宏微科技(688711)_公司公告_宏微科技：宏微科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书新浪财经

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宏微科技：宏微科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（下载公告）

公告日期:2021-08-27

江苏宏微科技股份有限公司Macmic Science & Technology Co., Ltd.

（江苏省常州市华山中路18号）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

保荐机构（主承销商）

（中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1168号B座2101、2104A室）

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本次发行概况

发行股票类型	人民币普通股（A股）
发行股数	本次计划向社会公众公开发行股票2,462.3334万股，发行数量占公司发行后总股本的比例为25%。本次发行公司原股东不公开发售股份。
每股面值	人民币1.00元
每股发行价格	27.51元
发行日期	2021年8月23日
上市的证券交易所和板块	上海证券交易所科创板
发行后总股本	9,849.3334万股
保荐人（主承销商）	民生证券股份有限公司
招股说明书签署日期	2021年8月27日

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发行人声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

1-1-3

重大事项提示

本公司提醒投资者应特别注意下列重大事项提示，除重大事项提示外，本公司特别提醒投资者应认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”的全部内容。

一、重要承诺

发行人及其控股股东、实际控制人，发行人股东、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员和本次发行的保荐人及证券服务机构等已按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定作出相应承诺。承诺事项及未履行承诺的约束措施详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“五、发行人、实际控制人、股东以及董事、监事、高级管理人员、核心技术人员等相关责任主体作出的重要承诺”相应内容。

二、特别提醒投资者注意的风险因素

公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”相关内容。

（一）对重要供应商依赖的风险

报告期内，发行人产品中的核心原材料芯片分别来自自研芯片和外购芯片，其中自研芯片采用Fabless模式委托芯片代工企业生产，外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。发行人存在对芯片代工企业和外购芯片供应商依赖的风险，具体包括：

1、公司自研芯片对芯片代工企业交付能力存在依赖的风险

报告期内，公司芯片采用Fabless模式生产，即由公司自主设计并委托芯片制造商生产，同行业公司中除斯达半导采用Fabless模式外，其余公司采用IDM模式。目前，公司的IGBT芯片主要由华虹宏力、Newport Wafer Fab Limited负责代工，公司负责提供IGBT芯片设计方案，由代工企业自行采购原材料硅片进行芯片制造；公司的FRED芯片主要由华润华晶负责代工，公司负责提供芯片设计方案以及硅片材料。

与采用IDM模式的芯片企业不同，公司不涉及芯片的制造，因此公司对华虹宏力、华润华晶、Newport Wafer Fab Limited等芯片代工企业供应交付能力存

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在依赖的风险，如果公司主要芯片代工供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司产品无法及时、足量供应，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、公司对外购芯片供应商存在依赖的风险

报告期内，公司主要原材料中的外购芯片主要采购自英飞凌等芯片供应商，公司第一大客户台达集团指定从英飞凌采购芯片。报告期内，台达集团定制模块中英飞凌芯片成本占台达集团定制模块成本比例分别为50.02%、60.69%和

61.72%，芯片成本占比较高。

报告期内公司外购芯片金额分别为5,367.51万元、6,200.62万元和5,954.98万元，外购芯片占芯片采购总额的比例为63.12%、61.75%和46.38%，外购芯片中从英飞凌采购的芯片金额为4,159.39万元，5,159.20万元和4,168.12万元，占外购芯片金额比例分别为77.49%、83.20%和69.99%，占比较高。

英飞凌既是公司芯片重要供应商，同时也是公司IGBT产品竞争对手，鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司可能存在英飞凌断供芯片的情形。如未来公司无法从英飞凌持续采购芯片产品，且难以通过其他供应商采购芯片或利用公司自研芯片进行替代，将对公司持续稳定发展及未来的盈利能力产生不利影响。

（二）业务规模较小、市场占有率低的风险

从整体市场份额来看，目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业，如英飞凌（Infineon Technologies）、富士（Fuji Electric）、三菱（MitsubishiElectric Corporation）、赛米控（SEMIKRON）、安森美（ON Semiconductor）等，其占据了近70%的市场份额，其中2019年全球IGBT模块市场份额前五位的企业分别为英飞凌（Infineon Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（Fuji Electric）、赛米控（SEMIKRON）和威科电子（Vincotech），前五大企业合计占据全球细分市场68.80%的市场份额。公司在技术实力、产品系列化和市场份额方面与国外主要竞争对手相比尚存在较大差距，同时公司面临着国内其他品牌企业（如斯达半导、士兰微等）的竞争风险。

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内外同行业可比公司，公司整体业务规模较小，市场份额较低，根据 IHS Markit数据，2019年，行业龙头企业英飞凌在全球IGBT模块市场份额为35.6%，国内龙头企业斯达半导IGBT模块市场份额为2.5%，根据 IHS Markit数据推算，2019年公司IGBT系列产品占全球市场份额的比例约为0.45%；根据Yole数据测算，报告期内，斯达半导IGBT系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为

4.79%、4.40%和4.75%，公司IGBT系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为1.43%、1.47%和1.81%。与国内外龙头企业相比，公司IGBT产品业务规模和市场份额仍存在较大差距。

公司存在业务规模较小、IGBT产品市场份额低、抗风险能力较弱的风险。若国内外宏观经济形势、自身经营管理、市场需求、技术研发等因素出现重大不利变化或发生因不可抗力导致的风险，公司盈利能力将可能出现较大幅度波动。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额形成挤压，使得公司产品收入下降，从而影响公司的销售规模和盈利能力。

（三）下游行业应用领域集中度高，新能源领域占比较低的风险

报告期内，公司主营业务收入中工业控制及电源行业收入占比分别为

79.47%、90.49%和91.85%，行业集中度高。其中模块产品占主营业务收入比例分别为65.47%、75.40%和75.64%，按照应用领域划分，模块业务收入中工业控制及电源领域收入占比分别为95.45%、95.73%和97.21%，新能源汽车电控系统领域收入分别为46.39万元、90.79万元和146.54万元，占模块收入比例分别为

0.27%、0.47%和0.59%，清洁能源领域收入分别为642.50万元、653.72万元和

480.24万元，占模块收入比例分别为3.79%、3.36%和1.93%。模块产品行业应用领域较为单一，且新能源汽车电控系统领域收入占比较小。

公司存在下游行业应用领域集中的风险。如果公司下游行业中工业控制及电源行业市场需求发生重大不利变动，而公司不能按规划实现新产品应用领域的扩张，将对公司的经营业绩的持续性造成不利影响。

（四）主营业务毛利率较低的风险

公司存在主营业务毛利率较低的风险。报告期内，公司主营业务毛利率分别为22.03%、23.44%和23.22%，其中模块产品毛利率分别为21.33%、21.86%和

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21.71%。公司模块产品毛利率低于同行业可比公司水平。斯达半导主要从事IGBT模块业务，与公司主营业务产品相似度较高，报告期内斯达半导主营业务毛利率分别为29.20%、30.44%和31.43%，公司模块产品毛利率低于斯达半导的主要原因是：（1）公司新能源汽车领域收入规模和比例低。斯达半导于2018年度、2019年1-6月在新能源汽车领域实现收入占比分别为18.41% 和18.05%，新能源汽车领域收入比例高于公司。新能源汽车电控系统领域模块产品毛利率高于工业控制领域产品。（2）芯片材料成本较高。芯片代工企业通常在进行产品代工报价时采用阶梯式报价方法，即随着代工晶圆数量的增加，晶圆代工厂在代工单价方面会给予一定的优惠，公司目前整体销售规模较小，因此采用Fabless模式生产的芯片代工成本相对较高。报告期内尤其是2018年、2019年公司模块产品中采用外购芯片的产品收入占模块产品的收入比例较高，而外购芯片成本高于自研芯片成本。同时，公司IGBT模块中所使用的自研续流二极管芯片于2019年下半年开始逐步批量使用，自研续流二极管芯片替代进口前，外购的进口续流二极管芯片单位成本相对较高，综合使得公司模块产品毛利率水平较低。（3）对于行业追赶阶段的公司来说，为提高产品市场份额，提升品牌影响力，往往需要在价格方面让利客户，公司报告期内对部分潜在市场需求量较大的客户采取了适当优惠的定价策略，在市场规模扩大的同时也影响了公司的毛利率。

（五）技术升级及产品迭代风险

功率半导体器件行业技术不断升级，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的关键。公司现有的技术存在被新的技术替代的可能，如未来车用功率器件逐步将采用第三代半导体碳化硅的MOSFET方案取代当前的硅材料IGBT方案。目前公司的碳化硅MOSFET芯片尚处于研发阶段，尚未达到批量生产阶段。

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技术成熟的时间节点落后于英飞凌，自研IGBT芯片及FRED芯片的新产品研发及产品推出较英飞凌有所滞后，公司产品与英飞凌存在代际差异。在技术水平方面，相比英飞凌于2020年推出IGBT 7系列的IGBT芯片、Emcon7系列的FRED芯片，公司相关系列产品尚在研发制样中，与国际龙头企业存在较大差距。功率半导体行业的研发存在周期较长、资金投入较大的特点。通常而言，一款功率半导体器件产品需经芯片设计、工艺流片、封装测试、可靠性实验等步骤直至最终产品定型，整体周期较长，从研发到规模投放市场，往往需要两年以上。因此如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。

此外，下游客户尤其是新能源汽车电控系统客户对产品可靠性要求更高，在引入新的供应商时通常会进行严格的供应商及产品认证，且认证周期较长，在通过认证后，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。公司车规级IGBT模块GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，2019年度、2020年度分别实现销售收入39.50万元和122.76万元，部分客户汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特尚在对GV系列产品进行产品认证，公司可能存在无法通过客户认证的风险。如果发行人的产品不能及时获得重要客户的认证，将对公司新能源汽车市场的持续拓展带来重大不利影响。

（六）业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为26,249.27万元、25,972.09万元、33,162.93万元，其中，公司芯片（含受托加工）、单管及模块产品合计销售收入分别为22,139.07万元、24,699.47万元和31,718.36万元，占营业收入的比例较高，报告期内，公司实现归属于母公司净利润分别为753.42万元、1,121.05万元和2,663.79万元，扣除非经常性损益后归属于母公司净利润分别为-202.93万元、761.10万元和2,295.31万元，报告期内公司营业收入和净利润波动较大。

报告期内，公司电源模组业务收入分别为3,751.88万元、1,085.76万元和1,172.36万元，波动较大，2019年电源模组业务收入因受终端客户新能源客车政府补贴退坡影响，较2018年呈现较大幅度的下滑。公司电源模组业务面临产品

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市场空间有限、不能保持并增强市场竞争力的风险，使得公司未来电源模组业务收入持续下降。

（七）发行失败风险

发行人于2020年6月增资完成后的估值为5.5亿元，若按2019年扣除非经常性损益后净利润761.10万元，发行市盈率100-110倍计算，则发行人估值将低于10亿元。发行人2020年扣除非经常性损益后净利润为2,295.31万元，公司选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”作为具体的上市标准，如果未来发行人扣除非经常性损益后净利润出现下降，以及发行市盈率估值随着市场环境的变化而出现下降，将可能导致公司发行后总市值不满足在招股说明书中明确选择的上市标准，或网下投资者申购数量低于网下初始发行量，将会中止发行。若公司未在中国证监会同意的发行有效期内完成发行，公司将面临股票发行失败的可能性和风险。

（八）实际控制人存在大额未结清债务和持股比例较低的风险

1、实际控制人存在大额未结清债务的风险

公司实际控制人赵善麒存在对公司股东九洲创投及其实际控制人刘灿放未结清债务的情形。截至2021年5月20日，公司实际控制人赵善麒应付九洲创投的借款利息348.99万元，应付刘灿放借款本金及利息858.37万元，赵善麒合计未偿还九洲创投及其实际控制人刘灿放借款本息1,207.36万元。公司实际控制人赵善麒存在大额未结清债务的风险。

针对前述债务，赵善麒未以其持有的发行人股份或其他个人财产向债权人九洲创投、刘灿放提供质押担保或其他任何形式的担保，且赵善麒制定了明确的还款计划，具体情况如下：

还款日期	还款金额
2021年6月30日前	偿清应付九洲创投利息348.99万元
2021年12月31日前	向刘灿放偿还200.00万元本金及相关利息
2022年12月31日前	向刘灿放偿还259.00万元本金及相关利息
2023年11月5日前	向刘灿放偿还259.00万元本金及剩余利息

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除上述情形外，赵善麒不存在向其他股东及其投资人借款未结清债务的情况。

2、实际控制人持股比例较低的风险

本次发行前，公司实际控制人赵善麒先生持有公司23.72%的股权，自公司成立以来，赵善麒先生始终处于公司日常经营管理的核心位置，拥有对公司的实际控制权，而本次发行完成后，赵善麒先生持有本公司股份将降至约17.79%（假设公司公开发行新股2,462.3334万股），持股比例相对较低，如果公司上市后其他股东通过增持股份谋求重大影响甚至获取公司控制权，不排除因此导致公司治理结构不稳定、降低重大经营决策方面效率的情况，进而对公司生产经营和业绩带来不利影响。

三、财务报告审计基准日至招股说明书签署日之间的主要财务信息和经营状况

（一）整体经营状况

财务报告审计基准日后，公司所处行业未发生重大不利变化，公司经营状况良好，业务模式未发生重大改变，公司产品的销售和主要原材料的采购、主要客户及供应商的构成、主要核心业务人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化，整体经营情况良好。

（二）审计日后主要财务信息

天衡会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司2021年1-6月的主要财务数据进行审阅并出具了“天衡专字(2021)01535号”审阅报告。

截至2021年6月30日，公司资产总额为60,016.14万元，负债总额为33,640.99万元，归属于母公司所有者权益为26,265.10万元。

2021年1-6月，公司实现营业收入23,438.86万元，较上年同期增加9,279.89万元，增长65.54%；2021年1-6月，归属于母公司股东净利润为3,178.76万元，较上年同期增加2,116.39万元，增长199.21%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润2,265.28万元，较上年同期增加1,405.87万元，增长163.59%；实现经营性活动现金净额为-1,273.95万元，较上年同期减少3,160.71万元。

2021年1-6月营业收入和利润水平较上年同期增长幅度较大，主要系受下游客户产品需求快速增长及部分IGBT型号模块产品通过客户认证并实现批量供货

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的双重因素影响，公司主要客户的IGBT模块销售收入均实现了不同程度的增长。同时，公司2020年上半年营业收入因受新冠疫情影响相对较低。由于营业收入规模的快速增长，公司2021年1-6月归属于母公司股东净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润亦相应快速增长。2021年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降较多主要系随着业务规模的快速增长，公司结合在手订单情况储备了较多的芯片等原材料所致。

（三）2021年1-9月业绩预计情况

公司结合目前已实现的经营业绩以及在手订单等情况，预计下游行业需求仍将保持快速增长的趋势。

公司预计2021年1-9月营业收入为36,615.65 万元至38,617.79 万元，较上年同期增长61.96%至70.81%；预计归属于母公司普通股股东的净利润为4,367.11万元至4,803.82 万元，较上年同期增长133.17%至156.48%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为3,145.42万元至3,359.96万元，较上年同期增长94.41%至107.67%。

受下游客户产品需求快速增长及部分IGBT型号模块产品通过客户认证并实现批量供货的双重因素影响，公司主要客户的IGBT模块销售收入均实现了不同程度的增长，使得公司预计2021年度1-9月营业收入及净利润增长较快。

上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算的结果，未经审计或审阅，不代表公司最终可实现的收入、净利润，亦不构成盈利预测。

1-1-11

本次发行概况 ...... 1

发行人声明 ...... 2

重大事项提示 ...... 3

一、重要承诺 ...... 3

二、特别提醒投资者注意的风险因素 ...... 3

三、财务报告审计基准日至招股说明书签署日之间的主要财务信息和经营状况 ...... 9

目录 ...... 11

第一节释义 ...... 16

一、普通词汇 ...... 16

二、专业词汇 ...... 18

第二节概览 ...... 22

一、发行人及中介机构基本情况 ...... 22

二、本次发行概况 ...... 22

三、发行人主要财务数据及财务指标 ...... 24

四、发行人主营业务情况 ...... 25

五、公司技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ...... 26

六、公司选择的具体上市标准 ...... 28

七、公司治理特殊安排等重要事项 ...... 28

八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 28

九、募集资金主要用途 ...... 28

十、发行人符合《科创属性评价指引（试行）》、《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的规定 ...... 29

第三节本次发行概况 ...... 33

一、本次发行的基本情况 ...... 33

二、本次发行有关当事人 ...... 34

三、发行人与本次发行有关当事人之间的关系 ...... 35

四、本次发行上市有关重要日期 ...... 36

1-1-12五、战略配售情况 ...... 36

第四节风险因素 ...... 36

一、技术风险 ...... 39

二、经营风险 ...... 40

三、内控风险 ...... 44

四、财务风险 ...... 45

五、募集资金投资的市场风险 ...... 48

六、实际控制人持股比例较低的风险 ...... 48

七、法律风险 ...... 49

八、发行失败风险 ...... 49

第五节发行人基本情况 ...... 51

一、发行人基本情况 ...... 51

二、发行人设立及改制情况 ...... 51

三、发行人报告期内的重大资产重组情况 ...... 75

四、公司在其他证券市场的上市及挂牌情况 ...... 75

五、发行人的股权结构及投资结构 ...... 77

六、发行人控股子公司、参股公司情况 ...... 77

七、持有发行人5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ...... 79

八、发行人股本情况 ...... 84

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介 ...... 102

十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及履行情况 ...... 113

十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ...... 113

十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内变动情况 ..... 114

十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 . 115十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ...... 117

十五、发行人员工情况 ...... 122

第六节业务与技术 ...... 127

一、公司主营业务、主要产品及变化情况 ...... 127

1-1-13二、发行人所处行业情况 ...... 148

三、发行人销售情况和主要客户 ...... 188

四、发行人采购情况和主要供应商 ...... 193

五、与公司业务相关的主要固定资产、无形资产及经营资质 ...... 201

六、发行人的研发及核心技术情况 ...... 210

七、发行人的境外经营情况 ...... 228

第七节公司治理与独立性 ...... 229

一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会运行及履职情况 ...... 229

二、特别表决权股份或类似安排的情况 ...... 231

三、协议控制架构安排的情况 ...... 231

四、发行人内部控制制度情况 ...... 231

五、发行人最近三年内违法违规行为情况 ...... 231

六、发行人报告期内资金占用及对外担保情况 ...... 232

七、发行人独立经营情况 ...... 232

八、同业竞争 ...... 234

九、关联方、关联关系及关联交易 ...... 235

十、报告期内关联交易简要汇总表 ...... 245

十一、报告期内关联交易决策程序履行情况及独立董事意见 ...... 246

十二、报告期内关联方的变化情况 ...... 247

第八节财务会计信息与管理层分析 ...... 248

一、财务报表及重要性水平 ...... 248

二、重要会计政策和会计估计 ...... 266

三、非经常性损益 ...... 302

四、主要税种及税收政策 ...... 303

五、主要财务指标 ...... 305

六、经营成果分析 ...... 307

七、资产状况分析 ...... 344

八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 370

九、分部信息 ...... 392

1-1-14十、公司重大资产重组情况 ...... 392

十一、期后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 392

十二、财务报告审计截止日后主要经营状况 ...... 392

十三、盈利预测报告 ...... 396

第九节募集资金运用与未来发展规划 ...... 397

一、募集资金投资项目概况 ...... 397

二、募集资金运用情况 ...... 399

三、未来发展规划 ...... 409

第十节投资者保护 ...... 414

一、投资者保护制度 ...... 414

二、股利分配政策 ...... 415

三、股东投票机制的建立情况 ...... 418

四、存在特别表决权股份等特殊架构安排、未盈利企业的投资者保护措施 ...... 420

五、发行人、实际控制人、股东以及董事、监事、高级管理人员、核心技术人员等相关责任主体作出的重要承诺 ...... 420

第十一节其他重要事项 ...... 444

一、重要合同 ...... 444

二、对外担保 ...... 450

三、公司的重大诉讼或仲裁 ...... 450

第十二节有关声明 ...... 453

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 453

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 454

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 455

四、发行人律师声明 ...... 457

五、会计师事务所声明 ...... 458

六、资产评估机构声明 ...... 459

七、验资机构声明 ...... 460

第十三节附件 ...... 463

一、备查文件目录 ...... 463

1-1-15二、备查文件查阅时间、地点、电话及联系人 ...... 463

1-1-16

第一节释义在本招股说明书中，除非上下文另有所指，下列词语或简称具有如下含义：

一、普通词汇

发行人、公司、本公司、宏微科技	指	江苏宏微科技股份有限公司，系由原江苏宏微科技有限公司于2012年8月18日整体变更设立
宏微有限	指	江苏宏微科技有限公司，系发行人前身
宏电节能	指	江苏宏电节能服务有限公司，公司全资子公司
启帆星	指	广州市启帆星电子产品有限公司，公司控股子公司
宏英半导体	指	常州宏英半导体科技有限公司，公司曾参股公司
深圳分公司	指	江苏宏微科技股份有限公司深圳分公司
北京分公司	指	江苏宏微科技股份有限公司北京分公司
金世通	指	北京金世通投资有限公司，曾系公司股东
世纪东旭	指	北京世纪东旭信息技术有限公司，曾系公司股东
旷达创业	指	江苏旷达创业投资有限公司，曾系公司股东
深圳常春藤	指	深圳常春藤新产业优企股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
华泰战略	指	江苏华泰战略新兴产业投资基金（有限合伙），公司股东
惠友创嘉	指	深圳市惠友创嘉创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
九洲创投	指	江苏九洲投资集团创业投资有限公司，公司股东
汇川投资	指	深圳市汇川投资有限公司，公司股东
宏众咨询	指	常州宏众咨询管理合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
南京道丰	指	南京道丰投资管理中心（普通合伙），公司股东
英飞凌	指	英飞凌科技公司（Infineon Technology AG）
富士电机/富士	指	富士电机株式会社（Fuji Electric）
安森美	指	安森美半导体公司（ON Semiconductor）
赛米控	指	赛米控（SEMIKRON）
威科电子	指	德国威科电子有限公司（Vincotech）
士兰微	指	杭州士兰微电子股份有限公司（600460）
斯达半导	指	嘉兴斯达半导体股份有限公司（603290）

1-1-17

扬杰科技	指	扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373）
华微电子	指	吉林华微电子股份有限公司（600360）
台基股份	指	湖北台基半导体股份有限公司（300046）
捷捷微电	指	江苏捷捷微电子股份有限公司（300623）
华虹宏力	指	上海华虹宏力半导体制造有限公司
华润华晶	指	无锡华润华晶微电子有限公司
松芝股份	指	上海加冷松芝汽车空调股份有限公司（002454）
汇川技术	指	深圳市汇川技术股份有限公司（300124）
苏州汇川	指	汇川技术全资子公司
台达集团	指	台达电子工业股份有限公司，台湾上市企业，全球领先的电源及零组件产品供应商
动力源	指	安徽动力源科技有限公司
英可瑞	指	深圳市英可瑞科技股份有限公司（300713）
科士达	指	深圳科士达科技股份有限公司（002518）
松下电器	指	唐山松下产业机器有限公司
奥太集团、山东奥太	指	山东奥太电气有限公司，目前国内规模最大的工业用逆变设备制造企业
淄博奥太	指	淄博奥太电气有限公司，系山东奥太控股子公司
济宁奥太	指	济宁奥太电气有限公司，系山东奥太控股子公司
佳士科技	指	深圳市佳士科技股份有限公司（300193）
苏州固锝	指	苏州固锝电子股份有限公司（002079）
盛弘股份	指	深圳市盛弘电气股份有限公司（300693）
麦格米特	指	深圳麦格米特电气股份有限公司（002851）
合康新能	指	北京合康新能科技股份有限公司（300048）
新风光	指	新风光电子科技股份有限公司（833152）
阳光电源	指	阳光电源股份有限公司（300274）
中车时代	指	中车时代电动汽车股份有限公司（HK3898）
比亚迪	指	比亚迪股份有限公司（002594）
三菱	指	三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）
规模以上	指	按国家统计局标准，中国规模以上工业企业是指年主营业务收入在2,000万元以上的工业企业

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国家02重大专项	指	国家《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目
保荐机构（主承销商）、保荐人、民生证券	指	民生证券股份有限公司
发行人律师、环球律师	指	北京市环球律师事务所
申报会计师、天衡会计师	指	天衡会计师事务所（特殊普通合伙）
评估机构	指	江苏中企华中天资产评估有限公司
证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
本招股说明书	指	江苏宏微科技股份有限公司招股说明书
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《江苏宏微科技股份有限公司章程》
报告期、最近三年	指	2018年度、2019年度和2020年度
报告期各期末	指	2018年12月31日、2019年12月31日和2020年12月31日
元、万元	指	人民币元、万元

芯片	指	从晶圆上切割下来的内含基本功能元胞的晶粒。
晶圆	指	没有切割为芯片的大圆硅片。
半导体器件	指	通过对半导体中载流子（电子和空穴）传输和复合行为的控制而实现一定功能的产品。如：IGBT、FRED、IC等。
功率半导体器件	指	用于电器设备中实现电能变换和控制的半导体器件（通常指电流为数安至数千安，电压为数百伏至数千伏的半导体器件）。
基区	指	NPN晶体管中的P区或PNP晶体管中的N区。
电路拓扑	指	电路图或电路结构。
半桥	指	一种由两个功率开关器件（如二极管、IGBT、 MOS 管等）以串联的形式相连接，以连接中间点作为输出的电路结构。或一种由两个单臂（单臂由一个开关管IGBT反并联一个FRD组成）串联的形式相连接，以连接中间点作为输出端的电路结构，也叫桥臂。
全桥	指	一种由两个半桥（桥臂）并联，输入端连在桥臂的上下两端，输出端是两桥臂的中间点，负载跨接在两桥臂的中点之间的电路结构。
晶体管	指	半导体器件的一种，具有小信号放大或开关功能的三极管。

1-1-19

整流二极管	指	一种正向导通，反向截止，可将交流电（AC）转变为直流电（DC）的半导体器件。
晶闸管	指	又称可控硅，是一种电流触发导通，换向关断的功率半导体器件。
二极管	指	一种具有单向导电的半导体器件。
三极管	指	一种具有电流放大作用的半导体器件。
宽禁带半导体	指	宽禁带半导体材料，主要包括SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等。
三电平	指	一种采用钳位电路的电路结构，通常用于变频器、逆变器等。
变频器	指	一种应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机转速的电源设备。
电焊机	指	将电能转换为焊接能量的焊机。
逆变焊机	指	采用逆变技术生产的焊机。
光伏逆变器	指	可将光伏（PV）太阳能板产生的可变直流电压转换为市电频率交流电（AC）的逆变器。
伺服	指	使物体的位置、方位、状态等输出被控量能够跟随输入目标（或给定值）而任意变化的自动控制系统。
风电变流器	指	将风电机组内发电机在自然风的作用下发出电压频率、幅值不稳定的电能转换为频率、幅值稳定，符合电网要求的电能，可以并入电网的变流器。
PN结	指	由一个N型掺杂区和一个P型掺杂区紧密接触所构成的、具有单向导电性的结构。
DCDC电源	指	一种能够将动力电池电压转换为恒定的12V或者14V、24V的低电压的电源。
UPS电源	指	一种含有储能装置的不间断电源。
DBC基板	指	覆铜陶瓷基板，铜薄在高温条件下直接烧结到氧化铝或氮化铝陶瓷上的一种金属化基板，具有热导率高、载流能力强、绝缘性高等特点，广泛应用于电力电子器件等各种产品领域中。
IGBT	指	Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，绝缘栅双极型晶体管，是一种电压控制开关型功率半导体器件，也是电能转换的核心器件。
FRED	指

MOSFET	指	Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物场效应晶体管，是一种高频的电压控制开关型功率半导体器件。
RC IGBT	指	Reverse Conducting Insulate-Gate Bipolar Transistor的缩写，具有反向导通的绝缘栅双极型晶体管，是一种内置FRD续流二极管的新型功率半导体器件，属于IGBT的一种类型。
SVG	指	Static Var Generator的缩写，静止无功补偿器，由自由换相的电力半导体桥式变流器来进行动态无功补偿的装置。
APF	指	Active power filter的缩写，有源电力滤波器，是一种用于动态抑制谐波、无功补偿的新型电力电子装置。
GTR	指	Giant Transistor的缩写，大功率晶体管，是一种电流控制型大电流的双极型晶体管，又称电力晶体管。

1-1-20

PNP	指	晶体管的一种结构。
SiC	指	碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等特性，是生产第三代功率半导体器件的主要材料。
GaN	指	第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等特性，也是生产第三代功率半导体器件的另外一种主要材料。
BJT	指	Bipolar Junction Transistor的缩写，双极结型晶体管，是一种电流控制的半导体器件。
SCR	指	Silicon Controlled Rectifier的缩写，可控硅整流器，也叫晶闸管，是一种电流触发导通，换向关断的功率半导体器件。
PIM	指	Power Integrated Module 的缩写，是将三相整流桥、制动电路、三相逆变桥集成到一个模块内的功率模块。
PFC	指	Power Factor Corrector的缩写，功率因数校正器。
NPT	指	Non-Punch Through的缩写，非穿通，指一种电场没有穿透漂移区的器件结构。
IPM	指	Intelligent Power Module的缩写，智能功率模块，是一种先进的由IGBT、FRED、IC组成的功率开关模块。
雪崩耐量	指	功率半导体器件的主要性能指标之一，在关断电感负载时，器件将承受关断和电路电感双重作用下的电压和电流峰值，此时器件可吸收的能量称为雪崩耐量。
反向恢复时间	指	电流通过零点由正向转换成反向，再由反向恢复到规定值的时间间隔。
正向（导通）压降	指	二极管能够导通的正向额定电流下二极管两端的压降值。
少子寿命	指	少数载流子在半导体材料体内的平均生存时间，是影响器件开关频率的重要参数。
频率	指	正弦交流电流在单位时间内作周期性循环变化的次数或单位时间内开关或斩波的次数。
电磁兼容性	指	设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
通态压降、导通压降（正向压降）	指	三极管和二极管在额定电流下导通时，器件两端的电压差。
芯片代工	指	芯片设计企业将设计方案完成后，由芯片代工企业通过采购硅片材料、光刻、刻烛、离子注入、扩散等环节制造出芯片。
封装	指	将晶圆分割成单个的芯片后，将芯片安放、焊接引线和连接到一个封装体上。
测试	指	封装后对半导体器件功能、电参数等进行测量，以检测产品的质量。
老化	指	在一定温度、电流、电压条件下，经过一段时间对器件进行加载，剔除早期失效品的筛选过程。
虚拟元胞	指	不形成沟道电流的元胞，元胞外观与正常元胞相似。
场阻断结构	指	在PN结高阻区N区一侧增加一低阻N+层，当电压加到N区使电场扩展到N+层时，电场就不再扩展而被截止的结构。
MPT（微细槽栅结构）	指	专指精细沟槽结构，针对IGBT而言，一般指相邻沟槽中心间距在3μm及以下的沟槽结构。
斩波调速装置	指	用开关器件斩波变换直流值来实现调速的装置。

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高频感应加热装备	指	用功率半导体器件的高频开关特性实现高频电流，用高频电流流向被绕制成环状或其他形状的电感线圈获得热能的装置。
双面散热技术	指	常规功率半导体器件是单面散热，器件下表面散热，上表面为铝丝互连。上表面采用压接或焊接方法，可以实现双面散热，提高散热效率和功率密度，这种技术为双面散热技术
Press-fit 技术	指

PIN针	指	一种功率模块引出端子，用来完成电流、电压输出的一种针状金属导体。
DSC	指	Dual-sided Cooling的缩写，双面水冷技术。在双面散热技术的基础上，上下面散热器采用水冷方式，或器件上下散热板为水冷的冷却方式。
Fabless	指	Fabless模式系芯片行业运营模式之一。指没有芯片制造业务而委外代工、自身只专注于芯片设计的一种商业模式。
IDM	指	Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体化的模式。
PPM	指	Parts Per Million的缩写，百万分之一。
ESD	指	Electro-Static discharge的缩写，即静电释放，可能导致电子元器件内部线路受损，直接影响产品的正常使用寿命，甚至造成产品的损坏。

1-1-22

第二节概览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及中介机构基本情况

（一）发行人基本情况
发行人名称	江苏宏微科技股份有限公司
有限公司成立日期	2006-08-18	股份公司成立日期	2012-08-18
注册资本	7,387万元	法定代表人	赵善麒
注册地址	常州市新北区华山路18号	主要生产经营地址	常州市新北区华山路18号
控股股东	赵善麒	实际控制人	赵善麒
行业分类	C39计算机、通信和其他电子设备制造业	在其他交易场所（申请）挂牌或上市情况	2015年1月27日，公司在股转系统挂牌，股票代码：831872。2020年5月15日，公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌
（二）本次发行的有关中介机构
保荐人	民生证券股份有限公司	主承销商	民生证券股份有限公司
发行人律师	北京市环球律师事务所	其他承销机构	-
审计机构	天衡会计师事务所（特殊普通合伙）	评估机构	江苏中企华中天资产评估有限公司

（一）本次发行基本情况
股票种类：	人民币普通股（A股）
每股面值：	1.00元
发行股数：	2,462.3334万股	占发行后总股本比例	25%
其中：新股发行数量	2,462.3334万股	占发行后总股本比例	25%
股东公开发售股份数量：	-	占发行后总股本比例	0.00%

1-1-23

发行后总股本：	98,493,334股
每股发行价格：	27.51元
发行市盈率：	118.05倍（按照发行价格除以发行后每股收益计算，发行后每股收益按照经审计的扣除非经常性损益前后净利润的孰低额除以本次发行后的总股本计算）
发行前每股净资产：	3.13元（以截至2020年12月31日经审计的归属于母公司所有者的净资产除以发行前总股本计算）	发行前每股收益	0.31元（按照2020年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以发行前股本总数计算）
发行后每股净资产：	8.40元（按照2020 年12月31日经审计的归属于母公司股东的净资产值加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）	发行后每股收益	0.23元（按照2020 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以发行后总股本计算）
发行市净率：	3.27倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算）
发行人高管、员工参与战略配售情况	公司高级管理人员及核心员工通过专项资管计划参与本次发行战略配售，配售数量为本次发行数量的 9.03%，即222.4428万股，同时认购金额为6,150.00万元（含新股配售经纪佣金）。资产管理计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐人相关子公司参与战略配售情况	保荐机构安排本保荐机构依法设立的相关子公司民生证券投资有限公司参与本次发行战略配售，民生投资跟投的股份数量为本次公开发行股份的5%，即123.1167万股，认购金额为3,386.94万元。民生证券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
发行方式	本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向询价对象询价配售与网上向符合资格的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。
发行对象	符合资格的战略投资者、符合资格的询价对象和持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司人民币普通股（A股）证券账户，符合上海证券交易所规定的适当性管理要求的中国境内自然人、法人及其他机构（中华人民共和国国家法律、法规禁止购买者除外）。
承销方式	余额包销
公开发售股份股东名称：	无
发行费用的分摊原则：	本次发行的保荐费、承销费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等由公司承担
募集资金总额：	67,738.79万元

1-1-24

募集资金净额：	59,680.43万元
募集资金投资项目：	新型电力半导体器件产业基地项目
	研发中心建设项目
	偿还银行贷款及补充流动资金项目
发行费用概算：	承销和保荐费用	6,096.49万元
	审计和验资费用	886.78万元
	律师费用	509.43万元
	用于本次发行的信息披露费用	545.85万元
	发行手续费用及其他	19.81万元（与招股意向书差异主要系登记费用等费用减免）
	合计	8,058.36万元
	1、以上发行费用总额及明细均不含增值税；2、发行手续费用及其他已包含本次发行的印花税14.92万元。
（二）本次发行上市的重要日期
刊登询价公告日期	2021年8月13日
初步询价日期	2021年8月18日
刊登发行公告日期	2021年8月20日
申购日期	2021年8月23日
缴款日期	2021年8月25日
股票上市日期	本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市

项目	2020年度 /2020-12-31	2019年度/2019-12-31	2018年度/2018-12-31
资产总额（万元）	42,479.89	33,952.17	31,921.52
归属于母公司所有者权益（万元）	23,086.34	15,422.87	16,302.89
资产负债率（母公司）（%）	45.62%	53.98%	47.73%
营业收入（万元）	33,162.93	25,972.09	26,249.27
净利润（万元）	2,654.14	912.08	572.71

1-1-25

项目	2020年度 /2020-12-31	2019年度/2019-12-31	2018年度/2018-12-31
归属于母公司所有者的净利润（万元）	2,663.79	1,121.05	753.42
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）	2,295.31	761.10	-202.93
基本每股收益（元）	0.38	0.17	0.12
稀释每股收益（元）	0.38	0.17	0.12
加权平均净资产收益率	13.83%	6.71%	4.95%
经营活动现金流量净额（万元）	437.05	626.87	990.65
现金分红（万元）	-	2,001.07	-
研发投入占营业收入比例（%）	6.94%	9.46%	8.42%

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水平，产品集中应用于工业控制，如变频器、逆变电焊机、UPS电源等；部分产品应用于新能源发电，如光伏逆变器、SVG（静止无功补偿器）、APF（有源电力滤波器）等；新能源汽车，如新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩；白色家电，如空调、电冰箱、微波炉等领域。

五、公司技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略

（一）技术先进性

IGBT作为一种功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，属于国家战略高新技术及核心关键技术。公司专注于功率半导体器件的研发和技术创新，始终坚持“关注需求、赋予价值、成就品牌”的研发理念，以技术自主创新为根基，以研发持续投入为保障，建立了完善的研发体系和强大的研发团队。公司已具备并掌握先进的IGBT、FRED芯片设计能力、工艺设计能力、模块的封装设计与制造能力、特性分析与可靠性研究能力、器件的应用研究与失效分析能力。公司自主研发设计的芯片是公司模块产品具有高性价比的主要竞争力之一。经过十多年的技术沉淀和积累，公司已在IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面积累了众多优秀核心技术。其中芯片领域的核心技术主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRED芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。截至2020年12月31日，公司已获得10项芯片设计的发明专利；封装领域的核心技术主要包括低分布参数的模块布线、银烧结、铜端子键合等技术，截至2020年12月31日，公司已获得25项封装技术的发明专利。

公司积极组织或参与国家IGBT相关标准的制定，以及承担国家和省部级科技重大项目等。公司作为主要起草单位之一，制定了已实施的1项国家标准和10项团体标准，以及已发布即将实施的2项国家标准和尚未发布的5项IGBT相关行业标准。其次，公司承担了多项国家级及省部级研发项目，包括5项“国家02重大专项”、2项“国家科技部863科技计划项目”、“江苏省科技成果转化项目”等重大项目。截至2020年12月31日，公司已拥有授权专利95项，其中发明专利35项。

1-1-27

基于以上技术优势，公司开发了一系列颇有竞争力的产品，公司在IGBT、FRED芯片等技术不断提升，产品迭代速度较快，公司成功开发的宏微第三代M3i、宏微第四代M4i的 IGBT以及FRED产品等，各项性能指标与英飞凌同类产品接近，属于国内进口主流产品的技术水平，推动了我国功率半导体器件产品技术水平的提升。报告期内，公司研发投入占营业收入的比重分别为8.42%、9.46%和6.94%，保持在较高的水平，未来公司将持续进行研发投入，以确保持公司的技术先进性和提升创新能力。

（二）产业化情况

公司系集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。公司可以根据下游客户提供的不同电路拓扑和功能、封装尺寸和型式、功率等级的要求，设计并制造IGBT、FRED等产品，产品系列涵盖芯片、单管、模块（包括标准模块、定制模块）及电源模组。

自成立以来，公司以“成为提供功率半导体器件解决方案的专家”为宗旨，始终专注于功率半导体器件的领域的研发和技术创新。经过十余年的技术沉淀和积累，公司已在IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试方面积累了诸多先进的核心技术，并应用于主营业务产品中。公司产品系列齐全，品种繁多，具体包括IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种，形成了从芯片到单管、到模块、到电源模组，从功率二极管FRED、到功率MOSFET、到IGBT，从低频应用到高频应用，从小功率单管到大功率模块，从标准封装到定制封装的多品种、多规格、多系列的产品群。公司产品在变频器、电焊机、UPS电源、充电桩、光伏逆变器、电能质量管理、家用电器等诸多领域得到广泛应用，并得到了客户、市场和行业专家的认可。目前，公司已拥有较为丰富的优质客户资源，与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。公司功率半导体器件产品的多品种、多规格、多系列以及高性价比和优质服务确保了公司能够满足不同客户的广泛应用需求。

（三）未来发展战略

公司致力于成为提供功率半导体器件解决方案的专家，坚持“以客户为中心，

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以创新为驱动，以人才为根本”的经营理念，始终追求通过自主创新，设计、研发、生产国际一流IGBT、FRED的单管及其模块，打造具有国际影响力的民族品牌。

公司未来将继续巩固和加强在功率半导体行业的领先地位。通过建设研发中心，扩大研发队伍，提高自主创新研发能力，保障公司行业技术领先水平；通过开拓标准产品线、建立新能源汽车和光伏逆变产品专线、为重点客户建立定制模块的生产专线，以提升产品性价比，增加产品的市场竞争力，拓宽产品应用领域并扩大市场份额；大力推进客户定制化服务，增强公司与客户的粘性，解决客户的难点和痛点，提升公司的品牌影响力和美誉度，扩大销售规模。随着技术的进步和应用的需要，公司将不断开发功率密度更大、功耗更低、可靠性更强的芯片、单管及模块产品，如SiC器件系列产品，以提升公司核心竞争力。

六、公司选择的具体上市标准

公司选择的具体上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

公司2020年扣除非经常性损益后净利润为2,295.31万元，2020年营业收入为33,162.93 万元，公司市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

七、公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股说明书签署之日，公司不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。

八、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股说明书签署日，公司不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。

九、募集资金主要用途

如本次发行成功，扣除相关发行费用后的募集资金净额用于以下项目：

单位：万元

序号

项目名称

项目总投资

使用本次募集资金的金额

1-1-29

1	新型电力半导体器件产业基地项目	37,722.99	37,722.99
2	研发中心建设项目	10,027.37	10,027.37
3	偿还银行贷款及补充流动资金项目	8,000.00	8,000.00
合计		55,750.36	55,750.36

项目

2020年度

2019年度

2018年度

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项目	2020年度	2019年度	2018年度
研发费用投入	2,300.63	2,455.96	2,208.96
营业收入	33,162.93	25,972.09	26,249.27
占比	6.94%	9.46%	8.42%

序号	专利名称	专利号	应用的主营业务产品	报告期内合计主营业务收入（万元）
1	半导体功率模块及其散热方法	ZL200710191646.2	MOS模块和IGBT模块（部分型号）	5,094.53
2	制备场阻断型绝缘栅双极晶体管的方法	ZL201010603565.0	IGBT芯片、单管、模块（M2i）	14,766.98
3	IGBT功率半桥模块	ZL201110182283.2	IGBT模块（GD系列）	4,423.86
4	智能功率模块	ZL201110183133.3	IGBT模块（NP系列）	5,094.53
5	新型绝缘栅双极晶体管背面结构及其制备方法	ZL201110272825.5	IGBT芯片、单管、模块（M2i）	14,766.98
6	半导体功率模块封装外壳结构	ZL201110387500.1	IGBT模块（GWB系列）	778.84
7	IGBT半桥功率模块	ZL201110433197.4	IGBT模块（GD系列）	4,423.86
8	MOS器件栅极孔的制作方法	ZL201110457512.7	MOS芯片、单管（部分型号）	52.85
9	非绝缘型功率模块及其封装工艺	ZL201210052588.6	FRED模块（FZB、FY系列）	6,057.00
10	用于焊接功率模块的金属基板	ZL201210317066.4	IGBT模块（部分型号）	1,704.90
11	基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块	ZL201210374844.3	IGBT模块（部分型号）	675.32

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序号	专利名称	专利号	应用的主营业务产品	报告期内合计主营业务收入（万元）
12	功率模块电极端子及其焊接方法	ZL201210315095.7	IGBT模块（部分型号）	10,946.53
13	功率模块电极端子的连接结构	ZL201210590338.8	IGBT模块（部分型号）	427.43
14	功率模块端子及其连接结构	ZL201310000898.8	IGBT模块（部分型号）	427.43
15	装配式功率模块	ZL201310001059.8	IGBT模块（MMG80C120BF）	1.99
16	功率模块的封装结构	ZL201310033008.3	IGBT模块（DHC/GHC系列）	6.59
17	功率模块信号端子及其连接结构	ZL201310033753.8	IGBT模块（DHC/GHC系列）	6.59
18	免焊接端子的功率模块	ZL201310508127.X	IGBT模块（部分型号）	1.99
19	叠加组装式功率模块	ZL201310539499.9	IGBT模块（部分型号）	196.31
20	叠加型功率模块	ZL201310539473.4	IGBT模块（部分型号）	196.31
21	带有双散热器的功率模块	ZL201310666548.5	整流模块（部分型号）	1,015.31
22	通用型功率模块的散热机构	ZL201310667286.4	整流模块（部分型号）	1,091.24
23	智能功率模块	ZL201310667409.4	MOS模块和IGBT模块（部分型号）	5,094.53
24	功率模块的封装结构	ZL201310669252.9	IGBT模块（部分型号）	1,598.41
25	沟槽型绝缘栅双极晶体管的沟槽栅结构及其制备方法	ZL201310675999.5	IGBT芯片、单管、模块（部分型号）	3,679.72
26	复合快恢复二极管及其制备方法	ZL201310684131.1	FRED芯片、单管、模块	21,008.74
27	绝缘栅双极晶体管的源区结构	ZL201310724340.4	IGBT芯片、单管、模块（M2i和M3i芯片）	18,221.62
28	沟槽式快恢复二极管及其制备方法	ZL201410790149.4	FRED芯片、单管、模块	21,014.79
29	免螺钉紧固型功率模块	ZL201510439685.4	IGBT模块（部分型号）	106.56
30	绝缘栅双极晶体管的背面结构及其制作方法	ZL201510961999.0	IGBT芯片、单管、模块（部分型号）	3,746.04
31	无底板均压式功率模块	ZL201510977313.7	IGBT模块技术研究	[注]
32	低电感轻薄型功率模块	ZL201510976938.1	IGBT模块（GCB、GCE系列）	[注]
33	带散热功能的功率模块	ZL201611093123.X	IGBT模块（部分型号）	123.90
34	集成在晶体管上的温度传感二极管结构及其制备方法	ZL201611267833.X	IGBT芯片温度传感器集成技术	[注]
35	集成在晶体管上的温度传感二极管结构及其制备方法	ZL201611267856.0	IGBT芯片温度传感器集成技术	[注]

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报告期内发行人营业收入总体有所增长，最近一年营业收入为33,162.93万元，发行人最近一年营业收入金额达到3亿元，满足“科创属性评价标准一”关于最近一年营业收入规模的相应条件。

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第三节本次发行概况

一、本次发行的基本情况

股票种类：	人民币普通股（A股）
每股面值：	1.00元
发行股数、占发行后总股本的比例：	本次计划向社会公众公开发行股票2,462.3334万股，发行数量占公司发行后总股本的比例为25%。本次发行公司原股东不公开发售股份。
每股发行价格：	27.51元
发行人高管、员工参与战略配售情况：	公司高级管理人员及核心员工通过专项资管计划参与本次发行战略配售，配售数量为本次发行数量的9.03%，即222.4428万股，同时认购金额为6,150.00万元（含新股配售经纪佣金）。资产管理计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐人相关子公司参与战略配售情况：	保荐机构安排本保荐机构依法设立的相关子公司民生证券投资有限公司参与本次发行战略配售，民生投资跟投的股份数量为本次公开发行股份的5%，即123.1167万股，认购金额为3,386.94万元。民生证券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
发行市盈率：	88.54倍（每股收益按照2020年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润除以本次发行前总股本计算）
发行市盈率：	118.05倍（每股收益按照2020年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润除以本次发行后总股本计算）
发行前每股净资产：	3.13元/股（以截至2020年12月31日经审计的归属于母公司所有者的净资产除以发行前总股本计算）
发行后每股净资产：	8.40元/股（以截至2020年12月31日经审计的净资产与本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）
发行后市净率：	3.27倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算）
发行方式：	本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向询价对象询价配售与网上向符合资格的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。
发行对象：	符合资格的战略投资者、符合资格的询价对象和持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司人民币普通股（A股）证券账户，符合上海证券交易所规定的适当性管理要求的中国境内自然人、法人及其他机构（中华人民共和国国家法律、法规禁止购买者除外）。
承销方式：	余额包销
上市的证券交易所：	上海证券交易所科创板
募集资金总额：	67,738.79万元

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募集资金净额：	59,680.43万元
发行费用概算：	承销和保荐费用	6,096.49万元
	审计和验资费用	886.78万元
	律师费用	509.43万元
	用于本次发行的信息披露费用	545.85万元
	发行手续费用及其他	19.81万元（与招股意向书差异主要系登记费用等费用减免）
	合计	8,058.36万元
	1、以上发行费用总额及明细均不含增值税；2、发行手续费用及其他已包含本次发行的印花税14.92万元。

（一）保荐人（主承销商）
名称：	民生证券股份有限公司
法定代表人：	冯鹤年
住所：	中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1168号B座2101、2104A室
联系电话：	（010）85127883
传真：	（010）85127940
保荐代表人：	梅明君、范信龙
项目协办人：	倪智昊
其他项目人员：	张秋阳、刘永泓、王峰、曹旖苓
（二）律师事务所
名称：	北京市环球律师事务所
负责人：	刘劲容
住所：	北京市朝阳区建国路81号华贸中心1号写字楼15层
联系电话：	（010）65846688
传真：	（010）65846666
经办律师：	秦伟、朱思颖
（三）会计师事务所
名称：	天衡会计师事务所（特殊普通合伙）

1-1-35

执行事务合伙人：	余瑞玉
住所：	江苏省南京市建邺区江东中路106号1907室
联系电话：	（025）84711188
传真：	（025）84716883
经办注册会计师：	顾春华、吴杰
（四）资产评估机构
名称：	江苏中企华中天资产评估有限公司
注册地址：	江苏省常州市天宁区北塘河路8号恒生科技园二区6幢1号
法定代表人：	谢肖琳
电话号码：	（0519）88155675
传真号码：	（0519）88155675
经办评估师：	宋蕴中、樊晓忠
（五）股票登记机构
名称：	中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所：	上海市浦东新区杨高南路188号
联系电话：	（021）68670204
传真：	（021）68670204
（六）保荐机构（主承销商）收款银行
银行名称：	兴业银行北京世纪坛支行
户名：	民生证券股份有限公司
账号：	321200100100055103
（七）申请上市的证券交易所
名称：	上海证券交易所
住所：	上海市浦东南路528号证券大厦
联系电话：	（021）68808888
传真：	（021）68804868

1-1-36

权关系或其他权益关系。

四、本次发行上市有关重要日期

刊登询价公告日期	2021年8月13日
初步询价日期	2021年8月18日
刊登发行公告日期	2021年8月20日
申购日期	2021年8月23日
缴款日期	2021年8月25日
股票上市日期	本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市

1-1-37

（二）发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划

2021年7月1日，宏微科技召开了第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于高级管理人员及核心员工参与公司公开发行股票并在科创板上市战略配售具体方案的议案》，同意宏微科技的部分高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行股票的战略配售，并确定参与宏微科技战略配售员工专项资产管理计划的高级管理人员与核心员工的具体人员、持有份额等事宜。

1、投资主体发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为民生证券宏微科技战略配售1号集合资产管理计划。

2、参与规模和具体情况

民生证券宏微科技战略配售1号集合资产管理计划认购规模为本次公开发行数量的 9.03%，即222.4428万股，同时认购金额为6,150.00万元（含新股配售经纪佣金）。具体情况如下：

具体名称：民生证券宏微科技战略配售1号集合资产管理计划

设立时间：2021年7月13日

募集资金规模：6,150.00万元

管理人：民生证券股份有限公司

实际支配主体：民生证券股份有限公司，非发行人高级管理人员

参与人员姓名、职务、认购金额：

序号	姓名	职务	认购金额（万元）	持有份额比例	是否为发行人董监高
1	赵善麒	董事长、总经理	4,625.00	75.2032%	是
2	俞义长	核心技术人员，芯片研发总监	500.00	8.1301%	否
3	薛红霞	财务总监	150.00	2.4390%	是
4	许华	职工监事	150.00	2.4390%	是
5	王晓宝	副总经理	125.00	2.0325%	是
6	丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	100.00	1.6260%	否
7	卢杨	行政总监	100.00	1.6260%	否

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序号	姓名	职务	认购金额（万元）	持有份额比例	是否为发行人董监高
8	戴超原	董事长助理、证券事务代表	100.00	1.6260%	否
9	倪玉萍	采购总监	100.00	1.6260%	否
10	史帅领	质量管理部总监	100.00	1.6260%	否
11	荣睿	应用中心首席专家	100.00	1.6260%	否
合计			6,150.00	100.00%	-

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第四节风险因素

投资者在作出投资本公司发行股票的决策时，除参考本招股说明书提供的各项信息外，还应特别认真地考虑以下风险因素。

一、技术风险

（一）技术升级及产品迭代风险

IGBT芯片方面，公司于2017年推出了自研第三代IGBT产品，对标行业龙头企业英飞凌2010年推出的尚为市场主流的第四代IGBT 4系列，2019年研发成功了自研第四代750V IGBT芯片对标英飞凌于2016年推出的车用IGBT EDT2产品，对标英飞凌于2020年推出的IGBT 7系列的自研IGBT芯片公司尚在研发制样中；FRED芯片方面，公司于2019年度推出了FRED M5d系列对标英飞凌2010年推出的Emcon4产品，公司对标英飞凌于2020年推出的Emcon7系列的FRED M7d系列芯片产品尚在研发制样中。公司的自研IGBT芯片及FRED芯片技术成熟的时间节点落后于英飞凌，自研IGBT芯片及FRED芯片的新产品研发及产品推出较英飞凌有所滞后，公司产品与英飞凌存在代际差异。在技术水平方面，相比英飞凌于2020年推出IGBT 7系列的IGBT芯片、Emcon7系列的FRED芯片，公司相关系列产品尚在研发制样中，与国际龙头企业存在较大差距。

功率半导体行业的研发存在周期较长、资金投入较大的特点。通常而言，一款功率半导体器件产品需经芯片设计、工艺流片、封装测试、可靠性实验等步骤直至最终产品定型，整体周期较长，从研发到规模投放市场，往往需要两年以上。因此如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。

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（二）核心技术人员流失风险

公司所处功率半导体行业属于技术密集型产业，稳定的研发团队是公司保持核心竞争力的基础，是公司长期保持技术进步、业务发展的重要保障，虽然公司采取了多种措施稳定核心技术团队，但是仍不能排除未来核心人员流失的可能。未来若核心技术人才大面积流失，将影响公司的持续盈利能力。

（三）核心技术泄密风险

公司所处功率半导体行业属于技术密集型产业，公司相关功率半导体芯片原材料设计、芯片结构设计和关键工艺参数等专利与非专利技术均为核心竞争力的重要组成部分。公司通过专利申请、与代工厂签署NDA保密协议等途径确保核心技术不受侵害，但仍然不排除公司核心技术存在泄密的可能性。若公司核心技术泄密，并被竞争对手所获知和模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不利影响。

二、经营风险

（一）对重要供应商依赖的风险

1、公司自研芯片对芯片代工企业交付能力存在依赖的风险

报告期内，公司芯片采用Fabless模式生产，即由公司自主设计并委托芯片

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制造商生产，同行业公司中除斯达半导采用Fabless模式外，其余公司采用IDM模式。目前，公司的IGBT芯片主要由华虹宏力、Newport Wafer Fab Limited负责代工，公司负责提供IGBT芯片设计方案，由代工企业自行采购原材料硅片进行芯片制造；公司的FRED芯片主要由华润华晶负责代工，公司负责提供芯片设计方案以及硅片材料。

与采用IDM模式的芯片企业不同，公司不涉及芯片的制造，因此公司对华虹宏力、华润华晶、Newport Wafer Fab Limited等芯片代工企业供应交付能力存在依赖的风险，如果公司主要芯片代工供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司产品无法及时、足量供应，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、公司对外购芯片供应商存在依赖的风险

61.72%，芯片成本占比较高。

（二）业务规模较小、市场占有率低的风险

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企业合计占据全球细分市场68.80%的市场份额。公司在技术实力、产品系列化和市场份额方面与国外主要竞争对手相比尚存在较大差距，同时公司面临着国内其他品牌企业（如斯达半导、士兰微等）的竞争风险。

报告期内，公司营业收入分别为26,249.27万元、25,972.09万元、33,162.93万元，各年度营业收入规模与国内外同行业可比公司相比差距较大，如英飞凌2019年度及2020年度营业收入分别为80.29亿欧元、85.67亿欧元，斯达半导2019年度及2020年度营业收入分别为77,943.97万元、96,300.30万元。相比国内外同行业可比公司，公司整体业务规模较小，市场份额较低，根据 IHS Markit数据，2019年，行业龙头企业英飞凌在全球IGBT模块市场份额为35.6%，国内龙头企业斯达半导IGBT模块市场份额为2.5%，根据 IHS Markit数据推算，2019年公司IGBT系列产品占全球市场份额的比例约为0.45%；根据Yole数据测算，报告期内，斯达半导IGBT系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为

（三）下游行业应用领域集中度高，新能源领域占比较低的风险

报告期内，公司主营业务收入中工业控制及电源行业收入占比分别为

0.27%、0.47%和0.59%，清洁能源领域收入分别为642.50万元、653.72万元和

480.24万元，占模块收入比例分别为3.79%、3.36%和1.93%。模块产品行业应

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用领域较为单一，且新能源汽车电控系统领域收入占比较小。

（四）下游行业需求波动风险

公司所处的功率半导体器件行业会受到下游的终端消费市场的影响，产品需求呈现一定程度的周期波动。报告期内，公司模块产品收入分别为16,950.03万元、19,442.34万元和24,879.29万元，占主营业务收入比例分别为65.47%、75.40%和75.64%，按应用领域区分，公司模块产品应用于工业控制及电源行业产品收入占模块产品总体收入比例分别为95.45%、95.73%和97.21%，应用领域较为集中；电源模组产品收入分别为3,751.88万元、1,085.76万元和1,172.36万元，占主营业务收入比例分别为14.49%、4.21%和3.56%，按应用领域区分，公司电源模组产品应用于新能源大巴空调行业产品收入占电源模组总体收入比例分别为

93.78%、88.24%和89.35%，报告期内电源模组收入有所下滑主要系受新能源客车补贴力度大幅降低造成的下游领域需求量下降影响以及由于补贴政策退坡引发的市场竞争加剧影响综合导致。但如果未来功率半导体器件的需求有所减弱，其应用行业景气度下降，将会导致功率半导体器件的市场需求下降，从而对公司的持续发展产生不利影响。

（五）业绩波动风险

报告期内，公司电源模组业务收入分别为3,751.88万元、1,085.76万元和1,172.36万元，波动较大，2019年电源模组业务收入因受终端客户新能源客车政府补贴退坡影响，较2018年呈现较大幅度的下滑。公司电源模组业务面临产品市场空间有限、不能保持并增强市场竞争力的风险，使得公司未来电源模组业务

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收入持续下降。

（六）客户认证失败的风险

客户认证是指客户对公司提供芯片、单管、模块等产品进行测试和上机性能验证，每一型号产品在进行批量供应前，都需要经过客户严格的认证，客户测试认证周期较长。若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户对应产品中形成销售。如若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品性能和质量产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司营业收入和市场份额下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。

（七）新能源客车行业政策调整及市场竞争加剧的风险

公司电源模组产品主要为运用于新能源客车空调系统的DCDC电源转换器，受行业政策变化、市场发展波动影响明显。近几年，新能源客车补贴政策出现了较大调整、市场竞争加剧，对下游汽车空调领域行业产生较大影响。报告期内，公司电源模组产品收入分别为3,751.88万元、1,085.76万元和1,172.36万元，毛利率分别为13.56%、7.01%和9.03%，2019年度电源模组业务业绩波动较大。若未来行业政策出现不利调整，公司电源模组产品将面临较大的市场化竞争压力，如果公司不能持续进行研发创新或新产品的客户认证无法通过，则可能影响公司电源模组业务的经营质量与盈利水平。

（八）电源模组新产品开发的风险

从整体上来看，发行人电源模组产品中的新一代集成控制器产品在研发能力、生产规模、资金实力、客户渠道等方面与行业龙头仍存在一定差距，且目前仍处于EMC测试和客户认证阶段，投放市场需要一定时间周期。若发行人不能持续对新产品进行性能指标的优化改进，则可能在激烈的市场竞争中进一步落后于行业龙头企业；同时，若发行人EMC测试无法通过，或客户认证周期持续时间过长，导致新产品不能及时投放市场，将对发行人电源模组业务收入带来不利影响。

三、内控风险

随着公司业务不断发展、募集资金投资项目实施，公司收入、资产规模持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制、人才培

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养等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织架构和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。

四、财务风险

（一）税收优惠政策变化风险

公司系高新技术企业，首次于2008年9月24日取得高新技术企业证书，经过复审于2014年9月2日、2017年11月17日、2020年12月2日颁发高新技术企业证书，母公司报告期内享受15%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。

根据《财政部、国家税务总局关于促进节能服务产业发展增值税营业税和企业所得税政策问题的通知》（财税[2010]110号）第二条第（一）项的规定，对符合条件的节能服务公司实施合同能源管理项目的所得定期减免征收企业所得税、定期减免征收增值税及相关附加税，子公司江苏宏电节能服务有限公司报告期内免征企业所得税、免征增值税及相关附加税，报告期内，发行人享受的税收优惠金额分别为409.14万元、385.79万元和526.05万元，占当期归属于母公司股东的净利润的比例分别为54.30%、34.41%和19.75%，占比逐年下降。

若未来公司不能继续获得高新技术企业证书或高新技术企业、节能服务的税收优惠政策发生不利调整，公司的相关税费将会上升，进而对公司业绩产生影响。

（二）应收账款较大的风险

报告期内，公司应收账款账面余额分别为9,631.39万元、9,136.85万元和11,367.30万元，占营业收入的比例分别为36.69%、35.18%和34.28%，占比较高；各期应收账款逾期金额分别为2,654.42万元、1,903.72万元和1,593.56万元，占应收账款余额比例分别为27.56%、20.84%和14.02%，应收账款逾期金额较高，逾期金额期后回款比例分别为77.19%、68.19%和51.06%；各期应收账款周转率分别为2.72、2.77和3.23，较同行业上市公司相对较低。

公司已按照审慎的原则计提了坏账准备，但若公司未来有大量应收账款不能及时收回，将形成较大的坏账损失，从而对公司经营业绩造成一定的不利影响。

（三）毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为22.03%、23.44%和23.22%，存在一定的波动。特别是随着2018年以来国家关于新能源客车补贴政策的调整，公司

1-1-46

电源模组业务毛利率水平相对较低，报告期内公司电源模组业务毛利率分别为

13.56%、7.01%和9.03%。如果未来公司产品技术优势减弱、市场竞争加剧、市场供求形势出现重大不利变化、采购成本持续提高或者出现产品销售价格持续下降等情况，将导致公司综合毛利率下降。

（四）存货规模较大的风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为7,417.54万元、7,923.74万元和9,923.50万元，占总资产的比例分别为23.24%、23.34%和23.36%。为保证及时响应下游客户需求，公司根据市场情况和安全库存需求进行备货，因此公司存货规模较大。如果公司存货管理不佳，导致存货规模过大，或存货出现滞销等情况，则可能降低发行人运营效率，公司未来的经营业绩将会受到不利影响。

（五）政府补助无法持续的风险

公司自成立以来先后承担了多项国家和地方重大科研项目，报告期内公司各期计入当期损益的政府补助金额分别为1,080.66万元、606.71万元和440.37万元，政府补助金额占各期利润总额比例分别为146.80%、66.07%和15.30%。按照敏感性分析，若各期计入当期损益的政府补助下降10%，则发行人净利润分别下降108.07万元、60.67万元、44.04万元。因发行人各期收到的政府补助均计入非经常性损益，对公司扣非后净利润不构成影响。

报告期内公司获得的补助金额存在较大波动，未来公司获取该补助的时间、具体金额存在较大不确定性，对发行人未来净利润、财务状况整体产生较大的影响。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

（六）关联交易金额持续扩大的风险

报告期内，公司与汇川技术（含苏州汇川）关联销售金额分别为921.84万元、1,656.24万元和3,496.58万元，占营业收入的比例分别为3.51%、6.38%和

10.54%，占比呈上升趋势。

公司建立健全并严格执行了关联交易的相关制度，关联交易按照市场化原则协商定价，不存在显失公平的关联交易。公司未来若公司关联交易持续扩大，关联方定价不公允或不合理，将有可能对公司独立性以及经营业绩产生不利影响。

1-1-47

（七）主营业务毛利率较低的风险

公司存在主营业务毛利率较低的风险。报告期内，公司主营业务毛利率分别为22.03%、23.44%和23.22%，其中模块产品毛利率分别为21.33%、21.86%和

（八）流动性风险

报告期内各期末，公司流动比率分别为1.84倍、1.56倍、1.75倍，速动比率分别为1.26倍、1.07倍、1.12倍，报告期内公司主要通过银行借款及股权融资筹措资金。若公司本次发行上市失败，公司无法获取募集资金，或公司的经营回款不佳，或无法继续获得银行的授信额度及股权融资，则公司将面临流动性不足的风险。

1-1-48

五、募集资金投资的市场风险

（一）募投项目实施效果未达预期风险

本次募集资金投资项目中的“新型电力半导体器件产业基地”项目正式投产后，公司IGBT模块产品的总体产能将快速扩大。公司基于目前的国家产业政策、国际国内市场条件编制了可行性研究报告，如果我国宏观经济形势和产品市场经营状况出现重大变化，公司存在由于市场需求变化而导致产品销售增长不能达到预期的风险。

（二）募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险

募投项目建成后，将新增较大量的固定资产、无形资产、研发投入，年新增折旧及摊销费用较大。项目建设达产期（达产期分四年），公司募投项目购置固定资产的预计折旧费用分别为1,219.99万元、2,164.03万元、2,741.49万元和2,741.49万元。如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目折旧及摊销费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。

六、实际控制人存在大额未清偿债务和持股比例较低的风险

1、实际控制人存在大额未清偿债务的风险

还款日期	还款金额
2021年6月30日前	偿清应付九洲创投利息348.99万元
2021年12月31日前	向刘灿放偿还200.00万元本金及相关利息

1-1-49

2022年12月31日前	向刘灿放偿还259.00万元本金及相关利息
2023年11月5日前	向刘灿放偿还259.00万元本金及剩余利息

1-1-50

发行人2020年扣除非经常性损益后净利润为2,295.31万元，公司选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”作为具体的上市标准，如果未来发行人扣除非经常性损益后净利润出现下降，以及发行市盈率估值随着市场环境的变化而出现下降，将可能导致公司发行后总市值不满足在招股说明书中明确选择的上市标准，或网下投资者申购数量低于网下初始发行量，将会中止发行。若公司未在中国证监会同意的发行有效期内完成发行，公司将面临股票发行失败的可能性和风险。

1-1-51

第五节发行人基本情况

一、发行人基本情况

中文名称：	江苏宏微科技股份有限公司
英文名称：	Macmic Science & Technology Co., Ltd.
注册资本：	7,387.00万元
法定代表人：	赵善麒
成立日期：	2006年8月18日
整体变更日期：	2012年8月18日
住所：	江苏省常州市华山中路18号
邮政编码：	213022
电话号码：	0519-85166088
传真号码：	0519-85162297
互联网网址：	www.macmicst.com
电子信箱：	xxpl@macmicst.com
负责信息披露和投资者关系的部门：	董事会秘书办公室
信息披露负责人：	丁子文
信息披露负责人电话：	0519-85163738

1-1-52

单位：万元

序号	股东姓名（名称）	认缴出资额	认缴比例（%）	实缴出资额	出资方式
1	金世通	1,500.00	75.00	900.00	货币
2	世纪东旭	300.00	15.00	--	货币
3	赵善麒	200.00	10.00	200.00	货币
合计		2,000.00	100.00	1,100.00	-

序号	股东姓名（名称）	认缴出资额	实缴出资额	持股比例（%）	出资方式
1	金世通	1,500.00	1,500.00	75.00	货币
2	世纪东旭	300.00	300.00	15.00	货币
3	赵善麒	200.00	200.00	10.00	货币
合计		2,000.00	2,000.00	100.00	-

1-1-53

有限公司。

2012年8月13日，江苏公证天业会计师事务所有限公司出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》，根据该《验资报告》，截至2012年8月12日止，公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,000.00万元。各发起人以其持有的宏微有限的股权比例所对应的经审计的截止2012年6月30日的净资产人民币64,647,950.40元，按照1:0.9281比例折股投入，其中人民币60,000,000.00元记入公司的股本账户，其余人民币4,647,950.40元记入公司的资本公积账户，与上述资本相关的资产总额为人民币141,888,783.86元，负债总额为77,240,833.46元。整体变更完成后，宏微科技的股本结构如下：

序号	股东姓名（名称）	股份数（万股）	持股比例（%）	出资方式
1	赵善麒	1,942.26	32.37	净资产折股
2	九洲创投	1,595.40	26.59	净资产折股
3	李福华	483.12	8.05	净资产折股
4	徐连平	482.22	8.04	净资产折股
5	康路	482.22	8.04	净资产折股
6	丁子文	482.22	8.04	净资产折股
7	宏众咨询	225.72	3.76	净资产折股
8	刘利峰	153.42	2.56	净资产折股
9	王晓宝	153.42	2.56	净资产折股
合计		6,000.00	100.00	--

股东姓名（名称）	股份数（万股）	持股比例（%）
赵善麒	1,829.26	30.4877

1-1-54

股东姓名（名称）	股份数（万股）	持股比例（%）
九洲创投	1,538.50	25.6417
徐连平	464.82	7.7470
李福华	455.12	7.5853
丁子文	454.22	7.5703
康路	454.22	7.5703
宏众咨询	211.72	3.5287
王晓宝	144.42	2.4070
刘利峰	144.32	2.4053
上海万丰友方投资管理有限公司-万丰友方创新1号	71.30	1.1883
毛国政	50.00	0.8333
上海证券有限责任公司做市专用证券账户	36.40	0.6067
东海证券股份有限公司做市专用证券账户	31.00	0.5167
上海碧浪商贸有限公司	22.40	0.3733
钱祥丰	18.20	0.3033
张爽	16.80	0.2800
陈海燕	15.00	0.2500
董云辉	5.00	0.0833
向蓉	4.40	0.0733
刘红伟	4.00	0.0667
吴佳妮	4.00	0.0667
高峰	3.00	0.0500
万品阶	2.80	0.0467
周旭忠	2.20	0.0367
杨家党	2.00	0.0333
郑奕鸿	1.90	0.0317
赵晨	1.50	0.0250
黄国强	1.20	0.0200
徐克强	1.20	0.0200

1-1-55

股东姓名（名称）	股份数（万股）	持股比例（%）
叶杏珊	1.20	0.0200
张晓梅	1.10	0.0183
王蓉	1.00	0.0167
卢潮涛	0.90	0.0150
刘伟民	0.60	0.0100
张孝宪	0.60	0.0100
张剑	0.60	0.0100
周峰	0.50	0.0083
陈崇雷	0.50	0.0083
黄玉宇	0.50	0.0083
张文学	0.30	0.0050
叶带祥	0.30	0.0050
虞贤明	0.20	0.0033
李良琼	0.20	0.0033
徐碎英	0.20	0.0033
谢志颖	0.20	0.0033
陈长德	0.10	0.0017
华成龙	0.10	0.0017
合计	6,000.00	100.0000

1-1-56

2017年9月1日，中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“中兴财光华审验字（2017）第321010号”《验资报告》，根据该《验资报告》，截至2017年8月25日止，公司已收到新增股东认缴股款1,023.50万元，其中股本

445.00万元，其余578.50万元计入资本公积。

根据宏微科技于2017年9月11日就本次股票发行出具的《股票发行情况报告书》，本次定向发行股票最终确定的发行对象为汇川投资、吴木荣、李燕，其认购数量及方式如下：

序号	发行对象	认购数量（万股）	认购方式	是否在册股东
1	汇川投资	130.00	现金	否
2	吴木荣	157.50	现金	否
3	李燕	157.50	现金	否
合计		445.00	--	---

序号	股东姓名/名称	持有数量（万股）	持股比例（%）
1	赵善麒	1,829.26	28.3826
2	九洲创投	1,538.50	23.8712
3	徐连平	464.82	7.2121
4	李福华	455.12	7.0616
5	丁子文	454.22	7.0476
6	康路	454.22	7.0476
7	宏众咨询	210.72	3.2695
8	吴木荣	157.50	2.4438
9	李燕	157.50	2.4438
10	王晓宝	144.42	2.2408
11	刘利峰	144.32	2.2392
12	汇川投资	130.00	2.0171
13	上海万丰友方投资管理有限公司-万丰友方创新1号	62.90	0.9760

1-1-57

序号	股东姓名/名称	持有数量（万股）	持股比例（%）
14	毛国政	50.00	0.7758
15	上海证券有限责任公司做市专用证券账户	28.30	0.4391
16	廖接炎	20.10	0.3119
17	邓勇伟	20.00	0.3103
18	钱祥丰	18.20	0.2824
19	张爽	16.80	0.2607
20	东海证券股份有限公司做市证券账户	15.90	0.2467
21	陈海燕	15.60	0.2420
22	钱健	9.80	0.1521
23	许铎	9.40	0.1458
24	董云辉	5.00	0.0776
25	章科	4.30	0.0667
26	王松良	4.10	0.0636
27	边晓敌	3.30	0.0512
28	吴佳妮	2.60	0.0403
29	黄国强	2.20	0.0341
30	周旭忠	2.20	0.0341
31	杨家党	2.00	0.0310
32	赵晨	1.50	0.0233
33	徐克强	1.20	0.0186
34	叶杏珊	1.20	0.0186
35	陈崇雷	1.10	0.0171
36	李峰	1.00	0.0155
37	卢潮涛	0.90	0.0140
38	刘伟民	0.60	0.0093
39	张孝宪	0.60	0.0093
40	张剑	0.60	0.0093
41	刘崇耳	0.60	0.0093

1-1-58

序号	股东姓名/名称	持有数量（万股）	持股比例（%）
42	陆青	0.50	0.0078
43	黄玉宇	0.50	0.0078
44	杨永幸	0.40	0.0062
45	虞贤明	0.20	0.0031
46	李良琼	0.20	0.0031
47	徐碎英	0.20	0.0031
48	谢志颖	0.20	0.0031
49	陈长德	0.10	0.0016
50	华成龙	0.10	0.0016
合计		6,445.00	100.00

