金百泽：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

                           创业板风险提示
    本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业
板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、
经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。
投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作
出投资决定。
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
（住所：深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房 3 栋第
                          3 层 318A 房）
   首次公开发行股票并在创业板上市
                       招股说明书
                     保荐人（主承销商）
  （中国（上海）自由贸易试验区世纪大道 1600 号 1 幢 32 楼）
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                                   声明及承诺
     中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表
明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不
表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或
保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
     根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资
风险。
     发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露
资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。发行
人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并承担相应的法律责任。
     本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书
中财务会计资料真实、完整。
     发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损
失的，将依法赔偿投资者损失。
     保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投
资者损失。
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                                   本次发行概况
发行股票类型                       人民币普通股（A 股）
                                   公司本次公开发行新股数量 2,668 万股，占发行后总股本
发行股数                           的比例不低于 25.00%。本次发行全部为新股发行，原股东
                                   不公开发售股份。
每股面值                           人民币 1.00 元
每股发行价格                       7.31 元
预计发行日期                       2021 年 7 月 29 日
拟上市的证券交易所和板块           深圳证券交易所创业板
发行后总股本                       10,668 万股
保荐机构（主承销商）               爱建证券有限责任公司
招股说明书签署日期：               2021 年 8 月 4 日
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                                   重大事项提示
     公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策
之前，务必仔细阅读本招股说明书“风险因素”章节的全部内容，并特别关注
以下重大事项。
一、本次发行相关的重要承诺
     本次发行相关主体作出的重要承诺，包括股份锁定及持股意向、减持意向
承诺，关于稳定公司股价的承诺，对欺诈发行上市的股份购回承诺，填补被摊
薄即期回报的措施及承诺，利润分配政策的承诺，依法承担赔偿责任的承诺，
发行人关于股东信息披露的专项承诺，具体内容详见本招股说明书“第十节 投
资者保护”之“五、本次发行相关主体作出的重要承诺”。
二、重大风险因素
（一）特别风险提示一：发行人业绩增长缓慢甚至可能大幅下滑的风险
     报告期内发行人收入增长较为缓慢，且报告期外自 2011 年起的历史期间，
发行人收入整体增长较为缓慢，2011 年至 2020 年发行人主营业务收入年均增
长率仅 8.60%，发行人未来仍然存在业绩增长缓慢甚至可能大幅下滑的风险，
提请投资者特别关注。
     从发行人客户结构来看，报告期内发行人单家客户的销售规模较小，客户
集中度较低，缺乏大客户对发行人收入带来的巨大贡献。发行人未来仍可能存
在因客户流失尤其是未能获取大额订单导致的收入增长缓慢甚至业绩大幅下滑
的风险。
     从行业空间来看，发行人报告期内 80%的 PCB 业务收入来自样板和小批量
板，相比中大批量板市场规模，样板和小批量板市场容量有限，根据中国电子
电路协会(CPCA)数据，2019 年全国样板、小批量板市场规模约为 396.69 亿元。
样板市场相对较小的市场规模将限制发行人收入的增长幅度，可能导致发行人
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收入增长缓慢甚至可能导致业绩下滑。
     从竞争格局来看，我国 PCB 样板的竞争格局，呈现小而散的局面，发行人
在样板市场占有率也仅在 2%左右，因为行业竞争格局发行人收入可能无法实
现大幅度快速增长甚至可能面临业绩大幅下滑的风险。
     综合考虑发行人历史财务数据、客户规模和集中度、样板市场容量和行业
竞争情况，未来若发行人科技创新驱动力不足，客户维护和市场开拓能力受限，
产能扩大未能满足市场需求，未能在样板市场取得持续增长，或者向中小批量
板和 EMS 业务延伸的情况未达预期，发行人可能出现业绩增长缓慢甚至下滑
的风险。
（二）特别风险提示二：发行人扩大中小批量板等业务规模、扩大产能过程中
所面临的风险
     发行人在进一步扩大中小批量板业务规模、扩大产能的过程中也面临了相
关风险，提请投资者特别关注：
     1、中小批量业务拓展的资金风险、技术风险、管理风险和客户订单风险
     发行人整体资金实力仍不足，发行人面临未来通过自身经营、银行授信、
资本市场融资等方式仍无法获取足够的资金从而制约了中小批量业务规模发展
的资金风险。
     发行人未来在大规模提高中小批量板业务过程中仍可能面临在品质、成本
等生产工艺控制方面相应的技术工艺风险。
     在未来大规模提升中小批量板收入规模过程中，仍可能面临生产管理、采
购和供应链管理等相应的管理风险。
     发行人可能面临因未能满足客户在中小批量板上的需求而无法获得客户订
单的风险。
     2、扩大产能带来成本费用增加导致的业绩可能出现下滑风险
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     发行人为提升中小批量板产能所形成的固定资产折旧和无形资产摊销会增
加发行人的固定成本，预计在“智能硬件柔性制造项目”项目实施第四年，产
出将达到稳定水平，设备折旧费、修理费、厂房折旧费和摊销费将分别达到
1,161.04 万元、40.85 万元、42.43 万元和 57.33 万元，除了新增产能带来的折旧、
摊销等固定成本外，随着生产规模的扩大在浮动成本、期间费用也会相应增加，
如果本次募集资金投资项目不能如期达产，或者达产后经济效益或实际收益低
于预期，则发行人可能面临因扩大产带来成本费用增加并导致业绩下滑的风险。
（三）市场竞争风险
     电子电路行业集中度不高，各类规模的生产厂商众多，尤其是低端批量产
品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子产业竞争加剧、产品价格持续
走低，对应的 PCB 产品也存在价格下降的风险。
     相对于大批量板，公司生产的小批量板具有“订单面积小、产品型号多、
交期短、品质高”的特点，对公司的技术水平、生产管理、交货期及响应速度
要求更高。虽然公司是国内样板、小批量板领域名列前茅的企业之一，但是随
着海外小批量板生产企业向国内不断转移，国内的部分批量企业逐渐向小批量、
样板转型，如果公司在技术创新、产品研发、市场开拓、营销能力、服务水平
等方面不能持续提高以保持产品的竞争优势，公司在与国内外知名厂商的竞争
中将会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。
（四）委托加工风险
     发行人专注于电子产品研发和硬件创新领域，为解决客户研发阶段时间紧、
效率低、难度高的痛点，金百泽针对性地构建了高度柔性化的制造体系，可以
高效应对多品种、小批量、短交期的客户订单，但是处理单一品种、大批量、
低难度、低附加值订单的针对性不足，生产效率较低。发行人为了将生产资源
最优化配置，将这类订单交由外协厂商处理。
     报告期内发行人多制程外协加工产品的收入占比为 24.59%、14.04%和
15.15%，虽然发行人在 2019 年战略性放弃了部分低附加值的批量板订单，使
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多制程外协产品收入占比大幅下降，但是发行人外协加工产品收入占比依然处
于较高水平。如果外协厂商出现产品质量不符合要求、产能不足、财务困境、
突发停产等风险情况时，公司又未能及时转移相关产品的生产，将可能对公司
产品质量、交货期、经营业绩及品牌形象等产生不利影响。
（五）中美贸易摩擦风险
     2018 年以来，中美贸易摩擦开始呈现，美国政府以加征关税的形式遏制中
国产品出口。印制电路板及贴装产品为发行人出口美国的主要产品，被纳入到
中美贸易摩擦加税清单当中，于 2018 年 9 月开始被额外征收 10%的美国海关
关税，2019 年 5 月额外关税税率被提升至 25%。
     除发行人直接产品外，通讯设备、医疗设备、消费电子等下游终端产品，
亦被纳入关税清单中；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口
商品提高关税，包括从美国进口的覆铜板、电子元器件等上游原材料。
     报告期内，公司对美国客户的销售金额分别为 3,411.88 万元、3,001.82 万
元和 2,281.78 万元，占主营业务收入的比例分别为 6.47%、5.78%和 3.97%，占
比较低。发行人对美国的销售不是发行人业务布局和业务增长的重心，贸易摩
擦对发行人业务发展和整体营收造成的影响有限。
     公司下游客户包括信息技术、工业控制、消费电子等各领域的广大客户，
最终产品广泛应用于社会各领域的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加
剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，通过产业链传导，进而
影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。
（六）环保风险
     公司的生产环节涉及电镀、蚀刻等加工程序，会产生一定的废水、废液、
废气和部分噪音污染。公司在生产运营中，积极配合当地环保部门履行环保义
务，投入大量人力、财力、物力完善环保设施、提高环保能力，并制定了严格
的环保制度，建立有权责清晰的环保部门。公司及下属子公司目前的生产线以
及本次募集资金投资项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的
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相关环保标准。
     但随着国家对环境保护的日益重视和民众环保意识的不断提高，国家政策、
法律法规对环保的要求将更为严格。如果公司在未来生产经营过程中管控不到
位、环保相关制度和措施执行不到位，公司将可能受到行政处罚的风险。同时，
随着有关环保标准的不断提高，公司的环保投入将随之增加，可能对公司的盈
利能力造成一定影响。
（七）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营造成不利影响的风险
     2020 年初，新型冠状病毒肺炎疫情在全球范围内爆发，各国采取的居民隔
离、企业停工停产措施一定程度上抑制了居民消费和企业生产。医疗相关企业
外的其他企业电子研发需求降低，需求端相对疲软，同时居民隔离政策对公司
的生产组织带来了一定的影响。
     公司作为众多医疗企业的供应商，2020 年 2 月紧急复工，满足客户呼吸机、
监护仪、红外测温仪、基因测序仪等产品的生产需求，并入选为工信部“第一
批新冠肺炎疫情防控重点保障企业名单”。随着医疗电子行业需求的爆发增长，
及其他行业的逐步复工复产，公司的业务得以逐步恢复并实现较快增长。
     目前，疫情对于公司生产经营和财务状况的影响可控，但如果后续疫情发
生不利变化及出现相关产业传导等情况，将对公司生产经营带来一定影响。此
外，公司客户及目标客户可能受到整体经济形势或新型冠状病毒肺炎疫情的影
响，进而对公司货款的收回、业务的开拓等造成不利影响。
（八）原材料价格波动的风险
     公司 PCB 生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、氰化金钾、干膜、
铜球等。报告期内原材料覆铜板的采购均价为 136.83 元/平方米、132.84 元/平
方米、131.45 元/平方米，变动幅度分别为-2.92%、-1.04%；半固化片的采购均
价为 15.56 元/平方米、15.87 元/平方米、13.79 元/平方米，变动幅度为 1.99%、
-13.11%；氰化金钾采购均价为 163.40 元/克、192.01 元/克、237.60 元/克，变动
幅度为 17.51%、23.75%；其他原材料采购均价亦有所波动。公司 EMS 业务需
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要采购各类元器件，受国际市场供需关系影响，元器件市场价格存在较大波动，
同时，由于贸易战的影响，发行人存在部分进口元器件无法获取的风险。
     报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比重分别为 63.17%、60.17%和
61.55%，占比较大。如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地
将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公司的经营业绩产
生不利影响。
（九）应收账款无法收回的风险
     报告期各期末，公司应收账款账面净值分别为 14,680.60 万元、17,101.43
万元、17,699.51 万元，占流动资产的比例分别为 46.82%、49.50%、40.11%，
占营业收入比例分别为 27.51%、32.63%、30.42%。公司在实际经营中，由于交
期、质量等问题，与客户存在扣款情形。随着公司销售规模的持续扩大及未来
对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。
如果公司出现大量应收账款无法收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成
较大的不利影响。
（十）募投项目产能消化能力不足的风险
     公司本次募集资金拟投资项目的可行性分析是综合当前国内外宏观经济形
势、市场供求、产业政策和公司战略发展目标、生产经营情况及财务状况等因
素做出的。尽管公司确立该投资项目经过了审慎的分析论证和必要的决策程序，
但项目大幅增长的产能需要依靠公司有效的市场开拓予以消化，同时也与下游
行业的发展状况以及电子电路行业的市场竞争状况密切相关。
     如果公司募集资金投资项目实施后，市场形势发生变化或公司未能及时采
取有效营销措施，则公司可能面临新增产能难以消化的风险。
三、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况
     自 2020 年 12 月 31 日财务报告审计截止日后至本招股说明书签署之日，公
司经营状况良好，公司所处行业的产业政策和生产经营的内外部环境均未发生
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重大调整，公司的经营模式、主营业务、行业地位及竞争趋势等均未发生重大
不利变化。
（一）发行人财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况
     公司最近一期财务报告的审计截止日为 2020 年 12 月 31 日。公司提示投资
者关注本招股说明书已披露财务报告审计截止日后的主要经营情况，详见本招
股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十八、财务报告审计截止
日后主要财务信息及经营状况”。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对
公司 2021 年 1-3 月的财务报表进行审阅，并出具“天职业字[2021]33493 号”
审阅报告。
     公司 2021 年 1-3 月的营业收入为 14,651.74 万元，较去年同期增长 55.56%；
归属于母公司所有者的净利润 1,692.89 万元，较去年同期增长 1,911.31%；扣
除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 700.44 万元，较去年同期增长
566.77%。
     财务报告审计截止日后，公司经营状况良好，在经营模式、采购模式、销
售模式、税收政策及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面未发生重大变
化。
（二）2021 年 1-6 月的业绩预计情况
     公司预计 2021 年 1-6 月实现收入 33,387 万～34,188 万元，归属于母公司
股东的净利润 2,909 万～3,132 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的
净利润 1,844 万～2,067 万元，同比变动增幅分别为 24.37%～27.35%、32.99%～
43.19%、-7.81%～3.33%。。
     公司上述 2021 年 1-6 月的业绩预计情况系公司初步测算结果，未经会计师
审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
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                                                            目录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
       一、本次发行相关的重要承诺............................................................................ 3
       二、重大风险因素................................................................................................ 3
目录.............................................................................................................................. 10
第一节         释义 ............................................................................................................. 15
第二节         概览 ............................................................................................................. 19
       一、发行人简介.................................................................................................. 19
       二、本次发行概况.............................................................................................. 19
       三、发行人报告期主要财务数据及财务指标.................................................. 21
       四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 22
       五、公司自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新
       和新旧产业融合情况.......................................................................................... 23
       六、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 26
       七、发行人公司治理特殊安排等重要事项...................................................... 26
       八、本次募集资金用途...................................................................................... 26
第三节         本次发行概况 ............................................................................................. 27
       一、本次发行的基本情况.................................................................................. 27
       二、本次发行的有关机构.................................................................................. 28
       三、发行人与本次发行有关中介机构的关系.................................................. 29
       四、本次发行的有关重要日期.......................................................................... 29
第四节         风险因素 ..................................................................................................... 30
       一、创新风险...................................................................................................... 30
                                                              1-1-10
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     二、经营风险...................................................................................................... 32
     三、技术风险...................................................................................................... 38
     四、财务风险...................................................................................................... 39
     五、管理风险...................................................................................................... 41
     六、募集资金投资项目风险.............................................................................. 41
     七、发行失败风险.............................................................................................. 42
第五节      发行人基本情况 ......................................................................................... 43
     一、公司基本情况.............................................................................................. 43
     二、发行人改制设立情况.................................................................................. 43
     三、报告期内公司股本变化情况...................................................................... 45
     四、股本演变所涉及个人所得税补缴情况...................................................... 56
     五、发行人自设立以来的重大资产重组情况.................................................. 57
     六、发行人的股权结构和组织结构.................................................................. 57
     七、发行人子公司的基本情况.......................................................................... 60
     八、发行人主要股东及实际控制人的基本情况.............................................. 74
     九、发行人股本情况.......................................................................................... 85
     十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况.................................. 88
     十一、发行人已执行的股权激励及其他制度安排和执行情况.................... 107
     十二、发行人员工情况.................................................................................... 110
第六节      业务与技术 ............................................................................................... 117
     一、发行人主营业务、主要产品的情况........................................................ 117
     二、发行人所处行业的基本情况.................................................................... 138
     三、发行人销售情况和主要客户.................................................................... 199
     四、发行人采购情况和主要供应商................................................................ 242
     五、发行人主要资产情况................................................................................ 265
     六、发行人技术与研发情况............................................................................ 288
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     七、境外经营情况............................................................................................ 309
第七节      公司治理与独立性 ................................................................................... 310
     一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全
     及运行情况........................................................................................................ 310
     二、发行人特别表决权股份情况.................................................................... 317
     三、发行人协议控制架构情况........................................................................ 317
     四、发行人内部控制情况................................................................................ 317
     五、发行人最近三年违法违规情况................................................................ 317
     六、发行人资金被关联方占用和对外担保的情况........................................ 320
     七、发行人独立运营情况................................................................................ 320
     八、同业竞争.................................................................................................... 322
     九、关联方和关联交易.................................................................................... 325
第八节      财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 348
     一、财务报表.................................................................................................... 348
     二、会计师事务所的审计意见类型................................................................ 355
     三、合并报表的编制基础、合并范围及变化情况........................................ 355
     四、影响收入、成本、费用和利润的主要因素，以及对发行人经营前景具
     有核心意义、或其目前已经存在的趋势变化对业绩变动具有较强预示作用
     的财务或非财务指标........................................................................................ 357
     五、审计报告基准日招股说明书签署日之间的相关财务信息.................... 359
     六、关键审计事项与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准............ 360
     七、报告期内采用的主要会计政策和会计估计............................................ 362
     八、主要税种及税收政策................................................................................ 390
     九、分部信息.................................................................................................... 394
     十、经注册会计师核验的非经常性损益明细表............................................ 394
     十一、报告期内发行人主要财务指标............................................................ 396
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       十二、盈利预测情况........................................................................................ 398
       十三、资产负债表日后事项、或有事项、重要承诺事项及其他重要事项 398
       十四、盈利能力分析........................................................................................ 400
       十五、财务状况分析........................................................................................ 509
       十六、最近三年的股利分配情况以及发行后的股利分配政策.................... 566
       十七、现金流量分析........................................................................................ 566
第九节        募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 575
       一、本次募集资金运用概况............................................................................ 575
       二、募集资金投资的具体情况........................................................................ 576
       三、董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见.................................... 599
       四、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响................................ 600
       五、未来发展规划和具体措施........................................................................ 601
第十节        投资者保护 ............................................................................................... 605
       一、发行人投资者关系的主要安排................................................................ 605
       二、股利分配政策和决策程序........................................................................ 608
       三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序................ 612
       四、发行人股东投票机制的建立情况............................................................ 613
       五、本次发行相关主体作出的重要承诺........................................................ 614
第十一节         其他重要事项 ....................................................................................... 638
       一、重要合同.................................................................................................... 638
       二、对外担保.................................................................................................... 640
       三、重大诉讼或仲裁事项................................................................................ 640
       四、公司控股股东、实际控制人、全资及控股子公司、董事、监事、高级
       管理人员和核心技术人员的重大违法违规情况............................................ 641
第十二节         有关声明 ............................................................................................... 642
第十三节 附件 ......................................................................................................... 652
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     一、备查文件.................................................................................................... 652
     二、文件查阅时间............................................................................................ 652
     三、文件查阅地址............................................................................................ 652
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                                   第一节     释义
     本招股说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
一、通用术语
公司、发行人、金百
                      指   深圳市金百泽电子科技股份有限公司
泽、金百泽股份
金百泽有限            指   公司前身深圳市金百泽电路板技术有限公司
惠州分公司、惠州大
                      指   深圳市金百泽电子科技股份有限公司惠州大亚湾分公司
亚湾分公司
金兄弟实业            指   深圳市金兄弟实业有限公司
金百泽科技            指   发行人子公司深圳市金百泽科技有限公司
泽国电子              指   发行人子公司惠州市泽国电子有限公司
泽创电子              指   发行人子公司深圳市泽创电子有限公司
金百泽供应链          指   发行人子公司深圳市金百泽供应链有限公司
惠州金百泽            指   发行人子公司惠州市金百泽电路科技有限公司
香港金百泽            指   发行人子公司金百泽科技有限公司
西安金百泽、西安金
                      指   发行人子公司西安金百泽电路科技有限公司
百泽电路
西安金百泽电子        指   发行人子公司西安金百泽电子科技有限公司
北京金百泽            指   发行人子公司北京金百泽科技有限公司
云创物联              指   发行人子公司天津云创物联科技有限公司（已注销）
佰富物联、杭州佰富    指   发行人子公司杭州佰富物联科技有限公司
智联检测              指   发行人孙公司惠州市智联检测技术有限公司
云创工场              指   发行人孙公司惠州云创工场科技有限公司
                           发行人孙公司深圳市云创造物科技有限公司，于 2020 年 8 月 18
云创造物、造物工场    指
                           日更名为“深圳市造物工场科技有限公司”
硬见学院              指   发行人孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司
金百泽数控            指   发行人孙公司西安金百泽数控科技有限公司，已注销
                           发行人孙公司惠州云创工场科技有限公司参股的公司惠州市优
优家科技              指
                           家科技有限公司，已注销
                           发行人孙公司惠州云创工场科技有限公司参股的公司惠州市智
智音科技              指
                           音科技有限公司，已注销
                           发行人孙公司惠州云创工场科技有限公司参股的公司惠州市智
智芯科技              指
                           芯科技有限公司，已注销
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                           发行人孙公司惠州云创工场科技有限公司参股的公司惠州市不
不丢科技              指
                           丢科技有限公司，已注销
统合电子              指   统合电子（杭州）有限公司
杉海电子              指   上海杉海电子有限公司
硬见科技              指   北京硬见科技有限公司
金泽创                指   深圳市金泽创投资发展有限公司
优势互联              指   深圳市优势互联科技有限公司，已注销
雅文教育              指   深圳雅文教育文化传媒有限公司
三华互联              指   深圳三华互联科技有限公司，原名为深圳市三华电子有限公司
好美互动              指   深圳好美互动视讯有限公司
智明创展              指   深圳智明创展电子有限公司，已注销
奥龙腾                指   深圳市奥龙腾科技有限公司
达晨财信              指   深圳市达晨财信创业投资管理有限公司
同晟金泉              指   深圳市同晟金泉投资合伙企业（有限合伙）
凯硕投资              指   深圳市凯硕投资有限公司
汇银富成              指   深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙）
中银国际              指   中银国际投资有限责任公司
湖南信托              指   湖南省信托投资有限责任公司
《公司法》            指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》            指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》          指   现行有效的《深圳市金百泽电子科技股份有限公司章程》
《公司章程》（草案） 指    深圳市金百泽电子科技股份有限公司上市后适用章程
股东大会              指   深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会
董事会                指   深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会
监事会                指   深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会
                           《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规
三会议事规则          指
                           则》
证监会                指   中国证券监督管理委员会
交易所                指   深圳证券交易所
保荐机构、爱建证券    指   爱建证券有限责任公司
律师、金杜            指   北京市金杜律师事务所
会计师、天职国际      指   天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
                           深圳道衡美评国际资产评估有限公司（曾用名“深圳市德正信资
评估机构、道衡美评    指
                           产评估有限公司”）
报告期                指   2018 年、2019 年和 2020 年
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A股                   指   境内上市人民币普通股
元、万元              指   人民币元、人民币万元
二、专业术语
                           印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）又称印刷电路板、
印制电路板            指   印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制
                           元件的印制板。
样板                  指   样品批量的印制电路板，面积通常在 5 ㎡以下。
小批量板              指   小批量印制电路板，面积通常为 5-20 ㎡。
中大批量板            指   中大批量印制电路板，面积通常在 20 ㎡以上。
单面板                指   在绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板。
双面板                指   绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板。
多层板                指   具有 4 层及以上导电图形的印制电路板。
高层板                指   具有 8 层及以上导电图形的印制电路板。
刚性板                指   以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。
挠性板                指   利用挠性基材制成的，并具有一定弯曲性的印制电路板。
                           刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有
刚挠结合板            指
                           挠性板的弯曲性，能够满足三维组装要求。
                           高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm
HDI                   指   以下，孔环的环径 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以
                           上、布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。
Mil                   指   PCB 行业常用的一种长度计量单位， 1mil＝0.0254mm。
                           IDH 设计（Integrated Design House，集成设计开发）是为嵌入式
IDH                   指   电子产品提供的包括硬件设计、软件开发、工业设计的一整套设
                           计。
                           集成设计和制造（Integrated Design and Manufacture），包含设计
IDM                   指
                           -制造-测试等环节。
                           表面组装技术（Surface Mount Technology），电子组装行业里常
SMT                   指
                           用的一种技术和工艺。
                           双列直插式封装（Dual-inline Package），电子元器件插装到 PCB
DIP                   指
                           上的工序。
                           Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上
PCBA                  指
                           件，再经过 DIP 插件的整个过程。
                           电子制造服务商（Electronics Manufacturing Services），为提供
EMS                   指
                           一系列服务的代工厂商。
                           原始设计制造商（Original Design Manufacturer），由采购方委托
ODM                   指   制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务，而由采
                           购方负责销售的生产方式。
                           原始设备制造商（Original Equipment Manufacturer）是受托厂商
OEM                   指   按来样厂商之需求与授权，按照厂家特定的条件而生产，所有的
                           设计图等都完全依照来样厂商的设计来进行制造加工。
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                           International Electrotechnical Commission，国际电工委员会，负责
IEC                   指
                           有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作
                           国 际 电 子 工 业 联 接 协 会 （ Association Connecting Electronics
IPC                   指
                           Industries，原名为 Institute of Printed Circuits）
                           中国计量认证（China Inspection Body and Laboratory Mandatory
CMA                   指
                           Approval）
                           中国合格评定国家认可委员会（China National Accreditation
CNAS                  指
                           Service for Conformity Assessment）
CPCA                  指   中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association）。
WECC                  指   世界电子电路联盟（World Electronic Circuits Council）。
Prismark              指   美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构。
注：本招股说明书一般情况下所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不
符的情况，均为四舍五入原因造成。
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                                   第二节       概览
     本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真
阅读招股说明书全文。
一、发行人简介
（一）发行人基本情况
中文名称：             深圳市金百泽电子科技股份有限公司
英文名称：             Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd.
注册资本：             人民币 8,000 万元
法定代表人：           武守坤
有限公司成立日期： 1997 年 5 月 28 日
股份公司成立日期： 2010 年 6 月 21 日
                       深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房 3 栋第 3 层 318A
注册地址：
                       房
主要生产经营地址： 惠州大亚湾响水河工业园板障岭南
控股股东：             武守坤
实际控制人：           武守坤
                       根据《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》和《国民经济行业
行业分类：             分类（GB/T 4754-2017）》，公司主营业务所处行业为“C39 计算机、
                       通信和其他电子设备制造业”
在其他交易所上市
                       无
或挂牌的情况
（二）本次发行的有关中介机构
保荐人：               爱建证券有限责任公司
主承销商：             爱建证券有限责任公司
发行人律师：           北京市金杜律师事务所
其他承销机构：         无
审计机构：             天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
评估机构：             深圳道衡美评国际资产评估有限公司
二、本次发行概况
（一）本次发行的基本情况
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股票种类                人民币普通股（A 股）
每股面值                人民币 1.00 元
发行股数及比例          2,668 万股                占发行后总股本比例         25.01%
其中：发行数量          2,668 万股                占发行后总股本比例         25.01%
股东公开发售股份数
                        -                         占发行后总股本比例         -
量
发行后总股本            10,668 万股
每股发行价格            7.31 元/股
                        15.32 倍（每股发行价格/每股收益，每股收益按经审计的扣除非经
发行市盈率
                        常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后股本总额计算）
                        5.05 元（按 2020 年 12
                                                           0.6364 元/股（以 2020 年经审计
                        月 31 日经审计的归属      发行前
                                                           的扣除非经常性损益前后孰低的
发行前每股净资产        于母公司的股东权益        每股收
                                                           归属于母公司股东的净利润除以
                        除以本次发行前总股        益
                                                           本次发行前总股本计算）
                        本计算）
                        5.21 元（按经审计的股
                                                           0.4772 元/股（以发行前一年度经
                        东权益加上本次募集        发行后
                                                           审计的扣除非经常性损益前后孰
发行后每股净资产        资金净额之和除以本        每股收
                                                           低的归属于母公司股东的净利润
                        次发行后股本总额计        益
                                                           除以本次发行后总股本计算）
                        算）
                        1.45 倍（按发行价格除以发行前每股净资产计算）
发行市净率
                        1.40 倍（按发行价格除以发行后每股净资产计算）
                        本次发行采用向网下向符合条件的网下投资者询价配售和网上向
发行方式                持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众
                        投资者定价发行相结合的方式进行。
                        符合资格的询价对象和在中国证券登记结算有限公司开立账户的
发行对象
                        合格投资者或证券监管部门认可的其他发行对象。
承销方式                余额包销
拟公开发售股份股东
                        -
名称
                        公司本次申请首次公开发行股票并在创业板上市涉及的承销费、保
发行费用的分摊原则      荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等发行费用均由
                        发行人承担
募集资金总额            19,503.08 万元
募集资金净额            15,199.96 万元
                        智能硬件柔性制造项目
                        研发中心建设项目
募集资金投资项目
                        电子电路柔性工程服务数字化中台项目
                        补充流动资金
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                        1）承销及保荐费用2,358.49 万元
                        2）审计及验资费用1,051.89 万元
                        3）律师费用345.01 万元
发行费用概算            4）本次发行有关的信息披露费用485.85 万元
                        5）发行手续费及材料制作费用61.88 万元
                        注：1、本次发行费用均为不含增值税金额，各项费用根据发行结果可能会有
                        所调整；
                        2、本次发行费用均不包含印花税。
（二）本此发行上市的重要日期
刊登询价公告日期        2021 年 7 月 16 日
网下询价日期            2021 年 7 月 26 日
刊登发行公告日期        2021 年 7 月 28 日
申购日期                2021 年 7 月 29 日
缴款日期                2021 年 8 月 2 日
股票上市日期            本次发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所上市
三、发行人报告期主要财务数据及财务指标
     经天职国际审计，公司报告期内主要财务数据及财务指标如下：
                                                                                    单位：万元
                                            2020.12.31           2019.12.31       2018.12.31
            财务指标
                                            /2020 年度           /2019 年度       /2018 年度
资产总额                                          63,086.54        52,848.08          50,227.34
归属于母公司所有者权益                            40,399.94        34,764.14          30,045.37
资产负债率（母公司）                                  34.90%         29.94%             34.17%
资产负债率（合并）                                    35.53%         33.59%             39.38%
营业收入                                          58,182.48        52,408.90          53,370.37
净利润                                                5,593.63       4,652.24           4,012.53
归属于母公司所有者的净利润                            5,639.56       4,743.37           4,110.59
扣除非经常性损益后的归属于母公
                                                      5,091.19       4,321.06           3,682.23
司普通股股东净利润
基本每股收益（元）                                       0.70            0.59               0.51
稀释每股收益（元）                                       0.70            0.59               0.51
加权平均净资产收益率（%）                               15.01          14.63              14.71
经营活动产生的现金流量净额                            8,499.67       6,114.25           3,945.01
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                                              2020.12.31           2019.12.31           2018.12.31
              财务指标
                                              /2020 年度           /2019 年度           /2018 年度
现金分红                                                     -                  -                      -
研发投入占营业收入的比例                               5.52%               5.93%                  5.72%
四、发行人主营业务经营情况
       金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为
特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子
设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入
口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小
批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制
电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研
发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
       公司的业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设
计服务三类。PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求，
以 PCB 为核心，公司将研发服务延伸至电子制造领域，减少了客户另寻供应商
的时间成本和沟通成本；经过长期服务于产品研发的经验积累，公司形成了一
定的可制造性设计能力，开展了电子设计服务，最终形成了覆盖“设计—制造
—服务”的一站式平台，满足客户研发阶段硬件的全价值链需求。具体的业务
类型及收入购成如下表：
                                                                                             单位：万元
                           2020 年                     2019 年度                      2018 年度
       项目
                     金额            比例         金额            比例          金额            比例
主营业务收入        57,545.71        98.91%     51,941.22         99.11%     52,731.81          98.80%
 印制电路板         40,948.26        70.38%     37,294.97         71.16%     42,257.83          79.18%
电子制造服务        15,058.75        25.88%     13,276.68         25.33%      9,477.74          17.76%
电子设计服务         1,538.70         2.64%      1,369.57          2.61%            996.25        1.87%
其他业务收入             636.77      1.09%         467.68          0.89%            638.56        1.20%
合计                58,182.48      100.00%      52,408.90        100.00%     53,370.37         100.00%
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     公司总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等
城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生
产和服务的柔性化平台，培养了一批电子电路产业链的复合型团队，形成了具
有优势的技术链和供应链，打造了高效、高质、高速的研发服务体系。
     根据 2019 年中国电子电路行业协会中国电子电路排行榜，公司营业收入位
列 80 位，居于内资 PCB 企业的第 45 位。2019 年 10 月 28 日国家工信部公布
第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有 7 家企业入选，
其中公司成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。
     公司作为专业的电子设计和制造服务商，已经与来自全球的超过 15,000 家
客户展开合作，包括数百家研究所和大学院校，覆盖信息技术、工业控制、电
力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众
多领域。2020 年面对全球肆虐的新冠肺炎疫情，公司作为众多医疗企业的供应
商，紧急复工、全力冲刺产能、保障交付品质，满足客户呼吸机、监护仪、红
外测温仪、基因测序仪等产品的生产需求，入选工信部“第一批新冠肺炎疫情
防控重点保障企业名单”；在我国投资转型的新基建时期，5G 基建、人工智能、
工业互联网、物联网等行业作为新基建的主力，公司作为这些行业的研发配套
服务商，将提供更加专业可靠的硬件创新支持。
五、公司自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业
态创新和新旧产业融合情况
（一）业务模式创新
     公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力。和印制电路板行业
的多数参与者不同，金百泽专注于服务客户研发阶段而非量产阶段，客户订单
有多品种、小批量、短交期的特点。金百泽建立了柔性化的生产体系、和高速
运转的存货收发系统，实现快速响应、快速生产、快速配送，柔性制造能力和
快速交付能力使得公司在样板、小批量领域中占据优势地位。
     柔性制造模式不仅增强了金百泽的竞争能力，而且增强了金百泽服务于长
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尾客户的能力。对于科研机构、学校客户等需求量小的长尾客户而言，大型 PCB
批量板企业无法覆盖这类客户的小面积订单，小型 PCB 厂家无法满足其技术水
平和产品质量，而金百泽的专业柔性化体系能高效服务于长尾客户，激活中小
微企业的产品创新。
     金百泽已经与来自全球的超过 15,000 家客户展开合作，包括数百家研究所
和大学院校。广泛的客户覆盖增强了金百泽针对不同行业客户的技术服务能力，
也扩大了金百泽的市场知名度。
     公司通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、
元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整
合的一站式解决方案。公司的 EMS 业务和 PCB 业务紧密相关，以可设计性、
可制造性、可靠性的电子工程服务为核心，同时具有多品种、小批量、个性化、
快速交付的特点，专业服务于客户产品研发阶段，和大批量的 EMS 服务形成
互补和差异化的发展策略；公司的电子设计服务包括 PCB 设计服务和嵌入式产
品方案设计服务，属于 PCB 制造的上游环节，金百泽通过专业的设计能力将客
户需求转化为可制造的设计方案和设计图纸，打通了从需求到制造之间的环节。
     金百泽的一站式服务平台可以帮助客户有效减少在研发过程中的沟通成本、
时间成本和供应商的数量，缩短了研发时间、提高了研发效率、保障了产品质
量。金百泽以客户需求为出发点构建的一站式服务模式，有效增强了客户粘度，
深入挖掘了客户的价值，攫取了硬件研发全价值链的利润，实现了金百泽和客
户的双赢。
     综上，金百泽的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发
客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，
具有业务模式的独创性。
（二）技术创新
     金百泽所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业
获得持续发展的主要动力。金百泽自成立以来，一直将技术研发和创新作为发
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展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核
心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实
现新的产品应用。为保护核心技术，金百泽持有 148 项专利技术，其中发明专
利 45 项。金百泽属于国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省创
新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业
技术中心等创新创业及科研平台。
     金百泽服务于客户的产品研发阶段，客户覆盖信息技术、工业控制、电力
能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等各类
领域。金百泽深入陪伴客户的硬件研发过程，以点带面形成技术积累，深入行
业制造难题，帮助解决行业客户的共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒。
     金百泽具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、
PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM 服务、检测服务的一站式服务，因此
在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。金百泽拥有 190 余名工
程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效
率的交付。
     金百泽的技术创新能力是金百泽服务于产品研发的基础，是金百泽能够帮
助客户实现产品落地的最大保证，也是金百泽的立身之本。
（三）服务于客户创新
     金百泽的业务模式决定了金百泽的主要客户群体是创新型客户，金百泽的
技术水平说明了金百泽不仅是一家 PCB 厂商，更是能为客户提供专业可靠创新
支持的合作伙伴。金百泽已经与来自全球的超过 15,000 家客户展开合作，包括
数百家研究所和大学院校，不仅覆盖了信息技术、工业控制、电力能源、消费
电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多科技行业的
龙头企业，而且覆盖了众多缺乏电子创新实力的中小微企业，公司以自身的业
务模式和技术实力作为后盾，激活客户创新能力、助力产业升级。
     综上，金百泽在多年的发展过程中，为了快速、高效、高质满足客户需求，
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在业务模式上进行大胆创新，在技术水平上深入研究探索，不仅自身成为了成
长型创新企业，同时为各行业客户提供专业可靠的硬件创新支持、助力客户研
发产品落地，符合创业板的定位要求。
六、发行人选择的具体上市标准
     公司根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》的要求，结
合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，选择的具体上市标准
为：“最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元”。
七、发行人公司治理特殊安排等重要事项
     截至本招股说明书签署日，发行人在公司治理中不存在特别表决权股份、
协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。
八、本次募集资金用途
     为进一步扩大生产经营规模，增强核心竞争力，实现公司的持续健康发展，
经公司第四届董事会第四次会议和 2020 年第二次临时股东大会审议通过，本次
公司拟公开发行新股 2,668 万股，实际募集资金扣除发行等费用后全部用于发
行人主营业务相关的以下项目：
                                                                           单位：万元
                项目名称                       投资总额             募集资金投资额
         智能硬件柔性制造项目                         19,830.35              19,830.35
            研发中心建设项目                           4,525.01                4,525.01
 电子电路柔性工程服务数字化中台项目                    4,950.00                4,950.00
              补充流动资金                            20,000.00              20,000.00
                   合计                               49,305.36              49,305.36
     本次发行募集资金金额预计为 49,305.36 万元，如本次发行实际募集资金不
能满足上述拟投资项目的资金需求，差额部分将由公司自筹解决。
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                           第三节   本次发行概况
一、本次发行的基本情况
     1、股票种类：境内上市人民币普通股（A 股）
     2、每股面值：人民币 1.00 元
     3、发行股数：本次拟公开发行股票 2,668 万股。本次发行股数占发行后总
股本的比例不低于 25%
     4、每股发行价格：7.31 元
     5、发行人高级管理人员、员工拟参与战略配售情况：发行人高级管理人员、
员工不参与本次发行的战略配售
     6、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况：保荐机构相关子公司不参与
本次发行的战略配售
     7、市盈率：15.32 倍（按每股发行价格除以发行后每股收益计算）
     8、发行后每股收益：0.4772 元（按发行前一年度经审计的扣除非经常性损
益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算）
     9、发行前每股净资产：5.05 元（按 2020 年 12 月 31 日经审计的归属于母
公司所有者权益除以本次发行前总股本计算）
     发行后每股净资产：5.21 元（按 2020 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司
所有者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）
     10、市净率：1.40 倍（按本次发行价格除以发行后每股净资产确定）
     11、发行方式：本次发行采用网下向符合条件的网下投资者询价配售和网
上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定
价发行相结合的方式进行
     12、承销方式：余额包销
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       13、发行费用概算：
       发行费用主要包括：（1）保荐、承销费用2,358.49 万元；（2）审计、验
资及评估费用 1,051.89 万元；（3）律师费用 345.01 万元；（4）信息披露费 485.85
万元；（5）发行手续费及材料制作费用61.88 万元。
       （注：1、本次发行费用均为不含增值税金额，各项费用根据发行结果可能会有所调
整；2、本次发行费用均不包含印花税。）
二、本次发行的有关机构
保荐人（主承销商）           爱建证券有限责任公司
法定代表人                   祝健
住所                         中国（上海）自由贸易试验区世纪大道 1600 号 1 幢 32 楼
电话                         021-32229888
传真                         021-68728909
保荐代表人                   何俣、曾辉
项目协办人                   胡向春
其他成员                     丁冬梅、奚岱润、吕志、张晞、顾英如、董秀、钟楷成
发行人律师                   北京市金杜律师事务所
负责人                       王玲
住所                         北京市朝阳区东三环中路1号环球金融中心办公东楼18层
电话                         010-58785588
传真                         010-58785566
经办律师                     林青松、刘晓光
审计机构/验资复核机构        天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人                       邱靖之
住所                         中国北京海淀区车公庄西路19号外文文化创意园12号楼
电话                         010-88827799
传真                         010-88018737
经办会计师                   韩雁光、杨勇、覃继伟
评估机构                     深圳道衡美评国际资产评估有限公司
法定代表人                   庞海涛
住所                         深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街89号石厦新天时代
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                             A.B座B3212
电话                         0755-82259728
传真                         0755-82355030
经办评估师                   黄琼、石永刚
股份登记机构                 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
                             广东省深圳市福田区深南大道 2012 号深圳证券交易所广场
联系地址
                             22-28 楼
电话                         0755-25938000
传真                         0755-25988122
拟上市的证券交易所           深圳证券交易所
联系地址                     广东省深圳市福田区深南大道 2012 号
电话                         0755-82083333
传真                         0755-88668296
主承销商收款银行             中国工商银行股份有限公司上海市分行营业部
户名                         爱建证券有限责任公司
账号                         1001202919025739602
三、发行人与本次发行有关中介机构的关系
       发行人与本次发行有关的保荐机构、承销机构、证券服务机构及其负责人、
高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
四、本次发行的有关重要日期
刊登询价公告日期                      2021 年 7 月 16 日
网下询价日期                          2021 年 7 月 26 日
刊登发行公告日期                      2021 年 7 月 28 日
申购日期                              2021 年 7 月 29 日
缴款日期                              2021 年 8 月 2 日
股票上市日期                          本次发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所上市
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                              第四节     风险因素
       投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资
料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则或可
能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。
敬请投资者在购买本公司股票前逐项仔细阅读。
一、创新风险
     PCB 作为电子产品的基础连接件，需要不断创新迭代以适配下游各类新兴
的电子信息产品，具有产品多样性高、技术要求高的特点；电子产品的更新换
代会推动 PCB 产品逐步向更高精度、高密度、高可靠性方向发展；服务于客户
研发的定位给公司的技术创新能力提出了更大的挑战。报告期内，公司工艺技
术、制程能力不断提升，产品类型不断丰富，应用领域日益广泛，使公司始终
保持良好的市场竞争力，业务规模稳步扩大。为保持公司的竞争优势，公司需
要持续发挥技术创新驱动的精神，不断以市场为导向加大技术研发的创新投入，
从而形成顺应市场发展趋势、满足客户应用需求的具有竞争力的新技术、新产
品。
     由于市场需求发展变化的加快，且技术创新存在不确定性，如果公司目前
及未来产品研发和创新方向无法契合下游客户应用及行业发展方向，公司将面
临新技术、新产品可能难以巩固和加强已有的竞争优势，从而导致产品市场认
可度下降的风险，进而对公司经营成果和盈利能力产生不利影响。
     除此之外，发行人在“新业态”和“新模式”的创新，也存在创新带来的
相应风险：
     1、发行人业绩无法快速增长甚至下滑的风险
     由于发行人以服务电子产品研发和硬件创新为战略，报告期内发行人 PCB
业务收入集中在样板、小批量和中批量板中，其中样板收入占比在 50%左右，
根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球 PCB 产值为 624 亿美元，样板占比在
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5%左右，小批量板占比在 10%-15%左右，中、大批量板占比约为 80%-85%左
右。相比中小批量板市场规模，样板市场规模较小容量有限，发行人目前在样
板市场占据了相对领先的地位，在中小批量板市场上也利用在样板上积累的优
势积极拓展并取得了一定的市场份额。同时，发行人也积极向 PCB 所延伸的
EMS 业务发展并取得较快速的增长，根据 Prismark 统计数据，2018 年全球 EMS
行业的产值达到 4,600 亿美元，是 PCB 产值的 7 倍以上。
     报告期内，虽然发行人净利润同比增速分别为 15.94%、20.24%，保持持续
增长，但 2019 年收入较 2018 年有所下降，且报告期内收入和利润总体增长幅
度相对有限，报告期内发行人 PCB 的产能利用率达到 95%左右，样板、小批量
尤其是中批量板产能不足是发行人规模增长和进一步拓展市场的主要困难，报
告期内出现了因产能不足导致挑选毛利较高的订单而放弃部分低毛利订单的情
形，由于受制于资金实力和出于风险控制考虑报告期内未能大规模扩大现有产
能，在募投项目达产或者以其他方式提升产能之前，发行人有限的产能仍将持
续影响发行人业绩增长。未来若发行人科技创新驱动力不足，客户维护和市场
开拓能力受限，或向下游延伸的 EMS 业务情况未达预期，发行人亦可能出现
业绩无法快速增长甚至下滑的风险。
     2、发行人无法有效进行市场拓展的风险
     以“工程师文化”为核心打造的服务能力是发行人核心竞争能力之一，发
行人的销售工程师主要为一定技术背景的工艺工程师和产品经理，符合样板销
售主要服务于研发阶段，具有少量多样的特点。发行人的客户主要为经营发展
过程中自然积累的客户，发行人另会通过技术交流会、协同创新论坛等行业交
流会、老客户介绍新客户等形式开拓市场，市场开拓方面难度不高。发行人通
过产品经理与客户进行技术沟通沟通与关系维护，客户具备较高的粘性，从而
有利于发行人围绕客户的服务带来持续的收入。
     但若未来不能通过上述市场拓展方式持续开拓市场，或者未能在出现这一
风险时未有更有效的替代开拓措施，公司将面临无法有效进行市场的风险。
     3、发行人客户数量庞大且分散带来的管理风险、财务风险和客户收入转化
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的风险
     公司主要服务于客户的研发阶段，业务呈现出少量多样的特点，公司常年
客户超过 3,000 家，其中收入低于 50 万的客户约 2800 多家。客户数量庞大且
过于分散，对公司的市场营销、客户管理、应收账款管理、风险管控等提出了
更高的要求，如果不能实施良好的内部控制及约束机制，将给公司经营管理带
来不利影响，导致经营业绩下降，增加财务恶化的风险。
     公司作为研发服务载体的样板收入的客户，是公司在中小批量和 EMS 业
务上取得收入持续增长的最主要客户来源，即公司在服务研发的基础上进一步
向硬件创新延伸，从而进入市场容量更大的中小批量 PCB 业务和 EMS 业务。
但若数量庞大的客户无法有效转化为中小批量 PCB 业务收入和 EMS 业务收入，
则将影响公司的成长性。
     4、发行人核心竞争力下降的风险
     电子电路行业集中度不高，市场竞争激烈。发行人在样板、中小批量板领
域相比竞争对手具有技术水平高、组织管理能力强、交货周期短及响应速度快
的优势，但是随着竞争的加剧以及竞争对手的成长及发展，尤其是发行人若不
能进一步提高柔性制造的服务效率，或者未来出现革新技术替代样板、中小批
量板甚至整体 PCB 行业现有服务模式，将对发行人的核心竞争力造成不利影
响。”
二、经营风险
  （一）特别风险提示一：发行人业绩增长缓慢甚至可能大幅下滑的风险
     报告期内发行人收入增长较为缓慢，且报告期外自 2011 年起的历史期间，
发行人收入整体增长较为缓慢，2011 年至 2020 年发行人主营业务收入年均增
长率仅 8.60%，发行人未来仍然存在业绩增长缓慢甚至可能大幅下滑的风险，
提请投资者特别关注。
     从发行人客户结构来看，报告期内发行人单家客户的销售规模较小，客户
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集中度较低，缺乏大客户对发行人收入带来的巨大贡献。发行人未来仍可能存
在因客户流失尤其是未能获取大额订单导致的收入增长缓慢甚至业绩大幅下滑
的风险。
     从行业空间来看，发行人报告期内 80%的 PCB 业务收入来自样板和小批量
板，相比中大批量板市场规模，样板和小批量板市场容量有限，根据中国电子
电路协会(CPCA)数据，2019 年全国样板、小批量板市场规模约为 396.69 亿元。
样板市场相对较小的市场规模将限制发行人收入的增长幅度，可能导致发行人
收入增长缓慢甚至可能导致业绩下滑。
     从竞争格局来看，我国 PCB 样板的竞争格局，呈现小而散的局面，发行人
在样板市场占有率也仅在 2%左右，因为行业竞争格局发行人收入可能无法实
现大幅度快速增长甚至可能面临业绩大幅下滑的风险。
     综合考虑发行人历史财务数据、客户规模和集中度、样板市场容量和行业
竞争情况，未来若发行人科技创新驱动力不足，客户维护和市场开拓能力受限，
产能扩大未能满足市场需求，未能在样板市场取得持续增长，或者向中小批量
板和 EMS 业务延伸的情况未达预期，发行人可能出现业绩增长缓慢甚至下滑
的风险。
  （二）特别风险提示二：发行人扩大中小批量板等业务规模、扩大产能过程中
所面临的风险
     发行人在进一步扩大中小批量板业务规模、扩大产能的过程中也面临了相
关风险，提请投资者特别关注：
     1、中小批量业务拓展的资金风险、技术风险、管理风险和客户订单风险
     发行人整体资金实力仍不足，发行人面临未来通过自身经营、银行授信、
资本市场融资等方式仍无法获取足够的资金从而制约了中小批量业务规模发展
的资金风险。
     发行人未来在大规模提高中小批量板业务过程中仍可能面临在品质、成本
等生产工艺控制方面相应的技术工艺风险。
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     在未来大规模提升中小批量板收入规模过程中，仍可能面临生产管理、采
购和供应链管理等相应的管理风险。
     发行人可能面临因未能满足客户在中小批量板上的需求而无法获得客户订
单的风险。
     2、扩大产能带来成本费用增加导致的业绩可能出现下滑风险
     发行人为提升中小批量板产能所形成的固定资产折旧和无形资产摊销会增
加发行人的固定成本，预计在“智能硬件柔性制造项目”项目实施第四年，产
出将达到稳定水平，设备折旧费、修理费、厂房折旧费和摊销费将分别达到
1,161.04 万元、40.85 万元、42.43 万元和 57.33 万元，除了新增产能带来的折旧、
摊销等固定成本外，随着生产规模的扩大在浮动成本、期间费用也会相应增加，
如果本次募集资金投资项目不能如期达产，或者达产后经济效益或实际收益低
于预期，则发行人可能面临因扩大产带来成本费用增加并导致业绩下滑的风险。
（三）市场竞争风险
     电子电路行业集中度不高，各类规模的生产厂商众多，尤其是低端批量产
品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子产业竞争加剧、产品价格持续
走低，对应的 PCB 产品也存在价格下降的风险。
     相对于大批量板，公司生产的小批量板具有“订单面积小、产品型号多、
交期短、品质高”的特点，对公司的技术水平、生产管理、交货期及响应速度
要求更高。虽然公司是国内样板、小批量板领域名列前茅的企业之一，但是随
着海外小批量板生产企业向国内不断转移，国内批量企业逐渐向小批量、样板
转型，如果公司在技术创新、产品研发、市场开拓、营销能力、服务水平等方
面不能持续提高以保持产品的竞争优势，公司在与国内外知名厂商的竞争中将
会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。
（四）委托加工风险
     发行人专注于电子产品研发和硬件创新领域，为解决客户研发阶段时间紧、
效率低、难度高的痛点，金百泽针对性地构建了高度柔性化的制造体系，可以
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高效应对多品种、小批量、短交期的客户订单，但是处理单一品种、大批量、
低难度、低附加值订单的针对性不足，生产效率较低。发行人为了将生产资源
最优化配置，将这类订单交由外协厂商处理。
     报告期内发行人多制程外协加工产品的收入占比为 24.59%、14.04%和
15.15%，虽然发行人在 2019 年因战略性放弃了部分低附加值的批量板订单，
使多制程外协产品收入占比大幅下降，但是发行人外协加工产品收入占比依然
处于较高水平，如果外协厂商出现产品质量不符合要求、产能不足、财务困境、
突发停产等风险情况时，公司又未能及时转移相关产品的生产，将可能对公司
产品质量、交货期、经营业绩及品牌形象等产生不利影响。
（五）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营造成不利影响的风险
     2020 年初，新型冠状病毒肺炎疫情在全球范围内爆发，各国采取的居民隔
离、企业停工停产措施一定程度上抑制了居民消费和企业生产，医疗相关企业
外的其他企业电子研发需求降低，需求端相对疲软，同时居民隔离政策对公司
的生产组织带来了一定的影响。
     公司作为众多医疗企业的供应商，2020 年 2 月紧急复工，满足客户呼吸机、
监护仪、红外测温仪、基因测序仪等产品的生产需求，并被入选为工信部“第
一批新冠肺炎疫情防控重点保障企业名单”。随着医疗电子行业需求的爆发增
长，及其他行业的逐步复工复产，公司的业务得以逐步恢复并出现较快增长。
     目前，疫情对于公司生产经营和财务状况的影响可控，但如果后续疫情发
生不利变化及出现相关产业传导等情况，将对公司生产经营带来一定影响。此
外，公司客户及目标客户可能受到整体经济形势或新型冠状病毒肺炎疫情的影
响，进而对公司货款的收回、业务的开拓等造成不利影响。
（六）中美贸易摩擦风险
     2018 年以来，中美贸易摩擦开始呈现，美国政府以加征关税的形式遏制中
国产品出口。印制电路板及贴装产品为发行人出口美国的主要产品，被纳入到
中美贸易摩擦加税清单当中，于 2018 年 9 月开始被额外征收 10%的美国海关
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关税，2019 年 5 月额外关税税率被提升至 25%。
     除发行人直接产品外，通讯设备、医疗设备、消费电子等下游终端产品，
亦被纳入关税清单中；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口
商品提高关税，包括从美国进口的覆铜板、电子元器件等上游原材料。
     报告期内，公司对美国客户的销售金额分别为 3,411.88 万元、3,001.82 万
元和 2,281.78 万元，占主营业务收入的比例分别为 6.47%、5.78%和 3.97%，占
比较低。发行人对美国的销售不是发行人业务布局和业务增长的重心，贸易摩
擦对发行人业务发展和整体营收造成的影响有限。
     公司下游客户包括信息技术、工业控制、消费电子等各领域的广大客户，
最终产品广泛应用于社会各领域的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加
剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，通过产业链传导，进而
影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。
（七）原材料价格波动的风险
     公司 PCB 生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、氰化金钾、干膜、
铜球等。报告期内原材料覆铜板的采购均价为 136.83 元/平方米、132.84 元/平
方米、131.45 元/平方米，变动幅度分别为-2.92%、-1.04%；半固化片的采购均
价为 15.56 元/平方米、15.87 元/平方米、13.79 元/平方米，变动幅度为 1.99%、
-13.11%；氰化金钾采购均价为 163.40 元/克、192.01 元/克、237.60 元/克，变动
幅度为 17.51%、23.75%；其他原材料采购均价亦有所波动。公司 EMS 业务需
要采购各类元器件，受国际市场供需关系影响，元器件市场价格存在较大波动；
同时，由于贸易战的影响，发行人存在部分进口元器件无法获取的风险。
     报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比重分别为 63.17%、60.17%和
61.55%，占比较大。如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地
将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公司的经营业绩产
生不利影响。
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（八）宏观经济波动风险
     公司的主要产品印制电路板是电子信息产品的关键电子互连件和各电子零
件装载的基板，是绝大多数电子设备及产品的必备部件，最终产品广泛应用于
生产生活的各个领域。公司产品应用于信息技术、工业控制、电力能源、消费
电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等领域，多元化的产品和广泛
的下游行业在一定程度上分散了下游领域波动的影响，而且客户产品研发的需
求更多来自于内部创新需求而不是外部市场需求，进一步弱化了宏观经济波动
的风险，但是若整体宏观经济明显下滑造成下游市场需求和研发需求整体萎缩，
可能对公司经营造成不利影响。
     近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，我国电
子电路行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若全球经济未来出现
剧烈波动，印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑，公司亦存在经营下滑
的风险。
（九）环保风险
     公司的生产环节涉及电镀、蚀刻等加工程序，会产生一定的废水、废液、
废气和部分噪音污染。公司在生产运营中，积极配合当地环保部门履行环保义
务，投入大量人力、财力、物力完善环保设施、提高环保能力，并制定了严格
的环保制度，建立有权责清晰的环保部门。公司及下属子公司目前的生产线以
及本次募集资金投资项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的
相关环保标准。
     但随着国家对环境保护的日益重视和民众环保意识的不断提高，国家政策、
法律法规对环保的要求将更为严格，如果公司在未来生产经营过程中管控不到
位、环保相关制度和措施执行不到位，公司将可能受到行政处罚的风险。同时，
随着有关环保标准的不断提高，公司的环保投入将随之增加，可能对公司的盈
利能力造成一定影响。
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三、技术风险
（一）产品研发与工艺技术革新的风险
     发行人服务于客户电子产品的研发阶段，积极跟进客户个性化需求，深入
行业制造难题，帮助客户设计、制造过程中遇到的问题。发行人自身强大的研
发实力和技术根基是帮助客户完成产品研发的后盾，公司成立以来十分重视产
品研发和工艺技术革新，报告期内研发费用分别为 3,050.76 万元、3,107.91 万
元和 3,210.87 万元，形成了 12 类核心技术和 148 项国家专利。
     随着下游电子消费品等行业产品更新换代速度的加快，电子电路行业的设
计水平、生产技术和服务质量的提升也在同步加快，掌握全面的设计技术、生
产技术，并对生产工艺进行持续的改进，是电子电路企业长期发展的核心竞争
力和重要保障。如果未来发行人无法保持对产品的研发强度和生产工艺的持续
开发，将会面临行业竞争力下降的风险。
（二）技术人才流失风险
     技术研发是公司保持竞争优势的立身之本，截至 2020 年 12 月 31 日，公司
共有研发技术人员 201 名，占员工总人数比例为 13.60%。电子电路行业竞争厂
商众多，人才竞争加剧，虽然为了防止技术泄密并稳定技术团队，公司建立和
完善了严格的技术保密措施，与核心技术人员签署了《保密协议》，在《劳动
合同》中约定了竞业禁止条款，并采取了一系列激励措施，上述措施对稳定核
心技术团队发挥了重要作用。但随着企业间人才竞争的日趋激烈，公司存在核
心技术人员流失和技术泄密风险。若公司的关键技术人才流失，将对公司技术
研发能力和经营业绩造成不利影响。
（三）知识产权保护的风险
     经过多年的研发投入，公司形成了相对丰富的知识产权积累。公司属于国
家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识
产权示范企业，目前公司持有的有效专利 148 项，其中 10 项发明专利通过国际
专利 PCT 检索，2018 年和 2019 年分别荣获第二十届和第二十一届中国专利优
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秀奖。
     公司一直以来高度重视知识产权的保护，通过申请专利、注册商标、内部
保密等多种措施确保知识产权合法、有效。但是，由于行业内技术进步较快，
科技含量较高，知识产权种类、数量繁多，若公司对侵犯知识产权的行为未能
及时发现并采取有效的法律措施，可能会对公司的知识产权和品牌形象产生负
面影响。
     公司积极和高等科研院校展开产学研合作，联合申请专利权共 9 项。发行
人和专利共同所有人签署了相关协议，明确约定了因使用专利权产生的收益分
配和专利权保护责任。但是不排除专利共同所有人在未经发行人同意的情况下
转让相关专利，或违背保密义务泄露相关专利内容，或对因专利产生的收益分
配提出异议，导致公司利益受损的情况。为了保持研发创新能力和技术实力，
未来发行人将持续和高等院校展开产学研合作，并可能联合申请更多知识产权，
可能出现协议签署方违约导致发行人利益受损的情况。
四、财务风险
（一）应收账款无法收回的风险
     报告期各期末，公司应收账款账面净值分别为 14,680.60 万元、17,101.43
万元、17,699.51 万元，占流动资产的比例分别为 46.82%、49.50%、40.11 %，
占营业收入比例分别为 27.51%、32.63%、30.42 %。公司在实际经营中，由于
交期、质量等问题，与客户存在扣款情形。随着公司销售规模的持续扩大及未
来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。
如果公司出现大量应收账款无法收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成
较大的不利影响。
（二）存货跌价风险
     报告期各期末，公司存货账面价值分别为 2,717.55 万元、2,793.70 万元、
3,660.62 万元，占流动资产的比例分别为 8.67%、8.09%和 8.29%，整体占比较
小，且呈下降趋势。随着公司销售规模的扩大，存货金额有可能会增加，如果
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库存商品出现质量问题，或者由于客户需求发生变化致使产品积压，都将可能
导致公司存货出现跌价的风险。
（三）政府补助金额较大的风险
     公司作为具有核心技术的高新技术企业，报告期各期，公司收到各级政府
部门给予的创新研发扶持资金和补助。2018 年度、2019 年度和 2020 年度，公
司计入当期损益的政府补助分别为 572.75 万元、563.61 万元和 606.77 万元，占
当期利润总额的比例分别为 12.07%、10.47%和 9.66%。若政府补助政策发生变
化，公司未来无法持续获得财政补贴，将对公司的业绩产生不利影响。
（四）毛利率下降风险
     报告期各期，发行人的主营业务毛利率分别为 27.91%、31.31%和 29.67%，
维持在较高水平。由于电子电路行业未来竞争将日益激烈，且公司正处于业务
快速发展的阶段，为了维持老客户、开拓新客户，特别是具有战略意义的高端
客户，需要与国内大型 PCB 厂商和 EMS 厂商展开竞争，公司会在报价方面存
在压力，压缩利润空间，面临毛利率下降的风险。
（五）出口退税政策变化的风险
     发行人出口产品享受免、抵、退的增值税税收优惠政策，根据《财政部、
国家税务总局关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税[2012]39
号）规定：生产企业出口自产货物和视同自产货物及对外提供加工修理修配劳
务，以及列名生产企业出口非自产货物，免征增值税，相应的进项税额抵减应
纳增值税额，未抵减完的部分予以退还。
     报告期内，发行人出口收入分别为 10,504.51 万元、8,941.87 万元、8,858.90
万元，应收出口退税额分别为 926.74 万元、12.80 万元和 46.31 万元。如果未来
国家出口退税政策出现不利于发行人的变化，将会影响发行人的经营业绩。
（六）上市当年营业利润下滑 50%以上的风险
     根据发行人 2021 年一季度的生产经营情况，结合国家宏观经济发展和行业
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发展趋势，发行人出现上市当年营业利润下滑 50%以上的风险的概率相对较低。
但若出现类似 2020 年新冠疫情等重大不可抗力事件，发行人存在上市当年营业
利润较上年下滑 50%以上的可能。
五、管理风险
     报告期内，公司业务规模和资产规模持续扩大，业务主营印制电路板、电
子制造服务和电子设计服务，子公司数量较多，公司服务的客户数量超过 15,000
家，复合业务模式和巨大的客户群体给公司的管理带来了很大的困难。虽然公
司在过程中不断完善了自身的管理制度和管理体系，但是随着公司业务的发展
和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会持续扩张，将会持续增加公
司内部贸易路径的复杂度和财务核算的复杂度，对公司的经营管理、内部控制
和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无
法满足经营规模扩大的需求，将会造成管理人员冗余、对公司的经营效率带来
不利影响。
六、募集资金投资项目风险
（一）募投项目产能消化能力不足的风险
     公司本次募集资金拟投资项目的可行性分析是综合当前国内外宏观经济形
势、市场供求、产业政策和公司战略发展目标、生产经营情况及财务状况等因
素做出的。尽管公司确立该投资项目经过了审慎的分析论证和必要的决策程序，
但项目大幅增长的产能需要依靠公司有效的市场开拓予以消化，同时也与下游
行业的发展状况以及电子电路行业的市场竞争状况密切相关。
     如果公司募集资金投资项目实施后，市场形势发生变化或公司未能及时采
取有效营销措施，则公司可能面临新增产能难以消化的风险。
（二）募集资金不能达到预期效益的风险
     若未来市场环境、行业竞争态势、技术发展、相关政策等方面发生重大变
化，导致实施过程中可能产生市场前景不明、产品导入未达预期等情况，使得
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募集资金投资项目无法按计划顺利实施，因此募集资金拟投资项目存在不能达
到预期效益的风险。
（三）即期回报被摊薄的风险
     本次发行完成后，公司的净资产将会大幅增加，由于募集资金投资项目的
实施需要一定的时间，在投资项目尚未产生效益或因市场发生不利变化使募集
资金投资项目未按期完成时，存在即期回报被摊薄（基本每股收益、稀释每股
收益、净资产收益率下降）的风险。
七、发行失败风险
     如果本公司本次首次公开发行股票顺利通过深圳证券交易所审核并取得证
监会注册批复文件，本公司即会按预定计划启动后续发行工作。本公司将采用
网下向询价对象询价配售和网上向符合条件的社会公众投资者定价发行相结合
的发行方式或证券监管部门认可的其他发行方式进行发行，但是股票公开发行
是充分市场化的经济行为，存在认购不足导致发行失败的风险。
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                         第五节           发行人基本情况
一、公司基本情况
中文名称             深圳市金百泽电子科技股份有限公司
英文名称             Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd.
