一博科技(301366)_公司公告_1-1招股说明书（申报稿）新浪财经

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成交额:0	成交量:0	买入价:0.000	卖出价:0.000
市盈率:0.000	收益率:0.000	52周最高:0.000	52周最低:0.000

1-1招股说明书（申报稿）（下载公告）

公告日期:2020-12-30

深圳市一博科技股份有限公司

Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd.（深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F）

首次公开发行股票并在创业板上市

招股说明书（申报稿）

（申报稿）

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）

创业板投资风险提示：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。声明：本公司的发行申请尚需深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。

1-1-1

发行人声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

1-1-2

发行概况

发行股票类型：	人民币普通股（A股）
发行股数、占发行后总股本的比例：	不超过2,083.3334万股，不涉及原股东公开发售股份数量，不低于发行后总股本的25%
每股面值：	人民币1.00元
每股发行价格：	人民币【】元
预计发行日期：	【】年【】月【】日
拟上市的证券交易所和板块：	深圳证券交易所创业板
发行后总股本：	不超过8,333.3334万股
保荐人（主承销商）：	中国国际金融股份有限公司
招股说明书签署日期：	【】年【】月【】日

1-1-3

重大事项提示

本公司提醒投资者特别关注以下重大事项，并在作出投资决策之前务必认真阅读本招股说明书正文内容。

一、本次发行前滚存利润的分配和上市后股利分配政策

根据公司2020年11月22日召开的2020年第四次临时股东大会决议，本次公开发行股票前形成的滚存利润全部由首次公开发行后的新老股东按持股比例共同享有。

本公司发行上市后的股利分配政策，请详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“二、股利分配政策”。

二、特别风险提示

本公司特别提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”章节全部内容，并提醒投资者特别注意以下风险因素：

（一）创新风险

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商。公司服务于多行业、多领域、多客户及多细分产品研发的定位给公司技术创新带来挑战，公司下游客户需求多样、产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新技术、新产品的技术研发创新能力是公司保持核心竞争力的重要源泉。

公司作为PCB设计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

（二）技术进步和工艺升级的风险

作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、

1-1-4

多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制造服务业也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。

（三）技术人才流失的风险

公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技术人才流失的风险。

三、审计基准日后至招股说明书签署日的经营状况

公司财务报告审计截止日（2020年6月30日）至本招股说明书签署日，公司的经营状况良好，未发生重大变化或出现导致公司经营业绩异常波动的其他重大不利因素。公司的经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产、销售规模及销售价格、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。

1-1-5

发行人声明 ...... 1

发行概况 ...... 2

重大事项提示 ...... 3

一、本次发行前滚存利润的分配和上市后股利分配政策 ...... 3

二、特别风险提示 ...... 3

三、审计基准日后至招股说明书签署日的经营状况 ...... 4

目录 ...... 5

第一节释义 ...... 10

一、一般释义 ...... 10

二、专业术语释义 ...... 11

第二节概览 ...... 13

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 13

二、本次发行概况 ...... 13

三、发行人主要财务数据及财务指标 ...... 14

四、发行人主营业务 ...... 15

五、公司自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 ...... 20

六、发行人选择的上市标准 ...... 22

七、发行人公司治理特殊安排 ...... 22

八、募集资金用途 ...... 22

第三节本次发行概况 ...... 23

一、本次发行的基本情况 ...... 23

二、本次发行的有关机构 ...... 24

三、发行人与中介机构关系的说明 ...... 25

四、有关本次发行上市的重要日期 ...... 25

第四节风险因素 ...... 26

一、创新风险 ...... 26

1-1-6二、技术风险 ...... 26

三、经营风险 ...... 27

四、法律风险 ...... 29

五、财务风险 ...... 30

六、发行失败风险 ...... 31

七、募集资金投资项目风险 ...... 31

第五节发行人基本情况 ...... 32

一、发行人基本情况 ...... 32

二、发行人设立及股本和股东变化情况 ...... 32

三、发行人报告期内的重大资产重组情况 ...... 39

四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况 ...... 40

五、发行人股权结构 ...... 40

六、发行人控股子公司、参股子公司及分公司情况简介 ...... 42

七、持有公司5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ...... 49

八、发行人股本情况 ...... 59

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ...... 64

十、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况 ...... 74

十一、发行人员工情况 ...... 76

第六节业务与技术 ...... 79

一、发行人主营业务情况 ...... 79

二、行业的基本情况 ...... 103

三、发行人的竞争地位 ...... 121

四、发行人的竞争优势与劣势 ...... 124

五、发行人主要固定资产和无形资产 ...... 128

六、发行人取得的相关资质、许可或认证的情况 ...... 138

七、发行人技术创新与研发情况 ...... 140

八、发行人境外经营情况 ...... 149

第七节公司治理与独立性 ...... 150

一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ...... 150

1-1-7二、特别表决权股份或类似安排 ...... 154

三、协议控制架构 ...... 154

四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见 ...... 154

五、公司报告期内违法违规情况说明 ...... 155

六、发行人最近三年资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用和为控股股东及其控制的其他企业担保的情况 ...... 156

七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ...... 157

八、同业竞争 ...... 158

九、关联方及关联关系 ...... 159

十、关联交易 ...... 162

十一、报告期内关联方的变化情况 ...... 171

第八节财务会计信息与管理层分析 ...... 172

一、财务报表 ...... 172

二、会计师事务所的审计意见 ...... 184

三、对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的主要因素及重要指标分析、同行业可比公司的选择 ...... 184

四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况以及与财务会计信息相关的重要性水平判断标准、关键审计事项 ...... 187

五、报告期内主要会计政策和会计估计 ...... 192

六、报告期内公司缴纳的主要税种、适用税率和税收优惠 ...... 221

七、非经常性损益情况 ...... 223

八、分部信息 ...... 225

九、发行人报告期内的重要财务指标 ...... 225

十、经营成果分析 ...... 227

十一、资产质量分析 ...... 253

十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 270

十三、资产负债表日后事项、或有事项、重要承诺事项及其他重要事项 ...... 286

十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况 ...... 291

十五、盈利预测报告 ...... 291

第九节募集资金运用与未来发展规划 ...... 292

1-1-8一、募集资金使用计划 ...... 292

二、募投项目必要性及可行性分析 ...... 294

三、募集资金投资项目具体情况 ...... 300

四、未来发展与规划 ...... 303

第十节投资者保护 ...... 308

一、投资者关系的主要安排 ...... 308

二、股利分配政策 ...... 310

三、本次发行完成前后滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ...... 313

四、股东投票机制 ...... 314

五、特别表决权股份、协议控制或类似特殊安排 ...... 315

六、发行人尚未盈利时发行人控股股东、董事、监事和高级管理人员落实保护投资者合法权益的措施 ...... 315

第十一节其他重要事项 ...... 316

一、重大合同 ...... 316

二、对外担保情况 ...... 318

三、涉及发行人的重大诉讼、仲裁事项 ...... 319

四、涉及重要关联方的重大诉讼、仲裁事项 ...... 319

五、发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及行政处罚的情况.....319六、控股股东、实际控制人报告期内是否存在刑事犯罪或重大违法行为 ...... 319

第十二节有关声明 ...... 320

一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 320

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 323

三、保荐机构（主承销商）声明 ...... 324

四、发行人律师声明 ...... 327

五、会计师事务所声明 ...... 328

六、资产评估机构声明 ...... 329

七、验资机构声明 ...... 330

八、验资复核机构声明 ...... 331

第十三节附件 ...... 332

一、本招股说明书的附件 ...... 332

1-1-9二、查阅地点 ...... 351

三、查阅时间 ...... 352

1-1-10

第一节释义

本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义：

一、一般释义

发行人/本公司/公司/股份公司/一博科技	指	深圳市一博科技股份有限公司，由深圳市一博科技有限公司整体变更设立
一博有限	指	深圳市一博科技有限公司，曾用名“深圳市一博科技开发有限公司”，为发行人前身
一博电路	指	深圳市一博电路有限公司，为发行人全资子公司
上海麦骏	指	上海麦骏电子有限公司，为一博电路全资子公司
珠海一博	指	珠海市一博科技有限公司，为发行人全资子公司
长沙全博	指	长沙市全博电子科技有限公司，为发行人全资子公司
成都一博	指	成都市一博科技有限公司，为发行人全资子公司
美国一博	指	EDADOC TECHNOLOGY CA INC，为发行人全资子公司
香港一博	指	EDADOC TECHNOLOGY CO., LIMITED，发行人实际控制人之一汤昌茂控制的公司
深圳邑升顺	指	邑升顺电子（深圳）有限公司，为发行人参股子公司
珠海邑升顺	指	珠海市邑升顺电子有限公司，为发行人参股子公司
发起人或发起人股东	指	汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均，为发行人发起人
实际控制人	指	汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均
杰博创	指	深圳市杰博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为发行人股东，员工持股平台之一
凯博创	指	深圳市凯博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为发行人股东，员工持股平台之一
众博创	指	深圳市众博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为发行人股东，员工持股平台之一
鑫博创	指	深圳市鑫博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为发行人股东，员工持股平台之一
领誉基石	指	深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙），为发行人股东
明新一号	指	珠海明新一号私募股权投资基金（有限合伙），为发行人股东
晨道投资	指	长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙），为发行人股东
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
国家发改委、发改委	指	中华人民共和国发展与改革委员会
商务部	指	中华人民共和国商务部

1-1-11

财政部	指	中华人民共和国财政部
深交所	指	深圳证券交易所
保荐人、主承销商	指	中国国际金融股份有限公司
天健、申报会计师	指	天健会计师事务所（特殊普通合伙）
信达、发行人律师	指	广东信达律师事务所
国众联、资产评估机构	指	国众联资产评估土地房地产估价有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》（根据2018年10月26日第十三届全国人民代表大会常务委员会第六次会议《关于修改〈中华人民共和国公司法〉的决定》第四次修正）
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》（2019年12月28日第十三届全国人民代表大会常务委员会第十五次会议第二次修订）
《公司章程》	指	根据本招股说明书文意所需，发行人当时有效的公司章程
《公司章程（草案）》	指

《企业会计准则》	指	财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则—基本准则》和其他各项具体会计准则、应用指南及准则解释的规定
报告期/最近三年一期	指	2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月，即自2017年1月1日起算、截至2020年6月30日
元/万元	指	人民币元/万元
股东大会	指	本公司股东大会
董事会	指	本公司董事会
监事会	指	本公司监事会
《股东大会议事规则》	指	《深圳市一博科技股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》	指	《深圳市一博科技股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》	指	《深圳市一博科技股份有限公司监事会议事规则》
《关联交易管理制度》	指	《深圳市一博科技股份有限公司关联交易管理制度》
本招股说明书	指	《深圳市一博科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》

印制电路板（PCB）	指	印制电路板（Printed Circuit Board），又称印刷电路板，是电子元件的支撑体，具体是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板
PCB layout	指	PCB设计，印制电路板设计
SI仿真	指	信号完整性仿真（Signal Integrity仿真），SI仿真是分析和解决PCB板的信号完整性问题
PI仿真	指	电源完整性仿真（Power Integrity仿真），PI仿真是分析和解决PCB板的电源完整性问题
EMC	指	电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电

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		磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力
DFM	指	可制造性设计（Design for manufacture），面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以较低的成本、较短的时间、较高的质量制造出来
DFT	指	可测性设计（Design for Test），适应集成电路的发展的测试需求所出现的一种技术，主要任务是设计特定的测试电路，同时对被测试电路的结构进行调整，提高电路的可测性，即可控制性和可观察性
EDA	指	电子设计自动化（Electronic design automation），指利用计算机为工作平台，融合先进技术的辅助设计（CAD）软件，来完成电子产品的电路设计、性能分析、IC设计、PCB设计等
BOM	指	物料清单（Bill of Material），是指为了制造最终产品所使用的文件，内容记载物料清单、主/副加工流程、各部位明细、半成品与成品数量等信息
SMT	指	表面组装技术（Surface Mount Technology），是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
DIP	指	双列直插式封装（Dual-inline Package），是一种集成电路的封装方式。DIP封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入DIP插座（socket）
PCBA	指	Printed Circuit Board Assembly的简称，即PCB裸板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个过程
EMS	指	电子制造服务商（Electronics Manufacturing Services），为电子产品提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商
IC	指	集成电路（Integrated Circuit），在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式
ESD	指	静电放电（Electro-Static discharge），在EMC领域一般称之为静电放电抗扰度试验，指对电气、电子设备及系统在遭受直接来自操作者和对邻近物体的静电放电时的抗扰度进行测试和试验
IPC	指	国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics Industries，原名为Institute of Printed Circuits）
CPCA	指	中国印制电路行业协会（China Printed Circuit Association）

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第二节概览

本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

（一）发行人基本情况
发行人名称	深圳市一博科技股份有限公司	成立日期	2003年3月24日（2018年11月27日整体变更设立）
注册资本	6,250万元人民币	法定代表人	汤昌茂
注册地址	深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F	主要生产经营地址	深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
控股股东	汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均	实际控制人	汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均
行业分类	C39计算机、通信和其他电子设备制造业	在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情况	无
（二）本次发行的有关中介机构
保荐人	中国国际金融股份有限公司	主承销商	中国国际金融股份有限公司
发行人律师	广东信达律师事务所	保荐人（主承销商）律师	北京市通商律师事务所
审计机构	天健会计师事务所（特殊普通合伙）	评估机构	国众联资产评估土地房地产估价有限公司

（一）本次发行的基本情况
股票种类	人民币普通股（A股）
每股面值	人民币1.00元
发行股数	不超过2,083.3334万股	占发行后总股本比例	不低于发行后总股本的25%
其中：发行新股数量	不超过2,083.3334万股	占发行后总股本比例	不低于发行后总股本的25%
股东公开发售股份数量	不适用	占发行后总股本比例	不适用
发行后总股本	不超过8,333.3334万股
每股发行价格	【】元/股

1-1-14

发行市盈率	【】倍（按照每股发行价除以发行后每股收益计算）
发行前每股净资产	8.25元（按照2020年6月30日经审计的归属于母公司股东的净资产除以本次发行前总股本计算）		发行前每股收益	【】元（按照【】年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算）
发行后每股净资产	【】元（按照【】年【】月【】日经审计的归属母公司股东的净资产加上本次发行筹资净额之和除以本次发行后总股本计算）		发行后每股收益	【】元（按照【】年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算）
发行市净率	【】倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算）
发行方式	本次发行方式采用向网下投资者配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式，或中国证监会、深交所认可的其他发行方式
发行对象	本次发行的对象为符合资格的询价对象和在深交所开户并持有创业板交易账户的境内自然人、法人等投资者（法律、行政法规、所适用的其他规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会、深交所认可的其他对象
承销方式	余额包销
拟公开发售股份股东名称	不适用
发行费用的分摊原则	不适用
募集资金总额	【】万元
募集资金净额	【】万元
募集资金投资项目	“PCBA研制生产线建设项目”及“PCB研发设计中心建设项目”
发行费用概算	本次发行费用总额为【】万元，其中：保荐及承销费用【】万元、审计及验资费用【】万元、律师费用【】万元、信息披露费用【】万元、上市相关手续费等【】万元、上市材料制作费【】万元
（二）本次发行上市的重要日期
刊登发行公告日期		【】年【】月【】日
开始询价推介日期		【】年【】月【】日
刊登定价公告日期		【】年【】月【】日
申购日期和缴款日期		【】年【】月【】日
股票上市日期		【】年【】月【】日

项目	2020.6.30 /2020年1-6月	2019.12.31 /2019年度	2018.12.31 /2018年度	2017.12.31 /2017年度
资产总额（万元）	67,774.31	49,233.89	37,985.09	16,814.93
归属于母公司所有者权益（万元）	51,590.70	36,843.49	28,228.56	6,817.99

1-1-15

项目	2020.6.30 /2020年1-6月	2019.12.31 /2019年度	2018.12.31 /2018年度	2017.12.31 /2017年度
资产负债率（母公司）（%）	21.44	21.74	19.78	53.45
营业收入（万元）	25,107.79	40,585.61	34,091.81	26,142.01
净利润（万元）	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
归属于母公司所有者的净利润（万元）	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）	5,603.47	7,937.19	6,075.92	3,879.05
基本每股收益（元）	1.02	1.37	0.82	-
稀释每股收益（元）	1.02	1.37	0.82	-
扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率（%）	14.11	24.39	60.64	82.80
经营活动产生的现金流量净额（万元）	5,908.39	8,191.69	3,908.16	3,542.15
现金分红（万元）	1,500.00	-	2,375.02	-
研发投入占营业收入的比例（%）	8.24	10.23	10.77	12.38

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司在高速PCB设计领域的行业领先优势。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。

以服务于客户研发阶段需求为原点，公司的PCBA制造服务为PCB设计服务的延伸。公司专注于PCBA焊接组装（即电子元器件在PCB裸板上的焊接加工过程），在深圳、上海、成都、长沙均建立了自有PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求，相较大批量PCBA厂商形成差异化服务特色。基于研发打样及中小批量业务多品种、小批量、短交期的特点，公司建立了高度柔性化的生产管理制度及完善的品质管控体系，可实现快速、高质量的交付。公司为国家高新技术企业、国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，创始团队源自PCB设计、SI/PI仿真分析、EMC分析等行业内的资深人员，了解硬件研发的诉求和痛点。公司秉承“以人为本”的人才理念，致力于打造优秀PCB设计工程师的大本营，现有设计研发工程师团队约600人，具备年均近10,000款PCB的设计能力和经验。公司已举办累计超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力。报告期内，公司累计服务客户超过4,000家，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系，覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。科技产品创新是通信技术、机械技术、硬件技术、算法等的叠加，中国是目前全球少有的同时具备上述能力的国家，加之电子产业链去全球化、本地化的趋势，中国电子产业迎来了硬件产品创新的重大发展机遇。其中，PCB是电子产品重要的基础载体，因而PCB设计是硬件设计的重要基础，影响着电子产品最终的关键性能指标。发行人深耕PCB这一电子产品基础领域，始终坚守为客户硬件研发赋能的初心，未来将持续以PCB领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技术能力和积累多年的实践经验，在中国科技企业引领硬件创新变革的浪潮中贡献积极作用，服务于国家从中国制造向中国创造转变的发展战略。

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（二）主要经营模式

公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。

1、设计模式

公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队，可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目，形成了体系化的经验技术优势，具备快速交付能力，主要按照以下模式开展设计业务：

（1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行沟通，协助客户进一步发掘设计要求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改；

（2）设计启动后，根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料，项目设计团队多人分工有序并行，从而保证快速完成客户的需求；

（3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，公司可确保设计服务的高品质。

（4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后，公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造PCB板的设计成果输出并交付给客户。

2、研发模式

公司紧跟行业前沿发展趋势，重点进行PCB设计及仿真底层关键技术的基础性研发及针对新领域、新产品技术难点的针对性研发，为日常业务发展进行技术储备。

公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。

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针对通用领域的技术研发，公司借助在PCB设计领域的长期技术研发和设计经验积累，构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响，为PCB板材选取、PCB设计及制造服务提供支持），在此基础上逐渐完善了PCB设计的技术支撑体系，能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，满足PCB设计越来越复杂的要求，快速完成PCB设计和交付任务。

针对新产品、新领域等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，更好的服务客户。同时，近年来公司针对人工智能、5G通信、自动驾驶等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的PCB设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。

3、采购模式

公司设立了完整的采购组织架构，建立了供应链中心，下设PCB板供应部和元器件供应部等二级部门，并配备完善的人员架构，分别负责PCB板采购和元器件采购。同时，公司建立了完善的PCB板和元器件等物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。

（1）供应商选择与管理

公司建立了供应商名录，主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB板和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。

（2）采购计划制定

对于PCB板以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。

（3）采购实施

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在进行采购时，采购人员根据需采购的PCB板及元器件参数，结合常规的PCB板和电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB板和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。

4、生产模式

公司从事的生产环节为PCBA焊接组装，生产的主要产品为PCBA板，即在PCB裸板上加工焊接组装元器件，形成PCBA成型板。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的订单进行生产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多品种的特点。

目前下游终端产品呈现向多样化、个性化的发展趋势，且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高，公司客户数量众多以及越来越多的个性化需求，对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资深的生产管理团队，经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量进行柔性制造，既能够满足客户单片研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质、高效的服务。

5、销售模式

公司业务主要集中在国内，外销业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了15个市场部，覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域的市场调研、客户需求分析、销售、服务等一系列活动。

针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司少部分海外销售为与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户。

（三）竞争地位

公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度和较强的竞争地位。借助PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源优势，公司逐渐向产业链下游延伸，逐步成为了提供包含PCB设计、PCBA制造的一站式创新服务企业。经

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过多年的发展，从技术水平、服务能力、设计团队规模、服务客户数量、经营规模等方面，公司已成为PCB研发服务细分行业的引领者。

公司获得了ISO9001:2015质量体系认证、ISO14001:2015环保认证、德国莱茵ISO9001:2015认证、德国莱茵IATF 16949:2016认证、军工认证、军工保密资质认证等。公司已举办累计超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力。公司与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系。公司具备年均近10,000款PCB的设计能力和经验，产品和服务覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等领域。

五、公司自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况

PCB设计是电子产品硬件研发的关键环节，影响着电子产品各方面的性能指标，在国家从中国制造向中国创造转变的产业升级迭代中，起着重要的作用。发行人围绕印制电路板提供一站式技术支持及产品供应服务，并在高速高密PCB领域具备领先优势。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录，《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。因此公司的主营业务符合国家产业调整和新兴产业的发展战略方向。

（1）技术创新

发行人以PCB设计服务为入口和基础，具有突出的研发创新能力。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDI PCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。

同时，公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、

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申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体，芯片的实现亦离不开PCB的支撑，因此发行人作为PCB设计领域的龙头，众多国产芯片公司选择发行人作为研发伙伴，参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节，提高其芯片研发效率和成功率，协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型，助力其芯片的推广应用，提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。

（2）模式创新

随着国内经济转型升级，各行业研发创新动力强劲，而各行业的硬件创新研发都与电子产业息息相关，其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下，集成电路工作速度提高，且在高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业发展的带动下，PCB逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。因而PCB设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘，PCB商业化研发服务的需求旺盛。

公司为市场领先的具备专业化、规模化PCB设计能力的企业，凭借规模化的PCB设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验、行业前沿的PCB设计核心技术，以及快速响应的电子制造服务为广泛的下游硬件创新领域提供坚实的支撑，为企业研发创新赋能，商业模式具有一定创新性。

（3）全链条的研发服务深度融入传统和新兴产业的产品研发

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB板、电子元器件等产业，公司经过多年积累，已建立了完善、高效的供应链体系，与众多优质供应商保持良好紧密的合作。公司下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，激活客户创新能力、助力产业升级。

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六、发行人选择的上市标准

发行人按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第二章第2.1.2条选择的具体上市标准为：“（一）最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币5,000万元。”

发行人2018年度和2019年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据）分别为3,993.13万元和7,937.19万元，最近两年连续盈利且累计净利润不少于人民币5,000万元，满足上述上市标准。

七、发行人公司治理特殊安排

截至本招股说明书签署之日，发行人不存在公司治理的特殊安排。

八、募集资金用途

根据公司第一届董事会第十一次会议及2020年第四次临时股东大会批准，公司本次拟公开发行不超过2,083.3334万股A股普通股股票，募集金额总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，新股发行所募集资金扣除发行费用后将全部用于与本公司主营业务相关的项目。

本次募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于以下项目：

单位：万元

序号	项目名称	预计总投资额	预计募集资金使用额	建设期
1	PCB研发设计中心建设项目	12,440.64	12,440.64	2年
2	PCBA研制生产线建设项目	68,280.54	68,280.54	2年
总计		80,721.18	80,721.18	-

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第三节本次发行概况

一、本次发行的基本情况

股票种类	人民币普通股（A股）
每股面值	人民币1.00元
发行股数	不超过2,083.3334万股	占发行后总股本比例	不低于发行后总股本的25%
其中：发行新股数量	不超过2,083.3334万股	占发行后总股本比例	不低于发行后总股本的25%
股东公开发售股份数量	不适用	占发行后总股本比例	不适用
发行后总股本	不超过8,333.3334万股
每股发行价格	【】元/股
发行人高级管理人员、员工拟参与战略配售情况	不适用
保荐人相关子公司拟参与战略配售情况	不适用
发行市盈率	【】倍（按照每股发行价除以发行后每股收益计算）
预测净利润	不适用
发行前每股净资产	8.25元（按照2020年6月30日经审计的归属于母公司股东的净资产除以本次发行前总股本计算）	发行前每股收益	【】元（按照【】年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算）
发行后每股净资产	【】元（按照【】年【】月【】日经审计的归属母公司股东的净资产加上本次发行筹资净额之和除以本次发行后总股本计算）	发行后每股收益	【】元（按照【】年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算）
发行市净率	【】倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算）
发行方式	本次发行方式采用向网下投资者配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式，或中国证监会、深交所认可的其他发行方式
发行对象	本次发行的对象为符合资格的询价对象和在深交所开户并持有创业板交易账户的境内自然人、法人等投资者（法律、行政法规、所适用的其他规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会、深交所认可的其他对象
承销方式	余额包销
拟公开发售股份股东名称	不适用
募集资金总额	【】万元
募集资金净额	【】万元
募集资金投资项目	“PCBA研制生产线建设项目”及“PCB研发设计中心建设项目”

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发行费用概算

本次发行费用总额为【】万元，其中：保荐及承销费用【】万元、审计及验资费用【】万元、律师费用【】万元、信息披露费用【】万元、上市相关手续费等【】万元、上市材料制作费【】万元

（一）保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
法定代表人	沈如军
住所	北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
保荐代表人	胡安举、彭文婷
项目协办人	宋宜凡
项目经办人	黄浩、李金华、耿世哲、刘琦、潘志兵
联系电话	010-65051166
传真	010-65051156
（二）发行人律师：广东信达律师事务所
单位负责人	张炯
住所	深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦11、12楼
经办律师	沈险峰、潘漫、廖金环
联系电话	0755-88265288
传真	0755-88265537
（三）会计师事务所：天健会计师事务所（特殊普通合伙）
执行事务合伙人	胡少先
住所	浙江省杭州市西溪路128号新湖商务大厦
经办注册会计师	李立影、李凤
联系电话	0571-88216888
传真	0571-88216999
（四）保荐人（主承销商）律师：北京市通商律师事务所
单位负责人	孔鑫
住所	北京市建国门外大街甲12号新华保险大厦6层
经办律师	刘问、关骁
联系电话	0755-83517547
传真	0755-83515502
（五）发行人资产评估机构：国众联资产评估土地房地产估价有限公司
法定代表人	黄西勤
住所	深圳市罗湖区深南东路2019号东乐大厦1008室

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经办注册评估师	刘继成、岳修恒
联系电话	0755-8883 2456
传真	0755-2513 2260
（六）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
住所	广东省深圳市福田区深南大道2012号深圳证券交易所广场22-28楼
联系电话	0755-21899999
传真	0755-21899000
（七）保荐人（主承销商）收款银行：中国建设银行北京市分行国贸支行
开户名	中国国际金融股份有限公司
账号	11001085100056000400
（八）申请上市交易所：深圳证券交易所
住所	深圳市福田区深南大道2012号
联系电话	0755-88668888
传真	0755-88668888

刊登发行公告日期	【】年【】月【】日
开始询价推介日期	【】年【】月【】日
刊登定价公告日期	【】年【】月【】日
申购日期	【】年【】月【】日
缴款日期	【】年【】月【】日
股票上市日期	【】年【】月【】日

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第四节风险因素

投资者在评价本公司本次公开发售的股票价值时，除应认真阅读本招股说明书提供的其他资料外，还应该特别考虑下述各项风险因素。下述风险根据重要性原则或可能影响投资决策的程度列示，但并不表示风险因素会依次发生。敬请投资者在购买本公司股票前逐项仔细阅读。

一、创新风险

二、技术风险

（一）技术进步和工艺升级的风险

作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制造服务业也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。

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（二）技术人才流失的风险

（三）知识产权被侵权或者被宣告无效的风险

近年来，国家支持企业创新，重视知识产权保护，加大了对知识产权侵权违法行为的打击力度，但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公司侵犯公司的知识产权，或者公司所拥有的知识产权被宣告无效，或者有权机关认定公司存在知识产权侵权行为，或者其他公司提出针对公司的知识产权诉讼，可能会影响公司相关产品的销售，并对公司的经营业绩产生不利影响。

三、经营风险

（一）宏观经济变化风险

公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个国民经济重要领域，下游行业的景气程度与宏观经济形势密切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散经营风险，但如果未来宏观经济形势发生重大变化，影响到下游行业的发展环境，导致下游行业出现系统性经济恶化，则将对公司的经营业绩产生重大不利影响。

（二）市场竞争风险

PCB设计行业和PCBA制造服务行业集中度不高，PCB设计行业企业大都规模较小，而PCBA制造服务行业各类规模的生产厂商众多，尤其是低端批量产品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子产业竞争加剧，对应的PCB设计和PCBA制造服务市场也存在竞争加剧的风险。

如果公司在技术创新、生产工艺、市场开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续

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保持并巩固竞争优势，公司在与国内外同行业公司的竞争中将会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。

（三）产品质量控制风险

公司定位于服务客户研发阶段PCB设计及产品需求，覆盖下游多个行业的各类终端产品。客户需求具有定制化的差异，且产品质量、性能的稳定性对于客户来说至关重要，直接影响其产品研发的周期及成功率。如果公司未来对于产品质量控制把关不严或有重大疏忽，导致设计质量及产品质量未能满足客户需求，将对公司的市场口碑、经营状况产生不利影响。

（四）中美贸易摩擦风险

2018年6月以来，中美贸易摩擦逐渐增多，美国多次宣布对中国商品加征进口关税。PCB设计服务和PCBA产品为发行人出口美国的主要服务和产品，其中PCBA产品被纳入到中美贸易摩擦加税清单当中，于2018年9月开始被额外征收10%的美国海关关税，2019年5月额外关税税率被提升至25%。

除发行人直接产品外，工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子等下游领域终端产品，亦被纳入关税清单中；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口商品提高关税，包括从美国进口的电子元器件等上游原材料。

报告期内，公司对美国客户的销售金额分别为801.36万元、1,828.50万元、1,690.63万元和1,497.51万元，占营业务收入的比例分别为3.07%、5.36%、4.17%和5.96%，占比较低。发行人对美国的销售不是发行人业务布局和业务增长的重心，贸易摩擦对发行人业务发展和整体营收造成的影响有限。

公司下游客户包括工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子等各领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各领域的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，通过产业链传导，进而影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。

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四、法律风险

（一）共同控制风险

公司的控股股东、实际控制人为汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均等七名自然人股东。本次发行前，该七名股东合计持有公司78.34%的股份，并签署了《一致行动人协议》。若公司实际控制人在《一致行动人协议》约定的期间内违约，或者《一致行动人协议》到期后实际控制人不再续签，公司的共同控制结构可能存在不稳定的风险。

（二）对赌协议风险

2018年8月，发行人及其实际控制人、四个员工持股平台股东杰博创、凯博创、众博创、鑫博创与外部投资者领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞签署了包含对赌条款的投资协议；2020年6月，发行人及其实际控制人与晨道投资签署了包含对赌条款的投资协议。2020年9月及12月，上述包括发行人在内的协议各方分别签署了补充协议，约定终止上述各方于2018年12月/2020年6月增资扩股过程中签署的包含特殊权利安排的补充协议及包含附条件恢复条款的补充协议，且上述全部补充协议在任何情况下均不会恢复执行，亦不会被视为自动恢复执行。

2020年12月，投资人领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞与发行人实际控制人及四个员工持股平台股东，投资人晨道投资与发行人实际控制人之间分别另行签署了补充协议，在股东之间约定了对赌等特殊权利条款。该补充协议约定，前述各特殊权利条款自补充协议签署之日起均终止执行，仅在公司首次公开发行股票申请被否或主动撤回方可恢复执行。因此，在公司首次公开发行股票申请审核期间及审核通过后的发行上市期间，前述各特殊权利条款均不会被执行。

上述对赌条款的当事人仅限于股东，发行人不是对赌协议的当事人。公司股东之间的对赌条款均是各方真实、准确的意思表示；如发行人成功上市，上述对赌条款将不再产生任何效力。但若发行人未能上市致使相关特殊权利恢复，可能会触发实际控制人的回购义务，从而可能导致发行人现有股东持股比例发生变化的风险。

（三）社会保险和住房公积金缴纳不规范的风险

报告期内，公司存在未为全体员工缴纳社会保险及住房公积金的情况。报告期内公司虽未因社保及住房公积金欠缴问题受到相关主管部门的行政处罚，且公司控股股东、

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实际控制人承诺将无条件地全额承担补缴费用并承担相应的赔偿责任，但仍存在未来被要求补缴社保及住房公积金、进而影响公司利润水平，以及被主管机关追责的风险。

（四）租赁房产存在产权瑕疵的风险

公司租赁房产中，部分租赁房产的权利人未能向公司提供该等租赁房产的产权证书及建设工程规划许可证。该等房产的租赁合同若被认定为无效，公司将承担因更换上述场所而发生的搬迁、装修等费用，从而对公司正常经营造成不利影响。

五、财务风险

（一）应收账款无法收回的风险

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为8,317.54万元、9,000.76万元、9,876.22万元和11,874.46万元，占公司资产总体规模的比例较高。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但若未来随着公司经营规模的扩大，公司的客户数量及应收账款余额可能持续增长，若部分客户因财务状况或与公司的合作关系出现变化，导致支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时全额收回应收账款、营运资金压力增大的风险，从而对公司经营成果及资产质量产生不利影响。

（二）存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面余额分别为1,680.57万元、2,748.27万元、5,379.94万元和7,658.84万元，随着公司业务规模的扩张特别是PCBA制造服务业务的扩张而持续增长。公司存货总体库龄较短，且公司已对存货进行了减值测试并计提了跌价准备，但若未来原材料市场价格、客户需求、公司的生产效率及产品质量等发生负面变化，公司仍将面临较大的存货跌价风险，进而影响公司的资产质量及经营业绩。

（三）税收优惠风险

报告期内，公司及公司的子公司一博电路享受高新技术企业15.00%的优惠税率，子公司成都一博、长沙全博、珠海一博享受小微企业20.00%的优惠税率，此外公司的外销收入在报告期内享受“免、抵、退”的出口退税优惠政策。前述税收优惠均为国家长期实行的税收优惠政策，但若未来相关政策发生变化，或公司及公司的子公司未能持续满足相关税收优惠的资格要求，则公司将面临税收支出大幅增长的风险。

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六、发行失败风险

本次发行的发行结果将受到证券市场整体情况、公司经营业绩、公司发展前景及投资者对本次发行的认可程度等多种内外部因素影响。公司存在发行认购不足的情形而导致发行失败的风险。

七、募集资金投资项目风险

（一）募集资金投资项目不能获得预期收益的风险

本次发行募集资金预计投资于“PCB研发设计中心建设项目”、“PCBA研制生产线建设项目”。上述项目建设完成后，公司在PCB设计领域研发设计能力和PCBA制造服务领域的生产能力将显著提升。

虽然公司已经对投资项目的可行性进行谨慎论证，但本次募投项目的可行性分析系基于较为良好的市场环境，在技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重大不利变化的假设前提下测算的。若项目实施过程中，外部环境出现重大变化，将有可能对于募投项目的预期收益以及后续实施带来不利影响。本次募集资金投资项目需要一定的建设期与达产期，若下游市场环境出现不利变化或发行人市场开拓不利，将导致募集资金投资项目的预期收益不能顺利实现，将有可能会对于公司的整体经营业绩产生一定的影响，因此募集资金投资项目存在不能获得预期收益的风险。

（二）募集资金投资项目带来的折旧、摊销风险

本次募集资金投资项目建成后，固定资产、无形资产及其他长期资产所产生的折旧及摊销金额将有所增加，从而对本公司利润造成一定压力。虽实施后发行人产能将逐步提升，但短期可能出现折旧及摊销费用大幅增加、但收入增长速度及增长规模相对延迟的情形，从而可能对公司短期业绩产生负面影响。

（三）净资产收益率被摊薄的风险

本次发行完成后，随着募集资金的到位，公司的股本总数、净资产规模将在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目全部购建完成后才能逐步达到预期收益水平，因此，公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。

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第五节发行人基本情况

一、发行人基本情况

注册中文名称：	深圳市一博科技股份有限公司
注册英文名称：	Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd.
注册资本：	6,250万元
法定代表人：	汤昌茂
有限责任公司成立时间：	2003年3月24日
股份有限公司设立时间：	2018年11月27日
住所：	深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
邮政编码：	518051
电话号码：	0755-86530851
传真号码：	0755-86024183
互联网网址：	http://www.edadoc.com/
电子信箱：	stock@pcbdoc.com
负责信息披露和投资者关系的部门：	董事会办公室
董事会办公室负责人：	王灿钟
董事会办公室负责人电话号码：	0755- 86530851

1-1-33

第30号），验证截至2003年3月17日，一博开发已收到全体股东缴纳的注册资本合计10万元，出资方式为货币出资。

2003年3月24日，一博开发取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》（注册号：4403012108289）。有限责任公司设立时的股权结构如下：

股东名称	出资额（万元）	出资比例（%）
汤昌茂	4.00	40.00
柯汉生	3.00	30.00
董英玉	3.00	30.00
总计	10.00	100.00

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	汤昌茂	11,845,860	24.1936
2	王灿钟	7,897,260	16.1291
3	柯汉生	7,897,260	16.1291
4	郑宇峰	6,317,820	12.9033

1-1-34

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
5	朱兴建	5,528,040	11.2903
6	李庆海	4,738,320	9.6774
7	吴均	4,738,320	9.6774
合计		48,962,880	100.00

股东名称	出资额（万元）	出资比例（%）
汤昌茂	362.85	24.19
王灿钟	241.95	16.13
柯汉生	241.95	16.13
郑宇峰	193.50	12.90
朱兴建	169.35	11.29
李庆海	145.20	9.68
吴均	145.20	9.68
总计	1,500.00	100.00

1-1-35

2018年11月1日，一博有限通过股东会决议，同意全体股东以发起设立的方式将公司的组织形式整体变更为股份有限公司。2018年11月15日，公司召开创立大会，全体发起人签署了《公司章程》。2018年11月27日，一博科技取得深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：914403007466471694）。一博科技设立的具体情况详见本节“二、发行人设立及股本和股东变化情况”之“（二）股份有限公司的设立情况”整体变更为股份公司后，发行人的股东及股权结构如下：

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	汤昌茂	11,845,860	24.1936
2	王灿钟	7,897,260	16.1291
3	柯汉生	7,897,260	16.1291
4	郑宇峰	6,317,820	12.9033
5	朱兴建	5,528,040	11.2903
6	李庆海	4,738,320	9.6774
7	吴均	4,738,320	9.6774
总计		48,962,880	100.00

1-1-36

2018年12月18日，天健出具编号为“天健验[2018]3-77号”的《验资报告》，经审验：截至2018年12月13日，一博科技已收到杰博创、凯博创、众博创、鑫博创缴纳的新增注册资本（实收股本）合计391.2840万元，计入资本公积（股本溢价）1,458.7160万元，各出资者合计以货币出资1,850万元。

本次增资后，一博科技的股权结构如下：

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	汤昌茂	11,845,860	22.4032
2	王灿钟	7,897,260	14.9355
3	柯汉生	7,897,260	14.9355
4	郑宇峰	6,317,820	11.9485
5	朱兴建	5,528,040	10.4548
6	李庆海	4,738,320	8.9612
7	吴均	4,738,320	8.9612
8	凯博创	1,142,100	2.1600
9	杰博创	989,880	1.8721
10	众博创	930,600	1.7600
11	鑫博创	850,260	1.6080
总计		52,875,720	100.00

1-1-37

的股权比例）；认购价款超出增资额的部分将计入公司的资本公积金。

2018年12月13日，领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞与一博科技及其股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均、杰博创、凯博创、众博创、鑫博创共同签署了《关于深圳市一博科技股份有限公司之投资协议之补充协议二》，鉴于一博科技于2018年11月27日完成由有限公司整体变更为股份有限公司，注册资本发生了变化，各方重新约定了领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞分别认购的增资额：

领誉基石的投资金额为9,550万元，认购增资额为531.5400万元，获得一博科技8.8590%的股权比例；明新一号的投资金额为2,800万元，认购增资额为155.8440万元，获得一博科技2.5974%的股权按比例；曾琴芳的投资金额为150万元，认购增资额为8.3460万元，获得一博科技0.1391%的股权比例；赵瑞的投资金额为300万元，认购增资额为

16.6980万元，获得一博科技0.2783%的股权比例；认购价款超出增资额的部分将计入一博科技的资本公积金。

2018年12月27日，一博科技通过2018年第二次临时股东大会决议，同意一博科技增加新股东领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞，合计新增出资12,800万元，其中

712.4280万元计入公司股本，剩余12,087.5720万元计入资本公积；本次增资后，一博科技注册资本由5,287.5720万元变更为6,000万元，总股本由5,287.5720万股变更为6,000万股。同日，一博科技就本次增资签署《公司章程修正案》。

2018年12月27日，一博科技就本次增资办理了工商变更登记手续。

2019年1月17日，天健出具编号为“天健验[2019]3-39号”的《验资报告》，经审验：截至2018年12月27日，一博科技已收到领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞缴纳的新增注册资本（实收股本）合计712.4280万元，计入资本公积（股本溢价）12,087.5720万元，各出资者合计以货币出资12,800万元。

本次增资后，一博科技的股权结构如下：

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	汤昌茂	11,845,860	19.7431
2	王灿钟	7,897,260	13.1621
3	柯汉生	7,897,260	13.1621
4	郑宇峰	6,317,820	10.5297
5	朱兴建	5,528,040	9.2134

1-1-38

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
6	领誉基石	5,315,400	8.8590
7	李庆海	4,738,320	7.8972
8	吴均	4,738,320	7.8972
9	明新一号	1,558,440	2.5974
10	凯博创	1,142,100	1.9035
11	杰博创	989,880	1.6498
12	众博创	930,600	1.5510
13	鑫博创	850,260	1.4171
14	赵瑞	166,980	0.2783
15	曾琴芳	83,460	0.1391
总计		60,000,000	100.00

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	汤昌茂	11,845,860	18.9534

1-1-39

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
2	王灿钟	7,897,260	12.6356
3	柯汉生	7,897,260	12.6356
4	郑宇峰	6,317,820	10.1085
5	朱兴建	5,528,040	8.8449
6	领誉基石	5,315,400	8.5046
7	李庆海	4,738,320	7.5813
8	吴均	4,738,320	7.5813
9	晨道投资	2,500,000	4.0000
10	明新一号	1,558,440	2.4935
11	凯博创	1,142,100	1.8274
12	杰博创	989,880	1.5838
13	众博创	930,600	1.4890
14	鑫博创	850,260	1.3604
15	赵瑞	166,980	0.2672
16	曾琴芳	83,460	0.1335
总计		62,500,000	100.00

1-1-40

行人高速PCB设计业务形成呼应互补，可对客户PCB设计、研发打样的一站式采购需求形成快速响应，提升客户研发效率。为有效整合发行人主营业务及资产，保持业务独立完整、避免同业竞争及提升综合竞争力，发行人以股权受让的方式收购了一博电路100%股权。2017年12月20日，一博电路召开股东会并作出决议，同意汤昌茂将其持有的一博电路24.19%股权以430.24万元转让给一博有限；王灿钟将其持有的一博电路16.13%股权以286.89万元转让给一博有限；柯汉生将其持有的一博电路16.13%股权以286.89万元转让给一博有限；郑宇峰将其持有的一博电路12.90%股权以229.44万元转让给一博有限；朱兴建将其持有的一博电路11.29%以200.80万元转让给一博有限；李庆海将其持有的一博电路9.68%股权以172.17万元转让给一博有限；吴均将其持有的一博电路

9.68%股权以172.17万元转让给一博有限。前述股权转让价格系基于国众联资产评估土地房地产估价有限公司出具的编号为“国众联评报字（2017）第2-1250号”的《资产评估报告》，评估作价以1,778.60万元进行转让。

2017年12月20日，汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均与一博有限就本次股权转让签署《股权转让协议书》；一博有限已向汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均分别支付了前述股权转让价款。2017年12月25日，深圳市市场监督管理局准予本次股权转让工商变更登记。本次股权转让完成后，一博电路成为发行人全资子公司，股权结构亦未再发生变化。

四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况

发行人（包括其前身一博有限、一博开发）设立至今，不存在在其他证券市场上市或挂牌之情形。

五、发行人股权结构

（一）发行人的股权结构

截至本招股说明书签署之日，发行人的股权结构如下：

1-1-41

（二）发行人的内部组织结构图

股东大会为本公司的权力机构，董事会对股东大会负责，下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会；总经理对董事会负责，下设公司的具体职能部门；监事会是公司的监督机构，对公司董事、高级管理人员行使监督职能。公司内部组织结构如下所示：

1-1-42

六、发行人控股子公司、参股子公司及分公司情况简介截至本招股说明书签署之日，发行人拥有6家一级、二级全资子公司，分别是一博电路、上海麦骏、成都一博、长沙全博、珠海一博及美国一博；报告期内注销1家子公司；发行人拥有2家参股公司及11家分公司。具体情况如下：

（一）发行人的控股子公司

1、一博电路

截至本招股说明书签署之日，一博电路的基本情况如下：

公司名称	深圳市一博电路有限公司
成立时间	2009年6月19日
统一社会信用代码	91440300691170366X
注册资本	1,000万元
实收资本	1,000万元
注册地和主要生产经营地	深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
法定代表人	汤昌茂
股东构成及控制情况	发行人持有100%股权
经营范围	电子产品的设计及技术开发、销售，经营进出口业务。计算机、通讯产品、数码产品、POS机、电子产品的研发及销售。计算机、通讯产品、数码产品、POS机、电子产品的生产（凭有效许可证经营）
主营业务	印制电路板（PCB）设计服务、印制电路板装配（PCBA）制造服务
与发行人主营业务的关系	承担生产职能，为发行人主营业务的组成部分

