天津中环半导体股份有限公司关于向子公司中环领先增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、投资概述
1、投资基本情况
根据天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）战略发展的需要，为了进一步落实公司产业发展规划及战略布局，拟向控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）增资。
各股东方向中环领先合计增资130,000万元，其中公司增资39,000万元、公司全资子公司中环香港控股有限公司（以下简称“中环香港”）增资39,000万元、无锡产业发展集团有限公司（以下简称“产业集团”）增资39,000万元、浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）增资13,000万元。
增资完成后，中环领先注册资本将由770,000万元变更为900,000万元，其中公司持股比例30%、中环香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变，产业集团持股比例13.33%、锡产投资（香港）有限公司（以下简称“锡产香港”）持股比例16.67%。
2、董事会表决决议情况
公司第六届董事会第十三次会议审议通过了《关于向子公司中环领先增资的议案》，同意公司向控股子公司中环领先增资。
3、本次投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、投资标的情况
1、公司名称：中环领先半导体材料有限公司
2、住所：江苏省宜兴市经济开发区东氿大道
3、法定代表人：沈浩平
4、注册资本：770,000万元
5、经营范围：半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；利用自有资金对外投资；半导体生产及检测设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
6、最近一年一期的主要财务数据：截至2020年12月31日，总资产802,087.11万元，总负债48,326.38万元，净资产753,760.73万元；2020年度实现营业收入108,926.17万元，净利润10,327.97万元（经审计）。截至2021年3月31日，资产总额为802,487.57万元，负债总额为47,710.32万元，净资产为754,777.26万元；2021年1-3月实现营业收入为43,462.53万元，净利润1,016.53万元（未经审计）。
三、定价依据及增资方式
本次各股东方同比例向中环领先增资，其中公司以现金方式增资39,000万元、中环香港以现汇方式增资39,000万元、产业集团以现金方式增资39,000万元、晶盛机电以现金方式增资13,000万元。
增资完成后，中环领先注册资本将由770,000万元变更为900,000万元，其中公司持股比例30%、中环香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变，产业集团持股比例13.33%，锡产香港持股比例16.67%。
四、合作方的基本情况
1、锡产集团，基本情况如下：
1）公司名称：无锡产业发展集团有限公司
2）住所：无锡市县前西街168号
3）法定代表人：蒋国雄
4）注册资本：518,601.706753万元
5）经营范围：利用自有资产对外投资；房屋租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）、国内贸易（不含国家限制及禁止类项目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
6）关联关系：不属于关联方
2、晶盛机电，基本情况如下：
1）公司名称：浙江晶盛机电股份有限公司
2）住所：浙江省绍兴市上虞区通江西路218号3）法定代表人：曹建伟4）注册资本：128,568.9364万元5）经营范围：从事晶体生长设备研发、制造、销售6）关联关系：不属于关联方本次合作方均不是失信被执行人。
五、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、为中环领先增资是根据公司战略发展的需要，将促使公司的半导体材料产业市场覆
盖率上升、产品产销扩大和盈利能力提高，对公司高速可持续发展产生长期积极作用。
2、本次增资不会对本公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
3、公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
六、备查文件
第六届董事会第十三次会议决议。
特此公告
天津中环半导体股份有限公司董事会
2021年6月20日