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神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2021年半年度报告 下载公告
公告日期:2021-08-03

公司代码:688233 公司简称:神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

2021年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、

准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人安敬萍及会计机构负责人(会计主管人

员)王芳声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完

整性否

十二、其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 5

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6

第三节 管理层讨论与分析 ...... 9

第四节 公司治理 ...... 34

第五节 环境与社会责任 ...... 35

第六节 重要事项 ...... 37

第七节 股份变动及股东情况 ...... 47

第八节 优先股相关情况 ...... 52

第九节 债券相关情况 ...... 52

第十节 财务报告 ...... 53

备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿

第一节 释义在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义
神工股份、公司、本公司锦州神工半导体股份有限公司
更多亮更多亮照明有限公司,系公司股东
矽康矽康半导体科技(上海)有限公司,系公司股东
北京创投基金北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙),系公司股东
626控股626投資控股有限公司,系公司股东
晶励投资宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
航睿飏灏宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
旭捷投资宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
晶垚投资宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
中晶芯北京中晶芯科技有限公司,系公司全资子公司
日本神工日本神工半导体株式会社,系公司全资子公司
上海泓芯上海泓芯企业管理有限责任公司,系公司全资子公司
福建精工福建精工半导体有限公司,系北京中晶芯科技有限公司全资子公司
科工基金管理公司航天科工投资基金管理(北京)有限公司,系北京创投基金执行事务合伙人
上海和芯上海和芯企业管理有限公司,系晶励投资执行事务合伙人
昌华碳素锦州昌华碳素制品有限公司
锦州阳光能源锦州阳光能源有限公司
SUMCO JSQSUMCO CORPORATION,JSQ DIVISION
瓦克化学Wacker Chemie AG
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设备和材料协会
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计协会
半导体级单晶硅材料应用于半导体集成电路晶圆制造环节的硅单晶体材料,一般来说,去除重金属元素后的纯度达到9至11个9(99.9999999%-99.999999999%)
单晶硅(硅晶体)硅(Si)的单晶体,也称硅单晶,是以高纯度多晶硅为原料,在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的,原子按一定规律排列的,具有基本完整点阵结构的半导体材料
多晶硅由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体,各个硅晶粒的晶体取向不同,是生产单晶硅棒的直接原料
直拉法、CZ法切克劳斯基(Czochralski)方法,由波兰人切克劳斯基在1917年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进,现已成为制备单晶硅的一种主要方法
单晶炉、单晶生长设备在惰性气体保护下,通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化,然后用直拉法生长单晶的设备
热场用于提供热传导及绝热的所有部件的总称,由加热及
保温材料构成,对炉内原料进行加热及保温的载体,是晶体生长设备的核心部件
单晶硅棒由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体,晶体形态为单晶
晶圆、硅片硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之集成电路产品
电极,刻蚀机电极,硅上电极,硅片托环、硅零部件集成电路制造主要工艺之一的“干式(等离子)刻蚀”所用。等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑,材料多采用与硅片同质的单晶硅材料,经精密加工后,成为刻蚀机腔体中硅上电极,或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件。
芯片集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的产品
良率、良品率、成品率满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率
一致性不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性
《公司法》《中华人民共和国公司法》
中国、中国大陆中华人民共和国境内区域,就本年度报告而言,不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
报告期、本报告期2021年01月01日至 2021年06月30日
公司的中文名称锦州神工半导体股份有限公司
公司的中文简称神工股份
公司的外文名称Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
公司的外文名称缩写ThinkonSemi
公司的法定代表人潘连胜
公司注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司注册地址的历史变更情况2019年05月22日,公司注册地址变更,变更前地址为辽宁省锦州市太和区解放西路94号,变更后地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司办公地址的邮政编码121000
公司网址www.thinkon-cn.com
电子信箱info@thinkon-cn.com
报告期内变更情况查询索引不适用
董事会秘书(信息披露境内代表)
姓名袁欣
联系地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
电话+86-416-711-9889
传真+86-416-711-9889
电子信箱info@thinkon-cn.com
公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券办公室
报告期内变更情况查询索引不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板神工股份688233不适用
主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期增减(%)
营业收入204,049,687.0744,866,240.64354.80
归属于上市公司股东的净利润100,034,093.4819,409,123.73415.40
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润96,972,924.4111,139,891.41770.50
经营活动产生的现金流量净额45,698,175.8533,246,580.3237.45
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,295,803,495.921,211,846,637.146.93
总资产1,388,980,024.551,348,567,761.673.00

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.630.13384.62
稀释每股收益(元/股)0.630.13384.62
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.610.08662.50
加权平均净资产收益率(%)7.932.19增加5.74个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)7.681.26增加6.42个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)9.5411.77减少2.23个百分点
非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外3,644,382.81
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-43,007.43
其他符合非经常性损益定义的损益项目
少数股东权益影响额
所得税影响额-540,206.31
合计3,061,169.07

半导体行业属于周期性行业,行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关,同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。

2021年上半年,“后疫情时代”经济复苏,全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。半导体行业发展处于上行周期。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)2021年6月公布的报告预测,2021年全球半导体销售额有望达到5,270亿美元,同比增长19.7%,其中亚太地区(不含日本)增长将达到23.5%。根据国际半导体产业协会(SEMI)2021年7月公布的数据,截止2021年第二季度,全球硅片的当年累计出货量为68.71亿平方英寸,较2020年同比增长13.16%。

在高需求的持续预期下,半导体行业已进入上行周期。优质的国产半导体材料厂商有望更进一步受益于行业产能的扩张,国产替代厂商迎来新的机遇。

半导体单晶硅材料领域的历史最早可以追溯到1947年,即晶体管在美国贝尔实验室诞生,标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个多世纪,半导体行业充分发展,已经形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试的完整产业链。

半导体单晶硅材料产业规模占半导体集成电路制造过程中全部材料规模的30%以上,是芯片制造中最为重要的基础原材料。硅材料具有优良的半导体特性,可以生长多种尺寸的高纯度单晶体,且较其它半导体材料有明显的成本优势,故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。

按照应用场景划分,半导体单晶硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和大直径单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料经加工制成的大尺寸硅片,经过一系列集成电路制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试等环节成为芯片,并广泛应用于集成电路下游产品中;大直径单晶硅材料加工制成的半导体设备用硅零部件,是集成电路芯片制造工艺刻蚀环节所需的核心耗材。

报告期内,公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中;公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域,目前正在客户认证流程中,进展顺利。

从全球竞争格局来看,全球半导体硅材料产业依然由日本、中国台湾、韩国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体硅材料产业蓬勃发展,但从整体技术水平和生产规模来看,国产半导体硅材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。

(2)基本特点

半导体级硅材料行业有“三高”的特点:

1)资金壁垒高

半导体级单晶硅材料行业属于资金密集型行业,前期涉及厂房、设备等巨额资本投入,且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的价值很高,固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是

行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段,因此市场新进入者必须达到一定的经济规模,才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。

2)技术壁垒高

半导体级单晶硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中,除了热场设计、原材料高纯度化处理外,需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的系统工程,工艺难度较高,且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响,人机协调也是工艺难点所在。

3)市场壁垒高

半导体级单晶硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性,十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此,行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序,涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段,行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后才会考虑与其建立长期的合作关系。认证周期较长,认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系,基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑,客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。

(3)主要技术门槛

1)大直径单晶硅材料行业技术

公司大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸,主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商,经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为10到11个9,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,使公司能够实现不借助强磁场,能够在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅,因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。

目前公司大直径单晶硅材料已可满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异,刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。

2)硅零部件技术

大直径单晶硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后可制成刻蚀机用的硅零部件,如:上电极,硅片托环等。刻蚀机的气体通过气体分配盘经由硅上电极的上千个细微小孔进入刻蚀机腔体中,在一定电压的作用下,形成高强度的等离子体,若是细微小孔的孔径不一致,会影响到电路刻蚀的精度,从而造成芯片良率的下降;同时上电极及硅片托环

与芯片同处于刻蚀机腔体中,受等离子体的刻蚀后,逐渐变薄,当这些硅零部件厚度减少到一定程度后,需替换新的硅零部件,以满足刻蚀机所需要的工艺条件。因此硅零部件是晶圆制造中刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响,因此,刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求。单晶硅材料属于硬脆材料,加工有很大难度。例如,在进行表面、外形加工过程中,刀具与其接触过程中,极易造成不易观察到的崩裂等表面细微损伤,这种表面损伤可延伸至产品内部,造成产品在使用过程中的异常。另外,硅零部件中应用于芯片高端制程中的上电极,往往有上千个微孔,加工难度不仅体现在每个微孔的尺寸精度,位置精度,还要求每个微孔内壁表面的光滑度,确保孔内壁不易产生异物污染,同时,刻蚀气体经过每个微孔后,孔径内壁腐蚀变化程度的一致性较高,所以,上千个微孔的加工必须一气呵成,如果中间有异常,整个上电极就会报废。公司经过长时间的研发,掌握了硅材料的加工技术,在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清洗技术等方面探索并积累了经验。

3)半导体级大尺寸硅片行业技术

半导体硅片是集成电路芯片制造中的基础原材料。一般而言,单张硅片上制造的芯片数量越多,单位芯片的成本越低。因此,为了提升生产效率、降低成本,半导体硅片制造技术不断向大尺寸演进。但是,半导体硅片尺寸越大,对生产的人员、技术、原材料、设备设施等的要求也越高。同时,作为芯片制造的基础材料,硅片的生产对于晶体纯度、缺陷率控制、表面平整度、表面异物数量也都有着极高的要求,且随着工艺制程的微缩,这些指标会更为严格。为了满足这些要求,先进的高精度自动化设备和具有长年经验、熟练掌握核心技术的工程师都是不可或缺的。半导体级大尺寸硅片行业技术简单分类为半导体级单晶硅材料生长技术及硅片加工技术。公司既有产品大直径单晶硅材料,与8英寸半导体级单晶硅材料,由于两者应用领域不同,对具体技术参数指标的要求不同,两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定差异;但同时两者在生产工艺方面存在相似度和相通性,即都是利用单晶生长设备生产单晶硅材料,生产涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等。相比大直径单晶硅材料,8英寸半导体级单晶硅材料对晶体原生微缺陷率、面内电阻率均匀率、表面异物数量等多项指标要求更加严格,需控制单晶硅生长过程中的硅液温度、晶体成长速度等工艺参数,使其集中保持在较窄且稳定的工艺窗口内,以满足后续芯片制造的工艺要求。从尺寸参数来看,目前国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟,研发水平已达到18英寸。我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术难关的阶段,上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。从核心参数来看,目前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm及以下先进制程的芯片,国内大规模化量产大尺寸硅片技术起步相对晚,多数集中在重掺低阻产品上,用作为厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产中。

重掺硅片与轻掺硅片工艺不同,重掺硅片需在重掺单晶硅材料制成的衬底片上生长一层几十微米到一百多微米不等的外延层。因为有外延层,所以重掺单晶体对缺陷要求较低。而轻掺硅片没有外延层,对轻掺硅晶体材料的原生缺陷要求很高。目前从全球市场8英寸硅片总需求上看,轻掺硅片约占全部需求的70%;在12英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比几近100%。

公司以生产技术门槛高,市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括:晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。

公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料,经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加工后成为抛光硅片,销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序,最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

在大直径单晶硅材料领域,凭借多年的技术积累及市场开拓,公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。

报告期内,公司开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。在硅单晶零部件领域,报告期内,精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差,进一步提高了硅单晶零部件产品的平面度;硅单晶零部件清洗工艺优化也取得阶段性进展,有效地降低了表面颗粒度,为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。

在半导体级大尺寸硅片领域,公司8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,工艺实验持续进行,产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平;在切片、研磨和清洗等环节,取得了良好的技术积累,构筑了核心技术。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

(1)芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径单晶硅制造技术提出更高要求

当前国际先进芯片制程已从10nm阶段向7nm、5nm方向发展,然而先进芯片加工使用的浸没式光刻机受到波长限制,需结合刻蚀和薄膜设备,采用多重模板工艺,意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多精细的刻蚀工艺步骤,需要消耗更多的单晶硅零部件,亦带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。

公司主营产品中的硅零部件,如:硅上电极,是晶圆刻蚀环节必需的核心耗材,主要应用于刻蚀设备的反应腔中,多种混合气体经由硅上电极表面的微孔进入刻蚀机腔体中,形成等离子状

态,对晶圆表面进行刻蚀。因此,硅上电极的直径大于晶圆直径,主流12英寸硅片对应的刻蚀用单晶硅材料的直径通常大于14英寸,最大可达19英寸。

单晶硅材料直径越大,对晶体生长炉的热场设计和动态控制要求就越高。一方面,热场整体尺寸变大,热场材料和设备成本更高,且设计合适的热场需要长期持续试验及工艺优化;另一方面,固液共存界面形状、晶体成长速率、旋转速率等生产参数的动态控制难度也会进一步提升。

就市场参与者来看,全球范围内,除少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外,鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势,所以,已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。

(2)硅零部件受益于集成电路零部件国产替代需求

硅零部件搭配刻蚀设备使用,定制化属性较高,不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时,会配套原厂零部件。但是,随着集成制造厂商设备调试稳定,工艺成熟之后,从供应安全性、成本、售后服务等几方面考虑,会评估新的硅零部件制造商。因此,随着刻蚀机出货量的增加,替代硅零部件市场需求巨大。

据SEMI于2020年末的预测,2021年半导体设备行业规模将达到718亿美元,约占1/5的刻蚀设备规模将接近144亿美元。

尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导,但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控,国产刻蚀设备的市场份额有望增加。东吴证券研究所根据中国国际招标网数据测算,截止2020年12月,刻蚀设备国产化率已达23%,因此国产硅零部件有望迎来新需求。

(3)半导体行业景气度持续复苏

“后疫情时代”经济复苏,全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。国际半导体产业协会(SEMI)2021年3月在《全球晶圆厂预测报告》中指出,COVID-19病毒疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正在向“连续三年创下晶圆厂设备支出新高”的罕见记录迈进,继2020年增长16%,2021和2022年预估将分别有15.5%和12%的涨幅。三年预测期间,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀升至800亿美元。SEMI在2021年5月发布的《全球8寸晶圆厂展望报告》中预测,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新高。2021年8寸晶圆产能由中国占比较大,达18%。

未来,随着5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品应用市场持续壮大,半导体及上游半导体设备行业潜在市场需求庞大,有利于带动上游原材料行业发展。

(4)国内市场的长期需求

就国内市场来看,半导体行业作为国民经济支柱性行业之一,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家和社会对半导体行业的重视程度已经到了历史高点。

中国是全球最大的半导体消费市场,中国半导体行业协会公布数据显示,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。

2021年以来,国内外半导体需求持续旺盛,供应紧张局面加剧。中国海关总署进口数据显示,上半年中国进口芯片总金额为1978.8亿美元,同比增长28.3%,出口额为673.8亿美元,同比增长33.6%,在国内大循环、国际国内双循环的促进下,2021年中国集成电路产业仍将保持高速增长态势。

中国市场吸引着全球半导体产能中心向大陆转移,近几年国内大量的硅片厂开工建设。在我国,6寸及以下硅片基本可实现国产替代,8寸硅片可实现少量出货,但仍远不能满足国内市场需求。相较于长期占据市场的日本、台湾、韩国厂商而言,国内企业在产品售后服务、地缘等方面优势明显,因此国产半导体材料和设备行业迎来发展机遇期。

巨大的下游市场、积极配合的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。随着国产半导体芯片制造和半导体设备行业不断进步,加之我国在5G、物联网、新能源汽车等下游市场走在世界前列,国产产品有望在更多细分市场实现替代。上述趋势均会带来对国产半导体材料的长期大规模需求。

(二)主要业务、主要产品或服务情况

报告期内,公司顺应“后疫情时代”发达国家市场需求修复及半导体产业景气扩张的趋势。除原有的“大直径单晶硅材料”以外,继续拓展半导体集成电路制造所必须的两大新应用产品板块,即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。主要情况和产品分别说明如下:

1)大直径单晶硅材料

这一业务板块的产品,在本报告期内按直径,覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品,主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂,因此也可称之为集成电路刻蚀用单晶硅材料。该产品具有国际一流的竞争力,在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平,也是公司的主要营业收入来源。

2)硅零部件

上述“大直径单晶硅材料”,经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后,最终做成刻蚀机用硅零部件。本报告期内,该产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。该产品逐步批量生产,公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。公司继续从既有的大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发,迈进并持续开拓国内半导体产业链;改善公司原有依赖海外市场的单一销售模式,增强公司应对区域性销售波动的抗风险能力。随着我国半导体国产化的快速推进,公司正抓住机会,继续大量投入研发,争取获得更多客户认证,同时努力扩大产能。

3)大尺寸硅片

报告期内,公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作;目前按计划以每月8,000片的规模进行生产,以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程,进展顺利。

(三)主要经营模式

公司主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,其采购、生产、销售模式如下:

1、采购模式

公司产品生产用原材料、包装材料由采购部根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。

公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度,根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价,将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后,公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况,定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证,根据评估结果调整采购订单的分配,并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

2、生产模式

公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外,公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。

公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》,每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单,从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。目前,公司已通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证。

3、销售模式

公司主要采用客户直销的模式进行销售,管理层和销售部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司,经公司确认订单条款,双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后,将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。