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	7,511.08	7,150.77
净资产	5,007.82	4,319.12
净利润	688.70	805.47
是否经审计	以上财务数据经天健审计

1-1-43

截至本招股说明书签署之日，上海麦骏的基本情况如下：

公司名称	上海麦骏电子有限公司
成立时间	2010年6月23日
统一社会信用代码	913100005574899157
注册资本	350万元
实收资本	350万元
注册地和主要生产经营地	上海市浦东新区王桥路358号，置业路111号，利航路155号3幢3楼
法定代表人	汤昌才
股东构成及控制情况	发行人全资子公司一博电路持有100%股权
经营范围	生产电子设备、销售自产产品及相关产品和设备的测试、维修与售后服务、技术检测、技术服务，电子元器件、仪器仪表的销售，从事货物及技术的进出口业务，从事电子科技领域内的技术开发，技术咨询，技术服务和技术转让。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务	印制电路板（PCB）设计服务、印制电路板装配（PCBA）制造服务
与发行人主营业务的关系	上述主营业务系发行人主营业务的组成部分

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	2,316.09	1,948.00
净资产	127.36	-251.21
净利润	378.57	302.60
是否经审计	以上财务数据经天健审计

公司名称	成都市一博科技有限公司
成立时间	2017年5月27日
统一社会信用代码	91510122MA6CQMA20X
注册资本	200万元
实收资本	200万元
注册地和主要生产经营地	成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园内B10栋2楼

1-1-44

法定代表人	汤昌茂
股东构成及控制情况	发行人持有100%股权
经营范围	电子产品的设计及相关技术开发、销售；从事货物及技术进出口的对外贸易经营，计算机、通讯产品、数码产品、收银机电子产品的研究、生产；SMT贴片加工、组装、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务	印制电路板（PCB）设计服务、印制电路板装配（PCBA）制造服务
与发行人主营业务的关系	上述主营业务系发行人主营业务的组成部分

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	852.88	895.83
净资产	478.40	311.67
净利润	166.73	224.22
是否经审计	以上财务数据经天健审计

公司名称	长沙市全博电子科技有限公司
成立时间	2017年10月17日
统一社会信用代码	91430100MA4M6NAL5C
注册资本	200万元
实收资本	200万元
注册地和主要生产经营地	长沙高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
法定代表人	汤昌茂
股东构成及控制情况	发行人持有100%股权
经营范围	电子产品研发；电子产品销售；电子产品生产；电子产品及配件的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务	印制电路板（PCB）设计服务、印制电路板装配（PCBA）制造服务
与发行人主营业务的关系	上述主营业务系发行人主营业务的组成部分

1-1-45

单位：万元

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	4,156.91	4,278.08
净资产	381.83	172.34
净利润	209.48	132.51
是否经审计	以上财务数据经天健审计

公司名称	珠海市一博科技有限公司
成立时间	2018年10月26日
统一社会信用代码	91440400MA52EJPA7U
注册资本	11,000万元
实收资本	11,000万元
注册地和主要生产经营地	珠海市高栏港区平沙镇升平大道东839号2栋二楼A区206室26号
法定代表人	汤昌茂
股东构成及控制情况	发行人持有100%股权
经营范围	电子产品的设计及相关技术开发、销售、经营进出口业务。电子元器件的购销业务；计算机、通讯产品、数码产品、收银机、电子产品的研发、生产、组装及销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务	仍处于建设状态，尚未实际开展生产经营
与发行人主营业务的关系	仍处于建设状态，尚未实际开展生产经营

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	3,235.99	2,125.50
净资产	967.58	989.63
净利润	-22.05	-10.37
是否经审计	以上财务数据经天健审计

1-1-46

截至本招股说明书签署之日，美国一博的基本情况如下：

公司名称	EDADOC TECHNOLOGY CA INC
成立时间	2018年11月8日
已发行股本	普通股100,000股
注册地和主要生产经营地	1851 McCarthy Blvd Suite #220, Milpitas, CA 95035
股东构成及控制情况	发行人持有100%股权
主营业务	印制电路板（PCB）设计服务，同时承担发行人境外市场拓展职能
与发行人主营业务的关系	上述主营业务系发行人主营业务的组成部分

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	450.97	317.06
净资产	125.08	95.26
净利润	27.88	24.94
是否经审计	以上财务数据经天健审计

公司名称	Edadoc USA, Inc.
成立时间	2010年6月25日
已发行股本	200,000股
注册地和主要生产经营地	1851 McCarthy Blvd Milpitas, CA 95035
股东构成及控制情况	发行人持有100%股权
主营业务	印制电路板（PCB）设计服务，同时承担发行人境外市场拓展职能
与发行人主营业务的关系	上述主营业务系发行人主营业务的组成部分
注销时间	2019年7月11日

1-1-47

单位：万元

项目	2020.06.30/2020年1-6月	2019.12.31/2019年度
总资产	99.13	88.25
净资产	-219.00	-211.34
净利润	-4.59	-218.14
是否经审计	以上财务数据经天健审计

公司名称	邑升顺电子（深圳）有限公司
成立时间	2010年3月5日
统一社会信用代码	91440300550334806D
注册资本	2,500万港元
实收资本	2,500万港元
注册地和主要生产经营地	深圳市宝安区松岗街道碧头第三工业区
法定代表人	卢杰
股东构成及控制关系	集贤集团有限公司持有84.83%股权，为控股方；发行人持有15.17%股权
经营范围	生产经营线路板、基板材料；货物及技术进出口（不含分销及国家专营专控商品）。增加：开发LED节能灯、LED显示屏。
主营业务	PCB板生产、销售
与发行人主营业务的关系	与发行人主营业务存在上下游关系，为发行人供应PCB板

公司名称	珠海市邑升顺电子有限公司
成立时间	2018年8月17日
统一社会信用代码	91440400MA525DUP63
注册资本	6,000万元
实收资本	1,854.57万元

1-1-48

注册地和主要生产经营地	珠海高栏港经济区高栏港大道2001号口岸大楼561房（集中办公区）
法定代表人	卢杰
股东构成及控制情况	王磊持股57.17%，为控股方；卢杰持股12.95%、莫韦丽持股11.05%、王剑云持股3.66%；发行人持股15.17%
经营范围	生产经营线路板、PCB电子元器件、基板材料、芯板封装、电子元器件贴片安装、HDI、FPC制造、货物及技术进出口（不含分销及国家专营专控商品）。增加：开发LED节能灯、LED显示屏。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务	尚未实际开展经营
与发行人主营业务的关系	与发行人主营业务存在上下游关系，拟为发行人供应PCB板

序号	公司名称	成立时间	主营业务	住所
1	深圳市一博科技股份有限公司苏州分公司	2019年6月19日	PCB设计、销售	中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路225号星虹大厦1幢12楼1211、1212室
2	深圳市一博科技股份有限公司武汉分公司	2019年6月14日	PCB设计、销售	武汉东湖新技术开发区流芳街大舒村工业项目（光谷光电信息产业创新创业基地）二期第1幢18层（1）新型厂房-2号
3	深圳市一博科技股份有限公司南京分公司	2019年6月14日	PCB设计、销售	南京市雨花台区南京南站站西片区绿地之窗商务广场B-2幢805-806
4	深圳市一博科技股份有限公司广州分公司	2019年6月13日	PCB设计、销售	广州市黄埔区科学大道112号绿地中央广场A1栋901
5	深圳市一博科技股份有限公司石家庄分公司	2019年1月28日	PCB设计、销售	河北省石家庄市新华区友谊北大街99号东方花园商务中心4层副2
6	深圳市一博科技股份有限公司杭州分公司	2015年6月25日	PCB设计、销售	杭州市滨江区长河街道长河路475号2幢6层611室
7	深圳市一博科技股份有限公司西安分公司	2014年10月29日	PCB设计、销售	西安市高新区锦业一路56号西安研祥城市广场B座2楼209室
8	深圳市一博科技股份有限公司北京分公司	2014年9月15日	PCB设计、销售	北京市海淀区信息路30号上地大厦7层7018-20
9	深圳市一博科技股份有限公司赣州分公司	2013年3月15日	PCB设计、销售	江西省赣州市赣州开发区客家大道182号金丰小区12栋2号写字楼
10	深圳市一博科技股份有限公司福州仓山分	2011年8月24日	PCB设计、销售	福州市仓山区高盛路1号2号办公楼4楼411室

1-1-49

序号	公司名称	成立时间	主营业务	住所
	公司
11	成都市一博科技有限公司重庆分公司	2019年12月26日	PCB设计、销售	重庆市北部新区高新园黄山大道中段5号水星科技大厦南翼写字楼3楼3#

1-1-50

永久居留权，电子工程专业本科学历。1999年7月至2001年2月，任厦门厦新电子股份有限公司工程师；2001年3月至2002年10月，任华为技术有限公司工程师；2002年10月至2004年2月，任深圳市格林耐特通信技术有限责任公司工程师；2004年2月至2018年11月，历任一博有限海外销售总监、销售总监；2018年11月至今担任发行人董事、副总经理。

郑宇峰先生，1975年生，中国国籍，身份证号码：350627197503******，无境外永久居留权，电子工程专业本科学历。1998年7月至2000年8月，任厦门万利达通信设备有限公司工程师；2000年9月至2000年11月，任厦门厦新电子股份有限公司工程师；2000年12月至2003年10月，任华为技术有限公司工程师；2003年10月至2018年11月，任一博有限市场部经理，2018年11月至今担任发行人副总经理。

朱兴建先生，1976年生，中国国籍，身份证号码：610121197610******，无境外永久居留权，电子工程专业本科学历。2000年8月至2000年12月，任西安市旌旗电子有限公司工程师；2001年1月至2004年5月，任华为技术有限公司工程师；2004年5月至2015年10月，历任一博有限设计部总经理、销售总监；2015年11月至2018年11月，任一博有限供应链总监，2018年11月至今担任发行人副总经理。

李庆海先生，1973年生，中国国籍，身份证号码：132928197309******，无境外永久居留权，电子工程专业本科学历。1998年9月至2000年7月，任青岛澳柯玛集团技术员；2000年7月至2001年11月，任华为技术有限公司工程师；2001年11月至2006年7月，任北京港湾网络有限公司CAD经理；2006年9月至2014年9月，任北京一博联创科技有限公司负责人；2014年9月至今担任发行人北京分公司负责人，2020年6月至今担任发行人副总经理。

吴均先生，1976年生，中国国籍，身份证号码：352124197605******，无境外永久居留权，自动控制专业本科学历。1998年7月至1999年5月，任南方通信（惠州）有限公司工程师；1999年5月至2001年11月，任华为技术有限公司工程师；2001年11月至2007年5月，任UT斯达康公司CAD经理；2007年5月至2010年10月，于Cadence Design Systems, Inc从事售前技术支持工作；2010年10月至2018年11月，任一博有限研发总监；2018年11月至今担任发行人监事会主席、研发总监。

1-1-51

（二）控股股东、实际控制人持有发行人股份的质押或其他权利争议情况

截至本招股说明书签署之日，发行人控股股东、实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均直接或间接持有的发行人股份不存在质押或其他权利争议的情况。

（三）控股股东、实际控制人控制的其他企业

截至本招股说明书签署之日，公司控股股东、实际控制人控制的其他企业如下：

公司名称	EDADOC TECHNOLOGY CO., LIMITED
成立时间	2006年8月29日
已发行股本	100股，每股面值1港元
注册地和主要生产经营地	香港中环夏慤道12号美国银行中心大厦25楼2508A室
股东构成	汤昌茂（100%）
主营业务	贸易业务

股东名称	深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙）
成立时间	2016年5月26日
统一社会信用代码	91440300MA5DDC6MXY
企业类型	有限合伙企业
注册地	深圳市南山区南山街道泉园路数字文化产业基地东塔裙楼3楼
执行事务合伙人	深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）（委派代表：张维）
主营业务	股权投资
与发行人主营业务的关系	与发行人的主营业务不存在同业竞争或其他关系

1-1-52

截至本招股说明书签署之日，领誉基石持有公司531.5400万股股份，占公司总股本的8.5046%。领誉基石的合伙人出资情况如下：

合伙人名称	出资额（万元）	出资比例（%）
深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）	4,000.00	1.08
深圳市引导基金投资有限公司	75,000.00	20.23
乌鲁木齐先锋基石股权投资管理有限合伙企业	49,500.00	13.35
尚浦产投发展（横琴）有限公司	30,000.00	8.09
马鞍山领悟基石股权投资合伙企业（有限合伙）	27,538.48	7.43
珠海麒幻股权投资中心（有限合伙）	24,842.76	6.70
珠海麒辉股权投资中心（有限合伙）	23,840.8	6.43
珠海歌斐星彩股权投资基金（有限合伙）	23,739.30	6.40
珠海歌斐锦邦股权投资基金（有限合伙）	23,461.52	6.33
珠海君雅股权投资中心（有限合伙）	22,898.15	6.18
珠海歌斐万乾股权投资基金（有限合伙）	20,836.39	5.62
深圳市平安置业投资有限公司	14,750.00	3.98
前海股权投资基金（有限合伙）	14,000.00	3.77
深圳市晓扬科技投资有限公司	4,000.00	1.08
湖州冉源腾骥投资管理合伙企业（有限合伙）	3,000.00	0.81
珠海恒天嘉睿股权投资基金（有限合伙）	3,000.00	0.81
芜湖歌斐资产管理有限公司	2,042.53	0.55
珠海云辰股权投资基金（有限合伙）	2,000.00	0.54
莘县乾富昇顺管理咨询合伙企业（有限合伙）	1,300.00	0.35
苏州远海盈晟投资管理合伙企业（有限合伙）	1,000.00	0.27
合计	370,750.00	100.00

股东名称	深圳市凯博创投资咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间	2018年6月28日

1-1-53

统一社会信用代码	91440300MA5F71N90T
企业类型	有限合伙企业
执行事务合伙人	黄英姿
主营业务	发行人员工持股平台
与发行人主营业务的关系	与发行人的主营业务不存在同业竞争或其他关系

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
1	黄英姿	9.00	1.6667
2	崔雅丽	36.00	6.6667
3	宋健	32.00	5.9259
4	吴理高	30.00	5.5556
5	石磊	28.00	5.1852
6	李麟	26.00	4.8148
7	张宏	25.00	4.6296
8	刘辉	25.00	4.6296
9	朱世军	22.00	4.0741
10	唐政	22.00	4.0741
11	吴德华	20.00	3.7037
12	周定祥	20.00	3.7037
13	贾涛	20.00	3.7037
14	闵正花	20.00	3.7037
15	杨学广	15.00	2.7778
16	张玉英	15.00	2.7778
17	严宗立	15.00	2.7778
18	葛良辉	15.00	2.7778
19	张志浩	13.00	2.4074
20	邹香丽	12.00	2.2222
21	樊香	12.00	2.2222
22	李刘超	12.00	2.2222
23	刘洪波	10.00	1.8519
24	罗爱琼	9.00	1.6667

1-1-54

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
25	雷维	6.00	1.1111
26	肖艳	5.00	0.9259
27	朱柳彦	5.00	0.9259
28	王辉刚	5.00	0.9259
29	郭涛	5.00	0.9259
30	钟意	4.00	0.7407
31	陈博	4.00	0.7407
32	黄鹂	4.00	0.7407
33	宋涛	4.00	0.7407
34	谢小燕	4.00	0.7407
35	罗青	4.00	0.7407
36	张威	4.00	0.7407
37	陈洪君	4.00	0.7407
38	王放	4.00	0.7407
39	龙潜	3.00	0.5556
40	刘曼子	3.00	0.5556
41	黄久青	3.00	0.5556
42	卢旭刚	3.00	0.5556
43	刘利梅	3.00	0.5556
合计		540.00	100.0000

股东名称	深圳市杰博创投资咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间	2018年5月9日
统一社会信用代码	91440300MA5F4E5G2E
企业类型	有限合伙企业
执行事务合伙人	黄英姿
主营业务	发行人员工持股平台
与发行人主营业务的关系	与发行人的主营业务不存在同业竞争或其他关系

1-1-55

本的1.5838%。杰博创的合伙人具体出资情况如下：

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
1	黄英姿	8.00	1.7094
2	黄木珠	23.00	4.9145
3	唐均玉	22.00	4.7009
4	石元霞	22.00	4.7009
5	冯公富	18.00	3.8462
6	李刚	18.00	3.8462
7	周伟	18.00	3.8462
8	李慧	16.00	3.4188
9	苏庆	15.00	3.2051
10	明睿	14.00	2.9915
11	马海江	14.00	2.9915
12	唐文	12.00	2.5641
13	邓辉华	12.00	2.5641
14	周斌	12.00	2.5641
15	肖瑞忠	12.00	2.5641
16	罗成	12.00	2.5641
17	石华	12.00	2.5641
18	林冬飞	11.00	2.3504
19	胡莹	10.00	2.1368
20	刘霏	10.00	2.1368
21	郭荣亮	10.00	2.1368
22	崔斌	10.00	2.1368
23	陈光祖	10.00	2.1368
24	黄刚	10.00	2.1368
25	刘丽娟	10.00	2.1368
26	赵大武	9.00	1.9231
27	张小红	8.00	1.7094
28	肖勇超	8.00	1.7094
29	刘为霞	8.00	1.7094
30	王宇	7.00	1.4957
31	廖连英	7.00	1.4957
32	贺伟	7.00	1.4957

1-1-56

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
33	方和仁	7.00	1.4957
34	张芳	7.00	1.4957
35	周小英	6.00	1.2821
36	马喜成	6.00	1.2821
37	单利辉	6.00	1.2821
38	刘欢迎	6.00	1.2821
39	周建军	6.00	1.2821
40	王辉东	5.00	1.0684
41	叶小云	5.00	1.0684
42	王伟	4.00	0.8547
43	廖勇	3.00	0.6410
44	韩小娟	3.00	0.6410
45	丘赠威	3.00	0.6410
46	史高祥	3.00	0.6410
47	鲁雨	3.00	0.6410
合计		468.00	100.0000

股东名称	深圳市众博创投资咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间	2018年6月11日
统一社会信用代码	91440300MA5F670L36
企业类型	有限合伙企业
执行事务合伙人	黄英姿
主营业务	发行人员工持股平台
与发行人主营业务的关系	与发行人的主营业务不存在同业竞争或其他关系

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
1	黄英姿	14.00	3.1818
2	马福全	22.00	5.0000

1-1-57

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
3	郑星星	17.00	3.8636
4	刘萍	17.00	3.8636
5	王叶锋	15.00	3.4091
6	屈海域	15.00	3.4091
7	李立业	15.00	3.4091
8	曾虹均	15.00	3.4091
9	李华英	13.00	2.9545
10	谢清良	13.00	2.9545
11	张静	12.00	2.7273
12	王尚志	12.00	2.7273
13	何香莉	12.00	2.7273
14	黄志燕	11.00	2.5000
15	邱小燕	11.00	2.5000
16	郝彦霞	11.00	2.5000
17	唐善冲	10.00	2.2727
18	董友辽	10.00	2.2727
19	徐根福	10.00	2.2727
20	詹俊德	10.00	2.2727
21	杨小磊	10.00	2.2727
22	杨卫亮	10.00	2.2727
23	罗伟	10.00	2.2727
24	林如	9.00	2.0455
25	王伟	9.00	2.0455
26	何振波	9.00	2.0455
27	郑炳林	9.00	2.0455
28	王伟明	9.00	2.0455
29	康春猛	8.00	1.8182
30	陈少松	8.00	1.8182
31	李勇	8.00	1.8182
32	万兆年	8.00	1.8182
33	陈居平	7.00	1.5909
34	赵彦豪	6.00	1.3636
35	张海丽	6.00	1.3636

1-1-58

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
36	翟晓翠	6.00	1.3636
37	刘菲菲	6.00	1.3636
38	杜乐莉	6.00	1.3636
39	邓家东	5.00	1.1364
40	李丽	5.00	1.1364
41	申俊霞	4.00	0.9091
42	谌龙蛟	4.00	0.9091
43	何强	4.00	0.9091
44	刘明明	3.00	0.6818
45	邵媛媛	3.00	0.6818
46	王真	3.00	0.6818
合计		440.00	100.0000

股东名称	深圳市鑫博创投资咨询合伙企业（有限合伙）
成立时间	2018年6月5日
统一社会信用代码	91440300MA5F5W5F90
企业类型	有限合伙企业
执行事务合伙人	黄英姿
主营业务	发行人员工持股平台
与发行人主营业务的关系	与发行人的主营业务不存在同业竞争或其他关系

序号	合伙人姓名	出资额（万元）	出资比例（%）
1	黄英姿	30.00	7.4627
2	汤昌才	260.00	64.6766
3	余应梓	100.00	24.8756
4	黄安全	12.00	2.9851
合计		402.00	100.00

1-1-59

八、发行人股本情况

（一）本次发行前后公司股本情况

公司本次发行前总股本为6,250万股，公司本次拟公开发行A股不超过2,083.3334万股，不低于发行后总股本的25%，全部发行新股。假设本次发行新股2,083.3334万股，发行前后发行人股本结构如下：

序号	股东名称	本次发行前		本次发行后
序号	股东名称	股数（万股）	占总股本比例（%）	股数（万股）	占总股本比例（%）
1	汤昌茂	1,184.5860	18.9534	1,184.5860	14.2150
2	王灿钟	789.7260	12.6356	789.7260	9.4767
3	柯汉生	789.7260	12.6356	789.7260	9.4767
4	郑宇峰	631.7820	10.1085	631.7820	7.5814
5	朱兴建	552.8040	8.8449	552.8040	6.6336
6	领誉基石	531.5400	8.5046	531.5400	6.3785
7	李庆海	473.8320	7.5813	473.8320	5.6860
8	吴均	473.8320	7.5813	473.8320	5.6860
9	晨道投资	250.0000	4.0000	250.0000	3.0000
10	明新一号	155.8440	2.4935	155.8440	1.8701
11	凯博创	114.2100	1.8274	114.2100	1.3705
12	杰博创	98.9880	1.5838	98.9880	1.1879
13	众博创	93.0600	1.4890	93.0600	1.1167
14	鑫博创	85.0260	1.3604	85.0260	1.0203
15	赵瑞	16.6980	0.2672	16.6980	0.2004
16	曾琴芳	8.3460	0.1335	8.3460	0.1002
本次发行流通股		-	-	2,083.3334	25.0000
合计		6,250.00	100.00	8,333.3334	100.00

序号	股东名称	持股数量（万股）	持股比例（%）
1	汤昌茂	1,184.5860	18.9534
2	王灿钟	789.7260	12.6356

1-1-60

序号	股东名称	持股数量（万股）	持股比例（%）
3	柯汉生	789.7260	12.6356
4	郑宇峰	631.7820	10.1085
5	朱兴建	552.8040	8.8449
6	领誉基石	531.5400	8.5046
7	李庆海	473.8320	7.5813
8	吴均	473.8320	7.5813
9	晨道投资	250.0000	4.0000
10	明新一号	155.8440	2.4935
总计		5,833.6720	93.3388

股东姓名	股数（万股）	占总股本比例（%）	在发行人处的任职
汤昌茂	1,184.5860	18.9534	董事长、总经理
王灿钟	789.7260	12.6356	董事、副总经理、董事会秘书
柯汉生	789.7260	12.6356	董事、副总经理
郑宇峰	631.7820	10.1085	副总经理
朱兴建	552.8040	8.8449	副总经理
李庆海	473.8320	7.5813	副总经理
吴均	473.8320	7.5813	监事会主席、研发总监
赵瑞	16.6980	0.2672	未在发行人任职
曾琴芳	8.3460	0.1335	董事

1-1-61

（五）发行人最近一年新增股东情况

1、发行人最近一年新增股东情况

2020年6月，晨道投资向公司投资10,000万元，获得增资完成后公司4%股份，增资款中250万元用于认购公司新增的注册资本，其余部分计入资本公积金。本次增资价格为40元/股，增资价格以公司当时的经营状况为依据，并充分考虑本公司的资产状况、未来盈利及发展前景，经各方协商确定。具体情况参见本节“二、发行人设立及股本和股东变化情况”之“（三）发行人股本和股东变化情况”之“5、2020年6月，一博科技第三次引入新股东并增资至6,250万元”。

2、新增股东的基本情况

股东名称	长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）
成立时间	2017年6月19日
统一社会信用代码	91420100MA4KUQN54M
企业类型	有限合伙企业
执行事务合伙人	宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业（有限合伙）（委派代表：胡殿君）
实际控制人	关朝余
经营范围	对新能源产业的投资；投资管理与资产管理；股权投资；项目投资；投资咨询；企业咨询管理（不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款，不得从事发放贷款等金融业务；依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
主营业务	股权投资
与发行人主营业务的关系	与发行人的主营业务不存在同业竞争或其他关系

序号	合伙人名称	出资额（万元）	出资比例（%）
1	宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司	50,000	15.8680
2	湖北省长江合志股权投资基金合伙企业（有限合伙）	50,000	15.8680
3	招银国际金融控股（深圳）有限公司	50,000	15.8680
4	北京华鼎新动力股权投资基金（有限合伙）	50,000	15.8680
5	溧阳市产业投资引导基金有限公司	40,000	12.6944
6	深圳市招银成长拾捌号股权投资基金合伙企业（有限合伙）	20,000	6.3472
7	湖北长江招银基金合伙企业（有限合伙）	20,000	6.3472
8	新疆TCL股权投资有限公司	15,000	4.7604

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序号	合伙人名称	出资额（万元）	出资比例（%）
9	深圳市招银肆号股权投资合伙企业（有限合伙）	10,000	3.1736
10	江苏中关村科技产业园创业投资有限公司	10,000	3.1736
11	宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业（有限合伙）	100	0.0317
合计		315,100	100.00

股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）	各股东间关联关系
汤昌茂	11,845,860	18.9534	1、汤昌茂的配偶黄英姿为凯博创、杰博创、众博创、鑫博创的普通合伙人、执行事务合伙人，黄英姿持有前述四个持股平台出资额比例分别为1.6667%、1.7094%、3.1818%和7.4627%； 2、汤昌茂的姐姐之配偶黄久青为凯博创的有限合伙人，持有凯博创0.5556%的出资额； 3、汤昌茂的姐姐之儿子黄安全为鑫博创的有限合伙人，持有鑫博创2.9851%的出资额； 4、汤昌茂的堂兄汤昌才为鑫博创的有限合伙人，持有鑫博创64.6766%的出资额。
凯博创	1,142,100	1.8274
杰博创	989,880	1.5838
众博创	930,600	1.4890
鑫博创	850,260	1.3604

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人股份比例累计低于5%，因此前述关联关系不会对发行人公司治理、日常运营及员工稳定性水平造成重大影响。除上述外，本次发行前各股东之间不存在其他关联关系。

（七）公开发售股份对发行人控制权、治理结构及生产经营产生的影响发行人本次发行不存在股东公开发售股份之情形。本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变更，不会导致公司股权结构发生重大变化，对公司治理结构及生产经营不存在重大影响。

（八）发行人股东间曾约定的回购等特殊权利安排及其解除情况

1、特殊权利安排的签署情况

（1）2018年12月的增资扩股

2018年12月增资扩股过程中，投资人领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞曾与发行人及其股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均、杰博创、凯博创、众博创、鑫博创共同签署了《关于深圳市一博科技有限公司之投资协议之补充协议》，协议约定了一票否决权、对赌、回购权、优先认缴权、优先购买权、共同出售权、优先清算权、反稀释权、平等待遇以及包括业绩承诺等特殊权利条款，其中对赌条款的业绩补偿人及回购条款的回购义务人为七名实际控制人。

（2）2020年6月的增资扩股

2020年6月增资扩股过程中，投资人晨道投资曾与发行人及其控股股东、实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均共同签署了《关于长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）投资于深圳市一博科技股份有限公司之投资协议之补充协议》，协议约定了要求回购权、优先清算权、整体出售征得同意、反稀释、优先认购权、跟随出售权、股份转让限制、优先购买权、共同投资和最优惠待遇等特殊权利条款，其中要求回购权的回购义务人为七名实际控制人。

2、特殊权利安排的解除情况

2020年9月及12月，上述包括发行人在内的协议各方分别签署了补充协议，约定终止上述各方于2018年12月/2020年6月增资扩股过程中签署的包含特殊权利安排的补充协议、及包含附条件恢复条款的补充协议，且上述全部补充协议在任何情况下均不

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会恢复执行，亦不会被视为自动恢复执行。2020年12月，投资人领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞与发行人控股股东、实际控制人及四个员工持股平台股东之间，投资人晨道投资与发行人控股股东、实际控制人之间，分别另行签署了补充协议，在股东之间约定了包括一票否决权、对赌、回购权、优先认缴权、优先购买权、共同出售权、优先清算权、反稀释权、平等待遇以及包括业绩承诺等在内的特殊权利条款。该两份补充协议约定，前述各特殊权利条款自补充协议签署之日起均终止执行，仅在公司首次公开发行股票申请被否或主动撤回方可恢复执行。

发行人不是两份补充协议的签署主体，且两份补充协议均明确约定：“为了避免发生歧义，无论各方是否存在相反约定，各方在此明确确认：在任何情况下，公司（指发行人）均无需承担本补充协议和/或《投资系列协议》项下的任何义务、责任。”

综上，发行人不是对赌协议的当事人，发行人股东之间签署的上述两份补充协议不存在可能导致公司控制权变化的约定，协议不与公司市值挂钩，不存在严重影响公司持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形，符合《深圳证券交易所创业板股票首次公开发行上市审核问答》的相关规定。两份补充协议中关于对赌等特殊权利的约定在公司首次公开发行股票申请审核期间及审核通过后的发行上市期间，均不会被执行。

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况

截至本招股说明书签署之日，公司董事、监事、高级管理人员的任职资格均符合相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定。

1、董事的简要情况

发行人董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，均由股东大会选举产生，每届任期3年，自股东大会审议通过之日起生效，董事任期届满，可连选连任。

本公司现任董事及其任期情况如下：

姓名	在公司任职	提名人	任职期间
汤昌茂	董事长、总经理	发起人股东	2018.11.15-2021.11.15
王灿钟	董事、副总经理、董事会秘书	发起人股东	2018.11.15-2021.11.15

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姓名	在公司任职	提名人	任职期间
柯汉生	董事、副总经理	发起人股东	2018.11.15-2021.11.15
曾琴芳	董事	领誉基石	2018.12.27-2021.11.15
陈剑勇	独立董事	发起人股东	2020.05.31-2021.11.15
周伟豪	独立董事	发起人股东	2020.05.31-2021.11.15
胡振超	独立董事	发起人股东	2020.11.03-2021.11.15

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胡振超先生，1972年生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，工业会计学士、管理会计硕士、会计学博士，中级会计师。2001年1月至4月，任中信21世纪深圳办事处投资经理；2001年5月至2007年3月，任深圳市科普特投资发展股份有限公司投资发展部兼财务部部长；2007年4月至2015年10月，任深圳市富安娜家居用品股份有限公司董事会秘书、财务总监；2015年11月至2020年6月，任深圳麟烽投资管理有限公司总经理；2020年11月至今，任发行人独立董事。胡振超先生目前还担任宁波猛麟投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人、上海猛麟投资管理事务所（有限合伙）执行事务合伙人、广东天波信息技术股份有限公司独立董事、深圳中浩（集团）股份有限公司独立董事、深圳万讯自控股份有限公司独立董事、深圳市法本信息技术股份有限公司独立董事。

2、监事的简要情况

发行人监事会由3名监事组成，其中包括2名股东代表监事和1名职工代表监事，每届任期3年，监事任期届满，可连选连任。

本公司现任监事及其任期情况如下：

姓名	在公司任职	提名人	任职期间
吴均	监事会主席、研发总监	发起人股东	2018.11.15-2021.11.15
张玉英	职工监事	职工代表大会	2018.11.15-2021.11.15
邹香丽	监事	发起人股东	2020.06.16-2021.11.15

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学历。2005年7月至2008年2月，任深圳创维集团有限公司助理；2008年3月至2020年6月，任发行人及其前身一博有限商务部主管。2020年6月至今，任发行人监事、商务部主管。

3、高级管理人员的简要情况

根据《公司章程》，发行人的高级管理人员为总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监及董事会确定的其他高级管理人员。发行人现任高级管理人员如下：

姓名	在公司任职	任职期间
汤昌茂	董事长、总经理	2018.11.15-2021.11.15
王灿钟	董事、副总经理、董事会秘书	2018.11.15-2021.11.15
柯汉生	董事、副总经理	2018.11.15-2021.11.15
郑宇峰	副总经理	2018.11.15-2021.11.15
朱兴建	副总经理	2018.11.15-2021.11.15
李庆海	副总经理	2020.06.17-2021.11.15
余应梓	副总经理	2018.11.15-2021.11.15
闵正花	财务总监	2018.11.15-2021.11.15

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限公司董事长；2017年7月至2017年11月，任深圳市富源机电设备有限公司ERP及IPO财务顾问；2017年11月至2018年9月，任深圳市卓越博瑞科技有限公司财务顾问；2018年11月至今，任发行人副总经理。

闵正花女士，1977年生，中国国籍，无境外永久居留权，会计专业大专学历，中级管理会计师、国际注册会计师。2006年10月至2012年9月，任杰联国际电子有限公司税务经理、财务主管；2012年10月至2014年10月，任深圳市双赢伟业科技股份有限公司财务经理；2014年11月至2018年10月，任一博有限财务经理；2018年11月至今，任发行人财务总监。

4、其他核心人员的简要情况

截至本招股说明书签署之日，公司有其他核心人员4名，基本情况如下表所示：

姓名	职务
王灿钟	董事、副总经理、董事会秘书
吴均	监事会主席、研发总监
黄木珠	设计部副总经理
黄刚	SI/PI部经理

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关系

截至本招股说明书签署之日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在其他单位的兼职情况如下：

序号	姓名	公司任职	兼职单位	兼职单位任职	与公司的关联关系
1	汤昌茂	董事长、总经理	一博电路	执行董事	发行人全资子公司
2			成都一博	执行董事、总经理	发行人全资子公司
3			长沙全博	执行董事、总经理	发行人全资子公司
4			珠海一博	执行董事、经理	发行人全资子公司
5			美国一博	CEO	发行人全资子公司
6			上海麦骏	执行董事	发行人全资孙公司
7			香港一博	董事	发行人实际控制人汤昌茂控制且担任董事的企业
8	王灿钟	董事、副总经理、董事会秘书	一博电路	总经理	发行人全资子公司
9			长沙全博	监事	发行人全资子公司
10			珠海一博	监事	发行人全资子公司
11			上海麦骏	监事	发行人全资孙公司
12	柯汉生	董事、副总经理	一博电路	监事	发行人全资子公司
13	曾琴芳	董事	基石资产管理股份有限公司	先进制造组投资负责人	无关联关系
14			北京有壹手汽车科技有限公司	董事	发行人董事曾琴芳担任董事的企业
15			北京泰格斯信息技术有限公司	董事	发行人董事曾琴芳担任董事的企业
16			苏州纳科显示技术有限公司	董事	发行人董事曾琴芳担任董事的企业
17	陈剑勇	独立董事	深圳大学计算机与软件学院	教授	无关联关系
18	陈剑勇	独立董事	深圳大学网络与信息安全研究所	所长	无关联关系
19	胡振超	独立董事	宁波猛麟投资合伙企业（有限合伙）	执行事务合伙人	发行人独立董事担任执行事务合伙人的企业
20			上海猛麟投资管理事务所（有限合伙）	执行事务合伙人	发行人独立董事担任执行事务合伙人的企业
21			广东天波信息技术股份有限公司	独立董事	无关联关系
22			深圳中浩（集团）股份有限公司	独立董事	无关联关系
23			深圳万讯自控股份有限公司	独立董事	无关联关系

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序号	姓名	公司任职	兼职单位	兼职单位任职	与公司的关联关系
24			深圳市法本信息技术股份有限公司	独立董事	无关联关系
25	周伟豪	独立董事	利安达会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所	质监部负责人	无关联关系
26	李庆海	副总经理	深圳市一博科技股份有限公司北京分公司	负责人	发行人分公司

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2、监事变动情况

2018年11月1日，公司召开职工代表大会，选举张玉英为职工代表监事。2018年11月15日，公司召开创立大会，选举李庆海、吴均为监事。同日，公司第一届监事会第一次会议选举吴均为监事会主席。

2020年5月19日，李庆海因个人原因向公司提请辞去监事职务。2020年6月16日，公司召开2020年第一次临时股东大会，选举邹香丽为监事。

3、高级管理人员变动情况

2018年11月15日，公司召开第一届董事会第一次会议，同意聘任汤昌茂为总经理，王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、余应梓为副总经理，闵正花为财务总监。

2020年5月29日，公司召开第一届董事会第六次会议，聘任王灿钟为董事会秘书。

2020年6月17日，公司召开第一届董事会第八次会议，聘任李庆海为副总经理。

4、其他核心人员变动情况

最近两年，公司其他核心人员不存在离职等重大变动情形。

综上所述，公司上述董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的变化主要由于本公司完善公司治理结构及经营管理需要所致，即公司最近两年内新增了独立董事，且公司新增的其他董事、监事、高级管理人员主要来原股东委派或公司内部培养产生，不构成人员的重大不利变化；公司上述人员的变更符合《公司法》等法律、法规和规范性文件及《公司章程》的有关规定，履行了必要的手续。

（四）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的对外投资情况

截至本招股说明书签署之日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的主要直接对外投资情况如下所示：

序号	姓名	职务	对外投资实体	投资金额	持股/出资比例
1	汤昌茂	董事长、总经理	香港一博	100港元	100%

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资外，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员无与本公司及其业务相关的对外投资。

（五）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况

1、持有发行人股份情况

截至本招股说明书签署之日，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有公司股份的情况如下表所示：

姓名	在发行人担任的职务或亲属关系	持股数量（万股）		持股比例（%）
姓名	在发行人担任的职务或亲属关系	直接	间接	持股比例（%）
汤昌茂	董事长、总经理	1,184.5860	-	18.9534
王灿钟	董事、副总经理、董事会秘书	789.7260	-	12.6356
柯汉生	董事、副总经理	789.7260	-	12.6356
郑宇峰	副总经理	631.7820	-	10.1085
朱兴建	副总经理	552.8040	-	8.8449
李庆海	副总经理	473.8320	-	7.5813
吴均	监事会主席、研发总监	473.8320	-	7.5813
曾琴芳	董事	8.3460	-	0.1335
黄英姿	汤昌茂之配偶	-	12.9018	0.2064
余应梓	副总经理	-	21.1507	0.3384
闵正花	财务总监	-	4.2300	0.0677
张玉英	监事	-	3.1725	0.0508
邹香丽	监事	-	2.5380	0.0406
黄木珠	设计部副经理	-	4.8648	0.0778
黄刚	SI/PI部经理	-	2.1152	0.0338
赵大武	黄木珠之配偶	-	1.9036	0.0305

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8、赵大武持有本公司股东杰博创1.9231%的出资份额，从而间接持有本公司0.0305%的股份。

除上述持股情况外，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属均未以任何方式直接或间接持有公司股份。

2、股份质押或冻结情况

截至本招股说明书签署之日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属所持公司股份不存在质押或冻结的情形。

（六）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况

1、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬组成、确定依据及所履行的程序

发行人独立董事仅向发行人领取独立董事津贴，发行人董事曾琴芳不在发行人领取薪酬。除此之外，其他董事、监事、高级管理人员及其他核心人员均在发行人领取薪酬，该等薪酬由基本工资和绩效奖金组成，其中，基本工资根据岗位要求、工作职责、工作经验、个人学历等综合因素确定，绩效奖金根据考核情况和公司经营情况确定。

根据《董事会薪酬与考核委员会工作细则》，公司董事会薪酬与考核委员会是董事会设立的专门工作机构，主要负责制订、审查公司董事（非独立董事）及高级管理人员的薪酬政策和方案，负责制订公司董事（非独立董事）及高级管理人员的考核标准并进行考核。独立董事领取的津贴由股东大会审议。

2、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员于2019年在公司及关联方领取薪酬/津贴情况如下：

序号	姓名	职务	税前薪酬/津贴（万元）	是否在发行人领取薪酬/津贴	是否在关联企业领薪
1	汤昌茂	董事长、总经理	65.58	是	否
2	王灿钟	董事、副总经理、董事会秘书	47.83	是	否
3	柯汉生	董事、副总经理	48.26	是	否
4	曾琴芳	董事	-	否	否
5	陈剑勇	独立董事	-	仅领取津贴	否
6	周伟豪	独立董事	-	仅领取津贴	否
7	胡振超	独立董事	-	仅领取津贴	否

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序号	姓名	职务	税前薪酬/津贴（万元）	是否在发行人领取薪酬/津贴	是否在关联企业领薪
8	吴均	监事会主席、研发总监	32.94	是	否
9	张玉英	监事	25.04	是	否
10	邹香丽	监事	25.88	是	否
11	郑宇峰	副总经理	40.60	是	否
12	朱兴建	副总经理	36.89	是	否
13	李庆海	副总经理	30.96	是	否
14	余应梓	副总经理	47.68	是	否
15	闵正花	财务总监	38.55	是	否
16	黄木珠	设计部副经理	39.31	是	否
17	黄刚	SI/PI部经理	38.48	是	否

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
薪酬总额	256.36	517.98	404.05	256.91
利润总额	6,804.63	9,124.64	5,206.27	4,973.12
占比	3.77%	5.68%	7.76%	5.17%

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创持有公司股份比例分别为1.8274%、1.5838%、1.4890%、1.3604%。凯博创、杰博创、众博创及鑫博创的具体情况及人员构成情况参见本节“七、持有公司5%以上股份的主要股东及实际控制人情况”之“（四）其他持有5%以上股份的主要股东的基本情况”。

参与上述员工持股平台的员工，与其他投资者权益平等，盈亏自负，风险自担，不存在利用知悉发行人相关信息的优势，侵害其他投资者合法权益。凯博创、杰博创、众博创及鑫博创和相关持股员工均以货币出资入股，并按约定及时足额缴纳，不存在以非货币资产出资的情况。

（二）员工持股平台人员离职后的股份处理

发行人员工通过凯博创、杰博创、众博创及鑫博创等四家合伙企业间接持有发行人的股份，四家员工持股平台已建立健全持股在平台内部的流转、退出机制，以及股权管理机制。

凯博创、杰博创、众博创及鑫博创的合伙协议已对参与持股计划的员工因离职等原因离开公司时所持合伙份额的处置方式进行了约定：

“有限合伙人辞去一博科技职务或劳动合同期满合伙人单方不再续签劳动合同的，该有限合伙人应当退伙并转让其持有的全部合伙企业份额，并根据普通合伙人的决定，与普通合伙人或者普通合伙人指定的受让人依法办理合伙企业财产份额转让手续。

有限合伙人按照上述约定退伙或者转让合伙企业份额，应当按照其入伙时的出资额原价确认退伙或者转让合伙企业财产份额的价格。”

（三）员工持股平台所持发行人股份的锁定期

凯博创、杰博创、众博创及鑫博创的合伙协议已对员工持股平台持有的发行人股份锁定期进行了约定：

“一博科技在证券交易所挂牌上市交易前，合伙企业不得出让其持有的一博科技股票；

一博科技在证券交易所挂牌上市交易之日起三年内，合伙企业不得出让其持有的一博科技股票；

一博科技在证券交易所挂牌上市交易之日起第四年至第八年，合伙企业每年出让其持有的一博科技股票不得超过一博科技在证券交易所挂牌上市首日该合伙企业持股总

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数的20%；如法律法规有禁止或限制性规定，或中国证监会、证券交易所等监管机构有要求，或一博科技提交首次公开发行股票并上市申请文件时，承诺合伙企业持有的一博科技的股份应有更长的锁定期，则该合伙人的出资份额转让应符合该等要求。”

十一、发行人员工情况

（一）员工人数和构成

1、员工人数及报告期内的变化情况

报告期各期末，公司员工人数如下：

单位：名

时间	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
员工人数	1,394	1,263	1,187	932

专业构成	人数（名）	比例（%）
设计研发人员	607	43.54
生产技术人员	525	37.66
采购人员	57	4.09
销售人员	112	8.03
行政管理人员	93	6.67
合计	1,394	100.00

年龄段	人数（名）	比例（%）
30岁以下	852	61.12
31-40岁	478	34.29

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年龄段	人数（名）	比例（%）
41-50岁	58	4.16
51岁以上	6	0.43
合计	1,394	100.00

受教育程度	人数（名）	比例（%）
本科及以上	328	23.53
专科	496	35.58
专科以下	570	40.89
合计	1,394	100.00

缴纳情况	2020年6月		2019年12月		2018年12月		2017年12月
缴纳情况	缴纳人数	占比(%)	缴纳人数	占比(%)	缴纳人数	占比(%)	缴纳人数	占比(%)
社会保险	1,311	94.05	1,118	88.52	968	81.55	788	84.55
住房公积金	1,247	89.45	1,065	84.32	400	33.70	194	20.82

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不存在因违反劳动、社会保险及住房公积金相关法律法规而受到行政处罚的情形。公司控股股东和实际控制人就公司及其控股子公司社会保险及住房公积金缴纳情况作出承诺：“如发行人或其控股子公司被要求为其员工补缴或被员工追索应由发行人或其控股子公司缴纳的社会保险费或住房公积金，或者由此发生诉讼、仲裁及有关行政管理部门的行政处罚，则本人无条件地全额承担该等应当补缴的费用并承担相应的赔偿责任，保证发行人及其控股子公司不会因此遭受任何损失。”

