国芯科技(688262)_公司公告_国芯科技：国芯科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书新浪财经

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国芯科技：国芯科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（下载公告）
公告日期:2021-12-30
苏州国芯科技股份有限公司招股说明书本次发行概况发行股票类型：人民币普通股（A股）本次公开发行新股数量6,000万股，发行数量占公司发行后总股本发行股数：的比例为25.00%，本次发行公司股东不公开发售股份。占发行后总股本的比 25.00% 例：每股面值： 1.00元每股发行价格： 41.98元/股发行日期： 2021年12月24日拟上市的交易所和板上海证券交易所科创板块：发行后总股本： 24,000万股保荐机构（主承销国泰君安证券股份有限公司商）：联席主承销商：中信建投证券股份有限公司招股说明书签署日期： 2021年12月30日苏州国芯科技股份有限公司招股说明书发行人声明中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书重大事项提示一、特别风险提示公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书“第四节风险因素”章节及本招股说明书正文的全部内容，并特别关注以下公司风险。（一）市场竞争风险尽管嵌入式 CPU 市场注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域对软件生态依赖性相对较低，单一处理器架构很难形成绝对垄断，但是现阶段 ARM 在全球范围内占据绝对的领先地位，且其每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为 ARM CPU 核的竞争产品，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与行业领先企业存在一定差距。短期内在 ARM 的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶 ARM 公司等行业龙头。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的 RISC-V 指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于 RISC-V 的 CPU 研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。（二）国际贸易环境变化的风险近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP 技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。（三）重大影响的知识产权许可使用协议可能终止的风险截至本招股说明书签署日，公司与摩托罗拉签署的有关知识产权许可使用协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。公司上市后，如果出现其他股东或第三方投资人以二级市场增持或者协议受让等方式取得公司股权比例较高，导致公司控制权变动，且上述情形被摩托罗拉有关方面认定为触发“特定情形的控制权变动”，公司存在“MCore 指令集”授权终止的风险，可能对后续相关产品的生产经营产生不利影响。（四）实际控制人持股比例较低，本次发行后持股比例进一步降低的风险公司郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司 14.58%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司 13.79%的股权，合计控制公司 28.37%股权，持股比例较低；本次公开发行完成后，公司实际控制人持股比例进一步降低，将控制公司 21.28%的股权。公司实际控制人控制的发行人股权比例较低，不排除上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。（五）政府补助政策变化的风险报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重分别为 2.76%、9.00%、10.04%、7.23%，占利润总额的比重分别为 1997.10%、62.98%、 55.70%和-567.47%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（六）技术升级迭代风险集成电路产业发展日新月异，下游客户需求变化快，集成电路设计企业需要及时推出适应客户需求的新技术、新产品，以跟上客户需求变化的节奏，进而保持公司产品及服务的竞争优势，巩固市场地位。尤其在嵌入式 CPU 技术中， RISC-V 等新指令集的应用可能会导致原有市场和技术局面发生重大变化，如果公司的技术升级迭代速度和成果未达到预期水平，未能及时满足客户变化的需求，或某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（七）产业政策变化的风险集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。上述重大事项提示并不能涵盖公司全部的风险及其他重要事项，请投资者认真阅读招股说明书“第四节风险因素”章节的全部内容。二、公司所处行业竞争激烈，公司与同行业龙头企业相比在产品、技术等方面存在较大差距公司业务主要分为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，公司在主要产品与服务、技术实力等方面与细分领域的国际龙头企业存在较大差距，具体对比如下：（一）嵌入式 CPU IP 授权领域对比方面国芯科技 ARM 围绕自主可控 CPU 技术，已拥有 8 种提供 Cortex-A、Cortex-M、 40 余款嵌入式 CPU 内核包括面向信息 Cortex-R 系列的嵌入式 CPU，其安全及物联网应用的 C0/C300 系列，中 Cortex-A 面向应用处理器，主主要产品与服面向汽车电子和工业控制的要应用为智能手机、平板及数字务 C2000/C8000 系列，以及面向信息安电视等智能设备；Cortex-M 面向全、边缘计算和网络通信的 C9000 系微控制器应用和物联网应用；列。通过搭建面向应用的 SoC 设计平 Cortex-R 面向实时性的应用，主台，为客户提供 CPU IP 授权，在国家要应用为汽车制动系统、动力传苏州国芯科技股份有限公司招股说明书重大需求、信息安全、汽车电子和工动解决方案及大容量存储控制业控制、边缘计算和网络通信等领等。另外，ARM 还提供用于域，逐步形成了稳定的客户群体 NPU（神经网络处理器）Ethos 系列、用于云服务器的 Neoverse 系列和用于智能卡的 SC 系列。 ARM 架构 CPU 在嵌入式领域的系列仍然是覆盖面最广和技术领先的 CPU 先进支持先进 14/7nm 工艺节点实现，支持支持先进 14/10/7/5nm 工艺节点实制程多晶圆厂多工艺节点现，支持多晶圆厂多工艺节点低功耗、高可靠，面向特定应用领域产品高性能、低功耗，覆盖应用面技术可定制化，初步建立面向信息安全、技术广，通用性强，生态环境成熟完实力汽车电子和工业控制以及边缘计算和特点备网络通信的生态环境应用信息安全、汽车电子和工业控制、边全面覆盖嵌入式应用领域领域缘计算和网络通信等领域（二）芯片定制服务领域对比方面国芯科技创意电子基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和面主要产品与服向应用的 SoC 芯片设计平台，为客户 ASIC、SoC 晶圆产品、委托设务提供定制芯片设计服务与定制芯片量计、多客户晶圆验证计划等产服务先进 28/14/7nm 工艺 16/7/5nm 工艺制程产品主要基于自主嵌入式 CPU 技术开发客技术技术户服务，目的是重点在国内推广自主主要支持台积电晶圆厂实力特点嵌入式 CPU 技术，支持多个晶圆厂商主要面向国家重大需求和信息安全、应用汽车电子和工业控制、边缘计算和网面向所有领域和客户领域络通信等关键领域为客户提供服务（三）自主芯片及模组领域对比方面国芯科技恩智浦主要产品包括处理器和微控制器、身份验证与安全、模拟、媒基于公司 CCore CPU 核研发自主芯体和音频、电源管理、射频、传片，主要产品包括信息安全领域的云感器、无线连接、汽车电子等产主要产品与服安全芯片、端安全芯片、金融 POS 安品,公司在信息安全、汽车电子、务全芯片和国家重大需求安全芯片以及工业、物联网方面提供丰富的解相应模组决方案，覆盖汽车电子、工业控制、物联网、移动通信、通信设备等市场领域端安全芯片 40nm eflash 工艺；端安全芯片 40nm eflash 工艺；技术先进云安全芯片 14nm 工艺；云安全芯片 14/7nm 工艺；实力制程汽车电子芯片 180/130/40nm eflash 工汽车电子芯片 40nm eflash 工艺；艺；网络通信芯片 28/14/7nm 工艺苏州国芯科技股份有限公司招股说明书网络通信芯片 28/14nm 工艺产品信息安全芯片支持丰富的国密及国际信息安全芯片支持各种非接触应技术算法、接口丰富，通过国内安全机构用的协议，支持国际算法，通过特点认证国际安全机构认证主要产品应用在信息安全领域，国内覆盖信息安全、汽车电子、工业主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯控制、物联网、移动通信和通信应用片供应商之一，国家重大需求安全芯设备等市场领域,在安全芯片和汽领域片主要供应商之一，汽车电子和工业车电子等领域居于全球市场份额控制、边缘计算和网络通信领域产品前列占比较低由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶 ARM、创意电子和恩智浦等国际龙头企业。三、本次发行相关主体作出的重要承诺发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐机构及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第十节投资者保护”之 “五、相关承诺事项”。公司提请投资者认真阅读该章节的全部内容。四、股利分配政策详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“二、股利分配政策及分配情况”。五、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况（一）财务报告审计基准日后主要经营状况公司审计报告的截止日为 2021 年 6 月 30 日，财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司经营状况良好，生产、研发、销售情况正常，经营模式未发生变化，主要产品的市场规模和盈利能力，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。公司的持续盈利能力不存在重大不确定性及其他可能影响投资者判断的重大事项。（二）财务报告审计基准日后主要财务信息公证天业对公司 2021 年 9 月 30 日的合并资产负债表，2021 年 7-9 月和苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2021 年 1-9 月的合并利润表、合并现金流量表以及财务报表附注进行审阅，并出具了苏公 W[2021]E1430 号《审阅报告》。 1、合并资产负债表主要数据及上年末比较单位：万元项目 2021.09.30 2020.12.31 同比变动资产总额 64,125.65 57,383.17 11.75% 负债总额 13,315.94 10,234.70 30.11% 所有者权益 50,809.70 47,148.47 7.77% 截至 2021 年 9 月末，公司资产总额为 64,125.65 万元，较 2020 年末增长 11.75%，主要系公司业务规模扩大的同时公司应收账款和存货等经营性资产科目金额同步有所增加所致，两者账面价值较 2020 年末分别增加 5,220.14 万元、 1,677.13 万元，增幅分别为 30.26%、13.77%，与公司营业收入增长情况相匹配。公司负债总额为 13,315.94 万元，相较于 2020 年末增长了 30.11%，主要是因为随着经营规模的增长，公司经营性负债科目余额同步增长，其中公司正在履行的设计服务形成了较大的合同负债，期末余额 4,379.52 万元，较期初增长了 1,823.54 万元；公司应付款项余额 2,373.32 万元，较期初增长了 1,456.91 万元。公司所有者权益为 50,809.70 万元，较期初增长了 3,661.24 万元，主要系未分配利润增加所致。 2、合并利润表主要数据及上年同期比较单位：万元项目 2021 年 1-9 月 2020 年 1-9 月同比变动营业收入 26,473.87 9,850.35 168.76% 营业利润 3,430.89 -2,089.77 - 利润总额 3,494.23 -1,868.77 - 净利润 3,661.24 -1,168.51 - 归属于母公司股东的净利润 3,661.24 -1,168.51 - 扣除非经常性损益后归属于母公 2,506.04 -2,860.64 - 司股东的净利润项目 2021 年 7-9 月 2020 年 7-9 月同比变动营业收入 12,446.04 1,679.63 641.00% 营业利润 3,616.75 -1,663.10 - 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书利润总额 3,672.90 -1,467.62 - 净利润 3,343.85 -1,094.88 - 归属于母公司股东的净利润 3,343.85 -1,094.88 - 扣除非经常性损益后归属于母公 3,066.72 -1,985.78 - 司股东的净利润公司 2021 年 1-9 月营业收入为 26,473.87 万元，相较于 2020 年同期上升 168.76%，主要原因是国内集成电路行业市场景气度提升，下游客户产品需求明显上升。目前国内市场芯片产品整体供应紧张、销售情况普遍较好，公司自主芯片与模组产品销售收入增长较快，产品销售收入从 2020 年 1-9 月的 4,838.25 万元大幅增加至 15,727.36 万元，同比增加了 10,889.11 万元，其中公司前期处于市场推广状态的终端安全芯片 CCM4202S 在本年度获得较好的市场反映， 2021 年 1-9 月上述芯片及模组合计出货 815.41 万颗，收入 3,694.74 万元，同比分别增长 924.54%、854.58%；此外，由于疫情以及金融支付政策收紧的原因， 2020 年度公司金融安全芯片 CUni360S-Z 销售情况受到一定不利影响，随着 2021 年度我国疫情管控的好转以及终端市场对有关政策的消解，公司金融安全芯片 CUni360S-Z 销量恢复良好且有所增长，2021 年 1-9 月上述芯片及模组合计出货 1,851.74 万颗，收入 4,136.87 万元，同比分别增长 54.88%、43.09%。2021 年 1-9 月，公司 IP 授权服务与设计服务业务收入合计 8,448.17 万元，同比增长 326.15%，增长较为显著，主要是因为随着我国自主可控战略的推行，国内客户对芯片设计国产化的需求日益提升，而 IP 授权与设计服务整体处于芯片设计的前端环节，因此该类业务的经营情况向好，有关项目数量和收入提升较快。受营业收入上升影响，公司 2021 年 1-9 月利润规模显著上升，相较于 2020 年同期实现扭亏。公司 2021 年第三季度营业收入延续了 2021 年上半年度较快的增速，由于公司 2020 年第三季度营业收入规模较小，导致 2021 年第三季度营业收入同比增幅较大，达到了 641.00%，公司第三季度盈利能力也因此大幅提升。 3、合并现金流量表主要数据及上年同期比较单位：万元项目 2021 年 1-9 月 2020 年 1-9 月同比变动经营活动产生的现金流量净额 163.90 -1,244.04 - 投资活动产生的现金流量净额 -6,063.47 -2,714.26 - 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书筹资活动产生的现金流量净额 -502.05 -78.28 - 现金及现金等价物净增加额 -6,409.41 -4,064.59 - 项目 2021 年 7-9 月 2020 年 7-9 月同比变动经营活动产生的现金流量净额 -2,234.25 -2,068.88 - 投资活动产生的现金流量净额 -1,774.91 -727.25 - 筹资活动产生的现金流量净额 -164.41 -29.48 - 现金及现金等价物净增加额 -4,173.15 -2,851.63 - 2021 年 1-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 163.90 万元，相较于上年同期由负转正，主要系公司盈利能力上升且回款状况稳定所致，2021 年 1- 9 月，公司销售商品、提供劳务收到的现金为 25,602.85 万元，同比增长 82.60%；投资活动现金流量净额为-6,063.47 万元，现金流出高于上年同期，主要系公司因经营研发需要购买的无形资产、长期待摊资产增加导致支出上升以及公司购买的理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为-502.05 万元，主要系支付的其他与筹资活动有关的现金增加所致。 4、非经常性损益明细表主要数据单位：万元项目 2021 年 1-9 月 2020 年 1-9 月同比变动非流动资产处置损益 -1.84 -0.12 - 计入当期损益的政府补助 1,340.64 2,046.02 -34.48% 银行理财产品收益 0.81 0.27 203.97% 除上述各项之外的其他营业外 18.15 -16.06 - 收入和支出所得税影响额 -202.56 -337.99 - 非经常性净损益合计 1,155.20 1,692.12 -31.73% 公司非经常性损益主要由政府补助构成，2021 年 1-9 月非经常性损益相较于上年同期有所下降，主要是因为公司当期收到的政府补助同比有所减少所致。（三）2021 年度业绩预计情况结合公司目前经营状况以及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司 2021 年度实现营业收入在 40,000.00 万元至 43,000.00 万元之间，较去年同期上升 54.15%至 65.71%；预计 2021 年度实现归属于母公司股东的净利润在苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 6,500.00 万元至 8,000.00 万元之间，较去年同期上升 42.09%至 74.88%；预计 2021 年度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 4,500.00 万元至 6,000.00 万元之间，较去年同期上升 87.12%至 149.49%。公司 2021 年度营业收入预计同比增长，主要系国内新冠疫情影响有所缓解、经济逐步复苏，且集成电路行业市场景气度提升，公司销售情况向好所致。上述 2021 年度经营业绩预计中的相关财务数据系公司财务部门初步测算结果，预计数不代表公司最终实现的营业收入和净利润，也并非公司的盈利预测或业绩承诺。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书目录本次发行概况 ............................................................................................................... 1 发行人声明 ................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、特别风险提示................................................................................................ 3 二、公司所处行业竞争激烈，公司与同行业龙头企业相比在产品、技术等方面存在较大差距................................................................................................ 5 三、本次发行相关主体作出的重要承诺............................................................ 7 四、股利分配政策................................................................................................ 7 五、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况................................ 7 （二）财务报告审计基准日后主要财务信息.................................................... 7 （三）2021 年度业绩预计情况 ......................................................................... 10 目录 ............................................................................................................................ 12 第一节释义 ................................................................................................................ 17 第二节概览 ................................................................................................................ 26 一、发行人及中介机构情况.............................................................................. 26 二、本次发行概况.............................................................................................. 26 三、发行人主要财务数据及财务指标.............................................................. 28 四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 28 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.............. 34 六、发行人选择的具体上市标准及科创属性说明.......................................... 38 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.............................................. 40 八、发行人募集资金用途.................................................................................. 41 第三节本次发行概况 ................................................................................................ 42 一、本次发行基本情况...................................................................................... 42 二、战略配售情况.............................................................................................. 43 三、本次发行的有关当事人.............................................................................. 46 四、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.............................. 49 五、有关本次发行上市的重要日期.................................................................. 49 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第四节风险因素 ........................................................................................................ 51 一、技术风险...................................................................................................... 51 二、经营风险...................................................................................................... 52 三、财务风险...................................................................................................... 57 四、知识产权风险.............................................................................................. 59 五、募集资金投资项目风险.............................................................................. 60 六、其他风险...................................................................................................... 60 第五节发行人基本情况 ............................................................................................ 62 一、发行人基本情况.......................................................................................... 62 二、发行人设立情况.......................................................................................... 62 三、发行人报告期内股本形成及变化情况...................................................... 69 四、发行人重大资产重组情况.......................................................................... 78 五、发行人股权结构和组织结构...................................................................... 78 六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简介.................................. 80 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况 ....................... 84 八、发行人股本情况.......................................................................................... 97 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况................................ 107 十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况............................................................................................................ 114 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况.... 115 十二、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况........ 116 十三、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况............ 118 十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺................................................................................................................ 120 十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系.................................................................................................................... 120 十六、董事、监事及高级管理人员的任职资格............................................ 120 十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况........................................................................................................................ 121 十八、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排........ 122 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书十九、发行人员工情况.................................................................................... 125 第六节业务与技术 .................................................................................................. 128 一、公司的主营业务、主要产品及服务........................................................ 128 二、行业基本情况............................................................................................ 159 三、公司销售情况和主要客户........................................................................ 214 四、公司采购情况............................................................................................ 225 五、主要固定资产及无形资产........................................................................ 228 六、公司的技术与研发情况............................................................................ 250 七、公司境外经营情况.................................................................................... 270 第七节公司治理及独立性 ...................................................................................... 271 一、公司治理概述............................................................................................ 271 二、股东大会、董事会及监事会依法运作情况............................................ 271 三、公司报告期内违法违规行为情况............................................................ 274 四、公司报告期内资金占用和对外担保情况................................................ 274 五、内部控制制度的评估意见........................................................................ 275 六、公司独立持续经营情况............................................................................ 275 七、同业竞争.................................................................................................... 277 八、关联方、关联关系和关联交易................................................................ 280 九、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见............................ 289 十、规范和减少关联交易的承诺.................................................................... 291 第八节财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 292 一、财务会计信息............................................................................................ 292 二、重要会计政策和会计估计........................................................................ 304 三、非经常性损益............................................................................................ 343 四、主要税种及税收政策................................................................................ 343 五、主要财务指标............................................................................................ 346 六、分部信息.................................................................................................... 347 七、经营成果分析............................................................................................ 348 八、资产质量分析............................................................................................ 386 九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析................................................ 402 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书十、公司重大资产重组情况............................................................................ 418 十一、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................ 418 十二、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况........................ 418 （三）2021 年度业绩预计情况 ....................................................................... 422 十三、2021 年半年度报告主要报表项目同比变化分析 ............................... 422 第九节募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 426 一、本次发行募集资金运用计划.................................................................... 426 二、本次募集资金投资项目的具体运用情况................................................ 431 三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情形............ 439 四、业务发展目标............................................................................................ 449 第十节投资者保护 .................................................................................................. 453 一、信息披露及投资者关系............................................................................ 453 二、股利分配政策及分配情况........................................................................ 454 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排.................................................... 457 四、完善的股东投票机制................................................................................ 457 五、相关承诺事项............................................................................................ 457 第十一节其他重要事项 .......................................................................................... 480 一、重大合同.................................................................................................... 480 二、对外担保情况............................................................................................ 487 三、重大诉讼、仲裁事项................................................................................ 487 第十二节声明 .......................................................................................................... 488 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明........................................ 488 二、发行人实际控制人声明............................................................................ 489 三、保荐人（主承销商）声明........................................................................ 490 四、联席主承销商声明.................................................................................... 492 五、发行人律师声明........................................................................................ 493 六、审计机构声明............................................................................................ 494 七、资产评估机构声明.................................................................................... 495 八、验资机构声明............................................................................................ 498 九、验资复核机构声明.................................................................................... 499 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第十三节附件 .......................................................................................................... 500 一、备查文件.................................................................................................... 500 二、备查文件查阅时间和地点........................................................................ 500 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第一节释义本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义：一、普通名词释义公司、发行人、国芯指苏州国芯科技股份有限公司科技国芯有限指苏州国芯科技有限公司，系发行人前身获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认 A股指购和进行交易的普通股股票发行人本次向中国证券监督管理委员会申请在境内首次公开发本次发行指行人民币普通股（A 股）的行为《苏州国芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上本招股说明书指市招股说明书》天津国芯指天津国芯科技有限公司，发行人全资子公司北京国芯指北京国芯可信技术有限公司，发行人全资子公司上海领晶指上海领晶电子信息科技有限公司，发行人全资子公司广州领芯指广州领芯科技有限公司，发行人全资子公司香港国芯指国芯科技（香港）有限公司，发行人全资子公司青岛国晶指青岛国晶科技有限公司，发行人全资子公司紫山龙霖指苏州紫山龙霖信息科技有限公司，发行人参股公司苏州龙霖指苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司安玺昌科技指上海安玺昌信息科技有限公司，发行人参股公司微五科技指苏州微五科技有限公司，发行人参股公司龙晶科技指上海龙晶科技有限公司，发行人参股公司苏州联和丰盛投资咨询有限公司，发行人实际控制人之一郑茳联和丰盛指配偶控制的公司苏州矽科信息科技有限公司，联和丰盛报告期内曾持有其 50% 矽科信息指股权上海科技指上海宽频科技股份有限公司南京斯威特指南京斯威特新技术创业有限责任公司神舟信息指安徽省神舟信息技术有限公司安徽省能源集团指安徽省能源集团有限公司江苏意源科技有限公司（曾用名：江苏意源微电子技术有限公意源科技指司）滨海天使指天津滨海天使创业投资有限公司天津天保成长创业投资有限公司（曾用名：为天津天保成长创天保成长指业投资有限公司）天津泰达科技投资股份有限公司（曾用名：天津泰达科技风险泰达投资指投资股份有限公司）苏州国芯科技股份有限公司招股说明书麒越投资指宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司麒越基金指宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）富海投资指南通富海投资管理中心（有限合伙）苏州国芯联创投资管理有限公司（曾用名：苏州国芯联创信息联创投资指科技有限公司）天创华鑫指天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）天创鼎鑫指天津天创鼎鑫创业投资管理合伙企业（有限合伙）天创保鑫指天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）天津创投指天津创业投资管理有限公司广西泰达新原股权投资有限公司（前身为新疆泰达新源股权投新疆泰达指资有限公司）清商创投指苏州清商成长创业投资企业（有限合伙）矽晟投资指宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）矽丰投资指宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）旭盛科创指宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）矽芯投资指宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）西藏泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司嘉信佳禾指宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）升海投资指德清升海投资管理有限公司君子兰投资指苏州君子兰启航一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）瞬成咨询指苏州瞬成商务信息咨询有限公司国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司兆易创新指北京兆易创新科技股份有限公司 ARM 指 ARM Limited，全球领先的半导体 IP 提供商 SiFive, Inc.，全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 解决方案供应 SiFive 指商 CEVA, Inc.，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为 CEVA 指 CEVA.O International Business Machines Corporation，纽约证券交易所上 IBM 指市公司，股票代码为 IBM.N NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克证券交易所上市公司，股恩智浦、NXP 指票代码为 NXPI.O Infineon Technologies AG，法兰克福证券交易所上市公司，股英飞凌、Infenion 指票代码 IFX.GR STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所上市公司，股票代码意法半导体指为 STM.N 华大半导体指华大半导体有限公司摩托罗拉、Motorola 指 Motorola Mobility LLC 台积电指台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 Manufacturing Co., Ltd.），纽约证券交易所上市公司，股票代码为 TSM.N 华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司华虹 NEC 指上海华虹 NEC 电子有限公司天水华天科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票华天科技指代码为 002185.SZ 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所上市公司，股票长电科技指代码为 600584.SH 震坤科技指苏州震坤科技有限公司通富微电子股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代通富微电指码为 002156.SZ 京隆科技指京隆科技（苏州）有限公司紫光国芯微电子股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股紫光国微指票代码为 002049.SZ 国民技术股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码国民技术指为 300077.SZ 成都卫士通信息产业股份有限公司，深圳证券交易所上市公卫士通指司，股票代码为 002268.SZ 信大捷安指郑州信大捷安信息技术股份有限公司上海复旦微电子集团股份有限公司，香港证券交易所上市公复旦微指司，股票代码为 1385.HK 无锡华润上华指无锡华润上华科技有限公司潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码潍柴动力指为 000338.SZ 浙江大华技术股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票大华股份指代码为 002236.SZ 科达集团股份有限公司，上海证券交易所上市公司，股票代码科达股份指为 600986.SH 南瑞集团指南瑞集团有限公司深信服科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代深信服指码为 300454.SZ 中孚信息股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码中孚信息指为 300659.SZ 武汉天喻信息产业股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，天喻信息指股票代码为 300205.SZ 智原科技股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，股票代码智原指 3035.TW 创意电子股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，股票代码创意电子指 3443.TW 世芯电子股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，股票代码世芯指 3661.TW 中科院计算所指中国科学院计算技术研究所平头哥指平头哥半导体有限公司比亚迪指比亚迪半导体有限公司新大陆指新大陆数字技术股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股苏州国芯科技股份有限公司招股说明书票代码为 000997.SZ IC Insights 指 IC Insights, Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司 IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司 IDC 指 International Data Corporation，国际数据公司 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协 WSTS 指会 GSMA 移动智库，是 GSMA（全球移动通信系统协会）旗下 GSMA Intelligence 指的研究机构中国信通院指中国信息通信研究院，是工业和信息化部直属科研事业单位国家电网指国家电网有限公司南方电网指中国南方电网有限责任公司中国电子指中国电子信息产业集团有限公司中易通指深圳市中易通网络技术有限公司阿里巴巴集团控股有限公司，纽约证券交易所上市公司，股票阿里指代码为 BABA.N，香港证券交易所上市公司，股票代码为 9988.HK Google, Inc，母公司 Alpha, Inc.系纳斯达克证券交易所上市公谷歌指司，股票代码为 GOOG.O Amazon.com, Inc，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为亚马逊指 AMZN.O Micron Technology, Inc.，纳斯达克证券交易所上市公司，股票镁光指代码为 MU.O Nvidia Corporation，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码英伟达指为 NVDA.O Qualcomm, Inc，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为高通指 QCOM.O Samsung Electronics Co., Ltd.，伦敦证券交易所上市公司，股三星指票代码为 BC94.L Western Digital Corporation，纳斯达克证券交易所上市公司，西部数据指股票代码为 WDC.O SoftBank Corporation，东京证券交易所上市公司，股票代码为软银公司指 9984.T 联想控股股份有限公司，香港证券交易所上市公司，股票代码联想指为 3396.HK 联华电子股份有限公司，纽约证券交易所上市公司，股票代码联电指为 UMC.N 工信部指中华人民共和国工业和信息化部国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会保荐机构、主承销商指国泰君安证券股份有限公司联席主承销商指中信建投证券股份有限公司发行人律师、炜衡律指北京市炜衡律师事务所所苏州国芯科技股份有限公司招股说明书发行人会计师、公证指公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）天业中企华中天指江苏中企华中天资产评估有限公司上海申威指上海申威资产评估有限公司江苏中企华中天资产评估有限公司或上海申威资产评估有限公发行人资产评估机构指司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《苏州国芯科技股份有限公司章程》经公司 2020 年第一次临时股东大会审议通过的按照《公司《公司章程（草指法》和《上市公司章程指引》等相关法律法规制定的并在发行案）》人上市后适用的《苏州国芯科技股份有限公司章程（草案）》上交所指上海证券交易所登记机构指中国证券登记结算有限责任公司上海分公司报告期指 2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-6 月 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日报告期各期末指及 2021 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元二、专有名词释义 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整芯片、集成电路、IC 指的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核 CPU 指心和控制核心嵌入式 CPU、嵌入式嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行指处理器的硬件单元 CPU 的基本组成单元，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处 CPU 内核、CPU 核指理数据都由 CPU 内核（或 CPU 核）执行 Microarchitecture，指 CPU 核的实现方式，微架构的设计影响微架构指内核的频率、运算效率、能耗水平等核心指标 Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用 IP、半导体 IP 指的、具有某种确定功能的集成电路设计模块 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块 SoC、系统级芯片指芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和硬件之间的架构、指令集、指令接口，是一套标准规范（以文档的形式发布），并不具备实指集架构、ISA 体，是一种计算机运算的抽象模型，常见种类包括复杂指令集架构、精简指令集架构一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构，程序指令哈佛架构指存储器和数据存储器是两个独立的存储器，每个存储器独立编址、独立访问，是一种并行体系结构冯诺依曼架构指也称普林斯顿架构，一种将程序指令存储器和数据存储器合并苏州国芯科技股份有限公司招股说明书在一起的存储器结构指一个处理器内部集成两个或多个完整的计算引擎（内核），多核 CPU 指每个内核之间都是完全独立的，都拥有自己的与 SoC 片上总线相连的前端总线。将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供标模组指准接口的模块 Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机， RISC 指该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高 MCore 指摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 Performance Optimization With Enhanced RISC 的缩写，是最通 POWER 指用的几种 CPU 体系结构之一，属于精简指令架构 PowerPC 指 IBM 的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 MIPS 公司设计的一种精简指令集，在 RISC 处理器方面占有 MIPS 指重要地位基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指 RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造商，指涵 IDM 指盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 Fabless 指芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物版图指理情况的平面几何形状描述。集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转布图设计、版图设计指换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功能的晶圆指硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、芯片设计指绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成芯片封装指含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而芯片设计公司指将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成封测厂指封装测试厂，指专门从事集成电路封装测试代工的工厂、企业芯片裸片、Die 指半导体元器件流片制造完成后，在封装之前的产品形式 System In a Package，即系统级封装，是将多种功能芯片裸片 SIP 封装指（Die），包括处理器、存储器等功能芯片裸片（Die）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的工艺节点、制程指 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米（nm）级苏州国芯科技股份有限公司招股说明书芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文件流片指 GDS 数据，进行生产制作 Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设 RTL 指计中的一种实现形式光罩，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石 MASK 指英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型 GDS 指集成电路版图设计中一种常用的图形数据描述语言文件格式 Fin Field-Effect Transistor，即鳍式场效应晶体管，是一种新的 FinFET 指互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物 CMOS 指半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术 Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计 ASIC 指的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 Peripheral Component Interconnect Express，一种高速串行计算 PCIE 指机扩展总线标准 Serial Peripheral Interface，即串行外设接口，是一种高速的， SPI 指全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为 PCB 的布局上节省空间 Inter-Integrated Circuit，一种简单、双向二线制同步串行总 I2C 指线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传 UART 指输器，将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换一种标准化的接触式的智能卡通信协议，用于读写接触式智能 7816、ISO7816 指卡 GPIO 指 General-purpose input/output，即通用型之输入输出接口又称网间连接器、协议转换器，是在网络层以上实现网络互连网关指的网络设备 Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是 FPGA 指一种可编程逻辑器件 Microprocessor Unit，中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件，伴随着大规模集成电路技术的迅速发展，芯片集成密度越来越高，CPU 可以集成在一 MPU、微处理器指个半导体芯片上，这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件，被统称为“微处理器”。微处理器的基本组成部分有：寄存器堆、运算器、时序控制电路，以及数据和地址总线 Microcontroller Unit，是把中央处理器做适当缩减，并将周边 MCU、微控制器、单指接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成单芯片级的微型计片机算机，为不同的应用场合做不同组合控制电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中存储器、存储芯片、全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果指 Memory 和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息 Memory Management Unit，即存储器管理单元，是一种负责处 MMU 指理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件功能模块 Float Point Unit，即浮点运算单元，是专用于浮点运算的处理 FPU 指器苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 Tightly Coupled Memories，即紧耦合存储器，一种紧密地耦合 TCM 指至处理器内核的 RAM DSP、数字信号处理 Digital Signal Processor，是用来完成数字信号处理任务的微处指器理器 Neural-network Processing Units，即嵌入式神经网络处理器， NPU 指采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据 Random Access Memory，即随机存取存储器，是与 CPU 直接 RAM 指交换数据的内部存储器，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质 Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，利 DRAM 指用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特的半导体存储器，需要周期性充电以刷新数据 Static Random Access Memory，即静态随机存取存储器，只要 SRAM 指保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持 Resistive Random Access Memory，即阻变式存储器，是以非导 RRAM 指性材料的电阻在外加电场作用下，在高阻态和低阻态之间实现可逆转换为基础的非易失性存储器 Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器， DDR 指可以在与 SDRAM 相同的总线频率下达到更高的数据传输率 Flash Memory，即闪存，是一种电子式可清除程序化只读存储 Flash 指器的形式，允许在操作中被多次擦或写的存储器 eFlash 指 Embedded Flash，即嵌入式闪存一种协助中央处理器完成其无法执行或执行效率、效果低下的协处理器指处理工作而开发和应用的处理器高速缓冲存储器，是位于 CPU 和主存储器 DRAM 之间，规模 Cache 指较小，但速度很高的存储器，通常由 SRAM 组成是一种通过 USB 直接与计算机相连，可以存储用户的私钥以 Ukey、USB-Key 指及数字证书，具有安全认证和加解密功能的可靠高速的小型存储设备 Trans-flash Card，是一种小型大容量移动存储卡，属于闪存卡 TF 卡指的一种 Embedded Multi Media Card，即嵌入式多媒体控制器，指由闪 eMMC 指存和集成在同一硅片上的闪存控制器组成的封装 Direct Memory Access，即直接存储器访问，允许不同速度的硬件装置来沟通。无需 CPU 可直接控制传输，通过硬件为 DMA 指 RAM 与 I/O 设备开辟一条直接传送数据的通路，使 CPU 的效率大为提高 Redundant Array of Independent Disks，即独立冗余磁盘阵列，一种把多块独立的硬盘（物理硬盘）按不同的方式组合起来形 RAID 指成一个硬盘组（逻辑硬盘），从而提供比单个硬盘更高的存储性能和提供数据备份技术一项由可信计算组推动和开发的技术，在计算和通信系统中广可信计算、TC 指泛使用基于硬件安全模块支持下的可信计算平台，以提高系统整体的安全性可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功可信密码模块指能，具有受保护的存储空间可信平台模块指一种植于计算机内部为计算机提供可信根的芯片苏州国芯科技股份有限公司招股说明书可信应用的核心控制模块，在硬件层面实现对主机监控、管理可信平台控制模块指 TCM 等可信密码资源是一个密码散列函数家族，是 FIPS 所认证的安全散列算法，哈希算法指能计算出一个数字消息所对应到的，长度固定的字符串（又称消息摘要）的算法对称算法、对称加密一种加密算法，数据发信方将明文（原始数据）和加密密钥一指算法起经过特殊加密算法处理后，使其变成加密密文发送出去非对称算法、非对称指一种加密和解密使用不同密钥的加密算法加密算法国密算法指国家密码局认定的国产商用密码算法国际密码算法指国外发布的密码算法 Near Field Communication，即近场通信，使用了 NFC 技术的 NFC 指设备（例如移动电话）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换基于 PC 机体系结构，使用 Intel 或其它兼容 x86 指令集的处理 X86 服务器指器芯片的服务器，又称 CISC（复杂指令集）架构服务器 Point of Sales，销售点情报管理系统，是一种配有条码或 OCR POS 指码技术终端阅读器，有现金或易货额度出纳功能微米（μm）、纳米长度单位，1μm（微米）＝0.001mm（毫米），1nm（纳米）＝指（nm） 0.001μm（微米）分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算云计算指处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核边缘计算指心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 Distributed Denial of Service Attack，即分布式拒绝服务攻击，借助于客户/服务器技术，将多个计算机联合起来作为攻击平 DDoS 指台，对一个或多个目标发动攻击，使计算机或网络无法提供正常的服务一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标 IoT、物联网指识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技 AI、人工智能指术及应用系统的技术科学人工智能物联网，融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分 AIoT 指析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系 Ethernet、以太网指一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术除特别说明外，本招股说明书所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和与尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第二节概览本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、发行人及中介机构情况发行人基本情况苏州国芯科技股份有限公发行人名称成立日期 2001 年 6 月 25 日司注册资本 18,000 万元法定代表人郑茳苏州高新区竹园路 209 号苏州高新区竹园路 209 注册地址（创业园 3 号楼 23、24 楼主要生产经营地址号（创业园 3 号楼 23、层） 24 楼层）控股股东无实际控制人郑茳、肖佐楠、匡启和在其他交易场所行业分类 I65 软件和信息技术服务业（申请）挂牌或上无市情况本次发行的有关中介机构保荐人/主承国泰君安证券股份有限公中信建投证券股份有限联席主承销商销商司公司审计机构/验资机公证天业会计师事务所发行人律师北京市炜衡律师事务所构/验资复核机构（特殊普通合伙）江苏中企华中天资产评估保荐人（主承销国浩律师（上海）事务评估机构有限公司、上海申威资产商）律师所评估有限公司二、本次发行概况（一）本次发行基本情况股票种类人民币普通股（A 股）每股面值 1.00 元发行股数 6,000万股占发行后总股本比例 25.00% 其中：发行新股数量 6,000 万股占发行后总股本比例 25.00% 股东公开发售股份数量 - 占发行后总股本比例 - 发行后总股本 24,000 万股每股发行价格 41.98 元/股 418.95 倍（发行价格除以按 2020 年度扣除非经常性损益前后发行市盈率孰低的净利润及发行后的总股本计算的每股收益计算） 2.64 元/股（按 2021 0.13 元/股（以发行前每股净资产发行前每股收益年 6 月 30 日经审计的 2020 年经审计的扣苏州国芯科技股份有限公司招股说明书归属于母公司所有者除非经常性损益前权益除以本次发行前后归属于母公司股总股本计算）东的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算） 0.10 元/股（以 11.40 元/股（按 2021 2020 年经审计的扣年 6 月 30 日经审计的除非经常性损益前归属于母公司所有者发行后每股净资产发行后每股收益后归属于母公司股权益加上本次募集资东的净利润的较低金净额除以本次发行者除以本次发行后后总股本计算）总股本计算）发行市净率 3.68 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资发行方式者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场发行对象投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外发行人高级管理人员与核心员工为参与本次战略配售设立的专项资产管理计划参与战略配售的数量为本次公开发行股份的发行人高管、员工拟参与 4.03%，即 241.7640 万股，包含新股配售经纪佣金的总投资规战略配售情况模为 101,999,989.84 元。资管计划本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月保荐机构将安排国泰君安证裕投资有限公司参与本次发行战略配售。国泰君安证裕投资有限公司跟投的股份数量为本次公开保荐人相关子公司拟参与发行股份的 3.00% ，即 180.0000 万股，跟投金额为战略配售情况 75,564,000.00 元。国泰君安证裕投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月承销方式余额包销拟公开发售股份股东名称无本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行费用的分摊原则发行手续费等发行相关费用由发行人承担募集资金总额 251,880.00 万元募集资金净额 226,237.61 万元云-端信息安全芯片设计及产业化项目募集资金投资项目基于 CCore CPU 核的 SoC 芯片设计平台设计及产业化项目基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项目发行费用合计：25,642.39 万元。（1）保荐费用：94.34 万元；发行费用概算（2）承销费用：23,733.89 万元；（3）审计、验资费用：974.00 万元；（4）律师费用：292.45 万元；（5）用于本次发行的信息披露费用：448.11 万元；苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（6）发行手续费及其他费用：99.59 万元。（注：本次发行各项费用均为不含增值税金额。发行手续费及其他费用新增根据最终发行情况计算并纳入的 56.57 万元印花税。合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。）（二）本次发行上市的重要日期刊登初步询价公告日期 2021 年 12 月 16 日网上路演日期 2021 年 12 月 23 日刊登发行公告日期 2021 年 12 月 23 日申购日期 2021 年 12 月 24 日缴款日期 2021 年 12 月 28 日本次股票发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所科创板上股票上市日期市三、发行人主要财务数据及财务指标 2021 年 1-6 月/ 2020 年度/ 2019 年度/ 2018 年度/ 项目 2021.06.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 资产总额（万元） 59,924.70 57,383.17 49,784.30 45,565.61 归属于母公司所有者权益（万 47,465.86 47,148.47 42,711.35 39,597.71 元）资产负债率（母公司） 22.80% 23.44% 19.36% 13.52% 营业收入（万元） 14,027.83 25,949.31 23,157.03 19,477.52 净利润（万元） 317.39 4,574.46 3,113.64 319.66 归属于母公司所有者的净利润 317.39 4,574.46 3,113.64 319.66 （万元）扣除非经常性损益后归属于母公 -560.68 2,404.87 1,444.61 279.54 司所有者的净利润（万元）基本每股收益（元） 0.02 0.25 0.17 - 稀释每股收益（元） 0.02 0.25 0.17 - 加权平均净资产收益率 0.67% 10.18% 7.57% 0.99% 经营活动产生的现金流量净额 2,398.15 7,911.83 1,678.15 -4,801.16 （万元）现金分红（万元） - - - - 研发投入占营业收入比例 26.21% 32.34% 28.68% 33.09% 四、发行人主营业务经营情况（一）主营业务和产品国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的苏州国芯科技股份有限公司招股说明书芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。报告期内，公司主要产品与服务为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。公司报告期内主营业务收入的构成情况如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度项目收入占比收入占比收入占比收入占比自主芯片及模 8,992.63 66.37% 8,526.95 32.98% 9,419.88 40.81% 6,029.42 30.96% 组产品芯片定制服务 1,998.28 14.75% 10,590.29 40.96% 8,430.11 36.52% 8,871.52 45.55% 其中：设计服 730.92 5.39% 4,086.26 15.80% 3,709.54 16.07% 3,197.56 16.42% 务量产服务 1,267.36 9.35% 6,504.03 25.15% 4,720.57 20.45% 5,673.97 29.13% IP 授权 2,559.22 18.89% 6,740.07 26.07% 5,231.27 22.66% 4,576.58 23.50% 总计 13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00% （二）主要经营模式公司自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless 模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（三）主要竞争地位 1、嵌入式 CPU IP 授权行业市场竞争情况及公司市场地位（1）市场竞争情况在嵌入式 CPU IP 授权领域，ARM 占据绝对领先地位，根据英伟达公告，基于 ARM 架构的芯片已累计出货 1,800 亿颗。根据 ARM 官网介绍，2018 年全球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 229 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都是基于 ARM 的 CPU 技术。根据 ARM 官网介绍，ARM 架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微控制器等领域占据全球 90%市场份额；经过数十年的发展，基于 ARM 指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。对于 SoC 芯片开发来说，ARM 公司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容 CPU 核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间。ARM 建立的完善的生态循环体系对其他厂商突破 ARM 在移动终端、可穿戴设备、物联网微控制器等部分嵌入式 CPU 市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国 SiFive 公司是近年来嵌入式 CPU 技术的新军，基于开源 RISC-V 指令系统推出了一系列的嵌入式 CPU 内核，受到行业内高度关注，有望打破 ARM 的垄断地位。IBM 公司是 Power 指令架构的拥有者，Power 指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019 年 10 月 IBM 正式宣布开源其 Power 指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式 CPU IP 技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM 架构处理器在车载娱乐和 ADAS 系统领域占据全球 75%市场份额，但在车身和发动机控制领域中占比尚小，市场主要被 PowerPC 架构和 Tricore 架构占据；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V 架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对 ARM 的市场竞争地位产生挑战。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式 CPU 等芯片 IP 底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式 CPU 自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。（2）市场地位和相关技术先进性作为 ARM CPU 核的竞争企业，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与 ARM 存在一定差距。国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化。围绕自主可控 CPU 技术，公司已拥有 8 种 40 余款嵌入式 CPU 内核包括面向信息安全及物联网应用的 C0/C300 系列，面向汽车电子和工业控制的 C2000/C8000 系列，以及面向信息安全、边缘计算和网络通信的 C9000 系列，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于 2006 年实现国产嵌入式 CPU 累计上百万颗应用，于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式 CPU 产业化应用领先企业之一。截至 2021 年 6 月末，公司已累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。公司目前基于 PowerPC 和 MCore 指令架构的 CPU 在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了零的突破，凭借自主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计平台，公司的嵌入式 CPU 在市场上拥有良好的市场口碑。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司与国内 CPU IP 厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有 PowerPC、MCore 和 RISC-V 三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求，公司基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已率先在汽车电子芯片中实现实际应用，基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于 MCore 指令架构的 CPU 已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于 CCore CPU 的 SoC 芯片量产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式 CPU 厂商公开网站查询，平头哥已实现自主嵌入式 CPU 技术授权的 SoC 芯片量产数量达到亿颗以上，龙芯中科提供的 IP 授权已达百万颗以上。 2、芯片定制服务行业市场竞争情况及公司市场地位（1）市场竞争情况芯片定制服务行业市场中规模化运营的芯片设计服务提供商基本都集中在海外，参与国内市场竞争的主要企业为以创意电子、智原科技为代表与晶圆厂紧密结合的芯片设计服务公司；以新思科技、铿腾电子为代表的与 EDA 工具、 IP 捆绑的芯片设计服务公司；以世芯、芯原股份、国芯科技等代表为客户提供结合自有或第三方 IP 的设计服务和量产服务，并且晶圆厂中立的芯片设计服务公司等。（2）市场地位和相关技术先进性根据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到 2020 年，我国集成电路设计产业年销售收入将达到 3,900 亿元，公司 2020 年在芯片定制服务领域的营业收入为 10,590.29 万元，相较于全球知名芯片设计服务公司，在总体的芯片定制服务市场中公司定制服务规模较小，市场占有率不足 1%，市场占有率相对较低。公司和国内其他芯片设计服务厂商相比，国芯科技的芯片定制服务特点为基于自主可控的嵌入式 CPU，立足国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域客户，提供定制芯片设计和定制芯片量产服务。公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需苏州国芯科技股份有限公司招股说明书求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，并可以有效提高芯片性价比和设计效率，并大幅提高芯片设计一次成功率，提升公司技术市场竞争力。公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术提供的芯片定制服务在国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域具有一定的竞争优势。 3、信息安全芯片及模组行业市场竞争情况及公司市场地位（1）市场竞争情况信息安全芯片行业主要需求集中在国家重大需求和关键应用领域，市场相对成熟。近年来，国内专注于信息安全芯片的芯片设计环节的企业较多，国外厂商有恩智浦和英飞凌，参与国内市场竞争的主要企业为华大电子、紫光国微、国民技术和国芯科技等。在面向信息安全的芯片及模组市场中，由于不同应用领域的产品对于芯片的需求类型不同，市场总体集中度较低。恩智浦和英飞凌在智能移动终端占据较高的市场份额；国内厂商华大电子、紫光国微、国民技术等主要提供应用在智能卡、物联网、智能存储领域的信息安全芯片，凭借在相关领域的积累及较强的销售渠道，在客户覆盖、渠道覆盖、产品矩阵覆盖上具备优势，在国内信息安全芯片部分细分领域处于优势地位。（2）市场地位和相关技术先进性公司为国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯片供应商之一，国家重大需求安全芯片主要供应商之一，在云安全芯片、金融 POS 安全芯片和国家重大需求安全芯片的研发和市场销售在国内处于先进水平。国芯科技公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供 “云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商，满足了国家重大需求和关键应用领域对自主可控的信息安全芯片及模组的需求，逐步实现了国产化替代。公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，公司在先进制程工艺节点的技术已达到国内同行业厂商的领先水平。其中在“云”安全芯片领苏州国芯科技股份有限公司招股说明书域，公司的 CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps；新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，可满足高端云设备的安全需求；在“端” 安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，产业化应用位居国内前列；公司开发的车规级安全芯片，符合 AEC-Q100 标准，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商之一。五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略（一）技术先进性公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。报告期内，公司累计研发投入 2.52 亿元，占营业收入的比重为 30.45%。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权和 33 项集成电路布图设计。公司的技术水平主要体现在如下几个方面。 1、IP 授权与芯片定制服务公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，公司已成功实现基于“MCore 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集” 的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级 Cache 等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。与一般基于第三方 IP 集成的 SoC 芯片设计公司相比，公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片苏州国芯科技股份有限公司招股说明书设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司 SoC 芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现 14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。 2、自主芯片及模组产品公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到 “端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。（1）信息安全领域公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。 “云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有 PCIe/USB/SPI 等多种外设接口。CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达到 2 万次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达到 15 万次/秒、验签速度达到 8 万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标。在“端”安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，实现了支持国密算法的国产金融安全芯片产业化，产业化应用位居国内前列；公司研制的车规级安全芯片，通过 AEC-Q100 标准认证，内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测 EAL4+安全证书，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（2）汽车电子和工业控制领域公司已成功开发汽车发动机控制芯片和车身控制芯片，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。（3）边缘计算和网络通信领域在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了 RAID 控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片。 3、先进工艺节点目前集成电路先进制程工艺主要包括 40nm 的 eFlash/RRAM 工艺、22nm 的 RRAM/MRAM 工艺、28nm 及以下的工艺。不同芯片的应用领域、功能和结构对制程工艺的需求也不同。公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：（1）在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于 40nm 的 eFlash/RRAM 工艺，目前已启动基于 22nm 的 MRAM 工艺的芯片研发，预计 2021 年末投片。同行业可比公司大部分是基于 55nm 和 40nm 工艺研发和量产，极少数也开始基于 22nm 工艺研发和量产，如紫光国微基于 40nm 工艺研发和量产、中科华大电子基于 55nm 工艺研发和量产；（2）在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 65nm、28nm、 14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。国内同行业可比公司大部分是基于 65nm、28nm 工艺研发和量产；国外同行业可比公司也开始基于 14nm 和 7nm 工艺研发和量产；（3）在汽车电子和工业控制芯片应用领域，公司已量产的产品主要是基于 0.13um eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片和 40nm eFlash 汽车电子工艺的车规级安全芯片，目前已启动基于 40nm eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片芯片研发和基于 22nm RRAM 工艺的工业控制芯片研发，预计 2022 年投片。发苏州国芯科技股份有限公司招股说明书动机控制等汽车电子芯片只有国外同行业可比公司恩智浦和英飞凌，目前主要基于 40nm eFlash 汽车电子工艺研发和量产；（4）在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 28nm 工艺和 14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。国内同行业可比公司主要是基于 28nm、14nm 和 7nm 工艺研发和量产，国外同行业可比公司主要是基于 28nm、14nm 和 7nm 工艺研发和量产。（二）研发技术产业化情况公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。（三）未来发展战略公司的战略目标是成为我国嵌入式 CPU 领域具备国际竞争力的企业，立足国家重大需求和市场需求领域客户，持续发展我国自主可控高端嵌入式 CPU 系列，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题作出重要贡献。公司将充分发挥在自主可控嵌入式 CPU 技术和面向行业应用的 SoC 芯片设计平台技术的优势地位，聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足国家重大应用需求。在嵌入式 CPU 层面，公司对标全球一流嵌入式 CPU 厂商的前沿技术，基苏州国芯科技股份有限公司招股说明书于开源或已获授权的指令集，设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能低功耗 CPU 内核，成为中国国产嵌入式 CPU 的核心供应商之一。在自主芯片产品层面，公司将在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域持续突破，其中在信息安全领域，公司将基于自主可控嵌入式 CPU 的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术，紧密围绕“云”到“端”的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网、智能网联汽车和智能家居等行业，成为中国信息安全芯片及模组产品的领先供应商之一；在汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域，公司将基于发动机控制芯片、车身控制芯片、新型网关处理芯片和 RAID 控制芯片等产品中积累的设计技术和经验，持续研发关键领域急需的芯片与模组产品，为解决国家在特定领域的无“芯”之痛提供助力，打造公司的重要增长极。六、发行人选择的具体上市标准及科创属性说明（一）发行人的具体上市标准适用情况根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于 15%”，具体分析如下： 1、预计市值不低于人民币 15 亿元根据报告期内发行人外部投资者增资的估值以及可比公司在境内市场的近期估值情况，预计公司发行后总市值不低于人民币 15 亿元。 2、最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于 15% 根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的《审计报告》（苏公 W[2021]A1330 号），发行人 2020 年营业收入为 25,949.31 万元；最近三年研发投入合计为 21,478.95 万元，最近三年营业收入合计为 68,583.86 万元，最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例为 31.32%。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书综上，公司满足《科创板股票上市规则》第 2.1.2 条第（二）项“预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于 15%”中规定的市值及财务指标。（二）发行人符合科创板行业领域及科创属性相关指标情况发行人符合上交所 2021 年 4 月 16 日发布的《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等有关对行业领域及科创属性相关指标的要求，主要包括： 1、发行人符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第三条的规定公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域，为新一代信息技术领域。根据中国证监会 2012 年 10 月 26 日发布施行的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司主营业务属于“I 信息传输、软件和技术服务业”中“I65 软件和信息技术服务业”。根据国家质量监督检验检疫总局与国家标准化管理委员会 2017 年 06 月 30 日发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“I 信息传输、软件和技术服务业”中“I65 软件和信息技术服务业”中的“I6520 集成电路设计”。因此，发行人属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第三条“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”重点推荐领域的企业。 2、发行人符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条的规定公司 2018-2020 年累计研发投入金额为 2.15 亿元，三年累计研发投入占三年累计营业收入的比例为 31.32%。截至 2020 年末，公司研发人员为 137 人，占比为 55.47%。截至 2021 年 6 月末，公司已拥有发明专利 111 项，全部贡献苏州国芯科技股份有限公司招股说明书于公司的主营业务收入。公司 2018-2020 年营业收入分别为 19,477.52 万元、 23,157.03 万元、25,949.31 万元，最近三年营业收入复合增长率为 15.42%。根据《科创属性评价指引（试行）》发行人不满足科创属性评价标准一中的“最近 3 年营业收入复合增长率达到 20%，或者最近一年营业收入金额达到 3 亿元” 的要求。根据 2021 年 4 月 16 日证监会发布的《科创属性评价指引（试行）》及上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中“科创属性评价标准二”的指标要求，公司具体匹配情况如下：序号科创属性评价标准二是否适用主要依据拥有的核心技术经国家主管部门认定具有国际领 1 - - 先、引领作用或者对于国家战略具有重大意义。作为主要参与单位或者核发行人作为主要参与单位，发行人核心心技术人员作为主要参与技术人员郑茳、肖佐楠及匡启和作为主人员，获得国家自然科学要参与人员取得了 2009 年国家科学技 2 奖、国家科技进步奖、国适用术进步二等奖“自主知识产权 32 位嵌家技术发明奖，并将相关入式 CPU 系列及其数字电视等领域技术运用于公司主营业 SOC 产业化应用” 务。独立或者牵头承担与主营发行人牵头承担了“嵌入式存储器 IP 核业务和核心技术相关的开发及应用”和“双界面 POS 机 SoC 3 适用 “国家重大科技专项”项芯片研发及产业化”2 项“核高基”国目。家重大科技专项依靠核心技术形成的主要产品（服务），属于国家鼓励、支持和推动的关键 4 - - 设备、关键产品、关键零部件、关键材料等，并实现了进口替代。形成核心技术和主营业务截至 2021 年 6 月 30 日，发行人拥有收入相关的发明专利（含 116 项授权专利，其中形成核心技术的 5 适用国防专利）合计 50 项以发明专利为 111 项，发行人已取得的发上。明专利均与主营业务收入相关综上所述，公司科创属性符合《科创属性评价指引（试行）》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的相关要求。七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项截至本招股说明书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书八、发行人募集资金用途本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：单位：万元序号项目名称总投资额拟使用募集资金金额 1 云-端信息安全芯片设计及产业化项目 31,551.86 31,551.86 基于 CCore CPU 核的 SoC 芯片设计平 2 17,200.24 17,200.24 台设计及产业化项目基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项 3 11,499.17 11,499.17 目合计 60,251.27 60,251.27 募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。本次募集资金运用的具体情况详见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第三节本次发行概况一、本次发行基本情况股票种类人民币普通股（A 股）每股面值 1.00 元发行股数及占发行后总股 6,000万股，占发行后总股本的比例为25.00%，本次发行全部本比例为新股发行，不涉及股东公开发售股份。每股发行价 41.98 元/股发行人高级管理人员与核心员工为参与本次战略配售设立的专项资产管理计划参与战略配售的数量为本次公开发行股份发行人高管、员工拟参与的 4.03%，即 241.7640 万股，包含新股配售经纪佣金的总投战略配售情况资规模为 101,999,989.84 元。资管计划本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月保荐机构将安排国泰君安证裕投资有限公司参与本次发行战略配售。国泰君安证裕投资有限公司跟投的股份数量为本次保荐人相关子公司拟参与公开发行股份的 3.00% ，即 180.0000 万股，跟投金额为战略配售情况 75,564,000.00 元。国泰君安证裕投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月 418.95 倍（发行价格除以每股收益，每股收益按照 2020 年度发行市盈率经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算） 0.13 元/股（以 2020 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于发行前每股收益母公司股东的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算） 0.10 元/股（以 2020 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于发行后每股收益母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算） 2.64 元/股（按 2021 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有发行前每股净资产者权益除以本次发行前总股本计算） 11.40 元/股（按 2021 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有发行后每股净资产者权益加上本次募集资金净额除以本次发行后总股本计算）发行市净率 3.68 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限发行方式售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板发行对象市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外承销方式余额包销募集资金总额为 251,880.00 万元；募集资金情况募集资金净额为 226,237.61 万元。发行费用合计：25,642.39 万元。发行费用概算（1）保荐费用：94.34 万元；苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（2）承销费用：23,733.89 万元；（3）审计、验资费用：974.00 万元；（4）律师费用：292.45 万元；（5）用于本次发行的信息披露费用：448.11 万元；（6）发行手续费及其他费用：99.59 万元。（注：本次发行各项费用均为不含增值税金额。发行手续费及其他费用新增根据最终发行情况计算并纳入的 56.57 万元印花税。合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。）二、战略配售情况（一）本次战略配售的总体安排本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投以及发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划组成，跟投机构为国泰君安证裕投资有限公司，发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划。除此之外无其他战略投资者安排。本次公开发行股份 6,000 万股，占发行后公司总股本的比例为 25.00%。本次发行最终战略配售数量为 421.7640 万股，占本次发行总数量的 7.03%。（二）保荐机构相关子公司跟投 1、跟投主体本次发行的保荐机构国泰君安按照《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》（上证发〔2021〕76 号）（以下简称“《实施办法》”）、《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号——首次公开发行股票》（上证发〔2021〕77 号）（以下简称“《承销指引》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为国泰君安证裕投资有限公司。 2、跟投数量根据《承销指引》要求，国泰君安证裕投资有限公司跟投（保荐机构跟投）初始比例为本次公开发行数量的 5%，具体比例根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定： 1）发行规模不足 10 亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000 万元；苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2）发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民币 6,000 万元； 3）发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1 亿元； 4）发行规模 50 亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10 亿元。本次发行规模为人民币 251,880.00 万元，根据《承销指引》要求，发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1 亿元。最终获配股数为 180.0000 万股，认购金额为 75,564,000.00 元，占发行总数量的 3.00%。（三）发行人高管核心员工专项资产管理计划 1、投资主体 2021 年 11 月 26 日，发行人第一届董事会第十四次会议审议通过了《关于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售的议案》，董事会同意发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行上市的战略配售。发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划。 2、参与规模和具体情况参与战略配售的数量为本次公开发行规模的 4.03%，即 241.7640 万股；包含新股配售经纪佣金的总投资规模为 101,999,989.84 元。具体情况如下：（1）名称：国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划（2）设立时间：2021 年 10 月 14 日（3）募集资金规模：10,200 万元（4）管理人：上海国泰君安证券资产管理有限公司（5）集合计划托管人：招商银行股份有限公司苏州分行苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（6）产品备案信息：产品编码为 SSX342，备案日期为 2021 年 10 月 18 日（7）认购规模上限：参与配售的比例不超过本次公开发行股票数量的 10.00%，即 600 万股，包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 10,200 万元（8）实际支配主体：实际支配主体为上海国泰君安证券资产管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划的支配主体。（9）参与人姓名、职务、员工类别、持有资产管理专项计划份额比例：实际缴款金额专项计划持序号姓名职务员工类别（万元）有比例 1 肖佐楠总经理高级管理人员 170 1.67% 2 匡启和副总经理高级管理人员 170 1.67% 副总经理、设计服务 3 蒋斌高级管理人员 1,360 13.33% 事业部总监 4 王廷平系统软件部总监核心员工 1,275 12.50% 副总经理、新产品事 5 钱建宇高级管理人员 510 5.00% 业部总监天津国芯常务副总经 6 艾方核心员工 629 6.17% 理 7 汪建强 IC 设计部总监核心员工 663 6.50% 8 沈贽 CPU 设计部总监核心员工 697 6.83% 9 王宗宝 IC 设计部副总监核心员工 493 4.83% 10 徐秀强模拟设计部总监核心员工 255 2.50% 11 李海涛后端设计部总监核心员工 255 2.50% 12 尤国芳系统软件部项目经理核心员工 255 2.50% 13 张文江系统软件部项目经理核心员工 255 2.50% 14 薛毅系统软件部项目经理核心员工 255 2.50% 15 杨党卫系统软件部项目经理核心员工 204 2.00% 16 袁东生产运营部总监核心员工 204 2.00% 17 张海滨财务总监高级管理人员 255 2.50% 18 吴敏人事行政部经理核心员工 255 2.50% 19 林海波天津国芯副总经理核心员工 170 1.67% 新产品事业部市场经 20 刘玉龙核心员工 255 2.50% 理新产品事业部市场经 21 张明核心员工 255 2.50% 理苏州国芯科技股份有限公司招股说明书实际缴款金额专项计划持序号姓名职务员工类别（万元）有比例 22 沈正旋设计服务市场经理核心员工 255 2.50% 23 宁洎荣设计服务市场经理核心员工 170 1.67% 24 钟名富 IC 设计部项目经理核心员工 255 2.50% 25 王磊 IT 经理核心员工 170 1.67% 26 朱春涛技术支持项目经理核心员工 255 2.50% 27 刘红伟 IC 设计部项目经理核心员工 255 2.50% 合计 - 10,200 100.00% 注 1：国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划募集资金的 100% 用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款和新股配售经纪佣金。注 2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。（四）限售期限国泰君安证裕投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。三、本次发行的有关当事人（一）保荐人（主承销商）名称：国泰君安证券股份有限公司住所：中国（上海）自由贸易试验区商城路618号法定代表人：贺青联系电话： 021-38676666 传真： 021-38670666 保荐代表人：施韬、周丽涛项目协办人：马经纬项目组成员：嵇坤、方亮、唐明轩苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（二）联席主承销商名称：中信建投证券股份有限公司住所：北京市朝阳区安立路66号4号楼法定代表人：王常青联系电话： 021-68801585 传真： 021-68801551 项目经办人：董军峰、吴乔可、孙晓祥、张舒能、孙潜昶（三）会计师事务所名称：公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）住所：无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室负责人：张彩斌联系电话： 0512-65260880 传真： 0512-65186030 经办注册会计师：刘勇、侯克丰（四）发行人律师名称：北京市炜衡律师事务所住所：北京市海淀区北四环西路66号第三极写字楼A座16层负责人：林飞联系电话： 010-62684688 传真： 010-62684288 经办律师：郭俊、王楠（五）保荐人（主承销商）律师名称：国浩律师（上海）事务所住所：上海市北京西路968号嘉地中心23-25、27层负责人：李强联系电话： 021-52341668 传真： 021-52341670 经办律师：钱大治、何佳玥苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（六）验资机构名称：公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）住所：无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室负责人：张彩斌联系电话： 0512-65260880 传真： 0512-65186030 经办注册会计师：刘勇、侯克丰（七）验资复核机构名称：公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）住所：无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室负责人：张彩斌联系电话： 0512-65260880 传真： 0512-65186030 经办注册会计师：刘勇、侯克丰（八）资产评估机构 1、江苏中企华中天资产评估有限公司名称：江苏中企华中天资产评估有限公司住所：常州市天宁区北塘河路8号恒生科技园二区6幢1号法定代表人：谢肖琳联系电话： 0519-88155678 传真： 0519-88155675 经办资产评估师：谢顺龙、胡泊 2、上海申威资产评估有限公司名称：上海申威资产评估有限公司住所：上海市虹口区东体育会路816号置汇谷C座法定代表人：马丽华联系电话： 021-32173006 传真： 021-32173013 经办资产评估师：修雪嵩（已离职）、李芹（已离职）苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（九）申请上市证券交易所名称：上海证券交易所住所：上海市浦东新区杨高南路388号联系电话： 021-68808888 传真： 021-68804868 （十）股票登记机构名称：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司住所：上海市浦东新区杨高南路188号联系电话： 021-68870204 传真： 021-58899400 （十一）收款银行收款户名：国泰君安证券股份有限公司银行账户：名称：中国建设银行上海市分行营业部住所：上海市黄浦区淮海中路200号四、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系截至本招股说明书签署日，保荐机构国泰君安及其子公司国泰君安投资管理股份有限公司、国泰君安创新投资有限公司通过其以自有、资管或募集资金直接或间接投资的企业及已经基金业协会备案的相关金融产品间接持有发行人股份，穿透后合计持股比例低于 0.0001%。除此之外，公司与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间均不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系的情形。五、有关本次发行上市的重要日期发行安排日期刊登初步询价公告日期 2021年12月16日网上路演日期 2021年12月23日刊登发行公告日期 2021年12月23日申购日期 2021年12月24日苏州国芯科技股份有限公司招股说明书缴款日期 2021年12月28日股票上市日期本次股票发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所科创板上市苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第四节风险因素投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。一、技术风险（一）技术研发方向与未来行业需求不匹配的风险公司自成立以来深耕国产嵌入式 CPU 领域，面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域进行产业化应用，为客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。嵌入式 CPU 技术和自主芯片产品及模组的研发工作通常领先于行业需求，需要准确预判未来行业发展的趋势，并结合自身的竞争优势提前确定研发方向，持之以恒地投入大量的资金、人力和物力进行研发。若公司确定的研发方向与行业未来发展的方向存在较大的差异，或未能紧跟行业前沿需求的变化及时调整研发方向，将可能发生研发成果与下游客户的需求不匹配的风险，导致不断投入的研发成本不能及时收回，从而对公司的生产经营产生不利影响。（二）研发失败的风险公司的嵌入式 CPU 技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行高额投入，报告期内，公司的研发费用占营业收入的比例保持在 26%以上。集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项苏州国芯科技股份有限公司招股说明书目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。（三）技术升级迭代风险集成电路产业发展日新月异，下游客户需求变化快，集成电路设计企业需要及时推出适应客户需求的新技术、新产品，以跟上客户需求变化的节奏，进而保持公司产品及服务的竞争优势，巩固市场地位。尤其在嵌入式 CPU 技术中， RISC-V 等新指令集的应用可能会导致原有市场和技术局面发生重大变化，如果公司的技术升级迭代速度和成果未达到预期水平，未能及时满足客户变化的需求，或某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（四）核心技术泄密及优秀人才流失的风险公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。二、经营风险（一）市场竞争风险尽管嵌入式 CPU 市场注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域对软件生态依赖性相对较低，单一处理器架构很难形成绝对垄断，但是现阶段 ARM 在全球范围内占据绝对的领先地位，且其每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为 ARM CPU 核的竞争产品，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产苏州国芯科技股份有限公司招股说明书品丰富性和技术水平等方面均仍与行业领先企业存在一定差距。短期内在 ARM 的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶 ARM 公司等行业龙头。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的 RISC-V 指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于 RISC-V 的 CPU 研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。（二）经营业绩波动的风险集成电路行业为典型的需求驱动型行业，行业内企业的经营业绩很大程度上受下游市场需求波动的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，公司实现销售收入 19,477.52 万元、23,157.03 万元、 25,949.31 万元和 14,027.83 万元；实现净利润 319.66 万元、3,113.64 万元、 4,574.46 万元和 317.39 万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑甚至亏损的风险。（三）委托加工生产及供应商集中风险公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取 Fabless 的运营模式，公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装和测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商 A 和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等。2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例为 80.21%、70.78%、62.35%和 58.52%，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。（四）国际贸易环境变化的风险近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP 技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。（五）重大突发公共卫生事件的风险 2020 年 1 月以来，国内外先后爆发了新型冠状病毒疫情，对公司的经营活动产生了一定的不利影响。一方面，疫情期间公司一直严格贯彻落实相关部门对防控工作的各项要求，延迟了复工时间；另一方面，公司作为采用 Fabless 模式经营的集成电路设计公司，上游供应商包括晶圆制造和封装测试厂商，下游客户包括直销客户和方案厂商，整体产业链较长，上下游的复工时间对公司的生产经营产生了一定的影响。现阶段下游客户的国产化替代需求抵消了新冠肺炎疫情带来的影响，因此公司 2020 年度整体经营情况较好。目前国内新冠肺炎疫情已得到明显控制，但海外疫情形势较为严峻，总体来看，新冠肺炎疫情短期内难以消除，未来一段时间仍将影响全球宏观经济走势及企业经营。如果未来疫情进一步蔓延，使得产业链某个环节出现脱节或物流受到不利影响，或下游客户或方案商需求出现苏州国芯科技股份有限公司招股说明书阶段性减缓或停滞，将对公司经营活动和业绩造成不利影响。（六）自主芯片及模组产品单价下滑的风险报告期内，公司自主芯片及模组产品销售收入分别为 6,029.42 万元、 9,419.88 万元、8,526.95 万元和 8,992.63 万元，销售数量分别为 1,328.98 万颗、 2,673.60 万颗、1,967.95 万颗和 2,402.88 万颗，平均单价为 4.54 元/颗、3.52 元/ 颗和 4.33 元/颗万元和 3.74 元/颗，平均单价受产品结构变动影响整体呈下滑趋势。若未来单价较低的芯片销售占比继续上升，公司自主芯片及模组产品的平均单价存在摊薄后进一步下降的风险。（七）自主芯片及模组生命周期缩短导致的风险公司自主芯片及模组产品中信息安全类产品收入占比较高。其中金融安全、云安全和端安全的下游客户在采购相关产品时将考察公司产品的性能和售价等因素，如果公司竞争对手推出性能更好、单价更低或者下游客户对相关产品提出更高要求而公司无法及时满足时，公司自主芯片及模组产品的生命周期可能缩短，则可能导致公司相关产品收入减少，进而导致公司经营业绩下滑的风险。（八）设计服务无法满足客户需求的风险公司定制芯片设计服务的顺利开展依赖于自身的技术能力，同时公司定制芯片设计服务部分项目未来会进一步转化为定制芯片量产服务，部分 IP 授权和为客户提供的芯片产品设计经客户自行生产和销售后会形成公司的版税收入。如果未来公司不能紧跟行业主流技术和前沿需求，导致公司技术与行业发展方向、客户需求存在偏差，或者设计服务未能达到预期效果、流片失败，导致公司设计服务不能满足客户需求，公司定制芯片设计服务、乃至衍生的定制芯片量产服务、版税收入存在下滑的风险。（九）重大影响的知识产权许可使用协议可能终止的风险截至本招股说明书签署日，公司与摩托罗拉签署的有关知识产权许可使用协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。公司上市后，如果出现其他股东或第三方投资人以二级市场增持或者协议受让等方式取得公司股权比例较高，导致公司控制权变动，且上述情形被摩托罗拉有关方面认定为触发“特定情形苏州国芯科技股份有限公司招股说明书的控制权变动”，公司存在“MCore 指令集”授权终止的风险，可能对后续相关产品的生产经营产生不利影响。（十）应用市场或客户需求波动所导致的风险报告期内，公司自主芯片及自主模组业务收入主要来源于信息安全领域， 2018 年度-2021 年 6 月，信息安全领域占自主芯片业务收入的比例分别为 99.79%、99.71%、95.40%和 94.38%；占自主模组业务收入的比例分别为 99.95%、99.87%、98.38%和 99.66%。如果未来信息安全领域发生行业政策变化、下游应用产业发展不及预期等导致市场需求萎缩的情形，公司自主芯片、自主模组业务将面临收入下滑的风险。（十一）POS 机行业政策变化对公司业务的影响报告期内，公司自主芯片业务中的金融安全芯片销售收入分别为 2,914.44 万元、6,472.80 万元、3,233.24 万元和 3,577.49 万元，占主营业务收入的比例分别为 14.96%、28.04%、12.50%和 26.54%。2020 年度，受支付受理终端行业政策加码的影响，公司金融安全产品收入同比下滑 50.05%。由于 POS 机市场属于金融市场中的支付结算领域，央行、银联等部门对上述市场遵循强监管的原则，随着第三方支付市场的快速发展和监管规则的陆续出台，近年来行业监管力度进一步从严，因此公司金融安全产品存在着因行业政策变化而导致 POS 机市场需求萎缩的收入下滑风险。（十二）产业政策变化的风险集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。（十三）后续项目储备不足的风险公司 IP 授权、定制芯片设计服务和定制芯片量产服务具有一定项目制的特点，相关收入随着客户各阶段的采购需求、开发计划的变化而发生变化。如果未来客户采购需求下降、公司后续项目储备不足或者在手项目实施进度出现停苏州国芯科技股份有限公司招股说明书滞，相关业务将可能出现业绩下滑的风险。三、财务风险（一）应收账款规模较大的风险 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，公司应收账款净额分别为 18,318.05 万元、18,506.82 万元、17,249.94 万元和 15,090.21 万元，占资产总额的比重分别为 40.20%、37.17%、30.06%和 25.18%。应收账款余额较大的主要原因为国家重大需求领域的客户付款周期较长、部分 IP 业务回款周期较长、收入存在季节性特征等。国家重大需求领域的客户由于其结算习惯和内部流程的影响，相关应收账款的坏账可能性低但回收周期较长，导致相关应收账款周转较慢。同时，公司 IP 授权业务下游客户一般需要基于 IP 进行较长时间的设计、研发、验证后，方可形成成熟产品，因此公司秉承合作共赢的原则，给予部分 IP 授权业务的客户 2-3 年内分阶段付款的信用政策。此外，国家重大需求领域的客户的投资审批决策和管理流程都有较强的计划性，通常在每年上半年进行采购规划预算、明确采购明细、启动采购流程、遴选和确定供应商，并在下半年组织进行合同签订、相关产品和服务的验收和结算等工作，因此公司每年有较多的销售收入在四季度确认，导致每年年末应收账款余额较大。未来随着公司业务规模的进一步扩大，应收账款余额可能进一步增加，若下游客户出现资信状况恶化、现金流紧张、资金支付困难等情形，将增加公司应收账款无法按期收回的风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。（二）存货跌价风险 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，公司存货账面价值分别为 8,829.91 万元、10,746.92 万元、12,177.27 万元和 11,925.35 万元，占资产总额的比重分别为 19.38%、21.59%、21.22%和 19.90%，主要包括原材料、在产品、委外加工物资和库存商品。报告期内，随着公司业务规模的持续扩大，存货规模相应增加。若市场需求发生变化、市场竞争加剧、技术开发服务未达客户预期和要求，或公司不能苏州国芯科技股份有限公司招股说明书有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而增加存货跌价风险，将对公司的经营发展产生不利影响。（三）经营性现金流量风险 2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司经营活动现金净流量分别为-4,801.16 万元、1,678.15 万元、7,911.83 万元和 2,398.15 万元，总体而言低于同期的净利润水平，主要原因包括报告期内研发费用投入持续增加导致经营活动现金流出不断扩大、销售收入规模扩大导致经营性应收增加、基于芯片产品销售规模的攀升而加大相关存货的备货等。若未来公司经营活动现金流量状况恶化，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。（四）持续大额研发投入带来的短期业绩下滑或亏损风险 2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司研发费用支出分别为 6,445.81 万元、6,640.89 万元、8,392.25 万元和 3,676.45 万元，占营业收入的比例分别为 33.09%、28.68%、32.34%和 26.21%，研发费用投入占比较高。集成电路是技术密集型产业，技术门槛高、更新迭代较快，持续性的研发投入是公司维持核心竞争优势的关键因素之一。本次募集资金到位后，公司将进一步扩大研发投入。集成电路设计行业的典型特征为技术难度大、投入大和风险高，若公司募投项目无法实现预期收益，而公司仍保持较大金额和比例的研发投入，则公司存在短期内经营业绩下滑甚至亏损的风险。（五）税收优惠政策变化风险公司和子公司天津国芯为高新技术企业，报告期内公司和子公司天津国芯享受高新技术企业 15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司或子公司天津国芯未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（六）经营业绩季节性波动风险报告期内，受客户采购流程等因素的影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。最近三年，公司第四季度主营业务收入占比分别为 83.85%、60.84%和 60.88%。公司客户里面国家重大需求领域客户的投资审批决策和管理流程计划性较强，通常在每年上半年进行采购规划预算、明确采购明细、启动采购流程、遴选和确定供应商，并在下半年组织进行合同签订、相关产品和服务的验收和结算等工作，导致公司四季度销售收入占比较高，公司经营业绩存在季节性波动风险。（七）政府补助政策变化的风险报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重分别为 2.76%、9.00%、10.04%和 7.23%，占利润总额的比重分别为 1997.10%、62.98%、 55.70%和-567.47%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。四、知识产权风险集成电路设计行业是技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司自成立以来，一直坚持自主创新的研发战略，通过持续的技术创新、新产品的研发和各项 IP 的积累，形成了自主知识产权的核心技术体系。公司重视自身的知识产权的申报和保护，也重视从第三方获取知识产权许可的合法合规，避免侵犯他人知识产权。尽管公司已采取了积极的知识产权管理和保护的措施，但仍然无法完全保证公司的知识产权不受侵犯，不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性，也不能排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，进而影响公司的正常经营。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书五、募集资金投资项目风险（一）募集资金投资项目实施的风险公司本次募集资金投资项目拟投向“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”、“基于 CCore CPU 核的 SoC 芯片设计平台设计及产业化项目”和“基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项目”。公司董事会已对本次募集资金项目进行了认真细致的可行性论证，对募集资金项目市场状况和市场前景进行了充分的分析，并为扩大经营规模做好了相应的准备工作。但在项目实施过程中，不排除因外部环境出现重大变化等因素，导致募集资金投资项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险，进而对公司的预期收益产生不利影响。（二）募投项目实施后研发费用大幅增加的风险随着本次募集资金到位、募投项目逐步实施后，公司将新增大量的研发费用投入，固定资产新增投资后，年新增折旧费用也较大。如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目产生的研发费用投入和折旧及摊销费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑甚至亏损的风险。六、其他风险（一）规模扩大导致的管理风险经过多年发展，公司构建了稳定的组织架构和较为完善的管理体系。在本次发行完成后，随着募集资金投资项目的逐步实施，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，组织架构和管理体系将更加复杂，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（二）整体变更为股份公司时存在累计未弥补亏损的风险经追溯调整后，公司于股改基准日 2018 年 12 月 31 日存在累计未弥补亏损，主要原因为嵌入式 CPU 技术门槛较高，研发与产业化需要较大规模的资金投入，而公司前期产生的收入不足以覆盖同期的成本、研发等支出所致。随着下游市场需求增长和国产化替代进程的推进，公司的经营发展持续向好。2019 年公司实现净利润 3,113.64 万元，2020 年实现净利润 4,574.46 万元，整体变更时未分配利润为负的情形已消除。但如果公司未来无法实现持续盈利，出现经营业绩下滑甚至亏损，可能导致未来累计未分配利润转负，从而无法分红的风险。（三）发行失败风险根据《科创板股票发行与承销实施办法》的规定，在科创板首次公开发行股票，若网下投资者申购数量不足导致网下初始发行比例低于法定要求，或发行人预计发行后总市值不满足其在招股说明书中明确选择的市值与财务指标上市标准的，应当中止发行；若中止发行超过 3 个月仍未恢复则发行终止。公司本次发行将受到证券市场整体情况、发行人经营业绩、投资者对本次发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响，可能存在网下初始发行比例不足或预计发行后总市值不满足上市条件而导致发行失败的风险。（四）实际控制人持股比例较低，本次发行后持股比例进一步降低的风险公司郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司 14.58%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司 13.79%的股权，合计控制公司 28.37%股权，持股比例较低；本次公开发行完成后，公司实际控制人持股比例进一步降低，将控制公司 21.28%的股权。公司实际控制人控制的发行人股权比例较低，不排除上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第五节发行人基本情况一、发行人基本情况发行人名称：苏州国芯科技股份有限公司英文名称： CCore Technology Co., Ltd. 注册资本： 18,000 万元法定代表人：郑茳国芯有限成立日期： 2001 年 6 月 25 日整体变更设立日期： 2019 年 3 月 19 日公司住所及办公地址：苏州高新区竹园路 209 号（创业园 3 号楼 23、24 楼层）邮政编码：电话号码： 0512-68075528 传真号码： 0512-68096251 互联网网址： http://www.china-core.com 电子信箱： IR@china-core.com 信息披露及投资者关系部董秘办公室门：董秘办公室负责人：黄涛董秘办公室电话号码： 0512-68075528 二、发行人设立情况（一）有限公司设立情况发行人前身国芯有限由上海科技、南京斯威特、神舟信息共同出资设立，注册资本为 1,500.00 万元，上海科技、南京斯威特、神舟信息各出资 500.00 万元。 2001 年 6 月 21 日，嘉泰联合会计师事务所对国芯有限设立时的出资进行了审验，并出具《验资报告》（嘉会验字（2001）X-025 号），确认截至 2001 年 6 月 21 日，国芯有限已收到股东投入的资本 1,500.00 万元整，出资方式为货币出资。 2001 年 6 月 25 日，国芯有限办理完成工商设立登记手续，取得注册号为 3205001191622 号的《企业法人营业执照》。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书国芯有限设立时的股权结构如下：序号股东名称出资额（万元）持股比例 1 上海科技 500.00 33.33% 2 南京斯威特 500.00 33.33% 3 神舟信息 500.00 33.33% 合计 1,500.00 100.00% （二）股份公司设立情况 2019 年 1 月 28 日，公证天业对国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日止的全部资产、负债进行了审计，并出具了《审计报告》（苏公 W[2019]A048 号）。经审计，国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的账面净资产为 40,733.45 万元。 2019 年 2 月 2 日，中企华中天对国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日止经审计的净资产进行了评估，并出具《苏州国芯科技有限公司拟变更设立股份有限公司所涉及的净资产价值资产评估报告》（苏中资评报字[2019]第 9022 号）。经评估，国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的净资产评估值为 46,062.27 万元。公司未根据本次评估结果对账务进行调整。 2019 年 2 月 2 日，国芯有限股东会通过决议，同意国芯有限整体变更为股份有限公司，国芯有限全体股东作为发起人，以经公证天业审计的截至 2018 年 12 月 31 日的账面净资产 40,733.45 万元为基础，折合成股份公司 18,000.00 万股股本，净资产扣除股本后的部分计入股份公司的资本公积。 2019 年 2 月 18 日，全体发起人共同签署《苏州国芯科技股份有限公司发起人协议》，同日，国芯科技召开 2019 年第一次临时股东大会，通过设立股份公司的议案。 2019 年 4 月 2 日，公证天业对国芯有限整体变更设立股份公司出具《验资报告》（苏公 W[2019]B025 号），确认截至 2019 年 3 月 26 日，国芯科技已将截止 2018 年 12 月 31 日经审计后的国芯有限净资产 40,733.45 万元折合股份 18,000.00 万股，每股面值 1 元，其中 18,000.00 万元作为注册资本（股本），其余 22,733.45 万元作为资本公积（股本溢价）。 2019 年 3 月 19 日，公司完成工商变更登记手续，并取得统一社会信用代码苏州国芯科技股份有限公司招股说明书为 91320505729311356W 的《营业执照》。本次整体变更完成后，国芯科技的股权结构情况如下：序号股东名称持股数量（万股）持股比例 1 麒越基金 2,408.18 13.38% 2 西藏泰达 1,941.48 10.79% 3 国家集成电路基金 1,553.06 8.63% 4 郑茳 1,320.61 7.34% 5 肖佐楠 924.43 5.14% 6 联创投资 923.83 5.13% 7 张迪新 862.96 4.79% 8 天创华鑫 791.26 4.40% 9 嘉信佳禾 708.14 3.93% 10 孙力生 531.58 2.95% 11 陈松林 523.76 2.91% 12 旭盛科创 495.43 2.75% 13 清商创投 453.28 2.52% 14 天创保鑫 452.12 2.51% 15 魏宏锟 438.77 2.44% 16 矽晟投资 438.59 2.44% 17 张一雯 382.66 2.13% 18 匡启和 379.67 2.11% 19 矽丰投资 345.19 1.92% 20 蒋良君 317.77 1.77% 21 矽芯投资 279.20 1.55% 22 邓超 203.06 1.13% 23 张宇光 203.06 1.13% 24 升海投资 182.74 1.02% 25 崔晨 153.23 0.85% 26 君子兰投资 152.28 0.85% 27 瞬成咨询 152.28 0.85% 28 李林福 152.28 0.85% 29 袁小东 101.52 0.56% 30 吉虹俊 66.46 0.37% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号股东名称持股数量（万股）持股比例 31 杨志瑛 66.46 0.37% 32 曹永伟 41.94 0.23% 33 李宁 32.44 0.18% 34 辛欣 20.30 0.11% 合计 18,000.00 100.00% （三）追溯调整整体变更基准日净资产情况 2020 年 10 月 9 日，公证天业出具《关于苏州国芯科技股份有限公司 2018 年 12 月 31 日净资产差异的说明》，因对整体变更基准日（2018 年 12 月 31 日）财务报表进行了追溯调整，导致国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的净资产调减 1,364.72 万元，调整后国芯有限净资产为 39,368.73 万元；并确认上述调整事项将对国芯有限整体变更为股份有限公司折股后的资本公积产生影响，但不影响公司设立登记的注册资本，不影响公证天业于 2019 年 4 月 2 日出具的“苏公 W[2019]B025 号”《验资报告》的效力。 2020 年 12 月 16 日，发行人召开 2020 年第一次临时股东大会，审议通过《关于对公司改制净资产调整事项予以确认的议案》，确认国芯有限整体变更设立股份有限公司的折股比例为以国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日经审计净资产 39,368.73 万元为基数，折合成股份公司 18,000.00 万股股本，净资产扣除股本后余额 21,368.73 万元计入股份公司的资本公积。随着公司申请科创板上市战略的明确和相关服务机构尽职调查的深入，公司对过往期间自身财务状况进一步严格自查，因此对整体变更基准日的财务报表进行追溯调整。调整相关科目的具体计算过程如下：单位：元序号会计科目借方金额贷方金额调整原因年初未分配利润 8,747,169.84 - 应收账款 -12,997,241.41 - 核实项目情况和收入预收款项 - 1,848,205.12 确认依据，调减收入 1 609.83 万元。同步调整主营业务收入 - -6,098,276.69 相应的成本以及影响 - 的应收账款坏账准备年初未分配利润 -3,574,375.85 - 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号会计科目借方金额贷方金额调整原因主营业务成本 -9,109,770.06 - 库存商品 - -10,172,413.74 应付账款 - -2,511,732.17 年初未分配利润 -32,720.00 - 资产减值损失 -346,732.41 - 应收账款-坏账准 - -379,452.41 备生产成本 1,736,792.46 - 预付款项 - 1,736,792.46 年初未分配利润 729,086.63 - 根据合同签订时间调 2 整归属于设计服务项研发费用 4,203,229.80 - 目的生产成本生产成本 - 4,203,229.80 主营业务成本 - 729,086.63 应收股利 -1,000,000.00 - 子公司天津国芯调整 3 投资收益 - -1,000,000.00 分红金额预付款项 59,966.41 - 根据对账调整往来差 4 委托加工物资 - 59,966.41 异资产减值损失 3,119,257.91 - 项目预计亏损计提跌 5 存货跌价准备 - 3,119,257.91 价准备年初未分配利润 -1,011,995.84 - 对无形资产进行梳理，统一各类别的摊 6 研发费用 -1,502,372.24 - 销期限。调整无形资产摊销时点及摊销期累计摊销 - -2,514,368.08 限年初未分配利润 1,574,504.02 - 研发费用 -1,953,195.35 - 调整属于项目成本的 7 长期待摊费用及相应主营业务成本 3,583,062.36 - 调整摊销金额长期待摊费用 - 3,204,371.03 年初未分配利润 -1,559,358.02 - 重新测算递延所得税 8 递延所得税资产 2,898,338.92 - 资产所得税费用 - 1,338,980.90 9 其他非流动资产 137,992.18 - 预付长期资产款重分苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号会计科目借方金额贷方金额调整原因预付款项 - 137,992.18 类年初未分配利润 2,820,337.00 - 销售费用 -116,261.86 - 按对应会计期间调整 10 管理费用 -433,248.99 - 工资奖金研发费用 1,957,549.49 - 应付职工薪酬 - 4,228,375.64 其他流动负债 213,162.09 - 预提的成本费用重分 11 应付账款 - 213,162.09 类年初未分配利润 1,135,714.29 - 根据项目周期调整递 12 其他收益 387,092.69 - 延收益的结转损益递延收益 - 1,522,806.98 年初未分配利润 7,565,040.00 - 销售费用 629,327.00 - 13 管理费用 629,327.00 - 补确认股份支付费用研发费用 4,109,567.00 - 资本公积 - 12,933,261.00 利润分配 -401,970.59 - 14 冲回计提的盈余公积盈余公积 - -401,970.59 主营业务成本 178,060.34 - 15 提成费用转成本销售费用 - 178,060.34 销售费用 3,409,071.06 - 根据人员部门调整薪 16 管理费用 - 985,727.42 酬费用归类研发费用 - 2,423,343.64 （四）整体变更时未分配利润为负的相关分析 1、整体变更为股份公司时存在未弥补亏损的基本情况及形成原因经追溯调整后，国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的净资产为 39,368.73 万元，未弥补亏损为-2,256.07 万元。公司存在未弥补亏损的主要原因为嵌入式 CPU 技术门槛较高，研发与产业化需要较大规模的资金投入，而公司前期产生的收入不足以覆盖同期的成本、研发等支出。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2、该等情形是否已消除及整体变更后的变化情况和整体趋势随着下游市场需求增长和国产化替代进程的推进，公司的经营发展持续向好。2019 年公司实现净利润 3,113.64 万元，2020 年公司实现净利润 4,574.46 万元，截至 2019 年 12 月 31 日，公司合并财务报表的未分配利润金额为 3,072.62 万元，截至 2020 年 12 月 31 日，公司合并报表的未分配利润金额为 6,992.72 万元，整体变更时未分配利润为负的情形已消除，对公司未来盈利能力不存在重大影响。 3、整体变更的具体方案及相应的会计处理经追溯调整后，公司整体变更方案为以国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日经审计净资产 39,368.73 万元为基数，折合成股份公司 18,000.00 万股股本，净资产扣除股本后余额 21,368.73 万元计入股份公司的资本公积。相应的会计处理如下：项目金额（万元）借：实收资本 17,729.75 资本公积 23,895.06 未分配利润 -2,256.07 贷：股本 18,000.00 资本公积 21,368.73 4、整体变更的合法合规性 2020 年 11 月 23 日，公司召开第一届董事会第九次会议，审议通过《关于对公司改制净资产调整事项予以确认的议案》《关于调整公司整体变更为股份有限公司净资产折股比例的议案》《关于调整公司整体变更设立方案的议案》。 2020 年 12 月 16 日，公司召开 2020 年第一次临时股东大会，审议通过《关于对公司改制净资产调整事项予以确认的议案》《关于调整公司整体变更为股份有限公司净资产折股比例的议案》《关于调整公司整体变更设立方案的议案》。发行人整体变更为股份公司和对改制净资产调整事项均已经董事会、股东大会审议通过，相关程序合法合规。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书三、发行人报告期内股本形成及变化情况（一）报告期期初，国芯有限的股权情况 2017 年 1 月 1 日，国芯有限的股权结构具体如下：序号股东名称出资额（万元）持股比例 1 麒越基金 3,069.53 22.00% 2 新疆泰达 1,750.40 12.55% 3 郑茳 1,300.78 9.32% 4 联创投资 1,184.95 8.49% 5 肖佐楠 910.55 6.53% 6 天创华鑫 779.38 5.59% 7 富海投资 501.45 3.59% 8 张迪新 500.00 3.58% 9 旭盛科创 488.00 3.50% 10 清商创投 446.48 3.20% 11 天创保鑫 445.34 3.19% 12 矽晟投资 432.00 3.10% 13 匡启和 373.97 2.68% 14 高惠民 345.00 2.47% 15 矽丰投资 340.00 2.44% 16 蒋良君 313.00 2.24% 17 魏宏锟 291.87 2.09% 18 孙力生 271.32 1.94% 19 崔晨 138.15 0.99% 20 吉虹俊 33.91 0.24% 21 杨志瑛 33.91 0.24% 合计 13,950.00 100.00% （二）2017 年 2 月，第十四次股权转让 2017 年 1 月 18 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意联创投资将持有的国芯有限 1.97%出资额（对应注册资本 275.00 万元）无偿转让给矽芯投资、高惠民将持有的国芯有限 2.47%出资额（对应注册资本 345.00 万元）以 500.00 万元的价格转让给张一雯。同日，交易各方签署股权转让协议。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2017 年 2 月 23 日，国芯有限就上述股权转让事宜办理了工商变更登记。本次股权转让完成后，国芯有限的股权结构如下：序号股东名称出资额（万元）持股比例 1 麒越基金 3,069.53 22.00% 2 新疆泰达 1,750.40 12.55% 3 郑茳 1,300.78 9.32% 4 肖佐楠 910.55 6.53% 5 联创投资 909.95 6.52% 6 天创华鑫 779.38 5.59% 7 富海投资 501.45 3.59% 8 张迪新 500.00 3.58% 9 旭盛科创 488.00 3.50% 10 清商创投 446.48 3.20% 11 天创保鑫 445.34 3.19% 12 矽晟投资 432.00 3.10% 13 匡启和 373.97 2.68% 14 张一雯 345.00 2.47% 15 矽丰投资 340.00 2.44% 16 蒋良君 313.00 2.24% 17 魏宏锟 291.87 2.09% 18 矽芯投资 275.00 1.97% 19 孙力生 271.32 1.94% 20 崔晨 138.15 0.99% 21 吉虹俊 33.91 0.24% 22 杨志瑛 33.91 0.24% 合计 13,950.00 100.00% （三）2017 年 4 月，第六次增资及第十五次股权转让 2017 年 3 月 22 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意新疆泰达将持有的国芯有限 12.55%出资额（对应注册资本 1,750.40 万元）以 1,798.527 万元的价格转让给西藏泰达、麒越基金将持有的国芯有限 5.00%出资额（对应注册资本 697.50 万元）以 4,000.00 万元的价格转让给嘉信佳禾。同日，交易各方签署股权转让协议。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2017 年 3 月 22 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意注册资本由 13,950.00 万元增至 16,200.00 万元，其中，富海投资以现金 278.38 万元认缴国芯有限 46.3967 万元注册资本；西藏泰达以现金 971.58 万元认缴国芯有限 161.93 万元注册资本；张迪新以现金 2,100.00 万元认缴国芯有限 350.00 万元注册资本；张一雯以现金 191.50 万元认缴国芯有限 31.92 万元注册资本；魏宏锟以现金 841.88 万元认缴国芯有限 140.31 万元注册资本；崔晨以现金 76.66 万元认缴国芯有限 12.78 万元注册资本；孙力生以现金 1,513.7034 万元认缴国芯有限 252.28 万元注册资本；吉虹俊以现金 189.21 万元认缴国芯有限 31.54 万元注册资本；杨志瑛以现金 189.21 万元认缴国芯有限 31.54 万元注册资本；曹永伟以现金 247.8714 万元认缴国芯有限 41.31 万元注册资本；袁小东以现金 600.00 万元认缴国芯有限 100.00 万元注册资本；邓超以现金 1200.00 万元认缴国芯有限 200.00 万元注册资本；张宇光以现金 1,200.00 万元认缴国芯有限 200.00 万元注册资本；升海投资以现金 1,080.00 万元认缴国芯有限 180.00 万元注册资本；君子兰投资以现金 900.00 万元认缴国芯有限 150.00 万元注册资本；瞬成咨询以现金 900.00 万元认缴国芯有限 150.00 万元注册资本；李林福以现金 900.00 万元认缴国芯有限 150.00 万元注册资本；辛欣以现金 120.00 万元认缴国芯有限 20.00 万元注册资本。 2020 年 12 月 23 日，公证天业出具《出资复核报告》（苏公 W[2020]E1516 号），公司已收到各股东以现金缴纳的认购款共计 13,500.00 万元，其中新增注册资本 2,250.00 万元，新增资本公积 11,250.00 万元。 2017 年 4 月 25 日，国芯有限就上述增资及股权转让事宜办理了工商变更登记。本次增资及股权转让完成后，国芯有限的股权结构如下：序号股东名称出资额（万元）持股比例 1 麒越基金 2,372.03 14.64% 2 西藏泰达 1,912.33 11.80% 3 郑茳 1,300.78 8.03% 4 肖佐楠 910.55 5.62% 5 联创投资 909.95 5.62% 6 张迪新 850.00 5.25% 7 天创华鑫 779.38 4.81% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号股东名称出资额（万元）持股比例 8 嘉信佳禾 697.50 4.31% 9 富海投资 547.84 3.38% 10 孙力生 523.60 3.23% 11 旭盛科创 488.00 3.01% 12 清商创投 446.48 2.76% 13 天创保鑫 445.34 2.75% 14 魏宏锟 432.18 2.67% 15 矽晟投资 432.00 2.67% 16 张一雯 376.92 2.33% 17 匡启和 373.97 2.31% 18 矽丰投资 340.00 2.10% 19 蒋良君 313.00 1.93% 20 矽芯投资 275.00 1.70% 21 邓超 200.00 1.23% 22 张宇光 200.00 1.23% 23 升海投资 180.00 1.11% 24 崔晨 150.93 0.93% 25 君子兰投资 150.00 0.93% 26 瞬成咨询 150.00 0.93% 27 李林福 150.00 0.93% 28 袁小东 100.00 0.62% 29 吉虹俊 65.45 0.40% 30 杨志瑛 65.45 0.40% 31 曹永伟 41.31 0.26% 32 辛欣 20.00 0.12% 合计 16,200.00 100.00% （四）2018 年 8 月，第七次增资及第十六次股权转让 2018 年 5 月 10 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意富海投资将所持国芯有限 3.18%出资额（对应注册资本 515.91 万元）、0.20%出资额（对应注册资本 31.94 万元）分别以 912.56 万元、56.50 万元的价格转让给陈松林、李宁，其余股东均放弃优先认缴权。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2018 年 8 月 6 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意注册资本由 16,200.00 万元增至 17,729.75 万元，其中国家集成电路基金以现金 10,000.00 万元认缴国芯有限 1,529.75 万元注册资本。 2020 年 12 月 23 日，公证天业出具《出资复核报告》（苏公 W[2020]E1516 号），公司已收到国家集成电路基金以现金缴纳的认购款共计 10,000.00 万元，其中新增注册资本 1,529.75 万元，新增资本公积 8,470.26 万元。 2018 年 8 月 9 日，国芯有限就上述增资及股权转让事宜办理了工商变更登记。本次增资及股权转让完成后，国芯有限的股权结构如下：序号股东名称出资额（万元）持股比例 1 麒越基金 2,372.03 13.38% 2 西藏泰达 1,912.33 10.79% 3 国家集成电路基金 1,529.75 8.63% 4 郑茳 1,300.78 7.34% 5 肖佐楠 910.55 5.14% 6 联创投资 909.95 5.13% 7 张迪新 850.00 4.79% 8 天创华鑫 779.38 4.40% 9 嘉信佳禾 697.50 3.93% 10 孙力生 523.60 2.95% 11 陈松林 515.91 2.91% 12 旭盛科创 488.00 2.75% 13 清商创投 446.48 2.52% 14 天创保鑫 445.34 2.51% 15 魏宏锟 432.18 2.44% 16 矽晟投资 432.00 2.44% 17 张一雯 376.92 2.13% 18 匡启和 373.97 2.11% 19 矽丰投资 340.00 1.92% 20 蒋良君 313.00 1.77% 21 矽芯投资 275.00 1.55% 22 邓超 200.00 1.13% 23 张宇光 200.00 1.13% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号股东名称出资额（万元）持股比例 24 升海投资 180.00 1.02% 25 崔晨 150.93 0.85% 26 君子兰投资 150.00 0.85% 27 瞬成咨询 150.00 0.85% 28 李林福 150.00 0.85% 29 袁小东 100.00 0.56% 30 吉虹俊 65.45 0.37% 31 杨志瑛 65.45 0.37% 32 曹永伟 41.31 0.23% 33 李宁 31.94 0.18% 34 辛欣 20.00 0.11% 合计 17,729.75 100.00% （五）2019 年 3 月，整体变更为股份有限公司关于整体变更为股份有限公司的有关情况详见本招股说明书本节之“二/ （二）股份公司设立情况”。（六）发行人历史上非专利技术出资情况 1、发行人历史上非专利技术出资情况（1）2008 年 2 月，国芯有限增资 2007 年 11 月 21 日，国芯有限通过股东会决议，一致同意注册资本由 4,500.00 万元增加至 6,400.00 万元。新增注册资本 1,900.00 万元由苏世功、郑茳、肖佐楠、匡启和以非专利技术出资的方式认缴。 2007 年 11 月 20 日，江苏天目会计师事务所有限公司对本次出资的无形资产进行了评估，并出具《汽车电子 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术无形资产评估报告书》（苏天目评报字（2007）015 号）。以 2007 年 8 月 31 日为基准日，经采用收益法评估，汽车电子 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术无形资产评估值为 2,015.00 万元。经全体股东确认，该无形资产作价 1,900.00 万元作为资本投入。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2008 年 1 月 17 日，苏州立信会计师事务所有限公司对本次增资进行了审验，并出具《验资报告》（苏立会验字（2008）1008 号）。 2008 年 2 月 1 日，国芯有限就上述增资事宜办理了工商变更登记。 2019 年 8 月 14 日，上海申威对本次出资的“汽车电子 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术”进行了追溯评估，并出具《苏州国芯科技股份有限公司拟了解单项资产价值追溯评估报告》（沪申威评报字（2019）第 1341 号）。经评估，以 2007 年 8 月 31 日为评估基准日，经采用收益法评估，“汽车电子 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术”评估值为 1,940.00 万元。 2020 年 12 月 23 日，公证天业对本次增资出具了《出资复核报告》（苏公 W[2020]E1516 号）。（2）2009 年 9 月，国芯有限增资 2009 年 7 月 20 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意注册资本由 6,400.00 万元增加至 9,500.00 万元。新增注册资本 3,100.00 万元由 1,700.00 万元现金和作价 1,400 万元的非专利技术“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”构成，其中滨海天使以现金 330.00 万元认缴 330.00 万元注册资本，天保成长以现金 550.00 万元认缴 550.00 万元注册资本，泰达投资以现金 300.00 万元认缴 300.00 万元注册资本，郑茳以现金 260.00 万元认缴 260.00 万元注册资本、以无形资产方式认缴 700.00 万注册资本，肖佐楠以现金 182.00 万元认缴 182.00 万元注册资本、以无形资产方式认缴 490.00 万元注册资本，匡启和以现金 78.00 万元认缴 78.00 万元注册资本、以无形资产方式认缴 210.00 万元注册资本。 2009 年 7 月 10 日，江苏中天资产评估事务所有限公司对本次出资的无形资产进行了评估，并出具《郑茳、肖佐楠、匡启和先生拟作价投资涉及的无形资产评估报告书》（苏中资评报字（2009）第 86 号），以 2009 年 6 月 30 日为评估基准日，经采用收益现值法评估，郑茳、肖佐楠、匡启和用于向国芯有限出资的 “基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”的评估值为 1,640.00 万元。经全体股东确认，该无形资产作价 1,400.00 万元作为资本投入。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2009 年 8 月 20 日，苏州兴远联合会计师事务所对本次增资第一期出资进行了审验，并出具《验资报告》（苏兴远验字（2009）第 765 号）；2011 年 9 月 30 日，苏州市嘉泰联合会计师事务所对本次增资第二期出资进行了审验，并出具《验资报告》（嘉会验[2011]199 号）。 2009 年 9 月 28 日，国芯有限就上述增资事宜办理了工商变更登记。 2019 年 8 月 14 日，上海申威对本次出资的“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”进行了追溯评估，并出具《苏州国芯科技股份有限公司拟了解单项资产价值追溯评估报告》（沪申威评报字（2019）第 1342 号），经评估，以 2009 年 6 月 30 日为评估基准日，经采用收益法评估，“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”评估值为 1,460.00 万元。 2020 年 12 月 23 日，公证天业对本次增资出具了《出资复核报告》（苏公 W[2020]E1516 号）。 2、发行人非专利技术出资评估的公允性（1）非专利技术出资评估的方式说明 ① 收益期自该两项技术作为非专利技术出资对公司股权进行增资后，公司开始将该两项技术逐步应用在技术服务和相关产品的销售中，并分别从 2009 年和 2010 年开始产生效益，预计该两项技术在未来还仍能产生收益，但按谨慎原则，追溯评估的收益期截止日为 2018 年末。 ② 销售收益及分成率该两项技术作为公司的基本技术已逐渐被转化应用在 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品设计中，因此追溯评估以该技术转化的产品和服务的销售收益作为估值基础；其中，“汽车 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术”转化为技术服务收益和产品销售收益；“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”转化为技术服务收益。技术服务收益系根据公司所使用两项技术转化应用在 IP 授权和芯片定制服务苏州国芯科技股份有限公司招股说明书的收益以及技术服务业务一般使用的利润分成率 33.33%进行测算，利润分成率在预测期内按每年 10%折减；产品销售收益系根据公司所使用两项技术所产生的自主芯片及模组产品的销售收入以及该两项技术所属电子产品行业一般的收入分成率 7%-10%确定，通过对技术整体状况包括法律影响因素、技术影响因素和经济影响因素进行评估，产品销售收入分成率确认为 9.70%，收入分成率在预测期内按每年 10%折减。 ③ 折现率无形资产折现率是在以企业权益资本成本作为参考，经调整后测算出的无形资产报酬率。综上，上海申威通过公司所使用非专利技术所形成的产品和服务的销售收益、收益年限、分成率和折现率进行测算，以收益法对上述无形资产价值进行评估。（2）非专利技术出资评估的公允性公司聘请专业、具有相关资质的第三方评估机构上海申威对两次非专利技术出资的无形资产进行追溯评估，并出具评估报告。两次非专利技术出资所确认无形资产的评估目的、评估价值类型，评估方法选择恰当，重要评估参数取值合理，评估价值公允；追溯评估报告采用的收益利润系公司在 2009 年至 2018 年该两类技术所涉及业务的相关收益，收益法中相关参数由评估公司根据市场分析及实际调研综合考虑进行评估，重要评估参数取值具备合理性。公司两项非专利技术的追溯评估报告与原始评估报告评估差异较小，且两次评估价值均高于无形资产出资作价金额。两项无形资产出资事项均已履行国芯有限股东会决议程序、非货币出资评估程序、非货币出资验资和验资复核程序并办理工商登记手续。两项无形资产出资事项系全体股东的真实意思表示，公司全体股东对本次增资不存在争议，增资价格公允。同时，自该两项技术作为非专利技术出资对公司进行增资后，公司开始将该两项技术逐步应用于 CMOS 传感器视频后处理 SoC 芯片、打印机主控芯片、移苏州国芯科技股份有限公司招股说明书动安全存储芯片、汽车电子车身及动力总成芯片和工业控制芯片等产品和服务，并分别从 2009 年和 2010 年开始产生效益，按谨慎性原则，追溯评估将收益期截止到 2018 年底。但是预计该两项技术在未来将持续为公司产生收益。综上所述，两次非专利技术出资评估作价公允，不存在高估、出资不实的情形。 3、相关个人所得税的缴纳情况郑茳、肖佐楠、匡启和分别于 2007 年 11 月、2009 年 7 月完成相关无形资产出资，其对转让无形资产的所得负有缴纳个人所得税的义务。根据《国家税务总局关于非货币性资产评估增值暂不征收个人所得税的批复》（国税函[2005]319 号），“考虑到个人所得税的特点和目前个人所得税征收管理的实际情况，对个人将非货币性资产进行评估后投资于企业，其评估增值取得的所得在投资取得企业股权时，暂不征收个人所得税。在投资收回、转让或清算股权时如有所得，再按规定征收个人所得税，其‘财产原值’为资产评估前的价值。”上述无形资产出资完成时，国税函[2005]319 号属于当时有效的税务规定，因此，郑茳、肖佐楠、匡启和未缴纳有关个人所得税的情形不存在违反当时有效的税务规定。截至本招股说明书签署日，三人未受到相关主管部门的行政处罚。根据公司申报并经国家税务总局苏州国家高新技术产业开发区税务局的核定，郑茳、肖佐楠、匡启和非专利技术出资相关的应纳税额为 425.60 万元。截至本招股说明书签署日，郑茳、肖佐楠、匡启和已履行有关的个人所得税纳税义务，相关税款已依法缴纳。四、发行人重大资产重组情况发行人报告期内不存在重大资产重组情况。五、发行人股权结构和组织结构（一）发行人股权结构图截至本招股说明书签署日，发行人股权结构如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书注：郑茳系矽芯投资、矽晟投资、矽丰投资、旭盛科创的普通合伙人。（二）发行人组织结构图截至本招股说明书签署日，发行人组织结构如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简介截至本招股说明书签署日，公司拥有 6 家全资子公司、1 家分公司、4 家参股公司。具体情况如下：（一）发行人控股子公司情况 1、天津国芯公司名称：天津国芯科技有限公司成立时间： 2009 年 11 月 10 日注册资本： 3,000.00 万元实收资本： 3,000.00 万元注册地和主要经天津开发区第四大街 80 号天大科技园软件大厦北楼 306-307 室营地：主营业务：嵌入式 CPU 及芯片产品的设计、研发与销售与发行人主营业与发行人主营业务相关务的关系：股东名称出资额（万元）股权比例股东构成：国芯科技 3,000.00 100.00% 合计 3,000.00 100.00% 主要财务数据（万元）（经公证天业审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 22,337.11 5,053.44 1,367.74 2020 年度 2021.06.30/2021 20,044.30 6,123.11 1,440.33 年 1-6 月 2、北京国芯北京国芯可信技术有限公司名称：成立时间： 2016 年 7 月 13 日公司注册资本： 100.00 万元实收资本： 100.00 万元注册地和主要经北京市海淀区知春路 23 号 1307 室营地：主营业务：嵌入式 CPU 及芯片产品的设计与研发与发行人主营业与发行人主营业务相关务的关系：股东名称出资额（万元）股权比例股东构成：国芯科技 100.00 100.00% 合计 100.00 100.00% 主要财务数据（万元）（经公证天业审计）截止日/期间总资产净资产净利润苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2020.12.31/ 45.48 -961.09 -416.90 2020 年度 2021.06.30/2021 56.79 -1,155.44 -194.35 年 1-6 月 3、上海领晶上海领晶电子信息科技公司名称：成立时间： 2018 年 12 月 20 日有限公司注册资本： 1,000.00 万元实收资本： 600.00 万元注册地和主要经中国（上海）自由贸易试验区东方路 989 号 2205 室营地：主营业务：嵌入式 CPU 及芯片产品的设计与研发与发行人主营业与发行人主营业务相关务的关系：股东名称出资额（万元）股权比例股东构成：国芯科技 1,000.00 100.00% 合计 1,000.00 100.00% 主要财务数据（万元）（经公证天业审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 122.59 -218.12 -703.43 2020 年度 2021.06.30/2021 106.69 -154.55 -186.42 年 1-6 月 4、广州领芯公司名称：广州领芯科技有限公司成立时间： 2019 年 8 月 2 日注册资本： 5,100.00 万元实收资本： 4,000.00 万元注册地和主要经广州市黄埔区伴河路 118 号 1601、1602、1603、1604、1605、1606 房营地：（仅限办公）主营业务：芯片产品的设计与研发与发行人主营业与发行人主营业务相关务的关系：股东名称出资额（万元）股权比例股东构成：国芯科技 5,100.00 100.00% 合计 5,100.00 100.00% 主要财务数据（万元）（经公证天业审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 5,547.76 4,304.04 -360.54 2020 年度 2021.06.30/2021 4,778.39 3,761.89 -542.15 年 1-6 月苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 5、香港国芯公司名称：国芯科技（香港）有限公司成立时间： 2012 年 3 月 9 日注册资本： 50.00 万港币实收资本： 50.00 万港币注册地和主要经 Suite 1503, 15/F, Carnival Commercial Building, 18 Java Road, North 营地： Point, HK 主营业务：嵌入式 CPU 及芯片产品的销售与发行人主营业与发行人主营业务相关务的关系：股东名称出资额（万港币）股权比例股东构成：国芯科技 50.00 100.00% 合计 50.00 100.00% 主要财务数据（万元）（经公证天业审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 202.86 199.24 -19.45 2020 年度 2021.06.30/2021 204.60 185.53 -13.71 年 1-6 月 6、青岛国晶公司名称：青岛国晶科技有限公司成立时间： 2019 年 11 月 21 日注册资本： 2,500.00 万元实收资本： 500.00 万元注册地和主要经山东省青岛市崂山区科苑纬一路 1 号青岛国际创新园 B 座 402 室营地：主营业务：嵌入式 CPU 及芯片产品的销售与发行人主营业与发行人主营业务相关务的关系：股东名称出资额（万元）股权比例股东构成：国芯科技 2,500.00 100.00% 合计 2,500.00 100.00% 主要财务数据（万元）（经公证天业审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 2,476.75 2,473.47 -26.51 2020 年度 2021.06.30/2021 2,443.43 2,442.86 -30.62 年 1-6 月苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（二）发行人分公司情况苏州国芯科技股份有限公成立时公司名称： 2019 年 3 月 13 日司无锡分公司间：注册地和主要经营无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A10 幢 1 层 1934 地：主营业务：嵌入式 CPU 及芯片产品的研发与销售与发行人主营业务的与发行人主营业务相关关系：（三）发行人参股公司情况 1、紫山龙霖苏州紫山龙霖信息公司名称：成立时间： 2016 年 4 月 19 日科技有限公司注册资本： 3,500.00 万元实收资本： 2,900.00 万元注册地和主要经营苏州高新区竹园路 209 号地：主营业务：服务器设计与销售与发行人主营业务的与发行人主营业务无关关系：股东名称出资额（万元）股权比例广州领芯科技有限 1,500.00 42.86% 公司南通文峰麒越股权股东构成：投资基金合伙企业 1,000.00 28.57% （有限合伙） Dragon Cruise 1,000.00 28.57% Limited 合计 3,500.00 100.00% 主要财务数据（万元）（未经审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 3,149.06 2,733.87 -176.94 2020 年度 2021.06.30/2021 年 1-6 2,904.69 2,533.98 -199.90 月 2、微五科技 2019 年 8 月公司名称：苏州微五科技有限公司成立时间： 15 日注册资本： 14,000.00 万元实收资本： 5,800.00 万元注册地和主要经营苏州高新区竹园路 209 号 2 号楼 504 地：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书主营业务：物联网与工业控制领域 MCU 的研发、设计与销售与发行人主营业务的与发行人主营业务相关关系：股东名称出资额（万元）股权比例上海赛昉科技有限公司 4,000.00 28.57% 上海司微企业管理合伙企 4,000.00 28.57% 业（有限合伙）苏州汇珹创业投资合伙企股东构成： 2,000.00 14.29% 业（有限合伙）苏州上凯创业投资合伙企 2,000.00 14.29% 业（有限合伙）国芯科技 2,000.00 14.29% 合计 14,000.00 100.00% 主要财务数据（万元）（未经审计）截止日/期间总资产净资产净利润 2020.12.31/ 6,608.87 6,682.80 -89.12 2020 年度 2021.06.30/2021 年 1-6 6,395.54 6,462.12 -920.68 月 3、其他参股公司注册出资公司资本金额持股关系入股时间控股方主营业务名称（万（万比例元）元）安玺昌参股 2016 年 1 上海崛盛通信未开展实际 500.00 200.00 40.00% 科技公司月 29 日技术有限公司经营活动 Hong Kong Jia Bao 机顶盒产品龙晶参股 2013 年 2 8,821.65 135.00 1.53% Technology 的研发、生科技公司月1日 Company 产和销售 Limited 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况（一）控股股东、实际控制人情况 1、控股股东截至本招股说明书签署日，公司第一大股东宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司 13.38%的股份，第二大股东西藏津盛泰达创业投资有限公司持有公司 10.79%的股份，持股比例相近且均未超过 30%，发行人任何单一股东均无法控制股东大会或对股东大会决议产生决定性影响，故公司无控股苏州国芯科技股份有限公司招股说明书股东。 2、实际控制人截至本招股说明书签署日，郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司 14.58%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司 13.79%的股权，合计控制公司 28.37%股权，为公司的实际控制人。郑茳、肖佐楠、匡启和曾于 2009 年 7 月 29 日签订了《苏州国芯科技有限公司管理层一致行动协议书》，约定协议各方在行使公司股东权利、董事权利、决定日常经营管理事项时，采取一致行动。如协议各方无法达成一致时，应当按照持股多数原则作出一致行动的决定。自 2009 年以来，郑茳持有公司股份数量始终超过肖佐楠和匡启和持有公司股份的合计数，为事实上的持股多数方。郑茳、肖佐楠、匡启和于 2019 年 3 月 20 日签订了《一致行动人协议》，取代原《苏州国芯科技有限公司管理层一致行动协议书》。《一致行动人协议》确认三方自成为国芯科技（包括前身国芯有限）股东以来的一致行动事实，并约定三方就目标公司经营发展事项的决策，包括但不限于：对目标公司的董事、监事和高级管理人员选任安排、经营方针和投资方案、年度财务预算方案及决算方案、增加或者减少公司注册资本、章程修改、对外投资、与其他方的合资及合作、为他人提供担保等与目标公司经营发展相关的一切事项，以及其他根据有关法律法规和《公司章程》规定需要由公司股东大会、董事会作出决议的事项作出的决定，三方应始终保持一致行动。若三方无法达成一致意见时，在议案的内容符合法律、法规、监管机关的规定和《公司章程》规定的前提下，以郑茳的意见作为一致行动的意见。《一致行动人协议》协议有效期至公司在上海证券交易所挂牌上市之日起三十六个月。有效期届满后，三方经协商一致可延长本协议，不存在即将到期的风险。三位实际控制人亦承诺了在协议有效期内，继续保障公司控制权的稳定。由于公司具有完整的业务体系和直接面向市场自主经营的能力，且建立了有效的内部控制和经营管理体系，并不依赖于某个股东。因此即使实际控制人中的任何一人在协议有效期届满前提出到期解除，或一致行动协议届满终止后苏州国芯科技股份有限公司招股说明书该人员退出或不再参与共同控制，公司上市 36 个月届满后实际控制人虽可能发生变更，但不会因此对公司的业务经营造成影响。公司实际控制人及其控制的持股平台情况如下： 1、郑茳郑茳先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 320102196604***，现任公司董事长。郑茳先生的有关情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九/（一）董事会成员”。 2、肖佐楠肖佐楠先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 320102196907**，现任公司董事、总经理。肖佐楠先生的有关情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九/（一）董事会成员”。 3、匡启和匡启和先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 320204196611**，现任公司董事、副总经理。匡启和先生的有关情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九/（一）董事会成员”。（二）实际控制人控制的其他企业截至本招股说明书签署日，除国芯科技及其下属公司外，实际控制人控制的其他企业主要为持股平台，具体包括联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创。此外，实际控制人郑茳的配偶许立红控制的企业为联和丰盛。 1、联创投资公司名称：苏州国芯联创投资管理有限公司成立时间： 2011 年 11 月 9 日注册资本： 204.00 万元实收资本： 204.00 万元注册地和主要生产经营地：苏州高新区竹园路 209 号 3 号楼 911-5-3 法定代表人：郑茳主营业务及与发行人主营业投资管理，资产管理，投资咨询，商务信息咨询，企业管苏州国芯科技股份有限公司招股说明书务的关系：理咨询。与发行人主营业务无直接关系。截至本招股说明书签署日，联创投资股东构成及出资比例如下表所示：单位：万元序股东名称出资额持股比例号 1 郑茳 183.60 90.00% 2 肖佐楠 20.40 10.00% 合计 204.00 100.00% 2、矽晟投资公司名称：宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）成立时间： 2015 年 12 月 25 日注册地和主要经营地：浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0261 执行事务合伙人：郑茳主营业务及与发行人主投资管理，资产管理，投资咨询，商务咨询，企业管理咨询。营业务的关系：与发行人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，矽晟投资各合伙人的合伙权益比例如下表所示：单位：万元序号合伙人名称合伙人类型公司担任的职务出资额持股比例 1 郑茳普通合伙人董事长 70.00 16.20% 2 蒋斌有限合伙人副总经理、设计服务部总监 50.00 11.57% 3 王廷平有限合伙人董事、系统软件部总监 50.00 11.57% 4 竺际隆有限合伙人原 CPU 设计部经理，已离职 50.00 11.57% 董事会秘书、董事长助理、 5 黄涛有限合伙人 30.00 6.94% 综合管理部总监副总经理、新产品事业部总 6 钱建宇有限合伙人 30.00 6.94% 监 7 文胜利有限合伙人天津国芯董事长助理 25.00 5.79% 8 张海滨有限合伙人财务总监 20.00 4.63% 天津国芯副总经理、市场总 9 王权有限合伙人 20.00 4.63% 监 10 王忠海有限合伙人广州领芯总经理助理 18.00 4.17% 11 李海涛有限合伙人后端设计部总监 15.00 3.47% 12 吴敏有限合伙人人事行政部经理 15.00 3.47% 13 艾方有限合伙人天津国芯常务副总经理 13.00 3.01% 14 袁东有限合伙人生产运营部总监 13.00 3.01% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号合伙人名称合伙人类型公司担任的职务出资额持股比例 15 林海波有限合伙人天津国芯副总经理 13.00 3.01% 合计 432.00 100.00% 3、矽丰投资公司名称：宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）成立时间： 2015 年 12 月 25 日注册地和主要经营地：浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0262 执行事务合伙人：郑茳主营业务及与发行人主投资管理，资产管理，投资咨询，商务咨询，企业管理咨询。营业务的关系：与发行人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，矽丰投资各合伙人的合伙权益比例如下表所示：单位：万元序号合伙人名称合伙人类型公司担任的职务出资额持股比例 1 郑茳普通合伙人董事长 16.00 4.71% 2 张明有限合伙人新产品事业部市场经理 18.00 5.29% 3 刘玉龙有限合伙人新产品事业部市场经理 18.00 5.29% 4 尤国芳有限合伙人系统软件部项目经理 14.00 4.12% 5 汪建强有限合伙人职工监事、IC 设计部总监 11.00 3.24% 6 刘红伟有限合伙人 IC 设计部项目经理 11.00 3.24% 7 张文江有限合伙人系统软件部项目经理 11.00 3.24% 8 王宗宝有限合伙人 IC 设计部副总监 11.00 3.24% 9 薛毅有限合伙人系统软件部项目经理 11.00 3.24% 10 王粟有限合伙人天津国芯研发部经理 9.00 2.65% 11 沈贽有限合伙人 CPU 设计部总监 9.00 2.65% 12 董功海有限合伙人项目申报主管 9.00 2.65% 13 钟名富有限合伙人 IC 设计部项目经理 9.00 2.65% 14 杨党卫有限合伙人系统软件部项目经理 8.00 2.35% 15 林峰有限合伙人技术支持工程师 8.00 2.35% 16 朱春涛有限合伙人技术支持项目经理 8.00 2.35% 17 周发旺有限合伙人 IC 设计部项目经理 7.00 2.06% 18 陈万瑶有限合伙人系统软件部项目经理 7.00 2.06% 19 瞿宜锡有限合伙人系统软件工程师 7.00 2.06% 20 竹越华有限合伙人后端设计工程师 7.00 2.06% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号合伙人名称合伙人类型公司担任的职务出资额持股比例 21 徐秀强有限合伙人模拟设计部总监 7.00 2.06% 22 张松有限合伙人后端设计部项目经理 7.00 2.06% 23 李利有限合伙人 CPU 设计部项目经理 7.00 2.06% 24 石碧有限合伙人 IC 设计部项目经理 7.00 2.06% 25 张艳丽有限合伙人 CPU 设计部项目经理 7.00 2.06% 26 何学梅有限合伙人生产采购经理 6.00 1.76% 27 汤敏有限合伙人后端设计工程师 6.00 1.76% 28 吴建平有限合伙人人事行政部专员 6.00 1.76% 29 谢杰有限合伙人生产测试工程师 6.00 1.76% 30 杨树德有限合伙人人事行政部专员 6.00 1.76% 31 朱叶秋有限合伙人财务会计 6.00 1.76% 32 夏超有限合伙人设计服务市场经理 5.00 1.47% 33 李春峰有限合伙人天津国芯软件工程师 5.00 1.47% 34 李治魁有限合伙人后端设计部项目经理 5.00 1.47% 35 沈正旋有限合伙人设计服务市场经理 5.00 1.47% 36 金振俊有限合伙人系统软件工程师 5.00 1.47% 37 香亚楠有限合伙人天津国芯技术支持工程师 5.00 1.47% 38 焦春岩有限合伙人天津国芯产品应用部经理 5.00 1.47% 39 张文婷有限合伙人 IC 设计工程师 5.00 1.47% 40 孙花有限合伙人生产采购专员 5.00 1.47% 41 钱晨有限合伙人人事行政部专员 5.00 1.47% 42 王磊有限合伙人 IT 经理 5.00 1.47% 43 陶南林有限合伙人技术支持项目经理 5.00 1.47% 合计 340.00 100.00% 4、矽芯投资公司名称：宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）成立时间： 2016 年 12 月 19 日注册地和主要经营地：浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0264 执行事务合伙人：郑茳主营业务及与发行人主投资管理、投资咨询、企业管理咨询、商务信息咨询。与发行营业务的关系：人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，矽芯投资各合伙人的合伙权益比例如下表所示：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书单位：万元序合伙人名称合伙人类型公司担任的职务出资额持股比例号 1 郑茳普通合伙人董事长 114.85 41.76% 2 王勇有限合伙人天津国芯研发部项目经理 8.01 2.91% 3 张志敏有限合伙人天津国芯软件工程师 5.01 1.82% 4 齐海鹏有限合伙人 CPU 设计部技术经理 5.01 1.82% 5 吴凯祺有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 6 朱文波有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 7 王云飞有限合伙人后端设计工程师 5.01 1.82% 8 聂智有限合伙人原系统软件工程师，已离职 5.01 1.82% 9 李玲勇有限合伙人系统软件工程师 5.01 1.82% 10 冯林有限合伙人天津国芯市场经理 5.01 1.82% 11 张斌有限合伙人天津国芯知识工程部经理 5.01 1.82% 12 闫婧有限合伙人天津国芯会计 5.01 1.82% 13 刘瑞有限合伙人天津国芯综合管理部经理 5.01 1.82% 14 王学振有限合伙人原测试项目经理，已离职 5.01 1.82% 15 顾金东有限合伙人系统软件项目经理 7.01 2.55% 16 卢前程有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 17 邓洲有限合伙人系统软件工程师 5.01 1.82% 18 顾庆东有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 19 徐凯有限合伙人天津国芯硬件设计主管 5.01 1.82% 20 宁洎荣有限合伙人设计服务市场经理 5.01 1.82% 21 虞伟光有限合伙人天津国芯市场经理 5.01 1.82% 22 刘玉龙有限合伙人新产品事业部市场经理 5.01 1.82% 23 高晓明有限合伙人设计服务市场经理 5.01 1.82% 24 李天骥有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 25 董光普有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 26 万刘蝉有限合伙人 IC 设计工程师 5.01 1.82% 27 杨翠军有限合伙人原 IC 设计工程师，已离职 5.01 1.82% 28 邢志胜有限合伙人后端设计工程师 5.01 1.82% 29 高事成有限合伙人系统软件工程师 5.01 1.82% 30 史佳有限合伙人系统软件工程师 5.01 1.82% 31 高丽有限合伙人成本总账 5.01 1.82% 32 范荣有限合伙人产品项目经理 5.01 1.82% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序合伙人名称合伙人类型公司担任的职务出资额持股比例号合计 275.00 100.00% 5、旭盛科创公司名称：宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）成立时间： 2016 年 5 月 25 日注册地和主要经营地：浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0263 执行事务合伙人：郑茳主营业务及与发行人主投资管理、投资咨询、企业管理咨询、商务信息咨询。与发行营业务的关系：人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，旭盛科创各合伙人的合伙权益比例如下表所示：单位：万元序号合伙人名称合伙人类型出资额持股比例 1 郑茳普通合伙人 120.00 24.59% 2 崔晨有限合伙人 225.00 46.11% 3 杨士浩有限合伙人 83.00 17.01% 4 肖佐楠有限合伙人 60.00 12.30% 合计 488.00 100.00% 6、联和丰盛公司名称：苏州联和丰盛投资咨询有限公司成立时间： 2003 年 3 月 19 日注册资本： 200 万元实收资本： 200 万元注册地和主要经营地：苏州高新区科技城昆仑山路 68 号法定代表人：许立红主营业务及与发行人主投资咨询、商务信息咨询、企业管理咨询、股权投资。与发行营业务的关系：人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，联合丰盛各股东持股结构如下表所示：单位：万元序号股东名称出资额持股比例 1 许立红 120.00 60.00% 2 仲高艳 40.00 20.00% 3 钱晶 40.00 20.00% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书合计 200.00 100.00% 许立红系公司实际控制人郑茳之配偶。截至本招股说明书签署日，公司实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在任何质押或其他有争议的情况。截至本招股说明书出具日，苏州联和丰盛投资咨询有限公司的对外投资情况如下：序号对外投资的企业名称和持股比例主营业务江苏矽太信息科技有限公司，联和丰盛持有该公司国家级的孵化器园区建 1 20.40%的股权设管理昆山贝瑞康生物科技有限公司，联和丰盛持有该公司养殖动物饲料添加剂研 2 14.05%的股权发、生产和销售发行人的主营业务为聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。联和丰盛所投资企业与发行人未存在从事相同或相似业务的情形。（三）其他持股 5%以上股东截至本招股说明书签署日，除实际控制人外，公司其他持有 5%以上股份的股东为：1、麒越基金及其关联方，包括嘉信佳禾、孙力生、杨志瑛；2、西藏泰达；3、天创华鑫及其关联方，包括天创保鑫、魏宏锟；4、国家集成电路基金。其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东基本情况如下： 1、麒越基金公司名称：宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立时间： 2012 年 6 月 6 日认缴出资额： 19,292 万元注册地和主要经营地：宁波保税区创业大道 7 号 4 幢 4 楼 4B-12 室私募基金备案编号： SD4146 执行事务合伙人/私募基金宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司管理人：主营业务及与发行人主营业股权投资及咨询服务。与发行人主营业务没有直接关系务的关系：截至本招股说明书签署日，麒越基金各合伙人的合伙权益比例如下表所示：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书单位：万元序号合伙人名称合伙人类型出资额持股比例 1 麒越投资普通合伙人 192.00 1.00% 2 鲍蕾有限合伙人 5,000.00 25.92% 3 江苏文峰集团有限公司有限合伙人 3,000.00 15.55% 4 居虹有限合伙人 2,000.00 10.37% 长兴佳汇股权投资合伙企业（有限合 5 有限合伙人 2,000.00 10.37% 伙） 6 江苏苏润投资发展有限公司有限合伙人 2,000.00 10.37% 7 周式和有限合伙人 1,000.00 5.18% 8 范俪琼有限合伙人 1,000.00 5.18% 9 刘刚有限合伙人 1,000.00 5.18% 10 刘万信有限合伙人 1,000.00 5.18% 11 周树国有限合伙人 1,000.00 5.18% 宁波保税区泽悠投资管理合伙企业（有 12 有限合伙人 100.00 0.52% 限合伙）合计 19,292.00 100.00% 2、嘉信佳禾公司名称：宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立时间： 2016 年 10 月 19 日认缴出资额： 30,202 万元注册地和主要经营地：宁波保税区兴业大道 8 号 1 号楼 238 室私募基金备案编号： SR4738 执行事务合伙人/私募基金宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司管理人：主营业务及与发行人主营私募股权投资。与发行人主营业务没有直接关系业务的关系：截至本招股说明书签署日，嘉信佳禾各合伙人的出资比例如下表所示：单位：万元序合伙人名称合伙人类型出资额持股比例号 1 麒越投资普通合伙人 302.00 1.00% 2 耿悦有限合伙人 5,000.00 16.56% 3 沣盈资产管理有限公司有限合伙人 5,000.00 16.56% 4 德清金瑞投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人 3,000.00 9.93% 5 杨志瑛有限合伙人 2,200.00 7.29% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 6 范俪琼有限合伙人 2,000.00 6.62% 7 丁克红有限合伙人 2,000.00 6.62% 8 深圳如日升股权投资有限公司有限合伙人 2,000.00 6.62% 9 江苏苏润投资发展有限公司有限合伙人 2,000.00 6.62% 10 蔡怿有限合伙人 1,500.00 4.97% 11 顾家集团有限公司有限合伙人 1,200.00 3.97% 12 赵强有限合伙人 1,000.00 3.31% 13 耿小平有限合伙人 1,000.00 3.31% 14 鲍蕾有限合伙人 1,000.00 3.31% 15 深圳思通盛达股权投资有限公司有限合伙人 1,000.00 3.31% 合计 30,202.00 100.00% 3、孙力生孙力生先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 310222196504**。 4、杨志瑛杨志瑛女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 310106196508**。 5、西藏泰达公司名称：西藏津盛泰达创业投资有限公司成立时间： 2016 年 9 月 14 日注册资本： 5,000 万元实收资本： 5,000 万元注册地和主要生产经营西藏自治区拉萨市堆龙德庆区古荣农牧产业园 1 栋 1-041 号地：私募基金备案编号： SM9568 私募基金管理人：天津泰达科技投资股份有限公司法定代表人：赵华创业投资（不得从事担保和房地产业务；不得参与发起或管理公募或私募证券投资基金、投资金融衍生品）；创业投资主营业务及与发行人主营管理（不含公募基金；不得参与发起或管理公募或私募证券业务的关系：投资基金、投资金融衍生品；不得从事房地产和担保业务）；企业管理咨询。（从事以上经营不得以公开方式募集资金、吸收公众存款、发放贷款；不得从事证券、期货类投苏州国芯科技股份有限公司招股说明书资；不得公开交易证券类投资产品或金融衍生产品；不得经营金融产品、理财产品和相关衍生业务。）与发行人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，西藏泰达股东构成及出资比例如下表所示：单位：万元序股东名称出资额持股比例号 1 西藏泰达新原科技有限公司 5,000.00 100.00 合计 5,000.00 100.00 6、天创华鑫公司名称：天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）成立时间： 2012 年 12 月 4 日认缴出资额： 25,000 万元注册地和主要经营地：天津市北辰区风电产业园私募基金备案编号： SD2033 执行事务合伙人/私募基天津创业投资管理有限公司金管理人：文化及现代服务产业的创业投资业务；代理其他创业投资企业主营业务及与发行人主等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企营业务的关系：业提供创业管理服务业务。与发行人主营业务没有直接关系截至本招股说明书签署日，天创华鑫各合伙人的合伙权益比例如下表所示：单位：万元序合伙人名称合伙人类型出资额持股比例号 1 天津创业投资管理有限公司普通合伙人 250.00 1.00% 2 国投高科技投资有限公司有限合伙人 5,000.00 20.00% 3 天津韩家墅投资集团有限公司有限合伙人 5,000.00 20.00% 4 天津名轩投资有限公司有限合伙人 5,000.00 20.00% 5 天津科技融资控股集团有限公司有限合伙人 5,000.00 20.00% 6 天津滨海天创众鑫股权投资基金有限公司有限合伙人 4,750.00 19.00% 合计 25,000.00 100.00% 7、天创保鑫公司名称：天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）成立时间： 2014 年 1 月 10 日认缴出资额: 21,100 万元苏州国芯科技股份有限公司招股说明书注册地和主要经营地：天津自贸试验区（空港经济区）环河南路 88 号 2-2233 室私募基金备案编号： SD2034 执行事务合伙人/私募基天津创业投资管理有限公司金管理人：主营业务及与发行人主创业投资业务；为创业企业提供创业管理服务业务；创业投资营业务的关系：咨询业务。与发行人主营业务没有直接关系截至本招股说明书签署日，天创保鑫各合伙人的合伙权益比例如下表所示：单位：万元序号合伙人名称合伙人类型出资额持股比例 1 天津创业投资管理有限公司普通合伙人 3,200.00 15.17% 2 中瑞华普科技有限公司有限合伙人 4,000.00 18.96% 3 天津创业投资有限公司有限合伙人 3,900.00 18.47% 4 天津天保滨海投资服务有限公司有限合伙人 3,000.00 14.22% 5 天津保税区投资有限公司有限合伙人 3,000.00 14.22% 6 天津名轩投资有限公司有限合伙人 2,414.00 11.44% 7 魏宏锟有限合伙人 1,586.00 7.52% 合计 21,100.00 100.00% 8、魏宏锟魏宏锟先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为 120225197305***。 9、国家集成电路基金公司名称：国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立时间： 2014 年 9 月 26 日注册资本： 9,872,000 万元实收资本： 9,872,000 万元注册地和主要生产经营北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室地：法定代表人：楼宇光私募基金备案编号： SD5797 私募基金管理人：华芯投资管理有限责任公司主营业务及与发行人主营股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨业务的关系：询。与发行人主营业务没有直接关系。截至本招股说明书签署日，国家集成电路基金股东构成及出资比例如下表苏州国芯科技股份有限公司招股说明书所示：单位：万元序股东名称出资额持股比例号 1 中华人民共和国财政部 3,600,000.00 36.47% 2 国开金融有限责任公司 2,200,000.00 22.29% 3 中国烟草总公司 1,100,000.00 11.14% 4 北京亦庄国际投资发展有限公司 1,000,000.00 10.13% 5 中国移动通信集团有限公司 500,000.00 5.06% 6 上海国盛（集团）有限公司 500,000.00 5.06% 7 武汉金融控股（集团）有限公司 500,000.00 5.06% 8 中国电信集团有限公司 140,000.00 1.42% 9 中国联合网络通信集团有限公司 140,000.00 1.42% 10 中电科投资控股有限公司 50,000.00 0.51% 11 中国电子信息产业集团有限公司 50,000.00 0.51% 12 大唐电信科技产业控股有限公司 50,000.00 0.51% 13 华芯投资管理有限责任公司 12,000.00 0.12% 14 北京紫光通信科技集团有限公司 10,000.00 0.10% 15 上海武岳峰浦江股权投资合伙企业（有限合伙） 10,000.00 0.10% 16 福建三安集团有限公司 10,000.00 0.10% 合计 9,872,000.00 100.00% （四）发行人股份质押或其他权利争议截至本招股说明书签署之日，公司实际控制人、持有公司 5%以上股份的股东持有的公司股份不存在质押或其他权利争议情况。八、发行人股本情况（一）本次发行前后公司股本情况公司发行前总股本 18,000 万股，本次拟申请发行人民币普通股不低于 6,000 万股，本次发行前后公司的股本结构如下：单位：万股本次发行前本次发行后序号股东名称持股数量股权比例持股数量股权比例苏州国芯科技股份有限公司招股说明书本次发行前本次发行后序号股东名称持股数量股权比例持股数量股权比例 1 麒越基金 2,408.18 13.38% 2,408.18 10.03% 2 西藏泰达 1,941.48 10.79% 1,941.48 8.09% 3 国家集成电路基金 1,553.06 8.63% 1,553.06 6.47% 4 郑茳 1,320.61 7.34% 1,320.61 5.50% 5 肖佐楠 924.43 5.14% 924.43 3.85% 6 联创投资 923.83 5.13% 923.83 3.85% 7 张迪新 862.96 4.79% 862.96 3.60% 8 天创华鑫 791.26 4.40% 791.26 3.30% 9 嘉信佳禾 708.14 3.93% 708.14 2.95% 10 孙力生 531.58 2.95% 531.58 2.21% 11 陈松林 523.76 2.91% 523.76 2.18% 12 旭盛科创 495.43 2.75% 495.43 2.06% 13 清商创投 453.28 2.52% 453.28 1.89% 14 天创保鑫 452.12 2.51% 452.12 1.88% 15 魏宏锟 438.77 2.44% 438.77 1.83% 16 矽晟投资 438.59 2.44% 438.59 1.83% 17 张一雯 382.66 2.13% 382.66 1.59% 18 匡启和 379.67 2.11% 379.67 1.58% 19 矽丰投资 345.19 1.92% 345.19 1.44% 20 蒋良君 317.77 1.77% 317.77 1.32% 21 矽芯投资 279.20 1.55% 279.20 1.16% 22 邓超 203.06 1.13% 203.06 0.85% 23 张宇光 203.06 1.13% 203.06 0.85% 24 升海投资 182.74 1.02% 182.74 0.76% 25 崔晨 153.23 0.85% 153.23 0.64% 26 君子兰投资 152.28 0.85% 152.28 0.63% 27 瞬成咨询 152.28 0.85% 152.28 0.63% 28 李林福 152.28 0.85% 152.28 0.63% 29 袁小东 101.52 0.56% 101.52 0.42% 30 吉虹俊 66.46 0.37% 66.46 0.28% 31 杨志瑛 66.46 0.37% 66.46 0.28% 32 曹永伟 41.94 0.23% 41.94 0.17% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书本次发行前本次发行后序号股东名称持股数量股权比例持股数量股权比例 33 李宁 32.44 0.18% 32.44 0.14% 34 辛欣 20.30 0.11% 20.30 0.08% 35 社会公众股东 - - 6,000.00 25.00% 合计 18,000.00 100.00% 24,000.00 100.00% （二）本次发行前的前十名股东本次发行前，发行人前十名股东持股情况如下：序号股东名称持股数量（万股）持股比例 1 麒越基金 2,408.18 13.38% 2 西藏泰达 1,941.48 10.79% 3 国家集成电路基金 1,553.06 8.63% 4 郑茳 1,320.61 7.34% 5 肖佐楠 924.43 5.14% 6 联创投资 923.83 5.13% 7 张迪新 862.96 4.79% 8 天创华鑫 791.26 4.40% 9 嘉信佳禾 708.14 3.93% 10 孙力生 531.58 2.95% 合计 11,965.52 66.48% （三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务本次发行前，公司前 10 名自然人股东的持股及其在公司任职情况如下：序号股东姓名在发行人处任职情况持股数量（万股）持股比例 1 郑茳董事长 1,320.61 7.34% 2 肖佐楠董事、总经理 924.43 5.14% 3 张迪新 - 862.96 4.79% 4 孙力生 - 531.58 2.95% 5 陈松林 - 523.76 2.91% 6 魏宏锟 - 438.77 2.44% 7 张一雯 - 382.66 2.13% 8 匡启和董事、副总经理 379.67 2.11% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 9 蒋良君 - 317.77 1.77% 10 邓超 - 203.06 1.13% 合计 5,885.26 32.70% （四）国有股东或外资股东持股情况 1、国有股东情况截至本招股说明书签署日，公司国有股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持有公司股份数量 1,553.06 万股，占比 8.63%。该国有股东在中国证券登记结算有限公司登记的证券账户将标注“SS”标识。截至本招股说明书签署日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司已取得有关财政部对国有股份的设置批复文件。 2、外资股东情况截至本招股说明书签署日，公司股东中无外资股东。（五）最近一年发行人新增股东情况截至本招股说明书签署日，最近一年发行人无新增股东。（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例截至本招股说明书签署日，公司股东间的关联关系情况如下：序号关联方名称持股比例关联关系郑茳 7.34% 肖佐楠 5.14% 匡启和 2.11% 郑茳、肖佐楠、匡启和为一致行动人；郑茳为联创投资的控股股东，为旭盛科联创投资 5.13% 创、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资的普 1 旭盛科创 2.75% 通合伙人；肖佐楠为联创投资持股 5%以上股东，为旭矽晟投资 2.44% 盛科创的有限合伙人。矽丰投资 1.92% 矽芯投资 1.55% 麒越基金 13.38% 麒越基金和嘉信佳禾的执行事务合伙人均为麒越投资； 2 嘉信佳禾 3.93% 孙力生为麒越投资控股股东，杨志瑛为麒孙力生 2.95% 越投资持股 5%以上股东；苏州国芯科技股份有限公司招股说明书杨志瑛 0.37% 杨志瑛系孙力生配偶。天创华鑫 4.40% 天创华鑫、天创保鑫的执行事务合伙人均为天津创投； 3 天创保鑫 2.51% 魏宏锟为天津创投持股 5%以上股东，并担魏宏锟 2.44% 任法定代表人陈松林 2.91% 4 李宁系陈松林配偶李宁 0.18% 清商创投 2.52% 曹永伟为清商创投持股 5%以上股东，并与 5 其姐姐控制清商创投的执行事务合伙人苏曹永伟 0.23% 州水木清华资本管理有限公司除上述关联关系外，本次发行前股东间不存在其他关联关系。（七）本次发行前所持股份流通限制和自愿锁定股份的承诺关于发行前所持股份流通限制和自愿锁定股份的承诺的具体内容，请参见本招股说明书“第十节投资者保护”之“五、相关承诺事项”。（八）本次发行发行人股东公开发售股份情况本次发行不涉及原有股东的公开发售股份。（九）本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况 1、麒越投资、麒越基金、富海投资的对赌协议国芯有限、郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资（郑茳、肖佐楠、匡启和简称“管理层股东”）与麒越投资、麒越基金、富海投资（以下简称 “投资者”）分别于 2014 年 9 月和 2016 年 6 月签署《关于苏州国芯科技有限公司之投资及增资选择权协议之补充协议》《关于苏州国芯科技有限公司之投资及增资选择权协议之补充协议二》并约定特殊股东权利安排，具体如下：条款主要内容实际履行情况公司、管理层股东承诺，公司 2015 年经审计的合并净利到期未行使权利，麒润不低于 1,200 万元；如果公司 2015 年经审计的合并净利越投资和富海投资相润低 1,200 万元，则管理层股东应连带向投资者作出补关股东权利分别由孙利润偿，补偿方式为管理层股东按下述公式向投资者无偿转让力生、吉虹俊、杨志承诺其持有的公司出资，使补偿后投资者持有公司的股权比例瑛和陈松林、李宁承和补 =投资者于交易文件项下的所有投资款/12,096 万元×2015 继，现已中止履行；偿年利润承诺/2015 年实际净利润自公司股票在上海证尽管《非经常性损益审核报告》（“苏公 S[2016]E1000 券交易所挂牌上市之号”）显示公司 2015 年度扣除非经常性损益后的净利润日起，相关特殊权利为 1,210 万元，如公司 2015 年度净利润后续因任何原因被条款终止并永久失效苏州国芯科技股份有限公司招股说明书条款主要内容实际履行情况调整且调整后的实际净利润低于《关于苏州国芯科技有限公司之投资及增资选择权协议之补充协议》2015 年利润承诺金额的，投资者依然有权依据前述协议向管理层股东提出相应权利主张投资者后投资者确认并同意，将根据协议约定的条款和条件向国芯已履行完毕，已于续转联创无偿转让其持有的公司的部分股权，投资者合计应转 2014 年 1 月完成股权让出让的公司出资=3,900 万-挂牌价格/1.35 元转让事项资承诺到期未行使权利，麒越投资和富海投资相在首次公开发行前，管理层股东、国芯联创向第三方转让关股东权利分别由孙持有的公司全部或部分股权且投资者放弃优先购买权，投力生、吉虹俊、杨志优先资者有权以管理层股东、国芯联创向第三方转让股权的相瑛和陈松林、李宁承出售对价格和条件优先向第三方转让全部或部分公司股权。