1-1-59

根据宏微科技于2018年7月25日就本次股票发行出具的《股票发行情况报告书》，本次定向发行股票最终确定的发行对象为汇川投资，其认购数量及方式如下：

序号	发行对象	认购数量（万股）	认购方式	是否在册股东
1	汇川投资	270.00	现金	是
合计		270.00	--	---

序号	股东姓名/名称	持有数量（万股）	持股比例（%）
1	赵善麒	1,829.26	27.2414
2	九洲创投	1,289.40	19.2018
3	汇川投资	700.00	10.4244
4	徐连平	464.82	6.9221
5	李福华	455.12	6.7777
6	康路	454.22	6.7643
7	丁子文	443.72	6.6079
8	宏众咨询	210.72	3.1380
9	吴木荣	157.50	2.3455
10	李燕	157.50	2.3455
11	王晓宝	144.42	2.1507
12	刘利峰	144.32	2.1492
13	耿亚琴	54.70	0.8146
14	毛国政	50.00	0.7446
15	廖接炎	20.10	0.2993
16	钱祥丰	18.20	0.2710
17	张爽	16.80	0.2502
18	陈海燕	15.60	0.2323
19	邓勇伟	15.00	0.2234

1-1-60

序号	股东姓名/名称	持有数量（万股）	持股比例（%）
20	上海万丰友方投资管理有限公司-万丰友方创新1号	11.40	0.1698
21	许铎	10.00	0.1489
22	钱健	9.80	0.1459
23	陆宇英	6.90	0.1028
24	董云辉	5.00	0.0745
25	章科	4.30	0.0640
26	朱益民	3.30	0.0491
27	周旭忠	2.20	0.0328
28	王松良	2.00	0.0298
29	边晓敌	2.00	0.0298
30	杨家党	2.00	0.0298
31	赵晨	1.50	0.0223
32	依莉莉	1.40	0.0208
33	黄国强	1.30	0.0194
34	徐克强	1.20	0.0179
35	叶杏珊	1.20	0.0179
36	陈崇雷	1.10	0.0164
37	李峰	1.00	0.0149
38	葛英	1.00	0.0149
39	卢潮涛	0.90	0.0134
40	刘伟民	0.60	0.0089
41	张孝宪	0.60	0.0089
42	张剑	0.60	0.0089
43	冠亚投资控股有限公司	0.60	0.0089
44	陆青	0.50	0.0074
45	余英然	0.30	0.0045
46	石建春	0.20	0.0030
47	徐碎英	0.20	0.0030

1-1-61

序号	股东姓名/名称	持有数量（万股）	持股比例（%）
48	华成龙	0.10	0.0015
49	杨永幸	0.10	0.0015
50	杜剑峰	0.10	0.0015
51	苗海军	0.10	0.0015
52	深圳市富林天使管理咨询有限公司	0.10	0.0015
合计		6,715.00	100.00

1-1-62

议转让方式变更为集合竞价转让方式。发行人在全国中小企业股份转让系统挂牌期间（2015年1月至2020年5月），除对异议股东进行回购外，投资者均通过股转系统对发行人的股票进行交易，相关价款通过股转系统支付，股东之间因相关股份转让产生的纳税义务由相关股东自行承担，发行人无需就该等股东股份转让履行任何代扣代缴义务。

根据发行人控股股东、实际控制人、发行人终止挂牌前持股5%以上的股东、发行人董事、监事、高级管理人员的证券账户开户机构出具的股票交易明细，发行人挂牌后，上述人员、机构持有的发行人股票在发行人以协议转让方式期间通过股转系统转让的情况如下：

序号	成交日期	证券变动方向	当事人姓名/名称	成交股数（股）	成交价格（元/股）
1	20150429	卖出	赵善麒	320,000	2.40
2	20150429	卖出	赵善麒	435,000	2.80
3	20150429	卖出	赵善麒	375,000	2.80
4	20150430	卖出	丁子文	50,000	2.40
5	20150430	卖出	丁子文	30,000	2.40
6	20150430	卖出	丁子文	13,000	2.80
7	20150430	卖出	丁子文	187,000	2.80
8	20171211	卖出	丁子文	10,000	3.00
9	20171212	卖出	丁子文	10,000	3.10
10	20171213	卖出	丁子文	8,000	3.30
11	20171213	卖出	丁子文	5,000	3.20
12	20171215	卖出	丁子文	10,000	3.30
13	20150428	卖出	刘利峰	25,000	2.40
14	20150428	卖出	刘利峰	65,000	2.80
15	20150429	卖出	王晓宝	25,000	2.40
16	20150429	卖出	王晓宝	65,000	2.80
17	20150429	卖出	徐连平	200,000	2.80
18	20150429	卖出	徐连平	80,000	2.40

1-1-63

序号	成交日期	证券变动方向	当事人姓名/名称	成交股数（股）	成交价格（元/股）
19	20150430	卖出	李福华	80,000	2.40
20	20150430	卖出	李福华	200,000	2.80
21	20150429	卖出	康路	80,000	2.40
22	20150429	卖出	康路	200,000	2.80
23	20150429	卖出	九洲创投	660,000	2.80
24	20150429	卖出	九洲创投	270,000	2.40
25	20171222	买入	九洲创投	1,000	3.00
26	20171222	买入	九洲创投	287,000	3.00
27	20171222	买入	九洲创投	221,000	3.00
28	20180104	卖出	九洲创投	1,000,000	3.83
29	20180104	卖出	九洲创投	1,000,000	3.83
30	20180104	卖出	九洲创投	1,000,000	3.83
31	20180104	买入	汇川投资	3,000,000	3.83

1-1-64

惠友创嘉对已提出收购申请的各个股东所持有的公司股票进行收购。

2020年4月6日，异议股东毛国政、曹水水、华成龙、杨家党分别与惠友创嘉签订《股份转让协议》，股权转让数量及价格等具体情况如下：

序号	转让方	受让方	转让数量（股）	转让比例（%）	转让价格（万元）
1	毛国政	惠友创嘉	300,000.00	0.4470	176.00
2	曹水水		35,000.00	0.0521	19.30
3	华成龙		1,000.00	0.0015	0.55
4	杨家党		20,000.00	0.0298	21.83

序号	股东姓名（名称）	持股数（万股）	持股比例（%）
1	赵善麒	1,807.46	26.9168
2	九洲创投	1,289.40	19.2018
3	汇川投资	700.00	10.4244
4	徐连平	464.82	6.9221
5	李福华	455.12	6.7777
6	康路	454.22	6.7643
7	丁子文	434.72	6.4739
8	宏众咨询	270.02	4.0211
9	李燕	157.50	2.3455
10	吴木荣	157.50	2.3455

1-1-65

序号	股东姓名（名称）	持股数（万股）	持股比例（%）
11	王晓宝	144.42	2.1507
12	刘利峰	144.32	2.1492
13	耿亚琴	54.70	0.8146
14	毛国政	35.00	0.5212
15	廖接炎	19.90	0.2964
16	钱祥丰	18.20	0.2710
17	张爽	16.80	0.2502
18	陈海燕	15.60	0.2323
19	曹强	15.40	0.2293
20	邓勇伟	15.00	0.2234
21	许铎	10.00	0.1489
22	钱健	9.80	0.1459
23	陆宇英	6.90	0.1028
24	曹水水	3.50	0.0521
25	杨家党	2.00	0.0298
26	赵晨	1.50	0.0223
27	章科	1.30	0.0194
28	叶杏珊	1.20	0.0179
29	徐克强	1.20	0.0179
30	陈崇雷	1.10	0.0164
31	李峰	1.00	0.0149
32	卢潮涛	0.90	0.0134
33	周琳琳	0.70	0.0104
34	冠亚投资控股有限公司	0.60	0.0089
35	张孝宪	0.60	0.0089
36	刘伟民	0.60	0.0089
37	陆青	0.50	0.0074
38	李祥华	0.30	0.0045

1-1-66

序号	股东姓名（名称）	持股数（万股）	持股比例（%）
39	张立新	0.30	0.0045
40	袁媛	0.20	0.0030
41	徐碎英	0.20	0.0030
42	何显奇	0.10	0.0015
43	杜剑峰	0.10	0.0015
44	宣继涛	0.10	0.0015
45	华成龙	0.10	0.0015
46	深圳市富林天使管理咨询有限公司	0.10	0.0015
合计		6,715.00	100.00

序号	转让方	受让方	转让数量（股）	转让比例（%）	转让单价（元/股）	转让价格（元）
1	汇川投资	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	671,500	1.0000	7.4460	5,000,000

1-1-67

序号	转让方	受让方	转让数量（股）	转让比例（%）	转让单价（元/股）	转让价格（元）
2		深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	1,631,745	2.4300	7.4460	12,150,000
3		宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	1,343,000	2.0000	7.4460	10,000,000
4	九洲创投	惠友创嘉	430,000	0.6400	6.7000	2,881,000
5		艾红梅	1,500,000	2.2300	6.7000	10,050,000
6		严献忠	800,000	1.1900	6.7000	5,360,000
7		深圳常春藤	6,000,000	8.9300	6.7000	40,200,000
8	刘利峰	艾红梅	550,000	0.8200	6.7000	3,685,000
9	王晓宝	代新社	200,000	0.3000	6.7000	1,340,000
10	徐连平	惠友创嘉	2,320,000	3.4500	6.7000	15,544,000
11	耿亚琴	李建国	280,000	0.4170	3.5000	980,000
12	李燕	代新社	1,000,000	1.4900	6.7000	6,700,000

序号	主要条款名称	主要条款内容
1	增资	（1）在本次投资中，乙方对甲方的投资以投资前估值5亿元人民币为计算基础，以来源合法资金向甲方增资人民币49,996,800.00元（“乙方投资额”），其中华泰战略向甲方增资人民币37,274,400.00元（华泰战略投资额），南京道丰向甲方增资人民币

1-1-68

序号	主要条款名称	主要条款内容
		1,116,000.00元（南京道丰投资额），惠友创嘉向甲方增资人民币11,606,400.00元（惠友创嘉投资额）。本轮增资完成后,甲方估值为人民币5.5亿元（“投资后公司估值”）。（2）本次交易后，甲方的注册资本增加至7,387.00万元，乙方增资款中计入注册资本之外的溢价部分计入甲方的资本公积金。（3）各方同意，乙方应将本协议第3.1条约定的投资金额中的增资部分按以下约定条件，以现金方式付至公司账户。 ①在本协议第2.1条约定的全部条件满足后，甲方应按照本协议约定向乙方提供董事会决议、股东会决议、修改后的公司章程或章程修正案等文件副本并获得乙方的认可。 ②乙方在收到上述3.3.1款所述文件后10个工作日内支付全部出资。若乙方未按照本协议约定的期限和方式支付相关款项，则每迟延支付一日需向守约方支付相当于未支付金额万分之三的违约金。
2	工商变更登记	各方同意，由甲方负责委托有资质的会计师事务所对乙方的出资进行验资并出具相应的验资报告，并依据验资报告由甲方向乙方签发并交付出资证明书，同时，甲方应当在股东名册中将乙方登记为公司股东。
3	其它	本协议自各方签字、盖章后成立并生效。本协议一式5份，各方各持一份，其余供甲方办理工商变更登记之用。各份具有同等法律效力。

序号	股东姓名（名称）	持股数（万股）	持股比例（%）
1	赵善麒	1,807.46	24.4681
2	深圳常春藤	600.00	8.1224
3	华泰战略	501.00	6.7822
4	惠友创嘉	466.60	6.3165
5	李福华	455.12	6.1611
6	康路	454.22	6.1489
7	丁子文	434.72	5.8849
8	九洲创投	416.40	5.6369
9	汇川投资	335.38	4.5401

1-1-69

序号	股东姓名（名称）	持股数（万股）	持股比例（%）
10	宏众咨询	270.02	3.6553
11	徐连平	232.82	3.1518
12	艾红梅	205.00	2.7751
13	深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	163.17	2.2089
14	吴木荣	157.50	2.1321
15	宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	134.30	1.8181
16	王晓宝	124.42	1.6843
17	代新社	120.00	1.6245
18	刘利峰	89.32	1.2092
19	严献忠	80.00	1.0830
20	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	67.15	0.9090
21	李燕	57.50	0.7784
22	李建国	28.00	0.3790
23	耿亚琴	26.70	0.3614
24	廖接炎	19.90	0.2694
25	钱祥丰	18.20	0.2464
26	张爽	16.80	0.2274
27	陈海燕	15.60	0.2112
28	曹强	15.40	0.2085
29	邓勇伟	15.00	0.2031
30	南京道丰	15.00	0.2031
31	许铎	10.00	0.1354
32	钱健	9.80	0.1327
33	陆宇英	6.90	0.0934
34	毛国政	5.00	0.0677
35	赵晨	1.50	0.0203
36	章科	1.30	0.0176
37	叶杏珊	1.20	0.0162

1-1-70

序号	股东姓名（名称）	持股数（万股）	持股比例（%）
38	徐克强	1.20	0.0162
39	陈崇雷	1.10	0.0149
40	李峰	1.00	0.0135
41	卢潮涛	0.90	0.0122
42	周琳琳	0.70	0.0095
43	冠亚投资控股有限公司	0.60	0.0081
44	张孝宪	0.60	0.0081
45	刘伟民	0.60	0.0081
46	陆青	0.50	0.0068
47	李祥华	0.30	0.0041
48	张立新	0.30	0.0041
49	袁媛	0.20	0.0027
50	徐碎英	0.20	0.0027
51	何显奇	0.10	0.0014
52	杜剑峰	0.10	0.0014
53	宣继涛	0.10	0.0014
54	深圳市富林天使管理咨询有限公司	0.10	0.0014
合计		7,387.00	100.00

序号	主要条款名称	主要条款内容
1	估值调整	（1）甲方承诺，公司2020年、2021年基于中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（以下简称“扣非后净利润”）分别不低于人民币2,000万元、人民币3,000万元；（2）若公司2020年、2021年中任一年度实现的扣非后净利润低于前述承诺数的

1-1-71

序号	主要条款名称	主要条款内容
		80%，甲方对乙方将对投资估值进行调整，方式为甲方以股权进行补偿，股权补偿的计算公式如下：补偿金额=（当期承诺扣非后净利润－当期实现扣非后净利润）÷2020年至2021年承诺扣非后净利润合计数×乙方本次投资金额；股权补偿数量=补偿金额÷本次增资发行价格（每1元注册资本7.44元人民币，如公司进行除权除息，则价格相应调整）。前述补偿以逐年为原则进行，各期计算的补偿金额小于0元时按0元取值，即：已计算的补偿金额不予冲回。补偿股权将于公司当年审计报告出具后三十日内，由甲方以名义价格1元转让给乙方。甲方1、甲方2、甲方3和甲方4承担连带责任。上述补偿金额以乙方实际投资总额为上限。
2	回购情形	若出现以下任一情形，乙方将有权要求甲方或其指定第三方以年化10%单利无条件回购乙方持有的全部公司股权：（1）截至2023年12月31日，公司未能在上海或深圳证券交易所上市；（2）当公司累计亏损达到公司当年度经审计净资产的10%时；（3）甲方出现重大诚信问题严重损害公司利益，包括但不限于公司出现投资方不知情的大额账外现金销售收入、显失公允的关联交易等情形；（4）公司的有效资产（包括土地、房产或设备等）因行使抵押权被拍卖等原因导致所有权不再由公司持有或者存在此种潜在风险，并且在合理时间内（不超过三个月）未能采取有效措施解决由此给公司造成重大影响；（5）公司的生产经营、主营业务（指功率半导体芯片、分立器件及模块，下同）发生实质性调整，并且不能得到乙方的同意；（6）公司如发生清算、解散或终止的情况；（7）公司因任何原因，其中包括但不限于政府行为、商业行为、重大诉讼、其他外来或企业内部问题、不可抗力等事故等，而导致被行政机关吊销营业执照及与公司主营业务相关的资质、许可、出现局部或全面停止经营，并且在合理时间内（不超过三个月）未能采取有效措施解决由此给公司造成重大影响；（8）公司不配合乙方行使本协议第五条第4项约定的知情权，在本协议约定的相应期限届满，经乙方催告后30日内仍未向乙方提供相应的文件资料（包括但不限于审计报告、财务报表等）；（9）因乙方受到严重不平等、不公正的对待等原因，继续持有公司股份将给乙方造成重大损失的情况发生。
3	回购价款	回购价格的计算公式如下：回购价格 = I×（1+10%×N）－A－B－C 其中：（1）I为乙方本次投资金额；（2）N是一个分数，其分子为乙方投资资金支付到公司账户日至回购日（指相关回购款项支付到乙方账户之日）期间所经历的天数，分母为360；（3）A为股权回购前乙方已实际取得的公司分红或股息；（4）B为股权回购前，乙方已按照本协议第一条所实际取得的补偿金额；（5）C为甲方按照本协议第一条向乙方实际支付的补偿金额自价款支付日至股权回购前按照年化10%单利计算的利息。

序号	主要条款内容
1	各方一致同意，自本协议签订之日，《增资协议补充约定》解除并终止，各方于《增资协议补充约定》项下的所有权利、义务立即终止。

1-1-72

序号	主要条款内容
2	各方确认，原《增资协议补充约定》解除后，各方基于《增资协议补充约定》不存在任何未决事项、负担、义务、责任及或任何法律、经济纠纷，任何一方均不得向其他方提出任何要求、追索、赔偿或类似主张，各方互不承担任何违约责任，任何一方不得就上述合同向对方追究任何的法律责任。

序号	主要条款内容
1	各方一致同意，自本协议签订之日，《增资协议补充约定》解除并终止，各方于《增资协议补充约定》项下的所有权利、义务立即终止。
2	但若公司的上市申请在公司向上市主管部门提出上市申请之日起两年内未获受理、被撤回、失效、否决或未获得相关上市主管部门的批准或注册的，则该等权利应自前述任一情形发生之日自动恢复权利，且应视为自始持续有效。
3	各方确认，原《增资协议补充约定》解除后，各方基于《增资协议补充约定》不存在任何未决事项、负担、义务、责任及或任何法律、经济纠纷，任何一方均不得向其他方提出任何要求、追索、赔偿或类似主张，各方互不承担任何违约责任，任何一方不得就上述合同向对方追究任何的法律责任。

1-1-73

7、2020年6月，发行人股权转让

2020年6月28日，赵善麒分别与李四平、常东来、荣睿、聂世义签订《股份转让协议》，约定赵善麒将其所持有的宏微科技各20万股股份分别转让给李四平和常东来，将其所持有的宏微科技10万股股份转让给荣睿，将其所持有的宏微科技5万股股份转让给聂世义；同日，丁子文与韩安东签订《股份转让协议》，约定丁子文将其所持宏微科技20万股股份转让给韩安东。协议约定股份转让交割日为协议签署日。以上股权转让的转让数量、转让价格等具体情况如下：

序号	转让方	受让方	转让数量（股）	转让单价（元/股）	转让价格（元）
1	赵善麒	李四平	200,000	7.44	1,488,000
2		常东来	200,000	7.44	1,488,000
3		荣睿	100,000	7.44	744,000
4		聂世义	50,000	7.44	372,000
5	丁子文	韩安东	200,000	7.44	1,488,000

序号	股东名称	持股数（万股）	持股比例（%）
1	赵善麒	1,752.46	23.7236
2	深圳常春藤	600.00	8.1224
3	华泰战略	501.00	6.7822
4	惠友创嘉	466.60	6.3165
5	李福华	455.12	6.1611
6	康路	454.22	6.1489
7	九洲创投	416.40	5.6369
8	丁子文	414.72	5.6142
9	汇川投资	335.3755	4.5401
10	宏众咨询	270.02	3.6553
11	徐连平	232.82	3.1518
12	艾红梅	205.00	2.7751
13	深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	163.1745	2.2089

1-1-74

序号	股东名称	持股数（万股）	持股比例（%）
14	吴木荣	157.50	2.1321
15	宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	134.30	1.8181
16	王晓宝	124.42	1.6843
17	代新社	120.00	1.6245
18	刘利峰	89.32	1.2092
19	严献忠	80.00	1.0830
20	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	67.15	0.9090
21	李燕	57.50	0.7784
22	李建国	28.00	0.3790
23	耿亚琴	26.70	0.3614
24	韩安东	20.00	0.2707
25	李四平	20.00	0.2707
26	常东来	20.00	0.2707
27	廖接炎	19.90	0.2694
28	钱祥丰	18.20	0.2464
29	张爽	16.80	0.2274
30	陈海燕	15.60	0.2112
31	曹强	15.40	0.2085
32	邓勇伟	15.00	0.2031
33	南京道丰	15.00	0.2031
34	许铎	10.00	0.1354
35	荣睿	10.00	0.1354
36	钱健	9.80	0.1327
37	陆宇英	6.90	0.0934
38	毛国政	5.00	0.0677
39	聂世义	5.00	0.0677
40	赵晨	1.50	0.0203
41	章科	1.30	0.0176

1-1-75

序号	股东名称	持股数（万股）	持股比例（%）
42	叶杏珊	1.20	0.0162
43	徐克强	1.20	0.0162
44	陈崇雷	1.10	0.0149
45	李峰	1.00	0.0135
46	卢潮涛	0.90	0.0122
47	周琳琳	0.70	0.0095
48	冠亚投资控股有限公司	0.60	0.0081
49	张孝宪	0.60	0.0081
50	刘伟民	0.60	0.0081
51	陆青	0.50	0.0068
52	李祥华	0.30	0.0041
53	张立新	0.30	0.0041
54	袁媛	0.20	0.0027
55	徐碎英	0.20	0.0027
56	何显奇	0.10	0.0014
57	杜剑峰	0.10	0.0014
58	宣继涛	0.10	0.0014
59	深圳市富林天使管理咨询有限公司	0.10	0.0014
合计		7,387.00	100.00

1-1-76

公司股票以协议转让方式在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让的议案》、《关于授权董事会办理公司股票以协议转让方式在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让有关事宜的议案》等议案，并决议将前述议案提交股东大会审议。2014年8月26日，公司召开2014年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司股票以协议转让方式在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让的议案》及《关于授权董事会办理公司股票以协议转让方式在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让有关事宜的议案》等与本次挂牌相关的议案。对本次挂牌转让做出了批准和授权。

2015年1月9日，全国中小企业股份转让系统向发行人核发《关于同意江苏宏微科技股份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》（股转系统函[2015]7号）。2015年1月27日起，发行人股票在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让，转让方式为协议转让，股票代码为831872。

（二）2020年5月，公司在全国中小企业股份转让系统终止挂牌

2020年1月20日，宏微科技召开第三届董事会第八次会议，会议审议并通过了《关于拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》、《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌对异议股东权益保护措施的议案》、《关于提请股东大会授权董事会全权办理公司申请股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌相关事宜》等相关议案。

2020年2月10日，宏微科技召开2020年第一次临时股东大会，会议审议并通过了《关于拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》、《关于提请股东大会授权董事会全权办理公司申请股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌相关事宜的议案》、《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌对异议股东权益保护措施的议案》。

2020年5月13日，宏微科技收到全国中小企业股份转让系统出具的《关于同意江苏宏微科技股份有限公司终止在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》（股转系统函[2020]1159号），同意宏微科技股票（证券代码：831872，证券简称：宏微科技）自2020年5月15日起终止在股转系统挂牌。

1-1-77

2020年5月14日，宏微科技在股转系统发布了《关于公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的公告》（公告编号：2020-020）。

（三）公司未受到过全国中小企业股份转让系统的自律监管措施和纪律处分

公司自在全国中小企业股份转让系统挂牌以来，未受到过全国中小企业股份转让系统的自律监管措施和纪律处分。

五、发行人的股权结构及投资结构

截至本招股说明书签署日，发行人的股权结构及投资结构如下图：

刘利峰

宏众咨询

汇川投资

九洲创投

李福华

华泰战略

赵善麒

深圳常春藤

惠友创嘉

康路

丁子文

王晓宝

其他股东

江苏宏微科技股份有限公司

宏电节能启帆星

8.1224%23.7236%6.3165%6.1489%5.6142%1.6843%20.1346%0.2707%1.2092%3.6553%4.5401%5.6369%6.1611%6.7822%

100.00%51.00%

北京分公司深圳分公司

李四平

注：其他股东为公司前十大股东及董事、监事、高级管理人员以外的股东。

六、发行人控股子公司、参股公司情况

截至本招股说明书签署日，发行人共有2家子公司：宏电节能和启帆星；无参股公司；2家分公司：宏微科技深圳分公司和宏微科技北京分公司；报告期内曾参股一家公司：宏英半导体。

（一）宏电节能

单位：万元

成立时间

2011.10.18

注册资本

500.00

实收资本

500.00

1-1-78

法定代表人	赵善麒	注册地（主要生产经营地）		常州市新北区华山路18号6号楼
股东构成及控制情况	宏微科技持股100%
主营业务及其与发行人主营业务的关系	主营业务为节能技术服务；宏电节能通过采购发行人电源模组产品，向客户提供电力节能服务。
主要财务数据（经天衡会计师审计）	项目		2020年12月31日/2020年度
	总资产		493.55
	净资产		459.52
	营业收入		19.91
	净利润		-53.49

成立时间	2014.7.8	注册资本	120.16	实收资本	120.16
法定代表人	李燕	注册地（主要生产经营地）		广州市天河区吉山新路街自编24号A3-120房
股东构成及控制情况	宏微科技持股51.00%；李燕持股24.50%；吴木荣持股24.50%；
主营业务及其与发行人主营业务的关系	主营业务为电源模组产品销售；启帆星向客户提供发行人生产的电源模组产品，同时向客户提供技术支持和服务。
主要财务数据（经天衡会计师审计）	项目		2020年12月31日/2020年度
	总资产		1,583.89
	净资产		305.61
	营业收入		1,069.13
	净利润		-19.69

成立时间	2019.7.8	注册资本	1万美元
法定代表人	wanglicai	注册地（主要生产经营地）	常州市新北区华山路18号
股东构成及控制情况	wanglicai持股51.00%；宏微科技持股49.00%；
主营业务情况	公司成立以来无实际经营。

1-1-79

（四）宏微科技深圳分公司

成立时间	2011.4.11	负责人	俞明亮
注册地（主要生产经营地）	深圳市宝安区西乡街道桃源商务大厦B座301
主营业务情况	电子元器件及电子设备的销售。

成立时间	2020.8.31	负责人	赵善麒
注册地（主要生产经营地）	北京市延庆区永宁镇太平街东500米一层1016室
主营业务情况	电子元器件及电子设备的销售。

1-1-80

年12月至今任启帆星执行董事；2006年8月至今任公司董事长、总经理。

赵善麒先生长期从事功率半导体领域的研究，是国家级特聘专家、“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者、全国优秀科技工作者，是公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中“工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化”项目001和004子课题的首席专家。是公司多项专利的发明人之一，曾获得国家发明奖1项，部、省级科技奖各1项，发表学术论文30余篇，出版专著2部。

（二）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份被质押或者其他争议情况

截至本招股说明书签署之日，公司控股股东、实际控制人直接或间接所持有的本公司股份不存在质押、司法冻结、权属纠纷或其他任何权利受到限制的情形，亦不存在其他有争议的情况。

（三）持有发行人5%以上股份的其他股东情况

截至本招股说明书签署日，持有发行人5%以上股份的其他股东分别是深圳常春藤、华泰战略、惠友创嘉、李福华、康路、九洲创投和丁子文。

1、深圳常春藤

深圳常春藤持有公司600.00万股股份，占比8.1224 %，具体情况如下：

成立时间			2015.10.9
执行事务合伙人	深圳常春藤资本管理有限公司		注册地（主要生产经营地）	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦1412
经营范围	一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）；投资管理（不含限制项目）；投资咨询（不含限制项目）；投资顾问（不含限制项目）。
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比
1	普通合伙人	深圳常春藤资本管理有限公司		0.50%
2	有限合伙人	潘世明		97.01%
3	有限合伙人	叶小华		2.49%
合计				100.00%

1-1-81

上市等事项作为标准，对所持公司股份进行回购或调整、股东权利优先等安排作为实施内容的对赌安排。

2、华泰战略

华泰战略持有公司501.00万股股份，占比6.7822%，具体情况如下：

成立时间			2015.12.30
执行事务合伙人	华泰紫金投资有限责任公司		注册地（主要生产经营地）	南京市江北新区星火路11号动漫大厦B座2楼203室
经营范围	战略新兴产业投资；从事非证券类股权投资活动及相关咨询业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比
1	普通合伙人	华泰紫金投资有限责任公司		0.0008%
2	有限合伙人	招商财富资产管理有限公司		59.9988%
3	有限合伙人	江苏工业和信息产业投资基金（有限合伙）		39.9992%
4	普通合伙人	南京致远股权投资合伙企业（有限合伙）		0.0012%
合计				100.00%

成立时间		2017.5.31
执行事务合伙人	深圳市惠友创盈投资管理有限公司	注册地（主要生产经营地）	深圳市龙岗区龙城街道清林路546号投资大厦10楼

1-1-82

经营范围	一般经营项目是：创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服务业务（以上经营范围法律、行政法规、国务院规定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
股权结构
序号	类型	合伙人名称	出资占比
1	普通合伙人	深圳市惠友创盈投资管理有限公司	0.57%
2	有限合伙人	盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）	31.82%
3	有限合伙人	杨龙忠	28.41%
4	有限合伙人	深圳市前海君爵投资管理有限公司	11.36%
5	有限合伙人	孙义强	5.68%
6	有限合伙人	深圳市坤翎创嘉管理咨询合伙企业（有限合伙）	5.11%
7	有限合伙人	杨林	4.55%
8	有限合伙人	孙盼	3.41%
9	有限合伙人	陈欣	2.27%
10	有限合伙人	刘晨露	2.27%
11	有限合伙人	胡志宏	2.27%
12	有限合伙人	黄顺火	1.14%
13	有限合伙人	刘军	1.14%
合计			100.00%

1-1-83

4、李福华

李福华，男，1957年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号为11010819570401****。2017年1月至2020年6月任新晨科技股份有限公司董事，李福华持有公司455.12万股股份，占比6.1611%。

5、康路

康路，男，1957年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号为11010819570906****。2017年1月1日至今任新晨科技股份有限公司董事长。康路持有公司454.22万股，占比6.1489%。

6、九洲创投

九洲创投持有公司416.40万股股份，占比5.6369%，具体情况如下：

成立时间		2007.9.19	注册资本（万元）	24,325
法定代表人	刘灿放	注册地（主要生产经营地）	武进国家高新技术产业开发区新雅路18号200室
经营范围	创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务。（以上范围涉及专项规定的需取得相应许可后方可开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构
序号	股东名称（姓名）		出资占比
1	江苏九洲投资集团有限公司		95.46%
2	刘定妹		4.54%
合计			100.00%

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1992年至1995年任常州证券有限公司投资开发部负责人；1992年至1995年任常州建证期货经纪有限公司董事、总经理；1995年至2000年任常州证券有限公司交易部副经理；2000年至2003年任常州证券有限公司稽核部主管；2003年至2006年任武汉蓝天房地产有限公司副经理；2006年至2020年任常州融源信息咨询有限公司执行董事（2020年1月已注销）；2006年至2014年任常州通达投资有限公司监事（2020年1月已注销）；2011年至今任江苏吉利思信息科技有限公司监事；2008年至2016年任上海吉利思信息科技有限公司监事（2016年12月已吊销）；2011年至今任宏电节能监事；2019年7月至2020年9月任宏英半导体董事（2020年9月已注销）；2008年11月加入公司，2012年8月至今任公司董事、副总经理和董事会秘书。丁子文持有公司414.72万股股份，占比5.6142%。

（四）控股股东和实际控制人控制和参股的其他企业

截至本招股说明书签署日，除发行人外，公司控股股东、实际控制人无其他对外投资企业。

报告期内，发行人控股股东、实际控制人曾控制宏众咨询，2020年6月29日，发行人控股股东、实际控制人赵善麒将其持有的宏众咨询财产份额全额向员工转让。

八、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本情况

本次公开发行前公司总股本为7,387.00万股，本次公开发行新股2,462.3334万股。本次公开发行后的流通股数量占公司股份总数的比例为25%，发行前后公司股权结构如下：

股东姓名（名称）		发行前		发行后
股东姓名（名称）		持股数量（万股）	持股比例（%）	持股数量（万股）	持股比例（%）
一、有限售条件的股份		7,387.0000	100.00	7,387.0000	75.00
1	赵善麒	1,752.4600	23.7236	1,752.4600	17.7927
2	深圳常春藤	600.0000	8.1224	600.0000	6.0918
3	华泰战略	501.0000	6.7822	501.0000	5.0866

1-1-85

股东姓名（名称）		发行前		发行后
股东姓名（名称）		持股数量（万股）	持股比例（%）	持股数量（万股）	持股比例（%）
4	惠友创嘉	466.6000	6.3165	466.6000	4.7374
5	李福华	455.1200	6.1611	455.1200	4.6208
6	康路	454.2200	6.1489	454.2200	4.6117
7	九洲创投	416.4000	5.6369	416.4000	4.2277
8	丁子文	414.7200	5.6142	414.7200	4.2106
9	汇川投资	335.3755	4.5401	335.3755	3.4051
10	宏众咨询	270.0200	3.6553	270.0200	2.7415
11	徐连平	232.8200	3.1518	232.8200	2.3638
12	艾红梅	205.0000	2.7751	205.0000	2.0814
13	深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	163.1745	2.2089	163.1745	1.6567
14	吴木荣	157.5000	2.1321	157.5000	1.5991
15	宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	134.3000	1.8181	134.3000	1.3635
16	王晓宝	124.4200	1.6843	124.4200	1.2632
17	代新社	120.0000	1.6245	120.0000	1.2184
18	刘利峰	89.3200	1.2092	89.3200	0.9069
19	严献忠	80.0000	1.0830	80.0000	0.8122
20	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	67.1500	0.9090	67.1500	0.6818
21	李燕	57.5000	0.7784	57.5000	0.5838
22	李建国	28.0000	0.3790	28.0000	0.2843
23	耿亚琴	26.7000	0.3614	26.7000	0.2711
24	李四平	20.0000	0.2707	20.0000	0.2031
25	常东来	20.0000	0.2707	20.0000	0.2031
26	韩安东	20.0000	0.2707	20.0000	0.2031
27	廖接炎	19.9000	0.2694	19.9000	0.2020
28	钱祥丰	18.2000	0.2464	18.2000	0.1848
29	张爽	16.8000	0.2274	16.8000	0.1706

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股东姓名（名称）		发行前		发行后
股东姓名（名称）		持股数量（万股）	持股比例（%）	持股数量（万股）	持股比例（%）
30	陈海燕	15.6000	0.2112	15.6000	0.1584
31	曹强	15.4000	0.2085	15.4000	0.1564
32	邓勇伟	15.0000	0.2031	15.0000	0.1523
33	南京道丰	15.0000	0.2031	15.0000	0.1523
34	许铎	10.0000	0.1354	10.0000	0.1015
35	荣睿	10.0000	0.1354	10.0000	0.1015
36	钱健	9.8000	0.1327	9.8000	0.0995
37	陆宇英	6.9000	0.0934	6.9000	0.0701
38	毛国政	5.0000	0.0677	5.0000	0.0508
39	聂世义	5.0000	0.0677	5.0000	0.0508
40	赵晨	1.5000	0.0203	1.5000	0.0152
41	章科	1.3000	0.0176	1.3000	0.0132
42	叶杏珊	1.2000	0.0162	1.2000	0.0122
43	徐克强	1.2000	0.0162	1.2000	0.0122
44	陈崇雷	1.1000	0.0149	1.1000	0.0112
45	李峰	1.0000	0.0135	1.0000	0.0102
46	卢潮涛	0.9000	0.0122	0.9000	0.0091
47	周琳琳	0.7000	0.0095	0.7000	0.0071
48	冠亚投资控股有限公司	0.6000	0.0081	0.6000	0.0061
49	张孝宪	0.6000	0.0081	0.6000	0.0061
50	刘伟民	0.6000	0.0081	0.6000	0.0061
51	陆青	0.5000	0.0068	0.5000	0.0051
52	李祥华	0.3000	0.0041	0.3000	0.0030
53	张立新	0.3000	0.0041	0.3000	0.0030
54	袁媛	0.2000	0.0027	0.2000	0.0020
55	徐碎英	0.2000	0.0027	0.2000	0.0020
56	何显奇	0.1000	0.0014	0.1000	0.0010

1-1-87

股东姓名（名称）		发行前		发行后
股东姓名（名称）		持股数量（万股）	持股比例（%）	持股数量（万股）	持股比例（%）
57	杜剑峰	0.1000	0.0014	0.1000	0.0010
58	宣继涛	0.1000	0.0014	0.1000	0.0010
59	深圳市富林天使管理咨询有限公司	0.1000	0.0014	0.1000	0.0010
二、本次发行的流通股份		-	-	2,462.3334	25.0000
总股本		7,387.0000	100.0000	9,849.3334	100.0000

序号	股东姓名（名称）	持股数量（万股）	持股比例（%）
1	赵善麒	1,752.46	23.7236
2	深圳常春藤	600.00	8.1224
3	华泰战略	501.00	6.7822
4	惠友创嘉	466.60	6.3165
5	李福华	455.12	6.1611
6	康路	454.22	6.1489
7	九洲创投	416.40	5.6369
8	丁子文	414.72	5.6142
9	汇川投资	335.3755	4.5401
10	宏众咨询	270.02	3.6553
合计		5,665.92	76.7012

序号

股东姓名

持股数量（万股）

持股比例（%）

任职情况

1-1-88

序号	股东姓名	持股数量（万股）	持股比例（%）	任职情况
1	赵善麒	1,752.46	23.7236	董事长、总经理
2	李福华	455.12	6.1611	无
3	康路	454.22	6.1489	无
4	丁子文	414.72	5.6142	董事、董事会秘书、副总经理
5	徐连平	232.82	3.1518	报告期内曾任职董事
6	艾红梅	205.00	2.7751	无
7	吴木荣	157.50	2.1321	报告期内曾任职监事，现任启帆星监事
8	王晓宝	124.42	1.6843	副总经理
9	代新社	120.00	1.6245	报告期内为发行人员工，现已离职
10	刘利峰	89.32	1.2092	董事、副总经理
合计		4,005.58	54.2247	--

序号	股东姓名（名称）	持股数量（万股）	持股比例（%）
1	惠友创嘉	466.60	6.3165
2	深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	163.1745	2.2089
3	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	67.15	0.9090
4	宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	134.30	1.8181

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序号	股东姓名（名称）	持股数量（万股）	持股比例（%）
5	深圳常春藤	600.00	8.1224
6	华泰战略	501.00	6.7822
7	南京道丰	15.00	0.2031
8	艾红梅	205.00	2.7751
9	严献忠	80.00	1.0830
10	李建国	28.00	0.3790
11	代新社	120.00	1.6245
12	李四平	20.00	0.2707
13	常东来	20.00	0.2707
14	荣睿	10.00	0.1354
15	韩安东	20.00	0.2707
16	聂世义	5.00	0.0677
17	曹水水*	--	--
18	李祥华*	0.30	0.0041
19	袁媛*	0.20	0.0027
20	何显奇*	0.10	0.0014
21	宣继涛*	0.10	0.0014

序号	新增股东	取得股份的时间及方式	价格	定价依据
1	惠友创嘉	2020.4.6，摘牌时对异议股东所持股份进行回购	5.50~10.916元/股	参考摘牌前公司股价，股权转让双方自行协商确定
		2020.6.5，九洲创投股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
		2020.6.5，徐连平股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
		2020.6.5，公司增	7.44元/股	增资的定价依据系结合公司的

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序号	新增股东	取得股份的时间及方式	价格	定价依据
		资		资产状况、经营业绩以及未来发展前景，经各方协商确定，投资后公司估值为5.50亿元人民币
2	深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	2020.5.25，汇川投资股权转让	7.446元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，经双方协商确定
3	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	2020.5.25，汇川投资股权转让	7.446元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，经双方协商确定
4	宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	2020.5.27，汇川投资股权转让	7.446元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，经双方协商确定
5	深圳常春藤	2020.6.5，九洲创投股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
6	艾红梅	2020.6.5，九洲创投股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
6	艾红梅	2020.6.5，刘利峰股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
7	严献忠	2020.6.5，九洲创投股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
8	李建国	2020.6.8，耿亚琴股权转让	3.50元/股	股权转让双方自行协商确定
9	代新社	2020.6.5，王晓宝股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
9	代新社	2020.6.13，李燕股权转让	6.70元/股	结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，同时参考公司最近一次增资价格，经双方协商确定
10	华泰战略	2020.6.5，公司增资	7.44元/股	增资的定价依据系结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，经各方协商确定，投资后公司估值为5.50亿元人民币
11	南京道丰	2020.6.5，公司增资	7.44元/股	增资的定价依据系结合公司的资产状况、经营业绩以及未来发展前景，经各方协商确定，投资后公司估值为5.50亿元人民币

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序号	新增股东	取得股份的时间及方式	价格	定价依据
12	李四平	2020.6.28，赵善麒股权转让	7.44元/股	参照2020年6月5日的增资价格，经协商确定
13	常东来	2020.6.28，赵善麒股权转让	7.44元/股	参照2020年6月5日的增资价格，经协商确定
14	荣睿	2020.6.28，赵善麒股权转让	7.44元/股	参照2020年6月5日的增资价格，经协商确定
15	聂世义	2020.6.28，赵善麒股权转让	7.44元/股	参照2020年6月5日的增资价格，经协商确定
16	韩安东	2020.6.28，丁子文股权转让	7.44元/股	参照2020年6月5日的增资价格，经协商确定

统一社会信用代码	9144030034282662XJ
企业类型	有限责任公司
住所	深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
法定代表人	杨龙忠
成立日期	2015年06月17日
营业期限	2015年06月17日至无固定期限
经营范围	投资管理、投资咨询（根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）。

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深圳常春藤基本情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七、持有发行人5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况”之“（三）持有发行人5%以上股份的其他股东情况”。

深圳常春藤的普通合伙人为深圳常春藤资本管理有限公司，深圳常春藤资本管理有限公司的基本信息如下：

统一社会信用代码	91440300326564084N
法定代表人	潘世明
注册资本	1,000.00万元人民币
注册地	深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
经营范围	受托资产管理（不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理等业务）；投资管理、投资咨询、股权投资（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
成立日期	2015年02月03日

成立时间			2016.9.9
执行事务合伙人	龚琳		注册地（主要生产经营地）	深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
经营范围	投资兴办实业（具体项目另行申报）；投资咨询、投资顾问、企业管理咨询（以上均不含限制项目）；创业投资业务。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比
1	普通合伙人	龚琳		99.00%
2	有限合伙人	袁艳敏		1.00%
合计				100.00%

成立时间

2016.3.17

1-1-93

执行事务合伙人	西藏阿甘创业投资管理有限责任公司		注册地（主要生产经营地）	深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
经营范围	一般经营项目是：投资管理、投资咨询、受托资产管理（均不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理等业务）；投资兴办实业（具体项目另行申报）；受托管理股权投资基金（不得从事证券投资活动，不得以公开方式募集资金开展投资活动，不得从事公开募集资金的管理业务）；企业管理咨询（以上均不含限制项目）；股权投资。
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比
1	普通合伙人	西藏阿甘创业投资管理有限责任公司		1.00%
2	有限合伙人	中金启元国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）		14.90%
3	有限合伙人	苏州工业园元禾秉胜股权投资基金合伙企业（有限合伙）		14.90%
4	有限合伙人	深圳市千乘资本控股有限公司		13.47%
5	有限合伙人	深圳市宝德投资控股有限公司		8.40%
6	有限合伙人	摩天石投资控股有限公司		8.40%
7	有限合伙人	深圳市天慧成长投资基金企业（有限合伙）		5.09%
8	有限合伙人	刘爱林		4.00%
9	有限合伙人	陈菊芳		4.00%
10	有限合伙人	珠海市横琴纳新常青藤股权投资企业（有限合伙）		4.00%
11	有限合伙人	刘迎新		4.00%
12	有限合伙人	廖爱南		3.00%
13	有限合伙人	闫玉凤		2.00%
14	有限合伙人	周斌		2.00%
15	有限合伙人	程国胜		2.00%
16	有限合伙人	朱立明		1.00%
17	有限合伙人	安猛		1.00%
18	有限合伙人	张金华		1.00%
19	有限合伙人	曾凡宏		1.00%
20	有限合伙人	王毅		1.00%
21	有限合伙人	吕聚荣		1.00%

1-1-94

22	有限合伙人	互动派科技股份有限公司	1.00%
23	有限合伙人	北京正禾谷科技发展有限公司	1.00%
24	有限合伙人	李斌	0.84%
合计			100.00%

统一社会信用代码	91540195MA6T472Y68
企业类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所	西藏自治区拉萨市柳梧新区国际总部城3栋1单元5层7-2A
法定代表人	熊伟
成立日期	2017年10月23日
营业期限	2017年10月23日至2037年10月22日
经营范围	创业投资管理（不含公募基金。不得参与发起或管理公募或私募证券投资基金、投资金融衍生品；不得从事证券、期货类投资）；对互联网科技行业的投资（不含金融、银行、电信的延伸业务；不得从事股权投资业务）（经营以上业务的，不得以公开方式募集资金、吸收公众存款、发放贷款；不得公开交易证券类投资产品或金融衍生产品；不得经营金融产品、理财产品和相关衍生业务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

成立时间			2017.10.26
执行事务合伙人	清控金信甬清投资管理（宁波）有限公司		注册地（主要生产经营地）	浙江省宁波市鄞州区首南西路88、76号B幢1层483室
经营范围	股权投资。【未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务】（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比
1	普通合伙人	清控金信甬清投资管理（宁波）有限公司		0.09%
2	有限合伙人	南通金信灏源投资中心（有限合伙）		38.29%

1-1-95

3	有限合伙人	宁波海洋产业基金管理有限公司	28.44%
4	有限合伙人	唐盈元旭（宁波）股权投资管理合伙企业（有限合伙）	9.48%
5	有限合伙人	欣捷投资控股集团有限公司	7.58%
6	有限合伙人	云南融智投资有限公司	5.69%
7	有限合伙人	北京清控金信投资管理有限公司	5.12%
8	有限合伙人	国机资本控股有限公司	3.79%
9	普通合伙人	清控沣瀚投资管理（宁波）有限公司	1.52%
合计			100.00%

统一社会信用代码	91330203MA2844RC04
企业类型	其他有限责任公司
住所	宁波市海曙区灵桥路229号（1-339）室
法定代表人	曹达
成立日期	2017年02月06日
营业期限	2017年02月06日至2067年02月05日
经营范围	投资管理，资产管理，实业投资。（未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务）

统一社会信用代码	91330212MA2AGEXT2T
企业类型	其他有限责任公司
住所	浙江省宁波市鄞州区首南西路88、76号B幢1层587室
法定代表人	曹达
成立日期	2017年12月19日

1-1-96

营业期限	2017年12月19日至 2067年12月18日
经营范围	投资管理；资产管理；实业投资

统一社会信用代码	91320191MA1MBJD2XB
企业类型	有限合伙企业
住所	南京市江北新区星火路11号动漫大厦B座2层214室
执行事务合伙人	盛道（南京）股权投资管理有限公司
成立日期	2015年11月23日
营业期限	2015年11月23日至2045年11月23日
经营范围	股权投资基金管理、产业基金管理、创业投资管理、资产管理、投资咨询、企业并购重组咨询、企业财务顾问、企业管理咨询、商业信息咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

统一社会信用代码	913200006798204772
企业类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所	南京市汉中路180号
执行事务合伙人	曹群
成立日期	2008年08月12日
营业期限	长期
经营范围	股权投资，债权投资，投资于与股权投资、债权投资相关的其它投资基金；股权投资、债权投资的投资顾问、投资管理，财务顾问服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

1-1-97

（7）南京道丰

成立时间			2015.12.25
执行事务合伙人	陈刚		注册地（主要生产经营地）	南京市鼓楼区迴龙桥15-1号
经营范围	投资管理，投资信息咨询（不得以公开方式募集资金，不得公开交易证券类产品和金融衍生品，不得发放贷款，不得向所投资企业以外的其他企业提供担保，不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比
1	普通合伙人	陈刚		22.81%
2	普通合伙人	贾红刚		16.72%
3	普通合伙人	张薇		8.54%
4	普通合伙人	马仁敏		7.62%
5	普通合伙人	沈晓磊		7.54%
6	普通合伙人	张琛		7.52%
7	普通合伙人	赵耿龙		6.58%
8	普通合伙人	何晖		4.73%
9	普通合伙人	陆殷华		4.17%
10	普通合伙人	邱莹莹		3.00%
11	普通合伙人	殷晓磊		2.99%
12	普通合伙人	方略		2.15%
13	普通合伙人	郑强		1.88%
14	普通合伙人	邓磊		1.77%
15	普通合伙人	俞克		0.96%
16	普通合伙人	周明		0.58%
17	普通合伙人	陈淼		0.46%
合计				100.00%

1-1-98

序号	姓名	基本情况
1	陈刚	男，1970年3月出生，中国公民，住所为南京市白下区大砂珠巷3幢，身份证号为32011319700327****。
2	贾红刚	男，1975年10月出生，中国公民，住所为南京市鼓楼区湘江路1号，身份证号为37021219751019****。
3	张薇	女，1988年6月出生，中国公民，住所为江苏省徐州市泉山区城西楼11号楼6单元，身份证号为32031119880610****。
4	马仁敏	男，1982年10月出生，中国公民，住所为南京市栖霞区东井村41号9幢，身份证号为32011319821003****。
5	沈晓磊	男，1983年9月出生，中国公民，住所为上海市长宁区仙霞西路715弄22号，身份证号为32083119830902****。
6	张琛	男，1990年9月出生，中国公民，住所为武汉市洪山区珞喻路，身份证号为34082319900903****。
7	赵耿龙	男，1988年2月出生，中国公民，住所为广东省深圳市福田区深南大道4011号中心广场香港中旅大厦，身份证号为32102319880224****。
8	何晖	女，1975年12月出生，中国公民，住所为南京市鼓楼区世纪花园95号，身份证号为32102519751205****。
9	陆殷华	男，1983年11月出生，中国公民，住所为南京市江宁区天元中路68号7幢，身份证号为32068319831113****。
10	邱莹莹	女，1992年7月出生，中国公民，住所为福建省仙游县龙华镇金溪村东埔，身份证号为35032219920728****。
11	殷晓磊	男，1978年6月出生，中国公民，住所为南京市秦淮区户部街29号西楼，身份证号为32011219780628****。
12	方略	男，1991年11月出生，中国公民，住所为杭州市下城区朝晖七区101幢，身份证号为33010319911104****。
13	郑强	男，1984年6月出生，中国公民，住所为南京市白下区中山东路90号，身份证号为22020219840616****。
14	邓磊	男，1970年8月出生，中国公民，住所为北京市朝阳区农光里33楼5门，身份证号为11010519700819****。
15	俞克	男，1979年8月出生，中国公民，住所为南京市玄武区成贤街119号，身份证号为32052019790816****。
16	周明	男，1979年12月出生，中国公民，住所为南京市鼓楼区北京西路69-1号，身份证号为32010619791203****。
17	陈淼	男，1980年9月出生，中国公民，住所为南京市鼓楼区汉口西路200号，身份证号为32010619800910****。

1-1-99

（10）李建国

李建国，男，1966年8月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为内蒙古包头市东河区西河路五号街坊，身份证号为15020219660830****。

（11）代新社

代新社，男，1974年11月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为广东省深圳市南山区朗山路13号清华紫光科技园5层，身份证号为61213319741128****。

（12）李四平

李四平，男，1980年7月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为江苏省仪征市青山镇官山村张云组19号，身份证号为32108119800715****。

（13）常东来

常东来，男，1970年4月出生，中华人民共和国公民，美国永久居留权，住所为北京市海淀区紫竹院路1号院6号楼1508号，身份证号为61010419700416****。

（14）荣睿

荣睿，男，1981年2月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为沈阳市沈河区会武街12号3-3-2，身份证号为21010319810227****。

（15）聂世义

聂世义，男，1975年12月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为江苏省常州市新北区玉龙湾花园17幢1102室，身份证号42011119751228****。

（16）韩安东

韩安东，男，1977年11月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为山东省青岛市市南区延安三路129号，身份证号为37242519771126****。

（17）曹水水

曹水水，男，1985年10月出生，中华人民共和国公民，住所为北京市西城

1-1-100

区二龙路甲27号，身份证号为33050119851009****。

（18）李祥华

李祥华，男，1950年4月出生，中华人民共和国公民，住所为浙江省宁波市鄞州区邱隘镇下万龄村47号，身份证号为33022719500426****。

（19）袁媛

袁媛，女，1989年3月出生，中华人民共和国公民，住所为北京市东城区协作胡同28号，身份证号为11010119890328****。

（20）何显奇

何显奇，男，1970年5月出生，中华人民共和国公民，住所为浙江省义乌市廿三里街道何宅村9组，身份证号为33072519700503****。

（21）宣继涛

宣继涛，男，1989年1月出生，中华人民共和国公民，无境外永久居留权，住所为广东省深圳市福田区福强路金地名轩29F房，身份证号为34050219890130****。

（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例

公司本次发行前，各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例如下表：

序号	股东名称	持股数量（万股）	持股比例（%）	股东关联关系
1	宏众咨询	270.02	3.66	王晓宝系宏众咨询的执行事务合伙人，并持有宏众咨询2.8602%权益份额；刘利峰系宏众咨询有限合伙人，并持有宏众咨询3.7076%权益份额；李四平系宏众咨询有限合伙人，并持有宏众咨询4.1229%权益份额
2	王晓宝	124.42	1.68
3	刘利峰	89.32	1.21
4	李四平	20.00	0.27
5	李福华	455.12	6.16	康路与李福华在新晨科技股份有限公司为共同控制及一致行动人关系
6	康路	454.22	6.15	康路与李福华在新晨科技股份有限公司为共同控制及一致行动人关系
7	吴木荣	157.50	2.13	吴木荣、李燕系夫妻关系
8	李燕	57.50	0.78	吴木荣、李燕系夫妻关系
9	华泰战略	501.00	6.78	南京道丰执行事务合伙人陈刚、普通合伙人贾红刚均系华泰战略的合伙人南京致远股权投资合伙企业（有限合伙）的上层出资人
10	南京道丰	15.00	0.20	南京道丰执行事务合伙人陈刚、普通合伙人贾红刚均系华泰战略的合伙人南京致远股权投资合伙企业（有限合伙）的上层出资人

1-1-101

除上述关联关系外，发行人的股东之间不存在其他关联关系。

（七）公开发售股份情况

本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份，不会导致公司实际控制人发生变更，不会导致公司股权结构发生重大变化，对公司治理及生产经营不存在重大影响。

（八）各有限合伙股东合伙期限以及发行人为满足现行锁定期和减持规则要求所作的安排

1、各有限合伙股东合伙期限，在锁定期内是否可能面临营业期限到期的情况及锁定期安排

序号	有限合伙股东名称	合伙期限	锁定期安排
1	深圳常春藤	2030.10.08	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业/本人/本公司持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。
2	华泰战略	2023.12.29	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。
3	惠友创嘉	2024.05.30	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。
4	宏众咨询	无限期（根据宏众咨询的营业执照及其提供的工商变更登记资料，2021年1月28日，经常州国家高新技术产业开发区（新北区）行政审批局核准，宏众咨询合伙期限已变更为自2012年6月20日至无限期。）	（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。（2）上述锁定期期满后，如本合伙企业合伙人担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的，在本合伙企业合伙人担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员期间及任期届满后六个月内，本合伙企业每年转让的股份不超过本合伙企业所持有公司股份总数的25%；在担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的本合伙企业合伙人离职后半年内，本合伙企业不转让所持有的公司股份。
5	深圳市君汇投资合伙企业（有限合伙）	无限期	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。
6	宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）	2027.10.25	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。
7	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）	2025.03.10	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。
8	南京道丰投资管理中心（普通合伙）	2023.12.20	自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本公司/本合伙企业/本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

1-1-102

2、发行人为满足现行锁定期和减持规则要求所作的安排

2021年1月28日经常州国家高新技术产业开发区（新北区）行政审批局核准，宏众咨询合伙期限已变更为自2012年6月20日至无限期。鉴于宏众咨询已变更合伙期限至无限期，宏众咨询在锁定期内不存在面临营业期限到期的情况。

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介

（一）董事会成员

截至本招股说明书签署日，公司董事会由9名董事组成，其中3名独立董事，设董事长1名。

公司现任董事的基本情况如下：

序号	姓名	职位	任职期间
1	赵善麒	董事长、总经理	2018年9月至2021年9月
2	丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	2018年9月至2021年9月
3	刘利峰	董事、副总经理	2018年9月至2021年9月
4	李四平	董事、副总经理	2020年9月至2021年9月
5	汤胜军	董事	2018年9月至2021年9月
6	肖海伟	董事	2020年8月至2021年9月
7	温旭辉	独立董事	2020年8月至2021年9月
8	张玉青	独立董事	2020年8月至2021年9月
9	王文凯	独立董事	2020年8月至2021年9月

1-1-103

上股份的其他股东情况”。

3、刘利峰

刘利峰，男，1965年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，高级工程师，硕士学历，公司董事、副总经理。1996年9月毕业于电子科技大学半导体器件与微电子学专业，1987年至2003年任辽宁锦州国营777厂高可靠产品研究所工程师、副所长、所长；2003年至2006年任深圳市鹏微科技有限公司副总经理；2011年至今任宏微科技深圳分公司负责人；2006年至今任公司董事、副总经理。

4、李四平

李四平，男，1980年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，董事、副总经理、运营副总裁。2000年7月毕业于西北工业大学工商管理专业，2000年至2005年任西门子电机（中国）有限公司采购主管；2005年至2010年任苏州艾沃意特机械制造有限公司物资部经理；2011年至2015年任江苏达实久信医疗科技有限公司工管中心运营总监；2015年至今任公司运营副总裁；2020年8月至今任公司副总经理，2020年9月至今任公司董事。

5、汤胜军

汤胜军，男，1969年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，公司董事。1992年7月毕业于杭州商学院会计学专业，1992年8月至1996年2月任常州天宁城建开发公司财务科科员；1996年3月至2001年1月任常州矿山机械厂财务科科长；2001年2月至2001年10月任常州热工仪表厂财务科科长；2001年11月至今任江苏九洲投资集团有限公司执行总裁；2006年至今任常州道成置业有限公司董事；2007年9月至今任江苏九洲创业投资管理有限公司执行董事；2007年至今任江苏九洲投资集团创业投资有限公司总经理；2007年至今任江苏九洲投资集团房产开发有限公司董事；2011年至今任福弘九洲（上海）股权投资管理有限公司执行董事、总经理；2015年至今任福融（上海）融资租赁有限公司董事；2017年至今任泰华合创（深圳）投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2017年至今任福弘（深圳）投资咨询有限公司执行董事、总经理；2019年1月至今任江苏九洲智慧健康科技有限公司执行董事；2019年3月至今任双辽天合太阳能电力开发有限公司执行董事、总经理；2020年11月至

1-1-104

今任安徽九洲工业有限公司董事；2010年至今任公司董事。

6、肖海伟

肖海伟，男，1980年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，中级电气工程师，公司董事。2004年6月毕业于中南大学电子信息工程专业，2004年7月至2012年6月任比亚迪股份有限公司高级经理；2013年1月至2014年2月任中佳讯大恒通信设备有限公司销售总监；2014年12月至2019年8月任欣旺达综合能源有限公司副总经理；2019年9月至今任深圳市惠友创盈投资管理有限公司投资总监；2020年8月至今任公司董事。

7、温旭辉

温旭辉，女，1963年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，公司独立董事。1993年3月毕业于清华大学电机专业，1984年7月至1986年8月任机械工业部西安微电机研究所助理工程师；1993年7月至今任中国科学院电工研究所研究员；2015年1月至今任天津中科华瑞电气技术开发有限公司副总经理、董事；2015年5月至今任湘潭电机股份有限公司独立董事；2015年10月至今任西藏中科易能新技术有限公司董事；2016年4月至今任深圳欣锐科技股份有限公司独立董事；2018年10月至今任中科菲仕电气技术（天津）有限公司董事；2020年8月至今任公司独立董事。

8、张玉青

张玉青，男，1960年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，公司独立董事。1989年7月毕业于华东理工大学生产过程自动化专业，1982年9月至1996年7月任上海电器科学研究所（集团）有限公司电器分所编辑；1996年7月至2002年4月任上海电器科学研究所（集团）有限公司电器分所副主编；2002年4月至2004年12月任上海电器科学研究所（集团）有限公司电器分所行业室主任、主编；2014年1月至2017年12月任上海电器科学研究院电器分院副院长、总编；2018年1月至今任上海电器科学研究院电器分院总编、中国电器工业协会新能源电器联盟秘书长；2020年8月至今任公司独立董事。

9、王文凯

王文凯，男，1968年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，

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注册会计师，公司独立董事。1988年7月毕业于江苏广播电视大学审计专业，1988年9月至1994年3月，历任常州会计师事务所员工、副经理；1994年4月至1995年10月，任中国香港D.P.LAU & COMPANY CA CPA审计员；1995年11月至1998年2月，历任常州会计师事务所经理、高级经理、所长助理；1998年3月至1998年12月，任常州会计师事务所副所长；1999年1月至2000年12月，任常州正大会计师事务所副所长；2001年1月至2013年12月，任江苏公证天业会计师事务所副所长；2014年1月至今，任公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）常州分所合伙人；2016年2月至今任江苏精研科技股份有限公司独立董事；2018年6月至今任江苏洛凯机电股份有限公司独立董事；2019年1月至今任江苏日盈电子股份有限公司独立董事；2019年9月至今任常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司监事；2020年11月至今任常州公证企业管理咨询有限公司执行董事；2020年8月至今任公司独立董事。

（二）监事会成员

根据《公司章程》，公司监事会由3名成员组成，其中包括1名职工代表监事，设监事会主席1名。

公司现任监事的基本情况如下：

序号	姓名	职位	任职期间
1	罗实劲	监事会主席	2018年9月至2021年9月
2	许华	监事	2020年8月至2021年9月
3	戚丽娜	职工代表监事	2018年9月至2021年9月

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公司董事；2009年3月至今任常州市鑫盛规划用地咨询服务有限公司监事；2014年3月至2019年8月任江苏龙禾轻型材料有限公司董事；2014年9月至今任江苏泛亚微透科技股份有限公司董事；2015年1月至2020年5月任上海松力生物技术有限公司董事；2015年7月至今任江苏立华牧业股份有限公司监事；2020年5月至今任上海松力生物技术有限公司监事；2015年12月至2020年3月任上海浩为环境工程有限公司董事；2016年1月至今任宁波中茂网络科技有限公司董事；2017年9月至今任江苏常宝钢管股份有限公司独立董事；2017年9月至今任无锡新宏泰电器科技股份有限公司独立董事；2020年9月至今任常州百瑞吉生物医药有限公司董事；2012年8月至今任公司监事会主席。

2、许华

许华，女，1979年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，中级审计师，公司监事、审计总监。2007年1月毕业于河海大学会计学专业，2006年至2012年任公司综合主办会计；2012年至2018年任公司审计经理；2019年至今任公司审计总监；2020年8月至今任公司监事。

3、戚丽娜

戚丽娜，女，1980年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，工程师，公司研发经理、职工监事。2006年3月毕业于东南大学微电子学与固体电子学专业，2006年5月至2010年5月任上海华虹NEC电子有限公司资深工程师；2019年5月至2020年8月任常州市赛思网络科技有限公司执行董事、总经理；2020年6月至今任德州海礼信息技术咨询中心负责人；2010年5月至今任公司芯片研发部研发经理；2015年8月至今任公司监事。

（三）高级管理人员

根据《公司章程》规定，公司高级管理人员包括总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书。公司高级管理人员共6名。

公司现任高级管理人员的基本情况如下：

序号	姓名	职位	任职期间
1	赵善麒	董事长、总经理	2018年9月至2021年9月
2	丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	2018年9月至2021年9月

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序号	姓名	职位	任职期间
3	刘利峰	董事、副总经理	2018年9月至2021年9月
4	李四平	董事、副总经理	2020年8月至2021年9月
5	王晓宝	副总经理	2018年9月至2021年9月
6	薛红霞	财务总监	2018年9月至2021年9月

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和非专利技术的发明人或设计人，主要技术标准的起草者，承担研发项目的关键工作，或对研发成果的形成发挥关键作用的人员；

4、结合公司生产经营需要和相关人员对企业生产经营发挥的实际作用综合认定。

通过以上标准，公司认定的核心技术人员情况如下：

1、赵善麒

赵善麒简历详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“七、持有发行人5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东及实际控制人基本情况”。

2、王晓宝

王晓宝简历详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”之“（三）高级管理人员”。

3、刘利峰

刘利峰简历详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”之“（一）董事会成员”。

4、俞义长

俞义长，男，1981年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，公司总监。2009年4月至2012年1月任安森美半导体开发经理；2012年1月至2012年12月任英飞凌科技公司技术经理；2013年1月至2016年11月任无锡友利微电子有限公司技术总监；2016年12月至今任公司芯片研发部总监。

5、戚丽娜

戚丽娜简历详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”之“（二）监事会成员”。

6、麻长胜

麻长胜，男，1980年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，工程师，公司模块研发经理。2004年7月至2007年5月任中国电子科技集团第

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47研究所封装工程师；2007年5月至今任公司模块研发部研发总监。

（五）董事、监事、高级管理人员的提名及选聘情况

1、董事的提名和选聘情况

姓名	职位	提名人	选聘情况
赵善麒	董事长、总经理	赵善麒	2018年第六次临时股东大会
丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	赵善麒	2018年第六次临时股东大会
刘利峰	董事、副总经理	赵善麒	2018年第六次临时股东大会
李四平	董事、副总经理	赵善麒	2020年第五次临时股东大会
汤胜军	董事	第二届董事会	2018年第六次临时股东大会
肖海伟	董事	惠友创嘉	2020年第四次临时股东大会
温旭辉	独立董事	第三届董事会	2020年第四次临时股东大会
张玉青	独立董事	第三届董事会	2020年第四次临时股东大会
王文凯	独立董事	第三届董事会	2020年第四次临时股东大会

姓名	职位	提名人	选聘情况
罗实劲	监事会主席	第二届监事会	2018年第六次临时股东大会
许华	监事	第三届监事会	2020年第四次临时股东大会
戚丽娜	职工监事	-	2018年职工代表大会第一次会议

姓名	职位	提名人	选聘情况
赵善麒	总经理	董事会	第三届董事会第一次会议
刘利峰	副总经理	赵善麒	第三届董事会第一次会议
丁子文	副总经理	赵善麒	第三届董事会第一次会议
丁子文	董事会秘书	赵善麒	第三届董事会第一次会议
王晓宝	副总经理	赵善麒	第三届董事会第一次会议
李四平	副总经理	赵善麒	第三届董事会第十二次会议
薛红霞	财务总监	赵善麒	第三届董事会第一次会议

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（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况如下：

姓名	公司职务	兼职单位名称	兼职职务	兼职单位与公司的关系
赵善麒	董事长、总经理	常州市政协	常委	无
		常州市新北区政协	常委	无
		常州市新北区工商联	副主席	无
		常州市新北区侨联	副主席	无
		宏微科技北京分公司	负责人	发行人北京分公司
		启帆星	执行董事	发行人子公司
		宏电节能	执行董事、总经理	发行人子公司
丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	江苏吉利思信息科技有限公司	监事	公司董事、高管兼任监事的企业
丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	宏电节能	监事	发行人子公司
刘利峰	董事、副总经理	宏微科技深圳分公司	负责人	发行人深圳分公司
王晓宝	副总经理	宏众咨询	执行事务合伙人	发行人之股东
汤胜军	董事	江苏九洲投资集团有限公司	执行总裁	公司董事兼任执行总裁的企业
		江苏九洲创业投资管理有限公司	执行董事	公司董事兼任执行董事的企业
		江苏九洲投资集团创业投资有限公司	总经理	公司董事兼任总经理的企业、公司的股东单位
		福融（上海）融资租赁有限公司	董事	公司董事兼任董事的企业
		常州道成置业有限公司	董事	公司董事兼任董事的企业
		江苏九洲投资集团房产开发有限公司	董事	公司董事兼任董事的企业
		福弘九洲（上海）股权投资管理有限公司	执行董事、总经理	公司董事兼任执行董事、总经理的企业

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姓名	公司职务	兼职单位名称	兼职职务	兼职单位与公司的关系
		泰华合创（深圳）投资合伙企业（有限合伙）	执行事务合伙人	公司董事兼任执行事务合伙人的企业
		福弘（深圳）投资咨询有限公司	执行董事、总经理	公司董事兼任执行董事、总经理的企业
		江苏九洲智慧健康科技有限公司	执行董事	公司董事兼任执行董事的企业
		安徽九洲工业有限公司	董事	公司董事兼任董事的企业
肖海伟	董事	深圳市惠友创盈投资管理有限公司	投资总监	发行人股东惠友创嘉之执行事务合伙人
温旭辉	独立董事	中国科学院电工研究所	研究员	无
		深圳欣锐科技股份有限公司	独立董事	公司独立董事兼任独立董事的企业
		湘潭电机股份有限公司	独立董事	公司独立董事兼任独立董事的企业
		天津中科华瑞电气技术开发有限公司	副总经理、董事	公司独立董事兼任副总经理、董事的企业
		中科菲仕电气技术（天津）有限公司	董事	公司独立董事兼任董事的企业
		西藏中科易能新技术有限公司	董事	公司独立董事兼任董事的企业
张玉青	独立董事	上海电器科学研究院电器分院	总编	无
张玉青	独立董事	中国电器工业协会新能源电器联盟	秘书长	无
王文凯	独立董事	公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）常州分所	合伙人	无
		江苏洛凯机电股份有限公司	独立董事	公司独立董事兼任独立董事的企业
		江苏精研科技股份有限公司	独立董事	公司独立董事兼任独立董事的企业
		江苏日盈电子股份有限公司	独立董事	公司独立董事兼任独立董事的企业
		常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司	监事	公司独立董事兼任监事的企业

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姓名	公司职务	兼职单位名称	兼职职务	兼职单位与公司的关系
		常州公证企业管理咨询有限公司	执行董事	公司独立董事兼任执行董事的企业
罗实劲	监事会主席	江苏九洲创业投资管理有限公司	总经理	公司监事兼任总经理的企业
		江苏高晋创业投资有限公司	董事	公司监事兼任董事的企业
		江苏泛亚微透科技股份有限公司	董事	公司监事兼任董事的企业
		上海松力生物技术有限公司	监事	公司监事兼任监事的企业
		宁波中茂网络科技有限公司	董事	公司监事兼任董事的企业
		江苏常宝钢管股份有限公司	独立董事	公司监事兼任独立董事的企业
		无锡新宏泰电器科技股份有限公司	独立董事	公司监事兼任独立董事的企业
		常州市创业投资协会	会长	无
		常州市鑫盛规划用地咨询服务有限公司	监事	公司监事兼任监事的企业
		江苏立华牧业股份有限公司	监事	公司监事兼任监事的企业
		常州百瑞吉生物医药有限公司	董事	公司监事兼任董事的企业
戚丽娜	监事	德州海礼信息技术咨询中心[注]	负责人	公司监事兼任负责人的企业
薛红霞	财务总监	常州市新北区人民代表大会	常州市新北区人大代表	无

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十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及履行情况公司的董事（不包括独立董事、外部董事）、监事（不包括外部监事）、高级管理人员及核心技术人员与公司签订了《全日制劳动合同书》、《保密协议》，对工作内容、劳动纪律、商业秘密、违约及保密责任等内容进行了约定。公司的独立董事与公司签订了《独立董事聘任协议》。除本招股说明书披露的协议外，公司董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员与公司没有签订其他重要协议。截至本招股说明书签署日，上述合同、协议等均履行正常，不存在违约情形。

十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股份的情况如下：

股东名称	在公司任职或关系	持股数量（万股）	持股比例（%）	持股方式
赵善麒	董事长、总经理	1,752.46	23.72	直接持股
丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	414.72	5.61	直接持股
刘利峰	董事、副总经理	89.32	1.21	直接持股
刘利峰	董事、副总经理	10.01	0.14	间接持股
李四平	董事、副总经理	20.00	0.27	直接持股
李四平	董事、副总经理	11.13	0.15	间接持股
许华	监事	16.31	0.22	间接持股
戚丽娜	监事、核心技术人员	9.08	0.12	间接持股
薛红霞	财务总监	17.42	0.24	间接持股
王晓宝	副总经理	124.42	1.68	直接持股
王晓宝	副总经理	7.72	0.10	间接持股
俞义长	核心技术人员	10.00	0.14	间接持股
麻长胜	核心技术人员	9.45	0.13	间接持股

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除上述情况外，公司其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属均未直接或间接持有公司股份。上述董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有的本公司股份均不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。

十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内变动情况

（一）董事变动情况

2017年1月至2020年8月，公司董事会成员为赵善麒、刘利峰、丁子文、徐连平、汤胜军、李燕。

2020年8月，公司召开2020年第四次临时股东大会，经股东大会审议同意李燕辞去董事职务，选举肖海伟为新任董事，同时选举温旭辉、王文凯、张玉青为公司独立董事。

2020年9月，公司召开2020年第五次临时股东大会，经股东大会审议同意徐连平辞去董事职务，选举李四平为新任董事。

公司最近两年董事的变化系为完善公司治理结构新增独立董事，以及原董事李燕、徐连平相继因个人原因辞去董事职务，同时选举股东惠友创嘉提名的肖海伟以及股东赵善麒提名的公司副总经理李四平为公司董事，最近两年公司董事人员均系正常变动，未发生重大不利变动。

（二）监事变动情况

2017年1月至2020年8月，公司监事会成员为罗实劲、吴木荣、戚丽娜。

2020年8月，公司召开2020年第四次临时股东大会，股东大会审议同意吴木荣因个人原因辞去监事职务，选举许华为新任监事。

公司最近两年监事的变化系正常变动，未发生重大不利变动。

（三）高级管理人员变动情况

2017年1月至2020年8月，赵善麒为公司总经理，刘利峰、王晓宝为公司副总经理，丁子文为公司董事会秘书、副总经理，薛红霞为公司财务总监。

2020年8月，为公司业务发展需要，经由公司第三届董事会第十二次会议决议通过，新增聘任李四平为公司副总经理。

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发行人最近两年高管人员的变化系正常变动，未发生重大不利变动。

