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广东希荻微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿) 下载公告
公告日期:2021-10-29

广东希荻微电子股份有限公司Halo Microelectronics Co.,Ltd.

佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区

自编号八座(A8)305-308单元

首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

(注册稿)

联席保荐机构(主承销商)

本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层

北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

中国(上海)自由贸易试验区

浦明路8号

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本次发行概况

一、发行股票类型人民币普通股(A股)
二、发行股数发行人本次发行的股票数量不超过4,001万股,不低于本次发行后总股本的10%,不涉及股东公开发售股份
三、每股面值1.00元
四、每股发行价格人民币【*】元
五、预计发行日期【*】年【*】月【*】日
六、拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
七、发行后总股本40,001万股
八、保荐人(主承销商)民生证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司
九、招股说明书签署日期【】年【】月【】日

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发行人声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

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重大事项提示发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险,并认真阅读招股说明书正文内容。

一、本次发行相关的重要承诺

发行人及其股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构就本次发行作出了相关承诺,相关承诺的具体内容详参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况”。

二、特别风险提示

公司特别提请投资者关注本招股说明书“第四节 风险因素”中的下列风险:

(一)尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-14,487.25万元和1,917.49万元,最近一年尚未实现盈利;截至2021年6月30日,发行人未分配利润金额为-5,334.98万元,存在累计未弥补亏损。

报告期内公司持续亏损的主要原因包括:(1)产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,公司收入规模达到较高水平需要一定时间,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,2018年度至2020年度年复合增长率为83.05%,2021年1-6月相较上年同期增长185.75%(上年同期2020年1-6月财务数据未经审计);(2)芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发费用,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别达到20.52%、27.20%、34.70%和26.07%;(3)2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司因股权激励等原因分别

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确认股份支付费用50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元,扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元、-580.18万元和4,093.80万元。

公司营业收入的增长受到较为复杂的内外部因素影响,如果未来无法按计划增长甚至出现下降,则公司无法充分发挥其经营的规模效应,可能存在持续亏损并将面临收入无法按计划增长的风险。随着公司在模拟芯片领域的持续深耕,公司需要对技术和产品研发投入更多资源,如果公司对未来研发方向判断出现重大失误,存在研发支出较大、研发失败及产品或服务无法得到客户认同的风险;如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资,将会造成公司现金流紧张,进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响;预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响;公司无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市的风险。

(二)产品研发及技术创新风险

公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域,需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解,并持续进行较大规模的研发投入,及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。

然而,集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节,需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及预期,将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。

(三)客户集中度较高及大客户流失的风险

公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商,终端市场集中度相对较高,导致公司报告期内客户集中度较高。2018

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年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为93.87%、92.15%、90.51%和93.22%,其中2021年1-6月公司对台湾安富利的销售收入占比超过50%。公司主要客户包括国际知名的芯片平台厂商、智能终端厂商及电子元器件经销商等。未来,若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化,或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化,公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性,从而为公司的稳定盈利带来影响。此外,若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减,可能导致公司收入增速有所放缓。公司2020年度第二大客户由于经营环境发生变化,已暂停向公司下达新订单。2020年度公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的26.77%。未来,若该客户的订单缺口不能被其他订单填补,公司可能面临收入大幅下降的风险。

(四)供应商集中度较高的风险

公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂,由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人供应商中晶圆制造厂分别为1家、2家、4家和5家,封装测试厂分别为2家、2家、4家和6家,供应商数量相对较少。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为96.96%、91.34%、82.22%和85.02%,占比相对较高。

由于晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业,行业集中度较高,主流供应商具有较大的经营规模及较强的市场影响力,且符合公司技术及生产要求的供应商的数量较少,可能形成较高的依赖性。目前,公司主要供应商涵盖了国内外一线晶圆制造及封测代工厂,公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。未来,若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

(五)毛利率波动风险

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司综合毛利率分别为

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28.59%、42.19%、47.46%和54.12%,波动较大,主要受产品结构、产品售价及生产成本等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前,或公司未能有效控制产品成本,或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形,不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。

(六)国际贸易摩擦风险

近年来,各国贸易政策的变化引发了一定程度的国际贸易摩擦,其中,2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。国际贸易摩擦对公司所处行业的发展带来一定不确定性。一方面,半导体及集成电路行业具有国际化分工的特点,而在贸易摩擦下我国集成电路设计行业主要面临加征关税、技术限制等制约,不利于产业链的国际化拓展与升级。报告期内,公司的境外(中国大陆地区以外,下同)供应商来自韩国、美国、中国台湾等国家和地区。其中,公司晶圆、光掩膜采购主要来自韩国、中国台湾供应商,报告期内境外供应商采购占比为100.00%;公司EDA软件采购主要来自美国及中国境内供应商,报告期内境外供应商采购占比为

96.10%;公司技术咨询服务采购主要来自美国、韩国、巴西及中国境内供应商,报告期内境外供应商采购占比为82.17%。若未来贸易摩擦继续升级,技术禁令的波及范围扩大,将对部分国际合作造成阻碍,可能对公司与上下游业务合作带来不利影响,存在一定削弱业务链条高速运转能力的风险。

另一方面,我国正成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一,本土企业积极践行“走出去”战略,但贸易摩擦可能让客户对未来市场判断趋于谨慎。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司主营业务收入中境外销售占比分别为98.61%、96.97%、88.77%和85.11%,主要客户来自中国香港、中国台湾、新加坡等国家和地区,部分海外客户在短期内可能减少订单,影响公司短期

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的营运增速,也对长期的国际业务开展带来一定阻碍。

此外,公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室,若国际贸易摩擦持续升级,将对公司全球化业务联动与管理能力带来一定不利影响,在一定程度上削弱全球化业务拓展及国际人才引进能力。

(七)募集资金投资项目用地风险

公司本次募集资金投资项目“总部基地及前沿技术研发项目”需要在佛山市南海区桂城街道取得土地并建设房屋。截至本招股说明书签署日,公司尚未取得项目用地的土地使用权。公司已与佛山市南海区桂城街道就意向地块签署了《战略合作协议》,南海区桂城街道将积极推动公司取得意向地块。若公司未能如期取得募投项目的土地使用权,可能会对募集资金投资项目产生不利影响。

(八)股票期权激励计划影响发行人盈利能力的风险

发行人存在首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划。基于截至2021年6月30日的期权授予情况,该期权激励计划确认的股份支付费用金额预计合计为12,071.73万元,在2019年至2022年期间进行分摊,其中2019年、2020年和2021年1-6月分别确认806.52万元、4,734.78万元和2,176.31万元,预计2021年和2022年分别确认4,421.11万元和2,109.33万元,计入经常性损益,对未来业绩产生一定影响。

三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况

(一)审计截止日后主要经营状况

公司财务报告审计截止日为2021年6月30日。财务报告审计基准日至本招股说明书签署日,公司的整体经营环境未发生重大变化,公司经营状况良好,公司主营业务的经营模式、主营业务的采购模式及采购价格、主要产品的生产、销售模式及价格、主要客户及供应商的构成、主要经营管理层及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化,亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

(二)2021年1-9月业绩预计情况

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公司结合实际经营状况以及公司对未来市场形势的判断等因素对2021年1-9月经营业绩进行了初步预计。结合2021年1-6月经审计数据、已实现数据以及在手订单情况,公司合理预计2021年1-9月经营业绩情况如下:

单位:万元

项目2020年1-9月2021年1-9月同比变动
预计区间下限预计区间上限下限上限
营业收入12,589.2932,500.0036,000.00158.16%185.96%
净利润-4,782.872,210.003,060.00//
归属于母公司股东的净利润-4,782.872,210.003,060.00//
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润-5,092.951,692.302,542.30//

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目录

本次发行概况 ...... 1

发行人声明 ...... 2

重大事项提示 ...... 3

一、本次发行相关的重要承诺 ...... 3

二、特别风险提示 ...... 3

三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 ...... 7

目录 ...... 9

第一节 释义 ...... 14

一、一般词汇 ...... 14

二、专业词汇 ...... 18

第二节 概览 ...... 20

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 20

二、本次发行概况 ...... 20

三、发行人的主要财务数据及财务指标 ...... 21

四、发行人的主营业务经营情况 ...... 22

五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ...... 23

六、发行人的具体上市标准 ...... 26

七、发行人符合科创板定位的说明 ...... 27

八、发行人公司治理特殊安排 ...... 27

九、募集资金用途 ...... 28

第三节 本次发行概况 ...... 29

一、本次发行的基本情况 ...... 29

二、本次发行的相关当事人 ...... 29

三、发行人与本次发行有关中介机构关系的说明 ...... 32

四、有关本次发行的重要时间安排 ...... 32

第四节 风险因素 ...... 33

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1-1-10一、市场风险 ...... 33

二、技术风险 ...... 36

三、经营风险 ...... 37

四、法律风险 ...... 39

五、尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险 ...... 41

六、财务风险 ...... 44

七、内控风险 ...... 45

八、募投项目风险 ...... 46

第五节 发行人基本情况 ...... 48

一、发行人基本情况 ...... 48

二、发行人设立情况 ...... 48

三、发行人报告期内的重大资产重组情况 ...... 66

四、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 ...... 68

五、发行人股权结构 ...... 69

六、发行人子公司、参股公司及分支机构情况 ...... 71

七、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东 ...... 76

八、发行人股本情况 ...... 84

九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况........ 102

十、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 ...... 108

十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 ...... 108

十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况 ...... 108

十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间存在的亲属关系 109

十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署重大协议及其履行情况 ...... 109

十五、董事、监事、高级管理人员任职资格 ...... 110

十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近二年变动情况.... 110十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ...... 112

十八、发行人本次发行前已实施的股权激励计划和发行前已经制定、发行上

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1-1-11市后实施的股权激励及其他制度安排 ...... 113

十九、发行人员工及社会保障情况 ...... 123

第六节 业务和技术 ...... 127

一、发行人的主营业务情况 ...... 127

二、发行人所处行业的基本情况 ...... 138

三、行业竞争格局及发行人的竞争优劣势 ...... 164

四、发行人核心技术及研发情况 ...... 187

五、发行人主要产品的销售情况及主要客户 ...... 205

六、发行人主要产品的采购情况及主要供应商 ...... 210

七、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产 ...... 212

八、发行人经营资质情况 ...... 221

九、公司境外经营情况 ...... 221

第七节 公司治理与独立性 ...... 224

一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立非执行董事、董事会秘书以及专门委员会制度的建立健全及运行情况 ...... 224

二、发行人不存在特别表决权或类似情况安排 ...... 226

三、发行人报告期内不存在协议控制情况 ...... 226

四、发行人内部控制制度情况 ...... 226

五、公司报告期内合法合规情况 ...... 231

六、实际控制人及其控制的其他企业资金占用及关联担保情况 ...... 232

七、公司独立运营情况 ...... 232

八、同业竞争 ...... 234

九、关联方 ...... 235

十、关联交易 ...... 252

十一、报告期内关联交易履行的程序及独立董事意见 ...... 255

十二、关联交易的规范措施及执行情况 ...... 256

第八节 财务会计信息与管理层分析 ...... 258

一、财务报表 ...... 258

二、财务报告编制基础 ...... 266

三、注册会计师的审计意见 ...... 266

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1-1-12四、关键审计事项 ...... 266

五、合并财务报表范围及变化情况 ...... 270

六、报告期内主要会计政策和会计估计方法 ...... 270

七、非经常性损益情况 ...... 297

八、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率 ...... 298

九、报告期内的主要财务指标 ...... 300

十、经营成果分析 ...... 301

十一、资产质量分析 ...... 337

十二、偿债能力和分红能力分析 ...... 359

十三、流动性及现金流量分析 ...... 369

十四、持续经营能力分析 ...... 375

十五、重大资本性支出与资产业务重组 ...... 375

十六、资产负债表日后主要事项 ...... 376

十七、或有事项 ...... 376

十八、其他重要事项 ...... 376

十九、发行人盈利预测披露情况 ...... 376

二十、未来实现盈利的前瞻性信息 ...... 376

第九节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 380

一、本次募集资金运用计划 ...... 380

二、募集资金投资项目的具体情况 ...... 381

三、募集资金投资项目与公司主营业务、核心技术之间的关系 ...... 395

四、发行人战略规划 ...... 400

第十节 投资者保护 ...... 407

一、信息披露与投资者关系管理 ...... 407

二、发行人的股利分配政策 ...... 408

三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ...... 411

四、发行人股东投票机制 ...... 412

五、发行人特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排、尚未盈利或累计未弥补亏损的情况 ...... 413

六、与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况 ...... 413

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1-1-13第十一节 其他重要事项 ...... 440

一、重要合同 ...... 440

二、对外担保情况 ...... 446

三、重大诉讼和仲裁情况 ...... 446

四、实际控制人最近三年及一期是否存在重大违法行为 ...... 447

第十二节 有关声明 ...... 448

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 448

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 455

三、联席保荐机构(主承销商)声明 ...... 456

四、发行人律师声明及承诺 ...... 462

五、会计师事务所声明 ...... 463

六、资产评估机构声明 ...... 464

七、验资机构声明 ...... 465

八、验资复核机构声明 ...... 466

第十三节 附件 ...... 467

一、附件目录 ...... 467

二、查阅地点 ...... 467

三、查询时间 ...... 467

四、查阅网址 ...... 467

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第一节 释义

一、一般词汇

发行人/公司/本公司/股份公司/希荻微广东希荻微电子股份有限公司
希荻有限广东希荻微电子有限公司,系发行人前身
宁波泓璟宁波梅山保税港区泓璟股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
重庆唯纯重庆唯纯企业管理咨询有限公司,系发行人股东
深圳辰芯深圳辰芯创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
西藏青杉西藏青杉投资有限公司,系发行人股东
佛山迅禾佛山市迅禾企业咨询管理合伙企业(有限合伙),系发行人股东
深圳投控深圳投控建信创智科技股权投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人股东
鹏信熙源佛山鹏信熙源股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
科宇盛达深圳市科宇盛达科技有限公司,系发行人股东
广州航承广州航承贸易有限公司,系发行人股东
嘉兴君菁嘉兴君菁投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
广州金丰广州金丰投资有限公司,系发行人股东
北京昆仑北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人股东
拉萨亚祥拉萨亚祥兴泰投资有限公司,系发行人股东
晋江君宸达晋江君宸达捌号股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
共同家园深圳市共同家园管理有限公司,系发行人股东
朗玛三十号朗玛三十号(深圳)创业投资中心(有限合伙),系发行人股东
西藏精彩西藏精彩投资有限公司,系发行人的历史股东
西藏骏恒西藏骏恒投资管理有限公司,系发行人的历史股东
上海希荻微上海希荻微电子有限公司,系发行人的控股子公司
香港希荻微Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.,系发行人的控股子公司
美国希荻微HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION,系香港希荻微的控股子公司
新加坡希荻微HALO MICROELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.,系香港希荻微的控股子公司
希荻微韩国联络办事处??? ??????????,系香港希荻微在韩国设立的联络办事处
PowersphyrPowersphyr Inc.,系发行人的参股公司
深圳希荻微深圳希荻微电子有限公司,系发行人的原控股子公司,已注销
保荐人/保荐机构/联席保荐人/联席保荐机构民生证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司
民生证券民生证券股份有限公司

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中金公司中国国际金融股份有限公司
发行人律师/金杜北京市金杜律师事务所
审计机构/普华永道普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
Frost&Sullivan弗若斯特沙利文咨询公司,是一家全球化的企业增长咨询公司,研究板块覆盖了信息和通讯技术、汽车与交通、航空航天等各个细分板块
《公司章程》现行有效的《广东希荻微电子股份有限公司章程》及其历次修订版本
《公司章程(草案)》经发行人2021年第三次临时股东大会审议通过并将于公司本次发行股票并在上交所科创板上市之日生效的《广东希荻微电子股份有限公司章程(草案)》及其修订版本
A轮协议2019年12月12日,就宁波泓璟以1.5亿元认缴希荻有限新增注册资本199.7120万元事宜,发行人、发行人实际控制人与宁波泓璟以及发行人当时的其他股东共同签署的《广东希荻微电子有限公司之股东协议》、《广东希荻微电子有限公司章程》
B轮协议2020年9月1日,就希荻有限2020年9月股权转让暨增资事宜,发行人、发行人实际控制人与宁波泓璟、发行人当时的其他股东以及深圳辰芯、刘宏伟、杨湘洲、拉萨亚祥、晋江君宸达、朗玛三十号、嘉兴君菁、深圳投控、北京昆仑、科宇盛达、共同家园、广州金丰共同签署的《广东希荻微电子有限公司之股东协议》(以下简称“B轮股东协议”)及《广东希荻微电子有限公司章程》
原协议性文件A轮协议、B轮协议的合称
本招股说明书/招股说明书/本招股书/招股书《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)》
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票
本次发行发行人本次在境内首次公开发行新股不超过4,001万股人民币普通股(A股)的行为
本次发行上市
报告期2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月
报告期各期末2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年6月30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《私募基金管理办法》《私募投资基金监督管理暂行办法》
《私募基金登记备案试行办法》《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
国务院中华人民共和国国务院
商务部中华人民共和国商务部
财政部中华人民共和国财政部
国家税务总局中华人民共和国国家税务总局

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国家统计局中华人民共和国国家统计局
工信部中华人民共和国工业和信息化部
海关总署中华人民共和国海关总署
《企业会计准则》财政部于2006年2月15日颁布的《企业会计准则》及其应用指南和其他相关规定
《股东大会议事规则》《广东希荻微电子股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《广东希荻微电子股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》《广东希荻微电子股份有限公司监事会议事规则》
《董事会秘书工作细则》《广东希荻微电子股份有限公司董事会秘书工作细则》
《关联交易管理制度》《广东希荻微电子股份有限公司关联交易管理制度》
《信息披露管理制度》《广东希荻微电子股份有限公司信息披露管理制度》
《投资者关系管理制度》《广东希荻微电子股份有限公司投资者关系管理制度》
MTK、联发科MediaTek Inc.,台湾联发科技股份有限公司,是专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域的IC设计厂商,为台湾证券交易所上市公司
OPPOOPPO广东移动通信有限公司,一家全球性的智能设备制造商
Qualcomm、高通Qualcomm Inc.,高通公司,一家美国的无线电通信技术研发公司,提供数字无线通信产品和服务,为美国纳斯达克上市公司
TCLTCL科技集团股份有限公司,一家聚焦半导体显示及材料业务的科技创新产业集团,为深圳证券交易所主板上市公司
TSMC、台积电Taiwan Semiconductor Manuf acturing Co.,Ltd,台湾积体电路制造股份有限公司,一家全球知名的集成电路制造企业,为台湾证券交易所上市公司
VIVO维沃移动通信有限公司,一家以智能终端和智慧服务为核心的科技公司
YuraTechYURA TECH. CO., LTD.,一家汽车零部件供应商,主要客户包括现代、起亚等,为韩国证券交易所上市公司
Fairchild Semiconductor、仙童半导体Fairchild Semiconductor International Inc.,全球知名的半导体企业,为硅谷的成长奠定了坚实的基础
飞兆半导体仙童半导体技术(上海)有限公司,曾用名为飞兆半导体技术(上海)有限公司
TI、Texas Instruments、德州仪器TEXAS INSTRUMENTS INC,德州仪器公司,是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一,是全球领先的半导体跨国公司,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
ON Semi、安森美ON SEMICONDUCTOR CORP,安森美半导体,是一家宽频和电力管理集成电路和标准半导体的供应商,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
Richtek、立锜科技Richtek Technology Corp,立锜科技股份有限公司,是一家国际级的模拟IC设计公司,为台湾证券交易所上市公司
Maxim、美信Maxim Integrated Products Inc,美信集成产品公司,是一家集设计、开发、生产和销售模拟电路业务于一体的公司,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
MPS、芯源系统Monolithic Power Systems Inc,芯源系统公司,是一家集研发、设计、制造、销售为一体,专注于设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
NXP、恩智浦NXP Semiconductors N.V.,恩智浦半导体公司 ,是一家基于高性能混合信号技术为智能世界提供安全互联解决方案的半导体控股公司,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
Analog Devices、亚德诺ANALOG DEVICES INC,亚德诺公司,是一家业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
Dialog、戴乐格Dialog Semiconductor Plc,戴乐格半导体,是一家高度集成的标准化(ASSP)和定制(ASIC)混合信号IC供应商,为英国伦敦证券交易所上市公司
矽力杰Silergy Corp.,矽力杰股份有限公司,是一家全球少数能设计及生产小封装、高压大电流IC设计公司,为台湾证券交易所上市公司

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Infineon、英飞凌Infineon Technologies AG,英飞凌科技,是半导体行业领先的制造商,其半导体及系统解决方案可用于汽车,工业电子,芯片卡和应用安全。法兰克福证券交易所上市公司,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
STMicro、意法半导体STMICROELECTRONICS N.V.,意法半导体公司,是集设计,开发,生产和销售为一体的半导体公司,产品运用于汽车产品,电脑周边设备,通讯系统,消费产品,工业自动化控制系统等方面,为美国纽约证券交易所上市公司
IDTIntegrated Device Technology, Inc.,全球知名的半导体解决方案销售商,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
Lucent Technologies、朗讯科技Lucent Technologies, Inc.,朗讯科技公司,是一家全球化的通信服务提供商设计和提供网络的企业
成都宇芯宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司,一家从事集成电路产品封装测试的公司,为马来西亚封测代工厂UNISEM (M) BERHAD子公司,后者于2019年被华天科技收购58.94%股权
传音深圳传音控股股份有限公司,一家以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产及品牌运营的高新技术企业,为上海证券交易所科创板上市公司
东部高科DB HiTek Co.,Ltd.,东部高科技有限公司,韩国知名晶圆制造企业,为韩国证券交易所上市公司
华天科技天水华天科技股份有限公司,主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务,为深圳证券交易所主板上市公司
华为华为技术有限公司,是全球知名的信息与通信基础设施和智能终端提供商
奥迪Audi AG,奥迪公司,德国大众汽车集团旗下的汽车制造公司,为法兰克福证券交易所上市公司
起亚Kia Motors Corporation,起亚汽车公司,一家汽车制造和分销公司,为韩国证券交易所上市公司
三星Samsung Electronics Co.,Ltd.,三星电子有限公司,主要从事电子产品的生产和销售业务,下设消费电子、信息技术与移动通信、器件解决方案三大业务板块,为韩国证券交易所上市公司
苹果Apple Inc.,苹果公司,一家高科技公司,主要设计、生产和销售个人电脑、便携式数字音乐播放器和移动通信工具等,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
现代Hyundai Motor Company,现代汽车公司,一家汽车和汽车零部件的制造和分销业务的公司,为韩国证券交易所上市公司
台湾安富利新加坡商安富利股份有限公司台湾分公司,其母公司Avnet Inc.为全球知名的电子元器件分销商,为美国纳斯达克证券交易所上市公司
小米小米集团,一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的知名互联网公司,为香港联合交易所上市公司
中诺深圳市中诺通讯有限公司,为国有上市公司福日电子(证券代码:600203)的子公司,从事4G通讯终端产品、移动通讯终端产品、家庭网络接入产品、移动宽带产品、OA办公终端产品以及3C配件产品的研发设计、生产制造和销售
龙旗上海龙旗科技股份有限公司及其下属公司,专注于智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备、智能家居、音频产品、配件的设计、研发、生产与服务,提供从产品规划、概念设计到产品交付、售后服务的全套移动终端解决方案
圣邦股份圣邦微电子(北京)股份有限公司,一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业,为深圳证券交易所创业板上市公司
韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司,是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,为上海证券交易所主板上市公司
力芯微无锡力芯微电子股份有限公司,是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一
思瑞浦思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司,公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,为上海证券交易所科创板上市公司
芯朋微无锡芯朋微电子股份有限公司,是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片提供商,为上海证券交易所科创板上市公司
卓胜微江苏卓胜微电子股份有限公司,是一家在射频器件及无线连接专业方向的芯片设计公司,为深圳证券交易所创业板上市公司

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二、专业词汇

AC/DCAlternating Current/Direct Current,是将交流电转换成直流电的一种技术和方法
A/D转换器Analog to Digital Converter,即模拟数字转换器,是一个将模拟信号转变为数字信号的技术和方法
AEC-Q100Automotive Electronics Council – Qualification 100,为国际汽车电子协会车规验证标准及汽车电子系统的通用标准,是针对车用芯片可靠性及规格化的质量控制标准
Boost开关电源三大基础拓扑之一,Boost电路是升压电路,其输出平均电压大于输入电压
Buck开关电源三大基础拓扑之一,Buck电路是降压电路,其输出平均电压小于输入电压
Buck-Boost开关电源三大基础拓扑之一,其输出平均电压大于或小于输入电压
BMSBattery Management System,即电池管理系统,主要用于新能源汽车等领域
CPUCentral Processing Unit,即中央处理器,是一块超大规模的集成电路,是电子产品的运算核心和控制核心
DC/DCDirect Current/ Direct Current,是将直流电转换为直流电的一种技术和方法,可实现升压或降压功能
EDAElectronics Design Automation,即电子设计自动化工具
FablessFabrication-Less,即无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商专注于芯片的研发、设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成
FAEField Application Engineer,即现场技术支持工程师,主要是在软件或硬件方向从事技术维护、应用培训、升级管理等
GPUGraphic Processing Unit,即图形处理器,是一种专门运行绘图运算工作的微处理器
IDMIntegrated Device Manufacturer,即整合元件制造商,即垂直整合制造企业,其经营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节
LDOLow Dropout Regulator,即低压差线性稳压器,能够输出稳定的降压电压,具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能
LPDDRLow Power Double Data Rate RAM,是一种同步动态随机存储器,具备低功耗和小体积的特点,专门用于移动式电子产品
OTG供电通过OTG线(On-the-go线,主要应用于不同制式设备或移动设备间的联接,进行数据交换)实现设备的供电
PMICPower Management IC的缩写,即电源管理芯片
ppmparts per million,用于衡量不良品率,即每一百万个器件中的不良品数量
P型场效应晶体管源极和漏极接在P型半导体上的场效应晶体管(FET),场效应晶体管是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件
THD+NTotal Harmonic Distortion +Noise,即总谐波失真加噪声,指音频失真的噪声的程度
TWSTrue Wireless Stereo,即真正无线立体声,其技术主要基于蓝牙芯片技术的发展,工作原理为手机通过连接主耳机,再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用
Type-C一种USB接口形式,为支持双面都可插接口,特点为更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输
超级快充快速充电技术的一种,通常指能够实现充电功率在30w以上的快充技术
存储器电子系统中的存储设备,用来存放程序和数据。例如计算机中全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息
低压快充通过提高电源适配器输出电流来提高终端充电功率和速率
电感能够把电能转化为磁能而存储起来的储能元件

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电荷泵一种无电感式DC/DC转换器,利用电容作为储能元件来进行电压电流的变换
电流镜即镜像恒流源,是模拟集成电路中普遍存在的一种标准部件,它的受控电流与输入参考电流相等
电流应力器件的最大通过电流
电容储存电量和电能(电势能)的储能元件
电源抑制比即电源纹波抑制比,是输入电源变化量与转换器输出变化量的比值,常用分贝表示
端口保护对包括USB在内的电路连接端口提供过压、过流、过温、浪涌等保护
反激适配器使用反激高频变压器隔离输入输出回路的电源适配器。“反激”指的是在开关管接通的情况下,当输入为高电平时输出线路中串联的电感为放电状态;相反,在开关管断开的情况下,当输入为高电平时输出线路中的串联的电感为充电状态
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
负载开关芯片一种电源管理芯片,负载开关是节省空间的集成式电源开关,该类芯片的功能包括反向电流阻断、过电流保护、热关断和自动输出放电等
高压快充通过提高电源适配器输出电压来提高终端充电功率和速率
基站公用移动通信基站,是移动设备接入互联网的接口设备
集成电路将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件
晶圆集成电路制作所用的硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品
锂电池快充一种基于锂离子电池的快速充电技术
灵敏度某方法对单位浓度或单位量待测物质变化所致的响应量变化程度
流片芯片设计硬件化的过程。为了验证集成电路设计是否成功,从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能
脉冲宽度调制一种脉冲调制技术,在整个工作过程中开关频率不变,而开关接通的时间按照要求变化。脉冲宽度调制技术的难度低于频率调制,效率低于频率调制
脉冲频率调制一种脉冲调制技术,在整个工作过程中开关接通的时间不变,而开关频率按照要求变化
施密特触发器存在两个稳定状态的触发器,对于负向递减和正向递增两种不同变化方向的输入信号,施密特触发器有不同的阈值电压,实现稳定输出的效果
双极型器件以双极型晶体管为基础的单片集成电路,多子和少子(即空穴和电子两种不同极性的载流子)都参与导电。如常见的以NPN或PNP型双极型晶体管为基础的单片集成电路
阻抗一个物理量,在具有电阻、电感和电容的电路里,对电路中的电流所起的阻碍作用

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第二节 概览

发行人声明:“本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。”

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况
发行人名称广东希荻微电子股份有限公司成立日期2012年09月11日
注册资本36,000.00万元法定代表人TAO HAI(陶海)
注册地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元(住所申报)主要生产经营地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308 单元
控股股东实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅共同控制
行业分类根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”在其他交易场所(申请)挂牌或上市的情况2016年1月12日在广东金融高新区股权交易中心(已于2019年与原广州股权交易中心有限公司合并设立为广东股权交易中心股份有限公司)科技板挂牌,2020年8月13日终止挂牌
(二)本次发行的有关中介机构
联席保荐人民生证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司联席主承销商民生证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司
发行人律师北京市金杜律师事务所保荐机构(主承销商)律师北京市嘉源律师事务所
审计机构普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)评估机构中联国际评估咨询有限公司
(一)本次发行的基本情况
股票种类人民币普通股(A股)
每股面值人民币1.00元
发行股数不超过4,001万股占发行后总股本比例不低于10%
其中:发行新股数量不超过4,001万股占发行后总股本比例不低于10%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本比例不适用
发行后总股本不超过40,001万股
每股发行价格【*】元
发行市盈率【*】
发行前每股净资产【*】元(以【*】年【*】月【*】日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算)发行前每股收益【*】元(以【*】年【*】月【*】日经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低

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者除以本次发行前总股本计算)
发行后每股净资产【*】元(按【*】年【*】月【*】日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额除以本次发行后总股本计算)发行后每股收益【*】元(以【*】年【*】月【*】日经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算)
发行市净率【*】倍(按询价后确定的每股发行价格除以发行后每股净资产确定)
发行方式采用网下对投资者询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式或证券监管部门认可的其他方式(包括但不限于向战略投资者配售股票)
发行对象符合国家法律、法规及规范性文件和监管机构规定的询价对象、战略投资者和在上交所开设人民币普通股(A股)股票账户的合格投资者(国家法律、法规及规范性文件禁止的认购者除外)
承销方式余额包销方式
拟公开发售股份股东名称本次发行不涉及股东公开发售
发行费用的分摊原则本次发行不涉及股东公开发售,不涉及发行费用分摊,发行费用全部由发行人承担
募集资金总额募集资金总额预计【*】元
募集资金净额扣除新股发行费用后,募集资金净额【*】元
募集资金投资项目(1)高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目
(2)新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目
(3)总部基地及前沿技术研发项目
(4)补充流动资金
发行费用概算本次新股发行费用总额为【*】万元,其中: (1)承销费及保荐费【*】万元 (2)审计及验资费【*】万元 (3)评估费【*】万元 (4)律师费【*】万元 (5)发行手续费等其他费用【*】万元
(二)本次发行上市的重要日期
刊登发行公告日期【*】年【*】月【*】日
开始询价推介日期【*】年【*】月【*】日至【*】年【*】月【*】日
刊登定价公告日期【*】年【*】月【*】日
申购日期和缴款日期【*】年【*】月【*】日
股票上市日期本次股票发行结束后,将尽快按照程序向上交所申请股票上市
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
资产总额(万元)56,777.5650,194.7625,180.984,666.21

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项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
归属于母公司所有者权益(万元)44,922.6140,868.8917,424.392,537.36
资产负债率(母公司)17.07%14.70%8.11%22.00%
资产负债率(合并报表)20.88%18.58%30.80%45.62%
主要财务指标2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
营业收入(万元)21,857.5922,838.8611,531.896,816.32
净利润(万元)1,917.49-14,487.25-957.52-538.40
归属于母公司所有者的净利润(万元)1,917.49-14,487.25-957.52-538.40
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润(万元)1,544.44-5,886.51-1,002.71-547.91
基本每股收益(元)0.05-0.40不适用不适用
稀释每股收益(元)0.05-0.40不适用不适用
加权平均净资产收益率4.47%-61.63%-38.60%-19.51%
经营活动产生的现金流量净额(万元)1,532.88-1,998.48-3,781.52-544.55
现金分红(万元)----
研发投入占营业收入的比例31.72%79.44%29.71%21.26%
研发投入占营业收入的比例(剔除股份支付费用后)26.07%34.70%27.20%20.52%
产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
DC/DC芯片16,300.5274.58%13,680.8759.94%2,647.6222.96%4,438.1366.06%
充电管理芯片3,506.7416.04%6,795.4129.77%8,850.6076.75%2,279.8833.94%
其中:超级快充芯片3,384.0315.48%5,901.6325.86%6,713.5558.22%--

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产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
锂电池快充芯片111.550.51%790.463.46%2,024.2117.55%2,250.7633.50%
其他11.150.05%103.330.45%112.840.98%29.120.43%
端口保护和信号切换芯片2,050.349.38%2,348.7210.29%33.670.29%--
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%

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(一)技术先进性

发行人核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景,在公司近十年的经营过程中,其研发团队开发出了高效率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。目前,公司主要产品基本具备了与国际龙头企业相竞争的技术实力,为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了贡献。公司的技术先进性主要体现在如下几方面:

1、主要产品线获得广泛认可,进入品牌客户供应链

自成立以来,发行人先后在多个电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域取得长足性突破,奠定了国内领先的技术地位。公司的手机端DC/DC芯片产品分别于2015年和2020年通过了Qualcomm骁龙平台和MTK平台的测试验证并得到采用;公司的车规级DC/DC芯片于2015年成功进入Qualcomm的全球平台参考设计,此后在奥迪、现代、起亚等多个汽车品牌实现商业化应用,并已获得了YuraTech合格供应商资质;公司的多款锂电池快充芯片自2015年起陆续进入了MTK平台参考设计;此外,公司的主要产品线也应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等知名品牌的移动智能终端设备中。

2、核心团队经验丰富,具备持续性创新能力

公司的核心研发团队具备深厚的产业背景,其创始人TAO HAI(陶海)博士毕业于美国哥伦比亚大学,并于美国知名半导体公司Fairchild Semiconductor任职超过6年;团队其他成员具备Maxim、IDT、NXP、MTK、朗讯科技等多家业内知名企业从业经历,且最长从业年限已经超过20年,是一批具备国际化背景的行业高端人才,带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

3、核心技术积累深厚,驱动产品布局不断完善

截至报告期末,公司拥有自主研发的核心技术共19项,主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域,涵盖了现有DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片产品线。公司以核心技术为基础,在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位。在此基础

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上,截至2021年9月3日,公司已取得了15项境内授权发明专利。

4、可靠性管控严格,质量保障稳定

发行人高度重视产品可靠性管控,建立了以质量为导向的企业文化,其产品以高可靠性著称,在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控,对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm(ppm指百万分之缺陷率)和1ppm,在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效,为公司向知名品牌客户高端产品线的渗透提供了保障,奠定了国内领先的技术地位。

(二)模式创新性

发行人自设立以来即采用Fabless经营模式,专注于集成电路产品的设计,将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成,从而实现公司资源向技术研发领域的高度集中及高效利用,符合行业垂直化分工的发展趋势。在上述模式下,公司通过与东部高科、华天科技等供应商建立紧密的合作关系,有效撬动上游供应链资源,实现了产业链各环节的高效联动。

(三)研发技术产业化情况

公司作为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,其核心团队在模拟芯片设计领域积累了深厚的经验,并开发出了一系列具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司的产品凭借理想的性能表现获得了境内外多家知名客户的认可,实现了有序的产业化落地,推动了业绩的快速提升。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司分别实现主营业务收入6,718.01万元、11,531.89万元、22,825.00万元和21,857.59万元,2018年度至2020年度年均复合增长率达到84.33%。

(四)未来发展战略

发行人自设立以来,一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。

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经过在电源管理领域近十年的深耕,公司凭借优秀的产品设计、杰出的产品性能、较高的量产一致性和可靠性赢得了国内外多家主流客户的高度认可,在我国模拟集成电路设计行业上取得了领先的地位,主要产品基本具备了与国际龙头企业相竞争的技术实力。未来,公司将以现有产品布局为基础,秉承如下的发展战略:

1、更高阶的产品定位:紧跟行业发展前沿,开发更高效率、更高精度、更低功耗的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路,并向着内核控制数字化和智能化的方向发展,不断巩固公司在业内的领先技术地位。

2、更全面的产品结构:充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并进一步拓展AC/DC产品等领域,实现从端到端的完整电源管理和信号传输方案,满足客户多样化的应用需求。

3、更广阔的应用领域:在5G和物联网浪潮的带动下,终端应用对于电源的要求愈发严格,公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上,以满足AEC-Q100标准的产品为基础,进一步布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。

4、更领先的客户群体:凭借雄厚的技术实力、高质量的产品出货与良好的品牌客户合作关系,公司将在消费电子、汽车电子、通信及存储等领域开发更多具有较强市场影响力的客户。

为了实现上述战略规划,公司将以自有技术的研发及经验积累为基础,积极推动新技术与新产品的落地,加速向品牌终端客户的渗透,不断巩固和提升在电源管理芯片及信号链芯片等领域的行业地位及市场知名度,致力于成为国际知名的模拟芯片供应商。

六、发行人的具体上市标准

发行人符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条第二项及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第二项上市标准:预计市值不低于人民币15亿元,最近一年营业收入不低于人民币2亿元,且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。

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发行人前次外部股权融资估值40亿元,结合可比公司估值水平,发行人预计市值不低于人民币15亿元;最近一年营业收入为2.28亿元,不低于人民币2亿元;最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为55.88%,最近三年累计研发投入(扣除股份支付费用后)占最近三年累计营业收入比例为

30.25%,不低于15%。因此,发行人符合上述上市标准。

七、发行人符合科创板定位的说明

发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》、《科创属性评价指引(试行)》、《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》、《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021年4月修订)》等有关规定对行业领域及对科创属性相关指标的要求,主要包括:

(一)公司符合行业领域要求

公司所属行业领域√新一代信息技术公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,属于中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》之“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”(I65)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018年版)》,公司从事的集成电路设计为战略性新兴产业,具体分类为:1新一代信息技术产业-1.3新兴软件和新型信息技术服务-1.3.4新型信息技术服务(6520 集成电路设计),符合科创板行业领域要求。 公司不属于金融科技、模式创新企业,或房地产和主要从事金融、投资类业务的企业,不属于限制或禁止在科创板发行上市的行业领域。
□高端装备
□新材料
□新能源
□节能环保
□生物医药
□符合科创板定位的其他领域
科创属性评价标准一是否符合指标情况
最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%,或最近三年累计研发投入金额≥6,000万元√是 □否公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为55.88%,最近三年累计研发投入(扣除股份支付费用后)占最近三年累计营业收入比例为30.25%;公司最近三年累计研发投入金额为2.30亿元,最近三年累计研发投入(扣除股份支付费用后)金额为1.25亿元
研发人员占当年员工总数的比例不低于10%√是 □否2020年末,公司研发人员数量为81人,占员工总数比例为61.83%,大于10%
形成主营业务收入的发明专利(含国防专利)≥5项√是 □否登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的发明专利中,共8项形成了主营业务收入
最近三年营业收入复合增长率≥20%,或最近一年营业收入金额≥3亿元√是 □否最近三年发行人的营业收入年均复合增长率为83.05%,大于20%

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发行人不存在特别表决权股份或类似公司治理特殊安排。

九、募集资金用途

经公司2021年第三次临时股东大会审议通过,本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后,全部用于公司主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金,具体情况如下:

序号项目名称投资总额(万元)拟投入募集资金(万元)
1高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目16,715.6616,715.66
2新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目8,531.568,531.56
3总部基地及前沿技术研发项目23,921.7923,921.79
4补充流动资金9,000.009,000.00
合计58,169.0158,169.01

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第三节 本次发行概况

一、本次发行的基本情况

股票种类人民币普通股(A股)
每股面值人民币1.00元
发行股数及其占发行后总股本的比例本次拟公开发行股份不超过4,001万股,公司股东不公开发售股份,公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%
每股发行价格【*】元/股
发行人高管、员工参与战略配售情况发行人高级管理人员、员工拟参与战略配售,认购本次公开发行新股。在本次公开发行股票注册后、发行前,发行人将履行内部程序再次审议该事项的详细方案,并依法进行详细披露
保荐人相关子公司拟参与战略配售情况保荐机构将安排相关子公司参与本次发行战略配售,具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案,并按规定向上交所提交相关文件
发行前市盈率【*】
发行后市盈率【*】
发行后每股收益【*】元(以【*】年【*】月【*】日经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算)
发行前每股净资产【*】元(按【*】年【*】月【*】日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算)
发行后每股净资产【*】元(按【*】年【*】月【*】日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额除以本次发行后总股本计算)
发行市净率【*】倍(按询价后确定的每股发行价格除以发行后每股净资产确定)
发行方式采用网下对投资者询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式或证券监管部门认可的其他方式(包括但不限于向战略投资者配售股票)
发行对象符合国家法律、法规及规范性文件和监管机构规定的询价对象、战略投资者和在上交所开设人民币普通股(A股)股票账户的合格投资者(国家法律、法规及规范性文件禁止的认购者除外)
承销方式余额包销方式
新股发行费用概算本次新股发行费用总额为【*】万元,其中: (1)承销费及保荐费【*】万元 (2)审计及验资费【*】万元 (3)评估费【*】万元 (4)律师费【*】万元 (5)发行手续费等其他费用【*】万元
机构名称民生证券股份有限公司
法定代表人冯鹤年
注册地址中国(上海)自由贸易试验区浦明路8号

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联系电话010-85127999
传真号码010-85127940
保荐代表人黄西洋、黄平
项目协办人闵翊
项目其他经办人员汪维维、颜晟奔、王雨萌、杜沐霖、张啸
机构名称中国国际金融股份有限公司
法定代表人沈如军
注册地址北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
联系电话010-65051166
传真号码010-65051156
保荐代表人郭慧、陶木楠
项目协办人蒋志巍
项目其他经办人员

(二)发行人律师

机构名称北京市金杜律师事务所
负责人王玲
住所北京市朝阳区东三环中路1号环球金融中心办公楼东楼18层
联系电话010-58785588
传真号码010-58785566
经办律师胡光建、胡一舟
机构名称普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人李丹
住所中国上海市黄浦区湖滨路202号企业天地2座普华永道中心11楼
联系电话021-23233388
传真号码021-23238800
经办注册会计师陈建孝、李晓蕾
机构名称中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人陈吉先

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住所北京市海淀区复兴路47号天行建商务大厦20层2206
联系电话010-68216797
传真号码010-68284270
经办注册会计师李敏、周燕
机构名称北京市嘉源律师事务所
负责人颜羽
住所北京市西城区复兴门内大街158号远洋大厦F408
联系电话010-66413377
传真号码010-66412855
经办律师文梁娟、刘兴
机构名称中联国际评估咨询有限公司
法定代表人胡东全
住所广州市越秀区中山六路232号2001、2002A房(仅限办公用途)
联系电话020-88905028
传真号码020-38010829
经办注册评估师许恒、黎文裕
机构名称上海证券交易所
联系地址上海市浦东南路528号证券大厦
联系电话021-68808888
传真号码021-68804868
机构名称中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
联系地址中国(上海)自由贸易试验区杨高南路188号
联系电话021-58708888
传真号码021-58899400
开户名【*】
账号【*】

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三、发行人与本次发行有关中介机构关系的说明

宁波泓璟为持有发行人12.07%股份的股东,其与发行人本次发行的联席保荐人中金公司的关系为:宁波泓璟之唯一有限合伙人北京金融街熙诚股权投资基金(有限合伙)之私募基金管理人中金熙诚(北京)投资基金管理有限公司为中金公司之全资子公司中金资本运营有限公司持股51%的合营企业中金甲子(北京)私募投资基金管理有限公司之控股子公司。截至本招股说明书签署日,除上述宁波泓璟与中金公司的关联关系外,发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他权益关系。

四、有关本次发行的重要时间安排

刊登发行公告的日期:【*】年【*】月【*】日
开始询价推介的日期【*】年【*】月【*】日至【*】年【*】月【*】日
刊登定价公告的日期【*】年【*】月【*】日
申购日期和缴款日期【*】年【*】月【*】日
股票上市日期本次股票发行结束后,将尽快按照程序向上交所申请股票上市

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第四节 风险因素投资者在评价公司本次公开发行的股票时,除本招股说明书提供的其他有关资料外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素根据重要性或可能影响投资者决策的程度大小排序,该排序并不表示风险因素依次发生。

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

一、市场风险

(一)公司下游应用集中于智能手机领域,受下游智能手机出货量影响较大的风险

公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。报告期各期,公司产品在智能手机领域的收入占比均超过90%,收入较为集中,手机领域主要终端客户包括华为、三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀、传音等知名手机品牌厂商,高通、MTK等国际主芯片平台厂商,以及中诺、龙旗等手机ODM厂商等。

手机领域产品面向大众,受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大,智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯片的使用需求。如果未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降,将对公司收入增长及盈利能力产生不利影响。

(二)行业周期风险

作为半导体和集成电路设计企业,公司主要面向手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域,其市场需求受宏观经济波动影响较大。近年来,在全球经济周期波动和国际贸易环境变化的影响下,以手机为代表的消费电子终端市场容量增速放缓,对上游半导体零部件市场的驱动作用有所减弱,相应半导体及集成电路零部

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件供应商需要寻求新的突破口,主动把握行业技术变革、应用场景升级等机遇,以实现目标市场空间的增长。若因经济及贸易环境恶化等原因导致整体市场活力下降,将对模拟芯片市场带来一定不利影响。与此同时,随着半导体产业链上下游的供需关系不断变化,行业内部景气程度存在一定的周期性波动,对集成电路设计企业在采购、销售等环节的经营情况带来一定影响。2020年以来,全球晶圆制造产能相对紧缺,未来,若上游产能供应不足的情形加剧,或出现下游需求规模锐减等不利情形,集成电路设计企业有可能面临产品交付稳定性及盈利能力下降等问题,从而对公司的经营水平带来一定不利影响。

(三)市场竞争风险

目前,全球以电源管理芯片和信号链芯片为代表的模拟集成电路市场正处于快速发展阶段,新的市场参与者不断涌入,市场竞争同时也逐步加剧。具有较大经营规模的欧美一线厂商普遍具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力,因此能够通过不断的研发创新带动行业前沿技术革新,并保持其相对领先的市场地位。

在此背景下,一方面,我国模拟芯片设计企业需要进行持续的研发投入,实现行业技术地位与国际竞争力的攀升,加速国产化替代进程的推进;另一方面,我国模拟芯片设计企业也需要在产品设计、运营管理等方面不断精进,提升产品性价比,从而在众多国内市场参与者中占据优势地位。

未来,若公司所处细分市场的竞争进一步加剧,可能将带来盈利能力下降、市场份额减少等不利影响。

(四)国际贸易摩擦风险

近年来,各国贸易政策的变化引发了一定程度的国际贸易摩擦,其中,2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。国际贸易摩擦对公司所处行业的发展带来一定不确定性。

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一方面,半导体及集成电路行业具有国际化分工的特点,而在贸易摩擦下我国集成电路设计行业主要面临加征关税、技术限制等制约,不利于产业链的国际化拓展与升级。报告期内,公司的境外(中国大陆地区以外,下同)供应商来自韩国、美国、中国台湾等国家和地区。其中,公司晶圆、光掩膜采购主要来自韩国、中国台湾供应商,报告期内境外供应商采购占比为100.00%;公司EDA软件采购主要来自美国及中国境内供应商,报告期内境外供应商采购占比为

96.10%;公司技术咨询服务采购主要来自美国、韩国、巴西及中国境内供应商,报告期内境外供应商采购占比为82.17%。若未来贸易摩擦继续升级,技术禁令的波及范围扩大,将对部分国际合作造成阻碍,可能对公司与上下游业务合作带来不利影响,存在一定削弱业务链条高速运转能力的风险。

另一方面,我国正成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一,本土企业积极践行“走出去”战略,但贸易摩擦可能让客户对未来市场判断趋于谨慎。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司主营业务收入中境外销售占比分别为98.61%、96.97%、88.77%和85.11%,主要客户来自中国香港、中国台湾、新加坡等国家和地区,部分海外客户在短期内可能减少订单,影响公司短期的营运增速,也对长期的国际业务开展带来一定阻碍。

此外,公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室,若国际贸易摩擦持续升级,将对公司全球化业务联动与管理能力带来一定不利影响,在一定程度上削弱全球化业务拓展及国际人才引进能力。

(五)新型冠状病毒(COVID-19)疫情风险

2019年末以来,国内及海外发生2019新型冠状病毒(COVID-19)疫情,致使全球经济遭受一定影响,全球范围的隔离措施、交通管制等防疫管控措施给半导体及集成电路产业造成了冲击。

2020年第二季度以来,尽管国内已陆续实现复工,但若未来疫情在全球范围内持续蔓延的趋势延续或在国内出现输入性、自发性反弹案例,可能使公司与主要供应商和客户的业务合作受到不利影响。一方面,一旦国内的输入性病例增加,国内管控措施再度升级,将影响公司在国内的正常采购与销售;另一方面,国外疫情的持续恶化可能会影响公司客户产品在全球市场的销售情况,进而影响

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公司产品的整体销售体量,对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。

二、技术风险

(一)技术人才储备不足及高端人才流失的风险

半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业,研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业,公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍,截至报告期末,公司拥有研发人员95名,占员工总人数的59.01%。随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛,公司需要不断招纳海内外优秀人才,扩充专业技术梯队,以实现研发实力的稳步提升。然而,随着集成电路设计行业规模的不断增长,新的市场参与者不断涌现,企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系,或缺乏对新人才的吸引力,则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险,将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响,从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。

(二)产品研发及技术创新风险

公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域,需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解,并持续进行较大规模的研发投入,及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。

然而,集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节,需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及预期,将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。

(三)核心技术泄密风险

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公司所处行业属于技术密集型行业,技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性,公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外,公司还与主要技术人员签订了保密合同,防范核心技术机密的外泄。

然而,上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况,一旦核心技术失密,将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势,可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

三、经营风险

(一)Fabless经营模式风险

目前,公司主要采用Fabless经营模式,专注于芯片的研发、设计与销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下,晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。

随着模拟芯片市场的发展,在半导体产业供需关系波动的影响下,上游晶圆制造产能相对紧缺,若上游供应商出现提价、产能不足的情形,将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来,随着产业的周期性波动,公司的供应链也存在一定的风险。此外,若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常,或者与公司的合作关系出现不利变化,公司可能面临无法投产、无法交货等风险。

(二)产品质量的风险

公司电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域,产品类型多样、技术复杂,且客户对于公司产品的质量及可靠性具有较高的要求,因此质量的稳定性是公司保持竞争力的基础。

由于芯片产品具有高度复杂性,如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准,或上游产品生产出现质量及可靠性问题,可

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能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响,从而有碍持续经营与盈利。

(三)客户集中度较高及大客户流失的风险

公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商,终端市场集中度相对较高,导致公司报告期内客户集中度较高。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为93.87%、92.15%、90.51%和93.22%,其中2021年1-6月公司对台湾安富利的销售收入占比超过50%。公司主要客户包括国际知名的芯片平台厂商、智能终端厂商及电子元器件经销商等。

未来,若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化,或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化,公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性,从而为公司的稳定盈利带来影响。此外,若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减,可能导致公司收入增速有所放缓。

公司2020年度第二大客户由于经营环境发生变化,已暂停向公司下达新订单。2020年度公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的26.77%。未来,若该客户的订单缺口不能被其他订单填补,公司可能面临收入大幅下降的风险。

(四)供应商集中度较高的风险

公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂,由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人供应商中晶圆制造厂分别为1家、2家、4家和5家,封装测试厂分别为2家、2家、4家和6家,供应商数量相对较少。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为96.96%、91.34%、82.22%和85.02%,占比相对较高。

由于晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业,行业集中度较高,主流供应商具有较大的经营规模及较强的市场影响力,且符合公司技术及生产要求的供应商的数量较少,可能形成较高的依赖性。目前,公司主要供应商涵盖了国

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内外一线晶圆制造及封测代工厂,公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。未来,若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

(五)原材料及代工价格波动风险

公司目前主要采用Fabless轻资产经营模式,其主要供应商包括晶圆制造厂和封测代工厂,晶圆材料和封测服务是成本的重要构成因素。由于受到宏观经济环境变化的影响,全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动,公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来,模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张,对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来,若全球产能供给持续吃紧导致价格上升,或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动,将可能拉升公司的成本,削弱盈利能力,从而对公司的整体经营造成一定不利影响。

(六)公司规模扩大带来的管理风险

在下游市场空间扩大、公司行业认可度提升、客户渗透率逐步提高等因素的带动下,2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-6月,发行人营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,期末资产总额分别为4,666.21万元、25,180.98万元、50,194.76万元和56,777.56万元,最近三年营业收入年均复合增长率达到83.05%,2021年1-6月相较上年同期增长

185.75%(上年同期2020年1-6月财务数据未经审计),业绩规模实现较快增长。

未来,公司还将进一步深化多地业务布局、加速人才梯队建设,实现经营规模的持续提升。本次发行完成后,随着募集资金的到位和募投项目的实施,公司的业务和资产规模预计将会进一步扩大。因此,规模的扩张在产品设计、市场营销、经营管理、内部控制、财务规范等层面将对公司管理层素质及管理水平提出更高的要求,如若公司内部人才及综合管理不能适应公司规模迅速扩张的需要,将带来一定的管理风险。

四、法律风险

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(一)对赌协议的风险

发行人及其实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅、发行人其他股东曾与宁波泓璟、深圳辰芯、刘宏伟、杨湘洲、拉萨亚祥、晋江君宸达、朗玛三十号、嘉兴君菁、深圳投控、北京昆仑、科宇盛达、共同家园、广州金丰(以下合称为“投资人”)签署以发行人上市等为条件的对赌协议。2021年4月7日,相关方签署股东协议之补充协议,约定:自公司提交上市申请之日,对赌/特殊条款自动解除并终止执行,其中,义务方为公司的股权回购条款、反摊薄保护条款、优先清算条款、优先分红条款,就公司而言解除并视为自始无效。如公司首次公开发行股票并上市的申请被撤回、主动撤回、退回或撤销、被终止审查或者不予批准或不予注册或公司自解除对赌的协议签署之日起15个月内未能实现上市目标,则投资人对除公司以外的相关方的权利自动恢复,但上市申请过程中投资人无权主张该等权利。

如上述投资人权利恢复,则发行人实际控制人存在被投资人要求回购股权的风险。

(二)社会保险、住房公积金缴纳事项被处罚的风险

截至2021年6月30日,发行人存在26名员工通过委托第三方机构代缴社会保险、住房公积金的情形,这些员工系长期在公司注册地以外的地区为客户提供销售、技术支持、售后等服务的员工。为保障员工享有社会保险及住房公积金的待遇,并尊重员工在其实际工作地缴纳社会保险及住房公积金的意愿,公司通过委托第三方人力资源服务机构为该等员工在实际工作地缴纳社会保险和住房公积金,并承担相关费用。虽然代缴机构的代缴纳行为未受到过相关部门的处罚,但仍存在发生劳动争议或被相关主管部门认定为不合规的风险。

(三)知识产权风险

知识产权是公司在集成电路行业内保持自身竞争力的关键,主要包括专利、集成电路布图设计、商业秘密等。截至2021年9月3日查册日,发行人及其控股子公司共拥有发明专利15项,发行人还拥有集成电路布图设计5件。虽然发行人长期以来注重自主知识产权的研发,并建立了科学完善的知识产权保护体

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系,但不能排除公司的知识产权被盗用或不当使用,或发生知识产权纠纷的风险。未来如果发生上述风险情形,将对发行人的生产经营产生不利影响。同时,发行人需采取法律手段维护自身权益,可能耗费一定的人力、物力、财力。

另一方面,专利等知识产权具有法定保护期限,一旦专利年限到期,竞争对手将可以合法地利用、模仿相关技术与公司进行竞争,如果发行人未能有效进行技术更新和升级,保持技术优势,可能导致发行人核心竞争力受到不利影响,从而对发行人业务发展和经营业绩产生不利影响。

(四)租赁物业风险

发行人办公等经营场所均通过租赁取得,如果同时出现多处租赁协议被解除或无法续期的情况,将对发行人持续经营产生不利影响。此外,发行人部分租赁的房屋存在出租方未能提供该等房屋权属证书、证明该等房屋所占用土地性质的相关文件等出租方有权出租的证明文件的问题,且部分租赁房屋存在未办理租赁备案的情形。出租方未提供房地产权证及其他权属证明文件,无法确定出租人是否为该等房屋的权属人或唯一权属人,亦无法确定该等租赁物业所涉房产是否为已获相关城市规划、土地房产管理部许可建设的建筑。因此,如果房屋租赁到期后因权属瑕疵问题不能续租,或由于出租方提供的房屋因权证瑕疵而导致公司无法继续使用的,或由于租赁物业所在地规划政策变动导致需要搬迁或拆迁致使发行人无法继续使用,可能影响发行人的业务发展。

(五)离职员工股权激励授予产生潜在纠纷的风险

公司历史上曾授予员工股权激励,其中11位员工已经离职,保荐机构会同发行人律师对其中8名员工进行了访谈或取得相应书面确认,确认公司与上述离职员工不存在纠纷。截至本招股说明书签署日,剩余3名离职员工尚未接受访谈或出具书面确认,根据历史股权激励协议约定,计划授予该3名离职员工的激励份额占目前公司总股本的比例为0.33%,如该3名离职员工对于期权授予情况存在异议,存在因此发生潜在诉讼、仲裁或纠纷等风险。

五、尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人净利润分别为

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-538.40万元、-957.52万元、-14,487.25万元和1,917.49万元,最近一年尚未实现盈利;截至2021年6月30日,发行人未分配利润金额为-5,334.98万元,存在累计未弥补亏损。

报告期内公司持续亏损的主要原因包括:(1)产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,公司收入规模达到较高水平需要一定时间,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,2018年度至2020年度年复合增长率为83.05%,2021年1-6月相较上年同期增长185.75%(上年同期2020年1-6月财务数据未经审计);(2)芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发费用,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别达到20.52%、27.20%、34.70%和26.07%;(3)2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司因股权激励等原因分别确认股份支付费用50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元,扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元、-580.18万元和4,093.80万元。

未来一段时间,公司可能存在持续亏损并将面临如下潜在风险:

(一)收入无法按计划增长的风险

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,2018年度至2020年度年复合增长率达到83.05%,2021年1-6月相较上年同期增长185.75%(上年同期2020年1-6月财务数据未经审计),处于快速增长期。公司营业收入的增长受到较为复杂的内外部因素影响,如果未来无法按计划增长甚至出现下降,则公司无法充分发挥其经营的规模效应,难以实现持续盈利。

公司从事包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,收入增长受行业周期、市场竞争、下游客户需求的变化影响较大,同时还受到公司产品研发进度、上游产能供给等因素的影响,且目前境内外经营环境较为复杂,如上述因素发生重大变化,公司收入可能无法按计划增长。

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(二)研发支出较大的风险

报告期内,公司为保持技术与产品的市场竞争力,研发费用持续增长,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司剔除股份支付费用后的研发费用分别为1,398.58万元、3,136.96万元、7,924.21万元和5,698.30万元,占营业收入的比例分别达到20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。未来,随着公司在模拟芯片领域的持续深耕,公司需要对技术和产品研发投入更多资源,如果公司对未来研发方向判断出现重大失误,则将导致公司经营面临一定风险。

(三)研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险

公司持续开展研发活动并不断形成满足客户需求的产品。公司的研发活动面临着行业技术升级、客户需求变化、新产品研发不及预期等风险,如果公司的研发活动失败,则其产品将无法满足客户的需求、获得客户的认同,从而对公司的持续经营产生不利影响。

(四)资金状况、业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入等方面受到限制或影响的风险等

报告期内公司尚未在一个完整会计年度内盈利,如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资,将会造成公司现金流紧张,进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。

(五)短期内无法进行利润分配的风险

截至2021年6月30日,发行人未分配利润金额为-5,334.98万元,存在累计未弥补亏损。截至本招股说明书签署日,公司产品仍在持续拓展市场、同时保持较高的研发投入,因此,公司未来一定期间可能无法盈利,公司累计未弥补亏损将持续存在,无法进行利润分配。公司未来亏损净额的多少将取决于公司产生收入的能力、研发项目的数量及投入等方面。即使公司未来能够盈利,亦可能无法保持持续盈利。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。

(六)公司无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市的风险

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公司未来几年将存在持续大规模的研发投入,上市后未盈利状态可能持续存在。若公司上市后触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.4.2条的财务状况,即经审计扣除非经常性损益前后的净利润(含被追溯重述)为负且营业收入(含被追溯重述)低于1亿元,或经审计的净资产(含被追溯重述)为负,则可能导致公司触发退市条件。而根据《科创板上市公司持续监管办法(试行)》,公司触及终止上市标准的,股票直接终止上市。

六、财务风险

(一)毛利率波动风险

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司综合毛利率分别为

28.59%、42.19%、47.46%和54.12%,波动较大,主要受产品结构、产品售价及生产成本等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前,或公司未能有效控制产品成本,或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形,不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。

(二)收入季节性波动的风险

公司产品的主要应用领域包括手机等消费电子领域,收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响,通常三、四季度为本行业销售旺季。同行业公司因产品下游应用市场不同,季节性波动存在差异,但整体而言,下半年收入均大于上半年。公司营业收入存在一定的季节性波动的风险,将增加对公司生产经营管理水平的要求。

(三)存货跌价的风险

公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购和生产计划,并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中,在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下,公司通常会加大备货,使得存货余额随着业务规模的不断扩大而增加。报告期各期末,公司存货

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账面价值分别为1,860.13万元、2,915.64万元、1,917.84万元和4,402.74万元,占流动资产的比例为44.64%、12.19%、3.98%和9.66%,存货跌价准备率分别为

12.22%、8.43%、15.08%和4.67%。由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主,终端电子产品的更迭较快,如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售,或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使得产品价格大幅下跌,将存在进一步计提存货减值准备的风险。

(四)汇率波动风险

2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-6月,公司实现的境外收入分别为6,624.80万元、11,182.18万元、20,262.55万元和18,603.92万元,占当期主营业务收入的比例分别为98.61%、96.97%、88.77%和85.11%。因公司的海外业务通常以美元进行计价结算,香港希荻微记账本位币为美元,同时公司存在较多的境内外母子公司内部交易,汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币财务报表折算差额造成影响。随着公司业务的持续扩张,外销金额可能进一步增长,境外经营主体业务规模可能进一步扩大,如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

七、内控风险

(一)规模扩张导致的管理风险

报告期内,公司的业务规模持续扩大,营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,各期末总资产分别为4,666.21万元、25,180.98万元、50,194.76万元和56,777.56万元。随着公司业务不断发展、募集资金投资项目实施,公司收入规模、资产规模持续扩张,相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善,将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。

(二)境外经营的风险

报告期内,公司在中国大陆以外的香港、美国、新加坡设有境外经营主体,

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即公司全资子公司香港希荻微以及香港希荻微的全资子公司美国希荻微和新加坡希荻微,其中香港希荻微在韩国设有办公室。境外经营主体及境外办公室所在国家及地区的经营环境与境内经营环境存在一定的差异,公司对其管理在监管、汇率波动、当地政治与法律等方面均面临风险,若公司无法适应多个国家和地区的监管环境,建立起有效的境外经营管控体系,将对公司的生产经营产生不利影响。

八、募投项目风险

(一)募投项目实施风险

本次募集资金在扣除发行相关费用后,拟用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目以及补充流动资金。上述募投项目与公司现有主营业务和发展战略紧密联系且经过了可行性论证和市场研究,但该等论证和研究均系基于当前市场环境、技术能力和发展趋势等因素作出的。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化,或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期,导致募投项目不能如期实施或效益未达预期,会对公司业绩产生不利影响。

(二)募集资金投资项目用地风险

公司本次募集资金投资项目“总部基地及前沿技术研发项目”需要在佛山市南海区桂城街道取得土地并建设房屋。截至本招股说明书签署日,公司尚未取得项目用地的土地使用权。公司已与佛山市南海区桂城街道就意向地块签署了《战略合作协议》,南海区桂城街道将积极推动公司取得意向地块。若公司未能如期取得募投项目的土地使用权,可能会对募集资金投资项目产生不利影响。

(三)新增固定资产折旧和摊销风险

本次募集资金投资项目建成后,预计将合计形成21,413.20万元固定资产,其中办公楼、研发中心等场地类型固定资产18,080.00万元,研发设备等设备类型固定资产3,333.20万元,固定资产在短时间内有较大幅度提高。如果行业或市场环境发生重大不利变化,募投项目无法实现预期收益,则募投项目折旧及摊销

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费用支出的增加可能对公司盈利能力产生不利影响。

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第五节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

中文名称广东希荻微电子股份有限公司
英文名称Halo Microelectronics Co.,Ltd.
注册资本36,000.00万元
法定代表人TAO HAI(陶海)
有限公司成立日期2012年9月11日
股份公司成立日期2020年12月22日
住所佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元(住所申报)
邮政编码528200
电话0757-81280550
传真0757-86305776
互联网网址http://www.halomicro.com
电子信箱ir@halomicro.com
负责信息披露和投资者关系的部门董事会办公室
信息披露负责人唐娅
信息披露负责人联系电话0757-81280550

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希荻有限设立时的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝570.0000114.000057.00
2何世珍300.000060.000030.00
3唐娅30.00006.00003.00
4王珏30.00006.00003.00
5范俊20.00004.00002.00
6郝跃国20.00004.00002.00
7叶芳丽20.00004.00002.00
8唐虹10.00002.00001.00
合计1,000.0000200.0000100.00

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2020年11月29日,希荻有限全体股东共同签署的《广东希荻微电子股份有限公司(筹)发起人协议书》,希荻有限按账面净资产值折股整体变更为股份公司,确定了股份公司的名称和住所、宗旨和经营范围、组织形式、注册资本、股份总额、发起人的权利义务和责任等重要事项。

2020年12月15日,公司召开创立大会,审议通过了设立股份公司的决议及适用的公司章程。

2020年12月15日,中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(中审亚太验字(2020)010792-02号),验证截至2020年12月15日止,公司(筹)已收到全体发起人缴纳的出资452,297,305.09元,其中股本360,000,000.00元,资本公积92,297,305.09元。

2020年12月22日,公司办理了整体变更为股份有限公司的工商变更登记手续。

公司整体变更为股份有限公司后的股权结构如下:

序号股东股份数(股)股权比例(%)
1戴祖渝93,790,45726.05
2唐娅58,864,83616.35
3宁波泓璟43,434,78112.07
4重庆唯纯37,878,11610.52
5深圳辰芯20,666,6675.74
6范俊13,049,2253.62
7西藏青杉10,337,4442.87
8郝跃国10,153,5802.82
9佛山迅禾8,686,9342.41
10楼肖斌6,590,5111.83
11王珏6,191,6181.72
12深圳投控4,500,0041.25
13叶芳丽4,349,7421.21
14广州航承4,300,0461.19
15辜德雄4,098,7831.14
16科宇盛达3,795,6501.05

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序号股东股份数(股)股权比例(%)
17鹏信熙源2,760,9990.77
18嘉兴君菁2,249,9910.62
19广州金丰2,249,9910.62
20北京昆仑1,800,0100.50
21曹廷1,684,0890.47
22李宗昊1,656,5990.46
23李伟华1,656,5990.46
24龙海军1,525,2800.42
25曾杰英1,447,0940.40
26唐袁华1,351,0730.38
27唐虹1,332,6300.37
28闵艳玲1,159,6190.32
29韩新宽1,054,4430.29
30刘宏伟900,0050.25
31拉萨亚祥900,0050.25
32晋江君宸达900,0050.25
33共同家园900,0050.25
34牟争666,0110.19
35严志辉652,3310.18
36李小虎579,1680.16
37杨湘洲450,0030.13
38朗玛三十号450,0030.13
39刘英349,1970.10
40曾坤231,4720.06
41张庚231,4720.06
42唐嘉泳86,7560.02
43周国滦86,7560.02
合计360,000,000100.00

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万元,母公司未分配利润为-12,449.79万元。公司整体变更设立为股份有限公司的基准日未分配利润为负主要与公司的业务模式和发展阶段相关:(1)公司向重点客户的产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,因此公司收入规模达到较高水平需要一定时间;(2)公司以产品设计作为核心竞争力之一,需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,产生了较高的研发费用;(3)公司因股权激励等原因产生较大金额的股份支付费用。

2、整体变更后的变化情况和发展趋势

整体变更后,公司未分配利润变动情况如下:

单位:万元

项目2020年10月31日 (整体变更前)2020年10月31日 (整体变更后)2020年12月31日2021年6月30日
未分配利润(母公司)-12,449.79--526.091,222.04
未分配利润(合并)-16,330.76-3,880.98-7,252.47-5,334.98
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
年初累计未分配利润(调整前)-7,252.47-5,215.01-4,257.11-3,718.72
加:会计政策变更//-0.37/
年初累计未分配利润(调整后)-7,252.47-5,215.01-4,257.49-3,718.72
加:本年归属于母公司股东的净利润1,917.49-14,487.25-957.52-538.40

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项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
整体变更股份有限公司/12,449.79//
年末累计未分配利润-5,334.98-7,252.47-5,215.01-4,257.11

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贷:股本 360,000,000.00

资本公积 92,297,305.09希荻有限整体变更为股份公司所履行的程序及具体方案参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“二、发行人设立情况”之“(二)股份公司的设立情况”。

(四)发行人报告期内的股本和股东变化情况

报告期初,公司的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝570.0000570.000042.81
2何世珍300.0000300.000022.53
3西藏精彩181.8182181.818213.66
4楼肖斌30.303030.30302.28
5王珏30.000030.00002.25
6唐娅30.000030.00002.25
7西藏青杉23.965423.96541.80
8辜德雄20.683520.68351.55
9叶芳丽20.000020.00001.50
10郝跃国20.000020.00001.50
11范俊20.000020.00001.50
12西藏骏恒15.977015.97701.20
13曾杰英13.314113.31411.00
14鹏信熙源12.695012.69500.95
15唐虹10.000010.00000.75
16张徐忠7.61707.61700.57
17李宗昊7.61707.61700.57
18龙海军7.01327.01320.53
19佛山博瑞沣5.33195.33190.40
20陈小菊5.07805.07800.38
合计1,331.41331,331.4133100.00

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1、2018年1月,股权转让

2017年12月18日,希荻有限作出股东会决议,同意佛山博瑞沣将其持有的希荻有限5.3319万元的出资(占希荻有限注册资本总额的0.40%)以5.3319万元的价格转让给闵艳玲。

2017年12月18日,闵艳玲与佛山博瑞沣就上述股权转让事项签订了《股权转让合同》。

本次股权转让系佛山博瑞沣的唯一股东闵艳玲由间接持股转为直接持股,转让作价为1元/注册资本。

2018年1月11日,佛山市南海区市场监督管理局核准了上述变更。

本次变更后的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝570.0000570.000042.81
2何世珍300.0000300.000022.53
3西藏精彩181.8182181.818213.66
4楼肖斌30.303030.30302.28
5王珏30.000030.00002.25
6唐娅30.000030.00002.25
7西藏青杉23.965423.96541.80
8辜德雄20.683520.68351.55
9叶芳丽20.000020.00001.50
10郝跃国20.000020.00001.50
11范俊20.000020.00001.50
12西藏骏恒15.977015.97701.20
13曾杰英13.314113.31411.00
14鹏信熙源12.695012.69500.95
15唐虹10.000010.00000.75
16张徐忠7.61707.61700.57
17李宗昊7.61707.61700.57
18龙海军7.01327.01320.53
19闵艳玲5.33195.33190.40

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序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
20陈小菊5.07805.07800.38
合计1,331.41331,331.4133100.00
序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝480.0011480.001136.05
2唐娅300.0566300.056622.54
3西藏精彩181.8182181.818213.66
4郝跃国60.000060.00004.51
5范俊60.000060.00004.51
6佛山迅禾39.942339.94233.00
7楼肖斌30.303030.30302.28
8王珏30.000030.00002.25

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序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
9西藏青杉23.965423.96541.80
10辜德雄20.683520.68351.55
11叶芳丽20.000020.00001.50
12西藏骏恒15.977015.97701.20
13曾杰英13.314113.31411.00
14鹏信熙源12.695012.69500.95
15唐虹10.000010.00000.75
16张徐忠7.61707.61700.57
17李宗昊7.61707.61700.57
18龙海军7.01327.01320.53
19闵艳玲5.33195.33190.40
20陈小菊5.07805.07800.38
合计1,331.41331,331.4133100.00
序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝448.0473448.047333.65
2唐娅300.0566300.056622.54
3重庆唯纯181.8182181.818213.66
4范俊60.000060.00004.51
5郝跃国60.000060.00004.51

广东希荻微电子股份有限公司 招股说明书

1-1-58

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
6西藏青杉50.593650.59363.80
7佛山迅禾39.942339.94233.00
8楼肖斌30.303030.30302.28
9王珏30.000030.00002.25
10西藏骏恒21.302621.30261.60
11辜德雄20.683520.68351.55
12叶芳丽20.000020.00001.50
13曾杰英13.314113.31411.00
14鹏信熙源12.695012.69500.95
15唐虹10.000010.00000.75
16李宗昊7.61707.61700.57
17张徐忠7.61707.61700.57
18龙海军7.01327.01320.53
19闵艳玲5.33195.33190.40
20陈小菊5.07805.07800.38
合计1,331.41331,331.4133100.00
序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝448.0473448.047333.65
2唐娅300.0566300.056622.54
3重庆唯纯181.8182181.818213.66

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1-1-59

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
4范俊60.000060.00004.51
5西藏青杉50.593650.59363.80
6郝跃国46.685946.68593.51
7佛山迅禾39.942339.94233.00
8楼肖斌30.303030.30302.28
9王珏30.000030.00002.25
10西藏骏恒21.302621.30261.60
11辜德雄20.683520.68351.55
12叶芳丽20.000020.00001.50
13曾杰英13.314113.31411.00
14科宇盛达13.314113.31411.00
15鹏信熙源12.695012.69500.95
16唐虹10.000010.00000.75
17李宗昊7.61707.61700.57
18张徐忠7.61707.61700.57
19龙海军7.01327.01320.53
20闵艳玲5.33195.33190.40
21陈小菊5.07805.07800.38
合计1,331.41331,331.4133100.00

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1-1-60

2019年11月26日,佛山市南海区市场监督管理局核准了上述变更。本次变更后希荻有限的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例 (%)
1戴祖渝448.0473448.047333.65
2唐娅300.0566300.056622.54
3重庆唯纯181.8182181.818213.66
4范俊60.000060.00004.51
5西藏青杉50.593650.59363.80
6郝跃国46.685946.68593.51
7佛山迅禾39.942339.94233.00
8楼肖斌30.303030.30302.28
9王珏30.000030.00002.25
10广州航承21.302621.30261.60
11辜德雄20.683520.68351.55
12叶芳丽20.000020.00001.50
13曾杰英13.314113.31411.00
14科宇盛达13.314113.31411.00
15鹏信熙源12.695012.69500.95
16李宗昊7.61707.61700.57
17李伟华7.61707.61700.57
18唐虹7.33707.33700.55
19龙海军7.01327.01320.53
20闵艳玲5.33195.33190.40
21陈小菊5.07805.07800.38
22李小虎2.66302.66300.20
合计1,331.41331,331.4133100.00

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1-1-61

郝跃国、宁波泓璟共同签订《增资协议》,约定希荻有限将注册资本由1,331.4133万元增至1,531.1253万元,新增注册资本由宁波泓璟认缴。

上述股东取得希荻有限新增注册资本的价格为75.11元/注册资本,该价格系综合考虑当时宏观经济环境、发行人所处行业、发行人销售收入、成长性等综合因素由交易各方协议确定发行人投后估值11.5亿元。2019年12月17日,佛山市南海区市场监督管理局核准了上述变更。经广州汇昊会计师事务所(普通合伙)出具的验资报告(汇昊验字(2020)0001号)并经中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具中审亚太验字(2020)010792-01号《验资复核报告》复核,截至2020年4月27日,希荻有限已经收到由宁波泓璟缴纳的15,000万元,均为货币出资,希荻有限累计收到股东缴纳的注册资本合计1531.1253万元,占注册资本的100%。

