广东惠伦晶体科技股份有限公司关于部分募投项目进展情况的公告
一、向特定对象发行股票募集资金概述
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东惠伦晶体科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]438号）核准，并经深圳证券交易所同意，广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）采用向特定对象发行的方式发行人民币普通股（A股）40,420,371股，发行价格为每股12.37元。截至2021年4月16日，公司募集资金总额为人民币499,999,989.27元，扣除与发行有关的费用（不含税）人民币8,452,734.90元，实际募集资金净额为人民币491,547,254.37元。上述资金到位情况业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具大华验字[2021]000244号验资报告、大华验字[2021]000245号验证报告。其中，公司将使用部分募集资金投入“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”（以下简称“项目”，该项目预计总投资45,232.40万元，拟使用募集资金投入40,000.00万元。
二、项目基本情况
根据《广东惠伦晶体科技股份有限公司创业板向特定对象发行股票募集说明书》披露，公司将使用部分募集资金投入“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”，该项目基本情况如下：
1、项目实施主体：惠伦晶体（重庆）科技有限公司
2、项目实施地点：重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园
3、项目建设内容：
本项目将通过新建厂房，购置先进生产设备、自动化生产线等，用于生产高基频、小型化压电石英晶体元器件产品，以满足5G及以上技术和物联网对高基频、小型化压电石英晶体元器件产品的需求，实现高、中端压电石英晶体元器件产品的进口替代。
4、项目投资金额：
本项目预计总投资45,232.40万元，拟使用募集资金投入40,000.00万元，具体投资构成如下：
单位：万元
| 序号 | 投资类别 | 投资金额 | 使用募集资金金额 | 投资金额占比 |
| 1 | 建设投资 | 7,826.40 | 7,500.00 | 17.30% |
| 2 | 设备投资 | 33,186.00 | 32,172.60 | 73.37% |
| 3 | 铺底流动资金 | 4,220.00 | 327.40 | 9.33% |
| 合计 | 45,232.40 | 40,000.00 | 100.00% | |
三、募投项目进展情况
截至目前，公司已完成“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”主要工程主体建设、设备购置、人员储备与培训等工作，并进入试产阶段。
该项目产品有SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等石英晶体元器件，包括高频（50MHZ及以上频率）、小型化（2016及以下尺寸）元件；高频（50MHZ及以上频率）、小型化（2016及以下尺寸）器件。项目的实施将进一步提升公司高基频、小型化元器件产品的市场供应规模，增强对下游电子、通信网络、移动终端等产业配套能力，有助于公司抢占5G、WIFI6、物联网市场先机及迎接国产替代发展机遇，增强公司石英晶体元器件产业链中的市场影响力，缩小与日本、中国台湾地区厂商的差距。
四、风险提示
上述募投项目全面达产后预计新增7.44亿只相关产品产能，但从试产到全面达产尚需一定时间，公司将持续关注项目产品产量和产品质量的稳定性，以顺利实现达产增效目标。但未来仍存在市场需求变化、政策变化、产品价格波动等影响，可能导致项目效益不能如期实现，影响公司经营业绩等风险。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会2021年7月22日