55%


合计

109,790.87

100.00%

93,082.19

100.00% 76,575.92

100.00%

47,395.35

100.00%

报告期内，公司资产总额呈上升趋势，报告期各期末，公司资产总额分别为47,395.35万元、76,575.92万元、93,082.19万元和109,790.87万元。2019年公司资产总额增长61.57%，主要系2019年收到股东的增资款导致货币资金增长较多。

从资产结构来看，报告期各期末公司流动资产占比均超过70%，主要原因是公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，除测试环节主要自主完成以外，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。因此，公司对生产线、设备、厂房等固定资产投资需求相对较低，总体呈现“轻资产”特点。公司资产结构符合所属行业及公司经营特征。

（二）流动资产主要项目分析

单位：万元

项目

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

货币资金 6,155.42

		占比

7.81%

24,399.44

33.63% 33,677.96

56.21%

14,226.81

42.61%

应收票据 15,360.04

19.48%

15,789.30

21.76% 6,331.99

10.57%

3,718.71

11.14%

应收账款 32,973.71

41.83%

12,892.66

17.77% 7,945.16

13.26%

6,592.86

19.75%

预付款项 3,529.00

4.48%

2,191.37

3.02% 2,195.42

3.66%

1,735.55

5.20%

其他应收款 412.96

0.52%

844.21

1.16% 818.89

1.37%

765.76

2.29%

存货 18,591.41

23.58%

15,268.68

21.05% 8,080.67

13.49%

6,017.86

18.02%

其他流动资产 1,810.32

2.30%

1,165.52

1.61% 864.38

1.44%

330.72

0.99%


流动资产合计

78,832.86

100.00%

72,551.19

100.00% 59,914.47

100.00%

33,388.26

100.00%

1-1-244

报告期各期末，公司流动资产主要为货币资金、应收票据、应收账款、预付账款以及存货，合计占流动资产总额的比例均在95%以上。

1、货币资金

报告期各期末，公司货币资金构成情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

库存现金 0.18

		占比

0.00%

0.11

0.00% 0.01

0.00%

0.45

0.00%

银行存款5,315.23

86.35%

23,559.33

96.56% 33,677.95

100.00%

14,226.36

100.00%

其他货币资金 840.00

13.65%

840.00

3.44% -


合计

6,155.42

100.00%

24,399.44

100.00% 33,677.96

100.00%

14,226.81

100.00%

报告期各期末，公司货币资金分别为14,226.81万元、33,677.96万元、24,399.44万元和6,155.42万元，占当期末流动资产的比例分别为42.61%、

56.21%、33.63%和7.81%。货币资金以银行存款为主，库存现金较少，其他货币

资金为高端集成电路研发及产业基地建设项目施工人员工资支付义务的保证金。

2019年末，公司货币资金余额较同期增幅较大，主要系2019年收到股东的增资款所致。2021年9月30日，公司货币资金余额较同期有所减少，主要系公司加大了经营活动付款以及在建工程付款所致。公司货币资金变动情况详见招股说明书本节“九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析/（五）现金流量分析”。

2、应收票据

（1）应收票据构成情况

报告期内，公司的应收票据由银行承兑汇票和商业承兑汇票组成，系客户以票据形式与公司结算的货款。具体构成情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

银行承兑汇票 1,501.47

		占比

9.78%

384.13

2.43% 102.28

1.62%

69.74

1.88%

商业承兑汇票 13,858.57

90.22%

15,405.17

97.57% 6,229.71

98.38%

3,648.97

98.12%


合计

15,360.04

100.00%

15,789.30

100.00% 6,331.99

100.00%

3,718.71

100.00%

1-1-245

报告期各期末，公司应收票据以商业承兑汇票为主，系公司客户主要为特种领域大型集团化客户，具有较好的信用水平，该部分客户根据行业惯例主要使用商业承兑汇票进行货款结算，导致公司商业承兑汇票金额较高。

（2）应收票据坏账准备计提情况

报告期各期末，应收票据坏账准备计提情况具体如下：

单位：万元

项目

账面余额

坏账准备

计提比例

2021年9月30日 16,473.22

		账面价值

1,113.18

6.76% 15,360.04

2020年12月31日

16,818.86

1,029.56

6.12% 15,789.30

2019年12月31日

6,800.36

468.37

6.89% 6,331.99

2018年12月31日

4,026.11

307.40

7.64% 3,718.71

报告期各期末，公司结合票据的信用风险，银行承兑汇票未计提坏账准备，商业承兑汇票根据其对应的应收账款账龄连续计算的原则计提了坏账准备。商业承兑汇票一般承兑期为一年，坏账准备计提比例在5%-10%之间，符合公司应收票据的总体回款情况。

3、应收账款

（1）应收账款总体情况

报告期各期末，公司应收账款情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

应收账款账面余额 35,626.21

		日

14,552.95

9,341.50

9,536.01

减值准备 2,652.50

1,660.29

1,396.34

2,943.15


应收账款账面价值

32,973.71

12,892.66

7,945.16

6,592.86

应收账款账面价值占营业收入比例

80.26%

40.78%

55.85%

56.83%

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为6,592.86万元、7,945.16万元、12,892.66万元和32,973.71万元，占各期末流动资产的比例分别为19.75%、

13.26%、17.77%和41.83%。2020年末及2021年9月末，公司应收账款账面价

值大幅增长，主要系当期公司经营业绩向好，应收账款金额随着营业收入规模增加而提高。

1-1-246

报告期各期末，公司应收账款账面价值占当期营业收入的比例分别为

56.83%、55.85%、40.78%和80.26%。2021年9月末，公司应收账款账面价值占

当期营业收入的比例较高，主要系2020年以来公司营业收入大幅增长，下游客户回款周期总体相对较长，销售回款与销售收入确认的时间差导致。

（2）应收账款账龄及坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款余额按坏账准备计提方法分类的情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

应收账款账面余额 35,626.21

		日

14,552.95

9,341.50

9,536.01

其中：单项计提减值

813.76

2,379.60

按组合计提减值

34,812.45

13,739.19

8,527.74

7,156.41

公司单项计提减值准备的应收账款，主要系历史原因在报告期以前年度形成的部分客户长期挂账款项，非报告期内日常经营所形成，截至2018年末上述款项共计2,379.60万元，2019年公司对上述部分款项进行了核销共计1,565.84万元，2019年以后该部分单项计提减值准备的款项余额共计813.76万元。对于上述款项，公司已全额计提了减值准备。

报告期各期末，公司根据信用风险特征按组合计提坏账准备的情况如下：

单位：万元2021

年

月

日
项目

账面余额

占比

坏账准备

计提比例

1年以内 31,840.75

		账面价值

91.46%

1,273.63

4.00%

30,567.12

1－2年 2,457.04

7.06%

245.70

10.00%

2,211.34

2－3年 144.92

0.42%

43.48

30.00%

101.45

3－4年 176.27

0.51%

88.13

50.00%

88.13

4－5年 14.18

0.04%

8.51

60.00%

5.67

5年以上 179.29

0.52%

179.29

100.00%


合计

34,812.45

100.00%

1,838.74

5.28%

32,973.71

2020


年

日

项目

账面余额

占比

坏账准备

计提比例

账面价值

1年以内 12,574.14

91.52%

502.97

4.00%

12,071.17

1-1-247

1－2年

559.46

4.07%

55.95

10.00%

503.52

2－3年 340.10

2.48%

102.03

30.00%

238.07

3－4年 38.12

0.28%

19.06

50.00%

19.06

4－5年 152.12

1.11%

91.27

60.00%

60.85

5年以上

75.26

0.55%

75.26

100.00%


合计

13,739.19

100.00%

846.53

6.16%

12,892.66

2019


年

日

项目

账面余额

占比

坏账准备

计提比例

账面价值

1年以内 7,205.71

84.50%

288.23

4.00%

6,917.48

1－2年 973.81

11.42%

97.38

10.00%

876.43

2－3年 81.70

0.96%

24.51

30.00%

57.19

3－4年 187.94

2.20%

93.97

50.00%

93.97

4－5年 0.23

0.00%

0.14

60.00%

0.09

5年以上 78.35

0.92%

78.35

100.00%


合计

8,527.74

100.00%

582.58

6.83%

7,945.16

2018


年

日

项目

账面余额

占比

坏账准备

计提比例

账面价值

1年以内 5,772.07

80.66%

230.88

4.00%

5,541.19

1－2年 788.39

11.02%

78.84

10.00%

709.55

2－3年 400.60

5.60%

120.18

30.00%

280.42

3－4年 104.62

1.46%

52.31

50.00%

52.31

4－5年 23.48

0.33%

14.09

60.00%

9.39

5年以上 67.26

0.94%

67.26

100.00%


合计

7,156.41

100.00%

563.55

7.87%

6,592.86

报告期各期末，公司应收账款账龄在1年以内的占比均在80%以上，2019年末起账龄在2年以内的占比均在95%以上。报告期各期末，公司应收账款根据信用风险特征按组合计提坏账准备比例分别为7.87%、6.83%、6.16%和5.28%，符合公司应收账款的总体回款情况。

公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，具有较好的信用水平，与公司保持多年良好的合作关系，报告期内销售回款情况总体良好，公司已按照企业会计准则的相关规定充分计提了坏账准备。

（3）应收账款坏账准备计提比例比较情况

1-1-248

截至2020年末，公司与同行业可比上市公司应收账款坏账准备计提政策的对比情况具体如下：

项目

紫光国微

复旦微电高可靠产品

发行人

1年以内 1%-10% 0% 4%1-2年 20% 10% 10%2-3年 50% 10% 30%3-4年 100% 10% 50%4-5年 100% 10% 60%5年以上 100% 100% 100%

公司应收账款坏账准备计提比例总体处于紫光国微以及复旦微电高可靠产品的计提比例区间内，计提政策较为谨慎。

（4）应收账款前五大客户情况

报告期各期末，除因历史原因形成的已单项全额计提减值准备的应收账款以外，公司应收账款按合并口径前五大客户情况如下：

单位：万元

期间

客户名称

应收账款余额

占应收账款账面余额的比例

坏账准备

2021

月

中国电子科技集团有限公司 10,026.70 28.12% 459.96中国航天科技集团有限公司 6,634.31 18.60% 310.31中国航空工业集团有限公司 5,095.10 14.29% 223.53D 3,655.04 10.25% 152.32中国航天科工集团有限公司 2,996.59 8.40% 251.11

日合计

28,407.73 79.66% 1,397.24

2020

	合计
年

日

中国电子科技集团有限公司 3,209.59 23.36% 157.76中国航空工业集团有限公司 2,611.53 19.01% 110.28中国航天科技集团有限公司 2,473.65 18.00% 110.31中国航天科工集团有限公司 1,572.60 11.45% 152.62D 806.70 5.87% 41.06

10,674.07 77.69% 572.032019

	合计
年

日

中国航空工业集团有限公司 1,631.87 19.14% 77.80中国电子科技集团有限公司 1,592.20 18.67% 91.32成都能通科技股份有限公司 1,518.91 17.81% 60.76

1-1-249

期间

客户名称

应收账款余额

占应收账款账面余额的比例

坏账准备

D 1,376.25 16.14% 55.05中国航天科工集团有限公司 729.66 8.56% 94.15

6,848.89 80.31% 379.08

2018

	合计
年

日

D 2,158.62 27.57% 102.54中国电子科技集团有限公司 1,497.63 19.13% 78.87中国航天科工集团有限公司 936.67 11.96% 63.22中国航空工业集团有限公司 874.48 11.17% 68.18中国电子信息产业集团有限公司 317.76 4.06% 15.09

5,785.16 73.89% 327.89

注：同一控制下企业已合并计算。占应收账款账面余额的比例计算中，账面余额不含因历史原因形成的已单项全额计提减值准备的部分。

报告期各期末，公司应收账款前五大客户主要为特种领域大型集团化客户，与主要客户销售情况相匹配。

4、预付款项

报告期各期末，公司预付款项按账龄划分的具体明细如下：

单位：万元

合计项目

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

1年以内 3,495.64

		占比

99.05%

2,071.20

94.52% 2,142.39

97.58%

1,714.76

98.80%

1至2年 33.36

0.95%

109.03

4.98% 37.06

1.69%

1.96

0.11%

2至3年 -

7.83

0.36% 1.96

0.09%

1.38

0.08%

3年以上 -

3.31

0.15% 14.01

0.64%

17.44

1.00%


合计

3,529.00

100.00%

2,191.37

100.00% 2,195.42

100.00%

1,735.55

100.00%

报告期各期末，公司预付款项的账面价值分别为1,735.55万元、2,195.42万元、2,191.37万元和3,529.00万元，占当期末流动资产比例分别为5.20%、3.66%、