公司下游客户对单晶硅材料及其应用产品有较高质量要求,对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节,认证过程严格,认证周期较长,一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应,一旦通过下游客户的认证,客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。

公司在拓展潜在客户时,会对客户进行背景调查,在对客户的技术要求进行内部评估的同时,对客户报价进行成本效益核算,进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。

二、 核心技术与研发进展

1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

自成立以来,公司主要专注于单晶硅材料及其应用产品的研发、生产与销售。根据市场需要,持续研发以下三个领域的核心技术:

1,大直径硅质单晶和多晶材料。公司逐步完善了超大直径单晶体的开发流程和技术路线,掌握了19英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产。同时,为应对国际国内日益增长的庞大需求,公司加强对设备厂商的考察和沟通,对设备进行针对性升级改造,持续优化投料方法,在缩短生产时间的情况下,降低了制造成本,从而实现成品率和产量的不断提升;此外,公司还不断优化包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标,为客户提供稳定的大直径优质单晶硅材料。报告期内,公司研发团队还开展了22英寸以上半导体零部件用的多晶质材料的工艺攻关,取得了更多的热场优化试验数据,良品率继续提高。同时开展了多晶质零部件的基本加工工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。

2,硅零部件产品。公司针对脆性材料的加工,逐步开发出了低损伤的高速钻微孔技术,即采用高速机械钻孔技术,对大深径比的微孔进行加工,既提高了加工精度,又极大地减少孔内壁的损伤层,从而改善了产品质量。同时,为了应对刻蚀机厂家的技术升级,公司开发了适用于12英寸刻蚀机不同工艺的硅电极产品。集成电路制造厂家不断提高等离子体刻蚀工艺的精度标准,硅零部件的大尺寸化和加工精度也随之提高,公司的晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求。报告期内,公司已经追加在锦州建设硅零部件加工场所,进一步提高了从原材料到成品的技术生产衔接,加强了研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度。

3,半导体大尺寸硅片。公司通过对8英寸晶体生长和硅片加工工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒等参数的控制,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。公司已经完成产线打通,逐步完善各工艺环节,优化整个产线连接,探索各工艺方向的可能性,持续积累技术储备。同时,优化动力配套环节,做好提升产能的各项准备工作。

公司掌握的核心技术情况如下:

序号核心 技术技术水平技术优势
1无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平,产品广泛应用于先进制程集成电路制造随着晶体直径的增加,生产用坩埚直径将增大,生产过程中热场的不均匀性及硅熔液的对流情况也越明显,导致部分硅原子排列呈现不规则性,进而形成更多的晶体缺陷,造成良品率下降。一般情况下坩埚尺寸大于24英寸时,大部分市场参与者需要借助强磁场系统抑制对流,以增强生产环境的稳定性,而强磁场系统价格较
序号核心 技术技术水平技术优势
高,对产品单位生产成本影响较大。公司通过有限元热场模拟分析技术,根据产品技术要求开发相应的热场及匹配工艺,无需借助强磁场系统抑制对流,实现了无磁场环境下大直径单晶硅的制造,有效降低了单位成本
2固液共存界面控制技术达到国际先进水平,产品广泛应用于先进制程集成电路制造固液共存界面指晶体生长时的固态晶体与液态硅液接触的界面形状,主要可分为平面形、凹形、凸形等三种类型,是硅单晶体生长的核心区域。由于晶体生长本质上属于原子层面的排列变化,因此固液共存界面的微小变化均会对晶体生长质量产生重大影响。晶体生长的不同阶段需要差异化的界面控制方法以保证形成合适的固液共存界面状态,最终实现产品较高的良品率和参数一致性水平。在实际晶体生长过程中,影响固液共存界面状态的因素复杂且处于持续动态变化,且单炉拉晶时长一般需要持续48小时至72小时,长时间维持所需的固液共存界面状态并控制各类微小因素波动影响的难度较高,同时由于固液共存界面位于封闭腔体内部,需要通过加热功率调整、调整腔体内部气流等间接方式予以控制,因此形成系统性的固液共存界面控制技术需要长时间的积累和工艺优化。公司拥有的固液共存界面控制技术确保晶体生长不同阶段均能保持合适的固液共存界面,大幅提高了晶体制造效率和良品率。
3热场尺寸优化工艺达到国际先进水平,产品广泛应用于先进制程集成电路制造对于大部分市场参与者,利用直拉法进行拉晶的过程中,成品晶体直径与热场直径比通常不超过0.5。公司借助有限元分析技术进行生产环境的模拟测算,通过多年持续的研发试验,逐步提升了热场设计能力并实现了热场尺寸的优化。目前公司成品晶体直径与热场直径比已提高到0.6-0.7的技术水平,已实现使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产,有效降低了生产投入成本。
4多晶硅投料优化工艺达到国际先进水平,产品广泛应用于先进制程集成电路制造多晶硅投料优化工艺包括两大技术方向:一是多晶硅原材料与回收料配比投入:回收料的质量水平低于直接外购获得的多晶硅料;多晶硅原材料与回收料的合理配比将有效降低单位生产成本。二是单位炉次投料量:单位炉次投料量越大,则最终晶体产量越大,生产效率越高。但单炉次投料数量受坩埚大小、热场尺寸、产品型号等因素限制,投料数量的增加依赖工艺的改进和优化。在保证高良品率的前提下,公司实现了多晶硅原材料与回收料配比投入并量产,同时实现了单位炉次投料量及良品产量不断增长。
5电阻率精准控制技术达到国内先进水平,产品广泛应用于集成电路制造过程P型单晶硅棒电阻率控制是通过将硼系列合金掺入硅熔液中实现。公司通过掺杂剂的标定方法、掺杂剂在硅溶液中的扩散计算方法、目标电阻的设定方式实现了产品电阻率的精准控制。
6引晶技术达到国内先进水平,产品广泛应用于集成电路制造过程通过控制晶体颈部的直径及长度等参数,快速排除晶体面缺陷和线缺陷,减少晶体位错,从而提高一次引晶的成功率。
7点缺陷密度控制技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程轻掺晶体中容易产生晶体原生颗粒等点缺陷,导致单晶硅不能用于微小设计线宽的集成电路制造,减少或消除晶体点缺陷是开发先进制程硅片的前提,公司已实现在无磁场环境下利用点缺陷密度控制技术控制并有效降低点缺陷密度。
8热系统封闭技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程热系统是为晶体生长提供保障的关键部件,针对热场内部的石墨部件损耗,开发出该方案。降低石墨部件随着气流所损耗的程度。保证晶体结晶生长环境的稳定性。
序号核心 技术技术水平技术优势
9晶体生长稳态化控制技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程基于理论和实践结果,生长状态保持稳定,有利于获得更高品质的晶体。在晶体生长过程中,通过对热系统的配置、工艺参数控制,保持均匀的原子排列速度,使晶体的生长处于稳定状态。
10多段晶体电阻率区间控制技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程由于掺杂剂的物理偏析特性,晶体的电阻率从头部到尾部是连续变化的。控制不同区段的掺杂剂浓度,使得同一批次晶体,呈现多种电阻率分布。
11硅片表面微观线性损伤控制技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程硅片抛光过程难免出现一些小划痕,从而降低良品率。在抛光工序中,通过系统性的工艺改良,大大减少划痕的出现概率,提高良品率。
12低酸量硅片表面清洗技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程对于去除硅片表面的重金属污染,传统方法是使用浓度较高的酸混合液。通过改良清洗配方,降低酸的使用量,达到同样的去除金属效果。
13线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程通过对线切割过程中张力、砂浆配比,砂浆温度等参数进行优化调整,有针对性地调整局部参数,系统性保障线切割过程的稳定性,有效控制硅片的翘曲度。
14硅电极微深孔内壁加工技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程硅电极产品制作过程中需要打通近千个微小深孔,为了减少刻蚀过程中的微小颗粒物数量,必须对其内表面进行抛光工艺处理,达到无毛刺、表面洁净的效果。
15脆性材料非标螺纹加工技术达到国内先进水平,产品部分应用于集成电路制造过程针对某厂家最先进的刻蚀机,其硅质电极要求制作不同规格的螺纹孔。公司通过对硅这种脆性材料的深入研究,开发出一系列精巧的加工工艺,可以制作各种规格的螺纹,并且能够保证螺纹的完整性和强度。

报告期内获得的知识产权列表

本期新增累计数量
申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利0174
实用新型专利213627
外观设计专利0000
软件著作权0000
其他0000
合计224331
本期数上期数变化幅度(%)
费用化研发投入19,460,285.885,280,986.77268.50
资本化研发投入
研发投入合计19,460,285.885,280,986.77268.50
研发投入总额占营业收入比例(%)9.5411.77下降2.23个百分点
研发投入资本化的比重(%)
序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
18英寸低缺陷率单晶硅研发项目800159.76487.49针对客户端的反馈进行工艺优化。修改完善工艺,优化热场设计,提高产品稳定性。实现8英寸低缺陷率单晶硅材料的规模化生产国内先进8英寸芯片用硅片,主要用于集成电路加工的基底材料
212英寸低缺陷80069.12544.04进行热场设计和初步工艺探讨。实现12英寸低缺陷率单晶国内12英寸芯片用硅片,主要用于集成
率单晶硅研发项目硅材料的规模化生产先进电路加工的基底材料
3硅质多晶材料基本工艺研发20086.3286.322021/5月-7月已经完成初始工艺设计,小量生产,晶体纯度基本符合设计值,2021/7月-2022/12稳定生长工艺,优化退火工艺,实现量产固化24英寸半导体级多晶硅材料的生长工艺国内先进12英寸集成电路刻蚀用硅部件,主要用于制作先进工艺制程或深孔刻蚀工艺的刻蚀机设备上showerhead配套的外卡环(TOP grand ring)的半导体级多晶材料
4基于酸腐蚀的硅片平坦度研究2,000612.33612.33采用先进的腐蚀设备,正在调整3种酸的比例,通过工艺及损耗计算,寻找较为合适的工艺方案,提高平坦度水平。在现有平坦度基础上优化,使平坦度提高20%国内先进8英寸芯片先进制程的基础材料
5抛光后局部平坦度优化2,000597.02597.02根据设备的情况和工艺的设计,实验不同规格抛光垫和抛光液,达到平坦度优化的目的在现有平坦度基础上优化,使平坦度提高20%国内先进8英寸高端芯片的基底材料
6硅片表面颗粒清洗工艺优化1,500321.47321.47使用先进设备,通过各清洗方法的组合,进行颗粒变化的确认。现在已经确认几种组合对颗粒的影响。在现有颗粒基础上,颗粒数量减少10%国内先进8英寸高端芯片的基底材料
7精密磨削替代15030.3330.33根据工艺设计和指标要求,与设备通过精密磨削的方式,将表国内集成电路刻蚀用高精密
研磨加工的工艺改进厂家研发磨削设备,已形成技术方案并制造样机,样机合同已签订,等待机台到厂后进行试验。面粗糙度精确控制在客户要求的目标即:Ra0.4-0.2,保证产品平面度在0.005mm内,平行度在0.01mm以内先进硅部件、石英部件等
8硅部件完成品清洗工艺优化10020.2220.22正在根据清洗工艺设计设备方案,明确各项指标要求通过调整清洗机内各槽的清洗顺序,增加零件在不同槽内的多段位移运动,开发硅部件产品清洗的新方案,同时辅以新开发的预清洗机台共同配合,以完成硅部件内微小气孔及表面的彻底洗净,有效降低了残存颗粒物,满足高端客户需求。国内先进集成电路刻蚀用高精密硅部件、石英部件等
9硅部件安装孔的加工基本工艺研发10049.4549.45初步确定螺纹孔及T型吊装孔工艺。应用于直径18英寸硅部件加工。完成品按时交付客将螺纹加工及吊装孔加工工艺稳定固化,减少崩边及破损概率。加工效率得以提升国内先进集成电路制造环节中干法刻蚀机中的硅部件
户认证。少量评估中。
合计/7,650.001,946.022,748.67////
基本情况
本期数上期数
公司研发人员的数量(人)5033
研发人员数量占公司总人数的比例(%)21.5522
研发人员薪酬合计210.85109.71
研发人员平均薪酬4.223.33
教育程度
学历构成数量(人)比例(%)
博士12
硕士48
本科2550
本科以下2040
合计50100
年龄结构
年龄区间数量(人)比例(%)
20-30岁1428
31-40岁2652
41-50岁510
51岁以上510
合计50100

公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求;同时,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。

(2)质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。

(3)客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,通过客户的供应商认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用的大直径单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系;报告期内,公司加大力度开拓国内市场,获得数家国内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,得到数家国内集成电路制造厂商的长期批量订单。公司持续改善原有的依赖海外客户的单一模式,持续增强应对区域性销售波动的抗风险能力。

(4)销售服务优势

公司建立了系统的销售服务体系,成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户,公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好,形成了销售服务优势。

(5)细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于单晶硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局,公司在大直径单晶硅材料领域继续保持领先地位,掌握了19英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产;在硅零部件领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,产品逐步批量生产,开发了适用于8英寸、12英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品,能够应对刻蚀机厂家的技术升级,晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求;在半导体级8英寸单晶硅材料和半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片产品领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,客户送样评估工作持续开展。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对

措施

□适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析

经过多年积累,公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势,具体如下:

(1)技术优势

自成立以来,公司一直专注于单晶硅材料及其应用产品的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求;同时,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。

(2)质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。

(3)客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,通过客户的供应商认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用的大直径单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系;报告期内,公司加大力度开拓国内市场,获得数家国内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,得到数家国内集成电路制造厂商的长期批量订单。公司持续改善原有的依赖海外客户的单一模式,持续增强应对区域性销售波动的抗风险能力。

(4)销售服务优势

公司建立了系统的销售服务体系,成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户,公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好,形成了销售服务优势。

(5)细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于单晶硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局,公司在大直径单晶硅材料领域继续保持领先地位,掌握了19英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产;在硅零部件领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,产品逐步批量生产,开发了适用于8英寸、12英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品,能够应对刻蚀机厂家的技术升级,晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求;在半导体级8英寸单晶硅材料和半导体8英寸级轻掺低缺陷抛光硅片产品领域,公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术,客户送样评估工作持续开展。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。2021年上半年,中国继续保持对疫情的稳健高效管控,经济发展持续向好;与此同时,世界主要发达国家亦有望走出疫情阴霾。“后疫情时代”的经济复苏,催生了全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求,半导体产业景气度回升,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片出现短缺。世界半导体贸易统计组织(WSTS)2021年6月公布的报告预测,2021年全球半导体销售额有望达到5,270亿美元,同比增长19.7%,其中亚太地区(不含日本)增长将达到23.5%。纵观国内,半导体行业正处于5G代际切换窗口,手机、新能源汽车、HPC(服务器、矿机等)、物联网等多重需求快速提升。根据美国半导体行业协会(SIA)6月公布的数据,截止4月中国半导体市场销售额达148亿美元,同比增长达25.7%。作为需求与产业供应率先从疫情中恢复的国家,中国市场销售额占全球半导体销售额的比重达到35.36%。

在晶圆制造领域,全球最大的三家晶圆厂都在计划投资扩产,半导体进入新投资周期:英特尔今年3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂;台积电今年4月宣布将在未来三年投资1000亿美元来扩大产能,2021年投资预算提升至300亿美元;三星今年3月也正计划增资170亿美元在美国建造新的晶圆厂。国内方面,中芯国际资本开支计划为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩展,小部分用于先进工艺;兴业证券预计,华虹半导体2021年全年资本开支或达40亿美元。在半导体行业走向国产替代的必然趋势下,中国主要晶圆厂陆续扩产,上游半导体材料有望迎来国产替代和下游晶圆厂扩产采购需求。

在半导体级硅片生产领域,由于产能供应紧张,日本厂商3月率先宣布涨价:全球第一大半导体硅片厂商信越化学宣布从4月起所有硅产品涨价10%-20%。信越化学今年4月表示,12英寸硅片市场在今年一季度获得了两位数增长,8英寸硅片市场从去年12月开始快速恢复,预计二季度所有尺寸晶圆需求将继续增长,但由于全行业满产,出货量将无法继续大幅增加;全球第三大半导体硅片厂商胜高(SUMCO)今年5月预计,12英寸硅片需求量将继续扩张,供应紧张程度继续加剧,8英寸及以下尺寸硅片需求将持续回升并将长时间保持强劲势头,即便投入人力增产亦无法满足需求,正在积极考虑新建工厂以从根本上解决供不应求的问题。

报告期内,公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。上半年受行业景气度提升所带动,公司新签订订单金额自2月起有所增加,二

季度营业收入比一季度增加42.65%。2021年上半年,公司实现营业收入20,404.97万元,比去年同期上升354.80%;归属于上市公司股东的净利润10,003.41万元,比去年同期上升415.40%。2021年以来,国内晶圆制造端景气度延续,国产替代持续向上游材料环节扩散,国内半导体材料行业企业有望受益。

公司具体工作开展情况如下:

(一)国内外市场拓展

新冠疫情导致货物跨境运输受阻、跨国经贸活动受限,公司境外客户的服务和拓展受到一定影响。鉴于全球疫情防控的发展,公司继续调整销售策略,继续加大国内市场拓展力度。一方面公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作,为其提供硅电极完成品,共同推进半导体产业国产化的步伐;另一方面公司利用子公司福建精工的精密加工能力,完成从大直径单晶硅材料到硅零部件(硅上电极、硅托环)的生产延伸,向国内终端集成电路制造商推广、销售。该产品逐步批量生产,获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,通过了国内干法刻蚀机制造商的评估,并得到数家集成电路制造厂商的长期批量订单。公司继续改善原有的依赖海外市场的单一模式,应对区域性销售波动的抗风险能力持续增强。