本次变更后希荻有限的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
1戴祖渝448.0473448.047329.26
2唐娅300.0566300.056619.60
3宁波泓璟199.7120199.712013.04
4重庆唯纯181.8182181.818211.87
5范俊60.000060.00003.92
6西藏青杉50.593650.59363.30
7郝跃国46.685946.68593.05
8佛山迅禾39.942339.94232.61
9楼肖斌30.303030.30301.98
10王珏30.000030.00001.96
11广州航承21.302621.30261.39
12辜德雄20.683520.68351.35
13叶芳丽20.000020.00001.31
14曾杰英13.314113.31410.87
15科宇盛达13.314113.31410.87
16鹏信熙源12.695012.69500.83
17李宗昊7.61707.61700.50

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1-1-62

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例(%)
18李伟华7.61707.61700.50
19唐虹7.33707.33700.48
20龙海军7.01327.01320.46
21闵艳玲5.33195.33190.35
22陈小菊5.07805.07800.33
23李小虎2.66302.66300.17
合计1,531.12531,531.1253100.00

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1-1-63

盛达以1,000万元认缴出资4.1382万元;共同家园以1,000万元认缴出资4.1382万元;广州金丰以2,500万元认缴出资10.3454万元。

2020年9月1日,发行人及其子公司、实际控制人、上述股权转让方与新增股东深圳辰芯、刘宏伟、杨湘洲、拉萨亚祥、晋江君宸达、朗玛三十号、嘉兴君菁、深圳投控、北京昆仑、科宇盛达、共同家园、广州金丰就上述增资及股权转让事宜签署了《增资及股权转让协议》。

深圳辰芯受让股权价格为176.34元/注册资本,上述新增股东取得希荻有限新增注册资本的价格为241.65元/注册资本,该价格系综合考虑当时宏观经济环境、发行人所处行业、发行人销售收入、成长性等综合因素由交易各方协议确定,增资认购中发行人投后估值40亿元,受让老股价格系参考认购新股交易估值的一定折扣,确定发行人估值约27亿元。

经中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)出具的中审亚太验字(2020)010792-01号《验资复核报告》复核本次增资的实收资本情况,不存在实收资本与注册资本实收情况不一致的情况。

2020年9月22日,佛山市南海区市场监督管理局核准了上述变更。

本次变更后希荻有限的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例 (%)
1戴祖渝431.2461431.246126.05
2唐娅300.0566300.056618.13
3宁波泓璟199.7120199.712012.07
4重庆唯纯174.1626174.162610.52
5深圳辰芯95.024895.02485.74
6范俊60.000060.00003.62
7西藏青杉47.531347.53132.87
8郝跃国46.685946.68592.82
9佛山迅禾39.942339.94232.41
10楼肖斌30.303030.30301.83
11王珏28.468928.46891.72
12深圳投控20.690920.69091.25

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1-1-64

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例 (%)
13叶芳丽20.000020.00001.21
14广州航承19.771519.77151.19
15辜德雄18.846118.84611.14
16科宇盛达17.452317.45231.05
17鹏信熙源12.695012.69500.77
18嘉兴君菁10.345410.34540.62
19广州金丰10.345410.34540.62
20北京昆仑8.27648.27640.50
21李宗昊7.61707.61700.46
22李伟华7.61707.61700.46
23龙海军7.01327.01320.42
24曾杰英6.65376.65370.40
25唐虹6.12746.12740.37
26闵艳玲5.33195.33190.32
27刘宏伟4.13824.13820.25
28拉萨亚祥4.13824.13820.25
29晋江君宸达4.13824.13820.25
30共同家园4.13824.13820.25
31李小虎2.66302.66300.16
32杨湘洲2.06912.06910.13
33朗玛三十号2.06912.06910.13
合计1,655.27071,655.2707100.00

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1-1-65

0.02%)零对价转让给唐嘉泳;唐娅将其所持希荻有限6.2122万元的出资(占希荻有限注册资本总额的0.38%)零对价转让给唐袁华;唐娅将其所持希荻有限

2.9994万元的出资(占希荻有限注册资本总额的0.18%)零对价转让给严志辉;唐娅将其所持希荻有限1.0643万元的出资(占希荻有限注册资本总额的0.06%)零对价转让给张庚;唐娅将其所持希荻有限0.3989万元的出资(占希荻有限注册资本总额的0.02%)零对价转让给周国滦。

本次股权转让系希荻有限实际控制人之一唐娅向员工零对价转让希荻有限股权以进行员工股权激励。2020年10月21日,上述转让和受让各方分别就上述股权转让事宜签署了《股权转让合同》。

2020年10月29日,希荻有限完成了本次变更的工商登记手续。

本次变更后希荻有限的股权结构如下:

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例 (%)
1戴祖渝431.2461431.246126.05
2唐娅270.6590270.659016.35
3宁波泓璟199.7120199.712012.07
4重庆唯纯174.1626174.162610.52
5深圳辰芯95.024895.02485.74
6范俊60.000060.00003.62
7西藏青杉47.531347.53132.87
8郝跃国46.685946.68592.82
9佛山迅禾39.942339.94232.41
10楼肖斌30.303030.30301.83
11王珏28.468928.46891.72
12深圳投控20.690920.69091.25
13叶芳丽20.000020.00001.21
14广州航承19.771519.77151.19
15辜德雄18.846118.84611.14
16科宇盛达17.452317.45231.05
17鹏信熙源12.695012.69500.77

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1-1-66

序号股东认缴出资 (万元)实缴出资 (万元)股权比例 (%)
18嘉兴君菁10.345410.34540.62
19广州金丰10.345410.34540.62
20北京昆仑8.27648.27640.50
21曹廷7.74347.74340.47
22李宗昊7.61707.61700.46
23李伟华7.61707.61700.46
24龙海军7.01327.01320.42
25曾杰英6.65376.65370.40
26唐袁华6.21226.21220.38
27唐虹6.12746.12740.37
28闵艳玲5.33195.33190.32
29韩新宽4.84834.84830.29
30刘宏伟4.13824.13820.25
31拉萨亚祥4.13824.13820.25
32晋江君宸达4.13824.13820.25
33共同家园4.13824.13820.25
34牟争3.06233.06230.19
35严志辉2.99942.99940.18
36李小虎2.66302.66300.16
37杨湘洲2.06912.06910.13
38朗玛三十号2.06912.06910.13
39刘英1.60561.60560.10
40曾坤1.06431.06430.06
41张庚1.06431.06430.06
42唐嘉泳0.39890.39890.02
43周国滦0.39890.39890.02
合计1,655.27071,655.2707100.00

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1-1-67

发行人报告期内不存在重大资产重组情况。2014年公司收购上海希荻微100%股权、2016年公司收购香港希荻微100%股权,具体情况如下:

(一)收购上海希荻微100%股权

1、股权转让前上海希荻微的基本情况

上海希荻微为戴祖渝和何世珍于2012年10月26日设立的有限责任公司。发行人收购上海希荻微前,上海希荻微的基本情况如下:

注册号310115002034843
法定代表人戴祖渝
注册资本50万元
成立日期2012年10月26日
营业期限2012年10月26日至无固定期限
住所上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号2号楼414室
经营范围微电子产品、半导体、集成电路、电子产品、计算机软硬件(除计算机信息系统安全专用产品)、环保设备的研发、销售,对电子科技行业的投资,从事货物与技术的进出口业务。
主营业务产品的研发和技术支持等
股权结构股东姓名认缴注册资本(万元)实缴注册资本(万元)持股比例(%)
戴祖渝25.505.1051.00
何世珍24.504.9049.00
合计50.0010.00100.00

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1-1-68

香港希荻微为发行人实际控制人之一TAO HAI(陶海)于2013年10月4日设立的香港有限公司。自香港希荻微设立以来至发行人收购香港希荻微前,香港希荻微的基本情况如下:

公司编号1975870
股份数目10,000股
股份总面值HKD10,000
地址FLAT C,23/F,LUCKY PLAZA,315-321 LOCKHART ROAD,WAN CHAI,HONG KONG
董事TAO HAI(陶海)

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1-1-69

广东金融高新区股权交易中心有限公司(已于2019年与原广州股权交易中心有限公司合并设立为广东股权交易中心股份有限公司)于2016年1月12日出具《关于同意广东希荻微电子有限公司进入科技板的通知》(粤股交发[2016]15号),接受发行人在广东金融高新区股权交易中心科技板挂牌,企业简称:广东希荻,企业代码:230047。2020年8月13日,广东股权交易中心股份有限公司出具《关于广东希荻微电子有限公司终止挂牌的公告》,同意发行人自2020年8月13日起在广东股权交易中心股份有限公司终止挂牌。

根据广东股权交易中心股份有限公司出具的证明,发行人在挂牌展示期间不存在违反其相关业务规则的情形,未受到任何形式的处罚,发行人挂牌期间不存在公开发行、变相公开发行及交易行为。

五、发行人股权结构

截至本招股说明书签署日,发行人的股权结构图如下:

截至本招股说明书签署日,发行人的股权结构如下:

序号股东股份数(股)股权比例(%)
1戴祖渝93,790,45726.05
2唐娅58,864,83616.35
3宁波泓璟43,434,78112.07

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1-1-70

序号股东股份数(股)股权比例(%)
4重庆唯纯37,878,11610.52
5深圳辰芯20,666,6675.74
6范俊13,049,2253.62
7西藏青杉10,337,4442.87
8郝跃国10,153,5802.82
9佛山迅禾8,686,9342.41
10楼肖斌6,590,5111.83
11王珏6,191,6181.72
12深圳投控4,500,0041.25
13叶芳丽4,349,7421.21
14广州航承4,300,0461.19
15辜德雄4,098,7831.14
16科宇盛达3,795,6501.05
17鹏信熙源2,760,9990.77
18嘉兴君菁2,249,9910.62
19广州金丰2,249,9910.62
20北京昆仑1,800,0100.50
21曹廷1,684,0890.47
22李宗昊1,656,5990.46
23李伟华1,656,5990.46
24龙海军1,525,2800.42
25曾杰英1,447,0940.40
26唐袁华1,351,0730.38
27唐虹1,332,6300.37
28闵艳玲1,159,6190.32
29韩新宽1,054,4430.29
30刘宏伟900,0050.25
31拉萨亚祥900,0050.25
32晋江君宸达900,0050.25
33共同家园900,0050.25
34牟争666,0110.19
35严志辉652,3310.18
36李小虎579,1680.16

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1-1-71

序号股东股份数(股)股权比例(%)
37杨湘洲450,0030.13
38朗玛三十号450,0030.13
39刘英349,1970.10
40曾坤231,4720.06
41张庚231,4720.06
42唐嘉泳86,7560.02
43周国滦86,7560.02
合计360,000,000100.00
公司名称上海希荻微电子有限公司
统一社会信用代码91310115055895024Y
成立时间2012年10月26日
注册资本3,050万元
实收资本3,050万元
注册地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26号1幢3层G室
主要生产经营地上海
法定代表人戴祖渝
经营范围微电子产品、半导体、集成电路、电子产品、计算机软硬件、环保设备的研发、销售,对电子科技行业的投资,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务及与发行人主营业务的关系产品的研发和技术支持等,系发行人主营业务的组成部分
股权结构发行人持股100%

广东希荻微电子股份有限公司 招股说明书

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上海希荻微最近一年及一期的主要财务数据情况如下,该数据包括在经普华永道审计的合并报表范围内:

单位:万元

指标2021年1-6月/2021年6月30日2020年度/2020年12月31日
总资产5,821.643,231.61
净资产58.27-317.08
净利润55.19-226.98
公司名称Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.
成立时间2013年10月4日
股本情况已发行股份数目为1,0001,300股普通股,已缴总款额为60,498,409.35元
股权结构发行人持股100%
住所香港中环孖沙街12-18号金银商业大厦8楼
主要生产经营地香港
董事TAO HAI(陶海)
主营业务及与发行人主营业务的关系产品的物流、采购和销售等,系发行人主营业务的组成部分
指标2021年1-6月/2021年6月30日2020年度/2020年12月31日2019年度/2019年12月31日2018年度/2018年12月31日
总资产19,977.1817,201.2012,067.003,539.67
净资产5,400.214,765.72-348.53-533.81
营业收入19,881.6522,241.2811,397.656,850.15
净利润604.93-819.51186.98-115.05

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所有已发行股份。2016年1月14日,希荻有限与香港希荻微股东TAO HAI(陶海)签订股权转让协议,约定TAO HAI(陶海)向希荻有限转让其所持香港希荻微的100%股权,股权转让款为10,000元港币。

2020年4月2日,希荻微董事会作出决议,同意发行人以1,000万美元对香港希荻微进行增资。针对该次增资,在香港希荻微层面,2021年7月7日,香港希荻微作出股东决定:同意香港希荻微的普通股股份数由10,000股合并为1,300股,总股本由港币10,000元转换为1,300美元。2021年7月7日,香港希荻微作出股东决定:同意在香港希荻微总股本转换为1,300美元后,向希荻微增发1,000万股普通股股份,每股面值1美元,增资后总股本为10,001,300美元。该次增资于2021年8月完成变更登记手续。

(4)人员情况

报告期内,香港希荻微作为发行人的销售、采购平台,具体业务开展由母公司希荻微提供支持,未在当地雇佣员工。此外,香港希荻微基于境外业务开展需要,于2019年投资成立子公司美国希荻微和分支机构韩国联络办事处

,于2020年投资成立子公司新加坡希荻微,于2020年4月起陆续聘请了九位境外外部顾问,主要负责境外的产品市场推广以及售前售后技术支持工作等。

3、美国希荻微

(1)基本情况

公司名称HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION
成立时间2019年6月11日
股本情况已发行股份数目为1,000股普通股,每股面值0.00001美元,实收资本为250,000美元
股权结构香港希荻微持股100%
住所1475 S. Bascom Avenue, Suite 100, Campbell, California 95008
主要生产经营地美国
董事TAO HAI(陶海)、NAM DAVID INGYUN、唐娅
主营业务及与发行人主营业务的关系产品的技术支持、客户支持、市场推广等,系发行人主营业务的组成部分

由于韩国联络办事处不具有独立法人资格,在当地就职的3位员工与香港希荻微签署了聘用信(OfferLetter)

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美国希荻微最近一年及一期的主要财务数据情况如下,该数据包括在经普华永道审计的合并报表范围内:

单位:万元

指标2021年1-6月/2021年6月30日2020年度/2020年12月31日
总资产2,077.77249.85
净资产375.4493.43
净利润-306.56-3,989.25
公司名称HALO MICROELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.
成立时间2020年5月26日
股本情况已发行股份数目为10万股普通股,已发行股份的款额为新加坡元10万元,实收资本为新加坡元10万元
股权结构香港希荻微持股100%
住所988 Toa Payoh North #03-01 Singapore 319002
主要生产经营地新加坡
董事CHEW KIN WAI, ROY
主营业务及与发行人主营业务的关系电子设备研究与试验开发,系发行人主营业务的组成部分
指标2021年1-6月/2021年6月30日2020年度/2020年12月31日
总资产494.3987.89
净资产-120.22-196.64
净利润-168.83-250.63
公司名称??? ??????????
成立时间2019年7月2日

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住所京畿道龙仁市器兴区灵德洞1029号U座27楼2701号
主要生产经营地韩国
负责人KWON SEOKMAN
分支机构所属总公司香港希荻微
主营业务及与发行人主营业务的关系韩国市场相关信息的收集、商品宣传及研究活动,系发行人主营业务的组成部分
公司名称深圳希荻微电子有限公司
统一社会信用代码91440300335204144X
成立时间2015年3月26日
注册资本100.00万元
注册地址深圳市南山区粤海街道高新南一道008号创维大厦A座203
主要生产经营地深圳
法定代表人姜伯容
主营业务及与发行人主营业务的关系产品的销售和客户支持等

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股权结构发行人持股100%
指标2019年度/2019年12月31日
总资产1.45
净资产-105.27
净利润0.00

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级设计总监;2012年9月创立希荻有限并任职至今,自2019年12月至今担任希荻微董事长,现任广东希荻微电子股份有限公司董事长、战略与发展委员会召集人、审计委员会委员、提名委员会委员。TAO HAI(陶海)先生亦为发行人核心技术人员,其研发贡献情况参见本招股说明书之“第六节 业务和技术”之“四、发行人核心技术及研发情况”之“(八)核心技术人员及研发人员情况”之“1、核心技术人员情况”。

唐娅女士,1972年出生,中国国籍,身份证号码为510211197204XXXXXX,住所:广东省广州市,无境外永久居留权,自1990年至1994年就读于上海海运学院(现上海海事大学)并获得水运管理学士学位。自1994年8月至1996年1月任职于广东省珠江航运公司;自1996年1月至1999年1月任职于万宝电器集团财务公司;自1999年1月至2012年9月为自由职业;自2012年9月创立希荻有限并任职至今,历任希荻微董事、经理,现任广东希荻微电子股份有限公司董事、薪酬与考核委员会委员、战略与发展委员会委员、副总经理、董事会秘书、财务总监。

(二)共同实际控制人的认定理由

公司实际控制人为戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅,其中戴祖渝和TAO HAI(陶海)为母子关系,共同实际控制人认定理由具体如下:

1、共同实际控制人均直接或间接持有发行人股份,且为公司的创始团队成员

(1)戴祖渝自公司设立以来至今均为公司单一最大股东,且直接持股比例一直高于25%

戴祖渝自发行人设立以来,一直为公司单一最大股东,且其直接持股比例一直高于25%,且持股比例明显高于第二大股东;报告期内戴祖渝持有的发行人股份比例变动情况如下:

序号变动时间事由直接及间接持股情况
持有注册资本金额(元)持股比例(%)
12018.1报告期初持股情况5,700,00042.81

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序号变动时间事由直接及间接持股情况
持有注册资本金额(元)持股比例(%)
22019.5(1)戴祖渝将所持希荻有限9.9989万元注册资本转让给佛山迅禾 (2)戴祖渝将所持希荻有限40万元注册资本转让给郝跃国 (3)戴祖渝将所持希荻有限40万元注册资本转让给范俊4,800,01136.05
32019.6(1)戴祖渝将所持希荻有限26.6282万元注册资本转让给西藏青杉 (2)戴祖渝将所持希荻有限5.3256万元注册资本转让给西藏骏恒4,480,47333.65
42019.12希荻有限引入投资人新增注册资本199.7120万元,戴祖渝持股比例被稀释4,480,47329.26
52020.9(1)戴祖渝将所持希荻有限16.8012万元注册资本转让给深圳辰芯 (2)希荻有限新增注册资本124.1454万元,戴祖渝未认缴,持股比例被稀释4,312,46126.05
62020.12希荻有限整体变更为股份有限公司93,790,45726.05

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唐娅自发行人设立以来,均直接持有发行人股权,报告期内唐娅持有的发行人股权比例变动情况如下:

序号变动时间事由直接及间接持股情况
持有注册资本金额(元)可支配表决权的股权比例(%)
12018.1报告期初唐娅持有股份情况300,0002.25
22019.5(1)唐娅自母亲何世珍处受让希荻有限270.0566万元注册资本 (2)唐娅作为普通合伙人的佛山迅禾自何世珍处受让希荻有限29.9434万元注册资本 (3)唐娅作为普通合伙人的佛山迅禾自戴祖渝处受让希荻有限9.9989万元注册资本唐娅直接持有希荻有限300.06万元注册资本;佛山迅禾直接持有希荻有限39.9423万元注册资本,唐娅作为普通合伙人持有佛山迅禾99%合伙份额25.54
32019.12希荻有限引入投资人新增注册资本199.7120万元,唐娅及佛山迅禾持股比例被稀释22.21
42020.9希荻有限引入投资人新增注册资本124.1454万元,唐娅及佛山迅禾持股比例被稀释20.54
52020.10唐娅向公司员工曹廷等10人转让所持希荻有限共计293,976元注册资本唐娅直接持有希荻有限270.66万元注册资本;佛山迅禾直接持有希荻有限39.9423万元注册资本,唐娅作为普通合伙人持有佛山迅禾99%合伙份额18.76
62020.122020年12月,TAO HAI(陶海)作为有限合伙人从牟争处受让佛山迅禾0.6482万元出资额,同时认缴佛山迅禾新增的16.1240万元出资额唐娅直接持有希荻有限270.66万元注册资本;佛山迅禾直接持有希荻有限39.9423万元注册资本,唐娅作为普通合伙人持有佛山迅禾79.28%合伙份额18.76
72020.122020年12月22日,希荻有限整体变更为股份有限公司唐娅直接持有发行人58,864,836股股份;佛山迅禾直接持有希荻有限8,686,934股股份,唐娅作为普通合伙人持有佛山迅禾79.28%合伙份额18.76

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东,报告期初,唐娅直接持有发行人少数股权,唐娅母亲何世珍为发行人第二大股东。唐娅自2017年4月起担任发行人的董事暨经理,为发行人的主要经营者。2019年5月,何世珍将其所持希荻有限全部股权转让给唐娅及佛山迅禾,唐娅自2019年5月起至今为发行人第二大股东。

2、共同实际控制人对股东(大)会、董事会的影响

(1)股东(大)会层面

自报告期期初戴祖渝、唐娅直接合计持有发行人可支配表决权的股权比例为

45.06%,其后可支配的股东表决权比例有所变化,但最低未低于44.82%;报告期内,发行人其他股东持股比例相对较低且较为分散。截至本招股说明书签署日,戴祖渝、唐娅与TAO HAI(陶海)合计持有发行人可支配表决权比例为44.82%,已足以对发行人股东(大)会的决议产生重大影响。

(2)董事会层面

自2019年1月至2019年11月期间,唐娅担任希荻有限的执行董事。自2019年12月至2020年12月股改前, TAO HAI(陶海)担任发行人董事长,唐娅担任发行人董事暨经理。自2020年12月发行人整体改组为股份公司至本招股说明书签署日,TAO HAI(陶海)担任发行人董事长,唐娅担任发行人董事兼副总经理;戴祖渝、唐娅并提名发行人员工NAM DAVID INGYUN、范俊、郝跃国、杨松楠(2021年5月开始任职)作为公司董事会成员。戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅三人足以对发行人董事会的决议产生重大影响。

3、在公司任职情况以及对发行人经营管理的重大影响

戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅均为希荻有限的创始人。最近两年,唐娅自2019年1月至2019年11月担任发行人执行董事暨经理,自2019年12月至2020年12月,担任希荻有限董事暨经理,自2020年12月至今,担任发行人董事、副总经理、财务总监、董事会秘书,TAO HAI(陶海)自2019年12月起担任发行人董事长,根据《公司法》和公司章程的规定,执行董事/董事长可以提名发行人总经理、董事会秘书。TAO HAI(陶海)、唐娅作为发行人经营管理团队的核心地位一直稳固,TAO HAI(陶海)、唐娅一直密切合作,对公司发展战

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略、重大经营决策、日常经营活动决策具有重大影响。

4、公司治理情况

由于股权结构多元化,2020年12月发行人整体变更为股份有限公司后,发行人设立了董事会和监事会,依法建立了健全的公司治理结构。发行人报告期内治理结构运行良好,戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅按照公司章程和公司制度的规定参与公司重大事项的审议决策和经营管理活动,未对公司的规范运作产生不利影响。于该期间内,戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅及/或其控制的企业在发行人股东(大)会和/或董事(会)层面的表决皆保持一致。

5、一致行动协议安排

2021年3月11日,戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅签订《一致行动协议》,约定三人在处理发行人经营发展的重大事项时保持一致行动。任何一方拟就发行人经营发展的重大事项向股东大会/董事会提出议案之前以及在行使股东大会/董事会审议事项的表决权之前,应事先对相关议案、表决事项进行充分沟通并达成一致意见;如不能达成一致意见,三人必须就相关事项表示同意或反对的意见(不得弃权),并以人数占多数的一方意见为准;戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅在股东大会/董事会上按一致意见行使表决权。

(三)实际控制人持有发行人股份是否存在质押或者其他有争议的情况

截至本招股说明书签署日,实际控制人所持发行人股份不存在质押或其他有争议情形。

(四)实际控制人控制的其他企业的基本情况

报告期内,发行人实际控制人除直接持有及通过佛山迅禾间接持有发行人股份之外,不存在控制其他企业的情形。

(五)其他持有发行人5%以上股份的主要股东

截至本招股说明书签署日,除前述实际控制人外,持有发行人5%以上股份的主要股东如下:

1、宁波泓璟

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截至本招股说明书签署日,宁波泓璟持有发行人4,343.48万股股份,占发行人股份总数的12.07%。宁波泓璟的基本情况如下:

企业名称宁波梅山保税港区泓璟股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91330206MA28YN161F
成立日期2017年3月29日
营业期限2017年3月29日-2047年3月28日
出资金额15,100万元
住所浙江省宁波市北仑区梅山七星路88号1幢401室A区C0561
执行事务合伙人仲金甲子(北京)投资有限公司
经营范围股权投资及相关咨询服务。(未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)
合伙人名称合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
仲金甲子(北京)投资有限公司普通合伙人100.000.66
北京金融街熙诚股权投资基金(有限合伙)有限合伙人15,000.0099.34
合计-15,100.00100.00
企业名称重庆唯纯企业管理咨询有限公司
统一社会信用代码91500112MA60C84E5A
成立日期2019年4月28日
营业期限无固定期限

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注册资本500.00万元
实收资本500.00万元
住所重庆市荣昌高新区昌州街道荣升路64号20幢4层457室
法定代表人周纯美
经营范围一般项目:企业管理咨询;企业形象策划;法律信息咨询(不得从事律师事务及其他法律法规规定需许可或审批的项目);软件开发;市场营销策划。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东姓名出资金额(万元)出资比例(%)
向丽娜495.0099.00
周纯美5.001.00
合计500.00100.00
企业名称深圳辰芯创业投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91440300MA5GAXJ81A
成立日期2020年8月3日
营业期限2020年8月3日-2026年6月30日
出资金额20,281.00万元
住所深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号基金小镇对冲基金中心504
执行事务合伙人国新风险投资管理(深圳)有限公司
经营范围以自有资金从事投资活动;创业投资;商务信息咨询(不含投资类咨询)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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日,深圳辰芯的出资结构如下:

合伙人名称合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
国新风险投资管理(深圳)有限公司普通合伙人1.000.005
中国国有资本风险投资基金股份有限公司有限合伙人19,780.0097.530
深圳誉芯创业投资合伙企业(有限合伙)有限合伙人500.002.465
合计-20,281.00100.00
序号股东名称发行前股本结构发行后股本结构 (按照发行4,001万股计算)
持股数(股)持股比例(%)持股数(股)持股比例(%)
1戴祖渝93,790,45726.0593,790,45723.44
2唐娅58,864,83616.3558,864,83614.71
3宁波泓璟43,434,78112.0743,434,78110.86
4重庆唯纯37,878,11610.5237,878,1169.47
5深圳辰芯20,666,6675.7420,666,6675.17
6范俊13,049,2253.6213,049,2253.26
7西藏青杉10,337,4442.8710,337,4442.58
8郝跃国10,153,5802.8210,153,5802.54
9佛山迅禾8,686,9342.418,686,9342.17
10楼肖斌6,590,5111.836,590,5111.65
11王珏6,191,6181.726,191,6181.55
12深圳投控4,500,0041.254,500,0041.12
13叶芳丽4,349,7421.214,349,7421.09
14广州航承4,300,0461.194,300,0461.07
15辜德雄4,098,7831.144,098,7831.02
16科宇盛达3,795,6501.053,795,6500.95
17鹏信熙源2,760,9990.772,760,9990.69

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序号股东名称发行前股本结构发行后股本结构 (按照发行4,001万股计算)
持股数(股)持股比例(%)持股数(股)持股比例(%)
18嘉兴君菁2,249,9910.622,249,9910.56
19广州金丰2,249,9910.622,249,9910.56
20北京昆仑1,800,0100.501,800,0100.45
21曹廷1,684,0890.471,684,0890.42
22李宗昊1,656,5990.461,656,5990.41
23李伟华1,656,5990.461,656,5990.41
24龙海军1,525,2800.421,525,2800.38
25曾杰英1,447,0940.401,447,0940.36
26唐袁华1,351,0730.381,351,0730.34
27唐虹1,332,6300.371,332,6300.33
28闵艳玲1,159,6190.321,159,6190.29
29韩新宽1,054,4430.291,054,4430.26
30刘宏伟900,0050.25900,0050.22
31拉萨亚祥900,0050.25900,0050.22
32晋江君宸达900,0050.25900,0050.22
33共同家园900,0050.25900,0050.22
34牟争666,0110.19666,0110.17
35严志辉652,3310.18652,3310.16
36李小虎579,1680.16579,1680.14
37杨湘洲450,0030.13450,0030.11
38朗玛三十号450,0030.13450,0030.11
39刘英349,1970.10349,1970.09
40曾坤231,4720.06231,4720.06
41张庚231,4720.06231,4720.06
42唐嘉泳86,7560.0286,7560.02
43周国滦86,7560.0286,7560.02
44本次公开发行流通股--40,010,00010.00
合计360,000,000100.00400,010,000100.00

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序号股东持股数(股)持股比例(%)
1戴祖渝93,790,45726.05
2唐娅58,864,83616.35
3宁波泓璟43,434,78112.07
4重庆唯纯37,878,11610.52
5深圳辰芯20,666,6675.74
6范俊13,049,2253.62
7西藏青杉10,337,4442.87
8郝跃国10,153,5802.82
9佛山迅禾8,686,9342.41
10楼肖斌6,590,5111.83
合计303,452,55184.29
序号股东姓名持股数(股)持股比例(%)在公司任职情况
1戴祖渝93,790,45726.05
2唐娅58,864,83616.35董事、副总经理、董事会秘书、财务总监
3范俊13,049,2253.62董事、研发总监
4郝跃国10,153,5802.82董事、工程总监
5楼肖斌6,590,5111.83
6王珏6,191,6181.72
7叶芳丽4,349,7421.21
8辜德雄4,098,7831.14
9曹廷1,684,0890.47高级版图设计经理
10李宗昊1,656,5990.46

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1、新增股东的持股及股权取得情况

发行人最近一年新增股东共21名,持股数量及比例如下:

序号新增股东姓名/名称总股份数(股)股权比例(%)
1深圳辰芯20,666,6675.74
2深圳投控4,500,0041.25
3嘉兴君菁2,249,9910.62
4广州金丰2,249,9910.62
5北京昆仑1,800,0100.50
6刘宏伟900,0050.25
7拉萨亚祥900,0050.25
8晋江君宸达900,0050.25
9共同家园900,0050.25
10杨湘洲450,0030.13
11朗玛三十号450,0030.13
12曹廷1,684,0890.47
13唐袁华1,351,0730.38
14韩新宽1,054,4430.29
15牟争666,0110.19
16严志辉652,3310.18
17刘英349,1970.10
18曾坤231,4720.06
19张庚231,4720.06
20唐嘉泳86,7560.02
21周国滦86,7560.02
合计42,360,28911.77

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1-1-88

深圳辰芯受让股权价格为176.34元/注册资本,上述新增股东取得希荻有限新增注册资本的价格为241.65元/注册资本,该价格系综合考虑当时宏观经济环境、发行人所处行业、发行人销售收入、成长性等综合因素由交易各方协议确定,其中本轮认购新增注册资本的定价系按公司投后估值40亿元确定;受让原股东所持注册资本的定价按公司估值27亿元确定,系由转受让双方参考增资估值的一定折扣协商确定。上表第12至第21项的股东系于2020年10月受让唐娅所持股权,具体情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“二、发行人设立情况”之“(四)发行人报告期内的股本和股东变化情况”之“8、2020年10月,股权转让”。本次股权转让系希荻有限实际控制人之一唐娅向员工零对价转让希荻有限股权以进行员工股权激励。新增股东均不存在股权代持情形。

2、新增股东的基本情况

(1)新增自然人股东

发行人最近一年新增自然人股东共12名,其基本情况如下:

序号新增股东姓名性别国籍有无境外居留权与公司的关系/任职情况
1刘宏伟中国
2杨湘洲中国
3曹廷中国高级版图设计经理
4唐袁华中国高级主任版图工程师
5韩新宽中国高级设计经理
6牟争中国高级人事行政经理、出纳
7严志辉中国市场总监
8刘英中国高级现场应用经理
9曾坤中国高级销售经理
10张庚中国现场应用经理
11唐嘉泳中国生产计划经理
12周国滦中国主任应用工程师

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1-1-89

深圳辰芯的基本情况见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“(五)其他持有发行人5%以上股份的主要股东”之“3、深圳辰芯”。

深圳辰芯的普通合伙人国新风险投资管理(深圳)有限公司的基本情况如下:

企业名称国新风险投资管理(深圳)有限公司
统一社会信用代码91440300MA5DJWQN2W
成立日期2016年8月25日
营业期限永续经营
出资金额10,000.00万元
住所深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号基金小镇对冲基金中心504
执行事务合伙人黄耀文
经营范围投资管理、受托资产管理(不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理、保险资产管理等业务);受托管理股权投资基金、产业投资基金、创业投资基金(不得从事证券投资活动,不得以公开方式募集资金开展投资活动;不得从事公开募集基金管理业务);对未上市企业进行股权投资、开展股权投资和企业上市咨询业务(不得从事证券投资活动,不得以公开方式募集资金开展投资活动;不得从事公开募集基金管理业务);投资咨询(不含限制项目);股权投资;创业投资业务;受托管理创业投资企业等机构或个人的创业投资业务;创业投资咨询业务;为创业企业提供创业管理服务业务;参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问
企业名称深圳投控建信创智科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91440300MA5G2G275Y
成立日期2020年2月21日
营业期限2020年2月21日-2025年2月21日
出资金额100,000.00万元
住所深圳市福田区福田街道福安社区深南大道4009号投资大厦23B1
执行事务合伙人深圳市投控资本有限公司
经营范围投资管理(不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目);股权投资(不得从事证券投资活动、不得以公开方式募集资金开展投资活动、不得从事公开募集基金管理业务)
合伙人名称合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
深圳市投控资本有限公司普通合伙人1,000.001.00

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1-1-90

合伙人名称合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
建信(北京)投资基金管理有限责任公司普通合伙人35,000.0035.00
深圳投控湾区股权投资基金合伙企业(有限合伙)有限合伙人34,000.0034.00
广大恒安(深圳)股权投资管理有限公司有限合伙人20,000.0020.00
深圳金信诺高新技术股份有限公司有限合伙人10,000.0010.00
合计-100,000.00100.00
企业名称深圳市投控资本有限公司
统一社会信用代码91440300MA5DKCDW4Y
成立日期2016年9月2日
营业期限无固定期限
注册资本500,000.00万元
住所深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
法定代表人姚飞
经营范围资产管理(不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目);股权投资;受托管理股权投资基金及创业投资基金(不得从事证券投资活动,不得以公开方式募集资金开展投资活动;不得从事公开募集基金管理业务);创业投资业务;投资顾问、企业管理咨询(均不含限制项目)
企业名称建信(北京)投资基金管理有限责任公司
统一社会信用代码911101065731965494
成立日期2011年3月24日
营业期限无固定期限
注册资本206,100万元
住所北京市西城区闹市口大街1号长安兴融中心西楼10层
法定代表人王业强
经营范围投资管理、投资咨询;实业投资;资产管理;财务咨询、企业管理咨询。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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截至本招股说明书签署日,嘉兴君菁的基本情况如下:

企业名称嘉兴君菁投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91330402MA2BB99B2C
成立日期2018年8月23日
营业期限2018年8月23日-2038年8月22日
出资金额2,631.00万元
住所浙江省嘉兴市南湖区南江路1856号基金小镇1号楼128室-99
执行事务合伙人上海君桐股权投资管理有限公司
经营范围实业投资、投资咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
序号合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额 (万元)出资比例(%)
1上海君桐股权投资管理有限公司普通合伙人1.000.04
2冯皓有限合伙人650.0024.71
3孙成文有限合伙人650.0024.71
4深圳晋燃产业投资中心(有限合伙)有限合伙人600.0022.81
5裘伟红有限合伙人400.0015.20
6张强有限合伙人190.007.22
7张瑜有限合伙人140.005.32
合计-2,631.00100.00
企业名称上海君桐股权投资管理有限公司
统一社会信用代码913100003423649638
成立日期2015年5月26日
营业期限2015年5月26日-2035年5月25日
出资金额1,000.00万元
住所上海市虹口区北宝兴路355号1幢二楼203、204、205、206、207室
法定代表人闻威
经营范围股权投资管理,资产管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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1-1-92

截至本招股说明书签署日,广州金丰的基本情况如下:

企业名称广州金丰投资有限公司
统一社会信用代码91440101MA9UNY4Q7B
成立日期2020年7月13日
营业期限无固定期限
注册资本1,100.00万元
住所广州市白云区机场路1518号301房
法定代表人卢昌华
经营范围项目投资(不含许可经营项目,法律法规禁止经营的项目不得经营);市场经营管理、摊位出租;高新技术的投资、运营(不含许可经营项目,法律法规禁止经营的项目不得经营);投资、开发、建设、经营管理物流设施;企业管理服务(涉及许可经营项目的除外);商务信息咨询
股东名称/姓名出资金额(万元)出资比例(%)
李梅770.0070.00
卢馨儿330.0030.00
合计1,100.00100.00
企业名称北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91110106MA01R580XW
成立日期2020年5月8日
营业期限2020年5月8日-2027年5月7日
出资金额213,000.00万元
住所北京市丰台区万丰路东侧62号109
执行事务合伙人新余世界屋脊投资管理合伙企业(有限合伙)
经营范围股权投资、创业投资、项目投资、实业投资;投资管理、投资咨询、财务咨询服务。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展

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1-1-93

经营活动;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京昆仑已于2020年7月9日完成私募基金备案,基金编号为SLJ140。截至本招股说明书签署日,北京昆仑的出资结构如下:

序号合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
1新余世界屋脊投资管理合伙企业(有限合伙)普通合伙人1,000.000.47
2北京华宇天宏创业投资管理有限公司有限合伙人100,000.0046.95
3西藏昆诺赢展创业投资有限责任公司有限合伙人91,200.0042.82
4霍尔果斯昆诺天勤创业投资有限公司有限合伙人7,800.003.66
5王立伟有限合伙人5,000.002.35
6费定安有限合伙人3,000.001.41
7大连亿达投资有限公司有限合伙人2,000.000.94
8宁波梅山保税港区映记投资管理有限公司有限合伙人3,000.001.41
合计-213,000.00100.00
企业名称新余世界屋脊投资管理合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91360521MA37U5WA11
成立日期2018年4月18日
营业期限2018年4月18日-2028年4月17日
出资金额33,670.0336万元
住所江西省新余市分宜县城东工业园双创大厦附楼103
执行事务合伙人新余昆诺投资管理有限公司
经营范围投资管理;资产管理;项目投资(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业名称拉萨亚祥兴泰投资有限公司
统一社会信用代码91540091756006795A
成立日期2003年11月18日
营业期限2003年11月18日-2023年11月17日

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注册资本1,000.00万元
住所西藏自治区拉萨经济技术开发区拉萨市金珠西路158号阳光新城B区1栋2单元3-1号
法定代表人刘珺珺
经营范围投资管理、投资咨询(不含金融和经纪业务);新能源科技开发、转让;互联网技术开发、服务、转让;销售服装服饰、鞋帽、百货、工艺美术品、文化体育用品、办公用品、办公设备。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可经营该项目)
股东名称/姓名出资金额(万元)出资比例(%)
李卓然800.0080.00
刘月英200.0020.00
合计1,000.00100.00
企业名称晋江君宸达捌号股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91350582MA33C2NQ5W
成立日期2019年11月6日
营业期限无固定期限
出资金额1,065.00万元
住所福建省泉州市晋江市青阳街道陈村社区金融广场2号楼6层公共办公区B-057
执行事务合伙人厦门君宸达资本管理有限公司
经营范围非证券类股权投资
合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额 (万元)出资比例(%)
厦门君宸达资本管理有限公司普通合伙人65.006.10
佐元(上海)企业管理事务所有限合伙人280.0026.29

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合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额 (万元)出资比例(%)
俞改先有限合伙人240.0022.54
朱丽燕有限合伙人200.0018.78
陈东升有限合伙人180.0016.90
周颖杰有限合伙人100.009.39
合计-1,065.00100.00
企业名称厦门君宸达资本管理有限公司
统一社会信用代码91350200MA2Y4TKJ5C
成立日期2017年4月6日
营业期限2017年4月6日至2067年4月5日
出资金额1,000.00万元
住所中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1216之十七
法定代表人黄建勇
经营范围资产管理(法律、法规另有规定除外);受托管理股权投资基金,提供相关咨询服务;对第一产业、第二产业、第三产业的投资(法律、法规另有规定除外);投资管理(法律、法规另有规定除外)
企业名称深圳市共同家园管理有限公司
统一社会信用代码91440300MA5FDY6W3W
成立日期2018年12月4日
营业期限无固定期限
注册资本33,000.00万元
住所深圳市前海深港合作区桂湾五路128号前海深港基金小镇A1栋
法定代表人王建平
经营范围企业管理咨询、投资咨询、商务信息咨询(不含限制项目);投资兴办实业(具体项目另行申报);创业投资业务;项目投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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截至本招股说明书签署日,共同家园的股权结构如下:

股东名称出资金额(万元)出资比例(%)
共同家园(深圳)控股有限公司33,000.00100.00
企业名称朗玛三十号(深圳)创业投资中心(有限合伙)
统一社会信用代码91440300MA5FXK7H83
成立日期2019年11月14日
营业期限无固定期限
出资金额5,760.00万元
住所深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇A10栋301
执行事务合伙人朗玛峰创业投资有限公司
经营范围创业投资:创业投资业务;创业投资咨询业务。(以上各项法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
序号合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
1朗玛峰创业投资有限公司普通合伙人100.001.74
2冯国红有限合伙人305.005.30
3赵彦平有限合伙人300.005.21
4胡大雪有限合伙人300.005.21
5龚海峰有限合伙人150.002.60
6罗佳有限合伙人120.002.10
7吴臻有限合伙人115.002.00
8王美芬有限合伙人115.002.00
9刘小艳有限合伙人115.002.00
10姜月有限合伙人112.001.94
11林娟有限合伙人110.001.91
12王玉平有限合伙人106.001.84
13刘伟有限合伙人106.001.84
14秦宇有限合伙人105.001.82
15赵建红有限合伙人101.001.75

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序号合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
16徐玲有限合伙人100.001.74
17嵇婷有限合伙人100.001.74
18王攀丽有限合伙人100.001.74
19董秀琴有限合伙人100.001.74
20何莉平有限合伙人100.001.74
21陈培培有限合伙人100.001.74
22郭建平有限合伙人100.001.74
23汪媛有限合伙人100.001.74
24闫俊有限合伙人100.001.74
25宗伟有限合伙人100.001.74
26刘逸虹有限合伙人100.001.74
27郝丽茹有限合伙人100.001.74
28胡立波有限合伙人100.001.74
29高秀英有限合伙人100.001.74
30李桂英有限合伙人100.001.74
31刘宏有限合伙人100.001.74
32徐惠欣有限合伙人100.001.74
33刘岩有限合伙人100.001.74
34赵红京有限合伙人100.001.74
35李运喜有限合伙人100.001.74
36角艳萍有限合伙人100.001.74
37郝世琦有限合伙人100.001.74
38金一有限合伙人100.001.74
39赵旭明有限合伙人100.001.74
40王桂敏有限合伙人100.001.74
41马耀平有限合伙人100.001.74
42吕伟青有限合伙人100.001.74
43刘静有限合伙人100.001.74
44霍一榕有限合伙人100.001.74
45潘文成有限合伙人100.001.74
46蒋薇有限合伙人100.001.74
47纪芳有限合伙人100.001.74
48张风荣有限合伙人100.001.74

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1-1-98

序号合伙人名称/姓名合伙人类型出资金额(万元)出资比例(%)
49路亚利有限合伙人100.001.74
50汪洋有限合伙人100.001.74
合计-5,760.00100.00
企业名称朗玛峰创业投资有限公司
统一社会信用代码91440300MA5DC1MJ13
成立日期2016年5月5日
营业期限无固定期限
出资金额5,000.00万元
住所深圳市前海深港合作区桂湾五路128号前海深港基金小镇A10栋
执行事务合伙人肖建聪
经营范围创业投资业务;受托管理创业投资企业机构或个人的创业投资业务;创业投资咨询业务;为创业企业提供创业管理服务业务;投资咨询(不含限制项目);股权投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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1-1-99

4、叶芳丽为鹏信熙源的合伙人,直接持有鹏信熙源4.94%的财产份额,并持有鹏信熙源的合伙人广东雷鸟投资管理有限公司5%的股权。叶芳丽和鹏信熙源分别直接持有发行人1.21%和0.77%的股权。

5、深圳市投资控股有限公司、中国建设银行股份有限公司均间接持有深圳投控、深圳辰芯的财产份额。深圳投控和深圳辰芯分别直接持有发行人1.25%和

5.74%的股权。

除本招股说明书已披露的情形外,股东之间不存在其他关联关系。

(七)发行人股东公开发售股份及其影响

本次公开发行的股票全部为发行人公开发行新股,不涉及股东公开发售股份。

(八)发行人工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股和股东数量超过二百人的情况

发行人不存在内资股工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股的情况,不存在内资股股东人数超过200人的情况。

(九)发行人及实际控制人与发行人其他股东之间的特殊协议或安排

发行人及其实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅曾分别与发行人其他股东宁波泓璟、深圳辰芯、刘宏伟、杨湘洲、拉萨亚祥、晋江君宸达、朗玛三十号、嘉兴君菁、深圳投控、北京昆仑、科宇盛达、共同家园、广州金丰签署以发行人上市等为条件的对赌协议,其中,以发行人为义务方的股权回购条款、反摊薄保护条款、优先清算条款、优先分红条款已解除并视为自始无效,其余对赌/特殊条款自公司向上海证券交易所提交首次公开发行股票并在科创板上市申请之日自动解除并终止执行。如公司首次公开发行股票并上市的申请被撤回、主动撤回、退回或撤销、被终止审查或者不予批准或不予注册,或自《股东协议之补充协议之二》签署之日起十五(15)个月未能实现上市目标,则B轮股东协议规定的投资人权利对除公司以外的相关方均应自动恢复,但该恢复条款在相关申请过程中不触发。

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1-1-100

具体情形如下:

1、发行人、发行人实际控制人与宁波泓璟曾签署对赌协议

2019年12月12日,发行人、发行人实际控制人、发行人当时的其他20名股东以及A轮投资人宁波泓璟共同签署A轮协议,就宁波泓璟以1.5亿元认缴希荻有限新增注册资本199.7120万元事宜,各方约定如出现发行人未能在完成增资交割日后54个月内完成合格上市时,宁波泓璟有权要求发行人实际控制人回购或发行人及实际控制人寻求第三方回购宁波泓璟所持有的发行人全部或部分股权,或要求发行人单方减少宁波泓璟对发行人的部分或全部出资,此外还约定了注册资本的增加及优先认购权条款、注册资本的转让及优先购买权条款、反摊薄保护条款、优先清算条款、优先分红条款等投资人特殊权利条款。

2、发行人、发行人实际控制人与深圳辰芯等股东曾签署对赌协议

2020年9月1日,发行人、发行人实际控制人、发行人当时的其他18名股东与A轮投资人宁波泓璟以及B轮投资人深圳辰芯、刘宏伟、杨湘洲、拉萨亚祥、晋江君宸达、朗玛三十号、嘉兴君菁、深圳投控、北京昆仑、科宇盛达、共同家园、广州金丰共同签署B轮协议,就希荻有限2020年9月股权转让暨增资事宜,各方约定如出现发行人未能在完成B轮交割日后36个月内完成合格上市时,A轮及B轮投资人分别有权要求发行人实际控制人回购或发行人及实际控制人寻求第三方回购其所持有的发行人全部或部分股权,或要求发行人单方减少投资人对发行人的部分或全部出资,此外还约定了注册资本的增加及优先认购权条款、注册资本的转让及优先购买权条款、反摊薄保护条款、优先清算条款、优先分红条款等投资人特殊权利条款。

3、原协议文件中对赌条款的解除情况

2021年4月7日,上述股东协议当事方签署了《股东协议之补充协议》,主要约定:

(1)自原协议性文件签署之日起,原协议性文件中约定的义务方为公司的股权回购条款、反摊薄保护条款、优先清算条款、优先分红条款,就公司而言解除并视为自始无效,投资人自始无权基于原协议性文件约定以任何形式向公司主

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1-1-101

张回购权、反摊薄保护权、优先清算权、优先分红权或要求公司承担相关义务或向其主张恢复原状等措施,亦不会对公司提起任何性质的诉讼、仲裁、索赔或权利主张;

(2)除上述投资人有权对公司享有的特定对赌/特殊条款自始无效外,各方同意并确认,原协议性文件中约定的其他不符合股份有限公司股东同股同权设置或者可能导致公司股权变动的优先股东权利条款,均自公司向上海证券交易所提交首次公开发行股票并在科创板上市申请之日自动解除并终止执行。投资人将全力配合公司,就上述投资人特别权利终止事宜,签署董事会、股东大会决议文件等。

(3)截至《股东协议之补充协议》签署日,各方之间不存在任何因原协议性文件的签署、履行及终止/解除而产生的争议、纠纷、债务、赔偿事项或其他潜在纠纷;《股东协议之补充协议》条款系各方真实意思表示,是公平合理的,不存在任何导致或可能导致协议无效、被撤销或不可执行的情形或事由;

(4)为免疑义,以公司作为当事人的对赌/特殊条款不再恢复,投资人无权对公司主张要求享有前述协议规定的相关权利。

2021年4月7日,上述股东协议除发行人以外的其他当事方签署《股东协议之补充协议之二》,主要约定:

1)如公司首次公开发行股票并上市的申请被撤回、主动撤回、退回或撤销、被终止审查或者不予批准或不予注册,或自《股东协议之补充协议之二》签署之日起十五(15)个月未能实现上市目标,则B轮股东协议规定的投资人权利对除公司以外的相关方均应自动恢复。

2)尽管有上述约定,但如自《股东协议之补充协议之二》签署之日起十五

(15)个月届满时,公司已提交首次公开发行股票并上市的申请但仍在证券交易所审核、申请中国证监会注册、申请在证券交易所上市过程中的,则该等十五(15)个月的期限应自动延续至申请被撤回、主动撤回、退回或撤销、被终止审查或者不予批准或不予注册之日,即在相关申请过程中投资人仍无权对发行人实际控制人及其他股东主张享有前述协议规定的相关权利。

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截至本招股说明书签署日,对赌/特殊条款解除并终止执行,以公司作为当事人的对赌/特殊条款不再恢复。如公司首次公开发行股票并上市的申请被撤回、主动撤回、退回或撤销、被终止审查或者不予批准或不予注册,或自《股东协议之补充协议之二》签署之日起十五(15)个月未能实现上市目标,则投资人权利对除公司以外的相关方自动恢复,但在上市申请过程中投资人仍无权对发行人实际控制人及其他股东主张特殊权利。

因此,上述对赌/特殊条款协议安排不存在以发行人为当事人的情形;不存在与市值挂钩或可能导致发行人控制权变化的约定,也不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形。

发行人以及发行人实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅与投资人就对赌协议的签署、履行和终止不存在争议、纠纷。

九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况

(一)董事会成员

截至本招股说明书签署日,本公司董事会由9名董事组成,其中包括3名独立董事。

公司现任董事基本情况如下:

序号姓名职位提名人任期
1TAO HAI(陶海)董事长戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
2唐娅董事、副总经理、董事会秘书、财务总监戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
3范俊董事、研发总监戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
4郝跃国董事、工程总监戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
5NAM DAVID INGYUN董事、总经理戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
6杨松楠董事、美国希荻微先进技术研究总监戴祖渝、唐娅2021.5.7-2023.12.14
7徐克美独立董事董事会2020.12.15-2023.12.14
8姚欢庆独立董事董事会2020.12.15-2023.12.14
9黄澄清独立董事董事会2020.12.15-2023.12.14

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1、TAO HAI(陶海)先生,董事长,简历请参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“(一)控股股东和实际控制人的基本情况”。TAO HAI(陶海)先生亦为发行人核心技术人员,其研发贡献情况参见本招股说明书“第六节 业务和技术”之“四、发行人核心技术及研发情况”之“(八)核心技术人员及研发人员情况”之“1、核心技术人员情况”。

2、唐娅女士,董事、副总经理、董事会秘书、财务总监,简历请参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“(一)控股股东和实际控制人的基本情况”。

3、范俊先生,1978年出生,中国国籍,无境外永久居留权,自1997年至2004年就读于清华大学并分别获得电子工程学士学位、微电子学硕士学位。自2004年7月至2012年9月担任飞兆半导体设计经理。自2012年9月至今历任希荻微董事、经理、研发总监,现任希荻微董事、研发总监。范俊先生亦为发行人核心技术人员,其研发贡献情况参见本招股说明书“第六节 业务和技术”之“四、发行人核心技术及研发情况”之“(八)核心技术人员及研发人员情况”之“1、核心技术人员情况”。

4、郝跃国先生,1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,自1993年至1997年就读于电子科技大学并获得半导体物理与器件学士学位,自1999年9月至2002年7月就读于北京大学并获得微电子学与固体电子学硕士学位。自1997年7月至1999年8月担任四川仪表六厂技术员;自2002年7月至2004年8月担任上海清华晶芯微电子有限公司设计工程师;自2004年8月至2009年8月担任飞兆半导体高级设计工程师;自2009年8月至2011年5月担任帝奥微电子有限公司资深设计经理;自2011年6月至2012年8月担任上海北京大学微电子研究院副研究员。自2012年9月至今历任希荻微董事、经理、工程总监,现任希荻微董事、战略与发展委员会委员、工程总监。郝跃国先生亦为发行人核心技术人员,其研发贡献情况参见本招股说明书“第六节 业务和技术”之“四、发行人核心技术及研发情况”之“(八)核心技术人员及研发人员情况”之“1、核心技术人员情况”。

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5、NAM DAVID INGYUN先生,1975年出生,美国国籍,自1994年至1997年就读于美国加州大学伯克利分校并获得电子工程学士学位。自1997年12月至2016年2月担任美国Maxim Integrated(美信)接口开关及保护事业部经理、移动终端电源事业部副总、总经理;自2016年3月至2016年11月担任Soltrackr Inc联合创始人、总经理;自2016年12月至2019年6月担任Kinetic Technologies(芯凯电子)市场和应用技术部副总、首席营销官;自2021年7月至今担任Elevation Semiconductor Inc.董事。自2019年6月至今历任美国希荻微总经理,希荻微董事、总经理,现任希荻微董事、战略与发展委员会委员、总经理。

6、杨松楠先生,1984年出生,中国国籍,美国永久居留权,自1999年9月至2003年6月就读于浙江大学电子和信息工程与工商管理专业,并获得双学士学位。自2004年1月至2008年7月就读于田纳西大学电气工程专业,并获得博士学位。自2008年9月至2017年1月就职于英特尔公司客户计算部门,2008年9月至2012年4月,分任高级系统工程师;2012年4月至2014年4月担任资深系统工程师,2014年4月至2017年1月担任高级资深系统工程师;自2017年1月至2019年9月,任Futurewei Technologies Inc.主任工程师。自2020年1月至今担任美国希荻微先进技术研究总监。2021年5月至今担任发行人董事。杨松楠先生亦为发行人核心技术人员,其研发贡献情况参见本招股说明书“第六节 业务和技术”之“四、发行人核心技术及研发情况”之“(八)核心技术人员及研发人员情况”之“1、核心技术人员情况”。

7、徐克美女士,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,自1986年至1988年就读于重庆广播电视大学并取得财务会计大专学历,自1995年至1997年就读于重庆商学院并取得会计专业本科学历,自1997年至1999年就读于财政部科研所研究生班并获得会计专业硕士学历;注册会计师。自1988年9月至1995年1月担任重庆钢铁(集团)有限公司会计职务;自1995年2月至2001年8月担任重庆天健会计师事务所注册会计师、部门经理;自2001年9月至2002年4月担任中京富会计师事务所项目经理;自2002年5月至今担任永拓会计师事务所(特殊普通合伙)重庆分所负责人;自2015年4月至2019年10月担任国家电投集团远达环保股份有限公司(600292.SH)独立董事;自2017年9月至今担任重庆四加一管理咨询有限责任公司监事;自2018年至今担任重庆诚一安

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信息技术有限公司监事;自2019年1月至今担任猪八戒股份有限公司独立董事。自2020年12月至今担任希荻微独立董事、审计委员会召集人、薪酬与审核委员会召集人、提名委员会召集人。

8、姚欢庆先生,1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,于1989年至1996年就读于中国人民大学并分别获得经济法学士学位、民商法硕士学位,于1998年至2003年就读于中国人民大学并获得法制史博士研究生学位;副教授职称。自1996年7月至今在中国人民大学法学院任教,现为中国人民大学法学院副教授;姚欢庆先生自2007年3月至2021年3月担任北京来胜文化发展有限公司监事;自2009年11月至2010年11月任青海高级人民法院挂职院长助理;自2013年12月至今担任北京秀友科技有限公司董事;自2014年1月至2021年6月担任武汉华中元照教育科技有限公司独立董事;自2014年6月至2020年6月担任北京扬德环境科技股份有限公司独立董事;自2017年12月至今担任北京国能电池科技股份有限公司独立董事;自2019年3月至今担任上海起帆电缆股份有限公司(605222.SH)独立董事;自2019年7月至今担任人大数媒科技(北京)有限公司董事;自2020年1月至今担任上海众幸防护科技股份有限公司独立董事。自2020年12月至今担任希荻微独立董事、薪酬与审核委员会委员、战略与发展委员会委员、提名委员会委员。

9、黄澄清先生,1957年出生,中国国籍,无境外永久居留权,自1981年至1987年就读于北京邮电大学并获得载波通信学士学位,自1999年至2006年就读于北京大学并获得高级工商管理硕士学位;自2013年至2017年就读于北京航空航天大学并获得管理科学与工程博士学位;教授级高级工程师,中国互联网协会副理事长。黄澄清先生自2008年9月至今担任中国互联网协会副理事长;自2008年10月至2018年2月担任国家计算机网络应急技术处理协调中心主任、党委书记;自2018年7月至2020年6月担任优刻得科技股份有限公司(688158.SH)独立董事;自2019年11月至今担任中国网络空间安全协会副理事长;2019年12月至今担任北京雅迪传媒股份有限公司独立董事;自2020年4月至今担任中科全联科技(北京)有限公司董事长;自2020年6月至2021年5月担任武汉天喻信息产业股份有限公司(300205.SZ)独立董事;自2020年8月至2021年7月担任云引擎(北京)网络科技有限公司董事;自2020年11月至

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今担任新华网股份有限公司(603888.SH)独立董事;自2020年12月至今担任亚信安全科技股份有限公司独立董事。自2020年12月至今担任希荻微独立董事、审计委员会委员。

(二)监事会成员

截至本招股说明书签署日,本公司监事会由3名监事组成,其中包括1名职工代表监事。

公司现任监事基本情况如下:

序号姓名职位提名人任期
1周紫慧监事会主席戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
2董映萍职工代表监事职工代表大会2020.12.15-2023.12.14
3李家毅监事戴祖渝、唐娅2020.12.15-2023.12.14
序号姓名职位任期
1NAM DAVID INGYUN董事、总经理2020.12.15-2023.12.14

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序号姓名职位任期
2唐娅董事、副总经理、董事会秘书、财务总监2020.12.15-2023.12.14

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十、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接及间接持有公司股份(股权)情况如下:

姓名在发行人任职/亲属关系直接持股数量(股)间接持股数量(股)合计持股数量(股)合计持股比例(%)
TAO HAI(陶海)董事长-1,800,0041,800,0040.50
唐娅董事、副总经理、董事会秘书、财务总监、唐虹的妹妹58,864,8366,886,93065,751,76618.26
范俊董事13,049,225-13,049,2253.62
郝跃国董事10,153,580-10,153,5802.82
戴祖渝TAO HAI(陶海)的母亲93,790,457-93,790,45726.05
唐虹唐娅的姐姐1,332,630-1,332,6300.37
姓名在本公司任职兼职情况兼职单位与发行人的关系
兼职单位名称兼职职务

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姓名在本公司任职兼职情况兼职单位与发行人的关系
唐娅董事、副总经理、董事会秘书、财务总监佛山迅禾执行事务合伙人发行人股东
NAM DAVID INGYUN董事、总经理Elevation Semiconductor Inc.董事发行人董事、总经理担任董事的公司
姚欢庆独立董事北京国能电池科技股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司
北京秀友科技有限公司董事发行人独立董事任董事的公司
上海起帆电缆股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司
上海众幸防护科技股份有限公司独立董事发行人独立董事任董事的公司
北京阳光知识产权与法律发展基金会理事/秘书长
中国人民大学教师发行人独立董事任职的单位
徐克美独立董事重庆诚一安信息技术有限公司监事发行人独立董事任监事的公司
重庆四加一管理咨询有限责任公司监事发行人独立董事任监事的公司
永拓会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人发行人独立董事任合伙人的会计师事务所
猪八戒股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司
黄澄清独立董事北京雅迪传媒股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司
新华网股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司
中科全联科技(北京)有限公司董事长发行人独立董事任董事长的公司
亚信安全科技股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司
特来电新能源股份有限公司独立董事发行人独立董事任独立董事的公司

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人员分别签署了《劳动合同》或《聘任合同》,并与其分别签署了《保密协议》,对双方的权利义务进行了约定。截至本招股说明书签署日,上述合同及协议均履行正常,不存在违约情形。

(二)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签定协议及所作承诺的履行情况截至本招股说明书签署日,发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员与发行人签署的协议或作出的承诺均履行正常,不存在违约情形。公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员有关重要承诺参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况”。

十五、董事、监事、高级管理人员任职资格

截至本招股说明书签署日,公司董事、监事及高级管理人员的任职资格均符合相关法律法规、规范性文件和《公司章程》的规定。

十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近二年变动情况

截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况如下:

(一)董事变动情况

2019年1月1日,希荻有限设执行董事1名,由唐娅担任。

2019年12月12日,希荻有限召开股东会,决议公司设立董事会,董事会由8名董事组成,分别为TAO HAI(陶海)、唐娅、NAM DAVID INGYUN、郝跃国、吴杰、周纯美、梁国忠、周伟。

2020年12月15日,希荻微召开创立大会,决议选举公司第一届董事会董事,董事会由9名董事组成,分别为TAO HAI(陶海)、唐娅、范俊、郝跃国、NAM DAVID INGYUN、梁国忠、徐克美、姚欢庆、黄澄清。

2021年4月29日,梁国忠辞去公司董事职务。

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2021年5月7日,希荻微召开股东大会,决议选举杨松楠为第一届董事会董事。

发行人董事上述变动原因系外部董事辞任并增聘内部董事及独立董事,属于董事职位人员正常调整。具体而言,自公司设立董事会以来,TAO HAI(陶海)、唐娅、NAM DAVID INGYUN、郝跃国一直担任董事职务,未发生变更;新增董事为范俊、徐克美、姚欢庆、黄澄清、杨松楠,范俊于报告期内一直在发行人任职,杨松楠自2020年1月起在发行人任职,系发行人内部培养产生的董事;徐克美、姚欢庆、黄澄清系为了完善公司治理而增选的独立董事;最近两年退出董事吴杰、周纯美、周伟、梁国忠均为公司股东委派的外部董事。

(二)监事变动情况

2019年1月1日,希荻有限设1名监事,由唐虹担任。

2020年12月15日,希荻微召开创立大会,决议选举公司第一届监事会监事,选举周紫慧、李家毅为股东代表监事;2020年12月3日,希荻有限召开职工代表大会,选举董映萍为职工代表监事,周紫慧、李家毅、董映萍共同组成发行人第一届监事会成员。

(三)高级管理人员变动情况

2019年1月1日,希荻有限的高级管理人员为唐娅,任经理。

2020年1月5日,希荻有限召开董事会,决议聘任NAM DAVID INGYUN为公司CEO(首席执行官)。

2020年12月15日,希荻微召开第一届董事会第一次会议,决议聘任NAMDAVID INGYUN为公司总经理,聘任唐娅为公司副总经理、财务总监、董事会秘书。

发行人高级管理人员上述变动原因系增设副总经理、财务总监、董事会秘书等职位,总经理人选变更,系发行人加强经营管理层架构,完善公司治理结构的体现。

(四)核心技术人员变动情况

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2019年1月1日,公司核心技术人员为TAO HAI(陶海)、范俊、郝跃国,该等人员在公司任职至今;2019年8月因LIU RUI(刘锐)入职而新增1名核心技术人员,LIU RUI(刘锐)在公司任职至今。2020年1月因杨松楠入职而新增1名核心技术人员,杨松楠在公司任职至今。综上所述,发行人在最近两年为充实原有的经营管理团队并进一步完善公司治理结构而变更及新增了部分董事、监事、高级管理人员及核心技术人员,该等变化有利于发行人经营管理的稳定性和连续性,有利于提高发行人的经营管理水平,并有利于发行人治理结构的完善。发行人最近两年内的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动没有构成重大不利变化,该等变化不会影响发行人的经营稳定,也不会构成对发行人本次发行上市的法律障碍。

十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况

(一)薪酬组成、确定依据及履行的程序情况

董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资、津贴及奖金等组成。公司董事会下设薪酬与考核委员会,负责制定绩效评价标准、程序、体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》等公司治理制度履行了相应的内部程序。

(二)薪酬总额占各期发行人利润总额的比重

本公司最近三年及一期董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬总额分别占本公司各期利润总额的比重如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
薪酬总额674.941,335.18642.84124.07
利润总额1,131.34-14,487.25-957.52-538.40
薪酬总额/利润总额59.66%---

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单位:万元

姓名职务薪酬金额是否在发行人及其下属公司领取收入是否在发行人关联企业领取收入
TAO HAI (陶海)董事长138.75
唐娅董事、副总经理、董事会秘书、财务总监91.83
范俊董事、研发总监116.91
郝跃国董事、工程总监116.57
NAM DAVID INGYUN董事、总经理322.23
梁国忠董事 (2020年度曾任董事,已于2021年4月辞任)-在中金甲子(北京)私募投资基金管理有限公司领取收入,除此之外,未在发行人关联企业领取收入
周紫慧监事会主席8.98
董映萍职工代表监事5.16
李家毅监事4.83
LIU RUI (刘锐)系统应用总监310.73
杨松楠董事、先进技术研究总监219.19

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2、发行人落实员工股权激励安排的过程

2012年9月至2019年3月期间,希荻有限与23名员工签署股权激励协议(以下简称“历史股权激励协议”),约定在符合相应条件后,该等员工可无偿获得一定比例希荻有限股权。

(1)2019年5月,员工范俊、郝跃国的股权激励落实情况

根据公司和范俊、郝跃国签署的历史股权激励协议,2019年5月,上述两位员工已经满足无偿获得希荻有限股权的条件,戴祖渝向员工范俊、郝跃国分别以零对价转让公司40万元注册资本,分别占当时希荻有限注册资本总额的

3.0043%,上述股权转让经股东会审议通过,具体转让情况如下:

序号转让方受让方职务入职时间出资额股权比例
(万元)
1戴祖渝范俊董事、研发总监2012/9/1240.003.0043%
2戴祖渝郝跃国董事、工程总监2012/9/1240.003.0043%
序号转让方受让方职务入职时间出资额股权比例
(万元)
1唐娅曹廷高级版图设计经理2012/10/157.74340.4678%
2唐娅曾坤高级销售经理2016/3/11.06430.0643%
3唐娅韩新宽高级设计经理2015/4/14.84830.2929%
4唐娅刘英高级现场应用经理2014/3/101.60560.0970%

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序号转让方受让方职务入职时间出资额股权比例
(万元)
5唐娅牟争高级人事行政经理、出纳2012/9/123.06230.1850%
6唐娅唐嘉泳生产计划经理2015/4/130.39890.0241%
7唐娅唐袁华高级主任版图工程师2012/10/256.21220.3753%
8唐娅严志辉市场总监2013/9/62.99940.1812%
9唐娅张庚现场应用经理2015/9/211.06430.0643%
10唐娅周国滦主任应用工程师2013/2/190.39890.0241%

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4、减持承诺情况

上述人员分别出具了《关于所持股份锁定期及持股意向的承诺函》或《关于股份锁定的承诺函》,具体内容参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况”之“(一)关于所持股份锁定期及持股意向的承诺”。

(二)发行人本次公开发行申报前已经制定并将于上市后实施的股权激励

发行人存在首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划(以下简称“本次期权激励计划”),具体情况如下:

1、制定本次期权激励计划的主要程序

2019年6月6日,希荻有限召开股东会,同意通过授予期权的方式实施员工股权激励计划。

2020年7月14日,希荻有限召开董事会,同意修改员工股权激励计划,授予期权数量总额不超过公司目前注册资本的15%(对应注册资本出资额229.67万元)。

2020年10月19日,希荻有限召开董事会、股东会,审议通过《广东希荻微电子有限公司期权激励计划(草案)》等与本次期权激励计划相关的议案,并同意希荻有限与员工签订《期权授予协议》。

2021年2月8日,发行人召开第一届董事会第二次会议,审议通过了《关于广东希荻微电子股份有限公司股票期权激励计划(草案)的议案》等与本次期权激励计划相关的议案,该草案是沿用《广东希荻微电子有限公司期权激励计划(草案)》的内容而制定。

2021年2月8日,发行人独立董事发表《广东希荻微电子股份有限公司独立董事关于第一届董事会第二次会议相关事项的独立意见》,同意公司实施本次期权激励计划。

2021年2月8日,发行人召开第一届监事会第二次会议,审议通过了《关于广东希荻微电子股份有限公司股票期权激励计划(草案)的议案》等与本次期

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权激励计划相关的议案。

2021年2月8日至2021年2月18日,发行人在内部公示了激励对象的姓名和职务。

2021年2月24日,发行人召开2021年第一次临时股东大会,审议通过了《关于广东希荻微电子股份有限公司股票期权激励计划(草案)的议案》等与本次期权激励计划相关的议案。

综上所述,发行人制定本次期权激励计划已履行了必要的程序。

2、本次期权激励计划的激励对象

本次期权激励计划授予涉及的激励对象为公司及控股子公司的境内外核心管理人员、核心业务或技术人员及公司董事会认定的其他相关人员,不包含公司独立董事和监事。

本次期权激励计划的激励对象共103人,其中,境内员工合计71名、境外员工合计29名、外部顾问3名。激励对象均系根据《公司法》、《证券法》、《上市公司股权激励管理办法》等有关法律及其他有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的相关规定,结合公司实际情况而确定。

本次期权激励计划授予股票期权的人员名单、授予的股票期权数量及占比情况如下:

序号姓名获授的股票期权数量(万份)占本计划拟授予股票期权总数的比例授予的股票期权数量占总股本的比例职位
1NAM DAVID INGYUN651.5218.32%1.81%董事、总经理
2LIU RUI(刘锐)369.2010.38%1.03%系统应用总监
3外部顾问(3人)40.501.14%0.11%外部顾问
4其他发行人及其子公司员工(98人)2,495.0670.16%6.93%其他员工
合计3,556.28100.00%9.88%-

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位外部顾问主要负责处理当地客户售前售后技术支持、产品市场推广工作等。公司综合考虑了上述顾问对境外市场开拓发挥的重要作用,同时出于增加三位外部顾问与公司的凝聚力、与公司共同长期稳定发展之目的,公司在将三位外部顾问的资历与内部员工进行比较后,决定参考内部员工激励标准向三位外部顾问授予期权,公司对上述三位顾问进行期权激励,符合公司股票期权激励计划的相关规定。

3、本次期权激励计划的相关内容

(1)本次期权激励计划的股票来源

本次期权激励计划的股权来源为公司上市后向激励对象定向发行的股票。

(2)本次期权激励计划股票数量

本次股权激励授予激励对象的股票期权数量为公司股本总额的9.88%,即对应股份总数为3,556.28万股。公司全部在有效期内的期权激励计划所对应的股票数量未超过公司现有股本总额的15%,且未设置预留权益。

(3)激励计划的授予日、有效期、等待期、行权安排及禁售期

1)授予日

依据激励对象入职文件、《期权授予协议》及本次期权激励计划授予激励对象期权的日期。

2)有效期

本激励计划有效期自股票期权授予日起至激励对象获授的股票期权全部行权、作废或注销之日止,最长不超过10年。

3)等待期

自授予日起算,至以下两个日期的孰晚者:①自期权授予日起的12个月,以及②在中国境内首次公开发行并上市。在等待期内,激励对象根据本计划获授的股票期权不得行权。

4)行权安排

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1-1-119

股票期权自授予日满12个月且公司已在中国境内首次公开发行并上市之日后分两期行权,每期时限不少于12个月,且后一行权期的起算日不得早于前一行权期的届满日,每期可行权比例分别为授予股票期权总量的50%。在可行权日内,若达到本期权激励计划规定的生效条件,激励对象可就获授予的期权根据下表的安排分两期行权:

行权期行权时间行权比例
第一个行权期自授予日起12个月届满或公司在中国境内首次公开发行并上市孰晚之日的次日(即首次可行权日)起12个月内50%
第二个行权期自首次可行权日起12个月届满后的次日(即第二期可行权起始日)起至本计划有效期届满前50%
考核期业绩考核目标
第一个考核期:激励对象首次可行权日的前一会计年度以2019年营业收入为基数,2020年营业收入增长率不低于20%
第二个考核期:首次可行权日所在会计年度以2019年、2020年营业收入为基数,2020年、2021年营业收入增长率的平均值不低于20%

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公司如未满足当年度业绩考核目标的,所有激励对象对应考核年度的期权均不得行权,由公司注销。2)个人层面考核条件为了更好地激励员工,公司就个人层面考核条件设置了奖励期权和非奖励期权的评价标准,依据激励对象的工作能力和工作业绩达标情况将激励对象个人考核评价结果分为优秀(A)、良好(B)、合格(C)、不合格(D)四个等级,依照激励对象的考核结果确定其行权比例,激励对象个人当期实际可行权额度=奖励(或非奖励期权)期权标准系数×个人当期计划行权额度。

非奖励期权和奖励期权的确定激励对象的行权比例具体如下:

评价标准优秀(A)良好(B)合格(C)不合格(D)
非奖励期权标准系数1.0达标1.0达标0.6达标0不达标
奖励期权部分标准系数1.0达标0.5达标0不达标0不达标

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(2)原期权激励计划项下,部分员工授予的股票期权分4期行权,根据修订后的期权激励计划,员工在等待期届满后分2期行权,具体内容参见本节之“十

八、发行人本次发行前已实施的股权激励计划和发行前已经制定、发行上市后实施的股权激励及其他制度安排”之“(二)发行人本次公开发行申报前已经制定并将于上市后实施的股权激励”之“3、本次期权激励计划的相关内容”之“(3)激励计划的授予日、有效期、等待期、行权安排及禁售期”之“4)行权安排”。

(3)原期权激励计划项下的15名美国员工股权激励中授予的25%期权转换为以现金结算的期权激励。公司授予激励对象的现金结算的期权激励将依据其为公司或控股子公司服务的时间分四批生效,并于上市后三年内分期进行支付。现金结算的期权激励的生效条件及对应比例如下表所示:

为公司或控股子公司服务的期限生效比例(%)
12个月25
24个月50
36个月75
48个月100

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每股1.73元至11.11元之间,均不低于发行人最近一年即2020年的每股净资产

1.14元。

上述期权的行权价格由股东协商拟定,并经发行人董事会、股东大会分别于2021年2月8日、2021年2月24日审议确认。

(三)激励计划对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响

1、对公司经营情况的影响

通过股权激励的实施,公司激发了管理人员、核心技术人员、骨干成员的工作积极性,实现了股东目标、公司目标及员工目标的统一,提升了公司经营效率。

2、对公司财务状况的影响

报告期内,发行人确认的股份支付费用金额如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
郝跃国、范俊的股权激励---50.50
十位在职员工的股权激励-7,157.28--
TAO HAI(陶海)的股权激励-2,015.01--
股票期权激励2,176.314,734.78806.52-
股份费用合计2,176.3113,907.07806.5250.50

