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关于苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行注册环节
反馈意见落实函问询问题的回复
天衡专字(2021)01878号中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：
根据贵所2021年10月26日出具的《发行注册环节反馈意见落实函》的要求，天衡会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对问询问题中提到的需要申报会计师说明或发表意见的问题进行了认真核查。现将有关问题的核查情况和核查意见的说明如下：
如无特别说明，本回复报告中所使用的简称与《苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）》（以下简称“招股说明书”）中的释义相同。
问题1、关于股份支付
根据申报文件：报告期内，公司对核心员工进行股权激励，分别于 2019 年以及 2020年确认股份支付费用 13,294.60 万元、3,539.80 万元，计入管理费用，同时确认为当期非经常性损益。请发行人说明：股权激励是否存在服务期约定、是否设置行权条件，股权激励对象的职责分工，是否包括核心技术人员，是否存在管理人员兼职研发人员的情形，股份支付相关会计处理是否准确。请保荐机构、申报会计师核查并发表意见。
一、发行人说明事项
（一）股权激励是否存在服务期约定、是否设置行权条件；股份支付相关会计处理是否准确
报告期内，发行人分别于2019年1月、2020年7月、2020年11月和2021年5月进行了四次股权激励，具体情况如下：
1、2019年1月股权激励
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2019年1月股权激励为发行人创始人股东廖新胜将其持有的发行人股份转让给苏州英镭企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州英镭”），通过苏州英镭对引进的王俊、闵大勇、潘华东三位核心技术人员进行的股权激励；根据苏州英镭的合伙协议，该次股权激励不存在服务期等行权条件的限制，一次性确认股份支付费用13,294.60万元。因此，在授予日一次性确认股份支付费用的相关会计处理符合企业会计准则的规定，会计处理方法准确。
2、2020年7月、2020年11月和2021年5月股权激励
2020年7月、2020年11月和2021年5月三次股权激励是发行人通过设立苏州芯同企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州芯同”）和苏州芯诚企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州芯诚”）两个员工持股平台，由员工认购或受让持股平台的份额对员工进行股权激励。
（1）股份支付准则及应用案例等相关规定
根据《企业会计准则第11号——股份支付》的定义，以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，应当以授予职工权益工具的公允价值计量，授予后立即可行权的以权益结算的股份支付，应当在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。授予日是指股份支付协议获得批准的日期。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，应当以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积；等待期是指可行权条件得到满足的期间。根据《企业会计准则解释第3号》，可行权条件包括服务期限条件或业绩条件，服务期限条件是指职工或其他方完成规定服务期限才可行权的条件。
根据中国证监会《首发业务若干问题解答（2020年6月修订）》相关规定，确认股份支付费用时，对增资或受让的股份立即授予或转让完成且没有明确约定服务期等限制条件的，原则上应当一次性计入发生当期，并作为偶发事项计入非经常性损益。
财政部于2021年5月发布《股份支付准则应用案例——以首次公开募股成功为可行权条件》（以下简称“应用案例”），应用案例中描述：“根据该股权激励计划的约定，甲公司员工须服务至甲公司成功完成首次公开募股，否则其持有的股份将以原认购价回售给实际控制人。该约定表明，甲公司员工须完成规定的服务期限方可从股权激励计划中获益，属于可行
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权条件中的服务期限条件，而甲公司成功完成首次公开募股属于可行权条件中业绩条件的非市场条件。甲公司应当合理估计未来成功完成首次公开募股的可能性及完成时点，将授予日至该时点的期间作为等待期，并在等待期内每个资产负债表日对预计可行权数量作出估计，确认相应的股权激励费用。等待期内甲公司估计其成功完成首次公开募股的时点发生变化的，应当根据重估时点确定等待期，截至当期累计应确认的股权激励费用扣减前期累计已确认金额，作为当期应确认的股权激励费用”。
（2）发行人股权激励管理办法的具体规定
《苏州长光华芯光电技术有限公司股权激励管理办法》（以下简称“股权激励管理办法”）第三章第十五条规定，锁定期内，除另有规定或者经苏州英镭同意外，激励对象不得将持有的股权（股票）用于转让、抵押、质押、担保、交换、偿还债务或要求普通合伙人回购等。具体锁定期如下：（1）限制性股权（股票）锁定期3年，自授予日起算；（2）股权（股票）期权锁定期3年，自授予日起算。发行人根据具体股权激励方案或股权激励协议对激励股权（股票）解锁。
同时，发行人在股权激励管理办法第五章第二十五条中规定，在发行人上市前或发行人虽已上市但股权激励平台尚不能出售相关股份之前离职的，股权激励持股平台的普通合伙人及激励对象协商确认是否转让激励对象的激励份额。受让价格由受让对象和激励对象以市场公允价值为基础、参考激励对象的具体贡献协商确认。
（3）对股权激励条款的判断
①发行人员工离职时仍然具备是否转让激励股份的权利
根据发行人股权激励管理办法规定，在发行人上市前或发行人虽已上市但股权激励平台尚不能出售相关股份前员工离职的，股权激励持股平台的普通合伙人及激励对象协商确认是否转让激励对象的激励份额。根据该条款，员工离职回购条款的设置是发行人在充分考虑并尊重员工择业意愿、维护团队稳定而设置的在特定背景下可选择性执行的条款，而并非确定执行的条款，离职员工仍然具备选择转让激励股份的权利。
②发行人股权激励并非为获取员工未来期间的服务
根据发行人股权激励管理办法规定，在发行人上市前或发行人虽已上市但股权激励平台尚不能出售相关股份前员工离职的，若离职员工选择转让激励股份，转让价格在离职时按照
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离职时以市场公允价值为基础、参考激励对象的具体贡献协商确认。根据该条款，无论离职与否，员工均可享受激励股份公允价值与授予价格之间的差额收益，表明发行人回购并非为获取员工在锁定期内的服务，系发行人为了便于员工持股平台的运行和管理设置的保护条款。
③法定锁定期不构成可行权条件的服务期
发行人股权激励管理办法约定的锁定期仅仅为了履行一般意义上IPO企业原股东的禁售义务，偏重于员工所持激励股份处置时点约定，并不要求获取激励股份的员工在未来锁定期内继续为发行人服务或达到业绩条件，即服务期限的不确定性使得股份支付之后的锁定期成为非可行权条件。因此，此类锁定期并不能作为股份支付费用进行分期摊销的充分条件，此时股份支付费用应当全部进入授予日报告期损益。
（4）对股权激励管理办法关于离职条款的分析及实际执行情况
| 项目 | 相关条款 | 财政部应用案例 | 股权激励管理办法 | 比较情况 |
| 股权激励管理办法相关约定 | 离职条款 | 该股权激励计划及合伙协议未对员工的具体服务期限作出专门约定，但明确约定如果自授予日至甲公司成功完成首次公开募股时员工主动离职，员工不得继续持有持股平台份额，实际控制人将以自有资金回购员工持有的持股平台份额，回购股份是否再次授予其他员工由实际控制人自行决定 | 在发行人上市前或发行人虽已上市但股权激励平台尚不能出售相关股份之前（工商变更之日起36个月）离职的，股权激励持股平台的普通合伙人及激励对象协商确认是否转让激励对象的激励份额。 | 存在一定差异，股权激励管理办法规定协商确认是否转让 |
| 回购价格 | 回购股份价格为员工认 购价 | 以市场公允价值为基础、参考激励对象的具体贡献协商确认 | 存在一定差异，协商确定价格 | |
| 实际执行情况 | 截至2021年11月15日，授予日后存在11名员工离职，持股数合计为9.46万股，金额合计为54.95万元，通过协商均以授予原价回购。 | |||
结合激励对象离职时的具体情况，并与应用案例重新对照分析，发行人股权激励计划与应用案例在员工离职时的回购价格等条款上存在差异，但实际执行情况与应用案例基本一致，发行人基于审慎原则，结合应用案例的要求对股份支付确认方式进行了更正。
（5）会计差错更正
2021年5月18日，财政部颁布《股份支付准则应用案例》解析，结合上述案例指导与对股份支付会计准则重新理解，并根据《企业会计准则》以及中国证监会《首发业务若干问题
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解答（2020年6月修订）》规定，发行人重新评估了苏州芯诚、苏州芯同股权激励的锁定期条款，结合发行人持股平台中离职人员退出平台时实际转让价格为授予价，认为一次性确认苏州芯诚、苏州芯同的股份支付费用未严格遵守上述规定，故进行会计差错更正，将附带锁定期条款的苏州芯诚、苏州芯同股份支付费用由授予日一次性确认更改为在锁定期内分期摊销。发行人对上述会计差错采用追溯调整法更正，调整前，2020年7月、2020年11月和2021年5月分别在授予日一次性确认股份支付费用为3,193.83万元、345.97万元及20.71万元。调整后，2020年度确认股份支付费用525.66万元，2021年1-6月确认股份支付费用572.84万元，根据会计准则规定，计入相关成本或费用，作为经常性损益列报。2021年11月16日，发行人董事会决议通过相关议案，同意对上述会计差错进行更正。上述更正对公司报告期内财务数据影响情况如下：