管继，现已中止履行；权理层股东、国芯联创应确保第三方优先以同等条件购买投自公司股票在上海证资者持有的公司股权券交易所挂牌上市之日起，相关特殊权利条款终止并永久失效当如下股权回购条件成就时，管理层股东、联创投资将回购投资者持有的公司股权：（1）管理层股东违反《关于苏州国芯科技有限公司之投资及增资选择权协议之补充协议》或其他交易文件规定的任何陈述、保证、承诺或其他义务并且对投资者造成重大不利影响；（2）管理层股东违反了其于《关于苏州国芯科技有限公司投资及增资选择权协议》项下前述的有关竞业禁止协到期未行使权利，麒议；越投资和富海投资相（3）《关于苏州国芯科技有限公司投资及增资选择权协关股东权利分别由孙议》第 3.2 条约定的增资预付款的先决条件于 2014 年 9 月力生、吉虹俊、杨志股权 30 日未能完全满足或被豁免；瑛和陈松林、李宁承回购（4）《关于苏州国芯科技有限公司投资及增资选择权协继，现已中止履行；议》第 3.4 条约定的增资选择权的行权条件于 2015 年 12 自公司股票在上海证月 31 日未能完全满足或被豁免；券交易所挂牌上市之（5）公司未能在《关于苏州国芯科技有限公司投资及增日起，相关特殊权利资选择权协议》签署之日起 48 个月内完成首次公开发条款终止并永久失效行。管理层股东、联创投资回购投资者持有的公司股权价格按以下述公式计算所得数额孰高者价格为准：（1）投资者于交易文件项下的所有投资款+投资者对公司所有投资款的每年 12%的年息（复利）；（2）投资者于交易文件项下的所有投资款+投资者持有公司股权期间享有的应付但未付股利。 2、天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟的对赌协议根据郑茳、肖佐楠、匡启和与天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟签订的《承诺苏州国芯科技股份有限公司招股说明书函》，双方涉及对赌的条款同时包括后者所承继的前述《管理层股东协议》中的有关内容，具体如下：（1）天创华鑫的《承诺函》 2014 年 12 月，郑茳、肖佐楠、匡启和对天保成长的投资退出和天创华鑫的投资入股，增资协议、股东协议承继问题出具《承诺函》并约定特殊股东权利安排，具体如下：条款主要内容实际履行情况当如下股权回购条件成就时，郑茳、肖佐楠、匡启和将回购天创华鑫持有的公司股权：（1）国芯科技于 2018 年 12 月 31 日前没有在上海证券交易到期未行使权所或深圳证券交易所或投资人认可的境外交易所完成首次利，现已中止公开发行股票并挂牌上市交易；履行；自公司（2）融资方累计新增亏损达到天创华鑫介入时公司净资产股票在上海证股权回购的 20%；券交易所挂牌（3）融资方管理层股东出现个人诚信问题，尤其是苏州国上市之日起，芯出现天创华鑫不知情的账外现金销售收入时；相关特殊权利（4）郑茳、肖佐楠、匡启和未按照承诺函约定履行相关义条款终止并永务的上述回购价格，按以下方式计算确定：按企业年投资久失效回报率 10%计算的投资本金和收益之和，即 788.02 万元（1+0.1n），n 为投资年数（2）天创保鑫、魏宏锟的《承诺函》 2018 年 12 月，郑茳、肖佐楠、匡启和（以下简称“承诺人”）对天津创投、天创鼎鑫的投资退出和天创保鑫、魏宏锟的投资入股，增资协议、股东协议承继问题出具《承诺函》并约定特殊股东权利安排，具体如下：条款主要内容实际履行情况当如下股权回购条件成就时，承诺人将回购天创保鑫、魏宏锟持有的公司股权：（1）国芯科技于 2019 年 12 月 31 日前没有在上海证券交易所或深圳证券交易所或投资人认可的境外交易所完成首次公开发行股票并挂牌上市交易；到期未行使权利，现（2）融资方累计新增亏损达到保鑫基金、魏宏锟先已中止履行；自公司生介入前审计基准日公司净资产的 20％；股票在上海证券交易股权回购（3）国芯科技或承诺人出现与经营活动相关的重大所挂牌上市之日起，违法、违规行为，或出现诚信问题，包括但不限于相关特殊权利条款终出现不知情的账外现金收入，虚构交易、虚增债务止并永久失效或其他类似方式私自转移公司资产或于公司账外取得本应计入标的公司账目的收入的行为，伪造、变造、涂改会计凭证、财务账册或侵占公司资产；（4）实际控制人发生变更；（5）承诺人未按照被承诺函履行相关义务的。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书上述回购价格，按以下方式计算确定：按天创保鑫、魏宏锟年投资回报率 10%计算的投资款本金以其收益之和，即投资款（1+0.1n），n 为投资年数如承诺人拟转让股权，则天创保鑫、魏宏锟有权按照受让方提出的相同价格和条款条件，与承诺人一同转让所持有的公司股权（“共同出售权”），可行使的共同出售权的股权数额不超过转让方拟转让的股权的数额与下述共同出售比例的乘积：共同出售比例=被承诺人所实缴的注册资本÷（被承诺人所实其他条款缴的注册资本+转让方所实缴的注册资本）天创保鑫、魏宏锟应于 2020 年 12 月 31 日前做出是否要求承诺人连带购买天创保鑫、魏宏锟所持有的全部或部分股权的决定，该决定应该以书面形式正式通知所有承诺人，本承诺函为不可撤销的承诺，有效期至 2020 年 12 月 31 日（3）天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟承继的《管理层股东协议》天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟承继《管理层股东协议》约定的特殊股东权利安排，具体如下：序号主要内容实际履行情况管理层股东同意，下列任何一种情形发生时，滨海天使、天保成长、泰达投资有权要求郑茳、肖佐楠、匡启和按照滨海天使、天保成长、泰达投资对公司的部分或全部投资额与每年 10%的利率（单利）以及投资方按持股比例应享有的未分配利润之和与投资方提出转让要求时投资方持有的该部分或者全部公司股权评估价数额较高者为转让价格购买滨海天使、天保成长、泰达投资持有的公司全部股权： 1、《有关对苏州国芯科技有限公司增资的协议》所规定的投到期未行使权利，资方对国芯科技的投资完成之日起满 48 个月；相关股东权利由天 2、在 2009 年 6 月 1 日后，国芯科技因摩托罗拉对其授予的技创华鑫、天创保术许可及与此相关的技术许可而需支付技术许可使用费用、鑫、魏宏锟分别承提成费等与该技术使用相关的费用；继，现已中止履 1 3、国芯科技因摩托罗拉对其授予的技术许可及与此相关的技行，自公司股票在术许可事宜而被相关行政机关和/或司法机关认定其拥有的知上海证券交易所挂识产权（包括但不限于，专利权、著作权、商标权等）无效牌上市之日起，相或侵害摩托罗拉和/或任何第三方的合法权益；关特殊权利条款终 4、摩托罗拉和/或飞思卡尔以外的任何第三方经摩托罗拉和/ 止并永久失效或飞思卡尔授权，使用国芯科技拥有的任何技术成果（包括但不限于，知识产权、技术秘密等）； 5、国芯科技向上海科技和/或南京泽天能源技术发展有限公司无偿提供了使其能够使用国芯科技技术或产品的相关技术资料；或 6、上海科技和/或南京泽天能源技术发展有限公司无偿使用了国芯科技的技术或产品。本次投资完成后 12 个月后，郑茳、肖佐楠、匡启和有权向滨到期未行使权利， 2 海天使、天保成长、泰达投资要求向郑茳、肖佐楠、匡启和现已中止履行，自转让滨海天使、天保成长、泰达投资持有的相当于本次投资公司股票在上海证苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号主要内容实际履行情况完成时公司股权的 2.5%（折合注册资本 237.5 万元），股权转券交易所挂牌上市让价格为壹佰陆拾万元整以及每年 10%的利率（单利）之和之日起，相关特殊与郑茳、肖佐楠、匡启和提出转让要求时滨海天使、天保成权利条款终止并永长、泰达投资持有的该部分苏州国芯公司股权评估价数额较久失效高者。已履行完毕，发行公司在天津滨海新区设立一家从事集成电路及其相关产品设 3 人设立子公司天津计、生产、销售的子公司。国芯自投资完成后的未来 6 个月内，公司净利润低于叁仟万元整，已履行完毕，已于 4 则郑茳、肖佐楠和匡启和应当无偿将其所持有的投资完成后 2014 年 1 月完成股的公司 6.26%的股权转让给滨海天使、天保成长、泰达投资。权转让事项。 3、国家集成电路基金的股东特殊权利条款国家集成电路基金和郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资、矽晟投资、矽丰投资、旭盛科创、矽芯投资签署《增资协议》《股东协议》《增资协议和股东协议之补充协议》并约定包括优先认购权、共同出售权、反稀释权、信息权、公司治理、最优惠条款、股权限制、全职工作及不竞争和一票否决权等特殊股东权利安排。截至 2020 年 3 月，上述特殊股东权利安排已中止履行，自公司股票在上海证券交易所挂牌上市之日起，相关特殊权利条款终止并永久失效。 4、对赌条款清理情况公司已分别与所涉特殊权利条款的现时股东签订协议，对所涉特殊权利条款予以清理，具体协议签署情况如下： 2020 年 3 月，麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、吉虹俊、杨志瑛、陈松林、李宁和郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资签署《关于苏州国芯科技股份有限公司中止股东特殊权利之协议》；天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟和郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资签署《关于苏州国芯科技股份有限公司中止股东特殊权利之协议》；国家集成电路基金、华芯投资管理有限责任公司和郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资、矽晟投资、矽丰投资、旭盛科创、矽芯投资签署《关于苏州国芯科技有限公司的股东协议之补充协议（二）》对上述协议的股东特殊权利条款进行了清理，主要内容如下：（1）自公司向上海证券交易所和/或中国证监会递交首次公开发行股票申报文件之日起，各方中止增资协议、股东协议及补充协议等文件约定含有不符合中国证监会、上海证券交易所关于发行上市监管要求的条款的文件的效力。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（2）本协议自各方签章之日起成立，自公司向上海证券交易所和/或中国证监会提交上市申报材料之日起生效，并至公司未通过上海证券交易所审核、中国证监会注册和/或公司主动撤回上市申报材料之日失效。本协议失效后，各方之间的权利义务关系按增资协议、股东协议及补充协议等文件的约定履行。自公司股票在上海证券交易所挂牌上市之日起，增资协议、股东协议及补充协议等文件含有不符合中国证监会、上海证券交易所关于发行上市监管要求的条件的文件终止并永久失效。（3）各方同意并承诺，在本协议生效期间，各方不存在任何关于业绩对赌、股份回购、反稀释权、优先购买权等任何可能对公司股权、管理权、控制产生变更和/或不稳定影响的有效和或将生效的特殊利益或其他利益安排（4）各方同意并承诺，在本协议生效期间，各方不会签署任何关于业绩对赌、股份回购、反稀释权、优先购买权等任何可能对公司股权、管理权、控制产生变更和/或不稳定影响的有效和或将生效的特殊利益或其他利益安排。 5、符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答（二）》的相关要求（1）发行人未作为对赌协议当事人上述所涉股东特殊权利协议约定的股权赎回相关义务人均为郑茳、肖佐楠、匡启和和联创投资。发行人不是回购股份义务主体，未作为对赌协议当事人。（2）对赌协议不存在可能导致公司控制权变化的约定相关特殊权利条款在发行人 2020 年 12 月向上海证券交易所提交了首次公开发行股票并在科创板上市申请材料后已经中止且未发生恢复执行的情形，不会导致发行人控制权发生变化。（3）对赌协议不与市值挂钩相关特殊权利条款均未与公司市值挂钩。（4）对赌协议不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形苏州国芯科技股份有限公司招股说明书相关特殊权利条款在发行人 2020 年 12 月向上海证券交易所提交了首次公开发行股票并在科创板上市申请材料后已经中止且未发生恢复执行的情形。自公司股票在上海证券交易所挂牌上市之日起，相关特殊权利条款终止并永久失效。不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形。综上，前述对赌协议的相关约定符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答（二）》第 10 问的相关要求。（十）发行人机构股东涉及的私募投资基金备案情况截至本招股说明书签署日，发行人共有 34 名股东，其中 19 名为自然人股东，15 名为机构股东。其中有 8 名股东属于《私募投资基金监督管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》规定的私募投资基金，其备案情况如下：序号名称基金备案号基金管理人管理人备案号宁波保税区嘉信麒越股权投资管理 1 麒越基金 SD4146 P1002098 有限公司宁波保税区嘉信麒越股权投资管理 2 嘉信佳禾 SR4738 P1002098 有限公司 3 西藏泰达 SM9568 天津泰达科技投资股份有限公司 P1001349 国家集成电路 4 SD5797 华芯投资管理有限责任公司 P1009674 基金 5 天创华鑫 SD2033 天津创业投资管理有限公司 P1000747 6 天创保鑫 SD2034 天津创业投资管理有限公司 P1000747 7 清商创投 SD6566 苏州水木清华资本管理有限公司 P1067698 8 君子兰投资 SE4644 苏州君子兰资本管理有限公司 P1019370 除上述股东外，发行人其余股东不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》规定的私募投资基金，无需办理私募投资基金备案手续。九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况（一）董事会成员公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。公司董事由公司股东大会选举产生，任期三年。公司现任 9 名董事情况如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书姓名职务本届任期提名人郑茳董事长郑茳肖佐楠董事、总经理郑茳匡启和董事、副总经理郑茳蒋斌董事、副总经理郑茳王廷平董事 2019 年 2 月-2022 年 2 月郑茳国家集成电路基赵烨董事金陈弘毅独立董事郑茳肖波独立董事郑茳张薇独立董事郑茳郑茳，男，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，教授。 1985 年至 1998 年历任东南大学讲师、副教授、教授、博士生导师、无锡分校副校长；1998 年至 2002 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司苏州设计中心经理；2002 年至 2019 年任国芯有限董事长；现任国芯科技董事长。郑茳先生为国务院特殊津贴专家，曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家科技进步二等奖、科技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业劳动模范、江苏省劳动模范、江苏省“十大”杰出青年、江苏制造突出贡献奖、江苏省“333 工程”突出贡献奖、苏州市首届杰出人才等荣誉。肖佐楠，男，1969 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，高级工程师。1994 年至 1998 年任中国华大集成电路设计公司工程师；1998 年至 2003 年历任摩托罗拉（中国）电子有限公司苏州设计中心工程师、部门经理； 2003 年至 2019 年历任国芯有限 IC 设计部经理、总经理；现任国芯科技董事、总经理，微五科技监事、紫山龙霖董事长。肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家，曾入选国家特支计划（万人计划），为科技部首批“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才，并于 2014 年获苏州市“市长奖”。匡启和，男，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，高级工程师。1988 年至 1991 年任丹阳市司徒高级中学教师；1991 年至 1994 年于南京师范大学攻读硕士学位；1994 年至 1998 年历任无锡小天鹅股份有限公司工程师、部门经理；1999 年至 2002 年于南京航空航天大学攻读博士学位； 2002 年至 2003 年任江苏意源科技有限公司部门经理；2003 年至 2019 年历任国苏州国芯科技股份有限公司招股说明书芯有限部门经理、副总经理；现任国芯科技董事、副总经理。匡启和先生为国务院特殊津贴专家。蒋斌，男，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，高级工程师。2002 年至 2019 年历任国芯有限工程师、项目经理、部门经理、副总经理；现任国芯科技董事、副总经理。王廷平，男，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。 1996 年至 2001 年任中船重工 716 研究所工程师；2001 年至 2004 年于东南大学攻读硕士学位；2004 年至 2019 年任国芯有限系统软件部总监；现任国芯科技董事、系统软件部总监，苏州龙霖监事，紫山龙霖监事。赵烨，男，1980 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2006 年至 2008 年任北京挺立专利事务所（普通合伙）经理；2010 年至 2014 年任华人文化产业投资基金投资经理；2014 年 10 月至 2021 年 4 月任华芯投资管理有限责任公司投资二部副总经理；现任国芯科技董事、北京瑾合管理咨询有限公司执行总监、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司董事、江苏芯盛智能科技有限公司董事。陈弘毅，男，1942 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，研究员。1968 年至 1978 年任呼和浩特内蒙古半导体厂职员；1979 年至 1981 年于清华大学计算机系攻读硕士学位；1981 年至今历任清华大学微电子学研究所教师、所长、学术委员会主任、退休教师；现任国芯科技独立董事、清华大学微电子学研究所退休教师。肖波，男，1968 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，律师、注册会计师。1989 年至 1991 年任沙洲县七一棉纺厂成本会计；1991 年至 1998 年任苏州天和会计师事务所注册会计师；1998 年至 2002 年任苏州竹辉律师事务所律师；2002 年至 2004 年于英国兰开夏大学法学院攻读国际商法硕士学位； 2005 年至 2007 年任上海郑传本律师事务所律师；2007 年至 2010 年任上海泽衡律师事务所律师；2010 年至 2018 年任上海肖波律师事务所律师；2018 年至今任上海市锦天城律师事务所律师；现任国芯科技独立董事、上海市锦天城律师事务所律师、苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司独立董事、格力博（江苏）苏州国芯科技股份有限公司招股说明书股份有限公司独立董事、上海立润税务咨询有限公司监事、上海侃拓商务咨询中心（有限合伙）执行事务合伙人。张薇，女，1962 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，副教授。1984 年至今历任苏州大学商学院会计系助教、讲师、副教授；现任国芯科技独立董事、苏州大学商学院会计系副教授、苏州安洁科技股份有限公司独立董事、苏州瑞玛精密工业股份有限公司独立董事、苏州市味知香食品股份有限公司独立董事、苏州天脉导热科技股份有限公司独立董事。（二）监事会成员公司监事会由 5 名监事组成，其中监事会主席 1 名，职工监事 2 名。股东代表出任的监事由股东大会选举产生，职工代表监事由公司职工代表大会选举产生。监事每届任期 3 年，任期届满连选可以连任。公司现任 5 名监事情况如下：姓名职务本届任期提名人张鹏监事会主席西藏泰达王彬监事天创华鑫 CAO HONGWEI 监事 2019 年 2 月-2022 年 2 月清商创投（曹宏伟）汪建强职工监事职工代表大会沈贽职工监事职工代表大会张鹏，男，1976 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，经济师。1996 年至 1998 年任中国人民银行固安县支行助理工程师；1998 年至 2003 年任中国人民银行廊坊市中心支行科员；2003 年至 2008 年任中国人民银行天津分行主任科员；2008 年至 2019 年历任天津泰达科技投资股份有限公司投资经理、部门经理、副总经理；现任国芯科技监事会主席。王彬，男，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，工程师。2004 年至 2010 年历任天津中晶微电子有限公司产品企划经理、副总经理、总经理；2010 年至 2011 年任天津渤海易安泰电子半导体测试有限公司副总经理；2011 年至 2016 年任天津科技融资控股集团有限公司投资总监；2016 年至今任天津创业投资管理有限公司业务合伙人；现任国芯科技监事、天津创业投苏州国芯科技股份有限公司招股说明书资管理有限公司业务合伙人、天津南大通用数据技术股份有限公司监事、湖南麒麟信安科技股份有限公司董事、北京七兆科技有限公司董事、天津天创宜科股权投资管理有限公司董事兼总经理、天津宜科麦格科技有限公司董事、宁波天创曙鑫创业投资管理有限公司董事、信承酶生物技术（天津）有限公司董事、北京志凌海纳科技有限公司董事。 CAO HONGWEI（曹宏伟），男，1967 年出生，加拿大国籍，本科学历。 1990 年至 1995 年任苏州非金属矿山设计研究院工程师；1995 年至 2000 年任苏州市市政公用局客运交通管理处科员；2000 年至 2004 年就读于加拿大约克大学；2005 年至今任苏州水木清华新材料科技有限公司执行董事；2011 年至今任苏州水木清华资本管理有限公司执行董事兼总经理；现任国芯科技监事、苏州水木清华新材料科技有限公司执行董事、苏州水木清华资本管理有限公司执行董事兼总经理、苏州伊科尔制冷科技有限公司董事、江苏天弓信息技术有限公司董事、苏州凌创电子系统有限公司监事、苏州清华企业家商会副会长兼秘书长。汪建强，男，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位。 2005 年至 2007 年任凌成科技（成都）有限公司 IC 设计工程师；2007 年至 2019 年历任国芯有限 IC 设计工程师、IC 设计部项目经理、IC 设计部总监；现任国芯科技职工监事、IC 设计部总监。沈贽，男，1985 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2008 年至 2011 年任瑞萨集成电路设计苏州有限公司 IC 设计工程师；2011 年至 2019 年历任国芯有限 IC 设计工程师、CPU 设计部经理；现任国芯科技职工监事、 CPU 设计部总监。（三）高级管理人员公司共有高级管理人员 6 名，1 名总经理，3 名副总经理，1 名董事会秘书， 1 名财务总监。公司现任 6 名高级管理人员情况如下：姓名职务本届任期肖佐楠总经理 2019 年 2 月-2022 年 2 月匡启和副总经理苏州国芯科技股份有限公司招股说明书蒋斌副总经理钱建宇副总经理黄涛董事会秘书张海滨财务总监肖佐楠，简历详见前述董事部分。匡启和，简历详见前述董事部分。蒋斌，简历详见前述董事部分。钱建宇，男，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，工程师。1986 年至 1998 年任上海航天局上海广播器材厂检验科技术员、外贸科主任；1998 年至 2001 年任 ARROW ELEC, INC.华东区销售副经理；2001 年至 2011 年任上海博大电子有限公司总经理，并于 2002 年至 2008 年兼任上海宽频科技股份有限公司副总经理；2011 年至 2019 年任国芯有限副总经理；现任国芯科技副总经理、上海安玺昌信息科技有限公司董事。黄涛，男，1967 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，工程师。1990 年至 1997 年历任中国华晶电子集团 IC 设计工程师、IC 设计组长； 1997 年至 1998 年任新涛科技（上海）有限公司 IC 设计经理；1998 年至 2005 年任摩托罗拉苏州设计中心 IC 设计项目经理、技术经理；2005 年至 2006 年任上海硅知识产权交易中心技术总监；2006 年至 2009 年任苏州胜联电子信息有限公司总经理；2010 年至 2019 年历任国芯有限总经理助理、董事长助理、董事会秘书、综合管理部总监；现任国芯科技董事长助理、董事会秘书、综合管理部总监，苏州国芯联创投资管理有限公司监事。张海滨，男，1974 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，中级会计师。1997 年至 2003 年任山西省垣曲县五龙粮油集团财务；2003 年至 2005 年任苏州瑚北光电子有限公司财务经理；2005 年至 2019 年任国芯有限财务总监；现任国芯科技财务总监、上海安玺昌信息科技有限公司监事。（四）核心技术人员公司共有核心技术人员 6 名，具体情况如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书姓名职务郑茳董事长肖佐楠董事、总经理匡启和董事、副总经理王廷平董事、系统软件部总监汪建强监事、IC 设计部总监沈贽监事、CPU 设计部总监郑茳，简历详见前述董事部分。肖佐楠，简历详见前述董事部分。匡启和，简历详见前述董事部分。王廷平，简历详见前述董事部分。汪建强，简历详见前述监事部分。沈贽，简历详见前述监事部分。（五）董事、监事提名和选聘情况 1、董事的提名和选聘情况 2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，经全体发起人充分协商，提名并选举郑茳、肖佐楠、匡启和、蒋斌、王廷平、赵烨、陈弘毅、肖波、张薇为股份公司第一届董事会董事，其中陈弘毅、肖波、张薇为独立董事，任期三年。 2、监事的提名和选聘情况 2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，经全体发起人充分协商，提名并选举张鹏、王彬、CAO HONGWEI（曹宏伟）为第一届监事会监事，与公司职工代表大会选举产生的职工代表监事汪建强、沈贽一同组成公司第一届监事会，任期三年。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况（一）直接持股情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接持有本公司股份的具体情况如下直接持股数直接持有公序号股东姓名职务/近亲属关系量（万股）司股权比例 1 郑茳董事长、核心技术人员 1,320.61 7.34% 2 肖佐楠董事、总经理、核心技术人员 924.43 5.14% 3 匡启和董事、副总经理、核心技术人员 379.67 2.11% 监事 CAO HONGWEI（曹宏 4 曹永伟 41.94 0.23% 伟）之弟弟除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属均未直接持有公司股份。（二）间接持股情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属间接持有公司股份的具体情况如下：间接持股在持股平台间接持有公司序号姓名职务/近亲属关系平台持股比例股权比例联创投资 90.00% 4.62% 旭盛科创 24.59% 0.68% 1 郑茳董事长、核心技术人员矽晟投资 16.20% 0.39% 矽丰投资 4.71% 0.09% 矽芯投资 41.76% 0.65% 董事、总经理、核心技联创投资 10.00% 0.51% 2 肖佐楠术人员旭盛科创 12.30% 0.34% 董事、总经理肖佐楠之 3 何学梅矽丰投资 1.76% 0.03% 配偶 4 蒋斌董事、副总经理矽晟投资 11.57% 0.28% 董事、系统软件部总 5 王廷平矽晟投资 11.57% 0.28% 监、核心技术人员监事 CAO HONGWEI 6 曹永伟清商创投 15.78% 0.40% （曹宏伟）之弟弟 7 曹掌珠监事 CAO HONGWEI 清商创投 0.77% 0.02% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（曹宏伟）之姐姐职工监事、IC 设计部 8 汪建强矽丰投资 3.24% 0.06% 总监、核心技术人员职工监事、CPU 设计 9 沈贽矽丰投资 2.65% 0.05% 部总监、核心技术人员 10 钱建宇副总经理矽晟投资 6.94% 0.17% 董事长助理、董事会秘 11 黄涛矽晟投资 6.94% 0.17% 书、综合管理部总监 12 张海滨财务总监矽晟投资 4.63% 0.11% 除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属不存在以任何形式间接持有公司股份的情况（三）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属所持股份质押或冻结情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所直接或间接持有的公司股份均不存在质押、冻结、发生诉讼纠纷或其他有争议的情况。十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员除持有公司股权外的其他主要对外投资情况如下：姓名公司任职对外投资企业持股比例联创投资 90.00% 旭盛科创 24.59% 郑茳董事长矽晟投资 16.20% 矽丰投资 4.71% 矽芯投资 41.76% 联创投资 10.00% 肖佐楠董事、总经理旭盛科创 12.30% 董事、副总经蒋斌矽晟投资 11.57% 理王廷平董事矽晟投资 11.57% 肖波独立董事上海立润税务咨询有限公司 50.00% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书上海侃拓商务咨询中心（有限合伙） 49.00% 北京容思锐智科技有限公司 30.00% 陈弘毅独立董事天津万顺通合科技发展中心（有限合伙） 16.58% 天津天创宜科股权投资管理有限公司 11.00% 王彬监事融码技术（天津）有限公司 5.00% 职工监事、IC 汪建强矽丰投资 3.24% 设计部总监职工监事、沈贽 CPU 设计部总矽丰投资 2.65% 监矽晟投资 6.94% 钱建宇副总经理上海超易金融信息技术有限公司 5.00% 上海立体数码科技发展有限公司 12.08% 黄涛董事会秘书矽晟投资 6.94% 张海滨财务总监矽晟投资 4.63% 截至本招股说明书签署日，除上表中已经披露的情况外，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员无其他对外重大投资。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的上述其他对外投资情况与公司不存在利益冲突。十二、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在公司及其子公司以外单位的兼职情况如下：序与公司的关联姓名公司职务任职的其他单位其他单位职务号关系执行董事、联创投资发行人股东总经理旭盛科创执行事务合伙人发行人股东矽晟投资执行事务合伙人发行人股东 1 郑茳董事长矽丰投资执行事务合伙人发行人股东矽芯投资执行事务合伙人发行人股东微五科技董事发行人参股公司紫山龙霖董事长发行人参股公司董事、发行人参股公 2 肖佐楠苏州龙霖执行董事总经理司的子公司微五科技监事发行人参股公司 3 匡启和董事、副安玺昌科技董事发行人参股公司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序与公司的关联姓名公司职务任职的其他单位其他单位职务号关系总经理紫山龙霖监事发行人参股公司 4 王廷平董事发行人参股公司苏州龙霖监事的子公司北京瑾合管理咨询有限执行总监无其他关联关系公司赛莱克斯微系统科技 5 赵烨董事董事无其他关联关系（北京）有限公司江苏芯盛智能科技有限董事无其他关联关系公司北京容思锐智科技有限 6 陈弘毅独立董事监事无其他关联关系公司上海市锦天城律师事务律师无其他关联关系所格力博（江苏）股份有独立董事无其他关联关系限公司苏州巨峰电气绝缘系 7 肖波独立董事独立董事无其他关联关系统股份有限公司上海立润税务咨询有监事无其他关联关系限公司上海侃拓商务咨询中执行事务合伙无其他关联关系心（有限合伙）人苏州大学副教授无其他关联关系苏州安洁科技股份有独立董事无其他关联关系限公司苏州瑞玛精密工业股 8 张薇独立董事独立董事无其他关联关系份有限公司苏州天脉导热科技股独立董事无其他关联关系份有限公司苏州市味知香食品股独立董事无其他关联关系份有限公司发行人股东天创天津创业投资管理有限华鑫、天创保鑫业务合伙人公司的执行事务合伙人天津南大通用数据技术监事无其他关联关系股份有限公司湖南麒麟信安科技股份董事无其他关联关系 9 王彬监事有限公司北京七兆科技有限公司董事无其他关联关系天津天创宜科股权投董事、总经理无其他关联关系资管理有限公司天津宜科麦格科技有董事无其他关联关系限公司宁波天创曙鑫创业投董事无其他关联关系资管理有限公司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序与公司的关联姓名公司职务任职的其他单位其他单位职务号关系北京志凌海纳科技有董事无其他关联关系限公司信承酶生物技术（天董事无其他关联关系津）有限公司发行人股东清商苏州水木清华新材料执行董事创投执行事务合科技有限公司伙人的控股股东发行人股东清商苏州水木清华资本管执行董事、总经创投的执行事务 CAO 理有限公司理 HONG 合伙人 10 WEI 监事苏州伊科尔制冷科技董事无其他关联关系（曹宏有限公司伟）江苏天弓信息技术有董事无其他关联关系限公司苏州凌创电子系统有监事无其他关联关系限公司苏州清华企业家商会副会长、秘书长无其他关联关系安玺昌科技董事发行人参股公司上海立体数码科技发 11 钱建宇副总经理副董事长无其他关联关系展有限公司上海超易金融信息技监事无其他关联关系术有限公司董事会 12 黄涛联创投资监事发行人股东秘书 13 张海滨财务总监安玺昌科技监事发行人参股公司截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员除上述表格中披露的兼职关系外，无在其他单位任职的情形。十三、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况（一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序 1、薪酬组成和确定依据在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要由基本工资和奖金等组成。未在公司任职的外部董事（独立董事除外）和外部监事不在公司领取薪酬。独立董事在公司领取独立董事津贴。 2、所履行的程序公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责研究制定和审查公司董事和高级苏州国芯科技股份有限公司招股说明书管理人员的薪酬政策、方案及考核标准，并进行考核。公司制定了《董事会薪酬与考核委员会工作制度》，其中规定“委员会拟订的董事和股东代表出任的监事薪酬方案经董事会审议后报股东大会批准，委员会拟定的高级管理人员薪酬方案直接报公司董事会批准。” 股份公司成立以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会工作制度》等公司治理制度履行了相应的审议程序。（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 1、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬情况单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度薪酬合计 428.89 1,206.34 954.37 879.27 利润总额 -178.68 4,678.80 3,310.01 26.93 占比 - 25.78% 28.83% 3,265.02% 注：薪酬的计算口径为个人总薪酬金额（不包括股份支付的金额），包括公司承担的社保、公积金和代扣代缴的个税，以及公司为员工承担的补贴。 2、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人领取薪酬情况公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2020 年度在公司领取薪酬的情况如下：单位：万元姓名在公司的任职 2020 年度薪酬郑茳董事长、核心技术人员 156.04 肖佐楠董事、总经理、核心技术人员 122.24 匡启和董事、副总经理、核心技术人员 103.07 蒋斌董事、副总经理 314.45 王廷平董事、系统软件部总监、核心技术人员 95.46 赵烨董事 - 陈弘毅独立董事 10.00 肖波独立董事 10.00 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书张薇独立董事 10.00 张鹏监事会主席 - 王彬监事 - CAO HONGWEI（曹宏监事 - 伟）汪建强职工监事，IC 设计部总监、核心技术人员 81.19 沈贽职工监事，CPU 设计部总监、核心技术人员 76.71 钱建宇副总经理 82.19 黄涛董事会秘书 82.02 张海滨财务总监 62.97 截至本招股说明书签署日，上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺（一）劳动合同及保密协议公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员均与公司签订了劳动合同（外部董事由公司颁发聘书），在公司任职的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员均签订保密协议。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员均严格履行协议、聘书约定的义务和职责，遵守相关承诺。（二）重要承诺公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员有关股份锁定及其他承诺详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“五、相关承诺事项”有关内容。十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系截至本招股说明书签署日，公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在近亲属关系。十六、董事、监事及高级管理人员的任职资格公司董事、监事及高级管理人员符合《证券法》《公司法》等法律法规和苏州国芯科技股份有限公司招股说明书《公司章程》规定的任职资格。公司董事、监事、高级管理人员不存在被中国证监会认定为市场禁入者的情形，不存在因违反相关法律法规而受到刑事处罚或曾经涉及刑事诉讼的情形。十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况（一）董事变动情况时间成员职位董事会人数变动原因郑茳董事长肖佐楠董事匡启和董事 2018 年 1 月至蒋斌董事 7 - 2018 年 8 月孙力生董事王彬董事张鹏董事郑茳董事长肖佐楠董事匡启和董事蒋斌董事国家集成电路基金对公司增 2018 年 8 月至资，委派赵烨为公司董事，孙力生董事 2019 年 2 月同时增选公司内部人员王廷王彬董事平为公司董事张鹏董事赵烨董事王廷平董事郑茳董事长肖佐楠董事匡启和董事公司整体变更设立股份有限 2019 年 2 月至蒋斌董事公司，选举第一届董事会成今王廷平董事员。董事会由 9 名董事组成，其中 3 名为独立董事。赵烨董事陈弘毅独立董事肖波独立董事苏州国芯科技股份有限公司招股说明书张薇独立董事（二）监事变动情况时间成员职位监事会人数变动原因 CAO 2018 年 1 月至 HONGWEI 监事 1 - 2019 年 2 月（曹宏伟）张鹏监事会主席王彬监事 CAO 公司整体变更设立股份有限 2019 年 2 月 HONGWEI 公司，选举第一届监事会成监事至今（曹宏员。监事会由 5 名监事组伟）成，其中 2 名为职工监事。汪建强职工监事沈贽职工监事（三）高级管理人员变动情况时间成员职位高管人数变动原因肖佐楠总经理匡启和副总经理 2018 年 1 月至蒋斌副总经理 5 - 2019 年 2 月钱建宇副总经理张海滨财务总监肖佐楠总经理匡启和副总经理蒋斌副总经理公司第一届董事会第一次会 2019 年 2 月 6 议选举股份公司高级管理人至今钱建宇副总经理员黄涛董事会秘书张海滨财务总监最近 2 年，公司核心技术人员未发生变更，公司董事、监事及高级管理人员未发生重大不利变化。十八、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排截至本招股说明书签署日，发行人无发行前制定上市后实施的员工期权计划。为增强团队凝聚力，实现个人利益与公司长远利益的统一，公司实施了股苏州国芯科技股份有限公司招股说明书权激励，保障公司未来持续发展。报告期内公司股份支付费用确认情况如下：单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度股份支付费用总额 - - 536.82 （一）持股平台基本情况公司成立矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资 3 家合伙企业作为员工持股平台间接持有公司股份。截至本招股说明书签署日，上述 3 个员工持股平台合计持有公司 1,062.98 万股，占公司总股本的 5.91%。此外，公司实际控制人设有持股平台旭盛科创，合伙人包括郑茳（普通合伙人）、崔晨、杨士浩、肖佐楠。截至本招股说明书签署日，旭盛科创持有公司 495.43 万股，占公司总股本的 2.75%。关于持股平台的具体情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之 “七/（一）控股股东、实际控制人情况”部分。除上述情况外，截至招股说明书签署日，公司不存在其他对董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、员工实行的股权激励及其他制度安排。（二）股权激励对公司的影响 1、股权激励对公司经营情况的影响公司通过股权激励增强了员工对公司的认同感，调动了员工的工作积极性，提升了公司的凝聚力，有利于公司未来的长期发展。 2、股权激励对公司财务情况的影响公司对于报告期内的股权激励进行了股份支付处理，2018 年、2019 年、 2020 年和 2021 年 1-6 月确认的股份支付费用分别为 536.82 万元、0 万元、0 万元和 0 万元。 3、股权激励对公司控制权的影响上述持股平台均由实际控制人之一郑茳担任普通合伙人并持股，股权激励苏州国芯科技股份有限公司招股说明书的实施未对公司控制权产生重大影响，股权激励实施前后公司的实际控制人未发生变化。（三）股东人数是否超过 200 人 2019 年 12 月 28 日颁布并于 2020 年 3 月 1 日起施行的新《证券法》第九条第二款规定，依法实施员工持股计划的员工人数不计算在向特定对象发行证券累计的二百人之内。 1、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资遵循“闭环原则” 矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资持股主体的范围均为国芯科技及其合并范围内子公司的正式员工或离职员工，根据《合伙协议》及补充协议的约定及其出具的相关承诺，其在发行人首次公开发行股票时不转让其持有的发行人股份，自发行人上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理其持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。在发行人上市前以及自上市之日起 36 个月内，若矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资的有限合伙人所持相关权益拟转让退出的，应全部转让给普通合伙人或经普通合伙人指定的符合条件的公司在职员工。因此，矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资根据新《证券法》的相关规定属于依法实施的员工持股计划，离职员工可以不做清理，平台上的员工人数不应计算在向特定对象发行证券累计的二百人之内。 2、旭盛科创未遵循“闭环原则” 根据旭盛科创出具的相关承诺，其在发行人首次公开发行股票时不转让其持有的发行人股份，自发行人上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理其持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。旭盛科创《合伙协议》及相关转让协议中未就“发行人上市前及上市后的锁定期内，员工所持相关权益拟转让退出的，只能向员工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让”进行约定，因此旭盛科创未遵循“闭环原则”。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书发行人员工持股平台不属于私募投资基金，无需办理私募基金备案。因此，旭盛科创根据新《证券法》的相关规定，平台上的公司员工部分按照一名股东计算，外部人员按实际人数穿透计算。截至本招股说明书签署日，发行人不存在已经制定尚未实施的股权激励计划，公司股东人数穿透计算后未超 200 人。十九、发行人员工情况（一）员工人数和构成发行人截至 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末的在职员工总数分别为 207 人、232 人、247 人和 251 人。截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司的员工构成情况如下：项目员工结构员工数量（人）员工占比行政管理人员 35 13.94% 技术研发人员 147 58.57% 专业结构市场销售人员 43 17.13% 生产运营人员 26 10.36% 合计 251 100.00% 硕士及以上 63 25.10% 本科 158 62.95% 受教育水平大专 19 7.57% 大专以下 11 4.38% 合计 251 100.00% 50 岁（含）以上 12 4.78% 40-49 岁（含） 41 16.33% 年龄结构 30-39 岁（含） 138 54.98% 30 岁以下 60 23.90% 合计 251 100.00% （二）员工社会保障情况公司按照《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》等相关法律法规及政策的规定与全体在册正式员工签署劳动合同，并按照国家及地方苏州国芯科技股份有限公司招股说明书政府有关规定，为员工办理了社会保险和住房公积金缴存手续。 1、社会保险缴纳情况报告期内，公司为员工缴纳社会保险情况如下：项目 2021 年 6 月末 2020 年末 2019 年末 2018 年末员工人数（人） 251 247 232 缴纳社会保险人数（人） 240 242 229 未缴纳社会保险人数（人） 11 5 3 其中：退休返聘 3 3 1 新进员工 8 2 2 - 自愿放弃 - - - 2、住房公积金缴纳情况报告期内，公司为员工缴纳住房公积金情况如下：项目 2021 年 6 月末 2020 年末 2019 年末 2018 年末员工人数（人） 251 247 232 缴纳住房公积金人数（人） 244 243 231 未缴纳住房公积金人数（人） 7 4 1 其中：退休返聘 3 3 1 外籍人员 4 - - 自愿放弃 - 1 - 公司及下属各境内子公司已按照中国有关社会保险的法律、行政法规、规章及规范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保险金。报告期内，公司及下属各境内子公司不存在违反社会保险相关的法律法规而受到行政处罚的情形。公司已取得了相关社保主管部门出具的无违规证明。公司及下属各境内子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存账户，并已为职工缴纳住房公积金。报告期内，公司及下属各境内子公司不存在因违反住房公积金相关法律法规而受到行政处罚的情况。公司已取得了相关住房公积金主管部门出具的无违规证明。公司实际控制人已就公司五险一金缴纳事项作出承诺：如发行人及其控股子公司因违反社会保险、住房公积金相关法律法规或规范性文件而受到处罚或苏州国芯科技股份有限公司招股说明书损失，本人将全额承担发行人及其控股子公司的补缴义务、滞纳金、罚款或损失，并保证发行人及其控股子公司不会因此遭受任何损失。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第六节业务与技术一、公司的主营业务、主要产品及服务（一）主营业务的基本情况国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。嵌入式 CPU 为 SoC 芯片的控制和运算核心，其技术实现难度高，同时强调逻辑控制、计算速度和低功耗，为 SoC 芯片中最关键的技术之一，长期以来为国外企业所垄断，其国产化对于国家战略安全与产业安全具有重要意义。国芯科技自成立以来，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“MCore 指令集”、IBM 授权的“PowerPC 指令集”和开源的“RISC-V 指令集”为基础，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗 32 位 RISC 嵌入式 CPU 技术。历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，公司已成功实现基于上述三种指令集的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，形成了深厚的嵌入式 CPU IP 储备；同时，公司基于自主的嵌入式 CPU 内核和丰富的外围 IP 建立面向关键领域应用的 SoC 芯片设计平台，可根据客户的具体需求提供嵌入式 CPU IP 授权与芯片定制服务。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书国芯科技嵌入式CPU技术研发历程第一阶段（2001～2013）基于“MCore架构指令集”的嵌入式CPU技术研发 2001年公司设立，引进摩托罗拉“MCore指令集” 2002年 2002～2008 承担国家“863计划” 2008年推出C200和C300系列CPU核与SoC设计平台 2009年 2009～2013 第二阶段（2010～至今）承担核高基国家重大科技专项推出C400系列CPU核与SoC设计平台基于“PowerPC架构指令集”的嵌入式CPU技术研发引进IBM“PowerPC指令集” 2010年承担核高基国家重大科技专项项目 2011年获得国家国际科技合作专项项目支持 2012年 2013年 2011～2019 先后推出基于台积电0.18um 汽车电子、华虹宏力0.13um汽车电子、供应商A 第三阶段（2017至今） 65nm、台积电28nm、供应商A 14nm等先进工艺的C2000、C8000和C9000系列基于“RISC-V架构指令集”的嵌入式CPU技术研发 CPU核与SoC设计平台 2017年基于开源的RISC-V指令集 2017年至今推出适用于物联网节点应用的CRV0内核和 2019年工业控制应用的CRV4内核及其SoC设计平台至今公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术和面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域的芯片定制服务经验，积极开展自主芯片及模组产品的设计研发。在信息安全领域，公司已成功研制了应用于云计算、大数据以及服务器的安全芯片 CCP903T 系列；应用于智能终端的安全芯片 ET200 系列；应用于智能存储的安全芯片 CCM3302S 系列；应用于物联网、工业控制以及汽车电子的安全芯片 CCM3310S-T 系列；应用于金融电子的安全芯片 CUni360S-Z 系列等。其中 CCP903T 系列集成了高性能 CPU、高速加解密及通信处理和高速接口功能，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家国内主流系统厂商进行测试与认证；CCM3310S-T 系列已通过车规级认证，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家知名汽车电子安全模组厂商进行测苏州国芯科技股份有限公司招股说明书试与认证，是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之一。在汽车电子和工业控制领域，公司已成功开发汽车发动机控制芯片 CCFC2003PT 和车身控制芯片 CCFC2002BC，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了冗余磁盘阵列（RAID）控制芯片等，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研。公司自主芯片及模组产品的技术研发历程如下：公司主要客户涵盖大型央企、上市公司、高校、科研院所和大型金融单位等。其中 IP 授权、芯片定制服务的应用客户主要包括国家电网、南方电网和中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。公司自主可控嵌入式 CPU 于 2006 年实现累计上百万颗应用，于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计苏州国芯科技股份有限公司招股说明书为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。自主芯片及模组产品的主要用户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、客户 R、深信服、新大陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。公司自主芯片及模组产品于 2013 年实现了累计上百万颗应用，于 2015 年实现了累计上千万颗应用。公司具备较强的技术实力与研发创新能力，承担了“自主知识产权高性能嵌入式 CPU 的研发及产业化”、“嵌入式存储器 IP 核开发及应用”、“双界面 POS 机 SoC 芯片的研发与产业化”、“车身控制器芯片研发与产业化应用”和 “面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”等 5 项“核高基”国家科技重大专项，以及国家高技术产业发展项目、国家技术创新项目、工信部工业转型升级项目、江苏省科技成果转化项目等重大科研项目。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权、33 项集成电路布图设计。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、党政密码科技进步三等奖、江苏省科学技术进步二等奖、江苏省科学技术进步三等奖、天津市科学技术进步三等奖、中国半导体创新技术和产品奖、工信部软件与集成电路促进中心“最佳支撑服务企业奖”等科技奖项。公司为国家集成电路设计服务技术创新联盟理事单位、江苏省集成电路产业技术创新联盟副理事长单位和苏州半导体产业联盟理事长单位。（二）主要产品和服务的基本情况报告期内，公司主要产品与服务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务，其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。公司的三大类业务以自主可控的嵌入式 CPU 技术为基础，相互之间的联系如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 1、IP 授权业务 IP 授权业务主要指公司将自主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计平台授权给客户使用，并向客户提供相关的全套技术文件资料，供其进行后续的芯片设计与量产。（1）嵌入式 CPU 内核公司基于 MCore、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集，设计了具有自主知识产权的 8 大系列 40 余款 CPU 核，实现嵌入式 CPU 技术的国产化替代，并向客户提供 CPU 核的 IP 授权。公司主要嵌入式 CPU 核如下： CPU 型号性能特点典型应用领域基于 MCore 指令集，采用 4 级流水冯诺依曼架构和固定 16 位指令长度，以单周期指令为主，跳转和存储器访问采用双 C200 系列工业控制周期指令，支持向量和自动向量中断，通过全静态设计降低功耗。基于 MCore 指令集，包括 C306、C312、CS322D 和 C340：信息安全、汽 C312 以 C200 为基础，增加了整数乘法和除法指令、分支车电子和工业 C300 系列指令预测机制、指令缓存机制，兼顾成本、功耗和性能，为控制、金融电系列的基准产品；子苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 CPU 型号性能特点典型应用领域 C306 在 C312 基础上移除了通用影子寄存器功能，成本和功耗更低； CS322D 在 C312 基础上，集成了适合信息安全产品应用的存储器保护单元（MPU）； C340 在 C312 基础上，集成了扩展存储器管理单元（MMU）和指令/数据共用的 Cache，提高了 CPU 指令的运行效率。基于 MCore 指令集，包括 C0 和 CS0： C0 以 C312 为基础，采用 3 级流水冯诺依曼架构设计，内嵌中断控制器，是 CCore CPU 中面积最小、功耗最低的处信息安全、金 C0 系列理器，是 8/16 位处理器的理想换代产品，为本系列的基准产融电子品； CS0 在 C0 基础上集成了适合信息安全产品应用的存储器保护单元（MPU）。基于 MCore 指令集，兼容 C300 系列处理器指令集，并扩展了可与 16 位指令集自由混合的 32 位指令集、扩展了协处理器指令和 DSP 指令，包括 C400、C405、C410 和 CS420： C400 采用哈佛架构和 8 级流水线设计，拥有独立的指令缓存和数据缓存，并可选择集成 MMU、TCM（紧耦合存储器）和 FPU（浮点运算单元），实现了系列架构中所有的功 C400 系列能，为该系列的基准产品；工业控制 C405 和 C410 是 C400 核的精简版本，C405 的指令缓存和数据缓存分别只有 4KB，且无 TCM、MMU 和 FPU，C410 的指令缓存和数据缓存分别只有 16KB，且无 TCM 和 FPU， MMU 是可选项； CS420 内嵌 C410 核，并集成了适合信息安全产品应用的存储器保护单元（MPU）。基于 PowerPC 指令集，包括 C2000、C2002、C2003、C2006 和 C2007： C2000 包含 MMU 和 Cache，具有较强的实时处理能力，为系列的基准产品； C2000 汽车电子和工 C2002 和 C2003 较 C2000 删除 MMU 和 Cache，成本功耗系列业控制更低； C2006 则保留了 Cache，指令执行效率较高； C2007 为锁步处理器，双核互锁互检，具有各种冗余性设计，使之具有更高的可靠性。 C8000 基于 PowerPC 指令集，为乱序双发射 7 级流水线超标量处理信息安全、工系列器。业控制基于 PowerPC 指令集，包括 C9000、C9100 和 C9500： C9000 是乱序 5 发射 9 级流水线超标量处理器，支持多核信息安全、工以及多 IO 一致性，采用 PLB6 总线，可完成复杂的嵌入式应 C9000 业控制、边缘用，为系列的基准产品；系列计算和网络通 C9100 基于 C9000 核心，增加了支持 AXI 总线和向量中断信机制； C9500 是多核处理器。基于 RISC-V 指令集，包括 CRV0 和 CRV4L： CRVX CRV0 是支持 RV32IMC，单发射 2 级流水，是 8/16 位处理信息安全、工系列器的理想换代产品；业控制 CRV4L 支持 RV32IMAC，单发射 4 级流水。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（2）SoC 芯片设计平台公司通过基于自主可控的嵌入式 CPU 核、自主研发的外围应用 IP 模块并结合外部采购的部分外围 IP 模块，建立了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大 SoC 芯片设计平台，可以帮助客户快速准确实现芯片设计，提升客户设计效率，有效减少客户产品进入市场的时间。公司三大 SoC 芯片设计平台详情如下：系列平台特点高性能信息安全 SoC 芯片设计平台采用 32 位高性能的 PowerPC 架构处理器，集成高性能安全协处理器引擎和可重构算法处理器，支持国密算法和国际密码算法 IP，集成多种抗攻击防护 IP，提供如以太网、PCIe、DDR 等高速接口。基于该平台设计的高性能安全芯片主要用于密码设备、服务器与桌信息安全面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备、智能电网控制设备等领 SoC 芯片域；设计平台低功耗信息安全 SoC 芯片设计平台采用 32 位低功耗的 MCore 指令架构与 RISC-V 指令架构处理器，集成低功耗的国密算法和国际密码算法 IP，集成多种抗攻击防护 IP，提供 USB、SD、SPI、UART、ISO7816 等接口。基于该平台设计的低功耗安全芯片主要用于智能终端、物联网节点设备、工业控制设备、汽车和金融终端等领域。汽车电子和工业控制 SoC 芯片设计平台采用 32 位高可靠的 PowerPC 架构汽车电子和处理器，基于汽车电子工艺设计，集成 CAN 总线控制器、Lin 总线控制器、工业控制 FlexRay 总线控制器和 eTPU 控制器，提供 eMIOS、SPI、ADC、UART 等接 SoC 芯片口。基于该平台设计的 SoC 芯片主要用于汽车网关、汽车车身、汽车发动机设计平台和其它实时控制的应用领域。边缘计算和网络通信 SoC 芯片设计平台采用 32 位高性能 PowerPC 架构处边缘计算和理器，集成数据路径加速引擎（DPAA）、RAID 算法引擎、高性能协处理器网络通信引擎和可重构算法处理器，提供 DDR /RapidIO/PCIe/万兆网络等高速通信接 SoC 芯片口。基于该平台设计的 SoC 芯片主要用于网络基础设施、电信、路由器、智设计平台能计算和存储等应用。截至报告期期末，公司已累计为超过 90 家客户提供 IP 授权，累计授权次数超过 130 次，具体情况如下：应用领域授权客户数（家）授权次数（次）信息安全 41 汽车电子和工业控制 33 边缘计算和网络通信 14 其他 5 合计 93 （3）IP 授权业务的客户类型及与同行业可比公司的对比情况苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司 IP 授权业务的客户类型主要分为新兴的芯片设计公司、成熟的芯片设计公司和 IDM 公司及系统厂家，具体情况如下： ① 新兴的芯片设计公司新兴的芯片设计公司规模相对较小，为尽快推出新产品，提高市场占有率，该类客户一般选择将资源集中在芯片产品定义、先进算法和功能以及客户资源等优势领域，并通过采购 CPU IP 或者其他功能 IP 进行集成开发，补充其在设计资源、CPU 核架构等方面的短板，加快其技术的产业化过程。 ① 成熟的芯片设计公司和 IDM 成熟的芯片设计公司和 IDM 拥有较强的品牌实力、市场占有率和芯片研发、设计和销售能力，其芯片产品种类较多，产品线较长。该类客户在产品研发上市时间紧张的情况下，难以对各产品线都投入足够的研发人员进行芯片设计和生产管理。为维持众多产品线的同时，保证各产品的技术水平和产品质量，成熟的芯片设计公司采用购买技术成熟稳定的 IP，并且把部分产品的更多设计环节交给芯片设计服务公司以缩短其产品上市迭代周期。 ① 系统厂商系统厂商采购 CPU IP 授权主要用于其自有的整机或者模组产品所需的芯片设计中，一般不对外销售芯片。随着市场竞争逐渐激烈，标准化的芯片产品难以满足系统厂商差异化竞争和供应链稳定的诉求，使得越来越多的系统厂商采用向设计服务公司定制自有芯片来获得其产品竞争力和供货保障。同时，由于受到国外进口芯片供货短缺的困扰，部分厂商积极寻求定制化替代芯片，但由于这些厂商在相关 IP 技术、芯片设计能力和生产管理经验积累相对不足，因此需要购买成熟的 IP 技术，委托芯片设计服务公司协助其完成全部或部分芯片设计环节，从而导致其对 CPU IP 授权和设计服务的需求上升。报告期内，公司 IP 授权业务的客户类型具体情况如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度客户类型收入占比收入占比收入占比收入占比新兴的芯片设计公 - - - - 566.04 10.82% 1,273.58 27.83% 司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度客户类型收入占比收入占比收入占比收入占比成熟的芯片设计公 1,813.00 70.84% 3,535.92 52.46% 2,442.12 46.68% 1,827.90 39.94% 司和 IDM 系统厂商 746.22 29.16% 3,204.15 47.54% 2,223.11 42.50% 1,475.09 32.23% 合计 2,559.22 100.00% 6,740.07 100.00% 5,231.27 100.00% 4,576.58 100.00% 公司 IP 授权业务由于集成电路产业链向中国大陆转移，本土厂商开始不断寻找国内芯片供应商展开合作，同时由于受到国外进口芯片短缺的困扰，部分厂商积极寻求定制替代芯片，从而推动其 CPU IP 授权需求的上升。公司的 IP 授权业务的客户类型中系统厂商的需求逐渐上升，其他客户主要为成熟的芯片设计公司和 IDM。公司下游客户所属领域更加侧重于国家重大需求领域的客户。公司 IP 授权业务与同行业可比公司中具有代表性的芯原股份相比不存在重大差异。芯原股份主要为四类客户提供半导体 IP 授权业务，分别为成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司；主要客户为博世、Facebook、恩智浦、英特尔、新突思等，所属领域多为消费电子、汽车电子、物联网、数据处理等。公司 IP 授权业务的典型应用案例如下：甲公司为国内工业级芯片设计企业，提供以智能芯片为核心的整体解决方案，业务范围覆盖电力、信息通信、节能环保、金融、市政和现代服务业等领域。连续五年获“中国十大集成电路设计企业”称号。公司向甲公司提供面向信息安全领域的自主可控 CPU 核（CS322D）的 IP 授权，甲公司基于 CS322D 成功设计并量产智能电表安全芯片，目前该芯片广泛应用于我国各类智能电表终端中，2019 年量产超过 3,000 万颗。（4）IP 授权业务的合作模式及与同行业可比公司的对比情况公司 IP 授权按收入模式可以分为知识产权授权收入和版税收入。知识产权授权收入（License）是指发行人将嵌入式 CPU IP 授权客户使用，并在交付时收取一笔固定的授权费用，而版税收入（Royalty）是指客户在使用被授权的嵌入式 CPU IP 完成芯片设计并实现量产或销售后，发行人按照客户生产或销售的苏州国芯科技股份有限公司招股说明书数量持续收取使用费。截至本招股说明书签署日，公司的 IP 授权均为永久授权，具体可根据客户需求分为单次永久授权和多次永久授权。报告期内，公司 IP 授权业务的合作模式具体情况如下：单位：万元合作模 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度式收入占比收入占比收入占比收入占比知识产权授权 2,538.68 99.20% 6,183.40 91.74% 4,702.36 89.89% 4,454.15 97.32% 收入版税收 20.54 0.80% 8.26% 556.67 528.92 10.11% 122.43 2.68% 入合计 2,559.22 100.00% 6,740.07 100.00% 5,231.27 100.00% 4,576.58 100.00% 目前 IP 授权领域最常用的商业模式是以知识产权授权收入（License）、版税收入（Royalty）的方式对下游客户提供 IP 授权服务。同行业可比的公司具有代表性的 ARM 公司、芯原股份的业务模式具体情况如下： ① ARM 公司 ARM CPU 授权主要分为指令集架构授权和 CPU IP 核使用授权两个层次：一是 ARM 指令集架构授权，客户可以基于其获得的指令架构开发新的 CPU 核用于自有芯片产品开发；二是 ARM CPU IP 核使用授权，客户基于 ARM 已有 CPU IP 核设计开发自有芯片产品。ARM 公司收入来源包括：ARM 公司从芯片公司取得知识产权授权收入；ARM 公司从芯片公司取得版税收入，即客户每销售一颗芯片，ARM 公司都有一定销售价格百分比的版税收入。 ① 芯原股份芯原股份无自有品牌的芯片产品，在客户芯片设计阶段，芯原股份直接向客户交付 IP，并获取知识产权授权收入；该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP 交付完成后收取剩余款项。客户使用该 IP 完成芯片设计并量产后，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片销售颗数收取版税收入。综上，公司的 IP 授权业务与客户之间的合作模式主要由向客户收取知识产权授权使用费和版税收入构成，与同行业可比公司相比无明显差异。（5）相关客户采购 IP 授权后的具体使用情况苏州国芯科技股份有限公司招股说明书报告期内，客户采购 IP 授权业务后主要用于芯片研发和芯片量产，其中芯片研发是指客户取得公司 CPU IP 及其他关键 IP 技术后其芯片产品处于研发阶段；芯片量产是指客户取得公司 CPU IP 的授权后其芯片已处于量产阶段。相关客户采购 IP 授权的使用情况根据用途分类，具体情况如下：单位：万元具体使用 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度情况收入占比收入占比收入占比收入占比芯片量产 20.54 0.80% 1,452.33 21.55% 2,907.22 55.57% 1,009.69 22.06% 芯片研发 2,538.68 99.20% 5,287.74 78.45% 2,324.06 44.43% 3,566.89 77.94% 合计 2,559.22 100.00% 6,740.07 100.00% 5,231.27 100.00% 4,576.58 100.00% （6）IP 授权业务授权技术类型及收入前景公司的 IP 授权业务所涉及的技术主要围绕嵌入式 CPU 核及 SoC 设计平台技术。报告期内，公司授权 IP 主要分为两类，一部分以 CPU 核为主并附带部分 IP 模块，另一部分是 SoC 设计平台技术授权或其中部分 IP 模块。相关技术的具体内容如下： IP 授权技术技术内容基于 MCore、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集设计形成的系列 CPU 核，主要用于信息安全、汽车电子与工业控制以及边缘计算与嵌入式 CPU 核技术网络通信等领域。CPU 核作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。 1、芯片设计时根据不同的系统需求需要采用不同的设计方法和方案，比如低功耗应用领域需要采用低功耗设计方法和方案，高可靠性应用领域也有对应的车规或者工控设计方法和方案。面向应用的各类经过量产验证的 IP 模块、驱动软件、中间件及操作系统。 2、授权的 IP 模块主要包括如下内容：（1）算法：在信息安全芯片中为了数据和身份的安全、完整、可靠以及合法性所需的加解密算法，根据功能不同分为对称算法、杂凑算法和公钥算法； SoC 设计平台技术（2）接口控制器：SoC 芯片用于与外界通信的各类标准协议的控制逻辑部分，比较常见的有 USB、PCIE、SATA、DDR、GMAC、 UART、SPI、I2C 等，SoC 芯片会根据不同的应用需求集成不同接口控制器，实现与外界通信传输和交互；（3）混合信号：结合了模拟和数字电路的设计，在设计时将模拟和数字电路整合在一起进行设计仿真验证，充分发挥模拟电路和数字电路各自的优势，实现所需功能；（4）安全防护：在信息安全芯片中需要使用到的安全防护设计，例如频率检测、温度检测、存储数据加密加扰、金属屏蔽等，用于及时发现异常情况，保护芯片中存储的敏感数据不被泄露或者苏州国芯科技股份有限公司招股说明书损坏；（5）电源管理：在芯片设计时根据芯片功能及功耗的不同需求，对芯片各个电源进行分时和分域的管控以优化芯片的功耗和性能指标；（6）IO：SoC 芯片中用于跟外部通信交互的物理管脚；（7）时钟管理：SoC 芯片设计时根据不同的功能和性能需求进行适当的管理，比如分频，开关等；（8）CPU 外围：SoC 芯片中除了 CPU 内核以外其它组件，一般有存储控制组件，通信控制组件、算法组件等；（9）通信协议栈：通信协议就是通信双方事前约定好的通信规则，可以简单的理解为各个计算机之间进行相互会话所使用的共同语言，通信协议栈就是通信协议的具体的实现形式；（10）操作系统：管理计算机硬件与软件资源的计算机程序。操作系统需要处理如管理与配置内存、决定系统资源供需的优先次序、控制输入设备与输出设备、操作网络与管理文件系统等基本事务。操作系统也提供一个让用户与系统交互的操作界面。报告期内，公司 IP 授权收入分别为 4,576.58 万元、5,231.27 万元、 6,740.07 万元和 2,559.22 万元，收入规模逐步增加。随着公司面向信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信三个应用领域 SoC 芯片设计平台逐步成熟，公司设计平台功能更加完善，IP 库与功能模块更加丰富，可以为更多客户提供多样的 CPU 核、IP 功能模块及整套设计平台及方法，满足客户芯片设计需求。与此同时，在当前架构开源的浪潮下，芯片设计生态也将得到极大地丰富。公司已经基于 PowerPC 和 RISC-V 两个开源架构进行 CPU 核设计，并形成数款性能优异的 CPU 核产品。未来公司将进一步拓展相关开源架构下 CPU 核的品类，提升 CPU 核的性能，取得在嵌入式 CPU 核及相关功能模块授权领域的竞争优势。基于公司自身 IP 储备及行业未来发展趋势，公司预计未来 IP 授权收入将会稳步增长。 2、芯片定制服务芯片定制服务主要指公司基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和面向应用的 SoC 芯片设计平台，为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务。（1）定制芯片设计服务定制芯片设计服务主要指公司基于自主可控的嵌入式 CPU 核与 SoC 芯片设苏州国芯科技股份有限公司招股说明书计平台，根据客户在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，进行芯片定义与芯片设计，形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂、封装测试厂进行晶圆生产与封装测试，并最终向客户交付通过测试、验证的样片。公司成立至今累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片设计服务，具体情况如下：应用领域设计服务客户数（家）设计服务次数（次）信息安全 22 汽车电子和工业控制 28 边缘计算和网络通信 13 其他 7 合计 70 公司定制芯片设计服务的典型案例如下：乙单位为某央企下属单位，是中国内燃机学会副理事长单位，拥有国家重点实验室等研发平台。公司接受乙单位的委托，根据其定制化需求，基于自主可控的嵌入式 CPU，成功为其研制了国产发动机控制芯片。该芯片可兼容国际主流 ECU 芯片，实现了国产化替代。（2）定制芯片量产服务定制芯片量产服务指公司根据客户的需求，依据公司为客户提供的定制芯片设计服务的版图数据或者客户设计提供的版图或者样片，为其提供量产服务，并向其交付合格的晶圆或者芯片产品。公司成立至今累计为超过 20 家客户提供超过 60 次的定制芯片量产服务，具体情况如下：量产服务客量产服务次应用领域主要应用终端领域户数（家）数（次）集成客户密码算法的信息安全芯片，用于 PC、服务器、物理隔离器等网络信息安全 7 35 设备及终端；集成国密算法的信息安全芯，用于电力行业配网终端、电力载波设备及移动终端汽车电子和工业控 11 19 主要用于嵌入式设备控制器、打印机苏州国芯科技股份有限公司招股说明书制主控等领域边缘计算和网络通主要用于安全接入网关及网络通信处 3 信理器等领域其他 1 2 - 合计 22 63 - 公司定制芯片量产服务的典型案例如下：丙公司为知名打印机制造商，产品广泛应用于税务、金融、邮电、政府等行业领域。公司接受丙公司的委托，为其成功研制了打印机主控芯片后，接受其委托提供定制芯片量产服务。目前公司已累计为该客户供货超过 200 万颗。 3、自主芯片及模组产品报告期内，公司的自主芯片及模组产品以信息安全类产品为主，聚焦于 “云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。具体情况如下：类型应用领域应用终端领域产品特点主要面向密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域，包括 CCP901T、CCP903T 和 CCP903T-H 等芯片产品： CCP901T 采用国芯 C9000 CPU 设计，集成国密主要面向密码 SM2、SM3、SM4 算法引擎和真随机数发生器，设备、服务器 SM2 签名性能达到 3000 次/秒，SM3 和 SM4 算法性与桌面 PC、能达到 800Mbps；支持 PCIE2.0、千兆网口、云计算、 VPN 网关、路 DDR3、eMMC 和 USB2.0OTG 等多种接口功能大数据由器、智能交 CCP903T 在 CCP901T 基础上，优化提升密码算通路侧设备和法引擎设计，集成了可重构算法协处理器。SM1 算智能电网控制法性能达到 4Gbps、SM2 签名性能达到 6000 次/秒、设备等领域芯片 SM3 和 SM4 算法性能达到 2Gbps CCP903T-H 在 CCP903T 基础上，进一步优化提升密码算法引擎设计。SM1 算法性能达到 7Gbps、 SM2 签名性能达到 18,000 次/秒、SM3 算法性能达到 8Gbps、SM4 算法性能达到 7Gbps 主要面向电力主要面向智能终端应用，实现智能终端的身份认配网终端、移证、数据防护、保密通信等，主要包括 ET100、动智能终端应 ET200 和 ET300 芯片产品：用，实现智能 ET100 采用国芯 CS322D CPU 设计，集成智能终端终端的身份认 SM1、SM2 国密算法与 RSA、ECC、3DES 国际算法证、数据防和真随即数发生器；支持 SD、SPI、7816 等接口，护、保密通信芯片通过国密一级安全芯片认证等， ET200 在 ET100 基础上，增加 SM3、SM4 国密苏州国芯科技股份有限公司招股说明书类型应用领域应用终端领域产品特点算法，并优化所有密码算法设计，提升加解密性能，芯片通过国密二级安全芯片认证 ET300 在 ET200 设计架构基础上，采用更低功耗的 CS0 CPU 替换 CS322D CPU，以适应新一代智能手机和终端应用场景，并提升了加解密性能、增加 USB 接口主要面向物联网、工业控制和汽车电子等领域应用，包括 CCM3310S、CCM3310S-T 和 CCM3310S- H 等芯片产品： CCM3310S 基于国芯 CS322D CPU，集成 SM1、 SM2、SM3、SM4 国密算法及 RSA、ECC、AES、主要面向物联物联网、 3DES、SHA 国际算法和真随机数发生器；支持网节点、视频工业控 USB、SPI、I2C、UART 等接口。芯片通过国密二级监控数据、仪制、安全芯片认证、EAL4+认证表、车规级安汽车电子 CCM3310S-T 在 CCM3310S 基础上，采用更低功全加密领域耗的 CS0 CPU 替换 CS322D CPU，按照汽车电子芯片要求设计，并支持 SD 接口。芯片通过国密二级安全芯片认证、AEC-Q100 认证 CCM3310S-H 在 CCM3310S-T 基础上，优化密码算法引擎设计，提升加解密性能主要面向安全存储和数据实时加密领域应用，包括 CCM3201S、CCM3202S 和 CCM3302S 等芯片产品： CCM3201S 采用国芯 CS322D CPU 设计，集成主要面向安全 SM1、SM2 国密算法与 RSA、ECC、AES、3DES 国 TF 卡，实现安智能存储际算法和真随即数发生器；支持 SD、SPI、7816、全存储和数据 NAND FLASH 等接口实时加密领域 CCM3202S 在 CCM3201S 基础上增加 SM3、 SM4 算法，优化并进一步提升加解密性能 CCM3302S 在 CCM3202S 基础上优化并提升加解密性能。芯片通过国密二级安全芯片认证主要面向金融电子领域应用，包括 CUni350S 和 CUni360S-Z 等芯片产品： CUni350S 采用国芯 CS322D CPU 设计，集成主要面向 POS SM1、SM2、SM3、SM4 国密算法及 RSA、ECC、机安全加密协 AES、3DES、SHA 国际算法和真随机数发生器；支金融电子处理、MPOS 持 USB、SPI、I2C、UART、7816、NFC 接口。芯机主控安全等片通过国密二级安全芯片认证领域 CUni360S-Z 在 CUni350S 基础上，采用更低功耗的 CS0 CPU 替换 CS322D CPU，增加 ADC、磁条卡读写及防拆检测信号检测接口。芯片通过国密二级安全芯片认证和 PCI5.1 认证主要面向于安全网关、防火墙、加密 VPN 等安全设主要面向于安备以及安全数据传输等领域应用，包括 Mini PCIE 密全网关、防火码卡和 PCIE 半高卡等模组产品： PCIE 密码墙、加密 VPN 模组采用 CCP903T 等高性能安全芯片设计，满足对卡等安全设备以数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校及安全数据传验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要输等领域求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性。产苏州国芯科技股份有限公司招股说明书类型应用领域应用终端领域产品特点品通过国密认证和信创认证，并支持 Windows、 Linux 等主流操作系统主要面向数字证书、数据防护、保密通信和版权保护等领域应用，包括 UKEY、蓝牙 KEY、加密 U 盘和指纹 U 盘等模组产品： UKEY 是采用 CCM3310S-T 等安全芯片设计的主要面向 PC、 USB2.0 高速接口的 KEY，支持 Windows、Linux 等移动终端等设多种操作系统备领域，实现蓝牙 KEY 采用 CCM3310S 等安全芯片设计，有 USB 设备数字证书、数效防范隐私窃取、远程控制、数据篡改、交易抵赖据防护、保密等多种移动互联网的安全威胁通信和版权保加密 U 盘采用 CCM3302S 等安全芯片设计，容护等功能量包括 8GB、16GB、32GB、64GB 和 128GB 等，支持 Windows、Linux 等多种操作系统指纹 U 盘采用 CCM3302S 等安全芯片设计，实现“硬件+指纹+密码”三重验证，保证 U 盘数据的合法使用主要用于移动设备、摄像头主要面向数字证书、数据防护、保密通信和版权保等带 TF 卡槽的护等领域应用，包括加密 TF 卡等模组产品：终端，实现数加密 TF 卡采用 CCM3202S 和 CCM3302S 等安全安全 TF 卡字证书、数据芯片设计，容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、防护、保密通 64GB 和 128GB 等，支持 Windows、Linux、Android 信和版权保护等多种操作系统等功能 4、公司主要产品与服务之间的协同性公司三大类业务以自主可控的嵌入式 CPU 技术为基础，业务之间具有较强的协同效应。（1）IP 授权与芯片定制服务、自主芯片产品之间的协同性公司自主可控的 CPU 内核是保证芯片自主可控的重要因素，同时也决定了芯片的配套软件开发和应用生态等要求。公司基于近二十年的 IP 授权与定制服务经验，围绕自主研发的 CPU 内核和相关 IP 建立了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三个领域应用的 SoC 芯片设计平台，并以此为基础为客户提供芯片定制服务或进行自主芯片产品的研发，有效缩短了设计周期，提高了芯片的设计成功率。同时，公司在自主研发芯片或为客户提供芯片定制服务的过程中，能及时了解行业应用需求，持续对 CPU 内核进行升级，并为新型号 CPU 的设计研发苏州国芯科技股份有限公司招股说明书提供方向，从而进一步丰富公司的嵌入式 CPU IP 储备，进一步优化公司的 SoC 芯片设计平台。（2）芯片定制服务与自主芯片产品之间的协同性基于公司自主可控的 CPU 内核以及相应的 SoC 芯片设计平台，自主芯片产品主要依据公司对市场的理解及下游客户的需求进行自主芯片设计与量产，芯片定制服务主要依据客户的定制化需求进行定制设计与产品量产，两者之间在工程经验、质量管理和产品可靠成熟度等方面可以相互借鉴和印证，从而保证芯片设计的成功率、技术稳定性与可靠性。 5、公司取得 CPU 指令集授权的情况（1）合作背景摩托罗拉和 IBM 为公司 CPU 指令集架构的授权方，指令集架构属于嵌入式 CPU 技术中的基础技术。公司通过获取摩托罗拉和 IBM 指令集的授权，获得了基于上述指令集开展嵌入式 CPU 的微架构的技术研发和销售的权利。公司分别于 2002 年从摩托罗拉取得“MCore 指令集”授权，于 2010 年从 IBM 取得“PowerPC 指令集”授权，于 2017 年开始研究开源的“RISC-V 指令集”，基于上述 CPU 指令集架构进行技术研发，设计了具有自主知识产权的 8 大系列 40 余款 CPU 核。（2）授权指令集的情况，包括授权时间、授权费用、到期后的续约安排公司所使用的指令集的 IP 授权协议，具体如下：授权签订合同内容授权费用授权时间及履行期限续约安排主体主体无授权使用费用（项目摩托国芯有微处理器核 2002 年 4 月签订，未相关人员培除协议约定的终罗拉限心授权约定履行期限训费 100 万止情形外，框架美元）协议长期有效； 2010 年 9 月签订，未订单未约定到期国芯有 Power ISA 微 445.80 万美约定履行期限；2017 后续约安排 IBM 限/天津架构授权协元；120.00 年 3 月签订补充协国芯议万美元议，未约定履行期限上述指令集的授权主要用于嵌入式 CPU 技术的研发项目，公司取得授权后苏州国芯科技股份有限公司招股说明书可基于指令架构授权进行各种微架构的嵌入式 CPU 内核的设计、流片等研发工作，上述协议未约定履行期限，属于长期有效的框架协议。（3）公司对上述授权不存在重大依赖摩托罗拉和 IBM 对公司的指令架构授权为长期授权，嵌入式 CPU 的微架构及实现技术作为公司产品的技术优势均为公司自主研发取得。公司与摩托罗拉于 2002 年开始合作，与 IBM 于 2010 年开始合作，公司与上述主要 IP 授权方合作时间较长，协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。同时，除了 MCore 指令集外，Power 和 RISC-V 指令集架构相继开源，行业生态逐步成熟，这使得公司基于已有开源 Power 和 RISC-V 指令集架构开发 CPU 不再受限于指令和架构授权。为了应对国际贸易环境的不确定性和上述协议未来可能终止对 MCore 指令集 CPU 产品的风险，公司于 2017 年开始投入基于 RISC-V 指令集的 CPU 核和软件工具链的开发，目前已完成 CRV0、 CRV4L 和 CRV4E 等 CPU 核以及相应的软件集成开发工具的开发。公司 CRV0 及 CRV4L 等 RISC-V 指令集 CPU 能够达到 C0 及 C300 等现有 MCore 指令集 CPU 的核心性能指标，满足未来的替代需求。公司未来将进一步投入 RISC-V 指令集 CPU 技术研发，形成系列化的 RISC-V 指令集的嵌入式 CPU，在公司现有安全产品的基础上支持生物特征识别及人工智能的拓展功能，以实现 RISC- V 指令集 CPU 对物联网节点、金融安全及端安全应用芯片产品的全面覆盖。综上，公司不存在对上述授权的重大依赖，截至本招股说明书出具日，公司基于上述指令集开发的嵌入式 CPU 技术不存在违约或侵权的情形。（三）主营业务收入的主要构成情况报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度项目收入占比收入占比收入占比收入占比自主芯片及模 8,992.63 66.37% 8,526.95 32.98% 9,419.88 40.81% 6,029.42 30.96% 组产品芯片定制服务 1,998.28 14.75% 10,590.29 40.96% 8,430.11 36.52% 8,871.52 45.55% 其中：设计服 730.92 5.39% 4,086.26 15.80% 3,709.54 16.07% 3,197.56 16.42% 务苏州国芯科技股份有限公司招股说明书量产服务 1,267.36 9.35% 6,504.03 25.15% 4,720.57 20.45% 5,673.97 29.13% IP 授权 2,559.22 18.89% 6,740.07 26.07% 5,231.27 22.66% 4,576.58 23.50% 总计 13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00% 报告期内，公司产品在三大应用领域实现的销售收入及占比情况如下：单位：万元项 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度细分领域目收入占比收入占比收入占比收入占比信息安全 237.52 1.75% 2,513.28 9.72% 3,535.99 15.32% 2,270.73 11.66% IP 汽车电子和授 - - 3,512.64 13.58% 1,539.62 6.67% 1,664.15 8.54% 工业控制权边缘计算和业 2,321.70 17.13% 714.15 2.76% 155.66 0.67% 641.70 3.29% 网络通信务小计 2,559.22 18.89% 6,740.07 26.07% 5,231.27 22.66% 4,576.58 23.50% 芯信息安全 335.63 2.48% 2,065.81 7.99% 2,018.10 8.74% 1,253.38 6.44% 片汽车电子和 225.47 1.66% 1,491.21 5.77% 387.67 1.68% 1,944.18 9.98% 设工业控制计边缘计算和 169.81 1.25% 529.25 2.05% 1,303.77 5.65% - - 服网络通信务小计 730.92 5.39% 4,086.26 15.80% 3,709.54 16.07% 3,197.56 16.42% 芯信息安全 172.00 1.27% 2,054.67 7.95% 958.48 4.15% 3,321.22 17.05% 片汽车电子和 1,095.36 8.08% 2,107.29 8.15% 1,517.86 6.58% 2,159.66 11.09% 量工业控制产边缘计算和 - 0.00% 2,342.07 9.06% 2,244.23 9.72% 193.08 0.99% 服网络通信务小计 1,267.36 9.35% 6,504.03 25.15% 4,720.57 20.45% 5,673.97 29.13% 自信息安全 8,568.06 63.23% 8,205.09 31.73% 9,395.38 40.71% 6,019.70 30.91% 主汽车电子和芯 424.57 3.13% 321.86 1.24% 24.5 0.11% 9.72 0.05% 工业控制片边缘计算和及 - - - - - - - - 网络通信模组产小计 8,992.63 66.37% 8,526.95 32.98% 9,419.88 40.81% 6,029.42 30.96% 品合计 13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00% （四）主要经营模式 1、经营模式概述集成电路产业链主要包括 IP 设计、芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节。行业经营模式可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 IDM 模式即垂直整合制造模式，指企业拥有专属的晶圆制造厂和封装测试厂，独立完成集成电路设计、晶圆制造和封装测试等全部业务环节，为集成电路产业发展初期普遍采用的模式，并得到有效的延续发展。但该模式对企业的技术研发能力、资金实力和生产管理能力等具有很高的要求，目前行业内采用该模式的公司主要为三星电子、英特尔等国际巨头企业。 Fabless 模式即无晶圆厂制造模式，该模式下企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。由于该模式无需花费巨额成本建设晶圆制造、封装和测试生产线，能充分发挥技术优势，目前为全球绝大多数集成电路设计企业所采用，代表公司包括高通、华为海思等。公司为典型的 Fabless 模式的集成电路设计公司。 2、采用目前经营模式的原因及影响因素 Fabless 模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless 模式下公司无需拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司在综合考虑上下游关系、行业发展特点、企业经营实际情况等因素后采用 Fabless 的模式，符合公司业务发展需要。公司经营模式及其影响因素在报告期内未发生变化，预计未来短期内也不会发生重大变化。 3、经营模式的具体情况公司具体的盈利模式、研发模式、采购和生产模式、销售模式如下：（1）盈利模式公司主要通过向客户提供 IP 授权、芯片定制服务和销售自主芯片及模组产品等业务取得业务收入。 IP 授权收入主要为公司将自主可控嵌入式 CPU 以及相关 SoC 芯片设计平台等 IP 授权给客户使用所获取的收入。公司主要向以芯片设计厂商、方案厂商、苏州国芯科技股份有限公司招股说明书设备终端厂商等为代表的客户进行技术授权，并收取授权费。此外，公司与部分客户约定，其设计的芯片产品投放市场后，按照量产芯片的销售数量取得版税收入。该盈利模式与 IP 授权行业公司（如 ARM）的盈利模式不存在重大差异。芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务，具体为根据客户需求提供芯片设计、晶圆制造、封装测试的全部或者部分服务环节，满足不同客户的芯片定制需求后取得的收入。定制芯片设计服务为公司接受客户的委托，完成芯片设计后向客户交付版图或者样片，并根据合同的约定获得设计服务收入；定制芯片量产服务为芯片设计完成后，公司根据客户实际需求提供量产服务，并按照约定价格向客户销售量产产品获得收入。自主芯片及模组产品收入主要为公司向客户提供自主产权的成品芯片及模组所产生的收入。该业务盈利模式与传统的 Fabless 芯片设计公司基本相同。（2）研发模式研发环节为公司经营活动的核心，主要包括对嵌入式 CPU 核以及相关 SoC 芯片设计平台的研发环节、芯片定制服务中的定制芯片设计服务环节以及自主芯片产品的研发环节。公司的研发活动由研发中心负责具体执行，研发中心下设 CPU 设计部、IC 设计部、模拟设计部、后端设计部、系统软件部、知识工程部，六大部门各司其职。此外公司市场营销部、设计服务事业部、生产运营部作为研发活动相关配合部门，为研发活动提供支持。公司高度重视研发工作，已形成了规范的研发流程管理和质量控制体系，全面覆盖立项、设计与开发、验证测试和量产等阶段，确保新产品研发过程中的质量、风险和成本等得到有效的管控。 ① 嵌入式 CPU 核研发流程公司嵌入式 CPU 技术的研发流程如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书各研发阶段的具体内容包括：序号流程内容收集项目及客户芯片研发人员对于具体应用场景下 CPU 1 CPU 需求收集的需求，比如要求的频率、性能、面积、功耗以及总线等根据 CPU 的具体需求，分析具体的设计要素，包括流水 2 研发需求分析线深度与宽度、总线选择与布局、面积要求等基于设计要素，选择合适的 CPU 设计模板，并将任务分 3 研发任务分配配至内核设计人员、复合体设计人员、验证人员、流程评估人员等设计人员对 CPU 进行 RTL 编码，生成合适的处理器架 4 CPU 架构设计构，并进行迭代验证人员严格按照设计规格，逐条逐项对 CPU 的 RTL 代 5 CPU 验证码进行验证将 CPU 在 FPGA 上实现，软件人员从软件应用角度，对 6 软件测试 CPU 进行详细的压力测试、稳定性测试等基于选定的工艺将设计完成的 CPU 进行集成，实现成简 7 测试芯片前端设计易的 SoC，留下足够的调试接口以及调试手段 8 测试芯片后端设计将测试芯片在选定的工艺上进行后端设计，生成 GDS 晶圆代工厂根据 GDS 数据进行测试芯片流片，流片出来 9 测试芯片流片封装的管芯在封装厂进行封装，完成测试芯片的制造，以供设计和应用人员进行性能测试和应用开发设计、测试以及应用开发人员，严格按照 CPU 的设计规 10 测试芯片 CPU 测试格，在测试芯片层面上对 CPU 进行严格的逐项验证 ① 公司 SoC 芯片设计平台的研发流程平台芯片设计与验证系统架构设计 SoC设计平台平台芯片芯片前端设计版图平台芯片流片需求分析定义生成测试逻辑验证后端设计验证各研发阶段的具体内容包括：序号流程内容苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号流程内容针对某类应用场景收集这类 SoC 芯片的需 1 SoC 芯片设计平台需求分析求，抽取这类芯片的共同特征，形成 SoC 芯片设计平台的需求定义平台芯片设计功能、电特性指标等重要 2 平台芯片定义性能参数对平台芯片的系统架构做整体设计，主要工 3 系统架构设计作包括搭建软件和硬件设计框架、算法设计等根据算法与产品需求文档的要求，确定芯片 4 芯片前端设计基本结构，包括总线结构、存储器结构、时钟分布等，并完成数字和模拟的电路设计根据设计指标要求，形成验证策略并创建验 5 逻辑验证证环境。在已经创建的验证环境中，对 RTL 设计进行验证 6 后端设计对平台芯片进行布局布图方面的设计主要包括物理验证及后端仿真验证。物理验证包括设计规则检查、版图电路一致性检查 7 验证和电学规则检查等，以及确定布图设计合理性。后端仿真验证主要是检查电路逻辑的正确性利用版图工具生成版图，版图设计完成后送 8 版图生成交晶圆厂进行生产芯片设计硬件化的过程。由公司提交芯片设 9 流片计文件 GDS 数据，委托晶圆厂进行生产对平台芯片进行测试，验证是否达到设计目标。包括：IP 功能和电参数测试、工艺拉偏 10 平台芯片测试测试、平台芯片的高低温、ESD 等各项可靠性测试 ③ 定制芯片设计服务流程与自主芯片产品研发流程定制芯片设计服务主要为公司根据客户的定制化需求提供相应的芯片设计服务，自主芯片产品为公司根据市场需求分析自主进行芯片设计，两者在流程上相似程度较高。定制芯片设计服务流程与自主芯片产品研发流程如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书芯片设计与验证定制芯片客户定制化系统架构设计设计服务需求分析产品需芯片前端设计版图芯片定义流片量产求分析生成逻辑验证自主芯片市场产品研发需求分析后端设计验证各研发阶段的具体内容包括：序号流程内容客户定制化需求分析：根据客户的实际需求，形成描述文档。客户定制化需市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、发展方向与发 1 求分析/市场需展时间进行研究，并从市场外部和公司内部两方面论述公司产品求分析研发方向，用于指导新产品的研发，并形成前瞻性描述文档根据客户定制化需求分析或市场需求分析中预测的趋势，进一步 2 产品需求分析分析产品需求，并在需求与设计实现难度方面取得平衡 3 芯片定义定义芯片设计功能、电特性指标等重要性能参数对系统架构做整体设计，主要工作包括搭建软件和硬件设计框 4 系统架构设计架、算法设计等根据算法与产品需求文档的要求，确定芯片基本结构，包括总线 5 芯片前端设计结构、存储器结构、时钟分布等，并完成数字和模拟的电路设计根据设计指标要求，形成验证策略并创建验证环境。在已经创建 6 逻辑验证的验证环境中，对 RTL 设计进行验证 7 后端设计对芯片进行布局布图方面的设计主要包括物理验证及后端仿真验证。物理验证包括设计规则检 8 验证查、版图电路一致性检查和电学规则检查等，以及确定布图设计合理性。后端仿真验证主要是检查电路逻辑的正确性 9 版图生成利用版图工具生成版图，版图设计完成后送交晶圆厂进行生产芯片设计硬件化的过程。由公司提交芯片设计文件 GDS 数据， 10 流片晶圆厂进行生产 11 量产芯片大规模生产过程，在此期间主要关注芯片良率等生产问题公司自主芯片的研发流程也是公司形成细分 SoC 芯片设计平台的过程，两者相辅相成，有利于公司形成细分领域专用 SoC 芯片设计平台的系列化和进行产业化推广。（3）采购与生产模式 IP 完成研发并经验证后，可直接对外授权，不涉及后续的采购与生产活动。芯片定制服务与自主芯片及模组产品业务在完成芯片设计后，将晶圆制造、苏州国芯科技股份有限公司招股说明书封装测试等生产制造环节委托专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。公司已建立了较为完善的采购与生产内控管理制度，对供应商选择及商务洽谈、采购流程审批、委外加工、付款等进行了具体的约定。 ① 供应商的选择及管理公司建立合格供应商清单制度。公司生产运营部会同研发中心对拟选择供应商的生产能力、质量控制、价格水平、信誉和业务配合等方面进行综合评定，并记录于供应商调查表中，经管理层评审后，列入合格供应商清单。公司定期对名单中的合格供应商进行考评。公司与晶圆代工厂、封装测试厂保持了长期稳定的合作关系。晶圆制造为资本密集型、技术密集型行业，行业集中度较高，公司合作的台积电、供应商 A 和华虹宏力等均为全球知名晶圆制造厂商，拥有行业领先的生产工艺，其良率和一致性在业内处于领先水平。封测行业对资金和技术投入的要求与晶圆制造相比相对较低，行业集中度也相对分散，公司针对产品特点选择华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等供应商进行合作。 ② 采购与生产流程 A、研发与试制阶段在芯片定制服务与自主产品研发初期，公司研发中心联合生产运营部结合产品的技术要求、工艺水平、产能等初步选择晶圆制造厂商，并与晶圆制造厂商就具体工艺、各项指标参数、预估成本等进行初步沟通。芯片设计完成后，公司将设计版图交付晶圆制造厂商，并由生产运营部负责与晶圆制造厂商、封装测试厂商进行商务洽谈。晶圆制造厂商完成样片流片后，由封装测试厂商进行封装与测试。公司研发中心根据测试结果对样片进行评估与设计改进，并与晶圆制造厂商持续沟通，提高产品品质与良率。 B、量产阶段在产品量产阶段，公司根据客户订单及需求预测情况，确定生产计划，并与供应商就产品的质量、数量、交货方式和时间、结算方式等达成一致后，下发订单，进行委外生产。晶圆制造厂商按照订单要求完成生产后，发送至公司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书指定的封装测试厂商进行封装测试。公司生产运营部实时获取进度报告，对生产进度进行跟踪与监督。（4）销售模式公司 IP 授权业务与芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要基于客户的差异化需求，进行针对性的 IP 选型、设计研发、定制量产等服务，因此采用直销模式。公司自主芯片及模组产品销售结合下游市场的特点，采用直销为主的销售模式。公司自主芯片及模组现阶段以信息安全类产品为主，信息安全领域终端用户具有应用场景多样化、需求差异化等特点，公司的芯片或模组产品需由终端设备厂商或信息安全方案厂商集成为整体方案并经成功验证后，方可进行供货。通过直销模式，公司可直接了解终端用户与方案商的需求，与客户进行协同开发并保持紧密合作。报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度项目收入占比收入占比收入占比收入占比直销 12,548.90 92.61% 24,281.72 93.91% 22,095.26 95.73% 18,931.34 97.20% 经销 1,001.24 7.39% 1,575.59 6.09% 986.02 4.27% 546.19 2.80% 总计 13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00% 公司销售模式以直销为主，报告期内各年度销售占比均在 90%以上。随着公司与经销商客户合作基础和合作范围的加深，报告期内公司经销收入呈上升趋势，从 2018 年的 546.19 万元提升至 2020 年的 1,575.59 万元。2021 年 1-6 月，经销模式收入 1,001.24 万元，占比 7.14%，比例较低。公司销售模式依然以直销为主，主要销售渠道未发生变化。（五）公司设立以来主营业务、主要产品及服务、主要经营模式的演变情况国芯科技设立以来，一直专注于从事国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用。公司的主营业务为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、苏州国芯科技股份有限公司招股说明书芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。报告期内公司的主营业务、主要产品及服务、主要经营模式均未发生重大变化。公司自成立以来的业务发展情况如下： 1、嵌入式 CPU 技术的研发和产业化应用演变情况（1）基于“MCore 指令集”的嵌入式 CPU 技术研发（2001~2013 年） 2001 年公司设立，从摩托罗拉引进“MCore 指令集”，开始自主可控嵌入式 CPU 技术的研发。 2002-2008 年期间，公司承担了国家 863 计划“高性能 CCORE CPU 及其应用开发平台的研制”和国家技术创新项目“32 位高性能嵌入式 CPU 开发”，并先后推出基于台积电 0.18um、供应商 A0.18um、和舰 0.18um 等工艺的 C200 和 C300 系列 CPU 核与 SoC 芯片设计平台。 2009-2013 年期间，公司承担了核高基国家重大科技专项项目“自主知识产权高性能嵌入式 CPU 的研发与产业化”，并先后推出基于台积电 90nm、台积电 65nm 和供应商 A65nm 等工艺的 C300 和 C400 系列 CPU 核与 SoC 芯片设计平台。（2）基于“PowerPC 指令集”的嵌入式 CPU 技术研发（2010 年至 2019 年） 2010 年公司从 IBM 引进“PowerPC 指令集”，启动了 PowerPC 指令集的嵌入式 CPU 内核研发。 2011 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“嵌入式存储器 IP 核开发及应用”，2012 年公司承担了国家国际科技合作专项项目“用于智能终端主控芯片的高端嵌入式 CPU 关键技术引进和联合开发”。 2011 年-2019 年期间，公司先后推出基于台积电 0.18um 汽车电子工艺、华虹宏力 0.13um 汽车电子工艺、供应商 A 65nm、台积电 28nm、供应商 A 14nm 等工艺的 C2000、C8000 和 C9000 系列嵌入式 CPU 核与面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等领域的 SoC 芯片设计平台。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（3）基于“RISC-V 架构指令集”的嵌入式 CPU 技术研发（2017 年至今） 2017 年公司开始基于开源的 RISC-V 架构指令集研发 CPU 核，目前已完成适用于物联网节点应用的 CRV0 和工业控制应用的 CRV4L 内核，并实现对客户的授权。（4）产业化应用公司自主可控嵌入式 CPU 于 2006 年实现累计上百万颗应用，于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。 2、自主芯片及模组产品的研发和产业化应用演变情况公司自 2008 年开始进行自主芯片产品的研发布局，重点在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域寻求突破。（1）信息安全领域 ① 智能终端领域 2008 年，公司启动面向智能终端数据安全的加密 TF 卡主控芯片 CCM3201S 的研发，于 2009 年研制成功并投放市场。随后公司陆续推出加密 TF 卡主控芯片 CCM3202S 和加密 TF 卡模组产品，为智能终端应用提供身份认证、数据加解密和完整性保护。公司的加密 TF 卡成功应用于 2010 年第 41 届上海世界博览会的警务通信终端。 2011 年，公司启动面向智能终端的信息安全芯片 ET100 的研发，于 2012 年研制成功并投放市场，实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等应用的信息安全保护。随后公司陆续推出 ET200、ET300 等芯片产品，可满足智能手机等新一代智能终端的安全应用。 ② 物联网、工业控制和汽车电子应用 2011 年，公司启动面向物联网和工业控制领域的信息安全芯片 CCM3310S 的研发，于 2013 年研制成功并投放市场。2017 年公司启动基于汽车电子工艺苏州国芯科技股份有限公司招股说明书的 CCM3310S-T 和 CCM3310S-H 芯片研发，并于 2020 年研制成功并投放市场，主要面向汽车和车联网的安全应用。2019 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”的子课题“车载信息安全 SoC 芯片关键技术研发及验证”。 ③ 金融电子应用 2012 年，公司启动国密算法在金融领域的应用研究。2014 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“双界面 POS 机 SoC 芯片研发及产业化”，于 2015 年成功研制了面向网上银行、身份识别、移动支付等信息安全应用的芯片 CUni350S，于 2018 年成功研制面向于 POS 机、双界面读卡器、动态二维码终端应用的芯片 CUni360S-Z，其中 CUni360S-Z 芯片已在移动 POS 机中广泛应用。 ④ 云计算、大数据应用 2013 年，公司启动面向密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备应用的高性能加解密芯片 CCP901T 的研发，并于 2015 年研制成功。随后公司陆续推出了升级换代产品 CCP903T 和 CCP903T-H，并研发了基于 CCP903T 和 CCP903T-H 芯片的可信安全 PCIe 半高卡、Mini-PCIe 卡等模组。上述产品已通过国密检测和国家安可检测，目前已实现多家客户的实际应用。2020 年公司推出了更高加解密性能的芯片 CCP908T，加解密性能指标达到国外厂商的同类产品水平。（2）汽车电子和工业控制领域 2009 年，公司启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式 CPU 内核 C2002 及相应的 SoC 芯片设计平台。 2014 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器 SoC 芯片研发与产业化 ”，推出了适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片 CCFC2002BC。2015 年公司启动面向发动机控制应用领域的芯片 CCFC2003PT 的研发。2017 年公司启动第二代发动机控制芯片 CCFC2006PT 的研制。上述芯片目前均已通过 AEC-Q100 Grade 1 级测试认证，开始投放市场，实现了我国关苏州国芯科技股份有限公司招股说明书键领域的国产化替代。 2019 年公司启动了适用于超高可靠发动机控制应用领域的芯片研发，以解决智能网联汽车在复杂驾驶条件下的智能控制问题，该款芯片采用了多个 CPU 核锁步技术和支持国密算法的硬件安全模块设计技术，产品及开发流程满足 ISO26262 ASIL-D 等级功能安全要求。（3）边缘计算和网络通信公司于 2017 年 1 月启动冗余磁盘阵列控制器（RAID）芯片的关键技术攻关研究，进入边缘计算和网络通讯领域。2018 年 10 月，公司开始设计研发 RAID 控制芯片，并于 2020 年 7 月进行流片，为我国较早自主研发的 RAID SoC 芯片。 2017 年 11 月，公司启动电信/工业交换或路由领域的网络应用处理器的关键技术攻关研究，2018 年 11 月启动 PowerPC 指令架构四核 CPU 的高性能网络应用处理器 H2040 研发，H2040 芯片已处于工程批生产环节中，公司计划 2021 年 6 月完成产品测试，2021 年下半年投入商业应用。（六）主要产品的工艺流程图及主要服务的流程图 1、IP 授权与芯片定制服务业务流程图公司 IP 授权与芯片定制服务的业务流程图如下所示：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2、自主芯片及模组产品业务流程图关于自主芯片及模组产品的业务流程图详见本招股说明书“第六节业务与技术”之“一/（四）/3/（2）/③定制芯片设计服务流程与自主芯片产品研发流程”。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（七）环保情况公司从事的主要业务为提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，其中生产制造环节均委托外部的晶圆代工厂和封装测试厂完成，公司及其子公司从事的设计、销售等环节不产生污染物，不会对环境产生污染。二、行业基本情况（一）发行人所属行业公司的主营业务致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域，为新一代信息技术领域。根据中国证监会 2012 年 10 月 26 日发布施行的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司主营业务属于“I 信息传输、软件和技术服务业”中“I65 软件和信息技术服务业”。根据国家质量监督检验检疫总局与国家标准化管理委员会 2017 年 06 月 30 日发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“I 信息传输、软件和技术服务业”中 “I65 软件和信息技术服务业”中的“I6520 集成电路设计”。（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展的影响 1、行业主管部门及监管体制公司所属行业主管部门为国家工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。公司所属行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务、行业自律管理，代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自苏州国芯科技股份有限公司招股说明书主经营，自主承担市场风险。 2、主要法律法规及产业政策集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，为信息技术产业的核心，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。自 2006 年以来，国家将集成电路产业确定为战略新兴产业之一，并出台一系列政策法规，大力支持集成电路行业的发展，具体如下：序发布发布政策名称与行业相关内容号时间单位纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，并将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体《国家中长期科学和技术水平”作为信息产业重要的发展思 1 2006 年国务院技术发展规划纲要路。纲要还将“核心电子器件、高端通（2006-2020 年）》用芯片及基础软件”（01 专项）、极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02 专项）作为 16 个重大专项的前两位，并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施。该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案，规划期为 2009 年至 2011 年。规划指出，之后三年，电子信息产业围绕九个重点领域，完成如下三个任务：第一，确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业《电子信息产业调整 2 2009 年国务院稳定增长；第二，突破集成电路、新型和振兴规划》显示器件、软件等核心产业的关键技术；第三，通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系，支持骨干制造企业整合优质资源，加大创新投入，推进工艺升级，支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。《关于加快培育和发提出着力发展集成电路、新型显示、高 3 2010 年国务院展战略性新兴产业的端软件、高端服务器等核心基础产业。决定》为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，《进一步鼓励软件产培育一批有实力和影响力的行业领先企 4 2011 年国务院业和集成电路产业发业，在财税、投融资、研究开发、进出展的若干政策》口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序发布发布政策名称与行业相关内容号时间单位多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安《国家集成电路产业 5 2014 年工信部全保障、综合国力提升提供有力支撑。发展推进纲要》纲要提出设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。明确了在集成电路企业的税收优惠资格财政认定等非行政许可审批取消后，规定集部、国《关于软件和集成电成电路设计企业可以享受《关于进一步家税务路产业企业所得税优鼓励软件产业和集成电路产业发展企业 6 2016 年总局、惠政策有关问题的通所得税政策的通知》（财税[2012]27 国家发知》（财税[2016]49 号）有关企业所得税减免政策需要的条改委、号）件，再次从税收政策上支持集成电路设工信部计行业的发展。将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，《关于印发“十三着力解决制约经济社会发展和事关国家五”国家科技创新规安全的重大科技问题，建成一批引领性 7 2016 年国务院划的通知》（国发强的创新平台和具有国际影响力的产业 [2016]43 号）化基地，造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高科技产业。《战略性新兴产业重明确集成电路等电子核心产业地位，并国家发 8 2017 年点产品和服务指导目将集成电路芯片设计及服务列为战略性改委录（2016 版）》新兴产业重点产品和服务。抢抓人工智能发展的重大战略机遇，构《新一代人工智能发 9 2017 年国务院筑我国人工智能发展的先发优势，加快展规划》建设创新型国家和世界科技强国。智能化成为技术和产业发展的重要方向，人工智能具有显著的溢出效应，将《促进新一代人工智进一步带动其他技术的进步，推动战略工信部能产业发展三年行动 10 2017 年性新兴产业总体突破，正在成为推进供办公厅计划（2018-2020 给侧结构性改革的新动能、振兴实体经年）》济的新机遇、建设制造强国和网络强国的新引擎。财政《关于集成电路生产对满足要求的集成电路生产企业实行税 11 2018 年部、国企业有关企业所得税收优惠减免政策，符合条件的集成电路苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序发布发布政策名称与行业相关内容号时间单位家税务政策问题的通知》（财生产企业可享受前五年免征企业所得总局、税[2018]27 号）税，第六年至第十年按照 25%的法定税国家发率减半征收企业所得税，并享受至期满改委、为止的优惠政策。工信部对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31 财政部《关于集成电路设计日前自获利年度起计算企业所得税优惠 12 2019 年和税务和软件产业所得税政期，第一年至第二年免征企业所得税，总局策的公告》第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。工信在电子信息领域，大力发展集成电路设部、发《制造业设计能力提计、大型计算设备设计、个人计算机及 13 2019 年改委等升专项行动计划智能终端设计、人工智能时尚创意设十三部（2019-2022 年）》计、虚拟现实/增强现实（VR/AR）设委备、仿真模拟系统设计等明确集成电路产业在信息产业中的核心地位，从财税、投融资、研究开发、进《新时期促进集成电出口、知识产权、市场应用等八个方面路产业和软件产业高 14 2020 年国务院大力支持集成电路产业发展，旨在进一质量发展的若干政策》步优化集成电路产业发展环境，深化产（国发[2020]8 号）业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。上述政策和法规的发布和落实明确了集成电路行业的战略地位，并提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为本土集成电路企业创造了良好的发展环境。（三）行业发展情况及未来发展趋势 1、集成电路行业概况（1）全球集成电路行业概况集成电路为通过一系列制造工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件及其布线连接并集成在一块或几块微小的介质基片上（通常为硅片），并封装在一个管壳内，以实现所需电路功能的微型电子器件或部件。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于规模化生产等优点。历经半个世纪的发展，集成电路已广泛渗透于国民经济各主要领域，成为现代信息产业的重要基石。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书近年来，在以 5G 通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能、云计算、大数据、新能源、汽车电子、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求带动下，全球集成电路行业总体保持上升态势。行业全球销售额从 2013 年的 2,518 亿美元提升至 2018 年的 3,933 亿美元，年均复合增长率达到 9.33%。 2019 年受存储器类产品价格下降影响，全球集成电路行业销售额较上年有一定下滑，2020 年度回升至 3,612 亿美元。但从中长期来看，伴随着消费电子领域的技术迭代优化及更广泛的普及，工业控制领域自动化与智能化程度的持续提升，以及汽车电子化、5G 商用化进程推进、物联网与人工智能兴起、数据中心规模扩张等新兴领域需求的爆发，全球集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力和可持续的增长。 1999-2020 年全球集成电路行业销售额（亿美元）数据来源：全球半导体贸易统计组织。（2）中国集成电路行业概况 ① 产业规模庞大且保持高速增长中国拥有规模最大的终端电子产品市场，催生出对上游集成电路产品的巨大需求，为全世界最大的集成电路消费国家。近年来，在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长，目前已在全球集成电路产业中占据重要地位。根据中国半导体行业协会统计，2003 年至 2020 年我国集成电路行业销售额复合年化增长率为 20.90%，2019 年在全球集成电路市场规模下滑的情况下，苏州国芯科技股份有限公司招股说明书国内集成电路行业市场规模依然保持增长。2020 年，我国集成电路行业实现销售额 8,848.00 亿元，同比上升 17.00%。 2003-2020 年中国集成电路行业销售额（亿元）数据来源：中国半导体行业协会。 ① 国产替代空间巨大对比行业巨大的市场需求，我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。根根据海关总署的数据，集成电路产品的进口额从 2015 年起已连续五年位列所有进口商品中的第一位。2020 年中国集成电路行业进口额 3,500.36 亿美元，集成电路出口金额为 1,166.03 亿美元，进出口逆差达到 2,334.33 亿美元。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 1999-2020 年中国集成电路进出口规模（亿美元）数据来源：中国海关总署。集成电路产业的低自给率带来了巨大的进口替代空间。目前国内集成电路的产业链逐渐成熟，在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，本土集成电路企业一旦实现技术突破，将快速实现下游导入，推进国产化替代进程。 ① 中美贸易摩擦下集成电路安全自主可控的必要性大幅提升芯片的自主可控直接决定了我国在贸易谈判中的话语权和议价能力。目前的形势下，芯片断供已成为“卡脖子”风险，“造不如买”的国际集成电路产业链逻辑被打破，国内集成电路供应链安全受到严重威胁，自主可控必要性大幅提升，倒逼加快国产集成电路自主可控与国产化替代的步伐。在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信、金融、能源交通和电子政务等关键领域，自主可控的需求尤为强烈，有能力实现自主可控的本土集成电路企业将迎来历史性的发展机遇。 2、集成电路设计行业概况集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是将产品从抽象过程逐步具体化、直至最终物理实现的过程。集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求高，具有高技术门槛、高产品附加值、细分门类众多等特点。（1）全球集成电路设计行业概况苏州国芯科技股份有限公司招股说明书与全球集成电路行业一致，全球集成电路设计行业市场亦呈现整体增长趋势。根据 IC Insights 统计，全球集成电路设计产业销售额从 2008 年的 438 亿美元增长至 2018 年的 1,139 亿美元，年均复合增长率约为 10.03%。 2008-2018 年全球集成电路设计产业市场规模（亿美元）全球集成电路设计产业市场规模（2008-2018） 1200 1000 市场规模（亿美元） 800 635 664 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 数据来源：IC Insights《The McClean Report 2019》。（2）中国集成电路设计行业概况近年来，在国家政策支持以及巨大市场应用需求的带动下，我国集成电路设计行业呈现出高速增长的态势，中国集成电路设计企业数量不断增加。根据中国半导体行业协会统计数据，2020 年中国集成电路设计行业销售额为 3,778.4 亿元，较 2019 年增长 23.34%；2020 年中国集成电路设计企业达到 2,218 家，较 2015 年提升超过两倍。 2012-2020 年中国集成电路设计行业市场规模苏州国芯科技股份有限公司招股说明书数据来源：中国半导体行业协会。 2012-2020 年中国集成电路设计企业数量企业数量（家） 1500 1362 1380 681 736 582 569 632 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 数据来源：中国半导体行业协会。 3、公司所处细分行业概况随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化。如今，芯片设计产业的参与者可以细分为 EDA 工具供应商、芯片 IP 供应商、芯片设计服务公司及芯片设计公司。公司主要产品与服务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务，主要涉及的细分行业情况如下：项目 IP 授权芯片定制服务自主芯片及模组产品将 SoC 芯片设计时所需用基于嵌入式 CPU 内核和到的经过验证、可重复使面向应用的 SoC 芯片设提供以信息安全类产产品或服用且具备特定功能的模块计平台，为客户提供定品为主的自主芯片及务（IP）授权给客户使用，制芯片设计服务与定制模组产品并提供相应的配套软件芯片量产服务所属产业芯片 IP 供应商芯片设计服务公司芯片设计公司链环节所属细分嵌入式 CPU 市场芯片定制服务市场信息安全芯片市场市场（1）嵌入式 CPU 行业的概况 ① 基本情况和主要产品类别嵌入式系统是一种专用的计算机系统，一般作为装置或设备的一部分。嵌入式系统一般由嵌入式 CPU、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户应用程序等部分组成。嵌入式 CPU 作为嵌入式系统的核心，承担着控制系统工作的重苏州国芯科技股份有限公司招股说明书要任务，使宿主设备功能智能化、灵活设计和操作简便。嵌入式 CPU 与普通台式计算机的 CPU 设计在基本原理上相似，但要求功耗低、性能高、面积小、应用适应性强，需综合兼顾功耗、性能和成本等指标要求。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，以 SoC 芯片为主的芯片产品设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间，以 IP 复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的 SoC 芯片已成为当今超大规模集成电路的主流方向。嵌入式 CPU IP 供应商将预先设计可重复利用、具有特定功能的嵌入式 CPU IP 提供给芯片设计公司作为 SoC 芯片核心技术支撑，嵌入式 CPU IP 由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是芯片设计产业的核心产业要素和竞争力体现之一。嵌入式 CPU 的产品类别主要分为面向成本和功耗敏感应用的 CPU；面向实时性嵌入式领域的 CPU 和面向具有高计算要求、运行丰富操作系统及提供交互媒体和图形体验的应用领域的 CPU 等。 ① 行业发展状况及发展前景通过在嵌入式 CPU 内核的基础上集成了片上 Flash、RAM 以及各种功能电路模块等外围器件所形成的 SoC 芯片具有广泛的应用领域，几乎涉及国民经济各大领域，包括智能手机、平板电脑、智能家电、智能家居等消费级领域，网络通信、信息安全、汽车电子、工业控制与自动化、智能电网、高铁、电力等工业级领域，以及物联网、车联网、人工智能等新兴应用领域，市场空间巨大。未来，随着消费电子产品的技术迭代优化、工业自动化与智能化程度的提升、 5G 商用化进程的推进将带动物联网等新兴领域的爆发，SoC 芯片应用前景可期。作为 SoC 芯片的核心与基础，嵌入式 CPU 具有广阔的市场空间与长期向好的市场前景。以 SoC 芯片中主要的通用性芯片产品 MCU 为例，根据 IC insights 数据，在经历 2016 年 MCU 市场规模和出货量衰退后，MCU 市场规模和出货量大幅提高。MCU 市场规模在 2019 年增长 9.3%至 204 亿美元，2019 年 MCU 出货量也从 2018 年 306 亿颗上升到 342 亿颗，增长幅度达 11.7%。预计到 2022 年 MCU 市场规模将达到 239 亿美元，出货量达到 438 亿颗。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书在中美贸易摩擦日趋激烈的背景下，作为其中重要组成部分的嵌入式 CPU，其国产化替代已刻不容缓。特别是对于自主可控要求较高的应用场合，如信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，对自主可控国产嵌入式 CPU 的需求更为强劲。 2020 年集成电路进口结构 2020 年从美国的芯片进口额结构 0% 20% 处理器及控 11% 0% 处理器及控制制器 4% 器存储器 2% 存储器 4% 放大器放大器其他集成电其他集成电路 49% 路 27% 集成电路的集成电路的零零件 83% 件数据来源：海关总署。在国家重大需求和关键应用领域，直接使用国际厂商的嵌入式 CPU 核存在发展路径受制于人、自主可控性差等问题，因此基于自主可控和供应链安全的要求，急需实现嵌入式 CPU 的国产化替代。同时，物联网等新兴领域对嵌入式 CPU 提出了新的要求。由于场景碎片化、多样化、个性化等特点，且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求，芯片厂商需要针对不同的场景使用专用的定制化芯片，同时还需要满足低功耗、低成本的要求。在此情形下，国际主流嵌入式 CPU 厂商无法通过某几款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求，而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。 ① 行业技术水平及发展趋势嵌入式 CPU 的技术实现难度高，长期以来为国外龙头企业所垄断。技术层面，嵌入式 CPU 技术主要涉及 CPU 指令集、CPU 内核与 SoC 芯片三个层次，具体关系如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书指令集架构是指一种类型 CPU 中用来计算和控制系统的一套指令的集合。指令集架构以其复杂性可被分类为复杂指令集架构（CISC）和精简指令集架构（RISC）两大类。嵌入式 CPU 指令集主要为 ARM、PowerPC、MIPS、RISC- V 等精简指令集架构。实现指令集架构的物理电路被称为处理器的微架构，微架构设计为嵌入式 CPU 最核心的技术之一，决定了嵌入式 CPU 内核的性能、功耗等核心指标。目前国内外绝大部分芯片设计企业通过购买取得成熟嵌入式 CPU 内核授权的方式进行芯片设计，少数国际顶级芯片设计企业如高通、苹果等通过获得指令集授权，自行设计嵌入式 CPU 内核。嵌入式 CPU 的技术发展趋势主要为提升产品制程、微处理架构以及提高产品的性能。在制程节点方面，随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的制程工艺节点朝着先进 10nm、7nm 等方向不断缩小，目前嵌入式 CPU 领域成熟的工艺水平已经达到 1xnm，先进的制程工艺水平已经达到 7nm，未来产品将进一步微缩制程。在微处理架构方面，在国内嵌入式处理器发展中，多种架构并存，凭借着强大的生态支持，ARM 处理器的应用领域的深度和广度不断延伸，占据垄断地位。2010 年加州大学伯克利分校的研发团队成功设计了全新的开源指令集 RISC-V，其具有极简、模块化和可扩展的特性，可设计低功耗、小面积、具有个性化和差异化的嵌入式 CPU，较好地契合了碎片化的应用场景。RISC-V 指令集于 2015 年宣布开源，允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时间内，谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机苏州国芯科技股份有限公司招股说明书构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学等学术机构纷纷加入 RISC-V 基金会。越来越多的国内本土公司与机构亦加入到 RISC-V 架构处理器的开发中，包括阿里、中科院计算所等，业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。2019 年产业生态更为成熟的 Power 指令集也宣布开源。Power 指令集在通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等工业级领域内已有广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应用，同时会诞生更多的基于该指令集的嵌入式 CPU 及 SoC 芯片供应商，推动指令集生态环境的进一步完善，本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。目前主流的嵌入式 CPU 架构已经从 32 位向 64 位发展。在个人移动和高性能计算嵌入式 CPU 中，均采用了 64 位的指令架构；在深度嵌入式应用领域， 32 位指令架构 CPU 逐渐变为趋势；同时嵌入式 CPU 已从单一内核发展到多内核，并形成包括嵌入式操作系统、中间件在内的嵌入式软件体系。嵌入式 CPU 在不同的应用领域，所常用的 CPU 性能也有所差异：在消费电子如智能手机等领域，CPU 主要以性能和体验为驱动，以 1Ghz 以上频率的高性能、高频率和先进制程工艺的处理器为主，ARM 架构占据垄断地位；在工业控制和实时嵌入式领域，如汽车电子方面，以实时性、稳定性和安全性为主， CPU 追求高可靠性高实时性，PowerPC 架构仍占有一定的份额；在物联网应用领域，由于碎片化的特点，易裁剪、低成本、低功耗的处理器为主流发展方向， RISC-V 架构非常适合，拥有较好的发展前景。（2）芯片定制服务市场概况 ① 基本情况和主要产品类别芯片定制服务是指专业的芯片定制服务提供商为芯片设计研发的各环节提供部分或全部的设计研发服务，以及后续在晶圆制造、封装和测试环节的委外管理服务。芯片定制服务供应商通过提供高效优质的集成电路设计服务与量产管理服务，使得芯片设计公司、系统厂商以及各类下游客户得以专注于发展其核心技术优势，如产品定义、系统架构研发、软件开发以及品牌营销等，从而推动整个产业高效率发展。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书芯片定制服务公司一般分为以下三类：一是紧密和晶圆制造厂商合作，成为某个晶圆制造厂商的专门化定制服务提供商，如创意电子主要支持台积电晶圆厂，智原科技主要支持联电晶圆厂等；二是 EDA 工具厂商直接提供芯片设计服务，如新思科技和铿腾电子等；三是相对独立的芯片定制服务商，面向所有领域客户和多个晶圆制造厂商提供服务，如世芯科技和芯原股份等。 ① 行业发展状况及发展前景近年来，受益于产业政策与产业资金大力支持、自主可控战略驱动，国产替代化需求明显增加、本土集成电路产业链逐步完善，国内的集成电路设计行业处于高速发展阶段，企业数量快速增加。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，我国集成电路设计企业数于 2020 年达到 2,200 余家，较 2015 年的 736 家提升超过一倍，年均复合增长率高达 24.69%，数量众多的集成电路设计公司为定制服务提供了庞大的市场。 2012-2020 年中国集成电路设计行业企业数量（家）企业数量（家） 1500 1362 1380 681 736 582 569 632 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 数据来源：中国半导体行业协会。此外，我国集成电路设计行业内初创型公司较多，规模普遍较小，行业相对分散。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，2018 年国内集成电路设计行业中销售额过亿的公司仅 208 家。面对高速成长与快速迭代的市场需求，越来越多的集成电路设计企业和整机系统厂商出于提高设计效率、提升苏州国芯科技股份有限公司招股说明书产品竞争力的目的，选择中高端 SoC 芯片的定制服务，从而带动芯片定制服务的需求不断提升。 ① 行业技术水平及发展趋势 A．基于 IP 的平台化设计已成为 SoC 芯片技术的发展主流 SoC 设计技术始于 20 世纪 90 年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC 设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SoC 正是在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。在 SoC 设计中，IP 是构成 SoC 的基本单元，即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路功能模块设计成 IP，以 IP 为基础进行平台化设计，可以缩短 SoC 设计所需的周期和减少设计错误。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对芯片 IP 的应用比例也相应提高。在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台的 SoC 设计方法变得越来越重要。 B．集成电路 FinFET 新技术工艺的催生随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进 7nm、5nm 等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。自集成电路制程进入 14nm 后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺技术转向 FinFET 技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。FinFET 的晶体管是类似鱼鳍的三维结构，具有更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产品。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向 3nm 及以下的方向继续缩小。（3）信息安全芯片及模组市场概况 ① 基本情况及主要产品类别 “云-管-端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。国芯科技提供的自主芯片及模组产品主要以信息安全类产品为主，聚焦于云端安全和终端苏州国芯科技股份有限公司招股说明书安全领域，可应用于云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。 ① 行业发展状况及发展前景 A、“云”安全市场随着全社会的数字化转型，云计算的渗透率大幅提升，市场规模持续扩张，我国云计算产业呈现稳健发展的良好态势。根据中国信通院发布的《云计算发展白皮书（2020 年）》，2019 年我国云计算整体市场规模达 1,334 亿元，增速 38.6%。其中，公有云市场规模达到 689 亿元，相比 2018 年增长 57.6%；私有云市场规模达 645 亿元，较 2018 年增长 22.8%。预计 2020 年至 2023 年我国云计算市场仍将保持快速增长，到 2023 年市场规模将接近 3,800 亿元。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2016-2023 年中国云计算市场规模（亿元）中国云计算市场规模（2016-2023） 3000 1446.8 市场规模（亿元） 1184.7 967.8 791.2 2307.4 1000 645.2 1766.8 525.4 1340.4 500 426.8 990.6 344.8 689.3 264.8 437.4 0 170.1 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 公有云私有云数据来源：中国信息通信研究院。作为云计算的重要基础设备，中国服务器的市场规模亦保持高速增长。以 X86 服务器为例，根据 IDC 数据，2019 年中国 X86 服务器的出货量达 318 万台，市场规模约 177 亿美元。预计到 2023 年，中国 X86 服务器出货量将达到 427 万台，市场规模达到 293 亿美元，2019-2023 年中国 X86 服务器出货量和市场规模的复合增长率预计分别为 7.69%、13.44%。 2017-2023 年中国 X86 服务器市场规模和出货情况中国X86服务器市场规模和出货量情况（2017-2023） 450 350 330 300 262 250 200 172 150 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 市场规模（亿美元）出货量（万台）数据来源：IDC。随着云计算逐渐在国民经济各领域发挥重要作用，其所面临的安全问题日益凸显，云计算面临着不同应用场景带来的新的安全挑战。云平台上，不仅传统网络架构中的 DDoS、入侵、病毒等安全问题继续常态化存在，针对云平台苏州国芯科技股份有限公司招股说明书架构的虚拟机逃逸、资源滥用、横向穿透等新的安全问题也层出不穷。此外，基于云服务成本低、便捷性高、扩展性好的特点，利用云提供的服务或资源去攻击其他目标也成为一种新的安全问题。根据国家计算机网络应急技术处理协调中心发布的《2018 年中国互联网网络安全报告》，云平台已经成为发生网络攻击的重灾区，在各类型的网络安全事件中，云平台上的 DDoS 攻击次数、被植入后门的网络数量、被篡改的网站数量占比均超过 50%。目前云计算的主要应用行业覆盖政务、金融、交通、电信等关键领域，其行业数据具有私密性和广泛性的特点，一旦泄露，将会对国家经济金融安全和民生安全造成巨大的影响。因此安全自主可控成为关键领域用户上云的重要考量之一，“云”安全具有庞大的市场需求。根据中商产业研究院，2019 年，中国云安全市场规模达到 55 亿元，同比增长 44.73％。随着云计算市场规模的提升和对于信息安全自主可控的日益重视，云安全市场将进一步扩大。预计至 2021 年，中国云安全市场规模将达到 115 亿元，2016-2021 年复合增长率高达 44.91%。 2016-2021 年中国云安全市场规模（亿元） 140 120 100 80 60 40 20 0 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 数据来源：中商产业研究院。 B、“端”安全市场近年来，伴随着 5G 商业化进程加快和终端产品技术发展，全球物联网产业规模迅速扩大。根据 GSMA 预测，2025 年全球物联网终端连接数量将达到苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 250 亿台，未来年均复合增长率将达到 15.66%。物联网的快速普及和渗透，带来了海量的终端设备接入网络，随之产生了设备暴露带来的安全隐患。中国信通院《物联网安全白皮书 2018》显示，我国的物联网设备中暴露于互联网的设备占全球 12.42%，位居全球前列；路由器、视频监控设备等各类设备中暴露于互联网的设备占全球的比例基本超过 10%以上。相比传统通信终端，物联网终端安全能力普遍较弱，已成为物联网整体安全的薄弱环节。同时，物联网“云-端”的架构弱化了可信边界，设备暴露比例高将导致少量终端被攻击后就可能产生巨大的破坏力，导致整个体系面临严重的安全威胁。因此安全需求已成为物联网发展过程中最基础的需求，随着万物互联程度和智能程度的不断提高，市场对各类终端设备的安全可信要求也随之提升。物联网安全芯片可以有效地解决物联网终端的安全威胁，实现物联网产业的安全。物联网终端的应用十分广泛，包括智能手机、平板设备、可穿戴设备、公共视频监控、家庭监控、智能电表、配电终端和智能门锁等各类终端市场，市场规模巨大。未来随着物联网产业的爆发，“端”安全芯片市场将迎来重要发展契机，有望实现跨越式增长。 ① 行业技术水平及未来趋势目前信息安全行业主要基于传统的安全技术，侧重于上层的应用开发安全，对底层密码技术的发展较为有限。随着信息化技术的不断提升和发展，安全产品对各种功能和安全的要求越来越高。安全存储，云端数据加密，企业级数据安全以及服务器密码机、安全密码板卡等相关领域对安全算法的性能要求逐渐提高。随着商用密码技术在云计算、大数据、物联网等新兴应用中的不断突破，碎片化应用面临着海量终端设备、通信带宽与计算资源受限等约束，传统的网路安全协议无法直接应用在新兴的信息环境内，其中物联网领域中的智能家居、安防、通信射频、智能终端等细分领域对安全芯片的低功耗、低成本等特性提出了更高的要求；伴随着 5G 技术的推广和普及，通信以及工业控制等领域对软硬件实现的安全要求也愈发突出，信息技术领域可信安全关键技术的自主可控的需求也随之提升。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 4、所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况与未来发展趋势（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势 ① SoC 芯片技术的发展 SoC 设计技术始于 20 世纪 90 年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC 设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SoC 正是在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。在 SoC 设计中，IP 是构成 SoC 的基本单元，即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路功能模块设计成 IP，以 IP 为基础进行设计，可以缩短 SoC 设计所需的周期，这个模式在过去十几年已经非常成熟。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对 IP 的应用模式也在发生着变化。在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台的 SoC 设计方法变得越来越重要。 SoC 平台策略是基于当前的电子系统级设计和平台设计趋势，针对某个应用领域或方向，给出基于 CPU 核的 IP 平台架构，它由可使系统性能最大化的功能组成，包括存储器子系统、中断和片上互联等，也包括当今大多数嵌入式系统都要求的外设 IP。平台架构采用的 IP 都经过了全面的测试和验证，并有广泛的生态系统，包括软件工具、操作系统厂商、IP 和电子系统级公司，以确保整个软件支持设计平台。凭借基于平台的架构，SoC 设计师只要增加或更换一些 IP 组件，就能迅速开发出派生产品。此外，预先集成的架构有利于减少开发难度和项目失败风险，有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力的 IP 上，进而增加与竞争者产品的差异化。 ① 集成电路 FinFET 新技术工艺的催生随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进 7nm、5nm 等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越苏州国芯科技股份有限公司招股说明书大。自集成电路制程进入 14nm 后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺技术转向 FinFET 技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。FinFET 的晶体管是类似鱼鳍的三维结构，可于晶体管的两侧控制电路的开路和短路，可以大幅减少漏电流并改善电路控制，主要用于高性能数字处理等场合。 FinFET 具有更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产品。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向 3nm 及以下的方向继续缩小。 ① 指令集开源进一步推动生态系统成熟 2010 年加州大学伯克利分校的 Krste Asanovic、Andrew Waterman、Yunsup Lee、David Patterson 等人组成的研发团队成功设计了全新的开源指令集 RISC- V，其具有极简、模块化和可扩展的特性，可设计低功耗、小面积、具有个性化和差异化的嵌入式 CPU，较好地契合了碎片化的应用场景。同时 RISC-V 指令集于 2015 年宣布开源，允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时间内，谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学、印度理工学院、洛伦兹国家实验室、新加坡南洋理工大学等学术机构纷纷加入 RISC-V 基金会。越来越多的国内本土公司与机构亦加入到 RISC-V 架构处理器的开发中，包括阿里、中科院计算所等，业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。基于开源的优势、国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求，国内政府和社会各界纷纷发力，进一步推动了中国 RISC-V 产业的生态建设，为国产嵌入式 CPU 的发展奠定了基础。2018 年 7 月，上海市经济和信息化委员会发布《上海市经济信息化委关于开展 2018 年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》，明确支持 RISC-V 相关设计和开发的企业；2018 年 9 月，由我国集成电路领域共 65 家重点企业、研究机构、行业协会共同成立了中国 RISC-V 产业联盟，致力于推动国内 RISC-V 产业的发展；2019 年 10 月，阿里正式开源 RISC-V 架构的 MCU 芯片平台，进一步促进 RISC-V 的生态建设。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书以 Power 代表的产业生态更为成熟的指令集也于 2019 年宣布开源。Power 指令集在通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等工业级领域内已有广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应用，同时会诞生更多的基于该指令集的嵌入式 CPU 及 SoC 芯片供应商，推动指令集生态环境的进一步完善，本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，也引流众多新产业不断进步，例如物联网、大数据、汽车电子、边缘计算等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ① 物联网近年来全球物联网产业规模迅速扩大。根据中国信通院发布的《物联网终端安全白皮书 2019》，2019 年全球物联网连接数达到 110 亿台，近四年年均复合增长率高达 20.42%。根据 GSMA 预测 2025 年全球物联网连接数年将达到 250 亿台，未来年均复合增长率将达到 14.66%，持续保持增长态势。 2016-2025 年全球物联网设备连接数量（亿台）全球物联网设备连接数量（2016-2025） 250 设备连接数量（亿台） 150 100 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 数据来源：GSMA Intelligence，中国信通院。物联网最大的特点就是海量的互联设备和丰富应用场景，由此带来了海量的芯片需求。目前已开始实现规模应用的物联网芯片主要包括 SoC 主控芯片、通讯射频芯片和安全芯片等，其中 SoC 主控芯片、安全芯片等均需要使用嵌入式 CPU 技术，物联网应用的爆发将进一步打开嵌入式 CPU 的市场空间。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书同时，物联网需求场景碎片化、多样化、个性化等特点对嵌入式 CPU 提出了新的要求，且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求，而必须针对不同的场景使用专用的定制化芯片，同时还需要满足低功耗、低成本的要求。在此情形下，国际主流嵌入式 CPU 厂商无法通过某几款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求，而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。 ① 大数据随着数据的基础性战略资源地位日益凸显，数据安全对国家安全的影响日益深刻，数据逐渐成为各国新一轮国际政治博弈中争夺的主要资源。根据 IDC 发布的《DataAge2025》，全球数据量总和将从 2018 年的 33ZB 增至 2025 年的 175ZB，而我国拥有世界上五分之一的人口，产生的数据将是海量的，将成为全球大数据产业最重要的市场。随着人工智能和 5G 的快速发展，海量的数据对大数据的发展将起到促进的作用。大数据技术分为数据收集、数据集成、数据规约、数据清理、数据变换、挖掘分析、模式评估和知识表示等步骤，需要在五个方面保障数据的安全，分别是物理安全、运行安全、数据安全、内容安全和信息对抗安全，其中基于大数据传输、存储过程的安全技术是整个大数据安全的基础。基于密码学的数据加解密技术和基于 RAID 理论的 RAID 存储技术已经成为保护大数据安全必须依靠的基础设施。目前我国国家密码管理局发布的 SM2、SM3、SM4 和 SM9 密码算法已列入国际标准，但适合 5G 等应用场景的支持我国国密算法的高性能密码 SoC 芯片市场刚刚起步。而作为存储的核心器件 RAID 控制芯片解决方案被几个国外芯片厂商垄断，国内厂商只能依靠采购国外芯片。随着国内大数据信息安全生态的发展，未来国内数据安全芯片的国产化替代程度将进一步提高。 ① 汽车电子人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的要求不断提升，这需要相应的汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励以及汽车制造商间的差异化竞争，持续推进全球汽车电子市场的发展。根据 IC Insights 的报告，2018 年汽车苏州国芯科技股份有限公司招股说明书相关电子系统的销售额从 2017 年的 1,420 亿美元增加至约 1,520 亿美元。预计 2017 年到 2021 年间，汽车电子系统将实现 6.4%的年均复合增长率。随着智能驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进，汽车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。 ① 边缘计算随着物联网、5G 等技术的飞速发展，可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据，并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性，云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求，在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理，减少云、端间的数据传输，极大提升效率，很适合高交互、大带宽的 5G 时代。此外，在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下，边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。据 CB Insight 预测，2022 年全球边缘计算市场规模将达到 67.2 亿美元。（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化，其对芯片功能和性能的需求差异化增加了芯片设计的复杂度。同时随着摩尔定律推进，采用先进工艺制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。根据 2020 年 IBS 报告预测，一款先发使用 5nm 制程芯片设计成本将超过亿元美金。全球半导体产业在 Fabless+晶圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工，芯片设计 IP 产业有望获得更进一步的发展。具体参见本节“一、公司的主营业务、主要产品及服务” 之“（四）主要经营模式”。 5、行业面临的机遇与挑战（1）行业机遇 ① 国家政策大力支持集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，行业发展水平是一个国家科技实力乃至综合国力的重要体现，对国家安全有着举足轻重的战略意义。为促进行业发展，政府部门先后出台了一系列鼓励政策。2014 年 6 月，工业和信息苏州国芯科技股份有限公司招股说明书化部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。”的发展目标。2015 年 5 月，国务院发布《中国制造 2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平，并在随后发布的重点领域技术路线图中将嵌入式 CPU 的设计作为重点发展项目之一。2016 年 8 月，国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》，要求持续攻克核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。2020 年 8 月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确集成电路产业在信息产业中的核心地位，并从财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权和市场应用等八个方面大力支持集成电路产业发展，进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。同时，为配合产业政策落地，并加大对集成电路产业的支持力度，2014 年 10 月国家集成电路产业基金成立，通过股权投资的方式支持集成电路产业链各环节中具有较强技术优势和市场竞争力公司的发展。此外，北京、上海等十几个省市地方政府也相继成立集成电路产业基金，并鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。在国家政策的大力支持和“大基金+地方政府基金+产业资本”的资金支持下，我国集成电路产业将步入新一轮加速成长的阶段。 ① 中国集成电路市场需求旺盛且高速增长中国为全世界最大的集成电路消费国家。近年来，在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加、新兴领域需求持续出现等因素作用下，中国已成为全球集成电路市场规模增速最快的地区之一。2020 年国内集成电路行业实现销售额 8,848 亿元，在全球集成电路市场规模下滑的情况下，实现同比增长 17.00%。庞大且高速增长的市场需求可以有效支撑产业链内的本土企业逐步崛起，以需求带动供给。本土企业一旦实现技术突破，将快速实现下游导入，进而实苏州国芯科技股份有限公司招股说明书现跨越式增长。 ① 国内产业链逐渐完善集成电路行业具有深度专业分工的特点，IP 授权、定制服务、芯片设计等的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。目前全球集成电路行业正经历第三次产业转移，中国大陆在全球产业格局中所占比重逐步提高，在此背景下，国内集成电路的产业链不断完善。集成电路制造业方面，中国已建和在建的 6 至 12 英寸芯片生产线投资上百亿美元，全球芯片制造巨头台积电等纷纷在大陆投资建厂，同时中芯国际、华虹 NEC、无锡华润上华等大陆本土芯片制造公司也积极扩大产能规模。在集成电路封测业方面，国内已有长电科技、通富微电、华天科技等实力较强的封装测试厂商，技术已达到国际先进水平。逐步完善的产业链为中国集成电路行业的发展创新提供了充足的产能基础与技术支持。 ① 中高端芯片进口替代空间巨大我国中高端芯片领域自给率低，依赖进口的现象较为严重，进口替代空间巨大且需求急迫。关于中高端芯片进口替代的情况，详见本招股说明书“第六节业务与技术” 之“二/（三）/3/（1）嵌入式 CPU 行业的概况”。 ① 贸易摩擦背景下对于自主可控的需求集成电路产业是国家战略性产业，目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。近年来芯片已成为中美贸易摩擦中美国的杀手锏，芯片断供已成为“卡脖子”风险，“造不如买”的国际集成电路产业链逻辑被打破，国内集成电路供应苏州国芯科技股份有限公司招股说明书链安全受到严重威胁，自主可控必要性大幅提升，极大推动国产集成电路自主可控与国产化替代的步伐。在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信、金融、能源交通、电子政务等关键领域，自主可控的需求尤为强烈，自主可控的本土集成电路企业将迎来历史性的发展机遇。嵌入式 CPU 为 SoC 芯片的控制和运算核心，技术实现难度高，长期以来为国外龙头企业所垄断。实现嵌入式 CPU 内核的国产化为解决上述困境的有效途径，本土嵌入式 CPU 厂商将迎来良好的发展机遇。 ① 指令集开源带来行业新机遇由于长期的发展，ARM 架构的芯片形成了强大生态体系，RISC-V 架构在短期内难以在移动互联领域替代 ARM 架构。但是作为设计之初就定位为完全开源架构的 RISC-V，后发优势规避了计算机体系几十年发展的弯路。架构文档和基本指令数目的精简化和模块化使得用户可根据需求自由定制，配置不同的指令子集。精简、灵活、自主可控的特点使开源的 RISC-V 架构在信息安全、工业控制、边缘计算等领域有机会实现突破 ARM 的市场地位。同时丰富的应用场景也导致应用市场呈现碎片化和多样化，对 CPU 的需求也极为多样，导致现有的处理器设计并不能有效应对。以物联网为代表的部分新兴应用领域具有长尾化的特性，拥有众多细分的碎片化市场，对于各应用场景存在大量的个性化、差异化需求。RISC-V 架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，可以针对不同应用灵活修改指令集和芯片架构设计。开源指令集给予芯片设计者充分的灵活性进行设计、修改、定制，以满足碎片化的应用场景。相比之下使用 ARM 架构往往只能做标准化设计，很难实现差异化。此外，很多智能设备对于成本较敏感，RISC-V 架构免提成费的特点对于芯片厂商也非常重要。根据市场调研机构 Semico Research 预测，预计到 2025 年，采用 RISC-V 架构的芯片数量将增至 624 亿颗，2018 年至 2025 年复合增长率高达 146%。开放和合作使 RISC-V 有潜力成为我国处理器自主可控的指令集架构选择。 RISC-V 架构开源模式使该指令集架构避免被极少数公司控制，从而在架构源头实现自主可控。广阔的使用前景和未来潜在市场规模，吸引了全球著名企业、研究机构和高等学府积极合作，多方投入合作有望促进 RISC-V 产业链成熟和苏州国芯科技股份有限公司招股说明书生态的完善。生态繁荣的前景有利于国内参与企业持续盈利，提高继续投入积极性，进入良性发展循环。到目前为止，业内已经有 30 多个基于 RISC-V 的开源 CPU 设计可供免费学习和使用。目前，已经有越来越多的公司将 RISC-V 运用于自有芯片架构。 2019 年 8 月，IBM 开源了其 Power 指令集架构。Power 作为一种精简指令集架构的中央处理器，其历史悠久，在服务器和高性能计算领域，是除了 X86 指令集之外的较好选择。基于 Power 指令集的产品具有相对成熟的操作系统和应用软件的支持，在信息安全、工业控制、网络通信及和高性能计算等领域，目前仍占有一定的市场份额。Power 指令架构的开源将有力促进基于 Power 指令架构的芯片应用。前所未有的开源模式给芯片设计带来了广泛的自由和选择的机会，基于开源的指令集进行微架构设计无需支付高额的授权费，可降低芯片成本。此外，开源指令集降低了芯片设计的门槛，更多的设计者参与可推动指令集相关的生态环境迅速成熟。（2）行业挑战 ① 国产嵌入式 CPU 应用生态系统相对不足嵌入式 CPU 应用生态系统不仅包括嵌入式处理器，还包括编译器、调试器、嵌入式操作系统和应用软件等，还包括基于“CPU+操作系统”平台技术之上的能够吸引全球优秀软件人员共同参与的各类应用软件开发的盈利模式、知识产权分享机制等制度安排。以 ARM 为例，经过数十年的发展，基于 ARM 指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，尤其移动时代“ARM+Android”的紧密体系，成为移动终端领域的绝对领头羊。ARM 与 Android 生态系统涵盖了包括芯片设计、整机制造、运营商以及软件开发等在内的绝大多数企业。落后的软硬件生态系统是制约国产嵌入式 CPU 产业化的重要瓶颈。 ① 高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有较高的要求。近年来，在庞大的市场规模以及政策、资本等的支持下，我国已经积累了一批中高端人才，且从业人员数量持续增长，但由于集成电路行业发展速度快且人才培养周期较长，专业人才苏州国芯科技股份有限公司招股说明书的需求缺口仍然较大，尤其在嵌入式 CPU 等高端芯片技术领域，专业能力强、技术水平高且经验丰富的高端人才依旧紧缺。未来一段时间，高端芯片人才匮乏仍然是制约集成电路行业快速发展的瓶颈之一。（四）发行人的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的具体情况 1、发行人的技术水平及特点公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。报告期内，公司累计研发投入 2.52 亿元，占营业收入的比重为 30.45%。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权、33 项集成电路布图设计。公司的技术水平主要体现在如下几个方面。（1）IP 授权与芯片定制服务公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，公司已成功实现基于“MCore 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集” 的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级 Cache 等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。与一般基于第三方 IP 集成的 SoC 芯片设计公司相比，公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司 SoC 芯片设计平台已承担多个关键领域的重大产品项目，可实现 14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。（2）自主芯片及模组产品公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到 “端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。 ① 信息安全领域公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。 “云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用算法，具有 PCIe\USB\SPI 等多种外设接口。CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达到 2 万次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达到 15 万次/秒、验签速度达到 8 万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标。在“端”安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，实现了支持国密算法的国产金融安全芯片产业化，产业化应用位居国内前列；公司研制的车规级安全芯片，通过 AEC-Q100 标准认证，内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测 EAL4+安全资质，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。 ① 汽车电子和工业控制领域苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司已成功开发汽车发动机控制芯片和车身控制芯片，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，逐步实现了自主可控和国产化替代。 ① 边缘计算和网络通信领域在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了 RAID 控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片。（3）先进工艺节点目前集成电路制程工艺由于不同芯片的应用领域、功能和结构的差异，先进制程水平对工艺的需求也不同，主要包括 40nm 的 eFlash/RRAM 工艺、22nm 的 RRAM/MRAM 工艺、28nm 及以下的工艺。公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下： ① 在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于 40nm 的 eFlash/RRAM 工艺，目前已启动基于 22nm 的 MRAM 工艺的芯片研发，预计未来 2 年内可以实现量产。同行业可比公司大部分是基于 55nm 和 40nm 工艺研发和量产，如紫光国微基于 40nm 工艺研发和量产，极少数也开始基于 22nm 工艺研发； ② 在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 65nm、28nm、14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。国内同行业可比公司大部分是基于 65nm、28nm 工艺研发和量产；国外同行业可比公司也开始基于 14nm 和 7nm 工艺研发和量产； ③ 在汽车电子和工业控制芯片应用领域，公司已量产的产品主要是基于 0.13um eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片和 40nm eFlash 汽车电子工艺的车规级安全芯片，目前已启动基于 40nm eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片研发和基于 40nm RRAM 工艺的工业控制芯片研发，其中 40nm RRAM 工艺的工业控制芯片计划于 2021 年 2 季度量产投片，40nm eFlash 汽车电子工艺的发苏州国芯科技股份有限公司招股说明书动机控制芯片预计 2021 年 3 季度投片。发动机控制等汽车电子芯片的国外同行业可比公司为恩智浦和英飞凌，目前主要基于 55/40nm eFlash 汽车电子工艺研发和量产； ④ 在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 28nm 工艺和 14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。国内外同行业可比公司主要是基于 28nm、14nm 和 7nm 工艺研发和量产。 2、发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况公司自主可控的嵌入式 CPU 技术，主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合。公司取得科技成果与产业深度融合的典型案例参见本招股说明书“第六节业务与技术”之“一/（二）主要产品和服务的基本情况”。（五）发行人产品及服务的市场地位 1、嵌入式 CPU IP 授权行业市场竞争情况及公司市场地位（1）市场竞争情况在嵌入式 CPU IP 授权领域，ARM 占据绝对领先地位，根据英伟达公告，基于 ARM 架构的芯片已累计出货 1,800 亿颗。根据 ARM 官网介绍，2018 年全球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 229 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都是基于 ARM 的 CPU 技术。根据 ARM 官网介绍，ARM 架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微控制器等领域占据全球 90%市场份额；经过数十年的发展，基于 ARM 指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。对于 SoC 芯片开发来说，ARM 公司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容 CPU 核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间。ARM 建立的完善的生态循环体系对其他厂商突破 ARM 在移动终端、可穿戴设备、物联网微控制器等部分嵌入式 CPU 市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国 SiFive 公司是近年来嵌入式 CPU 技术的新军，基于开源 RISC-V 指令系统苏州国芯科技股份有限公司招股说明书推出了一系列的嵌入式 CPU 内核，受到行业内高度关注，有望打破 ARM 的垄断地位。IBM 公司是 Power 指令架构的拥有者，Power 指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019 年 10 月 IBM 正式宣布开源其 Power 指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式 CPU IP 技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM 架构处理器在车载娱乐和 ADAS 系统领域占据全球 75%市场份额，但在车身和发动机控制领域中占比尚小，市场主要被 PowerPC 架构和 Tricore 架构占据；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V 架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对 ARM 的市场竞争地位产生挑战。嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式 CPU 等芯片 IP 底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式 CPU 自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。（2）市场地位和相关技术先进性作为 ARM CPU 核的竞争企业，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与 ARM 存在一定差距。国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化。围绕自主可控 CPU 技术，公司已拥有 8 种 40 余款嵌入式 CPU 内核包括面向信息安全及物联网应用的 C0/C300 系列，面向汽车电子和工业控制的 C2000/C8000 系列，以及面向信息安全、边缘计算和网络通信的 C9000 系列，在国家重大需求和市场需求关键领苏州国芯科技股份有限公司招股说明书域已实现较为广泛的应用。公司于 2006 年实现国产嵌入式 CPU 累计上百万颗应用，于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式 CPU 产业化应用领先企业之一。截至 2021 年 6 月末，公司已累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。公司目前基于 PowerPC 和 MCore 指令架构的 CPU 在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了零的突破，凭借自主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计平台，公司的嵌入式 CPU 在市场上拥有良好的市场口碑。公司与国内 CPU IP 厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有 PowerPC、MCore 和 RISC-V 三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求，公司基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已率先在汽车电子芯片中实现实际应用，基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于 MCore 指令架构的 CPU 已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于 CCore CPU 的 SoC 芯片量产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式 CPU 厂商公开网站查询，平头哥已实现自主嵌入式 CPU 技术授权的 SoC 芯片量产数量达到亿颗以上，龙芯中科提供的 IP 授权已达百万颗以上。 2、芯片定制服务行业市场竞争情况及公司市场地位（1）市场竞争情况芯片定制服务行业市场中规模化运营的芯片设计服务提供商基本都集中在海外，参与国内市场竞争的主要企业为以创意电子、智原科技为代表与晶圆厂紧密结合的芯片设计服务公司；以新思科技、铿腾电子为代表的与 EDA 工具、 IP 捆绑的芯片设计服务公司；以世芯、芯原股份、国芯科技等代表为客户提供苏州国芯科技股份有限公司招股说明书结合自有或第三方 IP 的设计服务和量产服务，并且晶圆厂中立的芯片设计服务公司等。（2）市场地位和相关技术先进性根据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到 2020 年，我国集成电路设计产业年销售收入将达到 3,900 亿元，公司 2020 年在芯片定制服务领域的营业收入为 10,590.29 万元，相较于全球知名芯片设计服务公司，在总体的芯片定制服务市场中公司定制服务规模较小，市场占有率不足 1%，市场占有率相对较低。公司和国内其他芯片设计服务厂商相比，国芯科技的芯片定制服务特点为基于自主可控的嵌入式 CPU，立足国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域客户，提供定制芯片设计和定制芯片量产服务。公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，并可以有效提高芯片性价比和设计效率，并大幅提高芯片设计一次成功率，提升公司技术市场竞争力。公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术提供的芯片定制服务在国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域具有一定的竞争优势。 3、信息安全芯片及模组行业市场竞争情况及公司市场地位（1）市场竞争情况信息安全芯片行业主要需求集中在国家重大需求和关键应用领域，市场相对成熟。近年来，国内专注于信息安全芯片的芯片设计环节的企业较多，国外厂商有恩智浦和英飞凌，参与国内市场竞争的主要企业为华大电子、紫光国微、国民技术和国芯科技等。在面向信息安全的芯片及模组市场中，由于不同应用领域的产品对于芯片的需求类型不同，市场总体集中度较低。恩智浦和英飞凌在智能移动终端占据较高的市场份额；国内厂商华大电子、紫光国微、国民技术等主要提供应用在智能卡、物联网、智能存储领域的信息安全芯片，凭借在苏州国芯科技股份有限公司招股说明书相关领域的积累及较强的销售渠道，在客户覆盖、渠道覆盖、产品矩阵覆盖上具备优势，在国内信息安全芯片部分细分领域处于优势地位。（2）市场地位和相关技术先进性公司为国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯片供应商之一，国家重大需求安全芯片主要供应商之一，在云安全芯片、金融 POS 安全芯片和国家重大需求安全芯片的研发和市场销售在国内处于先进水平。国芯科技公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供 “云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商，满足了国家重大需求和关键应用领域对自主可控的信息安全芯片及模组的需求，逐步实现了国产化替代。公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，公司在先进制程工艺节点的技术已达到国内同行业厂商的领先水平。其中在“云”安全芯片领域，公司的 CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps；新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，可满足高端云设备的安全需求；在“端” 安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，产业化应用位居国内前列；公司开发的车规级安全芯片，符合 AEC-Q100 标准，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商之一。（六）行业内主要企业情况 1、嵌入式 CPU IP 授权领域由于嵌入式 CPU 微架构设计具有较高的技术门槛和生态系统要求，目前全球仅有 ARM、SiFive 等少数巨头具备长期投入嵌入式 CPU 的设计研发能力，并对外开展授权业务。国内能兼容主流指令集、具有自主知识产权嵌入式 CPU 微架构设计能力的苏州国芯科技股份有限公司招股说明书研发单位除国芯科技外，主要为龙芯中科和平头哥。（1）ARM ARM 成立于 1990 年，总部位于英国，曾是美国纳斯达克交易所上市公司（股票代码：ARM.L，2016 年被软银私有化退市），是全球领先的半导体 IP 供应商，主要设计开发嵌入式 CPU IP 以及相关技术和软件，本身不制造和出售 SoC 芯片，而是将嵌入式 CPU IP 授权给其他公司使用。截至 2018 年末，ARM 架构的芯片在全球手机市场上的份额超过 90%，为全球嵌入式 CPU IP 授权市场龙头企业。（2）SiFive SiFive 成立于 2015 年，总部位于美国。SiFive 由最早提出 RISC-V 指令集架构的研究团队组建，是全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 和硅解决方案的供应商。SiFive 推出了基于 RISC-V 架构的多种嵌入式 CPU IP，覆盖多性能多场景的处理器设计需求。（3）龙芯中科 “龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于 2001 年在中科院计算所开始研发。2010 年，龙芯中科技术有限公司正式成立并开始市场化运作。龙芯中科致力于龙芯系列 CPU 设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯 1 号”小 CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯 2 号”中 CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯 3 号”大 CPU。龙芯中科面向网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作，并在政府、能源、金融、交通、教育、装备等行业领域取得了广泛应用。（4）平头哥平头哥是阿里全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式 IoT 芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。2019 年，先后发布基于 RISC-V 架构的玄铁 910 处理器、无剑 SoC 平台和 AI 芯片含光 800，形成了涵盖处理器 IP、一站式芯片设计平台和 AI 芯片的苏州国芯科技股份有限公司招股说明书产品系列。 2、芯片定制服务领域（1）智原智原成立于 1993 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3035.TW），为 ASIC/SoC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商。（2）创意电子创意电子成立于 1998 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3443.TW），为弹性定制化 IC 领导厂商，致力于专业的芯片设计服务、SoC 设计流程及技术研发。（3）世芯世芯成立于 2003 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3661.TW），专门提供高复杂度、高产量的 ASIC 与 SoC 设计及制造服务。（4）芯原股份芯原股份成立于 2001 年，总部位于上海，系上海证券交易所科创板上市公司（股票代码：688521），主营业务为依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。 3、信息安全芯片及模组产品领域信息安全芯片及模组产品领域的主要企业包括恩智浦和英飞凌等全球巨头，以及中电华大科技、紫光国微、国民技术等国内领先企业。（1）恩智浦恩智浦创立于 2006 年，总部位于荷兰（股票代码：NXPI.O）。恩智浦是全球领先的半导体公司之一，是智能世界安全连接方案的领先供应商，覆盖汽车电子、工业控制与物联网、移动通信、通信设备等市场领域，在汽车电子和安全芯片等领域居于全球市场份额首位。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（2）英飞凌英飞凌成立于 1999 年，总部位于德国（股票代码：IFX.GY），是全球领先的半导体公司，在汽车及工业电子、数字安全、数字通信与联网设备、移动出行、功率器件、射频器件与传感器、电源管理等领域提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌在全球功率半导体芯片、数字安全芯片、汽车电子芯片领域分居全球市场份额前二位。（3）中电华大科技中电华大科技成立于 1997 年，总部位于北京，系香港联交所上市公司（股票代码：0085.HK），产品主要应用在智能卡、射频识别以及无线通信领域，为国内智能卡芯片、WLAN 芯片技术最全面、应用领域最广泛的公司之一，在多个应用领域占有较高的市场份额。中电华大科技的产品包括中国公民所使用的第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、购电卡、交通卡、无线网络设备等。（4）紫光国微紫光国微成立于 2001 年，总部位于河北唐山，是紫光集团旗下半导体行业上市公司（股票代码：002049.SZ），专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主 FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。（5）国民技术国民技术成立于 2000 年，总部位于广东深圳（300077.SZ），是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括 USBKEY 安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。（七）同行业可比公司的比较情况公司业务主要分为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，目前国苏州国芯科技股份有限公司招股说明书内外尚无与公司在业务模式及产品种类上完全可比的上市公司，因此就公司各类业务分别选取模式具有一定可比性的上市公司或其某一业务板块进行对比分析。具体选取的公司如下：产品和服务类型非中国大陆公司中国大陆公司嵌入式 CPU IP 授权 ARM、SiFive 龙芯中科、平头哥芯片定制服务智原、创意电子、世芯芯原股份中电华大科技、复旦微、国民信息安全芯片及模组恩智浦、英飞凌技术、紫光国微 1、经营情况、市场地位和核心竞争力对比（1）嵌入式 CPU IP 授权业务公司名称经营规模市场地位主要产品及核心竞争力公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重围绕自主可控 CPU 技术，通过搭建 2020 年发行大需求与市场需求领域面向应用的 SoC 设计平台、为客户人 IP 授权业客户，在国家重大需求提供 CPU IP 授权，逐步形成了稳定务收入领域和信息安全领域拥的客户群体，在国家重大需求、信国芯科技 6,740.07 万有一定的市场份额，在息安全、汽车电子和工业控制、边元，占主营汽车电子领域实现了零缘计算和网络通信等领域；截至业务收入的突破，凭借自主可控 2021 年 6 月末，客户数量超过 90 26.07% 的嵌入式 CPU 内核及其家，CPU IP 授权次数超过 130 次， SoC 芯片设计平台，公量产数量达到数亿颗司的嵌入式 CPU 在市场上拥有良好的市场口碑 ARM 公司是全球最大的芯片架构供应商，截至提供 Cortex-A、Cortex-M、Cortex-R 2020 年，全球已出货超系列的嵌入式 CPU，其中 Cortex-A 1,600 亿颗使用 ARM IP 面向应用处理器，主要应用为智能核的芯片。在中国市场手机、平板及数字电视等智能设上，目前 ARM 的中国备。Cortex-M 面向微控制器应用和合作伙伴超过 200 家，物联网应用，Cortex-R 面向实时性的 2019 财年营国产 SoC 中有 95%是基应用，主要应用为汽车制动系统、 ARM 业收入为于 Arm 处理器技术，使动力传动解决方案、大容量存储控 18.98 亿美元用 Arm 处理器技术的中制。另外，ARM 还提供用于 NPU 国客户的出货量超过（神经网络处理器）Ethos 系列、用 160 亿颗。于云服务器的 Neoverse 系列和用于 ARM 处理器市场覆盖率智能卡的 SC 系列；ARM 架构 CPU 最高、发展趋势广阔，在嵌入式领域的系列仍然是覆盖面基于 ARM 技术的 32 位最广和技术领先的 CPU 微处理器，市场的占有率目前已达到 80% SiFive 公司由最早提出提供 E、S、U 三个系列 CPU，分别 SiFive 未披露 RISC-V 指令集架构的研对应于 ARM 的 Cortex-M、Cortex-R 究团队成立，是全球领及 Cortex-A 系列 CPU，其中最高性苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司名称经营规模市场地位主要产品及核心竞争力先的商用 RISC-V 处理能的 U84 实现了三发射，超标量乱器 IP 和硅解决方案的供序执行。其公开资料显示授权数量应商达到数百个，量产数量达到数千万颗主要提供龙芯系列 CPU，主要产品包括面向行业应用的“龙芯 1 号”小 CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯 2 号”中 CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯 3 号”大 CPU；在安全领域，龙芯处理器已经通过了严格的可靠性实验，作为核心元国内自主 CPU 厂商之器件应用在几十种型号和系统中；龙芯中科未披露一，CPU 采用 MIPS 架在嵌入式领域，基于龙芯 CPU 的防构火墙等网安系列产品已达到规模销售；应用于国产高端数控机床等系列工控产品显著提升了我国工控领域的自主化程度和产业化水平；龙芯提供的 IP 设计服务在国产数字电视领域也与国内多家知名厂家展开合作，其 IP 授权已达百万片以上主要提供云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式 IoT 芯片产品，提供 32 位高性能和低功耗嵌入式国内自主嵌入式 CPU IP CPU 的 IC 设计，现有产品包括：玄平头哥未披露核的供应商之一，CPU 铁 CPU、无剑 SoC 平台、含光 NPU 采用 RISC-V 架构芯片。提供自主嵌入式 CPU 技术授权和设计服务，量产数量达到数亿颗。（2）芯片定制服务公司名称经营规模市场地位主要产品和核心竞争力基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和 2020 年发行人在面向应用的 SoC 芯片设计平台，为芯片定制服务领客户提供定制芯片设计服务与定制 2020 年发行人域的营业收入为芯片量产服务。与其他芯片定制服芯片定制服务 10,590.29 万元，务商的不同点在于：业务收入市场占有率较 1、主要基于自主嵌入式 CPU 技术开国芯科技 10,590.29 万小，主要基于自发客户服务，目的是重点在国内推元，占主营业主嵌入式 CPU 广自主嵌入式 CPU 技术；务收入技术为国家重大 2、主要瞄准国家重大需求和信息安 40.96% 需求和关键应用全、汽车电子和工业控制、边缘计领域客户提供服算和网络通信等关键领域为客户提务供服务苏州国芯科技股份有限公司招股说明书主要提供委托设计服务，即受客户委托开发设计 ASIC 产品；主要产品 2020 年营业收全球知名的设计包括 ASIC 产品和 SIP 产品；智原入为 54.95 亿服务公司主要支持联电、三星等晶圆厂，支新台币持先进 14nm 及以上工艺节点实现，面向所有领域和客户主要产品及服务项目有 ASIC、SoC 晶圆产品、委托设计、多客户晶圆 2020 年营业收为全球首屈一指验证计划等；创意电子入为 135.69 亿的设计服务公主要支持台积电晶圆厂，支持先进新台币司， 16/7/5nm 工艺节点实现，面向所有领域和客户主要提供高复杂度、高产量的 ASIC 与 SoC 设计及制造服务，也向客户 2020 年度营业全球知名的设计提供委托设计、终端晶圆制造、封世芯收入为 70.79 服务公司装和测试服务；亿新台币支持先进 16/7/5nm 工艺节点实现，面向所有领域和客户 2020 年营业收主要向客户提供高清视频、高清音入为 15.06 亿频及语音、车载娱乐系统处理器、元，其中一站视频监控、物联网连接、数据中心式芯片定制业全球知名的设计芯原股份等多种一站式芯片定制解决方案；务收入为 9.22 服务企业支持先进 14/10/7nm 工艺节点实现，亿元，占当期支持多晶圆厂多工艺节点，面向所营业收入比例有领域和客户为 61.19% （3）信息安全芯片及模组产品领域公司名称经营规模市场地位主要产品和核心竞争力云安全芯片、金融主要产品包括云安全芯片、端安全芯 2020 年发行人信息 POS 安全芯片、金融 POS 安全芯片和国家重大需求安全类产品的业务收片和国家重安全芯片以及相应模组；国芯科技入为 8,205.09 万大需求安全国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全元，占自主芯片及模芯片的研发芯片供应商之一，国家重大需求安全芯组产品的 96.25% 和市场销售片主要供应商之一在国内处于先进水平全球领先的主要产品包括处理器和微控制器、身份半导体公司验证与安全、模拟、媒体和音频、电源之一，在汽管理、射频、传感器、无线连接、汽车 2020 年度营业收入车电子和安恩智浦电子等产品；公司在汽车电子、工业、为 86.12 亿美元全芯片等领物联网方面提供丰富的解决方案，覆盖域居于全球汽车电子、工业控制与物联网、移动通市场份额前信、通信设备等市场领域列苏州国芯科技股份有限公司招股说明书全球领先的半导体公司主要产品包括功率器件、ASIC、汽车系之一，在智统芯片、静电保护和浪涌电压保护、高能卡和安全 2020 财年，营业收可靠性器件、微控制器、射频与无线控英飞凌 IC 市场居入为 85.67 亿美元制、安全和智能卡解决方案等；主要应于全球市场用在自动化、汽车电子、蜂窝通信基础份额前列，设施等领域市场份额 26.3% 在智能卡及主要产品为智能卡及安全芯片的设计及安全芯片的应用系统开发，覆盖身份识别、金融支中电华大 2020 年营业收入为研发和市场付、政府公共事业、电信与移动支付等科技 13.25 亿港币销售领域处应用领域；国内主要的智能卡及安全芯于国内先进片的研发单位之一水平 2019 年度，营业收在智能设别入为 14.73 亿元，其主要产品包括安全与识别芯片、非挥发和安全芯片中安全与识别芯片领存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和复旦微研发和市场域营业收入为 7.02 集成电路测试服务；国内智能识别设备销售处于国亿元，占主营业务收芯片的主要研发单位之一内先进水平入的 48.18% 主要产品包括金融安全芯片产品（USBKey 安全主控芯片、MPOS 金融支付终端安全主控芯片等）、行业卡芯在 USB 片产品（第三代社保卡、交通卡、电子 2020 年度，营业收 Key、智能旅行证件等）、可信计算产品、RCC 入为 3.80 亿元，其卡和可信计（限域通信）产品、锂离子电池负极材国民技术中安全芯片类产品主算安全芯片料产品；国内网络身份认证安全芯片主营业务收入为 1.57 研发和市场要研发单位之一，具备国内先进的安全亿元销售处于国芯片攻防技术；公司低功耗射频技术处内先进水平于全球先进行列，是少数掌握射频器件建模技术的公司之一，低功耗蓝牙技术已经应用于全球主流品牌的产品主营业务分为集成电路业务和晶体业务，其中集成电路业务包括智能安全芯片业务、特种集成电路业务、存储器芯在智能卡和片业务、半导体功率器件业务、可重构 2020 年度，公司实非接触读写系统芯片业务等，主要产品包括 USB- 现营业收入 32.70 亿器芯片研发 Key 芯片、POS 机安全芯片、非接触读紫光国微元，其中智能安全芯和市场销售写器芯片、特种微处理器、特种可编程片业务营业收入达到处于国内先器件等；在智能安全芯片、特种集成电 13.63 亿元进水平路、存储器芯片等核心产品方面已形成业内领先的人才与技术优势；其中智能卡安全芯片业务的客户包括全球领先智能卡卡商 2、技术及关键指标对比公司主要产品、服务的关键参数及技术水平如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（1）嵌入式 CPU 技术衡量嵌入式 CPU 的关键指标包括处理器性能参数和运行频率，其参数指标的说明如下：项目具体指标说明性能参数 DMIPS 来评价一款处理器在不依赖于运行频率时的指令运行性能参数 DMPIS 效率。该指标性能值越高，处理器单周期处理能力越强。运行频率一般取决于处理器的工艺和处理器架构，工艺越先进，可运行频率越高。处理器架构上，先进的处理器都会使用多级深度流水，有利于逻辑的时序设计，能够更好的提高处理器的可运行频率。在通运行频率 MHz 常条件下，由于深度流水的设计会使得处理器的面积和功耗大幅增加，因此并非所有的应用都适合高性能处理器。在某些低功耗应用场合，适合的低端处理器可以更能胜任功耗管理和运行需求的平衡。公司选择在嵌入式 CPU 领域内具备相似市场应用、核心指标的技术标准处于同等区间的 CPU 内核作为对比，在非消费类嵌入式应用方向上，公司的 CPU 基本涵盖 ARM CPU 的主流应用领域。公司在多项性能指标上已达到国际主流 IP 供应商在嵌入式应用领域产品的同等技术水平，具体对比情况如下： CCore ARM CCore CPU 特性 ARM CPU 特性 CPU CPU CRV0 是基于 RISC-V 架构的低 Cortex-M0 是低功耗嵌入式应用功耗嵌入式应用处理器，典型处理器，典型工作频率为 CRV0 Cortex-M0 工作频率为 80MHz@T180，性 60MHz@T180 ，性能为能为 1.0DMIPS/MHz 0.9DMIPS/MHz CRV4L 是基于 RISC-V 架构的 Cortex-M4 是控制和信号处理混实时控制应用处理器，典型工合功能应用处理器，典型工作频 CRV4L Cortex-M4 作频率为 100MHz@S40，性能率 200MHz@S40 达到，性能为为 1.8DMIPS/MHz 1.25DMIPS/MHz C2003 是基于 PowerPC 架构的 Cortex-R5 是汽车电子和工业控制汽车电子和工业控制高可靠应高可靠应用处理器，典型工作频 C2003 Cotex-R5 用处理器，典型工作频率为率为 600MHz@T65 ，性能为 400MHz@T65 ，性能为 1.67DMIPS/MHz 1.5DMIPS/MHz C8000 是基于 PowerPC 架构的 Cortex-A8 是超标量应用处理器，超标量信息安全应用处理器，典型工作频率为 600M- C8000 Cotex-A8 典型工作频率为 1GHz@T40 ，性能为 600MHz@S65 ，性能为 2.0DMIPS/MHz 2.0DMIPS/MHz C9000 是基于 PowerPC 架构的 Cortex-A9 是高性能、高扩展性和高性能计算应用处理器，支持高功耗效率的应用处理器，典型 C9000 Cotex-A9 多核架构，典型工作频率为工作频率为 1.2GHz@T40，性能 1.4GHz@S14 ，性能为为 2.5DMIPS/MHz 2.5DMIPS/Mhz （2）芯片定制服务技术苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司选择在 SoC 芯片领域为芯片设计公司提供芯片定制服务业务的竞争对手的技术能力作为对比，具体情况如下：技术名称国芯科技创意电子智原主要支持台积电晶圆主要支持联电、三星等支持多晶圆厂，多工艺厂，多工艺节点定制设晶圆厂，多工艺节点定节点定制设计计制设计支持先进 14nm/7nm工艺支持先进16/7/5nm工艺支持先进14nm及以上工芯片定制节点实现节点实现艺节点实现服务能力支持传统 28nmCMOS 工支持传统 28nmCMOS 支持传统28nmCMOS工艺实现工艺实现艺实现以自主嵌入式CPU技术授无自主嵌入式CPU技术无自主嵌入式CPU技术权应用为主授权授权以国家重大需求和关键客户结构领域为主，以自主嵌入面向所有领域和客户面向所有领域和客户式CPU技术授权客户为主（3）信息安全芯片及模组技术 ① “云”安全芯片技术衡量“云”安全芯片的关键指标包括 CPU 主频、算法及性能、可重构算法、通信接口、安全防护和功耗，其参数指标的说明如下：项目具体指标说明 CPU 主频处理器内核主频越高，芯片处理速度就越强高性能算法芯片支持的算法种类越多，各种算法性能越强，越能适应各种应用场合。其中：公钥算法（如 SM2、RSA、ECC 等）是用于各项签名认证场合的，标称值越大性能越强，代表单位时间内能够完成认证的能力越强；对称算法（如 SM4、3DES 等）是对各种大数据进行加解密的，标称值算法及性能越大性能越强，代表单位时间内能加密的数据量越大；哈希杂凑算法（如 SM3、SHA 等）是对各种大数据进行压缩校验的算法，标称值越大代表更多的数据能够在短时间内形成压缩校验；随机数生成器是高性能加解密算法中，对于安全的核心保障，通常各个不同的芯片需要不同的加密密钥来保证数据不会被串供破解，随机数的随机性和生成速率是高性能安全并发处理的基础可重构算法是一种专用于密码算法实现的协处理器，主要满足用户自可重构算法定义的密码算法或不公开的专有密码算法实现，拓宽芯片的应用领域外部设备可通信的接口涵盖各种低速（SPI/IIC 等）和高速（PCIE/USB 通信接口等）接口，加解密算法芯片的对外通用接口越多，越能在各种应用中同各类型外部设备进行互联，应用面就越广安全启动能够保证芯片在 CPU 软件启动过程中保护内部核心数据；密钥封装机制和访问权限控制保证了处理器程序和外设必须在合理的授权情况下才能获取必要的数据；安全防护温度/电压/频率/光照/电源毛刺/金属层防护设计，主要为了防止被人为破坏正常的数据通路从而获取一些比较核心的数据；抗攻击时钟设计，是为了防止从旁路功耗分析来泄露数据信息；苏州国芯科技股份有限公司招股说明书项目具体指标说明 “云”安全芯片在高速加解密运行时消耗的电流较高，功耗通常都在功耗几瓦甚至几十瓦以上，最大功耗是关键指标，功耗越低越好公司选择“云”安全芯片中技术具有代表性的产品，对标竞品则选择竞争对手与公司具备相似市场地位且属于业界主流的产品作为对比。目前业界用量最大的主流高性能安全芯片是恩智浦基于 PowerPC 指令架构的 C291、P4080、 T4240 等芯片，具体对比情况如下：芯片厂商国芯科技恩智浦国芯科技恩智浦恩智浦芯片型号 CCP903T-H C291 CCP908T P4080 T4240 32 位 CPU 32 位 C9000 32 位 E500 32 位 E500 64 位 E6500 C9000 内核主频 600MHz 667MHz 1.2GHz 1.5Ghz 1.8Ghz PCIE 2.0 X4 2.0 X4 3.0 X8 3.0X8 3.0X8 USB 2.0 OTG 无 3.0 OTG 2.0 OTG 2.0 OTG DDR3 无有有有有通用 SD/EMMC 有有有有有接 SPI 有有有有有口 UART 有有有有有 I2C 有有有有有 GPIO 有有有有有可重构公钥有有有有有算法可重构分组有无有无无与哈希算法 RSA2048 8,000 次/ 7,400 次/秒 8,000 次/秒 800 次/秒 800 次/秒签名秒算 AES 7Gbps 6Gbps 30Gbps 50 Gbps 50Gbps 法 DES 3.2Gbps -- 30Gbps 50 Gbps 50Gbps SM2 签名 1.8 万次/秒 4 万次/秒 15 万次/秒 8,000 次/秒 8,000 次/秒 SM3 8.5Gbps 无 30Gbps 无无 SM4 7Gbps 无 30Gbps 无无随机数有有有有有安全启动有有有有有安全密钥封装保有有有有有防护护访问权限控有有有有有制苏州国芯科技股份有限公司招股说明书温度检测有有有有有频率检测有无有无无电压检测有无有无无光照检测有无有无无电源毛刺检有无有无无测金属层防护有无有无无抗攻击时钟有无有无无设计功耗 <5W <6W <5W <10W <20W 综上，公司 CCP903T-H 芯片和恩智浦 C291 芯片的加解密性能等关键技术指标处于同等技术水平；公司 CCP908T 芯片和恩智浦 P4080、T4240 芯片的加解密性能等关键技术指标处于同等技术水平，公司 CCP908T 芯片主频性能相对较低，但算法性能各有优势，功耗更优，同时支持可重构分组与哈希算法。同时公司的云安全芯片均支持国密算法 SM3 和 SM4，更好地满足我国信息安全领域的发展需求。 ② “端”安全芯片技术-POS 机芯片衡量“端”安全芯片的关键技术指标包括芯片的 CPU 技术自主可控、国密算法及性能、通信接口、功耗、安全防护措施和安全认证等级等,其参数指标的说明如下：项目具体指标说明处理器运行的指令集相关的范畴。如业界常见的 ARM、PowerPC、 RISC-V 等。同样的软件代码经过编译器转换成上述不同的指令集，内核型号这些指令集在自身匹配的处理器上运行完成软件要求的工作。一般的处理器架构没有明确的优劣之分，选择内核型号的依据主要是内核性能满足应用要求和自主安全可控。国家密码局认定的国产密码算法，一般指 SM2/SM3/SM4 等密码算国密算法法引擎芯片与外部进行信息交换的媒介和桥梁，除了通用的 SPI、I2C、通信接口 UART、USB、7816 接口外，还包括 POS 机应用上的必要接口，如磁条卡接口、ADC、I2S 等安全芯片正常工作时消耗的电流或休眠时消耗的电流，数值越小越功耗好，功耗高低会影响 MPOS 机电池的使用时间。安全防控作为安全芯片的主要特性，可有效防止攻击者破解安全芯安全防护片中核心数据。芯片的安全措施和加密算法需要通过国家密码局的国密二级认证和安全认证 BCTC 金融 POS 机 PCI5.1 认证。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司选择“端”安全芯片技术的 POS 机芯片中技术具有代表性的产品，对标竞品则选择竞争对手与公司具备相似市场地位且属于业界主流的 POS 机产品作为对比，相关指标的对比情况如下：紫光同芯微电子有限芯片厂商国芯科技恩智浦公司芯片型号 CUni360S-Z MK21DN512AVMC5 THM36 内核型号 CS0 ARM ARM SC300 内核主频（MHz） 60 50 MPU 有无有 FLASH（KB） 512 512 SRAM（KB） 64 64 有 SPI 3 2 I2S 无有无 I2C 1 2 通 UART 2 4 讯 USB2.0 FS 有有有接口 MCC 有无有 ISO7816 2 无 ADC 有有 DAC 无有无 RTC 有有有随机数发生器有有有 DES/3DES 、 AES 、 DES/3DES 、 AES 、 DES/3DES 、 AES 、国际密码算法 RSA、ECC、SHA SHA RSA、ECC、SHA 国密算法 SM2、SM3、SM4 无 SM2、SM3、SM4 VD 有有有 TD 有有有安 FD 有有有全 LD 有无有防护 PGD 有无有 MESH 有无有存储器加密有无有运行模式 <333 <378 <120 功（uA/MHz）耗深度睡眠模式 <30 <24.2 --- （uA）苏州国芯科技股份有限公司招股说明书安国密二级通过 -- 通过全认银联 PCI 认证通过 -- 通过证综上，公司产品的关键技术指标已达到国内外一流厂商高水平 POS 机芯片的同等技术水平；由于芯片实现功能及应用场景的需求不同，各厂商芯片部分性能指标略有不同。相对于采用 ARM CPU 的芯片，公司芯片采用的 CS0 CPU 具有更高的自主可控性。 ③ “端”安全芯片技术-车规级安全芯片衡量车规级安全芯片的指标除“端”安全芯片的关键技术指标外，还需衡量是否满足车规级芯片 AEC-Q100 的认证。公司选择“端”安全芯片技术的车规级安全芯片中技术具有代表性的产品，对标竞品则选择竞争对手与公司产品处于具备相似市场地位且被业界广泛采用的主流车规级安全芯片作为对比，具体情况如下：芯片厂商国芯科技国芯科技恩智浦英飞凌紫光青藤 CCM3310S- CCM3310S- 芯片型号 UINCJ38A0220 SLI37CMXXX TMS-T97 T H CPU CCORE CS0 CCORE CS0 ARM SC300 ARM C300 ARM SC000 内核主频 60MHz 100MHz 96MHz -- 100MHz （MHz） eFlash 256 1280 2048 1024~2048 512 （KB） SRAM 32 128 57 48 14.784 （KB） USB 1路 1路不支持不支持不支持通 SPI 2路 4路 1路 1路 1路用 1 路，支持 SD 不支持不支持不支持不支持接 SD2.0 口 7816 1路 3路不支持不支持不支持 I2C 1路 1路 1路 1路 1路 DES、 DES、 3DES、 DES、3DES、 DES、3DES、 DES、3DES、国际密码 3DES、 AES、 AES、RSA、 AES、ECC、 AES、RSA、算法 AES、RSA、 RSA、 ECC、SHA RSA、SHA ECC、SHA ECC、SHA ECC、SHA SM2、 SM2、SM3、 SM1、SM2、国密算法不支持不支持 SM3、SM4 SM4 SM3、SM4 随机数发支持支持支持支持支持生器苏州国芯科技股份有限公司招股说明书工作电流：工作电流：工作电流：工作电流：功耗 20mA;低功 30mA;低功 45mA;低功耗： - 8mA;低功耗：耗：10uA 耗：150uA 7.5uA 180uA SM2/ECC 签 SM2/ECC 签 SM2/ECC 签名 ECC 签名性能性能名性能大于名性能大于 - 性能大于 100 大于 100 次/秒 130 次/秒 240 次/秒次/秒工作电压 1.8V~3.3V 1.62V～3.63V 1.67V~1.93V 1.62V~5.5V 1.62V～5.5V 电压异常检电压异常检测、光照异测、光照异电压异常检常检测、电常检测、电测、光照异常源毛刺检源毛刺检检测、电源毛测、支持金测、支持金刺检测、支持属屏蔽保属屏蔽保抗 SPA/DPA 攻抗 SPA/DPA 安全防护金属屏蔽保护、温度异护、温度异击攻击护、温度异常常检测、频常检测、频检测、频率异率异常检率异常检常检测、抗测、抗测、抗 SPA/DPA 攻击 SPA/DPA 攻 SPA/DPA 攻击击车规认证 AEC-Q100 认证中 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 综上，在汽车 T-BOX 安全单元应用领域，公司芯片的关键技术指标已达到国内外一流厂商高水平芯片的同等技术水平。相对于采用 ARM CPU 的芯片，公司芯片采用的 CS0 CPU 具有更高的自主可控性。 3、公司与行业龙头厂商在产品技术方面的主要差距（1）嵌入式 CPU IP 行业嵌入式 CPU 行业竞争激烈，公司 CPU 产品与行业龙头企业 ARM 相比在技术、经营规模上存在较大差距，ARM 产品几乎覆盖了消费类产品的全部领域，特别是在智能终端领域占据了几乎 100%的市场。ARM 在高性能、低功耗 64 位 CPU、CPU 生态环境和社区平台资源方面的领先优势突出，公司与 ARM 相比存在很大差距。由于该领域市场迭代周期短，ARM 通过最近十几年的高速发展，产品已经在 5nm 先进工艺制程取得批量应用，ARM 在经营规模、认知度、运营时间、客户资源等方面都存在较大的先发优势。公司研发的 CPU 主要面向信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等领域，采用差异化的发展道路，这些领域生态环境及市场迭代周期长，强调产品的可靠性及稳定性，对自主可控也提出了很高要求，同时公司产品可以根据客户需求进行定制，产品在国内市场具备一定竞争力和影响力。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（2）芯片定制服务行业公司以国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域为主，主要为自主嵌入式 CPU 技术授权客户提供定制服务，在高端工艺制程设计方面，公司掌握了 14nm 等超深亚微米电路实现技术，在物理实现上利用先进制程工艺的优势大幅降低芯片功耗和面积、以及提升芯片性能，有助于客户高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片等高端 SoC 芯片的竞争力提升，公司同时还具备 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代 7nm 工艺节点芯片的设计预研。但是公司与全球领先的具备提供 5nm 工艺节点实现能力的芯片定制服务厂商，例如创意电子等存在一定差距。（3）信息安全芯片及模组行业公司的云安全芯片和端安全芯片的关键技术指标已达到国内外一流厂商高水平芯片的同等技术水平。但是安全与识别芯片龙头企业恩智浦在非接触应用领域具备持续 30 余年的经验，高频非接触读写芯片和智能卡芯片长期处于国际领先地位，其智能识别设备芯片支持各种非接触应用的协议较公司更为丰富和完整。公司与全球领先的行业龙头厂商恩智浦相比，公司信息安全产品在安全等级、经营规模等方面存在差距。（八）公司的竞争优势和劣势 1、竞争优势（1）关键技术自主可控的核心优势公司为国内少数几家全面掌握自主可控嵌入式 CPU 核心技术且具有丰富产业化应用经验的企业。自创立以来，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，先后获得摩托罗拉的“MCore 指令集”、IBM 的“PowerPC 指令集”授权，并以“MCore 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”为基础，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗嵌入式 CPU 技术和基于自主可控 CPU 的 SoC 芯片设计平台。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司在自主可控嵌入式 CPU 研发与产业化领域已有近二十年的持续积累与沉淀，具备较强的嵌入式 CPU 微架构设计能力，并已成功研发较为先进且具有自主知识产权的 8 大系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，结合公司本土化支持和服务能力，可面向国家重大需求和市场需求领域客户提供自主可控的嵌入式 CPU IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，助力关键领域实现芯片层面的安全自主可控，推动国产化替代进程。（2）关键领域高端 SoC 定制芯片设计服务的成熟优势基于自主研发的嵌入式 CPU 核、积累的丰富外围 IP 应用模块与设计经验，公司面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域建立了可复用、易拓展的 SoC 芯片设计平台。公司的 SoC 芯片设计平台已承担多个重点产品项目设计研发，且已为多家客户提供了定制化设计服务并经过大量的量产验证，如信息安全系列芯片、汽车电子和工业控制系列芯片等，具有成熟、可靠的优势。关键领域的高端芯片产品具有较高的设计门槛，设计难度相对较大。公司的 SoC 芯片设计平台以自主可控的 CPU IP 为核心，集成过往定制化设计服务与自主研发过程中可靠的设计思路、已经验证的功能模块、已成功量产的产品经验，并结合关键应用领域的行业特性，可以极大地提升定制化设计服务的效率与成功率，缩短设计周期并减少人员投入。（3）信息安全芯片及模组产品优势公司基于多年从事嵌入式 CPU 研发与产业化的经验，成功在信息安全领域实现突破。公司的信息安全芯片及模组具有较高的技术含量，且在国密算法模块、高性能安全加密引擎、可重构对称密码算法处理器技术、抗侧信道攻击技术、防物理操纵技术、防故障利用技术等多方面具有创新优势。如针对高安全等级应用场景，公司通过国密算法模块设计，实现在物联网等极低成本、极低功耗的场景下，芯片仍然具有同等强度的抗攻击能力；针对云端服务器等高性能应用场景，通过高性能安全加密引擎技术，实现芯片中的密码运算加速以及 IPSec 等网络协议应用加速，支撑了万兆网等高速接口的数据加解密应用；针对客户自定义加解密算法的应用场景，公司研制了哈佛体系结构可重构对称密码苏州国芯科技股份有限公司招股说明书算法处理器（RSCP），实现较高处理性能下的分组密码算法、流密码算法以及杂凑密码算法。此外，公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/18 0nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。（4）可持续研发与创新优势经过近二十年的积累与沉淀，公司已成功研发 8 大系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，积累了深厚的嵌入式 CPU IP 储备，并在多个关键领域实现产业化应用突破，实现累计亿颗的规模化应用，成为国产嵌入式 CPU 技术研发与产业化应用的龙头企业之一。