3.02%和4.48%。公司预付款项主要为预付供应商的采购款，账龄主要集中在1

年以内。

报告期各期末，公司预付款项前五名情况如下表所示：

1-1-250

单位：万元

2021

月

日
单位名称

款项性质

金额

		占比
Cleartek Enterprise Co,LTD/

灵彬科技（上海）有限公司

加工费 971.81 27.54%

X-FAB Semiconductor FoundriesAG 材料款 725.72 20.56%

H 材料款 609.75 17.28%

贝尔智慧电子科技有限公司材料款 402.73 11.41%

智原科技（上海）有限公司


/

上海璟创电子科技有限公司

材料款 123.29 3.49%


合计

- 2,833.30 80.29%

2020


年

日

单位名称

款项性质

金额

占比

灵彬科技（上海）有限公司

加工费 735.27 33.55%

智原科技（上海）有限公司


/

上海璟创电子科技有限公司

材料款 470.00 21.45%

H 材料款 255.66 11.67%

X-FAB Semiconductor FoundriesAG 材料款 206.92 9.44%

苏州锐杰微科技集团有限公司加工费 103.00 4.70%


合计

- 1,770.85 80.81%

2019


年

日

单位名称

款项性质

金额

占比

H 材料款 445.08 20.27%


Cleartek Enterprise Co,LTD/

灵彬科技（上海）有限公司

加工费 400.45 18.24%

X-FAB Semiconductor FoundriesAG 材料款 227.53 10.36%

珠海博雅科技有限公司技术服务 165.00 7.52%

智原科技（上海）有限公司

上海璟创电子科技有限公司

材料款

124.82

5.69%


合计

- 1,362.88 62.08%

2018


年

日

单位名称

款项性质

金额

占比

H 材料款 511.78 29.49%

智原科技（上海）有限公司


/

上海璟创电子科技有限公司

材料款 419.85 24.19%

东荣电子有限公司材料款 201.36 11.60%


Cleartek Enterprise Co,LTD/

灵彬科技（上海）有限公司

加工费 166.30 9.58%

1-1-251

成都锐成芯微科技股份有限公司材料款 76.25

4.39%


合计

- 1,375.55 79.26%

注：同一控制下已合并计算，Cleartek Enterprise Co,LTD、灵彬科技（上海）有限公司为同一控制，智原科技（上海）有限公司、上海璟创电子科技有限公司为同一控制。

5、存货

（1）存货结构分析

公司存货主要包括原材料、委托加工物资、在产品、库存商品及发出商品，报告期各期末，公司存货账面价值具体构成情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

原材料 3,321.16

		占比

17.86%

2,652.41

17.37% 477.50

5.91%

322.40

5.36%

委托加工物资 3,154.88

16.97%

3,628.60

23.76% 2,191.59

27.12%

1,863.43

30.97%

在产品 5,151.73

27.71%

3,496.71

22.90% 1,889.76

23.39%

1,396.96

23.21%

库存商品 3,590.56

19.31%

3,196.70

20.94% 2,539.34

31.42%

1,920.39

31.91%

发出商品 3,358.73

18.07%

2,290.68

15.00% 980.07

12.13%

512.25

8.51%

周转材料 14.34

0.08%

3.58

0.02% 2.42

0.03%

2.42

0.04%


合计

18,591.41

100.00%

15,268.68

100.00% 8,080.67

100.00%

6,017.86

100.00%

报告期各期末，公司存货账面价值分别为6,017.86万元、8,080.67万元、15,268.68万元和18,591.41万元，分别占对应期末流动资产比例为18.02%、

13.49%、21.05%和23.58%。公司生产经营主要采用Fabless模式，除测试环节主

要自主完成以外，将晶圆加工及封装服务外包给代工厂。公司原材料主要为晶圆及管壳等其他材料，晶圆领用出库并寄存于封装厂进行封装加工时为委托加工物资，封装完成后、检测前的芯片为在产品，在产品进行自行检测或委外检测后的芯片为库存商品，公司已发货但客户尚未完成验收的芯片为发出商品。

2020年末及2021年9月末，随着公司生产经营规模的快速扩张，公司存货余额亦大幅增长，其中原材料占比上升明显，主要原因在于2020年以来，随着集成电路市场的发展，在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆加工产能相对紧缺，随着近年来下游客户需求日益增长，公司业务规模扩大，客户订单量

1-1-252

增加，公司考虑到产品流片、封装及测试整体周期较长，因此提前进行战略备货，增加了晶圆等原材料的采购。

（2）存货跌价准备情况

报告期各期末，公司存货按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，按照差额计提存货跌价准备。公司存货及其跌价准备的计提情况如下：

单位：万元

2021

月

日
项目

账面余额

跌价准备

账面价值

计提比例

原材料 3,720.92

399.76

3,321.16

10.74%

委托加工物资 3,509.66

354.77

3,154.88

10.11%

在产品 5,151.73

5,151.73

库存商品 5,096.71

1,506.15

3,590.56

29.55%

发出商品 3,358.73

3,358.73

周转材料 14.34

14.34


合计

20,852.09

2,260.68

18,591.41

10.84%

2020

月

日
项目

账面余额

跌价准备

账面价值

计提比例

原材料 3,176.03

523.62

2,652.41

16.49%

委托加工物资 3,954.31

325.71

3,628.60

8.24%

在产品 3,496.71

3,496.71

库存商品 4,134.11

937.41

3,196.70

22.67%

发出商品 2,290.68

2,290.68

周转材料 3.58

3.58


合计

17,055.42

1,786.74

15,268.68

10.48%

2019

月

日
项目

账面余额

跌价准备

账面价值

计提比例

原材料

840.17

362.67

477.50

43.17%

委托加工物资 2,674.16

482.57

2,191.59

18.05%

在产品 1,889.76

1,889.76

库存商品 3,247.49

708.15

2,539.34

21.81%

发出商品 980.07

980.07

1-1-253

周转材料

2.42


合计

9,634.07

1,553.39

8,080.67

16.12%

2018

月

日
项目

账面余额

跌价准备

账面价值

计提比例

原材料

552.61

230.20

322.40

41.66%

委托加工物资 2,160.11

296.67

1,863.43

13.73%

在产品 1,396.96

1,396.96

库存商品 2,470.57

550.19

1,920.39

22.27%

发出商品 512.25

512.25

周转材料 2.42

2.42


合计

7,094.92

1,077.06

6,017.86

15.18%

报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为1,077.06万元、1,553.39万元、1,786.74万元和2,260.68万元，存货跌价准备计提比例分别为15.18%、16.12%、

10.48%和10.84%。

2020年末、2021年9月末，公司存货跌价准备计提比例有所下降主要原因为：一方面，随着近两年公司业务规模增长较快，发出商品余额较以前年度有较大提升，发出商品不涉及存货跌价；另一方面，随着下游客户需求日益增长、客户订单量增加，公司近两年提前进行战略备货、新增采购较多，库龄较新的原材料、委托加工物资等存货占比较高。

（3）存货跌价准备计提比例比较

发行人与同行业可比公司存货跌价准备计提比例比较情况如下：

2020

项目

年

日

2019

月

2018

日

年

日

紫光国微（002049.SZ） 8.41%

8.90%

1.92%

复旦微电（688385.SH） 11.20%

12.80%

7.79%

可比公司均值 9.81%

10.85%

4.86%

发行人 10.48%

16.12%

15.18%

注：同行业公司未披露2021年1-9月数据。

2018年末至2020年末，发行人各年末存货跌价准备计提比例均高于同行业可比公司平均水平，较为谨慎。

1-1-254

6、其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产的具体构成情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

增值税留抵扣额 1,147.66

		日

334.47

26.07

2.68

所得税预缴税额 594.97

785.38

770.94

197.96

短期债权投资 -

47.00

86.00

待认证增值税额 67.69

45.67

20.36

44.09


合计

1,810.32

1,165.52

864.38

330.72

公司其他流动资产由增值税留抵扣额、所得税预缴税额、短期债权投资以及待认证增值税额构成。报告期各期末，公司其他流动资产金额分别为330.72万元、864.38万元、1,165.52万元和1,810.32万元。2021年9月末公司其他非流动资产有所增加，主要系发行人子公司华微科技加大了高端集成电路研发与产业化项目建设投入，增值税留抵扣额大幅增加所致。

（三）非流动资产主要项目分析

报告期各期末，公司非流动资产构成情况具体如下：

单位：万元

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

投资性房地产 162.73

		占比

0.53%

159.94

0.78% 160.97

0.97%

155.94

1.11%

固定资产 5,879.14

18.99%

4,783.34

23.30% 4,747.65

28.49%

3,613.08

25.79%

在建工程 13,450.66

43.45%

4,426.08

21.56% 783.54

4.70%

207.93

1.48%

使用权资产 1,238.59

4.00%

- -

无形资产 7,881.24

25.46%

8,151.98

39.71% 8,558.45

51.37%

8,491.48

60.62%

长期待摊费用 275.64

0.89%

355.08

1.73% 322.25

1.93%

递延所得税资产 1,509.87

4.88%

1,812.26

8.83% 1,872.82

11.24%

1,416.99

10.12%

其他非流动资产

560.15

1.81%

842.32

4.10% 215.77

1.30%

121.67

0.87%


非流动资产合计

30,958.02

100.00%

20,531.00

100.00% 16,661.45

100.00%

14,007.10

100.00%

1-1-255

报告期各期末，公司非流动资产主要包括与主营业务活动密切相关的固定资产、在建工程、无形资产，合计占非流动资产总额的比例均在80%以上，报告期内随着高端集成电路研发及产业基地的建设而逐年增长。

1、投资性房地产

报告期各期末，公司投资性房地产账面价值情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

期初 159.94

		日

160.97

155.94

150.91

公允价值变动 2.79

-1.03

5.03


期末

162.73

159.94

160.97

155.94

公司投资性房地产采用公允价值进行后续计量，总体金额较小，公允价值变动对公司利润总额影响较小。

2、固定资产

报告期各期末，公司固定资产具体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
一、账面原值

机器设备 8,183.95

6,134.89

5,366.94

3,748.01

运输工具 211.27

211.27

261.27

229.76

办公设备 2,423.46

2,322.47

1,782.34

1,443.48


合计

10,818.68

8,668.63

7,410.55

5,421.25


二、累计折旧

机器设备 3,379.86

2,651.31

1,730.18

1,195.31

运输工具 180.36

171.69

200.94

185.96

办公设备 1,379.33

1,064.78

731.78

426.89


合计

4,939.54

3,887.79

2,662.90

1,808.16


三、账面价值

机器设备 4,804.10

3,483.57

3,636.77

2,552.70

运输工具 30.91

39.58

60.33

43.80

办公设备 1,044.13

1,257.69

1,050.56

1,016.59

1-1-256

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
合计

5,879.14

4,780.84

4,747.65

3,613.08

固定资产清理 -

2.50


固定资产合计

5,879.14

4,783.34

4,747.65

3,613.08

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为3,613.08万元、4,747.65万元、4,783.34万元和5,879.14万元，占各期末非流动资产总额的比例分别为25.79%、

28.49%、23.30%和18.99%。

公司生产经营主要采用Fabless模式，将晶圆加工及封装服务外包给代工厂，固定资产主要为公司内部测试环节等机器设备以及办公设备。报告期各期末，公司固定资产账面价值逐年上涨，主要系随着公司业务规模扩大，测试环节等机器设备及办公设备采购相应增加所致。公司固定资产状况良好，未发现存在减值迹象，故未计提减值准备。

3、在建工程

报告期各期末，公司在建工程具体金额如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

高端集成电路研发及产业基地

		日

13,450.66

4,426.08

783.54

207.93

报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为207.93万元、783.54万元、4,426.08万元和13,450.66万元，占各期末非流动资产总额的比例分别为1.48%、

4.70%、21.56%和43.45%。公司在建工程主要为高端集成电路研发及产业基地，

拟建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，进一步提升公司集成电路产品的设计、测试和验证的综合实力。

报告期内，在建工程主要系上述项目投入的工程施工费等，2020年和2021年随着项目建设进展的不断推进，项目投入不断增加，目前已基本完成房屋及建筑物的土建施工，导致期末在建工程余额大幅增长。