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(四)历次股权激励是否涉及发行人客户或供应商

发行人历次股权激励的激励对象均为公司员工或外部顾问,不涉及发行人客户或供应商。同时,上述外部顾问均未在发行人客户或供应商任职,与发行人客户或供应商不存在关联关系、资金往来或其他特殊利益安排。除发行人客户科宇盛达直接持有公司1.05%股份外,不存在其他客户、供应商以直接或间接形式持有发行人股份的情况。

2019年8月,希荻有限股东郝跃国将其所持希荻有限13.3141万元注册资本转让给科宇盛达,转让价格为37.55元/注册资本,本次股权转让定价系参考上一轮融资价格由交易双方协议确定,与2019年6月、2019年11月的股权转让价格一致;2020年9月,科宇盛达认购希荻有限新增的4.1382万元注册资本,增资价格为241.65元/注册资本,本轮增资定价系综合考虑当时宏观经济环境、发行人所处行业、可比公司估值、发行人销售收入、客户订单、成长性等综合因素,按公司投后估值40亿元确定,与本轮其他增资方的入股价格一致。

上述股权转让及增资均不存在以低于股份公允价值的价格入股情形,且并非换取其提供的服务,不涉及股权激励。

(五)股份支付费用的会计处理

股份支付费用的会计处理参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“六、报告期内主要会计政策和会计估计方法”之“(十九)股份支付”。

十九、发行人员工及社会保障情况

(一)员工人数及变化情况

截至2021年6月30日,公司员工人数为161人。报告期内,公司员工人数变动情况如下:

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
境内员工人数(人)113988772
境外员工人数(人)4833130
员工总数合计(人)16113110072

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(二)员工整体结构

报告期内各期末,公司员工的结构情况如下:

1、员工专业结构

2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
岗位类别人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)
研发人员9559.018161.835757.003954.17
销售人员1710.561410.691616.001318.06
管理人员4930.433627.482727.002027.78
合计161100.00131100.00100100.0072100.00
2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
学历人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)
博士116.8364.5833.0034.17
硕士3924.223325.192121.001216.67
大学本科9055.907557.256161.004461.11
大专及以下2113.041712.981515.001318.06
合计161100.00131100.00100100.0072100.00
2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
年龄人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)人数占员工比例(%)
30岁以下3823.603829.013434.003041.67
31-40岁7345.346348.094747.003345.83
41-50岁3320.502418.321414.00811.11
51岁以上1710.5664.5855.0011.39
合计161100.00131100.00100100.0072100.00

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理,根据发行人境外子公司所在国家或地区律师出具的境外法律意见书,发行人境外子公司遵守当地劳动及社会保障有关的法律规定,不存在违法违规的情形。

截至2021年6月30日,发行人及境内子公司员工缴纳社会保险费、住房公积金的情况如下:

单位:人

项目员工人数实缴人数未缴纳 人数未缴纳原因
公司缴纳外单位缴纳退休返聘当月入职/原单位未减员外籍人员
养老保险1138226523-
失业保险1138226523-
工伤保险1138226523-
生育保险1138226523-
医疗保险1138226523-
住房公积金11382265221

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为员工缴纳社会保险费及/或住房公积金,根据有权部门的要求或决定,发行人及/或其全资、控股子公司和联络办事处产生补缴义务或遭受任何罚款或损失的,实际控制人及佛山迅禾将连带承担及时、无条件、全额补偿公司及其子公司和联络办事处由此遭受一切损失的责任,以确保公司及其子公司和联络办事处不会因此遭受任何损失。

同时,全体代缴员工出具声明书:“1、本人知悉本人的社会保险、住房公积金实际缴纳地与公司住所(用人单位所在地)之间存在不一致情形。

2、产生所述不一致情形的原因为:鉴于本人的实际情况,本人要求公司在本人工作所在地(常住地)为本人缴纳社会保险及住房公积金,因此公司委托第三方机构在公司住所地以外地为本人缴纳社会保险和住房公积金。

3、公司已按本人指定的实际缴纳地,按照当地社保缴费要求及时、足额缴纳相关社会保险及住房公积金,本人劳动权益已获得充足保障。

4、由本人异地缴纳社保和公积金事宜导致的一切后果由本人承担,今后因该事项造成的各项事实和法律后果由本人自行担负,与公司无关,本人及家属也保证不寻求以投诉、劳动仲裁、诉讼等手段向公司主张权利。”

综上所述,截至本招股说明书签署日,公司已实际为员工履行缴纳社会保险和住房公积金义务,报告期内存在的社会保险和住房公积金缴纳差异及委托代缴社会保险和住房公积金情形,不会对公司本次发行并上市造成重大影响。

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第六节 业务和技术

一、发行人的主营业务情况

(一)主营业务情况

发行人是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。

公司核心创始团队及管理团队在模拟芯片领域拥有深厚的经验积累,具备高性能产品的开发能力,其产品在设计上具有显著的竞争优势,凭借高效率、低功耗、高可靠性的产品性能,经与同行业公司竞品对比,公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的产品中,部分型号的关键技术指标已超过国内外竞品,具备了与国内龙头厂商相竞争的性能。

目前,在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片已实现向Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货;公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计;在超级快充芯片领域,公司创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。此外,在车载电子领域,公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

(二)主要产品情况

发行人的主要产品为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路,现有产品覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。发行人的主要产品在终端设备上的应用情况如下图所示:

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发行人现有各类产品的具体情况如下:

1、DC/DC芯片

DC/DC芯片的主要功能为实现直流电源的升压或降压,由于电子设备中各单元均需对输入电源进行电压转换,因此DC/DC芯片的应用场景十分普及。发行人的DC/DC芯片涵盖了Buck降压型芯片和Boost升压型芯片,在手机、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子终端中具备广泛的应用,同时部分型号还能应用于汽车电子领域。目前,发行人的DC/DC芯片产品具体情况如下:

分类主要产品型号应用领域
Buck降压型芯片HL75xx手机等消费电子终端、汽车电子设备
Boost升压型芯片HL76xx手机等消费电子终端

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电子终端设备中。与普通锂电池快充芯片相比,超级快充芯片利用电容而非电感作为储能元件,能够实现更安全、更高效率的功率转换。发行人现阶段超级快充芯片的具体情况如下:

分类主要产品型号应用领域
高压电荷泵HL15xx、HL72xx手机等消费电子终端
低压电荷泵HL71xx手机等消费电子终端
分类主要产品型号应用领域
高精度微电流充电芯片HL70xx可穿戴设备等消费电子终端
大电流开关充电芯片HL70xx手机等消费电子终端
HL70xx手机等消费电子终端
分类主要产品型号应用领域
音频和数据切换芯片HL52xx手机等消费电子终端
负载开关芯片HL50xx手机等消费电子终端
USB Type-C接口保护芯片HL50xx手机、笔记本电脑等消费电子终端

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产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
DC/DC芯片16,300.5274.58%13,680.8759.94%2,647.6222.96%4,438.1366.06%
充电管理芯片3,506.7416.04%6,795.4129.77%8,850.6076.75%2,279.8833.94%
其中:超级快充芯片3,384.0315.48%5,901.6325.86%6,713.5558.22%--
锂电池快充芯片111.550.51%790.463.46%2,024.2117.55%2,250.7633.50%
其他11.150.05%103.330.45%112.840.98%29.120.43%
端口保护和信号切换芯片2,050.349.38%2,348.7210.29%33.670.29%--
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%

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(1)产品定义阶段

当客户提出新产品需求或产品定义团队提出新产品构想时,公司的系统应用团队对产品的具体性能参数及特征进行定义,确保产品性能与市场诉求相匹配、能够实现较好的经济效益且产品设计具备可行性,并出具产品规格说明文件。与此同时,公司市场部充分进行市场需求调研分析,为产品定义提供详尽的市场信息。

(2)产品设计阶段

对于定义明确、论证可行的新产品,公司将启动产品研发设计流程。在设计团队内部,产品及其所对应的设计任务将以模块为单元进行拆分,各模块的设计主要包括架构设计、电路设计、版图设计、仿真验证等。产品各模块在设计完成后,将进行整合及审核,以确保产品性能与规格说明文件相吻合。

(3)工艺流片阶段

产品设计完成后,由供应链管理团队安排与委外晶圆代工厂和封测代工厂对接进行流片,形成工程样片以供验证。

(4)产品验证阶段

流片完成后,应用工程团队负责对样片进行验证,判断产品性能是否满足规格说明书的要求;测试工程团队进行量产测试方案的开发和验证,并设计量产测试所需的软硬件;产品工程团队对产品的可靠性进行测试与验证。对于工程样片在验证过程中发现的问题,产品设计团队也将参与进行产品的优化与改良。

(5)量产及销售阶段

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对于通过验证并进入量产阶段的产品,由供应链管理团队制定生产计划并下达给委外供应商,同时质量团队负责管控产品量产品质。为了保障终端客户顺利应用公司产品,FAE团队将为客户提供各类技术支持,销售团队也将提供下单、交付等环节的服务。此外,在上述研发设计、流片、检验及质量控制过程中,产品工程团队将全程参与管控,并主要关注产品的可靠性及其验证。

2、采购模式

在Fabless模式下,公司将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行,因此,公司的采购内容主要包括晶圆制造服务和封装测试服务。客户通常定期提供未来三个月滚动的需求预测,公司每月根据客户的订单预测情况,并结合现有库存及在产情况制定晶圆采购计划,从而将订单发送至晶圆厂;在客户订单需求进一步确认后,公司将结合自身采购情况将成品生产订单发送至封测厂。通常,公司根据订单数量及交货日期安排生产,同时为保证小批量订单的稳定交付,公司也进行适度的备货。

公司制定了完善的《采购管理制度》、《生产外包管理制度》、《供应商管理控制程序》、《采购控制程序》等制度,其采购流程如下图所示:

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(1)需求发起及计划制定阶段

销售及市场部门根据客户订单及销售预测情况,发起对应产品的采购需求,并提供给运营部门。运营部门将结合采购需求、现有库存及在产情况,制定主生产计划,作为后续晶圆及封测排产的主要依据。

(2)询价、下单及生产阶段

基于主生产计划中涉及的采购需求,运营部门在合格供应商名录中进行遴选并发起供应商询价流程,在现有供应商难以满足公司需求时还将启动新供应商导入流程。公司综合考虑供应商的技术水平、生产能力、交付周期、价格和服务水平等因素,最终选定晶圆及封测供应商。

对于晶圆采购,公司运营部门以月度为周期向晶圆供应商发送物料需求,晶圆代工厂根据自身产能情况给出晶圆出货计划并安排生产。对于封测采购,公司运营部门与销售部门召开定期会议,对产品型号、数量、交付日期等需求信息进行确认,此后形成生产需求并发往封测代工厂,最终根据封测代工厂所确认的产

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品数量下单并排产。

在生产过程中,运营部门将对生产进度进行实时追踪,并及时就生产异常情形提供解决方案。

(3)质量检验及入库阶段

产品完成封装测试后,公司将根据下游订单需求情况向封测代工厂下达发货指令,由封测代工厂发货至指定地点,该过程中质量管理团队将对产品品质进行整体管控。

3、生产模式

公司采用Fabless经营模式,将主要的晶圆制造及封装测试环节外包给专业代工厂,公司产品的生产流程如下图所示:

上图中,晶圆代工厂主要负责集成电路对应的晶圆制造环节,此后由封测代工厂依次完成产品的凸块装设(即晶圆级封装)、晶圆级测试和切割工艺,最终形成产成品并入库。此外,公司将视实际需求和封测代工厂共同完成产品的可靠性测试,以便实现更为完善的产品质量控制体系。

4、销售模式

公司采用直销与经销相结合的销售模式,其中,对于部分需求规模较大、市场知名度较高的品牌客户,公司主要采取直销的方式,为客户提供更为直接、及时的服务;对于需求较为分散的中小型客户、部分倾向于通过经销商进行统一采购的品牌客户,公司也采取经销的方式,以便对下游销售渠道进行更加高效的管理,并利用经销商的客户资源拓展销售渠道。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等,对销售环节进行有效的管理与规范。

(1)直销模式

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在直销模式下,公司直接接收终端等客户订单并完成产品交付,并直接为其提供相应的售后服务和技术支持。直销模式可提高公司产品和技术服务效率,加快公司对终端用户需求的响应速度,并通过客户直接的反馈信息及时对公司产品设计进行优化调整。

(2)经销模式

在经销模式下,公司主要通过业界知名的电子元器件经销商实现销售,由公司协助经销商进行市场推广和技术培训,对终端销售进展进行追踪与管理。经销模式有助于提升公司对中小型客户的管理效率,有效提升了公司的市场覆盖范围。公司建立了《经销商注册管理条例》,对经销商的导入、日常交易与管理进行规范化运作。

在产品定价方面,公司根据产品成本、市场环境、客户认可程度、客户采购数量等因素采取较为灵活的市场化定价方式。随着市场环境的变化,公司会根据竞争对手产品的价格情况,紧跟市场变化适时调整售价。

公司的销售模式如下图所示:

在市场部、销售部及FAE团队导入新客户且产品通过客户验证后,公司将与客户启动商务条款谈判并签订合作协议。此后,客户通常定期向公司提供滚动式需求预测,在公司市场、销售及运营部门对产品交付数量、期限等信息确认可行后创建正式订单。运营部门根据订单情况排产及发货,同时FAE及销售团队

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为客户提供全方位的售后支持。

发行人主要通过子公司香港希荻微进行境外销售,同时也通过母公司希荻微进行少量境内销售,公司境内和境外销售的主要模式如下:

(1)子公司香港希荻微作为境外销售主体

子公司香港希荻微作为境外公司,以境外销售为主。根据市场需求规划,香港希荻微向晶圆制造商下单采购晶圆,晶圆制作完成后,由封测厂采用来料加工的方式将货物运送到境内或保税区加工;封测厂产出成品芯片后,暂时存放在封测厂的仓库中,封测厂根据公司的指令,将货物运送到境外客户指定的境外交货地点。

(2)母公司希荻微作为境内销售主体

母公司希荻微作为境内公司,以境内销售为主。根据市场需求规划,希荻微采用进口方式向香港希荻微采购成品芯片,并将芯片运送至境内客户指定的境内交货地点。

发行人的境内和境外销售流程如下图所示:

(五)设立以来主营业务、主要产品及主要经营模式的演变情况

发行人成立于2012年,成立伊始便专注于电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路的研发、设计与销售,其主营业务、主要产品和主要经营模式未发生重大变化。

发行人通过持续的研发投入,不断推进各项核心技术的升级与演进,从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成,促进了产品的演进与迭代。公司各类产品的演进过程如下:

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产品大类产品系列推出时间产品介绍
锂电池快充芯片HL700x系列2018年全集成功率管的开关式充电产品,并集成反向OTG供电功能
HL701x系列 HL702x系列2018年在HL700x系列基础上集成了路径管理功能,能够实现无电池开机且充电功率提升
HL706x系列2018年在HL701x系列、HL702x系列基础上实现高压输出对多节串联电池组充电
HL704x系列2019年在HL701x系列、HL702x系列基础上实现微静态功耗,适用于微小电池供电设备
DC/DC芯片HL7501、HL7503等2014年用于为高性能数字负载供电的产品,能够满足其严格的瞬态响应要求
HL75092015年实现车规级设备应用
HL7504、HL7505等2019年在HL7501、HL7503等基础上实现低纹波输出、小尺寸、低静态功耗,适用于存储卡、固态硬盘等微小尺寸设备
HL76xx系列2020年用于为NFC模组、摄像头电机等供电的产品
超级快充芯片HL150x系列2019年实现单相高压电荷泵超级快充
HL151x系列HL722x系列2020年在HL150x系列基础上提升充电功率,并实现双相高压电荷泵超级快充
HL713x系列2021年在HL151x系列基础上增加电压、电流、温度监控及多种充电保护功能,实现双相低压大电流电荷泵超级快充,并增加对多项快充协议的集成
端口保护和信号切换芯片HL50012015年实现路径管理功能,包括集成的计时器和系统供电、电池充电的独立智能管理
HL50022018年在HL5001基础上实现面向USB供电端口VBUS保护的全集成低导通电阻功率开关,同时实现路径过温保护等功能
HL52xx系列2019年在HL5002基础上增加高带宽数据开关和超低失真及噪声音频开关,并实现单芯片和OVP过压保护功能的集成
HL509x系列2021年在已有产品基础上集成了高压低导通电阻VBUS功率路径OVP开关,目标为实现CC/SBU/VBUS多通道IEC61000标准浪涌电压保护功能

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活动中严格遵守国家、地方相关环保法律法规,报告期内不存在环保违法违规行为。

二、发行人所处行业的基本情况

按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)的行业目录及分类原则,公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所属行业为““信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”。

(一)行业主管部门及监管体制、主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响

1、行业主管部门及监管体制

公司所属行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,该部门的主要职责包括:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划;制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作等。

公司所属行业的自律组织为中国半导体行业协会,该协会的主要职责包括:

贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;调查、研究、预测本行业产业与市场;制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准,推动标准的贯彻执行;促进和组织订立行规行约,推动市场机制的建立和完善等。

2、行业主要法律法规及产业政策

半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量,半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业。为了鼓励行业发展、规范行业秩序,2010年以来,我国各级政府先后出台了一系列针对半导体

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和集成电路行业的法律法规和产业政策,具体情况列示如下:

序号时间部门法律法规与政策相关内容
12021年国务院《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展
22020年国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持
32019年工信部、发改委等十三部委《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)的通知》在电子信息领域,大力发展集成电路设计、大型计算设备设计、个人计算机及智能终端设计、人工智能时尚创意设计、虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、仿真模拟系统设计等
42019年财政部、税务总局《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》对符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止
52018年工信部《2018年工业通信业标准化工作要点》
62018年工信部、发改委《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策,加大现有支持中小微企业税收政策落实力度
72017年国务院《关于深化产教融合的若干意见》大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展,促进学科专业交叉融合,加快推进新工科建设
82017年财政部、税务总局《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策的通知》享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业,其退还的增值税期末留抵税额,应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中予以扣除
92017年国务院《关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地,构建我国集成电路人才培养学科专业集群,加快人才培养和产业关键技术研发
102016年国务院《关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署
112016年国务院《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升。加快关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新

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序号时间部门法律法规与政策相关内容
122017年发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将集成电路芯片设计及服务,以及主要集成电路芯片产品如数字电视芯片、多媒体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件等列为战略性新兴产业重点产品目录,作为引导社会资源投向,各地区政府重点培育的新兴产业
132015年发改委《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求,着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力,选择技术较为成熟、产业基础好,应用潜力广的领域,加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实施,推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升,移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,设计业的产业集中度显著提升。培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业
142015年国务院《中国制造2025》着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力
152014年国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力
162013年国务院《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。依托国家科技计划(基金、专项)和重大工程,大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。引导社会资金投资集成电路产业,有效解决集成电路制造企业融资瓶颈
172011年财政部、国家税务总局《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额(以下称购进设备留抵税额)准予退还
182011年国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》发挥国家科技重大专项的引导作用,大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标,重点支持高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统等的研发以及重要技术标准的制订
192010年国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》新一代信息技术产业被作为战略性新兴产业之一,提出要着力发展集成电路、新型显示、高端软件等核心基础产业

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1、集成电路行业概况

(1)基本介绍

集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种微型电子器件或部件,其采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路芯片,包括微元件,存储器和逻辑芯片;模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片,包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。根据Frost&Sullivan统计,2020年度全球集成电路市场规模中数字芯片和模拟芯片占比分别为84.8%和15.2%。

集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成,根据Frost&Sullivan统计,2020年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为41.9%、31.9%和26.2%,集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业,在设计环节上技术与资本高度密集,是带动整体产业发展的核心因素,也同样是经济附加值最高的环节。

(2)全球集成电路行业发展情况

集成电路行业的发展与下游应用的发展密不可分。根据Frost&Sullivan统计,2018年,由于智能手机等电子产品出货量快速上升,导致对集成电路产品需求快速增加。而在2019年,全球5G产业布局速度较慢,且存储器价格下跌,导致集成电路产业规模出现较大波动。2016年至2020年,全球集成电路市场规模的年复合增长率约为6.4%。2020年,全球集成电路市场规模达到3,546亿美元。预计未来几年,伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件,因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至2025年,全球集成电路市场规模按年复合增长率6.0%计算,预计2025年将达到4,750亿美元。

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数据来源:Frost&Sullivan

(3)中国集成电路行业发展情况

中国集成电路产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来,随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,以及国家支持政策的不断提出,中国集成电路行业发展快速。根据Frost&Sullivan统计,2020年中国集成电路行业市场销售额为8,928.1亿元,同比增长18.1%。根据Frost&Sullivan预计,未来五年中国集成电路行业将以

16.2%的年复合增长率增长,至2025年市场规模将达到18,931.9亿元。

从中国集成电路产业结构来看,设计、制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,芯片产业链结构也在不断优化。其中,芯片设计业保持高速增长,占比逐渐上升,2016年销售额规模已超过封装测试业,成为中国集成电路产业第一大行业。

单位:十亿美元

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数据来源:中国半导体行业协会、Frost&Sullivan

目前,我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据中国海关总署数据,2020年我国集成电路存在超过2,000.00亿美元的贸易逆差,国产替代空间巨大。因此,我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代,成为了亟待解决的问题。根据2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,我国集成电路产业的发展规划为:到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

2、模拟芯片行业概况

(1)基本介绍

模拟芯片是指处理连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度等物理量和温度等自然模拟信号的芯片,按产品类型主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中,电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路,信号链芯片主要是指用于处理信号的电路。

模拟芯片的具体分类及对应用途如下表所示:

24.8%20.7%15.8%18.1%19.2%17.0%15.9%15.0%14.1%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,00020,00022,00024,000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E中国集成电路市场规模情况设计制造封装测试增长率
4,335.5 5,411.3 6,531.4 7,562.3 8,928.1 10,639.6 12,444.1 14,425.0 16,590.8 18,931.9

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信号链芯片
线性产品主要完成模拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能,具体产品包含放大器、比较器、模拟开关等
转换器产品混合信号系统中必备的器件,广泛应用于工业、通讯、医疗行业中,包括模数转换器(ADC,把模拟信号转换成数字信号)和数模转换器(DAC,数字信号转换为模拟信号)两种,模数转换器把模拟信号转换成数字信号,数模转换器把数字信号转换为模拟信号
接口产品用于电子系统之间的数字信号传输
电源管理芯片
充电管理芯片负责电池的充放电管理,包括线性充电芯片、快充芯片等
转换器产品管理电能形态及电压/电流之前的转换,包括AC/DC转换,DC/DC转换等形态
其他其他包含电压/电流/功率保护芯片、显示器/扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等模块的驱动芯片

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(3)中国模拟芯片行业发展情况

根据Frost&Sullivan统计,中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上,为全球最主要的模拟芯片消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2020年中国模拟芯片行业市场规模约2,503.5亿元,2016年至2020年年复合增长率约5.8%。

随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元,年复合增长率约

5.9%。

数据来源:Frost&Sullivan

3、电源管理芯片行业概况

(1)基本介绍

电源管理芯片,主要是指管理电池与电能的电路,是电子设备中的关键器件。按照功能分类,电源管理芯片主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换(包括AC/DC转换,DC/DC转换等形态)等。

电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用,其性能优劣对整机的性能和可

单位:亿元

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靠性有着直接影响,电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器件。

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,主要涵盖通信、消费电子、汽车及物联网等行业,不同下游应用场景对于电源管理芯片技术难度要求不同。其中汽车、工业级应用场景对芯片要求较高;而在消费电子产品中,手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高,故存在较高的技术壁垒。电源管理芯片的分类及对应功能情况,如下表所示:

芯片类别细分类别主要功能
充电管理芯片线性充电充电,适用于小电流充电
开关式充电充电,适用于较大电流充电
电荷泵基于电容的开关电源芯片,适用将高压转为低压,与开关式充电联合使用
DC/DC转换器电感式DC/DC转换器基于电感的开关电源芯片,包括升压/降压调节器,将原直流电通过调整其PWM(占空比)来控制输出的有效电压的大小
线性稳压器(LDO)直流降压,输入输出的电压差不能太大
AC/DC转换器内含低电压控制电路及高压开关晶体管,将交流变换为直流,主要用于电源适配器
充电保护芯片Power Mosfet、OVP、OCP等防击穿、电压保护、电流保护等
无线充电芯片Transmitter、Receiver无线充电发射和接收
驱动芯片LED驱动、LCD驱动、扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等驱动恒流驱动相关模块

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数据来源:Frost&Sullivan

(2)全球电源管理芯片行业情况

根据Frost&Sullivan统计,全球电源管理芯片拥有广阔的市场空间。2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元,2016年至2020年年复合增长率为

13.52%。随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要,从而会带动电源管理芯片需求的增长。

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数据来源:Frost&Sullivan

(3)中国电源管理芯片行业情况

根据Frost&Sullivan统计,2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元,占据全球约35.9%市场份额。未来几年,随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展,预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。预计2020年至2025年,中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长,至2025年将达到234.5亿美元的市场规模。

单位:亿美元

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1-1-149

数据来源:Frost&Sullivan

4、电源管理芯片行业细分市场概况

电源管理芯片下游应用市场包含通信智能手机、消费电子(笔记本、平板电脑及蓝牙音频)、汽车、5G基站和物联网等。

(1)智能手机市场

手机是电源管理芯片的重要应用领域,伴随5G手机换机潮,手机出货量的增长及单部手机电源管理芯片数量增长,直接带动了手机电源管理芯片市场的快速增长。

1)智能手机市场整体情况

根据Frost&Sullivan统计,2017年至2019年,智能手机市场一直呈现较为低迷的状态,主要由于市场处于较为饱和的状态,并且消费者换机周期延长。2020年年初受到新冠肺炎疫情和全球经济放缓的影响,手机生产供应链也随之受到影响,加之手机线下零售店的售卖也受到冲击,全球手机出货量持续放缓。

随着全球疫情防控情况的进一步改善、5G网络进一步扩建、5G手机的逐步普及,手机市场将迎来一波升级需求。预计2021年开始,手机市场将正式反弹,出货量将逐步接近及超过2019年的销量水平。后续,手机市场将呈现平稳增长

单位:亿美元

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的态势,预计年复合增长率约2.2%,到2025年全球手机市场出货量预计将达17.3亿部,手机出货量的平稳增长将直接带动其内部电源管理芯片需求量的增长。

数据来源:Frost&Sullivan

2)手机电源管理芯片市场细分情况手机电源管理芯片是指应用于手机及其配套设备中的电源管理芯片。总体上可以分为手机内置电源管理芯片和手机外侧电源管理芯片两类。其中手机内置电源管理芯片,主要包括充电管理芯片(快充)、DC/DC、电荷泵、端口保护(音频和数据切换芯片)、无线充电芯片(接收)等;手机外侧电源管理芯片则包括AC/DC、无线充电芯片(发射)等。

①手机电源管理芯片厂商主要合作模式

手机领域,部分电源管理芯片产品的研发设计需要围绕主芯片平台展开。其中,主芯片平台厂商主要指高通、联发科、苹果、华为、三星、展讯等应用处理器(AP,指Application Processor)厂商,其中部分主芯片平台厂商同时具备生产基带处理器(BP,指Baseband Processor)、图形处理器(GPU,指GraphicsProcessing Unit)等其他核心处理器的能力。

对于第三方电源管理芯片产品,部分主芯片平台厂商通过“芯片组”和参考

单位:亿台

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设计的方式实现技术整合,致力于打造包括存储器、摄像头、显示屏、触摸屏、传感器、射频器件等多个环节在内的硬件生态系统,为手机厂商提供系统化的硬件解决方案。其中,主芯片平台厂商向终端厂商以“芯片组”的形式供货,为其提供“交钥匙”模式的全套主芯片解决方案,意味着主芯片平台厂商向上游供应商采购产品后,与主芯片产品共同销售给下游终端厂商;主芯片平台厂商向终端厂商同步提供与之搭配使用的参考设计产品清单,意味着终端厂商可根据主芯片平台厂商的建议购买清单上的产品,从而只需进行简单的后期调试,即可形成相对成熟的解决方案并投入市场。因此,对于上游供应商而言,其产品进入主芯片平台厂商的“芯片组”或进入参考设计清单,均意味着其产品性能和技术实力已达到国际水准,其中进入“芯片组”意味着能够直接形成向主芯片平台厂商的销售,而进入参考设计意味着得到了主芯片平台的推荐,有利于促进公司产品向终端厂商的销售。

②手机电源管理芯片细分产品市场情况

电源管理芯片手机市场具体的细分类别和市场主要参与者参见下表所示:

电源管理芯片手机市场细分情况

分类细分品类市场情况市场集中度及主要参与者
手机内置电源管理 芯片充电管理芯片 (快充)目前手机基本覆盖快充功能市场相对集中,主要厂商主要包含TI、立锜科技、芯源系统、希荻微
DC/DC随5G普及和手机摄像头数量增加,需求上升市场相对集中,主要厂商主要包含TI、安森美、立锜科技、希荻微
电荷泵目前主要高端机型配置,主要为实现超级快充功能高压电荷泵市场目前希荻微、恩智浦为主流出货厂商
端口保护 (音频和数据切换芯片)Type-C接口趋势下,音频和数据接口呈现集成化趋势,需求量上升市场相对集中,市场参与者包含安森美、希荻微等
无线充电 芯片(接收)目前仅高端机型配置,未来随无线充电技术普及需求量将持续上升无线充电芯片为新兴市场,参与者包含IDT、意法半导体、伏达半导体、易冲无线、希荻微等
手机外侧电源管理 芯片AC/DC配套手机电源适配器快充电源适配器的行业技术壁垒较高,市场参与者包含Power Integrations、Dialog、安森美、立锜科技等
无线充电 芯片(发射)配套手机的无线充电板,随无线充电手机数量增加而增长同手机内部无线充电芯片

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在充电管理芯片及电荷泵领域,手机硬件的升级造成了耗电量大幅提升,可以缩短充电时间的快充技术被视为提升手机续航能力的重要途径,但传统快充技术存在电能转化效率低、兼容性差等限制,导致其电能转化过程中产生的热量较多,不利于电池寿命且存在安全隐患。电荷泵利用电容作为储能单元进行电压变换,其电能转换效率较传统快充方案更高,转化为热能的部分明显降低,快充方案更高效、更安全,有效解决了上述传统快充技术的诸多痛点,未来潜在市场空间较大。在端口保护芯片领域,由于Type-C接口具有承受电压能力强、充电时间短、文件传送速度更快的特点,得到了快速的普及。为了化解Type-C接口在使用中由于热插拔、短路、ESD(Electro-Static discharge,静电释放)、故障设备和用户误操作引发的风险,市场对兼顾其可靠性和安全性的保护方案需求也逐渐增多,从而带动端口保护芯片的需求增长。同时,Type-C接口的应用将带来音频和数据接口的集成,相应的音频和数据切换芯片需求将随之增加。

(2)消费电子市场

1)笔记本和平板电脑

笔记本和平板电脑作为消费电子设备的核心市场,历年设备出货量较平稳,因此预计其内置的电源管理芯片和充电器配置的电源管理芯片需求量将保持平稳增长。

根据Frost&Sullivan统计,2020年受疫情影响,远程工作和学习的需求激增,全球笔记本电脑市场的规模将在2020年达到新高,较2019年同比增长26.0%,出货量高达2.2亿台。随着新冠肺炎疫情的不确定性持续存在,居家办公学习的时间增加,预计2021年和2022年全球笔记本电脑出货量将继续小幅增长,市场需求增速将在2023年逐渐放缓。

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数据来源:Frost&Sullivan根据Frost&Sullivan统计,全球平板电脑市场规模受市场需求的影响,自2016到2019年出货量规模逐渐下降。受疫情影响,2020年平板电脑出货量有小幅上升。未来整体随着市场的逐渐饱和,智能手机功能更加强大,全面屏、折叠屏等技术使智能手机替代平板电脑的趋势不断上升,平板电脑市场预计还将平稳下降,预计到2025年出货量约1.3亿台。

单位:亿台

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数据来源:Frost&Sullivan

2)蓝牙音频设备蓝牙音频设备也是消费电子市场中电源管理芯片的主要需求市场之一,根据Frost&Sullivan统计,全球蓝牙音频传输设备的出货量整体呈逐年上升趋势。2016年到2020年,蓝牙音频传输设备出货量从6.9亿台增至10.6亿台,年复合增长率为11.3%;据预测,蓝牙音频传输设备出货量将在2025年达到14.4亿台,年复合增长率为6.3%。

自从2016年苹果推出AirPods真无线蓝牙耳机后,各厂家纷纷跟进,TWS耳机成为近几年热点产品。根据Frost&Sullivan统计,2018年至2020年TWS耳机全球出货量由0.7亿台增长至1.5亿台,实现快速增长。同时,2018年至2020年中国TWS耳机出货量也实现了迅速增长,年复合增长率为50.1%。目前,无线耳机音质和功能性方面仍在持续改善,TWS耳机的渗透率有望进一步提升,TWS耳机及配备的充电盒将一起带动电源管理芯片的需求。

单位:亿台

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1-1-155

数据来源:Frost&Sullivan

数据来源:Frost&Sullivan

(3)汽车市场

1)汽车及新能源乘用车市场根据Frost&Sullivan统计,2020年,受疫情冲击和车市下行等因素影响,全球和中国汽车销量再次下滑。但新能源汽车销量依然强劲,欧洲、中国和美国市场引领全球新能源汽车高速增长,全球新能源汽车销量从2015年的46万辆增至

单位:亿台
单位:万台

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2020年的295万辆,中国新能源乘用车销量从2015年的21万辆增至2020年的125万辆,在政策的驱动下,预计未来仍会继续保持较快增长。相对于传统内燃机汽车,电动汽车和混合动力汽车功率半导体价值量更高,而电源管理芯片是功率半导体的重要构成部分,汽车电源管理芯片市场有望持续受益。

数据来源:Frost&Sullivan2)汽车电源管理芯片市场得益于高级驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System,ADAS)的引入和汽车电动化、智能化、网联化的推动,未来将有越来越多的传感器和摄像头嵌入汽车内部,导致需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换,从而推动电源管理芯片增长。根据Frost&Sullivan统计,汽车领域全球电源管理芯片市场将从2018年的15亿美元,增长到2025年的21亿美元。我国自动驾驶市场规模将由2020年的844亿元提升至2025年的2,250亿元,年复合增长率超过21%;智能座舱方面(中控显示屏、信息娱乐解决方案、仪表盘、HUD抬头显示等),我国智能座舱市场规模将由2020年的567亿元提升至2025年的1,030亿元,年复合增长率将超过15%。

单位:万辆

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3)新能源汽车电池管理系统市场电池管理系统(Battery Management System, BMS),是一套管理、控制和使用电池组的系统,主要功能是智能化管理和维护各个电池单元,防止电池出现过充和过放,延长电池的使用寿命,监控电池的状态。BMS的下游应用领域包括电动汽车、通信、可再生能源、UPS不间断电源和其他,其中电动汽车是BMS最常见的应用领域。根据Frost&Sullivan统计,全球新能源汽车BMS市场规模从2016年的4.5亿美元增长到2020年的14.2亿美元,复合年均增长率为33.3%;中国新能源汽车领域BMS市场规模由2016年的12.9亿元增长至2020年的26.3亿元,复合增长率为19.5%,预计2020年至2025年将以16.6%的增速继续增长。

(三)行业未来发展趋势、面临的机遇与挑战

1、行业未来发展趋势

(1)集成电路产业将会朝着产业生态化、产品技术创新活跃化和竞争程度加剧的趋势发展1)产业竞争能力朝着体系化和生态化演进随着全球集成电路产品竞争加剧,产业竞争模式正朝着系统化和生态化发展。一方面,为了快速推进在新兴生态领域的布局,产业内收购案例数量增长。另一方面,整机和互联网等终端应用企业为了维持综合竞争力,通过使用定制化的芯片等集成电路产品,实现整机产品的差异化和系统化优势。例如谷歌、特拉斯等应用企业开始涉足集成电路领域,自研或者联合开发应用芯片和其他集成电路产品。2)产品技术创新更加活跃在集成电路产业按照摩尔定律发展的同时,以新材料、新结构、新器件为特点的超越摩尔定律为半导体产业提供了新的发展方向。首先,三维异质器件系统集成成为发展趋势,且领先企业在三维器件制造与封装领域发展迅速,例如台积电的整合扇出晶圆级封装技术应用于苹果公司最新的处理器中。同时,计算机科学、微电子学等众多学科交叉渗透,促使新型微机电系统工艺、二维材料与神经计算等创新技术的集中涌现,拓展了包括集成电路在内的半导体技术发展方向。

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超越摩尔定律不追求器件的尺寸,而是通过研究新原理、新工艺等方向以及新装备加速促进处理器等产品的变革,推动集成电路产业持续发展。3)全球集成电路产业的竞争加剧包括美、日、欧洲国家在内的集成电路制造强国和地区纷纷出台支持性政策,加速布局包含集成电路在内的半导体产业,并强化政府对产业的支持力度,巩固企业的竞争力。以美国为例,2017年美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告,且随后美国国防部高级研究计划局提出了“电子复兴计划”,计划未来5年投入超过20亿美元,组织开发用于电子设备的新材料,开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构。

(2)模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展

1)高效低耗化

在电源领域,电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准,例如能源之星(欧美一项针对消费性电子产品的能源节约计划)、德国的蓝天使标准、中国中标认证中心(CECP)等。业界通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功耗要求。

2)集成化

在消费电子领域,电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点需求。例如智能手机、平板电脑和游戏机为代表的便携式移动设备集成的功能越来越多,产品性能越来越高,而消费者对产品外形及体积要求更轻更薄,同时还要兼具更长的续航时间。这些日益增长的需求对便携式移动设备的电源管理系统提出了较高的要求,要求芯片级产品具有更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。高集成度单芯片电源管理解决方案一方面降低了整个方案元器件数量,改善了加工效率,缩小了整个方案尺寸,降低了失效率,提高系统的长期可靠性,另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本,提高利润率。

3)智能化

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电源管理芯片的智能化是大势所趋,只有实现智能化,才能适应平台主芯片的功能不断升级的需求。随着系统功能越来越复杂,对能耗的要求越来越高,客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高,电源管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度,还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求。此外,电源管理芯片必须和电路板上所需要供电的设备进行有效地连接,因此系统要求电源子系统和主系统之间更加实时的交互通讯来配合,甚至要支持通过云端进行的监控管理,智能化的管理和调控已成必须。

(3)电源管理芯片的国产替代效应加强,并由消费电子向高性能领域升级

1)国产替代趋势明显

在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下,集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显。中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升,部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额,进口替代效应明显增强。

2)由消费电子市场向高性能市场进一步渗透

电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品,但由于该市场竞争不断加剧,盈利空间被压缩;而另一方面,汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长,未来随人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,全球需要的电子设备数量及种类迅速增长,在汽车和工业电源IC市场应用领域,由于其应用技术要求较高,相应的产品毛利率较高。整体来看,未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。

(4)电源管理芯片细分领域终端应用市场快速发展

1)5G技术带来新的市场机遇

随着5G技术的发展和手机功能复杂化及性能的提升,5G手机对手机电源

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管理芯片的性能提出了更高要求,电源管理芯片价值量上升,同时单部手机的电源管理新品数量呈现出增长的趋势,例如目前的智能手机摄像头数量已经从多年前的单摄演变为目前的三摄乃至四摄,更多的摄像头意味着更多的电源管理芯片;此外,5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮,智能手机出货量增长为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。

2)快充技术逐步渗透,电荷泵有望成为主流技术智能手机的性能和功能持续升级,给手机续航带来了一定挑战,由此推动了快速充电、大容量电池等一系列电源技术在智能手机上的应用和普及。目前主流智能手机厂商的旗舰机型基本都配置了快充和大容量电池,并开始向其余机型逐步渗透。随着移动设备快充功率不断的增加,原有标准开关电源充电IC为基础的高压快充因效率限制已不能满足高端市场需求。原有的直充充电技术,也因为充电电流不断增加,导致整个充电路径成本急剧增加。而以电荷泵为基础拓扑的快充技术可以克服上述两种快充技术的缺点,未来有望逐步渗透。3)无线充电逐步走向普及无线充电作为一种更加高效便捷的充电技术得到越来越多的应用,将逐渐替代目前主流的有线充电。各大终端厂商搭载无线充电的机型陆续发布,并在其旗舰机上搭载无线充电技术。未来随着无线充电技术的不断完善,品牌渗透的不断下沉,汽车、工业、医疗等更多应用场景的不断开拓,无线充电市场有望迎来高增长。

2、面临的机遇与挑战

(1)面临的机遇

1)全球范围内的产业链转移我国集成电路产业虽起步较晚,但经过近20年的飞速发展,集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。随着2014年国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,集成电路产业发展被上升为国家战略,集成电路产业发展迎来了新的局面。回顾全球半导体产业发展历史,全球半导体产业分工不断深化,产业链沿美

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国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的路径不断迁移。伴随我国半导体产业在全球市场份额的提升,终端消费品的制造中心向亚太和中国聚集,整个模拟芯片设计产业呈现出由美国、欧洲、日本向中国转移的趋势,给国内芯片设计公司将面临较大的发展空间与机遇。来自中国企业的竞争导致行业无法维持原来的超高毛利,因此欧美大型芯片设计企业有逐步淡出民用消费类市场,转向汽车级、工业级、军品级乃至宇航级等其他性能要求更高的市场的趋势。在产业转移的过程中,国内企业将更容易切入民用消费市场,将迎来广阔的发展空间。2)中美贸易摩擦持续,国家政策支持力度加大在中美贸易摩擦持续发酵的大背景下,芯片产业作为国家信息安全的基础性支撑产业以及国民经济和社会发展的战略性产业,得到了国家的大力扶持。与芯片相关的政策推动资金,人才供给与市场接轨,产业环境不断完善。国产芯片自主替代的重要性和紧迫性日渐凸显,中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,进口替代效应明显增强。3)国内电源管理芯片市场空间巨大电源管理芯片作为电子产品和设备的电能供应中枢和纽带,是电子产品中不可或缺的关键器件,市场空间广阔。近年来中国电源管理芯片市场规模保持快速增长,伴随下游市场的不断拓展,中国市场未来仍然是拉动全球市场发展的重要动力。但从市场份额上来讲,国产厂商的市场占有率仍然偏低,未来发展空间巨大。

(2)面临的挑战

1)单一企业规模均较小,尚未形成领军企业欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境,同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。与国际领先企业相比,国内厂商起步较晚,国内企业在整体技术水平、企业规模、人才储备、全系列解决方案提供能力等方面仍存在一定差距,单一企业规模较小,资金实力较弱,缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业,一定程度上制约了行业的发展。

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2)高端人才稀缺在设计方面,模拟芯片和存储芯片等数字芯片差异巨大。模拟电路的设计核心在于电路设计,需要根据实际产品参数进行调整与妥协,且模拟芯片设计的辅助工具远不如数字器件多。因此模拟电路的设计更依赖于人工设计,对工程师的经验要求也更高,而国内模拟芯片人才较稀缺,经验积累不足,从而限制了国内模拟芯片整体技术的发展。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大,但人才匮乏的情况依然普遍存在,加上模拟芯片人才的培养周期较长,对短期内本土模拟集成电路设计行业的发展形成了较大的挑战。3)产品技术成熟普及后可能面临激烈的市场竞争产品技术的成熟和普及可能吸引主芯片平台厂商和其他第三方电源管理芯片厂商参与细分领域市场,从而加剧市场竞争。主芯片平台厂商凭借其应用处理器及基带处理器、图形处理器等核心产品,在手机等下游应用领域占据核心地位,部分电源管理芯片产品需围绕主芯片平台的相关技术规格进行研发。在此情况下,主芯片平台厂商占据主导地位,可选择性自研集成部分相对成熟的、通用的电源管理芯片于主芯片平台,以形成更为完整的产品解决方案,进而导致第三方电源管理芯片厂商相关产品的市场空间受到一定影响。同时,随着产品技术的成熟和普及,技术门槛逐渐降低而市场规模逐渐增大,其他第三方电源管理芯片厂商可能纷纷涌入参与竞争,进一步抢占市场空间。因此,第三方电源管理芯片厂商需要积极根据客户反馈及市场需求对现有产品进行设计优化,延长各产品系列的生命周期,只有保持细分领域产品技术的相对领先性和创新性,才能充分应对激烈的市场竞争。

(四)进入本行业的壁垒

1、技术壁垒

相较于数字芯片,模拟芯片不依赖摩尔定律和高端制程,其产品性能主要由特色工艺能力,研发设计能力和质量管控能力决定;同时由于其设计工具自动化程度较低,设计难度较大,研发周期较长等特点,该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积,领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。

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2、人才壁垒

一方面,国内模拟芯片设计行业起步较晚,高端芯片人才培养缺失,这也造成了目前国内初创公司普遍的研发能力不足。另一方面,下游应用持续增长,对模拟芯片的需求不断上升,对企业研发能力提出新的挑战,优秀和高端人才的需求缺口日益扩大,行业新进入者难以在较短时间内建设一支优秀的技术研发及管理销售团队,面临较高的人才壁垒。

3、资金壁垒

模拟芯片设计企业开发成本较高,前期固定支出金额巨大,面临较高的研发失败或产品适销性差风险,将导致企业前期投入无法收回。同时,新产品从研发、试产、试销到批量销售并赢得稳定客户群体的周期较长,如果没有雄厚资金的支持,将难以承担投资回报期较长的投资风险,无法和已取得一定市场份额的优势企业开展竞争。

4、经验壁垒

模拟芯片对终端产品的性能、安全性发挥着重要作用,客户不仅要求芯片能满足性能指标,还需要具备高可靠性。为降低产品风险,客户对供应商资质认证的门槛高、时间长,并需对产品进行验证和反复测试,具有较高的客户认证壁垒。但初创企业受限于公司研发能力、品牌认知、品控能力、可持续发展能力等多重因素,难以进入手机市场。尤其是手机侧核心电源管理芯片市场,长期被欧美巨头把持,国内的初创公司要实现手机侧核心电源管理芯片的大批量出货面临很高的经验壁垒。

5、产业链壁垒

对于模拟芯片设计企业而言,构建晶圆厂、封装厂、测试厂、整机制造商等上下游产业链是企业生存和发展的基础。在上游,具备高端制程工艺的晶圆生产线较为稀缺,为确保产品质量、控制成本和稳定的产能供应,集成电路设计企业需要与主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。在下游,为确保产品能顺利推向市场,需要得到存量客户的支持,也需要不断地拓展新客户和新渠道,积累品牌知名度。对于行业新进入者而言,行业已建立的、稳定运营的产业

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生态链构成其进入壁垒。

(五)发行人取得的科技成果与产业深度融合的情况

发行人自设立以来,一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计,积累了一系列与主营业务相关的核心技术。截至报告期末,公司拥有自主研发的核心技术共19项,并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系,夯实了公司的技术地位。截至2021年9月3日,公司已取得中国境内注册发明专利15项。公司已取得的主要无形资产情况参见本招股说明书“第六节 业务和技术”之“七、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产”之“(二)无形资产情况”,公司的核心技术情况参见本招股说明书“第六节 业务和技术”之“四、发行人核心技术及研发情况”。在成熟的核心技术体系的基础上,公司持续致力于新产品的拓展,不断推动行业技术革新。凭借深厚的科技成果积累,发行人已成为国内领先的模拟芯片供应商,实现了科技成果与产业的深度融合。

三、行业竞争格局及发行人的竞争优劣势

(一)行业竞争格局及发行人在行业中的市场地位

全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点,主要被欧美厂商占据。TI(德州仪器)、Analog Devices(亚德诺)、Infineon(英飞凌)等龙头厂商凭借着更为丰富的产品种类和更为优质的产品性能,拥有先发优势。

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数据来源:Frost&Sullivan

根据Frost&Sullivan统计,2020年度全球电源管理芯片市场规模约占全球模拟芯片市场规模的61%。作为模拟芯片行业的主要细分市场之一,目前全球电源管理芯片市场同样呈现高集中度的特点,主要参与者以欧美及台湾企业为主,包括TI(德州仪器)、ON Semi(安森美)、Richtek(立锜科技)等知名企业,其在销售规模、产品种类、核心IP等方面具备领先优势。尽管国内厂商起步较晚,但是在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下,集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显。中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升,部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额。总体而言,国内电源管理芯片产业的公司相对海外龙头企业总体规模仍然较小,仍具备较大的赶超和创新空间。目前,公司在全球电源管理芯片市场份额占比较小,仍处于快速成长阶段。发行人在手机等领域拥有完整的电池快充、电源转换、接口信号和保护类产品线,进入了高通、MTK等国际手机和汽车平台参考设计。其中,发行人主要下游应用领域手机市场竞争格局高度集中,根据Counterpoint数据,2019年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、OPPO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计超过65%,而公司主要产品已进入三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的供应链体系,成为手机电源管理芯片领域的主要供应

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商之一。

1、手机电源管理芯片领域

手机是电源管理芯片的重要应用领域,按细分产品来看,手机电源管理芯片分为手机内置电源管理芯片、手机外侧电源管理芯片,其中前者包括充电管理芯片(如锂电池快充芯片)、DC/DC芯片、电荷泵(超级快充芯片)、端口保护和信号切换芯片、无线充电芯片(接收端)等;后者包括AC/DC和无线充电芯片(发射端)等。根据Frost&Sullivan统计,目前包括小米、OPPO、VIVO、三星等在内的多家知名手机厂商的旗舰级产品大多使用高通和MTK的芯片解决方案,上述两家主芯片平台厂商除具备较高的产品性能和较强的技术优势外,还通过提供“芯片组”和参考设计的方式实现技术整合,为手机厂商提供系统化的硬件解决方案。目前,发行人的多个产品线得到了国际顶尖主芯片平台厂商的认可,为未来业绩的快速增长积累了强大的潜力。

(1)DC/DC芯片

DC/DC芯片目前主要由主芯片平台厂商集成提供,其余独立的DC/DC芯片则由国内外多家供应商直接提供或通过主芯片平台厂商“芯片组”及参考设计方式提供,手机领域DC/DC芯片市场主要由欧美及台湾厂商主导。2015年和2020年,公司的手机端DC/DC芯片产品分别通过了Qualcomm骁龙平台和MTK平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品,在国际一流主芯片平台厂商供应链中实现了突破。

(2)快充芯片

随着快充芯片相关技术的日趋成熟与广泛应用,快充技术已在中低端机型中广泛渗透,主芯片平台自主研发比例相对较高,目前快充芯片市场主要由欧美及中国台湾厂商主导。2015年起,公司的多款锂电池充电芯片进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品。

(3)端口保护和信号切换芯片

目前,苹果及安卓系列高端手机均在逐步取消独立的音频插孔,并以一个孔

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位(如苹果的Lighting接口和安卓的Type-C接口)实现充电、音频传输、数据传输等多种用途。目前,手机领域端口保护和信号切换芯片仍主要由欧美厂商主导。公司推出了集成音频和数据切换功能的Type-C产品,在相关市场实现了一定的客户资源积累。

(4)超级快充芯片

传统快速充电技术存在电能转化效率低、兼容性差等问题,导致电池寿命较短、安全隐患较高;而基于电荷泵的快充技术利用电容作为储能单元进行电压变化,显著提升了快充方案的转化效率,减少电池发热。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中,能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括TI、NXP及发行人等,发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位。

2、车规级电源管理芯片领域

汽车应用对于电源管理芯片的性能及可靠性要求显著高于消费电子终端,需要达到AEC-Q100等车规级质量标准。由于汽车用半导体产品具备较长的开发周期和较高的技术要求,行业技术壁垒较高,导致全球汽车用半导体产品行业格局较为稳定。

根据Frost&Sullivan统计,车载电源管理芯片种类众多,各细分市场的参与者存在一定差异,但全球汽车用芯片市场整体上由欧美日等国的巨头企业占据垄断地位,2019年,按照销售额统计,Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨电子)分别占据13.4%、11.3%和8.7%的市场份额,位列行业前三。其中,在智能座舱DC/DC芯片领域,主要参与者包括Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)、RohM(罗姆)等;在端口保护芯片领域,主要参与者包括TI(德州仪器)、ON Semi(安森美)、NXP(恩智浦)等;在无线充电芯片领域,主要参与者包括NXP(恩智浦)、STMirco(意法半导体)和Renesas(瑞萨电子)等。

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数据来源:Frost&Sullivan目前,圣邦股份、芯朋微、士兰微、希荻微等本土企业已进入部分汽车厂商的供应商名单,但我国车规级电源管理芯片市场仍主要依赖于进口。发行人作为通过AEC-Q100质量认证的企业,其车规级DC/DC芯片产品已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。

(二)行业内的主要企业

电源管理芯片行业内,根据不同芯片设计厂生产模式可分为IDM和Fabless两类:IDM模式集芯片设计、晶圆生产、封装测试为一体,主要代表厂商包含TI(德州仪器)、Maxim(美信)、Infineon(英飞凌)等。Fabless模式下芯片设计厂商与芯片制造、封装测试环节相对独立,目前国内知名芯片厂商以Fabless模式为主,如圣邦股份、矽力杰、希荻微等,国外典型的Fabless模式厂商包含Dialog(戴乐格)、Analog Devices(亚德诺)等。

1、全球主要企业

(1)TI(德州仪器)

TI成立于1930年,总部位于美国。TI是全球领先的半导体跨国公司,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售,除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案,目前为美国纳斯达克证券交易所上市公司,股票代码:TXN.O。

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TI在全球电源管理芯片市场占有率排名第一。其产品涵盖全线电源管理芯片产品,应用领域非常广泛。

(2)ON Semi(安森美)

ON Semi成立于1999年,总部位于美国。ON Semi是一家电源、模拟、传感器及联结方案供应商,产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件产品,应用于汽车、通信、计算机、消费、工业、LED照明等领域,在PC内核电源、线性稳压器具备领先地位。ON Semi目前为美国纳斯达克上市证券交易所公司,股票代码:ON.O。

(3)Richtek(立锜科技)

Richtek成立于1988年,总部位于中国台湾。Richtek是一家国际级的模拟IC设计公司,专注于为客户提供多元产品以及完整的电源管理解决方案,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。

(4)Maxim(美信)

Maxim成立于1983年,总部位于美国,是全球模拟、混合信号、高频及数字电路设计、研发、制造的领先企业。主要业务从传感器平台,到嵌入式安全、电能管理、接口、通信等领域的IC解决方案,致力于解决工程化问题,推动设计创新,助力客户创造改变世界的产品。Maxim目前为美国纳斯达克证券交易所上市公司,股票代码:MXIM.O。

(5)MPS(芯源系统)

MPS成立于1997年,总部位于美国。MPS是一家集研发、设计、制造、销售为一体,专注于设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业,在大功率电源管理芯片领域具备领先地位。MPS目前为美国纳斯达克上市公司,股票代码:MPWR.O。

(6)NXP(恩智浦)

NXP成立于2006年,总部位于荷兰。NXP致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性,NXP在汽车、智能识别和移动行

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业,以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。NXP目前为美国纳斯达克证券交易所上市公司,股票代码:NXPI.O。

(7)Analog Devices(亚德诺)

Analog Devices成立于1965年,总部位于美国。Analog Devices是全球高性能模拟、混合信号和数字信号处理、集成电路设计、制造和营销方面世界领先的企业。其产品包括数据转换器、放大器和线性产品、电源管理产品、传感器以及信号处理产品等。2016年Analog Devices并购Linear Technology Corp,收购增强了Analog Devices电源管理方面的优势。Analog Devices目前为美国纳斯达克证券交易所上市公司,股票代码:ADI.O。

(8)Dialog(戴乐格)

Dialog成立于1998年,总部位于美国。Dialog主要面向消费电子领域,产品包括电源管理芯片、照明芯片、蓝牙芯片、音频子系统等,其中电源管理芯片是其核心业务。Dialog曾是苹果手机电源管理芯片的主要供应商,在智能手机领域具有领先地位,2018年苹果以6亿美元收购其电源管理芯片部分业务。Dialog目前英国伦敦证券交易所上市公司,股票代码DLG.L。

2、国内主要企业

(1)矽力杰

矽力杰成立于2008年,其中国大陆总部位于杭州,致力于高功率密度高效率电源芯片的研发、设计和销售,产品主要应用于工业及3C产业领域。矽力杰目前为台湾证券市场挂牌上市企业,股票代码:6415.TW。

(2)圣邦股份

圣邦股份成立于2007年。圣邦股份产品覆盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口电路、LDO、微处理器电源电压监测、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、过压保护及负载开关、马达驱动及MOSFET驱动、电池保护及充放电管理芯片等。应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。圣邦股份是深圳证券交易

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所创业板上市公司,股票代码300661.SZ,2020年度营业总收入119,654.68万元,净利润28,358.65万元;2021年1-6月营业总收入91,546.45万元,净利润25,720.27万元。

(3)韦尔股份

韦尔股份成立于2007年。韦尔股份是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等,在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。韦尔股份是上海证券交易所主板上市公司,股票代码603501.SH,2020年度营业总收入1,982,396.54万元,净利润268,312.17万元;2021年1-6月营业总收入1,244,814.39万元,净利润231,649.44万元。

(4)力芯微

力芯微成立于2002年。力芯微主要产品为电源管理芯片,并在研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等产品。力芯微是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,其产品在手机、可穿戴设备等领域有广泛应用。力芯微是上海证券交易所科创板上市公司,股票代码688601.SH,2020年度营业总收入54,283.67万元,净利润6,561.92万元;2021年1-6月营业总收入36,975.28万元,净利润6,184.39万元。

(5)思瑞浦

思瑞浦成立于2012年。思瑞浦致力于研发模拟集成电路产品,其产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。思瑞浦是上海证券交易所科创板上市公司,股票代码688536.SH,2020年度的营业总收入56,648.85万元,净利润18,379.21万元;2021年1-6月营业总收入48,475.15万元,净利润15,476.39万元。

(6)芯朋微

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芯朋微成立于2005年。芯朋微是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的企业,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,致力于为客户提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,是国内高压电源和驱动类芯片的主要供应商之一。主要产品包括AC/DC、DC/DC、Motor Driver等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制等领域。芯朋微是上海证券交易所科创板上市公司,股票代码688508.SH,2020年度营业总收入为42,929.87万元,净利润9,973.62万元;2021年1-6月营业总收入32,644.32万元,净利润7,027.84万元。

(7)卓胜微

卓胜微成立于2012年。公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。卓胜微的产品主要应用于移动智能终端、网通设备、智能家居、可穿戴设备、通信基站、汽车电子等领域。卓胜微是深圳证券交易所创业板上市公司,股票代码300782.SZ,2020年度营业总收入为279,214.75万元,净利润107,050.06万元;2021年1-6月营业总收入235,935.85万元,净利润101,369.70万元。

(三)发行人与同行业公司的比较情况

1、经营情况对比

发行人与境内外同行业公司的经营规模及毛利率水平对比如下:

公司名称年度营业收入净利润毛利率
TI(TXN.O)2021财年上半年88.69亿美元,其中模拟产品收入67.44亿美元36.84亿美元66.23%
2020财年144.61亿美元,其中模拟产品收入108.86亿美元55.95亿美元64.10%
2019财年143.83亿美元,其中模拟产品收入102.23亿美元50.17亿美元63.71%
2018财年157.84亿美元,其中模拟产品收入108.01亿美元55.80亿美元65.11%
ON Semi(ON.O)2021财年上半年31.52亿美元,其中电源解决方案收入15.94亿美元2.74亿美元36.85%,其中电源解决方案35.19%
2020财年52.55亿美元,其中电源解决方案收入26.06亿美元2.36亿美元32.65%,其中电源解决方案30.76%
2019财年55.18亿美元,其中电源解决方案收入27.88亿美元2.14亿美元35.77%,其中电源解决方案35.01%
2018财年58.78亿美元,其中电源解决方案收入30.38亿美元6.30亿美元38.08%,其中电源解决方案36.54%
RichTek-未披露未披露未披露

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1-1-173

公司名称年度营业收入净利润毛利率
Maxim(MXIM.O)2021财年26.33亿美元8.27亿美元66.87%
2020财年21.91亿美元6.55亿美元65.38%
2019财年23.14亿美元8.27亿美元64.84%
2018财年24.80亿美元4.67亿美元65.57%
MPS(MPWR.O)2021财年上半年5.48亿美元1.01亿美元55.73%
2020财年8.44亿美元1.64亿美元55.18%
2019财年6.28亿美元1.09亿美元55.15%
2018财年5.82亿美元1.05亿美元55.40%
NXP(NXPI.O)2021财年上半年51.63亿美元7.70亿美元53.79%
2020财年86.12亿美元0.80亿美元49.18%
2019财年88.77亿美元2.72亿美元52.02%
2018财年94.07亿美元22.58亿美元51.57%
Analog Devices(ADI.O)2021财年上半年32.20亿美元8.11亿美元67.77%
2020财年56.03亿美元12.21亿美元65.87%
2019财年59.91亿美元13.63亿美元67.00%
2018财年62.25亿美元15.07亿美元68.28%
Dialog(DLG.DF)2020财年13.76亿美元,其中数模混合类产品收入10.80亿美元0.84亿美元49.28%
2019财年15.66亿美元,其中数模混合类产品收入12.15亿美元3.01亿美元54.18%
2018财年14.42亿美元,其中数模混合类产品收入12.87亿美元1.40亿美元47.92%
矽力杰(6415.TW)2021财年上半年94.38亿元新台币25.29亿元新台币50.89%
2020年度138.76亿元新台币32.42亿元新台币48.08%
2019年度107.78亿元新台币23.26亿元新台币47.46%
2018年度94.14亿元新台币18.30亿元新台币46.72%
圣邦股份(300661.SZ)2021年1-6月9.15亿元,其中电源管理产品收入6.37亿元2.57亿元51.22%,其中电源管理产品48.32%
2020年度11.97亿元,其中电源管理产品收入8.48亿元2.84亿元48.73%,其中电源管理产品44.67%
2019年度7.92亿元,其中电源管理产品收入5.51亿元1.75亿元46.88%,其中电源管理产品42.62%
2018年度5.72亿元,其中电源管理产品收入3.44亿元1.04亿元45.94%,其中电源管理产品39.86%
韦尔股份(603501.SH)2021年1-6月124.48亿元23.16亿元32.86%
2020年度198.24亿元26.83亿元29.74%
2019年度136.32亿元7.05亿元27.30%
2018年度97.02亿元1.37亿元24.10%

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1-1-174

公司名称年度营业收入净利润毛利率
力芯微(688601.SH)2021年1-6月3.70亿元0.62亿元35.26%
2020年度5.43亿元,其中电源管理类收入4.66亿元0.66亿元29.33%,其中电源管理类29.21%
2019年度4.75亿元,其中电源管理类收入4.29亿元0.40亿元25.98%,其中电源管理类25.87%
2018年度3.44亿元,其中电源管理类收入3.21亿元0.25亿元25.45%,其中电源管理类24.68%
思瑞浦(688536.SH)2021年1-6月4.85亿元1.55亿元59.89%
2020年度5.66亿元1.84亿元61.23%
2019年度3.04亿元0.71亿元59.41%
2018年度1.14亿元-0.09亿元52.01%
芯朋微(688508.SH)2021年1-6月3.26亿元0.70亿元41.54%
2020年度4.29亿元1.00亿元37.69%
2019年度3.35亿元0.66亿元39.75%
2018年度3.12亿元0.54亿元37.75%
卓胜微(300782.SZ)2021年1-6月23.59亿元10.14亿元57.63%
2020年度27.92亿元10.71亿元52.84%
2019年度15.12亿元4.94亿元52.47%
2018年度5.60亿元1.60亿元51.74%
发行人2021年1-6月2.19亿元0.19亿元54.12%
2020年度2.28亿元-1.45亿元47.43%
2019年度1.15亿元-0.10亿元42.19%
2018年度0.68亿元-0.05亿元29.10%
公司名称年度研发人员数量研发人员占比研发投入研发投入占比专利数量
TI(TXN.O)2021财年上半年未披露未披露7.77亿美元8.76%未披露
2020财年15.30亿美元10.58%
2019财年15.44亿美元10.73%
2018财年15.59亿美元9.88%
ON Semi(ON.O)2021财年上半年未披露约3%3.40亿美元10.78%未披露
2020财年6.43亿美元12.23%
2019财年6.41亿美元11.61%
2018财年6.51亿美元11.07%

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1-1-175

公司名称年度研发人员数量研发人员占比研发投入研发投入占比专利数量
RichTek-未披露未披露未披露未披露未披露
Maxim(MXIM.O)2021财年未披露未披露4.54亿美元17.26%未披露
2020财年4.40亿美元20.09%
2019财年4.35亿美元18.81%
2018财年4.51亿美元18.18%
MPS(MPWR.O)2021财年上半年941(2021年6月末)未披露0.87亿美元15.82%1,327(2020年末)
2020财年1.38亿美元16.29%
2019财年1.08亿美元17.16%
2018财年0.93亿美元16.05%
NXP(NXPI.O)2021财年上半年未披露未披露9.37亿美元18.15%约9,500(2020年末)
2020财年17.25亿美元20.03%
2019财年16.43亿美元18.51%
2018财年17.00亿美元18.07%
Analog Devices(ADI.O)2021财年上半年未披露未披露5.90亿美元18.34%超过4,000(2020年末)
2020财年10.51亿美元18.75%
2019财年11.30亿美元18.87%
2018财年11.65亿美元18.72%
Dialog(DLG.DF)2020财年未披露约78%工程师类岗位(2020年末)3.26亿美元23.68%约1,250(2020年末)
2019财年3.14亿美元20.02%
2018财年3.26亿美元22.63%
矽力杰(6415.TW)2021财年上半年752(2021年3月末)72.66%(2021年3月末)13.64亿元新台币14.46%1,357(2020年末)
2020年度21.61亿元新台币15.57%
2019年度16.10亿元新台币14.94%
2018年度13.98亿元新台币14.85%
圣邦股份(300661.SZ)2021年1-6月436(2021年6月末)66.56%(2021年6月末)1.56亿元17.00%74(2021年6月末)
2020年度2.07亿元17.31%
2019年度1.31亿元16.57%
2018年度0.93亿元16.19%
韦尔股份(603501.SH)2021年1-6月1,644(2020年末)49.95%(2020年末)12.10亿元9.72%4,257(2021年6月末)
2020年度20.99亿元10.59%
2019年度16.94亿元12.43%

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1-1-176

公司名称年度研发人员数量研发人员占比研发投入研发投入占比专利数量
2018年度8.15亿元8.40%
力芯微(688601.SH)2021年1-6月148(2021年6月末)52.48%(2021年6月末)0.27亿元7.17%47(2021年6月末)
2020年度0.39亿元7.18%
2019年度0.36亿元7.50%
2018年度0.27亿元7.97%
思瑞浦(688536.SH)2021年1-6月204(2021年6月末)67.77%(2021年6月末)1.16亿元23.97%39(2021年6月末)
2020年度1.23亿元21.63%
2019年度0.73亿元24.19%
2018年度0.41亿元35.74%
芯朋微(688508.SH)2021年1-6月167(2021年6月末)73.57%(2021年6月末)0.53亿元16.38%92(2021年6月末)
2020年度0.59亿元13.65%
2019年度0.48亿元14.26%
2018年度0.47亿元15.02%
卓胜微(300782.SZ)2021年1-6月285(2021年6月末)76.61%(2021年6月末)1.23亿元5.20%63(2021年6月末)
2020年度1.82亿元6.53%
2019年度1.38亿元9.10%
2018年度0.68亿元12.09%
发行人2021年1-6月95(2021年6月末)59.01%(2021年6月末)0.69亿元31.72%15(2021年9月3日)
2020年度1.81亿元79.44%
2019年度0.34亿元29.71%
2018年度0.14亿元21.26%

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1-1-177

发行人与境内外同行业公司的市场地位及产品线构成对比情况如下:

公司名称市场地位产品构成客户构成
TI(TXN.O)2018-2019年全球模拟IC市场份额19%,排名第一2020财年模拟产品占比约为75%,其中包括电源管理和信号链产品,产品数量达到8万种全球范围内客户超过10万家
ON Semi(ON.O)2018-2019年全球模拟IC市场份额4%,排名第八2020财年电源解决方案收入占比约为50%,其中包括模拟芯片、分立器件、模组等客户群体包括电子设备终端厂商、OEM厂商及相应分销商
RichTek未披露涵盖电源管理芯片、信号链芯片及其他模拟芯片,产品数量超过1,000种覆盖一线手机、汽车及其他消费电子终端厂商
Maxim(MXIM.O)2018-2019年全球模拟IC市场份额4%,排名第七主要涵盖模拟及数模混合产品,包括电源管理芯片、信号链芯片、接口芯片、微控制器等下游客户覆盖汽车、通信及数据中心、消费和工业领域
MPS(MPWR.O)2018-2019年全球模拟IC市场份额约1%主要涵盖模拟及数模混合产品,主要包括DC/DC芯片(收入占比超过90%)和光学驱动芯片,产品数量超过2,500种下游客户覆盖计算存储、消费、通信、工业、汽车领域
NXP(NXPI.O)2018-2019年全球模拟IC市场份额5%,排名第六涵盖微控制器、应用处理器、通信产品、模拟芯片、射频器件等,其中模拟芯片包括DC/DC芯片、充电芯片、信号负载开关、AC/DC芯片等下游客户覆盖汽车、工业和互联网、移动终端、通信等领域,主要客户包括苹果、华为、三星、LG、博世等
Analog Devices(ADI.O)2018-2019年全球模拟IC市场份额10%,排名第二主要为模拟芯片,包括信号转换、射频、MEMS、电源管理等产品,产品数量超过4.5万种全球范围内终端客户达到12.5万家,下游客户覆盖工业、通信、汽车和消费等领域
Dialog(DLG.DF)2018-2019年全球模拟IC市场份额约2%2020财年数模混合类产品收入占比约78%,主要为电源管理芯片下游客户覆盖消费电子、汽车、医疗等领域,主要客户包括苹果、小米、三星、松下和OPPO等
矽力杰(6415.TW)2018-2019年全球模拟IC市场份额约0.6%主要为电源管理芯片,包括DC/DC芯片、AC/DC芯片、电源管理单元、显示驱动芯片等,产品数量超过2,000种下游客户覆盖消费电子、工业、通信等领域
圣邦股份(300661.SZ)2018-2019年全球模拟IC市场份额约0.2%包括信号链和电源管理芯片,其中2020年度电源管理芯片收入占比约71%,目前拥有25大类3,500余款可供销售产品全球范围内客户达数千家,覆盖消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域
韦尔股份(603501.SH)未披露包括CMOS图像传感器、特定用途集成电路、LDO芯片、DC/DC芯片、模拟开关等,产品数量超过950种下游客户覆盖消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域,其中包括国产智能手机品牌商
力芯微(688601.SH)2018-2019年全球模拟IC市场份额约0.1%包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等,产品数量超过500种下游客户主要属于消费电子领域,包括三星、小米、LG、闻泰、海尔、小天鹅、海信等
思瑞浦(688536.SH)2018-2019年全球模拟IC市场份额不足0.1%主要为信号链芯片和电源管理芯片,包括线性稳压器、电源监控产品、线性信号链产品、转换器产品、接口产品等,产品数量超过1,400种下游客户覆盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等领域,包括中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等

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1-1-178

公司名称市场地位产品构成客户构成
芯朋微(688508.SH)2018-2019年全球模拟IC市场份额不足0.1%主要为各类电源管理芯片,产品数量超过770种下游客户主要属于生活家电和标准电源领域,主要客户包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等
卓胜微(300782.SZ)未披露主要为射频前端芯片及模组、低功耗蓝牙微控制器客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时包括智能穿戴、通信基站、汽车电子等领域
发行人2018-2019年全球模拟IC市场份额不足0.1%主要为电源管理芯片,包括DC/DC芯片、充电管理芯片和端口保护及信号切换芯片,产品数量超过50种下游客户主要属于消费电子领域,主要客户包括三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等,并与主芯片平台厂商Qualcomm、MTK建立了合作

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1-1-179

(1)消费电子类DC/DC芯片

序号指标名称指标说明公司产品 (HL7503)同类产品1 (On Semi FAN53526)同类产品2 (RichTek RT8088A)同类产品3 (TI TPS62360)同类产品4(MTK MT6691)
推出时间2014年2016年2017年2011年2017年
1固定工作频率稳定工作状态下的频率2.4MHz2.4MHz2.7MHz2.5MHz2.4MHz
2连续输出电流稳定工作状态下的输出电流3.0A3.0A3.0A3.0A3.0A
3输入电压所支持的输入电压范围2.5V-5.5V2.5V-5.5V2.5V-5.5V2.5V-5.5V2.5V-5.5V
4输出电压的最小调节单位体现了DC/DC芯片的调节精度(越小越好)5.73mV6.25mV6.25mV10mV-
5PFM静态电流体现了DC/DC芯片的系统损耗(越小越好)48μA50μA75μA56μA45μA
6电压过冲峰谷值1体现了DC/DC芯片的负载瞬态响应(越小越好)30.8mV(FPWM)约60mV(FPWM)约40mV约70mV约60mV
7输出纹波2体现了DC/DC芯片输出电压的稳定度(越小越好)7mV(APFM)约10mV(APFM)约10mV约9mV约16mV
8效率3为1mA-3A范围内的最低效率值,体现了电能转化效率(越大越好)82%79%70%79%79%
序号指标名称指标说明公司产品(HL7509)同类产品1 (On Semi NCV6356)同类产品2 (Maxim MAX20010)
推出时间2015年2019年2017年
1工作频率稳定工作状态下的频率2.4MHz2.4MHz2.2MHz

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1-1-180

序号指标名称指标说明公司产品(HL7509)同类产品1 (On Semi NCV6356)同类产品2 (Maxim MAX20010)
2最大输出电流所支持的最大输出电流5.0A5.0A6.0A
3输入电压所支持的输入电压范围2.5V-5.5V2.5V-5.5V3.0V-5.5V
4输出电压的最小调节单位体现了DC/DC芯片的调节精度(越小越好)10mV6.25mV10mV
5PFM静态电流体现了DC/DC芯片的系统损耗(越小越好)70μA60μA300μA
6电压过冲峰谷值1体现了DC/DC芯片的负载瞬态响应(越小越好)37.8mV(FPWM)约100mV(FPWM)约100mV(FPWM)
7输出纹波2体现了DC/DC芯片输出电压的稳定度(越小越好)13mV(PWM)约22mV(PWM)约6mV(PWM)
序号指标名称指标说明公司产品 (HL7019D)同类产品1 (TI BQ25601)同类产品2 (某国内竞品)
推出时间2018年2017年2019年
1充电电流所支持的充电电流3.0A3.0A3.0A
2工作频率稳定工作状态下的频率1.5MHz1.5MHz1.5MHz
3最高输入电压体现了开关充电芯片所支持输入电压及充电电流的范围(越大越好)14V13.5V13.5V
4最高耐压20V22V20V
5最大充电电流3A3A3.2A
6反向升压输出电流体现了对反向升压充电的支持能力(越大越好)2.1A1.2A1.2A

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1-1-181

在充电电流、工作频率等基本参数大致相同的前提下,公司产品在最高输入电压、反向升压输出电流等指标上表现略优于国际、国内竞品,但产品整体性能大致相似。

(4)超级快充芯片

公司单相高压电荷泵超级快充产品与竞品对比情况如下:

序号指标名称指标说明公司产品 (HL1506)同类产品1 (ON Semi NCP1751)
推出时间2019年2018年
1充电效率体现了产品所支持快速充电的电能转化效率(越大越好)96.7%@3A96%@2A
2充电功率体现了产品所支持快速充电的速率(越大越好)27W10W
序号指标名称指标说明公司产品 (HL713x)同类产品1 (NXP PCA9468)同类产品2 (RichTek RT9759)同类产品3 (TI BQ25970)
推出时间2021年2019年2020年2017年
1充电效率体现了产品所支持快速充电的电能转化效率(越大越好)97.4%@5A98%@5.6A97.8%@2.5A97%@8A
2短路检测与保护功能体现了产品的安全性(保护点越多越好)输入、输出、飞电容等多点短路保护无多点短路保护功能无多点短路保护功能-
3芯片面积体现了产品的电路结构和设计能力优势(越小越好)6.97mm210.49mm211.22mm29.6mm2
序号指标名称指标说明公司产品 (HL5280)同类产品1 (ON Semi FSA4480)同类产品2(Maxim MAX20328)
推出时间2019年2018年2018年