因此，公司报告期内未按照法律、法规及其他规范性文件的规定为部分员工缴纳住房公积金的情形未对公司产生重大不利影响，不会对本次发行上市构成实质障碍。

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第六节业务与技术

一、发行人主营业务情况

（一）主营业务及演变情况

1、主营业务情况

一博科技是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司深耕PCB设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密PCB设计领域具备突出的技术优势；PCBA制造服务定位于供应高品质PCBA快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的PCB设计能力及快速响应的高品质PCBA制造服务能力，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，为客户的产品开发及硬件创新提供一站式专业技术支持和生产制造服务，帮助客户缩短产品上市的周期、降低研发成本、提高研发成功率。公司主要通过PCB设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心。公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工；公司已形成体系化的工程设计规范，设计服务并不简单依赖个人经验，因此公司具备高效的设计效率及优质的设计质量。同时，公司拥有专业的仿真分析团队，掌握行业前沿的信号/电源完整性和电磁兼容性仿真分析技术，进一步巩固了公司在高速PCB设计领域的行业领先优势。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。

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于研发打样及中小批量业务多品种、小批量、短交期的特点，公司建立了高度柔性化的生产管理制度及完善的品质管控体系，可实现快速、高质量的交付。公司为国家高新技术企业、国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，创始团队源自PCB设计、SI/PI仿真分析、EMC分析等行业内的资深人员，了解硬件研发的诉求和痛点。公司秉承“以人为本”的人才理念，致力于打造优秀PCB设计工程师的大本营，现有设计研发工程师团队约600人，具备年均近10,000款PCB的设计能力和经验。公司已举办累计超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力。报告期内，公司累计服务客户超过4,000家，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系，覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。公司服务的代表行业和相关公司产品如下图所示：

工业控制：工业控制系统、工程机械等	网络通信：交换机、服务器、路由器等
智慧交通：轨道交通监测设备、汽车电子等	医疗电子：超声、核磁共振设备、监护检测设备等
航空航天：飞控系统、导航系统、卫星等	人工智能：机器人等

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因而PCB设计是硬件设计的重要基础，影响着电子产品最终的关键性能指标。发行人深耕PCB这一电子产品基础领域，始终坚守为客户硬件研发赋能的初心，未来将持续以PCB领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技术能力和积累多年的实践经验，在中国科技企业引领硬件创新变革的浪潮中贡献积极作用，服务于国家从中国制造向中国创造转变的发展战略。报告期内，公司业绩呈现高速增长的趋势，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月公司营业收入分别为26,142.01万元、34,091.81万元、40,585.61万元和25,107.79万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3,879.05万元、6,075.92万元、7,937.19万元和5,603.47万元。同时，公司的品牌美誉度、一站式服务水平和硬件创新平台优势也在稳步提升。

2、主营业务演变情况

以PCB设计服务为基础，为客户新产品的研发提供服务，公司自设立以来主营业务没有发生变化。设立初期，公司即确认了以PCB设计为核心的业务定位。随着公司经营规模的扩大，在进一步洞察客户需求的基础上，同时借助PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源，公司逐渐向产业链下游延伸，逐步成为了提供包含PCB设计、PCBA制造服务的一站式创新服务企业。

公司自设立以来主要发展阶段如下：

（1）起步积累期：以PCB设计业务为核心（2003年至2010年）

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设立初期，公司即确认了以PCB设计业务为核心驱动力的业务定位。依靠创立初期核心员工成熟的PCB设计能力和管理经验，公司迅速建立了成体系的PCB设计和仿真团队，并构建起规范的设计业务流程。在此期间，公司在多个下游领域逐渐积累了丰富的客户资源，并以优质的PCB设计服务赢得客户认可。

（2）跨跃期：由PCB设计服务向一站式服务模式发展（2011年至2014年）

公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司基于PCB设计服务积累的技术及客户资源禀赋优势，围绕研发打样、中小批量，向产业链下游延伸，并自建了PCBA快件厂，拓展了PCBA制造服务，顺利助推公司从“PCB设计”向“一站式服务模式”的演变，公司经营规模亦稳步扩大。

（3）快速发展期：扩大产能、持续加大技术研发、经营规模稳步增长（2015年至今）

多年的业务发展及一站式服务模式的顺利开拓，公司已与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，在工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天等领域树立了良好的品牌形象。公司PCBA上海工厂、成都工厂、长沙工厂陆续建成投产，逐步实现了公司PCBA产能扩张，提升了公司PCBA制造服务能力。同时，公司持续通过巩固技术领先性、丰富产品品类、提升供应链管理能力等方式进一步加强公司综合竞争力，助力公司业务腾飞。

目前，公司已形成一站式研发服务能力，PCB设计服务和PCBA制造服务是两类相对独立但又相互促进的业务，二者相结合，可综合解决客户研发阶段的诸多痛点。不同客户基于产品特点、价格、质量、交付周期、历史合作情况等多方面因素综合考虑，针对不同研发项目选择向公司采购单独的PCB设计服务，或单独的PCBA制造服务，或同时采购PCB设计和PCBA制造的一站式服务。

（二）发行人主要产品及服务

公司是一家以PCB设计服务为基础，并提供PCBA制造服务的企业。针对PCBA制造服务，公司专注于PCBA焊接组装环节，电子元器件及PCB裸板从供应商采购或由客户自行提供。

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1、PCB设计服务

PCB设计服务是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及经验将客户的方案构思转化为可生产制造的PCB设计图纸及生产文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB设计的一次成功率。

公司提供的PCB设计服务的主要内容及核心环节如下：

封装建库	根据BOM型号，结合器件datasheet资料，配合公司规范和客户产品类型，按照客户要求的EDA软件平台，进行封装库的新建，并通过公司自身开发的工具进行比对复核，保证器件新建的正确率。

器件布局	根据原理图功能模块、信号流向、结构要求，规划各模块的位置与布线通道，同时考虑热设计、可加工性（DFX）等要求，将所有器件布置在PCB结构框内合适的位置，并依据公司CHECKLIST文件和单板的特殊设计要求，对完成的布局进行评审。

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	结构图层叠布局前布局完成
规则驱动布线	在布局的基础上，根据相关设计规则，通过走线、过孔、铜箔等来完成各网络互连关系，满足信号时序、EMC和电源载流等要求，并依据公司CHECKLIST文件和单板的特殊要求，对完成的布线进行评审。
	布线前	布线完成
可制造性检查及成果输出	输出供PCB制板厂加工的菲林文件和对应的加工说明，并对输出的文件进行工艺审核和修改，以满足后端工厂的制程能力和加工效率。
	加工说明	可制造性检查

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了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。发行人具备的主要仿真分析服务能力如下：

服务类别	服务内容及图片示例
高速串行信号仿真服务	（1）叠层设计及板材选型；（2）连接器选型及过孔优化；（3）基于S参数的无源通道评估；（4）基于芯片模型的有源仿真。
高速串行信号仿真服务	不同板材损耗对比 3D过孔建模无源参数评估预加重均衡眼图
DDRx等高速并行信号仿真服务	（1）信号质量分析（拓扑优化、驱动选择、端接/串阻阻值调节、串扰分析）；（2）时序仿真分析；（3）仿真测试对比。
DDRx等高速并行信号仿真服务	仿真优化前后结果对比时序窗口计算 DDR仿真测试拟合
PI仿真服务	（1）电源压降仿真；（2）电源分布网络阻抗及噪声分析；（3）平面谐振分析；（4）电热协同仿真。
PI仿真服务

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服务类别	服务内容及图片示例
	电源网络各区域压降以及接收端电压电流密度示意图电源网络阻抗仿真测试对比电源平面谐振某单板温度分布3D图示
SIP等封装基板设计及仿真服务	芯片-封装-系统协同规划与仿真、芯片封装3D建模、封装模型导出等
SIP等封装基板设计及仿真服务	芯片封装金线建模封装模型3D结构

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或直插封装（DIP），完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。不同于大部分PCBA加工生产商大批量生产的经营模式，公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量这一细分领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点，客户订单需要被快速响应、快速生产，以满足客户研发及产品上市进度。PCBA研发打样、小批量和大批量生产加工服务行业特点比较情况如下：

项目	研发打样	中小批量	大批量
客户需求	产品研发阶段需求：快速、高效	批量生产阶段需求：良品率要求较高，成本优先
订单量	产品种类多、订单多、单个订单数量少	产品种类较多、订单较多、单个订单数量较少	产品种类少、订单较少、单个订单数量多
议价能力	议价能力强	议价能力较强	议价能力相对较弱
工程服务	客户产品处于研发阶段，变更频率大，个性化程度高，工程技术人员多，快速处理能力要求高	工程技术人员较多，个性化程度较高，快速处理能力要求较高	批量生产阶段，工程技术人员相对偏少，快速处理能力要求相对偏低
生产组织及管理	柔性化生产要求高、管理复杂	柔性化生产要求较高、管理较复杂	柔性化生产要求相对较低
交货期限	交货期限短	交货期限较短	交货期限相对宽松
毛利率	毛利率相对较高	毛利率相对较高	毛利率水平一般

产品类型	产品介绍	产品图片
工业控制领域产品	工业计算机，根据工业设备的需求适应宽温环境和恶劣环境，可以长时间高负荷工作（一般寿命期内永久开机）。工作温度范围可达-40度~85度。焊接组装工艺：SMT双面回流+波峰焊接+压接工艺。

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产品类型	产品介绍	产品图片
通信网络领域产品	应用在5G基站，是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。焊接组装工艺：SMT双面回流+波峰焊接+压接工艺。
智慧交通领域产品	轨道交通通信设备接收及控制器主板，选用高端FPGA(可编程逻辑芯片)，接口性能高达 2133 Mbps，是业界密度最高的FPGA平台，焊接难度大。焊接组装工艺：SMT双面回流+波峰焊接
医疗电子领域产品	输液泵控制装置，精确控制输液速度，是一种智能化的输液装置。焊接组装工艺：SMT双面回流+波峰焊接
航空航天领域产品	应用于航天电子系统核心处理器及微系统，采用V8核心处理器技术从单核到四核超大的复合算力来处理AI算法。焊接组装工艺：SMT双面回流+波峰焊接+压接工艺+涂覆工艺
人工智能领域产品	人工智能AI协同处理单元、人工智能算法的硬件加速板，基于FPGA搭建的嵌入式开发平台，人工智能前端图像处理、信号处理和智能控制等。焊接组装工艺：SMT双面回流+波峰焊接+压接工艺。

（2）PCBA原材料配套服务

PCBA制造需要PCB裸板及元器件，传统PCBA工厂通常由客户提供该等原材料，工厂仅提供来料贴片组装服务。公司定位于服务客户研发打样、中小批量需求，此类客户需求具有时间紧、要求高的痛点，且所需PCB裸板及元器件种类众多、定制化程度高，但需求数量少，供应链管理难度大，采购和管理成本高。因此，为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB裸板及元器件，解决客户采购痛点，将服务链条延伸覆盖至客户的整个研发阶段。

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公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。近年来公司建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。

（三）发行人服务流程图和产品工艺流程图

1、PCB设计服务流程图

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2、PCBA制造服务流程图

公司PCBA制造服务业务工艺流程图如下：

（四）发行人经营模式

公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。

1、设计模式

（1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行沟通，协助客户进一步发掘设计要求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改；

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2、研发模式

3、采购模式

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（1）供应商选择与管理

（2）采购计划制定

（3）采购实施

4、生产模式

报告期内，公司的PCBA制造服务业务存在由客户提供部分原材料，公司进行PCBA

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焊接组装的情形。该等情形下，公司收取的客户提供的物料（客供料）均明确用于客户的PCBA制造服务订单，公司单独设立客供仓保管客供料，与公司自有的存货分开管理；公司未与客户就该等客供料签订采购合同，未向客户开具发票或结算付款，最终向客户销售的成品亦未包含该部分客供料的售价；公司主要进行PCB板及元器件的焊接组装，客供物料的形态和功用方面亦未发生本质变化。因此，该情形下公司未向客户采购该部分客供料，客供料专用于加工生产向客户销售的商品，公司不具有对其的所有权，也不承担其价格波动风险，故公司按照受托加工业务处理。

5、销售模式

公司业务主要集中在国内，外销业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了15个市场部，覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域的市场调研、客户需求分析、销售、服务等一系列活动。针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司少部分海外销售为与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户。

6、采用目前经营模式的原因和影响经营模式的关键因素

报告期内，公司结合所处PCB设计服务和相关的PCBA制造服务业务的经营环境、下游应用领域客户需求、公司发展战略、市场竞争策略及研发技术水平等，逐步形成了现有的经营模式。影响公司经营模式的关键因素包括行业竞争格局变化、下游客户需求变化、公司发展战略的改变等。

公司的经营模式是经过多年业务发展不断完善积累形成的，符合自身发展及行业特点。由于影响经营模式选择的因素在报告期内未发生重大变化，目前也不存在导致未来可预见重大变化的因素，公司经营模式也不会发生重大变化。同时，公司将持续关注和研究下游行业发展动态，对现有经营模式进行持续优化。

（五）发行人销售情况

1、主要产品的销售收入

公司报告期内主营业务的收入的主要构成情况如下表所示：

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单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
PCB设计服务	5,668.64	22.58%	10,469.53	25.80%	8,919.29	26.16%	7,920.14	30.30%
PCBA制造服务	19,435.73	77.42%	30,112.72	74.20%	25,172.06	73.84%	18,220.36	69.70%
合计	25,104.37	100.00%	40,582.25	100.00%	34,091.35	100.00%	26,140.50	100.00%

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
总产能（万点）	107,775.36	194,557.44	127,596.48	84,268.80
实际总产量（万点）	102,102.49	143,517.79	117,452.44	79,205.64
当期产能利用率	94.74%	73.77%	92.05%	93.99%

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服务，单个项目对应单个PCB设计款。报告期内，公司提供PCB设计服务的设计款数，以及提供的PCBA制造服务项目数量如下：

项目		2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
PCB设计服务	设计款数（款）	4,895	9,244	8,579	7,802
PCBA制造服务	项目数量（个）	13,893	25,418	18,469	14,355

项目	2020年1-6月/2020.6.30	2019年度/2019.12.31	2018年度/2018.12.31	2017年度/2017.12.31
机器设备原值（万元）	6,371.58	6,310.24	5,281.50	2,466.38
产能（万点）	107,775.36	194,557.44	127,596.48	84,268.80
PCBA制造服务收入	19,435.73	30,112.72	25,172.06	18,220.36

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	单价	变动率	单价	变动率	单价	变动率	单价
PCB设计服务	11,580.46	2.25%	11,325.76	8.94%	10,396.66	2.42%	10,151.42
PCBA制造服务	13,989.59	18.09%	11,847.00	-13.08%	13,629.35	7.38%	12,692.69

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发行人主要服务于客户研发阶段需求，专注于研发打样、中小批量领域，因而业务呈现订单量大、单个订单销售金额低的特点。报告期内，PCB设计业务每款销售价格及PCBA按项目销售单价总体保持稳定，存在小幅波动的主要原因系公司提供的服务项目数量较大，各项目在应用领域、具体内容、客户要求、技术难度、生产工艺等方面存在差异，因而导致各项目单价存在一定差异，各期平均销售价格亦存在一定波动。

3、产品销售收入的市场分布

报告期内，公司主营业务收入的地区分布情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
境内	21,267.65	84.72%	36,043.81	88.82%	28,283.39	82.96%	23,623.08	90.37%
华东	6,144.19	24.47%	9,007.89	22.20%	7,256.10	21.28%	6,110.16	23.37%
华南	4,791.95	19.09%	8,667.78	21.36%	7,418.16	21.76%	7,116.69	27.22%
华中	4,371.28	17.41%	7,142.42	17.60%	5,282.16	15.49%	2,857.36	10.93%
华北	3,471.91	13.83%	6,165.77	15.19%	5,027.50	14.75%	5,212.85	19.94%
西南	1,968.95	7.84%	3,947.74	9.73%	2,330.85	6.84%	1,756.85	6.72%
西北	452.52	1.80%	1,047.80	2.58%	888.61	2.61%	525.43	2.01%
东北	66.84	0.27%	64.40	0.16%	80.02	0.23%	43.73	0.17%
境外	3,836.72	15.28%	4,538.43	11.18%	5,807.96	17.04%	2,517.41	9.63%
合计	25,104.37	100.00%	40,582.25	100.00%	34,091.35	100.00%	26,140.50	100.00%

年份	客户名称	销售金额	占营业收入比例
2020年 1-6月	郑州煤机液压电控有限公司	1,897.58	7.56%
	湖南中联重科智能技术有限公司	984.35	3.92%
	深圳市好克医疗仪器股份有限公司	804.54	3.20%

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年份	客户名称	销售金额	占营业收入比例
	名硕电脑(苏州)有限公司	668.01	2.66%
	卡斯柯信号有限公司	624.58	2.49%
	合计	4,979.06	19.83%
2019年度	郑州煤机液压电控有限公司	3,042.02	7.50%
	湖南中联重科智能技术有限公司	1,937.74	4.77%
	片冈实业株式会社	998.12	2.46%
	英特尔集团	620.91	1.53%
	卡斯柯信号有限公司	579.67	1.43%
	合计	7,178.45	17.69%
2018年度	湖南中联重科智能技术有限公司	1,862.88	5.46%
	郑州煤机液压电控有限公司	1,470.27	4.31%
	名硕电脑（苏州）有限公司	1,181.97	3.47%
	英特尔集团	1,013.24	2.97%
	片冈实业株式会社	958.33	2.81%
	合计	6,486.69	19.03%
2017年度	英特尔集团	1,598.37	6.11%
	湖南中联重科智能技术有限公司	867.59	3.32%
	北京比特大陆科技有限公司	758.59	2.90%
	卡斯柯信号有限公司	748.33	2.86%
	EDADOC TECHNOLOGY CO LIMITED	745.80	2.85%
	合计	4,718.69	18.05%

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切家庭成员等可能导致利益倾斜的情形。公司向关联方香港一博的销售均已实现最终销售，前述关联交易详见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“十、关联交易”之“（二）经常性关联交易”。

5、报告期内前五大客户中新增客户情况

序号	客户名称	成立时间	订单和业务获取方式	合作历史	与客户新增交易的原因	新增年度
1	片冈实业株式会社	1989.11.18	直接委托（注）	自2017年始	受日本下游网络通信客户需求增长所致。	2018
2	名硕电脑（苏州）有限公司	1999.04.22	直接委托	自2018年始	英特尔新产品进入量产阶段，名硕电脑为该产品检测设备代工厂，指定一博科技为其测试设备核心控制板的供应商。	2018
3	郑州煤机液压电控有限公司	1999.04.14	直接委托	自2016年始	受益于“一带一路”政策带动下的基建投资增长及工业机械行业的自动化、智能化发展趋势。	2018
4	深圳市好克医疗仪器股份有限公司	2004.02.20	直接委托	自2016年始	新冠肺炎爆发，相关医疗设备和器械需求增长导致采购公司产品销售增长	2020年1-6月

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报告期，公司主要原材料的采购情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
PCB板	3,180.69	29.81%	5,437.63	37.94%	4,579.56	38.38%	3,872.78	43.72%
半导体类	4,005.63	37.54%	5,242.70	36.58%	4,528.00	37.95%	3,209.30	36.23%
无源元件	3,090.48	28.97%	3,264.73	22.78%	2,647.56	22.19%	1,641.69	18.53%
合计	10,276.80	96.32%	13,945.06	97.30%	11,755.12	98.52%	8,723.77	98.48%

主要原材料	2020年1-6月		2019年		2018年		2017年
主要原材料	单价	变动	单价	变动	单价	变动	单价
PCB板	2,156.34	-15.12%	2,540.34	-7.43%	2,744.23	16.25%	2,360.56
半导体类	2.12	-29.80%	3.02	-17.07%	3.64	18.60%	3.07
无源元件	0.13	-8.35%	0.15	6.53%	0.14	168.48%	0.05

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所致。

2、能源供应情况

公司主要耗用能源为电力。报告期内，公司用电量与公司生产规模相符，呈平稳增长态势。

单位：万元、元/千瓦时

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	单价	金额	单价	金额	单价	金额	单价
电力	149.89	0.92	371.82	1.18	320.92	1.25	200.55	1.22

年份	供应商名称	采购金额	占比
2020年1-6月	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	1,054.25	9.88%
	深圳市强达电路有限公司	499.53	4.68%
	深圳市牧泰莱电路技术有限公司	423.52	3.97%
	邑升顺电子（深圳）有限公司	387.80	3.63%
	骏龙科技有限公司	348.75	3.27%
	合计	2,713.85	25.44%
2019年度	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	1,940.60	13.54%
	邑升顺电子（深圳）有限公司	925.65	6.46%
	深圳市强达电路有限公司	790.91	5.52%
	深圳市牧泰莱电路技术有限公司	666.68	4.65%
	珠海方正印刷电路板发展有限公司	473.20	3.30%
	合计	4,797.04	33.47%
2018年度	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	1,361.36	11.41%
	邑升顺电子（深圳）有限公司	785.11	6.58%
	珠海方正印刷电路板发展有限公司	588.84	4.94%
	深圳市强达电路有限公司	531.25	4.45%

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年份	供应商名称	采购金额	占比
	深圳市牧泰莱电路技术有限公司	495.76	4.16%
	合计	3,762.31	31.53%
2017年度	邑升顺电子（深圳）有限公司	832.75	9.40%
	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	800.90	9.04%
	珠海方正印刷电路板发展有限公司	728.52	8.22%
	深南电路股份有限公司	639.54	7.22%
	深圳市日科实业有限公司	390.18	4.40%
	合计	3,391.88	38.29%

序号	供应商名称	成立时间	采购和结算方式	合作历史	与供应商新增交易的原因	新增年度
1	深圳市强达电路有限公司	2004.05.31	月结30天，银行转账或票据付款	自2017年始	公司电子制造业务发展带动PCB采购需求增长，其在中低层PCB样品在价格、交期、服务有一定优势。	2018
2	深圳市牧泰莱电路技术有限公司	2005.06.27	月结60天，银行转账或票据付款	自2010年始	电子制造业务业务发展带动PCB采购需求增长，且其在部分特殊工艺的样板供应方面配合意愿较强。	2018
3	骏龙科技有	1998.01.02	月结30天，	自2018	随着公司业务发展，进口IC等	2020年

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序号	供应商名称	成立时间	采购和结算方式	合作历史	与供应商新增交易的原因	新增年度
	限公司		银行转账	年始	元器件采购增加，该供应商在部分进口品牌IC元器件价格上有一定的竞争力。	1-6月

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公司及下属子公司在生产过程中主要噪声源为回流焊机、波峰焊机等各类设备运行产生的噪声，公司通过采取合理布局噪声源、生产时关闭门窗、选用低噪声设备、设备上安装隔声罩，安装基础减震、风管软接头、排风口消声等措施降噪，噪声排放符合相关标准，不会对周围企业造成影响。

（4）固体废物

公司及下属子公司在生产过程中产生的固体废物分为一般生产固废、危险废物和生活垃圾。

一般工业固废包括废锡膏罐、废锡渣等，来源于PCB印刷、回流焊、波峰焊，公司予以分类收集，集中堆放在指定场所，并委托回收单位回收综合利用。危险固废包括废弃电路板及电子元器件、废洗板液、废钢网纸、擦拭废液、废包装物、废过滤棉、废活性炭等属于危险固废，来源于检验、洗版、钢网擦拭、拆包、废气处理等工序，公司予以分类收集后贮存在专用容器内，放置在危废贮存间，并委托有危废处置资质的单位转运处理。生活垃圾产生于员工日常生活，公司分类收集后，由环卫部门清运。公司对各类固体废弃物分别采取相应的有效处理措施妥善处置，对周边环境不会产生影响。

二、行业的基本情况

（一）发行人所处行业

本公司专注于为客户新产品的印制电路板研发提供一站式技术支持与服务，根据中国证监会颁布并实施的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为C39；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），发行人所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为C39。

（二）行业主管部门与管理体制

发行人所属行业主管部门为工业和信息化部，中国电子电路行业协会（CPCA）是行业的自律性组织。

工业和信息化部主要负责拟订并组织实施行业规划，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作，提出优化产业布局、结构的政策建议，组织拟订重大

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技术装备发展和自主创新规划、政策，推动重大技术装备改造和技术创新，推进重大技术装备国产化，指导引进重大技术装备的消化创新。

中国电子电路行业协会（CPCA）成立于1990年6月，是世界电子电路理事会WECC的成员之一，由印制电路PCB、覆铜箔板CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连SMT和电子制造服务EMS的企业以及相关的科研院校组成。其职能包括：发动企业参与制订CPCA标准和WECC标准，并与IPC和JPCA制订联合标准；参与海关用语和单耗的制订；编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍；主办每年CPCA展览会；每年国际PCB信息/技术论坛；开展职工技能培训和各类讲座等。

（三）行业的相关法律法规与产业政策

1、行业相关法律、法规与政策

序号	发布时间	政策名称	发布部门	主要内容
1	2011年4月	《鼓励进口技术和产品目录（2011版）》	国家发改委、财政部、商务部	将挠性印刷电路板列为鼓励发展的重点行业。
2	2011年6月	《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》	国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局	优先发展高密多层印刷电路板和挠性印刷电路板等新型元器件。
3	2012年1月	《工业转型升级规划（2011-2015年）》	国务院	支持印刷电路板等产品的技术升级及工艺设备研发。
4	2012年2月	《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》	工信部	到2015年印制电路行业实现销售收入1700亿元，加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业化，研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化。
5	2013年2月	《产业结构调整指导目录（2011年本）2013年修订》	国家发改委	高密度印刷电路板和柔性电路板被列为鼓励类目录。
6	2015年3月	《外商投资产业指导目录（2015年修订）	国家发改委、商务部	将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入该目录。
7	2015年5月	《中国制造2025》	国务院	解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，加大基础专用材料研发力度，提高专用材料自给保障能力和制备技术水平
8	2016年9月	《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》	国家发改委、财政部、商务部	将“高密度印刷电路板和柔性电路板”列入该目录。
9	2016年11月	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	国务院	推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

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序号	发布时间	政策名称	发布部门	主要内容
10	2016年12月	《信息产业发展指南》	工信部、国家发改委	发展新型移动智能终端用超小型片式元件和柔性元件、片式声表面波滤波器等产品。
11	2017年2月	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	国家发展改革委会	将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录。
12	2017年6月	《外商投资产业指导目录（2017年修订）》	国家发展改革委、商务部	将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。
13	2018年11月	《战略性新兴产业分类（2018）》	国家统计局	对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地等若干维度形成了明确、可量化的标准体系
14	2019年1月	《印制电路板行业规范条件》	国家工业和信息化部	加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。
15	2019年10月	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	国家发展和改革委员会	将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。

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计是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节。近年来高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB设计市场未来可期。

（1）产业链分工深化，PCB设计外包趋势明显

印制电路板（PCB）是一切硬件创新的重要载体，因而PCB设计能力是电子信息制造业创新能力的重要组成部分。可靠的PCB设计是电子信息产品品质及性能的保障；能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化应用；能够推动集成创新和原始创新，助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。

长期以来，电子产品制造企业的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速度提高，PCB设计需结合仿真知识，包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。

基于上述背景和产业链分工趋势，PCB设计外包业务应运而生，并快速发展起来。产品制造企业对于PCB设计服务有旺盛需求，主要原因在于：第一，产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，如在前沿技术方面积累不足，或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短设计研发周期；第四，在研发高峰期，产品制造企业可能存在自身工程师工作饱和的情形，需借助外部设计公司资源保障研发进度。

（2）电子信息产业发展带动PCB设计及相关产业持续增长

近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为“电子产品之母”的PCB

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是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。

1）全球PCB行业规模稳步增长在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球PCB行业规模稳步增长。虽然PCB设计细分行业无公开市场数据，但PCB产值亦可一定程度上说明PCB整个行业的增长情况。根据市场调研机构Prismark发布的数据，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长

6.0%；受贸易摩擦等因素影响，2019年全球PCB行业产值约为613.11亿美元，同比小幅下滑1.7%。未来五年，全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

2010-2024年全球PCB产值及增长率

数据来源：Prismark

2）PCB产业重心向亚洲地区转移，中国PCB产值全球比重不断提升在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，由于欧美日等发达国家的生产成本过高以及经济增速低迷，人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全球PCB产业重心转移的目标区域，加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移，亚洲地区成为全球重要的电子

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产品制造基地，中国大陆、台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产PCB产品，全球PCB产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移，目前已经形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。同时，受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，我国PCB行业迅猛发展。根据Prismark的统计数据，2010-2019年，中国大陆PCB产值从201.70亿美元增长到329.42亿美元，占全球PCB总产值的从2010年的38.44%提升至2019年的53.73%，PCB全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国PCB行业增速亦明显高于全球PCB行业增速。根据Prismark的统计数据，2010-2019年期间，中国大陆PCB行业产值年复合增长率为5.60%，远高于同期全球PCB总产值1.75%的年复合增长率，作为全球七大国家/地区的PCB产值年增长率之首，中国大陆PCB产业引领全球PCB产业发展。

可以预见，未来在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下，中国PCB行业仍将持续快速发展，预计到2024年中国PCB产值将达到417.70亿美元，占全球PCB总产值的比重将进一步提升至55.07%。

（3）国内PCB产业向高端领域延伸带动PCB设计行业向更高水平迈进

由于PCB设计是PCB生产制造的前置工序，因此，整个PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。

虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平，相比日本、韩国、台湾等国家和地区，国内的PCB厂家更多地生产低端、低附加值产品。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产，我国PCB产业大而不强的特征非常明显。

随着我国下游电子制造产业快速发展并推动PCB行业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。根据Prismark统计数据，2018

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年国内PCB企业的产值仍主要来自刚性单双面板和多层板，两者合计占比约64%，其中多层板产值主要集中在6-16层板领域，18层以上电路板领域的产值相对较低；HDI板、FPC和IC载板等技术含量相对更高的产品在内资PCB企业的产值份额较小。内资PCB企业在生产技术、产品研发方面仍有待提高。

从行业发展趋势来看，受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，“HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，行业面临着新的发展机遇。

PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单/双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板，到SIP类载板、封装基板，集成度越来越高，其设计及加工亦变得更加复杂。随着下游行业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。

2、电子制造服务业

电子制造服务是为产品公司提供的包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料的采购与管理、测试电子元件以及印制电路板加工等一系列服务，通常围绕PCB产业展开，PCBA制造服务为电子制造服务主要组成部分之一。

电子制造服务业行业初期主要品牌商提供SMT服务，随着产业链分工的进一步细化，以及品牌商与电子制造服务商合作模式的不断成熟与深入，品牌商逐渐将产品与产品生产相关的产品设计、工程技术开发、物料采购、测试以及物流和售后服务等环节委托给EMS厂商，使得电子制造服务行业在业务范围上有了进一步的拓展，行业市场规模逐渐增大。近年来电子制造服务业发展情况如下：

（1）EMS行业市场容量巨大，市场规模稳步上升

随着EMS行业模式的成熟以及行业内企业在技术上和产能上的不断升级进步，全

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球EMS市场呈现下游越来越广，服务覆盖范围越来越全面的态势，目前电子制造服务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、商用电子等领域。根据New Venture Research2019年度EMS行业报告显示，2016年至2019年，EMS行业市场规模高速发展，从3,292.17亿美元增长至4,436.13亿美元，平均年化增长率约为10.45%。由于2020年受新冠疫情的影响，全球消费类电子、汽车电子及航空电子等领域产品需求有所下降，而全球呼吸机、监测机和测试设备等医疗电子组装产品的需求量明显增加，稳固了EMS行业市场规模，根据New Venture Research预测，2020年EMS行业市场规模将只出现小幅度的下滑。

2015-2024年全球EMS行业市场规模变化情况（亿美元）

数据来源：New Venture Research

（2）中国制造业的转型升级为国内EMS企业发展提供新的发展契机在全球电子制造服务行业产能向中国大陆转移的背景下，行业内资本的投入促进了全球以及国内EMS企业的建立。目前国内EMS产业主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、海内外资本以及庞大的消费市场推动EMS产业在区域内形成了相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、网络通信、工业控制以及计算机等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应。华为、小米等优秀的中国电子产品品牌商为保证其推向国际市场的产品在质量、功能、性能上高度一致，对为其提供制造加工服务的国内EMS企业也溢出了标准一体化

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的管理要求，甚至在技术上、资金上为EMS企业进行工艺、设备的升级改造，这也将有力地推动国内EMS行业整体制造服务水平的进步，为优秀的EMS企业提供良好的发展机遇。

（3）细分行业发展情况

近年来随着电子产品与其关联电子设备的高速发展，以及电子制造技术的优化，电子制造服务行业的发展已成为了电子产品制造的一个重要环节。电子制造技术不只体现在电子元件的安装、贴合、压合、包装等，而且囊括小到电子手表、手机、蓝牙耳机、微电子产品，大到重型电子设备、网络通信、汽车电子设备、工业控制、医疗器械、航空航天等一系列行业领域。1）电子制造服务在网络通信领域中的应用近年来，全球网络通信行业发展平稳，根据Prismark的统计数据，2019年全球通信电子市场产值达到5,750亿美元，2019年至2023年复合增长率预计达4.2%。目前，电子制造服务中的高密度组装技术在网络通信行业中的应用十分广泛。在通信网络建设方面，上游零部件中的射频部件、天线/阵子、PCB/CCL、以及连接器等都对电子制造服务有较高的要求，其中，PCB与CCL部件对电子制造服务的需求量最大。随着全球通信网络技术的进步，电子装备小型化、轻量化、高密度的三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性成为行业发展的主要目标，高密度组装技术则成为实现上述目标的重要途径。在电子设备制造过程中，通过微组装技术，采用微焊接和封装工艺可以将各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，实现产品更精细化的需求。2）电子制造服务在工业控制领域中的应用电子制造服务主要应用于工业控制计算机零部件的研发设计、生产加工以及整机的拼装。工业控制计算机是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。随着工业领域的发展，工业控制技术对于工控机设备小型化、轻量化、高密度结构、高工作频率以及高稳定性的要求越来越高，高密度组装技术采用微焊接和精细的封装工艺，能够将微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，形成高密度、高速度、高可靠性结构的高级微电子组件，目前该技术也被广泛应用于工业控制领域中。

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近年来，在政策红利持续激励以及企业数字化转型的推动下，中国工业互联网市场已经过发展初期和平台爆发期，行业发展速度非常快。根据2019年国家工信部统计数据显示，全国具有一定区域性和行业影响力的工业互联网平台已超过70个，重点平台工业设备连接数量达到69万台，工业APP数量突破2,124个。根据中国信息通信研究院统计数据显示，近年来我国工业互联网市场规模发展飞快，2018年已达到14,194亿元，同比2017年增长55.70%。

中国工业互联网产业经济总体规模（亿元）

数据来源：中国信息通信研究院

3）电子制造服务在集成电路领域中的应用

相对于传统计算机复杂的电路和繁多的元器件，集成电路具有体积小、引出线和焊接点少，使用寿命长，稳定性高，性能好，成本低等优点，在工业控制、网络通信、消费电子、军事工业等领域都有广泛的用途。电子制造服务主要应用于IC封测阶段中的贴片与封装环节。在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要环节，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业自2013年起发展飞快。根据中国产业信息网统计数据显示，中国集成电路市场规模从2013年的2,509亿元攀升至2019年7,562亿元，复合年均增长率约为20.19%。

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4）电子制造服务在医疗电子领域中的应用医疗电子设备包含广泛的技术和设备，常用的医疗电子设备包括手术器械，电子医疗设备，手术和医疗器械，体外诊断物质，牙科和眼科物品以及辐照设备，其范围从简单的压舌器到最复杂的可编程起搏器和先进的成像系统，基本满足现代医疗体系的所有需求。电子制造服务主要应用于医疗电子制造、组装和成品装配测试中。

近年来，全球医疗电子市场受多种因素驱动，全球人口和生活方式导致的疾病量增加导致对先进和快速医疗服务的需求，这反过来又增加了在治疗过程中使用电子设备的可能性。可穿戴电子设备在医疗保健行业中用于健康和健身的日益普及，日益增长的城市化进程和医疗基础设施的改善，都在很大程度上推动了医疗电子行业的发展，尤其是在亚太发展中国家及地区更为显著。随着全球慢性病发病率的增加；医疗机构更多地采用医学成像，监视和可植入设备；全球医疗保健支出的增长；以及老年人口的增加，未来全球医疗电子行业将呈现持续稳定发展的态势。根据Markets and Markets统计数据显示，2019年全球医疗电子市场规模约为51亿美元，预计2025年将达到66亿美元，复合年增长率约为4.6%。5）电子制造服务在航空航天领域中的应用航空航天指飞行器在大气层内外的航行活动，其领域包括商用飞机、军用飞机、航天飞行器等，航空航天技术的出现在很大程度上改变了全球交通运输的方式，是全球经济发展的重要渠道。电子制造服务在航空航天领域中的应用主要集中在电子元器件的电路板组装、设计、开发、封装、检测以及后期管控。全球航空航天市场老旧飞机更换量的增加带动了新飞机制造量的增长，新飞机的制造也推动着航空领域电子元器件使用量的增加，市场对于航空航天领域电子制造服务的需求也随之上涨。此外，以无人机为代表的新兴技术的拓展也为电子制造服务在航空领域带来了新的动能。根据Verified Market Research统计数据显示，2019年航空航天与国防领域中电子制造服务市场规模为201.1亿美元，预计到2027年该规模将达到273.6亿美元，2020-2027年复合年增长率约为3.9%。

3、发行人业务创新情况及新旧产业融合情况

PCB设计是电子产品硬件研发的关键环节，影响着电子产品各方面的性能指标，在国家从中国制造向中国创造转变的产业升级迭代中，起着重要的作用。发行人围绕印制

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电路板提供一站式技术支持及产品供应服务，并在高速高密PCB领域具备领先优势。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录，《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。因此公司的主营业务符合国家产业调整和新兴产业的发展战略方向。

（1）技术创新

发行人以PCB设计服务为入口和基础，具有突出的研发创新能力。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDI PCB板设计技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流电源PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具PCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。

同时，公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体，芯片的实现亦离不开PCB的支撑，因此发行人作为PCB设计领域的龙头，众多国产芯片公司选择发行人作为研发伙伴，参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节，提高其芯片研发效率和成功率，协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型，助力其芯片的推广应用，提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。

（2）模式创新

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（3）全链条的研发服务深度融入传统和新兴产业的产品研发

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为主要入口，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB板、电子元器件等产业，公司经过多年积累，已建立了完善、高效的供应链体系，与众多优质供应商保持良好紧密的合作。公司下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，激活客户创新能力、助力产业升级。

4、行业市场规模情况

根据2020年中国科技统计年鉴统计数据显示，从2010年到2019年，我国研究与试验发展经费内部支出从7,062.58亿元上涨到22,143.60亿元；研发经费内部支出占当年GDP的比重从1998年的0.65%上涨到2017年的2.14%，预计未来我国研发经费内部支出将继续增加。

2010-2019年中国研究与试验发展经费内部支出金额变化情况（亿元）

数据来源：2020年中国科技统计年鉴

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随着下游产品端的创新需求不断增加，以及国内科研经费的大力投入，行业内提供第三方研发服务的业务模式已逐步兴起。研发服务属于电子信息产品创新需求加剧的背景下，产业链进一步分化的必然结果，能够在技术水平以及研发效率上充分为企业的创新活动赋能，具有巨大的市场发展空间。

（五）行业发展态势

1、行业发展态势

（1）电子产品迭代周期缩短，推动行业技术创新，在产业链分工深化的背景下带动研发服务的增长

随着国内经济的转型升级，市场竞争加剧，创新成为了企业发展的主要驱动因素。各行业产品公司为抢占更大的市场份额，不断推陈出新，新产品导入快、生产周期短和仓储配送快成为产品公司持续稳定发展的关键因素，产品的更新迭代也导致全球各行业产品生命周期不断缩短。为保证研发效率和成功率，充分利用产业链分工，外包设计趋势明显。

对于EMS企业而言，电子信息产品的创新也为EMS行业带来了新的发展空间。在产品不断追求创新的大环境下，下游终端产品呈现向多样化、个性化的发展趋势，不同品牌商的订单具有数量多，种类多，规格差异化等特点，对EMS企业的规模化生产能力以及产能转化能力要求较高。同时，随着电子产品升级换代不断加速，EMS企业也必须在工艺技术上紧跟趋势，才能满足电子产品对配套供应链的需求，市场对高质量、高效率的研发阶段制造服务需求旺盛。

（2）全球电子信息产业的持续发展驱动PCB设计及制造服务市场需求的增长

在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等信息化加速的大环境下，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为“电子产品之母”的PCB将成为整个信息产业链中重要的基础力量。随着未来PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，同时在生产上向提高生产率、降低成本、减少污染，并适应多品种、小批量生产方向发展，全球电子信息产业快速发展趋势也将成为驱动PCB设计及制造服务市场需求增长的新方向。

（3）国内PCB行业及电子制造服务业的转型升级

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目前国内PCB企业在技术研发能力和管理能力上与国际大型PCB企业尚有一定差距，但行业的紧密交流有效地带动了国内PCB企业实力提升。与此同时，国内PCB生产企业借助于全球PCB产业转移，通过加强与国外厂商的合作、引进先进生产设备，不断提升自身管理能力及研发创新能力，国际市场份额及市场竞争力不断提高，国内PCB企业逐渐崛起促进国内PCB行业的产业升级，同时也将带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。

此外，随着资本、技术的逐步积攒，中国大型EMS企业，无论产能规模，还是供应链的管理、品控及交付上，均具备相当的服务能力，中国EMS厂商已具备承载更多中高端产品的生产服务能力。目前中国作为全球智能终端最大的生产制造及消费市场，给国内EMS企业的发展创造了机遇，促使其进一步提升制造服务能力，拓展业务领域和丰富客户结构，进一步缩小与国际大型EMS企业之间的差距。

2、行业进入壁垒

（1）技术壁垒

随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变，集成电路工作速度提高，PCB设计亦日趋复杂，需攻克信号完整性、电源完整性、电磁干扰、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等多方面的技术难点。同时，电子工业下游产品领域广泛，不同领域的客户需求、设计规范、关键技术门槛均有所差异。市场新进入者较难在短期内达到先进的技术水平并积累丰富的实践经验，技术壁垒较高。

（2）快速响应壁垒

本行业业务发行人所专注的研发打样、中小批量领域具有“小批量、多种类、快速交付”的特点，具体而言：下游应用产品种类广泛，包括工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等；且虽然客户采购量较少但服务内容仍涵盖原材料采购、生产加工、品质管控、物流配送等多个环节。同时，PCB作为“电子产品之母”，在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作用，特别是对新产品的研发而言，是否能够快速交付已成为客户选择合作伙伴的最高要求。

因此，针对提供一站式研发服务的企业，只有交付的PCB设计成果满足可制造性要求，且企业具备高效的要素组织能力、柔性化生产管理能力、强大的供应链管理能力，

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才能满足客户快速交付的要求，才能帮助客户将产品构想以综合成本较低的方式被物理实现，该等能力构成行业的进入壁垒。

（3）人才壁垒

研发服务及相关技术支持服务属于技术密集型行业，对于行业内的企业来说，人才资源是企业宝贵的财富和软实力的体现。针对PCB设计人员，对人才的要求较高，主要体现在如下方面：1）独立判读原理图，理解产品功能和性能要求，选择最佳单板结构、器件布局、规则驱动布线的总体方案；2）了解PCB材料和PCB厂商的工艺能力，选择性能和成本最佳匹配的方案；3）仿真分析知识，掌握必要的仿真工具，能优化关键的PCB布局布线，实现最优性能；4）具备丰富EMC、ESD经验和技能，确保产品在满足功能时减少干扰并降低静电的影响，确保市场准入和用户体验。除了部分大型电子产品企业在早期就内部定向培养了一批优秀的PCB设计工程师之外，目前市场上优秀的PCB设计工程师资源相对缺乏，尤其是成规模的PCB设计工程师团队和成熟的PCB设计工程师培养体系，导致新进入者竞争力不强。原材料采购方面，采购人员需具备元器件认证工程师、器件选型工程师、BOM工程师资质或经验，不仅要熟悉常规电子元器件的标识型号及专业技术资料，而且要熟知PCBA上元器件物料的采购规格、辅助物料和工具等及采购行情，具备较强的询价及供应商开发能力。针对销售人员，由于研发服务特性，通常需具备工程师经历，其技术服务能力亦是开拓市场及维护客户的核心所需能力。目前行业内综合型高端人才较为稀缺。销售方面，销售人员需要维护客户关系，负责责任区域内的客户拜访，及时收集、整理、反馈客户与市场信息，开拓区域客户市场份额，促进销售订单的增长主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。新进入者难以在短期内组建完整的、富有竞争力的人才团队。

（4）客户壁垒

为保证研发创新及产品上市的成功率及效率，下游客户通常偏好于与技术实力雄厚、响应速度快、产品品质有保证的研发服务及电子制造服务企业建立长期合作关系。大型客户通常采取合格供应商管理制度，对供应商进行严格的准入审核及定期考核，客户具有一定粘性，客户资源壁垒较高。

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（六）行业面临的机遇与挑战

1、行业面临的机遇

（1）国家政策推动行业持续稳定发展

作为电子产品中重要的基础载体，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子产品之母”，而PCB设计是PCB产业链必备的环节，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录，《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”以及“新型电子元器件的制造”列入鼓励类投资产业目录。此外，《中国制造2025》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《战略性新兴产业分类（2018）》《印制电路板行业规范条件》等政策均支持行业进行产业升级和结构调整，推动该行业持续健康发展。

（2）研发创新活动日趋活跃为研发服务带来了新的发展空间

全球创新活动日趋活跃，全球经济增长对研发创新依赖度大幅提高。加强研发、重视创新成为国家和大企业提高竞争力的重要战略。根据2020年中国科技统计年鉴统计数据显示，从1998年到2019年，我国研究与试验发展经费内部支出从551.12亿元上涨到22,143.60亿元；研发经费内部支出占当年GDP的比重从1998年的0.65%上涨到2017年的

2.14%，预计未来我国研发经费内部支出将继续增加。

科学技术发展日新月异，产品生命周期明显缩短，各行业企业的产品研发创新面临的挑战更加严峻。而各行业的产品创新研发都与电子制造业具有密切关系，尤其是为产品研发型公司提供研发打样、中小批量硬件相关研发服务的企业，该类研发服务企业提供的成体系的电子产品研发工程化服务帮助客户加快研发速度、提升研发质量、协助产品研发落地，从而提高客户产品研发的效率和成功率。随着电子产品升级换代不断加速，电子信息产品的创新也为PCB设计及EMS行业带来了新的发展空间。

（3）新兴技术的出现为行业发展带来新动能

随着5G时代的来临，人们对5G、物联网普及、个人健康管理等关注度加强，对远程医疗、物联网、在线办公教育等领域需求提升，促进了PCB设计及电子制造服务市场的进一步拓展。同时，大数据、云计算、AR设备、人工智能等行业的加速发展，也为EMS行业的发展提供了新的动力。随着5G进入商用时代，射频部件、天线/阵子、

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PCB/CCL、以及连接器等重要的5G基站建设材料的需求将会有明显的提高。除此之外，智能穿戴设备、智能机器人等产品也随着虚拟现实技术以及人工智能的发展出现在大众消费者的视野中。PCB设计及电子制造服务业作为科技领域发展产业化的基石，对新一轮科技革命有不可或缺的支持作用，同时，未来新兴技术的产业化和规模化也将为PCB设计及电子制造服务行业的发展带来更广阔的发展空间。此外，EMS服务已从最初开始发展时以计算机领域和3C产品的生产制造为中心呈现出多行业领域发展的趋势，对于通讯、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等领域越来越多的经济规模不足的小批量电子产品，即使产品公司自身能完成量产，但通过EMS服务商的专业服务，也能使得制造更加灵活、增减自如，适时满足需求。EMS多行业领域发展的趋势进一步扩大了行业发展空间。

2、行业面临的挑战

（1）缺乏经验丰富的专业人才

目前我国PCB设计产业人才处于供不应求的状态，专业人才的储备明显不足，特别是经验丰富的专业人才尤其缺乏。除了部分大型电子产品企业在早期就内部定向培养了一批优秀的PCB设计工程师之外，市场上优秀的PCB设计工程师资源十分缺乏，因此将造成我国PCB设计产业的优秀人才在一段时期内将较为短缺，从而成为影响企业经营和产业发展的不利因素。

（2）PCB行业发展带来的挑战

在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等信息化加速的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB将成为整个信息产业链中重要的基础力量。随着未来PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，对PCB设计过程中的信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应的处理变得更具挑战性，同时对相关的电子制造业也提出了更高的技术和工艺要求。

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三、发行人的竞争地位

（一）发行人的市场地位

公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度和较强的竞争地位。借助PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源优势，公司逐渐向产业链下游延伸，逐步成为了提供包含PCB设计、PCBA制造的一站式创新服务企业。经过多年的发展，从技术水平、服务能力、设计团队规模、服务客户数量、经营规模等方面，公司已成为PCB研发服务细分行业的引领者。公司获得了ISO9001:2015质量体系认证、ISO14001:2015环保认证、德国莱茵ISO9001:2015认证、德国莱茵IATF 16949:2016认证、军工认证、军工保密资质认证等。公司已举办累计超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力。公司与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系。公司具备年均近10,000款PCB的设计能力和经验，产品和服务覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等领域。

（二）行业内主要企业简介

一博科技是一家以PCB设计服务为基础，并提供研发打样、中小批量的PCBA焊接组装等服务的一站式创新服务公司。在主营业务产品和业务模式方面，与发行人存在一定相似性的同行业公司基本情况如下：

1、国外公司

（1）Palpilot International Corp.