注册资本             人民币 8,000 万元
法定代表人           武守坤
有限公司成立日期     1997 年 5 月 28 日
股份公司成立日期     2010 年 6 月 21 日
住所                 深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房 3 栋第 3 层 318A 房
邮政编码             518057
联系电话             0752-5283166
联系传真             0752-5283199
互联网网址           http://www.kingbrother.com
电子邮箱             [e-mail]
负责信息披露和投
                     董事会办公室
资者关系的部门
负责人               董事会秘书 武淑梅
负责人联系电话       [phone]
二、发行人改制设立情况
（一）有限公司的设立情况
       金百泽前身为金百泽有限，系由金兄弟实业、陈兴农和林鹭华共同出资设
立的有限责任公司。设立时，金百泽有限的注册资本为 150 万元，其中金兄弟
实业以货币资金出资 90 万元，陈兴农以货币资金出资 45 万元，林鹭华以货币
资金出资 15 万元。
       1997 年 4 月 26 日，金兄弟实业、林鹭华、陈兴农签署了《深圳市金百泽
电路板技术有限公司章程》，金兄弟实业、林鹭华、陈兴农拟共同出资设立金
百泽有限。
       1997 年 5 月 8 日，深圳粤安会计师事务所出具编号为“深粤安会验[1997]
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第甲 035 号”《验资报告》，验证截至 1997 年 5 月 7 日，金百泽有限已收到全
体股东以货币资金缴纳的注册资本合计 150 万元。
      1997 年 5 月 28 日，金百泽有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业
法人营业执照》（注册号：27934418-4）。
      金百泽有限成立时，公司股权结构如下：
序号                股东           出资额（万元）             出资比例（%）
  1      金兄弟实业                              90.00                         60.00
  2      陈兴农                                  45.00                         30.00
  3      林鹭华                                  15.00                         10.00
               合计                             150.00                        100.00
（二）股份公司的设立情况
      1、发行人的设立方式
      公司是由金百泽有限以截至 2010 年 3 月 31 日经审计的账面净资产折股整
体变更设立的股份有限公司。
      2010 年 5 月 20 日，金百泽有限股东会通过决议，同意公司以经“深南财
审报字（2010）第 CA598 号”《审计报告》审定的，截至 2010 年 3 月 31 日经
审计的净资产 117,470,545.31 元为基础，按 1:0.5108 比例折合股份公司股份
60,000,000 股，每股面值 1 元，股本总额 60,000,000 元，整体变更设立深圳金
百泽电子科技股份有限公司，超出股本部分 57,470,545.31 元计入股份公司资本
公积。
      2010 年 5 月 20 日，深圳南方民和会计师事务所出具了“深南验字（2010）
第 146 号”《验资报告》，验证截至 2010 年 5 月 20 日，各发起人以经审计的
金百泽有限截至 2010 年 3 月 31 日的净资产 117,470,545.31 元出资，其中
60,000,000 元计入股本，57,470,545.31 元计入资本公积。
      2010 年 5 月 20 日，深圳市德正信资产评估有限公司出具了《关于深圳市
金百泽电路板技术有限公司股份制改制项目资产评估报告书》（德正信综评报
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字[2010]第 018 号），对金百泽有限以 2010 年 3 月 31 日为评估基准日的资产
价值进行了评估，根据该资产评估报告，截至 2010 年 3 月 31 日，金百泽有限
经评估的净资产值为 14,045.08 万元。
      2010 年 6 月 5 日，发行人（筹）召开创立大会暨 2010 年第一次股东大会，
审议通过了《关于深圳市金百泽电路板技术有限公司整体变更设立深圳市金百
泽电子科技股份有限公司》、《关于整体变更设立为深圳市金百泽电子科技股
份有限公司筹建工作报告》、《深圳市金百泽电子科技股份有限公司章程》、
《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司设立费用的报告》、《关于深圳市
金百泽电子科技股份有限公司发起人验资报告》等议案，并选举产生了公司第
一届董事会董事、第一届监事会监事成员。
      2010 年 6 月 21 日，公司取得了深圳市市场监督管理局颁发的《企业法人
营业执照》（注册号：440301102717256）。
      2、发起人
      本公司发起人为武守坤、奥龙腾、武守永、达晨财信、张珊珊 5 位股东，
各发起人持股数量及持股比例如下：
序号           发起人姓名/名称        持股数量（万股）           持股比例（%）
  1      武守坤                                   3,103.20                     51.72
  2      奥龙腾                                   1,024.20                     17.07
  3      武守永                                     814.80                     13.58
  4      达晨财信                                   622.20                     10.37
  5      张珊珊                                     435.60                       7.26
                  合计                            6,000.00                    100.00
三、2017 年以来公司股本变化情况
（一）2017 年以来公司股本情况
      发行人 2017 年年初的股本结构如下：
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 序号                股东姓名/名称               持股数量（股）        持股比例（%）
   1      武守坤                                        35,587,232               44.4840
   2      张伟                                          10,242,000               12.8025
   3      武守永                                         8,148,000               10.1850
   4      汇银富成                                       8,000,000               10.0000
   5      达晨财信                                       6,222,000                7.7775
   6      张珊珊                                         4,356,000                5.4450
   7      中银国际                                       1,582,768                1.9785
   8      凯硕投资                                       1,440,000                1.8000
   9      同晟金泉                                       1,440,000                1.8000
                                   注
          何大钢（代武守坤持有）                           589,000                0.7363
  10
          何大钢                                           200,000                0.2500
  11      潘权                                             200,000                0.2500
  12      李敬虹                                           200,000                0.2500
  13      武淑梅                                           120,000                0.1500
  14      熊晓琴                                           120,000                0.1500
  15      梁科杰                                           120,000                0.1500
  16      冯映明                                           120,000                0.1500
  17      田洋                                             120,000                0.1500
  18      何宜锋                                           120,000                0.1500
  19      杨润梅                                           114,000                0.1425
  20      叶湘明                                           114,000                0.1425
  21      陈春                                             100,000                0.1250
  22      曾昭桐                                            95,000                0.1188
  23      刘敏                                              80,000                0.1000
  24      蔡灿文                                            80,000                0.1000
  25      张启辉                                            80,000                0.1000
  26      李刚                                              80,000                0.1000
  27      江盛根                                            80,000                0.1000
  28      刘荣翔                                            80,000                0.1000
  29      李享                                              50,000                0.0625
  30      唐宏华                                            40,000                0.0500
  31      贺超                                              40,000                0.0500
  32      赵林                                              40,000                0.0500
                                        1-1-46
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                   首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
 序号                 股东姓名/名称                持股数量（股）        持股比例（%）
                      合计                                80,000,000              100.0000
注：上述何大钢代武守坤持有的股份系公司为集中管理员工股份转让事宜，武守坤与何大钢
口头约定，由何大钢代武守坤受让员工股东因离职所转让的股份。
（二）2017 年 3 月至 5 月，金百泽股份转让
       2017 年 3 月至 5 月，员工股东赵林、熊晓琴因个人原因离职，根据其获得
股份时与武守坤签订的《股份转让协议》，应将其持有发行人股份转让给发行
人控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。为集中管理员工股份转让，上
述股份由何大钢代武守坤受让。故上述员工股东与何大钢签订了《股权转让协
议》，转让情况如下：
序号        转让方        受让方      转让股份（股） 转让价格（元）      每股价格（元）
  1       赵林          何大钢               40,000           154,000                  3.85
  2       熊晓琴        何大钢              120,000           462,000                  3.85
       上述股份转让完成后，发行人的股本结构如下：
 序号                 股东姓名/名称                持股数量（股）        持股比例（%）
   1       武守坤                                          35,587,232              44.4840
   2       张伟                                            10,242,000              12.8025
   3       武守永                                           8,148,000              10.1850
   4       汇银富成                                         8,000,000              10.0000
   5       达晨财信                                         6,222,000               7.7775
   6       张珊珊                                           4,356,000               5.4450
   7       中银国际                                         1,582,768               1.9785
   8       凯硕投资                                         1,440,000               1.8000
   9       同晟金泉                                         1,440,000               1.8000
           何大钢（代武守坤持有）                             749,000               0.9363
   10
           何大钢                                             200,000               0.2500
   11      潘权                                               200,000               0.2500
   12      李敬虹                                             200,000               0.2500
   13      武淑梅                                             120,000               0.1500
   14      梁科杰                                             120,000               0.1500
                                          1-1-47
深圳市金百泽电子科技股份有限公司              首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
 序号                股东姓名/名称            持股数量（股）           持股比例（%）
   15      冯映明                                        120,000                0.1500
   16      田洋                                          120,000                0.1500
   17      何宜锋                                        120,000                0.1500
   18      杨润梅                                        114,000                0.1425
   19      叶湘明                                        114,000                0.1425
   20      陈春                                          100,000                0.1250
   21      曾昭桐                                           95,000              0.1188
   22      刘敏                                             80,000              0.1000
   23      蔡灿文                                           80,000              0.1000
   24      张启辉                                           80,000              0.1000
   25      李刚                                             80,000              0.1000
   26      江盛根                                           80,000              0.1000
   27      刘荣翔                                           80,000              0.1000
   28      李享                                             50,000              0.0625
   29      唐宏华                                           40,000              0.0500
   30      贺超                                             40,000              0.0500
                     合计                             80,000,000              100.0000
（三）2017 年 12 月，金百泽股份转让
       2017 年 12 月，员工股东李敬虹因个人原因离职，根据其获得股份时与武
守坤签订的《股份转让协议》，应将其持有发行人股份转让给发行人控股股东、
实际控制人武守坤或其指定人员。2017 年 12 月 25 日，李敬虹与武守坤签订《股
份转让协议书》，李敬虹将其持有发行人的 200,000 股股份以 770,000 元的价格
转让给武守坤，每股转让价格为 3.85 元。
       上述股份转让完成后，发行人的股本结构如下：
 序号                股东姓名/名称       持股数量（股）              持股比例（%）
   1      武守坤                               35,787,232                      44.7340
   2      张伟                                 10,242,000                      12.8025
   3      武守永                                8,148,000                      10.1850
   4      汇银富成                              8,000,000                      10.0000
                                     1-1-48
深圳市金百泽电子科技股份有限公司              首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
 序号                股东姓名/名称       持股数量（股）          持股比例（%）
   5      达晨财信                              6,222,000                      7.7775
   6      张珊珊                                4,356,000                      5.4450
   7      中银国际                              1,582,768                      1.9785
   8      凯硕投资                              1,440,000                      1.8000
   9      同晟金泉                              1,440,000                      1.8000
          何大钢（代武守坤持有）                  749,000                      0.9363
  10
          何大钢                                  200,000                      0.2500
  11      潘权                                    200,000                      0.2500
  12      武淑梅                                  120,000                      0.1500
  13      梁科杰                                  120,000                      0.1500
  14      冯映明                                  120,000                      0.1500
  15      田洋                                    120,000                      0.1500
  16      何宜锋                                  120,000                      0.1500
  17      杨润梅                                  114,000                      0.1425
  18      叶湘明                                  114,000                      0.1425
  19      陈春                                    100,000                      0.1250
  20      曾昭桐                                   95,000                      0.1188
  21      刘敏                                     80,000                      0.1000
  22      蔡灿文                                   80,000                      0.1000
  23      张启辉                                   80,000                      0.1000
  24      李刚                                     80,000                      0.1000
  25      江盛根                                   80,000                      0.1000
  26      刘荣翔                                   80,000                      0.1000
  27      李享                                     50,000                      0.0625
  28      唐宏华                                   40,000                      0.0500
  29      贺超                                     40,000                      0.0500
                     合计                      80,000,000                    100.0000
（四）2018 年 1 月，金百泽股份转让
       2018 年 1 月，为激励公司骨干员工，武守坤将其持有发行人的 120,000 股
股份以 462,000 元的价格转让给黄伟强，每股转让价格为 3.85 元。2018 年 1 月
4 日，武守坤与黄伟强就上述转让事项签订《股份转让协议》，根据该协议约
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定，在金百泽成功上市前，未经武守坤同意，受让方不得将其持有金百泽的股
份转让给第三方，或将上述股份用于提供担保或设置其他任何第三方权利；上
述受让方离职后，应将其所持有金百泽股份转让给武守坤或其指定的相关人员，
但武守坤同意豁免其上述股份转让义务的除外。
       上述股份转让完成后，发行人的股本结构如下：
 序号                股东姓名/名称            持股数量（股）        持股比例（%）
   1      武守坤                                     35,667,232                44.5840
   2      张伟                                       10,242,000                12.8025
   3      武守永                                      8,148,000                10.1850
   4      汇银富成                                    8,000,000                10.0000
   5      达晨财信                                    6,222,000                 7.7775
   6      张珊珊                                      4,356,000                 5.4450
   7      中银国际                                    1,582,768                 1.9785
   8      凯硕投资                                    1,440,000                 1.8000
   9      同晟金泉                                    1,440,000                 1.8000
          何大钢（代武守坤持有）                        749,000                 0.9363
  10
          何大钢                                        200,000                 0.2500
  11      潘权                                          200,000                 0.2500
  12      武淑梅                                        120,000                 0.1500
  13      梁科杰                                        120,000                 0.1500
  14      冯映明                                        120,000                 0.1500
  15      田洋                                          120,000                 0.1500
  16      何宜锋                                        120,000                 0.1500
  17      黄伟强                                        120,000                 0.1500
  18      杨润梅                                        114,000                 0.1425
  19      叶湘明                                        114,000                 0.1425
  20      陈春                                          100,000                 0.1250
  21      曾昭桐                                         95,000                 0.1188
  22      刘敏                                           80,000                 0.1000
  23      蔡灿文                                         80,000                 0.1000
  24      张启辉                                         80,000                 0.1000
  25      李刚                                           80,000                 0.1000
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 序号                 股东姓名/名称                持股数量（股）         持股比例（%）
  26      江盛根                                              80,000                 0.1000
  27      刘荣翔                                              80,000                 0.1000
  28      李享                                                50,000                 0.0625
  29      唐宏华                                              40,000                 0.0500
  30      贺超                                                40,000                 0.0500
                      合计                                80,000,000               100.0000
（五）2018 年 7 月至 11 月，金百泽股份转让
       2018 年 7 月至 11 月，员工股东李刚、贺超、冯映明因个人原因离职，根
据其获得股份时与武守坤签订的《股份转让协议》，应将其持有发行人股份转
让给控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。故上述员工股东分别与武守
坤签订了《股份转让协议书》，转让情况如下：
序号       转让方            受让方    转让股份（股） 转让价格（元）      每股价格（元）
  1      李刚           武守坤                80,000           334,400                  4.18
  2      贺超           武守坤                40,000           167,200                  4.18
  3      冯映明         武守坤               120,000           501,600                  4.18
       上述股份转让完成后，发行人的股本结构如下：
 序号                  股东姓名/名称                持股数量（股）         持股比例（%）
   1       武守坤                                            35,907,232             44.8840
   2       张伟                                              10,242,000             12.8025
   3       武守永                                             8,148,000             10.1850
   4       汇银富成                                           8,000,000             10.0000
   5       达晨财信                                           6,222,000              7.7775
   6       张珊珊                                             4,356,000              5.4450
   7       中银国际                                           1,582,768              1.9785
   8       凯硕投资                                           1,440,000              1.8000
   9       同晟金泉                                           1,440,000              1.8000
           何大钢（代武守坤持有）                               749,000              0.9363
  10
           何大钢                                               200,000              0.2500
  11       潘权                                                 200,000              0.2500
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 序号                股东姓名/名称            持股数量（股）        持股比例（%）
  12      武淑梅                                          120,000              0.1500
  13      梁科杰                                          120,000              0.1500
  14      田洋                                            120,000              0.1500
  15      何宜锋                                          120,000              0.1500
  16      黄伟强                                          120,000              0.1500
  17      杨润梅                                          114,000              0.1425
  18      叶湘明                                          114,000              0.1425
  19      陈春                                            100,000              0.1250
  20      曾昭桐                                           95,000              0.1188
  21      刘敏                                             80,000              0.1000
  22      蔡灿文                                           80,000              0.1000
  23      张启辉                                           80,000              0.1000
  24      江盛根                                           80,000              0.1000
  25      刘荣翔                                           80,000              0.1000
  26      李享                                             50,000              0.0625
  27      唐宏华                                           40,000              0.0500
                     合计                              80,000,000            100.0000
（六）2019 年 8 月，股份代持关系的解除
     发行人股东何大钢曾代公司控股股东、实际控制人武守坤持有部分股份，
截至本招股说明书签署日，该等代持情况均已解除，且已经代持关系双方当事
人确认不存在纠纷或潜在纠纷，不构成本次发行的障碍。
     1、股份代持关系的形成
     2011 年 1 月，为增强员工对公司的归属感，充分调动公司骨干员工积极性，
公司通过增资直接持股的方式对杨勇军、陈裕韬、邓伟洪、张亮等 14 位核心员
工实施激励并签订《增资协议》。根据该增资协议约定，上述新增员工投资者
未经公司控股股东、实际控制人武守坤以书面方式许可，不得向任何人转让其
所持有的金百泽股份；上述新增投资者离职后，应将其所持有金百泽股份转让
给武守坤或其指定的相关人员。
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深圳市金百泽电子科技股份有限公司                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
      2014 年 3 月至 2015 年 6 月，员工股东杨勇军、陈裕韬、邓伟洪、张亮因
个人原因离职，根据其获得股份时所签署的《增资协议》，应将其持有发行人
股份转让给发行人控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。为集中管理离
职员工股份转让事宜，股份转让发生前，武守坤与何大钢口头约定，由何大钢
代武守坤受让员工股东因离职所转让的股份。
      2016 年 3 月至 4 月，为提高员工积极性，增强员工对公司的归属感、责任
心，公司实际控制人、董事长武守坤将其持有的部分股份分别转让给赵林、熊
晓琴等 20 名员工进行激励并签署《股权转让协议》。根据该协议约定，在金百
泽成功上市前，未经武守坤同意，受让方不得将其持有金百泽的股份转让给第
三方，或将上述股份用于提供担保或设置其他任何第三方权利；上述受让方离
职后，应将其所持有金百泽股份转让给武守坤或其指定的相关人员。
      2017 年 3 月至 5 月，员工股东赵林、熊晓琴因个人原因离职，根据其获得
股份时与武守坤签订的《股份转让协议》，应将其持有发行人股份转让给发行
人控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。为集中管理员工股份转让，上
述股份由何大钢代武守坤受让。
      2、股份代持关系的确认及解除
      2019 年 8 月，何大钢与武守坤签订《股份转让协议》及《补充协议》，将
其代武守坤持有的部分股份进行确认并还原。经双方确认何大钢代武守坤持有
的股份具体情况如下：
                             转让方         受让方       股份转让数量      股份转让价格
序号       转让时间
                          （离职员工）     （代持）         （万股）          （万元）
  1     2014.3.23         杨勇军         何大钢                    19.00            64.00
  2     2014.6.18         陈裕韬         何大钢                    19.00            63.70
  3     2014.7.18         邓伟洪         何大钢                    11.40            39.30
  4     2015.6.4          张亮           何大钢                     9.50            34.30
  5     2017.3.3          赵林           何大钢                     4.00            15.40
  6     2017.5.8          熊晓琴         何大钢                    12.00            46.20
                         合计                                      74.90           262.90
                                         1-1-53
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       鉴于何大钢受让上述股份时，均由武守坤实际支付该等股份转让价款并承
担相应的税费。因此根据双方签订的《股份转让协议》及《补充协议》，何大
钢将其代武守坤持有的金百泽 749,000 股股份无偿转让给武守坤。股份转让完
成后，武守坤与何大钢之间不存在任何委托持股、信托持股的情形，亦不存在
其他利益输送的情形。
       根据代持双方当事人出具的《声明与承诺函》，确认上述历史上的代持情
况及代持关系解除真实、准确，并承诺双方之间不存在任何委托持股、信托持
股的情形，亦不存在其他利益输送情形；双方及其他股东不存在任何股份、债
权、债务、第三方权益或其他争议或潜在纠纷，不存在其他未披露的利益输送
或安排；双方就上述代持事宜不存在任何未决款项或未履行义务。并承诺除上
述情形外，不存在以委托持股或信托持股等形式代他人持有发行人股份的情况，
亦不存在他人以委托持股或信托持股等形式代本人持有发行人股份的情况。
       本次变更完成后，发行人的股本结构如下：
 序号              股东姓名/名称       持股数量（股）           持股比例（%）
  1       武守坤                                36,656,232                  45.8203
  2       张伟                                  10,242,000                  12.8025
  3       武守永                                 8,148,000                  10.1850
  4       汇银富成                               8,000,000                  10.0000
  5       达晨财信                               6,222,000                   7.7775
  6       张珊珊                                 4,356,000                   5.4450
  7       中银国际                               1,582,768                   1.9785
  8       凯硕投资                               1,440,000                   1.8000
  9       同晟金泉                               1,440,000                   1.8000
  10      何大钢                                   200,000                   0.2500
  11      潘权                                     200,000                   0.2500
  12      武淑梅                                   120,000                   0.1500
  13      梁科杰                                   120,000                   0.1500
  14      田洋                                     120,000                   0.1500
  15      何宜锋                                   120,000                   0.1500
  16      黄伟强                                   120,000                   0.1500
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 序号              股东姓名/名称         持股数量（股）           持股比例（%）
  17      杨润梅                                     114,000                   0.1425
  18      叶湘明                                     114,000                   0.1425
  19      陈春                                       100,000                   0.1250
  20      曾昭桐                                      95,000                   0.1188
  21      刘敏                                        80,000                   0.1000
  22      蔡灿文                                      80,000                   0.1000
  23      张启辉                                      80,000                   0.1000
  24      江盛根                                      80,000                   0.1000
  25      刘荣翔                                      80,000                   0.1000
  26      李享                                        50,000                   0.0625
  27      唐宏华                                      40,000                   0.0500
                   合计                           80,000,000                 100.0000
（七）2019 年 12 月，金百泽股份转让
       2019 年 12 月，员工股东黄伟强因个人原因离职，根据其获得股份时与武
守坤签订的《股份转让协议》，应将其持有发行人股份转让给控股股东、实际
控制人武守坤或其指定人员。2019 年 12 月 22 日，黄伟强与武守坤签订《股份
转让协议书》，黄伟强将其持有发行人的 120,000 股股份以 526,800 元的价格转
让给武守坤，每股转让价格为 4.39 元。
       上述股份转让完成后，发行人的股本结构如下：
 序号                股东姓名/名称        持股数量（股）           持股比例（%）
   1      武守坤                                   36,776,232                 45.9703
   2      张伟                                     10,242,000                 12.8025
   3      武守永                                    8,148,000                 10.1850
   4      汇银富成                                  8,000,000                 10.0000
   5      达晨财信                                  6,222,000                  7.7775
   6      张珊珊                                    4,356,000                  5.4450
   7      中银国际                                  1,582,768                  1.9785
   8      凯硕投资                                  1,440,000                  1.8000
   9      同晟金泉                                  1,440,000                  1.8000
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 序号              股东姓名/名称         持股数量（股）           持股比例（%）
  10      何大钢                                     200,000                  0.2500
  11      潘权                                       200,000                  0.2500
  12      武淑梅                                     120,000                  0.1500
  13      梁科杰                                     120,000                  0.1500
  14      田洋                                       120,000                  0.1500
  15      何宜锋                                     120,000                  0.1500
  16      杨润梅                                     114,000                  0.1425
  17      叶湘明                                     114,000                  0.1425
  18      陈春                                       100,000                  0.1250
  19      曾昭桐                                      95,000                  0.1188
  20      刘敏                                        80,000                  0.1000
  21      蔡灿文                                      80,000                  0.1000
  22      张启辉                                      80,000                  0.1000
  23      江盛根                                      80,000                  0.1000
  24      刘荣翔                                      80,000                  0.1000
  25      李享                                        50,000                  0.0625
  26      唐宏华                                      40,000                  0.0500
                   合计                           80,000,000                100.0000
四、股本演变所涉及个人所得税补缴情况
       2010 年 6 月，金百泽有限整体变更为股份公司过程中存在以未分配利润、
盈余公积转增股本的情形，自然人发起人武守坤、武守永、张珊珊未就此缴纳
个人所得税。根据武守坤、武守永、张珊珊提供的相关银行汇款凭证、纳税凭
证等资料，武守坤、武守永、张珊珊已于 2020 年 2 月就金百泽有限整体变更为
股份公司时涉及的以未分配利润、盈余公积转增股本事项补缴个人所得税。
       2016 年 3 月至 4 月，为提高员工积极性，增强员工对公司的归属感、责任
心，由公司实际控制人、董事长武守坤转让部分股份给李敬虹、田洋、熊晓琴、
武淑梅、梁科杰、冯映明等 20 名员工进行激励。武守坤将发行人股份转让给上
述人员时，并未就其转让所得缴纳个人所得税。根据武守坤提供的相关银行汇
款凭证、纳税凭证等资料，武守坤已于 2020 年 1 月就上述股份转让所得补缴个
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人所得税。
     2018 年 1 月，为激励公司骨干员工，武守坤将其持有部分股份转让给黄伟
强，武守坤并未就其转让所得缴纳个人所得税。根据武守坤提供的相关银行汇
款凭证、纳税凭证等资料，武守坤已于 2020 年 1 月就上述股份转让所得补缴个
人所得税。
     截至本招股说明书签署日，上述股本演变过程中所涉及未缴纳个人所得税
均已补缴，上述瑕疵均已得到弥补，不会对发行人本次发行并上市构成法律障
碍。
五、发行人自设立以来的重大资产重组情况
     截至本招股说明书签署日，发行人自设立以来未发生重大资产重组情况。
六、发行人的股权结构和组织结构
（一）发行人的股权结构图
     截至本招股说明书签署日，发行人的股权结构如下图所示：
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（二）发行人的组织结构图
（三）发行人的分公司
     截至本招股说明书签署日，发行人设立了 1 家分公司，具体情况如下：
公司名称                           深圳市金百泽电子科技股份有限公司惠州大亚湾分公司
统一社会信用代码                   91441300588331627M
负责人                             武守坤
成立日期                           2011 年 12 月 30 日
营业场所                           惠州大亚湾西区响水河工业园板障岭南
                                   许可经营项目：生产、加工印刷线路板；电子产品设计、组
                                   装和测试。一般经营项目：国内商业、物资供销业（不含专
                                   营、专控、专卖商品）；生产企业自营进出口业务（法律、
经营范围                           行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取
                                   得许可证后方可经营）；软件设计与开发测试及其相关产品
                                   的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开
                                   展经营活动）
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七、发行人子公司的基本情况
（一）发行人全资子公司、孙公司情况
     截至本招股说明书签署日，公司共设立了 12 家全资子公司、孙公司，基本
情况如下：
     1、惠州金百泽
公司名称                     惠州市金百泽电路科技有限公司
统一社会信用代码             91441300661461330M
公司类型                     有限责任公司
法定代表人                   叶湘明
成立时间                     2007 年 3 月 29 日
注册资本                     5,000 万元
实收资本                     5,000 万元
注册地址/主要生产经营地      惠州大亚湾响水河工业园板障岭南
                             印制电路板的设计、生产以及贴片、焊接、测试和组装；电子
                             产品开发、加工生产、检测；孵化器管理服务；国内商业、物
经营范围                     资供销业；生产企业自营进出口业务；劳保用品、卫生用品、
                             医疗器械的研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相
                             关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务及其在发行人中
                             发行人主要产能单位之一，生产样板与中小批量 PCB。
的定位
                                   股东名称             出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                           金百泽                   5,000.00               100.00
                                      合计                  5,000.00               100.00
                                          2020 年 12 月 31 日                    2020 年度
                               总资产（万元）           净资产（万元）        净利润（万元）
主要财务数据
                                          33,495.92              17,055.68             5,047.51
                                   审计情况            以上数据经天职国际会计师事务所审计
     2、西安金百泽
公司名称                      西安金百泽电路科技有限公司
统一社会信用代码              91610131668682355M
公司类型                      有限责任公司
                                             1-1-60
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
法定代表人                    刘敏
成立时间                      2008 年 1 月 30 日
注册资本                      4,000 万元
实收资本                      4,000 万元
注册地址/主要生产经营地       陕西省西安市高新区锦业二路信凯工业园 B 栋 1、2、5 层
                              一般项目：集成电路制造；其他电子器件制造；电子元器件
                              制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、
经营范围
                              技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目
                              外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其在发行人中的
                              发行人主要产能单位之一，生产样板、中小批量 PCB。
定位
                                   股东名称                出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                             金百泽                    4,000.00              100.00
                                        合计                   4,000.00              100.00
                                               2020 年 12 月 31 日                  2020 年度
                              总资产（万元）            净资产（万元）           净利润（万元）
主要财务数据
                                          4,696.00                    2,594.08            316.32
                                   审计情况              以上数据经天职国际会计师事务所审计
     3、西安金百泽电子
公司名称                       西安金百泽电子科技有限公司
统一社会信用代码               91610138MA6TXRLA3W
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     梁科杰
成立时间                       2016 年 4 月 5 日
注册资本                       2,000 万元
实收资本                       0 万元
注册地址/主要生产经营地        西安市航天基地飞天路 588 号北航科技园 1 号楼 4022-3
                               一般经营项目：集成电路板的销售、技术开发、技术咨询服
                               务和技术转让；印制电路板的设计、生产及贴片、焊接、测
                               试和组装；计算机软硬件的开发及销售；货物及技术进出口
经营范围                       业务（国家禁止或限制进出口的货物和技术除外）；自有房
                               屋租赁；物业管理。（上述经营范围涉及许可经营项目的，
                               凭许可证明文件或批准证书在有效期内经营，未经许可不得
                               经营）
主营业务及其在发行人中的       发行人在西北地区战略规划的柔性制造创新基地，目前暂未
定位                           开展具体业务。
                                               1-1-61
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                     股东名称            出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                              金百泽                 2,000.00               100.00
                                        合计                 2,000.00               100.00
                                          2020 年 12 月 31 日                     2020 年度
                               总资产（万元）            净资产（万元）        净利润（万元）
主要财务数据
                                        4.26                  -24.74                -0.19
                                     审计情况            以上数据经天职国际会计师事务所审计
     4、金百泽供应链
公司名称                       深圳市金百泽供应链服务有限公司
统一社会信用代码               91440300319557257N
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     武守坤
成立时间                       2014 年 10 月 29 日
注册资本                       1,000 万元
实收资本                       0 万元
                               深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳
注册地址/主要生产经营地
                               市前海商务秘书有限公司）
                               一般经营项目是：从事信息技术和电子产品的技术开发、工
                               业设计、技术咨询、技术服务、技术孵化、技术转让和销售；
                               计算机软件设计；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；
经营范围                       经营进出口业务（不含限制项目）；国内国际货运代理；供
                               应链管理及相关配套服务；物流方案设计；投资咨询业务；
                               投资管理（不含限制项目）；投资顾问（不含限制项目）；
                               经济信息咨询（不含限制项目）。
主营业务及其在发行人中的
                               发行人战略规划中，计划提供物流及供应链服务。
定位
                                     股东名称             出资额（万元）       股权比例（%）
股东构成                              金百泽                  1,000.00              100.00
                                        合计                  1,000.00              100.00
                                           2020 年 12 月 31 日                    2020 年度
                                   总资产（万元）         净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                       20.93                   -0.21                 -0.08
                                     审计情况            以上数据经天职国际会计师事务所审计
                                               1-1-62
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
     5、泽创电子
公司名称                       深圳市泽创电子有限公司
统一社会信用代码               914403007586208019
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     武守坤
成立时间                       2004 年 1 月 6 日
注册资本                       325.348 万元
实收资本                       325.348 万元
                               深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房 3 栋第 3
注册地址/主要生产经营地
                               层 318B 房
                               一般经营项目：电子产品、高速线路板的技术开发、设计、
                               销售；经营电子商务。国内贸易；经营进出口业务（法律、
经营范围                       行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得
                               许可后方可经营），许可经营项目：电子元器件的组装；电
                               子产品的测试。
主营业务及其在发行人中的       发行人主要产能单位之一，中小批量 PCB、PCBA 及元器件
定位                           等供应链采购业务。
                                   股东名称            出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                            金百泽                 325.348               100.00
                                     合计                  325.348               100.00
                                          2020 年 12 月 31 日                   2020 年度
                               总资产（万元）          净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                    7,310.22               2,210.27                3.03
                                   审计情况           以上数据经天职国际会计师事务所审计
     6、北京金百泽
公司名称                       北京金百泽科技有限公司
统一社会信用代码               91110108MA007NRBXJ
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     何宜锋
成立时间                       2016 年 8 月 19 日
注册资本                       100 万元
实收资本                       100 万元
注册地址/主要生产经营地        北京市海淀区成府路中关村智造大街 B 栋三层
经营范围                       技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;销售
                                            1-1-63
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                               自行开发后的产品；计算机系统服务；数据处理（数据处理
                               中的银行卡中心、PUE 值在 1.5 以上的云计算数据中心除外）；
                               软件开发；软件咨询；基础软件服务；应用软件服务；产品
                               设计；模型设计；工艺美术设计；货物进出口、代理进出口。
                               （企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批
                               准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；
                               不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务及其在发行人中的       承接发行人创新与智造发展战略，为创新型客户配套电子产
定位                           品与智能硬件的设计和制造技术的服务平台。
                                   股东名称           出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                            金百泽                 100.00                100.00
                                     合计                  100.00                100.00
                                          2020 年 12 月 31 日                  2020 年度
                               总资产（万元）         净资产（万元）        净利润（万元）
主要财务数据
                                    286.59                 -152.56               116.20
                                   审计情况           以上数据经天职国际会计师事务所审计
     7、金百泽科技
公司名称                       深圳市金百泽科技有限公司
统一社会信用代码               9144030076496482XY
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     武守坤
成立时间                       2004 年 6 月 30 日
注册资本                       100 万元
实收资本                       100 万元
注册地址/主要生产经营地        深圳市南山区科技南十二路 18 号长虹科技大厦 6 楼 01 单元
                               一般经营项目是：高速高密度电路板的专业设计、大规模集
                               成电路的技术开发、电路板工程设计软件开及销售，产品研
                               发设计，经营进出口业务；国内贸易；经营电子商务，印制
                               线路板销售，工业设计、模具设计、及模具销售，计算机软
                               件开发与销售；计算机技术咨询、企业管理咨询（不含限制
经营范围
                               项目）；电子通信产品的开发、销售；创业投资业务。（以
                               上不含证券、金融项目，法律、行政法规、国务院决定规定
                               在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方
                               可经营）。许可经营项目是：电子元器件组装；电子产品检
                               测与认证。
主营业务及其在发行人中的       发行人产能和销售主体之一，提供 PCB 设计和电路板工程设
定位                           计软件开发及销售服务。
                                            1-1-64
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                     股东名称             出资额（万元）       股权比例（%）
股东构成                              金百泽                   100.00               100.00
                                       合计                    100.00               100.00
                                            2020 年 12 月 31 日                   2020 年度
                               总资产（万元）             净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                       491.04                  298.04                20.25
                                     审计情况           以上数据经天职国际会计师事务所审计
     8、香港金百泽
公司名称                       金百泽科技有限公司（香港）
注册号                         1028090
成立时间                       2006 年 3 月 3 日
注册资本                       78 万港元
实收资本                       78 万港元
注册地址/主要生产经营地        香港中环永吉街 28-36 号永吉利商业大厦 14 楼 C 室
业务性质                       普通贸易与咨询
主营业务及其在发行人中的
                               发行人向海外客户的销售主体。
定位
                                     股东名称          出资额（万港元）       股权比例（%）
股东构成                              金百泽                  78.00                100.00
                                       合计                   78.00                100.00
                                           2020 年 12 月 31 日                   2020 年度
                                   总资产（万元）        净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                      1,802.04                180.16               -100.90
                                     审计情况           以上数据经天职国际会计师事务所审计
     9、智联检测
公司名称                       惠州市智联检测技术有限公司
统一社会信用代码               91441300MA4UN9ML3W
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     陈春
成立时间                       2016 年 4 月 5 日
注册资本                       100 万元
                                              1-1-65
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
实收资本                       0 万元
注册地址/主要生产经营地        惠州大亚湾西区响水河工业园板障岭南
                               实验室检测、检验、分析、质量鉴定、技术咨询服务。（依
经营范围
                               法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务及其在发行人中的       作为发行人电子制造服务增值服务的一部分，承接内外部客
定位                           户 PCB、PCBA、电子产品的第三方检测服务。
                                    股东名称              出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                           惠州金百泽                  100.00               100.00
                                        合计                   100.00               100.00
                                           2020 年 12 月 31 日                     2020 年度
                               总资产（万元）             净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                     636.56                    325.79               185.53
                                    审计情况             以上数据经天职国际会计师事务所审计
     10、云创工场
公司名称                      惠州云创工场科技有限公司
统一社会信用代码              91441300MA4UHQL5XX
公司类型                      有限责任公司
法定代表人                    叶湘明
成立时间                      2015 年 8 月 17 日
注册资本                      500 万元
实收资本                      50 万元
注册地址/主要生产经营地       惠州大亚湾西区（惠州市金百泽电路科技有限公司 1 号厂房）
                              投资兴办实业；投资咨询；经济信息咨询；技术专利咨询管
                              理；孵化器管理服务；创业投资业务；物业服务；办公设备
                              租赁；餐饮管理；企业营销策划；人力资源服务；教育咨询；
经营范围
                              会议服务；展览展示服务；技术推广、技术转让、技术咨询；
                              销售：劳保用品、卫生用品、医疗器械。（依法须经批准的
                              项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务及其在发行人中的
                              为初创企业提供孵化技术和服务的平台。
定位
                                    股东名称              出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                           惠州金百泽                  500.00                100.00
                                        合计                   500.00                100.00
                                           2020 年 12 月 31 日                     2020 年度
主要财务数据
                               总资产（万元）             净资产（万元）        净利润（万元）
                                               1-1-66
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                     365.03                    -92.18                -70.51
                                    审计情况             以上数据经天职国际会计师事务所审计
     11、造物工场
公司名称                       深圳市造物工场科技有限公司
统一社会信用代码               91440300MA5D85224X
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     武守坤
成立时间                       2016 年 3 月 8 日
注册资本                       1,000 万元
实收资本                       0 万元
                               深圳市南山区粤海街道科技南十二路 18 号长虹科技大厦 6 楼
注册地址/主要生产经营地
                               01 单元
                               一般经营项目是：产品研发设计，经营进出口业务；国内贸
                               易；经营电子商务，印制线路板销售，工业设计、模具设计、
                               及模具销售，计算机软件开发与销售；计算机技术咨询、企
                               业管理咨询（不含限制项目）；电子通信产品的开发、销售；
经营范围
                               创业投资业务。（以上不含证券、金融项目，法律、行政法
                               规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的
                               项目须取得许可后方可经营）。许可经营项目是：电子元器
                               件组装；职业技能培训；电子产品检测与认证。
主营业务及其在发行人中的       作为发行人数字化转型的设计与制造集成服务平台，开展方
定位                           案设计、ODM 服务和 IDM 业务。
                                    股东名称               出资额（万元）       股权比例（%）
                                    云创工场                    900.00                90.00
股东构成
                                   金百泽科技                   100.00                10.00
                                        合计                   1,000.00              100.00
                                            2020 年 12 月 31 日                    2020 年度
                               总资产（万元）              净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                    1,425.67                    -7.71                 85.70
                                    审计情况             以上数据经天职国际会计师事务所审计
     12、硬见学院
公司名称                       惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司
统一社会信用代码               91441300MA53EKERXD
公司类型                       有限责任公司
                                               1-1-67
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
法定代表人                     武守坤
成立时间                       2019 年 6 月 27 日
注册资本                       50 万元
实收资本                       50 万元
注册地址/主要生产经营地        惠州大亚湾西区龙山六路 15 号（1 号厂房）
                               非全日制初、中、高级企业人力资源管理师、电子产品制版
                               工、印制电器制作工；人力资源服务；会议服务；物业服务；
经营范围                       电子产品技术开发及相关技术咨询；平面设计；网页设计；
                               企业管理咨询；文化活动策划（依法须经批准的项目，经相
                               关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务及其在发行人中的
                               开展教学培训活动，通过“校企联合”培养行业内优秀人才。
定位
民办学校办学许可证             人社民 4413005190001 号
                               非全日制【企业人力资源管理师、电子产品制版工、印制电
办学类型
                               路制作工】
                                     股东名称             出资额（万元）        股权比例（%）
股东构成                             云创工场                   50.00                100.00
                                       合计                     50.00                100.00
                                            2020 年 12 月 31 日                    2020 年度
                                   总资产（万元）         净资产（万元）        净利润（万元）
主要财务数据
                                       25.61                    23.30                -20.42
                                     审计情况            以上数据经天职国际会计师事务所审计
（二）发行人控股子公司情况
     截至本招股说明书签署日，公司共设立了 2 家控股子公司，基本情况如下：
     1、泽国电子
公司名称                       惠州市泽国电子有限公司
统一社会信用代码               91441300785283097H
公司类型                       其他有限责任公司
法定代表人                     叶湘明
成立时间                       2006 年 2 月 27 日
注册资本                       1,600 万元
实收资本                       1,600 万元
注册地址/主要生产经营地        惠州大亚湾西区响水河工业园板障岭南 A 栋 3 楼 2 号
                                               1-1-68
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                               通讯设备、电子产品的研发、设计、制造、加工、销售及售
                               后服务、技术咨询服务；电子元器件的销售；国内商业、物
                               资供销业（以上不含限制项目及专营、专控、专卖商品）；
经营范围
                               货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；
                               法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。（依
                               法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务及其在发行人中的
                               承接发行人和通讯模块客户的批量 PCBA 加工业务。
定位
                                   股东名称             出资额（万元）        股权比例（%）
                                    金百泽                  1,120.00               70.00
股东构成                       上海杉海电子有
                                                             480.00                30.00
                                   限公司
                                     合计                   1,600.00               100.00
                                            2020 年 12 月 31 日                  2020 年度
                               总资产（万元）           净资产（万元）        净利润（万元）
主要财务数据
                                    810.92                   285.76                -76.84
                                   审计情况           以上数据经天职国际会计师事务所审计
     2、佰富物联
公司名称                       杭州佰富物联科技有限公司
统一社会信用代码               91330101MA28L1XD13
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     江盛根
成立时间                       2016 年 12 月 28 日
注册资本                       1,000 万元
实收资本                       1,000 万元
注册地址/主要生产经营地        杭州经济技术开发区 11 号大街 58 号 1 幢西侧
                               技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让：物联网技术、
                               计算机软硬件；制造、加工：电路板、模具、铁制品、治具；
                               服务：工业产品设计、模具设计、平面设计、包装设计、标
                               识设计、工艺美术设计，仓储服务（除易燃易爆物品、化学
经营范围                       危险品及易制毒化学品）；货物及技术进出口（法律、行政
                               法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目
                               取得许可后方可经营）；其他无需报经审批的一切合法经营
                               项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
                               经营活动）
主营业务及其在发行人中的
                               承接华东地区柔性 EMS 业务。
定位
股东构成                           股东名称             出资额（万元）       股权比例（%）
                                            1-1-69
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                    金百泽                   700.00                70.00
                               统合电子（杭州）
                                                             300.00                30.00
                                   有限公司
                                     合计                   1,000.00              100.00
                                            2020 年 12 月 31 日                 2020 年度
                               总资产（万元）           净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                    847.02                   622.20               -69.48
                                   审计情况           以上数据经天职国际会计师事务所审计
（三）已注销的子公司、参股公司情况
     报告期内，发行人的部分全资、参股公司因客观原因未按照原定目标开展
业务，且不存在重大债务纠纷，重大诉讼或仲裁事项，不存在重大违法违规及
行政处罚事项，故将其予以注销，其存续期间基本情况如下：
     1、云创物联
公司名称                       天津云创物联科技有限公司
统一社会信用代码               91120221MA05KRU05T
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     何宜锋
成立时间                       2016 年 8 月 24 日
注销日期                       2020 年 8 月 3 日
                               因客观原因未按照原定目标开展业务，根据公司战略规划需
注销原因
                               要，予以注销。
合法合规情况                   不存在违法违规行为。
注册资本                       1,000 万元
注册地址/主要生产经营地        天津市宁河区现代产业区新华科技园 A25 号
                               物联网技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服
                               务；计算机系统服务；数据处理；软件开发；软件咨询；基
                               础软件服务；应用软件服务；产品设计；模型设计；包装装
                               潢设计；工艺美术设计；电脑动画设计；企业策划、设计；
经营范围                       设计、制作、代理、发布广告；文化咨询；体育咨询；教育
                               咨询（中介服务除外）；经济贸易咨询；企业管理咨询；会
                               议服务；翻译服务；市场调查；组织文化艺术交流活动；影
                               视策划；承办展览展示活动；餐饮管理；酒店管理。（依法
                               须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东构成                           股东名称          出资额（万元）         股权比例（%）
                                            1-1-70
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                     金百泽                1,000.00               100.00
                                     合计                  1,000.00               100.00
     2、金百泽数控
公司名称                      西安金百泽数控科技有限公司
统一社会信用代码              91610116MA6WHYM10G
公司类型                      有限责任公司
法定代表人                    刘敏
成立时间                      2019 年 3 月 14 日
注销日期                      2019 年 9 月 25 日
                              因客观原因未按照原定目标开展业务，根据公司战略规划需
注销原因
                              要，予以注销。
合法合规情况                  存续期间不存在违法违规行为。
注册资本                      110 万元
注册地址/主要生产经营地       陕西省西安市长安区郭杜街道周家庄村 8 号
                              工业自动化控制设备及零配件的加工。（以上经营范围凡涉
经营范围                      及国家有专项专营规定的从其规定）（依法须经批准的项目,
                              经相关部门批准后方可开展经营活动）
                                     股东名称             出资额（万元）       股权比例（%）
股东构成                           西安金百泽                  110.00               100.00
                                        合计                   110.00               100.00
     3、不丢科技
公司名称                      惠州市不丢科技有限公司
统一社会信用代码              91441300MA4URKP10T
公司类型                      有限责任公司
法定代表人                    杨爱民
成立时间                      2016 年 7 月 11 日
注销时间                      2019 年 10 月 9 日
注销原因                      因客观原因未按照原定目标开展业务，予以注销。
合法合规情况                  存续期间不存在违法违规行为。
注册资本                      50 万元
注册地址/主要生产经营地       惠州大亚湾西区（惠州金百泽电路科技有限公司 1 号厂房）
                              智能门锁及周边产品的设计、生产和销售；智能门锁及周边产
经营范围
                              品方案的设计和销售。（依法须经批准的项目,经相关部门批
                                              1-1-71
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                              准后方可开展经营活动）
与发行人是否存在重叠客
                              不存在与发行人重叠客户或供应商的情形。
户或供应商
                                      股东名称             出资额（万元）       股权比例（%）
                                       杨爱民                   40.00                80.00
股东构成
                                      云创工场                  10.00                20.00
                                        合计                    50.00                100.00
     4、智芯科技
公司名称                           惠州市智芯科技有限公司
统一社会信用代码                   91441300MA4URHA178
公司类型                           有限责任公司
法定代表人                         徐得刚
成立时间                           2016 年 7 月 11 日
注销时间                           2020 年 2 月 27 日
注销原因                           因客观原因未按照原定目标开展业务，予以注销。
合法合规情况                       存续期间不存在违法违规行为。
注册资本                           50 万元
注册地址/主要生产经营地            惠州大亚湾西区（惠州金百泽电路科技有限公司 1 号厂房）
                                   智能冷链模块及系统的研发、设计、生产及销售；智能冷链
经营范围                           模块及周边产品的方案研发和销售。（依法须经批准的项目，
                                   经相关部门批准后方可开展经营活动）
与发行人是否存在重叠客户
                                   不存在与发行人重叠客户或供应商的情形。
或供应商
                                      股东名称             出资额（万元）        股权比例（%）
                                                注
                                       徐得刚                    40.00                80.00
股东构成
                                      云创工场                   10.00                20.00
                                         合计                    50.00                100.00
注：徐得刚系公司董事、董事会秘书武淑梅妹妹的配偶。
     5、智音科技
公司名称                           惠州市智音科技有限公司
统一社会信用代码                   91441300MA4URKPB2B
公司类型                           有限责任公司
法定代表人                         陈晟炜
                                               1-1-72
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
成立时间                           2016 年 7 月 11 日
注销时间                           2020 年 3 月 31 日
注销原因                           因客观原因未按照原定目标开展业务，予以注销。
合法合规情况                       存续期间不存在违法违规行为。
注册资本                           100 万元
注册地址/主要生产经营地            惠州大亚湾西区（惠州市金百泽电路科技有限公司 1 号厂房）
                                   音频、视频类电子产品的技术开发；模块开发；内容和平台
                                   开发；音频、视频类电子产品方案、技术、组件、产品的销
经营范围
                                   售。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营
                                   活动）
与发行人是否存在重叠客户
                                   不存在与发行人重叠客户或供应商的情形。
或供应商
                                       股东名称            出资额（万元）       股权比例（%）
                                        陈晟炜                  80.00                80.00
股东构成
                                       云创工场                 20.00                20.00
                                         合计                   100.00               100.00
     6、优家科技
公司名称                       惠州市优家科技有限公司
统一社会信用代码               91441300MA4URJRQ56
公司类型                       有限责任公司
法定代表人                     叶茂
成立时间                       2016 年 7 月 11 日
注销时间                       2020 年 3 月 10 日
注销原因                       因客观原因未按照原定目标开展业务，予以注销。
合法合规情况                   存续期间不存在违法违规行为。
注册资本                       50 万元
注册地址/主要生产经营地        惠州大亚湾西区（惠州金百泽电路科技有限公司 1 号厂房）
                               智能家居产品及周边产品的设计、生产、销售；智能家居及
经营范围                       周边产品的方案设计和销售。（依法须经批准的项目,经相关
                               部门批准后方可开展经营活动。）
与发行人是否存在重叠客户
                               不存在与发行人重叠客户或供应商的情形。
或供应商
                                        股东名称            出资额（万元）      股权比例（%）
股东构成                                  叶茂                    40.00               80.00
                                        云创工场                  10.00               20.00
                                              1-1-73
深圳市金百泽电子科技股份有限公司              首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                   合计                 50.00              100.00
注：叶茂系公司董事、董事会秘书武淑梅的配偶。
八、发行人主要股东及实际控制人的基本情况
（一）控股股东、实际控制人基本情况
     截至本招股说明书签署日，武守坤直接持有发行人股份 36,776,232 股，占
本次发行前总股本的 45.9703%，为发行人的控股股东、实际控制人、董事长兼
总经理。报告期内，发行人的控股股东、实际控制人未发生变化。
     武守坤先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
44030419630303****。
（二）控股股东和实际控制人持有发行人股份的质押或其他有争议情况
     截至本招股说明书签署日，控股股东、实际控制人武守坤持有发行人的股
份不存在质押或其他有争议的情况。
（三）持股 5%以上的主要股东基本情况
     截至本招股说明书签署日，持有公司 5%以上股份的主要股东为武守坤、
张伟、武守永、汇银富成、达晨财信、张珊珊。除控股股东、实际控制人武守
坤外，其他持有公司 5%以上的主要股东基本情况如下：
     1、张伟
     张伟先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
43300119680221****。张伟直接持有公司股份 10,242,000 股，占本次发行前总
股本的 12.8025%。张伟现为本公司的董事。
     2、武守永
     武守永先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
11010819681010****。武守永直接持有公司股份 8,148,000 股，占本次发行前总
股本的 10.1850%。
                                     1-1-74
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                      首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
      3、汇银富成
      汇银富成直接持有公司股份 8,000,000 股，占本次发行前总股本的 10%。
其基本情况如下：
企业名称                       深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码               91440300342833248Y
企业类型                       有限合伙企业
执行事务合伙人                 深圳市中通汇银资产管理有限公司
委派代表                       毛宝弟
成立日期                       2015 年 6 月 24 日
认缴出资                       13,450 万元
实收资本                       13,450 万元
注册地址/主要生产经营地        深圳市福田区园岭街道华强北路 4002 长兴大厦 B 座 2104
                               投资兴办实业（具体项目另行申报）；投资管理（不得从事
                               信托、金融资产管理、证券资产管理等业务）；投资咨询（根
经营范围
                               据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取
                               得相关审批文件后方可经营）
主营业务                       股权投资
与发行人主营业务的关系         与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
私募基金备案编号               SK2212
私募基金备案时间               2016 年 6 月 29 日
私募基金管理人                 深圳市中通汇银资产管理有限公司
私募基金管理人证书编号         P1001100
私募基金管理人证书备案时
                               2014 年 4 月 22 日
间
                                           2020 年 12 月 31 日                   2020 年度
                                   总资产（万元）       净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                      29,914.61             18,558.64            6,197.43
                                      审计情况                   以上数据未经审计。
      汇银富成由 33 位合伙人投资设立，深圳市中通汇银资产管理有限公司是企
业执行事务合伙人、普通合伙人，其余自然人为有限合伙人。其具体情况如下：
序号       合伙人名称/姓名         合伙人性质         出资数额（万元）       出资比例（%）
        深圳市中通汇银资
  1                                普通合伙人                    1,000.00                    7.43
        产管理有限公司
                                             1-1-75
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                   首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号      合伙人名称/姓名          合伙人性质      出资数额（万元）       出资比例（%）
  2     刘英建                     有限合伙人                  750.00                   5.58
  3     柳淑杰                     有限合伙人                  700.00                   5.20
  4     于瑞玲                     有限合伙人                  600.00                   4.46
  5     吴玉团                     有限合伙人                  550.00                   4.09
  6     周萍                       有限合伙人                  500.00                   3.72
  7     刘秀清                     有限合伙人                  500.00                   3.72
  8     陈璞                       有限合伙人                  500.00                   3.72
  9     禹宙                       有限合伙人                  500.00                   3.72
  10    张洪涛                     有限合伙人                  450.00                   3.35
  11    杨继                       有限合伙人                  400.00                   2.97
  12    唐治奎                     有限合伙人                  400.00                   2.97
  13    曾虹                       有限合伙人                  400.00                   2.97
  14    尹璐                       有限合伙人                  400.00                   2.97
  15    姜家敬                     有限合伙人                  350.00                   2.60
  16    董晓京                     有限合伙人                  350.00                   2.60
  17    林兆升                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  18    李建川                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  19    陈婧                       有限合伙人                  300.00                   2.23
  20    郭利梅                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  21    高芳                       有限合伙人                  300.00                   2.23
  22    徐彩平                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  23    谢玉珍                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  24    杨峻                       有限合伙人                  300.00                   2.23
  25    余文芳                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  26    欧阳俭                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  27    林勇                       有限合伙人                  300.00                   2.23
  28    杨安洪                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  29    何俊                       有限合伙人                  300.00                   2.23
