关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函的回复
保荐人（主承销商）
（海口市南宝路36号证券大厦4楼）
二〇二一年一月
8-1-1
上海证券交易所：
根据贵所于2021年1月1日出具的上证科审（审核）[2021]1号《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函》（以下简称“上市委会议意见落实函”）的要求，金元证券股份有限公司（以下简称“金元证券”、“保荐机构”或“保荐人”）作为佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构（主承销商），会同发行人及发行人律师北京市康达律师事务所和申报会计师华兴会计师事务所（特殊普通合伙）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就上市委会议意见落实函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，现回复如下，请予审核。如无特殊说明，本上市委会议意见落实函回复中使用的简称或名词释义与《佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）》（以下简称“《招股说明书》”）一致。
| 上市委会议意见落实函所列问题 | 黑体（加粗） |
| 对上市委会议意见落实函所列问题的回复 | 宋体（不加粗） |
本上市委会议意见落实函回复除特别说明外所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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目 录
目 录 ...... 2
问题一 ...... 3
问题二 ...... 18
保荐机构总体意见 ...... 21
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问题一请发行人：（1）结合典型研发项目，进一步说明发行人研发项目从确定研发方向与人员组织，到项目完成、研发成果评价考核、研发所形成产品的处置的过程；（2）进一步说明是否已经围绕上述研发活动的全过程制定并实施了有效的内部控制，包括但不限于参与研发人员的工时管理、参与研发的设备工时管理、研发材料领用管理、研发所形成产品的处置、研发成果评价等；（3）针对报告期内的研发投入，进一步说明该等研发活动与发行人提升先进封装领域的技术水平和收入规模的相关性；（4）对照发行人在报告期内的收入结构及主要财务指标，分析发行人在报告期内累计研发投入高于累计盈利的商业合理性，进一步说明在该等高水平投入的情况下，未能实现收入及利润水平明显增长的原因；（5）进一步说明发行人是否已经从技术储备、研发人员培养及招聘、先进技术产品研发及客户认证等方面，为投入募集资金项目、缩小与同行业可比公司之间在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在的差距做好充分准备。请保荐人发表明确核查意见。【回复】
一、发行人说明
（一）结合典型研发项目，进一步说明发行人研发项目从确定研发方向与人员组织，到项目完成、研发成果评价考核、研发所形成产品的处置的过程
公司以典型研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”为例，进一步说明研发项目从确定研发方向与人员组织，到项目完成、研发成果评价考核，研发所形成产品的处置的过程，具体情况如下：
1、确定研发方向与人员组织
（1）确定研发方向
随着手机、平板电脑、移动电源、智能家居等电子消费品市场不断扩容，市场对轻、薄、小型化封装需求的不断增长，公司下游客户对DFN系列有产品需求。基于市场的发展及客户的需求，公司于2016年开始着手筹备DFN产品系列，在2017和2018年公司DFN部分系列产品实现了少量生产和销售。
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公司在前期市场调研以及生产实践中发现，传统穿透式蚀刻框架加贴膜方式开展DFN系列封装，存在焊点可靠性较差的问题。蚀刻框架相对柔软，支撑性较弱，当背面基材在压焊炉体当中，受炉体高温的作用，会产生一定程度的形变，使得引线框架的表面平整度降低，焊球打在管脚处的受力不一致。对于已调好固定焊接参数的压焊生产来说，将存在形变处极易产生虚焊的风险，焊点的可靠性较低，给产品带来隐患。
公司基于上述情况，设计了一种新型的解决方法，直接使用金属基板的引线框架。即直接在金属基材的表面电镀生成引线框架，引线框架与背面金属基材融为一体，保证框架在焊接过程中始终保持同一水平面，避免焊点虚焊的风险；同时封装出脚形式可柔性设计，可以衍生出多个DFN封装型号，为公司整体DFN封装系列产能提升服务。
根据前期市场调研情况以及公司的技术研发筹备，2019年7月公司经营班子会议同意对“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发项目的立项与实施，总投资预算为560万元。公司正式启动“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发项目。
（2）人员组织以及费用的归集