Palpilot International Corp.总部设在加利福尼亚州的图斯汀和密尔皮塔斯，在PCB设计、PCB制造领域拥有20多年的行业经验，提供的产品包括PCB，元器件和连接器，电缆组装设备，完整的医疗设备构建。PalPilot的产品广泛用于全球医疗领域，凭借其卓越的工艺定制设计和开发，能够提供医疗级连接器，医疗电缆组件，印刷电路板(PCB)，和完整的医疗解决方案，销售团队目前遍布北美、欧洲和亚洲。

（2）Freedom CAD Sevices

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Freedom CAD Sevices由一些具有丰富行业经验及影响力的PCB设计行业领导者于上世纪90年代初创立的工程公司，目前已成为美国最大的PCB服务机构之一，拥有超过50名设计师与工程师。Freedom CAD总部位于美国新罕布什尔州纳舒瓦市，在加利福尼亚州的图斯汀市和佛罗里达州的阿波卡市设有卫星办公室。Freedom CAD提供的服务包括PCB设计、生产加工、电气工程、机械工程、咨询等，公司的宗旨是提供最好的服务和最高的质量并按时交货。

2、国内公司

目前国内与发行人从事类似业务的公司主要有兴森科技、金百泽和迈威科技，但上述几家公司亦与发行人存在明显差异：兴森科技围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展，营业收入主要来源于PCB板生产制造，涉及少量PCB设计和PCBA焊接组装业务；金百泽营业收入亦主要来源于PCB板生产制造，涉及少量PCB设计和电子制造服务业务；迈威科技主要从事PCB设计业务，但其收入规模较小、服务客户数量偏少，主要收入来源于华为，与公司可比性不高。

（1）兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司创建于1999年，主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。公司已经于2010年在深交所中小板上市，股票代码为002436。

（2）金百泽

深圳市金百泽电子科技股份有限公司成立于1997年，公司总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地，专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是特色的电子产品设计和制造外包服务商，核心产品应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。金百泽于2020年7月12日提交深圳证券交易所创业板首发上市申请。

（3）迈威科技

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深圳市迈威科技股份有限公司成立于2004年，致力于高速I/O接口方案，PCB设计及加工、ODM设计等领域，是国内领先的PCB设计、高速电缆/连接器解决方案服务供应商，为华为、海思、比亚迪、法雷奥等国内外百余家高端客户提供一站式服务，客户范围涵盖通讯、工控、医疗、消费等各个领域。迈威科技曾于2016年7月在新三板挂牌，已于2017年11月摘牌。

（三）与同行业可参考公司的业务比较情况

1、经营情况

报告期内，公司与同行业上市公司在营业收入、利润规模方面的比较情况如下，毛利率比较情况详见本招股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”之“（三）毛利及毛利率分析”：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	营业收入	净利润	营业收入	净利润	营业收入	净利润	营业收入	净利润
兴森科技	204,654.07	39,793.72	380,372.22	29,191.67	347,325.86	21,472.08	328,296.48	16,474.87
金百泽	26,845.77	2,145.47	52,408.90	4,652.24	53,370.37	4,012.53	46,319.58	3,230.07
发行人	25,107.79	6,098.21	40,585.61	8,204.21	34,091.81	3,993.13	26,142.01	4,364.60

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单位：人

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	设计研发人员数量	占比	设计研发人员数量	占比	设计研发人员数量	占比	设计研发人员数量	占比
兴森科技	-	-	1,191	21.68%	1,031	20.37%	1,104	22.44%
金百泽	193	13.37%	181	13.02%	-	-	-	-
发行人	607	43.54%	600	47.51%	577	48.61%	501	53.76%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	研发费用	占营业收入比例	研发费用	占营业收入比例	研发费用	占营业收入比例	研发费用	占营业收入比例
兴森科技	10,696.70	5.23%	19,784.05	5.20%	17,954.30	5.17%	18,424.59	5.61%
金百泽	1,387.59	5.17%	3,107.91	5.93%	3,050.76	5.72%	3,682.03	7.95%
发行人	2,067.92	8.24%	4,153.11	10.23%	3,671.62	10.77%	3,236.89	12.38%

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（1）领先的PCB设计及仿真技术

公司深耕PCB设计业务近二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变，公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。

（2）成熟完善的设计规范体系

公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同类型PCB板、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

（3）经验丰富的规模化团队

公司目前拥有约600人的PCB设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求；公司PCB设计研发工程师团队分布在深圳、上海、北京、成都、西安、南京、杭州、武汉、长沙等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。同时，在规模化团队的基础上，进行了专业分工，成立了专业的项目设计小组，包括国产服务器PCB设计组、高速背板设计组、车载电子PCB设计组、医疗电子PCB设计组等，进一步提高设计效率和服务质量。

公司突出的仿真技术、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、规模化的PCB设计团队等优势确立了公司PCB设计服务细分行业引领者地位。目前，公司具

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备年均近10,000款PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。

2、快速响应的PCBA制造服务优势

在以PCB设计服务为原点，公司同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务，公司的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。

同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（Design for Manufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司备有3万余种在库物料，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

3、品质管控优势

在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（Toyota Production System）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。

在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。

4、口碑及客户资源优势

经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，先后

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与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、和客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。

5、供应链资源及物料供应优势

在PCB板方面，公司已积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至批量的各阶段，保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

6、富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员

公司创始管理团队来自PCB设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。

（二）公司的竞争劣势

1、生产经营规模有待进一步扩大

近年来，公司的销售收入持续增长，生产经营已具有一定规模。由于PCB行业下游应用广泛，随着业务范围的拓展以及与现有客户的进一步合作，公司现有的生产规模将不能满足客户的研发打样快速交付需求。因此，为了进一步巩固公司的快速交付优势，公司需要进一步扩大生产经营规模，增加服务产品的种类，提高员工素质，从而提升公司的行业知名度和市场占有率。

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2、公司融资渠道单一

公司所处行业下游应用广泛，客户需求不仅具有定制化的特点，而且要能够快速实现设计要求。随着公司业务规模的快速扩大，新市场的不断开拓，需要在生产、销售、研发等方面投入大量资金。目前，公司主要依靠自有资金进行生产项目建设，融资手段较为单一。若完全依靠银行贷款，公司将会面临授信额度和财务费用较大的双重压力；若仅依靠自身积累，则可能错失发展机遇。因此，公司只有积极开拓多种融资渠道，才能有效的保证业务发展预期目标的顺利实现。

五、发行人主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产情况

公司及其控股子公司的固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输设备、办公设备及其他等。截至2020年6月30日，公司及其控股子公司的固定资产构成情况如下：

单位：万元

类别	固定资产原值	累计折旧	减值准备	固定资产净值	成新率
房屋及建筑物	2,973.23	156.92	-	2,816.31	94.72%
机器设备	6,371.58	1,705.85	-	4,665.73	73.23%
运输设备	408.29	192.31	-	215.98	52.90%
办公设备及其他	856.65	408.86	-	447.79	52.27%
合计	10,609.75	2,463.94	-	8,145.81	76.78%

序号	房屋所有权人	房产证号	坐落	建筑面积(㎡)	房屋用途
1.	长沙全博	湘（2019）长沙市不动产权第0421421号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋101	633.40	工业
2.	长沙全博	湘（2019）长沙市不动产权第0421419号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋102	634.81	工业

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序号	房屋所有权人	房产证号	坐落	建筑面积(㎡)	房屋用途
3.		湘（2019）长沙市不动产权第0421420号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋201	634.81	工业
4.		湘（2019）长沙市不动产权第0421422号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋202	634.81	工业
5.		湘（2019）长沙市不动产权第0421428号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋301	634.81	工业
6.		湘（2019）长沙市不动产权第0421424号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋302	634.81	工业
7.		湘（2019）长沙市不动产权第0421425号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋401	634.81	工业
8.		湘（2019）长沙市不动产权第0421426号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋402	634.81	工业
9.		湘（2019）长沙市不动产权第0421427号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋501	634.81	工业
10.		湘（2019）长沙市不动产权第0421423号	岳麓区麓云路100号兴工科技园9栋502	634.81	工业

序号	承租人	出租人	坐落	建筑面积(㎡)	房屋用途	租赁期限
1.	一博科技	深圳市地铁集团有限公司	深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F	1,779.07	办公	2020.09.01-2025.08.31
2.		北京物实天宝科技发展有限公司	北京市海淀区信息路30号上地大厦701室	552.45	办公	2020.10.15-2021.10.14
3.		北京物实天宝科技发展有限公司	北京市海淀区信息路30号上地大厦7018-20室	65.98	办公	2020.06.16-2021.06.15
4.		福州新区仓山功能区川海建设发展有限公司	福建省福州市仓山区高盛路1号2#办公楼3层	266.00	办公	2020.06.01-2023.05.31
5.		黄大云	宁德市富宁北路1号海滨壹号12幢16层1602室	90.89	宿舍	2020.09.05-2021.09.04
6.		赣州恒科东方实业有限公司	赣州经济技术开发区香江大道北侧、华坚北路西侧B11号楼1002室	261.26	办公	2020.11.01-2026.10.31
7.		梁水润	广州市开发区科学大道112号901房	257.23	办公	2018.01.11-2021.01.10
8.		和瑞科技（杭州）	杭州市滨江区长河街道长	234.74	办公	2020.09.07-

1-1-130

序号	承租人	出租人	坐落	建筑面积(㎡)	房屋用途	租赁期限
		有限公司	河路475号2幢6层611室			2023.09.06
9.		钟紫萍、张航大	杭州市滨江区江南铭庭3幢2单元1302号（载证地址：长河街道江南铭庭3幢2单元1302号）	88.35	宿舍	2020.12.12-2021.12.11
10.		江苏上臣璟鸿置业顾问有限公司	江苏省南京市南京南站西片区绿地之窗商务广场B-2幢805-806室	292.01	办公	2018.12.21-2021.12.20
11.		石家庄北大中电科技园管理有限公司	石家庄市裕华区众创大厦10层1007室	298.89	办公	2020.08.20-2021.08.19
12.		顾秀峰	苏州工业园区苏虹中路225号星虹大厦1幢12楼1211-1212室	237.22	办公	2020.08.01-2022.07.31
13.		李皓俊	唯观路8号金色湖滨14-1105	92.06	宿舍	2020.05.01-2021.04.30
14.		李其森	青岛市李沧区万年泉路141号1号楼2单元701户	97.93	宿舍	2020.09.19-2021.09.18
15.		西安佳又安商业运营服务管理有限公司	西安市高新区锦业一路56号1幢1单元10101室西安研祥城市广场B座2楼209室	259.97	办公	2020.04.08-2022.04.07
16.		武汉德川置业有限公司	武汉东湖新技术开发区流芳街大舒村工业项目(光谷光电信息产业创新创业基地)二期第1【幢】/单元18层(1)-2新型厂房号房	212.00	办公	2020.12.13-2021.12.12
17.		刘晓东	天津市滨海高新区华苑产业区梅苑路5号金座广场-2005-2004	135.11	办公	2020.08.01-2023.07.31
18.	一博电路	深圳市中运泰科技有限公司	中运泰科技工业园3号2楼3号厂房3、4层	5,054.00	工业厂房	2020.02.01-2025.01.31
19.			中运泰科技工业园3号厂房2楼	2,527.00	工业厂房	2018.04.26-2023.04.25
20.			中运泰科技工业园办公楼501	79.60	宿舍	2020.05.01-2021.04.30
21.			中运泰科技工业园宿舍楼2栋宿舍402、415、417房号	75.00	宿舍	2020.04.23-2021.04.22
22.			中运泰科技工业园宿舍楼2栋宿舍450-456、458-467房号	425.00	宿舍	2020.04.23-2021.04.22
23		深圳市鑫梦翔实业有限公司	中运泰科技工业园办公楼2楼208室	85.00	宿舍	2020.11.08-2021.11.07
24	上海麦骏	上海英迈吉东影图像设备有限公司	上海市浦东新区王桥路358号，置业路111号，利航路155号3幢3楼	2,450.00	商务办公、生产、仓库	2018.08.01-2022.07.31
25.	成都一博	感知物联网（成都）有限公司）	成都市双流区华府大道四段777号感知中国，成都中	2,612.86	生产、办公	2017.05.02-2027.10.01

1-1-131

序号	承租人	出租人	坐落	建筑面积(㎡)	房屋用途	租赁期限
			心B10栋二层
26.			成都市双流区华府大道四段777号感知中国，成都中心2期B2栋401房	43.00	宿舍	2017.06.08-2022.06.07
27.			成都市双流区华府大道四段777号感知中国，成都中心2期B2栋402-407房	258.00	宿舍	2017.08.30-2022.08.29
28.			成都市双流区华府大道四段777号感知中国，成都中心2期B2栋313、314、315、517、518、601、602、603房	344.00	宿舍	2018.03.08-2023.03.07
29.			成都市双流区华府大道四段777号感知中国，成都中心B2栋 513/514号房	86.00	宿舍	2020.11.11-2022.11.10
30.		重庆高科集团有限公司	重庆市北部新区高新园黄山大道5号水星科技大厦南翼写字楼3楼3#	123.04	办公	2020.04.01-2022.03.31
31.	珠海一博	唐春云	珠海市斗门区乾务镇平沙升平大道东33号5栋2单元403号房	96.15	宿舍	2020.03.02-2021.03.02
32.	长沙全博	艾艳红	涉外花园15栋104	118.00	宿舍	2020.04.27-2021.04.26
33.		邓惠娟	湖南省长沙市八家湾小区永安2栋9号（2栋3层至7层）	765.00	宿舍	2018.10.01-2023.10.01
34.		苏建芝	延农六期三栋三单元1门5楼505房	90.00	宿舍	2020.03.20-2021.03.19
35.		陈越峰	长沙市麓谷汽配城长庆七栋二单元5楼	90.00	宿舍	2020.02.17-2021.02.16
36		李双岐	长沙市岳麓区八家湾小区7栋2号二楼、七楼	200.00	宿舍	2020.05.18-2021.05.17

1-1-132

有效，上表第1项、第6项涉及搬迁的可能性较小。

上述租赁房产中，除其中2处（上表第18、19项）外，其余租赁房产均未办理房屋租赁登记备案手续，租赁面积合计13,161.81 平方米，占总租赁面积的63.45%。

截至本招股说明书签署之日，发行人及子公司均正常使用该等房屋，未因上述租赁房屋未办理登记备案而受到主管部门的处罚；根据《中华人民共和国合同法》和《最高人民法院关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问题的解释》等相关规定，房屋租赁合同未经登记备案并不影响该等租赁合同的法律效力。

发行人实际控制人已作出承诺，同意及时、无条件、全额补偿发行人及其子公司因上述租赁瑕疵而对发行人造成的一切损失。

因此，发行人及其子公司承租上述未取得房屋产权证书的房屋及上述未办理租赁登记备案事宜不会对发行人的生产经营造成重大不利影响，亦不会对本次发行上市构成实质性法律障碍。

（2）境外租赁房产

截至本招股说明书签署之日，公司及其控股子公司在中国境外的租赁房产共1处，具体情况如下：

序号	承租人	出租人	坐落	建筑面积（平方英尺）	房屋用途	租赁期限
1.	EDADOC TECHNOLOGY CA INC	Mays REI, LLC	1851 McCarthy Blvd, City of Milpitas, County of Santa Clara, State of California	1,500	办公	2020.01.01-2020.12.31

序号	设备名称	取得方式	数量（台）	账面原值（万元）	成新率
1.	FUJI NXT III4（M3III*4）	外购	1	212.68	77.04%
2.	FUJI AIMEX IIIc拓展型贴片机	外购	2	275.01	76.25%
3.	FUJI AIMEX IIIc拓展型贴片机	外购	2	243.18	81.79%
4.	FUJI AIMEX IIIc拓展型贴片机	外购	6	711.08	84.17%
5.	FUJI NXT III(M3 III*2)模组型高速多功能贴片机（2模组）	外购	2	273.43	84.17%
6.	FUJI AIMEX IIIc拓展型贴片机	外购	2	219.87	85.75%
7.	FUJI NXT III(M3 III*2)模组型高速多	外购	2	218.88	85.75%

1-1-133

序号	设备名称	取得方式	数量（台）	账面原值（万元）	成新率
	功能贴片机（2模组）
8.	FUJI AIMEX IIIc拓展型贴片机	外购	2	243.18	81.79%
9.	FUJI AIMEX IIIC 扩展型贴片机	外购	2	254.25	91.29%
10.	FUJI AIMEX IIIC 扩展型贴片机	外购	2	274.75	91.29%
11.	FUJI NXT III(M3 III*4)模组型高速多功能贴片机（4模组）	外购	1	281.25	91.29%

（二）公司主要无形资产

1、土地使用权

截至本招股说明书签署之日，公司及其控股子公司拥有1项土地使用权，具体情况如下：

序号	土地使用权人	房地产权证号/不动产权证号	土地坐落	宗地面积（㎡）	用途	权利性质	使用期限	是否存在他项权利
1	珠海一博	粤（2020）珠海市不动产权第0053661号	珠海市平沙镇怡乐路南侧、美达路东侧	25,885.48	工业用地	出让	2019.6.14-2069.6.13	否

2、商标专用权

截至本招股说明书签署之日，发行人及其控股子公司共拥有2项注册商标专用权，且在该等注册商标上未设置质押或其他第三方权益，具体情况如下：

序号	商标	注册人	注册号	类别	有效期限	取得方式
1		一博科技	23086891	9	2018.06.07-2028.06.06	原始取得
2		一博科技	23086711	42	2018.03.07-2028.03.06	原始取得

3、专利权

截至本招股说明书签署之日，公司及其控股子公司共拥有93项专利权，具体情况如下：

序号	专利名称	专利权人	专利号	专利类型	申请日	期限	取得方式
1.	一种自动导出PCB线长并产生关系报表的方法	一博科技	ZL 201710543305.0	发明	2017.07.05	20年	原始取得

1-1-134

序号	专利名称	专利权人	专利号	专利类型	申请日	期限	取得方式
2.	一种通过建立数学几何模型来辅助PCB设计方法	一博科技	ZL 201710565028.3	发明	2017.07.12	20年	原始取得
3.	一种拟合传输线阻抗上漂的数学模型的方法	一博科技	ZL201710826210.X	发明	2017.09.14	20年	原始取得
4.	一种SMA射频同轴连接器	一博科技	ZL 201420138944.0	实用新型	2014.03.26	10年	原始取得
5.	一种基于背钻的PCB板结构	一博科技	ZL 201420221968.2	实用新型	2014.05.04	10年	原始取得
6.	一种SMA型射频同轴连接器	一博科技	ZL 201420353689.1	实用新型	2014.06.30	10年	原始取得
7.	一种关于过孔反焊盘的PCB板结构	一博科技	ZL 201420613489.5	实用新型	2014.10.23	10年	原始取得
8.	一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构	一博科技	ZL 201420652205.3	实用新型	2014.11.05	10年	原始取得
9.	一种减小通道损耗的PCB板结构	一博科技	ZL 201420717339.9	实用新型	2014.11.26	10年	原始取得
10.	一种减小过孔串扰的PCB板结构	一博科技	ZL201420717337.X	实用新型	2014.11.26	10年	原始取得
11.	一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构	一博科技	ZL201420846418.X	实用新型	2014.12.29	10年	原始取得
12.	一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构	一博科技	ZL 201520017383.3	实用新型	2015.01.12	10年	原始取得
13.	一种关于传输线的PCB板结构	一博科技	ZL 201520671110.0	实用新型	2015.09.01	10年	原始取得
14.	一种用于宽带阻抗匹配的PCB结构	一博科技	ZL 201521097615.7	实用新型	2015.12.28	10年	原始取得
15.	一种BGA焊盘封装结构	一博科技	ZL 201620239000.1	实用新型	2016.03.28	10年	原始取得
16.	一种DFN和SOT焊盘封装结构	一博科技	ZL 201620238873.0	实用新型	2016.03.28	10年	原始取得
17.	一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构	一博科技	ZL 201620489072.1	实用新型	2016.05.27	10年	原始取得
18.	一种避免过孔背钻的PCB布线结构	一博科技	ZL 201620685094.5	实用新型	2016.07.04	10年	原始取得
19.	一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构	一博科技	ZL 201620685055.5	实用新型	2016.07.04	10年	原始取得
20.	一种带通滤波的PCB结构	一博科技	ZL 201620685092.6	实用新型	2016.07.04	10年	原始取得
21.	一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构	一博科技	ZL 201620743985.1	实用新型	2016.07.15	10年	原始取得
22.	一种优化电源平面通道压降的PCB板结构	一博科技	ZL 201621058886.6	实用新型	2016.09.18	10年	原始取得
23.	一种印刷线路板辅助边结构	一博科技	ZL 201621475655.5	实用新型	2016.12.30	10年	原始取得
24.	一种减少信号反射的信号线拐角走线结构	一博科技	ZL 201621478876.8	实用新型	2016.12.30	10年	原始取得
25.	一种降低器件安装高度的PCB板结构	一博科技	ZL 201720034254.4	实用新型	2017.01.12	10年	原始取得

1-1-135

序号	专利名称	专利权人	专利号	专利类型	申请日	期限	取得方式
26.	一种优化绕线信号质量的走线结构	一博科技	ZL 201720083863.9	实用新型	2017.01.23	10年	原始取得
27.	一种降低电磁干扰的PCB板结构	一博科技	ZL 201720137916.0	实用新型	2017.02.16	10年	原始取得
28.	一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构	一博科技	ZL 201720138002.6	实用新型	2017.02.16	10年	原始取得
29.	一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构	一博科技	ZL 201720138092.9	实用新型	2017.02.16	10年	原始取得
30.	一种应用于FPC的电路板结构	一博科技	ZL201720126890.X	实用新型	2017.02.13	10年	原始取得
31.	一种优化过孔信号质量的PCB结构	一博科技	ZL201720141863.X	实用新型	2017.02.17	10年	原始取得
32.	一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构	一博科技	ZL 201720505054.2	实用新型	2017.05.09	10年	原始取得
33.	一种提高SMA头带宽的PCB封装结构	一博科技	ZL 201720504978.0	实用新型	2017.05.09	10年	原始取得
34.	一种同轴连接器在PCB板上的布线结构	一博科技	ZL 201720936688.3	实用新型	2017.07.31	10年	原始取得
35.	一种高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构	一博科技	ZL 201721353793.0	实用新型	2017.10.20	10年	原始取得
36.	一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构	一博科技	ZL 201721353737.7	实用新型	2017.10.20	10年	原始取得
37.	一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构	一博科技	ZL201721353749.X	实用新型	2017.10.20	10年	原始取得
38.	一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构	一博科技	ZL 201721353806.4	实用新型	2017.10.20	10年	原始取得
39.	一种优化绕线区域阻抗的PCB结构	一博科技	ZL 201721694765.5	实用新型	2017.12.08	10年	原始取得
40.	一种优化绕线延时的PCB结构	一博科技	ZL 201721694781.4	实用新型	2017.12.08	10年	原始取得
41.	一种圆盘印制板封装结构	一博科技	ZL 201820640648.9	实用新型	2018.05.02	10年	原始取得
42.	一种表贴连接器的封装固定焊盘结构	一博科技	ZL 201820897062.0	实用新型	2018.06.11	10年	原始取得
43.	一种BGA下的圆形封装焊盘结构	一博科技	ZL 201820897083.2	实用新型	2018.06.11	10年	原始取得
44.	一种优化SMA高频回波损耗的PCB板结构	一博科技	ZL201821374790.X	实用新型	2018.08.24	10年	原始取得
45.	一种优化双带线设计的PCB结构	一博科技	ZL 201821373263.7	实用新型	2018.08.24	10年	原始取得
46.	一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构	一博科技	ZL 201821373264.1	实用新型	2018.08.24	10年	原始取得
47.	一种优化T拓扑DDR模块信号质量的PCB结构	一博科技	ZL 201822099531.7	实用新型	2018.12.14	10年	原始取得
48.	一种优化菊花链拓扑的DDR模块信号质量的PCB结构	一博科技	ZL201822101368.3	实用新型	2018.12.14	10年	原始取得
49.	一种优化焊接框钢网结构的PCB结构	一博科技	ZL 201822120753.2	实用新型	2018.12.18	10年	原始取得

1-1-136

序号	专利名称	专利权人	专利号	专利类型	申请日	期限	取得方式
50.	一种PCB板的BGA封装结构	一博科技	ZL 201920132190.0	实用新型	2019.01.15	10年	原始取得
51.	一种提高DDR内存条信号质量的PCB过孔结构	一博科技	ZL 201920884185.5	实用新型	2019.06.13	10年	原始取得
52.	一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构	一博科技	ZL 201920938270.5	实用新型	2019.06.21	10年	原始取得
53.	一种优化电源反馈信号的PCB结构	一博科技	ZL 201920948848.5	实用新型	2019.06.24	10年	原始取得
54.	一种优化金属化孔信号质量的PCB结构	一博科技	ZL 201920948713.9	实用新型	2019.06.24	10年	原始取得
55.	一种优化差分信号耦合的PCB结构	一博科技	ZL 201920948712.4	实用新型	2019.06.24	10年	原始取得
56.	一种保证走线阻抗一致性的PCB板结构	一博科技	ZL 201920958326.3	实用新型	2019.06.25	10年	原始取得
57.	优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构	一博科技	ZL 201920969581.8	实用新型	2019.06.26	10年	原始取得
58.	一种改善插件上锡率的PCB架构	一博科技	ZL 201921922819.8	实用新型	2019.11.08	10年	原始取得
59.	一种降低电源地阻抗的PCB板结构	一博科技	ZL 202020508365.6	实用新型	2020.04.09	10年	原始取得
60.	一种优化45度走线的PCB板结构	一博科技	ZL 202020515562.0	实用新型	2020.04.10	10年	原始取得
61.	一种优化金手指信号质量的PCB结构	一博科技	ZL 202020529891.0	实用新型	2020.04.13	10年	原始取得
62.	一种关于BGA丝印角标标注的PCB结构	一博科技	ZL 202020766270.4	实用新型	2020.05.11	10年	原始取得
63.	一种优化带ESD器件的高速数据接口性能的PCB结构	一博科技	ZL 202020861137.7	实用新型	2020.05.21	10年	原始取得
64.	一种优化T拓扑DDR模块信号质量的PCB结构	一博科技	ZL 202020929111.1	实用新型	2020.05.28	10年	原始取得
65.	一种优化差分对内绕线性能的PCB结构	一博科技	ZL 202020929856.8	实用新型	2020.05.28	10年	原始取得
66.	一种改善多颗粒DDR系统信号质量的PCB走线结构	一博科技	ZL 202020929857.2	实用新型	2020.05.28	10年	原始取得
67.	一种芯片封装的键合线结构	一博科技	ZL 202020963005.5	实用新型	2020.06.01	10年	原始取得
68.	一种防止铜箔起泡的PCB板	一博科技	ZL 202020963166.4	实用新型	2020.06.01	10年	原始取得
69.	一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘	一博电路	ZL 201621064051.1	实用新型	2016.09.20	10年	原始取得
70.	一种用于热平衡的0402封装的焊盘	一博电路	ZL 201621064046.0	实用新型	2016.09.20	10年	原始取得
71.	一种基于BGA器件封装的结构	一博电路	ZL 201621064053.0	实用新型	2016.09.20	10年	原始取得
72.	一种通过过滤器隔离电源的PCB板结构	一博电路	ZL 201621165478.0	实用新型	2016.11.02	10年	原始取得
73.	一种基于PCB的射频信号电路布局结构	一博电路	ZL 201621249185.0	实用新型	2016.11.22	10年	原始取得

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序号	专利名称	专利权人	专利号	专利类型	申请日	期限	取得方式
74.	一种基于散热焊盘的钢网结构	一博电路	ZL 201621221614.3	实用新型	2016.11.14	10年	原始取得
75.	通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构	一博电路	ZL 201621404445.7	实用新型	2016.12.21	10年	原始取得
76.	一种高速信号出器件引脚的PCB板结构	一博电路	ZL 201621404960.5	实用新型	2016.12.21	10年	原始取得
77.	一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构	一博电路	ZL 201621405347.5	实用新型	2016.12.21	10年	原始取得
78.	一种基于PCB电路板的静电防护结构	一博电路	ZL 201621406009.3	实用新型	2016.12.21	10年	原始取得
79.	一种关于输入电源的PCB板结构	一博电路	ZL 201820911985.7	实用新型	2018.06.13	10年	原始取得
80.	一种增强线路稳定性的PCB板结构	一博电路	ZL 201821266230.2	实用新型	2018.08.07	10年	原始取得
81.	一种增加通孔连接铜皮载流的热焊盘结构	一博电路	ZL 201821471049.5	实用新型	2018.09.10	10年	原始取得
82.	一种优化超高速连接器过孔性能的PCB结构	一博电路	ZL 201821578719.3	实用新型	2018.09.27	10年	原始取得
83.	一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构	一博电路	ZL 201821746161.5	实用新型	2018.10.26	10年	原始取得
84.	一种针对多负载DDRX互连菊花链拓扑的优化结构	一博电路	ZL 201821873513.3	实用新型	2018.11.14	10年	原始取得
85.	一种优化多负载DDR颗粒信号质量的PCB结构	一博电路	ZL 201921032498.4	实用新型	2019.07.04	10年	原始取得
86.	一种用于封装基板的PCB结构	一博电路	ZL 201921040202.3	实用新型	2019.07.05	10年	原始取得
87.	一种关于差分走线连接测试焊盘的PCB结构	一博电路	ZL 201921460758.8	实用新型	2019.09.04	10年	原始取得
88.	一种优化多负载拓扑信号质量的PCB结构	一博电路	ZL 201921712479.6	实用新型	2019.10.14	10年	原始取得
89.	一种BGA封装的电容焊盘优化结构	一博电路	ZL 201922433403.6	实用新型	2019.12.30	10年	原始取得
90.	一种通过优化渐进线改善阻抗突变的PCB结构	一博电路	ZL 202020026565.8	实用新型	2020.01.07	10年	原始取得
91.	一种优化螺丝孔焊盘结构的PCB结构	一博电路	ZL 202020507997.0	实用新型	2020.04.09	10年	原始取得
92.	一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构	一博电路	ZL 202020670471.4	实用新型	2020.04.28	10年	原始取得
93.	一种用于提高散热焊盘焊接良品率的分离式钢网结构	一博电路	ZL 202020670460.6	实用新型	2020.04.28	10年	原始取得

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序号	软件名称	著作权人	首次发表日期	权利范围	登记号	取得方式
1	一博科技标准库系统[简称：一博库系统]V1.2	一博科技	2017年3月20日	全部权利	2017SR465772	原始取得

序号	域名	域名持有者	备案号	到期时间
1	edadoc.com	一博科技	粤ICP备05096503号	2022.03.21
2	pcbdoc.com	一博电路	粤ICP备17015763号	2021.03.12

序号	单位名称	证书名称	编号	发证日期	发证机构
1.	一博科技	《国家高新技术企业证书》	GR201944203704	2019.12.09	深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市国家税务总局深圳市税务局
2.	一博电路	《国家高新技术企业证书》	GR201744202512	2017.10.31	深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局

序号	单位名称	证书名称	证书编号	有效期	发证/认证机构
1.	一博电路	《武器装备质量管理体系认证证书》	19 QJ3 1374 R1M	2019.12.31- 2022.12.30	北京军友诚信检测认证有限公司
2.	一博电路	《武器装备科研生产单位三级保密资格证书》	GDC17011	2017.01.20 -2022.01.19	广东省国家保密局、广东省国防科学技术工业办公室

1-1-139

（三）进出口业务相关资质证书

序号	单位名称	证书名称	编号	发证日期
1.	一博科技	《对外贸易经营者备案登记表》	04954291	2020.11.12
		《报关单位注册登记证书》	4403160EL8	2018.12.06
		《出入境检验检疫报检企业备案表》	4700662562	2017.07.12
		《海关进出口货物收发货人备案回执》	海关编码：4403160EL8 检验检疫备案号：4700662562	2015.01.22
2.	一博电路	《对外贸易经营者备案登记表》	02531875	2015.11.03
		《报关单位注册登记证书》	440316574E	2015.11.03
		《出入境检验检疫报检企业备案表》	4708609502	2015.11.11
3.	上海麦骏	《对外贸易经营者备案登记表》	02715150	2019.07.25
3.	上海麦骏	《海关进出口货物收发货人备案回执》	海关编码：3122260XE0 检验检疫备案号：3100677144	2019.08.19至长期

序号	单位名称	证书名称	编号	有效期	认证标准	认证范围
1.	一博科技	《质量管理体系认证证书》	07618Q11672R0M	2018.06.26- 2021.06.25	GB/T19001-2016/ISO9001:2015	PCB板的设计和销售
2.	长沙全博	《质量管理体系认证证书》	12819Q21365R0S	2019.08.02- 2022.08.01	GB/T19001-2016/ISO9001:2015	印刷电路板组件的制造
3.	成都一博	《质量管理体系认证证书》	00119Q30362R0M/5100	2019.01.14- 2022.01.13	GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015	PCB贴片、插件、组装
4.	一博科技	美国UL认证	E495429	2018.1.13 起有效	-	Multilayer printed writing boards, Single layer printed writing boards
5.	一博电路	德国莱茵认证	01 100 1430322	2020.07.24- 2023.07.23	ISO 9001:2015	印刷电路板组件的制造和销售
6.	一博电路	德国莱茵认证	01 111 1430322	2020.07.09- 2023.07.08	IATF 16949:2016	印刷电路板组件的制造（不包括产品设计）
7.	一博科技/一博电路	医疗器械质量管理体系认证	20MDQ0051R0M-GD/001	2020.09.24-2023.09.23	YY/T0287-2017/ISO13485:2016	医疗电子产品用PCBA板的制造/医疗电子产品用PCBA板的设计和销售

序号	单位名称	证书名称	编号	有效期	认证标准	认证范围
1.	一博科技	《环境管理体系认证证书》	07618E10832R0M	2018.06.26-2021.06.26	GB/T 24001-2016/ISO14001:2015	PCB板的设计和销售所涉及的相关环境管理活动

1-1-140

序号	单位名称	证书名称	编号	有效期	认证标准	认证范围
2.	一博电路	《环境管理体系认证证书》	07618E10836R0M	2018.06.27-2021.06.26	GB/T 24001-2016 idt ISO 14001:2015	PCB板的设计和销售所涉及的相关环境管理活动
3.	上海麦骏	《环境管理体系认证证书》	47775	2020.06.23-2023.06.23	ISO 14001:2015	印刷电路板组件的制造

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序号	核心技术名称	主要用途	技术先进性	技术来源	该技术在主营业务中的运用	对应专利情况
1	大容量存储PCB板的设计与仿真技术	应用于物联网、云计算、AI算力卡等领域各类存储产品的PCB设计与仿真，确保在不同应用场景下数据稳定可靠的采集、传输和存储	拥有多负载高容量的存储器产品设计及仿真技术，结合高密度多层板的设计能力，解决复杂计算过程中的算力不足，数据丢包及报错等问题，为物联网、云计算和AI算力卡等领域的数据采集、传输和存储提供了丰富的解决方案；产品可以按工业级及军工级标准设计和生产，在性能、低功耗、可靠性、电磁兼容等方面具有技术优势	自主研发	用于物联网和云计算、AI算力卡等模块的存储产品研发生产	获得发明专利 1项；实用新型专利13项；正在申请中的发明专利1项
2	高密度HDI PCB板设计和仿真技术	应用于移动智能通讯终端SoC、IC载板、物联网、人工智能、卫星导航，智能宽带等产品的PCB设计，确保产品可以满足当前工艺生产和加工、产品性能稳定等要求。	在满足产品功能性要求的基础上，采用微盲/埋孔的高密度互连技术，实现电子产品的多功能微型化设计。结合当前的加工工艺，使得产品满足信号完整信及散热性能；经我司设计的产品均可按照工业级和军工级标准来进行设计和生产，能广泛应用于各类移动智能通讯终端SoC、IC载板、物联网、人工智能、卫星导航，智能宽带等场景。	自主研发	用于移动智能通讯终端SoC、IC载板、物联网、人工智能、卫星导航，智能宽带的研发生产	获得发明专利1项；实用新型专利8项；
3	高速通讯背板设计与仿真技术	应用于通讯交换网、城际通讯网等领域的各类通讯背板、主控及交换子卡的PCB设计与仿真，确保高速数据无故障的传输及交换	通过精确的3D仿真建模，给出高速信号如差分过孔、高速连接器过孔、器件焊盘等阻抗不连续处的优化建议，使得整个背板系统能更顺畅的进行数据高速传输和交换，更好的支持通讯交换网等领域往更高更快的速度发展，目前已广泛应用于100G乃至400G通讯网络系统，为搭建信息高速公路提供可靠的技术保障。	自主研发	用于通信网关和通信模块的研发生产	获得发明专利1项；实用新型专利11项；正在申请中的发明专利2项
4	低电压大电流电源PCB板设计与仿真技术	应用于物联网、云计算、AI算力卡、通信网关等领域各类大功率交换芯片的PCB设计与仿真，确保在不同应用场景下电源电压幅值稳定、压降正常、电流密度和温升可控	通过仿真软件对目标电源网络进行压降、阻抗仿真，根据阻抗大小，电压及电流密度分布、直流电阻的大小来调整电源网络的长度、宽度及过孔排列方式，同时还有电源层的铜厚及分布电容的选型；最终给出最优的电源布线方案，保障交换芯片供电稳定，无噪声干扰且路径上电流密度及温升可控；此技术可广泛应用于物联网、云计算、AI算力卡及通信网关的终端大功率交换芯片的PCB设计上。	自主研发	用于物联网、云计算、AI算力卡、通信网关等终端产品的研发	获得实用新型专利6项；正在申请中的发明专利1项

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序号	核心技术名称	主要用途	技术先进性	技术来源	该技术在主营业务中的运用	对应专利情况
5	封装基板设计与仿真技术	应用于国产CPU、MCU及AI芯片等封装基板的设计与仿真，满足芯片能效及功耗要求，方便下游应用及批量化生产	结合芯片封装厂的制程能力，对芯片封装基板采用合理的pin排列方式的布局布线、阻抗匹配控制、过孔3D建模优化及电源层的合理分配等手段来优化芯片在信号、电源、功耗及散热等方面的性能，对于提升国产芯片的性能及竞争优势提供可靠的技术保障，可以广泛应用于国产芯片封装基板的设计和验证等领域。	自主研发	用于国产芯片相关的设计及生产	获得发明专利1项；实用新型专利12项；正在申请中的实用新型专利1项
6	高速测试夹具PCB板设计与仿真技术	应用于无线通信（射频）、通信网关、程控交换网等领域的信号、高速连接器辅助测试与验证，得到更精准的测试结果	结合仿真的手段，对测试涉及到的高频射频头（SMA头）、连接器与PCB板接触点等进行3D建模仿真优化，较小测试接触点的影响，同时采用去嵌技术对测试夹具进行去嵌，精确得到待测物的特性，为验证产品电气性能提供测试验证手段，解决电气测量领域精准测量的痛点问题，可以广泛应用于无线通信（射频）、通信网关、程控交换网等产品的电气性能验证。	自主研发	用于无线通信（射频）、通信网关、程控交换网的研发测试	获得发明专利1项；实用新型专利14项；正在申请中的发明专利3项

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（二）发行人核心技术产品及占营业收入的比例

报告期内，公司主营业务产品包括PCB设计业务和PCBA制造服务业务。上述主营业务产品皆是公司核心技术集成应用的成果。报告期内，本公司核心技术产品收入及占公司营业收入的比例情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
核心技术产品收入	25,104.37	99.99%	40,582.25	99.99%	34,091.07	100.00%	26,140.50	99.99%

荣誉名称	授予单位名称	获奖时间
高新技术企业证书	深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局	2019年
信用认证企业	商务部国际贸易经济合作研究院信用评级与认证中心	2019年
第五届IPC中国PCB设计大赛冠军	IPC设计师理事会中国分会	2017年
INTEL最佳战略合作伙伴	INTEL公司	2017年
优秀供应商	中联重科	2019年