  30    宣金花                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  31    田建君                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  32    田学昌                     有限合伙人                  300.00                   2.23
  33    张琼                       有限合伙人                  300.00                   2.23
           合计                                             13,450.00                100.00
                                          1-1-76
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
     汇银富成执行事务合伙人深圳市中通汇银资产管理有限公司的基本情况如
下：
企业名称                      深圳市中通汇银资产管理有限公司
统一社会信用代码              914403006685274786
企业类型                      有限责任公司
法定代表人                    毛宝弟
成立日期                      2007 年 11 月 8 日
注册资本                      5,000 万元
实收资本                      5,000 万元
注册地址/主要生产经营地       深圳市福田区华强北路 4002 号长兴大厦 B 座 2104 号
                              受托资产管理、股权投资、投资管理（不含证券、保险、基
经营范围
                              金、金融业务及其他限制项目）
主营业务                      投资管理
与发行人主营业务的关系        与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
                                   股东名称               出资额（万元）      股权比例（%）
                                       康义                   3,000.00              60.00
股东构成                              毛宝弟                  1,050.00              21.00
                                       苏斐                    950.00               19.00
                                       合计                   5,000.00             100.00
     汇银富成的直接或间接自然人股东除毛宝弟报告期内曾担任公司董事外，
其余人员不在发行人处任职，与发行人的其他股东、发行人董事、监事及高级
管理人员、本次发行中介机构及其经办人员之间不存在关联关系。
       4、达晨财信
     达晨财信直接持有公司股份 6,222,000 股，占本次发行前总股本的 7.7775%。
其基本情况如下：
企业名称                       深圳市达晨财信创业投资管理有限公司
统一社会信用代码               91440300785258748P
企业类型                       有限责任公司
法定代表人                     刘昼
成立日期                       2006 年 2 月 5 日
                                              1-1-77
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                      首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
注册资本                        1,000 万元
实收资本                        1,000 万元
注册地址/主要生产经营地         深圳市福田区深南大道特区报业大厦 23 楼 D 座
经营范围                        创业投资管理、财务顾问、管理咨询、资产委托管理。
主营业务                        投资管理
与发行人主营业务的关系          与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
                                           2020 年 12 月 31 日                   2020 年度
                                   总资产（万元）       净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                      24,922.55             1,757.82              -476.90
                                      审计情况                   以上数据未经审计。
      达晨财信的股东及其持股情况如下表：
 序号               股东名称/姓名             认缴出资额（万元）            投资比例（%）
  1        深圳市达晨创业投资有限公司                            400.00                     40.00
           湖南省财信产业基金管理有限
  2                                                              300.00                     30.00
           公司
  3        湖南电广传媒股份有限公司                              148.25                     14.82
  4        刘昼                                                   43.00                      4.30
  5        熊人杰                                                 39.65                      3.96
  6        肖冰                                                   38.00                      3.80
  7        胡德华                                                 17.60                      1.76
  8        梁国智                                                 10.50                      1.05
  9        齐慎                                                    3.00                      0.30
 合计                                                         1,000.00                  100.00
      达晨财信的控股股东深圳市达晨创业投资有限公司基本情况如下：
企业名称                       深圳市达晨创业投资有限公司
统一社会信用代码               914403007152918768
企业类型                       有限责任公司
法定代表人                     赵红琼
成立日期                       2000 年 4 月 19 日
注册资本                       10,000 万元
注册地址/主要生产经营地        深圳市福田区深南大道特区报业大厦 23 楼 D 座
经营范围                       直接投资高新技术产业和其他技术创新产业；受托管理和经
                                             1-1-78
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                              营其他创业投资公司的创业资本；投资咨询；直接投资或参
                              与企业孵化器的建设。
主营业务                      企业投资
与发行人主营业务的关系        与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
                                    股东名称            出资额（万元）      股权比例（%）
                               湖南电广传媒股份
                                                            7,500.00              75.00
                                   有限公司
股东构成
                               上海锡泉实业有限
                                                            2,500.00              25.00
                                     公司
                                     合计                  10,000.00             100.00
     湖南电广传媒股份有限公司持有达晨财信控股股东深圳市达晨创业投资有
限公司 75%股权，并直接持有达晨财信 14.82%股权，为其实际控制人。
     5、张珊珊
     张珊珊女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为
11010819820228****。张珊珊直接持有公司股份 4,356,000 股，占本次发行前总
股本的 5.4450%。
（四）其他主要机构股东基本情况
     1、中银国际
     中银国际直接持有公司股份 1,582,768 股，占本次发行前总股本的 1.9785%，
其基本情况如下：
企业名称                     中银国际投资有限责任公司
统一社会信用代码             91310000690102564J
企业类型                     有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人                   于君
成立日期                     2009 年 5 月 26 日
注册资本                     60,000 万元
实收资本                     60,000 万元
                             中国（上海）自由贸易试验区银城中路 200 号中银大厦 3901A
注册地址/主要生产经营地
                             室
                             投资管理，股权投资，投资咨询。（依法须经批准的项目，经
经营范围
                             相关部门批准后方可开展经营活动）
                                            1-1-79
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
主营业务                     股权投资
与发行人主营业务的关系       与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
证券公司私募基金子公司
                             GC2600011629
管理人登记编号
证券公司私募基金子公司
                             2018 年 7 月 25 日
管理人登记时间
股东构成                     中银国际证券股份有限公司持股 100%
                                          2020 年 12 月 31 日                     2020 年度
                                   总资产（万元）        净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                     81,802.21               81,484.30            4,267.13
                                     审计情况                     以上数据已经审计。
     2、凯硕投资
     凯硕投资直接持有公司股份 1,440,000 股，占本次发行前总股本的 1.80%，
其基本情况如下：
企业名称                     深圳市凯硕投资有限公司
统一社会信用代码             9144030066707741XL
企业类型                     有限责任公司
法定代表人                   周雄
成立日期                     2007 年 9 月 27 日
注册资本                     100 万元
实收资本                     100 万元
                             深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路 2070 号电子科技
注册地址/主要生产经营地
                             大厦 A 座 1706B
                             投资兴办实业（具体项目另行申报）；企业管理咨询，财务咨
经营范围
                             询（以上不含人才中介服务、代理记帐及其它限制项目）。
主营业务                     股权投资
与发行人主营业务的关系       与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
                                     股东名称           出资额（万元）        股权比例（%）
                                       周雄                   80.00                 80.00
股东构成
                                       廖远                   20.00                 20.00
                                       合计                  100.00                100.00
                                          2020 年 12 月 31 日                     2020 年度
主要财务数据
                                   总资产（万元）        净资产（万元）       净利润（万元）
                                              1-1-80
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                      882.56               478.56               -10.04
                                    审计情况                   以上数据未经审计。
     3、同晟金泉
     同晟金泉直接持有公司股份 1,440,000 股，占本次发行前总股本的 1.80%，
其基本情况如下：
企业名称                     深圳市同晟金泉投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码             91440300565725623M
企业类型                     有限合伙企业
执行事务合伙人               深圳市同晟创业投资管理有限公司
成立日期                     2010 年 11 月 19 日
认缴出资                     7,000 万元
实收资本                     7,000 万元
注册地址/主要生产经营地      深圳市南山区高新区北区第五工业区彩虹科技大楼 A2-2 区
                             股权投资、投资咨询（不含证券、保险、银行业务及其它法律、
经营范围
                             行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止的项目）。
主营业务                     股权投资
与发行人主营业务的关系       与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
私募基金备案编号             SD6809
私募基金备案时间             2015 年 7 月 14 日
私募基金管理人               深圳市同晟创业投资管理有限公司
私募基金管理人证书编号       P1016567
                             股东名称               出资额（万元）        股权比例（%）
                             牟琳虹                       2,450.00               35.00
                             王景芬                        700.00                10.00
                             吴小明                        700.00                10.00
                             吴启楠                        350.00                5.00
股东构成                     深圳市同晟创业投
                                                           350.00                5.00
                             资管理有限公司
                             王德                          350.00                5.00
                             孙莉莉                        350.00                5.00
                             袁幸光                        350.00                5.00
                             褚庆英                        350.00                5.00
                                           1-1-81
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                             王革                             350.00                5.00
                             李昕                             350.00                5.00
                             宗丽                             350.00                5.00
                             合计                            7,000.00              100.00
                                         2020 年 12 月 31 日                      2020 年度
                               总资产（万元）            净资产（万元）       净利润（万元）
主要财务数据
                                    4,276.70                 4,303.18               7.22
                                    审计情况                     以上数据未经审计。
     同晟金泉的执行事务合伙人深圳市同晟创业投资管理有限公司的基本情况
如下：
企业名称                      深圳市同晟创业投资管理有限公司
统一社会信用代码              914403006853908805
企业类型                      有限责任公司
法定代表人                    陈立北
成立日期                      2009 年 3 月 17 日
注册资本                      500 万元
实收资本                      500 万元
注册地址/主要生产经营地       深圳市南山区科技南十二路 18 号长虹科技大厦 10 楼 02 单元
                              受托管理创业投资企业创业资本、创业投资咨询、为创业企
                              业提供创业管理服务业务（法律、行政法规、国务院决定禁
经营范围
                              止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；投资
                              兴办实业（具体项目另行申报）。
主营业务                      投资管理
与发行人主营业务的关系        与发行人的主营业务无相关性，且与发行人无业务往来。
                                    股东名称              出资额（万元）      股权比例（%）
                                     陈立北                    425.00               85.00
股东构成
                                     牟琳虹                    75.00                15.00
                                       合计                    500.00              100.00
     同晟金泉的直接或间接自然人股东不在发行人处任职，与发行人的其他股
东、发行人董事、监事及高级管理人员、本次发行中介机构及其经办人员之间
不存在关联关系。
                                              1-1-82
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                   首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
（五）公司发起人基本情况
     公司的发起人为武守坤、奥龙腾、武守永、达晨财信、张珊珊，其中，武
守坤、武守永、达晨财信、张珊珊的基本情况详见本节之“八、发行人主要股
东及实际控制人的基本情况”之“（三）持股 5%以上的主要股东基本情况。
奥龙腾为公司发起人，其基本情况如下：
企业名称                     深圳市奥龙腾科技有限公司
统一社会信用代码             91440300676679834R
企业类型                     有限责任公司
成立日期                     2008 年 6 月 25 日
注册资本                     500 万元
实收资本                     500 万元
注册地址/主要生产经营地      深圳市南山区科技园中区科兴科学园 B1 单元 701-76
                             电子元器件、电子产品的技术开发与销售及其他国内贸易（不
                             含专营、专控、专卖商品及限制项目） ,兴办实业（具体项目
经营范围
                             另行申报）,投资咨询（不含人才中介、证券、保险、银行业务
                             及其它限制项目）。
主营业务                     投资业务
                             奥龙腾自设立之日起仅从事投资业务，与发行人的主营业务无
与发行人主营业务的关系
                             相关性，与发行人无业务往来。
股东构成                     张伟持股 100%。
（六）股东签署的对赌协议及解除情况
     2006 年 5 月 15 日，金百泽有限、湖南信托、达晨财信、武守坤、武守永、
周福才签署《增资扩股协议书》，该协议约定投资方湖南信托、达晨财信在下
述情形下有权要求回购：1）金百泽有限在 2010 年 12 月 31 日前未能上市；2）
金百泽因投资前财务报表瑕疵而受到处罚，未能上市的；3）金百泽有限出现投
资方不知情的账外现金收入的。2008 年 4 月，湖南信托将其持有的股份转让给
达晨财信。2010 年 12 月 3 日，金百泽股份、达晨财信、武守坤、武守永签署
《协议书》，达晨财信同意无条件放弃其依据《增资扩股协议》行使的上述一
切权利（包括达晨财信因受让湖南信托所持金百泽股份而享有的该等权利）。
     2008 年 7 月 28 日，奥龙腾、武守坤、武守永、周福才、达晨财信、金百
                                          1-1-83
深圳市金百泽电子科技股份有限公司            首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
泽有限签署《增资扩股协议》。根据该协议约定，金百泽 2007 年度净利润低于
2000 万元，各投资方重新 8.5 倍市盈率调整增资认购价格；如金百泽于 2010
年 12 月 31 日前未能上市，奥龙腾有权要求回购。2010 年 12 月 16 日、奥龙腾、
武守坤、武守永、达晨财信、金百泽有限签署《协议书》，各投资方确认金百
泽 2007 年度利润达标，不会调整增资价格，奥龙腾无条件放弃《增资扩股协议》
中所赋予的回购权。
     2011 年 3 月 19 日，金百泽、中银国际、凯硕投资、同晟金泉签署《股份
认购协议》。同日，中银国际与武守坤签署《协议》，根据该协议约定，如金
百泽 2012 年 12 月 31 日前未能上市，控股股东、实际控制人武守坤有义务根据
中银国际要求购买其全部或部分股权。2016 年 12 月，中银国际向金百泽、武
守坤发出《确认函》，确认中银国际已收到武守坤支付的股份转让价款 1689.62
万元，武守坤已按照协议约定完成股份回购事项，武守坤、金百泽与中银国际
之间关于金百泽股份回购事项不再存在任何债权债务关系或争议。
     2016 年 4 月 12 日，汇银富成与武守坤签署《股东协议》，包括赎回权、
优先出售权、反稀释及优先购买权相关条款。其中，协议第三条“赎回权”涉及
对赌安排，双方约定：“当出现 1）发行人未能于 2019 年 12 月 31 日前实现合
格 IPO，但发行人已递交 IPO 申请材料而因证券监管部门（包括但不限于证券
交易所）暂停审批新股上市等相关原因造成发行人未能于 2019 年 12 月 31 日前
实现合格 IPO 的除外，以及经汇银富成和武守坤共同确认的不可抗力因素除外，
或 2）武守坤不赞成进行合格 IPO 时，经汇银富成书面通知，武守坤应当以投
资款（人民币 5,000 万元）加 6.5%年化利息的价格收购汇银富成所持全部发行
人股份。”
     2020 年 3 月 27 日，武守坤与汇银富成签署《股东协议之补充协议》，约
定上述赎回权、优先出售权、反稀释及优先购买权相关条款自该协议签署日起
终止，但如发行人上市申请材料未被受理或被撤回、上市申请被监管机构终止
审查、不予注册或否决，以及其他原因导致发行人未能上市，汇银富成赎回权、
优先出售权、反稀释及优先购买权相关条款恢复效力。
                                   1-1-84
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
       综上，上述协议中，除武守坤与发行人股东汇银富成签订的《股东协议之补
充协议》包含效力恢复条款外，武守坤、发行人与其余股东签订的关于解除对赌
条款的相关协议中均未包含效力恢复条款。
       截至本招股说明书签署日，武守坤、发行人与达晨财信、奥龙腾、中银国际、
汇银富成的相关对赌安排已终止，上述股东就对赌条款的设置、实施以及终止相
关事项与发行人、武守坤不存在纠纷或潜在纠纷；武守坤与汇银富成的对赌效力
恢复条款系针对发行人最终未能发行上市后的安排，是发行人股东之间的约定，
不涉及发行人的股份回购义务，如发行人未来能够发行上市，前述对赌条款将不
会得以履行，武守坤与汇银富成的对赌效力恢复条款对发行人本次发行并上市不
构成实质性法律障碍。
九、发行人股本情况
（一）本次发行前后股本结构
       本次发行前总股本为 8,000 万股，公司本次拟向社会公开发行人民币普通
股（A 股）2,668 万股，其中发行新股数量 2,668 万股。本次发行完成后公开发
行股数占公司发行后总股数的比例不低于 25%。
       本次发行前后公司股本情况如下：
                                   本次发行前                  本次发行后
       股份类别                                                                      限售期
                         股数（股）      比例（%）       股数（股）    比例（%）
一、有限售条件股份        80,000,000       100.0000       80,000,000      74.9906               -
武守坤                    36,776,232        45.9703       36,776,232      34.4734     36 个月
张伟                      10,242,000        12.8025       10,242,000        9.6007    12 个月
武守永                     8,148,000        10.1850        8,148,000        7.6378    36 个月
汇银富成                   8,000,000        10.0000        8,000,000        7.4991    12 个月
达晨财信                   6,222,000            7.7775     6,222,000        5.8324    12 个月
张珊珊                     4,356,000            5.4450     4,356,000        4.0832    12 个月
中银国际                   1,582,768            1.9785     1,582,768        1.4837    12 个月
凯硕投资                   1,440,000            1.8000     1,440,000        1.3498    12 个月
同晟金泉                   1,440,000            1.8000     1,440,000        1.3498    12 个月
                                            1-1-85
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                          首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                      本次发行前                   本次发行后
           股份类别                                                                       限售期
                             股数（股）       比例（%）      股数（股）    比例（%）
何大钢                           200,000           0.2500       200,000         0.1875     12 个月
潘权                             200,000           0.2500       200,000         0.1875     12 个月
武淑梅                           120,000           0.1500       120,000         0.1125     12 个月
梁科杰                           120,000           0.1500       120,000         0.1125     12 个月
田洋                             120,000           0.1500       120,000         0.1125     12 个月
何宜锋                           120,000           0.1500       120,000         0.1125     12 个月
杨润梅                           114,000           0.1425        114,000        0.1069     12 个月
叶湘明                           114,000           0.1425        114,000        0.1069     12 个月
陈春                             100,000           0.1250       100,000         0.0937     12 个月
曾昭桐                               95,000        0.1188         95,000        0.0891     12 个月
刘敏                                 80,000        0.1000         80,000        0.0750     12 个月
蔡灿文                               80,000        0.1000         80,000        0.0750     12 个月
张启辉                               80,000        0.1000         80,000        0.0750     12 个月
江盛根                               80,000        0.1000         80,000        0.0750     12 个月
刘荣翔                               80,000        0.1000         80,000        0.0750     12 个月
李享                                 50,000        0.0625         50,000        0.0469     12 个月
唐宏华                               40,000        0.0500         40,000        0.0375     12 个月
二、无限售条件股份                        -              -    26,680,000       25.0094               -
公开发行新股                              -              -    26,680,000       25.0094               -
合计                          80,000,000        100.0000     106,680,000     100.0000                -
（二）发行人前十名股东情况
       截至本招股说明书签署日，发行人前十名股东持股情况如下：
    序号             股东姓名/名称              持股数量（股）                持股比例（%）
1             武守坤                                         36,776,232                    45.9703
2             张伟                                           10,242,000                    12.8025
3             武守永                                          8,148,000                    10.1850
4             汇银富成                                        8,000,000                    10.0000
5             达晨财信                                        6,222,000                     7.7775
6             张珊珊                                          4,356,000                     5.4450
                                                1-1-86
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
7         中银国际                                        1,582,768                      1.9785
8         凯硕投资                                        1,440,000                      1.8000
9         同晟金泉                                        1,440,000                      1.8000
10        何大钢                                            200,000                      0.2500
11        潘权                                              200,000                      0.2500
（三）发行人前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
     截至本招股说明书签署日，发行人前十名自然人股东持股情况及在公司的
任职情况如下：
序号             股东姓名                   职务           持股数量（股）       持股比例（%）
1       武守坤                     董事长兼总经理                36,776,232             45.9703
2       张伟                       董事                          10,242,000             12.8025
3       武守永                     未担任职务                     8,148,000             10.1850
4       张珊珊                     未担任职务                     4,356,000              5.4450
5       何大钢                     退休员工                           200,000            0.2500
6       潘权                       副总经理                           200,000            0.2500
7       武淑梅                     董事、董事会秘书                   120,000            0.1500
8       梁科杰                     营销中心副总经理                   120,000            0.1500
9       田洋                       营销中心副总经理                   120,000            0.1500
                                   营销中心高级副总
10      何宜锋                     经理、北京金百泽                   120,000            0.1500
                                   总经理
                        合计                                     60,402,232             75.5028
（四）国有股份、外资股份及战略投资者情况
     截至本招股说明书签署日，本公司无国有股份、外资股份及战略投资者。
（五）最近一年发行人新增股东情况
     截至本招股说明书签署日，发行人最近一年无新增股东。
                                              1-1-87
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
（六）本次发行前各股东间关联关系及关联股东各自持股比例
         发行人股东武守坤与武守永系兄弟关系，股东武淑梅系武守坤、武守永的
堂妹。除此之外，本次发行前其他各股东之间不存在关联关系。具体情况如下：
序号           股东姓名               关联关系          持股数量（股）      持股比例（%）
1          武守坤                                             36,776,232             45.9703
                               武守坤与武守永系兄
2          武守永              弟关系，武淑梅系武              8,148,000             10.1850
                               守坤、武守永的堂妹。
3          武淑梅                                                120,000              0.1500
（七）发行人股东公开发售股份对发行人的影响
         本次发行不存在发行人股东公开发售股份的情况。
十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况
         1、董事会成员
         截至本招股说明书签署日，公司董事会由 9 名董事组成，其中 3 名为独立
董事，基本情况如下：
    序号            姓名              任职情况                       任职期间
     1       武守坤            董事长、总经理          2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     2       林鹭华            董事                    2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     3       张伟              董事                    2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     4       梁国智            董事                    2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     5       叶永峰            董事                    2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     6       武淑梅            董事、董事会秘书        2020 年 3 月 21 日-2022 年 6 月 24 日
     7       曾鹭坚            独立董事                2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     8       赵亮              独立董事                2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
     9       李挥              独立董事                2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
         上述人员的主要简历情况如下：
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深圳市金百泽电子科技股份有限公司            首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
     （1）武守坤先生
     武守坤，男，中国国籍，无境外永久居留权，1963 年 3 月出生，1984-1988
年，本科毕业于北京航空航天大学航空发动机专业；1999-2002 年，毕业于美
国南方加州大学（Southern California University）工商管理专业，博士研究生学
历。1988 年-1999 年，任中国航空进出口深圳公司进出口二部经理；2002 年 6
月至今，任公司董事长兼总经理，全面负责公司的发展战略规划、经营和管理
工作；兼任深圳市金泽创投资发展有限公司监事，浙江华媒信息传播有限公司
董事，深圳市金兄弟化工科技有限公司董事，快点文化传播（上海）有限公司
董事等。
     武守坤先生 2010 年 3 月至今，担任中国电子电路行业协会副理事长、北京
航空航天大学能源动力学院企业导师和航空强国中国心教育基金管委会委员等。
2015 年获评广东省高层次人才特殊支持计划科技创业领军人才，2018 年入选深
圳市职业能力建设专家库入库专家。主导了 2015 年工业和信息化部工业强基工
程工业转型升级智能制造和“互联网+”行动支撑保障能力工程--安全芯片能力
提升及应用方向《智能音响关键部件》项目；主持 2016 年、2017 年广东省科
技计划项目共 2 项，已通过项目结题验收。作为发明人参与申请的有效专利 40
项，其中发明专利 22 项，其他专利 18 项；参与论文被 SCI/EI 收录共 18 篇；
其作为发明人的国家专利分别在 2018 年、2019 年获第二十届、第二十一届中
国专利优秀奖。
     （2）林鹭华女士
     林鹭华，女，中国国籍，无境外永久居留权，1965 年 9 月出生，北京航空
航天大学学士，北京大学工商管理硕士。1998 年 8 月至 2000 年 10 月，历任深
圳深南电路有限公司技术部经理、市场部经理、副总经理；2000 年 10 月至 2007
年 8 月，任深圳迈威有线电视器材有限公司总经理；2007 年 9 月至 2015 年 3
月，任深圳宏天高科技有限公司总裁；2010 年 9 月至今，历任深圳市金泽创投
资发展有限公司监事、执行董事兼总经理；2015 年 10 月至今，任浙江华媒信
息传播有限公司董事兼总经理；2016 年至今，任深圳市泽创投资有限公司董事；
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2018 年 3 月至今，任快点文化传播（上海）有限公司董事长；现任公司董事。
     （3）张伟先生
     张伟，男，中国国籍，无境外永久居留权，1968 年 2 月出生，毕业于澳门
科技大学财务专业，硕士学历，会计师。1997 年 6 月至 2003 年 4 月任广东瑞
华移动通信有限公司集团总经理助理兼审计部经理；2003 年 4 月至 2005 年 7
月任中国南玻集团股份有限公司集团审计主审；2005 年 7 月至 2008 年 5 月任
深圳市艾世代数码科技有限公司财务部财务总监；2008 年 6 月至今担任深圳市
奥龙腾科技有限公司执行董事兼总经理；现任公司董事。
     （4）梁国智先生
     梁国智，男，中国国籍，无境外永久居留权，1972 年 10 月出生，毕业于
清华大学经济管理学院技术经济专业，硕士学历，中级经济师。1998 年 7 月至
2001 年 4 月曾任深圳发展银行信贷员；2001 年 4 月至 2008 年 12 月历任深圳市
达晨创业投资有限公司投资经理、投资总监。2008 年 12 月至今任深圳达晨财
智创业投资管理有限公司副总经理；现任公司董事。
     （5）叶永峰先生
     叶永峰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1971 年 11 月出生。1998 年
至 2001 年，担任广州经济开发区工业进出口贸易公司销售经理；2001 年至 2003
年，担任青岛海信股份有限公司广州分公司销售经理；2003 年至 2009 年担任
上海和威钻石贸易有限公司执行董事；2009 年至 2016 年担任广州凯沙琪钻石
首饰有限公司深圳分公司、深圳凯沙琪珠宝有限公司董事总经理；2017 年 1 月
至今担任广州凯沙琪钻石首饰有限公司董事；2018 年 1 月至今担任智慧华育（广
州）科技有限公司董事；2019 年 12 月至今担任珠海广浩捷科技股份有限公司
董事；现任公司董事。
     （6）武淑梅女士
     武淑梅，女，中国国籍，无境外永久居留权，1981 年 1 月出生，华侨大学
法律系毕业，获学士，人民大学硕士研究生在读，持法律职业资格证。2004 年
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5 月至 2006 年 9 月，于深圳迈威有线电视器材有限公司从事销售助理及采购工
作；2006 年 10 月至 2017 年 4 月，历任公司采购经理，销售经理，销售总监，
副总经理，总裁助理；2018 年 1 月至 2019 年 12 月，脱产进修；2020 年 3 月至
今，任公司董事，董事会秘书。
     （7）曾鹭坚先生
     曾鹭坚，男，中国国籍，无境外永久居留权，1975 年 3 月出生，毕业于
厦门大学会计系会计学专业，硕士研究生学历，中国注册会计师、注册资产评
估师。2000 年 7 月至 2002 年 8 月，任厦门天健华天会计师事务所高级项
目经理；2002 年 9 月至 2015 年 9 月，历任深圳证券交易所会员部、推广部、
中小板公司管理部等多部门执行经理；2010 年 10 月至 2013 年 9 月，借调
中国证监会创业板发行监管部从事发行审核工作；2015 年 10 月至 2016 年 1
月，任深迪半导体（上海）有限公司总经理助理；2016 年 2 月至 2016 年 8 月，
任平安证券有限责任公司投资银行事业部执行总经理；2016 年 8 月至今，历
任深圳市向日葵投资有限公司董事总经理、总经理；2017 年 7 月至 2021 年 2
月，担任开普云信息科技股份有限公司董事；现任中碳能源（山东）股份有限
公司独立董事、漳州招商局经济技术开发区向日葵创业投资合伙企业（有限合
伙）执行事务合伙人委派代表；现任公司独立董事。
     （8）赵亮先生
     赵亮，男，中国国籍，无境外永久居留权，1972 年 11 月出生，毕业于柏
林洪堡大学法学院，法学博士，持律师资格证。2004 年至 2005 年担任德国罗
德律师事务所法律顾问；2006 年至 2010 年先后担任华晨宝马汽车有限公司、
宝马（中国）汽车贸易有限公司高级法律顾问；2010 年至 2012 年担任深圳市
长方半导体照明股份有限公司董事会秘书、副总经理；2013 年至 2015 年担任
平安财智投资管理有限公司董事、投委会委员、风控合规负责人；2016 年至今
担任松禾资本管理有限公司合伙人、首席律师；现任公司独立董事。
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       （9）李挥先生
       李挥，男，中国国籍，无境外永久居留权。1964 年 2 月出生，毕业于清华
大学信息工程学院，获学士和硕士学位，2000 年获香港中文大学信息工程哲学
博士学位。1989 年 7 月至 1993 年 4 月，在中国软件总公司担任研发工程师、
项目经理；1993 年 5 月至 2000 年 5 月，在深圳大学控制与机电学院担任讲师；
2000 年 5 月至 2002 年 4 月，在美国 TeraPower Limited 公司担任主管、高级设
计师；2002 年 5 月至 2003 年 11 月，在深圳清华大学研究院担任实验室主任；
2003 年 12 月至今，任北京大学教授，博导，博士，国家重大基础研究设施—
未来网络研究专家组成员（北大深圳节点负责人），深圳市信息论与未来网络
体系重点实验室主任，IEEE 区块链深圳专家委主任，深圳市发改委融合网络播
控技术工程实验室主任，北京大学先进网络技术实验室主任。现兼任深圳市佳
创视讯股份有限公司独立董事；现任公司独立董事。
       2、监事会成员
       截至本招股说明书签署日，公司监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监
事 1 名，基本情况如下：
 序号            姓名                 任职情况                      任职期间
   1       宋更新              监事会主席             2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
   2       王少明              监事                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
   3       张慧丽              职工代表监事           2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日
       上述人员的主要简历情况如下：
       （1）宋更新先生
       宋更新，男，中国国籍，香港永久居民，1963 年 12 月出生，毕业于北京
工业学院飞行器工程专业，本科学历。1984 年 8 月至 1989 年 10 月任中国人民
解放军第二炮兵参谋；1989 年 11 月至 1996 年 2 月任中国天龙深圳实业公司经
理；1996 年 3 月至今，担任金兄弟实业（香港）有限公司董事等；现任公司监
事会主席。
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       （2）王少明先生
       王少明，男，中国国籍，无境外永久居留权，1986 年 11 月出生，2009 年
7 月毕业于中山大学，本科学历，学士学位。2009 年 7 月至今，历任公司助理
工程师、工程师、高级工程师、信息总监；现任公司监事。
       （3）张慧丽女士
       张慧丽，女，中国国籍，无境外永久居留权，1987 年 7 月出生。2006 年 2
月至今，历任公司行政文员、行政主管、档案文控主管。现任公司职工监事。
       3、高级管理人员
       截至本招股说明书签署日，公司高级管理人员共 5 名，基本情况如下：
 序号          姓名                任职情况                        任职期间
   1       武守坤          董事长、总经理           2019 年 7 月 5 日-2022 年 6 月 24 日
   2       陈春            总工程师、副总经理       2019 年 7 月 5 日-2022 年 6 月 24 日
   3       潘权            副总经理                 2019 年 7 月 5 日-2022 年 6 月 24 日
   4       武淑梅          董事、董事会秘书         2020 年 3 月 6 日-2022 年 6 月 24 日
   5       曹智慧          财务总监                 2020 年 3 月 6 日-2022 年 6 月 24 日
       上述人员的主要简历情况如下
       （1）武守坤先生
       请参见本节“一、董事、监事、高级管理人员及与核心技术人员基本情况”
之“（一）董事会成员”。
       （2）陈春先生
       陈春，男，中国国籍，无境外永久居留权，1976 年 2 月出生，本科学历，
工程师职称。1998 年 8 月-2000 年 7 月任职于广东明珠球阀股份有限公司；2000
年 8 月-2011 年 1 月任职于华锋微线电子（惠州）工业有限公司；2011 年 1 月
入职公司，历任生产技术部经理、副总工，2014 年起任总工程师，现任公司副
总经理、总工程师。
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     陈春先生曾任中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长
（2015.03~2020.03，任期五年），现为中国电子电路行业协会标准化工作委员
会委员。具备丰富的 PCB 产品与技术开发管理经验，熟悉电子电路行业国内外
的技术发展趋势，熟悉行业先进技术。公司任职期间主持和参与省市区科技计
划项目 8 项；作为发明人参与申请的有效专利 59 项，其中发明专利 31 项，其
他专利 28 项；在国内外核心期刊杂志发表论文近 54 篇，其中第一作者 2 篇；
其作为发明人的国家专利分别在 2018 年、2019 年获第二十届、第二十一届中
国专利优秀奖。
     （3）潘权先生
     潘权，男，中国国籍，无境外永久居留权，1974 年 7 月出生，毕业于长沙
工业高等专科学校建材专业（已并入中南大学），大专学历。1996 年 9 月至 1998
年 12 月曾任湖南岳阳宏达铝材有限公司技术员；1998 年 12 月至 2003 年 7 月
曾任深圳欣强线路板厂资材课长；2003 年 7 月至今历任公司供应链经理、生产
厂长、营运总监；现任公司副总经理。
     （4）武淑梅女士
     请参见本节“一、董事、监事、高级管理人员及与核心技术人员基本情况”
之“（一）董事会成员”。
     （5）曹智慧女士
     曹智慧，女，中国国籍，无境外永久居留权，1984 年 6 月出生，毕业于大
连理工大学会计学专业，本科学历。2006 年 7 月至 2014 年 7 月，历任深圳惠
科精密工业有限公司应收会计、应付会计、成本会计、 财务主管；2014 年 4
月至 2016 年 7 月，曾任深圳市宝明科技股份有限公司审计主管；2016 年 7 月
至 2017 年 11 月，曾任深圳市赢合科技股份有限公司财务经理；2017 年 11 月
至今，历任公司财务经理、高级财务经理；现任公司财务总监。
     4、核心技术人员
     截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员共 5 名，基本情况如下：
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   序号                  姓名                           任职情况
     1        武守坤               董事长、总经理
     2        陈春                 总工程师、副总经理
     3        李享                 设计事业部副总经理
     4        刘敏                 金百泽 PCB 事业部副总经理、西安金百泽总经理
                                   金百泽 PCB 事业部副总经理、惠州金百泽 PCB
     5        李波
                                   工厂总经理
     （1）武守坤先生
     请参见本节“一、董事、监事、高级管理人员及与核心技术人员基本情况”
之“（一）董事会成员”。
     （2）陈春先生
     请参见本节“一、董事、监事、高级管理人员及与核心技术人员基本情况”
之“（三）高级管理人员”。
     （3）李享先生
     李享，男，中国国籍，无境外永久居留权，1982 年 12 月出生，毕业于安
徽芜湖教育学院应用电子专业，大专学历。2004 年 7 月至 2010 年 2 月，曾任
深圳市一博科技有限公司经理；2010 年加入金百泽科技，历任经理、总监、副
总经理、总经理职务；现任公司设计事业部副总经理，分管公司 PCB 设计业务
的管理及经营。
     李享先生任职期间，组织参与了高速 PCB 的设计、信号仿真、电源完整性
分析、板级 EMC 项目解决方案、EDA 软件开发应用等。在高速 PCB 设计的项
目中，利用人工智能算法语言开发了 KBEDA 工具软件，来快速提高人工效率，
实现自动化的布局、布线及检查功能；在项目管理中，开发独特的项目管理工
具，监测每个项目运行效率与投入成本算法评估；在 PCB 设计中，曾先后带领
团队完成多个知名中外大型企业的外包 PCB 设计项目。作为发明人参与申请的
有效专利 6 项，其中发明专利 4 项，其他专利 2 项。
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     （4）刘敏先生
     刘敏，男，中国国籍，无境外永久居留权，1981 年 9 月出生，毕业于中国
矿业大学环境工程专业，本科学历。2006 年本科毕业后加入金百泽，2006 年 7
月至 2011 年 12 月历任金百泽工程师、高级工程师；2012 年 1 月至 2014 年 1
月历任西安金百泽高级经理，总经理助理；2014 年 2 月至 2018 年 8 月，历任
西安金百泽技术总监、副总经理；2018 年 9 月至今担任西安金百泽总经理。
     刘敏先生任职期间，参与了惠州金百泽规划筹建工作，熟悉工厂规划布局
方法；完成西安金百泽“蚀刻子液回收项目”、“排水管路优化项目”两项清
洁生产优化项目。多年从事技术开发及技术管理工作，参与公司埋电容、埋电
阻、埋磁芯等嵌入式 PCB 研发；参与 HDI 板、软硬结合板、金属夹芯等特殊
PCB 开发，对软硬结合板有丰富的制作工艺经验。作为发明人参与申请的有效
专利 33 项，其中发明专利 17 项，其他专利 16 项。
     （5）李波先生
     李波，男，中国国籍，无境外永久居留权，1979 年生，毕业于山东轻工业
学院应用化学专业，本科学历，中共党员。2003 年 7 月至 2005 年 7 月，曾任
无锡健鼎科技有限公司工程师；2005 年 7 月至 2011 年 7 月，曾任上海美维科
技有限公司制造主管、助理经理；2011 年 7 月至 2016 年 8 月，曾任珠海越亚
封装基板股份有限公司 BU 部门经理；2017 年 7 月至 2018 年 5 月，曾任广东
科翔电子科技股份有限公司制造总监；2018 年 6 月至今，任惠州金百泽电路科
技有限公司 PCB 事业部副总经理兼惠州金百泽 PCB 工厂总经理，主要负责事
业部经营管理和技术规划。
     李波先生任职期间，参与了多项事业部技术能力提升项目，使事业部经营
能力大幅提升，包括：通过推动工厂布局优化，产品流程优化及生产线技术改
造等，极大改善了生产效率及品质与交付表现；推动工艺制程能力提升，如精
细线路，高纵横比；引导高阶 HDI 及高多层软硬结合板等重要产品及高价值产
品订单引入，成功实现 5G 产品的顺利量产；主导多项软、硬件项目开发应用,
如 APS，自动化/智能化项目等；参与并发表行业论文 6 篇。
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（二）董事、监事的提名及选聘情况
      1、董事的提名及选聘情况
      上述公司董事的提名及选聘情况如下：
序号     董事姓名     提名人                    任职期间                     当选会议届次
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  1     武守坤       武守坤                                              2018 年年度股东大会
                                   日
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  2     林鹭华       武守坤                                              2018 年年度股东大会
                                   日
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  3     叶永峰       武守坤                                              2018 年年度股东大会
                                   日
                     达晨财        2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  4     梁国智                                                           2018 年年度股东大会
                     信            日
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  5     张伟         张伟                                                2018 年年度股东大会
                                   日
                                   2020 年 3 月 21 日-2022 年 6 月 24    2020 年第一次临时股
  6     武淑梅       武守坤
                                   日                                    东大会
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  7     曾鹭坚       武守坤                                              2018 年年度股东大会
                                   日
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  8     赵亮         武守坤                                              2018 年年度股东大会
                                   日
                                   2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24
  9     李挥         武守坤                                              2018 年年度股东大会
                                   日
      2019 年 6 月 25 日，公司召开 2018 年年度股东大会，选举并产生了第四届
董事会成员：武守坤、林鹭华、张伟、梁国智、蒋谢珍、叶永峰、曾鹭坚、赵
亮、李挥共 9 名董事。其中，曾鹭坚、赵亮、李挥为独立董事，上述董事的任
期为 3 年。2019 年 7 月 5 日，公司召开第四届董事会第一次会议，选举武守坤
为公司第四届董事会董事长。
      2020 年 3 月 2 日，公司董事蒋谢珍因个人原因辞去董事职务。2020 年 3
月 21 日，公司召开 2020 年第一次临时股东大会，选举武淑梅为公司第四届董
事会董事。
      2、监事的提名及选聘情况
      上述公司监事的提名及选聘情况如下：
                                             1-1-97
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                      首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号     监事姓名     提名人                  任职期间                       当选会议届次
  1     宋更新        武守坤     2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日   2018 年年度股东大会
  2     王少明        武守坤     2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日   2018 年年度股东大会
  3     张慧丽        -          2019 年 6 月 25 日-2022 年 6 月 24 日   职工代表大会
       2019 年 6 月 25 日，公司召开 2018 年年度股东大会，选举宋更新、王少明
为第四届监事会监事，任期为 3 年；2019 年 6 月 25 日，公司召开职工代表大
会，选举张慧丽为职工代表监事；2019 年 7 月 5 日，公司召开第四届监事会第
一次会议，选举宋更新为监事会主席。
（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况
       截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员在其他单位的兼职情况如下：
                    发行人                                          在兼职单     兼职单位与发
序号     姓名                              兼职单位
                    处任职                                            位职务       行人关系
                                                                                 控股股东、实际
                               金泽创                               监事         控制人控制的
                                                                                 其他企业
                               深圳市凯恩投资控股有限公司           监事                -
                    董事长、 深圳市金兄弟化工科技有限公司           董事                -
 1      武守坤
                    总经理
                             深圳市多比数码技术有限公司             董事                -
                               浙江华媒信息传播有限公司             董事                -
                               快点文化传播（上海）有限公司         董事                -
                               深圳市泽创投资发展有限公司           监事
                                                                    执行董事     发起人、历史股
 2       张伟        董事      奥龙腾
                                                                    兼总经理     东
                                                                    执行董
                               金泽创                               事、总经            -
                                                                    理
                               深圳市多比数码技术有限公司           董事长              -
 3      林鹭华       董事                                           董事兼总
                               浙江华媒信息传播有限公司                                 -
                                                                    经理
                                                                    执行董事
                                                                    兼总经
                               深圳市泽创投资发展有限公司                               -
                                                                    理、法定
                                                                    代表人
                                             1-1-98
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                  发行人                                        在兼职单     兼职单位与发
序号    姓名                           兼职单位
                  处任职                                          位职务       行人关系
                            江苏省盛世广宏无线科技传播有
                                                                副董事长            -
                            限公司
                            快点文化传播（上海）有限公司        董事长              -
                            杭州雍享网络科技有限公司            董事                -
                            国教视讯（北京）文化传媒有限公
                                                                副董事长            -
                            司
                            深圳市达晨财信创业投资管理有
                                                                副总经理            -
                            限公司
                            深圳市达晨财智创业投资管理有
                                                                副总经理            -
                            限公司
 4     梁国智      董事
                                                                执行事务
                            深圳市达晨晨鹰三号股权投资企
                                                                合伙人委            -
                            业（有限合伙）
                                                                派代表
                            明源云集团控股有限公司              董事
                            广州凯沙琪钻石首饰有限公司          董事                -
 5     叶永峰      董事     智慧华育（广州）科技有限公司        董事                -
                            珠海广浩捷科技股份有限公司          董事                -
                                                           执行事务
                            漳州招商局经济技术开发区向日
                                                           合伙人委
                            葵创业投资合伙企业（有限合伙）
                  独立董                                   派代表
 6     曾鹭坚
                    事
                            深圳市向日葵投资有限公司            总经理
                            中碳能源（山东）股份有限公司        独立董事
                                                                执行董事
                            深圳沃达丰投资有限公司                                  -
                                                                兼总经理
                            无锡第六元素高科技发展有限公
                                                                董事                -
                            司
                            常州第六元素材料科技股份有限
                                                                董事                -
                            公司
                            三维嘉钛（天津）科技有限公司（已
                                                                董事                -
                  独立董    吊销）
 7      赵亮
                    事      深圳市飞荣达科技股份有限公司        独立董事            -
                            天津东皋膜技术有限公司              董事                -
                            深圳市松禾方杰基金管理有限公
                                                                监事                -
                            司
                            深圳市松禾成长基金管理有限公
                                                                监事                -
                            司
                            深圳市松禾创新五号创业投资合        执行事务
                                                                                    -
                            伙企业（有限合伙）                  合伙人委
                                         1-1-99
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                   首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                  发行人                                         在兼职单     兼职单位与发
序号     姓名                           兼职单位
                  处任职                                           位职务       行人关系
                                                                 派代表
                                                                 执行事务
                            深圳市松禾海创创业投资合伙企
                                                                 合伙人委            -
                            业（有限合伙）
                                                                 派代表
                            明源云集团控股有限公司               董事
                            深圳市佳创视讯技术股份有限公
                                                                 独立董事
                            司
                  独立董
 8       李挥
                    事      厦门市家嘉康科技有限公司             监事
                            福建金络康健康科技有限公司           监事
                  监事会
 9      宋更新              金兄弟实业（香港）有限公司           董事                -
                  主席
（四）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系
       公司董事长武守坤与董事林鹭华系夫妻关系，董事、董事会秘书武淑梅系
董事长武守坤的堂妹。除上述关系外，其他董事、监事、高级管理人员及核心
技术人员之间不存在亲属关系。
（五）公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议以及有
关协议的履行情况
       公司与专职并领薪的董事、监事，及全部高级管理人员和核心技术人员均
签订了《劳动合同》、《保密协议》、《竞业禁止协议》，与未在公司任职的
董事、监事签订了《聘任合同》，约定了双方的权利和义务。自上述协议签署
之日起，上述人员均能按照相关协议内容履行，未出现违反相关协议的情况。
除此之外，上述人员与公司没有签订其他合同或协议。
（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有公司股份
情况
       截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员及其近亲属直接、间接持有公司股份情况如下：
                                         直接持股比例      间接持股比例     是否存在质押、
 序号     股东姓名    任职/近亲属关系
                                            （%）              （%）        冻结，是否涉诉
                                         1-1-100
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                   首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
1       武守坤        董事长、总经理           45.9703                   -         否
                      董事长武守坤的
2       武守永                                 10.1850                   -         否
                      胞弟
3       梁国智        董事                                     0.0817[注]          否
4       张伟          董事                     12.8025                             否
5       武淑梅        董事、董事会秘书             0.1500                          否
                      总工程师，副总经
6       陈春                                       0.1250                          否
                      理
7       潘权          副总经理                     0.2500                          否
                      设计事业部副总
8       李享                                       0.0625                          否
                      经理
                      金百泽 PCB 事业
9       刘敏          部副总经理、西安             0.1000                          否
                      金百泽总经理
                 合计                          69.6453             0.0817          -
注：梁国智通过达晨财信间接持有发行人股份。
（七）董事、监事、高级管理人员近两年的变动情况
     1、董事变动情况
     2018 年初，公司董事会成员由武守坤、林鹭华、张伟、毛宝弟、梁国智、
蒋谢珍、秦曦、曾鹭坚、李挥共 9 人组成。其中武守坤为董事长，秦曦、曾鹭
坚、李挥为独立董事。
     2019 年 6 月 25 日，公司 2018 年年度股东大会审议通过了《关于公司董事
会换届选举的议案》，同意选举武守坤、林鹭华、张伟、梁国智、蒋谢珍、叶
永峰、曾鹭坚、赵亮、李挥为公司第四届董事会成员。其中武守坤为董事长，
赵亮、曾鹭坚、李挥为独立董事。
     2020 年 3 月 2 日，蒋谢珍因个人原因向公司董事会递交《辞呈》，辞去公
司董事职务。2020 年 3 月 21 日，公司 2020 年第一次临时股东大会审议通过了
《关于选举武淑梅为公司第四届董事会董事的议案》，同意选举武淑梅为公司
第四届董事会董事。
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     截至公司第三届董事会任期届满，秦曦已担任公司独立董事满两届，根据
公司《独立董事制度》规定不再满足连任条件，2018 年年度股东大会选举赵亮
为公司第四届董事会独立董事；毛宝弟因个人原因辞去公司董事职务，2018 年
年度股东大会选举叶永峰为公司第四届董事会董事；蒋谢珍因个人原因辞去公
司董事职务，2020 年第一次临时股东大会选举武淑梅为公司第四届董事会董事。
     2、监事变动情况
     2018 年初，公司监事会成员由宋更新、万何弟、张慧丽共 3 人组成。其中
宋更新为监事会主席，张慧丽为职工代表监事。
     2019 年 6 月 25 日，公司 2018 年年度股东大会审议通过了《关于公司监事
会换届选举的议案》，同意选举宋更新、王少明为公司第四届监事会监事。
     2019 年 6 月 25 日，公司召开职工代表大会，选举张慧丽为职工代表监事。
     2019 年 7 月 5 日，公司第四届监事会第一次会议审议通过了《关于选举公
司第四届监事会主席的议案》，同意选举宋更新为公司第四届监事会主席。
     3、高级管理人员变动情况
     2018 年初，公司高级管理人员共 5 人，总经理为武守坤，副总经理为陈春、
潘权，董事会秘书为乔元，财务总监为黄伟强。
     2019 年 6 月 25 日，黄伟强、乔元因个人原因分别辞去发行人财务总监、
董事会秘书职务。其中，乔元系公司董事长、总经理武守坤的女婿，仍在金百
泽担任营销中心副总经理职务。
     2019 年 7 月 5 日，公司第四届董事会第一次会议通过决议，聘任武守坤为
公司总经理，陈春、潘权为副总经理。
     2020 年 3 月 6 日，公司第四届董事会第二次会议通过决议，聘任武淑梅为
公司董事会秘书，曹智慧为公司财务总监。
     曹智慧女士于 2017 年入职金百泽后一直担任公司财务部高级经理，熟悉公
司财务工作，为公司内部培养的骨干员工。黄伟强先生离职时已将相关工作移
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 交曹智慧女士，其离职不会对发行人生产经营造成影响。
       4、核心技术人员变动情况
       2018 年初，公司的核心技术人员为武守坤、陈春、李享、刘敏共计 4 人。
 2018 年 6 月，公司引入新的核心技术人员李波并与其签署劳动合同。
       综上所述，上述董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动系因任
 期届满及个人原因辞职而发生的正常人员调整，且变更程序符合《公司法》等
 法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定，不会对公司的生产经营造
 成重大不利影响，不构成重大不利变化。
 （八）董事、监事、高级管理人员对外投资情况
       截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
 员的对外投资情况如下：
                                                   认缴出资额/      出资/持
                                                                               与发行人是否
序号    姓名      职务        投资的企业名称       持股数量（万     股比例
                                                                               存在利益冲突
                                                     元/万股）      （%）
                           金泽创                         135.00       90.00         否
                           上海复航企业管理合伙
                                                             2.61      26.09         否
                           企业（有限合伙）
                           上海轩鉴投资中心（有
                                                        1,200.00       12.00         否
                           限合伙）
                           上海坤鉴投资中心（有
                                                             9.01       3.00         否
                           限合伙）
                 董事长
 1     武守坤    /总经     上海北航资产管理有限
                                                             0.30       3.03         否
                 理        公司
                           天津天使智创企业管理
                           咨询合伙企业（有限合            74.00       20.00         否
                           伙）
                           北京融金汇理管理咨询
                                                          100.00        5.00         否
                           中心（有限合伙）
                           深圳市凯恩投资控股有
                                                          360.00       40.00         否
                           限公司
                           金泽创                          15.00       10.00         否
 2     林鹭华    董事      深圳市泽创投资发展有
                                                          500.00      100.00         否
                           限公司
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                                                    认缴出资额/      出资/持
                                                                                与发行人是否
序号    姓名      职务        投资的企业名称        持股数量（万     股比例
                                                                                存在利益冲突
                                                      元/万股）      （%）
                           舟山泽创投资合伙企业
                                                           344.83       34.48         否
                           （有限合伙）
                           上海泽创科技合伙企业
                                                              6.40      64.00         否
                           （有限合伙）
                           快点文化传播（上海）
                                                           627.20       31.36         否
                           有限公司
                           上海尔视广告有限公司
                                                            50.00       50.00         否
                           （已注销）
                           深圳亚宸文化传播有限
                                                           500.00      100.00         否
                           公司（已注销）
                           广州凯沙琪钻石首饰有
                                                           200.00       40.00         否
                           限公司
                           智慧华育（广州）科技
                                                           200.00       20.00         否
                           有限公司
 3     叶永峰    董事      深圳市汇银加富优选二
                           号创业投资合伙企业              150.00        4.09         否
                           （有限合伙）
                           深圳市汇银加富优选一
                           期创业投资合伙企业              140.00        2.19         否
                           （有限合伙）
                           达晨财信                         10.50        1.05         否
                           深圳市达晨财智创业投
                                                           280.03        1.50         否
 4     梁国智    董事      资管理有限公司
                           深圳市财智创赢私募股
                                                         1,500.00        4.10         否
                           权投资企业（有限合伙）
                           奥龙腾                          500.00      100.00         否
 5     张伟      董事      新余万博投资管理中心
                                                           100.00        0.93         否
                           （有限合伙）
                           深圳沃达丰投资有限公
                                                           250.00       25.00         否
                           司
                           深圳沃达丰壹号投资管
                                                           200.00       20.00         否
                           理合伙企业（有限合伙）
                           无锡第六元素高科技发
                 独立董                                     17.86       12.50         否
 6     赵亮                展有限公司
                 事
                           三维嘉钛（天津）科技
                                                           110.00       10.00         否
                           有限公司（已吊销）
                           深圳市松禾成长四号股
                           权投资合伙企业（有限            100.00       10.00         否
                           合伙）
                                         1-1-104
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                    认缴出资额/      出资/持
                                                                                与发行人是否
序号    姓名      职务        投资的企业名称        持股数量（万     股比例
                                                                                存在利益冲突
                                                      元/万股）      （%）
                           厦门英扬电子科技有限
                                                           110.00       11.00         否
                           公司
                           厦门市家嘉康科技有限
                                                           324.00       30.00         否
                           公司
                           福建金络康健康科技有
                                                           330.00       33.00         否
                           限公司
                 独立董    佛山赛思禅科技有限公
 7     李挥                                                420.00       35.00         否
                 事        司
                           北京拓璞众一号投资管
                                                              4.10       2.68         否
                           理中心（有限合伙）
                           天津拓璞众腾资产管理
                                                              2.05       1.01         否
                           合伙企业（有限合伙）
                           天津拓璞众加企业管理
                                                              2.05       1.69         否
                           合伙企业（有限合伙）
                           漳州招商局经济技术开
                           发区向日葵创业投资合            880.00        2.20         否
                 独立董    伙企业（有限合伙）
 8     曾鹭坚
                 事
                           舟山向日葵朝阳股权投
                                                         1,320.00        2.20         否
                           资合伙企业（有限合伙）
                 监事会    金兄弟实业（香港）有
 9     宋更新                                         1.00 元港币        0.01         否
                 主席      限公司
       除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在其
 他对外投资情况。
 （九）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
       在公司任职领薪的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由基
 本工资和绩效奖金组成，绩效奖金根据年度考核情况确定。独立董事每年从公
 司领取固定金额的津贴，其他董事、监事均未在公司领取薪酬。
       公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责研究和审查公司董事、高级管理
 人员的薪酬政策与方案、考核的标准，对其进行考核并提出相关建议。公司董
 事、监事、高级管理人员薪酬标准的确定均根据《公司法》、《公司章程》等
 相关规定履行了审议程序。
       报告期各期，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从公司领
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取的薪酬总额占公司利润总额的比重如下：
        项目                 2020 年度                2019 年度                 2018 年度
薪酬总额（万元）                    506.93                      439.53                  443.11
利润总额（万元）                   6,280.06                   5,382.94                4,744.35
薪酬总额/利润总额
                                         8.07                      8.17                     9.34
（%）
注：以上数据按各报告期实际任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员统计。
     公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2020 年度在公司领取
薪酬的情况如下：
    姓名                  职务             2020 年度薪酬总额（万元）        是否在公司领薪
   武守坤       董事长、总经理                                    110.54   是
   林鹭华       董事                                                   -   否
   叶永峰       董事                                                   -   否
   梁国智       董事                                                   -   否
    张伟        董事                                                   -   否
   武淑梅       董事、董事会秘书                                   32.19   是
    赵亮        独立董事                                            6.00   领取津贴
    李挥        独立董事                                            6.00   领取津贴
   曾鹭坚       独立董事                                            6.00   领取津贴
   宋更新       监事会主席                                             -   否
   王少明       监事                                               35.68   是
   张慧丽       职工代表监事                                       14.05   是
    陈春        总工程师、副总经理                                 62.26   是
    潘权        副总经理                                           58.07   是
   曹智慧       财务总监                                           34.15   是
    李享        设计事业部副总经理                                 44.53   是
                金百泽 PCB 事业部副
    刘敏        总经理、西安金百泽总                               41.50   是
                经理
                金百泽 PCB 事业部副
    李波        总经理、惠州金百泽                                 55.96   是
                PCB 工厂总经理
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    姓名                  职务        2020 年度薪酬总额（万元）           是否在公司领薪
                 合计                                        506.93   -
     除上述薪酬外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未在公司
享受其他待遇及退休金计划。
十一、发行人已执行的股权激励及其他制度安排和执行情况
     为增强员工对公司的归属感，充分调动公司骨干员工积极性，金百泽通过
增资直接持股的方式对员工实施激励。
     2010 年 12 月 27 日，发行人 2010 年第三次临时股东大会通过决议，同意
武守坤及杨勇军、何大钢、陈裕韬、潘权、杨润梅、叶湘明、邓伟洪、曾昭桐、
苟军、何宜锋、张亮、张文晗、李柱梁、李享 14 位新增投资者共计投资 1,257.60
万元认购公司新增股份 480 万股。同日，发行人法定代表人签署了章程修正案，
根据上述增资修改了公司章程相关条款。
     2010 年 12 月 28 日，发行人、武守坤及杨勇军、何大钢、陈裕韬、潘权、
杨润梅、叶湘明、邓伟洪、曾昭桐、苟军、何宜锋、张亮、张文晗、李柱梁、
李享就上述增资事项签署了《深圳市金百泽电子科技股份有限公司增资协议》。
根据该增资协议约定，上述新增员工投资者未经公司控股股东、实际控制人武
守坤以书面方式许可，不得向任何人转让其所持有的金百泽股份；上述新增投
资者离职后，应将其所持有金百泽股份转让给武守坤或其指定的相关人员，但
武守坤同意豁免其上述股份转让义务的除外。
序号       股东姓名      认购股份数量（股）      出资金额（元）           每股价格（元）
1       武守坤                     3,135,000              8,213,700                   2.62
2       杨勇军                       190,000                497,800                   2.62
3       何大钢                       190,000                497,800                   2.62
4       陈裕韬                       190,000                497,800                   2.62
5       潘权                         190,000                497,800                   2.62
6       杨润梅                       114,000                298,680                   2.62
7       叶湘明                       114,000                298,680                   2.62
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8        邓伟洪                       114,000                298,680                   2.62
9        曾昭桐                        95,000                248,900                   2.62
10       苟军                          95,000                248,900                   2.62
11       何宜锋                        95,000                248,900                   2.62
12       张亮                          95,000                248,900                   2.62
13       张文晗                        76,000                199,120                   2.62
14       李柱梁                        57,000                149,340                   2.62
15       李享                          50,000                131,000                   2.62
         合计                        4,800,000            12,576,000                   2.62
       2011 年 1 月 14 日，中审国际会计师事务所有限公司出具了“中审国际验
字[2010]01030017 号”《验资报告》，验证截至 2011 年 1 月 6 日，公司已收到
武守坤及杨勇军、何大钢、陈裕韬、潘权、杨润梅、叶湘明、邓伟洪、曾昭桐、
苟军、何宜锋、张亮、张文晗、李柱梁、李享以货币缴纳的投资款 1,257.60 万
元，其中 480.00 万元计入注册资本，777.60 万元计入资本公积。
       2016 年 3 月至 4 月，为提高员工积极性，增强员工对公司的归属感、责任
心，由公司控股股东、实际控制人、董事长武守坤转让部分股份给公司骨干员
工进行激励，双方签订了《股份转让协议》，根据该协议约定，在金百泽成功
上市前，未经武守坤同意，受让方不得将其持有金百泽的股份转让给第三方，
或将上述股份用于提供担保或设置其他任何第三方权利；上述受让方离职后，
应将其所持有金百泽股份转让给武守坤或其指定的相关人员，但武守坤同意豁
免其上述股份转让义务的除外。上述转让情况如下：
序号       转让方       受让方     转让股份（股）      转让价格（元）      每股价格（元）
1        武守坤        李敬虹              200,000            760,000.00               3.80
2        武守坤        田洋                120,000            456,000.00               3.80
3        武守坤        熊晓琴              120,000            456,000.00               3.80
4        武守坤        武淑梅              120,000            456,000.00               3.80
5        武守坤        梁科杰              120,000            456,000.00               3.80
6        武守坤        冯映明              120,000            456,000.00               3.80
7        武守坤        陈春                100,000            380,000.00               3.80
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8          武守坤        蔡灿文          80,000             304,000.00               3.80
9          武守坤        江盛根          80,000             304,000.00               3.80
10         武守坤        李刚            80,000             304,000.00               3.80
11         武守坤        张启辉          80,000             304,000.00               3.80
12         武守坤        刘敏            80,000             304,000.00               3.80
13         武守坤        刘荣翔          80,000             304,000.00               3.80
14         武守坤        黄巍            60,000             228,000.00               3.80
15         武守坤        赵林            40,000             152,000.00               3.80
16         武守坤        贺超            40,000             152,000.00               3.80
17         武守坤        唐宏华          40,000             152,000.00               3.80
18         武守坤        何宜锋          25,000              95,000.00               3.80
19         武守坤        潘权            10,000              38,000.00               3.80
20         武守坤        何大钢          10,000              38,000.00               3.80
               合计                    1,605,000          6,099,000.00               3.80
         2018 年 1 月，为激励公司骨干员工，武守坤将其持有发行人的 120,000 股
股份以 462,000 元的价格转让给黄伟强，每股转让价格为 3.85 元。2018 年 1 月
4 日，武守坤与黄伟强就上述转让事项签订《股份转让协议》，根据该协议约
定，在金百泽成功上市前，未经武守坤同意，受让方不得将其持有金百泽的股
份转让给第三方，或将上述股份用于提供担保或设置其他任何第三方权利；上
述受让方离职后，应将其所持有金百泽股份转让给武守坤或其指定的相关人员，
但武守坤同意豁免其上述股份转让义务的除外。
         根据上述历次对员工的股权激励，截至本招股说明书签署日，何大钢、武
淑梅、潘权等 17 名员工持有金百泽的股份，具体情况如下：
    序号              股东姓名/名称         持股数量（股）            持股比例（%）
     1      何大钢                                       200,000                  0.2500
     2      潘权                                         200,000                  0.2500
     3      武淑梅                                       120,000                  0.1500
     4      梁科杰                                       120,000                  0.1500
     5      田洋                                         120,000                  0.1500
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 序号              股东姓名/名称          持股数量（股）            持股比例（%）
   6      何宜锋                                       120,000                  0.1500
   7      杨润梅                                       114,000                  0.1425
   8      叶湘明                                       114,000                  0.1425
   9      陈春                                         100,000                  0.1250
  10      曾昭桐                                        95,000                  0.1188
  11      刘敏                                          80,000                  0.1000
  12      蔡灿文                                        80,000                  0.1000
  13      张启辉                                        80,000                  0.1000
  14      江盛根                                        80,000                  0.1000
  15      刘荣翔                                        80,000                  0.1000
  16      李享                                          50,000                  0.0625
  17      唐宏华                                        40,000                  0.0500
       2020 年 6 月 1 日，武守坤就豁免上述持股员工转让所持金百泽股份义务事
宜，作出声明如下：
       考虑到上述持股员工在金百泽服务多年以及在工作期间对金百泽作出的贡
献，本人作为金百泽的实际控制人，同意豁免持股员工根据其获得股份时签订
的《增资协议》及《股份转让协议》相关条款约定，离职或被解聘时应将其持
有金百泽股份转让给本人或本人指定相关人员的义务，上述持股员工在离职或
被解聘后可以继续持有金百泽股份。
       除上述已通过增资及股权转让方式对员工进行的激励外，发行人不存在其
他正在执行的股权激励的情形。上述对员工的股权激励不存在其他安排，员工
持股股份稳定。
十二、发行人员工情况
（一）员工人数及变化情况
       公司员工由金百泽及其分公司员工、境内外子公司员工组成。截至 2020
年 12 月 31 日，境内公司由金百泽及其分公司、惠州金百泽、西安金百泽、西
安金百泽电子、金百泽供应链、泽创电子、北京金百泽、金百泽科技、智联检
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测、云创工场、云创造物、硬见学院、泽国电子、佰富物联组成，境外子公司
由香港金百泽组成。具体情况如下：
                                        员工人数（不含劳务派遣）
             时间                                                                 劳务派遣人数
                                   境内公司员工人数     境外公司员工人数
2018 年 12 月 31 日                            1,384                          1                41
2019 年 12 月 31 日                            1,389                          1                50
2020 年 12 月 31 日                            1,477                          1                88
（二）员工基本情况
     截至 2020 年 12 月 31 日，公司及下属子公司员工人数合计 1,478 人，具体
情况如下：
                        项目                                   人数                  占比
                        管理人员                                        98                  6.63%
                        行政人员                                       107                  7.24%
                        生产人员                                       854              57.78%
                        销售人员                                       173              11.71%
专业结构
                        采购人员                                        14                  0.95%
