证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2021-034
天水华天科技股份有限公司第六届监事会第十一次会议决议公告
本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)第六届监事会第十一次会议通知和议案等材料于2021年5月23日以电子邮件和书面送达方式送达各位监事,并于2021年5月27日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的监事3人,实际参加表决的监事3人。本次会议符合有关法律法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。会议审议通过了如下决议:
一、审议通过了《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》。
公司已于2021年1月18日召开第六届董事会第十次会议及第六届监事会第八次会议、于2021年3月1日召开2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司非公开发行股票方案的议案》。根据有关法律法规和规范性文件的规定及相关监管要求,为了切实推进募集资金投资项目的实施及非公开发行股票工作,结合公司实际情况,公司监事会同意公司董事会对本次非公开发行股票的方案进行调整。具体调整方案内容如下:
调整前:
“(八)募集资金用途
本次非公开发行股票募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟用于如下项目:
单位:万元
序号 | 项目名称 | 总投资 | 募集资金 拟投入金额 |
1 | 集成电路多芯片封装扩大规模项目 | 115,800.00 | 90,000.00 |
2 | 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 | 115,038.00 | 100,000.00 |
3 | TSV及FC集成电路封测产业化项目 | 132,547.00 | 120,000.00 |
4 | 存储及射频类集成电路封测产业化项目 | 150,640.00 | 130,000.00 |
5 | 补充流动资金 | 70,000.00 | 70,000.00 |
合计 | 584,025.00 | 510,000.00 |
募集资金到位后,若实际募集资金净额少于上述项目拟以募集资金投入的金额,公司将按照项目的轻重缓急,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决;在本次募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募集资金到位后,再按照相关法规规定的程序以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。”调整后:
“(八)募集资金用途
本次非公开发行股票募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟用于如下项目:
单位:万元
序号 | 项目名称 | 总投资 | 募集资金 拟投入金额 |
1 | 集成电路多芯片封装扩大规模项目 | 115,800.00 | 109,000.00 |
2 | 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 | 115,038.00 | 103,000.00 |
3 | TSV及FC集成电路封测产业化项目 | 98,320.00 | 90,000.00 |
4 | 存储及射频类集成电路封测产业化项目 | 150,640.00 | 138,000.00 |
5 | 补充流动资金 | 70,000.00 | 70,000.00 |
合计 | 549,798.00 | 510,000.00 |
募集资金到位后,若实际募集资金净额少于上述项目拟以募集资金投入的金额,公司将按照项目的轻重缓急,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决;在本次募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募集资金到位后,再按照相关法规规定的程序以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。”
同意3票,反对0票,弃权0票。
二、审议通过了《关于公司非公开发行A股股票预案(修订稿)的议案》。
根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行管理办法》以及《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第25号—
上市公司非公开发行股票预案和发行情况报告书》等法律、法规和规范性文件的规定,结合公司的实际情况及调整后的发行方案,公司对《天水华天科技股份有限公司非公开发行A股股票预案》进行修订。同意3票,反对0票,弃权0票。
三、审议通过了公司《非公开发行A股股票募集资金运用的可行性报告(修订稿)》。根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行管理办法》以及《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第25号—上市公司非公开发行股票预案和发行情况报告书》等法律、法规和规范性文件的规定,结合公司的实际情况及调整后的发行方案,公司对《非公开发行股票募集资金运用的可行性报告》进行修订。
同意3票,反对0票,弃权0票。
四、审议通过了《关于非公开发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施(修订稿)的议案》。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发[2014]17号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31号)等法律、法规和规范性文件的规定,公司就本次非公开发行股票对即期回报摊薄的影响进行了认真分析,并对公司主要财务指标产生的影响进行了风险提示,制定了填补即期回报的相关措施,公司董事、高级管理人员、控股股东及实际控制人对填补回报措施能够切实履行作出了承诺。
同意3票,反对0票,弃权0票。
备查文件:
公司第六届监事会第十一次会议决议
特此公告。
天水华天科技股份有限公司监事会
二○二一年五月二十八日