项目负责人组织研发人员开展研发工作，项目组共计8名专职研发人员。同时，为配合研发项目开展工作，项目组将根据实际研发项目需要申请调用非专职研发人员参与研发活动，并根据需要申请调拨必要设备开展研发活动，项目组严格执行人员借用和设备调拨的审批手续。同时，对于项目研发过程中的材料领用、专职和非专职人员从事研发活动的工时、借用设备的工时及折旧计算摊销、送样等均有记录，严格按照企业会计准则归集研发费用。
2、项目完成与研发成果评价考核
公司研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”开始于2019年7月，2020年3月通过公司科技成果评审委员会结项验收。项目意见如下：
该项目采用DFN封装形式，代表产品BRESD5V0L1B2Z-02为ESD保护二极管，具有响应时间快，防静电等级符合IEC61000-4-2的4级ESD保护项目的特点。该项目主要针对DFN0603封装，超小尺寸使得其非常适合于智能手环、
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智能手机等高度集成方案中的ESD保护。经广东省电子电器产品监督检验所检验，相关产品已通过可靠性测试，测试的结果符合产品规范的要求。科技成果评审委员会经讨论，一致同意项目完成验收。
3、研发所形成产品的处置
该研发项目因碎片率高并且焊线时线弧的高度很难控制，需要反复试验，研发损耗较大，所形成的样品数量少，多数均无偿送予客户试用。该项目研发形成样品情况如下：
单位：只
| 2019年研发形成样品情况 | 2020年研发形成样品情况 | ||||
| 样品进仓数量 | 送样数量 | 本年末研发样品 剩余数量 | 样品进仓数量 | 送样数量 | 结项时研发样品剩余数量 |
| 46,452 | 31,113 | 15,339 | 10,592 | 14,470 | 11,461 |
该项目结项时剩余样品数量少，价值极低，后续仍将用于客户送样。
（二）进一步说明是否已经围绕上述研发活动的全过程制定并实施了有效的内部控制，包括但不限于参与研发人员的工时管理、参与研发的设备工时管理、研发材料领用管理、研发所形成产品的处置、研发成果评价等
1、上述研发活动相关内部控制制度
研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发活动的开展严格按照公司《研发投入财务管理制度》、《重大科技项目管理办法》、《新产品研发项目管理办法（试行）》等相关研发项目管理制度和研发费用归集制度执行。该项目的立项、结项验收均按照研发项目管理制度执行审批和验收。研发人员薪酬、设备折旧、材料领用等研发支出的范围、标准、审批等程序执行严格的规范，严格按照《研发投入财务管理制度》归集研发费用。
针对该研发项目过程需要投入框架、芯片、塑封料和其他辅料等材料进行重复测试，以及申请抽调非专职研发人员参与研发活动，申请调拨必要设备开展研发活动，公司相关部门已执行了研发材料领用、人员借用和设备调拨的审批手续，确保材料领用、人员薪酬、设备折旧等能够在研发投入和非研发投入之间严格区分。财务部门已根据上述研发活动对各研发项目进行记录，详细、准确归集了研
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发材料领用、研发人员薪酬、设备折旧等研发投入。公司已经就研发项目的材料领用、人员借用、设备调拨等制定并有效实施了内部控制制度。
2、研发人员的工时管理
该项目研发人员工时分为专职研发人员工时和非专职研发人员工时。项目组专职研发人员具体如下：
| 序号 | 姓名 | 职务 | 项目负责内容 |
| 1 | 陈逸晞 | 副总工程师、工程技术研发中心主任 | 项目总负责 |
| 2 | 李伟光 | 技术主管 | 塑封、成型生产技术 |
| 3 | 龙良柱 | 技术质量部技术员 | 产品失效分析 |
| 4 | 张晓武 | 技术质量部IQC技术员 | 材料图纸 |
| 5 | 彭家和 | 技术质量部品控主管 | 生产过程品质控制 |
| 6 | 陈建雄 | 技术员 | 粘片焊线技术 |
| 7 | 刘贵希 | 技术员 | 划片粘片焊线生产技术 |
| 8 | 袁以保 | 测试工艺主管 | 测试技术研发 |
该项目共有8名专职研发人员，其中项目负责人陈逸晞同时参与多个研发项目，其工时在多个研发项目中平均分配，其他专职研发人员工时按照每日8小时工作时长*每月出勤天数，全额计入当月该项目研发人员工时。
同时，该项目因实际研发活动需求，借用2名生产人员参与研发活动。借用人员履行程序如下：2020年1月因研发项目工作需要，项目组负责人提起人员借用申请，经借用人员所属部门负责人同意、人力资源部门确认，项目组借用2名人员参与该项目研发工作。《人员借用登记表》已明确记录该借用人员姓名、借用工作内容等。
非专职研发人员工时按照每天实际参与研发项目出勤时间和出勤天数记录当月其实际出勤工时，并经研发项目负责人、借用人员所属部门负责人及人力资源部签字确认形成《每月兼职研发人员研发工时确认表》，该记录表详细记录了当月非专职研发人员当月实际出勤工时、参与研发工作内容。
研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”人员借用工时统计情况如下：
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单位：小时
| 借用时间 | 姓名 | 出勤时间 | 所属部门 | 研发工作内容 |
| 2020年1月 | 梁东群 | 31 | 三分厂 | 测试数据后期维护及定标 |
| 汪智英 | 62 | 二分厂 | 塑封设备改造数据统计及研发资料整理 | |