                        财务人员                                        31                  2.10%
                        研发、技术人员                                 201              13.60%
                        合计                                          1,478            100.00%
                        硕士研究生及以上学历                             5                  0.34%
                        本科学历                                       239              16.17%
受教育程度              大专学历                                       342              23.14%
                        大专以下学历                                   892              60.35%
                        合计                                          1,478            100.00%
                        55 岁以上                                        7                  0.47%
                        46-55 岁                                        47                  3.18%
年龄分布                36-45 岁                                       329              22.26%
                        26-35 岁                                       800              54.13%
                        25 岁及以下                                    295              19.96%
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                         合计                                         1,478           100.00%
（三）劳务派遣情况
     报告期内，公司存在部分临时性、辅助性岗位使用劳务派遣用工的情形。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司与具备相关资质的劳务派遣公司签订了劳务派遣
合同，且劳务派遣用工人数不超过总用工人数的 10%，符合《劳务派遣暂行规
定》的相关要求。
（四）发行人执行社会保障制度、住房制度改革、医疗制度改革情况
     报告期内，公司及其分公司、境内子公司已根据国家和地方政府的相关规
定，为在职员工办理了基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、工伤保险和
生育保险等社会保险，并按照国家有关政策为员工缴存住房公积金。
     根据陈冯吴律师事務所出具的法律意见书：香港金百泽配备 1 名员工，该
名员工参与了宏利环球精选（强积金）计划，香港金百泽已经支付于 2016 年 4
月 1 日至 2020 年 12 月 31 日的强积金进行供款。
     公司及其分公司、境内子公司的社保公积金缴纳基本情况如下：
     1、社会保险缴纳情况
     截至 2018 年 12 月 31 日，公司为员工缴纳社会保险的情况如下表：
截止时间        项目        应缴人数        实缴人数[注 1]     未缴人数       缴纳比例（%）
              养老保险             1,384              1,286       98[注 2]                92.92
              医疗保险             1,384              1,316       68[注 3]                95.09
2018 年
              工伤保险             1,384              1,316       68[注 3]                95.09
12 月 31 日
              失业保险             1,384              1,316       68[注 3]                95.09
              生育保险          532[注 4]               464       68[注 3]                87.22
注 1：实际缴纳人数中包含发行人通过第三方中介机构为员工缴纳社会保险的人员共 45 人。
注 2：养老保险共有 98 人未缴纳，主要原因是：其中 52 人为新入职员工，社保正在办理；
30 人为当年入职员工，养老保险尚未及时从原单位转入；1 人为退休返聘人员；15 人因农
村和城镇均开立了社保账户尚未合并（截至本招股说明书签署日已对上述人员社保缴纳情况
进行规范调整，不存在多个社保账户的情形）。
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注 3：医疗、工伤、失业、生育保险各有 68 人未缴纳，主要原因是：其中 52 人为新入职员
工，社保正在办理；1 人为退休返聘人员；15 人因农村和城镇均开立了社保账户尚未合并（截
至本招股说明书签署日已对上述人员社保缴纳情况进行规范调整，不存在多个社保账户的情
形）。
注 4：根据当地社保政策，惠州地区子公司员工生育保险均已并入医疗保险，应缴人数包
含深圳、北京、杭州、西安地区员工人数。
     截至 2019 年 12 月 31 日，公司为员工缴纳社会保险的情况如下表：
截止时间         项目        应缴人数     实缴人数[注 1]      未缴人数      缴纳比例（%）
              养老保险             1389              1311        78[注 2]               94.38
              医疗保险             1389              1361        28[注 3]               97.98
2019 年
              工伤保险             1389              1361        28[注 3]               97.98
12 月 31 日
              失业保险             1389              1361        28[注 3]               97.98
              生育保险        531[注 4]               503        28[注 3]               94.73
注 1：实际缴纳人数中包含发行人通过第三方中介机构为员工缴纳社会保险的人员共 44 人。
注 2：养老保险共有 78 人未缴纳，主要原因是：其中 23 人为新入职员工，社保正在办理；
50 人为当年入职员工，养老保险尚未及时从原单位转入；3 人为退休返聘人员；2 人因农村
和城镇均开立了社保账户尚未合并（截至本招股说明书签署日已对上述人员社保缴纳情况进
行规范调整，不存在多个社保账户的情形）。
注 3：医疗、工伤、失业、生育保险各有 28 人未缴纳，主要原因是：其中 23 为新入职社保
正在办理；3 人为退休返聘人员；2 人因农村和城镇均开立了社保账户尚未合并（截至本招
股说明书签署日已对上述人员社保缴纳情况进行规范调整，不存在多个社保账户的情形）。
注 4：根据当地社保政策，惠州地区子公司员工生育保险均已并入医疗保险，应缴人数包
含深圳、北京、杭州、西安地区员工人数。
     截至 2020 年 12 月 31 日，公司为员工缴纳社会保险的情况如下表：
截止时间         项目        应缴人数     实缴人数[注 1]       未缴人数     缴纳比例（%）
              养老保险             1477               1381       96[注 2]               93.50
              医疗保险             1477               1425       52[注 3]               96.48
2020 年
              工伤保险             1477               1425       52[注 3]               96.48
12 月 31 日
              失业保险             1477               1425       52[注 3]               96.48
              生育保险        144[注 4]                 143       1[注 5]               99.31
注 1：实际缴纳人数中包含发行人通过第三方中介机构为员工缴纳社会保险的人员共 57 人。
注 2：养老保险共有 96 人未缴纳，主要原因是：其中 41 人为新入职员工，社保正在办理；
48 人为当年入职员工，养老保险尚未及时从原单位转入；7 人为退休返聘人员。
注 3：医疗、工伤、失业保险各有 52 人未缴纳，主要原因是：其中 41 人为新入职员工，社
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保正在办理；4 人为当年入职员工，社会保险尚未及时从原单位转入；7 人为退休返聘人员。
注 4：根据当地社保政策，惠州、杭州、西安地区子公司员工生育保险均已并入医疗保险，
应缴人数包含深圳、北京地区员工人数。
注 5：1 人为新入职员工，生育保险正在办理。
       2、公司缴纳社会保险的合法证明
     深圳市人力资源和社会保障局出具证明确认，2018 年 1 月 1 日至 2020 年
12 月 31 日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市泽创电子有限公司、
深圳市金百泽科技有限公司、深圳市造物工场科技有限公司均无因违反劳动法
律法规而被行政处罚的记录；
     惠州大亚湾经济技术开发区人力资源和社会保障局出具证明确认，2018 年
1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日，惠州市金百泽电路科技有限公司、惠州市智联
检测技术有限公司、惠州市泽国电子有限公司、惠州硬见理工职业技能培训学
校有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司惠州大亚湾分公司均未因违
反相关法律法规、社会保险而受到行政处罚。
     北京市海淀区人力资源和社会保障局出具证明确认，北京金百泽在 2018
年 1 月至 2020 年 12 月期间在我区未发现存在因违反劳动保障法律、法规和规
章的行为而受到本行政机关给予的处罚和处理记录。
     2021 年 1 月 13 日，浙江省人力资源和社会保障厅出具证明确认，2018 年
1 月至本证明出具日期间，未发现杭州佰富物联科技有限公司因劳动保障违法
行为被行政处理处罚的记录。
     西安高新技术产业开发区社会保险基金管理中心于 2021 年 1 月 18 日出具
证明确认：西安金百泽电路科技有限公司自 2008 年 3 月起在我中心参加社会保
险，缴纳城镇职工养老、失业、医疗、工伤、生育等保险费，截止目前未接到
劳动行政管理部门对其因违反社会保险有关法律法规而受到行政处罚的相关文
书。
                                       1-1-114
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     3、住房公积金缴纳情况
     报告期内，公司为境内公司员工缴纳住房公积金具体情况如下：
      截止时间             员工人数        实缴人数[注 1]      未缴人数      缴纳比例（%）
2018 年 12 月 31 日                1,384              1,043      341[注 2]                75.36
2019 年 12 月 31 日                1,389              1,357       32[注 3]                97.70
2020 年 12 月 31 日                1,477              1,434       43[注 4]                97.09
注 1：实缴人数中包含发行人通过第三方中介机构为员工缴纳住房公积金的人数，其中截止
2018 年 12 月 31 日，代缴人数为 45 人；截止 2019 年 12 月 31 日，代缴人数为 44 人；截止
2020 年 12 月 31 日，代缴人数为 57 人。
注 2：住房公积金共有 341 人未缴纳，主要原因是：其中 41 人为新入职员工，住房公积金
正在办理；300 人为员工本人申请不购买，并已出具自愿放弃缴纳住房公积金的声明。
注 3：住房公积金共有 32 人未缴纳，主要原因是：其中 22 人为新入职员工，住房公积金正
在办理；7 人为当年入职员工，住房公积金尚未及时从原单位转入； 3 人为退休返聘人员。
注 4：住房公积金共有 43 人未缴纳，主要原因是：其中 37 人为新入职员工，住房公积金正
在办理；6 人为退休返聘人员。
     4、公司缴纳住房公积金的合法证明
     深圳市住房公积金管理中心福田区管理部出具证明确认，深圳市金百泽电
子科技股份有限公司、深圳市泽创电子有限公司、深圳市金百泽科技有限公司、
深圳市造物工场科技有限公司自开立公积金账户之日起至 2021 年 1 月，不存在
因违法违规而被我中心处罚的情况。
     惠州市住房公积金管理中心出具证明确认，2018 年 1 月 1 日至 2020 年 12
月 31 日，惠州市金百泽电路科技有限公司、惠州市智联检测技术有限公司、惠
州市泽国电子有限公司、惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司、深圳市金
百泽电子科技股份有限公司惠州大亚湾分公司均有缴存住房公积金，无违法处
罚的记录。
     杭州住房公积金管理中心于 2021 年 1 月 28 日出具证明确认，经核查，杭
州佰富物联科技有限公司至今无住房公积金行政处罚记录。
     西安住房公积金管理中心 2021 年 1 月 15 日出具证明确认，西安金百泽电
路科技有限公司缴存期间不存在因违反住房公积金相关的法律、法规而受到处
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罚的情形。
     北京住房公积金管理中心出具证明确认，北京金百泽 2018 年 1 月 1 日至
2020 年 12 月 31 日缴存期间，没有因住房公积金缴存违法违规行为受到行政处
罚。
       5、控股股东、实际控制人关于员工社会保险费及住房公积金缴纳事宜的
承诺
     公司控股股东、实际控制人武守坤承诺：如发行人或其子公司因其在上市
前未依法足额为员工缴纳社会保险或住房公积金被主管部门要求补缴、受到主
管部门的处罚或被有关人员向发行人或其子公司追索，本人将全额承担发行人
及其子公司该部分补缴、被处罚或被追索的支出及费用，确保发行人及其子公
司不会因此遭受任何经济损失。
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                             第六节   业务与技术
一、发行人主营业务、主要产品的情况
（一）主营业务概述
     金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为
特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子
设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入
口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小
批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制
电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研
发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
     电子产品研发具有高度复杂性，涉及电子方案设计、电路原理设计、工程
设计及工艺开发、产品可制造性优化和元器件供应链管理等诸多领域。随着持
续的产业升级和技术革新，电子产品硬件研发的产业分工或外包成为了提高科
技创新效率的重要方式。为解决客户研发阶段时间紧、效率低、难度高的痛点，
金百泽针对性地构建了一站式服务平台、柔性化生产体系和研发管理系统，减
少了客户在研发过程中的沟通成本和时间成本，提高客户研发效率。
     公司属于国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省创新型企
业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中
心、广东省电子电路特种基板工程技术研究开发中心、广东省特种印制电路板
创新产业化示范基地等科研平台；2019 年 10 月金百泽入选工信部第一批符合
印制电路板行业规范的企业名单，全国仅 7 家企业入选，金百泽是“样板、小
批量板、特色板”类型的唯一入选者；2019 年 11 月金百泽跻身深圳市自主创
新百强中小企业榜单 TOP20。截止 2021 年 2 月，公司共有发明专利 43 项、实
用新型专利 96 项和软件著作权 92 项，共 10 项发明专利通过国际专利 PCT 检
索，其中两项发明专利分别荣获 2018 年第二十届和 2019 年第二十一届中国专
利优秀奖。公司以强大的科技创新实力作为后盾，为提升自身电子工程技术实
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力、帮助客户攻克技术难点打下了坚实基础。
     公司作为专业的电子设计和制造服务商，已经与来自全球的超过 15,000 家
客户展开合作，包括数百家研究所和大学院校，覆盖信息技术、工业控制、电
力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众
多领域。2020 年面对全球肆虐的新冠肺炎疫情，公司作为众多医疗企业的供应
商，紧急复工、全力冲刺产能、保障交付品质，满足客户呼吸机、监护仪、红
外测温仪、基因测序仪等产品的生产需求，入选工信部“第一批新冠肺炎疫情
防控重点保障企业名单”；在我国投资转型的新基建时期，5G 基建、人工智能、
工业互联网、物联网等行业作为新基建的主力，金百泽作为这些行业的研发配
套服务商，将提供更加专业可靠的硬件创新支持。
     公司服务的代表行业和公司产品的代表应用如下图所示：
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（二）主要产品和服务
     公司的业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设
计服务三类。PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求，
以 PCB 为核心，金百泽将研发服务延伸至电子制造领域，减少了客户另寻供应
商的时间成本和沟通成本；经过长期服务于产品研发的经验积累，金百泽形成
了一定的可制造性设计能力，开展了电子设计服务，最终形成了覆盖“设计—
制造—服务”的一站式平台，满足客户研发阶段硬件的全价值链需求。
     金百泽具体的业务类型如下表所示：
  业务类型                                      服务内容
                PCB 样板和中小批量板制造服务，产品种类包括：高多层电路板、HDI 板、
印制电路板
                刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等
                电子装联：SMT、THT 插装与焊接，微组装，工业防护及测试服务
电子制造服务    BOM 服务：BOM 优化，元器件选型、采购和技术支持服务
                检测服务：电子产品可靠性试验、环境适应性试验等服务
电子设计服务    方案设计、高速 PCB 设计、仿真设计、EMC 设计与优化等设计服务
     金百泽的业务链条如下图所示：
     1、印制电路板
     印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器
件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的
电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于印制电路板的制造
品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。
     （1）PCB 样板特点
     根据生产面积的不同，PCB 分为样板、小批量板、中批量板和大批量板。
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PCB 属于定制化产品，在电子产品的研究开发阶段，供工程测试和市场测试的
产品样机所需的 PCB 数量和面积通常较小，因此样板需求通常来自电子产品研
发阶段，尤其是产品试验的研发中试阶段。电子产品在经过研发阶段的反复测
试、优化调整、更新完善后，才会定型并批量生产，所以研发阶段的样板订单
呈现多品种、小批量、短交期的特点。
       PCB 样板的特点大幅加剧了生产过程中的随机性和复杂性，不仅对生产制
造本身的计划、实施、控制和管理的要求越来越高，而且需要更加高效地组织
要素之间的协作，具备更高的生产难度和管理难度，是典型的柔性制造。印制
电路板样板和批量板在客户、工程和生产方面的区别如下表：
        区别                 PCB 样板              小批量板           中、大批量板
                          研究开发阶段                            批量生产阶段
         客户需求
                        需求：快速、便捷                        需求：成本优先
         订单规模   每单 5 平方米以下             5-20 平方米   20 平方米以上
客户
                    客户数量较多、行业跨度大、要求复杂，
                                                         客户集中度高，销售服务较
         客户管理   对销售和客服人员的工程技术素质要求
                                                         为单纯
                    较高，需要高效的客户管理制度
                    客户产品处于研发阶段，变更频率大，设 客户产品设计经过研发阶段
                    计尚不成熟，需要快速的报价和产品成本 的多次迭代优化与试制，产
         工程服务
                    核算，为客户提供设计服务和可制造性服 品已定型，在材料技术和可
                    务                                   制造性技术方面变更较少
工程                工程设计种类多，工程周期短，工程异常
                    问题问客频次多，需要配置较多的复合型 设计种类少，一般给予充分
         生产工程   工程服务人员和 7*24 小时连续的生产工 的工程设计周期以保证资料
                    程服务,快速响应生产现场的工程服务需 的精细程度
                    要
                    为压缩研发周期、减少研发 根据产品推出节奏合理安排生产时间，生
生产     生产周期   资源闲置时间，样板要求快 产计划性较强，生产周期一般在二十天以
                    速响应、快速交货，最快可 上
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      区别                   PCB 样板             小批量板            中、大批量板
                    在 24 小时内完成生产交付
                    单位生产成本相对较高，其中工程费、测      规模效应凸显，单位生产成
         生产成本   试费等非制板费用占比偏高，制板费占比      本相对较低，其中以制板费
                    偏低                                      为主，非制板费用占比较低
                    配置高度柔性化的生产线，对多品种、小
                                                              生产线配置以单一品种稳定
                    规模的产品有灵活的生产能力，快速响应
         柔性生产                                             产出为核心，对生产成本控
                    客户订单，随时应对“加急订单”需求，
                                                              制较严格
                    对生产组织和管理提出很高的挑战
     为了解决研发型 PCB 订单种类多、面积小、交期短的痛点，金百泽建立了
快速响应的工程服务体系、柔性化的生产体系、和高速运转的存货收发系统：
工程中心和制造中心保持 24 小时运转，制造环节高效灵活，随时满足订单加急
的需求，物流系统借助顺丰速运网络和 DHL 国际运送，将产品以最短的时间
送达客户。2019 年金百泽 PCB 订单超 10 万批图号，平均批次订单面积约为 1.9
平米；单双面板最快 24 小时交货、多层板最快 48 小时交货，高多层最快 72
小时交货。
     （2）产品种类
     公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI 板、刚挠结合板、高频
板、金属基板、厚铜电路板等，主要产品种类及其功能如下所示：
  产品                                         产品特点
             高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多
 高多层
             层线路，通过压合使各层线路集成到一块 PCB 中，能够实现更大的电气容量和
   PCB
             更高的信号传输速率，具有更强的功能。
             高密度互连（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能
高密度互     和效率的更高标准，通常采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术，
连 PCB       电性能和讯号准确性更高，对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等
             具有更佳的改善。
             刚挠结合板改变了传统的平面式设计概念，扩大到立体的三维空间概念，具有
刚挠结合
             可弯曲、可折叠的特点，可最大化地利用及降低整个系统所占用的空间，满足
  PCB
             三维组装及可挠曲的要求。
             采用高频高速板材，高精度线宽控制精度，高精度阻抗公差控制，高一致性的
5G 通讯用    天线幅度控制技术，可广泛应用于 5G 通讯基站耦合板、功分板、隔离条等一
  PCB        系列配套 PCB，用于射频信号检测校准、天线信号功率分配及天线信号屏蔽干
             扰，可满足 5G 基站建设需求。
             高速 PCB 对信号完整性和电源完整性设计有较高的要求，可满足高速信号传输
高速 PCB
             和转换的要求。
             高频 PCB 板是指电磁频率较高的特种电路板，用于高频率（频率大于 300MHZ
高频 PCB
             或者波长小于 1 米）与微波（频率大于 3GHZ 或者波长小于 0.1 米）领域的 PCB，
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  产品                                    产品特点
            是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊
            处理方法而生产的电路板，具有优良的电性能，良好的化学稳定性。
            小型化埋嵌 PCB 包括埋子板 PCB、内埋元器件 PCB、埋磁芯 PCB 等，通过埋
小型化埋
            嵌工艺，实现产品小型化的设计要求，减少器件表面空间；可节约材料成本；
嵌式 PCB
            可有效减少后端组装流程，减少长生产流程带来的生产品质隐患。
高导热金    高导热金属基 PCB 通常指含有铜基板、铝基板、埋嵌金属块 PCB，可满足产
属基 PCB    品快速散热、金属基产品多层布线、大电流应用的设计要求。
            厚铜 PCB 内外层铜厚一般超过 3OZ，多层厚铜板一般采用特殊的层压、蚀刻、
多层厚铜
            钻孔、阻焊印刷技术，实现超厚铜多层 PCB 板的生产加工，可满足大功率电源
  PCB
            模块设计的要求，在汽车电子、大功率电源模块等领域应用广泛。
     2、电子制造服务
     电子制造服务（EMS）包括向电子产品品牌商提供设计、制造、采购及物
流的一系列服务。公司的 EMS 业务为 PCB 业务的延伸，包括电子装联、BOM
服务和产品检测三方面。
     公司的 EMS 业务和 PCB 业务紧密相关，以可设计性、可制造性、可靠性
的电子工程服务为核心，同时具有多品种、小批量、个性化、快速交付的特点，
专业服务于客户产品研发阶段，和大批量的 EMS 服务形成互补和差异化的发
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展策略。
       （1）电子装联
       电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、
插装等方式固定在 PCB 板上，实现电子元器件与电路的互联，形成 PCBA
（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于 PCB 业务下游环节。公司
电子装联服务明细如下：
序号       名称                                   业务内容
                       配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、
        SMT 表面贴
 1                     自动光学检查机、X-Ray 等全套贴片生产和检测设备，可为客户提供
        装
                       高精度 SMT 装联。
        THT 通孔插     配置有插件线、波峰焊，为客户提供专业可靠的试产与中小批量
 2
        装             DIP/THT 通孔插装焊接服务。
                       可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装
 3      微组装         配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配
                       套服务。
        工业防护及     配置全自动 PCBA 板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ，为高
 4
        可靠性测试     可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务。
       （2）BOM 服务
       BOM（Bill Of Materials，即物料清单）服务指公司帮客户提供 BOM 优化，
元器件选型、采购和技术支持服务。
       随着电子产业发展日新月异，下游终端产品的需求不断向个性化、多样化
发展，电子元器件的种类也不断增加，使得研发阶段的元器件选型及小批量采
购更富有挑战性。金百泽设有 BOM 服务中心，配置了专业元器件采购服务工
程师，在公司设计与工程技术资源协同下，能准确快速地为客户选购合适元器
件，提供专业的齐套采购服务。
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       BOM 服务的主要内容如下：
序号          名称                                   业务内容
                           为客户提供 BOM 规格补全和优化服务；
                           提供元器件可采购性服务，对停产物料、长周期物料、客户项目
 1      BOM 工程服务       降本需求提供替代选型技术支持；
                           对高风险元器件进行筛选和检验，对元器件失效进行试验与分析
                           服务，为客户提高电子产品的可靠性提供技术支持。
 2      BOM 供应链服务     BOM 齐套采购，仓储和物流服务，根据生产周期提前备料。
       （3）检测服务
       电子产品性能可靠性和环境适应性检测是电子产品研发与生产的基本需要
之一。为了服务客户电子产品可靠性检测需要，公司建设有中央实验室，配有
先进的检测设备和专业的检测技术团队，可为电子元器件、PCB、PCBA 和电
子产品提供电子电气性能检测、安全规范测试、可靠性实验、产品失效分析等
检测服务，包括微切片分析、耐电压测试、绝缘电阻测试、温度循环测试、高/
低温测试、冷热冲击、热应力测试、附着力测试、盐雾实验、振动/跌落测试等。
       检测中心严格按照 ISO/IEC17025 体系运行，按照 GB、IEC、IPC 等标准
及相关法规为电子电器产品提供检测服务，于 2018 年通过 CMA 认证和 CNAS
认可。
       发行人通过 PCB 的设计服务与柔性制造，积累了大量客户和产品工程数据。
为满足客户电子研发的一站式需求，落地“客户同源，技术同根，服务同质”战略，
将技术、制造和服务有机集成，基于研发中试、多品种小批量和高可靠性产品特
色，发行人开展特色电子制造服务 EMS。
       EMS 以电子装联为核心，提供包括 BOM 服务和检测服务等内容。主要应用
产业为工业控制、医疗、汽车电子、航天航空等领域，这类客户具有工程技术服
务需求强、产品质量可靠性标准高、多品种、少批量的特点。
       发行人的 EMS 业务和 PCB 业务形成了一站式服务平台，客户可在金百泽一
站式完成产品模组的生产，流程如下图所示：
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     发行人通过开展 EMS 业务，联合 PCB 业务形成了电子产品 PCBA 生产的一
站式服务平台，客户可在金百泽一站式完成上述采购。发行人的 EMS 服务具有
以下特点：
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     1）多品种、小批量
     目前行业内的 EMS 企业主要围绕消费电子和计算机周边产品，批量大品种
少，而发行人服务于电子产品研发需求和工业控制、医疗、汽车电子、航空航天
等领域，产品具有多品种少批量的特点。产品形态多样，产品使用场景多样、产
品技术要求多样，使得发行人积累了细分市场的竞争优势。有利于扩大行业客户
开发以及进一步挖掘客户合作潜力，具有较好的发展空间。
     发行人建立了面向多品种、少批量的 PCBA 柔性生产系统，利用元器件储备
中心和元器件供应链，即使是小批量元器件采购需求，也能快速完成 BOM 齐套，
提高生产效率。
     2）短交期
     发行人通过元器件储备与敏捷供应，有效减少零件在客户和多家厂商之间的
流转时间，缩短了 PCBA 物料齐套周期；针对研发阶段 BOM 表尚未成熟，发行
人的工程师通过 BOM 物料规格补全和优选替代，优化 BOM 表，提高 BOM 物
料的可采购性；通过 PCBA 柔性生产系统能快速完成贴装。
     综上，随着 EMS 服务的 PCBA、BOM 服务和检测业务的成熟和规模化，
发行人集成了以 PCB 突破电子电路互联技术，稳健 PCB 样板为业务入口，发
展 PCB 中批量也业务，以 BOM 服务突破产品化的工程服务能力，EMS 业务发
展规模的一站式设计与制造服务。
     3、电子设计服务
     电子设计服务包括 PCB 设计服务和嵌入式产品方案设计服务，属于 PCB
制造的上游环节，公司通过专业的设计能力将客户需求转化为可制造的设计方
案和设计图纸，打通了从需求到制造的中间环节。公司在深圳、惠州、北京、
西安等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，坚持
以客户需求为导向，协同工程技术团队，为客户研发提供设计支持服务。公司
电子设计服务的主要内容如下表：
  分类         设计类型                         主要服务内容
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  分类         设计类型                                    主要服务内容
                                  高速、高密度、数模混合 PCB 设计；
            高速 PCB
PCB 设计                          绘制原理图库，元器件封装库
            性能仿真              信号完整性设计、热仿真设计和电磁兼容设计
         方案设计                 为嵌入式电子产品提供硬件设计、软件设计和工业设计
（三）主营业务收入构成
     报告期，公司主营业务收入结构如下表所示：
                                                                                        单位：万元
                           2020 年                      2019 年度                2018 年度
     项目
                       金额          比例         金额          比例         金额          比例
主营业务收入        57,545.71        98.91%     51,941.22       99.11%      52,731.81      98.80%
  印制电路板        40,948.26        70.38%     37,294.97       71.16%      42,257.83      79.18%
电子制造服务        15,058.75        25.88%     13,276.68       25.33%       9,477.74      17.76%
电子设计服务           1,538.70       2.64%      1,369.57           2.61%     996.25         1.87%
其他业务收入            636.77        1.09%        467.68           0.89%     638.56         1.20%
     合计           58,182.48       100.00%     52,408.90      100.00%      53,370.37     100.00%
     报告期内，公司主营业务收入分别为 52,731.81 万元、51,941.22 万元和
57,545.71 万元，占当期营业收入的比重分别为 98.80%、99.11%和 98.91%。公
司主营业务突出。
（四）主要经营模式
     1、采购模式
     公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司集中采购
和采购管理，分子公司采购部负责具体的采购执行。
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     PCB 生产性物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金
盐、化学药品等，常用物料根据订单预计耗用量及安全库存计划采购，非常用
物料按实际订单采购。EMS 业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采
购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。
     公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护
等方面进行综合评估，对产品采用试样验证，评估符合要求的供应商列入合格
供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。
     公司采购流程如下：
     2、生产模式
     公司产品为定制化产品，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。
     订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务
能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，
并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
     生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订
单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调
生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。
     柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、
采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照
订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
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     （1）发行人深度参与设计和材料采购过程，不属于 PCB 外协加工企业
     PCB 外协加工企业是指严格按照委托方（一般为 PCB 制造商）提供的物
料及设计方案进行加工生产的企业。发行人通过自主研发拥有十多项知识产权
的核心技术，在 PCB 制造过程中起着关键作用。发行人 PCB 制造业务是由客
户或者发行人设计部门提供 PCB 设计图纸、文件、技术规范等，由 PCB 工程
部门结合产品终端使用的各项技术性能要求，结合可制造性、质量可靠性和成
本等方面，进行工程设计和优化，输出生产工艺流程和文件、工治具指导工厂
进行 PCB 制造和检测的过程，且 PCB 生产所需材料均由发行人独立采购。发
行人电子制造服务大部分为发行人提供方案设计、PCB 设计、PCB 制造、电子
装联、BOM 服务、检测服务的一站式服务；仅极小部分业务提供单一的电子
装联服务。
     发行人业务实质为特色的电子设计和制造的集成服务商，即为客户提供方
案设计、PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM 服务、检测服务的一站式服
务，非 PCB 外协加工企业。
     （2）发行人自主生产及材料采购，生产不属于来料加工
     来料加工贸易是指境外公司提供全部原材料、辅料、零部件、元器件、配
套件和包装物料，必要时提供设备，由承接方加工单位按境外公司的要求进行
加工装配，成品交外商销售，承接方收取工缴费，外商提供的作价设备价款，
承接方用工缴费偿还的业务。发行人生产所需设备为自建生产线，生产所需绝
大部分材料均由发行人自行购买，发行人的 PCB 业务不属于来料加工业务。
     （3）报告期内客户新增及流失情况符合行业惯例，非外协加工企业或来料
加工影响
     发行人作为样板厂商，以处理多品种、小批量、短交期的订单为出发点，
构建了高度柔性化生产体系，能够服务来自多种行业、各种规模的客户。样板
厂商的客户群体庞大且多元，发行人 2020 年服务的客户超过 3000 家，客户集
中度低，第一大客户收入占比为 4.02%，前五大客户合计占比为 17.07%。对于
                                   1-1-129
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发行人而言，客户流失对公司经营产生的影响甚微，单个客户的收入占比较低，
对现金流产生的影响有限，而且庞大的客户群体可以让发行人快速补充订单、
恢复饱和生产。
     报告期内发行人客户流失的比例平均为 16.14%，这部分客户的收入占比平
均为 1.37%，对发行人的经营影响甚微；且发行人客户数量稳定，部分客户流
失的同时有新的客户加入，发行人保证了充足的客户储备，与是否属于 PCB 外
协加工企业或来料加工的认定无关联。
     3、销售模式
     公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售部、国际销售部、营销管
理部和市场推广部，采用国内以直接销售为主、国外以贸易商销售为主的销售
模式。公司以定制化产品为主，且服务对象为产品研发，客户和公司之间需要
频繁沟通以确定设计和制造细节。公司在国内多个城市设立了客服中心和设计
中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售
后技术支持。
     针对各行业的代表性中大型企业客户，公司分别从销售部门、技术部门和
质量部门指派专门的工程师组成客户服务小组，积极跟进客户个性化需求；通
过大客户以点带面形成技术积累，深入行业制造难题，帮助解决行业客户的共
性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒。
     针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司
开发了线上工程师服务平台为客户提供服务。
     针对国外客户，限于地理距离和文化距离，公司的海外销售更倾向于和当
地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。在全球电子产业转移时期，
欧美地区许多 PCB 制造企业转型成为电子贸易商，在剥离制造业务的基础上相
对保留了工程技术服务。公司积极和这类贸易商建立战略伙伴关系，利用当地
服务商的客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，
打开当地市场。
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     4、研发模式
     公司层面对研发活动进行管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户
和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，
跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节。除了公司自主研发，
还充分利用产学研合作的途径，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。
     公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与
客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心技术、前瞻性技术进行研发，提
前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。
（五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情
况
     自成立以来，公司坚持以设计和制造为手段，以服务为目的，专注电子互
联技术，服务电子产品研发和硬件创新的细分市场。
     早期公司以 PCB 样板和小批量板制造为业务核心，以样板专家定位，建立
了领先的竞争优势。随着业务的发展、客户需求的驱动和对行业竞争模式的探
索，公司洞察到客户在研发阶段的需求是多维度、全方面的，于是在以客户为
本、以服务为目的的宗旨指导下，公司不断强化样板的优势地位，并以印制电
路板为原点，发挥电子互联技术的共性和特性，增加了电子设计、电子装联、
BOM 服务和产品检测等一系列多样化服务，建成了整合的工程化服务体系和
高效的一站式研发服务平台，成为了特色的电子设计和制造的集成服务商。
     公司业务的扩展也是公司不断向价值链上下游覆盖的过程。产业链上游的
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电子设计和下游的品牌服务往往占据了较多的利润；而产业中游的制造、组装
的技术含量较低，仅能获取微薄的利润，且伴生环境污染、压榨劳工现象。公
司的业务从早期的 PCB 制造向价值链的上游（技术开发、产品设计）和下游（制
造服务）扩张，集中核心技术优势占据了价值链更多的位置，为客户提供更便
捷、高效、个性化的服务，减少客户电子硬件研发过程中的选择成本和试错成
本，助力客户实现技术创新、产品智能化和产业转型升级。
（六）主要产品和服务的流程图
     1、整体业务流程
     2、印制电路板
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     3、电子制造服务
     4、电子设计服务
     （1）PCB 设计
     （2）方案设计
（七）生产经营中涉及的安全生产和环境保护
     1、安全生产
     公司高度重视安全生产管理工作，严格遵守《中华人民共和国安全生产法》、
《中华人民共和国消防法》和《中华人民共和国职业病防治法》等法律法规，
建立了安全生产标准化管理体系，制定了《安全教育培训制度》、《安全生产
隐患排查治理制度》、《事故调查与处理管理制度》、《职业卫生管理规范》、
《安全生产绩效考核管理规范》等一系列安全生产管理制度。
     公司建立了专门的安全生产管理部门，由生产责任人兼任安全责任人。各
部门作为主体责任单位，自主组织安全日常检查、隐患排查治理、安全培训、
应急演练等活动。公司安全生产管理部门对各部门执行的情况进行检查和监管，
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并组织专项检查和综合检查，组织对各部门的安全生产绩效进行评定考核，确
保公司安全生产管理工作做实。
       2、环境保护
       公司秉持建设高效、节能、绿色发展的环保理念，积极承担社会责任，2014
年获得绿色环保企业称号，2015 年获得广东省环境保护优秀示范工程，2019
年公司入选工信部《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批）。
       （1）环保管理制度建设情况
       公司秉承保护环境是实现可持续发展的前提，在主体施工同时建设了先进
可靠的废水、废气处理系统，遵守国家及地方的环保法律法规，制定并执行《清
洁生产管理制度》、《环境事故应急预案》、《固体废弃物控制规范》等环保
管理制度。
       （2）主要排放污染物及处理措施
       公司生产过程中的主要污染物包括废气、废水、噪声和危险废弃物等，处
理措施如下表所示：
 内容类型       污染物名称                                 处理措施
              工业粉尘             采用粉尘收集系统收集。
                                   酸性/碱性废气通过单独管道收集，进入全自动的酸性/碱性
              酸性/碱性废气
大气污染物                         废气处理系统处理后再进行高空排放。
                                   有机废气通过单独管道收集，进入全自动的有机废气处理系
              有机废气
                                   统处理后再进行高空排放。
                                   建有专用废水处理系统，将废水细致分类、单独收集处理及
水污染物      工业废水
                                   部分回用。
                                   主要为废蚀刻液、废酸液、含铜废液、含铜污泥、油墨渣、
              危险废物
危险废物及                         报废板等，分类收集后交由有资质公司进行安全处置。
固体废物      一般工业固体         主要为废铜箔、废铝片、废覆铜板等，交由回收公司回收利
              废物                 用。
              设备运转产生         公司的主要生产设备均安置在厂房内，部分噪音稍大的设备
噪声
              的噪声               外部加装必要的消噪设施，以确保噪声符合相关标准。
       报告期内，公司废水、废气排放和厂界噪声均符合国家及地方法律法规标
准；按照国家、地方法律法规要求，建有危险废物专用仓库，并委托有资质的
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回收公司处置危险废物。
     （3）清洁生产
     公司持续对现有设施和工艺进行技术改造，推行清洁生产管理，单位产品
水耗、能耗符合清洁生产行业标准，通过清洁生产审核。
     报告期内，发行人生产经营中涉及的环境保护及处理情况良好，不存在受
到环境保护相关机构重大行政处罚的情况。
     （4）发行人及其子公司、分公司因环保事项被行政处罚或者其他违法违规
情形
     自报告期初至本招股说明书签署日，发行人子公司惠州金百泽因环保事项
收到行政处罚或者行政命令的情况如下：
     ① 2018 年 6 月 14 日，惠州大亚湾经济技术开发区环境保护局出具《行政
处罚决定书》（惠湾环罚字[2018]52 号），2018 年 5 月 25 日在对惠州金百泽
进行现场检查时，惠州金百泽将属于一般工业固体废物的覆铜板边角料与废线
路板一起堆放于危险废物仓库中，对暂时不利用或不能利用的工业固体废物未
按安全分类存放，违反《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第三十三
条的有关规定，依据《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第六十八条
第一款第（二）项、第二款的规定，责令惠州金百泽立即改正违法行为，并处
罚款人民币 21,240 元。
     根据发行人提供的罚款缴纳凭证，惠州金百泽已足额缴纳上述罚款。
     根据《惠州大亚湾开发区环境保护局污染源现场监察记录表》，在 2018
年 6 月 5 日对惠州金百泽的现场检查中，惠州金百泽危险废物储存场所已完成
整改，废线路板边角料和覆铜板边角料已分类存放，现场未发现违法行为。根
据惠州大亚湾经济技术开发区环境保护局出具的《关于惠州金百泽电路科技有
限公司履行环境行政处罚的情况说明》，确认惠州金百泽已缴纳罚款，并已改
正违法行为。
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     2020 年 3 月 12 日，惠州市生态环境局出具《关于对〈申请函〉的回复》
（惠市环函[2020]206 号）：“惠州市生态环境局对惠州金百泽参照《惠州市环
境保护局主要环境违法行为行政处罚自由裁量权裁量标准（2018）》中第 75
项（违法程度“一般”，违法情节属“涉及一般工业固体废物在 1 吨以上 10 吨以
下；危险废物在 1 吨以下”）进行裁量。惠州金百泽已按时缴纳了上述全部处罚
款，并完成了整改，自 2017 年 1 月 1 日以来未发生重大环境污染事故，无其他
因环境违法行为受到环境保护部门行政处罚的情况”。
     基于上述，惠州金百泽已完成整改，整改后符合有关规定；惠州金百泽所
受上述行政处罚对应的违法程度为“一般”，不属于“较重”及以上级别，未导致
严重环境污染、重大人员伤亡、社会影响恶劣等后果，上述违法行为不构成重
大违法违规行为。
     ② 2020 年 9 月 3 日，惠州市生态环境局向惠州金百泽出具《责令改正违
法行为决定书》（惠市环违改[2020]39 号），“惠州市生态环境局在 2020 年 8
月 20 日对惠州金百泽进行现场检查，经广东惠利通检测技术有限公司出具的检
测 报 告结果显示，惠州金百泽 处理设施处理后排口所测项目总氰化物为
0.42mg/L，参照《电镀水污染物排放标准》（DB44/1597-2015）评价，超过污
染物排放标准 1.05 倍，违反《中华人民共和国水污染防治法》第十条规定。根
据《中华人民共和国行政处罚法》第三十三条、《中华人民共和国水污染防治
法》第八十三条第（二）项、《环境保护主管部门实施按日连续处罚办法》第
八条第二款的规定，惠州市生态环境局责令惠州金百泽立即改正超标准排放污
染物的行为，并于 2020 年 9 月 21 日前向惠州市生态环境局书面报告改正情况。
惠州市生态环境局将自该《责令改正违法行为决定书》送达之日起 30 日内，对
惠州金百泽改正违法行为的情况进行复查。”
     惠州金百泽已于 2020 年 9 月 18 日向惠州市生态环境局提交了《整改报告》。
根据《整改报告》中所附广东宏科检测技术有限公司于 2020 年 9 月 10 日出具
的《检测报告》，惠州金百泽排放废水中氰化物的检测结果为“未检出”。
     根据惠州大亚湾经济技术开发区环境监测站、广东宏科检测技术有限公司
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报告期初至本招股说明书出具日期间多次对惠州金百泽废水排放情况进行监测
或检测出具的《监测报告》或《检测报告》，惠州金百泽排放废水中氰化物的
监测/检测结果均为“未检出”。
     惠州市生态环境局于 2020 年 9 月 23 日出具《关于对<申请函>的回复》，
确认惠州金百泽自 2020 年 1 月 1 日以来未发生重大环境污染事故，无因环境违
法行为受到生态环境部门行政处罚的情况。
     2020 年 9 月 29 日，惠州市生态环境局已对惠州金百泽整改情况实施复查，
并由惠州大亚湾经济技术开发区环境监测站对惠州金百泽废水排放情况进行执
法监测。根据惠州大亚湾经济技术开发区环境监测站出具的《监测报告》，惠
州金百泽排放废水中总氰化物的监测结果为“未检出”，“总排口水样监测项目达
标”。
     2020 年 10 月 21 日，惠州市生态环境局执法支队出具了《关于惠州市金百
泽电路科技有限公司履行责令整改违法行为的情况说明》，确认：“通过我局支
队组织复查，惠州金百泽现已完成整改，并在 2020 年 9 月 21 日之前提交了整
改报告，经对复查取样再次检测，惠州金百泽废水排放符合国家和地方相关污
染物排放标准”。
     惠州市生态环境局于 2021 年 1 月 27 日出具《关于对<申请函>的回复》，
确认惠州金百泽自 2020 年 7 月 1 日以来无因环境违法行为受到生态环境部门行
政处罚的情况。
     《环境行政处罚办法》规定：“根据环境保护法律、行政法规和部门规章，
责令改正或者限期改正违法行为的行政命令的具体形式有：……（七）责令停
止违法行为；……（九）法律、法规或者规章设定的责令改正或者限期改正违
法行为的行政命令的其他具体形式。根据最高人民法院关于行政行为种类和规
范行政案件案由的规定，行政命令不属行政处罚。”
     基于上述，惠州金百泽收到的《责令改正违法行为决定书》（惠市环违改
[2020]39 号）为惠州市生态环境局的行政命令，不属于行政处罚；惠州金百泽
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上述违法行为未导致严重环境污染、重大人员伤亡、社会影响恶劣等后果，不
构成重大违法违规行为。惠州金百泽已向惠州市生态环境局提交了《整改报告》，
惠州市生态环境局对惠州金百泽整改情况实施复查的监测结果为：总氰化物“未
检出”，“总排口水样监测项目达标”。惠州市生态环境局执法支队出具《关于惠
州市金百泽电路科技有限公司履行责令整改违法行为的情况说明》确认惠州金
百泽已完成整改，其废水排放符合国家和地方相关污染物排放标准。
     自报告期初至本招股说明书出具日，发行人不存在其他因环保事项被行政
处罚或者其他违法违规情形。
二、发行人所处行业的基本情况
（一）行业主管部门、监管体制及政策法规
     根据《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司属于“C39 计算机、
通信和其他电子设备制造业”行业，其中印制电路板业务可以细分为“C398
电子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”领域。根据《上市
公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司属于“C39 计算机、通信和其他电
子设备制造业”。
     1、行业主管部门和监管体制
     计算机、通信和其他电子设备制造业的主管部门为中华人民共和国工业和
信息化部；电子电路行业自律组织为中国电子电路行业协会（CPCA）。
     工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进
程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产
业结构战略性调整和优化升级；拟定行业法律、法规，发布行政规章；组织制
订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业发展进行整体宏观调控。
     中国电子电路行业协会（CPCA）是我国电子电路行业的自律组织，接受
工业和信息化部的业务指导和监督管理，协会主要职能有：开展行业调查研究，
向政府部门提出行业发展方面的建议；协助政府部门进行行业管理，在行业主
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管部门的指导下，参与制定行业标准，组织新产品鉴定、科研成果评审等工作；
收集并整理行业统计资料，掌握行业发展动态，为企业开展信息服务，提供政
府有关政策、法规和国内外技术经济情报；加强行业自律管理，规范市场秩序，
推进行业诚信建设，协调会员关系，维护公平竞争的市场环境；开展国内外经
济技术交流与合作，举办行业展览会、交流会，协调国际贸易争端，维护正常
的进出口秩序。
     2、行业的主要法律法规及政策
                        发布/修
  法律、法规名称                    发布机构                     内容摘要
                        订时间
                                    国家发改   将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠
《鼓励外商投资产业 2019 年 6
                                    委、商务   印刷电路板及封装载板”列为鼓励外商投资
目录（2019 年修订）》 月
                                    部         产业项目
                                               将“新型电子元器件（……高密度印刷电路
产业结构调整指导目      2019 年 4   国家发改
                                               板和柔性电路板等）制造”列为行业鼓励类
录（2019 年本）         月          委
                                               项目
                                               加强印制电路板行业管理，引导产业转型升
                                    国家工业   级和结构调整，推动印制电路板产业持续健
《印制电路板行业规      2019 年 2
                                    和信息化   康发展，根据国家有关法律法规及产业政
范条件》                月
                                    部         策，优化布局、调整结构、绿色环保、推动
                                               创新。
                                               将“高密度互连印制电路板、特种印制电路
《战略性新兴产业        2018 年     国家统计
                                               板、柔性多层印制电路板”作为电子核心产
（2018）》              11 月       局
                                               业列入指导目录。
                                    国家发改
《鼓励进口技术和产 2016 年 9        委、商务   将“高密度印制电路板和柔性电路板”等新
品目录（2016 年版）》 月            部、财政   型电子元器件列为鼓励发展的产品名录
                                    部
《战略性新兴产业重                             将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制
                        2016 年 2   国家发改
点产品和服务指导目                             电路板、特种印制电路”等新型元器件列为
                        月          委
录》（2016 版）                                战略性新兴产业重点产品。
                                               将“关键元器件：重点发展微小型表面贴装
《广东省战略性新兴
                        2012 年 3   广东省人   元器件、高端印制电路板及覆铜板、新型半
产业发展“十二五”
                        月          民政府     导体功率器件及模块等产品。”列为产业发
规划》
                                               展重点
《电子信息制造业     2012 年 2                 指出：加快发展高密度互连板、特种印制板
                                    工信部
“十二五”发展规划》 月                        等关键核心器件
                                               将“新型元器件：……高端混合集成电路和
《当前优先发展的高
                        2011 年 6   发改委等   高频器件，高密度多层印刷电路板和柔性电
技术产业化重点领域
                        月          五部门     路……”列入当前优先发展的高技术产业化
指南（2011 年度）》
                                               重点领域
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  法律、法规名称                    发布机构                     内容摘要
                        订时间
                                               提出：提高片式元器件、新型电力电子器件、
                                               高频频率器件、半导体照明、混合印制电路
《电子信息产业调整      2009 年 4              板、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新
                                    国务院
和振兴规划》            月                     型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步
                                               形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业
                                               体系
     2019 年 2 月，为加强印制电路板行业管理、引导产业转型升级和结构调整、
推动印制电路板产业持续健康发展，国家工业和信息化部制定《印制电路板行
业规范条件》，鼓励企业做优做强、加强企业技术和管理创新，提高产品质量
和生产效率、降低生产成本，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专
精特新”的企业。文件在企业的产业布局和项目建设、生产规模和工艺水平、
质量管理、智能制造、绿色制造、节能节地、资源综合利用和环境保护、安全
生产和职业卫生、社会责任、监督与管理等方面制定了详细的标准，确定了印
制电路板行业的发展规范。
     2019 年 10 月，国家工信部根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电
路板行业规范公告管理暂行办法》的规定，确定了符合《印制电路板行业规范
条件》企业名单（第一批），包括金百泽在内的七家企业入选，其中金百泽为
“样板、小批量板、特色板”领域的唯一入选企业。
（二）发行人所处行业发展概况
     1、行业基本情况
     金百泽属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务
可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，其中发行
人的 PCB 业务聚焦于细分样板和小批量板行业，EMS 业务也聚焦于中小批量
电子制造服务行业。
     （1）印制电路板行业
     ①印制电路板行业概述
     印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器
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件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的
电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于印制电路板的制造
品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”，印制电路板的发展状况与电
子产业的发展密切相关。PCB 的分类标准较多，按行业通用分类方法，PCB 主
要有以下几种：
分类标准     具体分类                            主要功能和特征
                         样板是指订单面积不超过 5 平方米的电路板，主要是研发和试产阶
            样板
按生产批                 段生产。
次 的 平 均 小批量板     小批量板是指订单面积在 5-20 平方米范围内的电路板。
面积分类 中大批量
                         中大批量板是指订单面积在 20 平方米以上的电路板。
            板
            单面板       单面板是指在绝缘基板上仅一面有导电图形的印制电路板。
                         双面板是指在绝缘基板两面均有导电图形，一般采用金属化孔使两
按 导 电 图 双面板       面的导电图形连接起来；能够解决单面板中布线交错的问题，可用
形层数分                 于较复杂的电路。
类                       多层板是指由四层以上导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘
            多层板       合，并有导通孔互联。多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的
                         技术要求也越高，可以支持的功能也相对丰富。
                         刚性板是由具有一定强韧度的刚性基材制成的电路板，是电子产品
            刚性板       中使用最多的一种。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、金属基板、
                         陶瓷基板、复合基板、热塑性基板和纸基板等。
按基材的                 挠性版是采用柔性的绝缘基材制成的电路板，可以进行弯曲、卷绕、
         挠性板
柔软度分                 折叠等。挠性版的基材主要有聚酰亚胺基板、聚酯基板等。
类                       刚挠结合板是刚性板和挠性板经过有序的层压组成，并通过金属化
         刚挠结合        孔形成电器连接，是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板
         板              的可弯曲性的的电路板；能够满足三维组装的需求，可节省产品内
                         部空间，减少产品体积，提高产品性能。
            普通板       主要为上述的单层板、双层板、8 层以下的多层板和挠性板等。
                         HDI 板指高密度互联板，一般采用积层法制造，以常规的多层板为
                         芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层，并采用激光打孔技术对线路层
按技术、                 进行打孔导通，使整块电路板形成了以埋盲孔为主要导通当时的层
            HDI 板
工艺难度                 间连接。HDI 板可以大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的
划分                     高密度化、小型化和功能化发展。按照 HDI 板埋盲孔的分布情况，
                         可分为一阶、二阶和高阶 HDI 板，阶数越高，技术难度越大。
                         特殊板主要指根据下游不同的用途所采用的特殊 PCB 板材，主要
            特殊板       包括厚铜板、高频板、铝基板和 IC 载板等，主要应用于工业、医
                         疗和汽车等行业领域。
     ②PCB 样板、小批量板
     国际上一般将从事样板或小批量板生产的企业定义为“High Mix，Low
Volume，Quick Turn”（中文译为“多品种、小批量、短交期”）。样板、小
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批量板企业存在订单种类多、面积小、交期短的特点；样板订单需要被公司快
速响应、快速生产、快速交付才能满足客户的研发进度，所以样板厂商需要构
建高度柔性化的生产线和灵活高效的组织结构；同时样板厂为了支持客户产品
研发和试产，需要与客户在可制造性设计上进行紧密互动，所以样板厂商以提
高服务水平为主要经营目标。而批量板厂商更注重性价比来吸引客户，因此样
板和小批量板有更高的附加价值，厂商有更强的议价能力，产品也有更高的毛
利率。
     样板、小批量板行业的下游应用领域主要包括：信息技术、工业控制、电
力能源、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等，产品类型日益丰富，产
品迭代速度日益加快，消费者个性化需求日益增长，样板、小批量板市场需求
得以稳步增长。
     根据 Prismark 的统计数据，2018 年全球 PCB 产值为 624 亿美元，小批量
板的占比在 10%-15%左右，样板的占比在 5%左右，中、大批量板占比约为
80%-85%左右。即 2018 年全球样板、小批量板的市场规模约为 93.6 亿美元至
124.8 亿美元，其中样板市场全球产值大约为 31.2 亿美元。根据《WECC Global
PCB Production Report》及 Prismark 对样板市场占比的估算，2013-2018 年度，
国内样板市场的规模从 2013 年的 78.45 亿元增长到 2018 年 108.11 亿元。根据
中国电子电路协会(CPCA)数据，2019 年全国样板、小批量板市场规模约为
396.69 亿元。根据 Prismark 公布的预测显示，未来 5 年内，国内 PCB 样板与小
批量的年复合增长率达 14.7%，样板与小批量板在整个 PCB 行业中的占比也将
不断上升。
     电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个 PCB 产业向多品
种、小批量方向发展；随着国外电子产品生产商及其研发机构向我国的转移，
其先进的设计理念和技术的运用及推广将提升我国 PCB 需求的整体水平，高
端 PCB 样板的市场需求将被激发。未来我国对 PCB 样板、小批量板的需求增
速将高于 PCB 整体水平。
     ③全球 PCB 行业发展情况
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     印制电路板的应用始于 1936 年，最初应用于收音机装置，在 20 世纪 50
年代开始得到大规模应用。历经 80 多年的发展，PCB 产业目前已经广泛应用
于电子产业的各终端领域，如信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医
疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等领域。
     作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业规模巨大，根据 Prismark
数据，2018 年全球 PCB 产业总产值为 624 亿美元，同比增长 6%；中国作为全
球 PCB 行业的最大产地，2018 年占全球 PCB 行业总产值的比例 52.4%。根据
Prismark 预测，至 2023 年全球 PCB 市场年复合增长率为 3.7%，到 2023 年全
球 PCB 行业产值将达到 747.6 亿美元。未来五年全球 PCB 市场将保持温和增
长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需
求增长的新方向。
数据来源：Prismark
     全球 PCB 行业规模不断扩大的同时，同时经历了由“欧美主导”转为“亚
洲主导”的发展变化。全球 PCB 产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，
形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚
洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲
转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。2018
年中国地区印制电路板的销售额占到全球的 52%。
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数据来源：Prismark
     但是与欧美发达市场相比，国内 PCB 产品还处于相对低端的状态。目前国
内 PCB 生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，欧美
发达市场则以小批量板为主。欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国
家和地区。
     根据 Prismark 统计，小批量板主要应用产业如工业控制、交通、通信设备、
医疗器械等的占 2018 年全球 PCB 产业总产值 624 亿美元中的比例超过 55%。
其中通信领域、汽车电子对大批量和小批量板均有需求。汽车电子以大批量为
主，随着汽车型号的增加，汽车电子对小批量的需求有所上升。占通信领域约
66%的通信终端（包括手机、电话机等）以大批量板为主，而占比约 34%的通
信设备（包括通信基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件等）则以小批
量为主。由于小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械
等精密零部件，欧美保留了部分小批量板的产能。
     根据 WECC 的统计，2017 年欧洲 PCB 产品下游应用工业控制行业占比 40%，
为比重最大的行业，军事航空、医疗器械的占比分别为 15%、9%；2017 年北
美 PCB 产品下游应用领域中军事航空占比最大，为 41%；医疗器械、通信设备
占比分别为 18%、17%。
     ④中国 PCB 行业发展状况
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     近年来，中国 PCB 产业增速领跑全球，产值占全球 PCB 比重由 2008 年的
31.2%增长至 2018 年的 52.4%。根据 Prismark 预测，未来五年，亚洲仍将继续
主导全球 PCB 市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，将以超
过全球市场的增速领跑全球。根据中国电子电路行业协会数据，2019 年中国
PCB 生产企业约达 1,500 家，厂商数量众多，但产业集中度低，竞争较为激烈。
根据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB 应用领域中，由于智能手机市场出现下
滑，因此通信领域占比下降为 21.9%；汽车不断向智能化发展，因此汽车领域
占比上升为 12.2%；消费电子占比为 15.3%，仍然为全球第三大 PCB 应用领域。
数据来源：Prismark
     （2）电子制造服务业基本情况
     ①电子制造服务行业简介
     电子制造服务（Electronics Manufacturing Services，EMS）是包括产品设计、
工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等环节的一系列服
务，通常围绕印制电路板展开。
     EMS 行业起源于快速兴起的电子制造行业，传统电子制造企业将设计、营
销和品牌作为竞争的核心，进化为电子品牌商，同时将大量制造类业务专业外
包，衍生出电子制造服务行业。在整个生产链条中，电子产品品牌拥有者将主
要的力量放在产品的研发、销售和装配上，而将电子产品的原材料采购、制造、
物流配送等业务外包给 EMS 企业处理，EMS 领域形成了广泛的专业化分工、
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全球性采购、生产和经销等特点。电子制造行业产业链如下所示：
     如上图，EMS 和 ODM、OEM 一并属于电子制造外包服务业的三种业务形
态，其中 EMS 是电子制造外包服务业的较高级形态，涵盖产业链除品牌和销
售以外的大部分环节，核心在于提供与制造相关的设计、工程、测试、物料采
购等价值链全程服务。在终端电子产品快速增长的背景下，全球 EMS 业务规
模也随之增长，产生了一批专业从事 EMS 服务的国际性企业，如富士康、伟
创力、捷普、天弘、新美亚等。
     ②全球 EMS 行业发展状况
     电子制造服务业在发展早期，主要工作是承接电子品牌商外包的 SMT 拼
装工序，为劳动力密集型产业，科技创新能力有限，产品附加价值低、利润较
低。制造业广泛应用的“微笑曲线”中，电子制造服务业往往被认为处于微笑
曲线的底端。随着制造服务业规模的扩张和厂商间竞争的加剧，EMS 厂商已经
无法通过简单压缩成本的方式来扩张，必须走上规模化和工程化道路，从微笑
曲线的底端上溯，结合上游研发和下游市场做出独特的灰度创新，而中国广阔
的市场、丰富的人才供给和资本供给无疑为制造创新提供了良好的环境，电子
制造服务业逐渐从微笑曲线演变为兔耳曲线：
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     兔耳曲线中，创新活动不限于研发环节和市场营销环节，研发也不再是创
新的唯一源头。随着制造环节的规模化、快速化和复杂化，研发过程和制造过
程出现一定程度的结合和互动。研发活动对制造相对依赖，研发环节和制造环
节的结合部分存在工程创新，高效、高质量的制造活动对研发活动产生正向推
动作用；在制造和市场的结合领域，商业模式的创新也逐渐展现其独特的价值，
强大、灵活的制造能力催生许多独特的商业模式创新。“制造”和“附加价值”、
“高利润”产生的紧密联结，使 EMS 厂商在行业中占据重要的地位，攫取越
来越多的利润。
     随着 EMS 模式的日益成熟和 EMS 企业服务能力的不断提升，全球 EMS
行业呈现出服务领域越来越广、业务总量整体上升的发展趋势，目前电子制造
服务已涵盖消费电子、网络通讯、汽车电子等各个领域。根据 New Venture
Research 的统计，2010 年至 2014 年全球 EMS 行业市场规模从 3,707 亿美元增
长至 4,600 亿美元，年均复合增长率约为 5.6%；2015 至 2016 年受 PC 市场影
响，EMS 行业市场规模小幅下滑至 4,250 亿美元。随着电子产品的升级换代与
技术创新步伐不断加快，新兴细分电子产品领域不断涌现，为 EMS 行业发展
提供持续的市场需求，预计 2019 年至 2022 年全球 EMS 市场规模将以 10.05%
的年均复合增长率持续增长，至 2022 年市场规模有望达到 6,748 亿美元。
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数据来源：Prismark
     2018 年全球 EMS 行业市场规模为 4,600 亿美元，同年全球电子行业总产
值达到 16,220 亿美元，EMS 占据电子行业总产值约 25%。目前，海外厂商仍
占据主要份额，并且行业集中度相对较高。根据 MMI 的数据，2017 年全球前
50 大 EMS 厂商总营收超过 3,000 亿美元，占市场规模的 75%。其中富士康（鸿
海精密）2017 年 EMS 营收超 1,500 亿美元，约占全球 EMS 产值的三分之一。
     ③中国 EMS 行业发展情况
     我国 EMS 行业发展始于改革开放之初，凭借丰富的优质劳动力资源、较
为完善的配套产业链和潜力巨大的消费市场成为国际 EMS 企业迁入的主要目
的地。鸿海精密、伟创力、捷普等全球排名领先的 EMS 企业均在中国大陆设
立了制造基地和运营机构，将中国作为其全球产业布局的重要一环。
     由于中国制造业的崛起和全球电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值
链分工的日益细化，使得中国正在成为全球电子制造的主要生产基地之一，并
由此促进了中国电子产业的快速成长。近年来，在全球 EMS 企业产能向中国
大陆转移和国内优秀品牌商如华为、中兴、小米等崛起带动本土电子制造外包
业务增长的双重因素推动下，国内 EMS 行业发展迅速。
     目前，中国大陆是亚太地区乃至全球 EMS 行业的重要区域，在中国良好
的政策、资本和人力资源的支持和庞大市场的催动下，未来几年国内电子制造
服务业务仍将持续增长。尤其是对于个性化、多品种、小批量电子产品 EMS
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市场，目前尚存在一定程度的竞争空缺，小批量 EMS 厂家参差不齐，许多终
端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成生产导入；未来市场也会逐渐从消费
电子产品 EMS 市场向工业级多行业市场转型，市场集中度将提高，品牌效应
将突显，这也是公司的发展方向。
     2、行业竞争格局
     （1）印制电路板行业行业格局
     ①PCB 产业在全球的布局情况
     在近十多年的 PCB 产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中
国等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、
通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。
在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量
板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。
     目前，国内 PCB 生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电
子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态。
     根据 Prismark 统计，截至 2019 年，全球约有 2,800 家 PCB 企业，主要集
中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术
水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装
基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端
多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区 PCB 企业
也以附加值较高的封装基板和 HDI 板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水
平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速
扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI
板等产品的生产能力均实现了较大提升。
     随着全球 PCB 产业逐渐向中国转移，绝大部分世界知名 PCB 生产企业均
已在我国建立了生产基地，并积极扩张。根据中国电子电路行业协会统计，2019
年我国 PCB 企业约有 1,500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资
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企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产
品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企
业相比仍存在一定差距。
     ②PCB 样板市场的竞争格局
     根据 Prismark 预计，PCB 样板、小批量板行业产值占比在 15%~20%。相
比于中、大批量的 PCB 厂商，样板、小批量板市场 PCB 厂商家数较少。目前
行业内明确提出以样板、小批量板为主营业务的企业主要 DDi Corp（美国）、
Kundenfreudlich-Schnell-Gut（德国）、台湾庆生电子股份有限公司（中国台湾），
中国大陆有兴森科技、崇达技术、杰赛科技、明阳电路等上市公司、除此之外，
还有深圳牧泰莱电路技术有限公司、深圳市迅捷兴科技股份有限公司等。
     我国 PCB 样板的竞争格局，呈现小而散的局面，市场头部样板厂商为专业
样板厂商、兼顾样板的批量板厂商及国外样板厂商三类企业，此外更多的市场
分散于区域型的产能较小的工厂。从占比来看，专业的样板厂商占比约 15%，
兼顾样板的批量板厂商批量板厂约 10%，国外样板厂商占比约 5%，其余区域
性的小工厂占比约 70%；
     发行人及兴森科技早期业务属于专业样板厂商，在专业的样板生产商领域，
兴森科技其在样板的市场占有率为 11%左右（2015 年），发行人受制于生产能
力不足的影响，目前样板市场占有率在 2%左右，但与兴森科技均是市场份额
最大的样板厂商之一。
     国内部分批量板厂商也拥有样板生产线，但主要为其批量板的产品服务，
其业务品种、客户基础广泛度与专业样板厂商存在一定差异，且其样板收入通
常包含于最终的批量产品收入中，单独样板收入较少。
     国外样板厂商主要承接本地技术难度较高的样板需求及其本地 EMS 公司
自身的样板需求。随着我国样板企业制造能力、技术实力的提升，特别是随着
工程服务数字化平台的建立，强化了工程沟通，国外样板厂商的成本劣势会使
得市场份额逐渐萎缩。
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     区域性的小型样板厂，更多的是属于“小而散”性质的工厂，这类工厂质
量和环境保护能力较弱，基本不具备设计服务、制造质量保，但由于具备区域
优势，主要服务于有一定研发需求的小微企业，且采用低质低价策略，也占据
了相应的市场份额。但未来随着市场信息的逐步对称，以及在科技创新驱动生
产效率提升的大背景下客户对样板产品高质量服务水平的追求，特别在环保生
产日益高标准要求下的成本压力下，这类小工厂的市场份额将逐步被专业的样
板厂所替代。
     区域性的小型样板厂占据，这类工厂更多具有“小而散”性质，在质量和
环境保护能力较弱，基本不具备设计服务、制造质量保，但由于具备区域优势，
主要服务于有一定研发需求的小微企业，且采用低质低价策略，也占据了相应
的市场份额。
     ③中小批量市场的竞争格局新趋势
     通常情况下，专业样板厂尤其是头部样板厂同样在小批量市场具有竞争优
势，在中小批量市场的竞争格局上，也出现了较为激烈的竞争局面，且市场分
散。在智能制造发展的大方向上，尤其是当前市场需求逐渐从单一品种转变为
多品种、小批量的需求个性化、多元化的背景下，中小批量逐渐成为未来最具
成长空间的市场。一方面样板厂利用自身的多品种生产经验积累和服务优势，
发挥柔性生产的特点，逐步获取中小批量的市场份额，另一方面，大批量厂也
发挥在规模化生产的品控优势，向中小批量下沉。样板厂与批量厂在进入中小
批量市场中，有各自的优势与劣势，样板厂的优势在于多品种、小批量的柔性
服务优势，但必须在此基础上保证制造品质，尤其是保证作为产成品在工艺和
品质上的成熟与稳定。批量厂的优势在于批量生产过程中积累的工艺和品质控
制的保障，但由于批量厂刚性制造较难适应中小批量在多品种、小批量的需求，
在成本控制、服务能力上相比样板厂存在一定的差距。
     （2）电子制造服务业
     全球电子制造服务行业的竞争格局相对稳定。行业集中度较高，境外企业
占据主导地位。根据 IDC 数据库统计，2015 年度全球排名前十位的电子制造服
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务企业的营业收入规模达到约 3,176.47 亿美元，约占当期全球电子制造服务行
业总收入的 76.93%。其中，排名第一的鸿海精密在当期的营业收入规模约为
1,363.23 亿美元，占行业总收入的 33.02%。行业内主要龙头企业已具备竞争优
势，积累了丰富的客户资源和行业经验，在行业内保持相对稳定的领先地位。
       全球知名前十大电子设备智能制造厂商及其主要产品简介如下：
        电子设备智能
序号                     国家/地区                           主要业务
          制造厂商
                                     业务涵盖精密电气连接器、电脑机壳及准系统、电脑系统与
          富士康
 1                       中国大陆    手机组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导
        （Foxconn）
                                     体设备、工业机器人
                                     业务范围涵盖主机板、个人电脑、笔记型电脑、伺服器、介面
          和硕联合
 2                       中国台湾    卡、光碟机、调变解调器、无线通讯产品、游戏机及其周边设
        （Pegatron）
                                     备、网路产品、数字机顶盒、数位影音播放器、液晶电视
           伟创力
 3                       新加坡      业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流
       （Flextronics）
                                     全球的电子和技术公司提供综合的电子设计，生产和产品管
 4      捷普（Jabil）    美国
                                     理服务
                                     生产自动化系列产品，开发相关软体，加工制造印刷线路板
          新美亚                     组合，电子系统装置，提供电子产品的设计，制造销售等相
 5                       美国
        （Sanmina）                  关的服务；产品涉及个人电脑、航空工业、防御体系、半导
                                     体、电信、汽车、医疗及娱乐设施等诸多领域
                                     无线通讯、光缆通讯、企业通讯行业的客户提供高产量小品
                                     种或低产量多品种的印刷线路板组装制造服务，也能为计算
 6     天弘（Celestica） 加拿大
                                     机、网络、通讯及工业设备方面的客户提供开关电源产品的
                                     制造服务
          纬创资通                   主要生产信息通信技术产品，包括笔记本电脑、桌上型电脑
 7                       中国台湾
        （Wistron）                  系统、服务器和储存设备、信息设备、网络以及通讯产品
       新金宝（New                   产品涵盖计算机外设、通讯、光电、电源管理及消费性电子
 8                       中国台湾
       Kinpo Group）                 等领域
                                     主要负责 IC 模板、电子产品及相关产品的设计、集成、开
 9     贝莱胜（Plexus） 美国
                                     发、组装和加工
           佰电                      为电信、电脑、工业、测试、医疗等电子行业客户提供 EMS
 10                      美国
       （Benchmark）                 服务
       虽然目前 EMS 行业的市场产值主要聚焦在大批量的消费电子产品，但是
目前市场向工业类产品转型，多品种小批量的市场还在逐渐集中，未来小批量
EMS 企业会占据更强的竞争地位。小批量电子设备智能制造行业是电子设备智
能制造行业的细分行业和未来发展方向之一。在“工业 4.0”和工业互联网背景
下，全球知名的电子设备智能制造厂商相继提出智能制造战略，从传统 EMS
服务向智能制造转变，通过智能制造平台的搭建，实现“多品种、小批量”制造。
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     3、电子制造业发展驱动力
     （1）新一轮技术革新的落地扎根于电子制造
     当前，全球范围内新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，电子信息创新发
展与新工业革命正处于历史交汇期。随着新兴产业与先进制造在全球范围内快
速发展，对传统产业转型升级和产业链分工带来深刻影响，推动全球经济形成
新的生产方式、产业形态、商业模式。因此，未来十年，电子信息对新兴产业
的兴起将起到重要作用，新的消费用品和消费方式都离不开电子信息技术。云
计算、大数据、物联网、人工智能等技术广泛渗透于经济社会各个领域，信息
经济繁荣程度成为国家实力的重要标志。
     以云计算、大数据、物联网和人工智能为代表的新一轮技术革新正改变着
各行各业，底层技术的革新对信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医
疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等行业产生了巨大的技术推动作用。但
是产业、产品和商品的更新换代需要以信息产业作为桥梁，电子产品作为新技
术、新产品的载体被赋予了更重要的使命，电子硬件的研发成为技术革新的主
要加油站，电子制造服务行业也成为了新一轮技术革新落地扎根的土壤，助力
新技术的产业化和商业化，技术革新也为电子制造服务行业提供了巨大的发展
动力。
     可以预见，随着国家在战略层面正式提出新基建概念，云计算、5G、物联
网、人工智能等新一轮技术必将逐步成熟、落地，信息技术、工业智能化、半
导体等行业必将迎来剧烈转型升级，电子制造行业作为技术落地的载体也将迎
来巨大机遇与挑战，市场容量也将持续增加。
     （2）创新动力强劲，研发服务需求旺盛
     随着国内经济的转型升级，市场竞争加剧，经济结构的供给侧改革大势所
趋，创新成为了企业在日益激烈的市场竞争中突围的重要手段，各行业正面对
着巨大的创新压力和动力。在新一代信息技术的带动下，电子产品创新不断涌
现，新技术驱动电子信息产业向高附加值领域转型升级。根据国家统计局数据，
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从 1997 年到 2017 年，我国研究与试验发展经费内部支出从 551.12 亿元上涨到
17,606.13 亿元，年平均涨幅达到 20.00%；研发经费内部支出占当年 GDP 的比
重从 1997 年的 0.65%上涨到 2017 年的 2.13%。
     创新研发在我国处于重要的战略地位，规模化的研发活动为商业化的研发
服务业提供了肥沃的土壤。而各行业的创新研发和电子制造业都息息相关，尤
其是以金百泽为代表的研发服务型电子制造企业，完善的电子产品工程服务化
体系帮助客户提高研发效率、强化研发质量，推动产品落地并市场化，显著降
低科技创新产业化的门槛和成本，提高研发创新的效果和成功率。强劲的创新
研发动力也为布局研发服务的企业创造了巨大的市场。
     （3）消费升级，个性化需求增加
     在我国社会经济快速发展的背景之下，随着个人可支配收入的提高，消费
者的消费需求逐渐升级，物质和文化生活水平的提高也培养了人们丰富多彩的
审美和喜好，千篇一律的同质化商品已经无法满足消费者的个性化需求，厂商
需要在个性化、区别化和定制化的方向上做足准备。
     商品个性化已经成为未来市场发展的重要方向，意味着厂商需要在产品生
产层面的设计、样机调试、柔性化生产线等方面投入更多的成本，电子制造的
多样化、小批量、柔性化模式也成为了电子制造业的重要分支。金百泽经过二
十余年的业务积累，建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化
平台，提前布局使金百泽占据了有利的竞争地位。
     4、电子制造业需求分析
     电子制造业作为电子产业的基础行业，发展至今，应用领域几乎涉及所有
的电子产品，主要包括信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、
汽车电子、物联网、智能安防等行业。电子制造行业的成长与下游电子信息产
业的发展趋势密切相关，两者相互促进，共同发展。
     公司作为专注于硬件研发的电子产品设计和制造服务商，为各行业客户的
硬件研发提供垂直整合的一站式解决方案，帮助客户提高研发效率、强化研发
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质量，推动产品落地并市场化，显著降低科技创新产业化的门槛。公司的客户
主要分布在通信、电力和工业控制等领域，下游行业的发展会对电子制造服务
行业和公司产生巨大的推动作用。
     （1）通信
     信息通信业是构建国家信息基础设施，提供网络和信息服务，全面支撑经
济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。随着互联网、物联网、云计算、
大数据等技术加快发展，信息通信业内涵不断丰富，从传统电信服务、互联网
服务延伸到物联网服务等新业态。通信电子主要包括基站、路由器和交换机等
产品。根据咨询公司 Ericssion 公布的数据，2018 年全球通信电子产业规模为
0.584 万亿美元，预测到 2023 年产业规模将达到 0.684 万亿美元，年复合增长
率为 3.21%。
数据来源：Ericssion
     5G 的出现使得通信行业迎来一波大变革，而中国在 5G 方面取得了领先地
位，纵使西方国家采取有违商业诚信的手段也无法延缓中国在 5G 方面发展的
势头。近期 5G 已经投入商用，5G 作为基础通信网络，将改变用户的信息消费
习惯，彻底解除新兴应用的带宽限制。根据 Ericssion 预测，2024 年全球 5G 移
动通信用户将达 19 亿，而 5G 技术的进步将会给各行各业带来巨大革新。
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     （2）工业控制
     工业互联网通过系统构建网络、平台、安全三大功能体系，打造人、机、
物全面互联的新型网络基础设施，形成智能化发展的新兴业态和应用模式。工
业互联网是以数字化、网络化、智能化为主要特征的关键基础设施，更大范围、
更高效率、更加精准地优化生产和服务资源配置，促进传统产业转型升级。工
业互联网还具有较强的渗透性，可从制造业扩展成为各产业领域网络化、智能
化升级必不可少的基础设施，实现产业上下游、跨领域的广泛互联互通，打破
“信息孤岛”，促进集成共享。发展工业互联网，有利于促进网络基础设施演
进升级，推动网络应用从虚拟到实体、从生活到生产的跨越，极大拓展网络经
济空间。
     在工业互联网发展初期，工业信息化水平是影响工业互联网市场规模结构
的重要因素，工业设备的信息化水平低是影响平台市场规模低的主要因素之一。
随着工业互联网的迅速发展，在市场需求及新技术的推动下，工业互联网平台
的市场规模会持续增长。根据咨询公司 Markets and Markets 数据，2018 年全球
工业互联网市场规模为 640 亿美元，预测到 2023 年市场规模将达到 914 亿美元。
数据来源：Markets and Markets
     在国家政策大力支持，各省政府高额补贴的刺激下，国内制造企业、工业
软件服务商、工业设备提供商及 ICT 四类企业多路径布局工业互联网平台。近
两年中国工业互联网平台数量实现了快速发展，企业数据显著增加。根据中国
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信息通信研究院数据，2018 年中国工业互联网平台供应商中，制造企业占比
46%，工业软件服务商占 27%，工业设备提供商占 19%。
     （3）电力能源
     中国电网投资历经电网建设、坚强智能电网两大周期。自 2002 年至 2009
年，中国电网在配网和主网方面建设基础落后，电力供求持续紧张，因此这一
阶段以建设规模为主。2010 年至今，中国电网重点建设以特高压电网为骨干网
架，各级电网协调发展，电力流、信息流和业务流一体化，具有信息化、自动
化、互动化特征的统一坚强智能电网。到 2020 年，将全面建成统一的“坚强智
能电网”，使电网的资源配置能力、安全稳定水平、以及电网与电源和用户之
间的互动性得到显著提高，使电网在服务经济社会发展中发挥更加重要的作用。
数据来源：国家电网
     （4）医疗
     随着现代医疗器械产品数字化和计算机化的程度越来越高，医疗电子在医
疗器械产品中得到了广泛使用，如家用医疗器械产品电子血压仪、电子体温表、
血糖仪等，以及医院常用的监护设备（心电图等）、影像类设备（超声、X 光
机、CT、MRI 等）和诊断设备（血液细胞分析仪、生化分析仪等）。
     在全球人口自然增长、人口老龄化程度提高以及发展中国家经济增长的带
动下，长期来看，全球范围内医疗器械市场将持续增长。根据咨询公司 Evaluate
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Med Tech 统计，2019 年全球医疗器械销售规模为 4,519 亿美元，预计 2020 年
将达到 4,774 亿美元。
数据来源：Evaluate Med Tech
     5、行业进入壁垒
     （1）技术壁垒
     电子制造行业的技术要求具体体现在制造工艺复杂和客户多样化需求两方
面。随着电子产品升级换代不断加速，电子制造企业必须在工艺技术上紧跟趋
势，才能满足电子产品对配套供应链的需求。以智能手机为例，轻薄化、多功
能化以及高性能化的发展需求要求电子制造企业在更小尺寸、多层叠加的 PCB
上完成 SMT 贴装工艺。电子制造企业不仅需要引进新设备、新工艺，保证整
体制造能力和生产工艺的先进性，同时需培养专业人才进行新工艺的开发、实
施和管理，各环节缺一不可。这对拟进入此行业的电子制造企业提出了很高的
要求。
     从客户需求角度看，电子制造行业下游产品领域广泛，由于客户需求多样
化、个性化，且各行业对产品的需求不尽相同，相关产品种类繁杂，因此只有
成熟的生产技术才能满足客户对产品多样化的需求。
     （2）资金需求壁垒
     电子制造行业是资金密集型行业，初期投入的资金门槛较高。电子制造企
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业不仅需要投入大规模资金购置设备、建设厂房及配套设施，还需要投入大规
模资金开展原材料采购、提供仓储运输服务，并聘用相关的生产、技术人员。
随着电子产品技术升级，满足新制造工艺的电子制造设备和检测设备也需要不
断升级换代，特别是精度高、自动化程度高的先进设备，其投入相对较大。此
外，电子制造为满足日常经营运转对流动资金需求也相对较高。随着电子产品
逐渐向更高精度、高密度方向发展，电子制造行业进入的资金壁垒将更加明显。
因此，较大的资金投入是行业新进入者必须面对的一道难题。
     （3）客户壁垒
     为保证高质量的产品和稳定的供货渠道，下游客户一般偏好于与实力雄厚、
技术先进的电子制造企业建立长期的战略合作关系，因而下游客户与电子制造
厂商具有较强的粘性。大型客户通常会采取其内部比国际、国内标准更加严格
的“合格供应商认证制度”，设置 1 至 2 年左右的考察周期，对生产厂商进行
严格的业务管理体系审核、质量控制体系审核、现场审核、环保体系审核等多
方面考核。一旦生产厂商成为下游客户的合格供应商，双方将会形成长期稳定
的合作关系，合作周期越长，客户粘性越强，从而形成较高的客户认可壁垒。
     （4）供应链管理壁垒
     电子制造企业涉及的下游细分领域众多，包括消费电子、网络通讯、汽车
电子等多个领域；提供的服务内容丰富，涵盖了原材料采购、生产制造、质量
控制、物流配送乃至售后服务等；业务布局区域广阔，为配合知名品牌商的全
球市场布局，电子制造企业需贴近目标市场进行全球采购、配送。因此，建立
一套全面、有效的上下游供应链管理体系，在每一个服务环节及时、准确地满
足不同领域、不同区域、不同客户对供应链配套的不同需求，是一项较为复杂
的工作，形成了较高的行业进入壁垒。
     6、影响行业发展的有利和不利因素
     （1）有利因素
     ①国家产业政策的支持
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     近年发布的国家规划中都提到了对于高端核心印制电路板工艺技术以及云
计算、物联网、5G、人工智能等主要应用领域的重点支持。本公司拥有 PCB
制造、BOM 服务、电子装联三大核心服务能力，工艺制程具有先进性，市场
前景广、带动作用强、主要工艺具有自主知识产权，符合国家鼓励发展核心基
础电子产业的政策要求。
     ②下游市场前景开阔
     下游电子信息产业良好的发展势头是电子制造产业成长的基础。小批量板
的主要应用领域有信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽
车电子、物联网、智能安防等，这些行业发展态势良好；随着 5G 通信、物联
网、人工智能、信息安全等新兴领域需求的带动，电子智能制造规模将保持稳
定增长。电子硬件研发产业将受惠于下游产业的发展，将具有广阔的市场前景。
     ③国内电子产业集群效应带动市场增长
     2000 年以来，受益于中国的劳动力资源、市场规模和投资及税收政策的优
势，欧美电子制造企业通过开设工厂、转移订单等形式将产能向亚洲地区转移，
国际电子品牌商纷纷进入中国，国内品牌商在国际市场的知名度也逐步提升，
中国已成为全球电子产业重要的制造中心与消费中心，电子产业集群效应逐步
显现。基于中国巨大的内需市场和完善的配套产业链，国内电子制造能力不断
增强，欧美电子制造产业转移进程的加快，来自欧美客户的需求将大幅增加，
中国电子制造企业将面临巨大的机遇。
     ④科技创新需求日益增加
     近年来中国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展
方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，需要将依靠土地、资源和低成
本劳动力等传统要素驱动调整为依靠科技创新驱动发展上来。当下大中小企业
都意识到创新才是企业的立身之本，必须对技术和产品进行持续创新，才能在
汹涌的竞争大潮中生存。
     国家政策从各层面鼓励企业进行科技创新，科技创新企业数量不断增加，
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科技创新活动也愈发活跃，但是大量企业正面临着相对匮乏的研发资源无法满
足科技创新需求的矛盾，所以公司的体外研发实验室为这些科创企业提供了优
秀的解决方案。公司利用自身的创新能力、设计能力、组织能力和制造能力嫁
接客户的创新思路，助力客户实现从“创新点子”到“新产品”的跨越，这些
对数量庞大的初创企业尤为重要。
     随着国内研发创新需求的不断增长，以金百泽为代表的专业研发服务企业
不断增加和成长，我国的研发服务行业必定会形成愈发专业的体系，研发服务
企业和研发型企业形成良好的合作和互动，相互促进、良性发展。
     （2）不利因素
     ①技术水平存在一定差距
     发达国家产业的转移造就了我国电子制造产业的蓬勃发展，经过多年的发
展积累，我国相关产业主要生产技术也有很大幅度的提升，但与国际先进水平
仍存在一定的差距。我国 EMS 企业和国外大厂相比，在资金实力、生产规模、
技术水平以及供应链管理能力等方面存在一定差距，在海外获取订单的能力还
比较弱，整体服务能力有待提升，全球业务扩张面临一定的挑战；PCB 方面我
国常规刚性中低层板生产技术已达到国际先进水平，但在超高层数多层板因国
内企业欠缺量产经验，与国际先进水平存在一定差距；HDI 板制造能力接近国
际先进水平，但在高阶（高层数）及更精细线路与微小孔方面尚有差距；金属
基板、厚铜板等一些特种板制造能力与国际先进水平相当；挠性板、刚挠结合
板达到国际一般水平，但在产品层数、精细程度和功能多样性等方面与国际先
进水平存在差距；技术含量最高的 IC 封装载板在国内更是很少有企业能够生产。
     ②劳动力及环保成本上涨
     近年来，随着经济的快速发展和物价水平的提高，国内劳动力成本在不断
上涨，在沿海发达地区经常出现“招工难、用工荒”的现象，国内不少电子制
造企业正在逐步将生产基地前往内地省市，以减轻生产成本上涨的压力。另外，
随着国家对环保监管压力的日益增加，业内企业需要不断增加对环保处理的投
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入，导致日常经营成本不断增加。
     7、所处行业与上下游行业关系
     随着科技产业的技术升级与发展，电子设备智能制造行业的业态幅度不断
扩大，逐渐形成了一个高效、完善的供应链体系。发行人依托 PCB 制造，为客
户提供电子产品全生命周期的一站式服务。
     公司所处的上游行业主要为电子元器件制造行业和 PCB 生产过程中使用
的原材料行业，例如覆铜板、特种基材、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、
干膜等材料；下游产业为各类电子终端产品的应用行业，包括信息技术、工业
控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等各个
领域。公司所处行业的上下游产业链情况如下图：
     （1）本行业与上游行业的关联性
     电子元器件制造业是 EMS 服务的基础支撑产业，其供货能力和技术水平
将在一定程度上对 EMS 企业的产品质量、价格和交付周期产生影响。近年来，
上游行业同样受到电子产品多元化和个性化的影响，业内竞争主体不断追求高
效率的产出和低成本经营管理，并通过兼并重组加快技术创新和企业之间的合
作，快速提升企业核心竞争优势，EMS 行业的原材料供应充足且部分产品价格
有所下降。随着信息化技术水平的提高，电子元器件领域发展速度加快、技术
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水平不断提高，为满足 EMS 行业的精密制造奠定了基础。
     PCB 生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、
金盐、油墨、干膜等材料。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树
脂并覆以铜箔经热压而成，为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电
路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存
关系。覆铜板的生产技术和供应水平是 PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发
展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计，覆铜板成本约
占整个印制电路板生产成本的比重在 30%左右，覆铜板成本对印制电路板的成
本影响较大。除覆铜板外，铜箔和铜球亦是 PCB 生产的重要原材料。铜箔和铜
球的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价影响较大。
     （2）本行业与下游行业的关联性
     电子制造行业和电子终端应用的各行业的发展密切相关、相互促进。硬件
研发服务行业的技术进步和产品革新能够为下游行业的创新提供硬件支持，有
利于设计创新理念和技术实际应用成为现实，提高下游产品的综合竞争力；下
游行业的技术革新与发展一定程度上为硬件研发服务行业提供了新的产品研发
方向，也创造了更广阔的市场前景。
     8、行业的周期性、区域性和季节性
     （1）周期性
     电子制造行业是电子信息产业的基础产业，产品应用领域覆盖了信息技术、
工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等
领域，因此电子制造行业受单一行业周期性变动影响较小，其主要影响因素是
电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。
     （2）区域性
     总体而言，全球电子制造行业主要集中在欧美、日本、中国等对工业控制、
汽车电子、通信设备、医疗设备等需求量较大的地区。中国作为全球最大的电
子硬件生产区域，生产集中在珠三角、长三角地区；随着沿海地区劳动力成本
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上升，企业开始将部分产能转移至内陆地区。
     （3）季节性
     电子制造行业主要面向工业控制、汽车电子、通信设备等领域的企业，生
产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但受传统节假日的影响，
第一季度销售规模相对较小。
（三）发行人在行业中的竞争地位
     1、发行人的行业竞争地位分析
     发行人专注于硬件研发阶段的电子产品设计与制造服务，公司总部设在深
圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年
的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平
台，培养了一批电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供
应链。凭借高效、高质、高速的研发服务，公司已经与来自全球的超过 15,000
家客户建立了良好的合作关系。
     2019 年中国电子电路行业协会公布的中国电子电路排行榜中，金百泽营业
收入位列 80 位，居于内资 PCB 企业的第 45 位。2019 年 10 月 28 日国家工信
部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有 7 家企
业入选，其中金百泽成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入
选者。
     未来，随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模将不断扩大，通
过加大柔性生产线的智能化改造，使之能适应“多品种、小批量”的生产规模
化。同时通过完善和提高方案设计、PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM
服务、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，发行人市场份额有望持
续提升，行业地位将逐步提高。
     2、发行人主要竞争对手
     在 PCB 样板、中小批量板行业和 EMS 行业，公司所处同行业的主要竞争
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对手的情况如下：
     （1）深南电路（002916.SZ）
     深南电路 1984 年成立于中国深圳，2017 年于深交所正式挂牌上市。深南
电路专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
印制电路板业务中，深南电路产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天
和工控医疗等领域，并逐步加大对汽车电子、服务器等相关产品技术的研发与
投入。深南电路生产的封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务/存储等，
电子装联业务则主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域。2019
年深南电路营业收入 105.24 亿元，净利润 12.34 亿元。
     （2）兴森科技（002436.SZ）
     兴森科技 1999 年成立于中国深圳，2010 年于深交所正式挂牌上市。兴森
科技覆盖 PCB 业务、军品业务和半导体业务三大业务主线，其中 PCB 业务包
含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包
含 PCB 快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特
种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含 IC 封装
基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、
医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC 外设及安防、IC 及板卡等）、航空航
天、国防军工、半导体等多个行业领域。兴森科技 2019 年营业收入为 38.04 亿
元，净利润为 3.22 亿元。
     （3）崇达技术（002815.SZ）
     崇达技术 1995 年成立于中国深圳，2016 年于深交所正式挂牌上市。崇达
技术主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主要产品类型覆盖双面板、
高多层板、HDI 板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、
高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空
航天等领域。崇达技术 2019 年营业收入为 37.27 亿元，净利润为 5.26 亿元。
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     （4）明阳电路（300739.SZ）
     明阳电路 2001 年成立于中国深圳，2018 年于深交所正式挂牌上市。明阳
电路主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括单/双面板和多
层板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，产品类型覆盖 HDI 板、刚挠
结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等，产品广泛应用在工业控制、
医疗电子、汽车电子、通信设备、LED 照明等多个领域。明阳电路 2019 年营
业收入为 11.50 亿元，净利润为 1.33 亿元。
     （5）四会富仕（300852.SZ）
     四会富仕 2009 年成立于广东省四会市，2020 年于深交所正式挂牌上市。
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板小批
量板的制造，以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，
产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗设备等领域。2019
年公司实现营业收入 4.79 亿元，净利润 0.81 亿元。
     （6）光弘科技（300735.SZ）
     光弘科技成立于 1995 年，2017 年于深交所正式挂牌上市，是一家专业从
事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的 PCBA 和成品组装，并
提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的
电子制造服务（EMS）企业。公司提供电子制造服务的主要产品包括消费电子
类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品。2019 年公司实现营业收入 21.90 亿
元，净利润 4.17 亿元。
     3、发行人与同行业可比公司的关键业务数据、指标等方面的比较情况
     PCB 行业上市公司众多，但是大部分都是批量板企业，服务于某几个特定
行业的客户，和发行人业务细分市场和经营模式存在一定的差异。发行人业务
核心为 PCB 样板生产，以样板生产为主的上市公司仅兴森科技，以小批量板生
产为主的上市公司有崇达技术、明阳电路和四会富仕，而深南电路作为行业龙
头企业，亦覆盖了 PCB 样板生产。所以从业务细分领域考虑，发行人选取了上
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述五家企业作为 PCB 行业可比公司。
     EMS 行业上市公司大部分为整机集成厂商，仅光弘科技主要从事电子装联
业务，和发行人的 EMS 业务相似，故 EMS 行业选取光弘科技作为可比公司。
     上述可比公司 2019 年度主要经营情况如下：
                                                                               单位：亿元
                                                                   营业     营业     净利
 证券代码     公司简称                 选取标准
                                                                   收入     利润       润
                           PCB 行业龙头企业,具备提供“样品→
002916.SZ    深南电路                                             105.24    14.17     12.34
                           中小批量→大批量”的综合制造能力
002436.SZ    兴森科技      主要生产 PCB 样板及多品种小批量         38.04      3.56     3.22
002815.SZ    崇达技术      主要生产小批量刚性电路板                37.27      5.91     5.26
300739.SZ    明阳电路      主要生产小批量刚性印制电路板              11.5     1.51     1.33
300852.SZ    四会富仕      主要生产小批量刚性电路板                 4.79      1.01     0.81
300735.SZ    光弘科技      电子产品的 PCBA 和成品组装              21.90      4.47     4.17
     可比同行业 PCB 公司的 EMS 业务开展情况如下：
证券代码     公司简称                                主营业务
002916.SZ   深南电路      拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务
                          PCB 业务聚焦于样板快件及小批量板和表面贴装；
002436.SZ   兴森科技
                          半导体业务聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板
002815.SZ   崇达技术      未开展 EMS 相关业务
300739.SZ   明阳电路      未开展 EMS 相关业务
300852.SZ   四会富仕      未开展 EMS 相关业务
     深南电路开展了电子装联业务，且分类披露了电子装联业务的收入情况；兴
森科技开展了 PCB 表面贴装业务，但是并未和 PCB 业务分类披露。
     电子装联是 EMS 业务的主要加工环节，具有明显的规模效应，和大型贴片
厂商相比，PCB 厂商开展 EMS 业务没有成本和产量优势。但是对于 PCB 样板厂
商而言，小批量 EMS 服务和 PCB 样板业务具有协同效应，能够快速服务客户产
品研发和小批量生产，有效缩短产品生产周期。所以同行业 PCB 厂商中，深南
电路拥有 PCB 样板产线，兴森科技从事 PCB 样板生产，而其他厂商没有涉及 PCB
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样板领域，所以仅深南电路和兴森科技开展 EMS 业务，说明了发行人开展 EMS
业务符合商业逻辑且具有商业布局眼光。
      深南电路和发行人 EMS 收入情况如下：
                                                                              单位：万元
         项目                  2020 年                2019 年                 2018 年
深南电路
印制电路板                         831,058.01             772,618.19             537,931.32
电子装联                           116,003.71             121,105.22               92,672.74
金百泽
印制电路板                          40,948.26              37,294.97               42,257.83
EMS                                 15,058.75              13,276.68                9,477.74
      报告期内，发行人的 EMS 业务和深南电路的电子装联业务均出现快速增
长，均处于快速扩张阶段。
      4、发行人的竞争优势
      （1）技术优势
      ①一站式电子产品工程化服务
      公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB
设计、PCB 制造、电子装联、BOM 服务、检测服务的一站式服务，因此在设
计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司具有超过二十年的样板、
快板和小批量制造经验，属于国家级高新技术企业，建有广东省工程技术研究
中心，已获授权发明专利 45 项，实用新型专利 100 项，已获 92 项软件著作权。
公司拥有超过 200 名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，
保障产品高品质、高效率的交付。
      公司深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，