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（四）发行人正在从事的研发项目情况

序号	研发项目名称	研发所处阶段	拟达成成果介绍	核心研发人员数量
1	SI和PI协同仿真项目	后期验证阶段	随着DDR（内存）的速率和密度越来越高，对仿真的精度要求也越来越高。传统的DDR仿真最初的阶段是只是挑选单根或者若干根信号进行仿真，适用于在速率很低，系统裕量很大的情况。第二阶段是进行全通道的信号质量仿真，适用于比较高速或者颗粒数比较多的情况下；随着颗粒数和工作频率的进一步提高，DDR电源噪声对系统的影响越来越大，电源噪声不仅会影响DDR的信号质量，还会影响时序，该项目研究如何在全通道的SI仿真中同时加入电源的影响，让SI和PI同时仿真，能看到不同码型工作时电源的噪声变化，同时也能看到电源反过来对信号质量的影响，使得DDR仿真的精度更上一个台阶。	吴均、黄刚等人员参与研发
2	SIP设计与仿真验证项目	后期验证阶段	本项目主要配合国产芯片及其验证板进行，项目主要对封装基板进行叠层设计，线路合理的阻抗控制及布线，阻抗不连续点进行优化，然后提取封装基板参数，结合承载板的线路对封装基板进行信号验证，最终保证芯片的成功调试；本项目会结合公司特有的封装基板设计与仿真技术来进行，最终保障国产芯片的稳定运行和应用推广。本项目结合了从封装基板设计到PCB测试板设计的整一套流程，其中最为关键的是封装基板的设计，把我国的自研芯片裸die进行精密的封装，然后保证封装基板里的高速信号、电源的通流能力及DDR内存信号质量满足要求，在满足封装基板加工能力的前提下尽量优化每部分信号的设计，然后通过把封装好的芯片放在同样严格设计的测试板上进行完整的验证，最终保证该自研芯片能在具体产品中实现其功能。	吴均、黄木珠等人员参与研发
3	ATE测试板设计验证项目	后期验证阶段	在芯片生产过程中需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求，芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。第一类测试需要使用探针卡(probe card)进行测试，第二类需要使用载板(load board)进行测试。该项目主要深入开展使用载板进行测试的方法，其中研发设计和加工的ATE测试板能满足更复杂芯片的测试要求。	吴均、黄刚等人员参与研发
4	国产申威双路服务器主板设计研发	后期验证阶段	申威SW3231为国内自组研发的CPU芯片,主要面向高性能计算和高端服务器。该项目选用高速板材、多层2OZ铜厚设计、信号完整性、特殊工艺等，完成高可靠性要求的PCB产品，提升公司在高性能计算机和高端服务器PCB产品设计方面的技术水平，同时形成规范的高端服务器PCB产品设计标准，为市场拓展提供有力的保障。	吴均、马福全等人员参与研发

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序号	研发项目名称	研发所处阶段	拟达成成果介绍	核心研发人员数量
5	博通Tomahawk4超大高速交换芯片PCB设计研发	设计开发阶段	该项目将完成超大高速交换芯片（单个芯片引脚数达到8273PIN、单对差分最高速25Gbps、CPU核心电源500A，单板36层）的PCB设计，结合仿真，从层叠规划、背钻等特殊工艺考虑，达到PCB的高性能需求，进而输出对超大、不规则BGA芯片PCB设计的指导，对现有的设计和工艺规范进行优化升级，以满足后续越来越多的新产品的开发需求。	王灿钟、吴德华等人员参与研发
6	国产龙芯芯片PCB设计研发	设计开发阶段	龙芯芯片主要应用于金融行业的办公系统、自助终端、业务系统及金融核心安全方面；该项目将完成对搭载龙芯3A4000的桌面终端、服务器、金融外设、网络设备等不同产品的相关PCB设计研发，研究分析在不同产品、不同结构、不同应用场景下的设计技术要点和工艺需求，形成不同分类的设计、工艺标准指南，在满足性能的前提下，加快产品研发进度，加速国产化进程。	王灿钟、肖瑞忠等人员参与研发
7	国产海光CPU服务器主板设计研发	设计开发阶段	海光CPU为中国提供了英特尔之外，x86 架构芯片的替代产品，在自产芯片，乃至当前贸易战背景下可以起到一定作用；该项目将完成双路海光CPU的服务器主板的PCB设计，从板材（选用Low loss高速板材）、层叠（多个2OZ电源层设计）、10度线、背钻等各方面优化设计，满足高性能指标及高可靠性要求，助力当前贸易战背景下国产处理器在国内的飞快发展。	王灿钟、黄木珠等人员参与研发
8	INTEL新一代服务器平台主板设计研发	关键技术研究阶段	INTEL Eagle Stream平台搭载的Sapphire Rapids处理器将再次统一单路到八路，支持下一代深度学习加速指令AMX（高级矩阵扩展），大大提升AI训练、推理性能。DDR5技术的出现，将提供更高的性能，更大的带宽，更快的数据传输和更低的功耗。PCIE 5.0的带宽翻倍，数据吞吐量满足了追求吞吐量更高要求的高性能设备；公司通过此项目的研发，设计结合仿真，完成DDR5\PCIE5.0等新技术的设计和性能测试研究，输出完善的DDR5\PCIE5.0设计标准，提升公司技术能力，适应新技术的发展需求。	王灿钟、黄刚等人员参与研发
9	112Gbps超高速互联系统设计与仿真项目	关键技术研究阶段	本项目的实施旨在对超高速信号传输技术进行突破，目前国内外均在加紧推动112Gbps技术传输的预研发，包括但不限于芯片技术，PCB传输技术、PCB精密加工及阻抗控制等都有一些新的要求和提升。通过该项目研究，公司可加强技术提升力度，进一步深入研究112Gbps超高速传输的技术，有益于公司不断提升服务客户的能力，同时也可以加强公司技术储备，巩固公司行业领先地位，进一步拉大与同行竞争者们的差距。	吴均、黄刚等人员参与研发
10	新一代超低损耗板材电气性能测试验证项目	项目预研阶段	随着高速数字时代的来临，传输速率已经飙升到56Gbps乃至112Gbps的时代，对于长走线的系统架构而言，在PCB板加工之前精准的评估走线的损耗为关键步骤之一，对于产品性能的精确把控和成本节省均有重要意义。该项目研发开展对超低损耗板材电气性能的测试验证工作，精准的通过测试和仿真拟合得到各种板材的电气参数对该板材使用具有重要指导作用。该研发项目包含了如下研发内容和拟达成成果：通过测试去嵌得到去掉测试线缆及测试SMA头的走线参、仿真拟合方法，以及通过仿真拟合后反推出板材的材料参数。	吴均等人员参与研发

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序号	研发项目名称	研发所处阶段	拟达成成果介绍	核心研发人员数量
11	AMD最新服务器芯片主板PCB设计研发	关键技术研究阶段	AMD最新处理器APU，使用了LPDDR5内存，为新平台，单板密度大，无现成的设计经验。该项目主要开展从任意阶HDI层叠、加工工艺考虑，板材的选择能满足任意阶HDI多次压合所产生的质量风险。通过此项目的研发，形成多阶HDI工艺的设计规范，给出最优的高密、高可靠性设计加工方案，满足产品高性能需求。	王灿钟、周伟等人员参与研发
12	AI加速卡PCB设计研发	项目预研阶段	该项目从结构、板材选择（选用Low DK板材）、加工工艺（金手指、阶梯设计）、结合仿真（DDR4高速率需求）等各方面完成符合标准PCIe加速卡规范、兼容主流服务器的加速卡PCB研发，同时考虑不同功耗、规格及不同应用场景的需求，从设计层面进行优化调整，以达到实际产品性能需求。研究不同场景应用PCB产品的设计方案，对现有的技术进行优化及创新，满足对应产品对PCB的性能指标要求。	王灿钟等人员参与研发
13	毫米波雷达技术应用产品的PCB设计研发	设计开发阶段	该项目将研发完成以高频和FR-4材料混压、结合电镀填孔工艺，满足高可靠性要求的PCB设计，提升公司在高频PCB产品方面的工艺技术水平，同时形成科学的高频PCB产品设计指导，顺应市场的需求，提升竞争力。	吴红社等人员参与研发
14	汽车智能模组PCB设计研发	设计开发阶段	该项目将完成集通信、定位、娱乐等各功能模块的模组设计，同时从小型化、多元化角度考虑，完成对应的PCB设计开发，完成能运用在各种不同场景需求的智能模组，降低产品开发难度、增加系统稳定性和可维护性。	王辉刚等人员参与研发
15	航天电子雷达主板PCB设计研发	设计开发阶段	航天电子PCB板使用的环境决定了其特殊结构和可靠性设计要求，该项目将完成航天电子雷达主板的PCB设计研发，从结构（加强筋设计）、布局分区块（隔腔、数模隔离）、背钻（高速信号）等方面特殊考量，达成单板的高可靠性、性能指标要求，并输出航天电子PCB板设计与商用PCB板设计的差异及设计指导，为更多的军工产品设计提供可靠的经验，提升一板成功率。	杨邵兵等人员参与研发
16	AI应用（体育锻炼）产品PCB设计研发	设计开发阶段	该项目主要完成各功能模块设计、模块间的系统集成，最终达到实时监控、互动、信息采集反馈和后台大数据分析功能的产品PCB设计；通过此项目的研发，公司可积累AI应用的设计规范，提升公司多元化产品的设计技术。	郑元等人员参与研发
17	便携医疗产品主控板PCB设计研发	设计开发阶段	通过该项目的研发，通过全面考虑医疗电子主板阻抗一致性、模块的通用性，完成医用主控核心模块的PCB设计研发，可广泛应用于各类便携医用保健仪器产品，缩短研发成本，增加稳定性；	冯树桐等人员参与研发

1-1-147

（五）报告期内公司研发投入情况

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	研发费用	占营业收入比例	研发费用	占营业收入比例	研发费用	占营业收入比例	研发费用	占营业收入比例
研发费用	2,067.92	8.24%	4,153.11	10.23%	3,671.62	10.77%	3,236.89	12.38%

设计研发中心

技术管理

部PCB设计

部

封装平台

部仿真技术

部

设计研发中心是公司研发活动的具体管理和主要实施部门，分设PCB设计部、仿真技术部、封装平台部和技术管理部等二级部门。公司通常采用以项目为核心的矩阵式研发管理模式。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个项目，并根据项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。

截至2020年6月末，公司拥有研发设计相关人员607名，其中仿真技术部、封装

1-1-148

平台部和技术管理部等研发部门，主要承担针对底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具等的研发工作。针对新产品、新领域等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。比如其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等境内外主流芯片厂商的芯片新系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，更好的服务客户。公司技术研发旨在PCB设计技术方面紧跟国内、外行业发展，持续深入研究，始终保持领先一步的技术与产品。

公司拥有经验丰富的规模化团队及高效完善的设计规范体系，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年。总体而言，发行人的设计研发团队较为成熟、分工合理、专业性强。

发行人的核心技术人员简历请详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”。

报告期内，公司不存在核心技术人员重大变动情况。

3、约束激励措施

公司已采取了一系列措施来防止核心技术外泄，如与核心技术人员签署《保密协议》、《竞业限制协议》，严格规定了技术人员的保密职责，而且对相关技术人员离职后作出严格的竞业限制规定，加强日常经营管理中保密制度建设，以加强核心技术保密工作。同时，通过加强核心技术骨干中长期激励，建立了《研发人员绩效考核管理制度》、《科技成果及创新奖励办法》等方案，对研发项目进行考核，依据考核结果对研发项目、项目经理个人及核心团队进行奖励。

（八）发行人技术创新机制、技术储备及技术创新安排

1、技术创新机制

公司为提高自主创新能力，推动创新型技术人才的培养，激励科研人员创新创业，提升科技竞争力，制定了《研发人员绩效考核管理制度》《科技成果及创新奖励办法》《技术人才引进管理办法》《创新创业平台管理制度》等一系列鼓励研发创新的相关制度。同时，通过建立完善的培训制度，培养浓厚的交流氛围，公司已能够与世界前沿技

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术同步。在积极进行前瞻性技术积累的同时，公司也在不断加强与外界的交流，依靠开放式创新模式，积极从外部获取创新知识，弥补内部知识的不足。公司主编的《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》《高速电路设计仿真实战---暨信号与电源完整性》等两本书籍，其中前者成为“PCB设计工程师的红宝书”；公司定期举办的PCB设计研讨会，行业影响广泛。

2、技术储备及技术创新安排

（1）技术储备

公司在PCB设计以及PCBA生产制造领域拥有丰富的技术储备。截至本招股说明书签署之日，发行人共拥有发明专利3项，实用新型专利90项，合计93项专利。公司在主营业务领域内积极研发，不断丰富技术储备，公司无形资产具体情况见专利、软件著作权等重要技术储备情况见本节之“五、（二）公司主要无形资产”。

（2）技术创新的具体安排

根据发行人的发展战略和中长期发展规划，未来将在巩固现有核心技术的基础上加大研发投入，设立新型研发中心，持续推进PCB设计核心技术创新，并加大在PCBA生产制造领域的研发力度。公司将在现有研发技术基础上通过购买先进设备以及完善研发内部管理、优化流程等措施全面提升研发技术的实力与水平，提升产品的技术水平、品质。

发行人建立了完善的研发管理体系和完备的技术研发团队，研发投入持续保持在较高水平，拥有较为丰富的技术储备，在报告期内取得了一定的研发成果，发行人现有研发体系具备持续创新能力，具备突破关键核心技术的基础和潜力。

八、发行人境外经营情况

截至本招股说明书签署之日，公司在美国拥有1家境外子公司，主要负责美国的市场拓展。除此之外，公司未在境外进行经营活动。该境外子公司的具体经营情况请参见“第五节发行人基本情况”之“六、发行人控股子公司、参股子公司及分公司情况简介”之“（一）发行人的控股子公司”之“6、美国一博”。

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第七节公司治理与独立性

一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况

（一）股东大会制度的建立健全及运行情况

为规范公司治理结构，保障股东依法行使权利，确保股东大会高效、平稳、有序、规范运作，本公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》、《上市公司股东大会规则》等规定，结合本公司实际情况，制定了《公司章程》及《股东大会议事规则》。自股份公司设立以来，公司按照相关规定已经召开了10次股东大会。公司股东大会严格按照有关法律法规、《公司章程》及《股东大会议事规则》的规定规范运作，股东依法履行股东义务、行使股东权利，股东大会的召集、召开及表决程序合法，决议合法有效。

（二）董事会制度的建立健全及运行情况

根据《公司法》、《公司章程》等规定，公司设立了董事会，对股东大会负责。公司董事会现任董事有7名，4名为非独立董事，3名为独立董事。董事会设董事长1人，董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。董事由股东大会选举或更换，任期3年。董事任期届满，可连选连任。董事在任期届满以前，股东大会不能无故解除其职务。

自股份公司设立以来，公司按照相关规定已经召开了11次董事会，历次董事会按照《公司法》、《公司章程》、《董事会议事规则》及相关规定规范运作，严格履行有关法律规定的召集程序。董事认真履行义务，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。

（三）监事会制度的建立健全及运行情况

根据《公司法》、《公司章程》等规定，公司设立了监事会，对股东大会负责。公司监事会由3名监事组成，其中1名为职工监事。监事会设主席1名。监事会主席由全体监事过半数选举产生。监事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会形式民主选举产生。

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自股份公司设立以来，公司共召开了10次监事会，历次监事会一直严格按照《公司法》、《公司章程》和《监事会议事规则》的规定，对公司重大事项进行了审议监督。会议通知方式、召开方式、表决方式符合相关规定，会议记录完整规范。监事认真履行义务，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。

（四）独立董事制度的建立健全及运行情况

本公司根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，并参照中国证监会颁布的《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》和《上市公司治理准则》，制定了《独立董事工作制度》，对独立董事任职条件、选聘、任期、职责、工作条件等作了详细的规定，符合上市公司治理的规范性文件要求，且与该等规范性文件的要求不存在实质差异。独立董事负有诚信与勤勉义务，独立履行职责，维护公司整体利益。

本公司独立董事自任职以来均能够勤勉尽责，严格按照有关法律、法规和《公司章程》、《独立董事工作制度》履行职权，对需要独立董事发表意见的事项发表了独立意见。独立董事对完善公司治理结构和规范公司运作，保证公司关联交易决策公平和公允，协助公司审慎制定募集资金投资项目和发展战略，以及提高经营管理水平等方面起到良好的作用。

（五）董事会秘书制度的建立健全及运行情况

公司董事会设董事会秘书一名。董事会秘书是公司高级管理人员，对董事会负责。董事会秘书负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理，办理公司上市后的信息披露事务等事务。

公司董事会秘书自任职以来，严格按照《公司法》、《公司章程》和《董事会秘书工作制度》的规定，认真履行各项职责，在完善公司法人治理结构、落实三会制度、培训董事、监事和其他高级管理人员相关证券知识等方面发挥了重要的作用。

（六）董事会审计委员会及其他专门委员会的设置及运行情况

2020年5月29日，公司第一届董事会第六次会议同意设立审计、战略、提名及薪酬与考核等四个董事会专门委员会。其中：审计委员会委员由三名董事组成，其中独立董事二名，委员中至少有一名独立董事为专业会计人士，设主任委员一名，由独立董事担任。同日，公司董事会该次会议审议通过了各专门委员会实施细则，并选举产生了董事会四个专门委员会的委员。2020年11月2日，公司第一届董事会第十次会议同意调

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整董事会专门委员会的委员。自设立以来，审计委员会及其他专门委员会依照有关法律、法规和《公司章程》勤勉尽职地履行职权，依法对需要其发表意见的事项发表了意见，在公司的财务规范、内部控制、战略发展、人才培养、人员激励等方面起到了积极的作用，为完善公司治理结构、提升公司规范运行水平、提高公司竞争力发挥了积极的作用。截至本招股说明书签署之日，公司董事会四个专门委员会成员构成如下：

专门委员会名称	主任委员	委员
审计委员会	周伟豪	周伟豪、胡振超、柯汉生
战略委员会	汤昌茂	汤昌茂、王灿钟、陈剑勇
提名委员会	陈剑勇	陈剑勇、胡振超、汤昌茂
薪酬与考核委员会	胡振超	胡振超、周伟豪、王灿钟

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对董事会的规模和构成向董事会提出建议；（2）研究董事、高级管理人员的选择标准和程序，并向董事会提出建议；（3）广泛搜寻合格的董事和高级管理人员的人选；（4）对董事候选人和须提请董事会聘任的高级管理人员人选进行审查并提出建议；（5）董事会授权的其他事宜。

4、薪酬与考核委员会

薪酬与考核委员会的主要职责权限为：（1）研究国家有关薪酬方面的法律、法规；

（2）研究国内外、行业内外的薪酬案例；（3）研究董事与高级管理人员考核的标准，进行考核并提出建议，向董事会提交被考核人员的绩效评价报告；（4）研究和审查董事、高级管理人员的薪酬政策与方案，并拟订董事、高级管理人员的薪酬方案；（5）研究公司薪酬激励方案，包括但不限于股权激励方案等；（6）监督检查薪酬方案执行情况；（7）解释公司薪酬计划；（8）公司董事会委派的其他事项。

（七）报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况

公司自成立以来，按照《公司法》及其他相关法律法规的规定，建立了健全的股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等制度，形成了权力机关、经营决策与执行机关和监督机关之间权责明确、相互制约、协调运转和科学决策的现代公司治理结构。

本公司按照《公司法》及其他相关法律法规和《公司章程》规定，制定了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工作制度》《总经理工作细则》《董事会秘书工作制度》《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》《关联交易管理办法》《董事会审计委员会实施细则》《董事会提名委员会实施细则》《董事会薪酬与考核委员会实施细则》《董事会战略委员会实施细则》以及相关议事规则、工作制度和内部控制制度，以确保本公司的治理结构和相关人员均能切实履行应尽的职责和义务。本公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬与考核委员会共四个专门委员会，分别负责公司的发展战略，审计，董事和高级管理人员的提名、甄选、管理和考核等工作。

上述机构及人员均按照《公司法》等相关法律法规、《公司章程》及各议事规则的规定行使职权和履行义务。

参照公司治理相关法律法规的标准，公司管理层认为公司在公司治理方面不存在重

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大缺陷。

二、特别表决权股份或类似安排

截至本招股说明书签署之日，发行人不存在特别表决权股份或类似安排。

三、协议控制架构

截至本招股说明书签署之日，发行人不存在协议控制架构。

四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见

（一）报告期内公司存在的内部控制缺陷及整改情况

报告期初，发行人存在通过关联方代收、代付款项的情形，至2017年6月已全部停止前述行为，相关款项已纳入公司账务核算。代收代付具体金额详见本节“十、关联交易”之“（三）偶发性关联交易”。

针对上述内控不规范情形，公司及时进行了整改，具体措施如下：

1、公司已于2017年6月全面停止了关联方代收、代付行为，主动注销了关联方银行账户，并清理了与关联方之间的往来款项；

2、针对通过关联方代付薪酬及奖金未及时缴纳的个人所得税，发行人已将该部分薪酬及奖金纳入公司账务核算并代缴了相关个人所得税及相应的滞纳金，发行人也已经缴纳了通过关联方代收款项涉及的增值税及企业所得税。国家税务总局深圳市南山区税务局已出具合规证明，证明发行人报告期内不存在税收相关的违法违规行为；

3、进一步建立健全《资金管理制度》《内部审计制度》等财务管理制度，加强对账户开立、使用和监督管理，严格对货款收取、费用报销的管控；

4、组织董事、监事、高级管理人员及财务人员等集中培训，深入学习《公司法》、《证券法》、《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《深圳证券交易所创业板股票首次公开发行上市审核问答》等相关规定，提高财务规范运行的意识；

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5、针对上述不规范代收代付的行为，公司控股股东、实际控制人及相关董事、监事、高级管理人员已出具以下承诺：“本人承诺今后不将个人名下的银行账户提供给公司使用，严格按照公司的资金管理制度申请使用公司资金，严格按照公司的报销管理制度申请费用报销。如违反上述承诺，本人将承担因此造成的一切个别和连带法律责任。”

（二）公司管理层对内部控制的自我评估意见

公司管理层对公司的内控制度进行了自查和评估后认为：根据《企业内部控制基本规范》及相关规定，本公司内部控制于2020年6月30日在所有重大方面是有效的。

（三）注册会计师对公司内部控制制度的鉴证意见

天健接受本公司委托，审核了本公司管理层对截至2020年6月30日与财务报表相关的内部控制有效性认定，并出具了《内部控制鉴证报告》（天健审〔2020〕3-557 号），认为发行人“按照《企业内部控制基本规范》及相关规定于2020年6月30日在所有重大方面保持了有效的内部控制”。

五、公司报告期内违法违规情况说明

公司已依法建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书工作制度。报告期内，公司及其董事、监事和高级管理人员严格按照相关法律法规及《公司章程》的规定开展经营，不存在重大违法违规行为，也未受到国家行政及行业主管部门的重大处罚。

公司报告期内受到行政处罚的情况如下：

序号	被处罚人	处罚机关	违法行为	处罚内容	处罚时间	处罚文号
1	成都一博	国家税务总局成都市双流区税务局	未按照规定期限办理纳税申报和报送纳税资料	罚款1,000元	2018.09.10	-
2	一博科技	深圳机场海关	部分实际货物与申报不符	罚款6,700元	2018.08.01	深机邮关简违字[2018]0005号
3	上海麦骏	上海市浦东新区安全生产监督管理局	未如实记录事故隐患排查治理信息	罚款10,000元	2017.08.07	第2120170548号
4	一博科技	国家税务总局深圳市税务局	未按照规定期限办理纳税申报和报送纳税资料	罚款100元	2017.06.19	-

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针对上述第2、4项行政处罚，发行人已取得做出决定相关政府主管部门出具的报告期内发行人不存在重大行政违法行为的书面确认文件。

针对上述第1项行政处罚，根据《中华人民共和国税收征收管理法》第六十二条的规定，纳税人未按照规定的期限办理纳税申报和报送纳税资料的，情节严重的，可以处2,000元以上10,000元以下的罚款。成都一博被罚款1,000元，不属于《中华人民共和国税收征收管理法》规定的情节严重的情形，经保荐机构及发行人律师核查确认，成都一博的违法行为不属于重大违法行为。

针对上述第3项行政处罚，根据《中华人民共和国安全生产法》第九十四条第（五）项的规定，生产经营单位未将事故隐患排查治理情况如实记录的，责令限期改正，可以处50,000元以下的罚款；逾期未改正的，责令停产停业整顿，并处50,000元以上100,000元以下的罚款，对其直接负责的主管人员和其他直接责任人员处10,000元以上20,000元以下的罚款。2017年8月，上海麦骏已针对上述问题整改完毕；上海麦骏被罚款10,000元，属于《中华人民共和国安全生产法》规定的最低档次处罚金额范围内事项，且不存在《中华人民共和国安全生产法》、《安全生产行政处罚自由裁量适用规则（试行）》、《上海市安全生产行政处罚裁量基准（试行）》、《上海市安监局关于规范行使安全生产行政处罚自由裁量权的意见》规定的加重情节或从重处罚情形；根据保荐机构及发行人律师对处罚机关上海市浦东新区安全生产监督管理局的访谈，该局认为上海麦骏的违法行为不属于重大违法行为。

综上，公司报告期内所受到的上述行政处罚均不构成重大违法违规行为。

六、发行人最近三年资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用和为控股股东及其控制的其他企业担保的情况

本公司的《公司章程》、《对外担保决策管理制度》中已明确对外担保的审批权限和审议程序，报告期内公司不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情形。

公司执行严格的资金管理制度，截至本招股说明书签署之日，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情形。报告期内，公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的资金往来情

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况详见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“十、关联交易”部分相关内容。

七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力

本公司自成立以来，按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作，建立、健全了公司法人治理结构，在业务、资产、人员、机构、财务等方面与现有股东完全分开，具有完整的业务体系和面向市场独立经营的能力。

（一）资产完整

公司由一博有限整体变更为股份公司，承继了一博有限的全部资产，公司依法办理了相关资产的变更登记。公司资产权属清晰、完整，具备与生产经营有关的生产系统、辅助生产系统和配套设施，合法拥有与生产经营有关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利等知识产权的所有权和使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。

（二）人员独立

公司的董事、监事及高级管理人员均严格按照《公司法》、《公司章程》的有关规定产生，履行了合法程序，不存在控股股东超越本公司董事会和股东大会作出人事任免决定的情况；公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其它职务，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中领薪；公司财务人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

（三）财务独立

发行人已建立独立的财务核算体系，配备了独立的财务人员，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度和财务管理制度，建立了严格的内部控制制度和对子公司、分公司的财务管理制度。公司设立了独立的财务部门，配备了专职财务人员；公司在银行独立开立账户，拥有独立的银行账号，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情形；公司作为独立的纳税人，依法独立纳税。

（四）机构独立

公司根据《公司法》与公司章程的要求建立了较为完善的法人治理结构，股东大会、董事会、监事会严格按照公司章程规范运作，并建立了独立董事制度。公司建立了独立

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完整的组织机构且运行良好，生产经营、办公场所与股东单位及关联方分开，与控股股东和实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。

（五）业务独立

公司已建立完整的业务流程，拥有完整的与生存经营有关的研发设计、采购、销售和服务体系，在各项业务环节均具有直接面向市场独立经营的能力。公司拥有独立的经营决策权和实施权，公司经营的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，且与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或显失公平的关联交易。

（六）发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员的稳定性

发行人始终坚持以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务为主营业务方向，最近两年内没有发生重大不利变化。

发行人的控股股东、实际控制人持有的发行人股份权属清晰，实际控制人最近两年内没有发生变化，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。同时，包括董事及高级管理人员在内的发行人管理团队和核心技术人员，最近两年内均在发行人任职或履行相关职责，没有发生重大不利变化。

（七）其他对发行持续经营有重大影响的事项

发行人注册资本已足额缴纳，发行人发起人或股东用作出资资产的财产权转移手续已办理完毕。发行人合法拥有与业务经营所必需的土地、房屋、机器设备、专利、商标、软件著作权及其它经营设备的所有权或者使用权，具有独立的运营系统。截至本招股说明书签署之日，发行人的主要资产、核心技术、商标均不存在重大权属纠纷。

截至本招股说明书签署之日，发行人的行业地位或发行人所处行业的经营环境不存在重大不利变化，发行人亦不存在重大偿债风险，不存在影响其持续经营能力的担保、诉讼以及仲裁等或有事项。

八、同业竞争

（一）与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的同业竞争情况

本公司的主营业务为以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板

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装配（PCBA）制造服务。

报告期内发行人实际控制人之一汤昌茂全资持有的香港一博曾主要从事PCB设计和元器件贸易业务，该公司自2017年以来已终止自身业务，并于2019年8月香港政府部门提交休止活动，目前正在履行注销程序。截至本招股书签署日，本公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不与本公司构成同业竞争关系，也不存在与本公司从事相同、相似业务的情况。

（二）关于避免同业竞争的承诺

为避免今后可能发生的同业竞争，最大限度地维护本公司的利益，保证本公司的正常经营，控股股东、实际控制人出具了《避免同业竞争的承诺函》，主要内容为：

“（1）截至本承诺函出具之日，本人及本人控制的其他企业均未直接或间接开展对公司及其下属子公司构成重大不利影响的同业竞争，也未参与投资任何对公司及其下属子公司构成重大不利影响的同业竞争的其他企业。

（2）自本承诺函签署之日起，本人及本人控制的其他企业均不会直接或间接开展对公司及其下属子公司构成重大不利影响的同业竞争，也不会参与投资任何对公司及其下属子公司构成重大不利影响的同业竞争的其他企业。

（3）如因公司及其下属子公司拓展或变更经营范围引致本人控制的其他企业对公司及其下属子公司构成重大不利影响的同业竞争，则本人将促成本人控制的其他企业以停止经营相竞争业务的方式，或将相竞争业务纳入公司或其下属子公司的方式，或将该等相竞争业务/股权/权益转让予无关联第三方的方式，消除潜在同业竞争。

（4）如本人及本人控制的其他企业获得的商业机会对公司及其下属子公司构成重大不利影响的同业竞争，本人将立即通知公司，并尽力将该商业机会给予公司，以确保公司及其他股东利益不受损害。

（5）本人保证上述承诺事项的真实性并将忠实履行承诺，如上述承诺被证明是不真实的或未被遵守，本人将向发行人承担相应的经济赔偿责任。”

九、关联方及关联关系

根据《公司法》、《企业会计准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关

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法律法规的规定，截至本招股说明书签署之日，本公司的关联方及关联关系如下：

（一）控股股东、实际控制人，其他持有5%以上股份的股东

关联方	持股比例	与公司的关联关系
汤昌茂	18.9534%	实际控制人之一
王灿钟	12.6356%	实际控制人之一
柯汉生	12.6356%	实际控制人之一
郑宇峰	10.1085%	实际控制人之一
朱兴建	8.8449%	实际控制人之一
领誉基石	8.5046%	直接持有5%以上股份的股东
李庆海	7.5813%	实际控制人之一
吴均	7.5813%	实际控制人之一
杰博创	1.5838%	四家合伙企业的执行事务合伙人均为黄英姿，合计持有公司6.2606%股份
凯博创	1.8274%
众博创	1.4890%
鑫博创	1.3604%

序号	关联方	与公司的关联关系
1	珠海市一博科技有限公司	发行人全资子公司
2	长沙市全博电子科技有限公司	发行人全资子公司
3	成都市一博科技有限公司	发行人全资子公司
4	深圳市一博电路有限公司	发行人全资子公司
5	EDADOC TECHNOLOGY CA INC	发行人全资子公司
6	上海麦骏电子有限公司	发行人二级全资子公司

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（四）其他关联自然人

公司的其他关联自然人包括直接或间接持有公司5%以上股份的自然人及其关系密切的家庭成员、本公司的董事、监事、高级管理人员关系密切的家庭成员。关系密切的家庭成员包括前述人员的配偶、父母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满18周岁的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹和子女配偶的父母。

（五）公司的董事、监事、高级管理人员及其他关联自然人直接或间接控制，或担任董事、高级管理人员，或施加重要影响的其他企业

除上述关联法人外，发行人的董事、监事、高级管理人员及其他关联自然人目前或者过去十二个月内直接或间接控制，或担任董事、高级管理人员，或施加重要影响的主要企业如下：

序号	关联方名称	与本公司关系
1	香港一博	发行人实际控制人之一汤昌茂控制且担任董事的企业
2	厦门凌亚信息科技有限公司	发行人实际控制人之一郑宇峰妹妹之配偶毛沪闽担任执行董事的企业
3	重庆全集科技有限公司	发行人实际控制人之一郑宇峰妹妹之配偶毛沪闽担任执行董事、总经理的企业
4	漳州芗城致胜电子有限公司	发行人实际控制人之一郑宇峰妹妹之配偶毛沪闽曾持股40%并担任总经理的企业；已于2020年7月注销
5	北京有壹手汽车科技有限公司	发行人董事曾琴芳担任董事的企业
6	北京泰格斯信息技术有限公司	发行人董事曾琴芳担任董事的企业
7	苏州纳科显示技术有限公司	发行人董事曾琴芳担任董事的企业
8	宁波猛麟投资合伙企业（有限合伙）	发行人独立董事胡振超担任执行事务合伙人的企业
9	上海猛麟投资管理事务所（有限合伙）	发行人独立董事胡振超担任执行事务合伙人的企业
10	深圳麟烽投资管理有限公司	发行人独立董事胡振超曾担任总经理的企业，已于2020年6月辞任
11	厦门市宇日汽车租赁有限公司	发行人独立董事陈剑勇之弟陈剑海控制并担任执行董事、总经理的企业
12	福建锦东农业有限公司	发行人独立董事陈剑勇配偶之兄郑洪清担任总经理的企业
13	深圳市灼华互娱科技有限公司	发行人独立董事周伟豪配偶之弟张贤华担任董事长、总经理的企业
14	深圳市谛视数字科技有限公司	发行人独立董事周伟豪配偶之弟张贤华担任执行董事、总经理的企业
15	浙江律讯网络科技有限公司	发行人原独立董事冯东曾担任董事的企业；2020年11月，冯东辞任发行人独立董事
16	深圳市智英科技有限公司	发行人原独立董事冯东之弟冯卫控制并担任董事长、总经理的企业；2020年11月，冯东辞任发行人独立董事

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序号	关联方名称	与本公司关系
17	山西德浩经贸有限公司	发行人原独立董事冯东妹妹之配偶张一斌控制并担任董事长、总经理的企业；2020年11月，冯东辞任发行人独立董事
18	邑升顺电子（深圳）有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂曾担任董事，发行人曾持股20%的企业；2020年6月，发行人将其持有的4.83%股权转让予无关联第三方；同时汤昌茂辞任董事

序号	关联方名称	与本公司关系	备注
1	深圳市拓彼品牌设计有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂的配偶黄英姿曾持股52%并担任执行董事、总经理的企业	于2017年9月注销
2	深圳市华旭印务设计有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂及其配偶黄英姿曾分别持股60%、40%，汤昌茂担任执行董事、总经理的企业	于2017年12月注销
3	四会富仕电子科技股份有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂曾担任董事，一博电路曾持股7.13%的企业	2017年12月，一博电路将所持股权转让予无关联第三方，同时汤昌茂辞任董事
4	Edadoc USA, Inc.	发行人曾持股100%的企业	于2019年7月注销
5	北京一博联创科技有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂、李庆海曾分别持股60%、40%，汤昌茂担任执行董事、总经理的企业	于2019年4月注销
6	成都一博联创科技有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂曾100%持股并担任执行董事、总经理的企业	于2018年7月注销
7	深圳市拓普雷奥科技有限公司	发行人实际控制人之一汤昌茂姐姐之配偶黄久青曾持股100%并担任执行董事、总经理的企业	于2018年12月注销
8	深圳市中恒通信技术有限公司	发行人实际控制人之一王灿钟曾持股49%的企业	于2019年6月注销
9	苏州同佑基石投资合伙企业（有限合伙）	发行人董事曾琴芳曾担任执行事务合伙人的企业	于2018年1月辞任
10	深圳市芭田生态工程股份有限公司	发行人副总经理余应梓曾担任财务负责人的企业	于2017年6月辞任
11	北京世纪阿姆斯生物技术有限公司	发行人副总经理余应梓曾担任董事长的企业	于2017年11月辞任
12	深圳颢聚股权投资合伙企业（有限合伙）	发行人独立董事胡振超之配偶车丽梅曾控制的企业	2017年8月车丽梅退出，2019年8月，企业注销

1-1-163

单位：万元

项目	交易内容	关联方	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
经常性关联交易	关联采购	四会富仕	-	-	-	214.55
	关联采购	深圳邑升顺	387.80	925.65	785.11	832.75
	关联销售	四会富仕	-	-	3.89	57.16
	关联销售	香港一博	-	-	15.53	745.80
	支付薪酬	关键管理人员	219.58	440.19	337.43	196.33
偶发性关联交易	关联方担保	关联方为发行人及其子公司银行借款提供担保及反担保，参见本节“（三）偶发性关联交易”
	关联方股权收购	发行人收购汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均持股100%的一博电路，参见本节“（三）偶发性关联交易”
	关联方房租物管费	2017年度，公司向成都一博联创科技有限公司支付房租物管费11.01万元, 参见本节“（三）偶发性关联交易”
	关联方资金拆借及关联方代收、代付款项	发行人报告期初存在向关联自然人黄英姿拆借资金及黄英姿代收代付款项情形，参见本节“（三）偶发性关联交易”

主要交易内容	关联方	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
购买材料	四会富仕	-	-	-	214.55
	深圳邑升顺	387.80	925.65	785.11	832.75
	合计	387.80	925.65	785.11	1,047.30
占采购总额的比重		3.63%	6.46%	6.58%	11.82%
占营业成本的比重		2.77%	4.09%	3.98%	7.20%

1-1-164

络通信、集成电路、医疗电子、智慧交通、航空航天、人工智能等多个领域。

前述电子制造服务业务的定位特点决定了所需PCB板类别众多、定制化程度高且聚焦于研发样件和中小批量，供应链管理难度大。为了全面、快速地响应不同阶段、不同客户的需求，发行人在珠三角PCB板制造企业中先后遴选出与发行人业务特点相匹配的四会富仕、深圳邑升顺作为投资标的，通过股权投资方式增强双方合作的紧密程度，以提高公司整体生产柔性和供应稳定性。具体而言：发行人2012年投资四会富仕，主要是基于当时公司主要客户多种类、小批量、高频次定制化样单需求；而2016年投资深圳邑升顺，主要是满足日益增长的中小批量PCBA电子制造服务需求。

基于前述背景，发行人报告期初曾通过子公司一博电路累计持有四会富仕7.1293%的股权，但因四会富仕筹划上市拟减少关联交易，加之公司经过多年发展已与多家品质较优的PCB板厂商建立了稳定的合作关系，因此经各方协商一致，发行人于2017年12月向无关联第三方转让了前述股权，发行人实际控制人之一汤昌茂同时辞任四会富仕董事。此外，自投资入股深圳邑升顺以来，发行人曾持有20%股权，随着稳定供应关系的建立及因筹划上市、聚焦精力发展主营业务的需要，发行人有意降低持股比例并停止委派董事，而深圳邑升顺控股股东则持续看好业务的发展并有意提高持股比例，因此经两方协商一致，发行人于2020年6月转让了4.83%的所持股权，汤昌茂亦同时辞任董事职务；截至招股说明书出具之日，发行人持有深圳邑升顺15.17%的股权。

报告期内，发行人向深圳邑升顺采购的PCB板金额分别为832.75万元、785.11万元、925.65万元和387.80万元，向四会富仕仅在2017年采购PCB板214.55万元，上述交易合计占公司当期采购比例分别为11.82%、6.58%、6.46%和3.63%。上述关联采购交易定价由交易双方参考市场价格，结合订单的面积、层数、数量、交付周期等因素确定，交易价格公允，交易的金额、占比较小，对公司经营业绩不构成重大影响。

2、关联销售

（1）四会富仕

单位：万元

主要交易内容	关联方	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
PCB设计服务	四会富仕	-	-	3.89	57.16
占PCB设计收入比重				0.04%	0.72%
占营业收入比重		-	-	0.01%	0.22%

1-1-165

四会富仕在与发行人的业务合作过程中，其亦会存在极少数客户有PCB设计服务需求，四会富仕将该等少量PCB设计订单委托发行人提供设计服务。2017年和2018年四会富仕委托发行人提供PCB设计服务的金额分别为57.16万元、3.89万元，占同期业务收入比例分别为0.22%和0.01%；自2018年2月以来未再发生新的业务往来。上述交易价格合理，交易金额极小，不存在对发行人财务状况、经营成果的重大影响。

（2）香港一博

报告期初，发行人向香港一博关联销售具体情况如下：

单位：万元

主要交易内容	关联方	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
PCB设计服务	香港一博	-	-	14.34	579.57
PCBA制造服务	香港一博	-	-	1.20	166.24
合计		-	-	15.53	745.80
占PCB设计收入比重		-	-	0.16%	7.32%
占PCBA制造服务收入比重		-	-	0.00%	0.91%
占营业收入比重		-	-	0.05%	2.85%

1-1-166

对境外终端客户的销售系平价交易，并未留存利润、侵占公司利益，不存在对发行人或关联方进行利益输送的情形。

3、关键管理人员报酬

报告期内，发行人关键管理人员报酬如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
关键管理人员报酬	219.58	440.19	337.43	196.33

担保方	担保内容	借款金额	担保起始日	担保解除日	担保是否已经履行完毕
汤昌茂、柯汉生、王灿钟、郑宇峰、朱兴建、黄英姿	为全资子公司长沙全博对中国邮政储蓄银行长沙市分行的银行借款提供担保	1,960.00	2018年 1月15日	2020年8月27日	是
汤昌茂及其配偶黄英姿，王灿钟及其配偶周巧红，郑宇峰及其配偶陈岩	为一博有限对兴业银行深圳分行的银行借款提供担保	500.00	2018年8月6日	2020年8月 6日	是
汤昌茂及其配偶黄英姿	为一博有限对中国建设银行深圳南山支行的银行借款提供担保	1,000.00	2017年 3月17日	2018年3月16日	是
汤昌茂及其配偶黄英姿，王灿钟及其配偶周巧红，郑宇峰及其配偶陈岩

1,000.00

2017年 3月17日

2018年3月16日

是

1-1-167

解除。

2、关联方股权收购

2017年12月，一博有限收购了实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均持有的一博电路100%股权，该重组事项为同一控制下关联业务的有效整合；收购完成后，一博电路成为一博有限的全资子公司。前述股权收购的具体情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“三、发行人报告期内的重大资产重组情况”之“（二）报告期内发行人其他资产重组情况”。

3、关联方房租物管费

报告期初，发行人2017年度因向关联方成都一博联创科技有限公司（以下简称“成都一博联创”）承租经营办公场所而支付房租及物管费11.01万元，金额较小，且该金额亦为成都一博联创最终对外支付金额。具体而言，报告期初，成都一博联创已不再实际开展经营，其租赁的厂房及办公场所实际均供发行人成都分公司（已注销）使用，2017年5月发行人子公司成都一博成立后仍暂时租赁成都一博联创办公场所，因此存在发行人向成都一博联创支付房租及物管费的情形。前述房产租赁系报告期初的暂时性行为，且2017年8月后发行人未再向成都一博联创租赁该办公场所，相互之间不存在利益输送情形。

4、关联方资金拆借及关联方代收、代付款项

（1）关联方资金拆借

单位：万元

期间	关联方	期初余额	本期借入	本期归还	期末余额
2017年度	黄英姿	484.76	130.00	120.00	494.76
2018年度	黄英姿	494.76	-	494.76	-

1-1-168

单位：万元

项目	关联方	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度（注）
代收款项	黄英姿	-	-	-	103.31
代付款项	黄英姿	-	-	-	431.63

项目	关联方	2020.6.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
应收账款账面余额	香港一博	-	-	119.78	826.70
应收账款账面余额	四会富仕	-	-	-	14.68
合计		-	-	119.78	841.38

项目	关联方	2020.6.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
应付账款	深圳邑升顺	429.90	299.56	141.63	172.14
应付账款	四会富仕	-	-	-	1.68
合计		429.90	299.56	141.63	173.82
其他应付款	汤昌茂	257.38	258.35	277.92	174.86
其他应付款	王灿钟	172.52	172.90	185.80	116.60

1-1-169

项目	关联方	2020.6.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
	柯汉生	171.72	172.48	185.32	116.60
	郑宇峰	137.25	138.60	148.21	93.25
	朱兴建	120.13	120.13	130.81	81.61
	李庆海	108.37	112.32	112.76	72.36
	吴均	103.81	103.00	111.22	69.98
	黄英姿	-	-	-	823.07
合计		1,071.17	1,077.78	1,152.04	1,548.34

1-1-170

深圳市一博科技股份有限公司2017-2019年度、2020年1-6月关联交易情况的议案》；2020年11月22日，公司召开2020年第四次临时股东大会，审议通过了《关于深圳市一博科技股份有限公司2017-2019年度、2020年1-6月关联交易情况的议案》。

2020年5月29日，公司召开第一届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司2019年度日常关联交易执行情况及2020年度日常关联交易预计情况的议案》；2020年5月31日，公司召开2019年度股东大会，审议通过了《关于公司2019年度日常关联交易执行情况及2020年度日常关联交易预计情况的议案》。

2019年7月11日，公司召开第一届董事会第四次会议，审议通过了《关于公司2018年度日常关联交易执行情况及2019年度日常关联交易预计情况的议案》；2019年7月31日，公司召开2018年度股东大会，审议通过了《关于公司2018年度日常关联交易执行情况及2019年度日常关联交易预计情况的议案》。

（七）公司独立董事对关联交易事项的意见

公司独立董事对公司报告期内的关联交易情况以及关联交易管理制度进行了认真细致的审核后，发表如下意见：2017年1月1日至2020年6月30日期间，公司关联交易履行了当时必要的内部审议程序，关联交易的发生有其必要性，关联交易遵循了公平、公正、合理的原则，关联交易作价公允，不存在损害公司及非关联股东利益的情况。

（八）减少和进一步规范关联交易的措施

1、持续提升公司治理水平，严格规范关联交易

自变更为股份公司以来，公司按照《公司法》等法律法规的规定，建立了规范健全的法人治理结构。为规范和减少关联交易，保证关联交易的公开、公平、公正，公司制定了《公司章程》《关联交易管理制度》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《规范关联方资金往来管理制度》等规章制度，明确了关联交易的决策程序和防范措施，保证公司与关联方进行交易符合公开、公平、公正的三公原则。公司将不断提升内部治理水平，严格遵守以上规章制度，按规定履行程序，以保证公司关联交易的公允性，确保关联交易行为不损害公司和全体股东的利益。

公司在业务、机构、资产、人员、财务上均独立于各关联方，公司具备面向市场的独立运营能力。公司将根据实际情况规范和减少关联交易，杜绝发生不必要的关联交易。对于正常的、有利于公司发展的、预计将持续存在的关联交易，公司将继续遵循公开、