| 2020年2月 | 梁东群 | 79 | 三分厂 | 测试数据后期维护及定标 |
| 汪智英 | 60 | 二分厂 | 塑封设备改造数据统计及研发资料整理 |
财务部门根据该项目《人员借用登记表》和《每月兼职研发人员研发工时确认表》记录的当月专职研发人员工时和非专职研发人员工时统计情况，分配当月相关人员工资薪金计入该项目研发费用。结合上述情况，研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发活动中，有明确的《人员借用登记表》和《每月兼职研发人员研发工时确认表》，能够严格区分研发活动工时与非研发活动工时，相关人员的薪酬等费用能够明确分配至研发支出与非研发支出。
3、参与研发的设备工时管理
该项目所用研发设备工时包括专用设备工时和调拨设备工时。该项目所用专用研发设备全部工时计入研发活动，折旧费用全额计入该项目的研发费用中。
该项目除专用的研发设备外，存在研发项目开展过程中调拨部分生产设备。在金属基板DFN封装研制过程中，需要生产车间有关生产设备进行小试、中试阶段的研发调试。该项目调拨设备履行的审批流程如下：
研发部门发起设备调拨申请，《设备使用申请表》详细记录了申请调拨设备的设备名称、调拨起止时间、使用地点、使用用途或对应研发项目。经使用部门负责人确认和设备归属部门负责人审批同意后，项目组可使用该设备开展研发活动。
调拨设备的工时统计按照该实际研发使用的时间进行记录，经研发部门审核人员审核、研发负责人确认后形成《研发项目借用各分厂设备工时统计表》，作为调拨设备工时计入研发活动的依据。
研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”调拨设备工时统计情况如下：
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单位：万元、小时
| 项目 | 类别 | 2019年 | 2020年 | 合计 | ||||||
| 7月 | 8月 | 9月 | 10月 | 11月 | 12月 | 1月 | 2月 | |||
| 基于金属基板封装工艺的DFN封装结构 | 设备调拨（折旧） | 4.58 | 4.58 | 4.58 | 4.58 | 4.58 | 4.58 | 5.38 | 5.38 | 38.24 |
| 设备调拨（工时） | 2,976 | 2,976 | 2,880 | 2,976 | 2,880 | 2,976 | 4,452 | 4,021 | 26137 | |
财务部门根据每月汇总的研发专用设备和调拨设备工时统计情况，计提相关折旧费用计入研发费用。
结合上述情况，研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发活动中，有明确的《设备使用申请表》和《研发项目借用各分厂设备工时统计表》记录，能够严格区分研发活动工时与非研发活动工时，并据此将相关设备的折旧等费用分配至研发支出与非研发支出。
4、研发材料领用管理
研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发材料领用主要内容包括框架、芯片、塑封料和其他辅料，材料主要用于验证金属基板封装工艺的可行性和有效性，需要通过大量、重复试验开展。研发材料领用流程及财务记录如下：
项目组提出研发领料需求明细，经研发负责人审批后，由材料仓负责人员审核，经审核后材料仓管理人员交付研发需求材料。财务部门按“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发项目领料情况，归集研发费用。该项目研发领取材料情况如下：
| 年度1 | 项目 | 框架 | 芯片 | 塑封料 | 其他 | 合计 |
| 2020年 | 数量 | 421 | 211.84 | 0.02 | - | - |
| 金额 | 0.96 | 1.88 | 0.20 | 1.00 | 4.04 | |
| 2019年 | 数量 | 1,229.22 | 847.35 | 0.01 | - | - |
| 金额 | 2.69 | 7.74 | 0.17 | 19.91 | 30.51 | |
| 合计 | 数量 | 1,650.22 | 1,059.19 | 0.03 | - | - |
| 金额 | 3.65 | 9.62 | 0.37 | 20.91 | 34.55 |
金额单位：万元；框架单位：万只；芯片单位：万只；塑封料单位：吨；其他：内引线、焊料、锡球、化学试剂、银胶、绝缘胶、备件等材料，计量单位不一致，因此未注明数量。
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5、研发所形成产品的处置
研发部门通过建立研发仓台账的形式统计记录研发活动中形成的样品和废品情况，通过建立送样记录的形式记录研发样品送样记录。研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”研发过程中形成了可以送予客户试样的样品。研发过程中，项目组针对该项目通过粘片、压焊、塑封、测试检验合格研发样品，统计在研发仓台账中，记录样品形成的时间和对应的研发项目名称。
同时项目组通过送样台账记录该项目研发样品的送样客户名称、送样具体产品名称、封装规格、送样数量等，详细记录项目形成样品后送予客户的情况。
6、研发成果评价