4、无形资产

报告期各期末，公司无形资产的具体情况如下：

1-1-257

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
一、账面原值

土地使用权 8,110.77

8,110.77

软件 1,525.91

1,491.93

1,090.25

非专有技术 1,200.00

1,200.00


合计

10,836.68

10,802.70

10,401.02


二、累计摊销

土地使用权 692.80

540.72

337.95

135.18

软件 1,062.65

910.00

706.30

574.36

非专有技术 1,200.00

1,200.00


合计

2,955.44

2,650.72

2,244.25

1,909.54


三、账面价值

土地使用权 7,417.98

7,570.05

7,772.82

7,975.59

软件 463.26

581.93

785.63

515.89

非专有技术 -


合计

7,881.24

8,151.98

8,558.45

8,491.48

报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为8,491.48万元、8,558.45万元、8,151.98万元和7,881.24万元，占非流动资产总额的比例分别为60.62%、51.37%、

39.71%和25.46%。公司无形资产主要为土地使用权，以及研发和办公用软件。

报告期内，公司无形资产不存在减值的情形，也不存在研发费用资本化的情形。

5、其他非流动资产

公司的其他非流动资产主要为预付的工程及设备款，报告期各期末，公司其他非流动资产金额分别为121.67万元、215.77万元、842.32万元和560.15万元，金额总体较小。

（四）营运能力分析

报告期内，公司的应收账款周转率和存货周转率指标具体情况如下：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

应收账款周转率 2.39

3.03

1.96

1.89

存货周转率 0.53

0.63

0.54

0.61

1-1-258

注1：应收账款周转率=营业收入/应收账款平均净额，2021年1-9月数据已经年化处理，下同；注2：存货周转率=营业成本/存货平均净额，2021年1-9月数据已经年化处理，下同。

1、应收账款周转率分析

报告期内，公司应收账款周转率保持相对稳定水平，2020年应收账款周转率较高，主要系2020年度公司销售收入相对于前一年度显著增加所致。公司与同行业可比上市公司应收账款周转指标对比情况如下：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

紫光国微（002049.SZ

2.14

）

2.20

2.86 2.58

复旦微电（688385.SH

5.31

）

4.06

3.63 3.39

可比公司均值 3.72

3.13

3.24 2.98

发行人 2.39

3.03

1.96 1.89

报告期内，公司应收账款周转率低于同行业可比公司均值，主要系公司客户群体以特种领域大型集团化客户为主，客户付款周期相对较长，导致期末应收账款余额较高，应收账款周转率相对较低。而同行业可比公司除特种领域产品外，亦有工业及消费级产品，相应领域客户回款情况相对较快，因此总体应收账款周转率高于发行人。

2、存货周转率分析

报告期内，公司存货周转率相对平稳，公司与同行业可比上市公司存货周转指标对比情况如下：

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

紫光国微（002049.SZ

1.94

）

1.78

2.67 2.47

复旦微电（688385.SH

1.40

）

1.52

1.49 2.51

可比公司均值 1.67

1.65

2.08 2.49

发行人 0.53

0.63

0.54 0.61

报告期内，公司存货周转率低于可比公司，主要系公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而客户验收周期一般较长，因此发出商品金额较大，存货周转率较低。而同行业可比公司除特种领域产品外，亦有工业及消费级产品，相应领域客户产品验收周期较短，因此总体存货周转率高于发行人。

1-1-259

九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析

（一）负债构成及变化情况

报告期各期末，公司负债构成及占总负债的比例情况如下：

单位：万元

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

流动负债 28,355.06

		占比

76.93%

29,389.68

77.51% 10,401.53

36.66%

15,645.46

83.91%

非流动负债 8,504.75

23.07%

8,527.27

22.49% 17,973.32

63.34%

3,000.70

16.09%


合计

36,859.81

100.00%

37,916.95

100.00% 28,374.85

100.00%

18,646.16

100.00%

报告期各期末，公司负债总额分别为18,646.16万元、28,374.85万元、37,916.95万元和36,859.81万元，负债总额呈上升趋势，主要系随着公司业务规模扩大，公司应付票据、应付账款、职工薪酬等整体呈上升趋势。

（二）流动负债主要项目分析

报告期各期末，公司流动负债构成如下：

单位：万元

项目

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

短期借款 5,005.21

		占比

17.65%

- -

500.00

3.20%

应付票据 4,271.40

15.06%

5,148.97

17.52% 1,563.24

15.03%

2,297.75

14.69%

应付账款 11,652.67

41.10%

9,619.82

32.73% 6,042.35

58.09%

4,546.27

29.06%

预收款项 -

- 384.10

3.69%

690.43

4.41%

合同负债 581.80

2.05%

227.87

0.78% -

应付职工薪酬 5,618.20

19.81%

4,528.16

15.41% 1,914.94

18.41%

1,733.17

11.08%

应交税费 348.95

1.23%

229.79

0.78% 55.61

0.53%

183.76

1.17%

其他应付款 290.95

1.03%

94.14

0.32% 359.46

3.46%

636.94

4.07%

一年内到期的非流动负债

510.25

1.80%

9,511.32

32.36% 13.37

0.13%

5,000.00

31.96%

其他流动负债 75.63

0.27%

29.62

0.10% 68.46

0.66%

57.13

0.37%


流动负债合计

28,355.06

100.00%

29,389.68

100.00% 10,401.53

100.00%

15,645.46

100.00%

报告期内，公司流动负债主要为短期借款、应付票据、应付账款、应付职工薪酬以及一年内到期的非流动负债，合计占流动负债总额的比例均在90%以上。

1-1-260

1、短期借款

为满足公司生产经营所需流动资金，公司2021年从中国电子财务公司取得短期信用贷款5,000万元，导致2021年9月末短期借款余额较高。

2、应付票据

报告期各期末，公司应付票据的具体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

商业承兑汇票 4,271.40

		日

5,148.97

1,563.24

2,297.75

报告期各期末，公司应付票据均由商业承兑汇票构成。报告期内随着公司业务和采购规模的扩大，采用票据结算的采购金额相应增长。

3、应付账款

报告期各期末，公司应付账款的具体情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

材料费 5,543.73

		日

3,416.04

1,476.15

681.92

加工费 2,836.80

3,425.58

2,323.04

1,982.02

技术服务费 1,912.52

1,384.53

235.20

251.28

工程及设备款 992.90

51.95

1,000.53

77.07

租赁费 55.24

1,231.22

881.22

1,531.22

其他 311.48

110.50

126.21

22.76


合计

11,652.67

9,619.82

6,042.35

4,546.27

报告期各期末，公司应付账款金额分别为4,546.27万元、6,042.35万元、9,619.82万元和11,652.67万元，占当期流动负债比例分别为29.06%、58.09%、

32.73%和41.10%，主要包括生产和研发中的应付材料采购款、加工费、技术服

务费，以及工程设备采购款和租赁费。

报告期各期末，公司应付账款总体呈增长趋势，主要系随着公司经营规模扩大，增加了原材料及委托加工的采购需求。2018年末至2020年末应付租赁费余额较大，主要是公司尚未支付向中电智行技术有限公司租赁的办公场所的相关费用，2021年相应款项已陆续结清。

1-1-261

4、应付职工薪酬

报告期各期末，公司应付职工薪酬具体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

工资薪金 5,511.65

		日

4,418.27

1,826.03

1,687.87

社保及公积金 65.26

35.00

1.54

0.09

职工福利费、工会及职工教育经费

41.28

74.88

87.36

45.22


合计

5,618.20

4,528.16

1,914.94

1,733.17

应付职工薪酬主要系报告期各期末尚未支付的当月职工工资以及奖金。报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为1,733.17万元、1,914.94万元、4,528.16万元和5,618.20万元，占当期流动负债的比例分别为11.08%、18.41%、15.41%和

19.81%。

2020年末及2021年9月末公司应付职工薪酬余额大幅上升，主要系随公司业务规模扩大，职工人数及薪酬支出相应增加，导致当期期末尚未支付的职工工资及奖金随之增加。

5、一年内到期的非流动负债

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债的具体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

一年内到期的租赁负债

		日

502.15

一年内到期的长期借款

9,500.00

5,000.00

分期付息到期还本的长期借款利息

8.09

11.32

13.37


合计

510.25

9,511.32

13.37

5,000.00

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债主要为一年内到期的长期借款和一年内到期的租赁负债。

（三）非流动负债主要项目分析

报告期各期末，公司非流动负债构成如下：

1-1-262

单位：万元

2021

项目	年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

		日
金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

长期借款 6,780.00

		占比

79.72%

- 9,500.00

52.86%

租赁负债 835.61

9.83%

- -

长期应付款 -432.31

-5.08%

7,520.08

88.19% 7,175.81

39.92%

1,801.64

60.04%

递延收益 1,309.33

15.40%

995.73

11.68% 1,280.93

7.13%

1,184.00

39.46%

递延所得税负债 12.11

0.14%

11.45

0.13% 16.58

0.09%

15.06

0.50%


非流动负债合计

8,504.75

100.00%

8,527.27

100.00% 17,973.32

100.00%

3,000.70

100.00%

报告期各期末，公司非流动负债主要为长期借款以及长期应付款。

1、长期借款

报告期各期末，公司长期借款的具体情况如下：

单位：万元

项目

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

抵押借款 6,780.00

		日

信用借款 -

9,500.00

5,000.00

借款利息 -

11.32

13.37

减：一年内到期的长期借款

9,511.32

13.37

5,000.00


合计

6,780.00

9,500.00

报告期各期末，公司长期借款分别为0万元、9,500.00万元、0万元和6,780.00万元，主要为信用借款和抵押借款。

2017年1月24日，公司与中国振华签订了编号为“2017年委借字第009号”的借款合同，借款额度为人民币5,000.00万元，借款期限为2017年1月24日至2019年1月23日，借款利率为PSL+75BP（即3.5%）浮动利率，并在2018年1月19日调整为3.850%。公司于2019年1月17日归还。

2019年1月24日，公司与中国振华签订了编号为“2019年委借字第08-T号”的借款合同，借款额度为人民币9,500.00万元，借款期限为2019年1月24日至2021年1月23日，借款利率为4.6075%，并在2020年6月21日调整为3.9%。公司于2021年1月22日归还。

1-1-263

2021年4月12日，子公司华微科技与中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行签订了编号为“51010420210000343”的借款合同，借款金额为人民币5,600.00万元，借款期限为2021年4月12日至2031年4月11日；2021年8月17日，子公司华微科技与中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行签订了编号为“51010420210000613”的借款合同，借款金额为人民币5,000.00万元，借款期限为2021年8月17日至2031年8月16日。截至2021年9月30日，公司已提款金额为6,780.00万元。

2、长期应付款

报告期各期末，公司长期应付款的具体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

期初余额 7,520.08

		日

7,175.81

1,801.64

4,049.67

研发项目收款 6,280.36

10,374.56

11,378.53

6,404.65

研发项目成本 14,232.75

10,030.29

6,004.36

4,567.68

建设项目验收 -

4,085.00

期末余额 -432.31

7,520.08

7,175.81

1,801.64

公司长期应付款包括国拨基本建设项目拨款及国拨研发项目拨款，具体会计处理如下：

1）与国拨基本建设项目相关的拨款，取得时确认为专项应付款；在基本建设项目竣工并经国家相关部门验收后，相关拨款计入资本公积，由国有资产出资人代表持有或享有。在改制、重组、上市及上市后资本运作过程中，相应资产应按照有关规定转为国有股权，由明确的国有资产出资人代表享有。

2）与国拨研发项目相关拨款，取得时确认为专项应付款；在国拨研发项目执行期间发生的相关支出计入研发成本，并在资产负债表日，以研发成本和专项应付款的净额列示为长期应付款；国拨科研项目发生额已超合同金额部分，以及结题或经国家相关部门验收后，相关科研项目的超支或结余金额结转至当期损益，计入研发费用。

1-1-264

报告期各期末，公司长期应付款余额分别为1,801.64万元、7,175.81万元、7,520.08万元和-432.31万元。2021年9月末公司长期应付款余额为负主要系部分研发项目专项资金拨款尚未完全到位，公司先行垫付项目成本所致。报告期内，公司注重研发投入，国拨研发项目所发生的研发成本金额分别为4,567.68万元、6,004.36万元、10,030.29万元和14,232.75万元，逐年上涨。公司研发成本主要由人工薪酬、外协费、材料费、委外设计费等构成，具体如下：