1-1-171

公平、公正的市场原则，严格履行公司的决策程序和关联方回避制度，遵守有关合同协议的规定，做好信息披露工作，切实维护其他股东的权益。

2、控股股东、实际控制人及董事、监事、高级管理人员出具的承诺函公司控股股东、实际控制人及公司董事、监事、高级管理人员出具了《关于规范和减少关联交易的承诺》，具体承诺如下：

“（1）本人已如实向公司披露知悉的全部关联方和关联交易，本人及本人控制的其他企业与公司及公司控制的企业之间不存在其他任何依照法律法规和中国证监会或深圳证券交易所的有关规定应披露而未披露的关联交易。

（2）本人将本着“公平、公正、等价、有偿”的市场原则，按照一般的商业条款，尽量减少并规范本人及/或本人控制的其他企业与公司的交易，严格遵守与尊重公司的关联交易决策程序和信息披露义务，与公司以公允价格进行公平交易，不谋求本人及/或本人控制的其他企业的非法利益。

（3）本人承诺将严格遵守《公司章程》的有关规定，避免违规占用公司资金及要求公司违法违规提供担保，并敦促公司的关联股东、关联董事依法行使股东、董事的权利，在股东大会以及董事会对涉及的关联交易进行表决时，履行回避表决的义务。

（4）本人承诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司实际控制人地位或关联关系地位通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益，如存在利用公司实际控制人地位或关联关系在关联交易中损害公司及小股东的权益或通过关联交易操纵公司利润的情形，将承担相应的法律责任。

（5）本人将督促本人的配偶、父母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、成年子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹及其配偶、子女配偶的父母，以及本人投资、任董事、高级管理人员的企业，同受本承诺函的约束。

（6）本人承诺在作为公司实际控制人、控股股东/董事/监事/高级管理人员期间，遵守以上承诺。”

十一、报告期内关联方的变化情况

发行人报告期内关联方的变化情况参见本节之“九、关联方及关联关系”之“（六）报告期内曾经存在的主要关联方”。

1-1-172

第八节财务会计信息与管理层分析

本节财务数据和相关分析说明反映了公司报告期经审计的财务状况、经营成果、现金流量。本节引用的财务数据非经特别说明均引自经天健审计的财务报告，均为合并报表口径。公司提醒投资者欲了解详细情况，请阅读本招股说明书附录之审计报告和财务报告全文。

一、财务报表

（一）合并资产负债表

单位：元

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
流动资产：
货币资金	128,298,633.86	53,445,975.79	56,524,798.54	15,071,067.36
交易性金融资产	201,199,397.26	141,004,946.73	-	-
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产	-	-	-	-
衍生金融资产	-	-	-	-
应收票据	113,997.46	474,689.70	1,942,000.00	1,996,201.00
应收账款	111,285,790.71	93,048,729.57	84,247,980.77	77,935,063.60
应收款项融资	8,088,491.56	8,275,629.39	-	-
预付款项	3,376,628.75	2,478,652.64	4,163,067.40	820,009.33
其他应收款	6,576,896.14	952,078.28	1,687,126.75	782,629.62
存货	76,083,558.03	52,900,366.02	27,131,043.71	16,726,084.12
合同资产	-	-	-	-
持有待售资产	-	-	-	3,027,700.00
一年内到期的非流动资产	-	-	-	-
其他流动资产	2,557,356.71	3,096,734.30	98,844,192.67	218,726.08
流动资产合计	537,580,750.48	355,677,802.42	274,540,209.84	116,577,481.11
非流动资产：	-	-	-	-
债权投资	-	-	-	-

1-1-173

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
可供出售金融资产	-	-	-	-
其他债权投资	-	-	-	-
持有至到期投资	-	-	-	-
长期应收款	-	-	-	-
长期股权投资	-	20,017,178.28	17,096,099.62	14,118,620.00
其他权益工具投资	-	-	-	-
其他非流动金融资产	17,428,992.15	-	-	-
投资性房地产	-	-	-	-
固定资产	81,458,095.19	84,815,462.32	76,155,145.22	20,639,622.33
在建工程	18,628,553.82	9,248,800.51	3,309,585.88	2,161,109.90
生产性生物资产	-	-	-	-
油气资产	-	-	-	-
使用权资产	-	-	-	-
无形资产	12,677,317.64	12,726,745.49	546,524.40	-
开发支出	-	-	-	-
商誉	-	-	-	-
长期待摊费用	7,106,608.71	7,507,210.02	5,278,548.25	1,603,856.07
递延所得税资产	2,762,808.61	2,219,641.34	1,724,865.49	1,701,119.36
其他非流动资产	100,000.00	126,100.00	1,199,932.01	11,347,496.79
非流动资产合计	140,162,376.12	136,661,137.96	105,310,700.87	51,571,824.45
资产总计	677,743,126.60	492,338,940.38	379,850,910.71	168,149,305.56
流动负债：	-	-	-	-
短期借款	-	-	29,354.18	8,267,317.55
交易性金融负债	-	-	-	-
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债	-	-	-	-
衍生金融负债	-	-	-	-
应付票据	-	-	-	-
应付账款	62,038,371.10	31,156,936.71	21,767,851.16	30,847,024.34
预收款项	-	25,569,288.96	13,722,926.57	12,591,693.16
合同负债	24,668,342.17	-	-	-
应付职工薪酬	28,427,732.10	22,999,456.00	20,134,294.19	15,671,724.49
应交税费	12,599,719.17	12,508,769.43	7,800,992.79	16,414,334.16

1-1-174

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
其他应付款	15,068,929.55	13,728,622.86	12,201,449.57	16,118,550.03
持有待售负债	-	-	-	-
一年内到期的非流动负债	9,210,667.03	9,018,012.65	3,653,102.94	-
其他流动负债	2,737,836.40	-	400,000.00	-
流动负债合计	154,751,597.52	114,981,086.61	79,709,971.40	99,910,643.73
非流动负债：	-	-	-	-
长期借款	6,666,889.46	8,772,222.98	17,790,235.63	-
应付债券	-	-	-	-
其中：优先股	-	-	-	-
永续债	-	-	-	-
租赁负债	-	-	-	-
长期应付款	-	-	-	-
长期应付职工薪酬	-	-	-	-
预计负债	-	-	-	-
递延收益	-	-	-	-
递延所得税负债	417,616.50	150,742.01	65,100.42	58,807.24
其他非流动负债	-	-	-	-
非流动负债合计	7,084,505.96	8,922,964.99	17,855,336.05	58,807.24
负债合计	161,836,103.48	123,904,051.60	97,565,307.45	99,969,450.97
所有者权益(或股东权益)：	-	-	-	-
实收资本(或股本)	62,500,000.00	60,000,000.00	60,000,000.00	2,000,000.00
其他权益工具	-	-	-	-
其中：优先股	-	-	-	-
永续债	-	-	-	-
资本公积	300,023,733.80	201,035,113.80	196,792,848.80	-
减：库存股	-	-	-	-
其他综合收益	-829,221.67	-830,601.23	-695,559.70	-319,499.75
专项储备	-	-	-	-
盈余公积	9,008,639.72	9,008,639.72	1,944,751.80	6,383,432.09
一般风险准备	-	-	-	-
未分配利润	145,203,871.27	99,221,736.49	24,243,562.36	60,115,922.25
归属于母公司所有者权益合计	515,907,023.12	368,434,888.78	282,285,603.26	68,179,854.59

1-1-175

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
少数股东权益	-	-	-	-
所有者权益合计	515,907,023.12	368,434,888.78	282,285,603.26	68,179,854.59
负债和所有者权益总计	677,743,126.60	492,338,940.38	379,850,910.71	168,149,305.56

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
一、营业收入	251,077,872.93	405,856,117.01	340,918,093.36	261,420,115.11
减：营业成本	140,130,951.35	226,046,292.04	197,330,472.09	145,477,632.58
税金及附加	1,926,847.09	3,325,341.32	3,821,240.90	1,872,153.16
销售费用	12,569,616.06	27,685,494.31	20,684,664.43	15,883,322.34
管理费用	12,985,989.86	25,925,787.10	68,911,343.94	13,582,941.39
研发费用	20,679,205.45	41,531,058.69	36,716,245.49	32,368,920.01
财务费用	-148,598.09	269,283.48	-316,723.86	1,322,924.55
其中：利息费用	370,440.08	913,135.50	1,142,560.80	371,751.00
利息收入	48,401.20	228,812.27	86,518.70	23,711.31
加：其他收益	2,299,553.37	3,905,297.89	3,083,160.69	1,084,158.70
投资收益（损失以“-”号填列）	4,469,335.30	6,566,374.28	36,327,987.84	337,483.41
其中：对联营企业和合营企业的投资收益	871,786.04	2,921,078.66	2,977,479.62	337,483.41
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益	-	-	-	-
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）	-	-	-	-
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）	1,199,397.26	1,004,946.73	-	-
信用减值损失（损失以“-”号填列）	-2,338,233.06	163,351.51	-	-
资产减值损失（损失以“-”号填列）	-504,799.87	-894,976.53	-1,125,724.34	-2,643,046.48
资产处置收益（损失以“-”号填列）	-5,103.44	-332,674.91	-	-
二、营业利润（亏损以“-”号填列）	68,054,010.77	91,485,179.04	52,056,274.56	49,690,816.71
加：营业外收入	578.50	-	27,952.41	72,951.60
减：营业外支出	8,286.75	238,747.53	21,508.94	32,539.21
三、利润总额（亏损总额	68,046,302.52	91,246,431.51	52,062,718.03	49,731,229.10

1-1-176

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
以“-”号填列）
减：所得税费用	7,064,167.74	9,204,369.46	12,131,374.09	6,085,256.33
四、净利润（净亏损以“-”号填列）	60,982,134.78	82,042,062.05	39,931,343.94	43,645,972.77
（一）按经营持续性分类：	-	-	-	-
1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）	60,982,134.78	82,042,062.05	39,931,343.94	43,645,972.77
2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）	-	-	-	-
（二）按所有权归属分类：	-	-	-	-
1.归属于母公司所有者的净利润（净亏损以“-”号填列）	60,982,134.78	82,042,062.05	39,931,343.94	43,645,972.77
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）	-	-	-	-
五、其他综合收益的税后净额	1,379.56	-135,041.53	-376,059.95	-319,499.75
归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额	1,379.56	-135,041.53	-376,059.95	-319,499.75
（一）不能重分类进损益的其他综合收益	-	-	-	-
（二）将重分类进损益的其他综合收益	1,379.56	-135,041.53	-376,059.95	-319,499.75
1.外币财务报表折算差额	1,379.56	-135,041.53	-376,059.95	-319,499.75
2.其他	-	-	-	-
归属于少数股东的其他综合收益的税后净额	-	-	-	-
六、综合收益总额	60,983,514.34	81,907,020.52	39,555,283.99	43,326,473.02
归属于母公司所有者的综合收益总额	60,983,514.34	81,907,020.52	39,555,283.99	43,326,473.02
归属于少数股东的综合收益总额	-	-	-	-
七、每股收益：	-	-	-	-
（一）基本每股收益	1.02	1.37	0.82	-
（二）稀释每股收益	1.02	1.37	0.82	-

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
一、经营活动产生的现金

1-1-177

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	224,223,046.53	403,330,088.59	348,327,360.98	252,746,651.80
收到的税费返还	15,128.47	471,953.90	292,461.07	14,888.59
收到其他与经营活动有关的现金	3,630,570.63	6,916,433.16	4,636,145.15	3,405,511.30
经营活动现金流入小计	227,868,745.63	410,718,475.65	353,255,967.20	256,167,051.69
购买商品、接受劳务支付的现金	63,020,410.49	125,768,892.62	134,682,014.34	98,986,467.89
支付给职工以及为职工支付的现金	77,622,545.73	153,742,999.92	122,725,538.84	93,066,977.06
支付的各项税费	19,363,586.55	29,628,475.62	36,723,780.65	13,114,628.01
支付其他与经营活动有关的现金	8,778,286.75	19,661,179.31	20,043,060.60	15,577,484.61
经营活动现金流出小计	168,784,829.52	328,801,547.47	314,174,394.44	220,745,557.57
经营活动产生的现金流量净额	59,083,916.11	81,916,928.18	39,081,572.76	35,421,494.12
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金	200,000,000.00	538,800,000.00	18,027,700.00	-
取得投资收益收到的现金	2,513,224.12	3,645,295.62	32,960,294.77	-
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	22,393.20	1,156,452.00	28,000.00	115,000.00
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额	-	-	-	-
收到其他与投资活动有关的现金	-	-	-	-
投资活动现金流入小计	202,535,617.32	543,601,747.62	51,015,994.77	115,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	9,996,126.25	42,726,836.34	66,420,440.94	23,745,598.75
投资支付的现金	260,000,000.00	580,800,000.00	113,000,000.00	6,875,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	-	-	8,786,000.00	9,000,000.00
支付其他与投资活动有关的现金	-	-	-	-
投资活动现金流出小计	269,996,126.25	623,526,836.34	188,206,440.94	39,620,598.75
投资活动产生的现金流量净额	-67,460,508.93	-79,925,088.72	-137,190,446.17	-39,505,598.75
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金	100,000,000.00	-	146,500,000.00	-

1-1-178

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金	-	-	-	-
取得借款收到的现金	-	-	24,629,354.18	10,067,317.55
收到其他与筹资活动有关的现金	-	-	-	1,300,000.00
筹资活动现金流入小计	100,000,000.00	-	171,129,354.18	11,367,317.55
偿还债务支付的现金	1,912,679.14	3,682,457.12	11,423,978.98	1,800,251.19
分配股利、利润或偿付利息支付的现金	15,370,440.08	1,762,207.49	13,403,602.80	371,751.00
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润	-	-	-	-
支付其他与筹资活动有关的现金	-	-	8,230,734.56	1,200,000.00
筹资活动现金流出小计	17,283,119.22	5,444,664.61	33,058,316.34	3,372,002.19
筹资活动产生的现金流量净额	82,716,880.78	-5,444,664.61	138,071,037.84	7,995,315.36
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响	512,370.11	374,002.40	1,491,566.75	-1,219,775.63
五、现金及现金等价物净增加额	74,852,658.07	-3,078,822.75	41,453,731.18	2,691,435.10
加：期初现金及现金等价物余额	53,445,975.79	56,524,798.54	15,071,067.36	12,379,632.26
六、期末现金及现金等价物余额	128,298,633.86	53,445,975.79	56,524,798.54	15,071,067.36

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
流动资产：	-	-	-	-
货币资金	115,538,307.53	44,807,709.66	52,535,077.98	9,689,775.92
交易性金融资产	201,199,397.26	141,004,946.73	-	-
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产	-	-	-	-
衍生金融资产	-	-	-	-
应收票据	113,997.46	474,689.70	1,442,000.00	686,135.00
应收账款	102,133,239.09	83,094,413.60	70,872,907.86	60,006,179.98
应收款项融资	7,058,923.06	7,869,310.00	-	-
预付款项	13,133,609.05	22,604,125.29	25,423,304.37	7,750,670.83
其他应收款	47,270,693.59	36,330,167.98	24,875,738.58	16,093,543.76

1-1-179

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
存货	69,969,042.74	48,007,164.20	20,562,455.52	10,330,888.40
合同资产	-	-	-	-
持有待售资产	-	-	-	-
一年内到期的非流动资产	-	-	-	-
其他流动资产	-	243,666.00	98,000,000.00	-
流动资产合计	556,417,209.78	384,436,193.16	293,711,484.31	104,557,193.89
非流动资产：	-	-	-	-
债权投资	-	-	-	-
可供出售金融资产	-	-	-	-
其他债权投资	-	-	-	-
持有至到期投资	-	-	-	-
长期应收款	-	-	-	-
长期股权投资	34,285,597.36	54,302,775.64	40,709,766.98	34,742,287.36
其他权益工具投资	-	-	-	-
其他非流动金融资产	17,428,992.15	-	-	-
投资性房地产	-	-	-	-
固定资产	9,004,452.83	9,647,530.11	9,825,889.00	2,079,812.03
在建工程	-	-	-	2,026,109.90
生产性生物资产	-	-	-	-
油气资产	-	-	-	-
使用权资产	-	-	-	-
无形资产	870,421.94	982,386.13	546,524.40	-
开发支出	-	-	-	-
商誉	-	-	-	-
长期待摊费用	-	-	392,736.72	459,153.93
递延所得税资产	1,814,581.96	1,598,980.31	1,451,430.76	1,499,947.01
其他非流动资产	-	-	-	-
非流动资产合计	63,404,046.24	66,531,672.19	52,926,347.86	40,807,310.23
资产总计	619,821,256.02	450,967,865.35	346,637,832.17	145,364,504.12
流动负债：	-	-	-	-
短期借款	-	-	-	8,200,000.00
交易性金融负债	-	-	-	-
以公允价值计量且其变动	-	-	-	-

1-1-180

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
计入当期损益的金融负债
衍生金融负债	-	-	-	-
应付票据	-	-	-	-
应付账款	64,789,693.52	36,483,844.43	19,280,275.17	18,614,994.15
预收款项	-	21,624,813.55	12,633,437.49	10,672,329.07
合同负债	23,032,182.86	-	-	-
应付职工薪酬	15,546,383.83	12,571,677.64	12,430,804.55	12,255,787.46
应交税费	10,380,742.37	10,942,342.12	6,916,171.17	11,977,732.90
其他应付款	11,102,658.13	11,245,267.30	11,909,109.66	15,981,672.34
持有待售负债	-	-	-	-
一年内到期的非流动负债	5,000,000.00	5,000,000.00	-	-
其他流动负债	2,621,868.67	-	400,000.00	-
流动负债合计	132,473,529.38	97,867,945.04	63,569,798.04	77,702,515.92
非流动负债：	-	-	-	-
长期借款	-	-	5,000,000.00	-
应付债券	-	-	-	-
其中：优先股	-	-	-	-
永续债	-	-	-	-
租赁负债	-	-	-	-
长期应付款	-	-	-	-
长期应付职工薪酬	-	-	-	-
预计负债	-	-	-	-
递延收益	-	-	-	-
递延所得税负债	417,616.50	150,742.01	-	-
其他非流动负债	-	-	-	-
非流动负债合计	417,616.50	150,742.01	5,000,000.00	-
负债合计	132,891,145.88	98,018,687.05	68,569,798.04	77,702,515.92
所有者权益(或股东权益)：	-	-	-	-
实收资本(或股本)	62,500,000.00	60,000,000.00	60,000,000.00	2,000,000.00
其他权益工具	-	-	-	-
其中：优先股	-	-	-	-
永续债	-	-	-	-
资本公积	301,851,401.16	202,862,781.16	198,620,516.16	1,827,667.36

1-1-181

项目	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
减：库存股	-	-	-	-
其他综合收益	-	-	-	-
专项储备	-	-	-	-
盈余公积	9,008,639.72	9,008,639.72	1,944,751.80	6,383,432.09
一般风险准备	-	-	-	-
未分配利润	113,570,069.26	81,077,757.42	17,502,766.17	57,450,888.75
所有者权益合计	486,930,110.14	352,949,178.30	278,068,034.13	67,661,988.20
负债和所有者权益总计	619,821,256.02	450,967,865.35	346,637,832.17	145,364,504.12

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
一、营业收入	232,636,410.50	374,301,989.45	285,255,937.74	207,840,525.05
减：营业成本	148,847,876.07	230,497,803.80	161,142,732.94	110,632,606.18
税金及附加	1,097,412.04	1,822,878.11	2,643,616.04	845,082.27
销售费用	8,804,803.30	19,434,609.03	15,065,418.49	12,234,764.16
管理费用	9,632,285.10	19,681,605.00	64,661,711.91	8,949,249.05
研发费用	15,872,799.22	32,850,695.76	29,537,867.06	25,606,746.61
财务费用	-492,259.79	-349,620.35	-1,209,162.95	1,175,095.73
其中：利息费用	-	-	98,832.00	372,708.00
利息收入	42,473.60	217,076.97	67,762.45	18,051.55
加：其他收益	2,153,178.38	2,386,444.16	2,485,634.33	1,032,303.92
投资收益（损失以“-”号填列）	4,469,335.30	6,565,922.15	27,977,479.62	337,483.41
其中：对联营企业和合营企业的投资收益	871,786.04	2,921,078.66	2,977,479.62	337,483.41
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益	-	-	-	-
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）	-	-	-	-
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）	1,199,397.26	1,004,946.73	-	-
信用减值损失（损失以“-”号填列）	-2,236,853.61	180,392.89	-	-
资产减值损失（损失以“-”号填列）	-504,799.87	-894,976.53	-1,193,854.80	-2,187,064.25

1-1-182

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
资产处置收益（损失以“-”号填列）	-	-	-	-
二、营业利润（亏损以“-”号填列）	53,953,752.02	79,606,747.50	42,683,013.40	47,579,704.13
加：营业外收入	-	-	27,647.93	556.00
减：营业外支出	600.00	133,944.09	801.74	21,992.21
三、利润总额（亏损总额以“-”号填列）	53,953,152.02	79,472,803.41	42,709,859.59	47,558,267.92
减：所得税费用	6,460,840.18	8,833,924.24	6,854,278.34	5,313,965.65
四、净利润（净亏损以“-”号填列）	47,492,311.84	70,638,879.17	35,855,581.25	42,244,302.27
（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）	47,492,311.84	70,638,879.17	35,855,581.25	42,244,302.27
（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）	-	-	-	-
五、其他综合收益的税后净额	-	-	-	-
（一）不能重分类进损益的其他综合收益	-	-	-	-
（二）将重分类进损益的其他综合收益	-	-	-	-
六、综合收益总额	47,492,311.84	70,638,879.17	35,855,581.25	42,244,302.27

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
一、经营活动产生的现金流量：	-	-	-	-
销售商品、提供劳务收到的现金	206,897,410.86	361,185,122.67	286,117,552.53	195,675,011.93
收到的税费返还	15,128.47	413,735.87	-	-
收到其他与经营活动有关的现金	2,195,651.98	2,603,521.13	8,622,244.04	2,385,095.72
经营活动现金流入小计	209,108,191.31	364,202,379.67	294,739,796.57	198,060,107.65
购买商品、接受劳务支付的现金	103,430,230.17	194,392,674.71	132,751,612.62	83,565,667.69
支付给职工以及为职工支付的现金	39,118,816.42	81,320,916.55	78,967,824.38	68,553,906.48
支付的各项税费	12,685,310.71	20,235,013.19	21,434,015.82	9,557,337.39
支付其他与经营活动有关的现金	10,969,197.61	13,774,667.04	25,605,009.35	11,915,355.55
经营活动现金流出小计	166,203,554.91	309,723,271.49	258,758,462.17	173,592,267.11

1-1-183

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
经营活动产生的现金流量净额	42,904,636.40	54,479,108.18	35,981,334.40	24,467,840.54
二、投资活动产生的现金流量：	-	-	-	-
收回投资收到的现金	200,000,000.00	538,500,000.00	-	-
取得投资收益收到的现金	2,513,224.12	3,644,843.49	-	-
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	-	-	28,000.00	-
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额	-	-	-	-
收到其他与投资活动有关的现金	-	-	-	-
投资活动现金流入小计	202,513,224.12	542,144,843.49	28,000.00	-
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	160,868.39	2,365,974.44	7,418,981.40	3,475,066.61
投资支付的现金	260,000,000.00	580,500,000.00	98,000,000.00	6,875,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	-	10,671,930.00	11,776,000.00	10,010,000.00
支付其他与投资活动有关的现金	-	10,150,000.00	-	10,591,812.00
投资活动现金流出小计	260,160,868.39	603,687,904.44	117,194,981.40	30,951,878.61
投资活动产生的现金流量净额	-57,647,644.27	-61,543,060.95	-117,166,981.40	-30,951,878.61
三、筹资活动产生的现金流量：	-	-	-	-
吸收投资收到的现金	100,000,000.00	-	146,500,000.00	-
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金	-	-	-	-
取得借款收到的现金	-	-	5,000,000.00	10,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金	-	-	-	1,300,000.00
筹资活动现金流入小计	100,000,000.00	-	151,500,000.00	11,300,000.00
偿还债务支付的现金	-	-	8,200,000.00	1,800,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金	15,000,000.00	849,071.99	12,359,874.00	372,708.00
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润	-	-	-	-
支付其他与筹资活动有关的现金	-	-	8,230,734.56	1,200,000.00
筹资活动现金流出小计	15,000,000.00	849,071.99	28,790,608.56	3,372,708.00
筹资活动产生的现金流量净额	85,000,000.00	-849,071.99	122,709,391.44	7,927,292.00

1-1-184

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响	473,605.74	185,656.44	1,321,557.62	-774,905.57
五、现金及现金等价物净增加额	70,730,597.87	-7,727,368.32	42,845,302.06	668,348.36
加：期初现金及现金等价物余额	44,807,709.66	52,535,077.98	9,689,775.92	9,021,427.56
六、期末现金及现金等价物余额	115,538,307.53	44,807,709.66	52,535,077.98	9,689,775.92

1-1-185

目前，在PCB设计业务领域，公司在国内尚未有规模相当的直接竞争对手；针对PCBA制造服务业务，因专注于研发打样、中小批量领域，公司也得以在市场中成功开拓出能够树立自身差异化优势与竞争门槛的细分领域。因此，公司的产品及服务具有较强的先发优势及差异化竞争优势，是公司持续开拓市场并维持较好的盈利能力的重要因素。

2、业务模式

公司主要通过PCB设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB设计服务是公司确立行业地位、实现业务发展的重要驱动业务。同时，为一站式解决客户研发阶段痛点，公司亦围绕研发打样、中小批量，为客户提供以PCBA焊接组装为核心的PCBA制造服务。报告期内，PCBA制造服务收入增速略快于PCB设计业务，系公司一站式服务战略发展成果的体现。

因此，公司的业务模式具有以PCB设计服务为切入点，向制造等产业链下游环节延伸以逐渐拓宽盈利空间的特点。一方面，PCB设计服务依然是公司的核心业务，是公司开发客户、树立市场地位的重要基础；另一方面，PCBA制造服务业务作为公司向产业链下游的延伸，有助于公司更深度地融入客户的研发与供应链体系，打开市场空间，推动业务规模持续增长。

3、外部市场环境

公司的PCB设计业务准确把握PCB产业专业化分工的趋势及客户将PCB研发、设计外包的需求，从而成功地先行进入PCB设计市场，成为国内PCB设计行业的引领者。目前，随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向发展，信号的高效传输对印制电路板在高速、高集成度的设计方面提出了更高要求，使得PCB设计的技术难度与经验门槛也越来越高。对于大部分硬件创新企业，将PCB设计外包能够使得其将有限的资源聚焦于产品原理设计等核心环节，有效弥补其自身PCB设计能力及经验的不足，提高其产品研发效率、缩短研发周期。因此，PCB产业专业化分工趋势的加强及研发、设计外包需求的增长，是公司业务持续增长的重要市场基础。

公司的客户群体覆盖多个下游行业，包括工业控制、网络通信、集成电路、医疗电子、智慧交通、航空航天、人工智能等，公司主要客户群体所处行业均为市场需求快速放量、国家政策大力支持的新兴产业，良好的下游市场环境也有利于公司业务的持续增

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长。同时，公司的客户群体较为分散，对单一客户或单一下游行业不具有重大依赖性，也有助于公司抵御单一客户或单一细分市场需求波动的风险，增强盈利的稳定性与持续性。

（二）对发行人具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的指标

根据公司所处行业状况及自身业务特点，公司管理层认为，主营业务收入增长率、主营业务毛利率对公司具有核心意义、对分析公司的业绩具有较强的预示作用：

1、主营业务收入增长率

报告期各期，公司主营业务收入分别为26,140.50万元、34,091.35万元、40,582.25万元和25,104.37万元，2017-2019年度复合增长率达24.60%，2020年1-6月实现收入已达到2019年度的61.86%。主营业务收入的持续增长带动了公司盈利规模的提升，也为公司持续研发投入、扩大PCBA产能提供了部分资金保证，是公司业绩持续增长的重要基础。

2、主营业务毛利率

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为44.35%、42.12%、44.30%和44.18%，总体保持稳定。公司凭借在PCB设计业务领域的突出技术优势、规模优势及在研发打样、中小批量PCBA制造服务领域的差异化定位，树立了相比于同行业其他公司的竞争优势，推动公司形成了较强的盈利能力。公司的主营业务毛利率水平是公司核心竞争力及市场地位的体现，较强的盈利能力也是公司利润稳定增长的重要基础。

（三）同行业可比公司的选择

一博科技是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。目前，在A股PCB行业上市公司中，尚无以PCB设计为主要业务的上市公司，而公司的PCBA制造服务业务与各PCB行业上市公司的主营业务在业务定位、产品及服务特点等方面也存在一定差异，PCB行业上市公司主要为PCB板生产制造厂商。总体而言，国内尚无与公司定位相符、规模相当的完全可比上市公司。

为进行横向比较分析，选取同行业可参考公司的标准为：1、具备独立核算的PCB设计业务；2、产品内容包括印制电路板装配（PCBA）而非全部为生产PCB裸板；3、

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业务以中小批量或研发打样性质的订单为主。

综合上述标准，公司选取金百泽、兴森科技作为同行业可参考公司：

项目	金百泽	兴森科技
是否具备独立核算的PCB设计业务	是	否
产品内容是否包括PCBA而非全部为生产PCB裸板	是	是
业务是否以中小批量或研发打样性质的订单为主	是	是

子公司	是否纳入合并财务报表范围
子公司	2020.06.30	2019.12.31	2018.12.31	2017.12.31
一博电路	是	是	是	是
上海麦骏	是	是	是	是
长沙全博	是	是	是	是
成都一博	是	是	是	是
珠海一博	是	是	是	否
美国一博	是	是	是	否
EDADOC USA, INC.	是	是	是	是

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2、报告期内合并报表范围的变化情况

合并范围增加
公司名称	股权取得方式	股权取得时点	出资额	出资比例
（1）2017年度
成都一博	新设	2017年5月27日	200万元	100.00%
长沙全博	新设	2017年10月17日	200万元	100.00%
一博电路	同一控制下企业合并	2017年12月25日	1,000万元	100.00%
（2）2018年度
珠海一博	新设	2018年10月26日	1,000万元	100.00%
美国一博	新设	2018年11月8日	10万美元	100.00%

1-1-189

针对收入确认，天健实施的审计程序主要包括：

1）了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

2）对营业收入及毛利率按月度、产品、客户等实施实质性分析程序，识别是否存在重大或异常波动，并查明波动原因；

3）检查主要的销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；

4）对于内销收入，以抽样方式检查与收入确认相关的支持性文件，包括销售合同、订单、销售发票、客户签收单及验收对账单等；对于出口收入，获取电子口岸信息并与账面记录核对，并以抽样方式检查销售合同、出口报关单、货物运单(提单)、销售发票等支持性文件；

5）结合应收账款函证，以抽样方式向主要客户函证销售额；

6）以抽样方式对资产负债表日前后确认的营业收入核对至出库单、发货单、客户签收单、验收对账单、货物运单(提单)等支持性文件，评价营业收入是否在恰当期间确认；

7）对主要客户进行实地走访；

8）检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

（2）2017年度、2018年度及2019年度

①事项描述

公司的营业收入主要来自于PCB设计及PCBA制造服务。2017年度、2018年度、及2019年度，公司分别实现营业收入26,142.01万元、34,091.81万元及40,585.61万元。

由于营业收入是公司关键业绩指标之一，可能存在公司管理层通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，天健将收入确认确定为关键审计事项。

（2）审计应对

针对收入确认，天健实施的审计程序主要包括：

1）了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

1-1-190

2）对营业收入及毛利率按月度、产品、客户等实施实质性分析程序，识别是否存在重大或异常波动，并查明波动原因；3）检查主要的销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；4）对于内销收入，以抽样方式检查与收入确认相关的支持性文件，包括销售合同、订单、销售发票、客户签收单及验收对账单等；对于出口收入，获取电子口岸信息并与账面记录核对，并以抽样方式检查销售合同、出口报关单、货物运单(提单)、销售发票等支持性文件；5）结合应收账款函证，以抽样方式向主要客户函证销售额；6）以抽样方式对资产负债表日前后确认的营业收入核对至出库单、发货单、客户签收单、验收对账单、货物运单(提单)等支持性文件，评价营业收入是否在恰当期间确认；7）对主要客户进行实地走访；8）检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

2、应收账款减值

（1）2019年度及2020年1-6月

①事项描述

截至2019年12月31日和2020年6月30日止，公司应收账款账面余额分别为人民币9,876.22万元和11,874.46万元，坏账准备分别为人民币571.35万元和745.88万元，账面价值分别为人民币9,304.87万元和11,128.58万元。

由于应收账款金额重大，且应收账款减值测试涉及重大管理层判断，天健将应收账款减值确定为关键审计事项。

②审计应对

针对应收账款减值，天健执行的主要审计程序如下：

1）了解与应收账款减值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

2）复核以前年度已计提坏账准备的应收账款的后续实际核销或转回情况，评价管

1-1-191

理层过往预测的准确性；

3）复核管理层对应收账款进行信用风险评估的相关考虑和客观证据，评价管理层是否恰当识别各项应收账款的信用风险特征；4）对于以组合为基础计量预期信用损失的应收账款，评价管理层按信用风险特征划分组合的合理性；根据具有类似信用风险特征组合的历史信用损失经验及前瞻性估计，评价管理层编制的预期信用损失率对照表的合理性；测试管理层使用数据（包括应收账款账龄、历史损失率、迁徙率）的准确性和完整性以及对坏账准备的计算是否准确；5）检查应收账款的期后回款情况，评价管理层计提应收账款坏账准备的合理性；6）对重要应收账款实施函证程序，核实应收账款的存在及准确性；7）检查与应收账款减值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

（2）2017年度及2018年度

①事项描述

截至2017年12月31日和2018年12月31日止，公司应收账款账面余额分别为人民币8,317.54万元和9,000.76万元，坏账准备分别为人民币524.03万元和575.96万元，账面价值分别为人民币7,793.51万元和8,424.80万元。

由于应收账款金额重大，且应收账款减值测试涉及重大管理层判断，天健将应收账款减值确定为关键审计事项。

②审计应对

针对应收账款减值，天健执行的主要审计程序如下：

1）了解与应收账款减值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

2）复核以前年度已计提坏账准备的应收账款的后续实际核销或转回情况，评价管理层过往预测的准确性；

3）复核管理层对应收账款进行信用风险评估的相关考虑和客观证据，评价管理层是否恰当识别各项应收账款的信用风险特征；

4）对于采用组合方式进行减值测试的应收账款，评价管理层按信用风险特征划分组合的合理性；根据具有类似信用风险特征组合的历史损失率及反映当前情况的相关可观察数据等，评价管理层减值测试方法的合理性（包括各组合坏账准备的计提比例）；测试管理层使用数据（包括应收账款账龄等）的准确性和完整性以及对坏账准备的计算

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是否准确；

5）检查应收账款的期后回款情况，评价管理层计提应收账款坏账准备的合理性；6）对重要应收账款实施函证程序，核实应收账款的存在及准确性；7）检查与应收账款减值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

3、存货跌价准备

（1）事项描述

截至2017年12月31日、2018年12月31日、2019年12月31日和2020年6月30日，公司财务报表所示存货项目账面余额分别为人民币1,680.57万元、2,748.27万元、5,379.94万元和7,658.84万元。

由于存货金额较大，天健将存货跌价准备确定为关键审计事项。

（2）审计应对

针对存货跌价准备，天健执行的主要审计程序如下：

1）了解与存货跌价准备相关的关键内部控制，评价其设计是否有效，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

2）以抽样方式复核管理层对存货估计售价的预测，将估计售价与订单价格、期后销售价格等进行比较；

3）评价管理层对存货至完工时将要发生的成本、销售费用和相关税费估计的合理性；

4）获取产品跌价准备计算表，测算管理层对存货跌价准备的计算是否准确；

5）结合存货监盘，关注期末存货的状况，取得库龄表，关注是否存在长库龄的产品，关注是否超过质保期，评价管理层存货跌价准备计提的充分性；

6）检查与存货跌价准备相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

五、报告期内主要会计政策和会计估计

（一）会计期间

会计年度自公历1月1日起至12月31日止。财务报表所载财务信息的会计期间为

1-1-193

2017年1月1日起至2020年6月30日止。

（二）营业周期

公司营业周期为12个月。

（三）记账本位币

公司采用人民币为记账本位币。

（四）同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

1、同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2、非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

（五）合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

（六）现金及现金等价物的确定标准

列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

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（七）外币业务和外币报表折算

1、外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2、外币财务报表折算

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

（八）金融工具

1、2019年度和2020年1-6月

（1）金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：

1）以摊余成本计量的金融资产；

2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；

3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：

1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；

2）金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；

3）不属于上述1）或2）的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；

1-1-195

4）以摊余成本计量的金融负债。

（2）金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件1）金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

2）金融资产的后续计量方法

①以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

③以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

④以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入)计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

3）金融负债的后续计量方法

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①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

②金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

③不属于上述①或②的财务担保合同，以及不属于上述①并以低于市场利率贷款的贷款承诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：A. 按照金融工具的减值规定确定的损失准备金额；B. 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

④以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

4）金融资产和金融负债的终止确认

①当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

A.收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

B.金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

②当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

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（3）金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：

1）未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；

2）保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）所转移金融资产在终止确认日的账面价值；

2）因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）终止确认部分的账面价值；

2）终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

（4）金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

1）第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

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2）第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；3）第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

（5）金融工具减值

1）金融工具减值计量和会计处理

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成，且不含重大融资成分或者公司不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成且包含重大融资成分的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始

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确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。2）按组合评估预期信用风险和计量预期信用损失的金融工具

项目	确定组合的依据	计量预期信用损失的方法
其他应收款——账龄组合	账龄	参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
其他应收账款——合并范围内关联方组合	合并范围内关联方	参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

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项目	确定组合的依据	计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票	票据类型	参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
应收商业承兑汇票	票据类型
应收账款——账龄组合	账龄	参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失
应收账款——合并范围内关联方组合	合并范围内关联方	参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

账龄	应收商业承兑汇票组合预期信用损失率（%）	应收账款预期信用损失率（%）
1年以内（含，下同）	5.00	5.00
1-2年	20.00	20.00
2-3年	50.00	50.00
3年以上	100.00	100.00

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金融资产在初始确认时划分为以下四类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产（包括交易性金融资产和在初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产）、持有至到期投资、贷款和应收款项、可供出售金融资产。金融负债在初始确认时划分为以下两类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债（包括交易性金融负债和在初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债）、其他金融负债。

（2）金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。

公司按照公允价值对金融资产进行后续计量，且不扣除将来处置该金融资产时可能发生的交易费用，但下列情况除外：

1）持有至到期投资以及贷款和应收款项采用实际利率法，按摊余成本计量；

2）在活跃市场中没有报价且其公允价值不能可靠计量的权益工具投资，以及与该权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融资产，按照成本计量。

公司采用实际利率法，按摊余成本对金融负债进行后续计量，但下列情况除外：

1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，按照公允价值计量，且不扣除将来结清金融负债时可能发生的交易费用；

2）与在活跃市场中没有报价、公允价值不能可靠计量的权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融负债，按照成本计量；

3）不属于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的财务担保合同，或没有指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益并将以低于市场利率贷款的贷款承诺，在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：

①按照《企业会计准则第13号——或有事项》确定的金额；

②初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》的原则确定的累积摊销额后的余额。

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金融资产或金融负债公允价值变动形成的利得或损失，除与套期保值有关外，按照如下方法处理：

1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债公允价值变动形成的利得或损失，计入公允价值变动收益；在资产持有期间所取得的利息或现金股利，确认为投资收益；处置时，将实际收到的金额与初始入账金额之间的差额确认为投资收益，同时调整公允价值变动收益。

2）可供出售金融资产的公允价值变动计入其他综合收益；持有期间按实际利率法计算的利息，计入投资收益；可供出售权益工具投资的现金股利，于被投资单位宣告发放股利时计入投资收益；处置时，将实际收到的金额与账面价值扣除原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之后的差额确认为投资收益。

当收取某项金融资产现金流量的合同权利已终止或该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬已转移时，终止确认该金融资产；当金融负债的现时义务全部或部分解除时，相应终止确认该金融负债或其一部分。

（3）金融资产转移的确认依据和计量方法

公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给了转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产，并将收到的对价确认为一项金融负债。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：

1）放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产；

2）未放弃对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）所转移金融资产的账面价值；

2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

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1）终止确认部分的账面价值；2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额之和。

（4）金融资产和金融负债的公允价值确定方法

1）第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

2）第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

3）第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

（5）金融资产的减值测试和减值准备计提方法

1）资产负债表日对以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以外的金融资产的账面价值进行检查，如有客观证据表明该金融资产发生减值的，计提减值准备。

2）对于持有至到期投资、贷款和应收款，先将单项金额重大的金融资产区分开来，单独进行减值测试；对单项金额不重大的金融资产，可以单独进行减值测试，或包括在具有类似信用风险特征的金融资产组合中进行减值测试；单独测试未发生减值的金融资产（包括单项金额重大和不重大的金融资产），包括在具有类似信用风险特征的金融资产组合中再进行减值测试。测试结果表明其发生了减值的，根据其账面价值高于预计未来现金流量现值的差额确认减值损失。

3）可供出售金融资产

①表明可供出售债务工具投资发生减值的客观证据包括：

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A.债务人发生严重财务困难；B.债务人违反了合同条款，如偿付利息或本金发生违约或逾期；C.公司出于经济或法律等方面因素的考虑，对发生财务困难的债务人作出让步；D.债务人很可能倒闭或进行其他财务重组；E.因债务人发生重大财务困难，该债务工具无法在活跃市场继续交易；F.其他表明可供出售债务工具已经发生减值的情况。

②表明可供出售权益工具投资发生减值的客观证据包括权益工具投资的公允价值发生严重或非暂时性下跌，以及被投资单位经营所处的技术、市场、经济或法律环境等发生重大不利变化使公司可能无法收回投资成本。

本公司于资产负债表日对各项可供出售权益工具投资单独进行检查。对于以公允价值计量的权益工具投资，若其于资产负债表日的公允价值低于其成本超过50%（含50%）或低于其成本持续时间超过12个月（含12个月）的，则表明其发生减值；若其于资产负债表日的公允价值低于其成本超过20%（含20%）但尚未达到50%的，或低于其成本持续时间超过6个月（含6个月）但未超过12个月的，本公司会综合考虑其他相关因素，诸如价格波动率等，判断该权益工具投资是否发生减值。对于以成本计量的权益工具投资，公司综合考虑被投资单位经营所处的技术、市场、经济或法律环境等是否发生重大不利变化，判断该权益工具是否发生减值。

以公允价值计量的可供出售金融资产发生减值时，原直接计入其他综合收益的因公允价值下降形成的累计损失予以转出并计入减值损失。对已确认减值损失的可供出售债务工具投资，在期后公允价值回升且客观上与确认原减值损失后发生的事项有关的，原确认的减值损失予以转回并计入当期损益。对已确认减值损失的可供出售权益工具投资，期后公允价值回升直接计入其他综合收益。

以成本计量的可供出售权益工具发生减值时，将该权益工具投资的账面价值，与按照类似金融资产当时市场收益率对未来现金流量折现确定的现值之间的差额，确认为减值损失，计入当期损益，发生的减值损失一经确认，不予转回。

（九）应收款项

1、2019年度和2020年1-6月。

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参见本节之“（八）金融工具”之“1、2019年度和2020年1-6月”。

2、2017年度和2018年度

（1）单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项

单项金额重大的判断依据或金额标准	金额100万元以上（含）或占应收款项账面余额10%以上的款项
单项金额重大并单项计提坏账准备的计提方法	单独进行减值测试，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备

按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法
账龄组合	账龄分析法
合并范围内关联往来组合	经测试未发生减值的，不计提坏账准备

账龄	应收商业承兑汇票计提比例（%）	应收账款计提比例（%）	其他应收款计提比例（%）
1年以内（含，下同）	5.00	5.00	5.00
1-2年	20.00	20.00	20.00
2-3年	50.00	50.00	50.00
3年以上	100.00	100.00	100.00

单项计提坏账准备的理由	有客观证据表明其发生了减值的应收款项，按账龄分析法计提的坏账准备不能反映实际情况。
坏账准备的计提方法	单独进行减值测试，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失。

1-1-206

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2、发出存货的计价方法

发出存货采用加权平均法。

3、存货可变现净值的确定依据

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

4、存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

5、低值易耗品和包装物的摊销方法

（1）低值易耗品

按照一次转销法进行摊销。

（2）包装物

按照一次转销法进行摊销。

（十一）合同成本

与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1、该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制

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造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2、该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3、该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

（十二）划分为持有待售的非流动资产或处置组

1、持有待售的非流动资产或处置组的分类

公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

（2）出售极可能发生，即公司已经就出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。

公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的条件，且短期（通常为3个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，在取得日将其划分为持有待售类别。

因公司无法控制的下列原因之一，导致非关联方之间的交易未能在一年内完成，且公司仍然承诺出售非流动资产或处置组的，继续将非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

（1）买方或其他方意外设定导致出售延期的条件，公司针对这些条件已经及时采取行动，且预计能够自设定导致出售延期的条件起一年内顺利化解延期因素；

（2）因发生罕见情况，导致持有待售的非流动资产或处置组未能在一年内完成出

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售，公司在最初一年内已经针对这些新情况采取必要措施且重新满足了持有待售类别的划分条件。

2、持有待售的非流动资产或处置组的计量

（1）初始计量和后续计量

初始计量和在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。

对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中的各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