根据公司《研发投入财务管理制度》、《重大科技项目管理办法》、《新产品研发项目管理办法（试行）》等制度规定，由研发部门组织研发项目验收，公司科技成果评审委员会具体负责研发项目的验收评价工作。科技成果评审委员会组织根据项目组提交的可行性报告、研发产品检验报告等，经过合议，一致同意研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”通过结项验收。
综合上述情况，公司研发活动中参与研发人员的工时管理、参与研发的设备工时管理、研发材料领用管理、研发所形成样品的处置、研发成果评价等均执行了有效的内部控制，公司研发活动的全过程制定并实施了有效的内部控制。
（三）针对报告期内的研发投入，进一步说明该等研发活动与发行人提升先进封装领域的技术水平和收入规模的相关性
公司近年来紧跟行业小型化封装的发展趋势，加大了对倒装、DFN等先进封装领域的研发。报告期内，公司累计研发投入8,336.38万元，相关研发投入不断投向倒装芯片（Flip Chip）封装工艺研究、Clip Bond工艺的封装结构、金属基板封装的DFN封装结构、半蚀刻工艺平台的无引脚封装等多个项目，不断提升公司先进封装领域技术水平。
公司研发项目“基于金属基板封装工艺的DFN封装结构”成果解决了碎片率高并且焊线时线弧的高度很难控制等技术难题，该项目研发技术突破后，因其
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研制的封装出脚形式可柔性设计，可衍生出多个DFN封装系列，逐步提升了公司整个DFN封装系列产量。公司研发项目“基于倒装芯片（Flip Chip）封装工艺研究”研发成功使得公司已熟练掌握Flip Chip倒装技术，能够灵活地将多台倒装设备与各种回流焊、焗炉系统相链接同时生产，能够实现生产自动化，有效提高产品性能，降低封装尺寸，相关产品已经量产并交付客户使用。报告期内，公司先进封装收入及占比情况如下：
单位：万元、%
| 项目 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 先进封装 | 582.39 | 2.41 | 964.75 | 1.98 | 673.09 | 1.40 | 320.66 | 0.62 |
| 传统封装 | 23,557.26 | 97.59 | 47,669.96 | 98.02 | 47,330.79 | 98.60 | 51,418.44 | 99.38 |
| 总计 | 24,139.65 | 100.00 | 48,634.70 | 100.00 | 48,003.88 | 100.00 | 51,739.10 | 100.00 |
注：上述先进封装指DFN/PDFN封装系列及TSOT封装系列。经过长期重视研发活动并持续的研发投入，公司先进封装领域的收入占比不断提升，报告期内，公司先进封装收入分别实现320.66万元、673.09万元、964.75万元、582.39万元，占公司主营业务收入比重分别为0.62%、1.40%、1.98%、2.41%，呈逐年上升的趋势。随着公司DFN系列产品产量不断提升和未来募投项目实施，公司先进封装收入占比将进一步提升，公司产品结构将得到优化。
（四）对照发行人在报告期内的收入结构及主要财务指标，分析发行人在报告期内累计研发投入高于累计盈利的商业合理性，进一步说明在该等高水平投入的情况下，未能实现收入及利润水平明显增长的原因
1、对照发行人在报告期内的收入结构及主要财务指标，分析发行人在报告期内累计研发投入高于累计盈利的商业合理性
报告期内，公司收入结构和主要财务指标如下：
单位：万元、%
| 项目 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 |
| 营业收入 | 24,321.56 | 48,993.53 | 48,478.84 | 51,923.88 |
| 主营业务收入 | 24,139.65 | 48,634.70 | 48,003.88 | 51,739.10 |
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| 项目 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 |
| 其中：自有品牌 | 10,999.96 | 28,953.69 | 31,391.43 | 36,306.90 |
| 自有品牌占比 | 45.57 | 59.53 | 65.39 | 70.17 |
| 封测服务 | 13,139.69 | 19,681.01 | 16,612.45 | 15,432.19 |
| 封测服务占比 | 54.43 | 40.47 | 34.61 | 29.83 |
| 归属于公司普通股股东的净利润 | 2,201.18 | 3,170.10 | 1,075.41 | 1,838.06 |
| 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 | 1,726.62 | 2,769.79 | 195.61 | 1,138.97 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 4,557.18 | 11,512.39 | 11,353.96 | 2,096.70 |
| 研发投入 | 1,144.30 | 2,768.17 | 2,163.19 | 2,260.72 |
| 研发投入占营业收入的比例 | 4.70 | 5.65 | 4.46 | 4.35 |
报告期内，公司累计研发投入8,336.38万元，累计净利润为8,294.75万元，累计研发投入略高于累计净利润，相关原因合理性分析如下：
