上海晶丰明源半导体股份有限公司关于延期回复上海证券交易所问询函的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年10月13日披露了《上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》及摘要等相关公告，并于2021年11月18日收到上海证券交易所出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件的审核问询函》（上证科审（并购重组）[2021]8号）（以下简称“《问询函》”），上海证券交易所审核机构对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件进行了审核，需要公司就有关问题做出书面说明和解释，并在1个月内向上海证券交易所提交书面回复意见，具体详见公司于2021年11月19日披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于收到<关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件的审核问询函>的公告》（公告编号：2021-088）。
公司收到《问询函》后，积极协调相关各方对《问询函》中涉及的问题进行逐项分析、讨论。鉴于《问询函》涉及事项较多，部分事项需要进一步补充和完善。为保证回复内容真实、准确、完整，切实稳妥地做好问询回复工作，经向上海证券交易所申请，公司将延期不超过1个月，即在2022年1月17日前对《问询函》相关问题进行回复。
公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项尚需经上海证券交易所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）注册，能否通过审核并经中国证监会注册通过尚存在不确定性。公司将根据该事项的审核进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
董 事 会2021年12月16日