①2021年6月30日/2021年1-6月合并资产负债表、利润表
单位：万元
| 项目 | 原报表金额 | 调整金额 | 调整后报表金额 | 变动比例 |
| 递延所得税资产 | 1,631.40 | -324.17 | 1,307.22 | -19.87% |
| 资本公积 | 38,029.78 | -2,462.01 | 35,567.77 | -6.47% |
| 盈余公积 | 307.90 | 261.29 | 569.19 | 84.86% |
| 未分配利润 | 7,782.21 | 1,876.55 | 9,658.76 | 24.11% |
| 营业成本 | 8,880.53 | 100.14 | 8,980.67 | 1.13% |
| 销售费用 | 1,416.77 | 61.57 | 1,478.34 | 4.35% |
| 管理费用 | 872.81 | 55.12 | 927.93 | 6.32% |
| 研发费用 | 3,415.80 | 335.30 | 3,751.10 | 9.82% |
| 营业利润 | 5,588.41 | -552.13 | 5,036.28 | -9.88% |
| 利润总额 | 5,580.00 | -552.13 | 5,027.86 | -9.89% |
| 所得税费用 | 360.40 | -77.45 | 282.95 | -21.49% |
| 净利润 | 5,219.60 | -474.68 | 4,744.92 | -9.09% |
| 归属于母公司股东的净利润 | 5,219.60 | -474.68 | 4,744.92 | -9.09% |
| 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 | 3,729.84 | -495.39 | 3,234.45 | -13.28% |
②2020年12月31日/2020年1-12月合并资产负债表、利润表
单位：万元
| 项目 | 原报表金额 | 调整金额 | 调整后报表金额 | 变动比例 |
| 递延所得税资产 | 1,991.79 | -401.62 | 1,590.17 | -20.16% |
| 资本公积 | 38,009.07 | -3,014.14 | 34,994.92 | -7.93% |
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| 项目 | 原报表金额 | 调整金额 | 调整后报表金额 | 变动比例 |
| 盈余公积 | 307.90 | 261.29 | 569.19 | 84.86% |
| 未分配利润 | 2,562.61 | 2,351.23 | 4,913.84 | 91.75% |
| 营业成本 | 16,878.47 | 89.46 | 16,967.93 | 0.53% |
| 销售费用 | 1,637.94 | 60.30 | 1,698.24 | 3.68% |
| 管理费用 | 4,875.38 | -3,472.47 | 1,402.91 | -71.22% |
| 研发费用 | 5,724.62 | 308.56 | 6,033.18 | 5.39% |
| 营业利润 | -641.29 | 3,014.14 | 2,372.86 | -470.01% |
| 利润总额 | -651.81 | 3,014.14 | 2,362.33 | -462.43% |
| 所得税费用 | -657.20 | 401.62 | -255.57 | -61.11% |
| 净利润 | 5.39 | 2,612.52 | 2,617.91 | 48469.76% |
| 归属于母公司股东的净利润 | 5.39 | 2,612.52 | 2,617.91 | 48469.76% |
| 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 | -1,063.21 | -396.31 | -1,459.52 | 37.27% |
由上表可知，2020年度、2021年1-6月，调整后的研发费用金额较调整前分别增长了
308.56万元、335.30万元，变动比例分别为5.39%、9.82%，主要原因为调整前股份支付费用一次性计入管理费用，调整后股份支付费用更正为分期确认并根据人员属性分别计入不同的成本或费用科目，计入研发费用的人员数量详见本题回复之“（二）股权激励对象的职责分工，是否包括核心技术人员，是否存在管理人员兼职研发人员的情形”。2020年度更正的净利润影响数占更正前净利润的比例超过 20%，鉴于股份支付费用计量事项属于特殊会计判断事项，本次股份支付确认方式更正主要系公司基于审慎原则，结合应用案例要求所致，故本次申报后差错更正不属于中国证监会《首发业务若干问题解答（2020年6月修订）》问题44和《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》中列示的会计基础薄弱、内控重大缺陷、盈余操纵、未及时进行审计调整的重大会计核算疏漏、滥用会计政策或者会计估计以及恶意隐瞒或舞弊行为导致的重大会计差错事项。
综上，上述股份支付差错更正事项符合《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和会计差错更正》的规定，公司在会计基础工作规范及相关内控方面符合发行条件。
（二）股权激励对象的职责分工，是否包括核心技术人员，是否存在管理人员兼职研发人员的情形
1、激励对象的职责分工
发行人的激励对象包括发行人各岗位的优秀员工，其具体职责分工及相应的人数如下：
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| 分类 | 苏州英镭 | 员工持股平台（苏州芯同&苏州芯诚） | ||
| 2019年1月 | 2020年7月 | 2020年11月 | 2021年5月 | |
| 研发人员 | 2 | 24 | 25 | 1 |
| 管理人员 | 1 | 6 | 6 | - |
| 销售人员 | - | 4 | 2 | - |
| 生产人员 | - | 7 | 12 | - |
| 其中：核心技术人员 | 3 | 3 | - | - |
2、是否包括核心技术人员
上述人员中包含了发行人的核心技术人员。其中，苏州英镭2019年1月股权激励的核心技术人员为闵大勇、王俊、潘华东；员工持股平台2020年7月股权激励的核心技术人员为闵大勇、王俊、廖新胜。
3、是否存在管理人员兼职研发人员
上述激励对象中，闵大勇、王俊、廖新胜属于管理人员兼职研发人员的情况。其中，闵大勇为发行人董事长、总经理，其主要工作为发行人运营管理，同时兼任了部分研发工作，其相关费用全部计入管理费用；王俊为发行人董事、常务副总经理、首席技术官，其主要工作为产品研发，同时兼任了发行人部分日常管理工作，除2019年1月股权激励，王俊的股份支付费用计入管理费用外，其他相关费用全部计入研发费用；廖新胜为发行人董事、副总经理，其主要工作为产品推广和销售，同时兼任了部分研发和管理工作，其相关费用全部计入销售费用。
（1）会计差错更正前
由于股权激励行为主要系发行人吸引人才的管理手段，故而全部计入管理费用。经查阅，科创板已上市公司中存在将上市前股权激励费用全部计入管理费用的情形，摘录部分公司名称如下：
| 序号 | 公司名称 | 股票代码 | 序号 | 公司名称 | 股票代码 |
| 1 | 华兴源创 | 688001.SH | 7 | 传音控股 | 688036.SH |
| 2 | 南微医学 | 688029.SH | 8 | 晶晨股份 | 688099.SH |
| 3 | 爱博医疗 | 688050.SH | 9 | 优科得 | 688158.SH |
| 4 | 三友医疗 | 688085.SH | 10 | 奥精医疗 | 688613.SH |
| 5 | 寒武纪 | 688256.SH | 11 | 艾迪药业 | 688488.SH |
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| 6 | 神工股份 | 688233.SH | 12 | 恒玄科技 | 688608.SH |
（2）会计差错更正后
发行人采用追溯调整法进行更正，调整后，发行人根据激励对象主要工作职责，将对其的股份支付费用计入相应的成本或费用科目。
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师进行了以下核查：
1、获取发行人报告期内历次股权变更相关的股东会议决议、股权变更协议、工商档案等资料，核查报告期内发生的股权变动原因、价格及股东情况，判断是否构成股份支付；
2、访谈发行人管理层，了解报告期内股权激励计划实施的背景、原因、激励价格及其确定方法；
3、获取员工持股平台的合伙协议和员工持股平台与发行人/发行人老股东签订的增资协议、股权转让协议，查阅其中的入伙退伙、授予日、锁定期等关键条款，核查是否存服务期限、业绩条件等特殊约定；
4、获取持股平台的合伙人名单，核查持股平台合伙人的身份背景；
5、复核发行人股份支付费用的计算及摊销过程，核查发行人的股份支付相关会计处理及股份支付费用的列报是否正确。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、会计差错更正后，发行人在锁定期内摊销确认股份支付费用，计入相关成本或费用，符合股份支付会计准则的相关规定；
2、激励对象包括研发人员、管理人员、销售人员和生产人员，包括核心技术人员，存在管理人员兼职研发人员的情形。会计差错更正后，发行人根据激励对象主要工作职责，将对其的股份支付费用计入相应的成本或费用科目；