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1-1-182

序号指标名称指标说明公司产品 (HL5280)同类产品1 (ON Semi FSA4480)同类产品2(Maxim MAX20328)
1供电电压所支持的供电电压范围2.7V-5.5V2.7V-5.5V2.7V-5.5V
2音频信号摆幅能够处理的音频信号摆幅-3V~+3V-3V~+3V-5V~+5V
3直流耐压能力直流下的最高耐压20V20V26V(CC)/12V(SBU)
4过压保护过压保护的电压范围5V5V5V
5THD+N值(总谐波失真加噪声)反映了音频的失真程度及噪声水平(越小越好)-107dB-110dB-100dB
6-3dB下带宽反映了信号的传输速率(越大越好)900MHz950MHz800MHz

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1-1-183

公司名称主要产品类型主要应用领域与发行人产品重叠及竞争情况
圣邦股份信号链和电源管理芯片消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等与发行人在DC/DC芯片、端口保护芯片等领域存在产品重叠,在消费电子等领域存在竞争关系
韦尔股份CMOS图像传感器、特定用途集成电路、LDO芯片、DC/DC芯片、模拟开关等消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等与发行人在DC/DC芯片等领域存在产品重叠,在消费电子等领域存在竞争关系
力芯微电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等消费电子、家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等与发行人在充电管理芯片、DC/DC芯片、电源防护芯片等领域存在产品重叠,在消费电子等领域存在竞争关系
思瑞浦线性稳压器、电源监控产品、线性信号链产品、转换器产品、接口产品等信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等与发行人同属于模拟芯片领域,在信息通讯应用领域存在一定重叠
芯朋微多种电源管理芯片家用电器、标准电源、消费电子、工业控制等与发行人同属于模拟芯片领域,在消费电子等应用领域存在一定重叠
卓胜微射频前端芯片及模组、低功耗蓝牙微控制器移动智能终端、网通设备、智能家居、可穿戴设备等与发行人同属于模拟芯片领域,在消费电子等应用领域存在一定重叠

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1-1-184

公司目前已建立了较为全面的创新性核心技术体系,其19项核心技术覆盖了现有产品线,截至2021年9月3日,公司已拥有15项发明专利授权。

(2)高质量的品牌客户资源

由于电源管理及信号链芯片具有高复杂度、高可靠性的要求,终端客户对产品在导入前需进行严格的测试验证,在量产过程中也将持续考核质量稳定性,行业下游客户对芯片供应商通常具有较强的黏性。因此,实现向知名品牌渗透的芯片供应商将构建较强的客户资源壁垒,终端品牌客户的高度认可成为其实现快速业绩增长的有力保障。

公司成立以来即专注于高性能电源管理及信号链芯片的研发与设计,自2015年起陆续得到多家国际知名主芯片平台厂商和终端客户的认可,多年来逐步丰富下游客户群体。目前,公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源,一方面,公司产品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平台厂商的认可;另一方面,其产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备,同时车规级芯片也实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。

(3)具备国际化背景的行业高端研发和管理团队

优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键,发行人的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景,能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源,适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。以公司创始人TAO HAI(陶海)博士为代表的公司研发团队和以NAM DAVIDINGYUN先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校,具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历,且最长从业年限已经超过20年,是一批具备国际化背景的行业高端人才,带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

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与此同时,公司也构建了成建制的专业人才梯队,截至2021年6月30日,公司共有研发人员95人,占其员工总数量的59.01%,其中有11名研发人员拥有博士学历、29名研发人员拥有硕士学历,为技术创新与产品研发提供源源不断的动力。在全球化产业融合的背景下,公司也在美国、韩国、新加坡等地组建了技术支持与销售团队,形成了具备国际竞争力的人才架构,有效保障了公司在全球范围内的高质量客户服务。公司通过股权与薪酬激励有效结合,将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定,截至本招股书签署日,分别有12名和93名员工通过股权激励计划和期权激励计划被授予公司股权及期权,实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。

(4)稳定的产品质量保障

电子设备终端是高度集成化的复杂系统,其中搭载的电子元器件除满足系统的性能需求外,还需具有高可靠性以保障在终端全生命周期内的正常运转,因此可靠性成为了评判芯片产品优劣的关键维度,也是客户选择供应商的重要标准之一。长期以来,我国众多本土供应商均无法满足客户中高端产品的可靠性要求,导致多个模拟芯片细分市场被海外龙头厂商所垄断。发行人高度重视产品可靠性管控,建立了以质量为导向的企业文化,其产品以高可靠性著称,在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。

公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队,在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面,在满足客户对产品不良率要求的基础上,公司内部设定了更为严格的可靠性标准,对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm(ppm指百万分之缺陷率)和1ppm,推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新,为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面,在以产品质量为核心的企业氛围下,公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试,并在量产过程中持续跟踪产品质量情况,对细节问题保持高度关注,在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。

通过上述质量管控手段,发行人的产品表现出了一贯的高可靠性优势,使其在新产品导入阶段更易通过终端客户的测试验证,在量产阶段也能确保稳定可靠

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供货,为公司向知名品牌客户高端产品线的渗透提供了保障,从而推动了相应产品国产化程度提升。

(5)先进高效的运营管理体系

凭借多年来的经验积累,公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系,有效提升企业效率、加快市场响应速度,从而打造了良好的品牌形象。在研发及设计环节,一方面,公司建立了专门的系统应用工程团队,将客户技术支持与产品前期定义职能进行有机整合,在客户技术服务过程中深刻理解下游市场需求,并在产品定义过程中给予充分体现,确保新产品规格的设计能够精准把握客户诉求。另一方面,为了对产品进行更加有针对性的测试与验证,公司通过自主研发与合作开发相结合的方式定制了部分测试设备,能够根据公司产品的特性进行定制化测试,从而提升了测试的效率及精准性。

在销售环节,长期以来,公司致力于为客户提供高效、优质的全方位服务,目前已在佛山、上海、深圳、江阴、西安、美国、韩国等地组建了销售及现场应用支持团队,为客户提供从验证到量产的各类销售服务和技术支持。随着公司向终端品牌客户渗透率的不断提升,发行人完善的服务体系有助于拉近与终端客户的距离,为其提供高灵活性、高响应速度的技术支持,避免因终端客户对产品搭载方式产生误解而影响公司的长期稳定供货,有助于公司进一步巩固品牌声誉。

2、竞争劣势

(1)规模相对较小

集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。公司为保证快速应对市场变化,需要维持较高的研发投入,存在一定的资金压力。公司因成立时间较短,目前资产和收入规模相对国际行业龙头较小,在抗风险能力上存在一定劣势。

(2)融资渠道单一

公司前期发展中的资金需求主要通过股东投入满足,融资渠道较为单一,筹资能力有限。公司为保持核心竞争力、实现业务规模扩张,未来需要持续投入资

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金进行技术升级、产品研发、市场拓展、人员储备等,仅依靠公司自身积累和现有融资渠道将难以满足公司的发展需求,需要进一步拓宽融资渠道。

(3)产品线尚不完全

发行人现有产品线聚焦于DC/DC芯片、充电管理芯片和端口保护及信号切换芯片领域,产品型号仅数十种,与广泛覆盖各类模拟芯片的TI、ON Semi、Maxim等国际龙头厂商相比,公司产品结构较为单一;与矽力杰、圣邦股份等国内模拟芯片供应商相比,公司产品种类仍相对较少。因此,发行人目前产品线尚不完全,存在盈利点单一、抗风险能力较弱的劣势。

(4)下游应用市场覆盖尚不全面

发行人主营业务起步于消费电子领域,产品主要应用于智能手机中,此后虽进一步拓展至汽车电子领域,但该领域收入占比仍较小。此外,公司产品在数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域的应用尚处于布局阶段。因此,公司所面向的下游应用市场相对单一,存在产品应用范围较为局限的劣势。

四、发行人核心技术及研发情况

(一)核心技术及其来源

1、核心技术情况

凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发,公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系,在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。公司的核心技术情况、截至2021年9月3日对应的专利情况如下表所示:

序号核心技术名称主要来源所处阶段对应专利专利名称专利类型专利状态
1改进的带隙基准电压源技术自主研发量产----
2改进的电流镜技术自主研发量产----
3高电源噪声抑制施密特触发器技术自主研发量产----
4低噪声模数转换技术自主研发量产2013100953099一种超低输入端直流失调的放大器和A/D转换器发明已授权
2012104373384一种消除电源噪声的模数转换集成电路的处理方法和装置发明已授权

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序号核心技术名称主要来源所处阶段对应专利专利名称专利类型专利状态
2013106778568一种模数转换器中量化噪声随机化的方法发明已授权
5迟滞式控制器频率和纹波控制技术自主研发量产2016103957926迟滞式控制器PWM和PFM模式下的控制方法发明已授权
6新型集成功率开关驱动技术自主研发量产----
7超级快充电路短路保护技术自主研发量产----
8无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法自主研发量产2020110118274一种无线充电接收电路、芯片以及无线充电接收器发明已授权
2020112257430降压整流电路、无线充电接收芯片以及无线充电接收器发明已授权
2021103318872一种无线充电接收电路与无线充电接收器发明已授权
9音频、数据切换芯片技术自主研发量产----
10智能负载开关技术自主研发量产----
11高效低压大电流充电芯片技术自主研发量产----
12模数转换电路精度延伸技术自主研发在研----
13高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术自主研发在研2020111881041一种电源转换电路、电源转换系统及电源芯片发明已授权
2020104104753一种DC/DC电源转换系统发明已授权
14多模无线充电接收技术自主研发量产2020110983279一种充电模块及双模无线充电系统发明已授权
2021102177970一种充电模块与无线充电系统发明已授权
15高集成度无线充电接收电路技术自主研发量产----
16反激适配器同步整流电路控制方法自主研发在研2020110433279一种同步整流电路及电源转换装置发明已授权
17光强实时感应信号转换技术及系统自主研发预研----
18高自由度无线充电技术自主研发预研2020108480303一种无线充电发射端系统以及控制方法发明已授权
2020112265244一种无线充电发射系统及其控制方法发明已授权
19宽输入范围模拟乘法器技术自主研发预研2021106398506一种模拟乘法器发明已授权

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单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
核心技术产品收入21,857.5922,825.0011,531.896,718.01
营业收入21,857.5922,838.8611,531.896,816.32
占营业收入的比例100.00%99.94%100.00%98.56%
序号核心技术名称专有技术/行业通用技术说明相较于行业通用常见解决方案的先进性
1改进的带隙基准电压源技术行业通用技术该技术广泛应用于各种模拟芯片中行业通用的基准电压源电路通常采用至少一对匹配的PMOS晶体管,但对基准电压的精度存在一定影响。发行人的该项核心技术能够替代匹配的晶体管,从而提升基准电压精度。
2改进的电流镜技术行业通用技术该技术广泛应用于各种模拟芯片中行业通用的电流镜电路中,两个镜像的场效应管存在漏源电压较低时电流比例难以保持的问题。发行人的该项核心技术利用更高增益的多级差分放大电路来采集电流镜的漏源电压,从而实现更高的电流匹配精度。
3高电源噪声抑制施密特触发器技术行业通用技术该技术广泛应用于各种模拟芯片中行业通用的施密特触发器电路结构存在功耗大、电源噪声影响大的问题。发行人的该项核心技术通过对施密特触发器电路的改造,较为显著地降低了芯片供电电压变化对触发器翻转电平的影响。
4低噪声模数转换技术行业通用技术该技术广泛应用于各种模拟芯片中行业通用的模数转换电路架构中,输入直流失调噪声、电源噪声和量化噪声是影响模数转换电路精度的主要因素,也是业界公认的技术难点。发行人的该项核心技术通过斩波放大技术、电路频率合理配置、主动引入特定频率扰动等创新方法,有效降低了前述噪声对模数转换器的影响,以达到更高的电流、电压、温度检测精度,并使得公司产品能够实现比竞品更精细的输出电压调节精度。
5迟滞式控制器频率和纹波控制技术专有技术该技术仅应用于发行人的DC/DC产品中行业通用的迟滞式控制器控制方法无法完全满足高性能数字负载对电压纹波和动态响应的要求。发行人的该项核心技术通过多种创新性控制方法,有效地增强了负载动态响应性能,减小了输出电压纹波,使得公司产品在负载瞬态响应性能和纹波特性表现上优于同类竞品。
6新型集成功率开关驱动技术专有技术该技术仅应用于发行人的超级快充产品中行业通常采用增加开关个数的方式实现低压大电流超级快充下的短路检测和防反灌功能。发行人的该等核心技术采用新的场效应管开关结构及对应的驱动电路,能够在不增加开关个数的基础上实现同样的功能,并有效地减小了芯片面积,使得公司产品与国际竞品性能相近但面积更小,同时实现了多重短路保护功能。
7超级快充电路短路保护技术专有技术该技术仅应用于发行人的超级快充产品中
8无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法专有技术该技术仅应用于发行人的超级快充及无线充电产品中行业通用的无线快充架构采用无线充电整流电路和高压电荷泵降压电路级联的方式,存在成本高、外围器件多、占板面积大等问题。发行人的该项核心技术从系统的角度对通用架构进行了创新,能够以单芯片实现同样的功能,从而减少了开关数量和芯片面积,并达到了更高的功率转换效率。
9音频、数据切换芯片技术专有技术该技术仅应用于发行人的端口保护及信号行业通用的端口保护模块对音频保真度和数据传输带宽存在一定影响,发行人的该项核心技术以新的静电放电ESD保护单元结构和优化的开关设计

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序号核心技术名称专有技术/行业通用技术说明相较于行业通用常见解决方案的先进性
切换产品中在最小的寄生电容下实现更高的耐压、带宽和保真度,使得公司产品与国际竞品相比,在同样的耐压特性下,具备相近的音频保真度和信号带宽。
10智能负载开关技术行业通用技术该技术广泛应用于各种锂电池快充芯片中在行业通用的负载开关模块基础上,发行人的该项核心技术集成了计时器功能,实现了对负载的定时关断,从而降低了电路待机电流、延长待机时间。
11高效低压大电流充电芯片技术行业通用技术该技术广泛应用于各种锂电池快充芯片中在行业通用充电解决方案的基础上,发行人的该项核心技术能够以单芯片实现预充电、恒流、恒压充电模式等行业通用功能,并进一步集成了反向供电OTG功能,使得公司产品与国内外竞品性能相当。
12模数转换电路精度延伸技术行业通用技术该技术可以广泛应用于各种模拟芯片中行业通用的10位及以下精度的模数转换电路IP难以满足新产品较高的充电功率对模数转换器精度的需求。发行人的该项核心技术将精度延伸至12位,从而满足新产品的开发需求。
13高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术专有技术该技术仅应用于发行人的超级快充等产品中行业通用的超级快充系统架构采用闭环Buck降压型充电电路和高变比开环电荷泵降压电路并联的形式,存在成本高、外围器件多、占板面积大的问题。发行人的该项核心技术对传统架构进行了优化,将开环与闭环降压电路有机结合,实现了更高的转换效率、更少的外部组件和更小的芯片面积。
14多模无线充电接收技术专有技术该技术仅应用于发行人的多模无线充电产品中行业通用技术为基于Qi标准的磁感应式无线充电技术,正在逐步向新兴的高频谐振式无线充电演进。发行人的该项核心技术通过两个不同模式的线圈之间和电路之间的配合,解决了高频谐振式无线充电的信号干扰问题,并提供了单芯片级解决方案,是对行业传统技术的创新。
15高集成度无线充电接收电路技术行业通用技术该技术可以广泛应用于各种无线充电芯片中行业通用的多芯片无线充电方案存在成本较高、效率较低、占板面积较大的问题。发行人的该项核心技术在单芯片上完成了电路集成,较行业通用方案具有诸多优势。
16反激适配器同步整流电路控制方法专有技术该技术仅应用于发行人的适配器同步整流芯片产品中反激型适配器是行业通用的AC/DC技术,但在效率和可靠性方面面临较大的挑战。发行人的该项核心技术提供了特有的反激型适配器同步整流电路控制方法,将副边开关的驱动电压控制和导通时间的控制结合在一起,实现了高功率转换效率和高可靠性。
17光强实时感应信号转换技术及系统行业通用技术该技术可以广泛应用于各种传感器系统中与行业通用技术相比,发行人的该项核心技术取消了原有的电流电压转换过程,直接使用电流滤波器进行信号处理,降低了电路复杂度。
18高自由度无线充电技术专有技术该技术仅应用于发行人的高自由度无线充电产品中行业通用技术为基于Qi标准的磁感应式无线充电技术,正在逐步向新兴的高频谐振式无线充电演进,但暂不能实现设备在三维空间内的自由移动。发行人的该项核心技术致力于开发下一代高自由度无线充电系统,是对行业通用技术的创新。
19宽输入范围模拟乘法器技术行业通用技术该技术可以广泛应用于各种模拟芯片中行业通用的模拟乘法器大多需要半导体器件工作在特定的线性区域,存在输入范围较窄的问题。发行人的该项核心技术结合了压控振荡器和开关电容电路,以相对简单的电路实现了更宽的输入信号范围,且具备高精度、低功耗等特点,是对行业通用技术的创新。
序号核心技术对应产品分类技术在产品中的应用

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序号核心技术对应产品分类技术在产品中的应用
1改进的带隙基准电压源技术锂电池快充芯片、DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等模拟电路基础技术之一,用于提升基准电压的精度和稳定性
2改进的电流镜技术锂电池快充芯片、DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等模拟电路基础技术之一,用于提升电流镜的匹配精度
3高电源噪声抑制施密特触发器技术锂电池快充芯片、DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等模拟电路基础技术之一,用于稳定触发器电压的稳定性,同时降低功耗
4低噪声模数转换技术锂电池快充芯片、超级快充芯片等用于消除电源噪声、输入直流失调及量化噪声对精度的影响,从而提高小信号灵敏度和输出精度
5迟滞式控制器频率和纹波控制技术DC/DC芯片用于实现快速的动态响应和稳定的纹波输出,以满足高性能数字负载的供电需求
6新型集成功率开关驱动技术超级快充芯片用于实现对集成防反灌功能功率开关的驱动
7超级快充电路短路保护技术超级快充芯片用于提高大功率电荷泵电路的可靠性
8无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法超级快充芯片等用于提高无线快充功率和减少开关管及外围电容数量
9音频、数据切换芯片技术端口保护和信号切换芯片用于在提供端口过压和静电放电ESD保护的基础上,实现音频信号的高保真和数字信号的高带宽
10智能负载开关技术锂电池快充芯片用于实现系统供电与电池充电的独立智能管理,并通过集成计时器减小电路的待机电流
11高效低压大电流充电芯片技术锂电池快充芯片支持预充电、恒流、恒压等充电模式和反向OTG供电功能,以单芯片实现单节锂电池的大电流快速充电
12模数转换电路精度延伸技术锂电池快充芯片、超级快充芯片用于实现传统逐次逼近模数转换电路的改造,从而向更高精度拓展
13高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术锂电池快充芯片、超级快充芯片、DC/DC芯片用于灵活实现固定比例和连续可调的电压转换,并支持双端口输出和反向充电
14多模无线充电接收技术无线充电芯片用于解决系统在高频、低频两套接收线圈之间耦合所带来的干扰和功率损耗问题
15高集成度无线充电接收电路技术无线充电芯片用于在芯片上同时完成对无线电能的整流和对锂电池充电过程的闭环控制
16反激适配器同步整流电路控制方法AC/DC芯片用于连续导通模式下次级侧同步整流开关的控制
17光强实时感应信号转换技术及系统未来产品技术储备用于光强实时感应信号的精准转换
18高自由度无线充电技术未来产品技术储备为多个发射端同时对一个接收端在三维空间范围内的无线供电提供了系统架构、控制方法和线圈排布理论基础
19宽输入范围模拟乘法器技术未来产品技术储备模拟电路通用技术之一,用于扩展模拟乘法器的输入范围,提升输出线性度和精度,并降低功耗

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应用了不同的核心技术组合,以实现不同的产品功能。

通常,公司研发项目的开展大多以开发特定新产品为最终目标及研发成果,性能较为相似的产品研发通过同一研发项目进行。在产品研发的过程中,公司不断形成并积累核心技术。对于在某产品研发过程中形成的核心技术,若后续开发的新产品与之存在技术共通点或相似点,则可直接采用既有的核心技术,并为其配备具有类似产品开发经验的研发人员。

综上所述,公司主要产品存在通用的底层技术,在此基础上所运用的其他核心技术也存在一定交叉与联系,对应的研发人员存在一定重叠。性能相似或所采用核心技术高度相近的产品通常属于同一研发项目,并以该等产品的成功量产作为最终研发成果。

(二)核心技术先进性

公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域,在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位,即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。

具体而言,与国内外同行业公司相比,公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中,部分产品型号在国内处于领先地位,并具备了与国际竞品相似的性能,甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品,进入了部分全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户的供应链。因此,公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位,在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。

其核心技术的先进性主要体现在如下方面:

1、改进的带隙基准电压源技术

“改进的带隙基准电压源”是一种创新性电路设计,对以两个P型场效应晶体管作为双极型器件两个支路的电流源的传统设计进行了优化,能够减轻输出电压精度对器件匹配的依赖,对各类电源管理芯片的基准电压的精度和稳定性起到了较强的提升作用。

2、改进的电流镜技术

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“改进的电流镜技术”通过对经典电流镜进行富有创新性的改造,提高了电流镜的输出阻抗,从而提高了电源抑制比,对各类电源管理芯片的内部控制精度起到了较强的提升作用。

3、高电源噪声抑制施密特触发器技术

“高电源噪声抑制施密特触发器技术”是一种创新性电路设计,通过在经典的施密特触发器电流路径上进行改造及创新,使得触发器电压随电源电压的变动不发生明显的改变。

“改进的带隙基准电压源”、“改进的电流镜技术”和“高电源噪声抑制施密特触发器技术”已经应用在公司DC/DC芯片、锂电池快充芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等多款产品之中,得到了多家品牌终端客户的广泛认可。

4、低噪声模数转换技术

“低噪声模数转换技术”通过多项电路和控制方法上的创新,消除或减小模数转换电路中的电源噪声、比较器上产生的量化噪声和输入直流失调噪声等,同时提高了模数转换电路的小信号灵敏度和输出精度,降低了电路的尺寸、成本和功耗。本项核心技术已广泛应用于发行人的锂电池快充和超级快充产品中,得到了多家品牌终端客户的广泛认可。

5、迟滞式控制器频率和纹波控制技术

“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”是一种对DC/DC芯片的环路控制方法,包括在脉冲宽度调制、脉冲频率调制和模式切换过程中准确控制工作频率和输出电压纹波,以确保DC/DC芯片输出电压的高稳定性,实现后级负载系统的稳定供电。目前,发行人本项核心技术已具备较为领先的技术地位,并应用到多款主力产品中,得到了客户的广泛认可。

6、新型集成功率开关驱动技术

“新型集成功率开关驱动技术”基于电荷泵电路的工作原理,对传统的功率开关驱动电路进行了创新性改造,使其能够表现出更强的耐压性能或提供更灵活的开关控制模式,以达到节省芯片版图面积、降低成本的目的。

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7、超级快充电路短路保护技术

“超级快充电路短路保护技术”通过创新的电路设计,实现电荷泵启动前对所有开关管的短路进行检测,显著提高了大功率电荷泵电路的可靠性。目前,“新型集成功率开关驱动技术”和“超级快充电路短路保护技术”已经被应用公司多款主要超级快充芯片上,其性能得到了多家品牌终端客户的广泛认可。

8、无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法

“无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法”提出结合电荷泵电路和无线充电接收端整流电路的新功率转换拓扑,通过多种创新的电路结合模式,有效地减少了开关管和外围电容数量,从而以更低的成本、更少的器件和更小的芯片面积实现更高的功率转换效率。本项核心技术是对无线充电接收端芯片架构的拓扑级创新,相关产品已应用于部分手机品牌客户的中高端机型中。

9、音频、数据切换芯片技术

“音频、数据切换芯片技术”通过电路结构和器件间的联合优化,同时实现音频信号的高保真和数字信号的高带宽。目前,发行人本项核心技术已经被应用公司多款主要端口保护和信号切换芯片上,其性能得到了多家品牌终端客户的广泛认可。

10、智能负载开关技术

“智能负载开关技术”通过将负载开关与计时器集成,进一步减小电路的待机电流,使得手机等设备的待机时间更长。该项核心技术已经被应用在锂电池快充芯片中,其性能得到了多家手机等消费电子品牌终端客户的广泛认可。

11、高效低压大电流充电芯片技术

“高效低压大电流充电芯片技术”通过集成开关管,以单芯片实现了单节锂电池的大电流快速充电,在支持预充电、恒流、恒压等充电模式基础上,同时提供反向OTG供电。该项核心技术已经被应用在多款锂电池快充芯片中,并获得了知名主芯片平台厂商认可。

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12、模数转换电路精度延伸技术

“模数转换电路精度延伸技术”通过创新的电路设计和系统控制,以较低的成本实现了传统逐次逼近模数转换电路的向更高精度的延伸,从而支持各种电源管理芯片的快速迭代。发行人的本项核心技术能够对包括锂电池快充芯片、超级快充芯片和AC/DC芯片在内的各类产品向高精度数字化的控制演进起到推动作用,有助于保持公司产品在性能上的领先优势。

13、高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术

“高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术”是一种结合电荷泵电路和降压Buck电路的组合电路技术,可以灵活地实现固定比例和连续可调的电压转换,并支持双端口输出和反向充电。采用该项核心技术的组合DC/DC芯片产品与传统多芯片方案相比,具有更高的转换效率、更少的外部组件和更小的PCB面积,从而大幅提升产品的性价比并应用于中低阶终端设备中。发行人的本项核心技术推动其布局了下一代低成本DC/DC芯片架构,有助于实现下游应用领域的进一步推广。

14、多模无线充电接收技术

“多模无线充电接收技术”通过对双模无线充电接收电路系统进行协调控制,解决了系统在高频、低频两套接收线圈之间耦合所带来的干扰和功率损耗问题。随着无线充电技术从低频向高频演进,该项核心技术有助于发行人把握技术先机,为客户提供性能最优的高频低频双模兼容的过渡产品,从而扩大公司在无线充电芯片市场的份额。

15、高集成度无线充电接收电路技术

“高集成度无线充电接收电路技术”为同时实现无线充电接收和快速充电的技术,能够在芯片上同时完成对无线电能的整流和对锂电池充电过程的闭环控制。该项核心技术采用了单芯片无线充电架构,因此具备更高的充电效率、更小的电路面积和更低的成本,本项核心技术有助于进一步拓宽无线充电芯片的应用场景,增强公司的盈利能力。

16、反激适配器同步整流电路控制方法

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“反激适配器同步整流电路控制方法”通过连续导通模式下次级侧同步整流开关的控制技术,应用于支持宽范围连续调压的反激适配器,能够有效减轻适配器中功率管的电流应力、提升系统可靠性。本项核心技术为公司未来AC/DC芯片新产品开发的技术储备,报告期内尚未应用于已量产出货的产品中。

17、光强实时感应信号转换技术及系统

“光强实时感应信号转换技术及系统”用于光强传感器和数字信号处理单元之间,能够实现光强实时感应信号的精准转换。通过依次连接的电流滤波器和A/D转换电路,该项核心技术具备结构简单、功耗较低的优点。本项核心技术为公司未来新产品开发的技术储备,目前尚未应用于现有产品中。

18、高自由度无线充电技术

“高自由度无线充电技术”是下一代高自由度的无线充电系统和控制方法,为多个发射端同时对一个接收端在三维空间范围内的无线供电提供了系统架构、控制方法和线圈排布理论基础,并为多个发射线圈间在同时工作时保持解耦提供了实现方法。与现有依赖于充电底座的无线充电方式不同,本项核心技术率先提出了一定空间范围内高自由度无线充电,为使用者提供“边玩边充”的用户体验,推动业界向下一代无线充电标准和产品的演进。

19、宽输入范围模拟乘法器技术

“宽输入范围模拟乘法器技术”是一种创新性模拟乘法器电路架构,将模拟量通过振荡器调制到开关控制信号上,并通过该开关控制信号驱动以另一物理量为输入的开关电容电路中,从而实现两个物理量的模拟乘积操作。该技术克服了传统模拟乘法器技术输入范围窄、线性度差、功耗高等问题,对各类模拟芯片中乘法器的输入范围和线性度起到了显著的提升作用。

(三)核心技术取得的技术保护措施

对于集成电路设计企业来说,核心技术是奠定市场地位的根本,同时也是在业内实现长足发展的基础。发行人多年来取得了大量的科研成果,积累了领先的核心技术,因此高度重视对技术的保护,其核心技术保护措施包括如下几方面:

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1、保密制度及核心技术人员保密协议

公司构建了完善的保密机制,并发布了《员工保密守则》,在资料管理、人员培训、责任追究等方面均进行严格的管控。对于核心技术人员,公司均签署了《保密协议》,对信息保密、知识产权归属、违约责任等进行了约定,有效确保了公司核心技术及机密的安全性。

2、信息化保密手段

对于高度机密的核心技术信息,公司通过信息化系统进行管理。一方面,通过严格的权限分级管理制度,对能够查阅核心技术的人员范围进行管控;另一方面,通过有效的文件加密制度,限制核心技术的查阅方式,防范核心技术不当外泄。

3、知识产权保护

通过多年来持续的研发投入,公司积累了宝贵的研发成果。为保障核心技术的安全,公司不断完善专利申报机制,积极对既有核心技术申请专利保护,并及时启动新增核心技术的专利申请。截至2021年9月3日,公司已取得了15项境内授权发明专利。

(四)核心技术在主要产品中的应用与贡献情况

公司自成立以来已通过自主研发的方式形成了19项核心技术,构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。凭借“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”、“高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术”等核心技术,公司能够提升产品的稳定性及性价比;凭借“新型集成功率开关驱动技术”、“超级快充电路短路保护技术”等核心技术,公司能够实现较高功率水平下的快速充电功能;凭借“改进的电流镜技术”、“高电源噪声抑制施密特触发器技术”、“改进的带隙基准电压源技术”等核心技术,公司能够大幅提升产品的内部控制精度。公司研发团队将上述核心技术应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等主要产品设计中,奠定了其产品国内领先的技术地位,并实现了产业化落地。

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司核心技术产生的主

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营业务收入分别为6,718.01万元、11,531.89万元、22,825.00万元和21,857.59万元,占营业收入比重分别为98.56%、100.00%、99.94%和100.00%;公司通过核心技术开发的产品销售数量分别为8,065.79万颗、7,552.47万颗、19,527.78万颗和18,998.15万颗,相应产品通过委外加工方式的生产数量分别为8,387.98万颗、8,073.23万颗、20,243.50万颗和20,822.13万颗。

(五)主要在研项目情况

截至本招股说明书签署日,发行人主要在研项目如下表所示:

序号所属产品线项目名称研发人员数量(名)1项目预算(万元)报告期内研发费用累计投入(万元)进展应用领域
1DC/DC芯片高性能低压DC/DC芯片研发项目443,566.322,763.13研发中智能手机等消费电子
2车规级高性能高压DC/DC芯片研发项目5886.19393.24研发中汽车电子
3微功耗高性能低压DC/DC芯片研发项目4713.05769.33研发中智能手机等消费电子
4锂电池快充芯片大功率多节电池开关充电产品研发项目7969.731,193.03研发中可穿戴设备等消费电子
5微功率锂电池充电芯片研发项目9645.96585.63研发中可穿戴设备等消费电子
6微功率锂电池充电PMIC芯片研发项目20728.281,396.36研发中可穿戴设备等消费电子
7超级快充芯片大功率高压电荷泵芯片研发项目91,112.342,634.53研发中智能手机等消费电子
8大功率低压电荷泵充电芯片研发项目5435.802,076.01研发中智能手机等消费电子
9中功率低压电荷泵充电芯片研发项目292,217.915,603.32研发中智能手机等消费电子
10大功率高压电荷泵充电芯片研发项目13940.58963.37研发中智能手机等消费电子
11端口保护及信号切换芯片USB端口电源及信号线保护芯片研发项目121,461.982,427.76研发中智能手机、笔记本电脑等消费电子
12USB端口电源保护芯片研发项目5543.98644.71研发中智能手机、笔记本电脑等消费电子
13USB端口信号传输及传输保护芯片研发项目(第二期)31493.82376.85研发中智能手机、笔记本电脑等消费电子
14AC/DC芯片高性能AC/DC初级侧芯片研发项目121,309.84878.58研发中消费电子、工业产品等
15高性能AC/DC次级侧芯片研发项目10909.451,463.53研发中消费电子、工业产品等

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上述在研项目与行业技术水平的比较情况如下:

序号项目名称行业相似技术发展趋势拟达到的目的预期达到目标与行业技术水平的比较
1高性能低压DC/DC芯片研发项目行业发展趋势为更宽的输出电压范围、更好的负载动态响应速率,从而适配更先进制程(如5nm)下的应用处理器和LPDDR内存需求开发出高性能快速瞬态响应、高电源输入噪声抑制、高转换效率、低发热的DC/DC芯片,在现有产品基础上拓宽输出电压范围,增加多逻辑电平的I/O逻辑电路,以适配先进制程下的应用处理器和LPDDR内存预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位,同时延续在瞬态响应等方面的性能优势
2车规级高性能高压DC/DC芯片研发项目车规级Boost升压型芯片的行业发展趋势为更宽的输入电压范围、更高的效率和更低的静态功耗等开发出符合车规级应用标准的高性能高压DC/DC芯片,在现有产品基础上拓宽输入电压范围至1-40V,并进一步降低静态功耗至20μA以下预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位
3微功耗高性能低压DC/DC芯片研发项目适用于微小电池供电用设备应用的DC/DC芯片的行业发展趋势是超低的静态功耗开发出低静态功耗和高转换效率的DC/DC芯片预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位
4大功率多节电池开关充电产品研发项目行业发展趋势为从传统的Buck降压型芯片向宽输入范围的Buck-Boost升降压型芯片演进,从而应用于笔记本电脑等采用多节串联锂电池供电的移动设备开发出应用于多节锂电池串联的大功率充电芯片,关键指标对标业内同类竞品(包括3.5-24V宽范围输入、无缝模式切换等),并进一步实现更高的系统效率、增加电池自动补电等新特性预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位,同时提供丰富的产品功能
5微功率锂电池充电芯片研发项目行业发展趋势为超低功耗、小型化、高集成度,从而应用于可穿戴设备等领域开发出低静态功耗和微小封装的充电芯片,以单芯片全集成的形式实现对单节锂电池的全自动充电,并达到μA级静态功耗预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位,同时延续在芯片面积方面的优势
6微功率锂电池充电PMIC芯片研发项目行业发展趋势为充电及供电功能的高度集成,同时进一步降低功耗,以满足智能手表、TWS耳机等设备的充电需求开发出低静态功耗和微小封装的充电PMIC芯片,支持电池仓充电、反向输出充电、充放电管理、电量计量、LED显示驱动等功能,满足新兴市场需求预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位,同时实现大电流和小电流工作状态下效率的兼顾
7大功率高压电荷泵芯片研发项目行业发展趋势为更高的效率和更高的输出功率开发出具有更高转换效率的高压电荷泵,拟采用双相电荷泵结构,将功率输出延伸到50W,效率保持在97.5%以上
8大功率低压电荷泵充电芯片研发项目行业发展趋势为更高的效率、更高的输出功率和更全面的电路保护功能开发出高转换效率的低压电荷泵充电产品,拟采用双相电荷泵结构,将充电功率增加至50W,效率保持在97.5%以上,并引入多种电路保护功能
9中功率低压电荷泵充电芯片研发项目行业趋势为由高端手机向中低端拓展,因此需要更高效率、更高可靠性、更低成本的产品开发出性价比较高的中功率低压电荷泵充电产品,采用更少的开关,进一步减小芯片面积预期新产品达到行业领先水平,并实现在芯片面积上的优势
10大功率高压电荷泵充电芯片研发项目行业趋势为高压电荷泵和低压电荷泵的集成,充电功率向60W以上发展开发出大功率高压电荷泵充电产品,采用高变比结构,实现60W以上的输出功率和97%以上的充电效率预期新产品达到行业领先水平

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序号项目名称行业相似技术发展趋势拟达到的目的预期达到目标与行业技术水平的比较
11USB端口电源及信号线保护芯片研发项目行业发展趋势包括单芯片集成方案,从而降低占比面积和成本开发出同时支持电源线及信号线保护的端口保护芯片,在保证CC/SBU多通道信号带宽的同时实现较好的ESD和浪涌保护功能预期新产品达到行业领先水平
12USB端口电源保护芯片研发项目行业发展趋势包括更高电压的ESD和浪涌保护功能,从而实现更加全面可靠的VBUS保护开发出USB过压、过流、浪涌保护芯片,实现IEC61000-4-5标准的浪涌电压和IEC61000-4-2标准的ESD保护预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平,并达到国内领先地位,同时实现在VBUS保护性能方面的优势
13USB端口信号传输及传输保护芯片研发项目(第二期)行业发展趋势包括更高电压的ESD和浪涌保护功能,并同时保证信号带宽和高保真性能开发出USB type-C信号端口保护芯片,实现IEC61000-4-5标准的浪涌电压、IEC61000-4-2标准的ESD保护和AEC-Q100的车规认证预期新产品达到行业领先水平
14高性能AC/DC初级侧芯片研发项目行业发展趋势包括高输出功率(33W以上)、高效率以及采用第三代半导体氮化镓(GaN)开发出AC/DC初级侧产品,采用氮化镓(GaN)元器件驱动技术,实现高功率密度、低功耗和高效率,并满足多种快充协议需求预期新产品达到行业领先水平
15高性能AC/DC次级侧芯片研发项目行业发展趋势包括对次级侧同步整流管导通时间的精细控制、更高的可靠性等开发出AC/DC次级侧产品,实现连续导通模式(CCM)下的同步整流开关打开时间的动态控制和动态驱动控制,实现静态和暂态下原副边贯穿电流的消除预期新产品达到行业领先水平,并实现在同步整流效率和可靠性方面的优势

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(六)研发投入情况

报告期公司研发投入持续增长,其占营业收入比例情况如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
营业收入21,857.5922,838.8611,531.896,816.32
研发投入6,932.1418,142.413,425.561,449.08
研发投入占营业收入比例31.72%79.44%29.71%21.26%
研发投入(扣除股份支付)5,698.307,924.213,136.961,398.58
研发投入(扣除股份支付)占营业收入比例26.07%34.70%27.20%20.52%
序号合作方合作内容合作期限
1四川易冲科技有限公司合作开发高通无线充电项目芯片2016年4月25日至2023年12月31日
2四川易冲科技有限公司合作开发接收侧无线充电芯片产品2016年5月1日至2020年12月31日
序号条款内容具体约定
《芯片合作开发委托加工制造主合同》
1合作主要内容四川易冲(甲方)与发行人(乙方)合作开发“接收侧无线充电芯片-易星”,包括芯片定义和系统解决方案、芯片级集成电路及物理设计、验证、工艺制造及测试。
2合作开发项目投资甲方向乙方支付技术开发费。
3技术成果归属1、本开发项目产生的专利中,芯片设计和工艺方面产生的专利归乙方所有,知识产权双方共有,甲方可以永久无偿使用外,其他所有知识产权归甲方所有; 2、乙方在履行本协议项下的义务时,新创、构想或产生的所有创新知识产权及其专利申请权应归乙方所有,甲方不得对此主张任何权利。
4产品价格及订单约定甲、乙双方产品交易价格以采购订单协议价格为准,且双方依照一定比例进行利润分成。

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序号条款内容具体约定
《高通无线充电项目芯片合作开发协议书》
1合作主要内容
2项目费用承担及利润分配甲方支付乙方一定的研发费用,并因此获得乙方在该高通无线充电项目(高通平台参考设计上的所有无线充电项目)中销售利润分成。
3知识产权归属本协议履行过程中任何相关合作项目,如由双方核心技术所产生的知识产权的申请权由双方分别享有,甲乙双方同意相互交叉授权所有相关知识产权,在本合同涉及的高通无线充电项目上免费使用。

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于公司在合作研发过程中独立完成了芯片设计工作并享有相应的知识产权,合作研发不影响发行人技术独立性。截至本招股说明书签署日,发行人与四川易冲科技有限公司不存在关于合作研发的纠纷。

(八)核心技术人员及研发人员情况

1、核心技术人员情况

截至2021年6月30日,公司共有核心技术人员5名。2019年8月,因LIU RUI(刘锐)入职而新增1名核心技术人员;2020年1月,因杨松楠入职而新增1名核心技术人员,此外报告期内不存在其他核心技术人员变动情况。公司上述核心技术人员的简历参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”,核心技术人员的研发贡献情况如下:

姓名研发贡献
TAO HAI(陶海)公司创始人之一,曾先后就职于朗讯科技微电子部、Big Bear Networks及Fairchild Semiconductor International Inc.等国际化半导体公司,专注模拟芯片研发工作二十余年,积累了丰富的经验。创立公司后,TAO HAI(陶海)先生带领公司团队进行产品定义,芯片设计开发、产品量产等重要工作,奠定了公司在业内的技术地位,目前主要负责公司核心技术路线规划、整体业务统筹管理及长期发展战略制定等工作。TAO HAI(陶海)先生在IEEE等国际期刊上发表过多篇论文,获得过多项境内外专利,是一种DC/DC电源转换系统(ZL202010410475.3)、一种模数转换器中量化噪声随机化的方法(ZL201310677856.8)等多项专利的联合发明人
范俊公司创始人之一,曾在飞兆半导体就职八年,在模拟电路设计,尤其是电源控制类芯片设计方面具有丰富的经验。创立公司后,范俊先生带领团队进行模拟芯片产品开发工作,涵盖了公司所有产品线的产品设计、测试分析和可靠性分析等。范俊先生是一种DC/DC电源转换系统(ZL202010410475.3)、迟滞式控制器PWM和PFM模式下的控制方法(ZL201610395792.6)等多项专利的联合发明人
郝跃国公司创始人之一,在芯片设计领域拥有近二十年工作经验。创立公司后,郝跃国先生先后负责参与了超级快充芯片的研发设计、产品定义、供应链管理、实验室验证、量产测试程序开发、技术支持等多项工作,目前主要带领工程团队从事供应链管理、测试工程、产品工程和质量保障工作,致力于保持产品的高质量、可持续安全出货。郝跃国先生亲自领导建设了公司的质量管理体系和项目质量管理,为公司产品开发流程向规范化体系化的方向发展演进奠定了坚实的基础,为公司向客户提供持续的产品服务能力提供了强有力的组织管理保证。郝跃国先生是一种无线充电发射端系统以及控制方法(ZL202010848030.3)、一种同步整流电路及电源转换装置(ZL202011043327.9)等多项专利的联合发明人
LIU RUI (刘锐)曾就职于飞利浦实验室、贝尔实验室、美信半导体公司和IDT公司,长期从事电源控制芯片和集成电源管理芯片在照明、数据中心、电脑、智能手机及无线充电等领域的开发和应用。LIU RUI(刘锐)先生在美国IEEE协会的会议和杂志上发表了近40篇论文,取得了近40项专利。加入公司后,LIU RUI(刘锐)先生主要负责带领系统应用工程部门,从事公司超级快充芯片相关的产品定义、新产品测试和客户技术支持等工作,建立和完善了系统应用工程部的工作流程,确保了公司较高的产品及客服质量
杨松楠曾就职于Futurewei Technologies Inc.、英特尔公司,长期从事于电源管理和无线通信芯片在个人电脑、智能手机等领域的开发和应用。杨松楠先生在IEEE等国际期刊和会议上发表过40余篇论文,取得了100余项美国专利。加入公司后,杨松楠先生主要负责公司的前沿技术研究工作和代表公司参与国际标准的讨论与制定,是一种无线充电发射系统及其控制方法(ZL 202011226524.4)、一种无线充电接收电路、芯片以及无线充电接收器(ZL 02011011827.4)等多项专利的联合发明人

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截至2021年6月30日,公司共有研发人员95人,占其员工总数量的59.01%,其中有11名研发人员拥有博士学历、29名研发人员拥有硕士学历。

(九)保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排

发行人自成立以来一直高度重视研发投入,2018年度至2021年1-6月研发投入分别达到1,449.08万元、3,425.56万元、18,142.41万元和6,932.14万元,占营业收入比例分别为21.26%、29.71%、79.44%和31.72%;研发投入(扣除股份支付费用)分别达到1,398.58万元、3,136.96万元、7,924.21万元和5,698.30万元,占营业收入比例分别为

20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。上述研发投入形成了国内领先的核心技术积累,截至2021年9月3日,公司拥有19项核心技术、15项境内授权发明专利。同时,公司持续致力于人才招募与培养,截至2021年6月30日,公司研发团队规模达到95人,占比达到59.01%,其中包括11名博士和29名硕士,占比42.11%。公司的研发组织体系及技术创新机制如下:

1、研发组织体系

公司的研发体系由研发部、工程部及系统应用部组成,相互配合完成产品的定义、设计、流片及验证,其中,研发部负责产品的核心设计工作,工程部负责工程流片、产品验证及测试方案开发,系统应用部负责产品定义及技术支持。公司的研发组织体系如下图所示:

2、技术创新机制

为了持续巩固公司在国内领先的研发实力,发行人建立了一系列技术创新机制,通过紧跟市场需求的新产品定义及研发、以产品质量为导向的企业文化、完善的人才引进及培养制度和有效的员工激励手段,全方位打造了公司整体的高效率研发环境和创新型文化氛围。

(1)紧跟市场需求的新产品定义及研发

公司设有专门的产品定义及开发团队,其成员均具有资深半导体行业背景,能够在

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新产品定义和研发方面紧紧把握市场发展趋势。一方面,公司团队能够通过与客户深度接触,及时获取客户对产品的反馈及其他要求,根据其实际需求进行有针对性的产品定义,从而开发出与客户诉求高度契合的产品;另一方面,凭借对市场前沿发展趋势的深刻理解,公司在产品定义环节即有能力确定具有较高前瞻性和创新性的研发方向,有效推动技术升级,为客户提供性能表现突出的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品。

(2)以产品质量为导向的企业文化

产品的高可靠性是公司长期以来占据国内领先地位的根本,公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队,在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面,在满足客户对产品不良率要求的基础上,公司内部设定了更为严格的可靠性标准,对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm和1ppm,推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新,为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面,在以产品质量为核心的企业氛围下,公司坚持对新产品进行完备的可靠性测试,并在量产过程中持续跟踪产品质量情况,将研发设计的着眼点覆盖到产品的全生命周期,极大程度上拓展了技术创新的广度与深度。

(3)完善的人才引进及培养制度

公司高度重视人才的培养和研发队伍的建设,将其视作保持可持续创新能力的关键。由于经验积累和专业素养对模拟芯片设计成果起到了决定性影响,公司通过招募行业资深研发人员的方式,逐步壮大团队实力,同时营造了开放性的学习与创新环境,助力团队成员在经验分享、专业化培训的过程中持续成长。完善的人才引进及培养制度为公司注入了源源不断的研发驱动力,有效推动了综合研发实力的提升。

(4)有效的员工激励手段

自公司成立以来,核心员工便与公司的长远发展深度绑定,具有较高的归属感及责任意识。通过股权激励与薪酬激励相结合的方式,公司有效调动了员工的积极性,确保了研发团队的创新性、凝聚力和稳定性,也确保了其他职能团队的高效业务运作,整体上提升了公司的执行能力和长期发展战略的推进效率。

五、发行人主要产品的销售情况及主要客户

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(一)主要产品的产量和销量情况

报告期内,公司主要产品的产量、销量和产销率情况如下表所示:

产品类别产量(万颗)销量(万颗)产销率
2021年1-6月
DC/DC芯片18,474.4117,033.8192.20%
充电管理芯片1,083.55849.8978.44%
端口保护和信号切换芯片1,264.171,114.4588.16%
合计20,822.1318,998.1591.24%
2020年度
DC/DC芯片15,903.0915,335.2896.43%
充电管理芯片3,119.232,990.7595.88%
端口保护和信号切换芯片1,221.171,201.7598.41%
合计20,243.5019,527.7896.46%
2019年度
DC/DC芯片3,671.073,262.2588.86%
充电管理芯片4,359.624,274.5198.05%
端口保护和信号切换芯片42.5515.7136.93%2
合计8,073.237,552.4793.55%
2018年度
DC/DC芯片5,395.435,386.1099.83%
充电管理芯片2,992.542,679.6989.55%
端口保护和信号切换芯片---
合计8,387.988,065.7996.16%
产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度

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金额占比金额占比金额占比金额占比
DC/DC芯片16,300.5274.58%13,680.8759.94%2,647.6222.96%4,438.1366.06%
充电管理芯片3,506.7416.04%6,795.4129.77%8,850.6076.75%2,279.8833.94%
其中:超级快充芯片3,384.0315.48%5,901.6325.86%6,713.5558.22%--
锂电池快充芯片111.550.51%790.463.46%2,024.2117.55%2,250.7633.50%
其他11.150.05%103.330.45%112.840.98%29.120.43%
端口保护和信号切换芯片2,050.349.38%2,348.7210.29%33.670.29%--
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%
销售模式2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
直销4,906.2322.45%11,865.2751.98%8,493.3173.65%4,450.5866.25%
经销16,951.3677.55%10,959.7348.02%3,038.5826.35%2,267.4333.75%
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%
年份序号客户名称销售金额(万元)占营业收入比例
2021年1-6月1台湾安富利11,764.3353.82%
2Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.3,258.6014.91%
3合肥速途贸易有限责任公司2,983.0213.65%
4首科电子有限公司、深圳前海首科科技控股有限公司1,401.336.41%
5SHENG MING (MACAO COMMERCIAL OFFSHORE) LIMITED969.454.44%
合计20,376.7393.22%
2020年度1台湾安富利6,740.2229.51%
2华为技术投资有限公司、华为终端有限公司6,114.7126.77%
3Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.5,375.7723.54%
4品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司1,260.625.52%
5合肥速途贸易有限责任公司1,179.305.16%
合计20,670.6290.51%
2019年度1华为技术投资有限公司、华为终端有限公司6,716.9658.25%

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年份序号客户名称销售金额(万元)占营业收入比例
2Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.1,750.3115.18%
3法本电子科技(香港)有限公司、深圳市法本电子有限公司、上海法本电子科技有限公司847.467.35%
4品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司836.657.26%
5彩世界电子有限公司、深圳市彩世界电子科技有限公司475.544.12%
合计10,626.9392.15%
2018年度1Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.4,430.8465.00%
2法本电子科技(香港)有限公司、深圳市法本电子有限公司、上海法本电子科技有限公司1,304.7619.14%
3彩世界电子有限公司、深圳市彩世界电子科技有限公司311.624.57%
4深圳市和益盛电子有限公司、香港和为电子有限公司189.652.78%
5SEED MICROELECTRONICS PTE LTD161.382.37%
合计6,398.2493.87%

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得到华为的全面认可,并自2019年7月开始持续供货。同时双方合作进一步扩展至端口保护和信号切换芯片产品领域,经过产品定义及设计、流片及验证,端口保护和信号切换芯片主要型号于2019年5月通过华为产品验证,2019年10月实现销售出货。

华为基于对公司在电源管理芯片领域技术领先性、产品可靠性和灵活服务能力的认可,选择公司作为其合格供应商。合作期间,公司是华为的一级供应商,在某些领域属于较为关键的供应商,同时华为也向其他供应商采购同类产品。

2019年、2020年公司对华为的销售收入分别为6,716.96万元、6,114.71万元,2020年相较2019年下降8.97%,主要原因为:(1)公司基于超级快充产品结构调整和升级需求,后续拟逐步减少原产品型号的出货,公司对主要型号的产品定价进行了下调,使得公司对华为销售的超级快充芯片的平均单价相较上年度降低13.73%;(2)华为自2020年第三季度起暂停向公司下达新订单,使得公司面向华为的全年销售收入受到影响。

公司与华为协商不再继续履行合同,主要原因为受到国际贸易政策等相关外部经营环境变化的影响,双方合作受到限制。公司未来能否重新向其实现销售,需综合考虑外部政治形势、宏观经济环境、国际贸易政策、华为的战略考量等因素。目前,华为暂无重新下达新订单的计划。

为应对国际贸易摩擦风险,报告期内公司凭借国内领先的技术优势和产品性能,持续拓展优质品牌客户,目前已经在全球范围内建立了广泛的客户资源,逐步降低对单个客户的依赖,同时持续开发和丰富产品类型,提升公司产品的国际竞争力和市场影响力,建立更为多元化的收入增长曲线,促进经营业绩持续发展。

(四)销售价格变动情况

报告期内,公司各类主要产品单价情况如下表所示:

单位:元/颗

产品类别2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
DC/DC芯片单价0.960.890.810.82
同比变动比率19.68%9.92%-1.51%-
充电管理芯片超级快充芯片单价4.422.903.38-
同比变动比率28.52%-14.24%--
锂电池快充芯片单价1.370.850.900.84
同比变动比率57.59%-4.87%6.48%-

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产品类别2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
端口保护和信号切换芯片单价1.841.952.14-
同比变动比率-15.89%-8.80%--

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单位:万元

采购类别2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
晶圆8,641.6566.87%7,275.3360.24%5,604.9067.70%3,403.3862.95%
封装测试3,812.0729.50%4,138.8034.27%2,154.6226.03%1,830.9433.87%
其他469.783.64%664.065.50%519.356.27%171.873.18%
合计12,923.51100.00%12,078.19100.00%8,278.87100.00%5,406.19100.00%
采购类别2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
晶圆单价(元/片)3,491.013,337.003,626.833,284.80
变动比率4.62%-7.99%10.41%-
封装测试单价(元/颗)0.06210.07000.10880.0746
变动比率-11.24%-35.70%45.87%-
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
水电费12.949.629.419.42
序号供应商名称采购内容金额占采购总额比例
2021年1-6月
1东部高科技有限公司晶圆6,449.7239.93%
2宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司、 华天科技(昆山)电子有限公司封装测试3,077.6719.05%
3Synic solution Co.,LTD.晶圆、光掩膜1,904.6011.79%

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序号供应商名称采购内容金额占采购总额比例
4上海国际科学技术有限公司软件1,758.0210.88%
5嘉栋科技有限公司、上海天芯电子科技有限公司、 天芯电子科技(江阴)有限公司封装测试543.093.36%
合并13,733.1185.02%
2020年度
1东部高科技有限公司晶圆6,978.7648.68%
2宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司、 华天科技(昆山)电子有限公司封装测试2,819.5519.67%
3嘉栋科技有限公司、上海天芯电子科技有限公司封装测试1,201.748.38%
4Cadence Design Systems (Ireland) Limited软件463.303.23%
5Toppan Photomasks Korea Ltd.、上海凸版光掩模有限公司光掩膜323.842.26%
合计11,787.1982.22%
2019年度
1东部高科技有限公司晶圆5,599.3157.15%
2嘉栋科技有限公司、上海天芯电子科技有限公司封装测试1,191.4912.16%
3宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司封装测试963.139.83%
4Cadence Design Systems (Ireland) Limited软件754.677.70%
5台湾美日先进光罩股份有限公司光掩膜440.634.50%
合计8,949.2391.34%
2018年度
1东部高科技有限公司晶圆3,403.3860.56%
2宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司封装测试1,820.6832.40%
3台湾美日先进光罩股份有限公司光掩膜110.421.96%
4上海凸版光掩模有限公司光掩膜61.451.09%
5Epoch Microelectronics, Inc.设计服务53.150.95%
合计5,449.0896.96%

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截至2021年6月30日,公司的固定资产明细项目如下表所示:

单位:万元

项目资产原值累计折旧资产减值资产账面价值
办公设备158.4264.22-94.20
研发工程设备1,109.56197.52-912.04
运输工具12.111.53-10.57
合计1,280.09263.27-1,016.82
设备类型数量(台/套)原值净值成新率
半导体测试机(型号:STS8200)7565.44522.8092.46%
序号承租方房屋坐落出租方面积(㎡)合同期限产权证明租赁备案
1上海希荻微上海浦东新区申江路5709号、秋月路26号1幢3层G室(312)上海江程资产管理有限公司389.002020.09.01-2022.10.15房地产权证
2上海希荻微上海浦东新区申江路5709号、秋月路26号1幢3层H室(315)上海江程资产管理有限公司155.002020.09.01-2022.10.15房地产权证
3上海希荻微上海浦东新区申江路5709号、秋月路26号1幢3层08室上海江程资产管理有限公司229.002019.09.01-2022.09.30房地产权证
4上海希荻微上海浦东新区申江路5709号、秋月路26号1幢3层11室上海江程资产管理有限公司140.002020.07.16-2022.09.30房地产权证
5上海希荻微上海市浦东新区申江路5709号、秋月路26号1幢3层16室上海江程资产管理有限公司115.002020.10.12-2022.10.31房地产权证
6上海希荻微上海市浦东新区丹桂路835、937号1幢315、316、317室上海圆丰文化发展有限公司1539.002021.06.01-2024.05.31房地产权证
7发行人创维大厦A803创维集团有限公司深圳物业分公231.562019.09.26-2021.09.30房地产权证

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序号承租方房屋坐落出租方面积(㎡)合同期限产权证明租赁备案
8发行人创维大厦A904创维集团有限公司深圳物业分公司497.272021.05.01-2023.05.31房地产权证
9发行人江阴名都国际大厦409室曹建耀122.882021.05.01-2024.04.30房地产权证
10发行人创投小镇核心区八座(A8)305-308单元佛山市千灯湖创投小镇投资开发有限公司852.102020.06.22-2025.06.21-
11发行人上海市浦东新区龙东大道3000号3号楼618室上海萃昌物业管理有限公司64.472021.06.14-2021.12.14房地产权证
12发行人成都市高新区西源大道高新青年公寓8号苑润盈愿景(成都)商业运营管理有限公司100.002021.10.18-2022.10.17-

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期改正,处建设工程造价百分之五以上百分之十以下的罚款;无法采取改正措施消除影响的,限期拆除,不能拆除的,没收实物或者违法收入,可以并处建设工程造价百分之十以下的罚款。”第六十五条规定:“在乡、村庄规划区内未依法取得乡村建设规划许可证或者未按照乡村建设规划许可证的规定进行建设的,由乡、镇人民政府责令停止建设、限期改正;逾期不改正的,可以拆除。”乡第六十六条规定:“建设单位或者个人有下列行为之一的,由所在地城市、县人民政府城乡规划主管部门责令限期拆除,可以并处临时建设工程造价一倍以下的罚款:(一)未经批准进行临时建设的;(二)未按照批准内容进行临时建设的;(三)临时建筑物、构筑物超过批准期限不拆除的。”根据上述规定,(1)出租方未提供租赁房屋的产权证书,若第三人主张权利,致使发行人不能对租赁房屋使用、收益的,发行人可以请求减少租金或者不支付租金;(2)出租方未提供产权证书或其他权属证明文件或相关主管部门批准房屋建设的许可文件的,无法确定该等租赁房屋是否为已获相关主管部门批准建设的建筑,相关租赁合同存在被有权机关认定无效的风险;(3)未取得相关主管部门批准许可建设的租赁房屋,存在被有权主管部门责令拆除而导致发行人无法继续使用、收益的风险。

若因出租方对所出租房屋存在权利上的瑕疵而导致承租人发生损失的,发行人可依据《中华人民共和国民法典》的有关规定及租赁合同的约定向出租方索赔。如因租赁物业的权属瑕疵或被有权主管部门责令拆除导致无法继续租赁关系,需要发行人搬迁时,发行人可以在相关区域内找到替代性的能够合法租赁的场所,该等搬迁不会对发行人的经营和财务状况产生重大不利影响,亦不会对本次发行上市造成实质性影响。B、部分租赁合同未办理租赁登记备案手续除前述第7、8、9项租赁物业外,其余租赁物业的出租方和承租方未就租赁合同或租赁合同补充协议办理租赁登记备案手续。

《商品房屋租赁管理办法》(住房和城乡建设部令第6号)第十四条规定:“房屋租赁合同订立后三十日内,房屋租赁当事人应当到租赁房屋所在地直辖市、市、县人民政府建设(房地产)主管部门办理房屋租赁登记备案”,第二十三条规定:“违反本办法第十四条第一款、第十九条规定的,由直辖市、市、县人民政府建设(房地产)主管部门责令限期改正;个人逾期不改正的,处以1000元以下罚款;单位逾期不改正的,处以1000元以上1万元以下罚款。”发行人承租上述房屋但未办理房屋租赁登记备案

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的情形不符合《商品房屋租赁管理办法》的规定,发行人存在被行政处罚的风险。

《中华人民共和国民法典》第七百零六条规定:“当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合同登记备案手续的,不影响合同的效力。”《最高人民法院关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问题的解释(2020修正)》(法释〔2020〕17号)第五条规定:“出租人就同一房屋订立数份租赁合同,在合同均有效的情况下,承租人均主张履行合同的,人民法院按照下列顺序确定履行合同的承租人:(一)已经合法占有租赁房屋的;(二)已经办理登记备案手续的;(三)合同成立在先的”。

根据上述规定,上述房屋租赁合同未办理房屋租赁备案登记手续不影响房屋租赁合同的效力,房屋租赁合同合法、有效,发行人子公司已实际合法占有上述租赁房屋,并有权按照房屋租赁合同的约定使用承租的房屋。

截至本招股说明书签署日,发行人及其境内控股子公司目前未就上述问题收到有关主管部门责令其限期改正的通知,亦无因上述问题而受到房屋租赁登记备案主管部门的行政处罚。

此外,发行人实际控制人及佛山迅禾亦出具承诺,承诺如发行人及其控股子公司因在发行上市之前所承租物业瑕疵(包括但不限于:承租物业未取得出租方有权出租的证明文件、租赁合同未办理租赁登记/备案手续等)而导致发行人及其控股子公司未能继续承租该等物业或承受损失,在发行人及其控股子公司未能获出租方补偿的情形下,其将足额补偿发行人及其控股子公司因此发生的罚款、费用。保荐机构及发行人律师认为,发行人及其控股子公司部分境内承租物业的瑕疵情形不会对发行人及其控股子公司的生产经营造成重大不利影响,不构成发行人本次发行上市的实质性障碍。

(3)境外租赁物业

发行人境外子公司在中国境外承租房屋共计5处,合计承租面积约1,007.16平方米,根据发行人境外子公司所在国家或地区律师出具的境外法律意见书,该等租赁协议已经承租人和出租人双方正当签署、合法有效,具体情况如下:

序号承租方出租方坐落位置面积(㎡)租赁期限
1美国 希荻微Creekside Business Mall,LLC1475 South Bascom Avenue, Suite 100, Campbell, CA279.642020.01.01-2022.12.31
2美国 希荻微THE IRVINE COMPANY LLCI803, 1 Technology Drive, Bldg. I, Irvine, CA 92618258.552020.02.05-2023.02.04
3新加坡 希荻微DBS Trustee Limited988 Toa Payoh North #03-01 Singapore 319002160.002020.07.07-2023.10.15

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序号承租方出租方坐落位置面积(㎡)租赁期限
4美国希荻微THE RANGER GROUP,LLC1801 Alma Drive, Plano, Texas 75075213.212021.04.01-2024.03.31
5香港希荻微卢万基京畿道龙仁市器兴区灵德洞1029号U大厦27层2701号339.122021.7.16-2023.7.15
序号权利人注册商标注册号类别有效期限取得方式
1发行人30822293第9类:已录制的计算机操作程序;电子芯片;数据处理设备;计算机外围设备;计算机硬件;印刷电路;计算机器;半导体;集成电路用晶片;晶体管(电子)2019.02.21- 2029.02.20原始取得
2发行人21630694第9类:计算机器;数据处理设备;已录制的计算机操作程序;计算机外围设备;印刷电路;半导体;集成电路用晶片;晶体管(电子);电子芯片;计算机硬件2017.12.07- 2027.12.06原始取得
3发行人17760140第9类:计算机器;数据处理设备;已录制的计算机程序(程序);计算机外围设备;计算机硬件;半导体;晶体管(电子);电子芯片;集成电路用晶片;印刷电路2016.10.14- 2026.10.13原始取得
4发行人17760457第42类:技术研究;环境保护领域的研究;技术咨询;工业品外观设计;计算机编程;计算机软件设计;计算机硬件设计和开发咨询;计算机系统设计;计算机软件咨询;信息技术咨询服务2016.10.07- 2026.10.06原始取得
5发行人47310132第9类:已录制的计算机操作程序;电子芯片;数据处理设备;计算机外围设备;计算机硬件;印刷电路;计算机器;半导体;集成电路用晶片;晶体管(电子)2021.02.28- 2031.02.27原始取得
6发行人47295377第9类:已录制的计算机操作程序;电子芯片;数据处理设备;计算机外围设备;计算机硬件;印刷电路;计算机器;半导体;集成电路用晶片;晶体管(电子)2021.02.14- 2031.02.13原始取得

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序号商标标志注册号注册类别商标权人注册地
13045351819发行人中国香港
23045351729发行人中国香港
361586459发行人日本
4019861519发行人中国台湾
540201818892T9发行人新加坡
639508489发行人印度
759098649发行人美国
840-14986939发行人韩国
序号权属人专利名称种类专利号专利申请日权利 期限取得 方式他项权利
1发行人一种DC/DC电源转换系统发明20201041047532020.05.1520年原始取得
2发行人迟滞式控制器PWM和PFM模式下的控制方法发明20161039579262016.06.0720年原始取得
3发行人一种超低输入端直流失调的放大器和A/D转换器发明20131009530992013.03.2220年继受取得
4发行人一种消除电源噪声的模数转换集成电路的处理方法和装置发明20121043733842012.11.0520年继受取得
5发行人一种无线充电发射端系统以及控制方法发明20201084803032020.08.2120年原始取得
6发行人一种无线充电接收电路、芯片以及无线充电接收器发明20201101182742020.09.2320年原始取得
7发行人一种同步整流电路及电源转换装置发明20201104332792020.09.2820年原始取得
8发行人一种模数转换器中量化噪声随机化的方法发明20131067785682013.12.1320年继受取得
9发行人一种电源转换电路、电源转换系统及电源芯片发明20201118810412020.10.3020年原始取得
10发行人降压整流电路、无线充电接发明20201122574302020.11.0520年原始

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序号权属人专利名称种类专利号专利申请日权利 期限取得 方式他项权利
收芯片以及无线充电接收器取得
11发行人一种无线充电发射系统及其控制方法发明20201122652442020.11.0620年原始取得
12发行人一种充电模块及双模无线充电系统发明20201109832792020.10.1420年原始取得
13发行人一种模拟乘法器发明20211063985062021.06.0920年原始取得
14发行人一种无线充电接收电路与无线充电接收器发明20211033188722021.03.2920年原始取得
15发行人一种充电模块与无线充电系统发明20211021779702021.02.2620年原始取得
序号域名所有者有效期至
1halomicro.com发行人2025.07.17
序号权利人设计名称登记证书号申请日授权日有效期取得方式
1发行人HL4016高度集成的无线充电功率接收器芯片BS.1855599212018.07.262018.09.172028.07.25原始取得
2发行人HL5001集成重置定时器的负载开关芯片BS.1655130392016.06.152016.07.152026.06.14原始取得
3发行人HL7503输入输出间同步的电压变换芯片BS.1655130552016.06.152016.07.152026.06.14原始取得
4发行人HL7501输入输出间同步的电压变换芯片BS.1655130472016.06.152016.07.182026.06.14原始取得
5发行人HL7005开关式充电和升压芯片BS.1455015582014.08.072014.08.262024.08.06原始取得
序号知识产权名称许可人许可期限许可内容具体用途
1M31HDSC600TH180GSM31 Technology Corporation自2019年10月8日起10年1.8V,6-Track high density standard cell library数字逻辑库,仅限于TSMC流片的产品
2M31LLSC1050TH180GSM31 Technology Corporation自2019年10月8日起10年5V,10-Track general purpose standard cell library数字逻辑库,仅限于TSMC流片的产品

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序号知识产权名称许可人许可期限许可内容具体用途
3M31GPIO1850TH180GM31 Technology Corporation自2019年10月8日起10年Standard I/O library 1.8V/5V linear数字逻辑库,仅限于TSMC流片的产品
4M31GPIO5050TH180GM31 Technology Corporation自2019年10月8日起10年Standard I/O library pure5V linear数字逻辑库,仅限于TSMC流片的产品
5M31GPI01818TH180GM31 Technology Corporation自2019年10月8日起10年Standard I/O library 1.8V/5V linear数字逻辑库,仅限于TSMC流片的产品
6EDACadence Design Systems (lreland) Limited2019年12月10日至2024年4月13日EDA模拟电路设计工具,包括电路编辑、仿真、版图设计验证等
7PADS江门市耐信软件有限公司2018年5月2日至长期PADS Standard单机版(USB KEY)PCB设计
8PADS苏州鼎拓信息技术有限公司2018年6月13日至长期PADS Standard单机版(USB KEY)PCB设计
9ERP佛山市浩创科技有限公司2020年8月28日至长期金蝶软件系统企业资源计划系统
10微软江门市耐信软件有限公司2018年3月27日至长期winpro(含win7、win8、win10)电脑操作系统
11微软江门市耐信软件有限公司2021年3月5日至2022年5月9日微软visio online plan 2技术图纸的绘制
12微软江门市耐信软件有限公司2020年12月31日至2021年12月31日Office365商业标准版电脑自动化办公软件
13微软江门市耐信软件有限公司2021年3月18日至2022年4月8日Office365商业应用版电脑自动化办公软件
14微软江门市耐信软件有限公司2021年3月12日至长期微软操作系统 winpro CHNS OLP NL Legalization CN GetGenuine电脑操作系统
15USB相关商标USB implementation Forum2021年4月20日至2027年4月20日产品适用USB相关商标USB相关产品的认证和市场推广
16Altium Designer上海承誉电子有限公司自2021年8月12日起至长期Altium Designer 2021单机版软件PCB设计
17Calibre EDA软件Mentor Graphics(Ireland)Ltd.自2021年7月30日至2024年7月29日EDA软件IC版图验证工具(DRC/LVS)
18PADS深圳鑫元软件技术有限公司永久授权PADS Standard Plus Suite 3D Ap SW with First Year Support Mobile compute(单机版)PCB设计

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形资产”之“(二)无形资产情况”之“6、第三方授权使用的知识产权”披露的第三方授权许可使用的知识产权之外,发行人不存在作为被许可方使用他人资源要素的情形。上述要素均为公司拥有或有权使用的资产,公司运用上述资产进行正常生产经营并获取收益。公司已经取得与生产经营直接相关的租赁物业使用权,机器设备使用情况良好,商标、专利使用不存在障碍,确保了公司生产经营的正常进行,也为公司进一步扩大生产经营规模奠定了基础。

八、发行人经营资质情况

截至本招股说明书签署日,发行人及其境内控股子公司已按照中国有关法律、行政法规的要求,取得从事其主营业务所必要的批准、许可、备案,且该等批准、许可、备案均有效。发行人拥有的境内经营资质情况如下:

序号公司名称证书名称证书编号/备案号码发证/备案日期有效期限发证部门
1发行人对外贸易经营者备案登记表047776332021年 1月18日注1
2发行人海关报关单位注册登记证书注244289622212018年 3月22日长期南海海关
3上海希荻微海关报关单位注册登记证书312226099N2013年 3月21日长期浦东海关
4上海希荻微对外贸易经营者备案登记表026899902017年 6月13日

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2018年度、2019年度2020年度及2021年1-6月,公司实现的境外收入分别为6,624.80万元、11,182.18万元、20,262.55万元和18,603.92万元,占当期主营业务收入的比例分别为98.61%、96.97%、88.77%和85.11%。报告期内,公司境外经营模式未发生重大变化。具体情况参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”之“(二)营业收入分析”之“2、主营业务收入的构成及变动分析”之“(3)销售区域”。

(三)公司关于国际贸易摩擦的主要影响及应对措施

近年来,各国贸易政策的变化引发了一定程度的国际贸易摩擦,其中,2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。国际贸易摩擦对公司所处行业的发展带来一定不确定性。

1、对上游供应商合作的主要影响及应对措施

(1)关于晶圆制造、封装测试、光掩膜采购

报告期内,公司晶圆、光掩膜供应商主要来自于韩国、中国台湾,封装测试供应商主要来自于中国境内(包括境内保税区),暂未直接受到中美贸易摩擦的影响。同时,在晶圆制造、封装测试等生产方面,美国技术禁令主要围绕28nm以下的先进制程展开,而发行人模拟芯片产品主要适用180nm以上的传统制程,受美国技术禁令的影响相对较小。尽管晶圆制造、封装测试、光掩膜采购受美国贸易政策影响较为有限,但仍然存在韩国、中国台湾等国家或地区未来贸易政策波动的可能性。

报告期内,发行人主要通过不断扩展供应商合作范围分散相关风险,发行人晶圆采购供应商分别为1家、2家、4家和5家,封装测试供应商分别为2家、2家、4家和6家,光掩膜供应商分别为2家、3家、4家和4家。未来,公司将继续积极拓展供应商合作范围,丰富优化现有供应链体系。

(2)关于EDA软件采购

报告期内,公司EDA软件供应商主要来自美国及中国境内,尽管目前合作情况较为稳定,但考虑到中美贸易局势的不确定性,未来存在进一步扩大技术限制的可能性。

报告期内,公司在维护与境外供应商稳定合作关系的同时,已经引入上海华大九天

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信息科技有限公司作为公司的EDA软件供应商。在前述贸易政策的影响下,若公司无法继续与境外供应商开展合作,将可以通过深化与本土EDA供应商上海华大九天信息科技有限公司的合作,确保EDA软件供应的稳定。

(3)关于技术咨询服务采购

报告期内,公司技术咨询服务供应商主要来自美国、韩国、巴西及中国境内,考虑到中美贸易局势的影响,未来合作存在一定的不确定性。

公司采购技术咨询服务,主要系公司发展历程中为缓解研发团队人力资源紧张而采取的临时措施,长期而言公司对此类技术咨询服务依赖程度相对较低。一方面,报告期内,公司积极扩展研发团队规模,研发人员数量分别为39人、57人、81人和95人,自身芯片设计能力持续提升,未来将逐渐减少外部技术咨询服务采购需求;另一方面,公司拓展了与中国境内供应商的合作,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,技术咨询服务境外采购的比例分别为100.00%、89.15%、79.06%和78.38%,呈现下降趋势。因此,在前述贸易政策的影响下,若公司无法继续与境外供应商开展合作,公司将继续通过深化本土供应商合作以及扩展研发团队规模,填补境外技术咨询服务采购的需求。

2、对下游客户合作的主要影响及应对措施

在国际贸易政策的影响下,公司向部分客户提供芯片产品和服务存在一定的限制,导致公司与部分客户的合作关系发生变化。

公司积极应对国际贸易摩擦对下游客户合作产生的不利影响。报告期内公司凭借国内领先的技术优势和产品性能,持续拓展优质品牌客户,目前已经在全球范围内建立了广泛的客户资源,逐步降低对单个客户的依赖,同时持续开发和丰富产品类型,提升公司产品的国际竞争力和市场影响力,建立更为多元化的收入增长曲线,促进经营业绩持续发展。

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第七节 公司治理与独立性

一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立非执行董事、董事会秘书以及专门委员会制度的建立健全及运行情况

(一)股东大会制度的建立健全及运行情况

为规范公司治理结构,保障股东依法行使权利,确保股东大会高效、平稳、有序、规范运作,发行人根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》、《上市公司股东大会规则》等规定,结合发行人实际情况,制定了《公司章程》及《股东大会议事规则》。自股份公司设立以来,发行人按照相关规定召开了6次股东大会,发行人股东大会严格按照有关法律法规、《公司章程》《股东大会议事规则》的规定规范运作,股东依法履行股东义务、行使股东权利,股东大会的召集、召开及表决程序合法,决议合法有效。

(二)董事会制度的建立健全及运行情况

根据《公司法》、《公司章程》等规定,公司设立董事会,对股东大会负责。董事会由9名董事组成,其中独立董事3名。董事长由董事会以全体董事过半数选举产生。董事由股东大会选举或更换,任期三年。董事任期届满,可连选连任,独立非执行董事连任时间不得超过六年。股东大会在遵守有关法律、行政法规规定的前提下,可以以普通决议的方式将任何任期未届满的董事罢免。

自股份公司设立以来,发行人按照相关规定召开了14次董事会,历次董事会按照《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》及相关规定规范运作,董事会成员依法履行了《公司法》、《董事会议事规则》所赋予的权利和义务,对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。