公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术，结合在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的产业化经验，重点进行关键领域芯片产品的研发。公司已在信息安全芯片及模组产品领域实现突破，形成了面向云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域的系列化安全芯片产品路线图，并在各个领域均有代表性产品推向市场；汽车电子和工业控制芯片领域长期被英飞凌、意法半导体和恩智浦等国际巨头所占据，公司基于自主可控的嵌入式 CPU 核推出的发动机控制芯片 CCFC2003PT 已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代，产品性能达到国际巨头同类产品的水平，可广泛应用于直喷发动机、柴油发动机、变速器、汽油发动机和混合动力汽车（HEV）等发动机控制领域，实现了该型号器件的国产化替代，并为公司未来进军自主可控的汽车电子和工业控制高端芯片领域奠定了基础；在边缘计算和网络通信领域，公司已建立基于多核应用的高端 SoC 芯片设计平台，并成功研制了 RAID 控制芯片，为公司后续在该领域的芯片产品突破提供宝贵经验。公司已形成了有规划、有策略的知识产权布局，截至 2021 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权、33 项集成电路布图设计和 33 项商用密码产品型号证书，为公司后续在嵌入式 CPU 技术研发与产业化应用领域的持续发展奠定了良好基础。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书公司已建立起高素质且经验丰富的研发团队，截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员为 147 人，占比高达 58.57%。公司已建立较为完善的技术创新机制，包括客户需求为导向的研发机制、人才引进与培养机制、科学的绩效考核与激励机制等，为公司后续的可持续发展提供制度保障。公司报告期内研发费用占营业收入的比例均超过 26%，且后续将继续保持高投入水平，持续优化升级嵌入式 CPU 技术，并积极研发具有更高性能、更低功耗、更高集成度和复杂度的芯片设计技术，进一步增强公司的技术能力和市场竞争力。综上，公司在嵌入式 CPU 领域深厚的技术积累与丰富的产业化经验、芯片产品领域的突破与产品路线规划、核心知识产权布局、优秀的研发团队、持续的高水平投入和较为完善的技术创新机制，形成了公司的可持续研发与创新优势。（5）面向国家重大需求和关键领域的产业化应用优势公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面及国家重大需求和关键领域的产业化应用方面具有突出优势。公司先后与国家电网、南方电网的下属单位合作，成功研制应用于智能电表、采集终端、配电终端和移动设备上的信息安全芯片，客户的芯片年出货量达到 3,000 万颗以上，并呈逐年递增的趋势；公司与潍柴动力合作，成功研制柴油重型发动机控制芯片，可广泛应用于直喷发动机、柴油发动机、变速器、汽油发动机和混合动力汽车等发动机控制领域；公司与中科院下属单位合作，将自主可控嵌入式 CPU 成功应用于新型基站通信与控制芯片中。公司的产品与服务已受到客户较为广泛的认可。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网和中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。自主芯片及模组产品的主要用户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、客户 R、深信服、新大苏州国芯科技股份有限公司招股说明书陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。 2、竞争劣势（1）公司后发竞争劣势公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，尽管公司已成为国产嵌入式 CPU 技术研发与产业化应用的优势企业之一，具备较强的竞争优势，但与 ARM 等国际巨头相比，公司在资产与收入规模、抗风险能力等方面均存在一定的劣势，上述国际巨头发展较早，拥有雄厚的技术积累和人才储备，并已占据了较高的市场份额。由于客户使用习惯、应用系统生态环境等因素考虑，上述国际巨头较先占据市场的产品形成了一定的壁垒和先发优势。公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与国际巨头存在一定差距，短期内在国际巨头的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。发行人行业地位和市场占有率有待进一步提高。（2）融资渠道相对单一在国家政策大力支持、信息安全产业面临爆发、高端芯片进口替代持续推进等因素作用下，公司未来面临良好的发展机遇。为此公司需维持高水平的研发投入，持续优化迭代嵌入式 CPU 技术，并推出具有市场竞争力的芯片产品，确保抓住集成电路行业和信息安全产业的发展机遇。目前公司的融资渠道较为单一，融资规模相对有限，未来发展面临一定的资金压力。因此公司需要通过上市等方式，进一步拓宽融资渠道，以满足未来的发展需求。（3）业务规模的劣势公司相较于同行业的竞争对手在嵌入式 CPU 领域业务规模较小。报告期内，公司主营业务收入分别为 19,477.52 万元、23,081.27 万元、25,857.31 万元和 13,550.13 万元，相较于目前主要从事 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品的国际巨头及其他上市公司相比，公司主营业务收入规模相对较小，存在抗风险能力较弱的风险，无法享受到与国际巨头同等级的规模经济收益。若国苏州国芯科技股份有限公司招股说明书内外宏观经济形势、自身经营管理、市场需求、技术研发等因素出现重大不利变化或发生因不可抗力导致的风险，公司盈利能力将可能出现较大幅度波动。三、公司销售情况和主要客户（一）公司的主营业务经营情况公司的主要产品和服务包括提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。 1、产品构成报告期内，公司主营业务收入按产品构成分类如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度项目收入占比收入占比收入占比收入占比自主芯片及 8,992.63 66.37% 8,526.95 32.98% 9,419.88 40.81% 6,029.42 30.96% 模组产品芯片定制服 1,998.28 14.75% 10,590.29 40.96% 8,430.11 36.52% 8,871.52 45.55% 务其中：设计 730.92 5.39% 4,086.26 15.80% 3,709.54 16.07% 3,197.56 16.42% 服务量产服务 1,267.36 9.35% 6,504.03 25.15% 4,720.57 20.45% 5,673.97 29.13% IP 授权 2,559.22 18.89% 6,740.07 26.07% 5,231.27 22.66% 4,576.58 23.50% 总计 13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00% 报告期内，公司各项主营业务收入构成情况稳定，整体呈增长趋势。2019 年，公司自主芯片及模组产品收入显著上升，较 2018 年增长 3,390.46 万元，主要原因是经过前期市场推广，公司金融安全芯片产品增长较快，同比增长 3,558.36 万元，增幅 122.09%。公司定制芯片量产服务收入金额与客户订单周期和采购需求紧密相关，2019 年度受部分客户采购需求影响，公司量产服务收入较 2018 年度下滑 953.40 万元。2020 年度，公司自主芯片及模组业务收入占比有所下滑，受行业监管政策影响，公司金融安全芯片产品销售下滑所致；2020 年度公司 IP 授权业务收入金额增长 1,508.80 万元，主要是因为重大需求领域客户相关 IP 授权采购需求增长。2021 年 1-6 月，公司芯片及模组销售收入占比显著上升，除公司金融安全芯片销售反弹的原因以外，得益于公司近几年聚焦于 “云”到“端”安全应用的战略，公司智能门锁主控芯片取得了客户较好的认苏州国芯科技股份有限公司招股说明书可，同期销售情况增长良好所致。 2、地域构成报告期内，公司主营业务收入按地域构成分类如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度项目收入占比收入占比收入占比收入占比华东区 3,080.64 22.74% 9,960.67 38.52% 8,580.50 37.18% 4,885.37 25.08% 华南区 3,390.06 25.02% 4,571.69 17.68% 6,290.21 27.25% 3,471.12 17.82% 华北区 5,137.61 37.92% 8,240.14 31.87% 6,144.30 26.62% 5,041.30 25.88% 华中区 1,831.79 13.52% 2,126.76 8.22% 1,437.51 6.23% 3,868.85 19.86% 西北区 81.55 0.60% 306.20 1.18% 335.20 1.45% 971.03 4.99% 西南区 16.18 0.12% 567.94 2.20% 293.56 1.27% 1,239.86 6.37% 东北区 12.30 0.09% - - - - - - 境外 - - 83.91 0.32% - - - - 总计 13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00% 报告期内，公司收入以境内销售为主，其中华东、华南、华北和华中地区占比较高，报告期内各年度合计占比分别为 88.64%、97.28%、96.29%和 99.19%。2020 年度，公司向境外客户销售了少量芯片产品，合计收入 83.91 万元，占比 0.32%。（二）主要产品产销情况 1、IP 授权业务报告期内，公司完成 IP 授权次数情况如下： IP 授权 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年 2018 年次数（次） 7 21 18 2、芯片定制服务（1）定制芯片设计服务报告期内，公司完成定制芯片设计服务的项目数量情况如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书定制芯片设计服 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度务项目（个） 6 24 23 （2）定制芯片量产服务定制芯片量产服务 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度产量（万颗） 37.16 110.21 72.94 459.57 销量（万颗） 43.86 104.60 69.42 455.93 产销率 118.03% 94.91% 95.17% 99.21% 3、自主芯片及模组产品报告期，公司自主芯片、自主模组产品的产销情况如下：单位：万颗项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度产量 2,196.11 2,014.81 2,292.76 1,966.45 自主芯片销量 2,388.80 1,930.85 2,634.31 1,294.85 产销率 108.77% 95.83% 114.90% 65.85% 产量 18.84 46.57 50.04 47.17 自主模组销量 14.07 37.10 39.29 34.13 产销率 74.73% 79.65% 78.53% 72.35% 产量 2,214.94 2,061.38 2,342.79 2,013.62 合计销量 2,402.88 1,967.95 2,673.60 1,328.98 产销率 108.48% 95.47% 114.12% 66.00% 2018 年自主芯片产品产销量较低而 2019 年产销量较高，主要是芯片生产销售存在一定周期，2018 年生产的部分芯片于 2019 年实现销售所致。其中，金融安全芯片 Cuni360S-Z 系列产销量差异较大，2018 年产量为 1,697.35 万颗，销量为 802.96 万颗；2019 年产量为 1,959.30 万颗，销量为 2,423.89 万颗。2021 年 1-6 月，受下游客户对自主芯片需求上升影响，公司自主芯片产销率有所上升。 4、产品及服务产能情况（1）IP 授权业务产能 IP 授权业务是公司基于过去研发、设计过程中形成的芯片 IP 及设计平台，苏州国芯科技股份有限公司招股说明书并将其授权给客户使用，不涉及产能情况。（2）定制芯片设计服务产能公司定制芯片设计服务主要是设计人员根据客户需求进行芯片前端设计、后端版图设计及样品试制等工作。芯片前端及后端版图设计工作是该业务的主要内容，设计服务产能主要根据公司每年投入各项目的研发设计人员工时决定。由于研发设计人员既可以参与公司自主研发也可以参与设计服务项目，其投入定制芯片设计服务的工时会根据公司研发需求、设计服务项目需求进行相应调整，不存在固定的产能。（3）量产芯片及自主芯片产能公司采用 Fabless 模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将芯片生产中晶圆制造、封装测试等环节均委托相应的专业厂商完成。因此，公司的芯片产能（包括量产服务芯片和自主芯片）主要受外部晶圆厂商、封测厂商的产能影响。根据不同供应商排产计划，公司分别按年度、季度或月度与主要供应商协商预定产能。公司通常在生产计划基础上要求供应商预留额外产能，以满足计划外的生产需求。报告期内，公司预定的产能及芯片产量情况如下：项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度预留晶圆产能（片） 1,800.00 3,600.00 7,100.00 6,525.00 预留芯片产能（万 2,340.00 4,680.00 6,189.00 6,374.00 颗）预测封测产能（万 2,842.00 4,100.00 6,250.00 4,500.00 颗）芯片产量（万颗） 2,242.79 2,171.59 2,415.73 2,473.19 注：1、受不同芯片规格、生产制程等方面的影响，每片晶圆理论上能够生产出的芯片数量存在差异，预留芯片产能系根据各制程下特定芯片理论产量平均值进行估算； 2、芯片产量是指量产服务芯片产量及自主芯片（包含自主模组所使用的自主芯片）产量； 3、部分供应商可以根据公司需要提供即时的晶圆或封测服务，由于未采用预定产能方式，该部分产能未统计在内。报告期内，公司定制芯片及自主芯片（包括自主模组中所使用的自主芯片）产量合计分别为 2,473.19 万颗、2,415.73 万颗、2,171.59 万颗及 2,242.79 万颗，均低于供应商预留的产能。公司主要合作的晶圆厂商、封测厂商预留的产能均苏州国芯科技股份有限公司招股说明书能够满足公司的生产需求，未发生供应商产能不足影响公司芯片生产的情况。（三）报告期内前五大客户销售情况报告期内，公司向前五名客户的销售情况如下：单位：万元年份序号客户名称主营业务收入占比 1 中云信安（深圳）科技有限公司 3,499.76 25.83% 2 客户 M 1,797.97 13.27% 2021 3 客户 L 971.76 7.17% 年 1-6 月 4 镇江国坤科技发展有限公司 928.42 6.85% 5 客户 E 795.54 5.87% 合计 7,993.45 58.99% 1 客户 B 3,396.42 13.14% 2 客户 A 2,342.07 9.06% 2020 3 中云信安（深圳）科技有限公司 2,286.88 8.84% 年 4 客户 H 1,889.38 7.31% 5 客户 D 1,852.74 7.17% 合计 11,767.48 45.51% 1 中云信安（深圳）科技有限公司 3,944.68 17.09% 2 北京安信物联科技有限公司 1,552.05 6.72% 2019 3 客户 A 1,180.13 5.11% 年 4 深圳华智融科技股份有限公司 1,127.18 4.88% 5 上海兆芯电子科技有限公司 1,088.40 4.72% 合计 8,892.44 38.53% 1 信大捷安 2,791.03 14.33% 2 客户 D 2,100.94 10.79% 2018 3 中云信安（深圳）科技有限公司 1,975.33 10.14% 年 4 客户 C 1,830.42 9.40% 5 客户 B 1,175.60 6.04% 合计 9,873.33 50.70% 注：同一实际控制下客户按合并口径披露。报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期主营业务收入的比例分别为 50.70%、38.53%、45.51%和 58.99%，公司第一大客户占当期主营业务收苏州国芯科技股份有限公司招股说明书入的比例分别为 14.33%、17.09%、13.14%和 25.83%。报告期内，公司不存在向单个客户的销售比例超过总额的 50%或严重依赖于少数客户的情形。公司不存在董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东在上述客户中占有权益的情形。报告期内各年度，公司自主芯片产品、自主模组产品、定制芯片设计、定制芯片量产和 IP 授权业务前五大客户收入、占主营业务收入的比例情况如下： 1、自主芯片产品单位：万元年份序号客户名称收入占比 1 中云信安（深圳）科技有限公司 3,382.24 24.96% 2 无锡中感微电子股份有限公司 531.97 3.93% 2021 3 上海蓝伯科电子科技有限公司 523.03 3.86% 年 1-6 月 4 深圳市德仪电子科技有限公司 501.37 3.70% 5 宁波天力恒昌工业科技有限公司 469.40 3.46% 合计 5,408.02 39.91% 1 中云信安（深圳）科技有限公司 2,126.62 8.22% 2 客户 E 870.04 3.36% 2020 3 宁波天力恒昌工业科技有限公司 791.53 3.06% 年度 4 北京安信物联科技有限公司 382.76 1.48% 5 杭州珞克智芯科技有限公司 310.16 1.20% 合计 4,481.11 17.33% 1 中云信安（深圳）科技有限公司 3,944.68 17.09% 2 深圳华智融科技股份有限公司 1,127.18 4.88% 2019 3 北京安信物联科技有限公司 984.95 4.27% 年度 4 深圳市定军山科技有限公司 394.96 1.71% 5 客户 E 265.49 1.15% 合计 6,717.26 29.10% 1 中云信安（深圳）科技有限公司 1,975.27 10.14% 2018 2 苏州迈瑞微电子有限公司 449.71 2.31% 年度 3 深圳华智融科技股份有限公司 310.20 1.59% 4 加减信息科技（深圳）有限公司 301.72 1.55% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 5 北京安信物联科技有限公司 232.42 1.19% 合计 3,269.32 16.79% 报告期内各年度，公司自主芯片产品前五大客户收入占比分别为 16.79%、 29.10%、17.33%和 39.31%，收入分布整体较为分散，不存在单一客户收入占比集中的情形。除个别主要客户以外，其余客户整体收入金额和占比较小，导致公司自主芯片前五大客户报告期内存在一定波动。报告期内，公司金融安全芯片销售占比较高，与之关联的主要客户中云信安（深圳）科技有限公司、北京安信物联科技有限公司报告期内未发生重大变化。深圳华智融科技股份有限公司原为公司金融安全芯片的直接客户，目前通过中云信安（深圳）科技有限公司在公司金融芯片基础上配套模组后进行采购，因此 2020 年度未进入前五大客户。客户 E 系公司自主产品主要的国家重大需求领域客户，2018 年度主要向公司采购自主模组产品，因此未进入当年度自主芯片前五大客户。2021 年 1-6 月，公司智能门锁主控芯片 CCM4202S 芯片销售情况良好，无锡中感微电子股份有限公司、深圳市德仪电子科技有限公司均为该款芯片的主要客户。 2、自主模组产品单位：万元年份序号客户名称收入占比 1 客户 E 761.99 5.62% 2 中云信安（深圳）科技有限公司 117.51 0.87% 2021 年 3 上海蓝伯科电子科技有限公司 109.11 0.81% 1-6 月 4 宁波天力恒昌工业科技有限公司 83.36 0.62% 5 山东渔翁信息技术股份有限公司 57.58 0.42% 合计 1,129.56 8.34% 1 客户 E 460.18 1.78% 2 宁波天力恒昌工业科技有限公司 340.62 1.32% 3 南方电网数字电网研究院有限公司 302.04 1.17% 2020 年度 4 南京南瑞信息通信科技有限公司 161.95 0.63% 5 中云信安（深圳）科技有限公司 160.26 0.62% 合计 1,425.04 5.51% 1 客户 E 783.05 3.39% 2019 年度 2 清控高科（北京）科技有限公司 238.44 1.03% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 3 南方电网数字电网研究院有限公司 227.47 0.99% 4 南京南瑞信息通信科技有限公司 148.42 0.64% 5 山东渔翁信息技术股份有限公司 81.15 0.35% 合计 1,478.53 6.41% 1 客户 E 655.17 3.36% 2 北京安信物联科技有限公司 313.77 1.61% 3 江苏意源科技有限公司 210.34 1.08% 2018 年度 4 北京三未信安科技发展有限公司 122.82 0.63% 5 南京南瑞信息通信科技有限公司 117.95 0.61% 合计 1,420.06 7.29% 报告期内各年度，公司自主模组产品前五大客户收入占比分别为 7.29%、 6.41%、5.51%和 8.34%，收入分布整体较为分散。受客户各年度之间采购需求的变化，公司自主模组前五大客户报告期内存在一定波动。客户 E 系公司自主产品主要的国家重大需求领域客户，报告期内各年度均为公司自主模组销售前五大客户。南京南瑞信息通信科技有限公司、南方电网数字电网研究院有限公司主要向公司采购 CCM3302S 模组产品，由于南方电网数字电网研究院有限公司上述模组产品于 2018 年度与公司初步开展合作，因此当年度未进入自主模组产品前五大客户。上海蓝伯科电子科技有限公司于 2018 年度开始向公司采购终端安全相关的芯片及模组产品，2021 年 1-6 月主要向公司采购 651 套云安全模组产品 CCP903T 半高卡，采购金额 108.95 万元，为 2021 年上半年度公司模组产品第三大客户。 3、定制芯片设计服务单位：万元年份序号客户名称收入占比 1 客户 L 501.67 3.70% 2 客户 D 150.00 1.11% 3 客户 C 75.00 0.55% 2021 年 1- 6月 4 北京可信华泰信息技术有限公司 3.77 0.03% 5 苏州中科安源信息技术有限公司 0.47 0.00% 合计 730.92 5.39% 2020 年度 1 客户 C 588.70 2.28% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 2 深圳市晟瑞微电子有限公司 566.04 2.19% 3 灿芯创智微电子技术（北京）有限公司 566.04 2.19% 4 上海晶淬电子科技有限公司 539.82 2.09% 5 客户 G 441.51 1.71% 合计 2,702.11 10.45% 1 客户 J 700.00 3.03% 2 客户 I 671.23 2.91% 3 客户 B 543.47 2.35% 2019 年度 4 南方电网数字电网研究院有限公司 485.82 2.10% 5 智绘微电子科技（常州）有限公司 471.70 2.04% 合计 2,872.22 12.44% 1 客户 C 1,376.32 7.07% 2 客户 B 1,060.59 5.45% 3 客户 H1 467.00 2.40% 2018 年度 4 南方电网数字电网研究院有限公司 106.60 0.55% 5 客户 D 100.85 0.52% 合计 3,111.37 15.97% 报告期内各年度，公司定制芯片设计前五大客户收入占比分别为 15.97%、 12.44%、10.45%和 5.39%，收入分布整体较为分散。公司定制芯片设计服务具有定制化特点，前五大客户依据不同客户的采购需求而发生变化。报告期内，国家重大需求领域和大型国有企业客户收入占定制芯片设计服务比例较高，其中客户 C、客户 B、客户 H1、客户 G、南方电网数字电网研究院有限公司等重要客户报告期内均与公司保持紧密的业务合作关系，未发生重大变更。2020 年度，由于设计项目规模的原因，深圳市晟瑞微电子有限公司、灿芯创智微电子技术（北京）有限公司成为公司前五大设计服务客户。 4、定制芯片量产服务单位：万元序年份客户名称收入占比号 1 镇江国坤科技发展有限公司 928.42 6.85% 2021 年 1-6 2 南京富士通电子信息科技股份有限公司 154.55 1.14% 月南京南瑞信息通信科技有限公司 118.04 0.87% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 4 信大捷安 51.25 0.38% 5 苏州东纳电子科技有限公司 12.38 0.09% 合计 1,264.65 9.33% 1 客户 A 2,342.07 9.06% 2 客户 D 1,618.67 6.26% 2020 3 客户 B 1,408.52 5.45% 年度 4 信大捷安 455.97 1.76% 5 南京南瑞信息通信科技有限公司 183.61 0.71% 合计 6,008.84 23.24% 1 客户 A 1,155.83 5.01% 2 上海兆芯电子科技有限公司 1,088.40 4.72% 2019 3 客户 D 839.25 3.64% 年度 4 客户 B 502.46 2.18% 5 信大捷安 364.87 1.58% 合计 3,950.82 17.12% 1 信大捷安 2,719.58 13.96% 2 北京泓腾科技有限公司 756.51 3.88% 2018 3 客户 A 608.55 3.12% 年度 4 客户 D 489.41 2.51% 5 深圳市德仪电子科技有限公司 453.70 2.33% 合计 5,027.76 25.81% 报告期内各年度，公司定制芯片量产前五大客户收入占比分别为 25.81%、 17.12%、23.24%和 9.33%。同定制芯片设计服务类似，定制芯片量产服务具有定制化特点，销售完全根据客户各年度间的需求而发生。报告期内，客户 A、客户 D、客户 B 等重要定制芯片量产客户均与公司保持紧密的业务合作关系，不存在重大变化。信大捷安主要向公司采购信息安全类 CCM3273S 芯片产品，报告期内均为公司定制芯片量产服务前五大客户，未发生变更。2019 年度，公司为上海兆芯电子科技有限公司提供流片和光罩生产服务，销售收入 1,088.40 万元，为当年度第二大定制芯片量产服务客户。2021 年上半年度，公司为镇江国坤科技发展有限公司提供重大需求领域芯片量产服务，实现收入 928.42 万元；同时南京富士通电子信息科技股份有限公司委托公司量产的 NF46002 芯片数量有所增加，成为公司定制芯片量产服务同期第三大客户。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 5、IP 授权单位：万元年份序号客户名称收入占比 1 客户 M 1,792.45 13.23% 2 客户 L 529.25 3.91% 3 长春吉大正元信息技术股份有限公司 169.81 1.25% 2021 年 1- 6月 4 江南信安（北京）科技有限公司 47.17 0.35% 5 北京智芯微电子科技有限公司 20.54 0.15% 合计 2,559.22 18.89% 1 客户 H 1,875.47 7.25% 2 客户 B 1,720.75 6.65% 3 客户 M 1,009.43 3.90% 2020 年度 4 北京智芯微电子科技有限公司 550.77 2.13% 5 客户 L1 544.34 2.11% 合计 5,700.77 22.05% 1 宁波伟吉电力科技有限公司 881.13 3.82% 2 苏州迈瑞微电子有限公司 660.38 2.86% 3 北京安信物联科技有限公司 566.04 2.45% 2019 年度 4 苏州微五科技有限公司 566.04 2.45% 5 客户 F 544.81 2.36% 合计 3,218.40 13.94% 1 客户 D 1,489.62 7.65% 2 北京云启中京密码科技有限责任公司 707.55 3.63% 3 合肥宁芯电子科技有限公司 566.04 2.91% 2018 年度 4 客户 C 405.66 2.08% 5 上海天臣射频技术有限公司 403.30 2.07% 合计 3,572.17 18.34% 报告期内各年度，公司 IP 授权前五大客户收入占比分别为 18.34%、 13.94%、22.05%和 18.89%。客户根据自身的开发需求和项目周期选择 IP 的采购内容，同时 IP 授权金额亦根据客户要求的单次/多次授权而发生变化。公司 IP 授权客户中国家重大需求领域、大型国有企业客户收入占比较高，各年度前五大客户主要为上述类型客户。上述客户 2019 年度由于项目规模的原因，采购苏州国芯科技股份有限公司招股说明书占比下降，宁波伟吉电力科技有限公司、苏州迈瑞微电子有限公司等民企客户成为 IP 授权前五大客户。2021 年上半年，长春吉大正元信息技术股份有限公司向公司采购 IP 授权，用于自身安全芯片的设计研发，实现收入 169.81 万元。四、公司采购情况（一）主要原材料及能源供应情况 1、主要原材料的采购情况公司采用 Fabless 模式进行生产，报告期内采购的主要原材料为晶圆、封装测试、电子元器件、软件及 IP 等，具体情况如下：单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度项目采购额占比采购额占比采购额占比采购额占比晶圆 2,405.49 37.71% 4,959.41 49.99% 4,506.29 44.87% 5,582.35 55.59% 封装测试 1,879.85 29.47% 2,520.01 25.40% 2,180.25 21.71% 2,187.36 21.78% 电子元器件 1,718.54 26.94% 1,013.65 10.22% 1,112.00 11.07% 1,589.24 15.83% 软件及 IP 类 277.70 4.35% 449.15 4.53% 919.89 9.16% - - 其他 96.72 1.52% 977.73 9.86% 1,324.35 13.19% 682.85 6.80% 合计 6,378.30 100.00% 9,919.95 100.00% 10,042.78 100.00% 10,041.80 100.00% 2、能源供应情况公司采用 Fabless 模式，专注于设计研发与销售环节，无生产线和厂房，量产服务与自主芯片及模组的制造环节主要采用外协方式。报告期内，公司在经营活动中耗用的能源主要为办公用水、办公用电，由公司所在地的市政配套供应，且消耗量小，占公司成本和费用的比例较低。 3、采购价格情况（1）晶圆报告期内，公司主要原材料晶圆的采购单价如下：单位：元/片采购单价 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度晶圆 12,361.19 13,837.63 14,921.50 18,688.83 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书晶圆作为芯片的主要原材料，其采购价格一方面受市场供求关系的影响；另一方面受晶圆尺寸、制程、规格、工艺等因素的影响。公司定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品涉及的种类和型号相对较多，涉及的晶圆型号存在一定的差异，因此报告期内主要原材料晶圆的采购单价存在一定程度的波动。 2018 年，晶圆单价为 18,688.83 元/片，相对其他年度价格较高。主要是因为，当年公司向供应商 B 采购某高性能晶圆产品，单价较高；同时，公司当年主要信息安全芯片产品工艺制程提升，且处于量产初期，晶圆价格较高，综合导致公司当年晶圆采购单价较高。2019 年，该工艺趋于成熟，单价有所回落。（2）封装测试报告期内，公司封装及测试服务的采购单价如下：单位：元/颗采购单价 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度封装测试 0.31 0.47 0.32 0.45 公司的芯片量产服务定制化程度较高，自主芯片及模组产品涉及的种类和型号较多，不同的量产服务及自主产品之间由于规模、制程、规格等存在较大差异，从而导致封装测试服务单价存在一定差异。（3）电子元器件报告期内，公司电子元器件的采购单价如下：单位：元/颗采购单价 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度电子元器件 5.69 3.15 8.94 30.12 公司采购电子元器件主要为存储模块及其他芯片用电子元器件。报告期内，公司采购电子元器件类型、规格等差异较大，导致电子元器件整体采购单价不稳定。2018 年，公司采购的 4G 以上容量的闪存芯片数量较多，单价较高，因此电子元器件整体采购单价较高；2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，公司采购的基板、小容量闪存芯片数量较多，单价较低，电子元器件采购单价明细下降。采购单价变动主要是采购不同产品的结构变动，同种产品采购单价较为稳定。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（4）软件及 IP 类报告期内，公司采购软件及 IP，直接应用于公司定制芯片设计服务及芯片产品。公司采购软件及 IP 类型差异较大，计量单位有所不同，单价可比性较低。（二）报告期内前五大供应商采购情况报告期内，公司向前五名供应商采购情况如下：单位：万元序年份供应商名称采购内容采购额占比号晶圆及 1 台积电 2,356.29 26.87% MASK 2 华天科技封装测试 1,137.01 12.96% 晶圆及 2021 年 3 深圳市南方集成技术有限公司 754.32 8.60% MASK 1-6 月晶圆及 4 供应商 A 444.58 5.07% MASK 5 南京天仪航太电子技术有限公司电子元器件 440.07 5.02% 合计 5,132.26 58.52% 晶圆及 1 台积电 5,890.08 41.15% MASK 2 华天科技封装测试 1,176.01 8.22% 晶圆及 3 华虹宏力 719.75 5.03% 2020 年 MASK 晶圆及 4 供应商 A 690.10 4.82% MASK 5 苏州超锐微电子有限公司 IP 授权 449.20 3.14% 合计 8,925.14 62.35% 晶圆及 1 台积电 5,757.48 45.30% MASK 2 华天科技封装测试 1,229.44 9.67% 晶圆及 3 供应商 A 912.93 7.18% 2019 年 MASK 4 中云信安（深圳）科技有限公司软件 663.72 5.22% 晶圆及 5 华虹宏力 431.63 3.40% MASK 合计 8,995.19 70.78% 晶圆及 1 台积电 5,529.20 39.78% MASK 2 供应商 B 晶圆 2,690.58 19.36% 2018 年 3 华天科技封装测试 1,252.19 9.01% 4 北京融通金元科技发展有限公司电子元器件 1,108.96 7.98% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 5 京隆科技封装测试 567.19 4.08% 合计 11,148.13 80.21% 注：同一实际控制下供应商按合并口径披露，具体如下： 1、华天科技包括：华天科技（西安）有限公司、天水华天科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天慧创科技（西安）有限公司、华天科技（南京）有限公司； 2、京隆科技包括：京隆科技（苏州）有限公司、苏州震坤科技有限公司。报告期内，公司向前五大供应商采购内容主要为晶圆、封装测试、IP 授权及电子元器件等，公司与各大晶圆制造厂和封装测试厂合作情况良好。2018 年、 2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例为 80.21%、70.78%、62.35%和 58.52%。由于晶圆制造厂属于资本、技术密集型产业，符合供应商条件的厂商较为有限，因此公司向前五大供应商采购金额较大且集中度较高，符合行业特性。报告期内，公司不存在向单个供应商的采购比例超过总额的 50%或严重依赖于少数供应商的情形。公司供应商主要为行业内知名企业，采购价格符合市场标准。公司股东国家集成电路基金间接持有供应商 A、华虹宏力的股份。国家集成电路基金入股发行人前后，公司与供应商 A、华虹宏力之间的交易量、交易价格变动情况具有合理性。供应商 A、华虹宏力不存在《企业会计准则第 36 号 ——关联方披露》规定的构成公司关联方的情形，不属于公司的关联方，报告期内公司与供应商 A、华虹宏力之间的交易不构成关联交易。除上述情况外，公司不存在董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东在前五名供应商中占有权益的情形。五、主要固定资产及无形资产（一）主要固定资产 1、固定资产概况公司固定资产主要为办公及研发设备。截至 2021 年 6 月 30 日，公司固定资产情况如下：单位：万元项目原值累计折旧减值准备账面价值成新率通用设备 436.91 323.12 - 113.79 26.05% 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书专用设备 1,152.18 674.65 - 477.54 41.45% 运输工具 84.85 24.44 - 60.41 71.19% 合计 1,673.94 1,022.21 - 651.74 38.93% 2、房屋租赁情况截至本招股说明书签署日，公司未拥有房屋建筑物所有权。公司主要房屋租赁情况如下所示：租赁面序承租出租方租赁期限房屋坐落积号方（m2）天津泰达科天津市经济技术开发区第四大天津 2020/12/1-2023/11/30 1 技发展集团街 80 号天大科技园软北-306、 641.98 国芯有限公司 307 室北京集成电北京 2021/3/25-2022/3/24 北京市海淀区知春路 23 号量子 2 路设计园有 122.63 国芯银座第 13 层 1307 室限责任公司北京集成电北京北京市海淀区知春路 23 号量子 3 路设计园有 2020/1/2-2022/1/1 76.65 国芯银座第 13 层 1302 室限责任公司苏州创业园国芯 2021/1/1-2021/12/31 苏州高新区竹园路 209 号 3 号 4 科技发展有 2,789.00 科技楼 2301，2401，2201，2207 限公司苏州创业园国芯苏州高新区竹园路 209 号 3 号 5 科技发展有 2019/7/1-2022/6/30 365.00 科技楼 2206 室限公司上海天健有限公 2021/1/1-2022/12/31 上海市浦东新区东方路 989 号 6 92.42 领晶司 2205 室广州百达丰广州市黄埔区伴河路 118 号广州 7 电子科技实 2019/8/25-2022/7/24 1601、1602、1603、1604、 859.72 领芯业有限公司 1605、1606 深圳市蓝马广州深圳市宝安区卓越时代广场 A 8 科技发展有 2021/5/8-2022/12/7 300.00 领芯栋 1206A 室限公司青岛高科产青岛青岛市崂山区科苑纬 1 路 1 号 9 业发展有限 2020/6/1-2023/6/30 665.19 国晶创新园一期 B 座 16 层 B1 公司无锡蠡园集无锡成电路设计 2020/7/10-2021/9/9 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 180.00 10 分公中心有限公 A10 幢 3 层 302-2 司司苏州创业园国芯 2021/6/1-2022/5/31 苏州高新区竹园路 209 号 3 号 314.00 11 科技发展有科技楼 2203 室限公司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（二）主要无形资产 1、无形资产概况公司的无形资产主要包括土地使用权和非专利技术。截至 2021 年 6 月 30 日，公司无形资产情况如下：单位：万元项目账面原值累计摊销减值准备账面价值土地使用权 1,379.65 141.80 - 1,237.86 软件 17,030.26 12,060.74 - 4,969.52 非专利技术 1,427.58 1,235.29 - 192.29 合计 19,837.50 13,437.83 - 6,399.67 2、土地使用权情况截至 2021 年 6 月 30 日，公司土地使用权情况如下：土地使用权面积取得他项序号坐落 2 用途终止日期证号（M ）方式权苏（2021）苏规划师图街科研 1 州市不动产权西、规划中峰 19,844.00 出让 2048.05.07 无用地第 5021967 号街北注：公司因重新办理备案，换发了新的不动产权证书。 3、注册商标截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 2 项中国境内注册商标，具体如下：序号商标注册人注册号核定类别有效期至 1 国芯科技 3407403 第9类 2024.03.13 2 国芯科技 3272731 第9类 2023.10.13 4、专利截至 2021 年 6 月 30 日，公司已授权 116 项（111 项发明专利、3 项实用新型专利和 2 项外观专利），具体情况如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 1 一种用于信息安全的嵌入式 CPU 国芯科技发明专利原始取得 200310106403.6 2003.11.21 2006.04.12 一种基于 RSA 加密和签名算法的汽车车载自动诊 2 国芯科技发明专利受让取得 200810244694.8 2008.12.12 2010.12.08 断方法 3 一种面积紧凑且快速的 BCH 并行译码方法国芯科技发明专利原始取得 200910024526.2 2009.02.10 2011.01.12 4 BCH 码控制器接口电路国芯科技发明专利原始取得 200910025171.9 2009.02.20 2012.03.14 实现 CLB 总线与从属模块之间高低速切换的桥接 5 国芯科技发明专利原始取得 200910029768.0 2009.04.08 2011.11.23 器一种将片上仿真器时钟同步到微处理器时钟域的方 6 国芯科技发明专利原始取得 200910030586.5 2009.04.16 2011.09.28 法 7 实时加密 U 盘及高速加解密方法国芯科技发明专利原始取得 200910030684.9 2009.04.21 2010.10.13 8 多模式启动的安全嵌入式系统国芯科技发明专利原始取得 200910031456.3 2009.04.28 2010.10.13 嵌入式系统用户多分区存储空间访问权限的安全控 9 国芯科技发明专利原始取得 200910027571.3 2009.05.12 2010.12.08 制方法 10 一种实时加密 SD 卡及高速加解密方法国芯科技发明专利原始取得 200910027570.9 2009.05.12 2011.07.13 11 G.723.1 编码器快速计算自适应码书的贡献模块国芯科技发明专利原始取得 200910181979.6 2009.07.28 2011.01.12 12 一种基于理德-所罗门码的 ECC 控制器国芯科技发明专利原始取得 200910034091.X 2009.08.21 2013.04.10 13 应用于理德-所罗门码的 ECC 控制器国芯科技发明专利原始取得 201210406165.X 2009.08.21 2016.03.02 14 一种嵌入式闪存控制器国芯科技发明专利原始取得 200910232953.X 2009.09.22 2011.04.13 15 一种基于理德-所罗门码的编码电路国芯科技发明专利原始取得 200910035754.X 2009.10.13 2013.07.10 一种应用在基于理德-所罗门码的 ECC 模块上的解 16 国芯科技发明专利原始取得 200910035790.6 2009.10.16 2013.09.25 码方法 17 一种防止步进电机脉冲信号冒险的方法及电路国芯科技发明专利原始取得 200910221016.4 2009.11.03 2011.05.04 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 18 Nandflash 芯片组存储控制器国芯科技发明专利原始取得 200910221014.5 2009.11.03 2011.08.17 19 支持芯片不同引脚封装的可配置式片上测试模块国芯科技发明专利原始取得 200910221015.X 2009.11.03 2011.09.28 20 一种多模式启动的嵌入式系统国芯科技发明专利原始取得 200910221013.0 2009.11.03 2012.06.27 21 一种 JTAG 端口控制器国芯科技发明专利原始取得 201010126521.3 2010.03.11 2012.03.14 22 Flash 控制器中 BCH 编译码的纠错能力扩展方法国芯科技发明专利原始取得 201010132749.3 2010.03.17 2012.10.17 23 Flash 控制器中 BCH 编译码的数据长度扩展方法国芯科技发明专利原始取得 201010137782.5 2010.03.22 2012.10.17 24 一种用于仿真调试的硬件断点电路国芯科技发明专利原始取得 201010137793.3 2010.03.23 2012.01.04 25 一种用于调试微控制器的指令追踪控制器国芯科技发明专利原始取得 201010137849.5 2010.03.23 2012.05.02 26 一种用于调试程序的硬件断点电路国芯科技发明专利原始取得 201010137820.7 2010.03.23 2012.07.04 27 一种监测信号电平的实现方法国芯科技发明专利原始取得 201010137852.7 2010.03.23 2012.07.04 28 一种 CLB 总线内用于写操作的装置国芯科技发明专利原始取得 201010156996.7 2010.04.13 2012.06.27 29 一种数字锁相环国芯科技发明专利原始取得 201010161182.2 2010.04.22 2012.05.02 30 一种 SD 卡控制器的数据传输方法国芯科技发明专利原始取得 201010166452.9 2010.04.26 2012.07.25 一种动态随机存储器读写模式信号时序参数的实现 31 国芯科技发明专利原始取得 201010198872.5 2010.06.12 2013.01.16 方法一种 Nandflash U 盘控制器读写 Norflash 存储器的 32 国芯科技发明专利原始取得 201010204002.4 2010.06.21 2013.01.16 方法 33 一种基于 CLB 总线的存储器接口方法国芯科技发明专利原始取得 201010244742.0 2010.08.04 2012.08.22 34 一种基于块访问的闪存读写方法国芯科技发明专利原始取得 201010260295.8 2010.08.24 2012.05.02 35 一种基于扇区的闪存坏块屏蔽方法国芯科技发明专利原始取得 201010260306.2 2010.08.24 2012.07.04 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 36 一种应用于无线局域网的快速加解密方法国芯科技发明专利原始取得 201010272409.0 2010.09.06 2013.07.10 一种用于无线局域网的面积紧凑的算法硬件实现方 37 国芯科技发明专利原始取得 201010272417.5 2010.09.06 2013.09.25 法 38 一种应用于无线局域网的加密方法国芯科技发明专利原始取得 201010272420.7 2010.09.06 2013.09.25 39 用于无线局域网的安全加密方法国芯科技发明专利原始取得 201310176066.1 2010.09.06 2016.09.28 40 用于无线局域网的高速加解密方法国芯科技发明专利原始取得 201310062732.9 2010.09.06 2017.05.03 41 一种用于 USB 储存设备中加密数据的解密方法国芯科技发明专利原始取得 201010551241.7 2010.11.19 2012.12.26 42 一种具有认证功能的读卡器及其认证方法国芯科技发明专利原始取得 201010574214.1 2010.12.06 2013.05.01 43 一种小容量 SD 卡的读写方法国芯科技发明专利原始取得 201010593185.3 2010.12.17 2014.05.28 44 一种用于防止数据泄密的办公系统国芯科技发明专利原始取得 201110020320.X 2011.01.18 2013.01.16 45 用于提高数据安全性的办公系统国芯科技发明专利原始取得 201210458365.X 2011.01.18 2015.06.03 46 用于办公系统的防数据泄密方法国芯科技发明专利原始取得 201210458456.3 2011.01.18 2016.03.02 47 一种用于提高移动存储设备中数据安全的方法国芯科技发明专利原始取得 201110164267.0 2011.06.17 2014.04.16 利用数据产生器模块来提高存储设备读写测试效率 48 国芯科技发明专利原始取得 201110400460.X 2011.12.06 2014.05.07 的方法 49 一种多数据流通道 DMA 系统国芯科技发明专利原始取得 201110420137.9 2011.12.15 2014.10.22 50 嵌入式系统可寻址空间的分区方法国芯科技发明专利原始取得 201110440733.3 2011.12.26 2015.04.15 51 应用于嵌入式芯片的只读高速缓冲存储器国芯科技发明专利原始取得 201210014126.5 2012.01.17 2014.10.22 52 基于数据总线的 ECC 纠错方法及系统国芯科技发明专利原始取得 201210329967.5 2012.09.07 2016.01.20 53 一种带比较功能的数据加解密系统国芯科技发明专利原始取得 201210517725.9 2012.12.06 2016.05.04 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 54 一种多接口 SRAM 读写控制电路及方法国芯科技发明专利原始取得 201210581767.9 2012.12.28 2015.06.17 55 应用于 nandflash 存储设备的快速读写方法国芯科技发明专利原始取得 201210591544.0 2012.12.31 2015.11.18 56 具有纠错功能的闪存数据存储方法国芯科技发明专利原始取得 201510039606.0 2012.12.31 2017.11.24 57 用于 flash 存储器的高可靠性数据读取方法国芯科技发明专利原始取得 201510039315.1 2012.12.31 2018.02.09 58 应用于 CLB 总线的 NorFLASH 存储接口模块国芯科技发明专利原始取得 201310039324.1 2013.01.31 2016.05.04 基于 CLB 总线的高利用率 NorFLASH 存储接口芯 59 国芯科技发明专利原始取得 201310039055.9 2013.01.31 2016.05.04 片 60 单端口调色板 SRAM 控制器及其控制方法国芯科技发明专利原始取得 201310231426.3 2013.06.09 2015.11.18 一种用于 DTMB 解调芯片的自修复 SRAM 控制器 61 国芯科技发明专利原始取得 201310233633.2 2013.06.13 2016.08.10 设计支持多核处理器的 SRAM 控制器及其跟踪信息处理 62 国芯科技发明专利原始取得 201310236387.6 2013.06.14 2016.12.28 方法 63 用于随机存储器的总线 ECC 校验系统国芯科技发明专利原始取得 201310316543.X 2013.07.25 2016.03.02 64 随机存储器访问总线 ECC 校验装置国芯科技发明专利原始取得 201310316575.X 2013.07.25 2016.03.02 65 应用于随机存储器的 ECC 存储系统国芯科技发明专利原始取得 201310316679.0 2013.07.25 2016.04.06 66 高可靠性随机存储系统国芯科技发明专利原始取得 201310316435.2 2013.07.25 2017.03.01 67 处理器用指令存储系统国芯科技发明专利原始取得 201310722652.1 2013.12.24 2017.03.22 68 用于嵌入式系统的高速缓存器国芯科技发明专利原始取得 201310721853.X 2013.12.24 2017.03.22 69 用于嵌入式系统的指令存储装置国芯科技发明专利原始取得 201310722461.5 2013.12.24 2017.06.20 70 基于多中断源优先级排序的中断控制方法国芯科技发明专利原始取得 201410222025.6 2014.05.23 2017.10.27 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 71 一种用于可信计算机的度量系统及方法国芯科技发明专利原始取得 201611058840.9 2016.11.24 2019.11.26 72 一种 CCore 微处理器应用 AMBA 总线设计方法天津国芯发明专利受让取得 200510095232.0 2005.11.01 2008.03.26 一种基于 AMBA 总线的 8051 系列微处理器应用系 73 天津国芯发明专利受让取得 200510095447.2 2005.11.10 2007.12.26 统 74 加密算法模块加速器及其数据高速加解密方法天津国芯发明专利原始取得 200810136674.9 2008.12.29 2010.06.09 75 一种多发射嵌入式处理器编译器的优化方法天津国芯发明专利原始取得 201210062327.2 2012.03.12 2015.01.28 用于进程切换的旁路转换缓冲器（TLB）及在其中 76 天津国芯发明专利原始取得 201210068696.2 2012.03.15 2015.07.01 地址匹配的方法对称式多核处理器维护二级缓存一致性的装置及其 77 天津国芯发明专利原始取得 201210096182.8 2012.04.01 2015.09.23 方法 78 一种基于 Ccore 处理器的优化编译方法及编译器天津国芯发明专利原始取得 201210243043.3 2012.07.13 2015.07.15 针对 Ccore 处理器寄存器分配的编译方法及编译 79 天津国芯发明专利原始取得 201210243250.9 2012.07.13 2015.10.28 器一种适用于多应用之间安全访问的 MPU 及其多应 80 天津国芯发明专利原始取得 201310726489.6 2013.12.17 2018.05.08 用之间安全访问的方法 81 用于改进处理器中直接跳转的方法及系统天津国芯发明专利原始取得 201310756486.7 2013.12.31 2017.01.18 主处理器与若干协处理器的嵌入式连接方法及连接 82 天津国芯发明专利原始取得 201410490578.X 2014.09.23 2017.03.15 接口 83 一种 DCR 总线和 APB 总线之间的总线桥天津国芯发明专利原始取得 201410490661.7 2014.09.23 2017.05.03 84 一种生成快速出栈的汇编代码的编译方法及编译器天津国芯发明专利原始取得 201410490577.5 2014.09.23 2017.05.17 85 一种随机存储器的扩展方法及装置天津国芯发明专利原始取得 201410490508.4 2014.09.23 2017.08.11 86 DPI 接口的 LCD 控制器以及其自适应带宽的方法天津国芯发明专利原始取得 201410490580.7 2014.09.23 2017.08.11 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 87 处理器局部总线互斥存取的扩展结构及操作方法天津国芯发明专利原始取得 201410489852.1 2014.09.23 2017.06.30 88 一种可扩展的串行传输器件天津国芯发明专利原始取得 201410722700.1 2014.12.02 2017.10.24 89 一种采用 DMA 控制器进行字符串处理的装置天津国芯发明专利原始取得 201410722861.0 2014.12.02 2017.10.24 90 一种可精确控制时序的 IIC 控制装置和控制方法天津国芯发明专利原始取得 201410722824.X 2014.12.02 2018.07.24 91 一种基于 NANDFlash 的 SoC 启动方法天津国芯发明专利原始取得 201510648742.X 2015.10.09 2018.12.04 一种 JTAG 多路选择器及其在单芯片系统中的连接 92 天津国芯发明专利原始取得 201510648228.6 2015.10.09 2017.12.22 方法 93 基于向量中断的编译器的优化方法天津国芯发明专利原始取得 201510647971.X 2015.10.09 2018.07.24 94 一种具有防误写操作的寄存器保护方法及装置天津国芯发明专利原始取得 201510647972.4 2015.10.09 2019.05.07 95 一种双总线内存控制器天津国芯发明专利原始取得 201510647939.1 2015.10.09 2018.08.28 可分时钟控制的低功耗高速 AHB 总线访问多块 96 天津国芯发明专利原始取得 201510648227.1 2015.10.09 2018.09.18 SRAM 的桥装置 97 一种用于单芯片系统内双总线间的传输同步器天津国芯发明专利原始取得 201510915134.0 2015.12.09 2018.05.08 98 一种基于 APB 总线和 OPB 总线的转换装置天津国芯发明专利原始取得 201510907915.5 2015.12.09 2019.02.12 99 一种 OPB 总线和 IPS 总线之间的桥装置天津国芯发明专利原始取得 201510922102.3 2015.12.09 2018.07.24 100 APB 总线到 DCR 总线之间的总线桥实现方法天津国芯发明专利原始取得 201610260211.8 2016.04.22 2018.08.28 用于解决主设备间数据一致性的总线监控方法及装 101 天津国芯发明专利原始取得 201610780725.6 2016.08.31 2019.04.05 置 102 一种可提高系统性能的数据传输方法及装置天津国芯发明专利原始取得 201610780787.7 2016.08.31 2019.02.12 芯片启动的方法、控制装置、系统、计算机可读存 103 国芯科技发明专利原始取得 201710829658.7 2017.09.14 2020.08.28 储介质苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序名称权利人专利类型取得方式专利号申请日公告日号 104 一种 CAN 总线的通讯方法和设备国芯科技发明专利原始取得 201710848255.7 2017.09.19 2020.07.28 一种 SOC 芯片的多用户管理方法、系统及 SOC 芯 105 国芯科技发明专利原始取得 201711396314.8 2017.12.21 2020.08.28 片 106 一种控制装置国芯科技发明专利原始取得 201810068325.1 2018.01.24 2020.07.03 智能家居产品安全通讯方法、系统及计算机可读存 107 国芯科技发明专利原始取得 201711064150.9 2017.11.02 2021.02.02 储介质 108 一种磁条解码方法及系统国芯科技发明专利原始取得 201711339002.3 2017.12.14 2021.04.13 109 一种程序代码的密保方法及装置国芯科技发明专利原始取得 201810167902.2 2018.02.28 2021.04.13 110 一种数据传输控制方法及系统国芯科技发明专利原始取得 201910779842.4 2019.08.22 2021.05.14 111 一种快速产生 CRC 的控制装置天津国芯发明专利原始取得 201711091417.3 2017.11.08 2021.04.13 112 一种多功能非接卡国芯科技实用新型原始取得 201621156736.9 2016.10.31 2017.06.20 113 一种 PCIE 可信密码卡国芯科技实用新型原始取得 201920919411.9 2019.06.18 2019.12.17 114 无源身份识别装置和无源身份识别系统国芯科技实用新型原始取得 202021731987.1 2020.08.19 2021.03.12 115 金融 U 盾（带指纹识别）国芯科技外观设计原始取得 201930289246.9 2019.06.05 2019.12.17 116 USB 指纹登陆器（包含 U 盾功能）国芯科技外观设计原始取得 201930507357.2 2019.09.16 2020.07.28 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 5、软件著作权截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 126 项软件著作权，具体情况如下：序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式 MMC2114 微控制器设计软国芯原始 1 2002SR2603 - 2002.02.28 件[简称:MMC2114]v1.0 科技取得苏州国芯 CSoC 芯片设计国芯原始 2 2003SR6243 - 2003.02.28 平台软件 v1.0 科技取得 CCore 基于 CCM3118DQ 国芯原始 3 芯片的税控机软件 v1.0 [简 2005SR05949 - 2004.06.01 科技取得称：CCore 税控机软件] 基于国芯 CCM3116/CCM3 国芯原始 4 2007SR06470 - 2007.03.02 118 芯片的税控器软件 v1.0 科技取得基于国芯 CCM3116DQ/CC M3118DQ 芯片的电子收款国芯原始 5 2007SR18040 - 2007.04.02 机软件 v1.0 [简称：国芯电科技取得子收款机软件] 基于国芯税控 SoC 芯片的国芯原始 6 热敏打印机软件 v1.0 [简 2007SR18039 - 2007.07.15 科技取得称：热敏打印机软件] 国芯基于 CCore 的 U 盘控制器量产工具软件[简国芯原始 7 2009SR024116 2007.09.01 2007.11.08 称：U 盘控制器量产工具科技取得软件]v1.0 国芯基于 CCore 的 U 盘国芯原始 8 控制器软件[简称：U 盘控 2009SR024129 2007.09.01 2007.11.08 科技取得制器软件]v1.0 国芯基于 CCore 的 U 盘控制器量产工具软件 v2.0 国芯原始 9 2009SR10244 - 2008.10.20 [简称：U 盘控制器量产工科技取得具软件] 国芯基于 CCore 的 U 盘国芯原始 10 控制器软件 v2.0 [简称：U 2009SR10243 - 2008.10.20 科技取得盘控制器软件] 国芯基于 CCore 的 U 盘国芯原始 11 控制器软件[简称：U 盘控 2009SR029925 2009.03.01 2009.03.20 科技取得制器软件]v3.0 基于 G723.1 协议的音频编国芯原始 12 解码软件[简称：音频编解 2011SR075113 2009.06.05 2009.06.30 科技取得码器的软件]v1.0 国芯基于 CCore 的 USB 国芯原始 13 2009SR048176 2009.07.01 2009.07.20 指纹键盘软件 v1.0 科技取得国芯基于 CCore 的加密流国芯原始 14 2009SR048179 2009.07.01 2009.07.20 转接器软件 v1.0 科技取得国芯基于 CCore 的加密流国芯原始 15 2010SR058919 2010.06.01 2010.06.20 转接器软件 v2.0 科技取得苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式国芯基于 CCore 的安全 U 国芯原始 16 SB 工作域软件[简称：安 2010SR058922 2010.06.01 2010.06.20 科技取得全 USB 工作域软件]v1.0 国芯 TF 卡机台测试 PC 端国芯原始 17 2010SR058669 2010.06.30 2010.07.10 工具软件 v1.0 科技取得国芯 TF 卡机台测试 ARM 国芯原始 18 2010SR066530 2010.06.30 2010.07.10 测试板固件软件 v1.0 科技取得国芯基于 CCore3202S 控国芯原始 19 制器 SD 卡模块检测工具 2012SR056298 2011.01.25 2011.02.21 科技取得软件 v1.0 国芯基于 CCore3202S 控国芯原始 20 制器 SD 卡生产调试工具 2012SR029779 2011.04.25 2011.06.20 科技取得软件 v1.0 国芯 CC709 视频监控主控国芯原始 21 芯片串口调试工具软件 v1. 2012SR029781 2011.08.24 2011.09.08 科技取得 0 国芯 CC709 视频监控主控国芯原始 22 2012SR029783 2011.09.26 2011.10.10 芯片 Firmware 软件 v1.0 科技取得国芯原始 23 国芯 C0CPU 调试软件 v1.0 2013SR011027 2012.08.24 2012.10.10 科技取得国芯 CCore CPU 集成开发环境调试软件[简称：C 国芯原始 24 2013SR011359 2012.08.24 2012.10.10 Core CPU IDE 调试软件]v 科技取得 1.0 国芯 KT3221 主控芯片 Boo 国芯原始 25 2013SR011362 2012.08.24 2012.10.10 tloader 软件 v1.0 科技取得国芯基于 CCM3202EP 的 S 国芯原始 26 2013SR010760 2012.11.01 2012.11.08 WP 控制器协议栈软件 v1.0 科技取得国芯 C2002 系列 CPU 集成国芯原始 27 2014SR043182 2012.12.25 2012.12.31 开发环境调试软件 v1.0 科技取得国芯 C8000 系列 CPU 集成国芯原始 28 开发环境调试服务软件 V1. 2014SR043304 2013.02.18 2013.03.11 科技取得 0 国芯 C9000 系列 CPU 集成国芯原始 29 开发环境调试服务软件 v1. 2014SR043209 2013.05.27 2013.07.01 科技取得 0 国芯 C2002BC 芯片 BAMF 国芯原始 30 2015SR155983 2014.05.24 2014.10.01 lexLin 下载软件 v1.0 科技取得国芯 U 盘安全区工具软件国芯原始 31 2016SR038019 2014.09.01 2014.10.01 V1.0 科技取得国芯 QC2005BAM 软件 V 国芯原始 32 2016SR033555 2015.03.01 2015.06.20 1.0 科技取得国芯 U 盘私密区浏览器软国芯原始 33 2016SR032589 2015.05.24 2015.09.01 件 V1.0 科技取得国芯基于 CCore 的 PCIE 国芯原始 34 加密卡固件软件[简称：PC 2016SR311700 2016.03.20 2016.08.12 科技取得 IE 加密卡固件]V1.0 35 国芯 QC2004 成品测试软国芯 2017SR561314 2017.01.10 2017.01.15 原始苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式件[简称：国芯 QC2004 成科技取得测软件]V1.0 国芯 C2002BCBAMCAN 国芯原始 36 2017SR561319 2016.05.24 2017.03.10 下载软件 V1.0 科技取得国芯 C2002BCBootloader 国芯原始 37 2017SR562140 2017.03.03 2017.03.10 软件 V1.0 科技取得国芯 CC901TP-STSPCIE 加密卡的 Windows7 驱动软国芯原始 38 2017SR562260 2016.12.16 2017.03.15 件[简称：CC901TP-STSWi 科技取得 n7 驱动]V1.0 国芯 CC901TP-STSPCIE 加密卡的 WindowsXP 驱动软国芯原始 39 2017SR563238 2016.12.16 2017.03.15 件[简称：CC901TP-STSWi 科技取得 ndowsXP 驱动]V1.0 国芯 CC901TP-STSPCIE 加密卡的 Windows2003 驱动国芯原始 40 2017SR564503 2016.12.16 2017.03.15 软件[简称：CC901TP-STS 科技取得 Windows2003 驱动]V1.0 国芯 CC901TP-STSPCIE 加密卡的 Windows2008 驱动国芯原始 41 2017SR569374 2016.12.16 2017.03.15 软件[简称：CC901TP-STS 科技取得 Windows2008 驱动]V1.0 国芯 TCM9101Bootloader 国芯原始 42 2017SR561311 2017.04.26 2017.05.26 软件 V1.0 科技取得国芯 CCM3403 机台测试软国芯原始 43 件[简称：CCM3403 机台 2017SR636436 2017.07.01 未发表科技取得测试软件]V1.0 国芯 CCM3310S_T_Bootlo 国芯原始 44 2018SR262925 2017.08.25 2017.09.25 ader 软件 V1.0 科技取得国芯 CUni360S_T_Bootloa 国芯原始 45 2018SR262918 2017.08.25 2017.09.25 der 软件 V1.0 科技取得国芯 CCM3301 测试板软件国芯原始 46 [简称：CCM3301 机台测 2018SR262766 2017.09.25 2017.10.15 科技取得试板软件]V1.0 国芯加解密工具软件[简国芯原始 47 称：CCore 加解密工具]V 2019SR0419580 2018.12.15 2018.12.15 科技取得 1.0 国芯安全加密芯片核心库国芯原始 48 软件[简称：安全加密芯片 2019SR0419872 2019.01.12 2019.01.12 科技取得核心库]V1.0 国芯指纹密码保险箱软件国芯原始 49 [简称：指纹密码保险箱]V 2019SR0419908 2019.01.15 2019.01.15 科技取得 1.0 国芯 NFC 非接卡软件[简国芯原始 50 2019SR0419578 2019.01.20 2019.01.25 称：NFC 非接卡软件]V1.0 科技取得国芯智能云锁软件[简称:国国芯原始 51 2019SR0419583 2019.01.25 2019.01.25 芯智能云锁]V1.0 科技取得 52 国芯 TCM9000_Bootloader 国芯 2020SR0301008 2015.03.20 2015.06.15 受让苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式软件 V1.0 科技取得国芯基于 CCore 的 SD 卡天津原始 53 量产工具软件[简称：SD 2010SR051122 2010.03.25 未发表国芯取得卡量产工具]V1.0 国芯基于 CCore 的 SD 控天津原始 54 制器软件[简称：SD 卡控 2010SR051071 2010.03.25 未发表国芯取得制器软件]V1.0 国芯基于 CCore 的 SD 控天津原始 55 制器软件[简称：SD 卡控 2010SR073234 2010.05.15 未发表国芯取得制器软件]V2.0 国芯基于 CCore 的 SD 卡天津原始 56 量产工具软件[简称：SD 2010SR073232 2010.05.25 未发表国芯取得卡量产工具]V2.0 国芯基于 CCore 的 SD 控天津原始 57 制器软件[简称：SD 卡控 2012SR043136 2011.03.15 2011.04.15 国芯取得制器软件]V3.0 国芯基于 CCore 的 SD 卡天津原始 58 量产工具软件[简称：SDD 2012SR042901 2011.03.15 2011.04.20 国芯取得 ebug Tool for 3272]V3.0 国芯基于 CCore 的 SD 控天津原始 59 制器软件[简称：SD 卡控 2013SR013552 2011.09.15 2011.11.15 国芯取得制器软件]V4.0 国芯基于 CCore 的 SD 卡天津原始 60 量产工具软件[简称：SD 2013SR013489 2011.10.20 2012.01.20 国芯取得卡量产工具]V4.0 国芯基于 CCore 的 SD 控天津原始 61 制器软件[简称：SD 卡控 2013SR155946 2012.05.15 2012.07.15 国芯取得制器软件]V5.0 国芯基于 CCoreSD 卡量天津原始 62 产工具软件[简称：SD 卡 2013SR155927 2012.11.20 2013.03.20 国芯取得量产工具]V5.0 国芯基于 CCM3202S 的下位机测试软件[简称：CCM 天津原始 63 2014SR008202 2013.09.30 2013.09.30 3202S 的下位机测试软件] 国芯取得 V1.0 国芯基于 CCore 的接触 I C 卡支付终端软件[简称：天津原始 64 2014SR008211 2013.11.01 2013.11.01 接触 IC 卡支付终端软件]V 国芯取得 1.0 国芯基于 CCore 的非接触 IC 卡支付终端软件[简称：天津原始 65 2014SR008208 2013.11.01 2013.11.01 非接触 IC 卡支付终端软国芯取得件]V1.0 国芯 T 卡算法自动测试软天津原始 66 件[简称：脚本测试工具]V 2014SR008205 2013.10.30 2013.11.11 国芯取得 1.0 国芯基于 CCM3202 带认证天津原始 67 2015SR082978 2014.09.05 2014.09.05 TF 卡系统[简称：CCM320 国芯取得苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式 2 带认证 TF 卡系统]V1.0 国芯 TF 卡文件转移软件天津原始 68 2015SR082810 2014.09.30 2014.10.08 [简称：文件转移]V1.0 国芯取得国芯 T 卡加密认证软件[简天津原始 69 2015SR083316 2014.10.21 2014.10.28 称：加密卡认证]V1.0 国芯取得国芯基于 CCM3310S 二级天津原始 70 boot 软件[简称：CCM3310 2015SR082985 2014.10.31 2014.10.31 国芯取得 S 二级 boot 软件]V1.0 国芯基于 USB-CDC 通讯的双界面读卡器软件[简天津原始 71 2015SR083522 2014.11.01 2014.11.01 称：USB-CDC 双界面读卡国芯取得器软件]V1.0 国芯基于 USB-HID 通讯的双界面读卡器软件[简称：天津原始 72 2015SR083158 2014.11.1 2014.11.11 USB-HID 双界面读卡器软国芯取得件]V1.0 国芯基于 TF 卡的手机加密系统卡端软件[简称：手机天津原始 73 2015SR082982 2014.11.01 2014.11.11 加密系统 TF 卡端软件]V1. 国芯取得 0 国芯 TF 卡照相隐藏软件天津原始 74 2016SR087465 2015.09.30 2015.10.09 [简称：照相隐藏]V1.0 国芯取得国芯基于 CC2541 的运动天津原始 75 监测软件[简称：CC2541 2016SR085327 2015.10.26 2015.10.26 国芯取得运动监测软件]V1.0 国芯基于 USB-CCID 通讯的双界面读卡器软件[简天津原始 76 2016SR087399 2015.11.01 2015.11.11 称：USB-CCID 双界面读国芯取得卡器软件]V1.0 国芯基于 CCore 的接触式 I 天津原始 77 C 卡软件[简称：接触式 IC 2016SR085315 2015.11.01 2015.11.11 国芯取得卡软件]V1.0 国芯中间件接口测试软件天津原始 78 [简称：中间件测试工具]V 2016SR087333 2015.10.16 2015.11.19 国芯取得 1.0 国芯基于 A5（ET300）国密二级安全芯片测试软件天津原始 79 2017SR692595 2017.02.15 2017.02.15 [简称：A5（ET300）国密国芯取得二级测试软件]V1.0 国芯基于 A5（ET300）移动支付安全芯片测试软件天津原始 80 2017SR692629 2017.02.17 2017.02.17 [简称：A5（ET300）移动国芯取得支付测试软件]V1.0 国芯脚本测试平台[简称：天津原始 81 2017SR692585 2017.03.30 2017.03.30 测试平台]V1.0 国芯取得国芯基于 CUni360S 国密二天津原始 82 级安全芯片测试软件[简 2017SR692606 2017.05.29 2017.05.29 国芯取得称：CUni360S 国密二级测苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式试软件]V1.0 国芯 CCM3310 机台测试软天津原始 83 件[简称：CCM3310 机台 2017SR692598 2017.07.20 未发表国芯取得测试软件]V1.0 国芯 CUNI350 机台测试软天津原始 84 件[简称：CUNI350 机台测 2017SR692590 2017.07.20 未发表国芯取得试软件]V1.0 国芯 CUNI360 机台测试软天津原始 85 件[简称：CUNI360 机台测 2017SR692616 2017.07.20 未发表国芯取得试软件]V1.0 国芯基于 CUni360S 终端安天津原始 86 全芯片测试软件[简称：CU 2017SR692638 2017.07.28 2017.07.28 国芯取得 ni360S 终端芯片测试软件] 国芯基于 CUni360S 芯片的天津原始 87 安全 boot 软件[简称：安全 2017SR692603 2017.08.09 2017.08.11 国芯取得 boot 软件] 国芯签名测试软件[简称：天津原始 88 2017SR692601 2017.08.30 2017.08.30 测试软件]V1.0 国芯取得国芯基于 CCM3310S 开发板的检测软件[简称：CCM 天津原始 89 2017SR692609 2017.09.30 2017.09.30 3310S 开发板检测软件]V1. 国芯取得 0 国芯跨平台 CCM3310S-T 天津原始 90 串口下载软件[简称：串口 2019SR0745948 2017.11.08 2018.02.08 国芯取得下载软件]V1.1.0 国芯跨平台 CCM3310S-TU SBHID 转 SPI 接口下载软天津原始 91 2019SR0745432 2017.12.08 2017.12.08 件[简称：HID/SPI 下载软国芯取得件]V1.1.0 国芯跨平台 CCM3310S-TU 天津原始 92 SB 转 SPI 接口下载软件[简 2019SR0450698 2018.03.09 2018.03.15 国芯取得称：SPI 下载软件]V1.1.0 国芯基于 TSC9560 国密二级安全芯片测试软件[简称: 天津原始 93 2019SR0745472 2018.06.01 2018.06.01 TSC9560 国密二级测试软国芯取得件]V1.0 国芯基于 CUni360S-Z 终端安全芯片评估测试软件[简天津原始 94 2019SR0745490 2018.07.03 2018.07.05 称:CUni360S-Z 终端测试软国芯取得件]V1.0 基于 CUni360S-Z 内存保护天津原始 95 机制配置软件[简称:配置软 2019SR0748554 2018.08.03 2018.08.03 国芯取得件]V1.0 国芯基于 CUni360S-Z 国密二级安全芯片测试软件[简天津原始 96 2019SR0451598 2018.08.10 2018.08.20 称：CUni360S-Z 国密二级国芯取得测试软件]V1.0 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式国芯基于 TSC9560 终端安全芯片测试软件[简称：TS 天津原始 97 2019SR0452866 2018.08.31 2018.08.31 C9560 终端芯片测试软件] 国芯取得 V1.0 国芯基于 CUni360S-Z 芯片的 RTL8761ATT 蓝牙软件天津原始 98 2019SR0449576 2018.09.06 2018.09.10 [简称：CUni360S-Z＿RTL 国芯取得 8761ATT 蓝牙软件]V1.0 国芯基于 CCM3310S-T 芯片的 RTL8761ATT 蓝牙软天津原始 99 2019SR0745956 2018.09.10 2018.09.12 件[简称：CCM3310S-T＿R 国芯取得 TL8761ATT 蓝牙软件]V1.0 国芯基于 CUni360S-Z 芯片的安全 bootLoader 系统[简天津原始 100 2019SR0447076 2018.09.21 2018.09.21 称：安全 bootLoader 系统] 国芯取得 V1.0 国芯基于 CUni360S-Z 芯片的密码钥匙嵌入式系统[简天津原始 101 2019SR0745399 2018.09.29 2018.09.29 称:密码钥匙嵌入式系统]V 国芯取得 1.0 基于 CUni360S-Z 芯片电压天津原始 102 校准软件[简称:校准软件]V 2019SR0452868 2018.10.08 2018.10.09 国芯取得 1.0 国芯私有区操作软件[简天津原始 103 2019SR0452941 2018.10.25 2018.10.26 称：私有区操作软件]V1.0 国芯取得国芯基于 CUni360S-Z 安全芯片的 mpos 开发板的检测天津原始 104 2019SR0448555 2018.10.30 2018.10.30 软件[简称：mpos 开发板检国芯取得测软件]V1.0 国芯智能密码钥匙安全中国芯原始 105 间件库软件[国密中间件库] 2020SR0878823 2019.12.15 2019.12.15 科技取得 V1.0 国芯音频输出驱动软件[简国芯原始 106 称：国芯音频输出驱动]V 2020SR0878826 209.11.20 2019.11.20 科技取得 1.0 国芯 CCM4208S 驱动软件国芯原始 107 [简称：国芯 CCM4208S 驱 2020SR1540450 2020.8.10 2020.8.10 科技取得动]V1.0 国芯基于 CCM3310S-T TF 卡国密接口测试软件[简天津原始 108 2020SR0882923 2019.11.15 2019.11.16 称：国密接口测试软件]V 国芯取得 1.0 国芯基于 CCM3310S 芯片信息安全认证测试软件[简天津原始 109 2020SR0880352 2019.3.22 2019.3.22 称：CCM3310S 芯片信息国芯取得安全认证测试软件]V1.0 国芯基于 CCM3310S-T 芯天津原始 110 片的电子收费单片式车载 2020SR0879608 2019.9.20 2019.9.20 国芯取得单元系统[简称：OBU-SA 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式 M_COS]V1.0 国芯基于 CCM3310S-T（Q FN48）开发板的检测软件天津原始 111 2020SR0882929 2019.7.30 2019.9.30 [简称：CCM3310S-T 开发国芯取得板检测软件]V1.0 国芯基于 CCM4202S 安全芯片的 mpos 开发板的检测天津原始 112 2020SR0880358 2019.11.20 2019.11.20 软件[简称：mpos 开发板检国芯取得测软件]V1.0 国芯基于 CCM3310S-H 国密二级安全芯片测试软件天津原始 113 2020SR0890710 2019.6.30 2019.6.30 [简称：CCM3310S-H 安全国芯取得芯片测试软件]V1.0 国芯基于 CCM4202S 的磁条卡刷卡速度的检测软件天津原始 114 2020SR0890716 2019.10.30 2019.10.30 [简称：磁条卡刷卡速度检国芯取得测软件]V1.0 国芯基于 CCM4202S 国密二级安全芯片测试软件[简天津原始 115 2020SR0890723 2018.7.31 2019.7.31 称：CCM4202S 安全芯片国芯取得测试软件]V1.0 国芯基于 CCM3310S UKe y 生产检测软件[简称：CC 天津原始 116 2020SR0894059 2019.11.15 2019.11.15 M3310S UKey 生产检测软国芯取得件]V1.0 国芯基于 CUni360S-Z 芯片信息安全认证测试软件[简天津原始 117 2020SR0894053 2019.9.10 2019.9.12 称：CUni360S-Z 芯片信息国芯取得安全认证测试软件]V1.0 国芯基于 CCM4202S 的 U SBHID 转 SPI 的 CCM3310 天津原始 118 2020SR0884168 2019.3.9 2019.3.15 S-T 离线下载系统[简称：S 国芯取得 PI 离线下载系统]V1.1.0 国芯基于高性能密码卡的国芯原始 119 PCIe 加密库软件[简称：P 2021SR0031183 2019.04. 23 2019.06.20 科技取得 CIe 加密库软件]V1.0 国芯 CCP903T PCIE 加密卡 WINDOWS 驱动软件[简国芯原始 120 2021SR0150107 2020.09.16 2020.09.21 称：Ccore_CCP903_Driver] 科技取得 V1.0 国芯加密芯片初终检工具国芯原始 121 软件[简称：初终检工具软 2021SR0150106 2019.07.08 未发表科技取得件]V1.0 国芯文件加解密管理工具国芯原始 122 软件[简称：文件加解密管 2021SR0150112 2020.06.18 未发表科技取得理工具]V3.0 国芯 CCM4202S 智能门锁国芯原始 123 2021SR0173013 2020.09.01 2020.09.01 软件[简称：CCM4202S 智科技取得苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序著作开发完成首次发表取得软件名称登记号号权人日期日期方式能门锁]V1.0 安全芯片 SSX1926 计量自动化远程安全模块软件[简国芯原始 124 2021SR0150108 2020.11.13 未发表 1 称：计量自动化远程安全科技取得模块]V1.0 意源基于 PKI 体系的数字国芯 125 2021SR0263884 2012.05.01 未发表受让证书管理系统软件 V1.0 科技意源电子签章云服务系统国芯 126 软件[简称：意源电子签章 2021SR0263885 2015.03.10 2015.03.10 受让科技系统]V1.0 6、集成电路布图设计截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 33 项集成电路布图设计，具体情况如下：布图设计序号布图设计名称登记号申请日期保护期限权利人 1 CS420_S90G 32 位 CPU 国芯科技 BS.12501008.7 2012.08.03 10 年 2 C405_S90G 32 位 CPU 国芯科技 BS.12501009.5 2012.08.03 10 年 3 c440_t90g 32 位 CPU 国芯科技 BS.12501010.9 2012.08.03 10 年 C312ahb_s6511 32 位 4 国芯科技 BS.12501011.7 2012.08.03 10 年 CPU 5 C405_T90G 32 位 CPU 国芯科技 BS.12501012.5 2012.08.03 10 年 6 C410_S90G 32 位 CPU 国芯科技 BS.12501013.3 2012.08.03 10 年 7 ccfc4001pa_s90g 国芯科技 BS.12501016.8 2012.08.03 10 年 8 C410_T90G 32 位 CPU 国芯科技 BS.12501017.6 2012.08.03 10 年 9 ccfc4002pa_s6511 国芯科技 BS.12501018.4 2012.08.03 10 年 10 C8000 平台国芯科技 BS.14500113X 2014.02.24 10 年 11 C9000 平台国芯科技 BS.145001148 2014.02.24 10 年 12 CCFC2002BC 国芯科技 BS.175002657 2017.04.12 10 年 13 CCFC2003PT_G13 国芯科技 BS.175000492 2017.01.06 10 年 14 CUni360S 国芯科技 BS.185001165 2018.02.07 10 年 15 CCM3310S（LP 工艺）国芯科技 BS.185001173 2018.02.07 10 年 16 CCFC9100PA 国芯科技 BS.18500833X 2018.07.20 10 年 17 CCM3302S 国芯科技 BS.185008313 2018.07.20 10 年 18 CCM3402S 国芯科技 BS.185008321 2018.07.20 10 年 19 CCP903T 国芯科技 BS.18501464X 2018.12.14 10 年 20 CCFC3001PA-T18 天津国芯 BS.12501544.5 2012.11.14 10 年苏州国芯科技股份有限公司招股说明书布图设计序号布图设计名称登记号申请日期保护期限权利人 21 CCFC3002PA-T90 天津国芯 BS.12501545.3 2012.11.14 10 年 22 CCM3308S 天津国芯 BS.135016517 2013.12.26 10 年 23 CCM3309S 天津国芯 BS.145001210 2014.02.26 10 年 24 CUni350S 天津国芯 BS.165012757 2016.12.19 10 年 25 CUni351S 天津国芯 BS.165012765 2016.12.19 10 年 26 CUni360S-Z 天津国芯 BS.185007236 2018.06.27 10 年 27 CCP908T 国芯科技 BS.205007260 2020.06.12 10 年 28 CCM4202S 国芯科技 BS.205011748 2020.09.11 10 年 29 CCP907T 广州领芯 BS.20551667X 2020.04.03 10 年 30 CCP901T 天津国芯 BS.20501464X 2020.11.06 10 年 31 CCP903T-M 天津国芯 BS.205014631 2020.11.06 10 年 32 CCP905T 天津国芯 BS.205014623 2020.11.06 10 年 33 CCM4202S-H 天津国芯 BS.205014615 2020.11.06 10 年 7、商用密码产品型号证书截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 33 项商用密码产品型号证书，具体如下：原商用密序申请原证书编新证书码产品型发证日期有效期批准机关号主体号编号号 GM00121 天津 SSX1717 SXH2017 国家密码管理局商 1 99202007 2020.07.01 2022.07.18 国芯安全芯片 166-1 号用密码检测中心 GM00121 天津 SSX1714 SXH2017 国家密码管理局商 2 99202006 2020.07.01 2022.07.09 国芯安全芯片 140 号用密码检测中心 GM00121 天津 SSX1708 SXH2017 国家密码管理局商 3 99202006 2020.07.01 2022.04.26 国芯安全芯片 082-1 号用密码检测中心天津 SSX1631 SXH2016 GM00121 国家密码管理局商 4 99202005 2020.07.01 2021.12.12 国芯安全芯片 306-1 号用密码检测中心天津 SSX1623 GM00121 国家密码管理局商 SXH2016 5 99202003 2020.07.01 2021.07.19 国芯安全芯片 135-1 用密码检测中心 SJK1738 GM00121 天津 SXH2017 国家密码管理局商 6 SD 密码 99202007 2020.07.01 2022.07.22 国芯 167-1 用密码检测中心卡 SJK1748 GM00121 天津 SXH2017 国家密码管理局商 7 Mini PCI- 99202007 2020.07.01 2022.10.19 国芯 231 号用密码检测中心 E 密码卡天津 SJK1749P SXH2017 GM00121 国家密码管理局商 8 2020.07.01 2022.10.19 国芯 CI-E 密码 232 号 99202007 用密码检测中心苏州国芯科技股份有限公司招股说明书原商用密序申请原证书编新证书码产品型发证日期有效期批准机关号主体号编号号卡 GM00121 天津 SSX1810 SXH2018 国家密码管理局商 9 99202009 2020.07.01 2023.06.04 国芯安全芯片 124 号用密码检测中心 GM00121 天津 SJK1824S SXH2018 国家密码管理局商 10 99202009 2020.07.01 2023.06.18 国芯 D 密码卡 134-1 号用密码检测中心 GM00121 天津 SSX1826 SXH2018 国家密码管理局商 11 99202011 2020.07.01 2023.12.19 国芯安全芯片 296 号用密码检测中心 SJK1568- GM00121 天津 SXH2015 国家密码管理局商 12 G 智能密 99202001 2020.07.01 2024.02.20 国芯 185 号用密码检测中心码钥匙 GM00121 天津 SSX1314 SXH2019 国家密码管理局商 13 99202013 2020.07.01 2024.04.21 国芯安全芯片 195 用密码检测中心 GM00121 天津 SSX1208 SXH2019 国家密码管理局商 14 99202013 2020.07.01 2024.04.21 国芯安全芯片 196 用密码检测中心 SJK1956 蓝牙型智 GM00121 天津 SXH2019 国家密码管理局商 15 99202014 2020.07.01 2024.06.25 国芯能密码钥 337-1 号用密码检测中心匙 SJK1954- GM00121 天津 SXH2019 国家密码管理局商 16 G 智能密 99202014 2020.07.01 2024.07.07 国芯 316 号用密码检测中心码钥匙 GM00121 天津 SSX1805 SXH2018 国家密码管理局商 17 99202008 2020.07.01 2023.03.28 国芯安全芯片 068-1 号用密码检测中心 GM00121 天津 SSX1926 SXH2019 国家密码管理局商 18 99202016 2020.07.01 2024.10.04 国芯安全芯片 511-1 号用密码检测中心 GM00121 天津 SSX1928 SXH2019 国家密码管理局商 19 99202017 2020.07.01 2024.10.31 国芯安全芯片 577-1 号用密码检测中心 SJK19112 GM00121 天津 SXH2019 国家密码管理局商 20 SD 密码 99202017 2020.07.01 2024.11.24 国芯 602 号用密码检测中心卡 SJK19118 指纹型智 SXH2019 GM00121 天津国家密码管理局商 21 99202017 2020.07.01 2024.12.08 国芯能密码钥 637 号用密码检测中心匙 SJK19121 GM00121 天津 SXH2019 国家密码管理局商 22 -G PCI-E 99202017 2020.07.01 2024.12.16 国芯 651 号用密码检测中心密码卡 SSX1914 SXH2019 GM00121 天津国家密码管理局商 23 99202013 2020.07.01 2024.05.26 国芯安全芯片 254-1 号用密码检测中心 SSX1922 SXH2019 GM00121 天津国家密码管理局商 24 99202014 2020.07.01 2024.07.03 国芯安全芯片 359-1 号用密码检测中心苏州国芯科技股份有限公司招股说明书原商用密序申请原证书编新证书码产品型发证日期有效期批准机关号主体号编号号 SJK19128 GM00121 天津 SXH2019 国家密码管理局商 25 -G PCI-E 99202018 2020.07.01 2024.12.23 国芯 669 号用密码检测中心密码卡 SJK1956 蓝牙型智 GM00321 国芯 SXH2019 国家密码管理局商 26 99202014 2020.07.01 2024.06.25 科技能密码钥 337-2 号用密码检测中心匙 GM00321 国芯 SSX1926 SXH2019 国家密码管理局商 27 99202016 2020.07.01 2024.10.04 科技安全芯片 511-2 号用密码检测中心 GM00321 国芯 SSX1928 SXH2019 国家密码管理局商 28 99202017 2020.07.01 2024.10.31 科技安全芯片 577-2 号用密码检测中心 CC903TP _CSH PCI GM00121 天津 e 密码卡 / 国家密码管理局商 29 - 04202020 2020.08.18 2025.08.17 国芯 CC903TP 用密码检测中心 _CSH V1. CCP903T GM00121 天津安全芯片国家密码管理局商 30 - 20202101 2021.3.23 2026.3.22 国芯 CCP903T 用密码检测中心 V1.0 U 盘智能 GM00121 天津密码钥匙国家密码管理局商 31 - 01202101 2021.5.20 2026.5.19 国芯 CCK06 V 用密码检测中心 1.0 NM 型智能密码钥 GM00121 天津国家密码管理局商 32 匙 - 01202101 2021.5.20 2026.5.19 国芯用密码检测中心 CCK07 V 1.0 智能密码天津 GM00121 国家密码管理局商钥匙 33 - 01202101 2021.5.20 2026.5.19 国芯 CCK05 V 用密码检测中心 1.0 8、域名截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 2 项域名证书，具体情况如下：序号持有人网站域名有效期 1 国芯科技 china-core.com 2001.08.08 至 2022.08.08 2 天津国芯 china-core-tj.com 2012.09.12 至 2022.09.12 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书六、公司的技术与研发情况（一）公司的核心技术情况公司的核心技术为嵌入式 CPU 技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术、面向应用的 SoC 芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。 1、核心技术基本情况核心技术技术在主营业务及主要产品或取得的专利及其他技术保护情况名称来源服务中的应用和贡献公司主要产品与服务均基于自主可控的嵌入式 CPU 技（1）一种用于信息安全的嵌入式自主可控嵌术，为客户提供 IP 授权、芯 CPU（200310106403.6）等 57 项专入式 CPU 自主片定制服务和自主芯片及模利；微架构设计研发组产品，满足客户自主可控（2）CS327d32 位 CPU（BS.115002 技术需求和高性能、低功耗、低 74.x）等 8 项集成电路布图成本等差异化指标需求公司为客户提供芯片定制服（1）一种适用于多应用之间安全访务及自主芯片设计研发时，问的 MPU 及其多应用之间安全访问广泛使用 SoC 芯片设计平台的方法（201310726489.6）等 36 项技术，实现芯片的快速、可专利；面向应用的靠设计。如云计算、大数据自主（2）国芯 CCore CPU 集成开发环 SoC 芯片设与服务器高性能可信安全芯研发境调试软件[简称：CCore CPU IDE 计平台技术片系列，物联网、工业控调试软件]v1.0（2013SR011359）等制、智能终端安全芯片系 88 项软件著作权；列，金融电子安全芯片系（3）C9000 平台（BS.145001148）列，汽车电子和工业控制芯等 7 项集成电路布图片系列等（1）一种用于可信计算机的度量系公司的安全可信系统架构及统及方法（201611058840.9）等 8 项芯片实现技术主要应用于安专利；全可信移动终端、可信计算（2）国芯安全加密芯片核心库软件机、可信服务器及可信网络 [简称：安全加密芯片核心库]V1.0 安全可信系自主设备等，支撑商用密码及行（2019SR0419872）等 31 项软件著统架构及芯研发业专用密码的应用。公司在作权；片实现技术面向信息安全领域的芯片定（3）SJK19121-G PCIe 密码卡（SX 制服务和自主信息安全芯片 H2019651 号）等 33 项商用密码产品及模组产品中广泛使用该技证书；术（4）CCP903T（BS.18501464X）等 17 项集成电路布图公司基于该技术开发了系列（1）BCH 码控制器接口电路（2009 汽车电子和工业控制芯片， 10025171.9）等 15 项专利；高可靠芯片自主并通过 AEC-Q100 汽车电子（2）国芯 C2002BC 芯片 BAMFlexL 设计技术研发认证，部分产品已经开始小 in 下载软件 v1.0（2015SR155983）批量装车。柴油发动机控制等 3 项软件著作权；应用方面，打破国外垄断，（3）CCFC2002BC（BS.17500265 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书核心技术技术在主营业务及主要产品或取得的专利及其他技术保护情况名称来源服务中的应用和贡献实现了国产化替代 7）等 2 项集成电路布图报告期内，公司自主芯片及模组产品、芯片定制服务和 IP 授权是公司的核心技术产品，公司核心技术产品占营业收入的比例情况如下：单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度核心技术产品收入 12,621.37 25,643.68 21,971.32 19,477.52 营业收入 14,027.83 25,949.31 23,157.03 19,477.52 占营业收入比例 89.97% 98.82% 94.88% 100.00% 公司基于上述核心技术为客户提供 IP 授权、定制芯片设计服务、定制芯片量产服务及自主芯片和模组产品，相关服务及产品的应用领域包含信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信领域 3 大领域。具体技术及应用领域如下：（1）自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术及面向应用的 SoC 芯片设计平台技术由于自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术是公司发展战略的主线，围绕自主可控 CPU 搭建形成了面向应用的 SoC 芯片设计平台技术，两项技术相辅相成，密不可分，构成在上述 3 大领域中相关服务和产品的核心竞争力。报告期内，上述两项核心技术应用到的服务和产品形成的收入如下：单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度信息安全 8,928.15 13,912.98 15,130.98 12,679.16 汽车电子与工业控制 814.15 6,342.54 2,450.93 4,146.21 边缘计算与网络通信 2,420.75 3,585.47 2,412.44 532.89 合计 12,162.58 23,840.99 19,994.34 17,358.26 注：公司四项核心技术应用存在重叠情况，即不同产品或服务存在应用 1-4 种核心技术的情况，为体现各核心技术应用情况，相关收入均分别计算。（2）安全可信系统架构及芯片实现技术安全可信系统架构及芯片实现技术是公司一系列信息安全产品及服务的基础，公司在此基础上研发了多款信息安全芯片和模组，并构建了信息安全 SoC 苏州国芯科技股份有限公司招股说明书设计平台。报告期内，该技术形成的收入如下：单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度信息安全 9,303.27 13,180.16 14,488.38 11,449.52 汽车电子与工业控制 195.32 2,342.07 1,155.83 193.08 边缘计算与网络通信 2,005.66 1,488.41 566.13 - 合计 11,504.25 17,010.65 16,210.34 11,642.60 注：公司四项核心技术应用存在重叠情况，即不同产品或服务存在应用 1-4 种核心技术的情况，为体现各核心技术应用情况，相关收入均分别计算。（3）高可靠芯片设计技术高可靠芯片设计技术主要应用于芯片使用环境较为恶劣，对芯片可靠性要求高的使用场景，主要为汽车电子和工业控制领域。公司基于该技术形成了芯片及模组产品，并构建了汽车电子和工业控制 SoC 芯片设计平台，提高了公司在上述领域中的产品及服务的竞争力。报告期内，该技术形成的收入如下：单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度汽车电子和工业控制 529.53 4,481.47 2,123.83 3,680.36 信息安全 - 30.79 180.91 21.72 边缘计算和网络通信 1,863.21 - 216.98 576.60 合计 2,392.74 4,512.26 2,521.72 4,278.68 注：公司四项核心技术应用存在重叠情况，即不同产品或服务存在应用 1-4 种核心技术的情况，为体现各核心技术应用情况，相关收入均分别计算。 2、核心技术先进性及具体表征（1）自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术微架构设计影响嵌入式 CPU 内核的最高工作频率、特定频率下执行的运算量、特定工艺水平下的核心能耗水平等核心指标，为嵌入式 CPU 技术的关键。公司全面掌握嵌入式 CPU 的微架构设计技术，拥有基于 MCore 指令架构、 PowerPC 指令架构和 RISC-V 指令架构自主设计 CPU 内核微架构的能力，除了可以实现主流 CPU 核应该具有的指令功能外，还可以根据实际应用的需求定制专用指令。公司基于开源工具链同步研发了 CCore CPU 的集成开发与调试工苏州国芯科技股份有限公司招股说明书具链，并实现对多种嵌入式操作系统的支持。公司基于 MCore、PowerPC、RISC-V 三种指令集设计完成 8 大系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，CPU 内核性能指标达到国际领先企业同类产品指标，具备逐步实现嵌入式 CPU 技术的国产化替代的能力，形成了深厚的自主可控嵌入式 CPU IP 储备。（2）面向应用的 SoC 芯片设计平台技术 SoC 芯片设计平台技术基于芯片定制服务和自主芯片设计过程中的技术积累，公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，提高芯片设计成功率。公司 SoC 芯片设计平台已承担多个关键领域的重大产品项目，可实现 14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。（3）安全可信系统架构及芯片实现技术公司的信息安全芯片架构可细分为加密认证类和可信计算类，加密认证类安全芯片为应用系统提供密码服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性；可信计算类芯片为应用系统提供物理的信任根，提供可信度量、可信存储和可信报告等可信支撑，也提供密码服务，符合 TCG、TCM、TPCM 规范。公司的信息安全芯片实现技术主要体现在国密和国际密码算法模块设计、高性能安全加密引擎设计、可重构对称密码算法处理器设计、抗侧信道攻击设计、防物理操纵设计、防故障利用设计和低功耗设计等方面。其中高性能安全加密引擎技术、可重构对称密码算法处理器技术的具体情况如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书 ① 高性能安全加密引擎技术公司研发的高性能安全加密引擎 IP 是一种高性能密码加速协处理器。通过整合各种密码加速模块，可以进行大数的模运算、标量运算、各种对称/哈希/公钥算法，以及硬件真随机数发生器，具备基于优先级和先进先出算法的管理机制，可以用作高性能信息安全芯片中的密码算法加速以及网络协议加速应用，并且不需要信息安全芯片中的主 CPU 参与运算。公司第一、二代安全加密引擎技术已广泛用于量产的高性能云端安全芯片中，这类产品的加解密性能指标达到国外厂商的同类产品水平，已在多家国内主流系统厂商进行测试与认证。同时，公司已完成研发第三代安全加密引擎技术，未来将用于新一代的云端安全芯片，以满足基于 5G 和低轨星座组成星链的互联网应用场景。公司是国内极少数具备安全加密引擎技术并应用于信息安全芯片的企业之一。 ① 可重构对称密码算法处理器技术公司研发了支持分组密码算法、流密码算法以及杂凑密码算法的专用指令集处理器 IP，采用哈佛体系结构，独立的指令总线和数据总线，其内部实现与对称密码算法相适应的可重构算术逻辑运算单元，并且提供一套密码算法专用指令集供用户使用，用户通过信息安全芯片中可重构对称密码算法处理器拓展新的密码算法实现，尤其是行业用户用到的专用密码算法，并且不需要信息安全芯片中的主 CPU 参与运算。基于上述技术的代表性产品性能指标达到国外厂商的同类产品水平（如 CCP903T 系列、CCM3310S-T 系列）等。公司已获得 33 项国家密码管理局颁发的芯片及模块产品证书，2 项通过金融终端芯片安全评估，3 项通过中国信息安全测评中心及中国信息安全认证中心 EAL4+认证。（4）高可靠芯片设计技术公司研发的高可靠芯片设计技术是针对汽车电子和工业控制领域等高可靠性应用场景，基于 eFlash 汽车电子工艺研制，主要包括宽温范围下的强实时、高可靠和零缺陷等关键技术、负责控制和定时算法的增强时间处理技术、快速苏州国芯科技股份有限公司招股说明书中断响应技术、时钟等关键信号的冗余技术、支持容错和纠错功能的存储技术、汽车现场总线技术以及保护汽车 ECU 免受攻击的车规级国密算法硬件安全模块技术。公司基于该技术的芯片产品已用于汽车车身和网关控制芯片、汽车发动机控制芯片和航空发动机控制芯片。其中车身和网关控制芯片已在商用车中获得实际应用，发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，逐步实现了自主可控和国产替代。 3、核心技术的独特性和突破点（1）自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术公司获得了原 MCore 和 PowerPC 指令架构授权以后，经过一系列自主开发的历程，开发出了各种自主知识产权的国产 CPU IP 内核，成为国内少数拥有 PowerPC 指令架构自主 CPU IP 授权能力的厂商，区别于使用其他处理器架构的厂商，公司具有能够在 PowerPC 基础指令架构上优化指令的能力，从而更好的满足信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等领域的应用。在微架构设计方面，公司具有在原生指令集上根据客户特殊应用进行深度细化加速指令的能力，如公司在某指纹模组产品芯片中，在原生 MCore 指令集上，设计出了专门用于简化指纹识别算法的指令集，在不提升系统主频、不额外增加芯片面积和不影响芯片功耗的前提下，大大减少了指纹算法软件开发的工作量，同时达到了客户满意的指纹识别算法性能要求。除此以外，在二维码识别领域，也增加了类似的强化识别算法指令，使二维码扫码识别系统在较低频率、较低功耗和较小面积的条件下，实现二维码识别算法效率的提升。公司在较高性能的 PowerPC 指令架构实时嵌入式处理器设计方面，设计出了保证系统多核和多设备缓存一致性的总线架构，通过扩展处理器内核的总线传输属性，增加总线矩阵传输控制，实现了在确保多核之间缓存一致性的基础上，其他主设备也能访问到多核缓存的能力，保证了整个系统在运行复杂操作系统和多设备高速运行的时候，不需要额外消耗软件来保证缓存和 DDR 之间数据的同步性，大大提升了效率。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书在一些嵌入式领域，不同应用对于缓存的大小有不同的需求，公司通过设计技术，使处理器的缓存在软件要求不多的情况下，通过配置可以当做处理器的 TCM（紧耦合存储）来使用。不同于其他的处理器架构 TCM 和缓存在流片完成后即是定死的，公司可以通过后期软件的配置，将同一块内存划分为各种配置大小的 TCM 和缓存的集合，从而可以在流片设计阶段用较小的总内存来换取后期应用上的灵活使用。（2）面向应用的 SoC 芯片设计平台技术 IP 是构成 SoC 的基本单元，在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台的 SoC 设计方法变得越来越重要。为了降低一款 SoC 芯片设计周期和设计风险，公司将芯片体系架构设计、CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台，SoC 芯片设计平台核心技术的独特性和突破点主要体现在：在平台架构设计方面，公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，最终形成了适合三大应用领域的 SoC 芯片设计平台架构。在关键 IP 方面，SoC 芯片设计平台除了采用公司自主研发的 CPU 微架构技术外，还具有可重构算法协处理器技术、安全引擎技术。可重构算法协处理器技术采用哈弗体系结构设计，支持用户实现自定义密码算法，且算法性能远高于芯片上的纯软件算法；安全引擎技术具有独立完成复杂的密码加速以及网络协议加速应用流程，支持抗侧信道攻击，无需主处理器介入，提供对称/杂凑算法 50Gbps 以上、公钥签名每秒 25 万次以上的加解密性能，解决了千万级加解密应用的并发执行需求。在高端工艺制程设计方法学方面，公司掌握了 14nm 等超深亚微米电路实现技术，在物理实现上利用先进制程工艺的优势大幅降低芯片功耗和面积、以及提升芯片性能，有助于高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片等高端 SoC 芯片的设计。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（3）安全可信系统架构及芯片实现技术公司自主研发了符合 TCM、TPM 安全规范的 SoC 芯片安全可信架构核心技术，并应用到面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台上，该项技术支撑 SoC 芯片的安全引导、程序或数据篡改检测、执行程序的数字签名认证以及信任链传递等安全特性，确保系统应用安全，并且该技术不依赖 eFlash 工艺，用户私有数据/安全数据在芯片外部保存时一样保证绝对安全。（4）高可靠芯片设计技术针对汽车电子工作环境恶劣，但汽车电子芯片的抗静电性能、电磁免疫力、高温/高寒条件下稳定性、抗振动和加速度、抗高低温老化、寿命、零缺陷等要求均高于一般消费类电子，公司在发动机控制等汽车电子控制芯片的裕度设计、功能设计、版图设计、生产工艺优化和封装设计五个方面取得突破，全面掌握了发动机控制等汽车电子控制芯片的可靠性设计，确保汽车电子控制芯片可靠性的定量指标在设计过程就得到落实，为产品的固有可靠性奠定良好的基础。通过多款汽车电子芯片的多次流片和用户使用考核，公司建立了基于国内外晶圆厂汽车电子工艺的生产工艺技术平台及质量控制体系，建立了基于国内外管壳及封装厂的生产流程及质量管控体系，建立了基于汽车电子芯片 AEC- Q100 标准的芯片全流程测试筛选规范及认证体系，建立了基于的汽车电子芯片零缺陷测试、筛选及质量控制体系，实现了我国发动机控制等汽车电子控制芯片量产应用的零突破。（二）核心技术的科研实力和成果情况 1、重要荣誉与奖项截至 2021 年 6 月 30 日，公司获得的重要荣誉与奖项如下：序号获奖类别颁奖单位获奖年度 1 国家科学技术进步二等奖国务院 2009 年 2 电子信息科学技术一等奖中国电子学会 2009 年 3 江苏省科学技术进步二等奖江苏省人民政府 2009 年 4 江苏省科学技术进步三等奖江苏省人民政府 2006 年苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号获奖类别颁奖单位获奖年度 5 天津市科学技术进步奖三等奖天津市人民政府 2014 年党政密码科学技术进步奖励 6 党政密码科技进步三等奖（省部级） 2015 年评审委员会中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电 7 中国半导体创新产品和技术奖 2008 年子专用设备工业协会、中国电子报社 “十年中国芯”（2001-2010）最佳支工业和信息化部软件与集成 8 2010 年撑服务企业奖电路促进中心网络安全创新产品优秀奖、创新产品最 9 中国网络安全产业联盟 2019 年具投资价值奖中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电 10 中国半导体创新产品和技术奖 2020 年子专用设备工业协会、中国电子报社 11 江苏省科技创新发展奖优秀企业江苏省人民政府 2021 年 12 全国硬科技企业之星 100 强科技部火炬中心 2021 年 2、承担的国家重大科研项目公司牵头和参与承担了多项国家、省部级科技攻关项目和高科技产业化项目，包括国家核高基重大科技专项、国家 863 高技术产业化项目、国家高技术产业发展项目和国家技术创新项目等，具体情况如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书主管序号年度项目类别项目名称项目主要内容状态部门通过对 CCore 及其 SoC 开发环境的研制，发展我国新一代低功国家 863 32 位 C-CORE 嵌入式耗、高性能、低成本的嵌入式 32 位 RISC CPU 技术，为网络通信、 1 2002 年科技部已验收计划 CPU 开发信息安全和信息家电等领域电子产品提供我国自主研发的嵌入式 CPU 核心，提高我国电子产品的核心竞争力。国家技术 32 位嵌入式 CPU 的开国家经基于摩托罗拉公司转移的 M210 和 M310 系列的 32 位嵌入式微处理 2 2002 年已验收创新项目发与设计贸委器开发具有中国自主知识产权的 CCore。完成自主知识产权的基于 CCore 系列 CPU 的 SoC 应用开发平台，国家 863 32 位 C-CORE 嵌入式完善与优化 CCore CPU 面向应用的性能，推动 CCore CPU 的产业 3 2004 年科技部已验收计划 CPU 开发化进程，逐步替代国外同类产品，开发完成 2-3 款占有一定市场的实用化产品。江苏省科在公司已有 CCore CPU 及平台设计技术的基础上，开发新一代高基于 CCore 的 32 位技成果转江苏省性能嵌入式 CPU 和通用 SoC 芯片设计平台；完成第二代税控机专用 4 2006 年高端 SoC 芯片设计与已验收化专项资科技厅主控 SoC 芯片及符合 USB2.0 标准的 32 位 U 盘控制器 SoC 芯片的研应用金项目发；完成税控系列产品整机方案及税控主板产品的开发及推广。面向网络通信、信息安全、无线通信及移动存储等嵌入式应用领域，基于 90~65nm 工艺，开发系列化的高性能 32 位嵌入式 CCore “ 核高自主知识产权高性能科技 CPU，在 SMIC、TSMC 等实现 CPU 核硬化；开发基于 CCore 系列基”国家 5 2009 年嵌入式 CPU 的研发与部、工嵌入式 CPU 的 SoC 芯片设计平台，并实现信息安全、无线通信及移已验收科技重大产业化信部动存储控制的 SoC 验证平台芯片，提供给集成电路设计公司使用；专项实现基于 CCore CPU 系列的 SoC 芯片的批量生产，提高 CCore CPU 市场占有率。江苏省工江苏省集成电路设计通过在集成电路与电子信息产业关键点上的布局，建立江苏集成电江苏省 6 2011 年业转型升公共服务集成电路云路设计公共服务云计算平台，解决产业进一步发展的共性问题，打已验收工信厅级专项平台通链路，为省内广大 IC 设计企业提供技术支持与服务。江苏省科高端嵌入式 CPU 技术通过项目实施，实现具有国际一流水平高端嵌入式 CPU 的设计开江苏省 7 2011 年技创新重的研发及其 SoC 芯片发，及高清数字 SoC 芯片、卫星导航芯片、汽车电子芯片的开发及已验收科技厅大团队的应用与产业化在行业内的大规模产业化应用。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书主管序号年度项目类别项目名称项目主要内容状态部门 “ 核高科技基”国家嵌入式存储器 IP 核开研发适用于 SoC 的低功耗、高密度 SRAM IP 硬核及其编译器，并在 8 2011 年部、工已验收科技重大发及应用 SoC 设计中实现应用。信部专项用于智能终端主控芯国家国际开发自主可控高端嵌入式 CPU 系列；在高清数字电视、汽车电子、片的高端嵌入式 CPU 9 2012 年科技合作科技部卫星导航等领域，形成智能终端主控芯片设计平台及系统解决方已验收关键技术引进和联合专项案。开发江苏省物围绕 32 位嵌入式 CCore CPU 设计技术及 SoC 芯片公共设计服务平联网和新国产嵌入式 CPU 技术台、信息安全芯片技术、卫星导航芯片技术、软件无线电技术、多江苏省 10 2013 年一代信息的研发及其 SoC 产业核多线程 DSP 技术、多点电容屏触摸控制技术、多核处理器架构及已验收工信厅技术重点化应用平台设计技术，RFID 芯片设计技术等，完成产品和技术的优化升项目级，形成系列化产品并实现产业化。 “ 核高基于符合零缺陷控制要求的兼容汽车电子标准的工艺，采用 32 位国科技基”国家车身控制器芯片研发产嵌入式 CCore C2002 CPU 内核，研发车身电子控制芯片，掌握 11 2014 年部、工已验收科技重大与产业化应用汽车电子芯片高可靠设计技术，建立基于 AEC-Q100 标准的汽车电信部专项子芯片测试筛选规范流程及认证体系。 “ 核高科技研发支持金融 IC 卡读写的双界面个人支付 POS 机 SoC 芯片；支持基”国家双界面 POS 机 SoC 芯 12 2014 年部、工联合单位基于本课题芯片完成个人支付 POS 机开发、生产、销售、已验收科技重大片研发及产业化信部支付系统的运营，形成完整的产业链。专项工信部工基于安全可靠指令架构嵌入式 CPU 核，形成硬件安全体系原型系统智能硬件软硬件一体 13 2015 年业转型升工信部并进行 IP 核化，并应用于特定应用领域的智能硬件 SoC 芯片中，开已验收化安全芯片及其 IP 核级项目发相应的软硬件产品。苏州市重面向互联网+领域，围绕计算节点可信安全、移动终端可信安全和网面向互联网+的可信安点产业技苏州市络交换及路由可信安全，基于自主可控 CCore CPU，完成可信计算 14 2015 年全 SoC 芯片研发及产已验收术创新专科技局 SoC 芯片研发，芯片集成 SM2／SM3／SM4／HMAC 等国密算法引业化项擎、RSA／SHA／AES／3DES 等通用加解密算法引擎、真随机数器苏州国芯科技股份有限公司招股说明书主管序号年度项目类别项目名称项目主要内容状态部门等功能模块，以及片内 Flash 和丰富的接口模块，并实现产业化应用。江苏省科面向国内服务器、智能移动终端、金融 POS 机、智能电网等领域的面向云/端应用的自主技成果转江苏省安全可信应用需求，完成服务器可信安全芯片、智能手机安全芯 15 2017 年可信安全 SoC 芯片的已验收化专项资科技厅片、金融 POS 机安全芯片和智能电表安全芯片等 4 款安全芯片研发研发和产业化金项目及产业化应用。苏州市重针对视频监控的安全问题，基于国产安全 CPU 和国密算法，形成视面向安全视频监控应点产业技苏州市频监控安全 SoC 芯片 2 款:一款适用于家庭摄像头的安全 TF 卡加解 16 2018 年用的 SoC 芯片研发及已验收术创新专科技局密 SoC 芯片和一款适用于视频监控后台数据高速加解密处理的产业化项 PCIE 安全 SoC 芯片，并实现产业化。面向自动驾驶的 “ 核高面向车联网的信息安全，基于国产嵌入式信息安全 CPU 核，开展车高性能智能处理芯片科技基”国家载信息安全 SoC 芯片的关键技术研发和验证，包括芯片设计、可靠 17 2019 年研发及验证—车载部、工已验收科技重大性设计与平台开发。完成流片，通过汽车电子相关标准符合性测试信息安全 SoC 芯片的信部专项和可靠性验证，通过国家密码管理局认证。关键技术研发与验证江苏省科面向工业物联网的基于 RISC-V 指令架构合作研发两款面向工业物联网领域的 CPU IP 技成果转江苏省 18 2019 年 RISC-V CPU 及其 SoC 核，同时基于本项目研发的 RISC-V CPU 核完成低功耗工业物联网实施阶段化专项资科技厅芯片研发及产业化终端安全芯片的开发及产业化。金项目工业互联智能网联汽车车载安公司负责智能网联汽车车载安全网关核心芯片的研发生产以及参与 19 2020 年网创新发工信部实施阶段全网关项目安全网关方案设计。展工程苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（三）研发项目及进展情况 1、主要在研项目情况截至 2021 年 6 月 30 日，公司正在从事的主要研发项目情况如下：序所处阶段及项目核心项目名称拟达到的目标与行业水平的对比情况拟投入经费号进展情况人数国内先进。产品对标 NXP P4080 产品，实现同类产品的国产化替代。基于 14nm 工艺设计，内嵌双核目前国内主流的云端加解密解决方 C9000 CCore CPU，集成高性能密码案为通过高速接口芯片组合 FPGA 云端超高加解密性能芯算法引擎和千兆网/PCIe3.0 等高速接 1 器件或者通过密码算法 ASIC 专用芯 2,000 万元量产阶段 6人片口，通过单芯片实现高达 30Gbps 对片组成加解密算法板卡，成本高且称算法加解密和 15 万次/秒 SM2 公钥开发复杂。本项目拟通过单芯片实签名的性能现云端超高加解密性能，降低设备体积与成本，提高系统可靠性。基于 40nm 工艺设计，集成 RISC-V 架构 CPU 核 CRV0、高性价比安全芯片。实现高性能加 SM1/SM2/SM3/SM4 国密算法、解密的同时，具备极低功耗（动态物联网终端极低成本极 AES/DES/SHA/ECC/RSA 国际密码算功耗 50uA/MHz、低功耗模式功耗 2 低功耗安全芯片法和安全防护模块，具有 SPI、I2C、 30uA、深度睡眠模式功耗 0.3uA）和 800 万元量产阶段 4人 CCM3310S-L UART、7816 接口，实现动态功耗极低成本（瞄准 1 元人民币以下的销 50uA/MHz、低功耗模式功耗 30uA、售价格的市场），是目前市场上少深度睡眠模式功耗 0.3uA，应用于物数具备该性价比水平的产品之一。联网领域。基于 28nm 工艺设计，集成 4 核国内领先。产品对标 NXP P4040 处高性能网络处理控制器样片封测阶 3 PowerPC 架构 CPU、高性能安全引理器，实现同类产品的国产化替 3,000 万元 10 人 H2040 段擎、DDR3/万兆网/PCIe3.0/ Rapid IO 代。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序所处阶段及项目核心项目名称拟达到的目标与行业水平的对比情况拟投入经费号进展情况人数等高速接口，主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、数据通路和应用层处理。基于 28nm 工艺设计，集成 PowerPC 目前全球范围内仅有 Intel、IBM 等架构 CPU、高性能 RAID 算法引擎、磁盘阵列控制器少数行业顶尖企业能提供 RAID 控制芯片试用阶 4 DDR3/PCIe2.0/SATA2.0 等高速接口， 2,000 万元 4人（RAID）器，本项目的实施将实现同类产品段主要用于服务器、边缘计算和通用嵌的国产化替代。入式计算中的磁盘阵列管理。集成 64 位多核 PowerPC 架构 CPU、网络数据加速引擎，具有 DDR4、高性能网络处理控制器目前国内仅有少数头部企业能提供芯片设计阶 5 PCIe3.0、万兆网、多通道网络交换引 2,000 万元 15 人 S1020 类似控制器芯片。段擎等高速接口，主要用于微服务器主控芯片。集成 PowerPC 架构 CPU，主频 80MHz，支持浮点运算，片上集成发发动机控制芯片国内无直接对标产品，技术处于国芯片设计阶 6 动机控制专用协处理器，具有 CAN、 1,000 万元 10 人 CCFC2012PT 内领先水平段 Lin、UART、专用 PWM 等接口，主要用于发动机控制。集成 PowerPC 架构 CPU，主频 264MHz，支持浮点运算，片上集成发动机控制芯片发动机控制专用协处理器，具有国内无直接对标产品，技术处于国芯片设计阶 7 1,000 万元 10 人 CCFC2007PT CANFD、FlexRay、Lin、UART、专内领先水平段用 PWM、外部总线等接口，主要用于发动机控制。集成 PowerPC 架构 CPU，主频发动机控制芯片 300MHz，支持锁步 CPU 核技术，片国内无直接对标产品，技术处于国芯片设计阶 8 2,000 万元 20 人 CCFC3007PT 上集成发动机控制专用协处理器，具内领先水平段有 CANFD、FlexRay、Lin、UART、苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序所处阶段及项目核心项目名称拟达到的目标与行业水平的对比情况拟投入经费号进展情况人数专用 PWM、外部总线、多种传感器等接口，满足 ISO26262 ASIL-D 功能安全等级，主要用于发动机控制。 2、报告期内与其他单位合作研发的情况报告期内，公司与其他单位合作研发的情况如下：合作单位名称项目名称合作协议主要内容研究成果归属保密措施面向云/端应用的国芯科技为项目牵头单位，负责项目总体协调、研发、产根据分工，在各方的工作范围内自主可信安全南通大学业化和项目管理工作。南通大学为项目的参加单位，负责独立完成的科技成果及其形成的 - SoC 芯片的研发和 RFID 射频模块的研发和应用。知识产权归完成方独自所有。产业化南京南瑞为项目牵头单位，负责项目的总体实施，包括基于 RISC-V 指令架构处理器研发指标制定，处理器核的合双方采取必要作研究，处理器快速集成、验证、实现、对比平台的开发措施保护因申南京南瑞微电子面向工业物联网的各方独立完成的知识产权归属于等。面向工业物联网领域，基于本项目研发的 RISC-V 报项目需要而技术有限公司 RISC-V CPU 的研完成方，双方共同完成的知识产 CPU 核完成工业控制芯片的开发及产业化。知悉的属于对（以下简称“南发及 SoC 芯片产权或知识产权中存在共同完成的国芯科技基于 RISC-V 指令架构合作研发两款面向工业物方或属于双方京南瑞”）业化部分，由双方商定联网领域的 CPU IP 核，同时基于本项目研发的 RISC-V 共有的知识产 CPU 核完成低功耗工业物联网终端安全芯片的开发及产业权化。地平线为课题牵头单位，国芯科技为联合参与单位之一，已有知识产权归原拥有方所有；地平线（上海）双方对知悉的面向自动驾驶的高负责的研究内容为“车载信息安全 SoC 芯片关键技术研发各方独立研究产生的知识产权归人工智能技术有对方的技术秘性能智能处理芯片及验证”，具体工作为面向车联网的信息安全，基于公司研发方所有；合作研究产生的知限公司（以下简密承担保密责研发及验证嵌入式信息安全 CPU 核，开展车载信息安全 SoC 芯片的识产权将签订合作合同进行具体称“地平线”）任。设计与平台开发，完成流片，通过汽车电子相关标准符合约定，如未签定合同，按照各参苏州国芯科技股份有限公司招股说明书合作单位名称项目名称合作协议主要内容研究成果归属保密措施性测试和可靠性验证，通过国家密码管理局认证。与者贡献的大小协商确定。注：南京南瑞微电子技术有限公司已于 2019 年 12 月更名为南京杰思微电子技术有限公司。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（四）研发投入情况公司历来鼓励技术创新，重视研发工作，报告期内研发费用占营业收入的比例处于较高水平，具体情况如下：单位：万元项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度研发费用 3,676.45 8,392.25 6,640.89 6,445.81 营业收入 14,027.83 25,949.31 23,157.03 19,477.52 占比 26.21% 32.34% 28.68% 33.09% （五）核心技术人员和研发团队情况 1、核心技术人员的认定依据原则上，核心技术人员通常包括公司技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人。公司主要综合考虑其专业背景、科研能力、对公司科研贡献等方面，对核心技术人员进行认定，具体依据如下：（1）拥有一定的学历和科研背景，拥有深厚且与公司业务匹配的资历背景，对行业理解深刻、独到；（2）目前在公司核心技术研发岗位上担任重要职务，或发挥重要作用、拥有突出贡献、具备创新实力等；（3）为公司核心技术领域的主导人物，主导公司核心技术研发、主导公司核心专利申请、主导重要科研项目或重要客户项目等；（4）认同企业文化，能够持续引领技术创新。 2、核心技术人员及研发团队概况截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发技术人员 147 人，占员工总数比达 58.57%，其中核心技术人员 6 人，分别为郑茳、肖佐楠、匡启和、王廷平、汪建强、沈贽。报告期内，核心技术人员未发生变动。核心技术人员的基本情况参见本招股说明书之“第五节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”。公司核心技术人员对公司的具体贡献如下：苏州国芯科技股份有限公司招股说明书郑茳先生，现任公司董事长，博士学历，教授，拥有 20 余年的集成电路行业经验。郑茳先生负责制定公司的战略发展规划，主导了国产嵌入式 CPU 技术的研发与产业化应用工作，作为专利发明人拥有 102 项已授权发明专利。郑茳先生为国务院特殊津贴专家，曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、科技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业劳动模范、江苏省劳动模范、江苏省“十大”杰出青年、江苏制造突出贡献奖、苏州市首届杰出人才、江苏省“333 工程”突出贡献奖等荣誉，作为主要参与人获得国家科技进步奖二等奖、中国电子学会电子信息科技进步奖一等奖、江苏省科技进步奖二等奖等省部级科技奖项 10 项。肖佐楠，现任公司董事、总经理，硕士学历，高级工程师，拥有 20 余年的集成电路行业经验。肖佐楠先生领导技术团队成功开发了多款国产嵌入式 CPU 技术和 SoC 芯片设计平台，并作为负责人完成数十次芯片定制服务，作为专利发明人拥有 105 项已授权发明专利。肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家，曾入选国家特支计划（万人计划），为科技部首批“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才，于 2014 年获苏州市“市长奖”，并入选苏州市魅力科技团队。作为主要参与人，获得国家科技进步二等奖，中国电子学会电子信息科技进步奖一等奖、江苏省科技进步奖二等奖、党政密码科技进步三等奖（省部级）、江苏省科技进步奖三等奖等荣誉。匡启和，现任公司董事、副总经理，博士学历，高级工程师，拥有近 20 年集成电路行业经验。匡启和先生主持完成了多款自主芯片及模组产品的设计研发工作，包括智能终端安全芯片、智能存储安全芯片、金融电子等，作为专利发明人拥有 46 项已授权发明专利，为公司自主芯片产品的发展作出重要贡献。匡启和先生为国务院特殊津贴专家，入选苏州市魅力科技团队，作为主要参与人获得国家科技进步奖二等奖、中国电子学会电子信息科技进步奖一等奖、江苏省科技进步奖二等奖、党政密码科技进步三等奖（省部级）。王廷平，现任公司董事、系统软件部总监，硕士学历，拥有 10 余年集成电路行业经验。王廷平先生专注于系统软件与算法研发、芯片软硬件设计与规划、芯片验证等方面的工作，主导研发了 SoC 芯片设计平台的系统软件开发与验证、自主芯片产品基础软硬件应用、移动安全应用软件和安全存储产品、加密安全苏州国芯科技股份有限公司招股说明书板卡类产品的研发，完成了数十款芯片及模组产品的系统开发、验证、测试定型与量产，作为专利发明人拥有 20 项已授权发明专利，并入选苏州市魅力科技团队，作为主要参与人获得党政密码科技进步三等奖（省部级）。汪建强，现任公司监事、IC 设计部总监，硕士学位，拥有 10 余年集成电路行业经验，在芯片的安全性设计、高可靠性设计以及低功耗设计等方面具有丰富的经验。加入公司后，汪建强先生多次获得公司优秀员工和优秀部门经理称号，并主导 40nm 工艺下金融电子安全芯片、生物特征识别安全芯片、车规级安全芯片的研发，并带领团队完成了 10 余款芯片产品的研制。沈贽，现任公司监事、CPU 设计部总监，本科学历，拥有 10 余年集成电路行业经验，在嵌入式 CPU 设计、高性能 SoC 架构设计、高性能密码加速器设计等方面具有丰富的经验。沈贽先生多次获得公司优秀员工、优秀部门经理和突出贡献奖称号，带领技术团队完成了 C0、C2000、C8000、C9000、CRV4L 等多款自主嵌入式 CPU 的设计研发，并主导了公司第一款基于 65nm、第一款基于 14nm 的自主芯片产品研发，并带领团队完成了 10 余款芯片产品的研制。 3、公司对核心技术人员实施的约束激励措施和公司的人才策略公司建立并实施了严格的保密管理制度和内控管理制度，与核心技术人员签订了保密协议，对可能引发泄密的行为进行了限定并对涉及技术等影响公司重大利益的事项设置了相应的保密措施进行管理。此外，公司实行了有效的激励制度，为核心技术人员提供具有竞争力的薪酬福利和股权激励，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展，有效防范了泄密风险。公司采取引进、培养相结合的人才策略，不断完善创新人才保障制度，进一步增强对创新人才的吸引力和凝聚力，多途径引进高层次科技人才，为公司的产品创新提供了重要的技术基础。公司重视研发人才的培养和储备，以多种方式开展对人才的多方位培养，积极营造适合研发人员成长的工作环境，保证技术创新的可持续性。为保持技术的不断创新和完善，公司对有重要贡献的研发人员进行专项奖励，包括晋升岗位、提高收入待遇、增加培训机会等方式，充分调动专业人才的积极性和开拓性，提升公司的自主创新能力。同时，公司注重加强专业技术苏州国芯科技股份有限公司招股说明书及管理技能的全员培训，将持续的人力资源开发作为实现人力资本增值的目标，不断提高员工整体素质。（六）技术创新机制、技术储备及技术创新的安排公司为典型的 Fabless 模式的集成电路设计公司，技术研发为业务环节的核心。公司已建立以市场需求为导向的研发机制、科学的创新激励机制、完善的人才引进和培养机制，并打造自主知识产权与核心技术管理体系，有效保证了公司技术持续创新，研发成果契合市场需求。 1、需求导向的研发机制公司始终密切关注行业发展趋势，以市场需求为牵引，保证自身研发与技术的先进性。公司市场营销部和研发中心紧密合作，与客户及潜在目标客户保持了良好的沟通机制，可充分地采集、分析客户需求，并及时反馈交流，一方面可以适时推介公司的产品与服务，另一方面可以获得行业客户的最新想法与需求信息，形成针对性的技术与产品开发、升级思路，为研发决策提供参考。此外，公司对关键领域的市场与技术的发展动态持续跟踪，并进行深入研究分析，主动进行前沿技术和产品的研发储备与布局。 2、科学的创新激励机制公司历来注重研发工作，已建立了科学、合理、有效的研发与创新激励机制，鼓励研发人员不断进行技术创新。在考核方面，公司建立了较为完善的评价体系，并以研发成果作为重要的考核指标，促进研发人员持续成长，鼓励突破技术难关；在激励方面，公司持续对优秀研发人才与优秀研发成果予以表彰并给予相应的奖励，调动了研发人员积极性，形成了良好的技术创新氛围。此外，近年来公司持续保持高比例的研发投入，为公司的技术创新、人才培养等创新机制奠定了坚实的物质基础。公司对部分优秀的技术骨干实行了员工持股，将研发人员的个人利益与公司发展的长期利益相结合，增强技术骨干的归属感和责任意识，保证技术持续高效创新。 3、完善的人才引进和培养机制公司高度重视人才队伍的建设，建立了严格的人才引进与培养机制，以适苏州国芯科技股份有限公司招股说明书应集成电路行业人才密集型的特点。公司通过网络申请、内部推荐等多种渠道开展人才引进，并提供业内具有较强竞争力的薪酬水平。公司制定了详细的人才培养机制，通过定期或不定期进行业务培训、组织新老员工交流等多种方式对员工进行专业化培训，并与高等院校、科研院所建立长期、稳定的合作关系，开展广泛的、多种形式的技术交流和合作，持续提升员工的专业能力和综合素养，为公司的研发创新奠定人才基础。经过多年的实践，公司已经培养了一支拥有创新思维、高专业水平、强执行力、高凝聚力的研发人才队伍。 4、自主知识产权与核心技术管理体系建设近二十年积累、沉淀形成的核心技术为公司最重要的资产，公司通过内部制度建设、知识产权申请、签订保密协议等方式，打造自主知识产权和核心技术管理与保护体系。公司建立了《知识管理程序》《核心区域管理制度》等制度，对内部知识收集与分享、核心知识产权保护等做出了明确规定；公司研发中心安排专人跟踪并检索专利与技术动态，并对公司专利、软件著作权、集成电路布图设计等自有知识产权进行积极申报与管理；公司与技术人员签订保密协议，对其知悉、掌握技术的保密义务进行了严格的规定。上述措施为公司的核心技术与技术创新成果提供了有效的保护。七、公司境外经营情况公司在香港设有全资子公司香港国芯，其基本情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简介”。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书第七节公司治理及独立性一、公司治理概述公司成立以来，依据《公司法》《证券法》等相关法律、法规和规范性文件的要求，建立了由股东大会、董事会、监事会和高级管理人员组成的公司治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制，为公司高效、稳健经营提供了组织保证。公司股东大会、董事会、监事会及高级管理人员均能按照《公司法》《公司章程》的规定行使职权和履行义务。公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规和规范性文件的要求，制定并完善了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工作细则》《总经理工作制度》《董事会秘书工作制度》《内部控制制度》《关联交易管理制度》《对外担保制度》《对外投资管理制度》《信息披露制度》等一系列公司治理制度，为公司法人治理的规范化运行提供了制度保证。公司董事会下设战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会四个专门委员会，分别负责公司的发展战略、审计、董事和高级管理人员的管理和考核、董事和高级管理人员的提名、甄选等工作。公司对各专门委员会制定了相应的工作制度，有效地保证了公司的规范运作和可持续发展，形成了科学和规范的治理制度。公司不存在特别表决权股份或类似安排，不存在协议控制架构。二、股东大会、董事会及监事会依法运作情况（一）股东大会制度的建立健全及运行情况股东大会是发行人的最高权力机构，由全体股东组成。2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，审议通过《公司章程》和《股东大会议事规则》，进一步健全并完善了公司的股东大会制度，规范了股东大会的职责和权限。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司共召开 5 次股东大会。历次股东大会在召集方式、议事程序、表决和决议等方面均符合有关法律法规及公司内部相关规定的要求，决议内容合法有效。（二）董事会制度的建立健全及运行情况 1、董事会公司设董事会，对股东大会负责。2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，审议通过《董事会议事规则》，并选举产生了公司第一届董事会，进一步健全并完善了公司的董事会制度，规范了董事会的职责和权限。公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。董事会设董事长 1 名。董事由股东大会选举或更换，每届任期三年，任期届满可连选连任。公司董事会按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《董事会议事规则》的规定履行职责、行使职权。自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司共召开 13 次董事会会议。历次董事会在召集方式、议事程序、表决和决议等方面均符合有关法律法规及公司内部相关规定的要求，决议内容合法有效。 2、董事会下设专门委员会公司董事会下设战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会四个专门委员会，分别负责公司的发展战略、审计、董事和高级管理人员的管理和考核、董事和高级管理人员的甄选提名等方面的工作。2019 年 4 月 30 日，公司召开第一届董事会第二次会议，审议通过了《董事会战略委员会工作制度》《董事会审计委员会工作制度》《董事会提名委员会工作制度》和《董事会薪酬与考核委员会工作制度》，并选举产生了各专门委员会委员，进一步提升了公司的治理水平。公司各专门委员会成员由不少于三名董事组成，由董事会选举产生。其中薪酬与考核委员会、提名委员会、审计委员会中独立董事占多数并担任召集人，审计委员会的召集人为会计专业人士。专门委员会对董事会负责，并按照工作苏州国芯科技股份有限公司招股说明书制度的规定履行职责，行使职权。公司各专门委员会的成员构成情况如下：名称成员召集人战略委员会郑茳、陈弘毅、赵烨、肖佐楠、匡启和郑茳审计委员会张薇、肖波、匡启和张薇薪酬与考核委员会张薇、肖波、肖佐楠张薇提名委员会陈弘毅、肖波、郑茳陈弘毅公司董事会各专门委员会自设立以来，严格按照相关法律法规、《公司章程》及各专门委员会的工作制度行使权利，履职情况良好。（三）监事会制度的建立健全及运行情况公司设监事会。2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，审议通过《监事会议事规则》，并选举产生了第一届监事会股东代表监事，进一步健全并完善了公司的监事会制度。同日，公司召开职工代表大会，选举产生了第一届监事会职工代表监事。公司监事会由 5 名监事组成，其中监事会主席 1 名，职工监事 2 名。股东代表出任的监事由股东大会选举产生或更换，职工代表监事由公司职工代表大会选举产生或更换。监事每届任期三年，任期届满可连选连任。公司监事会按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《监事会议事规则》的规定履行职责、行使职权。自公司第一届监事会成立以来，截至本招股说明书签署日，公司共召开 9 次监事会会议。历次监事会在召集方式、议事程序、表决和决议等方面均符合有关法律法规及公司内部相关规定的要求，决议内容合法有效。（四）独立董事制度的建立健全及运行情况 2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，审议通过《独立董事工作细则》，建立并健全了公司的独立董事制度，提高了独立董事的工作效率和科学决策能力，以充分发挥独立董事的作用，确保独立董事议事程序合法合规。会议同时选举产生了公司第一届董事会独立董事，分别为陈弘毅、张薇和肖波，其中张薇为会计专业人士。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书自公司建立独立董事制度以来，独立董事制度运行状况良好。各独立董事均能严格按照《公司章程》《董事会议事规则》和《独立董事工作细则》等相关制度的要求，谨慎、认真、勤勉地履行职责，在公司法人治理结构的完善、规范运作、重大经营决策建议、内部控制制度健全及中小股东权益的保护等方面起到了重要的作用。（五）董事会秘书制度的建立健全及运行情况公司设董事会秘书 1 名，对董事会负责，并设有董事会秘书办公室。2019 年 2 月 18 日，公司召开第一届董事会第一次会议，聘任黄涛为董事会秘书。 2019 年 6 月 7 日，公司召开第一届董事会第三次会议，审议通过《董事会秘书工作制度》，建立并健全了公司的董事会秘书制度。公司董事会秘书自受聘以来，严格按照《公司章程》和《董事会秘书工作制度》的规定开展工作，确保了公司董事会和股东大会依法召开、依法行使职权，及时向公司股东、董事通报公司的有关信息，与股东建立了良好关系，在完善公司治理结构、投资者关系管理、各项制度规范运行等方面发挥了重要作用。三、公司报告期内违法违规行为情况公司严格遵守国家各项法律法规，严格按照《公司法》《公司章程》等法规制度的要求规范运作。报告期内，公司除因部分租赁房屋未进行租赁备案而存在被处以行政处罚的风险外，公司不存在其他违法违规行为，也未受到相关主管机关行政处罚的情形。四、公司报告期内资金占用和对外担保情况报告期内，公司的关联资金往来情况详见本节之“八、关联方、关联关系和关联交易”中披露的相关情况。截至本招股说明书签署日，公司不存在资金被主要股东及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形，亦不存在为主要股东及其控制的其他企业提供担保的情况。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书五、内部控制制度的评估意见（一）公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下简称企业内部控制规范体系），结合公司内部控制相关制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督测评的基础上，公司对 2021 年 6 月 30 日内部控制的有效性进行了自我评价。根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况，于内部控制评价报告基准日，财务报告内部控制不存在重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基准日，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。（二）注册会计师对内部控制的鉴证意见公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）对公司的内部控制情况进行了鉴证，并出具《内部控制鉴证报告》（苏公 W[2021]E1387 号），认为公司按照《企业内部控制基本规范》规定的标准于 2021 年 6 月 30 日在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。六、公司独立持续经营情况公司严格按照《公司法》和《公司章程》的有关规定规范运作，建立、健全了法人治理结构，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于实际控制人及其控制的其他企业，具有完整的业务体系和面向市场独立经营的能力。（一）资产完整公司系由国芯有限整体变更设立，承继了国芯有限的全部资产、负债及权益。公司具备独立且完整的采购、运营、研发、销售等业务体系，并合法拥有与经营相关的商标、专利、软件著作权、集成电路布图设计、商用密码产品型号证书等无形资产的所有权或使用权，以及与经营相关的办公场所、固定资产苏州国芯科技股份有限公司招股说明书和配套设施的所有权或使用权，相关资产产权清晰。公司不存在依赖股东的资产进行生产经营的情况，不存在资产、资金被实际控制人或其控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。（二）人员独立公司具有独立的人事、薪酬福利、社会保障管理制度和体系，拥有自主招聘的独立员工队伍，与股东和其他关联方严格分开。公司的董事、监事、高级管理人员均系严格按照《公司法》及《公司章程》的相关规定选举或聘任产生，不存在违法兼职的情形，亦不存在股东越权指派或干预公司董事、监事、高级管理人员人事任免的情况。公司的高级管理人员均在公司专职工作并领取薪酬，未在实际控制人所控制的其他企业或组织中担任除董事、监事以外的其他职务并领取薪酬，也不存在自营或为他人经营与公司相同或相似业务的情形。公司的财务人员未在实际控制人控制的其他企业或组织中兼职或领薪。（三）财务独立公司设置了独立的财务会计部门，配备了专职的财务人员，建立健全了独立、完整、规范的财务会计核算体系、财务管理制度以及内部控制制度，独立地进行会计核算和财务决策。公司开设独立的银行账户，独立履行纳税义务，不存在与实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情况，亦不存在与实际控制人及其控制的其他企业合并纳税的情况。（四）机构独立公司按照《公司法》《公司章程》以及其他法律、法规及规范性文件的要求，建立并健全了包括股东大会、董事会及其专门委员会、监事会和经营管理层在内的独立法人治理结构，建立并完善了与该法人治理结构相配套的规章制度及工作细则。根据业务经营需要，公司设置了相应的职能部门，并建立健全了各部门的规章制度，形成了规范的运作体系。各机构和职能部门按照相应的规章制度独立行使经营管理职权，与实际控制人及其控制的其他企业完全分开，不存在共用管理机构、混合经营、合署办公等机构混同的情形。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（五）业务独立公司拥有独立且完整的研发、运营及销售等部门设置，拥有独立经营所需的资产和技术，业务体系独立且完整，具备面向市场独立开展业务并承担责任和风险的能力。公司独立对外签订合同，独立从事业务经营活动，与实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争，亦不存在严重影响独立性或显失公平的关联交易。（六）主营业务、控制权、管理团队及核心技术人员稳定情况最近 2 年内，公司主营业务稳定且未发生重大不利变化。最近 2 年内，公司无控股股东。公司实际控制人始终为郑茳、肖佐楠、匡启和三人，未发生变更，实际控制人及受其支配股东所持发行人的股权权属清晰，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷，公司控制权稳定。最近 2 年内，公司董事、高级管理人员及核心技术人员均未发生重大不利变化，公司管理团队和核心技术人员稳定。（七）其他事项截至报告期期末，公司主要资产、核心技术和商标权属清晰，不存在重大权属纠纷，不存在重大偿债风险、重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在经营环境已经或将要发生重大变化等对持续经营有重大影响的事项。七、同业竞争（一）公司与实际控制人及其控制的其他企业之间的同业竞争情况截至本招股说明书签署日，公司无控股股东。公司实际控制人郑茳、肖佐楠、匡启和控制的除发行人外的其他企业情况如下：企业名称持股情况经营范围主营业务投资管理，资产管理，投资咨询，除持有发行人股权郑茳持股 90%，商务信息咨询，企业管理咨询。（依联创投资外，未开展其他经营肖佐楠持股 10% 法须经批准的项目，经相关部门批业务准后方可开展经营活动）郑茳持有出资份投资管理，资产管理，投资咨询，除持有发行人股权矽晟投资额 16.20%，为普商务咨询，企业管理咨询。（未经金外，未开展其他经营通合伙人融等监管部门批准不得从事吸收存业务苏州国芯科技股份有限公司招股说明书企业名称持股情况经营范围主营业务款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务）郑茳持有出资份投资管理，资产管理，投资咨询，额 4.71%，为普商务咨询，企业管理咨询。（未经金除持有发行人股权通合伙人；何学矽丰投资融等监管部门批准不得从事吸收存外，未开展其他经营梅（肖佐楠之配款、融资担保、代客理财、向社会业务偶）持有出资份公众集（融）资等金融业务）额 1.76% 投资管理、投资咨询、企业管理咨郑茳持有出资份询、商务信息咨询。（未经金融等监除持有发行人股权矽芯投资额 41.76%，为普管部门批准不得从事吸收存款、融外，未开展其他经营通合伙人资担保、代客理财、向社会公众集业务（融）资等金融业务）郑茳持有出资份投资管理、投资咨询、企业管理咨额 24.59%，为普询、商务信息咨询。（未经金融等监除持有发行人股权旭盛科创通合伙人；肖佐管部门批准不得从事吸收存款、融外，未开展其他经营楠持有出资份额资担保、代客理财、向社会公众集业务 12.30% （融）资等金融业务）截至本招股说明书签署日，公司实际控制人之一郑茳的配偶许立红控制的企业情况如下：企业名称持股情况经营范围主营业务投资咨询、商务信息咨询、企业管理咨苏州联和丰盛投许立红持股询、股权投资。（依法须经批准的项目，股权投资资咨询有限公司 60% 经相关部门批准后方可开展经营活动）联和丰盛曾在报告期内持有矽科信息 50%股权。矽科信息基本情况如下：企业名称持股情况经营范围主营业务研制、生产基于微处理器的电子产品，集成电路芯片测试，销售联和丰盛持股 50%（已苏州矽科信息科自产产品，软件开发并提供相关于 2019 年 11 月 25 日退封装测试技有限公司的技术咨询。（依法须经批准的出持股）项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）矽科信息从事集成电路封装测试业务，发行人从事 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等业务，为集成电路产业链的上下游。报告期内，矽科信息未实际开展经营活动，发行人与矽科信息及其股东 ELLIPSIZ DSS PTE LTD、无锡元亨盛达电子有限公司不存在交易和资金往来。 2019 年 11 月 25 日，联和丰盛将所持矽科信息 50%的股权转让给了无锡元亨盛达电子有限公司，并完成了工商变更登记手续，转让后联和丰盛不再持有矽科信息的股权。由于矽科信息自成立后，经营业绩不及预期，联和丰盛与无苏州国芯科技股份有限公司招股说明书锡元亨盛达电子有限公司根据参考净资产的基础上结合投资成本作为定价依据，经交易各方协商后确定，转让价格公允。截至本招股说明书出具日，无锡元亨盛达电子有限公司已支付上述价款。受让方无锡元亨盛达电子有限公司的基本情况如下：名称无锡元亨盛达电子有限公司统一社会信用代码 91320214MA1Y4MWT21 注册地址无锡市新吴区新泰路 8 号 Z 栋 1317 室法定代表人张锡军注册资本 10 万元类型有限责任公司（自然人投资或控股）成立日期 2019 年 3 月 26 日电子产品的开发、技术服务、销售；商务信息咨询（不含投资咨经营范围询）；企业管理咨询（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）序号股东姓名/名称认缴出资额（万元）持股比例 1 张锡军 6.00 60.00% 股权结构 2 刘璐 2.00 20.00% 3 钱晶 2.00 20.00% 合计 10.00 100.00% 除无锡元亨盛达电子有限公司实际控制人张锡军与联和丰盛共同投资江苏矽太信息科技有限公司外，无锡元亨盛达电子有限公司与发行人及其关联方、员工或前员工等不存在其他关联关系或其他可能导致利益输送的关系。本次转让完成后，矽科信息已逐步退出原先开展的模拟电路芯片的测试业务，目前尚未开展其他实质性经营。上述已转让的实际控制人及其配偶控制的其他企业，发行人均已作为报告期内的关联方在招股说明书中予以披露，矽科信息与发行人客户或供应商不存在交易，与发行人亦未发生任何交易。因此，发行人与矽科信息不存在关联交易非关联化的情况。综上，截至本招股说明书签署日，公司不存在与实际控制人及其控制的其他企业从事相同或相似业务的情形，亦不存在同业竞争情况。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书（二）关于避免同业竞争的承诺截至本招股说明书签署日，公司无控股股东。公司实际控制人郑茳、肖佐楠、匡启和及其控制的联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，内容如下： “1、截至本承诺函出具之日，本人/本单位以及本人/本单位控制的企业未以任何方式直接或间接从事或参与与国芯科技相竞争的业务，未直接或间接拥有与国芯科技存在竞争关系的企业的股份、股权或任何其他权益。 2、在本人/本单位单独或共同控制国芯科技期间，本人/本单位以及本人/本单位控制的企业不会在中国境内外直接或间接地以下列形式或其他任何形式从事对国芯科技的生产经营构成或可能构成同业竞争的业务和经营活动，包括但不限于：（1）直接或间接从事与国芯科技相竞争的业务；（2）投资、收购、兼并从事与国芯科技相竞争的业务的企业或经济组织；（3）以托管、承包、租赁等方式经营从事与国芯科技相竞争的业务的企业或经济组织；（4）以任何方式为国芯科技的竞争企业提供资金、业务及技术等方面的支持或帮助。 3、若国芯科技将来开拓新的业务领域，国芯科技享有优先权，本人/本单位以及本人/本单位控制的其他企业将不再发展同类业务。 4、如违反上述承诺，本人/本单位将承担由此给国芯科技造成的全部损失。本承诺函自本人/本单位签署之日起生效。本承诺函在本人/本单位作为国芯科技实际控制人及其一致行动人期间持续有效且不可变更或撤销。” 八、关联方、关联关系和关联交易（一）关联方及关联关系根据《公司法》《企业会计准则》及中国证监会的有关规定，报告期内公司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书的主要关联方及关联关系如下： 1、控股股东、实际控制人截至本招股说明书签署日，公司无控股股东。公司实际控制人为郑茳、肖佐楠、匡启和三人。 2、公司的控股、参股公司及其下属公司序号关联方名称与公司关系 1 天津国芯全资子公司 2 北京国芯全资子公司 3 上海领晶全资子公司 4 香港国芯全资子公司 5 广州领芯全资子公司 6 青岛国晶全资子公司 7 紫山龙霖广州领芯的参股公司 8 安玺昌科技参股公司 9 微五科技参股公司 10 龙晶科技参股公司 11 苏州龙霖紫山龙霖的全资子公司 3、实际控制人控制的其他企业或组织序号关联方名称与公司关系 1 联创投资受同一实际控制人控制 2 矽晟投资受同一实际控制人控制 3 矽丰投资受同一实际控制人控制 4 矽芯投资受同一实际控制人控制 5 旭盛科创受同一实际控制人控制 4、持有公司 5%以上股份的其他股东截至本招股说明书签署日，除实际控制人外，公司其他持有 5%以上股份的股东为：（1）麒越基金及其关联方，包括麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、杨志瑛；（2）西藏泰达；（3）天创华鑫及其关联方，包括天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟；（4）国家集成电路基金。苏州国芯科技股份有限公司招股说明书持有公司 5%以上股份的其他股东情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七/（三）其他持股 5%以上股东”。 5、董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员公司的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员为公司的关联方。公司的董事、监事、高级管理人员的情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”。 6、董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制的或具有重要影响的，或者前述人员（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织序号关联方名称关联关系实际控制人郑茳曾任该公司董事，于 2018 年 10 1 江苏意源科技有限公司月辞任实际控制人郑茳担任该公司的董事长，该公司已 2 无锡东大先行微电子有限公司被吊销企业法人营业执照无锡市现代应用技术研究院有实际控制人郑茳担任该公司的副董事长，该公司 3 限责任公司已被吊销企业法人营业执照实际控制人郑茳曾持有该公司 23.08%股权，于 4 苏州源创管理咨询有限公司 2019 年 4 月 9 日退出实际控制人郑茳曾持有该公司 30%股权，该公司 5 无锡晶美信息咨询有限公司于 2019 年 3 月注销实际控制人郑茳曾持有该公司 25%股权，该公司 6 无锡佳辰投资咨询有限公司于 2017 年 3 月注销苏州联和丰盛投资咨询有限公实际控制人郑茳之配偶许立红持有该公司 60.00% 7 司股权并担任执行董事、总经理联和丰盛报告期内曾持有该公司 50.00%股权，实 8 苏州矽科信息科技有限公司际控制人郑茳之配偶许立红曾任该公司董事 9 江苏矽太信息科技有限公司联和丰盛持有该公司 20.40%股权实际控制人郑茳配偶之哥哥许立超持有该公司 10 无锡汉柏信息技术有限公司 100%股权并担任执行董事、总经理无锡银蝠投资管理合伙企业无锡汉柏信息技术有限公司持有该合伙企业 51% 11 （有限合伙）出资份额并担任其执行事务合伙人无锡银蝠投资管理合伙企业（有限合伙）持有该 12 汉银科技（无锡）有限公司公司 73.90%股权，许立超担任董事长无锡汉柏信息技术有限公司持有该公司 58.50%股 13 无锡新因素信息科技有限公司权，许立超担任执行董事、总经理实际控制人郑茳配偶之哥哥许立超持有该公司 14 无锡海峡投资管理有限公司 45%股权 15 宜兴市银丰电脑有限公司实际控制人郑茳姐姐之配偶秦建丰持有该公司苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号关联方名称关联关系 70.00%股权并担任该公司执行董事实际控制人郑茳弟弟之配偶张云担任该公司董事 16 江苏引潮蕴飞新材料有限公司长公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 6 月辞 17 湖南国科微电子股份有限公司任深圳市中兴微电子技术有限公公司董事赵烨曾任该公司董事，于 2020 年 10 月 18 司辞任 19 江苏芯盛智能科技有限公司公司董事赵烨担任该公司董事公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 6 月辞 20 兆易创新任公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 7 月辞 21 长沙景嘉微电子股份有限公司任公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 8 月辞 22 北京赛微电子股份有限公司任赛莱克斯微系统科技（北京） 23 公司董事赵烨担任该公司董事有限公司西安克瑞斯半导体技术有限公公司董事赵烨曾任该公司董事，于 2020 年 11 月 24 司辞任公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 6 月辞 25 瑞芯微电子股份有限公司任公司独立董事肖波持有该公司 50.00%股权，肖波 26 上海立润税务咨询有限公司配偶陈娟担任该公司的执行董事、总经理上海侃拓商务咨询中心（有限公司独立董事肖波持有该公司 49%股权，并担任 27 合伙）执行事务合伙人上海怡煊投资管理中心（有限公司独立董事肖波配偶之母亲张建秋担任执行事 28 合伙）务合伙人公司独立董事肖波之弟弟肖三宝持有该公司 100% 29 张家港峰之达电子有限公司股权并担任执行董事、总经理公司独立董事张薇女婿之父亲唐千否持有该公司 30 武汉瑞威特机械有限公司 40.00%股权并担任执行董事、总经理公司监事张鹏持有该企业 100%权益，该公司于 31 马鞍山鸿盛利成信息咨询中心 2020 年 6 月注销天津泰达科技投资股份有限公司监事张鹏曾任该公司副总经理，于 2019 年 8 32 公司月辞任公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2017 年 7 月辞 33 西安灵境科技有限公司任苏州海光芯创光电科技有限公公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 34 司任公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 35 天津深之蓝海洋设备有限公司任公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 36 北京莱泽光电技术有限公司任江苏能华微电子科技发展有限公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 37 公司任公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 38 致导科技（北京）有限公司任 39 辉能（天津）科技发展有限公公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号关联方名称关联关系司任天津合昶网络科技股份有限公公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 40 司任公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞 41 苏州明皜传感科技有限公司任公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 12 月 42 昆山锐芯微电子有限公司辞任信承酶生物技术（天津）有限 43 公司监事王彬担任该公司董事公司湖南麒麟信安科技股份有限 44 公司监事王彬担任该公司董事公司 45 北京七兆科技有限公司公司监事王彬担任该公司董事天津天创宜科股权投资管理公司监事王彬担任该公司董事、总经理，并持有 46 有限公司该公司 11%股权 47 天津宜科麦格科技有限公司公司监事王彬担任该公司董事宁波天创曙鑫创业投资管理 48 公司监事王彬担任该公司董事有限公司 49 北京志凌海纳科技有限公司公司监事王彬担任该公司董事博易智软（北京）技术股份有公司监事王彬曾任该公司董事，于 2017 年 11 月 50 限公司辞任天津天创特来电新能源科技公司监事王彬曾任该公司董事，于 2019 年 5 月辞 51 有限公司任公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司苏州水木清华新材料科技有限执行董事；CAO HONGWEI（曹宏伟）之姐姐曹 52 公司掌珠持有该公司 80.00%股权，CAO HONGWEI （曹宏伟）之弟弟曹永伟持有该公司 20%股权苏州水木清华新材料科技有限公司持有该公司苏州水木清华资本管理有限公 53 60%股权，公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）司担任该公司执行董事、总经理苏州清商成长创业投资企业苏州水木清华资本管理有限公司担任执行事务合 54 （有限合伙）伙人苏州伊科尔制冷科技有限公公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司 55 司董事公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司 56 江苏天弓信息技术有限公司董事苏州永兴辉清洁服务有限公公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）之弟弟曹永 57 司伟持有该公司 50.00%股权公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）之弟弟曹永苏州市格瑞斯通医疗器械科 58 伟持有该公司 51.00%股权并担任执行董事、总经技有限公司理公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）配偶之弟弟 59 苏州科拜车业有限公司王志巍持有该公司 98.00%股权并担任执行董事、总经理上海立体数码科技发展有限公司副总经理钱建宇担任该公司副董事长并持股 60 公司 12.08%，该公司已被吊销企业法人营业执照 61 大巨龙立体科技有限公司公司副总经理钱建宇曾任该公司总经理并持股苏州国芯科技股份有限公司招股说明书序号关联方名称关联关系 15.50%，该公司于 2020 年 8 月注销公司董事会秘书黄涛之岳父成伯伟持有该公司 62 苏州胜联电子信息有限公司 47.37%股权并担任执行董事、总经理，该公司已被吊销企业法人营业执照苏州凯恩资本管理股份有限公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司 63 公司董事实际控制人郑茳报告期内曾担任合伙人，并曾持苏州宏芯博创投资企业（有有该企业 65.00%份额，于 2019 年 1 月退出；联创 64 限合伙）投资曾持有该公司 35.00%份额，于 2018 年 5 月退出合芯科技（苏州）有限公司苏州宏芯博创投资企业（有限合伙）在郑茳退出 65 （原名：苏州中晟宏芯信息其合伙份额前持有该公司 8.33%股权科技有限公司）北京源创超链信息科技有限实际控制人郑茳于 2019 年 4 月退出前曾持有该公 66 公司司 1.00%股权除上述关联方外，公司关联方还包括持有公司 5%以上股份的非自然人股东控制、共同控制、施加重大影响或受同一方控制的企业；公司董事、监事、高级管理人员、持有公司 5%以上股份的自然人股东或该等人员关系密切的家庭成员控制、共同控制、施加重大影响或担任董事、高级管理人员的其他企业。（二）关联交易 1、关联交易汇总表单位：万元关联方交易内容 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度向其采购电子 - - 19.91 - 元器件向其销售芯片意源科技 13.27 - 4.37 210.34 及模组产品为其提供 - - - - IP 授权为其提供微五科技 - - 566.04 - IP 授权向其采购电子兆易创新 2.69 14.11 0.98 6.36 元器件董事、监关键管理人员事及高级 428.89 1,206.34 954.37 879.27 报酬管理人员担保金额 500 万元，担保期限 2016.11.14 至 2019.11.14，已郑茳为公司提供借履行完毕款担保担保金额 500 万元，担保期限 2016.11.14 至 2019.11.14，已肖佐楠履行完毕苏州国芯科技股份有限公司招股说明书关联方交易内容 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度担保金额 1,000 万元，担保期限 2019.10.09 至 2020.10.09，郑茳截至本招股说明书签署日，该笔担保已履行完毕担保金额 1,000 万元，担保期限 2019.11.04 至 2020.11.04，郑茳截至本招股说明书签署日，该笔担保已履行完毕担保金额 1,000 万元，担保期限 2020.09.22 至 2021.03.30，郑茳截至本招股说明书签署日，该笔担保已履行完毕担保金额 1,000 万元，担保期限 2021.03.29 至 2022.03.29，郑茳截至本招股说明书签署日，该笔担保未履行完毕借款金额 600 万元，期间为 2018.04.23 至 2018.08.06，年利向公司提供资率 12% 紫山龙霖金拆借支持借款金额 700 万元，期间为 2018.05.28 至 2018.08.06，年利率 12% 2、经常性关联交易（1）销售商品、提供劳务单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度关联方交易内容占同类交易金占总收交易金占同类收占总收收入比额入比重额入比重入比重重芯片及模组产意源科技 13.27 0.86% 0.10% - - - 品微五科技 IP 授权 - - - - - - 合计 13.27 - 0.10% - - - 2019 年度 2018 年度关联方交易内容占同类交易金占总收交易金占同类收占总收收入比额入比重额入比重入比重重芯片及模组产意源科技 4.37 0.05% 0.02% 210.34 3.49% 1.08% 品微五科技 IP 授权 566.04 10.82% 2.44% - - - 合计 570.41 - 2.46% 210.34 - 1.08% 报告期内，公司曾对意源科技销售信息安全芯片产品，2018 年、2019 年、 2020 年和 2021 年 1-6 月，公司对意源科技的产品销售金额分别为 210.34 万元、 4.37 万元、0 万元和 13.27 万元，占同类收入比重分别为 3.49%、0.05%、0.00% 和 0.86%，占营业收入的比例分别为 1.08%、0.02%、0.00%和 0.10%，占比较低。公司 2019 年将汽车电子与工业应用高可靠接口 IP 授权给微五科技使用，苏州国芯科技股份有限公司招股说明书产生 566.04 万元的销售收入，占同类收入比重为 10.82%，占营业收入比重为 2.44%。上述交易依据市场价格并经双方协商确定，定价公允。（2）采购商品、接受劳务单位：万元 2021 年 1-6 月 2020 年度交易占同类占同类关联方交易占总成本交易占总成本内容采购采购金额比重金额
附件：公告原文

国芯科技：国芯科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（下载公告）

公告日期:2021-12-30

苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
                                本次发行概况
发行股票类型：         人民币普通股（A股）
                       本次公开发行新股数量6,000万股，发行数量占公司发行后总股本
发行股数：
                       的比例为25.00%，本次发行公司股东不公开发售股份。
占发行后总股本的比
                       25.00%
例：
每股面值：             1.00元
每股发行价格：         41.98元/股
发行日期：             2021年12月24日
拟上市的交易所和板
                       上海证券交易所科创板
块：
发行后总股本：         24,000万股
保荐机构（主承销
                       国泰君安证券股份有限公司
商）：
联席主承销商：         中信建投证券股份有限公司
招股说明书签署日期：   2021年12月30日
  苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
                             发行人声明
    中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注
册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资
风险。
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露
资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整
性承担个别和连带的法律责任。
    发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中
财务会计资料真实、完整。
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐
人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依
法赔偿投资者损失。
    保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投
资者损失。
  苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
                             重大事项提示
一、特别风险提示
    公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说
明书“第四节 风险因素”章节及本招股说明书正文的全部内容，并特别关注以
下公司风险。
    （一）市场竞争风险
    尽管嵌入式 CPU 市场注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型
应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端
之外的领域对软件生态依赖性相对较低，单一处理器架构很难形成绝对垄断，
但是现阶段 ARM 在全球范围内占据绝对的领先地位，且其每年均投入巨额的
研发费用以维持其产品竞争力。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国
产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但
作为 ARM CPU 核的竞争产品，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产
品丰富性和技术水平等方面均仍与行业领先企业存在一 定差距。短期内在
ARM 的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。
    由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体
发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶 ARM 公司等行业
龙头。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、
经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的 RISC-V 指令架构生态逐步
成熟，越来越多公司加入基于 RISC-V 的 CPU 研发，包括中科院计算所、阿里
等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞
争加剧的风险。
    （二）国际贸易环境变化的风险
    近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采
取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典
型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生
未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。
  苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
    从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP 技术授权供应商系境外企业，如
果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采
购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。
    （三）重大影响的知识产权许可使用协议可能终止的风险
    截至本招股说明书签署日，公司与摩托罗拉签署的有关知识产权许可使用
协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。公司上市后，如果出现其他股东
或第三方投资人以二级市场增持或者协议受让等方式取得公司股权比例较高，
导致公司控制权变动，且上述情形被摩托罗拉有关方面认定为触发“特定情形
的控制权变动”，公司存在“M*Core 指令集”授权终止的风险，可能对后续相
关产品的生产经营产生不利影响。
    （四）实际控制人持股比例较低，本次发行后持股比例进一步降低的风险
    公司郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司 14.58%的股权，并通过联创投资、
矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司 13.79%的股权，合计
控制公司 28.37%股权，持股比例较低；本次公开发行完成后，公司实际控制人
持股比例进一步降低，将控制公司 21.28%的股权。公司实际控制人控制的发行
人股权比例较低，不排除上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、
业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权
发生变化的风险。
    （五）政府补助政策变化的风险
    报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重分别为
2.76%、9.00%、10.04%、7.23%，占利润总额的比重分别为 1997.10%、62.98%、
55.70%和-567.47%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多
与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研
发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，
将对公司的经营业绩产生不利影响。
   苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
    （六）技术升级迭代风险
    集成电路产业发展日新月异，下游客户需求变化快，集成电路设计企业需
要及时推出适应客户需求的新技术、新产品，以跟上客户需求变化的节奏，进
而保持公司产品及服务的竞争优势，巩固市场地位。尤其在嵌入式 CPU 技术中，
RISC-V 等新指令集的应用可能会导致原有市场和技术局面发生重大变化，如果
公司的技术升级迭代速度和成果未达到预期水平，未能及时满足客户变化的需
求，或某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市
场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
    （七）产业政策变化的风险
    集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社
会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集
成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营
情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
    上述重大事项提示并不能涵盖公司全部的风险及其他重要事项，请投资者
认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。
二、公司所处行业竞争激烈，公司与同行业龙头企业相比在产品、
技术等方面存在较大差距
    公司业务主要分为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，公司在
主要产品与服务、技术实力等方面与细分领域的国际龙头企业存在较大差距，
具体对比如下：
    （一）嵌入式 CPU IP 授权领域
  对比方面                  国芯科技                             ARM
               围绕自主可控 CPU 技术，已拥有 8 种    提 供      Cortex-A、Cortex-M、
               40 余款嵌入式 CPU 内核包括面向信息    Cortex-R 系列的嵌入式 CPU，其
               安全及物联网应用的 C0/C300 系列，     中 Cortex-A 面向应用处理器，主
主要产品与服   面 向 汽 车 电 子 和 工 业 控 制 的   要应用为智能手机、平板及数字
务             C2000/C8000 系列，以及面向信息安      电视等智能设备；Cortex-M 面向
               全、边缘计算和网络通信的 C9000 系     微控制器应用和物联网应用；
               列。通过搭建面向应用的 SoC 设计平     Cortex-R 面向实时性的应用，主
               台，为客户提供 CPU IP 授权，在国家    要应用为汽车制动系统、动力传
  苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
                重大需求、信息安全、汽车电子和工      动解决方案及大容量存储控制
                业控制、边缘计算和网络通信等领        等 。 另 外 ，ARM 还 提 供 用 于
                域，逐步形成了稳定的客户群体          NPU（神经网络处理器）Ethos 系
                                                      列、用于云服务器的 Neoverse 系
                                                      列 和 用 于 智 能 卡 的 SC 系 列 。
                                                      ARM 架构 CPU 在嵌入式领域的
                                                      系列仍然是覆盖面最广和技术领
                                                      先的 CPU
         先进   支持先进 14/7nm 工艺节点实现，支持    支持先进 14/10/7/5nm 工艺节点实
         制程   多晶圆厂多工艺节点                    现，支持多晶圆厂多工艺节点
                低功耗、高可靠，面向特定应用领域
         产品                                         高性能、低功耗，覆盖应用面
技术            可定制化，初步建立面向信息安全、
         技术                                         广，通用性强，生态环境成熟完
实力            汽车电子和工业控制以及边缘计算和
         特点                                         备
                网络通信的生态环境
         应用   信息安全、汽车电子和工业控制、边
                                                      全面覆盖嵌入式应用领域
         领域   缘计算和网络通信等领域
       （二）芯片定制服务领域
 对比方面                    国芯科技                             创意电子
                基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和面
主要产品与服    向应用的 SoC 芯片设计平台，为客户     ASIC、SoC 晶 圆 产 品 、 委 托 设
    务          提供定制芯片设计服务与定制芯片量      计、多客户晶圆验证计划等
                产服务
         先进
                28/14/7nm 工艺                        16/7/5nm 工艺
         制程
         产品   主要基于自主嵌入式 CPU 技术开发客
技术     技术   户服务，目的是重点在国内推广自主      主要支持台积电晶圆厂
实力     特点   嵌入式 CPU 技术，支持多个晶圆厂商
                主要面向国家重大需求和信息安全、
         应用
                汽车电子和工业控制、边缘计算和网      面向所有领域和客户
         领域
                络通信等关键领域为客户提供服务
       （三）自主芯片及模组领域
 对比方面                    国芯科技                              恩智浦
                                                      主要产品包括处理器和微控制
                                                      器、身份验证与安全、模拟、媒
                基于公司 C*Core CPU 核研发自主芯      体和音频、电源管理、射频、传
                片，主要产品包括信息安全领域的云      感器、无线连接、汽车电子等产
主要产品与服
                安全芯片、端安全芯片、金融 POS 安     品,公司在信息安全、汽车电子、
    务
                全芯片和国家重大需求安全芯片以及      工业、物联网方面提供丰富的解
                相应模组                              决方案，覆盖汽车电子、工业控
                                                      制、物联网、移动通信、通信设
                                                      备等市场领域
                端安全芯片 40nm eflash 工艺；         端安全芯片 40nm eflash 工艺；
技术     先进   云安全芯片 14nm 工艺；                云安全芯片 14/7nm 工艺；
实力     制程   汽车电子芯片 180/130/40nm eflash 工   汽车电子芯片 40nm eflash 工艺；
                艺；                                  网络通信芯片 28/14/7nm 工艺
   苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
                网络通信芯片 28/14nm 工艺
         产品   信息安全芯片支持丰富的国密及国际    信息安全芯片支持各种非接触应
         技术   算法、接口丰富，通过国内安全机构    用的协议，支持国际算法，通过
         特点   认证                                国际安全机构认证
                主要产品应用在信息安全领域，国内
                                                    覆盖信息安全、汽车电子、工业
                主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯
                                                    控制、物联网、移动通信和通信
         应用   片供应商之一，国家重大需求安全芯
                                                    设备等市场领域,在安全芯片和汽
         领域   片主要供应商之一，汽车电子和工业
                                                    车电子等领域居于全球市场份额
                控制、边缘计算和网络通信领域产品
                                                    前列
                占比较低
    由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体
发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶 ARM、创意电子和
恩智浦等国际龙头企业。
三、本次发行相关主体作出的重要承诺
    发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员以及本次发行的保荐机构及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未
能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之
“五、相关承诺事项”。公司提请投资者认真阅读该章节的全部内容。
四、股利分配政策
    详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“二、股利分配政策及分配情
况”。
五、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况
    （一）财务报告审计基准日后主要经营状况
    公司审计报告的截止日为 2021 年 6 月 30 日，财务报告审计截止日至本招
股说明书签署日，公司经营状况良好，生产、研发、销售情况正常，经营模式
未发生变化，主要产品的市场规模和盈利能力，税收政策以及其他可能影响投
资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。公司的持续盈利能力不存在重
大不确定性及其他可能影响投资者判断的重大事项。
    （二）财务报告审计基准日后主要财务信息
    公证天业对公司 2021 年 9 月 30 日的合并资产负债表，2021 年 7-9 月和
   苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
2021 年 1-9 月的合并利润表、合并现金流量表以及财务报表附注进行审阅，并
出具了苏公 W[2021]E1430 号《审阅报告》。
    1、合并资产负债表主要数据及上年末比较
                                                                        单位：万元
             项目                2021.09.30          2020.12.31       同比变动
资产总额                               64,125.65         57,383.17         11.75%
负债总额                               13,315.94         10,234.70         30.11%
所有者权益                             50,809.70         47,148.47          7.77%
    截至 2021 年 9 月末，公司资产总额为 64,125.65 万元，较 2020 年末增长
11.75%，主要系公司业务规模扩大的同时公司应收账款和存货等经营性资产科
目金额同步有所增加所致，两者账面价值较 2020 年末分别增加 5,220.14 万元、
1,677.13 万元，增幅分别为 30.26%、13.77%，与公司营业收入增长情况相匹配。
公司负债总额为 13,315.94 万元，相较于 2020 年末增长了 30.11%，主要是因为
随着经营规模的增长，公司经营性负债科目余额同步增长，其中公司正在履行
的设计服务形成了较大的合同负债，期末余额 4,379.52 万元，较期初增长了
1,823.54 万元；公司应付款项余额 2,373.32 万元，较期初增长了 1,456.91 万元。
公司所有者权益为 50,809.70 万元，较期初增长了 3,661.24 万元，主要系未分配
利润增加所致。
    2、合并利润表主要数据及上年同期比较
                                                                        单位：万元
             项目              2021 年 1-9 月      2020 年 1-9 月     同比变动
营业收入                             26,473.87            9,850.35        168.76%
营业利润                              3,430.89           -2,089.77                -
利润总额                              3,494.23           -1,868.77                -
净利润                                3,661.24           -1,168.51                -
归属于母公司股东的净利润              3,661.24           -1,168.51                -
扣除非经常性损益后归属于母公
                                      2,506.04           -2,860.64                -
司股东的净利润
             项目              2021 年 7-9 月      2020 年 7-9 月     同比变动
营业收入                             12,446.04            1,679.63        641.00%
营业利润                              3,616.75           -1,663.10                -
   苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
利润总额                             3,672.90           -1,467.62                -
净利润                               3,343.85           -1,094.88                -
归属于母公司股东的净利润             3,343.85           -1,094.88                -
扣除非经常性损益后归属于母公
                                     3,066.72           -1,985.78                -
司股东的净利润
    公司 2021 年 1-9 月营业收入为 26,473.87 万元，相较于 2020 年同期上升
168.76%，主要原因是国内集成电路行业市场景气度提升，下游客户产品需求明
显上升。目前国内市场芯片产品整体供应紧张、销售情况普遍较好，公司自主
芯片与模组产品销售收入增长较快，产品销售收入从 2020 年 1-9 月的 4,838.25
万元大幅增加至 15,727.36 万元，同比增加了 10,889.11 万元，其中公司前期处
于市场推广状态的终端安全芯片 CCM4202S 在本年度获得较好的市场反映，
2021 年 1-9 月上述芯片及模组合计出货 815.41 万颗，收入 3,694.74 万元，同比
分别增长 924.54%、854.58%；此外，由于疫情以及金融支付政策收紧的原因，
2020 年度公司金融安全芯片 CUni360S-Z 销售情况受到一定不利影响，随着
2021 年度我国疫情管控的好转以及终端市场对有关政策的消解，公司金融安全
芯片 CUni360S-Z 销量恢复良好且有所增长，2021 年 1-9 月上述芯片及模组合计
出货 1,851.74 万颗，收入 4,136.87 万元，同比分别增长 54.88%、43.09%。2021
年 1-9 月，公司 IP 授权服务与设计服务业务收入合计 8,448.17 万元，同比增长
326.15%，增长较为显著，主要是因为随着我国自主可控战略的推行，国内客户
对芯片设计国产化的需求日益提升，而 IP 授权与设计服务整体处于芯片设计的
前端环节，因此该类业务的经营情况向好，有关项目数量和收入提升较快。受
营业收入上升影响，公司 2021 年 1-9 月利润规模显著上升，相较于 2020 年同
期实现扭亏。公司 2021 年第三季度营业收入延续了 2021 年上半年度较快的增
速，由于公司 2020 年第三季度营业收入规模较小，导致 2021 年第三季度营业
收入同比增幅较大，达到了 641.00%，公司第三季度盈利能力也因此大幅提升。
    3、合并现金流量表主要数据及上年同期比较
                                                                       单位：万元
            项目               2021 年 1-9 月      2020 年 1-9 月    同比变动
经营活动产生的现金流量净额                163.90        -1,244.04                -
投资活动产生的现金流量净额            -6,063.47         -2,714.26                -
   苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
筹资活动产生的现金流量净额                -502.05             -78.28                -
现金及现金等价物净增加额                -6,409.41          -4,064.59                -
            项目                 2021 年 7-9 月      2020 年 7-9 月     同比变动
经营活动产生的现金流量净额              -2,234.25          -2,068.88                -
投资活动产生的现金流量净额              -1,774.91            -727.25                -
筹资活动产生的现金流量净额                -164.41             -29.48                -
现金及现金等价物净增加额                -4,173.15          -2,851.63                -
    2021 年 1-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 163.90 万元，相较于
上年同期由负转正，主要系公司盈利能力上升且回款状况稳定所致，2021 年 1-
9 月，公司销售商品、提供劳务收到的现金为 25,602.85 万元，同比增长 82.60%；
投资活动现金流量净额为-6,063.47 万元，现金流出高于上年同期，主要系公司
因经营研发需要购买的无形资产、长期待摊资产增加导致支出上升以及公司购
买的理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为-502.05 万元，主要系
支付的其他与筹资活动有关的现金增加所致。
    4、非经常性损益明细表主要数据
                                                                          单位：万元
            项目                 2021 年 1-9 月      2020 年 1-9 月     同比变动
非流动资产处置损益                           -1.84             -0.12                -
计入当期损益的政府补助                  1,340.64            2,046.02        -34.48%
银行理财产品收益                              0.81              0.27        203.97%
除上述各项之外的其他营业外
                                             18.15            -16.06                -
收入和支出
所得税影响额                             -202.56             -337.99                -
非经常性净损益合计                      1,155.20            1,692.12        -31.73%
    公司非经常性损益主要由政府补助构成，2021 年 1-9 月非经常性损益相较
于上年同期有所下降，主要是因为公司当期收到的政府补助同比有所减少所致。
    （三）2021 年度业绩预计情况
    结合公司目前经营状况以及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司
2021 年度实现营业收入在 40,000.00 万元至 43,000.00 万元之间，较去年同期上
升 54.15%至 65.71%； 预 计 2021 年 度 实 现 归 属 于 母 公 司 股 东 的 净 利 润 在
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
6,500.00 万元至 8,000.00 万元之间，较去年同期上升 42.09%至 74.88%；预计
2021 年度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 4,500.00 万元
至 6,000.00 万元之间，较去年同期上升 87.12%至 149.49%。公司 2021 年度营业
收入预计同比增长，主要系国内新冠疫情影响有所缓解、经济逐步复苏，且集
成电路行业市场景气度提升，公司销售情况向好所致。
    上述 2021 年度经营业绩预计中的相关财务数据系公司财务部门初步测算结
果，预计数不代表公司最终实现的营业收入和净利润，也并非公司的盈利预测
或业绩承诺。
     苏州国芯科技股份有限公司                                                                                  招股说明书
                                                            目录
本次发行概况 ............................................................................................................... 1
发行人声明 ................................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
       一、特别风险提示................................................................................................ 3
       二、公司所处行业竞争激烈，公司与同行业龙头企业相比在产品、技术等
       方面存在较大差距................................................................................................ 5
       三、本次发行相关主体作出的重要承诺............................................................ 7
       四、股利分配政策................................................................................................ 7
       五、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况................................ 7
       （二）财务报告审计基准日后主要财务信息.................................................... 7
       （三）2021 年度业绩预计情况 ......................................................................... 10
目 录 ............................................................................................................................ 12
第一节 释义 ................................................................................................................ 17
第二节 概览 ................................................................................................................ 26
       一、发行人及中介机构情况.............................................................................. 26
       二、本次发行概况.............................................................................................. 26
       三、发行人主要财务数据及财务指标.............................................................. 28
       四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 28
       五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.............. 34
       六、发行人选择的具体上市标准及科创属性说明.......................................... 38
       七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.............................................. 40
       八、发行人募集资金用途.................................................................................. 41
第三节 本次发行概况 ................................................................................................ 42
       一、本次发行基本情况...................................................................................... 42
       二、战略配售情况.............................................................................................. 43
       三、本次发行的有关当事人.............................................................................. 46
       四、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.............................. 49
       五、有关本次发行上市的重要日期.................................................................. 49
    苏州国芯科技股份有限公司                                                                                   招股说明书
第四节 风险因素 ........................................................................................................ 51
       一、技术风险...................................................................................................... 51
       二、经营风险...................................................................................................... 52
       三、财务风险...................................................................................................... 57
       四、知识产权风险.............................................................................................. 59
       五、募集资金投资项目风险.............................................................................. 60
       六、其他风险...................................................................................................... 60
第五节 发行人基本情况 ............................................................................................ 62
       一、发行人基本情况.......................................................................................... 62
       二、发行人设立情况.......................................................................................... 62
       三、发行人报告期内股本形成及变化情况...................................................... 69
       四、发行人重大资产重组情况.......................................................................... 78
       五、发行人股权结构和组织结构...................................................................... 78
       六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简介.................................. 80
       七、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况 ....................... 84
       八、发行人股本情况.......................................................................................... 97
       九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况................................ 107
       十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司
       股份情况............................................................................................................ 114
       十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况.... 115
       十二、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况........ 116
       十三、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况............ 118
       十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重