综上所述，发行人股份支付相关会计处理准确。
问题2、关于存货跌价、直接人工
根据申报文件：（1）报告期内，发行人产品价格呈下降趋势，期末根据存货预计可变现净值低于账面价值，对在产品分别计提跌价准备734.97万元、384.38万元、674.24、928.37万元，占在产品账面余额比例分别为35.52%、13.96%、19.42%、21.28%。（2）2020年，巴
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条芯片、巴条器件、巴条阵列产量分别增增长24.67%、增长21.83%、下降9.61%，对应的人工成本分别下降23.45%、68.20%、71.57%。申报文件披露，主要原因系2020年度芯片总体产销规模迅速扩大，规模效应显现，直接人工和制造费用被摊薄，巴条系列产品的单位直接人工和单位制造费用成本随之下降。请发行人：（1）结合在产品跌价情况，说明原材料是否存在跌价风险，各报告期末已签约合同是否对产品销售价格进行明确约定，相关会计处理是否准确。跌价准备计提比例与产品良率变化是否具有明显的匹配关系。发行人生产工艺是否稳定、技术是否成熟，发行人技术位于国内领先地位的相关表述是否准确。（2）结合具体的生产环节、生产人员数量、劳务外包成本、自动化程度等，说明巴条系列产品产量增长，直接人工大幅下降的具体原因及合理性，同步修改相关信息披露。请保荐机构、申报会计师核查并发表意见。
一、发行人说明事项
（一）结合在产品跌价情况，说明原材料是否存在跌价风险，各报告期末已签约合同是否对产品销售价格进行明确约定，相关会计处理是否准确。跌价准备计提比例与产品良率变化是否具有明显的匹配关系。
1、结合在产品跌价情况，说明原材料是否存在跌价风险
发行人以可变现净值和账面价值孰低计量存货，对于可变现净值低于账面价值的部分计提存货跌价准备。可变现净值按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。发行人确定存货的可变现净值时充分考虑存货因技术迭代、变质毁损或长期不流转导致的报废或呆滞风险。
发行人具体的存货跌价计提方法为：
（1）原材料：针对产品生产过程中使用的主要原材料，发行人定期对材料的流动情况进行分析，判断库存生产材料是否存在因技术更新换代、仓储过程中变质损毁等因素导致材料的呆滞报废风险，如存在，对主要材料进行减值测试，按照可变现净值与账面价值孰低计量；针对生产过程中耗用的五金件、劳保用品等低值易耗品，由保管员定期判断库存低值易耗品的可使用情况，针对损坏报废不能使用的低值易耗品，做报废处理。
（2）在产品：针对一年以上长期未领用的在产品，发行人考虑可能存在的技术迭代风险较高，按照账面价值全额计提存货跌价准备；针对库龄一年以内的在产品，按照在产品领用后产出的产成品估计售价减去在产品后续生产成本、估计的销售费用及相关税费后的金额
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确定在产品的可变现净值，可变现净值低于账面价值的部分计提存货跌价准备；发行人采用IDM模式进行半导体激光芯片及其器件、模块等产品的生产，工艺覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、解理镀膜及器件封装测试全流程，生产制程较长。为了及时响应市场需求变动，发行人以“订单式”生产为主，“库存式”生产为辅的方式安排存货生产，除了根据销售订单生产外，发行人会在外延生长、晶圆制造、解理镀膜、封装测试等工序，根据销售需求变动预测，生产一定的在产品备货库存。根据对应的最终产品，发行人各阶段在产品均分为不同的型号，且半成品一般情况下不能直接对外销售，因此发行人采用产成品估计售价减去在产品后续生产成本、估计的销售费用及相关税费后的金额确定在产品的可变现净值。考虑到生产周期较长，在产品可能存在的技术迭代风险、呆滞风险较高，发行人对一年以上的在产品全额计提跌价准备。发行人在产品的性能指标（功率、波长等）均已确定，可能存在因技术迭代导致呆滞的风险。与在产品不同，发行人原材料具有较强的通用性，可根据下游客户的需求用以生产不同性能指标的产品，原材料可能存在的技术迭代风险较低。发行人原材料的周转周期主要与材料采购交期相关，报告期内，主要生产用料正常流转，可能存在的呆滞风险较低。针对原材料，发行人以原材料直接对外销售价格减去相关税费后的金额和相关产品的估计售价减去至完工时预估仍将发生的成本、预估的销售费用以及相关税费后的金额孰高确定原材料的可变现净值，对原材料进行减值测试，经测试，生产用料无需计提存货跌价准备。
综上，发行人原材料不存在跌价风险。
2、各报告期末已签约合同是否对产品销售价格进行明确约定，相关会计处理是否准确发行人各报告期末已签约合同对产品的销售价格进行了明确的约定。报告期内，发行人采用的是“订单式”生产为主，“库存式”生产为辅的方式制定生产计划，安排生产活动，一方面，发行人根据已签约销售合同约定的产品型号、数量、交货日期等情况安排生产与发货；另一方面，发行人根据产品市场需求预测、原材料市场供应波动以及实际生产状况制定生产计划，提前采购原材料，生产安全库存。因此，各报告期末，原材料、在产品、库存商品中存在一定的备货库存。发行人可变现净值以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。对于根据销售合同的约定安排生产形成的存货，发行人以销售合同约定的价格估计完工产品价格；对于备货库存，发行人以同类完工产品的平均售价估
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计完工产品价格，发行人计算可变现净值时使用的存货估计售价合理、准确，相关会计处理准确。
3、跌价准备计提比例与产品良率变化是否具有明显的匹配关系。
发行人存货为各工序经完工检验合格后入库的良品，不良品未入库，不承担生产成本。存货跌价准备系各报告期末，根据发行人存货跌价准备计提政策，对期末存货跌价风险进行分析并测试，对可变现净值低于账面价值部分计提跌价。发行人对存货进行跌价测试时，可变现净值以最终产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定，针对库龄较长、呆滞风险较高的存货，发行人全额计提跌价准备。报告期内，发行人主要产品良率稳步提升，单位生产成本呈下降趋势，因激光行业市场发展规律，主要产品单位售价也呈下降趋势，但2018年度至2020年度，发行人综合毛利率总体较为稳定。因此，存货跌价准备的计提比例主要与存货的库龄、预计售价和生产成本相关，跌价准备计提比例与产品良率变化不具有明显的匹配关系。
4、发行人生产工艺是否稳定、技术是否成熟，发行人技术位于国内领先地位的相关表述是否准确
（1）发行人生产工艺稳定，已实现激光芯片的稳定量产
报告期内，发行人高功率单管及巴条芯片的产量、销量情况如下：
单位：颗
| 产品 | 项目 | 2021年1-6月 | 2020年 | 2019年 | 2018年 |
| 高功率巴条芯片 | 产量 | 49,871.00 | 45,712.00 | 36,665.00 | 20,990.00 |
| 对外销售 | 21,224.00 | 6,804.00 | 5,072.00 | 5,940.00 | |
| 对内自用 | 17,527.00 | 23,853.00 | 28,585.00 | 10,270.00 | |
| 对外销售+对内自用 | 38,751.00 | 30,657.00 | 33,657.00 | 16,210.00 | |
| 高功率单管芯片 | 产量 | 7,963,177.00 | 4,837,487.00 | 1,662,189.00 | 1,159,428.00 |
| 对外销售 | 5,565,535.00 | 2,460,983.00 | 460,041.00 | 500,959.00 | |
| 对内自用 | 888,721.00 | 1,672,674.00 | 1,015,281.00 | 544,373.00 | |
| 对外销售+对内自用 | 6,454,256.00 | 4,133,657.00 | 1,475,322.00 | 1,045,332.00 |
发行人已实现激光芯片的稳定量产，报告期内产量逐年增长，且发行人激光芯片已通过下游主流激光器厂商的认证，为下游激光器厂商稳定供货，例如锐科激光、创鑫激光等，发行人生产工艺稳定。
（2）发行人技术成熟，生产良率稳定提升
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发行人半导体激光产品的生产工序较长，按制造工序及产品外观形态可分为芯片、器件、模块和激光器四类，同类产品存在相同的制造环节和较多共用的生产设备。例如，单管芯片和巴条芯片的生产流程均为外延生长、晶圆工艺和解理镀膜；单管器件和巴条器件的生产流程均为封装。因此，在分析生产良率时，主要按芯片、器件、模块和激光器进行归类分析。模块和激光器的生产工序主要为耦合组装，相关技术较为成熟，对原材料的生产利用率较高。以材料价格较高的壳体组为例，2018年、2019年和2020年，发行人壳体组生产利用率（模块产量/壳体组生产领用数量）分别为94.97%、99.47%和96.70%，损耗较少。另外在生产过程中若发生耦合失败的情形，单个材料成本较高的原材料如壳体组等基本可回收利用，对发行人生产经营的影响较小。因此，对发行人单位产品影响较大的主要系芯片和器件在报告期内良率水平的变化情况。报告期内，随着生产工艺持续进步，生产技术不断优化，发行人主要产品生产良率逐年提升。各工序生产良率属于芯片企业内部经营管理信息，可比公司未公开披露不同工序的良率数据，因此无法获取半导体激光芯片生产的良率数据进行对比分析。与硅基晶圆制造厂商相比，除晶圆工艺外，半导体激光芯片有其特有的外延生长及解理镀膜工序，尤其解理镀膜工序对芯片缺陷的容忍度极低，对腔面耐光学损伤要求非常高，目前高功率半导体激光芯片行业现有生产技术水平尚未实现解理镀膜工序的完全自动化，该环节良率较难做到很高，导致发行人综合生产良率较硅基晶圆制造厂商相比偏低。