(三)监事会制度的建立健全及运行情况

根据《公司法》《公司章程》等规定,公司设立了监事会,对股东大会负责。公司监事会由三名监事组成,其中职工代表的比例不低于1/3,监事会设监事会主席一名。监事的任期每届为3年。监事任期届满,连选可以连任。股东代表担任的监事由股东大

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会选举或更换,职工担任的监事由公司职工(代表)大会民主选举产生或更换。自股份公司设立以来,发行人按照相关规定召开了7次监事会,监事会根据《公司法》、《公司章程》和《监事会议事规则》及相关规定规范运作,对公司重大事项进行了审议监督。监事会成员依法履行了《公司法》、《监事会议事规则》所赋予的权利和义务。对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。

(四)独立董事制度的建立健全及运行情况

公司独立董事具有必备的专业知识和经验,能够按照法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定勤勉尽职地履行职责,积极参与公司决策,对公司的风险管理、内部控制、公司治理以及公司发展提出了宝贵的意见和建议,并对需要独立董事发表意见的事项进行了认真审议并发表独立意见。独立董事以其独立客观的立场参与公司重大事项决策,对完善公司治理结构和规范运作发挥了积极的作用。

发行人于2020年12月15日制定了《独立董事工作制度》,对独立董事的任职条件、选聘、任期、职责、工作条件等作了详细的规定,符合上市公司治理的规范性文件要求,该制度将于首次公开发行股票并在科创板上市之日起生效。本次公开发行股票并上市后,独立董事将继续勤勉尽责地履行职责,公司也会为其发挥作用提供良好的机制环境和工作条件。

(五)董事会秘书工作制度的建立健全及运行情况

公司设董事会秘书一名,由董事会聘任和解聘。董事会秘书是公司高级管理人员,对公司和董事会负责。董事会秘书负责公司信息披露事务、投资者关系管理和股东资料管理、公司股东大会和董事会会议的筹备等事务。

发行人于2020年12月15日制定了《董事会秘书工作细则》,对董事会秘书的任职条件、选任、职责等作了详细的规定,符合上市公司治理的规范性文件要求,该制度将于公司首次公开发行股票并在科创板上市之日起生效。

公司董事会秘书自任职以来,严格按照法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定履行其职责,在按法定程序筹备本公司股东大会和董事会会议、协调本公司与投资人的关系、处理本公司信息披露事务等方面发挥了积极的作用。

(六)董事会专门委员会设置情况

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公司建立了董事会专门委员会制度,在董事会下设审计委员会、战略与发展委员会、提名委员会、薪酬与审核委员会四个专门委员会。2020年12月15日,公司召开第一届董事会第一次会议,审议通过了《董事会审计委员会实施细则》、《董事会战略与发展委员会实施细则》、《董事会提名委员会实施细则》、《董事会薪酬与审核委员会实施细则》(以下合称“《实施细则》”),该等《实施细则》将于公司首次公开发行股票并在科创板上市之日起生效。

公司董事会专门委员会建立后,严格按照《公司法》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》、《实施细则》等履行职责,强化了公司董事会的决策功能,进一步完善了公司的治理结构。其中审计委员会负责公司审计相关事宜,提名委员会负责选拔公司董事和高级管理人员,薪酬委员会负责研究董事和高级管理人员的薪酬政策与方案,战略与发展委员会负责对公司长期发展战略和重大投资决策进行研究并提出建议。

截至本招股说明书签署日,公司董事会审计委员会、战略与发展委员会、提名委员会、薪酬与审核委员会的人员构成具体如下:

专业委员会人员构成
审计委员会主席:徐克美 委员:黄澄清、TAO HAI(陶海)
战略与发展委员会主席:TAO HAI(陶海) 委员:姚欢庆、NAM DAVID INGYUN、郝跃国、唐娅
提名委员会主席:徐克美 委员:姚欢庆、TAO HAI(陶海)
薪酬与审核委员会主席:徐克美 委员:姚欢庆、唐娅

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报告期内,发行人存在与实际控制人唐娅和TAO HAI(陶海)、董事郝跃国资金拆借的情形,截至2020年12月31日,上述关联方资金拆借已经清理。详见“第七节 公司治理与独立性”之“十、关联交易”之“(一)关联交易情况”之“2、偶发性关联交易”中披露。

(2)与第三方进行资金拆借

报告期内,发行人及其子公司存在第三方资金拆入的情况,具体如下:

借款方出借方合同借款期间借款本金
香港希荻微Loyal Harvest International Limited2014年5月-2019年12月1.10万美元
Start Plus Limited2014年8月-2017年12月42.80万美元
振浩企业有限公司2017年3月-2018年10月150万美元
2017年4月-2019年的1月100万美元
2018年9月-2020年6月115万美元
2019年7月-2020年7月300万美元
瑜丰投资管理有限公司2019年10月-2020年8月200万美元
希荻微西藏信托有限公司2018年4月-2019年4月560万人民币
2019年4月-2020年4月560万人民币
2019年8月-2020年8月500万人民币
2019年10月-2020年1月300万人民币
西藏青杉2019年4月-2020年4月402.33万人民币

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根据《最高人民法院关于审理民间借贷案件适用法律若干问题的规定》(2020年第二次修正)第十条规定“法人之间、非法人组织之间以及它们相互之间为生产、经营需要订立的民间借贷合同,除存在民法典第一百四十六条、第一百五十三条、第一百五十四条以及本规定第十三条规定的情形外,当事人主张民间借贷合同有效的,人民法院应予支持”。因此,前述发行人与关联方或第三方的资金拆借行为不符合《贷款通则》的相关规定,但不存在影响合同效力的情形,不构成本次发行的法律障碍。

2、个人卡使用情况

报告期初,公司存在使用员工个人卡进行费用报销的行为。

(1)个人卡费用报销的主要原因

公司使用个人卡的主要原因系出于支付便利、简化报销流程、缩短支付周期的考虑。公司借用个人卡进行员工报销费用的支付,即先从公司银行账户支取资金后以现金存款的方式进入个人卡作为报销专用备用金,通过个人卡向员工支付报销款,财务人员后续再将员工提交的票据整理后入账。为保证卡内有足够余额处理报销事项,存在公司股东唐娅提取现金后向个人卡存入资金进行临时垫付的情形。

(2)使用个人卡进行费用报销的情况

报告期内,公司累计使用了2张个人卡进行费用报销,具体信息如下:

人员关联关系卡号使用期间报销金额 (万元)注销时间
牟争2012年9月至今任职希荻微出纳、高级人事行政经理,持有希荻微0.19%股份中国农业银行(62282714678****5471)2018年1月-2019年2月104.332019年11月
中国银行(62166170010****2336)2018年1月-2018年3月0.512021年3月

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项目2018年度2019年1-2月
流入流出流入流出
期初余额--0.26-
公司账户提现存入35.83-13.60-
股东账户提现存入53.49-2.00-
发放报销款-89.06-15.78
归还股东账户---0.08
期末余额0.26-

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3、第三方回款情况

报告期内,公司主营业务收入涉及第三方回款的情况如下:

单位:万元

项 目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占主营业务收入比例金额占主营业务收入比例金额占主营业务收入比例金额占主营业务收入比例
第三方回款133.740.61%--7.000.06%7.320.11%

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(2021)第3038号)认为:“发行人于2021年6月30日按照《企业内部控制基本规范》在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制”。

五、公司报告期内合法合规情况

报告期内,发行人受到的行政处罚情况如下:

2018年5月9日,国家税务总局上海市浦东新区税务局第十五税务所作出《税务行政处罚决定书》(沪国税浦十五简罚〔2018〕114号),因上海希荻微2017年第四季度所得税未按规定申报,根据《中华人民共和国税收征收管理法》第六十二条,对上海希荻微处以500元罚款。2018年5月9日,上海希荻微已向国家税务总局上海市浦东新区税务局第十五税务所付讫上述罚款,该处罚所涉行为主要是基于上海希荻微具体经办人员工作疏忽所致。

根据《中华人民共和国税收征收管理法》第六十二条以及行政处罚决定书作出当时适用的《上海市国家税务局、上海市地方税务局关于发布<税务行政处罚裁量基准适用办法>的公告》(上海市国家税务局、上海市地方税务局公告2014年第7号)的相关规定,对于未按照规定的期限办理纳税申报和报送纳税资料的,或者扣缴义务人未按照规定的期限向税务机关报送代扣代缴、代收代缴税款报告表和有关资料的,由税务机关责令限期改正,可以处二千元以下的罚款;情节严重的,可以处二千元以上一万元以下的罚款。其中超过限期办理纳税申报和报送纳税资料,且未造成税款流失等后果的,对企事业单位或其他组织处一千元以下罚款。

就上述上海希荻微所涉行政处罚属于超过限期办理纳税申报所得税,但未造成税款流失,罚款金额在一千元以下,因此不属于前述规定的情节严重的情形。

根据国家税务总局上海市浦东新区税务局于2021年4月2日出具的《税务证明》,确认上海希荻微自2018年1月1日至2020年12月31日期间未发现有欠税、偷逃税款和重大违反税收管理法规的情形。

根据国家税务总局上海市浦东新区税务局出具的《税务证明》,确认上海希荻微自2021年1月1日至2021年6月30日期间未发现有欠税、偷逃税款和重大违反税收管理法规的情形。

综上,发行人及其控股子公司报告期内不存在违反税务法律法规的重大违法违规行为;上海希荻微报告期内受到的税务行政处罚不属于重大违法违规行为的重大行政处

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罚,该处罚情形不致构成发行人本次发行上市的实质法律障碍。

六、实际控制人及其控制的其他企业资金占用及关联担保情况截至本招股说明书签署日,公司不存在资金被实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况,也不存在为实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情况。报告期内,关联方资金往来情况参见本招股说明书“第七节 公司治理与独立性”之“十、关联交易”。发行人共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅佛山迅禾出具了《关于避免资金占用承诺函》,对避免资金占用作出了切实可行的承诺,具体如下:

“1.截至本承诺函出具日,本人/本企业及本人/本企业控制的其它企业(不包括发行人及其控制的企业,以下同)不存在以任何形式违规占用发行人及其控制企业资金的情况。

2.本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业保证不利用本人/本企业在发行人中的地位和影响,违规占用或转移发行人及其控制企业的资金、资产及其他资源,或要求发行人及其控制的企业违规提供担保,不损害发行人和其他股东的合法权益。

3.若本人/本企业及本人/本企业控制的企业违反上述承诺对发行人或发行人其他股东造成损失,本人/本企业将依法承担相应的赔偿责任。”

七、公司独立运营情况

(一)资产完整性

发行人拥有独立的经营场所、注册商标、授权专利、相应域名以及其他资产的合法所有权或使用权,具备独立完整的研发、运营系统及配套设施。公司的资产产权清晰,公司没有以其资产、权益或信誉为股东的债务提供担保,公司对其所有资产具有完全的控制支配权,不存在资产、资金被股东占用而损害公司利益的情况。

(二)人员独立性

发行人包括总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书在内的高级管理人员均未在实际控制人及其控制的其他企业中任职,未在实际控制人及其控制的其他企业领薪;发行人的财务人员未在实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

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(三)财务独立性

发行人已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度;发行人未与实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。

(四)机构独立性

发行人根据《公司法》、《上市公司章程指引》等相关法律法规、规章及其他规范性文件的规定,已按照法定程序制订《公司章程》和建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等制度,并已设置较为完善的组织机构,独立行使经营管理权,拥有完整的业务系统及配套部门,且相关机构和人员能够依法履行职责。公司拥有独立的经营和办公机构,完全独立于实际控制人控制的其他企业,不存在混合经营、合署办公的情况,实际控制人及其控制的其他企业均未干预公司的机构设置和生产经营活动。

(五)业务独立性

发行人的业务独立于实际控制人及其控制的其他企业,与实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争,以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。

(六)发行人主营业务、控制权、管理团队稳定

发行人最近两年内的主营业务均为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司产品主要包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域,最近两年内没有发生重大不利变化。

发行人的共同实际控制人最近两年一直为戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅,没有发生重大变化,实际控制人及其支配的股东所持发行人的股份权属清晰,不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。发行人包括董事及高级管理人员在内的管理团队和核心技术人员最近两年没有发生重大不利变化。

(七)发行人不存在对持续经营有重大不利影响的事项

发行人的主要资产、核心技术、商标等参见本招股说明书“第六节 业务和技术”

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之“四、发行人核心技术及研发情况”以及“七、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产”。

截至本招股说明书签署日,发行人不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷,重大偿债风险,重大担保、诉讼、仲裁等或有事项,不存在经营环境已经或者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。

八、同业竞争

(一)发行人与实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争

除佛山迅禾作为实际控制人TAO HAI(陶海)、唐娅的持股平台持有发行人股份之外,发行人实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅及其近亲属不存在除发行人及其控股子公司之外的其他控制企业。佛山迅禾除作为发行人股东外无其他对外投资,亦无实际经营业务,因此,在业务方面,佛山迅禾与发行人之间不存在相互替代或竞争关系。因此,发行人与共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅控制的其他企业之间不存在同业竞争。

(二)避免同业竞争的承诺

为了避免损害公司及其他股东利益,维护公司的利益和保证公司的长期稳定发展,发行人共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅出具了《关于避免同业竞争的承诺函》,具体内容如下:

“1、截至本承诺函签署之日,除发行人、发行人之控股子公司外,承诺人及承诺人直接或间接控制的其他企业,目前没有直接或间接从事(包括但不限于自营、与他人共同经营或为他人经营)与发行人的主营业务相同、相似的业务(以下简称“竞争业务”);承诺人与发行人之间不存在同业竞争;2、除发行人、发行人之控股子公司以及承诺人已向发行人书面披露的企业外,承诺人目前并未直接或间接控制任何其他企业,也未对其他任何企业施加任何重大影响;3、承诺人及承诺人直接或间接控制的其他企业将不会直接或间接从事与发行人主营业务构成重大不利影响的竞争业务;4、若因任何原因出现承诺人或承诺人控制的其他企业将来直接或间接从事与发行人主营业务构成重大不利影响的竞争业务的情形,则承诺人将在发行人提出异议后及时转让或终止上述业务或促使承诺人控制的其他企业及时转让或终止上述业务;如发行人进一步要求,发行人并享有上述业务在同等条件下的优先受让权,承诺人并将尽最大努力促使有

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关交易的价格在公平合理及与独立第三人进行正常商业交易的基础上确定;5、若发生承诺人或承诺人控制的其他企业将来面临或可能取得任何与发行人主营业务构成重大不利影响的竞争业务有关的投资机会或其他商业机会,在同等条件下赋予发行人该等投资机会或商业机会之优先选择权;6、如承诺人违反上述承诺,发行人及发行人其他股东有权根据本承诺函依法申请强制承诺人履行上述承诺,承诺人愿意就因违反上述承诺而给发行人及发行人其他股东造成的全部经济损失承担赔偿责任;同时,承诺人因违反上述承诺所取得的利益归发行人所有。”

九、关联方

根据《公司法》、《企业会计准则第36号—关联方披露》、《上市公司信息披露管理办法》和《上市规则》的相关规定,截至本招股说明书签署之日,发行人的关联方如下:

(一)发行人控股股东、实际控制人及其关系密切的家庭成员

截至本招股说明书签署日,发行人不存在控股股东,戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅为公司共同实际控制人,合计持有发行人44.82%股份,其基本情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“(一)控股股东和实际控制人的基本情况”。发行人股东唐虹系唐娅的姐姐,持有发行人0.37%股份,曾在报告期内任发行人监事。此外,与发行人共同实际控制人关系密切的其他家庭成员亦构成发行人的关联方。

(二)实际控制人及其关系密切的家庭成员直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的其他企业

除发行人及其控股子公司以外,实际控制人及其关系密切的家庭成员直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的企业如下:

序号企业名称关联关系
1佛山迅禾唐娅担任执行事务合伙人的企业
2重庆市长安物业管理有限公司唐娅姐姐唐虹的配偶尹鸿担任董事兼总经理的企业

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本风险投资基金股份有限公司,具体参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”之“(五)其他持有发行人5%以上股份的主要股东”。

唐娅的母亲何世珍于2019年5月前持有发行人5%以上股权;周纯美于2021年4月2日前代向丽娜持有重庆唯纯65%股权,间接持有发行人5%以上股权,系发行人的关联方。

与上述人员关系密切的家庭成员亦构成发行人的关联方。

(四)发行人的子公司

发行人的子公司系发行人的关联方,发行人子公司的基本情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“六、发行人子公司、参股公司及分支机构情况”。

(五)公司董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员

公司董事、监事、高级管理人员参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况”。

吴杰、周纯美、周伟曾于2020年12月15日前任发行人董事,梁国忠曾于2021年4月29日前任发行人董事,唐虹曾在报告期内任发行人监事,系发行人的关联方。

与上述人员关系密切的家庭成员亦构成发行人的关联方。

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(六)持有发行人5%以上股份的自然人股东、发行人的董事、监事和高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的其他企业

除上述已披露的关联方外,发行人关联自然人直接或间接控制、担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的企业为发行人的关联方。具体如下:

序号企业名称主要经营范围关联关系
1上海拟酷网络科技有限公司游戏软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机、软件及辅助设备、电子设备、通讯设备的销售;计算机系统服务数据处理;从事货物及技术的进出口业务间接持股5%以上自然人股东周纯美担任董事的企业
2中科全联科技(北京)有限公司技术开发;技术咨询;技术交流;技术转让;技术推广;技术服务;信息系统集成服务;物联网技术服务;计算机系统服务;软件开发;经营电信业务、互联网信息服务独立董事黄澄清担任董事长并间接持有该公司38.14%的股权
3广州启恒投资咨询中心(有限合伙)投资咨询服务;企业自有资金投资;公共关系服务;策划创意服务;商品信息咨询服务;企业管理咨询服务;企业管理服务独立董事黄澄清担任有限合伙人,并持有其50%出资份额
4仲金熙诚(北京)投资有限公司资产管理;投资管理;企业管理;投资咨询;经济贸易咨询;企业管理咨询。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠控股并担任董事或高管的企业
5仲金甲子(北京)投资有限公司资产管理;投资管理。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠控股并担任董事或高管的企业
6甲子乾元(北京)投资管理有限公司资产管理;投资管理;企业管理;投资咨询;经济贸易咨询;企业管理咨询。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠控股并担任董事或高管的企业
7新疆宗金股权投资管理有限公司接受委托管理股权投资项目、参与股权投资、为非上市及已上市公司提供直接融资的相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠控股并担任董事或高管的企业
8中金熙诚(北京)投资基金管理有限公司非证券业务的投资管理、咨询(不得从事下列业务:1、发放贷款;2、公开交易证券类投资或金融衍生品交易;3、以公开方式募集资金;4、对除被投资企业以外的企业提供担保);资产管理;投资管理;企业管理;投资咨询;经济贸易咨询;企业管理咨询。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业

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1-1-238

序号企业名称主要经营范围关联关系
保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)
9赣州中金甲子股权投资管理有限公司接受委托管理股权投资项目、参与股权投资;受托资产管理、投资管理;受托管理股权投资基金(不得从事证券投资活动;不得以公开方式募集资金开展投资活动;不得从事公开募集基金管理业务);股权投资;实业投资;投资咨询(以上项目不得从事吸收存款、集资收款、受托贷款、发放贷款等国家金融、证券、期货及财政信用业务)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
10新疆中金甲子征和股权投资管理有限公司接受委托管理股权投资项目、参与股权投资、为非上市及已上市公司提供直接融资的相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
11中金甲子(北京)私募投资基金管理有限公司非证券业务的投资管理、咨询(不得从事下列业务:1、发放贷款;2、公开交易证券类投资或金融衍生品交易;3、以公开方式募集资金;4、对除被投资企业以外的企业提供担保);资产管理;投资管理;企业管理;投资咨询;经济贸易咨询;企业管理咨询。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
12中金甲子互金(北京)投资有限公司投资管理;资产管理;企业管理;投资咨询;经济贸易咨询;企业管理咨询;项目投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
13新疆中金甲子股权投资管理有限公司接受委托管理股权投资项目、参与股权投资、为非上市及已上市公司提供直接融资的相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
14中金熙诚壹号(北京)投资有限公司资产管理;投资管理;企业管理;投资咨询;经济贸易咨询;企业管理咨询;项目投资。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
15青岛创新奇智科技集团有限公司一般项目:软件销售;软件开发;人工智能应用软件开发;网络与信息安全软件开发;人工智能基础软件开发;信息安全设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;计算机及通讯设备租赁;计算机系统服务;数据处理服务;医学研究和试验发展;以自有资金从事投资活动;会议及展览服务;组织文化艺术交流活动;咨询策划服务;项目策划与公关服务;企业管理;贸易经纪;销售代理;广告制作;广告发布(非广播电台、电视台、报刊出版单位);广告设计、代理;教育咨询服务(不含涉许可审批的教育培训活动);商务代理代办服务;物业管理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理;食品经营(销售预包装食品);酒类经营。(依法须经报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业 报告期内曾为董事的周伟担任董事的企业(2019.3至今)

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1-1-239

序号企业名称主要经营范围关联关系
批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
16河南鲜易供应链有限公司道路普通货物运输;货物专用运输(集装箱、冷藏保鲜);综合货运站(场);仓储服务;中转、装卸服务;国内货运代理及物流信息咨询服务;物流设备租赁服务;肉食、速冻蔬菜、水果、蔬菜罐头、酒类、水产品、预包装食品兼散装食品、乳制品(不含婴幼儿配方奶粉)的批发和零售;从事货物和技术的进出口业务;食用农产品销售报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
17北京华图宏阳教育文化发展股份有限公司组织文化交流;出版策划;编辑服务;技术服务、技术培训;企业形象设计;销售文化用品、电子计算机;互联网信息服务业务(除新闻、出版、教育、医疗保健、药品、医疗器械以外的内容) ;销售图书、期刊、报纸、电子出版物。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
18深圳市创客工场科技有限公司一般经营项目是:机器人、智能机、电动车、人工智能机电产品、电子设备、电源产品、电气自动化设备、塑料制品、铝合金制品、教具、计算机软硬件和检测设备的技术开发、销售及技术咨询;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务; 机器人搭建及编程的兴趣教育培训;机器人赛事活动的营销、筹划、举办及推广;玩具产品的研发和销售;二类医疗器械的销售。(以上均不含限制项目),许可经营项目是:机器人、智能机、电动车、人工智能机电产品、电子设备、电源产品、电气自动化设备、塑料制品、铝合金制品、教具、玩具产品、计算机软硬件和检测设备的生产;编程类教材的销售报告期内曾为董事的梁国忠担任董事或高管的企业
19天合光能股份有限公司太阳能光伏电站设备制造、太阳能光伏电站设备及系统装置安装;多晶铸锭、单晶硅棒、硅片、太阳能电池片、光伏组件的制造;太阳能、光能技术开发;销售自产产品;从事多晶硅、机械设备、太阳能光伏电站设备及系统集成装置、储能及光伏应用系统的进出口和批发业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事太阳能电站的建设和经营(取得相关资质后方可开展经营);从事上述业务的相关咨询服务;太阳能发电;储能及光伏应用系统的技术研发、工程设计及技术服务;光伏产品的检测服务(凭实验室认可证书所列检测服务项目经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
20CICC ALPHA Investment Group Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
21CICC ALPHA Investment Management Holding Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
22CICC ALPHA GP Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
23CICC Securities (HK) Limited 中金证券(香港)有限公司无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业

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序号企业名称主要经营范围关联关系
24CICCJIAZI Holdings Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
25CICC Financial Fund GP, Ltd.无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
26CICC ALPHA Investment Holding Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
27CICC ALPHA Active Global Investment Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
28CICC ALPHA Investment Management Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
29CICC ALPHA (HK) Limited 中金甲子香港有限公司无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
30CICC ALPHA Investment Management (USA), LLC无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
31CICC ALPHA Golden Road Capital无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
32Golden Road Capital Fund GP, LLC无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
33CICC Active Global Investments Holding Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
34CICC ALPHA Active Investment Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
35CICC ALPHA Global Investment Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业

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序号企业名称主要经营范围关联关系
36CICC ALPHA Panda Investment Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
37CICC ALPHA Bear Investment Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
38CICC ALPHA Horse Investment Limited无实际经营报告期内曾担任董事的梁国忠担任董事或高管的企业
39共青城熙诚贰号投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
40共青城互金贰号投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
41共青城纳新叁号投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
42共青城熙诚叁号投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
43共青城纳新贰号投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
44共青城凯瑞投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
45共青城互金叁号投资合伙企业(有限合伙)一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
46宁波梅山保税港区元越股权投资合伙企业(有限合伙)股权投资及相关咨询服务。(未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)报告期内曾为董事的梁国忠报告期内曾为董事的梁国忠担任执行事务合伙人的企业
47CICC ALPHA Fund 1 GP无实际经营报告期内曾为董事的梁国忠控股的企业

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1-1-242

序号企业名称主要经营范围关联关系
Limited Partnership
48CICC ALPHA APPRENTICE PARTNERS L.P.无实际经营报告期内曾为董事的梁国忠控股的企业
49CICC ALPHA West Limited Partnership无实际经营报告期内曾为董事的梁国忠控股的企业
50北京爱唯启迪教育科技有限公司技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广;教育咨询(中介服务除外)报告期内曾为董事的吴杰持股40%的企业
51四川爱唯稚蒙教育科技有限公司教学设备研发、销售及技术咨询、技术转让、技术服务;组织策划文化交流活动;教育咨询服务(不含辅导培训);商务信息咨询服务(不含资产及资产管理类咨询服务);礼仪服务;公共关系服务报告期内曾为董事的吴杰担任董事、间接持股16%的企业
52重庆力帆金樾物业管理有限公司物业管理,酒店管理咨询,销售金属材料、通用机械、电气机械及器材、五金、通用设备、通信设备(不含卫星地面发射和接收设备)、办公设备、文化用品、百货、建材(不含危险化学品)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
53遵义栖谷娄山酒店管理有限公司法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(酒店管理;销售:针纺制品、塑料制品、厨房用品向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
54遵义栖谷娄山物业服务有限公司法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(物业管理;旅游开发;餐饮、酒店管理;住宿;销售:预包装食品;文体、户外运动、赛事策划与组织;会务会展;房屋及商铺租赁;停车场管理服务;机械设备、自行车、电动车租赁;广告发布向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
55重庆汇洋控股有限公司利用企业自有资金从事对外投资向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
56重庆精益精信息产业有限公司销售计算机及配件和外围设备、家用电器、金属材料(不含稀有金属)、电子产品(不含电子出版物)、电子元器件;计算机软件开发及销售;科技信息咨询服务(不含国家有专项管理规定的品种和行业),利用自有资金从事投资业务(不得从事金融业务)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
57重庆力帆控股有限公司利用公司自有资金向工业、高科技产业、房地产业、体育文化产业进行投资(以上经营范围不含吸收社会存款在内的金融业务),研制、生产、销售:汽车零部件、摩托车零部件、内燃机零部件(不含汽车、摩托车、内燃机发动机制造);销售:力帆牌载货汽车;销售:金属材料及制品(不含稀贵金属)、电器机械及器材、仪器仪表、电子产品、通讯设备(不含无线电发射及地面接收装置)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
58重庆润田房地产开发有限公司房地产开发(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:楼盘销售代理;物业管理(凭资质证书执业);销售:金属材料、化工产品(不含危险化学品)、普通机械、五金、机电设备(不含汽车)、通信设备(不含无线电发射设备及地面卫星接收设备)、办公设备、文化用品、日用百货、建筑材料(不含危险化学品);酒店管理;企业项目投资咨询(不含期货及证券);房屋租赁;商场设施设备的租赁向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业

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序号企业名称主要经营范围关联关系
59济源济康新能源汽车有限公司新能源四轮电动车、三轮电动车、两轮电动车及零部件研发销售向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
60重庆润港房地产开发有限公司房地产开发(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:房地产销售;物业管理(不含一级资质);销售:金属材料、化工产品(不含危险化学品)、普通机械、电气机械及器材、五金、机电设备、通信设备、办公设备、文化用品、日用百货、建筑材料(不含危险化学品);酒店管理;企业项目投资咨询(不含证券及期货);房地产经纪、楼盘销售代理、房地产营销策划;房屋租赁(不含住宿服务)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
61重庆当代力帆足球俱乐部有限公司足球俱乐部的经营与管理;组织足球比赛;销售:体育用品、健身器材、服装、日用百货;足球场地租赁;从事建筑相关业务(凭资质证书承接业务);园林绿化景观设计及施工;楼盘销售代理;体育经纪;体育场馆经营管理;票务代理;健身服务;从事体育科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
62重庆力帆财务有限公司对成员单位办理财务和融资顾问、信用鉴证及相关的咨询、代理业务;协助成员单位实现交易款项的收付;对成员单位提供担保;办理成员单位之间的委托贷款;对成员单位办理票据承兑与贴现;办理成员单位之间的内部转账结算及相应的结算、清算方案设计;吸收成员单位的存款;对成员单位办理贷款及融资租赁;从事同业拆借;成员单位产品的消费信贷、买方信贷;承销成员单位的企业债券;除股票投资以外的有价证券投资向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
63重庆力帆资产管理有限公司资产管理(不含金融业务);用自有资金从事工业、高科技产业的投资(法律、法规禁止的不得经营;法律、法规限制的取得许可后方可经营);研制、开发、销售内燃机零部件、摩托车零部件;制造、销售金属制品、电器、机械及器材、仪器仪表、电子产品、通讯设备向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
64重庆力帆喜生活摩托车销售有限公司销售:汽车零配件、摩托车零配件、摩托车、摩托车发动机、自行车、小型内燃机、发电机组、水泵机组、电焊机组、压缩机、家用电器、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)、润滑油、润滑脂;汽车、摩托车维修及技术服务;市场营销策划向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
65重庆力帆速骓进出口贸易有限公司一般项目:货物及技术进出口;销售:汽车及汽车配件、摩托车及配件、小型汽油机、柴油机、汽车发动机、机电产品(不含汽车)、服装、百货、五金交电、畜产品、化工原料及产品、建筑材料、装饰材料(以上经营范围均不含化学危险品)、初级农产品、皮革制品、矿产品(国家有专项管理规定的除外)、金属材料(不含稀贵金属)、金属制品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
66河南力帆新能源电动车有限公司新能源四轮电动车、三轮电动车、两轮电动车的生产和销售(含出口);新能源四轮电动车、三轮电动车、两轮电动车的零部件的生产和销售;农机、农具的生产和销售;电动车用大型充电、换电设备的制造、组装和销售;新能源站的设计及项目开发,组织新能源站的项目建设;为电动车提供充电、换电服务;太阳能、风能发电向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
67重庆力帆汽车销售有限公司一般项目:销售汽车及汽车零部件、内燃机及内燃机零部件,汽车及内燃机技术咨询服务,建筑材料及装饰材料(不含化学危险品)、润滑油、润滑脂、日用百货、文化用品、天然橡胶及橡胶制品(以上经营范围国家法律、法规禁止的不得经营;法律、法规限制的取得许可或审批后方可经营)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业

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序号企业名称主要经营范围关联关系
68重庆力帆电喷软件有限公司一般项目:研制、开发、生产和销售计算机应用软件、电子电控软件、汽车摩托车系统技术和电子应用系统技术、电子控制器(ECU)等电喷系统零部件、电喷摩托车及其发动机、电子测试仪器车辆配件;销售计算机及其外设、家用电器、电子电工材料、金属材料(不含稀贵金属)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
69重庆力帆置业有限公司房地产综合开发、经营(凭资质证书执业);物业管理;销售:金属材料、化工产品、建筑材料(以上经营范围均不含危险化学品)、普通机械、电器机械及器材、五金、机电、通信设备(不含无线电发射设备及地面卫星接收设备)、现代办公设备、文化用品、百货;酒店管理;企业项目投资咨询(不含期货及证劵);房地产经纪服务;楼盘销售代理;房地产营销策划;房屋租赁服务(不含住宿服务)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
70重庆无线绿洲通信技术有限公司研究开发无线通信标准、系统、终端、软件、集成电路;软件开发、销售;互联网、物联网技术开发;生产、销售、安装:无线通信产品、电子产品(不含电子出版物)、集成电子产品;销售:电池、车载电子设备;制造、销售:汽车零部件;产品包装服务;数据处理;提供技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
71力帆融资租赁(上海)有限公司融资租赁业务;租赁业务;向国内外购买租赁财产;租赁财产的残值处理及维修;租赁交易咨询和担保;从事与主营业务有关的商业保理业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
72重庆力帆实业集团销售有限公司销售:汽车配件、摩托车配件、摩托车、小型内燃内、汽车发动机、发电机组、水泵机组、电焊机组、压缩机、家用电器、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)、润滑油、润滑脂。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
73重庆力帆乘用车有限公司研制、开发、制造、销售汽车及配件,销售有色金属、金属材料、金属制品、白银饰品摩托车及配件、天然橡胶及橡胶制品、黄金饰品;经营和代销各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品技术除外);经营经批准的境外加工装配项目所需的原辅材料仪器仪表、配件和技术的出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
74重庆轰轰烈摩托车销售有限公司销售:汽车配件、摩托车及配件、小型内燃机、发动机、发电机组、水泵机组、电焊机组、压缩机、家用电器、润滑油、润滑脂、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
75重庆力帆智能新能源汽车研究院有限公司智能新能源汽车技术开发、应用、技术转让和技术咨询服务;研发、销售新能源汽车及电池、电机及相关控制系统零部件;工业智能技术的研究与应用、技术开发、技术咨询与转让、技术服务;绿色制造、智能工厂的设计、专业培训、标准制定、整体解决方案的服务;货物进出口、技术进出口;销售机械设备及配件。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
76重庆力帆实业(集团)进出口有限公司许可项目:批发:三类医疗器械:6821医用电子仪器设备、6822医用光学器具、仪器及内窥镜设备、6823医用超声波仪器及有关设备、6854手术室、急诊室、诊疗室设备及器具、6865医用缝合材料及粘合剂、6866医用高分子材料及制品。(按许可证核定期限从事经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:经营和代销各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品技术除外);经营经批准的境外加工装配项目所需的原辅向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业

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1-1-245

序号企业名称主要经营范围关联关系
材料仪器仪表、配件和技术的出口业务(国家禁止进出口或限制进出口的商品技术除外);销售:农副产品(不含国家专控产品)、皮革、矿产品、化工产品(不含危险化学品)、建筑材料(不含危险化学品)、金属材料(不含稀贵金属)、金属制品。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
77重庆力帆内燃机有限公司开发、生产、销售汽油机、柴油机及其零部件;经营本企业自产机电产品、成套设备及相关的出口业务;经营本企业生产、科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种进口商品除外);开展本企业“三来一补”业务;汽油机、柴油机的修理;机械加工;销售:农用机械及配件、农具。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
78重庆力帆摩托车产销有限公司生产、销售:汽车配件、摩托车配件;批发、零售:摩托车、金属材料(不含稀贵金属)、白银制品、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)、化工原料(不含危险品)、家用电器、润滑油、润滑脂、燃料油(闪点大于100度)、橡塑制品、五金交电、环保节能材料、机电设备及配件、建筑材料(不含危险化学品)、家具、健身器材、办公设备、珠宝首饰、工艺品、日用百货、纺织品、食用农产品;普通货运(须取得相关行政许可或审批后方可从事经营)。(以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
79重庆力帆车辆研究院有限公司汽车及摩托车技术咨询、技术服务;汽车及汽车发动机、摩托车及摩托车发动机、汽车配件、摩托车配件的设计、研发;汽车及摩托车技术性能检测。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
80重庆新力帆电子商务有限公司一般项目:利用互联网销售汽车及汽车配件、摩托车及摩托车配件,通用汽油机及配件,自行车,工艺品,橡胶制品,皮革制品,矿产品,食品添加剂及化工产品(不含危险化学品),日用百货,建筑材料(不含化学危险品),机械设备,文教办公用品,阀门,电子产品(不含电子出版物),电子元器件,工程机械设备及配件,金属材料(不含稀贵金属),厨房用品,家居日用品,服饰及箱包;汽车租赁;货物进出口,技术进出口业务,商务信息咨询服务。销售:金属材料(不含稀贵金属)、金属制品、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)、化工原料(不含危险品)、电子产品(不含电子出版物)、通讯设备。(经营范围中法律、行政法规禁止的不得经营;法律、行政法规规定须经批准的项目,应当依法经过批准后方可经营)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
81重庆力帆汽车发动机有限公司汽车零部件、汽车发动机及其零配件、变速器及其零配件的研制、开发、生产、销售和售后服务;仓储服务(不含危险化学品)(法律、法规禁止的,不得从事经营;法律、法规限制的,取得相关审批和许可后,方可经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
82重庆力帆摩托车发动机有限公司开发、生产、销售:摩托车发动机及其配件、摩托车配件, 农用机械及配件、农具,汽油机、柴油机;销售摩托车、金属材料(不含稀贵金属)、白银制品、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)、化工原料(不含危险化学品及一类易制毒品)、计算机及其外设、家用电器、润滑油、润滑脂、电子电工材料。研制、开发、生产和销售计算机应用软件、电子电控软件、汽车摩托车系统技术和电子应用系统技术、电子控制器(ECU)等电喷系统零部件、电喷摩托车及其发动机、电子测试仪器车辆配件。普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
83重庆顿多商贸有限公司销售:汽车及零配件、摩托车及零配件、自行车、小型内燃机、汽车发动机、发电机组、水泵机组、压缩机、家用电器、建筑材料(不含危险化学品)、润滑油、润滑脂;汽车、摩托车维修(前二项须经审批的经营项目,取向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员

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序号企业名称主要经营范围关联关系
得审批后方可从事经营)及技术服务;企业管理咨询服务;市场营销策划。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)的主要企业
84重庆纷呈文化传播有限公司承办经批准的文化艺术交流活动;设计、制作、代理、发布国内外广告;动漫设计制作(不含影视制作);舞台艺术造型策划及设计;会展服务;企业管理咨询、企业营销咨询、人力资源信息咨询(不含职业中介)、商务信息咨询、旅游信息咨询(不得从事旅行社业务);企业形象策划;品牌营销策划;赛事活动策划;市场营销策划;公关活动策划;市场调研(国家有专项规定的除外);礼仪服务;网站建设及推广宣传;计算机系统集成;电子、网络产品开发、销售、技术服务(国家有专项规定的除外);通讯产品、计算机软硬件、日用百货、建材、包装材料、体育器材、健身器材、文体用品销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
85广西南宁精益精信息产业有限公司(2002.08.01 吊销)医学化学体外诊断制剂及生物制剂(除药品),医疗仪器,日用百货,食糖,瓶装酒向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
86西藏力帆实业有限公司销售汽车及摩托车配件、摩托车、小型内燃机、汽车发动机、发电机组、水泵机组、电焊机组、压缩机、家用电器、建筑材料、装饰材料、润滑油、润滑脂;企业管理服务(不含投资管理和投资咨询);市场营销。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
87重庆理想智造汽车有限公司一般项目:研制、开发、生产、销售:汽车及汽车配件,内燃机及内燃机配件。汽车技术服务,内燃机技术服务;货物进出口;销售:黄金饰品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
88重庆润禄房地产开发有限公司许可项目:房地产开发(取得相关行政许可后,按许可证核定的事项从事经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:房屋销售;物业管理;销售:金属材料、化工产品(不含危险化学品)、通讯设备、办公设备、文化用品、日用百货、建筑材料(不含危险化学品)、机械设备、机械零配件、五金机电设备;酒店管理;投资咨询(不得从事银行、证券、保险等需要取得许可或审批的金融业务)。(经营范围中法律、行政法规禁止的不得经营;法律、行政法规规定须经批准的项目,应当依法经过批准后方可经营)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
89重庆润霆房地产开发有限责任公司许可项目:房地产开发(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:房地产经纪服务;销售:金属材料、建筑设备、建筑材料(不含危险化学品)、普通机械、五金、机电、通信设备。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
90重庆润鹏房地产开发有限公司许可项目:房地产开发暂定贰级(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:楼盘销售;物业管理(凭资质证书执业);销售:金属材料、化工产品(不含危险化学品)、普通机械、电器机械及器材、五金、机电设备(不含汽车)、通信设备(不含无线电发射设备及地面卫星接收设备)、办公设备、文化用品、日用百货、建筑材料(不含危险化学品);酒店管理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
91遵义润昇置业有限公司法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员

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序号企业名称主要经营范围关联关系
经营。(房地产开发;销售:金属材料、化工产品、通信设备、办公设备、文化用品、日用百货、建筑材料、普通机械、机电设备、电器机械;酒店管理;投资咨询。(以上经营项目属法律法规禁止经营的不得经营,法律法规规定需前置审批而未获审批前不得经营))的主要企业
92西藏极地汽车科技研发有限公司一般经营项目:对汽车、汽车发动机;摩托车及摩托车发动机;车辆配件、摩托车配件的研发(不包括生产);汽车及摩托车生产技术咨询、技术服务;对汽车业、摩托车业的投资与管理。(上述经营范围中,国家法律、行政法规及国务院决定规定必须报经审批的,凭审批证件在有效期内经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
93重庆润腾房地产开发有限公司房地产开发。 物业管理;销售:金属材料、化工产品、建筑材料(不含化学危险品)、普通机械、电器机械及器材、五金、机电、通信设备(不含无线电发射设备及地面卫星接收设备)、现代办公设备、文化用品、百货;酒店管理;企业项目投资咨询。(经营范围中法律、行政法规禁止的不得经营;法律、行政法规规定需经批准的项目,应当依法经过批准后方可经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
94重庆喜帆电子商务有限公司许可项目:食品销售经营;电信业务经营;利用互联网及实体店销售:图书、音像制品(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:计算机技术开发、技术转让、技术咨询;商务信息咨询;货物进出口;技术进出口;利用互联网及实体店销售:橡胶制品、皮革制品、矿产品(国家有专项规定的除外)、食品添加剂(国家有专项规定的除外)、化工产品(不含化学危险品)、日用百货、建筑材料(不含化学危险品)、机械设备、文教办公用品、环保材料、汽车零配件、船舶配件及用品、阀门管道设备、电子产品(不含电子出版物)、电子元器件、工程机械及配件、酒店用品、金属材料(不含稀贵金属)、化妆品、服装、食用农产品、农副产品、厨房用品、家具、日用品、服饰及箱包(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
95重庆力帆渝宸物业服务有限公司许可项目:园林绿化设计;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:物业管理;园林绿化施工;房屋租赁(不含住宿服务);房地产经纪;停车场管理;酒店管理;防盗智能系统设计、安装及调试服务;家政服务;代缴水电费服务;销售:五金工具、日用百货、建筑材料(不含危险化学品)、金属材料、文化用品、服装(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
96重庆原力新商业管理有限公司一般项目:商场管理;商务信息咨询;企业管理咨询;计算机技术开发、技术转让、技术咨询;销售:计算机、软件及辅助设备、玩具、机械设备;货物及技术进出口;会展服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
97重庆力帆红星商业管理有限公司一般项目:商业管理;物业管理(凭资质证执业)及咨询服务;企业管理咨询;停车场管理;绿化养护;销售百货、服饰、皮具、建筑材料(不含危险化学品)、五金交电、通讯器材;展览展示服务、会务服务;市场营销策划;设计、制作、代理、发布国内外广告;电脑图文设计制作(以上经营范围法律、法规禁止的不得经营;法律、法规限制的取得许可或审批后方可经营)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
98冲程汽车科技(上海)有限公司从事汽车及零部件、模型、模具研发,汽车软件科技、计算机网络、新能源专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询,汽车零部件(除蓄电池)及模型、模具、计算机软件及辅助设备的销售,市场信息咨询与调查(不得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验),投资咨询(除经纪),从事货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业

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序号企业名称主要经营范围关联关系
99重庆聚朋汇洋商贸有限公司电子产品销售,通讯设备销售,计算机软硬件及辅助设备批发,计算机软硬件及辅助设备零售,仪器仪表销售,建筑材料销售,电子元器件批发,电子元器件零售,家用电器销售,日用百货销售,玩具销售向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
100重庆金裕汇洋商贸有限公司电子产品销售,通讯设备销售,计算机软硬件及辅助设备批发,计算机软硬件及辅助设备零售,仪器仪表销售,建筑材料销售,电子元器件批发,电子元器件零售,家用电器销售,日用百货销售,玩具销售,玩具、动漫及游艺用品销售向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
101重庆两江竞技足球俱乐部有限公司足球俱乐部的经营与管理;组织足球比赛;销售:体育用品、健身器材、服装、日用百货;足球场地租赁;从事建筑相关业务(凭资质证书承接业务);园林绿化景观设计及施工;楼盘销售代理;体育经纪;体育场馆经营管理;票务代理;健身服务;从事体育科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
102四川力帆善蓉信息服务有限公司计算机信息技术服务;网络技术开发、技术咨询、技术服务、技术推广;市场信息咨询、企业管理咨询、商务咨询向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
103成都摩宝网络科技有限公司计算机领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;计算机网络信息技术服务和咨询;第二类增值电信业务中的信息服务业务(不含固定网电话信息服务,凭增值电信业务经营许可证在有效期内经营);代理、设计、制作、发布国内广告(不含气球广告);会议及展览服务、票务代理服务(不含航空机票代理)、商务咨询服务(不含投资咨询);销售计算机产品、网络产品、数字产品并提供售后服务;销售办公用品、文化用品(不含图书、报刊、音像制品及电子出版物)、家用电器;互联网支付、移动电话支付(凭支付业务许可证在有效期内从事经营);跨境外汇支付(货物贸易)(凭相关批复文件核准的范围从事经营);计算器及货币专用设备租赁;货物及技术进出口向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
104重庆盼达汽车租赁有限公司汽车租赁(不得从事出租客运和道路客货运输经营);汽车中介服务;商务信息咨询;婚庆礼仪服务;会务服务;展览展示服务;汽车维修服务(取得相关行政许可后,在许可范围内从事经营活动);为非营运车辆提供代驾服务;车辆清洗服务(不含维修);停车场经营服务;停车场管理;互联网信息技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电脑图文设计;企业管理;计算机维修;计算机系统集成;设计、制作、代理、发布国内外广告;销售:汽车及汽车零配件、摩托车及摩托车零配件、计算机软件及辅助设备、电子产品(不含电子出版物)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
105重庆蓝洋融资担保股份有限公司贷款担保、票据承兑担保、贸易融资担保、项目融资担保、信用证担保等融资性担保业务;再担保,债券发行担保业务;兼营诉讼保全担保业务,履约担保业务,与担保业务有关的融资咨询、财务顾问等中介服务,以自有资金进行投资,监管部门规定的其他业务向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
106四川省蓝洋小额贷款股份有限公司发放贷款(不含委托贷款)及相关咨询活动向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
107重庆力帆新能源汽车有限公司货物进出口、技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:研制、开发、生产和销售汽车及汽车配件;汽车技术开发、技术转让和技术咨询服务;汽车维修;研发销售新能源汽车电池及电池零部件,销售机械设备以及配件向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
108重庆力帆矿产品有限公司销售:矿产品(国家有专项规定的除外)、五金交电、焊接材料(不含危险化学品)、普通机械设备及配件、皮革制品、建筑材料(不含危险化学品)、装饰材料(不含危险化学品)、化工产品及原料(不含危险化学向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员

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序号企业名称主要经营范围关联关系
品及易制毒化学物品)、橡胶制品、有色金属、金属材料、金属制品、润滑油、家具、健身器材、办公设备、珠宝首饰、美术工艺品(象牙及其制品除外)、日用百货、纺织品、电子产品、煤炭;从事货物及技术的进出口业务的主要企业
109重庆力帆奥体物业管理有限公司物业管理;自有房屋租赁(不含融资租赁);销售:五金工具,日用百货,建筑材料(不含危险化学品),金属材料(不含稀贵金属),文化用品,服装向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
110重庆扬帆商贸有限公司销售:食品、纺织品、煤炭、大米、橡胶制品、皮革制品、矿产品、食品添加剂(国家专项规定的项目除外)、化工产品(不含危险化学品)、日用百货、建筑材料(不含化学危险品)、机械设备、文教办公用品、环保材料、汽车零配件、船舶配件及用品、阀门管道设备、电子产品(不含电子出版物)、电子元器件、工程机械及配件、酒店用品、金属材料(不含稀贵金属)、有色金属(不含稀贵金属)、金属制品、白银制品、润滑油、燃料油(不含危险化学品)、家具、健身器材、珠宝首饰、美术工艺品(不含象牙制品)、初级农产品、电子产品(不含电子出版物);从事货物及技术的进出口业务向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
111广东锦喆投资管理有限公司投资与资产管理、股权投资管理、创业投资管理向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
112重庆市渝北区蓝洋小额贷款股份有限公司办理各项贷款、票据贴现、资产转让(按许可证核定的经营范围和期限从事经营)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业
113北京明禾投资中心(有限合伙)投资管理;资产管理独立董事姚欢庆担任有限合伙人,并持有60.00%出资份额,其母亲陈美文担任执行事务合伙人持有40.00%出资份额
114上海澄恩信息科技服务中心信息科技、通信科技、网络科技、计算机科技及机械设备专业领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,计算机服务,云软件服务黄澄清配偶宋爽持股100%
115上海普恩网络科技合伙企业(有限合伙)网络、计算机科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,云平台服务,云基础设施服务,云软件服务,计算机数据处理领域内的技术服务,数字作品的数据库管理黄澄清配偶宋爽出资80%,任执行事务合伙人
116天津星彩文化传媒有限公司文化交流活动策划;经营广告业务(法律法规禁止的除外);计算机技术、电子技术、通信技术咨询黄澄清姐妹黄淑芬持股50%
117深圳区块链金融服务有限公司区块链领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;从事广告业务;计算机软件开发、技术咨询;投资咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);金融信息咨询,提供金融中介服务,接受金融机构委托从事金融外包服务。(以上不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理等业务;不得以公开方式募集资金开展,不得从事公开募集基金管理业务;不含法律、行政法规、国务院决定禁止、限制的项目)报告期内曾为董事的周伟担任董事的企业
118Elevation Semiconductor Inc.拟从事AC/DC充电器和适配器的技术研究、AC/DC硅基和氮化镓基充电器和适配器的产品开发,墙侧充电器和适配器的销售董事NAM DAVID INGYUN担任董事的企业

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(七)报告期内关联方的变化情况

报告期内曾经存在的关联法人如下:

序号姓名/名称主要经营范围关联关系
1西藏精彩对房地产、汽车、百货业、新能源、酒店业、环保和高新技术行业、文化产业的投资(不得从事股权投资业务);互联网信息服务(不得从事增值电信、金融业务)于2019年6月前持有发行人5%以上股权
2CICC ALPHA Fund 1 Limited Partnership无实际经营报告期内曾为董事的梁国忠控股的企业,已于2020年12月31日注销
3中金甲子(北京)管理咨询有限公司经济贸易咨询;企业管理咨询;企业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)报告期内曾为董事的梁国忠控股的企业,已于2020年6月1日注销
4重庆力帆威力电器有限公司研制、开发、生产、销售:空调、洗衣机、冰箱、小家电向丽娜及其家庭成员报告期内单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2018年10月24日注销
5重庆盛享巨橙科技有限公司互联网信息技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务向丽娜及其家庭成员报告期内单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2020年月12日注销
6重庆灵胜信息技术咨询服务有限公司信息技术咨询服务;信息系统集成服务向丽娜及其家庭成员报告期内单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2020年9月11日注销
7西藏紫琨投资有限公司服装饰品箱包鞋类奢侈品、百货业、教育、汽车、新能源、酒店业、休闲娱乐业、旅游资源、房地产、环保、高新技术行业的投资及投资咨询向丽娜及其家庭成员报告期内单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2020年5月29日注销
8西藏汇川投资有限责任公司股权投资;对新能源、房地产、汽车摩托车、环保、矿业、百货、酒店、高新技术行业的投资;企业投资收购、合并资产重组的策划与管理咨询向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2020年12月1日注销
9重庆山城足球俱乐部有限公司足球俱乐部的经营与管理;组织足球比赛;销售体育用品、健身器材、服装、日用百货。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2018年4月24日注销
10重庆顿多商贸有限公司销售:汽车及零配件、摩托车及零配件、自行车、小型内燃机、汽车发动机、发电机组、水泵机组、压缩机、家用电器、建筑材料(不含危险化学品)、润滑油、润滑脂;汽车、摩托车维修(前二项须经审批的经营项目,取得审批后方可从事经营)及技术服务;企业管理咨询服务;市场营销策划。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2019年9月23日注销
11重庆纷呈文化传播有限公司承办经批准的文化艺术交流活动;设计、制作、代理、发布国内外广告;动漫设计制作(不含影视制作);舞台艺术造型策划及设计;会展服务;企业管理咨询、企业营销咨询、人力资源信息咨询(不含职业中介)、商务信息咨询、旅游信息咨询(不得从事旅行社业务);企业形象策划;品牌营销策划;赛事活动策划;市场营销策划;公关活动策划;市场调研(国家有专项规定的除外);礼仪服务;网站建设及推广宣传;计算机系统集成;电子、网络产品开发、销向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2019年11月8日注销

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1-1-251

序号姓名/名称主要经营范围关联关系
售、技术服务(国家有专项规定的除外);通讯产品、计算机软硬件、日用百货、建材、包装材料、体育器材、健身器材、文体用品销售
12西藏力帆实业有限公司销售汽车及摩托车配件、摩托车、小型内燃机、汽车发动机、发电机组、水泵机组、电焊机组、压缩机、家用电器、建筑材料、装饰材料、润滑油、润滑脂;企业管理服务(不含投资管理和投资咨询);市场营销向丽娜及其家庭成员报告期内曾经或目前单独或共同控制、或担任董事、高级管理人员的主要企业,已于2020年6月5日注销
13深圳希荻微电子产品、计算机软硬件、系统集成设备、环保设备、半导体、集成电路、微电子产品的研发、销售;对电子科技行业进行投资;经营进出口业务。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的除外,限制的项目须取得许可后方可经营)发行人子公司,已于2020年12月22日注销

1-1-252

十、关联交易

(一)关联交易情况

报告期内,公司关联交易的简要汇总情况如下:

单位:万元

类别关联交易内容2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
经常性关联交易关键管理人员薪酬811.103,552.611,038.46174.57
关联租赁-8.0012.0012.00
关联担保-戴祖渝、何世珍、TAO HAI(陶海)、唐娅、范俊、郝跃国等为公司融资事项提供担保
偶发性关联交易向关联方借入款项--38.94154.26
向关联方偿还款项-237.46104.9532.00
向关联方提供借款--30.00-
关联方偿还借款-93.9695.7053.26
其他关联交易--戴祖渝将“一种模数转换器中量化噪声随机化的方法”专利无偿转让给希荻微-

1-1-253

单位:万元

序号担保方债权人被担保方担保金额担保起始日担保到期日
1戴祖渝、何世珍、唐娅、范俊、郝跃国佛山农村商业银行股份有限公司希荻微500.002019/5/202024/5/19
2TAO HAI(陶海)、唐娅西藏信托有限公司希荻微560.002018/4/82019/4/8
3TAO HAI(陶海)、唐娅西藏信托有限公司希荻微560.002019/4/82020/4/8
4TAO HAI(陶海)、唐娅西藏信托有限公司希荻微500.002019/8/12020/8/1
5TAO HAI(陶海)、唐娅西藏信托有限公司希荻微2,100.002019/7/12020/12/31
6TAO HAI(陶海)、唐娅西藏信托有限公司希荻微300.002019/10/12019/12/31
7TAO HAI(陶海)、唐娅西藏信托有限公司希荻微1,400.002018/8/12020/2/1
关联交易关联方交易主体2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
向关联方借入款项唐娅希荻微--38.9422.12
TAO HAI(陶海)香港希荻微---132.14
合计--38.94154.26
向关联方偿还款项唐娅希荻微-29.39104.9532.00
TAO HAI(陶海)香港希荻微-208.07--
合计-237.46104.9532.00
向关联方提供借款郝跃国希荻微--30.00-
合计--30.00-
关联方偿还借款唐娅希荻微-93.9665.7053.26
郝跃国希荻微--30.00-
合计-93.9695.7053.26
往来科目关联方2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日

1-1-254

往来科目关联方2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
其他应收款唐娅--69.9989.96
合计--69.9989.96
其他应付款唐娅0.900.9019.5356.32
TAO HAI(陶海)0.120.12215.54206.79
合计1.021.02235.07263.11
预付款项唐娅---4.40
合计---4.40
客户交易主体2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
科宇盛达希荻微-1.694.351.01
科宇盛达科技(香港)有限公司香港希荻微--16.4027.92
合计-1.6920.7528.93
占当期营业收入比例-0.01%0.18%0.42%

1-1-255

为。

2、应收账款余额

单位:万元

客户交易主体2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
科宇盛达希荻微--1.87-
科宇盛达科技(香港)有限公司香港希荻微--4.84-
合计--6.71-

1-1-256

联交易进行表决时,关联股东已按照相关规定进行回避,相关关联交易议案已经公司有权部门批准或确认,关联交易的必要决策程序已得到切实履行。2、公司于2018年至2020年期间所发生的关联交易体现了公平、公正、公开、合理的市场化原则,所涉及的关联交易价格公允,其内容合法有效,符合公司和全体股东的利益,不存在损害公司及股东利益情形。”2021年6月8日,公司独立董事出具《广东希荻微电子股份有限公司独立董事关于公司 2021 年度日常关联交易预计事项的事前认可意见》,认为2021 年度日常关联交易预计事项不存在损害公司及其他股东、非关联股东利益的情形,不会对公司独立性产生影响。

十二、关联交易的规范措施及执行情况

(一)公司治理对于减少关联交易的措施安排

1、为保护中小股东及债权人合法利益,《公司章程》第39条、第88条和第160条规定了实际控制人、董事、监事不得利用关联关系损害公司利益,若给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。

2、发行人创立大会暨第一次股东大会上通过了对《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管理制度》《独立董事工作制度》的修订。上述制度对关联交易的履行程序及信息披露等方面作出了具体规定,以保证不可避免的关联交易公平、公正、公开地进行。

3、发行人已根据《上市公司章程指引》以及《上市规则》的规定,在2021年4月28日召开的2021年第三次临时股东大会上审议通过的《公司章程(草案)》中就关联交易的公允决策程序作出了明确规定。

(二)相关责任主体关于避免和规范关联交易的承诺

为减少及避免与发行人之间的关联交易,发行人实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅出具了《关于避免和规范关联交易的承诺函》,承诺:1、承诺人及承诺人控制或施加重大影响的其他企业(不含发行人及其控股子公司,下同)将尽量避免与发行人及其下属企业之间发生关联交易;2、对于无法避免或有合理理由存在的关联交易,承诺人及承诺人控制或施加重大影响的其他企业将在平等、自愿的基础上,按照公平、公允和等价有偿的原则进行,关联交易价格依照与无关联关系的独立第三方进行相同或

1-1-257

相似交易时的价格确定,保证关联交易价格公允;3、承诺人将严格遵守有关法律、行政法规、部门规章和规范性文件及发行人公司章程中关于关联交易事项的规定,对所涉及的关联交易严格按照发行人关联交易决策、回避表决等公允程序进行,并及时对关联交易事项进行信息披露,保证不通过关联交易损害发行人及其下属企业、发行人其他股东的合法权益;4、承诺人保证不要求或不接受发行人在任何一项市场公平交易中给予承诺人或承诺人控制的其他企业优于给予第三者的条件;5、承诺人保证将依照发行人公司章程行使相应权利,承担相应义务,保证不利用控股股东的身份谋取不正当利益,不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润,不损害发行人及其他股东的合法权益;

6、承诺人将督促本人的配偶、父母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、成年子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹及其配偶、子女配偶的父母,以及本人控制的企业,同受本承诺函的约束;7、发行人独立董事如认为承诺人及承诺人控制或施加重大影响的其他企业与发行人及其下属企业之间的关联交易损害发行人及其下属企业或发行人其他股东利益的,可聘请独立的具有证券从业资格的中介机构对该等关联交易进行审计或评估。如果审计或评估的结果表明该等关联交易确实损害了发行人及其下属企业或发行人其他股东的利益、且有证据表明承诺人不正当利用其在发行人的地位/身份的,承诺人愿意就上述关联交易给发行人及其下属企业、发行人其他股东造成的损失依法承担赔偿责任;8、承诺人承诺对因违背上述承诺或未履行上述承诺而给发行人及其下属企业、发行人其他股东造成的一切损失承担赔偿责任。9、自本承诺函出具日起,本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效,本承诺函有效期自签署之日至下列日期中的较早日期终止:(1)承诺人不再直接或间接持有发行人5%以上股份且不再是发行人实际控制人、董事、财务总监或董事会秘书;或(2)发行人终止在中国境内证券交易所上市之日;或(3)法律规定对某项承诺的内容无要求时,相应部分自行终止。

1-1-258

第八节 财务会计信息与管理层分析普华永道对公司2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年6月30日的合并及母公司资产负债表,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关报表附注进行了审计,并出具了普华永道中天审字(2021)第11062号标准无保留意见的《审计报告》。

本节引用的财务数据,非经特别说明,均引自上述经审计的财务报告及其附注或据其计算所得。公司董事会提醒投资者关注和阅读本招股说明书附件之财务报表及审计报告全文,以获取更详细的财务资料。非经特别说明,本节所列财务数据均为合并口径。公司根据所处的行业和自身发展阶段,从项目的性质和金额两方面判断财务会计信息的重要性。在判断项目性质的重要性时,公司主要考虑该项目在性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素;在判断项目金额的重要性时,公司主要考虑该项目金额占资产总额、净资产、营业收入总额、净利润等直接相关项目金额的比重或占所属报表项目金额的比重。基于对公司业务性质、规模及经营状况的考虑,本节披露的与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准如下:在判断项目金额大小的重要性时,公司选取了税前利润总额为基准确定可接受的重要性水平,以影响税前利润总额5%以上事项为公司重要性水平判断标准,或金额虽未超过税前利润总额5%但公司认为较为重要可能会影响投资者投资判断的相关事项。关于本章节中披露的同比变化情况分析,2019年度、2020年度为相较上年度变化情况,2021年1-6月为相较上年同期即2020年1-6月变化情况,其中2020年1-6月财务数据未经审计。

一、财务报表

(一)合并财务报表

1、合并资产负债表

单位:元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日

1-1-259

流动资产
货币资金192,038,037.9656,729,984.7924,543,463.837,363,134.02
交易性金融资产132,619,010.64320,938,395.0788,903,104.93/
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产///5,302,385.75
应收账款65,030,131.6656,847,840.5642,114,017.153,288,379.07
预付款项17,612,304.5325,129,792.8711,779,343.664,261,690.97
其他应收款278,249.66291,640.1641,934,150.132,610,459.12
存货44,027,444.0219,178,406.3829,156,373.3018,601,275.56
其他流动资产4,216,981.132,723,588.03725,088.01239,285.00
流动资产合计455,822,159.60481,839,647.86239,155,541.0141,666,609.49
非流动资产
债权投资50,399,506.85---
固定资产10,168,170.455,970,227.291,543,126.171,130,781.32
使用权资产14,760,418.37///
无形资产23,450,210.7411,549,585.9710,322,363.683,613,568.75
长期待摊费用1,717,624.151,612,811.10218,776.89-
递延所得税资产9,676,003.25---
其他非流动资产1,781,508.44975,281.84569,985.19251,120.57
非流动资产合计111,953,442.2520,107,906.2012,654,251.934,995,470.64
资产总计567,775,601.85501,947,554.06251,809,792.9446,662,080.13
流动负债
短期借款149,457.58119,631.9681,460.68-
应付账款7,534,107.013,291,481.839,341,741.1668,632.00
预收款项--117,200.1611,701.76
合同负债42,661.271,389.80//
应付职工薪酬23,091,678.5725,092,690.056,877,252.681,952,643.85
应交税费3,856,587.981,247,285.751,181,471.24112,473.94
其他应付款6,897,637.267,786,233.1748,257,319.5719,142,992.05
一年内到期的非流动负债16,144,513.254,739,646.576,304,819.95-
其他流动负债176,196.97118,769.04247,088.91-
流动负债合计57,892,839.8942,397,128.1772,408,354.3521,288,443.60
非流动负债
长期应付款7,089,228.844,422,007.635,157,573.86-
租赁负债8,807,191.98///

1-1-260

2、合并利润表

单位:元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
一、营业收入218,575,911.92228,388,613.93115,318,873.0868,163,241.49
减:营业成本100,282,809.70119,996,301.0566,662,585.0848,673,160.15
税金及附加130,465.4544,543.76833.20513.80
销售费用11,796,772.1626,502,267.006,463,802.323,114,822.69
管理费用26,381,444.2645,908,569.6514,618,455.854,412,885.16
研发费用69,321,373.22181,424,104.4134,255,581.3014,490,834.25
财务费用1,904,762.083,911,845.971,952,421.99168,779.70
其中:利息费用386,116.873,864.682,606,883.36559,585.31
利息收入638,882.7454,424.5826,312.838,089.53
加:其他收益195,490.561,812,123.04355,693.6023,640.90
投资收益3,745,551.142,630,938.5045,407.9854,056.71
公允价值变动收益/(损失)-189,422.471,285,290.1450,719.18-1,658.15
信用减值损失-95,601.36-186,072.37-389,405.05/
资产减值损失-1,103,312.73-1,002,923.96-1,002,855.60-2,766,758.46
二、营业利润11,310,990.19-144,859,662.56-9,575,246.55-5,388,473.26
加:营业外收入3,684.96--5,000.00
减:营业外支出1,238.0412,804.90-500.00
三、利润总额11,313,437.11-144,872,467.46-9,575,246.55-5,383,973.26
减:所得税费用-7,861,425.52---
四、净利润19,174,862.63-144,872,467.46-9,575,246.55-5,383,973.26
长期应付职工薪酬44,760,221.4546,439,518.37--
非流动负债合计60,656,642.2750,861,526.005,157,573.86-
负债合计118,549,482.1693,258,654.1777,565,928.2121,288,443.60
股东权益
股本/实收资本360,000,000.00360,000,000.0015,311,253.0013,314,133.00
资本公积146,405,072.72124,641,937.83210,471,900.2754,403,867.00
其他综合(亏损)/收益-3,829,113.04-3,428,335.32610,826.59226,784.52
累计亏损-53,349,839.99-72,524,702.62-52,150,115.13-42,571,147.99
股东权益合计449,226,119.69408,688,899.89174,243,864.7325,373,636.53
负债及股东权益总计567,775,601.85501,947,554.06251,809,792.9446,662,080.13

1-1-261

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
按经营持续性分类
持续经营净利润19,174,862.63-144,872,467.46-9,575,246.55-5,383,973.26
终止经营净利润----
按所有权归属分类
归属于母公司股东的净利润19,174,862.63-144,872,467.46-9,575,246.55-5,383,973.26
少数股东损益----
五、其他综合收益的税后净额-400,777.72-4,039,161.91384,042.07424,954.27
归属于母公司股东的其他综合(亏损)/收益的税后净额
将重分类进损益的其他综合(亏损)/收益
外币财务报表折算差额-400,777.72-4,039,161.91384,042.07424,954.27
归属于少数股东的其他综合收益的税后净额----
六、综合收益总额18,774,084.91-148,911,629.37-9,191,204.48-4,959,018.99
归属于母公司股东的综合亏损总额18,774,084.91-148,911,629.37-9,191,204.48-4,959,018.99
归属于少数股东的综合亏损总额----
七、每股收益
基本每股收益(人民币元)0.05-0.40//
稀释每股收益(人民币元)0.05-0.40//
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金213,972,823.13212,897,781.7178,096,388.6168,351,462.51
收到税费返还---1,479,437.91
收到其他与经营活动有关的现金876,964.131,835,333.77151,661.0356,239.55
经营活动现金流入小计214,849,787.26214,733,115.4878,248,049.6469,887,139.97
购买商品、接受劳务支付的现金114,673,970.72131,461,834.4176,636,297.9754,743,767.67
支付给职工以及为职工支付的现金57,731,102.9165,894,793.0421,639,342.6712,465,381.43
支付的各项税费1,212,859.4244,543.76833.20513.80
支付其他与经营活动有关的现金25,903,074.8737,316,775.0417,786,767.708,122,984.87
经营活动现金流出小计199,521,007.92234,717,946.25116,063,241.5475,332,647.77
经营活动产生的现金流量净额15,328,779.34-19,984,830.77-37,815,191.90-5,445,507.80
二、投资活动产生的现金流量

1-1-262

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
收回投资收到的现金218,500,000.00476,150,000.0059,500,000.0010,500,000.00
取得投资收益收到的现金2,476,006.252,630,938.5045,407.9854,056.71
收到其他与投资活动有关的现金-939,586.55957,020.79532,570.17
投资活动现金流入小计220,976,006.25479,720,525.0560,502,428.7711,086,626.88
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金15,274,740.529,214,459.081,140,299.18455,217.76
投资支付的现金79,500,000.00706,900,000.00143,050,000.0014,100,000.00
支付其他与投资活动有关的现金--300,000.00-
投资活动现金流出小计94,774,740.52716,114,459.08144,490,299.1814,555,217.76
投资活动产生的现金流量净额126,201,265.73-236,393,934.03-83,987,870.41-3,468,590.88
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金-300,400,000.00150,000,000.00-
取得借款收到的现金--69,679,067.4414,826,521.38
收到其他与筹资活动有关的现金-40,950,000.001,400,000.0012,600,000.00
筹资活动现金流入小计-341,350,000.00221,079,067.4427,426,521.38
偿还债务支付的现金-46,197,942.2739,657,716.1414,195,356.45
偿付利息支付的现金-1,005,348.141,858,173.12310,231.22
支付其他与筹资活动有关的现金5,689,487.082,115,094.3440,950,000.00-
筹资活动现金流出小计5,689,487.0849,318,384.7582,465,889.2614,505,587.67
筹资活动产生的现金流量净额-5,689,487.08292,031,615.25138,613,178.1812,920,933.71
四、汇率变动对现金的影响-532,504.82-3,466,329.49370,213.94290,291.46
五、现金净增加额135,308,053.1732,186,520.9617,180,329.814,297,126.49
加:年初现金余额56,729,984.7924,543,463.837,363,134.023,066,007.53
六、年末现金余额192,038,037.9656,729,984.7924,543,463.837,363,134.02
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
流动资产
货币资金151,170,460.892,466,859.61127,875.4056,481.83
交易性金融资产132,619,010.64320,938,395.0788,903,104.93/
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产///5,302,385.75
应收账款72,218,052.1979,345,607.3943,349,614.3019,715,945.97

1-1-263

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
预付款项206,131.69104,496.9752,350.6744,000.05
其他应收款48,850,739.0932,071,930.7962,482,940.2114,822,762.14
存货1,753,471.942,319,748.12641,621.52255,032.31
其他流动资产4,216,981.132,723,588.03725,088.01239,285.00
流动资产合计411,034,847.57439,970,625.98196,282,595.0440,435,893.05
非流动资产
债权投资50,399,506.85---
长期股权投资125,049,783.05112,761,614.138,995,966.311,308,945.10
固定资产6,941,472.004,620,830.471,218,007.591,083,059.80
使用权资产4,216,092.32///
无形资产17,424,843.593,598,810.263,081,602.503,613,568.75
长期待摊费用1,036,711.26846,081.46218,776.89-
递延所得税资产8,946,600.00---
其他非流动资产326,101.73186,188.6574,733.67-
非流动资产合计214,341,110.80122,013,524.9713,589,086.966,005,573.65
资产总计625,375,958.37561,984,150.95209,871,682.0046,441,466.70
流动负债
应付账款26,419,757.7016,108,876.765,173,824.672,349,849.28
应付职工薪酬14,463,572.4614,940,025.635,086,808.231,416,921.01
应交税费1,614,451.14862,677.781,102,840.3585,710.48
其他应付款2,390,463.083,491,903.321,402,566.576,362,397.57
一年内到期的非流动负债7,007,523.64403,113.204,265,000.00-
流动负债合计51,895,768.0235,806,596.6917,031,039.8210,214,878.34
非流动负债
长期应付款7,089,228.84356,958.07--
租赁负债3,005,219.44///
长期应付职工薪酬44,760,221.4546,439,518.38--
非流动负债合计54,854,669.7346,796,476.45--
负债合计106,750,437.7582,603,073.1417,031,039.8210,214,878.34
股东权益
股本/实收资本360,000,000.00360,000,000.0015,311,253.0013,314,133.00
资本公积146,405,072.72124,641,937.83210,471,900.2754,403,867.00
累计亏损12,220,447.90-5,260,860.02-32,942,511.09-31,491,411.64

1-1-264

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
股东权益合计518,625,520.62479,381,077.81192,840,642.1836,226,588.36
负债及股东权益总计625,375,958.37561,984,150.95209,871,682.0046,441,466.70
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
一、营业收入52,190,093.4945,855,790.0126,901,004.4613,350,892.82
减:营业成本13,200,337.1112,374,977.371,678,465.44832,293.42
税金及附加130,465.4544,543.76833.20513.80
销售费用4,443,287.5115,106,826.084,825,057.922,990,125.03
管理费用12,652,330.2628,532,397.995,819,489.083,522,980.88
研发费用16,514,273.0888,247,002.9614,471,288.177,964,277.25
财务费用273,680.61-507,052.641,075,153.94486,765.10
其中:利息费用-3,856.451,010,707.15402,301.39
利息收入637,933.7553,220.717,181.383,694.84
加:其他收益58,877.8627,819.5623,290.98500.00
投资收益3,745,551.142,630,938.5045,407.9854,056.71
公允价值变动收益/(损失)-189,422.471,285,290.1450,719.18-1,658.15
信用减值损失71,326.95-1,416,668.89-238,854.19/
资产减值损失-130,412.29-1,391,419.00-361,313.70-826,677.81
二、营业利润8,531,640.66-96,806,945.20-1,450,033.04-3,219,841.91
加:营业外收入3,684.96--5,000.00
减:营业外支出617.709,283.70--
三、利润总额8,534,707.92-96,816,228.90-1,450,033.04-3,214,841.91
减:所得税费用-8,946,600.00---
四、净利润17,481,307.92-96,816,228.90-1,450,033.04-3,214,841.91
按经营持续性分类
持续经营净利润17,481,307.92-96,816,228.90-1,450,033.04-3,214,841.91
终止经营净利润----
五、其他综合收益的税后净额----
六、综合收益总额17,481,307.92-96,816,228.90-1,450,033.04-3,214,841.91

1-1-265

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金63,521,145.1210,350,742.573,125,135.341,408,367.87
收到税费返还---1,479,437.91
收到其他与经营活动有关的现金700,496.5781,040.27100,126.9628,703.95
经营活动现金流入小计64,221,641.6910,431,782.843,225,262.302,916,509.73
购买商品、接受劳务支付的现金2,750,621.895,819,212.21-459,767.54-8,115.43
支付给职工以及为职工支付的现金13,292,988.2519,680,928.5411,448,147.398,556,376.48
支付的各项税费1,089,280.0644,543.76833.20513.80
支付其他与经营活动有关的现金28,253,439.5425,634,793.0616,120,512.179,846,468.92
经营活动现金流出小计45,386,329.7451,179,477.5727,109,725.2218,395,243.77
经营活动产生的现金流量净额18,835,311.95-40,747,694.73-23,884,462.92-15,478,734.04
二、投资活动产生的现金流量
收回投资收到的现金218,500,000.00476,150,000.0059,500,000.0010,500,000.00
取得投资收益收到的现金2,476,006.252,630,938.5045,407.9854,056.71
收到其他与投资活动有关的现金-939,586.55957,020.79532,570.17
投资活动现金流入小计220,976,006.25479,720,525.0560,502,428.7711,086,626.88
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金9,532,727.133,762,973.46718,694.29455,217.75
投资支付的现金79,500,000.00706,900,000.00143,050,000.0014,100,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额-60,689,464.25--
支付其他与投资活动有关的现金--300,000.00-
投资活动现金流出小计89,032,727.13771,352,437.71144,068,694.2914,555,217.75
投资活动产生的现金流量净额131,943,279.12-291,631,912.66-83,566,265.52-3,468,590.87
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金-300,400,000.00150,000,000.00-
取得借款收到的现金--21,888,300.005,600,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金-40,950,000.001,400,000.0012,600,000.00
筹资活动现金流入小计-341,350,000.00173,288,300.0018,200,000.00
偿还债务支付的现金-4,504,696.8123,680,566.68-
偿付利息支付的现金-11,438.671,135,347.15270,079.17
支付其他与筹资活动有关的现金2,074,828.462,115,094.3440,950,000.00-
筹资活动现金流出小计2,074,828.466,631,229.8265,765,913.83270,079.17
筹资活动产生的现金流量净额-2,074,828.46334,718,770.18107,522,386.1717,929,920.83