（1）半导体行业需要持续的研发投入
半导体行业是资金密集型和技术密集型行业，长期持续的研发投入是半导体行业的特点。从需求端看，半导体市场下游应用领域呈现变化快、需求多样化等特征，下游应用领域对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，使得半导体封测企业需要不断进行研发投入，紧跟市场需求开展研发，才能满足市场竞争要求；从供给端看，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步对封测技术研发不断提出新要求，半导体封测企业需要持续进行研发投入，才能不断提升封装技术水平、改进封装工艺，保持自身技术优势；从行业周期性看，半导体行业具有典型的周期性特征，公司只有持续不断的进行研发投入，才能抓住行业发展机遇，抵御行业周期性风险，凭借多年研发技术储备实现快速发展。
同时，同行业可比公司均保持了较高的研发投入，报告期内，公司与同行业可比公司研发费用及其占营业收入的比重情况如下：
单位：万元、%
| 公司名称 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 华润微 | 22,706.54 | 7.41 | 48,261.57 | 8.40 | 44,976.10 | 7.17 | 44,742.09 | 7.61 |
| 长电科技 | 49,114.56 | 4.10 | 96,875.42 | 4.12 | 88,838.52 | 3.72 | 78,436.17 | 3.29 |
| 华微电子 | 1,933.46 | 2.41 | 4,302.92 | 2.60 | 3,681.55 | 2.15 | 3,037.06 | 1.86 |
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| 公司名称 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 | ||||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 苏州固锝 | 3,509.83 | 4.86 | 8,110.01 | 4.09 | 8,286.59 | 4.40 | 5,690.25 | 3.07 |
| 华天科技 | 19,968.39 | 5.38 | 40,211.24 | 4.96 | 38,351.20 | 5.39 | 35,333.76 | 5.04 |
| 士兰微 | 16,380.58 | 9.61 | 33,437.86 | 10.75 | 31,408.32 | 10.38 | 26,991.58 | 9.84 |
| 通富微电 | 33,868.70 | 7.25 | 68,829.34 | 8.33 | 56,224.63 | 7.78 | 38,955.80 | 5.98 |
| 富满电子 | 2,157.82 | 8.60 | 4,609.73 | 7.71 | 4,498.85 | 9.06 | 3,749.75 | 8.53 |
| 扬杰科技 | 5,579.22 | 4.91 | 9,968.82 | 4.97 | 9,628.23 | 5.20 | 7,231.63 | 4.92 |
| 平均值 | 17,246.57 | 6.06 | 34,956.33 | 6.21 | 31,766.00 | 6.14 | 27,129.79 | 5.57 |
| 发行人 | 1,144.30 | 4.70 | 2,768.17 | 5.65 | 2,163.19 | 4.46 | 2,260.72 | 4.35 |
从研发费用占营业收入比重看，同行业可比公司平均研发费用占营业收入比例为5.57%、6.14%、6.21%和6.06%。基于半导体行业技术升级快的特点，行业内的优势企业均保持了较高的研发投入，不断进行技术和工艺升级，从而保持竞争力；公司目前研发投入较行业内的优势企业偏低，未来仍需进一步加大研发投入，推动公司技术的提升。
（2）公司研发投入具有持续性
公司历年来重视研发投入，通过长期研发投入才能保持公司在市场竞争中具有技术和效率优势。自股份公司设立以来公司的研发投入情况具体如下：
2012-2019年，公司研发投入年平均额为2,077.35万元，公司研发投入整体平稳，略有上升，具有持续性。
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（3）高新技术企业的发展需要
公司是主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业。国家级高新技术企业资质要求公司产品具有科技创新性，不断提高高新技术产品比例，这使得公司需要长期的研发投入才能保持产品具有持续的创新性，符合国家级高新技术企业资质的要求。
（4）公司财务基础良好，现金流充足
长期以来，公司资产负债率均保持较低的水平。报告期内，公司资产负债率低于40%，公司有息负债比例较低，收入规模稳定，经营活动产生的现金流量净额较好，货币资金相对充沛，具有良好的财务基础，公司有能力保持持续、稳定水平的研发投入。
综上所述，公司在报告期内累计研发投入高于累计盈利具有商业合理性。
2、进一步说明在该等高水平投入的情况下，未能实现收入及利润水平明显增长的原因