(二)研发情况

公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升,公司通过构建科学合理的研发体系,使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐,又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并在相关细分领域形成了一定的优势。

报告期内,公司开始了22英寸以上多晶质材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;同时公司加大多晶质材料的基本加工工艺研发力度,已完成初始工艺设计和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。达到了固化超大直径半导体级多晶质硅材料生长工艺探索的目的。

公司在硅零部件的高精度加工方面也取得一定进展。在报告期内,精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差,降低了材料成本,进一步提高了硅零部件产品的平面度精度;硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展,公司重新设计并优化硅零部件的清洗工艺,有效降低了表面颗粒度,为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。

公司半导体级硅抛光片产线已经打通,逐步完善各工艺环节,优化整个产线连接,探索各工艺方向的可能性,持续积累技术储备。

(三)募投项目进展

报告期内,公司积极推进募投项目建设,公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队通过持续不断的技术试验,实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制,目前已成功完成晶体生长;晶体已通过严格的缺陷分析检验,晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制,可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入,优化各种工艺,不断提高良品率。公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片项目有序推进,工艺实验持续推

进。就腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响方面进行了更深入的研究和工艺优化。目前已进行了多次测试和技术改善,取得了一定成效。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

五、 风险因素

√适用 □不适用

(一)核心竞争力风险

1.核心技术泄露风险

公司在单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。在硅电极加工和大尺寸硅片研发方面也取得了一些重大的技术突破。截至披露日,公司拥有31项专利,其中4项为发明专利,27项为实用新型专利。出于材料行业技术秘密侵权较难举证的特点,公司核心技术并未全部申请发明专利。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护,经过论证不适于申请专利的核心技术,公司将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护,则将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。

2.技术革新风险

单晶硅材料,及其下游硅电极加工和大尺寸硅片制造涉及半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用,在生产中需要对热场进行合理的设计,精确控制原材料和掺杂剂配比,持续动态控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配,技术难度较高。且随着产品尺寸增加以及对晶体缺陷密度的控制要求增大,加上硅电极复杂和精密的加工要求,对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步和革新,行业对单晶硅材料及其下游产品的技术标准持续提高,生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。

半导体单晶硅材料及其下游产品规模化生产需要制造厂商在该细分领域多年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应,将面临丧失竞争优势的风险。

3.研发失败风险

单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程,所在行业属于技术密集型行业,其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入,通过不断实践才可能取得持续进展。

公司现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造,两者在生产工艺方面存在相似度和相通性,涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。但由于两者应用领域不同,对具体技术参数指标的要求不同,两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定的差异,其中公司现有产品对大直径晶体控制的要求较高,而在晶体纯度及缺陷率控制方面,募投项目产品对生产工艺的要求更高。公司本次募集资金投资项目实施涉及新的技术领域,需要较高的研发投入,公司突破相关技术并实现募投项目产品量产存在一定不确定性。募投项目所需要的设备大多数来自海外,考虑到国际政治情况变化以及疫情反复等不确定因素,设备订购以及调试时间会有不同程度上的延误,因此本次募集资金投资项目研发有一定的风险,存在进入新领域的技术风险。

(二)经营风险

1.客户集中风险

单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户分布在日本、韩国和美国等国家和地区,客户集中度较高,存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购,或出现主要客户流失的情形,公司经营业绩存在下滑的风险。

2.供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学,高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ,公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一,采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降,公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化,从而对公司的生产经营产生不利影响。

3.原材料价格波动风险

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,原材料成本占公司主营业务成本的比重较高,主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨,且公司主要产品销售价格不能同步上调,将对公司的盈利能力产生不利影响。

同时公司采购的多晶硅原材料纯度,公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9。纯度是公司产品的重要参数指标之一,从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小,约为1-2个数量级;如果公司采购的原材料质量不稳定,可能对公司产品品质产生一定不利影响。

4.业务波动及下滑风险

公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品,最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。

部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外,仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期,主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足,而在

行业下行周期,主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力,外购单晶硅材料的规模可能下降。因此,公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业,在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。

同时,报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售,以史为鉴,世界贸易摩擦对行业及公司业务会带来较大的不利影响,会使公司向上述国家客户的销售收入减少,进而导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性,且半导体行业属于周期性行业,行业整体需求受COVID-19疫情影响仍存在不确定性。

公司硅零部件产品,面向半导体刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平,最终影响刻蚀机电极产品市场需求,因此公司刻蚀机电极产品销售前景与半导体行业景气度高度相关,在行业下行周期中同样可能面临较高的业务波动风险。

5.市场开拓及竞争风险

公司现有客户大多为半导体零部件加工厂商,而半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商,主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。两者并不重叠,公司拓展该产品下游客户存在一定难度和不确定性;同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高,新进入者面临的市场竞争较为激烈,公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期,则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争,将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

(三)行业风险

半导体行业属于周期性行业,行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外,半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来,半导体行业研发周期不断缩短,新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短。

2021年,尽管中美贸易摩擦仍然存在,COVID-19病毒爆发导致的全球性公共安全危机对半导体产业链造成了负面影响。但受消费者信心改善、企业资本投资逐步增加、云端及边缘运算端投资高速增长,以及电动汽车、5G建设、智能手机等终端产品需求增多等多重因素影响,全球半导体行业景气度随着疫情企稳、企业复产复工,景气度已明显复苏。未来若中美贸易摩擦再度升级或COVID-19病毒疫情再度反复,公司的生产运营可能受到影响。

(四)宏观风险

全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国,公司产品主要出口日本、韩国和美国。公司产品海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化,且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力,将导致公司产品失去竞争优势,从而对公司经营业绩产生不利影响。

(五)其他重大风险

1.募集资金投资项目建设风险

公司本次募集资金投资项目计划建设期为两年,项目进度计划涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响,项目实施进度存在一定的不确定性,募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

2.新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

根据公司募集资金使用计划,募集资金投资项目建成后,公司资产规模将大幅增加,从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销,将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

六、 报告期内主要经营情况

报告期内公司实现营业收入 20,404.97 万元,比去年同期增加 354.80%;归属于上市公司股东的净利润 10,003.41万元,较上年同期增加 415.40%。

(一) 主营业务分析

1 财务报表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入204,049,687.0744,866,240.64354.80
营业成本70,823,423.1415,208,316.42365.69
销售费用1,654,584.261,424,783.9016.13
管理费用12,473,586.3310,565,238.6718.06
财务费用-6,681,723.11-1,933,683.76-245.54
研发费用19,460,285.885,280,986.77268.50
经营活动产生的现金流量净额45,698,175.8533,246,580.3237.45
投资活动产生的现金流量净额-65,294,051.13-402,529,737.45-83.78
筹资活动产生的现金流量净额-15,994,023.96770,057,600.00-102.08

83.78%,主要系公司闲置资金投资回收期间不同所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生现金流量净额较上年同期减少

102.08%,主要系本期进行股利分配,而去年同期收到首次公开发行股票募集资金所致。

2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1. 资产及负债状况

单位:元

项目名称本期期末数本期期末数占总资产的比例(%)上年期末数上年期末数占总资产的比例(%)本期期末金额较上年期末变动比例(%)情况说明
货币资金488,176,184.7435.15533,461,383.8139.56-8.49系部分闲置资金购买理财产品所致
应收款项43,363,777.683.1226,687,786.831.9862.49系半导体行业发展处于上行周期,销售额、销售订单大幅增加所致
存货92,487,130.736.6650,462,162.783.7483.28主要系销售订单增加,原材料大量采购所致
合同资产
投资性房地产
长期股权投资5,101,956.890.375,227,023.990.39-2.39
固定资产296,925,322.1321.38297,825,188.4222.08-0.30
在建工程58,890,566.564.2445,263,017.983.3630.11主要系募投项目投资增加所致
使用权资产1,391,337.410.10系租赁厂房业务所致
短期借款
合同负债
长期借款
租赁负债2,545,631.260.17系租赁厂房业

务所致

其他说明无

2. 境外资产情况

□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况

□适用 √不适用

4. 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

□适用 √不适用

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
锦州银行创鑫对公001期非保本浮动型理财产品25,120,821.82
工商银行结构性存款303,797,260.80309,244,931.84

第四节 公司治理

股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定网站的查询索引决议刊登的披露日期会议决议
2020年年度股东大会2021年05月14日详见公司在上交所网站公告的《2020年年度股东大会决议公告》(公告编号:2021-017)2021年05月15日各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
是否分配或转增
每10股送红股数(股)/
每10股派息数(元)(含税)/
每10股转增数(股)/
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
/

□适用 √不适用

其他激励措施

□适用 √不适用

第五节 环境与社会责任

一、 环境信息情况

(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明

□适用 √不适用

(二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明

√适用 □不适用

1. 因环境问题受到行政处罚的情况

□适用 √不适用

2. 参照重点排污单位披露其他环境信息

√适用 □不适用

公司经营范围为生产、销售半导体级硅制品。报告期内,公司遵守环保法律、法规,在生产经营中未发生环境污染事故,未发生因违反环保法律、法规而受到相关行政主管部门处罚的情形。公司主营业务主要污染源和污染物为废气、废水、噪声和固废,根据国家环境保护法和节能减排的有关规定,公司将在建设与运营过程中严格执行国家以及当地地方法律法规,并严格执行项目环境评价及环境管理制度。对于生产过程中产生的污染物将严格按照相关环境保护法规进行严格处理,主要采取的措施如下:

(1)废气处理:排气筒废气排放的颗粒物排放浓度和排放速率满足《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)二级标准。

(2)废水处理:生活污水经化粪池处理后,与处理后的生产废水合流通过市政下水管网排放至城市污水处理厂,排入污水处理厂的水污染物排放浓度符合《污水综合排放标准》(GB8978-1996)三级标准。

(3)噪声处理:采用低噪音型的设备和机泵,噪声源均放置于室内,基础减振和室外设置防振沟等降噪方案。厂界四周噪声监测结果均符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)要求。

(4)固废处理:生产产生废真空泵油类危险废物,暂存在厂内危废暂存间,其危废暂存间建设满足《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2001)要求。其他一般固废售卖或交由环卫部门集中收集清运,统一处理。

3. 未披露其他环境信息的原因

□适用 √不适用

(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明

□适用 √不适用

(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

√适用 □不适用

公司以法律、法规和行业公认标准为准绳,以环境管理政策为指南,通过策划、实施、运行环境管理项目,从组织结构、文件管控、运行控制、监督管理、改进提高等方面系统规范地将环境管理融入生产经营活动中。

公司通过ISO14001环境管理体系审核,设立环境、安全与职业健康管理部门,依照管理要求,持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》等100多部环境保护法律、法规和行业公认标准。

(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果

□适用 √不适用

二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用 √不适用

第六节 重要事项

一、 承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

承诺背景承诺 类型承诺方承诺 内容承诺时间及期限是否有履行期限是否及时严格履行如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因如未能及时履行应说明下一步计划
与首次公开发行相关的承诺股份限售矽康、晶励投资、旭捷投资、更多亮自公司股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的公司的股份,也不提议由公司回购该部分股份;所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,持有发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月;如公司上市后有利润分配或送配股份等除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格。上市之日起 36 个月内不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺股份限售北京创投基金、626控股、航睿飏灏、晶垚投资自公司股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的发行人的股份,也不提议由公司回购该部分股份。上市之日起12个月内不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺股份限售董事、监事、高级管理人员庄坚毅、潘连自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的公司上市之日起36个月内,不适用不适用
胜、袁欣、哲凯、刘晴、方华股份,也不提议由公司回购该部分股份;在任职期间,本人将向公司申报所直接或间接持有的公司股份及其变动情况,在任职期间每年转让的股份不超过所直接或间接持有的公司股份总数的25%;如在任期届满前离职,本人在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内,每年转让的股份将不会超过所直接或间接持有的公司股份总数的25%;离职后半年内,本人不转让直接或间接持有的公司股份;本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月;如公司上市后有利润分配或送配股份等除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格;本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。担任董监高职务期间,离职后半年内;锁定期满两年内
与首次公开发行相关的承诺股份限售董事王苒自公司股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份;在任职期间,本人将向公司申报所直接或间接持有的公司股份及其变动情况,在任职期间每年转让的股份不超过所直接或间接持有的公司股份总数的25%;如在任期届满前离职,本人在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内,每年转让的股份将不会超过所直接或间接持有的公司股份总数的25%;离职后半年内,本人不转让直接或间接持有的公司股份;本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后6上市之日起12个月内,担任董监高职务期间,离职后半年内;锁定期满两年内不适用不适用
个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月;如公司上市后有利润分配或送配股份等除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格;本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。
与首次公开发行相关的承诺股份限售核心技术人员秦朗自公司股票上市之日起36个月内及本人离职后6个月内,不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份;自本人所持公司首发前股份限售期满之日起4年内,每年转让的公司首发前股份不得超过发行人股票上市时本人所持公司首发前股份总数的25%;本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。上市之日起36个月内,首发前股份限售期满之日起4年内不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺股份限售更多亮、矽康已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺,在锁定期内不出售首次公开发行前持有的公司股份;如果在锁定期满后拟减持股票的,自锁定期届满之日起的24个月内,每12个月内减持公司股份的数量不超过所持有公司股份的25%;本公司将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定,结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股票减持计划,在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届满后24个月内减持所持公司股票的,减持价格不低于发行价(自公司股票上市至减持期间,公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,减持底价下限相应进行调整);减持将按照法律法规及证券交易首发前股份限售期满之日起24个月不适用不适用
所的相关规则要求进行,减持方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。若本公司拟减持公司股票的,将严格按照届时适用的相关法律、法规、规章及其他规范性文件的规定,及时、准确地履行必要的信息披露义务。
与首次公开发行相关的承诺股份限售北京创投基金已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺,在锁定期内不出售首次公开发行前持有的公司股份;如果在锁定期满后拟减持股票的,自锁定期届满之日起的24个月内,累计减持公司股份的数量可能达到所持有公司股份数量的100%;本企业将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定,结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股票减持计划,在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届满后24个月内减持所持公司股票的,减持价格不低于发行价(自公司股票上市至减持期间,公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,减持底价下限相应进行调整);减持将按照法律法规及证券交易所的相关规则要求进行,减持方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。若本企业拟减持公司股票的,通过集中竞价交易方式的将在首次减持的15个交易日前预先披露减持计划,通过其他方式的将提前3个交易日通知公司并予以公告,并严格按照届时适用的相关法律、法规、规章及证券交易所监管规则等规范性文件的规定,及时、准确地履行必要的信息披露义务。首发前股份限售期满之日起24个月不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺其他股东更多亮及其实际控制人庄坚毅,矽康及其股东潘连胜、袁欣,北京创投基金及其执行事务合伙人科工基金管理公司,626控股及其实际控制人谭永强,晶励投资及其执行事务合伙人上海和芯,旭捷投资及其执行事务合伙人袁欣,航睿飏灏及其执行事务合伙人葛楠,晶垚投资及其执行事务合伙人李倩楠自公司股票上市之日起36个月内不谋求对公司的控制权,亦不会与发行人本次发行前的股东争夺对发行人的控制权。上述谋求或争夺发行人控制权的行为包括但不限于:(1)与本公司/本企业的一致行动人(如有)通过直接或间接方式合计持有公司50%以上的股份;(2)发行人股票上市后,与本公司/本企业的一致行动人(如有)通过直接或间接方式合计实际支配发行人表决权超过30%(但根据相关法律法规及其他规范性文件的规定并经律师发表法律意见确认未取得发行人控制权的除外);(3)由本公司/本企业及本公司/本企业的一致行动人(如有)直接提名或通过向发行人董事会提名委员会推荐的方式间接提名发行人董事会半数以上的董事或超过半数非独立董事;(4)法律、法规、其他规范性文件以及中国证监会、上海证券交易所等监管部门认定的取得公司控制权的其他情形。上市之日起36个月内不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺其他公司及公司股东更多亮、矽康、公司董事(不含独立董事)及高级管理人员关于上市后三年内稳定股价的预案及承诺,具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之“(四)上市三年内稳定股价的措施和承诺”。上市之日起36个月内不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺其他公司及公司股东更多亮、矽康、公司董事、监事及高级管理人员关于对欺诈发行上市的股份购回和赔偿承诺,具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之“(五)对欺诈发行上市的股份购回和赔偿承诺”。长期不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺其他公司及公司董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺,具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露长期不适用不适用
的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之“(六)填补被摊薄即期回报的措施及承诺”。
与首次公开发行相关的承诺解决同业竞争公司股东更多亮、矽康、北京创投基金;间接持有公司5%以上股份的股东潘连胜、庄坚毅、袁欣;公司董事、监事、高级管理人员庄竣杰、王洪民、王苒、吴粒、李仁玉、刘竞文、哲凯、刘晴、方华、安敬萍关于避免同业竞争的承诺,具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之“(八)避免同业竞争的承诺”。长期不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺解决关联交易公司股东更多亮、矽康、北京创投基金及公司董事、监事、高级管理人员关于减少和规范关联交易的承诺,具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之“(九)减少和规范关联交易的承诺”。长期不适用不适用
与首次公开发行相关的承诺其他公司股东更多亮、矽康及公司董事潘连胜、袁欣、庄坚毅关于社会保险和住房公积金的承诺,具体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之“(十)社会保险和住房公积金的承诺”。长期不适用不适用

