读取中,请稍候

00-00 00:00:00
--.--
0.00 (0.000%)
昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
农尚环境:关于签署战略合作协议的公告 下载公告
公告日期:2021-12-21

证券代码:300536 证券简称:农尚环境 公告编号:2021-114

武汉农尚环境股份有限公司关于签署战略合作协议的公告

特别提示:

1、本次签署的战略合作协议,仅为协议双方开展战略合作的意向性文件,正式商业协议签署尚具有较大不确定性,后续进展存在风险,敬请广大投资者注意投资风险。

2、本次战略合作协议的签署,由公司集成电路芯片主业稳步推进形成,对公司本年度及未来经营业绩的影响尚具有较大不确定性,具体影响需视协议双方后续在具体的项目中另行签署正式合同和实施情况而定。

3、公司最近三年披露的战略合作协议的情况详见本公告中的“六、其他相关说明”。

一、协议签署概况

华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”或“甲方”)与武汉农尚环境股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司武汉芯连微电子有限公司(以下简称“芯连微”或“乙方”),基于甲乙双方发挥各自的技术和研发优势,本着互惠互利、友好公平的原则,拟于近日签订《战略合作协议》。

二、协议对方基本情况

1、企业名称:华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司

2、统一社会信用代码:911103023271315046

3、企业类型:其他有限责任公司

4、注册地址:北京市北京经济技术开发区荣京东街3号1幢14层1单元1206

5、法定代表人:侯凤琴

6、营业期限:2014-12-22 至 2034-12-21

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

7、经营范围:计算机软件及辅助设备、电子产品、芯片、光电产品、通讯设备的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、光电产品、通讯设备;投资;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产计算机软件及辅助设备、电子产品、芯片、光电产品、通讯设备(限分公司经营)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

8、注册资本:18012.5万人民币

9、主要股东:无锡德思普科技有限公司持有30.534%股权、格致产业发展(深圳)有限公司持有21.374%股权、李科奕持有16.831%股权、格致壹号投资咨询(深圳)合伙企业(有限合伙)持有10.626%股权、北京东方润晓投资管理中心(有限合伙)持有8.328%股权等。实际控制人为李科奕。

华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商。华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI处理器 IP,是一家从指令集、微架构到工具链全部自主知识产权的本土高端处理器IP供应商及芯片设计公司,拥有多项国际处理器核心技术专利。

10、关联关系:华夏芯与公司存在关联关系,鉴于本次签署为框架协议,确定双方合作意向及开始,提交董事会予以审议;未来,就双方拟签订的正式商业合同,按《公司章程》规定提交董事会或股东大会予以审议。

11、最近三年,甲乙双方未发生业务合作。本次签署《战略合作协议》,是双方首次开展业务合作。

三、协议的主要内容

(一)合作原则

双方将发挥各自的技术和研发优势,本着互惠互利、友好公平的原则,就以下战略合作内容达成一致,签署本协议,以共同支持中国集成电路设计领域的自主创新和推进国产替代,在以下芯片和解决方案领域进行战略合作,建立健全国产IP和高端芯片设计的供应链、产业链。

(二)合作内容及方式

1、合作内容

(1)新一代处理器和SoC产品,包括但不限于面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC、异构多核SoC芯片、FPGA板卡、手机主控SoC芯片、5G射频芯片,以及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI处理器产品。

(2)AI摄像机(监控)、AI嵌入式开发平台(模组)等智能硬件和模组,并面向智慧城市、边缘计算、智能物联网(工业、消费)、智能监控、智能机器人、智能汽车(智能驾舱、辅助驾驶)、智能电网等应用场景提供进一步的定制化开发。

2、合作方式

(1)甲方发挥和利用其在显示技术和高速接口技术以及市场上的优势,共同定义相关芯片和模组的功能和规格需求,并提供自有模拟和数字模块,以及高速接口和图像处理算法等;