发行人成功突破激光芯片特有的外延生长及解理镀膜核心环节，外延生长环节的良率达到95%以上，且随着发行人生产技术不断提高及生产工艺不断改进，2018年至2020年激光芯片生产的良率不断提高，复合增长率达到33.40%，发行人技术成熟。（发行人主要产品生产良率已申请豁免披露）
（3）发行人产品技术指标国内领先
发行人在实现激光芯片稳定量产及生产良率稳步提升的情况下，所生产产品的技术指标居于国内领先位置。以发行人核心产品高功率单管芯片为例，其技术指标对比情况如下：
| 公司名称 | 波长（nm） | 功率（W） | 条宽（μm） | 电光转换效率（%） |
| 长光华芯 | 915 | 25 | 195 | 62 |
| 976 | 25 | 195 | 63 | |
| 915 | 30 | 230 | 62 | |
| 976 | 30 | 230 | 62 |
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| 公司名称 | 波长（nm） | 功率（W） | 条宽（μm） | 电光转换效率（%） |
| 880 | 14 | 230 | 60 | |
| 808 | 11 | 350 | 60 | |
| 武汉锐晶 | 915 | 12 | 90 | 60 |
| 915 | 25 | 190 | 60 | |
| 华光光电 | 808 | 10 | - | 57.40 |
| 贰陆集团 | 975 | 28 | 230 | 58.80 |
| 915 | 27 | 230 | 57.00 | |
| 朗美通 | 915 | 25 | 220 | - |
注：性能指标来源于公司官网或产品手册等公开资料；华光光电官网未披露单管芯片情况，数据来源于新闻报道及公开转让说明书。在190-230μm的条宽范围内，发行人目前高功率单管芯片输出功率达到30W，电光转换效率达到63.00%，居于行业内领先位置。
综上所述，发行人生产工艺稳定、技术成熟，发行人技术位于国内领先地位的相关表述准确。
（二）结合具体的生产环节、生产人员数量、劳务外包成本、自动化程度等，说明巴条系列产品产量增长，直接人工大幅下降的具体原因及合理性，同步修改相关信息披露。
1、结合具体的生产环节、生产人员数量、劳务外包成本、自动化程度等，说明巴条系列产品产量增长，直接人工大幅下降的具体原因及合理性
报告期内，发行人芯片类产品主要包含外延生长、晶圆制造和解理镀膜三道生产环节；器件类和模块类产品主要包含封装、组装、耦合等生产环节，并需要领用芯片作为其生产原料。
报告期内，发行人单管芯片和巴条芯片在同一个车间生产，单管器件、巴条器件及阵列模块在同一个车间内生产，且核心加工设备基本一致，故采用标准工时法将各车间直接人工成本总额分摊至各个产品。
发行人巴条系列产品产量增长，直接人工大幅下降主要系受标准工时法分摊的直接人工成本下降所致。具体而言，2020年巴条系列产品的直接人工成本除了其自身的生产情况外，还与其他系列产品的产量波动密切相关，如单管芯片、单管器件和光纤耦合模块产量分别上升191.03%、80.32%和73.66%，因单管系列产品产量上升幅度很大，导致巴条系列产品在标准工时法下分摊到的直接人工大幅下降。
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报告期内，发行人每月采用标准工时法在单管系列产品和巴条系列产品之间分配各车间的直接人工成本，单管芯片及巴条芯片分摊解理镀膜车间（芯片生产车间）归集的直接人工成本；单管器件、巴条器件和阵列模块分摊封装车间（器件、阵列模块生产车间）归集的直接人工成本。发行人每月根据各车间产出产品的产量和单位标准工时，分配该车间的直接人工成本，分配步骤如下：
①产品总标准工时=产品产量*该产品单位标准工时；
②车间总标准工时=产品1总标准工时+产品2总标准工时+产品3总标准工时+……；
③单位标准工时人工成本=车间直接人工成本/车间总标准工时；
④产品直接人工成本=产品总标准工时*单位标准工时人工成本=（产品总标准工时/车间总标准工时）*车间直接人工成本
因此，各产品每月分摊的直接人工成本由该产品总标准工时占车间总标准工时比例（产品总标准工时/车间总标准工时）和当月归集的车间直接人工成本总额决定，而产品总标准工时与产品型号及产量挂钩。
2020年，发行人生产成本中各产品直接人工成本总额合计为1,706.69万元，较2019年的1,978.35万元减少了13.73%；其中单管系列产品直接人工金额为1,514.72万元，较2019年的1,756.52万元减少了13.77%；巴条系列产品直接人工金额为92.41万元，较2019年的
219.75万元减少了57.95%；VCSEL芯片系列产品直接人工金额为98.05万元，系2020年新的产品类型；其他类产品直接人工金额为1.51万元，较2019年的2.08万元下降了27.46%。
单管系列产品和巴条系列产品产量均有所增长，其中单管芯片、单管器件和光纤耦合模块产量分别上升191.03%、80.32%和73.66%；巴条芯片、巴条器件和阵列模块产量分别上升
24.67%、21.83%和-8.96%，单管系列各产品增长幅度较巴条系列各产品大。因此，巴条系列各产品按标准工时法分摊的人工成本比例下降较多。
具体而言，2019年和2020年发行人巴条系列产品按标准工时法计算的直接人工成本如下表所示：
| 车间 | 序号 | 产品 | 2020年度 | 2019年度 |
| 解理镀膜车间（芯片生产车间） | - | 单管芯片产量（万颗） | 483.75 | 166.22 |
| - | 巴条芯片产量（万颗） | 4.57 | 3.67 | |
| a | 单管芯片总标准工时（万分钟） | 304.80 | 146.97 |
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| 车间 | 序号 | 产品 | 2020年度 | 2019年度 |
| b | 巴条芯片总标准工时（万分钟） | 19.07 | 17.89 | |
| c | 解理镀膜车间人工成本总额 | 253.78 | 286.56 | |
| d=a/（a+b） | 单管芯片分摊比例 | 94.11% | 89.15% | |
| e=b/（a+b） | 巴条芯片分摊比例 | 5.89% | 10.85% | |
| f=c*d | 测算的单管芯片分摊的该车间人工成本（万元） | 238.84 | 255.46 | |
| g=c*e | 测算的巴条芯片分摊的该车间人工成本（万元） | 14.94 | 31.10 | |
| h | 巴条芯片领用的半成品的人工成本（万元） | 24.83 | 20.98 | |
| i=g+h | 测算的巴条芯片人工成本（万元） | 39.77 | 52.08 | |
| - | 测算的巴条芯片人工成本减少金额（万元） | 12.31 | - | |
| 封装车间（器件、阵列模块生产车间） | - | 单管器件产量（万个） | 123.92 | 68.72 |
| - | 巴条器件产量（万个） | 1.80 | 1.48 | |
| - | 阵列模块产量（万个） | 0.03 | 0.03 | |
| aa | 单管器件总标准工时（万分钟） | 698.64 | 481.15 | |
| bb | 巴条器件总标准工时（万分钟） | 49.49 | 109.17 | |
| cc | 阵列模块总标准工时（万分钟） | 1.96 | 1.95 | |
| dd | 封装车间人工成本总额 | 277.91 | 472.31 | |
| ee=aa/（aa+bb+cc） | 单管器件分摊比例 | 93.14% | 81.24% | |
| ff=bb/（aa+bb+cc） | 巴条器件分摊比例 | 6.60% | 18.43% | |
| gg=cc/（aa+bb+cc） | 阵列模块分摊比例 | 0.26% | 0.33% | |
| hh=dd*ee | 测算的单管器件分摊的该车间人工成本（万元） | 258.85 | 383.70 | |
| ii=dd*ff | 测算的巴条器件分摊的该车间人工成本（万元） | 18.34 | 87.06 | |
| jj=dd*gg | 测算的阵列模块分摊的该车间人工成本（万元） | 0.72 | 1.56 | |
| kk | 巴条器件领用的半成品的人工成本（万元） | 23.25 | 48.69 | |
| ll | 阵列模块领用半成品的人工成本（万元） | 6.47 | 24.58 | |
| mm=kk+ii | 测算的巴条器件人工成本（万元） | 41.59 | 135.75 | |
| nn= jj+ll | 测算的阵列模块人工成本（万元） | 7.19 | 26.14 | |
| - | 测算的巴条器件人工成本减少金额（万元） | 94.16 | - | |
| - | 测算的阵列模块人工成本减少金额（万元） | 18.95 | - |
注：上表中测算得到的巴条芯片、巴条器件、阵列模块2020年较2019年人工成本减少额分别为12.31万元、94.16万元和18.95万元，与实际人工成本减少额12.27万元、96.10万元和18.97万元存在较小差异，该差异主要系实际计算成本系月度分摊的成本加总所得，而测算采用的是年度成本*总分摊比例。
经测算，2020年因巴条系列产品产量变动幅度小于单管系列产品产量变动幅度使得发行人巴条芯片、巴条器件和阵列模块分摊的直接人工成本较2019下降的金额分别为12.31
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万元、94.16万元和18.95万元，下降比例分别为23.64%、69.36%和72.49%。另外，以下因素对被分摊的各车间直接人工成本总额存在影响，使得各车间直接人工成本总额未随产量同比例增长，具体如下：
（1）生产人员数量