单位：万元

2021

项目	年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

人工薪酬 5,578.01

39.19%

3,176.89

31.67%

2,128.85

35.46%

1,411.05

30.89%

外协费 6,387.82

44.88%

3,994.76

39.83%

2,374.61

39.55%

1,709.35

37.42%

材料费1,218.95

8.56%

769.32

7.67%

502.00

8.36%

141.38

3.10%

委外设计费 417.44

2.93%

1,601.22

15.96%

550.75

9.17%

1,007.73

22.06%

折旧费 147.11

1.03%

71.55

0.71%

29.88

0.50%

40.09

0.88%

其他 483.42

3.40%

416.54

4.15%

418.27

6.97%

258.07

5.65%


合计

14,232.75

100.00%

10,030.29

100.00%

6,004.36

100.00%

4,567.68

100.00%

计入研发成本的研发人员薪酬具体情况，详见招股说明书本节“七、经营成果分析/（五）期间费用分析/3、研发费用分析”。

（四）偿债能力及流动性分析

报告期内，公司与同行业上市公司主要偿债能力指标如下：

2021

流动比率

年

日

2020

月

2019

日

年

日

2018

月

紫光国微（002049.SZ

		日
）

3.38

2.62

2.72

3.31

复旦微电（688385.SH

4.34

）

3.90

4.05

4.90

可比公司均值 3.86

3.26

3.39

4.11

发行人 2.78

2.47

5.76

2.13


速动比率

2021

月末

2020

2019

年末

2018

紫光国微（002049.SZ

		年末
）

2.88

2.18

2.19

2.55

复旦微电（688385.SH

3.08

）

2.63

2.66

3.35

可比公司均值 2.98

2.41

2.43

2.95

发行人 2.12

1.95

4.98

1.75

1-1-265

2021

资产负债率

年

2020

月末

年末

2019

2018

年末

紫光国微（002049.SZ

37.42%

）

34.87%

34.48%

33.62%

复旦微电（688385.SH


）

20.22%

21.15%

17.18%

可比公司均值 28.82%

28.01%

27.82%

25.40%

发行人 33.57%

40.73%

37.05%

39.34%

报告期各期末，公司流动比率和速动比率2019年末高于同行业可比公司，主要系2019年收到股东的增资款以及新增中国振华委托贷款所致。除2019年末以外，其余各期末均低于可比公司，主要原因在于公司持续研发投入，外部融资相对较多，货币资金储备较少，同行业可比公司为已上市公司，融资渠道较广，货币资金相对充裕。报告期各期末，公司资产负债率略高于同行业可比公司，主要系公司正处于快速发展阶段，在建工程等资本性支出较高所致。

（五）现金流量分析

报告期内，公司现金流量总体情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

经营活动产生的现金流量净额 -9,533.16

-3,641.05

-1,992.18

3,099.42

投资活动产生的现金流量净额 -11,835.20

-6,066.63

-2,374.68

-8,465.14

筹资活动产生的现金流量净额 3,124.33

-410.84

23,818.01

-2,955.14


现金及现金等价物净增加额

-18,244.02

-10,118.52

19,451.15

-8,320.86

1、经营活动现金流量

报告期内，公司经营活动现金流量构成如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

销售商品、提供劳务收到的现金

22,262.69

17,561.50

10,133.52

10,484.31

收到其他与经营活动有关的现金

7,155.68

13,282.32

28,336.79

14,883.10


经营活动现金流入小计

29,418.37

30,843.82

38,470.31

25,367.41

购买商品、接受劳务支付的现金

20,414.95

16,920.31

11,459.90

8,435.16

支付给职工以及为职工支付的现金

13,429.70

11,094.09

8,505.37

5,337.76

1-1-266

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

支付的各项税费 2,184.73

1,427.66

1,109.91

463.43

支付其他与经营活动有关的现金

2,922.15

5,042.81

19,387.30

8,031.64


经营活动现金流出小计

38,951.52

34,484.87

40,462.49

22,267.99


经营活动产生的现金流量净额

-9,533.16

-3,641.05

-1,992.18

3,099.42

报告期内，公司经营活动现金流量与营业收入的对比情况如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

销售商品、提供劳务收到的现金

22,262.69

17,561.50

10,133.52

10,484.31

营业收入 41,083.81

31,613.38

14,226.41

11,600.24


现金流占营业收入比重

54.19%

55.55%

71.23%

90.38%

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为10,484.31万元、10,133.52万元、17,561.50万元和22,262.69万元，分别占同期营业收入的比重分别为90.38%、71.23%、55.55%和54.19%，2019年起占比较低且逐渐下降，主要原因在于公司经营规模快速增长，而下游客户回款周期总体相对较长，销售回款与销售收入确认存在一定时间差所致。

报告期内，公司收到其他与经营活动有关的现金主要系收到国拨研发项目款项及政府补助款项，报告期各期金额分别为8,073.87万元、12,007.55万元、10,671.38万元以及6,741.37万元。同时，公司2018年和2019年分别与控股股东中国振华发生资金往来6,000.00万元以及13,000.00万元，计入收到/支付其他与经营活动有关的现金。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润之间的调节表如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

净利润 15,989.59

6,088.19

-1,286.71

420.00

加：信用减值损失 1,189.69

942.33

224.37

资产减值准备 521.27

254.81

513.28

719.32

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧

1,418.12

1,274.33

854.74

466.94

无形资产摊销 152.64

203.70

131.94

84.89

长期待摊费用摊销 79.44

86.29

6.20

1-1-267

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

固定资产报废损失 2.82

0.10

1.06

公允价值变动损失 -2.79

1.03

-5.03

财务费用 85.49

390.86

420.29

268.09

投资损失-0.01

-4.05

-13.06

递延所得税资产减少 302.39

60.56

-455.83

-59.22

递延所得税负债增加 0.66

-5.12

1.51

存货的减少 -3,796.67

-7,421.35

-2,539.15

-464.90

经营性应收项目的减少 -22,356.50

-16,253.48

-4,722.70

-4,011.76

经营性应付项目的增加 -3,695.53

9,864.78

4,394.08

5,677.32

其他 576.24

875.98

483.89

1.20


经营活动产生的现金流量净额

-9,533.16

-3,641.05

-1,992.18

3,099.42

2019年至2021年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额均为负且低于净利润，主要由于以下因素共同导致：1）公司销售以特种领域大型集团化客户为主，且根据行业惯例较多地采用商业票据结算，回款周期较长，导致应收账款及应收票据余额增长较大；2）公司采用Fabless经营模式，晶圆加工及封装依赖于委托加工厂商，部分晶圆厂商采用预付款的方式进行结算，公司预付款项有所增长；3）随着下游客户订单需求量增加，考虑到上游晶圆加工产能相对紧缺，产品流片、封装、测试整体生产周期较长，为及时保障客户的需求，公司提前进行战略备货，导致公司存货余额增长较大；4）公司于2019年和2020年承接了较多的国拨研发项目，随着研发项目的不断推进，2021年1-9月研发投入较多，导致长期应付款余额大幅下降。

2、投资活动现金流量

报告期内，公司投资活动现金流量构成如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

收回投资收到的现金 -

47.00

86.00

取得投资收益收到的现金 -

4.05

13.06

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额

0.12

0.00

0.10


投资活动现金流入小计

0.12

51.06

99.06

0.10

1-1-268

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金

11,835.31

6,117.69

2,426.74

8,379.24

投资支付的现金 -

47.00

86.00


投资活动现金流出小计

11,835.31

6,117.69

2,473.74

8,465.24


投资活动产生的现金流量净额

-11,835.20

-6,066.63

-2,374.68

-8,465.14

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-8,465.14万元、-2,374.68万元、-6,066.63万元和-11,835.20万元，投资活动现金净流出主要为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金，主要用于高端集成电路研发及产业基地建设项目的支出，包括土地购置及房屋建筑物的土建施工等内容。

3、筹资活动现金流量

报告期内，公司筹资活动现金流量构成如下：

单位：万元

2021

项目

年

1-9

2020

月

年

2019

2018

年

吸收投资收到的现金 1,200.00

20,254.69

315.12

取得借款收到的现金 11,780.00

9,500.00

500.00


筹资活动现金流入小计

12,980.00

29,754.69

815.12

偿还债务支付的现金 9,500.00

5,500.00

3,500.00


分配股利、利润或偿付利息支付的

现金

126.88

410.84

436.68

270.25

支付其他与筹资活动有关的现金 228.79


筹资活动现金流出小计

9,855.67

410.84

5,936.68

3,770.25


筹资活动产生的现金流量净额

3,124.33

-410.84

23,818.01

-2,955.14

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-2,955.14万元、23,818.01万元、-410.84万元和3,124.33万元，主要内容为取得借款和偿还借款，以及2019年收到股东增资款项。

报告期内，由于公司处于快速发展阶段，产品研发及产业化投资需求较高，未进行股利分配。

1-1-269

（六）持续经营能力分析

公司已在研发技术、产品布局、检测能力、客户合作基础等方面具备了较强的竞争实力，随着特种集成电路行业的快速发展，公司近年来经营业绩快速增长，发展前景良好，在持续经营能力方面不存在重大不利变化或风险因素。

十、重大资本性支出与资产业务重组

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为8,379.24万元、2,426.74万元、6,117.69万元和11,835.31万元，主要用于高端集成电路研发及产业基地建设，系与公司正常生产经营密切相关的支出。除上述支出外，报告期内公司不存在其他重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并情况。

发行人未来可预见的重大资本性支出主要用于本次发行募集资金投资项目，具体投资计划请参见“第九节募集资金运用与未来发展规划”。

十一、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项

（一）资产负债表日后事项

公司无需要披露的重要资产负债表日后事项。

（二）或有事项

公司及子公司无对外担保事项，无重大诉讼事项，公司无需要披露的重要或有事项。

（三）其他重要事项

公司无需要披露的其他重要事项。

十二、审计截止日后主要财务信息和经营状况

审计截至日后至招股说明书签署日期间，公司生产经营情况正常，产业政策、业务模式、原材料采购、产品销售、主要客户及供应商等方面均未发生重大变化。

1-1-270

第九节募集资金运用与未来发展规划

一、募集资金运用基本情况

（一）募集资金运用概况

经公司第一届董事会第三次会议及2022年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟公开发行不超过9,560.00万股，募集资金扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金，具体情况如下：

单位：万元

序号

募集资金投资项目

项目投资总额

拟用募集资金投入金额

75,000.00

芯片研发及产业化

75,000.00

1.1 其中：高性能FPGA 22,000.00

22,000.00

1.2 高速高精度ADC 25,000.00

25,000.00

1.3 自适应智能SoC 28,000.00

28,000.00


高端集成电路研发及产业基地

79,453.00

55,000.00

2.1 其中：检测中心建设 41,012.15

32,473.00

2.2 研发中心建设 38,440.85

22,527.00

20,000.00

补充流动资金

20,000.00


合计

174,453.00

150,000.00

本次公司公开发行新股募集资金到位前，根据项目进度情况，公司可以自筹资金进行先期投入，待本次发行募集资金到位后，再以募集资金置换先期投入的自筹资金。若公司实际募集资金净额不能满足上述募投项目的资金需求，董事会可以根据拟投资项目实际情况对上述单个或多个项目的拟投入募集资金金额进行调整，或者通过自筹资金解决。

上述项目实施后，公司不会新增同业竞争，对发行人的独立性不会产生不利影响。

（二）募集资金投资项目审批情况

公司本次募投项目的实施主体、已履行的审批程序以及土地使用权取得情况具体如下：

1-1-271

序号

募集资金投资项目

实施主体

备案

1 芯片研发及产业化

成都华微

川投资备【2201-510109-04-01-638289】

	环评批复
FGQB-0005

号

不适用2 高端集成电路研发及产业基地

华微科技

川投资备【2018-510122-73-03-255834】

FGQB-0142

号

双环建[2018]169号公司已取得芯片研发及产业化项目备案，该项目为研发类项目，不涉及生产过程及污染物排放，无需进行环评，该项目不涉及新增用地的情况。

公司已取得高端集成电路研发及产业基地项目备案及环评批复，并已取得“川2018双流区不动产权第0071874号”建设用地的土地使用权。

（三）募集资金使用管理制度

公司第一届董事会第三次会议审议通过了《募集资金管理办法》，建立了募集资金存储、使用和管理的内部控制制度，规定了募集资金应当存放于董事会决定的专项账户集中管理，明确了募集资金原则上应当用于主营业务。在使用募集资金时，公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求使用。

（四）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排

本次募集资金投向主要包括：1）全面提升公司新产品的研发能力；2）全面提升公司的产品检测能力。上述项目均围绕公司现有主营业务展开，进一步提升公司产品的研发设计和检测能力，均属于科技创新领域。

关于募集资金投向科技创新领域的具体安排详见本节“二、募集资金投资项目具体情况”。

二、募集资金投资项目具体情况

（一）芯片研发及产业化

1、项目概况

本项目由发行人实施，拟投资共计75,000.00万元，开展高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在FPGA领域的传统优势，继续推进公司高速高精度ADC领域的快速发展，积极推动公司在智能SoC领域的突破。