报告期内，公司的主营业务收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元、24,321.56万元，2017年、2018年因LED产品的原因，净利润下降幅度较大，对公司当年的盈利能力产生了不利影响。基于公司持续不断的研发投入和技术创新保证，2019年公司抓住集成电路封测服务订单增长的机会，扩大了封测服务业务规模，保证了公司的营业收入的稳定。
公司持续的研发投入虽未带来整体收入及利润水平的明显提升，但是带来了公司收入结构的变化，集成电路封测服务增长迅速。报告期内，公司集成电路封测服务收入、占主营业务收入比重、收入同比增长情况如下：
单位：万元、%
| 产品 | 2020年1-6月 | 2019年 | ||||
| 金额 | 占比 | 收入同比增长 | 金额 | 占比 | 收入同比增长 | |
| 集成电路封测服务 | 10,605.91 | 43.94 | 63.44 | 14,832.41 | 30.50 | 34.03 |
| 主营业务收入 | 24,139.65 | 100.00 | 8.98 | 48,634.70 | 100.00 | 1.31 |
（续）
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| 产品 | 2018年 | 2017年 | |||
| 金额 | 占比 | 收入同比增长 | 金额 | 占比 | |
| 集成电路封测服务 | 11,066.78 | 23.05 | 8.21 | 10,226.94 | 19.77 |
| 主营业务收入 | 48,003.88 | 100.00 | -7.22 | 51,739.10 | 100.00 |
报告期内，公司集成电路封测服务占主营业务收入比重由19.77%上升至
43.94%；2019年公司集成电路封测服务收入增长至14,832.41万元，同比增长
34.03%；2020年1-6月公司集成电路封测服务收入已达10,605.91万元，同比增长63.44%。
集成电路封测服务收入增长得益于公司长期持续的在集成电路封装测试领域持续的研发投入，公司相关研发费用持续投向倒装芯片（Flip Chip）封装工艺、金属基板封装、半蚀刻工艺平台等项目，不断提升公司封装技术水平，支持公司集成电路封测服务收入持续快速增长。
预计2020年全年公司将实现营业收入约55,044.23万元至57,376.33万元，同比增长约12.35%至17.11%；扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润约3,769.27万元至4,353.47万元，同比增长约36.09%至57.18%。公司2020年业绩能够得到快速提升，主要系公司长期研发投入，能够在市场机遇到来时，抓住行业发展机会。
（五）进一步说明发行人是否已经从技术储备、研发人员培养及招聘、先进技术产品研发及客户认证等方面，为投入募集资金项目、缩小与同行业可比公司之间在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在的差距做好充分准备
1、技术储备
公司长期稳定的研发投入，储备了封测领域丰富技术。目前公司已掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、机器人自动化封装等一系列核心技术。
公司已掌握基于金属基板封装工艺的DFN封装结构，在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm；内部结构采用蘑菇头形式，拥有更强的牢固性；外部四周无金属框架露出显著区别于同类产品，保障产品气密性；成功实现切割过程无金属部分拉扯，杜绝同类产品底部溢胶困扰。在先进封装掌握方面，公司目
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前已熟练掌握先进封装的倒装技术，在焊接技术、框架平整度、全连接技术、芯片推力控制等多项技术细节已积累丰富经验。公司已拥有ASM AD8312FC倒装设备，能够灵活地与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化。随着客户对大电流、高频特性的产品需求增长，公司实施半导体封装测试扩产项目，倒装技术将应用于公司多种封装系列。
同时，公司在封装工艺细节上技术储备丰富。公司在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；通过自主设计塑封模具结构，实现铝合金散热片和铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化。公司高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺能够有效解决漏电、虚焊、压裂等技术难题；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。公司成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品已稳定批量生产，成功突破90-150μm超薄芯片封装难题。上述技术储备有利于公司在先进封装领域缩小与同行业可比公司之间的技术水平方面的差距，能够有效帮助公司优化产品结构，带动收入规模增长。
2、研发人员培养及招聘
公司高度重视研发人员的招聘、培养和引进。公司积极与中山大学、华南理工大学等国内知名高校合作，合作研发项目；在不同时期，聘请半导体封装行业的专家来公司培训。公司积极加大专业院校相关专业人才招聘工作，不断增加公司研发队伍活力，为形成层次完善、良性循环发展的研发人才队伍体系提供保障。未来公司将积极加大研发队伍建设，建立完善的人才引进和激励机制，积极通过股权激励等多种形式引进高端人才，不断提升公司人才队伍技术水平。