1-1-266

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
四、汇率变动对现金的影响-161.33-178.58-264.16-17.86
五、现金净增加/(减少)额148,703,601.282,338,984.2171,393.57-1,017,421.94
加:年初现金余额2,466,859.61127,875.4056,481.831,073,903.77
六、年末现金余额151,170,460.892,466,859.61127,875.4056,481.83

1-1-267

1、关键审计事项

公司2018年度、2019年度、2020年度及截至2021年6月30日止6个月期间合并财务报表中销售收入分别为人民币6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元。

鉴于销售收入对财务报表影响重大,注册会计师在审计中予以重点关注并投入了大量的资源,因此,注册会计师将销售收入确认作为关键审计事项。

2、审计应对

注册会计师针对销售收入确认实施的审计程序主要包括:

(1)了解并评估了销售收入确认相关的内部控制,并测试了关键控制执行的有效性。

(2)获取重大销售合同与订单,检查了销售收入确认相关的主要合同条款,了解和评估了公司销售收入确认会计政策的适当性。

(3)通过抽样方式对销售收入执行了如下程序:

1)检查了销售收入账面记录与相关的支持性文件的一致性,包括销售合同、销售订单、销售货运单、客户签收单及销售发票等;

2)根据客户交易的特征和性质,选取样本实施函证程序以验证销售收入交易金额和应收账款余额;

3)针对资产负债表日前后确认的销售收入,将销售收入账面记录与销售确认的支持性文件进行核对,以评估相关销售收入是否确认在适当的会计期间。

(4)实施了针对收入确认相关的核查程序,包括对主要客户进行实地走访、视频电话访谈及背景调查;对产品销售量、销售价格及毛利率进行分析等。

基于注册会计师执行的审计工作,公司对销售收入的确认可以被注册会计师获取的审计证据支持。

(二)股份支付

1、关键审计事项

公司于2018年度、2019年度、2020年度及截至2021年6月30日止6个月期间确

1-1-268

认的股份支付费用分别为50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元。

公司管理层在确定股份支付费用时需要结合历年第三方投资者增资价格或聘请的第三方估值机构协助评估的价值,评估权益工具于授予日的公允价值。评估过程中使用的关键假设包括公司未来现金流量、折现率、股价预计波动率及无风险利率等,涉及管理层的重大估计和判断。

鉴于股份支付费用对合并财务报表影响重大,且股份支付公允价值的确定涉及管理层的重大估计和判断,因此,注册会计师将股份支付作为关键审计事项。

2、审计应对

注册会计师针对股份支付实施的审计程序主要包括:

(1)获取了股权激励计划方案和董事会及股东会决议,检查了授予股权激励工具的条款和可行权条件。

(2)通过检查所有股份支付授予协议,验证了管理层股份支付计算表中使用的授予股数、授予时间、授予条款及可行权条件,并检查了管理层的股份支付计算表的计算准确性。

(3)评价了公司聘请的第三方评估机构的独立性及胜任能力,并在内部评估专家的协助下,检查了第三方估值机构使用的估值方法、模型的合理性;并通过比较公司的历史经营结果、检查未来经营计划、参考可比公司的历史股价波动率及市场数据等,评估了估值模型中所采用的关键参数及假设的合理性。

(4)将公司2018年度、2019年度、2020年度和截至2021年6月30日止6个月期间的实际经营结果与管理层之前编制的预测数据进行了比较,以评估管理层在编制未来现金流量预测过程中是否存在管理层偏见。

(5)将股份支付中使用的企业价值与历史期间的第三方投资者增资价格进行了比较,以评估所采用的企业价值估值的合理性。

(6)检查了期权授予协议条款规定的可行权条件以评价管理层对于期权等待期估计的合理性。

基于注册会计师执行的审计工作,公司对股份支付费用的确认可以被注册会计师获取的审计证据所支持。

1-1-269

(三)存货跌价准备

1、关键审计事项

2018年末、2019年末、2020年末以及2021年6月末,公司存货账面余额分别为人民币2,119.06万元、3,184.01万元、2,258.44万元和4,618.28万元,存货跌价准备余额分别为人民币258.93万元、268.37万元、340.60万元和215.54万元。

公司的存货按照账面成本与可变现净值孰低计量。可变现净值以预计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。在确定存货的可变现净值时,管理层需要对存货未来销售数量以及预计售价、至完工时将要发生的成本、销售费用以及相关税费作出估计。

鉴于存货金额重大,且确定存货跌价准备涉及管理层的重大会计估计,因此,注册会计师将存货跌价准备作为关键审计事项。

2、审计应对

注册会计师针对存货跌价准备实施的审计程序主要包括:

(1)了解、评估并测试了与管理层确定存货可变现净值及计提存货跌价准备相关的内部控制。

(2)获取了管理层编制的存货跌价准备计算表并检查了计算过程的准确性。

(3)通过抽样的方法,检查了管理层确认存货可变现净值时所估计的存货未来销售数量、预计售价、至完工时将要发生的成本、销售费用以及相关税费的合理性:

1)将管理层估计的未来销售数量与历史销售数据及资产负债表日后的实际数据进行比较;

2)将管理层估计的预计售价与期后实际售价、市场信息等进行比较;

3)将管理层估计的至完工时将要发生的成本、销售费用以及相关税费与期后或历史实际数据进行比较。

(4)抽样测试了存货跌价准备计算表中的存货库龄,并结合存货监盘,评估了计算表中库龄较长、呆滞或毁损的存货是否被恰当的识别。

(5)检查了与存货跌价准备相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报和披露。

1-1-270

基于注册会计师执行的审计工作,公司对存货跌价准备的计提可以被注册会计师获取的审计证据所支持。

五、合并财务报表范围及变化情况

(一)纳入合并财务报表范围的子公司

报告期内公司合并财务报表范围内子公司如下:

子公司名称主要 经营地注册地业务性质持股比例取得方式
直接间接
上海希荻微注上海上海产品的研发和技术支持等100%-收购
深圳希荻微深圳深圳产品销售100%-设立
香港希荻微注香港香港产品的物流、采购和销售等100%-收购
美国希荻微美国美国产品的技术支持、客户支持、市场推广等-100%设立
新加坡希荻微新加坡新加坡产品的技术支持、客户支持、市场推广等-100%设立

1-1-271

见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“六、报告期内主要会计政策和会计估计方法”之“(二十五)重要会计估计和判断”。

(一)遵循企业会计准则的声明

本公司2018年度、2019年度、2020年度及截至2021年6月30日止6个月期间财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日及2021年6月30日的合并及公司财务状况以及2018年度、2019年度、2020年度及截至2021年6月30日止6个月期间的合并及公司经营成果和现金流量等有关信息。

(二)会计年度

会计年度为公历1月1日起至12月31日止。

(三)记账本位币

本公司记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币,香港希荻微、美国希荻微记账本位币为美元,新加坡希荻微记账本位币为新加坡元,其他子公司记账本位币均为人民币。本财务报表以人民币列示。

(四)企业合并

1、同一控制下的企业合并

合并方支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量,如被合并方是最终控制方以前年度从第三方收购来的,则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额,调整资本公积(股本溢价);资本公积(股本溢价)不足以冲减的,调整留存收益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

2、非同一控制下的企业合并

购买方发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,计入

1-1-272

当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

(五)合并财务报表的编制方法

编制合并财务报表时,合并范围包括本公司及全部子公司。从取得子公司的实际控制权之日起,本公司开始将其纳入合并范围;从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司,自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围,并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时,子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的,按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司,以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

公司合并范围内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的,其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,全额抵销归属于母公司股东的净利润;子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益,按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。

如果以本公司为会计主体与以母公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时,从本公司的角度对该交易予以调整。

(六)现金及现金等价物

现金及现金等价物是指库存现金,可随时用于支付的银行存款,以及持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

1-1-273

(七)外币折算

1、外币交易

外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。于资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目,于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额,在现金流量表中单独列示。

2、外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算,股东权益中除未分配利润项目外,其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目,采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额,计入其他综合收益。境外经营的现金流量项目,采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额,在现金流量表中单独列示。

(八)金融工具

金融工具,是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方时,确认相关的金融资产或金融负债。

1、自2019年1月1日开始执行的会计政策

财政部于2017年颁布了修订后的《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号——金融资产转移》及《企业会计准则第37号——金融工具列报》等(以下合称“新金融工具准则”),本公司自2019年1月1日起执行新金融工具准则。

(1)金融资产

1)分类和计量

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,将金融资产划分为:(1) 以摊余成本计量的金融资产;(2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产;(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

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本公司持有的金融资产主要为以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产,相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据,本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具:本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具,分别采用以下两种方式进行计量:

以摊余成本计量:

本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标,且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致,即在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款和长期应收款等。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款,列示为一年内到期的非流动资产;取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益:

本公司将持有的未划分为以摊余成本计量的债务工具,以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时,本公司为了消除或显著减少会计错配,将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的,列示为其他非流动金融资产,其余列示为交易性金融资产。

2)减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产,以预期信用损失为基础确认损失准备。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息,以发生违约的风险为权重,计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额,确认预期信用损失。

于每个资产负债表日,本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进

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行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的,处于第一阶段,本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的,处于第二阶段,本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后已经发生信用减值的,处于第三阶段,本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具,本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加,按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具,按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具,按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收账款及应收票据,无论是否存在重大融资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据和计提方法如下:

应收账款组合1合并范围内各公司之间应收款项
应收账款组合2除组合1之外的其他客户组合
其他应收款组合1合并范围内各公司之间往来款项
其他应收款组合2应收押金及保证金
其他应收款组合3除上述情况外剩余的其他应收款

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合同权利终止;(2)该金融资产已转移,且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方;(3)该金融资产已转移,虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但是放弃了对该金融资产控制。

(2)金融负债

金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债,包括应付账款、其他应付款借款及长期应付款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量,并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的,列示为流动负债;期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的,列示为一年内到期的非流动负债;其余列示为非流动负债。当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时,本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额,计入当期损益。

(3)金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具,以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具,采用估值技术确定其公允价值。在估值时,本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术,选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值,并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下,使用不可观察输入值。

2、自2019年1月1日前执行的会计政策

本公司于2018年度仍执行财政部于2006年颁布的《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号——金融资产转移》及2014 年颁布的《企业会计准则第37号——金融工具列报》等。主要会计政策及会计估计如下:

(1)金融资产

1)金融资产分类

金融资产于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、应收款项和可供出售金融资产和持有至到期投资。金融资产的分类取决于本公司对

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金融资产的持有意图和持有能力。本公司的金融资产包括以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和应收款项。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括持有目的为短期内出售的金融资产。

应收款项:应收款项是指在活跃市场中没有报价、回收金额固定或可确定的非衍生金融资产。

2)确认和计量

金融资产于本公司成为金融工具合同的一方时,按公允价值在资产负债表内确认。以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,取得时发生的相关交易费用计入当期损益;其他金融资产的相关交易费用计入初始确认金额。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产按照公允价值进行后续计量;应收款项采用实际利率法,以摊余成本计量。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动作为公允价值变动损益计入当期损益;在资产持有期间所取得的利息或现金股利以及处置时产生的处置损益计入当期损益。

3)金融资产减值

除以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产外,本公司于资产负债表日对金融资产的账面价值进行检查,如果有客观证据表明某项金融资产发生减值的,计提减值准备。

表明金融资产发生减值的客观证据,是指金融资产初始确认后实际发生的、对该金融资产的预计未来现金流量有影响,且本公司能够对该影响进行可靠计量的事项。

以摊余成本计量的应收款项发生减值时,按预计未来现金流量(不包括尚未发生的未来信用损失)现值低于账面价值的差额,计提减值准备。如果有客观证据表明该金融资产价值已恢复,且客观上与确认该损失后发生的事项有关,原确认的减值损失予以转回,计入当期损益。

4)金融资产的终止确认

金融资产满足下列条件之一的,予以终止确认:(1)收取该金融资产现金流量的

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合同权利终止;(2)该金融资产已转移,且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方;或者(3)该金融资产已转移,虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但是放弃了对该金融资产控制。

金融资产终止确认时,其账面价值与收到的对价以及原直接计入股东权益的公允价值变动累计额之和的差额,计入当期损益。

(2)应收款项

应收款项包括应收账款、其他应收款等。本公司对外销售商品或提供劳务形成的应收账款,按从购货方或劳务接受方应收的合同或协议价款的公允价值作为初始确认金额。

1)单项金额重大并单独计提坏账准备的应收款项

对于单项金额重大的应收款项,单独进行减值测试。当存在客观证据表明本公司将无法按应收款项的原有条款收回款项时,计提坏账准备。

单项金额重大的判断标准为:单项余额占应收款项账面余额10%以上的款项。

单项金额重大并单独计提坏账准备的计提方法为:根据应收款项的预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额进行计提。

2)按组合计提坏账准备的应收款项

对于单项金额不重大的应收款项,与经单独测试后未减值的应收款项一起按信用风险特征划分为若干组合,根据以前年度与之具有类似信用风险特征的应收款项组合的实际损失率为基础,结合现时情况确定应计提的坏账准备。

确定组合的依据如下:

应收账款组合1合并范围内各公司之间应收款项
应收账款组合2除组合1之外的其他客户组合
其他应收款组合1合并范围内各公司之间往来款项
其他应收款组合2应收押金及保证金
其他应收款组合3除上述情况外剩余的其他应收款
应收账款组合1合并范围内各公司之间应收款项由于历史实际损失率极低,计提比例为零

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应收账款组合2除组合1之外的其他客户组合账龄分析法
其他应收款组合1合并范围内各公司之间往来款项由于历史实际损失率极低,计提比例为零
其他应收款组合2应收押金及保证金由于历史实际损失率极低,计提比例为零
其他应收款组合3除上述情况外剩余的其他应收款账龄分析法
账龄应收款项计提比例
一年以内1.00%
一到二年20.00%
二到三年50.00%
三年以上100.00%

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市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值,并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下,使用不可观察输入值。

(九)存货

1、分类

存货包括原材料、委托加工物资和库存商品等,按成本与可变现净值孰低计量。

2、发出存货的计价方法

存货发出的成本按加权平均法核算。库存商品和委托加工物资成本包括原材料以及委托加工费。生产加工环节主要由外部专业供应商完成。

3、存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中,以存货的预计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。

4、本公司的存货盘存制度采用永续盘存制。

(十)长期股权投资

长期股权投资包括:本公司对子公司的长期股权投资。

子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。

对子公司的投资,在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示,在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并。

1、投资成本确定

同一控制下企业合并形成的长期股权投资,在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本;非同一控制下企业合并形成的长期股权投资,按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。

对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资,以支付现金取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

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2、后续计量及损益确认方法

采用成本法核算的长期股权投资,按照初始投资成本计量,被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认为投资收益计入当期损益。

3、确定对被投资单位具有控制的依据

控制是指拥有对被投资单位的权力,通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。

4、长期股权投资减值

对子公司的长期股权投资,当其可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额,参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“六、报告期内主要会计政策和会计估计方法”之“(十五)长期资产减值”。

(十一)固定资产

1、固定资产确认及初始计量

固定资产包括办公设备、研发工程设备以及运输工具等。

固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出,在与其有关的经济利益很可能流入本公司且其成本能够可靠计量时,计入固定资产成本;对于被替换的部分,终止确认其账面价值;所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

2、固定资产的折旧方法

固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产,则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。

固定资产的预计使用寿命、净残值率及年折旧率列示如下:

项目预计使用寿命预计净残值率年折旧率
研发工程设备5年5.00%19.00%
办公设备3年5.00%31.67%
运输工具5年5.00%19.00%

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对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

3、当固定资产的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额,参见“六、报告期内主要会计政策和会计估计方法”之“(十五)长期资产减值”。

4、固定资产的处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时,终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

(十二)借款费用

本公司发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之资产的购建的借款费用,在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时,开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本化,其后发生的借款费用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断,并且中断时间连续超过3个月,暂停借款费用的资本化,直至资产的购建活动重新开始。

对于为购建符合资本化条件的资产而借入的专门借款,以专门借款当期实际发生的利息费用减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定专门借款借款费用的资本化金额。

对于为购建符合资本化条件的资产而占用的一般借款,按照累计资产支出超过专门借款部分的资本支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均实际利率计算确定一般借款借款费用的资本化金额。实际利率为将借款在预期存续期间或适用的更短期间内的未来现金流量折现为该借款初始确认金额所使用的利率。

(十三)无形资产

无形资产包括专利权、软件使用权和特许使用权等,以成本计量。

1、专利权

专利权按使用年限10年平均摊销,按照预期的受益年限与专利权有效期孰短进行摊销。

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2、软件使用权

软件使用权按使用年限2-3年内平均摊销。

3、特许使用权

特许使用权按照受益年限在1 年至10 年内平均摊销。

4、定期复核使用寿命和摊销方法

对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

5、研究与开发

内部研究开发项目支出根据其性质以及研发活动最终形成无形资产是否具有较大不确定性,被分为研究阶段支出和开发阶段支出。

为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出,于发生时计入当期损益;大规模生产之前,针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出,同时满足下列条件的,予以资本化:

(1)该无形资产的开发已经技术团队进行充分论证;

(2)管理层已批准开发该无形资产的预算;

(3)前期市场调研的研究分析说明运用该无形资产所生产的产品具有市场推广能力;

(4)有足够的技术和资金支持,以进行该无形资产的开发活动及后续的大规模生产;以及

(5)开发该无形资产所需的支出能够可靠地归集。

不满足上述条件的开发阶段的支出,于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出,自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。

6、无形资产减值

当无形资产的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额,参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“六、报告期内主要会计政策和

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会计估计方法”之“(十五)长期资产减值”。

(十四)长期待摊费用

长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、使用权资产改良及其他已经发生但应由本年和以后各期负担的、分摊期限在一年以上的各项费用,按预计受益期间分期平均摊销,并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。

(十五)长期资产减值

固定资产、使用寿命有限的无形资产、使用权资产及对子公司的长期股权投资等,于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

上述资产减值损失一经确认,以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

(十六)职工薪酬

职工薪酬是本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿,包括短期薪酬、离职后福利和辞退福利等。

1、短期薪酬

短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险费、住房公积金、工会经费和职工教育经费、短期带薪缺勤等。本公司在职工提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。其中,非货币性福利按照公允价值计量。

2、离职后福利

本公司将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本公司向独立的基金缴存固定费用后,不再承担进一步支付义务的离职后福利计划;设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内,本公司的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险,均属于设定提存计划。

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基本养老保险:本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例,按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后,当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在职工提供服务的会计期间,将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。

3、辞退福利

本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提出给予补偿,在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日,确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债,同时计入当期损益。

(十七)股利分配

现金股利于股东大会批准的当期,确认为负债。

(十八)预计负债

因产品质量保证导致的退换货形成的现时义务,当履行该义务很可能导致经济利益的流出且其金额能够可靠计量时,确认为预计负债。预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数;因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额,确认为利息费用。

于资产负债表日,对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整。预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债,列示为流动负债。

(十九)股份支付

股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。本公司实施的股票期权计划及限制性股票计划包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的,在授予日按照公允价值计入当期损益,相应增加资本公积;完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的,在等待期内每个资产负债表日,

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本公司根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计,并以此为基础,按照授予日的公允价值,将当期取得的服务计入当期损益。授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按公司承担负债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。如果本公司在等待期内结算了所授予的权益工具(因未满足可行权条件而被取消的除外),则于结算时支付给职工的所有款项均应作为权益的回购处理,回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分,计入当期费用。

对于最终未能达到可行权条件的股份支付,本公司不确认成本或费用,除非该可行权条件是市场条件或非可行权条件,此时无论是否满足市场条件或非可行权条件,只要满足所有可行权条件中的非市场条件,即视为可行权。

本公司修改股份支付计划条款时,如果修改增加了所授予权益工具的公允价值,本公司根据修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件,本公司按照修改后的可行权条件核算;如果本公司以不利于职工的方式修改可行权条件,核算时不予以考虑,除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。如果本公司取消了所授予的权益工具,则于取消日作为加速行权处理,将原本应在剩余等待期内确认的金额立即计入当期损益,同时确认资本公积。

(二十)收入确认

1、自2020年1月1日起执行的会计政策

财政部于2017年颁布了修订后的《企业会计准则第14号——收入》(以下简称“新收入准则”)。本公司自2020年1月1日起执行新收入准则,与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策如下:

本公司在客户取得相关商品或服务的控制权时,按预期有权收取的对价金额确认收入。

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(1)芯片产品销售

本公司对外销售芯片产品,在芯片产品交付给客户或其指定承运商,并由客户取得产品的控制权时,本公司确认销售收入。

具体收入确认方式如下:

①境内销售:对于报告期内所有的境内销售客户,公司会根据合同或订单约定的交货条件将产品发至客户约定的地址,客户签收并确认接收产品时完成控制权转移,作为收入确认的具体时点,公司以客户的签收单作为收入确认依据。

②境外销售:对于一般境外销售客户,公司会根据合同或订单约定的交货条件将产品发至客户约定的地址,客户签收并确认接收产品时完成控制权转移,作为收入确认的具体时点,公司以客户的签收单作为收入确认依据;对于采用FCA(货交承运人)或EXW(工厂交货)贸易条款的境外销售客户,公司会根据合同将商品交给该客户指定的承运商,承运商提货后完成控制权转移,作为收入确认的具体时点,公司以承运商的提货单作为收入确认依据。

针对经销模式,公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权,是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

对于一般经销商,公司会根据合同或订单约定的交货条件,将商品发至经销商约定的地址,经销商签收并确认接收产品时完成控制权转移,作为收入确认的具体时点。公司以经销商的签收单作为收入确认依据。

对于采用FCA(货交承运人)或EXW(工厂交货)贸易条款的经销商,公司会根据合同或订单的交付条件,将商品交给该经销商指定的承运商,承运商提货后完成控制权转移,作为收入确认的具体时点。公司以承运商的提货单作为收入确认依据。

本公司向客户转让商品或服务时,已经取得无条件收款权的部分确认为应收账款,其余部分确认为合同资产。合同资产以预期信用损失为基础计提减值。本公司已收或应收客户对价超过已向客户转让商品或服务的部分确认为合同负债。本公司对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

(2)芯片设计服务

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本公司为客户提供系统设计服务,该服务包括本公司根据客户对集成电路在功能、性能、功耗、尺寸等方面的要求进行规格定义,通过设计与验证,逐步转化为系统设计方案,并最终将设计方案交付给客户的全部过程。本公司根据不同的合同安排,当本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项时,按照已完成劳务的进度在一段时间内确认收入,否则,在将设计版图交付给客户且通过芯片功能验收时一次性确认收入。

2、2020年1月1日前执行的会计政策

本公司于2019年度及2018年度仍执行财政部于2006年颁布的《企业会计准则第14号——收入》。主要会计政策及会计估计如下:

收入的金额按照本公司在日常经营活动中销售商品、提供劳务时,已收或应收合同或协议价款的公允价值确定。

与交易相关的经济利益很可能流入本公司,相关的收入能够可靠计量且满足下列各项经营活动的特定收入确认标准时,确认相关的收入:

芯片产品及材料销售:本公司通过直销或经销模式对外销售芯片产品及材料,在已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方,并且不再对该商品实施继续管理和控制,与交易相关的经济利益很可能流入本公司,相关的收入和成本能够可靠计量时确认销售收入的实现。具体收入确认方式与2020年1月1日后一致。

(二十一)政府补助

政府补助为本公司从政府无偿取得的货币性资产,包括财政补贴等。

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认。政府补助为货币性资产的,按照收到或应收的金额计量。

与资产相关的政府补助,是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本公司收到的政府补助均为用于补偿已发生的相关成本费用或损失的与收益相关的政府补助,直接计入当期损益。

本公司对同类政府补助采用相同的列报方式。

与日常活动相关的政府补助纳入营业利润,与日常活动无关的政府补助计入营业外

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收支。

(二十二)递延所得税资产和递延所得税负债

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损,确认相应的递延所得税资产。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认形成的暂时性差异,不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日,递延所得税资产和递延所得税负债,按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。对与子公司相关的应纳税暂时性差异,确认递延所得税负债,除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司相关的可抵扣暂时性差异,当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时,确认递延所得税资产。

同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示:(1)递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本公司内同一纳税主体征收的所得税相关;(2)本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。

(二十三)租赁

1、自2021年1月1日起执行的会计政策

财政部于2018年颁布了修订后的《企业会计准则第21号—租赁》(以下简称“新租赁准则”)。本公司自2021年1月1日起执行新租赁准则。与本公司租赁相关的具体会计政策如下:

租赁,是指在一定期间内,出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。

本公司作为承租人:

本公司于租赁期开始日确认使用权资产,并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。租赁付款额包括固定付款额,以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选

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择权的情况下需支付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额,在实际发生时计入当期损益。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债,列示为一年内到期的非流动负债。本公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物等。使用权资产按照成本进行初始计量,该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等,并扣除已收到的租赁激励。本公司能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权,则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时,本公司将其账面价值减记至可收回金额。对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁,本公司选择不确认使用权资产和租赁负债,将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

租赁发生变更且同时符合下列条件时,本公司将其作为一项单独租赁进行会计处理:①该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围;②增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时,除新冠肺炎疫情直接引发的合同变更采用简化方法外,本公司在租赁变更生效日重新确定租赁期,并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现,重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,本公司相应调减使用权资产的账面价值,并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的,本公司相应调整使用权资产的账面价值。对于由新冠肺炎疫情直接引发且仅针对2022年6月30日之前的租金减免,本公司选择采用简化方法,在达成协议解除原支付义务时将未折现的减免金额计入当期损益,并相应调整租赁负债。

2、2021年1 月1 日前执行的会计政策

本公司于2020年度、2019年度及2018年度仍执行财政部于2006年颁布的《企业会计准则第21号—租赁》。主要会计政策及会计估计如下:

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实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经营租赁。经营租赁的租金支出在租赁期内按照直线法计入相关资产成本或当期损益。经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。对于由新冠肺炎疫情直接引发且仅针对2022年6月30日之前的租金减免,本公司选择采用简化方法,在减免期间将减免金额计入当期损益。

(二十四)分部信息

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部,以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。

经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分:(1)该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用;(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果,以决定向其配置资源、评价其业绩;(3)本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征,并且满足一定条件的,则可合并为一个经营分部。

本公司根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将公司业务确定为一个经营分部进行分析评价。

(二十五)重要会计估计和判断

本公司根据历史经验和其他因素,包括对未来事项的合理预期,对所采用的重要会计估计和关键判断进行持续的评价。

1、采用会计政策的关键判断

收入确认的时点:本公司按合同约定将芯片产品送达客户指定的地点、客户对产品质量进行初步检测并确认接收产品后,或交于客户指定的承运人,本公司不再对产品实施管理和控制,此后,客户拥有销售芯片产品并且有自主定价的权利,并且承担该产品价格波动或毁损的风险。因此,本公司依据与客户合同约定将产品送达指定地点且经过初检或交与客户指定的承运人作为关键依据确认销售收入。

2、重要会计估计及其关键假设

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下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整的重要风险:

(1)存货跌价准备

管理层根据存货的预计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定存货的可变现净值。于资产负债表日,管理层根据单项产品估计可变现净值,使存货按照成本与可变现净值孰低列示。如估计发生改变,有关差额则会影响存货的账面价值,以及在估计变动期间的减值损失。

(2)质量保证准备金

本公司为销售给客户的产品提供质量保证服务,根据质量保证条款,有缺陷的产品将获得更换。产品质量保证金将根据销量及过往质保经验数据进行估计。本公司持续对估算方法进行复核,必要时进行调整。

(3)股权激励计划所授予股权的公允价值

本公司在确定股份支付费用时需要结合历年第三方投资者增资价格或聘请的第三方估值机构协助评估的价值,评估权益工具于授予日的公允价值。公允价值的确定需要管理层对本公司未来现金流作出预测;同时,评估模型所使用的公司未来现金流量、折现率、股价预计波动率及无风险利率等关键参数也需要管理层作出估计及假设。这些估计及假设的变化可能影响本公司对股权激励工具于授予日的公允价值以及应确认的股份支付费用的确定。

(4)所得税和递延所得税

本公司在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中,部分交易和事项的最终税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时,本公司需要作出重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异,该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用的金额产生影响。

本公司符合集成电路设计企业的税收优惠政策。企业需自行判别是否符合享受集成电路设计企业税收优惠政策的条件,申报享受,并向税务局备案。根据本公司的实际情况,本公司认为自本年度起未来五个年度(“未来年度”)能够持续符合享受集成电路设计企业税收优惠政策的条件,享受企业所得税“两免三减半”优惠政策,进而按照相

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应的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若本公司于未来年度不符合享受集成电路设计企业税收优惠政策的条件,则需按照25%的法定税率计算所得税,进而将影响已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损,本公司以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的应纳税所得额为限,确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本公司通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额,以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。本公司在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时,需要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异,可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。

(二十六)重要会计政策变更

财政部于2017年颁布了《企业会计准则第14 号——收入》(以下简称“新收入准则”)以及修订后的《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号——金融资产转移》、《企业会计准则第24号——套期保值》及《企业会计准则第37号——金融工具列报》等(以下合称“新金融工具准则”),于2018年颁布了修订后的《企业会计准则第21号——租赁》,并于2020年颁布了《关于印发<新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定>的通知》(财会[2020]10号),以及于2021年颁布了《关于调整<新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定>适用范围的通知》(财会[2021]9号),本公司已采用上述准则和通知编制2019年度、2020年度及截至2021年6月30日止6个月期间财务报表,对本公司及本公司财务报表的影响列示如下:

1、金融工具

本公司自2019年1月1日起执行新金融工具准则。根据新金融工具准则的相关规定,本公司对于首次执行该准则的累积影响数调整 2019 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额,比较财务报表未重列。

(1)于2019年1月1日,本公司合并财务报表中金融资产按照原金融工具准则和新金融工具准则的规定进行分类和计量的结果对比表:

单位:元

原金融工具准则新金融工具准则
列报科目计量类别账面价值列报科目计量类别账面价值

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原金融工具准则新金融工具准则
列报科目计量类别账面价值列报科目计量类别账面价值
货币资金摊余成本7,363,134.02货币资金摊余成本7,363,134.02
应收账款摊余成本3,288,379.07应收账款摊余成本3,288,379.07
其他应收款摊余成本2,610,459.12其他应收款摊余成本2,609,249.74
其他非流动资产摊余成本251,120.57其他非流动资产摊余成本248,609.36
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值计量且其变动计入当期损益5,302,385.75交易性金融资产以公允价值计量且其变动计入当期损益5,302,385.75
原金融工具准则新金融工具准则
列报科目计量类别账面价值列报科目计量类别账面价值
货币资金摊余成本56,481.83货币资金摊余成本56,481.83
应收账款摊余成本19,715,945.97应收账款摊余成本19,715,945.97
其他应收款摊余成本14,822,762.14其他应收款摊余成本14,821,695.73
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值计量且其变动计入当期损益5,302,385.75交易性金融 资产以公允价值计量且其变动计入当期损益5,302,385.75
项目账面价值
合并母公司
货币资金:
2018年12月31日7,363,134.0256,481.83
减:转出至以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产(新金融工具准则)--
2019年1月1日7,363,134.0256,481.83
应收账款:
2018年12月31日3,288,379.0719,715,945.97
重新计量:预期信用损失合计--
2019年1月1日3,288,379.0719,715,945.97
其他应收款:

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项目账面价值
合并母公司
2018年12月31日2,610,459.1214,822,762.14
重新计量:预期信用损失合计-1,209.38-1,066.41
2019年1月1日2,609,249.7414,821,695.73
其他非流动资产:
2018年12月31日251,120.57-
重新计量:预期信用损失合计-2,511.21-
2019年1月1日248,609.36-
项目账面价值
合并母公司
交易性金融资产:
2018年12月31日5,302,385.755,302,385.75
加:自可供出售金融资产转入(原金融工具准则)--
2019年1月1日5,302,385.755,302,385.75
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产合计5,302,385.755,302,385.75
计量类别按原金融工具准则计提的损失准备重分类重新计量按照新金融工具准则计提的损失准备
以摊余成本计量的金融资产:
应收账款减值准备33,215.95--33,215.95
其他应收款减值准备1,917.95-1,209.383,127.33
其他非流动资产减值准备--2,511.212,511.21
合计35,133.90-3,720.5938,854.49
计量类别按原金融工具准则计提的损失准备重分类重新计量按照新金融工具准则计提的损失准备
以摊余成本计量的金融资产:

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计量类别按原金融工具准则计提的损失准备重分类重新计量按照新金融工具准则计提的损失准备
应收账款减值准备199,150.97--199,150.97
其他应收款减值准备1,917.95-1,066.412,984.36
合计201,068.92-1,066.41202,135.33
会计政策变更的内容和原因受影响的报表项目影响金额 2020年1月1日
合并公司
因执行新收入准则,本公司将预收客户的销售款项重分类至合同负债。合同负债117,200.16-
预收款项-117,200.16-
受影响的报表项目影响金额(2020年12月31日/2020年度)
合并公司
受影响的资产负债表项目:
合同负债1,389.80-
预收款项-1,389.80-
受影响的利润表项目:
营业成本567,798.38567,798.38
销售费用-567,798.38-567,798.38

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2020年度、截至2021年6月30日止6个月期间的财务报表时,均已采用上述通知中的简化方法进行处理。

4、租赁

本公司于2021年1月1日首次执行新租赁准则,根据相关规定,本公司对于首次执行日前已存在的合同选择不再重新评估。本公司对于该准则的累积影响数调整2021年年初财务报表相关项目金额,截至2021年6月30日止6个月期间的比较财务报表未重列。

单位:元

会计政策变更的内容和原因受影响的报表项目影响金额 2021年1月1日
合并公司
对于首次执行新租赁准则前已存在的经营租赁合同,本公司按照剩余租赁期区分不同的衔接方法: 剩余租赁期超过12个月的,本公司根据2021年1月1日的剩余租赁付款额和增量借款利率确认租赁负债,同时按照等同租赁负债的金额,并根据应付租金进行必要调整后确定使用权资产的账面价值。 剩余租赁期不超过12个月的,本公司采用简化方法,不确认使用权资产和租赁负债,对财务报表无显著影响。 对于首次执行新租赁准则前已存在的低价值资产的经营租赁合同,本公司采用简化方法,不确认使用权资产和租赁负债,对财务报表无显著影响。使用权资产10,005,373.103,165,935.12
租赁负债6,190,024.102,626,770.04
一年内到期的非流动负债3,836,061.19594,172.87
其他应付款-63,897.22-55,007.79
预付账款-43,185.03-
项目合并母公司
于2020年12月31日披露未来最低经营租赁付款额11,056,734.663,927,650.44
按增量借款利率折现计算的上述最低经营租赁付款额的现值9,909,662.523,167,636.59
减:不超过12个月的租赁合同付款额的现值-116,422.77-53,306.32
于2021年1月1日确认的租赁负债(含一年内到期的非流动负债)10,026,085.293,220,942.91

1-1-298

性损益明细表,并经普华永道出具的编号为普华永道中天特审字(2021)第3035号《广东希荻微电子股份有限公司2018年度、2019年度、2020年度及截至2021年6月30日止6个月期间非经常性损益明细表专项报告》核验。根据上述报告,公司最近三年及一期的非经常性损益明细如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
计入当期损益的政府补助19.55181.2135.573.82
一次性确认的以权益结算的股份支付费用--9,172.29--
债权投资持有期间取得的利息收入39.95---
理财产品取得的投资收益334.60263.094.545.41
理财产品公允价值变动收益-18.94128.535.07-0.17
除上述各项之外的其他营业外收入和支出0.24-1.28-0.45
非经常性损益合计375.41- 8,600.7445.189.51
所得税影响额-2.36---
扣除所得税影响后的非经常性损益373.05- 8,600.7445.189.51
其中:归属于母公司所有者的非经常性损益373.05- 8,600.7445.189.51
归属于少数股东的非经常性损益----
税种计税依据税率
企业所得税应纳税所得额0%、25%、21%、17%或16.5%等
增值税应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的余额计算)17%、16%、13%或6%
城市维护建设税缴纳的流转税额1%或7%
教育费附加缴纳的流转税额3%
地方教育费附加缴纳的流转税额2%

1-1-299

1、企业所得税

报告期内公司及子公司企业所得税税率为:

纳税主体企业所得税税率
希荻微25%(享受税收优惠政策后适用企业所得税税率为0%)
深圳希荻微25%
上海希荻微25%
香港希荻微16.5%
美国希荻微21%
新加坡希荻微17%

1-1-300

享受优惠政策,并向税务局备案。根据公司自行评估结果,公司符合集成电路设计企业的税收优惠政策条件,自弥补累计税务认定亏损后的首个获利年度起,享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。截至2021年6月30日止6个月期间,公司为弥补累计税务认定亏损后的首个获利年度,因此适用企业所得税税率为0%。

九、报告期内的主要财务指标

(一)基本指标

以下财务指标中,除资产负债率(母公司)以母公司财务报告的数据为基础计算,其余以合并财务报告的数据为基础计算。

财务指标2021年6月30日/ 2021年1-6月2020年12月31日/ 2020年度2019年12月31日/ 2019年度2018年12月31日/ 2018年度
流动比率(倍)7.8711.363.301.96
速动比率(倍)6.7410.262.730.87
资产负债率(合并报表)20.88%18.58%30.80%45.62%
资产负债率(母公司)17.07%14.70%8.11%22.00%
应收账款周转率(次)7.104.575.0325.43
存货周转率(次)5.834.412.512.47
息税折旧摊销前利润(万元)1,676.79-13,967.66-557.10-384.46
归属于母公司股东的净利润(万元)1,917.49-14,487.25-957.52-538.40
归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润(万元)1,544.44-5,886.51-1,002.71-547.91
研发投入占营业收入的比例31.72%79.44%29.71%21.26%
研发投入占营业收入的比例(剔除股份支付费用后)26.07%34.70%27.20%20.52%
每股经营活动产生的现金流量净额(元)0.04-0.06不适用不适用
每股净现金流量(元)0.380.09不适用不适用
归属于公司股东的每股净资产(元)1.251.14不适用不适用

1-1-301

(8)每股经营活动产生的现金流量净额=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总数

(9)每股净现金流量=净现金流量/期末股本总数

(10)归属于公司股东的每股净资产=归属于公司股东的净资产/期末股本总数

(二)报告期内净资产收益率及每股收益

按照中国证券监督管理委员会《公开发行证券公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》(2010年修订)有关规定,报告期内公司净资产收益率及每股收益如下:

报告期利润加权平均净资产收益率每股收益
基本每股收益(元)稀释每股收(元)
归属于公司所有者净利润2021年1-6月4.47%0.050.05
2020年度-61.63%-0.40-0.40
2019年度-38.60%不适用不适用
2018年度-19.51%不适用不适用
扣除非经常性损益后归属于公司所有者的净利润2021年1-6月3.60%0.040.04
2020年度-25.04%-0.16-0.16
2019年度-40.42%不适用不适用
2018年度-19.85%不适用不适用

1-1-302

单位:万元

利润表科目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
营业收入21,857.5922,838.8611,531.896,816.32
营业收入增长率185.75%98.05%69.18%/
综合毛利率54.12%47.46%42.19%28.59%
营业利润1,131.10-14,485.97-957.52-538.85
利润总额1,131.34-14,487.25-957.52-538.40
净利润1,917.49-14,487.25-957.52-538.40
扣除股份支付费用后的净利润4,093.80-580.18-151.01-487.90
归属于母公司股东的净利润1,917.49-14,487.25-957.52-538.40
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1,544.44-5,886.51-1,002.71-547.91
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
主营业务收入21,857.59100.00%22,825.0099.94%11,531.89100.00%6,718.0198.56%

1-1-303

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
其他业务收入--13.860.06%--98.311.44%
营业收入合计21,857.59100.00%22,838.86100.00%11,531.89100.00%6,816.32100.00%

1-1-304

凭借研发实力,公司自主研发形成了具备行业竞争力的核心技术体系,在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位,在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司核心技术产生的主营业务收入分别为6,718.01万元、11,531.89万元、22,825.00万元和21,857.59万元,占营业收入比重分别为98.56%、100.00%、99.94%和100.00%,公司领先的技术优势和持续创新的研发能力为公司业绩增长提供持续动力。

(3)优质品牌客户资源的持续拓展是公司收入增长的直接动力

依托国内领先的技术能力,公司获得众多品牌客户的高度认可,公司手机及车载电子领域DC/DC芯片已进入Qualcomm平台参考设计、锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,Qualcomm、MTK作为市场主流的手机主芯片方案商,能够进入他们的平台参考设计有利于促进公司产品向终端厂商的销售。同时,公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的量产出货,并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中,同时实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中,持续拓展的优质客户资源成为公司收入增长的直接推动力。

(4)产品的高可靠性和品控能力为公司实现规模化发展提供保障

产品的可靠性是衡量芯片水平的重要维度,也是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。公司在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系,一方面,在满足客户对产品不良率要求的基础上,公司内部设定了更为严格的可靠性标准,为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面,公司坚持对新产品进行完备的可靠性测试,并在量产过程中持续跟踪产品质量情况,将研发设计的着眼点覆盖到产品的全生命周期。高可靠性和品控能力成为公司赢得品牌客户认可的重要竞争力,同时也为公司技术创新的产品落地及规模化发展提供可靠保障。

(5)公司持续丰富产品类型,不断打造新的收入增长曲线

报告期内,公司聚焦模拟芯片领域,产品线不断丰富:产品类型方面,公司在原有DC/DC芯片、锂电池快充芯片的基础上,逐渐开发并量产超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等类型产品,并且在各类细分领域不断充实产品布局、升级产品性能,为电子设备提供从电源输入到核心器件供电的端对端整体解决方案;应用领域方面,公司

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在现有手机及其他消费电子应用领域的基础上,进一步布局汽车电子领域,紧跟行业发展前沿,不断巩固公司在业内的领先地位。通过持续丰富产品结构、拓展应用领域,公司不断打造新的收入增长曲线,为公司主营业务收入的快速增长提供更多支点。

2、主营业务收入的构成及变动分析

(1)产品类型

报告期内,公司主营业务收入按照产品类型划分如下:

单位:万元

产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
DC/DC芯片16,300.5274.58%13,680.8759.94%2,647.6222.96%4,438.1366.06%
充电管理芯片3,506.7416.04%6,795.4129.77%8,850.6076.75%2,279.8833.94%
其中:超级快充芯片3,384.0315.48%5,901.6325.86%6,713.5558.22%--
锂电池快充芯片111.550.51%790.463.46%2,024.2117.55%2,250.7633.50%
其他11.150.05%103.330.45%112.840.98%29.120.43%
端口保护和信号切换芯片2,050.349.38%2,348.7210.29%33.670.29%--
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%

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4,438.13万元、2,647.62万元、13,680.87万元和16,300.52万元,2019年收入较上年度减少40.34%,2020年收入恢复增长相较上年度增长416.72%,2021年1-6月相较上年同期增长368.80%。收入变动的具体情况如下:

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比 增长率数额增长率数额增长率数额
销售单价(元/颗)0.9619.68%0.899.92%0.81-1.51%0.82
销售数量(万颗)17,033.81291.70%15,335.28370.08%3,262.25-39.43%5,386.10
销售收入(万元)16,300.52368.80%13,680.87416.72%2,647.62-40.34%4,438.13

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芯片的在手订单规模为33.00万颗。

2)充电管理芯片收入变动分析2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司充电管理芯片的收入分别为2,279.88万元、8,850.60万元、6,795.41万元和3,506.74万元,2019年较上年度增加

288.20%,主要原因为公司自2019年起超级快充芯片实现量产出货,收入大幅提升;2020年相较上年度减少23.22%,主要原因为公司进行战略调整,降低了毛利率较低的锂电池快充芯片的出货量所致;2021年1-6月相较上年同期减少6.84%,主要原因为锂电池快充芯片的销售收入持续减少。关于超级快充芯片和锂电池快充芯片的收入变动分析如下:

①超级快充芯片的收入变动分析

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司超级快充芯片收入分别为0万元、6,713.55万元、5,901.63万元和3,384.03万元,公司超级快充芯片自2019年开始量产出货,2020年收入相较上年度小幅下滑12.09%,2021年1-6月相较上年同期增长1.22%,收入变动的具体情况如下:

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比 增长率数额增长率数额增长率数额
销售单价(元/颗)4.4228.52%2.90-14.24%3.38--
销售数量(万颗)766.18-21.24%2,035.322.50%1,985.61--
销售收入(万元)3,384.031.22%5,901.63-12.09%6,713.55--

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2021年1-6月,公司超级快充芯片收入相较上年同期增长1.22%,收入规模保持稳定。销售单价同比提升,主要原因为2020年下半年公司开始推出新的产品型号,相较原产品型号在充电功率等方面明显提升,产品定价和毛利率水平亦相对较高,2021年上半年随着新产品型号销售收入占比增加,平均销售单价显著提升;受到产能紧张的影响,公司超级快充芯片的出货量同比有所降低。

②锂电池快充芯片的收入变动分析

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司锂电池快充芯片收入分别为2,250.76万元、2,024.21万元、790.46万元和111.55万元,2019年、2020年分别较上年度减少10.07%、60.95%,2021年1-6月相较上年同期减少67.36%,收入变动的具体情况如下:

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比 增长率数额增长率数额增长率数额
销售单价(元/颗)1.3757.59%0.85-4.87%0.906.48%0.84
销售数量(万颗)81.70-79.28%927.87-58.95%2,260.48-15.54%2,676.29
销售收入(万元)111.55-67.36%790.46-60.95%2,024.21-10.07%2,250.76

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年1-6月销售单价相较上年同期增长57.59%,主要原因为单价较高的产品型号销售收入占比提升,同时基于下游需求旺盛等行业因素产品价格有所上涨。

3)端口保护和信号切换芯片的收入变动分析2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司端口保护和信号切换芯片收入分别为0万元、33.67万元、2,348.72万元和2,050.34万元,公司端口保护和信号切换芯片自2019年起开始量产,2020年、2021年1-6月销售收入大幅提升,收入变动的具体情况如下:

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比 增长率数额增长率数额增长率数额
销售单价(元/颗)1.84-15.89%1.95-8.80%2.14--
销售数量(万颗)1,114.45518.38%1,201.757549.08%15.71--
销售收入(万元)2,050.34420.11%2,348.726875.98%33.67--

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销售模式2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
直销4,906.2322.45%11,865.2751.98%8,493.3173.65%4,450.5866.25%
经销16,951.3677.55%10,959.7348.02%3,038.5826.35%2,267.4333.75%
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%
销售区域2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
境内3,253.6714.89%2,562.4511.23%349.713.03%93.211.39%
境外18,603.9285.11%20,262.5588.77%11,182.1896.97%6,624.8098.61%
其中:中国香港1,965.148.99%7,820.0634.26%9,355.3381.13%2,022.8630.11%
中国台湾11,764.3353.82%6,764.8329.64%10.030.09%0.550.01%
新加坡3,276.4914.99%5,376.2523.55%1,788.7615.51%4,592.2268.36%
其他1,597.967.31%301.411.32%28.070.24%9.170.14%

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销售区域2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%

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性波动。通常,国庆节、“双十一”、“双十二”、圣诞节、春节等节假日期间消费电子等领域市场需求旺盛,受下游需求拉动,通常三、四季度为本行业销售旺季。

报告期内,公司各个季度的销售收入情况具体如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
第一季度8,473.8438.77%4,556.2619.96%1,205.6510.45%480.557.15%
第二季度13,383.7561.23%3,079.1013.49%977.768.48%2,036.0330.31%
第三季度//4,940.0721.64%2,897.2225.12%2,240.3233.35%
第四季度//10,249.5844.91%6,451.2555.94%1,961.1229.19%
合计21,857.59100.00%22,825.00100.00%11,531.89100.00%6,718.01100.00%
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
主营业务成本10,028.28100.00%11,999.63100.00%6,666.26100.00%4,763.1697.86%
其他业务成本------104.162.14%
营业成本合计10,028.28100.00%11,999.63100.00%6,666.26100.00%4,867.32100.00%

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相较上年同期增长146.30%,低于营业收入的增速,主要是因为随着公司产品结构持续升级,综合毛利率水平不断提升。

公司主营业务成本占营业成本的比重每年均保持在97%以上,与公司营业收入构成情况一致。公司其他业务成本主要为提供芯片设计服务的人力成本等。

2、主营业务成本的构成及变动分析

(1)构成要素

报告期内,公司主营业务成本按照构成要素划分如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
晶圆7,373.9773.53%8,414.4070.12%4,524.0367.86%2,903.0660.95%
封装测试费2,576.3925.69%3,464.5128.87%2,089.8331.35%1,832.1738.47%
其他77.920.78%120.721.01%52.400.79%27.930.59%
合计10,028.28100.00%11,999.63100.00%6,666.26100.00%4,763.16100.00%

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报告期内,公司主营业务成本按照产品类型划分如下:

单位:万元

产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
DC/DC芯片7,746.3377.24%6,698.3755.82%1,415.2921.23%2,543.6053.40%
充电管理芯片1,165.3411.62%4,162.0434.68%5,229.6878.45%2,219.5646.60%
其中:超级快充芯片1,086.4310.83%3,357.5427.98%3,215.1548.23%--
锂电池快充芯片75.080.75%725.726.05%1,925.9328.89%2,204.7846.29%
其他3.830.04%78.780.66%88.601.33%14.770.31%
端口保护和信号切换芯片1,116.6111.13%1,139.239.49%21.280.32%--
合计10,028.28100.00%11,999.63100.00%6,666.26100.00%4,763.16100.00%
产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
单位成本同比 变动率单位成本变动率单位成本变动率单位成本
DC/DC芯片0.452.72%0.440.68%0.43-8.13%0.47
充电管理芯片1.37-2.87%1.39/1.22/0.83
其中:超级快充芯片1.42-13.00%1.651.88%1.62--
锂电池快充芯片0.9215.88%0.78-8.20%0.853.42%0.82
其他1.91-34.42%2.86-8.31%3.12-28.24%4.35
端口保护和信号切换芯片1.004.24%0.95-30.02%1.35--
合计0.53-23.04%0.61-30.38%0.8849.47%0.59

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处于持续优化状态、产量规模较小,单位产品的封装测试费成本相对较高,随着生产工艺愈加成熟、产品良率不断优化、产量增加带来的规模效应,封装测试成本呈缓慢下降趋势,使得产品单位成本逐步下降; 2)各类产品的结构性变化,包括产品性能升级、新增产品型号、产品型号的销量占比变化,使得各类产品的单位成本出现变动。DC/DC芯片2019年单位成本相较上年度降低,主要原因为公司对主要型号的生产工艺进行了优化,封装测试效率明显提升,单位产品的封装测试成本下降;同时,公司推出了另一款颗粒度更小的新型DC/DC芯片,由于所需晶圆成本更低,单位成本相较原型号较低,使得DC/DC芯片平均单位成本降低。超级快充芯片2020年单位成本相较上年度小幅增加,主要原因为公司自2020年1月1日起执行新收入准则,并将产品销售环节的运输费纳入成本核算,使得单位产品的成本略有增长。2021年1-6月超级快充芯片单位成本相较上年同期降低,主要原因为公司产品持续升级,新产品型号相较原产品的晶圆面积更小,单位晶圆成本有所降低。

锂电池快充芯片单位成本2019年相较上年度上升,主要原因为单位成本较高的产品销售收入占比提升;2020年相较上年度有所下降,主要原因为公司应用于可穿戴设备的产品型号颗粒度更小,晶圆成本更低,单位成本相对较低,随着其销售收入占比不断提升,锂电池快充芯片平均单位成本降低;2021年1-6月相较上年同期有所增长,主要原因为公司基于下游客户的产品需求及自身产能规划,单位价格及成本较高的产品型号销售收入占比提升。端口保护和信号切换芯片单位成本2020年相较上年度明显降低,主要原因为公司自2020年起端口保护和信号切换芯片销量大幅提升,规模化生产使得产品的单位成本有所下降。2021年1-6月单位成本相较上年同期略有上涨,主要原因为单位成本较低的产品型号收入占比下降所致。

(四)毛利率分析

1、综合毛利率情况

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
主营业务毛利11,829.31100.00%10,825.3799.87%4,865.63100.00%1,954.85100.30%
其他业务毛利--13.860.13%---5.84-0.30%

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项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
综合毛利11,829.31100.00%10,839.23100.00%4,865.63100.00%1,949.01100.00%
主营业务毛利率54.12%47.43%42.19%29.10%
综合毛利率54.12%47.46%42.19%28.59%
产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
DC/DC芯片8,554.1872.31%6,982.5064.50%1,232.3225.33%1,894.5396.91%
充电管理芯片2,341.4019.79%2,633.3724.33%3,620.9274.42%60.333.09%
其中:超级快充芯片2,297.6019.42%2,544.0923.50%3,498.4071.90%--
锂电池快充芯片36.470.31%64.740.60%98.272.02%45.982.35%
其他7.320.06%24.540.23%24.240.50%14.340.73%
端口保护和信号切换芯片933.737.89%1,209.5011.17%12.390.25%--
合计11,829.31100.00%10,825.37100.00%4,865.63100.00%1,954.85100.00%
产品类型2021年1-6月2020年度2019年度2018年度

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毛利率同比变动毛利率变动毛利率变动毛利率
DC/DC芯片52.48%7.85%51.04%4.49%46.54%3.86%42.69%
充电管理芯片66.77%18.84%38.75%-2.16%40.91%38.27%2.65%
其中:超级快充芯片67.90%15.32%43.11%-9.00%52.11%--
锂电池快充芯片32.69%24.22%8.19%3.34%4.85%2.81%2.04%
其他65.68%43.71%23.75%2.27%21.48%-27.77%49.26%
端口保护和信号切换芯片45.54%-10.52%51.50%14.71%36.79%--
合计54.12%7.27%47.43%5.23%42.19%13.09%29.10%
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比变动率/变动数额变动率 /变动数额变动率 /变动数额
单位价格(元/颗)0.9619.68%0.899.92%0.81-1.51%0.82
单位成本(元/颗)0.452.72%0.440.68%0.43-8.13%0.47
毛利率52.48%7.85%51.04%4.49%46.54%3.86%42.69%

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(2)2020年公司产品结构持续升级,价格和毛利率较高的产品型号销售收入占比提升,DC/DC芯片的平均毛利率同步提升;(3)2021年1-6月基于下游需求旺盛等行业因素,公司与主要客户的产品定价相应上调,产品价格上涨带动毛利率提升。2)充电管理芯片毛利率变动分析2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,充电管理芯片的毛利率分别为

2.65%、40.91%、38.75%和66.77%,2019年毛利率大幅提升,主要原因为毛利率较高的超级快充芯片收入占比快速增加;2021年1-6月超级快充芯片毛利率上涨,带动充电管理芯片毛利率整体提升。超级快充芯片及锂电池快充芯片的毛利率变动分析具体如下:

①超级快充芯片毛利率变动分析

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比变动率/变动数额变动率 /变动数额变动率 /变动数额
单位价格(元/颗)4.4228.52%2.90-14.24%3.38--
单位成本(元/颗)1.42-13.00%1.651.88%1.62--
毛利率67.90%15.32%43.11%-9.00%52.11%--
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比变动率/变动数额变动率 /变动数额变动率 /变动数额
单位价格(元/颗)1.3757.59%0.85-4.87%0.906.48%0.84
单位成本(元/颗)0.9215.88%0.78-8.20%0.853.42%0.82
毛利率32.69%24.22%8.19%3.34%4.85%2.81%2.04%

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锂电池快充芯片毛利率报告期内呈增长趋势,2019年、2020年分别较上年度增加

2.81%、3.34%,2021年1-6月相较上年同期增加24.22%,主要原因为:(1)2019年公司在产能安排方面做出调整,锂电池快充芯片中销售单价及毛利率较高的产品型号出货量占比提升,使得锂电池快充芯片整体毛利率水平相应提升;(2)2020年应用于可穿戴设备的产品型号销售收入占比提升,该产品颗粒较小,单价较低,但毛利率水平和市场前景较好,使得整体毛利率水平得以提高;(3)2021年1-6月由于单价较高的产品型号销售收入占比提升,同时基于下游需求旺盛等行业因素产品价格有所上涨,平均销售单价显著增长。

3)端口保护和信号切换芯片毛利率变动分析

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
数额同比变动率/变动数额变动率 /变动数额变动率 /变动数额
单位价格(元/颗)1.84-15.89%1.95-8.80%2.14--
单位成本(元/颗)1.004.24%0.95-30.02%1.35--
毛利率45.54%-10.52%51.50%14.71%36.79%--
销售模式2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
毛利率同比变动毛利率变动毛利率变动毛利率
直销51.67%2.85%45.30%-4.93%50.22%7.27%42.95%
经销54.83%24.36%49.73%29.99%19.74%17.83%1.91%
合计54.12%7.27%47.43%5.23%42.19%13.09%29.10%

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客户采购的产品类型不同。公司直销客户主要为采购量大、知名度高的行业龙头终端客户,主要采购毛利率更高的DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等产品。2019年毛利率相较上年度提升7.27%,主要原因为DC/DC芯片毛利率相较上年度增加3.86%,同时毛利率水平更高的超级快充芯片实现量产出货;2020年毛利率相较上年度下降,主要原因为超级快充芯片的毛利率相较上年度降低9.00%;2021年1-6月毛利率相较上年同期保持相对稳定。公司2018年经销客户主要采购毛利率相对较低的锂电池快充芯片等产品,使得当期毛利率水平较低;2019年新增经销客户品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司,其主要向公司采购毛利率更高的DC/DC芯片并销售给传音等终端客户,使得经销模式毛利率有所提升;2020年公司新增经销客户台湾安富利,2020年度公司对其销售收入为6,740.22万元,占经销收入的比例为61.50%,由于其主要采购毛利率更高的DC/DC芯片等产品,使得经销模式的毛利率水平整体提升。2021年1-6月DC/DC芯片、超级快充芯片等产品毛利率提升,公司销售规模较大的经销客户主要采购该等产品,带动经销模式销售毛利率提升。

4、毛利率与同行业公司的对比分析

报告期内,公司主营业务毛利率与同行业公司的对比如下:

证券简称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份51.22%48.73%46.88%45.94%
韦尔股份32.86%29.74%27.30%24.10%
力芯微35.26%29.33%25.98%25.45%
思瑞浦59.89%61.23%59.41%52.01%
芯朋微41.54%37.69%39.75%37.75%
卓胜微57.63%52.84%52.47%51.74%
平均值46.40%43.26%41.97%39.50%
希荻微54.12%47.43%42.19%29.10%

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务毛利率与同行业公司相当,处于行业平均水平;2021年1-6月受益于行业需求旺盛等因素,同行业可比公司毛利率亦普遍呈上涨趋势,公司主营业务毛利率高于同行业均值,但处于同行业可比公司的毛利率区间内,毛利率差异主要是因为细分产品类型及应用领域存在一定差异所致。同行业可比公司的产品应用领域、主营业务产品类型及其毛利率情况具体如下:

证券简称主要应用领域主要产品大类2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
毛利率收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比
圣邦股份消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等电源管理芯片48.32%69.63%44.67%70.87%42.62%69.47%39.86%60.13%
信号链芯片57.84%30.34%58.62%29.13%56.57%30.53%55.11%39.87%
韦尔股份消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等CMOS图像传感器产品、特定用途集成电路产品等半导体设计及销售/85.07%31.75%87.42%31.03%83.56%25.29%68.69%
半导体分销/14.93%15.75%12.58%8.32%16.44%21.48%31.31%
力芯微消费电子、家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等电源管理芯片//29.21%85.93%25.87%90.59%24.68%93.60%
其他//30.06%14.07%26.96%9.41%36.70%6.40%
思瑞浦信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等电源管理芯片46.48%14.49%29.24%3.83%40.62%2.08%44.01%0.23%
信号链芯片62.17%85.51%62.50%96.17%59.81%97.92%52.03%99.77%
芯朋微家用电器、标准电源、消费电子、工业控制等电源管理芯片41.54%100.00%37.69%100.00%39.75%100.00%37.75%100.00%
卓胜微移动智能终端、网通设备、智能家居、可穿戴设备等射频分立器件、射频模组等57.63%100.00%52.84%100.00%52.47%100.00%51.74%100.00%

1-1-322

在差异;(3)卓胜微主要产品为射频分立器件、射频模组等,韦尔股份主要产品为CMOS图像传感器产品、特定用途集成电路产品等,细分产品类型与公司存在一定差异。

(五)期间费用分析

报告期内,公司各项期间费用及其占营业收入的比例情况如下表所示:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
销售费用1,179.685.40%2,650.2311.60%646.385.61%311.484.57%
其中:股份支付388.221.78%1,586.566.95%24.260.21%--
管理费用2,638.1412.07%4,590.8620.10%1,461.8512.68%441.296.47%
其中:股份支付554.252.54%2,102.309.20%493.664.28%--
研发费用6,932.1431.72%18,142.4179.44%3,425.5629.71%1,449.0821.26%
其中:股份支付1,233.845.64%10,218.2144.74%288.602.50%50.500.74%
财务费用190.480.87%391.181.71%195.241.69%16.880.25%
期间费用合计10,940.4450.05%25,774.68112.85%5,729.0349.68%2,218.7332.55%
期间费用合计(剔除股份支付费用后)8,764.1240.10%11,867.6151.96%4,922.5142.69%2,168.2331.81%

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项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
股份支付费用388.2232.91%1,586.5659.87%24.263.75%--
职工薪酬费用658.2155.80%915.1634.53%510.6979.01%247.9979.62%
运输费---0.00%53.598.29%17.235.53%
市场推广费72.836.17%73.132.76%11.991.86%10.703.44%
房租及物业费19.541.66%51.291.94%38.655.98%27.948.97%
使用权资产折旧12.981.10%------
其他27.892.36%24.070.91%7.201.11%7.612.44%
合计1,179.68100.00%2,650.23100.00%646.38100.00%311.48100.00%
合计(剔除股份支付费用后)791.4567.09%1,063.6640.13%622.1296.25%311.48100.00%

1-1-324

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
薪酬总额(万元)658.21915.16510.69247.99
平均销售人员数量(人)17131410
人均薪酬(万元)38.7270.4036.4824.80
公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份5.64%5.35%6.35%6.97%
韦尔股份1.66%1.78%2.92%2.75%
力芯微4.98%5.09%6.04%6.66%
思瑞浦3.05%3.63%5.24%11.88%
芯朋微0.71%1.19%1.31%1.12%
卓胜微0.54%1.23%2.83%4.84%
算术平均值2.76%3.05%4.11%5.70%
发行人3.62%4.66%5.39%4.57%
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比

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项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
股份支付费用554.2521.01%2,102.3045.79%493.6633.77%-0.00%
职工薪酬费用1,049.2639.77%1,293.5528.18%679.8546.51%241.1054.64%
专业机构服务费441.5516.74%754.4716.43%40.742.79%37.828.57%
招聘费126.784.81%9.520.21%13.550.93%--
办公费49.781.89%99.762.17%32.612.23%15.903.60%
房租及物业费59.032.24%97.682.13%45.523.11%35.057.94%
差旅费108.184.10%85.741.87%100.336.86%45.1010.22%
业务招待费88.313.35%60.631.32%25.131.72%34.717.87%
折旧及摊销费56.782.15%37.800.82%12.830.88%2.200.50%
运输费9.280.35%11.800.26%4.740.32%4.230.96%
使用权资产折旧18.200.69%------
其他76.762.91%37.600.82%12.890.88%25.195.71%
合计2,638.14100.00%4,590.86100.00%1,461.85100.00%441.29100.00%
合计(剔除股份支付费用后)2,083.8978.99%2,488.5554.21%968.1966.23%441.29100.00%

1-1-326

45.79%和21.01%。

(2)职工薪酬费用

报告期内,公司管理人员的薪酬分别为241.10万元、679.85万元、1,293.55万元和1,049.26万元,占公司对应期间管理费用的比例分别为54.64%、46.51%、28.18%和

39.77%。公司计入管理费用的工资薪酬费用主要为公司管理人员的工资、奖金、社保和公积金等。报告期内,公司管理人员的人均薪酬分别为15.07万元、32.37万元、43.12万元和23.32万元,呈逐年增长趋势,主要原因系:随着公司整体产销规模的持续增长以及制定的上市计划,公司积极引入集成电路、财务管理等领域的高级管理人才,并整体提升管理人员的薪酬待遇。

报告期内,管理人员年平均人数及年平均薪酬情况如下表:

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
薪酬总额(万元)1,049.261,293.55679.85241.10
平均管理人员数量(人)45302116
人均薪酬(万元)23.3243.1232.3715.07
公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份2.86%2.71%3.35%4.11%
韦尔股份2.66%3.27%3.88%3.86%
力芯微3.48%3.09%3.01%3.40%

1-1-327

公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
思瑞浦3.83%5.54%5.63%9.94%
芯朋微2.39%3.31%2.98%4.28%
卓胜微0.71%1.14%2.17%4.96%
算术平均值2.65%3.18%3.50%5.09%
发行人9.53%10.90%8.40%6.47%
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
股份支付费用1,233.8417.80%10,218.2156.32%288.608.42%50.503.48%
职工薪酬费用3,594.4651.85%5,202.8228.68%1,572.7545.91%804.2955.50%
研发材料费833.9212.03%1,109.226.11%829.2524.21%218.4215.07%
技术咨询服务费287.154.14%572.513.16%232.096.78%71.254.92%
折旧及摊销费450.066.49%481.402.65%126.903.70%95.796.61%
房租及物业费2.400.03%283.231.56%150.124.38%108.477.49%
测试加工费293.594.24%219.091.21%165.504.83%62.634.32%
使用权资产折旧193.772.80%------
差旅费27.360.39%37.860.21%57.691.68%36.182.50%
其他15.590.22%18.080.10%2.650.08%1.560.11%
合计6,932.14100.00%18,142.41100.00%3,425.56100.00%1,449.08100.00%
合计(剔除股份支付费5,698.3082.20%7,924.2143.68%3,136.9691.58%1,398.5896.52%

1-1-328

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
用后)
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度

1-1-329

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
薪酬总额(万元)3,594.465,202.821,572.75804.29
平均研发人员数量(人)91693833
人均薪酬(万元)39.5075.4041.3924.37
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份15.61%16.11%14.81%14.30%
韦尔股份7.59%8.26%9.30%8.40%
力芯微7.17%7.18%7.50%7.97%

1-1-330

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
思瑞浦15.27%18.06%21.36%32.36%
芯朋微12.20%13.39%14.26%15.02%
卓胜微5.20%6.53%9.10%12.09%
算术平均值10.51%11.59%12.72%15.02%
发行人26.07%34.70%27.21%20.52%
序号类别项目名称整体预算(万元)研发金额(万元)实施 进度
2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
1DC/DC芯片高性能低压DCDC芯片3,566.32891.601,284.15260.79326.59在研
2车规级高性能低压DCDC芯片325.00-1.780.0132.70完成
3车规级高性能高压DCDC芯片886.19174.4823.19195.57-在研
4微功耗高性能低压DCDC芯片713.05171.21577.1121.01-在研
5锂电池快充芯片小功率开关充电芯片155.26-19.2971.01188.67完成
6中功率含路径管理开关充电芯片398.12-83.8630.9180.56完成
7大功率多节电池开关充电产品969.73153.55862.5986.1690.73在研
8微功率锂电池充电芯片645.9663.00303.97189.2329.43在研
9微功率锂电池充电PMIC芯片728.28498.35765.29132.73-在研
10超级快充 芯片中功率高压电荷泵芯片717.52-234.92837.04152.03完成
11大功率高压电荷泵芯片1,112.34349.651,693.46591.42-在研
12大功率低压电荷泵充电芯片435.80245.961,807.0523.01-在研
13中功率低压电荷泵充电芯片2,217.911,244.014,326.6232.69-在研
14大功率高压电荷泵充电芯片940.58610.87317.1935.32-在研
15端口保护及信号切换 芯片USB端口过温保护芯片274.19-0.172.3689.48完成
16USB端口信号传输及传输保护芯片924.40-366.57542.26101.67完成
USB端口信号传输及传输保护芯片(第二期)493.82376.85---在研

1-1-331

序号类别项目名称整体预算(万元)研发金额(万元)实施 进度
2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
17USB端口电源及信号线保护芯片1,461.98569.001,748.22110.54-在研
18USB端口电源保护芯片543.98123.52476.2344.95-在研
19AC/DC芯片高性能ACDC初级侧芯片1,309.841.38877.20--在研
20高性能ACDC次级侧芯片909.45531.52869.9362.07-在研
21其他其他项目-927.191,503.62156.48357.23-
合计6,932.1418,142.413,425.561,449.08

1-1-332

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
利息支出-0.39260.6957.42
加:租赁负债利息支出38.61---
减:政府补助---1.46
利息费用38.610.39260.6955.96
未确认融资费用摊销108.0663.39--
减:利息收入63.895.442.630.81
汇兑损益99.36319.98-65.92-42.40
其他8.3412.873.114.12
合计190.48391.18195.2416.88
公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份-0.17%0.80%-0.67%-0.95%
韦尔股份1.51%1.39%2.01%1.30%
力芯微0.40%2.00%-0.58%0.43%
思瑞浦-0.30%-0.14%0.07%0.00%
芯朋微-0.89%-1.70%-1.08%-0.75%
卓胜微0.46%0.67%-0.81%-2.72%
算术平均值0.17%0.50%-0.18%-0.45%
发行人0.87%1.71%1.69%0.25%

1-1-333

注:数据来源于可比公司年报、半年报、招股说明书,其中韦尔股份2018年数据以其2019年年报追溯调整数为准。

报告期内,公司财务费用率分别为0.25%、1.69%、1.71%和0.87%,高于同行业可比上市公司平均水平,主要原因系同行业上市公司财务费用中存在较多利息收入。

(六)构成经营成果的其他项目分析

1、税金及附加

报告期内,公司税金及附加构成情况如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
城市维护建设税、教育费附加及其他13.054.450.080.05
合计13.054.450.080.05
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
应收账款坏账减值损失8.7718.1838.64-
其他应收款坏账减值损失/转回0.010.02-0.03-
其他非流动信用减值损失0.780.410.32-
合计9.5618.6138.94-
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
存货跌价损失110.33100.29100.29275.33
坏账损失---1.34

1-1-334

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
合计110.33100.29100.29276.68
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度与资产相关/与收益相关
美国薪资保护计划-141.38--与收益相关
上海市科学技术委员会创新补贴-26.0732.95-与收益相关
新加坡雇佣补贴13.0610.40--与收益相关
上海市科学技术委员会检测费补助---2.25与收益相关
其他6.493.362.620.11与收益相关
合计19.55181.2135.572.36

1-1-335

报告期内,扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为9.51万元、45.18万元、-8,600.74万元和373.05万元。2020年公司非经常性损益对当期净利润的影响较大,主要系一次性确认的以权益结算的股份支付费用所致,其余各期非经常性损益对公司净利润的影响相对较小,对公司的经营成果不构成重大影响。报告期内,公司非经常性损益的具体内容以及对公司经营情况的影响参见本节“七、非经常性损益情况”。

(八)税费分析

报告期内,公司已按照税法要求缴纳税款,并取得主管税务部门的守法证明。公司缴纳的主要税种为增值税、印花税和代扣代缴个人所得税。

1、增值税

报告期各期末,公司应交税费中应交增值税余额情况如下:

单位:万元

性质2021年1-6月2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
应交增值税111.956.67--
性质2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
应交代扣代缴个人所得税104.61118.05118.1511.25
年份期初未交数本期应交数本期已交数期末未交数
2021年1-6月-13.0513.05-
2020年度-4.454.45-
2019年度-0.080.08-
2018年度-0.050.05-

1-1-336

要税种及税率”之“(三)税收优惠及其对经营成果的影响”相关部分的描述。

(九)尚未盈利或存在累计未弥补亏损对公司现金流、业务拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入、生产经营可持续性等方面的影响2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-14,487.25万元和1,917.49万元,最近一年尚未实现盈利;截至2021年6月30日,发行人未分配利润金额为-5,334.98万元,存在累计未弥补亏损。

报告期内公司持续亏损的主要原因包括:(1)公司向重点客户的产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,因此公司收入规模达到较高水平需要一定时间;(2)公司以产品设计作为核心竞争力之一,需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,产生了较高的研发费用;(3)2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司因股权激励等原因分别确认股份支付费用50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元,扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元、-580.18万元和4,093.80万元。

1、尚未盈利及存在累计未弥补亏损对公司现金流的影响

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-544.55万元、-3,781.52万元、-1,998.48万元和1,532.88万元,由于销售规模尚在逐步提升过程中,且研发投入较大,公司经营活动产生的现金流入较少,公司经营所需的现金主要依靠外部融资补充,2021年1-6月经营活动产生的现金流量净额由负转正。

随着主要产品不断得到品牌客户肯定,新产品陆续推出,公司奠定了较高的技术地位及市场地位,资本市场对发行人的认可程度不断提升,公司通过各渠道的融资能力有所增强,主要融资来源包括股权融资及银行借款等。截至2021年6月30日,公司账面货币资金、理财产品等合计32,465.70万元,具备一定规模的资金储备。

因此,报告期内,公司尽管最近一年尚未实现盈利且存在未弥补亏损,但有能力通过外部融资等方式保障现金流的稳定性。未来,随着公司市场渗透的不断推进,销售规模将进一步增加,盈利能力将得到增强,未弥补亏损将有所减少,并能够通过持续性的经营活动产生现金流入。

1-1-337

2、尚未盈利及存在累计未弥补亏损对公司业务拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入、生产经营可持续性等方面的影响

发行人尽管最近一年尚未实现盈利且存在未弥补亏损,但其具备较高的客户认可度及市场地位,且销售规模在报告期内快速增加、综合毛利率水平持续提升,预计未来将实现盈利并收窄未弥补亏损缺口。在良好销售业绩及各渠道融资的支持下,公司在报告期内各经营环节运作良好,预计未来能够进行持续性的业务拓展、人才吸引、研发及战略性投入,并有能力确保团队稳定性和生产经营可持续性。

十一、资产质量分析

(一)资产结构分析

报告期内,公司各类资产余额及占总资产的比例情况如下表:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
流动资产45,582.2280.28%48,183.9695.99%23,915.5594.97%4,166.6689.29%
非流动资产11,195.3419.72%2,010.794.01%1,265.435.03%499.5510.71%
资产总计56,777.56100.00%50,194.76100.00%25,180.98100.00%4,666.21100.00%

1-1-338

报告期各期末,公司流动资产及构成情况如下表所示:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
货币资金19,203.8042.13%5,673.0011.77%2,454.3510.26%736.3117.67%
交易性金融资产13,261.9029.09%32,093.8466.61%8,890.3137.17%--
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产------530.2412.73%
应收账款6,503.0114.27%5,684.7811.80%4,211.4017.61%328.847.89%
预付款项1,761.233.86%2,512.985.22%1,177.934.93%426.1710.23%
其他应收款27.820.06%29.160.06%4,193.4217.53%261.056.27%
存货4,402.749.66%1,917.843.98%2,915.6412.19%1,860.1344.64%
其他流动资产421.700.93%272.360.57%72.510.30%23.930.57%
流动资产合计45,582.22100.00%48,183.96100.00%23,915.55100.00%4,166.66100.00%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
库存现金--0.271.94
银行存款19,203.015,672.552,454.08734.38
其他货币资金0.800.44--
合计19,203.805,673.002,454.35736.31
其中:存放在境外的款项3,995.585,399.632,421.02720.87

1-1-339

元和19,203.80万元,各期末占公司流动资产的比例分别为17.67%、10.26%、11.77%和

42.13%。

公司的货币资金主要由银行存款构成。一方面,公司秉承稳健的经营作风,为应对行业不确定因素的影响,需保持适当的现金持有量,以满足公司的经营发展需要;另一方面,公司基于境外原材料采购的便利,保留了一定金额的外汇头寸,主要以美元为主。报告期各期末,公司等额人民币的存放在境外的款项余额分别为720.87万元、2,421.02万元、5,399.63万元和3,995.58万元。

2019年末、2020年末公司货币资金余额分别较上期末增加1,718.04万元和3,218.65万元,主要原因系公司业务规模的持续扩大和良好的销售回款;2021年6月末公司货币资金余额较上期末增加13,530.80万元,主要原因系公司购买的浮动收益型理财产品到期后,活期存款相应增加。