从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式
的电子产品工程化服务。
      在 5G 基建领域，发行人与多家 5G 通信核心供应商展开深入合作，开发了
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5G 天线模块、5G 天线校准板、5G 主控板、5G 光模块等多款 PCBA 产品并完
成交付，应用于 5G 基站及 5G 光电转换等领域，并形成了多项技术发明。
     在特高压基建领域，发行人与多家电力龙头企业合作，采用双系统设计、
光纤对插结构设计、电源时序设计加 FPGA 逻辑控制设计、自取能功率及三极
管负反馈式恒压源设计等技术，成功研制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管
控制单元，并应用于多个国家高压直流输电工程项目。公司在特高压基建领域
的技术积累已经成为了公司的核心技术之一，所开发的产品技术助力客户完成
关键部件的进口替代，为国家特高压基建核心部件的国产化和基础技术积累贡
献了一份力量。
     ②领先的 PCB 先进制程技术
     公司自 1997 年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造，
PCB 产品广泛应用于各类复杂、高可靠性的应用领域，具有高性能、高密度、
高可靠性、产品种类多的特点。公司的两项 PCB 专利分别获得 2018 年度第二
十届和 2019 年度第二十一届中国专利优秀奖。共有 13 个 PCB 产品获认证为“广
东省高新技术产品”。公司在 2019 年 10 月通过工信部印制电路行业规范认证，
是第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”
的产品定位通过认证的企业，其中特别对“刚挠结合板”、“HDI 板”两类产
品的关键技术指标和加工能力进行了认证，达到了行业先进水平。目前，HDI
工艺能力可实现的最小线宽 2Mil，最小间距 2Mil，最小 BGA 间距 0.4MM。硬
板最高层数可达 64 层，软硬结合板最高层数 28 层，铜厚达到 18oz。
     ③市场导向的产学研合作模式
     公司以市场为导向，积极与高校科研院所进行“产学研”合作。公司定期
对各区域主要客户开展调研，结合市场需求确定生产工艺的研发方向和目标，
与高校科研院所合作开展技术研发，获取行业前沿信息、加快企业研发进度。
公司积极与中科院高能物理研究所、中山大学、广东工业大学、北京航空航天
大学等多家高校和科研院所开展科研合作。公司建立省级企业科技特派员工作
站，积极引进高校教授担任企业科技特派员，对行业关键共性技术进行联合研
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究攻关。近年，公司通过产学研取得以下成果：共同申请省级科技项目 4 个，
市级科技项目 1 个，区级科技项目 2 个；联合申请发明专利 6 项，实用新型专
利 3 项；联合发表论文 24 篇，其中 SCI 收录 19 篇，EI 收录 4 篇。其中，与中
科院高能物理研究所合作研发的“厚型气体倍增器用电路板”获评高新技术产
品，其核心专利技术“一种大面积厚 GEM 的制作方法”获评第二十届中国专
利优秀奖。
     （2）制造优势
     ①先进可靠的制造能力
     公司具有超过二十年研发产品电子电路的制造经验。公司高度重视新产品、
新设备、新技术的投入，通过大量的技术改造，加强各品类高端电子电路产品
的柔性制造能力。公司客户主要在信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、
医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等领域，产品对于稳定性、可靠性等
均有较高要求，技术要求严格、产品质量要求高。
     ②精准快速的交付能力
     公司以 PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此
能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电
子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快
速实现新产品的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交
付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积进行柔性制造，已实现高
多层样板最快 72 小时交付，样板电子装联最快 24 小时交付。
     （3）供应链优势
     在 PCB 板材方面，公司和生益、世强和华正新材等主要供应商形成战略伙
伴关系，保障客户产品研发所需的多品种板材的稳定供应；在元器件方面，建
立了强大的供应链平台，为近半数的电子装联客户提供 BOM 服务。
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     （4）市场优势
     ①数量众多的优质客户
     公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行
业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。
目前公司已为全球超过 1.5 万家用户的研发阶段提供一站式电子制造服务，凭
借优良的产品品质和技术服务，获得客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮
助公司积累了各个行业的技术开发特点，增强了服务多类型客户研发的能力；
同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动
力。
     ②高粘性的深度服务
     公司客户产品对于稳定性、可靠性等有较高要求，需要供应商深度参与设
计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要
求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形
成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的
可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
     （5）管理优势
     ①管理团队
     电子产品工程化涉及的生产工序繁多、制造工艺复杂、技术要求严格、产
品质量要求高，对企业整体的管理能力有着苛刻的要求。公司拥有经验丰富的
管理团队，既有长期专注研发的技术人才，也有业务一线成长起来的营销精英。
公司管理团队在产品研发、客户开拓、产品质量管控、售后服务等方面积累了
丰富的行业经验和产业链资源，对行业与技术的发展趋势和下游客户的应用需
求有着敏锐的洞察力和准确的判断力。优秀的复合型管理人才梯队，是公司在
长期的市场竞争中保持领先优势的重要因素。
     ②健全有效的信息系统和质量体系
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     公司注重信息化与数据能力建设。布署了多组织 K3 Cloud ERP 系统，业务
执行层面布署了客户管理系统（CRM）、智能工程系统、Paradigm PCB 业务系
统、先进排程系统（APS）、元器件采购执行系统、仓库管理系统（WMS）系
统等，实现了全流程信息化覆盖，极大的强化了业务运营管理能力。
     公司坚持质量优先的策略，持续的为客户提供高可靠的产品和服务。公司
或子公司已先后实施 ISO9001 和 IATF16949 质量管理体系，ISO14001 环境管
理体系，OHSAS18001 职业健康管理体系，ISO/IEC17025 实验室认可体系等。
     5、发行人的竞争劣势
     （1）产能相对有限
     虽然公司目前具有一定的生产与经营规模，但同国内同行业上市公司及外
资大型生产企业相比较，仍有一定差距，进一步扩大生产规模是公司发展的当
务之急。面对满足日益增长的市场需求，目前公司将部分生产工序及部分类型
的产品以外协加工的方式解决。为及时把握不断涌现的新兴产品市场机会，巩
固并扩大公司在印制电路板样板细分领域的市场占有率，公司需要不断提升自
身产能。
     （2）融资渠道单一
     电子电路行业属于资金密集型行业，为了扩大产能、形成规模效应需要投
入大量的资金用于厂房建设和设备购置。目前，公司主要依靠内部积累和银行
贷款进行发展，在实际经营中融资能力有限。未来，随着公司经营规模的扩大，
仅依靠自身积累和银行贷款融资不能满足公司科研成果的转化和市场规模的快
速扩张的需要。公司尚未进入资本市场，没有直接融资渠道，融资渠道的单一
和资本实力的薄弱制约了公司更快的发展。
     6、发行人的成长性、核心竞争力
     （1）发行人历史业绩情况与长期不发展 PCB 大批量板业务的原因
     ①报告期内发行人净利润持续增长且盈利质量高，报告期外业绩受收入结
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  构等因素影响，但长期来看围绕 PCB 开展的核心业务仍呈增长态势
         发行人报告期内各财务指标情况如下：
                                                                                           单位：万元
                  项目                           2020 年              2019 年              2018 年
  营业收入                                          58,182.48           52,408.90              53,370.37
  净利润                                             5,593.63               4,652.24            4,012.53
  经营活动产生的现金流量净额                         8,499.67               6,114.25            3,945.01
  营业收入同比增长率                                     11.02%               -1.80%                   -
  净利润同比增长率                                       20.24%             15.94%                     -
  经营活动现金净额/净利润                            151.95%                131.43%              98.32%
         报告期内发行人营业收入总体保持稳定增长态势，净利润保持持续增长，同
  比增长率分别为 15.94%和 20.24%，体现了较好的成长性。尤其是在盈利质量上，
  发行人经营活动产生的现金流量净额较高，除 2018 年接近 100%外，其他年度均
  超过 100.00%，体现了发行人在业务模式、客户结构和竞争力上的优势转化成了
  高质量的经营成果。
         发行人历史财务指标情况：
                                                                                         单位：万元
     项目           2016 年      2015 年         2014 年          2013 年        2012 年         2011 年
营业收入            43,558.68    40,086.56       43,382.91        40,310.40      29,451.31       27,525.42
净利润               1,340.87         677.50      1,739.17          611.93         -684.21        2,311.00
营业收入增长率           8.66%        -7.60%        7.62%           36.87%             7.00%               -
净利润增长率          97.91%         -61.04%      184.21%         -189.44%       -129.61%                  -
扣除代采贸易后
                    42,743.18    33,318.10       27,693.46        22,535.86      22,025.37       21,052.25
营业收入
扣除代采贸易后
                     1,339.82         505.14      1,051.04          -250.76       -1,052.83        1,994.07
净利润
扣除代采贸易后
                      28.29%         20.31%        22.89%            2.32%             4.62%               -
营业收入增长率
扣除代采贸易后
                     165.24%         -51.94%     -519.14%          -76.18%       -152.80%                  -
净利润增长率
  注：上述数据未经审计
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     报告期外自 2011 年起的历史期间，由于搬迁工厂和发行人自身发展阶段性
特点，且发行人营业收入中曾存在代采贸易收入，受此影响，整体增长速度放
缓，但围绕 PCB 的核心业务仍呈高速增长态势。扣除代采贸易后，2014 年至
2016 年发行人营业收入增长率均在 20%以上；同时随着发行人发展阶段的变化，
及时优化调整收入结构，2015 年发行人开始逐步放弃代采贸易业务，报告期内
未开展上述代采贸易收入。
     2011 年至 2014 年发行人业绩波动较大主要原因有：1、2011 年下半年，生
产基地迁移导致生产效率受到影响，磨合期固定成本上升；2、新生产基地建成
后，公司筹资结构随产能和业务规模增长而发生变化，债务融资增长，利息费
用上升。2014 年后，相关影响业绩增长的因素已经消除，公司盈利能力稳步提
升。
     因此，虽然仅看发行人整体收入情况，发行人似乎并未体现良好的成长性，
但净利润、盈利质量以及围绕 PCB 开展的核心业务收入呈良好的发展态势，具
备较好的成长性。发行人长期业绩增长符合公司经营情况及发展战略的变化。
     ②发行人长期不发展批量板业务是发行人基于对未来行业向智能制造发展
变化的预判而保持服务于电子产品研发和硬件创新服务的“新模式”和“新业态”
的战略定力所致
     i 长期不发展大批量业务是基于战略考虑
     发行人坚持以 PCB 样板和中小批量板制造为业务核心，以此延伸服务于硬
件创新的 EMS 业务，发行人并未单纯谋求业务量的大幅增长而发展大批量板
业务。
     大批量板业务与小批量板业务（包括样板、中小批量）需要差异化的经营
制造体系。根据电子产品在研发阶段和量产阶段对 PCB 的要求不同，PCB 生
产企业需要构建差异性的经营模式和制造体系。PCB 大批量板生产企业针对的
是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，因此其构建的是高
产量、低成本、品种较为单一的刚性生产体系，这一体系生产率高，设备利用
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率高，批量化生产成本低；而 PCB 小批量企业针对的是新产品定型前的研发、
中试阶段，单个品种的需求量小，但品种多、对交期要求高，因此 PCB 小批量
企业构建的是能快速换线的柔性化生产体系，这一体系天然的适合于多品种、
小批量、快交期的生产和服务模式。
     在大批量业务中，客户群体以消费类电子产品为主，且追求在规模化制造
上低价格、低成本的优势，这在经济和市场需求处于粗放型的发展阶段。由于
市场需求相对单一，只需要进行简单重复的扩大规模就能带来相应的经济效益，
因此大批量业务在这一经济发展阶段容易为 PCB 厂商带来较高的成长性。但当
前我国经济从粗放型增长转入高质量增长的新常态，特别是市场需求从过去单
一、简单、重复的需求升级为个性化、多样性的需求，传统工厂普遍拥有大批
量生产的能力，但随着个性化需求的不断提升，小批量订单会越来越多。工厂
原有的大批量生产模式一旦应用在小批量订单上，成本则会大大增加、效率大
幅降低。相反，柔性制造更适合于当前经济增长转入内涵式高质量增长阶段，
也是中国制造 2025 发展的主线。
     ii 从欧美发达市场产业升级来看，小批量生产是市场升级的方向
     在近十多年的 PCB 产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中
国等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、
通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。
在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量
板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。
     小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。
下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来
消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对小批量的需求逐渐增
加。
     目前，国内 PCB 生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电
子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态。随着国内 PCB 行业
整体的快速发展，尤其是未来国内市场产业逐步升级，上下游行业的快速发展
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为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。
     发行人凭借样板产品积累的良好市场口碑及市场地位，尤其是不断积累的
服务能力和客户数量，为公司带来了持续的中小批量订单。此外，由于发行人
的柔性生产体系和长期以来在多品种、小批量、快交期的服务能力上更加适合
未来智能制造的发展方向，而发行人在中小批量的服务优势将有助于获取更高
的市场份额。
     iii 小批量的发展方向符合发行人客户行业结构
     发行人服务的优势行业主要为工业控制、电力能源、军工、医疗设备、汽
车电子、航空航天等，而这些行业的特点也决定了在 PCB 的需求上也主要以中
小批量板为主。
     发行人在长期服务过程中积累了大量的工程数据和技术能力，具备了从事
批量厂的技术条件，但在未来智能制造和电子产品不断升级迭代需求日趋多元
的发展趋势下，发行人基于对未来行业发展变化的预判而保持服务于研发和硬
件创新的“新模式”和“新业态”的战略定力，继续利用在样板领域的优势不断在
中小批量板市场和研发与硬件创新的 EMS 业务进行拓展，因此发行人基于自
身核心竞争优势和未来发展趋势的考虑长期未进入批量板领域，短期内公司也
无明确规划进入大批量板业务。
     （2）发行人不是单纯的以规模化和低成本为核心的 PCB 生产制造的工厂，
也不是 OEM 的代工厂，而是与“新业态、新模式”深度融合的以工程师为核心、
以工程数据为驱动的协同创新工场，发行人现有业务模式具备成长性
     ①发行人的“工程师文化”和“工程数据”业务创新是核心竞争力之一
     发行人依托自身的科技创新能力，服务于电子产品研发和硬件创新，而科
技创新能力和核心竞争力体现在发行人的“工程师文化”和“工程数据”业务创新
上。具体而言：
     发行人的电子互联技术和工程数据依赖工程师，服务客户的过程，本质上
就是与研发与制造的客户工程师沟通和服务的过程，工程师是科技创新的源头，
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高新技术的产业化往往由工程师将技术产品化的方式落地，推向市场。公司二
十余年扎根电子行业，服务客户群体超过 15000 家，服务的工程师数以万计。
发行人打造了契合客户需求的“工程师文化”，发行人拥有超过 200 名工程师组
成的复合型技术团队，占员工总人数比例超过 13%，包括客户工程师、研发工
程师、设计工程师、制程工艺工程师、产品工程师和应用支持工程师等。发行
人的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，为产品创新和客户服务创造价
值。发行人以“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的核心价值观为基
础，持续塑造公司的工程师文化。
     发行人历经 20 余年的发展，在服务客户的过程中，发行人统计分析了上百
万个电子产品设计的技术信息；按照不同的行业规范，结合电子产品制造所涉
及的超过 200 个流程的关键技术参数、规格、要求等，建立了超过 600 条可制
造性设计规范；整合了超过 300 个标准化技术解决方案。正是基于这些工程数
据的积累、分析和整合，发行人能有效提高客户产品质量的可靠性，提高客户
研发样品的成功率。报告期内，发行人的订单数量超过 44 万条，生产的产品型
号多达 26 万个，其中每年生产的新产品型号占所有生产型号的 70%以上，这
些又将进一步成为发行人的工程数据。发行人通过持续为客户提供服务，建立
了完善的技术服务团队，搭建了工程化数据的采集分析系统，积累了工程化技
术能力和数据。这些工程数据，通过发行人的技术研究和大数据分析又进一步
形成了发行人的技术壁垒，为更多技术创新型企业提供电子产品研发阶段的技
术支持和可靠的制造服务。
     在“新业态、新模式”的创新上，发行人在多年的发展过程中，不再寻求与
批量 PCB 厂商在成本控制和销售价格上的竞争，而是聚焦于服务电子产品研发
和硬件创新服务，在业务模式上将柔性制造模式与一站式服务模式相结合，具
备多品种、小批量、短交期的生产特点，帮助客户有效缩短了研发和硬件创新
服务的时间、提高了研发和硬件创新服务的效率、保障了产品质量。同时，在
PCB 服务中以客户最终的“造物”需求出发，进一步延伸到 EMS 服务，进一步
为客户提供专业可靠的硬件创新支持、助力客户研发产品和硬件创新服务的落
地。
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     ②发行人业务具有“大客户小生意”的特点，既有利于发行人持续开发在中
小批量板和 EMS 业务上的收入，也有利于提高发行人的抗风险能力
     发行人的战略定位是服务电子产品研发和硬件创新需求，对于客户来说，
PCB 和 EMS 产品在其自身的研发成本或硬件创新成本中占比较小。发行人的
客户可以大致分为三种类型：（1）大型科技企业、高校、科研院所；（2）有
持续大量研发投入需要发行人配套服务的科技创新企业；（3）具有研发需求但
在成长过程中的创新创业企业。对于前两类客户，本身客户规模已较大，对于
后一类客户，一旦其产品研发成功，又会进一步增加对发行人中小批量服务和
新产品持续研发投入的服务需求。
     报告期内，发行人营业收入在 50 万以下 10 万元以上的客户中，存在以下
规模较大或知名度较高的客户：浙江大学、科大讯飞股份有限公司（002230.SZ）、
成都振芯科技股份有限公司（300101.SZ）、北京百度网讯科技有限公司、深圳
市比亚迪供应链管理有限公司、深圳市腾讯计算机系统有限公司等。
     10 万元以下 1 万元以上的规模较大或知名度较高的客户: 中国南方电网有
限责任公司超高压输电公司、中国电子科技集团公司第三十九研究所、大唐移
动通信设备有限公司、上海交通大学、清华大学、南京航空航天大学。
     1 万元以下的规模较大或知名度较高的客户:立讯精密工业股份有限公司
（002475.SZ）、华润万东医疗装备股份有限公司（600055.SH）、浙江杭可科
技股份有限公司（688006.SH）等。
     由此可见，发行人销售收入较小的客户中不乏规模较大的客户。对于此类
客户而言，向发行人采购产品只是其研发过程中的零星支出，因此其对价格的
敏感性较低，发行人基于核心竞争能力享受了较高的溢价。同时，部分客户在
发行人处采购后认可发行人的高质量产品和服务，向发行人持续采购，进而为
发行人带来收入的进一步增长。
     不仅如此，发行人客户数量众多是发行人特有的优势，降低了发行人对大
客户的依赖，可以分散下游行业波动和个别客户订单变动影响，大大增强了发
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行人的抗风险能力。
     ③发行人现有业务模式具成长性，主营业务规模及盈利能力具备在未来快
速增长的空间
     i 发行人从样板业务发展起步的原因
     发行人服务电子产品研发的初衷，是从样板业务开始发展的主观原因。随
着在服务研发过程中不断积累的工程数据、技术标准，并在参与前沿产品研发
过程中进一步积累了前沿技术，发行人充分利用在样板业务上积累的优势，在
服务研发的同时也延伸服务于硬件创新，从而在中小批量 PCB 和 EMS 业务上
取得进一步的发展。
     此外，由于发行人在成立初期资金有限，样板市场对服务的要求更高，对
资本投入的要求低于批量板业务。这也是发行人从样板市场发展的客观原因。
     ii 当前样板市场的竞争格局有利于发行人扩大市场份额
     发行人已经采取了区域布局的策略，在深圳、北京、西安、杭州和成都等
创新中心城市进行销售布局，并在西安建立了 PCB 工厂。同时还建立了工程服
务数字化平台，进一步解决服务半径问题。通过上述措施，将有力解决当前样
板市场的信息不对称问题，并在区域服务、质量保证上逐步取代区域性的小型
样板厂的份额，不断提高在超过 100 亿元样板国内市场中的份额。
     iii 样板大客户的稳定性高
     发行人样板客户数量较多，且集中度相对不高，但样板客户的稳定性较高，
尤其是报告期各期前 20 大样板客户中，各期均进入前 20 大客户的数量为 11
家，占前 20 大样板客户收入的比例分别为 63.68%、65.59%、65.59%。样板大
客户的稳定性有利于发行人在样板收入上进一步保持稳定增长。
     iv 样板业务是发行人中小批量业务的“流量入口”
     经过多年在 PCB 样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源和工程数据，
并具备了在中小批量业务上成熟的工艺技术和相匹配的资金，兴建了惠州工厂，
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并通过在样板业务对客户服务所建立的客户粘性，成功“导入”样板客户的中小批
量板需求。报告期内，发行人小批量板和中批量的绝大部分客户和收入均来自于
样板客户，具体情况如下：
   类别                  项目            2020 年           2019 年         2018 年
             客户数量(家)                         650             592             646
             来自样板客户的比例               91.24%          90.20%           92.57%
小批量
             收入（万元）                    11,112.80      10,336.81        10,829.19
             来自样板客户的比例               98.01%          98.23%           98.76%
             客户数量（家）                       261             236             256
             来自样板客户的比例               88.12%          87.29%           93.75%
中批量
             收入（万元）                    8,012.01        6,222.86        10,502.18
             来自样板客户的比例               95.93%          92.93%           82.81%
     （3）发行人进一步开拓市场、提高成长性的主要措施
     ①发行人从三个方向进一步开拓市场以提高成长性，（1）充分发挥现有在
PCB 样板市场的优势进行持续拓展并提高市场份额；（2）以样板客户作为“流
量入口”进一步提高在 PCB 中小批量上的收入规模；（3）充分挖掘 PCB 客户
需求并在延伸的 EMS 业务上进一步拓展。
     i 充分发挥现有在 PCB 样板市场的优势进行持续拓展并提高市场份额
     样板市场竞争格局呈小而散的状态，约 70%的市场份额被区域性的小型样
板厂占据，发行人已经采取了区域布局的策略，同时还建立了工程服务数字化
平台，进一步解决服务半径问题。通过上述措施，将有力解决当前样板市场的
信息不对称问题，并在区域服务、质量保证上逐步取代区域性的小型样板厂的
份额。
     ii 以样板客户作为“流量入口”进一步提高在 PCB 中小批量上的收入规模
     发行人凭借样板产品积累的良好市场口碑及市场地位，尤其是不断积累的
服务能力和客户数量，为公司带来了持续的中小批量订单。
                                                                        单位：万元
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                          2020 年                      2019 年度                2018 年度
   产品结构
                     金额           占比         金额          占比          金额         占比
PCB 收入合计        40,948.26      100.00%     37,294.97      100.00%       42,257.83    100.00%
  其中：样板        21,823.44       53.30%     20,735.29       55.60%       20,926.46     49.52%
          小批量    11,112.80       27.14%     10,336.81       27.72%       10,829.19     25.63%
          中批量     8,012.01       19.57%       6,222.86      16.69%       10,502.18     24.85%
       发行人报告期各期，中小批量的收入比重约为 50%，中小批量属于发行人的
成熟产品。由于产能严重不足，公司中小批量订单还存在部分外协的情况，且持
续增长受到约束。但由于发行人持续积累的在服务上的核心能力，发行人在中小
批量产品的收入上亦能获取较高的溢价，因此即便通过外协生产的中小批量产品，
报告期发行人的毛利率也能达到 20%以上。可见，发行人将其在样板产品的优势
同样转化到了中小批量板产品上，发行人相比其他批量板厂商的竞争优势明显。
       发行人将其在样板产品的优势同样转化到了中小批量板产品上，报告期内发
行人中小批量客户数量和收入的绝大部分均来源于样板客户情况，更重要的是，
中小批量客户具有更高的集中度，报告期内样板、小批量、中批量业务收入中各
前 20 大客户及其收入占比情况如下：
         类别                2020 年                     2019 年                    2018 年
样板                                 28.50%                        28.59%                 31.14%
小批量                               37.56%                        41.45%                 39.51%
中批量                               52.25%                        56.64%                 67.11%
       体现了相比样板业务上的客户分散，在中小批量业务上大客户集中的趋势。
       此外，发行人优势行业是小批量板应用的主要行业，且符合向欧美等发达
国家小批量板市场格局发展的方向。
       iii 充分挖掘 PCB 客户需求并在延伸的 EMS 业务上进一步拓展。
       PCB 业务从样板、小批量板再延伸到中批量板的过程，也是发行人持续服
务于电子产品研发和硬件创新服务的过程。从数据上看，报告期内发行人 90%
左右的 EMS 客户数量直接来自于 PCB 业务的转换，97%左右的 EMS 销售收入
来自于 PCB 客户，体现了现有 PCB 业务对 EMS 业务的成长起到了关键的转换
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作用。
     报告期内，发行人 EMS 产值相对 PCB 产值的比例仅为 22.43%、35.60%及
36.78%，虽然发行人的 EMS 处于高速成长阶段，相比全球 EMS 行业的比例情
况，发行人的 EMS 业务尚有很大的发展空间。
     报告期内，发行人的 EMS 收入分别为 9,477.74 万元、13,276.68 万元和
15,058.75 万元，占主营业务收入的比重分别为 17.97%、25.56%和 26.17%。2019
年度及 2020 年度，公司 EMS 业务的增长率分别为 40.08%和 13.42%，报告期内
实现了较快增长，也正是发展空间巨大所致。而且与发行人 PCB 业务呈现客户
在数量和收入金额上均相对分散的局面不同，发行人 EMS 业务客户数量虽然较
多，但大客户的收入占比更高。发行人的 EMS 业务处于快速发展阶段，2018 年
和 2019 年销售金额达到 50 万元的客户约 30 余家，2020 年达到 46 家，贡献 EMS
业务收入超 70%，具体情况如下：
                                                                            单位：家，万元
         客户分类                  项目              2020 年度     2019 年度      2018 年度
                            客户数量                         46             34             33
大客户                      客户数量占比                 5.94%          4.98%           4.76%
（收入 50 万以上）          收入                      11,513.06       9,966.24        6,316.67
                            收入占比                    76.45%         75.07%          66.65%
                            客户数量                       728             649            661
中小客户                    客户数量占比                94.06%         95.02%          95.24%
（收入 50 万以下）          收入                       3,545.69       3,310.44        3,161.07
                            收入占比                    23.55%         24.93%          33.35%
     由于该业务在收入空间上更广阔，随着客户收入金额的增加将进一步提高发
行人的持续增长能力。
     因此，报告期内，发行人的 EMS 业务已逐步发展成为发行人主营业务新
的增长点，且随着发行人对客户服务深度和粘度的不断加强，发行人的 EMS
业务具备持续快速发展的潜力。此外，发行人募投项目“智能硬件柔性制造项目”
中的“BOM 服务”、“电子装联”正是为了提高发行人 EMS 收入而设计的。通过
进一步提高发行人 EMS 服务的产能、效率，进一步提高发行人在 EMS 业务上
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的收入水平。
     （4）发行人长期不发展大批量业务对未来发展计划的影响
     ① 发行人与批量板厂在生产、经营管理方面存在较大差异
     在 PCB 行业，根据主营不同订单面积的电路板有不同的市场定位和生产模
式，分别包括以兴森科技和发行人为主的专业样板生产商；以小批量板为主的
生产商，如明阳科技、四会富仕等；以及其他大部分以大批量板为主的生产商
（俗称批量板厂）。
     PCB 行业内对中批量板尚无明确和统一的定义，为进一步突出自身业务特
点，发行人将其他 PCB 厂商通常定义的小批量板（单个订单面积在 50 平米以
下）进一步细分成小批量板（单个订单面积在 5~20 平米）和中批量板（单个
订单面积在 20~50 平米）。与批量板厂不同，发行人服务于客户新产品研发和
创新阶段，主要通过先进的技术水平及良好的技术服务进行市场竞争，而批量
板厂主要通过规模化生产、低成本控制来竞争。正是由于竞争策略不同，发行
人与批量板厂在生产及经营管理等方面存在较大差异，主要体现在：
     1）硬件生产系统不同。PCB 大批量板生产企业针对的是新产品定型后的
批量生产阶段，单个品种的需求量较大，因此其构建的是高产量、低成本、品
种较为单一的刚性生产体系，这一体系生产率高，设备利用率高，批量化生产
成本低；而发行人作为专业的样板生产商，主要服务于客户新产品定型前的研
发、中试阶段，单个品种的需求量小，但品种多、对交期要求高，因此发行人
构建的是能快速换线的柔性化生产体系，以满足多品种、小批量、快交期的生
产和服务需求。
     2）技术服务能力要求不同。发行人服务于电子产品的研发阶段，产品品种
多，涉及的工程图号数据量较大，为快速帮助客户产品实现可制造性，需要较
强的工程技术服务能力；同时下游客户的新产品在定型之前，客户的研发部门
与发行人之间针对产品设计需经过反复的优化，因此对发行人的工程技术服务
能力要求更高；而批量板厂生产的产品已经处于产品定型后的量产阶段，技术
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参数都已成熟，批量板厂更加注重批量板的大规模制造，对前期的工程技术服
务要求较低。
     3）生产组织和管理难度不同。发行人为满足客户品种多、交货周期短的要
求，已建立能快速更换生产产品型号的高度柔性化生产体系和管理体系，目前
年订单数量超过 10 万个，因此发行人的生产组织及管理难度较高。而批量板厂
的单个订单批量大，单月生产的订单数量及品种相对较少，生产组织及管理难
度相对较低。
     4）服务的主要行业亦存在差异。发行人所处的小批量业务主要服务于工业
控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等行业；而对大批量板的业务需
求主要分布在计算机、通信终端、消费电子、汽车电子领域等消费级产品行业，
因此发行人与批量板厂主要服务的行业存在一定差异，在不同行业积累的技术、
客户资源不同。
     由于发行人与批量板厂在竞争策略、市场分工上的差异，使两者在生产经
营管理、技术服务水平、供应体系等方面存在较大不同，发行人转变为主要经
营大批量板业务的批量板厂并不具有好的经济效益，亦不符合发行人的发展战
略和方向。
     ② 发行人在样板、中小批量板业务领域已具备核心竞争优势
     发行人自成立以来，就以专业样板生产商为市场定位，并为解决客户的一
站式需求而同步发展了中小批量业务。经过多年的积累，发行人已在样板、中
小批量业务领域形成了独特的核心竞争优势，主要为：1）发行人积累了丰富的
工程数据，具备市场领先的工程技术服务能力。历经 20 多年的沉淀和积累，拥
有了超过 15000 家的客户群体，年批次图号超 10 万个，积累了涉及各电子产品
行业大量的工程数据，同时拥有超过 200 人的工程师团队，能及时快速响应客
户技术需求；2）发行人建立了高度柔性化的生产系统，能满足快速更换产线的
需求，适合于多品种、小批量、快交期的生产。发行人年生产订单超 10 万个，
并已实现高多层样板最快 72 小时交付，样板电子装联最快 24 小时交付的能力。
3）发行人多年深耕工业控制、信息技术、医疗设备、通信设备等中小批量业务
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需求集中的行业，积累了丰富的行业服务经验和客户资源，为发行人提高市场
占有率提供了基础；4）发行人已形成了从样板到中小批量、从 PCB 到 EMS
业务的一站式服务链条。为满足客户从样板到中小批量的一体化生产服务需求，
及从 PCB 到模块硬件终端的需求，发行人形成了从样板到中小批量、从 PCB
到 EMS 的一站式业务链条。发行人横向中小批量业务的发展、纵深 EMS 业务
的发展，都大大提高了发行人的市场成长空间和竞争力。
     发行人将继续利用在样板、中小批量板业务市场形成的核心竞争优势，服
务好客户的同时，促进自身业务的大力发展。
     ③ 从欧美发达市场产业升级来看，中小批量生产是未来市场升级的方向
     中小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特
点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长;同时，近年
来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对小批量的需求逐渐
增加。
     目前国内 PCB 生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子
市场，与欧美发达市场相比，产品还处于相对低端的状态。欧美发达市场则以
小批量板为主。欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国家和地区。由
于小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等精密零部
件，欧美保留了部分小批量板的产能。根据 WECC 的统计，2017 年欧洲 PCB
产品下游应用工业控制行业占比 40%，为比重最大的行业，军事航空、医疗器
械的占比分别为 15%、9%；2017 年北美 PCB 产品下游应用领域中军事航空占
比最大，为 41%；医疗器械、通信设备占比分别为 18%、17%。
     未来随着我国经济增长进入以科技创新为主导的高质量发展阶段，市场需
求向个性化、小批量化的发展，产业发展不断升级，中小批量市场的发展空间
将更为广阔。
     发行人的柔性生产体系和长期以来在多品种、小批量、快交期的服务能力
上更加适合未来智能制造的发展方向，发行人服务的优势行业主要为工业控制、
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电力能源、通信、医疗器械、汽车电子等，也正是中小批量板应用的最主要的
行业之一。发行人坚持长期发展样板、中小批量板业务符合未来市场转型升级
的方向。
     ④ 发行人未来将继续着力发展中小批量业务而非大批量业务，短期内无进
入大批量业务的计划
     发行人长期以来专注于服务研发，在样板、中小批量板服务上积累了丰富
的工程数据和工程师文化，构建了柔性生产体系，形成了多品种、小批量、快
交期的服务能力，在样板、中小批量业务领域已具备核心竞争优势。在未来智
能制造和电子产品不断升级迭代需求日趋多元的发展趋势下，发行人将顺应产
业发展方向，继续利用在样板领域的优势不断在中小批量板市场和研发与硬件
创新的 EMS 业务进行拓展，为发行人的业务规模带来持续快速的成长。
     发行人基于自身核心竞争优势和未来发展趋势的考虑长期未进入批量板领
域，短期内公司也无明确规划进入大批量板业务，与发行人在样板、中小批量
业务领域的专业定位和发展计划相符，与招股说明书相关表述不存在矛盾之处。
     （5）发行人在中小批量板领域进一步拓展以提高成长性的可行性
     ①发行人进一步发展中小批量产品在技术水平、工艺能力上的可行性
     i 中小批量产品的工艺能力处于行业较先进水平
     发行人的产品工艺能力与批量工厂、中小批量工厂没有明显差异，技术研发
和工程能力在行业内处于较为先进水平。普通多层板、低阶 HDI 板当前处于技
术成熟期，高层数板、刚挠结合板、高阶 HDI 板等处于导入期，具备良好的技
术发展前景。发行人的高层板达到 64 层，刚挠结合板 24 层，HDI 板达到 4 阶水
平，表明发行人的技术水平在行业具有较大优势。
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              国家工业与信息化部制定的《印制电路板行业规范条件》中对 PCB 行业关
         键技术指标和加工能力做了详细的规定，该规定对于样板、中小批量工厂、批量
         工厂的技术能力要求是一致的。
              发行人按照国家工业与信息化部《印制电路板行业规范条件》中的关键技术
         指标和加工能力的要求，提交行业先进的 HDI 板和刚挠结合板两类产品进行了
         技术能力验证，经过第三方检测机构（电子五所，即赛宝实验室）的评估，所有
         指标均符合规范的技术要求，并通过了工信部组织的专家组现场审核，成为首批
         通过《印制电路板行业规范条件》的企业。
              具体指标对比如下：
产品类型           分类            技术指标                      发行人产品认证结果                    结论
                          最小外层线路：75μm /75μm；   最小线宽/间距：68μm /69.9μm；
                          最小内层线路：50μm /50μm；   最小内层线路：46.3μm /47.3μm；
               高密度
                          最小阻焊开窗：75μm；          最小阻焊开窗：61.1μm；                发行人指标
               互连板
刚性板                    最小阻焊桥：90μm；            最小阻焊桥：58.4μm；                  均高于规范
               （HDI
                          最小 BGA 节距：400μm；        最小 BGA 节距：348.2μm；              要求。
               ）
                          最小盲孔孔径：100μm；         最小盲孔孔径：90.6μm；
                          钻孔位置精度：±75μm。        钻孔位置精度：±5.2um。
                          最小外层线路：75μm /75μm；   最小外层线路：66.5μm /72.4μm；
                          最小内层线路：75μm /75μm；   最小内层线路：55.2μm /72.4μm；       发行人指标
刚挠结合
               -          最小阻焊开窗：75μm；          最小阻焊开窗：68μm；                  均高于规范
板
                          最小阻焊桥：90μm；            最小阻焊桥：57.4μm；                  要求。
                          最小钻孔厚径比：8:1。          最小钻孔厚径比：9.6:1。
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     国内 PCB 行业 1200 余家企业中，首批仅发行人在内的七家企业通过该行业
规范认证。除了发行人以外，还包括深南电路、天津普林、中京电子等业内龙头
上市公司。经过工信部组织的规范认证，对发行人的技术水平进行鉴定，发行人
的技术能力与批量工厂处于同一水平，发行人具备批量生产的工艺技术能力。
     ii 中小批量产品的质量符合检验标准
     发行人产品和中小批量工厂采用的产品质量检验标准是一致的，一般通用采
用 IPC II 级标准，对于质量要求更高的采用 IPC III 级标准。发行人在制造过程
中的质量管控以及出货检验均严格按照相同标准执行检验，在产品的功能可靠性、
产品特性的一致性以及外观要求方面均可达到其它中小批量工厂同等的性能。发
行人对产品的阻抗特性、材料在介质损耗、介电常数等方面的选用、产品的耐热
性、抗老化性能、绝缘劣化、高频高速传输等方面均有深入的技术研究，并形成
相应的过程管控标准，确保了产品的使用性能。
     发行人在产品投产前组织包括生产、技术、质量部门在内的跨部门质量策划
会议，针对产品的性能要求进行策划，形成相应的过程跟进规范，通过有效的策
划及执行，确保产品性能的实现。
     发行人采用 IATF16949，ISO13485，GJB9001 等质量保证体系，样品与中小
批量均适用于同一质量保证体系，通过体系的系统运作，有效的确保了产品的性
能和质量的一致性。
     iii 发行人中小批量产品良品率与品质保证
     发行人建立了适用于样品与中小批量产品的质量保证体系，以保证样板的
快速交付和中小批量的性能一致性。发行人围绕产品行业特点，除了通用的
ISO9001 质量保证体系外，导入并维护了 IATF16949（汽车行业），ISO13485
（医疗行业），GJB9001（军工航天）等产品质量保证体系。品质保证体系的
能力与行业先进企业深南电路、兴森科技保持同一水平。
     发行人的样板与中小批量均遵循相同的产品质量验收标准，并与行业产品
质量验收标准一致。如客户有指定，则采用客户指定验收标准，客户未有指定
时，采用行业、国家、国际相关产品通用中高等级验收标准，如 IPC II 级与 III
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级标准。
     发行人对品质分类管控，中小批量产品的质量计划与控制精细程度更为严
密。发行人中小批量产品的报废率约为 6%，与行业中小批量的报废率水平的
4-8%相当。因产品质量问题导致的客户扣款（损失）占收入比率 2018 年为 0.40%，
2019 年为 0.28%，2020 年为 0.21%，质量损失处于较低水平。
     作为工程服务，发行人通过产品样板阶段执行的可制造性设计与优化，帮
助中小批量生产环节技术与质量问题的预防，提升了产品良率和可靠性，公司
的品牌与产品可靠性得到众多客户认可。
     ②发行人进一步发展中小批量产品在管理上的可行性
     i 发行人具有批量厂生产经营的管理人员
     发行人高级管理人员陈春、潘权、核心技术人员兼厂长李波均有多年的大
型批量生产工厂的工作经验，高级和中层管理人员等关键管理人员中也具备多
年的批量、中小批量经验。
     印制电路板 PCB 的生产管理要素“人、机、料、法、环、测”，包括操作人
员、机器设备、材料、工程与工艺、布局与环境、品质检控等，样板小批量与
批量业务的生产流程上无重大差异。
     样板小批量厂的生产管理、质量管理、计划管理和工程管理的复杂度均要
高于批量工厂。随着电子电路产业链成熟度提高，批量厂的设备管理、批量产
能和产线优化等，均可通过专业的设备商提供增值服务实现。发行人具有良好
的样板小批量柔性制造能力和管理模式，管理人员可较容易从样板小批量工厂
转移到批量生产管控模式。
     印制电路板 PCB 作为国内快速发展的产业，经营管理人才的流动是行业较
为明显的特征。经过 20 余年的发展，发行人明确人才梯队建设和用工策略，管
理和技术干部以从学校毕业生招聘培养为主，工厂现场管理来自于行业之间的
竞争流动，外部招聘大部分来自于批量工厂。
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      发行人高级管理人员陈春、潘权、核心技术人员兼厂长李波均有多年的大
型批量生产工厂的工作经验，对批量化生产经营管理模式有很好的理解和应用。
      具有批量工厂经验的高级、中层管理人员的情况如下：
 序                                         从事 PCB        工作
        姓名      工厂管理         职位                                  主要工作单位
 号                                         制造年限        经验
                                                                   华锋微线电子（惠州）工
1      陈春      综合管理      副总经理             20 年   批量
                                                                   业有限公司
2      潘权      综合管理      副总经理             22 年   批量   欣强电子(清远)有限公司
                                                                   上海美维科技有限公司、
                                                                   珠海越亚半导体股份有限
3      李波      综合管理      厂长                 17 年   批量
                                                                   公司、广东科翔电子科技
                                                                   股份有限公司
                                                                   超毅科技（珠海）有限公
4      谢文超    综合管理      总监                 15 年   批量
                                                                   司
                                                                   广州美维电子有限公司/江
5      郭宏      制造管理      制造经理             13 年   批量
                                                                   门崇达电路技术有限公司
                 工程技术管    研发高级
6      冼肇伟                                       25 年   批量   深南电路股份有限公司
                 理            工程师
                 工程技术管    研发高级                     中小   江门崇达电路技术有限公
7      肖鑫                                          9年
                 理            工程师                       批量   司
                 工程技术管    工艺高级                            惠州市中京电子科技有限
8      唐宏华                                       19 年   批量
                 理            工程师                              公司
                 工程技术管    工程高级                            深圳市鑫三友线路板有限
9      胡容刚                                       21 年   批量
                 理            经理                                公司
                 工程技术管    工艺高级                            中山市惠亚线路版有限公
10     聂兴培                                       24 年   批量
                 理            工程师                              司
11     明文志    制造管理      制造经理             14 年   批量   沪士电子(黄石)有限公司
12     高洋      计划管理      计划经理             16 年   批量   深圳市深联电路有限公司
13     李卫斌    品质管理      经理                 13 年   批量   东莞美维电路有限公司
      ii 物料安排和供应链管理的可行性
      发行人沉淀了一批质量和交付可靠的合格供应商；对主要原辅物料实行 2
家以上合格供应商制度，保证了供应链的竞争性和互补性，主要供应商选用行
业通用的优质供应商。
      发行人发挥技术和工程服务的优势，与生益科技、华正新材等板材供应商
和世强先进等核心原材料（基板与半固化片）供应商签订合作协议，保持常年
稳定合作，确保供应保障，发行人与三大知名板材商保持长期合作关系，与行
业领先企业保持一致。
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     发行人与建滔化工集团（基板大批量供应商）建立了良好的合作关系，供
应畅通。在专用化学药水方面，发行人与世界知名品牌药水商罗门哈斯建立了
长期的良好合作关系，同时积极发展和贝加尔等国产知名药水公司的合作。发
行人对重点材料的供应链管理与同行知名企业保持一致。
     在设备方面，发行人与行业知名设备商东莞宇宙电路板设备有限公司（湿
制程设备）、大族激光（钻孔与测试）、奥宝科技（AOI）均建立了持久良好
的合作关系，确保公司在产能设备投资与发展供应链支持方面与行业龙头公司
保持一致。
     随着发行人中小批量产能规模的建设和发展，将进一步得到供应商的支持。
     ③进一步发展中小批量业务在客户开发方面的可行性
     i 发行人下游客户行业特点、产品迭代和产线丰富情况和发行人业务类型相
匹配
     发行人在中小批量产品服务方面与行业知名企业处于同一水平，并共同服务
于诸多知名客户。
     如深圳大疆、深圳迈瑞、武汉光迅、山东新北洋均为发行人样板与中小批量
的长期合作客户，同行业上市公司深南电路、崇达电子、兴森科技等也服务以上
客户，由于发行人在中小批量上产能受限，导致整体规模与同行业上市公司相比
仍有差距。
     客户近三年的中小批量合作金额如下：
                                                                          单位：万元
                   集团客户名称                   2020 年       2019 年      2018 年
深圳市大疆百旺科技有限公司                              84.78       76.94       111.94
深圳迈瑞科技有限公司                                   629.91      355.63      418.65
武汉光迅科技股份有限公司                               210.03      623.24      349.06
山东新北洋信息技术股份有限公司                         628.92      709.19     1273.55
                       合计                          1,553.64    1,765.00     2153.19
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     上述客户需求保持持续增长，但发行人对其各年收入波动主要受发行人产
能不足、选择更高毛利率订单等原因所致。
     发行人主要服务于工业控制、通信、医疗、军工、电力等工业级客户，由于
工业级产品的使用场景多样，在工业级电子产品的设计上很难像消费类电子产品
具有共性需求，往往需要根据具体的系统和设备进行适配，具有定制化的特点，
需要对使用场景进行针对性的开发，所以需要经常性地进行产品研发打样，且工
业级产品面临使用的环境复杂度不同，产品失效造成的影响也较大，对产品试验
投入使用具有非常严格的要求，需要经过多重验证和优化才能达到量产的水平，
故 PCB 样板需求较为旺盛。
     工业级产品的使用场景与消费类电子产品不同，即使进入量产阶段，其需求
量仍达不到大批量，属于中小批量。客户的 PCB 需求不仅存在于新产品推出阶
段，同时也存在于产品迭代阶段。且迭代阶段的需求依旧属于中小批量业务。故
发行人客户的行业特点是 PCB 样板和中小批量需求旺盛，和发行人服务于 PCB
样板和中小批量的业务类型相匹配。
     上述行业的工业级客户需要根据特定的应用场景展开定制化的产品服务，
所以往往设置了丰富的产品线。以发行人主要客户山东新北洋为例，布局了智
慧金融、智能物流、智能零售、公共服务等领域，提供无人售货机、收据打印
机、二维码扫描器、智能快递柜等超过 100 种型号的产品，发行人多品种 PCB
生产能力满足了客户在丰富的产品线下的 PCB 多样化需求。
     更为重要的是，近年来市场对消费类电子产品的需求也愈发呈现个性化、
多样化发展趋势，满足多品种生产需求的 PCB 柔性制造也正逐渐成为行业发展
的方向，发行人在多品种、少批量的生产体系和经验有利于发行人进一步把握
PCB 行业未来发展的趋势。
     ii 下游客户的需求旺盛，发行人业务存在较大增长空间
     发行人主要服务的工业控制、通信、医疗、军工、电力等行业，产品个性化
程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、
小批量板市场的需求稳步增长；同时，在智能制造发展的大方向上，尤其是当前
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市场需求逐渐从单一品种转变为多品种、小批量的需求个性化、多元化的背景下，
中小批量逐渐成为未来最具成长空间的市场。
     发行人凭借样板产品积累的良好市场口碑及市场地位，尤其是不断积累的服
务能力和客户数量，为公司带来了持续的中小批量订单，发行人将其在样板产品
的优势同样转化到了中小批量板产品上，发行人相比其他批量板厂商的竞争优势
明显，下游市场广阔，客户的需求旺盛，发行人存在较大的增长空间。
     ④发行人进一步发展中小批量产品在资金规划上的可行性
     i 现有客户结构和业务模式为发行人打下了健康的经营现金流基础
     发行人通过多年在 PCB 样板领域的深耕，凭借行业领先的技术优势和服务
水平积累了大量优质客户，入选大量大型客户的供应商名录，在行业内形成了
优秀的口碑。发行人的客户结构和业务模式也为发行人打下了健康的经营现金
流基础。
     报告期内发行人经营活动产生的现金流如下：
                                                                         单位：万元
                 项目                 2020 年度           2019 年度       2018 年度
经营活动产生的现金流量净额                    8,499.67        6,114.25        3,945.01
     现有的 PCB 和 EMS 业务能够给发行人带来稳定健康的现金流，中小批量
业务与样板业务现金流周转无重大差异，发行人有相对充足的现金流和一定的
长期资本积累来根据公司发展阶段和业务需求相应增加中小批量板产能。
     ii 发行人在银行的商业信用良好、授信充足
     发行人与主要银行均保持良好的商业合作关系，且具有良好的商业信用。截
至 2021 年 4 月 30 日，发行人获得中国银行、交通银行、建设银行共计 1.05 亿
元的银行授信，产生短期借款 2,500 万元，银行授信余额较为充足。
     在短期资金上，随着发行人进一步扩大中小批量业务规模，良好的银行合作
关系和充足的授信可以保证相应规模的营运资金。
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     iii 若发行人本次上市成功进入资本市场有利于吸收资金进入实体经济，扩
大发行人的中小批量产能，并进一步回报投资者
     发行人本次募集资金主要投向于“智能硬件柔性制造项目”，基于公司现有的
业务布局，面向信息技术、工业控制、电力能源、消费电子等领域，满足高科技
企业新产品量产前的研发、试产、中测阶段的产品化需求以及部分行业的量产需
求，项目建成后将大幅增强公司中小批量产品的生产能力，有效打开产能瓶颈、
释放增长动力。
     此外，发行人上市后，将结合公司的发展战略和市场需求，进一步利用资本
市场做强做大主业，发挥资本市场服务实体经济的优势，进一步提高发行人成长
性。
     ⑤发行人中小批量业务与同行业批量厂的竞争优势
     发行人开展中小批量业务，不仅具有行业领先的工艺水平、产品品质和供
应链体系，同时在以下方面具有明显优势：
     i 技术优势
     和批量厂相比，发行人的中小批量业务具有明显的技术优势。公司从客户
研发阶段入手，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，完成了产品导
入。随着业务扩展到产品量产和迭代阶段，发行人具有先行的技术积累和制造
经验，为生产中小批量订单打下了技术基础，降低了工程难度和成本。
     此外，公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应
不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求。目前公司已为全球超过
1.5 万家客户的研发阶段提供一站式电子制造服务，帮助公司积累了各个行业的
技术开发特点，增强了服务多类型客户研发的能力。
     ii 客户资源优势
     发行人年均服务客户达到三千家左右，多年来服务超过 1.5 万家客户，积
累了数量众多的优质客户。而传统批量厂年均服务的客户数量通常为数十家至
数百家，发行人丰富的客户资源具有明显优势，为发行人开展中小批量板业务
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打下了坚实基础。
     iii 工程数据优势
     发行人历经 20 余年的发展，在服务客户的过程中，发行人统计分析了上百
万个电子产品设计的技术信息；按照不同的行业规范，结合电子产品制造所涉
及的超过 200 个流程的关键技术参数、规格、要求等，建立了超过 600 条可制
造性设计规范；整合了超过 300 个标准化技术解决方案。正是基于这些工程数
据的积累、分析和整合，发行人能有效提高客户产品质量的可靠性，提高中小
批量板生产的成功率。
     （6）发行人未来在中小批量板产品扩大销售规模、控制成本、提升性价比
拟采取的措施
     ①发行人扩大客户销售规模和获取大客户订单的措施
     i 以 PCB 样板的技术水平和服务能力为依托，抓住各行业客户研发阶段的
特性需求，快速取得合格供应商资质
     PCB 样板是发行人最关键的业务，也是主营业务发展和获取客户的重要源
头。工业级客户往往对零部件的采购较为严格，需要经历较长且全面的质量体系
审核才能完成对供应商的合格认证。PCB 是客户新产品研发的关键必要部件，
其作为电子零部件的连接载体，往往对客户产品成熟与否起决定性作用。发行人
通过自身的技术优势和品牌优势，能快速接触客户需求，支持客户在产品研发和
验证过程中的一系列需求，提供针对性的建议和服务。当客户认可了发行人的能
力后，由于 PCB 样板的单一订单采购金额相对较小，发行人能快速取得客户的
合格供应商认证。
     ii 从样板切入，向中小批量扩展，抓住客户的量产需求和产品迭代需求
     印制电路板的样板是发行人的核心业务，也是切入优质客户合作的重要业务
入口。在发行人报告期内合作的数千家 PCB 客户中，有较多规模较大或知名度
较高的企业，但处于合作金额较小的初期阶段。
     随着发行人与客户在产品研发阶段的合作不断加深，在产品试产向量产阶段
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发展，客户一般会要求发行人进一步承接中小批量业务。但是，由于发行人的生
产系统主要面向印制电路板的样板、小批量的生产，批量产能不足，在批量板商
务接单以“高价格”策略选择性接单。
     发行人具备批量板的生产管理和技术能力，随着在中小批量业务上进一步扩
大生产规模，降低生产成本，同时利用自身技术领先的优势，以“高质量，高技
术，中价格”措施加大与已有印制电路板大客户的合作规模。
     iii 从 PCB 业务向 EMS 业务和设计业务延伸，抓住客户的一站式需求
     发行人从向大客户提供 PCB 样板产品走向提供 PCB 小批量、中批量板扩大
规模的同时，发行人的服务已经进入了客户的电子产品研发和供应链系统，发行
人的工程师也在为客户的研发工程师持续地提供技术服务，在印制电路板业务的
基础上针对性地提供电子设计服务和电子制造服务，帮助大客户产品快速上市量
产，赢得大客户的认可。传统的工业控制行业客户，在 5G、云计算、大数据、
人工智能等新一代信息技术快速渗透产业的过程中都在积极迭代“智能”产品。发
行人围绕电子产品核心的 PCBA 板卡提供全面的解决方案服务，加强与客户合作
的深度，更加全面地解决客户在电子研发遇到的材料供应、加工工艺、质量控制、
器件选型等问题，使得与大客户的合作深入化、全面化、批量化。
     iv 加大“PCB+EMS+设计”的一站式业务的开拓，实现在众多行业的规模化
发展
     在 5G、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术快速渗透各个产业的
过程中，传统产业都在积极探索“智能化”产品升级转型，而电子硬件是新一代信
息技术落地的必要载体，支撑着新技术、新业态的成熟化。非电子行业客户在落
地新技术、新业态的过程中，其主营业务是核心盈利手段而并非电子产品，其产
品、服务、品牌、渠道才是真正的核心竞争力，而电子产品硬件研发外包成为了
产品研发的重要方式。发行人定位于特色的电子设计和制造的集成服务商，从印
制电路板样板出发，从客户初创期研发产品开始就与客户达成了良好合作，为客
户提供产品研发的垂直整合解决方案，提高客户产品出新的效率。
     综上，发行人凭借多年来在 PCB 样板领域的深耕，积累了丰富的客户资源
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和技术实力，以 PCB 样板为突破口，以客户需求为导向，逐步实现中小批量板
和一站式业务，是发行人扩大客户销售规模的主要模式。②中小批量板产品控
制成本拟采取的措施
     i 增设中小批量产品专线，降低生产成本
     发行人的现有的生产系统主要面向印制线路板的样板与中小批量共线生产，
布局设计与设备选择以柔性为主要考量，单个生产板的面积较小，适用于频繁
换线的多品种样板产品。未来发行人将通过募投项目“智能硬件柔性制造项目”
增设中小批量产品专线，并匹配相适应的设备选型、车间布局和管理人才。设
备选型方面，将选择高性能自动化强、产能更大，能耗更低，工作台幅面更大
的设备提升工作效率，保证质量，降低能耗清洁生产。车间布局更加强化流水
线的连贯与顺畅设计，减少工作流程间的搬运距离与搬运工作量，增强生产连
贯性。选取擅长批量管理的生产管理人员，制定相应的效率与成本标准与考核
制度，精益生产管理。
     中小批量产品专线的增设有利于发行人在中小批量板生产上改变当前的共
线生产布局，有利于大幅提高中小批量板的生产效率，从而降低生产成本。
     ii 加大生产板面尺寸，提升生产效率
     PCB 生产工厂为了保证客户定制的 PCB 产品的可生产性和提升产品生产
效率，通常以客户的 PCB 产品为单只，通过阵列拼排的方式形成更大尺寸的生
产板，并在生产线末端再切割成客户所需要的多个单只产品。生产板面积大小
影响原材料的利用效率和综合生产效率。发行人现有的生产系统主要面向印制
线路板的样板与中小批量共线生产，布局设计与设备选择以平衡样板柔性为主
要考量，单个生产板的面积较小，适用于频繁换线的多品种样板产品。未来，
发行人中小批量产品线将适用面积更大的生产板，提升产品原材料利用率和中
小批量订单的生产效率，降低产品生产成本。
     iii 提升智能制造水平，降低人工生产成本、提升产品稳定性
     发行人将不断提升生产制造的自动化与智能化水平，通过技术改造升级现
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有工厂设备自动化程度和自动化连线水平。增设的中小批量产品专线设备选型
采用高度自动化先进设备，设备间采用高效的自动化连线技术，减少人员占用，
提升生产效率和产品稳定性。
     生产管理系统计划采用行业优秀的制造执行系统，对产品生产过程的“人员、
设备、物料、工艺方法、环境”等生产要素进行更加智能和实时的管理控制，并
对产品的生产过程进行全面的追溯和分析，及时发现生产浪费并针对性的消除
生产浪费，提升精益生产水平，提升效率，降低成本。
     iv 增量议价，降低采购总成本
     随着发行人中小批量产能的提升，各类原辅材料采购规模的增加。发行人
将在良好的供应链资源管理基础上，通过增加采购量，提高议价能力，降低采
购单位成本，提升产品成本竞争力。
     ③中小批量板产品控制成本拟采取的措施
     随着未来在中小批量业务上进一步扩大生产规模，降低生产成本以提高性
价比外，发行人同时利用自身技术领先的优势，以“高质量，高技术，中价格”
措施进一步提升性价比，特别是协同技术研发的“高技术”和质量管控方面的“高
质量”措施，从而取得在中小批量业务上的大规模增长。
     i 充分发挥工程设计服务优势，提升中小批量板产品的服务体验
     ii 加大研发投入，提升中小批量产品的技术含量及溢价水平
     iii 充分发挥可靠性检测能力优势，进一步提升中小批量板产品可靠性，帮
助客户提升产品质量
     iv 通过提供 PCB 与 EMS 中小批量一站式服务，简化客户供应链管理，进
一步提升发行人中小批量产品的竞争优势
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三、发行人销售情况和主要客户
（一）公司产品产量和销量情况
      报告期内公司产能、产量情况和机器设备金额相匹配，产能利用率保持在
较高水平，且能够有效消化新增产能。报告期内，公司因 PCB 自产产能有限原
因，对部分批量订单采取委外加工方式，因此产销率较高。2020 年下半年发行
人新建西安 PCBA 产线，处于逐步增产阶段，故 PCBA 产能增长较快，拉低了
PCBA 产能利用率。
               项目                 2020 年度           2019 年度          2018 年度
          产能（平方米）              198,828.78           181,918.00         174,018.00
          产量（平方米）              189,905.32           174,571.10         166,302.20
PCB       销量（平方米）              281,141.38           246,890.05         298,393.56
          产能利用率                     95.51%               95.96%              95.57%
          产销率                        148.04%              135.72%            171.47%
          产能标准（万点）            153,891.72           129,149.00         130,437.18
          实际产量（万点）            105,457.45           111,000.71         109,441.30
PCBA      实际销量（万点）            113,303.47           110,529.60         109,391.18
          产能利用率                     68.53%               85.95%              83.90%
          产销率                        107.44%               99.58%              99.95%
      机器设备原值（万元）             17,809.07            16,033.01          15,991.04
注 1：产量未包含多制程委托加工产品，销量和产销率均包含多制程委托加工产品。
注 2：因同一生产线对不同层数 PCB 的生产能力存在差异，为统一比较口径，上述 PCB 产
能、产量和销量均已折算为双面板 PCB 面积。
折算公式为：双面板 PCB 面积=N 层 PCB 板的面积*（N-2）/2
（二）主营业务收入情况
      报告期内，公司主营业务收入按服务类别及销售区域划分情况如下：
      1、按产品类别划分
                                                                           单位：万元
   产品结构             2020 年度           2019 年度                   2018 年度
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                      金额          占比           金额          占比         金额           占比
印制电路板         40,948.26        71.16%        37,294.97      71.80%      42,257.83       80.14%
电子制造服务       15,058.75        26.17%        13,276.68      25.56%       9,477.74       17.97%
电子设计服务          1,538.70          2.67%      1,369.57       2.64%         996.25        1.89%
总计               57,545.71       100.00%        51,941.22     100.00%      52,731.81     100.00%
       2、按销售区域划分
                                                                                         单位：万元
                   2020 年度                        2019 年度                    2018 年度
  项目
               金额              占比            金额          占比          金额           占比
内销           48,686.81         84.61%         42,999.36       82.78%      42,227.30        80.08%
华南           13,351.21         23.20%         12,213.69        23.51%     12,966.46        24.59%
华东           11,497.63         19.98%         11,659.08        22.45%     13,451.54        25.51%
西北            5,461.95          9.49%          6,551.76        12.61%      3,958.53         7.51%
华中            6,636.18         11.53%          4,462.72        8.59%       3,992.79         7.57%
西南            5,433.93          9.44%          4,412.66        8.50%       3,663.96         6.95%
华北            3,988.16          6.93%          3,652.14        7.03%       4,132.71         7.84%
东北            2,317.76          4.03%            47.31         0.09%          61.31         0.12%
外销            8,858.90         15.39%          8,941.87       17.22%      10,504.51        19.92%
欧洲            3,738.40          6.50%          3,960.41        7.62%       4,712.37         8.94%
北美洲          2,281.78          3.97%          3,001.82        5.78%       3,411.88         6.47%
亚洲            2,616.10          4.55%          1,366.28        2.63%       1,766.62         3.35%
大洋洲            222.60          0.39%           613.36         1.18%         613.64         1.16%
总计           57,545.71     100.00%            51,941.22      100.00%      52,731.81      100.00%
       3、按销售模式划分
       根据客户性质的不同，发行人采取直接销售和贸易商销售的形式，两种销
售模式的规模和占比如下表所示：
                                                                                        单位：万元
                      2020 年度                      2019 年度                   2018 年度
  项目
                金额              占比           金额           占比         金额           占比
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终端客户         50,317.32    87.44%       43,258.83       83.28%      42,428.93       80.46%
贸易商            7,228.39    12.56%        8,682.40       16.72%      10,302.88       19.54%
总计             57,545.71   100.00%       51,941.22      100.00%      52,731.81      100.00%
（三）报告期内前五大客户销售情况
       1、前五大客户销售金额及占比
       报告期内，公司前五大客户销售收入及占当期主营业务收入比重情况如下：
                                                                                   单位：万元
时期     序号                       单位                      客户性质      金额       占比
          1     河南牧原农牧设备有限公司及其关联公司          终端客户     2,312.78     4.02%
          2     长春深蓝智造电子产品有限公司                  终端客户     2,308.45     4.01%
2020
          3     Epec LLC                                      贸易商       1,822.99     3.17%
年
          4     ELMATICA AS                                   贸易商       1,755.98     3.05%
          5     西安西电电力系统有限公司及其关联公司          终端客户     1,623.92     2.82%
                                   小计                                    9,824.11   17.07%
          1     西安西电电力系统有限公司及关联公司            终端客户     3,773.80     7.27%
          2     Epec LLC                                      贸易商       1,960.57     3.77%
2019      3     ELMATICA AS                                   贸易商       1,822.78     3.51%
 年
          4     苏州和嘉汽车技术有限公司                      终端客户     1,263.69     2.43%
                山东新北洋信息技术股份有限公司及关联
          5                                                   终端客户     1,074.37     2.07%
                公司
                                   小计                                    9,895.21   19.05%
          1     Epec LLC                                      贸易商       2,395.59     4.54%
          2     ELMATICA AS                                   贸易商       1,975.47     3.75%
2018            山东新北洋信息技术股份有限公司及关联
          3                                                   终端客户     1,632.37     3.10%
 年             公司
          4     深圳市世纪云芯科技有限公司                    终端客户     1,316.80     2.50%
          5     深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司              终端客户     1,058.28     2.01%
                                   小计                                    8,378.51   15.89%
       报告期内发行人前五大客户收入占比合计分别为 15.89%、19.05%和 17.07%，
均未超过 20%，不存在客户集中度较高的情形。
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     （1）客户集中度与同行业可比公司的比较情况
     报告期内发行人和同行业可比公司的前五大客户销售收入占主营业务收入
的比例如下：
       同行业公司                  2020 年                   2019 年              2018 年
        兴森科技                             10.86%                 9.94%                 7.73%
        明阳电路                             44.46%                44.08%                45.71%
        崇达技术                             27.75%                23.58%                25.22%
        深南电路                             43.78%                51.73%                40.77%
        四会富仕                             28.12%                36.13%                38.76%
行业平均                                     30.99%                33.09%                31.64%
         金百泽                              17.07%                19.05%                15.89%
     发行人主要生产多品种、小批量的印制电路板产品，专注服务于客户的产品
研发阶段，因此存在客户数量众多，单个客户销售金额较小的特点。金百泽的业
务模式决定了其与同行业相比客户集中度较低。
     报告期各期 PCB 行业可比上市公司前五大客户销售收入占主营业务收入的
平均比例高于发行人。其中兴森科技主要从事 PCB 样板生产，因此其前五大客
户集中度低于发行人；崇达技术主要从事小批量板生产，其报告期内前五大客户
集中度略高于发行人；而深南电路覆盖样板、中小批量板和大批量板生产，明阳
电路的接近 50%收入来自大型 EMS 企业，其客户集中度明显高于发行人。虽然
发行人和上述五家同行业可比公司的均为 PCB 行业，但是由于客户群体和细分
业务类型的不同，导致了客户集中度存在差异，符合行业和发行人业务的实际情
况。
     发行人构建了适应多品种、小批量产品的柔性化生产体系，能够有效保证产
品质量，也能高效服务大客户的同时兼顾长尾客户。发行人的客户群体覆盖信息
技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安
防和科研院校等各类领域，广泛的下游行业有效分散了下游领域波动的影响，增
强了发行人抵抗风险的能力。报告期内公司每年服务的客户数量在 3000 家左右，
较低的客户集中度符合其业务特点，同时减少了对大客户的依赖性，降低了大客
户变动对发行人收入波动的影响。
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     （2）发行人的客户稳定性
     2018 年、2019 年和 2020 年均发生交易的客户视为稳定客户，稳定客户带来
的收入占当期营业收入比例如下表所示：
                                                                                     单位：万元
           年度                    2020 年              2019 年                      2018 年
稳定客户收入                          46,744.05                45,229.27                43,459.94
主营业务收入                          57,545.71                51,941.22                52,731.81
销售收入稳定性                          81.23%                     87.08%                 82.42%
     报告期各期均发生交易的客户各期合计销售收入占当期营业收入比例分别
为 82.42%、87.08%和 81.23%，均处于较高水平，发行人的销售收入来源稳定。
     （3）报告期各期发行人前五大客户变动情况
     发行人服务于客户的电子产品研发阶段，核心产品是 PCB 样板。和 PCB 批
量生产阶段相比，单个客户在研发阶段所需的 PCB 数量相对较少，所以单个 PCB
终端客户对发行人的收入贡献有限。针对海外地区，贸易商能同时服务多家本地
终端客户，故贸易商的收入规模普遍较高。随着发行人 EMS 业务的增长，EMS
业务占据了产业链的高价值环节，故 EMS 客户也能为发行人带来较大收入。所
以发行人的业务定位导致主要客户集中度偏低，主要客户中多为贸易商和 EMS
客户。
     报告期各期前五大客户在各年度的收入排名情况如下：
                   客户名称                          2020 年           2019 年          2018 年
西安西电电力系统有限公司及关联公司                             5                 1             10
Epec LLC                                                       3                 2                1
ELMATICA AS                                                    4                 3                2
苏州和嘉汽车技术有限公司                           未进前二十                    4    未进前二十
山东新北洋信息技术股份有限公司及关联公司                       8                 5                3
深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司                            18                   8                5
深圳市世纪云芯科技有限公司                         未进前二十        未进前二十                   4
河南牧原农牧设备有限公司及其关联公司                           1     未进前二十                   -
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长春深蓝智造电子产品有限公司                           2    未进前二十    未进前二十
     2018 年至 2020 年的前五大客户累计 9 家，其中 5 家在报告期均为前二十
大客户，较为稳定。2018 年至 2020 年主要客户的变动情况为：苏州和嘉汽车
技术有限公司在 2019 年进入前五大客户，深圳市世纪云芯科技有限公司仅在
2018 年进入前五大客户，河南牧原农牧设备有限公司及长春深蓝智造电子产品
有限公司在 2020 年进入前五大客户，原因如下：
     苏州和嘉汽车技术有限公司从事汽车电子电控产品研发。2018 年 4 月，客
户接受发行人的 PCB 和 EMS 服务，利用发行人的硬件研发服务平台展开产品的
研发；2019 年 5 月份客户新产品完成开发，产品从研发试产转为批量生产，全
年累计实现销售收入 1,263.69 万元。
     深圳市世纪云芯科技有限公司仅在 2018 年进入前五大客户。深圳市世纪云
芯科技有限公司成立于 2013 年 12 月，主要提供大功率、高密度计算服务器等硬
件产品，俗称“比特币矿机”。其生产需求和市场行情关联紧密，随着“比特币”价
格的起伏，其在发行人处的需求也存在较大波动。此外，由于该客户的产品均为
成熟产品，订单为批量的低层板，市场竞争激烈且毛利率较低，出于风险控制考
虑，公司战略性放弃了其批量板订单。
     长春深蓝智造电子产品有限公司成立于 2016 年，主要从事于智能电子产品
方案的研发与销售，目前围绕汽车智能化领域，深蓝智造推出了系列智能信息、
智能影音、辅助驾驶等系列产品方案，帮助汽车终端厂商快速实现车辆的智能
化升级，提高了汽车的智能化程度。深蓝智造自 2018 年初开始和金百泽合作，
借助发行人的一站式研发平台进行产品开发，至 2020 年合作金额达到 2,308.45
万元。随着深蓝智造的新产品逐渐被市场认可，量产产品的合作稳定持续，新
产品正在开发培育，深蓝智造与金百泽的合作关系也日益紧密。
     牧原实业集团有限公司为国内领先的一体化生猪养殖企业，为提高生猪养
殖效率、全面提升生物安全等级，牧原集团推行自动化、智能化养猪战略，并
开始逐步建设现代化猪舍及配套养殖设备。为解决现代化猪舍的硬件问题，2018
年 12 月，牧原集团成立河南牧原农牧设备有限公司及关联公司，主要从事于养
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殖业智能化系统的研发与销售，为智能化养殖提供系统级解决方案。牧原集团
和发行人第一次合作是在 2019 年 7 月份，经历近半年的技术交流，2020 年上
半年牧原集团正式通过河南牧原农牧设备有限公司等公司向发行人下单，采购
智能化养殖设备的 PCB 产品及 EMS 服务。发行人拥有一站式服务的优势，依
靠自身的供应链资源和快速交付能力，满足了客户对质量和交期的需求。
       综上，发行人的业务特点导致主要客户的集中度偏低，主要客户多为贸易
商和 EMS 客户；主要客户存在一定的收入波动，但是整体较稳定；部分年度
出现少量新增客户或退出客户，也符合发行人本身业务发展规划和行业发展规
律。
       （4）发行人按收入分层的销售情况
       报告期各期，发行人按收入分层的客户数量及销售情况如下：
                                                        2020 年
   收入区间
                   客户数量（家）       交易金额（万元）          占比      平均销售收入（万元）
500 万以上                    14.00             16,168.88          28.10%                 1,154.92
300-500 万                    14.00              5,177.66           9.00%                   369.83
100-300 万                    78.00             12,305.16          21.38%                   157.76
50-100 万                    112.00              7,766.36          13.50%                       69.34
50 万以下                  2,984.00             16,127.64          28.03%                        5.40
合计                       3,202.00             57,545.71         100.00%                       17.97
                                                       2019 年
   收入区间
                   客户数量（家）       交易金额（万元）          占比      平均销售收入（万元）
500 万以上                         12           14,557.49         28.03%                  1,213.12
300-500 万                         14            4,799.07          9.24%                   342.79
100-300 万                         60            9,642.77         18.56%                   160.71
50-100 万                          96            6,542.77         12.60%                        68.15
50 万以下                     2951              16,399.12         31.57%                         5.56
合计                          3133              51,941.22         100.00%                       16.58
                                                        2018 年
   收入区间
                   客户数量（家）       交易金额（万元）          占比      平均销售收入（万元）
                                           1-1-205
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                                                         2020 年
   收入区间
                   客户数量（家）        交易金额（万元）          占比      平均销售收入（万元）
500 万以上                         14            14,839.86         28.14%                  1,059.99
300-500 万                         13             4,907.83          9.31%                    377.53
100-300 万                         62            10,361.87         19.65%                    167.13
50-100 万                          105            7,277.28         13.80%                        69.31
50 万以下                     2941               15,344.96         29.10%                         5.22
合计                          3135               52,731.81         100.00%                       16.82
       发行人 PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求，以
PCB 为核心，将研发服务延伸至电子制造领域，同时积累经验开展了电子设计
服务，最终形成了覆盖“设计—制造—服务”的一站式平台，满足客户研发阶段硬
件的全价值链需求。
       报告期各期，发行人客户数量分别为 3135、3133、3202 家，上述分层收入
金额及占比、客户数量、平均销售收入情况较为稳定，符合服务研发的业务特点。
       发行人、发行人控股股东实际控制人、董事、监事、高级管理人员及其关
系密切的家庭成员与相关客户不存在关联关系，不存在前五大客户及其控股股
东、实际控制人是发行人前员工、前关联方、前股东、发行人实际控制人的密
切家庭成员等可能导致利益倾斜的情形。
       2、各期前五大客户较上期的新增情况
       2018 年发行人前五大客户较上期新增深圳市世纪云芯科技有限公司和深
圳市亚辉龙生物科技股份有限公司。2019 年发行人前五大客户较上期新增西安
西电电力系统有限公司及其关联公司和苏州和嘉汽车电子有限公司。2020 年发
行人前五大客户较上期新增河南牧原农牧设备有限公司及其关联公司和长春深
蓝智造电子产品有限公司。
       （1）深圳市世纪云芯科技有限公司
       深圳市世纪云芯科技有限公司成立于 2013 年 12 月，为北京比特大陆科技
有限公司全资子公司，主要提供大功率、高密度计算服务器等硬件产品，俗称
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“比特币矿机”。2017 年和 2018 年比特币概念火爆，矿机和相关计算机配件
需求陡增，下游市场需求增加带动销售额增加，故 2018 年一跃成为发行人第四
大客户。2019 年由于比特币热度下降、矿机需求急速萎缩等原因，世纪云芯在
发行人处无连续采购。
     （2）深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司
     深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司成立于 2008 年，是专注于临床实验室
整体解决方案的医疗企业，主营产品为以化学发光免疫分析法为主的体外诊断
仪器及配套试剂。根据亚辉龙的招股说明书披露，2018 年至 2019 年其实现的
营业收入分别为 7.29 亿元、8.77 亿元；其中自产产品的收入分别为 24,612.77
万元和 44,848.12 万元，增长率达 82.21%，公司处于快速增长的扩张期。2018
年，发行人进入其自产业务的前五大供应商，占其自产业务的采购比例分别为
5.90%。
     医疗行业的硬件产品具有多品种、中小批量的特点，符合发行人的业务定
位，发行人多年来持续深耕医疗行业，形成了丰富的技术积累和优秀的行业口
碑。2015 年亚辉龙和发行人开始合作，前期以 PCB 业务为主，后期逐渐导入
EMS 业务，应用于化学发光测定仪、免疫分析仪、蛋白印迹仪、荧光免疫分析
仪、全自动动态血沉分析仪等核心自产产品。发行人的一站式服务满足了客户
对于产品质量、交期和价格等各方面的需求，双方合作逐步加深。
     2017 年和 2018 年，随着亚辉龙自产产品销售规模快速扩张，其向金百泽
的采购额亦出现快速增长，2018 年亚辉龙成为发行人的前五大客户。2019 年开
始，为压缩成本和分散采购压力，亚辉龙选择将单一品种、中大批量的 PCB 产
品进行多源采购，故 2019 年其在发行人处的采购略有下降；但是其多品种、中
小批量的 PCB 产品仍在发行人处采购，发行人仍为其硬件的核心供应商。2018
年至 2020 年发行人向亚辉龙的销售金额分别为 1,058.08 万元、738.35 万元和
412.47 万元，在发行人处的收入排名分别为第五名、第八名和第十八名。亚辉
龙和发行人保持着紧密的合作关系，给发行人带来了稳定的收入。
     （3）西安西电电力系统有限公司
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     近年来我国在国家电网的基础建设领域保持高投入，目标建设信息化、自
动化、互动化的统一坚强智能电网，对关键设备的设计技术、工艺水平、设备
质量、使用寿命提出了更高的要求；同时随着“一带一路”国家战略的实施，
电网基建需求从内需转向外需，电力行业未来仍存在较大的增长空间。
     西安西电电力系统有限公司成立于 2001 年，隶属于国务院国资委管理的中
国西电集团，是我国主要的高压直流输电、柔性直流输电工程的系统研究、工
程成套及换流阀设备研发、制造和试验检测基地。2013 年西安西电开始和发行
人合作，借助发行人的研发能力和一站式工程化服务能力，双方合力完成产品
研发和量产。经历研发过程中长达数月的的反复测试和优化调整，西安西电电
力成功研制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管控制单元等核心控制模块，完
成部分特高压基建核心部件的国产化，并应用于多个大型高压直流输电工程项
目，助力“一带一路”等国家战略的落地。西安西电电力配合国家电力工程规
划以项目的形式开展业务，因此采购存在一定波动。
     发行人多年来服务电力能源领域的客户，持续保持技术研发投入，在超高
压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力，“特高压直流输电控制技术”
已经成为发行人核心技术之一，打造了较高的技术壁垒，和客户形成了稳定的
合作关系，订单具有可持续性。
     1）发行人与西安西电的合作模式，获取订单过程不需要履行招投标程序，
获取订单方式合法合规
     ① 发行人与西安西电电力的合作模式
     西安西电电力主要通过招投标流程从其工程项目业主方获取订单，然后通
过询比价采购的方式选择供应商。由于西安西电电力与发行人合作项目的技术
和服务门槛较高，具有一定专业性及保密性，所以西安西电电力按照规定在合
格供应商库中挑选多家进行询比价，并确定最终成交供应商。
     i 西安西电电力与工程项目业主方的招投标流程
     西安西电电力每年会按照国家电网、南方电网的工程招标项目进行投标。
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业主方（国家电网、南方电网）会根据国家 5 年规划，于项目正式建设前发布
项目信息，相关合格供方进行相应的投标准备（在此期间西安西电电力会与发
行人形成技术问询、价格预算、周期评估与风险等相关要素的初始评审）并形
成官方的投标文件。
     ii 发行人与西安西电电力的合作模式
     A．询比价采购方式的流程
     西安西电电力中标后，根据业主方的具体项目需求情况，由技术部门提出
详细采购需求，物资管理部门将采购信息通知具备供货条件的供应商，各供应
商进行第一轮报价，可根据情况进行第二轮修正报价，对金额较大的采购合同
可由采购部门主管与意向供应商进行面谈并第三轮报价，确定价格以及相关商
务条款后最终确定供应商。
     B．询比价过程中发行人获取订单的优势
     a．发行人有成功合作的基础，与客户彼此间的信任度、默契度与互补性较
高；
     b．发行人能够为客户提供 24 小时在线的 1 小时响应上门服务，为客户提供
更好更全面的服务体验；
     c．发行人充分理解电力行业客户需求，技术和工程特点，能为客户解决问
题，降低成本，提高效率，并做好售前售后的技术支持与服务；
     d．因客户的产品定制化和试验成本高的特点，在稳定产品上更换供应商的
成本高、周期长，不会轻易更换供应商，与发行人保持长期合作有利于西安西电
电力节约成本和确保产品的稳定性。
       ② 发行人获取订单过程不需履行招投标程序，获取订单方式合法合规
     《中华人民共和国招投标法》第三条规定：“在中华人民共和国境内进行下
列工程建设项目包括项目的勘察、设计、施工、监理以及与工程建设有关的重
要 设备、材料等的采购，必须进行招标：（一）大型基础设施、公用事业等关
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系社 会公共利益、公众安全的项目；（二）全部或者部分使用国有资金投资或
者国家 融资的项目；（三）使用国际组织或者外国政府贷款、援助资金的项目。
前款所 列项目的具体范围和规模标准，由国务院发展计划部门会同国务院有关
部门制 订，报国务院批准。法律或者国务院对必须进行招标的其他项目的范围
有规定的，依照其规定。”
     《中华人民共和国招投标法实施条例》第二条规定：“招标投标法第三条所
称工程建设项目，是指工程以及与工程建设有关的货物、服务。前款所称工程，
是指建设工程，包括建筑物和构筑物的新建、改建、扩建及其相关的装修、拆
除、修缮等；所称与工程建设有关的货物，是指构成工程不可分割的组成部分，
且为实现工程基本功能所必需的设备、材料等；所称与工程建设有关的服务，
是指为完成工程所需的勘察、设计、监理等服务。”
     《工程建设项目招标范围和规模标准规定》（2018 年 6 月 1 日前适用）第
二条规定：“关系社会公共利益、公众安全的基础设施项目的范围包括：（一）
煤炭、 石油、天然气、电力、新能源等能源项目……”。第七条规定：“本规定
第二条至第六条规定范围内的各类工程建设项目，工程建设有关的重要设备、
材料等的采购，达到下列标准之一的，必须进行招标：……（二）重要设备、
材料等货物的采购，单项合同估算价在 100 万元人民币以上的”。
     《必须招标的工程项目规定》（2018 年 6 月 1 日后适用）第二条规定：“第
四条规定：不属于本规定第二条、第三条规定情形的大型基础设施、公用事业
等关系社会公共利益、公众安全的项目，必须招标的具体范围由国务院发展改
革部门会同国务院有关部门按照确有必要、严格限定的原则制订，报国务院批
准。第五条规定：“本规定第二条至第四条规定范围内的项目，与工程建设有关
的重要设备、材料等的采购达到下列标准之一的，必须招标：……（二）重要
设备、材料等货物的采购，单项合同估算价在 200 万元人民币以上”。
     《必须招标的基础设施和公用事业项目范围规定》第二条规定：“不属于《必
须招标的工程项目规定》第二条、第三条规定情形的大型基础设施、公用事业
等关系社会公共利益、公众安全的项目，必须招标的具体范围包括：（一）煤
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炭、石油、天然气、电力、新能源等能源基础设施项目；……”。
     根据以上规定，电力工程基础设施或使用国有资金投资的建设工程项目，
需履行招投标程序。但前述需履行招投标程序适用于建设工程及与工程建设有
关的重要设备、材料等货物采购。
     西安西电电力向发行人采购的 PCB、PCBA 产品，系应用于其终端产品的
零部件之一，用于其自行组装及集成终端产品。因此，西安西电电力向发行人
采购的 PCB、PCBA 产品并不是直接应用于建设工程项目或为建设工程项目采
购的货物，不属于《中华人民共和国招投标法》等相关法律法规规定的应当履
行招投标程序的范围。
     经西安西电电力确认，其向发行人采购 PCB、PCBA 属于其自产产品的零
部件，均已通过询比价采购方式确定，不需要履行招投标程序。
     综上，发行人获取西安西电电力采购订单过程不需要履行招投标程序，发
行人通过合格供应商比价采购的方式获取订单，符合相关法律法规的规定。
     2）发行人与西安西电电力系统有限公司签订销售合同约定交货时间分别为
2020 年 1 月 10 日、15 日及 20 日。发行人于 2019 年 12 月 31 日发货并由西安
西电电力系统有限公司签收的原因
     ① 元器件采购延期，经协商适当放宽合同约定交货期，实质交货时间紧张
     西安西电电力于 2019 年 8 月份向其业主投标时，已开始与包括发行人在内
的多家供应商进行技术、货期和价格的沟通，并于 2019 年 10 月初就与发行人进
行了深入洽谈，约定于 12 月 25 日前完成交付。
     2019 年 11 月，发行人开始对西安西电电力的产品进行备料及投产。但是受
国外圣诞假期影响，光接收模块、光发射模块等进口元器件延期到货。为避免出
现商务违约，发行人与西安西电电力协商，合同签订交付日延至 2020 年初，产
品用于西安西电电力相关电网重点改造项目，实际上要求发行人尽量按约定于
12 月 25 日前交付，以保证客户及时完成项目，项目实际交货时间并不充裕。
     ② 项目周期紧张，为更好服务客户，发行人全力协调满足项目所需
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            发行人为了履行承诺，经过多方协调，于 2019 年 12 月 20 日，该项目所需
       的光接收模块、光发射模块陆续齐套。因前期已开展相应的生产流程，发行人备
       齐所有物料后，积极响应客户需求，组织生产，完成该次交货任务。
              ③ 12 月 31 日发货确认收入的金额仅 293.72 万，占比较小
            12 月 31 日凌晨发货并于当日签收，确认收入 293.72 万元，占全年销售收入
       的比例为 0.57%，相关产品为 TVM-04 电路板卡、VCM 电路板卡、录波电路板
       卡、CLC 电路板卡、VMU 电路板卡等，均为西安西电电力项目紧急需求项目。
            ④ 合同约定交期为最晚交货期限，部分发货时间早于合同约定时间符合行
       业惯例
            合同约定交期为最晚交货期限，为满足客户需求，在产品生产周期满足前
       提下，部分批次发货时间早于合同约定时间，除西安西电电力以外，其他客户
       亦存在该情况，符合公司业务特点，不存在刻意安排突击发货。
            发行人 2019 年 10 月 24 日与西安西电电力邮件沟通的附件《关于高肇项目
       进度以及需求说明》以及邮件沟通记录，该批产品生产计划原定于 12 月 10 日
       交付，邮件中列示了部分技术问题需要解决。在后面的生产过程中受该批次产
       品技术问题的影响，与客户沟通后，在原计划交付日期再次延期到了 12 月 25
       日。
            综上所述，发行人 12 月 31 日凌晨发货确认收入金额及占比均较小，产品
       为客户项目急需，且符合行业惯例，相关交易具有商业合理性，收入确认时点
       准确，不存在突击销售的情况。
            3）发行人对西安西电电力系统有限公司 2019 年 12 月回款情况
            2019 年 12 月与西安西电电力合同相关货款回款情况如下：
项目
                         合同约定付款条件                                  实际付款情况
名称
       合同生效后，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合同总额    2019 年 12 月 27 日预付 435.00 万，预付
高肇
       的 60%作为预付款；产品按期到甲方指定地点后，经甲      比例 30%；2020 年 1 月 21 日补充预付，
工程
       方检验合格，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合同总额    付款 435.00 万，付款比例 30%；2020 年
项目
       的 30%，同时乙方应向甲方开具本合同全额增值税发票      6 月 29 日业主方安装调试合格，付款
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       （税率为 13%）；产品在甲方装置上正式运行无质量问       435.00 万，付款比例 30%。截至招股书签
       题，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额的 5%；质      署日，除相应进度款及质保金外，其他款
       保到期后产品无质量问题后，甲方 30 个工作日内向乙方     项均已收回，已回款金额占合同金额的
       支付合同总额 5%质保金。                                90%。
       本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付款，       2019 年 11 月预付 191.51 万元,比例为
       同时供方应向需方开具本合同全额增值税发票（税率为       30%；2020 年 12 月付款 191.51 万，付款
陕武   13%）；产品按期到需方指定地点后，经需方检验合格，
                                                              比例 30%，累计已回款 60%。截至招股书
工程   需方向供方支付合同总额的 30%；产品在需方装置上正
                                                              签署日，除相应进度款及质保金外，其他
项目   式运行无质量问题，需方向供方支付合同总额的 35%；
       质保到期后产品无质量问题后，需方向供方支付合同总       款项均已收回，已回款金额占合同金额的
       额 5%质保金，质保金不计利息。                          60%。
            由上表可知，高肇工程项目 2019 年 12 月与西安西电电力合同相关货款截
       至 12 月 31 日回款 30%，2020 年 1 月 21 日补充预付款 30%，其余款项因疫情
       影响，项目进度有所延期。截至本招股书签署日，已回款 90%，收款时点及收
       款比例与合同约定条款基本匹配；
            陕武项目 2019 年 11 月预付 191.51 万元,比例为 30%，产品交付西安西电
       电力验收后，整体工程项目受到疫情影响发送延期，2020 年 12 月付款 191.51
       万，付款比例 30%，累计已回款 60%。除相应进度款及质保金外，其他款项均
       已收回。
            综上所述，发行人与西安西电电力相关业务，交货周期、发货时点、收款
       进度均与行业特点和业务实质匹配，2019 年 12 月份西安西电收入占比较高，
       系元器件齐套时点滞后所致；12 月 31 日凌晨发货确认收入金额 293.72 万元，
       占比较小，主要为满足客户工程项目所需，相关交易具有商业合理性，收入确
       认时点准确，不存在突击确认销售收入的情况。
            4）报告期各期发行人对西电电力应收账款余额、逾期应收账款余额及比例、
       期后回款金额及比例情况
            ①报告期各期对西电电力应收账款余额、逾期应收账款余额及比例、期后
       回款金额及比例
                                                                                   单位：万元
                               项目                         2020 年      2019 年      2018 年
       应收账款余额                                           1,733.66     2,784.42     896.84
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                               项目                              2020 年        2019 年          2018 年
   逾期金额                                                             17.74        517.45           4.42
   逾期金额占应收账款余额比例                                           1.02%       18.58%          0.49%
   期后回款金额                                                         64.13       1,919.10       886.99
   期后回款金额占应收账款余额比例                                       3.70%       68.92%         98.90%
   注：期后回款金额统计截止日期为 2021 年 4 月 30 日
         ②西安西电及关联公司各报告期内应收账款逾期及期后回款明细情况：
         （1）2018 年末对西电电力应收账款余额构成、逾期及期后回款情况
                                                                                           单位：万元
                                                                                     期后回款
   合同编号          合同名称         合同金额   应收余额    是否逾期    逾期金额                    备注
                                                                                       情况
XS 供 06-16-073
                  酒湖工程项目          510.00      25.50       否              -       25.50
（电）
XS 供 06-15-583
                  酒湖工程项目          629.09      31.45       否              -       31.45
（电）
XS 供 06-16-328
                  锡盟工程项目          715.94      71.59       否              -       71.59
（电）
XS 供 06-16-363
                  锡盟工程项目          599.37      45.76       否              -       45.76
（电）
XS 供 06-16-502   古泉研发               52.93      21.17       否              -       21.17
XS 供
06-17-019/020(    古泉工程项目          503.52     196.41       否              -      196.41
电)
XS 供 06-17-107   TFM 板改造             63.02       6.30       否              -         6.30
XS 供 06-17-196   IGBT 驱动基板          13.94      11.16       否              -       11.16
XS 供 06-17-208
                  古泉 VBE              169.50      59.32       否              -       50.85
（电）
XS 供 06-17-222   LR-VMU                  1.99       0.79       否              -         0.79
                  ±800KV/5000M
XS 供 06-17-337
                  W 柔性研发项目        148.83      52.09       否              -       52.09
（电）
                  -阀控板卡
XS 供 06-17-375   阀控板卡                9.12       3.65       否              -         3.65
XS 供 06-17-413   古泉换流站工程          2.98       2.09       否              -         2.09
XS 供
06-17-500/501(    PMTTC 板 2              5.64       0.56       否              -         0.56
电)
XS 供
                  天山站 TFM 板
06-17-538/XS 供                          36.57      23.66       否              -       23.66
                  改造/柔直研发
06-18-056
XS 供 06-17-544   VBE 机箱板              9.85       3.94       否              -         3.94
                  天山站 TFM 板
XS 供 06-17-563                          87.82       8.78       否              -         8.78
                  改造
XS 供
                                        107.92                                  -
06-17-710(电)
                  柔直研发                          92.51       否                      92.51
XS 供
                                         11.42                                  -
06-17-721(电)
                                                  1-1-214
   深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                                                 期后回款
   合同编号          合同名称      合同金额    应收余额    是否逾期   逾期金额                 备注
                                                                                   情况
                  特高压直流输电
XS 供 06-18-188   物理模拟平台研       40.31      40.31       否             -      40.31
                  究—板卡
                  酒湖项目/PCB
XS 供 06-16-200                        15.03       0.00       否             -       0.00
                  底板
                  锦屏高端 TFM
XS 供 06-17-757                        85.05      28.16       否             -      28.16
                  板改造
XS 供 06-18-056   柔直研发             18.50      13.85       否             -      13.85
XS 供 06-18-084   TVM 板改造           11.77       2.67       否             -       2.67
XS 供 06-18-152   触发器控制板          1.58       0.16       否             -       0.16
XS 供 06-18-168   板卡                  9.50       6.65       否             -       6.65
                  锦屏站 TFM 板
XS 供 06-18-176                        83.09      83.09       否             -      83.09
                  改造
                  特高压柔直换流
XS 供 06-18-297                        10.43       1.04       否             -       1.04
                  阀关键装备研发
                  晶闸管直流自取
XS 供 06-18-309                         5.95       5.95       否             -       5.36
                  能控制板
                  晶闸管控制单元
XS 供 06-18-310                         4.95       4.95       否             -       4.95
                  试验板 TCU-S01
                  换流阀现场测试
XS 供 06-18-315   仪实验板卡            6.00       5.39       否             -       5.39
                  TMES01
                  锡盟换流阀备品
XS 供 06-18-323                         4.21       2.98       否             -       2.98
                  备件
                  湖南检修公司韶
XS 供 06-18-411   山站备件采购-         9.73       9.73       否             -       9.25
                  板卡
                  西高院辅助阀取
XS 供 06-18-429                         3.11       3.11       否             -       2.80
                  能装置
                  乌东德特高压直
XS 供 06-18-431   流工程换流阀及