2019年末、2020年末，发行人生产人员数量分别为156人、181人，2020年末生产人员增长率16.03%。
（2）新冠疫情影响
系受疫情影响，根据人力资源与社会保障局颁布的社保减免政策，2020年2-12月，发行人职工薪酬中由企业承担的养老保险、失业保险、工伤保险减免征收。同时，2020年上半年，应防疫政策要求，发行人部分员工居家隔离，未到厂上班，仅发放基础岗位工资。
（3）劳务外包成本
2019年、2020年，发行人劳务外包费用分别为103.50万元、531.53万元。随着发行人规模快速增长，发行人为了快速响应生产线用工需求，从2019年9月起，将器件和模块生产线的部分非核心工段劳务外包。
（4）自动化程度
发行人芯片类产品技术难度较高，目前主要依赖自动化设备生产，不存在手工生产情形。器件类产品和模块类产品虽然存在手工封装贴片、手工耦合组装的可能性，但手工加工的生产效率和良率较低，不符合经济效益。因此，报告期内发行人主要依靠自动化设备进行加工生产，并持续提高自动化水平，故而发行人自动化程度处于较高水平且仍在持续上升。发行人生产人员主要负责操作机器设备、上下料、产品检验等工作。
（5）生产良率上升
报告期内，发行人持续研发、改进生产工艺，主要产品生产良率持续上升，生产良率的上升会导致相同情况下直接人工下降。（发行人主要产品生产良率已申请豁免披露）
（6）规模效应
由于发行人生产自动化水平较高，生产人员主要负责操作机器设备、上下料、产品检验
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等工作，规模效应较为明显。相较于2019年，2020年发行人主要产品单管芯片、单管器件、光纤耦合模块、巴条器件产量分别上升191.03%、80.32%、73.66%和21.83%，而2020年末生产人员数量较2019年末仅上升了16.03%。
综上所述，2020年度，高功率巴条系列产品产量上升、直接人工下降，主要系高功率单管系列各产品产量上升幅度大于高功率巴条系列各产品，进而使得高功率巴条系列各产品在标准工时法分配下的人工成本有所下降。
2、同步修改相关信息披露
发行人在“发行人及保荐机构关于第一轮审核问询函的回复（2021年半年报财务数据更新版）”中表述的“2020年度，高功率巴条系列产品直接材料占比上升，直接人工和制造费用占比下降，主要原因系2020年度芯片总体产销规模迅速扩大，规模效应显现，直接人工和制造费用被摊薄，巴条系列产品的单位直接人工和单位制造费用成本随之下降。”仅对单位直接人工和单位制造费用下降进行了说明，不够全面。为避免歧义，发行人已同步修改相关披露如下：
“2020年度，高功率巴条系列产品产量上升、直接人工总额下降，主要系高功率单管系列各产品产量上升幅度大于高功率巴条系列各产品，进而使得高功率巴条系列各产品在标准工时法分配下的人工成本有所下降。高功率巴条系列产品直接材料占比上升，直接人工和制造费用占比下降，主要原因系2020年度芯片总体产销规模迅速扩大，规模效应显现，单位直接人工和制造费用被摊薄，巴条系列产品的单位直接人工和单位制造费用成本随之下降。”
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师进行了以下核查：
1、访谈发行人财务负责人，了解巴条系列产品产量增长，直接人工下降的原因；
2、获取发行人的存货盘点制度和盘点计划，对发行人期末存货进行监盘，查看存货是否明显存在毁损、不良的状态；
3、了解发行人的存货类型、各类存货的采购周期/生产周期、存货跌价准备计提的会计政策和具体方法，判断存货跌价准备计提相关的会计估计是否合理；
4、获取发行人的存货库龄明细表，询问长库龄存货的形成原因，并评估各类存货是否存在技术迭代导致的跌价风险；
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5、复核发行人存货跌价准备计提明细表，检查和分析库龄较长的存货类型、长库龄原因及技术迭代情况；
6、获取发行人的存货减值测试资料，并根据期后存货周转情况，复核存货跌价准备计提的充分性；
7、获取发行人各期末已签约合同，核查已签约合同与期末存货余额的匹配情况，评估期末存货是否存在特别风险；
8、访谈发行人生产负责人、财务负责人，了解发行人的生产环节和成本分配方法；
9、获取巴条系列产品成本计算过程并进行复核。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人原材料不存在跌价风险；各报告期末已签约合同对产品销售价格有明确约定，相关会计处理方法准确；跌价准备计提比例与产品良率变化无明显的匹配关系；
2、高功率巴条系列产品产量上升、直接人工总额下降，主要系高功率单管系列各产品产量上升幅度大于高功率巴条系列各产品，进而使得高功率巴条系列各产品在标准工时法分配下的人工成本有所下降。
问题3、关于完善信息披露
根据申报文件：（1）报告期内，发行人持续亏损，业务利润不足以覆盖以研发费用为主的期间费用。2021年1-6月，净利润为5,219.60万元，同比大幅扭亏为盈。（2）2021年1-6月，6吋晶圆生产线导入程度较深，使得芯片类产品单位成本有所下降、产销量有所上升，并带动相关模块类产品生产成本下降。（3）发行人按账龄分析法对应收账款计提坏账准备。
（4）报告期内，单管芯片毛利率约60%，光纤耦合模块毛利率约16%。单管芯片与光学件、壳体组和光纤等部件封装形成光纤耦合模块，因外购材料成本较高，导致光纤耦合模块毛利率相对较低。（5）未披露报告期各期前五大客户的基本情况。请发行人：（1）披露2021年全年研发计划，2021年1-6月研发投入及完成情况，下半年是否将发生大额研发支出。 2）披露更换6吋晶圆生产线前后，芯片类产品单位成本的变动差异。（3）结合新金融工具准则，测算并披露使用预期信用损失法与账龄分析法计提坏账准备的差异。（4）披露光纤耦合模块各组成部分的成本占比。（5）披露前五大客户和供应商的成立时间、注册资本、股权结构、董监高、主营业务、经营范围等信息。说明大科激光2017年四季度成立，2019年即成
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为前五大客户的原因及合理性。请保荐机构、申报会计师核查并发表意见。
一、发行人说明事项
（一）披露2021年全年研发计划，2021年1-6月研发投入及完成情况，下半年是否将发生大额研发支出发行人已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（四）期间费用分析”之“4、研发费用”中补充披露如下：
“报告期各期研发费用明细情况，研发投入进度按项目列示如下：
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 整体预算 | 2021年预计研发投入 | 研发支出 | 研发阶段 | |||
| 2021年1-6月 | 2020年 | 2019年 | 2018年 | |||||
| 1 | 长寿命高亮度半导体激光泵源 | 2,450.00 | - | - | - | 251.92 | 643.82 | 完成 |
| 2 | 半导体激光芯片及高效泵浦技术 | 420.00 | - | - | 186.74 | 158.61 | 10.82 | 完成 |
| 3 | 高光束质量、低阈值、长寿命、低成本蓝、绿光LD芯片封装及热管理技术研究 | 320.00 | - | - | 27.42 | 236.38 | 0.66 | 完成 |
| 4 | 高功率半导体激光芯片及模块的研发及产业化 | 2,400.00 | - | - | 445.08 | 734.33 | 1,062.65 | 完成 |
| 5 | 大功率半导体激光芯片及模块研究 | 5,000.00 | 337.55 | 337.54 | 1,901.57 | 2,430.70 | 561.29 | 完成 |
| 6 | 三基色LD封装生产示范线 | 280.00 | 91.86 | 36.96 | 38.99 | 135.94 | 33.29 | 在研 |
| 7 | 高效大功率准连续半导体激光巴条研究 | 2,550.00 | 199.45 | 51.43 | 482.31 | 926.66 | 547.64 | 在研 |
| 8 | 泵浦源技术研究C | 160.00 | - | - | 7.23 | 141.05 | 23.75 | 完成 |
| 9 | 高功率芯片生产稳定性研究 | 800.00 | - | - | - | - | 835.07 | 完成 |
| 10 | 高能激光芯片研究及设备技改项目 | 3,167.00 | 618.24 | 338.00 | 2,020.39 | 255.08 | - | 在研 |
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| 序号 | 项目名称 | 整体预算 | 2021年预计研发投入 | 研发支出 | 研发阶段 | |||
| 2021年1-6月 | 2020年 | 2019年 | 2018年 | |||||
| 11 | 高效高亮度半导体泵浦源技术研究 | 260.00 | 46.90 | 46.9 | 255.38 | - | - | 完成 |
| 12 | 高性能VCSEL芯片技术研究 | 7,990.00 | 3,186.53 | 1,440.08 | 668.08 | - | - | 在研 |
| 13 | 3-5μm中红外量子级联激光器的研发 | 732.00 | 683.83 | 310.78 | - | - | - | 在研 |
| 14 | 高功率高亮度芯片、激光雷达和单模激光器研究 | 4,000.00 | 2,044.71 | 831.85 | - | - | - | 在研 |
| 15 | 巴条-980厚波导芯片研究及脱毛VCSEL封装 | 300.00 | 257.56 | 112.15 | - | - | - | 在研 |
| 16 | 长波长光纤耦合模块 | 300.00 | 321.69 | 245.40 | - | - | - | 在研 |