       要承诺................................................................................................................ 120
       十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属
       关系.................................................................................................................... 120
       十六、董事、监事及高级管理人员的任职资格............................................ 120
       十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情
       况........................................................................................................................ 121
       十八、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排........ 122
    苏州国芯科技股份有限公司                                                                         招股说明书
      十九、发行人员工情况.................................................................................... 125
第六节 业务与技术 .................................................................................................. 128
      一、公司的主营业务、主要产品及服务........................................................ 128
      二、行业基本情况............................................................................................ 159
      三、公司销售情况和主要客户........................................................................ 214
      四、公司采购情况............................................................................................ 225
      五、主要固定资产及无形资产........................................................................ 228
      六、公司的技术与研发情况............................................................................ 250
      七、公司境外经营情况.................................................................................... 270
第七节 公司治理及独立性 ...................................................................................... 271
      一、公司治理概述............................................................................................ 271
      二、股东大会、董事会及监事会依法运作情况............................................ 271
      三、公司报告期内违法违规行为情况............................................................ 274
      四、公司报告期内资金占用和对外担保情况................................................ 274
      五、内部控制制度的评估意见........................................................................ 275
      六、公司独立持续经营情况............................................................................ 275
      七、同业竞争.................................................................................................... 277
      八、关联方、关联关系和关联交易................................................................ 280
      九、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见............................ 289
      十、规范和减少关联交易的承诺.................................................................... 291
第八节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 292
      一、财务会计信息............................................................................................ 292
      二、重要会计政策和会计估计........................................................................ 304
      三、非经常性损益............................................................................................ 343
      四、主要税种及税收政策................................................................................ 343
      五、主要财务指标............................................................................................ 346
      六、分部信息.................................................................................................... 347
      七、经营成果分析............................................................................................ 348
      八、资产质量分析............................................................................................ 386
      九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析................................................ 402
    苏州国芯科技股份有限公司                                                                           招股说明书
       十、公司重大资产重组情况............................................................................ 418
       十一、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................ 418
       十二、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况........................ 418
       （三）2021 年度业绩预计情况 ....................................................................... 422
       十三、2021 年半年度报告主要报表项目同比变化分析 ............................... 422
第九节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 426
       一、本次发行募集资金运用计划.................................................................... 426
       二、本次募集资金投资项目的具体运用情况................................................ 431
       三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情形............ 439
       四、业务发展目标............................................................................................ 449
第十节 投资者保护 .................................................................................................. 453
       一、信息披露及投资者关系............................................................................ 453
       二、股利分配政策及分配情况........................................................................ 454
       三、本次发行完成前滚存利润的分配安排.................................................... 457
       四、完善的股东投票机制................................................................................ 457
       五、相关承诺事项............................................................................................ 457
第十一节 其他重要事项 .......................................................................................... 480
       一、重大合同.................................................................................................... 480
       二、对外担保情况............................................................................................ 487
       三、重大诉讼、仲裁事项................................................................................ 487
第十二节 声明 .......................................................................................................... 488
       一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明........................................ 488
       二、发行人实际控制人声明............................................................................ 489
       三、保荐人（主承销商）声明........................................................................ 490
       四、联席主承销商声明.................................................................................... 492
       五、发行人律师声明........................................................................................ 493
       六、审计机构声明............................................................................................ 494
       七、资产评估机构声明.................................................................................... 495
       八、验资机构声明............................................................................................ 498
       九、验资复核机构声明.................................................................................... 499
    苏州国芯科技股份有限公司                                                                           招股说明书
第十三节 附件 .......................................................................................................... 500
       一、备查文件.................................................................................................... 500
       二、备查文件查阅时间和地点........................................................................ 500
   苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
                                第一节 释义
      本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义：
一、普通名词释义
公司、发行人、国芯
                     指   苏州国芯科技股份有限公司
科技
国芯有限             指   苏州国芯科技有限公司，系发行人前身
                          获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认
A股                  指
                          购和进行交易的普通股股票
                          发行人本次向中国证券监督管理委员会申请在境内首次公开发
本次发行             指
                          行人民币普通股（A 股）的行为
                          《苏州国芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
本招股说明书         指
                          市招股说明书》
天津国芯             指   天津国芯科技有限公司，发行人全资子公司
北京国芯             指   北京国芯可信技术有限公司，发行人全资子公司
上海领晶             指   上海领晶电子信息科技有限公司，发行人全资子公司
广州领芯             指   广州领芯科技有限公司，发行人全资子公司
香港国芯             指   国芯科技（香港）有限公司，发行人全资子公司
青岛国晶             指   青岛国晶科技有限公司，发行人全资子公司
紫山龙霖             指   苏州紫山龙霖信息科技有限公司，发行人参股公司
苏州龙霖             指   苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司
安玺昌科技           指   上海安玺昌信息科技有限公司，发行人参股公司
微五科技             指   苏州微五科技有限公司，发行人参股公司
龙晶科技             指   上海龙晶科技有限公司，发行人参股公司
                          苏州联和丰盛投资咨询有限公司，发行人实际控制人之一郑茳
联和丰盛             指
                          配偶控制的公司
                          苏州矽科信息科技有限公司，联和丰盛报告期内曾持有其 50%
矽科信息             指
                          股权
上海科技             指   上海宽频科技股份有限公司
南京斯威特           指   南京斯威特新技术创业有限责任公司
神舟信息             指   安徽省神舟信息技术有限公司
安徽省能源集团       指   安徽省能源集团有限公司
                          江苏意源科技有限公司（曾用名：江苏意源微电子技术有限公
意源科技             指
                          司）
滨海天使             指   天津滨海天使创业投资有限公司
                          天津天保成长创业投资有限公司（曾用名：为天津天保成长创
天保成长             指
                          业投资有限公司）
                          天津泰达科技投资股份有限公司（曾用名：天津泰达科技风险
泰达投资             指
                          投资股份有限公司）
   苏州国芯科技股份有限公司                                                   招股说明书
麒越投资             指   宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司
麒越基金             指   宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）
富海投资             指   南通富海投资管理中心（有限合伙）
                          苏州国芯联创投资管理有限公司（曾用名：苏州国芯联创信息
联创投资             指
                          科技有限公司）
天创华鑫             指   天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）
天创鼎鑫             指   天津天创鼎鑫创业投资管理合伙企业（有限合伙）
天创保鑫             指   天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）
天津创投             指   天津创业投资管理有限公司
                          广西泰达新原股权投资有限公司（前身为新疆泰达新源股权投
新疆泰达             指
                          资有限公司）
清商创投             指   苏州清商成长创业投资企业（有限合伙）
矽晟投资             指   宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）
矽丰投资             指   宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）
旭盛科创             指   宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）
矽芯投资             指   宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）
西藏泰达             指   西藏津盛泰达创业投资有限公司
嘉信佳禾             指   宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）
升海投资             指   德清升海投资管理有限公司
君子兰投资           指   苏州君子兰启航一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）
瞬成咨询             指   苏州瞬成商务信息咨询有限公司
国家集成电路基金     指   国家集成电路产业投资基金股份有限公司
兆易创新             指   北京兆易创新科技股份有限公司
ARM                  指   ARM Limited，全球领先的半导体 IP 提供商
                          SiFive, Inc.，全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 解决方案供应
SiFive               指
                          商
                          CEVA, Inc.， 纳 斯 达 克 证 券 交 易 所 上 市 公 司 ， 股 票 代 码 为
CEVA                 指
                          CEVA.O
                          International Business Machines Corporation，纽约证券交易所上
IBM                  指
                          市公司，股票代码为 IBM.N
                          NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克证券交易所上市公司，股
恩智浦、NXP          指
                          票代码为 NXPI.O
                          Infineon Technologies AG，法兰克福证券交易所上市公司，股
英飞凌、Infenion     指
                          票代码 IFX.GR
                          STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所上市公司，股票代码
意法半导体           指
                          为 STM.N
华大半导体           指   华大半导体有限公司
摩托罗拉、Motorola   指   Motorola Mobility LLC
台积电               指   台 湾 积 体 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司 （Taiwan Semiconductor
   苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
                         Manufacturing Co., Ltd.），纽约证券交易所上市公司，股票代
                         码为 TSM.N
华虹宏力            指   上海华虹宏力半导体制造有限公司
华虹 NEC            指   上海华虹 NEC 电子有限公司
                         天水华天科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票
华天科技            指
                         代码为 002185.SZ
                         江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所上市公司，股票
长电科技            指
                         代码为 600584.SH
震坤科技            指   苏州震坤科技有限公司
                         通富微电子股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代
通富微电            指
                         码为 002156.SZ
京隆科技            指   京隆科技（苏州）有限公司
                         紫光国芯微电子股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股
紫光国微            指
                         票代码为 002049.SZ
                         国民技术股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码
国民技术            指
                         为 300077.SZ
                         成都卫士通信息产业股份有限公司，深圳证券交易所上市公
卫士通              指
                         司，股票代码为 002268.SZ
信大捷安            指   郑州信大捷安信息技术股份有限公司
                         上海复旦微电子集团股份有限公司，香港证券交易所上市公
复旦微              指
                         司，股票代码为 1385.HK
无锡华润上华        指   无锡华润上华科技有限公司
                         潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码
潍柴动力            指
                         为 000338.SZ
                         浙江大华技术股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票
大华股份            指
                         代码为 002236.SZ
                         科达集团股份有限公司，上海证券交易所上市公司，股票代码
科达股份            指
                         为 600986.SH
南瑞集团            指   南瑞集团有限公司
                         深信服科技股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代
深信服              指
                         码为 300454.SZ
                         中孚信息股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码
中孚信息            指
                         为 300659.SZ
                         武汉天喻信息产业股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，
天喻信息            指
                         股票代码为 300205.SZ
                         智原科技股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，股票代码
智原                指
                         3035.TW
                         创意电子股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，股票代码
创意电子            指
                         3443.TW
                         世芯电子股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，股票代码
世芯                指
                         3661.TW
中科院计算所        指   中国科学院计算技术研究所
平头哥              指   平头哥半导体有限公司
比亚迪              指   比亚迪半导体有限公司
新大陆              指   新大陆数字技术股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股
   苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
                          票代码为 000997.SZ
IC Insights          指   IC Insights, Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司
IBS                  指   International Business Strategies，国际商业战略公司
IDC                  指   International Data Corporation，国际数据公司
                          World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协
WSTS                 指
                          会
                          GSMA 移动智库，是 GSMA（全球移动通信系统协会）旗下
GSMA Intelligence    指
                          的研究机构
中国信通院           指   中国信息通信研究院，是工业和信息化部直属科研事业单位
国家电网             指   国家电网有限公司
南方电网             指   中国南方电网有限责任公司
中国电子             指   中国电子信息产业集团有限公司
中易通               指   深圳市中易通网络技术有限公司
                          阿里巴巴集团控股有限公司，纽约证券交易所上市公司，股票
阿里                 指   代码为 BABA.N，香港证券交易所上市公司，股票代码为
                          9988.HK
                          Google, Inc，母公司 Alpha, Inc.系纳斯达克证券交易所上市公
谷歌                 指
                          司，股票代码为 GOOG.O
                          Amazon.com, Inc，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为
亚马逊               指
                          AMZN.O
                          Micron Technology, Inc.，纳斯达克证券交易所上市公司，股票
镁光                 指
                          代码为 MU.O
                          Nvidia Corporation，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码
英伟达               指
                          为 NVDA.O
                          Qualcomm, Inc，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为
高通                 指
                          QCOM.O
                          Samsung Electronics Co., Ltd.，伦敦证券交易所上市公司，股
三星                 指
                          票代码为 BC94.L
                          Western Digital Corporation，纳斯达克证券交易所上市公司，
西部数据             指
                          股票代码为 WDC.O
                          SoftBank Corporation，东京证券交易所上市公司，股票代码为
软银公司             指
                          9984.T
                          联想控股股份有限公司，香港证券交易所上市公司，股票代码
联想                 指
                          为 3396.HK
                          联华电子股份有限公司，纽约证券交易所上市公司，股票代码
联电                 指
                          为 UMC.N
工信部               指   中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委           指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会、证监会   指   中国证券监督管理委员会
保荐机构、主承销商   指   国泰君安证券股份有限公司
联席主承销商         指   中信建投证券股份有限公司
发行人律师、炜衡律
                     指   北京市炜衡律师事务所
所
   苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
发行人会计师、公证
                     指   公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
天业
中企华中天           指   江苏中企华中天资产评估有限公司
上海申威             指   上海申威资产评估有限公司
                          江苏中企华中天资产评估有限公司或上海申威资产评估有限公
发行人资产评估机构   指
                          司
《公司法》           指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》           指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》         指   《苏州国芯科技股份有限公司章程》
                          经公司 2020 年第一次临时股东大会审议通过的按照《公司
《公司章程（草
                     指   法》和《上市公司章程指引》等相关法律法规制定的并在发行
案）》
                          人上市后适用的《苏州国芯科技股份有限公司章程（草案）》
上交所               指   上海证券交易所
登记机构             指   中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
报告期               指   2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-6 月
                          2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日
报告期各期末         指
                          及 2021 年 6 月 30 日
元、万元             指   人民币元、人民币万元
二、专有名词释义
                          Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导
                          体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
                          容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整
芯片、集成电路、IC   指
                          的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
                          上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结
                          构
                          Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核
CPU                  指
                          心和控制核心
嵌入式 CPU、嵌入式        嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行
                     指
处理器                    的硬件单元
                          CPU 的基本组成单元，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处
CPU 内核、CPU 核     指
                          理数据都由 CPU 内核（或 CPU 核）执行
                          Microarchitecture，指 CPU 核的实现方式，微架构的设计影响
微架构               指
                          内核的频率、运算效率、能耗水平等核心指标
                          Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用
IP、半导体 IP        指
                          的、具有某种确定功能的集成电路设计模块
                          System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块
SoC、系统级芯片      指
                          芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
                          Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和硬件之间的
架构、指令集、指令        接口，是一套标准规范（以文档的形式发布），并不具备实
                     指
集架构、ISA               体，是一种计算机运算的抽象模型，常见种类包括复杂指令集
                          架构、精简指令集架构
                          一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构，程序指令
哈佛架构             指   存储器和数据存储器是两个独立的存储器，每个存储器独立编
                          址、独立访问，是一种并行体系结构
冯诺依曼架构         指   也称普林斯顿架构，一种将程序指令存储器和数据存储器合并
   苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
                          在一起的存储器结构
                          指一个处理器内部集成两个或多个完整的计算引擎（内核），
多核 CPU             指   每个内核之间都是完全独立的，都拥有自己的与 SoC 片上总
                          线相连的前端总线。
                          将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供标
模组                 指
                          准接口的模块
                          Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机，
RISC                 指   该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，
                          编译器效率高
M*Core               指   摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构
                          Performance Optimization With Enhanced RISC 的缩写，是最通
POWER                指
                          用的几种 CPU 体系结构之一，属于精简指令架构
PowerPC              指   IBM 的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构
                          MIPS 公司设计的一种精简指令集，在 RISC 处理器方面占有
MIPS                 指
                          重要地位
                          基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指
RISC-V               指
                          令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
                          Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造商，指涵
IDM                  指   盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成
                          电路企业
                          无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行
Fabless              指   芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试
                          外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
                          Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物
版图                 指
                          理情况的平面几何形状描述。
                          集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转
布图设计、版图设计   指
                          换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程
                          Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功能的
晶圆                 指   硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC
                          成品
晶圆厂               指   晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
                          包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、
芯片设计             指
                          绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
                          把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成
芯片封装             指   含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、
                          保护芯片和增强电热性能的作用
芯片测试             指   集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
                          无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而
芯片设计公司         指
                          将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
封测厂               指   封装测试厂，指专门从事集成电路封装测试代工的工厂、企业
芯片裸片、Die        指   半导体元器件流片制造完成后，在封装之前的产品形式
                          System In a Package，即系统级封装，是将多种功能芯片裸片
SIP 封装             指   （Die），包括处理器、存储器等功能芯片裸片（Die）集成在
                          一个封装内，从而实现一个基本完整的功能
                          集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的
工艺节点、制程       指   IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米
                          （nm）级
      苏州国芯科技股份有限公司                                                   招股说明书
                            芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文件
流片                   指
                            GDS 数据，进行生产制作
                            Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设
RTL                    指
                            计中的一种实现形式
                            光罩，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石
MASK                   指   英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技
                            术在半导体上形成图型
GDS                    指   集成电路版图设计中一种常用的图形数据描述语言文件格式
                            Fin Field-Effect Transistor，即鳍式场效应晶体管，是一种新的
FinFET                 指
                            互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺
                            Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物
CMOS                   指
                            半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术
                            Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计
ASIC                   指   的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设
                            计、制造的集成电路
                            Peripheral Component Interconnect Express，一种高速串行计算
PCIE                   指
                            机扩展总线标准
                            Serial Peripheral Interface，即串行外设接口，是一种高速的，
SPI                    指   全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根
                            线，节约了芯片的管脚，同时为 PCB 的布局上节省空间
                            Inter-Integrated Circuit， 一 种 简 单 、 双 向 二 线 制 同 步 串 行 总
I2C                    指
                            线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息
                            Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传
UART                   指
                            输器，将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换
                            一种标准化的接触式的智能卡通信协议，用于读写接触式智能
7816、ISO7816          指
                            卡
GPIO                   指   General-purpose input/output，即通用型之输入输出接口
                            又称网间连接器、协议转换器，是在网络层以上实现网络互连
网关                   指
                            的网络设备
                            Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是
FPGA                   指
                            一种可编程逻辑器件
                            Microprocessor Unit，中央处理器是指计算机内部对数据进行
                            处理并对处理过程进行控制的部件，伴随着大规模集成电路技
                            术的迅速发展，芯片集成密度越来越高，CPU 可以集成在一
MPU、微处理器          指
                            个半导体芯片上，这种具有中央处理器功能的大规模集成电路
                            器件，被统称为“微处理器”。 微处理器的基本组成部分
                            有：寄存器堆、运算器、时序控制电路，以及数据和地址总线
                            Microcontroller Unit，是把中央处理器做适当缩减，并将周边
MCU、微控制器、单
                       指   接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成单芯片级的微型计
片机
                            算机，为不同的应用场合做不同组合控制
                            电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中
存储器、存储芯片、          全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果
                       指
Memory                      和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置
                            存入和取出信息
                            Memory Management Unit，即存储器管理单元，是一种负责处
MMU                    指
                            理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件功能模块
                            Float Point Unit，即浮点运算单元，是专用于浮点运算的处理
FPU                    指
                            器
   苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
                         Tightly Coupled Memories，即紧耦合存储器，一种紧密地耦合
TCM                 指
                         至处理器内核的 RAM
DSP、数字信号处理        Digital Signal Processor，是用来完成数字信号处理任务的微处
                    指
器                       理器
                         Neural-network Processing Units，即嵌入式神经网络处理器，
NPU                 指   采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像
                         类的海量多媒体数据
                         Random Access Memory，即随机存取存储器，是与 CPU 直接
RAM                 指   交换数据的内部存储器，通常作为操作系统或其他正在运行中
                         的程序的临时数据存储介质
                         Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，利
DRAM                指   用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特的半导体存储
                         器，需要周期性充电以刷新数据
                         Static Random Access Memory，即静态随机存取存储器，只要
SRAM                指
                         保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持
                         Resistive Random Access Memory，即阻变式存储器，是以非导
RRAM                指   性材料的电阻在外加电场作用下，在高阻态和低阻态之间实现
                         可逆转换为基础的非易失性存储器
                         Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器，
DDR                 指
                         可以在与 SDRAM 相同的总线频率下达到更高的数据传输率
                         Flash Memory，即闪存，是一种电子式可清除程序化只读存储
Flash               指
                         器的形式，允许在操作中被多次擦或写的存储器
eFlash              指   Embedded Flash，即嵌入式闪存
                         一种协助中央处理器完成其无法执行或执行效率、效果低下的
协处理器            指
                         处理工作而开发和应用的处理器
                         高速缓冲存储器，是位于 CPU 和主存储器 DRAM 之间，规模
Cache               指
                         较小，但速度很高的存储器，通常由 SRAM 组成
                         是一种通过 USB 直接与计算机相连，可以存储用户的私钥以
Ukey、USB-Key       指   及数字证书，具有安全认证和加解密功能的可靠高速的小型存
                         储设备
                         Trans-flash Card，是一种小型大容量移动存储卡，属于闪存卡
TF 卡               指
                         的一种
                         Embedded Multi Media Card，即嵌入式多媒体控制器，指由闪
eMMC                指
                         存和集成在同一硅片上的闪存控制器组成的封装
                         Direct Memory Access，即直接存储器访问，允许不同速度的
                         硬件装置来沟通。无需 CPU 可直接控制传输，通过硬件为
DMA                 指
                         RAM 与 I/O 设备开辟一条直接传送数据的通路，使 CPU 的效
                         率大为提高
                         Redundant Array of Independent Disks，即独立冗余磁盘阵列，
                         一种把多块独立的硬盘（物理硬盘）按不同的方式组合起来形
RAID                指
                         成一个硬盘组（逻辑硬盘），从而提供比单个硬盘更高的存储
                         性能和提供数据备份技术
                         一项由可信计算组推动和开发的技术，在计算和通信系统中广
可信计算、TC        指   泛使用基于硬件安全模块支持下的可信计算平台，以提高系统
                         整体的安全性
                         可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功
可信密码模块        指
                         能，具有受保护的存储空间
可信平台模块        指   一种植于计算机内部为计算机提供可信根的芯片
   苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
                             可信应用的核心控制模块，在硬件层面实现对主机监控、管理
可信平台控制模块        指
                             TCM 等可信密码资源
                             是一个密码散列函数家族，是 FIPS 所认证的安全散列算法，
哈希算法                指   能计算出一个数字消息所对应到的，长度固定的字符串（又称
                             消息摘要）的算法
对称算法、对称加密           一种加密算法，数据发信方将明文（原始数据）和加密密钥一
                        指
算法                         起经过特殊加密算法处理后，使其变成加密密文发送出去
非对称算法、非对称
                        指   一种加密和解密使用不同密钥的加密算法
加密算法
国密算法                指   国家密码局认定的国产商用密码算法
国际密码算法            指   国外发布的密码算法
                             Near Field Communication，即近场通信，使用了 NFC 技术的
NFC                     指
                             设备（例如移动电话）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换
                             基于 PC 机体系结构，使用 Intel 或其它兼容 x86 指令集的处理
X86 服务器              指
                             器芯片的服务器，又称 CISC（复杂指令集）架构服务器
                             Point of Sales，销售点情报管理系统，是一种配有条码或 OCR
POS                     指
                             码技术终端阅读器，有现金或易货额度出纳功能
微 米 （μm）、 纳 米        长度单位，1μm（微米）＝0.001mm（毫米），1nm（纳米）＝
                        指
（nm）                       0.001μm（微米）
                             分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算
云计算                  指   处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的
                             系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户
                             在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核
边缘计算                指
                             心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务
                             Distributed Denial of Service Attack，即分布式拒绝服务攻击，
                             借助于客户/服务器技术，将多个计算机联合起来作为攻击平
DDoS                    指
                             台，对一个或多个目标发动攻击，使计算机或网络无法提供正
                             常的服务
                             一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信
                             协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标
IoT、物联网             指
                             识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝
                             整合
                             研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技
AI、人工智能            指
                             术及应用系统的技术科学
                             人工智能物联网，融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产
                             生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分
AIoT                    指
                             析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联
                             化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系
Ethernet、以太网        指   一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术
       除特别说明外，本招股说明书所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分
项数值之和与尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
   苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
                                      第二节 概览
    本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真
阅读招股说明书全文。
一、发行人及中介机构情况
                                      发行人基本情况
              苏州国芯科技股份有限公
发行人名称                                        成立日期       2001 年 6 月 25 日
              司
 注册资本     18,000 万元                         法定代表人     郑茳
              苏州高新区竹园路 209 号                            苏州高新区竹园路 209
 注册地址     （创业园 3 号楼 23、24 楼     主要生产经营地址     号（创业园 3 号楼 23、
              层）                                               24 楼层）
 控股股东     无                                  实际控制人     郑茳、肖佐楠、匡启和
                                              在其他交易场所
 行业分类     I65 软件和信息技术服务业      （申请）挂牌或上     无
                                                  市情况
                                本次发行的有关中介机构
保荐人/主承   国泰君安证券股份有限公                             中信建投证券股份有限
                                                 联席主承销商
    销商      司                                                 公司
                                             审计机构/验资机     公证天业会计师事务所
发行人律师    北京市炜衡律师事务所
                                             构/验资复核机构     （特殊普通合伙）
              江苏中企华中天资产评估
                                             保荐人（主承销      国浩律师（上海）事务
 评估机构     有限公司、上海申威资产
                                               商）律师          所
              评估有限公司
二、本次发行概况
（一）本次发行基本情况
       股票种类             人民币普通股（A 股）
       每股面值             1.00 元
       发行股数             6,000万股                  占发行后总股本比例    25.00%
  其中：发行新股数量        6,000 万股                 占发行后总股本比例    25.00%
 股东公开发售股份数量       -                          占发行后总股本比例    -
     发行后总股本           24,000 万股
     每股发行价格           41.98 元/股
                            418.95 倍（发行价格除以按 2020 年度扣除非经常性损益前后
      发行市盈率
                            孰低的净利润及发行后的总股本计算的每股收益计算）
                            2.64 元/股（按 2021                    0.13 元/股（以
   发行前每股净资产                                发行前每股收益
                            年 6 月 30 日经审计的                  2020 年经审计的扣
  苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
                         归属于母公司所有者                       除非经常性损益前
                         权益除以本次发行前                       后归属于母公司股
                         总股本计算）                             东的净利润的较低
                                                                  者除以本次发行前
                                                                  总股本计算）
                                                                  0.10 元/股（以
                         11.40 元/股（按 2021
                                                                  2020 年经审计的扣
                         年 6 月 30 日经审计的
                                                                  除非经常性损益前
                         归属于母公司所有者
  发行后每股净资产                               发行后每股收益   后归属于母公司股
                         权益加上本次募集资
                                                                  东的净利润的较低
                         金净额除以本次发行
                                                                  者除以本次发行后
                         后总股本计算）
                                                                  总股本计算）
      发行市净率         3.68 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）
                         本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
      发行方式           者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售
                         存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
                         符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所
                         股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场
      发行对象
                         投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与
                         者除外
                         发行人高级管理人员与核心员工为参与本次战略配售设立的专
                         项资产管理计划参与战略配售的数量为本次公开发行股份的
发行人高管、员工拟参与
                         4.03%，即 241.7640 万股，包含新股配售经纪佣金的总投资规
    战略配售情况
                         模为 101,999,989.84 元。资管计划本次配售的股票限售期限为
                         自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月
                         保荐机构将安排国泰君安证裕投资有限公司参与本次发行战略
                         配售。国泰君安证裕投资有限公司跟投的股份数量为本次公开
保荐人相关子公司拟参与   发 行 股 份 的 3.00% ， 即 180.0000 万 股 ， 跟 投 金 额 为
    战略配售情况         75,564,000.00 元。国泰君安证裕投资有限公司承诺获得本次配
                         售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24
                         个月
      承销方式           余额包销
拟公开发售股份股东名称   无
                         本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、
 发行费用的分摊原则
                         发行手续费等发行相关费用由发行人承担
     募集资金总额        251,880.00 万元
     募集资金净额        226,237.61 万元
                         云-端信息安全芯片设计及产业化项目
  募集资金投资项目       基于 C*Core CPU 核的 SoC 芯片设计平台设计及产业化项目
                         基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项目
                         发行费用合计：25,642.39 万元。
                         （1）保荐费用：94.34 万元；
     发行费用概算        （2）承销费用：23,733.89 万元；
                         （3）审计、验资费用：974.00 万元；
                         （4）律师费用：292.45 万元；
                         （5）用于本次发行的信息披露费用：448.11 万元；
     苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
                           （6）发行手续费及其他费用：99.59 万元。
                           （注：本次发行各项费用均为不含增值税金额。发行手续费及
                           其他费用新增根据最终发行情况计算并纳入的 56.57 万元印花
                           税。合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四
                           舍五入造成。）
  （二）本次发行上市的重要日期
   刊登初步询价公告日期    2021 年 12 月 16 日
       网上路演日期        2021 年 12 月 23 日
     刊登发行公告日期      2021 年 12 月 23 日
         申购日期          2021 年 12 月 24 日
         缴款日期          2021 年 12 月 28 日
                           本次股票发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所科创板上
       股票上市日期
                           市
  三、发行人主要财务数据及财务指标
                                2021 年 1-6 月/   2020 年度/       2019 年度/       2018 年度/
            项目
                                  2021.06.30      2020.12.31       2019.12.31       2018.12.31
资产总额（万元）                      59,924.70     57,383.17        49,784.30        45,565.61
归属于母公司所有者权益（万
                                      47,465.86     47,148.47        42,711.35        39,597.71
元）
资产负债率（母公司）                    22.80%        23.44%           19.36%           13.52%
营业收入（万元）                      14,027.83     25,949.31        23,157.03        19,477.52
净利润（万元）                           317.39      4,574.46         3,113.64           319.66
归属于母公司所有者的净利润
                                         317.39      4,574.46         3,113.64           319.66
（万元）
扣除非经常性损益后归属于母公
                                        -560.68      2,404.87         1,444.61           279.54
司所有者的净利润（万元）
基本每股收益（元）                         0.02          0.25             0.17                   -
稀释每股收益（元）                         0.02          0.25             0.17                   -
加权平均净资产收益率                     0.67%        10.18%            7.57%            0.99%
经营活动产生的现金流量净额
                                       2,398.15      7,911.83         1,678.15        -4,801.16
（万元）
现金分红（万元）                              -                -                -                -
研发投入占营业收入比例                  26.21%        32.34%           28.68%           33.09%
  四、发行人主营业务经营情况
       （一）主营业务和产品
       国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的
          苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
    芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和
    市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应
    用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公
    司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，为实现三
    大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主
    芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，
    覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，
    以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
           报告期内，公司主要产品与服务为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模
    组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。公司
    报告期内主营业务收入的构成情况如下：
                                                                                   单位：万元
                    2021 年 1-6 月        2020 年度            2019 年度           2018 年度
    项目
                   收入       占比      收入       占比     收入       占比      收入        占比
自主芯片及模
                   8,992.63   66.37%   8,526.95    32.98%   9,419.88   40.81%   6,029.42     30.96%
组产品
芯片定制服务       1,998.28   14.75% 10,590.29     40.96%   8,430.11   36.52%   8,871.52     45.55%
其中：设计服
                    730.92     5.39%   4,086.26    15.80%   3,709.54   16.07%   3,197.56     16.42%
          务
    量产服务       1,267.36    9.35%   6,504.03    25.15%   4,720.57   20.45%   5,673.97     29.13%
IP 授权            2,559.22   18.89%   6,740.07    26.07%   5,231.27   22.66%   4,576.58     23.50%
    总计         13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00%
           （二）主要经营模式
           公司自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式，专注于集成电路的设计、研
    发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测
    试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，
    提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless 模式使公
    司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重
    资产模式下可能形成的财务风险。
           公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
    （三）主要竞争地位
    1、嵌入式 CPU IP 授权行业市场竞争情况及公司市场地位
    （1）市场竞争情况
    在嵌入式 CPU IP 授权领域，ARM 占据绝对领先地位，根据英伟达公告，
基于 ARM 架构的芯片已累计出货 1,800 亿颗。根据 ARM 官网介绍，2018 年全
球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 229 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的
芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都是基于 ARM 的 CPU 技
术。根据 ARM 官网介绍，ARM 架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微
控制器等领域占据全球 90%市场份额；经过数十年的发展，基于 ARM 指令集
与架构已经形成了完善的产业和生态环境。对于 SoC 芯片开发来说，ARM 公
司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需
的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容 CPU 核心、工具、中间件和
应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市
时间。ARM 建立的完善的生态循环体系对其他厂商突破 ARM 在移动终端、可
穿戴设备、物联网微控制器等部分嵌入式 CPU 市场地位形成了较强的竞争壁垒。
美国 SiFive 公司是近年来嵌入式 CPU 技术的新军，基于开源 RISC-V 指令系统
推出了一系列的嵌入式 CPU 内核，受到行业内高度关注，有望打破 ARM 的垄
断地位。IBM 公司是 Power 指令架构的拥有者，Power 指令架构拥有成熟先进
的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019 年 10 月
IBM 正式宣布开源其 Power 指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。
    在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式 CPU IP
技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM 架构处理器在车载娱乐和
ADAS 系统领域占据全球 75%市场份额，但在车身和发动机控制领域中占比尚
小，市场主要被 PowerPC 架构和 Tricore 架构占据；在以物联网为代表的部分新
兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量
的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V 架构
的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满
足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对 ARM 的市场竞争地位产生挑战。
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
    嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用
操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外
的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我
国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受
制于人，只有实现嵌入式 CPU 等芯片 IP 底层技术和底层架构的完全“自主、安
全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在 ARM 架构较高的授权壁垒以
及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增
长，基于开源的优势、国产嵌入式 CPU 自主化进程和生态建设逐步加速，有较
大的发展上升空间。
    （2）市场地位和相关技术先进性
    作为 ARM CPU 核的竞争企业，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、
产品丰富性和技术水平等方面均仍与 ARM 存在一定差距。国芯科技自设立以
来，持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化。围绕自主可控 CPU 技术，
公司已拥有 8 种 40 余款嵌入式 CPU 内核包括面向信息安全及物联网应用的
C0/C300 系列，面向汽车电子和工业控制的 C2000/C8000 系列，以及面向信息
安全、边缘计算和网络通信的 C9000 系列，在国家重大需求和市场需求关键领
域已实现较为广泛的应用。公司于 2006 年实现国产嵌入式 CPU 累计上百万颗
应用，于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用，为
国产嵌入式 CPU 产业化应用领先企业之一。截至 2021 年 6 月末，公司已累计
为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，在信息安全、汽车电子和工
业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产
化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化
存在替代需求的国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和
网络通信等市场需求领域客户。
    公司目前基于 PowerPC 和 M*Core 指令架构的 CPU 在国家重大需求领域和
信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了零的突破，凭借自
主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计平台，公司的嵌入式 CPU 在市场
上拥有良好的市场口碑。
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
    公司与国内 CPU IP 厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有
PowerPC、M*Core 和 RISC-V 三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对
指令系统的不同需求，公司基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已率先在汽车电子
芯片中实现实际应用，基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已在国家重大需求相关
的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于 M*Core 指令架构的 CPU
已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于 C*Core CPU 的 SoC 芯片量
产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式 CPU 厂商公开网站查询，平头哥已实现
自主嵌入式 CPU 技术授权的 SoC 芯片量产数量达到亿颗以上，龙芯中科提供的
IP 授权已达百万颗以上。
    2、芯片定制服务行业市场竞争情况及公司市场地位
    （1）市场竞争情况
    芯片定制服务行业市场中规模化运营的芯片设计服务提供商基本都集中在
海外，参与国内市场竞争的主要企业为以创意电子、智原科技为代表与晶圆厂
紧密结合的芯片设计服务公司；以新思科技、铿腾电子为代表的与 EDA 工具、
IP 捆绑的芯片设计服务公司；以世芯、芯原股份、国芯科技等代表为客户提供
结合自有或第三方 IP 的设计服务和量产服务，并且晶圆厂中立的芯片设计服务
公司等。
    （2）市场地位和相关技术先进性
    根据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到 2020 年，我国集
成电路设计产业年销售收入将达到 3,900 亿元，公司 2020 年在芯片定制服务领
域的营业收入为 10,590.29 万元，相较于全球知名芯片设计服务公司，在总体的
芯片定制服务市场中公司定制服务规模较小，市场占有率不足 1%，市场占有率
相对较低。公司和国内其他芯片设计服务厂商相比，国芯科技的芯片定制服务
特点为基于自主可控的嵌入式 CPU，立足国家重大需求与信息安全、汽车电子
和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域客户，提供定制芯片设计和定制
芯片量产服务。
    公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足
SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需
  苏州国芯科技股份有限公司                                招股说明书
求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，
并可以有效提高芯片性价比和设计效率，并大幅提高芯片设计一次成功率，提
升公司技术市场竞争力。公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术提供的芯片定制
服务在国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信
领域具有一定的竞争优势。
    3、信息安全芯片及模组行业市场竞争情况及公司市场地位
    （1）市场竞争情况
   信息安全芯片行业主要需求集中在国家重大需求和关键应用领域，市场相
对成熟。近年来，国内专注于信息安全芯片的芯片设计环节的企业较多，国外
厂商有恩智浦和英飞凌，参与国内市场竞争的主要企业为华大电子、紫光国微、
国民技术和国芯科技等。在面向信息安全的芯片及模组市场中，由于不同应用
领域的产品对于芯片的需求类型不同，市场总体集中度较低。恩智浦和英飞凌
在智能移动终端占据较高的市场份额；国内厂商华大电子、紫光国微、国民技
术等主要提供应用在智能卡、物联网、智能存储领域的信息安全芯片，凭借在
相关领域的积累及较强的销售渠道，在客户覆盖、渠道覆盖、产品矩阵覆盖上
具备优势，在国内信息安全芯片部分细分领域处于优势地位。
    （2）市场地位和相关技术先进性
   公司为国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯片供应商之一，国家重大
需求安全芯片主要供应商之一，在云安全芯片、金融 POS 安全芯片和国家重大
需求安全芯片的研发和市场销售在国内处于先进水平。国芯科技公司基于自主
可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供
“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商，满足了国家重大需求和关
键应用领域对自主可控的信息安全芯片及模组的需求，逐步实现了国产化替代。
    公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等
不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。
公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片
的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，公司在先进制程
工艺节点的技术已达到国内同行业厂商的领先水平。其中在“云”安全芯片领
  苏州国芯科技股份有限公司                                    招股说明书
域，公司的 CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps；新一
代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，综合性能达
到国际龙头企业同类产品的技术指标，可满足高端云设备的安全需求；在“端”
安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金
融终端安全主控芯片的企业，产业化应用位居国内前列；公司开发的车规级安
全芯片，符合 AEC-Q100 标准，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安
全芯片的厂商之一。
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略
    （一）技术先进性
    公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，高度重
视研发投入与技术创新。报告期内，公司累计研发投入 2.52 亿元，占营业收入
的比重为 30.45%。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发
明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权和 33 项集成电路布图设计。
    公司的技术水平主要体现在如下几个方面。
    1、IP 授权与芯片定制服务
    公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，公
司已成功实现基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”
的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、
多核锁步以及多级 Cache 等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试
工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。
    与一般基于第三方 IP 集成的 SoC 芯片设计公司相比，公司具备嵌入式
CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、
成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计
技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。
    公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软
件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信
息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片
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设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设
计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司 SoC 芯片设计平台已承担多个
领域的重大产品项目，可实现 14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工
艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗
芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。
    2、自主芯片及模组产品
    公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到
“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金
融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
    （1）信息安全领域
    公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，
为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。
    “云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算
法，具有 PCIe/USB/SPI 等多种外设接口。CCP903T 系列云安全芯片对称算法的
加解密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps，非对称算法 SM2 的签名速
度达到 2 万次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备
较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、
路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代 CCP908T 系列
云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，
非对称算法 SM2 的签名速度达到 15 万次/秒、验签速度达到 8 万次/秒，综合性
能达到国际龙头企业同类产品的技术指标。
    在“端”安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1
标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，实现了支持国密算法的国产金融安
全芯片产业化，产业化应用位居国内前列；公司研制的车规级安全芯片，通过
AEC-Q100 标准认证，内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商
用密码算法及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测 EAL4+安全证书，
为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。
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    （2）汽车电子和工业控制领域
    公司已成功开发汽车发动机控制芯片和车身控制芯片，其中发动机控制芯
片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自
主可控和国产化替代。
    （3）边缘计算和网络通信领域
    在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了 RAID 控制芯片，将为我
国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、
网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片。
    3、先进工艺节点
    目前集成电路先进制程工艺主要包括 40nm 的 eFlash/RRAM 工艺、22nm 的
RRAM/MRAM 工艺、28nm 及以下的工艺。不同芯片的应用领域、功能和结构
对制程工艺的需求也不同。公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm
eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片
的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：
    （1） 在 端 安 全 应 用 领 域 ， 公 司 已 量 产 的 产 品 主 要 是 基 于 40nm 的
eFlash/RRAM 工艺，目前已启动基于 22nm 的 MRAM 工艺的芯片研发，预计
2021 年末投片。同行业可比公司大部分是基于 55nm 和 40nm 工艺研发和量产，
极少数也开始基于 22nm 工艺研发和量产，如紫光国微基于 40nm 工艺研发和量
产、中科华大电子基于 55nm 工艺研发和量产；
    （2）在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 65nm、28nm、
14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。国内同
行业可比公司大部分是基于 65nm、28nm 工艺研发和量产；国外同行业可比公
司也开始基于 14nm 和 7nm 工艺研发和量产；
    （3）在汽车电子和工业控制芯片应用领域，公司已量产的产品主要是基于
0.13um eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片和 40nm eFlash 汽车电子工艺的
车规级安全芯片，目前已启动基于 40nm eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片
芯片研发和基于 22nm RRAM 工艺的工业控制芯片研发，预计 2022 年投片。发
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动机控制等汽车电子芯片只有国外同行业可比公司恩智浦和英飞凌，目前主要
基于 40nm eFlash 汽车电子工艺研发和量产；
    （4）在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是
28nm 工艺和 14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年
投片。国内同行业可比公司主要是基于 28nm、14nm 和 7nm 工艺研发和量产，
国外同行业可比公司主要是基于 28nm、14nm 和 7nm 工艺研发和量产。
    （二）研发技术产业化情况
    公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，核心技
术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方
面优势明显。
    公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和
网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广
泛的认可。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次
的 CPU IP 授权，累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。公司
自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子
等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和
清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知
名企业。
    （三）未来发展战略
    公司的战略目标是成为我国嵌入式 CPU 领域具备国际竞争力的企业，立足
国家重大需求和市场需求领域客户，持续发展我国自主可控高端嵌入式 CPU 系
列，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题作出重要
贡献。公司将充分发挥在自主可控嵌入式 CPU 技术和面向行业应用的 SoC 芯片
设计平台技术的优势地位，聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算
和网络通信等关键应用领域，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，
满足国家重大应用需求。
    在嵌入式 CPU 层面，公司对标全球一流嵌入式 CPU 厂商的前沿技术，基
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于开源或已获授权的指令集，设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能
低功耗 CPU 内核，成为中国国产嵌入式 CPU 的核心供应商之一。在自主芯片
产品层面，公司将在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等
关键领域持续突破，其中在信息安全领域，公司将基于自主可控嵌入式 CPU 的
核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术，紧密围绕“云”到“端”的安
全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计
算、终端计算和网络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网、智能
网联汽车和智能家居等行业，成为中国信息安全芯片及模组产品的领先供应商
之一；在汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域，公司将基于发动机
控制芯片、车身控制芯片、新型网关处理芯片和 RAID 控制芯片等产品中积累
的设计技术和经验，持续研发关键领域急需的芯片与模组产品，为解决国家在
特定领域的无“芯”之痛提供助力，打造公司的重要增长极。
六、发行人选择的具体上市标准及科创属性说明
    （一）发行人的具体上市标准适用情况
    根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合
上市条件中的“预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民
币 2 亿元，且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于 15%”，
具体分析如下：
    1、预计市值不低于人民币 15 亿元
    根据报告期内发行人外部投资者增资的估值以及可比公司在境内市场的近
期估值情况，预计公司发行后总市值不低于人民币 15 亿元。
    2、最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年研发投入合计占最
近三年营业收入的比例不低于 15%
    根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的
《审计报告》（苏公 W[2021]A1330 号），发行人 2020 年营业收入为 25,949.31
万元；最近三年研发投入合计为 21,478.95 万元，最近三年营业收入合计为
68,583.86 万元，最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例为 31.32%。
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    综上，公司满足《科创板股票上市规则》第 2.1.2 条第（二）项“预计市值
不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年研
发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于 15%”中规定的市值及财务指标。
    （二）发行人符合科创板行业领域及科创属性相关指标情况
    发行人符合上交所 2021 年 4 月 16 日发布的《上海证券交易所科创板企业
发行上市申报及推荐暂行规定》等有关对行业领域及科创属性相关指标的要求，
主要包括：
    1、发行人符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规
定》 第三条的规定
    公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片
定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、
边缘计算和网络通信三大关键领域，为新一代信息技术领域。根据中国证监会
2012 年 10 月 26 日发布施行的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司
主营业务属于“I 信息传输、软件和技术服务业”中“I65 软件和信息技术服务
业”。根据国家质量监督检验检疫总局与国家标准化管理委员会 2017 年 06 月
30 日发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“I 信
息传输、软件和技术服务业”中“I65 软件和信息技术服务业”中的“I6520 集
成电路设计”。
    因此，发行人属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行
规定》第三条“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、
下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能
硬件等”重点推荐领域的企业。
    2、发行人符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规
定》 第四条的规定
    公司 2018-2020 年累计研发投入金额为 2.15 亿元，三年累计研发投入占三
年累计营业收入的比例为 31.32%。截至 2020 年末，公司研发人员为 137 人，
占比为 55.47%。截至 2021 年 6 月末，公司已拥有发明专利 111 项，全部贡献
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于公司的主营业务收入。公司 2018-2020 年营业收入分别为 19,477.52 万元、
23,157.03 万元、25,949.31 万元，最近三年营业收入复合增长率为 15.42%。根
据《科创属性评价指引（试行）》发行人不满足科创属性评价标准一中的“最近
3 年营业收入复合增长率达到 20%，或者最近一年营业收入金额达到 3 亿元”
的要求。
       根据 2021 年 4 月 16 日证监会发布的《科创属性评价指引（试行）》及上海
证券交易所发布的《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》
中“科创属性评价标准二”的指标要求，公司具体匹配情况如下：
序号       科创属性评价标准二     是否适用                    主要依据
         拥有的核心技术经国家主
         管部门认定具有国际领
 1                                   -                            -
         先、引领作用或者对于国
         家战略具有重大意义。
         作为主要参与单位或者核
                                              发行人作为主要参与单位，发行人核心
         心技术人员作为主要参与
                                              技术人员郑茳、肖佐楠及匡启和作为主
         人员，获得国家自然科学
                                              要参与人员取得了 2009 年国家科学技
 2       奖、国家科技进步奖、国     适用
                                              术进步二等奖“自主知识产权 32 位嵌
         家技术发明奖，并将相关
                                              入 式 CPU 系 列 及 其 数 字 电 视 等 领 域
         技术运用于公司主营业
                                              SOC 产业化应用”
         务。
         独立或者牵头承担与主营               发行人牵头承担了“嵌入式存储器 IP 核
         业务和核心技术相关的                 开发及应用”和“双界面 POS 机 SoC
 3                                  适用
         “国家重大科技专项”项               芯片研发及产业化”2 项“核高基”国
         目。                                 家重大科技专项
         依靠核心技术形成的主要
         产品（服务），属于国家
         鼓励、支持和推动的关键
 4                                   -                            -
         设备、关键产品、关键零
         部件、关键材料等，并实
         现了进口替代。
         形成核心技术和主营业务               截至 2021 年 6 月 30 日，发行人拥有
         收入相关的发明专利（含               116 项授权专利，其中形成核心技术的
 5                                  适用
         国防专利）合计 50 项以               发明专利为 111 项，发行人已取得的发
         上。                                 明专利均与主营业务收入相关
       综上所述，公司科创属性符合《科创属性评价指引（试行）》《上海证券交
易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的相关要求。
七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项
       截至本招股说明书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事
项。
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八、发行人募集资金用途
       本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
                                                                       单位：万元
 序号                   项目名称                 总投资额      拟使用募集资金金额
   1       云-端信息安全芯片设计及产业化项目       31,551.86             31,551.86
           基于 C*Core CPU 核的 SoC 芯片设计平
   2                                               17,200.24             17,200.24
           台设计及产业化项目
           基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项
   3                                               11,499.17             11,499.17
           目
                     合计                          60,251.27             60,251.27
       募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行
投入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际
募集资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公
司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证
监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。
       本次募集资金运用的具体情况详见本招股说明书“第九节 募集资金运用与
未来发展规划”。
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                         第三节 本次发行概况
一、本次发行基本情况
股票种类                 人民币普通股（A 股）
每股面值                 1.00 元
发行股数及占发行后总股   6,000万股，占发行后总股本的比例为25.00%，本次发行全部
本比例                   为新股发行，不涉及股东公开发售股份。
每股发行价               41.98 元/股
                         发行人高级管理人员与核心员工为参与本次战略配售设立的
                         专项资产管理计划参与战略配售的数量为本次公开发行股份
发行人高管、员工拟参与
                         的 4.03%，即 241.7640 万股，包含新股配售经纪佣金的总投
战略配售情况
                         资规模为 101,999,989.84 元。资管计划本次配售的股票限售期
                         限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月
                         保荐机构将安排国泰君安证裕投资有限公司参与本次发行战
                         略配售。国泰君安证裕投资有限公司跟投的股份数量为本次
保荐人相关子公司拟参与   公 开 发 行 股 份 的 3.00% ， 即 180.0000 万 股 ， 跟 投 金 额 为
战略配售情况             75,564,000.00 元。国泰君安证裕投资有限公司承诺获得本次
                         配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起
                         24 个月
                         418.95 倍（发行价格除以每股收益，每股收益按照 2020 年度
发行市盈率               经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东
                         的净利润除以本次发行后总股本计算）
                         0.13 元/股（以 2020 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于
发行前每股收益
                         母公司股东的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算）
                         0.10 元/股（以 2020 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于
发行后每股收益
                         母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算）
                         2.64 元/股（按 2021 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有
发行前每股净资产
                         者权益除以本次发行前总股本计算）
                         11.40 元/股（按 2021 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有
发行后每股净资产
                         者权益加上本次募集资金净额除以本次发行后总股本计算）
发行市净率               3.68 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）
                         本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投
                         资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限
发行方式
                         售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进
                         行
                         符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易
                         所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板
发行对象
                         市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁
                         止参与者除外
承销方式                 余额包销
                         募集资金总额为 251,880.00 万元；
募集资金情况
                         募集资金净额为 226,237.61 万元。
                         发行费用合计：25,642.39 万元。
发行费用概算
                         （1）保荐费用：94.34 万元；
  苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
                        （2）承销费用：23,733.89 万元；
                        （3）审计、验资费用：974.00 万元；
                        （4）律师费用：292.45 万元；
                        （5）用于本次发行的信息披露费用：448.11 万元；
                        （6）发行手续费及其他费用：99.59 万元。
                        （注：本次发行各项费用均为不含增值税金额。发行手续费
                        及其他费用新增根据最终发行情况计算并纳入的 56.57 万元印
                        花税。合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系
                        由四舍五入造成。）
二、战略配售情况
    （一）本次战略配售的总体安排
    本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投以及发行人的高级管理人
员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划组成，跟投机构为国
泰君安证裕投资有限公司，发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售
设立的专项资产管理计划为国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资
产管理计划。除此之外无其他战略投资者安排。
    本次公开发行股份 6,000 万股，占发行后公司总股本的比例为 25.00%。本
次发行最终战略配售数量为 421.7640 万股，占本次发行总数量的 7.03%。
    （二）保荐机构相关子公司跟投
    1、跟投主体
    本次发行的保荐机构国泰君安按照《上海证券交易所科创板股票发行与承
销实施办法》（上证发〔2021〕76 号）（以下简称“《实施办法》”）、《上
海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号——首次公开发行股票》
（上证发〔2021〕77 号）（以下简称“《承销指引》”）的相关规定参与本次
发行的战略配售，跟投主体为国泰君安证裕投资有限公司。
    2、跟投数量
    根据《承销指引》要求，国泰君安证裕投资有限公司跟投（保荐机构跟投）
初始比例为本次公开发行数量的 5%，具体比例根据发行人本次公开发行股票的
规模分档确定：
    1）发行规模不足 10 亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000 万元；
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
    2）发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人
民币 6,000 万元；
    3）发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人
民币 1 亿元；
    4）发行规模 50 亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10 亿元。
    本次发行规模为人民币 251,880.00 万元，根据《承销指引》要求，发行规
模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1 亿元。最
终获配股数为 180.0000 万股，认购金额为 75,564,000.00 元，占发行总数量的
3.00%。
    （三）发行人高管核心员工专项资产管理计划
    1、投资主体
    2021 年 11 月 26 日，发行人第一届董事会第十四次会议审议通过了《关于
公司高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略
配售的议案》，董事会同意发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理
计划参与本次发行上市的战略配售。
    发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计
划为国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划。
    2、参与规模和具体情况
    参与战略配售的数量为本次公开发行规模的 4.03%，即 241.7640 万股；包
含新股配售经纪佣金的总投资规模为 101,999,989.84 元。具体情况如下：
    （1）名称：国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划
    （2）设立时间：2021 年 10 月 14 日
    （3）募集资金规模：10,200 万元
    （4）管理人：上海国泰君安证券资产管理有限公司
    （5）集合计划托管人：招商银行股份有限公司苏州分行
     苏州国芯科技股份有限公司                                    招股说明书
       （6）产品备案信息：产品编码为 SSX342，备案日期为 2021 年 10 月 18 日
       （7）认购规模上限：参与配售的比例不超过本次公开发行股票数量的
10.00%，即 600 万股，包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过 10,200 万元
       （8）实际支配主体：实际支配主体为上海国泰君安证券资产管理有限公司，
发行人的高级管理人员及核心员工非国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配
售集合资产管理计划的支配主体。
       （9）参与人姓名、职务、员工类别、持有资产管理专项计划份额比例：
                                                      实际缴款金额   专项计划持
序号      姓名           职务            员工类别
                                                        （万元）       有比例
 1       肖佐楠         总经理         高级管理人员       170          1.67%
 2       匡启和        副总经理        高级管理人员       170          1.67%
                  副总经理、设计服务
 3        蒋斌                         高级管理人员      1,360        13.33%
                      事业部总监
 4       王廷平    系统软件部总监        核心员工        1,275        12.50%
                  副总经理、新产品事
 5       钱建宇                        高级管理人员       510          5.00%
                        业部总监
                  天津国芯常务副总经
 6        艾方                           核心员工         629          6.17%
                            理
 7       汪建强     IC 设计部总监        核心员工         663          6.50%
 8        沈贽     CPU 设计部总监        核心员工         697          6.83%
 9       王宗宝    IC 设计部副总监       核心员工         493          4.83%
 10      徐秀强    模拟设计部总监        核心员工         255          2.50%
 11      李海涛    后端设计部总监        核心员工         255          2.50%
 12      尤国芳   系统软件部项目经理     核心员工         255          2.50%
 13      张文江   系统软件部项目经理     核心员工         255          2.50%
 14       薛毅    系统软件部项目经理     核心员工         255          2.50%
 15      杨党卫   系统软件部项目经理     核心员工         204          2.00%
 16       袁东     生产运营部总监        核心员工         204          2.00%
 17      张海滨        财务总监        高级管理人员       255          2.50%
 18       吴敏     人事行政部经理        核心员工         255          2.50%
 19      林海波    天津国芯副总经理      核心员工         170          1.67%
                  新产品事业部市场经
 20      刘玉龙                          核心员工         255          2.50%
                          理
                  新产品事业部市场经
 21       张明                           核心员工         255          2.50%
                          理
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                                                         实际缴款金额    专项计划持
序号      姓名               职务           员工类别
                                                           （万元）        有比例
 22      沈正旋     设计服务市场经理        核心员工           255          2.50%
 23      宁洎荣     设计服务市场经理        核心员工           170          1.67%
 24      钟名富    IC 设计部项目经理        核心员工           255          2.50%
 25       王磊           IT 经理            核心员工           170          1.67%
 26      朱春涛    技术支持项目经理         核心员工           255          2.50%
 27      刘红伟    IC 设计部项目经理        核心员工           255          2.50%
                  合计                           -            10,200       100.00%
       注 1：国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划募集资金的 100%
用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款和新股配售经纪佣金。
       注 2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
       （四）限售期限
       国泰君安证裕投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人
首次公开发行并上市之日起 24 个月。
       国泰君安君享科创板国芯科技 1 号战略配售集合资产管理计划承诺获得本
次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月。
       限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关
于股份减持的有关规定。
三、本次发行的有关当事人
       （一）保荐人（主承销商）
名称：                国泰君安证券股份有限公司
住所：                中国（上海）自由贸易试验区商城路618号
法定代表人：          贺青
联系电话：            021-38676666
传真：                021-38670666
保荐代表人：          施韬、周丽涛
项目协办人：          马经纬
项目组成员：          嵇坤、方亮、唐明轩
   苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
    （二）联席主承销商
名称：             中信建投证券股份有限公司
住所：             北京市朝阳区安立路66号4号楼
法定代表人：       王常青
联系电话：         021-68801585
传真：             021-68801551
项目经办人：       董军峰、吴乔可、孙晓祥、张舒能、孙潜昶
    （三）会计师事务所
名称：             公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
住所：             无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室
负责人：           张彩斌
联系电话：         0512-65260880
传真：             0512-65186030
经办注册会计师：   刘勇、侯克丰
    （四）发行人律师
名称：             北京市炜衡律师事务所
住所：             北京市海淀区北四环西路66号第三极写字楼A座16层
负责人：           林飞
联系电话：         010-62684688
传真：             010-62684288
经办律师：         郭俊、王楠
    （五）保荐人（主承销商）律师
名称：             国浩律师（上海）事务所
住所：             上海市北京西路968号嘉地中心23-25、27层
负责人：           李强
联系电话：         021-52341668
传真：             021-52341670
经办律师：         钱大治、何佳玥
   苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
    （六）验资机构
名称：             公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
住所：             无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室
负责人：           张彩斌
联系电话：         0512-65260880
传真：             0512-65186030
经办注册会计师：   刘勇、侯克丰
    （七）验资复核机构
名称：             公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
住所：             无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室
负责人：           张彩斌
联系电话：         0512-65260880
传真：             0512-65186030
经办注册会计师：   刘勇、侯克丰
    （八）资产评估机构
    1、江苏中企华中天资产评估有限公司
名称：             江苏中企华中天资产评估有限公司
住所：             常州市天宁区北塘河路8号恒生科技园二区6幢1号
法定代表人：       谢肖琳
联系电话：         0519-88155678
传真：             0519-88155675
经办资产评估师：   谢顺龙、胡泊
    2、上海申威资产评估有限公司
名称：             上海申威资产评估有限公司
住所：             上海市虹口区东体育会路816号置汇谷C座
法定代表人：       马丽华
联系电话：         021-32173006
传真：             021-32173013
经办资产评估师：   修雪嵩（已离职）、李芹（已离职）
   苏州国芯科技股份有限公司                                     招股说明书
    （九）申请上市证券交易所
名称：              上海证券交易所
住所：              上海市浦东新区杨高南路388号
联系电话：          021-68808888
传真：              021-68804868
    （十）股票登记机构
名称：              中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所：              上海市浦东新区杨高南路188号
联系电话：          021-68870204
传真：              021-58899400
    （十一）收款银行
收款户名：          国泰君安证券股份有限公司
银行账户：
名称：              中国建设银行上海市分行营业部
住所：              上海市黄浦区淮海中路200号
四、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系
    截至本招股说明书签署日，保荐机构国泰君安及其子公司国泰君安投资管
理股份有限公司、国泰君安创新投资有限公司通过其以自有、资管或募集资金
直接或间接投资的企业及已经基金业协会备案的相关金融产品间接持有发行人
股份，穿透后合计持股比例低于 0.0001%。除此之外，公司与本次发行有关的
中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间均不存在直接或间接的股
权关系或其他权益关系的情形。
五、有关本次发行上市的重要日期
         发行安排                                  日期
刊登初步询价公告日期                           2021年12月16日
网上路演日期                                   2021年12月23日
刊登发行公告日期                               2021年12月23日
申购日期                                       2021年12月24日
   苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
缴款日期                                   2021年12月28日
股票上市日期          本次股票发行结束后，将尽快申请在上海证券交易所科创板上市
  苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
                             第四节 风险因素
    投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的各项资料外，
应特别认真地考虑下述各项风险因素。
    本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创
板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资
者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披
露的风险因素，审慎作出投资决定。
一、技术风险
    （一）技术研发方向与未来行业需求不匹配的风险
    公司自成立以来深耕国产嵌入式 CPU 领域，面向信息安全、汽车电子和工
业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域进行产业化应用，为客户提供 IP
授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。嵌入式 CPU 技术和自主芯片产品
及模组的研发工作通常领先于行业需求，需要准确预判未来行业发展的趋势，
并结合自身的竞争优势提前确定研发方向，持之以恒地投入大量的资金、人力
和物力进行研发。
    若公司确定的研发方向与行业未来发展的方向存在较大的差异，或未能紧
跟行业前沿需求的变化及时调整研发方向，将可能发生研发成果与下游客户的
需求不匹配的风险，导致不断投入的研发成本不能及时收回，从而对公司的生
产经营产生不利影响。
    （二）研发失败的风险
    公司的嵌入式 CPU 技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，
为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行
高额投入，报告期内，公司的研发费用占营业收入的比例保持在 26%以上。
    集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到
公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，
可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项
  苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。
    （三）技术升级迭代风险
    集成电路产业发展日新月异，下游客户需求变化快，集成电路设计企业需
要及时推出适应客户需求的新技术、新产品，以跟上客户需求变化的节奏，进
而保持公司产品及服务的竞争优势，巩固市场地位。尤其在嵌入式 CPU 技术中，
RISC-V 等新指令集的应用可能会导致原有市场和技术局面发生重大变化，如果
公司的技术升级迭代速度和成果未达到预期水平，未能及时满足客户变化的需
求，或某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市
场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
    （四）核心技术泄密及优秀人才流失的风险
    公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研
发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，
公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成了
公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。
    当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术
研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技
术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。
二、经营风险
    （一）市场竞争风险
    尽管嵌入式 CPU 市场注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型
应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端
之外的领域对软件生态依赖性相对较低，单一处理器架构很难形成绝对垄断，
但是现阶段 ARM 在全球范围内占据绝对的领先地位，且其每年均投入巨额的
研发费用以维持其产品竞争力。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国
产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但
作为 ARM CPU 核的竞争产品，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产
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品丰富性和技术水平等方面均仍与行业领先企业存在一定差距 。短期内在
ARM 的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。
    由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体
发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶 ARM 公司等行业
龙头。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、
经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的 RISC-V 指令架构生态逐步
成熟，越来越多公司加入基于 RISC-V 的 CPU 研发，包括中科院计算所、阿里
等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞
争加剧的风险。
    （二）经营业绩波动的风险
    集成电路行业为典型的需求驱动型行业，行业内企业的经营业绩很大程度
上受下游市场需求波动的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求
领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息
安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
    下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。2018 年、2019 年、2020
年和 2021 年 1-6 月，公司实现销售收入 19,477.52 万元、23,157.03 万元、
25,949.31 万元和 14,027.83 万元；实现净利润 319.66 万元、3,113.64 万元、
4,574.46 万元和 317.39 万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响
导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场
需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑甚至亏损的风险。
    （三）委托加工生产及供应商集中风险
    公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取 Fabless 的运营模式，
公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。
晶圆制造、封装和测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提
出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测
试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但
仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
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    目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商 A 和华虹宏力等，合
作的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科
技等。2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，公司向前五大供应商合计
采购金额占当期采购总额的比例为 80.21%、70.78%、62.35%和 58.52%，集中
度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或
者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公
司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，
进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
    （四）国际贸易环境变化的风险
    近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采
取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典
型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生
未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。
    从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP 技术授权供应商系境外企业，如
果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采
购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。
    （五）重大突发公共卫生事件的风险
    2020 年 1 月以来，国内外先后爆发了新型冠状病毒疫情，对公司的经营活
动产生了一定的不利影响。一方面，疫情期间公司一直严格贯彻落实相关部门
对防控工作的各项要求，延迟了复工时间；另一方面，公司作为采用 Fabless 模
式经营的集成电路设计公司，上游供应商包括晶圆制造和封装测试厂商，下游
客户包括直销客户和方案厂商，整体产业链较长，上下游的复工时间对公司的
生产经营产生了一定的影响。
    现阶段下游客户的国产化替代需求抵消了新冠肺炎疫情带来的影响，因此
公司 2020 年度整体经营情况较好。目前国内新冠肺炎疫情已得到明显控制，但
海外疫情形势较为严峻，总体来看，新冠肺炎疫情短期内难以消除，未来一段
时间仍将影响全球宏观经济走势及企业经营。如果未来疫情进一步蔓延，使得
产业链某个环节出现脱节或物流受到不利影响，或下游客户或方案商需求出现
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阶段性减缓或停滞，将对公司经营活动和业绩造成不利影响。
    （六）自主芯片及模组产品单价下滑的风险
    报告期内，公司自主芯片及模组产品销售收入分别为 6,029.42 万元、
9,419.88 万元、8,526.95 万元和 8,992.63 万元，销售数量分别为 1,328.98 万颗、
2,673.60 万颗、1,967.95 万颗和 2,402.88 万颗，平均单价为 4.54 元/颗、3.52 元/
颗和 4.33 元/颗万元和 3.74 元/颗，平均单价受产品结构变动影响整体呈下滑趋
势。若未来单价较低的芯片销售占比继续上升，公司自主芯片及模组产品的平
均单价存在摊薄后进一步下降的风险。
    （七）自主芯片及模组生命周期缩短导致的风险
    公司自主芯片及模组产品中信息安全类产品收入占比较高。其中金融安全、
云安全和端安全的下游客户在采购相关产品时将考察公司产品的性能和售价等
因素，如果公司竞争对手推出性能更好、单价更低或者下游客户对相关产品提
出更高要求而公司无法及时满足时，公司自主芯片及模组产品的生命周期可能
缩短，则可能导致公司相关产品收入减少，进而导致公司经营业绩下滑的风险。
    （八）设计服务无法满足客户需求的风险
    公司定制芯片设计服务的顺利开展依赖于自身的技术能力，同时公司定制
芯片设计服务部分项目未来会进一步转化为定制芯片量产服务，部分 IP 授权和
为客户提供的芯片产品设计经客户自行生产和销售后会形成公司的版税收入。
如果未来公司不能紧跟行业主流技术和前沿需求，导致公司技术与行业发展方
向、客户需求存在偏差，或者设计服务未能达到预期效果、流片失败，导致公
司设计服务不能满足客户需求，公司定制芯片设计服务、乃至衍生的定制芯片
量产服务、版税收入存在下滑的风险。
    （九）重大影响的知识产权许可使用协议可能终止的风险
    截至本招股说明书签署日，公司与摩托罗拉签署的有关知识产权许可使用
协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。公司上市后，如果出现其他股东
或第三方投资人以二级市场增持或者协议受让等方式取得公司股权比例较高，
导致公司控制权变动，且上述情形被摩托罗拉有关方面认定为触发“特定情形
   苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
的控制权变动”，公司存在“M*Core 指令集”授权终止的风险，可能对后续相
关产品的生产经营产生不利影响。
    （十）应用市场或客户需求波动所导致的风险
    报告期内，公司自主芯片及自主模组业务收入主要来源于信息安全领域，
2018 年度-2021 年 6 月，信息安全领域占自主芯片业务收入的比例分别为
99.79%、99.71%、95.40%和 94.38%； 占 自 主 模 组 业 务 收 入 的 比 例 分 别 为
99.95%、99.87%、98.38%和 99.66%。如果未来信息安全领域发生行业政策变化、
下游应用产业发展不及预期等导致市场需求萎缩的情形，公司自主芯片、自主
模组业务将面临收入下滑的风险。
    （十一）POS 机行业政策变化对公司业务的影响
    报告期内，公司自主芯片业务中的金融安全芯片销售收入分别为 2,914.44
万元、6,472.80 万元、3,233.24 万元和 3,577.49 万元，占主营业务收入的比例分
别为 14.96%、28.04%、12.50%和 26.54%。2020 年度，受支付受理终端行业政
策加码的影响，公司金融安全产品收入同比下滑 50.05%。由于 POS 机市场属
于金融市场中的支付结算领域，央行、银联等部门对上述市场遵循强监管的原
则，随着第三方支付市场的快速发展和监管规则的陆续出台，近年来行业监管
力度进一步从严，因此公司金融安全产品存在着因行业政策变化而导致 POS 机
市场需求萎缩的收入下滑风险。
    （十二）产业政策变化的风险
    集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社
会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集
成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营
情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
    （十三）后续项目储备不足的风险
    公司 IP 授权、定制芯片设计服务和定制芯片量产服务具有一定项目制的特
点，相关收入随着客户各阶段的采购需求、开发计划的变化而发生变化。如果
未来客户采购需求下降、公司后续项目储备不足或者在手项目实施进度出现停
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滞，相关业务将可能出现业绩下滑的风险。
三、财务风险
    （一）应收账款规模较大的风险
    2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，公司应收账款净额分
别为 18,318.05 万元、18,506.82 万元、17,249.94 万元和 15,090.21 万元，占资产
总额的比重分别为 40.20%、37.17%、30.06%和 25.18%。应收账款余额较大的
主要原因为国家重大需求领域的客户付款周期较长、部分 IP 业务回款周期较长、
收入存在季节性特征等。
    国家重大需求领域的客户由于其结算习惯和内部流程的影响，相关应收账
款的坏账可能性低但回收周期较长，导致相关应收账款周转较慢。同时，公司
IP 授权业务下游客户一般需要基于 IP 进行较长时间的设计、研发、验证后，方
可形成成熟产品，因此公司秉承合作共赢的原则，给予部分 IP 授权业务的客户
2-3 年内分阶段付款的信用政策。此外，国家重大需求领域的客户的投资审批决
策和管理流程都有较强的计划性，通常在每年上半年进行采购规划预算、明确
采购明细、启动采购流程、遴选和确定供应商，并在下半年组织进行合同签订、
相关产品和服务的验收和结算等工作，因此公司每年有较多的销售收入在四季
度确认，导致每年年末应收账款余额较大。
    未来随着公司业务规模的进一步扩大，应收账款余额可能进一步增加，若
下游客户出现资信状况恶化、现金流紧张、资金支付困难等情形，将增加公司
应收账款无法按期收回的风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。
    （二）存货跌价风险
    2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，公司存货账面价值分
别为 8,829.91 万元、10,746.92 万元、12,177.27 万元和 11,925.35 万元，占资产
总额的比重分别为 19.38%、21.59%、21.22%和 19.90%，主要包括原材料、在
产品、委外加工物资和库存商品。
    报告期内，随着公司业务规模的持续扩大，存货规模相应增加。若市场需
求发生变化、市场竞争加剧、技术开发服务未达客户预期和要求，或公司不能
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有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、
存货积压，从而增加存货跌价风险，将对公司的经营发展产生不利影响。
    （三）经营性现金流量风险
    2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司经营活动现金净
流量分别为-4,801.16 万元、1,678.15 万元、7,911.83 万元和 2,398.15 万元，总体
而言低于同期的净利润水平，主要原因包括报告期内研发费用投入持续增加导
致经营活动现金流出不断扩大、销售收入规模扩大导致经营性应收增加、基于
芯片产品销售规模的攀升而加大相关存货的备货等。
    若未来公司经营活动现金流量状况恶化，且公司未能通过其他渠道筹集资
金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。
    （四）持续大额研发投入带来的短期业绩下滑或亏损风险
    2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月，公司研发费用支出分
别为 6,445.81 万元、6,640.89 万元、8,392.25 万元和 3,676.45 万元，占营业收入
的比例分别为 33.09%、28.68%、32.34%和 26.21%，研发费用投入占比较高。
集成电路是技术密集型产业，技术门槛高、更新迭代较快，持续性的研发投入
是公司维持核心竞争优势的关键因素之一。
    本次募集资金到位后，公司将进一步扩大研发投入。集成电路设计行业的
典型特征为技术难度大、投入大和风险高，若公司募投项目无法实现预期收益，
而公司仍保持较大金额和比例的研发投入，则公司存在短期内经营业绩下滑甚
至亏损的风险。
    （五）税收优惠政策变化风险
    公司和子公司天津国芯为高新技术企业，报告期内公司和子公司天津国芯
享受高新技术企业 15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变
化，或者公司或子公司天津国芯未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能
面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
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    （六）经营业绩季节性波动风险
    报告期内，受客户采购流程等因素的影响，公司主营业务收入呈现季节性
特征。最近三年，公司第四季度主营业务收入占比分别为 83.85%、60.84%和
60.88%。公司客户里面国家重大需求领域客户的投资审批决策和管理流程计划
性较强，通常在每年上半年进行采购规划预算、明确采购明细、启动采购流程、
遴选和确定供应商，并在下半年组织进行合同签订、相关产品和服务的验收和
结算等工作，导致公司四季度销售收入占比较高，公司经营业绩存在季节性波
动风险。
    （七）政府补助政策变化的风险
    报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重分别为
2.76%、9.00%、10.04%和 7.23%，占利润总额的比重分别为 1997.10%、62.98%、
55.70%和-567.47%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多
与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研
发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，
将对公司的经营业绩产生不利影响。
四、知识产权风险
    集成电路设计行业是技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软
件著作权等众多知识产权。公司自成立以来，一直坚持自主创新的研发战略，
通过持续的技术创新、新产品的研发和各项 IP 的积累，形成了自主知识产权的
核心技术体系。公司重视自身的知识产权的申报和保护，也重视从第三方获取
知识产权许可的合法合规，避免侵犯他人知识产权。
    尽管公司已采取了积极的知识产权管理和保护的措施，但仍然无法完全保
证公司的知识产权不受侵犯，不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的
可能性，也不能排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，进而影响公司的
正常经营。
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五、募集资金投资项目风险
    （一）募集资金投资项目实施的风险
    公司本次募集资金投资项目拟投向“云-端信息安全芯片设计及产业化项
目”、“基于 C*Core CPU 核的 SoC 芯片设计平台设计及产业化项目”和“基于
RISC-V 架构的 CPU 内核设计项目”。公司董事会已对本次募集资金项目进行了
认真细致的可行性论证，对募集资金项目市场状况和市场前景进行了充分的分
析，并为扩大经营规模做好了相应的准备工作。
    但在项目实施过程中，不排除因外部环境出现重大变化等因素，导致募集
资金投资项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险，进而对公
司的预期收益产生不利影响。
    （二）募投项目实施后研发费用大幅增加的风险
    随着本次募集资金到位、募投项目逐步实施后，公司将新增大量的研发费
用投入，固定资产新增投资后，年新增折旧费用也较大。如果行业或市场环境
发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目产生的研发费用
投入和折旧及摊销费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑甚至
亏损的风险。
六、其他风险
    （一）规模扩大导致的管理风险
    经过多年发展，公司构建了稳定的组织架构和较为完善的管理体系。在本
次发行完成后，随着募集资金投资项目的逐步实施，公司的资产规模和业务规
模将进一步扩大，员工人数将相应增加，组织架构和管理体系将更加复杂，需
要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进
行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，
公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模
扩大导致的经营管理风险。
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    （二）整体变更为股份公司时存在累计未弥补亏损的风险
    经追溯调整后，公司于股改基准日 2018 年 12 月 31 日存在累计未弥补亏损，
主要原因为嵌入式 CPU 技术门槛较高，研发与产业化需要较大规模的资金投入，
而公司前期产生的收入不足以覆盖同期的成本、研发等支出所致。
    随着下游市场需求增长和国产化替代进程的推进，公司的经营发展持续向
好。2019 年公司实现净利润 3,113.64 万元，2020 年实现净利润 4,574.46 万元，
整体变更时未分配利润为负的情形已消除。但如果公司未来无法实现持续盈利，
出现经营业绩下滑甚至亏损，可能导致未来累计未分配利润转负，从而无法分
红的风险。
    （三）发行失败风险
    根据《科创板股票发行与承销实施办法》的规定，在科创板首次公开发行
股票，若网下投资者申购数量不足导致网下初始发行比例低于法定要求，或发
行人预计发行后总市值不满足其在招股说明书中明确选择的市值与财务指标上
市标准的，应当中止发行；若中止发行超过 3 个月仍未恢复则发行终止。
    公司本次发行将受到证券市场整体情况、发行人经营业绩、投资者对本次
发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响，可能存在网下初始发行比例不
足或预计发行后总市值不满足上市条件而导致发行失败的风险。
    （四）实际控制人持股比例较低，本次发行后持股比例进一步降低的风险
    公司郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司 14.58%的股权，并通过联创投资、
矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司 13.79%的股权，合计
控制公司 28.37%股权，持股比例较低；本次公开发行完成后，公司实际控制人
持股比例进一步降低，将控制公司 21.28%的股权。公司实际控制人控制的发行
人股权比例较低，不排除上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、
业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权
发生变化的风险。
   苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
                       第五节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
发行人名称：                  苏州国芯科技股份有限公司
英文名称：                    C*Core Technology Co., Ltd.
注册资本：                    18,000 万元
法定代表人：                  郑茳
国芯有限成立日期：            2001 年 6 月 25 日
整体变更设立日期：            2019 年 3 月 19 日
公司住所及办公地址：          苏州高新区竹园路 209 号（创业园 3 号楼 23、24 楼层）
邮政编码：
电话号码：                    0512-68075528
传真号码：                    0512-68096251
互联网网址：                  http://www.china-core.com
电子信箱：                    IR@china-core.com
信息披露及投资者关系部
                              董秘办公室
门：
董秘办公室负责人：            黄涛
董秘办公室电话号码：          0512-68075528
二、发行人设立情况
       （一）有限公司设立情况
    发行人前身国芯有限由上海科技、南京斯威特、神舟信息共同出资设立，
注册资本为 1,500.00 万元，上海科技、南京斯威特、神舟信息各出资 500.00 万
元。
    2001 年 6 月 21 日，嘉泰联合会计师事务所对国芯有限设立时的出资进行了
审验，并出具《验资报告》（嘉会验字（2001）X-025 号），确认截至 2001 年 6
月 21 日，国芯有限已收到股东投入的资本 1,500.00 万元整，出资方式为货币出
资。
    2001 年 6 月 25 日，国芯有限办理完成工商设立登记手续，取得注册号为
3205001191622 号的《企业法人营业执照》。
  苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
      国芯有限设立时的股权结构如下：
序号                 股东名称                 出资额（万元）      持股比例
  1                  上海科技                           500.00         33.33%
  2                 南京斯威特                          500.00         33.33%
  3                  神舟信息                           500.00         33.33%
                   合计                               1,500.00        100.00%
      （二）股份公司设立情况
      2019 年 1 月 28 日，公证天业对国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日止的全部
资产、负债进行了审计，并出具了《审计报告》（苏公 W[2019]A048 号）。经审
计，国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的账面净资产为 40,733.45 万元。
      2019 年 2 月 2 日，中企华中天对国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日止经审计
的净资产进行了评估，并出具《苏州国芯科技有限公司拟变更设立股份有限公
司所涉及的净资产价值资产评估报告》（苏中资评报字[2019]第 9022 号）。经评
估，国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的净资产评估值为 46,062.27 万元。公司
未根据本次评估结果对账务进行调整。
      2019 年 2 月 2 日，国芯有限股东会通过决议，同意国芯有限整体变更为股
份有限公司，国芯有限全体股东作为发起人，以经公证天业审计的截至 2018 年
12 月 31 日的账面净资产 40,733.45 万元为基础，折合成股份公司 18,000.00 万股
股本，净资产扣除股本后的部分计入股份公司的资本公积。
      2019 年 2 月 18 日，全体发起人共同签署《苏州国芯科技股份有限公司发起
人协议》，同日，国芯科技召开 2019 年第一次临时股东大会，通过设立股份公
司的议案。
      2019 年 4 月 2 日，公证天业对国芯有限整体变更设立股份公司出具《验资
报告》（苏公 W[2019]B025 号），确认截至 2019 年 3 月 26 日，国芯科技已将截
止 2018 年 12 月 31 日经审计后的国芯有限净资产 40,733.45 万元折合股份
18,000.00 万股，每股面值 1 元，其中 18,000.00 万元作为注册资本（股本），其
余 22,733.45 万元作为资本公积（股本溢价）。
      2019 年 3 月 19 日，公司完成工商变更登记手续，并取得统一社会信用代码
     苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
为 91320505729311356W 的《营业执照》。
       本次整体变更完成后，国芯科技的股权结构情况如下：
序号              股东名称            持股数量（万股）      持股比例
 1                 麒越基金                      2,408.18         13.38%
 2                 西藏泰达                      1,941.48         10.79%
 3             国家集成电路基金                  1,553.06          8.63%
 4                   郑茳                        1,320.61          7.34%
 5                  肖佐楠                         924.43          5.14%
 6                 联创投资                        923.83          5.13%
 7                  张迪新                         862.96          4.79%
 8                 天创华鑫                        791.26          4.40%
 9                 嘉信佳禾                        708.14          3.93%
 10                 孙力生                         531.58          2.95%
 11                 陈松林                         523.76          2.91%
 12                旭盛科创                        495.43          2.75%
 13                清商创投                        453.28          2.52%
 14                天创保鑫                        452.12          2.51%
 15                 魏宏锟                         438.77          2.44%
 16                矽晟投资                        438.59          2.44%
 17                 张一雯                         382.66          2.13%
 18                 匡启和                         379.67          2.11%
 19                矽丰投资                        345.19          1.92%
 20                 蒋良君                         317.77          1.77%
 21                矽芯投资                        279.20          1.55%
 22                  邓超                          203.06          1.13%
 23                 张宇光                         203.06          1.13%
 24                升海投资                        182.74          1.02%
 25                  崔晨                          153.23          0.85%
 26               君子兰投资                       152.28          0.85%
 27                瞬成咨询                        152.28          0.85%
 28                 李林福                         152.28          0.85%
 29                 袁小东                         101.52          0.56%
 30                 吉虹俊                          66.46          0.37%
     苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
序号                股东名称                 持股数量（万股）               持股比例
 31                  杨志瑛                                  66.46                    0.37%
 32                  曹永伟                                  41.94                    0.23%
 33                    李宁                                  32.44                    0.18%
 34                    辛欣                                  20.30                    0.11%
                   合计                                18,000.00                 100.00%
       （三）追溯调整整体变更基准日净资产情况
       2020 年 10 月 9 日，公证天业出具《关于苏州国芯科技股份有限公司 2018
年 12 月 31 日净资产差异的说明》，因对整体变更基准日（2018 年 12 月 31 日）
财务报表进行了追溯调整，导致国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的净资产调减
1,364.72 万元，调整后国芯有限净资产为 39,368.73 万元；并确认上述调整事项
将对国芯有限整体变更为股份有限公司折股后的资本公积产生影响，但不影响
公司设立登记的注册资本，不影响公证天业于 2019 年 4 月 2 日出具的“苏公
W[2019]B025 号”《验资报告》的效力。
       2020 年 12 月 16 日，发行人召开 2020 年第一次临时股东大会，审议通过
《关于对公司改制净资产调整事项予以确认的议案》，确认国芯有限整体变更设
立股份有限公司的折股比例为以国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日经审计净资产
39,368.73 万元为基数，折合成股份公司 18,000.00 万股股本，净资产扣除股本
后余额 21,368.73 万元计入股份公司的资本公积。
       随着公司申请科创板上市战略的明确和相关服务机构尽职调查的深入，公
司对过往期间自身财务状况进一步严格自查，因此对整体变更基准日的财务报
表进行追溯调整。调整相关科目的具体计算过程如下：
                                                                                 单位：元
序号        会计科目            借方金额          贷方金额                 调整原因
    年初未分配利润           8,747,169.84                   -
    应收账款                -12,997,241.41                  -    核实项目情况和收入
    预收款项                             -     1,848,205.12      确认依据，调减收入
 1                                                                   609.83 万元。同步调整
    主营业务收入                         -    -6,098,276.69      相应的成本以及影响
                                             -                       的应收账款坏账准备
    年初未分配利润           -3,574,375.85                  -
     苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
序号        会计科目            借方金额        贷方金额              调整原因
    主营业务成本            -9,109,770.06                -
    库存商品                            -   -10,172,413.74
    应付账款                            -    -2,511,732.17
    年初未分配利润             -32,720.00                -
    资产减值损失              -346,732.41                -
    应收账款-坏账准
                                            -     -379,452.41
    备
    生产成本                 1,736,792.46                -
    预付款项                            -    1,736,792.46
    年初未分配利润            729,086.63                 -   根据合同签订时间调
 2                                                               整归属于设计服务项
    研发费用                 4,203,229.80                -   目的生产成本
    生产成本                            -    4,203,229.80
    主营业务成本                        -      729,086.63
    应收股利                -1,000,000.00                -   子公司天津国芯调整
 3
    投资收益                            -    -1,000,000.00   分红金额
    预付款项                   59,966.41                 -   根据对账调整往来差
 4
    委托加工物资                        -       59,966.41    异
    资产减值损失             3,119,257.91                -   项目预计亏损计提跌
 5
    存货跌价准备                        -    3,119,257.91    价准备
    年初未分配利润          -1,011,995.84                -   对无形资产进行梳
                                                                 理，统一各类别的摊
 6      研发费用                -1,502,372.24                -   销期限。调整无形资
                                                                 产摊销时点及摊销期
    累计摊销                            -    -2,514,368.08
                                                                 限
    年初未分配利润           1,574,504.02                -
    研发费用                -1,953,195.35                -   调整属于项目成本的
 7                                                               长期待摊费用及相应
    主营业务成本             3,583,062.36                -   调整摊销金额
    长期待摊费用                        -    3,204,371.03
    年初未分配利润          -1,559,358.02                -
                                                                 重新测算递延所得税
 8      递延所得税资产           2,898,338.92                -
                                                                 资产
    所得税费用                          -    1,338,980.90
 9      其他非流动资产            137,992.18                 -   预付长期资产款重分
  苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
序号        会计科目         借方金额        贷方金额             调整原因
    预付款项                         -     137,992.18    类
    年初未分配利润        2,820,337.00               -
    销售费用               -116,261.86               -
                                                             按对应会计期间调整
 10     管理费用               -433,248.99               -
                                                             工资奖金
    研发费用              1,957,549.49               -
    应付职工薪酬                     -    4,228,375.64
    其他流动负债            213,162.09               -   预提的成本费用重分
 11
    应付账款                         -     213,162.09    类
    年初未分配利润        1,135,714.29               -
                                                             根据项目周期调整递
 12     其他收益                387,092.69               -
                                                             延收益的结转损益
    递延收益                         -    1,522,806.98
    年初未分配利润        7,565,040.00               -
    销售费用                629,327.00               -
 13     管理费用                629,327.00               -   补确认股份支付费用
    研发费用              4,109,567.00               -
    资本公积                         -   12,933,261.00
    利润分配               -401,970.59               -
 14                                                          冲回计提的盈余公积
    盈余公积                         -     -401,970.59
    主营业务成本            178,060.34               -
 15                                                          提成费用转成本
    销售费用                         -     178,060.34
    销售费用              3,409,071.06               -
                                                             根据人员部门调整薪
 16     管理费用                         -     985,727.42
                                                             酬费用归类
    研发费用                         -    2,423,343.64
       （四）整体变更时未分配利润为负的相关分析
       1、整体变更为股份公司时存在未弥补亏损的基本情况及形成原因
       经追溯调整后，国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日的净资产为 39,368.73 万
元，未弥补亏损为-2,256.07 万元。公司存在未弥补亏损的主要原因为嵌入式
CPU 技术门槛较高，研发与产业化需要较大规模的资金投入，而公司前期产生
的收入不足以覆盖同期的成本、研发等支出。
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       2、该等情形是否已消除及整体变更后的变化情况和整体趋势
    随着下游市场需求增长和国产化替代进程的推进，公司的经营发展持续向
好。2019 年公司实现净利润 3,113.64 万元，2020 年公司实现净利润 4,574.46 万
元，截至 2019 年 12 月 31 日，公司合并财务报表的未分配利润金额为 3,072.62
万元，截至 2020 年 12 月 31 日，公司合并报表的未分配利润金额为 6,992.72 万
元，整体变更时未分配利润为负的情形已消除，对公司未来盈利能力不存在重
大影响。
       3、整体变更的具体方案及相应的会计处理
    经追溯调整后，公司整体变更方案为以国芯有限截至 2018 年 12 月 31 日经
审计净资产 39,368.73 万元为基数，折合成股份公司 18,000.00 万股股本，净资
产扣除股本后余额 21,368.73 万元计入股份公司的资本公积。相应的会计处理如
下：
                   项目                            金额（万元）
               借：实收资本                                         17,729.75
                 资本公积                                           23,895.06
                未分配利润                                          -2,256.07
                 贷：股本                                           18,000.00
                 资本公积                                           21,368.73
       4、整体变更的合法合规性
    2020 年 11 月 23 日，公司召开第一届董事会第九次会议，审议通过《关于
对公司改制净资产调整事项予以确认的议案》《关于调整公司整体变更为股份有
限公司净资产折股比例的议案》《关于调整公司整体变更设立方案的议案》。
    2020 年 12 月 16 日，公司召开 2020 年第一次临时股东大会，审议通过《关
于对公司改制净资产调整事项予以确认的议案》《关于调整公司整体变更为股份
有限公司净资产折股比例的议案》《关于调整公司整体变更设立方案的议案》。
    发行人整体变更为股份公司和对改制净资产调整事项均已经董事会、股东
大会审议通过，相关程序合法合规。
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三、发行人报告期内股本形成及变化情况
       （一）报告期期初，国芯有限的股权情况
       2017 年 1 月 1 日，国芯有限的股权结构具体如下：
序号                股东名称               出资额（万元）        持股比例
 1                  麒越基金                         3,069.53          22.00%
 2                  新疆泰达                         1,750.40          12.55%
 3                    郑茳                           1,300.78           9.32%
 4                  联创投资                         1,184.95           8.49%
 5                   肖佐楠                           910.55            6.53%
 6                  天创华鑫                          779.38            5.59%
 7                  富海投资                          501.45            3.59%
 8                   张迪新                           500.00            3.58%
 9                  旭盛科创                          488.00            3.50%
 10                 清商创投                          446.48            3.20%
 11                 天创保鑫                          445.34            3.19%
 12                 矽晟投资                          432.00            3.10%
 13                  匡启和                           373.97            2.68%
 14                  高惠民                           345.00            2.47%
 15                 矽丰投资                          340.00            2.44%
 16                  蒋良君                           313.00            2.24%
 17                  魏宏锟                           291.87            2.09%
 18                  孙力生                           271.32            1.94%
 19                   崔晨                            138.15            0.99%
 20                  吉虹俊                              33.91          0.24%
 21                  杨志瑛                              33.91          0.24%
                  合计                              13,950.00         100.00%
       （二）2017 年 2 月，第十四次股权转让
       2017 年 1 月 18 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意联创投资将持有的
国芯有限 1.97%出资额（对应注册资本 275.00 万元）无偿转让给矽芯投资、高
惠民将持有的国芯有限 2.47%出资额（对应注册资本 345.00 万元）以 500.00 万
元的价格转让给张一雯。同日，交易各方签署股权转让协议。
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       2017 年 2 月 23 日，国芯有限就上述股权转让事宜办理了工商变更登记。本
次股权转让完成后，国芯有限的股权结构如下：
序号                股东名称              出资额（万元）       持股比例
 1                  麒越基金                        3,069.53         22.00%
 2                  新疆泰达                        1,750.40         12.55%
 3                    郑茳                          1,300.78          9.32%
 4                   肖佐楠                          910.55           6.53%
 5                  联创投资                         909.95           6.52%
 6                  天创华鑫                         779.38           5.59%
 7                  富海投资                         501.45           3.59%
 8                   张迪新                          500.00           3.58%
 9                  旭盛科创                         488.00           3.50%
 10                 清商创投                         446.48           3.20%
 11                 天创保鑫                         445.34           3.19%
 12                 矽晟投资                         432.00           3.10%
 13                  匡启和                          373.97           2.68%
 14                  张一雯                          345.00           2.47%
 15                 矽丰投资                         340.00           2.44%
 16                  蒋良君                          313.00           2.24%
 17                  魏宏锟                          291.87           2.09%
 18                 矽芯投资                         275.00           1.97%
 19                  孙力生                          271.32           1.94%
 20                   崔晨                           138.15           0.99%
 21                  吉虹俊                           33.91           0.24%
 22                  杨志瑛                           33.91           0.24%
                  合计                             13,950.00        100.00%
       （三）2017 年 4 月，第六次增资及第十五次股权转让
       2017 年 3 月 22 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意新疆泰达将持有的
国芯有限 12.55%出资额（对应注册资本 1,750.40 万元）以 1,798.527 万元的价
格转让给西藏泰达、麒越基金将持有的国芯有限 5.00%出资额（对应注册资本
697.50 万元）以 4,000.00 万元的价格转让给嘉信佳禾。同日，交易各方签署股
权转让协议。
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      2017 年 3 月 22 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意注册资本由
13,950.00 万元增至 16,200.00 万元，其中，富海投资以现金 278.38 万元认缴国
芯有限 46.3967 万元注册资本；西藏泰达以现金 971.58 万元认缴国芯有限
161.93 万元注册资本；张迪新以现金 2,100.00 万元认缴国芯有限 350.00 万元注
册资本；张一雯以现金 191.50 万元认缴国芯有限 31.92 万元注册资本；魏宏锟
以现金 841.88 万元认缴国芯有限 140.31 万元注册资本；崔晨以现金 76.66 万元
认缴国芯有限 12.78 万元注册资本；孙力生以现金 1,513.7034 万元认缴国芯有
限 252.28 万元注册资本；吉虹俊以现金 189.21 万元认缴国芯有限 31.54 万元注
册资本；杨志瑛以现金 189.21 万元认缴国芯有限 31.54 万元注册资本；曹永伟
以现金 247.8714 万元认缴国芯有限 41.31 万元注册资本；袁小东以现金 600.00
万元认缴国芯有限 100.00 万元注册资本；邓超以现金 1200.00 万元认缴国芯有