四、 半年报审计情况

□适用 √不适用

五、 上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用 √不适用

六、 破产重整相关事项

□适用 √不适用

七、 重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、 上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法

违规、受到处罚及整改情况

□适用 √不适用

九、 报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用 √不适用

十、 重大关联交易

(一) 与日常经营相关的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的,应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

□适用 √不适用

(七) 其他

□适用 √不适用

十一、 重大合同及其履行情况

1 托管、承包、租赁事项

□适用 √不适用

2 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用 √不适用

3 其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

募集资金总额77,486.94本年度投入募集资金总额9,313.01
变更用途的募集资金总额已累计投入募集资金总额26,122.06
变更用途的募集资金总额比例(%)
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额①本年度投入金额截至期末累计投入金额②截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额 ③=②-①截至期末投入进度(%) ④=②/①项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
1. 研发中心建设项目23,276.8117,486.9417,486.944,130.7016,504.33-982.6194.38不适用
2. 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目86,923.4160,000.0060,000.005,182.319,617.73-50,382.2716.03不适用
合计-110,200.2277,486.9477,486.949,313.0126,122.06-51,364.88----
未达到计划进度原因(分具体募投项目)不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况2020年4月24日,公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金37,413,904.98元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况公司将暂时闲置募集资金通过募集资金专户中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行购买结构性存款300,000,000.00元,锦州银行股份有限公司金凌支行存入定期存款220,000,000.00元。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因截至2021年6月30日,募集资金结余金额19,495,379.56元。形成原因主要为实际到账募集资金扣除已累计支付的募集项目投入、用于定期存款和结构性存款现金管理以及闲置资金利息收入后的余额。
募集资金其他使用情况不适用

十三、 其他重大事项的说明

□适用 √不适用

第七节 股份变动及股东情况

一、 股本变动情况

(一) 股份变动情况表

1、 股份变动情况表

单位:股

本次变动前本次变动增减(+,-)本次变动后
数量比例(%)发行新股送股公积金转股其他小计数量比例(%)
一、有限售条件股份121,845,86976.15-43,358,153-43,358,15378,487,71649.05
1、国家持股
2、国有法人持股1,845,8691.15001,845,8691.15
3、其他内资持股77,653,72548.53-38,015,438-38,015,43839,638,28724.77
其中:境内非国有法人持股77,653,72548.53-38,015,438-38,015,43839,638,28724.77
境内自然人持股
4、外资持股42,346,27526.47-5,342,715-5,342,71537,003,56023.13
其中:境外法人持股42,346,27526.47-5,342,715-5,342,71537,003,56023.13
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份38,154,13123.8543,358,15343,358,15381,512,28450.95
1、人民币普通股38,154,13123.8543,358,15343,358,15381,512,28450.95
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数160,000,00010000160,000,000100.00
股东名称期初限售股数报告期解除限售股数报告期增加限售股数报告期末限售股数限售原因解除限售日期
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)35,141,70535,141,70500首发限售2021年2月22日
626 投資控股有限公司5,342,7155,342,71500首发限售2021年2月22日
宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业(有限合伙)1,861,8551,861,85500首发限售2021年2月22日
宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业(有限合伙)1,011,8781,011,87800首发限售2021年2月22日
合计43,358,15343,358,15300//
截止报告期末普通股股东总数(户)13,957
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)-
截止报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)-
前十名股东持股情况
股东名称 (全称)报告期内增减期末持股数量比例(%)持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况股东 性质
股份 状态数量
更多亮照明有限公司037,003,56023.1337,003,56037,003,5600境外法人
矽康半导体科技(上海)有限公司035,550,30122.2235,550,30135,550,3010境内非国有法人
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)-8,700,00026,441,70516.53000境内非国有法人
626投資控股有限公司-278,6925,064,0233.17000境外法人
宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙)02,873,7331.82,873,7332,873,7330境内非国有法人
国泰君安证裕投资有限公司-363,5001,482,3690.931,482,3691,845,8690国有法人
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)01,214,2530.761,214,2531,214,2530境内非国有法人
招商银行股份有限公司-光大保德信新增长混合型证券投资基金1,000,0281,000,0280.6301,000,0280其他
宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业(有限合伙)-80,289931,5890.580931,5890境内非国有法人
兴业银行股份有限公司-兴全趋势投资混合型证券投资基金868,562868,5620.540868,5620其他
前十名无限售条件股东持股情况
股东名称持有无限售条件流通股的数量股份种类及数量
种类数量
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)26,441,705人民币普通股26,441,705
626投資控股有限公司5,064,0235,064,023
招商银行股份有限公司-光大保德信新增长混合型证券投资基金1,000,028人民币普通股1,000,028
宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业(有限合伙)931,589人民币普通股931,589
兴业银行股份有限公司-兴全趋势投资混合型证券投资基金868,562人民币普通股868,562
赵建平800,000人民币普通股800,000
中国建设银行股份有限公司-信达澳银新能源产业股票型证券投资基金610,495人民币普通股610,495
中国工商银行股份有限公司-光大保德信中国制造2025灵活配置混合型证券投资基金600,008人民币普通股600,008
中国工商银行股份有限公司-光大保德信智能汽车主题股票型证券投资基金500,073人民币普通股500,073
杨莘483,233人民币普通股483,233
前十名股东中回购专户情况说明
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明
上述股东关联关系或一致行动的说明矽康半导体科技(上海)有限公司、 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合 伙)、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙) 已签署一致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明
序号有限售条件股东名称持有的有限售条件股份数量有限售条件股份可上市交易情况限售条件
可上市交易时间新增可上市交易股份数量
1更多亮照明有限公司37,003,5602023 年 2月 21日0公司股票上市之日起36个月
2矽康半导体科技(上海)有限公司35,550,3012023 年 2月 21日0公司股票上市之日起36个月
3宁波梅山保税港区晶励投资管理 合伙企业(有限合伙)2,873,7332023 年 2月 21日0公司股票上市之日起36个月
4国泰君安证裕投资有限公司1,230,0692022 年 2月 21日0公司股票上市之日起24个月
5宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)1,214,2532023 年 2月 21日0公司股票上市之日起36个月
上述股东关联关系或一致行动的说明矽康半导体科技(上海)有限公司、 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙)、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙) 已签署一致行动协议。

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用 √不适用

三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用 √不适用

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

□适用 √不适用

2.第一类限制性股票

□适用 √不适用

3.第二类限制性股票

□适用 √不适用

(三) 其他说明

□适用 √不适用

四、 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用 √不适用

六、 特别表决权股份情况

第八节 优先股相关情况

□适用 √不适用

第九节 债券相关情况

一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

第十节 财务报告

一、 审计报告

□适用 √不适用

二、 财务报表

合并资产负债表2021年6月30日编制单位: 锦州神工半导体股份有限公司

单位:元 币种:人民币

项目附注2021年6月30日2020年12月31日
流动资产:
货币资金七、1488,176,184.74533,461,383.81
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产七、2303,797,260.80334,365,753.66
衍生金融资产
应收票据七、42,439,512.63
应收账款七、543,363,777.6826,687,786.83
应收款项融资
预付款项七、711,413,465.235,271,417.52
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款七、82,638,596.16132,519.30
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货七、992,487,130.7350,462,162.78
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产七、1310,092,145.175,087,628.04
流动资产合计954,408,073.14955,468,651.94
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资七、175,101,956.895,227,023.99
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产七、21296,925,322.13297,825,188.42
在建工程七、2258,890,566.5645,263,017.98
生产性生物资产
油气资产
使用权资产七、251,391,337.41
无形资产七、2623,254,102.2624,371,910.18
开发支出
商誉
长期待摊费用七、293,996,274.384,639,424.88
递延所得税资产七、304,992,768.445,061,365.79
其他非流动资产七、3140,019,623.3410,711,178.49
非流动资产合计434,571,951.41393,099,109.73
资产总计1,388,980,024.551,348,567,761.67
流动负债:
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款七、3664,589,662.01103,923,804.06
预收款项
合同负债七、385,950.0016,000.00
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬七、39215,871.793,875,377.74
应交税费七、407,015,674.117,483,227.06
其他应付款七、41567,466.85291,359.24
其中:应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计72,394,624.76115,589,768.10
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债七、472,545,631.26
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益七、5115,878,591.9819,450,758.51
递延所得税负债七、302,357,680.631,680,597.92
其他非流动负债七、52
非流动负债合计20,781,903.8721,131,356.43
负债合计93,176,528.63136,721,124.53
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)七、53160,000,000.00160,000,000.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积七、55864,666,532.07864,666,532.07
减:库存股
其他综合收益七、5742,258.92119,493.62
专项储备
盈余公积七、5927,267,768.8327,267,768.83
一般风险准备
未分配利润七、60243,826,936.10159,792,842.62
归属于母公司所有者权益(或股东权益)合计1,295,803,495.921,211,846,637.14
少数股东权益
所有者权益(或股东权益)合计1,295,803,495.921,211,846,637.14
负债和所有者权益(或股东权益)总计1,388,980,024.551,348,567,761.67
项目附注2021年6月30日2020年12月31日
流动资产:
货币资金485,610,622.48530,430,179.30
交易性金融资产303,797,260.80334,365,753.66
衍生金融资产
应收票据
应收账款十七、141,243,523.1620,300,231.61
应收款项融资
预付款项11,370,448.805,259,809.39
其他应收款十七、22,502,931.176,613.20
其中:应收利息
应收股利
存货89,326,272.0048,590,233.15
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产6,882,932.612,330,495.52
流动资产合计940,733,991.02941,283,315.83
非流动资产:
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资十七、360,963,268.4055,189,335.50
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产271,908,822.90274,963,870.22
在建工程54,947,841.0839,582,221.08
生产性生物资产
油气资产
使用权资产1,391,337.41
无形资产20,225,495.7521,308,693.33
开发支出
商誉
长期待摊费用3,290,437.783,818,897.56
递延所得税资产2,402,088.742,890,552.96
其他非流动资产40,011,073.3410,389,928.49
非流动资产合计455,140,365.40408,143,499.14
资产总计1,395,874,356.421,349,426,814.97
流动负债:
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款60,825,233.3297,053,153.21
预收款项
合同负债5,950.0016,000.00
应付职工薪酬15,897.533,048,992.97
应交税费6,991,660.627,463,835.58
其他应付款554,186.65272,903.27
其中:应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计68,392,928.12107,854,885.03
非流动负债:
长期借款
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债2,545,631.26
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益13,881,818.4517,342,150.14
递延所得税负债2,357,680.631,680,597.92
其他非流动负债
非流动负债合计18,785,130.3419,022,748.06
负债合计87,178,058.46126,877,633.09
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)160,000,000.00160,000,000.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积864,666,532.07864,666,532.07
减:库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积27,267,768.8327,267,768.83
未分配利润256,761,997.06170,614,880.98
所有者权益(或股东权益)合计1,308,696,297.961,222,549,181.88
负债和所有者权益(或股东权益)总计1,395,874,356.421,349,426,814.97
项目附注2021年半年度2020年半年度
一、营业总收入204,049,687.0744,866,240.64
其中:营业收入七、61204,049,687.0744,866,240.64
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本98,988,642.3931,978,568.39
其中:营业成本七、6170,823,423.1415,208,316.42
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加七、621,258,485.891,432,926.39
销售费用七、631,654,584.261,424,783.90
管理费用七、6412,473,586.3310,565,238.67
研发费用七、6519,460,285.885,280,986.77
财务费用七、66-6,681,723.11-1,933,683.76
其中:利息费用
利息收入9,447,074.652,013,396.17
加:其他收益七、674,156,570.796,270,417.73
投资收益(损失以“-”号填列)七、681,732,124.453,473,285.19
其中:对联营企业和合营企业的投资收益-125,067.10-225,030.20
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益(损失以“-”号填列)
汇兑收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)七、703,797,260.8054,926.18
信用减值损失(损失以“-”号填列)七、71-360,265.51-528,483.73
资产减值损失(损失以“-”号填列)
资产处置收益(损失以“-”号填列)
三、营业利润(亏损以“-”号填列)114,386,735.2122,157,817.62
加:营业外收入七、74133,121.1971,288.17
减:营业外支出七、75176,128.62229,716.47
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)114,343,727.7821,999,389.32
减:所得税费用七、7614,309,634.302,590,265.59
五、净利润(净亏损以“-”号填列)100,034,093.4819,409,123.73
(一)按经营持续性分类
1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填列)100,034,093.4819,409,123.73
2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
(二)按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润(净亏损以“-”号填列)100,034,093.4819,409,123.73
2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列)
六、其他综合收益的税后净额-77,234.7049,057.23
(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额-77,234.7049,057.23
1.不能重分类进损益的其他综合收益
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动
(4)企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益-77,234.7049,057.23
(1)权益法下可转损益的其他综合收益
(2)其他债权投资公允价值变动
(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额
(4)其他债权投资信用减值准备
(5)现金流量套期储备
(6)外币财务报表折算差额-77,234.7049,057.23
(7)其他
(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额
七、综合收益总额99,956,858.7819,458,180.96
(一)归属于母公司所有者的综合收益总额99,956,858.7819,458,180.96
(二)归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)0.630.13
(二)稀释每股收益(元/股)0.630.13
项目附注2021年半年度2020年半年度
一、营业收入十七、4198,097,175.8845,122,903.99
减:营业成本十七、466,940,572.2815,459,034.13
税金及附加1,160,046.561,313,058.06
销售费用609,561.39609,015.24
管理费用9,504,698.309,075,167.43
研发费用18,848,103.614,444,718.51
财务费用-6,675,276.84-1,932,880.32
其中:利息费用
利息收入9,438,430.022,005,085.78
加:其他收益4,043,512.306,155,134.66
投资收益(损失以“-”号填列)十七、51,732,124.453,473,285.19
其中:对联营企业和合营企业的投资收益-125,067.10-225,030.20
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)3,797,260.8054,926.18
信用减值损失(损失以“-”号填列)-362,743.45-528,353.62
资产减值损失(损失以“-”号填列)-1,290,322.62
资产处置收益(损失以“-”号填列)
二、营业利润(亏损以“-”号填列)116,919,624.6824,019,460.73
加:营业外收入133,121.1955,934.33
减:营业外支出176,128.62200,000.00
三、利润总额(亏损总额以“-”号填列)116,876,617.2523,875,395.06
减:所得税费用14,729,501.172,792,881.48
四、净利润(净亏损以“-”号填列)102,147,116.0821,082,513.58
(一)持续经营净利润(净亏损以“-”号填列)102,147,116.0821,082,513.58
(二)终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
五、其他综合收益的税后净额
(一)不能重分类进损益的其他综合收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综合收益
3.其他权益工具投资公允价值变动
4.企业自身信用风险公允价值变动
(二)将重分类进损益的其他综合收益
1.权益法下可转损益的其他综合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额102,147,116.0821,082,513.58
七、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)
(二)稀释每股收益(元/股)

公司负责人:潘连胜 主管会计工作负责人:安敬萍 会计机构负责人:王芳

合并现金流量表

2021年1—6月

单位:元 币种:人民币

项目附注2021年半年度2020年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金185,789,628.2943,285,793.29
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还14,205,620.186,018,511.87
收到其他与经营活动有关的现金七、7819,909,393.038,187,752.09
经营活动现金流入小计219,904,641.5057,492,057.25
购买商品、接受劳务支付的现金135,299,423.188,179,167.47
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金15,877,211.919,028,802.41
支付的各项税费15,427,482.343,253,812.19
支付其他与经营活动有关的现金七、787,602,348.223,783,694.86
经营活动现金流出小计174,206,465.6524,245,476.93
经营活动产生的现金流量净额45,698,175.8533,246,580.32
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金325,000,000.008,000,000.00
取得投资收益收到的现金11,222,945.2129,917.71
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计336,222,945.218,029,917.71
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金101,516,996.3491,559,655.16
投资支付的现金300,000,000.00319,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计401,516,996.34410,559,655.16
投资活动产生的现金流量净额-65,294,051.13-402,529,737.45
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金790,750,566.07
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金七、781,825,819.84
筹资活动现金流入小计1,825,819.84790,750,566.07
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金16,000,000.00
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金七、781,819,843.8020,692,966.07
筹资活动现金流出小计17,819,843.8020,692,966.07
筹资活动产生的现金流量净额-15,994,023.96770,057,600.00
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-913,660.52-70,894.15
五、现金及现金等价物净增加额-36,503,559.76400,703,548.72
加:期初现金及现金等价物余额520,542,181.03111,705,741.32
六、期末现金及现金等价物余额484,038,621.27512,409,290.04