| 合计 | - | 7,788.33 | 3,751.10 | 6,033.18 | 5,270.65 | 3,718.98 | - | |
注：2021年全年预计研发投入系截至招股说明书签署日时，发行人根据项目进度的预测，可能将与2021年最终实际发生金额存在偏差。”截至本回复签署日，发行人各在研项目正按进度有序推进。发行人预计2021年全年发生研发投入7,788.33万元，2021年1-6月发生研发支出3,751.10万元，占比48.16%；预计2021年7-12月发生研发支出4,037.23万元，占比51.84%。因此预计下半年研发支出情况与上半年基本一致。
（二）披露更换6吋晶圆生产线前后，芯片类产品单位成本的变动差异发行人已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（二）营业成本分析”之“3、更换6吋晶圆生产线前后，芯片类产品单位成本的变动情况”中补充披露如下：
“3、更换6吋晶圆生产线前后，芯片类产品单位成本的变动情况2021年1月初，发行人导入6吋晶圆生产线，导入6吋晶圆生产线前后，芯片类产品的平均单位生产成本及变动如下表所示：
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单位：元/颗
| 产品类型 | 2021年1-6月 | 2020年度 | 变动 | 变动幅度 |
| 单管芯片 | 4.37 | 7.37 | -2.99 | -40.65% |
| 巴条芯片 | 34.86 | 51.64 | -16.77 | -32.48% |
”
（三）结合新金融工具准则，测算并披露使用预期信用损失法与账龄分析法计提坏账准备的差异发行人已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“九、资产质量分析”之“（二）流动资产构成及变动分析”之“4、应收账款”中补充披露如下：
“（3）使用预期信用损失法与账龄分析法计提坏账准备的差异
发行人于2019年1月1日开始执行新金融工具准则，即以预期信用损失为基础，对应收账款计提减值准备并确认信用减值损失。根据《企业会计准则应用指南》的规定，发行人参照历史信用损失经验，结合应收账款账龄迁徙率和最高账龄的预期损失率计算各个账龄段的应收账款预期损失率；发行人基于谨慎性原则，参考了以前年度的应收账款坏账准备计提比例和同行业公司的计提比例，最终确定了按账龄的预期信用损失率。
实施新金融工具准则后，发行人采用测算的预期信用损失率计算的坏账准备计提金额与申报财务报表使用的预期信用损失率计算的坏账准备计提金额对比如下：
单位：万元
| 项目 | 2021年6月30日 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | 2019年1月1日 |
| 按预期信用损失率计算的坏账准备 | 78.31 | 109.47 | 37.18 | 63.69 |
| 申报财务报表的坏账准备 | 806.07 | 874.81 | 356.18 | 281.62 |
如上表所示，发行人申报财务报表各期末实际计提的应收账款坏账准备金额大于按照预期信用损失率计算的坏账准备金额。”
（四）披露光纤耦合模块各组成部分的成本占比
发行人已在招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（二）营业成本分析”之“3、光纤耦合模块各组成部分的成本占比情况”中补充披露如下：
8-2-1-23
“4、光纤耦合模块各组成部分的成本占比情况光纤耦合模块系发行人在自制单管芯片和器件的基础上，外购部件进行封装、耦合后制成，外购材料成本较高，故而毛利率相对较低。报告期内，发行人光纤耦合模块生产入库成本分别为5,902.18万元、10,357.33万元、14,600.81万元和6,689.27万元，外购材料成本占比分别达到50.07%、54.29%、60.68%和
60.46%，具体明细如下表所示：
单位：万元
| 项目 | 明细 | 2021年1-6月 | 2020年度 | 2019年度 | 2018年度 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | ||
| 外购材料 | 封装材料 | 1,005.73 | 15.03% | 2,891.60 | 19.80% | 2,078.19 | 20.06% | 1,273.06 | 21.57% |
| 光纤 | 277.69 | 4.15% | 575.83 | 3.94% | 424.51 | 4.10% | 201.25 | 3.41% | |
| 光学件 | 1,192.05 | 17.82% | 2,412.75 | 16.52% | 1,608.93 | 15.53% | 905.51 | 15.34% | |
| 壳体组 | 1,101.86 | 16.47% | 2,274.76 | 15.58% | 1,125.75 | 10.87% | 455.85 | 7.72% | |
| 其他材料 | 432.13 | 6.46% | 659.34 | 4.52% | 386.12 | 3.73% | 119.74 | 2.03% | |
| 小计 | 4,009.45 | 59.94% | 8,814.28 | 60.37% | 5,623.48 | 54.29% | 2,955.41 | 50.07% | |
| 自制半成品 | 单管芯片 | 448.19 | 6.70% | 1,336.68 | 9.15% | 950.22 | 9.17% | 573.40 | 9.72% |
| 直接人工 | 直接人工 | 556.56 | 8.32% | 930.70 | 6.37% | 1,139.38 | 11.00% | 776.48 | 13.16% |
| 制造费用 | 制造费用 | 1,675.06 | 25.04% | 3,519.16 | 24.10% | 2,644.24 | 25.53% | 1,596.88 | 27.06% |
| 合计 | 6,689.27 | 100.00% | 14,600.81 | 100.00% | 10,357.33 | 100.00% | 5,902.18 | 100.00% | |
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（五）披露前五大客户和供应商的成立时间、注册资本、股权结构、董监高、主营业务、经营范围等信息
1、前五大客户基本情况
发行人已在招股说明书中“第六节 业务和技术”之“三、发行人销售情况和主要客户”之“（二）报告期内向前五大客户的销售情况”中补充披露如下：
“2、上述客户的基本情况
报告期内，发行人前五大客户的基本情况如下：
| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
深圳市创鑫激光股份有限公司
| 深圳市创鑫激光股份有限公司 | 2004年 | 37,280.0000万元人民币 | 蒋峰持股33.90%；深圳国相鑫光投资合伙企业（有限合伙）持股10.89%；上海联创永沂二期创业投资合伙企业（有限合伙）持股7.66%；深圳市新鑫企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股6.20%；苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙）持股6.17%； 深圳市华鑫创业投资管理有限公司持股5.56%等 | 董事：蒋峰、蒋英、林雪梅、张小虎、赵贵宾、邹小平、李长霞、马卓檀、邵希娟； 监事：李刚、刘佳、黎永坚； 高管：蒋峰、孙知、张小虎 | 光纤激光器及其核心器件的研发、生产和销售 | 一般经营项目是：激光器、激光设备、光学及光电子原件和组件的研发、销售（以上均不含医疗器械）；计算机软硬件的研发与销售；国内商业、物资供销业（以上不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：激光器、激光设备、光学及光电子原件和组件的生产。 |
A2
| A2 | *** | *** | *** | *** | *** | *** |
上海飞博激光科技有限
| 上海飞博激光科技有限 | 2012年 | 4,827.6898万元人民币 | 李骁军持股21.87%； 昱贯（上海）光电技术事务所（有限合伙）持股 | 董事：李骁军、周军、姚斌、刘成敏、乔建伟； | 全固态激光器、光纤激光器、光电器件、 | 一般项目：从事光纤激光器、光电器件、激光检测设备领域 |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
公司
| 公司 | 17.75%；南京中科红塔先进激光创业投资中心（有限合伙）持股11.32%；上海大恒光学精密机械有限公司持股9.53%；璋盈（上海）光电技术事务所（有限合伙）持股6.21%等 | 监事：洪莹； 高管：李骁军 | 激光检测领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务 | 内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，以下限分支机构经营：激光器发生器、光电仪器设备（以上除医疗器械）、光电器件的生产，激光器、光电器件（以上除医疗器械）的维修，光纤激光器、光电器件（以上除医疗器械）、机电设备的销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） |
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