3、先进技术产品研发
公司积极在DFN系列封装领域开展研发活动，优化公司产品结构，为募集资金项目提供技术支撑，提升公司收入规模。目前公司金属基板封装技术在DFN1×1封装产品中得到广泛应用，具有可靠性高、封测成本低的综合竞争优势，最小封装尺寸为DFN0603系列。公司DFN封装系列较大尺寸封装系列采用高密度
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蚀刻框架封装技术，提高焊接可靠性，有效降低封装成本、解决工艺复杂的难点，能够实现超薄芯片封装，解决芯片暗伤等问题。同时该封装系列采用Clip Bond封装技术，具有大电流、低热阻的优异表现。预计2021年公司DFN系列产品将继续扩大生产规模和收入规模。
公司已开展宽禁带材料半导体封装技术研究。目前公司已经与中山大学等研究机构开展“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”，公司负责宽禁带半导体封装技术研发，该项目将完成增强型GaN功率开关器件制备。随着宽禁带材料在半导体行业中的不断应用，公司将在宽禁带半导体封装领域积极投入研发力量，形成自身核心技术，为未来宽禁带材料封装的应用和功率器件研发提供重要支撑。
4、客户认证
公司封测服务技术水平、技术能力、产品质量控制能力得到国内多家知名客户的认可，目前公司的集成电路封测服务客户包括士兰微、华润微、晶丰明源、韦尔股份、拓尔微等。同时公司功率器件的封测技术已得到华润微、华微电子、士兰微、中芯国际（绍兴）等客户的认可。DFN系列封装得到韦尔股份、长晶科技、韩国KEC株式会社等客户的认可。
公司自有品牌分立器件产品客户认可度高。公司自有品牌分立器件长期得到国内国际知名客户的使用，比如格力电器、美的集团、视源股份、创维集团、三星电子、赛尔康等。公司持续开发不同类型的分立器件，并给予客户试样，得到客户的认可。
综上所述，公司已从技术储备、研发人员培养及招聘、先进技术产品研发及客户认证等方面为公司投入募集资金项目、缩小与同行业可比公司之间在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在的差距做好了充分准备。
二、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：
1、报告期内，发行人研发活动中参与研发人员的工时管理、参与研发的设备工时管理、研发材料领用管理、研发所形成产品的处置、研发成果评价等均得到了有效的内部控制，研发活动的全过程制定并实施了有效的内部控制，相关研
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发人员薪酬、机器设备折旧、研发材料领用在研发投入和非研发投入之间的划分标准明确、依据充分合理、金额准确。
2、发行人报告期内研发活动与提升先进封装领域的技术水平和收入规模关系紧密，具有合理性。
3、发行人在报告期内财务基础良好，累计研发投入高于累计盈利具有商业合理性，主要系行业发展要求，长期重视研发投入所致。
4、发行人已从技术储备、研发人员培养及招聘、先进技术产品研发及客户认证等方面为公司投入募集资金项目、缩小与同行业可比公司之间在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在的差距做好充分准备。
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问题二请保荐人进一步说明针对发行人主要产品毛利率明显高于同行业可比公司、研发投入中包含非专职研发人员、非专用研发设备等情况在申报前所执行的核查程序，并就发行人在研发投入、产品毛利率水平等方面的信息披露是否真实、准确、完整发表明确核查意见。
【回复】
一、保荐机构核查程序
（一）针对发行人主要产品毛利率明显高于同行业可比公司在申报前所执行的核查程序针对发行人主要产品毛利率明显高于长电科技、华天科技、通富微电等同行业可比公司，保荐机构执行了以下核查程序：
1、获取发行人报告期内分产品收入、成本明细表，复核各类产品收入、成本及毛利率计算过程，分析封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的原因；
2、取得发行人报告期内封测服务产品业务收入及成本明细账，按照类别进行统计和分析，分析毛利率变动情况以及变动原因是否合理；
3、查阅同行业可比公司披露的产品定价模式，分析不同产品定价模式对发行人封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的影响；
4、查阅同行业可比公司披露的产品结构、产品价格，分析不同产品结构、产品价格对发行人封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的影响；
5、查阅同行业可比公司披露的客户结构，分析不同客户结构对发行人封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的影响；
6、获取发行人报告期内技术工艺及先进性对提高发行人生产效率、降低生产成本的相关资料，分析技术工艺及先进性对发行人封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的影响；