（四）核心技术人员变动情况

报告期内，核心技术人员未发生变动。公司核心管理团队在报告期内未发生重大变动，已披露的变动情况不会对公司的生产经营活动产生重大影响。

十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况如下：

姓名	职务	被投资企业名称	经营范围	注册资本/出资额（万元）	持股比例	与公司是否存在关联交易
丁子文	董事、副总经理、董事会秘书	常州合聚创享投资管理合伙企业（有限合伙）	投资管理、投资咨询，实业投资	400.00	23.25%	否
刘利峰	董事、副总经理	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	3.71%	否
王晓宝	副总经理	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	3.60%	否
李四平	董事、副总经理	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	4.12%	否
汤胜军	董事	江苏九洲智慧健康科技有限公司	健康科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让；健康管理软件系统的开发、维护、运营服务；健康数据处理、存储服务；健康管理咨询（非医疗），企业管理咨询；利用自有资金对医疗、健康、科技、消费行业进行实业投资	1,000.00	15.00%	否
		泰华合创（深圳）投资合伙企业（有限合伙）	投资兴办实业	1,000.00	60.00%	否
		常州锐创投资合伙企业（有限合伙）	实业投资	7,375.10	13.56%	否
温旭辉	独立董事	天津中科华瑞电气技术开发有限公司	电动汽车驱动技术、电力测功技术、弹射电气控制系统、柔性输变电技术研	100.00	5.00%	否

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姓名	职务	被投资企业名称	经营范围	注册资本/出资额（万元）	持股比例	与公司是否存在关联交易
			发、技术服务、技术咨询、技术转让；电气设备、电子产品、环保设备生产；批发和零售业
张玉青	独立董事	上海添赛电气科技有限公司	从事电气科技、自动化科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询，计算机系统集成，机电设备安装，新兴软件及服务，智能机器人研发及销售	800.00	1.47%	否
张玉青	独立董事	宁波添城投资管理合伙企业（有限合伙）	投资管理、投资咨询、资产管理、实业投资	4,572.00	1.92%	否
王文凯	独立董事	常州公证企业管理咨询有限公司	财务咨询、税务咨询、企业管理咨询、信息咨询服务	10.00	22.00%	否
王文凯	独立董事	公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）	审查企业会计报表、出具审计报告；验证企业资本、出具验资报告；办理企业合并、分立、清算事宜中的审计业务，出具有关的报告；基本建设年度财务决算审计；会计咨询、税务咨询、管理咨询、会计培训；法律、法规规定的其他业务。	1,000.00	2.64%	否
罗实劲	监事会主席	泰华合创（深圳）投资合伙企业（有限合伙）	投资兴办实业	1,000.00	40.00%	否
罗实劲	监事会主席	常州市鑫盛规划用地咨询服务有限公司	代办建设单位办理规划、用地、选址、设计、土地使用、建筑执照，代办土地征用、租赁、转让、有关规划，用地、房产交易咨询服务	10.00	20.00%	否
许华	监事	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	6.04%	否
戚丽娜	监事	德州海礼信息技术咨询中心[注]	计算机、网络科技领域内技术开发、技术转让、技术咨询；信息技术咨询服务；应用软件服务；市场营销策划；五金交电、建筑材料、装饰材料、户外用品、电子元器件、包装设备、计算机软件及辅助	-	100.00%	否

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姓名	职务	被投资企业名称	经营范围	注册资本/出资额（万元）	持股比例	与公司是否存在关联交易
			设备、消防设施销售；机械设备销售、安装、维修服务
		宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	3.36%	否
薛红霞	财务总监	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	6.45%	否
俞义长	核心技术人员	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	3.70%	否
麻长胜	核心技术人员	宏众咨询	企业管理咨询；市场调查	472.00	3.50%	否

项目

2020年

2019年

2018年

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项目	2020年	2019年	2018年
薪酬总额	308.08	365.13	326.34
利润总额	2,879.04	918.22	736.15
占比	10.70%	39.76%	44.33%

序号	姓名	职务	2020年度税前薪酬总额（万元）
1	赵善麒	董事长、总经理、核心技术人员	47.24
2	丁子文	董事、董事会秘书、副总经理	14.85
3	刘利峰	董事、副总经理、核心技术人员	33.58
4	李四平	董事、副总经理	26.79
5	汤胜军	董事	-
6	肖海伟	董事	-
7	温旭辉	独立董事	2.00
8	张玉青	独立董事	2.00
9	王文凯	独立董事	2.00
10	罗实劲	监事会主席	-
11	许华	监事	15.37
12	戚丽娜	监事、核心技术人员	24.67
13	王晓宝	副总经理、核心技术人员	24.38
14	薛红霞	财务总监	20.47
15	俞义长	研发总监、核心技术人员	52.29
16	麻长胜	研发总监、核心技术人员	22.47

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利待遇。

除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在从公司其他关联企业领取薪酬的情况。

（四）发行人股权激励情况

1、员工持股平台情况

公司为了加强对核心员工的激励，通过员工持股平台宏众咨询持有公司股份，截至本招股说明书签署日，宏众咨询持有公司270.02万股股份，占公司股本总额3.6553%，宏众咨询基本情况如下：

成立时间			2012-06-20
执行事务合伙人	王晓宝		注册地（主要生产经营地）		常州市新北区华山路18号
经营范围	企业管理咨询；市场调查。
营业期限	自2012年6月20日至无限期
股权结构
序号	类型	合伙人名称		出资占比		任职情况
1	普通合伙人	王晓宝		3.60%		副总经理
2	有限合伙人	姚天保		7.28%		实验室主任
3	有限合伙人	薛红霞		6.45%		财务总监
4	有限合伙人	许华		6.04%		监事、审计总监
5	有限合伙人	张景超		5.22%		芯片研发经理
6	有限合伙人	张海泉		4.60%		模块研发经理
7	有限合伙人	许春凤		4.44%		营销总监
8	有限合伙人	戴超原		4.25%		证券事务代表、董事长助理
9	有限合伙人	卢杨		4.25%		行政总监
10	有限合伙人	李四平		4.12%		董事、副总经理
11	有限合伙人	杨小春		3.78%		销售经理
12	有限合伙人	刘利峰		3.71%		董事、副总经理
13	有限合伙人	倪玉萍		3.70%		采购总监
14	有限合伙人	史帅领		3.70%		质量管理部总监

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15	有限合伙人	俞义长	3.70%	芯片研发总监
16	有限合伙人	王成良	3.70%	模块制造部副总监
17	有限合伙人	麻长胜	3.50%	模块研发总监
18	有限合伙人	戚丽娜	3.36%	监事、芯片研发经理
19	有限合伙人	王毅	2.59%	电源事业部生产经理
20	有限合伙人	林茂	1.80%	高级产品工程师
21	有限合伙人	耿爱宾	1.59%	华东大区销售经理
22	有限合伙人	田慧	1.29%	销售内勤经理
23	有限合伙人	张正义	1.11%	高级研发工程师
24	有限合伙人	陈国康	1.11%	产品经理
25	有限合伙人	陈炳	1.02%	总裁办主任
26	有限合伙人	高夫强	0.92%	测试主管
27	有限合伙人	刘兆军	0.82%	IT工程师
28	有限合伙人	井亚会	0.74%	高级产品工程师
29	有限合伙人	俞明亮	0.74%	华南大区经理
30	有限合伙人	常亚龙	0.74%	模块制造部主管
31	有限合伙人	徐胜男	0.74%	招聘主管
32	有限合伙人	周其乐	0.74%	高级工艺工程师
33	有限合伙人	石彩云	0.74%	高级研发工程师
34	有限合伙人	张若鸿[注]	-	模块研发主管
35	有限合伙人	滕正刚	0.74%	高级工艺工程师
36	有限合伙人	卢佳	0.74%	应用中心主管
37	有限合伙人	姜荇	0.74%	应用中心高级FAE工程师
38	有限合伙人	王海俊	0.56%	销售部经理
39	有限合伙人	郑军	0.55%	高级研发工程师
40	有限合伙人	张斌	0.55%	研发工程师
合计			100.00%

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式向投资者募集资金设立的情形，不属于《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》所规定的私募投资基金或私募投资基金管理人，无需按照前述规定进行登记或备案。

2、对公司经营状况、财务状况、控制权变化的影响以及上市后的行权安排通过实施员工持股，公司进一步健全了激励机制，充分调动了公司员工的工作积极性，对公司经营情况产生了有利影响。上述核心员工持有的宏众咨询财产份额均以公允价格方式取得，根据《企业会计准则》及相关解释文件，公司未确认股权激励费用，未对公司财务状况产生影响。上述股权激励实施前后，公司控制权未发生变化。截至本招股说明书签署日，公司不存在正在执行的对董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其他员工相关的股权激励及其他相关制度。

3、平台内部的流转、退出机制及股权管理机制

发行人员工持股平台已建立健全持股在平台内部的流转、退出机制及股权管理机制，主要如下：

条款	内部的流转、退出机制及股权管理机制
内部流转机制	1、自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。上述锁定期期满后，如本合伙企业合伙人担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的，在本合伙企业合伙人担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员期间及任期届满后六个月内，本合伙企业每年转让的股份不超过本合伙企业所持有公司股份总数的25%；在担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的本合伙企业合伙人离职后半年内，本合伙企业不转让所持有的公司股份。 2、乙方应在合伙企业要求的时间内，根据合伙企业要求，与合伙企业的普通合伙人/执行事务合伙人或其指定的第三方签署合伙份额转让协议，将其持有合伙企业的合伙份额转让给合伙企业的普通合伙人/执行事务合伙人或其指定的第三方； 3、乙方应在合伙企业要求的时间内，协助办理完毕合伙份额转让的变更登记手续。
退出机制	除《中华人民共和国合伙企业法》及《合伙协议》约定的退伙情形外，发生以下情形的，乙方自然退伙；乙方应根据合伙企业普通合伙人/执行事务合伙人的指示将其持有的合伙企业全部份额/出资额转让给指定的第三方，或由合伙企业回购，相关税费由乙方承担：（1）乙方因执行职务而导致丧失劳动能力；（2）乙方因执行职务导致死亡；

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	（3）乙方因达到国家和任职单位规定的退休年龄退休而离职的。所获授的合伙企业出资份额由合伙企业普通合伙人/执行事务合伙人或其指定的第三方收购。
	有下列情形之一时，合伙人当然退伙：有限合伙人主动与宏微科技（含其子公司）解除劳动关系，经普通合伙人/执行事务合伙人批准取消其合伙人资格的（本补充协议另有约定或是因受宏微科技委派其他工作而与宏微科技（含其子公司）解除劳动关系的除外）。普通合伙人/执行事务合伙人或其指定第三人有权按照下列原则回购该合伙人全部份额：……
	有下列情形之一时，合伙人退伙：（1）未经执行事务合伙人批准，擅自出售、质押、信托或以其他任何方式处分其持有的份额的；（2）违反任职单位（指宏微科技及其分子公司，下同）的保密规定泄露任职单位的商业机密或其他保密信息；（3）违反任职单位的廉洁职业操守规定；（4）违反法律或任职单位的竞业禁止规定；（5）违反国家的法律法规；（6）玩忽职守及渎职懈怠，给任职单位造成利益及名誉损失；（7）恶意破坏任职单位文化及员工团结；（8）存在其他严重违反法律法规的行为的。当乙方发生上述所规定情形时，乙方退伙，合伙企业普通合伙人/执行事务合伙人或其指定的第三方有权按照下列条件收购乙方持有合伙企业出资份额。
	有下列情形时，合伙人可以退伙：有限合伙人被动与宏微科技（含其子公司）解除劳动关系，经普通合伙人/执行事务合伙人批准取消其合伙人资格的，经执行事务合伙人同意退伙。普通合伙人/执行事务合伙人或其指定第三人有权收购该合伙人全部份额。
股权管理机制	新合伙人入伙，应当经全体合伙人一致同意，并依法订立书面入伙协议。

类别	人数	比例
研发人员	85	19.91%

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类别	人数	比例
销售人员	39	9.13%
生产人员	245	57.38%
财务人员	9	2.11%
其他管理及行政人员	49	11.48%
合计	427	100.00%

受教育程度	人数	比例
大专及以下	300	70.26%
本科	111	26.00%
硕士及以上	16	3.75%
合计	427	100.00%

年龄	人数	比例
30岁及以下	151	35.36%
31-40	222	51.99%
41-50	42	9.84%
51岁及以上	12	2.81%
合计	427	100.00%

项目	2020年12月31日	2019年12月31日	2018年12月31日
劳务派遣人数	-	6	14

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项目	2020年12月31日	2019年12月31日	2018年12月31日
用工总量	427	359	333
劳务派遣/用工总数	-	1.67%	4.20%

项目	2020年12月31日		2019年12月31日		2018年12月31日
	员工人数	缴纳人数	员工人数	缴纳人数	员工人数	缴纳人数
社会保险	427	404	353	347	319	309
住房公积金		406		339		303

项目		2020年 12月31日	2019年 12月31日	2018年 12月31日
社会	退休返聘	2	2	1

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项目		2020年 12月31日	2019年 12月31日	2018年 12月31日
保险	新入职正在办理手续	21	3	8
保险	个人自行缴纳	-	1	1
合计		23	6	10
住房公积金	退休返聘	2	2	1
	新入职正在办理手续	19	3	8
	尚在试用期	-	8	6
	个人自行缴纳	-	1	1
合计		21	14	16

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将促使公司严格执行法律、法规及规章所规定的社会保险、住房公积金制度，为全体在册员工按期、足额缴存社会保险和住房公积金。”

1-1-127

第六节业务与技术

一、公司主营业务、主要产品及变化情况

（一）公司主营业务概况及主营业务收入的主要构成

半导体产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的核心，关系到国家工业竞争力、国防信息的安全和人民的生活质量。因此，半导体技术的先进程度是一个国家综合技术实力强弱的标志，半导体技术是现代科学最重要的技术之一。功率半导体器件主要是以电能为处理对象，通过电力电子技术对电能的变压、变流和变频，实现高效率和高品质用电。从发电、输电、变电、配电到用电，电力经过电力电子技术处理，将发出来的“粗电”变成“精电”时才能使用。功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件和“CPU”

。

公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED 单管和模块的核心是 IGBT 芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流 IGBT 和FRED芯片的能力。公司主营业务中芯片、单

《影响IGBT动态特性参数浅析》，全国综合性科技期刊《科技与创新》（2018年14期）。

1-1-128

管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。经过多年的积累，公司已拥有较为丰富的优质客户资源，与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

产品分类	2020年度		2019年度		2018年度
产品分类	金额	占比	金额	占比	金额	占比
模块	24,879.29	75.64%	19,442.34	75.40%	16,950.03	65.47%

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产品分类	2020年度		2019年度		2018年度
产品分类	金额	占比	金额	占比	金额	占比
单管	4,316.98	13.13%	3,404.88	13.20%	3,536.10	13.66%
芯片	1,399.93	4.26%	1,009.68	3.92%	1,336.28	5.16%
电源模组	1,172.36	3.56%	1,085.76	4.21%	3,751.88	14.49%
受托加工业务	1,122.16	3.41%	842.58	3.27%	316.66	1.22%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

产品分类	产品系列	图例	产品描述
芯片	IGBT、FRED、MOSFET		公司采用自主知识产权进行芯片版图和工艺流程设计，委托芯片代工企业生产。芯片代工企业负责芯片的制造，如在半导体晶圆（硅片）上进行扩散、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、终端钝化和正面与背面金属化等半导体工艺制造流程。芯片制造完后，在代工企业进行必要的芯片级的测试。
单管	IGBT、FRED、MOSFET		单管产品主要是指将一个IGBT芯片单独或与FRED芯片、MOSFET芯片通过芯片焊接和铝丝键合至铜框架基板上，接入电极，并通过塑封外壳封装而成。

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产品分类	产品系列	图例	产品描述
功率半导体模块（含定制模块）	IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管、晶闸管、		公司采用自主知识产权设计的标准模块或与客户共同开发设计的定制模块，通过自有生产线将IGBT、FRED、MOSFET等芯片组合封装在一起，模块中除芯片以外，主要由DBC基板、铝线或铜线、金属端子、铜底板、外壳、硅凝胶等材料组成。芯片通过焊料焊接在DBC基板上、连同铜基板和塑封外壳等给芯片提供支撑、电气隔离、保护、散热以及电气连接等作用，并通过引线与外部电路进行连接。
功率半导体模块（含定制模块）	定制模块		根据客户特定需求，定制相应的功率半导体模块，如智能模块集成了功率芯片单元、驱动电路、保护电路等，具有集成化、智能化和高可靠性等特点。功率芯片适用Si基IGBT、MOSFET，以及SiC MOSFET等。
电源模组产品	MMDDS系列		公司的电源模组产品主要为DC/DC电源转换器产品，功率涵盖1.2KW-2KW，适用于新能源纯电动大巴车空调控制器，也可用于电池热管理系统，产品具有输出效率高、工作温度范围宽、高效率高功率密度等特点，IP67防护等级，自然冷却，具备完善的保护功能。
受托加工服务	-	-	公司受托加工业务主要为硅片减薄和背面金属化，其中硅片减薄系将客户委托的硅片用减薄机磨到客户指定的厚度，一般从500-800um磨到100-200um 厚；背面金属化系将减薄完的硅片经过清洗干净，在硅片背面用电子束蒸发台蒸发多层金属，一般蒸发钛镍银三层金属，用于器件电极引出或散热。

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公司IGBT和FRED芯片主要通过IGBT、FRED单管、模块方式对外销售。报告期内，公司单管、模块及电源模组产品主要应用于工业控制及电源行业、新能源行业（新能源大巴汽车空调、充电桩）、变频白色家电及其他行业，发行人主要产品在下游主要应用行业中的价值占比和实现功能情况如下：

产品	主要应用行业	产业链中的位置	发行人功率器件在应用端价值占比情况	实现功能
模块	变频器	公司处于产业链的中游，其产品系下游应用产品的核心的电能转换元器件	15%-30%	变频器是改变供电频率，从而调节负载,起到降低功耗,减小运行设备损耗,延长设备使用的设备，其中公司的整流二极管模块在变频器的AC/DC部分起整流开关作用，IGBT模块在变频器的制动和DC/AC部分起逆变开关作用。
	电焊机		10%-15%	电焊机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，使被接触物相结合的设备，其中公司的整流二极管模块在AC/DC电路中起整流开关作用，IGBT模块在DC/AC逆变电路中起高频开关作用，FRED模块在高频二次整流部分起快速整流开关作用。
	逆变器		10%-15%	逆变器主要作用是将直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调压交流电（一般为220V,50Hz正弦波），其中公司的IGBT模块在升压斩波和逆变电路中起高频开关作用。
	UPS电源		10%-15%	UPS电源是当市电中断供电时，能不间断供电的电源设备，向负载提供高质量的交流电源，达到稳压、稳频，抑制电网浪涌、尖峰、电噪音，补偿电压下陷等的作用，其中公司的晶闸管模块在有源整流和旁路开关部分起整流开关作用，IGBT模块在升压斩波和逆变电路起高频开关作用。
单管	变频器	公司处于产业链的中游，其产品系下游应用产品的核心的电能转换元器件	10%-15%	变频器是改变供电频率,从而调节负载,起到降低功耗，减小运行设备损耗,延长设备使用的设备，其中公司的IGBT单管在制动和DC/AC部分起逆变开关作用。
	变频家电		0.5%-2%	变频家电是通过改变交流电频率的方式实现交流电控制，达到节能高效、精准控制的一类家电，其中公司的FRED单管在升压斩波电路起快速整流和隔离作用，IGBT单管在升压斩波和DC/AC逆变电路起高频开关作用。
	电焊机		8%-10%	电焊机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，使被接触物相结合的设备，其中公司的IGBT单管在DC/AC逆变电路中起高频开关作用，FRED单管在高频二次整流部分起快速整流开关作用。
	UPS电源		10%-15%	UPS电源是当市电中断供电时，能不间断供电的电源设备，向负载提供高质量的交流电源，达到稳压、稳频，抑制电网浪涌、尖峰、电噪音，补偿电压下陷等的作用，其中公司的IGBT单管在升压斩波和逆变电路起高频开关作用，FRED单管在吸收电路中起续流吸收作用。
	充电桩		10%-15%	充电桩是通过电能转换给新能源汽车电池充电的设备，其中公司的FRED单管在升压斩波电路中起快速整流作用，IGBT单管在逆变电路中起高频开关作用。
电源模组	新能源大巴汽车空调	电力变换器	8%左右	新能源大巴电空调主要由低压24V供电，而电空调能量来源为动力电池，一般动力电池电压都在300V以上，为了低压风机能够正常工作，必须要有电力变换器，公司的电源模组主要作用系将动力电池的高压变换为风机适用的电压电流和功率等，同时加入各种保护功能和通信功能。

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功率半导体产业链价值占比较低。

（三）公司的主要经营模式

1、研发模式

公司建立了以客户需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》、《产品质量先期策划控制程序》、《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。

（1）立项阶段

首先由市场部提供市场分析、风险评估和项目需求建议书，研发部门在此分析基础上提出产品初步构思方案，并完成可行性分析报告，主要包括技术、生产、成本等方面的分析。其次由市场部组织项目审查会议，项目初步审查通过成立APQP小组，APQP小组负责编写新产品开发设计目标及计划等，并组织评审人会议进行评审。

（2）产品设计与开发

根据客户及法律法规、有害物质、包装、质量等要求，结合类似产品开发经验，编写设计阶段的潜在失效模式分析并进行评审，对版图、产品零部件、工艺进行设计，并进行热、应力、电感、磁仿真等各项指标的分析后进行单项工艺开发。在此阶段研发部门对工程样件进行检验、试验，出具产品参数表及可靠性报告，并经客户验证确认，最终由APQP小组组织第二阶段评审。

（3）过程设计与开发

研发工程师依据样件生产过程中的产品设计图纸、初始流程图等完成工艺设计评审记录、产品过程流程图，同时完成测量系统分析计划、样件生产报告等，并以此编制过程作业指导书和用于生产、工艺管理的工艺文件等，作为后续产品批量生产的指导依据，由APQP小组在此阶段组织第三阶段的评审。

（4）试生产阶段

公司按试生产计划、作业指导书等文件进行生产作业，并在试生产阶段收集异常问题、测试数据记录等，对试生产中出现的问题研发人员继续优化改进产品，

1-1-133

提升产品良率，及时解决客户问题反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审。

（5）量产阶段

公司接受首批量产订单，生产制造部按订单计划安排生产，做好生产准备工作，生产车间按照流程单、控制计划进行生产，并形成持续改进项目清单和生产良率报告。在产品销售后，市场销售部按照《客户满意度管理程序》规定与客户进行全面的沟通协调，以对产品进行必要的改进及缺陷纠正，满足客户的需求并总结项目经验。

2、采购模式

公司的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、外壳及电源模组元器件等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，以及向英飞凌等国外生产厂商直接采购两种方式；其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购的采购模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。

公司制定了完善的供应商管理制度，在选择新物料供应商时，通常会综合考虑其综合实力、产品质量、供应产品的稳定性、产品报价情况等，一般选取两至三家供应商进行对比。经采购、品保、技术部门的综合考核评价后，初步选定供应商，再由初步选定的供应商提供相应的物料进行试用，经试验批、工程批、验证批、生产批等阶段确认物料合格后，最终纳入公司的合格供应商名录，并在后续的产品采购过程中对供应商进行持续评价和管理。

公司每季度对供应商进行稽核，并跟踪稽核问题改善的结果，同时每年末会对供应商进行评估和绩效打分，根据打分结果来制定来年的采购策略和各供应商的采购额分配比例。

公司所提供的产品或服务包括芯片、单管、模块、电源模组以及受托加工业务，其采购模式的区别如下：

产品

采购模式

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芯片	公司自研FRED芯片由公司向芯片代工企业提供硅片材料及芯片方案，并委托外协供应商进行加工；自研IGBT芯片公司向芯片代工企业提供芯片方案，硅片材料等均由代工厂自行采购，公司向此类供应商采购整体芯片产品。
单管	公司单管产品主要原材料为芯片、铜板、环氧、铝丝等其他材料，其中芯片由公司提供，其它原材料由封装代工企业自行采购。
模块	公司销售的模块产品主要材料包括芯片、铜底板、DBC基板等材料，其中芯片包括自研芯片和外购芯片，其他材料主要由公司自行采购。
电源模组	2019年之前公司以采购DC-DC电源组件并经组装测试后对外销售为主；之后公司采取自主生产电源模组的方式，主要原材料由公司自行采购。
受托加工业务	公司自行采购硅片减薄、金属化所需的保护膜、金刚砂磨轮和钛镍银锡等的耗材。

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程。公司通常于年底（11、12月）向台达集团报送次年的各产品报价单（含材料、人工、费用及合理利润），台达集团审核（核价）后确定次年度的产品价格，产品报价确定后，公司次年度订单及实际结算价格均按照该报价执行。公司按生产过程中实际投入的原材料、人工成本等为基础并结合量产后的年度订单量等情况与台达集团结算最终产品销售价格。在自产模式下，公司采取按订单生产和根据预测进行适度备货生产的方式：

一方面生产车间会根据下游客户的具体明确的需求状况，在签订销售合同后组织采购和生产；另一方面，为及时满足客户对常规产品的需求，减少生产压力，公司根据客户订单和生产现状建立一定的安全库存，提前生产备货。

（2）委托加工模式

公司采取Fabless模式，对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给芯片代工企业制造，目前公司已经与华虹宏力、华润华晶等芯片代工企业商建立了长期稳定合作关系，其中华虹宏力负责IGBT芯片代工业务，华润华晶负责FRED芯片代工业务。公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给无锡德力芯半导体科技有限公司、华羿微电子股份有限公司、无锡市玉祁红光电子有限公司、天水华天电子集团股份有限公司、南通华达微电子集团股份有限公司等进行代工。电源模组产品的贴片和插件工序主要系委托常州首信天发电子有限公司等公司进行代工生产。

（3）公司所提供的产品或服务包括芯片、单管、模块、电源模组以及受托加工业务，其生产模式的区别如下：

产品	生产模式
芯片	公司主要负责芯片版图设计、工艺制作流程、原材料参数和关键工艺设计，芯片的制造和测试环节委托给相关代工企业完成。
单管	公司主要负责设计与提供芯片及封装工艺要求和测试规范，单管的封装与测试环节委托给单管封装代工企业实施完成。
模块	公司负责模块设计、封装及测试的全过程：从贴片、焊接、键合、测试等流程直至成品入库。
电源模组	公司负责电源模组的设计、组装、测试、灌胶等环节，贴片和插件委托给相关外协厂商执行。
受托加工业务	公司为客户提供硅片的背面减薄、金属化加工服务。

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（4）IGBT代工模式与公司核心技术的关系

公司核心技术与IGBT代工模式是依托关系。公司根据客户及市场的需求，对产品进行全面而详细的定义、关键电学参数的设计、芯片尺寸和形状的设计、原材料的参数设计、版图设计（包括有源区和终端）、关键工艺的设计，在设计完成后向代工厂提供芯片光刻版图、工艺制作流程、原材料参数和关键工艺的控制点，由代工厂按照公司提供的设计规范要求进行芯片制造。公司的核心技术（芯片材料设计、结构设计、工艺路线设计等）需要依托代工厂的基础平台付诸实现，公司需要在代工厂基础工艺平台基础上根据自主芯片设计的特点进行调整、优化和开发，从而充分发挥芯片代工厂的基础工艺平台能力，把公司的芯片设计转化成最终产品。公司的芯片设计核心技术不依赖于代工厂的核心工艺技术，某些特殊的芯片制造工艺平台需依赖芯片代工厂进行开发。公司和所有的芯片代工厂均签署了NDA保密协议，确保代工厂在合作期间以及退出合作一定期限内须对公司的芯片设计和工艺核心技术进行保密。

4、营销模式

公司销售采取了直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经验拓展客户资源，扩大市场占有率。

公司营销中心下设市场部、销售部和应用中心。其中，市场部负责市场信息的收集、产品竞争力分析、产品的定价策略、客户需求导入等工作；销售部负责销售计划制定、订单获取和确认、销售策略制定及客户端有关产品的业务服务等工作；应用中心负责客户端需求的收集、标准产品协助客户选型并设计商讨、定制产品与客户共同设计方案、失效产品进行失效分析并给出改善方案等工作。

5、公司主要经营模式在报告期内的变化情况及未来变化趋势

（1）影响经营模式的关键因素

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自设立以来，公司持续专注于功率半导体领域相关产品的研发及制造，在发展中建立了适合企业自身的经营模式。影响其生产经营的关键因素包括：1）公司的技术水平；2）上游芯片代工企业合作紧密度；3）所处行业的市场竞争情况；4）行业下游需求情况。

（2）经营模式和影响因素的变化情况

报告期内，公司的营销模式无重大变化，保持直销为主、经销为辅的销售模式，公司在营销模式及销售策略的制定和执行层面未发生重大改变，销售增长主要系下游市场需求不断增长所致，符合公司对于功率半导体行业以及影响其经营模式的关键因素的判断。采购模式方面，公司IGBT模块中使用的续流二极管为快恢复二极管，公司在前期产品提供时为保证更好的产品稳定性、可靠性，在生产部分IGBT模块时采用了进口续流二极管芯片，2018年度公司完成了50A以下、650V-1200V的中小功率续流二极管芯片的研发，2019年度完成了50-200A、650V-1200V大功率多并联的续流二极管研发，在报告期内逐步使用自研续流二极管芯片对进口芯片的替代。此外，2019年之前公司电源模组业务以采购DC-DC电源组件并经组装测试后对外销售为主，之后公司采取自主生产电源模组的方式。

（3）经营模式未来变化趋势

公司秉承“成为功率半导体器件解决方案的专家”的宗旨，贯彻执行“以客户为中心，以创新为驱动，以人才为根本”的经营方针。公司始终坚持加强技术创新专业人才队伍的建设，以确保产品的技术先进性和快速迭代，为客户提供先进的功率半导体器件产品级解决方案，满足客户的需求。公司在未来相当一段时间内，将采用芯片自主设计并由代工企业代工、模块自行封装测试的经营模式，目前采用的经营模式系公司经过多年经营积累结合实际情况形成的经验总结，符合公司所处行业的商业模式，预计未来不会发生重大变化。随着功率半导体领域下游市场的不断扩展以及国产替代步伐的加快，功率半导体产品的市场需求预计将继续增强，公司未来将继续加大技术投入和提高产能产量，提升公司持续盈利能力。

（四）设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

公司自设立以来持续专注于功率半导体器件的研发、生产和销售，为变频器、

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电焊机、UPS电源、充电桩、光伏逆变器、家用电器等领域的客户提供应用广泛、性能优异的功率半导体器件，公司主营业务、主要产品或服务未发生重大变化。

1、公司初创期（2006年-2012年）

公司成立之初即专注于FRED芯片和IGBT芯片的研发，并于2007年成功研发出了快恢复外延二极管（FRED）第一代芯片（M1d）F系列，该芯片具有恢复时间快、反向恢复特性软、导通损耗低等优势性能。2008年，公司成功研发出FRED第二代（M2d）FU系列，该系列电压覆盖200V到1200V，具有恢复时间更快、反向恢复特性软、开关损耗较低等优势。2010年，公司成功推出1200V平面栅NPT结构的IGBT芯片（M1i IGBT，即公司第一代IGBT产品），采用该芯片的模块产品批量应用于高频逆变电焊机领域，获得了客户的认可和赞誉。2011年11月，经江苏省经信委、常州市科技局、中国电器工业协会电力电子分会组织专家鉴定，公司高压大电流平面型“NPT IGBT”系列产品达到国际同类产品的先进水平，其中1200V产品部分主要性能指标超过国际同类产品的先进水平；“2-200A/200-1200V”超快速软恢复外延型二极管（FRED）芯片性能指标达到国际同类产品的先进水平。

在这一阶段，公司开发出了具有自主知识产权的FRED、IGBT芯片及模块产品，成功进入了下游工业控制应用领域，在电焊机、电镀电源、感应加热等工业设备上得到应用，获得了客户的高度认可。

2、公司成长期（2013年-2016年）

自2010年开始，公司在平面栅IGBT的技术基础上，着手研发当时已经成为市场主流技术的沟槽栅场截止层结构的IGBT芯片。经过近三年的设计和工艺技术攻关，成功推出了沟槽栅场截止型IGBT芯片（M2i IGBT，即公司第二代IGBT产品），M2i IGBT采用了公司专属技术，如沟槽栅、虚拟原胞、多层阻挡层结构等，进一步优化了器件的特性。M2i IGBT 被广泛应用于变频器、电焊机、静电感应加热装备中。

在这一阶段，公司掌握了IGBT沟槽结构、场阻断结构、虚拟原胞等技术，IGBT产品应用领域进一步扩大至变频器领域。

2015年，公司研发的“一种新型大功率NPT IGBT结构”技术获得当年度“中国半导体创新产品和技术奖”及中国电源学会颁发的科技进步一等奖。

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3、快速发展期（2017年至今）

2017年，公司成功开发出第三代M3i IGBT芯片，产品技术指标达到国内领先水平。宏微M3i IGBT 被广泛应用于变频器、电焊机、UPS电源、静电感应加热等工业设备中。

2018年，公司在M3i技术平台的基础上，成功开发出了“国产新型RC IGBT芯片及分立器件”，取得了2018常州市创新创业大赛二等奖。

2019年，公司研发成功微沟槽结构（MPT）IGBT，即宏微第四代M4i IGBT，公司的750V M4i IGBT产品各项性能指标达到了国际同类产品的先进水平，该模块产品的可靠性已经第三方认证通过，目前处于多家新能源汽车电控系统客户送样测试阶段。

与此同时，公司对初期研发成功的FRED产品进行了迭代升级，公司于2017年研发成功1000V、1200V FRED第三代（M3d）高频 FC系列，满足不同负载状况下器件开关高效率的要求。随后为实现向自研M2i、M3i和M4i IGBT提供具有完全自主知识产权的续流二极管芯片，公司先后开发了第四代FRED产品（1200V和750V软快恢复二极管芯片M4d FT1系列）以及第五代FRED产品（针对大电流和多并联应用的超软恢复二极管芯片M5d FT2系列）。

4、公司的各类产品的迭代升级情况及国内外同类产品名称

产品	迭代升级情况	国内外同类产品名称
IGBT芯片、单管	IGBT芯片目前公司主推是第三代产品，第四代已开发成功280-400A针对车用模块用的额定电压750V芯片，相比第三代电流密度提升约30-40%；第五代目前已开发成功75A 650V的芯片，适用于单管封装，相比第三代电流密度提升约30%-40%；同时公司针对不同领域正在开发第六代1200V和第七代650-1700V芯片，相比第三代预计电流密度分别提升约10%-15%和30-40%。	IGBT芯片、单管
IGBT模块	IGBT模块将跟随IGBT芯片同步升级，相同封装下可以实现更高电流等级的输出，采用第六代和第七代芯片的使用，可以使得IGBT模块的电流密度提升20%-40%。	IGBT模块
FRED芯片、单管	FRED芯片目前公司主推是第三代、第四代和第五代，其中第三代用于单管产品；第四代和第五代分别用于不同功率的IGBT模块产品；目前正在开发第六代芯片用于单管产品, 第六代芯片相比第三代预计损耗降低约10-15%；正在研发的第五代芯片的升级产品-第七代芯片，可以用于单管和模块，第七代相比第五代预计电流密度提升了约20-30%。	FRED芯片、单管
FRED模块	FRED模块的迭代升级与芯片的迭代升级同步进行，将逐步升级到第六代和第七代。	FRED模块
整流二极	整流二极管模块的升级迭代主要从选材方面进行升级迭代，目前已开发	整流二极管

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管模块	出经济型整流二极管模块，芯片及过渡金属片进行了优化替换，提升了产品的性价比。	模块
晶闸管模块	目前无相应升级迭代需求，成熟产品批量供货。	晶闸管模块
定制模块	定制模块从简单的外形、引脚定义、电路拓扑的设计升级为功能性、智能化、不同封装结构的定制开发，根据客户不同需求，可以将驱动电路、保护和检测电路集成在模块中	IPM IGBT模块
电源模组产品	早期方案为双管正激拓扑，采用硬开关，工作频率较低，且磁性器件的体积较大，使得整机产品体积较大、损耗大、效率低，后续迭代之后的方案采用谐振软开关拓扑、磁集成技术、同步整流技术，使得整机效率大幅提高，体积减小，功率密度提升。	DCDC电源

英飞凌IGBT不同代系产品	英飞凌推出时间	英飞凌产品主要技术特点	公司IGBT芯片对标	公司推出时间	公司产品要技术特点	先进性的差距
第四代IGBT4 T4系列	2010年	区熔单晶衬底，沟槽方形栅极，场阻断结构，具有压降较小、正温度系数、软关断的电特性,短路能力10μs	1200V M3i	2017年	区熔单晶衬底，沟槽条形栅极，场阻断结构，具有压降较小、正温度系数、软关断的电特性,短路能力10μs	公司产品参数指标与英飞凌产品相接近，产品性能无明显差异
EDT2芯片系列	2016年	区熔单晶衬底，微沟槽条形栅极，场阻断结构，具有电流密度高、压降小、正温度系数、开关损耗适中的电特性,短路能力3μs	750V M4i	2019年研发成功	区熔单晶衬底，微沟槽条形栅极，场阻断结构，具有电流密度高、压降小、正温度系数、开关损耗适中的电特性,短路能力3μS	公司产品的电流密度较英飞凌产品略低，总体产品性能相接近,无明显差异,公司的对应模块产品尚在客户验证中
第五代IGBT5 H5/S5/L5系列	2014年	区熔单晶衬底, 微沟槽条形栅极，场阻断结构。具有极低损耗,超高功率密度,无短路能力的电特性	650V M5i	2021年初研发成功	区熔单晶衬底, 微沟槽条形栅极，场阻断结构，具有极低损耗,超高功率密度,无短路能力的电特性	公司产品与英飞凌第五代IGBT产品中的H5系列参数指标相接近,公司对标英飞凌S5/L5系列的产品尚待H5系列验证后持续开发
第七代IGBT7 T7系列	2020年	区熔单晶衬底, 微沟槽条形栅极，场阻断结构。具有低压降,高功率密度的电特性,短路能力8μs	1200V M7i	正在研发中	-	-

FRED不同代系产品

龙头企业推出时间

龙头企业产品主要技术特点

公司FRED芯片对标产

公司推出时间

公司产品要技术特点

先进性的差距

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			品
美高森美DQ系列	2005年	多层外延片衬底，场板终端结构，芯片正面轻掺杂，具有高压降、超快速、软恢复的电特性	1000V/1200VM3d	2017年	多层外延片衬底，场板终端结构，芯片正面轻掺杂，具有高压降、超快速、软恢复特性	公司产品参数指标与美高森美产品相接近,产品性能无明显差异
英飞凌第三代Emcon3系列	2005年	区熔单晶衬底，场板终端结构，芯片正面轻掺杂，背面采用场阻断结构，具有低压降、快速、软恢复的电特性	1200V M4d	2018年	多层外延片衬底，场板终端结构，芯片正面轻掺杂，背面采用外延缓冲层场阻断结构，具有低压降、快速型、软恢复的电特性	公司产品参数指标与英飞凌产品相接近,产品性能无明显差异
英飞凌第四代Emcon4系列	2010年	区熔单晶衬底，场板终端结构，芯片正面轻掺杂，背面采用场阻断结构，具有低压降、快速、超软恢复的电特性	1200V M5d	2019年	优化分布的多层外延衬底，场板终端结构，正面轻掺杂，芯片背面采用外延缓冲层场阻断结构，具有低压降、快速型、超软恢复特性的电特性	公司产品参数指标与英飞凌产品相接近,产品性能无明显差异
英飞凌第七代Emcon7系列	2020年	区熔单晶衬底，可变掺杂终端结构，芯片正面轻掺杂，背面采用场阻断结构，具有高功率,低压降、快速、超软恢复的电特性	1200V M7d	正在研发中	-	-

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1、设计开发阶段

公司产品设计包含对IGBT 、FRED芯片和模块产品的设计。根据客户及市场的需求，公司对芯片、单管及模块产品进行全面而详细地定义并以此设计相应产品结构、参数等。其中，芯片设计方面主要包括关键电学和热学参数设计、芯片尺寸和形状设计、原材料参数设计、版图设计（包括有源区和终端）、关键工艺设计等；模块设计方面，根据电路拓扑与封装结构最优化原则，参考最新行业标准，结合最合适的工艺平台，对原材料参数、产品的电学、热学、磁学及寄生参数，以及封装尺寸、机械机构、散热等方面进行设计，满足各行业对模块产品的各类性能要求。

2、委外制造

公司委外制作环节主要为芯片工艺制造及单管封装制造。芯片制造方面，公司将设计阶段完成的芯片光刻版图委托芯片代工企业，如华虹宏力、华润华晶等芯片代工企业，外协制造具有自主知识产权的芯片。公司在外协制造过程中只提供芯片光刻版图、工艺制作流程、原材料参数和关键工艺的控制点，不承担芯片

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制造环节；单管制造方面，由单管封装代工企业根据公司提供的芯片及产品工艺制作要求，对芯片进行封装与测试。

3、模块封装阶段

模块产品的封测，是指按照模块产品设计原理，根据客户需求采用经芯片测试及划片后的自研芯片或外购芯片，将单个或多个相同种类或不同种类功率芯片，以及其他电路元件，如陶瓷线路板、散热基板、驱动板、负温度系数的热敏电阻、电极端子、引线等，使用焊接、银烧结、键合、端子超声焊接、硅胶或环氧灌封等先进的半导体封装技术，封装成符合外形和安装尺寸的功率模块产品，然后经过一系列的功能测试筛选出符合客户需求高可靠性的合格产品。模块化封装相对单管封装，具有集成度高、寄生参数小、体积小、重量轻、高输出功率、高可靠性、安装互换方便及外接驱动电路设计简单的优点。但由于内部拓扑结构复杂，产品运行环境或工况复杂多变，模块封装对公司的设计能力和生产工艺控制能力有着较高的要求。

4、公司各产品的具体生产工艺流程图如下

（1）芯片生产工艺流程图

1）IGBT芯片生产工艺流程图

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2）FRED芯片生产工艺流程图

（2）单管生产工艺流程图

（3）模块生产工艺流程图

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（4）电源模组生产工艺流程图

（六）公司环保情况

1、公司生产经营中涉及的主要环境污染物及其处理措施和处理能力公司制造的产品为功率半导体模块产品，在生产过程中产生的污染物较少，

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也不存在高危险的工作环境，主要的污染物如下：

（1）废气

公司生产中的废气分为有组织废气与无组织废气，有组织废气主要为甲酸废气、非甲烷总烃废气、锡及其化合物废气等，无组织废气主要为乙醇废气、焊接烟尘。废气中的主要污染物为甲酸、非甲烷总烃、锡及其化合物、乙醇，其中甲酸、非甲烷总烃、锡及其化合物废气经过自带烟尘过滤器和活性炭吸附装置处理；乙醇废气经过水喷淋吸附装置处理，上述废气经过处理后再通过一根15米高排气筒排放，排放的废气对环境无严重污染影响，所在区域环境空气质量符合《环境空气质量标准》（GB3095-2012）中的二级标准。

（2）废水

公司运营过程中产生的废水包括生产废水和生活废水。生产废水为纯水清洗工序废水及水喷淋吸收装置废水等。公司厂区所在园区内配套设有排水管道，废水经收集后进入市政污水管网，最终排入常州市江边污水处理厂集中处理。

（3）固体废物

报告期内，公司生产过程中产生的固废主要可分为危险废弃物、一般固废和生活垃圾，危险废弃物主要为乙醇清洗废液、实验室废药瓶、废包装桶、废芯片及模块、废过滤棉、废活性炭、废清洗剂及废清洗液；一般固废包括废包装材料。公司废包装材料进行综合重复利用，危险废弃物暂存于公司设置的危废暂存仓库，定期委托有资质单位进行处理；生活垃圾在厂区定点存放，由园区定期清运。公司的危废暂存仓库管理符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）的要求。

（4）噪声

公司主要噪声源为风机、清洗机、键合机等设备，采取的减噪措施如下：通过车间平面布局，按照工业设备安装规范安装设备；采取减震、安装隔声垫等降噪措施，并加强生产管理和设备维护以减小噪声对环境的影响。公司所在地点300米范围内无居民点、学校、医院等环境敏感目标，故不会造成噪声扰民的影响，厂界环境噪声监测值符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准值要求，可达标排放，对周围声环境影响较小。

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2、主要污染处理设施运行运转情况

公司的主要污染处理设施为活性炭吸附装置和水喷淋吸附装置，上述环保设施均设有专人进行管理，定期进行维护保养，对活性炭定期更换、对水喷淋装备定期清理，确保正常有效运行。报告期内，公司高度重视环境保护工作，未发生环保事故，未来公司将继续严格按照国家环保相关法律法规的规定，加强环境保护投入，保证公司生产经营符合环境保护相关法律法规。

3、公司环保投入情况

发行人在生产经营过程中的环保投入情况如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
环保投入	14.06	2.21	-

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二、发行人所处行业情况

（一）行业分类

公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，IGBT、FRED 单管和模块的核心是 IGBT 芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流 IGBT 和FRED芯片的能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。

（二）行业管理体制及行业政策、法规

1、行业主管部门及管理体制

本行业宏观管理部门为国家发改委，主要负责产业政策的制定，推进可持续发展战略，组织拟订高技术产业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策，协调解决重大技术装备推广应用等。工业和信息化部是半导体分立器件制造行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。

本行业的自律组织主要有中国电器工业协会电力电子分会及中国半导体行业协会分立器件分会。行业协会履行行业管理职责，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，开展产业及市场研究，行业自律管理及代表会员单位向政府部门提出行业发展建议和意见等工作。

半导体行业内企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束

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下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》等一系列政策法规的提出对大力发展半导体行业产生了积极而又深远的影响。

2、行业主要政策、法律法规

半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一。近年来，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，主要情况如下：

序号	主要法律法规名称	颁布日期	颁布单位	主要内容
1	《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》	2006年6月	国务院	纲要提出将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）、极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）作为16个重大专项的前两位，并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施
2	《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》（2011年第10号）	2011年10月	国家发改委、科技部、工业和信息化部、商务部、知识产权局	将集成电路电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入重点领域，其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块，中小功率智能模块；高电压的金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）；大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）；6英寸大功率晶闸管。
3	《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》	2016年3月	十二届全国人大四次会议	大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点
4	《国家信息化发展战略纲要》	2016年7月	中共中央办公厅、国务院办公厅	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本

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序号	主要法律法规名称	颁布日期	颁布单位	主要内容
				性突破
5	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	2016年12月	国务院	提出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力，推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，包括 IGBT 在内的功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期
6	《战略性新兴产业分类（2018）》	2018年11月	国家统计局	将“新型电子元器件及设备制造”列为战略性新兴产业，其中中大功率高压绝缘栅双极晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块为重点产品
7	《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》	2019年8月	工业和信息化部	工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广
8	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	2019年11月	国家发改委	鼓励类中包括“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”与“半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”；新能源汽车关键零部件，大功率电子器件（IGBT，电压等级≥750V，电流≥300A）
9	《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》	2020年9月	国家发改委	“聚焦新能源装备制造‘卡脖子’问题，加快IGBT、控制系统等核心技术部件研发”
10	《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》	2021年1月	工业和信息化部	实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。重点产品包括“耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立

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序号	主要法律法规名称	颁布日期	颁布单位	主要内容
				器件及模块”。
11	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	2021年3月	十三届全国人大四次会议	在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。其中集成电路行业包括：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。

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体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%；亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额。2019年，受中美贸易摩擦影响，全球半导体行业市场规模为4,121亿美元，相比2018年下降

12.1%。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体市场2021年增速达到6.2%，市场规模达到4,522亿美元，全球各地都将呈增长态势。

资料来源：全球半导体贸易统计组织（WSTS）

2、中国半导体行业概况

根据全球半导体贸易组织（WSTS）统计，2013年至2019年中国半导体市场规模的复合年均增长率为9.91%。2013年我国半导体市场规模为817亿美元，占全球半导体市场规模的26.73%，2019年我国的半导体市场规模达到1,441亿美元，占全球半导体市场规模的34.95%。2019年，受全球宏观环境及产业趋势影响，全球半导体市场同比大幅下滑12.1%，中国市场同样遭受影响，同比2018年下滑8.7%，下滑幅度小于全球整体下滑幅度，全球半导体产业链向中国转移的趋势仍在持续。

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资料来源：全球半导体贸易统计组织（WSTS）虽然我国半导体市场需求不断增加，但半导体行业自给率仍然偏低。根据勾股大数据的数据，2010年我国半导体的自给率仅有4.5%，到2018年增长至13.0%，预计到2020年将达到15.0%。虽然近年来我国半导体的自给率稳步提升，但总的来说，增长缓慢，缺口较大。中美之间的贸易摩擦以及2019年底爆发的新型冠状病毒肺炎疫情，都使全球化贸易的步伐有所放缓，这些因素为国产替代提供了机遇。

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资料来源：勾股大数据未来十年，中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性因素增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

3、功率半导体行业发展概况

功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分，是电力电子应用装备的基础和核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、变频等，具有应用范围广、用量大等特点。功率半导体器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品，其中晶体管是市场份额最大的种类，晶体管又可以分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用。

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根据IHS Markit预测，2019年全球功率器件市场规模约为404亿美元，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元，2018年至2021年的年化增速为4.09%。

数据来源：IHS Markit

根据IHS Markit数据，2018年工业应用市场占全球功率半导体市场的

35.08%，汽车领域占比23.55%。随着对节能减排的需求日益迫切，功率半导体的应用领域正逐步进入新能源、智能电网、轨道交通、变频家电等市场。

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2018年全球功率半导体应用分布

资料来源：IHS Markit

近年来，受益于国际电子制造产业的转移，我国电力电子产品，尤其是新型电力电子器件如IGBT、FRED、MOSFET等功率半导体器件保持了较快的发展态势。目前，我国已经成为全球最大的功率半导体器件消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例超过35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，2018年-2021年年化增速达4.83%。

数据来源：IHS Markit

我国功率半导体器件行业的高速发展，离不开下游应用产品的旺盛需求。从应用领域来看，工业控制、汽车电子等领域是我国功率半导体领域需求最大的几个领域。根据IHS Markit预测，MOSFET和IGBT是未来 5年增长最强劲的半导体功率器件。随着新能源车（电机控制器、车载空调、充电桩）、光伏等行业的快速发展，MOSFET、IGBT在功率半导体的市场规模占比有望持续提升。

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2018年中国功率半导体器件细分市场规模占比

资料来源：中国半导体行业协会

4、IGBT等主要功率半导体器件行业发展概况

（1）IGBT功率半导体器件总体市场规模

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。IGBT核心技术包括IGBT芯片设计、生产以及IGBT模块的设计、封装测试等。IGBT芯片由于其工作在大电流、高电压、高频率的环境下，对芯片的可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降（控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂。IGBT芯片设计是功率半导体器件产业链中对研发实力要求很高的环节，国内已有少数企业的技术实力逐步赶上国际主流先进企业水平。

IGBT功率半导体器件广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域，应用前景十分广阔。根据IHSMarkit报告，2018年全球IGBT市场规模约为62亿美金，2012年-2018年年复合增长率达11.65%。

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资料来源：IHS Markit我国IGBT市场规模增速快于全球，2012年-2019年我国IGBT年复合增长率为14.52%。根据集邦咨询预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，2018-2025年复合增长率达19.96%。

资料来源：智研咨询

IGBT可分为单管、模块和智能功率模块（IPM）三类产品，根据IHS Markit数据，2018年IGBT模块、IGBT单管和IPM市场规模占比分别为52.08%、20.99%和26.92%，三者生产制造技术和下游应用场景均有所差异：在生产制造技术方面，单管产品和IPM模块采用环氧注塑工艺，标准模块采用灌胶工艺；在下游应用场景方面，单管主要应用于小功率家用电器、分布式光伏逆变器及小功率变频器，标准模块主要应用于大功率工业变频器、电焊机、新能源汽车（电机控制器、车载空调、充电桩）等领域，IPM模块主要应用于变频空调、变频洗衣机等

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白色家电。

2018年IGBT市场结构

资料来源：IHS Markit

（2）IGBT功率半导体器件下游需求情况

受益于下游行业市场需求的推动，特别是在新能源汽车（电机控制器、车载空调、充电桩）、新能源发电、“十三五”节能环保产业发展规划等一系列国家政策措施的支持下，我国IGBT市场需求持续快速增长。1）传统工业控制及电源行业支撑 IGBT 市场稳步发展工业控制行业的发展是我国制造业从低端向中高端转型升级的核心驱动。一方面，我国不断出台政策支持和鼓励先进制造业发展，为工业控制行业发展提供了有力的政策支持。另一方面，随着我国人口红利递减，人力成本逐渐上升，制造企业加快推进自动化进程，作为智能制造装备业重要组成部分，工业控制行业的市场规模预计将持续增长。根据赛迪顾问的数据，我国2018年包含产品及服务市场的工控市场规模达到1,797 亿元，同比增长 8.5%，预计到2021年，市场规模将达到2,600亿元，期间年复合增长率为13.10%。

工业控制领域系功率半导体下游主要应用行业之一，功率半导体对于工厂的进一步自动化至关重要，随着制造业的不断升级，工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的电机需求不断增大，而功率半导体器件系电机控制的核心器件，对其性能起着关键影响，预计其需求未来将保持较快增速。根据中国产业研究院数据，2019年全球工业功率半导体市场规模为115亿美元，同比增长8.60%。

IGBT在工业控制领域有广泛的应用，应用场景包括变频器、逆变焊机、电

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磁感应加热、工业电源等。根据集邦咨询数据，2019年全球工业控制IGBT市场规模约为140亿元，其中我国工业控制IGBT市场规模约为30亿元，预计到2025年全球工业控制IGBT市场规模将达到170亿元。

全球工业控制IGBT市场规模发展情况

资料来源：集邦咨询，华安证券研究所

近年来，我国变频器行业的市场规模总体呈上升态势。在一系列节能环保政策的支持下，变频器在冶金、煤炭、石油化工等工业领域的应用规模保持稳定增长，同时我国城市化进程的加快也推动变频器在市政、轨道交通等公共事业领域的需求持续增长。根据前瞻产业研究院统计，2019年我国变频器市场规模达到495亿元，预计到2025年市场规模将达到883亿元，变频器用IGBT模块和单管需求也有望保持稳定增长。

中国变频器行业市场规模及增速

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数据来源：前瞻产业研究院随着焊割设备应用企业对焊割设备节能环保性能越来越重视，相对传统电焊机，具有体积小、重量小、能耗低、可控性强、造价低等优点的逆变焊割设备面临较好的发展机遇，其中逆变焊机的核心部件IGBT模块也有望快速发展。根据中国电器工业协会数据，2019年我国电焊机产量为950.06万台，同比增加96.76万台，电焊机市场的持续升温将进一步推动IGBT需求量的不断增长。同时，逆变式弧焊电源凭借优异的电源特性在电焊机市场持续渗透，推动逆变式弧焊电源的应用市场规模逐步扩大。随着变频器、逆变焊机等传统工业控制及电源行业的发展，IGBT的市场规模有望持续增长。

2013-2019年中国电焊机产量

数据来源：中国电器工业协会，智研咨询报告期内，公司模块产品主要应用于工业控制及电源行业，产品电压等级较高（位于600V-1,700V之间），公司IGBT系列产品应用于工业控制及电源行业收入分别为10,921.88万元、13,188.62万元和18,171.57万元，占模块收入比例分别为95.67%、95.65%和97.04%。

2）新能源行业加速IGBT未来市场在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的新能源汽车、新能源发电等领域发展迅速，对IGBT模块需求逐步扩大，新兴行业的加速发展将持续推动IGBT市场的快速增长。

① 新能源汽车行业

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IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。

资料来源：EVtank

② 新能源发电行业

IGBT是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心器件，根据中国电力化工网的数据，2020年全球光伏发电装机容量将达736.62GW，同比增长20.48%，我国光伏发电装机容量继续保持快速增长，2020年累计装机有望达516GW，同比增长50%，装机容量位居世界第一。国家统计局预测，至2025年中国新能源发电通过柔性输电并网比例将会提升至71%，中国新能源发电IGBT市场规模将会增加到14.4亿元。

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资料来源：国家统计局

目前，以华为、阳光电源为主的本土厂商在光伏逆变器市场持续突破，根据SolarEdge统计，2018年，华为在全球逆变器市场的份额达22%，市占率位列全球第一。国内光伏逆变器厂商的快速发展和突出的市场地位也为国产IGBT替代带来了显著的区位优势和协同效应。公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。2020年2月，公司与华为技术签订了《关于光伏IGBT产品的合作协议》，合同期限至2025年12月31日。经过较长时间的技术开发与多维度可靠性验证，公司相关产品质量技术指标达到客户要求。

（3）IGBT等功率半导体器件进口替代空间巨大

我国功率半导体器件产业规模虽在近年来保持了较快的增长态势，但功率半导体器件的生产制造与自身消费之间仍存在巨大缺口。作为全球最大的功率半导体器件市场，我国功率半导体器件的芯片等产品仍大量依赖于国外供应商。

在全球功率半导体器件产地分布中，不同国家、地区的技术水平与市场地位也有着显著的差距。我国处于功率半导体器件供应链的相对末端，产品以二极管、晶闸管、低压MOSFET等低功率半导体器件为主，而在以新型功率半导体器件如MOSFET、IGBT、FRED、高压MOSFET为代表的高技术、高附加值、市场份额更大的中高档产品领域，国外企业拥有绝对的竞争优势，国内市场所需产品大量依赖进口，与国外企业存在较大差距。

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全球功率半导体器件产地份额

资料来源：IHS Markit根据IHS Markit数据，2019年全球IGBT模块市场份额前五位的企业分别为英飞凌（Infineon Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（Fuji Electric）、赛米控（SEMIKRON）和威科电子（Vincotech），占据了全球

68.8%的市场份额。同时，3300V以上的高端IGBT市场，海外厂商的IGBT产品的市场优势地位均十分明显。

根据智研咨询数据，自2015年以来，我国IGBT自给率超过10%并逐渐增长，预计2024年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只。总的来看，我国IGBT行业仍存在巨大供需缺口。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，“国产替代”将会是未来IGBT行业发展的主旋律之一。

我国IGBT市场供需对比

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资料来源：Yole，智研咨询

在工业控制、新能源汽车和新能源发电等领域设备制造商崛起的同时，成本因素以及贸易摩擦等不确定性因素将促使国内客户更加重视进口替代选项，这为国内功率半导体行业提供了机会。SolarEdge数据显示，2018年，华为在全球光伏逆变器市场的份额达22%，位列全球第一，阳光电源的市场份额15%，位居全球第二位；汇川技术、中达电通、新时达等本土电机厂商也已在低压变频器市场打开局面，其中汇川技术2018年低压变频器占有率达14%，位列全球第二。本土下游厂商的优势地位叠加其供应链分散化考虑有望助力我国功率半导体企业进一步融入下游产业链，未来行业进口替代空间巨大。

5、DC/DC电源转换器等电源模组行业发展概况

电源模组是由功率半导体分立器件和多个有源及无源元件按照一定的拓扑结构集成的电能转换装置，通过软件控制实现某种功能的整机产品。公司电源模组主要为车载DC/DC电源，系功率半导体下游应用市场之一。车载DC/DC电源转换器系把高压电池电压变换成隔离的低压直流电压,为车上的低压电气设备进行供电的电源转换器，主要用在电动专用车上,替代传统燃油汽车中的发电机。公司的车载DC/DC电源转换器等电源模组产品主要应用于新能源客车空调系统领域。近几年，新能源客车补贴政策出现了较大调整、市场竞争加剧，新能源客车补贴政策对国内新能源客车市场需求影响较大。2016-2020年，新能源客车销量跟随补贴政策的退坡而持续下滑，新能源客车销量年复合增长率为-14.60%。公司的电源模组产品作为新能源客车空调的重要部件之一，在下游整车市场需求下降背景下，经产业链传导，2019年产品销售收入亦大幅下滑。

新能源客车补贴政策调整对公司报告期内电源模组产品的销售收入及毛利率的影响情况如下：

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	变动率	金额	变动率	金额	变动率
电源模组收入	1,172.36	7.98%	1,085.76	-71.06%	3,751.88	-13.23%
毛利率	9.03%	2.02%	7.01%	-6.55%	13.56%	-7.52%

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毛利率变动分别为-7.52%、-6.55%和2.02%，公司电源模组产品收入和毛利率受新能源客车补贴政策调整影响较大。

6、发行人科技成果与产业融合情况

公司一直专注于功率半导体芯片、单管和模块研发及应用，在IGBT、FRED芯片及模块方面进行了大量的深入的设计和工艺研究及产品的开发，积累了丰富的设计和制造经验。

公司一直专注于功率半导体芯片、单管和模块研发及应用，在IGBT、FRED芯片及模块方面进行了大量的深入的设计和工艺研究及产品的开发，积累了丰富的设计和制造经验。自成立以来，公司始终耕耘于功率半导体器件行业，已掌握了先进的IGBT、FRED芯片和工艺设计能力、模块的封装设计与制造能力、特性分析与可靠性研究能力、器件的应用研究与失效分析能力。经过十余多年的技术沉淀和积累，公司已在IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面积累了众多优秀核心技术，公司IGBT、FRED芯片等技术水平不断提升，产品迭代速度较快，宏微第三代M3i IGBT和宏微第四代M4i IGBT、及FRED芯片技术产品，各项性能指标与英飞凌同类产品接近，属于国内进口主流产品的技术水平，同时，公司被授予“国家高技术产业化示范工程基地”、“江苏省博士后创新实践基地”，并积极参与IGBT国家和行业标准的制定，以及承担国家和省部级科技重大项目。截至2020年12月31日，公司承担了多项国家级及省部级研发项目，包括5项国家02重大专项（《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目），2项国家科技部863科技计划项目。此外，公司已拥有授权专利合计95项，发明专利35项。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品集中应用于工业控制（电焊机、变频器、UPS电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器、无功补偿装置、有源电力滤波器等）、新能源汽车（新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域，并积累了一大批优秀的行业知名企业客户群。

（四）公司的市场地位、技术水平及特点

1、公司的市场地位

（1）竞争格局

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我国IGBT、FRED市场需求增长迅速，但国内企业产业化起步较晚，相关专业技术人才缺乏，设计及工艺基础薄弱，主要生产测试设备及核心原材料主要依靠进口，国内企业自主生产的IGBT和FRED产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距。国内IGBT封装企业除了少数几家具有芯片设计和制造能力，大部分只能外购芯片，从事后道封装。近年来，少数国内企业掌握了IGBT芯片和FRED芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实现批量生产，功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场上的垄断地位，迫使国外厂商相应产品不断降价，为国内功率半导体器件下游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。

在IGBT模块市场，2019年全球市场份额前五位的企业分别为英飞凌（Infineon Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（FujiElectric）、赛米控（SEMIKRON）和威科电子（Vincotech），占据了68.8%的市场份额。国内IGBT模块主要企业包括采用IDM模式的中车时代、比亚迪、士兰微、华微电子等企业，以及具备设计和模块封测的企业，比如斯达半导、宏微科技、台基股份等。FRED模块市场，国外主要企业包括英飞凌（InfineonTechnologies）、安森美（ON Semiconductor）、富士（Fuji Electric）等，国内企业主要为宏微科技、士兰微等。

（2）市场地位

公司致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发与生产。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国新能源汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。

2011年，公司的“75-100A/1200-1700V”高压大电流平面型“NPT IGBT”系列产品，经江苏省经信委、常州市科技局等组织专家鉴定达到国际同类产品的先进水平，其中1200V产品部分主要性能指标超过国际同类产品的先进水平；“2-200A/200-1200V”超快速软恢复外延二极管（FRED）芯片性能指标达到国际同类产品的先进水平。公司“超快软恢复外延型二极管（FRED）系列产品”、“一种新型的NPT IGBT结构”分别于2012年和2015年荣获中国半导体行业协会等授予的“中国半导体创新产品和技术奖”。2015年，公司“高压大电流高性

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能IGBT芯片及模块的产业化”项目获得江苏省人民政府 “江苏省科学技术奖三等奖”，“一种新型的NPT IGBT芯片和模块的开发及产业化”项目获得中国电源学会科学技术奖一等奖。公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客户对产品的技术参数和性能多样性的需求，具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务与众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系，同时依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。在工业控制领域，公司目前已经成为台达集团、汇川技术、合康新能等多家变频器行业领军企业，佳士科技、奥太集团、上海沪工等多家知名电焊机行业企业。在新能源领域，公司主要客户群有盛弘股份、科士达、英可瑞、华为技术等众多优秀企业，市场份额不断扩大；其中新能源汽车电控系统领域，公司车规级IGBT模块GV系列已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，2019年度、2020年度分别实现销售收入39.50万元和122.76万元，部分客户汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特尚在对GV系列产品进行产品认证。

报告期内，我国IGBT行业自给率分别为14.12%、16.32%和18.36%，公司IGBT系列产品销量占我国IGBT行业产量分别为10.12%、9.02%和9.85%。公司IGBT产品国内市场份额情况如下：

单位：万只

项目	2018年度	2019年度	2020年度
中国IGBT行业产量	1,115	1,550	2,020
中国IGBT市场总需求量	7,898	9,500	11,000
中国IGBT自给率	14.12%	16.32%	18.36%
发行人IGBT产品销量	112.85	139.83	198.99
发行人IGBT产品销量/中国IGBT行业产量	10.12%	9.02%	9.85%
发行人IGBT产品市场份额	1.43%	1.47%	1.81%
斯达半导IGBT产品市场份额	4.79%	4.40%	4.75%

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需求总数量比例分别为1.43%、1.47%和1.81%；斯达半导IGBT系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为4.79%、4.40%和4.75%。

根据 IHS Markit数据，2019年，行业龙头企业英飞凌在全球IGBT模块市场份额为35.6%，国内企业斯达半导IGBT模块市场份额为2.5%，根据 IHS Markit数据推算，2019年公司IGBT系列产品占全球市场份额的比例约为0.45%。

公司2020年FRED产品销售收入为9,268.21万元，公司FERD产品在国内市场份额比例约为3.86%。

国内同行业可比公司IGBT系列产品销售规模比较情况如下：

国内同行业公司	IGBT产品收入情况
斯达半导	2020、2019年IGBT模块收入分别为91,151.04、76,060.31万元。
士兰微	2020年度IGBT产品（包括器件和PIM模块）营业收入突破 2.6 亿元，较去年同比增长60%以上
扬杰科技	2019年IGBT等模块产品的销售收入为2,804万元（未经审计）
华微电子	根据英飞凌2021年第一季度投资者演讲报告，推测华微电子2019年度IGBT系列产品销售金额超过0.88亿人民币
台基股份	未通过公开渠道披露其IGBT产量或销量
发行人	报告期内，公司IGBT系列产品收入分别为11,415.99万元、13,788.93万元和18,725.93万元

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据，2019年，英飞凌在全球IGBT模块市场的份额达到35.6%，位列全球第1位，在低电压、中电压和高电压IGBT领域，英飞凌均占据领先地位。2）三菱电机株式会社三菱电机株式会社是三菱集团的核心企业之一，成立于1921年。三菱电机在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。三菱电机半导体产品包括功率模块（IGBT、IPM、MOSFET等）、微波/射频和高频光器件、光模块等。作为全球领先的IGBT企业，三菱电机在中等电压、高电压IGBT领域处于领先地位。根据 IHS Markit数据，2019年其在全球IGBT模块市场份额为11.90%，仅次于英飞凌。3）富士电机株式会社富士电机株式会社成立于1923年，在全球生产和销售IGBT、MOSFET等功率半导体。富士电机IGBT芯片的设计和生产主要集中在本国进行，在英国、日本和菲律宾设有功率器件生产工厂。作为业内领先的IGBT企业，富士电机主要生产IGBT模块和IPM，产品在工业控制和变频家电中广泛使用。根据 IHSMarkit 数据，2019年其在全球IGBT模块市场份额为10.5%，位列第三。

4）赛米控赛米控成立于1951年，总部位于德国纽伦堡。赛米控是全球领先的电力电子制造商，发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块，主要生产中等功率输出范围（约2KW至10MW）中广泛应用的电力电子组件和系统，生产产品包括芯片、单管、二极管、晶闸管、IGBT 功率模块和系统功率组件。赛米控在低电压消费级IGBT领域具备一定优势，根据 IHSMarkit 数据，2019年其在全球IGBT模块市场份额为7.30%，位列第四。

（2）国内同行业可比公司

1）斯达半导（603290.SH）斯达半导主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售，相关产品广泛应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等领域。根据 IHS Markit数据，2019年斯达半导在全球IGBT模块市场的份额约为2.5%，市占率排名位列全球第8位，国内第1位，是世界

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排名前十中唯一一家中国企业。

2）士兰微（600460.SH）士兰微目前为国内较大的以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类，相关产品广泛应用于工业、新能源汽车、新能源发电和家电等领域。士兰微从功率半导体芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，形成IDM的经营模式。士兰微陆续完成大功率IGBT、多芯片高压IGBT智能功率模块、超结MOSFET、高压集成电路等产品的研发、设计，功率半导体产品线不断丰富。根据 IHS Markit数据，2019年士兰微在全球IGBT单管市场份额约为2.2%，市占率排名位列全球第10位；在全球IPM模块市场份额约为1.1%，市占率排名位列全球第9位。

3）扬杰科技（300373.SZ）扬杰科技主要从事功率半导体芯片及器件制造以及集成电路封装测试等业务。扬杰科技主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，相关产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。4）华微电子（600360.SH）华微电子成立于1999年，是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，主要生产功率半导体分立器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。华微电子目前已建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT功率器件的产品体系。根据 IHS Markit数据，2019年华微电子在全球IPM模块市场份额约为0.8%，市占率排名位列全球第10位。

5）台基股份台基股份主要从事功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配

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电、轨道交通、新能源等行业和领域。台基股份拥有技术和产能国内领先的完整的大功率半导体器件生产线，具有年生产功率半导体器件200万只以上的能力，是国内大功率半导体器件主要的提供者之一

。

3、公司的技术水平及特点

自上世纪80年代IGBT产品开启工业化应用以来，一直为国外知名公司所垄断，国外知名公司的产品布局全面，电压、电流范围较广，其中英飞凌已实现各种电压范围IGBT全覆盖，三菱、富士电机、安森美也涵盖了多个电压区间。近年来，IGBT技术经历了丰富的演变，涌现出不同的IGBT技术方案，这些方案主要由英飞凌、三菱电机和富士电机等海外厂商主导推动。海外厂商IGBT的结构设计仍在不断突破和创新，先后推出了微细槽栅结构、侧栅结构、鳍状基区结构等全新技术，推动了IGBT应用和市场的持续发展。同时IGBT的制造工艺也在持续革新，深沟槽、精准掺杂、深度扩散、超薄片加工以及质子注入等多种工艺的引入形成了较高的技术壁垒，制造技术也成为实现IGBT自主创新的关键。近几年来，国内IGBT无论是在芯片设计方面还是在芯片制造和封装方面虽有突破但与国外相比仍有一些差距。公司一直专注于功率半导体芯片、单管和模块研发及应用，在IGBT芯片及模块方面进行了大量的深入的研究和开发，积累了丰富的设计和制造经验。公司目前已掌握功率半导体器件行业的核心工艺技术，如IGBT沟槽结构+场阻断技术以及最新的微沟槽技术、FRED的超软恢复以及寿命控制技术、模块封装的纳米银烧结工艺和低分布参数的布线技术等。公司IGBT芯片及封装的1200V IGBT模块系列产品，性能上匹配国外同规格产品，被广泛应用于电机调速、电焊机、开关电源、光伏逆变器、风电变流器、SVG （静止无功补偿器）等领域。公司FRED芯片能够实现极快的反向恢复时间，且保持恢复时超软的特性。凭借领先的芯片技术和先进的模块封装技术，公司形成了“芯片、单管、模块和电源模组”产品链，掌握的核心技术全部用于主营业务，多项产品已通过诸多国内外知名企业验证，在行业内具有独特的竞争优势和广泛的应用场景。公司主要产品技术水平与行业主流技术水平、最高技术水平情况如下：

资料来源：台基股份2019年、2020年年度报告

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产品类型	指标	公司技术水平	行业主流水平	行业最高水平	未来技术演进
IGBT芯片	额定电压	650-1700V	650-1,700V	6,500V[注3]	提高芯片耐压和电流容量，减少芯片的动静态损耗，提升芯片单位面积电流密度
	额定电流	10-400A	10-400A	400A
	芯片结构	沟槽栅结构+场阻断技术	沟槽栅结构+场阻断技术	MPT精细沟槽栅+深结场阻断
IGBT单管	额定电压	650-1200V	650-1200V	1200V	大芯片面积的封装、凯尔文连接封装、内绝缘封装和多管封装
	额定电流	10-120A	10-160A	160A
	封装外形	TO-247PLUS	TO-247PLUS	TO-247PLUS-4L[注1]
IGBT模块	额定电压	650-1700V	650-1700V	6500V	双面散热，提升模块散热效率，采用烧结银技术，低电感封装技术
	额定电流	10-600A	10-1400A	1400A
	封装关键工艺	焊接+键合	焊接+键合	烧结银+无引线互连
FRED芯片	额定电压	200-1200V	200-1200V	1200V	提高芯片耐压，减薄芯片并降低开关损耗，高UIS能力
	额定电流	8-400A	8-400A	400A
	芯片结构	平面终端+重金属掺杂寿命控制	平面终端+重金属掺杂寿命控制	平面终端+局部寿命控制
FRED单管	额定电压	200-1200V	200-1200V	4500V	封装更大面积的芯片、内绝缘封装
	额定电流	10-75A	10-75A	75A
	封装外形	TO-247	TO-247	ISO Plus 264[注2]
FRED模块	额定电压	200-1200V	200-1200V	1200V	提升模块的电流等级，降低开关损耗，可采用塑封工艺制作模块
	额定电流	60-600A	60-600A	60-600A
	封装关键工艺	焊接+键合	焊接+键合	焊接+键合
整流二极管模块	额定电压	1600V	1600V	1600V	提升模块的电流等级，减小封装体积
	额定电流	60-400A	60-400A	800A
	封装工艺	焊接+连接桥	焊接+连接桥	压接
晶闸管模块	额定电压	1600V	1600V	1600V	提升模块的电流等级，减小封装体积
	额定电流	40-200A	40-200A	700A
	封装关键工艺	焊接+键合	焊接+键合	压接
定制模块	额定电压	600-1200V	600-1200V	N/A	采用先进封装工艺，使得产品智能化、集成
定制模块	额定电流	10-150A	10-150A	N/A	采用先进封装工艺，使得产品智能化、集成