| 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 2007年 | 28,800.0000万元人民币 | 中国航天三江集团有限公司持股33.68%；闫大鹏持股9.00%等 | 董事：伍晓峰、闫大鹏、陈娟、陈星星、卢昆忠、周青锋、李安安、赵纯祥、赵阳； 监事：刘华兵、熊新华、徐前权、李立波、李星； 高管：陈星星、卢昆忠、汪伟、李成、曹磊、李杰、刘晓旭、黄璜 | 光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售 | 大功率脉冲及连续光纤激光器、大功率半导体激光器、固体激光器、光学及光电子元器件的研究、开发、生产、批发兼零售、维修服务、技术咨询；激光精密加工设备的研发、生产、批发兼零售、维修服务；激光器控制软件设计、开发、批发兼零售、维修服务；单位自有房屋租赁；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不 |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
| 武汉华日精密激光股份有限公司 | 2003年 | 4,474.8796万元人民币 | 发行人持股19.55%；徐进林持股13.41%；武汉华工激光工程有限责任公司持股12.96%；建投投资有限责任公司持股9.39%；深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持股7.00%；ZHENLIN LIU持股5.19%等 | 董事：何立东、邵国栋、焦向峰、闵大勇、王建刚、陈鹏、ZHENLIN LIU、徐进林、梅挽强； 监事：吕锋、薛汉锋、王敏； 高管：何立东 | 固体及光纤激光器的研发、生产和销售 | 全系列全固态半导体泵浦激光器（不含医疗器械）；从小功率到大功率，从红外到紫外脉冲激光器及激光精密加工设备的研究、开发、生产、销售、维修服务、技术咨询（不含医疗器械）；货物进出口、技术进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（上述经营范围中国家有专项规定需经审批的项目，经审批后或凭有效许可证方可经营） |
湖南大科激光有限公司
| 湖南大科激光有限公司 | 2017年 | 3,006.4158万元人民币 | 郭少锋持股31.27%；湖南大科聚光科技合伙企业（有限合伙）持股13.30%；湖南红土瑞锦创业投资合伙企业（有限合伙）持股8.55%；罗慧超持股6.65%；厦门松霖投资管理有限公司持股6.65%；长沙高新开发区和生股权投资合伙企业（有限合伙）持股5.55% | 董事：郭少锋、陈楠、李磊、王德友； 监事：宋道学、彭杨、陈燧； 高管：郭少锋 | 光纤激光器及其核心器件的研发、生产和销售 | 光电子器件及其他电子器件、金属加工机械、化工、木材、非金属加工专用设备、计算机应用电子设备、电子元件的制造，软件开发，软件技术转让，软件技术服务，工程和技术研究和试验发展，工程和技术基础科学研究服务，自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限制经营或禁止进出口的商品和技术除外），自然科学 |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
研究和试验发展，计算机技术开发、技术服务，专用设备修理，机械零部件加工；电子产品及配件、电子元件及组件的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
研究和试验发展，计算机技术开发、技术服务，专用设备修理，机械零部件加工；电子产品及配件、电子元件及组件的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
光惠（上海）激光科技有限公司
| 光惠（上海）激光科技有限公司 | 2015年 | 256.7356万元人民币 | 上海霜隆企业管理合伙企业（有限合伙）持股37.37%；成都启高致远创业投资合伙企业（有限合伙）持股16.18%；上海联升承业创业投资有限公司持股11.07%；苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）持股6.97%；屈志杰持股5.31%；如东泰璞股权投资中心（有限合伙）持股5.06%等 | 董事：丁建武、刘进辉、魏畅、张宇辉、张勇、韦熙； 监事：施展、屈志杰； 高管：丁建武 | 高功率光纤激光器的研发、生产和销售 | 一般项目：激光技术、光电技术、电子元器件技术、计算机软硬件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，生产加工连续光纤激光器、脉冲光纤激光器、半导体激光器、固体激光器、光学及光电子元器件、激光精密加工设备，计算机、激光器、机电设备的维修，销售公司自产产品，货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
A1
| A1 | *** | *** | *** | *** | *** | *** |
B
| B | *** | *** | *** | *** | *** | *** |
飞顿贸易
| 飞顿贸易 | 2012年 | 200.0000万 | 李群智持股50.00%；周梅持股50.00% | 执行董事：谢春晖； | 医用激光、光子及射 | 销售医疗器械III类（医疗器 |
8-2-1-28
| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
（北京）有限公司
| （北京）有限公司 | 元人民币 | 监事：田帅； 高管：李群智 | 频设备厂商以色列飞顿(Alma Lasers. Ltd.)设在中国的销售及服务中心 | 械经营许可证有效期至2022年11月14日）；广播电视节目制作；销售医疗器械I类、II类、机械设备、五金交电、电子产品、日用品；租赁建筑用机械设备；市场调查；技术推广服务；经济贸易咨询；租赁医疗器械；会议服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；广播电视节目制作以及依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） |
2、前五大供应商基本情况
发行人已在招股说明书中“第六节 业务和技术”之“四、采购情况和主要供应商”之“（二）报告期内向前五大供应商采购情况”中补充披露如下：
“2、上述供应商的基本情况报告期内，发行人前五大供应商的基本情况如下：
| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
北京通美晶体技术股份
有限公司
| 北京通美晶体技术股份有限公司 | 1998年 | 88,542.6756万元人民币 | 美国晶体技术有限公司（AXT, Inc.）持股85.51%；北京博美联特种陶瓷有限公司持股5.20%等 | 董事：莫里斯·杨、刘文森、郝泽、赵纶、郭涛、王欢、王育新、刘岩锋、庞风征； | 砷化镓、磷化铟和锗单晶片的生产加工 | 生产单晶抛光片及相关的半导体材料和超纯元素；研究、开发单晶抛光片及相关的半 |
8-2-1-29
| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
监事：刘志阳、常秀霞、田桂春；高管：刘文森
| 监事：刘志阳、常秀霞、田桂春； 高管：刘文森 | 导体材料和超纯元素；销售自产产品；从事半导体材料与产品的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的按照国家有关规定办理申请），提供咨询、技术和售后服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） |
MaruwaCo.,Ltd
| Maruwa Co.,Ltd | 1973年 | 864,672.0000万日元 | 神户艺术株式会社持股29.18%、Custody Bank of Japan,Ltd.（信托账户）持股10.04%、The MasterTrust Bank of Japan,Ltd.（信托账户）持股7.81%；Custody Bank of Japan, Ltd.（信托账户9）持股 5.27%等 | 董事：神户诚、林春行、神户俊郎、晏托仁.玛尼马兰、光冈正彦、松本茂裕、加藤晶英； 高管：神户诚 | 电子应用与工业用陶瓷以及电子部品的开发、制造、销售 | 电子应用与工业用陶瓷以及电子部品的开发、制造、销售 |
深圳市宏钢机械设备有
限公司
| 深圳市宏钢机械设备有限公司 | 2002年 | 3,603.2500万元人民币 | 李刚持股57.45%；深圳宏钢投资合伙企业（有限合伙）持股16.65%；湖北中和远企业管理中心（有限合伙）持股9.24%；许才高持股8.33%等 | 执行董事：李刚； 监事：李勇； 高管：李刚 | 激光器、光通讯、混合集成电路封装外壳的生产和销售 | 一般经营项目是：房屋租赁；物业管理；五金模具、机械设备、机械配件的生产和销售（不含限制项目）；电子封装；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许 |
8-2-1-30
| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
可后方可经营）。，许可经营项目是：
可后方可经营）。，许可经营项目是：
炬光（东莞）微光学有限公司
| 炬光（东莞）微光学有限公司 | 2018年 | 5,000.0000万元人民币 | 西安炬光科技股份有限公司持股100.00% | 执行董事：刘兴胜； 监事：张健； 高管：刘兴胜 | 微光学器件、光学应用模块、光学系统、线光斑激光应用系统、光学无源器件、光电子产品的研究、开发、制造和销售 | 微光学器件、光学应用模块、光学系统、线光斑激光应用系统、光学无源器件、光电子产品的研究、开发、制造和销售；微光学技术咨询、技术转让、技术服务；展览展示服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) |
有研亿金新材料有限公司