限 200.00 万元注册资本；张宇光以现金 1,200.00 万元认缴国芯有限 200.00 万元
注册资本；升海投资以现金 1,080.00 万元认缴国芯有限 180.00 万元注册资本；
君子兰投资以现金 900.00 万元认缴国芯有限 150.00 万元注册资本；瞬成咨询以
现金 900.00 万元认缴国芯有限 150.00 万元注册资本；李林福以现金 900.00 万元
认缴国芯有限 150.00 万元注册资本；辛欣以现金 120.00 万元认缴国芯有限
20.00 万元注册资本。
      2020 年 12 月 23 日，公证天业出具《出资复核报告》（苏公 W[2020]E1516
号），公司已收到各股东以现金缴纳的认购款共计 13,500.00 万元，其中新增注
册资本 2,250.00 万元，新增资本公积 11,250.00 万元。
      2017 年 4 月 25 日，国芯有限就上述增资及股权转让事宜办理了工商变更登
记。本次增资及股权转让完成后，国芯有限的股权结构如下：
序号           股东名称            出资额（万元）           持股比例
  1            麒越基金                      2,372.03                  14.64%
  2            西藏泰达                      1,912.33                  11.80%
  3              郑茳                        1,300.78                  8.03%
  4             肖佐楠                         910.55                  5.62%
  5            联创投资                        909.95                  5.62%
  6             张迪新                         850.00                  5.25%
  7            天创华鑫                        779.38                  4.81%
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序号           股东名称            出资额（万元）           持股比例
  8            嘉信佳禾                        697.50                  4.31%
  9            富海投资                        547.84                  3.38%
 10             孙力生                         523.60                  3.23%
 11            旭盛科创                        488.00                  3.01%
 12            清商创投                        446.48                  2.76%
 13            天创保鑫                        445.34                  2.75%
 14             魏宏锟                         432.18                  2.67%
 15            矽晟投资                        432.00                  2.67%
 16             张一雯                         376.92                  2.33%
 17             匡启和                         373.97                  2.31%
 18            矽丰投资                        340.00                  2.10%
 19             蒋良君                         313.00                  1.93%
 20            矽芯投资                        275.00                  1.70%
 21              邓超                          200.00                  1.23%
 22             张宇光                         200.00                  1.23%
 23            升海投资                        180.00                  1.11%
 24              崔晨                          150.93                  0.93%
 25           君子兰投资                       150.00                  0.93%
 26            瞬成咨询                        150.00                  0.93%
 27             李林福                         150.00                  0.93%
 28             袁小东                         100.00                  0.62%
 29             吉虹俊                          65.45                  0.40%
 30             杨志瑛                          65.45                  0.40%
 31             曹永伟                          41.31                  0.26%
 32              辛欣                           20.00                  0.12%
              合计                          16,200.00              100.00%
      （四）2018 年 8 月，第七次增资及第十六次股权转让
      2018 年 5 月 10 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意富海投资将所持国
芯有限 3.18%出资额（对应注册资本 515.91 万元）、0.20%出资额（对应注册资
本 31.94 万元）分别以 912.56 万元、56.50 万元的价格转让给陈松林、李宁，其
余股东均放弃优先认缴权。
     苏州国芯科技股份有限公司                                    招股说明书
       2018 年 8 月 6 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意注册资本由
16,200.00 万元增至 17,729.75 万元，其中国家集成电路基金以现金 10,000.00 万
元认缴国芯有限 1,529.75 万元注册资本。
       2020 年 12 月 23 日，公证天业出具《出资复核报告》（苏公 W[2020]E1516
号），公司已收到国家集成电路基金以现金缴纳的认购款共计 10,000.00 万元，
其中新增注册资本 1,529.75 万元，新增资本公积 8,470.26 万元。
       2018 年 8 月 9 日，国芯有限就上述增资及股权转让事宜办理了工商变更登
记。本次增资及股权转让完成后，国芯有限的股权结构如下：
序号            股东名称            出资额（万元）             持股比例
 1              麒越基金                       2,372.03                   13.38%
 2              西藏泰达                       1,912.33                   10.79%
 3          国家集成电路基金                   1,529.75                   8.63%
 4                郑茳                         1,300.78                   7.34%
 5               肖佐楠                         910.55                    5.14%
 6              联创投资                        909.95                    5.13%
 7               张迪新                         850.00                    4.79%
 8              天创华鑫                        779.38                    4.40%
 9              嘉信佳禾                        697.50                    3.93%
 10              孙力生                         523.60                    2.95%
 11              陈松林                         515.91                    2.91%
 12             旭盛科创                        488.00                    2.75%
 13             清商创投                        446.48                    2.52%
 14             天创保鑫                        445.34                    2.51%
 15              魏宏锟                         432.18                    2.44%
 16             矽晟投资                        432.00                    2.44%
 17              张一雯                         376.92                    2.13%
 18              匡启和                         373.97                     2.11%
 19             矽丰投资                        340.00                    1.92%
 20              蒋良君                         313.00                    1.77%
 21             矽芯投资                        275.00                    1.55%
 22               邓超                          200.00                    1.13%
 23              张宇光                         200.00                    1.13%
  苏州国芯科技股份有限公司                                    招股说明书
序号           股东名称             出资额（万元）          持股比例
 24            升海投资                         180.00                 1.02%
 25              崔晨                           150.93                 0.85%
 26           君子兰投资                        150.00                 0.85%
 27            瞬成咨询                         150.00                 0.85%
 28             李林福                          150.00                 0.85%
 29             袁小东                          100.00                 0.56%
 30             吉虹俊                           65.45                 0.37%
 31             杨志瑛                           65.45                 0.37%
 32             曹永伟                           41.31                 0.23%
 33              李宁                            31.94                 0.18%
 34              辛欣                            20.00                 0.11%
              合计                            17,729.75            100.00%
       （五）2019 年 3 月，整体变更为股份有限公司
       关于整体变更为股份有限公司的有关情况详见本招股说明书本节之“二/
（二）股份公司设立情况”。
       （六）发行人历史上非专利技术出资情况
       1、发行人历史上非专利技术出资情况
       （1）2008 年 2 月，国芯有限增资
       2007 年 11 月 21 日，国芯有限通过股东会决议，一致同意注册资本由
4,500.00 万元增加至 6,400.00 万元。新增注册资本 1,900.00 万元由苏世功、郑茳、
肖佐楠、匡启和以非专利技术出资的方式认缴。
       2007 年 11 月 20 日，江苏天目会计师事务所有限公司对本次出资的无形资产
进行了评估，并出具《汽车电子 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术无形资
产评估报告书》（苏天目评报字（2007）015 号）。以 2007 年 8 月 31 日为基准
日，经采用收益法评估，汽车电子 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术无形
资产评估值为 2,015.00 万元。经全体股东确认，该无形资产作价 1,900.00 万元作
为资本投入。
  苏州国芯科技股份有限公司                                   招股说明书
    2008 年 1 月 17 日，苏州立信会计师事务所有限公司对本次增资进行了审验，
并出具《验资报告》（苏立会验字（2008）1008 号）。
    2008 年 2 月 1 日，国芯有限就上述增资事宜办理了工商变更登记。
    2019 年 8 月 14 日，上海申威对本次出资的“汽车电子 OBD-USB 数据转换和
控制芯片设计技术”进行了追溯评估，并出具《苏州国芯科技股份有限公司拟了
解单项资产价值追溯评估报告》（沪申威评报字（2019）第 1341 号）。经评估，
以 2007 年 8 月 31 日为评估基准日，经采用收益法评估，“汽车电子 OBD-USB 数
据转换和控制芯片设计技术”评估值为 1,940.00 万元。
    2020 年 12 月 23 日，公证天业对本次增资出具了《出资复核报告》（苏公
W[2020]E1516 号）。
    （2）2009 年 9 月，国芯有限增资
    2009 年 7 月 20 日，国芯有限股东会通过决议，一致同意注册资本由 6,400.00
万元增加至 9,500.00 万元。新增注册资本 3,100.00 万元由 1,700.00 万元现金和作
价 1,400 万元的非专利技术“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”构成，
其中滨海天使以现金 330.00 万元认缴 330.00 万元注册资本，天保成长以现金
550.00 万元认缴 550.00 万元注册资本，泰达投资以现金 300.00 万元认缴 300.00
万元注册资本，郑茳以现金 260.00 万元认缴 260.00 万元注册资本、以无形资产方
式认缴 700.00 万注册资本，肖佐楠以现金 182.00 万元认缴 182.00 万元注册资本、
以无形资产方式认缴 490.00 万元注册资本，匡启和以现金 78.00 万元认缴 78.00
万元注册资本、以无形资产方式认缴 210.00 万元注册资本。
    2009 年 7 月 10 日，江苏中天资产评估事务所有限公司对本次出资的无形资
产进行了评估，并出具《郑茳、肖佐楠、匡启和先生拟作价投资涉及的无形资产
评估报告书》（苏中资评报字（2009）第 86 号），以 2009 年 6 月 30 日为评估基
准日，经采用收益现值法评估，郑茳、肖佐楠、匡启和用于向国芯有限出资的
“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和方案”的评估值为 1,640.00 万元。经
全体股东确认，该无形资产作价 1,400.00 万元作为资本投入。
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
    2009 年 8 月 20 日，苏州兴远联合会计师事务所对本次增资第一期出资进行
了审验，并出具《验资报告》（苏兴远验字（2009）第 765 号）；2011 年 9 月 30
日，苏州市嘉泰联合会计师事务所对本次增资第二期出资进行了审验，并出具
《验资报告》（嘉会验[2011]199 号）。
    2009 年 9 月 28 日，国芯有限就上述增资事宜办理了工商变更登记。
    2019 年 8 月 14 日，上海申威对本次出资的“基于多媒体终端应用的嵌入式芯
片技术和方案”进行了追溯评估，并出具《苏州国芯科技股份有限公司拟了解单
项资产价值追溯评估报告》（沪申威评报字（2019）第 1342 号），经评估，以
2009 年 6 月 30 日为评估基准日，经采用收益法评估，“基于多媒体终端应用的嵌
入式芯片技术和方案”评估值为 1,460.00 万元。
    2020 年 12 月 23 日，公证天业对本次增资出具了《出资复核报告》（苏公
W[2020]E1516 号）。
    2、发行人非专利技术出资评估的公允性
    （1）非专利技术出资评估的方式说明
    ① 收益期
    自该两项技术作为非专利技术出资对公司股权进行增资后，公司开始将该两
项技术逐步应用在技术服务和相关产品的销售中，并分别从 2009 年和 2010 年开
始产生效益，预计该两项技术在未来还仍能产生收益，但按谨慎原则，追溯评估
的收益期截止日为 2018 年末。
    ② 销售收益及分成率
    该两项技术作为公司的基本技术已逐渐被转化应用在 IP 授权、芯片定制服务
和自主芯片及模组产品设计中，因此追溯评估以该技术转化的产品和服务的销售
收益作为估值基础；其中，“汽车 OBD-USB 数据转换和控制芯片设计技术”转
化为技术服务收益和产品销售收益；“基于多媒体终端应用的嵌入式芯片技术和
方案”转化为技术服务收益。
    技术服务收益系根据公司所使用两项技术转化应用在 IP 授权和芯片定制服务
  苏州国芯科技股份有限公司                                招股说明书
的收益以及技术服务业务一般使用的利润分成率 33.33%进行测算，利润分成率在
预测期内按每年 10%折减；产品销售收益系根据公司所使用两项技术所产生的自
主芯片及模组产品的销售收入以及该两项技术所属电子产品行业一般的收入分成
率 7%-10%确定，通过对技术整体状况包括法律影响因素、技术影响因素和经济
影响因素进行评估，产品销售收入分成率确认为 9.70%，收入分成率在预测期内
按每年 10%折减。
    ③ 折现率
    无形资产折现率是在以企业权益资本成本作为参考，经调整后测算出的无形
资产报酬率。
    综上，上海申威通过公司所使用非专利技术所形成的产品和服务的销售收
益、收益年限、分成率和折现率进行测算，以收益法对上述无形资产价值进行评
估。
       （2）非专利技术出资评估的公允性
    公司聘请专业、具有相关资质的第三方评估机构上海申威对两次非专利技术
出资的无形资产进行追溯评估，并出具评估报告。两次非专利技术出资所确认无
形资产的评估目的、评估价值类型，评估方法选择恰当，重要评估参数取值合
理，评估价值公允；追溯评估报告采用的收益利润系公司在 2009 年至 2018 年该
两类技术所涉及业务的相关收益，收益法中相关参数由评估公司根据市场分析及
实际调研综合考虑进行评估，重要评估参数取值具备合理性。公司两项非专利技
术的追溯评估报告与原始评估报告评估差异较小，且两次评估价值均高于无形资
产出资作价金额。
   两项无形资产出资事项均已履行国芯有限股东会决议程序、非货币出资评估
程序、非货币出资验资和验资复核程序并办理工商登记手续。两项无形资产出资
事项系全体股东的真实意思表示，公司全体股东对本次增资不存在争议，增资价
格公允。
    同时，自该两项技术作为非专利技术出资对公司进行增资后，公司开始将该
两项技术逐步应用于 CMOS 传感器视频后处理 SoC 芯片、打印机主控芯片、移
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
动安全存储芯片、汽车电子车身及动力总成芯片和工业控制芯片等产品和服务，
并分别从 2009 年和 2010 年开始产生效益，按谨慎性原则，追溯评估将收益期截
止到 2018 年底。但是预计该两项技术在未来将持续为公司产生收益。
    综上所述，两次非专利技术出资评估作价公允，不存在高估、出资不实的情
形。
       3、相关个人所得税的缴纳情况
    郑茳、肖佐楠、匡启和分别于 2007 年 11 月、2009 年 7 月完成相关无形资产
出资，其对转让无形资产的所得负有缴纳个人所得税的义务。根据《国家税务总
局关于非货币性资产评估增值暂不征收个人所得税的批复》（国税函[2005]319
号），“考虑到个人所得税的特点和目前个人所得税征收管理的实际情况，对个
人将非货币性资产进行评估后投资于企业，其评估增值取得的所得在投资取得企
业股权时，暂不征收个人所得税。在投资收回、转让或清算股权时如有所得，再
按规定征收个人所得税，其‘财产原值’为资产评估前的价值。”上述无形资产
出资完成时，国税函[2005]319 号属于当时有效的税务规定，因此，郑茳、肖佐楠、
匡启和未缴纳有关个人所得税的情形不存在违反当时有效的税务规定。截至本招
股说明书签署日，三人未受到相关主管部门的行政处罚。
    根据公司申报并经国家税务总局苏州国家高新技术产业开发区税务局的核
定，郑茳、肖佐楠、匡启和非专利技术出资相关的应纳税额为 425.60 万元。截至
本招股说明书签署日，郑茳、肖佐楠、匡启和已履行有关的个人所得税纳税义
务，相关税款已依法缴纳。
四、发行人重大资产重组情况
    发行人报告期内不存在重大资产重组情况。
五、发行人股权结构和组织结构
       （一）发行人股权结构图
    截至本招股说明书签署日，发行人股权结构如下：
苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
注：郑茳系矽芯投资、矽晟投资、矽丰投资、旭盛科创的普通合伙人。
 （二）发行人组织结构图
 截至本招股说明书签署日，发行人组织结构如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简介
    截至本招股说明书签署日，公司拥有 6 家全资子公司、1 家分公司、4 家参
股公司。具体情况如下：
    （一）发行人控股子公司情况
    1、天津国芯
  公司名称：      天津国芯科技有限公司         成立时间：          2009 年 11 月 10 日
  注册资本：          3,000.00 万元            实收资本：             3,000.00 万元
注册地和主要经
                    天津开发区第四大街 80 号天大科技园软件大厦北楼 306-307 室
    营地：
  主营业务：                 嵌入式 CPU 及芯片产品的设计、研发与销售
与发行人主营业
                                        与发行人主营业务相关
  务的关系：
                        股东名称             出资额（万元）            股权比例
  股东构成：            国芯科技                       3,000.00               100.00%
                          合计                         3,000.00               100.00%
                   主要财务数据（万元）（经公证天业审计）
  截止日/期间            总资产                  净资产                  净利润
  2020.12.31/
                                 22,337.11             5,053.44               1,367.74
   2020 年度
2021.06.30/2021
                                 20,044.30             6,123.11               1,440.33
   年 1-6 月
    2、北京国芯
                  北京国芯可信技术有限
  公司名称：                                   成立时间：          2016 年 7 月 13 日
                          公司
  注册资本：           100.00 万元             实收资本：             100.00 万元
注册地和主要经
                                   北京市海淀区知春路 23 号 1307 室
    营地：
  主营业务：                      嵌入式 CPU 及芯片产品的设计与研发
与发行人主营业
                                        与发行人主营业务相关
  务的关系：
                        股东名称             出资额（万元）            股权比例
  股东构成：            国芯科技                          100.00              100.00%
                          合计                            100.00              100.00%
                   主要财务数据（万元）（经公证天业审计）
  截止日/期间            总资产                  净资产                  净利润
  苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
  2020.12.31/
                                       45.48            -961.09                -416.90
   2020 年度
2021.06.30/2021
                                       56.79           -1,155.44               -194.35
   年 1-6 月
   3、上海领晶
                  上海领晶电子信息科技
  公司名称：                                     成立时间：        2018 年 12 月 20 日
                        有限公司
 注册资本：            1,000.00 万元            实收资本：             600.00 万元
注册地和主要经
                          中国（上海）自由贸易试验区东方路 989 号 2205 室
    营地：
 主营业务：                        嵌入式 CPU 及芯片产品的设计与研发
与发行人主营业
                                          与发行人主营业务相关
  务的关系：
                        股东名称               出资额（万元）           股权比例
 股东构成：             国芯科技                       1,000.00               100.00%
                           合计                        1,000.00               100.00%
                    主要财务数据（万元）（经公证天业审计）
 截止日/期间              总资产                  净资产                 净利润
  2020.12.31/
                                    122.59              -218.12                -703.43
   2020 年度
2021.06.30/2021
                                    106.69              -154.55                -186.42
   年 1-6 月
   4、广州领芯
  公司名称：      广州领芯科技有限公司           成立时间：         2019 年 8 月 2 日
 注册资本：            5,100.00 万元            实收资本：           4,000.00 万元
注册地和主要经    广州市黄埔区伴河路 118 号 1601、1602、1603、1604、1605、1606 房
    营地：                                  （仅限办公）
 主营业务：                               芯片产品的设计与研发
与发行人主营业
                                          与发行人主营业务相关
  务的关系：
                        股东名称               出资额（万元）           股权比例
 股东构成：             国芯科技                       5,100.00               100.00%
                           合计                        5,100.00               100.00%
                    主要财务数据（万元）（经公证天业审计）
 截止日/期间              总资产                  净资产                 净利润
  2020.12.31/
                                   5,547.76            4,304.04                -360.54
   2020 年度
2021.06.30/2021
                                   4,778.39            3,761.89                -542.15
   年 1-6 月
  苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
    5、香港国芯
  公司名称：      国芯科技（香港）有限公司           成立时间：          2012 年 3 月 9 日
 注册资本：              50.00 万港币                实收资本：           50.00 万港币
注册地和主要经     Suite 1503, 15/F, Carnival Commercial Building, 18 Java Road, North
    营地：                                      Point, HK
 主营业务：                           嵌入式 CPU 及芯片产品的销售
与发行人主营业
                                         与发行人主营业务相关
  务的关系：
                          股东名称                出资额（万港币）          股权比例
 股东构成：               国芯科技                               50.00           100.00%
                              合计                               50.00           100.00%
                   主要财务数据（万元）（经公证天业审计）
 截止日/期间                 总资产                     净资产               净利润
  2020.12.31/
                                         202.86                199.24               -19.45
   2020 年度
2021.06.30/2021
                                         204.60                185.53               -13.71
   年 1-6 月
    6、青岛国晶
  公司名称：      青岛国晶科技有限公司            成立时间：         2019 年 11 月 21 日
  注册资本：          2,500.00 万元               实收资本：             500.00 万元
注册地和主要经
                   山东省青岛市崂山区科苑纬一路 1 号青岛国际创新园 B 座 402 室
    营地：
  主营业务：                          嵌入式 CPU 及芯片产品的销售
与发行人主营业
                                         与发行人主营业务相关
  务的关系：
                        股东名称              出资额（万元）              股权比例
  股东构成：            国芯科技                         2,500.00                100.00%
                          合计                           2,500.00                100.00%
                   主要财务数据（万元）（经公证天业审计）
 截止日/期间             总资产                     净资产                 净利润
  2020.12.31/
                                  2,476.75               2,473.47                   -26.51
   2020 年度
2021.06.30/2021
                                  2,443.43               2,442.86                   -30.62
   年 1-6 月
   苏州国芯科技股份有限公司                                                  招股说明书
    （二）发行人分公司情况
                         苏州国芯科技股份有限公          成立时
     公司名称：                                                         2019 年 3 月 13 日
                             司无锡分公司                间：
 注册地和主要经营
                                 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A10 幢 1 层 1934
       地：
     主营业务：                         嵌入式 CPU 及芯片产品的研发与销售
与发行人主营业务的
                                                 与发行人主营业务相关
      关系：
    （三）发行人参股公司情况
    1、紫山龙霖
                         苏州紫山龙霖信息
     公司名称：                                      成立时间：          2016 年 4 月 19 日
                           科技有限公司
     注册资本：             3,500.00 万元            实收资本：            2,900.00 万元
 注册地和主要经营
                                             苏州高新区竹园路 209 号
       地：
     主营业务：                                   服务器设计与销售
与发行人主营业务的
                                               与发行人主营业务无关
      关系：
                             股东名称              出资额（万元）            股权比例
                         广州领芯科技有限
                                                            1,500.00                 42.86%
                         公司
                         南通文峰麒越股权
     股东构成：          投资基金合伙企业                   1,000.00                 28.57%
                         （有限合伙）
                         Dragon Cruise
                                                            1,000.00                 28.57%
                         Limited
                                合计                        3,500.00               100.00%
                          主要财务数据（万元）（未经审计）
    截止日/期间                总资产                  净资产                 净利润
     2020.12.31/
                                    3,149.06                2,733.87                 -176.94
      2020 年度
2021.06.30/2021 年 1-6
                                    2,904.69                2,533.98                 -199.90
          月
    2、微五科技
                                                                               2019 年 8 月
     公司名称：           苏州微五科技有限公司             成立时间：
                                                                                  15 日
     注册资本：               14,000.00 万元               实收资本：         5,800.00 万元
 注册地和主要经营
                                        苏州高新区竹园路 209 号 2 号楼 504
       地：
   苏州国芯科技股份有限公司                                                        招股说明书
     主营业务：                  物联网与工业控制领域 MCU 的研发、设计与销售
与发行人主营业务的
                                                     与发行人主营业务相关
      关系：
                                  股东名称                   出资额（万元）          股权比例
                           上海赛昉科技有限公司                         4,000.00         28.57%
                           上海司微企业管理合伙企
                                                                        4,000.00         28.57%
                           业（有限合伙）
                           苏州汇珹创业投资合伙企
     股东构成：                                                         2,000.00         14.29%
                           业（有限合伙）
                           苏州上凯创业投资合伙企
                                                                        2,000.00         14.29%
                           业（有限合伙）
                           国芯科技                                     2,000.00         14.29%
                                       合计                            14,000.00        100.00%
                            主要财务数据（万元）（未经审计）
    截止日/期间                       总资产                        净资产            净利润
     2020.12.31/
                                               6,608.87                 6,682.80          -89.12
      2020 年度
2021.06.30/2021 年 1-6
                                               6,395.54                 6,462.12         -920.68
          月
    3、其他参股公司
                    注册        出资
 公司               资本        金额          持股
          关系                                          入股时间        控股方        主营业务
 名称               （万        （万          比例
                    元）        元）
安玺昌    参股                                          2016 年 1    上海崛盛通信    未开展实际
                    500.00      200.00    40.00%
科技      公司                                           月 29 日    技术有限公司    经营活动
                                                                     Hong Kong Jia
                                                                           Bao       机顶盒产品
 龙晶     参股                                          2013 年 2
                  8,821.65      135.00        1.53%                    Technology    的研发、生
 科技     公司                                           月1日
                                                                        Company      产和销售
                                                                         Limited
七、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况
    （一）控股股东、实际控制人情况
    1、控股股东
    截至本招股说明书签署日，公司第一大股东宁波麒越股权投资基金合伙企
业（有限合伙）持有公司 13.38%的股份，第二大股东西藏津盛泰达创业投资有
限公司持有公司 10.79%的股份，持股比例相近且均未超过 30%，发行人任何单
一股东均无法控制股东大会或对股东大会决议产生决定性影响，故公司无控股
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
股东。
       2、实际控制人
    截至本招股说明书签署日，郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司 14.58%的
股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制
公司 13.79%的股权，合计控制公司 28.37%股权，为公司的实际控制人。
    郑茳、肖佐楠、匡启和曾于 2009 年 7 月 29 日签订了《苏州国芯科技有限
公司管理层一致行动协议书》，约定协议各方在行使公司股东权利、董事权利、
决定日常经营管理事项时，采取一致行动。如协议各方无法达成一致时，应当
按照持股多数原则作出一致行动的决定。自 2009 年以来，郑茳持有公司股份数
量始终超过肖佐楠和匡启和持有公司股份的合计数，为事实上的持股多数方。
    郑茳、肖佐楠、匡启和于 2019 年 3 月 20 日签订了《一致行动人协议》，取
代原《苏州国芯科技有限公司管理层一致行动协议书》。《一致行动人协议》确
认三方自成为国芯科技（包括前身国芯有限）股东以来的一致行动事实，并约
定三方就目标公司经营发展事项的决策，包括但不限于：对目标公司的董事、
监事和高级管理人员选任安排、经营方针和投资方案、年度财务预算方案及决
算方案、增加或者减少公司注册资本、章程修改、对外投资、与其他方的合资
及合作、为他人提供担保等与目标公司经营发展相关的一切事项，以及其他根
据有关法律法规和《公司章程》规定需要由公司股东大会、董事会作出决议的
事项作出的决定，三方应始终保持一致行动。若三方无法达成一致意见时，在
议案的内容符合法律、法规、监管机关的规定和《公司章程》规定的前提下，
以郑茳的意见作为一致行动的意见。
       《一致行动人协议》协议有效期至公司在上海证券交易所挂牌上市之日起
三十六个月。有效期届满后，三方经协商一致可延长本协议，不存在即将到期
的风险。三位实际控制人亦承诺了在协议有效期内，继续保障公司控制权的稳
定。
       由于公司具有完整的业务体系和直接面向市场自主经营的能力，且建立了
有效的内部控制和经营管理体系，并不依赖于某个股东。因此即使实际控制人
中的任何一人在协议有效期届满前提出到期解除，或一致行动协议届满终止后
   苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
该人员退出或不再参与共同控制，公司上市 36 个月届满后实际控制人虽可能发
生变更，但不会因此对公司的业务经营造成影响。
    公司实际控制人及其控制的持股平台情况如下：
    1、郑茳
    郑茳先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
320102196604******，现任公司董事长。郑茳先生的有关情况详见本招股说明
书“第五节 发行人基本情况”之“九/（一）董事会成员”。
    2、肖佐楠
    肖佐楠先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
320102196907******，现任公司董事、总经理。肖佐楠先生的有关情况详见本
招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“九/（一）董事会成员”。
    3、匡启和
    匡启和先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
320204196611******，现任公司董事、副总经理。匡启和先生的有关情况详见
本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“九/（一）董事会成员”。
    （二）实际控制人控制的其他企业
    截至本招股说明书签署日，除国芯科技及其下属公司外，实际控制人控制
的其他企业主要为持股平台，具体包括联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯
投资、旭盛科创。此外，实际控制人郑茳的配偶许立红控制的企业为联和丰盛。
    1、联创投资
公司名称：                               苏州国芯联创投资管理有限公司
成立时间：                                      2011 年 11 月 9 日
注册资本：                                         204.00 万元
实收资本：                                         204.00 万元
注册地和主要生产经营地：              苏州高新区竹园路 209 号 3 号楼 911-5-3
法定代表人：                                          郑茳
主营业务及与发行人主营业      投资管理，资产管理，投资咨询，商务信息咨询，企业管
     苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
务的关系：                      理咨询。与发行人主营业务无直接关系。
       截至本招股说明书签署日，联创投资股东构成及出资比例如下表所示：
                                                                                 单位：万元
序
                           股东名称                               出资额         持股比例
号
 1                              郑茳                                    183.60      90.00%
 2                          肖佐楠                                       20.40      10.00%
                          合计                                          204.00     100.00%
       2、矽晟投资
公司名称：                             宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                        2015 年 12 月 25 日
注册地和主要经营地：       浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0261
执行事务合伙人：                                         郑茳
主营业务及与发行人主     投资管理，资产管理，投资咨询，商务咨询，企业管理咨询。
营业务的关系：           与发行人主营业务没有直接关系。
       截至本招股说明书签署日，矽晟投资各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
                                                                                 单位：万元
序号     合伙人名称    合伙人类型           公司担任的职务              出资额   持股比例
 1           郑茳      普通合伙人      董事长                            70.00      16.20%
 2           蒋斌      有限合伙人      副总经理、设计服务部总监          50.00      11.57%
 3         王廷平      有限合伙人      董事、系统软件部总监              50.00      11.57%
 4         竺际隆      有限合伙人      原 CPU 设计部经理，已离职         50.00      11.57%
                                       董事会秘书、董事长助理、
 5           黄涛      有限合伙人                                        30.00       6.94%
                                       综合管理部总监
                                       副总经理、新产品事业部总
 6         钱建宇      有限合伙人                                        30.00       6.94%
                                       监
 7         文胜利      有限合伙人      天津国芯董事长助理                25.00       5.79%
 8         张海滨      有限合伙人      财务总监                          20.00       4.63%
                                       天津国芯副总经理、市场总
 9           王权      有限合伙人                                        20.00       4.63%
                                       监
 10        王忠海      有限合伙人      广州领芯总经理助理                18.00       4.17%
 11        李海涛      有限合伙人      后端设计部总监                    15.00       3.47%
 12          吴敏      有限合伙人      人事行政部经理                    15.00       3.47%
 13          艾方      有限合伙人      天津国芯常务副总经理              13.00       3.01%
 14          袁东      有限合伙人      生产运营部总监                    13.00       3.01%
     苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
序号     合伙人名称    合伙人类型        公司担任的职务             出资额    持股比例
 15        林海波      有限合伙人   天津国芯副总经理                  13.00       3.01%
                             合计                                    432.00     100.00%
       3、矽丰投资
公司名称：                          宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                    2015 年 12 月 25 日
注册地和主要经营地：       浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0262
执行事务合伙人：                                       郑茳
主营业务及与发行人主      投资管理，资产管理，投资咨询，商务咨询，企业管理咨询。
营业务的关系：            与发行人主营业务没有直接关系。
       截至本招股说明书签署日，矽丰投资各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
                                                                              单位：万元
序号     合伙人名称    合伙人类型        公司担任的职务             出资额     持股比例
 1           郑茳      普通合伙人   董事长                            16.00       4.71%
 2           张明      有限合伙人   新产品事业部市场经理              18.00       5.29%
 3         刘玉龙      有限合伙人   新产品事业部市场经理              18.00       5.29%
 4         尤国芳      有限合伙人   系统软件部项目经理                14.00       4.12%
 5         汪建强      有限合伙人   职工监事、IC 设计部总监           11.00       3.24%
 6         刘红伟      有限合伙人   IC 设计部项目经理                 11.00       3.24%
 7         张文江      有限合伙人   系统软件部项目经理                11.00       3.24%
 8         王宗宝      有限合伙人   IC 设计部副总监                   11.00       3.24%
 9           薛毅      有限合伙人   系统软件部项目经理                11.00       3.24%
 10          王粟      有限合伙人   天津国芯研发部经理                 9.00       2.65%
 11          沈贽      有限合伙人   CPU 设计部总监                     9.00       2.65%
 12        董功海      有限合伙人   项目申报主管                       9.00       2.65%
 13        钟名富      有限合伙人   IC 设计部项目经理                  9.00       2.65%
 14        杨党卫      有限合伙人   系统软件部项目经理                 8.00       2.35%
 15          林峰      有限合伙人   技术支持工程师                     8.00       2.35%
 16        朱春涛      有限合伙人   技术支持项目经理                   8.00       2.35%
 17        周发旺      有限合伙人   IC 设计部项目经理                  7.00       2.06%
 18        陈万瑶      有限合伙人   系统软件部项目经理                 7.00       2.06%
 19        瞿宜锡      有限合伙人   系统软件工程师                     7.00       2.06%
 20        竹越华      有限合伙人   后端设计工程师                     7.00       2.06%
   苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
序号     合伙人名称    合伙人类型        公司担任的职务              出资额    持股比例
 21        徐秀强      有限合伙人   模拟设计部总监                      7.00      2.06%
 22          张松      有限合伙人   后端设计部项目经理                  7.00      2.06%
 23          李利      有限合伙人   CPU 设计部项目经理                  7.00      2.06%
 24          石碧      有限合伙人   IC 设计部项目经理                   7.00      2.06%
 25        张艳丽      有限合伙人   CPU 设计部项目经理                  7.00      2.06%
 26        何学梅      有限合伙人   生产采购经理                        6.00      1.76%
 27          汤敏      有限合伙人   后端设计工程师                      6.00      1.76%
 28        吴建平      有限合伙人   人事行政部专员                      6.00      1.76%
 29          谢杰      有限合伙人   生产测试工程师                      6.00      1.76%
 30        杨树德      有限合伙人   人事行政部专员                      6.00      1.76%
 31        朱叶秋      有限合伙人   财务会计                            6.00      1.76%
 32          夏超      有限合伙人   设计服务市场经理                    5.00      1.47%
 33        李春峰      有限合伙人   天津国芯软件工程师                  5.00      1.47%
 34        李治魁      有限合伙人   后端设计部项目经理                  5.00      1.47%
 35        沈正旋      有限合伙人   设计服务市场经理                    5.00      1.47%
 36        金振俊      有限合伙人   系统软件工程师                      5.00      1.47%
 37        香亚楠      有限合伙人   天津国芯技术支持工程师              5.00      1.47%
 38        焦春岩      有限合伙人   天津国芯产品应用部经理              5.00      1.47%
 39        张文婷      有限合伙人   IC 设计工程师                       5.00      1.47%
 40          孙花      有限合伙人   生产采购专员                        5.00      1.47%
 41          钱晨      有限合伙人   人事行政部专员                      5.00      1.47%
 42          王磊      有限合伙人   IT 经理                             5.00      1.47%
 43        陶南林      有限合伙人   技术支持项目经理                    5.00      1.47%
                             合计                                     340.00    100.00%
       4、矽芯投资
公司名称：                    宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                     2016 年 12 月 19 日
注册地和主要经营地：       浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0264
执行事务合伙人：                                       郑茳
主营业务及与发行人主      投资管理、投资咨询、企业管理咨询、商务信息咨询。与发行
营业务的关系：            人主营业务没有直接关系。
       截至本招股说明书签署日，矽芯投资各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
     苏州国芯科技股份有限公司                                     招股说明书
                                                                       单位：万元
序
       合伙人名称    合伙人类型        公司担任的职务        出资额     持股比例
号
1         郑茳       普通合伙人   董事长                      114.85      41.76%
2         王勇       有限合伙人   天津国芯研发部项目经理        8.01       2.91%
3        张志敏      有限合伙人   天津国芯软件工程师            5.01       1.82%
4        齐海鹏      有限合伙人   CPU 设计部技术经理            5.01       1.82%
5        吴凯祺      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
6        朱文波      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
7        王云飞      有限合伙人   后端设计工程师                5.01       1.82%
8         聂智       有限合伙人   原系统软件工程师，已离职      5.01       1.82%
9        李玲勇      有限合伙人   系统软件工程师                5.01       1.82%
10        冯林       有限合伙人   天津国芯市场经理              5.01       1.82%
11        张斌       有限合伙人   天津国芯知识工程部经理        5.01       1.82%
12        闫婧       有限合伙人   天津国芯会计                  5.01       1.82%
13        刘瑞       有限合伙人   天津国芯综合管理部经理        5.01       1.82%
14       王学振      有限合伙人   原测试项目经理，已离职        5.01       1.82%
15       顾金东      有限合伙人   系统软件项目经理              7.01       2.55%
16       卢前程      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
17        邓洲       有限合伙人   系统软件工程师                5.01       1.82%
18       顾庆东      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
19        徐凯       有限合伙人   天津国芯硬件设计主管          5.01       1.82%
20       宁洎荣      有限合伙人   设计服务市场经理              5.01       1.82%
21       虞伟光      有限合伙人   天津国芯市场经理              5.01       1.82%
22       刘玉龙      有限合伙人   新产品事业部市场经理          5.01       1.82%
23       高晓明      有限合伙人   设计服务市场经理              5.01       1.82%
24       李天骥      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
25       董光普      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
26       万刘蝉      有限合伙人   IC 设计工程师                 5.01       1.82%
27       杨翠军      有限合伙人   原 IC 设计工程师，已离职      5.01       1.82%
28       邢志胜      有限合伙人   后端设计工程师                5.01       1.82%
29       高事成      有限合伙人   系统软件工程师                5.01       1.82%
30        史佳       有限合伙人   系统软件工程师                5.01       1.82%
31        高丽       有限合伙人   成本总账                      5.01       1.82%
32        范荣       有限合伙人   产品项目经理                  5.01       1.82%
     苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
序
       合伙人名称    合伙人类型          公司担任的职务             出资额       持股比例
号
                               合计                                  275.00       100.00%
       5、旭盛科创
公司名称：                 宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                     2016 年 5 月 25 日
注册地和主要经营地：       浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 N0263
执行事务合伙人：                                     郑茳
主营业务及与发行人主     投资管理、投资咨询、企业管理咨询、商务信息咨询。与发行
营业务的关系：           人主营业务没有直接关系。
       截至本招股说明书签署日，旭盛科创各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
                                                                                单位：万元
序号                 合伙人名称                 合伙人类型          出资额       持股比例
 1                      郑茳                    普通合伙人            120.00       24.59%
 2                      崔晨                    有限合伙人            225.00       46.11%
 3                     杨士浩                   有限合伙人              83.00      17.01%
 4                     肖佐楠                   有限合伙人              60.00      12.30%
                               合计                                   488.00      100.00%
       6、联和丰盛
公司名称：                              苏州联和丰盛投资咨询有限公司
成立时间：                                     2003 年 3 月 19 日
注册资本：                                         200 万元
实收资本：                                         200 万元
注册地和主要经营地：                    苏州高新区科技城昆仑山路 68 号
法定代表人：                                        许立红
主营业务及与发行人主     投资咨询、商务信息咨询、企业管理咨询、股权投资。与发行
营业务的关系：           人主营业务没有直接关系。
       截至本招股说明书签署日，联合丰盛各股东持股结构如下表所示：
                                                                                单位：万元
序号                       股东名称                            出资额           持股比例
 1                             许立红                               120.00         60.00%
 2                             仲高艳                                40.00         20.00%
 3                              钱晶                                 40.00         20.00%
     苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
                           合计                                         200.00       100.00%
       许立红系公司实际控制人郑茳之配偶。截至本招股说明书签署日，公司实
际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在任何质押或其他有争议的情况。
       截至本招股说明书出具日，苏州联和丰盛投资咨询有限公司的对外投资情
况如下：
序号              对外投资的企业名称和持股比例                            主营业务
    江苏矽太信息科技有限公司， 联和丰盛持有该公司            国家级的孵化器园区建
 1
    20.40%的股权                                             设管理
    昆山贝瑞康生物科技有限公司，联和丰盛持有该公司           养殖动物饲料添加剂研
 2
    14.05%的股权                                             发、生产和销售
       发行人的主营业务为聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应
用，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯
片及模组产品。联和丰盛所投资企业与发行人未存在从事相同或相似业务的情
形。
       （三）其他持股 5%以上股东
       截至本招股说明书签署日，除实际控制人外，公司其他持有 5%以上股份的
股东为：1、麒越基金及其关联方，包括嘉信佳禾、孙力生、杨志瑛；2、西藏
泰达；3、天创华鑫及其关联方，包括天创保鑫、魏宏锟；4、国家集成电路基
金。
       其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东基本情况如下：
       1、麒越基金
公司名称：                            宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                          2012 年 6 月 6 日
认缴出资额：                                          19,292 万元
注册地和主要经营地：                   宁波保税区创业大道 7 号 4 幢 4 楼 4B-12 室
私募基金备案编号：                                      SD4146
执行事务合伙人/私募基金
                                       宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司
管理人：
主营业务及与发行人主营业
                                  股权投资及咨询服务。与发行人主营业务没有直接关系
务的关系：
       截至本招股说明书签署日，麒越基金各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
     苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
                                                                                    单位：万元
序号                 合伙人名称                    合伙人类型       出资额           持股比例
 1                     麒越投资                    普通合伙人            192.00         1.00%
 2                       鲍蕾                      有限合伙人           5,000.00       25.92%
 3              江苏文峰集团有限公司               有限合伙人           3,000.00       15.55%
 4                       居虹                      有限合伙人           2,000.00       10.37%
          长兴佳汇股权投资合伙企业（有限合
 5                                                 有限合伙人           2,000.00       10.37%
                        伙）
 6             江苏苏润投资发展有限公司            有限合伙人           2,000.00       10.37%
 7                     周式和                      有限合伙人           1,000.00        5.18%
 8                     范俪琼                      有限合伙人           1,000.00        5.18%
 9                       刘刚                      有限合伙人           1,000.00        5.18%
 10                    刘万信                      有限合伙人           1,000.00        5.18%
 11                    周树国                      有限合伙人           1,000.00        5.18%
         宁波保税区泽悠投资管理合伙企业（有
 12                                                有限合伙人            100.00         0.52%
                     限合伙）
                             合计                                   19,292.00         100.00%
       2、嘉信佳禾
公司名称：                          宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                        2016 年 10 月 19 日
认缴出资额：                                          30,202 万元
注册地和主要经营地：                     宁波保税区兴业大道 8 号 1 号楼 238 室
私募基金备案编号：                                     SR4738
执行事务合伙人/私募基金
                                      宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司
管理人：
主营业务及与发行人主营
                                    私募股权投资。与发行人主营业务没有直接关系
业务的关系：
       截至本招股说明书签署日，嘉信佳禾各合伙人的出资比例如下表所示：
                                                                                    单位：万元
序
                      合伙人名称                     合伙人类型         出资额       持股比例
号
 1                     麒越投资                      普通合伙人           302.00        1.00%
 2                        耿悦                       有限合伙人          5,000.00      16.56%
 3               沣盈资产管理有限公司                有限合伙人          5,000.00      16.56%
 4        德清金瑞投资合伙企业（有限合伙）           有限合伙人          3,000.00       9.93%
 5                      杨志瑛                       有限合伙人          2,200.00       7.29%
     苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
 6                     范俪琼                     有限合伙人          2,000.00     6.62%
 7                     丁克红                     有限合伙人          2,000.00     6.62%
 8           深圳如日升股权投资有限公司           有限合伙人          2,000.00     6.62%
 9             江苏苏润投资发展有限公司           有限合伙人          2,000.00     6.62%
10                       蔡怿                     有限合伙人          1,500.00     4.97%
11                 顾家集团有限公司               有限合伙人          1,200.00     3.97%
12                       赵强                     有限合伙人          1,000.00     3.31%
13                     耿小平                     有限合伙人          1,000.00     3.31%
14                       鲍蕾                     有限合伙人          1,000.00     3.31%
15           深圳思通盛达股权投资有限公司         有限合伙人          1,000.00     3.31%
                            合计                                     30,202.00   100.00%
      3、孙力生
      孙力生先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
310222196504******。
      4、杨志瑛
      杨志瑛女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
310106196508******。
      5、西藏泰达
公司名称：                                西藏津盛泰达创业投资有限公司
成立时间：                                      2016 年 9 月 14 日
注册资本：                                         5,000 万元
实收资本：                                         5,000 万元
注册地和主要生产经营
                            西藏自治区拉萨市堆龙德庆区古荣农牧产业园 1 栋 1-041 号
地：
私募基金备案编号：                                  SM9568
私募基金管理人：                          天津泰达科技投资股份有限公司
法定代表人：                                          赵华
                            创业投资（不得从事担保和房地产业务；不得参与发起或管
                            理公募或私募证券投资基金、投资金融衍生品）；创业投资
主营业务及与发行人主营      管理（不含公募基金；不得参与发起或管理公募或私募证券
业务的关系：                  投资基金、投资金融衍生品；不得从事房地产和担保业
                            务）；企业管理咨询。（从事以上经营不得以公开方式募集
                            资金、吸收公众存款、发放贷款；不得从事证券、期货类投
     苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
                            资；不得公开交易证券类投资产品或金融衍生产品；不得经
                            营金融产品、理财产品和相关衍生业务。）与发行人主营业
                                              务没有直接关系。
      截至本招股说明书签署日，西藏泰达股东构成及出资比例如下表所示：
                                                                                 单位：万元
序
                                股东名称                             出资额       持股比例
号
 1                   西藏泰达新原科技有限公司                         5,000.00       100.00
                            合计                                      5,000.00       100.00
      6、天创华鑫
公司名称：                 天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                      2012 年 12 月 4 日
认缴出资额：                                       25,000 万元
注册地和主要经营地：                         天津市北辰区风电产业园
私募基金备案编号：                                   SD2033
执行事务合伙人/私募基
                                            天津创业投资管理有限公司
金管理人：
                          文化及现代服务产业的创业投资业务；代理其他创业投资企业
主营业务及与发行人主
                          等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企
营业务的关系：
                          业提供创业管理服务业务。与发行人主营业务没有直接关系
      截至本招股说明书签署日，天创华鑫各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
                                                                                 单位：万元
序
                     合伙人名称                    合伙人类型        出资额       持股比例
号
 1             天津创业投资管理有限公司            普通合伙人          250.00        1.00%
 2              国投高科技投资有限公司             有限合伙人         5,000.00      20.00%
 3            天津韩家墅投资集团有限公司           有限合伙人         5,000.00      20.00%
 4               天津名轩投资有限公司              有限合伙人         5,000.00      20.00%
 5           天津科技融资控股集团有限公司          有限合伙人         5,000.00      20.00%
 6      天津滨海天创众鑫股权投资基金有限公司       有限合伙人         4,750.00      19.00%
                            合计                                     25,000.00     100.00%
      7、天创保鑫
公司名称：                         天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）
成立时间：                                      2014 年 1 月 10 日
认缴出资额:                                        21,100 万元
   苏州国芯科技股份有限公司                                                  招股说明书
注册地和主要经营地：            天津自贸试验区（空港经济区）环河南路 88 号 2-2233 室
私募基金备案编号：                                     SD2034
执行事务合伙人/私募基
                                             天津创业投资管理有限公司
金管理人：
主营业务及与发行人主       创业投资业务；为创业企业提供创业管理服务业务；创业投资
营业务的关系：                     咨询业务。与发行人主营业务没有直接关系
      截至本招股说明书签署日，天创保鑫各合伙人的合伙权益比例如下表所示：
                                                                                单位：万元
 序号                合伙人名称               合伙人类型         出资额        持股比例
  1          天津创业投资管理有限公司         普通合伙人          3,200.00         15.17%
  2            中瑞华普科技有限公司           有限合伙人          4,000.00         18.96%
  3            天津创业投资有限公司           有限合伙人          3,900.00         18.47%
  4      天津天保滨海投资服务有限公司         有限合伙人          3,000.00         14.22%
  5            天津保税区投资有限公司         有限合伙人          3,000.00         14.22%
  6            天津名轩投资有限公司           有限合伙人          2,414.00         11.44%
  7                    魏宏锟                 有限合伙人          1,586.00          7.52%
                          合计                                   21,100.00        100.00%
      8、魏宏锟
      魏宏锟先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
120225197305******。
      9、国家集成电路基金
公司名称：                             国家集成电路产业投资基金股份有限公司
成立时间：                                         2014 年 9 月 26 日
注册资本：                                          9,872,000 万元
实收资本：                                          9,872,000 万元
注册地和主要生产经营
                                北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室
地：
法定代表人：                                            楼宇光
私募基金备案编号：                                      SD5797
私募基金管理人：                              华芯投资管理有限责任公司
主营业务及与发行人主营          股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨
业务的关系：                            询。与发行人主营业务没有直接关系。
      截至本招股说明书签署日，国家集成电路基金股东构成及出资比例如下表
     苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
所示：
                                                                              单位：万元
序
                             股东名称                           出资额         持股比例
号
 1                   中华人民共和国财政部                      3,600,000.00      36.47%
 2                   国开金融有限责任公司                      2,200,000.00      22.29%
 3                      中国烟草总公司                         1,100,000.00      11.14%
 4               北京亦庄国际投资发展有限公司                  1,000,000.00      10.13%
 5                 中国移动通信集团有限公司                     500,000.00        5.06%
 6                 上海国盛（集团）有限公司                     500,000.00        5.06%
 7               武汉金融控股（集团）有限公司                   500,000.00        5.06%
 8                   中国电信集团有限公司                       140,000.00        1.42%
 9               中国联合网络通信集团有限公司                   140,000.00        1.42%
10                  中电科投资控股有限公司                       50,000.00        0.51%
11               中国电子信息产业集团有限公司                    50,000.00        0.51%
12               大唐电信科技产业控股有限公司                    50,000.00        0.51%
13                 华芯投资管理有限责任公司                      12,000.00        0.12%
14               北京紫光通信科技集团有限公司                    10,000.00        0.10%
15        上海武岳峰浦江股权投资合伙企业（有限合伙）             10,000.00        0.10%
16                   福建三安集团有限公司                        10,000.00        0.10%
                             合计                              9,872,000.00     100.00%
      （四）发行人股份质押或其他权利争议
      截至本招股说明书签署之日，公司实际控制人、持有公司 5%以上股份的股
东持有的公司股份不存在质押或其他权利争议情况。
八、发行人股本情况
      （一）本次发行前后公司股本情况
      公司发行前总股本 18,000 万股，本次拟申请发行人民币普通股不低于
6,000 万股，本次发行前后公司的股本结构如下：
                                                                              单位：万股
                                             本次发行前              本次发行后
序号              股东名称
                                        持股数量    股权比例   持股数量        股权比例
 苏州国芯科技股份有限公司                                     招股说明书
                                 本次发行前                 本次发行后
序号          股东名称
                             持股数量       股权比例   持股数量    股权比例
 1            麒越基金         2,408.18       13.38%    2,408.18     10.03%
 2            西藏泰达         1,941.48       10.79%    1,941.48         8.09%
 3        国家集成电路基金     1,553.06        8.63%    1,553.06         6.47%
 4              郑茳           1,320.61        7.34%    1,320.61         5.50%
 5             肖佐楠           924.43         5.14%      924.43         3.85%
 6            联创投资          923.83         5.13%      923.83         3.85%
 7             张迪新           862.96         4.79%      862.96         3.60%
 8            天创华鑫          791.26         4.40%      791.26         3.30%
 9            嘉信佳禾          708.14         3.93%      708.14         2.95%
 10            孙力生           531.58         2.95%      531.58         2.21%
 11            陈松林           523.76         2.91%      523.76         2.18%
 12           旭盛科创          495.43         2.75%      495.43         2.06%
 13           清商创投          453.28         2.52%      453.28         1.89%
 14           天创保鑫          452.12         2.51%      452.12         1.88%
 15            魏宏锟           438.77         2.44%      438.77         1.83%
 16           矽晟投资          438.59         2.44%      438.59         1.83%
 17            张一雯           382.66         2.13%      382.66         1.59%
 18            匡启和           379.67         2.11%      379.67         1.58%
 19           矽丰投资          345.19         1.92%      345.19         1.44%
 20            蒋良君           317.77         1.77%      317.77         1.32%
 21           矽芯投资          279.20         1.55%      279.20         1.16%
 22             邓超            203.06         1.13%      203.06         0.85%
 23            张宇光           203.06         1.13%      203.06         0.85%
 24           升海投资          182.74         1.02%      182.74         0.76%
 25             崔晨            153.23         0.85%      153.23         0.64%
 26          君子兰投资         152.28         0.85%      152.28         0.63%
 27           瞬成咨询          152.28         0.85%      152.28         0.63%
 28            李林福           152.28         0.85%      152.28         0.63%
 29            袁小东           101.52         0.56%      101.52         0.42%
 30            吉虹俊               66.46      0.37%       66.46         0.28%
 31            杨志瑛               66.46      0.37%       66.46         0.28%
 32            曹永伟               41.94      0.23%       41.94         0.17%
     苏州国芯科技股份有限公司                                                     招股说明书
                                              本次发行前                    本次发行后
序号              股东名称
                                       持股数量          股权比例    持股数量         股权比例
 33                    李宁                      32.44      0.18%          32.44         0.14%
 34                    辛欣                      20.30      0.11%          20.30         0.08%
 35             社会公众股东                         -           -       6,000.00       25.00%
                合计                       18,000.00      100.00%       24,000.00      100.00%
       （二）本次发行前的前十名股东
       本次发行前，发行人前十名股东持股情况如下：
序号              股东名称                    持股数量（万股）                    持股比例
 1                麒越基金                                   2,408.18                   13.38%
 2                西藏泰达                                   1,941.48                   10.79%
 3            国家集成电路基金                               1,553.06                    8.63%
 4                     郑茳                                  1,320.61                    7.34%
 5                    肖佐楠                                  924.43                     5.14%
 6                联创投资                                    923.83                     5.13%
 7                    张迪新                                  862.96                     4.79%
 8                天创华鑫                                    791.26                     4.40%
 9                嘉信佳禾                                    708.14                     3.93%
 10                   孙力生                                  531.58                     2.95%
                 合计                                       11,965.52                   66.48%
       （三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
       本次发行前，公司前 10 名自然人股东的持股及其在公司任职情况如下：
序号         股东姓名          在发行人处任职情况         持股数量（万股）           持股比例
 1             郑茳                  董事长                          1,320.61            7.34%
 2            肖佐楠              董事、总经理                           924.43          5.14%
 3            张迪新                   -                                 862.96          4.79%
 4            孙力生                   -                                 531.58          2.95%
 5            陈松林                   -                                 523.76          2.91%
 6            魏宏锟                   -                                 438.77          2.44%
 7            张一雯                   -                                 382.66          2.13%
 8            匡启和             董事、副总经理                          379.67          2.11%
     苏州国芯科技股份有限公司                                                   招股说明书
 9            蒋良君                      -                           317.77           1.77%
 10            邓超                       -                           203.06           1.13%
                       合计                                          5,885.26         32.70%
       （四）国有股东或外资股东持股情况
       1、国有股东情况
       截至本招股说明书签署日，公司国有股东为国家集成电路产业投资基金股
份有限公司，持有公司股份数量 1,553.06 万股，占比 8.63%。该国有股东在中
国证券登记结算有限公司登记的证券账户将标注“SS”标识。
       截至本招股说明书签署日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司已取
得有关财政部对国有股份的设置批复文件。
       2、外资股东情况
       截至本招股说明书签署日，公司股东中无外资股东。
       （五）最近一年发行人新增股东情况
       截至本招股说明书签署日，最近一年发行人无新增股东。
       （六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
       截至本招股说明书签署日，公司股东间的关联关系情况如下：
序号     关联方名称           持股比例                            关联关系
            郑茳                         7.34%
           肖佐楠                        5.14%
           匡启和                        2.11%      郑茳、肖佐楠、匡启和为一致行动人；
                                                    郑茳为联创投资的控股股东，为旭盛科
          联创投资                       5.13%      创、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资的普
 1
          旭盛科创                       2.75%      通合伙人；
                                                    肖佐楠为联创投资持股 5%以上股东，为旭
          矽晟投资                       2.44%      盛科创的有限合伙人。
          矽丰投资                       1.92%
          矽芯投资                       1.55%
          麒越基金                   13.38%         麒越基金和嘉信佳禾的执行事务合伙人均
                                                    为麒越投资；
 2        嘉信佳禾                       3.93%
                                                    孙力生为麒越投资控股股东，杨志瑛为麒
           孙力生                        2.95%      越投资持股 5%以上股东；
     苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
           杨志瑛                     0.37%      杨志瑛系孙力生配偶。
          天创华鑫                    4.40%      天创华鑫、天创保鑫的执行事务合伙人均
                                                 为天津创投；
 3        天创保鑫                    2.51%
                                                 魏宏锟为天津创投持股 5%以上股东，并担
           魏宏锟                     2.44%      任法定代表人
           陈松林                     2.91%
 4                                               李宁系陈松林配偶
            李宁                      0.18%
          清商创投                    2.52%      曹永伟为清商创投持股 5%以上股东，并与
 5                                               其姐姐控制清商创投的执行事务合伙人苏
           曹永伟                     0.23%      州水木清华资本管理有限公司
       除上述关联关系外，本次发行前股东间不存在其他关联关系。
       （七）本次发行前所持股份流通限制和自愿锁定股份的承诺
       关于发行前所持股份流通限制和自愿锁定股份的承诺的具体内容，请参见
本招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、相关承诺事项”。
       （八）本次发行发行人股东公开发售股份情况
       本次发行不涉及原有股东的公开发售股份。
       （九）本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况
       1、麒越投资、麒越基金、富海投资的对赌协议
       国芯有限、郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资（郑茳、肖佐楠、匡启和简
称“管理层股东”）与麒越投资、麒越基金、富海投资（以下简称 “投资
者”）分别于 2014 年 9 月和 2016 年 6 月签署《关于苏州国芯科技有限公司之
投资及增资选择权协议之补充协议》《关于苏州国芯科技有限公司之投资及增资
选择权协议之补充协议二》并约定特殊股东权利安排，具体如下：
条款                            主要内容                                实际履行情况
    公司、管理层股东承诺，公司 2015 年经审计的合并净利          到期未行使权利，麒
    润不低于 1,200 万元；如果公司 2015 年经审计的合并净利       越投资和富海投资相
    润低 1,200 万元，则管理层股东应连带向投资者作出补           关股东权利分别由孙
利润    偿，补偿方式为管理层股东按下述公式向投资者无偿转让          力生、吉虹俊、杨志
承诺    其持有的公司出资，使补偿后投资者持有公司的股权比例          瑛和陈松林、李宁承
和补    =投资者于交易文件项下的所有投资款/12,096 万元×2015         继，现已中止履行；
偿      年利润承诺/2015 年实际净利润                                自公司股票在上海证
    尽管《非经常性损益审核报告》（“苏公 S[2016]E1000           券交易所挂牌上市之
    号”）显示公司 2015 年度扣除非经常性损益后的净利润          日起，相关特殊权利
    为 1,210 万元，如公司 2015 年度净利润后续因任何原因被       条款终止并永久失效
  苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
条款                          主要内容                              实际履行情况
    调整且调整后的实际净利润低于《关于苏州国芯科技有限
    公司之投资及增资选择权协议之补充协议》2015 年利润承
    诺金额的，投资者依然有权依据前述协议向管理层股东提
    出相应权利主张
投资
者后
    投资者确认并同意，将根据协议约定的条款和条件向国芯       已履行完毕，已于
续转
    联创无偿转让其持有的公司的部分股权，投资者合计应转       2014 年 1 月完成股权
让出
    让的公司出资=3,900 万-挂牌价格/1.35 元                   转让事项
资承
诺
                                                                 到期未行使权利，麒
                                                                 越投资和富海投资相
    在首次公开发行前，管理层股东、国芯联创向第三方转让       关股东权利分别由孙
    持有的公司全部或部分股权且投资者放弃优先购买权，投       力生、吉虹俊、杨志
优先
    资者有权以管理层股东、国芯联创向第三方转让股权的相       瑛和陈松林、李宁承
出售
    对价格和条件优先向第三方转让全部或部分公司股权。管       继，现已中止履行；
权
    理层股东、国芯联创应确保第三方优先以同等条件购买投       自公司股票在上海证
    资者持有的公司股权                                       券交易所挂牌上市之
                                                                 日起，相关特殊权利
                                                                 条款终止并永久失效
    当如下股权回购条件成就时，管理层股东、联创投资将回
    购投资者持有的公司股权：
        （1）管理层股东违反《关于苏州国芯科技有限公司之投
    资及增资选择权协议之补充协议》或其他交易文件规定的
    任何陈述、保证、承诺或其他义务并且对投资者造成重大
    不利影响；
        （2）管理层股东违反了其于《关于苏州国芯科技有限公
    司投资及增资选择权协议》项下前述的有关竞业禁止协         到期未行使权利，麒
    议；                                                     越投资和富海投资相
        （3）《关于苏州国芯科技有限公司投资及增资选择权协        关股东权利分别由孙
    议》第 3.2 条约定的增资预付款的先决条件于 2014 年 9 月   力生、吉虹俊、杨志
股权    30 日未能完全满足或被豁免；                              瑛和陈松林、李宁承
回购    （4）《关于苏州国芯科技有限公司投资及增资选择权协        继，现已中止履行；
    议》第 3.4 条约定的增资选择权的行权条件于 2015 年 12     自公司股票在上海证
    月 31 日未能完全满足或被豁免；                           券交易所挂牌上市之
        （5）公司未能在《关于苏州国芯科技有限公司投资及增        日起，相关特殊权利
    资选择权协议》签署之日起 48 个月内完成首次公开发         条款终止并永久失效
    行。
    管理层股东、联创投资回购投资者持有的公司股权价格按
    以下述公式计算所得数额孰高者价格为准：
        （1）投资者于交易文件项下的所有投资款+投资者对公司
    所有投资款的每年 12%的年息（复利）；
        （2）投资者于交易文件项下的所有投资款+投资者持有公
    司股权期间享有的应付但未付股利。
       2、天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟的对赌协议
       根据郑茳、肖佐楠、匡启和与天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟签订的《承诺
  苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
函》，双方涉及对赌的条款同时包括后者所承继的前述《管理层股东协议》中的
有关内容，具体如下：
    （1）天创华鑫的《承诺函》
    2014 年 12 月，郑茳、肖佐楠、匡启和对天保成长的投资退出和天创华鑫
的投资入股，增资协议、股东协议承继问题出具《承诺函》并约定特殊股东权
利安排，具体如下：
  条款                            主要内容                           实际履行情况
           当如下股权回购条件成就时，郑茳、肖佐楠、匡启和将回
           购天创华鑫持有的公司股权：
           （1）国芯科技于 2018 年 12 月 31 日前没有在上海证券交易   到期未行使权
           所或深圳证券交易所或投资人认可的境外交易所完成首次        利，现已中止
           公开发行股票并挂牌上市交易；                              履行；自公司
           （2）融资方累计新增亏损达到天创华鑫介入时公司净资产       股票在上海证
股权回购   的 20%；                                                  券交易所挂牌
           （3）融资方管理层股东出现个人诚信问题，尤其是苏州国       上市之日起，
           芯出现天创华鑫不知情的账外现金销售收入时；                相关特殊权利
           （4）郑茳、肖佐楠、匡启和未按照承诺函约定履行相关义       条款终止并永
           务的上述回购价格，按以下方式计算确定：按企业年投资        久失效
           回报率 10%计算的投资本金和收益之和，即 788.02 万元*
           （1+0.1*n），n 为投资年数
    （2）天创保鑫、魏宏锟的《承诺函》
    2018 年 12 月，郑茳、肖佐楠、匡启和（以下简称“承诺人”）对天津创
投、天创鼎鑫的投资退出和天创保鑫、魏宏锟的投资入股，增资协议、股东协
议承继问题出具《承诺函》并约定特殊股东权利安排，具体如下：
  条款                         主要内容                           实际履行情况
           当如下股权回购条件成就时，承诺人将回购天创保
           鑫、魏宏锟持有的公司股权：
           （1）国芯科技于 2019 年 12 月 31 日前没有在上海证
           券交易所或深圳证券交易所或投资人认可的境外交
           易所完成首次公开发行股票并挂牌上市交易；
                                                               到期未行使权利，现
           （2）融资方累计新增亏损达到保鑫基金、魏宏锟先
                                                               已中止履行；自公司
           生介入前审计基准日公司净资产的 20％；
                                                               股票在上海证券交易
股权回购   （3）国芯科技或承诺人出现与经营活动相关的重大
                                                               所挂牌上市之日起，
           违法、违规行为，或出现诚信问题，包括但不限于
                                                               相关特殊权利条款终
           出现不知情的账外现金收入，虚构交易、虚增债务
                                                               止并永久失效
           或其他类似方式私自转移公司资产或于公司账外取
           得本应计入标的公司账目的收入的行为，伪造、变
           造、涂改会计凭证、财务账册或侵占公司资产；
           （4）实际控制人发生变更；
           （5）承诺人未按照被承诺函履行相关义务的。
     苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
             上述回购价格，按以下方式计算确定：按天创保
             鑫、魏宏锟年投资回报率 10%计算的投资款本金以
             其收益之和，即投资款*（1+0.1*n），n 为投资年数
             如承诺人拟转让股权，则天创保鑫、魏宏锟有权按
             照受让方提出的相同价格和条款条件，与承诺人一
             同转让所持有的公司股权（“共同出售权”），可行
             使的共同出售权的股权数额不超过转让方拟转让的
             股权的数额与下述共同出售比例的乘积：共同出售
             比例=被承诺人所实缴的注册资本÷（被承诺人所实
其他条款
             缴的注册资本+转让方所实缴的注册资本）
             天创保鑫、魏宏锟应于 2020 年 12 月 31 日前做出是
             否要求承诺人连带购买天创保鑫、魏宏锟所持有的
             全部或部分股权的决定，该决定应该以书面形式正
             式通知所有承诺人，本承诺函为不可撤销的承诺，
             有效期至 2020 年 12 月 31 日
       （3）天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟承继的《管理层股东协议》
       天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟承继《管理层股东协议》约定的特殊股东权
利安排，具体如下：
序号                            主要内容                              实际履行情况
    管理层股东同意，下列任何一种情形发生时，滨海天使、天
    保成长、泰达投资有权要求郑茳、肖佐楠、匡启和按照滨海
    天使、天保成长、泰达投资对公司的部分或全部投资额与每
    年 10%的利率（单利）以及投资方按持股比例应享有的未分
    配利润之和与投资方提出转让要求时投资方持有的该部分或
    者全部公司股权评估价数额较高者为转让价格购买滨海天
    使、天保成长、泰达投资持有的公司全部股权：
    1、《有关对苏州国芯科技有限公司增资的协议》所规定的投       到期未行使权利，
    资方对国芯科技的投资完成之日起满 48 个月；                  相关股东权利由天
    2、在 2009 年 6 月 1 日后，国芯科技因摩托罗拉对其授予的技   创华鑫、天创保
    术许可及与此相关的技术许可而需支付技术许可使用费用、        鑫、魏宏锟分别承
    提成费等与该技术使用相关的费用；                            继，现已中止履
 1
    3、国芯科技因摩托罗拉对其授予的技术许可及与此相关的技       行，自公司股票在
    术许可事宜而被相关行政机关和/或司法机关认定其拥有的知       上海证券交易所挂
    识产权（包括但不限于，专利权、著作权、商标权等）无效        牌上市之日起，相
    或侵害摩托罗拉和/或任何第三方的合法权益；                   关特殊权利条款终
    4、摩托罗拉和/或飞思卡尔以外的任何第三方经摩托罗拉和/       止并永久失效
    或飞思卡尔授权，使用国芯科技拥有的任何技术成果（包括
    但不限于，知识产权、技术秘密等）；
    5、国芯科技向上海科技和/或南京泽天能源技术发展有限公司
    无偿提供了使其能够使用国芯科技技术或产品的相关技术资
    料；或
    6、上海科技和/或南京泽天能源技术发展有限公司无偿使用了
    国芯科技的技术或产品。
    本次投资完成后 12 个月后，郑茳、肖佐楠、匡启和有权向滨      到期未行使权利，
 2      海天使、天保成长、泰达投资要求向郑茳、肖佐楠、匡启和        现已中止履行，自
    转让滨海天使、天保成长、泰达投资持有的相当于本次投资        公司股票在上海证
     苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
序号                            主要内容                             实际履行情况
    完成时公司股权的 2.5%（折合注册资本 237.5 万元），股权转   券交易所挂牌上市
    让价格为壹佰陆拾万元整以及每年 10%的利率（单利）之和       之日起，相关特殊
    与郑茳、肖佐楠、匡启和提出转让要求时滨海天使、天保成       权利条款终止并永
    长、泰达投资持有的该部分苏州国芯公司股权评估价数额较       久失效
    高者。
                                                                   已履行完毕，发行
    公司在天津滨海新区设立一家从事集成电路及其相关产品设
 3                                                                 人设立子公司天津
    计、生产、销售的子公司。
                                                                   国芯
    自投资完成后的未来 6 个月内，公司净利润低于叁仟万元整，    已履行完毕，已于
 4      则郑茳、肖佐楠和匡启和应当无偿将其所持有的投资完成后       2014 年 1 月完成股
    的公司 6.26%的股权转让给滨海天使、天保成长、泰达投资。     权转让事项。
       3、国家集成电路基金的股东特殊权利条款
       国家集成电路基金和郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资、矽晟投资、矽丰
投资、旭盛科创、矽芯投资签署《增资协议》《股东协议》《增资协议和股东协
议之补充协议》并约定包括优先认购权、共同出售权、反稀释权、信息权、公
司治理、最优惠条款、股权限制、全职工作及不竞争和一票否决权等特殊股东
权利安排。截至 2020 年 3 月，上述特殊股东权利安排已中止履行，自公司股票
在上海证券交易所挂牌上市之日起，相关特殊权利条款终止并永久失效。
       4、对赌条款清理情况
       公司已分别与所涉特殊权利条款的现时股东签订协议，对所涉特殊权利条
款予以清理，具体协议签署情况如下：
       2020 年 3 月，麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、吉虹俊、杨志瑛、陈松林、
李宁和郑茳、肖佐楠、匡启和、联创投资签署《关于苏州国芯科技股份有限公
司中止股东特殊权利之协议》；天创华鑫、天创保鑫、魏宏锟和郑茳、肖佐楠、
匡启和、联创投资签署《关于苏州国芯科技股份有限公司中止股东特殊权利之
协议》；国家集成电路基金、华芯投资管理有限责任公司和郑茳、肖佐楠、匡启
和、联创投资、矽晟投资、矽丰投资、旭盛科创、矽芯投资签署《关于苏州国
芯科技有限公司的股东协议之补充协议（二）》对上述协议的股东特殊权利条款
进行了清理，主要内容如下：
       （1）自公司向上海证券交易所和/或中国证监会递交首次公开发行股票申
报文件之日起，各方中止增资协议、股东协议及补充协议等文件约定含有不符
合中国证监会、上海证券交易所关于发行上市监管要求的条款的文件的效力。
     苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
      （2）本协议自各方签章之日起成立，自公司向上海证券交易所和/或中国
证监会提交上市申报材料之日起生效，并至公司未通过上海证券交易所审核、
中国证监会注册和/或公司主动撤回上市申报材料之日失效。本协议失效后，各
方之间的权利义务关系按增资协议、股东协议及补充协议等文件的约定履行。
自公司股票在上海证券交易所挂牌上市之日起，增资协议、股东协议及补充协
议等文件含有不符合中国证监会、上海证券交易所关于发行上市监管要求的条
件的文件终止并永久失效。
      （3）各方同意并承诺，在本协议生效期间，各方不存在任何关于业绩对
赌、股份回购、反稀释权、优先购买权等任何可能对公司股权、管理权、控制
产生变更和/或不稳定影响的有效和或将生效的特殊利益或其他利益安排
      （4）各方同意并承诺，在本协议生效期间，各方不会签署任何关于业绩对
赌、股份回购、反稀释权、优先购买权等任何可能对公司股权、管理权、控制
产生变更和/或不稳定影响的有效和或将生效的特殊利益或其他利益安排。
       5、符合《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答（二）》的相关要
求
       （1）发行人未作为对赌协议当事人
      上述所涉股东特殊权利协议约定的股权赎回相关义务人均为郑茳、肖佐
楠、匡启和和联创投资。发行人不是回购股份义务主体，未作为对赌协议当事
人。
       （2）对赌协议不存在可能导致公司控制权变化的约定
      相关特殊权利条款在发行人 2020 年 12 月向上海证券交易所提交了首次公
开发行股票并在科创板上市申请材料后已经中止且未发生恢复执行的情形，不
会导致发行人控制权发生变化。
       （3）对赌协议不与市值挂钩
      相关特殊权利条款均未与公司市值挂钩。
       （4）对赌协议不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投
资者权益的情形
     苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
       相关特殊权利条款在发行人 2020 年 12 月向上海证券交易所提交了首次公
开发行股票并在科创板上市申请材料后已经中止且未发生恢复执行的情形。自
公司股票在上海证券交易所挂牌上市之日起，相关特殊权利条款终止并永久失
效。不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情
形。
       综上，前述对赌协议的相关约定符合《上海证券交易所科创板股票发行上
市审核问答（二）》第 10 问的相关要求。
       （十）发行人机构股东涉及的私募投资基金备案情况
       截至本招股说明书签署日，发行人共有 34 名股东，其中 19 名为自然人股
东，15 名为机构股东。其中有 8 名股东属于《私募投资基金监督管理暂行办法》
和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》规定的私募投资基金，
其备案情况如下：
序号        名称       基金备案号             基金管理人             管理人备案号
                                    宁波保税区嘉信麒越股权投资管理
 1        麒越基金      SD4146                                         P1002098
                                    有限公司
                                    宁波保税区嘉信麒越股权投资管理
 2        嘉信佳禾      SR4738                                         P1002098
                                    有限公司
 3        西藏泰达      SM9568      天津泰达科技投资股份有限公司       P1001349
    国家集成电路
 4                      SD5797      华芯投资管理有限责任公司           P1009674
            基金
 5        天创华鑫      SD2033      天津创业投资管理有限公司           P1000747
 6        天创保鑫      SD2034      天津创业投资管理有限公司           P1000747
 7        清商创投      SD6566      苏州水木清华资本管理有限公司       P1067698
 8       君子兰投资       SE4644    苏州君子兰资本管理有限公司         P1019370
       除上述股东外，发行人其余股东不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》
和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》规定的私募投资基金，
无需办理私募投资基金备案手续。
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况
       （一）董事会成员
       公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。公司董事由公司股东大
会选举产生，任期三年。公司现任 9 名董事情况如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
    姓名               职务                 本届任期                提名人
    郑茳              董事长                                         郑茳
   肖佐楠          董事、总经理                                      郑茳
   匡启和         董事、副总经理                                     郑茳
    蒋斌          董事、副总经理                                     郑茳
   王廷平              董事          2019 年 2 月-2022 年 2 月       郑茳
                                                                 国家集成电路基
    赵烨               董事
                                                                       金
   陈弘毅            独立董事                                        郑茳
    肖波             独立董事                                        郑茳
    张薇             独立董事                                        郑茳
    郑茳，男，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，教授。
1985 年至 1998 年历任东南大学讲师、副教授、教授、博士生导师、无锡分校
副校长；1998 年至 2002 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司苏州设计中心经
理；2002 年至 2019 年任国芯有限董事长；现任国芯科技董事长。郑茳先生为
国务院特殊津贴专家，曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家科技
进步二等奖、科技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业
劳动模范、江苏省劳动模范、江苏省“十大”杰出青年、江苏制造突出贡献奖、
江苏省“333 工程”突出贡献奖、苏州市首届杰出人才等荣誉。
    肖佐楠，男，1969 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，高
级工程师。1994 年至 1998 年任中国华大集成电路设计公司工程师；1998 年至
2003 年历任摩托罗拉（中国）电子有限公司苏州设计中心工程师、部门经理；
2003 年至 2019 年历任国芯有限 IC 设计部经理、总经理；现任国芯科技董事、
总经理，微五科技监事、紫山龙霖董事长。肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家，
曾入选国家特支计划（万人计划），为科技部首批“创新人才推进计划”中青年
科技创新领军人才，并于 2014 年获苏州市“市长奖”。
    匡启和，男，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，高
级工程师。1988 年至 1991 年任丹阳市司徒高级中学教师；1991 年至 1994 年于
南京师范大学攻读硕士学位；1994 年至 1998 年历任无锡小天鹅股份有限公司
工程师、部门经理；1999 年至 2002 年于南京航空航天大学攻读博士学位；
2002 年至 2003 年任江苏意源科技有限公司部门经理；2003 年至 2019 年历任国
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
芯有限部门经理、副总经理；现任国芯科技董事、副总经理。匡启和先生为国
务院特殊津贴专家。
    蒋斌，男，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，高级
工程师。2002 年至 2019 年历任国芯有限工程师、项目经理、部门经理、副总
经理；现任国芯科技董事、副总经理。
    王廷平，男，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。
1996 年至 2001 年任中船重工 716 研究所工程师；2001 年至 2004 年于东南大学
攻读硕士学位；2004 年至 2019 年任国芯有限系统软件部总监；现任国芯科技
董事、系统软件部总监，苏州龙霖监事，紫山龙霖监事。
    赵烨，男，1980 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2006
年至 2008 年任北京挺立专利事务所（普通合伙）经理；2010 年至 2014 年任华
人文化产业投资基金投资经理；2014 年 10 月至 2021 年 4 月任华芯投资管理有
限责任公司投资二部副总经理；现任国芯科技董事、北京瑾合管理咨询有限公
司执行总监、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司董事、江苏芯盛智能科技
有限公司董事。
    陈弘毅，男，1942 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，研
究员。1968 年至 1978 年任呼和浩特内蒙古半导体厂职员；1979 年至 1981 年于
清华大学计算机系攻读硕士学位；1981 年至今历任清华大学微电子学研究所教
师、所长、学术委员会主任、退休教师；现任国芯科技独立董事、清华大学微
电子学研究所退休教师。
    肖波，男，1968 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，律师、
注册会计师。1989 年至 1991 年任沙洲县七一棉纺厂成本会计；1991 年至 1998
年任苏州天和会计师事务所注册会计师；1998 年至 2002 年任苏州竹辉律师事
务所律师；2002 年至 2004 年于英国兰开夏大学法学院攻读国际商法硕士学位；
2005 年至 2007 年任上海郑传本律师事务所律师；2007 年至 2010 年任上海泽衡
律师事务所律师；2010 年至 2018 年任上海肖波律师事务所律师；2018 年至今
任上海市锦天城律师事务所律师；现任国芯科技独立董事、上海市锦天城律师
事务所律师、苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司独立董事、格力博（江苏）
  苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
股份有限公司独立董事、上海立润税务咨询有限公司监事、上海侃拓商务咨询
中心（有限合伙）执行事务合伙人。
    张薇，女，1962 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，副教
授。1984 年至今历任苏州大学商学院会计系助教、讲师、副教授；现任国芯科
技独立董事、苏州大学商学院会计系副教授、苏州安洁科技股份有限公司独立
董事、苏州瑞玛精密工业股份有限公司独立董事、苏州市味知香食品股份有限
公司独立董事、苏州天脉导热科技股份有限公司独立董事。
       （二）监事会成员
    公司监事会由 5 名监事组成，其中监事会主席 1 名，职工监事 2 名。股东
代表出任的监事由股东大会选举产生，职工代表监事由公司职工代表大会选举
产生。监事每届任期 3 年，任期届满连选可以连任。公司现任 5 名监事情况如
下：
    姓名                职务                    本届任期                提名人
    张鹏              监事会主席                                       西藏泰达
    王彬                 监事                                          天创华鑫
CAO HONGWEI
                             监事            2019 年 2 月-2022 年 2 月     清商创投
  （曹宏伟）
       汪建强              职工监事                                      职工代表大会
    沈贽               职工监事                                      职工代表大会
    张鹏，男，1976 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，经济
师。1996 年至 1998 年任中国人民银行固安县支行助理工程师；1998 年至 2003
年任中国人民银行廊坊市中心支行科员；2003 年至 2008 年任中国人民银行天
津分行主任科员；2008 年至 2019 年历任天津泰达科技投资股份有限公司投资
经理、部门经理、副总经理；现任国芯科技监事会主席。
    王彬，男，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，工程
师。2004 年至 2010 年历任天津中晶微电子有限公司产品企划经理、副总经理、
总经理；2010 年至 2011 年任天津渤海易安泰电子半导体测试有限公司副总经
理；2011 年至 2016 年任天津科技融资控股集团有限公司投资总监；2016 年至
今任天津创业投资管理有限公司业务合伙人；现任国芯科技监事、天津创业投
  苏州国芯科技股份有限公司                                     招股说明书
资管理有限公司业务合伙人、天津南大通用数据技术股份有限公司监事、湖南
麒麟信安科技股份有限公司董事、北京七兆科技有限公司董事、天津天创宜科
股权投资管理有限公司董事兼总经理、天津宜科麦格科技有限公司董事、宁波
天创曙鑫创业投资管理有限公司董事、信承酶生物技术（天津）有限公司董事、
北京志凌海纳科技有限公司董事。
    CAO HONGWEI（曹宏伟），男，1967 年出生，加拿大国籍，本科学历。
1990 年至 1995 年任苏州非金属矿山设计研究院工程师；1995 年至 2000 年任苏
州市市政公用局客运交通管理处科员；2000 年至 2004 年就读于加拿大约克大
学；2005 年至今任苏州水木清华新材料科技有限公司执行董事；2011 年至今任
苏州水木清华资本管理有限公司执行董事兼总经理；现任国芯科技监事、苏州
水木清华新材料科技有限公司执行董事、苏州水木清华资本管理有限公司执行
董事兼总经理、苏州伊科尔制冷科技有限公司董事、江苏天弓信息技术有限公
司董事、苏州凌创电子系统有限公司监事、苏州清华企业家商会副会长兼秘书
长。
    汪建强，男，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位。
2005 年至 2007 年任凌成科技（成都）有限公司 IC 设计工程师；2007 年至
2019 年历任国芯有限 IC 设计工程师、IC 设计部项目经理、IC 设计部总监；现
任国芯科技职工监事、IC 设计部总监。
    沈贽，男，1985 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2008
年至 2011 年任瑞萨集成电路设计苏州有限公司 IC 设计工程师；2011 年至 2019
年历任国芯有限 IC 设计工程师、CPU 设计部经理；现任国芯科技职工监事、
CPU 设计部总监。
       （三）高级管理人员
    公司共有高级管理人员 6 名，1 名总经理，3 名副总经理，1 名董事会秘书，
1 名财务总监。公司现任 6 名高级管理人员情况如下：
         姓名                 职务                      本届任期
    肖佐楠                总经理
                                                 2019 年 2 月-2022 年 2 月
    匡启和               副总经理
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
      蒋斌                   副总经理
     钱建宇                  副总经理
      黄涛                   董事会秘书
     张海滨                  财务总监
    肖佐楠，简历详见前述董事部分。
    匡启和，简历详见前述董事部分。
    蒋斌，简历详见前述董事部分。
    钱建宇，男，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，工
程师。1986 年至 1998 年任上海航天局上海广播器材厂检验科技术员、外贸科
主任；1998 年至 2001 年任 ARROW ELEC, INC.华东区销售副经理；2001 年至
2011 年任上海博大电子有限公司总经理，并于 2002 年至 2008 年兼任上海宽频
科技股份有限公司副总经理；2011 年至 2019 年任国芯有限副总经理；现任国
芯科技副总经理、上海安玺昌信息科技有限公司董事。
    黄涛，男，1967 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，工程
师。1990 年至 1997 年历任中国华晶电子集团 IC 设计工程师、IC 设计组长；
1997 年至 1998 年任新涛科技（上海）有限公司 IC 设计经理；1998 年至 2005
年任摩托罗拉苏州设计中心 IC 设计项目经理、技术经理；2005 年至 2006 年任
上海硅知识产权交易中心技术总监；2006 年至 2009 年任苏州胜联电子信息有
限公司总经理；2010 年至 2019 年历任国芯有限总经理助理、董事长助理、董
事会秘书、综合管理部总监；现任国芯科技董事长助理、董事会秘书、综合管
理部总监，苏州国芯联创投资管理有限公司监事。
    张海滨，男，1974 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，中
级会计师。1997 年至 2003 年任山西省垣曲县五龙粮油集团财务；2003 年至
2005 年任苏州瑚北光电子有限公司财务经理；2005 年至 2019 年任国芯有限财
务总监；现任国芯科技财务总监、上海安玺昌信息科技有限公司监事。
    （四）核心技术人员
    公司共有核心技术人员 6 名，具体情况如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
    姓名                                     职务
    郑茳                                    董事长
       肖佐楠                                董事、总经理
       匡启和                               董事、副总经理
       王廷平                            董事、系统软件部总监
       汪建强                            监事、IC 设计部总监
    沈贽                             监事、CPU 设计部总监
    郑茳，简历详见前述董事部分。
    肖佐楠，简历详见前述董事部分。
    匡启和，简历详见前述董事部分。
    王廷平，简历详见前述董事部分。
    汪建强，简历详见前述监事部分。
    沈贽，简历详见前述监事部分。
    （五）董事、监事提名和选聘情况
    1、董事的提名和选聘情况
    2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，经
全体发起人充分协商，提名并选举郑茳、肖佐楠、匡启和、蒋斌、王廷平、赵
烨、陈弘毅、肖波、张薇为股份公司第一届董事会董事，其中陈弘毅、肖波、
张薇为独立董事，任期三年。
    2、监事的提名和选聘情况
    2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，经
全体发起人充分协商，提名并选举张鹏、王彬、CAO HONGWEI（曹宏伟）为
第一届监事会监事，与公司职工代表大会选举产生的职工代表监事汪建强、沈
贽一同组成公司第一届监事会，任期三年。
     苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持
有公司股份情况
       （一）直接持股情况
       截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员及其近亲属直接持有本公司股份的具体情况如下
                                                               直接持股数      直接持有公
  序号            股东姓名            职务/近亲属关系
                                                               量（万股）      司股权比例
      1             郑茳           董事长、核心技术人员           1,320.61          7.34%
      2            肖佐楠       董事、总经理、核心技术人员          924.43          5.14%
      3            匡启和      董事、副总经理、核心技术人员         379.67          2.11%
                                 监事 CAO HONGWEI（曹宏
      4            曹永伟                                            41.94          0.23%
                                        伟）之弟弟
       除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲
属均未直接持有公司股份。
       （二）间接持股情况
       截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员及其近亲属间接持有公司股份的具体情况如下：
                                                间接持股      在持股平台     间接持有公司
序号      姓名             职务/近亲属关系
                                                  平台        持股比例         股权比例
                                                联创投资          90.00%            4.62%
                                                旭盛科创          24.59%            0.68%
 1         郑茳      董事长、核心技术人员       矽晟投资          16.20%            0.39%
                                                矽丰投资           4.71%            0.09%
                                                矽芯投资          41.76%            0.65%
                     董事、总经理、核心技       联创投资          10.00%            0.51%
 2        肖佐楠
                           术人员               旭盛科创          12.30%            0.34%
                     董事、总经理肖佐楠之
 3        何学梅                                矽丰投资           1.76%            0.03%
                             配偶
 4         蒋斌            董事、副总经理       矽晟投资          11.57%            0.28%
                      董事、系统软件部总
 5        王廷平                                矽晟投资          11.57%            0.28%
                        监、核心技术人员
                      监事 CAO HONGWEI
 6        曹永伟                                清商创投          15.78%            0.40%
                        （曹宏伟）之弟弟
 7        曹掌珠      监事 CAO HONGWEI          清商创投           0.77%            0.02%
     苏州国芯科技股份有限公司                                     招股说明书
                      （曹宏伟）之姐姐
                    职工监事、IC 设计部
 8       汪建强                              矽丰投资     3.24%          0.06%
                    总监、核心技术人员
                    职工监事、CPU 设计
 9        沈贽                               矽丰投资     2.65%          0.05%
                    部总监、核心技术人员
 10      钱建宇             副总经理         矽晟投资     6.94%          0.17%
                    董事长助理、董事会秘
 11       黄涛                               矽晟投资     6.94%          0.17%
                    书、综合管理部总监
 12      张海滨             财务总监         矽晟投资     4.63%          0.11%
      除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲
属不存在以任何形式间接持有公司股份的情况
      （三）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属所持股份质
押或冻结情况
      截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员所直接或间接持有的公司股份均不存在质押、冻结、发生诉讼纠纷或其他有
争议的情况。
十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情
况
      截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员除持有公司股权外的其他主要对外投资情况如下：
 姓名            公司任职                  对外投资企业             持股比例
                              联创投资                                  90.00%
                              旭盛科创                                  24.59%
 郑茳             董事长      矽晟投资                                  16.20%
                              矽丰投资                                   4.71%
                              矽芯投资                                  41.76%
                              联创投资                                  10.00%
肖佐楠      董事、总经理
                              旭盛科创                                  12.30%
            董事、副总经
 蒋斌                         矽晟投资                                  11.57%
                  理
王廷平             董事       矽晟投资                                  11.57%
 肖波            独立董事     上海立润税务咨询有限公司                  50.00%
     苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
                              上海侃拓商务咨询中心（有限合伙）                49.00%
                              北京容思锐智科技有限公司                        30.00%
陈弘毅           独立董事
                              天津万顺通合科技发展中心（有限合伙）            16.58%
                              天津天创宜科股权投资管理有限公司                11.00%
 王彬              监事
                              融码技术（天津）有限公司                         5.00%
            职工监事、IC
汪建强                        矽丰投资                                         3.24%
              设计部总监
              职工监事、
 沈贽       CPU 设计部总      矽丰投资                                         2.65%
                  监
                              矽晟投资                                         6.94%
钱建宇           副总经理     上海超易金融信息技术有限公司                    5.00%
                              上海立体数码科技发展有限公司                   12.08%
 黄涛           董事会秘书    矽晟投资                                         6.94%
张海滨           财务总监     矽晟投资                                         4.63%
      截至本招股说明书签署日，除上表中已经披露的情况外，公司董事、监事、
高级管理人员和核心技术人员无其他对外重大投资。公司董事、监事、高级管
理人员和核心技术人员的上述其他对外投资情况与公司不存在利益冲突。
十二、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况
      截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员在公司及其子公司以外单位的兼职情况如下：
序                                                                    与公司的关联
         姓名      公司职务      任职的其他单位      其他单位职务
号                                                                        关系
                                                         执行董事、
                              联创投资                                  发行人股东
                                                           总经理
                              旭盛科创              执行事务合伙人      发行人股东
                              矽晟投资              执行事务合伙人      发行人股东
 1       郑茳       董事长
                              矽丰投资              执行事务合伙人      发行人股东
                              矽芯投资              执行事务合伙人      发行人股东
                              微五科技                      董事      发行人参股公司
                              紫山龙霖                     董事长     发行人参股公司
                    董事、                                            发行人参股公
 2      肖佐楠                苏州龙霖                   执行董事
                    总经理                                            司的子公司
                              微五科技                      监事      发行人参股公司
 3      匡启和     董事、副   安玺昌科技                    董事      发行人参股公司
     苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
序                                                                与公司的关联
         姓名    公司职务       任职的其他单位     其他单位职务
号                                                                    关系
                  总经理
                            紫山龙霖                   监事       发行人参股公司
4       王廷平     董事                                           发行人参股公司
                            苏州龙霖                   监事
                                                                      的子公司
                            北京瑾合管理咨询有限
                                                     执行总监     无其他关联关系
                            公司
                            赛莱克斯微系统科技
5        赵烨      董事                                董事       无其他关联关系
                            （北京）有限公司
                            江苏芯盛智能科技有限
                                                       董事       无其他关联关系
                            公司
                            北京容思锐智科技有限
6       陈弘毅   独立董事                              监事       无其他关联关系
                            公司
                            上海市锦天城律师事务
                                                       律师       无其他关联关系
                            所
                            格力博（江苏）股份有
                                                     独立董事     无其他关联关系
                            限公司
                            苏州巨峰电气绝缘系
7        肖波    独立董事                            独立董事     无其他关联关系
                            统股份有限公司
                            上海立润税务咨询有
                                                       监事       无其他关联关系
                            限公司
                            上海侃拓商务咨询中     执行事务合伙
                                                                  无其他关联关系
                            心（有限合伙）               人
                            苏州大学                  副教授      无其他关联关系
                            苏州安洁科技股份有
                                                     独立董事     无其他关联关系
                            限公司
                            苏州瑞玛精密工业股
8        张薇    独立董事                            独立董事     无其他关联关系
                            份有限公司
                            苏州天脉导热科技股
                                                     独立董事     无其他关联关系
                            份有限公司
                            苏州市味知香食品股
                                                     独立董事     无其他关联关系
                            份有限公司
                                                                  发行人股东天创
                            天津创业投资管理有限                  华鑫、天创保鑫
                                                    业务合伙人
                            公司                                  的执行事务合伙
                                                                        人
                            天津南大通用数据技术
                                                       监事       无其他关联关系
                            股份有限公司
                            湖南麒麟信安科技股份
                                                       董事       无其他关联关系
9        王彬      监事     有限公司
                            北京七兆科技有限公司       董事       无其他关联关系
                            天津天创宜科股权投
                                                   董事、总经理   无其他关联关系
                            资管理有限公司
                            天津宜科麦格科技有
                                                       董事       无其他关联关系
                            限公司
                            宁波天创曙鑫创业投
                                                       董事       无其他关联关系
                            资管理有限公司
     苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
序                                                                与公司的关联
         姓名    公司职务       任职的其他单位   其他单位职务
号                                                                    关系
                            北京志凌海纳科技有
                                                      董事        无其他关联关系
                            限公司
                            信承酶生物技术（天
                                                      董事        无其他关联关系
                            津）有限公司
                                                                  发行人股东清商
                            苏州水木清华新材料
                                                    执行董事      创投执行事务合
                            科技有限公司
                                                                  伙人的控股股东
                                                                  发行人股东清商
                            苏州水木清华资本管   执行董事、总经
                                                                  创投的执行事务
         CAO                理有限公司                 理
    HONG                                                          合伙人
10        WEI      监事     苏州伊科尔制冷科技
                                                      董事        无其他关联关系
        （曹宏              有限公司
         伟）               江苏天弓信息技术有
                                                      董事        无其他关联关系
                            限公司
                            苏州凌创电子系统有
                                                      监事        无其他关联关系
                            限公司
                            苏州清华企业家商会   副会长、秘书长   无其他关联关系
                            安玺昌科技                董事        发行人参股公司
                            上海立体数码科技发
11      钱建宇   副总经理                           副董事长      无其他关联关系
                            展有限公司
                            上海超易金融信息技
                                                      监事        无其他关联关系
                            术有限公司
                  董事会
12       黄涛               联创投资                  监事          发行人股东
                  秘书
13      张海滨   财务总监   安玺昌科技                监事        发行人参股公司
      截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员除上述表格中披露的兼职关系外，无在其他单位任职的情形。
十三、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况
      （一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序
      1、薪酬组成和确定依据
      在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要由基
本工资和奖金等组成。未在公司任职的外部董事（独立董事除外）和外部监事
不在公司领取薪酬。独立董事在公司领取独立董事津贴。
      2、所履行的程序
      公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责研究制定和审查公司董事和高级
   苏州国芯科技股份有限公司                                                  招股说明书
管理人员的薪酬政策、方案及考核标准，并进行考核。公司制定了《董事会薪
酬与考核委员会工作制度》，其中规定“委员会拟订的董事和股东代表出任的监
事薪酬方案经董事会审议后报股东大会批准，委员会拟定的高级管理人员薪酬
方案直接报公司董事会批准。”
    股份公司成立以来，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪
酬方案均按照《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会工作制度》等公司治理制
度履行了相应的审议程序。
    （二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
    1、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬情况
                                                                                单位：万元
      项目          2021 年 1-6 月          2020 年度         2019 年度        2018 年度
    薪酬合计                  428.89               1,206.34        954.37            879.27
    利润总额               -178.68                 4,678.80       3,310.01            26.93
      占比                           -             25.78%          28.83%        3,265.02%
    注：薪酬的计算口径为个人总薪酬金额（不包括股份支付的金额），包括公司承担的社
保、公积金和代扣代缴的个税，以及公司为员工承担的补贴。
    2、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人领
取薪酬情况
    公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2020 年度在公司领取
薪酬的情况如下：
                                                                                单位：万元
    姓名                                在公司的任职                     2020 年度薪酬
    郑茳                             董事长、核心技术人员                        156.04
       肖佐楠                    董事、总经理、核心技术人员                          122.24
       匡启和                   董事、副总经理、核心技术人员                         103.07
    蒋斌                               董事、副总经理                            314.45
       王廷平              董事、系统软件部总监、核心技术人员                         95.46
    赵烨                                       董事                                      -
       陈弘毅                                  独立董事                               10.00
    肖波                                   独立董事                               10.00
  苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
       张薇                           独立董事                          10.00
       张鹏                          监事会主席                              -
       王彬                                监事                              -
CAO HONGWEI（曹宏
                                           监事                              -
      伟）
      汪建强            职工监事，IC 设计部总监、核心技术人员           81.19
       沈贽            职工监事，CPU 设计部总监、核心技术人员           76.71
      钱建宇                          副总经理                          82.19
       黄涛                          董事会秘书                         82.02
      张海滨                          财务总监                          62.97
    截至本招股说明书签署日，上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。
十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协
议及重要承诺
    （一）劳动合同及保密协议
    公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员均与公司签订了劳动合同
（外部董事由公司颁发聘书），在公司任职的董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员均签订保密协议。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员均严格履行协议、聘书约定的义务和职责，遵守相关承诺。
    （二）重要承诺
    公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员有关股份锁定及其他承诺
详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、相关承诺事项”有关内容。
十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间
的亲属关系
    截至本招股说明书签署日，公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员相互之间不存在近亲属关系。
十六、董事、监事及高级管理人员的任职资格
    公司董事、监事及高级管理人员符合《证券法》《公司法》等法律法规和
   苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
《公司章程》规定的任职资格。
    公司董事、监事、高级管理人员不存在被中国证监会认定为市场禁入者的
情形，不存在因违反相关法律法规而受到刑事处罚或曾经涉及刑事诉讼的情形。
十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的
变动情况
    （一）董事变动情况
    时间         成员          职位            董事会人数           变动原因
                 郑茳         董事长
                 肖佐楠         董事
                 匡启和         董事
2018 年 1 月至
                 蒋斌           董事               7                    -
 2018 年 8 月
                 孙力生         董事
                 王彬           董事
                 张鹏           董事
                 郑茳         董事长
                 肖佐楠         董事
                 匡启和         董事
                 蒋斌           董事                        国家集成电路基金对公司增
2018 年 8 月至                                              资，委派赵烨为公司董事，
                 孙力生         董事
 2019 年 2 月                                               同时增选公司内部人员王廷
                 王彬           董事                              平为公司董事
                 张鹏           董事
                 赵烨           董事
                 王廷平         董事
                 郑茳         董事长
                 肖佐楠         董事
                 匡启和         董事
                                                            公司整体变更设立股份有限
2019 年 2 月至   蒋斌           董事                        公司，选举第一届董事会成
     今          王廷平         董事                          员。董事会由 9 名董事组
                                                            成，其中 3 名为独立董事。
                 赵烨           董事
                 陈弘毅       独立董事
                 肖波         独立董事
   苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
                  张薇         独立董事
    （二）监事变动情况
    时间           成员          职位            监事会人数           变动原因
                   CAO
2018 年 1 月至   HONGWEI
                                 监事                1                    -
 2019 年 2 月     （曹宏
                   伟）
                   张鹏       监事会主席
                   王彬          监事
                   CAO                                        公司整体变更设立股份有限
 2019 年 2 月    HONGWEI                                      公司，选举第一届监事会成
                                 监事
    至今          （曹宏                                      员。监事会由 5 名监事组
                   伟）                                       成，其中 2 名为职工监事。
                  汪建强       职工监事
                   沈贽        职工监事
    （三）高级管理人员变动情况
    时间          成员          职位             高管人数             变动原因
                  肖佐楠        总经理
                  匡启和      副总经理
2018 年 1 月至
                  蒋斌        副总经理               5                    -
 2019 年 2 月
                  钱建宇      副总经理
                  张海滨      财务总监
                  肖佐楠        总经理
                  匡启和      副总经理
                  蒋斌        副总经理                        公司第一届董事会第一次会
 2019 年 2 月
                                                     6        议选举股份公司高级管理人
    至今          钱建宇      副总经理                        员
                  黄涛        董事会秘书
                  张海滨      财务总监
    最近 2 年，公司核心技术人员未发生变更，公司董事、监事及高级管理人
员未发生重大不利变化。
十八、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排
    截至本招股说明书签署日，发行人无发行前制定上市后实施的员工期权计
划。为增强团队凝聚力，实现个人利益与公司长远利益的统一，公司实施了股
   苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
权激励，保障公司未来持续发展。
    报告期内公司股份支付费用确认情况如下：
                                                                        单位：万元
      项目          2021 年 1-6 月   2020 年度       2019 年度         2018 年度
股份支付费用总额                                 -               -          536.82
    （一）持股平台基本情况
    公司成立矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资 3 家合伙企业作为员工持股平台
间接持有公司股份。截至本招股说明书签署日，上述 3 个员工持股平台合计持
有公司 1,062.98 万股，占公司总股本的 5.91%。
    此外，公司实际控制人设有持股平台旭盛科创，合伙人包括郑茳（普通合
伙人）、崔晨、杨士浩、肖佐楠。截至本招股说明书签署日，旭盛科创持有公司
495.43 万股，占公司总股本的 2.75%。
    关于持股平台的具体情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“七/（一）控股股东、实际控制人情况”部分。
    除上述情况外，截至招股说明书签署日，公司不存在其他对董事、监事、
高级管理人员、核心技术人员、员工实行的股权激励及其他制度安排。
    （二）股权激励对公司的影响
    1、股权激励对公司经营情况的影响
    公司通过股权激励增强了员工对公司的认同感，调动了员工的工作积极性，
提升了公司的凝聚力，有利于公司未来的长期发展。
    2、股权激励对公司财务情况的影响
    公司对于报告期内的股权激励进行了股份支付处理，2018 年、2019 年、
2020 年和 2021 年 1-6 月确认的股份支付费用分别为 536.82 万元、0 万元、0 万
元和 0 万元。
    3、股权激励对公司控制权的影响
    上述持股平台均由实际控制人之一郑茳担任普通合伙人并持股，股权激励
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的实施未对公司控制权产生重大影响，股权激励实施前后公司的实际控制人未
发生变化。
    （三）股东人数是否超过 200 人
    2019 年 12 月 28 日颁布并于 2020 年 3 月 1 日起施行的新《证券法》第九条
第二款规定，依法实施员工持股计划的员工人数不计算在向特定对象发行证券
累计的二百人之内。
    1、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资遵循“闭环原则”
    矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资持股主体的范围均为国芯科技及其合并范
围内子公司的正式员工或离职员工，根据《合伙协议》及补充协议的约定及其
出具的相关承诺，其在发行人首次公开发行股票时不转让其持有的发行人股份，
自发行人上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理其持有的发行人首
次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分股份。
    在发行人上市前以及自上市之日起 36 个月内，若矽晟投资、矽丰投资、矽
芯投资的有限合伙人所持相关权益拟转让退出的，应全部转让给普通合伙人或
经普通合伙人指定的符合条件的公司在职员工。
    因此，矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资根据新《证券法》的相关规定属于
依法实施的员工持股计划，离职员工可以不做清理，平台上的员工人数不应计
算在向特定对象发行证券累计的二百人之内。
    2、旭盛科创未遵循“闭环原则”
    根据旭盛科创出具的相关承诺，其在发行人首次公开发行股票时不转让其
持有的发行人股份，自发行人上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管
理其持有的发行人首次公开发行股票前已发行股份，也不由发行人回购该部分
股份。
    旭盛科创《合伙协议》及相关转让协议中未就“发行人上市前及上市后的
锁定期内，员工所持相关权益拟转让退出的，只能向员工持股计划内员工或其
他符合条件的员工转让”进行约定，因此旭盛科创未遵循“闭环原则”。
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    发行人员工持股平台不属于私募投资基金，无需办理私募基金备案。
    因此，旭盛科创根据新《证券法》的相关规定，平台上的公司员工部分按
照一名股东计算，外部人员按实际人数穿透计算。
    截至本招股说明书签署日，发行人不存在已经制定尚未实施的股权激励计
划，公司股东人数穿透计算后未超 200 人。
十九、发行人员工情况
    （一）员工人数和构成
    发行人截至 2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末的在职员工
总数分别为 207 人、232 人、247 人和 251 人。
    截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司的员工构成情况如下：
   项目              员工结构             员工数量（人）         员工占比
                   行政管理人员                            35         13.94%
                   技术研发人员                        147            58.57%
 专业结构          市场销售人员                            43         17.13%
                   生产运营人员                            26         10.36%
                       合计                            251           100.00%
                    硕士及以上                             63         25.10%
                       本科                            158            62.95%
受教育水平             大专                                19          7.57%
                     大专以下                              11          4.38%
                       合计                            251           100.00%
                 50 岁（含）以上                           12          4.78%
                  40-49 岁（含）                           41         16.33%
 年龄结构         30-39 岁（含）                       138            54.98%
                    30 岁以下                              60         23.90%
                       合计                            251           100.00%
    （二）员工社会保障情况
    公司按照《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》等相关
法律法规及政策的规定与全体在册正式员工签署劳动合同，并按照国家及地方
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    政府有关规定，为员工办理了社会保险和住房公积金缴存手续。
             1、社会保险缴纳情况
             报告期内，公司为员工缴纳社会保险情况如下：
           项目               2021 年 6 月末         2020 年末   2019 年末         2018 年末
员工人数（人）                     251                 247         232
缴纳社会保险人数（人）             240                 242         229
未缴纳社会保险人数（人）              11                5           3
     其中：退休返聘                   3                 3           1
           新进员工                   8                 2           2                   -
           自愿放弃                   -                  -           -
             2、住房公积金缴纳情况
             报告期内，公司为员工缴纳住房公积金情况如下：
           项目               2021 年 6 月末         2020 年末   2019 年末         2018 年末
员工人数（人）                        251               247         232
缴纳住房公积金人数（人）              244               243         231
未缴纳住房公积金人数（人）            7                  4           1
     其中：退休返聘                   3                  3           1
           外籍人员                   4                  -           -
           自愿放弃                    -                 1           -
             公司及下属各境内子公司已按照中国有关社会保险的法律、行政法规、规
    章及规范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保险金。
    报告期内，公司及下属各境内子公司不存在违反社会保险相关的法律法规而受
    到行政处罚的情形。公司已取得了相关社保主管部门出具的无违规证明。
             公司及下属各境内子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存
    账户，并已为职工缴纳住房公积金。报告期内，公司及下属各境内子公司不存
    在因违反住房公积金相关法律法规而受到行政处罚的情况。公司已取得了相关
    住房公积金主管部门出具的无违规证明。
             公司实际控制人已就公司五险一金缴纳事项作出承诺：如发行人及其控股
    子公司因违反社会保险、住房公积金相关法律法规或规范性文件而受到处罚或
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损失，本人将全额承担发行人及其控股子公司的补缴义务、滞纳金、罚款或损
失，并保证发行人及其控股子公司不会因此遭受任何损失。
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                         第六节 业务与技术
一、公司的主营业务、主要产品及服务
    （一）主营业务的基本情况
    国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的
芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和
市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应
用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公
司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，为实现三
大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主
芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，
覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，
以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
    嵌入式 CPU 为 SoC 芯片的控制和运算核心，其技术实现难度高，同时强调
逻辑控制、计算速度和低功耗，为 SoC 芯片中最关键的技术之一，长期以来为