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	封装关键工艺	焊接+键合	焊接+键合	N/A	化、个性化、缩小体积
电源模组产品	效率	96.5%	94%	98%	采用全数字化控制方式，并实现产品超小体积、超高功率密度
	输入范围	200-900Vdc	300-750Vdc	200-900Vdc
	控制方式	半模拟半数字	半模拟半数字	全数字化控制

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集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。芯片作为单管产品和模块产品的主要原材料，是单管及模块中的核心元件，其成本控制能力及产品性能的优劣将直接影响厂商的总体利润水平。公司依靠自身工艺、人才、技术等基础核心优势的长期积累，成熟运用芯片的核心设计技术，成功实现了产品链延伸，形成芯片、单管、模块和电源模组的多类型产品布局。

同行业可比公司斯达半导和公司均具有IGBT芯片设计能力，并采用代工模式生产芯片，具备独立的模块自动化封装、测试等技术生产能力。除IGBT产品外，公司还自主设计与IGBT配套的FRED芯片。

（3）多品种规模化供应优势

功率半导体器件作为一种最基础的工业电子元器件，下游整机装备客户通常需要多种系列和规格的产品，为了确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同一品牌的一站式服务。公司产品系列齐全，品种繁多，目前公司已开发出IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种，电流范围从3A到1000A，电压范围从60V到2000V，产品类型齐全。依托良好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力，公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET到IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。在产品适用范围上，公司产品适用于变频器、电焊机、UPS 电源、逆变电源、光伏、新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩等多元化领域。公司多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多品种、多系列、专业化的一揽子产品解决方案。公司功率器件具有低导通损耗、低开关损耗和高可靠性等优势。公司功率器件产品的全面性及高性能确保了其能够满足不同客户的广泛应用需求。

同行业可比公司斯达半导以IGBT模块为主，产品相对集中；公司除了IGBT产品外，还包括FRED芯片、单管和模块，整流二极管及晶闸管等模块产品，产品结构较为丰富，可为下游客户提供多种解决方案。

（4）品牌及市场优势

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经过多年发展，公司目前已经逐步形成以IGBT、FRED模块为核心业务的科技型企业，IGBT模块销售额逐年增长，其中定制模块增长较为显著。公司产品应用领域不断升级和拓宽，广泛应用于工业控制（电焊机、变频器、UPS电源等）、新能源发电（光伏逆变器、无功补偿装置、有源电力滤波器等）、新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩和家用电器等多元化领域。公司目前已积累了知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。公司与众多国内外优秀客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，与客户积累了深厚且紧密的合作关系。公司依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务与客户保持了良好的商业合作关系，培育了一大批忠实客户并取得了较好的市场口碑，为公司不断积累客户资源、取得长远发展提供了有力的保障。公司亦被多家知名客户企业如台达集团、汇川技术、奥太集团等知名企业客户评为“优秀供应商”或“重要供应商”。中国电器工业协会变频器分会、中国电器工业协会电焊机分会、中国电源学会电能质量专委会分别出具证明：公司产品性能指标达到国外同类产品水平，为我国功率器件下游应用领域实现进口替代作出了重要贡献。公司未来将通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕进口替代的中国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。

（5）人才优势

人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技专家组建的高科技企业，研发团队的核心成员均为从事电力电子器件行业20余载的高级技术人才，曾参加过国家“八五”、“九五”、“十一五”、“十二五”IGBT芯片和模块科技攻关，在国内外知名企业曾长期从事IGBT、VDMOS和FRED芯片的研究与科技攻关工作，有着丰富的设计和生产实践经验。公司团队曾被国务院侨务办授予“重点华侨华人创业团队”称号。公司实际控制人赵善麒先生是国家特聘专家、“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者、全国优秀科技工作者；是公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

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中“工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化”项目001和004子课题的首席专家。经过多年的实践积累，公司不仅培养了一支专业的技术队伍，还积累了大量的核心技术及丰富的项目经验，具备较强的技术储备和自主创新能力，对相关技术有深刻的理解和扎实的技术积淀。未来，公司为保证研发实力的持续提升，还将继续扩大公司技术团队规模，增加研发费用支出，为项目产品的技术领先提供持续动力。

5、公司的竞争劣势

（1）融资能力不足

功率半导体行业亦属于资本密集型行业，无论是技术研发还是产线建设都需要大量的资金投入。公司目前正面临新能源汽车、新能源发电等下游新兴产业带来的市场机遇。公司在未来发展和争取市场机遇过程中需投入大量的资金来进行产品及工艺的研发、人才的引进与产能的提升。公司的资金主要依赖于股东投入、间接融资和自有资金积累，融资手段有限，公司亟需拓展融资渠道，进一步提高公司的综合实力。

（2）与国外龙头企业和同行业可比公司尚存在一定差距

全球前五位的IGBT模块主要生产企业如英飞凌（Infineon Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（Fuji Electric）、赛米控（SEMIKRON）等，其占据了全球近70%的市场份额，且已经实现国际化销售布局。公司在技术能力、工艺积累、产品线丰富程度、企业规模、品牌知名度等各方面与英飞凌等国际知名企业相比尚存在一定差距，具体差异情况如下：

1）技术能力、工艺积累方面

国外龙头企业一般都采用完整的IDM模式即芯片设计、制造与封装一体化，具有深厚的技术积累，形成了比较高的技术壁垒和技术优势。如行业内龙头企业英飞凌公司于2010年推出英飞凌IGBT 4系列和续流二极管芯片EmCon4系列产品，2014年底基于MPT技术推出了IGBT 5系列，随后逐步推出了EDT2 系列的IGBT芯片以及模块产品。

公司芯片制造系委外代工，某些特殊的芯片制造工艺平台需依托于芯片代工

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厂进行开发，技术成熟的时间节点落后于国外龙头企业，公司于2017年推出了自研IGBT第三代产品对标英飞凌T4系列，2019年研发成功了自研第四代750VIGBT芯片对标英飞凌的EDT2产品，对标英飞凌IGBT5系列的芯片于2021年初完成了合格样品的制备；续流二级管芯片方面，公司于2019年度推出了对标英飞凌EmCon4的产品。由于续流二级管芯片的研发滞后，报告期内公司IGBT模块中所使用续流二极管芯片仍处于逐步进口替代过程中，由于进口续流二极管芯片单位成本相对自研芯片较高，综合使得公司模块产品毛利率水平较低。2）产品线丰富程度国外龙头企业经营历史悠久，产品组合丰富，如英飞凌公司的产品线除涉及功率半导体中的MOSFET、IGBT、二极管及晶闸管等外，还涉及汽车系统芯片、电源管理芯片、高可靠性器件、微控制器等其他半导体芯片及器件，而公司涉及的产品种类数量相对较少，主要涉及功率半导体的IGBT、FRED等。

3）经营规模行业龙头企业研发资源和技术人才充裕,营收规模较高，如英飞凌2019年度及2020年度营业收入分别为80.29亿欧元、85.67亿欧元，斯达半导2019年度及2020年度营业收入分别为77,943.97万元、96,300.30万元。公司2020年度营业收入为人民币3.32亿元，因公司企业规模尚小，采用Fabless模式生产的芯片成本相对较高，对进口芯片采购的议价能力相对较低。同时，为拓宽市场份额，公司对部分潜在交易量较大的客户采取了适度优惠的定价策略，对部分行业龙头企业客户的产品议价能力相对较弱。4）品牌知名度根据 IHS Markit数据，2019年，英飞凌在全球IGBT模块市场的份额达到

35.6%，位列全球第1位，斯达半导在全球IGBT模块市场的份额约为2.5%，市占率排名位列全球第8位，英飞凌品牌在全球具有较高的知名度，公司产品仅在国内市场具有一定知名度。5）产品结构报告期内，公司模块产品主要应用于工业控制及电源行业，各期对应领域收入占模块总收入比例分别为95.45%、95.73%和97.21%。公司的新能源汽车电控

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系统领域用产品收入比例很小，目前仍主要处于客户端认证阶段，与斯达半导相比，公司在新能源汽车电控系统领域销售规模和比例相对较小。

6、行业发展态势、机遇与挑战

（1）行业发展势态及面临的新的机遇

近年来，国内新型功率半导体行业发展迅猛，下游客户需求量增幅较快。由于技术含量高，产品在技术、客户积累以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，市场竞争程度相对较低，部分行业优质企业凭借自身技术研发、产业链完善、质量管理等综合优势，能够在该领域获得相对较高的利润率水平。但由于需要不断的研发投入，利润水平较易受到研发资金投入的影响。1）国家政策大力扶持为中国半导体行业创造良好的发展环境半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，是信息化社会的支柱产业之一，更对国家安全有着举足轻重的战略意义。功率半导体分立器件行业是我国重点鼓励和支持的产业之一，为推动节能减排，促进电力电子技术和产业的发展，国家发改委等有关部门陆续出台资金补贴计划等一系列政策及文件，支持新型电力电子器件的产业化发展。国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，明确提出将核心电子器件、高端通用芯片作为16个重大专项之一。国家工信部发布的《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》指出，持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。2）节能减排政策将推动功率半导体市场需求增长随着我国经济的快速发展，能源需求量越来越大，国内能源供应紧缺的矛盾日益突出。近年来国家出台了多项节能减排政策促进相关行业的发展，受益于此，工业控制、新能源汽车和新能源发电等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大，而从而使得功率半导体器件的市场需求快速增长。3）新能源领域的应用将推动行业快速发展由于传统石化能源储量有限且污染严重，近年来以新能源汽车、风能、太阳能等为代表的新能源产业发展迅速。IGBT器件是新能源汽车电机控制器的核心

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元件，风能、太阳能发电产生的电力要经过逆变器才能并网使用，IGBT器件是逆变器的核心元器件，因此未来新能源领域的快速发展将会推动功率半导体器件行业的快速发展。

4）新型功率半导体器件应用范围日益广泛随着国内产业结构的调整升级，智能电网、智能控制、轨道交通等领域也发展迅速，对以IGBT为代表的电力半导体器件的需求不断扩大，大大拓展了功率半导体器件的应用范围。5）“进口替代”政策支持中美贸易摩擦及华为事件突显了在半导体领域“自主可控”的重要性，将促进我国在相关产业的大力投入与国内企业的发展。同时，由于半导体器件在实现电能高效利用、节能降耗、建设资源节约型社会等方面发挥着不可替代的作用，未来随着国内企业逐步突破行业内高端产品的核心技术，将带来高端供给能力的提升，我国半导体器件行业对进口产品的依赖将会逐步减弱，已实现国产化的企业市场占有率将进一步提升。

作为国内IGBT、FRED主要生产企业之一，公司凭借掌握的先进模块设计制造工艺，实现了芯片国产化，具备替代进口IGBT、FRED芯片和模块的能力。因此，“进口替代”的宏观环境将有益于发行人拓展国内IGBT市场。

（2）面临的挑战

1）我国功率半导体企业的国际竞争力有待提升

国际领先的功率半导体企业均经历了较长时期的发展，积累了丰富的技术及经营经验。我国功率半导体企业尚处于快速成长的阶段，与国外功率半导体企业在技术水平和品牌影响等方面仍然存在较大的差距。因此，国内企业未来仍需持续在研发投入大量的资源追赶国际领先水平，不断提高企业竞争实力，以应对国际竞争对手的激烈竞争。

2）高端人才储备相对不足

功率半导体器件行业专业性强，对产品开发、设计和管理方面人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新，技术创新依靠人才，优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。功率半导体器件的生产关键在于版图设计和

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工艺制造，不同的设计决定该产品在市场上竞争力，尤其是IGBT的光刻版图设计和工艺极其复杂。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期，招聘有经验人员亦存在较大难度，因此企业主要通过自主培养来满足对人才的需求。目前，在IGBT 产业化方面，高端人力资源储备匮乏，国内对于该部分人才的需求日益增长，对人才的争夺也日趋激烈，能够满足国内功率半导体器件制造企业持续实现技术突破的人才支撑较少，从而一定程度上抑制了行业内企业的进一步发展。

3）行业基础相对薄弱IGBT行业在我国属于新兴高技术产业，直到目前国内具有相关研发和生产管理经验的人员仍十分缺乏，具有一定积累的企业更是少之又少。虽然目前部分企业有了一定突破，但在整体规模和研发实力等方面，国内企业的竞争力和国外企业相比仍然差距很大。4）芯片国产率较低我国IGBT行业近年来规模不断扩大，国内也有一批半导体企业正在进入IGBT行业，但是国内能够自主研发设计芯片的企业较少，国内企业仍主要依靠进口芯片进行生产，因此生产成本较高，进口依赖较强，经营稳定性较差。

（五）与同行业可比公司的比较情况

1、经营情况和市场地位比较

公司与可比公司的经营情况及市场地位比较如下：

单位：万元

同行业上市公司	2020年度		2019年度		行业地位
同行业上市公司	营业收入	主营业务毛利率	营业收入	主营业务毛利率	行业地位
斯达半导	96,300.30	31.43%	77,943.97	30.44%	拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力，市场地位持续提升。根据IHS Markit的数据，2018年，在全球IGBT模块市场的份额约为2.2%，市占率排名位列全球第8位，国内第1位。
士兰微	428,056.18	21.15%	311,057.38	18.15%	系国内较大的以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管等工艺的研发，保证了产品品质的优良和稳定。相关产品已经得到了华为、三星、索尼、戴尔、台达、海信、海尔、美的、格力等全球品牌客户的认

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同行业上市公司	2020年度		2019年度		行业地位
同行业上市公司	营业收入	主营业务毛利率	营业收入	主营业务毛利率	行业地位
					可，市场优势地位突出。
扬杰科技	261,697.27	33.73%	200,707.50	29.25%	致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。
华微电子	171,858.36	19.06%	165,648.56	20.37%	主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试和销售等业务。已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时积极向新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域快速拓展。
台基股份	38,824.49	26.87%	26,493.78	33.22%	主要从事功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件业务，具有年生产功率半导体器件200万只以上的能力，是国内大功率半导体器件主要的提供者之一。
发行人	33,162.93	23.22%	25,972.09	23.44%	公司致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发与生产，集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力。

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发行人在研发投入、研发人员数量、发明专利及软件著作权数量与竞争对手公司的对比情况如下：

地域	公司	2020年度研发投入金额（万元）	2020年末研发人员数量（人）	2020年末已授权发明专利数量（个）	2020年末软件著作权数量（个）
国内	斯达半导	7,706.66	194	28	-
	士兰微	48,559.10	2,345	405	11
	扬杰科技	13,110.79	676	43	2
	华微电子	10,645.96	616	28	1
	台基股份	1,282.39	62	10	1
发行人	发行人	2,455.96	85	35	3

序号	主要性能指标	具体介绍
1	电流密度	电流密度指的是单位面积内承载电流能力，单位是A/cm2，用来衡量器件的功率密度，理论上在芯片可靠性能不变的情况下，电流密度越高，芯片技术水平越高，芯片成本相对较低
2	芯片损耗	芯片损耗指的是芯片在导通和开关过程中所产生的损耗，单位是mJ，分别对应器件的静态损耗和动态损耗（开通损耗+关断损耗），其中静态损耗与饱和压降成正比，理论上芯片损耗越低越好
3	击穿耐压	击穿耐压指的是器件可抗住的反偏电压，单位是V，理论上击穿电压符合额定要求的前提下越高越安全，但耐压越高会带来正向压降的增加
4	短路极限	短路极限指的是器件在短路情况下可抗住的时间，单位是uS，理论上极限时间越长越安全，但时间太长会使得饱和压降相对较高，进而增加静态损耗

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宏微第三代IGBT M3i 1200V 50A芯片与英飞凌成熟产品T4系列主要技术指标对比如下：

参数	符号	英飞凌T4	宏微M3i	技术指标对比
集电极-发射极饱和压降	VCEsat（V）	2.25	2.08	略低7.6%，该指标优于英飞凌T4
栅极阈值电压	VGEth（V）	5.8	5.8	基本相同
集成栅极电阻	RGint（Ω）	4.0	3.0	电阻略低，该指标与应用场景相关，无优劣之分
击穿耐压	VCES（V）	>1200	>1200	基本相同
高温开通损耗	Eon（mJ）	8.40	8.73	高出4.9%，该指标弱于英飞凌T4
高温关断损耗	Eoff（mJ）	4.80	4.46	略低4.2%，该指标优于英飞凌T4
短路电流[注]	ISC（A）	180	206	高出14%，该指标与应用场景相关，无优劣之分
短路极限时间	Tpmax（μS）	>10	>10	基本相同
电流密度	（A/cm2）	120	115	略低4.2%，该指标弱于英飞凌T4

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对比如下：

参数	符号	英飞凌EDT2	宏微M4i	技术指标对比
集电极-发射极饱和压降	VCEsat（V）	1.35	1.37	高出1.5%，该指标弱于英飞凌EDT2
栅极阈值电压	VGEth（V）	5.8	5.8	基本相同
集成栅极电阻	RGint（Ω）	0.7	0.7	基本相同
击穿耐压	VCES（V）	>750	>750	基本相同
高温开通损耗	Eon（mJ）	23.0	21.8	略低5.6%，该指标优于英飞凌EDT2
高温关断损耗	Eoff（mJ）	25.5	26.7	高出4.7%，该指标弱于英飞凌EDT2
短路电流	ISC（A）	3900	4280	高出9.7%，该指标与应用场景相关，无优劣之分
短路极限时间	Tpmax（μS）	>3	>3	基本相同
电流密度	（A/cm2）	280	265	略低5.4%，该指标弱于英飞凌EDT2

参数	单位	英飞凌H5	宏微M5i	技术指标对比
集电极-发射极饱和压降	Vcesat(V)	1.65	1.68	高出1.8%，该指标弱于英飞凌产品
栅极阈值电压	Vgeth(V)	4.0	4.0	基本相同

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击穿耐压	Vces(V)	>650	>650	基本相同
高温开通损耗[注]	Eon(mJ)	3.00	2.74	略低8.7%，该指标优于英飞凌产品
高温关断损耗[注]	Eoff(mJ)	1.00	1.24	高出24%，该指标弱于英飞凌产品
电流密度	(A/cm2)	375	350	略低6.6%，该指标弱于英飞凌产品

参数	符号	斯达半导	宏微M3i	技术指标对比
集电极-发射极饱和压降	VCEsat（V）	2.05	2.08	高出1.5%，该指标

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				弱于斯达半导
栅极阈值电压	VGEth（V）	6.0	6.0	基本相同
集成栅极电阻	RGint（Ω）	0	3.0	集成栅电阻
击穿耐压	VCES（V）	>1,200	>1,200	基本相同
高温开通损耗 [注]	Eon（mJ）	7.19	8.73	高出21%，该指标弱于斯达半导
高温关断损耗 [注]	Eoff（mJ）	4.69	4.46	略低4.8%，该指标优于斯达半导
短路电流[注]	ISC（A）	180A	190A	高出6.0%，该指标与应用场景相关，无优劣之分
短路极限时间	Tpmax（μS）	>10	>10	基本相同

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三、发行人销售情况和主要客户

（一）销售情况

1、主营业务收入构成情况

（1）报告期内，公司主营业务收入类别构成情况（区分自研芯片产品和外购芯片产品）如下：

单位：万元

产品分类	2020年度		2019年度		2018年度
产品分类	金额	占比	金额	占比	金额	占比
模块	24,879.29	75.64%	19,442.34	75.40%	16,950.03	65.47%
其中：自研	13,397.84	40.73%	7,974.55	30.93%	6,585.13	25.43%
外购	11,481.45	34.91%	11,467.79	44.47%	10,364.90	40.03%
单管	4,316.98	13.13%	3,404.88	13.20%	3,536.10	13.66%
其中：自研	4,316.98	13.13%	3,404.88	13.20%	3,536.10	13.66%
芯片	1,399.93	4.26%	1,009.68	3.92%	1,336.28	5.16%
其中：自研	1,399.93	4.26%	1,009.68	3.92%	1,336.28	5.16%
电源模组	1,172.36	3.56%	1,085.76	4.21%	3,751.88	14.49%
受托加工业务	1,122.16	3.41%	842.58	3.27%	316.66	1.22%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

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公司的模块产品主要使用了自研芯片及外购芯片（客户指定的进口芯片，公司自研芯片推出前进口的续流二极管芯片以及公司不生产的整流二极管芯片和少量晶闸管芯片）进行模块产品的封装。

公司所产的功率半导体模块产品是一个带有电路拓扑、具有多芯片、多功能集成的电力电子器件，模块产品最终性能除受芯片影响外，模块的外形、内部结构和芯片布局对模块参数、实际应用均能产生较大影响，发行人在模块的封装设计上掌握了如下技术或能力：（1）热设计技术，主要为对DBC基板的参数的选择和匹配设计其中焊接工艺、焊接材料、焊接厚度都需要进行较好的控制，模块的热阻参数是由封装设计和工艺决定的；（2）端子超声键合技术，采用铜端子与铜基板的直接绑定，可以避开因材料膨胀系数错配而造成的应力变化，在超声焊接过程会对焊接面积进行震动，有效去氧化及脏污。同时，超声波焊接要求焊接端子截面积大，有利于模块过流；（3）低分布参数的模块布线技术，在IGBT模块产品中可以实现在相同的基板面积和线路拓扑下，寄生电感减少30%-50%，从而使得产生的尖峰电压也随之降低一半，降低器件过压失效的风险；（4）封装绝缘电隔离和芯片终端保护材料设计技术，模块产品中的芯片长时间在125℃到150℃之间的温度工作，对绝缘隔离和芯片保护的材料的耐温性和长期可靠性要求很高，是封装过程中的重要技术；（5）大功率模块的测试系统、可靠性试验能力，通过对模块产品的各项指标进行考核，确保模块产品质量。

通过掌握的上述技术能力，公司将外购芯片封装成满足客户需求的各类功率模块，在此过程中体现的公司模块研发生产的价值占比约为30%左右，即考虑报告期内与外购芯片相关产品综合毛利率及人工、制造费用成本金额占成本总额比例情况。

（3）发行人直接销售原材料的情况

报告期内，发行人存在少量的直接销售原材料的情形，具体情况如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
销售金额	76.02	57.93	20.93

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照客户的需求变化各年度间有所波动。

2、主要自产产品产能、产量和产能利用率情况

报告期内，公司主要自产产品产能、产量和产能利用率情况如下：

年度	主要产品	产能（万只）	产量（万只）	产能利用率	销量（万只）	产销率
2020年度	模块产品	300.00	307.77	102.59%	301.01	97.80%
2019年度	模块产品	256.00	242.44	94.70%	237.00	97.76%
2018年度	模块产品	196.00	203.64	103.90%	204.88	100.61%

项目

2020年度

2019年度

2018年度

1-1-191

模块（元/只）	82.65	82.03	82.73
单管（元/只）	2.32	2.26	2.17
芯片（元/片）	870.91	867.34	799.60

地区	2020年度		2019年度		2018年度
地区	金额	占比	金额	占比	金额	占比
内销（中国大陆）	31,717.84	96.43%	24,590.57	95.37%	24,186.42	93.42%
外销	1,172.88	3.57%	1,194.66	4.63%	1,704.52	6.58%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

销售模式	2020年度		2019年度		2018年度
销售模式	金额	占比	金额	占比	金额	占比
直销	28,578.72	86.89%	21,931.91	85.06%	21,703.80	83.83%
经销	4,312.00	13.11%	3,853.33	14.94%	4,187.14	16.17%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

序号	客户名称	销售金额	占年度销售额比例	销售内容	行业应用领域
2020年度
1	台达集团	4,357.12	13.14%	模块、电源模组	变频器
2	汇川技术	3,496.58	10.54%	模块、单管	变频器、电梯后备电源
3	成都宏微科技有限公司	1,681.85	5.07%	模块、单管	变频器、电焊机、切割机、新能源汽车充电桩等

1-1-192

序号	客户名称	销售金额	占年度销售额比例	销售内容	行业应用领域
4	上海众辰电子科技股份有限公司	823.37	2.48%	模块	空气压缩机专用变频器电源
5	奥太集团	734.58	2.22%	模块、单管	逆变焊机电源
合计		11,093.50	33.45%
2019年度
1	台达集团	3,508.00	13.51%	模块、电源模组	变频器
2	苏州汇川	1,656.24	6.38%	模块、单管	变频器、电梯后备电源
3	成都宏微科技有限公司	1,064.08	4.10%	模块、单管	变频器、电焊机、切割机、新能源汽车充电桩等
4	浙江佳乐科仪股份有限公司	847.23	3.26%	模块、单管	变频器
5	深圳市盛弘电气股份有限公司	639.22	2.46%	模块、单管	新能源汽车充电桩、无功补偿装置等
合计		7,714.77	29.71%
2018年度
1	台达集团	2,282.50	8.70%	模块、电源模组	变频器
2	松芝股份	1,411.18	5.38%	电源模组	新能源客户大巴空调
3	苏州汇川	921.84	3.51%	模块、单管	变频器、电梯后备电源
4	广州精益汽车空调有限公司	834.02	3.18%	电源模组	新能源客户大巴空调
5	奥太集团	802.39	3.06%	模块、单管	逆变焊机电源
合计		6,251.93	23.83%

1-1-193

台达集团、苏州汇川均系我国工业控制领域的领军企业，随着国内工业控制领域市场需求的不断提升，公司与台达集团、苏州汇川销售金额不断扩大。2018年至2020年度，台达集团、汇川技术均系公司前五大客户。报告期内，公司其他前五大客户的变化主要系下游客户需求的变化，其中公司新能源发电领域客户盛弘电气和工业控制领域客户浙江佳乐科仪股份有限公司随着其需求的增长，公司销售金额提高，2019年度成为公司前五大客户；公司前五大客户中奥太集团于2019年度未成为公司前五大客户主要系公司销售规模随其自身需求变化有所波动；2020年度，新增前五大客户上海众辰电子科技股份有限公司，系该客户对公司模块产品需求增加所致。

同时因受国家新能源客车补贴政策变化的影响，公司电源模组业务的下游客户，如汽车空调领域客户松芝股份、广州精益汽车空调有限公司市场需求量出现下滑，上述客户不再为公司前五大客户，但公司仍与其保持良好的合作关系。

报告期内，公司前五大客户中成都宏微科技有限公司系公司经销商，该经销商使用“宏微”商号的背景系发行人产品在行业内具有较高的知名度和品牌影响力，使用“宏微”商号有利于促进和提高其对产品的推广和服务，客观上对公司的生产经营具有积极影响。该经销商与公司不存在关联关系。成都宏微科技有限公司使用“宏微”商号未对公司业务开展造成重大不利影响。

报告期内，公司各年度前五名客户中除苏州汇川外，其余客户与公司均不存在关联关系，公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员或公司股东未在上述客户中持有股份，公司与苏州汇川关联关系参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“九、关联方、关联关系及关联交易”。

四、发行人采购情况和主要供应商

（一）采购情况

1、主要原材料、服务的采购情况

（1）主要原材料采购金额及占比

报告期内，公司采购原材料主要包括芯片、铜底板、硅片、DBC基板及DC电源转换器组件等，其他原材料包括模块外壳、硅凝胶、主电极、焊带、铝丝等，报告期各期原材料采购金额存在一定变化，具体情况如下：

1-1-194

类型	原材料	2020年度		2019年度		2018年度
类型	原材料	金额（万元）	占比	金额（万元）	占比	金额（万元）	占比
主要原材料	芯片（外购）	5,954.98	23.87%	6,200.62	34.17%	5,367.51	27.11%
	芯片（自研）	4,431.06	17.76%	2,382.00	13.13%	1,477.97	7.47%
	铜底板	1,746.46	7.00%	1,297.52	7.15%	1,169.13	5.91%
	硅片	2,737.17	10.97%	1,156.47	6.37%	1,659.59	8.38%
	DBC基板	1,688.02	6.77%	1,247.40	6.87%	1,124.55	5.68%
	电源转换器组件	-	-	72.36	0.40%	2,923.10	14.76%
	小计	16,557.69	66.37%	12,356.37	68.09%	13,721.85	69.31%
其他原材料	模块外壳	851.09	3.41%	493.51	2.72%	385.08	1.95%
	硅凝胶	349.44	1.40%	272.62	1.50%	285.99	1.44%
	主电极	317.22	1.27%	295.73	1.63%	280.02	1.41%
	焊带	256.96	1.03%	215.06	1.19%	223.45	1.13%
	铝丝	130.15	0.52%	94.27	0.52%	66.26	0.33%
	插件MOS管	55.92	0.22%	44.11	0.24%	152.50	0.77%
	其他各类备件、耗材、五金等原材料	2,582.15	10.35%	1,899.64	10.47%	1,894.34	9.57%
	小计	4,542.93	18.21%	3,314.94	18.27%	3,287.64	16.61%
外协服务		3,848.35	15.42%	2,475.45	13.64%	2,788.67	14.09%
原材料和外协服务采购总额		24,948.96	100.00%	18,146.76	100.00%	19,798.16	100.00%

1-1-195

万元，占芯片采购总额（芯片采购和芯片外协加工服务费）的比例为63.12%、

61.75%和46.38%，占比较高。

（2）主要服务的采购情况

公司与生产直接相关的主要服务采购为委托加工的加工服务采购，具体构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
芯片外协加工	2,453.74	1,458.14	1,658.08
单管外协加工	1,375.87	998.95	1,111.87
其他工艺加工	18.74	18.36	18.71
合计	3,848.35	2,475.45	2,788.67

原材料	2020年度	2019年度	2018年度
芯片（外购）（元/粒）[注2]	3.63	4.53	4.74
芯片（自研）（元/粒）[注2]	5.96	6.17	6.21
铜底板（元/块）	7.01	6.53	6.92
硅片（元/片）	307.07	272.80	275.79
DBC基板（元/片）	2.78	2.78	2.81
DC电源转换器组件（元/套）[注1]	-	-	1,531.90

1-1-196

年度外购芯片单价下降，主要系公司外购芯片中单价较低的FRED芯片和IGBT芯片种类占比提高；2020年度，芯片（外购）采购价格较低主要系因单价较低的整流二极管芯片采购占比较高所致，同时因各年度公司根据下游客户实际需求的变化，采购的IGBT芯片、FRED芯片、整流二极管芯片等采购比例有所变化，综合导致外购芯片单价波动。其他原材料的价格变动主要系受市场供需情况影响，采购价格有所波动。

3、主要能源采购情况

报告期内，公司主要生产经营所需能源为电力，具体采购情况如下：

采购内容	项目	2020年度	2019年度	2018年度
电	采购量（万度）	397.60	349.45	332.35
	采购金额（万元）	263.69	244.58	226.45
	平均采购单价（元/度）	0.66	0.70	0.68

序号	供应商名称	采购金额	占年度采购总额比例	采购内容
2020年度
1	Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd	4,168.12	16.71%	芯片
2	华虹宏力	2,613.59	10.48%	芯片
3	华润华晶	2,315.37	9.28%	芯片代工服务
4	浙江金瑞泓科技股份有限公司	2,210.15	8.86%	硅片
5	Newport Wafer Fab Limited	1,911.90	7.66%	芯片
合计		13,219.13	52.98%
2019年度
1	Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd	5,159.20	28.43%	芯片

1-1-197

序号	供应商名称	采购金额	占年度采购总额比例	采购内容
2	华虹宏力	2,036.61	11.22%	芯片
3	华润华晶	1,326.65	7.31%	芯片代工服务
4	浙江金瑞泓科技股份有限公司	1,067.76	5.88%	硅片
5	江阴市赛英电子股份有限公司	1,028.48	5.67%	铜底板
合计		10,618.70	58.52%
2018年度
1	Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd	4,159.39	21.01%	芯片
2	裕利年电子南通有限公司	2,923.10	14.76%	电源转换器组件
3	浙江金瑞泓科技股份有限公司	1,532.12	7.74%	硅片
4	华润华晶	1,524.70	7.70%	芯片代工服务
5	华虹宏力	1,486.31	7.51%	芯片
合计		11,625.62	58.72%

1-1-198

率模块产品，然后经过一系列的功能测试筛选出符合客户需求高可靠性的合格产品。

公司自2010年开始与英飞凌合作采购芯片，双方已建立了长期稳定的合作关系。报告期内，公司从英飞凌采购的芯片金额为4,159.39万元，5,159.20万元和4,168.12万元，占外购芯片金额比例分别为77.49%、83.20%和69.99%，占比较高。随着公司自研芯片产品的客户端认证通过及产品质量稳定、性能可靠的良好口碑，报告期内，公司IGBT系列产品中自研芯片产品销售占比分别为32.36%、

37.14%、53.69%，占比不断提高，向英飞凌（Infineon）采购进口芯片的金额占采购总额比例亦从2018年度21.01%下降至2020年度16.71%。

报告期内，公司采购、耗用英飞凌芯片情况具体如下表所示：

单位：万粒

项目	采购数量	耗用数量	耗用/采购
2020年度	898.82	907.11	1.01
2019年度	1,006.24	957.52	0.95
2018年度	759.80	717.10	0.94

1-1-199

遍通过诸如华虹宏力、华润华晶等几家大型代工企业进行代工生产，具有行业的普遍性。报告期内，公司主要通过向华虹宏力、华润华晶、Newport Wafer FabLimited等进行芯片的采购，其中公司的IGBT芯片主要由华虹宏力、NewportWafer Fab Limited负责代工制造，公司仅负责提供IGBT芯片设计方案，由华虹宏力、Newport Wafer Fab Limited自行采购芯片的核心原材料硅片并进行芯片制造，公司与华虹宏力结算IGBT芯片的价格，该类采购业务结算价格包含硅片等原材料及加工费用，公司将芯片材料采购成本计入原材料成本；公司的FRED芯片主要由华润华晶负责代工制造，因出于对FRED芯片所需硅片材料的技术参数保密性的考虑，公司除向华润华晶提供芯片设计方案外，同时提供芯片的核心原材料硅片，公司与华润华晶仅结算芯片外协加工费用，该类采购业务结算价格仅将芯片外协加工费用计入外协加工成本。

综上所述，华润华晶与华虹宏力均为公司生产自研芯片，公司将华润华晶披露为外协芯片供应商（外协供应商）、华虹宏力披露为自研芯片供应商（材料供应商）系因不同的结算模式及会计核算存在区别所致，不同披露口径符合公司的实际情况，具有合理性。

（3）主要供应商变化情况

2018年度，公司新增前五大供应商华虹宏力，主要系向其采购的IGBT芯片金额逐年增加所致，报告期内公司与其保持了良好的合作关系。

2019年度，公司新增前五大供应商江阴市赛英电子股份有限公司，主要考虑到价格因素以及材料交付的时效性，江阴市赛英电子股份有限公司具有相对优势，公司增加了向其采购的铜底板数量，因而相应减少了对慈溪市精格电力电子有限公司采购的铜底板数量。

2019年度，裕利年电子南通有限公司不再为公司前五大供应商，主要系控股子公司启帆星电源转换器产品销售业务量收缩，相应的原材料采购额下降，公司通过利用自身的生产线生产电源转换器组件。

2020年度，新增前五大供应商Newport Wafer Fab Limited，系公司为增加自研IGBT芯片代工采购来源，增加了向其采购的IGBT芯片数量，报告期内该供应商系公司IGBT芯片代工服务商之一。

1-1-200

2、报告期各期前五名外协供应商情况

序号	外协供应商名称	采购金额（万元）	采购内容
2020年度
1	华润华晶	2,315.37	芯片外协
2	无锡德力芯半导体科技有限公司[注1]	576.46	单管外协
3	华羿微电子股份有限公司[注2]	362.69	单管外协
4	无锡市玉祁红光电子有限公司	304.22	单管外协
5	南通华达微电子集团股份有限公司	107.11	单管外协
合计		3,665.85
2019年度
1	华润华晶	1,326.65	芯片外协
2	无锡昌德微电子股份有限公司	435.74	单管外协
3	天水华天电子集团股份有限公司	295.50	单管外协
4	无锡市玉祁红光电子有限公司	102.32	单管外协
5	南通华达微电子集团股份有限公司	112.01	单管外协
合计		2,272.22
2018年度
1	华润华晶	1,524.70	芯片外协
2	无锡昌德微电子股份有限公司	508.08	单管外协
3	天水华天电子集团股份有限公司	344.05	单管外协
4	南通华达微电子集团股份有限公司	156.21	单管外协
5	吉林麦吉柯半导体有限公司	131.91	芯片外协
合计		2,664.95

1-1-201

外协加工服务减少。

五、与公司业务相关的主要固定资产、无形资产及经营资质

（一）主要固定资产

截至2020年12月31日，公司主要固定资产情况如下：

单位：万元

项目	账面原值	累计折旧	减值准备	账面价值	成新率
机器设备	10,972.99	4,861.07	-	6,111.92	55.70%
运输设备	102.18	77.84	-	24.34	23.82%
电子设备	1,432.65	978.04	-	454.61	31.73%
办公设备	146.38	76.41	-	69.96	47.80%
辅助设备	800.56	405.61	-	394.96	49.33%
合计	13,454.77	6,398.97	-	7,055.80	52.44%

座落位置	建筑物用途	建筑面积（m2）	他项权利	账面价值（万元）
绵阳市游仙区三星路88号第3幢1单元11层2号	住宅	建筑面积为126.59 m2，其中套内建筑面积100.97 m2，分摊共有建筑面积25.62 m2	土地使用权抵押	121.22

1-1-202

序号	使用权人	权证号	坐落	用途	取得方式	使用权类型	终止日期	面积（㎡）	他项权利
1	宏微科技	苏2020常州市不动产权第0090724号	龙虎塘街道南海路以南、科技大道以东	工业用地	出让	国有建设用地使用权	2070.12.06	15,035	无

序号	商标权人	商标名称	注册证号	国际分类号	注册有效期限
1	宏微科技		17533470	第9类	2016.09.21至2026.09.20
2	宏微科技		5733957	第9类	2019.09.14至2029.09.13
3	宏微科技		5733956	第9类	2019.12.28至2029.12.27
4	启帆星		23336821	第9类、第11类、第12类、第42类	2018.06.07至2028.06.06
5	启帆星		23336980	第12类、第42类、第9类、第35类、第11类	2018.03.14至2028.03.13
6	启帆星		22912112	第37类、第9类、第40类、第12类	2018.02.28至2028.02.27
7	启帆星		22911816	第9类	2018.04.28至2028.04.27
8	启帆星		22911596	第9类	2018.04.28至2028.04.27
9	启帆星		22903246	第12类、第40类、第35类、第42类、第9类、第37类：	2018.02.28至2028.02.27
10	启帆星		22901373	第42类、第40类、第9类、第35类、第37类、第12类	2018.04.28至2028.04.27
11	启帆星		18172393	第35类、第42类、第9类	2016.12.07至2026.12.06
12	启帆星		18172394	第42类	2018.02.07至2028.02.06

1-1-203

序号	专利权人	专利名称	专利类别	专利号	申请日	取得方式
1	宏微有限	半导体功率模块及其散热方法	发明	200710191646.2	2007.12.14	原始取得
2	宏微有限	制备场阻断型绝缘双极晶体管的方法	发明	201010603565.0	2010.12.24	原始取得
3	宏微有限	IGBT功率半桥模块	发明	201110182283.2	2011.06.30	原始取得
4	宏微科技	智能功率模块	发明	201110183133.3	2011.07.01	原始取得
5	宏微有限	新型绝缘栅双极晶体管背面结构及其制备方法	发明	201110272825.5	2011.09.15	原始取得
6	宏微有限	半导体功率模块封装外壳结构	发明	201110387500.1	2011.11.30	原始取得
7	宏微有限	IGBT半桥功率模块	发明	201110433197.4	2011.12.22	原始取得
8	宏微有限	MOS器件栅极孔的制作方法	发明	201110457512.7	2011.12.30	原始取得
9	宏微有限	非绝缘型功率模块及其封装工艺	发明	201210052588.6	2012.02.22	原始取得
10	宏微科技	用于焊接功率模块的金属基板	发明	201210317066.4	2012.08.31	原始取得
11	宏微科技	功率模块电极端子及其焊接方法	发明	201210315095.7	2012.08.31	原始取得
12	宏微科技	基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块	发明	201210374844.3	2012.09.29	原始取得
13	宏微科技	功率模块电极端子的连接结构	发明	201210590338.8	2012.12.31	原始取得
14	宏微科技	功率模块端子及其连接结构	发明	201310000898.8	2013.01.04	原始取得
15	宏微科技	装配式功率模块	发明	201310001059.8	2013.01.04	原始取得
16	宏微科技	功率模块的封装结构	发明	201310033008.3	2013.01.28	原始取得
17	宏微科技	功率模块信号端子及其连接结构	发明	201310033753.8	2013.01.28	原始取得
18	宏微科技	免焊接端子的功率模块	发明	201310508127.X	2013.10.24	原始取得
19	宏微科技	叠加组装式功率模块	发明	201310539499.9	2013.11.04	原始取得
20	宏微科技	叠加型功率模块	发明	201310539473.4	2013.11.04	原始取得
21	宏微科技	带有双散热器的功率模块	发明	201310666548.5	2013.12.10	原始取得
22	宏微科技	通用型功率模块的散热机构	发明	201310667286.4	2013.12.10	原始取得
23	宏微科技	智能功率模块	发明	201310667409.4	2013.12.10	原始取得

1-1-204

序号	专利权人	专利名称	专利类别	专利号	申请日	取得方式
24	宏微科技	功率模块的封装结构	发明	201310669252.9	2013.12.10	原始取得
25	宏微科技	沟槽型绝缘栅双极晶体管的沟槽栅结构及其制备方法	发明	201310675999.5	2013.12.12	原始取得
26	宏微科技	复合快恢复二极管及其制备方法	发明	201310684131.1	2013.12.12	原始取得
27	宏微科技	绝缘栅双极晶体管的源区结构	发明	201310724340.4	2013.12.25	原始取得
28	宏微科技	沟槽式快恢复二极管及其制备方法	发明	201410790149.4	2014.12.18	原始取得
29	宏微科技	免螺钉紧固型功率模块	发明	201510439685.4	2015.07.23	原始取得
30	宏微科技	绝缘栅双极晶体管的背面结构及其制作方法	发明	201510961999.0	2015.12.18	原始取得
31	宏微科技	无底板均压式功率模块	发明	201510977313.7	2015.12.23	原始取得
32	宏微科技	低电感轻薄型功率模块	发明	201510976938.1	2015.12.23	原始取得
33	宏微科技	带散热功能的功率模块	发明	201611093123.X	2016.12.01	原始取得
34	宏微科技	集成在晶体管上的温度传感二极管结构及其制备方法	发明	201611267856.0	2016.12.31	原始取得
35	宏微科技	集成在晶体管上的温度传感二极管结构及其制备方法	发明	201611267833.X	2016.12.31	原始取得
36	宏微有限	功率模块信号端子的点焊专用夹具	实用新型	201120229733.4	2011.06.30	原始取得
37	宏微有限	覆金属陶瓷基板	实用新型	201120329906.X	2011.09.03	原始取得
38	宏微有限	新型绝缘栅双极晶体管背面结构	实用新型	201120345700.6	2011.09.15	原始取得
39	宏微有限	直流电机励磁控制的功率模块	实用新型	201120485111.8	2011.11.30	原始取得
40	宏微有限	螺母功率端子以及包括其的功率模块和电路系统	实用新型	201120550164.3	2011.12.26	原始取得
41	宏微有限	快恢复外延型二极管	实用新型	201120564312.7	2011.12.29	原始取得
42	宏微有限	非绝缘型功率模块	实用新型	201220075207.1	2012.02.22	原始取得
43	宏微科技	直流斩波功率模块	实用新型	201220436168.3	2012.08.30	原始取得
44	宏微科技	功率模块电极端子	实用新型	201220443154.4	2012.08.31	原始取得
45	宏微科技	基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块	实用新型	201220511736.1	2012.09.29	原始取得
46	宏微科技	带散热功能的覆金属陶瓷基板	实用新型	201220511556.3	2012.09.29	原始取得

1-1-205

序号	专利权人	专利名称	专利类别	专利号	申请日	取得方式
47	宏微科技	功率模块的散热机构	实用新型	201220745678.9	2012.12.31	原始取得
48	宏微科技	轻薄型低电感功率模块	实用新型	201320659438.1	2013.10.24	原始取得
49	宏微科技	双面散热的功率模块	实用新型	201320808418.6	2013.12.10	原始取得
50	宏微科技	模块化封装结构	实用新型	201320811611.5	2013.12.10	原始取得
51	宏微科技	功率模块的散热机构	实用新型	201320808604.X	2013.12.10	原始取得
52	宏微科技	沟槽型绝缘栅双极晶体管的沟槽栅结构	实用新型	201320821236.2	2013.12.12	原始取得
53	宏微科技	复合快恢复二极管	实用新型	201320821263.X	2013.12.12	原始取得
54	宏微科技	新型绝缘栅双极晶体管的源区结构	实用新型	201320860117.8	2013.12.25	原始取得
55	宏微科技	双栅MOS结构的功率晶体管	实用新型	201420134117.4	2014.03.24	原始取得
56	宏微科技	功率模块的散热连接结构	实用新型	201520540065.5	2015.07.23	原始取得
57	宏微科技	DBC板与端子焊接的焊接治具	实用新型	201520542045.1	2015.07.23	原始取得
58	宏微科技	功率模块的外壳与基板连接结构	实用新型	201620350012.1	2016.04.22	原始取得
59	宏微科技	一种双面直接冷却散热结构的功率模块	实用新型	201621313466.8	2016.12.01	原始取得
60	宏微科技	零电压零电流开关的三电平Buck变换器	实用新型	201621453746.9	2016.12.28	原始取得
61	宏微科技	零电压开关的三电平Buck变换器	实用新型	201621453762.8	2016.12.28	原始取得
62	宏微科技	一种双路斩波调压的电力电子模块	实用新型	201621463314.6	2016.12.29	原始取得
63	宏微科技	集成在晶体管上横向PN结的温度传感二极管结构	实用新型	201621494023.3	2016.12.31	原始取得
64	宏微科技	集成在晶体管上纵向PN结的温度传感二极管结构	实用新型	201621494024.8	2016.12.31	原始取得
65	宏微科技	一种交错式斩波调压电源	实用新型	201720955157.9	2017.08.02	原始取得
66	宏微科技	一种IPM模块	实用新型	201721219277.9	2017.09.22	原始取得
67	宏微科技	一种RC-IGBT的背面设计	实用新型	201721817507.1	2017.12.22	原始取得
68	宏微科技	一种插接功率模块封装装置	实用新型	201721818452.6	2017.12.22	原始取得
69	宏微科技	一种电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构	实用新型	201721818444.1	2017.12.22	原始取得

1-1-206

序号	专利权人	专利名称	专利类别	专利号	申请日	取得方式
70	宏微科技	一种功率模块封装结构	实用新型	201721815994.8	2017.12.22	原始取得
71	宏微科技	一种功率模块封装用的底板	实用新型	201721815921.9	2017.12.22	原始取得
72	宏微科技	一种大功率IPM模块端子连接结构	实用新型	201721825778.1	2017.12.22	原始取得
73	宏微科技	双模态车载辅助加热控制器	实用新型	201721825839.4	2017.12.22	原始取得
74	宏微科技	一种压接端子	实用新型	201820549870.8	2018.04.17	原始取得
75	宏微科技	一种PIN针连接器	实用新型	201921285240.5	2018.08.09	原始取得
76	宏微科技	中间冷却的双面功率模块结构	实用新型	201821527587.1	2018.09.19	原始取得
77	宏微科技	一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构	实用新型	201821527588.6	2018.09.19	原始取得
78	宏微科技	高温反偏试验电路的保护电路	实用新型	201821740906.7	2018.10.25	原始取得
79	宏微科技	一种功率半导体组件	实用新型	201822074060.4	2018.12.11	原始取得
80	宏微科技	栅极集成电阻结构和功率器件	实用新型	201822086251.2	2018.12.12	原始取得
81	宏微科技	一种功率模块外壳	实用新型	201822122144.0	2018.12.18	原始取得
82	宏微科技	一种用于大功率多管芯封装结构	实用新型	201822149291.7	2018.12.19	原始取得
83	宏微科技	斩波模块和电子设备	实用新型	201920746406.2	2019.05.22	原始取得
84	宏微科技	一种功率开关	实用新型	201921029148.2	2019.07.03	原始取得
85	宏微科技	一种IGBT功率模块封装结构	实用新型	201921470396.0	2019.09.05	原始取得
86	宏微科技	一种功率模块	实用新型	201921804588.0	2019.10.24	原始取得
87	宏微科技	一种功率模块	实用新型	201922052710.X	2019.11.25	原始取得
88	宏微科技	一种MOSFET	实用新型	201922124703.6	2019.12.02	原始取得
89	宏微科技	一种沟槽栅IGBT	实用新型	201922123568.3	2019.12.02	原始取得
90	宏微科技	一种沟槽IGBT	实用新型	201922123553.7	2019.12.02	原始取得
91	宏微科技	功率模块的封装结构和电子设备	实用新型	201920910338.9	2019.06.18	原始取得
92	宏微科技	功率半导体模块	外观设计	201830045763.7	2018.01.31	原始取得

1-1-207

序号	专利权人	专利名称	专利类别	专利号	申请日	取得方式
93	宏微科技	半导体斩波模块	外观设计	201930138253.9	2019.03.29	原始取得
94	宏微科技	半导体功率模块	外观设计	201930658717.9	2019.11.27	原始取得
95	宏微科技	半导体功率模块	外观设计	201930658732.3	2019.11.27	原始取得

序号	专利权人	专利名称	专利号	类别	申请日	取得方式
1	启帆星、裕利年电子	一种车载空调集成控制系统	201720019398.2	实用新型	2017.01.09	原始取得
2	启帆星、裕利年电子	一种有关车载电空调变频压缩机的预充电调节电路	201621491110.3	实用新型	2016.12.30	原始取得

许可方	被许可方	专利名称	专利号	许可期限	专利许可方式
林桦、吴木荣	启帆星	一种适用于车载电空调直流有刷风机的专用电源	201520983354.2	2017.05.17-2025.11.30	独占许可

网站名称	网址	域名	网站备案/许可证号	申请核准日期
江苏宏微科技股份有限公司	www.macmicst.com	macmicst.com	苏ICP备06048316号-1	2018.05.23
广州市启帆星电子产品有限公司	www.qfxps.com	qfxps.com	粤ICP备17094749号-1	2017.08.02

1-1-208

序号	软件名称	登记号	著作权人	权利取得方式	权利范围	首次发布日期
1	宏微科技档案管理系统软件 V1.0	2006SR16951	宏微有限	原始取得	全部权利	2006.10. 31
2	宏微动态节能照明电源软件 v1.0	2009SR017790	宏微有限	原始取得	全部权利	2009.02. 19
3	宏微动态节能照明电源软件 V2.0	2013SR045250	宏微科技、常州市城市照明工程有限公司	原始取得	全部权利	2013.04.22

序号	作品名称	登记号	登记类别	登记日期
1	启帆星标识	国作登字-2017-F-00389907	美术	2017.09.07
2	QFX标识	国作登字-2017-F-00389909	美术	2017.09.07
3	宏微科技	国作登字-2020-F-01102336	美术	2020.08.27

序号	房屋承租方	房屋出租方	租赁期限	房屋坐落及租赁面积	年租金（万元）
1	宏微科技[注2]	常州三晶世界科技产业发展有限公司	2021.1.1- 2022.12.31	常州市新北区华山路18号6号厂房，5,619.97m2，其中公司将面积为30 m2的办公区域无偿租赁给全资子公司宏电节能。	21.58
2	宏微科技[注2]	常州三晶世界科技产业发展有限公司	2021.1.1- 2022.12.31	常州市新北区华山路18号12号楼4楼，1,553.64m2	29.83
3	启帆星[注1]	广州珠吉广信物业管理有限公司	2019.1.1- 2021.12.31	广州市天河区吉山新路街自编24号广信创意产业园内1栋3单元120#，208 m2	第一年9.25，第二年9.71，第三年10.19
4	启帆星[注1]	广东骐仑丰企业孵化器有限公司	2019.12.31- 2021.12.30	广州市天河区吉山新路街24号整套（2栋2单元2楼，B205 B207），210 m2	第一年9.79，第二年10.28，第三年10.79
5	深圳分公司	钟东海	2015.4.20- 2021.4.20	深圳市桃源商务大厦B座301，81.50 m2	5.04

1-1-209

罚。注2：2021年1月1日，发行人与常州三晶世界科技产业发展有限公司签署了《企业入驻协议》，约定租赁常州市新北区华山路18号6号厂房，租赁期限为2023年1月1日至2028年12月31日，年租金为21.58万元。

（四）主要经营资质

1、相关法律法规和资质要求

（1）根据《中华人民共和国海关报关单位注册登记管理规定》，“第五条报关单位注册登记分为报关企业注册登记和进出口货物收发货人注册登记。报关企业应当经直属海关注册登记许可后，方能办理注册登记。进出口货物收发货人可以直接到所在地海关办理注册登记。”

（2）根据《对外贸易经营者备案登记办法》的规定，“第二条从事货物进出口或者技术进出口的对外贸易经营者，应当向中华人民共和国商务部（以下简称商务部）或商务部委托的机构办理备案登记；但是，法律、行政法规和商务部规定不需要备案登记的除外。”

（3）根据《中华人民共和国进出口商品检验法》、《出入境检验检疫报检规定》，进出口商品的收货人或者发货人办理报检手续，应当依法向出入境检验检疫机构备案。

（4）根据《固定污染源排污许可分类管理名录》（2019 年版）的规定，“对污染物产生量、排放量或者对环境的影响程度较大的排污单位，实行排污许可重点管理；对污染物产生量、排放量和对环境的影响程度较小的排污单位，实行排污许可简化管理。对污染物产生量、排放量和对环境的影响程度很小的排污单位，实行排污登记管理。”

截至本招股说明书签署日，公司已经取得了生产经营应当具备的资质许可。公司相关业务许可资质的具体情况如下：

持证人	证书名称	证书号	发证机构	发证/登记日期	有效期
宏微科技	高新技术企业证书[注1]	GR201732001302	江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局	2017.11.17	三年
宏微科技	固定污染源排污登记	913204007919521038001W	/	2020.05.18	2025.5.17

1-1-210

持证人	证书名称	证书号	发证机构	发证/登记日期	有效期
	对外贸易经营者备案登记表	01145569	/	2012.09.17	/
	中华人民共和国海关报关单位注册登记证书	3204965403	常州海关	2016.06.17	长期
	安全生产标准化证书	苏AQB3204QG\|\|\|201800586	常州市新北区安全生产监督管理局	2018.01	2021.01 [注2]
	自理报检单位备案登记证明书	3216602053	中华人民共和国质量监督检验检疫局	2012.10.8	/

序号	核心技术名称	核心技术简介	技术来源	对应专利情况	对应芯片系列系列	对应产品类型	技术类型	核心技术先进性具体体现
1	沟槽结构+场阻断技术	该技术覆盖诸多电压和电流规格，通过优化沟槽深度角度以及整体形貌，结合牺牲氧和栅氧工艺，保证良好的多晶填充	自主研发	201010603565.0、201110272825.5、20131072	IGBT	芯片、单管及模块	通用技术	发行人采用的沟槽结构+场阻断技术可以使得芯片大幅减薄，芯片尺寸缩小，器件性能参数有较大的提升，主要体现在较低的饱和压降（如1200V

1-1-211

序号	核心技术名称	核心技术简介	技术来源	对应专利情况	对应芯片系列系列	对应产品类型	技术类型	核心技术先进性具体体现
		的同时，实现可靠的沟槽结构，同时借助不同沟槽栅结构的设计，满足不同特性要求；另外在场阻断技术上，通过优化芯片厚度，场阻断层深度和浓度以及激光退火的能量等工艺参数，在保证良好的开关速度和软度的同时实现器件的低通态压降。		4340.4、201510961999.0、201310675999.5				器件额定电流下1.8V），饱和压降的正温度系数易于并联使用以及较低的关断损耗等。公司基于此项技术相继推出第二代和第三代IGBT芯片, 电压覆盖650V、1200V和1700V。
2	虚拟原胞技术	通过改变沟槽内多晶的电位连接方式或者调整发射极的注入区域，实现虚拟原胞可有效调整沟道电流密度及沟道电流分布，来改善了器件的输出特性、提高短路能力以及抗闩锁能力。	自主研发	201310724340.4、201320860117.8	IGBT	芯片、单管及模块	通用技术	发行人采用的虚拟原胞技术在IGBT单位原胞中引入虚拟原胞，来优化并降低饱和压降和寄生电容，进一步降低开通和关断损耗，实现较低的动态损耗。公司基于此项技术相继推出第三代和第四代IGBT,电压覆盖650V、750V、1200V和1700V。
3	逆导IGBT技术	该技术通过将传统的IGBT元胞与FRD元胞集成于同一芯片，在反向时由FRD实现IGBT的续流，提供了一个紧凑的电流泄放电路；该技术能够大幅降低热阻，降低器件内部的最高结温波动，从而提高器件的电流密度及工作寿命。	自主研发	201721817507.1	IGBT	芯片、单管及模块	通用技术	发行人采用的逆导(RC)IGBT技术将与IGBT反并联的续流二极管集成到IGBT芯片的体内，通过采取特殊的背面工艺实现IGBT的自身换流功能；此结构将IGBT的电流密度提高约25%，工作结温波动明显低于传统的双封方案（通常IGBT需要外接反并联续流二极管）。公司基于此项技术推出1200V和1350V 逆导 IGBT。
4	微沟槽IGBT技术	微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上创新性的引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。	自主研发	201922123553.7	IGBT	芯片、单管及模块	通用技术	发行人采用的微沟槽(MPT)IGBT技术将IGBT原胞中沟槽重复单元尺寸做到2um以内，将高压器件（>600V）的设计尺寸逼近中低压沟槽MOS的设计尺寸，并引入虚拟栅极和虚拟沟槽的设计，相比第三代提升电流密度约30%的同时降低饱和压降约10%。公司已取得此技术的相关专利授权，同时公司基于此项技术开发出第四代750V和第五代650V IGBT。
5	续流用软恢复二极管芯片技术	该技术采用独特的正面和背面掺杂浓度分布来精准控制注入效率，加上特殊的基区少子寿命控制技术，使二极管芯片可以实现较低的正向压降，较软的反向恢复特性，完美契合IGBT续流的应用。	自主研发	201310684131.1	FRED、IGBT	芯片、单管及模块	专有技术	发行人已开发出IGBT配套使用的反并联超软恢复续流二极管技术，该技术采用多层梯度外延结构、基区小剂量注入和重金属掺杂局部寿命控制技术，在保证二极管低损耗的同时还能够使得IGBT开通时无明显震荡，尤其在常温小电流恶劣工况下。公司通过掌握的此技术相继推出第四代和第五代续流二极管芯片，电压覆盖650V、750V、1000V和1200V。
6	高效率整流二极管芯片技术	该技术采用多层外延设计、高电压终端设计及工艺控制、高雪崩耐量设计和局部少子寿命控制技术，产品具有超短的反向恢复时间、较低的正向压降和高雪崩耐量。	自主研发	201310684131.1	FRED	芯片、单管及模块	专有技术	发行人采用多层梯度外延结构、基区大剂量注入和重金属掺杂局部寿命控制技术，实现了较低的正向压降和恢复电荷，以确保高频整流使用中高效率。公司通过掌握的此类技术，相继推出第一代，第二代，第三代FRED芯片，电压覆盖200V、300V、400V、600V、1000V和1200V。
7	无压银烧结技	是最为适合于宽禁半导体模块封装的界面连接技术之一，也	自主研发	专有技术	-	SiC MOSFET	专有技术	发行人采用先进的纳米银烧结技术具有优异的导电和导热性能。由于银的

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序号	核心技术名称	核心技术简介	技术来源	对应专利情况	对应芯片系列系列	对应产品类型	技术类型	核心技术先进性具体体现
	术	是碳化硅模块封装中的关键技术，因烧结连接层成分为银，具有优异的导电和导热性能；由于银的熔点高达961℃，将不会在熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现典型疲劳效应，具有很高的可靠性。所用烧结材料具有和传统软钎焊料相近的烧结温度，且烧结料不含铅，属于环境友好型材料。				模块		熔点高达961℃，将不会在熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现典型疲劳效应，功率循环次数可提高5~10倍，且银烧结料不含铅元素，系环境友好型材料。
8	低分布参数的模块布线技术	主要降低当IGBT关断时，回路产生的瞬间加载于IGBT的集电极（C）和发射极（E）之间的尖峰电压，采用该技术的模块产品可以实现在相同的基板面积和线路拓扑下，寄生电感减少30%-50%，由于内部寄生电感降低了一半，因此而产生的尖峰电压也随之降低一半，从而降低器件过压失效的风险。	自主研发	201930658732.3、201110182283.2、201110433197.4、201310667409.4、201510976938.1、201611093123.X	IGBT	模块	通用技术	发行人采用优化回路自感与互感分布技术，可以实现在相同的基板面积和线路拓扑下，寄生电感减少30%-50%，从而使得器件在开关过程产生的尖峰电压也随之降低，降低器件过压失效的风险。
9	端子超声键合技术	采用铜端子与铜基板的直接绑定，可以避开因材料膨胀系数错配而造成的应力变化，在超声焊接过程会对焊接面积进行震动，有效去氧化及脏污。同时，超声波焊接要求焊接端子截面积大，有利于模块过流。	自主研发	201620350012.1	-	各系列模块产品	通用技术	发行人采用铜端子与铜基板的直接键合技术，在超声焊接过程中对焊接面积进行高频振动摩擦，有效去除表面氧化及脏污，与传统焊料焊接技术相比避免了因材料膨胀系数不同而造成的应力，同时提高了模块过流能力。
10	高压MOS芯片技术	基于IGBT的薄片场阻断技术平台，通过调节衬底电阻率和芯片厚度来实现不同的耐压，同时通过调整源极的注入图案来有效调整沟道电流密度及电流分布，实现较低Rdson并确保较高的抗闩锁能力	自主研发	201110457512.7、201721818444.1	MOS	芯片、单管	通用技术	发行人采用场限环结合金属场板的高压终端技术，将普通的高压MOS(耐压一般为400-900V)的耐压大幅提升到1500V, 结合虚拟原胞的设计和薄片工艺，实现较低的导通电阻和较高的雪崩耐量，性能与进口品牌的产品相当。

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2、核心技术的技术路线与行业龙头的差异情况，发行人所采材料、技术路线的优劣势

核心技术名称	行业技术发展趋势	技术路线与行业龙头的差异情况	材料、技术路线的优劣势
沟槽结构+场阻断技术	最新IGBT技术都统一到条形沟槽结构+场阻断技术	在场阻断工艺上行业龙头企业采用背面氢注入做场阻断层技术，公司采用专属的多层场阻断结构。	行业龙头企业采用背面氢注入做场阻断层技术相较于公司采用的多层阻断技术，其动静态的折中更优、芯片更薄。
虚拟原胞技术	最新IGBT技术都采用虚拟原胞技术, 如虚拟栅极, 虚拟沟槽等	技术路线与行业龙头基本一致	材料和技术路线无明显差异
逆导IGBT技术	最新IGBT技术部分领域有采用逆导技术	技术路线与行业龙头基本一致，均基于逆导技术路线	行业龙头已开发出快速逆导IGBT技术，快速逆导技术应用领域更为广泛
微沟槽IGBT技术	最新IGBT技术都采用微沟槽MPT技术	技术路线与行业龙头基本一致	材料和技术路线无明显差异
续流用软恢复二极管芯片技术	最新续流二极管技术都是基于小剂量注入+局部寿命控制技术，未来逐步开发基于单晶薄片材料的续流二极管技术	技术路线与行业龙头基本一致	技术路线一致，在材料应用方面存在差异，其中行业龙头采用的单晶薄片技术能够使得产品参数的一致性和稳定性更高，另外其正向压降呈现正温度系数，使得芯片易于并联使用
高效率整流二极管芯片技术	最新高频FRED整流管技术均采用基区大剂量注入+寿命控制技术	公司采用多层梯度外延结构结合重金属掺杂局部寿命控制技术。	材料和技术路线无明显差异
无压银烧结技术	碳化硅基器件的互连多采用银烧结技术，对可靠性和热性能要求较高的硅基器件也逐渐采用了银烧结工艺	行业龙头采用有压烧结工艺，烧结过程需要对器件施加一定压力；公司采用无压烧结技术，在烧结过程中不需要对器件施加压力	无压烧结技术对设备和工艺的要求较低，工艺适用性更强
低分布参数的模块布线技术	主要发展低分布参数布线技术，从而减小器件开关过程中由于寄生电感而产生的电压尖峰。	技术路线与行业龙头相同	材料和技术路线无明显差异
端子超声键合技术	主要发展超声键合技术，可以避开因材料膨胀系数错配而造成的应力变化，有利于提高模块通流能力。	技术路线与行业龙头相同	材料和技术路线无明显差异
高压MOS芯片技术	最新高压MOS(耐压>900V)技术都是基于单晶衬底+薄片+场阻断技术。	技术路线与行业龙头基本一致	材料和技术路线无明显差异

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序号	技术名称	技术简介	应用产品	技术来源	专利
1	谐振软开关技术	LLC谐振转换器利用谐振电感电容，在半导体开关过程中，零电压或者零电流开关，大幅减少开关损耗，在整个负载范围（包括轻载）下都是以zvs （zero voltage switching, 零电压开关）条件工作，从而实现高效率；通过调整谐振网络的参数，比如Q值、K值可以在较宽输出范围和较窄开关频率范围内实现更优的性能。	DC/DC电源转换器	自主研发	专有技术
2	磁集成技术	LLC谐振网络有谐振电感和主变压器，一般二者是分立的，这样谐振网络的体积较大，成本较高，通过磁集成技术，把谐振电感和主变集成为一个磁性器件，辅以巧妙的结构设计，把散热和EMI问题都很好的解决。	DC/DC电源转换器	自主设计	专有技术
3	全桥LLLC的变模态控制技术	全桥LLC适用于高压大功率场合，对于输入输出范围较宽的场合，兼顾低压输入低压输出状态下的效率，通过合理的控制，把全桥LLC变为半桥LLC，可以把LLC的工作范围拓宽，使其更适用于宽输入宽输出，且整个范围都要求有高效率的场合	DC/DC电源转换器	自主设计	专有技术

项目

2020年度

2019年度

2018年度

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项目	2020年度	2019年度	2018年度
核心技术产品收入	30,596.20	23,856.89	21,822.41
占主营业务收入比重	93.02%	92.52%	84.29%

序号	所获奖项或荣誉名称	颁奖机构	获奖时间
1	国家高技术产业化示范工程基地	国家发展和改革委员会	2010年
2	江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心	江苏省科技厅	2013年
3	江苏省博士后创新实践基地	江苏省人力资源社会保障厅	2012年
4	江苏省认定企业技术中心	江苏省经济和信息化委员会江苏省发展和改革委员会江苏省科学技术厅江苏省财政厅江苏省国家税务局江苏省地方税务局中华人民共和国南京海关	2016年

序号	所获奖项或荣誉名称	颁奖机构	获奖时间
1	“新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目”获得2019年常州市创新创业大赛三等奖	常州市苏南国家资助创新示范区建设工作领导小组办公室	2019年
2	“国产新型 RC IGBT芯片及分立器件的研发项目” 获得2018常州市创新创业大赛二等奖	常州市创新创业大赛组织委员会办公室	2018年
3	“新能源车载电源模块”获得高新技术产品认定证书	江苏省科学技术厅	2016年
4	“一种新型的NPT IGBT芯片和模块的开发及产业化”获得中国电源学会科学技术奖一等奖	中国电源学会	2015年
5	“高压大电流高性能IGBT芯片及模块的产业化”获得“江苏省科学技术奖三等奖”	江苏省人民政府	2015年
6	“一种新型的NPT IGBT结构”获得“中国半导体创新产品和技术奖”	中国半导体行业协会中国电子专用设备工业协会中国电子材料行业协会中国电子报社	2015年
7	“40-100A/1200V绝缘栅双极晶体	中华人民共和国科学技术部	2014年

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序号	所获奖项或荣誉名称	颁奖机构	获奖时间
	管芯片及模块”获得国家重点新产品证书	中华人民共和国环境保护部中华人民共和国商务部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
8	“超快软恢复外延型二极管（FRED）系列产品”获得“中国半导体创新产品和技术奖”	中国半导体行业协会中国电子专用设备工业协会中国电子材料行业协会中国电子报社	2012年
9	“75A-100A/1200V-1700V IGBT芯片和2-200A/200-1200V超快软恢复外延型二极管芯片”产品性能达到国际同类产品的先进水平	江苏省经济和信息化委员会、常州市科学技术局、中国电器工业协会电力电子分会	2011年

序号	标准名称	标准号	标准类型	实施情况	发行人排名情况（发行人排名/总名次）	发行人具体参与人员	负责的对应部分	主要贡献或所确立的行业标准
1	半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）	GB/T 29332-2012	国家标准	2013年6月	5/5	王晓宝	负责检验及可靠性试验项目中的技术问题	收集、分析国内外相关技术文献和资料，结合实际应用经验，对技术内容进行归纳、总结
2	不间断电源系统（UPS）第5–3部分：直流输出UPS 性能和试验要求	GB/T 7260.503-2020	国家标准	2020年12月发布	17/22	王晓宝	工作组成员承担标准审核	补充可靠性试验资料
3	并网双向电力变流器第1部分：通用要求	GB/T 39572.1-2020	国家标准	2020年12月发布	17/22	王晓宝	工作组成员承担标准审核	补充资料并承担标准审核与完善的工作
4	新能源汽车用绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块技术规范	T/ CITIIA 103—2018	团体标准	2018年10月	7/11	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	参数审核及可靠性试验项目
5	绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片	T/ CITIIA 202—2018	团体标准	2018年10月	4/7	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	标准应用试验，对技术内容进行修改
6	压接式绝缘栅双极晶体管	T/ CITIIA 203—2018	团体标准	2018年10月	10/12	王晓宝	工作组成员共同编	检验项目及应用标

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序号	标准名称	标准号	标准类型	实施情况	发行人排名情况（发行人排名/总名次）	发行人具体参与人员	负责的对应部分	主要贡献或所确立的行业标准
	（IGBT）平板陶瓷管壳						制该标准	准审核
7	家用变频空调用绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术规范	T/ CITIIA 104—2020	团体标准	2020年10月	11/15	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	可靠性试验及试验方法审核
8	家用变频空调用智能功率模块	T/ CITIIA 105—2020	团体标准	2020年10月	11/15	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	检验及可靠性试验审核
9	功率半导体模块用活性金属钎焊（AMB）氮化铝陶瓷覆铜基板	T/ CITIIA 204—2020	团体标准	2020年10月	9/15	王晓宝、麻长胜、	工作组成员共同编制该标准	标准应用试验及可靠性认证试验
10	功率半导体模块用铝碳化硅封装散热基板	T/ CITIIA 205—2020	团体标准	2020年10月	10/15	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	标准应用试验及可靠性认证试验
11	绝缘栅双极晶体管（IGBT）用中子嬗变掺杂区熔硅单晶抛光片	T/ CITIIA 206—2020	团体标准	2020年10月	9/15	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	标准引用内容审核
12	功率半导体模块用塑料外壳	T/ CITIIA 207—2020	团体标准	2020年10月	9/13	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	应用试验验证
13	功率半导体模块用环氧灌封胶	T/ CITIIA 208—2020	团体标准	2020年10月	8/12	王晓宝	工作组成员共同编制该标准	应用试验验证

序号	项目类型	项目名称	发行人在该等项目中所承担的任务和贡献	产业化情况
1	国家02重大专项[注]	工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-001课题-高压芯片封装和模块先导线工艺研发	项目实施周期为2011年1月至2018年12月，该项目已通过专家组验收，发行人为该课题高压大功率IGBT和FRD模块灌封生产任务的唯一实施单位，研发出了额定电流50~1200A，电压600~6500V高压高功率IGBT和FRD产品，开发了11种典型产品，取得已授权16项发明专利，建立面向国产IGBT和FRD芯片的高压大功率IGBT和FRD模块封装先导线平台	通过项目的实施，发行人高压大功率IGBT模块具备了规模化生产能力，2018年月产能已达到10万块。
2	国家02重大专	工业控制与风机高压芯片封装和	项目实施周期为2017年10月至2018年12月，该项目已通过专家组验收，发行人为该项目高压	建立了600-6,500V IGBT和FRD模块HTRB、HTGB、

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序号	项目类型	项目名称	发行人在该等项目中所承担的任务和贡献	产业化情况
	项[注]	模块技术研发及产业化-002课题-高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	大功率IGBT和FRD模块可靠性测试平台建设的唯一实施单位，建立了600-6500V IGBT 和 FRD模块的可靠性实验平台，取得已授权3项发明专利	PC、TC、85℃-85%、振动试验、盐雾试验，这7项可靠性试验平台，平台所能进行的测试项目丰富、健全。已用于产品前期研发阶段的样品测试验证、产品小批量阶段的测试验证。
3	国家02重大专项[注]	工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-003课题-高压芯片封装和模块测试平台建设	项目实施周期为2017年10月至2018年12月，该项目已通过专家组验收，发行人为项目灌封模块封装开放代工生产平台建设的主要实施单位，完成了灌封模块封装开放代工产业化平台的建设	通过项目的实施，2018年高压大功率灌封代工模块具备了规模化生产能力，2018年月产能已达到5万块。
4	国家02重大专项[注]	工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-004课题-高压芯片封装和模块可靠性研究	项目实施周期为2011年1月至2018年12月，该项目已通过专家组验收，发行人为项目灌封模块封装开放代工测试平台建设的主要实施单位，完成了灌封模块测试平台建设	通过项目的实施，建立了一条灌封代工模块测试线，具备了规模化流水线测试能力。
5	国家02重大专项[注]	4,500V新型高压功率芯片工艺开发与产业化-005课题-高压（3,300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究	项目实施周期为2011年1月至2019年6月，该项目已通过专家组验收，发行人为3300、4500V IGBT和FRD模块动静态电学参数测试、可靠性试验能力的建设单位，为项目其他课题单位开发的产品提供了测试及可靠性试验服务	建立了3300、4500V IGBT和FRD模块的动静态电学参数测试平台，HTRB、HTGB、PC、TC、85℃-85%、振动试验可靠性试验平台，平台所能进行的测试项目丰富、健全。已用于产品前期研发阶段的样品测试验证、产品小批量阶段的测试验证。
6	科技部863科技计划项目	高密度封装工艺技术与关键材料-（04课题）基于SiC基芯片的智能电源模块集成制造关键技术研究	项目实施周期为2015年1月至2017年12月，该项目已通过专家组验收，发行人为项目目标第三代半导体产品SiC模块的主要生产单位，项目其他课题进行的芯片研究、铜基板等研究，最终需要在发行人的生产线进行产业化生产制造。	采用双面散热的封装形式对SiC芯片进行封装，芯片与基板的互连采用了无压烧结银技术，实现了高功率密度封装设计，项目过程中生产的双面散热SiC模块样品通过了整机的相关测试，性能指标满足要求。
7	科技部863科技计划项目	电动汽车用高可靠IGBT模块技术研究	发行人主要贡献：项目实施周期为2009年7月至2010年12月，该项目已通过专家组验收，发行人完成了项目工作中的车用IGBT模块的开发	目前车用400A/600V半桥 IGBT模块和车用600A/600V半桥 IGBT模块两种系列的产品均已可大量生产。
8	江苏省科技成果转化项目	新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	项目实施周期为2016年4月至2019年3月，该项目已通过专家组验收，发行人负责项目目标产品新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块的研发、设计、生产、可靠性验证及销售。	项目执行期内所开发的三个系列IGBT模块已形成批量生产。
9	江苏省工业和信息产业转型升级专项资金-集成电路、物联网和新	采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	项目实施周期为2017年1月至2019年12月，该项目已通过专家组验收，发行人完成了开发自产沟槽栅型场阻断IGBT芯片封装的650V、1200V、1700V系列IGBT模块产品的任务	项目执行期内，完成了相关模块产品的开发工作，并形成了批量生产。