2、交易性金融资产

报告期各期末,公司交易性金融资产情况如下:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
浮动收益的银行理财产品13,261.9032,093.848,890.31-
合计13,261.9032,093.848,890.31-
时间银行名称产品名称购买金额期限预期年化收益率
2021年6月末佛山农商行佛山农商银行2020年金狮理财锦华系列第131期理财计划5,000.002020/9/28-2021/9/283.05%

1-1-340

时间银行名称产品名称购买金额期限预期年化收益率
2021年6月末中国银行中银日积月累-日计划(AMRJYL01)8,147.00无固定存续期限2.80%
2020年末顺德农商行顺德农商银行精英理财系列之真情回报1号20045期人民币理财计划5,000.002020/9/23-2021/3/253.00%
2020年末佛山农商行佛山农商银行2020年金狮理财锦华系列第131期理财计划5,000.002020/9/28-2021/9/283.05%
2020年末佛山农商行佛山农商银行2020年金狮理财锦华系列第133期理财计划5,000.002020/9/28-2021/3/293.05%
2020年末中国银行中银日积月累-日计划(AMRJYL01)16,960.00无固定存续期限3.00%
2019年末中国银行中银日积月累-日计划(AMRJYL01)8,885.00无固定存续期限3.00%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
浮动收益的银行理财产品---530.24
合计---530.24
项目2021年6月30日 /2021年1-6月2020年12月31日 /2020年度2019年12月31日 /2019年度2018年12月31日 /2018年度
账面余额6,568.705,742.214,253.94332.16
减:坏账准备65.6957.4242.543.32
账面价值6,503.015,684.784,211.40328.84
账面余额/营业收入30.05%25.14%36.89%4.87%
应收账款周转率(次)7.104.575.0325.43

1-1-341

报告期各期末,随着公司销售规模的持续增长,应收账款规模相应增长,各期末应收账款余额分别为332.16万元、4,253.94万元、5,742.21万元和6,568.70万元。2019年末、2020年末应收账款账面余额占当年营业收入的比例较高,主要原因为受季节性及开拓新客户的影响,2019年下半年和2020年下半年的营业收入增长较大,由于期末时款项尚未结算,相应的应收账款余额占全年营业收入的比例有所较高。2021年1-6月账面余额较高,主要是由于当期销售收入快速增长,截至期末应收款项仍在信用期内尚未结算所致。

(2)公司的信用及结算政策

公司对不同客户采取分类管理的方式,根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等,对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。目前公司对于直销客户通常给予30-90天的信用期限;对于经销客户通常采取款到发货或当月结算方式,少量知名经销客户给予30-60天的信用期限。报告期内,公司主要客户信用政策基本稳定,客户付款及时,未出现呆账坏账的情况。

(3)应收账款账龄分析

报告期各期末,公司应收账款账龄明细如下:

单位:万元

账龄2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
一年以内6,568.70100.00%5,742.21100.00%4,253.94100.00%332.16100.00%
账面余额6,568.70100.00%5,742.21100.00%4,253.94100.00%332.16100.00%
账龄2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
账面余额预期信用损失率坏账准备账面余额预期信用损失率坏账准备账面余额预期信用损失率坏账准备账面余额计提 比例坏账准备

1-1-342

账龄2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
账面余额预期信用损失率坏账准备账面余额预期信用损失率坏账准备账面余额预期信用损失率坏账准备账面余额计提 比例坏账准备
一年以内6,568.701%65.695,742.211%57.424,253.941%42.54332.161%3.32
合计6,568.701%65.695,742.211%57.424,253.941%42.54332.161%3.32
年份序号公司名称期末余额应收账款余额占比与公司关联关系
2021年 6月30日1台湾安富利3,569.2554.34%非关联方
2合肥速途贸易有限责任公司917.1513.96%非关联方
3Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.890.5813.56%非关联方
4Samsung Electronics America,Inc.532.818.11%非关联方
5首科电子有限公司、深圳前海首科科技控股有限公司312.814.76%非关联方
合计6,222.6094.73%
年份序号公司名称期末余额应收账款余额占比与公司关联关系
2020年 12月31日1台湾安富利3,588.7562.50%非关联方
2合肥速途贸易有限责任公司802.8713.98%非关联方
3Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.551.449.60%非关联方
4OPPO广东移动通信有限公司、Sheng Ming (Macao Commercial Offshore) Limited294.805.13%非关联方
5品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司216.343.77%非关联方
合计5,454.1994.98%
年份序号公司名称期末余额应收账款余额占比与公司关联关系
2019年 12月31日1华为技术投资有限公司、华为终端有限公司3,588.3284.35%非关联方
2Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.371.438.73%非关联方
3品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司229.255.39%非关联方
4彩世界电子有限公司、深圳市彩世界电子科技有限公司19.990.47%非关联方

1-1-343

年份序号公司名称期末余额应收账款余额占比与公司关联关系
5福貝特國際(香港)有限公司、深圳市福伯特电子有限公司10.820.25%非关联方
合计4,219.8099.20%
年份序号公司名称期末余额应收账款余额占比与公司关联关系
2018年 12月31日1Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.、Qualcomm Technologies, Inc.169.2950.97%非关联方
2法本电子科技(香港)有限公司、深圳市法本电子有限公司、上海法本电子科技有限公司111.4733.56%非关联方
3SEED MICROELECTRONICS PTE LTD25.787.76%非关联方
4航德科技有限公司、深圳市志航辉电子有限公司12.353.72%非关联方
5香港和为电子有限公司、深圳市和益盛电子有限公司9.222.78%非关联方
合计328.1298.78%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
1年以内1,761.23100.00%2,512.98100.00%1,177.93100.00%426.17100.00%
合计1,761.23100.00%2,512.98100.00%1,177.93100.00%426.17100.00%

1-1-344

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
材料采购1,439.3781.73%2,439.4597.07%1,136.9496.52%401.3994.19%
封测加工费257.5814.63%31.061.24%8.660.74%3.010.71%
租金及物业费19.501.11%25.591.02%19.301.64%7.051.66%
预付关联方租金------4.401.03%
其他44.782.54%16.890.67%13.031.11%10.312.42%
合计1,761.23100.00%2,512.98100.00%1,177.93100.00%426.17100.00%
期间序号名称款项性质金额占预付账款余额的比例
2021年 6月30日1Synic Solution Co,. ltd材料采购774.6643.98%
2Key Foundry Co.,Ltd.材料采购513.0829.13%
3成都宇芯封测加工费257.5814.63%
4Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.材料采购138.147.84%
5上海赢越装饰设计工程有限公司装修款29.401.67%
小计1,712.8697.25%

1-1-345

期间序号名称款项性质金额占预付账款余额的比例
2020年 12月31日1东部高科材料采购1,448.8557.65%
2Synic Solution Co,. ltd材料采购671.7326.73%
3台积电材料采购222.638.86%
4Key Foundry Co.,Ltd.材料采购96.243.83%
5成都宇芯封测加工费31.061.24%
小计2,470.5198.31%
期间序号名称款项性质金额占预付账款余额的比例
2019年 12月31日1东部高科材料采购1,132.2296.12%
2上海江程资产管理有限公司租金及物业费11.140.95%
3成都宇芯封测加工费8.660.74%
4Anthem Blue Cross and Blue Shield劳务费6.080.52%
5Creekside Business Mall,LLC租金及物业费5.460.46%
小计1,163.5598.78%
期间序号名称款项性质金额占预付账款余额的比例
2018年 12月31日1东部高科材料采购401.3994.19%
2国际无线充电协会协会会员费10.312.42%
3上海江程资产管理有限公司租金及物业费7.051.66%
4唐娅预付关联方租金4.401.03%
5成都宇芯封测加工费3.010.71%
小计426.17100.00%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
其他应收款余额28.1129.464,193.70261.24
减:坏账准备0.280.290.290.19
其他应收款账面价值27.8229.164,193.42261.05

1-1-346

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
其他应收款账面价值占流动资产的比例0.06%0.06%17.53%6.27%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额比例金额比例金额比例金额比例
应收押金和保证金22.0178.29%24.1782.04%10.390.25%12.094.63%
应收关联方借款----69.991.67%89.9634.44%
应收第三方保证金----4,095.0097.65%140.0053.59%
应收员工借款----17.460.42%19.187.34%
其他6.1021.71%5.2917.96%0.860.02%--
合计28.11100.00%29.46100.00%4,193.70100.00%261.24100.00%

1-1-347

单位:万元

账龄2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额比例金额比例金额比例金额比例
1年以内28.11100.00%29.46100.00%4,176.5299.59%121.2446.41%
1至2年----17.180.41%140.0053.59%
合计28.11100.00%29.46100.00%4,193.70100.00%261.24100.00%
序号名称款项性质余额账龄占其他应收款余额比例坏账 准备
1Hwacheon Corp.押金8.581年以内30.51%0.09
2林隽琦押金5.041年以内17.95%0.05
3深圳万物商企物业服务有限公司上海分公司押金5.001年以内17.79%0.05
4HOGE, FENTON, JONES & APPEL, INC.押金3.231年以内11.49%0.03
5安佳慧备用金2.401年以内8.54%0.02
合计-24.25-86.28%0.24
序号名称款项性质余额账龄占其他应收款余额比例坏账 准备
1Hwacheon Corp.押金8.991年以内30.53%0.09
2创维集团有限公司深圳物业分公司押金7.551年以内25.63%0.08
3HOGE, FENTON, JONES & APPEL, INC.押金3.261年以内11.07%0.03
4佛山市万科物业服务有限公司押金2.001年以内6.79%0.02
5艾逹奇台北有限公司押金1.891年以内6.42%0.02
合计-23.70-80.44%0.24
序号名称款项性质余额账龄占其他应收款余额比例坏账 准备

1-1-348

序号名称款项性质余额账龄占其他应收款余额比例坏账 准备
1广州市烨坤电气有限公司第三方保证金1,995.001年以内47.57%-
2上海济清企业管理中心第三方保证金1,100.001年以内26.23%-
3上海兆苇企业管理合伙企业(有限合伙)第三方保证金1,000.001年以内23.85%-
4唐娅关联方借款69.991年以内1.67%-
5刘英员工借款17.461至2年0.42%0.17
合计-4,182.45-99.74%0.17
序号名称款项性质余额账龄占其他应收款余额比例坏账 准备
1西藏融景投资有限公司第三方保证金140.001至2年53.59%-
2唐娅关联方借款89.961年以内34.44%-
3刘英员工借款19.181年以内7.34%0.19
4深圳市创维建设发展有限公司押金5.211年以内1.99%0.05
5王德金押金4.681年以内1.79%0.05
合计-259.03-99.15%0.29
名称2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
唐娅--69.9989.96
项目2021年6月30日
账面余额存货跌价准备账面价值占比
原材料1,166.2318.261,147.9826.07%
委托加工物资1,885.700.711,884.9942.81%
库存商品1,566.35196.571,369.7831.11%
合计4,618.28215.544,402.74100.00%
项目2020年12月31日
账面余额存货跌价准备账面价值占比

1-1-349

原材料133.1531.68101.475.29%
委托加工物资1,308.717.391,301.3267.85%
库存商品816.58301.53515.0626.86%
合计2,258.44340.601,917.84100.00%
项目2019年12月31日
账面余额存货跌价准备账面价值占比
原材料619.0014.80604.2020.72%
委托加工物资1,185.896.061,179.8340.47%
库存商品1,379.12247.511,131.6138.81%
合计3,184.01268.372,915.64100.00%
项目2018年12月31日
账面余额存货跌价准备账面价值占比
原材料422.2312.55409.6822.02%
委托加工物资233.903.73230.1812.37%
库存商品1,462.92242.651,220.2765.60%
合计2,119.06258.931,860.13100.00%

1-1-350

司在逐年拓展新的采购渠道。2)委托加工物资账面价值变动分析报告期内,公司采用Fabless经营模式,公司在芯片产品的研发完成后,将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂,分别委托其进行晶圆制造和封装测试,通常封装测试的生产周期在1-2个月左右,因此,报告期各期末委托加工物资为封装测试流水线上的芯片半成品。

报告期各期末,公司委托加工物资账面价值分别为230.18万元、1,179.83万元、1,301.32万元和1,884.99万元,整体呈逐年增长趋势,2021年6月末委托加工物资账面价值较上期末增加583.67万元,主要原因系公司整体产销规模持续增长,在手订单量充足,公司供应链部门根据在手订单情况制定生产计划并提前备货,因此委托加工物资金额相应增加。3)库存商品账面价值变动分析公司的库存商品为不同型号的芯片成品。报告期各期末,公司库存商品的账面价值分别为1,220.27万元、1,131.61万元、515.06万元和1,369.78万元,其中2020年末库存商品账面价值较低,主要原因系集成电路上游产能紧张,下游市场需求量相对旺盛;2021年6月末库存商品账面价值较上期末增加854.72万元,其中DC/DC芯片、充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片的账面价值分别较上期末增加512.07万元、221.45万元和121.20万元,上述备货主要为能持续、稳定的向台湾安富利、高通等大客户进行供货。

(3)存货账面价值占营业成本比例情况

报告期内,公司存货账面价值及营业成本变动情况如下:

项目2021年6月30日/2021年1-6月2020年12月31日/2020年度2019年12月31日/2019年度2018年12月31日/2018年度
存货(万元)4,402.741,917.842,915.641,860.13
营业成本(万元)10,028.2811,999.636,666.264,867.32
存货/营业成本43.90%15.98%43.74%38.22%

1-1-351

旺盛,公司2020年度订单量较过往年度大幅增长,导致2020年末公司存货余额较低。2021年6月末,公司存货账面价值占营业成本的比例较2020年末有所上升,主要原因系公司整体产销规模持续增长,在手订单量充足,公司供应链部门根据在手订单情况制定生产计划并提前备货,因此存货金额相应增加。

(4)存货跌价准备分析

报告期各期期末,公司计提的存货跌价准备情况如下:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
跌价准备计提比例跌价准备计提比例跌价准备计提比例跌价准备计提比例
原材料18.260.40%31.681.40%14.800.46%12.550.59%
委托加工物资0.710.02%7.390.33%6.060.19%3.730.18%
库存商品196.574.26%301.5313.35%247.517.77%242.6511.45%
合计215.544.67%340.6015.08%268.378.43%258.9312.22%

1-1-352

42.19%、47.46%和54.12%,呈逐年上升趋势且毛利率较高,因此公司存货可变现净值下跌而需计提大额减值准备的风险较小;2)公司存货的库龄主要为一年以内,报告期各期末,公司一年以内库龄存货的占比分别为89.94%、93.40%、87.31%和95.51%,整体而言存货流动性较好,库龄较短;3)除2019年末存在短期内大量备货的情况导致存货跌价计提比例较小以外,公司2018年末和2020年末存货跌价准备金额占存货余额的比例跟同行业上市公司相比处于同一水平,存货跌价准备计提充分。

报告期内,发行人存货跌价准备计提占比与同行业上市公司比较如下表:

公司名称2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
圣邦股份10.34%13.21%18.10%22.12%
韦尔股份12.12%12.72%12.58%10.26%
力芯微15.29%18.07%16.50%19.10%
思瑞浦3.95%4.72%10.02%14.29%
芯朋微6.30%9.15%10.09%9.08%
卓胜微7.16%8.36%6.84%10.59%
算术平均值9.19%11.04%12.36%14.24%
发行人4.67%15.08%8.43%12.22%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
预付IPO发行费用421.70211.51--
待抵扣进项税额--70.5222.81
待认证进项税额-60.851.991.12
合计421.70272.3672.5123.93

1-1-353

报告期内,公司非流动资产及构成情况如下:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额比例金额占比金额占比金额占比
债权投资5,039.9545.02%------
固定资产1,016.829.08%597.0229.69%154.3112.19%113.0822.64%
使用权资产1,476.0413.18%------
无形资产2,345.0220.95%1,154.9657.44%1,032.2481.57%361.3672.34%
长期待摊费用171.761.53%161.288.02%21.881.73%-0.00%
递延所得税资产967.608.64%------
其他非流动资产178.151.59%97.534.85%57.004.50%25.115.03%
非流动资产合计11,195.34100.00%2,010.79100.00%1,265.43100.00%499.55100.00%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
大额存单5,039.95---
合计5,039.95---

1-1-354

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
一、账面原值合计1,280.09769.65280.03205.09
其中:办公设备158.42109.6964.9349.61
研发工程设备1,109.56647.85215.10155.48
运输工具12.1112.11--
二、累计折旧合计263.27172.62125.7292.02
其中:办公设备64.2251.4645.2139.32
研发工程设备197.52120.7880.5052.70
运输工具1.530.38--
三、减值准备合计----
四、账面价值合计1,016.82597.02154.31113.08
其中:办公设备94.2058.2319.7210.29
研发工程设备912.04527.07134.59102.78
运输工具10.5711.72--
公司名称项目折旧方法折旧年限(年)预计残值率
圣邦股份运输设备年限平均法4-
电子设备及其他年限平均法3-5-
办公家具年限平均法5-
韦尔股份房屋及建筑物年限平均法20-400%-10%

1-1-355

公司名称项目折旧方法折旧年限(年)预计残值率
专用设备年限平均法2-100%-10%
运输设备年限平均法3-50%-10%
办公及其他设备年限平均法3-50%-10%
装修费年限平均法10-
力芯微房屋建筑物年限平均法205%
机器及电子设备年限平均法3-105%
运输设备年限平均法4-55%
其他设备年限平均法3-55%
思瑞浦计算机及电子设备年限平均法3-5-
办公家具年限平均法3-
芯朋微房屋建筑物年限平均法205%
机器设备年限平均法105%
电子设备年限平均法35%
运输设备年限平均法45%
其他设备年限平均法55%
卓胜微房屋建筑物年限平均法2010%
机器设备年限平均法5-1010%
电子设备年限平均法310%
运输设备年限平均法410%
其他设备年限平均法510%
发行人研发工程设备年限平均法55%
办公设备年限平均法35%
运输工具年限平均法55%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
房屋及建筑物1,476.04---
合计1,476.04---

1-1-356

2021年6月末,公司使用权资产余额为1,476.04万元,占公司非流动资产的比例为13.18%,使用权资产系公司自2021年1月1日起执行经修订的《企业会计准则第21号——租赁》,除采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外,在租赁期开始日,公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。上述使用权资产均为公司租赁的房屋建筑物,按照成本进行初始计量,并按照直线法计提折旧。

4、无形资产

报告期各期末,公司无形资产主要为专利权及特许使用权、软件使用权,具体构成及变动情况如下所示:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
一、账面原值合计3,552.461,987.351,452.37678.18
其中:专利权660.00660.00660.00660.00
软件使用权2,865.331,299.95763.0718.18
特许使用权27.1327.4029.30-
二、累计摊销合计1,207.44832.39420.14316.82
其中:专利权478.50445.50379.50313.50
软件使用权709.80368.0535.663.32
特许使用权19.1418.844.97-
三、减值准备合计----
四、账面价值合计2,345.021,154.961,032.24361.36
其中:专利权181.50214.50280.50346.50
软件使用权2,155.53931.89727.4114.86
特许使用权7.998.5624.33-

1-1-357

5、长期待摊费用

报告期各期末,公司长期待摊费用主要为使用权资产改良、经营租入固定资产改良费用和阿里云服务器服务费,具体构成情况如下所示:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
使用权资产改良/经营租入固定资产改良166.17153.1212.26-
云服务器服务费5.608.169.62-
合计171.76161.2821.88-
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
长期资产采购预付款5.641.44--
长期租赁押金174.2597.0657.5725.11
小计179.8998.5057.5725.11
减:坏账准备1.740.970.58-
合计178.1597.5357.0025.11
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
应收账款周转率(次)7.104.575.0325.43
存货周转率(次)5.834.412.512.47

1-1-358

2、存货周转率=营业成本/存货平均账面余额

1、应收账款周转率分析

公司应收账款周转率与同行业上市公司对比情况如下:

单位:次

公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份19.2116.1913.5916.49
韦尔股份7.517.176.207.71
力芯微5.635.646.106.18
思瑞浦6.526.455.298.29
芯朋微5.434.193.943.99
卓胜微8.137.416.7810.91
算术平均值8.747.846.988.93
发行人7.104.575.0325.43
公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
圣邦股份2.702.392.432.89
韦尔股份2.572.582.203.04
力芯微4.363.443.412.85
思瑞浦4.213.373.091.92
芯朋微4.353.422.873.46
卓胜微2.442.432.652.15

1-1-359

公司名称2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
算术平均值3.442.942.782.72
发行人5.834.412.512.47
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
流动负债5,789.2848.83%4,239.7145.46%7,240.8493.35%2,128.84100.00%
非流动负债6,065.6651.17%5,086.1554.54%515.766.65%--
负债总计11,854.95100.00%9,325.87100.00%7,756.59100.00%2,128.84100.00%

1-1-360

情况”之“十八、发行人本次发行前已实施的股权激励计划和发行前已经制定、发行上市后实施的股权激励及其他制度安排”之“(二)发行人本次公开发行申报前已经制定并将于上市后实施的股权激励”。2021年6月末公司流动负债较上期末增加1,549.57万元,主要系应付账款和一年内到期的非流动负债增加所致,2021年6月末公司非流动负债较上期末增加979.51万元,主要系公司根据《企业会计准则第21号——租赁》确认租赁负债所致。

(二)流动负债分析

报告期各期末,公司流动负债规模及构成情况如下表所示:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
短期借款14.950.26%11.960.28%8.150.11%--
应付账款753.4113.01%329.157.76%934.1712.90%6.860.32%
预收款项----11.720.16%1.170.05%
合同负债4.270.07%0.140.00%----
应付职工薪酬2,309.1739.89%2,509.2759.18%687.739.50%195.269.17%
应交税费385.666.66%124.732.94%118.151.63%11.250.53%
其他应付款689.7611.91%778.6218.37%4,825.7366.65%1,914.3089.92%
一年内到期的非流动负债1,614.4527.89%473.9611.18%630.488.71%--
其他流动负债17.620.30%11.880.28%24.710.34%--
流动负债合计5,789.28100.00%4,239.71100.00%7,240.84100.00%2,128.84100.00%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比

1-1-361

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
封测加工费441.7758.64%329.15100.00%934.17100.00%6.86100.00%
应付材料采购311.6441.36%------
合计753.41100.00%329.15100.00%934.17100.00%6.86100.00%
期间序号名称款项性质金额占应付账款余额的比例
2021年6月末1东部高科原材料采购311.6441.36%
2华天科技(昆山)电子有限公司封测加工费263.1034.92%
3嘉栋科技有限公司封测加工费104.4013.86%
4LB Semicon,Inc.封测加工费44.715.93%
5上海天芯电子科技有限公司封测加工费23.153.07%
小计746.9999.15%
期间序号名称款项性质金额占应付账款余额的比例
2020年末1嘉栋科技有限公司封测加工费292.2388.78%
2LB Semicon,Inc.封测加工费18.015.47%
3上海天芯电子科技有限公司封测加工费17.145.21%
4华天科技(昆山)电子有限公司封测加工费1.770.54%
小计329.15100.00%
期间序号名称款项性质金额占应付账款余额的比例

1-1-362

2019年末1嘉栋科技有限公司封测加工费929.6999.52%
2上海天芯电子科技有限公司封测加工费4.490.48%
小计934.17100.00%
期间序号名称款项性质金额占应付账款余额的比例
2018年末1嘉栋科技有限公司封测加工费6.86100.00%
小计6.86100.00%
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
应付短期薪酬1,260.851,508.81677.55186.89
应付设定提存计划31.891.079.688.37
应付辞退福利0.00-0.50-
应付现金结算股份支付1,016.43999.40--
合计2,309.172,509.27687.73195.26

1-1-363

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
应交企业所得税168.58---
未交增值税111.956.67--
应交个人所得税104.61118.05118.1511.25
其他0.52---
合计385.66124.73118.1511.25
账龄2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额比例金额比例金额比例金额比例
应付第三方借款276.6240.10%279.4035.88%4,280.2788.70%1,582.0182.64%
应付设备采购121.8517.67%279.0135.83%37.640.78%--
应付材料采购款32.904.77%59.887.69%45.980.95%16.750.88%
应付专业服务费94.6013.71%34.894.48%65.751.36%18.380.96%
应付员工报销款53.157.71%42.735.49%16.030.33%0.820.04%
应付关联方借款----214.944.45%231.5312.09%
应付关联方代垫款1.020.15%1.020.13%20.140.42%31.581.65%
应付第三方借款利息----100.152.08%25.331.32%
其他109.6315.89%81.7110.49%44.830.93%7.890.41%
合计689.76100.00%778.62100.00%4,825.73100.00%1,914.30100.00%

1-1-364

2020年末,公司其他应付款余额较上年末减少4,047.11万元,较上年末减少83.87%,主要原因为随着第三方借款陆续到期偿还,使得公司应付第三方借款余额减少4,000.87万元所致。2020年末,香港希荻微向第三方借款的余额折合人民币为279.40万元,均为向Start Plus Limited的借款。

2021年6月末,公司其他应付款余额较上期末减少88.86万元,较上年末减少

11.41%,主要原因为公司支付了设备采购款,为公司日常经营过程中的正常变动。

2018年末和2019年末,公司对唐娅的其他应收款系公司向唐娅提供的资金拆借;公司对唐娅和TAO HAI(陶海)的其他应付款系唐娅和TAO HAI(陶海)向公司提供的资金拆借。截至2020年12月31日,上述关联方资金拆借已还清。2020年末和2021年6月末,公司对唐娅和TAO HAI(陶海)的其他应付款系暂未支付的费用报销款。具体如下:

单位:万元

名称2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
唐娅0.900.9019.5356.32
TAO HAI(陶海)0.120.12215.54206.79
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
一年内到期的长期应付款1,032.01473.96203.98-
一年内到期的租赁负债582.45---
一年内到期的长期借款--426.50-
合计1,614.45473.96630.48-

1-1-365

日,公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。一年内到期的租赁负债金额均为尚未支付的房屋租赁付款额的现值。一年内到期的长期借款系2019年5月20日,公司与佛山农村商业银行股份有限公司签订《借款合同》(佛农商0642借字2019年第05139号),并由戴祖渝、何世珍、唐娅、范俊、郝跃国以及香港希荻微连带责任保证担保。合同金额为500.00万元人民币,按月支付利息并按月偿还等额本金。公司已于2020年1月提前将该笔借款全部偿还。

(三)非流动负债分析

报告期各期末,公司非流动负债规模及构成情况如下表所示:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
金额占比金额占比金额占比金额占比
长期应付款708.9211.69%442.208.69%515.76100.00%--
租赁负债880.7214.52%------
长期应付职工薪酬4,476.0273.79%4,643.9591.31%----
非流动负债合计6,065.66100.00%5,086.15100.00%515.76100.00%--
项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
租赁负债1,463.17---

1-1-366

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
减:一年内到期的非流动负债582.45---
合计880.72---
评价指标2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
流动比率(倍)7.8711.363.301.96
速动比率(倍)6.7410.262.730.87
资产负债率(母公司)17.07%14.70%8.11%22.00%
资产负债率(合并报表)20.88%18.58%30.80%45.62%
评价指标2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
息税折旧摊销前利润(万元)1,676.79-13,967.66-557.10-384.46
利息保障倍数(倍)43.43-36,141.84-2.14-6.70

1-1-367

报告期内,随着公司业务规模持续扩大以及收到股权融资款,公司整体偿债能力持续增强。

2、偿债能力分析

报告期各期期末,公司的流动比率分别1.96倍、3.30倍、11.36倍和7.87倍,公司流动资产超额覆盖流动负债且流动比率持续大幅提高,具有良好的短期偿债能力。报告期各期期末,公司的速动比率分别为0.87倍、2.73倍、10.26倍和6.74倍,公司流动性风险较低。其中2021年6月末公司流动比率较上期末下降3.49倍,主要原因系公司购买的浮动收益型理财产品到期后,公司将其中5,000万元闲置资金用于购买到期日为一年以上的定期存单。

报告期各期期末,公司合并报表层面资产负债率分别为45.62%、30.80%、18.58%和20.88%,2018年至2020年期间,公司合并资产负债率逐年下降,主要原因系2019年及2020年公司持续进行股权融资,吸收投资收到的增资款逐年增加,资金实力持续增强,资产和负债结构持续改善。2021年1-6月,公司合并资产负债率较上期末略有提升,主要原因为:(1)公司为满足持续增长的业务需求,支付较高金额购买软件使用权用于芯片设计,合同金额分三年支付,长期应付款增长较快;(2)公司根据《企业会计准则第21号——租赁》确认了租赁负债。

报告期内,息税折旧摊销前利润分别为-384.46万元、-557.10万元、-13,967.66万元和1,676.79万元,利息保障倍数分别为-6.70倍、-2.14倍、-36,141.84倍和43.43倍。其中2018年度、2019年度和2020年度的利息保障倍数为负数,主要原因为公司在报告期内分别计提了股份支付费用50.50万元、806.52万元、13,907.07万元和2,176.31万元。剔除股份支付费用影响后,报告期内公司利息保障倍数分别为-5.82倍、0.96倍、-156.79倍和99.79倍,其中:(1)剔除股份支付后公司2018年和2020年仍为亏损状态,因此利息保障倍数仍为负数;(2)2020年和2021年1-6月利息保障倍数的绝对值较高,系报告期内利息支出金额较小所致。结合公司资产负债情况整体来看,报告期内公司的偿债能力在持续增强。

综合公司目前的偿债能力指标以及未来经营规划等情况,公司目前负债水平合理,资产流动性较高,银行资信状况良好,具有较强的偿债能力。

3、与同行业上市公司的对比分析

1-1-368

报告期内,发行人与同行业上市公司偿债能力指标比较如下:

项目公司名称2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
流动比率(倍)圣邦股份3.995.114.976.38
韦尔股份2.312.031.431.94
力芯微6.804.243.513.91
思瑞浦18.0532.424.423.70
芯朋微11.6813.076.783.64
卓胜微11.556.578.547.60
算术平均值9.0610.574.944.53
发行人7.8711.363.301.96
速动比率(倍)圣邦股份3.063.981.281.33
韦尔股份1.461.200.861.10
力芯微6.003.262.612.95
思瑞浦16.7931.543.402.74
芯朋微10.6812.215.902.89
卓胜微9.574.776.524.97
算术平均值7.939.493.432.66
发行人6.7410.262.730.87
资产负债率(合并报表)圣邦股份23.36%19.73%19.57%17.49%
韦尔股份50.68%49.11%54.48%49.49%
力芯微14.48%22.53%27.56%25.20%
思瑞浦5.78%3.40%23.42%25.71%
芯朋微8.31%7.46%14.53%26.04%
卓胜微7.75%14.18%11.73%12.75%
算术平均值18.39%19.40%25.22%26.11%
发行人20.88%18.58%30.80%45.62%

1-1-369

件使用权用于芯片设计,合同金额分三年支付,长期应付款增长较快;(2)公司根据《企业会计准则第21号——租赁》确认了租赁负债。截至2021年6月30日,公司流动比率、速动比率、资产负债率等偿债能力指标均略差于同行业可比公司的算数平均值,但在合理的区间范围内。

(五)报告期内股利分配情况

报告期内,公司未进行股利分配。

十三、流动性及现金流量分析

报告期内,公司现金流量的具体情况如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
经营活动产生的现金流量净额1,532.88-1,998.48-3,781.52-544.55
投资活动产生的现金流量净额12,620.13-23,639.39-8,398.79-346.86
筹资活动产生的现金流量净额-568.9529,203.1613,861.321,292.09
汇率变动对现金及现金等价物的影响-53.25-346.6337.0229.03
现金及现金等价物净增加额13,530.813,218.651,718.03429.71
加:期初现金及现金等价物余额5,673.002,454.35736.31306.60
期末现金及现金等价物余额19,203.805,673.002,454.35736.31
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
销售商品、提供劳务收到的现金21,397.2821,289.787,809.646,835.15
收到税费返还---147.94
收到其他与经营活动有关的现金87.70183.5315.175.62
经营活动现金流入小计21,484.9821,473.317,824.806,988.71
购买商品、接受劳务支付的现金11,467.4013,146.187,663.635,474.38
支付给职工以及为职工支付的现金5,773.116,589.482,163.931,246.54
支付的各项税费121.294.450.080.05

1-1-370

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
支付其他与经营活动有关的现金2,590.313,731.681,778.68812.30
经营活动现金流出小计19,952.1023,471.7911,606.327,533.26
经营活动使用的现金流量净额1,532.88-1,998.48-3,781.52-544.55
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
销售商品、提供劳务收到的现金21,397.2821,289.787,809.646,835.15
营业收入21,857.5922,838.8611,531.896,816.32
销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入97.89%93.22%67.72%100.28%
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
押金及保证金3.895.485.251.13
政府补助19.55155.145.572.36
其他64.2622.914.352.13
合计87.70183.5315.175.62

1-1-371

报告期内,公司购买商品、接受劳务支付的现金分别为5,474.38万元、7,663.63万元、13,146.18万元和11,467.40万元。公司购买商品、接受劳务支付的现金主要为购入晶圆、委托封装测试厂商对产品进行封装测试等支付的现金。报告期支付的现金逐年增加,主要系随着销售增长经营规模扩大带来的采购付款增加所致。2021年1-6月,公司购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加6,185.23万元,主要原因系公司整体产销规模快速增长,在手订单量充足,公司供应链部门根据在手订单情况制定生产计划并提前备货,采购金额随之同步增长。报告期内,公司支付给职工以及为职工支付的现金分别为1,246.54万元、2,163.93万元、6,589.48万元和5,773.11万元。公司支付给职工以及为职工支付的现金主要为公司向员工支付的工资、奖金、社会和公积金等。其中,报告期支付的现金持续增加,主要系随着公司经营规模扩大,公司员工人数增加及员工工资薪金水平提升所致。2021年1-6月,公司支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加2,801.15万元,主要原因系公司持续引入境内外的资深行业人才,职工薪酬费用增加。报告期内,公司支付的各项税费分别为0.05万元、0.08万元、4.45万元和121.29万元,主要为支付的增值税、企业所得税等。

报告期内,公司支付其他与经营活动有关的现金明细如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
研发材料费873.741,109.21825.28217.78
专业机构服务费423.58782.6935.7133.66
技术咨询服务费298.87579.44243.4472.73
房租及物业费76.59437.04245.02184.51
差旅费及办公费196.43231.98182.66107.80
招聘费126.789.5213.55-
测试加工费254.00204.9497.1651.26
运输费84.11116.2151.0932.95
业务招待费101.0469.5425.1334.71
市场推广费72.8365.6711.994.53
押金和保证金4.3463.9036.636.72
其他78.0261.5311.0365.66
合计2,590.313,731.681,778.68812.30

1-1-372

3、经营活动现金流量净额与净利润的匹配情况

报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的调节关系及差异情况如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
净利润1,917.49-14,487.25-957.52-538.40
加:资产减值损失110.33100.29100.29276.68
信用减值损失9.5618.6138.94-
使用权资产折旧224.95---
固定资产折旧91.0466.3833.6228.66
无形资产摊销379.19433.88102.9869.32
长期待摊费用摊销36.6018.933.13-
固定资产报废损失-0.94--
财务费用150.3568.79256.3755.96
投资收益-374.56-263.09-4.54-5.41
公允价值变动损益18.94-128.53-5.070.17
股份支付费用2,176.3113,907.07806.5250.50
存货的减少-2,595.24897.50-1,155.80-377.54
递延所得税资产的增加-967.60---
经营性应收项目的减少-24.21-3,096.47-4,624.0191.64
经营性应付项目的增加379.71464.451,623.57-196.13
经营活动产生的现金流量净额1,532.88-1,998.48-3,781.52-544.55

1-1-373

-3,096.47万元和-24.21万元,主要原因系报告期内公司的营业规模快速增长、晶圆采购需求量持续上升,导致应收账款、预付账款增长较快。

(3)报告期内,公司经营性应付项目的增加分别为-196.13万元、1,623.57万元、

464.45万元和379.71万元,主要原因系:①公司快速发展,人员规模快速扩张导致应付职工薪酬增加;②随着公司产销规模的扩大,应付委外封装测试费和材料采购账款增加。

(4)报告期内,公司的营业规模快速增长,加大了对原材料和封测加工的采购力度,2018年末和2019年末存货账面价值分别较上年末增加377.54万元和1,155.80万元。由于2020年下半年全球晶圆制造产能相对紧缺,出现供不应求的情况,导致公司2020年存货账面价值较上年末减少897.50万元;由于公司整体产销规模持续增长,在手订单量充足,公司供应链部门根据在手订单情况制定生产计划并提前备货,因此公司2021年6月末存货账面价值较上期末增加2,595.24万元。

(5)公司所在的集成电路行业系技术密集型行业,无形资产的投入较大。报告期内,公司无形资产摊销费用分别为69.32万元、102.98万元、433.88万元和379.19万元。

(6)公司根据存货账面成本与可变现净值孰低计提相关存货跌价准备,报告期内,公司分别计提相应的资产减值损失276.68万元、100.29万元、100.29万元和110.33万元。

(二)投资活动产生的现金流量

报告期内,公司投资活动产生的现金流量净额情况如下:

单位:万元

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
收回投资收到的现金21,850.0047,615.005,950.001,050.00
取得投资收益收到的现金247.60263.094.545.41
收到其他与投资活动有关的现金-93.9695.7053.26
投资活动现金流入小计22,097.6047,972.056,050.241,108.66
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金1,527.47921.45114.0345.52
投资支付的现金7,950.0070,690.0014,305.001,410.00
支付其他与投资活动有关的现金--30.00-
投资活动现金流出小计9,477.4771,611.4514,449.031,455.52

1-1-374

项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
投资活动支付的现金流量净额12,620.13-23,639.39-8,398.79-346.86
项目2021年1-6月2020年度2019年度2018年度
吸收投资收到的现金-30,040.0015,000.00-
取得借款收到的现金--6,967.911,482.65
收到其他与筹资活动有关的现金-4,095.00140.001,260.00
筹资活动现金流入小计-34,135.0022,107.912,742.65
偿还债务支付的现金-4,619.793,965.771,419.54
偿付利息支付的现金-100.53185.8231.02
支付其他与筹资活动有关的现金568.95211.514,095.00-
筹资活动现金流出小计568.954,931.848,246.591,450.56
筹资活动产生的现金流量净额-568.9529,203.1613,861.321,292.09

1-1-375

担保事宜所致,相关第三方借款及其担保情况参见本招股说明书之“第十一节 其他重要事项”之“一、重要合同”之“(三)重要授信、借款合同及其担保合同”。

十四、持续经营能力分析

公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司核心创始团队及管理团队在模拟芯片领域拥有深厚的经验积累,具备高性能产品的研发实力,其产品在设计上具有显著的竞争优势,凭借高效率、低功耗、高可靠性的产品性能,公司在各细分领域建立了显著的竞争优势,市场占有率位于行业前列,多款产品进入Qualcomm、MTK平台参考设计,并且积累了丰富的品牌客户资源,产品广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备,同时也车规级芯片实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。

报告期内,公司凭借着深厚的技术积累,以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局,营业收入呈持续增长趋势,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,2018年度至2020年度年复合增长率达到83.05%,2021年1-6月相较上年同期增长185.75%。因此,基于公司持续增长的经营业绩、优质的终端客户资源、优秀的技术水平以及近年来国家对集成电路行业的大力支持,公司管理层自我评价认为:公司在持续经营能力方面不存在重大不利变化、亦不存在重大风险因素。

十五、重大资本性支出与资产业务重组

(一)报告期内的重大资本性支出情况

报告期内,公司发生的资本性支出金额分别为41.96万元、863.57万元、1,288.46万元和2,137.92万元,主要为购买的研发工程设备、芯片设计软件和办公室装修等。

除上述支出外,公司在报告期内无其他重大资本性支出。

(二)未来可预见的重大资本性支出

1-1-376

截至本招股说明书签署日,公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次公开发行股票募集资金拟投资的“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”、“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”和“总部基地及前沿技术研发项目”,具体计划参见本招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。

十六、资产负债表日后主要事项

截至本招股说明书签署日,公司无需披露的资产负债表日后主要事项。

十七、或有事项

截至本招股说明书签署日,公司无需披露的或有事项。

十八、其他重要事项

截至本招股说明书签署日,公司无需披露的其他重要事项。

十九、发行人盈利预测披露情况

公司未编制盈利预测报告。

二十、未来实现盈利的前瞻性信息

公司未来有望实现盈利,所依据的假设条件及实现盈利的路径与措施如下:

(一)未来实现盈利依据的假设条件

1、公司所遵循的国家和地方现行有关法律法规及经济政策无重大改变;

2、国家宏观经济继续平稳发展;

3、本次首次股票发行并上市项目成功,募集资金顺利到位;

4、募集资金投资项目能够顺利实施并取得预期收益;

5、公司所处行业与市场环境不会发生重大变化;

6、公司无重大经营决策失误和足以严重影响公司正常运转的重大人事变动;

7、不会发生对公司正常经营造成重大不利影响的突发性事件或其它不可抗力因素。

(二)未来实现盈利的前瞻性分析

公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计

1-1-377

和销售,产品线已涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等类别,目前主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域,现有客户或终端客户包括MTK、Qualcomm等全球领先的主芯片平台厂商,三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等全球一线手机品牌等。

收入方面,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元,2018年至2020年年复合增长率达到83.05%,2021年1-6月相较上年同期增长185.75%,呈现快速增长态势。

毛利率方面,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司综合毛利率分别为28.59%、42.19%、47.46%和54.12%,受益于产品结构持续升级优化,公司综合毛利率逐年提升。

支出方面,(1)对于研发支出,2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司扣除股份支付费用后研发费用分别为1,398.58万元、3,136.96万元、7,924.21万元和5,698.30万元,占同期营业收入的比例分别为20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。虽然公司持续保持较高且快速增长的研发投入,但随着营业收入的快速增长,研发投入占营业收入的比重开始下降;(2)对于运营支出,报告期各期,扣除股份支付费用后发行人销售费用、管理费用及财务费用等运营支出合计分别为769.65万元、1,785.55万元、3,943.40万元和3,065.82万元,占同期营业收入的比重分别为11.29%、15.48%、17.27%(扣除因股权融资支付的融资顾问服务费之后占比为13.96%)和14.03%,报告期内公司持续引入境外资深销售人员及高级管理人才,并整体提升管理人员及销售团队的薪酬待遇,使得运营支出持续增加,但随着公司营业收入的快速增长,公司自2020年度起日常运营支出占营业收入的比例开始下降。

综上,截至目前公司收入保持持续快速增长,未来随着公司业务规模的进一步扩大,毛利率水平持续提升并趋于稳定,研发支出及运营支出占公司收入比例逐步降低,公司的经营情况将持续改善,预计未来经营亏损将逐步收窄直至实现盈利。

(三)经营发展趋势

1、收入层面,把握行业发展机遇,深化品牌客户合作,持续开发新技术和新产品,实现长期高速增长

中国电源管理芯片行业受益于国产替代、产品性能提升、应用领域扩展等因素进入

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黄金发展期,带来历史性发展机遇。根据Frost&Sullivan统计,预计2020年至2025年,中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长,至2025年将达到234.5亿美元的市场规模,行业规模的快速增长为公司收入增长提供了良好的市场机遇。

公司依托国内领先的技术能力,获得众多品牌客户的高度认可,公司手机及车载电子领域DC/DC芯片已进入Qualcomm平台参考设计、锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,Qualcomm、MTK作为市场主流的手机主芯片方案商,能够进入他们的平台参考设计有利于促进公司产品向终端厂商的销售。同时,公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的量产出货,并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中,同时实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。未来发行人将持续深化与现有品牌客户的合作,同时在消费电子、汽车电子、通信及存储等领域开发更多具有较强市场影响力的客户,带动收入规模持续增长。报告期内,公司产品线不断丰富,在原有DC/DC芯片、锂电池快充芯片的基础上,逐渐开发并量产超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等类型产品,并且在各类细分领域不断充实产品布局、升级产品性能,为电子设备提供从电源输入到核心器件供电的端对端整体解决方案。未来发行人将进一步充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并进一步拓展AC/DC产品等领域,同时将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上,以满足AEC-Q100标准的产品为基础,进一步布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,不断建立新的收入增长点。

2、毛利率层面,持续优化产品结构提升公司整体毛利率

报告期内,公司不断优化产品结构,持续推出技术难度更高、效能更优、毛利率相对更高的芯片产品,DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片三类毛利率相对较高的芯片收入占比分别为66.06%、81.47%、96.08%和99.44%,占比逐年提升,使得公司主营业务毛利率不断提升,分别达到29.10%、42.19%、47.43%和54.12%。未来随着发行人进一步充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并进一步发力毛利率更高的AC/DC产品、汽车电子领域产品、通信及存储等领域产品,持续优化的产品结构有利于提升公司整体毛利率水平。

3、费用率层面,提高经营效率,规模效应推动费用率降低

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相对于发行人收入的高速增长,发行人的销售费用率、管理费用率、研发费用率有望受益于规模效益而降低。销售费用受益于品牌的建立、行业标杆客户的拉动作用、老客户的复购、渠道的丰富,销售费用转化为收入的效率有望逐步提高,销售费用率有望降低;公司管理团队逐步成熟,公司计划保持一定的管理团队规模,实现较高的管理效率,有望实现低于收入增速的低速增长,管理费用率实现下降;公司历史研发投入已实现多个具有优秀性能的标杆落地产品,随着产品销售持续放量和未来业绩增长,能够有效的降低研发费用占收入的比重。

收入持续增长的同时毛利率稳中有升,同时规模效应推动费用率降低,公司净利润率可实现逐步提高,进而实现盈利。

(四)达到盈亏平衡时主要经营要素水平

随着公司面向现有客户销售规模的持续提升并不断拓展新的品牌客户、产品种类的持续丰富、下游应用领域的增多,公司业务规模保持较快的增长态势。未来随着业务规模的不断增长,公司研发费用及运营支出等期间费用占营业收入的比重将逐步降低,在毛利率情况保持稳定的情况下,公司的主营业务毛利将逐步提升,并最终覆盖期间费用,预计在2021年实现整体业绩扭亏为盈。根据预测,2021年公司营业收入需超过4.3亿元,综合毛利率水平保持稳定,扣除股份支付费用后的期间费用率逐步下降,预计实现扭亏为盈。

本公司前瞻性信息是建立在推测性假设的数据基础上的预测,具有重大不确定性,投资者进行投资决策时应谨慎使用。

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第九节 募集资金运用与未来发展规划

一、本次募集资金运用计划

(一)本次募集资金投资项目

经公司2021年第三次临时股东大会审议通过,公司申请公开发行不超过4,001万股人民币普通股。本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后,全部用于公司主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金,具体情况如下:

序号项目名称投资总额(万元)拟投入募集资金(万元)
1高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目16,715.6616,715.66
2新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目8,531.568,531.56
3总部基地及前沿技术研发项目23,921.7923,921.79
4补充流动资金9,000.009,000.00
合计58,169.0158,169.01
序号项目名称项目备案代码环评情况
1高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目2015-310115-04-05-513737不涉及
2新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目2103-440605-04-05-582390不涉及
3总部基地及前沿技术研发项目2103-440605-04-01-187079不涉及
4补充流动资金--

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发行人已制定《募集资金管理制度》,对募集资金存放、使用、用途变更、管理与监督作出明确规定。发行人将严格遵循《募集资金管理制度》的规定,本次募集资金到位后将及时存入董事会指定的专项账户,严格按照募集资金使用计划确保专款专用。

(四)募集资金使用制度

募集资金的使用本着规范、透明、注重效益的原则,处理好投资金额、投入产出、投资效益之间的关系,控制投资风险。非经公司股东大会依法作出决议,任何人无权改变公司公开披露的募集资金用途。公司按照发行申请文件中承诺的募集资金投资计划使用募集资金。使用募集资金时,公司按照财务制度的规定,严格履行资金使用的申请和审批手续,确保募集资金使用的真实性和公允性。若实际募集资金超过计划募集资金金额(以下简称“超募资金”),公司将根据中国证监会的相关规定,妥善安排超募资金的使用计划,严格用于公司主营业务,不用于开展证券投资、委托理财、衍生品投资、创业投资等高风险投资以及为他人提供财务资助等。

(五)募集资金重点投向科技创新领域的安排

本次募集资金中重点投向科技创新领域的部分包括“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”、“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”、“总部基地及前沿技术研发项目”。本次募集资金投资项目围绕于公司主营业务开展,系按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务的提升和拓展,有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化,从而增强公司核心竞争力。本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排请参见本节“二、募集资金投资项目的具体情况”。

二、募集资金投资项目的具体情况

公司本次募集资金投资项目包括高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金项目。

(一)高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目

1、项目简介

本项目紧随技术和市场需求发展,拟在公司当前技术积累和与子公司紧密合作的基础上,针对高性能DC/DC、充电管理芯片、端口保护系列产品开展研发,通过对电源

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管理芯片的进一步升级,横向拓展公司产品应用领域,提高公司整体竞争实力。

本项目实施主体为上海希荻微,拟利用位于上海市张江高科技园区的现有场地作为项目研发场地进行实施。

2、项目实施必要性

(1)响应国家“发展前沿领域”战略,促进电源管理芯片产业实现国产化

集成电路芯片是关乎国民经济和国家安全的战略型产业,国家发布了一系列产业鼓励、税收优惠及融资激励政策,以促进我国本土芯片产业的发展。公司计划建设集成电路电源管理芯片研发及产业化项目,引进国内外先进的仪器设备及业内高端技术人才,从硬件和软件两方面提升公司研发实力及研发力度,不断开发出技术含量高、质量可靠、符合市场需求的集成电路电源管理芯片,助力提升电源管理芯片领域的国产化程度。本项目的实施是响应国家集成电路发展战略,提升电源管理芯片国产化率的必然举措。

(2)利用当前下游市场需求旺盛的趋势,通过产品升级推动公司业务规模增长

近年来,在下游电子产品整机产量高速增长的带动下,中国电源管理芯片市场保持了快速增长。未来随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展,预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。电源管理芯片的下游应用范围广泛,该项目涉及的产品主要应用于消费电子和通信设备产品,如智能手机、笔记本电脑、TWS耳机、智能手表等不同类别,客户需求日趋多样化。在市场需求拓展与技术进步相互促进的背景下,加强电源管理芯片研发力度,以更好地满足电源管理芯片下游消费电子类产品市场的庞大需求,是公司抓住当前发展机遇,引领电源管理芯片下游消费电子应用领域的必然要求。

(3)拓展产品系列,提升市场份额,形成新的收入和利润增长点

伴随着消费电子和通信设备市场的发展,电源管理芯片市场规模不断扩大,凭借足够的技术实力以及现有产品的拓展、开发新的客户是公司市场竞争优势的重要体现。一方面,现有产品的扩展有利于公司规模的进一步扩大以及研发设计技术的进一步提升;另一方面,研发力度的加大也将为公司未来开发新客户提供了足够的后备力量支持。本项目的实施有助于公司实现在关键核心技术上的进一步提高,促进公司现有产品的拓展,为未来开发新的品牌客户提供支持,从而形成新的收入和利润增长点。

3、项目实施的可行性

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(1)国家政策支持为项目顺利实施提供了保障

电源管理芯片设计是集成电路产业中的重要组成部分,对实现国产替代、促进技术创新等具有重要意义。近年来,政府针对集成电路行业陆续出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《“十三五”国家战略新兴产业规划》、《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》等一系列鼓励和扶持政策,体现出我国大力提升集成电路产业技术,解决遏制国家经济社会建设、产业技术瓶颈问题的决心,为本项目顺利实施提供了可靠的政策保障。

(2)公司强大的研发实力和成熟的研发管理团队为项目的顺利实施提供了有力支持

公司是国内领先的电源管理芯片产品供应商。高性能电源管理芯片领域对各方面技术要求较高,其中的关键核心技术包括带隙基准电压源技术、电流镜技术及高电源噪声抑制施密特触发器技术等,发行人在电源管理芯片设计的核心技术上处于领先地位,并且拥有相对较全面的产品组合和完整的产业链。作为一家以技术创新为核心竞争力的企业,发行人在多年的业务开展过程中积累了大量的技术人才储备。技术团队核心成员大都毕业于国内外顶级高校且具备多年电源管理芯片产品开发及设计经验,形成较为成熟的技术积累,同时拥有广泛、稳定的国内外优质客户基础。发行人管理团队成员都具有多年集成电路产业经验,协作能力出色,能够为电源管理芯片的研发及产业化提供有力的支持。

(3)下游市场日益旺盛的需求为项目的顺利实施提供了市场保障

该项目涉及的电源管理芯片产品所对应的下游应用市场主要是消费电子和通信设备市场,其中包括智能手机、笔记本电脑、TWS耳机、智能手表等。根据Frost&Sullivan统计,随着5G网络的扩建、经济复苏,预计2021年开始,手机市场将正式反弹,出货量将逐步接近及超过2019年的销量水平。后续,手机市场将呈现平稳增长的态势,预计年复合增长率约2.2%,到2025年全球手机市场出货量预计将达17.3亿部,手机出货量的平稳增长将直接带动其内部电源管理芯片需求量的增长。此外,无线蓝牙耳机(TWS耳机)有望成为电源管理芯片在消费电子领域新的增长点。由于TWS耳机体积

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更小,对电源管理芯片的小型化要求更高,集成度更高;同时由于TWS耳机一般还配备充电盒,因此不光TWS耳机对于电源管理芯片有需求,充电盒也同样会拉动电源管理芯片的需求。根据Frost&Sullivan统计,TWS耳机2019年全球出货量约1.0亿台,2020年增长至1.5亿台,实现大幅增长,年复合增长率为51.9%。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升。更多的出货量意味着对电源管理芯片更多的需求,因此未来在TWS耳机拉动下,电源管理芯片的市场有望进一步增长。

4、项目投资概况

本项目总投资预算为16,715.66万元,其中场地租赁费846.00万元,设备购置1,042.30万元(其中硬件设备1,030.30万元,软件12.00万元),研发费用13,512.56万元,基本预备费328.86万元,铺底流动资金985.94万元。具体项目投资如下:

序号项目金额(万元)时间进度(万元)投资比例
第一年第二年第三年
工程建设费用1,888.30877.50659.90350.9011.30%
1场地租赁费846.00282.00282.00282.005.06%
2硬件设备购置费1,030.30583.50377.9068.906.16%
3软件购置费12.0012.00--0.07%
研发费用13,512.563,176.704,430.705,905.1680.84%
1研发人员薪酬7,754.311,667.502,512.753,574.0646.39%
2软件使用费2,345.00700.00795.00850.0014.03%
3IP费87.5027.5017.5042.500.52%
4流片费2,477.75579.70813.451,084.6014.82%
5测试验证费848.00202.00292.00354.005.07%
基本预备费328.8692.99109.37126.501.97%
铺底流动资金985.94192.60294.41498.935.90%
项目总投资16,715.664,339.795,494.386,881.49100.00%
序号时间安排T+6T+12T+18T+24T+30T+36
1方案立项
2设备购置

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序号时间安排T+6T+12T+18T+24T+30T+36
3人员招聘及培训
4产品研发及市场推广

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(2)推动公司产品持续升级、抢占模拟芯片市场

车载芯片从功能来区分大概可分为信号感知、信息处理、功能控制和执行四大块,其范围涵盖了辅助驾驶、中控、仪表、网关、车身控制、电池管理、雷达、图像传感器和图像信号处理器等各种不同门类产品。未来,在汽车电动化、智能化发展的大趋势下,每车搭载芯片的数量和种类将大幅增长,对于芯片的控制性能和稳定性提出了更高的要求。另一方面,工业电源管理芯片市场属于高毛利率的新兴成长市场,以进口替代为目标,技术门槛高,随着公司持续研发,产品种类日渐丰富、产品陆续投入量产,将助力公司形成新的收入增长点。面对着日益扩大的工业及汽车电子芯片市场,和不断涌现的新兴业务领域,持续进行产品研发、推出更多适合客户需求的产品,将成为公司业务发展的必然选择。本项目建设顺应新产品发展趋势,推动研发进程,有助于公司抢占新兴市场,持续进行研发投入。

3、项目实施的可行性

(1)公司深厚的技术积累和丰富的实践经验为本项目实施提供了保障

公司经过多年的研发投入和技术积累,在高性能电源管理芯片产品的开发上积累了丰富的经验,形成了一批自主核心技术,发明专利和集成电路布图设计专有权数量多年来快速增长,知识产权实力稳步增强。公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,拥有合作多年的稳定的供应链。通过与产业链各环节厂商的长期合作,以及对各下游领域产品的持续开发,公司积累了丰富的技术实践经验,为本项目汽车及工业电源管理芯片产品的开发奠定了良好的基础。

(2)公司强大的研发管理团队和完善的管理制度为项目的实施提供了有力支持

芯片设计作为人才密集型行业,高端技术人才团队是公司快速发展的核心。公司在多年的业务开展过程中积累了大量的技术人才储备,目前在职人员中研发人员占比接近60%。技术团队核心成员具备国际知名企业汽车及工业电源管理芯片产品开发经验,掌握汽车及工业电源管理芯片的开发要求和品质要求,对汽车及工业电源管理芯片的技术应用及发展趋势有良好的认识和判断。此外,公司拥有完善的研发管理体系,组织架构设置合理,分工明确,建立了高效的研发工作流程,确保研发机构各项工作有序、高效的开展,进一步保障技术的实现和项目的顺利开展。

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4、项目投资概况

本项目总投资预算为8,531.56万元,其中场地租赁费252.00万元,设备购置1,068.95万元(其中硬件设备938.30万元,软件130.65万元),研发费用7,043.32万元,基本预备费167.29万元。具体项目投资如下:

序号项目金额(万元)时间进度(万元)投资比例
第一年第二年第三年
工程建设费用1,320.95813.65365.90141.4015.48%
1场地租赁费252.0084.0084.0084.002.95%
2硬件设备购置费938.30639.00261.9037.4011.00%
3软件购置费130.6590.6520.0020.001.53%
研发费用7,043.321,638.252,458.922,946.1582.56%
1研发人员薪酬4,503.98920.001,454.752,129.2352.79%
2软件使用费819.00273.00273.00273.009.60%
3IP费87.5027.5017.5042.501.03%
4流片费1,224.85233.75565.68425.4314.36%
5测试验证费408.00184.00148.0076.004.78%
基本预备费167.2949.0456.5061.751.96%
项目总投资8,531.562,500.942,881.323,149.30100.00%
序号时间安排T+6T+12T+18T+24T+30T+36
1方案立项
2设备购置
3人员招聘及培训
4产品研发

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1、项目简介

本项目拟在佛山建设总部基地,基地将划分为研发实验室、展厅以及各职能部门的办公区,从而解决公司当前办公和研发实验室场地紧缺的问题。同时,公司还将展开前沿双向交流转直流技术的研发,主要方向包括初级调节、变压器容差补偿、线缆补偿和EMI优化等,以及进一步发展无线充电电源芯片。

本项目实施主体为希荻微,公司已与佛山市南海区桂城街道就意向地块签署了《战略合作协议》,拟在广东省佛山市南海区的拟购置土地上进行场地建造后实施。

2、项目实施必要性

(1)解决公司实验和办公场地不足的问题

随着公司业务规模不断扩大,公司产品品类不断增加,目前研发、实验及测试场地不足的问题日益明显。虽然公司已将各产品线研发团队在组织架构上整合到一起,但实际仍分散在各地办公,研发实验资源不能有效共享,不利于研发效率的提升与研发能力的建设。本项目的实施,将为研发团队调整办公模式、形成以总部为中心的研发应用体系,以及集中配置实验检测设施创造必要的条件。此外,随着公司业务的快速发展,人员不断增加,办公场地不足的矛盾日益突出,公司拟通过本项目的实施,一并解决公司未来业务规模、人员规模快速增长对办公场地的需求。因此,本项目拟在佛山市南海区建设总部基地,为公司业务持续发展和产品技术研发提供必须的场地保障。

(2)建立稳定、高素质人才队伍

公司业务规模不断扩大,为了实现公司的战略目标和经营目标,配合公司业务拓展,公司将大量引进各类人才,这对员工办公环境有了更高的要求。总部大楼建成后,公司办公环境及周边环境将得到极大的改善,员工办公舒适度和满意度将得到有效提升;相关生活、文化配套设施的建设,将为员工工作之余提供更丰富的文化活动,增强员工的认同感、归属感和凝聚力。这既有利于公司留住各类优秀人才,也有利于人才引进,通过建立稳定、高素质的人才队伍,为实现公司中长期发展目标提供推动力。

(3)积极布局电源管理芯片前沿技术研发,保持技术领先

从电源管理芯片行业的竞争趋势来看,技术的升级研发是企业保持领先优势的重要条件。伴随着半导体工艺技术的不断升级,PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行

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速度更快、体积更小,驱使电源管理芯片需要提供更低更精准的核电电压以及更大的供电电流、更严格的电压反馈精度、以及更高的效率性能。另外,由于电源管理芯片应用领域不断扩展和深入,驱使电源管理芯片需要实现更优异的控制功能、更智能的控制环路、更快速的动态响应特性以及更简化的外围布局设计等。因此,积极布局电源管理芯片前沿技术研发从而推动电源管理芯片产品性能的提升在未来显得尤为重要,由于集成电路研发具有技术门槛高、测试周期长的特点,持续的研发投入将为企业带来巨大的竞争优势。经过多年的研发积累,公司通过不断的技术改进升级形成了具有市场竞争力的低成本、高可靠性电源管理芯片产品。然而,随着行业竞争的日益激烈,改进当前技术细节,继续开发新的技术是企业保持技术领先性的必然条件。

3、项目实施的可行性

(1)公司强大的研发实力和核心技术积累为项目的顺利实施提供了有力支持发行人自成立以来一直专注于集成电路设计领域,积累了较强的技术和研发优势,在技术以及产品上处于领先地位。截至报告期末,公司拥有自主研发的核心技术共19项,主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域,涵盖了现有DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片产品线。经过长期坚持不懈的技术研发与技术积累,公司已拥有足够的技术储备与丰富的研发经验,为本项目的实施提供了有力的保障。

(2)佛山及周边地区具有完备的产业基础,能有效保障本项目顺利实施佛山所在的珠三角地区作为中国参与经济全球化的主体区域,是有全球影响力的先进制造业基地和现代服务业基地,同时也是全国科技创新与技术研发基地,拥有大量高水平的高新技术研发设计及管理人才,因此公司所在的佛山市南海区在产业配套以及招商引资服务均具备建设本项目的产业基础。

4、项目投资概况

本项目总投资预算为23,921.79万元,其中场地费用18,080.00万元,设备购置1,470.60万元(其中硬件设备1,364.60万元,软件106.00万元),研发费用3,902.13万元,基本预备费469.06万元。具体项目投资如下:

序号项目金额(万元)时间进度(万元)投资比例
第一年第二年第三年

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序号项目金额(万元)时间进度(万元)投资比例
第一年第二年第三年
工程建设费用19,550.602,739.0016,506.20305.4081.73%
1场地建造费11,100.00-11,100.00-46.40%
2场地装修费4,280.00-4,280.00-17.89%
3前期准备费2,700.002,700.00--11.29%
4硬件设备购置费1,364.60-1,092.20272.405.70%
5软件购置费106.0039.0034.0033.000.44%
研发费用3,902.131,102.651,402.111,397.3716.31%
1研发人员薪酬2,522.23515.20814.661,192.3710.54%
2流片费1,065.90439.45439.45187.004.46%
3测试验证费314.00148.00148.0018.001.31%
基本预备费469.0676.83358.1734.061.96%
项目总投资23,921.793,918.4818,266.481,736.83100.00%
序号时间安排T+6T+12T+18T+24T+30T+36
1方案立项
2场地建造及装修
3设备购置
4人员招聘及培训
5产品研发

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动资金需求量作相应调整。

2、项目实施必要性

(1)公司经营规模逐步扩大,经营性运营资金需求日益增加

报告期内,公司营收规模不断扩大,发行人对经营性运营资金的需求也不断增加,有必要补充一定规模的运营资金以保障发行人持续发展。

(2)持续的研发对公司的流动资金提出较大需求

公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司所处行业正处在快速发展阶段,产品迭代升级速度快,行业竞争较为激烈。发行人以产品设计作为核心竞争力之一,需要通过持续的研发投入来保证竞争优势,发行人需要更多的运营资金来应对未来的研发资金需求。

(3)发行人当前货币资金、交易性金融资产余额及使用安排

报告期各期末,公司货币资金构成情况如下:

单位:万元

项目2021年6月30日2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日
库存现金--0.271.94
银行存款19,203.015,672.552,454.08734.38
其他货币资金0.800.44--
合计19,203.805,673.002,454.35736.31
其中:存放在境外的款项3,995.585,399.632,421.02720.87

1-1-392

年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-544.55万元、-3,781.52万元、-1,998.48万元和1,532.88万元,虽然经营活动现金净额在逐步减少,并于2021年上半年由负转正,但公司经营活动产生的现金流量仍未能满足因业务规模持续扩大而日益增长的营运资金需求;另一方面,随着中国半导体进口替代趋势的增强,以及公司下游市场如通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业的蓬勃发展,公司需紧跟行业发展趋势,持续关注市场需求变化,拓展核心技术优势,预计也会增加流动资金投入。

此外,随着公司本次募投项目的逐渐投入及建设运营,且随着公司总体的业务规模不断提升,对营运资金的需求也将进一步增加。

(4)与同行业可比公司的比较

公司补充流动资金占募集资金规模的比例与可比公司比较情况如下:

公司名称预计募集资金(万元)补充流动资金或作为发展与科技储备基金(万元)补充流动资金或作为发展与科技储备基金占预计募集资金
圣邦股份45,974.950.000.00%
韦尔股份46,616.950.000.00%
力芯微61,329.6918,000.0029.35%
思瑞浦85,000.0025,500.0030.00%
芯朋微56,576.5916,000.0028.28%
卓胜微120,575.880.000.00%
算术平均值69,345.689,916.6714.60%
发行人58,169.019,000.0015.47%

1-1-393

项目2018年2019年2020年
营业收入6,816.3211,531.8922,838.86
增长率-69.18%98.05%
平均增长率83.62%
复合增长率83.05%
测算用增长率80.00%

广东希荻微电子股份有限公司 招股说明书

1-1-394

根据上述基本假设,未来三年公司新增营运资金需求的测算如下:

单位:万元

项目2018年2019年2020年平均占比2021年至2023年预计经营资产及经营负债数额2023年期末预计数-2020年末实际数
金额占比金额占比金额占比2021年(测算)2022年(测算)2023年(测算)
营业收入6,816.32100.00%11,531.89100.00%22,838.86100.00%-41,109.9573,997.91133,196.23110,357.37
应收账款328.844.82%4,211.4036.52%5,684.7824.89%22.08%9,076.3516,337.4429,407.3923,722.61
预付账款426.176.25%1,177.9310.21%2,512.9811.00%9.16%3,764.286,775.7012,196.269,683.28
存货1,860.1327.29%2,915.6425.28%1,917.848.40%20.32%8,354.9015,038.8227,069.8725,152.03
经营性流动资产合计(A)2,615.1438.37%8,304.9772.02%10,115.6044.29%-21,195.5338,151.9568,673.5258,557.92
应付账款6.860.10%934.178.10%329.151.44%3.21%1,321.352,378.444,281.183,952.03
预收款项1.170.02%11.720.10%0.000.00%0.04%16.2829.3052.7452.74
应付职工薪酬195.262.86%687.735.96%2,509.2710.99%6.61%2,715.334,887.608,797.686,288.41
应交税费11.250.17%118.151.02%124.730.55%0.58%237.85428.13770.64645.91
经营性流动负债合计(B)214.543.15%1,751.7715.19%2,963.1512.97%-4,290.827,723.4713,902.2510,939.10
流动资金占用额(A-B)2,400.6035.22%6,553.2056.83%7,152.4531.32%-16,904.7130,428.4854,771.2747,618.82

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综上所述,补充流动资金将为公司增强偿债能力,提高产品技术水平和核心竞争力,抓住行业高速发展机遇,加速公司产品布局和发展规划的实现提供重要基础和有效保障。补充流动资金将利于保持公司生产经营的稳定性及技术的领先性,保障研发投入资金需求,加速公司产品及应用领域的升级和拓展,缓解公司资金瓶颈和流动性风险,提高公司整体技术创新水平和盈利能力,助力提升我国芯片国产化能力。因此,本次募投项目中补充流动资金具备合理性和必要性。

三、募集资金投资项目与公司主营业务、核心技术之间的关系

公司本次募集资金投资项目主要围绕于主营业务,从现有业务和核心技术出发,增强公司的技术研发能力,推进公司新产品创新开发与技术储备,提升整体运营效率。公司长期致力于电源管理芯片设计领域,在技术研发方面处于国内领先地位。消费电子和通信设备电源管理芯片研发有利于促进公司现有产品的拓展,为未来开发新的品牌客户提供支持,从而形成新的收入和利润增长点。汽车及工业电源管理芯片研发将推动工业级电源芯片的模块开发及产业化,形成工业级电源芯片相关知识产权,进一步增强公司技术实力,从而突破现有车规级芯片和工业电源芯片技术难点。总部基地及前沿技术研发项目解决公司未来业务规模、人员规模快速增长对办公场地的需求,为公司业务持续发展和产品技术研发提供必须的场地保障,以及保持电源管理芯片技术领先地位。补充流动资金可以缓解公司由于业务规模扩大、技术研发等原因产生的对流动资金的迫切需求,进一步加强公司的资金实力,夯实公司业务发展的基础,增强财务抗风险能力,优化公司的资本结构。同时公司可以充分利用流动资金支持新产品与新技术的研发,持续保持领先地位。

(一)各募投项目计划研发的芯片类型或产业化计划

发行人自设立以来,一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发和技术创新,本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,本次募集资金投资项目的实施有利于增强公司的技术研发能力,推进公司新产品创新开发与技术储备,提高市场份额。

高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目拟在公司当前技术积累和与子公司紧密合作的基础上,针对高性能DC/DC、充电管理芯片、端口保护系列产品开展研发,对电源管理芯片进一步升级;新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目

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拟建立一个汽车及工业电源管理芯片的研发平台,打造出车规级产品线,包括电机控制、电池管理及车身、娱乐控制系统等一系列车规级芯片,同时也将开展工业电源管理芯片的研发;总部基地及前沿技术研发项目拟开展涉及初级调节、变压器容差补偿、线缆补偿和EMI优化等的前沿双向交流转直流技术以及无线充电芯片研究。

(二)拟研发产品与发行人现有产品在技术水平上的差异性和先进性体现

序号拟研发的产品类型公司核心技术的应用差异性和先进性体现
1高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目:高性能DC/DC芯片子项目一:面向多节电池供电的消费类设备和9-50V直流输入范围的通用设备等应用场景。 基于公司改进的带隙基准电压源技术、改进的电流镜技术等模拟芯片基础模块设计方法和迟滞式控制器频率和纹波控制技术等控制环路架构技术,在公司现有的DC/DC系列产品结构和量产芯片的基础上进行新产品开发,进一步提升DC/DC芯片的适用输入电压范围、转换效率、输出电压精度和动态调节能力、功率密度等。1、输入电压范围从2.5-5.5V拓宽至9-50V; 2、提高负载瞬态响应性能,输出电压在负载功率瞬态变化时(待机到满载功耗瞬态变化)的调整能力进一步提升,满足先进制程芯片负载(如CPU、GPU、应用处理器、LPDDR内存等)使用的可靠性、工作寿命和满载峰值处理能力的综合要求; 3、预期实现多相可自由组合DC/DC并联控制架构,适配大功率数字处理器和ASIC处理芯片等负载。
子项目二:面向微小电池供电的IoT和穿戴类设备等应用场景,微小电池供电设备要求供电芯片具备超低静态功耗、较高转换效率和优异负载瞬态响应性能。 基于公司改进的带隙基准电压源技术、改进的电流镜技术等超低功耗模拟芯片基础模块设计方法和控制环路架构技术,进行新产品开发,将进一步降低DC/DC芯片静态功耗,满足微小电池供电需求,预期应用场景包括手表、TWS耳机中SoC的供电,IoT和传感器平台中的微电源管理和能量采集等。1、实现超低静态功耗,芯片静态功耗从20-50uA降低至低于1uA,满足微小电池供电的使用场景; 2、设备启动所需最低输入电压从2.0-2.5V降低至0.7V,适用于微小电池供电用设备,同时满足能量采集应用等超低输入电压启动需求; 3、研究新的低功耗电路架构,新产品预期实现nA级别静态电流的降压、升压和升降压。
2高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目:充电管理芯片本项目面向单节和多节锂电池快速充电等应用场景。 基于公司的新型集成功率开关驱动、高效低压大电流充电芯片、低噪声模数转换、模数转换电路精度延伸、超级快充电路短路保护等技术,在公司现有的锂电池快充和电荷泵系列产品结构和量产芯片的基础上,依托创新的电路架构,重点研发新一代更高性能锂电池快充芯片,将进一步提高锂电池充电的功率和速度、芯片转换效率以及充电过程中对电池电压、电流、温度等信号监测的精度和稳定性。1、输入电压全面支持USB-PD标准的3.5-20V以及延伸标准; 2、在现有产品基础上持续提升电池充电功率和速率; 3、模数转换精度延伸至12-16 bit,从而有效降低输入直流失调噪声、电源噪声和量化噪声对模数转换器的影响,以达到更高的电流、电压、温度检测精度,满足锂电池安全充电需求; 4、可重构充电功率架构,在锂电池充电过程中在不同输入和输出电压的组合下始终保持较高的转换效率。
3高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目:端口保护和信号切换芯片本项目面向使用USB-C接口的手机、笔记本、平板电脑及配件等消费类设备和汽车中控系统等车用设备。 基于公司的音频、数据切换芯片技术,智能负载开关技术等,结合多年静电放电ESD保护设计经验,进行新产品开发,在实现可靠的端口过压保护和浪涌保护功能的同时,进一步提升产品的信号保真程度、信号传输速率。1、集成浪涌保护功能,满足IEC61000-4-5标准的的浪涌电压和IEC61000-4-2标准的ESD保护; 2、数据传输带宽超过1GHz,满足USB-IF数据传输标准; 3、汽车用端口保护芯片满足AEC-Q100国际标准。
4新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目本项目面向高电压、大电流负载的汽车用和工业级设备应用场景。 基于公司的模拟芯片基础模块设计方法和控制环路架构技术,对现有车规级低压DC/DC产品线的可靠性设计延伸,进行新产品开发,预期符合汽车用和工业级电源的电压和电流范围、技术规1、输入电压范围拓宽至12-100V,支持汽车用和工业级设备应用; 实现更高的单集成芯片输出电流范围,满足车规级和工业级大功率设备的需求; 2、满足电磁干扰EMI国际标准CISPR 25、AEC-Q100国际标准。

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范和可靠性、品质要求等,满足车规级和工业级电源管理芯片的需求。
5前沿技术研发项目:前沿双向交流转直流技术本项目的技术研发预期应用领域包括工业、通讯、计算设备电源充电器,电源适配器和功率逆变器等。 基于公司的反激适配器同步整流电路控制方法等AC/DC交直流转换芯片相关技术,无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法,多模无线充电接收技术等无线充电相关技术,光强实时感应信号转换技术及系统等,进一步研发交直流电能转换和功率输送、多模无线充电的相关核心技术。1、研究先进AC/DC转换控制电路拓扑架构,预期应用于大功率AC/DC转换芯片; 2、研究集成碳化硅(SIC)、氮化镓(GaN)等先进功率器件的高效率单芯片AC/DC转换技术,与集成硅基功率器件技术相比,提升电能转换效率,减少芯片发热,减小芯片面积; 3、研究电磁干扰EMI优化技术。
项目名称技术储备情况
高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目1、DC/DC芯片项目:公司已经完成前期研究工作,包括: (1)40-100V高压芯片工艺晶圆厂工艺技术指标评估,完成首颗高压DC/DC测试芯片的设计,准备流片; (2)先进高压升降压架构的研究; (3)大电流密度封装形态的设计,包括电路能力、寄生参数和可靠性评估; (4)完成超低功耗模拟芯片IP模块的设计,包括基准电压、振荡器、放大器和比较器等,用于超低功耗产品。 2、充电管理芯片项目:目前公司已经完成的基础设计研究包括: (1)高效率功率器件驱动和内部电源供给IP; (2)高精度、低功耗多通道集成模数转换模块IP; (3)先进电荷泵架构和高效率开关式充电的架构研发。 3、端口保护和信号切换芯片项目:目前公司已经完成的基础设计研究包括: (1)集成满足IEC61000浪涌保护功能模块的设计和测试芯片的开发; (2)兼容高速信号传输和高保真音频信号传输的开关设计。 以上产业化项目公司目前已具备较高的研发成熟度。
新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目目前公司已经完成研发团队的建立和预研项目的开展,包含: (1)先进高压升降压架构研究; (2)核心高压模块的设计,包括功率开关和驱动的设计; (3)车规级封装的类型和质量规格。目前正在进行电磁干扰相关设计,测试芯片技术规范的定义。 通过预研工作,公司已经建立了完整的研发团队和项目研发体系及内部标准,为接下来的具体产品开发打下了扎实的基础。
总部基地及前沿技术研目前公司已经完成了预研项目和部分测试芯片的开发,包括: (1)可适用常规MOSFET、碳化硅和氮化镓的初级侧700V PWM控制器和驱动模块;