（2）资产减值损失转回的会计处理

后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。

后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。

持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额，根据处置组中除商誉外各项非流动资产账面价值所占比重，按比例增加其账面价值。

（3）不再继续划分为持有待售类别以及终止确认的会计处理

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非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：

1）划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；

2）可收回金额。

终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。

（十三）长期股权投资

1、共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2、投资成本的确定

（1）同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

（2）非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值

1-1-210

作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1）在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。

2）在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

（3）除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3、后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4、通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

（1）个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

（2）合并财务报表

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1）通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且不属于“一揽子交易”的

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

2）通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且属于“一揽子交易”的

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

（十四）固定资产

1、固定资产确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

2、各类固定资产的折旧方法

类别	折旧方法	折旧年限（年）	残值率（%）	年折旧率（%）
房屋及建筑物	年限平均法	30	5	3.17
机器设备	年限平均法	5-10	5	9.50-19.00
运输设备	年限平均法	4-5	5	19.00-23.75
办公设备及其他	年限平均法	3-5	5	19.00-31.67

1-1-212

工程按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2、在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

（十六）无形资产

1、无形资产包括土地使用权、专利权及非专利技术等，按成本进行初始计量。

2、使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：

项目	摊销年限(年)
土地使用权	50
软件	5-10

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费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

（十八）职工薪酬

1、职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。

2、短期薪酬的会计处理方法

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

3、离职后福利的会计处理方法

离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

（1）在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

（2）对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1）根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2）设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3）期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

4、辞退福利的会计处理方法

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向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

（1）公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

（2）公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

5、其他长期职工福利的会计处理方法

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

（十九）股份支付

1、股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2、实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

（1）以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

（2）以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担

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负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

（3）修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

（二十）收入

1、2020年1-6月

（1）收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

1）客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；

2）客户能够控制公司履约过程中在建商品或服务；

3）公司履约过程中所产出的商品或服务具有不可替代用途，且公司在整个合同期

1-1-216

间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：

1）公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

2）公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；

3）公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

4）公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

5）客户已接受该商品；

6）其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

（2）收入计量原则

1）公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

2）合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

3）合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

4）合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

1-1-217

（3）收入确认的具体方法

公司为客户提供的产品/服务主要有：PCB设计服务、PCBA制造服务，属于在某一时点履行履约义务。具体如下：

公司确认PCB设计服务收入需满足以下条件：根据合同约定已将PCB设计成果或服务交付给客户且客户已接受该成果或服务，并已验收合格或视同验收合格，设计成果或服务所有权上的主要风险和报酬已转移。

公司确认PCBA制造服务内销收入需满足以下条件：根据合同约定将定制的PCBA产品交付给客户且客户已接受该产品，并已验收合格或视同验收合格，产品所有权上的主要风险和报酬已转移，制造项目所涉及货物的法定所有权已转移。

公司确认PCBA制造服务外销收入需满足以下条件：根据合同约定已完成PCBA制造服务项目所涉及的货物出口报关，并取得货物运单（提单），产品所有权上的主要风险和报酬已转移，所涉及货物的法定所有权已转移。

2、2017年度、2018年度和2019年度

（1）收入确认原则

销售商品收入在同时满足下列条件时予以确认：

1）将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方；

2）公司不再保留通常与所有权相联系的继续管理权，也不再对已售出的商品实施有效控制；

3）收入的金额能够可靠地计量；

4）相关的经济利益很可能流入；

5）相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量。

（2）收入确认的具体方法

公司为客户提供的产品/服务主要有：PCB设计服务、PCBA制造服务，收入确认方法具体如下：

公司确认PCB设计服务收入需满足以下条件：根据合同约定已将PCB设计成果或服务交付给客户且客户已接受该成果或服务，并已验收合格或视同验收合格，已经收回

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货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，设计成果或服务所有权上的主要风险和报酬已转移，相关的成本能够可靠的计量。公司确认PCBA制造服务内销收入需满足以下条件：根据合同约定将定制的PCBA产品交付给客户且客户已接受该产品，并已验收合格或视同验收合格，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，产品所有权上的主要风险和报酬已转移，相关的成本能够可靠的计量。公司确认PCBA制造服务外销收入需满足以下条件：根据合同约定已完成PCBA制造服务项目所涉及的货物出口报关，并取得货物运单（提单），已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，产品所有权上的主要风险和报酬已转移，相关的成本能够可靠的计量。

（二十一）政府补助

1、政府补助在同时满足下列条件时予以确认：

（1）公司能够满足政府补助所附的条件；

（2）公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2、与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3、与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关

1-1-219

的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4、与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5、政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

（2）财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

（二十二）递延所得税资产、递延所得税负债

1、根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2、确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3、资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4、公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产生的所得税：

（1）企业合并；

（2）直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

1-1-220

（二十三）会计政策、会计估计变更的说明

1、重要会计政策变更

（1）2017年度相关变更情况

1）财政部于2017年度发布了《企业会计准则第42号——持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》，自2017年5月28日起施行，对于施行日存在的持有待售的非流动资产、处置组和终止经营，要求采用未来适用法处理。

2）财政部于2017年度发布了《企业会计准则第16号——政府补助》，自2017年6月12日起施行，对于2017年1月1日存在的政府补助，要求采用未来适用法处理；对于2017年1月1日至施行日新增的政府补助，也要求按照修订后的准则进行调整。

3）财政部于2017年12月25日发布了《关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》（财会【2017】30号），对一般企业财务报表格式进行了修订，适用于2017年度及以后期间的财务报表。

（2）2018年度相关变更情况

财政部于2018年6月15日发布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会【2018】15号），对一般企业财务报表格式进行了修订，适用于2018年度及以后期间的财务报表。《关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》（财会【2017】30号）同时废止。

（3）2019年度相关变更情况

1）财政部于2017年度发布了《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第23号——金融资产转移》《企业会计准则第24号——套期会计》和《企业会计准则第37号——金融工具列报》，公司自2019年1月1日起实施。

准则实施的具体影响请参见本节之“十三、资产负债表日后事项、或有事项、重要承诺事项及其他重要事项”之“（四）其他重要事项”之“1、新金融工具准则实施的影响”。

2）财政部于2019年度发布了《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》，自2019年6月10日起施行。对于2019年1月1日至施行日发生的非货币性资产交换，应按照修订后的准则进行调整。对于2019年1月1日之前发生的非货币性资产交换，

1-1-221

无需追溯调整。

3）财政部于2019年度发布了《企业会计准则第12号——债务重组》，自2019年6月17日起施行。对于2019年1月1日至施行日发生的债务重组，应按照修订后的准则进行调整。对于2019年1月1日之前发生的债务重组，无需追溯调整。

4）财政部于2019年4月30日发布了《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会【2019】6号），对一般企业财务报表格式进行了修订，适用于2019年度及以后期间的财务报表。《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会【2018】15号）废止。

（4）2020年1-6月相关变更情况

财政部于2017年度发布了《企业会计准则第14号——收入》，公司自2020年1月1日起实施。

准则实施的具体影响请参见本节之“十三、资产负债表日后事项、或有事项、重要承诺事项及其他重要事项”之“（四）其他重要事项”之“2、新收入准则实施的影响”。

2、重要会计估计变更

报告期内，公司主要会计估计未发生变更。

六、报告期内公司缴纳的主要税种、适用税率和税收优惠

（一）主要税种和税率

报告期各期，公司及子公司的主要税项和法定税率情况如下：

税种	计税依据	税率
增值税	以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税	6%、13%、16%、17%
城市维护建设税	实际缴纳的流转税税额	1%、7%
教育费附加	实际缴纳的流转税税额	3%
地方教育费附加	实际缴纳的流转税税额	1%、2%
企业所得税	应纳税所得额	8.84%、15%、20%、21%、25%、15%-35%累进税率
房产税	从价计征的，按房产原值一次减除	1.2%、12%

1-1-222

税种	计税依据	税率
	20%后余值的1.2%计缴；从租计征的，按租金收入的12%计缴

纳税主体名称	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
一博科技	15%	15%	15%	15%
一博电路	15%	15%	15%	15%
上海麦骏	25%	25%	25%	25%
长沙全博	20%	20%	20%	20%
成都一博	20%	20%	20%	20%
珠海一博	20%	20%	20%	-
美国一博	29.84%1	29.84%1	29.84%1	-
EDADOC USA, INC.	29.84%1	29.84%1	29.84%1	注2

1-1-223

于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》，企业的高新技术企业资格期满当年，在通过重新认定前，其企业所得税暂按15%的税率预缴。一博电路2020年1-6月暂按15%缴纳企业所得税。

3、根据财政部、国家税务总局《关于扩大小型微利企业所得税优惠政策范围的通知》（财税【2017】43号）《关于进一步扩大小型微利企业所得税优惠政策范围的通知》（财税【2018】77号）《关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》（财税【2019】13号）的相关规定，一博科技之子公司成都一博、长沙全博、珠海一博在报告期内适用小微企业20%的优惠税率。

七、非经常性损益情况

根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》的有关规定，天健对公司报告期的非经常性损益进行了审核，并出具天健审〔2020〕3-559 号《关于深圳市一博科技股份有限公司最近三年及一期非经常性损益的鉴证报告》，报告期内公司非经常性损益发生额情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
非流动资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分	49.18	-45.16	3,332.04	-
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）	211.17	365.83	308.32	101.31
委托他人投资或管理资产的损益	150.83	364.53	4.58	-
股份支付	-148.86	-424.23	-5,180.07	-
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益	-	-	-	399.79
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、金融负债产生的公允价值变动收益，以及处置以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益	278.41	100.49	-	-
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-0.01	-11.98	-0.93	-2.14

1-1-224

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
其他符合非经常性损益定义的损益项目	18.79	24.70	-	2.08
小计	559.51	374.19	-1,536.06	501.04
减：所得税费用（所得税费用减少以“-”表示）	64.76	107.17	546.73	15.49
少数股东损益	-	-	-	-
归属于母公司股东的非经常性损益净额	494.75	267.02	-2,082.79	485.54
归属于母公司股东净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
归属于母公司股东非经常性损益净额占归属于母公司股东净利润比例	8.11%	3.25%	-52.16%	11.12%

1-1-225

八、分部信息

报告期内，公司不存在报告分部。

九、发行人报告期内的重要财务指标

（一）基本财务指标

财务指标	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
流动比率（倍）	3.47	3.09	3.44	1.17
速动比率（倍）	2.98	2.63	3.10	1.00
资产负债率（合并）	23.88%	25.17%	25.69%	59.45%
资产负债率（母公司）	21.44%	21.74%	19.78%	53.45%
归属于发行人股东的每股净资产（元/股）	8.25	5.89	4.52	1.09
财务指标	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
应收账款周转率（次）	4.62	4.30	3.94	3.63
存货周转率（次）	4.30	5.56	8.91	9.81
息税折旧摊销前利润（万元）	7,388.03	10,210.22	5,861.98	5,367.12
归属于发行人股东的净利润（万元）	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润（万元）	5,603.47	7,937.19	6,075.92	3,879.05
研发投入占营业收入比例	8.24%	10.23%	10.77%	12.38%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）	0.95	1.31	0.63	0.57
每股净现金流量（元/股）	1.20	-0.05	0.66	0.04

1-1-226

8、研发投入占营业收入比例=研发费用/营业收入

9、每股经营活动产生的现金流量净额=经营活动产生的现金流量净额÷期末股本总额10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额÷期末股本总额

11、在计算归属于发行人股东的每股净资产、每股经营活动产生的现金流量净额和每股净现金流量指标时，为保证可比计算口径，各期指标均按2020年6月30日公司股本6,250万股计算

12、2020年1-6月应收账款周转率、存货周转率已年化处理

（二）净资产收益率和每股收益

根据中国证监会颁布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》的规定，报告期内公司加权平均净资产收益率和每股收益如下：

项目	报告期	加权平均净资产收益率	每股收益（元）
项目	报告期	加权平均净资产收益率	基本每股收益	稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润	2020年1-6月	15.35%	1.02	1.02
	2019年度	25.21%	1.37	1.37
	2018年度	39.85%	0.82	0.82
	2017年度	67.71%	-	-
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	2020年1-6月	14.11%	0.93	0.93
	2019年度	24.39%	1.32	1.32
	2018年度	60.64%	1.24	1.24
	2017年度	82.80%	-	-

1-1-227

稀释每股收益=P1/(S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数)其中，P1为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。

十、经营成果分析

报告期内，公司的经营业绩及变动趋势如下表所示：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
营业收入	25,107.79	40,585.61	34,091.81	26,142.01
营业利润	6,805.40	9,148.52	5,205.63	4,969.08
利润总额	6,804.63	9,124.64	5,206.27	4,973.12
归属于母公司所有者的净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润	5,603.47	7,937.19	6,075.92	3,879.05

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
主营业务收入	25,104.37	99.99%	40,582.25	99.99%	34,091.35	100.00%	26,140.50	99.99%

1-1-228

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
其他业务收入	3.42	0.01%	3.37	0.01%	0.46	0.00%	1.51	0.01%
合计	25,107.79	100.00%	40,585.61	100.00%	34,091.81	100.00%	26,142.01	100.00%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
PCB设计服务	5,668.64	22.58%	10,469.53	25.80%	8,919.29	26.16%	7,920.14	30.30%
PCBA制造服务	19,435.73	77.42%	30,112.72	74.20%	25,172.06	73.84%	18,220.36	69.70%
合计	25,104.37	100.00%	40,582.25	100.00%	34,091.35	100.00%	26,140.50	100.00%

1-1-229

的64.54%。报告期内的PCBA制造服务收入增速相比PCB设计业务较快，导致公司的收入结构中来源于PCBA制造服务的收入占比有一定程度的提升，系公司一站式服务战略发展成果的体现，具有合理性。

（2）主营业务收入的行业分布

报告期内，公司主营业务收入的行业分布情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
工业控制	8,762.83	34.91%	15,032.76	37.04%	11,758.47	34.49%	8,228.70	31.48%
网络通信	7,948.78	31.66%	14,201.67	34.99%	11,900.76	34.91%	9,764.78	37.35%
集成电路	2,560.32	10.20%	2,907.10	7.16%	3,653.42	10.72%	2,568.92	9.83%
医疗电子	1,980.83	7.89%	1,866.48	4.60%	1,525.51	4.47%	1,245.56	4.76%
智慧交通	1,718.64	6.85%	2,581.19	6.36%	2,254.71	6.61%	2,093.79	8.01%
航空航天	1,220.07	4.86%	2,277.00	5.61%	1,402.79	4.11%	1,111.00	4.25%
人工智能	530.21	2.11%	1,034.58	2.55%	858.02	2.52%	519.12	1.99%
其它	382.70	1.52%	681.45	1.68%	737.67	2.16%	608.63	2.33%
合计	25,104.37	100.00%	40,582.25	100.00%	34,091.35	100.00%	26,140.50	100.00%

1-1-230

（3）主营业务收入的地区分布

报告期内，公司主营业务收入的地区分布情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
境内	21,267.65	84.72%	36,043.81	88.82%	28,283.39	82.96%	23,623.08	90.37%
华东	6,144.19	24.47%	9,007.89	22.20%	7,256.10	21.28%	6,110.16	23.37%
华南	4,791.95	19.09%	8,667.78	21.36%	7,418.16	21.76%	7,116.69	27.22%
华中	4,371.28	17.41%	7,142.42	17.60%	5,282.16	15.49%	2,857.36	10.93%
华北	3,471.91	13.83%	6,165.77	15.19%	5,027.50	14.75%	5,212.85	19.94%
西南	1,968.95	7.84%	3,947.74	9.73%	2,330.85	6.84%	1,756.85	6.72%
西北	452.52	1.80%	1,047.80	2.58%	888.61	2.61%	525.43	2.01%
东北	66.84	0.27%	64.40	0.16%	80.02	0.23%	43.73	0.17%
境外	3,836.72	15.28%	4,538.43	11.18%	5,807.96	17.04%	2,517.41	9.63%
合计	25,104.37	100.00%	40,582.25	100.00%	34,091.35	100.00%	26,140.50	100.00%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占营业收入比例	金额	占营业收入比例	金额	占营业收入比例	金额	占营业收入比例
第三方回款	116.92	0.47%	205.83	0.51%	106.78	0.31%	204.21	0.78%

1-1-231

为0.78%、0.31%、0.51%和0.47%，占比很低。公司发生第三方回款的主要原因为：（1）由于发行人主要服务于客户研发阶段需求，订单量大，但单个订单销售金额较低，而部分客户付款审批流程较长，因而采用客户对接经办人员先向发行人付款，后续再向单位报销的形式；（2）部分客户出于支付便捷性考虑且自身规范性意识不强，由股东、法定代表人、董监高等客户的关联方代回款。公司目前已完善销售收款相关的内部控制制度，严格要求合同签订方、发票开具方、回款方保持一致，如确实存在不一致的情形，要求对方补充说明并签署《委托付款协议》、《委托付款确认函》等文件。经核查，保荐机构及申报会计师认为：报告期内，发行人第三方回款金额较小，发生的第三方回款具有商业合理性；第三方回款的营业收入具有真实性，资金流、实物流与合同约定及商业实质具有一致性；不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷。

（2）现金交易情况

报告期内，基于对方收付款便捷性、结算习惯等考虑，公司存在极少部分的现金收款和采购的情形，占当期营业收入或采购总额的比例均小于1%，对公司不存在重大不利影响。公司已针对现金交易制定了明确的管理制度，公司所有业务往来，原则上均应通过银行进行转账结算。公司针对现金交易已制定了较为完善的管理制度和审批权限控制，能够有效控制和规范现金交易的发生。经核查，保荐机构认为：发行人现金交易金额较小，占同类交易的比例很低；现金交易具有合理性、必要性，现金交易对方不是发行人关联方，现金交易业务真实。

（二）营业成本分析

1、营业成本构成及变动分析

报告期内，公司营业成本构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
主营业务成本	14,013.10	100.00%	22,604.63	100.00%	19,733.05	100.00%	14,547.76	100.00%
其他业务成本	-	-	-	-	-	-	-	-
合计	14,013.10	100.00%	22,604.63	100.00%	19,733.05	100.00%	14,547.76	100.00%

1-1-232

报告期内，公司的营业成本均为主营业务成本。

2、主营业务成本按业务结构分析

报告期内，公司主营业务成本按业务类别列示如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
PCB设计服务	2,723.62	19.44%	4,840.07	21.41%	4,236.06	21.47%	3,255.19	22.38%
PCBA制造服务	11,289.48	80.56%	17,764.56	78.59%	15,496.99	78.53%	11,292.58	77.62%
合计	14,013.10	100.00%	22,604.63	100.00%	19,733.05	100.00%	14,547.76	100.00%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
人工成本	2,240.21	82.25%	4,049.17	83.66%	3,507.53	82.80%	2,747.16	84.39%
其他成本	483.41	17.75%	790.90	16.34%	728.53	17.20%	508.03	15.61%
合计	2,723.62	100.00%	4,840.07	100.00%	4,236.06	100.00%	3,255.19	100.00%

1-1-233

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
直接材料	8,352.43	73.98%	12,223.32	68.81%	11,066.26	71.41%	8,485.42	75.14%
直接人工	946.46	8.38%	1,647.76	9.28%	1,260.61	8.13%	739.83	6.55%
制造费用	1,990.58	17.63%	3,893.49	21.92%	3,170.12	20.46%	2,067.33	18.31%
合计	11,289.48	100.00%	17,764.56	100.00%	15,496.99	100.00%	11,292.58	100.00%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	毛利额	毛利率	毛利额	毛利率	毛利额	毛利率	毛利额	毛利率
主营业务	11,091.27	44.18%	17,977.62	44.30%	14,358.30	42.12%	11,592.73	44.35%
其他业务	3.42	100.00%	3.37	100.00%	0.46	100.00%	1.51	100.00%
合计	11,094.69	44.19%	17,980.98	44.30%	14,358.76	42.12%	11,594.25	44.35%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
PCB设计服务	2,945.02	26.55%	5,629.46	31.31%	4,683.23	32.62%	4,664.95	40.24%
PCBA制造服务	8,146.26	73.45%	12,348.16	68.69%	9,675.07	67.38%	6,927.78	59.76%
合计	11,091.27	100.00%	17,977.62	100.00%	14,358.30	100.00%	11,592.73	100.00%

1-1-234

报告期内，公司PCB设计服务及PCBA制造服务毛利额均保持增长。如前所述，由于公司一站式服务发展战略的深化，报告期内PCBA制造服务收入增速略快于PCB设计服务业务，从而导致报告期内PCBA制造服务收入占比有所上升，在其毛利率基本保持稳定的情况下，相应带动其毛利占比也逐渐提升。

3、主营业务毛利率构成及变动分析

报告期内，公司主营业务毛利率和各项业务毛利率情况如下：

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
PCB设计服务	51.95%	53.77%	52.51%	58.90%
PCBA制造服务	41.91%	41.01%	38.44%	38.02%
综合	44.18%	44.30%	42.12%	44.35%

1-1-235

发行人作为行业领先的专业PCB设计服务提供商，在市场上具有较强的先发优势与规模化优势。目前A股虽然有众多上市公司从事PCB研发、生产、销售业务，但是暂无以PCB设计业务为核心和原点，与发行人业务完全可比的上市公司。同行业可参考公司中，金百泽的电子设计服务业务包括PCB设计服务和嵌入式产品方案设计服务，与发行人的PCB设计业务具有一定的相似性，但其相关收入规模仍较小，与发行人不完全具有可比性。金百泽的电子设计服务业务毛利率与发行人比较如下：

公司-业务	平均	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
金百泽-电子设计服务业务	52.89%	61.90%	51.60%	67.05%	30.99%
发行人-PCB设计服务业务	54.28%	51.95%	53.77%	52.51%	58.90%

公司-业务	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
金百泽-电子制造服务	23.92%	31.40%	23.43%	21.32%
兴森科技-PCB样板、小批量板	31.21%	31.93%	30.87%	31.77%
可参考公司平均	27.57%	31.67%	27.15%	26.55%
发行人-PCBA制造服务业务	41.91%	41.01%	38.44%	38.02%

1-1-236

的同行业可参考公司具有合理性。

综上所述，发行人的PCBA制造服务业务具有一定差异化的定位，市场上不存在与发行人业务完全可比的公司，与金百泽、兴森科技的毛利率相比存在一定差异具有合理性。发行人的PCBA制造服务业务毛利率偏高与发行人业务定位及业务实力有关，体现了发行人较强的市场竞争力与客户服务能力。

（四）税金及附加

报告期内，公司的税金及附加明细情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
城市维护建设税	92.59	137.69	180.43	84.27
教育费附加	43.38	62.93	78.74	35.74
地方教育附加	28.92	41.53	51.88	25.05
印花税	13.16	17.51	21.83	7.58
房产税	12.10	25.15	12.31	0.26
水利基金	0.79	1.38	-	-
其他	1.74	46.34	36.92	34.32
合计	192.68	332.53	382.12	187.22

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占营业收入的比例	金额	占营业收入的比例	金额	占营业收入的比例	金额	占营业收入的比例
销售费用	1,256.96	5.01%	2,768.55	6.82%	2,068.47	6.07%	1,588.33	6.08%
管理费用	1,298.60	5.17%	2,592.58	6.39%	6,891.13	20.21%	1,358.29	5.20%
研发费用	2,067.92	8.24%	4,153.11	10.23%	3,671.62	10.77%	3,236.89	12.38%
财务费用	-14.86	-0.06%	26.93	0.07%	-31.67	-0.09%	132.29	0.51%
合计	4,608.62	18.36%	9,541.16	23.51%	12,599.55	36.96%	6,315.81	24.16%

1-1-237

报告期内，公司期间费用分别为6,315.81万元、12,599.55万元、9,541.16万元和4,608.62万元，期间费用占营业收入比分别为24.16%、36.96%、23.51%和18.36%，剔除股份支付影响因素后期间费用占营业收入比分别为24.16%、21.76%、22.46%和17.76%，总体保持稳定。职工薪酬为期间费用的主要构成部分。

1、销售费用

（1）销售费用的主要构成

报告期内，公司各期销售费用主要项目及所占比例如下表所示：

单位：万元

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
人工薪酬	1,122.64	89.31%	2,094.90	75.67%	1,483.26	71.71%	1,182.64	74.46%
广告宣传费	29.75	2.37%	209.68	7.57%	137.36	6.64%	89.99	5.67%
运费	-	-	158.51	5.73%	144.73	7.00%	107.24	6.75%
租赁费	34.21	2.72%	76.66	2.77%	89.35	4.32%	66.33	4.18%
办公费	4.45	0.35%	12.97	0.47%	19.49	0.94%	9.50	0.60%
业务招待费	3.24	0.26%	24.25	0.88%	38.51	1.86%	20.18	1.27%
折旧费	13.63	1.08%	27.84	1.01%	2.04	0.10%	0.22	0.01%
差旅费	10.31	0.82%	51.94	1.88%	50.05	2.42%	48.74	3.07%
车辆费	22.42	1.78%	61.47	2.22%	65.90	3.19%	45.23	2.85%
出口报关费	4.79	0.38%	17.46	0.63%	18.58	0.90%	2.07	0.13%
其他	11.52	0.92%	32.86	1.19%	19.19	0.93%	16.18	1.02%
合计	1,256.96	100.00%	2,768.55	100.00%	2,068.47	100.00%	1,588.33	100.00%

1-1-238

万元、1,483.26万元、2,094.90万元和1,122.64万元，占销售费用的比重分别为74.46%、

71.71%、75.67%和89.31%，与公司业务规模变动趋势基本一致。2019年以来，因业务拓展及进一步本地化服务客户需要，公司销售员工数量整体呈上升趋势，使得职工薪酬占销售费用比重有所上升。受新冠疫情影响，公司2020年1-6月参加展会等推广活动和支出有所减少，以及新收入准则下将销售端的运输费用计入营业成本，使得2020年1-6月职工薪酬占销售费用比重较上年有所上升。

②广告宣传费

报告期内，公司广告宣传费主要由线下参与展会或研讨会议及线上搜索平台推广费用构成。报告期各期，公司广告宣传费金额分别为89.99万元、137.36万元、209.68万元和29.75万元，占销售费用比重分别为5.67%、6.64%、7.57%和2.37%。公司近三年广告宣传费变动与营业收入增长趋势基本一致。受新冠疫情影响，公司2020年1-6月参加展会等活动相应减少影响，使得同期广告宣传费支出金额及占比均相对较小。

③运费

运费系公司将货物发送至客户的物流费用，随着公司近三年销售收入的增长，运费也随之增加。2017-2019年，公司的运费金额分别为107.24万元、144.73万元和158.51万元，占销售费用的比重分别为6.75%、7.00%和5.73%，占营业收入的比例分别为0.41%、

0.42%和0.39%。2020年起，公司开始执行新收入准则，将运费改为在成本科目中进行核算，2020年1-6月相关运费金额为84.48万元，占当期营业收入比重为0.34%。运费占营业收入比例整体而言略有下降的主要原因为发行人于报告期内通过设立长沙全博、成都一博子公司加强本地化服务能力、缩短交付周期，工厂贴近周边客户使得运输费用占营业收入比例有所下降。

④租赁费

公司销售费用中租赁费主要系销售职能部门办公场所所需的租赁支出。报告期内，公司的销售费用中租赁费金额分别为66.33万元、89.35万元、76.66万元和34.21万元，占销售费用的比重分别为4.18%、4.32%、2.77%和2.72%。自2019年，发行人租赁费用有所下降的主要原因系美国市场业务调整，美国子公司减少了租赁物业规模的面积所致。

⑤其他支出

1-1-239

报告期内，除上述费用支出外，发行人的销售费用中的其他支出主要包括办公费、业务招待费、折旧费、差旅费、车辆费和出口报关费等，均与公司主业相关。整体来看，上述其他支出金额、占收入比重相对较低，其合计金额随公司经营规模扩大而呈现同步上升趋势。

（2）同行业可参考公司销售费用率情况

报告期内，公司销售费用率与同行业可参考公司比较如下：

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
兴森科技	4.50%	5.46%	6.05%	6.21%
金百泽	4.80%	6.01%	5.24%	5.76%
可参考公司均值	4.65%	5.74%	5.64%	5.98%
本公司	5.01%	6.82%	6.07%	6.08%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
人工薪酬	867.89	66.83%	1,549.96	59.78%	1,216.64	17.66%	831.57	61.22%
股份支付	148.86	11.46%	424.23	16.36%	5,180.07	75.17%	-	-
折旧与摊销费	96.08	7.40%	171.85	6.63%	77.45	1.12%	52.61	3.87%
中介服务费	24.92	1.92%	160.83	6.20%	191.72	2.78%	300.42	22.12%
办公费	48.13	3.71%	107.17	4.13%	77.28	1.12%	58.10	4.28%
房租水电费	53.63	4.13%	85.79	3.31%	83.55	1.21%	80.48	5.93%

1-1-240

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
差旅费	3.56	0.27%	39.46	1.52%	29.78	0.43%	12.45	0.92%
车辆使用费	8.33	0.64%	17.45	0.67%	9.22	0.13%	5.64	0.42%
业务招待费	15.49	1.19%	7.70	0.30%	9.88	0.14%	2.17	0.16%
其他费用	31.71	2.44%	28.15	1.09%	15.56	0.23%	14.86	1.09%
合计	1,298.60	100.00%	2,592.58	100.00%	6,891.13	100.00%	1,358.29	100.00%

1-1-241

报告期内，除上述费用外，公司管理费用主要包含中介服务费、办公费、房租水电费、差旅费、车辆使用费、业务招待费等。整体来看，上述其他支出金额、占收入比重相对较低。

（2）同行业可参考公司管理费用率情况

报告期内，公司管理费用率与同行业可参考公司比较如下：

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
兴森科技	7.83%	9.08%	9.32%	8.89%
金百泽	7.88%	8.36%	7.57%	7.12%
可参考公司均值	7.86%	8.72%	8.45%	8.00%
本公司	5.17%	6.39%	20.21%	5.20%
可参考公司均值（不含股份支付）	7.86%	8.72%	8.40%	8.00%
本公司（不含股份支付）	4.58%	5.34%	5.02%	5.20%

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
人工薪酬	1,769.06	85.55%	3,596.06	86.59%	3,297.61	89.81%	2,878.35	88.92%
房租水电费	150.30	7.27%	309.23	7.45%	280.44	7.64%	292.30	9.03%
折旧与摊销费	77.54	3.75%	117.23	2.82%	40.09	1.09%	21.27	0.66%

1-1-242

项目	2020年1-6月		2019年度		2018年度		2017年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
材料费	51.15	2.47%	72.11	1.74%	14.26	0.39%	18.21	0.56%
办公费	7.02	0.34%	24.50	0.59%	24.76	0.67%	8.94	0.28%
差旅费	4.29	0.21%	27.90	0.67%	5.92	0.16%	6.92	0.21%
知识产权代理费	7.72	0.37%	4.68	0.11%	8.10	0.22%	10.90	0.34%
其他费用	0.83	0.04%	1.40	0.03%	0.45	0.01%	-	-
合计	2,067.92	100.00%	4,153.11	100.00%	3,671.62	100.00%	3,236.89	100.00%

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
兴森科技	5.23%	5.20%	5.17%	5.61%
金百泽	5.17%	5.93%	5.72%	7.95%
可参考公司均值	5.20%	5.57%	5.44%	6.78%

1-1-243

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
本公司	8.24%	10.23%	10.77%	12.38%

2020年1-6月研发投入项目情况
序号	项目名称	实施主体	预算金额	投入金额	项目进度
1	自动障碍检测系统PCB研发	一博科技	290.00	4.29	已完成
2	高通X50 5G模组测试PCB研发	一博科技	352.00	13.55	已完成
3	飞腾FT2500芯片应用样件PCB研发	一博科技	366.00	25.98	已完成
4	56Gbps超高速互联系统PCB研发	一博科技	467.00	29.79	已完成
5	SI和PI协同仿真项目	一博科技	275.50	219.02	在研中

1-1-244

6	SIP设计与仿真验证项目	一博科技	265.00	213.72	在研中
7	ATE测试板设计验证项目	一博科技	231.60	205.92	在研中
8	国产申威双路服务器主板设计研发	一博科技	262.80	229.66	在研中
9	博通Tomahawk4超大高速交换芯片PCB设计研发	一博科技	265.70	141.02	在研中
10	国产龙芯芯片PCB设计研发	一博科技	232.80	119.43	在研中
11	国产海光CPU服务器主板设计研发	一博科技	289.70	120.48	在研中
12	INTEL新一代服务器平台主板设计研发	一博科技	212.30	79.43	在研中
13	112Gbps超高速互联系统设计与仿真项目	一博科技	251.40	68.99	在研中
14	新一代超低损耗板材电气性能测试验证项目	一博科技	219.50	39.39	在研中
15	AMD最新服务器芯片主板PCB设计研发	一博科技	240.50	52.19	在研中
16	AI加速卡PCB设计研发	一博科技	209.60	24.42	在研中
17	Intel ice lake 服务器主板研发	一博电路	110.00	56.52	已完成
18	毫米波雷达技术应用产品的PCB设计研发	一博电路	170.00	119.80	在研中
19	汽车智能模组PCB设计研发	一博电路	180.00	122.22	在研中
20	航天电子雷达主板PCB设计研发	一博电路	150.00	74.56	在研中
21	AI应用（体育锻炼）产品PCB设计研发	一博电路	150.00	74.94	在研中
22	便携医疗产品主控板PCB设计研发	一博电路	130.00	32.60	在研中
小计			5,321.40	2,067.92
2019年研发投入项目情况
序号	项目名称	实施主体	预算金额	投入金额	项目进度
1	北斗系统接收终端PCB研发	一博科技	680.00	74.85	已完成
2	TITAN Ⅲ自动驾驶控制器PCB研发	一博科技	518.00	89.84	已完成
3	4G双通道基带射频PCB研发	一博科技	800.00	142.70	已完成
4	基于FT2000PLUS平台四核处理器PCB研发	一博科技	211.00	197.99	已完成
5	轨道交通高压电源PCB研发	一博科技	208.00	202.31	已完成
6	提升pcb信号性能和物理性能的方法研究	一博科技	263.00	259.68	已完成
7	Intel Whitley平台4S服务器PCB研发	一博科技	287.00	283.43	已完成
8	无人运输车主控PCB研发	一博科技	265.00	261.68	已完成
9	高通X50 5G模组测试PCB研发	一博科技	352.00	266.27	已完成
10	地球物理表面勘测仪PCB研发	一博科技	276.00	274.06	已完成
11	基于ALLEGRO软件测试点检查工具PCB开发	一博科技	257.00	250.54	已完成
12	基于特殊工艺的射频板研发	一博科技	255.00	252.49	已完成
13	自动障碍检测系统PCB研发	一博科技	290.00	252.97	已完成

1-1-245

14	56Gbps超高速互联系统PCB研发		一博科技		467.00		237.42	已完成
15	飞腾FT2500芯片应用样件PCB研发		一博科技		366.00		238.85	已完成
16	基于Intel Purley平台开发的四路刀片服务器主板研发		一博电路		105.00		47.29	已完成
17	自助LAYOUT设计系统开发		一博电路		100.00		120.63	已完成
18	光伏逆变器电源转换板研发		一博电路		108.00		130.20	已完成
19	28Gbps 高速光模块盲埋孔板研发		一博电路		115.00		170.33	已完成
20	96端口万兆交换机主板研发		一博电路		135.00		159.29	已完成
21	10层任意阶HDI手机主板研发		一博电路		80.00		112.27	已完成
22	Intel ice lake 服务器主板研发		一博电路		110.00		128.03	已完成
小计					6,248.00		4,153.11
2018年研发投入项目情况
序号	项目名称		实施主体		预算金额		投入金额	项目进度
1	北斗系统接收终端PCB研发		一博科技		680.00		681.30	已完成
2	4G双通道基带射频PCB研发		一博科技		800.00		801.74	已完成
3	Xilinx XCVU37P 芯片测试PCB研发		一博科技		167.00		166.54	已完成
4	物流机器人中控PCB研发		一博科技		100.00		99.42	已完成
5	ICE LAKE 平台笔记本主板PCB研发		一博科技		265.00		265.33	已完成
6	TITAN Ⅲ自动驾驶控制器PCB研发		一博科技		518.00		517.78	已完成
7	雷达信号处理系统测试PCB研发		一博科技		116.00		115.52	已完成
8	农用无人机中控PCB研发		一博科技		307.00		306.16	已完成
9	无人驾驶智能汽车主控板研发		一博电路		145.00		143.78	已完成
10	企业与数据中心存储SSD板研发		一博电路		100.00		98.79	已完成
11	非易失性双列NVDIMM板研发		一博电路		98.00		115.70	已完成
12	VR眼镜主板研发		一博电路		100.00		119.35	已完成
13	云数据中心服务器智能网卡板研发		一博电路		105.00		131.91	已完成
14	基于Intel Purley平台开发的四路刀片服务器主板研发		一博电路		105.00		108.30	已完成
小计					3,606.00		3,671.62
2017年研发投入项目情况
序号	项目名称	实施主体		预算金额		投入金额		项目进度
1	工业级高速无人机中控PCB研发	一博科技		450.00		384.10		已完成
2	高性能多相DCDC电源模块测试板卡PCB研发	一博科技		180.00		153.64		已完成
3	新一代无人驾驶汽车黑匣子PCB研发	一博科技		240.00		204.85		已完成
4	基于众多DDR4颗粒的高性能内存条	一博科技		210.00		179.25		已完成

1-1-246

	PCB研发
5	智能驾驶平台嵌入式控制板PCB研发	一博科技	481.00	409.71	已完成
6	工业智能机器人视觉信号处理中控PCB研发	一博科技	541.00	460.92	已完成
7	基于NPS-400芯片的高性能数据处理器PCB研发	一博科技	270.00	230.45	已完成
8	通讯卫星用射频控制板PCB研发	一博科技	631.00	537.75	已完成
9	人工智能中控板研发	一博电路	101.86	115.67	已完成
10	多路存储器件主板研发	一博电路	104.00	146.70	已完成
11	基于ATCA架构的10Gbps高速PCB研发	一博电路	80.80	108.87	已完成
12	可编程网络交换机PCB研发	一博电路	92.40	95.32	已完成
13	微型无人机控制主板研发	一博电路	80.00	122.63	已完成
14	高精度医疗B超检测仪PCB研发	一博电路	75.10	87.03	已完成
小计			3,537.16	3,236.89

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
利息支出	37.04	91.31	114.26	37.18
减：利息收入	4.84	22.88	8.65	2.37
汇兑损益	-51.10	-50.90	-147.74	90.03
手续费	4.04	9.40	10.46	7.46
合计	-14.86	26.93	-31.67	132.29

1-1-247

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
与收益相关的政府补助	211.17	365.83	308.32	106.33
个税手续费返还	18.79	24.70	-	2.08
合计	229.96	390.53	308.32	108.42

项目	金额	属性	政策文件
2020年1-6月
企业研究开发资助计划	95.20	与收益相关	深圳市科技创新委员会《深圳市企业研究开发资助项目和高新技术企业培育资助项目管理办法》
企业研发投入支持计划项目	84.29	与收益相关	深圳市南山区人民政府办公室《南山区自主创新产业发展专项资金管理办法》
2019年度
企业研究开发资助计划	172.90	与收益相关	深圳市人民政府《关于促进科技创新的若干措施》深圳市财政委员会、深圳市科技创新委员会《深圳市科技研发资金管理办法》
企业研发投入支持计划项目	72.71	与收益相关	深圳市南山区人民政府办公室《南山区自主创新产业发展专项资金管理办法（试行）》
小型微型企业培育项目资助计划	60.00	与收益相关	深圳市经济贸易和信息化委员会、深圳市财政委员会《深圳市民营及中小企业发展专项资金管理办法》
小微企业生产运营场地租金补助项目	26.70	与收益相关	成都市经济和信息化局、成都市财政局《关于组织开展2019年度支持民营企业（中小企业）发展项目申报工作的通知》
规模以上国高企业研发投入补贴	18.00	与收益相关	深圳市宝安区人民政府办公室《宝安区关于创新引领发展的实施办法》
2018年度
企业研究开发资助计划	198.50	与收益相关	深圳市人民政府《关于促进科技创新的若干措施》深圳市财政委员会、深圳市科技创新委员会《深圳市科技研发资金管理办法》
企业研发投入支持计划项目	36.00	与收益相关	深圳市南山区人民政府办公室《南山区自主创新产业发展专项资金管理办法（试行）》
国家高新技术企业认定奖励	30.00	与收益相关	深圳市宝安区人民政府办公室《宝安区关于创新引领发展的实施办法》
2017年度

1-1-248

深圳市国防科技工业办公室2017年度市未来产业发展专项资金

79.00

与收益相关

深圳市国防科技工业办公室2017年度市未来产业发展专项资金（军民融合专项）扶持计划第一批项目资助计划

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
权益法核算的长期股权投资收益	87.18	292.11	297.75	33.75
处置权益法核算的部分股权后，剩余股权按公允价值重新计量产生的利得	158.47	-	-	-
处置长期股权投资产生的投资收益	50.46	-	3,330.47	-
银行理财产品	150.83	364.53	4.58	-
合计	446.93	656.64	3,632.80	33.75

1-1-249

核算的部分股权后，剩余股权按公允价值重新计量产生的利得158.47万元。

3、银行理财产品

2018年以来，公司利用经营积累等所得的货币资金，购置银行理财产品，以提高资产收益率，2018年度、2019年度、2020年1-6月处置到期理财产品分别实现投资收益4.58万元、364.53万元和150.83万元。

（八）公允价值变动收益

报告期内，公司公允价值变动收益明细如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
交易性金融资产（以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产）	119.94	100.49	-	-
合计	119.94	100.49	-	-

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
坏账损失	-233.82	16.34	-	-
合计	-233.82	16.34	-	-

1-1-250

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
坏账损失	-	-	-77.41	-256.34
存货跌价	-50.48	-89.50	-35.16	-7.96
合计	-50.48	-89.50	-112.57	-264.30

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
固定资产处置收益	-0.51	-33.27	-	-
合计	-0.51	-33.27	-	-

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
非流动资产毁损报废利得	-	-	1.75	5.95
其他	0.06	-	1.04	1.35
合计	0.06	-	2.80	7.30

1-1-251

2、营业外支出

报告期内，公司营业外支出的具体情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
非流动资产毁损报废损失	0.76	11.89	0.18	-
滞纳金	0.00	10.54	1.77	2.23
其他	0.06	1.44	0.20	1.02
合计	0.83	23.87	2.15	3.25

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
当期所得税费用	734.05	961.35	1,214.88	664.49
递延所得税费用	-27.63	-40.91	-1.75	-55.97
合计	706.42	920.44	1,213.14	608.53

项目	项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
增值税	期初未交数	-214.39	244.39	729.38	90.31
	本期已交数	915.55	2,112.02	1,650.08	927.75
	期末未交数	-61.48	-214.39	244.39	729.38
所得税	期初未交数	840.55	214.48	694.51	246.74

1-1-252

项目	项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
	本期已交数	836.27	335.28	1,694.91	216.73
	期末未交数	738.32	840.55	214.48	694.51

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
1、按经营持续性分类：	-	-	-	-
（1）持续经营净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
（2）终止经营净利润	-	-	-	-
2、按所有权归属分类：	-	-	-	-
（1）归属于母公司所有者的净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
（2）少数股东损益	-	-	-	-
其他综合收益的税后净额	0.14	-13.50	-37.61	-31.95
1、归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额	0.14	-13.50	-37.61	-31.95
（1）不能重分类进损益的其他综合收益	-	-	-	-
（2）将重分类进损益的其他综合收益	0.14	-13.50	-37.61	-31.95
2、归属于少数股东的其他综合收益的税后净额	-	-	-	-
综合收益总额	6,098.35	8,190.70	3,955.53	4,332.65
1、归属于母公司所有者的综合收益总额	6,098.35	8,190.70	3,955.53	4,332.65
2、归属于少数股东的综合收益总额	-	-	-	-

1-1-253

万元和0.14万元，为境外子公司产生的外币财务报表折算差额。

十一、资产质量分析

（一）资产构成及变化情况分析

1、资产总体构成及变化分析

报告期各期末，公司资产结构如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
流动资产	53,758.08	79.32%	35,567.78	72.24%	27,454.02	72.28%	11,657.75	69.33%
非流动资产	14,016.24	20.68%	13,666.11	27.76%	10,531.07	27.72%	5,157.18	30.67%
资产总计	67,774.31	100.00%	49,233.89	100.00%	37,985.09	100.00%	16,814.93	100.00%

1-1-254

整体而言，公司资产结构与自身业务及经营特点相符，具有合理性。

2、流动资产构成及变化分析

报告期内，公司流动资产的构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
货币资金	12,829.86	23.87%	5,344.60	15.03%	5,652.48	20.59%	1,507.11	12.93%
交易性金融资产	20,119.94	37.43%	14,100.49	39.64%	-	-	-	-
应收票据	11.40	0.02%	47.47	0.13%	194.20	0.71%	199.62	1.71%
应收账款	11,128.58	20.70%	9,304.87	26.16%	8,424.80	30.69%	7,793.51	66.85%
应收款项融资	808.85	1.50%	827.56	2.33%	-	-	-	-
预付款项	337.66	0.63%	247.87	0.70%	416.31	1.52%	82.00	0.70%
其他应收款	657.69	1.22%	95.21	0.27%	168.71	0.61%	78.26	0.67%
存货	7,608.36	14.15%	5,290.04	14.87%	2,713.10	9.88%	1,672.61	14.35%
持有待售资产	-	-	-	-	-	-	302.77	2.60%
其他流动资产	255.74	0.48%	309.67	0.87%	9,884.42	36.00%	21.87	0.19%
流动资产合计	53,758.08	100.00%	35,567.78	100.00%	27,454.02	100.00%	11,657.75	100.00%