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序号	项目类型	项目名称	发行人在该等项目中所承担的任务和贡献	产业化情况
	一代信息技术项目
10	江苏省科技成果转化项目	高效节能新型电力半导体IGBT和FRED器件及模块的研发和产业化	项目实施周期为2008年10月至2011年9月，该项目尚待专家组验收，发行人完成了IGBT和FRED器件和模块的开发	项目实施期间，双塔式/高频软恢复二极管（FRED）模块、 Ribbon IGBT module 模块、车用IGBT模块被认定为省高新技术产品。通过将项目技术广泛应用,成功研制的芯片、单管、模块三大系列产品已批量生产。
11	2011年省工业和信息产业转型升级-江苏省现代服务业（软件产业）发展专项引导资金项目	低通态损耗大功率IGBT芯片及模块产品研发及产业化	项目实施周期为2011年1月至2013年12月，该项目已通过专家组验收，发行人开发生产了75-100A，1,200V-1,700V低通态压降IGBT芯片，并由此封装成1,200V和1,700V系列模块产品	项目执行期内，完成了相关芯片和模块产品的开发工作，并形成了批量生产。
12	江苏省工业支撑项目	光伏逆变器用高效IGBT和SiC二极管混合封装技术研究	项目实施周期为2013年4月至2016年3月，该项目已通过专家组验收，发行人研究了三平电路中使用的升压模块，开发出了用于太阳能逆变器的功率模块系列产品	项目执行期内完成了80A/1200V、40A/1200V、150A/650V光伏逆变器用IGBT功率模块系列产品开发，并形成了批量生产。
13	常州市科技支撑计划（工业）	国产新型RC IGBT芯片及分立器件的研发	项目实施周期为2018年4月至2020年4月，该项目已通过专家组验收，发行人负责通过芯片正面元胞设计、终端设计、背面版图设计，芯片生产工艺流程实施，实现自产RC IGBT芯片在静态、动态参数上达到进口芯片水平，开发出20A 1200V和20A 1350V RC IGBT器件。	目前RC IGBT单管在小批量销售中，涉及的规格比较单一
14	常州市科技支撑计划（工业）	新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发	项目实施周期为2019年5月至2021年5月，该项目尚未完成验收	项目执行期内完成600A/1200V半桥、600A/650V三相全桥、400A/650V三相全桥三款电机控制器用IGBT模块开发，且上述三款模块均已经进入小批量或者批量生产和交付状态。

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02课题任务和“高压芯片封装和模块测试平台建设”03课题任务，发行人独立承担项目中的“高压芯片封装和模块封装先导线工艺研发”01课题任务和“高压芯片封装和模块可靠性研究”04课题任务。

国家重大科技02专项“4500V新型高压功率芯片工艺开发与产业化”项目系由华润微（688396）子公司无锡华润上华半导体有限公司牵头实施，负责整个项目的研发组织工作，并负责项目中IGBT工艺技术研发与制造服务平台建设并产业化，发行人独立承担项目中的“高压（3300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究”05课题任务。公司独立承担的“高压芯片封装和模块封装先导线工艺研发”01课题任务、“高压芯片封装和模块可靠性研究”04课题任务和“高压（3300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究”05课题任务分别系国家02专项中“工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化”项目和“4500V新型高压功率芯片工艺开发与产业化”项目的重要课题，公司承担了其中的高压高功率IGBT和FRD产品开发、产品测试和可靠性试验平台的建设，且公司作为前述项目（课题）的课题责任单位，所承担项目研发形成的知识产权均属于公司，与公司主营业务和核心技术相关，通过上述课题项目的研究公司掌握了大功率模块生产及测试中的关键技术，相关技术属于国外龙头企业已掌握的成熟技术，但在国内尚属先进技术。

（三）公司技术储备及合作研发情况

1、公司技术储备情况

截至2020年12月31日，公司在研项目情况如下：

单位：万元

序号	项目名称	研发产品	所处研发阶段	拟达到的目标	参与人数	项目预算	累计经费投入金额	进展情况	与行业技术水平的比较
1	精细结构IGBT芯片的开发及产业化	750V MPT车用芯片系列化	小试阶段	本项目针对新能源汽车用GV IGBT模块中IGBT芯片进行技术攻关，研发高功率、低损耗、高可靠性的芯片产品，并推进产业化。	12	600.00	324.44	已完成芯片的合格制样并达到预期目标，目前在小批量重复验证中	基于自主研发的MPT IGBT芯片制造平台，优化器件设计以及工艺流程来满足应用需求，特性与竞品HPD匹配，静动态损耗与竞品基本一致，偏差在5%以内，实现芯片特性与英飞凌EDT2芯片基本一致。
1	精细结构IGBT芯片的开发及产业化	650V MPT高功率芯片的开发	设计试验阶段	本项目针对高频电源用高效率IGBT单管的IGBT芯片需求进行技术攻关，研发高功率、低损耗的芯片产品，并推进产业化。	12	600.00	324.44	已完成芯片的合格制样，正在做进一步的验证和优化	基于自主研发的MPT IGBT芯片制造平台，优化器件设计以及工艺流程来满足应用需求，静动态损耗与竞品一致，偏差在5%以内，实现芯片特性与英飞凌IGBT5芯片基本一致。

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序号	项目名称	研发产品	所处研发阶段	拟达到的目标	参与人数	项目预算	累计经费投入金额	进展情况	与行业技术水平的比较
		1200V MPT高功率芯片的开发	设计试验阶段	本项目针对下一代高功率IGBT模块的IGBT芯片需求进行技术攻关，研发高功率、低损耗的芯片产品，并推进产业化。				正在开始进行芯片的设计，同时筹划后面的制版流片验证计划	公司基于自主研发的MPT IGBT芯片制造平台，优化器件设计以及工艺流程来满足应用需求，静动态损耗与竞品一致，偏差在6%以内，实现芯片特性与英飞凌IGBT7芯片基本一致。
2	新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目	车用GV模块	设计试验阶段	电压750V、电流820A，采用PINFIN铜底板材料，并使用铜超声键合工艺，低杂感设计，高功率密度，可靠性满足AQG324标准	15	1,000.00	735.59	完成模块设计开发，并完成合格样品制作，性能达预期目标，正在进行进一步优化。	行业标杆企业采用EDT2的高功率密度芯片和PINFIN铜底板材料，公司采用MPT芯片技术和铜底板技术与其技术类似。
		车用GVC模块	设计试验阶段	设计电压650V、电流400A，采用低杂感设计，高功率密度的模块				完成模块设计开发，并完成合格样品制样，并交付客户，目前正在进一步优化。	行业基本是650V的规格，采用铝线键合工艺，公司采用750V高功率密度芯片，并采用铜超声键合技术。
		车用ZQGV模块	批量生产	设计电压650V、电流600A，完成产品设计，满足客户使用要求，并最终批量化生产				完成模块设计开发，产品通过客户端验证，目前正在批量交付中。	行业技术采用pinfin水冷封装技术，公司技术与行业技术类似。
3	工控智能功率模块	MACX模块	设计试验阶段	设计电压120V、电流150A，使用新型复合基板材料，并采用灌封封装，实现高可靠性的性能	16	700.00	513.10	完成模块设计开发，相关材料的工艺调试已定型，可靠性性能达到预期目标。	行业内多采用传统铜底板和覆铜陶瓷基板装配的技术，并使用硅凝胶灌封技术，公司采用IMS绝缘基板，并采用环氧灌封技术。
4	定制化光伏逆变器用IGBT模块	GC系列模块	小试阶段	设计电压1200V、电流80A，完成产品设计，满足客户使用要求，并最终批量化生产。	15	350.00	275.58	完成模块设计开发，产品已经通过客户端测试验证，目前小批量交付中。	行业内采用压接式PIN针，公司采用类似技术。
5	软恢复续流二极管芯片的开发及产业化	1700V续流二极管平台开发	设计试验阶段	本项目针对中大功率IGBT模块中续流二极管的应用需求，进行技术攻关，研发高耐压、低压降、软快恢复的FRD芯片产品，并推进产业化，可靠性满足AQG324标准。	12	250.00	250.92	正在流片制样中	行业内目前有基于单晶薄片和扩散片的技术平台，公司系基于扩散片开发的技术平台，实现芯片特性与英飞凌Emcon3芯片基本一致，功率密度、静动态损耗与竞品偏差在10%以内。

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序号	项目名称	研发产品	所处研发阶段	拟达到的目标	参与人数	项目预算	累计经费投入金额	进展情况	与行业技术水平的比较
		1200V下一代高功率续流二极管平台开发	设计试验阶段	本项目针对1200V高功率IGBT模块中续流二极管的应用需求，进行技术攻关，研发高功率、低压降、软快恢复的芯片产品，并推进产业化。				正在开始进行芯片的设计，同时筹划后续的制版流片验证计划	行业内目前是基于单晶薄片的技术平台，公司系基于外延片开发的技术平台，实现芯片特性与英飞凌Emcon7芯片基本匹配，功率密度、静动态损耗与竞品偏差在10%以内。
6	工业用FRED单管的研发及产业化	FH系列芯片和单管的开发	设计试验阶段	本项目针对600V和1200V FRED基于高频整流应用需求，进行技术攻关，研发高效率、低损耗的芯片产品，并推进产业化。	7	350.00	232.33	已完成芯片的合格制样，正在进行进一步的验证和优化	基于自主研发的FRED芯片平台，优化器件设计以及工艺流程来满足应用需求，行业内一般基于外延片的技术平台，公司亦是基于外延片开发的技术平台，最终芯片特性与行业内基本一致，技术水平相当。

序号	项目名称	行业技术发展趋势	技术路线与行业龙头的差异情况	材料、技术路线的优劣势	产业化程度和前景	是否通用技术、成熟技术、前沿技术
1	精细原胞结构IGBT芯片的开发及产业化	主流发展趋势系采用微细槽栅结构（MPT）技术的精细沟槽栅，配合虚拟元胞实现较低的静动态损耗和较高的电流密度。	公司技术路线与行业龙头的技术路线相同，均为基于微细槽栅结构技术平台，但在具体实现方式上有所差异，在芯片背面工艺上行业龙头企业采用背面氢注入做场阻断层技术，公司采用专属的多层场阻断结构。	行业龙头企业采用背面氢注入做场阻断层技术相较于公司采用的多层阻断技术，其动静态的折中更优、芯片更薄。	第四代目前尚处于芯片小批量试产中，后续会批量应用于车用IGBT模块中	行业前沿技术
					第五代目前刚完成合格样品生产，后续会批量应用于UPS、光伏以及充电桩用IGBT单管中
					第七代目前在设计试验阶段，后续会批量应用于各类工业用IGBT单管和IGBT模块中
2	新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目	采用高功率密度、低损耗芯片技术；采用底板直接水冷方案，提升散热效率。	公司采用的MPT芯片技术和PINFIN铜底板封装技术与行业龙头的技术路线相同。	材料和技术路线无明显差异	目前公司的车用GV模块、GVC模块模块尚处于设计试验阶段，车用ZQGV模块已处于可批量生产阶段，未来在乘用车EV领域可替代进口产品，随着汽车电动化的进程，市场需求较大	行业通用技术，但尚处于国内先进技术水平
		在成熟的650V封装平台上拓展750V芯片的封装，以满足车用驱动器的使用要求。	与行业龙头相比，公司该产品封装使用了750V芯片，采用铜超声端子键合工艺，而业内通用铝线键合工艺。	相对于铝线键合，公司采用铜材料超声键合，产品通流能力更高、可靠性更好。
		在pinfin水冷封装技术的平台基础上进行定制化开发，以满足不同客	除了端子定义不同外，公司技术路线与行业龙头的技术路线相同	材料和技术路线无明显差异

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序号	项目名称	行业技术发展趋势	技术路线与行业龙头的差异情况	材料、技术路线的优劣势	产业化程度和前景	是否通用技术、成熟技术、前沿技术
		户的特殊需求
3	工控智能功率模块

			与行业龙头相比，公司采用了IMS绝缘基板，硅凝胶灌封工艺改为环氧灌封技术	公司采用的环氧灌封技术可以提高模块可靠性寿命，但IMS基板和环氧均为进口材料，成本较高	目前尚处于设计试验阶段，在可靠性要求较高的应用场景，如风电、高压变频、SVG行业有较高的应用价值	行业前沿技术
4	定制化光伏逆变器用IGBT模块	压接式PIN和无底板封装，可简化模块的安装使用	所采用的封装技术路线与行业龙头一致	材料和技术路线无明显差异	目前尚处于小批量试验阶段，在光伏逆变器中可替代进口产品，随着光伏发电行业的发展，该模块未来的市场需求将有所提升	行业成熟技术
5	软恢复续流二极管芯片的开发及产业化	行业龙头企业分别有基于单晶薄片和扩散片的技术平台，长期趋势为采用基于单晶薄片技术平台来确保高耐压，参数的一致性和稳定性等。	公司技术路线目前采用基于扩散片的平台技术，与部分龙头企业技术路线相近	行业龙头采用的单晶薄片技术相对于扩散片平台技术能够提高芯片耐压、参数的一致性、稳定性，另外其正向压降呈现正温度系数，使得芯片易于并联使用。	目前在设计试验阶段，后续会批量应用于各类工业用IGBT模块中	行业成熟技术
5	软恢复续流二极管芯片的开发及产业化	行业龙头企业基于单晶薄片的技术平台，未来行业长期趋势继续基于单晶薄片技术平台来确保高耐压，参数的一致性和稳定性等。	行业龙头系基于单晶薄片的技术平台，公司系基于外延片开发的技术平台。		目前在设计试验阶段，后续会批量应用于各类工业用IGBT单管和IGBT模块中	行业前沿技术
6	工业用FRED单管的研发及产业化	行业龙头都是采用基于外延片的技术平台，从成本等多维度考量该技术会长期持续。	公司技术路线与行业龙头的技术路线基本相同。	公司采用的多层梯度外延结构结合重金属掺杂局部寿命控制技术，可以让器件恢复较软的同时损耗更低。	目前刚产出合格样品，后续会批量应用于各类工业用FRED单管中	行业成熟技术

合作项目	合作单位名称	合作协议内容	权利义务划分	保密措施
新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	上海交通大学（乙方）	合作开展“新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化”项目研发，乙方对项目产品相关材料进行成分、特性、镀层分析	宏微科技将在省拨经费中分拨20万元给乙方作为专项研究经费；项目形成的专利等知识产权，归属于甲乙双方共同所有，不涉及乙方所承担工作内容的专利知识产权，归属于甲方。	双方在合作协议中约定了保密条款
第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料-（04课题）基于	天津大学（甲方）	共同申报科技部863科技计划“第三代半导体高密度封装工艺技术及关键材料”项目，甲方负责纳米互连材料制备及其	双方共同努力产生的知识产权，属于双方共同拥有。	双方在合作协议中约定了保密义务

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合作项目	合作单位名称	合作协议内容	权利义务划分	保密措施
SiC基芯片的智能电源模块集成制造关键技术研究		低温无压烧结工艺优化，乙方负责基于SiC基芯片的智能电源模块集成制造关键技术攻关
SiC基芯片的智能电源模块集成制造关键技术研究	天津大学（甲方）、中国科学院电工研究所（乙方）、中国电子科技集团公司第十三研究院（丙方）、发行人（丁方）、大洋电机新动力科技有限公司（戊方）	共同申报科技部863科技计划“高密度封装工艺技术及关键材料”项目，其中天津大学负责纳米银焊膏互联材料开发及低温无压烧结大面积互联工艺优化等；参与高密度先进三维封装技术研究；中国科学院电工研究所负责SiC基电力电子芯片高密度三维封装技术开发、参与智能电源模块的研制；中国电子科技集团公司第十三研究院负责高密度封装用氮化硅陶瓷覆铜基板材料开发；大洋电机新动力科技有限公司负责高性能、小型化智能电源模块产品在新能源汽车的示范应用；发行人负责SiC模块产业化生产。	项目获得资助后，各方按照25:17.5:22.5:27.5:7.5分配资助国拨经费。项目研究形成的论文等理论性成果由各方共享。各方独立完成的专利、新产品由各自享有。共同完成的专利、新产品由各完成方按比例协商共享。	双方在合作协议中约定了保密义务
电动汽车用高可靠IGBT模块技术研究	中国科学院电工研究所（乙方）	中国科学院电工研究所负责驱动保护电路研发、IGBT模块应用系统开发和测试工作；发行人负责IGBT模块封装设计、工艺开发和测试以及IGBT模块产品的中试及大批量生产工程化工作	发行人（甲方）承诺在质量、供货、技术服务等方面给予乙方最大的支持和优惠；甲方为乙方免费提供一定数量的车用IGBT模块，用于乙方车用电机系统样机研制；乙方承诺使用甲方提供的车用IGBT模块并及时向甲方反馈应用信息。	双方约定了保密义务

	无锡华润安盛科技有限公司（甲方）	原由甲方（华润安盛）承担的工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化项目中的02和03课题中的部分内容即灌封模块产业化平台建设任务转移给乙方（发行人）完成。	由甲方负责向乙方提供项目资金，乙方负责项目的实施。	双方在合作协议中约定了保密义务
合作研发带控制电路型功率模块	苏州汇川技术有限公司（甲方）	合作研发带控制电路型功率模块系列	合作过程中，甲乙双方分工较为明确，模块结构设计、电气、组装均由甲方独立完成，故相关知识产权归甲方所有，不需要对乙方进行经济补偿。合作模块的制造工艺系乙方主导开发，甲方予以配合，提供相关建议，故相关知识产权甲方有知情权（包括不仅限于工艺流程、工艺参数、工艺控制、所需制程设备、夹具等），乙方如申请跟合作产品相关专利等应提前知会甲方。甲方有权在特定条件的情况下采取将所合作产品委托授权其他企业代加工以保证甲方免受损失。甲方如需委托其他代工企业量产本产品，应至少提前半年通知乙方（质量、较大产能缺口等原因除外），标准交期内所准备的合格产品和原材料库存，甲方应予以配合使用。	发行人与苏州汇川签订了保密协议

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（四）研发投入情况

报告期公司各年度研发费用投入占销售收入比重情况如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
研发费用投入	2,300.63	2,455.96	2,208.96
营业收入	33,162.93	25,972.09	26,249.27
占比	6.94%	9.46%	8.42%

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
职工薪酬	1,058.34	46.00%	1,163.82	47.39%	903.56	40.90%
物料消耗	640.99	27.86%	660.23	26.88%	737.87	33.40%
折旧与摊销费用	242.47	10.54%	322.13	13.12%	332.87	15.07%
技术服务费	132.95	5.78%	139.37	5.67%	50.83	2.30%
水电费	73.11	3.18%	60.25	2.45%	61.99	2.81%
试验检验费	105.05	4.57%	43.21	1.76%	63.43	2.87%
租赁及物业费	9.57	0.42%	26.41	1.08%	27.89	1.26%
其他费用	38.16	1.66%	40.53	1.65%	30.51	1.38%
合计	2,300.63	100.00%	2,455.96	100.00%	2,208.96	100.00%

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2、公司核心技术人员情况

2020年12月31日，公司核心技术人员共计6人，均拥有丰富的研发经验。公司最近两年核心技术人员稳定，研发力量不断壮大。核心技术人员具体情况如下：

序号	姓名	现任职务	学历背景	专业资质、重要科研成果及奖项
1	赵善麒	董事长、总经理	吉林大学半导体专业，博士研究生学历	长期从事功率半导体领域的研究，是国家级特聘专家、“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者、全国优秀科技工作者，是公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中“工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化”项目001和004子课题的首席专家。是公司多项专利的发明人之一，曾获得国家发明奖1项，部、省级科技奖各1项，发表学术论文30余篇，出版专著2部。
2	刘利峰	董事、副总经理	电子科技大学半导体器件与微电子学专业，硕士研究生学历，高级工程师	在电力半导体行业具有丰富的技术和管理经验，曾承担多项国家85、95期间重点科技公关项目，主导公司FRED 、IGBT技术攻关，成功开发了软快恢复外延型二极管系（FRED）多个产品，实现了大批量产业化生产，发表过多篇学术论文，是公司多项专利的发明人之一，系公司承担的国家02专项05课题的负责人。
3	王晓宝	副总经理	兰州大学半导体物理专业，本科学历，教授级高级工程师	从事电力半导体器件研究40余年，曾担任全国半导体器件标准化技术委员会委员、全国输配电用电力电子器件标准化技术委员会委员；曾作为主要起草人之一参与了3项国家标准的制定、以及目前作为起草组组长正在组织制定5项行业标准。曾获得机械部（工业和信息化部前身）科技进步三等奖2项，发表论文20余篇，是公司多项专利的发明人之一。系公司承担的国家02专项课题负责人。
4	俞义长	芯片研发总监	新加坡南洋理工大学微电子专业，硕士研究生学历	拥有13年以上国内外知名半导体公司的工作经验，曾任安森美半导体开发经理、英飞凌技术部技术经理，主导公司国产IGBT、FRED、MOS器件的研发、设计，开发了多个工业级电力电子器件产品，是公司多项专利的发明人之一。
5	戚丽娜	监事、芯片研发经理	东南大学微电子学与固体电子学，硕士研究生学历，工程师	拥有多年的功率半导体IGBT研发经验，是公司多个芯片研发项目的负责人，也是公司多项专利的发明人之一，由其参与研发的“一种新型大功率NPT IGBT芯片和模块的开发及产业化”荣获中国电源学会科学技术奖一等奖、“高压大电流高性能IGBT芯片及模块的产业化荣获2014年江苏省科学技术奖三等奖。
6	麻长胜	模块研发总监	沈阳工业大学电子科学与技术专业，本科学历，工程师	拥有多年的电力半导体模块的研发经验，曾参与公司多项功率模块产品的开发工作，在公司承担的02专项、863专项等重大国家专项中承担模块研发工作，是公司多项专利的发明人之一，由其参与研发的“一种新型大功率NPT IGBT芯片和模块的开发及产业化”荣获中国电源学会科学技术奖一等奖。

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发经验，是公司多项核心技术的主要研发参与人员，且是公司大多数专利的发明人。报告期内，公司核心技术人员没有发生变化。

3、公司对研发人员的激励情况

首先，公司建立了积极的薪酬制度，对在项目研发中贡献重大的研发人员给予充分的奖励，并定期对研发人员的表现、成绩进行考评，考评优秀的研发人员给予绩效奖励。其次，公司通过让表现优秀的研发人员直接或通过公司持股平台间接持有公司股份，鼓励他们积极进行产品开发和技术创新，并维持公司优秀研发人才的稳定性。最后，公司不仅在员工福利、工作环境等方面营造良好的创新环境，也重视人才的再培养，比如向公司技术人员提供不定期国内外进修培训和学术交流机会，使技术人员及时了解国内外最新技术动态，提高其技术水平。

（六）公司技术持续创新机制

公司目前已积累了丰富的技术储备并形成了大量专利。为保持在功率半导体行业中的技术先进地位，公司高度重视技术创新，坚持以研发促进公司发展，从研发管理机制、人才队伍建设、技术交流与合作研发机制、知识产权保护等方面促进技术持续创新，具体措施如下：

1、研发管理机制

为保障研发项目的顺利进行，公司建立了一系列的研发项目管理制度，如《项目立项管理办法》、《专利管理办法》、《设计和开发控制程序》。

在研发项目立项阶段，首先由市场部收集和提供项目的市场信息，包括项目的市场前景、市场预测用量、预期价格等资料，然后由研发部指定项目负责人编制项目的可行性报告，最后由研发部组织公司项目评审小组会议对项目进行评估。立项通过后，由项目负责人成立项目研发小组，并由研发部门进行项目管理，监督、推进项目的实施。在此基础上，研发部门整合公司其他部门的相关资源，并把质量管理流程引入到项目管理中来，实施APQP的新产品开发流程，把客户、市场、研发、工艺、质量等方面紧密地结合起来，推进项目的顺利实施，同时通过ERP系统等先进企业管理系统对项目进行辅助管理。

2、人才队伍建设

公司拥有一支稳定的研发团队，先后建立了“江苏省企业院士工作站”、“江

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苏省博士后创新实践基地”等多个科研工作站，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，建立起了灵活有效的研发人才聘用机制，自主人才培养方面，公司重视将员工的个人成长和企业发展紧密结合，通过择优的选拔机制来提拔优秀人才；在人才引进方面，公司积极通过各大院校、社会招聘等方式引进国内外优秀的人才。此外，公司还通过设立员工持股平台来提升核心研发队伍的凝聚力，维护核心研发团队的稳定性。

3、技术交流机制

公司积极安排相关研发人员不定期参加国内外高水平的行业展会和学术交流会，与国内外同行业人员积极开展交流研讨，并不定期邀请国内外行业内高级别专家对公司研发人员进行培训与指导，从而加强研发人员对行业最新发展动向的了解，确保了公司技术的先进性以及产品研发的及时性。同时，在公司内部不定期举办各种技术交流和分享会，研发人员交流分享各自在工作中积累的经验和教训以及学习到的新知识、新思路和新方法，对新入职的员工采用师徒传帮带机制，让新入职的工程师尽快进入角色，迅速开展工作。

4、知识产权保护

公司建立了较为完善的知识产权保护制度与措施，对自身核心技术通过申请专利的方式进行保护，同时通过使用保密软件，并在研发工作中与员工签订保密协议和竞业禁止协议，设定研发文件保密等级限制接触人员等方式对公司核心技术进行保护。

七、发行人的境外经营情况

截至本招股说明书签署日，发行人未在境外进行生产经营。

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第七节公司治理与独立性

一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会运行及履职情况

（一）公司治理存在的缺陷及改进情况

自公司整体变更为股份有限公司以来，公司根据《公司法》、《证券法》等相关法律法规的要求，制定了《公司章程》，建立健全了股东大会制度、董事会制度、监事会制度、独立董事制度及董事会秘书制度，建立了符合上市公司要求的法人治理结构，股东大会、董事会、监事会和高级管理人员相互协调、相互制衡，独立董事、董事会秘书勤勉尽责，有效地增强了决策的公正性和科学性，确保了公司依法管理、规范运作，切实保障了所有股东的利益。公司整体变更为股份有限公司后，公司股东大会、董事会、监事会及高级管理人员均根据《公司法》、《公司章程》及相关制度行使职权和履行义务，公司法人治理结构及制度运行有效，报告期内发行人不存在公司治理缺陷。

（二）报告期内发行人股东大会、董事会、监事会的运行情况

报告期内，公司股东大会、董事会、监事会及高级管理人员均根据《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》和《监事会议事规则》等相关制度规范运作。

报告期内，公司共召开了19次股东大会、24次董事会和13次监事会。上述会议在召集方式、出席人员、表决方式和议事程序等方面，均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，决议内容合法、有效。

公司董事会或高级管理人员均不存在违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。

（三）独立董事制度运行情况

为进一步完善公司的法人治理结构及公司董事会结构，促进公司的规范运作，2020年8月27日，公司召开2020年第四次临时股东大会，审议通过了《独立董事工作细则》。公司现任独立董事为温旭辉、王文凯、张玉青，其中王文凯为会计专业人士。

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自独立董事任职以来，独立董事依据有关法律、法规、《公司章程》及《独立董事工作细则》的规定，出席董事会及股东大会会议，参与各专门委员会工作，针对相关事项发表独立意见，认真履行独立董事职权，对于公司促进规范运作、完善内部控制、增强董事会决策水平等方面起到了良好的促进作用。

（四）董事会秘书制度运行情况

公司制定了《董事会秘书工作细则》，并根据董事会的提名，董事会聘任丁子文为公司董事会秘书。

根据《公司章程》和《董事会秘书工作细则》的规定，公司设董事会秘书，负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理等事宜。董事会秘书为公司的高级管理人员，对董事会负责。

公司董事会秘书就任以来，严格按照《公司章程》和《董事会秘书工作细则》的有关规定开展工作，积极负责筹备各次董事会会议和股东大会，确保了公司董事会和股东大会依法召开、依法行使职权，及时向公司股东、董事通报公司的有关信息，建立了与股东的良好关系，为公司法人治理结构的完善和董事会、股东大会正常行使职权发挥了重要的作用。

（五）董事会专门委员会的人员构成及运行情况

公司制定了《董事会审计委员会实施细则》、《董事会战略委员会实施细则》、《董事会薪酬与考核委员会实施细则》、《董事会提名委员会实施细则》，专门委员会中独立董事的人数占多数。

公司董事会审计委员会由王文凯、张玉青、赵善麒组成，其中王文凯为会计专业人士并担任主任委员。

公司董事会战略委员会由赵善麒、温旭辉、张玉青组成。

公司董事会薪酬与考核委员会由温旭辉、王文凯、赵善麒组成。

公司董事会提名委员会由张玉青、王文凯、赵善麒组成。

公司董事会各专门委员会自设立以来，严格按照《公司章程》和董事会各专门委员会工作制度的有关规定开展工作，对涉及职权范围内的财务审计、重大战略决策、薪酬制订、高管考核等事项进行审议，良好地履行了相应职责。

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二、特别表决权股份或类似安排的情况

公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。

三、协议控制架构安排的情况

公司不存在协议控制架构安排的情况。

四、发行人内部控制制度情况

（一）公司管理层对内部控制制度的自我评估意见

本公司管理层认为，公司现有内部会计控制制度基本能够适应公司管理的要求，能够对编制真实、公允的财务报表提供合理的保证，能够对公司各项业务活动的健康运行及国家有关法律法规和单位内部规章制度的贯彻执行提供有效保证。公司根据《企业内部控制基本规范》及配套指引相关规定，本公司内部控制于2020年12月31日在所有重大方面是有效的。

（二）注册会计师对公司内部控制的鉴证意见

天衡会计师事务所（特殊普通合伙）接受本公司委托，对本公司的内部控制制度进行了审核，并出具了天衡专字（2021）00005号内部控制鉴证报告，其鉴证结论为：“宏微科技按照《企业内部控制基本规范》及相关规定于2020年12月31日在所有重大方面保持了与财务报表相关的有效的内部控制。”

五、发行人最近三年内违法违规行为情况

2020年11月11日，中华人民共和国上海浦东国际机场海关作出《行政处罚决定书》（沪浦机关简违字[2020]0338号）。根据该处罚决定书，2020年10月23日，当事人委托上海添骊国际物流有限公司向海关申报一般贸易项下晶圆片一批，商品编号3818001900，报关单号为224420201000999379。经海关查验并经当事人确认，该批商品实际为晶体管晶圆片，商品编号8541290000，与原申报不符。上述事实已构成违反海关监管规定的行为。根据《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》第十五条第（一）项之规定，决定对当事人作出如下处罚：

科处罚款人民币0.1万元。宏微科技已及时、足额缴纳了上述罚款。

根据《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》第十五条的规定，“进出口

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货物的品名、税则号列、数量、规格、价格、贸易方式、原产地、启运地、运抵地、最终目的地或者其他应当申报的项目未申报或者申报不实的，分别依照下列规定予以处罚，有违法所得的，没收违法所得：（一）影响海关统计准确性的，予以警告或者处1000元以上1万元以下罚款……”。宏微科技所受罚款的金额属于法定处罚幅度范围的下游，不属于情节严重的情形。

报告期内，除上述情况外，发行人及其子公司严格按照《公司法》等相关法律法规和公司章程的规定开展经营活动，不存在重大违法违规行为。通过查询工商登记资料、政府主管部门出具的无违法违规证明、发行人出具的声明等相关文件，报告期内发行人及其子公司严格按照相关法律法规的规定开展经营，不存在重大违法违规行为。

六、发行人报告期内资金占用及对外担保情况

（一）资金占用情况

报告期内，公司实际控制人、控股股东赵善麒存在向公司借用备用金的情况，具体情况详见本节“九、关联方、关联关系及关联交易”之“（二）关联交易”之“2、（3）关联方资金往来”。

除此上述情况外，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形。

（二）对外担保情况

报告期内，公司不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情形。

七、发行人独立经营情况

公司严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作，逐步建立健全了法人治理结构。在业务、资产、人员、机构和财务等方面均遵循了科创板上市公司规范运作的要求，具有完整的业务体系和面向市场独立经营的能力。

（一）资产独立完整

公司具备与生产经营有关的主要生产设施和配套设施，合法拥有或租赁与生

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产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统，与公司股东及其他关联方之间资产相互独立，其资产具有完整性。

（二）人员独立

公司总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员均不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务人员不存在在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职的情形。

（三）财务独立

公司设立了独立的财务会计部门，配备了专门的财务人员，建立了独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度；发行人未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。

（四）机构独立

公司通过股东大会、董事会、监事会以及独立董事制度，强化公司分权管理与监督职能，形成了有效的法人治理结构。公司已建立健全内部经营管理机构，独立行使经营管理职权，与控股股东和实际控制人及其控制的其他企业不存在机构混同的情形。

（五）业务独立

公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。公司控股股东、实际控制人及其控制的企业目前均未从事与本公司相关的行业。公司具有独立完整的研发、采购、生产、销售系统，业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争或者显失公平的关联交易。

（六）主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定

本公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，最近2年内主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化；控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持发行人的股份权属清晰，最近2年实

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际控制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。

（七）不存在对持续经营有重大影响的或有事项

本公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。

经核查，保荐机构认为，发行人资产完整，业务及人员、财务、机构独立，具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力。发行人最近2年主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定。发行人不存在对持续经营有重大影响的或有事项。发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业与发行人之间不存在从事相同、相似业务的情况，不存在严重影响发行人独立性或者显失公允的关联交易。

八、同业竞争

（一）与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的同业竞争情况

本公司控股股东为赵善麒，实际控制人为赵善麒。截至本招股说明书签署日，赵善麒直接控制公司1,752.46万股的表决权，占比23.7236%，赵善麒除控制公司及相关子公司，并于报告期内曾担任宏众咨询执行事务合伙人外，赵善麒不存在控制其他企业的情形。宏众咨询系由公司核心员工出资设立的合伙企业，与公司主营业务无关联，与本公司不存在同业竞争情况。

截至本招股说明书签署日，除实际控制公司及其子公司之外，公司控股股东和实际控制人未参股或控制其他公司或者企业，未从事与公司主营业务存在竞争的业务活动。

（二）防范利益输送、利益冲突及保持独立性的具体安排

为避免未来发生同业竞争，更好地维护中小股东的利益，公司控股股东、实际控制人赵善麒出具了《避免同业竞争承诺函》，承诺如下：

本人未参股或者控制其他公司或者企业（附属公司或者附属企业），目前本人并没有从事与发行人主营业务存在竞争的业务活动。

（三）关于避免同业竞争的承诺

为避免未来发生同业竞争，更好地维护中小股东的利益，公司控股股东、实

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际控制人赵善麒出具了《避免同业竞争承诺函》，承诺如下：

1、本人未参股或者控制其他公司或者企业（附属公司或者附属企业），目前本人并没有从事与发行人主营业务存在竞争的业务活动。

2、本人及其三代以内直系、旁系亲属拥有公司实际控制权期间，本人及附属公司或者附属企业不会在中国境内或境外，以任何方式（包括但不限于单独经营、通过合资经营或拥有另一公司或企业的股份及其他权益）直接或间接参与任何与公司构成竞争的任何业务或活动，不以任何方式从事或参与生产任何与公司产品相同、相似或可以取代公司产品的业务活动。凡本人及其附属公司或者附属企业有任何商业机会可从事、参与或入股任何可能会与公司生产经营构成竞争的业务，本人将立即通知公司，并将上述商业机会完整让予公司。

如果本人违反上述声明、保证与承诺，并造成公司经济损失的，本人同意赔偿公司相应损失。

上述本声明、承诺与保证将持续有效，直至本人不再对公司有重大影响为止。

九、关联方、关联关系及关联交易

（一）关联方及关联关系

根据《公司法》、《企业会计准则》及中国证监会的有关规定，报告期公司关联方及关联关系如下：

1、实际控制人、控股股东及其控制的其他企业

公司控股股东、实际控制人为赵善麒。报告期内，除曾担任宏众咨询执行事务合伙人外，赵善麒不存在控制其他企业的情形。

2、直接或者间接控制公司、或者持有公司5%以上股份的股东

（1）持有公司5%以上股份的自然人

关联方	持股比例	关联关系
赵善麒	23.7236%	控股股东、实际控制人，持有发行人5%以上股份的股东
李福华	6.1611%	持有发行人5%以上股份的股东
康路	6.1489%	持有发行人5%以上股份的股东
丁子文	5.6142%	董事、董事会秘书、副总经理，持有发行人5%以上股份的股东

1-1-236

关联方	持股比例	关联关系
潘世明	[注]	间接持有发行人5%以上股份的股东

关联方	持股比例	关联关系
深圳常春藤	8.1224%	持有发行人5%以上股份的股东
华泰战略	6.7822%	持有发行人5%以上股份的股东
惠友创嘉	6.3165%	持有发行人5%以上股份的股东
九洲创投	5.6369%	持有发行人5%以上股份的股东
江苏九洲投资集团有限公司	[注]	间接持有发行人5%以上股份的股东

关联方	关联关系
无锡金桂投资合伙企业（有限合伙）	华泰战略持股68.79%的份额
常州九洲众创投资合伙企业（有限合伙）	九洲创投持股79%的份额，2020年7月9日，九洲创投向江苏九洲投资集团有限公司转让其持有的该企业79%的财产份额
江苏常州武商创业投资合伙企业（有限合伙）	九洲创投持股67.01%的份额
常创天使（常州）创业投资中心（有限合伙）	九洲创投持有34.00%的份额

公司名称	关联情况	主营业务
宏电节能	全资子公司	节能技术服务
启帆星	控股子公司	车载空调DC电源转换器产品销售

1-1-237

宏英半导体

参股公司[注]

无实际经营

人员	关联关系
赵善麒	董事长、总经理
丁子文	董事、董事会秘书、副总经理
刘利峰	董事、副总经理
李四平	董事、副总经理
汤胜军	董事
肖海伟	董事
温旭辉	独立董事
张玉青	独立董事
王文凯	独立董事
罗实劲	监事会主席
许华	监事
戚丽娜	监事
王晓宝	副总经理
薛红霞	财务总监

1-1-238

（2）其他关联法人

持股5%以上自然人股东、董事、监事、高级管理人员及与其关系密切的家庭成员直接或间接控制的，或者担任董事、高级管理人员的公司，具体如下：

序号	公司名称	关联关系
1	宏众咨询	发行人员工持股平台，高级管理人员王晓宝任执行事务合伙人，控股股东、实际控制人曾控制的企业
2	北京怡诺创业投资中心（有限合伙）	持股5%以上的股东李福华持有48.60%财产份额的企业
3	金世通	持股5%以上的股东李福华持股25.50%且担任董事长的企业，持股5%以上的股东康路担任董事的企业，前任董事徐连平担任副董事长、总经理的企业
4	北京迅通达科技发展有限公司[注1]	持股5%以上的股东李福华持股25.50%的企业
5	天津时代怡诺科技股份有限公司	持股5%以上股东李福华持股24.30%且担任董事长的企业
6	新晨科技股份有限公司	持股5%以上的股东李福华持股14.53%的企业，持股5%以上的股东康路持股13.09%并担任董事长的企业
7	上海点逸网络科技有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路担任董事长并间接控制，前任董事徐连平担任董事的企业
8	广州新晨信息系统工程有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路间接控制的企业
9	北京新晨科技发展有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路间接控制的企业
10	江苏新晨信息科技发展有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路间接控制的企业，持股5%以上的股东康路担任董事的企业，发行人前任董事徐连平担任董事的企业
11	武汉新晨信息产业有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路间接控制的企业
12	上海新晨信息集成系统有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路间接控制的企业，持股5%以上的股东康路担任董事的企业，发行人前任董事徐连平担任董事的企业
13	江苏点逸网络科技有限公司	持股5%以上的股东李福华、康路间接控制的企业
14	深圳常春藤资本管理有限公司	间接持股5%以上的股东潘世明持股100%且担任执行董事、总经理的企业
15	深圳鼎驰投资管理有限公司	间接持股5%以上的股东潘世明持股95%的企业
16	深圳常春藤股权投资合伙企业（有限合伙）[注2]	间接持股5%以上的股东潘世明直接或间接合计持有90.91%财产份额的企业

1-1-239

序号	公司名称	关联关系
17	赣州常春共盈股权投资中心（有限合伙）	间接持股5%以上的股东潘世明持有91.67%财产份额的企业
18	江苏九洲智慧健康科技有限公司	董事汤胜军担任执行董事的企业
19	福弘（深圳）投资咨询有限公司	董事汤胜军担任执行董事、总经理的企业
20	福融（上海）融资租赁有限公司	董事汤胜军担任董事的企业
21	双辽天合太阳能电力开发有限公司	董事汤胜军曾担任执行董事、总经理的企业
22	泰华合创（深圳）投资合伙企业（有限合伙）	董事汤胜军持有60%的份额且担任执行事务合伙人的企业
23	江苏九洲投资集团有限公司	董事汤胜军担任执行总裁的企业
24	江苏九洲创业投资管理有限公司	董事汤胜军担任执行董事的企业、监事罗实劲担任总经理的企业
25	安徽九洲工业有限公司	发行人董事汤胜军担任董事的企业
26	福弘九洲（上海）股权投资管理有限公司	董事汤胜军担任执行董事、总经理的企业
27	常州道成置业有限公司	董事汤胜军担任董事的企业
28	江苏九洲投资集团房产开发有限公司	董事汤胜军担任董事的企业
29	宁波中茂网络科技有限公司	监事罗实劲担任董事的企业
30	无锡新宏泰电器科技股份有限公司	监事罗实劲担任独立董事的企业
31	江苏高晋创业投资有限公司	监事罗实劲担任董事的企业
32	江苏泛亚微透科技股份有限公司	监事罗实劲担任董事的企业
33	江苏常宝钢管股份有限公司	监事罗实劲担任独立董事的企业
34	常州百瑞吉生物医药有限公司	监事罗实劲担任董事的企业
35	江苏友源应急装备科技有限公司	监事戚丽娜配偶吴健担任董事的企业

序号	关联方	关联情况
1	吴木荣	报告期内曾担任发行人监事，现任启帆星监事
2	李燕	报告期内曾担任发行人董事，现任启帆星经理
3	广州华控技术有限公司[注1]	吴木荣担任执行董事兼总经理

1-1-240

序号	关联方	关联情况
4	徐连平	报告期内曾担任发行人董事
5	北京灵境世界科技有限公司	前任董事徐连平担任执行董事、总经理的企业
6	北京水兵壹号科技有限公司	前任董事徐连平担任董事的企业
7	北京沃瑞视讯投资中心（有限合伙）	前任董事徐连平持有50%的财产份额且担任执行事务合伙人、徐连平配偶史淑荣持有50%的财产份额的企业
8	北京米沃科技中心（有限合伙） [注3]	董事徐连平配偶史淑荣持有72.50%的份额的企业
9	天津市聚晶自动化新技术有限公司	前任董事徐连平兄弟徐连鸣持股100%的企业
10	德州海礼信息技术咨询中心[注2]	监事戚丽娜担任负责人的企业
11	常州市赛思网络科技有限公司	监事戚丽娜报告期内曾担任法定代表人、执行董事兼总经理，其配偶吴健的兄弟吴国强现持股90%且担任执行董事、总经理
12	汇川投资	报告期内曾持股5%以上股东
13	苏州汇川	汇川投资实施重大影响的企业

关联方	关联交易内容	2020年度		2019年度		2018年度
关联方	关联交易内容	金额	同类产品销售占比	金额	同类产品销售占比	金额	同类产品销售占比
苏州汇川	IGBT模块	2,194.80	11.84%	462.61	3.37%	234.15	2.04%
	整流二极管模块	1,162.54	49.90%	1,155.60	50.92%	669.49	34.64%
	其他产品	133.04	-	38.03	-	18.20	-
小计		3,490.39	-	1,656.24	-	921.84	-
汇川技术	整流二极管模块	6.19	0.27%	-	-	-	-
小计		6.19	-	-	-	-	-

1-1-241

关联方	关联交易内容	2020年度		2019年度		2018年度
关联方	关联交易内容	金额	同类产品销售占比	金额	同类产品销售占比	金额	同类产品销售占比
合计		3,496.58	-	1,656.24	-	921.84	-
关联交易金额占当期营业收入比		10.54%	-	6.38%	-	3.51%	-

关联方	关联交易内容	2020年度		2019年度		2018年度
关联方	关联交易内容	金额	同类产品采购占比	金额	同类产品采购占比	金额	同类产品采购占比
广州华控技术有限公司	采购控制器	20.51	12.33%	26.48	35.96%	-	-
小计		20.51	12.33%	26.48	35.96%
占当期营业成本比例		0.08%	-	0.13%	-	-	-

1-1-242

高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况”。

2、偶发性关联交易

（1）关联担保情况

报告期内，关联方为本公司及子公司借款提供关联担保，具体情况如下：

单位：万元

序号	担保方	被担保方	实际担保借款金额	担保起始日	担保到期日	是否履行完毕
1	赵善麒持有的发行人1,000万股股权、赵善麒夫妇、刘利峰夫妇、王晓宝夫妇[注1]	宏微科技	1,500.00	2017-3-8	2018-3-6	是
2	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注3]	宏微科技	500.00	2017-5-8	2018-4-25	是
3	赵善麒	宏微科技	900.00	2017-7-5	2018-7-4	是
4	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注2]	宏微科技	500.00	2017-7-10	2018-7-6	是
5	赵善麒	宏微科技	300.00	2017-7-10	2018-6-20	是
6	赵善麒持有的发行人1,000万股股权、赵善麒夫妇、刘利峰夫妇、王晓宝夫妇[注1]	宏微科技	1,500.00	2018-3-13	2019-3-7	是
7	赵善麒	宏微科技	300.00	2018-4-10	2019-4-9	是
8	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注3]	宏微科技	500.00	2018-4-20	2019-4-15	是
9	赵善麒	宏微科技	300.00	2018-6-20	2019-6-19	是
10	赵善麒、贾美茹	宏微科技	500.00	2018-7-3	2019-7-2	是
11	赵善麒	宏微科技	900.00	2018-7-10	2019-7-9	是
12	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注4]	宏微科技	100.00	2018-8-8	2018-12-20	是
13	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注5]	宏电节能	100.00	2018-8-8	2018-12-20	是
14	赵善麒持有的发行人1,000万股股权、赵善麒夫妇、刘利峰夫妇、王晓宝夫妇[注1]	宏微科技	1,500.00	2019-3-22	2020-1-2	是
15	赵善麒	宏微科技	300.00	2019-4-16	2019-11-1	是
16	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注3]	宏微科技	500.00	2019-4-24	2020-4-22	是
17	赵善麒、刘利峰、王晓宝	宏微科技	500.00	2019-6-6	2020-6-5	是
18	赵善麒	宏微科技	300.00	2019-6-24	2020-6-24	是
19	赵善麒、刘利峰、王晓宝	宏微科技	500.00	2019-7-3	2020-7-2	是
20	赵善麒	宏微科技	900.00	2019-7-10	2020-7-9	是

1-1-243

序号	担保方	被担保方	实际担保借款金额	担保起始日	担保到期日	是否履行完毕
21	赵善麒、贾美茹	宏微科技	1,000.00	2019-11-1	2020-10-29	是
22	赵善麒、贾美茹	宏微科技	880.00	2019-12-27	2020-10-29	是
23	赵善麒夫妇、刘利峰夫妇、王晓宝夫妇[注6]	宏微科技	1,500.00	2020-1-10	2020-11-2	是
24	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注3]	宏微科技	500.00	2020-4-22	2020-10-12	是
25	赵善麒、刘利峰、王晓宝[注3]	宏微科技	500.00	2020-10-15	2021-4-17	否
26	赵善麒、王晓宝、刘利峰	宏微科技	500.00	2020-6-8	2021-6-7	否
27	赵善麒、王晓宝、刘利峰	宏微科技	200.00	2020-7-03	2021-7-2	否
28	赵善麒、王晓宝、刘利峰	宏微科技	200.00	2020-7-16	2021-7-15	否
29	赵善麒、王晓宝、刘利峰	宏微科技	100.00	2020-8-18	2021-8-17	否
30	赵善麟	宏微科技	900.00	2020-7-11	2021-7-10	否
31	赵善麟	宏微科技	1,880.00	2020-10-29	2021-10-29	否
32	赵善麒	宏微科技	274.42	2020-11-09	2021-11-09	否
33	赵善麒	宏微科技	828.29	2020-11-18	2021-11-18	否
34	赵善麒	宏微科技	304.75	2020-12-09	2021-12-09	否

1-1-244

单位：万元

项目名称	关联方名称	2020-1-1	本期增加	本期减少	2020-12-31
其他应收款	赵善麒	33.10	0.79	33.89	-

项目名称	关联方名称	2019-1-1	本期增加	本期减少	2019-12-31
其他应收款	赵善麒	13.81	19.29	-	33.10

项目名称	关联方名称	2018-1-1	本期增加	本期减少	2018-12-31
其他应收款	赵善麒	10.17	3.64	-	13.81

关联方	性质	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
应收账款
苏州汇川	货款	1,568.67	515.05	266.76
小计		1,568.67	515.05	266.76
其他应收款
赵善麒[注]	备用金	-	30.72	13.45
小计		-	30.72	13.45

1-1-245

关联方	性质	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
应付账款
广州华控技术有限公司	货款	-	11.65	-
其他应付款
吴木荣	报销款	-	1.62	1.59
李燕	报销款	0.80	0.62	1.19
王晓宝	报销款	-	0.49	0.24
刘利峰	报销款	0.01	0.11	0.04
小计		0.81	2.84	3.06

关联交易性质	关联方	关联交易内容	交易金额
关联交易性质	关联方	关联交易内容	2020年度	2019年度	2018年度
经常性关联交易	苏州汇川	销售商品	3,490.38	1,656.24	921.84
	汇川技术	销售商品	6.19	-	-
	广州华控技术有限公司	采购商品	20.51	26.48	-
	关键管理人员	支付关键管理人员薪酬	308.08	365.13	326.34

1-1-246

关联交易性质	关联方	关联交易内容	交易金额
			2020年度	2019年度	2018年度
偶发性关联交易	赵善麒	备用金	0.79	19.29	3.64
	赵善麒夫妇、刘利峰夫妇、王晓宝夫妇	为发行人借款提供担保	报告期内，控股股东、实际控制人赵善麒及其配偶、董事及高级管理人员刘利峰及其配偶、高级管理人员王晓宝及其配偶均为发行人借款提供过担保。

1-1-247

十二、报告期内关联方的变化情况

报告期内关联方的变化情况见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“九、关联方、关联关系及关联交易”之“（一）关联方及关联关系”。

1-1-248

第八节财务会计信息与管理层分析

本节披露或引用的财务会计信息，非经特别说明，均引自申报会计师出具的《审计报告》。本节的财务会计数据及有关分析说明反映了公司报告期经审计的会计报表及有关附注的重要内容，同时结合了公司业务特点和实际经营情况。投资者若欲详细了解本公司报告期的财务会计信息，请参阅本招股说明书备查文件“财务报告及审计报告”。公司董事会提醒投资者注意，以下分析应结合公司的财务报表、报表附注及招股说明书揭示的其他相关信息一并阅读。

一、财务报表及重要性水平

（一）发行人报告期内财务报表

1、合并资产负债表

单位：元

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
流动资产：
货币资金	18,360,009.91	32,538,283.19	29,978,699.47
交易性金融资产	-	-	-
应收票据	50,495,557.69	42,635,471.91	49,243,300.33
应收账款	103,721,777.59	82,130,388.18	88,943,516.03
应收款项融资	20,329,780.00	21,624,089.65	-
预付款项	10,677,792.91	3,029,071.55	3,359,180.12
其他应收款	791,619.68	931,414.92	716,623.19
存货	99,234,960.83	79,237,368.95	74,175,412.90
其他流动资产	2,757,229.89	993,860.24	814,728.45
流动资产合计	306,368,728.50	263,119,948.59	247,231,460.49
非流动资产：
长期股权投资	-	1,000.00	-
固定资产	70,558,016.85	60,349,300.06	59,198,207.45

1-1-249

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
在建工程	29,065,280.36	4,944,301.69	7,781,374.76
无形资产	8,085,892.85	915,575.94	1,067,354.38
商誉	-	-	-
长期待摊费用	345,507.54	603,343.39	916,140.51
递延所得税资产	3,547,916.50	2,936,038.65	2,997,415.51
其他非流动资产	6,827,603.45	6,652,151.90	23,223.79
非流动资产合计	118,430,217.55	76,401,711.63	71,983,716.40
资产总计	424,798,946.05	339,521,660.22	319,215,176.89

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
流动负债：
短期借款	56,952,541.10	86,044,983.15	49,826,462.84
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债	-	-	-
应付账款	107,038,347.15	73,037,145.57	74,600,018.26
预收款项	-	1,173,009.80	1,594,269.46
合同负债	1,274,011.56	-	-
应付职工薪酬	6,902,652.70	7,071,132.47	5,529,927.14
应交税费	2,254,289.80	1,700,850.14	2,520,852.57
其他应付款	162,773.08	129,332.59	197,906.98
其他流动负债	140,446.31	-	-
流动负债合计	174,725,061.70	169,156,453.72	134,269,437.25
非流动负债：
递延收益	17,712,985.67	14,542,509.04	18,233,146.60
非流动负债合计	17,712,985.67	14,542,509.04	18,233,146.60
负债合计	192,438,047.37	183,698,962.76	152,502,583.85
所有者权益：
股本	73,870,000.00	67,150,000.00	67,150,000.00

1-1-250

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
资本公积	68,141,250.40	24,864,450.40	24,864,450.40
盈余公积	11,065,154.18	8,359,172.04	7,223,930.76
未分配利润	77,786,998.94	53,855,075.60	63,790,525.58
归属于母公司所有者权益合计	230,863,403.52	154,228,698.04	163,028,906.74
少数股东权益	1,497,495.16	1,593,999.42	3,683,686.30
所有者权益合计	232,360,898.68	155,822,697.46	166,712,593.04
负债和所有者权益合计	424,798,946.05	339,521,660.22	319,215,176.89

项目	2020年度	2019年度	2018年度
一、营业收入	331,629,293.88	259,720,895.59	262,492,733.78
减：营业成本	253,408,340.82	198,150,929.69	202,991,627.68
税金及附加	724,279.93	1,082,859.77	785,876.71
销售费用	14,003,300.47	13,214,743.64	14,734,488.76
管理费用	11,430,014.40	10,673,008.67	10,377,269.55
研发费用	23,006,291.36	24,559,566.31	22,089,615.48
财务费用	3,390,353.84	3,141,014.09	2,552,869.47
其中：利息费用	3,026,208.15	2,589,847.06	2,319,923.74
利息收入	89,381.16	114,388.51	66,411.07
加：其他收益	4,403,730.70	6,067,100.60	10,806,579.28
投资收益（损失以“-”号填列）	222,883.60	404,139.53	16,047.80
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）	-	-	27,414.06
信用减值损失（损失以“-”号填列）	-1,362,130.65	-3,762,388.44	-
资产减值损失（损失以“-”号填列）	-114,081.78	-409,543.01	-12,854,802.73
资产处置收益（损失以“-”号填列）	-	-	496,267.27
二、营业利润（亏损以“-”填列）	28,817,114.93	11,198,082.10	7,452,491.81
加：营业外收入	70,480.94	214.00	74,257.63

1-1-251

项目	2020年度	2019年度	2018年度
减：营业外支出	97,184.67	2,016,114.82	165,297.05
三、利润总额（亏损以“-”填列）	28,790,411.20	9,182,181.28	7,361,452.39
减：所得税费用	2,249,009.98	61,376.86	1,634,349.47
四、净利润（净亏损以“-”填列）	26,541,401.22	9,120,804.42	5,727,102.92
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润	26,541,401.22	9,120,804.42	5,727,102.92
2.终止经营净利润	-	-	-
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司所有者的净利润	26,637,905.48	11,210,491.30	7,534,170.04
2.少数股东损益	-96,504.26	-2,089,686.88	-1,807,067.12
五、其他综合收益的税后净额
归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
（二）将重分类进损益的其他综合收益
1.外币财务报表折算差额
归属于少数股东的其他综合收益的税后净额
六、综合收益总额	26,541,401.22	9,120,804.42	5,727,102.92
归属于母公司所有者的综合收益总额	26,637,905.48	11,210,491.30	7,534,170.04
归属于少数股东的综合收益总额	-96,504.26	-2,089,686.88	-1,807,067.12
七、每股收益：
（一）基本每股收益	0.38	0.17	0.12
（二）稀释每股收益	0.38	0.17	0.12

项目	2020年度	2019年度	2018年度
一、经营活动产生的现金流量

1-1-252

项目	2020年度	2019年度	2018年度
销售商品、提供劳务收到的现金	206,822,407.76	156,239,867.79	119,241,819.07
收到的税费返还	1,347,215.84	291,193.04	1,265,685.87
收到其他与经营活动有关的现金	7,748,409.69	2,505,955.37	7,524,359.95
经营活动现金流入小计	215,918,033.29	159,037,016.20	128,031,864.89
购买商品、接受劳务支付的现金	145,728,397.49	90,024,551.47	60,467,560.14
支付给职工以及为职工支付的现金	45,307,404.60	39,990,132.46	37,968,465.54
支付的各项税费	6,188,834.74	8,960,792.04	7,402,500.35
支付其他与经营活动有关的现金	14,322,878.71	13,792,823.41	12,286,868.65
经营活动现金流出小计	211,547,515.54	152,768,299.38	118,125,394.68
经营活动产生的现金流量净额	4,370,517.75	6,268,716.82	9,906,470.21
二、投资活动产生的现金流量
收回投资所收到现金	31,509,691.43	-	500,000.00
取得投资收益所收到现金	224,192.17	-	16,047.80
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	-	73,543.69	1,936,240.00
收到其他与投资活动有关的现金	-	-	160,000.00
投资活动现金流入小计	31,733,883.60	73,543.69	2,612,287.80
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	35,465,263.41	16,822,974.75	21,747,065.02
投资所支付的现金	31,510,000.00	1,000.00	-
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	-	-	-
支付其他与投资活动有关的现金	338,287.50	-	-
投资活动现金流出小计	67,313,550.91	16,823,974.75	21,747,065.02
投资活动产生的现金流量净额	-35,579,667.31	-16,750,431.06	-19,134,777.22
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金	49,996,800.00	-	12,312,000.00
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金	-	-	-
取得借款收到的现金	71,141,533.56	111,234,785.59	68,747,992.40

1-1-253

项目	2020年度	2019年度	2018年度
收到其他与筹资活动有关的现金	7,648,726.59	300,000.00	-
筹资活动现金流入小计	128,787,060.15	111,534,785.59	81,059,992.40
偿还债务支付的现金	99,921,949.13	75,583,357.78	56,211,106.00
分配股利、利润和偿付利息所支付的现金	3,074,076.93	22,552,404.99	2,297,507.90
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润	-	-	-
支付其他与筹资活动有关的现金	1,085,422.34	5,964,214.60	7,354,371.63
筹资活动现金流出小计	104,081,448.40	104,099,977.37	65,862,985.53
筹资活动产生的现金流量净额	24,705,611.75	7,434,808.22	15,197,006.87
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响	-26,008.88	5,373.78	19,668.30
五、现金及现金等价物净增加额	-6,529,546.69	-3,041,532.24	5,988,368.16
加：期初现金及现金等价物余额	24,889,556.60	27,931,088.84	21,942,720.68
六、期末现金及现金等价物余额	18,360,009.91	24,889,556.60	27,931,088.84

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
流动资产：
货币资金	16,405,803.45	31,475,616.90	18,553,973.12
交易性金融资产	-	-	-
应收票据	50,042,731.86	35,742,755.71	37,831,717.48
应收账款	105,880,895.26	85,319,747.75	100,377,284.39
应收款项融资	18,973,001.96	20,174,724.92	-
预付款项	10,569,844.17	2,743,195.35	3,074,852.08
其他应收款	780,784.32	980,414.33	637,449.27
存货	96,490,565.67	76,100,885.51	70,013,686.42
其他流动资产	2,757,229.89	993,860.24	665,346.00
流动资产合计	301,900,856.58	253,531,200.71	231,154,308.76
非流动资产：

1-1-254

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
长期股权投资	6,446,656.14	6,660,060.61	8,834,040.84
固定资产	69,945,878.49	59,713,330.13	58,487,848.85
在建工程	29,065,280.36	4,794,301.69	7,781,374.76
无形资产	8,085,892.85	915,575.94	1,067,354.38
长期待摊费用	295,980.95	536,336.76	831,653.84
递延所得税资产	3,547,916.50	3,004,009.34	2,981,426.10
其他非流动资产	5,615,380.20	5,439,928.65	23,223.79
非流动资产合计	123,002,985.49	81,063,543.12	80,006,922.56
资产总计	424,903,842.07	334,594,743.83	311,161,231.32

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
流动负债：
短期借款	56,952,541.10	86,044,983.15	49,556,462.84
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债	-	-	-
应付账款	105,084,223.34	70,678,621.29	71,746,578.82
预收款项	-	1,162,297.80	1,375,678.06
合同负债	1,257,459.23	-	-
应付职工薪酬	6,631,907.63	6,668,846.28	4,993,508.81
应交税费	2,112,196.80	1,412,082.26	2,487,731.19
其他应付款	3,969,082.22	96,873.82	121,307.65
其他流动负债	138,294.51	-	-
流动负债合计	176,145,704.83	166,063,704.60	130,281,267.37
非流动负债：
递延收益	17,712,985.67	14,542,509.04	18,233,146.60
非流动负债合计	17,712,985.67	14,542,509.04	18,233,146.60
负债合计	193,858,690.50	180,606,213.64	148,514,413.97
所有者权益：

1-1-255

项目	2020-12-31	2019-12-31	2018-12-31
股本	73,870,000.00	67,150,000.00	67,150,000.00
资本公积	68,141,250.40	24,864,450.40	24,864,450.40
盈余公积	11,065,154.18	8,359,172.04	7,223,930.76
未分配利润	77,968,746.99	53,614,907.75	63,408,436.19
所有者权益合计	231,045,151.57	153,988,530.19	162,646,817.35
负债和所有者权益合计	424,903,842.07	334,594,743.83	311,161,231.32

项目	2020年度	2019年度	2018年度
一、营业收入	326,634,326.32	255,442,108.06	255,491,126.91
减：营业成本	251,107,076.00	196,180,844.49	201,475,740.81
税金及附加	714,636.58	1,027,203.50	747,113.52
销售费用	12,459,690.82	10,568,933.58	10,439,228.00
管理费用	9,777,263.34	8,812,844.30	8,799,674.60
研发费用	22,597,313.34	24,273,414.34	21,783,736.07
财务费用	3,364,464.23	3,139,248.03	2,408,250.35
其中：利息费用	3,007,667.53	2,557,902.38	2,174,904.66
利息收入	85,519.30	78,341.31	50,574.32
加：其他收益	4,401,568.85	6,067,100.60	10,785,579.28
投资收益（损失以“-”号填列）	222,883.60	-	-9,296.87
其中：对联营企业和合营企业的投资收益	-	-	-
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）	-	-	-
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）	-	-	27,414.06
信用减值损失（损失以“-”号填列）	-1,620,339.17	-1,634,266.92	-
资产减值损失（损失以“-”号填列）	-220,106.72	-2,490,827.21	-11,043,612.51
资产处置收益（损失以“-”号填列）	-	-	519,637.53

1-1-256

项目	2020年度	2019年度	2018年度
二、营业利润（亏损以“-”填列）	29,397,888.57	13,381,626.29	10,117,105.05
加：营业外收入	56,272.71	214.00	74,257.63
减：营业外支出	77,359.23	2,052,010.69	28,795.63
三、利润总额（亏损以“-”填列）	29,376,802.05	11,329,829.60	10,162,567.05
减：所得税费用	2,316,980.67	-22,583.24	1,063,909.35
四、净利润（净亏损以“-”填列）	27,059,821.38	11,352,412.84	9,098,657.70
（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）	27,059,821.38	11,352,412.84	9,098,657.70
（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
六、综合收益总额	27,059,821.38	11,352,412.84	9,098,657.70

项目	2020年度	2019年度	2018年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金	208,951,199.40	182,586,287.57	133,729,953.63
收到的税费返还	1,347,215.84	287,900.43	1,265,685.87
收到其他与经营活动有关的现金	7,718,210.25	5,333,166.47	11,322,466.46
经营活动现金流入小计	218,016,625.49	188,207,354.47	146,318,105.96
购买商品、接受劳务支付的现金	151,998,101.50	115,037,671.55	90,299,407.98
支付给职工以及为职工支付的现金	42,913,600.80	37,519,185.25	35,185,439.68
支付的各项税费	5,982,683.35	8,816,372.03	5,482,356.00
支付其他与经营活动有关的现金	13,733,281.88	10,834,241.44	9,119,840.47
经营活动现金流出小计	214,627,667.53	172,207,470.27	140,087,044.13
经营活动产生的现金流量净额	3,388,957.96	15,999,884.20	6,231,061.83
二、投资活动产生的现金流量
收回投资收到的现金	31,509,691.43	-	500,000.00

1-1-257

项目	2020年度	2019年度	2018年度
取得投资收益所收到现金	224,192.17	-	-9,296.87
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	-	73,543.69	1,912,240.00
收到其他与投资活动有关的现金	-	-	160,000.00
投资活动现金流入小计	31,733,883.60	73,543.69	2,562,943.13
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	35,393,784.41	16,494,026.75	19,887,330.25
投资所支付的现金	31,510,000.00	1,000.00	-
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	-	-	-
支付其他与投资活动有关的现金	338,287.50	-	-
投资活动现金流出小计	67,242,071.91	16,495,026.75	19,887,330.25
投资活动产生的现金流量净额	-35,508,188.31	-16,421,483.06	-17,324,387.12
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金	49,996,800.00	-	12,312,000.00
取得借款收到的现金	71,141,533.56	111,003,856.59	55,377,992.40
收到其他与筹资活动有关的现金	7,648,726.59	-	-
筹资活动现金流入小计	128,787,060.15	111,003,856.59	67,689,992.40
偿还债务支付的现金	99,921,949.13	75,082,428.78	43,111,106.00
分配股利、利润和偿付利息所支付的现金	3,055,536.31	22,520,460.31	2,152,488.82
支付其他与筹资活动有关的现金	1,085,422.34	5,964,214.60	7,054,371.63
筹资活动现金流出小计	104,062,907.78	103,567,103.69	52,317,966.45
筹资活动产生的现金流量净额	24,724,152.37	7,436,752.90	15,372,025.95
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响	-26,008.88	5,373.78	19,668.30
五、现金及现金等价物净增加额	-7,421,086.86	7,020,527.82	4,298,368.96
加：期初现金及现金等价物余额	23,826,890.31	16,806,362.49	12,507,993.53
六、期末现金及现金等价物余额	16,405,803.45	23,826,890.31	16,806,362.49

1-1-258

《企业会计准则-基本准则》及具体会计准则、应用指南、解释以及其他相关规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。

2、持续经营

本公司已评价自报告期末起至少12个月的持续经营能力，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

3、遵循企业会计准则的声明

本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了企业的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

（三）注册会计师审计意见

天衡会计师审计了宏微科技的财务报表，包括2018年12月31日、2019年12月31日及2020年12月31日的合并及公司资产负债表， 2018年度、2019年度及2020年度的合并及母公司利润表、所有者权益变动表和现金流量表以及相关财务报表附注。

天衡会计师对宏微科技出具了无保留意见的审计报告（天衡审字（2021）00001号），认为财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了宏微科技2018年12月31日、2019年12月31日及2020年12月31日的合并及母公司财务状况以及2018年度、2019年度及2020年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

（四）重要性水平的判断标准

公司是一家技术驱动，致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发与生产的科技型企业，拥有独立完整的采购和销售体系，营业收入及销售回款情况是公司日常经营所需资金的主要来源，直接材料是公司日常经营的主要支出，因此，公司将与采购及销售相关的财务信息作为重要事项，具体涉及的会计科目包括：货币资金、应收账款、应付账款、营业收入和营业成本。

除上述事项外，公司本章节披露的与财务会计信息相关重大事项标准为超过报告期各期末资产总额10%的资产、负债类科目；发生额超过报告期各期税前利润5%的损益类科目。

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（五）关键审计事项

关键审计事项是天衡会计师根据职业判断，认为对最近三年财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，天衡会计师不对这些事项单独发表意见。天衡会计师对下述每一事项在审计中是如何应对的描述也以此为背景。

天衡会计师已经履行了审计报告“注册会计师对财务报表审计的责任”部分阐述的责任，包括与这些关键审计事项相关的责任。相应地，天衡会计师的审计工作包括执行为应对评估的财务报表重大错报风险而设计的审计程序。天衡会计师执行审计程序的结果，包括应对下列关键审计事项所执行的程序，为财务报表整体发表审计意见提供了基础。

1、收入确认

（1）事项描述

报告期，宏微科技主要从事功率半导体模块生产、销售，有关收入确认的会计政策参见本节“二、重要会计政策和估计”之“（二十八）收入”。报告期内，宏微科技合并财务报表营业收入分别为26,249.27万元、25,972.09万元及33,162.93万元；相关信息参见本节“六、经营成果分析”之“（一）营业收入结构及趋势分析、（二）营业成本构成与趋势分析”。由于收入是宏微科技的关键业绩指标之一，存在管理层为了达到特定目标或期望而操纵收入确认的固有风险，申报会计师将宏微科技收入确认的真实性、完整性识别为关键审计事项。

（2）审计应对

针对收入确认实施的相关程序包括：

1）了解宏微科技经营业务及产品销售模式，对宏微科技销售与收款业务关键内部控制进行了解与测试，以评价与收入确认相关内部控制的设计和运行有效性；

2）抽查并核对销售相关业务合同（订单）中关键条款，评价宏微科技采用的收入确认会计政策是否符合企业会计准则的规定；

3）执行分析性复核程序，就产品销售单价和毛利率等进行比较分析，以识别是否存在异常交易；分析主要产品的产销量等非财务数据是否能够支持报告期

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收入金额的总体合理性；4）选取销售交易之样本，检查与收入确认相关的支持性文件，包括销售合同（订单）、出库单、物流单据、出口报关单、货物签收单、销售发票、收款单据等原始记录，以确认交易是否真实；5）选取资产负债表日前后记录的收入记录样本，并结合存货的审计，进行截止性测试，以评估收入是否记录于恰当的会计期间；6）执行函证程序，选取样本向客户函证销售发生额及应收账款余额情况；对重要客户进行实地走访，核实交易的真实性。

2、应收账款坏账准备

（1）事项描述

报告期末，宏微科技合并财务报表应收账款账面价值分别为8,894.35万元、8,213.04万元和10,372.18万元，占资产总额的比例为27.86%、24.19%和24.42%。应收账款减值的相关会计政策参见本节“二、重要会计政策和估计”之“（十一）金融工具减值”；应收账款账面余额及坏账准备金额相关信息参见本节“七、资产状况分析”之“（二）流动资产分析”之“4、应收账款”。

由于应收账款余额重大，应收账款减值的计提涉及重大会计估计和管理层的判断，因此申报会计师将应收账款坏账准备的计量识别为关键审计事项。

（2）审计应对

对于2019年度、2020年度财务报表，针对应收账款坏账准备的计量实施的相关程序包括：

1）对宏微科技公司信用政策、应收账款管理相关内部控制的设计和运行有效性进行评价和测试；

2）获取应收账款账龄明细表，复核应收账款账龄划分是否准确；

3）对于按照单项金额评估的应收账款，复核管理层对预期信用损失进行的评估，将管理层的评估与我们在审计过程中取得的证据相验证，包括客户的背景信息、以往的交易历史和回款情况、前瞻性考虑因素等；

4）对于按照信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款，复核管理层对划分的组合之合理性；参考历史经验及前瞻性信息，对不同组合估计的预期损失率

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的合理性进行评估；并选取样本测试应收账款的组合分类和账龄划分的准确性，重新计算坏账准备计提金额的准确性；5）检查主要客户应收账款的回函及期后回款情况，进一步判断应收账款坏账准备计提是否充分。

对于2018年度财务报表，针对应收账款坏账准备的计量实施的相关程序包括：

1）对宏微科技公司信用政策、应收账款管理相关内部控制的设计和运行有效性进行评价和测试；

2）获取应收账款账龄明细表，复核应收账款账龄划分是否准确；

3）选取金额重大或违约风险较高的单项计提坏账准备的应收账款，分析其可收回性，检查了相关的支持性证据，包括期后收款、客户的信用历史、经营情况和还款能力；

4）通过考虑历史上同类应收账款组合的实际坏账发生金额及情况，结合客户信用和市场条件等因素，评估管理层将应收账款划分为若干组合进行减值评估的方法和计算是否适当；

5）检查主要客户应收账款的回函及期后回款情况，进一步判断应收账款坏账准备计提是否充分。

3、商誉的减值测试

（1）事项描述

相关会计期间/年度：2018年度

于2018年度期末，宏微科技合并财务报表中商誉账面价值为0万元，2018年对商誉全额计提减值准备。

商誉无论是否存在减值迹象，每年都应当进行减值测试。商誉减值测试流程复杂，涉及管理层对未来市场和经济环境的估计及折现率、长期平均增长率等关键参数的选用。商誉减值的会计政策参见本节“二、重要会计政策和会计估计”之“（二十三）长期资产减值”；商誉账面余额及减值准备金额相关信息参见本节“七、资产状况分析”之“（三）非流动资产分析”之“5、商誉”。