1-1-272

超大规模FPGA具备较多的逻辑单元数量，具有高密度、高速度、宽频带等特点，适合网络通信、视频处理、控制等领域。公司拟通过本项目的实施，基于在千万门级高性能FPGA产品上的技术积累，研发和扩展亿门级FPGA的技术和产品。针对28nm及以下先进工艺，对亿门级超大容量FPGA进行预研究、预设计、预开发等工作，并对已量产的7000万门超大容量FPGA进行性能优化、良率提升等工程化实践，形成从千万门级到亿门级FPGA的技术和产品。

ADC的核心指标为采样速率和分辨率，主要可分为高速高精度、高精度、高速等若干类产品，其中高速高精度ADC技术壁垒最高，广泛应用于通信等领域。公司拟通过本项目的实施，开发完成12位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列产品。在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术。

自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司拟通过本项目的实施，突破自重构、自适应的芯片架构设计，ADC、CPU、eFPGA、NPU协作与融合等关键技术，研制硬件可编程、架构可扩展、系统可重构的自适应智能SoC芯片，实现数模转换、逻辑控制、标量计算、矢量计算、张量计算的一体化。

2、项目背景和必要性

（1）集成电路产品是国家安全保障的需求

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。随着电子信息技术的迅速发展，高性能集成电路在特种领域地位和作用越来越突出。目前我国部分关键电子元器件在性能参数、产品等级、可靠性等方面尚不能满足高科技装备的需求。

随着国家对电子信息装备的元器件国产化率的要求不断提高，集成电路的国产化水平也将逐步提升。本项目所研发的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC作为特种领域关键核心器件，将有助于提升关键元器件的国产化水平，实现核心元器件的自主保障。

1-1-273

（2）集成电路产品未来市场潜力巨大

随着全球电子信息化水平不断提升，本项目所研发的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等产品的市场需求亦随之不断提升。我国FPGA市场近几年持续增长，从2016年的65.5亿元增长至2020年的

150.3亿元，年均复合增长率约为23.1%，并且2025年预计将达到332.2亿元。

未来，随着全球新一代通信设备部署以及人工智能等市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高，高端大规模FPGA市场空间巨大。

受益于较长的生命周期和较分散的应用场景，ADC芯片的行业规模稳步增长。根据赛迪顾问报告，2020年全球转换器芯片市场规模为84亿美元。未来，随着5G基站、IoT等驱动ADC需求落地，预计全球转换器芯片市场空间有望持续扩张，市场空间广阔。

根据赛迪顾问数据，2019~2021年中国人工智能芯片市场规模将保持50%以上的增长速度，2020年市场规模达到193.7亿元，2021年将进一步增长至305.7亿元，同比增幅可达57.8%。随着人工智能行业的快速发展，中国人工智能芯片行业市场成长空间巨大，预计2023年市场规模将突破千亿元。

（3）公司具备深厚的技术储备

公司连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟领域国家重大专项的企业。

公司核心技术团队汇聚了多名集成电路研发和产业化高精尖人才，专业领域覆盖架构、设计、验证、软件、测试等各个核心技术领域。公司运营团队拥有优秀的人才队伍，专业领域覆盖测试品控、生产运营、市场销售等领域。因此，公司经验丰富的研发团队以及深厚的技术积累，为本项目的顺利实施奠定了良好的技术基础。

1-1-274

3、项目投资概算

本项目共分为高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC产品研发三个子项目。高性能FPGA研发项目计划投资22,000.00万元，具体投资情况如下：

单位：万元

序号

项目构成

金额

占比

1 硬件购置 1,000.00

4.55%

2 软件购置 1,000.00

4.55%

3 人员工资 10,800.00

49.09%

4 流片费 7,500.00

34.09%

5 测试费 1,000.00

4.55%

6 其他研发费用 700.00

3.18%

22,000.00

合计

100.00%

高性能FPGA芯片项目投资将主要用于软硬件购置、人员工资支付、流片与检测费等，将建设规模化的研发队伍，并购置硬件加速器、软件时序库等软硬件设施，进一步提升高性能FPGA芯片的研发与验证能力。

高速高精度ADC研发项目计划投资25,000.00万元，具体投资情况如下：

单位：万元

序号

项目构成

金额

占比

1 硬件购置 1,600.00

6.40%

2 软件购置 2,000.00

8.00%

3 人员工资 9,000.00

36.00%

4 流片费 8,400.00

33.60%

5 测试费 1,500.00

6.00%

6 IP授权费 2,000.00

8.00%

7 其他研发费用 500.00

2.00%

25,000.00

合计

100.00%

高速高精度ADC芯片项目投资将主要用于软硬件购置、人员工资支付、流片与检测费、IP授权费等，将建设专业化的研发团队，并购置仿真加速器、电

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磁场联合仿真装置、高速接口IP等软硬件设施及授权，进一步提升高速高精度ADC的综合研发与验证实力。自适应智能SoC研发项目计划投资28,000.00万元，具体投资情况如下：

单位：万元

序号

项目构成

金额

占比

1 硬件购置 1,430.00

5.11%

2 软件购置 2,110.00

7.54%

3 人员工资 10,800.00

38.57%

4 流片费 6,800.00

24.29%

测试费1,130.00

4.04%

6 IP授权费 5,460.00

19.50%

7 其他研发费用 270.00

0.96%

28,000.00

合计

100.00%

自适应智能SoC芯片项目投资将主要用于软硬件购置、人员工资支付、流片与检测费、IP授权费等，将建设规模化的专业研发队伍，并购置硬件加速器、综频分析仪、时序分析及验证工具、多类软硬核IP等软硬件设施及授权，进一步提升自适应智能SoC的综合研发与验证能力。

4、项目实施周期及进度安排

本项目实施周期为3年，具体项目实施进度情况如下：

序号

实施步骤

第一年

第二年

		第三年
上半年

下半年

上半年

下半年

上半年

1 设备购置2 芯片方案设计3 样片流片及封测4 改版方案设计5 改版流片及封测6 产品试生产及推广

1-1-276

（二）高端集成电路研发及产业基地

1、项目概况

本项目由发行人全资子公司华微科技实施，拟投资79,453.00万元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固发行人特种集成电路领域的核心地位。

检测中心建设项目主要包括检测用厂房的建设以及测试设备的采购，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求。研发中心建设项目主要包括研发办公楼的建设，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力。

2、项目背景和必要性

（1）国家产业政策支持芯片本土化发展，集成电路市场潜力巨大

集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，也是改造和提升传统产业效率的核心技术。目前，我国政府主导大力发展集成电路产业，国家和各地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业发展目标、企业优惠政策、人才培养政策等多个领域。

国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业的发展目标，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展；2021年《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。

近年来，伴随包括通信、消费电子、工业控制等下游行业对需求的快速拉动，中国集成电路总体需求不断提升。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》显示中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场。2020年，中国市场占比达到了34.4%。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业销售额2021年已增长至10,458.30亿元。未来，伴随包括通信、工业控制、消费电子等下游行业对需求的快速拉动，我国集成电路总体需求亦将不断提升。

（2）“设计+测试”一体化发展，全面提升公司芯片测试产能

1-1-277

与普通产品不同，特种集成电路产品的测试和试验有着显著的特点：一是测试项目多、周期长且测试条件严苛，二是测试单位必须具有相应资质认证，三是测试成本相对较高。具备自有特种集成电路产品测试能力的企业将具备较强的竞争优势。因此，公司需要在传统Fabless模式的基础上，建立产品的批量测试能力，以满足客户对产品测试环节的需求。特种集成电路产品的测试需要建设超级净化间、环境实验室等，对工业供电和用水的要求较高，对建筑承重和管网亦有较高要求。同时，由于公司产品线覆盖逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，各类产品在检测过程中需要不同的测试设备，因此需要多种类别测试设备的采购。随着公司整体业务规模的不断提升，需要进一步提升现有生产场地和条件，高端集成电路产业化基地建设迫在眉睫。

（3）保持研发优势，继续提升公司芯片设计能力

集成电路具有技术密集型的行业特征，技术研发是公司赖以生存的核心竞争力。为了保障公司的持续创新及研发能力，公司构建了完备的研发体系，制定了具有竞争力的薪酬体系，不断增强公司对于优秀芯片设计人才的吸引力。

近年来，随着集成电路行业的快速发展，公司营业收入快速增长，研发设计人员规模亦随之增长。同时，公司高度重视保持技术创新，目前在高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域均有大量在研项目的储备。公司现有研发及相关配套设施已无法充分满足研发设计人员及研发项目的需求，难以持续支撑公司的高速增长与未来发展，因此公司拟新建研发中心项目，以提升公司的产品研发与设计能力。

3、项目投资概算

本项目拟投入共计79,453.00万元，扣除已投入金额，实际拟使用募集资金投入共计55,000.00万元，具体情况如下：

单位：万元

序号

项目构成

金额

占比

1 土地购置费 8,110.77

10.21%

2 建筑工程费用 48,413.32

60.93%

1-1-278

序号

项目构成

金额

占比

3 设备购置费用 15,518.00

19.53%

4 工程建设其他费用 955.62

1.20%

5 预备费 1,946.61

2.45%

6 铺底流动资金 4,508.69

5.67%

79,453.00

合计

100.00%

其中，检测中心建设项目计划投资共计41,012.15万元，研发中心建设项目计划投资共计38,440.85万元，具体投资情况如下：

单位：万元

序号

项目构成

检测中心建设

研发中心建设

金额

占比

金额

占比

1 土地购置费 2,832.35 6.91%

5,278.42

13.73%

2 建筑工程费用 16,838.70 41.06%

31,574.62

82.14%

3 设备购置费用 15,518.00 37.84%

4 工程建设其他费用 333.70 0.81%

621.92

1.62%

5 预备费 980.71 2.39%

965.90

2.51%

6 铺底流动资金 4,508.69 10.99%

41,012.15 100.00%

合计

38,440.85

100.00%

4、项目实施周期及进度安排

本项目整体建设期为3年，共涉及土地购置、建筑工程建设、设备定制及采购、设备安装及调试、生产运行等阶段，具体项目建设期实施进度如下：

序号

实施步骤

第一年

第二年

		第三年
上半年

下半年

上半年

下半年

上半年

1 土地购置2 建筑工程建设3 设备采购4 设备安装5 生产运行

1-1-279

5、项目效益情况

本项目中，检测中心建设项目建设期为3年，项目投资内部收益率为18.92%（税后），静态投资回收期为6.0年（税后，含建设期）。研发中心建设项目为成本类项目，无法独立核算项目经济效益情况。

（三）补充流动资金

报告期内，随着国内电子、通信、控制、测量等诸多领域对集成电路产品需求的快速提升，以及国家层面对于芯片产业自主可控技术的高度重视，公司产品销售收入增长迅速。另一方面，由于公司下游客户总体付款周期较长，导致应收账款和应收票据期末余额较高，公司流动资金占用额较大。

截至2021年9月末，公司应收账款账面价值为32,973.71万元，应收票据账面价值为15,360.04万元，合计占流动资产的比例达到61.31%。同时，报告期内，公司经营活动现金流量净额分别为3,099.42万元、-1,992.18万元、-3,641.05万元和-9,533.16万元，2019年以来持续为负。

因此，公司拟使用本次募集资金中的20,000.00万元用于补充流动资金，以满足营业收入的增长带来的营运资金需求的增长，有助于降低公司的财务风险，提高抗风险能力。

三、未来发展与规划

（一）战略规划

成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。公司专注产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案、信息安全与自主可控的“核芯”动力为产业发展方向，力争建设“信息处理与智能控制”生态体系，成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。

（二）已采取的措施及实施效果

报告期内，成都华微通过各种方式积极推进战略规划的实施，取得了良好的进展，具体情况如下：

1-1-280

1、积极引入人才，打造核心竞争实力

公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。

2、加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备

公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA以及高精度ADC处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。

3、全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源

报告期内，公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。

（三）未来规划采取的措施

未来，公司计划围绕设计、检测、市场应用三大业务平台进行产业深耕，实现公司业务规模的可持续高速发展，具体如下：

1、继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台

公司将以若干国家重大科技专项和重点研发计划为牵引，在同一工艺平台建设数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台。重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。

1-1-281

2、依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台

公司将依托现有的高可靠性检测中心，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面提升“测试、筛选、检试验和失效分析”能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。

3、持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台

公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设国产集成电路应用开发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题，打造领先的市场应用与服务平台。

通过上述举措，公司有望实现持续高速增长，最终成为国家级集成电路科研、生产龙头企业和骨干力量，助力国家特种集成电路行业的长远发展。

1-1-282

第十节投资者保护

一、发行人投资者关系的主要安排

（一）信息披露制度和流程

为规范公司信息披露行为，确保信息披露真实、准确、完整，公司根据《公司法》《证券法》《上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规及部门规章的有关规定，制定了《信息披露管理制度》。该制度明确了信息披露的内容及标准、应当及时披露的重大事件、信息内容的编制、审议和披露流程等，主要内容如下：

