读取中,请稍候

00-00 00:00:00
--.--
0.00 (0.000%)
昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
经纬辉开:关于公司为全资孙公司提供担保的进展公告 下载公告
公告日期:2021-06-22

天津经纬辉开光电股份有限公司关于公司为全资孙公司提供担保的进展公告

一、担保情况概述

天津经纬辉开光电股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年5月17日召开了2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司为全资孙公司提供担保的议案》。公司全资孙公司经纬辉开(深圳)半导体科技有限公司(以下简称“深圳半导体”)为公司持股100%子公司新辉开科技(深圳)有限公司之全资子公司,该公司拟开展半导体材料相关的业务,为满足深圳半导体日常生产经营和业务发展的资金需求,公司拟为其向金融机构、深圳半导体客户及供应商等申请授信提供不超过人民币3,000万元的担保;担保形式仅为信用保证、担保;担保期限为相关议案通过后1年内有效,授信期限内,授信额度可循环使用。具体内容详见公司于2021年4月28日、5月17日在巨潮资讯网披露的相关公告。

二、担保进展情况

- 1 -本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

近日,公司、深圳半导体与厦门建益达有限公司(以下简称“建益达”)签署了《最高额保证合同》,公司拟为深圳半导体与建益达之间交易产生的债务承担保证责任,担保的最高债权额以人民币3,000万元为限。

本次担保属于已审议通过的担保事项范围,且担保金额在公司为深圳半导体提供担保额度范围内,无需再次提交公司董事会及股东大会审议。

三、担保合同的主要内容

甲方(保证人):天津经纬辉开光电股份有限公司

乙方(债权人):厦门建益达有限公司

丙方(债务人):经纬辉开(深圳)半导体科技有限公司

1、保证事项

自2021年6月16日起至2022年5月16日期间(下称“债权发生期间”),乙方与丙方债务人交易不确定数量的锡及电子元器件,双方连续交易,甲方同意对前述交易项下丙方债务人向乙方负担的相应债务承担保证责任。

2、保证担保的范围

保证担保范围包括但不限于前述连续交易项下所有货款本金、利息、违约金、赔偿金及乙方为实现债权而支出的费用,此费用包括但不限于律师费、诉讼费、仲裁费、差旅费、通讯费,担保的最高债权额以人民币3,000万元为限。

3、保证期间

甲方的保证期间为债务人的债务清偿期限届满之日起两年。

四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

本次提供担保后,截至目前公司及子公司累计担保额度为127,470万元(全部为对公司或公司全资、控股子公司担保,包含本次担保),占公司最近一期经审计净

资产的51.24%;实际进行的担保为36,404.65万元,占公司最近一期经审计净资产的14.63%。公司及子公司无逾期担保、无涉及诉讼的担保、也无因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

五、备查文件

1、《最高额保证合同》

特此公告。

天津经纬辉开光电股份有限公司

董 事 会2021年6月22日


  附件:公告原文
返回页顶