天津中环半导体股份有限公司关于不新增对类金融业务资金投入承诺的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）正在申请2021年非公开发行A股股票（以下简称“本次发行”），根据《再融资业务若干问题解答》（2020年6月修订）等相关法律、法规、规范性文件及监管的要求，公司就不新增对类金融业务的资金投入相关事项出具《承诺函》，承诺内容如下：
“公司在本次发行募集资金使用完毕前或募集资金到位36个月内，不新增对类金融业务的资金投入（包含增资、借款等各种形式的资金投入）。”
特此公告
天津中环半导体股份有限公司董事会
2021年8月13日