公司负责人:潘连胜 主管会计工作负责人:安敬萍 会计机构负责人:王芳

母公司现金流量表2021年1—6月

单位:元 币种:人民币

项目附注2021年半年度2020年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金182,248,385.6643,230,939.06
收到的税费返还14,205,047.305,998,634.54
收到其他与经营活动有关的现金19,839,032.718,363,951.17
经营活动现金流入小计216,292,465.6757,593,524.77
购买商品、接受劳务支付的现金131,374,497.588,256,449.11
支付给职工及为职工支付的现金12,500,342.666,871,334.91
支付的各项税费15,191,368.812,868,995.85
支付其他与经营活动有关的现金6,460,094.393,049,357.14
经营活动现金流出小计165,526,303.4421,046,137.01
经营活动产生的现金流量净额50,766,162.2336,547,387.76
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金325,000,000.008,000,000.00
取得投资收益收到的现金11,222,945.2129,917.71
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计336,222,945.218,029,917.71
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金100,302,373.3482,538,904.56
投资支付的现金305,899,000.00330,500,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计406,201,373.34413,038,904.56
投资活动产生的现金流量净额-69,978,428.13-405,008,986.85
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金790,750,566.07
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金1,825,819.84
筹资活动现金流入小计1,825,819.84790,750,566.07
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金16,000,000.00
支付其他与筹资活动有关的现金1,819,843.8020,692,966.07
筹资活动现金流出小计17,819,843.8020,692,966.07
筹资活动产生的现金流量净额-15,994,023.96770,057,600.00
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-831,627.65-119,405.63
五、现金及现金等价物净增加额-36,037,917.51401,476,595.28
加:期初现金及现金等价物余额517,510,976.52108,803,162.00
六、期末现金及现金等价物余额481,473,059.01510,279,757.28

合并所有者权益变动表

2021年1—6月

单位:元 币种:人民币

项目2021年半年度
归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计
实收资本 (或股本)其他权益工具资本公积减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计
优先股永续债其他
一、上年期末余额160,000,000.00864,666,532.07119,493.6227,267,768.83159,792,842.621,211,846,637.141,211,846,637.14
加:会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额160,000,000.00864,666,532.07119,493.6227,267,768.83159,792,842.621,211,846,637.141,211,846,637.14
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)-77,234.7084,034,093.4883,956,858.7883,956,858.78
(一)综合收益总额-77,234.70100,034,093.4899,956,858.7899,956,858.78
(二)所有者投入和减少资本
1.所有者投入的普通股
2.其他权益工具持有者投入资本
3.股份支付计入所有者权益的金额
4.其他
(三)利润分配-16,000,000.00-16,000,000.00-16,000,000.00
1.提取盈余公积
2.提取一般风险准备
3.对所有者(或股东)的分配-16,000,000.00-16,000,000.00-16,000,000.00
4.其他
(四)所有者
权益内部结转
1.资本公积转增资本(或股本)
2.盈余公积转增资本(或股本)
3.盈余公积弥补亏损
4.设定受益计划变动额结转留存收益
5.其他综合收益结转留存收益
6.其他
(五)专项储备
1.本期提取
2.本期使用
(六)其他
四、本期期末余额160,000,000.00864,666,532.0742,258.9227,267,768.83243,826,936.101,295,803,495.921,295,803,495.92
项目2020年半年度
归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计
实收资本(或股本)其他权益工具资本公积减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计
优先股永续债其他
一、上年期末余额120,000,000.00129,797,098.08123,661.9216,777,730.3794,006,412.80360,704,903.17360,704,903.17
加:会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额120,000,000.00129,797,098.08123,661.9216,777,730.3794,006,412.80360,704,903.17360,704,903.17
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)40,000,000.00734,869,433.9949,057.23-4,590,876.27770,327,614.95770,327,614.95
(一)综合收益总额49,057.2319,409,123.7319,458,180.9619,458,180.96
(二)所有者投入和减少资本40,000,000.00734,869,433.99774,869,433.99774,869,433.99
1.所有者投入的普通股40,000,000.00734,869,433.99774,869,433.99774,869,433.99
2.其他权益工具持有者投入资本
3.股份支付计入所有者权益的金额
4.其他
(三)利润分配-24,000,000.00-24,000,000.00-24,000,000.00
1.提取盈余公积
2.提取一般风险准备
3.对所有者(或股东)的分配-24,000,000.00-24,000,000.00-24,000,000.00
4.其他
(四)所有者权益内部结转
1.资本公积转
增资本(或股本)
2.盈余公积转增资本(或股本)
3.盈余公积弥补亏损
4.设定受益计划变动额结转留存收益
5.其他综合收益结转留存收益
6.其他
(五)专项储备
1.本期提取
2.本期使用
(六)其他
四、本期期末余额160,000,000.00864,666,532.07172,719.1516,777,730.3789,415,536.531,131,032,518.121,131,032,518.12

母公司所有者权益变动表

2021年1—6月

单位:元 币种:人民币

项目2021年半年度
实收资本 (或股本)其他权益工具资本公积减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计
优先股永续债其他
一、上年期末余额160,000,000.00864,666,532.0727,267,768.83170,614,880.981,222,549,181.88
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额160,000,000.00864,666,532.0727,267,768.83170,614,880.981,222,549,181.88
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)86,147,116.0886,147,116.08
(一)综合收益总额102,147,116.08102,147,116.08
(二)所有者投入和减少资本
1.所有者投入的普通股
2.其他权益工具持有者投入资本
3.股份支付计入所有者权益的金额
4.其他
(三)利润分配-16,000,000.00-16,000,000.00
1.提取盈余公积
2.对所有者(或股东)的分配-16,000,000.00-16,000,000.00
3.其他
(四)所有者权益内部结转
1.资本公积转增资本(或股本)
2.盈余公积转增资本(或股本)
3.盈余公积弥补亏损
4.设定受益计划变动额结转留存收益
5.其他综合收益结转留存收益
6.其他
(五)专项储备
1.本期提取
2.本期使用
(六)其他
四、本期期末余额160,000,000.00864,666,532.0727,267,768.83256,761,997.061,308,696,297.96
项目2020年半年度
实收资本 (或股本)其他权益工具资本公积减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计
优先股永续债其他
一、上年期末余额120,000,000.00129,797,098.0816,777,730.37100,204,534.87366,779,363.32
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额120,000,000.00129,797,098.0816,777,730.37100,204,534.87366,779,363.32
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)40,000,000.00734,869,433.99-2,917,486.42771,951,947.57
(一)综合收益总额21,082,513.5821,082,513.58
(二)所有者投入和减少资本40,000,000.00734,869,433.99774,869,433.99
1.所有者投入的普通股40,000,000.00734,869,433.99774,869,433.99
2.其他权益工具持有者投入资本
3.股份支付计入所有者权益的金额
4.其他
(三)利润分配-24,000,000.00-24,000,000.00
1.提取盈余公积
2.对所有者(或股东)的分配-24,000,000.00-24,000,000.00
3.其他
(四)所有者权益内部结转
1.资本公积转增资本(或股本)
2.盈余公积转增资本(或股本)
3.盈余公积弥补亏损
4.设定受益计划变动额结转留存收益
5.其他综合收益结转留存收益
6.其他
(五)专项储备
1.本期提取
2.本期使用
(六)其他
四、本期期末余额160,000,000.00864,666,532.0716,777,730.3797,287,048.451,138,731,310.89

三、 公司基本情况

1. 公司概况

√适用 □不适用

本公司是经锦州市工商行政管理局批准成立的股份有限公司(台港澳与境内合资)。公司成立于2013年7月24日,曾用名锦州神工半导体有限公司。2018年9月25日,公司以净资产折股变更为股份有限公司,并更名为锦州神工半导体股份有限公司。公司统一社会信用代码为912107000721599341,注册地址锦州市太和区中信路46号甲,注册资本160,000,000.00元,法定代表人为潘连胜。2020年1月14日,中国证监会下发了《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2020] 100号)。2020年2月21日,公司在上交所科创板挂牌上市。公司主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,所属行业为非金属矿物制品业。目前公司除原有的“大直径单晶硅材料”以外,继续拓展半导体集成电路制造所必须的两大新应用产品板块,即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。

本财务报告于2021年8月2日经公司董事会批准报出。

2. 合并财务报表范围

√适用 □不适用

报告期内,本公司将北京中晶芯科技有限公司、日本神工半导体株式会社、上海泓芯企业管理有限责任公司、福建精工半导体有限公司纳入合并范围,具体信息详见本附注 “第十节

九、在其他主体中的权益”。

四、 财务报表的编制基础

1. 编制基础

本公司财务报表以持续经营为基础,根据实际发生的交易和事项,按照财政部颁布的《企业会计准则-基本准则》和具体会计准则等规定(以下合称“企业会计准则”),并基于以下所述重要会计政策、会计估计进行编制。

2. 持续经营

√适用 □不适用

本公司自报告期末起12个月内不存在对本公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、 重要会计政策及会计估计

√适用 □不适用

具体会计政策和会计估计提示:

根据实际生产经营特点,依据相关企业会计准则的规定,对收入确认交易和事项制定了若干具体会计政策,详见本报告五、38

1. 遵循企业会计准则的声明

本公司编制的财务报表符合《企业会计准则》的要求,真实、完整地反映了本公司2021年6月30日的财务状况、2021年1-6月的经营成果和现金流量等相关信息。

2. 会计期间

本公司会计年度为公历年度,即每年1月1日起至12月31日止。

3. 营业周期

√适用 □不适用

本公司以一年 12个月作为正常营业周期,并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。

4. 记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用 □不适用

(1)同一控制下的企业合并

同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的,本公司在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的,按发行股份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值的差额,应当调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并

对于非同一控制下的企业合并,合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债,在购买日以公允价值计量。购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,体现为商誉价

值。购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期营业外收入。

6. 合并财务报表的编制方法

√适用 □不适用

(1)合并财务报表范围

本公司将全部子公司纳入合并财务报表范围。

(2)统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的,在编制合并财务报表时,按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

(3)合并财务报表抵销事项

合并财务报表以本公司和子公司的财务报表为基础,已抵销了本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额,作为少数股东权益,在合并资产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。

(4)合并取得子公司会计处理

对于同一控制下企业合并取得的子公司,视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已经发生,从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表;对于非同一控制下企业合并取得的子公司,在编制合并财务报表时,以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务报表进行调整。

(5)处置子公司的会计处理

在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资,在合并财务报表中,处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整资本公积(股本溢价),资本公积不足冲减的,调整留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的,在编制合并财务报表时,对于剩余股权,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益,同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等,在丧失控制权时转为当期投资收益。

7. 合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用 √不适用

8. 现金及现金等价物的确定标准

本公司在编制现金流量表时所确定的现金,是指本公司库存现金以及可以随时用于支付的存款。在编制现金流量表时所确定的现金等价物,是指持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

9. 外币业务和外币报表折算

√适用 □不适用

(1)外币业务折算

本公司对发生的外币交易,采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算,因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额,除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本外,均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目,仍采用交易发生日的即期汇率折算,不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额,作为公允价值变动(含汇率变动)处理,计入当期损益或确认为其他综合收益。

(2)外币财务报表折算

本公司的子公司采用与本公司不同的记账本位币,需对其外币财务报表折算后,再进行会计核算及合并财务报表的编报。资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算,所有者权益项目除“未分配利润”项目外,其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目,采用交易发生日年平均汇率折算。折算产生的外币财务报表折算差额,在资产负债表中所有者权益项目其他综合收益下列示。外币现金流量应当采用现金流量发生日的年平均汇率。汇率变动对现金的影响额,在现金流量表中单独列示。处置境外经营时,与该境外经营有关的外币报表折算差额,全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

10. 金融工具

√适用 □不适用

(1)金融工具的分类及重分类

金融工具,是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

1)金融资产

本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产:①本公司管理金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标;②该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产:①本公司管理金融资产的业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标;②该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资,本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出,且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除分类为以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产,本公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时,如果能消除或减少会计错配,本公司可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司改变管理金融资产的业务模式时,将对所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类,且自重分类日起采用未来适用法进行相关会计处理,不对以前已经确认的利得、损失(包括减值损失或利得)或利息进行追溯调整。

2)金融负债

金融负债于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债;金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债;以摊余成本计量的金融负债。所有的金融负债不进行重分类。

(2)金融工具的计量

本公司金融工具初始确认按照公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产或金融负债,相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据,本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。金融工具的后续计量取决于其分类。

1)金融资产

①以摊余成本计量的金融资产。初始确认后,对于该类金融资产采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的金融资产所产生的利得或损失,在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时,计入当期损益。

②以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。初始确认后,对于该类金融资产(除属于套期关系的一部分金融资产外),以公允价值进行后续计量,产生的利得或损失(包括利息和股利收入)计入当期损益。

③以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资。初始确认后,对于该类金融资产以公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益,其他利得或损失均计入其他综合收益。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入当期损益。

2)金融负债

①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债包括交易性金融负债和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后,对于该类金融负债以公允价值进行后续计量,除与套期会计有关外,交易性金融负债公允价值变动形成的利得或损失(包括利息费用)计入当期损益。指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的,由企业自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额,计入其他综合收益,其他公允价值变动计入当期损益。如果对该金融负债的自身信用风险变动的影响计入其他综合收益会造成或扩大损益中的会计错配的,本公司将该金融负债的全部利得或损失计入当期损益。

②以摊余成本计量的金融负债。初始确认后,对此类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

(3)本公司对金融工具的公允价值的确认方法

如存在活跃市场的金融工具,以活跃市场中的报价确定其公允价值;如不存在活跃市场的金融工具,采用估值技术确定其公允价值。估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。在有限情况下,如果用以确定公允价值的近期信息不足,或者公允价值的可能估计金额分布范围很广,而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的,该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息,判断成本能否代表公允价值。

(4)金融资产和金融负债转移的确认依据和计量方法

1)金融资产

本公司金融资产满足下列条件之一的,予以终止确认:①收取该金融资产现金流量的合同权利终止;②该金融资产已转移,且本公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬;③该金融资产已转移,虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有报酬的,但未保留对该金融资产的控制。本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有报酬的,且保留了对该金融资产控制的,按照继续涉入被转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认相关负债。

金融资产转移整体满足终止确认条件的,将以下两项金额的差额计入当期损益:①被转移金融资产在终止确认日的账面价值;②因转移金融资产而收到的对价,与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产)之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和未终止确认部分之间,先按照转移日各自的相对公允价值进行分摊,然后将以下两项金额的差额计入当期损益:①终止确认部分在终止确认日的账面价值;②终止确认部分收到的对价,与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产)之和。

2)金融负债

金融负债的现时义务已经解除的,本公司终止确认该金融负债。

金融负债终止确认的,本公司将其账面价值与支付的对价(包括转出的非现金资产或承担的负债)之间的差额,计入当期损益。

11. 应收票据

应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

同12.应收账款

12. 应收账款

应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

(1)预期信用损失的确定方法

本公司以预期信用损失为基础,对以摊余成本计量的金融资产(含应收款项)、分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(含应收款项融资)进行减值会计处理并确认损失准备。

本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否显著增加,将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段,对于不同阶段的金融工具减值采用不同的会计处理方法:(1)第一阶段,金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的,本公司按照该金融工具未来12个月的预期信用损失计量损失准备,并按照其账面余额(即未扣除减值准备)和实际利率计算利息收入;(2)第二阶段,金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信用减值的,本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备,并按照其账面余额和实际利率计算利息收入;(3)第三阶段,初始确认后发生信用减值的,本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备,并按照其摊余成本(账面余额减已计提减值准备)和实际利率计算利息收入。

1)较低信用风险的金融工具计量损失准备的方法

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具,本公司可以不用与其初始确认时的信用风险进行比较,而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加的假定。

如果金融工具的违约风险较低,债务人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强,并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力,该金融工具被视为具有较低的信用风险。

2)应收款项计量损失准备的方法

本公司不包含重大融资成分的应收款项。对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的不含重大融资成分的应收款项,本公司采用简化方法,即始终按整个存续期预期信用损失计量损失准备。

本公司对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项(无论是否含重大融资成分),均采用简化方法,即始终按整个存续期预期信用损失计量损失准备。

根据金融工具的性质,本公司以单项金融资产或金融资产组合为基础评估信用风险是否显著增加。公司应收账款主要由硅产品销售产生,其中出口占绝大部分。海外客户与国内客户信用风险特征存在差异。根据信用风险特征将应收账款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据如下:

应收账款组合1:海外客户

应收账款组合2:国内客户对于划分为组合的应收账款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况及对未来经济状况的预测,编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表,计算预期信用损失。

(2)预期信用损失的会计处理方法

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化,本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失,由此形成的损失准备的增加或转回金额,应当作为减值损失或利得计入当期损益,并根据金融工具的种类,抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债或计入其他综合收益(以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资)。

13. 应收款项融资

√适用 □不适用

同12.应收账款

14. 其他应收款

其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

(1)预期信用损失的确定方法

本公司按照一般方法,即“三阶段”模型计量损失准备。

本公司在计量金融工具发生信用减值时,评估信用风险是否显著增加考虑了以下因素:本公司在计量金融工具发生信用减值时,评估信用风险是否显著增加考虑了以下因素:借款人经营成果实际或预期的显著变化;借款人所处的监管、经济或技术环境的显著不利变化;预期将降低借款人按合同约定期限还款的经济动机的显著变化;借款人预期表现和还款行为的显著变化等。

其他应收款组合1:保证金、押金

其他应收款组合2:备用金

其他应收款组合3:往来款

(2)预期信用损失的会计处理方法

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化,本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失,由此形成的损失准备的增加或转回金额,应当作为减值损失或利得计入当期损益,并根据金融工具的种类,抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

15. 存货

√适用 □不适用

(1)存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。主要包括原材料、周转材料(包装物、低值易耗品等)、在产品、自制半成品、产成品等。