（2）审计应对

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针对商誉减值测试实施的相关程序包括：

1）对宏微科技公司商誉减值测试相关内部控制的设计和运行有效性进行评价和测试；2）评价管理层商誉减值测试方法是否恰当，结合资产组及资产组组合的实际经营以及对于市场的分析复核了管理层对于未来现金流量的预测、关键参数和假设的合理性；3）复核未来现金流量现值的计算过程是否正确；4）与外部估值专家讨论，了解商誉减值测试的估值模型是否适当；评价外部评估专家的胜任能力、专业素质和客观性；5）复核了财务报表中对于商誉减值的披露。

（六）财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况

1、财务报表的编制基础

财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》以及其后颁布及修订的具体会计准则、应用指南、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）编制。

财务报表以持续经营为基础列报。

编制财务报表时，除某些金融工具外，均以历史成本为计价原则。资产如果发生减值，则按照相关规定计提相应的减值准备。

2、合并财务报表范围及变化情况

（1）合并财务报表范围

报告期内，公司纳入合并财务报表范围的主体情况如下：

子公司名称	是否纳入合并范围
子公司名称	2020年度	2019年度	2018年度
启帆星	是	是	是
宏电节能	是	是	是

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（七）会计差错更正及对发行人财务状况、经营成果的影响

1、会计差错更正的具体内容、理由

针对报告期申报财务报表与原始财务报表差异情况，公司已对各报表项目差异逐项进行了说明，并由会计师出具了《江苏宏微科技股份有限公司申报财务报表与原财务报表差异情况的说明专项鉴证报告》（天衡专字（2020）01795号）。为更清晰说明申报财务报表对比原始财务报表的调整情况，对具体调整事项说明如下：

（1）子公司启帆星资产组摊销和减值的差错更正

①无形资产原值、摊销及减值差错更正

2017年5月，公司控股子公司启帆星与吴木荣以及非关联第三方林桦签订《专利实施许可合同》约定，将名为“一种适用于车载电空调直流有刷风机的专用电源”的实用新型专利授权启帆星独占使用，授权期限为2017年5月17日至2025年11月30日，独占许可使用费确认为无形资产。

2018年末，鉴于产品技术迭代影响导致上述专利使用权出现减值迹象，公司按照《企业会计准则第8号—资产减值》的要求，对该无形资产进行了全额减值准备计提，调增2018年度资产减值损失201.46万元。

②商誉原值及减值差错更正

申报期期初，公司根据非同一控制下合并取得的启帆星于购买日净资产公允价值的更正情况，按照《企业会计准则第20号——企业合并》的要求对商誉进行了重新计算，调增了商誉68.59万元。

公司于2018年12月31日按照《企业会计准则第8号—资产减值》的要求，根据包含商誉的资产组或资产组组合可收回金额进行测算，对于商誉可收回金额低于其账面价值的部分确认商誉减值损失相应计提减值准备，从而将2016年非同一控制下企业合并形成的商誉全额计提减值准备，调减商誉920.65万元同时调增2018年资产减值损失920.65万元。

子公司启帆星资产组原值、摊销和减值的差错更正对申报各期财务报表的影响如下：

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调整事项	报表项目	对2019年财务数据的影响（万元）		对2018年财务数据的影响（万元）
调整事项	报表项目	净利润	净资产	净利润	净资产
资产组减值	商誉	-	-	-	-852.06
	无形资产	-	-	-	-201.46
	资产减值损失	-	-	-1,122.11	-
	小计	-	-	-1,122.11	-1,053.52
无形资产原值及摊销调整	无形资产	-	-	-	201.46
	应付账款	-	-	-	-125.00
	营业成本	-	-	-29.13	-
	研发费用	-	-	125.00	-
	小计	-	-	95.87	76.46
合计			-	-1,026.24	-977.06

报表项目	对2019年财务数据的影响（万元）		对2018年财务数据的影响（万元）
报表项目	净利润	净资产	净利润	净资产
应收账款	-	243.33	-	366.58
预付款项	-	-11.18	-	-3.63
存货	-	-207.86	-	-239.39
应付账款	-	-43.62	-	-32.52
应交税费	-	-27.77	-	-60.27
营业收入	-111.11	-	-641.05	-

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报表项目	对2019年财务数据的影响（万元）		对2018年财务数据的影响（万元）
报表项目	净利润	净资产	净利润	净资产
营业成本	35.21	--	392.43	-
税金及附加	-4.12	-	23.03	-
合计	-80.02	-47.10	-225.59	30.77

报表项目	对2019年财务数据的影响（万元）		对2018年财务数据的影响（万元）		对2017年财务数据的影响（万元）
报表项目	净利润	净资产	净利润	净资产	净利润	净资产
递延收益	-	-357.51	-	-379.29	-	-219.25
其他收益	21.78	-	-160.04	-	-491.35	-
合计	21.78	-357.51	-160.04	-379.29	-491.35	-219.25

更正事项	对各期财务数据的累计影响金额（万元）（“+”表示调增，“-”表示调减）
	2019年		2018年
	影响净利润	影响净资产	影响净利润	影响净资产
调整存货和应收款项减值	29.62	11.52	18.56	-87.76
调整应纳税所得额及暂时性差异	-72.41	-108.42	-43.45	-35.85
依据公司会计估计对长期资产原值和折旧摊销进行调整	-1.90	-200.99	27.07	-199.10
成本费用跨期确认及存货采购跨期确认调整	143.92	-199.84	-167.95	-140.21
内部交易及未实现利润的调整	-93.14	-26.91	85.80	66.24
其他零星调整	5.14	5.14	-0.38	-6.90
合计	11.23	-519.50	-80.35	-403.58

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务状况、经营成果的影响列示如下：

单位：万元

项目	2019年度	2018年度
对净利润的影响
差错更正前净利润	959.09	2,064.93
事项1：股份支付的影响	-	-
事项2：子公司启帆星资产组原值、摊销及减值的影响	-	-1,026.24
事项3：收入成本跨期确认的影响	-80.02	-225.59
事项4：政府补助调整的影响	21.78	-160.04
事项5：其余事项的影响	11.23	-80.35
差错更正后净利润	912.08	572.71
对净资产的影响
差错更正前净资产	16,506.38	18,400.42
事项1：股份支付的影响	-	-
事项2：子公司启帆星资产组原值、摊销及减值的影响	-	-977.06
事项3：收入成本跨期确认的影响	-47.10	30.77
事项4：政府补助调整的影响	-357.51	-379.29
事项5：其余事项的影响	-519.5	-403.58
差错更正后净资产	15,582.27	16,671.26

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（二）会计期间

以公历1月1日起至12月31日止为一个会计年度。

（三）营业周期

本公司正常营业周期短于一年，以12个月作为资产和负债流动性划分标准。

（四）记账本位币

以人民币为记账本位币。

（五）同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

1、同一控制下企业合并

参与合并的各方在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的，为同一控制下企业合并。合并方在企业合并中取得的资产和负债，以被合并方的资产、负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础，进行相关会计处理。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积（股本溢价），资本公积（股本溢价）不足以冲减的，调整留存收益。合并日为合并方实际取得对被合并方控制权的日期。通过多次交易分步实现的同一控制下企业合并，合并方在取得被合并方控制权之前持有的长期股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日与合并日之间已确认有关损益、其他综合收益和其他所有者权益变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

2、非同一控制下企业合并

参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下企业合并。购买方支付的合并成本是为取得被购买方控制权而支付的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券在购买日的公允价值之和。付出资产的公允价值与其账面价值的差额，计入当期损益。购买日是指购买方实际取得对被购买方控制权的日期。

购买方在购买日对合并成本进行分配，确认所取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可

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辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。

通过多次交易分步实现的非同一控制下企业合并，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及其他综合收益以及其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益、其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

（六）合并财务报表的编制方法

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，包括本公司及本公司的子公司（指被本公司控制的主体，包括企业、被投资单位中可分割部分、以及企业所控制的结构化主体等）。子公司的经营成果和财务状况由控制开始日起至控制结束日止包含于合并财务报表中。

本公司通过同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并当期财务报表时，视同被合并子公司在本公司最终控制方对其实施控制时纳入合并范围，并对合并财务报表的期初数以及前期比较报表进行相应调整。

本公司通过非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并当期财务报表时，以购买日确定的各项可辨认资产、负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整，并自购买日起将被合并子公司纳入合并范围。

子公司所采用的会计期间或会计政策与本公司不一致时，在编制合并财务报表时按本公司的会计期间或会计政策对子公司的财务报表进行必要的调整。合并范围内企业之间所有重大交易、余额以及未实现损益在编制合并财务报表时予以抵消。内部交易发生的未实现损失，有证据表明该损失是相关资产减值损失的，则不予抵消。

子公司少数股东应占的权益和损益分别在合并资产负债表中股东权益项目下和合并利润表中净利润项目下单独列示。

子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额应当冲减少数股东权益。

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，对于剩余股

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权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，需考虑各项交易是否构成一揽子交易，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：1、这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；2、这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；3、一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；4、一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。不属于一揽子交易的，对其中每一项交易分别按照前述进行会计处理；若各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

（七）合营安排的分类及共同经营的会计处理方法

合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

共同经营的合营方应当确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：1、确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；2、确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；3、确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；4、按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；5、确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

合营方向共同经营投出或出售资产等（该资产构成业务的除外），在该资产

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等由共同经营出售给第三方之前，应当仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。投出或出售的资产发生符合《企业会计准则第 8 号——资产减值》等规定的资产减值损失的，合营方应当全额确认该损失。

合营方自共同经营购买资产等（该资产构成业务的除外），在将该资产等出售给第三方之前，应当仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。购入的资产发生符合《企业会计准则第 8 号——资产减值》等规定的资产减值损失的，合营方应当按其承担的份额确认该部分损失。对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债的，应当按照前述规定进行会计处理。

（八）现金及现金等价物的确定标准

现金是指库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

（九）外币业务

1、外币交易的会计处理

发生外币交易时，采用交易发生日的即期汇率或按月平均汇率将外币金额折算为人民币金额。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为人民币，所产生的折算差额，除根据借款费用核算方法应予资本化的，计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日仍采用交易发生日的即期汇率折算。

2、外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入和费用项目，采用年平均汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，在其他综合收益中单独列示。

（十）金融工具

【以下自2019年1月1日起适用】

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的

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合同。

1、金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。金融资产满足下列条件之一的，应当终止确认：（一）收取该金融资产现金流量的合同权利终止。（二）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。对于以常规方式购买或出售金融资产的，公司在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债，或者在交易日终止确认已出售的资产。

2、金融资产的分类和计量

在初始确认金融资产时本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：以摊余成本计量的金融资产；以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

（1）金融资产的初始计量：

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收款，本公司按照预期有权收取的对价初始计量。

（2）金融资产的后续计量：

1）以摊余成本计量的债务工具投资

金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付，且公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标的，本公司将其分类为以摊余成本计量的金融资产。该金融资产采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计

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量，其摊销、减值及终止确认产生的利得或损失，计入当期损益。

2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付，且公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标的，本公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该金融资产采用实际利率法确认的利息收入、减值损失及汇兑差额确认为当期损益，其余公允价值变动计入其他综合收益。终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入当期损益。3）指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资初始确认时，本公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。本公司将其相关股利收入计入当期损益，其公允价值变动计入其他综合收益。该金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失将从其他综合收益转入留存收益，不计入当期损益。4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，为消除或显著减少会计错配，本公司可将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

3、金融资产转移的确认依据和计量方法

本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并将转移中产生或保留的权利和

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义务单独确认为资产或负债；保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入被转移金融资产的程度继续确认有关金融资产，并相应确认相关负债。

4、金融负债的分类和计量

金融负债于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和其他金融负债。

（1）金融负债的初始计量

金融负债在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于以摊余成本计量的金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。

（2）金融负债的后续计量

1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，公允价值变动计入当期损益。

指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由本公司自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益；终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。其余公允价值变动计入当期损益。如果前述会计处理会造成或扩大损益中的会计错配，将该金融负债的全部利得或损失（包括企业自身信用风险变动的影响金额）计入当期损益。

2）其他金融负债

除金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债、财务担保合同外的其他金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债，按摊余成本进行后续计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益。

5、金融资产和金融负债的抵销

同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

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计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

6、金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司釆用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

【以下2018年度适用】

1、金融资产

（1）金融资产于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、贷款及应收款项、持有至到期投资和可供出售金融资产。金融资产的分类取决于本公司对金融资产的持有意图和持有能力。

（2）金融资产于本公司成为金融工具合同的一方时，按公允价值确认。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。

（3）金融资产的后续计量

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，采用公允价值进行后续计量，公允价值变动形成的利得或损失，计入当期损益。

贷款及应收款项和持有至到期投资，采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量，终止确认、减值以及摊销形成的利得或损失，计入当期损益。

可供出售金融资产，采用公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益，在该可供出售金融资产发生减值或终止确认时转出，计入当期损益。可供出售债务工具投资在持有期间按实际利率法计算的利息，计入当期损益。可供出售权益工具投资的现金股利，在被投资单位宣告发放股利时计入当期损益。

对于在活跃市场中没有报价且其公允价值不能可靠计量的权益工具投资以成本法计量。

（4）金融资产终止确认

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当收取某项金融资产的现金流量的合同权利终止或将所有权上几乎所有的风险和报酬转移时，本公司终止确认该金融资产。金融资产整体转移满足终止确认条件的，本公司将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）所转移金融资产的账面价值；

2）因转移而收到的对价，与原直接计入股东权益的公允价值变动累计额之和。

2、金融负债

（1）金融负债于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和其他金融负债。

（2）金融负债在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。

（3）金融负债的后续计量

1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，采用公允价值进行后续计量，公允价值变动形成的利得或损失，计入当期损益。

2）其他金融负债，采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量。

（4）金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，本公司终止确认该金融负债或其一部分。

（十一）金融工具减值

【以下自2019年1月1日起适用】

1、减值准备的确认方法

本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、财务担保合同等计提减值准备并确认信用减值损失。

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本公司在评估预期信用损失时，考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

本公司在每个资产负债表日评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果某项金融工具在资产负债表日确定的预计存续期内的违约概率显著高于在初始确认时确定的预计存续期内的违约概率，则表明该项金融工具的信用风险显著增加。

如果信用风险自初始确认后未显著增加，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值，处于第二阶段，本公司按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；金融工具自初始确认后已发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

对于因销售产品或提供劳务而产生的应收款项及租赁应收款，本公司按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

2、除单独评估信用风险的金融工具外，本公司根据信用风险特征将其他金融工具划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失：

单独评估信用风险的应收款项，如：应收子公司款项；与对方存在争议或涉及诉讼、仲裁的应收款项；已有明显迹象表明债务人很可能无法履行还款义务的应收款项等。

除了单独评估信用风险的应收款项外，本公司基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。不同组合的确定依据：

项目	确定组合的依据
应收票据组合	本组合以票据承兑人类型作为信用风险特征
应收账款—应收客户货款组合	本组合以应收款项的账龄作为信用风险特征
应收款项—内部往来组合	本组合为纳入合并范围组成部分之间往来款项
其他应收款—外部往来组合	本组合为未纳入合并报表范围中外部除货款以外的应收款项

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与商业承兑汇票，参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。其中应收商业票据在未逾期支付的情形下，参考应收客户货款计提预期信用损失。

对于划分为组合的应收账款—应收客户货款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

账龄	应收货款组合计提比例（%）	其他应收款-外部往来组合计提比例（%）
一年以内（含一年）	5	5
一至两年	10	10
两至三年	50	50
三年以上	100	100

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损失予以转回，计入当期损益。

2、可供出售金融资产减值

当综合相关因素判断可供出售权益工具投资公允价值下跌是严重或非暂时性下跌时，表明该可供出售权益工具投资发生减值。可供出售金融资产的公允价值发生非暂时性下跌时，即使该金融资产没有终止确认，原直接计入其他综合收益的因公允价值下降形成的累计损失，予以转出，计入当期损益。对可供出售债务工具投资确认资产减值损失后，如有客观证据表明该金融资产价值已经恢复，且客观上与确认该损失后发生的事项有关，原确认的减值损失予以转回，计入当期损益。

可供出售权益工具投资发生的减值损失，不通过损益转回。

3、应收票据资产减值

本公司根据承兑人的类型区分为银行承兑汇票与商业承兑汇票，应收商业票据在未逾期支付的情形下，参考应收客户货款账龄组合计提坏账比例。

4、应收款项坏账准备

（1）单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项

1）单项金额重大的判断依据或金额标准：金额在100万元以上的应收账款及其他应收款。

2）单项金额重大并单项计提坏账准备的计提方法：单独进行减值测试，如有客观证据表明其已发生减值，按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备，计入当期损益。单独测试未发生减值的应收款项，将其归入相应组合计提坏账准备。

（2）按组合计提坏账准备应收款项：

组合名称	组合依据	按组合计提坏账准备的计提方法
账龄组合	账龄相同应收款项具有类似的坏账风险	账龄分析法
内部往来组合	纳入合并范围组成部分之间往来款项	单独进行减值测试，如无明显证据表明会发生坏账，不计提坏账准备

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情况，确定本期各账龄段应收款项组合计提坏账准备的比例如下：

账龄	应收账款计提比率（%）	其他应收款计提比率（%）
一年以内	5	5
一至两年	10	10
两至三年	50	50
三年以上	100	100

单项计提坏账准备的理由	存在客观证据表明应收款项的可收回性存在明显差异。
坏账准备的计提方法	单独进行减值测试，并根据应收款项未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备

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并在原已计提的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提存货跌价准备。

4、本公司存货盘存采用永续盘存制。

5、周转材料包括低值易耗品和包装物等，在领用时采用一次转销法进行摊销。

（十四）合同资产

合同资产是指本公司已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。本公司拥有的无条件（即，仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法，与本节“二、重要会计政策和会计估计”之“（十一）金融工具减值”中的应收账款预期信用损失的确定方法及会计处理方法一致。

（十五）合同成本

1、取得合同的成本

本公司为取得合同发生的增量成本（即不取得合同就不会发生的成本）预期能够收回的，确认为一项资产，并采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行推销，计入当期损益。若该项资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。本公司为取得合同发生的其他支出，在发生时计入当期损益，明确由客户承担的除外。

2、履行合同的成本

本公司为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则范围且同时满足下列条件的，确认为一项资产：①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关；②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源；③该成本预期能够收回。确认的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

3、合同成本减值

合同成本账面价值高于下列两项的差额的，计提减值准备，并确认为资产减值损失：①因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；②为转让该相

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关商品估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前款①减②的差额高于合同成本账面价值的，应当转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的合同成本账面价值不应超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

（十六）持有待售资产

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

1、根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

2、出售极可能发生，即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求企业相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，应当已经获得批准。

初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

（十七）长期股权投资

1、重大影响、共同控制的判断标准

（1）本公司结合以下情形综合考虑是否对被投资单位具有重大影响：是否在被投资单位董事会或类似权力机构中派有代表；是否参与被投资单位财务和经营政策制定过程；是否与被投资单位之间发生重要交易；是否向被投资单位派出管理人员；是否向被投资单位提供关键技术资料。

（2）若本公司与其他参与方均受某合营安排的约束，任何一个参与方不能单独控制该安排，任何一个参与方均能够阻止其他参与方或参与方组合单独控制该安排，本公司判断对该项合营安排具有共同控制。

2、投资成本确定

（1）企业合并形成的长期股权投资，按以下方法确定投资成本：

1）对于同一控制下企业合并形成的对子公司投资，以在合并日取得被合并

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方所有者权益在最终控制方合并财务报表中账面价值的份额作为长期股权投资的投资成本。

分步实现的同一控制下企业合并，在合并日根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资/股本溢价），资本公积不足冲减的，冲减留存收益。合并日之前持有的股权投资，因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益暂不进行会计处理，直至处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理；因采用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的所有者权益其他变动，暂不进行会计处理，直至处置该项投资时转入当期损益。其中，处置后的剩余股权根据本准则采用成本法或权益法核算的，其他综合收益和其他所有者权益应按比例结转，处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其他所有者权益应全部结转。2）对于非同一控制下企业合并形成的对子公司投资，以企业合并成本作为投资成本。

追加投资能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本；购买日之前持有的被购买方的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。购买日之前持有的股权投资按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》有关规定进行会计处理的，原计入其他综合收益的累计公允价值变动应当在改按成本法核算时转入当期损益。

（2）除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按以下方法确定投资成本：

1）以支付现金取得的长期股权投资，按实际支付的购买价款作为投资成本。

2）以发行权益性证券取得的长期股权投资，按发行权益性证券的公允价值作为投资成本。

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（3）因追加投资等原因，能够对被投资单位单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，应当按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》确定的原持有股权的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为可供出售金融资产的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动应当转入改按权益法核算的当期损益。

3、后续计量及损益确认方法

（1）对子公司投资

在合并财务报表中，对子公司投资按本节“二、重要会计政策和会计估计”之“（六）合并财务报表的编制方法”进行处理。

在母公司财务报表中，对子公司投资采用成本法核算，在被投资单位宣告分派的现金股利或利润时，确认投资收益。

（2）对合营企业投资和对联营企业投资

对合营企业投资和对联营企业投资采用权益法核算，具体会计处理包括：

对于初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额包含在长期股权投资成本中；对于初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资成本。

取得对合营企业投资和对联营企业投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的现金股利或利润应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

在计算应享有或应分担的被投资单位实现的净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础确定，对于被投资单位的会计政策或会计期间与本公司不同的，权益法核算时按照本公司的会计政策或会计期间对被投资单位的财务报表进行必要调整。与合营企业和联营企业之间内部交易产生的未实现损益按照持股比例计算归属于本公司的部分，在权益法核算时予以抵消。内部交易产生的未实现损失，有证据表明该损失是相关资产减值损失的，则全额

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确认该损失。

对合营企业或联营企业发生的净亏损，除本公司负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。被投资企业以后实现净利润的，在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。处置该项投资时，将原计入资本公积的部分按相应比例转入当期损益。

4、长期股权投资处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额计入当期损益，采用权益法核算的长期股权投资，处置时，采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础，按相应比例对原计入其他综合收益的部分进行会计处理。

因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权按《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》核算，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，应当在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位控制的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整。处置后剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或重大影响的，按《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的有关规定进行会计处理，其在丧失控制权之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。

（十八）固定资产

1、固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本并考虑预计弃置费用因素的影响进行初始计量。

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2、本公司采用直线法计提固定资产折旧，各类固定资产使用寿命、预计净残值率和年折旧率如下：

类别	预计使用年限	预计净残值率（%）	年折旧率（%）
机器设备	10年	5	9.50
运输设备	5年	5	19.00
电子设备	5年	5	19.00
办公设备	5年	5	19.00
辅助设备	5年	5	19.00

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息的汇兑差额），其资本化金额为在资本化期间内专门借款实际发生的借款费用减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额。

（2）为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款所发生的借款费用（包括借款利息、折价或溢价的摊销），其资本化金额根据在资本化期间内累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定。

（二十一）无形资产

1、无形资产按照取得时的成本进行初始计量。

2、无形资产的摊销方法

（1）对于使用寿命有限的无形资产，在使用寿命期限内，采用直线法摊销。

本公司至少于每年年度终了对无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。

（2）对于使用寿命不确定的无形资产，不摊销。于每年年度终了，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明其使用寿命是有限的，则估计其使用寿命，并按其使用寿命进行摊销。

（3）本公司主要无形资产法定使用寿命或预计使用寿命：

类别	使用寿命
软件技术	10年
土地使用权	50年
专利使用权	根据受益年限

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足下列条件的，予以资本化：

1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，应当证明其有用性；

4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

（二十二）长期待摊费用

长期待摊费用按其受益期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益的，将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

（二十三）长期资产减值

本公司在资产负债表日根据内部及外部信息以确定长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资产等长期资产是否存在减值的迹象，对存在减值迹象的长期资产进行减值测试，估计其可收回金额。此外，无论是否存在减值迹象，本公司至少于每年年度终了对商誉、使用寿命不确定的无形资产以及尚未达到可使用状态的无形资产进行减值测试，估计其可收回金额。

可收回金额的估计结果表明上述长期资产可收回金额低于其账面价值的，其账面价值会减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的减值准备。

可收回金额是指资产（或资产组、资产组组合，下同）的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者。

资产组是可以认定的最小资产组合，其产生的现金流入基本上独立于其他资产或者资产组。资产组由创造现金流入相关的资产组成。在认定资产组时，主要考虑该资产组能否独立产生现金流入，同时考虑管理层对生产经营活动的管理方式、以及对资产使用或者处置的决策方式等。

资产的公允价值减去处置费用后的净额，是根据市场参与者在计量日发生的

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有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格减去可直接归属于该资产处置费用的金额确定。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的税前折现率对其进行折现后的金额加以确定。

与资产组或者资产组组合相关的减值损失，先抵减分摊至该资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值，但抵减后的各资产的账面价值不得低于该资产的公允价值减去处置费用后的净额（如可确定的）、该资产预计未来现金流量的现值（如可确定的）和零三者之中最高者。前述长期资产减值损失一经确认，在以后会计期间不得转回。

（二十四）合同负债

合同负债，是指本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

（二十五）职工薪酬

职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司在职工提供服务的会计期间，将应付的职工薪酬确认为负债。

短期薪酬主要包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、生育保险费、工伤保险费、住房公积金、工会经费和职工教育经费、非货币性福利等。本公司在职工为本公司提供服务的会计期间将实际发生的短期职工薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中非货币性福利按公允价值计量。

离职后福利为设定提存计划，主要包括基本养老保险、失业保险等，相应的支出于发生时计入相关资产成本或当期损益。

在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或为鼓励职工自愿接受裁减而提出给予补偿的建议，本公司在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划的，按照设定提

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存计划进行会计处理，除此之外按照设定收益计划进行会计处理。

（二十六）预计负债

1、与或有事项相关的义务同时满足下列条件的，应当确认为预计负债：

（1）该义务是企业承担的现时义务；

（2）履行该义务很可能导致经济利益流出企业；

（3）该义务的金额能够可靠地计量。

2、预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量。如所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该范围内的中间值确定。在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：

（1）或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。

（2）或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。

（二十七）股份支付

1、股份支付的种类

股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（1）以权益结算的股份支付

用以换取职工提供的服务的权益结算的股份支付，以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的情况下，在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用，在授予后立即可行权时，在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

用以换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量，按照其他方服务在取得日的公允价值计量，如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加股东权益。

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（2）以现金结算的股份支付

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。如授予后立即可行权，在授予日计入相关成本或费用，相应增加负债；如须完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权，在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用，相应增加负债。

在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

2、实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应确认取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，本公司将其作为授予权益工具的取消处理。

（二十八）收入

一、收入确认政策

【以下自2020年1月1日起适用】

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。

1-1-291

否则，本公司按照《企业会计准则第13号——或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。

交易价格，是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。合同中存在可变对价的，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数。包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。合同中存在应付客户对价的，除非该对价是为了向客户取得其他可明确区分商品或服务的，本公司将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支付）客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据合同中的融资成分调整交易价格；对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额确定。本公司具体收入确认方法如下：

（1）销售商品

销售区域	销售模式	收入确认时点
境内	直销或买断式经销模式	送货至合同约定地点并经客户或客户物流签收
境内	寄售模式	客户实际耗用寄售商品，并经客户书面确认
境外	直销或买断式经销模式	货物提单已签发且办妥出口报关等手续

1-1-292

的服务期限内，分期确认收入。

【以下2018至2019年度适用】

1、销售商品收入

在已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方，既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制，收入的金额、相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量，相关的经济利益很可能流入时，确认销售商品收入。本公司具体收入确认方法如下：

销售区域	销售模式	收入确认时点
境内	直销或买断式经销模式	送货至合同约定地点并经客户或客户物流签收
境内	寄售模式	客户实际耗用寄售商品，并经客户书面确认
境外	直销或买断式经销模式	货物提单已签发且办妥出口报关等手续

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公司根据企业会计准则及其相关规定，并结合公司生产经营情况采用实际成本法进行核算。成本中的材料按实际采购价格核算，实际价格由采购部门根据采购订单在ERP系统中进行维护，其余成本如人工成本、制造费用等，按实际发生计入成本。公司成本核算按生产任务单进行，由财务部成本会计负责所有生产任务单的成本核算工作，所有产品成本均由ERP系统按照设定的流程和逻辑自动计算完成。

1、委外加工产品成本核算

月末，财务部按照委外加工订单进行实际成本的归集。使用月末一次加权平均的方法计算出应结转到委外加工入库的半成品、产成品的单价；再使用月末一次加权平均的方法计算出本期生产领用半成品的单位成本，得出本期生产领用半成品的材料成本；计算本期确认销售收入的半成品、产成品的单价，进而得出本期主营业务成本的金额。

（1）实际成本的计算：

根据ERP系统中委外订单的BOM表发料清单发料，自动计算每个生产委外订单对应的入库产品的直接材料成本。委外产品入库时由采购部在ERP系统维护每个委外订单的实际加工费，月底结转半成品、产成品入库成本时，每个委外订单的入库材料金额和加工费金额已经确定。

委外订单实际发料时：

借：委托加工物资贷：原材料、自制半成品

委外产品入库结算加工费时：

借：自制半成品、库存商品贷：委托加工物资/应付账款

（2）发出计价

月末通过加权平均法，计算结转至发出商品和半成品的每种类别的成品的单价。根据销售的数量、生产领用数量和库存商品中留存数量，计算发出商品和库存商品金额。通过月末加权平均法，计算本期生产领用半成品的材料成本、主营

1-1-294

业务成本金额和发出商品金额。

本期结转进发出商品成本的某产成品单价=（期初该半成品余额+本期入库的该半成品金额-本期退回的该半成品金额）/（期初该半成品数量+本期入库的该半成品数量-本期退回的该半成品数量）借：发出商品

贷：自制半成品

月末通过加权平均法，计算结转至发出商品和产成品的每种类别的成品的单价。根据销售数量和库存商品中留存数量，计算发出商和库存商品金额。通过月末加权平均法，计算主营业务成本金额和发出商品金额。

本期结转进发出商品成本的某产成品单价=（期初该产成品余额+本期入库的该产成品金额-本期退回的该产成品金额）/ （期初该产成品数量+本期入库的产半成品数量-本期退回的该产成品数量）

借：发出商品

贷：库存成品

2、产成品成本核算

（1）成本的归集

公司生产成本包含材料成本、设备折旧、人工、动力、包装物及低值易耗品、其他制造费用等：

①直接材料的归集：ERP系统根据研发部门维护的系统BOM单，自动计算每个生产任务单所需的材料，生成发料清单。材料领用时，系统按发料清单领料，如生产过程出现材料报废补料则填写补料单领料，生产任务单完工结束时如有余料退料则填写退料单将余料退回仓库。月底ERP系统自动根据实际领料情况将材料成本直接归集到各生产任务单的产品成本中。

②直接人工的归集：总账会计根据人事提供的月工资计算表按部门工资归集至每个部门后，将直接从事生产活动的部门的工资总额按照各产品的定额因子分配至各生产订单；

③制造费用的归集：公司制造费用主要包括动力费用、辅助生产部门的人工费用、辅料及备料、辅助生产设备的折旧等。各项主要费用的归集方法为：

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1）动力费用：动力费用根据动力部门提供的动力费用分摊表，将动力费用分摊归集至各个部门；2）辅料备料：月底按领料单自动归集至对应部门；3）间接人工：按工资表直接归集至各个部门；4）设备折旧：固定资产卡片记录各设备属于对应的部门。

（2）直接人工和制造费用的分配：

每月月末，将归集到各部门的工费按照按产品BOM表中人工工时比例分配至完工产品成本中，期末未完工的生产任务单保留材料成本，不分摊工费成本。

本期结转进库存商品的实际成本=期初在制品金额+本期耗用的成本-期末在制品金额。

借：库存商品（实际成本）

贷：生产成本-原材料/工资/动力费用/制造费用等

（3）发出计价

月末通过加权平均法，计算结转至发出商品和库存商品的每种类别的产成品的单价。根据销售数量和库存商品中留存数量，计算发出商品金额和库存商品金额。通过月末加权平均法，计算主营业务成本的金额和发出商品的金额。

本期结转进发出商品成本的某产成品单价=（期初该产成品余额+本期入库的该产成品金额）/（期初该产成品数量+本期入库的该产成品数量）

借：发出商品

贷：库存商品

本期结转进主营业务成本的某产成品单价=（期初该产成品发出商品余额+本期调入客户仓的该产成品金额-本期销售退回的该产成品成本金额）/（期初该产成品发出商品数量+本期调入客户仓的该产成品数量-本期销售退回的该产成品数量）

借：主营业务成本

贷：发出商品

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（二十九）政府补助

政府补助是指本公司从政府无偿取得货币性资产和非货币性资产，不包括政府作为所有者投入的资本。政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。本公司将所取得的用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助界定为与资产相关的政府补助；其余政府补助界定为与收益相关的政府补助。若政府文件未明确规定补助对象，则采用以下方式将补助款划分为与收益相关的政府补助和与资产相关的政府补助：1、政府文件明确了补助所针对的特定项目的，根据该特定项目的预算中将形成资产的支出金额和计入费用的支出金额的相对比例进行划分，对该划分比例需在每个资产负债表日进行复核，必要时进行变更；

2、政府文件中对用途仅作一般性表述，没有指明特定项目的，作为与收益相关的政府补助。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能够可靠取得的，按照名义金额计量。

政府补助同时满足下列条件的，予以确认：1、企业能够满足政府补助所附条件；2、企业能够收到政府补助。与企业日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与企业日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。

与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减成本费用；用于补偿企业已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减成本费用。

与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产使用寿命内按平均分配分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，应当将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

（三十）所得税

本公司采用资产负债表债务法进行所得税会计处理。

除与直接计入股东权益的交易或事项有关的所得税影响计入股东权益外，当期所得税费用和递延所得税费用（或收益）计入当期损益。

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当期所得税费用是按本年度应纳税所得额和税法规定的税率计算的预期应交所得税，加上对以前年度应交所得税的调整。资产负债表日，如果纳税主体拥有以净额结算的法定权利并且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，那么当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列示。递延所得税资产和递延所得税负债分别根据可抵扣暂时性差异和应纳税暂时性差异确定，按照预期收回资产或清偿债务期间的适用税率计量。暂时性差异是指资产或负债的账面价值与其计税基础之间的差额，包括能够结转以后年度抵扣的亏损和税款递减。递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）的非企业合并交易中产生的资产或负债初始确认形成的暂时性差异，不确认递延所得税。商誉的初始确认导致的暂时性差异也不产生递延所得税。

资产负债表日，根据递延所得税资产和负债的预期收回或结算方式，依据已颁布的税法规定，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量该递延所得税资产和负债的账面金额。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

1、纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

2、递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

（三十一）终止经营

终止经营，是指满足下列条件之一的已被本公司处置或划归为持有待售的、在经营和编制财务报表时能够单独区分的组成部分：1、该组成部分代表一项独立的主要业务或一个主要经营地区；2、该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个主要经营地区进行处置计划的一部分；3、该组成部分是仅仅为了再出售

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而取得的子公司。

终止经营的会计处理方法参见本小节“（十六）持有待售资产”相关描述。

（三十二）经营租赁

1、租入资产

经营租赁租入资产的租金费用在租赁期内按直线法确认为相关资产成本或费用。或有租金在实际发生时计入当期损益。

2、租出资产

经营租赁租出资产所产生的租金收入在租赁期内按直线法确认为收入。经营租赁租出资产发生的初始直接费用，直接计入当期损益。或有租金在实际发生时计入当期损益。

（三十三）重要会计政策和会计估计变更

1、会计政策变更

（1）财务报表列报

1）财政部于2019年4月30日发布了《关于修订印发2019 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019] 6号），针对2019年1月1日起分阶段实施的新租赁准则，以及企业会计准则实施中的有关情况，对一般企业财务报表格式进行了修订。

2）财政部于2019年9月19日发布的《关于修订印发合并财务报表格式（2019版）的通知》（财会[2019]16号），针对2019年1月1日起分阶段实施的《企业会计准则第21号——租赁》（财会[2018]35号），以及企业会计准则实施中的有关情况，对合并财务报表格式进行了修订。

本公司根据通知要求进行了调整，财务报表格式的修订对本公司财务状况及经营成果无重大影响。

（2）执行新金融工具准则导致的会计政策变更

财政部于2017年3月31日分别发布了《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量（2017年修订）》（财会[2017]7号）、《企业会计准则第23号——金融资产转移（2017年修订）》（财会[2017]8号）、《企业会计准则第24号——套期会计（2017年修订）》（财会[2017]9号），于2017年5月2日发布了《企业

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会计准则第37号——金融工具列报（2017年修订）》（财会[2017]14号）（上述准则以下统称“新金融工具准则”），要求在境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报告的企业，自2018年1月1日起施行；其他境内上市企业自2019年1月1日起施行。

根据新金融工具准则的相关规定，本公司认为首次执行该准则的累积影响数未对本公司的期初留存收益产生影响，对影响的财务报表其他相关项目的年初金额进行了调整，未对2018 年度、2017年度的比较财务报表进行调整。

首次施行新金融工具准则的影响：

1）对合并资产负债表的影响

单位：元

合并报表项目	2018年12月31日	重分类	重新计量	2019年1月1日
资产：
应收票据	49,243,300.33	-13,729,360.69		35,513,939.64
应收款项融资	-	13,729,360.69		13,729,360.69

母公司报表项目	2018年12月31日	重分类	重新计量	2019年1月1日
资产：
应收票据	37,831,717.48	-10,932,731.84		26,898,985.64
应收款项融资	-	10,932,731.84		10,932,731.84

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①对合并资产负债表的影响

单位：元

合并报表项目	2019年12月31日	重分类	重新计量	2020年1月1日
资产：
无
负债：
预收账款	1,173,009.80	-1,173,009.80		-
合同负债	-	1,149,407.85		1,149,407.85
其他流动负债	-	23,601.95		23,601.95

母公司报表项目	2019年12月31日	重分类	重新计量	2020年1月1日
资产：
无
负债：
预收账款	1,162,297.80	-1,162,297.80		-
合同负债	-	1,138,695.85		1,138,695.85
其他流动负债	-	23,601.95		23,601.95

项目	合并财务报表	母公司财务报表
负债：
预收账款	-1,414,457.87	-1,395,753.74
合同负债	1,274,011.56	1,257,459.23
其他流动负债	140,446.31	138,294.51
损益：
营业成本	1,693,445.40	1,636,687.82
销售费用	-1,693,445.40	-1,636,687.82

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为合同履约成本在“营业成本”科目中列报。

（4）执行其他新企业会计准则导致的会计政策变更

1）2017年4月28日，财政部发布了《企业会计准则第42号——持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》，要求自2017年5月28日起在所有执行企业会计准则的企业范围内施行。对于准则施行日存在的持有待售的非流动资产、处置组和终止经营，采用未来适用法处理。

2）财政部于2019年5月16日发布了《企业会计准则第12号——债务重组》（以下简称“新债务重组准则”），修改了债务重组的定义，明确了债务重组中涉及金融工具的适用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》等准则，明确了债权人受让金融资产以外的资产初始按成本计量，明确债务人以资产清偿债务时不再区分资产处置损益与债务重组损益。

根据财会[2019]6号文件的规定，“营业外收入”和“营业外支出”项目不再包含债务重组中因处置非流动资产产生的利得或损失。

公司对2019年1月1日新发生的债务重组采用未来适用法处理，对2019年1月1日以前发生的债务重组不进行追溯调整。

首次施行新债务重组准则的影响：

①对合并资产负债表的影响

单位：元

项目	合并
项目	调整前	调整数	调整后
投资收益	-	404,139.53	404,139.53
营业外收入	404,139.53	-404,139.53	-

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本公司根据财政部新发布的准则及修订要求进行了调整，上述准则的变动对本公司财务状况及经营成果无重大影响。

2、会计估计变更

报告期，本公司未发生重要会计估计变更。

三、非经常性损益

（一）非经常性损益的具体内容及金额

以下非经常性损益以合并财务报表数据为基础，并经天衡会计师出具的《江苏宏微科技股份有限公司非经常性损益审核报告》（天衡专字（2021）00004号）核验。

报告期内公司非经常性损益具体内容、金额明细如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
非流动资产处置损益	-5.35	-198.92	35.08
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外	440.37	606.71	1,080.66
债务重组收益	-	40.41	-
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益	-	-	4.35
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	2.55	-2.67	5.44
小计	437.57	445.53	1,125.53
减：非经常性损益对所得税费用的影响金额	69.29	70.73	170.01
减：少数股东权益影响额	-0.20	14.85	-0.84
归属于母公司普通股股东净利润的非经常性损益	368.48	359.95	956.35

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（二）非经常性损益对当期经营成果的影响

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
归属于母公司普通股股东净利润的非经常性损益	368.48	359.95	956.35
归属于母公司普通股股东的净利润	2,663.79	1,121.05	753.42
非经常性损益净额/净利润	13.83%	32.11%	126.93%
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润	2,295.31	761.10	-202.93

主体	税种	计税依据	法定税率	是否参与税收优惠计算	适用业务
母公司	增值税（注1、注2）	按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税	17%、16%、13%；6%	否	模块、单管、芯片、电源模组产品的销售及受托加工服务
	企业所得税	按应纳税所得额计征	15%	是
	城建税	按应缴纳的流转税计征	7%	否
	教育费附加	按应缴纳的流转税计征	5%	否
广州启帆星	增值税（注1）	按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税	17%、16%、13%；6%	否	电源模组产品的销售、维修服务收入
	企业所得税	按应纳税所得额计征	25%	否
	城建税	按应缴纳的流转税计征	7%	否
	教育费附加	按应缴纳的流转税计征	5%	否

1-1-304

主体	税种	计税依据	法定税率	是否参与税收优惠计算	适用业务
宏电节能	增值税	按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税	免征	是	节能服务收入
	企业所得税	按应纳税所得额计征	免征	是
	城建税	按应缴纳的流转税计征	免征	是
	教育费附加	按应缴纳的流转税计征	免征	是

1-1-305

（三）税收优惠对经营成果的影响

公司在报告期内享受的税收优惠主要为企业所得税优惠政策等， 2018年度、2019年度和2020年度公司税收优惠影响金额分别为409.14万元、385.79万元和

526.05万元，占当期归属于母公司股东的净利润的比例分别为54.30%、34.41%和19.75%。2018年度，公司提取了较大金额的无形资产减值损失及商誉减值损失（合计1,122.11万元），导致当年度净利润水平较低，进而使得当年度公司税收优惠影响金额占比相对较高。随着报告期内公司销售规模的稳步增长，公司经营性利润亦逐步提升，2019年度、2020年度，税收优惠影响金额占比呈明显下降趋势。

此外，报告期内，公司享受的税收优惠主要为高新技术企业所得税税收优惠、研发费用加计扣除及子公司宏电节能享受的节能服务产业增值税及相关附加税减免的优惠政策。公司自2008年9月24日首次取得高新技术企业证书以来一直为高新技术企业，且公司作为一家以技术驱动的科技型企业，未来亦将持续满足高新技术企业标准；而研发费用加计扣除政策系自1996年开始实施，节能服务产业增值税及相关附加税减免优惠政策自2010年开始实施，相关税收优惠政策均具有稳定性与持续性。

综上，公司在报告期内享受的税收优惠对经营成果无重大影响，公司对税收优惠不存在重大依赖。

五、主要财务指标

（一）主要财务指标

财务指标	2020.12.31/ 2020年度	2019.12.31/ 2019年度	2018.12.31/ 2018年度
流动比率（倍）	1.75	1.56	1.84
速动比率（倍）	1.12	1.07	1.26
资产负债率（合并报表）	45.30%	54.11%	47.77%
资产负债率（母公司）	45.62%	53.98%	47.73%
应收账款周转率（次）	3.23	2.77	2.72
存货周转率（次）	2.82	2.55	3.00
息税折旧摊销前利润（万元）	4,336.87	2,336.16	1,938.11

1-1-306

财务指标	2020.12.31/ 2020年度	2019.12.31/ 2019年度	2018.12.31/ 2018年度
归属于母公司股东的净利润（万元）	2,663.79	1,121.05	753.42
归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润（万元）	2,295.31	761.10	-202.93
研发投入占营业收入的比例	6.94%	9.46%	8.42%
每股经营活动产生的现金流量净额（元）	0.06	0.09	0.15
每股净现金流量（元）	-0.09	-0.05	0.09
归属于公司股东的每股净资产（元）	3.13	2.30	2.43

年度	报告期利润	净资产收益率	每股收益（注）
年度	报告期利润	净资产收益率	基本每股收益	稀释每股收益
2020年度	归属于公司普通股股东的净利润	13.83%	0.38	0.38
2020年度	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	11.92%	0.33	0.33
2019年度	归属于公司普通股股东的净利润	6.71%	0.17	0.17
2019年度	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	4.56%	0.12	0.12
2018年度	归属于公司普通股股东的净利润	4.95%	0.12	0.12

1-1-307

扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润

-1.33%

-0.03

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
主营业务收入	32,890.71	99.18%	25,785.24	99.28%	25,890.95	98.63%
其他业务收入	272.22	0.82%	186.85	0.72%	358.33	1.37%
营业收入合计	33,162.93	100.00%	25,972.09	100.00%	26,249.27	100.00%

1-1-308

公司主营业务系以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。报告期内，公司主营业务收入占比均在98%以上，主营业务突出。

2019年度，公司功率半导体模块业务同比增长14.70%，但因下游汽车空调领域客户松芝股份、广州精益汽车空调有限公司的采购金额下降，公司电源模组产品收入有所下降，因此公司整体主营业务收入水平较上年略有下降。2020年度主营业务收入同比增长27.56%，增长速度较快，主要原因为：

（1）自研芯片IGBT模块收入增长

2020年度，公司自研芯片IGBT模块业务收入为9,833.31万元，同比增长

96.62%，主要系：①自2019年中美贸易摩擦以来，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，国内厂商的自主国产意识亦不断加强，公司的自研芯片IGBT模块收入得以快速增长；②2020年初全球范围内爆发新冠疫情，部分国外厂商的产能、产量受到了较大影响，在进口芯片、模块供给较为紧张的情况下，部分客户转而寻找国内同类产品供应商，凭借优质的产品和服务，公司增加了对该等客户的销售；③下游客户市场需求快速增长，同时公司部分自研芯片IGBT型号模块产品通过客户认证并实现了批量供货。

公司主要客户中汇川技术、上海众辰电子科技股份有限公司、成都宏微科技有限公司（对应主要终端客户英杰电气）2020年度向公司采购的自研芯片IGBT模块均实现了不通程度的增长。

（2）良好的合作关系及下游应用领域需求增长

报告期内，凭借着稳定的产品供应质量、较强的技术研发与产品方案解决能力，公司与主要客户如台达集团、汇川技术、浙江佳乐科仪股份有限公司、新风光电子科技股份有限公司等均保持了良好的合作关系。随着公司产品下游应用领域工业控制及电源行业的需求增长，公司报告期内功率半导体模块产品收入亦逐步上升。

综上所述，公司2020年度收入增长原因合理。截至2021年5月末，2020年末应收账款回款比例为93.55%，回款情况良好，不存在突击确认收入的情形。

1-1-309

2、主营业务收入的销售模式构成

报告期内，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司主营业务收入按照销售模式构成如下：

单位：万元

销售模式	2020年度		2019年度		2018年度
销售模式	金额	占比	金额	占比	金额	占比
直销	28,578.72	86.89%	21,931.91	85.06%	21,703.80	83.83%
经销	4,312.00	13.11%	3,853.33	14.94%	4,187.14	16.17%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

产品分类	2020年度		2019年度		2018年度
产品分类	金额	占比	金额	占比	金额	占比
模块	24,879.29	75.64%	19,442.34	75.40%	16,950.03	65.47%
单管	4,316.98	13.13%	3,404.88	13.20%	3,536.10	13.66%
芯片	1,399.93	4.26%	1,009.68	3.92%	1,336.28	5.16%
电源模组	1,172.36	3.56%	1,085.76	4.21%	3,751.88	14.49%
受托加工业务	1,122.16	3.41%	842.58	3.27%	316.66	1.22%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

1-1-310

另一方面，公司经过多年的技术积累，不断提升相关产品技术指标，凭借稳定的质量及良好的客户口碑，市场份额有所提高。公司系集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业，同时也是国内多家知名工业控制企业的主要IGBT模块供应商。

报告期内，公司电源模组产品收入分别为3,751.88万元、1,085.76万元和1,172.36万元，占主营业务收入比例分别为14.49%、4.21%和3.56%，2019年度以来，公司电源模组业务收入有所下降，主要系受国家关于新能源客车补贴政策的调整，下游汽车空调领域客户松芝股份、广州精益汽车空调有限公司的采购金额下降导致；另一方面，补贴政策的退坡加剧了新能源客车空调市场竞争，行业集中度不断提高，客车空调产品和技术不断改进，电源转换器产品形态从原先多单机组合演变为单机整合一体，由于公司原先采用的技术路线所生产的电源模组产品未及时实现换代更新，导致公司电源模组业务销量2019年度有所下滑。基于技术更新需求，2019年起公司逐步调整电源模组产品为自研自产的新一代电源转换器，并积极推动新产品客户认证，但由于新产品客户认证存在一定的周期性，导致2019年销售金额下降较多。

4、主营业务收入地区分布

报告期内，公司主营业务收入地区分布情况如下：

单位：万元

地区	2020年度		2019年度		2018年度
地区	金额	占比	金额	占比	金额	占比
内销（中国大陆）	31,717.84	96.43%	24,590.57	95.37%	24,186.42	93.42%
外销	1,172.88	3.57%	1,194.66	4.63%	1,704.52	6.58%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

1-1-311

牌建设，通过参加产品展览会等不同方式持续开展海外品牌推广；通过建立并持续改善质量保证体系、积极开发产品技术，保证产品质量、可靠性，不断提升产品性能参数，积极开拓境外市场。

境外销售的主要国家或地区、收入构成具体如下：

单位：万元

国家/地区	2020年度		2019年度		2018年度
国家/地区	收入	占比	收入	占比	收入	占比
中国台湾	562.36	47.95%	587.26	49.16%	778.69	45.68%
中国香港	441.14	37.61%	346.90	29.04%	706.16	41.43%
印度	79.38	6.77%	145.71	12.20%	137.51	8.07%
美国	80.70	6.88%	95.21	7.97%	68.95	4.05%
其他地区	9.29	0.79%	19.58	1.64%	13.21	0.78%
合计	1,172.88	100.00%	1,194.66	100.00%	1,704.52	100.00%

行业	2020年度		2019年度		2018年度
	金额	占比	金额	占比	金额	占比

1-1-312

行业	2020年度		2019年度		2018年度
行业	金额	占比	金额	占比	金额	占比
工业控制及电源行业	30,211.10	91.85%	23,332.85	90.49%	20,576.67	79.47%
新能源行业	1,866.83	5.68%	1,750.99	6.79%	4,357.24	16.83%
变频白色家电及其他行业	812.79	2.47%	701.40	2.72%	957.03	3.70%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	收入	占比	收入	占比	收入	占比
模块产品
工业控制及电源行业	24,185.48	97.21%	18,611.22	95.73%	16,179.25	95.45%
新能源行业	626.78	2.52%	744.50	3.83%	688.88	4.06%
变频白色家电及其他行业	67.03	0.27%	86.61	0.45%	81.90	0.48%
小计	24,879.29	100.00%	19,442.34	100.00%	16,950.03	100.00%
单管产品
工业控制及电源行业	3,378.67	78.26%	2,741.44	80.51%	2,511.30	71.02%
新能源行业	192.56	4.46%	48.45	1.42%	149.67	4.23%
变频白色家电及其他行业	745.75	17.27%	614.99	18.06%	875.13	24.75%
小计	4,316.98	100.00%	3,404.88	100.00%	3,536.10	100.00%
电源模组产品

1-1-313

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	收入	占比	收入	占比	收入	占比
工业控制及电源行业	124.87	10.65%	127.72	11.76%	233.19	6.22%
新能源行业	1,047.49	89.35%	958.04	88.24%	3,518.69	93.78%
小计	1,172.36	100.00%	1,085.76	100.00%	3,751.88	100.00%

项目	2020年度	2019年度	2018年度
模块产品
销售收入（万元）	24,879.29	19,442.34	16,950.03
销量（万只）	301.01	237.00	204.88

1-1-314

项目	2020年度	2019年度	2018年度
销售均价（元/只）	82.65	82.03	82.73
单管产品
销售收入（万元）	4,316.98	3,404.88	3,536.10
销量（万只）	1,863.79	1,508.86	1,629.94
销售均价（元/只）	2.32	2.26	2.17
芯片产品
销售收入（万元）	1,399.93	1,009.68	1,336.28
销量（万片）	1.61	1.16	1.67
销售均价（元/片）	870.91	867.34	799.60

季度	2020年度		2019年度		2018年度
季度	金额	占比	金额	占比	金额	占比
第一季度	4,479.99	13.62%	4,574.09	17.74%	4,092.71	15.81%
第二季度	9,508.95	28.91%	6,915.91	26.82%	7,201.87	27.82%
第三季度	8,752.32	26.61%	6,268.95	24.31%	6,713.04	25.93%
第四季度	10,149.46	30.86%	8,026.28	31.13%	7,883.32	30.45%
主营业务收入	32,890.71	100.00%	25,785.24	100.00%	25,890.95	100.00%

1-1-315

8、报告期内发行人第三方回款情况

报告期内，公司的第三方回款情况具体如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
第三方回款金额	-	184.05	332.17
当年度营业收入	33,162.93	25,972.09	26,249.27
第三方回款占比	0.00%	0.71%	1.27%

项目	2020年度	2019年度	2018年度
同一集团下指定付款	-	184.05	332.17
合计	-	184.05	332.17

名称	期间	金额	实际付款方	相互关系	是否取得第三方代付协议
济宁奥太	2018年度	254.38	山东奥太	同一控制下企业	是
济宁奥太	2019年度	144.05	山东奥太	同一控制下企业	是
淄博奥太	2018年度	67.79	山东奥太	同一控制下企业	是
淄博奥太	2019年度	40.00	山东奥太	同一控制下企业	是
山东奥太	2018年度	10.00	淄博奥太	同一控制下企业	是

1-1-316

具有可验证性；第三方回款的付款方与公司及公司实际控制人、董监高或其他关联方不存在关联关系或其他利益安排；第三方回款具有真实的业务背景，不存在虚构交易或调节账龄的情况，符合正常的商业逻辑，公司能够区分不同类别的第三方回款，且金额及占营业收入比例较低，亦不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷，不存在签订合同时已明确约定由其他第三方代购买方付款的情形，资金流、实物流与合同约定及商业实质保持一致。

（二）营业成本构成与趋势分析

1、营业成本构成分析

报告期内，公司营业成本总体构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
主营业务成本	25,254.00	99.66%	19,741.80	99.63%	20,188.23	99.45%
其他业务成本	86.84	0.34%	73.29	0.37%	110.93	0.55%
营业成本合计	25,340.83	100.00%	19,815.09	100.00%	20,299.16	100.00%

产品分类	2020年度		2019年度		2018年度
产品分类	金额	占比	金额	占比	金额	占比
模块	19,478.56	77.13%	15,192.30	76.95%	13,334.70	66.05%
单管	3,150.50	12.48%	2,405.08	12.18%	2,429.49	12.03%
芯片	958.56	3.80%	697.32	3.53%	975.53	4.83%
电源模组	1,066.49	4.22%	1,009.60	5.11%	3,243.07	16.06%
受托加工业务	599.89	2.38%	437.50	2.22%	205.44	1.02%
主营业务成本	25,254.00	100.00%	19,741.80	100.00%	20,188.23	100.00%

1-1-317

报告期内，公司各类产品的成本占总成本的比例有所变动，主要因公司产品收入结构的变动所致，与其各自对应营业收入变动不存在重大差异。

3、主营业务成本分类别分析

报告期内，公司主营业务成本按类别构成情况如下：

单位：万元

类别	2020年度		2019年度		2018年度
类别	金额	占比	金额	占比	金额	占比
材料成本	18,639.99	73.81%	14,777.67	74.85%	15,364.09	76.10%
人工成本	1,783.89	7.06%	1,465.82	7.42%	1,401.53	6.94%
其他费用	4,830.11	19.13%	3,498.31	17.72%	3,422.62	16.95%
主营业务成本	25,254.00	100.00%	19,741.80	100.00%	20,188.23	100.00%

项目

2020年度

2019年度

2018年度

1-1-318

	金额	占比	金额	占比	金额	占比
主营业务	7,636.72	97.63%	6,043.43	98.16%	5,702.71	95.84%
模块	5,400.74	69.04%	4,250.04	69.03%	3,615.33	60.76%
单管	1,166.48	14.91%	999.79	16.24%	1,106.61	18.60%
芯片	441.36	5.64%	312.36	5.07%	360.75	6.06%
电源模组	105.87	1.35%	76.16	1.24%	508.81	8.55%
受托加工业务	522.26	6.68%	405.08	6.58%	111.22	1.87%
其他业务	185.38	2.37%	113.56	1.84%	247.40	4.16%
毛利合计	7,822.10	100.00%	6,157.00	100.00%	5,950.11	100.00%

业务类别	2020年度	2019年度	2018年度
模块	21.71%	21.86%	21.33%
单管	27.02%	29.36%	31.29%
芯片	31.53%	30.94%	27.00%
电源模组	9.03%	7.01%	13.56%
受托加工业务	46.54%	48.08%	35.12%
主营业务毛利率	23.22%	23.44%	22.03%

1-1-319

运输费用作为合同履约成本在“营业成本”科目中列报，导致了2020年度主营业务毛利率整体有所降低。剔除运输费用影响因素后，2020年度主营业务毛利率为23.41%，较上年保持稳定。

①模块产品毛利率分析

公司模块产品区分具体类别的销量、单价及毛利率情况具体如下：

单位：万只、元/只

项目	2020年度			2019年度			2018年度
项目	销量	单价	毛利率	销量	单价	毛利率	销量	单价	毛利率
IGBT模块	165.51	111.81	17.99%	122.40	111.67	16.18%	97.23	116.41	14.01%
FRED模块	90.65	39.32	36.62%	73.21	40.61	38.97%	69.63	42.92	39.37%
整流二极管模块	38.42	60.64	27.76%	34.61	65.58	32.21%	29.87	64.72	35.68%
其他	6.61	72.60	25.33%	7.14	74.42	30.24%	8.66	81.98	25.23%
模块收入	301.01	82.65	21.71%	237.00	82.03	21.86%	204.88	82.73	21.33%

项目	2020年度			2019年度			2018年度
项目	单价	收入	毛利率	单价	收入	毛利率	单价	收入	毛利率
2代芯片	122.22	4,328.55	7.42%	110.84	2,907.70	-2.98%	94.29	2,967.95	5.31%
3代芯片	103.65	5,504.76	20.58%	90.59	2,093.45	14.97%	84.91	628.49	11.84%
IGBT模块小计	111.08	9,833.31	14.78%	101.36	5,001.16	4.53%	92.50	3,596.43	6.45%
2代芯片	6.98	17.34	16.43%	6.14	35.72	-6.35%	6.41	87.98	-4.47%
3代芯片	6.23	191.05	13.09%	6.81	74.28	21.48%	6.31	4.35	15.08%
IGBT单管小计	6.29	208.39	13.37%	6.58	110.00	12.44%	6.41	92.33	-3.55%
2代芯片	-	10.46	38.10%	-	10.54	29.48%	-	5.32	58.78%
3代芯片	-	2.04	-36.35%	-	0.16	-109.63%	-	0.01	-510.79%

1-1-320

项目	2020年度			2019年度			2018年度
项目	单价	收入	毛利率	单价	收入	毛利率	单价	收入	毛利率
IGBT芯片小计	-	12.50	25.97%	-	10.70	27.34%	-	5.32	58.22%
2代芯片系列产品	-	4,356.35	7.53%	-	2,953.96	-2.90%	-	3,061.24	5.13%
3代芯片系列产品	-	5,697.85	20.30%	-	2,167.90	15.18%	-	632.84	11.85%
合计	-	10,054.20	14.77%	-	5,121.86	4.75%	-	3,694.09	6.28%

1-1-321

蒸发多层金属，一般蒸发钛镍银三层金属，用于器件电极引出和散热。

报告期内，发行人受托加工业务客户主要为采用Fabless模式生产的芯片设计公司，发行人提供受托加工服务的主要原因为：部分芯片代工厂商只涉及正面工艺而无背面加工平台，其加工完正面的芯片仍属于半成品；部分芯片代工厂商虽具备背面工艺平台，但受限于产能不够、加工周期过长等原因，芯片设计公司需通过背面减薄和背面金属化的工艺平台完成后续加工，而公司具备提供背面减薄和金属化加工的技术、生产服务能力。市场上单独提供或出售受托加工服务的可比公司较少，同行业可比公司中均不对外单独提供受托加工服务，原因主要为：芯片的生产工艺流程大致包括芯片结构及工艺设计、衬底、终端掺杂、光刻、正面金属化、背面减薄与金属化、测试、划片等流程，而发行人的受托加工业务（背面减薄与金属化）属于芯片生产的工艺流程步骤之一。背面工艺产线的建设需要一定的设备投入、配套的净化生产车间并配备有经验丰富的技术人员，而仅单独进行背面加工的整体市场规模又相对较小。因此，通常而言，背面工艺加工一般由专门的芯片代工企业在芯片代工时同步完成，或由企业根据自身需求建立相应产线进行内部加工，市场上专门从事芯片背面工艺加工服务的企业相对较少。2）发行人自产及受托加工业务成本报告期内，发行人各类业务主要成本中材料、人工、制造费用及委外加工费用占比情况具体如下：

项目	材料	人工	费用	委托加工费	合计
2020年度
模块	82.46%	8.59%	5.55%	3.40%	100.00%
单管	32.07%	0.00%	0.65%	67.28%	100.00%
芯片	47.61%	0.00%	0.65%	51.74%	100.00%
电源	93.61%	3.28%	3.10%	0.01%	100.00%
受托加工	18.79%	12.66%	68.55%	0.00%	100.00%
合计占比	73.81%	7.06%	6.14%	12.98%	100.00%
2019年度

1-1-322

项目	材料	人工	费用	委托加工费	合计
模块	83.46%	9.04%	4.87%	2.63%	100.00%
单管	28.18%	0.00%	0.00%	71.82%	100.00%
芯片	54.72%	0.00%	0.00%	45.28%	100.00%
电源	96.04%	2.57%	1.39%	0.00%	100.00%
受托加工	15.97%	15.19%	68.84%	0.00%	100.00%
合计占比	74.85%	7.42%	5.34%	12.38%	100.00%
2018年度
模块	82.34%	9.54%	5.29%	2.83%	100.00%
单管	27.81%	0.00%	0.00%	72.19%	100.00%
芯片	59.48%	0.00%	0.00%	40.52%	100.00%
电源	95.01%	2.31%	2.68%	0.00%	100.00%
受托加工	23.10%	26.41%	50.49%	0.00%	100.00%
合计占比	76.10%	6.94%	4.44%	12.52%	100.00%

年度	单位成本	项目	材料	人工	费用	委托加工费	合计
2020年度	64.71	金额	16,062.22	1,673.01	1,080.41	662.92	19,478.56
2020年度	64.71	占比	82.46%	8.59%	5.55%	3.40%	100.00%
2019年度	64.10	金额	12,678.91	1,373.45	739.70	400.24	15,192.30
2019年度	64.10	占比	83.46%	9.04%	4.87%	2.63%	100.00%
2018年度	65.09	金额	10,979.45	1,272.42	705.32	377.51	13,334.70
2018年度	65.09	占比	82.34%	9.54%	5.29%	2.83%	100.00%

1-1-323

保持稳定。报告期内的产品成本主要为材料成本。

B.受托加工业务

单位：元/片、万元

年度	单位成本	项目	材料	人工	费用	委托加工费	合计
2020年度	60.71	金额	112.73	75.93	411.24	-	599.89
2020年度	60.71	占比	18.79%	12.66%	68.55%	-	100.00%
2019年度	57.07	金额	69.89	66.44	301.17	-	437.50
2019年度	57.07	占比	15.97%	15.19%	68.84%	-	100.00%
2018年度	26.74	金额	47.45	54.26	103.73	-	205.44
2018年度	26.74	占比	23.10%	26.41%	50.49%	-	100.00%

规格	发行人（元/片）			上海朕芯微电子科技有限公司（元/片）
规格	2018年	2019年	2020年	上海朕芯微电子科技有限公司（元/片）
6寸芯片	46.30	70.13	72.89	150左右
8寸芯片	132.81	134.48	137.45	180左右

1-1-324

面加工的整体市场规模又相对较小，发行人为充分利用现有生产设备、创造更高的企业效益，采取了降低售价的市场策略。综上所述，因国内受托加工业务的整体市场竞争对手较少，较高的加工服务质量与较少的市场供给使得公司在受托加工业务方面具有较强的议价能力；公司受托加工业务成本构成中以制造费用为主，制造费用主要为设备折旧费用。公司开始建设背面工艺产线时间较早，部分机器设备于2011年左右购入，较早的购买时点使得设备购买价格较为适中，相应折旧费用较低，进而使得公司的受托加工业务成本较低。发行人在报告期内受托加工业务的毛利率相对较高具有合理性。

（2）按直、经销区分毛利率情况

报告期内，公司主营业务产品收入及毛利率水平区分直销、经销模式具体情况如下：

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	收入	毛利率	收入	毛利率	收入	毛利率
直销模式	28,578.72	23.44%	21,931.91	23.48%	21,703.80	21.68%
经销模式	4,312.00	21.74%	3,853.33	23.22%	4,187.14	23.84%
合计	32,890.71	23.22%	25,785.24	23.44%	25,890.95	22.03%

项目

2020年度

2019年度

2018年度

1-1-325

项目	2020年度	2019年度	2018年度
直接材料成本	18,639.99	14,777.67	15,364.09
材料成本上涨1%对主营业务成本的影响	0.74%	0.75%	0.76%
材料成本上涨1%对主营业务毛利率的影响	-0.57%	-0.57%	-0.59%
材料成本上涨5%对主营业务成本的影响	3.69%	3.74%	3.81%
材料成本上涨5%对主营业务毛利率的影响	-2.83%	-2.87%	-2.97%
材料成本下降1%对主营业务成本的影响	-0.74%	-0.75%	-0.76%
材料成本下降1%对主营业务毛利率的影响	0.57%	0.57%	0.59%
材料成本下降5%对主营业务成本的影响	-3.69%	-3.74%	-3.81%
材料成本下降5%对主营业务毛利率的影响	2.83%	2.87%	2.97%

公司名称	2020年度	2019年度	2018年度
台基股份（300046）	26.87%	33.22%	34.76%
扬杰科技（300373）	33.73%	29.25%	30.44%
华微电子（600360）	19.06%	20.37%	22.59%
斯达半导（603290）	31.43%	30.44%	29.20%
士兰微（600460）	21.15%	18.15%	25.09%
平均值	26.45%	26.29%	28.42%
宏微科技	23.22%	23.44%	22.03%

1-1-326

以芯片设计、模块封装为主，不涉及芯片制造；公司主营业务中芯片、单管销售业务毛利率水平相对较高，与扬杰科技毛利率水平相接近。台基股份主要产品包括功率晶闸管、整流管等功率模块，产品结构与公司存在较大差异。

（2）斯达半导主要专注于IGBT模块业务，与公司主营业务产品相似度较高，其在工业控制、新能源汽车和变频家电等领域形成了较好的竞争优势，毛利率水平相对较高。其主要原因是：①产品结构方面，公司主营业务中芯片、单管销售业务毛利率水平相对较高，而模块业务毛利率水平相对较低，主要系公司模块业务产销规模相对较小，未能产生足够的规模效应，主要原材料采购成本及IGBT芯片代工成本相对较高，导致单位成本相对较高；②产品应用领域方面，公司产品相对集中于工业控制等领域，新能源汽车电控系统领域收入占比较小，而斯达半导在新能源汽车领域销售金额及占比相对较高，产品毛利率水平相对较高，因此公司模块业务毛利率相对偏低；③公司部分客户指定要求使用进口芯片，进口芯片价格相对较高，导致部分IGBT模块毛利率相对偏低。公司未来将不断提升芯片及单管销售占比，以提升公司整体毛利率；同时，公司将通过加强采购、生产环节的成本管理，有效地控制生产成本，凭借多年积累的技术和产品优势，进一步提高自研芯片占比，进入技术附加值相对较高的应用领域，从而提升公司整体的毛利率水平。

（四）期间费用分析

报告期内，公司期间费用情况如下表：

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占营业收入比	金额	占营业收入比	金额	占营业收入比
销售费用	1,400.33	4.22%	1,321.47	5.09%	1,473.45	5.61%
管理费用	1,143.00	3.45%	1,067.30	4.11%	1,037.73	3.95%
研发费用	2,300.63	6.94%	2,455.96	9.46%	2,208.96	8.42%
财务费用	339.04	1.02%	314.10	1.21%	255.29	0.97%
合计	5,183.00	15.63%	5,158.83	19.86%	4,975.42	18.95%

1-1-327

年度期间费用率总体保持稳定，2020年度期间费用率有所下降。2020年度，公司期间费用总金额与上年度相比基本保持稳定，而营业收入同比上升27.69%，因此导致期间费用占营业收入比例有所下降。

1、销售费用

报告期内，公司销售费用具体构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
职工薪酬	842.44	60.16%	679.44	51.42%	750.87	50.96%
市场宣传及展览费	349.54	24.96%	258.34	19.55%	288.40	19.57%
业务招待费	98.56	7.04%	80.44	6.09%	64.84	4.40%
差旅费	55.26	3.95%	80.06	6.06%	75.20	5.10%
租赁费	12.02	0.86%	13.61	1.03%	12.09	0.82%
售后服务费	19.39	1.38%	58.64	4.44%	107.77	7.31%
运输费	-	-	130.94	9.91%	153.83	10.44%
折旧与摊销费用	3.12	0.22%	3.16	0.24%	3.25	0.22%
其他费用	20.01	1.43%	16.85	1.28%	17.19	1.17%
合计	1,400.33	100.00%	1,321.47	100.00%	1,473.45	100.00%

1-1-328

公司名称	2020年度	2019年度	2018年度
台基股份（300046）	2.38%	4.80%	3.31%
扬杰科技（300373）	3.51%	4.75%	4.45%
华微电子（600360）	2.19%	2.48%	2.41%
斯达半导（603290）	1.55%	1.96%	2.24%
士兰微（600460）	2.63%	3.34%	3.22%
平均值	2.45%	3.47%	3.13%
宏微科技	4.22%	5.09%	5.61%

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
职工薪酬	756.60	66.19%	743.54	69.67%	672.57	64.81%
财产保险费	30.47	2.67%	18.95	1.78%	12.96	1.25%
办公费	31.77	2.78%	30.32	2.84%	31.01	2.99%
交通及差旅费	35.98	3.15%	43.71	4.09%	45.42	4.38%
咨询服务费	107.55	9.41%	68.37	6.41%	126.60	12.20%
业务招待费	63.85	5.59%	20.32	1.90%	22.59	2.18%
折旧与摊销费用	51.37	4.49%	47.96	4.49%	50.40	4.86%
租赁及物业费	32.63	2.85%	37.02	3.47%	32.74	3.15%
其他费用	32.78	2.87%	57.11	5.35%	43.42	4.18%
合计	1,143.00	100.00%	1,067.30	100.00%	1,037.73	100.00%

1-1-329

元，占当期营业收入的比例分别为3.95%、4.11%及3.45%，管理费用金额总体保持稳定，占营业收入比例有所波动主要系营业收入变动影响造成。

报告期内，公司管理费用率与同行业可比公司的比较情况如下：

公司名称	2020年度	2019年度	2018年度
台基股份（300046）	7.88%	12.65%	7.09%
扬杰科技（300373）	6.39%	6.20%	6.61%
华微电子（600360）	5.66%	6.84%	7.72%
斯达半导（603290）	2.63%	3.06%	3.25%
士兰微（600460）	5.80%	7.48%	7.10%
平均值	5.67%	7.25%	6.35%
宏微科技	3.45%	4.11%	3.95%

项目	公司名称	2020年度	2019年度	2018年度
管理人员平均薪酬	台基股份（300046）	16.96	19.67	15.85
	扬杰科技（300373）	23.00	23.19	14.48
	华微电子（600360）	23.14	22.26	17.82
	斯达半导（603290）	17.29	22.09	/

1-1-330

士兰微（600460）	15.43	26.67	22.82
平均值	19.16	22.77	17.74
宏微科技	12.73	16.37	13.68

1-1-331

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
职工薪酬	1,058.34	46.00%	1,163.82	47.39%	903.56	40.90%
物料消耗	640.99	27.86%	660.23	26.88%	737.87	33.40%
折旧与摊销费用	242.47	10.54%	322.13	13.12%	332.87	15.07%
技术服务费	132.95	5.78%	139.37	5.67%	50.83	2.30%
水电费	73.11	3.18%	60.25	2.45%	61.99	2.81%
试验检验费	105.05	4.57%	43.21	1.76%	63.43	2.87%
租赁及物业费	9.57	0.42%	26.41	1.08%	27.89	1.26%
其他费用	38.16	1.66%	40.53	1.65%	30.51	1.38%
合计	2,300.63	100.00%	2,455.96	100.00%	2,208.96	100.00%

序号	研发项目	整体预算	研发费用支出金额			实施进度
序号	研发项目	整体预算	2020年度	2019年度	2018年度	实施进度
1	采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	1,400.00	-	634.16	372.77	已完成
2	高压芯片封装和模块测试平台建设	930.00	-	-	159.02	已完成
3	高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	1,277.00	-	-	217.64	已完成
4	新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	1,500.00	-	540.38	413.96	已完成

1-1-332

序号	研发项目	整体预算	研发费用支出金额			实施进度
序号	研发项目	整体预算	2020年度	2019年度	2018年度	实施进度
5	新能源大巴空调三合一驱动器	1,065.00	196.53	255.29	346.33	已完成
6	新型RC IGBT芯片及分立器件的研发	1,385.00	139.79	588.96	668.66	已完成
7	新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目	1,000.00	327.04	408.55	-	中试阶段
8	工业用FRED单管的研发及产业化	350.00	232.33	-	-	设计试验阶段
9	精细结构IGBT芯片的研发及产业化	600.00	324.44	-	-	小试阶段
10	软恢复续流二极管芯片的研发及产业化	250.00	250.92	-	-	小试阶段
11	定制化光伏逆变器用IGBT模块的研发及产业化	350.00	275.58	-	-	小试阶段
12	工控智能功率模块的研发	700.00	513.10	-	-	设计试验阶段
13	其他零星项目	150.00	40.90	28.62	30.59	完成
合计		10,957.00	2,300.63	2,455.96	2,208.96