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项目名称技术储备情况
发项目(2)可适用分离和集成功率管的150V次级测同步控制模块。 公司目前正在规划进行下一步芯片内部功能模块的设计和开发、PWM控制架构的研究以及相关应用的产品规格定义。

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22,825.00万元和21,857.59万元。公司领先的技术优势和持续创新的研发能力为公司业绩增长提供持续动力,同时为募投项目实施奠定了良好业绩基础。

截至2021年6月30日,公司各类产品的在手订单情况如下:

单位:万元

产品类型2021年6月30日
DC/DC芯片28,502.11
充电管理芯片9,077.30
端口保护和信号切换芯片8,160.67
合计45,740.08

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2、募投项目可行性

本次募集资金投资项目主要通过对电源管理芯片的进一步升级,拓展公司产品应用市场。公司自成立以来,长期深耕电源管理领域,构建了多样化的产品体系,凭借优秀的产品设计及杰出的产品性能,有效推动了市场地位和业绩规模的逐步提升;在国际化研发团队多年兢兢业业的耕耘下,公司已通过自主研发形成了19项核心技术,截至2021年9月3日已拥有境内授权发明专利15项,积累了深厚的技术储备;此外,公司在人才梯队建设上给予了高度关注,并在境内外建立了具有多元化背景的专业团队,大量引入国内外优秀专业人才。在全球化产业融合的背景下,公司陆续在美国、韩国、新加坡等地组建了技术支持与销售团队,形成了具备国际化综合实力的人才架构;最后,公司有望依靠募投项目相关产品广阔的市场空间,凭借相对充沛的在手订单以及较强的订单获取能力,将项目研发成果快速高效转换为经营成果。因此,基于公司持续增长的经营业绩、深厚的技术水平、丰富的人员储备、充沛的订单保障,本次募投项目可行性高。

四、发行人战略规划

(一)未来发展规划及目标

发行人自设立以来,一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。

经过在电源管理领域近十年的深耕,公司凭借优秀的产品设计及杰出的产品性能赢得了国内外多家主流客户的认可,在我国模拟集成电路市场上占据了领先的地位。未来,公司将以现有产品布局为基础,向更高阶的产品定位、更全面的产品结构、更广阔的应用领域、更领先的客户群体迈进,发力汽车电子、通信及存储等领域,培养与国际龙头厂商相竞争的实力,其未来产品布局情况如下:

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为了实现上述战略规划,公司将以自有技术的研发及经验积累为基础,积极推动新技术与新产品的落地,加速向品牌终端客户的渗透,不断巩固和提升在电源管理领域的技术地位及市场知名度,致力于成为国际知名的模拟芯片供应商。

(二)本次募集资金运用对实现上述发展目标的作用

1、本次募集的资金能够为公司未来的发展提供充足的资金保障,使公司继续加大在技术创新、产品研发方面的资金投入,提升核心竞争力及巩固行业地位。

2、本次发行将为公司带来较强的品牌传播效应,提高公司的行业知名度,进一步增强公司对国内外优秀人才的吸引力,强化人才队伍建设。

3、本次发行将进一步完善公司募集资金渠道,优化资本结构,同时为公司进行再融资提供了便利。

4、本次发行将推动公司进一步完善法人治理结构、提高管理水平,促进公司可持续发展和业务目标的实现。

(三)拟订上述发展规划及目标的假设条件及面临的主要困难

1、拟订上述发展规划及目标的假设条件

(1)公司所遵循的国家和地方现行有关法律、法规和经济政策无重大改变;

(2)国家所处的国内外政治、经济、社会环境稳定,宏观经济继续平稳发展;

(3)公司所处行业处于可持续稳定发展状态,预计不会出现重大市场突发状况;

(4)公司与主要原材料进口国家或地区、产品销售国家或地区关系稳定,不会出现重大关系恶化,或者禁止公司原材料采购或产品销售的情况;

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(5)本次公司股票发行上市能够成功,募集资金能够顺利到位,募投项目能够顺利实施;

(6)公司无重大经营决策失误;

(7)公司保持现有管理层团队稳定,未出现核心技术人员的大规模流失;

(8)未发生对公司正常经营造成重大不利影响的突发性事件或其它不可抗力因素。

2、拟订上述发展规划所面临的主要困难

(1)资金方面

为保持在业内的技术领先优势,公司不断根据市场最新需求开发具备行业前沿地位的新产品,同时对现有产品进行性能优化升级,因此需要进行持续性的研发投入,对资金规模的需求较大。目前,公司主要通过股权融资的方式获取资金支持,未来,如果不能及时募集资金用于研发项目实施,将对公司整体战略规划的有效推进带来一定影响。

(2)人才方面

由于集成电路设计行业属于人才及技术密集型行业,公司所处的模拟芯片领域对研发人员的经验及专业能力要求较高。随着经营规模的扩大及产品线的延伸,公司需要通过不断招募优秀人才以充实其研发团队阵容。在日益激烈的人才争夺竞争环境下,公司对专业人员的吸纳能力将成为影响长期战略实施效果的关键因素。

(3)管理方面

目前,公司主要产品在品牌客户的开发及渗透上已取得了良好的成果,业绩规模也实现了快速增长。未来,公司还将不断开发新产品及新客户,推动经营规模的进一步扩大,随之面临着人员机构的增加与业务复杂性的提升,对公司在组织结构设置、运营能力、内部控制、资源调配等方面提出了更大的挑战,将对公司长期战略规划的实施起到重要影响。

(四)报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果

在现有业务布局的基础上,公司围绕长期发展目标进行积极的战略规划,并在报告期内通过一系列措施确保了长期发展战略的稳步推进,包括持续技术创新与产品研发、充实技术人才梯队配置、积极进行市场开发及客户推广、完善管理体制建设等,有效提升了公司的综合竞争力。

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1、持续技术创新与产品研发

持续的技术创新与产品研发是集成电路设计企业巩固行业地位的必要手段,公司自成立以来即保持着较高的研发投入水平,有效推动了市场地位和业绩规模的逐步提升。2018年度至2021年1-6月,公司研发投入分别达到1,449.08万元、3,425.56万元、18,142.41万元和6,932.14万元,占营业收入比例分别为21.26%、29.71%、79.44%和

31.72%;研发投入(扣除股份支付费用)分别达到1,398.58万元、3,136.96万元、7,924.21万元和5,698.30万元,占营业收入比例分别为20.52%、27.20%、34.70%和26.07%,报告期内保持在较高水平。

在国际化研发团队多年兢兢业业的耕耘下,公司已通过自主研发形成了19项核心技术,截至2021年9月3日已拥有境内授权发明专利15项。报告期内,公司在超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等领域取得了长足性突破,构建了多样化的产品体系并获得了境内外多家主流品牌客户的认可。

2、充实技术人才梯队配置

公司始终将技术人才视作最为宝贵的资源之一,对公司及其产品的市场竞争力和影响力起到了至关重要的作用。报告期内,一方面,公司不断充实人才梯队,招纳具有资深行业背景的优秀技术人员,截至2021年6月30日,公司研发人员数量已达到95人,占比59.01%;另一方面,公司于2019年起开始在美国组建技术支持和客户服务团队,此外还在新加坡、韩国等国家或地区配置了技术人力资源,在全球范围内构建了具备国际化技术水平的研发团队,实现了整体研发实力的进一步提升。

3、积极进行市场开发及客户推广

公司自成立以来即不断拓展其销售网络布局,已在佛山、上海、深圳、江阴、西安、美国、韩国等地组建了销售及现场应用支持团队,为客户提供从验证到量产的各类销售服务和技术支持,确保深刻理解客户实际需求并提供快速响应服务。凭借积极的进行市场开发及客户推广,报告期内,公司产品在下游市场的认可度和影响力稳步提高,多款产品分别进入了Qualcomm和MTK的手机及汽车电子平台参考设计,并实现了对三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等消费电子客户和奥迪、YuraTech等汽车及车载电子客户的有效覆盖。

4、完善管理体制建设

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报告期内,随着经营规模的扩大,公司在内部管理及运营方面积累了丰富的经验,并持续致力于完善部门职能建设,建立健全内部控制制度,提升综合管理水平。公司股东大会、董事会、监事会的运行和各个部门及其员工的业务活动均得到了公司内部制度体系的有效管控,在报告期内各项经营活动均有序开展。

未来,预计公司的市场知名度将进一步提升,推动经营业绩及业务复杂度的升高,公司通过加大电子信息化系统推广力度、丰富各岗位人员配置、完善内部控制体系等方式,为长期发展过程中更加庞大的经营结构奠定了良好的基础。

(五)确保实现上述发展规划拟采用的方式、方法或途径

目前,发行人已成为了国内领先的模拟芯片设计企业,产品布局覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,涉足手机、笔记本电脑、汽车电子、可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域,并在全球范围内积累了诸多优质客户资源。未来,为了进一步提升综合竞争力,巩固行业领先的地位,公司拟通过如下措施实现长期战略目标:

1、推进现有产品性能与技术升级

产品设计能力是公司的核心竞争力,在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前,公司产品已具备了高效率、高精度、高可靠性的良好性能,处于业内领先地位。然而,面对日益更迭的市场需求,公司需紧跟行业前沿技术发展趋势,不断在现有产品的基础上精益求精,开发出满足更高效率和更低电功耗的DC/DC芯片、同时支持升压和降压功能的DC/DC芯片、更高功率的超级快充等,为终端客户日新月异的应用需求提供最为及时的产品支持。

2、加强产品应用领域拓广

在公司的长期战略规划中,“将更丰富多元的产品应用于更广泛的下游市场”是关键的发展目标之一。一方面,在新能源汽车、辅助驾驶等发展趋势的驱动下,电源管理芯片汽车电子领域的应用愈发广泛;另一方面,随着5G时代的到来,云计算、大数据等新兴市场催生了数据中心、服务器、通讯基站及存储器等终端应用的市场空间,对电源管理芯片的需求也随之增加。目前,公司产品主要应用于消费电子和部分汽车电子领域,未来,公司将把握行业最新发展动态,通过大力研发投入提升产品在性能及可靠性上的表现,从而实现向汽车电子领域的全面布局和向通信及存储领域的渗透。

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目前,发行人在前沿应用领域的技术储备情况如下:

应用领域技术储备及产业化情况
数据中心、通信设备、服务器(1)技术储备情况:公司现有核心技术体系涵盖了带隙电压源、电流镜、驱动电路、高精度ADC等模拟电路模块及其控制方法,能够用于数据中心、通信设备、服务器等领域的电源管理芯片; (2)产品储备情况:公司尚未量产专门用于数据中心、通信设备、服务器领域的产品,但现有产品中,消费电子类芯片产品与上述领域产品具有相似的技术原理,仅需根据新制程工艺参数对电路进行优化即可应用于该等领域;在研产品中,车载类芯片产品与上述领域产品的性能参数相似,可快速导入至该等领域。
存储设备(1)技术储备情况:公司现有核心技术中,“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”等可以直接应用于更高电源电压输入的存储设备应用中; (2)产品储备情况:公司尚未量产专门用于存储设备领域的产品,但现有产品中,消费电子类DC/DC芯片的耐压方式能够应用于存储设备中的DDR内存供电。
工业设备(1)技术储备情况:公司现有核心技术中,“反激适配器同步整流电路控制方法”等能够应用于面向工业设备应用的新产品; (2)产品储备情况:公司尚未量产专门用于工业设备领域的产品,但在研产品中的AC/DC芯片以交流电为输入,能够较快拓展至工业设备应用。

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负债结构,实现公司长期健康、可持续发展。

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第十节 投资者保护

一、信息披露与投资者关系管理

(一)信息披露制度及流程

为规范公司信息披露行为,确保信息披露真实、准确、完整、及时,根据《公司法》《证券法》等相关法律、法规、规范性文件的有关规定,发行人制定了《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》。该制度明确了信息披露的内容、程序、管理、责任追究机制,明确了公司管理人员在信息披露和投资者关系管理中的责任和义务。该制度有助于加强公司与投资者及潜在投资者(以下统称“投资者”)之间的信息沟通,促进公司与投资者之间建立长期、稳定的良性关系,提升公司的投资价值与诚信形象,切实保护投资者利益。公司建立并逐步完善公司治理与内部控制体系,组织机构运行良好,经营管理规范,保障投资者的知情权、决策参与权,切实保护投资者的合法权益。

(二)投资者沟通渠道的建立情况

负责信息披露的部门及相关人员的情况如下:

负责信息披露的部门董事会办公室
董事会秘书唐娅
联系地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元
联系人唐娅
电话0757-81280550
传真0757-86305776
网址http://www.halomicro.com
电子信箱ir@halomicro.com

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保障所有投资者享有知情权及其他合法权益。

2、据法律、法规和中国证监会、上海证券交易所规定应进行披露的信息必须于第一时间在公司信息披露指定报纸和指定网站公布。

3、公司应当为中小股东到公司现场参观、座谈沟通提供便利,合理、妥善地安排参观、座谈活动。公司应合理、妥善地安排参观过程,使参观人员了解公司业务和经营情况,同时避免在参观过程中使参观者有机会得到未公开的重要信息。公司应派两人以上陪同参观,并由专人对参观人员的提问进行回答。

4、公司应当建立公司官方网站,并在该网站中设立投资者关系管理专栏,通过电子信箱或论坛接受投资者提出的问题和建议,并及时答复。公司通过互动平台就投资者对已披露信息的提问进行充分、深入、详细的分析、说明和答复。对于重要或具普遍性的问题及答复,公司加以整理并在互动平台以显着方式刊载。

二、发行人的股利分配政策

(一)发行人本次发行后的股利分配政策

为充分考虑股东的利益,发行人对本次发行完成后股利分配政策进行了规划,2021年4月28日,公司召开2021年第三次临时股东大会,审议通过了《广东希荻微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》,对公司本次发行上市后的股利分配政策及股东分红回报规划相关情况具体如下:

1、公司制定本规划考虑的因素

公司着眼于长远、可持续的发展,综合考虑公司实际情况、发展战略规划以及行业发展趋势,建立对投资者科学、持续、稳定的回报规划与机制,从而对利润分配做出制度性安排,以保证利润分配政策的连续性和稳定性。

2、本规划的制定原则

本规划的制定应符合《公司章程》有关利润分配的相关条款,重视对股东的合理投资回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展,在充分考虑股东利益的基础上处理公司的短期利益及长远发展的关系,确定合理的利润分配方案,并据此制定一定期间执行利润分配政策的规划,以保持公司利润分配政策的连续性和稳定性。

3、公司上市后三年的具体股东回报规划

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(1)利润分配形式公司采取现金、股票或者现金与股票相结合方式分配股利,并优先采用现金分红的利润分配方式。

(2)现金分红的比例

公司在足额提取公积金后,公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下,未来三年在具备下列所述现金分红条件的前提下,以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%,公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。

(3)现金分红条件

公司实施现金分红应同时满足下列条件:

1)公司该年度的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后剩余的税后净利润)为正值,且现金流充裕,实施现金分红不会影响公司后续持续经营;

2)审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告;

3)公司未来12个月内无重大对外投资计划或重大资金支出(募集资金项目除外)。重大投资计划或重大资金支出是指:公司未来12个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的30%。

(4)现金分红的期间间隔

在满足上述现金分红条件情况下,公司将积极采取现金方式分配股利,原则上每年度进行一次现金分红,公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。具体分配方案由公司董事会根据公司实际经营及财务状况依职权制订并由公司股东大会批准。

(5)股票股利发放条件

根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况,充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素,在保证足额现金分红及公司股本规模合理的前提下,公司可以采用发放股票股利方式进行利润分配,具体分红比例由公司董事会审议通过后,提交股东大会审议决定。

(6)差异化的现金分红政策

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公司综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:

1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在利润分配中所占比例最低应达到80%;

2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在利润分配中所占比例最低应达到40%;

3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在利润分配中所占比例最低应达到20%。公司所处发展阶段由公司董事会根据具体情形确定。公司所处发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。

4、利润分配决策程序

公司董事会结合公司具体经营数据、盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求,认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,提出年度或中期利润分配预案,并经公司股东大会表决通过后实施。

董事会提出的利润分配方案需经董事会过半数以上表决通过并经半数以上独立董事表决通过,独立董事应当对利润分配方案发表独立意见。监事会就利润分配预案进行审核并发表审核意见。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前,应当通过接听投资者电话、公司公共邮箱、网络平台、召开投资者见面会等多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。

若公司年度盈利但未提出现金分红方案的,独立董事应发表意见,董事会通过后交股东大会审议批准。

5、股东回报规划调整周期及决策机制

公司原则上每三年重新审阅一次股东回报规划,公司根据法律法规、规范性文件及监管机构的要求,在充分考虑公司盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求,并结合股东(特别是中小投资者)、独立董事和监事意见的基础上,由董事会制定《公司上市后三年股东回报规划》,独立董事对此发表独立意见,并提交股东大会审议通过。

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公司因外部经营环境或公司自身经营需要,确有必要对公司既定的股东回报规划进行调整的,应当经过详细论证后,履行相应的决策程序,并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过。股东大会审议现金分红政策的调整事项时,公司应提供网络形式的投票平台以方便中小股东参加投票。

6、公司利润分配的信息披露

公司应当在定期报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况,说明是否符合《公司章程》的规定或者股东大会决议的要求,分红标准和比例是否明确和清晰,相关的决策程序和机制是否完备,独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用,中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的,还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。

(二)本次发行前后股利分配政策的差异情况

公司根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律法规的相关规定进一步明确了公司利润分配的原则、形式、优先顺序、分配条件、决策程序以及利润分配政策调整等相关事项,加强了对中小投资者的利益保护。本次发行完成后,公司股利分配政策更重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展,在满足公司正常生产经营所需资金的前提下,实行积极、持续、稳定的利润分配政策。

(三)发行人关于利润分配的承诺

为维护中小投资者利益,切实保障投资者的合法权益,落实利润分配政策,公司承诺发行上市后将严格按照《公司章程(草案)》规定的利润分配政策履行利润分配决策程序,并实施利润分配。

三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序

根据发行人于2021年4月28日召开的2021年第三次临时股东大会决议,公司不存在滚存未分配利润,若公司首次公开发行股票并在科创板上市前存在滚存未分配利润,则拟由公司本次发行及上市后的新老股东按照发行后的股份比例共享。公司首次公开发行股票并在科创板上市前存在未弥补亏损,拟由公司本次发行及上市后的新老股东按照发行后的股份比例承担。

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四、发行人股东投票机制

《公司章程(草案)》对股东权利作出了明确的规定并完善了股东投票机制并将于公司首次公开发行股票并在科创板上市之日起生效。《公司章程(草案)》的以下规定有利于保障中小投资者依法享有参与重大投资决策、选择管理者等权利:

《公司章程(草案)》具体内容
第三十八条董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、或者本章程的规定,给公司造成损失的,连续180日以上单独或合计持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼;监事执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定,给公司造成损失的,前述股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。 监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼,或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼,或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的,前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。 他人侵犯公司合法权益,给公司造成损失的,本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。
第五十条公司召开股东大会的地点为公司日常办公地或股东大会通知中规定的地点。 股东大会将设置会场,以现场会议形式召开。公司还将提供网络投票方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的,视为出席。 股东可以亲自出席股东大会并行使表决权,也可以委托他人代为出席和在授权范围内行使表决权。
第五十四条单独或者合计持有公司10%以上股份的股东有权向董事会请求召开临时股东大会,并应当以书面形式向董事会提出。董事会应当根据法律、行政法规和本章程的规定,在收到请求后10日内提出同意或不同意召开临时股东大会的书面反馈意见。 董事会同意召开临时股东大会的,应当在作出董事会决议后的5日内发出召开股东大会的通知,通知中对原请求的变更,应当征得相关股东的同意。 董事会不同意召开临时股东大会,或者在收到请求后10日内未作出反馈的,单独或者合计持有公司10%以上股份的股东有权向监事会提议召开临时股东大会,并应当以书面形式向监事会提出请求。 监事会同意召开临时股东大会的,应在收到请求5日内发出召开股东大会的通知,通知中对原提案的变更,应当征得相关股东的同意。 监事会未在规定期限内发出股东大会通知的,视为监事会不召集和主持股东大会,连续90日以上单独或者合计持有公司10%以上股份的股东可以自行召集和主持。
第五十九条公司召开股东大会,董事会、监事会以及单独或者合计持有公司3%以上股份的股东,有权向公司提出提案。 单独或者合计持有公司3%以上股份的股东,可以在股东大会召开10日前提出临时提案并书面提交召集人。召集人应当在收到提案后2日内发出股东大会补充通知,公告临时提案的内容。 除前款规定的情形外,召集人在发出股东大会通知公告后,不得修改股东大会通知中已列明的提案或增加新的提案。 股东大会通知中未列明或不符合章程第六十一条规定的提案,股东大会不得进行表决并作出决议。
第八十四条股东(包括股东代理人)以其所代表的有表决权的股份数额行使表决权,每一股份享有一票表决权。 股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时,对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公布。 公司持有的本公司股份没有表决权,且该部分股份不计入出席股东大会有表决权的股份总数。 董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不得对征集投票权提出最低持股比例限制。
第八十五条股东大会审议有关关联交易事项时,关联股东不应当参与投票表决,其所代表的有表决权的股份数不计入有效表决总数;股东大会决议的公告应当充分披露非关联股东的表决情况。 有关联关系股东的回避和表决程序如下: (一)股东大会审议的某一事项与某股东有关联关系的,该关联股东应当在股东大会召开之日前向公司董事会披露其关联关系;关联股东没有主动说明关联关系的,其他股东可以要求其说明情况并回避表决。 (二)股东大会在审议关联交易事项时,会议主持人应宣布有关联关系的股东名单,并说明关联股东与交易事项的关联关系。关联股东可以参加审议涉及自己的关联交易,并可就该关联交易是否公平、合法及产生的原因等向股东大会作出解释和说明,但该股东无权就该事项参与表决。 (三)股东大会进行表决前,会议主持人应宣布关联股东不参与投票表决,并宣布出席大会的非关联

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《公司章程(草案)》具体内容
股东有表决权的股份总数和占公司股份的比例,由非关联股东对关联交易事项进行表决。 (四)股东大会对关联交易事项作出的决议必须经出席股东大会的非关联股东所持表决权的1/2以上通过方为有效。但是,该关联交易事项涉及本章程规定的属于特别决议事项的,股东大会决议必须经出席股东大会的非关联股东所持表决权的2/3以上通过方为有效。
第八十九条公司股东大会在选举2名及以上董事或者监事时,应当实行累积投票制。董事会应当向股东公告候选董事、监事的简历和基本情况。
第九十四条股东大会对提案进行表决前,应当推举两名股东代表参加计票和监票。审议事项与股东有利害关系的,相关股东及代理人不得参加计票、监票。 股东大会对提案进行表决时,应当由律师、股东代表与监事代表共同负责计票、监票,并当场公布表决结果,决议的表决结果载入会议记录。 通过网络方式投票的公司股东或其代理人,有权通过相应的投票系统查验自己的投票结果。
第一百九十六条公司因下列原因解散: …(四)公司经营管理发生严重困难,继续存续会使股东利益受到重大损失,通过其他途径不能解决的,持有公司全部股东表决权10%以上的股东,可以请求人民法院解散公司。

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(3)若公司存在重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持直接或间接持有的公司股份。

(4)自上述的第一、二项的锁定期届满后,本人拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股份减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。如符合减持条件,本人自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排 如下:

1)减持方式:本人减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

2)减持价格:如果在锁定期届满后2年内本人拟减持股票的,减持价格不低于发行价(不包括本人在发行人A股发行上市后从公开市场中新买入的发行人A股股票)。如果公司上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。

3)减持期限和信息披露:若本人拟减持公司股份,将按照届时有效的规则提前披露减持计划,减持股份行为的期限为减持计划公告后6个月,减持期限届满后,若拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告(本人持有公司股份低于5%以下时除外)。

2、共同实际控制人之一、核心技术人员TAO HAI(陶海)的承诺

(1)自公司股票上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。若公司上市后6个月内发生公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。若上述期间内公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,发行价按规定做相应调整。

(2)在公司实现盈利前,自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,本人不减持本次发行前已直接或间接持有的公司股份。 自公司股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%。

(3)若公司存在重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持直接或间接持有的公司股份。

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(4)自上述的第一、二项的锁定期届满后,本人拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股份减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。如符合减持条件,本人自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排如下:

1)减持方式:本人减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

2)减持价格:如果在锁定期届满后2年内本人拟减持股票的,减持价格不低于发行价(不包括本人在发行人A股发行上市后从公开市场中新买入的发行人A股股票)。如果公司上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。

3)减持期限和信息披露:若本人拟减持公司股份,将按照届时有效的规则提前披露减持计划,减持股份行为的期限为减持计划公告后6个月,减持期限届满后,若拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告(本人持有公司股份低于5%以下时除外)。

(5)除遵守上述承诺外,在前述第一、二项规定的锁定期届满后的本人在发行人担任董事、监事、高级管理人员期间内,本人每年转让的股份不超过本人所直接和间接持有的发行人股份总数的25%;在离职后半年内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份。

(6)作为核心技术人员,本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份锁定期期满之日起4年内,每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%,减持比例可以累积使用。

3、共同实际控制人之唐娅的承诺

(1)自公司股票上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。若公司上市后6个月内发生公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。若上述期间内公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,发行价按规定做相应调整。

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(2)在公司实现盈利前,自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,本人不减持本次发行前已直接或间接持有的公司股份。 自公司股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%。

(3)若公司存在重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持直接或间接持有的公司股份。

(4)自上述的第一、二项的锁定期届满后,本人拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股份减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。如符合减持条件,本人自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排如下:

1)减持方式:本人减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

2)减持价格:如果在锁定期届满后2年内本人拟减持股票的,减持价格不低于发行价(不包括本人在发行人A股发行上市后从公开市场中新买入的发行人A股股票)。如果公司上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。

3)减持期限和信息披露:若本人拟减持公司股份,将按照届时有效的规则提前披露减持计划,减持股份行为的期限为减持计划公告后6个月,减持期限届满后,若拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告(本人持有公司股份低于5%以下时除外)。

(5)除遵守上述承诺外,在前述第一、二项规定的锁定期届满后的本人在发行人担任董事、监事、高级管理人员期间内,本人每年转让的股份不超过本人所直接和间接持有的发行人股份总数的25%;在离职后半年内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份。

4、佛山迅禾的承诺

(1)自公司股票上市之日起36个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。若公司上市后6个月内发生公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,

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本企业所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。若上述期间内公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,发行价按规定做相应调整。

(2)在公司实现盈利前,自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,本企业不减持本次发行前已直接或间接持有的公司股份。

(3)若公司存在重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持直接或间接持有的公司股份。

(4)自上述的第一、二项的锁定期届满后,本企业拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股份减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。如符合减持条件,本企业自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排 如下:

1)减持方式:本企业减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

2)减持价格:如果在锁定期届满后2年内本企业拟减持股票的,减持价格不低于发行价。如果公司上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。

3)减持期限和信息披露:若本企业拟减持公司股份,将按照届时有效的规则提前披露减持计划,减持股份行为的期限为减持计划公告后6个月,减持期限届满后,若拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告(本企业持有公司股份低于5%以下时除外)。

5、共同实际控制人之唐娅的近亲属唐虹的承诺

(1)自公司股票上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。若公司上市后6个月内发生公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。若上述期间内公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,发行价按规定做相应调整。

(2)在公司实现盈利前,自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,本人不减

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持本次发行前已直接或间接持有的公司股份。

(3)若公司存在重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持直接或间接持有的公司股份。

本人还将遵守中国证券监督管理委员会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。 如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委员会和证券交易所对本人持有的公司股份的转让、减持另有要求的,则本人将按相关要求执行。

6、本次申报前12个月新增自然人股东曹廷、曾坤、韩新宽、刘英、牟争、唐嘉泳、唐袁华、严志辉、张庚、周国滦的承诺

自公司股票上市之日起12个月内以及就发行人增资扩股完成工商变更登记手续之日(即2020年10月29日)起36个月内(以上述期限孰长者作为锁定期),本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。

7、本次申报前12个月新增自然人股东刘宏伟、杨湘洲的承诺

自公司股票上市之日起12个月内以及就发行人增资扩股完成工商变更登记手续之日(即2020年9月22日)起36个月内(以上述期限孰长者作为锁定期),本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。

8、本次申报前12个月新增且持股比例大于5%机构股东深圳辰芯的承诺

(1)自公司股票上市之日起12个月内以及就发行人增资扩股完成工商变更登记手续之日(即2020年9月22日)起36个月内(以上述期限孰长者作为锁定期),本企

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业不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

(2)上述锁定期届满后,本企业拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股东减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。

9、本次申报前12个月新增机构股东拉萨亚祥、晋江君宸达、共同家园、朗玛三十号、嘉兴君菁、深圳投控、北京昆仑、广州金丰的承诺

自公司股票上市之日起12个月内以及就发行人增资扩股完成工商变更登记手续之日(即2020年9月22日)起36个月内(以上述期限孰长者作为锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

10、董事、核心技术人员范俊、郝跃国的承诺

(1)自公司股票上市之日起12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。若公司上市后6个月内发生公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。若上述期间内公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,发行价按规定做相应调整。

(2)在公司实现盈利前,自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,本人不减持本次发行前已直接或间接持有的公司股份。

(3)若公司存在重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持直接或间接持有的公司股份。

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(4)自上述的第一、二项的锁定期届满后,本人拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股份减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。如符合减持条件,本人自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排如下:

1)减持方式:本人减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

2)减持价格:如果在锁定期届满后2年内本人拟减持股票的,减持价格不低于发行价(不包括本人在发行人A股发行上市后从公开市场中新买入的发行人A股股票)。如果公司上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。

3)减持期限和信息披露:若本人拟减持公司股份,将按照届时有效的规则提前披露减持计划,减持股份行为的期限为减持计划公告后6个月,减持期限届满后,若拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告(本人持有公司股份低于5%以下时除外)。

(5)除遵守上述承诺外,在前述第一、二项规定的锁定期届满后的本人在发行人担任董事、监事、高级管理人员期间内,本人每年转让的股份不超过本人所直接和间接持有的发行人股份总数的25%;在离职后半年内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份。

(6)作为核心技术人员,本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份锁定期期满之日起4年内,每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%,减持比例可以累积使用。

11、持有发行人5%股份以上机构股东宁波泓璟的承诺

(1)自公司股票上市之日起12个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间(上述期间统称为“锁定期”),承诺人不转让或者委托他人管理承诺人已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

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(2)自上述锁定期届满后,本企业拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股东减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。

12、持有发行人5%股份以上机构股东重庆唯纯的承诺

(1)自公司股票上市之日起12个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间(上述期间统称为“锁定期”),承诺人不转让或者委托他人管理承诺人已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

(2)自上述第一项的锁定期届满后,本企业拟减持股票的,将认真遵守中国证券监督管理委员会、证券交易所关于股份减持的相关规定,结合公司稳定股价、生产经营和资本运作的需要,审慎制定减持计划,在锁定期满后逐步减持。如符合减持条件,本企业自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排如下:

1)减持方式:本企业减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定,具体方式包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

2)减持价格:如果在锁定期届满后2年内本企业拟减持股票的,减持价格不低于发行价(不包括本企业在发行人A股发行上市后从公开市场中新买入的发行人A股股票)。如果公司上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。

3)减持期限和信息披露:若本企业拟减持公司股份,将按照届时有效的规则提前披露减持计划,减持股份行为的期限为减持计划公告后6个月,减持期限届满后,若拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告(本企业持有公司股份低于5%以下时除外)。

13、持有发行人5%股份以上自然人股东向丽娜的承诺

(1)自公司股票上市之日起12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作

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出审核决定期间(上述期间统称为“锁定期”),承诺人不转让或者委托他人管理承诺人已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。

(2)锁定期届满后,本人拟减持发行人股份的,将通过合法方式进行减持。本人在锁定期届满后两年内减持发行人股份的,减持价格不低于发行价(不包括本人在发行人A股发行上市后从公开市场中新买入的发行人A股股票)。

14、其他自然人股东叶芳丽、王珏、楼肖斌、辜德雄、李宗昊、龙海军、曾杰英、闵艳玲、李小虎、李伟华的承诺

自公司股票上市之日起12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间,本人不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。

15、其他机构股东鹏信熙源、西藏青杉、科宇盛达、广州航承的承诺

自公司股票上市之日起12个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已持有的股份,也不由公司回购该部分股份。自公司已作出申请发行上市之股东大会决议之日起至证券监管机构就公司发行上市申请作出审核决定期间,本企业不转让或者委托他人管理本企业已直接或间接持有的发行人股份,也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

(二)关于稳定股价的预案及承诺

1、稳定股价的预案

为保证公司持续、稳定和优质地发展,保护投资者利益,按照中国证券监督管理委员会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的相关要求,公司2021年第三次临时股东大会审议通过了《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》如下:

(1)启动稳定股价措施的条件

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公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内,如公司股票连续20个交易日除权后的加权平均价格(按当日交易数量加权平均,不包括大宗交易)低于公司上一会计年度经审计的除权后每股净资产值(以下简称“启动条件”),则公司应按下述规则启动稳定股价措施。

(2)稳定股价的具体措施

1)公司回购

①当触及稳定股价预案启动的条件时,在不影响公司正常生产经营的情况下,经董事会、股东大会审议同意,公司应在符合《上市公司回购社会公众股份管理办法(试行)》《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》《上海证券交易所上市公司回购股份实施细则》等法律法规的条件且回购股份不导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,对公司股票进行回购。

②公司董事会应在首次触发股票回购义务之日起10个交易日内作出实施回购股份预案(包括拟回购股份数量、价格区间、回购期限及其他有关回购的内容)的决议并提交股东大会审议。公司股东大会对回购股份做出决议,须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过,公司实际控制人承诺就该等回购事宜在股东大会中投赞成票。

如在符合本预案规定的回购股份的相关条件的情况下,公司董事会经综合考虑公司经营发展实际情况、公司持续经营能力情况、公司现金流量状况、社会资金成本和外部融资环境等因素,认为公司不宜回购股票的,经董事会决议通过并经半数以上独立董事同意后,应将不回购股票以稳定股价事宜提交股东大会审议,并经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。

③公司为稳定股价之目的进行股份回购的,除应符合相关法律法规之要求外,还应符合下列各项要求:第一,公司回购股份的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产;第二,公司单次用于回购股份的资金金额不低于上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的10%,且单一会计年度累计用于回购股份的资金总额累计不超过最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%;第三,公司单次或连续12个月回购股份不超过公司总股本的2%,如上述第2项与本项冲突的,按照本项执行;第四,公司用于回购股份的资金总额累计不超过首次公开发行新股所募集资金净额;第五,经股东大会决议实施回购的,公司应在公司股东大会决议作出之日起下一个交易日开始

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启动回购,并在3个月内履行完毕。

2)公司实际控制人增持上市后三年内,当触发稳定股价预案的启动条件时,实际控制人将在10个交易日内向公司送达增持公司股票书面通知,包括但不限于增持股份数量、增持价格、增持期限、增持目标等内容。实际控制人应在增持公告作出之日起下一个交易日开始启动通过二级市场以竞价交易的方式增持公司股票。同时,实际控制人增持股票还应符合下列各项条件:第一,实际控制人应当在符合法律法规、规范性文件的规定,且不导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,对公司股票进行增持;第二,增持股份的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产;第三,单次用于增持股票的资金金额不低于实际控制人上一会计年度从公司获得的税后现金分红及薪酬总额的20%,且单一会计年度累计用于增持公司股票的资金金额不超过实际控制人上一会计年度从公司获得的税后现金分红及薪酬总额;第四,单次及/或连续12个月内增持公司股份数量不超过公司总股本的2%。如上述第(3)项与本项冲突的,按照本项执行;第五,增持期限自实际控制人增持公告作出之日起不超过3个月;第六,通过增持获得的股票,在增持完成后12个月内不得转让。

3)董事、高级管理人员增持上市后三年内,当触发稳定股价预案的启动条件时,公司时任董事、高级管理人员将在10个交易日内向公司送达增持公司股票书面通知,包括但不限于增持股份数量、增持价格、增持期限、增持目标等内容。有增持义务的董事、高级管理人员应在增持公告作出之日起下一个交易日启动通过二级市场以竞价交易的方式增持公司股票。同时,其增持公司股票还应当符合下列条件:第一,公司时任董事、高级管理人员应当在符合法律法规、规范性文件的规定,且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,对公司股票进行增持;第二,增持股份的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产;第三,单次用于增持公司股票的资金金额不少于该等董事、高级管理人员上一年度从公司领取的分红(如有)及税后薪酬的30%,但单一会计年度用于增持公司股票的资金总额不超过该等董事、高级管理人员上一年度从公司领取的分红及税后薪酬总和;第四,增持期限自有增持义务的董事、高级管理人员增持公告作出之日起不超过3个月;第五,通过增持获得的股票,在增持完成后6个月内不得转让;第六,公司在首次公开发行股票上市后三年内新聘任的从公司领取薪酬的董事、高级管理人员应当遵守本预案关于公

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司董事、高级管理人员的义务及责任的规定,公司实际控制人、现有董事、高级管理人员应当促成公司新聘任的该等董事、高级管理人员遵守本预案并签署相关承诺。

(3)稳定股价措施实施的顺序

当公司股票收盘价触发稳定股价预案的启动条件时,公司将视股票市场情况以及公司实际情况,按如下优先顺序采取部分或全部股价稳定措施,直至触发稳定股价预案的条件消除:1)公司回购股票;2)实际控制人增持股票;3)董事(除独立董事)、高级管理人员增持股票。

公司及公司实际控制人、董事和高级管理人员可以视公司实际情况、股票市场等情况,同时或分步骤实施回购和/或增持股票措施。

(4)稳定股价措施的启动程序

1)公司回购

①每次回购启动时点及履行程序:

在达到触发启动股价稳定措施条件的情况下,公司将在10日内召开董事会,依法作出实施回购股票的决议,提交股东大会批准并履行相应的公告程序。公司将在董事会作出决议之日起20日内召开股东大会,审议实施回购股票的议案。公司股东大会对实施回购股票作出决议,必须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。

公司股东大会批准实施回购股票的议案后公司将依法履行相应的公告,备案及通知债权人等义务。在满足法定条件下依照决议通过的实施回购股票的议案中所规定的价格区间、期限实施回购。

②每次回购履行期间:公司将在股东大会决议作出之日起6个月内回购股票。

③每次回购比例:公司回购股票,连续12个月内回购比例不超过公司总股本的2%,且回购方案实施后,发行人的股权分布应当符合上市条件。

④回购方式:通过证券交易所以集中竞价交易方式买入。

⑤每次回购义务解除条件:当满足下述条件之一时,发行人本次回购义务完成或解除,并在2个交易日内公告股份回购情况报告书:(1)实际股份回购比例达到股份回购方案规定的目标回购比例时;(2)通过实施回购股票,公司股票连续3个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产时;(3)若继续回购将导致公司社

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会公众股比例不满足上市条件规定时。

⑥回购股票注销:单次实施回购股票完毕或终止后,本次回购的公司股票应在实施完毕或终止之日起10日内注销,并及时办理公司减资程序。

2)公司实际控制人及董事、高级管理人员增持

①每次增持启动条件和履行程序:

A、公司未实施股票回购计划:在达到触发启动股价稳定措施条件的情况下,并且在公司无法实施回购股票或回购股票议案未获得公司股东大会批准,且实际控制人增持公司股票不会致使公司将不满足法定上市条件或触发实际控制人的要约收购义务的前提下,公司实际控制人将在达到触发启动股价稳定措施条件或公司股东大会作出不实施回购股票计划的决议之日起10日内向公司提交增持公司股票的方案并由公司公告。

B、公司已实施股票回购计划:公司虽实施股票回购计划但仍未满足“公司股票连续3个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产”之条件, 公司实际控制人将在公司股票回购计划实施完毕或终止之日起10日内向公司提交增持公司股票的方案(应包括拟增持股票数量范围、价格区间、完成时间等信息)并由公司公告。

②每次增持履行期间:在履行相应的公告等义务后,实际控制人将在增持方案公告之日起6个月内在满足法定条件下依照方案中所规定的价格区间、期限实施增持。公司不得为实际控制人实施增持公司股票提供资金支持。

③每次增持比例:实际控制人增持公司股份,连续12个月内增持比例不超过公司总股本的2%,且增持后公司社会公众股比例满足上市条件有关要求。若公司股价已经不满足启动条件的,实际控制人可不再增持公司股份。

④增持方式:通过证券交易所以集中竞价交易方式买入。

⑤每次增持义务解除条件:当满足下述条件之一时,实际控制人本次增持义务完成或解除,并在两个交易日内公告增持情况报告书:第一,实际增持比例达到增持方案规定的目标增持比例时;第二,通过增持公司股票,公司股票连续3个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净资产;第三,继续增持股票将导致公司不满足法定上市条件;第四,继续增持股票将导致实际控制人需要履行要约收购义务且实际控制人未计划实施要约收购。

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2、稳定股价的承诺

(1)发行人的承诺

1)已了解并知悉《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的全部内容。2)愿意遵守和执行《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的内容并履行相应的义务,承担相应的责任。3)应启动而未启动股价稳定措施的约束措施在启动股价稳定措施的前提条件满足时,如公司未采取上述稳定股价的具体措施,公司承诺接受以下约束措施:

1)公司将在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。2)公司将以单次不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的20%、单一会计年度合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%的标准向全体股东实施现金分红。

3)上述承诺为公司真实意思表示,自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺将依法承担相应责任。

4)对于公司未来新聘任的董事(不包括独立董事)、高级管理人员,公司将要求其履行公司发行上市时董事、高级管理人员已作出的关于股价稳定措施的相应承诺要求。

(2)共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅的承诺

1)已了解并知悉《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的全部内容。

2)愿意遵守和执行《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的内容并履行相应的义务,承担相应的责任。

3)应启动而未启动股价稳定措施的约束措施

在启动股价稳定措施的前提条件满足时,如公司、公司实际控制人、董事(不包括独立董事)、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施,本人承诺接受以下约束措施:

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1)公司、公司实际控制人、董事(不包括独立董事)、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。2)如果实际控制人未采取上述稳定股价的具体措施的,将在上述事项发生之日起,其持有的公司股份不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕。3)如果董事(不包括独立董事)、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施的,除不可抗力原因外,将在前述事项发生之日起10个交易日内,停止在公司领取薪酬,同时其持有的公司股份(如有)不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕。

(3)佛山迅禾的承诺

1)已了解并知悉《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的全部内容。

2)愿意遵守和执行《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的内容并履行相应的义务,承担相应的责任。

3)应启动而未启动股价稳定措施的约束措施

在启动股价稳定措施的前提条件满足时,如公司、公司实际控制人、董事(不包括独立董事)、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施,本企业承诺接受以下约束措施:

1)公司、公司实际控制人、董事(不包括独立董事)、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。

2)如果实际控制人未采取上述稳定股价的具体措施的,将在上述事项发生之日起,其持有的公司股份不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕。

3)如果董事(不包括独立董事)、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施的,除不可抗力原因外,将在前述事项发生之日起10个交易日内,停止在公司领取薪酬,同时其持有的公司股份(如有)不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的股价

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稳定措施并实施完毕。

(4)除实际控制人外的非独立董事以及高级管理人员的承诺

1)已了解并知悉《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的全部内容。2)愿意遵守和执行《广东希荻微电子股份有限公司稳定股价预案》的内容并履行相应的义务,承担相应的责任。3)应启动而未启动股价稳定措施的约束措施在启动股价稳定措施的前提条件满足时,如公司、公司实际控制人及其一致行动人、董事(不包括独立董事)、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施,本人承诺接受以下约束措施:

1)公司、公司实际控制人及其一致行动人、董事(不包括独立董事)、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。

2)如果实际控制人及其一致行动人未采取上述稳定股价的具体措施的,将在上述事项发生之日起,其持有的公司股份不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕。

3)如果董事(不包括独立董事)、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施的,除不可抗力原因外,将在前述事项发生之日起10个交易日内,停止在公司领取薪酬,同时其持有的公司股份(如有)不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕。

(三)对于欺诈上市股份回购的承诺

1、发行人的承诺

(1)公司符合科创板上市发行条件,申请本次发行及上市的相关申报文件所披露的信息真实、准确、完整,公司所报送的注册申请文件和披露的信息不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情况。

(2)如公司不符合发行上市条件,以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市,公司承诺按照《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》等相关规定及中国证券监督管理委员会的要求,在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启

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动股份购回程序,购回公司本次公开发行的全部新股,并依法承担与此相关的一切法律责任。

2、共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅的承诺

(1)公司符合科创板上市发行条件,申请本次发行及上市的相关申报文件所披露的信息真实、准确、完整,公司所报送的注册申请文件和披露的信息不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,公司不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情况。

(2)本人不存在违反相关法律法规的规定,致使公司所报送的注册申请文件和披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,或者纵容、指使、协助公司进行财务造假、利润操纵或者有意隐瞒其他重要信息等骗取发行注册的行为。

(3)如公司不符合发行上市条件,以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市,本人承诺按照《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》等相关规定及中国证券监督管理委员会的要求,在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序,购回公司本次公开发行的全部新股,并依法承担与此相关的一切法律责任。

3、佛山迅禾的承诺

(1)公司符合科创板上市发行条件,申请本次发行及上市的相关申报文件所披露的信息真实、准确、完整,公司所报送的注册申请文件和披露的信息不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,公司不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情况。

(2)本企业不存在违反相关法律法规的规定,致使公司所报送的注册申请文件和披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,或者纵容、指使、协助公司进行财务造假、利润操纵或者有意隐瞒其他重要信息等骗取发行注册的行为。

(3)如公司不符合发行上市条件,以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市,本企业承诺按照《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》等相关规定及中国证券监督管理委员会的要求,在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序,购回公司本次公开发行的全部新股,并依法承担与此相关的一切法律责任。

(四)填补被摊薄即期回报的承诺

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1、填补被摊薄即期回报的措施

(1)稳妥的实施募投资金投资项目

公司本次发行股票募集资金拟投资于“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”、“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”、“总部基地及前沿技术研发项目”以及“补充流动资金”。本次发行股票募集资金到账后,公司将定期检查募集资金使用情况,从而加强对募投项目的监管,保证募集资金得到合理、合法的使用。本次募集资金到位后,公司将在资金的计划、使用、核算和防范风险方面强化管理,以保证募集资金项目建设顺利进行,实现预期效益。

(2)加强经营管理和内部控制

公司已根据法律法规和规范性文件的规定建立健全了股东大会、董事会及其各专门委员会、监事会、独立董事、董事会秘书和高级管理层的管理结构,夯实了公司经营管理和内部控制的基础。未来公司,将进一步提高经营管理水平,提升公司的整体盈利能力。

此外,公司将努力提高资金的使用效率,完善并强化投资决策程序,设计更为合理的资金使用方案。同时,公司也将继续加强企业内部控制,全面有效地控制公司经营风险。

(3)实施积极的股利分配政策

根据公司制定的《公司章程(草案)》,公司完善了上市后的利润分配政策,进一步确定了利润分配的总原则,明确了利润分配的条件及方式,制定了现金分红的具体条件、比例,健全了分红政策的监督约束机制。本公司将保持利润分配政策的连续性与稳定性,重视对投资者的合理投资回报,强化对投资者的权益保障,兼顾全体股东的整体利益及公司的可持续发展。

(4)公司承诺未来将根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则及要求,并参照上市公司较为通行的惯例,继续补充、修订、完善公司投资者权益保护的各项制度并予以实施。

2、填补被摊薄即期回报的承诺

(1)共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅的承诺

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1)承诺不越权干预公司经营管理活动。2)承诺不侵占公司利益。3)本人承诺切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回报措施以及本人对此作出的任何有关填补被摊薄即期回报措施的承诺,若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担责任。4)自本承诺出具日至公司首次公开发行股票实施完毕前,若证券监管部门就填补被摊薄即期回报措施等事项作出新的监管规定,且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺。

5)作为填补回报措施相关责任主体之一,本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人同意按照中国证监会和证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则承担相应的法律责任。

(2)佛山迅禾的承诺

1)承诺不越权干预公司经营管理活动。

2)承诺不侵占公司利益。

3)本企业承诺切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回报措施以及本企业对此作出的任何有关填补被摊薄即期回报措施的承诺,若本企业违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本企业愿意依法承担责任。

4)自本企业承诺出具日至公司首次公开发行股票实施完毕前,若证券监管部门就填补被摊薄即期回报措施等事项作出新的监管规定,且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时,本企业承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺。

5)作为填补回报措施相关责任主体之一,本企业若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本企业同意按照中国证监会和证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则承担相应的法律责任。

(3)公司全体董事、高级管理人员的承诺

1)本人承诺忠实、勤勉地履行职责,维护公司和全体股东的合法权益。

2)本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不得采用

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其他方式损害公司利益。

3)本人承诺对本人职务消费行为进行约束。4)本人承诺不得动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。5)本人承诺在自身职责和权限范围内,积极推动公司薪酬制度的完善使之符合摊薄即期填补回报措施的要求,全力促使公司董事会或董事会薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩,并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成(如有表决权)。6)如果公司拟实施股权激励,本人承诺在自身职责和权限范围内,全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩,并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成(如有表决权)。

7)在中国证券监督管理委员会、上海证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后,如果公司相关措施及本人的承诺与相关规定不符的,本人承诺将按照相关规定作出补充承诺,并积极推进公司制定新的措施。

(五)关于招股说明书中不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的回购及赔偿投资者损失承诺

1、发行人的承诺

(1)公司招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形,且公司对招股说明书所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

(2)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,或存在以欺骗手段骗取发行注册的情形,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响,公司将在证券监管部门作出上述认定之日起五个交易日内启动股份回购程序,依法回购首次公开发行的全部新股,回购价格按照如下原则确定:

1)若上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易之阶段内,则在证券监管部门或其他有权部门认定上述情形之日起5个工作日内,公司即启动将公开发行新股的募集资金并加算同期银行活期存款利息返还给网下配售对象及网上发行对象的工作。

2)若上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成上市交易之后,则公司将于

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上述情形认定之日起5个交易日内,启动按照发行价格或证券监管部门认可的其他价格通过证券交易所交易系统回购公司首次公开发行的全部新股的工作。若公司股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述回购价格及股份数量应做相应调整。若招股说明书所载之内容出现前述情形,则公司承诺在相关部门认定有关违法事实之日起在按照前述安排实施新股回购的同时将极力促使公司实际控制人依法购回已转让的全部原限售股份(如有)。

(3)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,公司将依法赔偿投资者损失。公司将在证券监管部门作出上述认定之日起五个交易日内启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失依据证券监管部门或有权司法机关认定的金额或者公司与投资者协商确定的金额确定。

(4)若公司违反上述承诺,公司将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上就未履行上述赔偿措施向股东和社会公众投资者道歉,并按照证券监管部门及有关司法机关认定的实际损失向投资者进行赔偿。

2、共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅的承诺

(1)招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形,本人对招股说明书所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

(2)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,或存在以欺骗手段骗取发行注册的情形,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响,本人将在证券监管部门作出上述认定之日起五个交易日内启动股份回购程序,依法回购首次公开发行时本人已公开发售的全部股份(如有),本人亦将依法购回已转让的原限售股(如有)。

(3)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。

3、佛山迅禾的承诺

(1)招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形,本企业对招股说明书所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

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(2)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响,本企业将在证券监管部门作出上述认定之日起五个交易日内启动股份回购程序,依法回购首次公开发行时本企业已公开发售的全部股份(如有),本企业亦将依法购回已转让的原限售股(如有)。

(3)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本企业将依法赔偿投资者损失。

4、全体董事、监事、高级管理人员的承诺

(1)公司招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形,且本人对招股说明书所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

(2)如公司招股说明书被证券监管部门认定存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。

(六)关于未履行承诺时的约束措施

1、发行人的承诺

如本公司在本次发行上市所作出的相关公开承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,本公司将采取以下措施:

(1)如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的承诺(相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序)并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

2)不得进行公开再融资;

3)对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员调减或停发薪酬或津贴;

4)给投资者造成损失的,本公司将向投资者依法承担赔偿责任。

(2)如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的承诺(相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序)并接受如下约束措施,直

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至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,并提交股东大会审议,尽可能地保护本公司投资者利益。

2、共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅及持有发行人股份的董事范俊、郝跃国的承诺

如本人在公司本次发行上市中所作出的公开承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,本人将采取以下措施:

(1)如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,本人需提出新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

2)不得转让直接和间接所持有的公司股份;因继承、被强制执行、公司重组、为履行保护投资者利益等必须转股的情形除外;

3)暂不领取公司分配利润中归属于本人直接或间接所持公司股份的部分;

4)可以职务变更但不得主动要求离职;

5)主动申请调减或停发薪酬或津贴;

6)如果因未履行相关承诺事项而获得收益的,所获收益归公司所有,并在获得收益的5个工作日内将所获收益支付给公司指定账户;

7)本人未履行招股说明书的公开承诺事项,给投资者造成损失的,依法赔偿投资者损失。

(2)如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

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2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司投资者利益。

3、佛山迅禾的承诺

如本企业在公司本次发行上市中所作出的公开承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,本企业将采取以下措施:

(1)如本企业非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,本企业需提出新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

2)不得转让本企业所持有的公司股份;因被强制执行、公司重组、为履行保护投资者利益等必须转股的情形除外;

3)暂不领取公司分配利润中归属于本企业的部分;

4)主动申请调减或停发薪酬或津贴;

5)如果因未履行相关承诺事项而获得收益的,所获收益归公司所有,并在获得收益的5个工作日内将所获收益支付给公司指定账户;

6)本企业未履行招股说明书的公开承诺事项,给投资者造成损失的,依法赔偿投资者损失。

(2)如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司投资者利益。

4、未持有发行人股份的董事、监事、高级管理人员黄澄清、徐克美、姚欢庆、NAMDAVID INGYUN、董映萍、李家毅、杨松楠、周紫慧的承诺

如本人在公司本次发行上市中所作出的公开承诺未能履行、确已无法履行或无法按

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期履行的,本人将采取以下措施:

(1)如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,本人需提出新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

2)不得主动要求离职;

3)主动申请调减或停发津贴;

4)如果因未履行相关承诺事项而获得收益的,所获收益归公司所有,并在获得收益的5个工作日内将所获收益支付给公司指定账户;

5)本人未履行招股说明书的公开承诺事项,给投资者造成损失的,依法赔偿投资者损失。

(2)如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:

1)在股东大会及中国证监会、上海证券交易所指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并承诺向股东和社会公众投资者道歉;

2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司投资者利益。

(七)发行人关于股东信息披露专项承诺

1、除本招股说明书“第三节 本次发行概况”之“三、发行人与本次发行有关中介机构关系的说明”已披露的“宁波泓璟与中金公司”的关联关系外,发行人股东不存在以下情形:(1)法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份;(2)本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员直接或间接持有发行人股份;(3)以发行人股权进行不当利益输送。

2、发行人已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料,积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查,依法在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息,履行了信息披露义务。

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(八)证券服务机构的相关承诺

1、联席保荐机构民生证券、中金公司的承诺

因本公司为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。

2、发行人律师金杜的承诺

本所郑重承诺:如因本所为广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,经司法机关生效判决认定后,本所将依法赔偿投资者因本所制作、出具的文件所载内容有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏而遭受的损失。

3、审计机构普华永道的承诺

本所确认,对本所为广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票出具的文件的真实性、准确性和完整性依据有关法律法规的规定承担相应的法律责任,包括如果本所出具的上述文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

4、资产评估机构中联国际评估咨询有限公司的承诺

本公司确认,对本公司为发行人首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具文件的真实性、准确性和完整性依据有关法律法规的规定承担相应的法律责任,包括如果本公司出具的上述文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

5、验资及验资复核机构中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)的承诺

本所确认,对本所为发行人首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具文件的真实性、准确性和完整性依据有关法律法规的规定承担相应的法律责任,包括如果本所出具的上述文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

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第十一节 其他重要事项

一、重要合同

本节所披露的重要合同是指发行人及其控股子公司报告期内已经履行的和截至本招股说明书签署日正在履行的且对其生产经营活动以及资产、负债和权益产生重要影响的采购、销售、融资等重要商务合同。截至本招股说明书签署日,公司或其子公司已经履行的和正在履行重要合同情况如下:

(一)重要采购合同

发行人或其子公司与各期合并范围前五大供应商签署的或年度累计发生金额在500万元以上的已经履行完毕或正在履行的重要采购框架协议及采购合同如下:

序号合同名称供应方名称需方名称主要内容履行情况报告期 交易金额 (万元)
1《主采购合同》 (Master Supply Agreement)DB HiTek Co., Ltd.发行人、香港希荻微合同标的:晶圆采购 签订日期:2021年2月26日 合同期限:有效期为3年,到期后自动续期1年,除非一方在期限届满前至少60天通知另一方不再续期 适用法律:韩国法律正在履行22,431.18
2《集成电路芯片代工生产订单》DB HiTek Co., Ltd.香港希荻微合同标的:晶圆采购 签订日期:2020年8月31日已履行完毕
3《集成电路芯片代工生产订单》DB HiTek Co., Ltd.香港希荻微合同标的:晶圆采购 签订日期:2019年5月2日已履行完毕
4《集成电路芯片代工生产订单》DB HiTek Co., Ltd.香港希荻微合同标的:晶圆采购 签订日期:2018年4月20日已履行完毕
5《加工合同》 (Manufacturing Agreement)宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司发行人、香港希荻微合同标的:封测加工采购 签订日期:2015年5月25日 合同期限:有效期为2年,到期后自动延长2年,除非一方在期限届满前至少9个月通知另一方不再续期正在履行8,280.20
6《IC封装(测试)加工协议》华天科技(昆山)电子有限公司发行人1. 合同标的:封测加工采购 2. 签订日期:2020年11月26日 合同期限:有效期为3年正在履行400.83
7《委托芯片封装设计及加工合同》嘉栋科技有限公司香港希荻微3. 合同标的:封测加工采购 4. 签订日期:2020年3月5日 合同期限:至2023年3月6日,任何一方可以提前1个月以书面通告方式终止合同正在履行2,871.52
8Purchase Order (采购订单)JIADONG TECHNOLOGY CO.,LIMITED香港希荻微5. 合同标的:封测加工采购 6. 签订日期:2019年8月5日已履行完毕
9《委托芯片封装设计及加工合同》上海天芯电子科技有限公司发行人7. 合同标的:封测加工采购 8. 签订日期:2020年3月5日 合同期限:至2023年3月6日,任何一方可以提前1个月以书面通告方式终止合同正在履行74.18

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10Purchase Order (采购订单)上海天芯电子科技有限公司发行人9. 合同标的:封测加工采购 10. 签订日期:2019年4月30日已履行完毕
11Purchase Order (采购订单)天芯电子科技(江阴)有限公司发行人合同标的:封测加工采购 签订日期:2021年4月12日已履行完毕0.88
12《采购订单》Cadence Design Systems (Ireland) Limited香港希荻微合同标的:软件采购 签订日期:2020年6月4日正在履行1,217.97
13《采购订单》Cadence Design Systems (Ireland) Limited香港希荻微合同标的:软件采购 签订日期:2019年11月5日正在履行
14《主采购合同》 (Master Supply Agreement)Toppan Photomasks Korea Ltd香港希荻微合同标的:掩膜版采购 签订日期:2021年3月19日 合同期限:有效期为3年,到期后自动续期1年,除非一方在期限届满前至少60天通知另一方不再续期 适用法律:韩国法律正在履行734.44
15《集成电路芯片代工生产订单》(Purchase Order)Toppan Photomasks korea Ltd.香港希荻微11. 合同标的:集成电路芯片委托加工 签订日期:2020年6月24日已履行完毕
16《集成电路掩模订单》上海凸版光掩模有限公司发行人合同标的:研发耗材采购 12. 签订日期:2020年6月15日已履行完毕93.61
17《集成电路掩模订单》上海凸版光掩模有限公司发行人合同标的:研发耗材采购 签订日期:2018年1月3日已履行完毕
18《集成电路掩模订单》台湾美日先进光罩股份有限公司香港希荻微合同标的:研发耗材采购 签订日期:2019年10月18日已履行完毕809.46
19《集成电路掩模订单》台湾美日先进光罩股份有限公司香港希荻微合同标的:研发耗材采购 签订日期:2018年10月10日已履行完毕
20《服务合同》(Statement of Work for Halo Microelectronics)Epoch Microelectronics, Inc.发行人合同标的:设计服务采购 签订日期:2018年4月13日已履行完毕331.24
21《集成电路芯片代工生产订单》Synic Solution Co.Ltd.,香港希荻微合同标的:晶圆采购 签订日期:2021年3月23日已履行完毕2,009.18
22《代理进口协议书》上海国际科学技术有限公司发行人合同标的:代理EDA软件进口; 签订时间:2021年4月15日; 履行期限:合同价款分三次支付,发行人应在每年5月20日前支付,最晚不迟于2023年5月31日前支付和执行完毕正在履行1,758.02
23《代理进口协议书》上海国际科学技术有限公司发行人合同标的:代理EDA软件进口; 签订时间:2021年6月25日; 履行期限:合同价款分三次支付,发行人应在每年7月30日前支付,最晚不迟于2023年7月30日前支付和执行完毕正在履行
24《代理进口协议书》上海国际科学技术有限公司发行人合同标的:代理EDA软件进口; 签订时间:2021年8月2日; 履行期限:合同价款分三次支付,发行人在第一年的8月29日之前支付第一笔款,第二、第三年的7月29日前各支付第二、第三笔款,最晚不迟于2023年7月29日前支付和执行完毕正在履行

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(二)重要销售合同

发行人或其子公司与各期合并范围前五大客户签署的或年度累计发生金额在500万元以上的已经履行完毕或正在履行的重要销售框架协议及销售合同如下:

序号合同名称客户名称供应方主要内容履行情况报告期 交易金额 (万元)
1《主经销协议》 (Master Distributor Agreement)Avnet Aisa Psia Pte Ltd美国希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2020年12月8日 合同期限:任何一方均可提前至少六个月向另一方发出书面通知终止本协议 适用法律:香港特别行政区法律正在履行18,504.55
2《采购主协议》华为技术投资有限公司香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2019年5月18日 合同期限:有效期3年双方协商不再继续履行12,190.83
3《采购订单》华为终端有限公司香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2020年1月21日已履行完毕640.84
4《采购订单》华为终端有限公司香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2019年12月19日已履行完毕
5《零配件采购协议》及补充协议(Component Supply Agreement and Amendments of the Component Supply Agreement)Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2016年10月11日、2017年4月10日、2018年1月1日、2018年7月20日、2019年2月1日、2019年7月1日 合同期限:有效期为5年,到期后自动延长2年,除非一方在期限届满前至少90天通知另一方不再续期 适用法律:美国加利福尼亚州法律正在履行14,815.53
6《经销商授权协议》品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2020年1月1日 合同期限:至2020年12月31日,协议期满,若任何一方不希望延长协议,则须在协议期满前1个月书面通知另一方,表示不续约,否则本协议依原条件自动展延一年。已履行完毕2,596.96
7《经销商授权协议》品芯科技有限公司、深圳品芯电子有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2019年1月1日 合同期限:至2019年12月31日已履行完毕
8《经销商授权协议》(《DISTRIBUTION AGREEMENT》)深圳品芯电子有限公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2021年1月1日 合同期限:合同自签署即生效,任何一方在提前90天书面通知的情况下,可以无条件终止协议正在履行

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序号合同名称客户名称供应方主要内容履行情况报告期 交易金额 (万元)
9《经销商授权协议》合肥速途贸易有限责任公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2020年1月1日 合同期限:至2020年12月31日,协议期满,若任何一方不希望延长协议,则须在协议期满前1个月书面通知另一方,表示不续约,否则本协议依原条件自动展延一年已履行完毕4,162.32
10《经销商授权协议》(《DISTRIBUTION AGREEMENT》)合肥速途贸易有限责任公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2021年1月1日 合同期限:合同自签署即生效,任何一方在提前90天书面通知的情况下,可以无条件终止协议正在履行
11《经销商授权协议》法本电子科技(香港)有限公司、深圳市法本电子有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2019年1月1日 合同期限:至2019年12月31日已履行完毕2,705.39
12《采购订单》上海法本电子科技有限公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2019年11月22日已履行完毕
13《采购订单》法本电子科技(香港)有限公司香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2018年11月14日已履行完毕
14《采购订单》深圳市法本电子有限公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2018年12月19日已履行完毕
15《采购订单》上海法本电子科技有限公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2018年12月3日已履行完毕
16《经销商授权协议》彩世界电子有限公司、深圳市彩世界电子科技有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2019年1月1日 合同期限:至2019年12月31日已履行完毕903.56
17《经销商授权协议》彩世界电子有限公司、深圳市彩世界电子科技有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2018年1月1日 合同期限:至2018年12月31日已履行完毕
18《经销商授权协议》香港和为电子有限公司、深圳市和益盛电子有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2018年1月1日 合同期限:至2018年12月31日已履行完毕548.56
19《经销商授权协议》SEED MICROELECTRONICS PTE LTD、深圳市系瑞科技有限公司发行人、香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2018年1月1日 合同期限:至2018年12月31日已履行完毕204.80
20《经销商授权协议》(《DISTRIBUTION AGREEMENT》)CHIEF TECH ELECTRONICS LTD.香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2021年1月1日 合同期限:合同自签署即生效,任何一方在提前90天书面通知的情况下,可以无条件终止协议正在履行1,657.74
21《经销商授权协议》(《DISTRIBUTION AGREEMENT》)深圳前海首科科技控股有限公司发行人合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2021年1月1日 合同期限:合同自签署即生效,任何一方在提前90天书面通知的情况下,可以无条件终止协议正在履行0.27

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序号合同名称客户名称供应方主要内容履行情况报告期 交易金额 (万元)
22《基本合同》(MA)SHENG MING (MACAO COMMERCIAL OFFSHORE) LIMITED香港希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2021年6月1日 合同期限:合同自签署即生效,自双方终止合作且各方义务均履行完毕时止,若香港希荻微提出终止,须提前六个月通知SHENG MING (MACAO COMMERCIAL OFFSHORE) LIMITED,若SHENG MING (MACAO COMMERCIAL OFFSHORE) LIMITED提出终止,则其须提前一个月通知香港希荻微正在履行1,288.47
23《买卖合同》(PURCHASE AND SALE AGREEMENT)Samsung Electronics Co., LTD.美国希荻微合同标的:集成电路产品销售 签订日期:2021年3月1日 合同期限:有效期限从生效日期开始,持续三年,且之后应每次自动续约一年,除非任何一方在本协议届满前至少提前90日向另一方发出书面通知,表示本协议将不再续签正在履行534.50
序号合同名称贷款方借款方金额贷款期限利率
1《借款合同》(佛农商0642借字2019年第05139号)佛山农村商业银行股份有限公司发行人500万元2019.05.20- 2024.05.19贷款利率为浮动利率,即中国人民银行的基准利率上浮0%-300%
2《借款协议》振浩企业有限公司香港希荻微115万美元2018.09.05- 2020.06.30固定利率10%/年
3《借款协议》振浩企业有限公司香港希荻微300万美元2019.07.17-2020.07.21固定利率10%/年
4《借款协议》振浩企业有限公司香港希荻微150万美元2017.03.23- 2018.10.16/
5《借款协议》振浩企业有限公司香港希荻微100万美元2017.04.21- 2019.01.14/
6《贷款合同》西藏信托有限公司希荻有限560万元2018.04.08- 2019.04.08固定利率10%/年
7《贷款合同》西藏信托有限公司希荻有限560万元2019.04.08-2020.04.0810%/年
8《贷款授信合同》西藏信托有限公司希荻有限不超过2,100万元2019.07.01-2021.01.0110%/年
9《贷款合同》西藏信托有限公司希荻有限500万元2019.08.30-2020.08.3010%/年
10《贷款合同》西藏信托有限公司希荻有限300万元2019.10.29-2020.01.2912%/年

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序号合同名称贷款方借款方金额贷款期限利率
11《贷款授信合同》西藏信托有限公司希荻有限不超过1,400万元2018.08.01-2021.02.0110%/年
12《借款协议》瑜丰投资管理有限公司香港希荻微200万美元2019.10.30-2020.08.21固定利率10%/年
13《借款合约书》Start Plus Limited香港希荻微不超过50万美元(实际发生42.8万美元)2014.08.15- 2017.12.31日万分之一
14《借款协议》西藏青杉希荻有限700万元(实际发生金额402.33万元)2019.04.05- 2020.04.05日万分之一
15《借款合同》TAO HAI(陶海)香港希荻微20万美元2018.01.25-2019.12.31——
序号债权人担保人担保协议约定最高担保限额担保所涉主债务情况及保证期间
1佛山农村商业银行股份有限公司香港希荻微、戴祖渝、何世珍、唐娅、范俊、郝跃国500万元主债务期限:2019年5月20日至2024年5月19日 保证期间:主合同债务人履行债务期限届满之日起三年
2西藏信托有限公司TAO HAI(陶海)、唐娅560万元主债务期限:2018年4月8日至2019年4月8日 保证期间:主合同债务人履行债务期限届满之日起二年
3西藏信托有限公司TAO HAI(陶海)、唐娅1,400万元授信期间:2018年8月1日至2021年2月1日 保证期间:保证期间:主债务履行期限届满之日起六个月
4西藏信托有限公司TAO HAI(陶海)、唐娅560万元主债务期限:2019年4月8日至2020年4月8日 保证期间:主合同债务人履行债务期限届满之日起二年
5西藏信托有限公司TAO HAI(陶海)、唐娅2,100万元授信期限:2019年7月1日至2020年12月31日; 保证期间:主债务履行期限届满之日起六个月
6西藏信托有限公司TAO HAI(陶海)、唐娅500万元贷款期限: 2019年8月1日至2020年8月1日保证期间:主合同债务人履行债务期限届满之日起二年
7西藏信托有限公司TAO HAI(陶海)、唐娅300万元贷款期限: 2019年10月1日至2019年12月31日 保证期间:主合同债务人履行债务期限届满之日起二年
8上海济清企业管理中心希荻有限1,100万元上海济清企业管理中心和上海兆苇企业管理合伙企业(有限合伙)共同为振浩企业有限公司、瑜丰投资管理有限公司对香港希荻微的借款债权提供连带责任保证担保,希荻有限为上海济清企业管理中心提供反担保
9上海兆苇企业管理合伙企业(有限合伙)希荻有限1,000万元
10广州市烨坤电气有限公司希荻有限1,995万元广州市烨坤电气有限公司为振浩企业有限公司与香港希荻微之间的借款债权提供连带责任保证担保,希荻有限为广州市烨坤电气有限公司提供反担保
11西藏融景投资有希荻有限1,050万元西藏融景投资有限公司为振浩企业有限公司与

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序号债权人担保人担保协议约定最高担保限额担保所涉主债务情况及保证期间
限公司香港希荻微之间的借款债权提供连带责任保证担保,希荻有限为西藏融景投资有限公司提供反担保
12西藏融景投资有限公司希荻有限700万元西藏融景投资有限公司为振浩企业有限公司与香港希荻微之间的借款债权提供连带责任保证担保,希荻有限为西藏融景投资有限公司提供反担保
13Start Plus Limited香港希荻微42.8万美元

(四)其他重大合同

发行人及其控股子公司报告期内已经履行的和截至本招股说明书签署日正在履行的且对其生产经营活动以及资产、负债和权益产生重要影响的其他重大合同的具体情况如下:

合同名称签署方主要内容履行情况
《财务顾问协议》及其补充协议发行人、宁波梅山保税港区深蓝致诚企业管理咨询有限公司合同标的:融资财务顾问 签订日期:2020年3月19日、2020年9月28日已履行完毕

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截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员和其他核心技术人员均未涉及作为一方当事人的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。最近三年,公司董事、监事、高级管理人员和其他核心技术人员不涉及被行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

四、实际控制人最近三年及一期是否存在重大违法行为

公司实际控制人最近三年及一期不存在重大违法行为。

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第十二节 有关声明

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

本公司全体董事签名:

TAO HAI(陶海) 唐 娅

范 俊 郝跃国

NAM DAVID INGYUN 姚欢庆

徐克美 黄澄清

杨松楠

广东希荻微电子股份有限公司

年 月 日

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一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。本公司全体监事签名:

周紫慧 董映萍

李家毅

广东希荻微电子股份有限公司

年 月 日

1-1-453

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。本公司全体高级管理人员签名:

唐 娅

NAM DAVID INGYUN

广东希荻微电子股份有限公司

年 月 日

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1-1-455

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

实际控制人:

戴祖渝

实际控制人:

TAO HAI(陶海)

实际控制人:

唐娅

广东希荻微电子股份有限公司

年 月 日

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三、联席保荐机构(主承销商)声明

本公司已对招股说明书进行了核查,确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

保荐代表人: 黄西洋 黄平
项目协办人: 闵翊
保荐业务负责人: 杨卫东
总经理: 冯鹤年
法定代表人: 冯鹤年

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联席保荐机构(主承销商)董事长声明

本人已认真阅读广东希荻微电子股份有限公司招股说明书的全部内容,确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

董事长、法定代表人:

冯鹤年

民生证券股份有限公司(盖章)

年 月 日

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联席保荐机构(主承销商)总经理声明

本人已认真阅读广东希荻微电子股份有限公司招股说明书的全部内容,确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

总经理:

冯鹤年

民生证券股份有限公司(盖章)

年 月 日

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三、联席保荐机构(主承销商)声明

本公司已对招股说明书进行了核查,确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

董事长、法定代表人: 沈如军
保荐代表人: 郭慧 陶木楠
项目协办人: 蒋志巍

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声 明

本人已认真阅读广东希荻微电子股份有限公司招股说明书的全部内容,确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

董事长、法定代表人:

沈如军

中国国际金融股份有限公司(盖章)

年 月 日

1-1-461

声 明

本人已认真阅读广东希荻微电子股份有限公司招股说明书的全部内容,确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

首席执行官:

黄朝晖

中国国际金融股份有限公司(盖章)

年 月 日

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四、发行人律师声明及承诺

本所及经办律师已阅读招股说明书,确认招股说明书与本所出具的法律意见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

经办律师(签字):__________________

胡光建

__________________

胡一舟

律师事务所负责人(签字):__________________

王 玲

北京市金杜律师事务所

年 月 日

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五、会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读招股说明书,确认招股说明书与本所出具的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。

经办注册会计师:__________________

会计师事务所负责人:__________________

普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)

年 月 日

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六、资产评估机构声明

本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书,确认招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。

经办注册评估师:__________________

/

__________________

资产评估机构法定代表人:__________________

中联国际评估咨询有限公司

年 月 日

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七、验资机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书,确认招股说明书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的验资报告的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

签字注册会计师:

李 敏 周 燕

会计师事务所负责人:

陈吉先

中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)

年 月 日

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八、验资复核机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书,确认招股说明书与本所出具的验资复核报告无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的验资复核报告的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

签字注册会计师:

李 敏 周 燕

会计师事务所负责人:

陈吉先

中审亚太会计师事务所(特殊普通合伙)

年 月 日

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第十三节 附件

一、附件目录

(一)发行保荐书;

(二)上市保荐书;

(三)法律意见书;

(四)财务报告及审计报告;

(五)公司章程(草案);

(六)发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事项;

(七)内部控制鉴证报告;

(八)经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表;

(九)中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件;

(十)其他与本次发行有关的重要文件。

二、查阅地点

投资者于本次发行承销期间,可直接在上海证券交易所网站查询,也可到本公司和保荐人(主承销商)的办公地点查询。

三、查询时间

除法定假日以外的每日9:00-11:00,14:00-17:00。

四、查阅网址

www.sse.com.cn


  附件:公告原文
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