(2)发出存货的计价方法

存货发出时,采取加权平均法确定其发出的实际成本。

(3)存货跌价准备的计提方法

资产负债表日,存货按照成本与可变现净值孰低计量,并按单个存货项目计提存货跌价准备,但对于数量繁多、单价较低的存货,按照存货类别计提存货跌价准备。

(4)存货的盘存制度

本公司的存货盘存制度为永续盘存制。

(5)低值易耗品和包装物的摊销方法

低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销。

16. 合同资产

(1). 合同资产的确认方法及标准

√适用 □不适用

合同资产的减值准备计提参照金融工具预期信用损失法。对于不包含或重大融资成分的合同资产,本公司采用简化方法计量损失准备。对于包含重大融资成分的合同资产,本公司按照一般方法计量损失准备。

合同资产发生减值损失,按应减记金额,借记“资产减值损失”,贷记“合同资产减值准备”;转回已计提的资产减值准备时,做相反分录。

(2). 合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

合同资产的减值准备计提参照金融工具预期信用损失法。对于不包含或重大融资成分的合同资产,本公司采用简化方法计量损失准备。对于包含重大融资成分的合同资产,本公司按照一般方法计量损失准备。

合同资产发生减值损失,按应减记金额,借记“资产减值损失”,贷记“合同资产减值准备”;转回已计提的资产减值准备时,做相反分录。

17. 持有待售资产

√适用 □不适用

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别:一是根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售;二是出售极可能发生,即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,预计出售将在一年内完成。有关规定要求企业相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的,应当已经获得批准。

初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时,其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的,应当将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失计入当期损益,同时计提持有待售资产减值准备。

资产负债表中持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产列示为持有待售资产,持有待售的处置组中的负债列示为持有待售负债。

终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分,且该组成部分已被本公司处置或被本公司划归为持有待售类别:

1.该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区;

2.该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分;

3.该组成部分是专为转售而取得的子公司。

18. 债权投资

债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

本公司按照一般方法,即“三阶段”模型计量损失准备。

19. 其他债权投资

其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

本公司按照一般方法,即“三阶段”模型计量损失准备。

20. 长期应收款

长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法

□适用 √不适用

21. 长期股权投资

√适用 □不适用

(1)初始投资成本确定

对于企业合并取得的长期股权投资,如为同一控制下的企业合并,应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本;非同一控制下的企业合并,按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本;以支付现金取得的长期股权投资,初始投资成本为实际支付的购买价款;以发行权益性证券取得的长期股权投资,初始投资成本为发行权益性证券的公允价值;通过债务重组取得的长期股权投资,其初始投资成本按照《企业会计准则第12号——债务重组》的有关规定确定;非货币性资产交换取得的长期股权投资,初始投资成本按照《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》的有关规定确定。

(2)后续计量及损益确认方法

本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算,对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。本公司对联营企业的权益性投资,其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司类似主体间接持有的,无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响,本公司按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的有关规定处理,并对其余部分采用权益法核算。

(3)确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

对被投资单位具有共同控制,是指对某项安排的回报产生重大影响的活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策,包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等;对被投资单位具有重大影响,是指当持有被投资单位20%以上至50%的表决权资本时,具有重大影响。或虽不足20%,但符合下列条件之一时,具有重大影响:在被投资单位的董事会或类似的权力机构中派有代表;参与被投资单位的政策制定过程;向被投资单位派出管理人员;被投资单位依赖投资公司的技术或技术资料;与被投资单位之间发生重要交易。

22. 投资性房地产

不适用

23. 固定资产

(1). 确认条件

√适用 □不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用寿命超过一个会计年度的有形资产。同时满足以下条件时予以确认:与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业;该固定资产的成本能够可靠地计量。

(2). 折旧方法

√适用 □不适用

类别折旧方法折旧年限(年)残值率年折旧率
房屋及建筑物年限平均法2054.75
机器设备年限平均法5-1059.50-19.00
电子设备年限平均法3531.67
运输设备年限平均法4523.75
办公设备年限平均法5519.00

资本化期间,是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间。借款费用暂停资本化的期间不包括在内。在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月的,应当暂停借款费用的资本化。借入专门借款,按照专门借款当期实际发生的利息费用,减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定;占用一般借款按照累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定,资本化率为一般借款的加权平均利率;借款存在折价或溢价的,按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或溢价金额,调整每期利息金额。实际利率法是根据借款实际利率计算其摊余折价或溢价或利息费用的方法。其中实际利率是借款在预期存续期间的未来现金流量,折现为该借款当前账面价值所使用的利率。

26. 生物资产

□适用 √不适用

27. 油气资产

□适用 √不适用

28. 使用权资产

√适用 □不适用

同42.租赁

29. 无形资产

(1). 计价方法、使用寿命、减值测试

√适用 □不适用

1)无形资产的计价方法

本公司无形资产按照成本进行初始计量。购入的无形资产,按实际支付的价款和相关支出作为实际成本。投资者投入的无形资产,按投资合同或协议约定的价值确定实际成本,但合同或协议约定价值不公允的,按公允价值确定实际成本。自行开发的无形资产,其成本为达到预定用途前所发生的支出总额。

本公司无形资产后续计量方法分别为:使用寿命有限无形资产采用直线法摊销,并在年度终了,对无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核,如与原先估计数存在差异的,进行相应的调整;使用寿命不确定的无形资产不摊销,但在年度终了,对使用寿命进行复核,当有确凿证据表明其使用寿命是有限的,则估计其使用寿命,按直线法进行摊销。

使用寿命有限的无形资产摊销方法如下:

资产类别使用寿命(年)摊销方法
土地使用权50直线法
非专利技术10直线法
软件10直线法

生产或使用前,将研究成果或其他知识应用于某项计划或者设计,以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等。开发阶段同时满足下列条件下确认为无形资产:(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图;(3)无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用性;(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的,将发生的研发支出全部计入当期损益。

30. 长期资产减值

√适用 □不适用

长期股权投资、采用成本模式计量的固定资产、在建工程、无形资产等长期资产于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。上述资产减值损失一经确认,以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

31. 长期待摊费用

√适用 □不适用

公司长期待摊费用是指已经支出,但受益期限在一年以上(不含一年)的各项费用。长期待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益,则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

32. 合同负债

合同负债的确认方法

√适用 □不适用

本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

33. 职工薪酬

(1)、短期薪酬的会计处理方法

√适用 □不适用

在职工为本公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益,企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的,按照公允价值计量。本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金,以及按规定提取的工会经费和职工教育经费,在职工提供服务的会计期间,根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额,并确认相应负债,计入当期损益或相关资产成本。

(2)、离职后福利的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司在职工提供服务的会计期间,根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间,并计入当期损益或相关资产成本。

(3)、辞退福利的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司向职工提供辞退福利时,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期损益:本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4)、其他长期职工福利的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司向职工提供的其他长期职工福利,符合设定提存计划条件的,应当按照有关设定提存计划的规定进行处理;除此外,根据设定受益计划的有关规定,确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。

34. 租赁负债

√适用 □不适用

同42.租赁

35. 预计负债

□适用 √不适用

36. 股份支付

√适用 □不适用

本公司以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的,按照活跃市场中的报价确定;不存在活跃市场的,采用估值技术确定,包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权定价模型等。

37. 优先股、永续债等其他金融工具

□适用 √不适用

38. 收入

(1). 收入确认和计量所采用的会计政策

√适用 □不适用

本公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务控制权时,按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。取得相关商品控制权,是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。履约义务是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品的承诺。交易价格是指本公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。

履约义务是在某一时段内履行、还是在某一时点履行,取决于合同条款及相关法律规定。如果履约义务是在某一时段内履行的,则本公司按照履约进度确认收入。否则,本公司于客户取得相关资产控制权的某一时点确认收入。

本公司产品以出口外销为主,收入确认具体原则包括:

(1)国外销售收入确认的具体原则:在货物运至指定目的地完成交货后确认商品销售收入的实现。

(2)国内销售收入确认的具体原则:公司与客户之间的销售商品不满足在某一时段内履行的三个条件,所以本公司通常在综合考虑了下列因素的基础上,在到货验收完成时点确认收入:

取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、商品实物资产的转移、客户接受该商品。产品已发出并取得买方签收的送货单或签收单时确认收入的实现。

(2). 同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况

□适用 √不适用

39. 合同成本

√适用 □不适用

本公司的合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。为取得合同发生的增量成本(“合同取得成本”)是指不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的,本公司将其作为合同取得成本确认为一项资产。

本公司为履行合同发生的成本,不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的,作为合同履约成本确认为一项资产:

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关,包括直接人工、直接材料、制造费用(或类似费用)、明确由用户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本;

2.该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源;

3.该成本预期能够收回。

本公司将确认为资产的合同履约成本,初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期的,在资产负债表计入“存货”项目;初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的,在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。

本公司将确认为资产的合同取得成本,初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期的,在资产负债表计入“其他流动资产”项目;初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的,在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。

本公司对合同取得成本、合同履约成本确认的资产(以下简称“与合同成本有关的资产”)采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销,计入当期损益。取得合同的增量成本形成的资产的摊销年限不超过一年的,在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时,本公司将超出部分计提减值准备并确认为资产减值损失:

1.因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价;

2.为转让该相关商品估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化,使得前述两项差额高于该资产账面价值的,应当转回原已计提的资产减值准备,并计入当期损益,但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况的下该资产在转回日的账面价值。

40. 政府补助

√适用 □不适用

(1)政府补助的类型及会计处理

政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产(但不包括政府作为所有者投入的资本)。政府补助为货币性资产的,应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的,应当按照公允价值计量;公允价值不能可靠取得的,按照名义金额计量。与日常活动相关的政府补助,按照经济业务实质,计入其他收益。与日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助,确认为与资产相关的政府补助。政府文件未明确规定补助对象的,能够形成长期资产的,与资产价值相对应的政府补助部分作为与资产相关的政府补助,其余部分作为与收益相关的政府补助;难以区分的,将政府补助整体作为与收益相关的政府补助。除与资产相关的政府补助之外的政府补助,确认为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关费用的期间,计入当期损益;用于补偿企业已发生的相关费用或损失的,直接计入当期损益。

(2)政府补助确认时点

政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的政府补助,在期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以确认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政府补助,在实际收到补助款项时予以确认。

41. 递延所得税资产/递延所得税负债

√适用 □不适用

(1)根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额(未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的,确定该计税基础为其差额),按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

(2)递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日,有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的,确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。如未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的,则减记递延所得税资产的账面价值。

(3)对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异,确认递延所得税负债,除非本公司能够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公

司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时,确认递延所得税资产。

42. 租赁

(1). 经营租赁的会计处理方法

□适用 √不适用

(2). 融资租赁的会计处理方法

□适用 √不适用

(3). 新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

1.租入资产的会计处理

在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产和租赁负债,并在租赁期内分别确认折旧费用和利息费用。本公司在租赁期内各个期间采用直线法将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额计入当期费用。

(1)使用权资产

使用权资产,是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。在租赁期开始日。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括:①租赁负债的初始计量金额;②在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受的租赁激励相关金额;③承租人发生的初始直接费用;④承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

本公司使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的,在租赁资产预计剩余使用寿命内计提折旧;对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的,在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照《企业会计准则第8号——资产减值》的相关规定来确定使用权资产是否已发生减值并进行会计处理。

(2)租赁负债

租赁负债按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括:

①固定付款额(包括实质固定付款额),存在租赁激励的,扣除租赁激励相关金额;②取决于指数或比率的可变租赁付款额;③根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项;④购买选择权的行权价格,前提是承租人合理确定将行使该选择权;⑤行使终止租赁选择权需支付的款项,前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权;

本公司采用租赁内含利率作为折现率;如果无法合理确定租赁内含利率的,则采用本公司的

增量借款利率作为折现率。本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入财务费用。该周期性利率是指公司所采用的折现率或修订后的折现率。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。当本公司对续租选择权、终止租赁选择权或者购买选择权的评估结果发生变化的,则按变动后的租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债,并相应调整使用权资产的账面价值。当实质租赁付款额、担保余值预计的应付金额或者取决于指数或比率的可变租赁付款额发生变动的,则按变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债,并相应调整使用权资产的账面价值。

43. 其他重要的会计政策和会计估计

□适用 √不适用

44. 重要会计政策和会计估计的变更

(1). 重要会计政策变更

√适用 □不适用

会计政策变更的内容和原因审批程序备注(受重要影响的报表项目名称和金额)
本公司自 2021 年 1 月 1 日起 执行财政部修订后的《企业会 计准则第 21 号——租赁》第一届董事会第十七次会议 第一届监事会第十五次会议 审议通过见附注五、42

√适用 □不适用

税种计税依据税率
增值税销售货物应税销售额13%、3%
消费税
营业税
城市维护建设税应缴流转税税额7%、5%
企业所得税应纳税所得额25%、15%
教育费附加应缴流转税税额3%
地方教育费附加应缴流转税税额2%、1%
纳税主体名称所得税税率(%)
北京中晶芯科技有限公司25
福建精工半导体有限公司25
日本神工半导体株式会社23.2
上海泓芯企业管理有限责任公司25

七、 合并财务报表项目注释

1、 货币资金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
库存现金203,257.4131,647.11
银行存款487,972,927.33533,429,736.70
其他货币资金
合计488,176,184.74533,461,383.81
其中:存放在境外的款项总额658,530.301,267,024.57
项目期末余额期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产303,797,260.80334,365,753.66
其中:
债务工具投资303,797,260.80334,365,753.66
指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
其中:
合计303,797,260.80334,365,753.66
项目期末余额期初余额
银行承兑票据2,439,512.63
商业承兑票据
合计2,439,512.63

(2). 期末公司已质押的应收票据

□适用 √不适用

(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用 √不适用

(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据

□适用 √不适用

(5). 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

(6). 坏账准备的情况

□适用 √不适用

(7). 本期实际核销的应收票据情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

5、 应收账款

(1). 按账龄披露

□适用 √不适用

(2). 按坏账计提方法分类披露

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

类别期末余额期初余额
账面余额坏账准备账面 价值账面余额坏账准备账面 价值
金额比例(%)金额计提比例(%)金额比例(%)金额计提比例(%)
按单项计提坏账准备
其中:
按组合计提坏账准备44,150,383.04100.00786,605.361.7843,363,777.6827,139,440.59100.00451,653.761.6626,687,786.83
其中:
国外客户组合33,518,608.5175.92525,072.201.5732,993,536.3115,932,936.1458.71291,796.871.8315,641,139.27
国内客户组合10,631,774.5324.08261,533.162.4610,370,241.3711,206,504.4541.29159,856.891.4311,046,647.56
合计44,150,383.04/786,605.36/43,363,777.6827,139,440.59/451,653.76/26,687,786.83
名称期末余额
应收账款坏账准备计提比例(%)
未逾期31,408,762.79314,087.631.00
逾期0-90天2,109,845.72210,984.5710.00
合计33,518,608.51525,072.20
名称期末余额
应收账款坏账准备计提比例(%)
未逾期8,907,158.7789,071.591.00
逾期1年内1,724,615.76172,461.5710.00
合计10,631,774.53261,533.16
类别期初余额本期变动金额期末余额
计提收回或转回转销或核销其他变动
应收销售款451,653.76334,951.60786,605.36
合计451,653.76334,951.60786,605.36

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用 √不适用

(4). 本期实际核销的应收账款情况

□适用 √不适用

(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

√适用 □不适用

单位名称期末余额占应收账款总额比例(%)坏账准备
客户一13,753,790.1731.15137,537.90
客户二9,628,589.2121.8196,285.89
客户三3,838,808.038.69206,020.06
客户四2,681,151.076.0726,811.51
客户五2,020,556.364.5820,205.56
合计31,922,894.8472.30486,860.92
账龄期末余额期初余额
金额比例(%)金额比例(%)
1年以内11,410,915.2399.985,268,867.5299.95
1至2年2,550.000.05
2至3年2,550.000.02
3年以上
合计11,413,465.23100.005,271,417.52100.00

(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用 □不适用

单位名称与本公司关系期末余额占预付款项总额的比例(%)
绍兴启阳光伏材料有限公司非关联方5,370,300.0047.05
国网辽宁省电力有限公司锦州供电公司非关联方2,537,185.3522.23
Wacker Chemie AG非关联方1,378,698.7812.08
锦州中燃能源发展有限公司非关联方781,354.916.85
Coors Tek KK非关联方573,161.595.02
合计——10,640,700.6393.23
项目期末余额期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款2,638,596.16132,519.30
合计2,638,596.16132,519.30

(1). 应收股利

□适用 √不适用

(2). 重要的账龄超过1年的应收股利

□适用 √不适用

(3). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

其他应收款

(4). 按账龄披露

□适用√不适用

(5). 按款项性质分类情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

款项性质期末账面余额期初账面余额
保证金、押金2,475,952.60127,857.88
往来款54,782.756,000.00
备用金134,513.30
合计2,665,248.65133,857.88
坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计
未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)
2021年1月1日余额1,338.581,338.58
2021年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提25,313.9125,313.91
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年6月30日余额26,652.4926,652.49
类别期初余额本期变动金额期末余额
计提收回或转回转销或核销其他变动
保证金、押金、往来款1,338.5825,313.9126,652.49
合计1,338.5825,313.9126,652.49
单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的比例(%)坏账准备 期末余额
锦州汤钛开发建设管理有限公司押金2,000,000.000-6个月75.0420,000.00
锦州市太和区劳动监察局保证金410,000.000-6个月15.384,100.00
房租押金个人房主押金45,000.007-12个月1.69450.00
公司职员备用金35,500.000-6个月1.33355.00
公司职员备用金29,134.000-6个月1.09291.34
合计/2,519,634.00/94.5325,196.34