                                       37.15       1.30       否             -       1.30
（电）            VBE 优化研究板
                  卡
                  乌东德直流工程
XS06-18-460       换流阀-板卡备        17.13       0.42       否             -       0.42
                  件
XS 供 06-19-016
                  锦屏高端-TFM         11.00       0.40       否             -       0.40
（电）
XS 供 06-18-413   乌东德直流工程
                                      252.84       0.00       否             -       0.00
（电）            换流阀-板卡
CN20180912647                                                                               西安西电电
71                                                                                          力系统有限
                  购销合同              3.81       3.81       是          3.81       3.81
CN20180912137                                                                               公司新能源
32                                                                                          事业部
                                                                                            西安西电电
CN20180428115
                  购销合同              1.64       0.62       是          0.61       0.61   气研究院有
46
                                                                                            限责任公司
                                                                                            西安西电高
CN20181026144
                  购销合同             25.53      25.53       否             -      25.53   压开关有限
18
                                                                                            责任公司
                                                                                            西安西电高
2018103171330     购销合同              2.86          -       否             -          -   压开关有限
                                                                                            责任公司
     合计                           4,340.62     896.84                   4.42     886.99
                                                1-1-215
    深圳市金百泽电子科技股份有限公司                      首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
    注：期后回款金额统计截止日期为 2021 年 4 月 30 日。
            （2）2019 年末对西电电力应收账款余额构成、逾期及期后回款情况
                                                                                         单位：万元
                                   合同        应收        是否       逾期       期后回款
  合同编号           合同名称                                                                 备注
                                   金额        余额        逾期       金额        情况
                ±800KV/5000MW
XS 供
                柔直研发项目           13.94          -     否               -           -
06-17-196
                -IGBT 驱动基板
XS 供           锦屏站 TFM 板改
                                       83.09          -     否               -           -
06-18-176（电） 造
                高压直流短路电流
XS 供           开断机理及其应用
                                        5.95     5.95       否               -       5.36
06-18-309       基础-晶闸管直流
                自取能控制板
XS 供           乌东德直流工程换
                                   252.84      101.14       否                      75.85
06-18-413(电)   流阀-板卡
                乌东德
                ±800KV/5000A 特
XS 供
                高压直流工程换流       37.15     3.72       否               -           -
06-18-431(电)
                阀研制及 VBE 优
                化研究-板卡
XS 供           乌东德直流工程换
                                       17.13     6.85       否               -           -
06-18-460(电)   流阀-板卡备件
                乌东德直流工程换
XS 供
                流阀-VBE6 机箱光        1.06     0.42       否               -           -
06-18-463(电)
                电接口板
XS 供           锦屏高端 TFM 板
                                       11.00     7.30       否               -       7.30
06-19-016（电） 改造-TFM 板
                混合三端直流系统
XS 供           LCC 端扩建及主回
                                        9.29     0.93       否               -       0.93
06-19-030(电)   路集成供货-TCU
                电路板
                菲律宾 0352MVIP
XS 供
                直流联网项目-板    384.74      323.41       否               -     167.16
06-19-084(电)
                卡
                菲律宾 0352MVIP
XS 供                              462.00      383.74       是          11.16      202.52
                直流联网项目-晶
                                               1-1-216
    深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
06-19-121(电)   闸管控制单元
                TCU-08
                菲律宾
                ±350KV/643A 直
XS 供
                流工程成套设计与       40.32    32.03      否             -          -
06-19-122(电)
                设备研制-晶闸管
                控制单元 TCU-08
                乌东德直流工程换
XS 供
                流阀-晶闸管控制     283.31     117.72      否             -      82.80
06-19-123(电)
                单元 TCU-03
                乌东德直流工程换
XS 供
                流阀-VBE 板卡（第      63.34    44.34      否             -      19.00
06-19-207(电)
                三套)
                陕北-武汉特高压
XS 供
                工程换流阀-VBE      466.25     326.37      否             -     139.88
06-19-210(电)
                板卡
XS 供           非生产物资
                                        3.68     0.37      否             -          -
06-19-219(电)   -TCU-3 板卡
                陕北-武汉特高压
XS 供           工程换流阀-晶闸
                                       26.62    18.64      否             -      15.97
06-19-269(电)   管控制单元
                TCU-09
                乌东德直流工程换
XS 供
                流阀-VBE 板卡（第      14.63     5.85      否             -       4.39
06-19-279(电)
                四套)
                乌东德直流工程换
                流阀-录波板/菲律
XS 供
                宾 0352MVIP 直流        2.35     8.21      否             -          -
06-19-308(电)
                联网项目-录波板
                及附件
                陕北-武汉特高压
XS 供
                工程换流阀-录波         8.11     5.68      否             -       2.43
06-19-309(电)
                板及附件
                西高院电流源升级
XS 供
                改造控制保护系统       85.75    34.30      否             -      25.73
06-19-314(电)
                -板卡
XS 供           陕北-武汉特高压
                                       15.01    10.37      否             -       4.50
06-19-430(电)   工程换流阀-VBE
                                               1-1-217
       深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                 板卡
XS 供            非生产试验平台板
                                          23.22    15.20      否             -       6.97
06-19-537(电)    卡采购
XS 供            湖南湘电二极管整
                                           1.33     0.13      否             -          -
06-19-538(电)    流装置
                 陕北-武汉特高压
XS 供            工程换流阀-晶闸
                                      638.35      349.87      否             -     191.51
06-19-550(电)    管控制单元
                 TCU-09
                 乌东德
                 ±800KV/5000A 特
XS 供
                 高压直流工程换流         43.94    30.75      否             -      26.36
06-19-551(电)
                 阀研制及 VBE 优
                 化研究
XS 供            柔性直流输电研发
                                           2.66     0.27      否             -          -
06-19-552(电)    能力建设项目
XS 供
                 高肇工程
06-19-631/632/                       1,450.00     783.18      是        435.00     783.18
                 RPU/TVM、VBE
639/640
XS 供            ±1100KV 古泉换流
                                          14.40    14.40      否             -      12.96
06-20-177(电)    站工程
XS 供            大功率电力电子装
                                           1.95     1.95      否             -       1.76
06-20-233(电)    置
                 昌吉-古泉直流项
XS 供            目±1100kV 古泉站
                                      169.50        8.48      否             -          -
06-17-208        换流阀控制监测设
                 备（VBE）
XS 供            西高院辅助阀取能
                                           3.11     0.31      否             -          -
06-18-429        装置-取能装置
                                                                                            西安西电
CN201906061                                                                                 电气研究
                 购销合同                 22.04     0.02      是          0.02       0.02
8089                                                                                        院有限责
                                                                                            任公司
CN201911062                                                                                 西安西电
                                          77.38
0906                                                                                        高压开关
                 购销合同                         142.52      是         71.27     142.52
CN201911062                                                                                 有限责任
                                          67.57
0911                                                                                        公司
                                                  1-1-218
       深圳市金百泽电子科技股份有限公司                         首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
合计                                 4,803.01     2,784.42                    517.45      1,919.10
       注：期后回款金额统计截止日期为 2021 年 4 月 30 日。
            （3）2020 年 12 月 31 日对西电电力应收账款余额构成、逾期及期后回款
       情况
                                                                                                     单位：万元
                                                      合同        应收      是否   逾期       期后回
       合同编号                合同名称                                                                      备注
                                                      金额        余额      逾期   金额       款情况
                     换流阀 VBE 系统模拟运行及故障
XS 供 06-20-655（电）                                   7.44         7.44    否           -              -
                     测试
XS06-18-460          乌东德直流工程换流阀-板卡备件     17.13         6.85    否           -              -
                     乌东德直流工程换流阀-VBE6 机
XS06-18-463                                              1.06        0.42    否           -              -
                     箱光电接口板
                     昌吉-古泉直流项目±1100KV 古
XS 供 06-17-208                                       169.50         8.47    否           -              -
                     泉站换流阀控制监测设备（VBE)
                     高压直流短路电流开断机理及其
XS 供 06-18-309      应用基础-晶闸管直流自取能控制       5.95        0.60    否           -              -
                     板
                     湖南检修公司韶山站备件采购-板
XS 供 06-18-411                                          9.73        0.49    否           -              -
                     卡
XS 供 06-18-413      乌东德直流工程换流阀-板卡        252.84        25.28    否           -              -
XS 供 06-18-429      西高院辅助阀取能装置-取能装置       3.11        0.31    否           -              -
                     乌东德±800KV/5000A 特高压直
XS 供 06-18-431      流工程换流阀及 VBE 优化研究-板    37.15         1.86    否           -              -
                     卡
XS 供 06-19-016（电）锦屏高端 TFM 板改造-TFM 板         11.00        4.40    否           -              -
                     菲律宾 0352MVIP 直流联网项目-
XS 供 06-19-084（电）                              384.74          159.87    否           -              -
                     板卡
                     菲律宾 0352MVI 直流联网项目-
XS 供 06-19-121（电）                              450.05          180.02    否           -              -
                     晶闸管控制单元 TCU-08
                     菲律宾±350KV/643A 直流工程成
XS 供 06-19-122（电）套设计与设备研制-晶闸管控制单  39.28            3.93    否           -              -
                     元 TCU-08
                     乌东德直流工程换流阀-晶闸管控
XS 供 06-19-123（电）                              275.98           27.60    否           -              -
                     制单元 TCU-03
XS 供 06-19-124（电）菲律宾-直流联网板卡                 6.32        5.38    否           -              -
                     乌东德直流工程换流阀-VBE 板卡
XS 供 06-19-207（电）                               63.34            6.33    否           -              -
                     (第三套)
                     陕北-武汉特高压工程换流阀
XS 供 06-19-210（电）                              466.25          186.50    否           -              -
                     -VBE 板卡
XS 供 06-19-219（电）非生产物资 TCU-3 板卡               3.68        0.37    否           -              -
                     陕北-武汉特高压工程换流阀-晶
XS 供 06-19-269（电）                                  26.62         2.66    否           -              -
                     闸管控制单元 TCU-09
                     乌东德直流工程换流阀-VBE 板卡
XS 供 06-19-279（电）                                  14.63         1.46    否           -              -
                     （第四套）
XS 供 06-19-308（电）乌东德直流工程换流阀-录波板         2.35        0.94    否           -              -
                     陕北-武汉特高压工程换流阀-录
XS 供 06-19-309（电）                                    8.11        3.25    否           -              -
                     波板及附件
                                                    1-1-219
    深圳市金百泽电子科技股份有限公司                          首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                     合同       应收      是否   逾期       期后回
    合同编号                  合同名称                                                                   备注
                                                     金额       余额      逾期   金额       款情况
                     菲律宾 0352MVIP 直流联网项目-
XS 供 06-19-313（电）                                  8.55        0.86    否           -            -
                     录波板及附件
                     西高院电流源升级改造控制保护
XS 供 06-19-314（电）                                 85.75        8.58    否           -            -
                     系统-板卡
                     陕北-武汉特高压工程换流阀
XS 供 06-19-430（电）                                 15.01        6.00    否           -            -
                     -VBE 板卡
XS 供 06-19-537（电）非生产试验平台板卡采购           23.22        2.32    否           -            -
XS 供 06-19-538（电）湖南湘电二极管整流装置            1.33        0.13    否           -            -
                     陕北-武汉特高压工程换流阀-晶
XS 供 06-19-550（电）                                638.35      255.34    否           -            -
                     闸管控制单元 TCU-09
                     乌东德±800KV/5000A 特高压直
XS 供 06-19-551（电）流工程换流阀研制及 VBE 优化研    43.94        4.39    否           -            -
                     究
XS 供 06-19-552（电）柔性直流输电研发能力建设项目      2.66        0.27    否           -            -
                   光控换流阀阀控系统及核心设备
XS 供 06-19-631                                      383.24       38.32    否           -            -
                   改造研究与工程示范应用
                   光控换流阀阀控系统及核心设备
XS 供 06-19-632                                      383.24       38.32    否           -            -
                   改造研究与工程示范应用
                   ±500KV 肇庆换流站换流阀阀控
XS 供 06-19-639                                      342.08       34.21    否           -            -
                   系统改造项目
                   ±500KV 肇庆换流站换流阀阀控
XS 供 06-19-640                                      341.45       34.15    否           -            -
                   系统改造项目
                   ±500KV 高肇换流站换流阀阀控
XS 供 06-20-172                                       21.30        2.13    否           -            -
                   系统改造项目
                   ±500KV 高坡换流站换流阀阀控
XS 供 06-20-173                                        6.33        0.63    否           -            -
                   系统改造项目
XS 供 06-20-174    鲁西换流站柔直项目                  1.85        0.21    否           -            -
                   锡泰直流项目±800KV 锡盟站直
XS 供 06-20-175                                        1.75        0.70    否           -            -
                   流工程
XS 供 06-20-176    柔性直流输电研发能力建设项目       10.35        4.14    否           -            -
XS 供 06-20-177    ±1100KV 古泉换流站工程            14.40        1.44    否           -            -
XS 供 06-20-178    江苏电力 LCC 换流阀设备            16.60        6.64    否           -            -
XS 供 06-20-232    阻尼吸收板                          2.52        0.25    否           -            -
XS 供 06-20-233    大功率电力电子装置                  1.95        0.20    否           -            -
XS 供 06-20-247    古泉 TCU-10                       433.44      130.03    否           -            -
XS 供 06-20-283    锡盟站阀接口单元等备件采购          7.00        0.70    否           -            -
XS 供 06-20-284    韶山换流站备品备件                  1.31        0.13    否           -            -
XS 供 06-20-284（电）韶山换流站备品备件                1.31        0.13    否           -
                   换流阀 VBE 系统模拟运行及故障
XS 供 06-20-293                                        5.60        0.56    否           -            -
                   测试
                   ±500KV 高坡换流站换流阀阀控
XS 供 06-20-294                                        1.93        0.19    否           -            -
                   系统改造项目
                   ±500KV 肇庆换流站换流阀阀控
XS 供 06-20-295                                        1.93        0.19    否           -            -
                   系统改造项目
XS 供 06-20-323    国网韶山换流阀检修技术服务          1.34        0.13    否           -            -
                     换流阀现场和高电位板卡测试仪
XS 供 06-20-324（电）                                  6.33        0.63    否           -            -
                     研制项目
                                                 1-1-220
    深圳市金百泽电子科技股份有限公司                          首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                     合同       应收      是否   逾期       期后回
    合同编号                  合同名称                                                                   备注
                                                     金额       余额      逾期   金额       款情况
XS 供 06-20-399    许继（锡盟站）板卡备件采购          4.76        0.48    否           -            -
XS 供 06-20-421    酒湖、古泉备件                      8.52        0.85    否           -            -
                     粤港澳大湾区智慧电力柔性互联
XS 供 06-20-620（电）                                 37.80       37.80    是     11.34        11.34
                     关键技术研究
XS 供 06-20-627（电）白鹤滩 TCU                      317.18      222.03    否           -            -
                     白鹤滩-江苏±800kv 高可靠性换
XS 供 06-20-645（电）                                107.79      107.79    否           -      32.34
                     流阀及阀控设备研制
XS 供 06-20        换流阀测试仪                        7.29        7.29    否           -            -
无合同             青奥电阻板                          0.52        0.52    否           -            -
无合同             乌东德 TCU-03                       0.21        0.21    否           -            -
无合同             陕武 TCU-09                         0.42        0.42    否           -            -
无合同             TCU-03                              0.41        0.41    否           -            -
无合同             TCU-09                              0.21        0.21    否           -            -
无合同             TCU 改造                            0.25        0.25    否           -            -
无合同 5           TFM 改造                           82.38       35.53    否           -            -
                                                                                                     西安西电高
2020062452719      购销合同                                        3.66    否           -       3.66 压开关有限
                                                                                                     责任公司
                                                                                                     西安西电高
2020080358288      购销合同                                        1.70    否           -       1.70 压开关有限
                                                                                                     责任公司
                                                                                                     西安西电高
CN2020062425194    购销合同                           97.94       47.98    否           -          - 压开关有限
                                                                                                     责任公司
                                                                                                     西安西电高
CN2020072825923    购销合同                                       17.03    否           -       1.90 压开关有限
                                                                                                     责任公司
                                                                                                     西安西电高
CN2020072925952    购销合同                                        2.18    否           -       2.18 压开关有限
                                                                                                     责任公司
                                                                                                     西安西电开
2020092366055      购销合同                                        0.16    否           -          - 关电气有限
                                                                                                     公司
                                                                                                     西安西电开
2020112074625      购销合同                                        1.41    否           -          - 关电气有限
                                                                                                     公司
                                                                                                     西安西电开
2020120877436      购销合同                                        0.58    否           -          - 关电气有限
                                                                                                     公司
                                                      23.70                                          西安西电开
2020120877440      购销合同                                        0.39    否           -          - 关电气有限
                                                                                                     公司
                                                                                                     西安西电开
CN2020090726796    购销合同                                        3.53    否           -       3.53 关电气有限
                                                                                                     公司
                                                                                                     西安西电开
CN2020091526979    购销合同                                        1.08    否           -       1.08 关电气有限
                                                                                                     公司
CN2020111828393    购销合同                                       12.15    否           -          - 西安西电开
                                                 1-1-221
       深圳市金百泽电子科技股份有限公司                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                合同       应收      是否   逾期       期后回
       合同编号                 合同名称                                                          备注
                                                金额       余额      逾期   金额       款情况
                                                                                                关电气有限
                                                                                                公司
                                                                                                西安西电开
CN2020111828394      购销合同                                 7.80    否           -          - 关电气有限
                                                                                                公司
                                                                                                西安西电开
CN2020120228782      购销合同                                 3.78    否           -          - 关电气有限
                                                                                                公司
                                                                                                西安西电开
CN2020120228785      购销合同                                 0.85    否           -          - 关电气有限
                                                                                                公司
                                                                                                西安西电开
CN2020120828937      购销合同                                 2.86    否                        关电气有限
                                                                                                公司
                                                                                                西电通用电
CN2019120321468      购销合同                                 0.02    是                        气自动化有
                                                                                                限公司
                                                  1.40
                                                                                                西电通用电
CN2020021722477      购销合同                                 0.03    是                        气自动化有
                                                                                                限公司
                                                                                                西电通用电
CN2020072725895      购销合同                     5.40        5.39    是      6.40         6.40 气自动化有
                                                                                                限公司
                                                                                                西电通用电
CN2020080326046      购销合同                     6.20        0.53    是                        气自动化有
                                                                                                限公司
                                                                                                西电通用电
CN2020091827064      购销合同                     5.60        0.41    是                        气自动化有
                                                                                                限公司
合计                                            5770.3 1,733.66              17.74        64.13
       注：期后回款金额统计截止日期为 2021 年 4 月 30 日。
            ③发行人不存在对其拉长信用期以扩大销售规模、提升毛利率等情形
            A.报告期内，发行人与西电电力信用期稳定，具有一贯性。
            报告期内，发行人与西电电力持续沿用西电电力拟定的相对固定合同条款，
       根据西电电力要求的信用期进行收款，信用期较为稳定且一贯性执行，不存在
       其拉长信用期的情况。
            B.国企、工程项目周期较长的特点，符合业务实质。
            国企付款审批较为严格，流程较为复杂，加上近几年国企积极优化财务指
       标，降低资产负债率，因此付款时间一般较合同规定耗时更长一些，应收账款
       周转符合行业普遍特点。
                                             1-1-222
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     C.发行人与西电电力的销售规模、毛利率水平与项目及产品相关、与信用
期无关
     报告期内发行人与西电电力销售规模与西安西电特高压项目及产品技术特
点相关，西电电力隶属于西电集团下属企业，产品主要以高压直流输电、柔性
直流输电工程的系统研究、工程成套及换流阀设备研发、制造，此类产品在国
内主要用户为国家电网公司以及南方电网公司，工程项目规划属于国家电力能
源战略规划，且自规划到正式投入运行一般情况需要 2 年左右。因此，发行人
对西电电力的销售规模，主要影响因素为电力行业特定项目工程投资变化以及
西电电力参与的项目数量及工程进度。
     报告期内，电力控制产品毛利变动主要系规模效应及产品结构变动所致，
发行人为西电电力在电力控制产品的技术研讨、产品设计、BOM 配套、产品
制造及检测方面提供全方位一站式服务。电力控制产品 2018 年度毛利率为
32.01%，主要系当年销售的产品主要为子模块分发板、TFM 板改造（含电阻）、
LB 板卡等技术难度及要求相对偏低，加之销售规模较小，毛利率相对偏低；
电力控制产品 2019 年度毛利率为 45.65%，主要系当年全过程参与电网高肇项
目、陕武项目等重大特高压项目，销售电力控制产品，电触发 VBE 光接收板、
电触发 VBE 光发射板、晶闸管控制单元等特高压控制模块，电力行业对产品性
能、技术要求等多方面较高，发行人发挥一站式服务优势，在技术工艺方面亦
不断提升，加之销售规模效应提升，当年毛利水平较高，因此销售毛利率与信
用期无关联关系。
     D.报告期外，发行人与西电电力的销售规模亦存在一定波动、毛利率水平
亦较高，符合业务特点
     报告期外，发行人对西电电力的销售收入规模、销售毛利率与报告期内规
律基本一致，主要系发行人与西电电力各年度合作的项目不同，以及不同项目
进度影响，销售收入规模及销售毛利率均存在一定周期性变动；报告期外亦存
在收入规模及毛利率高于报告期内情况，业务波动延续一贯的业务特点，不存
在对西电电力拉长信用期以扩大销售规模、提升毛利率等情形。
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  5）发行人与西电电力的交易持续性、稳定性分析
     ① 2018 年收入减少的原因
     西安西电电力隶属于西电集团下属企业，产品主要以高压直流输电、柔性
直流输电工程的系统研究、工程成套及换流阀设备研发、制造，此类产品在国
内主要用户为国家电网公司以及南方电网公司，工程项目规划属于国家电力能
源战略规划，且自规划到正式投入运行一般情况需要 2 年左右。因此，发行人
对西安西电电力的收入，主要影响因素为电力行业特定项目工程投资变化以及
西安西电电力参与的项目数量及工程进度。
     近几年特高压直流/交流工程项目如下：
   序号          时间                                    工程
     1        2015-3-27    蒙西-天津南 1000 千伏特高压交流工程开工
     2        2015-5-12    榆横-潍坊 1000 千伏特高压交流输变电工程开工
     3         2015-6-3    酒泉-湖南±800 千伏特高压直流工程开工
     4        2015-6-29    山西晋北-江苏南京±800 千伏特高压直流输电工程开工
     5        2015-12-15   锡盟-江苏±800 千伏特高压直流工程开工
     6        2015-12-15   上海庙-山东±800 千伏特高压直流工程开工
     7        2016-1-11    ±1100 千伏淮东-皖南特高压直流工程开工
     8        2016-7-31    锡盟-山东 1000 千伏特高压交流工程投运
     9        2018-11-1    张北-雄安 1000KV 特高压交流工程核准开工
    10         2019-1-1    陕北-湖北±800KV 特高压直流工程核准
    11         2019-3-1    青海-河南±800KV 特高压直流工程开工
    12         2019-9-1    雅中-南昌±800KV 特高压直流工程开工
    数据来源：北极星输配电网（中商产业研究院整理）
     国家特高压 2017 年、2018 年无新开工的项目，发行人与西安西电电力的
合作，2017 年主要为 2016 年开工±1100 千伏淮东-皖南特高压直流工程以及锡
盟-山东 1000 千伏特高压交流工程，2019 年主要为 2019 年开工的陕北-湖北
±800KV 特高压直流工程。2017 年、2018 年无新开工特高压项目的情况下，2018
年西安西电电力特高压项目较少，加之西安西电电力 2018 年管理层调整，项目
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进度有所推后，造成与发行人 2018 年交易暂时性减少，但由于电网特高压项目
系国家重点发展方向，且发行人在电力行业具有较强的优势，因此该业务持续
性仍较强。
     ② 发行人与西电电力的交易具有持续性、稳定性
     i 发行人与西安西电电力形成了长期合作关系
     发行人自 2013 年 9 月份开始与西安西电电力进行合作至今，共参与了西安
西电电力酒湖项目、锡盟项目、古泉项目、乌东德项目、菲律宾项目、陕武项
目、高肇项目等项目产品的研发与生产，形成了长期稳定的合作关系，部分年
份受西安西电电力中标项目数量及规模限制，订单金额存在波动，但并不影响
与西安西电电力交易的持续性和稳定性。
     ii 发行人具备与西安西电电力保持长期合作的能力
     因西安西电电力涉及领域为特高压、超高压，对产品质量和性能有较高要
求，因此在选取供应商时不仅要考虑其在电力行业的经验，还要考虑供应商的
研发能力、工艺水平、关键器件的供应渠道等因素。
     除西安西电电力外，发行人还与中国西电集团下属公司许继电气、特变电
工等电力行业客户建立了合作关系。2017 年国网公司、国网经研院、国网直流
运行公司、国网运检公司相应专家组成的专家组对发行人进行了现场考察，专
家组给出了产品质量可控，满足工程应用需求的结论。
     综上，发行人具有丰富的电力行业技术积累和服务经验，具备与西安西电
电力保持长期合作的能力。
     iii 发行人持续跟进西安西电电力产品的研发升级
     发行人与西安西电电力合作持续至今，产品经历了数次升级迭代，配备了
经验丰富的研发工程师，并在长期合作中累积了相应的工程技术，确保设计的
可制造性与产品的可靠性。
     基于产品定制化和试验成本高的特点，西安西电电力在稳定产品上更换供
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应商的成本高、周期长，质量得不到保障，因此不会轻易更换供应商。
     iv 特高压直流输电发展前景广阔
     特高压在 2020 年明确作为国家“新基建”七大领域之一，未来特高压电网也
有望和 5G、高铁等技术一起成为“一带一路”的重大工程建设项目。发行人为西
安西电电力特高压直流输电项目提供的阀控板卡的技术支持服务和配套产品，
在特高压技术合作上将有更为广阔的空间。
     综上，发行人与西安西电电力建立了长期合作关系，特高压市场前景广阔，
交易具有持续性和稳定性。
     6）高肇工程项目、陕武工程项目的收入确认及验收情况
     高肇工程项目、陕武工程项目已于 2019 年 12 月完成到货验收并签收确认
        项目名称                        高肇工程                             陕武工程
合同编号                  XS 供 06-19-631/632/639/640           XS 供 06-19-550
合同金额                  1,450.00 万                           638.35 万
收入确认起止日期          2019-11-28 至 2019-12-31              2019-11-9 至 2019-12-30
收入确认金额              1,077.19 万                           479.09 万
签收确认起止日期          2019-11-28 至 2019-12-31              2019-11-9 至 2019-12-30
第一次付款日期            2019-12-27                            2019-11-29
第一次付款金额及比例      435 万，回款比例 30%                  191.51 万，回款比例 30%
第二次付款日期            2020-1-21                             2020-12-28
第二次付款金额及比例      435 万，回款比例 30%                  191.51 万，回款比例 30%
第三次付款日期            2020-6-29                             -
第三次付款金额及比例      435 万，回款比例 30%                  -
                          预付 60%，验收合格 30%，安装调 预付 30%，验收合格 30%，安装调
合同约定回款日期
                          试 5%                          试 35%
     高肇工程项目、陕武工程项目 2019 年 12 月客户已完成到货验收并签收确认，
相关产品按签署技术协议以及确定产品质量标准及检测技术参数生产，发行人严
格控制采购、生产、质检测试等流程，以确保发出产品质量。合同条款约定：“如
果到货验收时，发现合同标的物非甲方责任有任何损坏、缺陷、短少或不符合合
同约定技术规范时，乙方应在甲方要求的时限内自费进行修理、更换或补齐短缺
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部件，乙方对合同标的物缺陷的处理不能达到合同要求，甲方有权退货。”结合
历史退换货情况，产品经客户到货验收签收确认，证明商品质量及技术规格符合
合同及客户需求。历史上不存在由于质量问题被退货的情形。
     高肇工程项目、陕武工程项目以西安西电电力到货验收并签收确认时点确认
收入，符合合同约定及会计准则规定
     ①西安西电电力现场验货签收确认产品质量合规，商品主要风险报酬已转移
     相关产品生产前发行人与西安西电电力沟通确定技术方案及产品配置，签署
技术协议，确定产品质量标准及检测技术参数；发行人严格控制元器件采购、PCB
及 PCBA 生产过程，建立完善成品老化测试检验流程，以确保发出产品质量。
     如果到货验收时，发现合同标的物非甲方责任有任何损坏、缺陷、短少或不
符合合同约定技术规范时，乙方应在甲方要求的时限内自费进行修理、更换或补
齐短缺部件，乙方对合同标的物缺陷的处理不能达到合同要求，甲方有权退货。
     经客户到货验收签收确认，证明商品质量及技术规格符合合同及客户需求，
发行人已将该商品的法定所有权及所有权上的主要风险和报酬及控制权转移给
客户，客户已主导相关商品的使用权，取得该商品所有权上的主要风险和报酬。
     ②产品交付经客户现场检验合格有权收取大部分合同款项，相关的经济利益
很可能流入
     主要合同结算方式及期限：“高肇工程项目产品按期到达甲方指定地点后，
经甲方检验合格，甲方向乙方支付合同总额比例的 90%；陕武工程项目：产品按
期到达需方指定地点后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 60%。”
     小部分合同款项约定于产品在需方装置上正式运行无质量问题后支付，即西
安西电电力完成大项目设备安装并经业主（南方电网等）整体项目验收合格；相
关产品为整体项目部分模块，产品质量保证前置，产品签收后退换货率极低，上
述约定是出于客户自身优化财务指标，降低资产负债率要求,对于付款时间的约
定，并不涉及对产品控制权存在疑问，期后回款进度正常，相关合同条款主要系
西安西电电力商务谈判强势结果及保护性条款，符合行业特点，不影响发行人对
西安西电电力收入确认时点。
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     依据相关合同条款，产品交付经客户现场检验合格有权收取大部分合同款项，
相关的经济利益很可能流入。
     ③合同价格明确，收入的金额能够可靠地计量；成本核算清晰，相关已发生
或将发生的成本能够可靠地计量
     综上，高肇工程项目、陕武工程项目商品经西安西电电力现场验货签收确认
时点，发行人已将该商品的法定所有权及所有权上的主要风险和报酬或商品的控
制权已转移给客户，相关的经济利益很可能流入，收入、成本金额能可靠计量，
相关交易收入确认时点符合合同约定及会计准则相关规定，不存在提前确认收入
情形。
     西安西电电力承接的国家重点项目，项目涉及的周期长，参与单位众多，而
西安西电电力作为国企，在各项审批方面，流程较为严格。合同条款中对于付款
条件的约定，仅仅是对部分款项的支付时间的约定，不影响主要风险报酬的转移
或控制权的转移，不属于收入确认的条件，实际付款中，受到项目进度以及其他
客观因素影响，付款进度与合同约定存在一定的差异，符合行业特点。
     西安西电电力合同约定回款条款：“产品按期到需方指定地点后，经需方检
验合格，需方向供方支付合同总额的一定比例货款”，此处检验合格指的是西安
西电电力根据项目计划组织投产时，针对库存产品进行清查检验，检验后确认回
款时点并组织生产，该内部检验阶段未向发行人提供相应单据。回款时点考虑项
目周期的特殊性，对回款的进度进行约定，不涉及收入确认的相关问题
     截止目前，高肇工程已回款 90%，陕武工程已回款 60%，均是按合同约定
进度回款，陕武工程回款比例较少原因如下：
     （1）2020 年初，受疫情影响，西安西电电力的业主单位延迟了部分项目进
度，因此，经沟通陕武工程未按原计划进行齐套组装，根据合同约定付款结点推
迟。
     （2）由于西安西电电力根据项目安排尚未对陕武工程的产品内部进行库存
检查及组装，未到合同约定的付款时点，因此款项尚未支付。
     （3）国企付款审批较为严格，流程较为复杂，加上近几年国企积极优化财
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务指标，降低资产负债率，因此付款时间一般较合同规定耗时更长一些，符合行
业普遍特点。
     产品经客户到货验收签收确认，以签收单据作为依据确认相关收入，发行人
报告期内一贯执行，并不存在改变收入确定依据的情况。
     综上，高肇工程项目、陕武工程项目 2019 年 12 月客户已完成到货验收，商
品的风险报酬或控制权已转移至客户，符合收入确认条件，不存在提前确认收入
情形；西电电力回款进度主要受疫情影响合同约定付款时点延迟及国企付款流程
影响，符合行业特点；发行人依据签收单据确认收入，报告期内一贯执行，收入
确认依据充分，具备谨慎性，符合合同约定及会计准则相关规定。
     7）西电电力其他项目实际收入确认时点情况
     报告期内西安西电主要项目实际收入时点情况、交货验收阶段货款收回时点
与收入确认时点、合同约定回款时点的差异情况：
     （1）收入确认时点
     根据西安西电电力其他项目合同约定“乙方负责办理发运合同标的物所需要
的装卸、运输手续及合同标的物交付前的运输、装卸，并承担费用，负责将标的
物送至甲方指定地点，标的物交付前的风险由乙方承担”，标的物交付给客户后，
控制权发生转移，产品风险转移至客户，因此收入确认时点即产品交付客户验收
并签收的时点。在实际业务中，客户收到产品时，按照市场交易的惯例，对产品
质量、外观及数量会进行验收，验收合格后才会进行签收，签收和验收时点基本
一致。因此确认收入时，经过了客户的验收。
     （2）回款时点
     西安西电电力作为发行人的重要长期合作客户，因项目周期长、技术难度高
的特点，合同中对付款进度进行了约定，根据西安西电电力其他项目合同约定，
回款时点分为三个阶段：第一，销售合同生效后按一定的比例支付预付款；第二，
产品按期到需方指定地点后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的一定
比例货款。第三，当客户所有产品齐套后，组装成完整产品，业主方对完整产品
进行验收，确认安装调试回款时点。其中第二阶段，产品按期到需方指定地点后，
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经需方检验合格，此处检验合格指的是西安西电电力根据项目计划组织投产时，
针对库存产品进行清查检验，检验后确认回款时点并组织生产，该内部检验阶段
未向发行人提供相应单据。回款时点考虑项目周期的特殊性，对回款的进度进行
约定，不涉及收入确认的相关问题。
     收入确认时点是按照会计准则规定以及合同约定，确认产品控制权转移的时
点。合同约定回款时点是合同单独对于回款时间的约定，包含了交货验收阶段货
款收回时点。收入确认时点影响企业确认收入进行财务核算的时点，不受合同约
定回款时点的影响。因此收入确认时点与回款确认时点没有直接可比关系，回款
时点延后主要是受到不确定性因素的影响，不影响收入本身的确认。
     西安西电电力其他主要项目报告期内收入确认时点、验收签收日期及合同约
定回款时点差异情况：
                                合同金额                           收入确认金
 合同编号        项目名称                      收入确认日期                       验收签收日期
                                （万元）                           额（万元）
XS 供
                                            2017 年 2 月 12 日至                2017 年 2 月 12 日至
06-17-019/0   古泉工程项目         503.52                              140.45
                                            2018 年 1 月 17 日                  2018 年 1 月 17 日
20
XS 供         ±800KV/5000M
                                            2017 年 7 月 3 日至                 2017 年 7 月 3 日至
06-17-337     W 柔直研发项目       148.83                              127.21
                                            2017 年 7 月 14 日                  2017 年 7 月 14 日
（电）        -阀控板卡
XS 供
              锦屏站 TFM 板改
06-18-176                           83.09 2018 年 5 月 7 日             72.75 2018 年 5 月 7 日
              造
（电）
XS 供         特高压直流输电
                                            2018 年 6 月 25 日至                2018 年 6 月 25 日至
06-18-188     物理模拟平台研        40.31                               33.10
                                            2018 年 11 月 28 日                 2018 年 11 月 28 日
（电）        究-板卡
XS 供
              乌东德直流工程                2018 年 12 月 24 日                 2018 年 12 月 24 日
06-18-413(                         252.84                              217.96
              换流阀-板卡                   至 2019 年 1 月 2 日                至 2019 年 1 月 2 日
电)
XS 供      菲律宾
                                            2019 年 3 月 6 日至                 2019 年 3 月 6 日至
06-19-084( 0352MVIP 直流           384.74                              337.27
                                            2019 年 6 月 25 日                  2019 年 6 月 25 日
电)        联网项目-板卡
           菲律宾
XS 供      0352MVIP 直流
                                            2019 年 7 月 1 日至                 2019 年 7 月 1 日至
06-19-121( 联网项目-晶闸管         462.00                              399.33
                                            2019 年 9 月 26 日                  2019 年 9 月 26 日
电)        控制单元
           TCU-08
XS 供      陕北-武汉特高压
                                            2019 年 8 月 2 日至                 2019 年 8 月 2 日至
06-19-210( 工程换流阀-VBE          466.25                              412.16
                                            2019 年 8 月 29 日                  2019 年 8 月 29 日
电)        板卡
XS 供      ±500KV 高肇换                   2020 年 3 月 12 日至                2020 年 3 月 12 日至
                                    21.30                               18.85
06-20-172 流站换流阀阀控                    2020 年 4 月 8 日                   2020 年 4 月 8 日
                                             1-1-230
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               系统改造项目
   XS 供       江苏电力 LCC 换
                                       16.60 2020 年 3 月 23 日            14.69 2020 年 3 月 23 日
   06-20-178   流阀设备
   XS 供                                       2020 年 5 月 29 日至                2020 年 5 月 29 日至
               古泉工程               433.44                              186.23
   06-20-247                                   2020 年 6 月 30 日                  2020 年 6 月 30 日
        续上表
   合同编号                                        合同约定回款日期
                 合同生效后，预付 30%为预付款，货到入厂验收合格付 30%合同货款，同时供方
XS 供 06-17-020 应向需方开具本合同全额增值税发票（税率 17%），如果供方未开具发票，需方
（电）           有权拒付货款;设备通过安装调试合格付 30%合同货款，质保到期后产品无质量问
                 题后需方向供方支付合同总额 10%质保金，质保金不计利息。
                 合同生效后，预付 30%为预付款，货到入厂验收合格付 30%合同货款，同时供方
XS 供 06-17-019 应向需方开具本合同全额增值税发票（税率 17%），如果供方未开具发票，需方
（电）           有权拒付货款;设备通过安装调试合格付 30%合同货款，质保到期后产品无质量问
                 题后需方向供方支付合同总额 10%质保金，质保金不计利息。
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付款；产品按期到需方指定地点
                 后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 35%，同时供方应向需方开具
XS 供 06-17-337 本合同全额增值税发票（税率为 17%），如果供方未开具发票，需方有权拒付货
（电）           款；产品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供方支付合同总额的 30%；
                 质保到期后产品无质量问题后，需方向供方支付合同总额 5%质保金，质保金不计
                 利息。
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付款；产品按期到需方指定地点
                 后，经需方检验合格，且产品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供方支
XS 供 06-18-176
                 付合同总额的 60%，同时供方应向需方开具本合同金额增值税发票（税率为 17%），
（电）
                 如果供方未开具发票，需方有权拒付货款；质保到期后产品无质量问题后，需方
                 向供方支付合同总额 10%质保金，质保金不计利息。
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付款；产品按期到需方指定地点
                 后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 30%，同时供方应向需方开具
XS 供 06-18-188
                 本合同金额增值税发票（含税），如果供方未开具发票，需方有权拒付货款；产
（电）
                 品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供方支付合同总额的 30%；质保到
                 期后产品无质量问题后，需方向供方支付合同总额 10%质保金，质保金不计利息。
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付款；同时供方应向需方开具本
                 合同全额增值税发票（税率为 16%）；产品按期到需方指定地点后，经需方检验
XS            供
                 合格，需方向供方支付合同总额的 30%；产品在需方装置上正式运行无质量问题，
06-18-413(电)
                 需方向供方支付合同总额的 35%；质保到期后产品无质量问题后，需方向供方支
                 付合同总额 5%质保金，质保金不计利息。
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 15%作为预付款；产品按期到需方指定地点
                 后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 75%，同时供方应向需方开具
XS            供 本合同全额增值税发票（税率为 16%），如果供方未开具发票，需方有权拒付货
06-19-084(电)    款，产品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供方支付合同总额的 5%，供
                 方产品满叁年后，无质量问题，需方向供方支付合同总额 5%质保金，质保金不计
                 利息
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 15%作为预付款；产品按期到需方指定地点
XS            供 后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 75%，同时供方应向需方开具
06-19-121(电)    本合同全额增值税发票（税率为 16%），如果供方未开具发票，需方有权拒付货
                 款，产品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供方支付合同总额的 5%，供
                                                1-1-231
   深圳市金百泽电子科技股份有限公司                首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
   合同编号                                 合同约定回款日期
                 方产品满叁年后，无质量问题，需方向供方支付合同总额 5%质保金，质保金不计
                 利息
                 本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付款；产品按期到需方指定地点
                 后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 30%，同时供方应向需方开具
XS            供
                 本合同全额增值税发票（税率为 13%），产品在需方装置上正式运行无质量问题，
06-19-210(电)
                 需方向供方支付合同总额的 35%，质保到期后产品无质量问题后，需方向供方支
                 付合同总额 5%质保金，质保金不计利息
                 本合同生效后，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合同总额的 30%作为预付款；产
                 品按期到甲方指定地点后，经甲方检验合格，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合
                 同总额的 30%，同时乙方应向甲方开具本合同全额增值税发票（税率为 13%）；
XS 供 06-20-172
                 产品在甲方装置上正式运行无质量问题，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额
                 的 30%；质保到期后产品无质量问题后，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额
                 10%质保金，质保金不计利息
                 本合同生效后，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合同总额的 30%作为预付款；产
                 品按期到甲方指定地点后，经甲方检验合格，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合
                 同总额的 30%，同时乙方应向甲方开具本合同全额增值税发票（税率为 13%）；
XS 供 06-20-178
                 产品在甲方装置上正式运行无质量问题，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额
                 的 30%；质保到期后产品无质量问题后，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额
                 10%质保金，质保金不计利息
                 本合同生效后，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合同总额的 30%作为预付款；第
                 一批、第二批产品按期交付到甲方指定地点后，经甲方检验合格，甲方在 30 个工
                 作日内向乙方支付合同总额的 20%；第三批产品按期到甲方指定地点后，经甲方
XS 供 06-20-247 检验合格，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合同总额的 20%，同时乙方应向甲方
                 开具本合同全额增值税发票（税率为 13%）；所有产品调试运行后 3 个月内无质
                 量问题，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额 25%，质保到期后产品无质量问
                 题后，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额 5%质保金，质保金不计利息。
        由上表可知收入确认日期与签收确认日期一致，合同约定回款时点受客户
   项目计划影响，收入确认时点与合同约定回款时点并无直接可比关系，回款时
   点延后并不影响收入确认，符合实际业务特点。
        8）发行人对西安西电电力销售金额和西安西电电力自身收入不匹配的情况
        ①发行人与西安西电收入确认政策存在差异以及项目周期性影响
        项目                                  收入确认政策
                    根据与客户签定的销售合同或订单约定的交货方式，将产品交付客户，依
   发行人
                    据合同条款，公司以交付产品，控制权转移，确认收入。
                    对外提供工程建造劳务，根据履约进度在一段时间内确认收入，其中，履
                    约进度按照已发生的成本占预计总成本的比例或已完成的工程产值占合同
   中国西电
                    总价的比例确定。于资产负债表日，本集团对履约进度进行重新估计，以
                    使其能够反映履约情况的变化。
        发行人与西安西电电力主要财务数据如下：
                                         1-1-232
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                                                                               单位：万元
                   项目                         2020 年           2019 年         2018 年
西安西电电力的营业收入                          未披露年报         80,215.00      109,938.31
西安西电电力的净利润                            未披露年报          6,726.00         9,096.36
发行人向西安西电电力销售金额                         1,200.26       3,527.43          589.00
占西安西电电力销售金额比例                                  -         4.40%            0.54%
       2018 年至 2019 年，发行人对西安西电电力的销售金额占西安西电电力对
外销售额比例分别为 0.54%和 4.40%，占比较低。
       发行人与西安西电电力销售收入变动趋势不一致，主要系双方收入政策差异
所致，由于项目周期较长，发行人向西安西电销售收入主要受西安西电当期项目
影响，西安西电销售收入主要受西安西电以往项目进度影响。
       西安西电电力产品主要以高压直流输电、柔性直流输电工程的系统研究、工
程成套及换流阀设备研发、制造，此类产品在国内主要用户为国家电网公司以及
南方电网公司，工程项目规划属于国家电力能源战略规划，且自规划到正式投入
运行一般情况需要 2 年左右。因此，发行人对西安西电电力的收入，主要影响因
素为电力行业特定项目工程投资变化以及西安西电电力参与的项目数量及工程
进度。
       ②近几年特高压直流/交流工程项目如下：
 序号           时间                                      工程
   1     2015 年 3 月 27 日 蒙西-天津南 1000 千伏特高压交流工程开工
   2     2015 年 5 月 12 日 榆横-潍坊 1000 千伏特高压交流输变电工程开工
   3     2015 年 6 月 3 日   酒泉-湖南±800 千伏特高压直流工程开工
   4     2015 年 6 月 29 日 山西晋北-江苏南京±800 千伏特高压直流输电工程开工
   5     2015 年 12 月 15 日 锡盟-江苏±800 千伏特高压直流工程开工
   6     2015 年 12 月 15 日 上海庙-山东±800 千伏特高压直流工程开工
   7     2016 年 1 月 11 日 ±1100 千伏淮东-皖南特高压直流工程开工
   8     2016 年 7 月 31 日 锡盟-山东 1000 千伏特高压交流工程投运
   9     2018 年 11 月 1 日 张北-雄安 1000KV 特高压交流工程核准开工
  10     2019 年 1 月 1 日   陕北-湖北±800KV 特高压直流工程核准
  11     2019 年 3 月 1 日   青海-河南±800KV 特高压直流工程开工
                                          1-1-233
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 序号           时间                                     工程
  12     2019 年 9 月 1 日   雅中-南昌±800KV 特高压直流工程开工
数据来源：北极星输配电网（中商产业研究院整理）
       发行人与西安西电电力的合作，2017 年主要为 2016 年开工±1100 千伏淮东-
皖南特高压直流工程以及锡盟-山东 1000 千伏特高压交流工程，2019 年主要为
2019 年开工的陕北-湖北±800KV 特高压直流工程。2018 年西安西电电力特高压
项目较少，加之西安西电电力 2018 年管理层调整，项目进度有所推后，造成与
发行人 2018 年交易暂时性减少。
       因此西安西电电力 2018 年收入主要为 2015 年-2018 年项目进度收入组成，
受 2017 年、2018 年特高压项目减少的影响，2019 年西安西电电力收入有所下
降，但随着 2019 年特高压项目增加，发行人向西安西电电力销售收入随之增加。
       9）发行人对西安西电电力的毛利率情况符合行业特点
       发行人对于电力行业不同客户毛利率主要受产品结构影响，对西电电力销
售毛利率不存在明显高于其他电力行业客户的情况，毛利率差异符合业务特点。
       10）发行人对电力行业的销售毛利率无重大差异，符合行业特点
       鉴于线路板应用场景较广，不同公司产品行业应用可能存在较大差异，加之
可比公司未披露对电力行业的销售毛利率情况；故选取电力行业同类型模块产品
供应相关上市公司对比分析，高压输电项目相关的销售毛利率情况对比如下：
 企业名称                    收入类型                 2020 年         2019 年      2018 年
国电南瑞       继电保护及柔性输电                        尚未披露       34.52%       38.44%
国电南自       电网自动化产品                            尚未披露       36.10%       36.17%
四方股份       输变电保护和自动化系统                    尚未披露       48.82%                /
发行人         电力板卡                                    43.84%       39.02%       27.99%
注：上述可比公司数据来源于其各年度审计报告
       报告期内，发行人对电力行业销售毛利率与电力行业上市公司高压输电项
目相关的销售毛利率不存在重大差异，符合行业特点。
       11）结合西安西电电力逾期回款原因、及发行人与客户签订的合同条款情
                                         1-1-234
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况，补充披露发行人客户是否能够随意调节付款时点，发行人确认收入时点是
否满足“经济利益很可能流入”或“企业因向客户转让商品而有权取得的对价很
可能收回”的要求
     ① 结合西安西电电力逾期回款原因、及发行人与客户签订的合同条款情况，
补充披露发行人客户是否能够随意调节付款时点
     i 西安西电电力（国有企业）合同审批流程及货款支付流程严谨，无随意
调节付款时点空间
     西安西电电力合同审批及付款流程：
     合同审批流程如下：先与供应商洽淡起草合同，再经物资部负责人、财务
部主管会计及负责人、审计、法务部人员及负责人、物资部门主管领导以及总
经理的层层审批，方可签订合同。
     后续付款流程如下：首先由经办人提交付款单据，经过业务部门负责人、
物资主管、财务审核之后，再交由财务部门负责人、总会计师审批，若是计划
外款项且金额较大则需要分级别分权限审批包括总经理、执行董事审批后，再
由出纳付款。
     ii 发行人均按西安西电电力合同模板签订合同，不存在随意调节付款时点
情况
                                                                          单位：万元
                                                                                合同金
                   主要合同条款                            项目名称
                                                                                   额
                                                   光控换流阀阀控系统及核
本合同生效后，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合
                                                  心设备改造研究与工程示
同总额的 60%作为预付款；产品按期到甲方指定地                                     383.24
                                                  范应用（合同号 XS 供
点后，经甲方检验合格，甲方在 30 个工作日内向乙
                                                  06-19-631）
方支付合同总额的 30%，同时乙方应向甲方开具本
                                                   光控换流阀阀控系统及核
合同全额增值税发票（税率为 13%）；产品在甲方
                                                  心设备改造研究与工程示
装置上正式运行无质量问题，甲方 30 个工作日内向                                   383.24
                                                  范应用 （合同号 XS 供
乙方支付合同总额的 5%；质保到期后产品无质量问
                                                  06-19-632）
题，甲方 30 个工作日内向乙方支付合同总额 5%质
                                                   ±500KV 肇庆换流站换流
保金，质保金不计利息。                                                           342.08
                                                  阀阀控系统改造项目（合同
                                     1-1-235
深圳市金百泽电子科技股份有限公司               首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                                                合同金
                   主要合同条款                            项目名称
                                                                                   额
                                                  号 XS06-19-639）
                                                   ±500KV 肇庆换流站换流
                                                  阀阀控系统改造项目 （合        341.45
                                                  同号 XS06-19-640）
                                                  乌东德直流工程换流阀-晶        283.31
                                                  闸管控制单元 TCU-03
本合同生效后，需方支付合同总额的 30%作为预付
                                                  陕北-武汉特高压工程换流
款，同时供方应向需方开具本合同全额增值税发票                                     638.35
                                                  阀-晶闸管控制单元 TCU-09
（税率为 13%）；产品按期到需方指定地点后，经
                                                  白鹤滩-江苏±800kv 高可靠
需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 30%；                                     317.18
                                                  性换流阀及阀控设备研制
产品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供
                                                  乌东德直流工程换流阀-板
方支付合同总额的 35%；质保到期后产品无质量问                                     252.84
                                                  卡
题，需方向供方支付合同总额 5%质保金，质保金不
                                                  白鹤滩 TCU                     107.79
计利息。
                                                  陕北-武汉特高压工程换流
                                                                                 466.25
                                                  阀-VBE 板卡
                                                  菲律宾±350KV/643A 直流
                                                  工程成套设计与设备研制-          39.28
本合同生效后，需方支付合同总额的 15%作为预付
                                                  晶闸管控制单元 TCU-08
款；产品按期到需方指定地点后，经需方检验合格，
                                                  菲律宾 0352MVI 直流联网
需方向供方支付合同总额的 75%，同时供方应向需
                                                  项目-晶闸管控制单元            450.05
方开具本合同全额增值税发票（税率为 16%）；产
                                                  TCU-08
品在需方装置上正式运行无质量问题，需方向供方
                                                  菲律宾 0352MVIP 直流联网
支付合同总额的 5%；质保到期后产品无质量问题，                                    384.74
                                                  项目-板卡
需方向供方支付合同总额 5%质保金，质保金不计利
                                                  菲律宾 0352MVIP 直流联网
息。
                                                  项目-晶闸管控制单元            462.00
                                                  TCU-08
本合同生效后，甲方在 30 个工作日内向乙方支付合    电触发 VBE 光发射板               7.00
同金额的 30%作为预付款；经甲方检验合格，甲方
                                                  TVM-02                         340.86
在 30 个工作日内向乙方支付合同总额的 60%，同时
                                                  TFM 板改造                       63.02
乙方应向甲方开具本合同全额增值税发票（税率为
13%）；质保到期后产品无质量问题，甲方 30 个工     阀控项目                         89.67
作日内向乙方支付合同金额 10%的质保金，质保金
                                                  RPU                              43.80
不计利息。
       报告期内，发行人与西安西电电力签订合同较多，主要合同条款类型无重
大差异，根据实际情况确认各合同付款进度，均已严格按照国企合同流程审批
确定，不存在随意调节付款时点情况。
       iii 西电电力合同约定付款阶段固定，发货时点及实际付款与项目进度匹配，
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不存在调节付款情况
     西安西电电力作为发行人的长期合作重要客户，因技术难度高、项目周期
的特点，合同约定付款进度主要分为四个阶段：第一，销售合同生效后按一定
的比例支付预付款；第二，产品按期到需方指定地点后，经需方检验合格，需
方向供方支付合同总额的一定比例货款；第三，当西电电力所有产品齐套后，
组装成完整产品，业主方对完整产品进行验收，运行无质量问题后确认回款时
点；第四、质保到期后产品无质量问题，需方向供方支付剩余质保金。
     报告期内，发行人与西电电力合同实际执行情况：双方按审批流程签订合
同，西电电力按约定支付合同预付款；发行人根据合同约定及按西电电力项目
进度需求通知发货，根据到货验收、西电电力在其他供应商部件齐套后进行统
一验收情况支付各验收阶段款项；项目完结，按照项目质保期限结束支付质保
金；西安西电电力所有付款均执行严格审批流程。
     综上，报告期内西电电力合同约定付款阶段无重大差异，实际付款时点与
合同约定及项目进度匹配，发行人根据西电电力项目进度需求发货，发货时点
及付款时点不存在人为调节情况；西电电力与电网之间的付款条件主要以工程
进度进行回款，其付款约定相对更为苛刻，发行人客户也无法人为调节下游客
户对其付款的时间；西电电力与发行人之间合同付款约定与电网合同付款条款
无直接关联，双方付款均为独立进行。
     iv 报告期末，西安西电电力应收款项逾期金额较小，主要系国企付款审批
流程特点所致，并非随意调节付款时点
     报告期末，西安西电电力应收款项逾期金额分别为 17.74 万元、517.45 万
元、4.42 万元，占其应收余额比例分为 1.02%、18.58%、0.49%，占比较小，主
要系国企付款审批流程特点所致，逾期应收款项期后已基本支付完毕，西安西
电回款时点与合同约定付款节点相吻合，不存在重大差异，不存在随意调节付
款时点情况。
     综上，发行人与西安西电电力签订的合同均系客户模板，客户合同审核流
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程较为严谨，关键合同条款基本一致，发货时点及付款时点与项目进度匹配，
不存在随意调节发货及付款时点情况。
     ② 发行人确认收入时点是否满足“经济利益很可能流入”或“企业因向客户
转让商品而有权取得的对价很可能收回”的要求
     发行人确认收入时点结合合同条款及业务实质确定：根据客户合同或订单
约定，公司将产品运送客户端指定地点，以到货验收时点，控制权转移确认收
入，满足“经济利益很可能流入”或“企业因向客户转让商品而有权取得的对价很
可能收回”的要求。具体分析如下：
     i 客户到期时支付对价的能力和意图（即客户的信用风险）明确，合同执
行过程中相关事实和情况未发生重大变化
     A 客户到期时支付对价的能力和意图
     a. 客户财务状况良好，经营稳定，信用风险较低
     西安西电电力系统有限公司，隶属于国务院国资委管理的中国西电集团，
是我国主要的高压直流输电、柔性直流输电工程的系统研究、工程成套及换流
阀设备研发、制造和试验检测基地。财务状况良好，经营稳定，具有较强的偿
债能力。且 2018 年及 2019 年发行人对西安西电电力的销售金额占西安西电电
力对外销售额比例分别为 0.54%、4.40%，占比较低。西安西电到期时支付对价
的能力较强，信用风险较低。
     b.发行人与客户属于长期合作关系。
     结合发行人与西安西电历史合作情况，报告期内外发行人与西安西电未发
生应收账款坏账核销情况，客户到期支付对价的意图较强。
     B 西安西电在合同执行过程中，相关事实和情况未发生重大变化
     西安西电经营情况稳定，双方合作项目实施进度正常，业主方项目计划安
排导致的回款延期属于合理的经营情况，相关事实和情况未发生重大变化。
     ii 到货验收时点，控制权转移确认收入，满足“经济利益很可能流入”或“企
                                   1-1-238
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业因向客户转让商品而有权取得的对价很可能收回”的要求
     A 西安西电电力现场验货签收确认产品质量合规，客户已主导商品的使用，
满足风险报酬或控制权转移的相关条件
     发行人在与西安西电电力合作流程：①投产之前，发行人与西安西电电力
对于产品的技术交流已经开始，对于产品生产中需要依据的技术标准指标进行
了沟通；②发行人严格按照技术要求组织生产，并在生产完成后对产品进行严
格质量及技术参数检测；③所有项目发货进度由客户主导，发行人严格按照客
户需求进度及指令执行；④产品到货，客户现场验货签收，产品已按照客户要
求的技术标准完成了生产，客户对产品的签收，实质上完成了控制权的转移；
⑤期后在与客户对账时，客户认可相关交易金额。
     综上，结合与西安西电电力合同及业务流程，到货验收并签收，既代表实
质性验收，客户已经主导商品的使用，满足风险报酬或控制权转移的相关条件，
符合合同约定及会计准则规定。
     B 产品交付经客户现场检验合格有权收取大部分合同款项，相关的经济利
益很可能流入
     主要合同结算方式及期限：“高肇工程项目产品按期到达甲方指定地点后，
经甲方检验合格，甲方向乙方支付合同总额比例的 90%；陕武工程项目：产品
按期到达需方指定地点后，经需方检验合格，需方向供方支付合同总额的 60%。
     小部分合同款项约定于产品在需方装置上正式运行无质量问题后支付，即
西安西电电力完成大项目设备安装并经业主（南方电网等）整体项目验收合格；
相关产品为整体项目部分模块，产品质量保证前置，产品签收后退换货率极低，
上述约定是出于客户自身优化财务指标，降低资产负债率要求，对于付款时间
的约定，并不涉及对产品控制权存在疑问，期后回款进度正常，相关合同条款
主要系西安西电电力商务谈判强势结果及保护性条款，符合行业特点，不影响
发行人对西安西电电力收入确认时点。
     产品经客户到货验收签收确认收入时点，发行人有权收取大部分合同款项，
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历史付款情况良好，与西安西电在合同执行进度正常，其付款意图与能力明确，
满足“经济利益很可能流入”或“企业因向客户转让商品而有权取得的对价很可
能收回”的要求。
     C 西安西电电力期后回款进度正常，历史上不存在由于质量问题被退货的
情形
     西安西电电力相关产品按签署技术协议以及确定产品质量标准及检测技术
参数生产，发行人严格控制采购、生产、质检测试等流程，以确保发出产品质
量。合同条款约定：“如果到货验收时，发现合同标的物非甲方责任有任何损坏、
缺陷、短少或不符合合同约定技术规范时，乙方应在甲方要求的时限内自费进
行修理、更换或补齐短缺部件，乙方对合同标的物缺陷的处理不能达到合同要
求，甲方有权退货。”结合历史退换货情况，产品经客户到货验收签收确认，证
明商品质量及技术规格符合合同及客户需求，历史上亦不存在由于质量问题被
退货的情形。
     综上，发行人产品经西安西电电力现场验货签收确认时点，发行人已将该
商品的法定所有权及所有权上的主要风险和报酬或商品的控制权已转移给客户，
相关的经济利益很可能流入，收入、成本金额能可靠计量，相关交易收入确认
时点符合合同约定及会计准则相关规定；产品经客户到货验收签收确认收入时
点，发行人有权收取大部分合同款项，西安西电历史付款情况良好，合同执行
进度正常，其付款意图与能力明确，满足“经济利益很可能流入”或“企业因向客
户转让商品而有权取得的对价很可能收回”的要求，发货时点及付款时点与项目
进度匹配，不存在随意调节发货及付款时点的情况，且报告期内收入确认时点
及依据一贯执行，亦不存在随意调节收入的情形。
       （4）苏州和嘉汽车技术有限公司
     苏州和嘉汽车技术有限公司专门从事汽车电子电控产品研发，2018 年 4 月
开始和发行人展开合作，利用发行人的硬件研发服务平台展开产品的研发；2019
年 5 月份客户产品从研发试产转为批量生产，全年累计实现销售收入 1,263.69
万元。苏州和嘉汽车技术有限公司接受金百泽一站式平台服务，从产品研发阶
                                   1-1-240
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段走向商品小批量生产阶段，覆盖 PCB 业务和 EMS 业务，充分体现金百泽服
务研发和一站式业务的特点。
     （5）河南牧原农牧设备有限公司
     牧原集团是国内一体化生猪养殖的龙头企业，为提高生猪养殖效率、全面
提升生物安全等级，牧原集团推行自动化、智能化养猪战略，并开始逐步建设
现代化猪舍及配套养殖设备。为解决现代化猪舍的硬件问题，2018 年 12 月，
牧原集团成立河南牧原农牧设备有限公司及关联公司，主要从事于养殖业智能
化系统的研发与销售，为智能化养殖提供系统级解决方案。
     牧原集团和发行人第一次合作是在 2019 年 7 月份，经历近半年的技术交流，
2020 年上半年牧原集团正式通过河南牧原农牧设备有限公司等公司向发行人
下单，采购智能化养殖设备的 PCB 产品及 EMS 服务。发行人拥有一站式服务
的优势，依靠自身的供应链资源和快速交付能力，满足了客户对质量和交期的
需求。
     目前牧原集团自主研发了智能巡检、猪脸识别 29 大类、100 余种智能化机
器装备，包括自动饲喂分栏系统、无人送料车、智能化电控设施、新风系统等。
随着牧原集团持续推行智能化养殖战略，旗下各养殖单位的养殖设备将逐步更
新，智能化养殖系统也将逐步走向生猪养殖界，客户后续的硬件需求将维持在
较高的水平，发行人也将利用自身的研发优势持续为牧原集团多元化智能养殖
提供技术、制造与供应链的服务。
     （6）长春深蓝智造电子产品有限公司
     汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新
车型，改进汽车性能最重要的技术措施，增加汽车电子设备的数量、促进汽车
电子化也是夺取未来汽车市场的重要的有效手段。
     长春深蓝智造电子产品有限公司成立于 2016 年，主要从事于智能电子产品
方案的研发与销售，目前围绕汽车智能化领域，深蓝智造推出了系列智能信息、
智能影音、辅助驾驶等系列产品方案，帮助汽车终端厂商快速实现车辆的智能
                                   1-1-241
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化升级，提高了汽车的智能化程度。深蓝智造自 2018 年初开始和金百泽合作，
借助发行人的一站式研发平台进行产品开发，至 2020 年合作金额达到 2,308.45
万元。随着深蓝智造的新产品逐渐被市场认可，量产产品的合作稳定持续，新
产品正在开发培育，深蓝智造与金百泽的合作关系也日益紧密。
四、发行人采购情况和主要供应商
（一）原材料、能源采购
     公司产品所需的主要原材料为元器件、覆铜板、半固化片等；能源主要为
电。公司的原材料主要通过采购管理部向国内规模较大的生产商或贸易商采购。
同时公司也持续关注并考察其他的供应商，以保证原材料等的需求质量要求，
保障供应的及时性和稳定性。
     1、主要原材料采购成本情况
                                                                                       占原材料
                                                                 平均单     金额
  时间      序号      原材料        单位        数量（万）                             采购总额
                                                                 价（元） （万元）
                                                                                       比重（%）
              1     覆铜板         平方米                46.73   131.45     6,143.26         25.99
              2     氰化金钾       克                     6.45   237.60     1,532.54          6.48
              3     半固化片       平方米                76.17    13.79     1,050.34          4.44
2020 年度     4     干膜           平方米            123.48        5.98       738.60          3.13
              5     铜球           千克                  12.90    45.19       582.97          2.47
              6     元器件         个             14,322.16        0.55     7,829.02         33.13
                                        合计                               17,876.73         75.64
              1     覆铜板         平方米                43.02   132.84     5,715.13         28.18
              2     半固化片       平方米                71.94    15.87     1,141.81          5.63
              3     氰化金钾       克                     5.50   192.01     1,056.04          5.63
2019 年度     4     干膜           平方米            100.76        5.69       573.26          2.83
              5     铜球           千克                  10.25    44.02       451.21          2.22
              6     元器件         个              7,456.53        0.86     6,407.23         31.59
                                        合计                               15,344.67         76.08
2018 年度     1     覆铜板         平方米                43.72   136.83     5,982.60         29.27
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                                                                                              占原材料
                                                                    平均单     金额
  时间      序号       原材料         单位        数量（万）                                  采购总额
                                                                    价（元） （万元）
                                                                                              比重（%）
                 2   半固化片        平方米                65.68      15.56       1,022.27            5.00
                 3   氰化金钾        克                     6.00     163.40        980.41             4.80
                 4   干膜            平方米                93.07       5.76        535.90             2.62
                 5   铜球            千克                   9.90      45.60        451.40             2.21
                 6   元器件          个              26,597.84         0.24       6,331.84         30.98
                                          合计                                   15,304.42         74.88
       2、主要原材料价格变动情况
       报告期内公司采购的主要原材料为元器件、覆铜板、半固化片等，各期平
均的采购单价变动如下：
                                                                              单位：元/平方米、元/克
                                   2020 年度                        2019 年度                2018 年度
 序号        原材料
                              均价           涨跌幅           均价            涨跌幅           均价
   1      覆铜板                131.45           -1.04%        132.84           -2.92%            136.83
   2      半固化片               13.79           -13.11%           15.87        1.99%              15.56
   3      氰化金钾              237.60           23.75%        192.01          17.51%             163.40
   4      干膜                     5.98           5.13%             5.69        -1.19%                5.76
   5      铜球                   45.19            2.66%            44.02        -3.46%             45.60
       公司主要原材料为覆铜板、半固化片、氰化金钾以及干膜等，2018 年覆铜
板及铜球主要受原材料铜的影响较大，价格变动趋势基本一致，2020 年受采购
产品结构的影响，覆铜板整体单价略微下降而铜球则有所上升；半固化片 2019
年上涨不大，2020 年单价较高的特殊半固化片采购量下降导致整体采购单价下
降；2020 年单价较高的 LDI 类干膜采购量增加，而传统普通干膜采购量下降导
致干膜整体单价略微上升；氰化金钾受黄金价格上涨的影响，采购单价波动较
大。
       虽然元器件占发行人销售产品的材料成本较高，但由于最终产品所需要的
元器件的数量、型号存在较大差异，导致元器件采购数量及采购单价波动较大。
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  元器件对发行人自产产品的生产成本不存在重大影响。
        覆铜板是制造印制电路板的主要材料，由绝缘基板和粘合在上面的铜箔组
  成。绝缘基板由高分子合成树脂（粘合剂）和增强材料组成，合成树脂是基板
  的主要成分，决定电气性能；增强材料决定基板的热性能和机械性能，如耐浸
  焊性、抗弯强度等。
        半固化片又称“PP 片”，是印制电路板中多层板生产的主要材料之一，主要
  由树脂和增强材料组成。在多层板压合时，半固化片的树脂受热后可液态流动，
  在压力作用下粘接芯板和铜箔，形成多层板结构，同时充分固化后的半固化片
  起到层与层之间的绝缘作用。由于材料的技术特点，一般同一家供应商生产的
  覆铜板必须与其生产的半固化片配套使用。
        不同终端产品所需要的覆铜板及半固化片特性不同，普通覆铜板/半固化片
  主要为环氧玻璃布覆铜板/半固化片，其透明度好，机械性能、耐湿性、耐高温
  性均较优，具有优良的电气性和良好的机械加工性能，主要用于工业控制、通
  讯设备等领域，使用比较广泛。高端覆铜板/半固化片主要为聚四氟乙烯玻璃布
  覆铜板/半固化片、改性环氧树脂覆铜板/半固化片、陶瓷增强碳氢覆铜板/半固
  化片等，其耐高温、耐潮湿、高绝缘、化学稳定性好、较高机械强度、介质损
  耗小、频率特性好，主要应用于微波、航天航空、军工等电子产品。
        （1）覆铜板采购及价格情况
        1）覆铜板采购主要供应商情况
                                                      单位：万平方米，万元，元/平方米
 年度                     供应商                   数量      金额     采购占比       单价
          生益集团                                 28.99   3,518.75      57.28%       121.40
          浙江华正新材料股份有限公司               13.89   1,143.79      18.62%         82.36
2020 年   世强先进（深圳）科技股份有限公司          0.76     882.48      14.36%      1,165.38
          松扬电子材料（昆山）有限公司              0.33     142.89       2.33%       430.58
          广东建滔积层板销售有限公司                1.70     137.04       2.23%         80.78
          合计                                     45.66   5,824.95      94.82%       127.58
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  年度                     供应商                    数量      金额     采购占比       单价
            生益集团                                 28.02   3,259.23      57.03%       116.31
            世强先进（深圳）科技股份有限公司          0.95     948.30      16.59%       996.42
            浙江华正新材料股份有限公司               11.83     915.70      16.02%         77.40
2019 年
            罗杰斯科技（苏州）有限公司                0.25     157.67       2.76%       638.02
            台燿科技（中山）有限公司                  0.64      71.25       1.25%        111.95
            合计                                     41.69   5,352.15      93.65%       128.38
            生益集团                                 23.78   2,706.38      45.24%       113.82
            世强先进（深圳）科技股份有限公司          1.29   1,265.05      21.15%       983.79
            浙江华正新材料股份有限公司                9.76   1,052.34      17.59%       107.79
2018 年
            广东建滔积层板销售有限公司                6.54     692.00      11.57%       105.83