| 有研亿金新材料有限公司 | 2000年 | 20,000.0000万元人民币 | 有研新材料股份有限公司持股100.00% | 董事：杨海、庞欣、于敦波； 监事：赵彩霞； 高管：吕保国 | 薄膜材料、贵金属功能材料、贵金属化合物和浆料、医用内支架、漏斗胸矫形器和口腔正畸器的研发、生产和销售 | 稀有和贵金属材料及其合金和衍生产品的生产、研究、开发；浆料、机械电子产品的生产、研究、开发、销售；有色金属材料及制品的销售；进出口业务；稀有及贵金属的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务；稀有及贵金属相关材料、仪器、零部件设备的研制；实业投资。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目， |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
京瓷（中国）商贸有限公司上海分公司
| 京瓷（中国）商贸有限公司上海分公司 | 2003年 | 1,000.0000万美元 | 日本京瓷株式会社持股90.00%；天津渤海轻工投资集团有限公司持股10.00% | 董事：谷本秀夫、温辉、福岛继勇、脇克行； 高管：福岛继勇 | 销售京瓷集团产品，包括半导体零部件、电子元器件、切削工具、液晶产品、太阳能电池板等 | 机电设备及其零部件、精密仪器及其零部件、通信设备、电子产品、办公用品、光学产品、光学零件治具、光学零件模具、汽车用自动控制设备配件、陶瓷产品、厨房用品、钟表、珠宝饰品（毛钻、裸钻除外）、金银制品、化工产品（不含危险化学品及易燃、易爆、易制毒品）、太阳能产品等产品的批发、零售、自营产品的维修及其他相关配套服务，电力工程设计、电力工程施工、线路板设计、国内货物运输代理、国际货物运输代理、装卸搬运服务、物流咨询服务、市场信息咨询服务、企业管理咨询服务、财务管理咨询服务（不含投融资及代客理财业务）、产品技术咨询服务和其他商务咨询服务，组织国内产品出口，自营产品的进出口业务和佣金代理业务（拍卖除 |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
外）。其中，涉及特种行业经营的商品和配额、许可证管理的进出口商品，应当按照国家有关规定办理审批手续。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
外）。其中，涉及特种行业经营的商品和配额、许可证管理的进出口商品，应当按照国家有关规定办理审批手续。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
泰库尼思科
电子（苏州）有限公
司
| 泰库尼思科电子（苏州）有限公司 | 2005年 | 135,000.0000万日元 | 日本株式会社泰库尼思持股100.00% | 董事：关家圭三、李重光、村上友孝、吉冈丰吉； 监事：平井隆； 高管：关家圭三、石井幹夫 | 光电子、电子、生命科学领域精微部件的制造和销售，典型产品包括热沉、玻璃制品 | 生产用于压力传感器、微机械电子系统的微电子用玻璃基板及相关产品，以及生产用于光通讯及大功率激光器的热沉、管座、支架等光电子部件及相关产品，销售自产产品，并提供售后服务和技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子元器件零售；新型金属功能材料销售；金属制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
上海宽捷光电科技有限公司
| 上海宽捷光电科技有限公司 | 2012年 | 100.0000万元人民币 | 左剑秋持股99.00%等 | 执行董事：左剑秋； 监事：刘海娟 | “光电、电子、仪器仪表、软件”领域内的技术开发、技术咨 | 从事“光电、电子、仪器仪表、软件”领域内的技术开发、技术咨询、技术服务，光电产品， |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
询、技术服务，光电产品，光纤，仪器仪表及其配套软件，电子产品，电子元器件销售，从事货物及技术的进出口业务
| 询、技术服务，光电产品，光纤，仪器仪表及其配套软件，电子产品，电子元器件销售，从事货物及技术的进出口业务 | 光纤，仪器仪表及其配套软件，电子产品，电子元器件销售，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
深圳市星欣磊实业有限公司
| 深圳市星欣磊实业有限公司 | 2003年 | 2,500.0000万元人民币 | 陈传宏持股99.60%等 | 执行董事：陈传宏； 监事：程鸥； 高管：陈传宏 | 精密机加工零件、金属封装外壳、线缆组件的生产和销售 | 一般经营项目是：精密机加工零件、线缆组件的销售；通信产品、电子连接器、接插件的销售；电子产品、自动化设备、网络技术（不含互联网上网服务）的研发、销售；自有房屋租赁；物业管理;货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外），许可经营项目是：精密机加工零件、线缆组件的生产。 |
深圳市中迅实业有限公司
| 深圳市中迅实业有限公司 | 2002年 | 300.0000万元人民币 | 刘春晓持股70.00%；高亚军持股30.00% | 执行董事：高亚军； 监事：刘平； 高管：高亚军 | 贸易进出口产品代理，光学元材料代理销售 | 一般经营项目是：兴办实业（具体项目另行申报）；国内商业、物资供销业（不含专营、专控、专卖商品）；电脑平面设计、企业形象策划、信息咨询（不含限制项目及中介）；进出口业务（取得进出口许可证后方可经营）；国际货运代理。酒类批发、销售；半导体、光 |
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| 公司名称 | 成立时间 | 注册资本 | 股权结构 | 董监高 | 主营业务 | 经营范围 |
学元器件及原材料销售；技术服务、技术资询；（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：
8-2-1-35
（六）说明大科激光2017年四季度成立，2019年即成为前五大客户的原因及合理性大科激光创始团队郭少锋博士等人曾于国防科技大学从事激光相关科研工作二十余年，发表多篇学术论文、获得多项授权发明专利，与同样深耕激光行业的发行人核心管理团队相识并通过技术交流等保持了良好的联系。由于发行人使用自产芯片生产光纤耦合模块，产品性能优越、质量稳定、可靠性高，在行业内具备较强的竞争优势，大科激光成立后，基于供应安全性考虑以及对发行人核心管理团队的信任，于2018年开始接洽发行人并建立了合作关系。2019年，发行人通过大科激光打样验证并开始批量供货，共实现销售收入606.32万元，占当年营业收入的比例为4.38%。大科激光主要向发行人采购光纤耦合模块，单位产品价值相对较高，且2019年发行人业务规模相对较小，使得大科激光成为发行人当期前五大客户。2021年1-6月，公司对大科激光的销售金额为344.89万元，主要销售产品为M18光纤耦合模块。综上，大科激光2017年四季度成立，2019年即成为发行人前五大客户具有合理性。
三、申报会计师核算程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师进行了以下核查：
1、获取了发行人研发立项相关资料；
2、访谈发行人研发负责人、财务负责人，了解发行人2021年全年研发计划安排、研发进展情况；
3、访谈发行人管理层、生产部门负责人与财务部门负责人，了解更换6吋晶圆生产线后对产品生产成本的影响；获取更换6吋晶圆线前后的产品成本计算表，对比更换前后的成本差异；
4、访谈发行人管理层和财务负责人，了解发行人施行新金融工具准则后，应收账款的会计政策和具体会计处理方法；
5、获取发行人按照应收账款迁徙率和预计的最长账龄损失率计算的各期末预期信用损失率，并与申报财务报表使用的坏账准备计提比例进行比较，评价发行人应收账款坏账准备计提是否充分；
8-2-1-36
6、访谈发行人管理层、生产部门负责人与财务部门负责人，了解发行人光纤耦合模块产品的主要组成部分；按照实际生产过程中耗用的各组成部分情况，分析自制单管芯片和外购材料在光纤耦合模块产品材料成本中的占比；
7、通过公开渠道查询发行人前五大客户和供应商的成立时间、注册资本、股权结构、董监高、主营业务、经营范围等信息；
8、访谈发行人管理层和销售负责人，了解大科激光2017年四季度成立，2019年即成为前五大客户的原因；
9、获取发行人报告期内与大科激光的交易情况，通过函证、走访等形式，核查交易信息的真实性。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人已披露2021年全年研发计划，2021年1-6月研发投入及完成情况，发行人下半年研发支出情况与上半年基本一致；
2、发行人已披露了更换6吋晶圆生产线前后，芯片类产品单位成本的变动差异；
3、发行已测算并披露了使用预期信用损失法计算的各期末应收账款坏账准备金额；
4、发行人已披露光纤耦合模块各组成部分的成本占比；
5、发行人已披露前五大客户和供应商的成立时间、注册资本、股权结构、董监高、主营业务、经营范围等信息；
6、大科激光2017年四季度成立，2019年即成为前五大客户的原因主要系当期大科激光主要向发行人采购光纤耦合模块，单位产品价值相对较高，且2019年发行人业务规模相对较小所致。
8-2-1-37
（此页无正文，为《天衡会计师事务所（特殊普通合伙）关于苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行注册环节反馈意见落实函问询问题的回复》（天衡专字(2021)01878号）之签章页）
| 天衡会计师事务所（特殊普通合伙） | 中国注册会计师： | |
| (项目合伙人) | ||
| 中国·南京 | 中国注册会计师： | |
| 2021年11月16日 | 中国注册会计师： | |