(10). 涉及政府补助的应收款项

□适用 √不适用

(11). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款

□适用 √不适用

(12). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

9、 存货

(1). 存货分类

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
账面余额存货跌价准备/合同履约成本减值准备账面价值账面余额存货跌价准备/合同履约成本减值准备账面价值
原材料61,697,712.95109,487.0761,588,225.8825,838,885.29109,487.0725,729,398.22
在产品5,172,126.305,172,126.302,451,630.062,451,630.06
库存商品16,782,893.38159,956.6816,622,936.7019,456,093.40187,490.1619,268,603.24
周转材料4,706,829.924,706,829.922,936,602.062,936,602.06
消耗性生物资产
合同履约成本
发出商品4,105,270.804,105,270.80
低值易耗品291,741.13291,741.1375,929.2075,929.20
合计92,756,574.48269,443.7592,487,130.7350,759,140.01296,977.2350,462,162.78
项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额
计提其他转回或转销其他
原材料109,487.07109,487.07
在产品
库存商品187,490.1627,533.48159,956.68
周转材料
消耗性生物资产
合同履约成本
合计296,977.2327,533.48269,443.75
项目期末余额期初余额
合同取得成本
应收退货成本
待抵扣增值税进项税额5,399,740.322,757,412.52
其他4,692,404.852,330,215.52
合计10,092,145.175,087,628.04

其他说明:

□适用 √不适用

17、 长期股权投资

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

被投资单位期初 余额本期增减变动期末 余额减值准备期末余额
追加投资减少投资权益法下确认的投资损益其他综合收益调整其他权益变动宣告发放现金股利或利润计提减值准备其他
一、合营企业
小计
二、联营企业
辽宁天工半导体有限公司5,227,023.99-125,067.105,101,956.89
小计5,227,023.99-125,067.105,101,956.89
合计5,227,023.99-125,067.105,101,956.89

20、 投资性房地产投资性房地产计量模式不适用

21、 固定资产

项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
固定资产296,878,544.38297,778,410.67
固定资产清理46,777.7546,777.75
合计296,925,322.13297,825,188.42
项目房屋及建筑物机器设备运输工具电子设备办公设备合计
一、账面原值:
1.期初余额86,506,680.28241,829,707.961,255,350.293,560,560.322,553,380.89335,705,679.74
2.本期增加金额12,669,844.32196,194.69383,672.88283,850.1913,533,562.08
(1)购置4,933,211.56196,194.69290,752.53258,819.275,678,978.05
(2)在建工程转入7,736,632.7692,920.3525,030.927,854,584.03
(3)企业合并增加
3.本期减少金额
(1)处置或报废
4.期末余额86,506,680.28254,499,552.281,451,544.983,944,233.202,837,231.08349,239,241.82
二、累计折旧
1.期初余额7,652,698.9727,265,688.23873,661.181,786,499.74348,720.9537,927,269.07
2.本期增加金额2,054,609.0411,663,657.84112,780.19354,985.16247,396.1414,433,428.37
(1)计提2,054,609.0411,663,657.84112,780.19354,985.16247,396.1414,433,428.37
3.本期减少金额
(1)处置或报废
4.期末余额9,707,308.0138,929,346.07986,441.372,141,484.90596,117.0952,360,697.44
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值76,799,372.27215,570,206.21465,103.611,802,748.302,241,113.99296,878,544.38
2.期初账面价值78,853,981.31214,564,019.73381,689.111,774,060.582,204,659.94297,778,410.67
项目账面价值未办妥产权证书的原因
三期/循环水池6,648,982.51正在办理中
四期/44米拉晶车间9,840,580.25正在办理中
其他2,603,724.46正在办理中
项目期末余额期初余额
固定资产清理46,777.7546,777.75
合计46,777.7546,777.75
项目期末余额期初余额
在建工程58,890,566.5645,263,017.98
工程物资
合计58,890,566.5645,263,017.98
项目期末余额期初余额
账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
募投项目/生产设备25,066,885.9325,066,885.9312,338,100.5612,338,100.56
募投项目/纯水工程15,634,443.7515,634,443.7515,634,443.7515,634,443.75
募投项目/废水工程13,163,862.0213,163,862.028,293,957.518,293,957.51
神工三期/生产设备985,530.98985,530.982,353,725.432,353,725.43
募投项目/二次配工程45,925.9545,925.95961,993.83961,993.83
电极项目/房屋51,192.4551,192.45
福建精工/生产设备3,942,725.483,942,725.485,680,796.905,680,796.90
合计58,890,566.5658,890,566.5645,263,017.9845,263,017.98

(2). 重要在建工程项目本期变动情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称预算数期初 余额本期增加金额本期转入固定资产金额本期其他减少金额期末 余额工程累计投入占预算比例(%)工程进度利息资本化累计金额其中:本期利息资本化金额本期利息资本化率(%)资金来源
募投项目/生产设备28,121,021.9212,338,100.5612,746,661.4717,876.1025,066,885.9389.1489.14自筹
募投项目/纯水工程17,568,601.7315,634,443.7515,634,443.7588.9988.99自筹
募投项目/废水工程13,173,197.378,293,957.514,869,904.5113,163,862.0299.9399.93自筹
神工三期/生产设备1,093,000.002,353,725.432,314,928.533,680,963.692,159.29985,530.9890.1790.17自筹
募投项目/二次配工程2,174,179.89961,993.831,616,402.401,020,138.911,512,331.3745,925.952.112.11自筹
电极项目/房屋20,554,264.0051,192.4551,192.450.250.25自筹
福建精工/生产设备4,112,283.015,680,796.901,389,126.823,127,198.243,942,725.4895.8895.88自筹
合计86,796,547.9245,263,017.9822,988,216.187,846,176.941,514,490.6658,890,566.56////

(3). 本期计提在建工程减值准备情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

工程物资

□适用 √不适用

23、 生产性生物资产

(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

24、 油气资产

□适用 √不适用

25、 使用权资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目租赁房产合计
一、账面原值
1.期初余额
2.本期增加金额2,318,895.682,318,895.68
3.本期减少金额
4.期末余额2,318,895.682,318,895.68
二、累计折旧
1.期初余额
2.本期增加金额927,558.27927,558.27
(1)计提927,558.27927,558.27
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额927,558.27927,558.27
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值1,391,337.411,391,337.41
2.期初账面价值
项目土地使用权专利权非专利技术软件合计
一、账面原值
1.期初余额20,197,825.4019,614,200.00352,620.3440,164,645.74
2.本期增加金额84,070.8084,070.80
(1)购置84,070.8084,070.80
(2)内部研发
(3)企业合并增加
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额20,197,825.4019,614,200.00436,691.1440,248,716.54
二、累计摊销
1.期初余额1,168,320.4414,547,198.6377,216.4915,792,735.56
2.本期增加金额202,016.82980,710.0219,151.881,201,878.72
(1)计提202,016.82980,710.0219,151.881,201,878.72
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额1,370,337.2615,527,908.6596,368.3716,994,614.28
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值18,827,488.144,086,291.35340,322.7723,254,102.26
2.期初账面价值19,029,504.965,067,001.37275,403.8524,371,910.18

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额
厂区环境改良支出693,498.6093,179.16600,319.44
新厂区网络工程43,204.587,363.6235,840.96
新厂区路面934,663.27143,402.82791,260.45
新厂区围墙542,526.0489,373.66453,152.38
新厂区停车位130,313.5119,503.12110,810.39
厂区绿化911,419.80106,228.98805,190.82
厂区路面硬压工程313,726.5540,050.18273,676.37
预留车间装修249,545.2129,358.24220,186.97
道路公摊413,996.7067,134.60346,862.10
其他406,530.6247,556.12358,974.50
合计4,639,424.88643,150.503,996,274.38
项目期末余额期初余额
可抵扣暂时性差异递延所得税 资产可抵扣暂时性差异递延所得税 资产
资产减值准备1,082,107.07169,367.40749,375.05119,705.39
内部交易未实现利润79,162.4818,353.6185,227.3619,759.73
可抵扣亏损8,222,017.442,055,504.366,422,612.731,605,653.18
固定资产折旧1,120,512.82168,076.921,251,819.20187,772.88
递延收益15,878,591.982,581,466.1519,450,758.493,128,474.61
合计26,382,391.794,992,768.4427,959,792.835,061,365.79
项目期末余额期初余额
应纳税暂时性差异递延所得税 负债应纳税暂时性差异递延所得税 负债
非同一控制企业合并资产评估增值
其他债权投资公允价值变动
其他权益工具投资公允价值变动
固定资产折旧15,717,870.872,357,680.6311,203,986.141,680,597.92
合计15,717,870.872,357,680.6311,203,986.141,680,597.92
项目期末余额期初余额
可抵扣暂时性差异
可抵扣亏损8,222,017.449,993,588.58
合计8,222,017.449,993,588.58
年份期末金额期初金额备注
第一年514,554.72728,729.74
第二年728,729.741,010,345.87
第三年1,010,345.871,727,691.86
第四年1,727,691.863,192,947.80
第五年及以后6,526,821.113,333,873.31
合计10,508,143.309,993,588.58/
项目期末余额期初余额
账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付长期资产购置款40,019,623.3440,019,623.3410,711,178.4910,711,178.49
合计40,019,623.3440,019,623.3410,711,178.4910,711,178.49
项目期末余额期初余额
1年以内(含1年)64,111,322.10103,503,846.10
1年以上478,339.91419,957.96
合计64,589,662.01103,923,804.06
项目期末余额未偿还或结转的原因
锦州阳光能源有限公司305,585.01尚未办理结算
合计305,585.01/
项目期末余额期初余额
1年以内(含1年)5,950.0016,000.00
合计5,950.0016,000.00

39、 应付职工薪酬

(1). 应付职工薪酬列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
一、短期薪酬3,875,377.7411,103,916.7214,772,764.42206,530.04
二、离职后福利-设定提存计划1,477,792.011,468,450.269,341.75
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福利
合计3,875,377.7412,581,708.7316,241,214.68215,871.79
项目期初余额本期增加本期减少期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴3,774,967.388,495,193.9812,088,060.90182,100.46
二、职工福利费11,462.85813,027.09824,489.94
三、社会保险费39,954.54913,070.08944,818.328,206.30
其中:医疗保险费39,372.14822,722.02854,161.967,932.20
工伤保险费88,065.1887,916.08149.10
生育保险费582.402,282.882,740.28125.00
四、住房公积金750,410.00750,760.00-350.00
五、工会经费和职工教育经费48,992.97102,055.57134,475.2616,573.28
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他30,160.0030,160.00
合计3,875,377.7411,103,916.7214,772,764.42206,530.04
项目期初余额本期增加本期减少期末余额
1、基本养老保险1,418,495.641,409,429.349,066.30
2、失业保险费59,296.3759,020.92275.45
3、企业年金缴费
合计1,477,792.011,468,450.269,341.75

□适用 √不适用

40、 应交税费

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税6,849,076.817,026,563.74
个人所得税18,818.7018,393.49
城市维护建设税26.59173,053.34
教育费附加11.3974,165.72
地方教育附加7.6049,443.81
房产税73,566.4973,566.49
土地使用税48,678.8748,678.87
其他税费25,487.6619,361.60
合计7,015,674.117,483,227.06
项目期末余额期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款567,466.85291,359.24
合计567,466.85291,359.24
项目期末余额期初余额
往来款8,315.2013,816.97
押金及质保金559,151.65277,542.27
合计567,466.85291,359.24

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用 √不适用

其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

47、 租赁负债

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
硅片厂房租赁2,545,631.26
合计2,545,631.26

□适用 √不适用

设定受益计划净负债(净资产)

□适用 √不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明:

□适用 √不适用

设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

50、 预计负债

□适用 √不适用

51、 递延收益

递延收益情况

√适用 □不适用

单位:元 币种人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因
政府补助19,450,758.513,572,166.5315,878,591.98
合计19,450,758.513,572,166.5315,878,591.98/
负债项目期初余额本期新增补助金额本期计入营业外收入金额本期计入其他收益金额其他变动期末余额与资产相关/与收益相关
非金属材料精密加工项目825,000.0749,999.98775,000.09与资产相关
高纯度单晶硅加工项目123,750.007,500.00116,250.00与资产相关
税控一代产品补助58,574.933,550.0255,024.91与资产相关
土地扶持资金7,392,150.1477,948.887,314,201.26与资产相关
设备采购补助783,749.9347,500.02736,249.91与资产相关
基地契税扶持317,533.443,284.82314,248.62与资产相关
200mm半导体级低缺陷抛光片项目5,950,000.00300,000.005,650,000.00与资产相关
200mm半导体级低缺陷抛光片项目4,000,000.003,082,382.81917,617.19与收益相关
合计19,450,758.513,572,166.5315,878,591.98
期初余额本次变动增减(+、一)期末余额
发行 新股送股公积金 转股其他小计
股份总数160,000,000.00160,000,000.00

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

55、 资本公积

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
资本溢价(股本溢价)864,666,532.07864,666,532.07
其他资本公积
合计864,666,532.07864,666,532.07
项目期初 余额本期发生金额期末 余额
本期所得税前发生额减:前期计入其他综合收益当期转入损益减:前期计入其他综合收益当期转入留存收益减:所得税费用税后归属于母公司税后归属于少数股东
一、不能重分类进损益的其他综合收益
其中:重新计量设定受
益计划变动额
权益法下不能转损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动
企业自身信用风险公允价值变动
二、将重分类进损益的其他综合收益119,493.62-77,234.70-77,234.7042,258.92
其中:权益法下可转损益的其他综合收益
其他债权投资公允价值变动
金融资产重分类计入其他综合收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额119,493.62-77,234.70-77,234.7042,258.92
其他综合收益合计119,493.62-77,234.70-77,234.7042,258.92

58、 专项储备

□适用 √不适用

59、 盈余公积

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
法定盈余公积27,267,768.8327,267,768.83
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计27,267,768.8327,267,768.83
项目本期上年度
调整前上期末未分配利润159,792,842.6294,006,412.80
调整期初未分配利润合计数(调增+,调减-)
调整后期初未分配利润159,792,842.6294,006,412.80
加:本期归属于母公司所有者的净利润100,034,093.48100,276,468.28
减:提取法定盈余公积10,490,038.46
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利16,000,000.0024,000,000.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润243,826,936.10159,792,842.62

61、 营业收入和营业成本

(1). 营业收入和营业成本情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
收入成本收入成本
主营业务197,444,861.0566,595,721.3844,645,943.4214,880,277.84
其他业务6,604,826.024,227,701.76220,297.22328,038.58
合计204,049,687.0770,823,423.1444,866,240.6415,208,316.42
项目本期发生额上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税200,811.37298,154.50
教育费附加144,695.17212,967.50
资源税
房产税441,398.94407,480.17
土地使用税292,073.22244,727.76
车船使用税1,500.001,500.00
印花税177,991.95268,090.66
其他15.245.80
合计1,258,485.891,432,926.39

63、 销售费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
职工薪酬555,104.13306,559.61
运输费1,655.56350,641.08
业务招待费158,213.3662,462.27
办公费2,999.38906.54
差旅费178,738.4568,076.97
租赁费307,142.88307,142.88
折旧3,968.38367.78
其他446,762.12328,626.77
合计1,654,584.261,424,783.90
项目本期发生额上期发生额
职工薪酬4,639,891.682,396,723.42
工费、职工教育经费100,438.5263,951.78
差旅费95,359.7157,360.85
办公费124,066.8835,821.41
业务招待费162,818.3596,703.80
房屋租赁及物业费222,864.23455,789.78
水电费65,927.2047,367.94
咨询、服务费1,456,206.102,503,674.19
车辆使用费28,538.8021,611.88
低值易耗品1,204,125.82213,875.75
折旧费1,390,487.721,139,485.63
摊销727,580.49684,214.04
劳务费667,933.09125,954.22
停工损失2,423,984.84
其他1,587,347.74298,719.14
合计12,473,586.3310,565,238.67
项目本期发生额上期发生额
制造费用2,810,419.16607,326.85
专利代理费21,963.918,719.42
人员人工费用2,254,318.97865,804.45
直接投入费用4,352,817.301,827,730.27
折旧摊销费用8,504,208.311,881,010.81
检测费91,606.8215,237.40
其他费用1,424,951.4175,157.57
合计19,460,285.885,280,986.77
项目本期发生额上期发生额
利息支出
减:利息收入-9,447,074.65-2,013,396.17
汇兑损失5,212,421.612,660,115.99
减:汇兑收益-2,553,939.08-2,597,824.11
手续费支出49,010.2516,805.47
其他支出57,858.76615.06
合计-6,681,723.11-1,933,683.76
项目本期发生额上期发生额
代缴个人所得税手续费返还22,404.2611,687.87
锦州市科学技术局2019年高新技术企业重新认证补助经费50,000.00
辽宁省地方金融监督管理局企业上市发展专项资金补助6,000,000.00
锦州市太和区税务局三代手续费收入15,497.91
递延收益摊销-土地扶持资金77,948.8877,948.88
稳岗补贴3,137.00
企事业单位补助311.23
福建生产项目扶持111,834.84111,834.84
辽宁科学技术厅行政经费专户2021年中央200,000.00
引导地方科技发展专项资金
锦州市人力资源和社会保障服务中心企业应急性稳岗返还补贴款362,000.00
200mm半导体级低缺陷抛光片项目300,000.00
200mm半导体级低缺陷抛光片项目3,082,382.81
合计4,156,570.796,270,417.73
项目本期发生额上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益-125,067.10-225,030.20
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益1,857,191.553,698,315.39
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计1,732,124.453,473,285.19