国外企业所垄断，其国产化对于国家战略安全与产业安全具有重要意义。国芯
科技自成立以来，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，
以摩托罗拉授权的“M*Core 指令集”、IBM 授权的“PowerPC 指令集”和开源
的“RISC-V 指令集”为基础，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗
32 位 RISC 嵌入式 CPU 技术。历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，公司已
成功实现基于上述三种指令集的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，形成了深厚的嵌
入式 CPU IP 储备；同时，公司基于自主的嵌入式 CPU 内核和丰富的外围 IP 建
立面向关键领域应用的 SoC 芯片设计平台，可根据客户的具体需求提供嵌入式
CPU IP 授权与芯片定制服务。
   苏州国芯科技股份有限公司                                                        招股说明书
                          国芯科技嵌入式CPU技术研发历程
                                                   第一阶段（2001～2013）
                                                   基于“M*Core架构指令集”的嵌入式CPU技术研发
                                                   2001年 公司设立，引进摩托罗拉“M*Core指令集”
                                                   2002年
                                                          2002～2008
                                                          承担国家“863计划”
                                                   2008年 推出C200和C300系列CPU核与SoC设计平台
                                                   2009年
                                                            2009～2013
第二阶段（2010～至今）                                      承担核高基国家重大科技专项
                                                            推出C400系列CPU核与SoC设计平台
基于“PowerPC架构指令集”的嵌入式CPU技术研发
  引进IBM“PowerPC指令集”              2010年
  承担核高基国家重大科技专项项目        2011年
  获得国家国际科技合作专项项目支持      2012年
                                                   2013年
2011～2019
  先后推出基于台积电0.18um 汽车电子、
  华虹宏力0.13um汽车电子、供应商A                  第三阶段（2017至今）
  65nm、台积电28nm、供应商A 14nm等
  先进工艺的C2000、C8000和C9000系列                基于“RISC-V架构指令集”的嵌入式CPU技术研发
  CPU核与SoC设计平台
                                                   2017年 基于开源的RISC-V指令集
                                                            2017年至今
                                                            推出适用于物联网节点应用的CRV0内核和
                                        2019年              工业控制应用的CRV4内核及其SoC设计平台
                                                   至今
    公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术和面向信息安全、汽车电子和工业控
制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域的芯片定制服务经验，积极开展自
主芯片及模组产品的设计研发。
    在信息安全领域，公司已成功研制了应用于云计算、大数据以及服务器的
安全芯片 CCP903T 系列；应用于智能终端的安全芯片 ET200 系列；应用于智
能存储的安全芯片 CCM3302S 系列；应用于物联网、工业控制以及汽车电子的
安全芯片 CCM3310S-T 系列；应用于金融电子的安全芯片 CUni360S-Z 系列等。
其中 CCP903T 系列集成了高性能 CPU、高速加解密及通信处理和高速接口功
能，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家国内主流系统
厂商进行测试与认证；CCM3310S-T 系列已通过车规级认证，性能指标达到国
外龙头厂商的同类产品水平，目前已在多家知名汽车电子安全模组厂商进行测
  苏州国芯科技股份有限公司                                   招股说明书
试与认证，是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之一。在汽车电子和
工业控制领域，公司已成功开发汽车发动机控制芯片 CCFC2003PT 和车身控制
芯片 CCFC2002BC，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，
在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。在边缘计算和网络
通信领域，公司已成功研制了冗余磁盘阵列（RAID）控制芯片等，将为我国存
储服务器关键芯片的国产化提供支撑。
    在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和
40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点
芯片的设计预研。公司自主芯片及模组产品的技术研发历程如下：
    公司主要客户涵盖大型央企、上市公司、高校、科研院所和大型金融单位
等。其中 IP 授权、芯片定制服务的应用客户主要包括国家电网、南方电网和中
国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究
单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多
国内知名企业。公司自主可控嵌入式 CPU 于 2006 年实现累计上百万颗应用，
于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用。截至 2021
年 6 月 30 日，公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计
  苏州国芯科技股份有限公司                                   招股说明书
为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。自主芯片及模组产品的主要
用户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、客户 R、深信服、新大
陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。公司自主芯片及模
组产品于 2013 年实现了累计上百万颗应用，于 2015 年实现了累计上千万颗应
用。
    公司具备较强的技术实力与研发创新能力，承担了“自主知识产权高性能
嵌入式 CPU 的研发及产业化”、“嵌入式存储器 IP 核开发及应用”、“双界面
POS 机 SoC 芯片的研发与产业化”、“车身控制器芯片研发与产业化应用”和
“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”等 5 项“核高基”国家科
技重大专项，以及国家高技术产业发展项目、国家技术创新项目、工信部工业
转型升级项目、江苏省科技成果转化项目等重大科研项目。截至 2021 年 6 月
30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发明专利 111 项），拥有 126 项软件著作
权、33 项集成电路布图设计。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电
子学会电子信息科学技术一等奖、党政密码科技进步三等奖、江苏省科学技术
进步二等奖、江苏省科学技术进步三等奖、天津市科学技术进步三等奖、中国
半导体创新技术和产品奖、工信部软件与集成电路促进中心“最佳支撑服务企
业奖”等科技奖项。公司为国家集成电路设计服务技术创新联盟理事单位、江
苏省集成电路产业技术创新联盟副理事长单位和苏州半导体产业联盟理事长单
位。
       （二）主要产品和服务的基本情况
    报告期内，公司主要产品与服务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及
模组产品等三大类业务，其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片
量产服务。
    公司的三大类业务以自主可控的嵌入式 CPU 技术为基础，相互之间的联系
如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
    1、IP 授权业务
    IP 授权业务主要指公司将自主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计
平台授权给客户使用，并向客户提供相关的全套技术文件资料，供其进行后续
的芯片设计与量产。
    （1）嵌入式 CPU 内核
    公司基于 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集，设计了具有自主知识
产权的 8 大系列 40 余款 CPU 核，实现嵌入式 CPU 技术的国产化替代，并向客
户提供 CPU 核的 IP 授权。公司主要嵌入式 CPU 核如下：
CPU 型号                          性能特点                           典型应用领域
            基于 M*Core 指令集，采用 4 级流水冯诺依曼架构和固定 16
            位指令长度，以单周期指令为主，跳转和存储器访问采用双
C200 系列                                                            工业控制
            周期指令，支持向量和自动向量中断，通过全静态设计降低
            功耗。
            基于 M*Core 指令集，包括 C306、C312、CS322D 和 C340：    信息安全、汽
            C312 以 C200 为基础，增加了整数乘法和除法指令、分支      车电子和工业
C300 系列
            指令预测机制、指令缓存机制，兼顾成本、功耗和性能，为     控制、金融电
            系列的基准产品；                                         子
  苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
CPU 型号                             性能特点                              典型应用领域
            C306 在 C312 基础上移除了通用影子寄存器功能，成本和
            功耗更低；
            CS322D 在 C312 基础上，集成了适合信息安全产品应用的
            存储器保护单元（MPU）；
            C340 在 C312 基 础 上 ， 集 成 了 扩 展 存 储 器 管 理 单 元
            （MMU）和指令/数据共用的 Cache，提高了 CPU 指令的运
            行效率。
            基于 M*Core 指令集，包括 C0 和 CS0：
            C0 以 C312 为基础，采用 3 级流水冯诺依曼架构设计，内
            嵌中断控制器，是 C*Core CPU 中面积最小、功耗最低的处
                                                                           信息安全、金
 C0 系列    理器，是 8/16 位处理器的理想换代产品，为本系列的基准产
                                                                           融电子
            品；
            CS0 在 C0 基础上集成了适合信息安全产品应用的存储器保
            护单元（MPU）。
            基于 M*Core 指令集，兼容 C300 系列处理器指令集，并扩展
            了可与 16 位指令集自由混合的 32 位指令集、扩展了协处理
            器指令和 DSP 指令，包括 C400、C405、C410 和 CS420：
            C400 采用哈佛架构和 8 级流水线设计，拥有独立的指令缓
            存和数据缓存，并可选择集成 MMU、TCM（紧耦合存储
            器）和 FPU（浮点运算单元），实现了系列架构中所有的功
C400 系列   能，为该系列的基准产品；                                       工业控制
            C405 和 C410 是 C400 核的精简版本，C405 的指令缓存和
            数据缓存分别只有 4KB，且无 TCM、MMU 和 FPU，C410
            的指令缓存和数据缓存分别只有 16KB，且无 TCM 和 FPU，
            MMU 是可选项；
            CS420 内嵌 C410 核，并集成了适合信息安全产品应用的存
            储器保护单元（MPU）。
            基于 PowerPC 指令集，包括 C2000、C2002、C2003、C2006
            和 C2007：
            C2000 包含 MMU 和 Cache，具有较强的实时处理能力，为
            系列的基准产品；
 C2000                                                                     汽车电子和工
            C2002 和 C2003 较 C2000 删除 MMU 和 Cache，成本功耗
 系列                                                                      业控制
            更低；
            C2006 则保留了 Cache，指令执行效率较高；
            C2007 为锁步处理器，双核互锁互检，具有各种冗余性设
            计，使之具有更高的可靠性。
 C8000      基于 PowerPC 指令集，为乱序双发射 7 级流水线超标量处理         信息安全、工
 系列       器。                                                           业控制
            基于 PowerPC 指令集，包括 C9000、C9100 和 C9500：
            C9000 是乱序 5 发射 9 级流水线超标量处理器，支持多核
                                                                           信息安全、工
            以及多 IO 一致性，采用 PLB6 总线，可完成复杂的嵌入式应
 C9000                                                                     业控制、边缘
            用，为系列的基准产品；
 系列                                                                      计算和网络通
            C9100 基于 C9000 核心，增加了支持 AXI 总线和向量中断
                                                                           信
            机制；
            C9500 是多核处理器。
            基于 RISC-V 指令集，包括 CRV0 和 CRV4L：
 CRVX       CRV0 是支持 RV32IMC，单发射 2 级流水，是 8/16 位处理           信息安全、工
  系列      器的理想换代产品；                                             业控制
            CRV4L 支持 RV32IMAC，单发射 4 级流水。
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    （2）SoC 芯片设计平台
    公司通过基于自主可控的嵌入式 CPU 核、自主研发的外围应用 IP 模块并
结合外部采购的部分外围 IP 模块，建立了面向信息安全、汽车电子和工业控制、
边缘计算和网络通信三大 SoC 芯片设计平台，可以帮助客户快速准确实现芯片
设计，提升客户设计效率，有效减少客户产品进入市场的时间。
    公司三大 SoC 芯片设计平台详情如下：
   系列                                            平台特点
                 高性能信息安全 SoC 芯片设计平台采用 32 位高性能的 PowerPC 架构处理
                 器，集成高性能安全协处理器引擎和可重构算法处理器，支持国密算法和国
                 际密码算法 IP，集成多种抗攻击防护 IP，提供如以太网、PCIe、DDR 等高
                 速接口。基于该平台设计的高性能安全芯片主要用于密码设备、服务器与桌
 信息安全        面 PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备、智能电网控制设备等领
 SoC 芯片        域；
 设计平台        低功耗信息安全 SoC 芯片设计平台采用 32 位低功耗的 M*Core 指令架构与
                 RISC-V 指令架构处理器，集成低功耗的国密算法和国际密码算法 IP，集成
                 多种抗攻击防护 IP，提供 USB、SD、SPI、UART、ISO7816 等接口。基于
                 该平台设计的低功耗安全芯片主要用于智能终端、物联网节点设备、工业控
                 制设备、汽车和金融终端等领域。
                 汽车电子和工业控制 SoC 芯片设计平台采用 32 位高可靠的 PowerPC 架构
汽车电子和
                 处理器，基于汽车电子工艺设计，集成 CAN 总线控制器、Lin 总线控制器、
工业控制
                 FlexRay 总线控制器和 eTPU 控制器，提供 eMIOS、SPI、ADC、UART 等接
  SoC 芯片
                 口。基于该平台设计的 SoC 芯片主要用于汽车网关、汽车车身、汽车发动机
设计平台
                 和其它实时控制的应用领域。
                 边缘计算和网络通信 SoC 芯片设计平台采用 32 位高性能 PowerPC 架构处
边缘计算和
                 理器，集成数据路径加速引擎（DPAA）、RAID 算法引擎、高性能协处理器
网络通信
                 引擎和可重构算法处理器，提供 DDR /RapidIO/PCIe/万兆网络等高速通信接
  SoC 芯片
                 口。基于该平台设计的 SoC 芯片主要用于网络基础设施、电信、路由器、智
设计平台
                 能计算和存储等应用。
    截至报告期期末，公司已累计为超过 90 家客户提供 IP 授权，累计授权次
数超过 130 次，具体情况如下：
      应用领域                   授权客户数（家）              授权次数（次）
      信息安全                          41
 汽车电子和工业控制                     33
 边缘计算和网络通信                     14
          其他                          5
          合计                          93
    （3）IP 授权业务的客户类型及与同行业可比公司的对比情况
     苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
      公司 IP 授权业务的客户类型主要分为新兴的芯片设计公司、成熟的芯片设
  计公司和 IDM 公司及系统厂家，具体情况如下：
      ① 新兴的芯片设计公司
      新兴的芯片设计公司规模相对较小，为尽快推出新产品，提高市场占有率，
  该类客户一般选择将资源集中在芯片产品定义、先进算法和功能以及客户资源
  等优势领域，并通过采购 CPU IP 或者其他功能 IP 进行集成开发，补充其在设
  计资源、CPU 核架构等方面的短板，加快其技术的产业化过程。
      ① 成熟的芯片设计公司和 IDM
      成熟的芯片设计公司和 IDM 拥有较强的品牌实力、市场占有率和芯片研发、
  设计和销售能力，其芯片产品种类较多，产品线较长。该类客户在产品研发上
  市时间紧张的情况下，难以对各产品线都投入足够的研发人员进行芯片设计和
  生产管理。为维持众多产品线的同时，保证各产品的技术水平和产品质量，成
  熟的芯片设计公司采用购买技术成熟稳定的 IP，并且把部分产品的更多设计环
  节交给芯片设计服务公司以缩短其产品上市迭代周期。
      ① 系统厂商
      系统厂商采购 CPU IP 授权主要用于其自有的整机或者模组产品所需的芯片
  设计中，一般不对外销售芯片。随着市场竞争逐渐激烈，标准化的芯片产品难
  以满足系统厂商差异化竞争和供应链稳定的诉求，使得越来越多的系统厂商采
  用向设计服务公司定制自有芯片来获得其产品竞争力和供货保障。同时，由于
  受到国外进口芯片供货短缺的困扰，部分厂商积极寻求定制化替代芯片，但由
  于这些厂商在相关 IP 技术、芯片设计能力和生产管理经验积累相对不足，因此
  需要购买成熟的 IP 技术，委托芯片设计服务公司协助其完成全部或部分芯片设
  计环节，从而导致其对 CPU IP 授权和设计服务的需求上升。
      报告期内，公司 IP 授权业务的客户类型具体情况如下：
                                                                              单位：万元
            2021 年 1-6 月          2020 年度             2019 年度           2018 年度
客户类型
            收入       占比       收入       占比       收入     占比      收入      占比
新兴的芯
片设计公           -          -          -          -   566.04   10.82%   1,273.58   27.83%
司
     苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
              2021 年 1-6 月         2020 年度            2019 年度            2018 年度
客户类型
              收入      占比      收入       占比      收入       占比      收入       占比
成熟的芯
片设计公    1,813.00    70.84%   3,535.92    52.46%   2,442.12    46.68%   1,827.90    39.94%
司和 IDM
系统厂商      746.22    29.16%   3,204.15    47.54%   2,223.11    42.50%   1,475.09    32.23%
  合计      2,559.22   100.00%   6,740.07   100.00%   5,231.27   100.00%   4,576.58   100.00%
         公司 IP 授权业务由于集成电路产业链向中国大陆转移，本土厂商开始不断
  寻找国内芯片供应商展开合作，同时由于受到国外进口芯片短缺的困扰，部分
  厂商积极寻求定制替代芯片，从而推动其 CPU IP 授权需求的上升。公司的 IP
  授权业务的客户类型中系统厂商的需求逐渐上升，其他客户主要为成熟的芯片
  设计公司和 IDM。公司下游客户所属领域更加侧重于国家重大需求领域的客户。
         公司 IP 授权业务与同行业可比公司中具有代表性的芯原股份相比不存在重
  大差异。芯原股份主要为四类客户提供半导体 IP 授权业务，分别为成熟的芯片
  设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司；主要客
  户为博世、Facebook、恩智浦、英特尔、新突思等，所属领域多为消费电子、
  汽车电子、物联网、数据处理等。
         公司 IP 授权业务的典型应用案例如下：
         甲公司为国内工业级芯片设计企业，提供以智能芯片为核心的整体解决方
  案，业务范围覆盖电力、信息通信、节能环保、金融、市政和现代服务业等领
  域。连续五年获“中国十大集成电路设计企业”称号。
         公司向甲公司提供面向信息安全领域的自主可控 CPU 核（CS322D）的 IP
  授权，甲公司基于 CS322D 成功设计并量产智能电表安全芯片，目前该芯片广
  泛应用于我国各类智能电表终端中，2019 年量产超过 3,000 万颗。
         （4）IP 授权业务的合作模式及与同行业可比公司的对比情况
         公司 IP 授权按收入模式可以分为知识产权授权收入和版税收入。知识产权
  授权收入（License）是指发行人将嵌入式 CPU IP 授权客户使用，并在交付时
  收取一笔固定的授权费用，而版税收入（Royalty）是指客户在使用被授权的嵌
  入式 CPU IP 完成芯片设计并实现量产或销售后，发行人按照客户生产或销售的
         苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
   数量持续收取使用费。截至本招股说明书签署日，公司的 IP 授权均为永久授权，
   具体可根据客户需求分为单次永久授权和多次永久授权。
          报告期内，公司 IP 授权业务的合作模式具体情况如下：
                                                                                   单位：万元
合作模        2021 年 1-6 月           2020 年度               2019 年度            2018 年度
  式         收入        占比       收入        占比        收入       占比       收入       占比
知识产
权授权      2,538.68     99.20%     6,183.40    91.74%     4,702.36    89.89%   4,454.15     97.32%
收入
版税收         20.54      0.80%                    8.26%
                                     556.67                 528.92     10.11%     122.43     2.68%
入
 合计       2,559.22   100.00%      6,740.07   100.00%     5,231.27   100.00%   4,576.58   100.00%
          目前 IP 授权领域最常用的商业模式是以知识产权授权收入（License）、版
   税收入（Royalty）的方式对下游客户提供 IP 授权服务。同行业可比的公司具有
   代表性的 ARM 公司、芯原股份的业务模式具体情况如下：
          ① ARM 公司
          ARM CPU 授权主要分为指令集架构授权和 CPU IP 核使用授权两个层次：
   一是 ARM 指令集架构授权，客户可以基于其获得的指令架构开发新的 CPU 核
   用于自有芯片产品开发；二是 ARM CPU IP 核使用授权，客户基于 ARM 已有
   CPU IP 核设计开发自有芯片产品。ARM 公司收入来源包括：ARM 公司从芯片
   公司取得知识产权授权收入；ARM 公司从芯片公司取得版税收入，即客户每销
   售一颗芯片，ARM 公司都有一定销售价格百分比的版税收入。
          ① 芯原股份
          芯原股份无自有品牌的芯片产品，在客户芯片设计阶段，芯原股份直接向
   客户交付 IP，并获取知识产权授权收入；该阶段通常在签署合同时收取一部分
   款项，待 IP 交付完成后收取剩余款项。客户使用该 IP 完成芯片设计并量产后，
   根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片销售颗数收取版税收入。
          综上，公司的 IP 授权业务与客户之间的合作模式主要由向客户收取知识产
   权授权使用费和版税收入构成，与同行业可比公司相比无明显差异。
          （5）相关客户采购 IP 授权后的具体使用情况
    苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
         报告期内，客户采购 IP 授权业务后主要用于芯片研发和芯片量产，其中芯
 片研发是指客户取得公司 CPU IP 及其他关键 IP 技术后其芯片产品处于研发阶
 段；芯片量产是指客户取得公司 CPU IP 的授权后其芯片已处于量产阶段。
         相关客户采购 IP 授权的使用情况根据用途分类，具体情况如下：
                                                                              单位：万元
具体使用       2021 年 1-6 月        2020 年度             2019 年度          2018 年度
  情况        收入       占比     收入       占比       收入      占比     收入         占比
芯片量产        20.54     0.80%   1,452.33   21.55%    2,907.22   55.57%   1,009.69     22.06%
芯片研发     2,538.68    99.20%   5,287.74   78.45%    2,324.06   44.43%   3,566.89     77.94%
  合计       2,559.22 100.00%     6,740.07 100.00%     5,231.27 100.00%    4,576.58 100.00%
         （6）IP 授权业务授权技术类型及收入前景
         公司的 IP 授权业务所涉及的技术主要围绕嵌入式 CPU 核及 SoC 设计平台
 技术。报告期内，公司授权 IP 主要分为两类，一部分以 CPU 核为主并附带部
 分 IP 模块，另一部分是 SoC 设计平台技术授权或其中部分 IP 模块。相关技术
 的具体内容如下：
     IP 授权技术                                      技术内容
                         基于 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集设计形成的系列
                         CPU 核，主要用于信息安全、汽车电子与工业控制以及边缘计算与
  嵌入式 CPU 核技术
                         网络通信等领域。CPU 核作为计算机系统的运算和控制核心，是信
                         息处理、程序运行的最终执行单元。
                         1、芯片设计时根据不同的系统需求需要采用不同的设计方法和方
                         案，比如低功耗应用领域需要采用低功耗设计方法和方案，高可靠
                         性应用领域也有对应的车规或者工控设计方法和方案。
                         面向应用的各类经过量产验证的 IP 模块、驱动软件、中间件及操作
                         系统。
                         2、授权的 IP 模块主要包括如下内容：
                         （1）算法：在信息安全芯片中为了数据和身份的安全、完整、可
                           靠以及合法性所需的加解密算法，根据功能不同分为对称算法、
                           杂凑算法和公钥算法；
  SoC 设计平台技术       （2）接口控制器：SoC 芯片用于与外界通信的各类标准协议的控制
                           逻辑部分，比较常见的有 USB、PCIE、SATA、DDR、GMAC、
                           UART、SPI、I2C 等，SoC 芯片会根据不同的应用需求集成不同
                           接口控制器，实现与外界通信传输和交互；
                         （3）混合信号：结合了模拟和数字电路的设计，在设计时将模拟
                           和数字电路整合在一起进行设计仿真验证，充分发挥模拟电路和
                           数字电路各自的优势，实现所需功能；
                         （4）安全防护：在信息安全芯片中需要使用到的安全防护设计，
                           例如频率检测、温度检测、存储数据加密加扰、金属屏蔽等，用
                           于及时发现异常情况，保护芯片中存储的敏感数据不被泄露或者
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                      损坏；
                    （5）电源管理：在芯片设计时根据芯片功能及功耗的不同需求，
                      对芯片各个电源进行分时和分域的管控以优化芯片的功耗和性能
                      指标；
                    （6）IO：SoC 芯片中用于跟外部通信交互的物理管脚；
                    （7）时钟管理：SoC 芯片设计时根据不同的功能和性能需求进行适
                      当的管理，比如分频，开关等；
                    （8）CPU 外围：SoC 芯片中除了 CPU 内核以外其它组件，一般有
                      存储控制组件，通信控制组件、算法组件等；
                    （9）通信协议栈：通信协议就是通信双方事前约定好的通信规
                      则，可以简单的理解为各个计算机之间进行相互会话所使用的共
                      同语言，通信协议栈就是通信协议的具体的实现形式；
                    （10）操作系统：管理计算机硬件与软件资源的计算机程序。操作
                      系统需要处理如管理与配置内存、决定系统资源供需的优先次
                      序、控制输入设备与输出设备、操作网络与管理文件系统等基本
                      事务。操作系统也提供一个让用户与系统交互的操作界面。
    报 告 期 内 ， 公 司 IP 授 权 收 入 分 别 为 4,576.58 万 元 、5,231.27 万 元 、
6,740.07 万元和 2,559.22 万元，收入规模逐步增加。随着公司面向信息安全、
汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信三个应用领域 SoC 芯片设计平台
逐步成熟，公司设计平台功能更加完善，IP 库与功能模块更加丰富，可以为更
多客户提供多样的 CPU 核、IP 功能模块及整套设计平台及方法，满足客户芯片
设计需求。
    与此同时，在当前架构开源的浪潮下，芯片设计生态也将得到极大地丰富。
公司已经基于 PowerPC 和 RISC-V 两个开源架构进行 CPU 核设计，并形成数款
性能优异的 CPU 核产品。未来公司将进一步拓展相关开源架构下 CPU 核的品
类，提升 CPU 核的性能，取得在嵌入式 CPU 核及相关功能模块授权领域的竞
争优势。
    基于公司自身 IP 储备及行业未来发展趋势，公司预计未来 IP 授权收入将
会稳步增长。
    2、芯片定制服务
    芯片定制服务主要指公司基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和面向应用的
SoC 芯片设计平台，为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务。
    （1）定制芯片设计服务
    定制芯片设计服务主要指公司基于自主可控的嵌入式 CPU 核与 SoC 芯片设
  苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
计平台，根据客户在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，进行
芯片定义与芯片设计，形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂、封装测试厂进
行晶圆生产与封装测试，并最终向客户交付通过测试、验证的样片。
    公司成立至今累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片设计服务，具体
情况如下：
       应用领域              设计服务客户数（家）       设计服务次数（次）
       信息安全                       22
  汽车电子和工业控制                  28
  边缘计算和网络通信                  13
         其他                         7
         合计                         70
    公司定制芯片设计服务的典型案例如下：
    乙单位为某央企下属单位，是中国内燃机学会副理事长单位，拥有国家重
点实验室等研发平台。
    公司接受乙单位的委托，根据其定制化需求，基于自主可控的嵌入式 CPU，
成功为其研制了国产发动机控制芯片。该芯片可兼容国际主流 ECU 芯片，实现
了国产化替代。
    （2）定制芯片量产服务
    定制芯片量产服务指公司根据客户的需求，依据公司为客户提供的定制芯
片设计服务的版图数据或者客户设计提供的版图或者样片，为其提供量产服务，
并向其交付合格的晶圆或者芯片产品。
    公司成立至今累计为超过 20 家客户提供超过 60 次的定制芯片量产服务，
具体情况如下：
                   量产服务客    量产服务次
   应用领域                                           主要应用终端领域
                   户数（家）    数（次）
                                              集成客户密码算法的信息安全芯片，
                                              用于 PC、服务器、物理隔离器等网络
   信息安全            7             35       设备及终端；集成国密算法的信息安
                                              全芯，用于电力行业配网终端、电力
                                              载波设备及移动终端
汽车电子和工业控       11            19       主要用于嵌入式设备控制器、打印机
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         制                                      主控等领域
边缘计算和网络通                                 主要用于安全接入网关及网络通信处
                         3
      信                                         理器等领域
    其他             1             2                             -
    合计            22             63                            -
       公司定制芯片量产服务的典型案例如下：
       丙公司为知名打印机制造商，产品广泛应用于税务、金融、邮电、政府等
行业领域。公司接受丙公司的委托，为其成功研制了打印机主控芯片后，接受
其委托提供定制芯片量产服务。目前公司已累计为该客户供货超过 200 万颗。
       3、自主芯片及模组产品
       报告期内，公司的自主芯片及模组产品以信息安全类产品为主，聚焦于
“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业
控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。具体
情况如下：
类型     应用领域   应用终端领域                         产品特点
                                   主要面向密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、
                                   路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等
                                   领域，包括 CCP901T、CCP903T 和 CCP903T-H 等
                                   芯片产品：
                                   CCP901T 采用国芯 C9000 CPU 设计，集成国密
                    主要面向密码
                                   SM2、SM3、SM4 算 法 引 擎 和 真 随 机 数 发 生 器 ，
                    设备、服务器
                                   SM2 签名性能达到 3000 次/秒，SM3 和 SM4 算法性
                     与桌面 PC、
                                   能 达 到 800Mbps； 支 持 PCIE2.0、 千 兆 网 口 、
         云计算、   VPN 网关、路
                                   DDR3、eMMC 和 USB2.0OTG 等多种接口功能
           大数据   由器、智能交
                                   CCP903T 在 CCP901T 基础上，优化提升密码算
                    通路侧设备和
                                   法引擎设计，集成了可重构算法协处理器。SM1 算
                    智能电网控制
                                   法性能达到 4Gbps、SM2 签名性能达到 6000 次/秒、
                     设备等领域
芯片                               SM3 和 SM4 算法性能达到 2Gbps
                                   CCP903T-H 在 CCP903T 基础上，进一步优化提
                                   升密码算法引擎设计。SM1 算法性能达到 7Gbps、
                                   SM2 签名性能达到 18,000 次/秒、SM3 算法性能达到
                                   8Gbps、SM4 算法性能达到 7Gbps
                    主要面向电力   主要面向智能终端应用，实现智能终端的身份认
                    配网终端、移   证 、 数 据 防护 、 保 密 通信 等 ， 主 要包 括 ET100、
                    动智能终端应   ET200 和 ET300 芯片产品：
                    用，实现智能   ET100 采 用 国 芯 CS322D CPU 设 计 ， 集 成
         智能终端
                    终端的身份认   SM1、SM2 国密算法与 RSA、ECC、3DES 国际算法
                    证、数据防     和真随即数发生器；支持 SD、SPI、7816 等接口，
                    护、保密通信   芯片通过国密一级安全芯片认证
                        等，       ET200 在 ET100 基础上，增加 SM3、SM4 国密
  苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
类型   应用领域    应用终端领域                           产品特点
                                   算法，并优化所有密码算法设计，提升加解密性
                                   能，芯片通过国密二级安全芯片认证
                                   ET300 在 ET200 设计架构基础上，采用更低功耗
                                   的 CS0 CPU 替换 CS322D CPU，以适应新一代智能
                                   手机和终端应用场景，并提升了加解密性能、增加
                                   USB 接口
                                   主要面向物联网、工业控制和汽车电子等领域应
                                   用，包括 CCM3310S、CCM3310S-T 和 CCM3310S-
                                   H 等芯片产品：
                                   CCM3310S 基于国芯 CS322D CPU，集成 SM1、
                                   SM2、SM3、SM4 国密算法及 RSA、ECC、AES、
                   主要面向物联
       物联网、                    3DES、SHA 国 际 算 法 和 真 随 机 数 发 生 器 ； 支 持
                   网节点、视频
         工业控                    USB、SPI、I2C、UART 等接口。芯片通过国密二级
                   监控数据、仪
         制、                      安全芯片认证、EAL4+认证
                   表、车规级安
       汽车电子                    CCM3310S-T 在 CCM3310S 基础上，采用更低功
                   全加密领域
                                   耗的 CS0 CPU 替换 CS322D CPU，按照汽车电子芯
                                   片要求设计，并支持 SD 接口。芯片通过国密二级安
                                   全芯片认证、AEC-Q100 认证
                                   CCM3310S-H 在 CCM3310S-T 基础上，优化密
                                   码算法引擎设计，提升加解密性能
                                   主要面向安全存储和数据实时加密领域应用，包括
                                   CCM3201S、CCM3202S 和 CCM3302S 等 芯 片 产
                                   品：
                                   CCM3201S 采用国芯 CS322D CPU 设计，集成
                   主要面向安全
                                   SM1、SM2 国密算法与 RSA、ECC、AES、3DES 国
                   TF 卡，实现安
       智能存储                    际算法和真随即数发生器；支持 SD、SPI、7816、
                   全存储和数据
                                   NAND FLASH 等接口
                   实时加密领域
                                   CCM3202S 在 CCM3201S 基 础 上 增 加 SM3、
                                   SM4 算法，优化并进一步提升加解密性能
                                   CCM3302S 在 CCM3202S 基础上优化并提升加
                                   解密性能。芯片通过国密二级安全芯片认证
                                   主 要 面 向 金 融 电 子 领 域 应 用 ， 包 括 CUni350S 和
                                   CUni360S-Z 等芯片产品：
                                   CUni350S 采用国芯 CS322D CPU 设计，集成
                   主要面向 POS    SM1、SM2、SM3、SM4 国密算法及 RSA、ECC、
                   机安全加密协    AES、3DES、SHA 国际算法和真随机数发生器；支
       金融电子    处理、MPOS      持 USB、SPI、I2C、UART、7816、NFC 接 口 。 芯
                   机主控安全等    片通过国密二级安全芯片认证
                       领域        CUni360S-Z 在 CUni350S 基础上，采用更低功耗
                                   的 CS0 CPU 替换 CS322D CPU，增加 ADC、磁条卡
                                   读写及防拆检测信号检测接口。芯片通过国密二级
                                   安全芯片认证和 PCI5.1 认证
                                   主要面向于安全网关、防火墙、加密 VPN 等安全设
                   主要面向于安
                                   备以及安全数据传输等领域应用，包括 Mini PCIE 密
                   全网关、防火
                                   码卡和 PCIE 半高卡等模组产品：
       PCIE 密码   墙、加密 VPN
模组                               采用 CCP903T 等高性能安全芯片设计，满足对
          卡       等安全设备以
                                   数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校
                   及安全数据传
                                   验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要
                     输等领域
                                   求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性。产
  苏州国芯科技股份有限公司                                                    招股说明书
类型     应用领域    应用终端领域                            产品特点
                                      品 通 过 国 密 认 证 和 信 创 认 证 ， 并 支 持 Windows、
                                      Linux 等主流操作系统
                                      主要面向数字证书、数据防护、保密通信和版权保
                                      护等领域应用，包括 UKEY、蓝牙 KEY、加密 U 盘
                                      和指纹 U 盘等模组产品：
                                      UKEY 是采用 CCM3310S-T 等安全芯片设计的
                     主要面向 PC、    USB2.0 高速接口的 KEY，支持 Windows、Linux 等
                     移动终端等设     多种操作系统
                     备领域，实现     蓝牙 KEY 采用 CCM3310S 等安全芯片设计，有
         USB 设备    数字证书、数     效防范隐私窃取、远程控制、数据篡改、交易抵赖
                     据防护、保密     等多种移动互联网的安全威胁
                     通信和版权保     加密 U 盘采用 CCM3302S 等安全芯片设计，容
                       护等功能       量包括 8GB、16GB、32GB、64GB 和 128GB 等，支
                                      持 Windows、Linux 等多种操作系统
                                      指纹 U 盘采用 CCM3302S 等安全芯片设计，实
                                      现“硬件+指纹+密码”三重验证，保证 U 盘数据的
                                      合法使用
                     主要用于移动
                     设备、摄像头     主要面向数字证书、数据防护、保密通信和版权保
                     等带 TF 卡槽的   护等领域应用，包括加密 TF 卡等模组产品：
                     终端，实现数     加密 TF 卡采用 CCM3202S 和 CCM3302S 等安全
    安全 TF 卡
                     字证书、数据     芯片设计 ， 容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、
                     防护、保密通     64GB 和 128GB 等，支持 Windows、Linux、Android
                     信和版权保护     等多种操作系统
                         等功能
       4、公司主要产品与服务之间的协同性
       公司三大类业务以自主可控的嵌入式 CPU 技术为基础，业务之间具有较强
的协同效应。
       （1）IP 授权与芯片定制服务、自主芯片产品之间的协同性
       公司自主可控的 CPU 内核是保证芯片自主可控的重要因素，同时也决定了
芯片的配套软件开发和应用生态等要求。公司基于近二十年的 IP 授权与定制服
务经验，围绕自主研发的 CPU 内核和相关 IP 建立了面向信息安全、汽车电子
和工业控制、边缘计算和网络通信三个领域应用的 SoC 芯片设计平台，并以此
为基础为客户提供芯片定制服务或进行自主芯片产品的研发，有效缩短了设计
周期，提高了芯片的设计成功率。
       同时，公司在自主研发芯片或为客户提供芯片定制服务的过程中，能及时
了解行业应用需求，持续对 CPU 内核进行升级，并为新型号 CPU 的设计研发
  苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
提供方向，从而进一步丰富公司的嵌入式 CPU IP 储备，进一步优化公司的
SoC 芯片设计平台。
       （2）芯片定制服务与自主芯片产品之间的协同性
       基于公司自主可控的 CPU 内核以及相应的 SoC 芯片设计平台，自主芯片产
品主要依据公司对市场的理解及下游客户的需求进行自主芯片设计与量产，芯
片定制服务主要依据客户的定制化需求进行定制设计与产品量产，两者之间在
工程经验、质量管理和产品可靠成熟度等方面可以相互借鉴和印证，从而保证
芯片设计的成功率、技术稳定性与可靠性。
       5、公司取得 CPU 指令集授权的情况
       （1）合作背景
       摩托罗拉和 IBM 为公司 CPU 指令集架构的授权方，指令集架构属于嵌入
式 CPU 技术中的基础技术。公司通过获取摩托罗拉和 IBM 指令集的授权，获
得了基于上述指令集开展嵌入式 CPU 的微架构的技术研发和销售的权利。公司
分别于 2002 年从摩托罗拉取得“M*Core 指令集”授权，于 2010 年从 IBM 取
得“PowerPC 指令集”授权，于 2017 年开始研究开源的“RISC-V 指令集”，
基于上述 CPU 指令集架构进行技术研发，设计了具有自主知识产权的 8 大系列
40 余款 CPU 核。
       （2）授权指令集的情况，包括授权时间、授权费用、到期后的续约安排
       公司所使用的指令集的 IP 授权协议，具体如下：
授权      签订
                    合同内容       授权费用      授权时间及履行期限        续约安排
主体      主体
                                  无授权使用
                                  费用（项目
摩托    国芯有     微处理器核                    2002 年 4 月签订，未
                                  相关人员培                            除协议约定的终
罗拉    限         心授权                        约定履行期限
                                  训 费 100 万                          止情形外，框架
                                  美元）                                协议长期有效；
                                                 2010 年 9 月签订，未   订单未约定到期
    国芯有     Power ISA 微   445.80 万 美
                                                 约定履行期限；2017     后续约安排
IBM     限/天 津   架构授权协     元 ；120.00
                                                 年 3 月签订补充协
    国芯       议             万美元
                                                 议，未约定履行期限
       上述指令集的授权主要用于嵌入式 CPU 技术的研发项目，公司取得授权后
      苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
   可基于指令架构授权进行各种微架构的嵌入式 CPU 内核的设计、流片等研发工
   作，上述协议未约定履行期限，属于长期有效的框架协议。
           （3）公司对上述授权不存在重大依赖
           摩托罗拉和 IBM 对公司的指令架构授权为长期授权，嵌入式 CPU 的微架
   构及实现技术作为公司产品的技术优势均为公司自主研发取得。公司与摩托罗
   拉于 2002 年开始合作，与 IBM 于 2010 年开始合作，公司与上述主要 IP 授权方
   合作时间较长，协议执行情况正常，不存在协议终止的情形。
           同时，除了 M*Core 指令集外，Power 和 RISC-V 指令集架构相继开源，行
   业生态逐步成熟，这使得公司基于已有开源 Power 和 RISC-V 指令集架构开发
   CPU 不再受限于指令和架构授权。为了应对国际贸易环境的不确定性和上述协
   议未来可能终止对 M*Core 指令集 CPU 产品的风险，公司于 2017 年开始投入
   基于 RISC-V 指令集的 CPU 核和软件工具链的开发，目前已完成 CRV0、
   CRV4L 和 CRV4E 等 CPU 核以及相应的软件集成开发工具的开发。公司 CRV0
   及 CRV4L 等 RISC-V 指令集 CPU 能够达到 C0 及 C300 等现有 M*Core 指令集
   CPU 的核心性能指标，满足未来的替代需求。公司未来将进一步投入 RISC-V
   指令集 CPU 技术研发，形成系列化的 RISC-V 指令集的嵌入式 CPU，在公司现
   有安全产品的基础上支持生物特征识别及人工智能的拓展功能，以实现 RISC-
   V 指令集 CPU 对物联网节点、金融安全及端安全应用芯片产品的全面覆盖。
           综上，公司不存在对上述授权的重大依赖，截至本招股说明书出具日，公
   司基于上述指令集开发的嵌入式 CPU 技术不存在违约或侵权的情形。
           （三）主营业务收入的主要构成情况
           报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：
                                                                                  单位：万元
                  2021 年 1-6 月        2020 年度             2019 年度           2018 年度
    项目
                 收入       占比     收入         占比     收入       占比      收入        占比
自主芯片及模     8,992.63   66.37%   8,526.95     32.98%   9,419.88   40.81%   6,029.42     30.96%
组产品
芯片定制服务     1,998.28   14.75% 10,590.29      40.96%   8,430.11   36.52%   8,871.52     45.55%
其中：设计服      730.92     5.39%   4,086.26     15.80%   3,709.54   16.07%   3,197.56     16.42%
          务
                苏州国芯科技股份有限公司                                                             招股说明书
             量产服务     1,267.36     9.35%    6,504.03     25.15%         4,720.57       20.45%    5,673.97       29.13%
      IP 授权             2,559.22    18.89%    6,740.07     26.07%         5,231.27       22.66%    4,576.58       23.50%
             总计        13,550.13 100.00% 25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00%
                    报告期内，公司产品在三大应用领域实现的销售收入及占比情况如下：
                                                                                                          单位：万元
项                       2021 年 1-6 月            2020 年度                      2019 年度                      2018 年度
      细分领域
目                       收入        占比       收入             占比         收入            占比           收入            占比
     信息安全              237.52    1.75%      2,513.28         9.72%       3,535.99         15.32%         2,270.73        11.66%
IP
     汽车电子和
授                              -           -   3,512.64     13.58%          1,539.62          6.67%         1,664.15         8.54%
     工业控制
权
     边缘计算和
业                       2,321.70    17.13%       714.15         2.76%         155.66          0.67%          641.70          3.29%
     网络通信
务
    小计             2,559.22    18.89%     6,740.07     26.07%          5,231.27        22.66%          4,576.58        23.50%
芯   信息安全              335.63    2.48%      2,065.81         7.99%       2,018.10          8.74%         1,253.38         6.44%
片   汽车电子和
                           225.47    1.66%      1,491.21         5.77%         387.67          1.68%         1,944.18         9.98%
设   工业控制
计   边缘计算和
                           169.81    1.25%        529.25         2.05%       1,303.77          5.65%                 -              -
服   网络通信
务      小计               730.92    5.39%      4,086.26     15.80%          3,709.54        16.07%          3,197.56        16.42%
芯   信息安全              172.00    1.27%      2,054.67         7.95%         958.48          4.15%         3,321.22        17.05%
片   汽车电子和
                         1,095.36    8.08%      2,107.29         8.15%       1,517.86          6.58%         2,159.66        11.09%
量   工业控制
产   边缘计算和
                                -    0.00%      2,342.07         9.06%       2,244.23          9.72%          193.08          0.99%
服   网络通信
务      小计             1,267.36    9.35%      6,504.03     25.15%          4,720.57         20.45%         5,673.97        29.13%
自   信息安全            8,568.06    63.23%     8,205.09     31.73%          9,395.38         40.71%         6,019.70        30.91%
主
     汽车电子和
芯                         424.57    3.13%        321.86         1.24%           24.5          0.11%            9.72          0.05%
     工业控制
片
     边缘计算和
及                              -           -          -                -              -              -              -              -
     网络通信
模
组
产      小计             8,992.63    66.37%     8,526.95     32.98%          9,419.88        40.81%          6,029.42        30.96%
品
      合计               13,550.13 100.00%      25,857.31 100.00%            23,081.27       100.00%        19,477.52    100.00%
                    （四）主要经营模式
                    1、经营模式概述
                    集成电路产业链主要包括 IP 设计、芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节。
             行业经营模式可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
    IDM 模式即垂直整合制造模式，指企业拥有专属的晶圆制造厂和封装测试
厂，独立完成集成电路设计、晶圆制造和封装测试等全部业务环节，为集成电
路产业发展初期普遍采用的模式，并得到有效的延续发展。但该模式对企业的
技术研发能力、资金实力和生产管理能力等具有很高的要求，目前行业内采用
该模式的公司主要为三星电子、英特尔等国际巨头企业。
    Fabless 模式即无晶圆厂制造模式，该模式下企业专注于集成电路的设计、
研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装
测试厂商完成。由于该模式无需花费巨额成本建设晶圆制造、封装和测试生产
线，能充分发挥技术优势，目前为全球绝大多数集成电路设计企业所采用，代
表公司包括高通、华为海思等。
    公司为典型的 Fabless 模式的集成电路设计公司。
    2、采用目前经营模式的原因及影响因素
    Fabless 模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升
新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless 模式下公司无
需拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模
式下可能形成的财务风险。
    公司在综合考虑上下游关系、行业发展特点、企业经营实际情况等因素后
采用 Fabless 的模式，符合公司业务发展需要。公司经营模式及其影响因素在报
告期内未发生变化，预计未来短期内也不会发生重大变化。
    3、经营模式的具体情况
    公司具体的盈利模式、研发模式、采购和生产模式、销售模式如下：
    （1）盈利模式
    公司主要通过向客户提供 IP 授权、芯片定制服务和销售自主芯片及模组产
品等业务取得业务收入。
    IP 授权收入主要为公司将自主可控嵌入式 CPU 以及相关 SoC 芯片设计平
台等 IP 授权给客户使用所获取的收入。公司主要向以芯片设计厂商、方案厂商、
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
设备终端厂商等为代表的客户进行技术授权，并收取授权费。此外，公司与部
分客户约定，其设计的芯片产品投放市场后，按照量产芯片的销售数量取得版
税收入。该盈利模式与 IP 授权行业公司（如 ARM）的盈利模式不存在重大差
异。
    芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务，具体为根据客
户需求提供芯片设计、晶圆制造、封装测试的全部或者部分服务环节，满足不
同客户的芯片定制需求后取得的收入。定制芯片设计服务为公司接受客户的委
托，完成芯片设计后向客户交付版图或者样片，并根据合同的约定获得设计服
务收入；定制芯片量产服务为芯片设计完成后，公司根据客户实际需求提供量
产服务，并按照约定价格向客户销售量产产品获得收入。
    自主芯片及模组产品收入主要为公司向客户提供自主产权的成品芯片及模
组所产生的收入。该业务盈利模式与传统的 Fabless 芯片设计公司基本相同。
       （2）研发模式
    研发环节为公司经营活动的核心，主要包括对嵌入式 CPU 核以及相关 SoC
芯片设计平台的研发环节、芯片定制服务中的定制芯片设计服务环节以及自主
芯片产品的研发环节。
    公司的研发活动由研发中心负责具体执行，研发中心下设 CPU 设计部、IC
设计部、模拟设计部、后端设计部、系统软件部、知识工程部，六大部门各司
其职。此外公司市场营销部、设计服务事业部、生产运营部作为研发活动相关
配合部门，为研发活动提供支持。
    公司高度重视研发工作，已形成了规范的研发流程管理和质量控制体系，
全面覆盖立项、设计与开发、验证测试和量产等阶段，确保新产品研发过程中
的质量、风险和成本等得到有效的管控。
    ① 嵌入式 CPU 核研发流程
    公司嵌入式 CPU 技术的研发流程如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
      各研发阶段的具体内容包括：
序号              流程                                 内容
                                收集项目及客户芯片研发人员对于具体应用场景下 CPU
 1            CPU 需求收集
                                的需求，比如要求的频率、性能、面积、功耗以及总线等
                                根据 CPU 的具体需求，分析具体的设计要素，包括流水
 2            研发需求分析
                                线深度与宽度、总线选择与布局、面积要求等
                                基于设计要素，选择合适的 CPU 设计模板，并将任务分
 3            研发任务分配      配至内核设计人员、复合体设计人员、验证人员、流程评
                                估人员等
                                设计人员对 CPU 进行 RTL 编码，生成合适的处理器架
 4            CPU 架构设计
                                构，并进行迭代
                                验证人员严格按照设计规格，逐条逐项对 CPU 的 RTL 代
 5             CPU 验证
                                码进行验证
                                将 CPU 在 FPGA 上实现，软件人员从软件应用角度，对
 6              软件测试
                                CPU 进行详细的压力测试、稳定性测试等
                                基于选定的工艺将设计完成的 CPU 进行集成，实现成简
 7        测试芯片前端设计
                                易的 SoC，留下足够的调试接口以及调试手段
 8        测试芯片后端设计      将测试芯片在选定的工艺上进行后端设计，生成 GDS
                                晶圆代工厂根据 GDS 数据进行测试芯片流片，流片出来
 9        测试芯片流片封装      的管芯在封装厂进行封装，完成测试芯片的制造，以供设
                                计和应用人员进行性能测试和应用开发
                                设计、测试以及应用开发人员，严格按照 CPU 的设计规
 10       测试芯片 CPU 测试
                                格，在测试芯片层面上对 CPU 进行严格的逐项验证
      ① 公司 SoC 芯片设计平台的研发流程
                                平台芯片设计与验证
                                  系统架构设计
SoC设计平台       平台芯片         芯片前端设计      版图                    平台芯片
                                                                 流片
  需求分析          定义                             生成                      测试
                                     逻辑验证
                                     后端设计
                                       验证
      各研发阶段的具体内容包括：
序号                     流程                                 内容
  苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
序号                 流程                               内容
                                       针对某类应用场景收集这类 SoC 芯片的需
  1        SoC 芯片设计平台需求分析    求，抽取这类芯片的共同特征，形成 SoC 芯
                                       片设计平台的需求
                                       定义平台芯片设计功能、电特性指标等重要
  2             平台芯片定义
                                       性能参数
                                       对平台芯片的系统架构做整体设计，主要工
  3             系统架构设计           作包括搭建软件和硬件设计框架、算法设计
                                       等
                                       根据算法与产品需求文档的要求，确定芯片
  4             芯片前端设计           基本结构，包括总线结构、存储器结构、时
                                       钟分布等，并完成数字和模拟的电路设计
                                       根据设计指标要求，形成验证策略并创建验
  5                逻辑验证            证环境。在已经创建的验证环境中，对 RTL
                                       设计进行验证
  6                后端设计            对平台芯片进行布局布图方面的设计
                                       主要包括物理验证及后端仿真验证。物理验
                                       证包括设计规则检查、版图电路一致性检查
  7                  验证              和电学规则检查等，以及确定布图设计合理
                                       性。后端仿真验证主要是检查电路逻辑的正
                                       确性
                                       利用版图工具生成版图，版图设计完成后送
  8                版图生成
                                       交晶圆厂进行生产
                                       芯片设计硬件化的过程。由公司提交芯片设
  9                  流片
                                       计文件 GDS 数据，委托晶圆厂进行生产
                                       对平台芯片进行测试，验证是否达到设计目
                                       标。包括：IP 功能和电参数测试、工艺拉偏
 10             平台芯片测试
                                       测试、平台芯片的高低温、ESD 等各项可靠
                                       性测试
      ③ 定制芯片设计服务流程与自主芯片产品研发流程
      定制芯片设计服务主要为公司根据客户的定制化需求提供相应的芯片设计
服务，自主芯片产品为公司根据市场需求分析自主进行芯片设计，两者在流程
上相似程度较高。
      定制芯片设计服务流程与自主芯片产品研发流程如下：
     苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
                                                芯片设计与验证
定制芯片 客户定制化                                 系统架构设计
设计服务 需求分析
                          产品需                    芯片前端设计   版图
                                   芯片定义                                流片   量产
                          求分析                                   生成
                                                      逻辑验证
自主芯片       市场
产品研发     需求分析                                 后端设计
                                                        验证
       各研发阶段的具体内容包括：
序号           流程                                        内容
                          客户定制化需求分析：根据客户的实际需求，形成描述文档。
         客户定制化需
                          市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、发展方向与发
 1       求分析/市场需
                          展时间进行研究，并从市场外部和公司内部两方面论述公司产品
             求分析
                          研发方向，用于指导新产品的研发，并形成前瞻性描述文档
                          根据客户定制化需求分析或市场需求分析中预测的趋势，进一步
 2         产品需求分析
                          分析产品需求，并在需求与设计实现难度方面取得平衡
 3           芯片定义     定义芯片设计功能、电特性指标等重要性能参数
                          对系统架构做整体设计，主要工作包括搭建软件和硬件设计框
 4         系统架构设计
                          架、算法设计等
                          根据算法与产品需求文档的要求，确定芯片基本结构，包括总线
 5         芯片前端设计
                          结构、存储器结构、时钟分布等，并完成数字和模拟的电路设计
                          根据设计指标要求，形成验证策略并创建验证环境。在已经创建
 6           逻辑验证
                          的验证环境中，对 RTL 设计进行验证
 7           后端设计     对芯片进行布局布图方面的设计
                          主要包括物理验证及后端仿真验证。物理验证包括设计规则检
 8             验证       查、版图电路一致性检查和电学规则检查等，以及确定布图设计
                          合理性。后端仿真验证主要是检查电路逻辑的正确性
 9           版图生成     利用版图工具生成版图，版图设计完成后送交晶圆厂进行生产
                          芯片设计硬件化的过程。由公司提交芯片设计文件 GDS 数据，
 10            流片
                          晶圆厂进行生产
 11            量产       芯片大规模生产过程，在此期间主要关注芯片良率等生产问题
       公司自主芯片的研发流程也是公司形成细分 SoC 芯片设计平台的过程，两
者相辅相成，有利于公司形成细分领域专用 SoC 芯片设计平台的系列化和进行
产业化推广。
       （3）采购与生产模式
       IP 完成研发并经验证后，可直接对外授权，不涉及后续的采购与生产活动。
       芯片定制服务与自主芯片及模组产品业务在完成芯片设计后，将晶圆制造、
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
封装测试等生产制造环节委托专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。公司已建
立了较为完善的采购与生产内控管理制度，对供应商选择及商务洽谈、采购流
程审批、委外加工、付款等进行了具体的约定。
    ① 供应商的选择及管理
    公司建立合格供应商清单制度。公司生产运营部会同研发中心对拟选择供
应商的生产能力、质量控制、价格水平、信誉和业务配合等方面进行综合评定，
并记录于供应商调查表中，经管理层评审后，列入合格供应商清单。公司定期
对名单中的合格供应商进行考评。
    公司与晶圆代工厂、封装测试厂保持了长期稳定的合作关系。晶圆制造为
资本密集型、技术密集型行业，行业集中度较高，公司合作的台积电、供应商
A 和华虹宏力等均为全球知名晶圆制造厂商，拥有行业领先的生产工艺，其良
率和一致性在业内处于领先水平。封测行业对资金和技术投入的要求与晶圆制
造相比相对较低，行业集中度也相对分散，公司针对产品特点选择华天科技、
长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等供应商进行合作。
    ② 采购与生产流程
    A、研发与试制阶段
    在芯片定制服务与自主产品研发初期，公司研发中心联合生产运营部结合
产品的技术要求、工艺水平、产能等初步选择晶圆制造厂商，并与晶圆制造厂
商就具体工艺、各项指标参数、预估成本等进行初步沟通。
    芯片设计完成后，公司将设计版图交付晶圆制造厂商，并由生产运营部负
责与晶圆制造厂商、封装测试厂商进行商务洽谈。晶圆制造厂商完成样片流片
后，由封装测试厂商进行封装与测试。公司研发中心根据测试结果对样片进行
评估与设计改进，并与晶圆制造厂商持续沟通，提高产品品质与良率。
    B、量产阶段
    在产品量产阶段，公司根据客户订单及需求预测情况，确定生产计划，并
与供应商就产品的质量、数量、交货方式和时间、结算方式等达成一致后，下
发订单，进行委外生产。晶圆制造厂商按照订单要求完成生产后，发送至公司
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   指定的封装测试厂商进行封装测试。公司生产运营部实时获取进度报告，对生
   产进度进行跟踪与监督。
         （4）销售模式
         公司 IP 授权业务与芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要基于客户的
   差异化需求，进行针对性的 IP 选型、设计研发、定制量产等服务，因此采用直
   销模式。
         公司自主芯片及模组产品销售结合下游市场的特点，采用直销为主的销售
   模式。公司自主芯片及模组现阶段以信息安全类产品为主，信息安全领域终端
   用户具有应用场景多样化、需求差异化等特点，公司的芯片或模组产品需由终
   端设备厂商或信息安全方案厂商集成为整体方案并经成功验证后，方可进行供
   货。通过直销模式，公司可直接了解终端用户与方案商的需求，与客户进行协
   同开发并保持紧密合作。
         报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：
                                                                                   单位：万元
          2021 年 1-6 月           2020 年度               2019 年度               2018 年度
项目
         收入       占比       收入       占比          收入       占比         收入        占比
直销    12,548.90    92.61%   24,281.72    93.91%      22,095.26    95.73%     18,931.34    97.20%
经销     1,001.24     7.39%    1,575.59        6.09%     986.02        4.27%     546.19        2.80%
总计    13,550.13   100.00%   25,857.31   100.00%      23,081.27   100.00%     19,477.52   100.00%
         公司销售模式以直销为主，报告期内各年度销售占比均在 90%以上。随着
   公司与经销商客户合作基础和合作范围的加深，报告期内公司经销收入呈上升
   趋势，从 2018 年的 546.19 万元提升至 2020 年的 1,575.59 万元。2021 年 1-6 月，
   经销模式收入 1,001.24 万元，占比 7.14%，比例较低。公司销售模式依然以直
   销为主，主要销售渠道未发生变化。
         （五）公司设立以来主营业务、主要产品及服务、主要经营模式的演变情
   况
         国芯科技设立以来，一直专注于从事国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和
   产业化应用。公司的主营业务为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业
控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。报告期内公司的主营业务、主要产
品及服务、主要经营模式均未发生重大变化。公司自成立以来的业务发展情况
如下：
       1、嵌入式 CPU 技术的研发和产业化应用演变情况
       （1）基于“M*Core 指令集”的嵌入式 CPU 技术研发（2001~2013 年）
    2001 年公司设立，从摩托罗拉引进“M*Core 指令集”，开始自主可控嵌入
式 CPU 技术的研发。
    2002-2008 年期间，公司承担了国家 863 计划“高性能 CCORE CPU 及其
应用开发平台的研制”和国家技术创新项目“32 位高性能嵌入式 CPU 开发”，
并先后推出基于台积电 0.18um、供应商 A0.18um、和舰 0.18um 等工艺的 C200
和 C300 系列 CPU 核与 SoC 芯片设计平台。
    2009-2013 年期间，公司承担了核高基国家重大科技专项项目“自主知识产
权高性能嵌入式 CPU 的研发与产业化”，并先后推出基于台积电 90nm、台积电
65nm 和供应商 A65nm 等工艺的 C300 和 C400 系列 CPU 核与 SoC 芯片设计平
台。
       （2）基于“PowerPC 指令集”的嵌入式 CPU 技术研发（2010 年至 2019
年）
    2010 年公司从 IBM 引进“PowerPC 指令集”，启动了 PowerPC 指令集的
嵌入式 CPU 内核研发。
    2011 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“嵌入式存储器 IP 核开发
及应用”，2012 年公司承担了国家国际科技合作专项项目“用于智能终端主控
芯片的高端嵌入式 CPU 关键技术引进和联合开发”。
    2011 年-2019 年期间，公司先后推出基于台积电 0.18um 汽车电子工艺、华
虹宏力 0.13um 汽车电子工艺、供应商 A 65nm、台积电 28nm、供应商 A 14nm
等工艺的 C2000、C8000 和 C9000 系列嵌入式 CPU 核与面向信息安全、汽车电
子和工业控制、边缘计算和网络通信等领域的 SoC 芯片设计平台。
  苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
    （3）基于“RISC-V 架构指令集”的嵌入式 CPU 技术研发（2017 年至今）
    2017 年公司开始基于开源的 RISC-V 架构指令集研发 CPU 核，目前已完成
适用于物联网节点应用的 CRV0 和工业控制应用的 CRV4L 内核，并实现对客户
的授权。
    （4）产业化应用
    公司自主可控嵌入式 CPU 于 2006 年实现累计上百万颗应用，于 2008 年实
现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用。截至 2021 年 6 月 30 日，
公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计为超过 70 家客
户提供超过 140 次的芯片定制服务。
    2、自主芯片及模组产品的研发和产业化应用演变情况
    公司自 2008 年开始进行自主芯片产品的研发布局，重点在信息安全、汽车
电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域寻求突破。
    （1）信息安全领域
    ① 智能终端领域
    2008 年 ， 公 司 启 动 面 向 智 能 终 端 数 据 安 全 的 加 密 TF 卡 主 控 芯 片
CCM3201S 的研发，于 2009 年研制成功并投放市场。随后公司陆续推出加密
TF 卡主控芯片 CCM3202S 和加密 TF 卡模组产品，为智能终端应用提供身份认
证、数据加解密和完整性保护。公司的加密 TF 卡成功应用于 2010 年第 41 届上
海世界博览会的警务通信终端。
    2011 年，公司启动面向智能终端的信息安全芯片 ET100 的研发，于 2012
年研制成功并投放市场，实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等应用的
信息安全保护。随后公司陆续推出 ET200、ET300 等芯片产品，可满足智能手
机等新一代智能终端的安全应用。
    ② 物联网、工业控制和汽车电子应用
    2011 年，公司启动面向物联网和工业控制领域的信息安全芯片 CCM3310S
的研发，于 2013 年研制成功并投放市场。2017 年公司启动基于汽车电子工艺
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
的 CCM3310S-T 和 CCM3310S-H 芯片研发，并于 2020 年研制成功并投放市场，
主要面向汽车和车联网的安全应用。2019 年公司承担了核高基国家重大科技专
项项目“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”的子课题“车载信
息安全 SoC 芯片关键技术研发及验证”。
    ③ 金融电子应用
    2012 年，公司启动国密算法在金融领域的应用研究。2014 年公司承担了核
高基国家重大科技专项项目“双界面 POS 机 SoC 芯片研发及产业化”，于 2015
年成功研制了面向网上银行、身份识别、移动支付等信息安全应用的芯片
CUni350S，于 2018 年成功研制面向于 POS 机、双界面读卡器、动态二维码终
端应用的芯片 CUni360S-Z，其中 CUni360S-Z 芯片已在移动 POS 机中广泛应用。
    ④ 云计算、大数据应用
    2013 年，公司启动面向密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、
智能交通路侧设备和智能电网控制设备应用的高性能加解密芯片 CCP901T 的研
发，并于 2015 年研制成功。随后公司陆续推出了升级换代产品 CCP903T 和
CCP903T-H，并研发了基于 CCP903T 和 CCP903T-H 芯片的可信安全 PCIe 半高
卡、Mini-PCIe 卡等模组。上述产品已通过国密检测和国家安可检测，目前已实
现多家客户的实际应用。2020 年公司推出了更高加解密性能的芯片 CCP908T，
加解密性能指标达到国外厂商的同类产品水平。
    （2）汽车电子和工业控制领域
    2009 年，公司启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出
应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式 CPU 内核 C2002 及相应的 SoC 芯片
设计平台。
    2014 年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器 SoC 芯
片 研 发与产业化 ”，推出了适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯 片
CCFC2002BC。2015 年公司启动面向发动机控制应用领域的芯片 CCFC2003PT
的研发。2017 年公司启动第二代发动机控制芯片 CCFC2006PT 的研制。上述芯
片目前均已通过 AEC-Q100 Grade 1 级测试认证，开始投放市场，实现了我国关
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
键领域的国产化替代。
    2019 年公司启动了适用于超高可靠发动机控制应用领域的芯片研发，以解
决智能网联汽车在复杂驾驶条件下的智能控制问题，该款芯片采用了多个 CPU
核锁步技术和支持国密算法的硬件安全模块设计技术，产品及开发流程满足
ISO26262 ASIL-D 等级功能安全要求。
    （3）边缘计算和网络通信
    公司于 2017 年 1 月启动冗余磁盘阵列控制器（RAID）芯片的关键技术攻
关研究，进入边缘计算和网络通讯领域。2018 年 10 月，公司开始设计研发
RAID 控制芯片，并于 2020 年 7 月进行流片，为我国较早自主研发的 RAID
SoC 芯片。
    2017 年 11 月，公司启动电信/工业交换或路由领域的网络应用处理器的关
键技术攻关研究，2018 年 11 月启动 PowerPC 指令架构四核 CPU 的高性能网络
应用处理器 H2040 研发，H2040 芯片已处于工程批生产环节中，公司计划 2021
年 6 月完成产品测试，2021 年下半年投入商业应用。
    （六）主要产品的工艺流程图及主要服务的流程图
    1、IP 授权与芯片定制服务业务流程图
    公司 IP 授权与芯片定制服务的业务流程图如下所示：
   苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
    2、自主芯片及模组产品业务流程图
    关于自主芯片及模组产品的业务流程图详见本招股说明书“第六节 业务与
技术”之“一/（四）/3/（2）/③定制芯片设计服务流程与自主芯片产品研发流
程”。
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
    （七）环保情况
    公司从事的主要业务为提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，
其中生产制造环节均委托外部的晶圆代工厂和封装测试厂完成，公司及其子公
司从事的设计、销售等环节不产生污染物，不会对环境产生污染。
二、行业基本情况
    （一）发行人所属行业
    公司的主营业务致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和
市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应
用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域，为
新一代信息技术领域。根据中国证监会 2012 年 10 月 26 日发布施行的《上市公
司行业分类指引（2012 年修订）》，公司主营业务属于“I 信息传输、软件和技
术服务业”中“I65 软件和信息技术服务业”。根据国家质量监督检验检疫总局
与国家标准化管理委员会 2017 年 06 月 30 日发布的《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“I 信息传输、软件和技术服务业”中
“I65 软件和信息技术服务业”中的“I6520 集成电路设计”。
    （二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展
的影响
    1、行业主管部门及监管体制
    公司所属行业主管部门为国家工业和信息化部，该部门主要职责为：制定
行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技
术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产
业化。
    公司所属行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府
产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务、
行业自律管理，代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
    工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电
路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自
     苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
主经营，自主承担市场风险。
      2、主要法律法规及产业政策
      集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，为信息技术产业的核心，其发
展程度是一个国家科技发展水平的核心指标，影响着社会信息化进程，因此受
到各国政府的大力支持。自 2006 年以来，国家将集成电路产业确定为战略新兴
产业之一，并出台一系列政策法规，大力支持集成电路行业的发展，具体如下：
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                                政策名称                   与行业相关内容
号      时间     单位
                                                 纲要提出发展信息产业和现代服务业是
                                                 推进新型工业化的关键，并将“突破制
                                                 约信息产业发展的核心技术，掌握集成
                                                 电路及关键元器件、大型软件、高性能
                                                 计算、宽带无线移动通信、下一代网络
                                                 等核心技术，提高自主开发能力和整体
                          《国家中长期科学和
                                                 技术水平”作为信息产业重要的发展思
1      2006 年   国务院   技术发展规划纲要
                                                 路。纲要还将“核心电子器件、高端通
                          （2006-2020 年）》
                                                 用芯片及基础软件”（01 专项）、极大
                                                 规模集成电路制造技术及成套工艺
                                                 （02 专项）作为 16 个重大专项的前两
                                                 位，并在科技投入、税收优惠、金融支
                                                 持、知识产权保护等方面提出了政策和
                                                 措施。
                                                 该规划作为电子信息产业综合性应对金
                                                 融危机措施的行动方案，规划期为
                                                 2009 年至 2011 年。规划指出，之后三
                                                 年，电子信息产业围绕九个重点领域，
                                                 完成如下三个任务：第一，确保计算
                                                 机、电子元器件、视听产品等骨干产业
                          《电子信息产业调整
2      2009 年   国务院                          稳定增长；第二，突破集成电路、新型
                            和振兴规划》
                                                 显示器件、软件等核心产业的关键技
                                                 术；第三，通过新应用带动新增长。同
                                                 时继续完善集成电路产业体系，支持骨
                                                 干制造企业整合优质资源，加大创新投
                                                 入，推进工艺升级，支持集成电路重大
                                                 项目建设与科技重大专项攻关相结合。
                          《关于加快培育和发
                                                 提出着力发展集成电路、新型显示、高
3      2010 年   国务院   展战略性新兴产业的
                                                 端软件、高端服务器等核心基础产业。
                                决定》
                                                 为进一步优化软件产业和集成电路产业
                                                 发展环境，提高产业发展质量和水平，
                          《进一步鼓励软件产     培育一批有实力和影响力的行业领先企
4      2011 年   国务院   业和集成电路产业发     业，在财税、投融资、研究开发、进出
                            展的若干政策》       口等各方面制定了许多优惠政策。投融
                                                 资方面，积极支持符合条件的软件企业
                                                 和集成电路企业采取发行股票、债券等
     苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
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                                政策名称                     与行业相关内容
号      时间     单位
                                                 多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠
                                                 道。
                                                 提出突出企业主体地位，以需求为导
                                                 向，以整机和系统为牵引、设计为龙
                                                 头、制造为基础、装备和材料为支撑，
                                                 以技术创新、模式创新和机制体制创新
                                                 为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成
                                                 电路产业中的突破和整体提升，实现跨
                                                 越发展，为经济发展方式转变、国家安
                          《国家集成电路产业
5      2014 年   工信部                          全保障、综合国力提升提供有力支撑。
                            发展推进纲要》
                                                 纲要提出设立国家产业投资基金，主要
                                                 吸引大型企业、金融机构以及社会资
                                                 金，重点支持集成电路等产业发展，促
                                                 进工业转型升级。支持设立地方性集成
                                                 电路产业投资基金。鼓励社会各类风险
                                                 投资和股权投资基金进入集成电路领
                                                 域。
                                                 明确了在集成电路企业的税收优惠资格
                 财政
                                                 认定等非行政许可审批取消后，规定集
                 部、国   《关于软件和集成电
                                                 成电路设计企业可以享受《关于进一步
                 家税务   路产业企业所得税优
                                                 鼓励软件产业和集成电路产业发展企业
6      2016 年   总局、   惠政策有关问题的通
                                                 所 得 税 政 策 的 通 知 》（ 财 税[2012]27
                 国家发   知》（财税[2016]49
                                                 号）有关企业所得税减免政策需要的条
                 改委、           号）
                                                 件，再次从税收政策上支持集成电路设
                 工信部
                                                 计行业的发展。
                                                 将“核高基”、集成电路装备等列为国
                                                 家科技重大专项，发展关键核心技术，
                          《关于印发“十三       着力解决制约经济社会发展和事关国家
                          五”国家科技创新规     安全的重大科技问题，建成一批引领性
7      2016 年   国务院
                            划的通知》（国发     强的创新平台和具有国际影响力的产业
                              [2016]43 号）      化基地，造就一批具有较强国际竞争力
                                                 的创新型领军企业，在部分领域形成世
                                                 界领先的高科技产业。
                          《战略性新兴产业重     明确集成电路等电子核心产业地位，并
                 国家发
8      2017 年            点产品和服务指导目     将集成电路芯片设计及服务列为战略性
                 改委
                            录（2016 版）》      新兴产业重点产品和服务。
                                                 抢抓人工智能发展的重大战略机遇，构
                          《新一代人工智能发
9      2017 年   国务院                          筑我国人工智能发展的先发优势，加快
                              展规划》
                                                 建设创新型国家和世界科技强国。
                                                 智能化成为技术和产业发展的重要方
                                                 向，人工智能具有显著的溢出效应，将
                          《促进新一代人工智
                                                 进一步带动其他技术的进步，推动战略
                 工信部   能产业发展三年行动
10     2017 年                                   性新兴产业总体突破，正在成为推进供
                 办公厅     计划（2018-2020
                                                 给侧结构性改革的新动能、振兴实体经
                                  年）》
                                                 济的新机遇、建设制造强国和网络强国
                                                 的新引擎。
                 财政     《关于集成电路生产     对满足要求的集成电路生产企业实行税
11     2018 年
                 部、国   企业有关企业所得税     收优惠减免政策，符合条件的集成电路
     苏州国芯科技股份有限公司                                         招股说明书
序      发布     发布
                                政策名称                   与行业相关内容
号      时间     单位
                 家税务   政策问题的通知》（财   生产企业可享受前五年免征企业所得
                 总局、     税[2018]27 号）      税，第六年至第十年按照 25%的法定税
                 国家发                          率减半征收企业所得税，并享受至期满
                 改委、                          为止的优惠政策。
                 工信部
                                               对依法成立且符合条件的集成电路设计
                                               企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31
                 财政部   《关于集成电路设计 日前自获利年度起计算企业所得税优惠
12     2019 年   和税务   和软件产业所得税政 期，第一年至第二年免征企业所得税，
                 总局           策的公告》     第三年至第五年按照 25%的法定税率减
                                               半征收企业所得税，并享受至期满为
                                               止。
                 工信                          在电子信息领域，大力发展集成电路设
                 部、发   《制造业设计能力提 计、大型计算设备设计、个人计算机及
13     2019 年   改委等       升专项行动计划   智能终端设计、人工智能时尚创意设
                 十三部     （2019-2022 年）》 计、虚拟现实/增强现实（VR/AR）设
                   委                          备、仿真模拟系统设计等
                                               明确集成电路产业在信息产业中的核心
                                               地位，从财税、投融资、研究开发、进
                          《新时期促进集成电
                                               出口、知识产权、市场应用等八个方面
                          路产业和软件产业高
14     2020 年   国务院                        大力支持集成电路产业发展，旨在进一
                          质量发展的若干政策》
                                               步优化集成电路产业发展环境，深化产
                            （国发[2020]8 号）
                                               业国际合作，提升产业创新能力和发展
                                               质量。
      上述政策和法规的发布和落实明确了集成电路行业的战略地位，并提供了
财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为本土集成电路企业创造了良好的
发展环境。
      （三）行业发展情况及未来发展趋势
      1、集成电路行业概况
      （1）全球集成电路行业概况
      集成电路为通过一系列制造工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容等
元件及其布线连接并集成在一块或几块微小的介质基片上（通常为硅片），并封
装在一个管壳内，以实现所需电路功能的微型电子器件或部件。集成电路具有
体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于规模化生产等优
点。历经半个世纪的发展，集成电路已广泛渗透于国民经济各主要领域，成为
现代信息产业的重要基石。
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
    近年来，在以 5G 通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能、云计算、大数
据、新能源、汽车电子、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求
带动下，全球集成电路行业总体保持上升态势。行业全球销售额从 2013 年的
2,518 亿美元提升至 2018 年的 3,933 亿美元，年均复合增长率达到 9.33%。
2019 年受存储器类产品价格下降影响，全球集成电路行业销售额较上年有一定
下滑，2020 年度回升至 3,612 亿美元。但从中长期来看，伴随着消费电子领域
的技术迭代优化及更广泛的普及，工业控制领域自动化与智能化程度的持续提
升，以及汽车电子化、5G 商用化进程推进、物联网与人工智能兴起、数据中心
规模扩张等新兴领域需求的爆发，全球集成电路行业有望长期保持旺盛的生命
力和可持续的增长。
             1999-2020 年全球集成电路行业销售额（亿美元）
   数据来源：全球半导体贸易统计组织。
    （2）中国集成电路行业概况
    ① 产业规模庞大且保持高速增长
    中国拥有规模最大的终端电子产品市场，催生出对上游集成电路产品的巨
大需求，为全世界最大的集成电路消费国家。近年来，在下游需求维持高景气
度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路
行业规模持续保持高速增长，目前已在全球集成电路产业中占据重要地位。
    根据中国半导体行业协会统计，2003 年至 2020 年我国集成电路行业销售
额复合年化增长率为 20.90%，2019 年在全球集成电路市场规模下滑的情况下，
  苏州国芯科技股份有限公司                                   招股说明书
国内集成电路行业市场规模依然保持增长。2020 年，我国集成电路行业实现销
售额 8,848.00 亿元，同比上升 17.00%。
               2003-2020 年中国集成电路行业销售额（亿元）
   数据来源：中国半导体行业协会。
    ① 国产替代空间巨大
    对比行业巨大的市场需求，我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高
端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。
    根根据海关总署的数据，集成电路产品的进口额从 2015 年起已连续五年位
列所有进口商品中的第一位。2020 年中国集成电路行业进口额 3,500.36 亿美元，
集成电路出口金额为 1,166.03 亿美元，进出口逆差达到 2,334.33 亿美元。
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
             1999-2020 年中国集成电路进出口规模（亿美元）
   数据来源：中国海关总署。
    集成电路产业的低自给率带来了巨大的进口替代空间。目前国内集成电路
的产业链逐渐成熟，在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，本土集成电
路企业一旦实现技术突破，将快速实现下游导入，推进国产化替代进程。
    ① 中美贸易摩擦下集成电路安全自主可控的必要性大幅提升
    芯片的自主可控直接决定了我国在贸易谈判中的话语权和议价能力。目前
的形势下，芯片断供已成为“卡脖子”风险，“造不如买”的国际集成电路产
业链逻辑被打破，国内集成电路供应链安全受到严重威胁，自主可控必要性大
幅提升，倒逼加快国产集成电路自主可控与国产化替代的步伐。在信息安全、
汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信、金融、能源交通和电子政务等关
键领域，自主可控的需求尤为强烈，有能力实现自主可控的本土集成电路企业
将迎来历史性的发展机遇。
    2、集成电路设计行业概况
    集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的
过程，也是将产品从抽象过程逐步具体化、直至最终物理实现的过程。集成电
路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。其中，集成电
路设计处于产业链的上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求高，具
有高技术门槛、高产品附加值、细分门类众多等特点。
    （1）全球集成电路设计行业概况
                      苏州国芯科技股份有限公司                                                   招股说明书
                        与全球集成电路行业一致，全球集成电路设计行业市场亦呈现整体增长趋
势。根据 IC Insights 统计，全球集成电路设计产业销售额从 2008 年的 438 亿美
元增长至 2018 年的 1,139 亿美元，年均复合增长率约为 10.03%。
                                   2008-2018 年全球集成电路设计产业市场规模（亿美元）
                                            全球集成电路设计产业市场规模（2008-2018）
                     1200
                     1000
市场规模（亿美元）
                     800
                                              635    664
                            2008     2009     2010   2011   2012    2013   2014   2015   2016   2017   2018
                       数据来源：IC Insights《The McClean Report 2019》。
                        （2）中国集成电路设计行业概况
                        近年来，在国家政策支持以及巨大市场应用需求的带动下，我国集成电路
设计行业呈现出高速增长的态势，中国集成电路设计企业数量不断增加。根据
中 国 半 导 体 行 业 协 会 统 计 数 据 ，2020 年 中 国 集 成 电 路 设 计 行 业 销 售 额 为
3,778.4 亿元，较 2019 年增长 23.34%；2020 年中国集成电路设计企业达到
2,218 家，较 2015 年提升超过两倍。
                                           2012-2020 年中国集成电路设计行业市场规模
       苏州国芯科技股份有限公司                                                              招股说明书
              数据来源：中国半导体行业协会。
                                   2012-2020 年中国集成电路设计企业数量
 企业数量（家）
                   1500                                                 1362   1380
                                                         681     736
                           582             569    632
                           2010   2011     2012   2013   2014    2015   2016   2017   2018   2019   2020
              数据来源：中国半导体行业协会。
                  3、公司所处细分行业概况
                  随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化。如今，芯片设计产
业的参与者可以细分为 EDA 工具供应商、芯片 IP 供应商、芯片设计服务公司
及芯片设计公司。公司主要产品与服务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片
及模组产品等三大类业务，主要涉及的细分行业情况如下：
   项目                            IP 授权                      芯片定制服务          自主芯片及模组产品
                          将 SoC 芯片设计时所需用        基于嵌入式 CPU 内核和
                          到的经过验证、可重复使         面向应用的 SoC 芯片设        提供以信息安全类产
产品或服
                          用且具备特定功能的模块         计平台，为客户提供定         品为主的自主芯片及
  务
                          （IP）授权给客户使用，         制芯片设计服务与定制         模组产品
                          并提供相应的配套软件           芯片量产服务
所属产业
                          芯片 IP 供应商                 芯片设计服务公司             芯片设计公司
链环节
所属细分
                          嵌入式 CPU 市场                芯片定制服务市场             信息安全芯片市场
  市场
                  （1）嵌入式 CPU 行业的概况
                  ① 基本情况和主要产品类别
                  嵌入式系统是一种专用的计算机系统，一般作为装置或设备的一部分。嵌
入式系统一般由嵌入式 CPU、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户应用程
序等部分组成。嵌入式 CPU 作为嵌入式系统的核心，承担着控制系统工作的重
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要任务，使宿主设备功能智能化、灵活设计和操作简便。嵌入式 CPU 与普通台
式计算机的 CPU 设计在基本原理上相似，但要求功耗低、性能高、面积小、应
用适应性强，需综合兼顾功耗、性能和成本等指标要求。
    随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，以 SoC 芯片为主的芯片产
品设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间，以 IP 复用、软硬件协同设计和
超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的 SoC 芯片已成为当今超大规模集成电路的
主流方向。嵌入式 CPU IP 供应商将预先设计可重复利用、具有特定功能的嵌入
式 CPU IP 提供给芯片设计公司作为 SoC 芯片核心技术支撑，嵌入式 CPU IP 由
于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，
是芯片设计产业的核心产业要素和竞争力体现之一。
    嵌入式 CPU 的产品类别主要分为面向成本和功耗敏感应用的 CPU；面向实
时性嵌入式领域的 CPU 和面向具有高计算要求、运行丰富操作系统及提供交互
媒体和图形体验的应用领域的 CPU 等。
    ① 行业发展状况及发展前景
    通过在嵌入式 CPU 内核的基础上集成了片上 Flash、RAM 以及各种功能电
路模块等外围器件所形成的 SoC 芯片具有广泛的应用领域，几乎涉及国民经济
各大领域，包括智能手机、平板电脑、智能家电、智能家居等消费级领域，网
络通信、信息安全、汽车电子、工业控制与自动化、智能电网、高铁、电力等
工业级领域，以及物联网、车联网、人工智能等新兴应用领域，市场空间巨大。
未来，随着消费电子产品的技术迭代优化、工业自动化与智能化程度的提升、
5G 商用化进程的推进将带动物联网等新兴领域的爆发，SoC 芯片应用前景可期。
作为 SoC 芯片的核心与基础，嵌入式 CPU 具有广阔的市场空间与长期向好的市
场前景。以 SoC 芯片中主要的通用性芯片产品 MCU 为例，根据 IC insights 数
据，在经历 2016 年 MCU 市场规模和出货量衰退后，MCU 市场规模和出货量
大幅提高。MCU 市场规模在 2019 年增长 9.3%至 204 亿美元，2019 年 MCU 出
货量也从 2018 年 306 亿颗上升到 342 亿颗，增长幅度达 11.7%。预计到 2022 年
MCU 市场规模将达到 239 亿美元，出货量达到 438 亿颗。
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      在中美贸易摩擦日趋激烈的背景下，作为其中重要组成部分的嵌入式 CPU，
其国产化替代已刻不容缓。特别是对于自主可控要求较高的应用场合，如信息
安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，对自主可控国
产嵌入式 CPU 的需求更为强劲。
    2020 年集成电路进口结构                   2020 年从美国的芯片进口额结构
            0%
 20%                         处理器及控               11%   0%
                                                                         处理器及控制
                             制器                4%                      器
                             存储器             2%                       存储器
4%
                             放大器                                      放大器
                             其他集成电                                  其他集成电路
                      49%    路
27%                          集成电路的                                  集成电路的零
                             零件                                83%     件
      数据来源：海关总署。
      在国家重大需求和关键应用领域，直接使用国际厂商的嵌入式 CPU 核存在
发展路径受制于人、自主可控性差等问题，因此基于自主可控和供应链安全的
要求，急需实现嵌入式 CPU 的国产化替代。
      同时，物联网等新兴领域对嵌入式 CPU 提出了新的要求。由于场景碎片化、
多样化、个性化等特点，且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的
需求，芯片厂商需要针对不同的场景使用专用的定制化芯片，同时还需要满足
低功耗、低成本的要求。在此情形下，国际主流嵌入式 CPU 厂商无法通过某几
款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求，而具备较强微架构定制化设计技
术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。
      ① 行业技术水平及发展趋势
      嵌入式 CPU 的技术实现难度高，长期以来为国外龙头企业所垄断。技术层
面，嵌入式 CPU 技术主要涉及 CPU 指令集、CPU 内核与 SoC 芯片三个层次，
具体关系如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                招股说明书
    指令集架构是指一种类型 CPU 中用来计算和控制系统的一套指令的集合。
指令集架构以其复杂性可被分类为复杂指令集架构（CISC）和精简指令集架构
（RISC）两大类。嵌入式 CPU 指令集主要为 ARM、PowerPC、MIPS、RISC-
V 等精简指令集架构。实现指令集架构的物理电路被称为处理器的微架构，微
架构设计为嵌入式 CPU 最核心的技术之一，决定了嵌入式 CPU 内核的性能、
功耗等核心指标。目前国内外绝大部分芯片设计企业通过购买取得成熟嵌入式
CPU 内核授权的方式进行芯片设计，少数国际顶级芯片设计企业如高通、苹果
等通过获得指令集授权，自行设计嵌入式 CPU 内核。
    嵌入式 CPU 的技术发展趋势主要为提升产品制程、微处理架构以及提高产
品的性能。在制程节点方面，随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的制程
工艺节点朝着先进 10nm、7nm 等方向不断缩小，目前嵌入式 CPU 领域成熟的
工艺水平已经达到 1xnm，先进的制程工艺水平已经达到 7nm，未来产品将进一
步微缩制程。在微处理架构方面，在国内嵌入式处理器发展中，多种架构并存，
凭借着强大的生态支持，ARM 处理器的应用领域的深度和广度不断延伸，占据
垄断地位。2010 年加州大学伯克利分校的研发团队成功设计了全新的开源指令
集 RISC-V，其具有极简、模块化和可扩展的特性，可设计低功耗、小面积、具
有个性化和差异化的嵌入式 CPU，较好地契合了碎片化的应用场景。RISC-V
指令集于 2015 年宣布开源，允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时
间内，谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学等学术机构纷纷加入
RISC-V 基金会。越来越多的国内本土公司与机构亦加入到 RISC-V 架构处理器
的开发中，包括阿里、中科院计算所等，业内技术水平和产业生态都有了一定
的积累。2019 年产业生态更为成熟的 Power 指令集也宣布开源。Power 指令集
在通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等工业级领域内已有
广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应用，同
时会诞生更多的基于该指令集的嵌入式 CPU 及 SoC 芯片供应商，推动指令集生
态环境的进一步完善，本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。
    目前主流的嵌入式 CPU 架构已经从 32 位向 64 位发展。在个人移动和高性
能计算嵌入式 CPU 中，均采用了 64 位的指令架构；在深度嵌入式应用领域，
32 位指令架构 CPU 逐渐变为趋势；同时嵌入式 CPU 已从单一内核发展到多内
核，并形成包括嵌入式操作系统、中间件在内的嵌入式软件体系。
    嵌入式 CPU 在不同的应用领域，所常用的 CPU 性能也有所差异：在消费
电子如智能手机等领域，CPU 主要以性能和体验为驱动，以 1Ghz 以上频率的
高性能、高频率和先进制程工艺的处理器为主，ARM 架构占据垄断地位；在工
业控制和实时嵌入式领域，如汽车电子方面，以实时性、稳定性和安全性为主，
CPU 追求高可靠性高实时性，PowerPC 架构仍占有一定的份额；在物联网应用
领域，由于碎片化的特点，易裁剪、低成本、低功耗的处理器为主流发展方向，
RISC-V 架构非常适合，拥有较好的发展前景。
    （2）芯片定制服务市场概况
   ① 基本情况和主要产品类别
    芯片定制服务是指专业的芯片定制服务提供商为芯片设计研发的各环节提
供部分或全部的设计研发服务，以及后续在晶圆制造、封装和测试环节的委外
管理服务。芯片定制服务供应商通过提供高效优质的集成电路设计服务与量产
管理服务，使得芯片设计公司、系统厂商以及各类下游客户得以专注于发展其
核心技术优势，如产品定义、系统架构研发、软件开发以及品牌营销等，从而
推动整个产业高效率发展。
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                  芯片定制服务公司一般分为以下三类：一是紧密和晶圆制造厂商合作，成
为某个晶圆制造厂商的专门化定制服务提供商，如创意电子主要支持台积电晶
圆厂，智原科技主要支持联电晶圆厂等；二是 EDA 工具厂商直接提供芯片设计
服务，如新思科技和铿腾电子等；三是相对独立的芯片定制服务商，面向所有
领域客户和多个晶圆制造厂商提供服务，如世芯科技和芯原股份等。
                  ① 行业发展状况及发展前景
                  近年来，受益于产业政策与产业资金大力支持、自主可控战略驱动，国产
替代化需求明显增加、本土集成电路产业链逐步完善，国内的集成电路设计行
业处于高速发展阶段，企业数量快速增加。根据中国半导体行业协会集成电路
设计分会的统计，我国集成电路设计企业数于 2020 年达到 2,200 余家，较 2015
年的 736 家提升超过一倍，年均复合增长率高达 24.69%，数量众多的集成电路
设计公司为定制服务提供了庞大的市场。
                            2012-2020 年中国集成电路设计行业企业数量（家）
 企业数量（家）
                   1500                                              1362   1380
                                                      681     736
                          582           569    632
                          2010   2011   2012   2013   2014    2015   2016   2017   2018   2019   2020
                  数据来源：中国半导体行业协会。
                  此外，我国集成电路设计行业内初创型公司较多，规模普遍较小，行业相
对分散。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，2018 年国内集成
电路设计行业中销售额过亿的公司仅 208 家。面对高速成长与快速迭代的市场
需求，越来越多的集成电路设计企业和整机系统厂商出于提高设计效率、提升
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产品竞争力的目的，选择中高端 SoC 芯片的定制服务，从而带动芯片定制服务
的需求不断提升。
   ① 行业技术水平及发展趋势
    A．基于 IP 的平台化设计已成为 SoC 芯片技术的发展主流
    SoC 设计技术始于 20 世纪 90 年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC
设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SoC 正是在集成电路（IC）
向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。在 SoC 设计中，IP 是构成 SoC 的基
本单元，即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路
功能模块设计成 IP，以 IP 为基础进行平台化设计，可以缩短 SoC 设计所需的
周期和减少设计错误。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，
以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增
大，对芯片 IP 的应用比例也相应提高。在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台
的 SoC 设计方法变得越来越重要。
    B．集成电路 FinFET 新技术工艺的催生
    随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进 7nm、5nm
等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越
大。自集成电路制程进入 14nm 后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺
技术转向 FinFET 技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新
技术。FinFET 的晶体管是类似鱼鳍的三维结构，具有更高的集成度和较快的速
度，适合高性能以及大规模计算的产品。集成电路器件的结构随着技术节点的
推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向 3nm
及以下的方向继续缩小。
    （3）信息安全芯片及模组市场概况
    ① 基本情况及主要产品类别
    “云-管-端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。国芯科技提
供的自主芯片及模组产品主要以信息安全类产品为主，聚焦于云端安全和终端
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安全领域，可应用于云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电
子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
    ① 行业发展状况及发展前景
    A、“云”安全市场
    随着全社会的数字化转型，云计算的渗透率大幅提升，市场规模持续扩张，
我国云计算产业呈现稳健发展的良好态势。
    根据中国信通院发布的《云计算发展白皮书（2020 年）》，2019 年我国云计
算整体市场规模达 1,334 亿元，增速 38.6%。其中，公有云市场规模达到 689 亿
元，相比 2018 年增长 57.6%；私有云市场规模达 645 亿元，较 2018 年增长
22.8%。预计 2020 年至 2023 年我国云计算市场仍将保持快速增长，到 2023 年
市场规模将接近 3,800 亿元。
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                                           2016-2023 年中国云计算市场规模（亿元）
                                                        中国云计算市场规模（2016-2023）
                   3000                                                                                                             1446.8
市场规模（亿元）
                                                                                                                       1184.7
                                                                                                             967.8
                                                                                              791.2
                                                                                                                                    2307.4
                   1000                                                   645.2
                                                                                                                       1766.8
                                                         525.4                                              1340.4
                    500                   426.8                                               990.6
                             344.8                                        689.3
                                          264.8          437.4
                        0    170.1
                             2016          2017          2018             2019            2020E             2021E      2022E        2023E
                                                                        公有云     私有云
                        数据来源：中国信息通信研究院。
                        作为云计算的重要基础设备，中国服务器的市场规模亦保持高速增长。以
X86 服务器为例，根据 IDC 数据，2019 年中国 X86 服务器的出货量达 318 万台，
市场规模约 177 亿美元。预计到 2023 年，中国 X86 服务器出货量将达到 427 万
台，市场规模达到 293 亿美元，2019-2023 年中国 X86 服务器出货量和市场规
模的复合增长率预计分别为 7.69%、13.44%。
                                        2017-2023 年中国 X86 服务器市场规模和出货情况
                                          中国X86服务器市场规模和出货量情况 （2017-2023）
          450
          350                                     330
          300                     262
          250
          200                              172
          150
                             2017           2018             2019                 2020E               2021E          2022E           2023E
                                                        市场规模（亿美元）                    出货量（万台）
                        数据来源：IDC。
                        随着云计算逐渐在国民经济各领域发挥重要作用，其所面临的安全问题日
益凸显，云计算面临着不同应用场景带来的新的安全挑战。云平台上，不仅传
统网络架构中的 DDoS、入侵、病毒等安全问题继续常态化存在，针对云平台
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架构的虚拟机逃逸、资源滥用、横向穿透等新的安全问题也层出不穷。此外，
基于云服务成本低、便捷性高、扩展性好的特点，利用云提供的服务或资源去
攻击其他目标也成为一种新的安全问题。根据国家计算机网络应急技术处理协
调中心发布的《2018 年中国互联网网络安全报告》，云平台已经成为发生网络
攻击的重灾区，在各类型的网络安全事件中，云平台上的 DDoS 攻击次数、被
植入后门的网络数量、被篡改的网站数量占比均超过 50%。
    目前云计算的主要应用行业覆盖政务、金融、交通、电信等关键领域，其
行业数据具有私密性和广泛性的特点，一旦泄露，将会对国家经济金融安全和
民生安全造成巨大的影响。因此安全自主可控成为关键领域用户上云的重要考
量之一，“云”安全具有庞大的市场需求。
    根据中商产业研究院，2019 年，中国云安全市场规模达到 55 亿元，同比
增长 44.73％。随着云计算市场规模的提升和对于信息安全自主可控的日益重视，
云安全市场将进一步扩大。预计至 2021 年，中国云安全市场规模将达到 115 亿
元，2016-2021 年复合增长率高达 44.91%。
                   2016-2021 年中国云安全市场规模（亿元）
     140
     120
     100
      80
      60
      40
      20
       0
            2016        2017     2018         2019   2020E   2021E
    数据来源：中商产业研究院。
    B、“端”安全市场
    近年来，伴随着 5G 商业化进程加快和终端产品技术发展，全球物联网产
业规模迅速扩大。根据 GSMA 预测，2025 年全球物联网终端连接数量将达到
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250 亿台，未来年均复合增长率将达到 15.66%。物联网的快速普及和渗透，带
来了海量的终端设备接入网络，随之产生了设备暴露带来的安全隐患。中国信
通院《物联网安全白皮书 2018》显示，我国的物联网设备中暴露于互联网的设
备占全球 12.42%，位居全球前列；路由器、视频监控设备等各类设备中暴露于
互联网的设备占全球的比例基本超过 10%以上。
    相比传统通信终端，物联网终端安全能力普遍较弱，已成为物联网整体安
全的薄弱环节。同时，物联网“云-端”的架构弱化了可信边界，设备暴露比例
高将导致少量终端被攻击后就可能产生巨大的破坏力，导致整个体系面临严重
的安全威胁。因此安全需求已成为物联网发展过程中最基础的需求，随着万物
互联程度和智能程度的不断提高，市场对各类终端设备的安全可信要求也随之
提升。物联网安全芯片可以有效地解决物联网终端的安全威胁，实现物联网产
业的安全。物联网终端的应用十分广泛，包括智能手机、平板设备、可穿戴设
备、公共视频监控、家庭监控、智能电表、配电终端和智能门锁等各类终端市
场，市场规模巨大。未来随着物联网产业的爆发，“端”安全芯片市场将迎来重
要发展契机，有望实现跨越式增长。
    ① 行业技术水平及未来趋势
    目前信息安全行业主要基于传统的安全技术，侧重于上层的应用开发安全，
对底层密码技术的发展较为有限。随着信息化技术的不断提升和发展，安全产
品对各种功能和安全的要求越来越高。安全存储，云端数据加密，企业级数据
安全以及服务器密码机、安全密码板卡等相关领域对安全算法的性能要求逐渐
提高。随着商用密码技术在云计算、大数据、物联网等新兴应用中的不断突破，
碎片化应用面临着海量终端设备、通信带宽与计算资源受限等约束，传统的网
路安全协议无法直接应用在新兴的信息环境内，其中物联网领域中的智能家居、
安防、通信射频、智能终端等细分领域对安全芯片的低功耗、低成本等特性提
出了更高的要求；伴随着 5G 技术的推广和普及，通信以及工业控制等领域对
软硬件实现的安全要求也愈发突出，信息技术领域可信安全关键技术的自主可
控的需求也随之提升。
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    4、所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情
况与未来发展趋势
    （1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
    ① SoC 芯片技术的发展
    SoC 设计技术始于 20 世纪 90 年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC
设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SoC 正是在集成电路（IC）
向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。在 SoC 设计中，IP 是构成 SoC 的基
本单元，即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路
功能模块设计成 IP，以 IP 为基础进行设计，可以缩短 SoC 设计所需的周期，
这个模式在过去十几年已经非常成熟。
    随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞
争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对 IP 的应用
模式也在发生着变化。在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台的 SoC 设计方法
变得越来越重要。
    SoC 平台策略是基于当前的电子系统级设计和平台设计趋势，针对某个应
用领域或方向，给出基于 CPU 核的 IP 平台架构，它由可使系统性能最大化的
功能组成，包括存储器子系统、中断和片上互联等，也包括当今大多数嵌入式
系统都要求的外设 IP。平台架构采用的 IP 都经过了全面的测试和验证，并有广
泛的生态系统，包括软件工具、操作系统厂商、IP 和电子系统级公司，以确保
整个软件支持设计平台。
    凭借基于平台的架构，SoC 设计师只要增加或更换一些 IP 组件，就能迅速
开发出派生产品。此外，预先集成的架构有利于减少开发难度和项目失败风险，
有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力的 IP 上，进而增加与竞争者
产品的差异化。
    ① 集成电路 FinFET 新技术工艺的催生
    随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进 7nm、5nm
等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越
  苏州国芯科技股份有限公司                                 招股说明书
大。自集成电路制程进入 14nm 后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺
技术转向 FinFET 技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新
技术。FinFET 的晶体管是类似鱼鳍的三维结构，可于晶体管的两侧控制电路的
开路和短路，可以大幅减少漏电流并改善电路控制，主要用于高性能数字处理
等场合。
    FinFET 具有更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产
品。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现
新的工艺节点技术使得器件的线宽向 3nm 及以下的方向继续缩小。
    ① 指令集开源进一步推动生态系统成熟
    2010 年加州大学伯克利分校的 Krste Asanovic、Andrew Waterman、Yunsup
Lee、David Patterson 等人组成的研发团队成功设计了全新的开源指令集 RISC-
V，其具有极简、模块化和可扩展的特性，可设计低功耗、小面积、具有个性
化和差异化的嵌入式 CPU，较好地契合了碎片化的应用场景。同时 RISC-V 指
令集于 2015 年宣布开源，允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时间
内，谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机构
和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学、印度理工学院、洛伦
兹国家实验室、新加坡南洋理工大学等学术机构纷纷加入 RISC-V 基金会。越
来越多的国内本土公司与机构亦加入到 RISC-V 架构处理器的开发中，包括阿
里、中科院计算所等，业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。
    基于开源的优势、国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求，国
内政府和社会各界纷纷发力，进一步推动了中国 RISC-V 产业的生态建设，为
国产嵌入式 CPU 的发展奠定了基础。2018 年 7 月，上海市经济和信息化委员会
发布《上海市经济信息化委关于开展 2018 年度第二批上海市软件和集成电路产
业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》，明确
支持 RISC-V 相关设计和开发的企业；2018 年 9 月，由我国集成电路领域共 65
家重点企业、研究机构、行业协会共同成立了中国 RISC-V 产业联盟，致力于
推动国内 RISC-V 产业的发展；2019 年 10 月，阿里正式开源 RISC-V 架构的
MCU 芯片平台，进一步促进 RISC-V 的生态建设。
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                         以 Power 代表的产业生态更为成熟的指令集也于 2019 年宣布开源。Power
指令集在通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等工业级领域
内已有广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应
用，同时会诞生更多的基于该指令集的嵌入式 CPU 及 SoC 芯片供应商，推动指
令集生态环境的进一步完善，本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。
                         （2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
                         集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用
迭代，改变了许多传统行业，也引流众多新产业不断进步，例如物联网、大数
据、汽车电子、边缘计算等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。
                         ① 物联网
                         近年来全球物联网产业规模迅速扩大。根据中国信通院发布的《物联网终
端安全白皮书 2019》，2019 年全球物联网连接数达到 110 亿台，近四年年均复
合增长率高达 20.42%。根据 GSMA 预测 2025 年全球物联网连接数年将达到
250 亿台，未来年均复合增长率将达到 14.66%，持续保持增长态势。
                                      2016-2025 年全球物联网设备连接数量（亿台）
                                            全球物联网设备连接数量（2016-2025）
                       250
设备连接数量（亿台）
                       150
                       100
                             2016    2017   2018   2019   2020E    2021E   2022E   2023E   2024E   2025E
                         数据来源：GSMA Intelligence，中国信通院。
                         物联网最大的特点就是海量的互联设备和丰富应用场景，由此带来了海量
的芯片需求。目前已开始实现规模应用的物联网芯片主要包括 SoC 主控芯片、
通讯射频芯片和安全芯片等，其中 SoC 主控芯片、安全芯片等均需要使用嵌入
式 CPU 技术，物联网应用的爆发将进一步打开嵌入式 CPU 的市场空间。
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    同时，物联网需求场景碎片化、多样化、个性化等特点对嵌入式 CPU 提出
了新的要求，且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求，而必
须针对不同的场景使用专用的定制化芯片，同时还需要满足低功耗、低成本的
要求。在此情形下，国际主流嵌入式 CPU 厂商无法通过某几款竞争力强的产品
满足丰富的目标场景需求，而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商
将迎来极大的发展机遇。
    ① 大数据
    随着数据的基础性战略资源地位日益凸显，数据安全对国家安全的影响日
益深刻，数据逐渐成为各国新一轮国际政治博弈中争夺的主要资源。根据 IDC
发布的《DataAge2025》，全球数据量总和将从 2018 年的 33ZB 增至 2025 年的
175ZB，而我国拥有世界上五分之一的人口，产生的数据将是海量的，将成为
全球大数据产业最重要的市场。随着人工智能和 5G 的快速发展，海量的数据
对大数据的发展将起到促进的作用。
    大数据技术分为数据收集、数据集成、数据规约、数据清理、数据变换、
挖掘分析、模式评估和知识表示等步骤，需要在五个方面保障数据的安全，分
别是物理安全、运行安全、数据安全、内容安全和信息对抗安全，其中基于大
数据传输、存储过程的安全技术是整个大数据安全的基础。基于密码学的数据
加解密技术和基于 RAID 理论的 RAID 存储技术已经成为保护大数据安全必须
依靠的基础设施。
    目前我国国家密码管理局发布的 SM2、SM3、SM4 和 SM9 密码算法已列
入国际标准，但适合 5G 等应用场景的支持我国国密算法的高性能密码 SoC 芯
片市场刚刚起步。而作为存储的核心器件 RAID 控制芯片解决方案被几个国外
芯片厂商垄断，国内厂商只能依靠采购国外芯片。随着国内大数据信息安全生
态的发展，未来国内数据安全芯片的国产化替代程度将进一步提高。
    ① 汽车电子
    人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的要求不断提升，这需要相应的
汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励以及汽车制造商间的差异化竞
争，持续推进全球汽车电子市场的发展。根据 IC Insights 的报告，2018 年汽车
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相关电子系统的销售额从 2017 年的 1,420 亿美元增加至约 1,520 亿美元。预计
2017 年到 2021 年间，汽车电子系统将实现 6.4%的年均复合增长率。随着智能
驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进，汽
车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。
    ① 边缘计算
    随着物联网、5G 等技术的飞速发展，可穿戴设备、移动智能终端、智能网
联汽车和机器人等设备产生海量的数据，并且普遍要求数据处理的低时延和高
可靠性，云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求，在某些领
域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理，减
少云、端间的数据传输，极大提升效率，很适合高交互、大带宽的 5G 时代。
此外，在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下，边缘计算本地化处理数据
为企业安全合规带来很大便利。据 CB Insight 预测，2022 年全球边缘计算市场
规模将达到 67.2 亿美元。
    （3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
    随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化，其对芯片功能和性能的
需求差异化增加了芯片设计的复杂度。同时随着摩尔定律推进，采用先进工艺
制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。根据 2020 年 IBS 报告预测，一款先
发使用 5nm 制程芯片设计成本将超过亿元美金。全球半导体产业在 Fabless+晶
圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工，芯片设计 IP 产业有望获
得更进一步的发展。具体参见本节“一、公司的主营业务、主要产品及服务”
之“（四）主要经营模式”。
    5、行业面临的机遇与挑战
    （1）行业机遇
    ① 国家政策大力支持
    集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，行业发展水平是一个国家科
技实力乃至综合国力的重要体现，对国家安全有着举足轻重的战略意义。为促
进行业发展，政府部门先后出台了一系列鼓励政策。2014 年 6 月，工业和信息
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化部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“到 2020 年，集成电路产
业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业
可持续发展能力大幅增强。”的发展目标。2015 年 5 月，国务院发布《中国制
造 2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提
升集成电路设计水平，并在随后发布的重点领域技术路线图中将嵌入式 CPU 的
设计作为重点发展项目之一。2016 年 8 月，国务院发布《“十三五”国家科技
创新规划》，要求持续攻克核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、集成电路
装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技
问题。2020 年 8 月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量
发展的若干政策》，明确集成电路产业在信息产业中的核心地位，并从财税、投
融资、研究开发、进出口、知识产权和市场应用等八个方面大力支持集成电路
产业发展，进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业
创新能力和发展质量。
    同时，为配合产业政策落地，并加大对集成电路产业的支持力度，2014 年
10 月国家集成电路产业基金成立，通过股权投资的方式支持集成电路产业链各
环节中具有较强技术优势和市场竞争力公司的发展。此外，北京、上海等十几
个省市地方政府也相继成立集成电路产业基金，并鼓励社会各类风险投资和股
权投资基金进入集成电路领域。
    在国家政策的大力支持和“大基金+地方政府基金+产业资本”的资金支持
下，我国集成电路产业将步入新一轮加速成长的阶段。
    ① 中国集成电路市场需求旺盛且高速增长
    中国为全世界最大的集成电路消费国家。近年来，在下游需求维持高景气
度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加、新兴领域需求持续出现等因
素作用下，中国已成为全球集成电路市场规模增速最快的地区之一。2020 年国
内集成电路行业实现销售额 8,848 亿元，在全球集成电路市场规模下滑的情况
下，实现同比增长 17.00%。
    庞大且高速增长的市场需求可以有效支撑产业链内的本土企业逐步崛起，
以需求带动供给。本土企业一旦实现技术突破，将快速实现下游导入，进而实
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现跨越式增长。
    ① 国内产业链逐渐完善
    集成电路行业具有深度专业分工的特点，IP 授权、定制服务、芯片设计等
的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计
成果的产品转化提供了重要的保障。
    目前全球集成电路行业正经历第三次产业转移，中国大陆在全球产业格局
中所占比重逐步提高，在此背景下，国内集成电路的产业链不断完善。集成电
路制造业方面，中国已建和在建的 6 至 12 英寸芯片生产线投资上百亿美元，全
球芯片制造巨头台积电等纷纷在大陆投资建厂，同时中芯国际、华虹 NEC、无
锡华润上华等大陆本土芯片制造公司也积极扩大产能规模。在集成电路封测业
方面，国内已有长电科技、通富微电、华天科技等实力较强的封装测试厂商，
技术已达到国际先进水平。
    逐步完善的产业链为中国集成电路行业的发展创新提供了充足的产能基础
与技术支持。
    ① 中高端芯片进口替代空间巨大
    我国中高端芯片领域自给率低，依赖进口的现象较为严重，进口替代空间
巨大且需求急迫。
    关于中高端芯片进口替代的情况，详见本招股说明书“第六节 业务与技术”
之“二/（三）/3/（1）嵌入式 CPU 行业的概况”。
    ① 贸易摩擦背景下对于自主可控的需求
    集成电路产业是国家战略性产业，目前我国绝大部分的芯片都建立在国外
公司的 IP 授权或架构授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。只有做到芯
片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的
安全独立。
    近年来芯片已成为中美贸易摩擦中美国的杀手锏，芯片断供已成为“卡脖
子”风险，“造不如买”的国际集成电路产业链逻辑被打破，国内集成电路供应
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链安全受到严重威胁，自主可控必要性大幅提升，极大推动国产集成电路自主
可控与国产化替代的步伐。在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网
络通信、金融、能源交通、电子政务等关键领域，自主可控的需求尤为强烈，
自主可控的本土集成电路企业将迎来历史性的发展机遇。
    嵌入式 CPU 为 SoC 芯片的控制和运算核心，技术实现难度高，长期以来为
国外龙头企业所垄断。实现嵌入式 CPU 内核的国产化为解决上述困境的有效途
径，本土嵌入式 CPU 厂商将迎来良好的发展机遇。
    ① 指令集开源带来行业新机遇
    由于长期的发展，ARM 架构的芯片形成了强大生态体系，RISC-V 架构在
短期内难以在移动互联领域替代 ARM 架构。但是作为设计之初就定位为完全
开源架构的 RISC-V，后发优势规避了计算机体系几十年发展的弯路。架构文档
和基本指令数目的精简化和模块化使得用户可根据需求自由定制，配置不同的
指令子集。精简、灵活、自主可控的特点使开源的 RISC-V 架构在信息安全、
工业控制、边缘计算等领域有机会实现突破 ARM 的市场地位。同时丰富的应
用场景也导致应用市场呈现碎片化和多样化，对 CPU 的需求也极为多样，导致
现有的处理器设计并不能有效应对。以物联网为代表的部分新兴应用领域具有
长尾化的特性，拥有众多细分的碎片化市场，对于各应用场景存在大量的个性
化、差异化需求。RISC-V 架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，可
以针对不同应用灵活修改指令集和芯片架构设计。开源指令集给予芯片设计者
充分的灵活性进行设计、修改、定制，以满足碎片化的应用场景。相比之下使
用 ARM 架构往往只能做标准化设计，很难实现差异化。此外，很多智能设备
对于成本较敏感，RISC-V 架构免提成费的特点对于芯片厂商也非常重要。根据
市场调研机构 Semico Research 预测，预计到 2025 年，采用 RISC-V 架构的芯片
数量将增至 624 亿颗，2018 年至 2025 年复合增长率高达 146%。
    开放和合作使 RISC-V 有潜力成为我国处理器自主可控的指令集架构选择。
RISC-V 架构开源模式使该指令集架构避免被极少数公司控制，从而在架构源头
实现自主可控。广阔的使用前景和未来潜在市场规模，吸引了全球著名企业、
研究机构和高等学府积极合作，多方投入合作有望促进 RISC-V 产业链成熟和
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生态的完善。生态繁荣的前景有利于国内参与企业持续盈利，提高继续投入积
极性，进入良性发展循环。到目前为止，业内已经有 30 多个基于 RISC-V 的开
源 CPU 设计可供免费学习和使用。目前，已经有越来越多的公司将 RISC-V 运
用于自有芯片架构。
    2019 年 8 月，IBM 开源了其 Power 指令集架构。Power 作为一种精简指令
集架构的中央处理器，其历史悠久，在服务器和高性能计算领域，是除了 X86
指令集之外的较好选择。基于 Power 指令集的产品具有相对成熟的操作系统和
应用软件的支持，在信息安全、工业控制、网络通信及和高性能计算等领域，
目前仍占有一定的市场份额。Power 指令架构的开源将有力促进基于 Power 指
令架构的芯片应用。前所未有的开源模式给芯片设计带来了广泛的自由和选择
的机会，基于开源的指令集进行微架构设计无需支付高额的授权费，可降低芯
片成本。此外，开源指令集降低了芯片设计的门槛，更多的设计者参与可推动
指令集相关的生态环境迅速成熟。
    （2）行业挑战
    ① 国产嵌入式 CPU 应用生态系统相对不足
    嵌入式 CPU 应用生态系统不仅包括嵌入式处理器，还包括编译器、调试器、
嵌入式操作系统和应用软件等，还包括基于“CPU+操作系统”平台技术之上的
能够吸引全球优秀软件人员共同参与的各类应用软件开发的盈利模式、知识产
权分享机制等制度安排。以 ARM 为例，经过数十年的发展，基于 ARM 指令集
与架构已经形成了完善的产业和生态环境，尤其移动时代“ARM+Android”的
紧密体系，成为移动终端领域的绝对领头羊。ARM 与 Android 生态系统涵盖了
包括芯片设计、整机制造、运营商以及软件开发等在内的绝大多数企业。落后
的软硬件生态系统是制约国产嵌入式 CPU 产业化的重要瓶颈。
    ① 高端专业人才不足
    集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面
对创新型人才的数量和专业水平均有较高的要求。近年来，在庞大的市场规模
以及政策、资本等的支持下，我国已经积累了一批中高端人才，且从业人员数
量持续增长，但由于集成电路行业发展速度快且人才培养周期较长，专业人才
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的需求缺口仍然较大，尤其在嵌入式 CPU 等高端芯片技术领域，专业能力强、
技术水平高且经验丰富的高端人才依旧紧缺。未来一段时间，高端芯片人才匮
乏仍然是制约集成电路行业快速发展的瓶颈之一。
       （四）发行人的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的具体
情况
       1、发行人的技术水平及特点
    公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，高度重
视研发投入与技术创新。报告期内，公司累计研发投入 2.52 亿元，占营业收入
的比重为 30.45%。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 116 项（其中发
明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权、33 项集成电路布图设计。
    公司的技术水平主要体现在如下几个方面。
       （1）IP 授权与芯片定制服务
    公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，公
司已成功实现基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”
的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、
多核锁步以及多级 Cache 等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试
工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。
    与一般基于第三方 IP 集成的 SoC 芯片设计公司相比，公司具备嵌入式
CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、
成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计
技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。
    公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软
件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信
息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片
设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设
计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司 SoC 芯片设计平台已承担多个
关键领域的重大产品项目，可实现 14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm
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等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千
万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。
    （2）自主芯片及模组产品
    公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到
“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金
融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
    ① 信息安全领域
    公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，
为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。公司信
息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等不同规格的
产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。
    “云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用算法，
具有 PCIe\USB\SPI 等多种外设接口。CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解
密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达
到 2 万次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强
的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由
器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代 CCP908T 系列云安
全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps，非对
称算法 SM2 的签名速度达到 15 万次/秒、验签速度达到 8 万次/秒，综合性能达
到国际龙头企业同类产品的技术指标。
    在“端”安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1
标准测评的金融终端安全主控芯片的企业，实现了支持国密算法的国产金融安
全芯片产业化，产业化应用位居国内前列；公司研制的车规级安全芯片，通过
AEC-Q100 标准认证，内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商
用密码算法及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测 EAL4+安全资质，
为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。
    ① 汽车电子和工业控制领域
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    公司已成功开发汽车发动机控制芯片和车身控制芯片，其中发动机控制芯
片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，逐步实现
了自主可控和国产化替代。
    ① 边缘计算和网络通信领域
    在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了 RAID 控制芯片，将为我
国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、
网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片。
    （3）先进工艺节点
    目前集成电路制程工艺由于不同芯片的应用领域、功能和结构的差异，先
进制程水平对工艺的需求也不同，主要包括 40nm 的 eFlash/RRAM 工艺、22nm
的 RRAM/MRAM 工艺、28nm 及以下的工艺。公司已拥有 14nm FinFET 成功流
片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一
代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：
    ① 在 端 安 全 应 用 领 域 ， 公 司 已 量 产 的 产 品 主 要 是 基 于 40nm 的
eFlash/RRAM 工艺，目前已启动基于 22nm 的 MRAM 工艺的芯片研发，预计未
来 2 年内可以实现量产。同行业可比公司大部分是基于 55nm 和 40nm 工艺研发
和量产，如紫光国微基于 40nm 工艺研发和量产，极少数也开始基于 22nm 工艺
研发；
    ② 在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 65nm、28nm、14nm
工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。国内同行业
可比公司大部分是基于 65nm、28nm 工艺研发和量产；国外同行业可比公司也
开始基于 14nm 和 7nm 工艺研发和量产；
    ③ 在汽车电子和工业控制芯片应用领域，公司已量产的产品主要是基于
0.13um eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片和 40nm eFlash 汽车电子工艺的
车规级安全芯片，目前已启动基于 40nm eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片
研发和基于 40nm RRAM 工艺的工业控制芯片研发，其中 40nm RRAM 工艺的
工业控制芯片计划于 2021 年 2 季度量产投片，40nm eFlash 汽车电子工艺的发
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动机控制芯片预计 2021 年 3 季度投片。发动机控制等汽车电子芯片的国外同行
业可比公司为恩智浦和英飞凌，目前主要基于 55/40nm eFlash 汽车电子工艺研
发和量产；
    ④ 在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是 28nm
工艺和 14nm 工艺，目前已启动基于 7nm 工艺的芯片研发，预计 2022 年投片。
国内外同行业可比公司主要是基于 28nm、14nm 和 7nm 工艺研发和量产。
    2、发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
    公司自主可控的嵌入式 CPU 技术，主要面向信息安全、汽车电子和工业控
制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合。公
司取得科技成果与产业深度融合的典型案例参见本招股说明书“第六节 业务与
技术”之“一/（二）主要产品和服务的基本情况”。
    （五）发行人产品及服务的市场地位
    1、嵌入式 CPU IP 授权行业市场竞争情况及公司市场地位
    （1）市场竞争情况
    在嵌入式 CPU IP 授权领域，ARM 占据绝对领先地位，根据英伟达公告，
基于 ARM 架构的芯片已累计出货 1,800 亿颗。根据 ARM 官网介绍，2018 年全
球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 229 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的
芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都是基于 ARM 的 CPU 技
术。根据 ARM 官网介绍，ARM 架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微
控制器等领域占据全球 90%市场份额；经过数十年的发展，基于 ARM 指令集
与架构已经形成了完善的产业和生态环境。对于 SoC 芯片开发来说，ARM 公
司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需
的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容 CPU 核心、工具、中间件和
应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市
时间。ARM 建立的完善的生态循环体系对其他厂商突破 ARM 在移动终端、可
穿戴设备、物联网微控制器等部分嵌入式 CPU 市场地位形成了较强的竞争壁垒。
美国 SiFive 公司是近年来嵌入式 CPU 技术的新军，基于开源 RISC-V 指令系统
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推出了一系列的嵌入式 CPU 内核，受到行业内高度关注，有望打破 ARM 的垄
断地位。IBM 公司是 Power 指令架构的拥有者，Power 指令架构拥有成熟先进
的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019 年 10 月
IBM 正式宣布开源其 Power 指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。
    在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式 CPU IP
技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM 架构处理器在车载娱乐和
ADAS 系统领域占据全球 75%市场份额，但在车身和发动机控制领域中占比尚
小，市场主要被 PowerPC 架构和 Tricore 架构占据；在以物联网为代表的部分新
兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量
的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V 架构
的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满
足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对 ARM 的市场竞争地位产生挑战。
    嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用
操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外
的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我
国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受
制于人，只有实现嵌入式 CPU 等芯片 IP 底层技术和底层架构的完全“自主、
安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在 ARM 架构较高的授权壁
垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日
益增长，基于开源的优势、国产嵌入式 CPU 自主化进程和生态建设逐步加速，
有较大的发展上升空间。
    （2）市场地位和相关技术先进性
    作为 ARM CPU 核的竞争企业，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、
产品丰富性和技术水平等方面均仍与 ARM 存在一定差距。国芯科技自设立以
来，持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化。围绕自主可控 CPU 技术，
公司已拥有 8 种 40 余款嵌入式 CPU 内核包括面向信息安全及物联网应用的
C0/C300 系列，面向汽车电子和工业控制的 C2000/C8000 系列，以及面向信息
安全、边缘计算和网络通信的 C9000 系列，在国家重大需求和市场需求关键领
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域已实现较为广泛的应用。公司于 2006 年实现国产嵌入式 CPU 累计上百万颗
应用，于 2008 年实现累计上千万颗应用，于 2015 年实现累计上亿颗应用，为
国产嵌入式 CPU 产业化应用领先企业之一。截至 2021 年 6 月末，公司已累计
为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，在信息安全、汽车电子和工
业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产
化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式 CPU 产业化应用聚焦于对国产化
存在替代需求的国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和
网络通信等市场需求领域客户。
    公司目前基于 PowerPC 和 M*Core 指令架构的 CPU 在国家重大需求领域和
信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了零的突破，凭借自
主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计平台，公司的嵌入式 CPU 在市场
上拥有良好的市场口碑。
    公司与国内 CPU IP 厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有
PowerPC、M*Core 和 RISC-V 三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对
指令系统的不同需求，公司基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已率先在汽车电子
芯片中实现实际应用，基于 PowerPC 指令架构的 CPU 已在国家重大需求相关
的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于 M*Core 指令架构的 CPU
已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于 C*Core CPU 的 SoC 芯片量
产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式 CPU 厂商公开网站查询，平头哥已实现
自主嵌入式 CPU 技术授权的 SoC 芯片量产数量达到亿颗以上，龙芯中科提供的
IP 授权已达百万颗以上。
    2、芯片定制服务行业市场竞争情况及公司市场地位
    （1）市场竞争情况
    芯片定制服务行业市场中规模化运营的芯片设计服务提供商基本都集中在
海外，参与国内市场竞争的主要企业为以创意电子、智原科技为代表与晶圆厂
紧密结合的芯片设计服务公司；以新思科技、铿腾电子为代表的与 EDA 工具、
IP 捆绑的芯片设计服务公司；以世芯、芯原股份、国芯科技等代表为客户提供
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结合自有或第三方 IP 的设计服务和量产服务，并且晶圆厂中立的芯片设计服务
公司等。
    （2）市场地位和相关技术先进性
    根据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到 2020 年，我国集
成电路设计产业年销售收入将达到 3,900 亿元，公司 2020 年在芯片定制服务领
域的营业收入为 10,590.29 万元，相较于全球知名芯片设计服务公司，在总体的
芯片定制服务市场中公司定制服务规模较小，市场占有率不足 1%，市场占有率
相对较低。公司和国内其他芯片设计服务厂商相比，国芯科技的芯片定制服务
特点为基于自主可控的嵌入式 CPU，立足国家重大需求与信息安全、汽车电子
和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域客户，提供定制芯片设计和定制
芯片量产服务。
    公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足
SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需
求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软硬件架构优化设计，
并可以有效提高芯片性价比和设计效率，并大幅提高芯片设计一次成功率，提
升公司技术市场竞争力。公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术提供的芯片定制
服务在国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信
领域具有一定的竞争优势。
    3、信息安全芯片及模组行业市场竞争情况及公司市场地位
    （1）市场竞争情况
   信息安全芯片行业主要需求集中在国家重大需求和关键应用领域，市场相
对成熟。近年来，国内专注于信息安全芯片的芯片设计环节的企业较多，国外
厂商有恩智浦和英飞凌，参与国内市场竞争的主要企业为华大电子、紫光国微、
国民技术和国芯科技等。在面向信息安全的芯片及模组市场中，由于不同应用
领域的产品对于芯片的需求类型不同，市场总体集中度较低。恩智浦和英飞凌
在智能移动终端占据较高的市场份额；国内厂商华大电子、紫光国微、国民技
术等主要提供应用在智能卡、物联网、智能存储领域的信息安全芯片，凭借在
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相关领域的积累及较强的销售渠道，在客户覆盖、渠道覆盖、产品矩阵覆盖上
具备优势，在国内信息安全芯片部分细分领域处于优势地位。
    （2）市场地位和相关技术先进性
   公司为国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯片供应商之一，国家重大
需求安全芯片主要供应商之一，在云安全芯片、金融 POS 安全芯片和国家重大
需求安全芯片的研发和市场销售在国内处于先进水平。国芯科技公司基于自主
可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供
“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商，满足了国家重大需求和关
键应用领域对自主可控的信息安全芯片及模组的需求，逐步实现了国产化替代。
   公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等
不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。
公司已拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片
的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，公司在先进制程
工艺节点的技术已达到国内同行业厂商的领先水平。其中在“云”安全芯片领
域，公司的 CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps；新一
代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，综合性能达
到国际龙头企业同类产品的技术指标，可满足高端云设备的安全需求；在“端”
安全芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金
融终端安全主控芯片的企业，产业化应用位居国内前列；公司开发的车规级安
全芯片，符合 AEC-Q100 标准，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安
全芯片的厂商之一。
    （六）行业内主要企业情况
    1、嵌入式 CPU IP 授权领域
    由于嵌入式 CPU 微架构设计具有较高的技术门槛和生态系统要求，目前全
球仅有 ARM、SiFive 等少数巨头具备长期投入嵌入式 CPU 的设计研发能力，
并对外开展授权业务。
    国内能兼容主流指令集、具有自主知识产权嵌入式 CPU 微架构设计能力的
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研发单位除国芯科技外，主要为龙芯中科和平头哥。
    （1）ARM
    ARM 成立于 1990 年，总部位于英国，曾是美国纳斯达克交易所上市公司
（股票代码：ARM.L，2016 年被软银私有化退市），是全球领先的半导体 IP 供
应商，主要设计开发嵌入式 CPU IP 以及相关技术和软件，本身不制造和出售
SoC 芯片，而是将嵌入式 CPU IP 授权给其他公司使用。截至 2018 年末，ARM
架构的芯片在全球手机市场上的份额超过 90%，为全球嵌入式 CPU IP 授权市
场龙头企业。
    （2）SiFive
    SiFive 成立于 2015 年，总部位于美国。SiFive 由最早提出 RISC-V 指令集
架构的研究团队组建，是全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 和硅解决方案的供
应商。SiFive 推出了基于 RISC-V 架构的多种嵌入式 CPU IP，覆盖多性能多场
景的处理器设计需求。
    （3）龙芯中科
    “龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于 2001 年在中科院计
算所开始研发。2010 年，龙芯中科技术有限公司正式成立并开始市场化运作。
龙芯中科致力于龙芯系列 CPU 设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行
业应用的“龙芯 1 号”小 CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯 2 号”中 CPU、
以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯 3 号”大 CPU。龙芯中科面向网络安全、
办公与信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作，并在政
府、能源、金融、交通、教育、装备等行业领域取得了广泛应用。
    （4）平头哥
    平头哥是阿里全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片
新型架构开发数据中心和嵌入式 IoT 芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行
软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的
边界。2019 年，先后发布基于 RISC-V 架构的玄铁 910 处理器、无剑 SoC 平台
和 AI 芯片含光 800，形成了涵盖处理器 IP、一站式芯片设计平台和 AI 芯片的
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产品系列。
       2、芯片定制服务领域
       （1）智原
    智原成立于 1993 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股
票代码：3035.TW），为 ASIC/SoC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商。
       （2）创意电子
    创意电子成立于 1998 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司
（股票代码：3443.TW），为弹性定制化 IC 领导厂商，致力于专业的芯片设计
服务、SoC 设计流程及技术研发。
       （3）世芯
    世芯成立于 2003 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股
票代码：3661.TW），专门提供高复杂度、高产量的 ASIC 与 SoC 设计及制造服
务。
       （4）芯原股份
    芯原股份成立于 2001 年，总部位于上海，系上海证券交易所科创板上市公
司（股票代码：688521），主营业务为依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、
全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。
       3、信息安全芯片及模组产品领域
    信息安全芯片及模组产品领域的主要企业包括恩智浦和英飞凌等全球巨头，
以及中电华大科技、紫光国微、国民技术等国内领先企业。
       （1）恩智浦
    恩智浦创立于 2006 年，总部位于荷兰（股票代码：NXPI.O）。恩智浦是全
球领先的半导体公司之一，是智能世界安全连接方案的领先供应商，覆盖汽车
电子、工业控制与物联网、移动通信、通信设备等市场领域，在汽车电子和安
全芯片等领域居于全球市场份额首位。
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    （2）英飞凌
    英飞凌成立于 1999 年，总部位于德国（股票代码：IFX.GY），是全球领先
的半导体公司，在汽车及工业电子、数字安全、数字通信与联网设备、移动出
行、功率器件、射频器件与传感器、电源管理等领域提供先进的半导体产品及
完整的系统解决方案。英飞凌在全球功率半导体芯片、数字安全芯片、汽车电
子芯片领域分居全球市场份额前二位。
    （3）中电华大科技
    中电华大科技成立于 1997 年，总部位于北京，系香港联交所上市公司（股
票代码：0085.HK），产品主要应用在智能卡、射频识别以及无线通信领域，为
国内智能卡芯片、WLAN 芯片技术最全面、应用领域最广泛的公司之一，在多
个应用领域占有较高的市场份额。中电华大科技的产品包括中国公民所使用的
第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、购电卡、交通卡、无线网络设
备等。
    （4）紫光国微
    紫光国微成立于 2001 年，总部位于河北唐山，是紫光集团旗下半导体行业
上市公司（股票代码：002049.SZ），专注于集成电路芯片设计开发领域，是目
前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商，在智能安全芯片、
高稳定存储器芯片、安全自主 FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等
核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
    （5）国民技术
    国民技术成立于 2000 年，总部位于广东深圳（300077.SZ），是国内专业从
事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的
国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包
括 USBKEY 安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯
片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。
    （七）同行业可比公司的比较情况
    公司业务主要分为 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，目前国
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内外尚无与公司在业务模式及产品种类上完全可比的上市公司，因此就公司各
类业务分别选取模式具有一定可比性的上市公司或其某一业务板块进行对比分
析。具体选取的公司如下：