序号	研发项目及技术储备项目名称	研发产品	产业化程度和前景
1	精细原胞结构IGBT芯片的开发及产业化	750V MPT车用芯片系列化	目前尚处于芯片小批量试产中，后续会批量应用于车用IGBT模块中
		650V MPT高功率芯片的开发	目前刚完成合格样品生产，后续会批量应用于UPS、光伏以及充电桩用IGBT单管中
		1200V MPT高功率芯片的开发	目前在设计试验阶段，后续会批量应用于各类工业用IGBT单管和IGBT模块中
2	新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目	车用GV模块	目前公司的车用GV模块、GVC模块模块尚处于设计试验阶段，车用ZQGV模块已处于可批量生产阶段，未来在乘用车EV领域可替代进口产品，随着汽车电动化的进程，市场需求较大
		车用GVC模块
		车用ZQGV模块
3	工控智能功率模块	MACX模块	目前尚处于设计试验阶段，在可靠性要求较高的应用场景，如风电、高压变频、SVG行业有较高的应用价值
4	定制化光伏逆变器用IGBT模块	GC系列模块	目前尚处于小批量试验阶段，在光伏逆变器中可替代进口产品，随着光伏发电行业的发展，该模块未来的市场需求将有所提升
5	软恢复续流二极管芯片的开发及产业化	1700V续流二极管平台开发	目前在设计试验阶段，后续会批量应用于各类工业用IGBT模块中
5	软恢复续流二极管芯片的开发及产业化	1200V下一代高功率续流二极管平	目前在设计试验阶段，后续会批量应用于各类工业用IGBT单管和IGBT模块中

1-1-333

序号	研发项目及技术储备项目名称	研发产品	产业化程度和前景
		台开发
6	工业用FRED单管的研发及产业化	FH系列芯片和单管的开发	目前刚产出合格样品，后续会批量应用于各类工业用FRED单管中
7	采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	650V、1200V、1700V系列IGBT模块	项目执行期内，完成了相关模块产品的开发工作，并形成了批量生产。
8	高压芯片封装和模块测试平台建设	高压（3,300V以上）IGBT测试技术带来可靠性实验与模块应用技术研究	通过项目的实施，建立了一条灌封代工模块测试线，具备了规模化流水线测试能力。
9	高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	工业控制与风机高压模块	通过项目的实施，2018年高压大功率灌封代工模块具备了规模化生产能力，2018年月产能达到5万块。
10	新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	新能源领域IGBT模块	项目执行期内所开发的三个系列IGBT模块已形成批量生产。
11	工控智能功率模块的研发	1200V工控智能功率模块开发	项目处于研发初期阶段，计划开发4个封装平台的IPM智能功率模块，2022年实现量产
12	新能源大巴空调三合一驱动器	电空调集成控制器	第一代产品G10处于并小批量试制，因重量体积比之客户的轻量化小型化目标尚有距离，二代G20的项目正在匹配客户车载空调进行EMC测试中

序号	研发项目	对应的承担重大科研项目
1	采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	江苏省工业和信息产业转型升级专项资金-集成电路、物联网和新一代信息技术项目-采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化
2	高压芯片封装和模块测试平台建设	国家02重大专项-工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-003课题-高压芯片封装和模块测试平台建设
3	高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	国家02重大专项工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-002课题-高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设
4	新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	江苏省科技成果转化项目-新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化
5	新能源大巴空调三合一驱动器	-
6	新型RC IGBT芯片及分立器件的研发	常州市科技支撑计划（工业）-国产新型RC IGBT芯片及分立器件的研发

1-1-334

序号	研发项目	对应的承担重大科研项目
7	新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目	常州市科技支撑计划（工业）-新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发
8	工业用FRED单管的研发及产业化	-
9	精细结构IGBT芯片的研发及产业化	-
10	软恢复续流二极管芯片的研发及产业化	-
11	定制化光伏逆变器用IGBT模块的研发及产业化	-
12	工控智能功率模块的研发	-

公司名称	2020年度	2019年度	2018年度
台基股份（300046）	2.32%	2.97%	1.76%
扬杰科技（300373）	5.01%	4.97%	5.20%
华微电子（600360）	3.85%	2.60%	2.15%
斯达半导（603290）	8.00%	6.93%	7.26%
士兰微（600460）	10.02%	10.75%	10.41%
平均值	5.84%	5.64%	5.36%
宏微科技	6.94%	9.46%	8.42%

1-1-335

3.32亿元，使得公司研发费用率高于同行业上市公司平均水平。

（3）承担科研项目较多

报告期内，公司承担了“国家02重大专项-工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-001课题和004课题”、“国家02重大专项-4,500V新型高压功率芯片工艺开发与产业化-005课题”等与公司主营业务相关的国家级重大科技专项及多项省市级科研项目，如“采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化”、“新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化”及“新型RC IGBT芯片及分立器件的研发”等，相应研发投入相对较高，使得公司报告期内研发费用率较高。

4、财务费用

报告期内，公司财务费用具体构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年度		2019年度		2018年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
利息支出	302.62	89.26%	258.98	82.45%	231.99	90.88%
减：利息收入	8.94	2.64%	11.44	3.64%	6.64	2.60%
汇兑损益（损失为负数）	-3.98	-1.17%	-48.91	-15.57%	-7.70	-3.02%
金融机构手续费	15.59	4.60%	11.34	3.61%	11.56	4.53%
贷款担保费	25.78	7.60%	6.31	2.01%	10.68	4.18%
合计	339.04	100.00%	314.10	100.00%	255.29	100.00%

1-1-336

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
政府补助	79.25	124.35	295.26
递延收益摊销	361.12	482.36	785.39
合计	440.37	606.71	1,080.66

项目	2020年度	2019年度	2018年度	备注
以工代训补贴款	15.35	-	-	注1
省工业企业技术改造综合奖补资金	15.00	-	-	注2
人才专项资金	13.00	-	-	注3
潜在独角兽和瞪羚企业专项资金	10.00	-	-	注4
商务发展专项资金	9.89	9.00	-	注5
稳岗补贴	6.02	5.06	-	注6
三井街道创新奖励	1.40	8.30	-	注7
省人社厅双创博士补贴	-	15.00	-	注8
省知识产权发展奖的拨款	-	10.00	10.00	注9
国产新型RC IGBT芯片及分立器件的研发补助	-	30.00	-	注10
新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发补助	-	20.00	-	注11
专利补助	-	3.97	12.53	注12
0202专项：高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	-	-	189.71	注13
0203专项：高压芯片封装和模块测试平台建设	-	-	45.21	注14
技改奖补	-	-	20.00	注15
股改奖励金	-	-	5.12	注16

1-1-337

项目	2020年度	2019年度	2018年度	备注
其他补助	8.59	23.01	12.70
合计	79.25	124.35	295.26

1-1-338

注14：根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室《关于“高压芯片封装和模块测试平台建设”课题增加联合承担单位的通知》及与无锡华润安盛签订的《关于推进灌封模块产业化平台建设合作协议》，本公司于2018年3月1日收到无锡华润安盛转拨的1,527,500.00元专项资金，其中1,075,396.32元为与资产相关的政府补助，剩余452,103.68元为与收益相关直接记入其他收益。

注15：本公司通过自主申请、相关政府部门审批方式，于2018年12月收到新北区财政局技术改进奖励资金200,000.00元。

注16：根据常州市金融办、财政局联合文件《关于下达2017年度常州市企业股改上市专项资金的通知》（常政金发[2018]22号），本公司于2018年12月13日收到新北区财政局下拨的51,175.00元资金奖励。

2、分类计入当期损益的政府补助情况及对报告期的影响

报告期内，公司区分与收益相关或与资产相关计入当期损益的政府补助情况如下：

单位：万元

政府补助类别	2020年度		2019年度		2018年度
政府补助类别	金额	占利润总额比例	金额	占利润总额比例	金额	占利润总额比例
政府补助计入损益金额—与资产相关	339.88	11.81%	466.71	50.83%	672.00	91.29%
政府补助计入损益金额—与收益相关	100.50	3.49%	140.00	15.25%	408.65	55.51%
合计	440.37	15.30%	606.71	66.08%	1,080.66	146.80%

项目

2021年度

2022年度

2023年度

2024年及以后

1-1-339

项目	2021年度	2022年度	2023年度	2024年及以后
高效节能新型电力半导体IGBT和FRED器件及模块的研发和产业	0.50	-	-	-
大功率高可靠绝缘栅双极晶体管器件及模块的研发和产业化	19.25	-	-	-
0201专项：高压芯片封装和模块先导线工艺研发	55.26	27.34	17.86	7.91
0204专项：高压大功率模块可靠性研究	12.00	12.00	5.00	-
0205专项：高压（3300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究	3.25	1.84	0.18	-
高效节能电力半导体器件与模块产业化项目	30.83	8.24	-	-
光伏逆变器用高效IGBT和SIC二极管混合封装技术研究	6.00	6.00	6.00	17.50
高密度封装工艺技术与关键材料	6.50	6.50	6.50	28.68
新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	52.00	52.00	52.00	183.60
采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	5.00	5.00	5.00	20.83
2017配套扶持资金	37.37	37.10	36.30	83.42
三位一体补助资金	28.69	28.16	21.84	106.88
0202专项：高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	8.31	8.31	5.86	-
2017年国家级进口设备贴息	4.40	4.40	4.40	18.28
宏微科技新型电力半导体器件产业基地	62.50	62.50	62.50	437.50
2020年“三位一体”补助资金	4.41	4.41	4.41	19.13
2019年国家级进口设备贴息	2.46	2.46	2.46	12.27
合计	338.73	266.26	230.31	936.00

项目	2020年度	2019年度	2018年度
城建税	29.68	52.19	34.29
教育费附加	21.20	37.28	24.49

1-1-340

项目	2020年度	2019年度	2018年度
印花税	10.18	7.10	7.68
其他	11.37	11.71	12.12
合计	72.43	108.29	78.59

项目	2020年度	2019年度	2018年度
处置以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产取得的投资收益	-	-	-3.29
合营企业处置损失	-0.13	-	-
理财产品到期收益	22.42		4.89
债务重组收益	-	40.41	-
合计	22.29	40.41	1.60

项目	2020年度	2019年度	2018年度
应收账款减值损失	-	-	-116.13
其他应收款减值损失	-	-	-12.45

1-1-341

项目	2020年度	2019年度	2018年度
应收票据减值损失	-	-	1.29
存货减值损失	-11.41	-40.95	-36.08
无形资产减值损失	-	-	-201.46
商誉减值损失	-	-	-920.65
合计	-11.41	-40.95	-1,285.48

项目	2020年度	2019年度	2018年度
应收账款减值损失	-89.25	-352.01	-
其他应收款减值损失	3.77	-19.56	-
应收票据减值损失	-50.74	-4.67	-
合计	-136.21	-376.24	-

1-1-342

4、资产处置收益

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
处置固定资产取得的收益	-	-	49.63
合计	-	-	49.63

项目	2020年度	2019年度	2018年度
营业外收入	7.05	0.02	7.43
营业外支出	9.72	201.61	16.53
利润总额	2,879.04	918.22	736.15
营业外收入占利润总额比例	0.24%	0.00%	1.01%
营业外支出占利润总额比例	0.34%	21.96%	2.25%

项目	2020年度	2019年度	2018年度
资产报废损失	5.22	198.92	14.54
赔偿支出	0.65	-	1.84
其他支出	3.85	2.69	0.15
合计	9.72	201.61	16.53

1-1-343

业外支出主要由资产报废损失构成。2019年度，公司营业外支出金额相对较高，主要系当年度集中处置了一批报废的研发用测试台、试验台产生的资产报废损失。

6、所得税费用

（1）所得税费用明细

报告期内，公司所得税费用明细如下所示：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
当期所得税费用	286.09	-	102.03
递延所得税费用	-61.19	6.14	61.40
合计	224.90	6.14	163.43

项目	2020年度	2019年度	2018年度
利润总额	2,879.04	918.22	736.15
按法定/适用税率计算的所得税费用	431.86	137.73	110.42
子公司适用不同税率的影响	4.99	-33.38	-28.62
不可抵扣的成本、费用和损失的影响	9.30	38.84	146.26
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响	-1.08	93.18	131.71
加计扣除费用产生的影响	-220.16	-230.24	-196.33
所得税费用	224.90	6.14	163.43

1-1-344

单位：万元

项目	期初未缴数	本期已缴数	期末未缴数
2020年度	131.16	375.07	82.98
2019年度	194.76	702.13	131.16
2018年度	345.36	459.60	194.76

项目	期初未缴数	本期已缴数	期末未缴数
2020年度	-74.88	165.21	131.01
2019年度	2.59	77.79	-74.88
2018年度	85.72	185.16	2.59

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
流动资产	30,636.87	72.12%	26,311.99	77.50%	24,723.15	77.45%
非流动资产	11,843.02	27.88%	7,640.17	22.50%	7,198.37	22.55%
合计	42,479.89	100.00%	33,952.17	100.00%	31,921.52	100.00%

1-1-345

（二）流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产及构成情况如下表所示：

单位：万元

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
货币资金	1,836.00	5.99%	3,253.83	12.37%	2,997.87	12.13%
应收票据	5,049.56	16.48%	4,263.55	16.20%	4,924.33	19.92%
应收账款	10,372.18	33.86%	8,213.04	31.21%	8,894.35	35.98%
应收款项融资	2,032.98	6.64%	2,162.41	8.22%	-	-
预付款项	1,067.78	3.49%	302.91	1.15%	335.92	1.36%
其他应收款	79.16	0.26%	93.14	0.35%	71.66	0.29%
存货	9,923.50	32.39%	7,923.74	30.11%	7,417.54	30.00%
其他流动资产	275.72	0.90%	99.39	0.38%	81.47	0.33%
合计	30,636.87	100.00%	26,311.99	100.00%	24,723.15	100.00%

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
库存现金	9.70	0.53%	12.90	0.40%	3.70	0.12%
银行存款	1,826.30	99.47%	2,476.06	76.10%	2,789.40	93.05%
其他货币资金	-	-	764.87	23.51%	204.76	6.83%
合计	1,836.00	100.00%	3,253.83	100.00%	2,997.87	100.00%

1-1-346

2018、2019年末，公司货币资金总体保持稳定，2020年末，公司货币资金余额相对较低，主要系用于投资在建工程以及根据2020年度销售情况合理增加了一定存货库存所致。

2、应收票据与应收款项融资

（1）应收票据与应收款项融资变动分析

报告期各期末，公司应收票据与应收款项融资构成如下：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
银行承兑汇票	4,875.98	3,988.46	4,527.92
商业承兑汇票	250.89	301.67	418.33
减：应收商业票据坏账损失	77.32	26.58	21.92
应收票据合计	5,049.56	4,263.55	4,924.33
应收款项融资	2,032.98	2,162.41	-
应收票据及应收款项融资合计	7,082.53	6,425.96	4,924.33

1-1-347

与应收票据合计较2018年末大幅增加，主要系对于未终止确认的非6+9的银行承兑汇票及商业承兑汇票在新金融工具准则下依然确认为应收票据所致。

2019年度、2020年末，公司的应收票据均因销售商品、提供劳务等日常经营活动产生，无论是否存在重大融资成分，均按照整个存续期的逾期信用损失计量损失准备。截至2020年末，公司无实际核销的应收票据。

（2）应收票据坏账计提

报告期各期末，公司应收票据坏账计提方法分类情况如下：

单位：万元

类别	账面余额		坏账准备		账面价值
类别	金额	比例	金额	计提比例	账面价值
2020.12.31
按单项计提坏账准备	-	-	-	-
按组合计提坏账准备	5,126.88	100.00%	77.32	1.51%	5,049.56
其中：应收银行承兑汇票	4,875.98	95.11%	0.00	0.00%	4,875.98
应收商业承兑汇票	250.89	4.89%	77.32	30.82%	173.57
合计	5,126.88	100.00%	77.32	1.51%	5,049.56
2019.12.31
按单项计提坏账准备	-	-	-	-
按组合计提坏账准备	4,290.13	100.00%	26.58	0.62%	4,263.55
其中：应收银行承兑汇票	3,988.46	92.97%	-	-	3,988.46
应收商业承兑汇票	301.67	7.03%	26.58	8.81%	275.09
合计	4,290.13	100.00%	26.58	0.62%	4,263.55
2018.12.31
按单项计提坏账准备	-	-	-	-
按组合计提坏账准备	4,946.25	100.00%	21.92	0.44%	4,924.33
其中：应收银行承兑汇票	4,527.92	91.54%	-	-	4,527.92
应收商业承兑汇票	418.33	8.46%	21.92	5.24%	396.41
合计	4,946.25	100.00%	21.92	0.44%	4,924.33

1-1-348

3、应收账款

报告期各期末，公司应收账款情况如下表所示：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
应收账款账面余额	11,367.30	9,136.85	9,631.39
应收账款坏账准备	995.12	923.81	737.04
应收账款账面价值	10,372.18	8,213.04	8,894.35
应收账款净值占流动资产比例	33.86%	31.21%	35.98%
应收账款余额占营业收入比例	34.28%	35.18%	36.69%

项目	账面余额		坏账准备		账面价值
项目	金额	比例	金额	计提比例	账面价值
2020.12.31
按单项计提坏账准备	433.04	3.81%	433.04	100.00%	-
按组合计提坏账准备	10,934.26	96.19%	562.09	5.14%	10,372.18
合计	11,367.30	100.00%	995.12	8.75%	10,372.18

1-1-349

2019.12.31
按单项计提坏账准备	445.92	4.88%	445.92	100.00%	-
按组合计提坏账准备	8,690.93	95.12%	477.89	5.50%	8,213.04
合计	9,136.85	100.00%	923.81	10.11%	8,213.04
2018.12.31
单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款
按信用风险特征合计提坏账准备的应收账款	9,474.75	98.37%	580.40	6.13%	8,894.35
单项金额不重大但单项计提坏账准备的应收账款	156.63	1.63%	156.63	100.00%	-
合计	9,631.39	100.00%	737.04	7.65%	8,894.35

账龄	2020.12.31			2019.12.31			2018.12.31
账龄	应收账款	坏账准备	预期信用损失率	应收账款	坏账准备	预期信用损失率	应收账款	坏账准备	计提比例
1年以内	10,757.83	537.89	5.00%	8,207.53	410.38	5.00%	8,941.71	447.09	5.00%
1-2年	162.12	16.21	10.00%	440.17	44.02	10.00%	348.08	34.81	10.00%
2-3年	12.66	6.33	50.00%	39.47	19.74	50.00%	172.91	86.45	50.00%
3年以上	1.65	1.65	100.00%	3.77	3.77	100.00%	12.05	12.05	100.00%
合计	10,934.26	562.09	5.14%	8,690.93	477.89	5.50%	9,474.75	580.40	6.13%

1-1-350

单位：万元

客户名称	账面余额	坏账准备	计提比例	备注
2020.12.31
广州劲达制冷集团有限公司	271.78	271.78	100.00%	虽经诉讼且胜诉，但对方财务困难，预计难以收回
佛山市新光宏锐电源设备有限公司	92.45	92.45	100.00%	对方已进入破产清算程序，预计难以收回
合肥卡诺汽车空调有限公司	23.24	23.24	100.00%	根据对方财务状况等因素，预计难以收回
四川天喜车用空调股份有限公司	20.87	20.87	100.00%	发生债务重组，信用风险显著增加
北京国电四维清洁能源技术有限公司	12.69	12.69	100.00%	对方已进入破产清算程序，预计难以收回
其他金额不重大客户	12.00	12.00	100.00%
合计	433.04	433.04	100.00%
2019.12.31
广州劲达制冷集团有限公司	271.78	271.78	100.00%	虽经诉讼且胜诉，但根据对方财务状况等因素，预计难以收回。
佛山市新光宏锐电源设备有限公司	92.45	92.45	100.00%	对方已进入破产清算程序，预计难以收回。
北京国电四维清洁能源技术有限公司	12.69	12.69	100.00%	对方已进入破产清算程序，预计难以收回。
山东润合焊接设备有限公司	11.59	11.59	100.00%	根据对方财务状况等因素，预计难以全额收回。
四川天喜车用空调股份有限公司	36.06	36.06	100.00%	2019发生债务重组，信用风险显著增加
其他金额不重大客户	21.36	21.36	100.00%
合计	445.92	445.92	100.00%
2018.12.31
山东润合焊接设备有限公司	28.13	28.13	100.00%	根据对方财务状况等因素，预计难以收回。
香港富睿股份有限公司（Hong Kong Fortune & Wisdom Share Ltd）	28.03	28.03	100.00%	账龄较长且已无业务往来，预计难以收回。
青岛泰迪斯焊接设备有限公司	25.44	25.44	100.00%	根据对方财务状况等因素，预计难以收回。
上海莘动电子科技有限公司	25.07	25.07	100.00%	涉及诉讼等纠纷且根据对方财务状况等因素，预计难以收回。
美国美达有限公司（Meridiano 360 LLC）	21.73	21.73	100.00%	账龄较长且已无业务往来，预计难以收回。

1-1-351

客户名称	账面余额	坏账准备	计提比例	备注
北京国电四维清洁能源技术有限公司	12.69	12.69	100.00%	根据对方财务状况等因素，预计难以收回。
营口沿海开发建设有限公司	10.34	10.34	100.00%	账龄较长且已无业务往来，预计难以收回。
其他金额不重大客户	5.20	5.20	100.00%	根据对方财务状况等因素，预计难以收回。
合计	156.63	156.63	100.00%

公司名称	1年以内	1-2年	2-3年	3-4年	4-5年	5年以上
台基股份（300046）	5.00%	10.00%	30.00%	50.00%	50.00%	100.00%
扬杰科技（300373）	5.00%	10.00%	50.00%	100.00%	100.00%	100.00%
华微电子（600360）	2.00%	5.00%	10.00%	50.00%	50.00%	90.00%
斯达半导（603290）	5.00%	10.00%	20.00%	50.00%	80.00%	100.00%
士兰微（600460）	5.00%	10.00%	30.00%	100.00%	100.00%	100.00%
平均值	4.40%	9.00%	28.00%	70.00%	76.00%	98.00%
宏微科技	5.00%	10.00%	50.00%	100.00%	100.00%	100.00%

时间	名称	账面余额	占应收账款余额比例	坏账准备
2020.12.31	汇川技术	1,568.67	13.80%	78.43
	台达集团	1,463.58	12.88%	73.18
	奥太集团	412.17	3.63%	20.61
	新风光电子科技股份有限公司	391.30	3.44%	19.56
	成都宏微科技有限公司	361.48	3.18%	18.07

1-1-352

时间	名称	账面余额	占应收账款余额比例	坏账准备
	小计	4,197.19	36.92%	209.86
2019.12.31	台达集团	1,394.56	15.26%	71.24
	浙江佳乐科仪股份有限公司	551.81	6.04%	27.59
	苏州汇川	515.05	5.64%	25.75
	广州精益汽车空调有限公司	472.83	5.17%	42.15
	新风光电子科技股份有限公司	302.31	3.31%	15.12
	小计	3,236.54	35.42%	181.85
2018.12.31	台达集团	917.70	9.53%	45.89
	松芝股份	790.95	8.21%	39.55
	广州精益汽车空调有限公司	669.93	6.96%	33.50
	奥太集团	383.66	3.98%	19.18
	新风光电子科技股份有限公司	354.36	3.68%	17.72
	小计	3,116.59	32.36%	155.83

账龄	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
账龄	金额	占比	金额	占比	金额	占比
1年以内	1,055.54	98.85%	294.08	97.08%	335.25	99.80%
1-2年	9.74	0.91%	8.83	2.92%	0.67	0.20%
2-3年	2.50	0.23%	-	-	-	-

1-1-353

合计

1,067.78

100.00%

302.91

100.00%

335.92

100.00%

时间	名称	金额	占预付账款比例
2020.12.31	上海华虹宏力半导体制造有限公司	996.02	93.28%
	江苏省电力公司常州供电公司	8.96	0.84%
	慕尼黑展览（上海）有限公司	7.70	0.72%
	Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.	6.33	0.59%
	中国电信股份有限公司常州分公司	2.68	0.25%
	小计	1,021.69	95.68%
2019.12.31	上海华虹宏力半导体制造有限公司	205.68	67.90%
	江苏省电力公司常州供电公司	22.02	7.27%
	上海三石展览展示服务有限公司	10.11	3.34%
	三晶世界科技产业发展公司	7.73	2.55%
	中国移动通信集团江苏有限公司	6.34	2.09%
	小计	251.88	83.15%
2018.12.31	上海华虹宏力半导体制造有限公司	261.39	77.81%
	深圳市迈昂科技有限公司	12.45	3.71%
	富事德电子科技（上海）有限公司	12.17	3.62%
	慕尼黑展览（上海）有限公司	5.83	1.74%
	常州市财创金属制品有限公司	4.05	1.20%
	小计	295.89	88.08%

1-1-354

5、其他应收款

报告期内，公司其他应收款的具体情况如下：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
其他应收款账面余额	115.31	133.06	92.01
其他应收款坏账准备	36.14	39.91	20.35
其他应收款账面价值	79.16	93.14	71.66

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
保证金及押金	92.59	57.54	32.37
备用金	15.47	68.16	50.86
其他应收及暂付款	7.25	7.36	8.78
合计	115.31	133.06	92.01

坏账准备	第一阶段	第二阶段	第三阶段	合计
坏账准备	未来12个月预期信用损失	整个存续期预期信用损失（未发生信用减值）	整个存续期预期信用损失（已发生信用减值）	合计
2020年度
2020年1月1日余额	39.91			39.91
2020年1月1日其他应收款账面余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段

1-1-355

坏账准备	第一阶段	第二阶段	第三阶段	合计
坏账准备	未来12个月预期信用损失	整个存续期预期信用损失（未发生信用减值）	整个存续期预期信用损失（已发生信用减值）	合计
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回	3.77			3.77
本期转销
本期核销
其他变动
2020年12月31日余额	36.14			36.14
2019年度
2019年1月1日余额	20.35			20.35
2019年1月1日其他应收款账面余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提	19.56			19.56
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2019年12月31日余额	39.91			39.91

项目	账面余额		坏账准备		账面价值
	金额	比例	金额	计提比例
2018.12.31

1-1-356

项目	账面余额		坏账准备		账面价值
单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款
按信用风险特征合计提坏账准备的应收账款	92.01	100.00%	20.35	22.12%	71.66
单项金额不重大但单项计提坏账准备的应收账款
合计	92.01	100.00%	20.35	22.12%	71.66

账龄	2018.12.31
账龄	金额	坏账准备	计提比例
1年以内	50.80	2.54	5.00%
1-2年	11.43	1.14	10.00%
2-3年	26.24	13.12	50.00%
3年以上	3.55	3.55	100.00%
合计	92.01	20.35	22.12%

时间	名称	账面余额	占其他应收款余额比例	坏账准备	性质
2020.12.31	常州市自然资源和规划服务中心	33.83	29.34%	1.69	保证金及押金
	三晶世界科技产业发展公司	15.96	13.85%	14.87	保证金及押金
	上海酷风汽车部件有限公司	10.00	8.67%	10.00	保证金及押金
	安徽易特流焊割发展有限公司	10.00	8.67%	1.00	保证金及押金
	安徽海尚变频技术有限公司	10.00	8.67%	1.00	保证金及押金
	小计	79.79	69.20%	28.56
2019.12.31	赵善麒	30.72	23.09%	6.41	备用金
	三晶世界科技产业发展公司	15.89	11.95%	14.95	保证金及押金
	上海酷风汽车部件有限公司	10.00	7.52%	10.00	保证金及押金
	安徽易特流焊割发展有限公司	10.00	7.52%	0.50	保证金及押金
	安徽海尚变频技术有限公司	10.00	7.52%	0.50	保证金及押金

1-1-357

时间	名称	账面余额	占其他应收款余额比例	坏账准备	性质
	小计	76.62	57.58%	32.37
2018.12.31	三晶世界科技产业发展公司	15.62	16.98%	7.66	保证金及押金
	赵善麒	13.45	14.61%	1.20	备用金
	上海酷风汽车部件有限公司	10.00	10.87%	5.00	保证金及押金
	俞明亮	8.71	9.46%	0.44	备用金
	周磊	8.67	9.42%	0.43	备用金
	小计	56.44	61.34%	14.73

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
周转材料	296.78	2.99%	222.57	2.81%	116.20	1.57%
原材料	3,513.34	35.40%	3,319.41	41.89%	3,276.97	44.18%
在产品	1,047.52	10.56%	781.81	9.87%	481.82	6.50%
委托加工物资	1,198.56	12.08%	373.50	4.71%	384.20	5.18%
半成品	1,532.79	15.45%	1,082.92	13.67%	878.59	11.84%
产成品	2,334.50	23.52%	2,143.52	27.05%	2,279.77	30.73%
合计	9,923.50	100.00%	7,923.74	100.00%	7,417.54	100.00%

1-1-358

模的逐步扩大，产品需求亦保持快速增长，公司综合客户需求及库存情况合理增加了存货规模。

（2）存货跌价准备

公司于各期末对存货进行盘点及清查后，按存货的成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备。报告期各期末，公司存货的跌价准备计提情况如下：

单位：万元

项目	账面余额	存货跌价准备	账面价值	占存货比例
2020.12.31
周转材料	296.78	-	296.78	2.99%
原材料	3,529.89	16.55	3,513.34	35.40%
在产品	1,047.52	-	1,047.52	10.56%
委托加工物资	1,198.56	-	1,198.56	12.08%
半成品	1,532.80	0.00	1,532.79	15.45%
产成品	2,397.04	62.54	2,334.50	23.52%
合计	10,002.59	79.09	9,923.50	100.00%
2019.12.31
周转材料	222.57	-	222.57	2.81%
原材料	3,345.15	25.74	3,319.41	41.89%
在产品	781.81	-	781.81	9.87%
委托加工物资	373.50	-	373.50	4.71%
半成品	1,099.47	16.55	1,082.92	13.67%
产成品	2,176.55	33.03	2,143.52	27.05%
合计	7,999.06	75.32	7,923.74	100.00%
2018.12.31
周转材料	116.20	-	116.20	1.57%
原材料	3,290.64	13.67	3,276.97	44.18%
在产品	481.82	-	481.82	6.50%
委托加工物资	384.20	-	384.20	5.18%
半成品	884.23	5.65	878.59	11.84%

1-1-359

项目	账面余额	存货跌价准备	账面价值	占存货比例
产成品	2,364.46	84.70	2,279.77	30.73%
合计	7,521.55	104.01	7,417.54	100.00%

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
预缴所得税	-	-	77.23	77.71%	0.33	0.40%
留抵进项税	-	-	-	-	14.61	17.93%
预缴进口增值税	24.12	8.75%	4.48	4.51%	48.29	59.27%
待摊费用	32.01	11.61%	17.67	17.78%	18.24	22.39%
上市-发行费用	219.58	79.64%	-	-	-	-
合计	275.72	100.00%	99.39	100.00%	81.47	100.00%

项目	2020-12-31		2019-12-31		2018-12-31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
长期股权投资	-	-	0.10	0.00%	-	-
固定资产	7,055.80	59.58%	6,034.93	78.99%	5,919.82	82.24%
在建工程	2,906.53	24.54%	494.43	6.47%	778.14	10.81%
无形资产	808.59	6.83%	91.56	1.20%	106.74	1.48%
商誉	-	-	-	-	-	-
长摊待摊费用	34.55	0.29%	60.33	0.79%	91.61	1.27%

1-1-360

项目	2020-12-31		2019-12-31		2018-12-31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
递延所得税资产	354.79	3.00%	293.60	3.84%	299.74	4.16%
其他非流动资产	682.76	5.77%	665.22	8.71%	2.32	0.03%
非流动资产合计	11,843.02	100.00%	7,640.17	100.00%	7,198.37	100.00%

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
账面原值合计	13,454.77	11,429.91	10,802.48
其中：机器设备	10,972.99	9,176.79	8,508.48
运输设备	102.18	102.18	102.18
电子设备	1,432.65	1,328.47	1,271.51
办公设备	146.38	146.38	132.89
辅助设备	800.56	676.09	787.41
累计折旧合计	6,398.97	5,394.98	4,882.66
其中：机器设备	4,861.07	4,158.87	3,674.79
运输设备	77.84	59.95	42.06
电子设备	978.04	808.79	723.33
办公设备	76.41	62.28	49.45
辅助设备	405.61	305.10	393.04
减值准备合计	-	-	-

1-1-361

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
其中：机器设备	-	-	-
运输设备	-	-	-
电子设备	-	-	-
办公设备	-	-	-
辅助设备	-	-	-
账面价值合计	7,055.80	6,034.93	5,919.82
其中：机器设备	6,111.92	5,017.92	4,833.69
运输设备	24.34	42.24	60.13
电子设备	454.61	519.68	548.18
办公设备	69.96	84.10	83.45
辅助设备	394.96	370.99	394.37

项目	账面原值	累计折旧	减值准备	账面价值	成新率
机器设备	10,972.99	4,861.07	-	6,111.92	55.70%
运输设备	102.18	77.84	-	24.34	23.82%
电子设备	1,432.65	978.04	-	454.61	31.73%
办公设备	146.38	76.41	-	69.96	47.80%
辅助设备	800.56	405.61	-	394.96	49.33%
合计	13,454.77	6,398.97	-	7,055.80	52.44%

1-1-362

3、在建工程

报告期各期末，公司在建工程具体情况如下所示：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
待安装设备	709.92	257.19	729.36
待开发模具	70.80	96.00	20.49
厂房装修工程	2,125.82	141.24	28.29
合计	2,906.53	494.43	778.14

时间	项目	转固金额
2020年度	键合机	786.04
	CREA模块测试设备	468.03
	TESEC测试仪	211.55
	自动贴片机	127.66
	小计	1,593.28
2019年度	键合机	674.32
	X-Ray透视检测设备	97.41
	高真空蒸发镀膜机	101.77
	小计	873.51
2018年度	粗铝丝焊接机	334.38
	超声焊接设备	181.85
	CREA模块测试设备	673.09
	KNS贴片机	144.71
	PINK炉	347.43

1-1-363

时间	项目	转固金额
	真空回流焊炉	161.21
	小计	1,842.67

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
账面原值合计	1,148.29	414.90	414.90
其中：软件	199.23	164.90	164.90
土地使用权	699.05	-	-
专利使用权	250.00	250.00	250.00
累计摊销合计	138.24	121.88	106.71
其中：软件	88.53	73.34	58.16
土地使用权	1.17	-	-
专利使用权	48.54	48.54	48.54
减值准备合计	201.46	201.46	201.46
其中：软件	-	-	-
土地使用权	-	-	-
专利使用权	201.46	201.46	201.46
账面价值合计	808.59	91.56	106.74
其中：软件	110.70	91.56	106.74
土地使用权	697.89	-	-
专利使用权	-	-	-

1-1-364

主要由日常生产管理经营中所需的各类软件及土地使用权构成。2020年末，公司新增土地使用权原值699.05万元，系公司与常州市自然资源和规划局于2020年11月11日签署了《国有建设用地使用权出让合同》（3204112020CR0049号），出让宗地坐落于龙虎塘街道南海路以南、科技大道以东，宗地面积为15,035平方米，用途为工业用地，国有建设用地使用权出让价款为人民币6,765,750元，出让年限为50年，并于2020年12月7日取得常州市自然资源和规划局颁发的《不动产权证书》（苏2020常州市不动产权第0090724号）。

公司无形资产中专利使用权账面原值250.00万元形成过程为：2017年5月，林桦、吴木荣（“许可方”）与广州启帆星（“被许可方”）签署了《专利实施许可合同》，专利名称为“一种适用于车载电空调直流有刷风机的专用电源”，专利许可的方式为独占许可，使用费用总额为250万元。2018年度、2019年度，公司电源模组业务收入下降较为明显，公司于2018年末对该项无形资产进行了减值测试，按照公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定可回收金额，并在此基础上对本项专利使用权账面价值进行了全额减值准备计提。

5、商誉

2017年末，公司商誉为920.65万元，系2016年收购启帆星产生。本次收购属于非同一控制下业务合并，根据《企业会计准则第20号—企业合并》的规定，公司应以可辨认资产的公允价值入账，并对收购对价超过可辨认资产公允价值部分确认为商誉。公司将收购对价1,349.00万元与可辨认资产公允价值428.35万元的差额作为本次收购形成的商誉。

公司采用资产组组合预计未来现金流量现值，根据管理层批准的5年期的财务预算基础上的现金流量预测来确定可收回金额，在此基础上对商誉进行减值测试。公司于2018年末按折现率14.39%预测现金流量，预测期以后的现金流量保持稳定。

2018年末，基于资产组当年度实际经营状况以及未来趋势，并根据北京天健兴业资产评估有限公司出具的《江苏宏微科技股份有限公司商誉减值测试涉及的广州市启帆星电子产品有限公司商誉资产组可收回金额项目咨询报告》（天兴

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苏咨字[2020]第0060号）预计资产组可回收金额的现值情况，公司对商誉全额计提了减值损失。

（1）收购启帆星51%股权方案变更前后的交易价格、支付方式等启帆星、吴木荣、李燕和宏微科技分别于2016年4月30日和2016年12月23日签署《关于江苏宏微科技股份有限公司与广州市启帆星电子产品有限公司之投资协议》和《江苏宏微科技股份有限公司及广州市启帆星电子产品有限公司投资协议补增协议》，前后两次协议变更的主要内容为收购启帆星股份的支付方式由发行股份变更为现金收购方式，方案变更前后启帆星股权价值均为2,480万元（投前估值）。

上述方案变更的主要原因是：公司基于对业务发展布局的考虑以及看好启帆星的未来发展前景，为加快公司与启帆星之间的战略整合，公司采取了现金收购的方式完成对启帆星的控股合并。

前后两次协议关于交易方案的主要约定如下：

1）方案变更前

变更前交易2016年4月30日，启帆星、吴木荣、李燕和宏微科技签署了《关于江苏宏微科技股份有限公司与广州市启帆星电子产品有限公司之投资协议》，约定投资方案如下：

①宏微科技以500.00万元对启帆星进行增资，其中20.16万元计入注册资本，剩余增资款479.84万元计入资本公积。增资完成后，宏微科技将持有启帆星16.78%的股权。

②宏微科技以2.7元/股的价格向吴木荣、李燕发行314.46万股股票作为收购其持有启帆星34.22%股份的对价。股权转让完成后，宏微科技将持有启帆星

51.00%的股权。

③双方确认，启帆星投前估值为2,480万元。

2）方案变更后

2016年12月23日，启帆星、吴木荣、李燕和宏微科技签署了《江苏宏微科技股份有限公司及广州市启帆星电子产品有限公司投资协议补增协议》，将原协议约定的发行股份购买资产变更为现金购买资产和定向发行募集资金两项交

1-1-366

易，具体方案变更内容如下：

①宏微科技以人民币现金支付849.00万元，购买李燕、吴木荣合计持有的启帆星34.22%的股权。

②宏微科技以2.3元/股的价格向吴木荣、李燕定向增发宏微科技股票合计

314.46万股，吴木荣、李燕以货币资金认购。

根据《投资协议》的约定，启帆星于2016年初的投前估值为2,480.00万元，在此基础上，协议双方确定发行人取得启帆星51%股权的交易对价为1,349.00万元。根据北京北方亚事资产评估事务所（特殊普通合伙）出具的《资产评估报告》（北方亚事评报字[2017]第01-299号），启帆星截至2016年11月30日经评估的股东权益价值为3,085.00万元，较投前估值高605万元。主要差异因素包括：

（1）2016年8-9月发行人投入启帆星的出资金额150万元；（2）2016年9月吴木荣和李燕投入出资100万元；（3）2016年1-11月启帆星经营性现金流入228.96万元；（4）评估结果中包含2016年12月启帆星向原股东的定向分配以前年度利润123.10万元。考虑上述四项因素影响后，按上述评估报告评估结果前推至2016年1月1日启帆星的股权价值为2,482.94万元，与投资协议约定的估值基本一致。

收购启帆星51%股权方案变更前后的交易价格、支付方式等对比情况如下：

序号	项目	方案变更前	方案变更后
1	交易方案	2016年4月30日，启帆星、吴木荣、李燕和宏微科技签署了《关于江苏宏微科技股份有限公司与广州市启帆星电子产品有限公司之投资协议》，约定：宏微科技以500.00万元对启帆星进行增资，其中20.16万元计入注册资本，剩余增资款479.84万元计入资本公积。增资完成后，宏微科技持有启帆星16.78%的股份。
		2016年4月30日，启帆星、吴木荣、李燕和宏微科技签署了《关于江苏宏微科技股份有限公司与广州市启帆星电子产品有限公司之投资协议》，约定：宏微科技以2.7元/股的价格向吴木荣、李燕发行314.46万股股票作为收购其持有启帆星34.22%股权的对价。	2016年12月23日，启帆星、吴木荣、李燕和宏微科技签署了《江苏宏微科技股份有限公司及广州市启帆星电子产品有限公司投资协议补增协议》。鉴于截至2016年12月23日，启帆星已经完成关于宏微科技持有启帆星16.78%股权的工商变更流程，各方约定将原协议约定的发行股份购买资产变更为现金购买资产和定向发行募集资金两项交易，具体方案变更内容如下： ①宏微科技以人民币现金支付849.00万元，购买李燕、吴木荣合计持有的启帆星34.22%的股权。 ②宏微科技以2.3元/股的价格向吴木

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序号	项目	方案变更前	方案变更后
			荣、李燕定向增发宏微科技股票合计314.46万股，吴木荣、李燕以货币资金认购。
2	交易价格	以500.00万元现金和总金额849.04万元的股票收购启帆星合计51%股权（①宏微科技以500.00万元对启帆星进行增资，增资后宏微科技持有启帆星16.78%的股权；②宏微科技以2.7元/股的价格向吴木荣、李燕发行314.46万股股票作为收购其持有启帆星34.22%股权的对价。）	以1,349.00万元现金收购启帆星合计51%股权（①宏微科技以500.00万元对启帆星进行增资，增资后宏微科技持有启帆星16.78%的股权；②宏微科技以849.00万元购买李燕、吴木荣合计持有的启帆星34.22%的股权。）
2	交易价格	宏微科技以2.7元/股的价格向吴木荣、李燕定向发行宏微科技股票。	宏微科技以2.3元/股的价格向吴木荣、李燕定向发行宏微科技股票。
3	支付方式	现金和宏微科技定向发行的股份（①宏微科技以500.00万元对启帆星进行增资；②宏微科技向吴木荣、李燕发行314.46万股股票作为收购其持有启帆星34.22%股权的支付方式。）	变更为现金收购启帆星股权和定向发行募集资金两项交易（①宏微科技以500.00万元对启帆星进行增资；②宏微科技以人民币现金支付849.00万元，购买李燕、吴木荣合计持有的34.22%启帆星股份；③宏微科技向吴木荣、李燕定向增发宏微科技股票，吴木荣、李燕以货币资金认购。）
4	投前估值	启帆星于2016年初的投前估值为2,480.00万元。

项目	账面价值（万元）
货币资金	776.56
应收票据	976.38
应收账款	2,309.71
预付款项	26.87
其他应收款	7.38
存货	422.57
其他流动资产	14.61
流动资产小计	4,534.08

1-1-368

项目	账面价值（万元）
固定资产	60.95
长期待摊费用	8.45
非流动资产小计	69.40
资产合计	4,603.48

项目	账面价值（万元）
固定资产	60.95
长期待摊费用	8.45
小计	69.40

1-1-369

的营运资金。

另外，发行人电源模组生产线生产加工发行人能源管理合同所需要的节能照明产品、空调大巴电源模组产品及其他电源模组产品，即发行人电源模组生产线提供的生产加工服务可在市场上单独销售或采购，能够独立产生现金流入，发行人将其认定为单独的资产组。发行人收购启帆星时该资产组已经存在，为发行人子公司宏电节能公司提供节能照明产品，发行人在确定收购启帆星的购买对价时并未考虑除启帆星资产长期资产之外的其他相关资产。

2018年末商誉减值测试时的资产组自收购开始未发生变更：根据《企业会计准则第8号—资产减值》第十八条的相关规定，“资产组一经确定，各个会计期间应当保持一致，不得随意变更。如需变更，企业管理层应当证明该变更是合理的，并根据本准则第二十七条的规定在附注中作相应说明。”在一般情况下，企业合并取得的商誉的初始分摊应于购买日完成，后续期间除非发生了因企业重组等原因导致报告结构发生变更，从而影响到已分摊商誉的一个或若干个资产组或资产组组合构成的,通常不应改变其分摊结果。发行人报告期内并未发生重组事项，因此2018年商誉减值测试的资产组和其收购时的资产组相一致，因此发行人2018年末对商誉进行减值测试的资产组合与启帆星全部资产存在差异，相关减值金额也未考虑资产组合外的其他资产。

（3）发行人电源模组资产未计提减值损失

2018年末发行人电源模组资产的账面原值和账面净值分别为303.40万元、

210.19万元。

发行人电源模组资产于收购启帆星之前即已存在，与该资产组相关的现金流入独立于启帆星资产组。

根据《企业会计准则第8号—资产减值》的相关规定，公司于2018年末对固定资产是否存在减值迹象进行判断，具体如下：

序号	减值迹象标准	公司未计提减值的依据
1	资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用而预计的下跌	固定资产的市价并未大幅下跌
2	企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响	公司经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期未发生重大变化，预计近期也不会发生重大变化，故不会对公司产生不利影响

1-1-370

序号	减值迹象标准	公司未计提减值的依据
3	市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高，从而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率，导致资产可收回金额大幅度降低	市场利率或者其他市场投资报酬率在当期未明显提高
4	有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏	固定资产不存在陈旧过时或者其实体已经损坏的情形；期末原值303.40万的固定资产中有117.57万的固定资产为2018年当期购置
5	资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置	公司不存在被闲置、终止使用或者计划提前处置电源模组相关固定资产的情况
6	企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期，如资产所创造的净现金流量或者实现的营业利润（或者亏损）远远低于（或者高于）预计金额等	报告期内，公司固定资产利用率高，产量、收入呈增长趋势，有合理的毛利率。公司2017年、2018年利用电源模组资产独立对外销售收入金额分别为：18.87万、233.19万，增长趋势良好。截至2021年6月22日，尚有在手订单含税金额为480.81万元。
7	其他表明资产可能已经发生减值的迹象	未发现其他可能导致减值的迹象

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单位：万元

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
流动负债	17,472.51	90.80%	16,915.65	92.08%	13,426.94	88.04%
非流动负债	1,771.30	9.20%	1,454.25	7.92%	1,823.31	11.96%
合计	19,243.80	100.00%	18,369.90	100.00%	15,250.26	100.00%

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
短期借款	5,695.25	32.60%	8,604.50	50.87%	4,982.65	37.11%
应付账款	10,703.83	61.26%	7,303.71	43.18%	7,460.00	55.56%
预收款项	-	-	117.30	0.69%	159.43	1.19%
合同负债	127.40	0.73%	-	-	-	-
应付职工薪酬	690.27	3.95%	707.11	4.18%	552.99	4.12%
应交税费	225.43	1.29%	170.09	1.01%	252.09	1.88%
其他应付款	16.28	0.09%	12.93	0.08%	19.79	0.15%
其他流动负债	14.04	0.08%	-	-	-	-
合计	17,472.51	100.00%	16,915.65	100.00%	13,426.94	100.00%

项目

2020.12.31

2019.12.31

2018.12.31

1-1-372

	金额	占比	金额	占比	金额	占比
保证借款	4,787.46	84.06%	3,680.00	42.77%	1,600.00	32.11%
保证抵押借款	900.00	15.80%	900.00	10.46%	900.00	18.06%
质押借款	-	-	2,511.91	29.19%	974.88	19.57%
保证抵押质押借款	-	-	1,500.00	17.43%	1,500.00	30.10%
应计利息	7.80	0.14%	12.59	0.15%	7.77	0.16%
合计	5,695.25	100.00%	8,604.50	100.00%	4,982.65	100.00%

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
应付货款	8,471.55	79.14%	6,467.62	88.55%	6,479.09	86.85%
应付长期资产购置款	2,003.88	18.72%	738.13	10.11%	826.12	11.07%
应付辅助服务款	228.41	2.13%	97.97	1.34%	154.79	2.07%
合计	10,703.83	100.00%	7,303.71	100.00%	7,460.00	100.00%

1-1-373

（2）应付账款账龄

报告期各期末，公司应付账款按账龄区分如下：

单位：万元

项目	2020.12.31		2019.12.31		2018.12.31
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
1年以内	10,476.58	97.88%	6,940.21	95.02%	7,295.38	97.79%
1-2年	47.66	0.45%	213.89	2.93%	128.37	1.72%
2-3年	30.46	0.28%	125.17	1.71%	28.85	0.39%
3年以上	149.14	1.39%	24.45	0.33%	7.40	0.10%
合计	10,703.83	100.00%	7,303.71	100.00%	7,460.00	100.00%

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
短期薪酬	690.27	707.11	552.99
合计	690.27	707.11	552.99

1-1-374

5、应交税费

报告期各期末，公司应交税费具体情况如下所示：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
增值税	82.98	131.16	209.37
企业所得税	131.01	2.36	2.92
城市维护建设税	5.86	9.54	14.50
教育费附加	4.19	6.82	10.36
个人所得税	0.63	19.58	14.94
印花税	0.77	0.63	-
合计	225.43	170.09	252.09

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
暂收保证金、押金、质保金	1.50	1.50	1.50
其他暂收、应付款	14.78	11.43	18.29
合计	16.28	12.93	19.79

1-1-375

1,771.30万元，系收到的政府补助，明细情况如下：

单位：万元

项目	2020.12.31	2019.12.31	2018.12.31
政府补助	1,771.30	1,454.25	1,823.31
合计	1,771.30	1,454.25	1,823.31

项目	2019.12.31	本期增加	计入收益	2020.12.31	资产/收益	备注
宏微科技新型电力半导体器件产业基地	-	625.00	-	625.00	与资产相关	注1
高效节能新型电力半导体IGBT和FRED器件及模块的研发和产业	4.17	-	3.67	0.50	与资产相关
大功率高可靠绝缘栅双极晶体管器件及模块的研发和产业化	65.13	-	45.88	19.25	与资产相关
0201专项：高压芯片封装和模块先导线工艺研发	163.63	-	55.26	108.37	与资产相关
0204专项：高压大功率模块可靠性研究	41.00	-	12.00	29.00	与资产相关
0205专项：高压（3300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究	8.53	-	3.25	5.28	与资产相关
高效节能电力半导体器件与模块产业化项目	86.88	-	47.81	39.06	与资产相关
光伏逆变器用高效IGBT和SIC二极管混合封装技术研究	41.50	-	6.00	35.50	与资产相关
高密度封装工艺技术与关键材料	59.48	-	11.29	48.19	与资产相关
新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	391.60	-	52.00	339.60	与资产相关
采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	40.83	-	5.00	35.83	与资产相关
2017配套扶持资金	231.56	-	37.37	194.19	与资产相关
三位一体补助资金	214.22	33.10	29.42	217.90	与资产相关	注2

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项目	2019.12.31	本期增加	计入收益	2020.12.31	资产/收益	备注
0202专项：高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	35.94	-	13.47	22.48	与资产相关
0203专项：高压芯片封装和模块测试平台建设	12.63	-	12.63	-	与资产相关
2017年国家级进口设备贴息	35.89	20.07	4.81	51.15	与资产相关	注3
知识产权战略推进计划	21.25	-	21.25	-	与收益相关
合计	1,454.25	678.17	361.12	1,771.30

项目	2018.12.31	本期增加	计入收益	2019.12.31	资产/收益	备注
高效节能新型电力半导体IGBT和FRED器件及模块的研发和产业	9.78	-	5.61	4.17	与资产相关
大功率高可靠绝缘栅双极晶体管器件及模块的研发和产业化	113.51	-	48.38	65.13	与资产相关
0201专项：高压芯片封装和模块先导线工艺研发	218.90	-	55.26	163.63	与资产相关
0204专项：高压大功率模块可靠性研究	56.24	-	15.24	41.00	与资产相关
0205专项：高压（3300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究	55.95	-	47.42	8.53	与资产相关
高效节能电力半导体器件与模块产业化项目	141.28	-	54.40	86.88	与资产相关
光伏逆变器用高效IGBT和SIC二极管混合封装技术研究	47.50	-	6.00	41.50	与资产相关
高密度封装工艺技术与关键材料	73.09	-	13.60	59.48	与资产相关

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项目	2018.12.31	本期增加	计入收益	2019.12.31	资产/收益	备注
新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	442.34	-	50.74	391.60	与资产相关
采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	45.83	-	5.00	40.83	与资产相关
采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	6.90	-	6.90	-	与收益相关
2017配套扶持资金	268.93	-	37.37	231.56	与资产相关
三位一体补助资金	146.40	83.30	15.48	214.22	与资产相关	注1
0202专项：高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	99.32	-	63.38	35.94	与资产相关
0203专项：高压芯片封装和模块测试平台建设	57.06	-	44.43	12.63	与资产相关
2017年国家级进口设备贴息	40.30	-	4.40	35.89	与资产相关
知识产权战略推进计划	-	30.00	8.75	21.25	与收益相关	注2
合计	1,823.31	113.30	482.36	1,454.25

项目	2017.12.31	本期增加	计入收益	2018.12.31	资产/收益	备注
高效节能的外延型软快恢复二极管FRED的产业化	0.79	-	0.79	-	与资产相关
高效节能新型电力半导体IGBT和FRED器件及模块的研发和产业	125.13	-	115.35	9.78	与资产相关
大功率高可靠绝缘栅双极晶体管器件及模块的研发和产业化	276.65	-	163.14	113.51	与资产相关
0201专项：高压芯片封装和模块先导线工艺研发	274.16	-	55.26	218.90	与资产相关

1-1-378

项目	2017.12.31	本期增加	计入收益	2018.12.31	资产/收益	备注
0204专项：高压大功率模块可靠性研究	88.15	-	31.91	56.24	与资产相关
0205专项：高压（3300V以上）IGBT测试技术与可靠性实验与模块应用技术研究	69.21	-	13.25	55.95	与资产相关
高效节能电力半导体器件与模块产业化项目	192.08	-	50.80	141.28	与资产相关
光伏逆变器用高效IGBT和SIC二极管混合封装技术研究	53.50	-	6.00	47.50	与资产相关
高密度封装工艺技术与关键材料	86.69	-	13.60	73.09	与资产相关
高密度封装工艺技术与关键材料	66.33	-	66.33	-	与收益相关	注5
新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	489.30	-	46.96	442.34	与资产相关
新能源领域用沟槽栅型场阻断IGBT功率模块研发及产业化	3.96	-	3.96	-	与收益相关	注6
采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	50.00	-	4.17	45.83	与资产相关	注7
采用自产沟槽栅场阻断IGBT芯片封装模块的研发及产业化	50.00	-	43.10	6.90	与收益相关	注7
2017配套扶持资金	306.30	-	37.37	268.93	与资产相关	注8
三位一体补助资金	28.37	122.00	3.97	146.40	与资产相关	注1
0202专项：高压芯片封装和模块大规模加工工艺平台建设	-	177.54	78.22	99.32	与资产相关	注2
0203专项：高压芯片封装和模块测试平台建设	-	107.54	50.48	57.06	与资产相关	注3
2017年国家级进口设备贴息	-	41.03	0.73	40.30	与资产相关	注4
合计	2,160.60	448.11	785.39	1,823.31

1-1-379

安盛转拨的政府补助1,527,500.00元专项资金，其中1,075,396.32元为与资产相关的政府补助，剩余452,103.68 元为与收益相关直接记入其他收益。注4：本公司根据财政部、商务部下发的《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》及申报要求通过自主申请、政府审批方式，于2018年11月13日收到常州市新北区财政局补贴资金410,300.00元。注5：根据科技部《第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料主题项目立项安排》（国科发[2015]95号附件19）及《国家高技术研究发展计划（863计划）项目申报书》，本公司共收到政府补助4,994,000.00元，前期已收到由天津大学转拨的4,248,750.00元，本期于7月6日收到由天津大学转拨的745,250.00元专项资金。

注6：根据江苏省财政厅、江苏省科技厅联合文件《关于下达2016年省科技成果转化专项资金的通知》（苏财教[2016]114号），本公司分别于2016年9月5日、2017年7月4日收到常州市新北区财政局专项资金7,000,000.00元、800,000.00元。

注7：根据江苏省财政厅、江苏省经信委联合文件《关于下达2017年度第二批省级工业和信息产业转型升级专项资金指标的通知》（苏财工贸[2017]79号），本公司于2017年11月10日收到常州市新北区财政局专项资金1,000,000.00元。

注8：根据常州市新北区科技局、经发局、财政局、党政办联合文件《常州市新北区党政办公室办公单》（常新党政办文[2016]588号），本公司于2017年2月10日收到常州市新北区财政局配套资金4,612,000.00元，其中3,355,714.29元为与资产相关的政府补助，剩余1,256,285.71元为与收益相关直接记入其他收益。

（四）报告期股利分配的具体实施情况

2019年9月16日，经公司2019年第三次临时股东大会审议通过，以公司总股本67,150,000股为基数，向全体股东每10股派人民币现金2.98元，本次权益分派共计派发现金红利2,001.07万元，并于2019年11月13日完成了权益分派。除上述权益分派外，报告期内，公司未实施过其他股利分配或资本公积转增事项。

（五）现金流量分析

报告期内，公司的现金流量简要情况如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
经营活动产生的现金流量净额	437.05	626.87	990.65
投资活动产生的现金流量净额	-3,557.97	-1,675.04	-1,913.48
筹资活动产生的现金流量净额	2,470.56	743.48	1,519.70
汇率变动对现金及等价物的影响	-2.60	0.54	1.97
现金及现金等价物净增加额	-652.95	-304.15	598.84
期末现金及现金等价物余额	1,836.00	2,488.96	2,793.11

1-1-380

1、经营活动现金流量分析

（1）经营活动产生的现金流量情况

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为990.65万元、626.87万元和437.05万元，具体情况如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
销售商品、提供劳务收到的现金	20,682.24	15,623.99	11,924.18
收到的税费返还	134.72	29.12	126.57
收到其他与经营活动有关的现金	774.84	250.60	752.44
经营活动现金流入小计	21,591.80	15,903.70	12,803.19
购买商品、接受劳务支付的现金	14,572.84	9,002.46	6,046.76
支付给职工以及为职工支付的现金	4,530.74	3,999.01	3,796.85
支付的各项税费	618.88	896.08	740.25
支付其他与经营活动有关的现金	1,432.29	1,379.28	1,228.69
经营活动现金流出小计	21,154.75	15,276.83	11,812.54
经营活动产生的现金流量净额	437.05	626.87	990.65

项目	2020年度	2019年度	2018年度
净利润	2,654.14	912.08	572.71
加：信用减值损失	136.21	376.24	-
资产减值损失	11.41	40.95	1,285.48
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧	1,101.71	1,112.50	900.48
无形资产摊销	16.36	15.18	44.22
长期待摊费用摊销	37.14	31.28	25.27
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“-”号填列）	-	-	-49.63
固定资产报废损失（收益以“-”号填列）	5.22	198.92	14.54

1-1-381

项目	2020年度	2019年度	2018年度
公允价值变动损失（收益以“-”号填列）	-	-	-2.74
财务费用（收益以“-”号填列）	328.93	292.31	261.89
投资损失（收益以“-”号填列）	-22.29	-40.41	-1.60
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）	-61.19	6.14	61.40
存货的减少（增加以“-”号填列）	-2,011.17	-547.15	-1,522.14
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）	-4,510.23	-1,487.47	-2,020.33
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）	2,750.81	-283.70	1,421.10
经营活动产生的现金流量净额	437.05	626.87	990.65

1-1-382

长期资产金额314.54万元）；当年预付采购款余额增加145.39万元；

④经营性应付项目的增加主要系：

a）递延收益减少337.28万元；b）随着业务规模的持续扩大，当期原材料采购等日常经营活动相关采购规模扩大导致期末与经营性采购业务相关应付账款余额较期初增加1,637.04万元；c）应交税费期末余额较期初增加65.08万元。B.2019年公司经营活动产生的现金流量净额较当期净利润低285.21万元，主要原因包括：

①公司依据对客户的授信情况执行较严格的信用政策，相应计提应收账款、应收票据坏账准备376.24万元；

②随着产能和产能利用率的提高及预期订单的增加，期末原材料及在产品备货增加使期末存货余额增加477.50万元；

③经营性应收项目的减少主要系：

a）当年使用商业票据结算货款的规模扩大，相应的期末应收票据、应收款项融资余额较期初增加1,734.36万元（其中使用应收票据背书购买长期资产金额

228.07万元）；

b）当期应收账款余额减少494.54万元。

④经营性应付项目的增加主要系：

a）递延收益减少369.06万元；

b）当期国家课题申报成功、经营业绩增长导致期末计提奖金增加，当期应付职工薪酬余额增加154.12万元；

C.2020年公司经营活动产生的现金流量净额较当期净利润低2,217.09万元，主要原因包括：

①随着业务规模的扩大和销售收入的增长，公司期末未交付订单增长使期末存货余额增加2,003.53万元；

②经营性应收项目的减少主要系：

a）当年销售规模持续扩大，相应的期末经营性应收票据、应收款项融资及

1-1-383

应收账款余额较期初增加3,797.91万元（其中使用应收票据背书购买长期资产金额860.14万元），较期初增长比例为24.36%，与本期销售收入增长比例基本相当（当期营业收入同比增长27.69%）。

b）随着在手销售订单大幅增加，为了满足订单交货需求，2020年末向上海华虹宏力半导体制造有限公司预付996.02万元的IGBT芯片采购款，以保证加工订单按时交付。

③经营性应付项目的增加主要系：

a）递延收益增加317.05万元；

b）随着业务规模的持续扩大，当期原材料采购等日常经营活动相关采购规模扩大导致期末经营性应付账款余额较期初增加1,984.37万元。

c）应交税费期末余额较期初增加425.58万元。

2、投资活动现金流量分析

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
收回投资所收到现金	3,150.97	-	50.00
取得投资收益所收到现金	22.42	-	1.60
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	-	7.35	193.62
收到其他与投资活动有关的现金	-	-	16.00
投资活动现金流入小计	3,173.39	7.35	261.23
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	3,546.53	1,682.30	2,174.71
投资所支付的现金	3,151.00	0.10	-
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	-	-	-
支付其他与投资活动有关的现金	33.83	-	-
投资活动现金流出小计	6,731.36	1,682.40	2,174.71
投资活动产生的现金流量净额	-3,557.97	-1,675.04	-1,913.48

1-1-384

他长期资产支付的现金分别为2,174.71万元、1,682.30万元和3,546.53万元。

3、筹资活动现金流量分析

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
吸收投资收到的现金	4,999.68	-	1,231.20
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金	-	-	-
取得借款收到的现金	7,114.15	11,123.48	6,874.80
收到其他与筹资活动有关的现金	764.87	30.00	-
筹资活动现金流入小计	12,878.71	11,153.48	8,106.00
偿还债务支付的现金	9,992.19	7,558.34	5,621.11
分配股利、利润和偿付利息所支付的现金	307.41	2,255.24	229.75
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润	-	-	-
支付其他与筹资活动有关的现金	108.54	596.42	735.44
筹资活动现金流出小计	10,408.14	10,410.00	6,586.30
筹资活动产生的现金流量净额	2,470.56	743.48	1,519.70

1-1-385

详见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”之“一、募集资金投资项目概况”。

（八）公司流动性的重大变化或风险趋势

1、公司的流动性分析

项目	2020-12-31/ 2020年度	2019-12-31/ 2019年度	2018-12-31/ 2018年度
流动比率（倍）	1.75	1.56	1.84
速动比率（倍）	1.12	1.07	1.26
资产负债率（母公司）	45.62%	53.98%	47.73%
息税折旧摊销前利润（万元）	4,336.87	2,336.16	1,938.11
利息保障倍数（倍）	10.51	4.55	4.17

项目	2020.12.31	待偿还借款金额
项目	2020.12.31	2021年上半年	2021年下半年
短期借款	5,687.46	500.00	5,187.46
借款利息	7.80	7.80	-
合计	5,695.25	507.80	5,187.46

1-1-386

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
经营活动产生的现金流量净额	437.05	626.87	990.65
投资活动产生的现金流量净额	-3,557.97	-1,675.04	-1,913.48
筹资活动产生的现金流量净额	2,470.56	743.48	1,519.70
汇率变动对现金及等价物的影响	-2.60	0.54	1.97
现金及现金等价物净增加额	-652.95	-304.15	598.84
期末现金及现金等价物余额	1,836.00	2,488.96	2,793.11

1-1-387

公司偿债能力良好。

2、同行业可比公司偿债能力指标分析

项目	公司名称	2020-12-31/ 2020年度	2019-12-31/ 2019年度	2018-12-31/ 2018年度
流动比率	台基股份（300046）	5.21	3.46	4.01
	扬杰科技（300373）	2.11	2.18	1.99
	华微电子（600360）	1.63	1.86	1.58
	斯达半导（603290）	6.23	2.77	2.33
	士兰微（600460）	1.19	1.13	1.40
	平均值	3.27	2.28	2.26
	宏微科技	1.75	1.56	1.84
速动比率	台基股份（300046）	3.61	2.12	3.05
	扬杰科技（300373）	1.62	1.76	1.63
	华微电子（600360）	1.48	1.74	1.46
	斯达半导（603290）	4.72	1.79	1.57
	士兰微（600460）	0.81	0.70	0.93
	平均值	2.45	1.62	1.73
	宏微科技	1.12	1.07	1.26
资产负债率	台基股份（300046）	16.14%	24.14%	14.73%
	扬杰科技（300373）	26.46%	25.25%	27.82%
	华微电子（600360）	48.95%	45.96%	49.01%
	斯达半导（603290）	18.81%	35.34%	40.55%
	士兰微（600460）	54.20%	52.45%	48.40%
	平均值	32.91%	36.63%	36.10%
	宏微科技	45.30%	54.11%	47.77%

1-1-388

单一。随着公司业务能力的不断增强和盈利能力的不断提升，公司的偿债能力有了一定的提高。

3、流动性风险分析

截至2020年12月31日，公司未来一年以内需要偿还的本金及利息金额合计为5,695.25万元，无长期借款；公司已签约的工程及设备支出金额为8,500.00万元，其中未来一年以内需要支出的金额为4,200.00万元。公司未来一年内可使用剩余授信额度为9,300.00万元（未考虑后续偿还银行借款后授信额度可重复使用情况），剩余授信额度充足。公司目前待偿还借款规模适中，各期末现金及现金等价物余额较为健康，报告期内公司持续盈利能力不断加强，经营活动能为公司带来持续的流动性。报告期各期末，公司息税折旧摊销前利润分别为1,938.11万元、2,336.16万元和4,336.87万元，利息保障倍数分别为4.17倍、4.55倍和10.51倍，公司息税折旧摊销前利润逐年提升，利息保障倍数保持较高水平，公司流动性情况较好，未产生重大变化或出现流动性风险。目前，公司已加强监控长短期资金需求及银行的授信管理，并针对销售收款和采购付款制定了健全的内控制度，以确保资金流动性情况良好。

（九）公司在持续经营能力方面的重大不利变化或风险因素

1、公司主营业务的发展情况

公司致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发、生产与销售，公司产品主要集中于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等）、部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器）、新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩和家用电器等多元化领域。

截至2020年末，公司资产负债率为45.30%，流动资产30,636.87万元，流动负债17,472.51万元。最近三年，公司业务发展情况良好，营业收入复合增长率达12.40%，净利润复合增长率达115.28%。总体来看，公司销售收入规模持续增长，盈利能力逐年增强。

2、国家产业政策及公司发展策略

目前，功率半导体行业仍是国家长期重视的战略发展产业，功率半导体器件

1-1-389

国产替代空间较大，国家先后发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》及《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》等行业发展政策法规，明确了公司的IGBT、FRED系列产品在国民经济中的战略地位。

公司始终坚持以技术自主创新为驱动，以持续研发投入为保障，建立了完善的研发体系和强大的研发团队。公司目前已具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，这将为公司的持续经营能力提供有力支撑。公司将持续坚持国产替代化的发展策略、贯彻执行“以客户为中心，以创新为驱动，以人才为根本”的经营方针，进一步提升公司的经营规模和盈利能力。

3、持续经营能力自我评估

管理层对可能影响公司持续经营能力的各要素进行审慎评估，认为从公司当前的业务发展状况、市场竞争环境等方面来看，在可预见的未来，公司能够保持良好的持续经营能力，可能对公司持续经营能力产生不利影响的风险因素包括技术风险、经营风险、财务风险和法律风险等，公司已在本招股说明书之“第四节风险因素”中进行分析和披露。

截至本招股说明书签署日，管理层认为，公司所处行业受到国家政策大力支持，市场前景广阔，公司经营状况良好，具有优秀的技术储备和服务能力，在持续经营能力方面不存在以下重大不利变化：

（1）发行人的经营模式、产品或服务的品种结构已经或者将发生重大变化，并对发行人的持续盈利能力构成重大不利影响；

（2）发行人的行业地位或发行人所处行业的经营环境已经或者将发生重大变化，并对发行人的持续盈利能力构成重大不利影响；

（3）发行人在用的商标、专利、专有技术、特许经营权等重要资产或者技术的取得或者使用存在重大不利变化的风险；

（4）发行人最近一年的营业收入或净利润对关联方或者有重大不确定性的客户存在重大依赖；

（5）发行人最近一年的净利润主要来自合并财务报表范围以外的投资收益；

1-1-390

（6）其他可能对发行人持续盈利能力构成重大不利影响的情形。

（十）资产周转能力分析

1、报告期内公司资产周转能力指标

主要财务指标	2020年度	2019年度	2018年度
应收账款周转率（次）	3.23	2.77	2.72
应收账款周转天数（天）	111.29	130.07	132.53
存货周转率（次）	2.82	2.55	3.00
存货周转天数（天）	127.87	140.99	119.91

项目	公司名称	2020-12-31/ 2020年度	2019-12-31/ 2019年度	2018-12-31/ 2018年度
应收账款周转率（次）	台基股份（300046）	4.63	2.53	4.35
	扬杰科技（300373）	3.48	3.16	3.40
	华微电子（600360）	3.95	3.63	3.89
	斯达半导（603290）	3.86	4.17	4.50
	士兰微（600460）	3.96	3.46	3.54
	平均值	3.98	3.39	3.93
	宏微科技	3.23	2.77	2.72
存货周转率（次）	台基股份（300046）	1.67	1.29	2.76
	扬杰科技（300373）	4.33	4.19	4.59
	华微电子（600360）	5.83	6.40	6.57
	斯达半导（603290）	2.89	3.13	3.63
	士兰微（600460）	2.22	1.81	2.13
	平均值	3.39	3.36	3.94
	宏微科技	2.82	2.55	3.00

1-1-391

报告期内各期末，公司应收账款周转率分别为2.72、2.77、3.23，与同行业可比公司相比，公司应收账款周转率相对较低，主要原因系公司目前的销售规模与上市公司相比仍存在一定的差距，未来公司将通过逐步扩大销售规模、进一步增强销售收款管理等方式提高公司应收账款周转率。

报告期内各期末，公司存货周转率略低于同行业上市公司，主要原因系公司处于业务发展期，为应对各类产品需求，公司综合市场需求及库存情况适当增加存货规模，导致公司存货周转率相对较低。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货周转能力将不断提升。

报告期内，公司应收账款周转率与斯达半导对比分析如下：

单位：万元

项目	2020年度	2019年度	2018年度
宏微科技
营业收入	33,162.93	25,972.09	26,249.27
应收账款平均余额	10,252.08	9,384.12	9,663.17
应收账款周转率	3.23	2.77	2.72
剔除电源模组业务后应收账款周转率	3.55	3.33	3.43
斯达半导
营业收入	96,300.30	77,943.97	67,536.77
应收账款平均余额	24,947.87	18,695.11	14,998.25
应收账款周转率	3.86	4.17	4.50

1-1-392

应收款项出现逾期，进一步导致了公司2018年度、2019年度应收账款周转率相对较低。

随着报告期内公司模块、单管产品收入占比的不断提升以及对应收账款回款的管理加强，公司应收账款周转率持续提升。至2020年度，公司应收账款周转率为3.23次，已接近于同行业上市公司斯达半导。

九、分部信息

基于公司内部管理现实，无需划分报告分部。

十、公司重大资产重组情况

报告期内，公司无重大资产重组情况。

十一、期后事项、或有事项及其他重要事项

（一）资产负债表日后事项

公司无应披露未披露的其他重大资产负债表日后事项。

（二）重要承诺事项

截至2020年末，公司不存在需要披露的重大承诺事项。

（三）或有事项及其他重要事项

1、或有事项

截至2020年末，公司不存在需要披露的重大或有事项。

2、其他重要事项

截至2020年末，公司不存在需要披露的其他重要事项。

十二、财务报告审计截止日后主要经营状况

（一）整体经营状况

截至本招股说明书签署日，公司主要经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产及销售规模和销售价格、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化，整体经营情况良好。

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（二）审阅情况

公司最近三年财务报告审计基准日为2020年12月31日。天衡会计师审阅了公司2021年6月30日的合并及公司资产负债表，2021年1-6月的合并及公司利润表、合并及公司股东权益变动表和合并及公司现金流量表，以及财务报表附注，并对公司出具了“天衡专字(2021)01535号”审阅报告。

（三）发行人的专项声明

公司及公司董事、监事、高级管理人员已对公司2021年1-6月未经审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性及完整性承担个别及连带责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证招股说明书中披露未经审计的财务报表的真实、准确、完整。

（四）审计截止日后主要财务信息

公司2021年6月末经审阅的主要财务数据（相关财务信息未经审计，但已经会计师事务所审阅）如下：

1、合并资产负债表主要数据

单位：万元

项目	2021.06.30	2020.12.31	变动额	变动率
资产总额	60,016.14	42,479.89	17,536.24	41.28%
负债总额	33,640.99	19,243.80	14,397.19	74.81%
所有者权益	26,375.14	23,236.09	3,139.05	13.51%
归属于母公司股东所有者权益	26,265.10	23,086.34	3,178.76	13.77%

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快导致。

2、合并利润表主要数据

单位：万元

项目	2021年1-6月	2020年1-6月	变动额	变动率
营业收入	23,438.86	14,158.97	9,279.89	65.54%
营业成本	18,233.17	10,902.95	7,330.22	67.23%
营业利润	3,536.24	1,171.11	2,365.13	201.96%
利润总额	3,538.62	1,170.27	2,368.35	202.38%
净利润	3,139.05	1,041.96	2,097.09	201.26%
归属于母公司股东净利润	3,178.76	1,062.37	2,116.39	199.21%
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润	2,265.28	859.40	1,405.87	163.59%