单位:元 币种:人民币

产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额
交易性金融资产3,797,260.8054,926.18
其中:衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计3,797,260.8054,926.18
项目本期发生额上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失-334,951.60-528,397.08
其他应收款坏账损失-25,313.91-86.65
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
合同资产减值损失
合计-360,265.51-528,483.73
项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中:固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他利得133,121.1971,288.17133,121.19
合计133,121.1971,288.17133,121.19
项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计
其中:固定资产处置损失
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠210,000.00
其他支出176,128.6219,716.47176,128.62
合计176,128.62229,716.47176,128.62

76、 所得税费用

(1) 所得税费用表

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
当期所得税费用13,563,954.242,375,773.07
递延所得税费用745,680.06214,492.52
合计14,309,634.302,590,265.59
项目本期发生额
利润总额114,343,727.78
按法定/适用税率计算的所得税费用17,151,559.17
子公司适用不同税率的影响-253,399.05
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响370,673.40
研发费用加计扣除等-2,959,199.22
所得税费用14,309,634.30
项目本期发生额上期发生额
保险赔偿和备用金679,861.1368,945.67
政府补助585,675.106,082,265.15
收到的保证金、押金415,150.0023,145.10
利息收入18,228,706.802,013,396.17
合计19,909,393.038,187,752.09
项目本期发生额上期发生额
往来款和备用金213,362.60202,496.30
付现销售费用、管理费用4,954,506.323,339,325.43
手续费支出40,479.3017,420.53
支付的保证金、押金2,394,000.0014,452.60
捐赠支出210,000.00
合计7,602,348.223,783,694.86
项目本期发生额上期发生额
分红款保证金1,825,819.84
合计1,825,819.84
项目本期发生额上期发生额
上市发行费用20,692,966.07
分红款保证金1,819,843.80
合计1,819,843.8020,692,966.07

支付的其他与筹资活动有关的现金说明:

79、 现金流量表补充资料

(1) 现金流量表补充资料

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

补充资料本期金额上期金额
1.将净利润调节为经营活动现金流量:
净利润100,034,093.4819,409,123.73
加:资产减值准备
信用减值损失360,265.51528,483.73
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧14,433,428.377,091,299.72
使用权资产摊销927,558.27
无形资产摊销1,201,878.721,199,188.83
长期待摊费用摊销643,150.50483,897.47
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号填列)
公允价值变动损失(收益以“-”号填列)-54,926.18
财务费用(收益以“-”号填列)
投资损失(收益以“-”号填列)-5,529,385.25-3,473,285.19
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列)68,597.35-409,923.65
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列)677,082.71624,416.17
存货的减少(增加以“-”号填列)-41,997,434.474,107,671.06
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列)-32,393,770.78-1,661,106.93
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列)7,272,711.445,401,741.56
其他
经营活动产生的现金流量净额45,698,175.8533,246,580.32
2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活动:
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3.现金及现金等价物净变动情况:
现金的期末余额484,038,621.27512,409,290.04
减:现金的期初余额520,542,181.03111,705,741.32
加:现金等价物的期末余额
减:现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额-36,503,559.76400,703,548.72
项目期末余额期初余额
一、现金484,038,621.27520,542,181.03
其中:库存现金203,257.4131,647.11
可随时用于支付的银行存款483,835,363.86520,510,533.92
可随时用于支付的其他货币资金
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中:三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额484,038,621.27520,542,181.03
其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

80、 所有者权益变动表项目注释说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:

□适用 √不适用

81、 所有权或使用权受到限制的资产

□适用 √不适用

82、 外币货币性项目

(1). 外币货币性项目

√适用 □不适用

单位:元

项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币 余额
货币资金--662,737.50
其中:美元651.266.46014,207.20
欧元
港币
日元11,270,799.960.0584658,530.30
应收账款--33,753,883.88
其中:美元1,399,290.756.46019,039,558.18
欧元
日元422,987,706.240.058424,714,325.70
长期借款--
其中:美元
欧元
港币
应付账款--5,836,894.39
其中:日元99,898,925.000.05845,836,894.39
欧元
港币

83、 套期

□适用 √不适用

84、 政府补助

1. 政府补助基本情况

□适用 √不适用

2. 政府补助退回情况

□适用 √不适用

其他说明

85、 其他

□适用 √不适用

八、 合并范围的变更

1、 非同一控制下企业合并

□适用 √不适用

2、 同一控制下企业合并

□适用 √不适用

3、 反向购买

□适用 √不适用

4、 处置子公司

是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明:

□适用 √不适用

5、 其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:

□适用 √不适用

6、 其他

□适用 √不适用

7、 同一控制下企业合并

(1). 合并成本

□适用 √不适用

(2). 合并日被合并方资产、负债的账面价值

□适用 √不适用

8、 同一控制下企业合并

(3). 合并成本

□适用 √不适用

(4). 合并日被合并方资产、负债的账面价值

九、 在其他主体中的权益

1、 在子公司中的权益

(1). 企业集团的构成

√适用 □不适用

子公司 名称主要经营地注册地业务性质持股比例(%)取得 方式
直接间接
北京中晶芯科技有限公司北京北京科技推广100.00投资设立
日本神工半导体株式会社日本日本横滨贸易100.00收购
上海泓芯企业管理有限责任公司上海上海自贸区商务服务100.00投资设立
福建精工半导体有限公司福建福建泉州生产100.00投资设立

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据:

不适用

其他说明:

(2). 重要的非全资子公司

□适用 √不适用

(3). 重要非全资子公司的主要财务信息

□适用 √不适用

(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制:

□适用 √不适用

(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用 √不适用

(1). 在子公司所有者权益份额的变化情况的说明

□适用 √不适用

(2). 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

3、 在合营企业或联营企业中的权益

√适用 □不适用

(1). 重要的合营企业或联营企业

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

合营企业或联营企业名称主要经营地注册地业务性质持股比例(%)对合营企业或联营企业投资的会计处理方法
直接间接
辽宁天工半导体有限公司辽宁锦州辽宁锦州生产8.00权益法
期末余额/ 本期发生额期初余额/ 上期发生额
辽宁天工半导体有限公司辽宁天工半导体有限公司
流动资产50,891,669.3460,302,643.50
非流动资产19,624,847.1371,619,249.28
资产合计70,516,516.47131,921,892.78
流动负债6,742,055.3712,050,903.54
非流动负债50,000,000.00
负债合计6,742,055.3762,050,903.54
少数股东权益
归属于母公司股东权益63,774,461.1069,870,989.24
按持股比例计算的净资产份额5,101,956.895,589,679.14
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值5,101,956.895,589,679.14
存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值
营业收入1,925,659.05
净利润-1,563,338.77-2,553,178.20
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额-1,563,338.77-2,553,178.20
本年度收到的来自联营企业的股利

(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用 √不适用

(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用 √不适用

(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用 √不适用

(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用 √不适用

(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用 √不适用

4、 重要的共同经营

□适用 √不适用

5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:

□适用 √不适用

6、 其他

□适用 √不适用

十、 与金融工具相关的风险

□适用 √不适用

十一、 公允价值的披露

1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末公允价值
第一层次公允价值计量第二层次公允价值计量第三层次公允价值计量合计
一、持续的公允价值计量
(一)交易性金融资产303,797,260.80303,797,260.80
1.以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产303,797,260.80303,797,260.80
(1)债务工具投资303,797,260.80303,797,260.80
(2)权益工具投资
(3)衍生金融资产
2. 指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资
(二)其他债权投资
(三)其他权益工具投资
(四)投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后转让的土地使用权
(五)生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
持续以公允价值计量的资产总额303,797,260.80303,797,260.80
(六)交易性金融负债
1.以公允价值计量且变动计入当期损益的金融负债
其中:发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值计量且变动计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
(一)持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额

4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用 √不适用

5、 持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

□适用 √不适用

6、 持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政策

□适用 √不适用

7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用 √不适用

8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用 √不适用

9、 其他

□适用 √不适用

十二、 关联方及关联交易

1、 本企业的母公司情况

□适用 √不适用

本企业的子公司情况本企业子公司的情况详见附注

√适用 □不适用

本公司子公司的情况详见第十节财务报告之九、在其他主体中的权益。

2、 本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用 □不适用

本企业重要的合营或联营企业详见本附注“九”相关内容。

本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用 √不适用

其他关联方情况

√适用 □不适用

其他关联方名称其他关联方与本企业关系
潘连胜公司董事长
袁欣公司董事
庄坚毅公司董事
庄竣杰公司董事
王洪民公司董事
王苒曾任公司董事
酒彦公司董事
李仁玉公司独立董事
刘竞文公司独立董事
吴粒公司独立董事
哲凯公司监事会主席
方华公司监事
刘晴公司监事
矽康半导体科技(上海)有限公司持股5%以上公司股东
更多亮照明有限公司持股5%以上公司股东
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)持股5%以上公司股东
锦州昌华碳素制品有限公司公司董事庄坚毅关联企业(注1)
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)公司董事袁欣关联企业(注2)
宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙)公司董事袁欣关联企业(注3)
宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业(有限合伙)持股5%以上公司股东关联企业(注4)
北京航天科工信息产业投资基金(有限合伙)持股5%以上公司股东关联企业(注5)
佑昌电器(中国)有限公司公司董事庄竣杰担任法人企业
关联方关联交易内容本期发生额上期发生额
锦州昌华碳素制品有限公司采购石墨件97,513.297,140.00

□适用 √不适用

(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表:

□适用 √不适用

关联托管/承包情况说明

□适用 √不适用

本公司委托管理/出包情况表:

□适用 √不适用

关联管理/出包情况说明

□适用 √不适用

(3). 关联租赁情况

本公司作为出租方:

□适用 √不适用

本公司作为承租方:

□适用 √不适用

关联租赁情况说明

□适用 √不适用

(4). 关联担保情况

本公司作为担保方

□适用 √不适用

本公司作为被担保方

□适用 √不适用

关联担保情况说明

□适用 √不适用

(5). 关联方资金拆借

□适用 √不适用

(6). 关联方资产转让、债务重组情况

□适用 √不适用

(7). 关键管理人员报酬

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
关键管理人员报酬120.11116.41

(8). 其他关联交易

□适用 √不适用

4、 关联方应收应付款项

(1). 应收项目

□适用 √不适用

(2). 应付项目

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称关联方期末账面余额期初账面余额
应付账款锦州昌华碳素制品有限公司26,300.0053,000.00

2、 或有事项

(1). 资产负债表日存在的重要或有事项

□适用 √不适用

(2). 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:

□适用 √不适用

3、 其他

□适用 √不适用

十五、 资产负债表日后事项

1、 重要的非调整事项

□适用 √不适用

2、 利润分配情况

□适用 √不适用

3、 销售退回

□适用 √不适用

4、 其他资产负债表日后事项说明

□适用 √不适用

十六、 其他重要事项

1、 前期会计差错更正

(1). 追溯重述法

□适用 √不适用

(2). 未来适用法

□适用 √不适用

2、 债务重组

□适用 √不适用

3、 资产置换

(1). 非货币性资产交换

□适用 √不适用

(2). 其他资产置换

□适用 √不适用

4、 年金计划

□适用 √不适用

5、 终止经营

□适用 √不适用

6、 分部信息

(1). 报告分部的确定依据与会计政策

□适用 √不适用

(2). 报告分部的财务信息

□适用 √不适用

(3). 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因

□适用 √不适用

(4). 其他说明

□适用 √不适用

7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用 √不适用

8、 其他

□适用 √不适用

十七、 母公司财务报表主要项目注释

1、 应收账款

(1). 按账龄披露

□适用 √不适用

(2). 按坏账计提方法分类披露

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

类别期末余额期初余额
账面余额坏账准备账面 价值账面余额坏账准备账面 价值
金额比例(%)金额计提比例(%)金额比例(%)金额计提比例(%)
按单项计提坏账准备
其中:
按组合计提坏账准备41,960,390.98100716,867.821.7141,243,523.1620,679,571.31100379,339.701.8320,300,231.61
其中:
国外客户组合33,518,608.5179.88525,072.201.5732,993,536.3115,821,134.8976.51290,678.861.8415,530,456.03
国内客户组合7,526,094.3917.94191,795.622.557,334,298.774,466,249.8021.688,660.841.994,377,588.96
合并范围内关联方915,688.082.18915,688.08392,186.621.9392,186.62
合计41,960,390.98/716,867.82/41,243,523.1620,679,571.31/379,339.70/20,300,231.61
名称期末余额
应收账款坏账准备计提比例(%)
未逾期31,408,762.79314,087.631.00
逾期0-6个月2,109,845.72210,984.5710.00
合计33,518,608.51525,072.20
名称期末余额
应收账款坏账准备计提比例(%)
未逾期6,231,264.6362,312.651.00
预期1年内1,294,829.76129,482.9710.00
合计7,526,094.39191,795.62
名称期末余额
应收账款坏账准备计提比例(%)
组合3:合并范围内关联方915,688.08
合计915,688.08
类别期初余额本期变动金额期末余额
计提收回或转回转销或核销其他变动
坏账准备379,339.70337,528.12716,867.82
合计379,339.70337,528.12716,867.82
单位名称期末余额占应收账款总额比例(%)坏账准备
客户一13,753,790.1732.78137,537.90
客户二9,628,589.2122.9596,285.89
客户三3,838,808.039.15206,020.06
客户四2,681,151.076.3926,811.51
客户五2,020,556.364.8220,205.56
合计31,922,894.8476.08486,860.92

2、 其他应收款

项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款2,502,931.176,613.20
合计2,502,931.176,613.20
款项性质期末账面余额期初账面余额
保证金、押金2,416,500.006,680.00
备用金111,713.30
合计2,528,213.306,680.00

(9). 坏账准备计提情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计
未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)
2021年1月1日余额66.8066.80
2021年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提25,215.3325,215.33
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年6月30日余额25,282.1325,282.13
类别期初余额本期变动金额期末余额
计提收回或转回转销或核销其他变动
坏账准备66.8025,215.3325,282.13
合计66.8025,215.3325,282.13

其他应收款核销说明:

□适用 √不适用

(12). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的比例(%)坏账准备 期末余额
锦州汤钛开发建设管理有限公司押金2,000,000.000-6个月79.1120,000.00
锦州市太和区劳动监察局保证金410,000.000-6个月16.224,100.00
公司职员备用金35,500.000-6个月1.40355.00
公司职员备用金29,134.000-6个月1.15291.34
公司职员备用金15,700.000-6个月0.62157.00
合计/2,490,334.00/98.5024,903.34
项目期末余额期初余额
账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
对子公司投资62,100,810.006,239,498.4955,861,311.5156,201,810.006,239,498.4949,962,311.51
对联营、合营企业投资5,101,956.895,101,956.895,227,023.995,227,023.99
合计67,202,766.896,239,498.4960,963,268.4061,428,833.996,239,498.4955,189,335.50

(1) 对子公司投资

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

被投资单位期初余额本期增加本期减少期末余额本期计提减值准备减值准备期末余额
北京中晶芯科技有限公司45,201,000.004,799,000.0050,000,000.00
日本神工半导体株式会社7,350,810.007,350,810.006,239,498.49
上海泓芯企业管理有限责任公司3,650,000.001,100,000.004,750,000.00
合计56,201,810.005,899,000.0062,100,810.006,239,498.49
投资 单位期初 余额本期增减变动期末 余额减值准备期末余额
追加投资减少投资权益法下确认的投资损益其他综合收益调整其他权益变动宣告发放现金股利或利润计提减值准备其他
一、合营企业
小计
二、联营企业
辽宁天工半导体有限公司5,227,023.99-125,067.105,101,956.89
小计5,227,023.99-125,067.105,101,956.89
合计5,227,023.99-125,067.105,101,956.89

其他说明:

□适用 √不适用

4、 营业收入和营业成本

(1). 营业收入和营业成本情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
收入成本收入成本
主营业务195,673,958.3265,480,705.6144,720,606.7514,948,995.53
其他业务2,423,217.561,459,866.67402,297.24510,038.60
合计198,097,175.8866,940,572.2845,122,903.9915,459,034.13
项目本期发生额上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益-125,067.10-225,030.20
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益1,857,191.55
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益3,698,315.39
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计1,732,124.453,473,285.19

其他说明:

6、 其他

□适用 √不适用

十八、 补充资料

1、 当期非经常性损益明细表

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目金额说明
非流动资产处置损益
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)3,644,382.81
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-43,007.43
其他符合非经常性损益定义的损益项目
所得税影响额-540,206.31
少数股东权益影响额
合计3,061,169.07
报告期利润加权平均净资产收益率(%)每股收益
基本每股收益稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润7.930.630.63
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润7.680.610.61

  附件:公告原文
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