公告编号：2021-060证券代码：832862 证券简称：惠柏新材 主办券商：东吴证券
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司关于申请银行授信暨关联交易公告
一、关联交易概述
（一）关联交易概述
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
由于生产经营需要，公司及子公司拟向北京银行股份有限公司上海分行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币7,000万元（含7,000万元），其中惠柏新材料科技（上海）股份有限公司拟申请的综合授信额度为最高不超过人民币6,000万元（含6,000万元）、全资子公司惠展电子材料（上海）有限公司拟申请的综合授信额度为最高不超过人民币1,000万元（含1,000万元），上述综合授信额度拟用于办理各类融资业务如银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函以及流动资金贷款等综合业务。本次综合授信额度由公司实际控制人杨裕镜先生提供个人信用担保。具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。
| 本次交易构成偶发性关联交易。 |
（二）表决和审议情况
（三）本次关联交易不存在需经有关部门批准的情况
二、关联方基本情况
1. 自然人
姓名：杨裕镜住所：上海市嘉定区关联关系：杨裕镜先生为公司的实际控制人之一，担任公司董事长。
三、交易的定价政策、定价依据及公允性
（一）定价政策和定价依据
四、交易协议的主要内容
本次关联方杨裕镜先生为公司及子公司向北京银行股份有限公司上海分行申请授信额度提供信用担保，不存在向公司及子公司收取费用、损害公司及其他股东利益的情形，其行为不违反相关的定价政策。
由于生产经营需要，公司及子公司拟向北京银行股份有限公司上海分行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币7,000万元（含7,000万元），其中惠柏新材料科技（上海）股份有限公司拟申请的综合授信额度为最高不超过人民币6,000万元（含6,000万元）、全资子公司惠展电子材料（上海）有限公司拟申请的综合授信额度为最高不超过人民币1,000万元（含1,000万元），上述综合授信额度拟用于办理各类融资业务如银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函以及流动资金贷款等综合业务。本次综合授信额度由公司实际控制人杨裕镜先生提供个人信用担保。具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。
五、关联交易的目的及对公司的影响
由于生产经营需要，公司及子公司拟向北京银行股份有限公司上海分行新申请一年期综合授信额度最高不超过人民币7,000万元（含7,000万元），其中惠柏新材料科技（上海）股份有限公司拟申请的综合授信额度为最高不超过人民币6,000万元（含6,000万元）、全资子公司惠展电子材料（上海）有限公司拟申请的综合授信额度为最高不超过人民币1,000万元（含1,000万元），上述综合授信额度拟用于办理各类融资业务如银行承兑汇票贴现、开立银行承兑汇票、保函以及流动资金贷款等综合业务。本次综合授信额度由公司实际控制人杨裕镜先生提供个人信用担保。具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。
本次关联方为公司提供担保，系正常融资担保行为，用以满足公司经营需要，增加资金流动性，是公司业务发展的需要，是合理的、必要的。
本次关联交易有利于改善公司财务状况和日常业务的开展，不存在损害挂牌公司和其他股东利益的情形，不会对公司独立性产生影响。
六、备查文件目录
| （二）《惠柏新材料科技（上海）股份有限公司第三届监事会第一次会议决议》。 |
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
董事会2021年4月8日