   产品和服务类型             非中国大陆公司                  中国大陆公司
 嵌入式 CPU IP 授权            ARM、SiFive                  龙芯中科、平头哥
    芯片定制服务           智原、创意电子、世芯                 芯原股份
                                                       中电华大科技、复旦微、国民
 信息安全芯片及模组           恩智浦、英飞凌
                                                             技术、紫光国微
      1、经营情况、市场地位和核心竞争力对比
      （1）嵌入式 CPU IP 授权业务
公司名称    经营规模            市场地位                主要产品及核心竞争力
                          公司目前的嵌入式 CPU
                          产业化应用聚焦于对国
                          产化替代需求的国家重    围绕自主可控 CPU 技术，通过搭建
           2020 年发行    大需求与市场需求领域    面向应用的 SoC 设计平台、为客户
           人 IP 授权业   客户，在国家重大需求    提供 CPU IP 授权，逐步形成了稳定
           务 收 入       领域和信息安全领域拥    的客户群体，在国家重大需求、信
国芯科技   6,740.07 万    有一定的市场份额，在    息安全、汽车电子和工业控制、边
           元，占主营     汽车电子领域实现了零    缘计算和网络通信等领域；截至
           业 务 收 入    的突破，凭借自主可控    2021 年 6 月末，客户数量超过 90
           26.07%         的嵌入式 CPU 内核及其   家，CPU IP 授权次数超过 130 次，
                          SoC 芯片设计平台，公    量产数量达到数亿颗
                          司的嵌入式 CPU 在市场
                          上拥有良好的市场口碑
                          ARM 公司是全球最大的
                          芯片架构供应商，截至
                                                  提供 Cortex-A、Cortex-M、Cortex-R
                          2020 年，全球已出货超
                                                  系列的嵌入式 CPU，其中 Cortex-A
                          1,600 亿颗使用 ARM IP
                                                  面向应用处理器，主要应用为智能
                          核的芯片。在中国市场
                                                  手机、平板及数字电视等智能设
                          上，目前 ARM 的中国
                                                  备。Cortex-M 面向微控制器应用和
                          合作伙伴超过 200 家，
                                                  物联网应用，Cortex-R 面向实时性的
           2019 财年营    国产 SoC 中有 95%是基
                                                  应用，主要应用为汽车制动系统、
ARM        业 收 入 为    于 Arm 处理器技术，使
                                                  动力传动解决方案、大容量存储控
           18.98 亿美元   用 Arm 处理器技术的中
                                                  制。另外，ARM 还提供用于 NPU
                          国客户的出货量超过
                                                  （神经网络处理器）Ethos 系列、用
                          160 亿颗。
                                                  于云服务器的 Neoverse 系列和用于
                          ARM 处理器市场覆盖率
                                                  智能卡的 SC 系列；ARM 架构 CPU
                          最高、发展趋势广阔，
                                                  在嵌入式领域的系列仍然是覆盖面
                          基于 ARM 技术的 32 位
                                                  最广和技术领先的 CPU
                          微处理器，市场的占有
                          率目前已达到 80%
                          SiFive 公司由最早提出   提供 E、S、U 三个系列 CPU，分别
SiFive     未披露         RISC-V 指令集架构的研   对应于 ARM 的 Cortex-M、Cortex-R
                          究团队成立，是全球领    及 Cortex-A 系列 CPU， 其中最高性
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公司名称     经营规模           市场地位                  主要产品及核心竞争力
                         先的商用 RISC-V 处理       能的 U84 实现了三发射，超标量乱
                         器 IP 和硅解决方案的供     序执行。其公开资料显示授权数量
                         应商                       达到数百个，量产数量达到数千万
                                                    颗
                                                    主要提供龙芯系列 CPU，主要产品
                                                    包括面向行业应用的“龙芯 1 号”小
                                                    CPU、面向工控和终端类应用的“龙
                                                    芯 2 号”中 CPU、以及面向桌面与服
                                                    务器类应用的“龙芯 3 号”大 CPU；
                                                    在安全领域，龙芯处理器已经通过
                                                    了严格的可靠性实验，作为核心元
                         国 内 自 主 CPU 厂 商 之
                                                    器件应用在几十种型号和系统中；
龙芯中科   未披露        一，CPU 采用 MIPS 架
                                                    在嵌入式领域，基于龙芯 CPU 的防
                         构
                                                    火墙等网安系列产品已达到规模销
                                                    售；应用于国产高端数控机床等系
                                                    列工控产品显著提升了我国工控领
                                                    域的自主化程度和产业化水平；龙
                                                    芯提供的 IP 设计服务在国产数字电
                                                    视领域也与国内多家知名厂家展开
                                                    合作，其 IP 授权已达百万片以上
                                                    主要提供云端一体芯片新型架构开
                                                    发数据中心和嵌入式 IoT 芯片产品，
                                                    提供 32 位高性能和低功耗嵌入式
                         国内自主嵌入式 CPU IP
                                                    CPU 的 IC 设计，现有产品包括：玄
平头哥     未披露        核的供应商之一，CPU
                                                    铁 CPU、无剑 SoC 平台、含光 NPU
                         采用 RISC-V 架构
                                                    芯片。提供自主嵌入式 CPU 技术授
                                                    权和设计服务，量产数量达到数亿
                                                    颗。
    （2）芯片定制服务
  公司名称          经营规模        市场地位              主要产品和核心竞争力
                                                    基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和
                                2020 年发行人在
                                                    面向应用的 SoC 芯片设计平台，为
                                芯片定制服务领
                                                    客户提供定制芯片设计服务与定制
                2020 年发行人   域的营业收入为
                                                    芯片量产服务。与其他芯片定制服
                芯片定制服务    10,590.29 万元，
                                                    务商的不同点在于：
                业 务 收 入     市场占有率较
                                                    1、主要基于自主嵌入式 CPU 技术开
国芯科技        10,590.29 万    小，主要基于自
                                                    发客户服务，目的是重点在国内推
                元，占主营业    主 嵌 入 式 CPU
                                                    广自主嵌入式 CPU 技术；
                务    收   入   技术为国家重大
                                                    2、主要瞄准国家重大需求和信息安
                40.96%          需求和关键应用
                                                    全、汽车电子和工业控制、边缘计
                                领域客户提供服
                                                    算和网络通信等关键领域为客户提
                                务
                                                    供服务
   苏州国芯科技股份有限公司                                               招股说明书
                                                       主要提供委托设计服务，即受客户
                                                       委托开发设计 ASIC 产品；主要产品
                 2020 年营业收
                                      全球知名的设计   包括 ASIC 产品和 SIP 产品；
智原             入为 54.95 亿
                                      服务公司         主要支持联电、三星等晶圆厂，支
                 新台币
                                                       持先进 14nm 及以上工艺节点实现，
                                                       面向所有领域和客户
                                                       主要产品及服务项目有 ASIC、SoC
                                                       晶圆产品、委托设计、多客户晶圆
                 2020 年营业收        为全球首屈一指
                                                       验证计划等；
创意电子         入为 135.69 亿       的设计服务公
                                                       主要支持台积电晶圆厂，支持先进
                 新台币               司，
                                                       16/7/5nm 工艺节点实现，面向所有
                                                       领域和客户
                                                       主要提供高复杂度、高产量的 ASIC
                                                       与 SoC 设计及制造服务，也向客户
                 2020 年度营业
                                      全球知名的设计   提供委托设计、终端晶圆制造、封
世芯             收入为 70.79
                                      服务公司         装和测试服务；
                 亿新台币
                                                       支持先进 16/7/5nm 工艺节点实现，
                                                       面向所有领域和客户
                 2020 年营业收
                                                       主要向客户提供高清视频、高清音
                 入为 15.06 亿
                                                       频及语音、车载娱乐系统处理器、
                 元，其中一站
                                                       视频监控、物联网连接、数据中心
                 式芯片定制业         全球知名的设计
芯原股份                                               等多种一站式芯片定制解决方案；
                 务收入为 9.22        服务企业
                                                       支持先进 14/10/7nm 工艺节点实现，
                 亿元，占当期
                                                       支持多晶圆厂多工艺节点，面向所
                 营业收入比例
                                                       有领域和客户
                 为 61.19%
       （3）信息安全芯片及模组产品领域
公司名称           经营规模             市场地位           主要产品和核心竞争力
                                       云安全芯
                                       片、金融
                                                    主要产品包括云安全芯片、端安全芯
             2020 年 发 行 人 信 息    POS 安全芯
                                                    片、金融 POS 安全芯片和国家重大需求
             安全类产品的业务收        片和国家重
                                                    安全芯片以及相应模组；
国芯科技     入 为 8,205.09 万         大需求安全
                                                    国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全
             元，占自主芯片及模        芯片的研发
                                                    芯片供应商之一，国家重大需求安全芯
             组产品的 96.25%           和市场销售
                                                    片主要供应商之一
                                       在国内处于
                                       先进水平
                                       全球领先的
                                                    主要产品包括处理器和微控制器、身份
                                       半导体公司
                                                    验证与安全、模拟、媒体和音频、电源
                                       之一，在汽
                                                    管理、射频、传感器、无线连接、汽车
             2020 年 度 营 业 收 入    车电子和安
恩智浦                                              电子等产品；公司在汽车电子、工业、
             为 86.12 亿美元           全芯片等领
                                                    物联网方面提供丰富的解决方案，覆盖
                                       域居于全球
                                                    汽车电子、工业控制与物联网、移动通
                                       市场份额前
                                                    信、通信设备等市场领域
                                       列
   苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
                                    全球领先的
                                    半导体公司
                                                  主要产品包括功率器件、ASIC、汽车系
                                    之一，在智
                                                  统芯片、静电保护和浪涌电压保护、高
                                    能卡和安全
           2020 财 年 ， 营 业 收                 可靠性器件、微控制器、射频与无线控
英飞凌                              IC 市 场 居
           入为 85.67 亿美元                      制、安全和智能卡解决方案等；主要应
                                    于全球市场
                                                  用在自动化、汽车电子、蜂窝通信基础
                                    份额前列，
                                                  设施等领域
                                    市场份额
                                    26.3%
                                    在智能卡及
                                                  主要产品为智能卡及安全芯片的设计及
                                    安全芯片的
                                                  应用系统开发，覆盖身份识别、金融支
中电华大   2020 年 营 业 收 入 为   研发和市场
                                                  付、政府公共事业、电信与移动支付等
科技       13.25 亿港币             销售领域处
                                                  应用领域；国内主要的智能卡及安全芯
                                    于国内先进
                                                  片的研发单位之一
                                    水平
           2019 年 度 ， 营 业 收
                                    在智能设别
           入为 14.73 亿元，其                    主要产品包括安全与识别芯片、非挥发
                                    和安全芯片
           中安全与识别芯片领                     存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和
复旦微                              研发和市场
           域 营 业 收 入 为 7.02                 集成电路测试服务；国内智能识别设备
                                    销售处于国
           亿元，占主营业务收                     芯片的主要研发单位之一
                                    内先进水平
           入的 48.18%
                                                  主要产品包括金融安全芯片产品
                                                  （USBKey 安全主控芯片、MPOS 金融
                                                  支付终端安全主控芯片等）、行业卡芯
                                    在    USB
                                                  片产品（第三代社保卡、交通卡、电子
           2020 年 度 ， 营 业 收   Key、 智 能
                                                  旅 行 证 件 等 ）、 可 信 计 算 产 品 、RCC
           入为 3.80 亿元，其       卡和可信计
                                                  （限域通信）产品、锂离子电池负极材
国民技术   中安全芯片类产品主       算安全芯片
                                                  料产品；国内网络身份认证安全芯片主
           营 业 务 收 入 为 1.57   研发和市场
                                                  要研发单位之一，具备国内先进的安全
           亿元                     销售处于国
                                                  芯片攻防技术；公司低功耗射频技术处
                                    内先进水平
                                                  于全球先进行列，是少数掌握射频器件
                                                  建模技术的公司之一，低功耗蓝牙技术
                                                  已经应用于全球主流品牌的产品
                                                  主营业务分为集成电路业务和晶体业
                                                  务，其中集成电路业务包括智能安全芯
                                                  片业务、特种集成电路业务、存储器芯
                                    在智能卡和    片业务、半导体功率器件业务、可重构
           2020 年 度 ， 公 司 实
                                    非接触读写    系统芯片业务等，主要产品包括 USB-
           现营业收入 32.70 亿
                                    器芯片研发    Key 芯片、POS 机安全芯片、非接触读
紫光国微   元，其中智能安全芯
                                    和市场销售    写器芯片、特种微处理器、特种可编程
           片业务营业收入达到
                                    处于国内先    器件等；在智能安全芯片、特种集成电
           13.63 亿元
                                    进水平        路、存储器芯片等核心产品方面已形成
                                                  业内领先的人才与技术优势；其中智能
                                                  卡安全芯片业务的客户包括全球领先智
                                                  能卡卡商
    2、技术及关键指标对比
    公司主要产品、服务的关键参数及技术水平如下：
  苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
    （1）嵌入式 CPU 技术
    衡量嵌入式 CPU 的关键指标包括处理器性能参数和运行频率，其参数指标
的说明如下：
     项目                                      具体指标说明
                    性能参数 DMIPS 来评价一款处理器在不依赖于运行频率时的指令运行
性能参数 DMPIS
                    效率。该指标性能值越高，处理器单周期处理能力越强。
                    运行频率一般取决于处理器的工艺和处理器架构，工艺越先进，可运
                    行频率越高。处理器架构上，先进的处理器都会使用多级深度流水，
                    有利于逻辑的时序设计，能够更好的提高处理器的可运行频率。在通
 运行频率 MHz
                    常条件下，由于深度流水的设计会使得处理器的面积和功耗大幅增
                    加，因此并非所有的应用都适合高性能处理器。在某些低功耗应用场
                    合，适合的低端处理器可以更能胜任功耗管理和运行需求的平衡。
    公司选择在嵌入式 CPU 领域内具备相似市场应用、核心指标的技术标准处
于同等区间的 CPU 内核作为对比，在非消费类嵌入式应用方向上，公司的
CPU 基本涵盖 ARM CPU 的主流应用领域。公司在多项性能指标上已达到国际
主流 IP 供应商在嵌入式应用领域产品的同等技术水平，具体对比情况如下：
C*Core        ARM
                             C*Core CPU 特性                  ARM CPU 特性
 CPU          CPU
                        CRV0 是基于 RISC-V 架构的低   Cortex-M0 是低功耗嵌入式应用
                        功耗嵌入式应用处理器，典型    处理器，典型工作频率为
 CRV0       Cortex-M0
                        工作频率为 80MHz@T180，性     60MHz@T180 ， 性 能 为
                        能为 1.0DMIPS/MHz             0.9DMIPS/MHz
                        CRV4L 是基于 RISC-V 架构的    Cortex-M4 是控制和信号处理混
                        实时控制应用处理器，典型工    合功能应用处理器，典型工作频
CRV4L       Cortex-M4
                        作频率为 100MHz@S40，性能     率 200MHz@S40 达到，性能为
                        为 1.8DMIPS/MHz               1.25DMIPS/MHz
                        C2003 是基于 PowerPC 架构的
                                                      Cortex-R5 是汽车电子和工业控制
                        汽车电子和工业控制高可靠应
                                                      高可靠应用处理器，典型工作频
C2003       Cotex-R5    用处理器，典型工作频率为
                                                      率 为 600MHz@T65 ， 性 能 为
                        400MHz@T65 ， 性 能 为
                                                      1.67DMIPS/MHz
                        1.5DMIPS/MHz
                        C8000 是基于 PowerPC 架构的
                                                      Cortex-A8 是超标量应用处理器，
                        超标量信息安全应用处理器，
                                                      典 型 工 作 频 率 为 600M-
C8000       Cotex-A8    典 型 工 作 频 率 为
                                                      1GHz@T40 ， 性 能 为
                        600MHz@S65 ， 性 能 为
                                                      2.0DMIPS/MHz
                        2.0DMIPS/MHz
                        C9000 是基于 PowerPC 架构的
                                                      Cortex-A9 是高性能、高扩展性和
                        高性能计算应用处理器，支持
                                                      高功耗效率的应用处理器，典型
C9000       Cotex-A9    多核架构，典型工作频率为
                                                      工作频率为 1.2GHz@T40，性能
                        1.4GHz@S14 ， 性 能 为
                                                      为 2.5DMIPS/MHz
                        2.5DMIPS/Mhz
    （2）芯片定制服务技术
  苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
    公司选择在 SoC 芯片领域为芯片设计公司提供芯片定制服务业务的竞争对
手的技术能力作为对比，具体情况如下：
技术名称             国芯科技                     创意电子               智原
                                          主要支持台积电晶圆     主要支持联电、三星等
              支持多晶圆厂，多工艺
                                          厂，多工艺节点定制设   晶圆厂，多工艺节点定
              节点定制设计
                                          计                     制设计
              支 持 先 进 14nm/7nm工 艺   支持先进16/7/5nm工艺   支持先进14nm及以上工
芯片定制
              节点实现                    节点实现               艺节点实现
服务能力
              支 持 传 统 28nmCMOS 工     支 持 传 统 28nmCMOS   支持传统28nmCMOS工
              艺实现                      工艺实现               艺实现
              以自主嵌入式CPU技术授       无自主嵌入式CPU技术    无自主嵌入式CPU技术
              权应用为主                  授权                   授权
              以国家重大需求和关键
客户结构      领域为主，以自主嵌入        面向所有领域和客户     面向所有领域和客户
              式CPU技术授权客户为主
    （3）信息安全芯片及模组技术
    ① “云”安全芯片技术
    衡量“云”安全芯片的关键指标包括 CPU 主频、算法及性能、可重构算法、
通信接口、安全防护和功耗，其参数指标的说明如下：
     项目                                         具体指标说明
   CPU 主频        处理器内核主频越高，芯片处理速度就越强
                   高性能算法芯片支持的算法种类越多，各种算法性能越强，越能适应
                   各种应用场合。其中：
                   公钥算法（如 SM2、RSA、ECC 等）是用于各项签名认证场合的，标
                   称值越大性能越强，代表单位时间内能够完成认证的能力越强；
                   对称算法（如 SM4、3DES 等）是对各种大数据进行加解密的，标称值
  算法及性能       越大性能越强，代表单位时间内能加密的数据量越大；
                   哈希杂凑算法（如 SM3、SHA 等）是对各种大数据进行压缩校验的算
                   法，标称值越大代表更多的数据能够在短时间内形成压缩校验；
                   随机数生成器是高性能加解密算法中，对于安全的核心保障，通常各
                   个不同的芯片需要不同的加密密钥来保证数据不会被串供破解，随机
                   数的随机性和生成速率是高性能安全并发处理的基础
                   可重构算法是一种专用于密码算法实现的协处理器，主要满足用户自
  可重构算法
                   定义的密码算法或不公开的专有密码算法实现，拓宽芯片的应用领域
                   外部设备可通信的接口涵盖各种低速（SPI/IIC 等）和高速（PCIE/USB
   通信接口        等）接口，加解密算法芯片的对外通用接口越多，越能在各种应用中
                   同各类型外部设备进行互联，应用面就越广
                   安全启动能够保证芯片在 CPU 软件启动过程中保护内部核心数据；
                   密钥封装机制和访问权限控制保证了处理器程序和外设必须在合理的
                   授权情况下才能获取必要的数据；
   安全防护
                   温度/电压/频率/光照/电源毛刺/金属层防护设计，主要为了防止被人为
                   破坏正常的数据通路从而获取一些比较核心的数据；
                   抗攻击时钟设计，是为了防止从旁路功耗分析来泄露数据信息；
     苏州国芯科技股份有限公司                                                  招股说明书
       项目                                       具体指标说明
                    “云”安全芯片在高速加解密运行时消耗的电流较高，功耗通常都在
       功耗
                    几瓦甚至几十瓦以上，最大功耗是关键指标，功耗越低越好
      公司选择“云”安全芯片中技术具有代表性的产品，对标竞品则选择竞争
对手与公司具备相似市场地位且属于业界主流的产品作为对比。目前业界用量
最大的主流高性能安全芯片是恩智浦基于 PowerPC 指令架构的 C291、P4080、
T4240 等芯片，具体对比情况如下：
     芯片厂商         国芯科技      恩智浦          国芯科技      恩智浦           恩智浦
     芯片型号        CCP903T-H       C291           CCP908T        P4080           T4240
                                                      32 位
       CPU           32 位 C9000   32 位 E500                    32 位 E500      64 位 E6500
                                                      C9000
     内核主频         600MHz        667MHz           1.2GHz        1.5Ghz          1.8Ghz
       PCIE            2.0 X4        2.0 X4          3.0 X8        3.0X8            3.0X8
       USB            2.0 OTG          无            3.0 OTG      2.0 OTG         2.0 OTG
       DDR3              无            有              有            有              有
通
用     SD/EMMC           有            有              有            有              有
接     SPI               有            有              有            有              有
口
       UART              有            有              有            有              有
       I2C               有            有              有            有              有
       GPIO              有            有              有            有              有
       可重构公钥
                         有            有              有            有              有
       算法
       可重构分组
                         有            无              有            无              无
       与哈希算法
       RSA2048                                      8,000 次/
                     7,400 次/秒   8,000 次/秒                   800 次/秒        800 次/秒
       签名                                            秒
算     AES             7Gbps         6Gbps           30Gbps       50 Gbps          50Gbps
法     DES             3.2Gbps         --            30Gbps       50 Gbps          50Gbps
       SM2 签名      1.8 万次/秒   4 万次/秒        15 万次/秒   8,000 次/秒     8,000 次/秒
       SM3             8.5Gbps         无            30Gbps          无              无
       SM4             7Gbps           无            30Gbps          无              无
       随机数            有            有              有            有              有
       安全启动          有            有              有            有              有
安
全     密钥封装保
                         有            有              有            有              有
防     护
护     访问权限控
                         有            有              有            有              有
       制
   苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
       温度检测       有            有             有          有          有
       频率检测       有            无             有          无          无
       电压检测       有            无             有          无          无
       光照检测       有            无             有          无          无
       电源毛刺检
                      有            无             有          无          无
       测
       金属层防护     有            无             有          无          无
       抗攻击时钟
                      有            无             有          无          无
       设计
功耗                  <5W          <6W            <5W         <10W       <20W
       综上，公司 CCP903T-H 芯片和恩智浦 C291 芯片的加解密性能等关键技术
指标处于同等技术水平；公司 CCP908T 芯片和恩智浦 P4080、T4240 芯片的加
解密性能等关键技术指标处于同等技术水平，公司 CCP908T 芯片主频性能相对
较低，但算法性能各有优势，功耗更优，同时支持可重构分组与哈希算法。同
时公司的云安全芯片均支持国密算法 SM3 和 SM4，更好地满足我国信息安全领
域的发展需求。
       ② “端”安全芯片技术-POS 机芯片
       衡量“端”安全芯片的关键技术指标包括芯片的 CPU 技术自主可控、国密
算法及性能、通信接口、功耗、安全防护措施和安全认证等级等,其参数指标的
说明如下：
         项目                                  具体指标说明
                    处理器运行的指令集相关的范畴。如业界常见的 ARM、PowerPC、
                    RISC-V 等。同样的软件代码经过编译器转换成上述不同的指令集，
       内核型号     这些指令集在自身匹配的处理器上运行完成软件要求的工作。一般
                    的处理器架构没有明确的优劣之分，选择内核型号的依据主要是内
                    核性能满足应用要求和自主安全可控。
                    国家密码局认定的国产密码算法，一般指 SM2/SM3/SM4 等密码算
       国密算法
                    法引擎
                    芯片与外部进行信息交换的媒介和桥梁，除了通用的 SPI、I2C、
       通信接口     UART、USB、7816 接口外，还包括 POS 机应用上的必要接口，如磁
                    条卡接口、ADC、I2S 等
                    安全芯片正常工作时消耗的电流或休眠时消耗的电流，数值越小越
         功耗
                    好，功耗高低会影响 MPOS 机电池的使用时间。
                    安全防控作为安全芯片的主要特性，可有效防止攻击者破解安全芯
       安全防护
                    片中核心数据。
                    芯片的安全措施和加密算法需要通过国家密码局的国密二级认证和
       安全认证
                    BCTC 金融 POS 机 PCI5.1 认证。
     苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
      公司选择“端”安全芯片技术的 POS 机芯片中技术具有代表性的产品，对
标竞品则选择竞争对手与公司具备相似市场地位且属于业界主流的 POS 机产品
作为对比，相关指标的对比情况如下：
                                                               紫光同芯微电子有限
       芯片厂商             国芯科技              恩智浦
                                                                     公司
       芯片型号            CUni360S-Z         MK21DN512AVMC5        THM36
       内核型号                 CS0                ARM            ARM SC300
 内核主频（MHz）                 60                 50
         MPU                     有                 无                 有
     FLASH（KB）                512                512
     SRAM（KB）                  64                 64                 有
            SPI                  3                  2
            I2S                  无                 有                 无
            I2C                  1                  2
通         UART                  2                  4
讯
         USB2.0 FS               有                 有                 有
接
口         MCC                   有                 无                 有
          ISO7816                2                  无
           ADC                   有                 有
           DAC                   无                 有                 无
         RTC                     有                 有                 有
     随机数发生器                有                 有                 有
                       DES/3DES 、 AES 、 DES/3DES 、 AES 、 DES/3DES 、 AES 、
     国际密码算法
                       RSA、ECC、SHA      SHA                RSA、ECC、SHA
       国密算法        SM2、SM3、SM4                无         SM2、SM3、SM4
            VD                   有                 有                 有
            TD                   有                 有                 有
安          FD                   有                 有                 有
全
            LD                   有                 无                 有
防
护         PGD                   有                 无                 有
           MESH                  有                 无                 有
    存储器加密               有                 无                 有
         运行模式
                                <333               <378              <120
功     （uA/MHz）
耗     深度睡眠模式
                                <30                <24.2               ---
         （uA）
     苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
安       国密二级                通过                 --                 通过
全
认     银联 PCI 认证             通过                 --                 通过
证
      综上，公司产品的关键技术指标已达到国内外一流厂商高水平 POS 机芯片
的同等技术水平；由于芯片实现功能及应用场景的需求不同，各厂商芯片部分
性能指标略有不同。相对于采用 ARM CPU 的芯片，公司芯片采用的 CS0 CPU
具有更高的自主可控性。
      ③ “端”安全芯片技术-车规级安全芯片
      衡量车规级安全芯片的指标除“端”安全芯片的关键技术指标外，还需衡
量是否满足车规级芯片 AEC-Q100 的认证。公司选择“端”安全芯片技术的车
规级安全芯片中技术具有代表性的产品，对标竞品则选择竞争对手与公司产品
处于具备相似市场地位且被业界广泛采用的主流车规级安全芯片作为对比，具
体情况如下：
芯片厂商      国芯科技     国芯科技        恩智浦            英飞凌       紫光青藤
             CCM3310S-    CCM3310S-
芯片型号                                UINCJ38A0220 SLI37CMXXX           TMS-T97
                T            H
  CPU        C*CORE CS0 C*CORE CS0       ARM SC300          ARM C300     ARM SC000
内核主频
               60MHz       100MHz          96MHz               --         100MHz
（MHz）
  eFlash
                256          1280              2048         1024~2048        512
（KB）
  SRAM
                 32             128            57              48          14.784
（KB）
      USB       1路             1路        不支持            不支持        不支持
通     SPI      2路             4路            1路            1路           1路
用           1 路，支持
       SD                   不支持         不支持            不支持        不支持
接             SD2.0
口    7816      1路             3路        不支持            不支持        不支持
       I2C      1路             1路            1路            1路           1路
               DES、
                             DES、
              3DES、                    DES、3DES、        DES、3DES、 DES、3DES、
国际密码                    3DES、
               AES、                    AES、RSA、         AES、ECC、 AES、RSA、
  算法                    AES、RSA、
               RSA、                     ECC、SHA           RSA、SHA    ECC、SHA
                           ECC、SHA
             ECC、SHA
               SM2、      SM2、SM3、                                    SM1、SM2、
国密算法                                   不支持            不支持
             SM3、SM4        SM4                                         SM3、SM4
随机数发
                支持         支持              支持           支持          支持
  生器
  苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
           工作电流：    工作电流：       工作电流：                    工作电流：
  功耗      20mA;低功     30mA;低功     45mA;低功耗：         -        8mA;低功耗：
             耗：10uA     耗：150uA         7.5uA                           180uA
           SM2/ECC 签    SM2/ECC 签                                    SM2/ECC 签名
                                                        ECC 签名性能
  性能     名性能大于    名性能大于            -                        性能大于 100
                                                        大于 100 次/秒
             130 次/秒     240 次/秒                                        次/秒
工作电压   1.8V~3.3V     1.62V～3.63V    1.67V~1.93V     1.62V~5.5V    1.62V～5.5V
           电压异常检    电压异常检
           测、光照异    测、光照异
                                                                       电压异常检
           常检测、电    常检测、电
                                                                      测、光照异常
            源毛刺检      源毛刺检
                                                                      检测、电源毛
           测、支持金    测、支持金
                                                                      刺检测、支持
            属屏蔽保      属屏蔽保      抗 SPA/DPA 攻   抗 SPA/DPA
安全防护                                                               金属屏蔽保
           护、温度异    护、温度异           击            攻击
                                                                      护、温度异常
           常检测、频    常检测、频
                                                                      检测、频率异
            率异常检      率异常检
                                                                       常检测、抗
              测、抗        测、抗
                                                                      SPA/DPA 攻击
           SPA/DPA 攻    SPA/DPA 攻
                击            击
车规认证   AEC-Q100        认证中         AEC-Q100       AEC-Q100       AEC-Q100
    综上，在汽车 T-BOX 安全单元应用领域，公司芯片的关键技术指标已达到
国内外一流厂商高水平芯片的同等技术水平。相对于采用 ARM CPU 的芯片，
公司芯片采用的 CS0 CPU 具有更高的自主可控性。
    3、公司与行业龙头厂商在产品技术方面的主要差距
    （1）嵌入式 CPU IP 行业
    嵌入式 CPU 行业竞争激烈，公司 CPU 产品与行业龙头企业 ARM 相比在技
术、经营规模上存在较大差距，ARM 产品几乎覆盖了消费类产品的全部领域，
特别是在智能终端领域占据了几乎 100%的市场。ARM 在高性能、低功耗 64 位
CPU、CPU 生态环境和社区平台资源方面的领先优势突出，公司与 ARM 相比
存在很大差距。由于该领域市场迭代周期短，ARM 通过最近十几年的高速发展，
产品已经在 5nm 先进工艺制程取得批量应用，ARM 在经营规模、认知度、运
营时间、客户资源等方面都存在较大的先发优势。公司研发的 CPU 主要面向信
息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等领域，采用差异化的
发展道路，这些领域生态环境及市场迭代周期长，强调产品的可靠性及稳定性，
对自主可控也提出了很高要求，同时公司产品可以根据客户需求进行定制，产
品在国内市场具备一定竞争力和影响力。
  苏州国芯科技股份有限公司                                招股说明书
    （2）芯片定制服务行业
    公司以国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络
通信等关键领域为主，主要为自主嵌入式 CPU 技术授权客户提供定制服务，在
高端工艺制程设计方面，公司掌握了 14nm 等超深亚微米电路实现技术，在物
理实现上利用先进制程工艺的优势大幅降低芯片功耗和面积、以及提升芯片性
能，有助于客户高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片等高端 SoC 芯片
的竞争力提升，公司同时还具备 40nm eFlash/RRAM 等工艺节点芯片的规模量
产经验，并已开展新一代 7nm 工艺节点芯片的设计预研。但是公司与全球领先
的具备提供 5nm 工艺节点实现能力的芯片定制服务厂商，例如创意电子等存在
一定差距。
    （3）信息安全芯片及模组行业
    公司的云安全芯片和端安全芯片的关键技术指标已达到国内外一流厂商高
水平芯片的同等技术水平。但是安全与识别芯片龙头企业恩智浦在非接触应用
领域具备持续 30 余年的经验，高频非接触读写芯片和智能卡芯片长期处于国际
领先地位，其智能识别设备芯片支持各种非接触应用的协议较公司更为丰富和
完整。公司与全球领先的行业龙头厂商恩智浦相比，公司信息安全产品在安全
等级、经营规模等方面存在差距。
    （八）公司的竞争优势和劣势
    1、竞争优势
    （1）关键技术自主可控的核心优势
    公司为国内少数几家全面掌握自主可控嵌入式 CPU 核心技术且具有丰富产
业化应用经验的企业。
    自创立以来，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原
则，先后获得摩托罗拉的“M*Core 指令集”、IBM 的“PowerPC 指令集”授权，
并以“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”为基础，高
起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗嵌入式 CPU 技术和基于自主可控
CPU 的 SoC 芯片设计平台。
  苏州国芯科技股份有限公司                                招股说明书
    公司在自主可控嵌入式 CPU 研发与产业化领域已有近二十年的持续积累与
沉淀，具备较强的嵌入式 CPU 微架构设计能力，并已成功研发较为先进且具有
自主知识产权的 8 大系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，结合公司本土化支持和服
务能力，可面向国家重大需求和市场需求领域客户提供自主可控的嵌入式 CPU
IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，助力关键领域实现芯片层面的
安全自主可控，推动国产化替代进程。
    （2）关键领域高端 SoC 定制芯片设计服务的成熟优势
    基于自主研发的嵌入式 CPU 核、积累的丰富外围 IP 应用模块与设计经验，
公司面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域
建立了可复用、易拓展的 SoC 芯片设计平台。公司的 SoC 芯片设计平台已承担
多个重点产品项目设计研发，且已为多家客户提供了定制化设计服务并经过大
量的量产验证，如信息安全系列芯片、汽车电子和工业控制系列芯片等，具有
成熟、可靠的优势。
    关键领域的高端芯片产品具有较高的设计门槛，设计难度相对较大。公司
的 SoC 芯片设计平台以自主可控的 CPU IP 为核心，集成过往定制化设计服务
与自主研发过程中可靠的设计思路、已经验证的功能模块、已成功量产的产品
经验，并结合关键应用领域的行业特性，可以极大地提升定制化设计服务的效
率与成功率，缩短设计周期并减少人员投入。
    （3）信息安全芯片及模组产品优势
    公司基于多年从事嵌入式 CPU 研发与产业化的经验，成功在信息安全领域
实现突破。公司的信息安全芯片及模组具有较高的技术含量，且在国密算法模
块、高性能安全加密引擎、可重构对称密码算法处理器技术、抗侧信道攻击技
术、防物理操纵技术、防故障利用技术等多方面具有创新优势。如针对高安全
等级应用场景，公司通过国密算法模块设计，实现在物联网等极低成本、极低
功耗的场景下，芯片仍然具有同等强度的抗攻击能力；针对云端服务器等高性
能应用场景，通过高性能安全加密引擎技术，实现芯片中的密码运算加速以及
IPSec 等网络协议应用加速，支撑了万兆网等高速接口的数据加解密应用；针对
客户自定义加解密算法的应用场景，公司研制了哈佛体系结构可重构对称密码
  苏州国芯科技股份有限公司                                   招股说明书
算法处理器（RSCP），实现较高处理性能下的分组密码算法、流密码算法以及
杂凑密码算法。
    此外，公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/18
0nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化
需求。
    （4）可持续研发与创新优势
    经过近二十年的积累与沉淀，公司已成功研发 8 大系列 40 余款嵌入式
CPU 内核，积累了深厚的嵌入式 CPU IP 储备，并在多个关键领域实现产业化
应用突破，实现累计亿颗的规模化应用，成为国产嵌入式 CPU 技术研发与产业
化应用的龙头企业之一。
    公司基于自主可控的嵌入式 CPU 技术，结合在信息安全、汽车电子和工业
控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的产业化经验，重点进行关键领域芯
片产品的研发。公司已在信息安全芯片及模组产品领域实现突破，形成了面向
云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域的系列
化安全芯片产品路线图，并在各个领域均有代表性产品推向市场；汽车电子和
工业控制芯片领域长期被英飞凌、意法半导体和恩智浦等国际巨头所占据，公
司基于自主可控的嵌入式 CPU 核推出的发动机控制芯片 CCFC2003PT 已在柴油
重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国
产化替代，产品性能达到国际巨头同类产品的水平，可广泛应用于直喷发动机、
柴油发动机、变速器、汽油发动机和混合动力汽车（HEV）等发动机控制领域，
实现了该型号器件的国产化替代，并为公司未来进军自主可控的汽车电子和工
业控制高端芯片领域奠定了基础；在边缘计算和网络通信领域，公司已建立基
于多核应用的高端 SoC 芯片设计平台，并成功研制了 RAID 控制芯片，为公司
后续在该领域的芯片产品突破提供宝贵经验。
    公司已形成了有规划、有策略的知识产权布局，截至 2021 年 6 月 30 日，
公司已获授权专利 116 项（其中发明专利 111 项），拥有 126 项软件著作权、33
项集成电路布图设计和 33 项商用密码产品型号证书，为公司后续在嵌入式
CPU 技术研发与产业化应用领域的持续发展奠定了良好基础。
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    公司已建立起高素质且经验丰富的研发团队，截至 2021 年 6 月 30 日，公
司研发人员为 147 人，占比高达 58.57%。公司已建立较为完善的技术创新机制，
包括客户需求为导向的研发机制、人才引进与培养机制、科学的绩效考核与激
励机制等，为公司后续的可持续发展提供制度保障。
    公司报告期内研发费用占营业收入的比例均超过 26%，且后续将继续保持
高投入水平，持续优化升级嵌入式 CPU 技术，并积极研发具有更高性能、更低
功耗、更高集成度和复杂度的芯片设计技术，进一步增强公司的技术能力和市
场竞争力。
    综上，公司在嵌入式 CPU 领域深厚的技术积累与丰富的产业化经验、芯片
产品领域的突破与产品路线规划、核心知识产权布局、优秀的研发团队、持续
的高水平投入和较为完善的技术创新机制，形成了公司的可持续研发与创新优
势。
       （5）面向国家重大需求和关键领域的产业化应用优势
    公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，核心技
术在自主可控方面及国家重大需求和关键领域的产业化应用方面具有突出优势。
    公司先后与国家电网、南方电网的下属单位合作，成功研制应用于智能电
表、采集终端、配电终端和移动设备上的信息安全芯片，客户的芯片年出货量
达到 3,000 万颗以上，并呈逐年递增的趋势；公司与潍柴动力合作，成功研制
柴油重型发动机控制芯片，可广泛应用于直喷发动机、柴油发动机、变速器、
汽油发动机和混合动力汽车等发动机控制领域；公司与中科院下属单位合作，
将自主可控嵌入式 CPU 成功应用于新型基站通信与控制芯片中。
    公司的产品与服务已受到客户较为广泛的认可。截至 2021 年 6 月 30 日，
公司累计为超过 90 家客户提供超过 130 次的 CPU IP 授权，累计为超过 70 家客
户提供超过 140 次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户
主要包括国家电网、南方电网和中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科
学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以
及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。自主芯片及模组产品的主要
用户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、客户 R、深信服、新大
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陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。
    2、竞争劣势
    （1）公司后发竞争劣势
    公司自成立以来持续专注于国产嵌入式 CPU 的研发与产业化应用，尽管公
司已成为国产嵌入式 CPU 技术研发与产业化应用的优势企业之一，具备较强的
竞争优势，但与 ARM 等国际巨头相比，公司在资产与收入规模、抗风险能力
等方面均存在一定的劣势，上述国际巨头发展较早，拥有雄厚的技术积累和人
才储备，并已占据了较高的市场份额。由于客户使用习惯、应用系统生态环境
等因素考虑，上述国际巨头较先占据市场的产品形成了一定的壁垒和先发优势。
公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍
与国际巨头存在一定差距，短期内在国际巨头的优势领域进一步向其发起挑战
存在一定的难度。发行人行业地位和市场占有率有待进一步提高。
    （2）融资渠道相对单一
    在国家政策大力支持、信息安全产业面临爆发、高端芯片进口替代持续推
进等因素作用下，公司未来面临良好的发展机遇。为此公司需维持高水平的研
发投入，持续优化迭代嵌入式 CPU 技术，并推出具有市场竞争力的芯片产品，
确保抓住集成电路行业和信息安全产业的发展机遇。
    目前公司的融资渠道较为单一，融资规模相对有限，未来发展面临一定的
资金压力。因此公司需要通过上市等方式，进一步拓宽融资渠道，以满足未来
的发展需求。
    （3）业务规模的劣势
    公司相较于同行业的竞争对手在嵌入式 CPU 领域业务规模较小。报告期内，
公司主营业务收入分别为 19,477.52 万元、23,081.27 万元、25,857.31 万元和
13,550.13 万元，相较于目前主要从事 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组
产品的国际巨头及其他上市公司相比，公司主营业务收入规模相对较小，存在
抗风险能力较弱的风险，无法享受到与国际巨头同等级的规模经济收益。若国
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    内外宏观经济形势、自身经营管理、市场需求、技术研发等因素出现重大不利
    变化或发生因不可抗力导致的风险，公司盈利能力将可能出现较大幅度波动。
    三、公司销售情况和主要客户
           （一）公司的主营业务经营情况
           公司的主要产品和服务包括提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组
    产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。
           1、产品构成
           报告期内，公司主营业务收入按产品构成分类如下：
                                                                                   单位：万元
                   2021 年 1-6 月          2020 年度           2019 年度            2018 年度
   项目
                  收入        占比      收入       占比     收入       占比       收入       占比
自主芯片及        8,992.63    66.37%    8,526.95   32.98%   9,419.88   40.81%    6,029.42    30.96%
模组产品
芯片定制服        1,998.28    14.75%   10,590.29   40.96%   8,430.11   36.52%    8,871.52    45.55%
务
其中：设计         730.92      5.39%    4,086.26   15.80%   3,709.54   16.07%    3,197.56    16.42%
      服务
   量产服务       1,267.36     9.35%    6,504.03   25.15%   4,720.57   20.45%    5,673.97    29.13%
IP 授权           2,559.22    18.89%    6,740.07   26.07%   5,231.27   22.66%    4,576.58    23.50%
   总计          13,550.13   100.00%   25,857.31 100.00% 23,081.27 100.00% 19,477.52 100.00%
           报告期内，公司各项主营业务收入构成情况稳定，整体呈增长趋势。2019
    年，公司自主芯片及模组产品收入显著上升，较 2018 年增长 3,390.46 万元，主
    要原因是经过前期市场推广，公司金融安全芯片产品增长较快，同比增长
    3,558.36 万元，增幅 122.09%。公司定制芯片量产服务收入金额与客户订单周期
    和采购需求紧密相关，2019 年度受部分客户采购需求影响，公司量产服务收入
    较 2018 年度下滑 953.40 万元。2020 年度，公司自主芯片及模组业务收入占比
    有所下滑，受行业监管政策影响，公司金融安全芯片产品销售下滑所致；2020
    年度公司 IP 授权业务收入金额增长 1,508.80 万元，主要是因为重大需求领域客
    户相关 IP 授权采购需求增长。2021 年 1-6 月，公司芯片及模组销售收入占比显
    著上升，除公司金融安全芯片销售反弹的原因以外，得益于公司近几年聚焦于
    “云”到“端”安全应用的战略，公司智能门锁主控芯片取得了客户较好的认
    苏州国芯科技股份有限公司                                                             招股说明书
 可，同期销售情况增长良好所致。
         2、地域构成
         报告期内，公司主营业务收入按地域构成分类如下：
                                                                                            单位：万元
              2021 年 1-6 月                2020 年度               2019 年度               2018 年度
项目
              收入         占比        收入          占比        收入        占比        收入         占比
华东区       3,080.64      22.74%      9,960.67      38.52%      8,580.50    37.18%      4,885.37     25.08%
华南区       3,390.06      25.02%      4,571.69      17.68%      6,290.21    27.25%      3,471.12     17.82%
华北区       5,137.61      37.92%      8,240.14      31.87%      6,144.30    26.62%      5,041.30     25.88%
华中区       1,831.79      13.52%      2,126.76       8.22%      1,437.51        6.23%   3,868.85     19.86%
西北区             81.55    0.60%       306.20        1.18%       335.20         1.45%    971.03       4.99%
西南区             16.18    0.12%       567.94        2.20%       293.56         1.27%   1,239.86      6.37%
东北区             12.30    0.09%               -            -          -            -          -            -
境外                   -          -         83.91     0.32%             -            -          -            -
总计        13,550.13 100.00%         25,857.31 100.00% 23,081.27           100.00% 19,477.52        100.00%
         报告期内，公司收入以境内销售为主，其中华东、华南、华北和华中地区
 占 比 较 高 ， 报 告 期 内 各 年 度 合 计 占 比 分 别 为 88.64%、97.28%、96.29%和
 99.19%。2020 年度，公司向境外客户销售了少量芯片产品，合计收入 83.91 万
 元，占比 0.32%。
         （二）主要产品产销情况
         1、IP 授权业务
         报告期内，公司完成 IP 授权次数情况如下：
         IP 授权           2021 年 1-6 月           2020 年度           2019 年             2018 年
    次数（次）                    7                     21                  18
         2、芯片定制服务
         （1）定制芯片设计服务
         报告期内，公司完成定制芯片设计服务的项目数量情况如下：
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   定制芯片设计服
                           2021 年 1-6 月           2020 年度            2019 年度            2018 年度
         务
     项目（个）                  6                     24                   23
          （2）定制芯片量产服务
    定制芯片量产服务          2021 年 1-6 月          2020 年度           2019 年度           2018 年度
         产量（万颗）                   37.16               110.21                72.94               459.57
         销量（万颗）                   43.86               104.60                69.42               455.93
           产销率                    118.03%                94.91%               95.17%            99.21%
          3、自主芯片及模组产品
          报告期，公司自主芯片、自主模组产品的产销情况如下：
                                                                                               单位：万颗
           项目                2021 年 1-6 月           2020 年度            2019 年度           2018 年度
                   产量               2,196.11               2,014.81             2,292.76              1,966.45
自主芯片           销量               2,388.80               1,930.85             2,634.31              1,294.85
                  产销率              108.77%                   95.83%            114.90%                 65.85%
                   产量                     18.84                46.57                50.04                47.17
自主模组           销量                     14.07                37.10                39.29                34.13
                  产销率               74.73%                   79.65%               78.53%               72.35%
                   产量               2,214.94               2,061.38             2,342.79              2,013.62
  合计             销量               2,402.88               1,967.95             2,673.60              1,328.98
                  产销率              108.48%                   95.47%            114.12%               66.00%
          2018 年自主芯片产品产销量较低而 2019 年产销量较高，主要是芯片生产
  销售存在一定周期，2018 年生产的部分芯片于 2019 年实现销售所致。其中，
  金融安全芯片 Cuni360S-Z 系列产销量差异较大，2018 年产量为 1,697.35 万颗，
  销量为 802.96 万颗；2019 年产量为 1,959.30 万颗，销量为 2,423.89 万颗。2021
  年 1-6 月，受下游客户对自主芯片需求上升影响，公司自主芯片产销率有所上
  升。
          4、产品及服务产能情况
          （1）IP 授权业务产能
          IP 授权业务是公司基于过去研发、设计过程中形成的芯片 IP 及设计平台，
   苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
并将其授权给客户使用，不涉及产能情况。
    （2）定制芯片设计服务产能
    公司定制芯片设计服务主要是设计人员根据客户需求进行芯片前端设计、
后端版图设计及样品试制等工作。芯片前端及后端版图设计工作是该业务的主
要内容，设计服务产能主要根据公司每年投入各项目的研发设计人员工时决定。
由于研发设计人员既可以参与公司自主研发也可以参与设计服务项目，其投入
定制芯片设计服务的工时会根据公司研发需求、设计服务项目需求进行相应调
整，不存在固定的产能。
    （3）量产芯片及自主芯片产能
    公司采用 Fabless 模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将芯片生产
中晶圆制造、封装测试等环节均委托相应的专业厂商完成。因此，公司的芯片
产能（包括量产服务芯片和自主芯片）主要受外部晶圆厂商、封测厂商的产能
影响。根据不同供应商排产计划，公司分别按年度、季度或月度与主要供应商
协商预定产能。公司通常在生产计划基础上要求供应商预留额外产能，以满足
计划外的生产需求。
    报告期内，公司预定的产能及芯片产量情况如下：
       项目          2021 年 1-6 月   2020 年度        2019 年度       2018 年度
预留晶圆产能（片）         1,800.00         3,600.00      7,100.00         6,525.00
 预留芯片产能（万
                           2,340.00         4,680.00      6,189.00         6,374.00
       颗）
 预测封测产能（万
                           2,842.00         4,100.00      6,250.00         4,500.00
       颗）
 芯片产量（万颗）          2,242.79         2,171.59      2,415.73         2,473.19
     注：1、受不同芯片规格、生产制程等方面的影响，每片晶圆理论上能够生产出的芯片
数量存在差异，预留芯片产能系根据各制程下特定芯片理论产量平均值进行估算；
     2、芯片产量是指量产服务芯片产量及自主芯片（包含自主模组所使用的自主芯片）产
量；
     3、部分供应商可以根据公司需要提供即时的晶圆或封测服务，由于未采用预定产能方
式，该部分产能未统计在内。
    报告期内，公司定制芯片及自主芯片（包括自主模组中所使用的自主芯片）
产量合计分别为 2,473.19 万颗、2,415.73 万颗、2,171.59 万颗及 2,242.79 万颗，
均低于供应商预留的产能。公司主要合作的晶圆厂商、封测厂商预留的产能均
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能够满足公司的生产需求，未发生供应商产能不足影响公司芯片生产的情况。
    （三）报告期内前五大客户销售情况
    报告期内，公司向前五名客户的销售情况如下：
                                                                  单位：万元
年份     序号                客户名称          主营业务收入        占比
          1     中云信安（深圳）科技有限公司        3,499.76         25.83%
          2     客户 M                              1,797.97         13.27%
2021      3     客户 L                                971.76          7.17%
年 1-6
  月      4     镇江国坤科技发展有限公司              928.42          6.85%
          5     客户 E                                795.54          5.87%
                           合计                     7,993.45         58.99%
          1     客户 B                              3,396.42         13.14%
          2     客户 A                              2,342.07          9.06%
2020      3     中云信安（深圳）科技有限公司        2,286.88          8.84%
 年       4     客户 H                              1,889.38          7.31%
          5     客户 D                              1,852.74          7.17%
                           合计                    11,767.48         45.51%
          1     中云信安（深圳）科技有限公司        3,944.68         17.09%
          2     北京安信物联科技有限公司            1,552.05          6.72%
2019      3     客户 A                              1,180.13          5.11%
 年       4     深圳华智融科技股份有限公司          1,127.18          4.88%
          5     上海兆芯电子科技有限公司            1,088.40          4.72%
                           合计                     8,892.44         38.53%
          1     信大捷安                            2,791.03         14.33%
          2     客户 D                              2,100.94         10.79%
2018      3     中云信安（深圳）科技有限公司        1,975.33         10.14%
 年       4     客户 C                              1,830.42          9.40%
          5     客户 B                              1,175.60          6.04%
                           合计                     9,873.33         50.70%
    注：同一实际控制下客户按合并口径披露。
    报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期主营业务收入的比例分
别为 50.70%、38.53%、45.51%和 58.99%，公司第一大客户占当期主营业务收
   苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
入的比例分别为 14.33%、17.09%、13.14%和 25.83%。报告期内，公司不存在
向单个客户的销售比例超过总额的 50%或严重依赖于少数客户的情形。
     公司不存在董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、主要关联方或持
有公司 5%以上股份的股东在上述客户中占有权益的情形。
     报告期内各年度，公司自主芯片产品、自主模组产品、定制芯片设计、定
制芯片量产和 IP 授权业务前五大客户收入、占主营业务收入的比例情况如下：
     1、自主芯片产品
                                                                单位：万元
年份     序号                   客户名称              收入          占比
          1     中云信安（深圳）科技有限公司            3,382.24   24.96%
          2     无锡中感微电子股份有限公司               531.97     3.93%
2021      3     上海蓝伯科电子科技有限公司               523.03     3.86%
年 1-6
  月      4     深圳市德仪电子科技有限公司               501.37     3.70%
          5     宁波天力恒昌工业科技有限公司             469.40     3.46%
                              合计                      5,408.02   39.91%
          1     中云信安（深圳）科技有限公司            2,126.62    8.22%
          2     客户 E                                   870.04     3.36%
2020      3     宁波天力恒昌工业科技有限公司             791.53     3.06%
年度      4     北京安信物联科技有限公司                 382.76     1.48%
          5     杭州珞克智芯科技有限公司                 310.16     1.20%
                              合计                      4,481.11   17.33%
          1     中云信安（深圳）科技有限公司            3,944.68   17.09%
          2     深圳华智融科技股份有限公司              1,127.18    4.88%
2019      3     北京安信物联科技有限公司                 984.95     4.27%
年度      4     深圳市定军山科技有限公司                 394.96     1.71%
          5     客户 E                                   265.49     1.15%
                              合计                      6,717.26   29.10%
          1     中云信安（深圳）科技有限公司            1,975.27   10.14%
2018      2     苏州迈瑞微电子有限公司                   449.71     2.31%
年度      3     深圳华智融科技股份有限公司               310.20     1.59%
          4     加减信息科技（深圳）有限公司             301.72     1.55%
   苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
            5       北京安信物联科技有限公司             232.42      1.19%
                                合计                   3,269.32     16.79%
    报告期内各年度，公司自主芯片产品前五大客户收入占比分别为 16.79%、
29.10%、17.33%和 39.31%，收入分布整体较为分散，不存在单一客户收入占比
集中的情形。除个别主要客户以外，其余客户整体收入金额和占比较小，导致
公司自主芯片前五大客户报告期内存在一定波动。报告期内，公司金融安全芯
片销售占比较高，与之关联的主要客户中云信安（深圳）科技有限公司、北京
安信物联科技有限公司报告期内未发生重大变化。深圳华智融科技股份有限公
司原为公司金融安全芯片的直接客户，目前通过中云信安（深圳）科技有限公
司在公司金融芯片基础上配套模组后进行采购，因此 2020 年度未进入前五大客
户。客户 E 系公司自主产品主要的国家重大需求领域客户，2018 年度主要向公
司采购自主模组产品，因此未进入当年度自主芯片前五大客户。2021 年 1-6 月，
公司智能门锁主控芯片 CCM4202S 芯片销售情况良好，无锡中感微电子股份有
限公司、深圳市德仪电子科技有限公司均为该款芯片的主要客户。
    2、自主模组产品
                                                                 单位：万元
  年份      序号                    客户名称          收入          占比
                1    客户 E                            761.99        5.62%
                2    中云信安（深圳）科技有限公司      117.51        0.87%
 2021 年        3    上海蓝伯科电子科技有限公司        109.11        0.81%
  1-6 月        4    宁波天力恒昌工业科技有限公司       83.36        0.62%
                5    山东渔翁信息技术股份有限公司       57.58        0.42%
                                  合计                1,129.56       8.34%
                1    客户 E                            460.18        1.78%
                2    宁波天力恒昌工业科技有限公司      340.62        1.32%
                3    南方电网数字电网研究院有限公司    302.04        1.17%
2020 年度
                4    南京南瑞信息通信科技有限公司      161.95        0.63%
                5    中云信安（深圳）科技有限公司      160.26        0.62%
                                  合计                1,425.04       5.51%
                1    客户 E                            783.05        3.39%
2019 年度
                2    清控高科（北京）科技有限公司      238.44        1.03%
   苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
              3     南方电网数字电网研究院有限公司      227.47        0.99%
              4     南京南瑞信息通信科技有限公司        148.42        0.64%
              5     山东渔翁信息技术股份有限公司         81.15        0.35%
                                 合计                  1,478.53       6.41%
              1     客户 E                              655.17        3.36%
              2     北京安信物联科技有限公司            313.77        1.61%
              3     江苏意源科技有限公司                210.34        1.08%
2018 年度
              4     北京三未信安科技发展有限公司        122.82        0.63%
              5     南京南瑞信息通信科技有限公司        117.95        0.61%
                                 合计                  1,420.06       7.29%
     报告期内各年度，公司自主模组产品前五大客户收入占比分别为 7.29%、
6.41%、5.51%和 8.34%，收入分布整体较为分散。受客户各年度之间采购需求
的变化，公司自主模组前五大客户报告期内存在一定波动。客户 E 系公司自主
产品主要的国家重大需求领域客户，报告期内各年度均为公司自主模组销售前
五大客户。南京南瑞信息通信科技有限公司、南方电网数字电网研究院有限公
司主要向公司采购 CCM3302S 模组产品，由于南方电网数字电网研究院有限公
司上述模组产品于 2018 年度与公司初步开展合作，因此当年度未进入自主模组
产品前五大客户。上海蓝伯科电子科技有限公司于 2018 年度开始向公司采购终
端安全相关的芯片及模组产品，2021 年 1-6 月主要向公司采购 651 套云安全模
组产品 CCP903T 半高卡，采购金额 108.95 万元，为 2021 年上半年度公司模组
产品第三大客户。
     3、定制芯片设计服务
                                                                  单位：万元
  年份       序号                 客户名称            收入           占比
              1     客户 L                              501.67        3.70%
              2     客户 D                              150.00        1.11%
              3     客户 C                               75.00        0.55%
2021 年 1-
   6月        4     北京可信华泰信息技术有限公司          3.77        0.03%
              5     苏州中科安源信息技术有限公司          0.47        0.00%
                                 合计                   730.92        5.39%
2020 年度     1     客户 C                              588.70        2.28%
   苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
                 2   深圳市晟瑞微电子有限公司                     566.04        2.19%
                 3   灿芯创智微电子技术（北京）有限公司           566.04        2.19%
                 4   上海晶淬电子科技有限公司                     539.82        2.09%
                 5   客户 G                                       441.51        1.71%
                                   合计                          2,702.11      10.45%
                 1   客户 J                                       700.00        3.03%
                 2   客户 I                                       671.23        2.91%
                 3   客户 B                                       543.47        2.35%
2019 年度
                 4   南方电网数字电网研究院有限公司               485.82        2.10%
                 5   智绘微电子科技（常州）有限公司               471.70        2.04%
                                   合计                          2,872.22      12.44%
                 1   客户 C                                      1,376.32       7.07%
                 2   客户 B                                      1,060.59       5.45%
                 3   客户 H1                                      467.00        2.40%
2018 年度
                 4   南方电网数字电网研究院有限公司               106.60        0.55%
                 5   客户 D                                       100.85        0.52%
                                   合计                          3,111.37      15.97%
    报告期内各年度，公司定制芯片设计前五大客户收入占比分别为 15.97%、
12.44%、10.45%和 5.39%，收入分布整体较为分散。公司定制芯片设计服务具
有定制化特点，前五大客户依据不同客户的采购需求而发生变化。报告期内，
国家重大需求领域和大型国有企业客户收入占定制芯片设计服务比例较高，其
中客户 C、客户 B、客户 H1、客户 G、南方电网数字电网研究院有限公司等重
要客户报告期内均与公司保持紧密的业务合作关系，未发生重大变更。2020 年
度，由于设计项目规模的原因，深圳市晟瑞微电子有限公司、灿芯创智微电子
技术（北京）有限公司成为公司前五大设计服务客户。
    4、定制芯片量产服务
                                                                            单位：万元
            序
 年份                          客户名称                   收入                占比
            号
            1    镇江国坤科技发展有限公司                    928.42             6.85%
2021
年 1-6      2    南京富士通电子信息科技股份有限公司          154.55             1.14%
  月             南京南瑞信息通信科技有限公司                118.04             0.87%
  苏州国芯科技股份有限公司                                  招股说明书
    4   信大捷安                                   51.25       0.38%
    5   苏州东纳电子科技有限公司                   12.38       0.09%
                             合计                    1,264.65      9.33%
    1   客户 A                                   2,342.07      9.06%
    2   客户 D                                   1,618.67      6.26%
2020    3   客户 B                                   1,408.52      5.45%
年度    4   信大捷安                                  455.97       1.76%
    5   南京南瑞信息通信科技有限公司              183.61       0.71%
                             合计                    6,008.84     23.24%
    1   客户 A                                   1,155.83      5.01%
    2   上海兆芯电子科技有限公司                 1,088.40      4.72%
2019    3   客户 D                                    839.25       3.64%
年度    4   客户 B                                    502.46       2.18%
    5   信大捷安                                  364.87       1.58%
                             合计                    3,950.82     17.12%
    1   信大捷安                                 2,719.58     13.96%
    2   北京泓腾科技有限公司                      756.51       3.88%
2018    3   客户 A                                    608.55       3.12%
年度    4   客户 D                                    489.41       2.51%
    5   深圳市德仪电子科技有限公司                453.70       2.33%
                             合计                    5,027.76     25.81%
    报告期内各年度，公司定制芯片量产前五大客户收入占比分别为 25.81%、
17.12%、23.24%和 9.33%。同定制芯片设计服务类似，定制芯片量产服务具有
定制化特点，销售完全根据客户各年度间的需求而发生。报告期内，客户 A、
客户 D、客户 B 等重要定制芯片量产客户均与公司保持紧密的业务合作关系，
不存在重大变化。信大捷安主要向公司采购信息安全类 CCM3273S 芯片产品，
报告期内均为公司定制芯片量产服务前五大客户，未发生变更。2019 年度，公
司为上海兆芯电子科技有限公司提供流片和光罩生产服务，销售收入 1,088.40
万元，为当年度第二大定制芯片量产服务客户。2021 年上半年度，公司为镇江
国坤科技发展有限公司提供重大需求领域芯片量产服务，实现收入 928.42 万元；
同时南京富士通电子信息科技股份有限公司委托公司量产的 NF46002 芯片数量
有所增加，成为公司定制芯片量产服务同期第三大客户。
   苏州国芯科技股份有限公司                                   招股说明书
     5、IP 授权
                                                                  单位：万元
  年份       序号                 客户名称             收入          占比
              1     客户 M                             1,792.45      13.23%
              2     客户 L                               529.25       3.91%
              3     长春吉大正元信息技术股份有限公司     169.81       1.25%
2021 年 1-
   6月        4     江南信安（北京）科技有限公司          47.17       0.35%
              5     北京智芯微电子科技有限公司            20.54       0.15%
                                 合计                  2,559.22      18.89%
              1     客户 H                             1,875.47       7.25%
              2     客户 B                             1,720.75       6.65%
              3     客户 M                             1,009.43       3.90%
2020 年度
              4     北京智芯微电子科技有限公司           550.77       2.13%
              5     客户 L1                              544.34       2.11%
                                 合计                  5,700.77      22.05%
              1     宁波伟吉电力科技有限公司             881.13       3.82%
              2     苏州迈瑞微电子有限公司               660.38       2.86%
              3     北京安信物联科技有限公司             566.04       2.45%
2019 年度
              4     苏州微五科技有限公司                 566.04       2.45%
              5     客户 F                               544.81       2.36%
                                 合计                  3,218.40      13.94%
              1     客户 D                             1,489.62       7.65%
              2     北京云启中京密码科技有限责任公司     707.55       3.63%
              3     合肥宁芯电子科技有限公司             566.04       2.91%
2018 年度
              4     客户 C                               405.66       2.08%
              5     上海天臣射频技术有限公司             403.30       2.07%
                                 合计                  3,572.17      18.34%
     报告期内各年度，公司 IP 授权前五大客户收入占比分别为 18.34%、
13.94%、22.05%和 18.89%。客户根据自身的开发需求和项目周期选择 IP 的采
购内容，同时 IP 授权金额亦根据客户要求的单次/多次授权而发生变化。公司
IP 授权客户中国家重大需求领域、大型国有企业客户收入占比较高，各年度前
五大客户主要为上述类型客户。上述客户 2019 年度由于项目规模的原因，采购
       苏州国芯科技股份有限公司                                                      招股说明书
  占比下降，宁波伟吉电力科技有限公司、苏州迈瑞微电子有限公司等民企客户
  成为 IP 授权前五大客户。2021 年上半年，长春吉大正元信息技术股份有限公司
  向公司采购 IP 授权，用于自身安全芯片的设计研发，实现收入 169.81 万元。
  四、公司采购情况
        （一）主要原材料及能源供应情况
    1、主要原材料的采购情况
    公司采用 Fabless 模式进行生产，报告期内采购的主要原材料为晶圆、封装
  测试、电子元器件、软件及 IP 等，具体情况如下：
                                                                                        单位：万元
                   2021 年 1-6 月           2020 年度              2019 年度            2018 年度
   项目
                 采购额       占比     采购额        占比       采购额      占比     采购额       占比
晶圆              2,405.49    37.71% 4,959.41        49.99%     4,506.29    44.87%   5,582.35     55.59%
封装测试          1,879.85    29.47% 2,520.01        25.40%     2,180.25    21.71%   2,187.36     21.78%
电子元器件        1,718.54    26.94% 1,013.65        10.22%     1,112.00    11.07%   1,589.24     15.83%
软件及 IP 类       277.70      4.35%       449.15     4.53%      919.89      9.16%            -          -
其他                96.72      1.52%       977.73     9.86%     1,324.35    13.19%    682.85       6.80%
   合计           6,378.30 100.00% 9,919.95 100.00% 10,042.78 100.00% 10,041.80 100.00%
    2、能源供应情况
    公司采用 Fabless 模式，专注于设计研发与销售环节，无生产线和厂房，量
  产服务与自主芯片及模组的制造环节主要采用外协方式。报告期内，公司在经
  营活动中耗用的能源主要为办公用水、办公用电，由公司所在地的市政配套供
  应，且消耗量小，占公司成本和费用的比例较低。
    3、采购价格情况
        （1）晶圆
    报告期内，公司主要原材料晶圆的采购单价如下：
                                                                                       单位：元/片
       采购单价           2021 年 1-6 月       2020 年度            2019 年度         2018 年度
          晶圆                 12,361.19            13,837.63            14,921.50        18,688.83
  苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
    晶圆作为芯片的主要原材料，其采购价格一方面受市场供求关系的影响；
另一方面受晶圆尺寸、制程、规格、工艺等因素的影响。公司定制芯片量产服
务和自主芯片及模组产品涉及的种类和型号相对较多，涉及的晶圆型号存在一
定的差异，因此报告期内主要原材料晶圆的采购单价存在一定程度的波动。
    2018 年，晶圆单价为 18,688.83 元/片，相对其他年度价格较高。主要是因
为，当年公司向供应商 B 采购某高性能晶圆产品，单价较高；同时，公司当年
主要信息安全芯片产品工艺制程提升，且处于量产初期，晶圆价格较高，综合
导致公司当年晶圆采购单价较高。2019 年，该工艺趋于成熟，单价有所回落。
       （2）封装测试
    报告期内，公司封装及测试服务的采购单价如下：
                                                                    单位：元/颗
  采购单价        2021 年 1-6 月    2020 年度      2019 年度       2018 年度
  封装测试                   0.31           0.47           0.32            0.45
    公司的芯片量产服务定制化程度较高，自主芯片及模组产品涉及的种类和
型号较多，不同的量产服务及自主产品之间由于规模、制程、规格等存在较大
差异，从而导致封装测试服务单价存在一定差异。
       （3）电子元器件
    报告期内，公司电子元器件的采购单价如下：
                                                                    单位：元/颗
  采购单价        2021 年 1-6 月    2020 年度      2019 年度       2018 年度
 电子元器件                  5.69           3.15           8.94           30.12
    公司采购电子元器件主要为存储模块及其他芯片用电子元器件。报告期内，
公司采购电子元器件类型、规格等差异较大，导致电子元器件整体采购单价不
稳定。2018 年，公司采购的 4G 以上容量的闪存芯片数量较多，单价较高，因
此电子元器件整体采购单价较高；2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，公司采
购的基板、小容量闪存芯片数量较多，单价较低，电子元器件采购单价明细下
降。采购单价变动主要是采购不同产品的结构变动，同种产品采购单价较为稳
定。
    苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
        （4）软件及 IP 类
    报告期内，公司采购软件及 IP，直接应用于公司定制芯片设计服务及芯片
 产品。公司采购软件及 IP 类型差异较大，计量单位有所不同，单价可比性较低。
        （二）报告期内前五大供应商采购情况
    报告期内，公司向前五名供应商采购情况如下：
                                                                      单位：万元
           序
 年份                       供应商名称          采购内容     采购额       占比
           号
                                                  晶圆及
           1    台积电                                       2,356.29     26.87%
                                                  MASK
           2    华天科技                         封装测试    1,137.01     12.96%
                                                  晶圆及
2021 年    3    深圳市南方集成技术有限公司                     754.32      8.60%
                                                  MASK
 1-6 月                                           晶圆及
           4    供应商 A                                       444.58      5.07%
                                                  MASK
           5    南京天仪航太电子技术有限公司    电子元器件     440.07      5.02%
                                   合计                      5,132.26     58.52%
                                                  晶圆及
           1    台积电                                       5,890.08     41.15%
                                                  MASK
           2    华天科技                         封装测试    1,176.01      8.22%
                                                  晶圆及
           3    华虹宏力                                       719.75      5.03%
2020 年                                           MASK
                                                  晶圆及
           4    供应商 A                                       690.10      4.82%
                                                  MASK
           5    苏州超锐微电子有限公司           IP 授权       449.20      3.14%
                                   合计                       8,925.14    62.35%
                                                  晶圆及
           1    台积电                                        5,757.48    45.30%
                                                  MASK
           2    华天科技                         封装测试     1,229.44     9.67%
                                                  晶圆及
           3    供应商 A                                       912.93      7.18%
2019 年                                           MASK
           4    中云信安（深圳）科技有限公司       软件        663.72      5.22%
                                                  晶圆及
           5    华虹宏力                                       431.63      3.40%
                                                  MASK
                                   合计                       8,995.19    70.78%
                                                  晶圆及
           1    台积电                                        5,529.20    39.78%
                                                  MASK
           2    供应商 B                           晶圆       2,690.58    19.36%
2018 年
           3    华天科技                         封装测试     1,252.19     9.01%
           4    北京融通金元科技发展有限公司    电子元器件    1,108.96     7.98%
   苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
    5    京隆科技                                封装测试          567.19       4.08%
                                 合计                               11,148.13      80.21%
    注：同一实际控制下供应商按合并口径披露，具体如下：
    1、华天科技包括：华天科技（西安）有限公司、天水华天科技股份有限公司、华天科
技（昆山）电子有限公司、华天慧创科技（西安）有限公司、华天科技（南京）有限公司；
    2、京隆科技包括：京隆科技（苏州）有限公司、苏州震坤科技有限公司。
    报告期内，公司向前五大供应商采购内容主要为晶圆、封装测试、IP 授权
及电子元器件等，公司与各大晶圆制造厂和封装测试厂合作情况良好。2018 年、
2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，公司向前五大供应商合计采购金额占当期
采购总额的比例为 80.21%、70.78%、62.35%和 58.52%。由于晶圆制造厂属于
资本、技术密集型产业，符合供应商条件的厂商较为有限，因此公司向前五大
供应商采购金额较大且集中度较高，符合行业特性。报告期内，公司不存在向
单个供应商的采购比例超过总额的 50%或严重依赖于少数供应商的情形。公司
供应商主要为行业内知名企业，采购价格符合市场标准。
    公司股东国家集成电路基金间接持有供应商 A、华虹宏力的股份。国家集
成电路基金入股发行人前后，公司与供应商 A、华虹宏力之间的交易量、交易
价格变动情况具有合理性。供应商 A、华虹宏力不存在《企业会计准则第 36 号
——关联方披露》规定的构成公司关联方的情形，不属于公司的关联方，报告
期内公司与供应商 A、华虹宏力之间的交易不构成关联交易。
    除上述情况外，公司不存在董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、
主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东在前五名供应商中占有权益的情形。
五、主要固定资产及无形资产
    （一）主要固定资产
    1、固定资产概况
    公司固定资产主要为办公及研发设备。截至 2021 年 6 月 30 日，公司固定
资产情况如下：
                                                                              单位：万元
    项目           原值          累计折旧        减值准备       账面价值        成新率
  通用设备              436.91          323.12              -       113.79        26.05%
     苏州国芯科技股份有限公司                                                  招股说明书
     专用设备            1,152.18         674.65               -          477.54     41.45%
     运输工具              84.85           24.44               -           60.41     71.19%
       合计              1,673.94        1,022.21              -          651.74     38.93%
      2、房屋租赁情况
      截至本招股说明书签署日，公司未拥有房屋建筑物所有权。公司主要房屋
租赁情况如下所示：
                                                                                     租赁面
序    承租
                出租方              租赁期限                   房屋坐落                积
号      方
                                                                                     （m2）
              天津泰达科                             天津市经济技术开发区第四大
      天津                  2020/12/1-2023/11/30
1             技发展集团                             街 80 号天大科技园软北-306、    641.98
      国芯
              有限公司                               307 室
              北京集成电
      北京                  2021/3/25-2022/3/24      北京市海淀区知春路 23 号量子
2             路设计园有                                                             122.63
      国芯                                           银座第 13 层 1307 室
              限责任公司
              北京集成电
      北京                                           北京市海淀区知春路 23 号量子
3             路设计园有     2020/1/2-2022/1/1                                        76.65
      国芯                                           银座第 13 层 1302 室
              限责任公司
              苏州创业园
      国芯                  2021/1/1-2021/12/31      苏州高新区竹园路 209 号 3 号
4             科技发展有                                                             2,789.00
      科技                                           楼 2301，2401，2201，2207
                限公司
              苏州创业园
      国芯                                           苏州高新区竹园路 209 号 3 号
5             科技发展有     2019/7/1-2022/6/30                                      365.00
      科技                                           楼 2206 室
                限公司
      上海    天健有限公    2021/1/1-2022/12/31      上海市浦东新区东方路 989 号
6                                                                                     92.42
      领晶        司                                 2205 室
              广州百达丰                             广州市黄埔区伴河路 118 号
      广州
7             电子科技实    2019/8/25-2022/7/24      1601、1602、1603、1604、        859.72
      领芯
              业有限公司                             1605、1606
              深圳市蓝马
      广州                                           深圳市宝安区卓越时代广场 A
8             科技发展有     2021/5/8-2022/12/7                                      300.00
      领芯                                           栋 1206A 室
                限公司
              青岛高科产
      青岛                                           青岛市崂山区科苑纬 1 路 1 号
9             业发展有限     2020/6/1-2023/6/30                                      665.19
      国晶                                           创新园一期 B 座 16 层 B1
                公司
              无锡蠡园集
      无锡
              成电路设计     2020/7/10-2021/9/9      无锡市滨湖区建筑西路 777 号     180.00
10    分公
              中心有限公                             A10 幢 3 层 302-2
      司
                  司
              苏州创业园
      国芯                   2021/6/1-2022/5/31      苏州高新区竹园路 209 号 3 号    314.00
11            科技发展有
      科技                                           楼 2203 室
                限公司
     苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
       （二）主要无形资产
       1、无形资产概况
       公司的无形资产主要包括土地使用权和非专利技术。截至 2021 年 6 月 30
日，公司无形资产情况如下：
                                                                          单位：万元
       项目          账面原值        累计摊销          减值准备          账面价值
 土地使用权               1,379.65          141.80                 -            1,237.86
       软件              17,030.26      12,060.74                  -            4,969.52
 非专利技术               1,427.58       1,235.29                  -             192.29
       合计              19,837.50      13,437.83                  -            6,399.67
       2、土地使用权情况
       截至 2021 年 6 月 30 日，公司土地使用权情况如下：
    土地使用权                      面积    取得                              他项
序号                         坐落         2              用途      终止日期
            证号                      （M ）    方式                              权
      苏 （2021） 苏 规 划 师 图 街
                                                         科研
  1   州 市 不 动 产 权 西、规划中峰 19,844.00 出让                2048.05.07      无
                                                         用地
      第 5021967 号     街北
注：公司因重新办理备案，换发了新的不动产权证书。
       3、注册商标
       截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 2 项中国境内注册商标，具体如下：
序号      商标        注册人          注册号            核定类别           有效期至
 1                   国芯科技        3407403             第9类            2024.03.13
 2                   国芯科技        3272731             第9类            2023.10.13
       4、专利
       截至 2021 年 6 月 30 日，公司已授权 116 项（111 项发明专利、3 项实用新
型专利和 2 项外观专利），具体情况如下：
          苏州国芯科技股份有限公司                                                                      招股说明书
序
                            名称                    权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
1    一种用于信息安全的嵌入式 CPU                   国芯科技     发明专利   原始取得   200310106403.6   2003.11.21   2006.04.12
     一种基于 RSA 加密和签名算法的汽车车载自动诊
2                                                   国芯科技     发明专利   受让取得   200810244694.8   2008.12.12   2010.12.08
     断方法
3    一种面积紧凑且快速的 BCH 并行译码方法          国芯科技     发明专利   原始取得   200910024526.2   2009.02.10   2011.01.12
4    BCH 码控制器接口电路                           国芯科技     发明专利   原始取得   200910025171.9   2009.02.20   2012.03.14
     实现 CLB 总线与从属模块之间高低速切换的桥接
5                                                   国芯科技     发明专利   原始取得   200910029768.0   2009.04.08   2011.11.23
     器
     一种将片上仿真器时钟同步到微处理器时钟域的方
6                                                   国芯科技     发明专利   原始取得   200910030586.5   2009.04.16   2011.09.28
     法
7    实时加密 U 盘及高速加解密方法                  国芯科技     发明专利   原始取得   200910030684.9   2009.04.21   2010.10.13
8    多模式启动的安全嵌入式系统                     国芯科技     发明专利   原始取得   200910031456.3   2009.04.28   2010.10.13
     嵌入式系统用户多分区存储空间访问权限的安全控
9                                                   国芯科技     发明专利   原始取得   200910027571.3   2009.05.12   2010.12.08
     制方法
10   一种实时加密 SD 卡及高速加解密方法             国芯科技     发明专利   原始取得   200910027570.9   2009.05.12   2011.07.13
11   G.723.1 编码器快速计算自适应码书的贡献模块     国芯科技     发明专利   原始取得   200910181979.6   2009.07.28   2011.01.12
12   一种基于理德-所罗门码的 ECC 控制器             国芯科技     发明专利   原始取得   200910034091.X   2009.08.21   2013.04.10
13   应用于理德-所罗门码的 ECC 控制器               国芯科技     发明专利   原始取得   201210406165.X   2009.08.21   2016.03.02
14   一种嵌入式闪存控制器                           国芯科技     发明专利   原始取得   200910232953.X   2009.09.22   2011.04.13
15   一种基于理德-所罗门码的编码电路                国芯科技     发明专利   原始取得   200910035754.X   2009.10.13   2013.07.10
     一种应用在基于理德-所罗门码的 ECC 模块上的解
16                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   200910035790.6   2009.10.16   2013.09.25
     码方法
17   一种防止步进电机脉冲信号冒险的方法及电路       国芯科技     发明专利   原始取得   200910221016.4   2009.11.03   2011.05.04
           苏州国芯科技股份有限公司                                                                        招股说明书
序
                            名称                       权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
18   Nandflash 芯片组存储控制器                        国芯科技     发明专利   原始取得   200910221014.5   2009.11.03   2011.08.17
19   支持芯片不同引脚封装的可配置式片上测试模块        国芯科技     发明专利   原始取得   200910221015.X   2009.11.03   2011.09.28
20   一种多模式启动的嵌入式系统                        国芯科技     发明专利   原始取得   200910221013.0   2009.11.03   2012.06.27
21   一种 JTAG 端口控制器                              国芯科技     发明专利   原始取得   201010126521.3   2010.03.11   2012.03.14
22   Flash 控制器中 BCH 编译码的纠错能力扩展方法       国芯科技     发明专利   原始取得   201010132749.3   2010.03.17   2012.10.17
23   Flash 控制器中 BCH 编译码的数据长度扩展方法       国芯科技     发明专利   原始取得   201010137782.5   2010.03.22   2012.10.17
24   一种用于仿真调试的硬件断点电路                    国芯科技     发明专利   原始取得   201010137793.3   2010.03.23   2012.01.04
25   一种用于调试微控制器的指令追踪控制器              国芯科技     发明专利   原始取得   201010137849.5   2010.03.23   2012.05.02
26   一种用于调试程序的硬件断点电路                    国芯科技     发明专利   原始取得   201010137820.7   2010.03.23   2012.07.04
27   一种监测信号电平的实现方法                        国芯科技     发明专利   原始取得   201010137852.7   2010.03.23   2012.07.04
28   一种 CLB 总线内用于写操作的装置                   国芯科技     发明专利   原始取得   201010156996.7   2010.04.13   2012.06.27
29   一种数字锁相环                                    国芯科技     发明专利   原始取得   201010161182.2   2010.04.22   2012.05.02
30   一种 SD 卡控制器的数据传输方法                    国芯科技     发明专利   原始取得   201010166452.9   2010.04.26   2012.07.25
     一种动态随机存储器读写模式信号时序参数的实现
31                                                     国芯科技     发明专利   原始取得   201010198872.5   2010.06.12   2013.01.16
     方法
     一种 Nandflash U 盘控制器读写 Norflash 存储器的
32                                                     国芯科技     发明专利   原始取得   201010204002.4   2010.06.21   2013.01.16
     方法
33   一种基于 CLB 总线的存储器接口方法                 国芯科技     发明专利   原始取得   201010244742.0   2010.08.04   2012.08.22
34   一种基于块访问的闪存读写方法                      国芯科技     发明专利   原始取得   201010260295.8   2010.08.24   2012.05.02
35   一种基于扇区的闪存坏块屏蔽方法                    国芯科技     发明专利   原始取得   201010260306.2   2010.08.24   2012.07.04
          苏州国芯科技股份有限公司                                                                      招股说明书
序
                         名称                       权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
36   一种应用于无线局域网的快速加解密方法           国芯科技     发明专利   原始取得   201010272409.0   2010.09.06   2013.07.10
     一种用于无线局域网的面积紧凑的算法硬件实现方
37                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201010272417.5   2010.09.06   2013.09.25
     法
38   一种应用于无线局域网的加密方法                 国芯科技     发明专利   原始取得   201010272420.7   2010.09.06   2013.09.25
39   用于无线局域网的安全加密方法                   国芯科技     发明专利   原始取得   201310176066.1   2010.09.06   2016.09.28
40   用于无线局域网的高速加解密方法                 国芯科技     发明专利   原始取得   201310062732.9   2010.09.06   2017.05.03
41   一种用于 USB 储存设备中加密数据的解密方法      国芯科技     发明专利   原始取得   201010551241.7   2010.11.19   2012.12.26
42   一种具有认证功能的读卡器及其认证方法           国芯科技     发明专利   原始取得   201010574214.1   2010.12.06   2013.05.01
43   一种小容量 SD 卡的读写方法                     国芯科技     发明专利   原始取得   201010593185.3   2010.12.17   2014.05.28
44   一种用于防止数据泄密的办公系统                 国芯科技     发明专利   原始取得   201110020320.X   2011.01.18   2013.01.16
45   用于提高数据安全性的办公系统                   国芯科技     发明专利   原始取得   201210458365.X   2011.01.18   2015.06.03
46   用于办公系统的防数据泄密方法                   国芯科技     发明专利   原始取得   201210458456.3   2011.01.18   2016.03.02
47   一种用于提高移动存储设备中数据安全的方法       国芯科技     发明专利   原始取得   201110164267.0   2011.06.17   2014.04.16
     利用数据产生器模块来提高存储设备读写测试效率
48                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201110400460.X   2011.12.06   2014.05.07
     的方法
49   一种多数据流通道 DMA 系统                      国芯科技     发明专利   原始取得   201110420137.9   2011.12.15   2014.10.22
50   嵌入式系统可寻址空间的分区方法                 国芯科技     发明专利   原始取得   201110440733.3   2011.12.26   2015.04.15
51   应用于嵌入式芯片的只读高速缓冲存储器           国芯科技     发明专利   原始取得   201210014126.5   2012.01.17   2014.10.22
52   基于数据总线的 ECC 纠错方法及系统              国芯科技     发明专利   原始取得   201210329967.5   2012.09.07   2016.01.20
53   一种带比较功能的数据加解密系统                 国芯科技     发明专利   原始取得   201210517725.9   2012.12.06   2016.05.04
           苏州国芯科技股份有限公司                                                                     招股说明书
序
                            名称                    权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
54   一种多接口 SRAM 读写控制电路及方法             国芯科技     发明专利   原始取得   201210581767.9   2012.12.28   2015.06.17
55   应用于 nandflash 存储设备的快速读写方法        国芯科技     发明专利   原始取得   201210591544.0   2012.12.31   2015.11.18
56   具有纠错功能的闪存数据存储方法                 国芯科技     发明专利   原始取得   201510039606.0   2012.12.31   2017.11.24
57   用于 flash 存储器的高可靠性数据读取方法        国芯科技     发明专利   原始取得   201510039315.1   2012.12.31   2018.02.09
58   应用于 CLB 总线的 NorFLASH 存储接口模块        国芯科技     发明专利   原始取得   201310039324.1   2013.01.31   2016.05.04
     基于 CLB 总线的高利用率 NorFLASH 存储接口芯
59                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201310039055.9   2013.01.31   2016.05.04
     片
60   单端口调色板 SRAM 控制器及其控制方法           国芯科技     发明专利   原始取得   201310231426.3   2013.06.09   2015.11.18
     一种用于 DTMB 解调芯片的自修复 SRAM 控制器
61                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201310233633.2   2013.06.13   2016.08.10
     设计
     支持多核处理器的 SRAM 控制器及其跟踪信息处理
62                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201310236387.6   2013.06.14   2016.12.28
     方法
63   用于随机存储器的总线 ECC 校验系统              国芯科技     发明专利   原始取得   201310316543.X   2013.07.25   2016.03.02
64   随机存储器访问总线 ECC 校验装置                国芯科技     发明专利   原始取得   201310316575.X   2013.07.25   2016.03.02
65   应用于随机存储器的 ECC 存储系统                国芯科技     发明专利   原始取得   201310316679.0   2013.07.25   2016.04.06
66   高可靠性随机存储系统                           国芯科技     发明专利   原始取得   201310316435.2   2013.07.25   2017.03.01
67   处理器用指令存储系统                           国芯科技     发明专利   原始取得   201310722652.1   2013.12.24   2017.03.22
68   用于嵌入式系统的高速缓存器                     国芯科技     发明专利   原始取得   201310721853.X   2013.12.24   2017.03.22
69   用于嵌入式系统的指令存储装置                   国芯科技     发明专利   原始取得   201310722461.5   2013.12.24   2017.06.20
70   基于多中断源优先级排序的中断控制方法           国芯科技     发明专利   原始取得   201410222025.6   2014.05.23   2017.10.27
          苏州国芯科技股份有限公司                                                                      招股说明书
序
                         名称                       权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
71   一种用于可信计算机的度量系统及方法             国芯科技     发明专利   原始取得   201611058840.9   2016.11.24   2019.11.26
72   一种 C*Core 微处理器应用 AMBA 总线设计方法     天津国芯     发明专利   受让取得   200510095232.0   2005.11.01   2008.03.26
     一种基于 AMBA 总线的 8051 系列微处理器应用系
73                                                  天津国芯     发明专利   受让取得   200510095447.2   2005.11.10   2007.12.26
     统
74   加密算法模块加速器及其数据高速加解密方法       天津国芯     发明专利   原始取得   200810136674.9   2008.12.29   2010.06.09
75   一种多发射嵌入式处理器编译器的优化方法         天津国芯     发明专利   原始取得   201210062327.2   2012.03.12   2015.01.28
     用于进程切换的旁路转换缓冲器（TLB）及在其中
76                                                  天津国芯     发明专利   原始取得   201210068696.2   2012.03.15   2015.07.01
     地址匹配的方法
     对称式多核处理器维护二级缓存一致性的装置及其
77                                                  天津国芯     发明专利   原始取得   201210096182.8   2012.04.01   2015.09.23
     方法
78   一种基于 C*core 处理器的优化编译方法及编译器   天津国芯     发明专利   原始取得   201210243043.3   2012.07.13   2015.07.15
     针对 C*core 处理器寄存器分配的编译方法及编译
79                                                  天津国芯     发明专利   原始取得   201210243250.9   2012.07.13   2015.10.28
     器
     一种适用于多应用之间安全访问的 MPU 及其多应
80                                                  天津国芯     发明专利   原始取得   201310726489.6   2013.12.17   2018.05.08
     用之间安全访问的方法
81   用于改进处理器中直接跳转的方法及系统           天津国芯     发明专利   原始取得   201310756486.7   2013.12.31   2017.01.18
     主处理器与若干协处理器的嵌入式连接方法及连接
82                                                  天津国芯     发明专利   原始取得   201410490578.X   2014.09.23   2017.03.15
     接口
83   一种 DCR 总线和 APB 总线之间的总线桥           天津国芯     发明专利   原始取得   201410490661.7   2014.09.23   2017.05.03
84   一种生成快速出栈的汇编代码的编译方法及编译器   天津国芯     发明专利   原始取得   201410490577.5   2014.09.23   2017.05.17
85   一种随机存储器的扩展方法及装置                 天津国芯     发明专利   原始取得   201410490508.4   2014.09.23   2017.08.11
86   DPI 接口的 LCD 控制器以及其自适应带宽的方法    天津国芯     发明专利   原始取得   201410490580.7   2014.09.23   2017.08.11
            苏州国芯科技股份有限公司                                                                     招股说明书
序
                             名称                    权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
87    处理器局部总线互斥存取的扩展结构及操作方法     天津国芯     发明专利   原始取得   201410489852.1   2014.09.23   2017.06.30
88    一种可扩展的串行传输器件                       天津国芯     发明专利   原始取得   201410722700.1   2014.12.02   2017.10.24
89    一种采用 DMA 控制器进行字符串处理的装置        天津国芯     发明专利   原始取得   201410722861.0   2014.12.02   2017.10.24
90    一种可精确控制时序的 IIC 控制装置和控制方法    天津国芯     发明专利   原始取得   201410722824.X   2014.12.02   2018.07.24
91    一种基于 NANDFlash 的 SoC 启动方法             天津国芯     发明专利   原始取得   201510648742.X   2015.10.09   2018.12.04
      一种 JTAG 多路选择器及其在单芯片系统中的连接
92                                                   天津国芯     发明专利   原始取得   201510648228.6   2015.10.09   2017.12.22
      方法
93    基于向量中断的编译器的优化方法                 天津国芯     发明专利   原始取得   201510647971.X   2015.10.09   2018.07.24
94    一种具有防误写操作的寄存器保护方法及装置       天津国芯     发明专利   原始取得   201510647972.4   2015.10.09   2019.05.07
95    一种双总线内存控制器                           天津国芯     发明专利   原始取得   201510647939.1   2015.10.09   2018.08.28
      可分时钟控制的低功耗高速 AHB 总线访问多块
96                                                   天津国芯     发明专利   原始取得   201510648227.1   2015.10.09   2018.09.18
      SRAM 的桥装置
97    一种用于单芯片系统内双总线间的传输同步器       天津国芯     发明专利   原始取得   201510915134.0   2015.12.09   2018.05.08
98    一种基于 APB 总线和 OPB 总线的转换装置         天津国芯     发明专利   原始取得   201510907915.5   2015.12.09   2019.02.12
99    一种 OPB 总线和 IPS 总线之间的桥装置           天津国芯     发明专利   原始取得   201510922102.3   2015.12.09   2018.07.24
100   APB 总线到 DCR 总线之间的总线桥实现方法        天津国芯     发明专利   原始取得   201610260211.8   2016.04.22   2018.08.28
      用于解决主设备间数据一致性的总线监控方法及装
101                                                  天津国芯     发明专利   原始取得   201610780725.6   2016.08.31   2019.04.05
      置
102   一种可提高系统性能的数据传输方法及装置         天津国芯     发明专利   原始取得   201610780787.7   2016.08.31   2019.02.12
      芯片启动的方法、控制装置、系统、计算机可读存
103                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201710829658.7   2017.09.14   2020.08.28
      储介质
            苏州国芯科技股份有限公司                                                                     招股说明书
序
                             名称                    权利人       专利类型   取得方式      专利号         申请日       公告日
号
104   一种 CAN 总线的通讯方法和设备                  国芯科技     发明专利   原始取得   201710848255.7   2017.09.19   2020.07.28
      一种 SOC 芯片的多用户管理方法、系统及 SOC 芯
105                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201711396314.8   2017.12.21   2020.08.28
      片
106   一种控制装置                                   国芯科技     发明专利   原始取得   201810068325.1   2018.01.24   2020.07.03
      智能家居产品安全通讯方法、系统及计算机可读存
107                                                  国芯科技     发明专利   原始取得   201711064150.9   2017.11.02   2021.02.02
      储介质
108   一种磁条解码方法及系统                         国芯科技     发明专利   原始取得   201711339002.3   2017.12.14   2021.04.13
109   一种程序代码的密保方法及装置                   国芯科技     发明专利   原始取得   201810167902.2   2018.02.28   2021.04.13
110   一种数据传输控制方法及系统                     国芯科技     发明专利   原始取得   201910779842.4   2019.08.22   2021.05.14
111   一种快速产生 CRC 的控制装置                    天津国芯     发明专利   原始取得   201711091417.3   2017.11.08   2021.04.13
112   一种多功能非接卡                               国芯科技     实用新型   原始取得   201621156736.9   2016.10.31   2017.06.20
113   一种 PCIE 可信密码卡                           国芯科技     实用新型   原始取得   201920919411.9   2019.06.18   2019.12.17
114   无源身份识别装置和无源身份识别系统             国芯科技     实用新型   原始取得   202021731987.1   2020.08.19   2021.03.12
115   金融 U 盾（带指纹识别）                        国芯科技     外观设计   原始取得   201930289246.9   2019.06.05   2019.12.17
116   USB 指纹登陆器（包含 U 盾功能）                国芯科技     外观设计   原始取得   201930507357.2   2019.09.16   2020.07.28
     苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
     5、软件著作权
     截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 126 项软件著作权，具体情况如下：
序                                    著作                  开发完成     首次发表     取得
               软件名称                         登记号
号                                    权人                    日期         日期       方式
      MMC2114 微控制器设计软          国芯                                            原始
1                                            2002SR2603         -        2002.02.28
      件[简称:MMC2114]v1.0            科技                                            取得
      苏州国芯 C*SoC 芯片设计         国芯                                            原始
2                                            2003SR6243         -        2003.02.28
      平台软件 v1.0                   科技                                            取得
      C*Core 基于 CCM3118DQ
                                      国芯                                            原始
3     芯片的税控机软件 v1.0 [简              2005SR05949        -        2004.06.01
                                      科技                                            取得
      称：C*Core 税控机软件]
      基于国芯 CCM3116/CCM3           国芯                                            原始
4                                            2007SR06470        -        2007.03.02
      118 芯片的税控器软件 v1.0       科技                                            取得
      基于国芯 CCM3116DQ/CC
      M3118DQ 芯片的电子收款          国芯                                            原始
5                                            2007SR18040        -        2007.04.02
      机软件 v1.0 [简称：国芯电       科技                                            取得
      子收款机软件]
      基于国芯税控 SoC 芯片的
                                      国芯                                            原始
6     热敏打印机软件 v1.0 [简                2007SR18039        -        2007.07.15
                                      科技                                            取得
      称：热敏打印机软件]
      国芯基于 C*Core 的 U 盘
      控 制 器 量 产 工 具 软 件[简   国芯                                            原始
7                                            2009SR024116   2007.09.01   2007.11.08
      称：U 盘控制器量产工具          科技                                            取得
      软件]v1.0
      国芯基于 C*Core 的 U 盘
                                      国芯                                            原始
8     控制器软件[简称：U 盘控                2009SR024129   2007.09.01   2007.11.08
                                      科技                                            取得
      制器软件]v1.0
      国芯基于 C*Core 的 U 盘
      控制器量产工具软件 v2.0         国芯                                            原始
9                                            2009SR10244        -        2008.10.20
      [简称：U 盘控制器量产工         科技                                            取得
      具软件]
      国芯基于 C*Core 的 U 盘
                                      国芯                                            原始
10    控制器软件 v2.0 [简称：U               2009SR10243        -        2008.10.20
                                      科技                                            取得
      盘控制器软件]
      国芯基于 C*Core 的 U 盘
                                      国芯                                            原始
11    控制器软件[简称：U 盘控                2009SR029925   2009.03.01   2009.03.20
                                      科技                                            取得
      制器软件]v3.0
      基于 G723.1 协议的音频编
                                      国芯                                            原始
12    解码软件[简称：音频编解                2011SR075113   2009.06.05   2009.06.30
                                      科技                                            取得
      码器的软件]v1.0
      国芯基于 C*Core 的 USB          国芯                                            原始
13                                           2009SR048176   2009.07.01   2009.07.20
      指纹键盘软件 v1.0               科技                                            取得
      国芯基于 C*Core 的加密流        国芯                                            原始
14                                           2009SR048179   2009.07.01   2009.07.20
      转接器软件 v1.0                 科技                                            取得
      国芯基于 C*Core 的加密流        国芯                                            原始
15                                           2010SR058919   2010.06.01   2010.06.20
      转接器软件 v2.0                 科技                                            取得
     苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
序                               著作                  开发完成     首次发表     取得
              软件名称                     登记号
号                               权人                    日期         日期       方式
      国芯基于 C*Core 的安全 U
                                 国芯                                            原始
16    SB 工作域软件[简称：安            2010SR058922   2010.06.01   2010.06.20
                                 科技                                            取得
      全 USB 工作域软件]v1.0
      国芯 TF 卡机台测试 PC 端   国芯                                            原始
17                                      2010SR058669   2010.06.30   2010.07.10
      工具软件 v1.0              科技                                            取得
      国芯 TF 卡机台测试 ARM     国芯                                            原始
18                                      2010SR066530   2010.06.30   2010.07.10
      测试板固件软件 v1.0        科技                                            取得
      国芯基于 C*Core3202S 控
                                 国芯                                            原始
19    制器 SD 卡模块检测工具            2012SR056298   2011.01.25   2011.02.21
                                 科技                                            取得
      软件 v1.0
      国芯基于 C*Core3202S 控
                                 国芯                                            原始
20    制器 SD 卡生产调试工具            2012SR029779   2011.04.25   2011.06.20
                                 科技                                            取得
      软件 v1.0
      国芯 CC709 视频监控主控
                                 国芯                                            原始
21    芯片串口调试工具软件 v1.          2012SR029781   2011.08.24   2011.09.08
                                 科技                                            取得
      0
      国芯 CC709 视频监控主控    国芯                                            原始
22                                      2012SR029783   2011.09.26   2011.10.10
      芯片 Firmware 软件 v1.0    科技                                            取得
                                 国芯                                            原始
23    国芯 C0CPU 调试软件 v1.0          2013SR011027   2012.08.24   2012.10.10
                                 科技                                            取得
      国芯 C*Core CPU 集成开
      发环境调试软件[简称：C*    国芯                                            原始
24                                      2013SR011359   2012.08.24   2012.10.10
      Core CPU IDE 调试软件]v    科技                                            取得
      1.0
      国芯 KT3221 主控芯片 Boo   国芯                                            原始
25                                      2013SR011362   2012.08.24   2012.10.10
      tloader 软件 v1.0          科技                                            取得
      国芯基于 CCM3202EP 的 S    国芯                                            原始
26                                      2013SR010760   2012.11.01   2012.11.08
      WP 控制器协议栈软件 v1.0   科技                                            取得
      国芯 C2002 系列 CPU 集成   国芯                                            原始
27                                      2014SR043182   2012.12.25   2012.12.31
      开发环境调试软件 v1.0      科技                                            取得
      国芯 C8000 系列 CPU 集成
                                 国芯                                            原始
28    开发环境调试服务软件 V1.          2014SR043304   2013.02.18   2013.03.11
                                 科技                                            取得
      0
      国芯 C9000 系列 CPU 集成
                                 国芯                                            原始
29    开发环境调试服务软件 v1.          2014SR043209   2013.05.27   2013.07.01
                                 科技                                            取得
      0
      国芯 C2002BC 芯片 BAMF     国芯                                            原始
30                                      2015SR155983   2014.05.24   2014.10.01
      lexLin 下载软件 v1.0       科技                                            取得
      国芯 U 盘安全区工具软件    国芯                                            原始
31                                      2016SR038019   2014.09.01   2014.10.01
      V1.0                       科技                                            取得
      国芯 QC2005BAM 软件 V      国芯                                            原始
32                                      2016SR033555   2015.03.01   2015.06.20
      1.0                        科技                                            取得
      国芯 U 盘私密区浏览器软    国芯                                            原始
33                                      2016SR032589   2015.05.24   2015.09.01
      件 V1.0                    科技                                            取得
      国芯基于 C*Core 的 PCIE
                                 国芯                                            原始
34    加密卡固件软件[简称：PC           2016SR311700   2016.03.20   2016.08.12
                                 科技                                            取得
      IE 加密卡固件]V1.0
35    国芯 QC2004 成品测试软     国芯   2017SR561314   2017.01.10   2017.01.15   原始
     苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
序                                    著作                   开发完成     首次发表     取得
               软件名称                         登记号
号                                    权人                     日期         日期       方式
      件[简称：国芯 QC2004 成         科技                                             取得
      测软件]V1.0
      国 芯 C2002BCBAMCAN             国芯                                             原始
36                                           2017SR561319    2016.05.24   2017.03.10
      下载软件 V1.0                   科技                                             取得
      国 芯 C2002BCBootloader         国芯                                             原始
37                                           2017SR562140    2017.03.03   2017.03.10
      软件 V1.0                       科技                                             取得
      国芯 CC901TP-STSPCIE 加
      密卡的 Windows7 驱动软          国芯                                             原始
38                                           2017SR562260    2016.12.16   2017.03.15
      件[简称：CC901TP-STSWi          科技                                             取得
      n7 驱动]V1.0
      国芯 CC901TP-STSPCIE 加
      密卡的 WindowsXP 驱动软         国芯                                             原始
39                                           2017SR563238    2016.12.16   2017.03.15
      件[简称：CC901TP-STSWi          科技                                             取得
      ndowsXP 驱动]V1.0
      国芯 CC901TP-STSPCIE 加
      密卡的 Windows2003 驱动         国芯                                             原始
40                                           2017SR564503    2016.12.16   2017.03.15
      软 件[简 称 ：CC901TP-STS       科技                                             取得
      Windows2003 驱动]V1.0
      国芯 CC901TP-STSPCIE 加
      密卡的 Windows2008 驱动         国芯                                             原始
41                                           2017SR569374    2016.12.16   2017.03.15
      软 件[简 称 ：CC901TP-STS       科技                                             取得
      Windows2008 驱动]V1.0
      国 芯 TCM9101Bootloader         国芯                                             原始
42                                           2017SR561311    2017.04.26   2017.05.26
      软件 V1.0                       科技                                             取得
      国芯 CCM3403 机台测试软
                                      国芯                                             原始
43    件[简 称 ：CCM3403 机 台               2017SR636436    2017.07.01    未发表
                                      科技                                             取得
      测试软件]V1.0
      国芯 CCM3310S_T_Bootlo          国芯                                             原始
44                                           2018SR262925    2017.08.25   2017.09.25
      ader 软件 V1.0                  科技                                             取得
      国 芯 CUni360S_T_Bootloa        国芯                                             原始
45                                           2018SR262918    2017.08.25   2017.09.25
      der 软件 V1.0                   科技                                             取得
      国芯 CCM3301 测试板软件
                                      国芯                                             原始
46    [简 称 ：CCM3301 机 台 测              2018SR262766    2017.09.25   2017.10.15
                                      科技                                             取得
      试板软件]V1.0
      国 芯 加 解 密 工 具 软 件[简
                                      国芯                                             原始
47    称：C*Core 加解密工具]V                2019SR0419580   2018.12.15   2018.12.15
                                      科技                                             取得
      1.0
      国芯安全加密芯片核心库
                                      国芯                                             原始
48    软件[简称：安全加密芯片                2019SR0419872   2019.01.12   2019.01.12
                                      科技                                             取得
      核心库]V1.0
      国芯指纹密码保险箱软件
                                      国芯                                             原始
49    [简称：指纹密码保险箱]V                2019SR0419908   2019.01.15   2019.01.15
                                      科技                                             取得
      1.0
      国芯 NFC 非接卡软件[简          国芯                                             原始
50                                           2019SR0419578   2019.01.20   2019.01.25
      称：NFC 非接卡软件]V1.0         科技                                             取得
      国芯智能云锁软件[简称:国        国芯                                             原始
51                                           2019SR0419583   2019.01.25   2019.01.25
      芯智能云锁]V1.0                 科技                                             取得
52    国芯 TCM9000_Bootloader         国芯   2020SR0301008   2015.03.20   2015.06.15   受让
     苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
序                                   著作                  开发完成     首次发表     取得
               软件名称                        登记号
号                                   权人                    日期         日期       方式
      软件 V1.0                      科技                                            取得
      国芯基于 C*Core 的 SD 卡
                                     天津                                            原始
53    量 产 工 具 软 件[简 称 ：SD          2010SR051122   2010.03.25    未发表
                                     国芯                                            取得
      卡量产工具]V1.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 控
                                     天津                                            原始
54    制 器 软 件[简 称 ：SD 卡 控          2010SR051071   2010.03.25    未发表
                                     国芯                                            取得
      制器软件]V1.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 控
                                     天津                                            原始
55    制 器 软 件[简 称 ：SD 卡 控          2010SR073234   2010.05.15    未发表
                                     国芯                                            取得
      制器软件]V2.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 卡
                                     天津                                            原始
56    量 产 工 具 软 件[简 称 ：SD          2010SR073232   2010.05.25    未发表
                                     国芯                                            取得