公司董事会办公室是负责公司信息披露事务的常设机构，即信息披露事务管理部门。董事会秘书是公司信息披露的具体执行人和证券交易所的指定联络人，负责协调和组织公司的信息披露事项，包括健全和完善信息披露制度，确保公司真实、准确、完整、及时地进行信息披露。

公司应当披露能够充分反映公司业务、技术、财务、公司治理、竞争优势、行业趋势、产业政策等方面的重大信息，充分揭示公司的风险因素和投资价值，便于投资者合理决策。公司应当对业绩波动、行业风险、公司治理等相关事项进行针对性信息披露，并持续披露科研水平、科研人员、科研资金投入、募集资金重点投向领域等重大信息。

公司的信息披露应遵循如下内部审批程序：（1）信息披露的文稿由董事会秘书撰稿或审核，其中定期报告的草案应由总经理、总会计师、董事会秘书等高级管理人员编制，并提请董事会审议；（2）董事会秘书应按有关法律、法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，在履行法定审批程序后披露定期报告和股东大会决议、董事会决议、监事会决议以及其它临时公告。

（二）投资者沟通渠道的建立情况

为进一步规范和加强公司与投资者和潜在投资者之间的信息沟通，促进投资者对公司了解和认识，强化公司与投资者之间的良性互动关系，提升公司形象，完善公司治理结构，形成良好的回报投资者的企业文化，切实保护投资者的利益，公司制定了《投资者关系管理制度》。

1-1-283

公司董事会办公室负责公司信息披露，负责与证券监管部门联系，解答投资者的有关问题。负责人为董事会秘书李春妍女士，联系方式如下：

公司信息披露负责人李春妍联系地址成都高新区益州大道中段1800号1栋23层联系电话 028-85186118电子邮箱 investors@csmsc.com

（三）未来开展投资者关系管理的规划

公司将严格按照《公司法》《证券法》《上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》的要求，不断提升投资者关系管理工作的专业水平，认真履行信息披露义务，促进公司与投资者之间的良性互动关系，切实维护全体股东特别是中小股东的利益。

二、发行人的股利分配政策

（一）发行后的股利分配政策和决策程序

根据2022年1月7日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过的《公司章程（草案）》，公司发行上市后的股利分配政策如下：

1、利润分配原则

公司实施稳健的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展，并坚持如下原则：

（1）按法定顺序分配的原则；

（2）存在未弥补亏损、不得分配的原则；

（3）同股同权、同股同利的原则；

（4）公司持有的本公司股份不得分配利润的原则；

（5）公司优先采用现金分红的利润分配方式。

2、利润分配形式

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公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，并优先采用现金分红的利润分配方式。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。

3、现金分红的具体条件

（1）公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积

金后所余的税后利润）为正值且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；

（2）公司累计可供分配利润为正值；

（3）审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告（半

年度利润分配按有关规定执行）；

（4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。

重大投资计划或重大现金支出是指公司未来12个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的30%以上，但公司发生重大投资计划或重大现金支出等事项后，现金分红方案经股东大会审议通过的，公司可以进行现金分红。

公司在确定可供分配利润时应当以母公司报表口径为基础，在计算分红比例时应当以合并报表口径为基础。

在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东大会召开后进行1次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。

公司若存在股东违规占用公司资金的情况，应当相应扣减该股东所应分配的现金红利，用以偿还其所占用的资金。

4、现金分红的比例

在满足现金分红条件时，公司采取固定比例政策进行现金分红，即任意3个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%。如存在以前年度未弥补亏损的，以弥补后的金额为基数计算当年现金分红。

在公司满足现金分红条件的情况下，公司将尽量提高现金分红的比例。

1-1-285

5、发放股票股利的具体条件

（1）公司经营情况良好；

（2）公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体

股东整体利益；

（3）发放的现金股利与股票股利的比例符合本章程的规定；

（4）法律、法规、规范性文件规定的其他条件。

6、差异化的现金分红政策

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分不同情形，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，

现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

（4）公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定

处理。

7、利润分配程序和机制

董事会制订公司的利润分配方案、利润分配政策调整方案和弥补亏损方案。

独立董事征集中小股东意见，提出利润分配方案，并直接提交董事会审议，发表独立意见。

股东大会审议批准公司的利润分配方案、利润分配政策调整和弥补亏损方案；股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。

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公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。如遇战争、自然灾害等不可抗力，公司根据投资规划、企业经营实际、社会资金成本、外部经营融资环境、股东意愿和要求，以及生产经营情况发生重大变化等因素确需调整利润分配政策的，应由董事会根据实际情况提出利润分配政策调整方案。调整后的利润分配政策应以股东权益保护为出发点，且不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。

（二）本次发行前后股利分配政策的差异情况

本次发行前，公司根据《公司法》《公司章程》等规定，制定了利润分配政策。根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等规定，公司进一步完善了发行后的利润分配政策，相较于公司目前的股利分配政策，明确了现金分红的条件和比例、发放股票股利的具体条件、差异化的现金分红政策。

三、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序

2022年1月7日，公司召开2022年第一次临时股东大会，审议并通过《关于公司境内首次公开发行股票并在科创板上市前滚存利润分配方案的议案》，具体内容如下：

如公司本次公开发行并上市事项获得上海证券交易所、中国证监会的审核通过及注册，则公司本次发行前实现的所有累计滚存未分配利润，由本次发行新股完成后的全体新老股东按持股比例共同享有。

四、发行人股东投票机制的建立情况

根据《公司章程（草案）》等相关文件的规定，公司在治理制度层面上对投资者依法享有参与公司重大决策的权利进行了有效保护。

1、累积投票制度

公司股东大会在选举董事、监事时，出席股东大会的普通股股东（含表决权恢复的优先股股东）（以下简称“出席股东”）所拥有的投票权数等于其所持有的股份数乘以该次股东大会应选董事或者监事人数之积，出席股东可以将其拥有的

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投票权数全部投向一位董事或者监事候选人，也可以将其拥有的投票权数分散投向多位董事或者监事候选人，各候选人在得票数达到出席股东大会股东所持股份（以未累积的股份数为准）总数的二分之一以上时，按得票多少依次决定董事、监事人选。

2、中小投资者单独计票机制

股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

3、网络投票制

召开股东大会的地点通常为公司主要经营地。股东大会原则上将设置会场，以现场会议形式召开。公司还将提供网络投票的方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视为出席。

4、征集投票权

公司董事会、公司的独立董事、连续一百八十日以上持有公司股份的股东，可以向公司股东征集其在股东大会上的投票权。征集人在征集投票权时，应当以公开的方式进行。征集人和接受征集投票权的股东，对征集、委托投票行为和与征集投票权有关的所有公示材料，负有真实、准确、完整及合法有效的责任，不得存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

五、重要承诺及未能履行承诺的约束措施

（一）股份限售及锁定、股东持股及减持意向的承诺

1、控股股东承诺

发行人控股股东中国振华就股份锁定及股份减持事项作出如下承诺：

“1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、本公司对成都华微的发展前景充满信心，将稳定且长期地持有成都华微

的股票，保持控股股东地位。

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3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁

定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发

行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都

华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得支付至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

6、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

2、实际控制人承诺

发行人实际控制人中国电子就股份锁定及股份减持事项作出如下承诺：

“1、就本公司所间接持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起三十六个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、如在锁定期满后两年内减持所持成都华微之股份的，减持价格将不低于

成都华微首次公开发行股票的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同）。成都华微上市后六个月内如成都华微股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长六个月。

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3、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都

华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

4、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

3、实际控制人控制的其他股东承诺

（1）中国电子控制的华大半导体就股份锁定及股份减持事项作出如下承诺：

2、在锁定期满后，本公司将根据市场情况及整体规划进行减持安排。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁

定期满后两年内减持的，将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法承担相应

责任。

5、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

（2）中国电子控制的中电金投就股份锁定及股份减持事项作出如下承诺：

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2、在锁定期满后两年内，本公司将根据市场情况及整体规划进行减持安排。

3、就本公司所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发

5、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都

华微损失；本公司违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。

6、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

4、员工持股平台承诺

发行人员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融，就股份锁定及股份减持事项作出如下承诺：

“1、就本企业所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本企业不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、在上述锁定期满后两年内，本企业每年转让的成都华微股份不超过前一

年末本企业持有发行人股份总数的25%。

3、就本企业所持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份锁

定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的发行价

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（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发

行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本企业持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本企业违反上述承诺，造成成都华微损失的，本企业将依法赔偿成都

华微损失；本企业违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本企业未将相关所得上缴公司，则本企业当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本企业完全履行本承诺函为止。

6、本企业减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

5、其他股东承诺

（1）发行人股东成都风投就股份锁定事宜作出如下承诺：

“1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都

3、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

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（2）发行人股东四川国投就股份锁定事宜作出如下承诺：

“1、就本公司所持成都华微首次公开发行前已发行的股份，自成都华微股票上市之日起十二个月内或自本公司取得公司首次公开发行股票前已发行的股份之日起三十六个月内（以孰晚者为准），本公司不转让或者委托他人管理该等股份，也不由成都华微回购该等股份。

2、如本公司违反上述承诺，造成成都华微损失的，本公司将依法赔偿成都

3、本公司减持成都华微股份前，将按照中国证券监督管理委员会和证券交

易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

6、董事、高级管理人员、核心技术人员承诺

（1）持有发行人股份的董事、高级管理人员就股份锁定事宜作出如下承诺：

“1、就本人所直接持有的持股平台的财产份额，自成都华微股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理该等财产份额，也不提议由持股平台回购该等财产份额或者由成都华微回购持股平台所持有的相应股份。

2、上述锁定期满后，在本人担任公司董事、高级管理人员期间，本人所间

接持有的成都华微股份（即本人在持股平台持有的财产份额对应的成都华微的股份，下同）每年转让的数量不超过本人前一年末所持有股份总数的25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。

3、就本人所间接持有的成都华微首次公开发行前已发行的股份，如在股份

锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于成都华微首次公开发行股票的发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。

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4、成都华微上市后六个月内如其股票连续二十个交易日的收盘价均低于发

行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本人所间接持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。

5、如本人违反上述承诺，给成都华微造成损失的，本人将对前述损失向成

都华微予以全额赔偿；本人违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中相关现金分红所对应的个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。

6、本人减持持股平台的财产份额或通过持股平台减持成都华微的股份前，

将按照中国证券监督管理委员会和证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务。若法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。”

（2）持有发行人股份的核心技术人员就股份锁定事宜作出如下承诺：

2、上述锁定期满后两年内，本人所间接持有的成都华微股份（即本人在持

股平台持有的财产份额对应的成都华微的股份，下同）每年转让的数量不超过本人前一年末所持有股份总数的25%；上述锁定期满后的第三年和第四年内，本人每年转让的公司股份数量不得超过上市时本人所间接持有的公司首发前股份总数的25%。本人离职后六个月内，不转让本人所间接持有的成都华微股份。

3、如本人违反上述承诺，给成都华微造成损失的，本人将对前述损失向成

都华微予以全额赔偿；本人违反上述承诺而获得的收益归成都华微所有，并将在获得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本人未将相关所得上缴成都华微，则本人当年度及以后年度利润分配方案中相关现金分红所对应的

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个人收益暂不分配（本人离职的不再享有分红权），直至本人完全履行本承诺函为止。

4、本人减持持股平台的财产份额或通过持股平台减持成都华微的股份前，

（二）稳定股价的措施和承诺

1、关于股票上市后稳定公司股价的预案

为了维护发行人本次股票上市后在二级市场股价的稳定，充分保护发行人股东特别是中小股东的权益，维护公司形象，发行人制定了《关于股票上市后稳定公司股价的预案》，具体内容如下：

“一、启动股价稳定措施的具体条件

在满足法律、法规、规范性文件，以及证券交易所关于业绩发布、增持或回购相关规定，且实施股价稳定措施不会导致公司不符合法定上市条件，不会迫使控股股东履行要约收购义务的情况下，自公司本次股票上市之日起三年内，非因不可抗力、第三方恶意炒作之因素导致公司A股股票收盘价连续20个交易日均低于最近一期经审计的每股净资产值（第20个交易日构成“触发稳定股价措施日”，公司如有派息、送股、资本公积转增股本、股份拆细、增发、配股或缩股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产需相应进行调整，下同），则公司及控股股东、董事和高级管理人员等相关主体将在触发稳定股价措施日股票收盘后，宣布启动稳定公司股价的措施。