(2)乙方发挥和利用其在自主知识产权的处理器内核和复杂异构SoC的设计能力,以市场需求为导向,提供自研、定制或采购自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等处理器内核,并负责SoC的整体设计、生产测试和供应链管理,包括但不限于模块设计、前端集成和验证、后端设计、流片和封装、芯片测试等。

(3)在双方合作的项目中,乙方负责芯片的基础软件开发如BSP和SDK,甲方负责应用相关的软件开发。

3、知识产权和商业模式

对于合作开发项目的知识产权和商业销售模式,双方将在具体的项目中另行签署合同进行约定。

四、对上市公司的影响

1、鉴于本协议为双方结成战略合作伙伴的框架性协议,仅作为双方就本协议相关的具体合作项目磋商的基础,具体以双方另行签署的正式供货协议为准。因此,对公司当期及未来业绩影响尚具有较大的不确定性。

2、本协议的签订和履行对公司业务独立性不构成重大不利影响,不存在因履行协议而对协议对方形成较大依赖,不对公司与其他合作方的合作构成排他性。

五、风险提示

1、本次签署的战略合作协议仅为双方根据合作意向,经友好协商达成的战略性、框架性约定,双方在涉及到后续具体合作事宜,将就具体事项另行商洽签订协议,正式商业协议签署尚具有较大不确定性,具体实施内容和进度存在较大

风险性。

2、公司集成电路芯片主业稳步推进,形成本次战略合作协议的签署,但对公司本年度及未来经营业绩的影响尚有较大不确定和风险性,具体影响需视协议双方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。

3、公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定,及时披露本协议的后续进展或变化情况,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

六、其他相关说明

1、本协议签订不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,无需提交股东大会审议。公司将根据合作事项的后续进展情况,依据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等有关规定履行相应的审议决策程序。

2、华夏芯与公司存在关联关系,鉴于本次签署为框架协议,确定双方合作意向及开始,提交董事会予以审议;未来,就双方拟签订的正式商业合同,按《公司章程》规定再次提交董事会或股东大会予以审议。

3、截至本公告披露日,公司最近三年披露的战略合作协议进展情况如下:

序号披露日期主要内容进展情况
12019年10月18日公司控股子公司武汉安馨农尚城市更新环境工程有限公司与中建三局基础设施建设投资有限公司签订《战略合作协议》履行终止
22020年6月2日公司全资子公司武汉农尚环境工程有限公司与中建三局第一建设工程有限责任公司基础公司签订《战略合作框架协议》履行中
32021年5月6日公司控股子公司苏州内夏半导体有限责任公司与滁州慧科光电科技有限公司签订《战略合作框架协议》履行中

4、本协议签订前三个月内公司控股股东、持股5%以上股东、董监高持股变动情况如下:

股东名称2021年9月10日持有股份2021年12月10日持有股份
股数(股)占总股本比例(%)股数(股)占总股本比例(%)
吴亮70,875,00024.1770,875,00024.17
北京环渤海正泽企业管理中心(有限合伙)25,080,0218.554,879,2211.66
嘉兴昆兆讯芯投资合伙企业(有限合伙)21,047,4297.1800
白刚938,8940.32938,8940.32
柯春红712,3500.24712,3500.24
贾春琦28,3500.0128,3500.01
杨霖26,0000.0126,0000.01
徐成龙24,1750.0124,1750.01

5、本协议签订前三个月内,北京环渤海正泽企业管理中心(有限合伙)和嘉兴昆兆讯芯投资合伙企业(有限合伙)减持公司股份的情形,公司已依据深圳证券交易所信息披露规则履行信息披露义务并在巨潮资讯网公告,敬请广大投资者注意投资者风险。

6、除上述情况外,截至本公告披露日,公司未收到控股股东、持股5%以上的股东、董监高拟在未来三个月内所持限售股份解除限售或减持公司股份计划的通知。

七、备查文件

1、《战略合作协议》;

2、深交所规定的其他文件。

特此公告。

武汉农尚环境股份有限公司董事会

2021年12月20日


  附件:公告原文
返回页顶