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3、合并现金流量表主要数据

单位：万元

项目	2021年1-6月	2020年1-6月	变动额	变动率
经营活动产生的现金流量净额	-1,273.95	1,886.76	-3,160.71	-
投资活动产生的现金流量净额	-5,135.66	-1,013.26	-4,122.40	-
筹资活动产生的现金流量净额	7,644.42	3,267.91	4,376.51	133.92%

项目	2021年1-6月	2020年1-6月
非流动资产处置损益	-0.01	-5.27
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外	1,060.42	239.01
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	12.13	4.43
小计	1,072.54	238.17
减：非经常性损益对所得税费用的影响金额	-160.49	35.60
减：少数股东权益影响额	1.43	-0.39
归属于母公司普通股股东净利润的非经常性损益	913.48	202.97
归属于母公司普通股股东的净利润	3,178.76	1,062.37
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润	2,265.28	859.40

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913.48万元，较上年同期增长350.07%，主要系公司于2021年1-6月收到的科研项目政府补助款增加较多所致。

（五）2021年1-9月业绩预计情况

公司结合已实现的经营业绩以及在手订单等情况，并预计下游行业需求仍将保持快速增长的趋势。公司预计2021年1-9月营业收入为36,615.65 万元至38,617.79 万元，较上年同期增长61.96%至70.81%；预计归属于母公司普通股股东的净利润为4,367.11 万元至4,803.82 万元，较上年同期增长133.17%至

156.48%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为3,145.42万元至3,359.96万元，较上年同期增长94.41%至107.67%。

上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算的结果，未经审计或审阅，不代表公司最终可实现的收入、净利润，亦不构成盈利预测。

十三、盈利预测报告

公司未出具盈利预测报告。

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第九节募集资金运用与未来发展规划

一、募集资金投资项目概况

（一）本次募集资金投资项目计划

募集资金拟投资项目投入计划如下表：

单位：万元

序号	项目名称	项目总投资	使用本次募集资金的金额	建设期
1	新型电力半导体器件产业基地项目	37,722.99	37,722.99	36个月
2	研发中心建设项目	10,027.37	10,027.37	24个月
3	偿还银行贷款及补充流动资金项目	8,000.00	8,000.00	-
合计		55,750.36	55,750.36	-

序号	项目名称	项目备案情况	项目环评批复
1	新型电力半导体器件产业基地项目	常新行审备[2020]736号	常新行审环表告[2020]1号
2	研发中心建设项目	常新行审备[2020]753号	常新行审环表[2020]290号
3	偿还银行贷款及补充流动资金项目[注]	-	-

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不涉及主管部门的审批或备案程序；根据建设项目环境影响评价分类管理等相关法规，不纳入环境影响评价管理。

（四）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响

本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其下属企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

（五）募集资金使用管理制度以及募集资金重点投向科技创新领域的具体安排

为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》，对募集资金专户存储、使用、投向变更、管理与监督进行了明确的规定。本次募集资金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集资金。

本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排请参见本节“二、募集资金运用情况”。

（六）项目可行性及与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系

公司主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。本次募集资金投资项目均系围绕公司主营业务与核心技术进行。

“新型电力半导体器件产业基地项目”主要系在现有技术和现有工艺基础上通过扩充生产线，通过配置高性能的生产硬件设备和自动化设备，并引入制造企业生产过程执行管理系统等，在生产扁平化、数据实时化、智能反应、提升生产效率、实现车间与仓库无缝集成、数据全程追溯、生产信息数据共享方面发挥重要作用，为高端IGBT产品的生产奠定基础，以更好地满足下游客户的需求。通过本项目的实施，公司将不断深化主营业务发展，扩大公司市场占有率，进一步提高公司市场竞争优势和整体盈利水平。

“研发中心建设项目”主要围绕“新能源领域的IGBT芯片与封装技术”、“高电流密度、大功率IGBT芯片与模块”、“SiC功率器件”、“定制模块”等研发方向，通过购置先进的研发设备、测试仪器及专业软件，引进高素质的研发技术人

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才，进行多个前沿方向的研发，巩固公司技术研发优势，增强公司的核心竞争力。研发中心建成后，公司通过集中调配公司研发资源，加大研发投入，能够同时进行芯片和模块方向多个项目的研发，提高研发效率，进而提升本公司整体研发实力，增强公司核心技术竞争力。“偿还银行贷款及补充流动资金项目”结合了公司目前的业务发展情况和财务状况，计划偿还公司现有的部分银行贷款及补充公司业务扩展过程中所需的流动资金，从而保障公司持续、快速、健康发展。

综上，本次募集资金投资项目之间紧密相关，互相支撑，可以从技术实力、产品结构、市场布局等方面持续提升公司的核心竞争力，完成公司的战略布局，实现公司长期可持续发展。公司通过多年的研发投入和积累，在功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发等方面积累了众多核心技术，形成了自身在功率半导体芯片设计和模块封装领域的核心竞争能力。丰富的技术储备及强大的技术创新能力，为本次募投项目产品提供了技术支撑。同时，市场需求的快速增长和国产化替代进程，也为本项目的成功实施提供了市场保障。本次募集资金投资项目与公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力相适应。

二、募集资金运用情况

（一）新型电力半导体器件产业基地项目

1、项目基本情况

随着功率半导体下游应用领域需求的不断增长，IGBT面临着巨大的需求增长空间和进口替代空间。为了应对迅速扩大的市场需求与目前公司生产能力不足的问题，公司拟投资建设“新型电力半导体器件产业基地项目”。公司通过本项目建设，更好地实现标准化模块、定制化模块、新能源汽车模块和光伏模块四大系列产品的扩大生产，从而突破产能瓶颈，扩大主营业务产品的市场份额，进一步提高公司整体竞争优势，实现可持续健康发展。

2、项目建设必要性

（1）进一步扩大产能，满足下游应用市场需求

根据IHS Markit预测，2019年全球功率器件市场规模约为404亿美元，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元，2018年至2021年的年化增速为4.09%。

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同时，中国也是全球最大的功率半导体器件消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例超过35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，2018-2021年化增速达4.83%。根据IHS报告，2018年全球IGBT市场规模约为62亿美金，2012年-2018年年复合增长率达11.65%。随着中国在新能源领域持续大规模地投入，中国IGBT市场增速将快于全球，IGBT市场占比将进一步提升。

同时，国内功率半导体器件行业研发能力不断提升，国际贸易摩擦加速了国产替代的进程。这些因素使得越来越多的下游如新能源汽车、工业控制领域等的厂商开始主动尝试接受国产IGBT产品，使得国内功率半导体器件的生产企业市场份额逐步扩大。

公司目前正处于快速发展阶段，IGBT系列产品是公司主要的销售产品，且销售规模不断提升。随着公司业务的扩大，公司产能受限的问题也逐渐显现，有限的生产能力和快速增长的市场需求之间的矛盾日益凸显，并已在一定程度上制约了公司的发展。公司现有生产线的产能利用率已达到较高水平，无法满足未来市场订单需求。因此，突破产能瓶颈，提高公司现有产品的供给能力，已成为公司保持良性发展态势的迫切需求。报告期内，公司产量、产能利用率和产销率情况如下：

年度	主要产品	产能（万只）	产量（万只）	产能利用率	销量（万只）	产销率
2020年度	模块产品	300.00	307.77	102.59%	301.01	97.80%
2019年度	模块产品	256.00	242.44	94.70%	237.00	97.76%
2018年度	模块产品	196.00	203.64	103.90%	204.88	100.61%

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的规模化生产；能够更好地满足公司在新能源汽车、光伏等领域，多种定制化产品的生产，从而增强客户粘性，逐渐增加公司市场份额，提高公司的产品竞争力。

（3）提升综合竞争力，把握进口替代机会的需要

目前，功率半导体器件中功率二极管、功率三极管等产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等产品由于其技术及工艺的先进性，与发达国家在技术水平和产品性能上仍有一定差距，客观上造成了高端产品较大程度依赖进口的局面，而国际贸易摩擦更加突显了在半导体领域自主可控的重要性。

受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，我国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，2018-2025年复合增长率达19.96%，国产替代空间较大。公司在IGBT芯片及模块方面进行了大量深入的研究和开发，积累了丰富的设计和制造经验。通过本项目的实施，公司将加强人才引进，不断完善现有工艺技术，抓住进口替代的良好机遇，切实提高公司综合竞争实力。

3、项目建设方案

综合考虑各项产品的历史销售情况、市场需求及变动趋势，本项目中各项产品的产能规划如下表所示：

单位：万台/套

序号	产品名称	年产量
1	标准化模块	193.00
2	定制化模块	111.00
3	新能源汽车模块	20.00
4	光伏模块	16.00
合计		340.00

序号	项目	投资金额	比例
1	工程费用	30,827.39	81.72%
1.1	建筑工程费	4,302.92	11.41%

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序号	项目	投资金额	比例
1.2	设备购置安装费	26,524.47	70.31%
2	工程建设其他费用	1,897.72	5.03%
3	员工培训费用	59.60	0.16%
4	基本预备费	1,570.35	4.16%
5	铺底流动资金	3,367.92	8.93%
项目总投资		37,722.99	100.00%

项目

建设期第1年

建设期第2年

建设期第3年

厂房装修

设备购置与安装调试

员工招聘及培训

产品生产

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设投资项目已取得常州市高新技术产业开发区（新北区）行政审批局出具的《关于江苏宏微科技股份有限公司新型电力半导体器件产业基地项目环境影响报告表的批复》（常新行审环表告[2020]1号）。

8、项目选址及建设土地情况

本项目不新增用地，利用常州市高新技术产业开发区管理委员会下属公司常州锦创电子科技有限公司在建的定制厂房进行。

9、项目经济效益分析

项目建成后，项目产品达产第1年可实现销售收入48,541.59万元，实现税后净利润8,372.14万元，项目所得税后内部收益率为23.31%，所得税后静态投资回收期为5.61年（含建设期3年）。

（二）研发中心建设项目

1、项目基本情况

本项目通过购置先进研发设备，并引进高端人才，集中于“高电流密度、大功率IGBT芯片与模块”、“续流二极管芯片”、“RC IGBT芯片”、“SiC功率器件”、“定制模块”等方向的新技术开发。

本项目的实施聚焦现有主营业务，依托公司现有研发基础，结合国际前沿技术，利用本项目提供的便利条件，对现有产品的技术和工艺进行改进和升级，满足未来市场的发展需要。本项目的建设旨在通过提升公司现有工艺水平并研发新产品、开发新技术，使公司走在行业前列，并满足客户对公司产品性能及可靠性的需求。本项目的实施能够增强公司的技术实力，丰富产品种类，提高产品附加值，保持并扩大公司在优势产品上的影响力，进一步提升企业竞争力和盈利能力。

2、项目建设必要性

（1）满足蓬勃发展的应用市场需求

为满足应用领域诸如工业控制、新能源汽车与新能源发电、家用电器等领域对功率半导体器件产品的性能、质量、可靠性等方面更为严格的要求，公司亟需依托现有研发实力，进行“高电流密度、大功率IGBT芯片与模块”、“续流二极管芯片”、“RC IGBT芯片”、“SiC功率器件”、“定制模块”等的研发。本募投项目的建设是公司把握行业发展机遇的必要举措，更好地满足蓬勃发展的

1-1-404

应用市场的需求。

（2）推动功率半导体器件的国产化进程

本项目通过购置先进的研发设备并引入高端人才，改进工艺流程，提高产品性能，提升行业地位，增强核心竞争力，进一步参与国际竞争。本项目的实施，不仅有助于巩固公司在功率半导体器件领域的技术优势，打破国外企业技术封锁，抢占未来竞争制高点，而且有助于改变当前国内功率半导体严重依赖进口的局面，推动功率半导体器件的国产化进程。

（3）顺应行业发展，提升公司市场地位

功率半导体器件行业为技术密集型行业，技术发展较快，新技术、新工艺、新产品不断涌现。功率半导体器件的技术创新和品质提升，很大程度依靠人才和设备投入。随着竞争的加剧，今后对企业的技术创新能力的要求将越来越高，技术的竞争将成为市场竞争的主要手段。

公司在行业内深耕多年，积累了丰富的技术能力，获得了较高的品牌认知度，在功率半导体器件行业占有一定的市场地位。总体而言，公司现有的工艺水平虽然在国内领先，但与国际先进水平尚有差距，如果技术与工艺开发水平不能尽快全面接近和达到国际先进水平，将在国内高端市场的竞争中处于劣势，无法抓住国内高端市场发展和全球产业转移的良好机遇。

本次研发中心项目建成后，公司通过集中调配公司研发资源，加大研发投入，能够同时进行芯片和模块方向多个项目的研发，提高研发效率；通过引进高端研发设备，改善基础设施，为研发团队提供优良的研发条件与环境，进而提升本公司整体研发实力，增强公司核心竞争力。此外，本项目的研发方向还能够丰富公司研发产品线，有助于企业获取良好的经济效益，从根本上加强公司在行业内的竞争优势，提升公司市场地位。

3、研发内容

（1）高电流密度、大功率IGBT芯片与模块

高功率密度和大功率模块是未来IGBT产品的发展方向，对IGBT芯片的研究方向有以下内容：

1）芯片高功率密度的研究：通过缩小元胞沟槽间距并引入新结构来优化设

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计，在实现IGBT器件静态和动态特性的最佳匹配的基础上，保证既定短路保护能力的前提下提高芯片的功率密度。元胞密度越高，对于工艺能力的要求也就越高，需要在目前量产IGBT工艺平台的基础上进行迭代升级。对于芯片栅极走线、虚拟元胞等的设计可以进一步优化，以获得更高的性能指标。

2）背面截止层（Field-Stop）工艺研究：在保证器件耐压的基础上，通过降低漂移区厚度，来降低芯片的开关损耗，减少芯片的热阻，提高器件的开关速度。截止层的厚度和掺杂浓度的选取是设计时的难点和关键，特殊的背面注入和退火的设备成为了实现芯片更新换代的必备设备。

3）高结温性能研究：通过对衬底材料电阻率、芯片厚度，芯片内部PN结处浓度比例的优化以及新型正面和背面金属的引入，来提高器件的最高结温。

（2）续流二极管芯片

为配合高密度IGBT芯片的续流二极管芯片，也需要进一步提升芯片性能和一致性、可靠性、恢复软度，从如下几个方面开展研究：

1）高电压终端设计及工艺控制

FRED器件采用场板和场环终端结构，利用计算机仿真技术和实际的工艺控制，精确设计和形成场环的宽度和间距，以在尽可能短的终端区内实现稳定的高电压设计的要求，同时，采用特殊的高压钝化膜提高器件的长期工作可靠性。

2）采用少子寿命控制技术实现通态压降和反向恢复特性的优化协调，为了提高系统的工作效率，减少电路的损耗，达到FRED的反向恢复时间尽可能的短，反向恢复电荷尽可能的少的目的。但是，由于系统的可靠性和电磁干扰要求，器件在快速恢复过程中不能产生电流和电压的振荡。一个性能优良的FRED要同时具备低的通态压降和又快又软的反向恢复特性。通过少子寿命控制的区域和力度，可以同时获得超快的恢复时间和较软的恢复特性。

3）恢复软度的控制

IGBT开通di/dt较高，且在特殊领域器件会在低温下工作，这两种情况极其考验续流二极管的恢复软度，因此，对于软度设计需有特别考量，通过衬底优化和少子寿命的局部控制，可以很好地控制恢复软度，使其满足应用需求。

4）硅片背面减薄工艺的精确控制及良好欧姆接触的形成

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为减少FRED管芯的热阻，提高器件的长期工作可靠性，需对晶片进行减薄。薄片工艺主要解决背面减薄量的精度控制，表面粗糙度及清洗质量控制，降低晶片碎片率。采用特殊的背面金属化工艺以获得良好的欧姆接触。在高电流密度模块产品封装方面，主要研究高散热低热阻绝缘材料、焊接材料，低杂散电感设计，特殊工艺的研究，及双面散热特殊封装的产品开发，为推出下一代高功率密度模块新产品做好准备。

（3）RC IGBT芯片

公司拟开发的RC IGBT，是将反并联续流二极管和IGBT从设计端就集成在一起，以实现低成本和高功率密度，广泛应用于软开关环境（谐振电路）。公司通过芯片正面元胞设计、终端设计、背面版图设计，改进芯片生产工艺流程，实现自产RC IGBT芯片在静态、动态参数上达到进口芯片的技术水平，在第三代RC IGBT的基础上，进一步提升功率密度，优化集成续流二极管的特性，开发第四代RC IGBT，以匹配新能源领域的需求。

太阳能光伏发电作为太阳能开发利用的重点之一，其产业发展迅速，技术日益趋于成熟，具有可观的市场发展前景。适应光伏用的IGBT产品的研发与量产将为公司在光伏领域市场开拓提供助力，为光伏领域的产品应用积累经验，未来将成为公司功率模块长期稳定的销售增长点。

（4）双面散热封装技术

双面散热技术的开发即是基于新能源汽车的应用考虑，主要为了解决车载逆变器功率密度的问题。相比现有IGBT模块，芯片上层的DBC构成第二条散热通道，用于改善模块的散热效果。

新能源汽车用的IGBT模块产品，主要配合用户不同车型开发紧凑型IGBT模块产品，达到降低成本和降低售价的目的，满足广大最终客户对新能源汽车高性价比的期望，公司研发内容主要是优化结构、热阻、可靠性设计，解决好成本与性能的匹配问题。

（5）SiC功率器件

研发SiC芯片及SiC车用产品，用于新能源汽车的主驱动器逆变单元。产品研发内容包括产品的整体外观、结构、可靠性设计及性能设计，解决SiC多芯片

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并联的均流问题，低杂散电感的封装技术。工艺研发主要包括SiC器件的焊接技术与打线工艺，Pinfin底板焊接工艺、端子超声键合工艺，以满足车用SiC模块对高可靠性、低电感、高效散热的产品需求。

（6）定制模块

定制模块是为客户深度定制的产品，产品研发包括模块的整体外观、结构、性能、可靠性设计及主功率单元和驱动保护电路集成技术，工艺研发主要包括大尺寸DBC基板焊接工艺、自动化插针工艺及内置驱动板对接工艺，满足客户平台化、小型化、智能化的产品需求。

4、项目投资概况

单位：万元

序号	项目	投资金额	比例
1	工程费用	6,954.37	69.35%
1.1	建筑工程费	3,086.32	30.78%
1.2	设备购置安装费	3,868.05	38.57%
2	工程建设其他费用	821.24	8.19%
3	研发费用	1,737.48	17.33%
4	员工培训费用	125.50	1.25%
5	基本预备费	388.78	3.88%
项目总投资		10,027.37	100.00%

项目	建设期第1年				建设期第2年
项目	Q1	Q2	Q3	Q4	Q1	Q2	Q3	Q4
前期准备

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土建施工与装修
设备购置与安装调试
员工招聘
研发项目设计与实施

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财务指标	公司名称	2020年12月31日	2019年12月31日	2018年12月31日
流动比率（倍）	行业平均数	3.27	2.28	2.26
流动比率（倍）	本公司	1.75	1.56	1.84
速动比率（倍）	行业平均数	2.45	1.62	1.73
速动比率（倍）	本公司	1.12	1.07	1.26
资产负债率	行业平均数	32.91%	36.63%	36.10%
资产负债率	本公司	45.30%	54.11%	47.77%

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为根本”的发展理念，始终追求通过自主创新，设计、研发、生产国际一流IGBT、FRED、单管及其模块，打造具有影响力的民族品牌。公司现已掌握核心的IGBT、FRED芯片设计、制造、测试及可靠性技术，开发出IGBT、FRED芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种，电流范围从3A到1000A，电压范围从60V到2000V，产品类型齐全。

目前，公司与国外品牌在技术水平、规模化生产能力上还存在一定差距，因此公司未来将不断追赶国外领先技术与借鉴先进经验，同时借助资本市场的力量，整合更多的上下游资源，引进更多的国内外功率半导体人才，以研发生产出更高效、高可靠性的功率半导体器件，为国内整机应用客户提供更优质的产品。

公司将以芯片为核心，以模块为基础，以应用方案为牵引，努力建成国内一流的功率半导体芯片设计中心，国际一流的功率半导体模块封装生产基地，打造功率半导体产业链，使公司发展成为国内新型功率半导体器件和模块解决方案的领军企业，提高公司的市场规模，能够在国际上具有突出竞争力和影响力。

（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果

为实现建成国内一流的功率半导体芯片设计中心，国际一流的功率半导体模块封装生产基地的发展目标，公司主要从产品开发、产能提升、市场开拓和人才引进四个方面采取相关措施：

1、产品开发方面

（1）进一步提升公司在工业控制、家用电器领域的传统优势产品的性能、一致性及稳定性。

（2）针对新能源、光伏领域用硅基器件，加大研发投入，深入开展标准品研发和定制化产品研制；积极布局第三代半导体，开展碳化硅器件研究及模块产品的封装。

2、产能提升方面

（1）针对现有生产场地，导入制造企业生产过程执行管理系统，加强对制程工艺的监控和跟踪，加强品质管控；持续进行自动化改造，提升工序产出效率；加强车间管理，提升生产作业人均产出。

（2）针对新厂房建设，积极协调多部门联动，加快推进公司新型电力半导

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体产业基地建设。

3、市场开拓方面

（1）公司依托现有的销售团队，实施片区负责制，搭建高效的营销网络，有效的对市场的预测和客户动态进行了掌握。以标准化、数字化、系统化的方式进行市场运作，以常州总部为中心，重点围绕华东、华南、西南、华北四个销售区域进行深耕细作，深入拓展国内业务市场，同时利用公司技术实力及品牌优势，积极开拓国际业务市场。

（2）积极开拓新能源汽车、新能源发电、家用电器等市场，拓宽销售渠道，扩大市场占有率。

4、人才引进及培养

结合公司实际经营需要进行组织架构调整，对现有团队人员结构进行了优化，持续增强公司研发团队规模及研发能力，多渠道引入国内外业界人才。

在引入外部人才的同时，公司还十分注重对企业内部人才的再培训，一方面公司内部设立导师培养机制，组织芯片、模块研发，市场应用骨干人员，对普通技术人员进行专业基础知识、器件测试、应用分析等方面的培训；另一方面与河海大学、天津大学、江苏理工学院等学校，开设CAD制图、仿真软件实操等培训课程，构建了传帮带的良好氛围，极大地提升了技术人员的专业技能，同时增强了人员的稳定性。

在提升专业技能的同时，为了激发技术人员对行业前沿技术的关注度，一方面，公司每年组织技术人员赴国内外参与行业性学术会议、产品展会，拓宽眼界。另一方面公司每年都会邀请国内外专家来公司进行交流培训和经验分享。

（三）未来规划采取的措施

1、加大产品与研发投入

（1）针对新能源汽车与新能源发电领域用硅基器件，加大研发投入，深入开展标准品研发和定制化产品研制

（2）利用高电流密度IGBT芯片和封装技术进一步提升公司在工业控制、家用电器等领域的标准产品和定制化产品的性能、一致性及稳定性；

（3）积极布局第三代半导体，开展碳化硅模块先进封装技术研究及产品开

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发。

2、提高产能与产品质量

（1）公司以新型电力半导体器件产业基地建设项目为契机，进行更高水平的标准化、数字化、系统化的生产线建设，引入百余台/套国内外先进电力半导体生产、测试设备，建设多条功率器件封装、测试线，并采用制造企业生产过程执行管理系统、仓储管理系统等先进的管理信息系统。投产后新增模块产能达到年产340万只。

（2）未来三年，公司通过产品优化升级、生产自动化、智能化作业水平提升等方式，将产品整体质量水平控制在模块200PPM以内，单管20PPM以下。

3、积极开拓市场

（1）以自研IGBT芯片为突破口，提高IGBT单管和模块的性价比，加大IGBT单管和模块的销售力度，加强与战略客户的合作，扩大IGBT在电焊机、变频器和电源市场的销售份额，大幅度增加IGBT器件在新能源领域的销量，力争实现公司拥有自主知识产权的芯片在公司模块产品中的覆盖率。

（2）巩固公司的FRED器件在电焊机、开关模式电源和UPS电源、充电桩的领先地位，进一步扩大整流二极管的市场份额。

（3）进一步加强定制化IPM模块的优势，扩大定制产品的类型和应用领域，提高产品的竞争力。

（4）加大新能源发电市场的产品推广，扩大标准品销售市场规模，加大、加深定制化产品与整机应用端的合作。

4、人才引进

（1）公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强员工再培训，加快培育一批素质高、业务能力强的芯片及模块设计人才、管理人才。

（2）公司将加大外部人才的引进力度，尤其是国内外的行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力。

（3）公司将通过建立多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，

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提升员工对企业的忠诚度。

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第十节投资者保护

公司重视保护投资者特别是中小投资者的权益。本次公开发行上市前，公司根据科创板对信息披露的要求专门制定在科创板上市后启用的《公司章程（草案）》、《信息披露事务管理制度》、《投资者关系管理制度》、《累积投票制度》、《募集资金专项存储及使用管理制度》，已获公司股东大会审议通过，有力地保障了投资者的信息获取、收益享有、参与公司重大决策和选择管理者的权利。

一、投资者保护制度

（一）信息披露制度和流程

1、健全内部信息披露制度

为规范公司的信息披露行为，加强公司信息披露事务管理，切实保护公司、股东及投资者的合法权益，根据《公司法》、《证券法》、《上市公司信息披露管理办法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》等相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程（草案）》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》和《信息披露事务管理制度》，以保障投资者及时、真实、准确、完整地获取公司相关资料和信息。

2、信息披露流程

根据证监会于2019年4月17日公布并施行的《上市公司章程指引（2019年修订）》，公司2020年第四次临时股东大会审议通过了《股东大会议事规则》，2020年第六次临时股东大会审议通过了《公司章程（草案）》，进一步完善了中小投资者依法享有获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策和选择管理者等权利方面采取的措施。建立健全了内部信息披露制度和流程，完善了股票投票机制，建立了累积投票制选举公司董事、中小投资者的单独计票等机制，对法定事项采取网络投票方式召开股东大会进行审议表决，有效保障了投资者尤其是中小投资者依法享有获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策和选择管理者等合法权益。

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（二）投资者沟通渠道的建立情况

发行人按照相关法律、法规及规范性文件，建立了《信息披露事务管理制度》。发行上市后，公司将严格履行信息披露义务，及时公告应予披露的重要事项，确保披露信息的真实性、准确性、完整性，保证投资者能够公开、公正、公平地获取公开披露的信息。公司专门负责信息披露和投资者关系管理工作的部门为董事会办公室，负责人为董事会秘书丁子文。联系电话：0519-85163738电子信箱：zwding@macmicst.com联系地址：常州市新北区华山路18号

（三）未来开展投资者关系管理的规划

公司未来将积极开展多种投资者关系管理活动，促进公司与投资者之间的良性关系，建立稳定和优质的投资者基础，获得长期的市场支持，并采取包括但不限于公告，股东大会，公司网站，分析师会议或说明会，一对一沟通，电话咨询，广告、宣传单或其他宣传材料，路演，现场参观，媒体采访和报道等方式增进投资者对公司的进一步了解和熟悉。

二、股利分配政策

（一）本次发行前的股利分配政策

根据《公司章程》的相关规定，本次发行前，公司股利分配政策如下：

公司弥补亏损和提取法定公积金后所余税后利润，经股东大会决议分红的，则按照股东持有的股份比例分配（但本章程规定不按持股比例分配的除外）。

公司应按照当年依法可供分配的经审计的税后净利润的30%向股东分配利润，股东大会就利润分配另行作出决议的除外。

股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。

公司持有的本公司股份不参与分配利润。

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（二）本次发行后的股利分配政策

根据公司2020年第六次临时股东大会审议通过的上市后适用的《公司章程（草案）》，有关股利分配政策为：

1、利润分配政策的基本原则

公司在经营状况良好、现金流能够满足正常经营和长期发展需求的前提下，应重视对投资者的合理投资回报，优先采用现金分红的利润分配方式。公司应积极实施利润分配政策，并保持利润分配政策的连续性和稳定性。公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得影响公司持续经营和发展能力。

2、公司利润分配的形式

公司可以采取现金、股票或者现金和股票相结合的方式进行利润分配。具备现金分红条件的，应当优先采用现金分红进行利润分配。

3、利润分配的条件和比例

（1）利润分配的条件：公司该年度实现盈利，累计可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）期末余额为正，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项，实施分红不会影响公司后续持续经营。

重大投资计划或重大现金支出是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的 30%。

（2）现金分红的条件及比例：在满足利润分配条件、现金分红不损害公司持续经营能力、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告的前提下，并经公司股东大会审议通过后，公司应当采取现金方式分配利润。公司采取现金方式分配利润的，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。

（3）现金分红的期间间隔：公司原则上每年进行一次以现金分红方式进行的利润分配，必要时也可以提议进行中期利润分配，具体分配比例由董事会根据公司经营状况、《公司章程》和中国证监会的有关规定拟订，提交股东大会审议决定。

在符合现金分红条件情况下，若公司董事会根据当年公司盈利情况及资金需求状况未进行现金分红的，公司应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的

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明确意见，并交该利润分配方案提交股东大会审议，股东大会审议时，应为投资者提供网络投票便利条件。

（4）董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；

公司在实际分红时具体所处发展阶段由公司董事会根据具体情况确定。公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

（5）股票股利分红的条件：公司可以根据年度盈利情况、公积金及现金流状况以及未来发展需求，在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，采取股票股利的方式分配利润。公司采取股票股利进行利润分配的，应充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素，以确保分配方案符合全体股东的整体利益，具体比例由公司董事会审议通过后，提交股东大会审议决定。

4、利润分配的期间间隔

原则上公司按年度进行利润分配，必要时也可以进行中期利润分配。

5、利润分配的决策程序和机制

公司每年的利润分配预案由公司董事会结合章程规定、盈利情况、资金情况等因素提出、拟订。董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，并充分听取独立董事的意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。独立董事应当对利润分配预案发表明确的独立意见。利润分配预案应经三分之二以上的董事（其中应至少包括过半数的独立董事）同意并通过后方可提交股东大会审议，在股东大会审议时，公司应按照相关法律法规的

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要求在必要时为投资者提供网络投票便利条件。公司监事会应当对董事会制订或修改的利润分配预案进行审议并发表意见，并对董事会及管理层执行公司分红政策情况和决策程序进行监督。

6、利润分配政策调整

根据生产经营情况、投资规划、长期发展的需要以及外部经营环境，确有必要对本章程确定的利润分配政策进行调整或者变更的，由董事会进行详细论证提出预案，且独立董事发表明确意见，并提交股东大会审议，并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过，并提供网络投票方式方便中小股东参加股东大会。调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规以及中国证监会、证劵交易所的有关规定。除上述规定外，公司制定了《江苏宏微科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》，对公司股东未来利润分配作出了进一步安排。

（三）报告期内利润分配情况

2019年9月16日，经公司2019年第三次临时股东大会审议通过，以公司总股本67,150,000股为基数，向全体股东每10股派人民币现金2.98元，本次权益分派共计派发现金红利20,010,700元，并于2019年11月13日完成了权益分派。除上述权益分派外，报告期内，公司未实施过其他股利分配或资本公积转增事项。

公司2020年第六次临时股东大会审议通过了本次发行上市后完成后生效的《公司章程（草案）》，进一步明确了公司的利润分配原则、分配方式、分配时间间隔、分配条件等，完善了公司利润分配的决策程序和机制以及利润分配政策的调整程序，并明确了每年的现金分红比例，加强了对中小投资者的利益保护。

（四）滚存利润的分配安排和已履行的决策程序

根据公司2020年第六次临时股东大会决议，公司本次发行股票完成后，本次发行前的滚存未分配利润将由发行后新老股东按照各自持股比例共享。

三、股东投票机制的建立情况

（一）累积投票制选举董事、监事

根据《公司章程（草案）》的规定，股东大会就选举董事、监事进行表决时，

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根据本章程的规定或者股东大会的决议，可以实行累积投票制。

累积投票制是指股东大会选举董事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或者监事人数相同的表决权，股东拥有的表决权可以集中使用。董事会应当向股东公告候选董事、监事的简历和基本情况。

（二）中小投资者单独计票机制、征集投票权的相关安排

股东（包括股东代理人）以其所代表的有表决权的股份数额行使表决权，每一股份享有一票表决权。

股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

公司持有的本公司股份没有表决权，且该部分股份不计入出席股东大会有表决权的股份总数。

公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以公开征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不得对征集投票权提出最低持股比例限制。

（三）法定事项采取网络投票方式召开股东大会

根据《公司章程（草案）》的规定，公司应在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，优先提供网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便利。

同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决权出现重复表决的以第一次投票结果为准。

通过网络或其他方式投票的公司股东或其代理人，有权通过相应的投票系统查验自己的投票结果。

股东大会现场结束时间不得早于网络或其他方式，会议主持人应当宣布每一提案的表决情况和结果，并根据表决结果宣布提案是否通过。

在正式公布表决结果前，股东大会现场、网络及其他表决方式中所涉及的公司、计票人、监票人、主要股东、网络服务方等相关各方对表决情况均负有保密义务。

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四、存在特别表决权股份等特殊架构安排、未盈利企业的投资者保护措施

公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排。报告期内，公司连续三年盈利，且不存在累计未弥补亏损。

五、发行人、实际控制人、股东以及董事、监事、高级管理人员、核心技术人员等相关责任主体作出的重要承诺

（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

1、控股股东、实际控制人承诺

公司控股股东、实际控制人赵善麒承诺：

（1）本人自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（2）本人在锁定期满后两年内进行股份减持的，减持价格不低于发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同）。

（3）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，本人每年转让的股份不超过本人持有发行人股份总数的25%；本人自发行人处离职后6个月内，不转让持有的公司股份。

（4）发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人所持发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

（5）本人锁定期满后在一定时间内将继续长期持有公司股份，若本人锁定期满后拟减持公司股份的，本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（6）本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

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（7）若本人未履行上述承诺，本人持有的公司股份自本人未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益。如果因本人未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

2、持股5%以上股东深圳常春藤、李福华、康路、九洲创投承诺

（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业/本人/本公司持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（2）本合伙企业/本人/本公司在锁定期满后两年内进行股份减持的，减持价格不低于发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同）。

（3）发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本合伙企业/本人/本公司所持发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

（4）本合伙企业/本人/本公司作为公司的股东，若本合伙企业/本人/本公司锁定期满后拟减持发行人股份的，本合伙企业/本人/本公司将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（5）若本合伙企业/本人/本公司未履行上述承诺，本合伙企业/本人/本公司持有的公司股份自本合伙企业/本人/本公司未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本合伙企业/本人/本公司应向公司董事会上缴该等收益。如果本合伙企业/本人/本公司因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本合伙企业/本人/本公司将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

3、担任公司董事、持股5%以上股东丁子文承诺

（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

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（5）本人作为公司的股东，若本人锁定期满后拟减持发行人股份的，本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（6）若本人未履行上述承诺，本人持有的公司股份自本人未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益。如果本人因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

4、持股5%以下股东、员工持股平台宏众咨询承诺

（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本合伙企业持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（2）上述锁定期期满后，如本合伙企业合伙人担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的，在本合伙企业合伙人担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员期间及任期届满后六个月内，本合伙企业每年转让的股份不超过本合伙企业所持有公司股份总数的25%；在担任公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的本合伙企业合伙人离职后半年内，本合伙企业不转让所持有的公司股份；

（3）本合伙企业在锁定期满后两年内进行股份减持的，减持价格不低于发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因派发现金红利、

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送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同）。

（4）发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本合伙企业所持发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

（5）本合伙企业作为公司的股东，若本合伙企业锁定期满后拟减持发行人股份的，本合伙企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（6）若本合伙企业未履行上述承诺，本合伙企业持有的公司股份自本合伙企业未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本合伙企业应向公司董事会上缴该等收益。如果因本合伙企业未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本合伙企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

5、最近一年新增持股5%以上股东华泰战略、持股5%以下股东南京道丰承诺

（2）本合伙企业在锁定期满后两年内进行股份减持的，减持价格不低于发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同）。

（3）发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本合伙企业所持发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

（4）本合伙企业作为公司的股东，若本合伙企业锁定期满后拟减持发行人股份的，本合伙企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

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（5）若本合伙企业未履行上述承诺，本合伙企业持有的公司股份自本合伙企业未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本合伙企业应向公司董事会上缴该等收益。如果本合伙企业因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本合伙企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

6、最近一年新增持股5%以上股东惠友创嘉承诺

（2）本合伙企业作为公司的股东，若本合伙企业锁定期满后拟减持发行人股份的，本合伙企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（3）若本合伙企业未履行上述承诺，本合伙企业持有的公司股份自本合伙企业未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本合伙企业应向公司董事会上缴该等收益。如果本合伙企业因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本合伙企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

7、最近一年新增股东荣睿、常东来、聂世义承诺

（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（3）本人每年转让的股份不超过本人持有发行人股份总数的25%；本人自发行人处离职后6个月内，不转让持有的公司股份。

（4）发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于

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发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人所持发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

（5）本人作为公司的股东，若本人锁定期满后拟减持发行人股份的，本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

8、持股5%以下股东吴木荣、李燕及最近一年新增股东韩安东承诺

（3）本人每年转让的股份不超过本人持有发行人股份总数的25%；本人自发行人处离职后6个月内，不转让持有的公司股份。

（5）本人作为公司的股东，若本人锁定期满后拟减持发行人股份的，本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

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9、最近一年新增股东深圳市惠悦成长投资基金企业、宁波清控汇清智德股权投资中心承诺

（3）如果本合伙企业违反上述承诺，本合伙企业将按照法律、法规、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定承担法律责任。

10、最近一年新增股东、董事及高级管理人员李四平承诺

（6）在发行人首次公开发行的境内人民币普通股股票在上海证券交易所上

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市后，如本人确定减持所持发行人股份的，将提前将拟减持数量和减持原因等信息以书面方式通知发行人，并由发行人按照相关法律法规及监管规则履行信息披露义务，自发行人披露本人减持意向之日起至少3个交易日后，本人方可具体实施减持。

（7）本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

（8）若本人未履行上述承诺，本人持有的公司股份自本人未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益。如果因本人未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

11、持股5%以下股东徐连平，担任董事、监事及高级管理人员刘利峰、王晓宝、戚丽娜、许华、薛红霞，核心技术人员俞义长、麻长胜承诺

（1）本人自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（3）在本人担任发行人董事/监事/高级管理人员/核心技术人员期间，本人每年转让的股份不超过本人持有发行人股份总数的25%；本人自发行人处离职后6个月内，不转让持有的公司股份。

（6）在发行人首次公开发行的境内人民币普通股股票在上海证券交易所上

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（7）本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

12、持股5%以下股东汇川投资、自然人股东钱健承诺

（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本公司/本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（2）本公司/本人作为公司的股东，若本公司/本人锁定期满后拟减持发行人股份的，本公司/本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（3）如果本公司/本人违反上述承诺，本公司/本人将按照法律、法规、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定承担法律责任。

13、自然人股东赵晨承诺

（2）若本人未履行上述承诺，本人持有的公司股份自本人未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本人应向公司董事会上缴该等收益。如果本人因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

14、自然人股东钱祥丰、陆青、毛国政、李峰所持股份的限售安排

根据《公司法》，本次发行前已发行的股份，自公司股票在证券交易所上市

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交易之日起一年内不得转让。

15、除上述股东外，其他公司股东承诺

（1）自发行人首次公开发行的股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本公司/本合伙企业/本人持有的发行人股份（包括直接和间接持有的股份，下同），也不由发行人回购该部分股份。

（2）本公司/本合伙企业/本人在锁定期满后两年内进行股份减持的，减持价格不低于发行价（指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同）。

（3）发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本公司/本合伙企业/本人所持发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

（4）本公司/本合伙企业/本人作为公司的股东，若本公司/本合伙企业/本人锁定期满后拟减持发行人股份的，本公司/本合伙企业/本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于减持股份的相关规定。

（5）若本公司/本合伙企业/本人未履行上述承诺，本公司/本合伙企业/本人持有的公司股份自本公司/本合伙企业/本人未履行上述减持意向之日起六个月内不得减持。由此所得收益归公司所有，本公司/本合伙企业/本人应向公司董事会上缴该等收益。如果本公司/本合伙企业/本人因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本公司/本合伙企业/本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

（二）稳定股价的措施和承诺

根据《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的相关规定，江苏宏微科技股份有限公司及其控股股东、董事、高级管理人员承诺遵守如下关于稳定股价预案：

若宏微科技首次公开发行股票并在科创板上市后三年内公司股价出现低于每股净资产的情况时，将启动稳定股价的预案，具体如下：

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1、启动稳定股价措施的具体条件

发行人上市后三年内，如发行人股票收盘价格连续20个交易日均低于最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致发行人净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）（以下简称“启动条件”）且同时满足监管机构对于增持或回购发行人之股份等行为的规定，则发行人及本承诺函载明的相关主体应按本承诺函启动以下部分或全部稳定股价措施，并履行相应的信息披露义务。

2、稳定股价的具体措施

当上述启动股价稳定措施的具体条件达成时，发行人将及时按照以下顺序采取措施稳定公司股价。

稳定股价的具体措施包括：（1）发行人回购公司股票；（2）控股股东、实际控制人（或其指定的其他符合法律法规规定的主体）增持公司股票；（3）非独立董事、高级管理人员增持公司股票。

（1）发行人回购公司股票

1）自发行人股票上市交易后三年内触发启动条件，为稳定发行人股价之目的，发行人应在符合《上市公司回购社会公众股份管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》等相关法律法规、规范性文件的规定、获得监管机构的批准（如需）、且不应导致发行人股权分布不符合上市条件的前提下，向社会公众股东回购股份。

2）发行人董事会对回购股份作出决议，须经三分之二以上董事出席的董事会会议决议，并经全体董事三分之二以上通过。发行人非独立董事承诺：“在发行人就回购股份事宜召开的董事会上，对回购股份的相关决议投赞成票”。

3）发行人为稳定股价之目的进行股份回购的，除应符合相关法律法规、规范性文件之规定之外，还应符合下列各项：

① 发行人用于回购股份的资金总额累计不超过发行人首次公开发行新股所募集资金的总额；

② 发行人单次回购股份不超过发行人总股本的1%；单一会计年度累计回购股份的数量不超过发行人发行后总股本的2%。

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4）发行人董事会公告回购股份预案后，发行人股票连续10个交易日收盘价超过最近一期经审计的每股净资产，或继续回购股票将导致本公司不满足法定上市条件的，发行人董事会应作出决议终止回购股份事宜，且在未来3个月内不再启动股份回购事宜。

5）在发行人符合本承诺函规定的回购股份的相关条件的情况下，发行人董事会经综合考虑公司经营发展实际情况、公司所处行业情况、公司股价的二级市场表现情况、公司现金流量状况、社会资金成本和外部融资环境等因素，认为发行人不宜或暂无须回购股票的，经全体董事三分之二以上通过并经半数以上独立董事同意。

（2）控股股东、实际控制人（或其指定的其他符合法律法规规定的主体）增持公司股票

当发行人回购公司股票方案实施完毕之次日起的3个月内启动条件再次被触发时，为稳定公司股价之目的，发行人控股股东、实际控制人（或其指定的其他符合法律法规规定的主体）应在符合《上市公司收购管理办法》等法律法规、规范性文件的规定、获得监管机构的批准（如需）、且不应导致发行人股权分布不符合上市条件的前提下，对发行人股票进行增持。

公司控股股东、实际控制人承诺：

“1）其单次增持总金额不低于上一会计年度自发行人获得现金分红的30%；

2）单次增持公司股份不超过发行人总股本的1%；单一会计年度累计增持公司股份的数量不超过发行人发行后总股本的2%；如上述第1）项与本项冲突的，按照本项执行。”

控股股东、实际控制人（或其指定的其他符合法律法规规定的主体）增持发行人股票在达到以下条件之一的情况下终止：

① 通过增持发行人股票，发行人股票收盘价已连续10个交易日高于发行人最近一期经审计的每股净资产；

② 继续增持股票将导致发行人不满足法定上市条件；

③ 继续增持股票将导致需要履行要约收购义务且其未计划实施要约收购。

（3）董事、高级管理人员增持公司股票

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1）当控股股东、实际控制人（或其指定的其他符合法律法规规定的主体）增持公司股票方案实施完毕之次日起的3个月内启动条件再次被触发时，为稳定公司股价之目的，在发行人领取薪酬的非独立董事、高级管理人员应在符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规、规范性文件的规定、获得监管部门的批准（如需），且不应导致公司股权分布不符合上市条件的前提下，对发行人股票进行增持。2）有义务增持的发行人董事、高级管理人员承诺，其用于单次及/或连续十二个月增持本公司股份的货币资金不少于该等董事、高级管理人员上年度薪酬总和（税前，下同）的10%，但不超过该等董事、高级管理人员上年度的薪酬总和。

3）发行人在首次公开发行A股股票上市后三年内新聘任的、在发行人领取薪酬的董事和高级管理人员应当遵守本承诺函关于公司董事、高级管理人员的义务及责任的规定，发行人及发行人控股股东、实际控制人、现有董事、高级管理人员应当促成发行人新聘任的该等董事、高级管理人员遵守本承诺函并签署相关承诺。

4）发行人董事、高级管理人员增持发行人股票在达到以下条件之一的情况下终止：

① 通过增持发行人股票，发行人股票收盘价已连续3个交易日高于发行人最近一期经审计的每股净资产；

② 继续增持股票将导致发行人不满足法定上市条件；

③ 继续增持股票将导致需要履行要约收购义务且其未计划实施要约收购；或

④ 已经增持股票所用资金达到其上年度在本公司取得的薪酬总和。

3、稳定股价程序的约束措施

在启动股价稳定措施的前提条件满足时，如上述相关责任主体未采取上述稳定股价的具体措施，则该等主体承诺接受以下约束措施：

“（1）相关责任主体将通过发行人在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资

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者道歉。

（2）上述承诺为相关责任主体真实意思表示，相关责任主体自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺相关责任主体将依法承担相应责任”。

4、发行人、控股股东、实际控制人及非独立董事、高级管理人员上市后股价稳定措施的承诺

在公司上市后三年内股价达到《江苏宏微科技股份有限公司稳定股价预案》规定的启动稳定股价措施的具体条件后，公司/本人遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。

（三）股份回购和股份购回的措施和承诺

公司及公司控股股东、实际控制人承诺：

1、启动股份回购及购回措施的条件

（1）本次公开发行完成后，如本次公开发行的招股说明书及其他信息披露材料被中国证监会、证券交易所或有权司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的，对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司及控股股东将依法从投资者手中回购及购回本次公开发行的股票以及已转让的限售股。

（2）本次公开发行完成后，如公司被中国证监会、证券交易所或有权司法机关认定以欺骗手段骗取发行注册的，公司及控股股东将依法从投资者手中回购及购回本次公开发行的股票以及已转让的限售股。

2、股份回购及购回措施的启动程序

（1）公司回购股份的启动程序

1）公司董事会应在上述公司回购股份启动条件触发后及时作出回购股份的决议；

2）公司董事会应在作出回购股份决议后的2个交易日内公告董事会决议、回购股份预案，并发布召开股东大会的通知；

3）公司应在股东大会作出决议并履行相关法定手续之次日起开始启动股份

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回购工作。

（2）控股股东股份购回的启动程序

1）控股股东应在公司回购股份的启动条件触发后及时向公司董事会提交股份购回方案，公司董事会应在控股股东提交股份购回方案之日起2个交易日内发布股份购回公告，披露股份购回方案；2）控股股东应在作出购回公告并履行相关法定手续之次日起开始启动股份购回工作。

3、约束措施

（1）公司将提示及督促公司的控股股东、实际控制人严格履行在公司本次公开发行并上市时公司、控股股东、实际控制人已作出的关于股份回购、购回措施的相应承诺。

（2）公司自愿接受证券监管部门、证券交易所等有关主管部门对股份回购、购回预案的制定、实施等进行监督，并承担法律责任。在启动股份回购、购回措施的条件满足时，如果公司、控股股东、实际控制人未采取上述股份回购、购回的具体措施的，公司、控股股东、实际控制人承诺接受以下约束措施：

1）若公司违反上述承诺，则公司应：在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；因未能履行该项承诺造成投资者损失的，公司将依法向投资者进行赔偿。

2）若控股股东、实际控制人违反上述承诺，则控股股东、实际控制人应：

在公司股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向其他股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或者替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；控股股东将其在最近一个会计年度从公司分得的税后现金股利返还给公司。如未按期返还，公司可以从之后发放的现金股利中扣发，直至扣减金额累计达到应履行股份购回义务的最近一个会计年度从公司已分得的税后现金股利总额。

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（四）对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、发行人关于欺诈发行股份购回事项承诺如下：

（1）保证本公司本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。

2、公司控股股东、实际控制人赵善麒关于欺诈发行股份购回事项承诺如下：

（1）本人保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次公开发行的全部新股。

3、公司董事、监事、高级管理人员关于欺诈发行股份购回事项承诺如下：

（1）本人保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（五）填补被摊薄即期回报的承诺及措施

本次公开发行后，公司的股本及净资产将大幅增长，而募集基金投资项目产生效益需要一定的时间，因此，公司每股收益和净资产收益率等指标在本次公开发行后的一定期间内可能会被摊薄。

针对上述情况，公司对填补回报提出措施如下：

1、公司根据相关规定及公司《募集资金专项存储及使用管理制度》的要求，强化募集资金管理，保证募集资金合理规范使用；

2、积极推进募集资金投资项目的实施进度，提升公司相关产品的研发、生产、销售能力；

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3、加强公司经营管理和内部控制，提升经营效率和盈利能力，提高公司竞争力；

4、在募投项目扩大产能之外，拓展新产品业务领域，增加新的利润增长点；

5、进一步完善利润分配制度，强化投资者回报机制，在符合利润分配条件的情况下，积极回报股东；

6、公司承诺将根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所后续出台的实施细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。

公司实际控制人、控股股东对填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，切实履行对公司填补即期回报的相关措施。

公司董事、高级管理人员对填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束；

3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

4、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、承诺若公司未来实施股权激励计划，其行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

（六）利润分配政策的承诺

1、发行前滚存利润的分配

如果公司成功发行人民币普通股（A股），则本次公开发行股票完成之后，公司新老股东可按各自所持公司股份比例分享截至公司首次公开发行股票前滚存的未分配利润。如因国家财务政策调整而相应调整前述未分配利润数额，以调整后的数额为准。

2、本次发行上市后的股利分配政策

（1）利润分配政策的基本原则

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（2）公司利润分配的形式：公司可以采取现金、股票或者现金和股票相结合的方式进行利润分配。具备现金分红条件的，应当优先采用现金分红进行利润分配。

（3）利润分配的条件和比例：

1）利润分配的条件：公司该年度实现盈利，累计可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）期末余额为正，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项，实施分红不会影响公司后续持续经营。

重大投资计划或重大现金支出是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的 30%。

2）现金分红的条件及比例：在满足利润分配条件、现金分红不损害公司持续经营能力、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告的前提下，并经公司股东大会审议通过后，公司应当采取现金方式分配利润。公司采取现金方式分配利润的，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。

现金分红的期间间隔：公司原则上每年进行一次以现金分红方式进行的利润分配，必要时也可以提议进行中期利润分配，具体分配比例由董事会根据公司经营状况、《公司章程》和中国证监会的有关规定拟订，提交股东大会审议决定。

在符合现金分红条件情况下，若公司董事会根据当年公司盈利情况及资金需求状况未进行现金分红的，公司应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意见，并交该利润分配方案提交股东大会审议，股东大会审议时，应为投资者提供网络投票便利条件。

3）董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

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①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；

公司在实际分红时具体所处发展阶段由公司董事会根据具体情况确定。公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

4）股票股利分红的条件：公司可以根据年度盈利情况、公积金及现金流状况以及未来发展需求，在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，采取股票股利的方式分配利润。公司采取股票股利进行利润分配的，应充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素，以确保分配方案符合全体股东的整体利益，具体比例由公司董事会审议通过后，提交股东大会审议决定。

（4）利润分配的期间间隔：原则上公司按年度进行利润分配，必要时也可以进行中期利润分配。

（5）利润分配的决策程序和机制：公司每年的利润分配预案由公司董事会结合章程规定、盈利情况、资金情况等因素提出、拟订。董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，并充分听取独立董事的意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。独立董事应当对利润分配预案发表明确的独立意见。利润分配预案应经三分之二以上的董事（其中应至少包括过半数的独立董事）同意并通过后方可提交股东大会审议，在股东大会审议时，公司应按照相关法律法规的要求在必要时为投资者提供网络投票便利条件。公司监事会应当对董事会制订或修改的利润分配预案进行审议并发表意见，并对董事会及管理层执行公司分红政策情况和决策程序进行监督。

（6）利润分配政策调整：根据生产经营情况、投资规划、长期发展的需要以及外部经营环境，确有必要对本章程确定的利润分配政策进行调整或者变更的，由董事会进行详细论证提出预案，且独立董事发表明确意见，并提交股东大会审议，并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过，并提供网络投票

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方式方便中小股东参加股东大会。调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规以及中国证监会、证券交易所的有关规定。

（7）对股东权益的保护：

1）董事会和股东大会在对公司利润政策进行决策和论证过程中应当充分考虑独立董事和社会公众股东的意见。股东大会对现金分红预案进行审议前，应当通过电话、网络、邮箱、来访接待等渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关注的问题。2）若当年盈利但未提出现金利润分配预案，公司应在年度报告中详细说明未分红的原因、未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应当对此发表独立意见。

3）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

（七）依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺

1、发行人承诺

（1）公司向中国证监会、上海证券交易所提交的发行申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。

（2）若公司向中国证监会、上海证券交易所提交的发行申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

2、控股股东、实际控制人承诺

发行人控股股东、实际控制人赵善麒承诺：

（1）公司向中国证监会、上海证券交易所提交的发行申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。

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3、董事、监事及高级管理人员承诺

4、保荐人及其他证券服务机构承诺

民生证券作为保荐人、主承销商承诺：

因民生证券为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，民生证券将依法赔偿投资者损失。

环球律师作为发行人律师承诺：

本所承诺因本所为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损失。

天衡会计师作为审计机构、验资机构及验资复核机构承诺：

因天衡会计师为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，天衡会计师将依法赔偿投资者损失。

（八）避免同业竞争的承诺

为避免未来发生同业竞争，公司控股股东、实际控制人出具了《关于避免和消除同业竞争的承诺函》，具体内容详见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“八、同业竞争”的相关内容。

（九）关于未履行承诺的约束措施

1、发行人未能履行承诺时的约束措施如下：

（1）本公司保证将严格履行本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书披露的承诺事项，如本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观因素导致的除外），承诺严格遵守下列约束措施：

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1）如果本公司未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

2）如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。

3）公司将对出现未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴（如该等人员在公司领薪）等措施。

（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本公司将采取以下措施：

1）及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因。

2）向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。

2、发行人控股股东、实际控制人未能履行承诺时的约束措施如下：

（1）本人作为发行人的控股股东、实际控制人，保证将严格履行发行人本次首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书披露的承诺事项，如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观因素导致的除外），承诺严格遵守下列约束措施：

1）如果本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人股东和社会公众投资者道歉。

2）如果因本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项而给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

3）如果本人未承担前述赔偿责任，发行人有权扣减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让所持有的发行人股份。

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4）如果本人因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归发行人所有。本人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起5个交易日内应将所获收益支付给发行人指定账户。5）在本人作为发行人控股股东、实际控制人期间，发行人若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本人承诺依法承担赔偿责任。

（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人将采取以下措施：

1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因。

2）向投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。

3、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员未能履行承诺的约束措施如下：

（1）本人作为发行人的董事/监事/高级管理人员，保证将严格履行发行人本次首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书披露的承诺事项，如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观因素导致的除外），承诺严格遵守下列约束措施：

2）如果因本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项而给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

3）如果本人未能履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在前述事项发生之日起10个交易日内，停止领取薪酬，直至本人履行完成相关承诺事项。同时，本人不得主动要求离职，但可进行职务变更。

4）如果本人因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归发行人所有。

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本人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起5个交易日内应将所获收益支付给发行人指定账户。

1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因。

2）向投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。

（十）关于股东信息披露的专项承诺函

根据中国证监会颁布的《监管规则适用指引——关于申请首发上市企业股东信息披露》和上海证券交易所颁布的《关于科创板落实首发上市企业股东信息披露监管相关事项的通知》的要求，公司特承诺如下：

1、本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息。

2、本公司历史沿革中不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股权争议或潜在纠纷等情形。

3、本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份的情形；

4、本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有发行人股份情形；

5、公司股东不存在以发行人股权进行不当利益输送的情形。

6、若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。

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第十一节其他重要事项

一、重要合同

截至报告期末，发行人及子公司已履行及正在履行的合同中，对发行人的生产经营活动、未来发展或财务状况具有重要影响的合同如下：

（一）销售合同

公司销售主要采取逐笔订单的方式，单笔金额较小且数量较多。公司通常与经销商和部分直销客户签订有框架合同，正式交易时以订单的方式，因此仅披露报告期内发行人及子公司签署的年度交易金额累计超过500万元的框架合同或单笔交易金额超过300万元人民币的销售合同情况如下：

单位：万元

序号	合同类型	客户名称	销售内容	签署时间	合同含税价款	实际履行情况
1	销售合同	深圳市英可瑞科技股份有限公司	快恢复二极管	2019-4-3	614.98	正在履行
2	销售合同	青岛云盛鸿电子科技有限公司	FRED单管	2019-11-15	316.80	履行完毕
3	框架合同	成都宏微科技有限公司	功率模块	2019-12-30	根据订单确定	正在履行
4	框架合同	成都宏微科技有限公司	功率模块	2015-12-30	根据订单确定	履行完毕
5	框架合同	上海酷风汽车部件有限公司	DCDC变换器	2017-3-7	根据订单确定	正在履行
6	框架合同	深圳市盛弘电气股份有限公司	功率模块、单管	2017-7-19	根据订单确定	正在履行
7	框架合同	苏州汇川技术有限公司	功率模块	2018-9-30、2019-8-23	根据订单确定	正在履行
8	框架合同	台达电子工业股份有限公司	功率模块	2016-6-12、2018-11-20、2019-10-1	根据订单确定	正在履行
9	框架合同	山东奥太电气有限公司	快恢复二极管模块、IGBT模块	2019-1-3	根据订单确定	履行完毕
10	框架合同	浙江佳乐科仪股份有限公司	IGBT模块、FRED单管	2019-5-9	根据订单确定	履行完毕
11	框架合同	广州精益汽车空调有限公司	逆变电源	2017-3-30、2018-7-24	根据订单确定	履行完毕
12	框架合同	珠海格力电器股份有限公司	电源模块	2018.1.1	根据订单确定	履行完毕

1-1-445

序号	合同类型	客户名称	销售内容	签署时间	合同含税价款	实际履行情况
13	框架合同	客户A	光伏IGBT单管和模块	2020.2	根据订单确定	正在履行

序号	合同类型	供应商名称	采购内容	签署时间	合同金额	实际履行情况
1	采购合同	浙江金瑞泓科技股份有限公司	硅片	2020-5-13	510.50	正在履行
2	采购合同	上海华虹宏力半导体制造有限公司	IGBT大圆片	2020-5-7	448.45	正在履行
3	采购合同	Rogers Germany Gmbh	DBC基板	2019-1-29	57.85万欧元	履行完毕
4	采购合同	Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd	芯片	2018-10-17	89.64万欧元	履行完毕
5	采购合同	Si-Chip Power Technologies Limited	芯片	2017-7-28	63.89万瑞士法郎	履行完毕
6	采购合同	Newport Wafer Fab Limited	IGBT芯片	2018-9-6	根据订单确定	正在履行
7	框架合同	捷捷半导体有限公司	芯片	2019-8-5	根据订单确定	正在履行
8	框架合同	无锡华润华晶微电子有限公司	芯片代工	2014-12-31	根据订单确定	正在履行
9	框架合同	无锡华润华晶微电子有限公司	芯片代工	2018-4-23	根据订单确定	履行完毕
10	框架合同	无锡华润华晶微电子有限公司	芯片代工	2020-3-28	根据订单确定	正在履行
11	框架合同	Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd	芯片	2012-4-11	根据订单确定	正在履行
12	框架合同	上海华虹宏力半导体制造有限公司	芯片晶圆	2015-6-8	根据订单确定	正在履行
13	框架合同	江阴市赛英电子股份有限公司	铜底板等	2019-2-14	根据订单确定	履行完毕
14	框架合同	裕利年电子南通有限公司	DC电源转换器	2018-1-10	根据订单确定	履行完毕

1-1-446

序号	合同类型	供应商名称	采购内容	签署时间	合同金额	实际履行情况
15	采购合同	浙江金瑞泓科技股份有限公司	硅片	2020-11-11	454.80	正在履行
16	采购合同	上海华虹宏力半导体制造有限公司	IGBT大圆片	2020-8-7	756.72	正在履行
17	采购合同	上海华虹宏力半导体制造有限公司	IGBT大圆片	2020-9-22	482.52	正在履行
18	采购合同	Newport Wafer Fab Limited	IGBT芯片	2020-7-8	67.57万美元	正在履行
19	采购合同	Newport Wafer Fab Limited	IGBT芯片	2020-8-7	71.03万美元	正在履行

序号	合同名称	合同编号	授信额度	授信银行	授信期间	实际履行情况
1	授信额度协议	150206940E19122601	1,500.00	中国银行股份有限公司常州分行	2020-1-7至2020-12-25	履行完毕[注]
2	授信额度协议	150206940E19030101	1,500.00	中国银行股份有限公司常州分行	2019-3-20至2020-2-29	履行完毕
3	授信额度协议	150206940E18030801	1,500.00	中国银行股份有限公司常州分行	2018-3-8至2019-3-7	履行完毕
4	授信额度协议	150206940E17021601	1,500.00	中国银行股份有限公司常州分行	2017-3-1至2018-2-27	履行完毕
5	授信额度协议	150206940E16022001	2,500.00	中国银行股份有限公司常州分行	2016-2-26至2019-2-25	履行完毕
6	最高额用信合同	32100620200025866	2,872.82	中国农业银行股份有限公司常州新北支行	2020-7-14至2023-7-13	正在履行

序号	合同编号	债务人	银行名称	借款金额	合同期限	实际履行情况
1	流动资金借款合同150206940D19122601	宏微科技	中国银行股份有限公司常州	1,500.00	2020-1-7至2021-1-6	履行完毕[注]

1-1-447

序号	合同编号	债务人	银行名称	借款金额	合同期限	实际履行情况
			分行
2	流动资金借款合同150206940D19030101	宏微科技	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00	2019-3-20至2020-03-19	履行完毕
3	流动资金借款合同5902190331	宏微科技	上海银行股份有限公司常州分行	1,880.00	2019-10-29至2020-10-29	履行完毕
4	流动资金借款合同150206940D18030801	宏微科技	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00	2018-03-8至2019-03-7	履行完毕
5	流动资金借款合同150206940D17021601	宏微科技	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00	2017-3-6至2018-3-5	履行完毕
6	流动资金借款合同5902200439	宏微科技	上海银行股份有限公司常州分行	1,880.00	2020-10-29至2021-10-29	正在履行

序号	合同名称	合同编号	债务人	抵押/ 担保人	抵押/保证权人	保证债权最高金额	合同担保期间	实际履行情况
1	最高额保证合同	150206940E19122601保[注1]	宏微科技	常州市武进高新技术融资担保有限公司	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00 [注2]	2020-1-7至2021-1-6	履行完毕
2		150206940E19122601个保1		赵善麒夫妇				履行完毕
3		150206940E19122601个保2		刘利峰夫妇				履行完毕
4		150206940E19122601个保3		王晓宝夫妇				履行完毕
5	最高额个人连带责任保证书	BZ061120000221	宏微科技	刘利峰	江苏银行股份有限公司常州分行	1,000.00	2020-6-4至2021-6-3	正在履行
6		BZ061120000222		王晓宝				正在履行
7		BZ061120000223		赵善麒				正在履行

1-1-448

序号	合同名称	合同编号	债务人	抵押/ 担保人	抵押/保证权人	保证债权最高金额	合同担保期间	实际履行情况
8	最高额质押合同	150206940E19030101质	宏微科技	赵善麒持有的发行人1000万股股权	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00	2019-3-7至2022-3-7	履行完毕
9	最高额抵押合同	150206940E19030101抵		王晓宝夫妇拥有的位于常州市房产			2019-3-11至2022-3-11	履行完毕
10	最高额保证合同	150206940E19030101个保1		赵善麒夫妇			2019-03-20至2020-03-19	履行完毕
11		150206940E19030101个保2		刘利峰夫妇				履行完毕
12		150206940E19030101个保3		王晓宝夫妇				履行完毕
13	最高额保证合同	150206940E18030801个保1	宏微科技	赵善麒夫妇	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00	2018-3-8至2019-3-7	履行完毕
14		150206940E18030801个保2		刘利峰夫妇				履行完毕
15		150206940E18030801个保3		王晓宝夫妇				履行完毕
16	最高额质押合同	150206940E17021601质	宏微科技	赵善麒持有的发行人1000万股股权	中国银行股份有限公司常州分行	1,500.00	2017-3-2至2019-3-1	履行完毕
17	最高额抵押合同	150206940E17021601抵		王晓宝夫妇拥有的位于常州市房产		61.20	2017-2-24至2019-2-25	履行完毕
18	最高额保证合同	150206940E17021601个保1		赵善麒夫妇		1,500.00	2017-3-6至2018-3-5	履行完毕
19		150206940E17021601个保2		刘利峰夫妇				履行完毕
20		150206940E17021601个保3		王晓宝夫妇				履行完毕
21	借款保证合同	B590219033102	宏微科技	赵善麒夫妇	上海银行股份有限公司常州分行	1,880.00	2019-10-29至2020-10-29	履行完毕
22	借款保证合同	B590219033101	宏微科技	宏电节能	上海银行股份有限公司常州分行	1,880.00	2019-10-29至2020-10-29	履行完毕
23	最高额保证合同	32100520200015731	宏微科技	赵善麒	中国农业银行股份有限公司常州新北支行	1,350.00	2020-7-14至2023-7-13	正在履行
24	借款保证合同	B5902200439	宏微科技	赵善麒	上海银行股份有限公	1,880.00	2020-10-29至2021-10-29	正在履行

1-1-449

序号	合同名称	合同编号	债务人	抵押/ 担保人	抵押/保证权人	保证债权最高金额	合同担保期间	实际履行情况
					司常州分行

序号	合同名称	合同编号	担保的债权最高余额	抵押权人	担保期间	实际履行情况
1	最高额抵押合同	32100620200025865	2,872.82	中国农业银行股份有限公司常州新北支行	2020-7-14至2023-7-13	正在履行

序号	合同类型	供应商名称	采购内容	签署时间	合同金额	实际履行情况
1	设备采购合同	富士德中国有限公司	引线键合机	2019-5-24	81.00 万美元	履行完毕
2	设备采购合同	香港巧源电子科技有限公司	芯片动静态测试分选设备	2020-11-11	111.00 瑞士法郎	正在履行
3	设备采购合同	上海常劲通用设备有限公司	铝线键合机	2020-10-13	120.29 万美元	正在履行
4	设备采购合同	香港巧源电子科技有限公司	真空焊接炉	2020-8-21	141.00 万欧元	正在履行

1-1-450

区管理委员会为支持宏微科技发展，由常州市新北区三井街道办事处成立全资公司常州锦创电子科技有限公司，按宏微科技设计要求，代建定制厂房，建设宏微科技研发制造中心。

2019年3月22日，常州锦创电子科技有限公司与宏微科技签订《定制厂房租赁回购协议》，约定常州锦创电子科技有限公司应根据宏微科技的建筑要求，建造一厂房并配套设施，并在常州锦创电子科技有限公司与宏微科技交接验收的基础上将厂房交付给宏微科技使用；前述厂房仅供宏微科技用于办公、研发、生产加工、仓储和物流操作；厂房（包括土地）的租金标准为：自交付之日起三年内，每年按常州锦创电子科技有限公司用于厂房建设（包括土地）总投入成本的6%收取（成本按最终审定价为准）；自交付之日起三年后，每年按当地市场价收取（具体租金以双方最终商定价为准）；常州市锦创电子科技有限公司可以股权转让方式出让厂房及土地使用权（具体按相关规范要求操作实施）。

3、国有建设用地使用权出让合同

2020年11月11日，常州市自然资源和规划局与宏微科技签署了《国有建设用地使用权出让合同》（3204112020CR0049号），出让宗地坐落于龙虎塘街道南海路以南、科技大道以东，宗地面积为15,035平方米，用途为工业用地，国有建设用地使用权出让价款为人民币676.58万元，出让年限为50年。

二、对外担保

截至2020年12月31日，公司不存在对外担保的情况。

三、公司的重大诉讼或仲裁

（一）公司诉讼及仲裁事项

1、广州启帆星与广东劲达制冷集团有限公司买卖合同纠纷

因广东劲达制冷集团有限公司拖欠子公司启帆星货款，启帆星于2019年3月向广州市天河区人民法院提起民事诉讼，请求法院判令广东劲达制冷集团有限公司清偿货款2,798,206元及利息。

2019年10月8日，广州市天河区人民法院做出（2019）粤0106民初9352号民事判决，判决广东劲达制冷集团有限公司支付货款2,645,406元及其利息（以

1-1-451

2,645,406元为本金，自2019年3月22日起至实际清偿之日止，按中国人民银行同期贷款利率计付），并承担案件受理费29,240元和保全费5,000元。上述判决生效后，广东劲达制冷集团有限公司并未执行上述判决。2019年11月8日，广州启帆星向广州市天河区人民法院申请强制执行。

2019年11月18日，广州市天河区人民法院出具（2019）粤0106执22742号《受理案件通知书》，决定立案执行。截至招股说明书签署日，本案仍在执行过程中。

2、宏微科技与裕利年电子南通有限公司买卖合同纠纷

因宏微科技与裕利年电子南通有限公司签订的《产品采购合同》履行事宜，裕利年电子南通有限公司于2019年3月20日以宏微科技为被告向如东县人民法院提起诉讼，要求解除双方于2018年1月10日签订的《产品采购合同》，并要求宏微科技支付货款442.07875万元及违约金。

2019年4月19日，宏微科技向如东县人民法院提起反诉，要求裕利年电子南通有限公司继续履行《产品采购合同》《质量协议》，返还PLC板370块，并支付逾期交货违约金（暂计算至2019年4月18日）及质量索赔款。

2019年9月16日，如东县人民法院做出（2019）苏0623民初1371号民事判决，判决宏微科技支付货款3,786,403.12元及逾期付款违约金（以150万元为基数，自2019年2月21日起按年利率24%的标准计算至货款实际付清之日止），并判决裕利年电子南通有限公司返还宏微科技PLC板370块。

2019年9月29日，宏微科技不服如东县人民法院（2019）苏0623民初1371号民事判决，向南通市中级人民法院提起上诉。

2020年5月9日，南通市中级人民法院做出（2019）苏06民终4253号民事判决，判决：（i）裕利年电子南通有限公司返还宏微科技PLC板370块；（ii）撤销如东县人民法院（2019）苏0623民初1371号民事判决第二项，即宏微科技支付裕利年电子南通有限公司逾期付款违约金（以150万元为基数，自2019年2月21日起按年利率24%的标准计算至货款实际付清之日止）；（iii）变更如东县人民法院（2019）苏0623民初1371号民事判决第一项为：宏微科技支付裕利年电子南通有限公司货款2,140,141.86元。截至本招股说明书签署日，上述案件

1-1-452

已经法院判决，且宏微科技已向裕利年电子南通有限公司支付了相应货款，而上述判决中第一项的裕利年电子南通有限公司返还宏微科技PLC板370块，尚未执行完毕。

除上述事项外，截至本招股说明书签署日，公司及子公司不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。

（二）截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和其他核心技术人员均不存在作为一方当事人的重大诉讼、仲裁事项。

（三）公司控股股东、实际控制人报告期内不存在重大违法行为。

（四）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内均不存在涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

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第十二节有关声明

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

全体董事：


赵善麒	丁子文	刘利峰

李四平	汤胜军	肖海伟

温旭辉	王文凯	张玉青


罗实劲		许华		戚丽娜


王晓宝		薛红霞

1-1-454

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本人承诺本招股不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

控股股东、实际控制人：

赵善麒

江苏宏微科技股份有限公司

年月日

1-1-455

三、保荐人（主承销商）声明

本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

项目协办人：_____________倪智昊

保荐代表人：_____________ _____________

梅明君范信龙

总经理： _____________冯鹤年

法定代表人、董事长：_____________冯鹤年

民生证券股份有限公司

年月日

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-456

保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明

本人已认真阅读江苏宏微科技股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。

董事长、总经理：_____________冯鹤年

民生证券股份有限公司

年月日

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-457

四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见书和律师工作报告无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。

经办律师：

________________ ________________

律师事务所负责人：

________________

年月日

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-458

五、会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

_______________ _______________

会计师事务所负责人：

_______________

年月日

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-459

六、资产评估机构声明

本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

签字注册资产评估师：_______________ _______________

资产评估机构负责人：_______________

江苏中天资产评估事务所有限公司

年月日

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-460

七、验资机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

签字注册会计师：_______________ _______________

会计师事务所负责人：_______________

会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-461

验资复核机构声明（天衡）

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-462

验资机构声明（中兴财光华）

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-463

第十三节附件

一、备查文件目录

（一）发行保荐书；

（二）上市保荐书；

（三）法律意见书；

（四）财务报告及审计报告；

（五）公司章程（草案）；

（六）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事项；

（七）发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报表及审阅报告（如有）；

（八）盈利预测报告及审核报告（如有）；

（九）内部控制鉴证报告；

（十）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

（十一）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；

（十二）其他与本次发行有关的重要文件。

二、备查文件查阅时间、地点、电话及联系人

（一）查阅时间

每周一至周五上午9：00—11：00，下午2：30—4：30

（二）查阅地点

发行人：江苏宏微科技股份有限公司

联系地址：常州市新北区华山路18号

董事会秘书：丁子文

证券事务代表：戴超原

电话： 0519-85163738

江苏宏微科技股份有限公司招股说明书

1-1-464

传真： 0519-85162297保荐机构（主承销商）：民生证券股份有限公司联系地址：上海自由贸易试验区世纪大道1168号B座2101、2104A室联系人：梅明君、范信龙电话：021-60453965传真：021-33827017

附件：公告原文

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