            松扬电子材料（昆山）有限公司              0.24      73.03       1.22%       310.29
            合计                                     41.60   5,788.81      96.76%       139.15
   注：生益集团包括广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有
   限公司、江苏生益特种材料有限公司。
          建滔与生益均为大型覆铜板厂商， 2019 年度建滔销售覆铜板面积为
   12,720.00 万平方米，生益销售各类覆铜板 9,320.82 万平方米，二者为全球覆铜
   板第一和第二大生产商。但是二者品牌定位存在差异，客户认可度亦存在差异。
          报告期内发行人第一大覆铜板供应商为生益集团，采购覆铜板占总覆铜板
   采购量的 45%以上，采购单价基本稳定。第二大供应商为华正新材，主要向其
   采购普通板材，2019 年采购单价低于 2018 年及 2020 年，主要原因为 2019 年
   采购的覆铜板类型主要为普通 Tg（Tg 指基板中的树脂由玻璃态转化为弹性态
   的临界温度点)，其单价低于 2018 年及 2020 年采购的中 Tg 型覆铜板。第三供
   应商为世强先进（深圳）科技股份有限公司，主要向其采购特殊高端覆铜板，
   单价较高，报告期内平均单价在 980 元/平方米以上。广东建滔积层板销售有限
   公司 2018 年为发行人第四大覆铜板供应商，采购金额逐年下降。报告期内其他
   覆铜板供应商采购金额相对较低。
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     发行人采购覆铜板占比 10%以上的主要覆铜板供应商情况：
序                                                                                                                   与发行人开始     与发行人是否
     外协供应商名称                 成立时间              注册资本          股权结构                实际控制人
号                                                                                                                   合作的时间       存在关联关系
     生益集团
     其中：广东生益科技股份有限公                                                                   广东省人民政
                                    1985 年 6 月 27 日    228,996.05 万元   上市公司（600183）                       2000 年          否
     司                                                                                             府
                                                                            广东生益科技股份有限    广东省人民政
     陕西生益科技有限公司           2000 年 12 月 28 日   135,488.35 万元                                            2010 年          否
                                                                            公司 100%               府
1
                                                                            广东生益科技股份有限
                                                                                                    广东省人民政
     苏州生益科技有限公司           2002 年 7 月 24 日    74,187.11 万元    公司 87.36%、伟华电子                    2014 年          否
                                                                                                    府
                                                                            有限公司 12.64%
                                                                            广东生益科技股份有限    广东省人民政
     江苏生益特种材料有限公司       2016 年 12 月 8 日    50,000.00 万元                                             2019 年          否
                                                                            公司 100%               府
                                                                            肖庆 64.93%、曾强
                                                                            14.76%、深圳市世强稳
                                                                            健投资管理合伙企业
     世强先进（深圳）科技股份有限                                           (有限合伙)5.43%
2                                   2012 年 9 月 17 日    12,000.00 万元                            肖庆             2012 年          否
     公司                                                                   深圳市世强立业科技有
                                                                            限公司 11.54%、深圳市
                                                                            世强领先投资管理合伙
                                                                            企业(有限合伙)3.42%
                                                                      1-1-246
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                                                                                                华立集团股份
3   浙江华正新材料股份有限公司     2003 年 3 月 6 日   14,204.53 万元    上市公司（603186）                    2016 年          否
                                                                                                有限公司
                                                                         江门建滔积层板有限公
                                                                         司 20%、建滔（佛冈）
                                                                         积层纸板有限公司
                                                                         30%、建滔（佛冈）积
4   广东建滔积层板销售有限公司     2009 年 1 月 7 日   1,000.00 万元     层板有限公司 30%、建   张国华         2011 年          否
                                                                         滔积层板（韶关）有限
                                                                         公司 20%（系建滔集团
                                                                         有限公司（HK0148）下
                                                                         属公司）
     报告期内发行人主要覆铜板供应商比较稳定，与发行人合作时间较久，且与发行人均不存在关联关系。
                                                                   1-1-247
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    2）覆铜板单价分析
    报告期内发行人覆铜板采购单价与四会富仕及科翔电子采购单价情况如下：
                                                                        单位：元/平方米
                                                 四会富仕                     科翔电子
      项目              单价        四会富仕                    科翔电子
                                                    差异                         差异
                                       2020 年
覆铜板                    131.45       未披露               -       未披露              -
其中：普通覆铜板          105.13       未披露               -       未披露              -
特殊覆铜板                847.90       未披露               -       未披露              -
                                       2019 年
覆铜板                    132.84        113.66      16.87%            84.32      57.54%
其中：普通覆铜板          103.18        113.66       -9.22%           84.32      22.36%
特殊覆铜板                835.56
                                       2018 年
覆铜板                    136.83        119.81      14.20%            93.77      45.92%
其中：普通覆铜板           111.07       119.81       -7.29%           93.77      18.45%
特殊覆铜板                444.04
    发行人普通覆铜板采购单价与四会富仕的平均采购单价较为接近，差异率
在 10%以内，而与科翔电子的平均采购单价相差较大。发行人覆铜板采购单价
与四会富仕和科翔电子存在差异的原因主要有以下几个方面：
    ①终端产品不同导致使用覆铜板存在差异
    根据四会富仕与科翔电子的招股说明书数据显示，四会富仕与科翔电子的
产品终端主要集中于工业控制、汽车电子、通信设备/信息技术、消费电子类领
域，报告期内占比均在 87%以上，而发行人在以上领域的收入占比在 50%以下。
工业控制、汽车电子、通信设备/信息技术、消费电子类产品终端主要使用普通
覆铜板及与之相配套的半固化片。而发行人的终端领域相对分散，主要还有电
力能源、医疗设备等领域，其他终端领域使用的特殊覆铜板以及相配套的半固
化片比例相对较高。终端产品的不同导致发行人采购的覆铜板与四会富仕与科
翔电子存在较大差异，进而导致采购覆铜板的平均单价存在差异。
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    ②覆铜板品种差异导致采购供应商存在差异
    科翔电子报告期内主要材料供应商采购情况：
                                                                              单位：万元
供应商名称                           2019 年         采购占比     2018 年       采购占比
广东建滔积层板销售有限公司           8,280.62        9.96%        11,294.13     14.42%
生益科技及其关联公司                 12,131.91       14.59%       10,738.96     13.72%
数据来源：科翔电子招股书。2020 年数据未披露。
    2018 年科翔采购板材及半固化片的第一大供应商为广东建滔积层板销售
有限公司，第二大供应商为生益科技及其关联公司，前两大供应商采购占比合
计 25%左右。发行人报告期内的第一大供应商均为生益集团，其他主要供应商
为浙江华正新材料股份有限公司、世强先进（深圳）科技股份有限公司。而根
据发行人主要覆铜板供应商采购情况可以发现，发行人向世强先进（深圳）科
技股份有限公司采购主要为高端覆铜板，采购单价较高，而向生益、华正以及
建滔采购的主要为普通板材，采购单价远远低于向世强采购的单价。主要供应
商的不同以及采购产品的差异导致发行人的平均采购单价高于科翔电子。
    科翔电子 2017 年及 2018 年第一大供应商均为建滔，2019 年向生益的采购
量才超过建滔。建滔与生益均为大型覆铜板厂商，但是二者品牌定位存在差异。
由于产品结构差异以及客户基于对品牌的高要求从而指定发行人使用生益板材，
导致发行人向生益采购的覆铜板较多。
    四会富仕报告期内主要材料供应商采购情况：
                                                                              单位：万元
供应商名称                         2019 年         采购占比      2018 年      采购占比
生益科技                           7,213.98        31.22%        5,957.78     32.62%
南亚集团                           2,873.64        12.44%        2,333.43     12.78%
数据来源：四会富仕招股书。2020 年数据未披露。
    四会富仕的覆铜板主要供应商为生益科技和南亚集团，其中向生益科技采
购的材料金额占比远高于南亚集团。南亚集团包括南亚电子材料（惠州）有限
公司和南亚电子材料（昆山）有限公司，为南亚塑胶工业股份有限公司（台湾
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上市公司，股票代码 1303）在大陆设立的公司。四会富仕与发行人的覆铜板第
一大供应商均为生益集团，且四会富仕对生益集团的采购量远高于发行人。四
会富仕覆铜板采购单价与发行人相比不存在重大差异。
    ③对同一供应商的采购量不同
    发行人覆铜板的第一大供应商为生益集团，2019 年科翔电子的第一大供应
商也为生益集团，但科翔电子作为批量厂，其向主要供应商采购的覆铜板量远
远大于发行人；四会富仕的第一大供应商也为生益集团，但是其采购量也高于
发行人。发行人及科翔电子、四会富仕向生益采购金额对比情况如下：
                                                                                      单位：万元
          项目              2020 年                 2019 年                    2018 年
金百泽采购金额                     4,394.57              4,082.61                        3,537.26
科翔电子采购金额                    未披露              12,131.91                       10715.12
科翔电子采购倍数                          -                 2.97 倍                       3.03 倍
四会富仕采购金额                    未披露               7,213.98                        5,957.78
四会富仕采购倍数                          -                 1.77 倍                       1.68 倍
注：数据来源于科翔电子及四会富仕的招股书，采购金额为向生益采购各类产品的总金额。
    科翔电子向生益采购的金额为发行人向生益采购金额的 3 倍左右，四会富
仕采购金额亦达到发行人采购金额的 1.5 倍以上。因此科翔电子以及四会富仕
的议价能力远远高于发行人，其采购单价相比发行人更具优势。
    （2）半固化片采购情况分析
    1）半固化片采购主要供应商情况
                                                      单位：万平方米、万元、元/平方米
                                                                               采购占
 年度                     供应商                     数量         金额                      单价
                                                                                 比
            生益集团                                  71.87           875.46   83.35%        12.18
            中山台光电子材料有限公司                   0.97            42.62    4.06%        43.93
2020 年
            台燿科技（中山）有限公司                   0.89            42.45    4.04%        47.84
            ROGERS SOUTHEAST ASIA INC                  0.17            30.52    2.91%       182.51
                                          1-1-250
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                                                                      采购占
 年度                     供应商                数量        金额                  单价
                                                                        比
          松扬电子材料（昆山）有限公司            0.59        13.49     1.28%      22.74
          合计                                   74.49     1,004.53    95.64%      13.49
          生益集团                               65.40       808.56    70.81%      12.36
          世强先进（深圳）科技股份有限公司        0.41       106.41     9.32%    257.91
          ROGERSSOUTHEASTASIAINC                  0.36        65.41     5.73%    181.94
2019 年
          台燿科技（中山）有限公司                0.98        50.38     4.41%      51.18
          厦门奥氟斯电子有限公司                  0.08        20.36     1.78%    269.87
          合计                                   67.24     1,051.12    92.06%      15.63
          生益集团                               62.33       830.74    81.26%      13.33
          世强先进（深圳）科技股份有限公司        0.36        91.46     8.95%    254.40
          腾辉电子（苏州）有限公司                1.11        47.55     4.65%      42.66
2018 年
          台燿科技（中山）有限公司                0.34        18.27     1.79%      53.80
          东莞联茂电子科技有限公司                0.62         9.08     0.89%      14.66
          合计                                   64.76       997.11    97.54%      15.40
    2018 年及 2019 年发行人半固化片第一大及第二大供应商分别为生益集团
和世强先进，与第一大及第二大覆铜板供应商相同，主要原因为基于材料的技
术特点，一般同一家供应商生产的覆铜板必须与其生产的半固化片配套使用。
发行人采购生益的覆铜板主要为普通覆铜板，向其采购的半固化片也主要为普
通半固化片，采购单价稳定在 13 元/平方米左右，而向世强先进采购的半固化
片单价较高，为 250 元/平方米以上，与向其采购高端覆铜板情况一致。2020
年半固化片第一大供应商仍为生益集团，与板材采购情况一致，其他供应商采
购金额及排名与板材采购情况有所不同，与公司实际经营情况相符。生益集团
及世强先进相关公司情况详见覆铜板主要供应商相关分析。发行人对其他半固
化片供应商采购金额及占比均较低。
    2）半固化片单价分析
    报告期内发行人半固化片采购单价与四会富仕及科翔电子采购单价情况如
下：
                                     1-1-251
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                                         单位：元/平方米
                                                  四会富仕                     科翔电子
       项目              单价       四会富仕                     科翔电子
                                                    差异                          差异
                                       2020 年
半固化片                   13.79       未披露                -       未披露              -
其中：普通半固化片         12.75       未披露                -       未披露              -
特殊半固化片               54.30       未披露                -       未披露              -
                                       2019 年
半固化片                   15.87         11.92       33.16%            11.02      44.04%
其中：普通半固化片         13.06         11.92        9.53%            11.02      18.48%
特殊半固化片              137.01
                                       2018 年
半固化片                   15.56         11.94       30.35%            11.56      34.64%
其中：普通半固化片         13.79         11.94       15.48%            11.56      19.28%
特殊半固化片              129.45
注：2020 年特殊半固化片平均单价较前三年平均单价低的主要原因为 2020 年向世强先进（深
圳）科技股份有限公司的采购金额大幅降低。该供应商的特殊半固化片主要为客户指定使用，
单价较高。2020 年客户指定半固化片的订单较少，因此特殊半固化片的平均采购单价下降。
    由于四会富仕及科翔电子主要以批量产品为主，普通半固化片采购量较大，
因此其半固化片总体采购单价与发行人的普通半固化片采购价格差异相对较小，
约为 10%到 20%之间，低于与发行人总体采购单价的差异。发行人与科翔电子
半固化片采购单价的差异大于与四会富仕的差异。
    发行人半固化片采购单价与可比公司存在差异主要有以下几个方面：
    ①采购半固化片结构差异导致的采购价格较高
    由于发行人产品终端相对分散，与四会富仕及科翔电子终端领域相对集中
不同，发行人采购与覆铜板配套使用的半固化片也存在差异。
    发行人报告期内半固化片采购占比及单价情况如下：
                                                      单位：万平方米、万元、元/平方米
                                       2020 年
       项目              采购数量        采购金额        数量占比   金额占比    平均单价
                                        1-1-252
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
半固化片                       76.17           1,050.34      100.00%    100.00%        13.79
其中：普通半固化片             74.28                947.29    97.51%     90.19%        12.75
特殊半固化片                       1.90             103.05     2.49%       9.81%       54.30
                                          2019 年
       项目              采购数量          采购金额          数量占比   金额占比   平均单价
半固化片                       71.94           1,141.81      100.00%    100.00%        15.87
其中：普通半固化片             70.30                917.89    97.73%     80.39%        13.06
特殊半固化片                       1.63             223.93     2.27%     19.61%       137.01
                                          2018 年
       项目              采购数量          采购金额          数量占比   金额占比   平均单价
半固化片                       65.68           1,022.27      100.00%    100.00%        15.56
其中：普通半固化片             64.67                891.76    98.46%     87.23%        13.79
特殊半固化片                       1.01             130.52     1.54%     12.77%       129.45
    发行人采购的半固化片主要为普通半固化片，报告期内，普通半固化片采
购金额占比分别为 87.23%、80.39%及 97.51%，特殊半固化片采购金额占比较
低。但由于特殊半固化片单价较高，报告期内除 2020 年外，其他期间特殊半固
化片平均采购单价几乎均达到普通半固化片采购单价的 10 倍。因此，虽然特殊
半固化片的采购数量占比不到 3%，但金额占比却高达 10%以上，将发行人半
固化片整体单价从普通半固化片单价拉升了 2 元/平方米左右，导致了发行人半
固化片的整体采购单价较高，高于四会富仕及科翔电子。
    ②主要供应商不同导致的采购价格差异
    由于覆铜板材料的技术特点，一般同一家供应商生产的半固化片必须与其
生产的覆铜板配套使用。结合覆铜板采购单价的相关分析，四会富仕的覆铜板、
半固化片主要向生益及南亚集团采购；科翔电子的覆铜板、半固化片主要向广
东建滔积层板销售有限公司、生益集团采购。供应商的不同导致四会富仕及科
翔电子的半固化片价格与发行人采购价格存在差异。
    ③采购量不同导致对供应商议价能力存在差异
    报告期内发行人半固化片总采购量与四会富仕、科翔电子对比情况如下：
                                          1-1-253
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          项目                2020 年                2019 年                2018 年
金百泽采购金额                     1,050.34                1,141.81                 1,022.27
四会富仕采购金额                    未披露                 1,651.61                 1,311.26
四会富仕采购倍数                    未披露                  1.45 倍                   1.28 倍
科翔电子采购金额                           -               5,193.66                   4627.9
科翔电子采购倍数                           -                4.55 倍                   4.53 倍
   注：数据来源于科翔电子及四会富仕招股书，采购金额为半固化片总采购金额。
       科翔电子半固化片采购金额为发行人的 4.5 倍左右，而四会富仕采购金额
为发行人的 1.3 倍左右，均高于发行人的半固化片采购金额。发行人的议价能
力受采购量的限制，低于科翔电子及四会富仕。
       （3）氰化金钾采购情况分析
       金盐主要在 PCB 产品制造的化金、电金等表面处理工艺中使用。行业中常
用的金盐主要有氰化金钾（KAu(CN)4）和柠檬酸金钾（KAu2N4C12H11O8），二
者化学分子式不同，含金量也有差异。氰化金钾的金含量为 68.30%，而柠檬酸
金钾的金含量为 51.00%，由于金含量差异导致单价差异。四会富仕及科翔电子
招股说明书披露的原材料名称均为金盐，具体类别未披露。
       1）氰化金钾采购主要供应商情况
                                                                单位：万克、万元、元/克
年度             供应商                             数量    金额         采购占比     单价
                 惠州市通用化工有限公司             5.80    1,374.96     89.72%       237.06
2020 年          国药集团化学试剂陕西有限公司       0.65    157.58       10.28%       242.43
                 合计                               6.45    1,532.54     100.00%      237.60
                 惠州市通用化工有限公司             4.85    925.10       87.60%       190.74
2019 年          国药集团化学试剂陕西有限公司       0.65    130.94       12.40%       201.45
                 合计                               5.50    1,056.04     100.00%      192.01
                 惠州市通用化工有限公司             5.25    851.72       86.87%       162.23
2018 年          国药集团化学试剂陕西有限公司       0.75    128.69       13.13%       171.58
                 合计                               6.00    980.41       100.00%      163.40
       发行人氰化金钾仅两家供应商，惠州工厂全部向惠州市通用化工有限公司
                                          1-1-254
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采购，西安工厂全部向国药集团化学试剂陕西有限公司采购。惠州工厂因产量
高于西安工厂，采购单价略低于西安工厂。
       2）氰化金钾单价分析
       报告期内发行人氰化金钾采购单价与四会富仕及科翔电子采购单价情况如
下：
                                                                                  单位：元/克
       年度          金百泽    四会富仕      与四会富仕差异      科翔电子      与科翔电子差异
2020 年               237.60       未披露                    -     未披露                    -
2019 年               192.01       145.79              31.70%       193.17             -0.60%
2018 年               163.40       124.73              31.00%       162.16              0.77%
注：数据来源为四会富仕及科翔电子招股书。
       发行人氰化金钾单价与科翔基本保持一致，与四会富仕差异较大。金盐的
价格主要由基础金价及加工费构成，基础金价乘以含金量加上加工费即为金盐
的采购价格。根据目前市场黄金价格及加工费推算氰化金钾与柠檬酸金钾价格
差异情况如下：
                                                                                  单位：元/克
              项目                 氰化金钾               柠檬酸金钾               差异率
基础金价                                    420.00                    420.00                 -
纯度                                        68.30%                   51.00%                  -
金盐材料价格                                286.86                    214.20                 -
加工费                                        3.80                      3.80                 -
最终价格                                    290.66                    218.00           33.33%
       根据上表数据可以发现，同样的基础金价情况下，氰化金钾因金含量高于
柠檬酸金钾，其单价相比柠檬酸金钾高 30%以上，导致其金盐采购价格低于发
行人。
       综合以上分析，发行人氰化金钾采购单价与科翔电子不存在差异，与四会
富仕存在差异的主要原因可能为材料不同导致，差异存在合理性。
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       3、主要能源供应情况
       报告期内，公司在生产过程中耗用的能源主要为电。采购金额、采购均价、
采购数量情况如下：
               项目                   2020 年              2019 年                 2018 年
耗电量（万度）                            2,224.71             2,202.43                2,172.07
电费（万元）                              1,299.02             1,425.48                1,440.10
电价（元/度）                                   0.58                 0.65                    0.66
       报告期内发行人能源耗用总量基本保持稳定，与产量变动基本一致。2017
年至 2019 年能耗单价保持在 0.65 元/度到 0.66 元/度之间，变动不大。2020 年
因疫情影响，国家发展改革委下发了《国家发展改革委关于阶段性降低企业用
电成本支持企业复工复产的通知》（发改价格〔2020〕258 号），发行人用电
单价从 2020 年 2 月 1 日至 12 月 31 日按原到户电价水平的 95%结算，同时，
发行人与广东华网电力售电有限公司签订《电力市场交易代理合同》，参与电
力市场化交易，享受一定的购电优惠。因此 2020 年度电费单价低于前两年。
（二）报告期内公司向前五名供应商采购情况
       1、前五大供应商采购金额及占比
                                                                                   单位：万元
                                                                                        占采购
        序
时间                    供应商名称                 主要采购原材料           金额        总额的
        号
                                                                                        比例
        1    生益集团[注]                         覆铜板、半固化片          4,394.57    18.59%
        2    惠州市通用化工有限公司               氰化金钾                  1,374.96     5.82%
             深圳市芯智科技有限公司及其关联
2020    3                                         元器件                    1,191.75     5.04%
             公司
年度
        4    浙江华正新材料股份有限公司           覆铜板、半固化片          1,151.98     4.87%
        5    世强先进（深圳）科技股份有限公司     覆铜板、半固化片           895.11      3.79%
        前 5 名供应商采购合计                                               9,008.36    38.12%
2019    1    生益集团[注]                         覆铜板、半固化片          4,082.61    20.13%
年度    2    世强先进（深圳）科技股份有限公司     覆铜板、半固化片          1,054.71     5.20%
                                        1-1-256
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                                                                                  占采购
        序
时间                    供应商名称               主要采购原材料        金额       总额的
        号
                                                                                  比例
        3    惠州市通用化工有限公司              氰化金钾                925.10     4.56%
        4    浙江华正新材料股份有限公司          覆铜板、半固化片        924.92     4.56%
        5    深圳市芯智科技有限公司              元器件                  546.34     2.69%
        前 5 名供应商采购合计                                          7,533.68   37.14%
        1    生益集团[注]                        覆铜板、半固化片      3,537.26    17.31%
        2    世强先进（深圳）科技股份有限公司    覆铜板、半固化片      1,356.52     6.64%
2018    3    浙江华正新材料股份有限公司          覆铜板、半固化片      1,053.54     5.15%
年度    4    惠州市通用化工有限公司              氰化金钾                851.72     4.17%
        5    广东建滔积层板销售有限公司          覆铜板、半固化片        692.00     3.39%
        前 5 名供应商采购合计                                          7,491.04   36.66%
注：生益集团包括广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限
公司、江苏生益特种材料有限公司。
       公司不存在向单个供应商的采购比例超过总额的 50%或严重依赖于少数供
应商的情形。
       公司与上述前五名供应商和客户不存在商品购销关系以外的关系，公司董
事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方或持有发行人 5%以上
股份的股东在上述供应商和客户中均未拥有权益。
       2、各期前五大供应商较上期的新增情况
       报告期内，发行人前五名供应商仅 2019 年存在新增供应商情况，新增供应
商深圳市芯智科技有限公司为元器件供应商，系发行人为发展 BOM 服务引进
的新的供应商资源，其他供应商均为老供应商。发行人报告期内前五大供应商
比较稳定。
（三）报告期内公司委托加工情况
       报告期内，公司存在委外加工的情况。公司具备 PCB 全制程生产能力，但
在订单量大、交期短的情况下，公司产能不足，根据在制产品存量情况和产能
配比，以及合格外协供应商生产能力，将部分订单委托外协加工方以满足产能。
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       报告期各期，公司委托加工的具体工序及数量情况如下：
                                                                                  单位：万元
       外协内容             2020 年度               2019 年度               2018 年度
工序加工                             1,407.72               1,001.18                 1,224.00
多制程外协                           6,510.57               5,359.96                10,144.91
外协合计                             7,918.28               6,361.14                11,368.91
营业成本                            40,746.82             35,803.55                 38,152.51
占营业成本比例                        19.43%                 17.77%                   29.80%
       由上表可知，公司外协采购主要为多制程外协，工序外协相对较少。
       报告期内，公司委外加工的前五大供应商情况如下：
                                                                                  单位：万元
                                                                                   占外协总
时间    序号            外协供应商名称                外协工序         金额
                                                                                   额的比例
           1   深圳市精焯电路科技有限公司           多制程外协         2,681.31       33.86%
           2   惠州市纬德电路有限公司               多制程外协           995.97       12.58%
2020       3   邑升顺电子（深圳）有限公司           多制程外协           761.48        9.62%
年度       4   东莞市鹏昌勃精密电路有限公司         多制程外协           754.59        9.53%
           5   东莞市兴联电子科技有限公司           多制程外协           665.82        8.41%
        前 5 名外协供应商采购合计                                      5,859.17      74.00%
           1   深圳市精焯电路科技有限公司           多制程外协         2,454.56       38.59%
           2   深圳诚和电子实业有限公司             多制程外协           791.64       12.44%
2019       3   邑升顺电子（深圳）有限公司           多制程外协           668.98       10.52%
年度       4   东莞市鹏昌勃精密电路有限公司         多制程外协           650.03       10.22%
           5   惠州市纬德电路有限公司[注]           多制程外协           468.32        7.36%
        前 5 名外协供应商采购合计                                      5,033.52      79.13%
           1   深圳市精焯电路科技有限公司           多制程外协         3,237.33       28.48%
           2   深圳诚和电子实业有限公司             多制程外协         1,868.49       16.44%
2018       3   广合科技（广州）有限公司             多制程外协         1,626.28       14.30%
年度       4   惠州纬德电路有限公司[注]             多制程外协         1,061.92        8.68%
           5   东莞市鹏昌勃精密电路有限公司         多制程外协         1,047.12        9.21%
        前 5 名外协供应商采购合计                                      8,841.13      77.77%
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注：惠州纬德和博罗县伟德系同一集团企业，金额合并计算，2018 年惠州市纬德电路有限
公司交易金额包括博罗县伟德线路板有限公司交易金额。
    报告期内，公司不存在严重依赖于少数外协厂商的情况。
    发行人制定了《PCB 外协供应商技术控制规范》，对外协厂商进行严格的
技术规范管理。为保证外协供应商的技术水平满足要求，发行人对供应商进行
技术能力调查，填写《PCB 外协供应商技术能力管理表》，对供应商现有生产
检测设备规模、工艺技术能力、技术人员情况、产能等方面进行技术评审，通
过评审后进入公司《合格供应商名录》，按照合格供应商进行管理。公司技术
管理部对外协厂商的资质、技术水平进行定期和不定期评估，对不符合要求的
供应商将停止合作。
    1、发行人外协采购占比较高具有商业合理性。
    由于印制电路板行业存在生产流程复杂、设备投资高和客户订单不均衡等特
点，通过外协方式组织生产作为补充是印制电路板行业的普遍模式。外协方式分
为工序加工和多制程外协，工序加工是指将印制电路板生产过程中的某一道或几
道工序委托外协，多制程外协是将整个印制电路板的生产加工环节委托外协，因
此同一个订单采用多制程外协的采购金额会高于工序加工外协。
    在发行人选取的同行业可比公司中，除四会富仕外，兴森科技、明阳电路、
崇达技术、深南电路等上市公司上市时间较早，无法从公开资料获取与发行人对
应报告期的外协占比，因此增加近期申报的科翔电子、中富电路的相关情况进行
比较。外协采购金额占营业成本的比例比较如下：
                 公司                     2020 年度       2019 年度        2018 年度
         四会富仕（300852）                   未披露            3.93%            4.02%
         中富电路（已申报）                    5.58%            7.34%            2.58%
         科翔电子（300903）                   未披露           10.14%            7.43%
                 平均                                 -         7.14%            4.68%
                发行人                        19.43%           17.77%           29.80%
    注：2020 年数据同行业公司均未披露。
    报告期内，发行人外协采购金额占营业成本的比例分别为 29.80%、17.77%、
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19.43%，占比相对较高，且高于同行业可比上市公司，主要原因为：
       1）公司的柔性化生产体系，中大批量板业务经济效益相对较低
       公司自成立之日起就定位于服务客户研发阶段的样板、小批量板专业提供商，
为适应公司产品生产多品种、小批量、短交期的特点，公司建立了高度柔性化的
生产体系，其特点是单次可生产面积较小、方便产线快速进行型号之间的切换，
适用于公司样板、小批量板的生产。但该柔性化生产体系不具有规模化效应，对
于中大批量板订单生产效率较低，且不经济。因此，发行人通常将技术难度较低
的批量板订单委托外协厂商生产。报告期各期，发行人各类产品收入中，由外协
厂商生产的收入占比如下：
 产品类型             2020 年度                   2019 年度                  2018 年度
中批量                             65.19%                   67.10%                    82.34%
小批量                             27.32%                   26.91%                    36.44%
样板                               2.09%                      1.47%                      1.61%
       由上表可知，发行人委托外协的主要为批量板订单，样板几乎全部由发行人
自产。而批量板订单具有订单面积大、订单金额高的特点，因此批量板订单的外
协使发行人的外协占比相对较高。
       2）发行人现有设备优先满足样板订单的生产，批量板产能有限
       报告期各期，发行人的现有 PCB 的产能分别为 174,018 平方米、181,918 平
方米及 198,828.78 平方米，产能利用率分别达到了 95.57%、95.96%及 95.51%。
发行人现有设备优先满足样板订单生产，在发行人产能达到饱和的情况下，公司
需将部分批量板订单委托外协厂商生产。
       3）发行人产品类型与同行业可比公司存在较大差异，外协采购比例符合公
司业务特点
       与多数同行业公司不同，发行人专注于服务客户研发阶段而非量产阶段，因
此产品类型主要为样板、小批量板，而同行业可比公司多为批量板生产商，与发
行人产品类型存在较大差异。上述可比公司中，中富电路、科翔电子均具备批量
板的生产能力，因此多制程外协需求相对较低；四会富仕虽为小批量生产商，但
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其客户群体相对发行人集中度较高，批量也较发行人大。2019 年其平均订单面
积为 14 平方米，远高于发行人的 1.82 平方米，因此在其外协采购占比较低的情
况下，其生产系统能满足的订单批量亦较大。
    由于同行业可比公司能满足批量板订单的生产，且具有较好经济效益，因此
其外协需求多为工序外协，而发行人生产系统更适用于样板、小批量板等，因此
外协类型主要为多制程外协。报告期内，发行人与同行业可比公司外协类型比较
如下：
    年度           项目       四会富仕       中富电路     科翔电子       平均        金百泽
                工序               未披露      86.53%        未披露             -     17.78%
2020 年度       多制程             未披露      13.47%        未披露             -     82.22%
                合计               未披露     100.00%        未披露             -    100.00%
                工序               85.76%      90.45%       87.81%       88.01%       15.74%
2019 年度       多制程             14.24%       9.55%       12.19%       11.99%       84.26%
                合计           100.00%        100.00%      100.00%      100.00%      100.00%
                工序               94.09%     100.00%      100.00%       98.03%       10.77%
2018 年度       多制程             5.90%              -            -       1.97%      89.23%
                合计           100.00%        100.00%      100.00%      100.00%      100.00%
    2018 年-2019 年，同行业可比公司多制程外协平均占比仅为 1.97%、8.81%，
而发行人多制程外协占比为 89.23%、84.26%。发行人的多制程外协占比大幅高
于同行业可比公司，使发行人的总体外协占比高于同行业可比公司。
    综上，报告期内，发行人外协占比较高，且高于同行业可比公司，主要是
由于发行人的生产系统更适合样板、小批量板的生产。但是大部分客户希望发
行人能够提供从样板到批量板的一站式服务，因此发行人将承接的部分批量板
订单的制造环节委托外协厂商生产，且主要为多制程外协，使得发行人的外协
占比较同行业高；同时发行人的自有生产能力优先服务研发创新需要的样板与
小批量板，在产能基本达到饱和后，需要将订单委托外协厂商生产，因此其外
协占比相对较高。
    2、发行人外协采购公允
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       发行人与外协供应商不存在关联关系及业务依赖。报告期内，发行人同类
产品的外协采购价格无重大差异，外协厂商对发行人的销售价格与其对其他客
户的报价无重大差异，发行人外协采购价格具备公允性。
（四）发行人报告期内客户与供应商、客户与竞争对手重叠的情形
       1、报告期内客户与供应商重叠情形
       报告期内发行人存在既是客户又是供应商的情形。客户与供应商重叠主要
原因是发行人向主要多制程供应商提供板材代采服务同时采购多制程外协服务，
除此之外均为发行人向供应商销售或是发行人向客户采购而产生的临时性的零
星交易，不具有可持续性和重要性。
       （1）报告期内，既是客户又是供应商的销售前五名
                                                                              单位：万元
                                       2020 年
序号                 名称                销售内容      销售金额    采购内容     采购金额
                                        覆铜板代                   多制程外
 1      东莞市鹏昌勃精密电路有限公司                       32.64                   754.59
                                        采服务                     协
                                                                   覆铜板、
 2      生益集团[注 1]                  PCB                29.05                 4,394.57
                                                                   半固化片
 3      中航光电科技股份有限公司        PCB                24.17   元器件           10.39
                                                                   多制程外
 4      深圳麦逊电子有限公司            PCB                17.59                    22.57
                                                                   协
                                        覆铜板代                   多制程外
 5      惠州市纬德电路有限公司                             17.05                   995.97
                                        采服务                     协
                                       2019 年
序号                 名称                销售内容      销售金额    采购内容     采购金额
 1      北京百度网讯科技有限公司        PCBA               85.30   元器件            7.21
 2      统合电子（杭州）有限公司        电子装联           80.37   工序加工          1.16
 3      贵州航天电器股份有限公司        PCB                56.71   元器件            0.20
 4      中航光电科技股份有限公司        PCBA               55.72   元器件            1.09
 5      北京微科能创科技有限公司        PCBA               46.73   元器件            7.96
                                       2018 年
                                       1-1-262
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                                             2020 年
     序号                   名称                销售内容       销售金额    采购内容     采购金额
     序号                   名称                销售内容       销售金额    采购内容     采购金额
             深圳市中天迅通信技术股份有限
       1                                       PCB                371.16   元器件            0.34
             公司
       2     南京高喜电子科技有限公司          PCB                257.70   PCB              41.25
       3     中航光电科技股份有限公司          PCBA                83.62   元器件            5.76
                                               覆铜板代                    多制程外
       4     惠州市纬德电路有限公司[注 2]                          69.21                 1,061.92
                                               采服务                      协
                                               覆铜板代                    多制程外
       5     东莞市鹏昌勃精密电路有限公司                          53.89                 1,047.12
                                               采服务                      协
     注 1：生益集团包括广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有
     限公司、江苏生益特种材料有限公司
     注 2：惠州纬德和博罗县伟德系同一集团企业，金额合并计算，2018 年惠州市纬德电路有限
     公司交易金额包括博罗县伟德线路板有限公司交易金额。
            （2）报告期内，既是客户又是供应商的采购前五名
                                                                                      单位：万元
                                             2020 年
序号                    名称                 采购内容      采购金额        销售内容        销售金额
                                            覆铜板、半
 1         生益集团[注 1]                                    4,394.57   PCB                    29.05
                                            固化片
                                                                        覆铜板代采服务
 2         深圳市精焯电路科技有限公司       多制程外协       2,681.31                           6.76
                                                                        及口罩
 3         惠州市纬德电路有限公司           多制程外协         995.97   覆铜板代采服务         17.05
 4         邑升顺电子（深圳）有限公司       多制程外协         761.48   覆铜板代采服务          0.23
 5         东莞市鹏昌勃精密电路有限公司     多制程外协         754.59   覆铜板代采服务         32.64
                                             2019 年
序号                    名称                 采购内容      采购金额        销售内容        销售金额
                                            覆铜板、半
 1         生益集团[注 1]                                    4,082.61   PCB                    22.89
                                            固化片
 2         深圳市精焯电路科技有限公司       多制程外协       2,454.56   覆铜板代采服务         15.54
 3         深圳诚和电子实业有限公司         多制程外协         791.64   覆铜板代采服务         18.08
 4         东莞市鹏昌勃精密电路有限公司     多制程外协         650.03   覆铜板代采服务         28.66
 5         惠州市纬德电路有限公司[注 2]     多制程外协         468.32   覆铜板代采服务          3.53
                                             2018 年
                                             1-1-263
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                       首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号                     名称                    采购内容     采购金额         销售内容       销售金额
                                                覆铜板、半
 1         生益集团                                             3,537.26    PCB                   24.21
                                                固化片
 2         深圳市精焯电路科技有限公司           PCB             3,237.33    覆铜板代采服务        20.66
 3         深圳诚和电子实业有限公司             PCB             1,868.49    覆铜板代采服务        20.73
 4         惠州市纬德电路有限公司               PCB             1,061.92    覆铜板代采服务        69.21
 5         东莞市鹏昌勃精密电路有限公司         PCB           1,047.12      覆铜板代采服务        53.89
     注 1：生益集团包括广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有
     限公司、江苏生益特种材料有限公司
     注 2：惠州纬德和博罗县伟德系同一集团企业，金额合并计算，2018 年惠州市纬德电路有限
     公司交易金额包括博罗县伟德线路板有限公司交易金额。
            2、客户与竞争对手重叠的情形
            印制电路板行业存在生产工序长、设备投入大和客户订单不均衡等特点。
     在订单量大、交货期短的情况下，PCB 企业会灵活调配订单、寻找合适的外协
     加工商，把部分生产环节委托加工以保障交期，该种模式在 PCB 行业内普遍存
     在。因此会存在竞争对手从发行人处采购的情形。
            （1）报告期内，客户与竞争对手重叠销售前五名
                                                                                          单位：万元
                                                 2020 年
     序号                       名称                             销售金额              收入占比
       1     Rezonit                                                       1,011.77           1.74%
       2     南京高喜电子科技有限公司                                       398.17            0.68%
       3     PCB technology                                                 161.55            0.28%
       4     Kenling Electronics Co.,Ltd                                    156.05            0.27%
       5     Variosystems AG                                                134.60            0.23%
                                合计                                       1,862.14           3.20%
                                                 2019 年
     序号                       名称                             销售金额              收入占比
       1     Rezonit                                                        332.60            0.63%
       2     南京高喜电子科技有限公司                                       305.08            0.58%
       3     Integrated Micro-ElectronicsInc.                               182.25            0.35%
                                                 1-1-264
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                             首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
  4      PCB technology                                                          179.59            0.34%
  5      Kenling ElectronicsCo.,Ltd                                              170.15            0.32%
                              合计                                             1,169.68            2.23%
                                               2018 年
 序号                         名称                                    销售金额              收入占比
  1      Rezonit                                                                 625.06            1.17%
  2      Integrated Micro-ElectronicsInc.                                        265.41            0.50%
  3      南京高喜电子科技有限公司                                                257.70            0.48%
  4      统合电子（杭州）有限公司                                                255.02            0.48%
  5      PCB technology                                                          211.94            0.40%
                              合计                                             1,615.13            3.03%
 五、发行人主要资产情况
 （一）固定资产情况
        1、固定资产总体情况
        截至 2020 年 12 月 31 日，公司主要固定资产情况如下：
                                                                                             单位：万元
                          2020 年 12 月 31 日             2019 年 12 月 31 日       2019 年 12 月 31 日
         项目
                              净值          占比           净值         占比         净值          占比
 房屋及建筑物                 9,171.93   60.75%           9,601.83      65.05%      10,015.91      63.90%
 机器设备                     5,388.33   35.69%           4,709.54      31.90%       5,208.34      33.23%
 运输设备                      194.77       1.29%            156.66      1.06%        164.82       1.05%
 电子设备及其他                342.79       2.27%            293.77      1.99%        284.25       1.81%
         合计             15,097.82      100.00%       14,761.80       100.00%      15,673.31   100.00%
        2、房屋建筑物
        （1）公司自有房产情况
        截至本招股说明书签署日，公司拥有的房屋建筑物情况如下：
                不动产权证/                                                面积     房屋    取得     所有
序号                                               地址
                房产证编号                                               （㎡）     用途    方式     权人
                                                   1-1-265
  深圳市金百泽电子科技股份有限公司                      首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
             不动产权证/                                           面积    房屋    取得      所有
序号                                          地址
              房产证编号                                         （㎡）    用途    方式      权人
        粤（2018）惠州市不动         惠州大亚湾西区龙山六路                                惠州金
  1.                                                           29172.72    生产    自建
        产权第 4123523 号            15 号（1 号厂房）                                     百泽
        粤（2018）惠州市不动         惠州大亚湾西区龙山六路                                惠州金
  2.                                                            3024.66    宿舍    自建
        产权第 4123526 号            15 号（3 号管理人员宿舍）                             百泽
        粤（2018）惠州市不动         惠州大亚湾西区龙山六路                                惠州金
  3.                                                            6820.53    宿舍    自建
        产权第 4123902 号            15 号（4 号普通员工宿舍）                             百泽
        粤（2018）惠州市不动         惠州大亚湾西区龙山六路                                惠州金
  4.                                                             473.55    库房    自建
        产权第 4123516 号            15（5 号工具房）                                      百泽
        粤（2018）惠州市不动         惠州大亚湾西区龙山六路                                惠州金
  5.                                                              68.33    门卫    自建
        产权第 4123522 号            15（7 号门卫房）                                      百泽
       （2）公司租赁房产情况
       截至本招股说明书签署日，公司租赁的房产情况如下：
 序                                                                         建筑           租赁
       承租人        出租人                          位置
 号                                                                         面积           期限
                                       深圳市南山区高新区科技南十
                深圳长虹科技有                                                            2020.9.1-
1.     发行人                          二路长虹科技大厦 6 楼 03、04-1         330 ㎡
                限公司                                                                    2021.8.31
                                       单元
                                       深圳市福田区北环路梅林多丽
                深圳市福中达投                                                            2020.9.1-
2.     发行人                          国际电子商务产业园 3 栋 318A            60 ㎡
                资控股有限公司                                                            2021.8.31
                                       房
                深圳市福田区政         福田区中康路 136 号深圳新一                     2020.12.1-
3.     发行人                                                             1861.62 ㎡
                府物业管理中心         代产业园 1 栋 15 层                             2025.11.30
       泽创电   深圳市福中达投         深圳市福田区梅华路梅林多丽                         2020.9.1-
4.                                                                          26.32 ㎡
       子       资控股有限公司         工业区 3 栋第 3 层 318B 房                         2021.8.31
       金百泽   深圳长虹科技有         深圳市南山区科技南十二路 18                        2020.8.1-
5.                                                                            282 ㎡
       科技     限责任公司             号长虹科技大厦 6 楼 01 单元                        2021.7.31
                                       深圳市南山区高新区南区科技
       造物工   深圳长虹科技有                                                         2020.9.14-
6.                                     南十二路长虹科技大厦 6 楼 02           163 ㎡
       场       限责任公司                                                                2021.9.30
                                       单元
       北京金   北京靖华物业管         北京市海淀区成府路 45 号中关                    2019.5.16-
7.                                                                          395.5 ㎡
       百泽     理有限公司             村智造大街 B 栋 3 层                            2021.5.15
       西安金
                西安信凯电子有         信凯工业园 A 幢负一层、一层                     2020.5.1-
8.     百泽电                                                              771.32 ㎡
                限责任公司             西                                              2023.4.30
       路
       西安金
                西安信凯电子有                                                         2020.5.1-
9.     百泽电                          信凯工业园公寓楼 27 间              651.24 ㎡
                限责任公司                                                             2023.4.30
       路
       西安金   西安信凯电子有         信凯工业园厂房一楼、二楼、三                    2020.5.1-
10.                                                                       5344.07 ㎡
       百泽电   限责任公司             楼（部分）、五层（部分）                        2023.4.30
                                              1-1-266
  深圳市金百泽电子科技股份有限公司                          首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
 序                                                                             建筑            租赁
       承租人           出租人                        位置
 号                                                                             面积            期限
       路
       西安金
                 西安信凯电子有                                                               2020.5.1-
11.    百泽电                          信凯工业园附属建筑物                    746.53 ㎡
                 限责任公司                                                                   2023.4.30
       路
                 立德空间（武汉） 武汉市东湖新技术开发区汤逊                                  2020.6.10-
12.    发行人    科技孵化器有限   湖北路 33 号创业 SOHO 大厦 16                   112 ㎡
                 公司             层 04 号                                                    2021.6.9
       造物工                          西安市雁塔区唐延南路 101 号                            2020.6.1-
13.              张毅                                                          110.13 ㎡
       场                              逸翠园 I 都会 4 号楼 811、812                          2021.5.31
       杭州佰    宏讯电子工业（杭      杭州经济技术开发区 11 号大街                           2017.7.1-
14.                                                                             1,466 ㎡
       富        州）有限公司          58 号                                                  2022.6.31
                 意谷（天津）科技
                                       天津市南开区南开三马路 37 号                           2019.8.1-
15.    发行人    企业孵化器有限                                              62.57 ㎡
                                       五层 513 室                                            2022.7.31
                 公司
                                       四川省成都市武侯区领事馆路 9
                                                                                              2020.8.11-
16.    发行人    康孟                  号保利中心 3 栋 3 单元 14 层 6        77 ㎡
                                                                                              2021.8.10
                                       号
        3、主要生产设备
        截至 2020 年 12 月 31 日，公司主要的生产设备情况如下：
                                                                                            单位：万元
                                               数量                                           成新率
      序号        工序           设备名称                     资产原值      资产净值
                                             （台/套）                                        （%）
       1                    贴片机                    16         2,532.24       796.01           31.44
       2                    锡膏印刷机                  3         153.20             9.20          6.00
                贴片
                            X-ray 射线检
       3                                                3           76.70        65.60           85.52
                            测机
       4                    波峰焊                      1           20.09            3.39        16.87
       5                    钻孔机                    22         1,309.66       363.42           27.75
                            三菱激光钻
       6        钻孔                                    1         459.04         52.02           11.33
                            孔机
       7                    等离子机                    3         206.82        145.83           70.51
       8                    测试机                    27         1,108.67       450.77           40.66
                测试        无线通信分
       9                                                4          379.11        18.96             5.00
                            析仪
                                              1-1-267
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                        数量                                        成新率
  序号         工序        设备名称                    资产原值      资产净值
                                      （台/套）                                     （%）
   10                    综测仪                  1         127.69          6.38         5.00
                         通用综合测
   11                                            1           61.70         3.09         5.00
                         试仪
   12                    LDI 曝光机              2         673.47        485.97        72.16
   13                    冲孔机                  1         168.97         19.15        11.33
            内层图形
   14       转移         光绘机                  5         165.79         91.27        55.05
   15                    曝光机                  1           82.13         4.11         5.00
   16                    显影机                  1           35.88         4.07        11.33
   17                    层压机                  6         481.71         41.05         8.52
   18                    X 光钻靶机              1         121.12         13.73        11.33
   19                    回流线                  2          115.82        13.09        11.30
   20       压合         铜箔冲孔机              1           48.09         5.45        11.33
   21                    钢板研磨机              1           46.69         5.33        11.41
   22                    融合机                  1           35.35         4.01        11.33
   23                    冲孔机                  1           34.77         3.94        11.33
   24                    电镀线                  6         850.15        440.87        51.86
            PTH 和一
                         去毛刺磨板
   25       次铜                                 2           93.73         7.28         7.77
                         机
   26                    LDI 曝光机              1         338.91         16.95         5.00
   27                    贴膜线                  2         224.73         86.97        38.70
            外形图形
   28       转移         前处理机                2           81.35         6.28         7.73
   29                    显影机                  2           49.99         3.88         7.76
   30                    曝光机                  1           31.14         1.56         5.00
   31                    成型机                12           511.33       198.20        38.76
   32                    斜边机                  1         108.33         12.28        11.33
            CNC 外形
   33                    成品清洗机              2           63.38         5.50         8.67
   34                    v-cut 机                2           49.21        10.43        21.20
   35       表面处理     化金线                  2         173.74         15.75         9.07
                                       1-1-268
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                        数量                                        成新率
  序号         工序        设备名称                    资产原值      资产净值
                                      （台/套）                                     （%）
   36                    电金线                  2         180.12         43.27        24.02
   37                    喷锡机                  2           64.37         3.22         5.00
                         喷锡前处理
   38                                            2           60.29         7.64        12.68
                         机
                         喷锡后处理
   39                                            2           59.96         3.23         5.38
                         机
   40       图形电镀     电镀生产线              2         491.68         40.96         8.33
   41       AOI          AOI 机                  8         463.16         74.99        16.19
   42                    前处理机                3         147.32         28.70        19.48
                         树脂真空塞
   43                                            1          113.09        52.23        46.18
                         孔机
            阻焊
   44                    显影机                  2           77.57         6.66         8.59
   45                    砂带研磨机              1           72.77         8.25        11.33
   46                    曝光机                  1           45.98        33.61        73.08
   47       字符丝印     喷墨打印机              4         289.29        135.48        46.83
   48       碱性蚀刻     蚀刻机                  2         107.36         10.44         9.73
   49       棕化         棕化机                  2         103.93          9.19         8.84
   50       内层酸性     蚀刻机                  2         126.12         61.46        48.73
   51       蚀刻         退膜机                  1           30.06         3.41        11.33
                         回焊炉
   52                                            1           59.26         2.96         5.00
                         （BTU）
            回流焊接     双导轨无铅
   53                    回流焊                  1           33.33         4.04        12.12
                         RAD-1040
合计                                        179          13,546.36     3,941.49        29.10
（二）主要无形资产和重要资质证书
       1、土地使用权
       截至本招股说明书签署日，公司拥有的土地使用权情况如下：
                                       1-1-269
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                                         取得
            不动产权证编号                地址      面积（㎡） 用途              所有权人
                                                                         方式
粤（2018）惠州市不动产权第 4123523 号   惠州大
粤（2018）惠州市不动产权第 4123526 号   亚湾西
                                                                工业            惠州金百
粤（2018）惠州市不动产权第 4123902 号   区龙山      35,000.00           出让
                                                                用地            泽
粤（2018）惠州市不动产权第 4123516 号   六路 15
粤（2018）惠州市不动产权第 4123522 号   号
      2、专利权
     截至 2021 年 4 月 30 日，公司及其子公司已取得国家知识产权局颁发的专
 利证书 148 项，其中发明专利 45 项、实用新型专利 100 项、外观专利 3 项，具
 体情况如下表：
                                        1-1-270
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                                      首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号       专利号                  专利权人姓名                             发明创造名称                       专利类型           有效期             取得方式
1      200910192874.0    金百泽                           一种制作具有半边孔印刷电路板的方法                   发明专利   2009.9.30-2029.9.29       原始取得
2      200910192873.6    金百泽                           一种刚挠结合印制板生产方法                           发明专利   2009.9.30-2029.9.29       原始取得
3      201610522659.2    西安金百泽、惠州金百泽、金百泽   一种印制插头产品侧面包金加工方法                     发明专利   2016.5.12-2036.5.11       原始取得
4      201510092321.3    西安金百泽、惠州金百泽、金百泽   无内定位的小尺寸线路板成型加工方法                   发明专利   2015.3.2-2035.3.1         原始取得
5      201310408656.2    西安金百泽、惠州金百泽、金百泽   一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法                   发明专利   2013.9.10-2033.9.9        原始取得
6      201711050762.2    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种自动优化 PCB 板固定生产尺寸的方法                发明专利   2017.10.31-2037.10.30     原始取得
7      201711319268.1    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种高阶 HDI 叠孔刚挠结合电路板的制作方法            发明专利   2017.12.12-2037.12.11     原始取得
8      201810720082.5    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种内置式螺母台阶孔 PCB 板快速加工方法              发明专利   2018.7.3-2038.7.2         原始取得
9      201710373897.6    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法             发明专利   2017.5.24-2037.5.23       原始取得
                                                          宽度为 1mil-4mil 的 PCB 微型焊盘功能性缺陷的快速检
10     201710367000.9    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽                                                        发明专利   2017.5.23-2037.5.22       原始取得
                                                          测方法
11     201710605001.2    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法         发明专利   2017.7.24-2037.7.23       原始取得
12     201710373114.4    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种含挤压螺母的印制线路板制作工艺                   发明专利   2017.5.24-2037.5.23       原始取得
13     201510857251.6    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种快速设置 PCB 板层颜色的方法                      发明专利   2015.11.30-2035.11.29     原始取得
14     201710409052.8    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种小尺寸无挂孔 PCB 板的返喷锡方法                  发明专利   2017.6.2-2037.6.1         原始取得
15     201510774459.1    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种内置有源器件 PCB 板制作方法                      发明专利   2015.11.13-2035.11.12     原始取得
16     201510774595.0    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种提升导电碳油印制电路板阻值精度的制作工艺         发明专利   2015.11.13-2035.11.12     原始取得
                         惠州金百泽、西安金百泽、广东工
17     201510776372.8                                     一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法           发明专利   2015.11.14-2035.11.13     原始取得
                         业大学
                                                          一种尺寸为 500mm*800mm 以上多层大尺寸高速背板
18     201610866400.X    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽                                                        发明专利   2016.9.27-2036.9.26       原始取得
                                                          的制作方法
                                                                         1-1-271
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号       专利号                  专利权人姓名                            发明创造名称                    专利类型           有效期             取得方式
19     201610915778.4    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种软板在外层的覆盖膜压合方法                   发明专利   2016.10.21-2036.10.20     原始取得
20     201610850426.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种 77Ghz 高精密射频雷达印制线路板的制作方法    发明专利   2016.9.27-2036.9.26       原始取得
                                                          一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测
21     201610866492.1    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽                                                    发明专利   2016.9.27-2036.9.26       原始取得
                                                          方法
22     201610521866.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种 V-CUT 连接印制线路板移植方法                发明专利   2016.9.18-2036.9.17       原始取得
23     201610519424.8    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种覆盖膜保护化金内置元器件 PCB 板的制作方法    发明专利   2016.7.5-2036.7.4         原始取得
24     201610519322.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法   发明专利   2016.7.5-2036.7.4         原始取得
25     201510252556.4    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种刚挠结合电路板点胶控制方法                   发明专利   2015.5.18-2035.5.17       原始取得
26     201510251934.7    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法       发明专利   2015.5.18-2035.5.17       原始取得
27     201410847271.0    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种判断线路板外形铣进工艺边的方法               发明专利   2014.12.31-2034.12.30     原始取得
28     201410702619.7    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种多层铝基夹芯印制板的制作方法                 发明专利   2014.11.29-2034.11.28     原始取得
29     201410359153.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种通过 PCB 布线设计形成板上电容的方法          发明专利   2014.7.25-2034.7.24       原始取得
30     201410702318.4    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种多层挠性板快压成型工艺                       发明专利   2014.11.29-2034.11.28     原始取得
31     201410285999.9    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法   发明专利   2014.6.25-2034.6.24       原始取得
32     201610519423.3    惠州金百泽、广东工业大学         一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法   发明专利   2016.7.5-2036.7.4         原始取得
                                                          一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方
33     201210221732.4    惠州金百泽、广东工业大学                                                          发明专利   2012.6.30-2032.6.29       原始取得
                                                          法
34     201210002739.7    惠州金百泽、广东工业大学         液相 PEG 光接枝改性 PET 薄膜化学镀铜的方法       发明专利   2012.1.5-2032.1.4         原始取得
                         惠州金百泽、中国科学院高能物理
35     201410704645.3                                     一种大面积厚 GEM 的制作工艺                      发明专利   2014.11.29-2034.11.28     原始取得
                         研究所
36     201310182365.6    中国科学院高能物理研宄所、惠州   一种工业化厚 GEM 制作方法                        发明专利   2013.5.16-2033.5.15       原始取得
                                                                         1-1-272
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                                首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号       专利号                  专利权人姓名                                发明创造名称              专利类型           有效期             取得方式
                         金百泽
37     201711321500.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种层间对准高要求盲孔板制作方法               发明专利   2017.12.12-2037.12.11     原始取得
38     201810464106.5    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种线路板阻焊侧蚀位置渗金短路预防加工方法     发明专利   2018.5.15-2038.5.14       原始取得
39     201711182804.8    西安金百泽、金百泽、惠州金百泽   一种超薄易折电路板的制作方法                   发明专利   2017.11.23-2037.11.22     原始取得
40     201810290673.3    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种超厚 5G 天线 PCB 模块加工方法              发明专利   2018.3.30-2038.3.29       原始取得
41     201711020176.3    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   飞针机电容法精度能力的快速测试方法             发明专利   2017.10.26-2037.10.25     原始取得
42     201711224534.2    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种成型超厚电路板返工夹具的应用               发明专利   2017.11.29-2037.11.28     原始取得
43     201811113174.3    西安金百泽                       成品 PCB 的 V 割方法                           发明专利   2018.09.25-2038-09.24     原始取得
44     2018111131512     西安金百泽、金百泽、惠州金百泽   成品小 PCS 板返工方法                          发明专利   2018.09.25-2038-09.24     原始取得
45     2018111131457     西安金百泽、金百泽、惠州金百泽   带元器件的 PCB 板件返工方法                    发明专利   2018.09.25-2038-09.24     原始取得
46     201821826479.4    金百泽                           一种炉温测试板放置柜                           实用新型   2018.11.7-2028.11.6       原始取得
47     201420658047.2    金百泽                           一种用于相同孔径多切片制作的工具               实用新型   2014.11.6-2024.11.5       原始取得
48     201420658007.8    金百泽                           一种 PCB 补线线圈夹座                          实用新型   2014.11.6-2024.11.5       原始取得
49     201320562809.4    金百泽、惠州金百泽               一种双面 SMT 贴片元件双面 DIP 波峰焊治具       实用新型   2013.9.11-2023.9.10       原始取得
50     201220614919.6    金百泽、惠州金百泽               一种使 PCBA 板迅速定位的分板模结构             实用新型   2012.11.20-2022.11.19     原始取得
51     201220312297.1    金百泽、惠州金百泽               一种智能 SD 卡                                 实用新型   2012.6.30-2022.6.29       原始取得
52     201220312299.0    金百泽、惠州金百泽               一种智能 SD 卡电源                             实用新型   2012.6.30-2022.6.29       原始取得
53     201721468493.7    金百泽、惠州金百泽、西安金百泽   一种 PCB 生产过程中药品及水位补加装置          实用新型   2017.11.7-2027.11.6       原始取得
54     201721476986.5    金百泽、惠州金百泽、西安金百泽   一种使阻焊机印高效生产的治具                   实用新型   2017.11.8-2027.11.7       原始取得
55     201721492458.9    金百泽、惠州金百泽、西安金百泽   一种 21 路垂直腔表面激光器 PCBA 快速装配模具   实用新型   2017.11.10-2027.11.9      原始取得
                                                                           1-1-273
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号       专利号                  专利权人姓名                            发明创造名称                    专利类型           有效期             取得方式
56     201721416791.1    金百泽、惠州金百泽、西安金百泽   一种采用具有使能功能线性稳压器的一键幵关机电路   实用新型   2017.10.27-2027.10.26     原始取得