公司实施股价稳定措施的目标为促使公司二级市场股价回升，但并不以公司股价达到或超过最近一期经审计的每股净资产为目标。

公司宣布启动稳定股价的措施，但尚未实施时，或实施过程中公司股票收盘价已经回升达到或超过最近一期经审计的每股净资产，则公司可以终止实施稳定股价的措施。

二、稳定公司股价的责任主体

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公司采取稳定公司股价措施的责任主体包括公司、公司控股股东以及公司的董事（不包括公司独立董事，下同）和高级管理人员。应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司本次股票上市时任职的董事、高级管理人员，也包括公司上市后三年内新任职董事、高级管理人员。

三、稳定公司股价的具体措施

公司及公司控股股东、董事和高级管理人员承担稳定公司股价的义务。公司及公司控股股东、董事和高级管理人员应以定性或定量的方式区别分析资本市场系统性变化、行业周期系统性变化、公司业绩波动等不同因素对公司股价所产生的影响，并按顺序采取以下措施以稳定上市后的公司股价：

1、公司在触发稳定股价措施日起5个交易日内，组织公司的业绩发布会或

业绩路演，积极与投资者就公司经营业绩和财务状况进行沟通，并在稳定股价措施实施完毕后2个交易日内，将本次稳定股价措施实施情况予以公告。

2、公司回购股票

（1）公司在触发稳定股价措施日起5个交易日内，经有提案权的人士或股

东提案，公司将召开董事会审议公司回购股份的议案，并通知召开临时股东大会进行表决。如根据届时《公司章程》，公司董事会有权决定回购股份事宜的，则不再召开股东大会。

（2）回购股份的议案至少包含以下内容：回购目的、方式，价格或价格区

间、定价原则，拟回购股份的种类、数量及其占公司总股本的比例，拟用于回购股份的资金总额及资金来源，回购期限，预计回购股份后公司股权结构的变动情况，管理层对回购股份对公司经营、财务及未来发展的影响的分析报告。

（3）公司回购股票的价格不超过最近一期经审计的每股净资产，回购股票

的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方式，单一年度内回购股票使用的资金金额不超过最近一年经审计的可供分配利润的20%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。

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（4）公司回购股份后，将按照《公司法》的相关要求，对回购股份予以处

置，包括但不限于注销或用于员工奖励。

3、控股股东增持公司股票

（1）公司启动稳定股价措施后，公司股票仍触发上述稳定股价条件的，或

公司无法实施上述稳定股价措施的，公司控股股东在触发控股股东增持公司股票措施之日起10个交易日内，书面通知公司董事会其增持公司A股股票的计划并由公司公告，增持计划包括但不限于拟增持的公司A股股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。

（2）公司控股股东增持公司股票的价格不超过公司最近一期经审计的每股

净资产，增持股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方式，其单次增持资金不低于最近一个会计年度现金分红的20%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。

（3）控股股东承诺在其符合稳定股价预案条件时，控股股东提名的董事及

其将在董事会、股东大会上对回购股份的预案投赞成票。

4、董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票

（1）公司控股股东启动稳定股价措施后，公司股票仍触发上述稳定股价条

件的，或公司控股股东无法实施上述稳定股价措施的，公司的董事（独立董事除外）和高级管理人员在触发董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票措施之日起10个交易日内，书面通知公司董事会其增持公司A股股票的计划并由公司公告，增持计划包括但不限于拟增持的公司A股股票的数量范围、价格区间、完成期限等信息。

（2）公司董事、高级管理人员（独立董事除外）增持公司股票的价格不超

过公司最近一期经审计的每股净资产，增持股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方式，其单次增持资金不低于最近一个会计年度自公司取得的税后薪酬及现金分红的20%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。

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（3）公司已将做出履行上述稳定公司股价义务的相应承诺作为未来聘任公

司董事和高级管理人员的必要条件，并在将来新聘该等人员时，要求该等人员就此做出书面承诺。

5、经董事会、股东大会审议通过的其他稳定股价方案

公司及相关主体可以根据公司及市场情况，采取上述措施维护公司股价稳定。在每个自然年度，公司及相关主体履行稳定股价措施的义务仅限一次，公司及相关主体依据本预案第一部分的约定，在方案实施过程中因股价上涨而终止实施稳定股价措施的，视同已履行稳定股价措施的义务。上述具体措施实施时应以维护公司上市地位，保护公司及广大投资者利益为原则，遵循法律、法规及交易所的相关规定，并应按照证券交易所上市规则及其他适用的监管规定履行其相应的信息披露义务。”

2、相关主体就稳定股价事宜作出的承诺

（1）发行人承诺

“在公司上市后三年内，若股价达到《关于股票上市后稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的具体条件，公司将遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。

自公司股票首次公开发行并在科创板上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。”

（2）控股股东承诺

“本公司将严格按照成都华微股东大会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本公司的各项义务和责任。同时，本公司将敦促成都华微及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及成都华微股东大会表决的，本公司将在股东大会表决时投赞成票；涉及董事会表决的，本公司将促使本公司提名的董事投赞成票。”

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（3）董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺

“本人将严格按照公司股东大会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本人的各项义务和责任。同时，本人将敦促公司及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及公司董事会表决的，本人（如为公司董事）将在董事会表决时投赞成票。”

（三）对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、发行人承诺

发行人就欺诈发行上市的股份购回事宜作出如下承诺：

“1、本公司承诺并保证本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，不存在任何欺诈发行的情形。

2、如本公司不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上

市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”

2、控股股东、实际控制人承诺

发行人控股股东中国振华、实际控制人中国电子就欺诈发行上市的股份购回事宜作出如下承诺：

“1、本公司保证成都华微本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如成都华微不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行

上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股份购回程序，购回成都华微本次公开发行的全部新股。”

（四）填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1、发行人承诺

为切实优化投资回报、维护投资者特别是中小投资者的合法权益，发行人承诺：

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“1、加大研发投入，提高公司竞争能力和持续盈利能力公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提升服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。

2、加强内部管理、提高运营效率、降低运营成本

公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率。同时，公司将加强预算管理，控制公司费用率。

3、强化募集资金管理，加快募投项目建设，提高募集资金使用效率

本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，扩大生产规模，提高市场份额，增强公司盈利能力、核心竞争力和可持续发展能力。

本次发行完成后，公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有效利用。同时，公司将按照承诺的募集资金的用途和金额，积极推进募集资金投资项目的建设和实施，尽快实现项目收益，以维护公司全体股东的利益。

本次发行募集资金到账后，公司将加快推进募集资金投资项目的投资和建设，充分调动公司研发、采购、生产及综合管理等各方面资源，及时、高效完成募投项目建设，保证各方面人员及时到位。通过全方位推动措施，争取募集资金投资项目早日达产并实现预期效益。

4、完善利润分配机制、强化投资回报机制

公司已根据中国证监会的相关规定，制定了股东分红回报规划，并在《公司章程（草案）》中对分红政策进行了明确，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护，强化投资者回报。

5、关于后续事项

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公司承诺将根据中国证监会、上海证券交易所后续出台的相关细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。”

2、控股股东、实际控制人承诺

为切实优化投资回报、维护投资者特别是中小投资者的合法权益，发行人控股股东中国振华及实际控制人中国电子承诺如下：

“1、任何情形下，本公司均不会滥用控股股东/实际控制人地位，均不会越权干预成都华微经营管理活动，不会侵占成都华微利益；本公司将督促成都华微切实履行填补回报措施。

2、本承诺出具日后至成都华微本次发行完毕前，若中国证券监督管理委员

会和/或证券交易所颁布关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且本承诺不能满足该等规定时，本公司承诺届时将按照前述新颁布的规定出具补充承诺。

3、本公司承诺切实履行成都华微制定的有关填补回报措施以及本公司对此

作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给成都华微或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对成都华微或者投资者的补偿责任。

4、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本公司违反上述承诺或拒不履

行上述承诺，本公司同意中国证券监督管理委员会和证券交易所按照所制定、颁布的有关规定、规则，对本公司做出行政处罚或采取相关监管措施。”

3、董事、高级管理人员承诺

为切实优化投资回报、维护投资者特别是中小投资者的合法权益，发行人董事、高级管理人员承诺如下：

“1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束；

3、不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

1-1-301

4、公司董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情

况相挂钩；

5、如公司未来实施股权激励方案，未来股权激励方案的行权条件将与公司

填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本人违反上述承诺或拒不履行

上述承诺，本人同意中国证券监督管理委员会和证券交易所按照其制定、颁布的有关规定、规则，对本人做出行政处罚或采取相关监管措施。如违反本承诺给公司或者投资人造成损失的，本人将依法承担补偿责任。”

（五）利润分配政策的承诺

1、发行人承诺

发行人就执行利润分配政策事宜作出如下承诺：

“公司将严格按照公司股东大会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。”

2、控股股东承诺

发行人控股股东中国振华就执行利润分配政策事宜作出如下承诺：

“本公司将严格按照公司股东大会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司股东大会会议上进行投票或促使本公司提名的董事在公司董事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东大会决议实施利润分配。”

3、实际控制人承诺

发行人实际控制人中国电子就执行利润分配政策事宜作出如下承诺：

“本公司将严格按照公司股东大会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利

1-1-302

润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）敦促公司实施利润分配。”

4、董事、监事承诺

发行人董事、监事就执行利润分配政策事宜作出如下承诺：

“本人将严格按照公司股东大会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关董事会/监事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东大会决议实施利润分配。”

（六）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、发行人承诺

发行人就本次发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜作出如下承诺：

“1、本公司承诺本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

2、如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，对判断本

公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。自中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定本公司存在欺诈发行情形之日起5个工作日内，本公司董事会将召集股东大会审议关于回购首次公开发行的全部A股股票的议案。股东大会审议通过回购方案后，公司将依法购回首次公开发行的全部新股，回购价格为发行价格加上首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行活期存款利息。若本公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回购的股份包括原限售股份及其派生股份，回购价格将相应进行调整。

3、如经中国证监会或其他有权部门认定，公司招股说明书有虚假记载、误

导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关

1-1-303

认定后，本着简化程序、积极协商、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。”

2、控股股东、实际控制人承诺

发行人控股股东中国振华、实际控制人中国电子就本次发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜作出如下承诺：

“1、本公司承诺成都华微首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

2、如成都华微招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，

对判断成都华微是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将督促成都华微依法回购首次公开发行的全部新股。

3、如经中国证监会或其他有权部门认定，成都华微招股说明书有虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

4、上述承诺不因本公司不再作为成都华微控股股东/实际控制人等原因而终

止。”

3、董事、监事及高级管理人员承诺

发行人董事、监事及高级管理人员就本次发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜作出如下承诺：

“1、本人承诺公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

1-1-304

2、如经中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定，公司招股说明书有

虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失，并将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。

3、上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而终止。”

4、中介机构承诺

（1）发行人保荐机构（主承销商）华泰联合证券有限责任公司承诺：

“若华泰联合证券有限责任公司为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”

（2）发行人律师北京市中伦律师事务所承诺：

“本所为发行人本次发行上市制作、出具的上述法律文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如因本所过错致使上述法律文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并因此给投资者造成直接损失的，本所将依法与发行人承担连带赔偿责任。”

（3）发行人审计机构中天运会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：

“本所为发行人本次发行上市制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。如因本所为发行人本次发行上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损失，但能够证明本所没有过错除外。”

（4）发行人资产评估机构北京中天华资产评估有限责任公司承诺：

“本公司为本次公开发行制作、出具的资产评估报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形。若因本公司为发行人首次公开发行制作、出具的文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”

1-1-305

（七）关于未能履行承诺约束措施的承诺

1、发行人承诺

发行人就未能履行承诺时的约束措施作出如下承诺：

“如果公司未能履行首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，公司的法定代表人将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失。公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴或截留其从本公司获得的现金分红（如有）等措施，直至相关承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕。公司将要求未履行承诺事项的股东承担相关赔偿责任，并采取包括但不限于截留其从本公司获得的现金分红等措施，用于承担前述赔偿责任。”

2、控股股东、实际控制人及其控制的股东中电金投、员工持股平台承诺

发行人控股股东中国振华，实际控制人中国电子，实际控制人控制的股东中电金投，员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融就未能履行承诺时的约束措施作出如下承诺：

“1、如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

2、如因本公司未履行相关承诺事项，给公司造成损失的，本公司将就该等

损失予以赔偿。

3、如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失

的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。

1-1-306

4、如果本公司未履行承诺事项或未承担相关赔偿责任，则本公司持有的公

司股份在前述赔偿责任履行完毕之前不得转让，同时公司有权扣减本公司所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。”

3、实际控制人控制的股东华大半导体承诺

发行人实际控制人控制的其他股东华大半导体就未能履行承诺时的约束措施作出如下承诺：

“如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将依法承担相应责任，并在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。”

