亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司
关于公司涉及诉讼进展的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 案件所处的诉讼阶段：提起上诉
? 上市公司所处的当事人地位：上诉人（原审原告）
? 诉讼请求的涉案金额：人民币123,363,773.96元（不含利息）
? 是否会对上市公司损益产生负面影响：鉴于二审尚未开庭判决，公司目前无法准确判断对本期利润或期后利润的影响金额，提醒投资者注意风险。
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”或“亚翔集成”）与杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）建设工程施工合同纠纷案于2019年6月在浙江省杭州市中级人民法院提起诉讼。（详见公司于2019年6月14日披露的公告编号为2019-016《关于公司
涉及诉讼的公告》）。
浙江省杭州市中级人民法院（以下简称“杭州中院”）于2021年11月12日出具了《民事判决书》【（2019）浙01民初2127号】。（详见公司于2021年11月17日披露的公告编号为2021-049《关于公司涉及诉讼一审判决结果
的公告》）。
鉴于上述判决结果，公司在上诉期内提出上诉并依法缴纳了上诉费。公司近期也收到杭州中院送达的杭州中欣晶圆上诉状，对方诉请撤销（2019）浙01民初2127号民事判决，将本案发回重审或依法改判；判令公司承担本案全部受理费、上诉费。现将公司上诉情况说明如下：
一、 案件当事人
上诉方：亚翔集成（原审原告）
被上诉方：杭州中欣晶圆（原审被告）
二、 一审判决情况
杭州中院出具的《民事判决书》【（2019）浙01民初2127号】判决如下：
（一）杭州中欣晶圆于本判决生效之日起三十日内向亚翔集成支付工程款109,130,752.08元；
（二）杭州中欣晶圆于本判决生效之日起三十日内向亚翔集成支付利息；
（三）亚翔集成就上述第一项工程价款对其施工完成的涉案半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包工程折价或拍卖的价款享有优先受偿权；
（四）驳回亚翔集成的其余诉讼请求。
三、 上诉请求
1. 请求撤销浙江省杭州市中级人民法院作出的（2019）浙01民初2127号民事判决第一项、第二项、第四项判决，并依法判决维持一审第一项诉请
在判决中已支持的109,130,752.08元外，改判支持一审未支持的11,029,806.55元；维持一审第二项诉请在判决中已支持的部分，改判支持一审未支持的44,949.88元；改判支持一审第四项诉请金额3,203,215.33元；
2. 依法改判《半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包合同》于一审起诉状副本送达被上诉人之日解除；
3. 一审、二审诉讼费用（含保全费）由被上诉人承担。
四、 本次公告的诉讼对公司利润的影响
鉴于案件尚处二审未开庭阶段，暂无法预计诉讼事项对公司本期利润或期后利润的影响，请投资者注意风险。
公司高度重视相关诉讼案件，并已聘请了律师团队积极应诉，尽全力维护全体股东的合法权益。后续公司将按照监管要求及时履行相关进展信息披露义务，敬请广大投资者注意相关风险。
特此公告!
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司董事会
2021年12月08日