      卡量产工具]V2.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 控
                                     天津                                            原始
57    制 器 软 件[简 称 ：SD 卡 控          2012SR043136   2011.03.15   2011.04.15
                                     国芯                                            取得
      制器软件]V3.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 卡
                                     天津                                            原始
58    量产工具软件[简称：SDD                2012SR042901   2011.03.15   2011.04.20
                                     国芯                                            取得
      ebug Tool for 3272]V3.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 控
                                     天津                                            原始
59    制 器 软 件[简 称 ：SD 卡 控          2013SR013552   2011.09.15   2011.11.15
                                     国芯                                            取得
      制器软件]V4.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 卡
                                     天津                                            原始
60    量 产 工 具 软 件[简 称 ：SD          2013SR013489   2011.10.20   2012.01.20
                                     国芯                                            取得
      卡量产工具]V4.0
      国芯基于 C*Core 的 SD 控
                                     天津                                            原始
61    制 器 软 件[简 称 ：SD 卡 控          2013SR155946   2012.05.15   2012.07.15
                                     国芯                                            取得
      制器软件]V5.0
      国芯基于 C*CoreSD 卡量
                                     天津                                            原始
62    产 工 具 软 件[简 称 ：SD 卡          2013SR155927   2012.11.20   2013.03.20
                                     国芯                                            取得
      量产工具]V5.0
      国芯基于 CCM3202S 的下
      位机测试软件[简称：CCM         天津                                            原始
63                                          2014SR008202   2013.09.30   2013.09.30
      3202S 的下位机测试软件]        国芯                                            取得
      V1.0
      国芯基于 C*Core 的接触 I
      C 卡支付终端软件[简称：        天津                                            原始
64                                          2014SR008211   2013.11.01   2013.11.01
      接触 IC 卡支付终端软件]V       国芯                                            取得
      1.0
      国芯基于 C*Core 的非接触
      IC 卡支付终端软件[简称：       天津                                            原始
65                                          2014SR008208   2013.11.01   2013.11.01
      非接触 IC 卡支付终端软         国芯                                            取得
      件]V1.0
      国芯 T 卡算法自动测试软
                                     天津                                            原始
66    件[简称：脚本测试工具]V               2014SR008205   2013.10.30   2013.11.11
                                     国芯                                            取得
      1.0
      国芯基于 CCM3202 带认证        天津                                            原始
67                                          2015SR082978   2014.09.05   2014.09.05
      TF 卡系统[简称：CCM320         国芯                                            取得
     苏州国芯科技股份有限公司                                             招股说明书
序                                    著作                  开发完成     首次发表     取得
               软件名称                         登记号
号                                    权人                    日期         日期       方式
      2 带认证 TF 卡系统]V1.0
      国芯 TF 卡文件转移软件          天津                                            原始
68                                           2015SR082810   2014.09.30   2014.10.08
      [简称：文件转移]V1.0            国芯                                            取得
      国芯 T 卡加密认证软件[简        天津                                            原始
69                                           2015SR083316   2014.10.21   2014.10.28
      称：加密卡认证]V1.0             国芯                                            取得
      国芯基于 CCM3310S 二级
                                      天津                                            原始
70    boot 软件[简称：CCM3310                2015SR082985   2014.10.31   2014.10.31
                                      国芯                                            取得
      S 二级 boot 软件]V1.0
      国芯基于 USB-CDC 通讯
      的 双 界 面 读 卡 器 软 件[简   天津                                            原始
71                                           2015SR083522   2014.11.01   2014.11.01
      称：USB-CDC 双界面读卡          国芯                                            取得
      器软件]V1.0
      国芯基于 USB-HID 通讯的
      双界面读卡器软件[简称：         天津                                            原始
72                                           2015SR083158   2014.11.1    2014.11.11
      USB-HID 双界面读卡器软          国芯                                            取得
      件]V1.0
      国芯基于 TF 卡的手机加密
      系统卡端软件[简称：手机         天津                                            原始
73                                           2015SR082982   2014.11.01   2014.11.11
      加密系统 TF 卡端软件]V1.        国芯                                            取得
      0
      国芯 TF 卡照相隐藏软件          天津                                            原始
74                                           2016SR087465   2015.09.30   2015.10.09
      [简称：照相隐藏]V1.0            国芯                                            取得
      国芯基于 CC2541 的运动
                                      天津                                            原始
75    监 测 软 件[简 称 ：CC2541             2016SR085327   2015.10.26   2015.10.26
                                      国芯                                            取得
      运动监测软件]V1.0
      国芯基于 USB-CCID 通讯
      的 双 界 面 读 卡 器 软 件[简   天津                                            原始
76                                           2016SR087399   2015.11.01   2015.11.11
      称 ：USB-CCID 双 界 面 读       国芯                                            取得
      卡器软件]V1.0
      国芯基于 CCore 的接触式 I
                                      天津                                            原始
77    C 卡软件[简称：接触式 IC               2016SR085315   2015.11.01   2015.11.11
                                      国芯                                            取得
      卡软件]V1.0
      国芯中间件接口测试软件
                                      天津                                            原始
78    [简称：中间件测试工具]V                2016SR087333   2015.10.16   2015.11.19
                                      国芯                                            取得
      1.0
      国芯基于 A5（ET300）国
      密二级安全芯片测试软件          天津                                            原始
79                                           2017SR692595   2017.02.15   2017.02.15
      [简 称 ：A5（ET300） 国 密      国芯                                            取得
      二级测试软件]V1.0
      国芯基于 A5（ET300）移
      动支付安全芯片测试软件          天津                                            原始
80                                           2017SR692629   2017.02.17   2017.02.17
      [简 称 ：A5（ET300） 移 动      国芯                                            取得
      支付测试软件]V1.0
      国芯脚本测试平台[简称：         天津                                            原始
81                                           2017SR692585   2017.03.30   2017.03.30
      测试平台]V1.0                   国芯                                            取得
      国芯基于 CUni360S 国密二
                                      天津                                            原始
82    级 安 全 芯 片 测 试 软 件[简          2017SR692606   2017.05.29   2017.05.29
                                      国芯                                            取得
      称：CUni360S 国密二级测
     苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
序                                著作                   开发完成     首次发表     取得
              软件名称                      登记号
号                                权人                     日期         日期       方式
      试软件]V1.0
      国芯 CCM3310 机台测试软
                                  天津                                             原始
83    件[简 称 ：CCM3310 机 台           2017SR692598    2017.07.20    未发表
                                  国芯                                             取得
      测试软件]V1.0
      国芯 CUNI350 机台测试软
                                  天津                                             原始
84    件[简称：CUNI350 机台测            2017SR692590    2017.07.20    未发表
                                  国芯                                             取得
      试软件]V1.0
      国芯 CUNI360 机台测试软
                                  天津                                             原始
85    件[简称：CUNI360 机台测            2017SR692616    2017.07.20    未发表
                                  国芯                                             取得
      试软件]V1.0
      国芯基于 CUni360S 终端安
                                  天津                                             原始
86    全芯片测试软件[简称：CU            2017SR692638    2017.07.28   2017.07.28
                                  国芯                                             取得
      ni360S 终端芯片测试软件]
      国芯基于 CUni360S 芯片的
                                  天津                                             原始
87    安全 boot 软件[简称：安全          2017SR692603    2017.08.09   2017.08.11
                                  国芯                                             取得
      boot 软件]
      国芯签名测试软件[简称：     天津                                             原始
88                                       2017SR692601    2017.08.30   2017.08.30
      测试软件]V1.0               国芯                                             取得
      国芯基于 CCM3310S 开发
      板的检测软件[简称：CCM      天津                                             原始
89                                       2017SR692609    2017.09.30   2017.09.30
      3310S 开发板检测软件]V1.    国芯                                             取得
      0
      国芯跨平台 CCM3310S-T
                                  天津                                             原始
90    串口下载软件[简称：串口            2019SR0745948   2017.11.08   2018.02.08
                                  国芯                                             取得
      下载软件]V1.1.0
      国芯跨平台 CCM3310S-TU
      SBHID 转 SPI 接口下载软     天津                                             原始
91                                       2019SR0745432   2017.12.08   2017.12.08
      件[简称：HID/SPI 下载 软    国芯                                             取得
      件]V1.1.0
      国芯跨平台 CCM3310S-TU
                                  天津                                             原始
92    SB 转 SPI 接口下载软件[简          2019SR0450698   2018.03.09   2018.03.15
                                  国芯                                             取得
      称：SPI 下载软件]V1.1.0
      国芯基于 TSC9560 国密二
      级安全芯片测试软件[简称:    天津                                             原始
93                                       2019SR0745472   2018.06.01   2018.06.01
      TSC9560 国密二级测试软      国芯                                             取得
      件]V1.0
      国芯基于 CUni360S-Z 终端
      安全芯片评估测试软件[简     天津                                             原始
94                                       2019SR0745490   2018.07.03   2018.07.05
      称:CUni360S-Z 终端测试软    国芯                                             取得
      件]V1.0
      基于 CUni360S-Z 内存保护
                                  天津                                             原始
95    机制配置软件[简称:配置软           2019SR0748554   2018.08.03   2018.08.03
                                  国芯                                             取得
      件]V1.0
      国芯基于 CUni360S-Z 国密
      二级安全芯片测试软件[简     天津                                             原始
96                                       2019SR0451598   2018.08.10   2018.08.20
      称：CUni360S-Z 国密二级     国芯                                             取得
      测试软件]V1.0
      苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
序                                     著作                   开发完成     首次发表     取得
                软件名称                         登记号
号                                     权人                     日期         日期       方式
       国芯基于 TSC9560 终端安
       全芯片测试软件[简称：TS         天津                                             原始
97                                            2019SR0452866   2018.08.31   2018.08.31
       C9560 终端芯片测试软件]         国芯                                             取得
       V1.0
       国芯基于 CUni360S-Z 芯片
       的 RTL8761ATT 蓝牙软件          天津                                             原始
98                                            2019SR0449576   2018.09.06   2018.09.10
       [简 称 ：CUni360S-Z＿RTL        国芯                                             取得
       8761ATT 蓝牙软件]V1.0
       国芯基于 CCM3310S-T 芯
       片的 RTL8761ATT 蓝牙软          天津                                             原始
99                                            2019SR0745956   2018.09.10   2018.09.12
       件[简称：CCM3310S-T＿R          国芯                                             取得
       TL8761ATT 蓝牙软件]V1.0
       国芯基于 CUni360S-Z 芯片
       的安全 bootLoader 系统[简       天津                                             原始
100                                           2019SR0447076   2018.09.21   2018.09.21
       称：安全 bootLoader 系统]       国芯                                             取得
       V1.0
       国芯基于 CUni360S-Z 芯片
       的密码钥匙嵌入式系统[简         天津                                             原始
101                                           2019SR0745399   2018.09.29   2018.09.29
       称:密码钥匙嵌入式系统]V         国芯                                             取得
       1.0
       基于 CUni360S-Z 芯片电压
                                       天津                                             原始
102    校准软件[简称:校准软件]V               2019SR0452868   2018.10.08   2018.10.09
                                       国芯                                             取得
       1.0
       国 芯 私 有 区 操 作 软 件[简   天津                                             原始
103                                           2019SR0452941   2018.10.25   2018.10.26
       称：私有区操作软件]V1.0         国芯                                             取得
       国芯基于 CUni360S-Z 安全
       芯片的 mpos 开发板的检测        天津                                             原始
104                                           2019SR0448555   2018.10.30   2018.10.30
       软件[简称：mpos 开发板检        国芯                                             取得
       测软件]V1.0
       国芯智能密码钥匙安全中
                                       国芯                                             原始
105    间件库软件[国密中间件库]               2020SR0878823   2019.12.15   2019.12.15
                                       科技                                             取得
       V1.0
       国芯音频输出驱动软件[简
                                       国芯                                             原始
106    称：国芯音频输出驱动]V                 2020SR0878826   209.11.20    2019.11.20
                                       科技                                             取得
       1.0
       国芯 CCM4208S 驱动软件
                                       国芯                                             原始
107    [简称：国芯 CCM4208S 驱                2020SR1540450   2020.8.10    2020.8.10
                                       科技                                             取得
       动]V1.0
       国芯基于 CCM3310S-T TF
       卡 国 密 接 口 测 试 软 件[简   天津                                             原始
108                                           2020SR0882923   2019.11.15   2019.11.16
       称：国密接口测试软件]V          国芯                                             取得
       1.0
       国芯基于 CCM3310S 芯片
       信息安全认证测试软件[简         天津                                             原始
109                                           2020SR0880352   2019.3.22    2019.3.22
       称 ：CCM3310S 芯 片 信 息       国芯                                             取得
       安全认证测试软件]V1.0
       国芯基于 CCM3310S-T 芯
                                       天津                                             原始
110    片的电子收费单片式车载                 2020SR0879608   2019.9.20    2019.9.20
                                       国芯                                             取得
       单 元 系 统[简 称 ：OBU-SA
      苏州国芯科技股份有限公司                                          招股说明书
序                                 著作                   开发完成     首次发表     取得
               软件名称                      登记号
号                                 权人                     日期         日期       方式
       M_COS]V1.0
       国芯基于 CCM3310S-T（Q
       FN48）开发板的检测软件      天津                                             原始
111                                       2020SR0882929   2019.7.30    2019.9.30
       [简称：CCM3310S-T 开发      国芯                                             取得
       板检测软件]V1.0
       国芯基于 CCM4202S 安全
       芯片的 mpos 开发板的检测    天津                                             原始
112                                       2020SR0880358   2019.11.20   2019.11.20
       软件[简称：mpos 开发板检    国芯                                             取得
       测软件]V1.0
       国芯基于 CCM3310S-H 国
       密二级安全芯片测试软件      天津                                             原始
113                                       2020SR0890710   2019.6.30    2019.6.30
       [简称：CCM3310S-H 安全      国芯                                             取得
       芯片测试软件]V1.0
       国芯基于 CCM4202S 的磁
       条卡刷卡速度的检测软件      天津                                             原始
114                                       2020SR0890716   2019.10.30   2019.10.30
       [简称：磁条卡刷卡速度检     国芯                                             取得
       测软件]V1.0
       国芯基于 CCM4202S 国密
       二级安全芯片测试软件[简     天津                                             原始
115                                       2020SR0890723   2018.7.31    2019.7.31
       称 ：CCM4202S 安 全 芯 片   国芯                                             取得
       测试软件]V1.0
       国芯基于 CCM3310S UKe
       y 生产检测软件[简称：CC     天津                                             原始
116                                       2020SR0894059   2019.11.15   2019.11.15
       M3310S UKey 生产检测软      国芯                                             取得
       件]V1.0
       国芯基于 CUni360S-Z 芯片
       信息安全认证测试软件[简     天津                                             原始
117                                       2020SR0894053   2019.9.10    2019.9.12
       称：CUni360S-Z 芯片信息     国芯                                             取得
       安全认证测试软件]V1.0
       国芯基于 CCM4202S 的 U
       SBHID 转 SPI 的 CCM3310     天津                                             原始
118                                       2020SR0884168    2019.3.9    2019.3.15
       S-T 离线下载系统[简称：S    国芯                                             取得
       PI 离线下载系统]V1.1.0
       国芯基于高性能密码卡的
                                   国芯                                             原始
119    PCIe 加密库软件[简称：P            2021SR0031183 2019.04. 23    2019.06.20
                                   科技                                             取得
       CIe 加密库软件]V1.0
       国芯 CCP903T PCIE 加密
       卡 WINDOWS 驱动软件[简      国芯                                             原始
120                                       2021SR0150107   2020.09.16   2020.09.21
       称：Ccore_CCP903_Driver]    科技                                             取得
       V1.0
       国芯加密芯片初终检工具
                                   国芯                                             原始
121    软件[简称：初终检工具软            2021SR0150106   2019.07.08    未发表
                                   科技                                             取得
       件]V1.0
       国芯文件加解密管理工具
                                   国芯                                             原始
122    软件[简称：文件加解密管            2021SR0150112   2020.06.18    未发表
                                   科技                                             取得
       理工具]V3.0
       国芯 CCM4202S 智能门锁      国芯                                             原始
123                                       2021SR0173013   2020.09.01   2020.09.01
       软件[简称：CCM4202S 智      科技                                             取得
      苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
序                                   著作                     开发完成     首次发表       取得
               软件名称                         登记号
号                                   权人                       日期         日期         方式
       能门锁]V1.0
    安全芯片 SSX1926 计量自
    动化远程安全模块软件[简          国芯                                                 原始
124                                         2021SR0150108     2020.11.13      未发表
    1 称：计量自动化远程安全         科技                                                 取得
    模块]V1.0
    意源基于 PKI 体系的数字          国芯
125                                         2021SR0263884     2012.05.01      未发表      受让
    证书管理系统软件 V1.0            科技
    意源电子签章云服务系统
                                     国芯
126 软件[简称：意源电子签章                 2021SR0263885     2015.03.10   2015.03.10     受让
                                     科技
    系统]V1.0
       6、集成电路布图设计
       截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 33 项集成电路布图设计，具体情况如下：
                                     布图设计
序号         布图设计名称                            登记号        申请日期       保护期限
                                     权利人
 1      CS420_S90G 32 位 CPU         国芯科技   BS.12501008.7     2012.08.03           10 年
 2      C405_S90G 32 位 CPU          国芯科技   BS.12501009.5     2012.08.03           10 年
 3      c440_t90g 32 位 CPU          国芯科技   BS.12501010.9     2012.08.03           10 年
    C312ahb_s6511      32   位
 4                                   国芯科技   BS.12501011.7     2012.08.03           10 年
    CPU
 5      C405_T90G 32 位 CPU          国芯科技   BS.12501012.5     2012.08.03           10 年
 6      C410_S90G 32 位 CPU          国芯科技   BS.12501013.3     2012.08.03           10 年
 7      ccfc4001pa_s90g              国芯科技   BS.12501016.8     2012.08.03           10 年
 8      C410_T90G 32 位 CPU          国芯科技   BS.12501017.6     2012.08.03           10 年
 9      ccfc4002pa_s6511             国芯科技   BS.12501018.4     2012.08.03           10 年
 10     C8000 平台                   国芯科技   BS.14500113X      2014.02.24           10 年
 11     C9000 平台                   国芯科技      BS.145001148   2014.02.24           10 年
 12     CCFC2002BC                   国芯科技   BS.175002657      2017.04.12           10 年
 13     CCFC2003PT_G13               国芯科技   BS.175000492      2017.01.06           10 年
 14     CUni360S                     国芯科技      BS.185001165   2018.02.07           10 年
 15     CCM3310S（LP 工艺）          国芯科技      BS.185001173   2018.02.07           10 年
 16     CCFC9100PA                   国芯科技   BS.18500833X      2018.07.20           10 年
 17     CCM3302S                     国芯科技   BS.185008313      2018.07.20           10 年
 18     CCM3402S                     国芯科技   BS.185008321      2018.07.20           10 年
 19     CCP903T                      国芯科技   BS.18501464X      2018.12.14           10 年
 20     CCFC3001PA-T18               天津国芯   BS.12501544.5     2012.11.14           10 年
      苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
                                     布图设计
序号          布图设计名称                           登记号         申请日期       保护期限
                                     权利人
 21     CCFC3002PA-T90               天津国芯     BS.12501545.3     2012.11.14       10 年
 22     CCM3308S                     天津国芯     BS.135016517      2013.12.26       10 年
 23     CCM3309S                     天津国芯     BS.145001210      2014.02.26       10 年
 24     CUni350S                     天津国芯     BS.165012757      2016.12.19       10 年
 25     CUni351S                     天津国芯     BS.165012765      2016.12.19       10 年
 26     CUni360S-Z                   天津国芯     BS.185007236      2018.06.27       10 年
 27     CCP908T                      国芯科技     BS.205007260      2020.06.12       10 年
 28     CCM4202S                     国芯科技     BS.205011748      2020.09.11       10 年
 29     CCP907T                      广州领芯     BS.20551667X      2020.04.03       10 年
 30     CCP901T                      天津国芯     BS.20501464X      2020.11.06       10 年
 31     CCP903T-M                    天津国芯     BS.205014631      2020.11.06       10 年
 32     CCP905T                      天津国芯     BS.205014623      2020.11.06       10 年
 33     CCM4202S-H                   天津国芯     BS.205014615      2020.11.06       10 年
       7、商用密码产品型号证书
       截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 33 项商用密码产品型号证书，具体如下：
              原商用密
序     申请               原证书编      新证书
              码产品型                              发证日期      有效期         批准机关
号     主体                   号        编号
                号
                                       GM00121
       天津   SSX1717     SXH2017                                          国家密码管理局商
1                                      99202007    2020.07.01 2022.07.18
       国芯   安全芯片    166-1 号                                         用密码检测中心
                                       GM00121
       天津   SSX1714     SXH2017                                          国家密码管理局商
2                                      99202006    2020.07.01 2022.07.09
       国芯   安全芯片     140 号                                          用密码检测中心
                                       GM00121
       天津   SSX1708     SXH2017                                          国家密码管理局商
3                                      99202006    2020.07.01 2022.04.26
       国芯   安全芯片    082-1 号                                         用密码检测中心
       天津   SSX1631     SXH2016      GM00121                             国家密码管理局商
4                                      99202005    2020.07.01 2021.12.12
       国芯   安全芯片    306-1 号                                         用密码检测中心
       天津   SSX1623                  GM00121                             国家密码管理局商
                          SXH2016
5                                      99202003    2020.07.01 2021.07.19
       国芯   安全芯片     135-1                                           用密码检测中心
              SJK1738                  GM00121
       天津               SXH2017                                          国家密码管理局商
6              SD 密码                 99202007    2020.07.01 2022.07.22
       国芯                167-1                                           用密码检测中心
                  卡
              SJK1748                  GM00121
       天津               SXH2017                                          国家密码管理局商
7             Mini PCI-                99202007    2020.07.01 2022.10.19
       国芯                231 号                                          用密码检测中心
              E 密码卡
       天津   SJK1749P    SXH2017      GM00121                             国家密码管理局商
8                                                  2020.07.01 2022.10.19
       国芯   CI-E 密码    232 号      99202007                            用密码检测中心
     苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
            原商用密
序   申请              原证书编    新证书
            码产品型                            发证日期    有效期         批准机关
号   主体                  号      编号
              号
              卡
                                  GM00121
     天津   SSX1810    SXH2018                                          国家密码管理局商
9                                 99202009      2020.07.01 2023.06.04
     国芯   安全芯片    124 号                                          用密码检测中心
                                  GM00121
     天津   SJK1824S   SXH2018                                          国家密码管理局商
10                                99202009      2020.07.01 2023.06.18
     国芯   D 密码卡   134-1 号                                         用密码检测中心
                                  GM00121
     天津   SSX1826    SXH2018                                          国家密码管理局商
11                                99202011      2020.07.01 2023.12.19
     国芯   安全芯片    296 号                                          用密码检测中心
            SJK1568-              GM00121
     天津              SXH2015                                          国家密码管理局商
12          G 智能密              99202001      2020.07.01 2024.02.20
     国芯               185 号                                          用密码检测中心
             码钥匙
                                  GM00121
     天津   SSX1314    SXH2019                                          国家密码管理局商
13                                99202013      2020.07.01 2024.04.21
     国芯   安全芯片     195                                            用密码检测中心
                                  GM00121
     天津   SSX1208    SXH2019                                          国家密码管理局商
14                                99202013      2020.07.01 2024.04.21
     国芯   安全芯片     196                                            用密码检测中心
            SJK1956
            蓝牙型智              GM00121
     天津              SXH2019                                   国家密码管理局商
15                                99202014 2020.07.01 2024.06.25
     国芯   能密码钥   337-1 号                                  用密码检测中心
                匙
            SJK1954-              GM00121
     天津              SXH2019                                          国家密码管理局商
16          G 智能密              99202014      2020.07.01 2024.07.07
     国芯               316 号                                          用密码检测中心
              码钥匙
                                  GM00121
     天津   SSX1805    SXH2018                                          国家密码管理局商
17                                99202008      2020.07.01 2023.03.28
     国芯   安全芯片   068-1 号                                         用密码检测中心
                                  GM00121
     天津   SSX1926    SXH2019                                          国家密码管理局商
18                                99202016      2020.07.01 2024.10.04
     国芯   安全芯片   511-1 号                                         用密码检测中心
                                  GM00121
     天津   SSX1928    SXH2019                                          国家密码管理局商
19                                99202017      2020.07.01 2024.10.31
     国芯   安全芯片   577-1 号                                         用密码检测中心
            SJK19112              GM00121
     天津              SXH2019                                          国家密码管理局商
20           SD 密码              99202017      2020.07.01 2024.11.24
     国芯               602 号                                          用密码检测中心
                卡
            SJK19118
            指纹型智   SXH2019    GM00121
     天津                                                        国家密码管理局商
21                                99202017 2020.07.01 2024.12.08
     国芯   能密码钥    637 号                                   用密码检测中心
                匙
            SJK19121              GM00121
     天津              SXH2019                                   国家密码管理局商
22          -G PCI-E              99202017 2020.07.01 2024.12.16
     国芯               651 号                                   用密码检测中心
              密码卡
            SSX1914    SXH2019    GM00121
     天津                                                        国家密码管理局商
23                                99202013 2020.07.01 2024.05.26
     国芯   安全芯片   254-1 号                                  用密码检测中心
            SSX1922    SXH2019    GM00121
     天津                                                        国家密码管理局商
24                                99202014 2020.07.01 2024.07.03
     国芯   安全芯片   359-1 号                                  用密码检测中心
         苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
                原商用密
序       申请                 原证书编      新证书
                码产品型                               发证日期     有效期          批准机关
号       主体                     号        编号
                    号
                SJK19128                  GM00121
         天津                 SXH2019                                    国家密码管理局商
25              -G PCI-E                  99202018 2020.07.01 2024.12.23
         国芯                  669 号                                    用密码检测中心
                  密码卡
                SJK1956
                蓝牙型智                  GM00321
         国芯                 SXH2019                                    国家密码管理局商
26                                        99202014 2020.07.01 2024.06.25
         科技   能密码钥      337-2 号                                   用密码检测中心
                    匙
                                          GM00321
         国芯   SSX1926       SXH2019                                    国家密码管理局商
27                                        99202016 2020.07.01 2024.10.04
         科技   安全芯片      511-2 号                                   用密码检测中心
                                          GM00321
         国芯   SSX1928       SXH2019                                    国家密码管理局商
28                                        99202017 2020.07.01 2024.10.31
         科技   安全芯片      577-2 号                                   用密码检测中心
                CC903TP
                _CSH PCI
                                          GM00121
         天津   e 密码卡 /                                               国家密码管理局商
29                               -        04202020 2020.08.18 2025.08.17
         国芯   CC903TP                                                  用密码检测中心
                _CSH V1.
                CCP903T
                                          GM00121
         天津   安全芯片                                                        国家密码管理局商
30                               -        20202101     2021.3.23   2026.3.22
         国芯   CCP903T                                                         用密码检测中心
                  V1.0
                U 盘智能
                                          GM00121
         天津   密码钥匙                                                        国家密码管理局商
31                               -        01202101     2021.5.20   2026.5.19
         国芯   CCK06 V                                                         用密码检测中心
                    1.0
                NM 型智
                能密码钥                  GM00121
         天津                                                                   国家密码管理局商
32                  匙           -        01202101     2021.5.20   2026.5.19
         国芯                                                                   用密码检测中心
                CCK07 V
                    1.0
                智能密码
         天津                             GM00121                               国家密码管理局商
                  钥匙
33                               -        01202101     2021.5.20   2026.5.19
         国芯   CCK05 V                                                         用密码检测中心
                    1.0
         8、域名
         截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 2 项域名证书，具体情况如下：
 序号              持有人                   网站域名                           有效期
     1             国芯科技               china-core.com            2001.08.08 至 2022.08.08
     2             天津国芯              china-core-tj.com          2012.09.12 至 2022.09.12
   苏州国芯科技股份有限公司                                              招股说明书
六、公司的技术与研发情况
    （一）公司的核心技术情况
    公司的核心技术为嵌入式 CPU 技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌
入式 CPU 微架构设计技术、面向应用的 SoC 芯片设计平台技术、安全可信系统
架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。
    1、核心技术基本情况
 核心技术    技术      在主营业务及主要产品或
                                                    取得的专利及其他技术保护情况
   名称      来源        服务中的应用和贡献
                     公司主要产品与服务均基于
                     自主可控的嵌入式 CPU 技      （1） 一 种 用 于 信 息 安 全 的 嵌 入 式
自主可控嵌
                     术，为客户提供 IP 授权、芯   CPU（200310106403.6）等 57 项专
入 式 CPU    自主
                     片定制服务和自主芯片及模     利；
微架构设计   研发
                     组产品，满足客户自主可控     （2）CS327d32 位 CPU（BS.115002
技术
                     需求和高性能、低功耗、低     74.x）等 8 项集成电路布图
                     成本等差异化指标需求
                     公司为客户提供芯片定制服
                                                  （1）一种适用于多应用之间安全访
                     务及自主芯片设计研发时，
                                                  问的 MPU 及其多应用之间安全访问
                     广泛使用 SoC 芯片设计平台
                                                  的方法（201310726489.6）等 36 项
                     技术，实现芯片的快速、可
                                                  专利；
面向应用的           靠设计。如云计算、大数据
             自主                                 （2）国芯 C*Core CPU 集成开发环
SoC 芯片设           与服务器高性能可信安全芯
             研发                                 境调试软件[简称：C*Core CPU IDE
计平台技术           片系列，物联网、工业控
                                                  调 试 软 件]v1.0（2013SR011359） 等
                     制、智能终端安全芯片系
                                                  88 项软件著作权；
                     列，金融电子安全芯片系
                                                  （3）C9000 平 台 （BS.145001148）
                     列，汽车电子和工业控制芯
                                                  等 7 项集成电路布图
                     片系列等
                                                  （1）一种用于可信计算机的度量系
                     公司的安全可信系统架构及     统及方法（201611058840.9）等 8 项
                     芯片实现技术主要应用于安     专利；
                     全可信移动终端、可信计算     （2）国芯安全加密芯片核心库软件
                     机、可信服务器及可信网络     [简 称 ： 安 全 加 密 芯 片 核 心 库]V1.0
安全可信系
             自主    设备等，支撑商用密码及行     （2019SR0419872）等 31 项软件著
统架构及芯
             研发    业专用密码的应用。公司在     作权；
片实现技术
                     面向信息安全领域的芯片定     （3）SJK19121-G PCIe 密码卡（SX
                     制服务和自主信息安全芯片     H2019651 号）等 33 项商用密码产品
                     及模组产品中广泛使用该技     证书；
                     术                           （4）CCP903T（BS.18501464X） 等
                                                  17 项集成电路布图
                     公司基于该技术开发了系列     （1）BCH 码控制器接口电路（2009
                     汽车电子和工业控制芯片，     10025171.9）等 15 项专利；
高可靠芯片   自 主   并通过 AEC-Q100 汽车电子     （2）国芯 C2002BC 芯片 BAMFlexL
设计技术     研发    认证，部分产品已经开始小     in 下载软件 v1.0（2015SR155983）
                     批量装车。柴油发动机控制     等 3 项软件著作权；
                     应用方面，打破国外垄断，     （3）CCFC2002BC（BS.17500265
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 核心技术       技术     在主营业务及主要产品或
                                                         取得的专利及其他技术保护情况
   名称         来源       服务中的应用和贡献
                       实现了国产化替代                7）等 2 项集成电路布图
    报告期内，公司自主芯片及模组产品、芯片定制服务和 IP 授权是公司的核
心技术产品，公司核心技术产品占营业收入的比例情况如下：
                                                                                单位：万元
      项目             2021 年 1-6 月     2020 年度          2019 年度          2018 年度
核心技术产品收入            12,621.37        25,643.68          21,971.32          19,477.52
    营业收入                14,027.83        25,949.31          23,157.03          19,477.52
占营业收入比例                89.97%            98.82%            94.88%            100.00%
    公司基于上述核心技术为客户提供 IP 授权、定制芯片设计服务、定制芯片
量产服务及自主芯片和模组产品，相关服务及产品的应用领域包含信息安全、
汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信领域 3 大领域。具体技术及应用
领域如下：
    （1）自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术及面向应用的 SoC 芯片设计平
台技术
    由于自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术是公司发展战略的主线，围绕自
主可控 CPU 搭建形成了面向应用的 SoC 芯片设计平台技术，两项技术相辅相成，
密不可分，构成在上述 3 大领域中相关服务和产品的核心竞争力。报告期内，
上述两项核心技术应用到的服务和产品形成的收入如下：
                                                                                单位：万元
         项目            2021 年 1-6 月    2020 年度         2019 年度          2018 年度
     信息安全                  8,928.15         13,912.98       15,130.98         12,679.16
汽车电子与工业控制               814.15          6,342.54        2,450.93          4,146.21
边缘计算与网络通信             2,420.75          3,585.47        2,412.44            532.89
         合计                 12,162.58         23,840.99       19,994.34         17,358.26
注：公司四项核心技术应用存在重叠情况，即不同产品或服务存在应用 1-4 种核心技术的
情况，为体现各核心技术应用情况，相关收入均分别计算。
    （2）安全可信系统架构及芯片实现技术
    安全可信系统架构及芯片实现技术是公司一系列信息安全产品及服务的基
础，公司在此基础上研发了多款信息安全芯片和模组，并构建了信息安全 SoC
   苏州国芯科技股份有限公司                                                招股说明书
设计平台。报告期内，该技术形成的收入如下：
                                                                              单位：万元
       项目          2021 年 1-6 月        2020 年度         2019 年度        2018 年度
     信息安全              9,303.27              13,180.16     14,488.38        11,449.52
汽车电子与工业控制            195.32              2,342.07      1,155.83           193.08
边缘计算与网络通信         2,005.66               1,488.41        566.13                  -
       合计               11,504.25              17,010.65     16,210.34        11,642.60
注：公司四项核心技术应用存在重叠情况，即不同产品或服务存在应用 1-4 种核心技术的
情况，为体现各核心技术应用情况，相关收入均分别计算。
    （3）高可靠芯片设计技术
    高可靠芯片设计技术主要应用于芯片使用环境较为恶劣，对芯片可靠性要
求高的使用场景，主要为汽车电子和工业控制领域。公司基于该技术形成了芯
片及模组产品，并构建了汽车电子和工业控制 SoC 芯片设计平台，提高了公司
在上述领域中的产品及服务的竞争力。报告期内，该技术形成的收入如下：
                                                                              单位：万元
       项目           2021 年 1-6 月        2020 年度        2019 年度        2018 年度
汽车电子和工业控制              529.53            4,481.47      2,123.83         3,680.36
     信息安全                          -            30.79         180.91            21.72
边缘计算和网络通信            1,863.21                   -        216.98           576.60
       合计                   2,392.74            4,512.26      2,521.72         4,278.68
    注：公司四项核心技术应用存在重叠情况，即不同产品或服务存在应用 1-4 种核心技
术的情况，为体现各核心技术应用情况，相关收入均分别计算。
    2、核心技术先进性及具体表征
    （1）自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术
    微架构设计影响嵌入式 CPU 内核的最高工作频率、特定频率下执行的运算
量、特定工艺水平下的核心能耗水平等核心指标，为嵌入式 CPU 技术的关键。
公司全面掌握嵌入式 CPU 的微架构设计技术，拥有基于 M*Core 指令架构、
PowerPC 指令架构和 RISC-V 指令架构自主设计 CPU 内核微架构的能力，除了
可以实现主流 CPU 核应该具有的指令功能外，还可以根据实际应用的需求定制
专用指令。公司基于开源工具链同步研发了 C*Core CPU 的集成开发与调试工
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具链，并实现对多种嵌入式操作系统的支持。
    公司基于 M*Core、PowerPC、RISC-V 三种指令集设计完成 8 大系列 40 余
款嵌入式 CPU 内核，CPU 内核性能指标达到国际领先企业同类产品指标，具备
逐步实现嵌入式 CPU 技术的国产化替代的能力，形成了深厚的自主可控嵌入式
CPU IP 储备。
    （2）面向应用的 SoC 芯片设计平台技术
    SoC 芯片设计平台技术基于芯片定制服务和自主芯片设计过程中的技术积
累，公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软
件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信
息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片
设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设
计周期，提高芯片设计成功率。
    公司 SoC 芯片设计平台已承担多个关键领域的重大产品项目，可实现
14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。目前
每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、
稳定、可靠。
    （3）安全可信系统架构及芯片实现技术
    公司的信息安全芯片架构可细分为加密认证类和可信计算类，加密认证类
安全芯片为应用系统提供密码服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解
密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏
感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性；可信计算类芯片为应用系统提
供物理的信任根，提供可信度量、可信存储和可信报告等可信支撑，也提供密
码服务，符合 TCG、TCM、TPCM 规范。公司的信息安全芯片实现技术主要体
现在国密和国际密码算法模块设计、高性能安全加密引擎设计、可重构对称密
码算法处理器设计、抗侧信道攻击设计、防物理操纵设计、防故障利用设计和
低功耗设计等方面。其中高性能安全加密引擎技术、可重构对称密码算法处理
器技术的具体情况如下：
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    ① 高性能安全加密引擎技术
    公司研发的高性能安全加密引擎 IP 是一种高性能密码加速协处理器。通过
整合各种密码加速模块，可以进行大数的模运算、标量运算、各种对称/哈希/公
钥算法，以及硬件真随机数发生器，具备基于优先级和先进先出算法的管理机
制，可以用作高性能信息安全芯片中的密码算法加速以及网络协议加速应用，
并且不需要信息安全芯片中的主 CPU 参与运算。
    公司第一、二代安全加密引擎技术已广泛用于量产的高性能云端安全芯片
中，这类产品的加解密性能指标达到国外厂商的同类产品水平，已在多家国内
主流系统厂商进行测试与认证。同时，公司已完成研发第三代安全加密引擎技
术，未来将用于新一代的云端安全芯片，以满足基于 5G 和低轨星座组成星链
的互联网应用场景。公司是国内极少数具备安全加密引擎技术并应用于信息安
全芯片的企业之一。
    ① 可重构对称密码算法处理器技术
    公司研发了支持分组密码算法、流密码算法以及杂凑密码算法的专用指令
集处理器 IP，采用哈佛体系结构，独立的指令总线和数据总线，其内部实现与
对称密码算法相适应的可重构算术逻辑运算单元，并且提供一套密码算法专用
指令集供用户使用，用户通过信息安全芯片中可重构对称密码算法处理器拓展
新的密码算法实现，尤其是行业用户用到的专用密码算法，并且不需要信息安
全芯片中的主 CPU 参与运算。
    基于上述技术的代表性产品性能指标达到国外厂商的同类产品水平（如
CCP903T 系列、CCM3310S-T 系列）等。公司已获得 33 项国家密码管理局颁发
的芯片及模块产品证书，2 项通过金融终端芯片安全评估，3 项通过中国信息安
全测评中心及中国信息安全认证中心 EAL4+认证。
    （4）高可靠芯片设计技术
    公司研发的高可靠芯片设计技术是针对汽车电子和工业控制领域等高可靠
性应用场景，基于 eFlash 汽车电子工艺研制，主要包括宽温范围下的强实时、
高可靠和零缺陷等关键技术、负责控制和定时算法的增强时间处理技术、快速
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中断响应技术、时钟等关键信号的冗余技术、支持容错和纠错功能的存储技术、
汽车现场总线技术以及保护汽车 ECU 免受攻击的车规级国密算法硬件安全模块
技术。
    公司基于该技术的芯片产品已用于汽车车身和网关控制芯片、汽车发动机
控制芯片和航空发动机控制芯片。其中车身和网关控制芯片已在商用车中获得
实际应用，发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域
打破国际垄断，逐步实现了自主可控和国产替代。
    3、核心技术的独特性和突破点
    （1）自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术
    公司获得了原 M*Core 和 PowerPC 指令架构授权以后，经过一系列自主开
发的历程，开发出了各种自主知识产权的国产 CPU IP 内核，成为国内少数拥有
PowerPC 指令架构自主 CPU IP 授权能力的厂商，区别于使用其他处理器架构的
厂商，公司具有能够在 PowerPC 基础指令架构上优化指令的能力，从而更好的
满足信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等领域的应用。
    在微架构设计方面，公司具有在原生指令集上根据客户特殊应用进行深度
细化加速指令的能力，如公司在某指纹模组产品芯片中，在原生 M*Core 指令
集上，设计出了专门用于简化指纹识别算法的指令集，在不提升系统主频、不
额外增加芯片面积和不影响芯片功耗的前提下，大大减少了指纹算法软件开发
的工作量，同时达到了客户满意的指纹识别算法性能要求。除此以外，在二维
码识别领域，也增加了类似的强化识别算法指令，使二维码扫码识别系统在较
低频率、较低功耗和较小面积的条件下，实现二维码识别算法效率的提升。
    公司在较高性能的 PowerPC 指令架构实时嵌入式处理器设计方面，设计出
了保证系统多核和多设备缓存一致性的总线架构，通过扩展处理器内核的总线
传输属性，增加总线矩阵传输控制，实现了在确保多核之间缓存一致性的基础
上，其他主设备也能访问到多核缓存的能力，保证了整个系统在运行复杂操作
系统和多设备高速运行的时候，不需要额外消耗软件来保证缓存和 DDR 之间数
据的同步性，大大提升了效率。
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    在一些嵌入式领域，不同应用对于缓存的大小有不同的需求，公司通过设
计技术，使处理器的缓存在软件要求不多的情况下，通过配置可以当做处理器
的 TCM（紧耦合存储）来使用。不同于其他的处理器架构 TCM 和缓存在流片
完成后即是定死的，公司可以通过后期软件的配置，将同一块内存划分为各种
配置大小的 TCM 和缓存的集合，从而可以在流片设计阶段用较小的总内存来
换取后期应用上的灵活使用。
    （2）面向应用的 SoC 芯片设计平台技术
    IP 是构成 SoC 的基本单元，在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台的
SoC 设计方法变得越来越重要。为了降低一款 SoC 芯片设计周期和设计风险，
公司将芯片体系架构设计、CPU 内核、关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、
面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子
和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台，SoC 芯
片设计平台核心技术的独特性和突破点主要体现在：
    在平台架构设计方面，公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的
能力，可以在满足 SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应
用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的 SoC 芯片软
硬件架构优化设计，最终形成了适合三大应用领域的 SoC 芯片设计平台架构。
    在关键 IP 方面，SoC 芯片设计平台除了采用公司自主研发的 CPU 微架构
技术外，还具有可重构算法协处理器技术、安全引擎技术。可重构算法协处理
器技术采用哈弗体系结构设计，支持用户实现自定义密码算法，且算法性能远
高于芯片上的纯软件算法；安全引擎技术具有独立完成复杂的密码加速以及网
络协议加速应用流程，支持抗侧信道攻击，无需主处理器介入，提供对称/杂凑
算法 50Gbps 以上、公钥签名每秒 25 万次以上的加解密性能，解决了千万级加
解密应用的并发执行需求。
    在高端工艺制程设计方法学方面，公司掌握了 14nm 等超深亚微米电路实
现技术，在物理实现上利用先进制程工艺的优势大幅降低芯片功耗和面积、以
及提升芯片性能，有助于高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片等高端
SoC 芯片的设计。
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       （3）安全可信系统架构及芯片实现技术
       公司自主研发了符合 TCM、TPM 安全规范的 SoC 芯片安全可信架构核心
技术，并应用到面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三
大应用领域的 SoC 芯片设计平台上，该项技术支撑 SoC 芯片的安全引导、程序
或数据篡改检测、执行程序的数字签名认证以及信任链传递等安全特性，确保
系统应用安全，并且该技术不依赖 eFlash 工艺，用户私有数据/安全数据在芯片
外部保存时一样保证绝对安全。
       （4）高可靠芯片设计技术
       针对汽车电子工作环境恶劣，但汽车电子芯片的抗静电性能、电磁免疫力、
高温/高寒条件下稳定性、抗振动和加速度、抗高低温老化、寿命、零缺陷等要
求均高于一般消费类电子，公司在发动机控制等汽车电子控制芯片的裕度设计、
功能设计、版图设计、生产工艺优化和封装设计五个方面取得突破，全面掌握
了发动机控制等汽车电子控制芯片的可靠性设计，确保汽车电子控制芯片可靠
性的定量指标在设计过程就得到落实，为产品的固有可靠性奠定良好的基础。
       通过多款汽车电子芯片的多次流片和用户使用考核，公司建立了基于国内
外晶圆厂汽车电子工艺的生产工艺技术平台及质量控制体系，建立了基于国内
外管壳及封装厂的生产流程及质量管控体系，建立了基于汽车电子芯片 AEC-
Q100 标准的芯片全流程测试筛选规范及认证体系，建立了基于的汽车电子芯片
零缺陷测试、筛选及质量控制体系，实现了我国发动机控制等汽车电子控制芯
片量产应用的零突破。
       （二）核心技术的科研实力和成果情况
       1、重要荣誉与奖项
       截至 2021 年 6 月 30 日，公司获得的重要荣誉与奖项如下：
序号                 获奖类别                        颁奖单位        获奖年度
 1      国家科学技术进步二等奖              国务院                    2009 年
 2      电子信息科学技术一等奖              中国电子学会              2009 年
 3      江苏省科学技术进步二等奖            江苏省人民政府            2009 年
 4      江苏省科学技术进步三等奖            江苏省人民政府            2006 年
      苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
序号                 获奖类别                        颁奖单位           获奖年度
 5      天津市科学技术进步奖三等奖           天津市人民政府              2014 年
                                             党政密码科学技术进步奖励
 6      党政密码科技进步三等奖（省部级）                                 2015 年
                                             评审委员会
                                             中国半导体行业协会、中国
                                             电子材料行业协会、中国电
 7      中国半导体创新产品和技术奖                                       2008 年
                                             子专用设备工业协会、中国
                                             电子报社
        “十年中国芯”（2001-2010）最佳支    工业和信息化部软件与集成
 8                                                                       2010 年
    撑服务企业奖                         电路促进中心
    网络安全创新产品优秀奖、创新产品最
 9                                           中国网络安全产业联盟        2019 年
    具投资价值奖
                                             中国半导体行业协会、中国
                                             电子材料行业协会、中国电
 10     中国半导体创新产品和技术奖                                       2020 年
                                             子专用设备工业协会、中国
                                             电子报社
 11     江苏省科技创新发展奖优秀企业         江苏省人民政府              2021 年
 12     全国硬科技企业之星 100 强            科技部火炬中心              2021 年
       2、承担的国家重大科研项目
       公司牵头和参与承担了多项国家、省部级科技攻关项目和高科技产业化项
目，包括国家核高基重大科技专项、国家 863 高技术产业化项目、国家高技术
产业发展项目和国家技术创新项目等，具体情况如下：
         苏州国芯科技股份有限公司                                                                                   招股说明书
                                                     主管
序号    年度     项目类别           项目名称                                           项目主要内容                                 状态
                                                     部门
                                                              通过对 C*Core 及其 SoC 开发环境的研制，发展我国新一代低功
                 国 家 863   32 位 C-CORE 嵌入式              耗、高性能、低成本的嵌入式 32 位 RISC CPU 技术，为网络通信、
 1     2002 年                                      科技部                                                                       已验收
                 计划              CPU 开发                   信息安全和信息家电等领域电子产品提供我国自主研发的嵌入式
                                                              CPU 核心，提高我国电子产品的核心竞争力。
                 国家技术    32 位嵌入式 CPU 的开   国家经    基于摩托罗拉公司转移的 M210 和 M310 系列的 32 位嵌入式微处理
 2     2002 年                                                                                                                   已验收
                 创新项目           发与设计        贸委      器开发具有中国自主知识产权的 C*Core。
                                                              完成自主知识产权的基于 C*Core 系列 CPU 的 SoC 应用开发平台，
                 国 家 863   32 位 C-CORE 嵌入式              完善与优化 C*Core CPU 面向应用的性能，推动 C*Core CPU 的产业
 3     2004 年                                      科技部                                                                       已验收
                 计划        CPU 开发                         化进程，逐步替代国外同类产品，开发完成 2-3 款占有一定市场的
                                                              实用化产品。
                 江苏省科                                     在公司已有 C*Core CPU 及平台设计技术的基础上，开发新一代高
                             基于 C*Core 的 32 位
                 技成果转                           江苏省    性能嵌入式 CPU 和通用 SoC 芯片设计平台；完成第二代税控机专用
 4     2006 年               高端 SoC 芯片设计与                                                                                 已验收
                 化专项资                           科技厅    主控 SoC 芯片及符合 USB2.0 标准的 32 位 U 盘控制器 SoC 芯片的研
                             应用
                 金项目                                       发；完成税控系列产品整机方案及税控主板产品的开发及推广。
                                                              面向网络通信、信息安全、无线通信及移动存储等嵌入式应用领
                                                              域，基于 90~65nm 工艺，开发系列化的高性能 32 位嵌入式 C*Core
                 “ 核 高
                             自主知识产权高性能     科   技   CPU，在 SMIC、TSMC 等实现 CPU 核硬化；开发基于 C*Core 系列
                 基”国家
 5     2009 年               嵌入式 CPU 的研发与    部、工    嵌入式 CPU 的 SoC 芯片设计平台，并实现信息安全、无线通信及移       已验收
                 科技重大
                             产业化                 信部      动存储控制的 SoC 验证平台芯片，提供给集成电路设计公司使用；
                 专项
                                                              实现基于 C*Core CPU 系列的 SoC 芯片的批量生产，提高 C*Core
                                                              CPU 市场占有率。
                 江苏省工    江苏省集成电路设计               通过在集成电路与电子信息产业关键点上的布局，建立江苏集成电
                                                    江苏省
 6     2011 年   业转型升    公共服务集成电路云               路设计公共服务云计算平台，解决产业进一步发展的共性问题，打         已验收
                                                    工信厅
                 级专项      平台                             通链路，为省内广大 IC 设计企业提供技术支持与服务。
                 江苏省科    高端嵌入式 CPU 技术              通过项目实施，实现具有国际一流水平高端嵌入式 CPU 的设计开
                                                    江苏省
 7     2011 年   技创新重    的研发及其 SoC 芯片              发，及高清数字 SoC 芯片、卫星导航芯片、汽车电子芯片的开发及        已验收
                                                    科技厅
                 大团队      的应用与产业化                   在行业内的大规模产业化应用。
         苏州国芯科技股份有限公司                                                                                招股说明书
                                                    主管
序号    年度     项目类别           项目名称                                         项目主要内容                                状态
                                                    部门
                 “ 核 高
                                                   科   技
                 基”国家   嵌入式存储器 IP 核开             研发适用于 SoC 的低功耗、高密度 SRAM IP 硬核及其编译器，并在
 8     2011 年                                     部、工                                                                     已验收
                 科技重大   发及应用                         SoC 设计中实现应用。
                                                   信部
                 专项
                            用于智能终端主控芯
                 国家国际                                    开发自主可控高端嵌入式 CPU 系列；在高清数字电视、汽车电子、
                            片的高端嵌入式 CPU
 9     2012 年   科技合作                          科技部    卫星导航等领域，形成智能终端主控芯片设计平台及系统解决方         已验收
                            关键技术引进和联合
                 专项                                        案。
                            开发
                 江苏省物                                    围绕 32 位嵌入式 C*Core CPU 设计技术及 SoC 芯片公共设计服务平
                 联网和新   国产嵌入式 CPU 技术              台、信息安全芯片技术、卫星导航芯片技术、软件无线电技术、多
                                                   江苏省
 10    2013 年   一代信息   的研发及其 SoC 产业              核多线程 DSP 技术、多点电容屏触摸控制技术、多核处理器架构及      已验收
                                                   工信厅
                 技术重点   化应用                           平台设计技术，RFID 芯片设计技术等，完成产品和技术的优化升
                 项目                                        级，形成系列化产品并实现产业化。
                 “ 核 高                                    基于符合零缺陷控制要求的兼容汽车电子标准的工艺，采用 32 位国
                                                   科   技
                 基”国家   车身控制器芯片研发               产嵌入式 C*Core C2002 CPU 内核，研发车身电子控制芯片，掌握
 11    2014 年                                     部、工                                                                     已验收
                 科技重大   与产业化应用                     汽车电子芯片高可靠设计技术，建立基于 AEC-Q100 标准的汽车电
                                                   信部
                 专项                                        子芯片测试筛选规范流程及认证体系。
                 “ 核 高
                                                   科   技   研发支持金融 IC 卡读写的双界面个人支付 POS 机 SoC 芯片；支持
                 基”国家   双界面 POS 机 SoC 芯
 12    2014 年                                     部、工    联合单位基于本课题芯片完成个人支付 POS 机开发、生产、销售、      已验收
                 科技重大   片研发及产业化
                                                   信部      支付系统的运营，形成完整的产业链。
                 专项
                 工信部工                                    基于安全可靠指令架构嵌入式 CPU 核，形成硬件安全体系原型系统
                            智能硬件软硬件一体
 13    2015 年   业转型升                          工信部    并进行 IP 核化，并应用于特定应用领域的智能硬件 SoC 芯片中，开    已验收
                            化安全芯片及其 IP 核
                 级项目                                      发相应的软硬件产品。
                 苏州市重                                    面向互联网+领域，围绕计算节点可信安全、移动终端可信安全和网
                            面向互联网+的可信安
                 点产业技                          苏州市    络交换及路由可信安全，基于自主可控 C*Core CPU，完成可信计算
 14    2015 年              全 SoC 芯片研发及产                                                                               已验收
                 术创新专                          科技局    SoC 芯片研发，芯片集成 SM2／SM3／SM4／HMAC 等国密算法引
                            业化
                 项                                          擎、RSA／SHA／AES／3DES 等通用加解密算法引擎、真随机数器
         苏州国芯科技股份有限公司                                                                                     招股说明书
                                                         主管
序号    年度     项目类别           项目名称                                              项目主要内容                                状态
                                                         部门
                                                                  等功能模块，以及片内 Flash 和丰富的接口模块，并实现产业化应
                                                                  用。
                 江苏省科                                         面向国内服务器、智能移动终端、金融 POS 机、智能电网等领域的
                            面 向 云/端 应用 的 自 主
                 技成果转                               江苏省    安全可信应用需求，完成服务器可信安全芯片、智能手机安全芯
 15    2017 年              可信安全 SoC 芯片的                                                                                    已验收
                 化专项资                               科技厅    片、金融 POS 机安全芯片和智能电表安全芯片等 4 款安全芯片研发
                            研发和产业化
                 金项目                                           及产业化应用。
                 苏州市重                                         针对视频监控的安全问题，基于国产安全 CPU 和国密算法，形成视
                            面向安全视频监控应
                 点产业技                               苏州市    频监控安全 SoC 芯片 2 款:一款适用于家庭摄像头的安全 TF 卡加解
 16    2018 年              用的 SoC 芯片研发及                                                                                    已验收
                 术创新专                               科技局    密 SoC 芯片和一款适用于视频监控后台数据高速加解密处理的
                            产业化
                 项                                               PCIE 安全 SoC 芯片，并实现产业化。
                            面向自动驾驶的
                 “ 核 高                                         面向车联网的信息安全，基于国产嵌入式信息安全 CPU 核，开展车
                            高性能智能处理芯片          科   技
                 基”国家                                         载信息安全 SoC 芯片的关键技术研发和验证，包括芯片设计、可靠
 17    2019 年              研发及验证—车载            部、工                                                                     已验收
                 科技重大                                         性设计与平台开发。完成流片，通过汽车电子相关标准符合性测试
                            信息安全 SoC 芯片的         信部
                 专项                                             和可靠性验证，通过国家密码管理局认证。
                            关键技术研发与验证
                 江苏省科
                            面向工业物联网的                      基于 RISC-V 指令架构合作研发两款面向工业物联网领域的 CPU IP
                 技成果转                               江苏省
 18    2019 年              RISC-V CPU 及其 SoC                   核，同时基于本项目研发的 RISC-V CPU 核完成低功耗工业物联网       实施阶段
                 化专项资                               科技厅
                            芯片研发及产业化                      终端安全芯片的开发及产业化。
                 金项目
                 工业互联
                            智能网联汽车车载安                    公司负责智能网联汽车车载安全网关核心芯片的研发生产以及参与
 19    2020 年   网创新发                               工信部                                                                     实施阶段
                            全网关项目                            安全网关方案设计。
                 展工程
          苏州国芯科技股份有限公司                                                                                    招股说明书
     （三）研发项目及进展情况
     1、主要在研项目情况
     截至 2021 年 6 月 30 日，公司正在从事的主要研发项目情况如下：
序                                                                                                                   所处阶段及    项目核心
           项目名称                    拟达到的目标                         与行业水平的对比情况        拟投入经费
号                                                                                                                     进展情况      人数
                                                                    国内先进。产品对标 NXP P4080 产
                                                                    品，实现同类产品的国产化替代。
                            基 于 14nm 工 艺 设 计 ， 内 嵌 双 核
                                                                    目前国内主流的云端加解密解决方
                            C9000 C*Core CPU，集成高性能密码
                                                                    案为通过高速接口芯片组合 FPGA
     云端超高加解密性能芯   算法引擎和千兆网/PCIe3.0 等高速接
1                                                                   器件或者通过密码算法 ASIC 专用芯    2,000 万元    量产阶段       6人
             片             口，通过单芯片实现高达 30Gbps 对
                                                                    片组成加解密算法板卡，成本高且
                            称算法加解密和 15 万次/秒 SM2 公钥
                                                                    开发复杂。本项目拟通过单芯片实
                            签名的性能
                                                                    现云端超高加解密性能，降低设备
                                                                    体积与成本，提高系统可靠性。
                            基于 40nm 工艺设计，集成 RISC-V 架
                            构      CPU        核        CRV0、     高性价比安全芯片。实现高性能加
                            SM1/SM2/SM3/SM4 国 密 算 法 、          解密的同时，具备极低功耗（动态
     物联网终端极低成本极   AES/DES/SHA/ECC/RSA 国际密码算          功耗 50uA/MHz、低功耗模式功耗
2      低功耗安全芯片       法和安全防护模块，具有 SPI、I2C、       30uA、深度睡眠模式功耗 0.3uA）和     800 万元     量产阶段       4人
         CCM3310S-L         UART、7816 接 口 ， 实 现 动 态 功 耗   极低成本（瞄准 1 元人民币以下的销
                            50uA/MHz、低功耗模式功耗 30uA、         售价格的市场），是目前市场上少
                            深度睡眠模式功耗 0.3uA，应用于物        数具备该性价比水平的产品之一。
                            联网领域。
                            基 于 28nm 工 艺 设 计 ， 集 成 4 核    国内领先。产品对标 NXP P4040 处
     高性能网络处理控制器                                                                                            样片封测阶
3                           PowerPC 架 构 CPU、 高性 能 安 全 引    理器，实现同类产品的国产化替        3,000 万元                  10 人
             H2040                                                                                                       段
                            擎、DDR3/万兆网/PCIe3.0/ Rapid IO       代。
          苏州国芯科技股份有限公司                                                                                     招股说明书
序                                                                                                                    所处阶段及    项目核心
          项目名称                      拟达到的目标                          与行业水平的对比情况       拟投入经费
号                                                                                                                      进展情况      人数
                            等高速接口，主要用于边缘计算和通
                            用嵌入式计算中的综合控制、数据通
                            路和应用层处理。
                            基于 28nm 工艺设计，集成 PowerPC
                                                                      目前全球范围内仅有 Intel、IBM 等
                            架构 CPU、高性能 RAID 算法引擎、
       磁盘阵列控制器                                                 少数行业顶尖企业能提供 RAID 控制                芯片试用阶
4                           DDR3/PCIe2.0/SATA2.0 等高速接口，                                            2,000 万元                   4人
         （RAID）                                                     器，本项目的实施将实现同类产品                      段
                            主要用于服务器、边缘计算和通用嵌
                                                                      的国产化替代。
                            入式计算中的磁盘阵列管理。
                            集成 64 位多核 PowerPC 架构 CPU、
                            网 络 数 据 加 速 引 擎 ， 具 有 DDR4、
     高性能网络处理控制器                                             目前国内仅有少数头部企业能提供                  芯片设计阶
5                           PCIe3.0、万兆网、多通道网络交换引                                            2,000 万元                  15 人
             S1020                                                    类似控制器芯片。                                    段
                            擎等高速接口，主要用于微服务器主
                            控芯片。
                            集 成 PowerPC 架 构 CPU， 主 频
                            80MHz，支持浮点运算，片上集成发
       发动机控制芯片                                                 国内无直接对标产品，技术处于国                  芯片设计阶
6                           动机控制专用协处理器，具有 CAN、                                             1,000 万元                  10 人
         CCFC2012PT                                                   内领先水平                                          段
                            Lin、UART、专用 PWM 等接口，主
                            要用于发动机控制。
                            集 成 PowerPC 架 构 CPU， 主 频
                            264MHz，支持浮点运算，片上集成
       发动机控制芯片       发动机控制专用协处理器，具有              国内无直接对标产品，技术处于国                  芯片设计阶
7                                                                                                        1,000 万元                  10 人
         CCFC2007PT         CANFD、FlexRay、Lin、UART、 专            内领先水平                                          段
                            用 PWM、外部总线等接口，主要用
                            于发动机控制。
                            集 成 PowerPC 架 构 CPU， 主 频
       发动机控制芯片       300MHz，支持锁步 CPU 核技术，片           国内无直接对标产品，技术处于国                  芯片设计阶
8                                                                                                        2,000 万元                  20 人
         CCFC3007PT         上集成发动机控制专用协处理器，具          内领先水平                                          段
                            有 CANFD、FlexRay、Lin、UART、
           苏州国芯科技股份有限公司                                                                                   招股说明书
序                                                                                                                   所处阶段及     项目核心
           项目名称                       拟达到的目标                     与行业水平的对比情况       拟投入经费
号                                                                                                                     进展情况       人数
                              专用 PWM、外部总线、多种传感器
                              等接口，满足 ISO26262 ASIL-D 功能
                              安全等级，主要用于发动机控制。
     2、报告期内与其他单位合作研发的情况
     报告期内，公司与其他单位合作研发的情况如下：
 合作单位名称         项目名称                           合作协议主要内容                             研究成果归属                保密措施
                 面 向 云/端 应 用 的
                                        国芯科技为项目牵头单位，负责项目总体协调、研发、产    根据分工，在各方的工作范围内
                 自主可 信 安全
南通大学                                业化和项目管理工作。南通大学为项目的参加单位，负责    独立完成的科技成果及其形成的   -
                 SoC 芯片的研发和
                                        RFID 射频模块的研发和应用。                           知识产权归完成方独自所有。
                 产业化
                                        南京南瑞为项目牵头单位，负责项目的总体实施，包括基
                                        于 RISC-V 指令架构处理器研发指标制定，处理器核的合                                   双方采取必要
                                        作研究，处理器快速集成、验证、实现、对比平台的开发                                   措施保护因申
南京南瑞微电子   面向工业物联网的                                                             各方独立完成的知识产权归属于
                                        等。面向工业物联网领域，基于本项目研发的 RISC-V                                      报项目需要而
技术有限公司     RISC-V CPU 的研                                                              完成方，双方共同完成的知识产
                                        CPU 核完成工业控制芯片的开发及产业化。                                               知悉的属于对
（以下简称“南   发及 SoC 芯片产                                                              权或知识产权中存在共同完成的
                                        国芯科技基于 RISC-V 指令架构合作研发两款面向工业物                                   方或属于双方
京南瑞”）       业化                                                                         部分，由双方商定
                                        联网领域的 CPU IP 核，同时基于本项目研发的 RISC-V                                    共有的知识产
                                        CPU 核完成低功耗工业物联网终端安全芯片的开发及产业                                   权
                                        化。
                                        地平线为课题牵头单位，国芯科技为联合参与单位之一，    已有知识产权归原拥有方所有；
地平线（上海）                                                                                                               双方对知悉的
                 面向自动驾驶的高       负责的研究内容为“车载信息安全 SoC 芯片关键技术研发   各方独立研究产生的知识产权归
人工智能技术有                                                                                                               对方的技术秘
                 性能智能处理芯片       及验证”，具体工作为面向车联网的信息安全，基于公司    研发方所有；合作研究产生的知
限公司（以下简                                                                                                               密承担保密责
                 研发及验证             嵌入式信息安全 CPU 核，开展车载信息安全 SoC 芯片的    识产权将签订合作合同进行具体
称“地平线”）                                                                                                               任。
                                        设计与平台开发，完成流片，通过汽车电子相关标准符合    约定，如未签定合同，按照各参
    苏州国芯科技股份有限公司                                                                                  招股说明书
合作单位名称       项目名称                         合作协议主要内容                           研究成果归属                保密措施
                                   性测试和可靠性验证，通过国家密码管理局认证。        与者贡献的大小协商确定。
  注：南京南瑞微电子技术有限公司已于 2019 年 12 月更名为南京杰思微电子技术有限公司。
   苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
    （四）研发投入情况
    公司历来鼓励技术创新，重视研发工作，报告期内研发费用占营业收入的
比例处于较高水平，具体情况如下：
                                                                    单位：万元
    项目         2021 年 1-6 月    2020 年度      2019 年度        2018 年度
  研发费用              3,676.45       8,392.25       6,640.89         6,445.81
  营业收入            14,027.83       25,949.31      23,157.03        19,477.52
    占比                 26.21%         32.34%         28.68%           33.09%
    （五）核心技术人员和研发团队情况
    1、核心技术人员的认定依据
    原则上，核心技术人员通常包括公司技术负责人、研发负责人、研发部门
主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人。公司主要综合考虑
其专业背景、科研能力、对公司科研贡献等方面，对核心技术人员进行认定，
具体依据如下：
    （1）拥有一定的学历和科研背景，拥有深厚且与公司业务匹配的资历背景，
对行业理解深刻、独到；
    （2）目前在公司核心技术研发岗位上担任重要职务，或发挥重要作用、拥
有突出贡献、具备创新实力等；
    （3）为公司核心技术领域的主导人物，主导公司核心技术研发、主导公司
核心专利申请、主导重要科研项目或重要客户项目等；
    （4）认同企业文化，能够持续引领技术创新。
    2、核心技术人员及研发团队概况
    截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发技术人员 147 人，占员工总数比达
58.57%，其中核心技术人员 6 人，分别为郑茳、肖佐楠、匡启和、王廷平、汪
建强、沈贽。报告期内，核心技术人员未发生变动。核心技术人员的基本情况
参见本招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管
理人员与核心技术人员概况”。公司核心技术人员对公司的具体贡献如下：
   苏州国芯科技股份有限公司                                招股说明书
    郑茳先生，现任公司董事长，博士学历，教授，拥有 20 余年的集成电路行
业经验。郑茳先生负责制定公司的战略发展规划，主导了国产嵌入式 CPU 技术
的研发与产业化应用工作，作为专利发明人拥有 102 项已授权发明专利。郑茳
先生为国务院特殊津贴专家，曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、科
技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业劳动模范、江苏
省劳动模范、江苏省“十大”杰出青年、江苏制造突出贡献奖、苏州市首届杰
出人才、江苏省“333 工程”突出贡献奖等荣誉，作为主要参与人获得国家科
技进步奖二等奖、中国电子学会电子信息科技进步奖一等奖、江苏省科技进步
奖二等奖等省部级科技奖项 10 项。
    肖佐楠，现任公司董事、总经理，硕士学历，高级工程师，拥有 20 余年的
集成电路行业经验。肖佐楠先生领导技术团队成功开发了多款国产嵌入式 CPU
技术和 SoC 芯片设计平台，并作为负责人完成数十次芯片定制服务，作为专利
发明人拥有 105 项已授权发明专利。肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家，曾入
选国家特支计划（万人计划），为科技部首批“创新人才推进计划”中青年科
技创新领军人才，于 2014 年获苏州市“市长奖”，并入选苏州市魅力科技团队。
作为主要参与人，获得国家科技进步二等奖，中国电子学会电子信息科技进步
奖一等奖、江苏省科技进步奖二等奖、党政密码科技进步三等奖（省部级）、
江苏省科技进步奖三等奖等荣誉。
    匡启和，现任公司董事、副总经理，博士学历，高级工程师，拥有近 20 年
集成电路行业经验。匡启和先生主持完成了多款自主芯片及模组产品的设计研
发工作，包括智能终端安全芯片、智能存储安全芯片、金融电子等，作为专利
发明人拥有 46 项已授权发明专利，为公司自主芯片产品的发展作出重要贡献。
匡启和先生为国务院特殊津贴专家，入选苏州市魅力科技团队，作为主要参与
人获得国家科技进步奖二等奖、中国电子学会电子信息科技进步奖一等奖、江
苏省科技进步奖二等奖、党政密码科技进步三等奖（省部级）。
    王廷平，现任公司董事、系统软件部总监，硕士学历，拥有 10 余年集成电
路行业经验。王廷平先生专注于系统软件与算法研发、芯片软硬件设计与规划、
芯片验证等方面的工作，主导研发了 SoC 芯片设计平台的系统软件开发与验证、
自主芯片产品基础软硬件应用、移动安全应用软件和安全存储产品、加密安全
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板卡类产品的研发，完成了数十款芯片及模组产品的系统开发、验证、测试定
型与量产，作为专利发明人拥有 20 项已授权发明专利，并入选苏州市魅力科技
团队，作为主要参与人获得党政密码科技进步三等奖（省部级）。
    汪建强，现任公司监事、IC 设计部总监，硕士学位，拥有 10 余年集成电
路行业经验，在芯片的安全性设计、高可靠性设计以及低功耗设计等方面具有
丰富的经验。加入公司后，汪建强先生多次获得公司优秀员工和优秀部门经理
称号，并主导 40nm 工艺下金融电子安全芯片、生物特征识别安全芯片、车规
级安全芯片的研发，并带领团队完成了 10 余款芯片产品的研制。
    沈贽，现任公司监事、CPU 设计部总监，本科学历，拥有 10 余年集成电路
行业经验，在嵌入式 CPU 设计、高性能 SoC 架构设计、高性能密码加速器设计
等方面具有丰富的经验。沈贽先生多次获得公司优秀员工、优秀部门经理和突
出贡献奖称号，带领技术团队完成了 C0、C2000、C8000、C9000、CRV4L 等
多款自主嵌入式 CPU 的设计研发，并主导了公司第一款基于 65nm、第一款基
于 14nm 的自主芯片产品研发，并带领团队完成了 10 余款芯片产品的研制。
    3、公司对核心技术人员实施的约束激励措施和公司的人才策略
    公司建立并实施了严格的保密管理制度和内控管理制度，与核心技术人员
签订了保密协议，对可能引发泄密的行为进行了限定并对涉及技术等影响公司
重大利益的事项设置了相应的保密措施进行管理。此外，公司实行了有效的激
励制度，为核心技术人员提供具有竞争力的薪酬福利和股权激励，以吸引人才、
留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展，有效防范了泄密风险。
    公司采取引进、培养相结合的人才策略，不断完善创新人才保障制度，进
一步增强对创新人才的吸引力和凝聚力，多途径引进高层次科技人才，为公司
的产品创新提供了重要的技术基础。公司重视研发人才的培养和储备，以多种
方式开展对人才的多方位培养，积极营造适合研发人员成长的工作环境，保证
技术创新的可持续性。
    为保持技术的不断创新和完善，公司对有重要贡献的研发人员进行专项奖
励，包括晋升岗位、提高收入待遇、增加培训机会等方式，充分调动专业人才
的积极性和开拓性，提升公司的自主创新能力。同时，公司注重加强专业技术
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及管理技能的全员培训，将持续的人力资源开发作为实现人力资本增值的目标，
不断提高员工整体素质。
    （六）技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
    公司为典型的 Fabless 模式的集成电路设计公司，技术研发为业务环节的核
心。公司已建立以市场需求为导向的研发机制、科学的创新激励机制、完善的
人才引进和培养机制，并打造自主知识产权与核心技术管理体系，有效保证了
公司技术持续创新，研发成果契合市场需求。
    1、需求导向的研发机制
    公司始终密切关注行业发展趋势，以市场需求为牵引，保证自身研发与技
术的先进性。公司市场营销部和研发中心紧密合作，与客户及潜在目标客户保
持了良好的沟通机制，可充分地采集、分析客户需求，并及时反馈交流，一方
面可以适时推介公司的产品与服务，另一方面可以获得行业客户的最新想法与
需求信息，形成针对性的技术与产品开发、升级思路，为研发决策提供参考。
此外，公司对关键领域的市场与技术的发展动态持续跟踪，并进行深入研究分
析，主动进行前沿技术和产品的研发储备与布局。
    2、科学的创新激励机制
    公司历来注重研发工作，已建立了科学、合理、有效的研发与创新激励机
制，鼓励研发人员不断进行技术创新。在考核方面，公司建立了较为完善的评
价体系，并以研发成果作为重要的考核指标，促进研发人员持续成长，鼓励突
破技术难关；在激励方面，公司持续对优秀研发人才与优秀研发成果予以表彰
并给予相应的奖励，调动了研发人员积极性，形成了良好的技术创新氛围。此
外，近年来公司持续保持高比例的研发投入，为公司的技术创新、人才培养等
创新机制奠定了坚实的物质基础。公司对部分优秀的技术骨干实行了员工持股，
将研发人员的个人利益与公司发展的长期利益相结合，增强技术骨干的归属感
和责任意识，保证技术持续高效创新。
    3、完善的人才引进和培养机制
    公司高度重视人才队伍的建设，建立了严格的人才引进与培养机制，以适
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应集成电路行业人才密集型的特点。公司通过网络申请、内部推荐等多种渠道
开展人才引进，并提供业内具有较强竞争力的薪酬水平。公司制定了详细的人
才培养机制，通过定期或不定期进行业务培训、组织新老员工交流等多种方式
对员工进行专业化培训，并与高等院校、科研院所建立长期、稳定的合作关系，
开展广泛的、多种形式的技术交流和合作，持续提升员工的专业能力和综合素
养，为公司的研发创新奠定人才基础。经过多年的实践，公司已经培养了一支
拥有创新思维、高专业水平、强执行力、高凝聚力的研发人才队伍。
    4、自主知识产权与核心技术管理体系建设
    近二十年积累、沉淀形成的核心技术为公司最重要的资产，公司通过内部
制度建设、知识产权申请、签订保密协议等方式，打造自主知识产权和核心技
术管理与保护体系。公司建立了《知识管理程序》《核心区域管理制度》等制度，
对内部知识收集与分享、核心知识产权保护等做出了明确规定；公司研发中心
安排专人跟踪并检索专利与技术动态，并对公司专利、软件著作权、集成电路
布图设计等自有知识产权进行积极申报与管理；公司与技术人员签订保密协议，
对其知悉、掌握技术的保密义务进行了严格的规定。
    上述措施为公司的核心技术与技术创新成果提供了有效的保护。
七、公司境外经营情况
    公司在香港设有全资子公司香港国芯，其基本情况参见本招股说明书“第
五节 发行人基本情况”之“六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简
介”。
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                     第七节 公司治理及独立性
一、公司治理概述
    公司成立以来，依据《公司法》《证券法》等相关法律、法规和规范性文件
的要求，建立了由股东大会、董事会、监事会和高级管理人员组成的公司治理
架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规
范的相互协调和相互制衡机制，为公司高效、稳健经营提供了组织保证。公司
股东大会、董事会、监事会及高级管理人员均能按照《公司法》《公司章程》的
规定行使职权和履行义务。
    公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规和规范性文件的要
求，制定并完善了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事
会议事规则》《独立董事工作细则》《总经理工作制度》《董事会秘书工作制度》
《内部控制制度》《关联交易管理制度》《对外担保制度》《对外投资管理制度》
《信息披露制度》等一系列公司治理制度，为公司法人治理的规范化运行提供
了制度保证。公司董事会下设战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、
提名委员会四个专门委员会，分别负责公司的发展战略、审计、董事和高级管
理人员的管理和考核、董事和高级管理人员的提名、甄选等工作。公司对各专
门委员会制定了相应的工作制度，有效地保证了公司的规范运作和可持续发展，
形成了科学和规范的治理制度。
    公司不存在特别表决权股份或类似安排，不存在协议控制架构。
二、股东大会、董事会及监事会依法运作情况
    （一）股东大会制度的建立健全及运行情况
    股东大会是发行人的最高权力机构，由全体股东组成。2019 年 2 月 18 日，
公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，审议通过《公司章程》和
《股东大会议事规则》，进一步健全并完善了公司的股东大会制度，规范了股东
大会的职责和权限。
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    自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司共召开 5 次股东大会。历次
股东大会在召集方式、议事程序、表决和决议等方面均符合有关法律法规及公
司内部相关规定的要求，决议内容合法有效。
    （二）董事会制度的建立健全及运行情况
    1、董事会
    公司设董事会，对股东大会负责。2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨
2019 年第一次临时股东大会，审议通过《董事会议事规则》，并选举产生了公
司第一届董事会，进一步健全并完善了公司的董事会制度，规范了董事会的职
责和权限。
    公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。董事会设董事长 1 名。
董事由股东大会选举或更换，每届任期三年，任期届满可连选连任。公司董事
会按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《董事会议事规则》的规定履行职
责、行使职权。
    自股份公司成立至本招股说明书签署日，公司共召开 13 次董事会会议。历
次董事会在召集方式、议事程序、表决和决议等方面均符合有关法律法规及公
司内部相关规定的要求，决议内容合法有效。
    2、董事会下设专门委员会
    公司董事会下设战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员
会四个专门委员会，分别负责公司的发展战略、审计、董事和高级管理人员的
管理和考核、董事和高级管理人员的甄选提名等方面的工作。2019 年 4 月 30 日，
公司召开第一届董事会第二次会议，审议通过了《董事会战略委员会工作制度》
《董事会审计委员会工作制度》《董事会提名委员会工作制度》和《董事会薪酬
与考核委员会工作制度》，并选举产生了各专门委员会委员，进一步提升了公司
的治理水平。
    公司各专门委员会成员由不少于三名董事组成，由董事会选举产生。其中
薪酬与考核委员会、提名委员会、审计委员会中独立董事占多数并担任召集人，
审计委员会的召集人为会计专业人士。专门委员会对董事会负责，并按照工作
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制度的规定履行职责，行使职权。
    公司各专门委员会的成员构成情况如下：
      名称                           成员                     召集人
   战略委员会          郑茳、陈弘毅、赵烨、肖佐楠、匡启和      郑茳
   审计委员会                  张薇、肖波、匡启和              张薇
薪酬与考核委员会               张薇、肖波、肖佐楠              张薇
   提名委员会                  陈弘毅、肖波、郑茳             陈弘毅
    公司董事会各专门委员会自设立以来，严格按照相关法律法规、《公司章程》
及各专门委员会的工作制度行使权利，履职情况良好。
    （三）监事会制度的建立健全及运行情况
    公司设监事会。2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临
时股东大会，审议通过《监事会议事规则》，并选举产生了第一届监事会股东代
表监事，进一步健全并完善了公司的监事会制度。同日，公司召开职工代表大
会，选举产生了第一届监事会职工代表监事。
    公司监事会由 5 名监事组成，其中监事会主席 1 名，职工监事 2 名。股东
代表出任的监事由股东大会选举产生或更换，职工代表监事由公司职工代表大
会选举产生或更换。监事每届任期三年，任期届满可连选连任。公司监事会按
照《公司法》《证券法》《公司章程》和《监事会议事规则》的规定履行职责、
行使职权。
    自公司第一届监事会成立以来，截至本招股说明书签署日，公司共召开 9
次监事会会议。历次监事会在召集方式、议事程序、表决和决议等方面均符合
有关法律法规及公司内部相关规定的要求，决议内容合法有效。
    （四）独立董事制度的建立健全及运行情况
    2019 年 2 月 18 日，公司召开创立大会暨 2019 年第一次临时股东大会，审
议通过《独立董事工作细则》，建立并健全了公司的独立董事制度，提高了独立
董事的工作效率和科学决策能力，以充分发挥独立董事的作用，确保独立董事
议事程序合法合规。会议同时选举产生了公司第一届董事会独立董事，分别为
陈弘毅、张薇和肖波，其中张薇为会计专业人士。
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    自公司建立独立董事制度以来，独立董事制度运行状况良好。各独立董事
均能严格按照《公司章程》《董事会议事规则》和《独立董事工作细则》等相关
制度的要求，谨慎、认真、勤勉地履行职责，在公司法人治理结构的完善、规
范运作、重大经营决策建议、内部控制制度健全及中小股东权益的保护等方面
起到了重要的作用。
       （五）董事会秘书制度的建立健全及运行情况
    公司设董事会秘书 1 名，对董事会负责，并设有董事会秘书办公室。2019
年 2 月 18 日，公司召开第一届董事会第一次会议，聘任黄涛为董事会秘书。
2019 年 6 月 7 日，公司召开第一届董事会第三次会议，审议通过《董事会秘书
工作制度》，建立并健全了公司的董事会秘书制度。
    公司董事会秘书自受聘以来，严格按照《公司章程》和《董事会秘书工作
制度》的规定开展工作，确保了公司董事会和股东大会依法召开、依法行使职
权，及时向公司股东、董事通报公司的有关信息，与股东建立了良好关系，在
完善公司治理结构、投资者关系管理、各项制度规范运行等方面发挥了重要作
用。
三、公司报告期内违法违规行为情况
       公司严格遵守国家各项法律法规，严格按照《公司法》《公司章程》等法规
制度的要求规范运作。报告期内，公司除因部分租赁房屋未进行租赁备案而存
在被处以行政处罚的风险外，公司不存在其他违法违规行为，也未受到相关主
管机关行政处罚的情形。
四、公司报告期内资金占用和对外担保情况
    报告期内，公司的关联资金往来情况详见本节之“八、关联方、关联关系
和关联交易”中披露的相关情况。
    截至本招股说明书签署日，公司不存在资金被主要股东及其控制的其他企
业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形，亦不存在为主要股东
及其控制的其他企业提供担保的情况。
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五、内部控制制度的评估意见
    （一）公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见
    根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管
要求（以下简称企业内部控制规范体系），结合公司内部控制相关制度和评价办
法，在内部控制日常监督和专项监督测评的基础上，公司对 2021 年 6 月 30 日
内部控制的有效性进行了自我评价。
    根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况，于内部控制评价报告基
准日，财务报告内部控制不存在重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业内部
控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控
制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基
准日，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日
至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。
    （二）注册会计师对内部控制的鉴证意见
    公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）对公司的内部控制情况进行了鉴
证，并出具《内部控制鉴证报告》（苏公 W[2021]E1387 号），认为公司按照
《企业内部控制基本规范》规定的标准于 2021 年 6 月 30 日在所有重大方面保
持了有效的财务报告内部控制。
六、公司独立持续经营情况
    公司严格按照《公司法》和《公司章程》的有关规定规范运作，建立、健
全了法人治理结构，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于实际控
制人及其控制的其他企业，具有完整的业务体系和面向市场独立经营的能力。
    （一）资产完整
    公司系由国芯有限整体变更设立，承继了国芯有限的全部资产、负债及权
益。公司具备独立且完整的采购、运营、研发、销售等业务体系，并合法拥有
与经营相关的商标、专利、软件著作权、集成电路布图设计、商用密码产品型
号证书等无形资产的所有权或使用权，以及与经营相关的办公场所、固定资产
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和配套设施的所有权或使用权，相关资产产权清晰。公司不存在依赖股东的资
产进行生产经营的情况，不存在资产、资金被实际控制人或其控制的其他企业
占用而损害公司利益的情况。
    （二）人员独立
    公司具有独立的人事、薪酬福利、社会保障管理制度和体系，拥有自主招
聘的独立员工队伍，与股东和其他关联方严格分开。公司的董事、监事、高级
管理人员均系严格按照《公司法》及《公司章程》的相关规定选举或聘任产生，
不存在违法兼职的情形，亦不存在股东越权指派或干预公司董事、监事、高级
管理人员人事任免的情况。公司的高级管理人员均在公司专职工作并领取薪酬，
未在实际控制人所控制的其他企业或组织中担任除董事、监事以外的其他职务
并领取薪酬，也不存在自营或为他人经营与公司相同或相似业务的情形。公司
的财务人员未在实际控制人控制的其他企业或组织中兼职或领薪。
    （三）财务独立
    公司设置了独立的财务会计部门，配备了专职的财务人员，建立健全了独
立、完整、规范的财务会计核算体系、财务管理制度以及内部控制制度，独立
地进行会计核算和财务决策。
    公司开设独立的银行账户，独立履行纳税义务，不存在与实际控制人及其
控制的其他企业共用银行账户的情况，亦不存在与实际控制人及其控制的其他
企业合并纳税的情况。
    （四）机构独立
    公司按照《公司法》《公司章程》以及其他法律、法规及规范性文件的要求，
建立并健全了包括股东大会、董事会及其专门委员会、监事会和经营管理层在
内的独立法人治理结构，建立并完善了与该法人治理结构相配套的规章制度及
工作细则。根据业务经营需要，公司设置了相应的职能部门，并建立健全了各
部门的规章制度，形成了规范的运作体系。各机构和职能部门按照相应的规章
制度独立行使经营管理职权，与实际控制人及其控制的其他企业完全分开，不
存在共用管理机构、混合经营、合署办公等机构混同的情形。
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    （五）业务独立
    公司拥有独立且完整的研发、运营及销售等部门设置，拥有独立经营所需
的资产和技术，业务体系独立且完整，具备面向市场独立开展业务并承担责任
和风险的能力。公司独立对外签订合同，独立从事业务经营活动，与实际控制
人及其控制的其他企业间不存在同业竞争，亦不存在严重影响独立性或显失公
平的关联交易。
    （六）主营业务、控制权、管理团队及核心技术人员稳定情况
    最近 2 年内，公司主营业务稳定且未发生重大不利变化。
    最近 2 年内，公司无控股股东。公司实际控制人始终为郑茳、肖佐楠、匡
启和三人，未发生变更，实际控制人及受其支配股东所持发行人的股权权属清
晰，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷，公司控制权稳定。
    最近 2 年内，公司董事、高级管理人员及核心技术人员均未发生重大不利
变化，公司管理团队和核心技术人员稳定。
    （七）其他事项
    截至报告期期末，公司主要资产、核心技术和商标权属清晰，不存在重大
权属纠纷，不存在重大偿债风险、重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在
经营环境已经或将要发生重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
七、同业竞争
    （一）公司与实际控制人及其控制的其他企业之间的同业竞争情况
    截至本招股说明书签署日，公司无控股股东。公司实际控制人郑茳、肖佐
楠、匡启和控制的除发行人外的其他企业情况如下：
企业名称      持股情况                   经营范围                     主营业务
                              投资管理，资产管理，投资咨询，
                                                                 除持有发行人股权
           郑茳持股 90%，     商务信息咨询，企业管理咨询。（依
联创投资                                                         外，未开展其他经营
           肖佐楠持股 10%     法须经批准的项目，经相关部门批
                                                                 业务
                              准后方可开展经营活动）
           郑茳持有出资份     投资管理，资产管理，投资咨询，     除持有发行人股权
矽晟投资   额 16.20%，为普    商务咨询，企业管理咨询。（未经金   外，未开展其他经营
           通合伙人           融等监管部门批准不得从事吸收存     业务
   苏州国芯科技股份有限公司                                            招股说明书
企业名称      持股情况                       经营范围                   主营业务
                              款、融资担保、代客理财、向社会
                              公众集（融）资等金融业务）
           郑茳持有出资份
                              投资管理，资产管理，投资咨询，
           额 4.71%， 为 普
                              商务咨询，企业管理咨询。（未经金     除持有发行人股权
           通合伙人；何学
矽丰投资                      融等监管部门批准不得从事吸收存       外，未开展其他经营
           梅（肖佐楠之配
                              款、融资担保、代客理财、向社会       业务
           偶）持有出资份
                              公众集（融）资等金融业务）
           额 1.76%
                              投资管理、投资咨询、企业管理咨
           郑茳持有出资份     询、商务信息咨询。（未经金融等监     除持有发行人股权
矽芯投资   额 41.76%，为普    管部门批准不得从事吸收存款、融       外，未开展其他经营
           通合伙人           资担保、代客理财、向社会公众集       业务
                              （融）资等金融业务）
           郑茳持有出资份     投资管理、投资咨询、企业管理咨
           额 24.59%，为普    询、商务信息咨询。（未经金融等监     除持有发行人股权
旭盛科创   通合伙人；肖佐     管部门批准不得从事吸收存款、融       外，未开展其他经营
           楠持有出资份额     资担保、代客理财、向社会公众集       业务
           12.30%             （融）资等金融业务）
    截至本招股说明书签署日，公司实际控制人之一郑茳的配偶许立红控制的
企业情况如下：
   企业名称          持股情况                       经营范围                 主营业务
                                    投资咨询、商务信息咨询、企业管理咨
苏州联和丰盛投      许立红持股
                                    询、股权投资。（依法须经批准的项目，     股权投资
资咨询有限公司          60%
                                    经相关部门批准后方可开展经营活动）
    联和丰盛曾在报告期内持有矽科信息 50%股权。矽科信息基本情况如下：
   企业名称              持股情况                       经营范围             主营业务
                                              研制、生产基于微处理器的电子
                                              产品，集成电路芯片测试，销售
                  联和丰盛持股 50%（已
苏州矽科信息科                                自产产品，软件开发并提供相关
                  于 2019 年 11 月 25 日退                                   封装测试
  技有限公司                                  的技术咨询。（依法须经批准的
                  出持股）
                                              项目，经相关部门批准后方可开
                                              展经营活动）
    矽科信息从事集成电路封装测试业务，发行人从事 IP 授权、芯片定制服务
和自主芯片及模组产品等业务，为集成电路产业链的上下游。报告期内，矽科
信息未实际开展经营活动，发行人与矽科信息及其股东 ELLIPSIZ DSS PTE
LTD、无锡元亨盛达电子有限公司不存在交易和资金往来。
    2019 年 11 月 25 日，联和丰盛将所持矽科信息 50%的股权转让给了无锡元
亨盛达电子有限公司，并完成了工商变更登记手续，转让后联和丰盛不再持有
矽科信息的股权。由于矽科信息自成立后，经营业绩不及预期，联和丰盛与无
   苏州国芯科技股份有限公司                                           招股说明书
锡元亨盛达电子有限公司根据参考净资产的基础上结合投资成本作为定价依据，
经交易各方协商后确定，转让价格公允。截至本招股说明书出具日，无锡元亨
盛达电子有限公司已支付上述价款。
       受让方无锡元亨盛达电子有限公司的基本情况如下：
名称               无锡元亨盛达电子有限公司
统一社会信用代码   91320214MA1Y4MWT21
注册地址           无锡市新吴区新泰路 8 号 Z 栋 1317 室
法定代表人         张锡军
注册资本           10 万元
类型               有限责任公司（自然人投资或控股）
成立日期           2019 年 3 月 26 日
                   电子产品的开发、技术服务、销售；商务信息咨询（不含投资咨
经营范围           询）；企业管理咨询（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相
                   关部门批准后方可开展经营活动）
                    序号     股东姓名/名称     认缴出资额（万元）        持股比例
                     1          张锡军                         6.00          60.00%
股权结构             2           刘璐                          2.00          20.00%
                     3           钱晶                          2.00          20.00%
                             合计                             10.00         100.00%
       除无锡元亨盛达电子有限公司实际控制人张锡军与联和丰盛共同投资江苏
矽太信息科技有限公司外，无锡元亨盛达电子有限公司与发行人及其关联方、
员工或前员工等不存在其他关联关系或其他可能导致利益输送的关系。
       本次转让完成后，矽科信息已逐步退出原先开展的模拟电路芯片的测试业
务，目前尚未开展其他实质性经营。上述已转让的实际控制人及其配偶控制的
其他企业，发行人均已作为报告期内的关联方在招股说明书中予以披露，矽科
信息与发行人客户或供应商不存在交易，与发行人亦未发生任何交易。因此，
发行人与矽科信息不存在关联交易非关联化的情况。
       综上，截至本招股说明书签署日，公司不存在与实际控制人及其控制的其
他企业从事相同或相似业务的情形，亦不存在同业竞争情况。
   苏州国芯科技股份有限公司                              招股说明书
    （二）关于避免同业竞争的承诺
    截至本招股说明书签署日，公司无控股股东。公司实际控制人郑茳、肖佐
楠、匡启和及其控制的联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创
出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，内容如下：
    “1、截至本承诺函出具之日，本人/本单位以及本人/本单位控制的企业未
以任何方式直接或间接从事或参与与国芯科技相竞争的业务，未直接或间接拥
有与国芯科技存在竞争关系的企业的股份、股权或任何其他权益。
    2、在本人/本单位单独或共同控制国芯科技期间，本人/本单位以及本人/本
单位控制的企业不会在中国境内外直接或间接地以下列形式或其他任何形式从
事对国芯科技的生产经营构成或可能构成同业竞争的业务和经营活动，包括但
不限于：
    （1）直接或间接从事与国芯科技相竞争的业务；
    （2）投资、收购、兼并从事与国芯科技相竞争的业务的企业或经济组织；
    （3）以托管、承包、租赁等方式经营从事与国芯科技相竞争的业务的企业
或经济组织；
    （4）以任何方式为国芯科技的竞争企业提供资金、业务及技术等方面的支
持或帮助。
    3、若国芯科技将来开拓新的业务领域，国芯科技享有优先权，本人/本单
位以及本人/本单位控制的其他企业将不再发展同类业务。
    4、如违反上述承诺，本人/本单位将承担由此给国芯科技造成的全部损失。
    本承诺函自本人/本单位签署之日起生效。本承诺函在本人/本单位作为国芯
科技实际控制人及其一致行动人期间持续有效且不可变更或撤销。”
八、关联方、关联关系和关联交易
    （一）关联方及关联关系
    根据《公司法》《企业会计准则》及中国证监会的有关规定，报告期内公司
      苏州国芯科技股份有限公司                               招股说明书
的主要关联方及关联关系如下：
       1、控股股东、实际控制人
       截至本招股说明书签署日，公司无控股股东。公司实际控制人为郑茳、肖
佐楠、匡启和三人。
       2、公司的控股、参股公司及其下属公司
序号                  关联方名称                    与公司关系
  1                    天津国芯                      全资子公司
  2                    北京国芯                      全资子公司
  3                    上海领晶                      全资子公司
  4                    香港国芯                      全资子公司
  5                    广州领芯                      全资子公司
  6                    青岛国晶                      全资子公司
  7                    紫山龙霖                  广州领芯的参股公司
  8                   安玺昌科技                      参股公司
  9                    微五科技                       参股公司
 10                    龙晶科技                       参股公司
 11                    苏州龙霖                 紫山龙霖的全资子公司
       3、实际控制人控制的其他企业或组织
序号                  关联方名称                    与公司关系
  1                    联创投资                 受同一实际控制人控制
  2                    矽晟投资                 受同一实际控制人控制
  3                    矽丰投资                 受同一实际控制人控制
  4                    矽芯投资                 受同一实际控制人控制
  5                    旭盛科创                 受同一实际控制人控制
       4、持有公司 5%以上股份的其他股东
       截至本招股说明书签署日，除实际控制人外，公司其他持有 5%以上股份的
股东为：（1）麒越基金及其关联方，包括麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、杨志
瑛；（2）西藏泰达；（3）天创华鑫及其关联方，包括天创华鑫、天创保鑫、魏
宏锟；（4）国家集成电路基金。
      苏州国芯科技股份有限公司                                       招股说明书
       持有公司 5%以上股份的其他股东情况详见本招股说明书“第五节 发行人
基本情况”之“七/（三）其他持股 5%以上股东”。
       5、董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员
       公司的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员为公司的关联
方。
       公司的董事、监事、高级管理人员的情况详见本招股说明书“第五节 发行
人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”。
       6、董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制
的或具有重要影响的，或者前述人员（独立董事除外）担任董事、高级管理人
员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织
序号             关联方名称                            关联关系
                                     实际控制人郑茳曾任该公司董事，于 2018 年 10
 1      江苏意源科技有限公司
                                     月辞任
                                     实际控制人郑茳担任该公司的董事长，该公司已
 2      无锡东大先行微电子有限公司
                                     被吊销企业法人营业执照
    无锡市现代应用技术研究院有   实际控制人郑茳担任该公司的副董事长，该公司
 3
    限责任公司                   已被吊销企业法人营业执照
                                     实际控制人郑茳曾持有该公司 23.08%股权，于
 4      苏州源创管理咨询有限公司
                                     2019 年 4 月 9 日退出
                                     实际控制人郑茳曾持有该公司 30%股权，该公司
 5      无锡晶美信息咨询有限公司
                                     于 2019 年 3 月注销
                                     实际控制人郑茳曾持有该公司 25%股权，该公司
 6      无锡佳辰投资咨询有限公司
                                     于 2017 年 3 月注销
    苏州联和丰盛投资咨询有限公   实际控制人郑茳之配偶许立红持有该公司 60.00%
 7
    司                           股权并担任执行董事、总经理
                                     联和丰盛报告期内曾持有该公司 50.00%股权，实
 8      苏州矽科信息科技有限公司
                                     际控制人郑茳之配偶许立红曾任该公司董事
 9      江苏矽太信息科技有限公司     联和丰盛持有该公司 20.40%股权
                                     实际控制人郑茳配偶之哥哥许立超持有该公司
 10     无锡汉柏信息技术有限公司
                                     100%股权并担任执行董事、总经理
    无锡银蝠投资管理合伙企业     无锡汉柏信息技术有限公司持有该合伙企业 51%
 11
        （有限合伙）                 出资份额并担任其执行事务合伙人
                                     无锡银蝠投资管理合伙企业（有限合伙）持有该
 12     汉银科技（无锡）有限公司
                                     公司 73.90%股权，许立超担任董事长
                                     无锡汉柏信息技术有限公司持有该公司 58.50%股
 13     无锡新因素信息科技有限公司
                                     权，许立超担任执行董事、总经理
                                     实际控制人郑茳配偶之哥哥许立超持有该公司
 14     无锡海峡投资管理有限公司
                                     45%股权
 15     宜兴市银丰电脑有限公司       实际控制人郑茳姐姐之配偶秦建丰持有该公司
      苏州国芯科技股份有限公司                                        招股说明书
序号               关联方名称                          关联关系
                                     70.00%股权并担任该公司执行董事
                                     实际控制人郑茳弟弟之配偶张云担任该公司董事
 16     江苏引潮蕴飞新材料有限公司
                                     长
                                     公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 6 月辞
 17     湖南国科微电子股份有限公司
                                     任
    深圳市中兴微电子技术有限公   公司董事赵烨曾任该公司董事，于 2020 年 10 月
 18
    司                           辞任
 19     江苏芯盛智能科技有限公司     公司董事赵烨担任该公司董事
                                     公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 6 月辞
 20     兆易创新
                                     任
                                     公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 7 月辞
 21     长沙景嘉微电子股份有限公司
                                     任
                                     公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 8 月辞
 22     北京赛微电子股份有限公司
                                     任
    赛莱克斯微系统科技（北京）
 23                                  公司董事赵烨担任该公司董事
    有限公司
    西安克瑞斯半导体技术有限公   公司董事赵烨曾任该公司董事，于 2020 年 11 月
 24
    司                           辞任
                                     公司董事赵烨担任该公司董事，于 2021 年 6 月辞
 25     瑞芯微电子股份有限公司
                                     任
                                     公司独立董事肖波持有该公司 50.00%股权，肖波
 26     上海立润税务咨询有限公司
                                     配偶陈娟担任该公司的执行董事、总经理
    上海侃拓商务咨询中心（有限   公司独立董事肖波持有该公司 49%股权，并担任
 27
    合伙）                       执行事务合伙人
    上海怡煊投资管理中心（有限   公司独立董事肖波配偶之母亲张建秋担任执行事
 28
    合伙）                       务合伙人
                                     公司独立董事肖波之弟弟肖三宝持有该公司 100%
 29     张家港峰之达电子有限公司
                                     股权并担任执行董事、总经理
                                     公司独立董事张薇女婿之父亲唐千否持有该公司
 30     武汉瑞威特机械有限公司
                                     40.00%股权并担任执行董事、总经理
                                     公司监事张鹏持有该企业 100%权益，该公司于
 31     马鞍山鸿盛利成信息咨询中心
                                     2020 年 6 月注销
    天津泰达科技投资股份有限     公司监事张鹏曾任该公司副总经理，于 2019 年 8
 32
    公司                         月辞任
                                     公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2017 年 7 月辞
 33     西安灵境科技有限公司
                                     任
    苏州海光芯创光电科技有限公   公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 34
    司                           任
                                     公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 35     天津深之蓝海洋设备有限公司
                                     任
                                     公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 36     北京莱泽光电技术有限公司
                                     任
    江苏能华微电子科技发展有限   公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 37
    公司                         任
                                     公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 38     致导科技（北京）有限公司
                                     任
 39     辉能（天津）科技发展有限公   公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
      苏州国芯科技股份有限公司                                      招股说明书
序号             关联方名称                            关联关系
    司                           任
    天津合昶网络科技股份有限公   公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 40
    司                           任
                                     公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 8 月辞
 41     苏州明皜传感科技有限公司
                                     任
                                     公司监事张鹏曾任该公司董事，于 2019 年 12 月
 42     昆山锐芯微电子有限公司
                                     辞任
    信承酶生物技术（天津）有限
 43                                  公司监事王彬担任该公司董事
    公司
    湖南麒麟信安科技股份有限
 44                                  公司监事王彬担任该公司董事
    公司
 45     北京七兆科技有限公司         公司监事王彬担任该公司董事
    天津天创宜科股权投资管理     公司监事王彬担任该公司董事、总经理，并持有
 46
    有限公司                     该公司 11%股权
 47     天津宜科麦格科技有限公司     公司监事王彬担任该公司董事
    宁波天创曙鑫创业投资管理
 48                                  公司监事王彬担任该公司董事
    有限公司
 49     北京志凌海纳科技有限公司     公司监事王彬担任该公司董事
    博易智软（北京）技术股份有   公司监事王彬曾任该公司董事，于 2017 年 11 月
 50
    限公司                       辞任
    天津天创特来电新能源科技     公司监事王彬曾任该公司董事，于 2019 年 5 月辞
 51
    有限公司                     任
                                     公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司
    苏州水木清华新材料科技有限   执行董事；CAO HONGWEI（曹宏伟）之姐姐曹
 52
    公司                         掌珠持有该公司 80.00%股权，CAO HONGWEI
                                     （曹宏伟）之弟弟曹永伟持有该公司 20%股权
                                     苏州水木清华新材料科技有限公司持有该公司
    苏州水木清华资本管理有限公
 53                                  60%股权，公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）
    司
                                     担任该公司执行董事、总经理
    苏州清商成长创业投资企业     苏州水木清华资本管理有限公司担任执行事务合
 54
        （有限合伙）                 伙人
    苏州伊科尔制冷科技有限公     公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司
 55
    司                           董事
                                     公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司
 56     江苏天弓信息技术有限公司
                                     董事
    苏州永兴辉清洁服务有限公     公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）之弟弟曹永
 57
    司                           伟持有该公司 50.00%股权
                                     公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）之弟弟曹永
    苏州市格瑞斯通医疗器械科
 58                                  伟持有该公司 51.00%股权并担任执行董事、总经
    技有限公司
                                     理
                                     公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）配偶之弟弟
 59     苏州科拜车业有限公司         王志巍持有该公司 98.00%股权并担任执行董事、
                                     总经理
    上海立体数码科技发展有限     公司副总经理钱建宇担任该公司副董事长并持股
 60
    公司                         12.08%，该公司已被吊销企业法人营业执照
 61     大巨龙立体科技有限公司       公司副总经理钱建宇曾任该公司总经理并持股
      苏州国芯科技股份有限公司                                                 招股说明书
序号             关联方名称                                     关联关系
                                       15.50%，该公司于 2020 年 8 月注销
                                       公司董事会秘书黄涛之岳父成伯伟持有该公司
 62     苏州胜联电子信息有限公司       47.37%股权并担任执行董事、总经理，该公司已
                                       被吊销企业法人营业执照
    苏州凯恩资本管理股份有限       公司监事 CAO HONGWEI（曹宏伟）担任该公司
 63
    公司                           董事
                                       实际控制人郑茳报告期内曾担任合伙人，并曾持
    苏州宏芯博创投资企业（有       有该企业 65.00%份额，于 2019 年 1 月退出；联创
 64
    限合伙）                       投资曾持有该公司 35.00%份额，于 2018 年 5 月退
                                       出
    合芯科技（苏州）有限公司
                                       苏州宏芯博创投资企业（有限合伙）在郑茳退出
 65     （原名：苏州中晟宏芯信息
                                       其合伙份额前持有该公司 8.33%股权
    科技有限公司）
    北京源创超链信息科技有限       实际控制人郑茳于 2019 年 4 月退出前曾持有该公
 66
    公司                           司 1.00%股权
       除上述关联方外，公司关联方还包括持有公司 5%以上股份的非自然人股东
控制、共同控制、施加重大影响或受同一方控制的企业；公司董事、监事、高
级管理人员、持有公司 5%以上股份的自然人股东或该等人员关系密切的家庭成
员控制、共同控制、施加重大影响或担任董事、高级管理人员的其他企业。
       （二）关联交易
       1、关联交易汇总表
                                                                                   单位：万元
 关联方         交易内容      2021 年 1-6 月    2020 年度          2019 年度       2018 年度
              向其采购电子
                                           -                -              19.91               -
                  元器件
              向其销售芯片
意源科技                               13.27                -               4.37       210.34
                及模组产品
                为其提供
                                           -                -                  -               -
                  IP 授权
                为其提供
微五科技                                   -                -          566.04                  -
                  IP 授权
              向其采购电子
兆易创新                                2.69         14.11                  0.98            6.36
                  元器件
董事、监
              关键管理人员
事及高级                              428.89       1,206.34            954.37          879.27
                  报酬
管理人员
                              担保金额 500 万元，担保期限 2016.11.14 至 2019.11.14，已
  郑茳
              为公司提供借    履行完毕
                  款担保      担保金额 500 万元，担保期限 2016.11.14 至 2019.11.14，已
 肖佐楠
                              履行完毕
   苏州国芯科技股份有限公司                                                     招股说明书
 关联方           交易内容    2021 年 1-6 月        2020 年度       2019 年度       2018 年度
                              担保金额 1,000 万元，担保期限 2019.10.09 至 2020.10.09，
  郑茳
                              截至本招股说明书签署日，该笔担保已履行完毕
                              担保金额 1,000 万元，担保期限 2019.11.04 至 2020.11.04，
  郑茳
                              截至本招股说明书签署日，该笔担保已履行完毕
                              担保金额 1,000 万元，担保期限 2020.09.22 至 2021.03.30，
  郑茳
                              截至本招股说明书签署日，该笔担保已履行完毕
                              担保金额 1,000 万元，担保期限 2021.03.29 至 2022.03.29，
  郑茳
                              截至本招股说明书签署日，该笔担保未履行完毕
                              借款金额 600 万元，期间为 2018.04.23 至 2018.08.06，年利
             向公司提供资     率 12%
紫山龙霖
               金拆借支持     借款金额 700 万元，期间为 2018.05.28 至 2018.08.06，年利
                              率 12%
       2、经常性关联交易
       （1）销售商品、提供劳务
                                                                                   单位：万元
                                      2021 年 1-6 月                      2020 年度
 关联方       交易内容                   占同类
                             交易金                    占总收   交易金    占同类收     占总收
                                         收入比
                               额                      入比重     额        入比重     入比重
                                           重
            芯片及模组产
意源科技                       13.27       0.86%        0.10%         -            -            -
                  品
微五科技          IP 授权          -            -           -         -            -            -
           合计                13.27            -       0.10%         -            -            -
                                        2019 年度                         2018 年度
 关联方       交易内容                   占同类
                             交易金                    占总收   交易金    占同类收     占总收
                                         收入比
                               额                      入比重     额        入比重     入比重
                                           重
            芯片及模组产
意源科技                        4.37       0.05%        0.02%    210.34      3.49%      1.08%
                  品
微五科技          IP 授权     566.04     10.82%         2.44%         -            -            -
           合计               570.41            -       2.46%    210.34            -    1.08%
    报告期内，公司曾对意源科技销售信息安全芯片产品，2018 年、2019 年、
2020 年和 2021 年 1-6 月，公司对意源科技的产品销售金额分别为 210.34 万元、
4.37 万元、0 万元和 13.27 万元，占同类收入比重分别为 3.49%、0.05%、0.00%
和 0.86%，占营业收入的比例分别为 1.08%、0.02%、0.00%和 0.10%，占比较
低。
    公司 2019 年将汽车电子与工业应用高可靠接口 IP 授权给微五科技使用，
   苏州国芯科技股份有限公司                                                               招股说明书
产生 566.04 万元的销售收入，占同类收入比重为 10.82%，占营业收入比重为
2.44%。上述交易依据市场价格并经双方协商确定，定价公允。
    （2）采购商品、接受劳务
                                                                                                  单位：万元
                                         2021 年 1-6 月                             2020 年度
                 交易                       占同类                                   占同类
关联方                       交易                         占总成本       交易                      占总成本
                 内容                       采购                                       采购
                             金额                           比重         金额

附件：公告原文

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