57     201320617380.4    金百泽、惠州金百泽、西安金百泽   一种 RFID 超高频读写器模块                       实用新型   2013.9.30-2023.9.29       原始取得
58     201720750087.3    金百泽、西安金百泽               一种长短印制插头线路板的电镀引线结构             实用新型   2017.6.26-2027.6.25       原始取得
59     201821422169.6    惠州金百泽                       一种晶闸管过压保护电路                           实用新型   2018.8.31-2028.8.30       原始取得
60     201520904996.9    惠州金百泽                       一种用于印制电路板电气性能测量的支撑架           实用新型   2015.11.13-2025.11.12     原始取得
61     201520903557.6    惠州金百泽                       一种提高 PCB 线路板金手指斜边效率的辅助装置      实用新型   2015.11.13-2025.11.12     原始取得
62     201320585366.0    惠州金百泽                       一种高频、高速印制线路板                         实用新型   2013.9.23-2023.9.22       原始取得
63     201320776695.3    惠州金百泽                       一种超薄板的电镀挂具                             实用新型   2013.12.2-2023.12.1       原始取得
64     201320777393.8    惠州金百泽                       一种化学表面处理线精益外置挂具                   实用新型   2013.12.2-2023.12.1       原始取得
65     201320775405.3    惠州金百泽                       一种用于线路板激光钻孔加工的固定工具             实用新型   2013.12.2-2023.12.1       原始取得
66     201320559727.4    惠州金百泽                       一种提高 PCB 金手指斜边效率的辅助装置            实用新型   2013.9.10-2023.9.9        原始取得
67     201220312303.3    惠州金百泽                       一种通用测试探针筛选分针工具                     实用新型   2012.6.30-2022.6.29       原始取得
68     201220312281.0    惠州金百泽                       一种提高锣板成型生产效率的治具                   实用新型   2012.6.30-2022.6.29       原始取得
69     201520903822.0    惠州金百泽、广东工业大学         一种线路板电镀固定式可伸缩分流条                 实用新型   2015.11.13-2025.11.12     原始取得
70     201520903597.0    惠州金百泽、广东工业大学         一种刚挠结合板自动点胶固定工具                   实用新型   2015.11.13-2025.11.12     原始取得
71     201220668499.X    惠州金百泽、金百泽               一种内置天线的智能 SD 卡                         实用新型   2012.12.7-2022.12.6       原始取得
72     201220635388.9    惠州金百泽、金百泽               一种 PCB 测试效率提升的 V 型弹簧夹具             实用新型   2012.11.27-2022.11.26     原始取得
73     201220615826.5    惠州金百泽、金百泽               一种提高激光钻孔表面平整度的治具                 实用新型   2012.11.20-2022.11.19     原始取得
74     201220635440.0    惠州金百泽、金百泽               一种金融智能 SD 卡套                             实用新型   2012.11.27-2022.11.26     原始取得
75     201220668522.5    惠州金百泽、金百泽               一种电路板层压检测装置                           实用新型   2012.12.7-2022.12.6       原始取得
                                                                         1-1-274
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号       专利号                  专利权人姓名                              发明创造名称                  专利类型           有效期             取得方式
76     201220615377.4    惠州金百泽、金百泽               一种防止 PCB 金板外型生产时氧化的保护结构        实用新型   2012.11.20-2022.11.19     原始取得
77     201220633536.3    惠州金百泽、金百泽               一种可调式定位的刚柔结合板叠板台                 实用新型   2012.11.27-2022.11.26     原始取得
78     201220615255.5    惠州金百泽、金百泽               一种印制线路板层压排板对位的装置                 实用新型   2012.11.20-2022.11.19     原始取得
79     201220615160.3    惠州金百泽、金百泽               一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具                 实用新型   2012.11.20-2022.11.19     原始取得
80     201821967506.X    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种刚性无玻纤光电印制板                         实用新型   2018.11.27-2028.11.26     原始取得
81     201821900413.5    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种贴片机旋转头保养盒                           实用新型   2018.11.16-2028.11.15     原始取得
82     201822189634.2    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种晶闸管电压监测电路                           实用新型   2018.12.25-2028.12.24     原始取得
83     201822116350.0    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种基于三极管的高压取能电路                     实用新型   2018.12.17-2028.12.16     原始取得
84     201820968278.1    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种电路板印刷中的印蓝胶治具                     实用新型   2018.6.22-2028.6.21       原始取得
85     201721391819.0    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具   实用新型   2017.10.26-2027.10.25     原始取得
86     201721313830.5    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种用于切片胶粒磨制的辅助工具                   实用新型   2017.10.12-2027.10.11     原始取得
87     201720765243.3    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种用于整平 PCB 薄板的铝合金侧边夹              实用新型   2017.6.28-2027.6.27       原始取得
88     201720583738.4    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种改良销钉及其拆卸工具                         实用新型   2017.5.24-2027.5.23       原始取得
89     201720626798.X    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   —种 FPGA 上电 IO 口输出延时电路                 实用新型   2017.6.1-2027.5.31        原始取得
90     201320780953.5    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种插件元器件过炉装置                           实用新型   2013.12.3-2023.12.2       原始取得
91     201320559659.1    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种超薄线路板金相切片固定夹                     实用新型   2013.9.10-2023.9.9        原始取得
92     201320585289.9    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种可调式插件与波峰焊接治具                     实用新型   2013.9.23-2023.9.22       原始取得
93     201320559187.X    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具     实用新型   2013.9.10-2023.9.9        原始取得
94     201721820997.0    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种电烙铁和锡渣统一放置盒                       实用新型   2017.12.23-2027.12.22     原始取得
95     201721817897.2    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种锡炉焊接治具                                 实用新型   2017.12.22-2027.12.21     原始取得
                                                                         1-1-275
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                            首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号        专利号                  专利权人姓名                            发明创造名称              专利类型           有效期             取得方式
96      201621234709.9    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种自动可调的高压测试装置                 实用新型   2016.11.7-2026.11.6       原始取得
97      201621079388.X    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种电镀阳极袋清洗装置                     实用新型   2016.9.26-2026.9.25       原始取得
98      201621080251.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种线路板沉金挂篮                         实用新型   2016.9.27-2026.9.26       原始取得
99      201621079588.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种线路板电镀薄板快速夹具                 实用新型   2016.9.26-2026.9.25       原始取得
100     201621088421.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种贴片机吸咀放置盒                       实用新型   2016.3.29-2026.3.28       原始取得
101     201621080149.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种带磨损标识的切片灌胶辅助胶圈           实用新型   2016.9.27-2026.9.26       原始取得
102     201621080191.8    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种用于超薄印制电路板的水平线带板工具     实用新型   2016.9.27-2036.9.26       原始取得
103     201520903272.2    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种软板电镀电金用快速夹具                 实用新型   2015.11.14-2025.11.13     原始取得
104     201520318811.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种提高超厚 PCB 板电镀效率的转换夹        实用新型   2015.5.18-2025.5.17       原始取得
105     201520318519.4    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种提升刚挠结合板压合缓冲品质的叠板结构   实用新型   2015.5.18-2025.5.17       原始取得
106     201520313959.0    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具           实用新型   2015.5.15-2025.5.14       原始取得
107     201520339798.2    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种铜块挤出力的测量仪器                   实用新型   2015.5.25-2025.5.24       原始取得
108     201520314047.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种提高挠性 PCB 板热固化效率的烘烤架      实用新型   2015.5.15-2025.5.14       原始取得
109     201520319121.2    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种精益轨道式转板物流线                   实用新型   2015.5.18-2025.5.17       原始取得
110     201420658195.4    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种改善等离子表面清洗效果的辅助工具       实用新型   2014.11.6-2024.11.5       原始取得
111     201420658016.7    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种用于薄板电镀的边框加固工具             实用新型   2014.11.6-2024.11.5       原始取得
112     201420362322.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种穿戴式无线呼叫设备                     实用新型   2014.7.2-2024.7.1         原始取得
113     201420418830.1    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种蓝牙无线智能充电设备                   实用新型   2014.07.29-2024.07.28     原始取得
114     201420279636.X    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置             实用新型   2014.5.29-2024.5.28       原始取得
115     201420279707.6    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种用于挠性电路板叠板的手工预固定工具     实用新型   2014.5.29-2024.5.28       原始取得
                                                                          1-1-276
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序号        专利号                   专利权人姓名                             发明创造名称                  专利类型           有效期             取得方式
116     201320795168.7    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片       实用新型   2013.12.6-2023.12.5       原始取得
117     201320777247.5    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种可循环利用的简易钻咀暂存装置                 实用新型   2013.12.2-2023.12.1       原始取得
118     201320587047.3    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种简易揭盖的刚挠结合板                         实用新型   2013.9.23-2023.9.22       原始取得
119     201320585343.X    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种用于刚挠结合板的揭盖工具                     实用新型   2013.9.23-2023.9.22       原始取得
120     201320559453.9    惠州金百泽、西安金百泽、金百泽   一种真空压合树脂塞孔辅助治具                     实用新型   2013.9.10-2023.9.9        原始取得
121     201720626797.5    西安金百泽                       一种线路板阻焊退洗槽                             实用新型   2017.6.1-2027.5.31        原始取得
122     201621079386.0    西安金百泽                       一种 PCB 板粉尘清洁装置                          实用新型   2016.9.26-2026.9.25       原始取得
123     201620695063.8    西安金百泽                       一种可调节尺寸的 PI 膜裁切模具                   实用新型   2016.7.5-2026.7.4         原始取得
124     201620695178.7    西安金百泽                       一种光模块金手指插头位尺寸快速测量治具           实用新型   2016.7.5-2026.7.4         原始取得
125     201620695164.5    西安金百泽                       一种线路板超厚板手动压膜机压辘辅助保护装置       实用新型   2016.7.5-2026.7.4         原始取得
126     201420730997.1    西安金百泽                       一种冷却水塔的排污及温控装置                     实用新型   2014.11.30-2024.11.29     原始取得
127     201720789774.6    西安金百泽、惠州金百泽           一种线路板菲林检查辅助装置                       实用新型   2017.7.3-2027.7.2         原始取得
128     201821022248.8    西安金百泽、金百泽               一种含导锡槽的电阻安装支架                       实用新型   2018.6.29-2028.6.28       原始取得
129     201821021193.9    西安金百泽、金百泽、惠州金百泽   一种新型化金挂篮                                 实用新型   2018.6.29-2028.6.28       原始取得
130     201721803921.7    佰富物联                         一种双通道型锡膏回温装置                         实用新型   2017.12.21-2027.12.20     原始取得
131     201621300493.1    佰富物联                         一种光器件的快速测试装置                         实用新型   2016.11.30-2026.11.29     原始取得
132     201220022061.4    广东工业大学、惠州金百泽         一种高分子材料接枝改性的反应装置                 实用新型   2012.1.16-2022.1.15       原始取得
133     201820539155.6    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种用于厚型气体电子倍增器放置和运输的辅助工具   实用新型   2018.4.12-2028.4.11       原始取得
134     201922079456.2    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种功率驱动器件的电时序电路                     实用新型   2019.11.27-2029.11.26     原始取得
135     201922079457.7    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种大功率半导体激光器驱动保护电路               实用新型   2019.11.27-2029.11.26     原始取得
                                                                          1-1-277
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序号        专利号                  专利权人姓名                              发明创造名称                   专利类型           有效期             取得方式
136     201921593868.1    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种 PCB 薄板生产辅助治具                         实用新型   2019.9.24-2029.9.23       原始取得
137     201921594506.4    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种用于电路板检验的放板架                        实用新型   2019.9.24-2029.9.23       原始取得
138     201822126770.7    北京金百泽、金百泽、惠州金百泽   一种应用于 BGA 下 0402 电容封装的焊盘             实用新型   2018.12.18-2028.12.17     原始取得
139     202020383280.X    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种沉铜药水精准定量自动加药装置                  实用新型   2020.3.24-2030.3.23       原始取得
140     201922285273.6    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种锡膏刮刀放置架                                实用新型   2019.12.18-2029.12.17     原始取得
141     202020383278.2    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   一种用于印制电路板检测 CCD 钻靶机孔位精度的工具   实用新型   2020.03.24-2030.03.23     原始取得
142     2020218306455     北京金百泽                       一种印刷电路板的焊盘结构                          实用新型   2020.8.28-2030.8.27       原始取得
143     2020218317905     北京金百泽                       一种基于 BGA 的圆形封装焊盘结构                   实用新型   2020.8.28-2030.8.27       原始取得
144     2020219130578     北京金百泽                       一种基于 QFN 封装的 PCB 板的散热盘钢网结构        实用新型   2020.9.04-2030.9.03       原始取得
145     2020219138870     北京金百泽                       一种具有快速布局特性的 PCB 板的芯片封装结构       实用新型   2020.9.04-2030.9.03       原始取得
146     201730201443.1    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   导引帽（垂直腔体表面发射激光器（VCSEL）安装）     外观设计   2017.5.15-2027.5.14       原始取得
147     201730117988.4    惠州金百泽、金百泽、西安金百泽   激光器安装模具                                    外观设计   2017.4.11-2027.4.10       原始取得
148     201730538154.0    西安金百泽、金百泽               垂直腔表面激光器引脚导向安装模具                  外观设计   2017.11.3-2027.11.2       原始取得
                                                                            1-1-278
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           3、商标
           截至 2021 年 4 月 30 日，公司拥有的商标 21 项，具体情况如下表：
                                                              核定使用商              注册
序号            商标            商标注册证号       申请人
                                                                 品类别             有效期限
 1.                           第 10142901 号     发行人       第 42 类      2012.12.28-2022.12.27
 2.                           第 10142902 号     发行人       第 40 类      2012.12.28-2022.12.27
 3.                           第 10142903 号     发行人       第 39 类      2012.12.28-2022.12.27
 4.                           第 10142904 号     发行人       第 35 类      2012.12.28-2022.12.27
 5.                           第 10142905 号     发行人       第 42 类      2012.12.28-2022.12.27
 6.                           第 10142906 号     发行人       第 40 类      2012.12.28-2022.12.27
 7.                           第 10142907 号     发行人       第 39 类      2012.12.28-2022.12.27
 8.                           第 10142908 号     发行人       第 35 类      2012.12.28-2022.12.27
 9.                           第 10142909 号     发行人       第9类         2012.12.28-2022.12.27
10.                           第 3936264 号      发行人       第9类         2016.3.28-2026.3.27
11.                           第 4190384 号      发行人       第9类         2016.11.14-2026.11.13
12.                           第 31741202 号     造物工场     第9类         2019.5.28-2029.5.27
13.                           第 25508003 号     造物工场     第 42 类      2018.11.7-2028.11.6
14.                           第 25497387 号     造物工场     第9类         2018.11.28-2028.11.27
15                            第 34968301 号     佰富物联     第 42 类      2019.7.28-2029.7.27
                                               1-1-279
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                     首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                                核定使用商              注册
序号            商标             商标注册证号       申请人
                                                                  品类别              有效期限
 16                           第 34963540 号       佰富物联     第9类        2019.9.28-2029.9.27
 17                           第 43517976 号       深圳云创     第9类        2020.12.14-2030.12.13
 18                           46713604             深圳云创     第9类        2021.2.28-2031.2.27
 19                           46709167             深圳云创     第 42 类     2021.2.28-2031.2.27
 20                           46693239             深圳云创     第 35 类     2021.2.28-2031.2-27
 21                           46706526A            深圳云创     第9类        2021.2.21-2031.2.20
          4、软件著作权
          截至 2021 年 4 月 30 日，公司已取得国家版权局颁发的计算机软件著作权
     92 项，具体情况如下表：
序                                                                         权利取得
              软件名称                    证书号              登记日期                    著作权人
号                                                                           方式
1      PCB 行业产前处理系统       软著登字第 0183894 号      2009/12/8     原始取得     金百泽
       Layer 层压结构制作软
2                                 软著登字第 0178771 号      2009/11/6     原始取得     金百泽
       件
3      PCB 设计 QA 软件 V2.0      软著登字第 0397897 号      2012/4/17     原始取得     金百泽
       金百泽复合材料介电常
4                                 软著登字第 0249600 号      2010/11/16    原始取得     深圳金百泽
       数演算软件
       金百泽阻抗结构优化软
5                                 软著登字第 0249584 号      2010/11/16    原始取得     深圳金百泽
       件
       金百泽文件自动打包传
6                                 软著登字第 0384097 号      2012/3/2      原始取得     惠州金百泽
       送处理软件
       Engenin Enterprise 系统
7                                 软著登字第 0384060 号      2012/3/2      原始取得     惠州金百泽
       V3.3
       PCB 产品前端处理系统
8                                 软著登字第 0384061 号      2012/3/2      原始取得     惠州金百泽
       V2.0
9      金百泽标签打印系统软       软著登字第 0647422 号      2013/12/9     原始取得     惠州金百泽
                                                1-1-280
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序                                                                        权利取得
             软件名称                   证书号              登记日期                     著作权人
号                                                                          方式
      件
      金百泽资料上传下载系
10                               软著登字第 0647534 号     2013/12/9     原始取得     惠州金百泽
      统软件
                                                                                      金百泽、惠州
      金百泽 CAM 资料专业
11                               软著登字第 0695054 号     2014/3/4      原始取得     金百泽、西安
      压缩工具软件
                                                                                      金百泽
                                                                                      金百泽、惠州
      金百泽层压结构图制作
12                               软著登字第 0695042 号     2014/3/4      原始取得     金百泽、西安
      软件
                                                                                      金百泽
                                                                                      金百泽、惠州
13    金百泽快搜软件             软著登字第 0695047 号     2014/3/4      原始取得     金百泽、西安
                                                                                      金百泽
                                                                                      金百泽、惠州
      金百泽设备管理系统软
14                               软著登字第 0695038 号     2014/3/4      原始取得     金百泽、西安
      件
                                                                                      金百泽
                                                                                      金百泽、惠州
      金百泽基于 Allegro 的网
15                               软著登字第 0695101 号     2014/3/4      原始取得     金百泽、西安
      表转换与查错工具软件
                                                                                      金百泽
16    报价管理系统               软著登字第 0815783 号     2014/9/29     原始取得     惠州金百泽
      基于 ALLEGRO 的 PCB
17    设计自动调丝印工具软       软著登字第 0842467 号     2014/11/15    原始取得     惠州金百泽
      件
      金百泽 APE 自动化绩效
18                               软著登字第 0903045 号     2015/1/27     原始取得     惠州金百泽
      考核软件 V1.0.7
      金百泽 iFilm 菲林信息
19                               软著登字第 0903050 号     2015/1/27     原始取得     惠州金百泽
      存取系统软件
      金百泽质量管理系统软
20                               软著登字第 0901833 号     2015/1/26     原始取得     惠州金百泽
      件 V1.0.0
      金百泽投产订单跟踪软
21                               软著登字第 0902872 号     2015/1/27     原始取得     惠州金百泽
      件
      金百泽快传
22                               软著登字第 0900977 号     2015/1/24     原始取得     金百泽
      QuickUpload 软件
      金百泽出货报告系统[简
23                               软著登字第 0900461 号     2015/1/23     原始取得     金百泽
      称：KBREPSYS]V2.1.4.0
      金百泽对账应收系统软
24    件[简称：                  软著登字第 0900985 号     2015/1/24     原始取得     金百泽
      KBAR]V1.0.0.0
      金百泽复投优化管理系
25    统软件[简称：复投优        软著登字第 0900996 号     2015/1/24     原始取得     金百泽
      化]V1.5.0.0
      金百泽新投订单跟踪及
26                               软著登字第 0900983 号     2015/1/24     原始取得     金百泽
      资料回传记录软件 V2.0
                                             1-1-281
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序                                                                        权利取得
             软件名称                   证书号              登记日期                     著作权人
号                                                                          方式
      金百泽基于 ALLEGRO
27    的 PCB 设计自动铺地铜      软著登字第 0903837 号     2015/1/28     原始取得     金百泽
      工具软件 V1.0
      金百泽工程异常订单管
28                               软著登字第 0900257 号     2015/1/23     原始取得     西安金百泽
      理系统软件
      PCB 流程自动化制作软
29                               软著登字第 1036488 号     2015/8/3      原始取得     惠州金百泽
      件
      PCB 行业订单智能合拼
30                               软著登字第 1036492 号     2015/8/3      原始取得     惠州金百泽
      系统
                                                                                      惠州金百泽、
      PCB 资料自动发放器软
31                               软著登字第 1100194 号     2015/11/4     原始取得     金百泽、西安
      件 V1.0.4
                                                                                      金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
      PCB Vcut 机文件生成器
32                               软著登字第 1099471 号     2015/11/3     原始取得     金百泽、西安
      软件 V1.0.4
                                                                                      金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
      FTP 目录监视器软件
33                               软著登字第 1100080 号     2015/11/4     原始取得     金百泽、西安
      V1.1.0
                                                                                      金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
      预审异常记录 PPRS 软
34                               软著登字第 1100937 号     2015/11/5     原始取得     金百泽、西安
      件
                                                                                      金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
      基于思力 ERP 系统的
35                               软著登字第 1193712 号     2016/1/21     原始取得     金百泽、西安
      PCB 在制预警管理软件
                                                                                      金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
      金百泽 PCB 工程制前策
36                               软著登字第 1193710 号     2016/1/21     原始取得     金百泽、西安
      划管理软件
                                                                                      金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
      金百泽 SMT 物料管控系
37                               软著登字第 1188317 号     2016/1/14     原始取得     金百泽、西安
      统
                                                                                      金百泽
                                                                                      金百泽、惠州
38    PCB 器件自动布局软件       软著登字第 1390605 号     2016/8/10     原始取得     金百泽、西安
                                                                                      金百泽
      genesis 自动标注 V 割图                                                         惠州金百泽、
39                               软著登字第 1559966 号     2016/12/20    原始取得
      软件                                                                            金百泽
      genesis 自动拼板及工艺                                                          惠州金百泽、
40                               软著登字第 1560736 号     2016/12/20    原始取得
      检测软件                                                                        金百泽
      genesis 自动添加短槽引                                                          惠州金百泽、
41                               软著登字第 1557677 号     2016/12/19    原始取得
      导孔软件                                                                        金百泽
      genesis 自动削线路铜皮                                                          惠州金百泽、
42                               软著登字第 1557754 号     2016/12/19    原始取得
      软件                                                                            金百泽
      genesis 自动优化内层负                                                          惠州金百泽、
43                               软著登字第 1560781 号     2016/12/20    原始取得
      片线路软件                                                                      金百泽
44    genesis 自动优化字符框     软著登字第 1557429 号     2016/12/19    原始取得     惠州金百泽、
                                             1-1-282
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序                                                                        权利取得
             软件名称                   证书号              登记日期                     著作权人
号                                                                          方式
      软件                                                                            金百泽
                                                                                      惠州金百泽、
45    UCAM 钻孔处理软件          软著登字第 1559959 号     2016/12/20    原始取得
                                                                                      金百泽
      ENGENIX-软硬结合板                                                              惠州金百泽、
46                               软著登字第 1560299 号     2016/12/20    原始取得
      流程自动生成软件                                                                金百泽
      PCB 智能创建元器件封                                                            金百泽、惠州
47                               软著登字第 1557148 号     2016/12/19    原始取得
      装软件                                                                          金百泽
      PCB 智能创建元器件焊                                                            金百泽、惠州
48                               软著登字第 1560284 号     2016/12/20    原始取得
      盘软件                                                                          金百泽
      PCB 订单合同管理与投                                                            金百泽、惠州
49                               软著登字第 1557465 号     2016/12/19    原始取得
      产自动化软件                                                                    金百泽
      PCB 智能订单交期管理                                                            金百泽、惠州
50                               软著登字第 1557749 号     2016/12/19    原始取得
      软件                                                                            金百泽
      基于思力 ERP 系统的工
                                                                                      金百泽、惠州
51    序负荷与瓶颈分析管控       软著登字第 1557265 号     2016/12/19    原始取得
                                                                                      金百泽
      软件
                                                                                      金百泽、惠州
52    人事考勤分析系统           软著登字第 1557444 号     2016/12/19    原始取得
                                                                                      金百泽
      应用于 PCB 行业的工程                                                           金百泽、惠州
53                               软著登字第 1557439 号     2016/12/19    原始取得
      作业管理软件                                                                    金百泽
54    PCB 自动铺设铜箔软件       软著登字第 1995663 号     2017/7/31     原始取得     金百泽
55    PCB 整组对象镜像软件       软著登字第 1995604 号     2017/7/31     原始取得     金百泽
56    SMT 制造信息管理系统       软著登字第 2335743 号     2018/1/3      原始取得     金百泽
57    IT 管理系统                软著登字第 2336291 号     2018/1/3      原始取得     金百泽
58    PCB B2C 电子商务系统       软著登字第 2334952 号     2018/1/3      原始取得     金百泽
59    PCB 贸易管理系统           软著登字第 2335900 号     2018/1/3      原始取得     惠州金百泽
      金百泽 PCB 制程外协管
60                               软著登字第 2335766 号     2018/1/3      原始取得     金百泽
      理系统
      PCB 器件封装创建辅助
61                               软著登字第 2942967 号     2018/8/3      原始取得     深圳金百泽
      工具软件 V1.2
      一种应用于 PCB 行业的
62                               软著登字第 3038706 号     2018/9/4      原始取得     惠州金百泽
      制造工程管理系统
      应用于 PCBA 行业的报
63                               软著登字第 3045153 号     2018/9/5      原始取得     惠州金百泽
      价管理系统
      BOM 配单报价管理系                                                              金百泽、惠州
64                               软著登字第 3487772 号     2019/1/18     原始取得
      统                                                                              金百泽
      PCBA 工程变更管理系                                                             金百泽、惠州
65                               软著登字第 3490930 号     2019/1/21     原始取得
      统                                                                              金百泽
66    PCB 文件自动加密软件       软著登字第 3487776 号     2019/1/18     原始取得     深圳金百泽、
                                             1-1-283
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序                                                                        权利取得
             软件名称                   证书号              登记日期                     著作权人
号                                                                          方式
                                                                                      惠州金百泽
      PCB 快速创建生产加工                                                            深圳金百泽、
67                               软著登字第 3490211 号     2019/1/21     原始取得
      工艺单软件                                                                      惠州金百泽
      BOM 柔性配单管理软                                                              杭州佰富物联
68                               软著登字第 3660360 号     2019/3/12     原始取得
      件                                                                              科技有限公司
      应用于样板 SMT 加工的
                                                                                      杭州佰富物联
69    柔性工程预审软件           软著登字第 3658341 号     2019/3/12     原始取得
                                                                                      科技有限公司
      V1.0.0
      PCB 预审 Gerber 智能解                                                          惠州金百泽、
70                               软著登字第 4178287 号     2019/7/22     原始取得
      析系统                                                                          深圳金百泽
      金百泽营销客户服务系                                                            金百泽、深圳
71                               软著登字第 4178720 号     2019/7/22     原始取得
      统                                                                              金百泽
      PCB 整体对象镜像工具
72                               软著登字 2911606 号       2018/7/25     原始取得     北京金百泽
      开发软件
      PCB 自动铺铜箔工具开
73                               软著登字 2912138 号       2018/7/25     原始取得     北京金百泽
      发软件
      PCB 设计文件自动加密
74                               软著登字 2850242 号       2018/7/5      原始取得     北京金百泽
      工具开发软件
      PCB 快速创建生产加工
75                               软著登字 2850249 号       2018/7/5      原始取得     北京金百泽
      工艺单工具开发软件
      金百泽 PCB 设计智能订
76                               软著登字 2761961 号       2018/6/8      原始取得     北京金百泽
      单交期管理软件
      金百泽 PCB 设计自动布
77                               软著登字 2760248 号       2018/6/8      原始取得     北京金百泽
      局对齐软件
      金百泽高速 PCB 设计仿
78                               软著登字 2763020 号       2018/6/8      原始取得     北京金百泽
      真分析系统
      金百泽 PCB 智能新建元
79                               软著登字 2763038 号       2018/6/8      原始取得     北京金百泽
      器件封装软件
      金百泽 PCB 设计自动智
80                               软著登字 2759421 号       2018/6/7      原始取得     北京金百泽
      能检测软件
      PCB 电路板智能检测系
81                               软著登字 2673694 号       2018/5/16     原始取得     北京金百泽
      统
      高速差分信号互联设计
82                               软著登字 5888986 号       2020/8/31     原始取得     北京金百泽
      软件 V1.0
      铜皮网络智能打孔控制
83                               软著登字 5639061 号       2020/7/13     原始取得     北京金百泽
      系统 V1.0
      PCB 集成化智能设计软
84                               软著登字 5885952 号       2020/8/28     原始取得     北京金百泽
      件 V1.0
85    电源安全设计监测系统       软著登字 5885973 号       2020/8/28     原始取得     北京金百泽
                                             1-1-284
      深圳市金百泽电子科技股份有限公司                    首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序                                                                         权利取得
               软件名称                  证书号              登记日期                       著作权人
号                                                                           方式
       V1.0
       电阻抗测量信号弱点监
86                                软著登字 5884632 号       2020/8/28     原始取得     北京金百泽
       测系统 V1.0
       DDR3 总线检测分析系
87                                软著登字 4712762 号       2019/12/5     原始取得     北京金百泽
       统 V1.0
       Gerber 文件自动输出服
88                                软著登字 4712765 号       2019/12/5     原始取得     北京金百泽
       务管控平台 V1.0
       铜皮网络过孔工艺智能
89                                软著登字 4714877 号       2019/12/5     原始取得     北京金百泽
       化控制系统 V1.0
       PCB 快速设计辅助管理
90                                软著登字 4717630 号       2019/12/5     原始取得     北京金百泽
       软件 V1.0
       PCB 文件自动加密管控
91                                软著登字 4717632 号       2019/12/5     原始取得     北京金百泽
       系统 V1.0
       委外协同管理平台[简                                                             金百泽、惠州
92                                软著登字第 6090045 号     2020.10.13    原始取得
       称：KBOSS]V1.0.0                                                                金百泽
            5、发行人及其子公司取得的经营资质
                          证书编号/登    证书所
     序号     资质名称                                      发证机关              发证期       到期
                            记编码         有人
                                                  广东省科学技术厅、广东省       2019 年     2022 年
                          GR201944005    惠州金
      1.                                          财政厅、广东省国家税务         12 月 2     12 月 1
                          702            百泽
                                                  局、广东省地方税务局           日          日
                                                  深圳市科技创新委员会、深       2018 年     2021 年
                          GR201844203
      2.                                 金百泽   圳市财政委员会、国家税务       11 月 9     11 月 8
                          641
              高新技术                            总局深圳市税务局               日          日
              企业证书                            陕西省科学技术厅、陕西省       2020 年     2023 年
                          GR202061001    西安金
      3.                                          财政厅、国家税务总局陕西       12 月 1     11 月 30
                          456            百泽
                                                  省税务局                       日          日
                                                  北京市科学技术委员会、北       2018 年     2021 年
                          GR201811005    北京金
      4.                                          京市财政局、国家税务总局       10 月 31    10 月 30
                          583            百泽
                                                  北京市税务局                   日          日
                                                                                 2018 年
      5.      对外贸易    02025474       发行人   深圳市福田区经济促进局         7 月 19     长期
              经营者备                                                           日
              案登记                                                             2019 年
                                         惠州金   惠州大亚湾经济技术开发
      6.                  03606810                                               11 月 19    长期
                                         百泽     区工业贸易发展局
                                                                                 日
                                              1-1-285
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                  首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                    证书编号/登     证书所
序号    资质名称                                     发证机关              发证期      到期
                      记编码          有人
                                    西安金                                2018 年
 7.                03126255                  西安市高新区创新发展局                  长期
                                    百泽                                  5月8日
                                                                          2011 年
                                    泽国电
 8.                01065929                  惠州市商务局                 12 月 2    长期
                                    子
                                                                          日
                                    造物工                                2020 年
 9.                04955705                  深圳市南山区经济促进局                  长期
                                    场                                    9月2日
                                                                          2004 年
10.                4403166531       发行人   深圳海关                                长期
                                                                          3月9日
        中华人民
                   海关编码
        共和国海   4413960201                                             2019 年
        关报关单                    惠州金
11.                检验检疫备案              深惠州关                     9 月 30    长期
        位注册登                    百泽
                   号                                                     日
        记证书/
                   4431600096
        海关进出
        口货物收                                                          2008 年
                                    西安金
12.     发货人备   6101360532                西安海关                     4 月 10    长期
                                    百泽
        案                                                                日
                                                                          2018 年
                                    造物工
13.                4403161MJW                福中海关                     7 月 23    长期
                                    场
                                                                          日
                                                                          2019 年    2022 年
                   914413006614     惠州金
14.                                          惠州市生态环境局             12 月 11   12 月 10
                   61330M001W       百泽
        排污许可                                                          日         日
        证                                                                2020 年    2023 年
                   916101316686     西安金   西安高新技术产业开发区
15.                                                                       4 月 17    4 月 16
                   82355M001Q       百泽     行政审批服务局
                                                                          日         日
                   914413007852     泽国电   全国排污许可信息管理平       2020 年    2025 年
16.
                   83097H001W       子       台                           5月7日     5月6日
        固定污染                                                          2020 年    2025 年
                   914413005883              全国排污许可信息管理平
17.     源排污登                    分公司                                4 月 21    4 月 20
                   31627M001U                台
        记                                                                日         日
                   91330101MA                                             2020 年    2025 年
                                    佰富物   全国排污许可信息管理平
18.                28L1XD13001                                            10 月 13   10 月 12
                                    联       台
                   X                                                      日         日
        民办学校   人社民                                                 2020 年    2025 年
                                    硬见学   惠州大亚湾经济技术开发
19.     办学许可   441300519000                                           2 月 17    2 月 16
                                    院       区人力资源和社会保障局
        证         1号                                                    日         日
       泽国电子、杭州佰富及惠州大亚湾分公司目前属于实行排污登记管理的企
 业，已填报《固定污染源排污登记表》，不需要办理《排污许可证》；发行人
 未从事生产业务，不需要取得《排污许可证》，亦无需填报《固定污染源排污
                                         1-1-286
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登记表》。发行人及其子公司、分公司已取得从事生产经营活动所必需的环保
相关行政许可、登记、备案。
（三）资产受限情况和存在纠纷或潜在纠纷的情况
     1、资产受限情况
     截至本招股书签署日，发行人的资产受限情况如下：
     发行人将其持有的西安金百泽电路 100%的股权作为质押物，西安金百泽
电路将其持有的专利“一种线路板超厚板手动压膜机压辘辅助保护装置（专利
号：ZL201620695164.5）”为质押物，向西安创新融资担保有限公司提供质押
担保。
     相关的专利质押背景如下：
     2020 年 4 月 27 日，西安金百泽电路和交通银行陕西分行签订《流动资金
借款合同》，授予西安金百泽电路 500 万元的一年期借款额度；西安金百泽电
路和西安创新融资担保有限公司（简称“西安创融”）签订《委托保证合同》，
西安创融同意为上述借款合同提供保证担保；同时西安金百泽电路和西安创融
签订《反担保（专利权质押）合同》，西安金百泽电路将其持有的专利“一种线
路板超厚板手动压膜机压辘辅助保护装置（专利号：ZL201620695164.5）”作为
质押物，向西安创新融资担保有限公司提供质押反担保。截至 2021 年 4 月 30
日，西安金百泽电路 500 万元的短期债务处于正常履约状态。
     专利背景：公司于 2016 年 3 月接到客户的天线 PCB 产品的生产需求，该
产品设计厚度达 12mm，超出生产线压膜机的加工行程。公司于 2016 年 5 月对
压膜机进行改造，以满足产品特殊工艺需求，并于 2016 年 7 月 5 日申请专利“一
种线路板超厚板手动压膜机压辘辅助保护装置”（专利号：ZL201620695164.5）。
随着行业技术的发展，客户的产品设计不断优化，2018 年 1 月开始，该产品的
厚度已降至 10mm 以下，常规压膜设备已能满足该类产品生产的要求，目前该
专利技术并未参与公司的产品生产。未来随着电子电路的设计和生产技术不断
升级，电子产品趋于轻薄短小的方向发展，10mm 以上产品已经逐渐退出市场，
                                   1-1-287
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未来该专利参与公司生产的可能性较低。因此该专利不属于公司的核心技术，
其质押或使用权丧失不会对公司生产经营带来重要影响。
       除上述情形外，发行人及其子公司拥有的其余主要财产的所有权或使用权
不存在权利受到限制的情况。
       2、资产存在纠纷或潜在纠纷的情况
       截至本招股说明书签署日，公司拥有或使用的资产不存在纠纷或潜在纠纷
的情况。
六、发行人技术与研发情况
（一）发行人核心技术基本情况
       公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获
得持续发展的主要动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的
核心内容，建立了完善的研发机构和激励机制，鼓励公司员工技术创新。
       发行人根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技
术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新
的产品应用。发行人对各项核心技术的创新和整合运用亦是发行人核心竞争力，
通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电
子硬件研发及生产的解决方案。发行人目前各项核心技术的先进性和技术特点
具体情况如下表：
         核心技    技术
序号                                          技术先进性及其特征
         术名称    来源
                          1.可复合多层挠性板压合、点胶、电磁屏蔽膜贴合、软板激光切割、
                   自主
       多功能刚           激光盲孔等多种工艺技术，实现电磁屏蔽、高密度互连等多种功能；
                   研发
       挠结合电           2.有效降低产品分层风险、有效提高产品精度、提高产品外观及产
 1.                /产
       路板制造           品组装和使用性能不良的问题；
                   学研
       技术               3.大大地改善产品结构，提高产品质量，减低成本、节约资金，降
                   合作
                          低原材料消耗。
       高精度高           1.应用多种工艺满足陶瓷填充、聚四氟乙烯等高频高速材料的加
                   自主
 2.    频高速电           工，大大提高加工良率；
                   研发
       路板制造           2.可实现高达 77GHZ 高频信号传输，大大提高信号传输速率，减
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        核心技     技术
序号                                           技术先进性及其特征
        术名称     来源
       技术               小信号损耗；
                          3.可实现 500mm*800mm 以上超大尺寸高速通信背板加工。
                          1.采用内置元器件层压、表面电容电阻设计等工艺，实现高精度埋
                          嵌电路板工艺，位置精度达±0.05mm；
       高精度埋
                          2.可以缩短了走线距离，减小了信号损耗，提高传输速度；
       嵌元器件    自主
 3.                       3.大大改善了产品结构，降低了板厚度，减少了板层数以及 PCB
       电路板制    研发
                          板面积，缩小装配空间；
       造技术
                          4.集成多功能设计为一体，为设备小型化、薄型化提供了基础，大
                          大降低了 PCB 加工与组装过程中的成本。
       高精密             1.采用激光钻孔、真空塞孔、自动涨缩等工艺技术，可实现孔位精
                   自主
 4.    HDI 板制           度±5μm，最小线宽间距 50μm，满足高密度集成的要求；
                   研发
       造技术             2.大大提高了产品良率，降低生产报废，从而降低生产成本。
                          1.采用金属基、陶瓷等高导热高散热材料，可实现产品局部导热率
                          达 30W/mk 以上，大大提高产品导热性能；
       高导热高
                          2.利用金属基及陶瓷材料良好的导热性能，有效地解决了大功率元
       散热电路    自主
 5.                       件或因元器件过于集中所带来的散热问题，LED、小型高精密电子
       板制造技    研发
                          设备等领域应用广泛，填补国内该产品的短缺，替代进口产品，推
       术
                          动行业技术发展；同时，将带动大功率模块、高集成组装、LED 照
                          明、汽车电子等行业领域产业的发展。
                          1.可实现高精度外形及金手指工艺，满足光电信号传输的要求，大
       高精密光           大提高光电信号转换效率；
       电模块      自主
 6.                       2.通过采用特殊结构设计，可满足客户无玻纤光电产品的低反射加
       PCB 制造    研发
                          工要求；
       技术
                          3.通过采用预钻孔层压等工艺技术，大大提高产品良率及可靠性。
                          本技术包含机械加工技术和激光加工技术，通过两种加工技术，降
       高增益厚
                          低钻孔报废率，并且加工过程不消耗钻头，也降低了加工成本，大
       型气体电    产学
                          大提高了生产效率；提高产品精度，大大地改善产品结构，提高产
 7.    子倍增器    研合
                          品质量，并有利于物理科研重大项目的发展和创新产品的开发；技
       核心器件    作
                          术具有很强的新颖性、创造性、实用性，可实现此类产品的国产化，
       制造技术
                          替代进口。
       高效电路
                   自主   通过自动化设计，显著提高电路设计效率及设计品质，同时减少电
 8.    板设计技
                   研发   路设计与品质人员的用工成本。
       术
       特种工艺
                          可实现非常规尺寸、厚度、形状及特殊板结构的 PCB 工艺，大大
       技术电路    自主
 9.                       提高非常规工艺产品良率，有利于新产业的发展和创新产品的开
       板制造技    研发
                          发，提高公司市场竞争力。
       术
                          采用 FPGA 上电 IO 口输出延时电路设计、自动可调的高压测试技
       特高压直
                   自主   术、晶闸管电压监测技术等，实现高压产品测试的自动上下电以及
10.    流输电控
                   研发   高压产品指标的自动测试。提升了高压产品测试的效率，通过低压
       制技术
                          控制高压，大大提升作业员的安全性，提高产品的可靠性与稳定性。
       电路板制    自主   该技术通过对电路板的加工特性及工艺要求的数字化解析，结合专
11.
       造辅助设    研发   业制造辅助设计软件基础能力，通过数学算法与软件计算，实现自
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                   核心技      技术
     序号                                                  技术先进性及其特征
                   术名称      来源
                计自动化              适应产品特性参数，对加工资料快速自动完成辅助设计优化，极大
                软件技术              提升柔性制造设计效率与质量。
                电路板制
                                      该技术通过基于对线路板加工要求的数字化解析，以及结合对生产
                造工艺流
                              自主    工序及设备的参数适配，通过模型与算法，智能生成线路板制造的
         12.    程智能设
                              研发    全流程及各制造流程的加工参数，并实现与 ERP 及 MES 系统的对
                计软件技
                                      接，解决柔性电路板制造工艺设计敏捷性与智能。
                术
               1、发行人的 HDI 和刚挠结合板技术能力处于国内领先水平
               1）经过工信部组织的检测机构对产品进行认证，发行人 HDI 和刚挠结合
         板处于国内先进水平
               发行人的 HDI 板和刚挠结合板两类产品经过第三方检测机构（电子五所，
         即赛宝实验室）的评估，所有指标均符合规范的技术能力要求，并通过了工信部
         组织的专家组现场审核，成为首批通过《印制电路板行业规范条件》的企业。
               具体技术指标对比如下：
产品类型           分类               技术指标                    发行人产品认证结果                结论
                            最小外层线路：75μm /75μm；   最小线宽/间距：68μm /69.9μm；
                            最小内层线路：50μm /50μm；   最小内层线路：46.3μm /47.3μm；
               高密度
                            最小阻焊开窗：75μm；          最小阻焊开窗：61.1μm；              发行人指标
               互连板
刚性板                      最小阻焊桥：90μm；            最小阻焊桥：58.4μm；                均高于规范
               （HDI
                            最小 BGA 节距：400μm；        最小 BGA 节距：348.2μm；            要求。
               ）
                            最小盲孔孔径：100μm；         最小盲孔孔径：90.6μm；
                            钻孔位置精度：±75μm          钻孔位置精度：±5.2um。
                            最小外层线路：75μm /75μm；   最小外层线路：66.5μm /72.4μm；
                            最小内层线路：75μm /75μm；   最小内层线路：55.2μm /72.4μm；     发行人指标
刚挠结合
               -            最小阻焊开窗：75μm；          最小阻焊开窗：68μm；                均高于规范
板
                            最小阻焊桥：90μm；            最小阻焊桥：57.4μm；                要求。
                            最小钻孔厚径比：8:1            最小钻孔厚径比：9.6:1。
               截止 2020 年 12 月 31 日，共有两个批次、合计 14 家企业通过《印制电路板
         行业规范条件》认证，其中上市企业或者其子公司有深南电路、天津普林、中京
         电子、奥士康、方正科技、超声电子。通过该认证结果充分表明发行人在 HDI
         板、刚挠结合板方面的技术水平处于国内领先水平。
               2）发行人获得的 HDI 板、刚挠结合板高新技术产品的认定情况表明，发
         行人的 HDI 板、刚挠结合板技术处于领先水平
                                                    1-1-290
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     序号                     高新技术产品名称                            授奖/认定单位
     1       高精细、高密度互连（HDI)多层刚挠结合印制电路板         广东省高新技术企业协会
     2       基于高频材料的多层 HDI 印制板                          广东省高新技术企业协会
     3       具备电磁屏蔽功能的多层刚挠结合板                       广东省高新技术企业协会
     3       高导热铝基刚挠结合板                                   广东省高新技术企业协会
            3）发行人的 HDI 板、刚挠结合板技术获得多项专利，表明发行人这两类
     产品处于国内领先地位
            刚挠结合板相关专利情况如下：
序                                                                                   专利    法律
               标题                申请号          申请日            专利权人
号                                                                                   类型    状态
         一种刚挠结合印制                                                            授权
1                            ZL200910192873.6    2009-9-30      发行人                       有效
         板生产方法                                                                  发明
         一种软板在外层的                                       惠州金百泽、西安     授权
2                            CN201610915778.4    2016-10-21                                  有效
         覆盖膜压合方法                                         金百泽、发行人       发明
         一种挠性板在外层
                                                                惠州金百泽、西安     授权
3        的刚挠结合板覆盖    ZL201510251934.7    2015-5-18                                   有效
                                                                金百泽、发行人       发明
         膜压合方法
         一种刚挠结合电路                                       惠州金百泽、西安     授权
4                            ZL201510252556.4    2015-5-18                                   有效
         板点胶控制方法                                         金百泽、发行人       发明
         一种挠性区域带焊                                       惠州金百泽、西安
                                                                                     授权
5        盘的刚挠结合板及    ZL201510776372.8    2015-11-14     金百泽、广东工业             有效
                                                                                     发明
         其制作方法                                             大学
         一种用于刚挠结合                                       惠州金百泽、西安     实用
6                            ZL201320585343.X    2013-9-23                                   有效
         板的揭盖工具                                           金百泽、发行人       新型
         一种简易揭盖的刚                                       惠州金百泽、西安     实用
7                            ZL201320587047.3    2013-9-23                                   有效
         挠结合板                                               金百泽、发行人       新型
         一种高阶 HDI 叠孔
                                                                惠州金百泽、发行     授权
8        刚挠结合电路板的    ZL201711319268.1    2017-12-12                                  有效
                                                                人、西安金百泽       发明
         制作方法
         一种覆盖膜保护电
                                                                惠州金百泽、广东     授权
9        磁波屏蔽膜刚挠结    ZL201610519423.3    2016-7-5                                    有效
                                                                工业大学             发明
         合板的制作方法
         一种提升刚挠结合
                                                                惠州金百泽、西安     实用
10       板压合缓冲品质的    ZL201520318519.4    2015-5-18                                   有效
                                                                金百泽、发行人       新型
         叠板结构
         一种刚挠结合板自                                       惠州金百泽、广东     实用
11                           ZL201520903597.0    2015-11-13                                  有效
         动点胶固定工具                                         工业大学             新型
         一种软板电镀电金                                       惠州金百泽、西安     实用
12                           ZL201520903272.2    2015-11-14                                  有效
         用快速夹具                                             金百泽、发行人       新型
                                                                惠州金百泽、发行
         一种可调式定位的                                                            实用
13                           CN201220633536.3    2012-11-27     人                           有效
         刚柔结合板叠板台                                                            新型
                                             1-1-291
     深圳市金百泽电子科技股份有限公司                          首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
          HDI 板相关专利情况如下：
序                                                                                            专利   法律
             标题                   申请号                申请日             专利权人
号                                                                                            类型   状态
      一种高阶 HDI 叠
                                                                      惠州金百泽、发行        授权
1     孔刚挠结合电路       ZL201711319268.1            2017-12-12                                    授权
                                                                      人、西安金百泽          发明
      板的制作方法
      一种层间对准高
                                                                      惠州金百泽、西安        授权
2     要求盲孔板制作       ZL201711321500.5            2017-12-12                                    授权
                                                                      金百泽、发行人          发明
      方法
      一种制作超薄板
                                                                      惠州金百泽、发行        实用
3     的沉铜电镀辅助       ZL201220615160.3            2012-11-20                                    授权
                                                                      人                      新型
      治具
      一种提高激光钻
                                                                      惠州金百泽、发行        实用
4     孔表面平整度的       ZL201220615826.5            2012-11-20                                    授权
                                                                      人                      新型
      治具
      一种高纵深盲埋
                                                                      西安金百泽、惠州        授权
5     孔的真空压胶塞       ZL201310408656.2            2013-9-10                                     授权
                                                                      金百泽、发行人          发明
      孔方法
      一种真空压合树                                                  惠州金百泽、西安        实用
6                          ZL201320559453.9            2013-9-10                                     授权
      脂塞孔辅助治具                                                  金百泽、发行人          新型
      一种用于电路板
                                                                                              实用
7     激光钻孔加工的       ZL201320775405.3            2013-12-2      惠州金百泽                     授权
                                                                                              新型
      固定工具
      一种用于电路板
                                                                      惠州金百泽、西安        实用
8     激光钻孔机台的       ZL201320795168.7            2013-12-6                                     授权
                                                                      金百泽、发行人          新型
      分离式吸附垫片
      一种提升层间对
                                                                      惠州金百泽、发行        发明   实质
9     准度的多子板         CN201810306470.9            2018-4-8
                                                                      人、西安金百泽          申请   审查
      PCB 混压方法
      一种改善盲孔开
                                                                                              发明   实质
10    路的 PCB 制作方      CN202010461328.9            2020-5-27      西安金百泽
                                                                                              申请   审查
      法
          2、发行人的 HDI 板和刚挠结合板技术能力与国内龙头企业的对比情况
     产品类型            指标           深南电路       兴森科技     崇达技术      发行人         比对
                    层数/阶数           未披露        40 层/2 阶    未披露       28 层/4 阶   同等水平
                    最小线宽线距        2.0/2.0mil    3.0/3.0mil    2.0/2.0mil   2.0/2.0mil   同等水平
高密度互连
                    最小孔径            0.1mm         0.1mm         未披露       0.1mm        同等水平
板（HDI）
                    最小阻焊桥宽度      未披露        3mil          未披露       2.2mil       同等水平
                    阻抗控制            ±5%          ±5%          ±6%         ±5%         同等水平
                    总层数/软板层
                                        未披露        20/8          未披露       28/16        同等水平
                    数
刚挠结合板          最小线宽线距        2.0/2.0mil    3.0/3.0mil    2.0/2.0mil   2.0/2.0mil   同等水平
                    最大纵横比          20:1          12:1          18:1         20:1         同等水平
                                                     1-1-292
深圳市金百泽电子科技股份有限公司                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
产品类型           指标            深南电路     兴森科技     崇达技术      发行人        比对
             最小孔径              0.1mm       0.1mm         0.2mm       0.1mm        同等水平
     深南电路，兴森科技及崇达技术都为我国印制电路板行业的龙头企业且都
为上市公司。由上表可知，在相关产品的技术能力上，发行人的技术能力同这
三个企业相当。因此发行人刚挠结合板、HDI 板等产品与行业内龙头企业的关
键技术指标并无明显差距。
（二）核心技术与专利及学术成果的对应关系
     发行人主要通过申请专利的方法来保护核心技术，同时依据核心技术相关
成果发表学术论文、申请科技计划项目或参加科技项目评选，发行人核心技术
的专利成果、论文成果及其他成果如下表所示：
                                              1-1-293
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                         首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号    核心技术名称                  专利成果                                  论文成果                                    其他成果
                         一种刚挠结合印制板生产方法
                         一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝
                         改性化学镀铜的方法                 《印制电路信息》：
                         液相 PEG 光接枝改性 PET 薄膜化学   刚挠结合板溢胶改善探讨，2015 年 11 月；
                         镀铜的方法                         刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究，
                         一种简易揭盖的刚挠结合板           2015 年 11 月；                                   “高精细、高密度互连（HDI)多层刚
                         一种多层挠性板快压成型工艺         带印刷插头刚挠结合板工艺优化探讨，2015 年 11      挠结合印制电路板”、“具备电磁屏
                         一种挠性板在外层的刚挠结合板覆     月；                                              蔽功能的多层刚挠结合板”获得 2014
       多功能刚挠结合
 1                       盖膜压合方法                       带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善，2016 年     年广东省高新技术产品认定。
       电路板制造技术
                         一种刚挠结合电路板点胶控制方法     11 月；                                           科技计划：2017 年大亚湾区科技计划
                         一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板     2.0mm 小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究；        专项二、战略性新兴产业技术研发与
                         及其制作方法                       2018 年 3 月                                      产业化项目。
                         一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠     《电子科学技术》：
                         结合板的制作方法                   刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究，2015 年 9
                         一种软板在外层的覆盖膜压合方法     月。
                         一种高阶 HDI 叠孔刚挠结合电路板
                         的制作方法
                         一种尺寸为 500mm*800mm 以上多层    《印制电路信息》：
                                                                                                              “超大尺寸高速通信背板”、“高频
       高精度高频高速    大尺寸高速背板的制作方法           PTFE 台阶板加工质量改善探讨，2013 年 4 月；
 2                                                                                                            高精密射频雷达印制电路板”获得
       电路板制造技术    一种 77Ghz 高精密射频雷达印制线    挤压螺母 PCB 制作工艺开发，2017 年 10 月；
                                                                                                              2019 年广东省高新技术产品认定。
                         路板的制作方法                     《电子产品世界》：
                                                                      1-1-294
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                        首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号    核心技术名称                专利成果                                     论文成果                                  其他成果
                         一种侦断印制电路板台阶孔开短路    小尺寸 PCB 外形加工探讨，2016 年 12 月；
                         功能性缺陷的检测方法              《印制电路资讯》：
                         一种内置式螺母台阶孔 PCB 板快速   铜面质量对细密线路加工影响的探讨，2017 年 7 月；
                         加工方法                          一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨，2017
                                                           年 11 月。
                         磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制
                         电路板的制作方法
                         一种通过 PCB 布线设计形成板上电                                                      “埋磁芯多层印制线路板”、“埋置
                         容的方法                          《印制电路信息》：                                 元器件多层电路板”分别获得 2016
       高精度埋嵌元器    一种内置有源器件 PCB 板制作方法   埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨，2013 年 11       年、2019 年广东省高新技术产品认
 3     件电路板制造技    一种提升导电碳油印制电路板阻值    月；                                               定；“一种内置有源器件 PCB 板制作
       术                精度的制作工艺                    覆盖膜保护方式内置元器件 PCB 制作技术研究，        方法”第二十一届中国专利优秀奖。
                         一种覆盖膜保护化金内置元器件      2016 年 11 月。                                    科技计划：2017 年大亚湾区科技计划
                         PCB 板的制作方法                                                                     专项五、专利创新成果产业化专项。
                         一种含挤压螺母的印制线路板制作
                         工艺
                         一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔
                                                           《印制电路信息》：                                 “多次压合机械盲孔线路板”、“基
                         方法
       高精密 HDI 板制                                     真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究，2013 年 3 月； 于高频材料的多层 HDI 印制板”分别
 4                       无内定位的小尺寸线路板成型加工
       造技术                                              HDI 板高厚径比微盲孔 skip-via 技术开发，2014       获得 2013 年、2014 年广东省高新技
                         方法
                                                           年 3 月。                                          术产品认定。
                         一种多桥连位、小间距包边印制线
                                                                       1-1-295
 深圳市金百泽电子科技股份有限公司                                                                        首次公开发行股票并在创业板