7、查阅同行业可比公司披露的成本构成，分析直接材料、制造费用对发行人封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的影响；
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8、查阅同行业可比公司披露的收购低毛利的企业情况、不同经营区域情况，分析收购低毛利的企业、不同经营区域对发行人封测服务产品毛利率高于同行业可比公司的影响。
（二）针对发行人研发投入中包含非专职研发人员、非专用研发设备等情况在申报前所执行的核查程序
针对发行人研发投入中包含非专职研发人员、非专用研发设备等情况，保荐机构执行了以下核查程序：
1、获取发行人与研发活动相关的会计政策和内控制度，对研发活动相关研发人员及财务人员进行访谈，了解发行人研发活动相关内控流程；
2、查阅发行人制定的研发相关的管理制度，了解非专职研发人员借用、非专用研发设备使用申请相关流程，评价测试其相关内部控制的运行有效性；查阅发行人报告期各期研发费用项目辅助明细账，详细了解非专职研发人员借用、非专用研发设备使用情况；
3、取得发行人研发人员与非研发人员的划分标准、考勤等相关制度及记录，取得发行人《人员借用登记表》及实际填列的工时记录，复核研发人员薪酬计提分配表，具体如下：
单位：万元、%
| 项目 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 |
| 人员借用工资计入研发 | 27.25 | 244.24 | 374.83 | 279.63 |
| 核查金额 | 27.25 | 244.24 | 374.83 | 279.63 |
| 核查比例 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 |
4、获取发行人研发设备与非研发设备的管理、调拨、折旧费用归集等相关制度，取得发行人《设备使用申请表》及工时分配表，复核借用的生产设备折旧费用归集与分配的准确性，具体如下：
单位：万元、%
| 项目 | 2020年1-6月 | 2019年 | 2018年 | 2017年 |
| 调拨设备折旧金额 | 68.37 | 191.34 | 42.85 | 42.09 |
| 核查金额 | 68.37 | 191.34 | 42.85 | 42.09 |
| 核查比例 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 |
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二、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：
1、报告期内公司与同行业可比公司毛利率存在差异的主要原因为同行业可比公司与公司在产品结构、产品价格、技术工艺及先进性、成本构成方面存在差异，同时与同行业可比公司收购兼并了体量较大的低毛利率企业、经营业务区域不同导致毛利率存在差异有关，公司的毛利率高于同行业可比公司，具有商业合理性。
2、报告期内，发行人存在员工、机器设备既从事用于研发活动又从事生产活动的情形，相关研发人员薪酬、机器设备折旧费在研发投入和非研发投入之间的划分标准明确、依据充分合理、金额准确。
综上，保荐机构认为发行人在研发投入、产品毛利率水平等方面的信息披露真实、准确、完整。
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保荐机构总体意见
对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
8-1-22
（此页无正文，为佛山市蓝箭电子股份有限公司《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函的回复》之签章页）
发行人董事长：
王成名
佛山市蓝箭电子股份有限公司
年 月 日
8-1-23
发行人董事长声明本人已认真阅读《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函的回复》的全部内容，本次上市委会议意见落实函的回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上市委会议意见落实函的回复的真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。
| 发行人董事长： | |||||
| 王成名 |
佛山市蓝箭电子股份有限公司
年 月 日
8-1-24
（此页无正文，为金元证券股份有限公司《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函的回复》之签章页）
| 保荐代表人： | |||||
| 张 敏 | 刘啸波 | ||||
金元证券股份有限公司年 月 日
8-1-25
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读《关于佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函的回复》的全部内容，了解上市委会议意见落实函的回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，上市委会议意见落实函的回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
| 保荐机构董事长： | |||||
| 王作义 |
金元证券股份有限公司年 月 日