4、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺

发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员就未能履行承诺时的约束措施作出如下承诺：

“1、如果本人未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

2、如果本人未履行相关承诺事项，公司有权调减或停发本人薪酬或津贴或

截留本人从公司获得的现金分红（如有），以用于执行本人未履行的承诺。同时本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。

3、如因本人未履行相关承诺事项，给公司造成损失的，本人将就该等损失

予以赔偿。如因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失，本人将依法向投资者赔偿相关损失。

4、上述承诺不因本人的职务变更、离职等原因而终止。”

（八）关于股东信息披露的承诺

发行人就股东信息披露的相关事项作出如下承诺：

1-1-307

“1、公司已在招股说明书中真实、准确、完整地披露了股东信息，公司股东均依法有效存续，具备法律、法规和规范性文件规定的担任发起人或对公司进行出资的资格，不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形；

2、公司历史沿革中存在的股权代持情形已彻底解除，截至本承诺出具之日，

公司不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股权争议或潜在纠纷等情形；

3、本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接

或间接持有公司股份的情形；公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送的情形；

4、公司及公司各股东已经及时向本次发行上市的中介机构提供了真实、准

确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行上市的中介机构开展尽职调查；公司已经在本次发行上市的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息；公司及公司各股东已经依法履行了信息披露义务；

5、经自查，截至本承诺出具日，公司不存在证监会系统离职人员直接或间

接入股公司的情形；

6、本承诺系公司真实意思表示，自签署之日起生效，若公司违反上述承诺，

将承担由此产生的一切法律后果。”

（九）其他承诺事项

发行人控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的华大半导体就避免同业竞争问题做出的承诺，请参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性/

六、同业竞争/（二）控股股东及实际控制人避免同业竞争的承诺”。

发行人控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的华大半导体就规范和减少关联交易做出的承诺，请参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性/七、关联方及关联交易/（四）减少和规范关联交易的承诺”。

1-1-308

第十一节其他重要事项

一、重要合同

公司以对其经营活动、财务状况或未来发展等是否具有重要影响为标准来确定重大合同的核查范围，据此确定公司已履行和正在履行的重大合同。

（一）销售合同

截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的合同金额在1,000万元以上的销售合同情况如下：

序号

客户名称

合同金额（万元）

销售内容

签订年度

履行情况

1 A-5 2,280.92

CPLD

、总线接口等

2021 履行中2 A-5 1,890.19

CPLD、比较器等 2021 履行中3 A-5 1,747.81

CPLD、比较器等 2020 履行完毕4 B-1 1,589.41

FPGA、CPLD等 2021 履行中5 F-1 1,430.46

CPLD、数据转换 2020 履行完毕6 佳缘科技股份有限公司 1,422.00


	CPLD

、电源管理

等

2021 履行中7 A-8 1,119.67

FPGA、NorFlash 2019 履行完毕8 A-5 1,044.52

比较器、CPLD等 2021 履行完毕9 A-5 1,020.59

CPLD、比较器等 2020 履行中

（二）采购合同

截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的合同金额在人民币800万元（或等值外币）以上的采购合同情况如下：

序号

供应商名称

合同金额（万元）

原币单位

合同内容

签订年度

上海安路信息科技股份有限公司

		履行情况

1,800.00

人民币技术开发 2018 履行完毕

成都芯火集成电路产业化基地有限公司

1,192.87

人民币晶圆加工2020履行完毕3 A-1 21,107.75

日元管壳2021履行中4 上海璟创电子科技有限公司 172.00

美元晶圆加工 2020 履行完毕

成都芯火集成电路产业化基地有限公司

930.50

人民币晶圆加工 2021 履行完毕6 智原科技（上海）有限公司 140.20

美元晶圆加工 2019 履行完毕

1-1-309

序号

供应商名称

合同金额（万元）

原币单位

合同内容

签订年度

7 贝尔智慧电子科技有限公司 888.02

		履行情况

人民币盖板 2021 履行中8 A-3 839.74

人民币管壳 2021 履行中9 A-3 807.08

人民币管壳 2020 履行中

（三）银行借款、抵押及授信合同

截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的合同金额在1,000万元以上的借款合同情况如下：

序号

借款人

贷款人

借款金额（万元）

借款期间

1 成都华微振华集团财务有限责任公司 3,000

		履行情况
	2017

年

月

日

年

月

日

履行完毕2 华微科技

中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行

5,600

2021

年

月

日

年

月

日

正在履行3 成都华微中国电子财务有限责任公司 5,000

2021

年

月

日

年

月

日

正在履行4 华微科技

中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行

5,000

2021

年

月

日

年

月

日

正在履行5 成都华微中国电子财务有限责任公司 5,000

2021

年

月

日

年

月

日

正在履行

针对上表第一项借款，中国振华与振华财务公司签订了BZ201705021号《保证合同》，担保金额为3,000.00万元，有效期限为借款合同约定的债务人履行债务期限届满之日起二年。

针对上表第二项和第四项借款，华微科技与中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行签订了《最高额抵押合同》，将高端集成电路研发及产业基地项目的土地使用权以及在建工程进行抵押，用于担保华微科技的债务，担保债权最高额分别为8,081.17万元及17,206.68万元，担保期限为2021年4月12日至2024年4月11日。

针对上表第三项和第五项借款，2021年1月，发行人与中国电子财务公司签订《综合授信合同协议》（CECF综信[2021]第14号），约定授信总额度为2亿元人民币，授信有效期自2021年1月21日至2022年1月21日；2021年9月，双方签订《综合授信合同协议》（CECF综信[2021]第73号），约定授信总额度为3亿元人民币，授信有效期自2021年9月27日至2022年9月27日，前述CECF

1-1-310

综信[2021]第14号《综合授信合同协议》项下未结清业务授信额度或业务协议全部纳入该协议项下授信额度管理。截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的委托贷款合同情况如下：

序号

借款人

委托人

受托人

借款金额（万元）

借款期间

1 成都华微中国振华

振华集团财务有限责任公司

		履行情况

5,000

年

月

日

-2019

年

月

日

履行完毕2 成都华微中国振华

振华集团财务有限责任公司

9,500

年

月

日

-2021

年

月

日

履行完毕截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的贴现合同情况如下：

序号

申请人

贴现人

贴现金额（万元）

贴现日期

1 成都华微中国电子财务有限责任公司 4,974.25 2021年12月29日

（四）研发合同

截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订或取得批复的履行完毕和正在履行的1,000万元以上研发项目合同情况如下：

序号

项目名称

研发方向

签订时间

项目金额（万元）

研发阶段

1 射频直采超高速转换器数据转换器 2020年 9,000 在研中2 12位高速ADC 数据转换器 2019年 5,000 在研中3 超高速8位、10位ADC 数据转换器 2020年 5,000 在研中4 24位超高精度ADC 数据转换器 2019年 2,500 在研中5 智能SoC 系统级芯片 2020年 2,200 在研中6 高速低功耗CPLD

可编程逻辑器件

2020年 2,000 在研中7 32位高性能MCU 微控制器 2020年 1,500 在研中8 超高速ADC 数据转换器 2019年 1,100 在研中9 异构可编程SoC 系统级芯片 2020年 1,000 在研中

注：项目金额为总体预算金额，采用取整后的约数进行列示。

（五）其他重大合同

截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的土地使用权合同情况如下：

1-1-311

序号

受让方

出让方

总面积（

）

价款（万元）

使用年限

1 华微科技

四川省成都市双流区国土资源局

		签订年度

49,720.90 5,593.60 20年 2018年截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的合同金额在500万元以上的在建工程合同情况如下：

序号

发包方

承包方

项目名称

合同金额（万元）

签订年度

1 华微科技

成都建工第四建筑工程有限公司（牵头人）/中国建筑西南设计研究院有限公司（成员）

成都华微高端集成电路研发及产业基地

28,000 2020年

针对上述在建工程合同，华微科技于2020年11月23日在中国工商银行股份有限公司成都双流支行开立银行保函，为上述在建工程合同下施工人员工资支付义务提供担保，保函金额840万元，生效日自2020年12月4日起，至担保金额支付完毕或项目竣工验收完毕止，最迟不超过2022年1月26日。

截至2021年12月31日，发行人及其子公司2018年以来签订的履行完毕和正在履行的合同金额在500万元以上的租赁合同情况如下：

序号

承租人

出租人

位置

租赁面积（m2）

当前租金（万元/年）

租赁期限

成都华微

四川省房地产开发投资有限责任公司

成都市双流区西南航空港经济开发区双华路288号研发大楼A区房屋、研发大楼C区宿舍第四层

10,657.00 269.39

2019.03.01-2024.04.30

二、对外担保情况

截至本招股说明书签署日，发行人及其控股子公司不存在为合并报表范围外的公司提供对外担保的情形。

三、发行人及控股子公司，控股股东及实际控制人，董事、监事、高

级管理人员和核心技术人员重大诉讼或仲裁事项

截至本招股说明书签署日，发行人不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。

截至本招股说明书签署日，发行人控股股东及实际控制人、控股子公司，董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。

1-1-312

四、控股股东及实际控制人，董事、监事、高级管理人员和核心技术

人员合法合规情况报告期内，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

报告期内，发行人控股股东、实际控制人不存在重大违法行为。

1-1-313

第十二节声明

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

董事：

黄晓山

王策

段清华

王辉

刘莉萍

李越冬

赵磊

成都华微电子科技股份有限公司

年月日

1-1-314

监事：

孙鑫

吕中辉

蒋心祝

成都华微电子科技股份有限公司

年月日

1-1-315

高级管理人员：

王策

冯伟

王伟

李国

谢休华

丛伟林

赵良辉

李春妍

成都华微电子科技股份有限公司

年月日

1-1-316

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本公司承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

控股股东：

中国振华电子集团有限公司

法定代表人：

付贤民

年月日

1-1-317

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本公司承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

实际控制人：

中国电子信息产业集团有限公司

法定代表人：

芮晓武

年月日

1-1-318

三、保荐机构（主承销商）声明

本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

项目协办人：

江帆

保荐代表人：

张若思廖君

总经理：

马骁

董事长、法定代表人：

江禹

华泰联合证券有限责任公司

年月日

1-1-319

本人已认真阅读成都华微电子科技股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

保荐机构总经理：

马骁

保荐机构董事长：

江禹

华泰联合证券有限责任公司

年月日

1-1-320

四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

经办律师：

张明

陈刚

徐昆

律师事务所负责人：

张学兵

北京市中伦律师事务所

年月日

1-1-321

五、审计机构声明

本所及签字注册会计师已阅读成都华微电子科技股份有限公司招股说明书，确认招股说明书与本所出具的中天运[2021]审字第90535号审计报告、中天运[2021]核字第90453号内部控制鉴证报告、中天运[2021]核字第90452号非经常性损益审核报告、中天运[2021]审字第90556号申报财务报表与原始财务报表差异鉴证报告、中天运[2021]核字第90454号主要税种纳税情况及税收优惠审核报告等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

王秀萍陈永毡

信翠双

会计师事务所负责人：

刘红卫

中天运会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

1-1-322

六、资产评估机构声明

本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

签字资产评估师：

万兰

余颖莉

资产评估机构负责人：

李晓红

北京中天华资产评估有限责任公司

年月日

1-1-323

七、验资机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读成都华微电子科技股份有限公司招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的中天运（川）[2018]验字第00002号验资报告、中天运（川）[2020]验字第00006号验资报告、中天运[2021]验字第90049号验资报告、中天运[2021]验字第90069号验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

王秀萍

信翠双

钟彦

鄢正萍

验资机构负责人：

刘红卫

中天运会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

1-1-324

八、验资复核机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读成都华微电子科技股份有限公司招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的中天运[2021]核字第90328号验资复核报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用验资复核报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

王秀萍

信翠双

验资机构负责人：

刘红卫

中天运会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

1-1-325

第十三节附件

一、备查文件

（一）发行保荐书；

（二）上市保荐书；

（三）法律意见书；

（四）财务报告及审计报告；

（五）公司章程（草案）；

（六）发行人及其他责任主体作出的与本次发行上市相关的承诺事项；

（七）内部控制鉴证报告；

（八）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

（九）其他与本次发行有关的重要文件。

二、文件查阅地址和时间

（一）发行人：成都华微电子科技股份有限公司

办公地址：四川省成都市高新区益州大道中段1800号1栋23层查阅时间：工作日上午9：00－11：30，下午2：00－5：00联系人：李春妍电话：028-85186118

（二）保荐机构（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司

办公地址：北京市西城区丰盛胡同22号丰铭国际大厦A座6层查阅时间：工作日上午9：00－11：30，下午2：00－5：00联系人：张若思电话：010-56839300

附件：公告原文

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