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聚辰股份:聚辰股份2020年度业绩快报公告 下载公告
公告日期:2021-02-23

聚辰半导体股份有限公司2020年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

本公告所载2020年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2020年年度报告所载为准,提请投资者注意投资风险。

一、2020年度主要财务数据和指标

单位:元 币种:人民币

主要财务数据和指标本报告期上年同期增减变动幅度(%)
营业总收入493,852,065.62513,371,895.61-3.80
营业利润174,976,854.7199,954,837.8375.06
利润总额177,678,547.88102,254,170.7773.76
归属于母公司所有者的净利润162,881,251.1195,106,151.4871.26
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润60,072,322.8997,911,555.97-38.65
基本每股收益(元)1.351.0528.37
加权平均净资产收益率(%)11.7025.73减少14.03个百分点
主要财务数据和指标本报告期末本报告期初增减变动幅度(%)
总资产1,556,678,447.461,415,897,723.669.94
归属于母公司所有者的所有者权益1,461,004,686.311,328,307,256.429.99
股本120,841,867.00120,841,867.000.00
归属于母公司所有者的每股净资产(元)12.0910.999.99

(一)业务经营情况、影响经营业绩的主要因素

1、非易失性存储芯片业务

“新型冠状病毒肺炎”疫情在全球各地陆续扩散以来,世界范围内的经济社会活动停顿与缩减降低了消费者的信心,公司主要产品的下游终端应用市场特别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态。根据IDC、Canalys以及Counterpoint统计,2020年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比下滑8%-12%。此外,受中美贸易摩擦加剧影响,公司部分终端客户的智能手机产品销量降幅较大。需求端的压力直接影响了作为公司最为主要收入来源的智能手机EEPROM产品,特别是应用于中高端智能手机的大容量EEPROM产品的销售收入。公司EEPROM产品全年实现销售收入40,872.25万元,同比下滑9.68%。

2、音圈马达驱动芯片业务

在音圈马达驱动芯片领域,公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一,依托智能手机EEPROM产品的客户资源优势,通过前期的技术积累和市场拓展,公司音圈马达驱动芯片业务于报告期内取得了快速发展,开环类产品全年实现销售收入4,742.17万元,同比增长288.32%。

3、智能卡芯片业务

公司基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力,顺应下游应用市场的需求,逐步开发了智能卡芯片产品。在“新型冠状病毒肺炎”疫情全球爆发的背景下,受下游终端应用市场需求短期紧缩影响,公司智能卡芯片产品全年完成销售收入3,566.51万元,同比下滑25.09%。

(二)财务状况

截至报告期末,公司总资产为155,667.84万元,归属于上市公司股东的净资产为146,100.47万元,分别较期初增长9.94%和9.99%,货币资金及交易性金融资产分别为34,624.64万元和101,602.26万元,自有资金实力和抗风险能力得到了进一步增强。

(三)公司主要财务数据和指标发生重大变化情况的说明

1、报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长71.26%,主要原因系公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约7,851.87万元;此外,公司使用部分暂时闲置资金投资结构性存款等安全性高、流动性好的产品,所获得投资收益增加本报告期业绩约1,773.28万元。

2、报告期内,公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少38.65%,主要系受新冠疫情以及中美贸易摩擦影响,公司毛利率相对较高的大容量EEPROM产品销售不及预期以及EEPROM产品平均销售单价的降低、人民币升值等因素综合导致EEPROM产品整体毛利率的下降所致。

3、报告期内,公司加权平均净资产收益率较上年同期减少14.03个百分点,主要系公司公开发行股票募集资金到位后,本期加权平均净资产大幅增长所致。

三、风险提示

本公告所载2020年度财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司2020年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据应以公司经审计后正式披露的2020年年度报告所载为准,敬请投资者注意风险,理性投资。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2021年2月23日


  附件:公告原文
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