成都振芯科技股份有限公司关于签署《保证合同》的公告
一、担保情况概述
经成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年10月28日召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于为子公司申请银行贷款提供担保的议案》，具体内容详见公司于2021年10月28日在中国证监会创业板指定信息披露网站刊载的《关于为全资子公司申请银行贷款提供担保的公告》（公告编号：2021-078）。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所创业板上市公司运作规范指引》《公司章程》等的相关规定，公司上述对子公司提供担保事项由董事会审议通过后实施，无需经公司股东大会审议或政府有关部门批准。
二、保证合同的主要内容
近日，公司（以下称“保证人”）与中国工商银行成都高新技术产业开发区支行（以下称“工商银行”）签署完成编号为0440200055-2021年高新（保）字0051号的《保证合同》，主要内容如下：
1、保证的方式：连带责任保证。
2、被担保的主债权：期限为 1 年的合计不超过 4,300 万元人民币的流动资金贷款。
3、保证期间：自主合同项下的借款期限届满之次日起三年；工商银行根据主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起三年。
三、累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保金额占公司2020年度经审计归属于上市公司净资产的4.24%。截至本公告日，公司及其控股子公司累计对外担保额度为12,300万元，占公司2020年度经审计归属于上市公司净资产的12.14%。
截至本公告日，公司及全资子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
四、备查文件
1、振芯科技第五届董事会第八次会议决议。
2、《保证合同》。
特此公告。
成都振芯科技股份有限公司
董 事 会2021年11月16日