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
库存现金	0.50	0.00%	0.49	0.01%	4.25	0.08%	5.20	0.35%
银行存款	12,829.36	100.00%	5,344.11	99.99%	5,648.23	99.92%	1,501.91	99.65%
合计	12,829.86	100.00%	5,344.60	100.00%	5,652.48	100.00%	1,507.11	100.00%

1-1-255

报告期内，公司货币资金主要为银行存款，库存现金占比极低。报告期各期末公司货币资金余额整体呈上升态势，受权益融资、资产购置计划等事项影响存在一定波动，具体而言：1）随着公司业务规模的扩大、盈利能力的持续提升，公司保持了较好的现金净流入，报告期各期公司经营活动产生的现金流量净额分别为3,542.15万元、3,908.16万元、8,191.69万元和5,908.39万元；2）公司进一步优化股权结构，分别于2018年12月、2020年6月完成权益融资合计2.47亿元；3）公司支付同一控制下股权购买价款、购建厂房及机器设备等资本性支出、分配股利及报告期内将暂时闲置资金购买银行短期理财产品，也支出了一定规模的货币资金。报告期各期末，公司无使用受限的货币资金。

（2）交易性金融资产

报告期各期末，公司的交易性金融资产金额分别为0万元、0万元、14,100.49万元和20,119.94万元，均为公司报告期内将暂时闲置资金购买银行短期理财产品所致；而根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》相关规定，公司须自2019年起将该等银行理财产品核算由其他流动资产调整入交易性金融资产；2020年6月末，公司将暂时闲置的当月外部投资者入股资金购买银行短期理财产品，相应地期末交易性金融资产金额快速增长。

（3）应收票据及应收款项融资

报告期各期末，公司的应收票据及应收款项融资明细情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	账面余额	坏账准备	账面余额	坏账准备	账面余额	坏账准备	账面余额	坏账准备
应收票据
银行承兑汇票	-	-	-	-	156.20	-	193.20	-
商业承兑汇票	12.00	0.60	49.97	2.50	40.00	2.00	6.76	0.34
合计	12.00	0.60	49.97	2.50	196.20	2.00	199.96	0.34
应收款项融资
银行承兑汇票	808.85	-	827.56	-	-	-	-	-
合计	808.85	-	827.56	-	-	-	-	-

1-1-256

元和12.00万元，应收款项融资账面余额分别为0万元、0万元、827.56万元和808.85万元，合计占流动资产比例分别为1.71%、0.71%、2.46%和1.53%，金额及占比较低。公司持有的应收票据及应收款项融资包括银行承兑汇票和商业承兑汇票：

1）银行承兑汇票报告期各期末，公司持有的银行承兑汇票余额分别为193.20万元、156.20万元、

827.56万元和808.85万元。公司与部分客户采用银行承兑汇票结算，各期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票金额分别为784.06万元、1,122.78万元、2,007.26万元和2,256.87万元。因公司持有的银行承兑汇票的承兑银行主要是具有较高的商业信用的大型国有、上市商业银行，且报告期内能按期兑付，到期不支付的可能性极低，因此公司将已背书或贴现的银行承兑汇票终止确认，具有合理性；前述已背书或贴现票据期后兑付情况良好，未出现因相关票据未能兑付而产生纠纷的情况。根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会【2019】6号）相关规定，自2019年起公司银行承兑汇票调整入应收款项融资核算。2）商业承兑汇票报告期各期末，公司持有的商业承兑汇票金额分别为6.76万元、40.00万元、49.97万元和12.00万元，金额极小；公司已针对应收商业承兑汇票计提坏账准备。

（4）应收账款

1）应收账款余额及变动分析报告期各期末，公司的应收账款余额情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月/ 2020年6月30日	2019年度/ 2019年12月31日	2018年度/ 2018年12月31日	2017年度/ 2017年12月31日
应收账款账面余额	11,874.46	9,876.22	9,000.76	8,317.54
应收账款账面余额增长率	20.23%	9.73%	8.21%	-
当期营业收入	25,107.79	40,585.61	34,091.81	26,142.01
营业收入增长率	23.73%	19.05%	30.41%	-

1-1-257

项目	2020年1-6月/ 2020年6月30日	2019年度/ 2019年12月31日	2018年度/ 2018年12月31日	2017年度/ 2017年12月31日
应收账款余额占当期营业收入比例	23.65%	24.33%	26.40%	31.82%

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
1年以内	11,163.36	94.01%	9,447.81	95.66%	8,452.35	93.91%	7,597.23	91.34%
1至2年	593.26	5.00%	396.98	4.02%	402.88	4.48%	719.95	8.66%
2至3年	97.57	0.82%	23.74	0.24%	145.53	1.62%	0.36	0.00%
3年以上	20.27	0.17%	7.69	0.08%	-	-	-	-
账面余额合计	11,874.46	100.00%	9,876.22	100.00%	9,000.76	100.00%	8,317.54	100.00%
坏账准备	745.88		571.35		575.96		524.03
账面价值	11,128.58		9,304.87		8,424.80		7,793.51

1-1-258

司自身经营战略，对客户的信用政策主要包括预收款、月结30天、月结60天、月结90天、月结120天等不同模式，相应的期末形成适当规模的应收账款余额。同时，公司已按照企业会计准则的要求足额计提了应收账款坏账准备。公司的坏账准备计提比例与以账龄组合为基础计提坏账准备的同行业可参考公司对比情况如下：

项目	金百泽	兴森科技	平均	一博科技
1年以内	5.00%	5.00%	5.00%	5.00%
1-2年	20.00%	20.00%	20.00%	20.00%
2-3年	50.00%	40.00%	45.00%	50.00%
3-4年	100.00%	60.00%	80.00%	100.00%
4-5年	100.00%	80.00%	90.00%	100.00%
5年以上	100.00%	100.00%	100.00%	100.00%

序号	应收账款方	余额	占应收账款余额比例
2020年6月30日
1	湖南中联重科智能技术有限公司	1,194.71	10.06%
2	名硕电脑(苏州)有限公司	574.08	4.83%
3	深圳市好克医疗仪器股份有限公司	496.14	4.18%
4	上海繁易信息科技股份有限公司	419.11	3.53%
5	益阳科力远电池有限责任公司	270.54	2.28%
合计		2,954.58	24.88%
2019年12月31日
1	湖南中联重科智能技术有限公司	1,159.25	11.74%
2	深圳市科思科技股份有限公司	405.07	4.10%
3	深圳市安鼎信息技术有限公司	343.38	3.48%
4	浪潮电子信息产业股份有限公司	217.88	2.21%

1-1-259

序号	应收账款方	余额	占应收账款余额比例
5	郑州煤机液压电控有限公司	213.12	2.16%
合计		2,338.71	23.69%
2018年12月31日
1	湖南中联重科智能技术有限公司	877.69	9.75%
2	郑州煤机液压电控有限公司	595.64	6.62%
3	名硕电脑（苏州）有限公司	499.72	5.55%
4	深圳市安鼎信息技术有限公司	313.69	3.49%
5	深圳市科思科技股份有限公司	298.54	3.32%
合计		2,585.29	28.73%
2017年12月31日
1	香港一博	826.70	9.94%
2	英特尔亚太研发有限公司	411.47	4.95%
3	新华三技术有限公司	403.43	4.85%
4	湖南中联重科智能技术有限公司	388.16	4.67%
5	卡斯柯信号有限公司	287.25	3.45%
合计		2,317.01	27.86%

1-1-260

公司2018年末预付款项金额略大的主要原因系当期购置子公司长沙全博生产经营办公用厂房，预付款项中包括173.25万元增值税款因未收到发票而尚未核算至应交税费-进项税所致。2019年末及2020年6月末亦保有一定金额的预付款项余额，主要系公司为进口半导体等元器件，按照行业惯例通常预先支付部分货款所致。

报告期各期末前五大预付款项方与公司均不存在关联关系。

（6）其他应收款

报告期各期末，公司其他应收款的具体构成如下：

单位：万元

款项性质	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
押金保证金	264.77	183.71	216.92	143.62
应收股权转让款	554.92	-	-	-
备用金及其他	11.75	26.54	79.06	38.10
账面余额合计	831.44	210.26	295.99	181.72
坏账准备	173.75	115.05	127.27	103.45
账面价值	657.69	95.21	168.71	78.26

客户名称	款项性质	款项余额	占其他应收款余额的比例
集贤集团有限公司	应收股权转让款	554.92	66.74%
深圳联合产权交易所股份有限公司	押金保证金	69.00	8.30%
深圳市中运泰科技有限公司	押金保证金	54.62	6.57%
康佳集团股份有限公司	押金保证金	38.02	4.57%
上海英迈吉东影图像设备有限公司	押金保证金	33.08	3.98%

1-1-261

客户名称	款项性质	款项余额	占其他应收款余额的比例
小计		749.64	90.16%

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	余额	比例	余额	比例	余额	比例	余额	比例
原材料	3,246.20	42.39%	2,300.49	42.76%	1,026.24	37.34%	594.87	35.40%
在产品	2,017.84	26.35%	864.28	16.06%	586.79	21.35%	305.72	18.19%
库存商品	651.56	8.51%	368.39	6.85%	22.71	0.83%	2.90	0.17%
发出商品	797.65	10.41%	804.79	14.96%	456.96	16.63%	314.32	18.70%
未完成劳务	-	-	1,042.01	19.37%	655.57	23.85%	462.76	27.54%
合同履约成本	945.58	12.35%	-	-	-	-	-	-
合计	7,658.84	100.00%	5,379.94	100.00%	2,748.27	100.00%	1,680.57	100.00%
跌价准备	50.48		89.91		35.16		7.96
账面价值	7,608.36		5,290.04		2,713.10		1,672.61

1-1-262

痛点，因此公司为全面、快速地响应客户需求亦针对一些通用物料进行主动备货，特别是自2019年以来，随着公司业务发展及长沙、成都等新设分支机构的稳步运营，公司强化了元器件备库战略，在提高对下游客户响应效率的同时亦可增强公司在采购环节的议价能力。

②公司的在产品主要是尚未完成生产的PCBA产品，报告期内随业务规模发展有所增加。2020年6月末，公司在产品余额较高的主要原因系郑煤机等客户因自身业务发展较好，向发行人下发PCBA制造服务订单较多所致；公司的在产品均有订单支持。

③公司的库存商品、发出商品主要是已经生产完成尚未向客户发货或已发货尚在途、未经客户验收的商品，整体随业务规模增加而有所上升，受生产计划、生产周期和交货时点等因素影响，期末余额存在一定波动。

④公司未完成劳务、合同履约成本为期末尚未完工交付的PCB设计服务业务已发生的成本，整体呈上升趋势。随全球研发创新活动的日趋活跃，公司凭借出色的PCB设计能力实现业务发展，相应地公司各期末研发设计人员在开展设计业务活动中已发生的薪酬等成本亦呈增长趋势；其中，根据《企业会计准则第14号——收入》（财会【2017】22号）规定，自2020年起需将相关PCB设计服务的投入核算为合同履约成本。公司PCB设计业务的未完成劳务、合同履约成本均有订单支持。

2）存货库龄分析

报告期各期末，公司存货库龄结构正常，整体库龄较短；其中，6个月以内库龄的存货占比分别为97.68%、95.82%、87.75%和91.41%，占比较高。总体而言，公司产品为定制化产品，库龄结构与产品特点相符。

报告期各期末，公司存货库龄情况如下：

单位：万元

库龄	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
库龄	余额	比例	余额	比例	余额	比例	余额	比例
6个月内	7,001.23	91.41%	4,721.07	87.75%	2,633.41	95.82%	1,641.64	97.68%
6-12个月	657.60	8.59%	658.60	12.24%	112.58	4.10%	38.93	2.32%
12个月以上	-	-	0.27	0.01%	2.28	0.08%	-	-
合计	7,658.84	100.00%	5,379.94	100.00%	2,748.27	100.00%	1,680.57	100.00%

1-1-263

3）存货跌价准备分析报告期各期末，公司计提的存货跌价准备分别为7.96万元、35.16万元、89.91万元和50.48万元，占当期存货余额比例分别为0.47%、1.28%、1.67%和0.66%，金额及占比极低，主要原因系：报告期内，公司除市场需求旺盛的通用元器件等物料进行战略备库外，其定制化的业务模式使得主要存货均有订单支持，且存货库龄较短、周转较快，因此公司存货总体质量较好，仅极少数附加值偏低订单存在减值情形。

公司根据存货至完工预计将要发生的成本、预计售价、预计销售税费及期后销售情况等，对存货进行减值测试并计提跌价准备；公司存货跌价准备计提充分、合理，并严格遵循存货跌价准备计提政策。

（8）持有待售资产

2017年末，公司持有待售资产302.77万元系子公司一博电路决议将持有四会富士电子科技有限公司7.13%股权对外出售所致。具体而言：2017年12月，一博电路与无关联第三方温一峰、深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、刘天明签订《股权转让协议》，约定将所持四会富士电子科技有限公司7.13%股权以3,633.24万元转让予前述三名投资者；2018年初，子公司一博电路已办理完毕前述股权转让事项的工商变更登记手续，并已收到相应受让方支付的股权转让价款；前述股权转让价格参照同期四会富士电子科技有限公司其他外部股东入股价格，交易价格公允、合理。

（9）其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产构成情况见下表：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
银行理财产品	-	-	9,800.00	-
待认证及待抵扣增值税进项税额	248.18	298.71	71.98	14.43
预缴个人所得税	7.55	6.19	7.92	7.45
预缴企业所得税		4.78	4.53
合计	255.74	309.67	9,884.42	21.87

1-1-264

万元和255.74万元，占流动资产的比例分别为0.19%、36.00%、0.87%和0.48%。2018年末，公司其他流动资产金额较高的原因系公司本期将暂时闲置的外部投资者入股资金购买银行理财产品所致；自2019年初开始，公司依据会计准则相关规定将银行理财产品核算至交易性金融资产，其他流动资产仅包括待认证及待抵扣增值税进项税额及预缴所得税。

3、非流动资产构成及变化分析

报告期内，公司非流动资产的构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
长期股权投资	-	-	2,001.72	14.65%	1,709.61	16.23%	1,411.86	27.38%
其他非流动金融资产	1,742.90	12.43%	-	-	-	-	-	-
固定资产	8,145.81	58.12%	8,481.55	62.06%	7,615.51	72.31%	2,063.96	40.02%
在建工程	1,862.86	13.29%	924.88	6.77%	330.96	3.14%	216.11	4.19%
无形资产	1,267.73	9.04%	1,272.67	9.31%	54.65	0.52%	-	-
长期待摊费用	710.66	5.07%	750.72	5.49%	527.85	5.01%	160.39	3.11%
递延所得税资产	276.28	1.97%	221.96	1.62%	172.49	1.64%	170.11	3.30%
其他非流动资产	10.00	0.07%	12.61	0.09%	119.99	1.14%	1,134.75	22.00%
非流动资产合计	14,016.24	100.00%	13,666.11	100.00%	10,531.07	100.00%	5,157.18	100.00%

1-1-265

公司于2016年12月以1,375.00万元增资取得地处于珠三角核心区域的PCB板生产企业深圳邑升顺20%股权并委派董事，以此增强双方在PCB板供应上的合作紧密程度及稳定性，提升公司对客户需求的响应速度，因此公司采用权益法核算该长期股权投资。2017-2019年，深圳邑升顺经营情况良好且实现持续盈利，相应地长期股权投资价值实现增加；2020年6月，公司出于聚焦自身业务发展的考虑将所持深圳邑升顺4.83%股权以606.74万港币溢价对外转让，并停止委派董事；转让后发行人仅持有深圳邑升顺15.17%股权，不再对深圳邑升顺构成重大影响，相应地所持股权由长期股权投资调整入其他非流动金融资产。报告期内，公司对深圳邑升顺股权投资不存在减值迹象。

（2）固定资产

报告期各期末，公司固定资产净值分别为2,063.96万元、7,615.51万元、8,481.55万元和8,145.81万元，占非流动资产的比例分别为40.02%、72.31%、62.06%和58.12%；公司固定资产以房屋及建筑物、机器设备为主，占比总体在90%以上，与公司主营业务特点相适应。报告期各期末，公司的固定资产明细情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
固定资产原值
房屋及建筑物	2,973.23	28.02%	2,973.23	28.28%	2,973.23	32.46%	-	-
机器设备	6,371.58	60.05%	6,310.24	60.01%	5,281.50	57.67%	2,466.38	78.78%
运输设备	408.29	3.85%	408.29	3.88%	329.26	3.60%	202.15	6.46%
办公设备及其他	856.65	8.07%	823.15	7.83%	574.33	6.27%	462.29	14.77%
合计	10,609.75	100.00%	10,514.92	100.00%	9,158.32	100.00%	3,130.81	100.00%
固定资产净值
房屋及建筑物	2,816.31	34.57%	2,863.39	33.76%	2,957.54	38.84%	-	-
机器设备	4,665.73	57.28%	4,893.91	57.70%	4,185.27	54.96%	1,726.74	83.66%
运输设备	215.98	2.65%	255.17	3.01%	247.72	3.25%	156.84	7.60%
办公设备及其他	447.79	5.50%	469.08	5.53%	224.99	2.95%	180.38	8.74%
合计	8,145.81	100.00%	8,481.55	100.00%	7,615.51	100.00%	2,063.96	10.00%

1-1-266

2018年末，公司固定资产原值同比增加6,027.51万元，增幅达192.52%；增长较快的主要原因系公司于报告期初设立长沙全博、成都一博子公司以进一步贴近服务客户及加快对客户需求的响应速度，其中子公司长沙全博购建了生产经营办公用厂房，相应地公司房屋及建筑物在当期大幅增加2,973.23万元；同时，各子公司随着筹建的推进亦逐步购置了贴片机等先进机器设备。2019年末，公司固定资产账面原值同比增加14.81%，主要原因系公司持续购置主营业务所需机器设备金额高达1,320.73万元所致。整体而言，前述与主营业务相关的生产要素购置为公司报告期内业务规模快速发展奠定了坚实基础，与实际经营状况相匹配。报告期内，公司固定资产折旧政策与公司实际经营情况相符，与同行业上市公司相比不存在重大差异；公司固定资产运行情况良好，不存在减值迹象，未计提减值准备。

（3）在建工程

报告期各期末，公司的在建工程明细情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	账面余额	账面价值	账面余额	账面价值	账面余额	账面价值	账面余额	账面价值
珠海一博平沙创新基地建设项目	1,862.86	1,862.86	897.77	897.77	-	-	-	-
上海厂房装修	-	-	-	-	127.86	127.86	-	-
长沙厂区建设工程	-	-	24.50	24.50	24.50	24.50	-	-
其他机械设备	-	-	2.61	2.61	45.85	45.85	216.11	216.11
软件实施项目	-	-	-	-	132.75	132.75	-	-
合计	1,862.86	1,862.86	924.88	924.88	330.96	330.96	216.11	216.11

1-1-267

目标及要素投入成本等因素，定位于对现有业务布局的全面升级，以进一步增强对全球客户的综合服务能力、响应速度，具有较大战略意义。长沙厂区建设工程主要定位为服务华中地区客户，该项目于2018年初购置厂房并于当期装修完工通过验收，因此期末在建工程账面价值较低。此外，公司基于自身“多品种、小批量、多订单、快速交付”的业务特点，报告期内持续在软硬件方面投入，以进一步提升业务、财务及内控等信息系统的经营管理效能。报告期内，公司在建工程建设情况良好，不存在减值迹象，未计提减值准备。

（4）无形资产

报告期各期末，公司的无形资产明细情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
账面原值
土地使用权	965.17	71.63%	937.05	71.03%	-	-	-	-
软件	382.19	28.37%	382.19	28.97%	61.90	100.00%	-	-
合计	1,347.36	100.00%	1,319.25	100.00%	61.90	100.00%	-	-
账面净值
土地使用权	949.95	74.93%	930.81	73.14%	-	-	-	-
软件	317.78	25.07%	341.87	26.86%	54.65	100.00%	-	-
合计	1,267.73	100.00%	1,272.67	100.00%	54.65	100.00%	-	-

1-1-268

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
厂房装修费	596.58	83.95%	623.72	83.08%	488.58	92.56%	114.47	71.37%
软件实施费	114.08	16.05%	127.00	16.92%	39.27	7.44%	45.92	28.63%
合计	710.66	100.00%	750.72	100.00%	527.85	100.00%	160.39	100.00%

财务指标	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
应收账款周转率（次）	4.62	4.30	3.94	3.63
存货周转率（次）	4.30	5.56	8.91	9.81

1-1-269

1、应收账款周转率分析

报告期内，公司应收账款周转率分别为3.63、3.94、4.30和4.62。公司与主要客户均保持着良好的合作关系，客户回款情况总体良好，应收账款周转较快，且随着公司主营业务的持续健康发展、行业地位的提高及应收账款管理能力的进一步优化，应收账款周转率呈增长态势。

2、存货周转率分析

报告期内，公司存货周转率分别为9.81、8.91、5.56和4.30。报告期内，随着公司主营业务的不断发展、客户数量的增多及需求扩大，为了更高效、更快速地响应客户的PCBA制造服务订单需求，提升公司的行业竞争力，自2019年起公司逐渐增加了对通用元器件等物料的主动备货，因此存货周转率有所下降。

3、与同行业可参考公司资产周转能力指标比较分析

财务指标	公司	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
应收账款周转率（次）	兴森科技	3.36	3.57	3.47	3.38
	金百泽	2.67	3.07	3.53	3.56
	平均水平	3.02	3.32	3.50	3.47
	发行人	4.62	4.30	3.94	3.63
存货周转率（次）	兴森科技	7.51	6.89	7.21	7.93
	金百泽	12.15	12.64	13.84	12.62
	平均水平	9.83	9.76	10.53	10.28
	发行人	4.30	5.56	8.91	9.81

1-1-270

流动资产构成及变化分析”之“（7）存货”的相关内容。

十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析

（一）负债构成及变化情况分析

1、负债基本情况分析

报告期内，公司主要负债情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
流动负债合计	15,475.16	95.62%	11,498.11	92.80%	7,971.00	81.70%	9,991.06	99.94%
非流动负债合计	708.45	4.38%	892.30	7.20%	1,785.53	18.30%	5.88	0.06%
负债总计	16,183.61	100.00%	12,390.41	100.00%	9,756.53	100.00%	9,996.95	100.00%

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
短期借款	-	-	-	-	2.94	0.04%	826.73	8.27%
应付账款	6,203.84	40.09%	3,115.69	27.10%	2,176.79	27.31%	3,084.70	30.87%
预收款项	-	-	2,556.93	22.24%	1,372.29	17.22%	1,259.17	12.60%
合同负债	2,466.83	15.94%	-	-	-	-	-	-
应付职工薪酬	2,842.77	18.37%	2,299.95	20.00%	2,013.43	25.26%	1,567.17	15.69%

1-1-271

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
应交税费	1,259.97	8.14%	1,250.88	10.88%	780.10	9.79%	1,641.43	16.43%
其他应付款	1,506.89	9.74%	1,372.86	11.94%	1,220.14	15.31%	1,611.86	16.13%
一年内到期的非流动负债	921.07	5.95%	901.80	7.84%	365.31	4.58%	-	-
其他流动负债	273.78	1.77%	-	-	40.00	0.50%	-	-
流动负债合计	15,475.16	100.00%	11,498.11	100.00%	7,971.00	100.00%	9,991.06	100.00%

项目	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
抵押及保证借款	-	-	-	820.00
信用借款	-	-	2.94	6.73
合计	-	-	2.94	826.73

1-1-272

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
材料款	5,960.98	96.09%	3,087.61	99.10%	2,058.16	94.55%	2,158.79	69.98%
工程设备款	207.21	3.34%	3.31	0.11%	53.08	2.44%	898.09	29.11%
其他	35.65	0.57%	24.78	0.80%	65.54	3.01%	27.82	0.90%
合计	6,203.84	100.00%	3,115.69	100.00%	2,176.79	100.00%	3,084.70	100.00%

序号	供应商名称	款项性质	余额	占应付账款余额比例
1	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	货款	722.57	11.65%
2	深圳邑升顺	货款	429.90	6.93%
3	深圳市强达电路有限公司	货款	310.25	5.00%
4	深圳市信利康供应链管理有限公司	货款、服务费	266.79	4.30%
5	云汉芯城（上海）电子科技有限公司	货款	227.26	3.66%
合计			1,956.76	31.54%

1-1-273

（3）预收款项

报告期各期末，公司预收款项的具体构成如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
货款	-	-	2,556.93	100.00%	1,372.29	100.00%	1,259.17	100.00%
合计	-	-	2,556.93	100.00%	1,372.29	100.00%	1,259.17	100.00%

序号	客户名称	余额	占合同负债余额的比例
1	American Technologies Network	348.74	14.14%
2	Daichu Technologies Co., Ltd.	154.84	6.28%
3	北京大唐高鸿数据网络技术有限公司	137.20	5.56%
4	南通斯密特森光电科技有限公司	123.41	5.00%
5	潜明（上海）新材料科技有限公司	110.76	4.49%
小计		874.95	35.47%

1-1-274

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
短期薪酬	2,834.18	99.70%	2,292.85	99.69%	2,011.15	99.89%	1,564.58	99.83%
离职后福利-设定提存计划	8.60	0.30%	7.09	0.31%	2.28	0.11%	2.59	0.17%
合计	2,842.77	100.00%	2,299.95	100.00%	2,013.43	100.00%	1,567.17	100.00%

项目	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
企业所得税	738.32	845.33	219.00	694.51
代扣代缴个人所得税	277.30	287.61	156.49	167.65
增值税	186.70	84.31	316.37	743.81
其他税费	57.65	33.62	88.23	35.47
合计	1,259.97	1,250.88	780.10	1,641.43

1-1-275

单位：万元

项目	2020年6月末	2019年末	2018年末	2017年末
应付股利	1,064.01	1,064.01	1,148.92	-
其他应付款	442.88	308.85	71.23	1,611.86
其中：押金保证金	300.00	120.00	-	-
预提费用	136.32	116.24	71.12	65.90
往来款	-	-	-	823.07
应付股权收购款	-	-	-	722.88
应付软件实施费和维护费等	6.57	72.61	0.11
合计	1,506.89	1,372.86	1,220.14	1,611.86

1-1-276

号），公司将预收款项调整为合同负债列报，合同负债对应的待转销项税列报于其他流动负债。

3、非流动负债构成及变化分析

报告期内，公司非流动负债的构成情况如下：

单位：万元

项目	2020年6月30日		2019年12月31日		2018年12月31日		2017年12月31日
项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
长期借款	666.69	94.11%	877.22	98.31%	1,779.02	99.64%	-	-
递延所得税负债	41.76	5.89%	15.07	1.69%	6.51	0.36%	5.88	100.00%
非流动负债合计	708.45	100.00%	892.30	100.00%	1,785.53	100.00%	5.88	100.00%

贷款银行	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
兴业银行深圳分行	-	-	500.00	-
中国邮政储蓄银行长沙市分行	666.69	877.22	1,279.02	-
合计	666.69	877.22	1,779.02	-
贷款银行	借款人	贷款本金	借款期限	担保或保证
兴业银行深圳分行1	一博科技	500.00	2018年8月6日-2020年8月6日	一博电路，汤昌茂及其配偶黄英姿，王灿钟及其配偶周巧红，郑宇峰及其配偶陈岩提供保证担保
中国邮政储蓄银行长沙市分行	长沙全博	1,960.00	2018年1月15日-2020年8月27日	长沙全博以厂房提供抵押担保，汤昌茂、黄英姿、柯汉生、王灿钟、郑宇峰、朱兴建、一博

1-1-277

贷款银行	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
				科技、湖南省兴工置业有限公司2提供保证担保

财务指标	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
流动比率（倍）	3.47	3.09	3.44	1.17
速动比率（倍）	2.98	2.63	3.10	1.00
资产负债率（合并）	23.88%	25.17%	25.69%	59.45%
资产负债率（母公司）	21.44%	21.74%	19.78%	53.45%
财务指标	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
息税折旧摊销前利润（万元）	7,388.03	10,210.22	5,861.98	5,367.12
利息保障倍数（倍）	184.69	100.93	46.57	134.78

1-1-278

3.10、2.63和2.98。自2018年以来，随着公司业务规模的扩大、收益的累积及权益性融资的完成，公司流动比率、速动比率出现较大增加，短期偿债能力有较大幅度提升；2019年末，公司流动比率、速动比率略有下降，主要原因系业务规模扩张引致期末存货及应付账款、预收款项等无息债务增长所致。综合来看，公司资产具有较高的流动性和良好的运营资本水平，有效降低公司短期偿债风险，为公司经营活动的顺利开展提供了有利条件。

2、长期偿债能力分析

（1）资产负债率

报告期各期末，公司合并资产负债率分别为59.45%、25.69%、25.17%和23.88%。自2018年以来，随着公司业务发展、经营积累增加及股权融资完成，公司资产负债率出现较大幅度下降，长期偿债能力显著增强。

（2）息税折旧摊销前利润与利息保障倍数

报告期各期，公司息税折旧摊销前利润分别为5,367.12万元、5,861.98万元、10,210.22万元和7,388.03万元，呈现稳定增长的态势；公司的利息保障倍数分别为

134.78、46.57、100.93和184.69，持续维持在较高水平，公司的偿债能力较强。

截至本招股说明书签署之日，公司全部银行借款均已偿还。

3、与同行业可参考公司偿债能力指标比较分析

报告期内，公司流动比率、速动比率、资产负债率、利息保障倍数与同行业可参考公司对比如下：

财务指标	公司	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
流动比率（倍）	兴森科技	1.75	1.68	1.47	1.56
	金百泽	2.18	2.21	1.78	1.46
	行业平均	1.97	1.95	1.63	1.51
	发行人	3.47	3.09	3.44	1.17
速动比率（倍）	兴森科技	1.55	1.41	1.22	1.33
	金百泽	1.99	2.03	1.63	1.33
	行业平均	1.77	1.72	1.43	1.33
	发行人	2.98	2.63	3.10	1.00

1-1-279

财务指标	公司	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
资产负债率（合并）	兴森科技	44.17%	42.96%	43.94%	44.19%
	金百泽	34.61%	33.59%	39.38%	45.67%
	行业平均	39.39%	38.28%	41.66%	44.93%
	发行人	23.88%	25.17%	25.69%	59.45%
利息保障倍数	兴森科技	17.17	6.44	6.01	6.91
	金百泽	83.10	31.72	17.08	11.90
	行业平均	50.14	19.08	11.55	9.41
	发行人	184.69	100.93	46.57	134.78

所有者权益类别	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
实收资本（或股本）	6,250.00	6,000.00	6,000.00	200.00

1-1-280

所有者权益类别	2020年6月30日	2019年12月31日	2018年12月31日	2017年12月31日
资本公积	30,002.37	20,103.51	19,679.28	-
其他综合收益	-82.92	-83.06	-69.56	-31.95
盈余公积	900.86	900.86	194.48	638.34
未分配利润	14,520.39	9,922.17	2,424.36	6,011.59
归属于母公司所有者权益	51,590.70	36,843.49	28,228.56	6,817.99
所有者权益合计	51,590.70	36,843.49	28,228.56	6,817.99

1-1-281

司收购一博电路构成同一控制下企业合并，合并报表恢复被合并方合并前实现的留存收益中归属于合并方的部分，相应冲减资本公积246.45万元。

2019年末，公司资本公积增加424.23万元，系对少数几名员工进行股权激励所致。2020年6月末，公司资本公积增加9,898.86万元系引入外部投资者晨道投资及对少量员工进行股权激励所致。

3、其他综合收益

报告期各期末，公司其他综合收益金额分别为-31.95万元、-69.56万元、-83.06万元和-82.92万元。公司的其他综合收益均为境外子公司的外币财务报表折算差额。

4、盈余公积

报告期各期末，公司盈余公积金额分别为638.34万元、194.48万元、900.86万元和900.86万元，公司盈余公积均为按照净利润的10%计提的法定盈余公积。

5、未分配利润

报告期各期末，公司未分配利润明细及其变动情况如下：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
期初未分配利润	9,922.17	2,424.36	6,011.59	2,848.04
加：本期归属于母公司所有者的净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
减：提取法定盈余公积	-	706.39	193.30	422.44
应付普通股股利	1,500.00	-	2,375.02	-
转作股本的普通股股利	-	-	1,300.00	-
净资产折股	-	-	3,712.05	-
同一控制合并	-	-	-	778.60
期末未分配利润	14,520.39	9,922.17	2,424.36	6,011.59

1-1-282

积所致。2019年末及2020年1-6月末，公司未分配利润随着公司经营积累的增加而保持较快增长。

（五）股利分配情况

报告期内，公司存在2次股利分配。具体情况如下：

2018年5月31日，公司股东会决议向公司全体股东分配现金股利2,375.02万元；2020年5月31日，公司2019年度股东大会决议向公司全体股东分配现金股利1,500万元。

（六）现金流量分析

报告期内，公司现金流量净额及其构成如下表：

单位：万元

项目	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
经营活动产生的现金流量净额	5,908.39	8,191.69	3,908.16	3,542.15
投资活动产生的现金流量净额	-6,746.05	-7,992.51	-13,719.04	-3,950.56
筹资活动产生的现金流量净额	8,271.69	-544.47	13,807.10	799.53
汇率变动对现金及现金等价物的影响	51.24	37.40	149.16	-121.98
现金及现金等价物净增加额	7,485.27	-307.88	4,145.37	269.14
期末现金及现金等价物余额	12,829.86	5,344.60	5,652.48	1,507.11

1-1-283

单位：万元

现金流量	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
销售商品、提供劳务收到的现金	22,422.30	40,333.01	34,832.74	25,274.67
收到的税费返还	1.51	47.20	29.25	1.49
收到其他与经营活动有关的现金	363.06	691.64	463.61	340.55
经营活动现金流入小计	22,786.87	41,071.85	35,325.60	25,616.71
购买商品、接受劳务支付的现金	6,302.04	12,576.89	13,468.20	9,898.65
支付给职工以及为职工支付的现金	7,762.25	15,374.30	12,272.55	9,306.70
支付的各项税费	1,936.36	2,962.85	3,672.38	1,311.46
支付其他与经营活动有关的现金	877.83	1,966.12	2,004.31	1,557.75
经营活动现金流出小计	16,878.48	32,880.15	31,417.44	22,074.56
经营活动产生的现金流量净额	5,908.39	8,191.69	3,908.16	3,542.15
营业收入	25,107.79	40,585.61	34,091.81	26,142.01
销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入比重	89.30%	99.38%	102.17%	96.68%
净利润	6,098.21	8,204.21	3,993.13	4,364.60
经营活动产生的现金流量净额与净利润比重	96.89%	99.85%	97.87%	81.16%

1-1-284

占比较高且呈逐年持续增加趋势。整体而言，公司获取现金流的能力较强，报告期内公司经营性现金流情况较好。

2、投资活动产生的现金净流量分析

单位：万元

现金流量	2020年1-6月	2019年度	2018年度	2017年度
收回投资收到的现金	20,000.00	53,880.00	1,802.77	-
取得投资收益收到的现金	251.32	364.53	3,296.03	-
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	2.24	115.65	2.80	11.50
投资活动现金流入小计	20,253.56	54,360.17	5,101.60	11.50
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	999.61	4,272.68	6,642.04	2,374.56
投资支付的现金	26,000.00	58,080.00	11,300.00	687.50
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额			878.60	900.00
投资活动现金流出小计	26,999.61	62,352.68	18,820.64	3,962.06
投资活动产生的现金流量净额	-6,746.05	-7,992.51	-13,719.04	-3,950.56

1-1-285

报告期内，公司积极在长沙、成都、珠海等主要核心城市及周边设厂以践行贴近服务客户及加快对客户需求响应速度的战略布局，相应地购置了生产经营用办公楼、建设用地及配套的高端精密设备。其中，子公司成都一博的设立及设备投入用于增强对西南地区客户的本地服务及快速响应能力；子公司长沙全博于2018年1月购入6,346.69平米办公楼，则主要为深化湖南中联重科等重要客户的合作关系及进一步开拓华中地区客户市场；子公司珠海一博于2019年6月购入25,885.48平米土地使用权，并已进行基坑加固等前期工程，则是为加快对现有业务布局的全面升级，进一步增强对全球客户PCB研发设计及PCBA创新服务需求的综合服务能力及响应速度。

在现有深圳总部基地、华东地区上海战略支点服务能力难以满足日益增长客户需求的背景下，公司结合用地、用工成本及未来战略布局等方面考虑进行前述重大投资，有利于公司降低经营成本、提高经营效益及增强对全球高端客户的综合服务能力。

2、股权收购合并

报告期内，公司未发生重大资产重组。为有效整合公司主营业务及资产，保持业务独立完整、避免同业竞争及提升综合竞争力，公司以股权受让的方式收购了一博电路100%股权。详见本招股说明书之“第五节发行人基本情况”之“三、发行人报告期内的重大资产重组情况”之“（二）报告期内发行人其他资产重组情况”。

截至本招股说明书签署之日，公司未来可预见的重大资本性支出计划主要为本次发行的募集资金投资项目。本次发行的募集资金投资项目围绕公司现有主营业务而展开，详见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。

（八）持续经营能力分析

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司深耕PCB设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密PCB设计领域具备突出的技术优势；PCBA制造服务定位于供应高品质PCBA快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的PCB设计能力及快速响应的高品质PCBA制造服务能力，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，为客户的产品开发及硬件创新提供一站式专业技术支持和生产制造服务，帮助客户缩短产品上市的周期、降低研发成本、提高研发成功率。报告期内，公司PCB设计业务及PCBA制造服务业

1-1-286

务均保持增长，未来的主营业务经营策略及经营计划亦将围绕现有主营业务展开，推动公司持续做大做强。

报告期内，公司经营情况良好，销售收入、盈利水平和资产规模保持稳定增长，公司不存在下列对持续盈利能力构成重大不利影响的因素：

1、公司所处行业受国家政策限制或国际贸易条件影响存在重大不利变化风险；

2、公司所处行业出现周期性衰退、产能过剩、市场容量骤减、增长停滞等情况；

3、公司所处行业准入门槛低、竞争激烈，相比竞争者公司在技术、资金、规模效应方面等不具有明显优势；

4、公司所处行业上下游供求关系发生重大变化，导致原材料采购价格或产品售价出现重大不利变化；

5、公司因业务转型的负面影响导致营业收入、毛利率、成本费用及盈利水平出现重大不利变化，且最近一期经营业绩尚未出现明显好转趋势；

6、公司重要客户本身发生重大不利变化，进而对公司业务的稳定性和持续性产生重大不利影响；

7、公司由于工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等原因导致市场占有率持续下降、重要资产或主要生产线出现重大减值风险、主要业务停滞或萎缩；

8、公司多项业务数据和财务指标呈现恶化趋势，短期内没有好转迹象；

9、对公司业务经营或收入实现有重大影响的商标、专利、专有技术以及特许经营权等重要资产或技术存在重大纠纷或诉讼，已经或者未来将对公司财务状况或经营成果产生重大影响。

10、其他明显影响或丧失持续经营能力的情形。

关于对公司持续经营能力和成长性可能造成重大不利影响的风险因素，请参见本招股说明书“第四节风险因素”中的内容及提示。

十三、资产负债表日后事项、或有事项、重要承诺事项及其他重要事项

（一）资产负债表日后事项

公司股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建及汤昌茂配偶黄英姿，于2018

1-1-287

年1月15日为子公司长沙全博银行借款提供担保，截至2020年6月30日，该担保项下公司未到期的长期借款金额为1,087.76万元，此担保于2020年8月27日因提前偿还贷款解除。

（二）或有事项

截至资产负债表日，公司不存在需要披露的或有事项。

（三）重要承诺事项

截至资产负债表日止，公司对外签订的不可撤销的经营租赁合约情况如下：

单位：万元

项目	当年金额
资产负债表日后第1年	1,264.43
资产负债表日后第2年	1,061.08
资产负债表日后第3年	779.53
以后年度	784.52
合计	3,889.56

1-1-288

新金融工具准则要求金融资产减值计量由“已发生损失模型”改为“预期信用损失模型”，适用于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、租赁应收款。

（1）执行新金融工具准则对公司2019年1月1日财务报表的主要影响如下：

单位：元

项目	资产负债表
项目	2018年12月31日	新金融工具准则调整影响	2019年1月1日
其他流动资产	98,844,192.67	-98,000,000.00	844,192.67
交易性金融资产		98,000,000.00	98,000,000.00

项目	原金融工具准则		新金融工具准则
项目	计量类别	账面价值	计量类别	账面价值
货币资金	摊余成本	56,524,798.54	摊余成本	56,524,798.54
应收账款	摊余成本	84,247,980.77	摊余成本	84,247,980.77
应收票据	摊余成本	1,942,000.00	摊余成本	1,942,000.00
其他应收款	摊余成本	1,687,126.75	摊余成本	1,687,126.75
其他流动资产	摊余成本	98,000,000.00	以公允价值计量且其变动计入当期损益	98,000,000.00
短期借款	摊余成本	29,354.18	摊余成本	29,354.18
应付账款	摊余成本	21,767,851.16	摊余成本	21,767,851.16
其他应付款	摊余成本	12,201,449.57	摊余成本	12,201,449.57
一年内到期的非流动负债	摊余成本	3,653,102.94	摊余成本	3,653,102.94
其他流动负债	摊余成本	400,000.00	摊余成本	400,000.00
长期借款	摊余成本	17,790,235.63	摊余成本	17,790,235.63

1-1-289

单位：元

项目	按原金融工具准则列示的账面价值（2018年12月31日）	重分类	重新计量	按新金融工具准则列示的账面价值（2019年1月1日）
1）金融资产
①摊余成本
货币资金	56,524,798.54	-	-	56,524,798.54
应收票据	1,942,000.00	-	-	1,942,000.00
应收账款	84,247,980.77	-	-	84,247,980.77
其他应收款	1,687,126.75	-	-	1,687,126.75
其他流动资产	-	-	-	-
按原金融工具准则列示的余额	98,844,192.67	-	-	-
减：按新金融工具准则转出至以公允价值计量且其变动计入当期损益	-	-98,000,000.00	-	-
按新金融工具准则列示的余额	-	-	-	844,192.67
以摊余成本计量的总金融资产	243,246,098.73	-98,000,000.00	-	145,246,098.73
②以公允价值计量且其变动计入当期损益
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产	-	-	-	-
交易性金融资产	-	-	-	-
按原金融工具准则列示的余额	-	-	-	-
加：按新金融工具准则自其他流动资产转入	-	98,000,000.00	-	-
按新金融工具准则列示的余额	-	-	-	98,000,000.00
以公允价值计量且其变动计入当期损益的总金融资产	-	98,000,000.00	-	98,000,000.00
2）金融负债
摊余成本
短期借款	29,354.18	-	-	29,354.18
应付账款	21,767,851.16	-	-	21,767,851.16

1-1-290

项目	按原金融工具准则列示的账面价值（2018年12月31日）	重分类	重新计量	按新金融工具准则列示的账面价值（2019年1月1日）
其他应付款	12,201,449.57	-	-	12,201,449.57
一年内到期的非流动负债	3,653,102.94	-	-	3,653,102.94
其他流动负债	400,000.00	-	-	400,000.00
长期借款	17,790,235.63	-	-	17,790,235.63
以摊余成本计量的总金融负债	55,841,993.48	-	-	55,841,993.48

项目	按原金融工具准则计提损失准备（2018年12月31日）	重分类	重新计量	按新金融工具准则计提损失准备（2019年1月1日）
应收账款	5,759,585.43			5,759,585.43
其他应收款	1,272,726.61			1,272,726.61

项目	资产负债表
项目	2019年12月31日	新收入准则调整影响	2020年1月1日
预收款项	25,569,288.96	-25,569,288.96	-
合同负债	-	23,067,327.72	23,067,327.72

1-1-291

项目	资产负债表
项目	2019年12月31日	新收入准则调整影响	2020年1月1日
其他流动负债	-	2,501,961.24	2,501,961.24

1-1-292

第九节募集资金运用与未来发展规划

一、募集资金使用计划

（一）本次募集资金

公司本次拟公开发行不超过2,083.3334万股A股普通股股票，募集金额总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，新股发行所募集资金扣除发行费用后将全部用于与本公司主营业务相关的项目。

（二）募集资金投资项目概况

本次发行拟募集资金计划投资于以下项目：

单位：万元

序号	项目名称	预计总投资额	预计募集资金使用额	建设期
1	PCB研发设计中心建设项目	12,440.64	12,440.64	2年
2	PCBA研制生产线建设项目	68,280.54	68,280.54	2年
总计		80,721.18	80,721.18	-

1-1-293

（四）募集资金投资项目与公司主营业务、核心技术的相关性，对主营业务发展的贡献及对创新的支持作用

本次募集资金拟投资项目与公司目前主营业务、核心技术关系密切，主要体现在：

1、PCB研发设计中心建设项目

公司是PCB设计领域的领先企业，PCB研发设计中心建设项目将支撑公司进一步推动PCB设计和仿真领域核心技术的研发升级，满足公司致力于前沿技术的研究与开发的需求，并进一步扩大公司PCB设计设计能力、提升交付产品的速度，从而满足公司主营业务增长的需要。本项目的实施将有助于解决公司目前面临的场地局限、设计和研发测试设备更新等问题，满足公司高速增长的业务和研发工作的需要，与行业领先技术水平保持同步，进一步巩固公司在PCB设计领域竞争优势。

2、PCBA研制生产线建设项目

以服务于客户研发阶段需求为原点，公司的PCBA制造服务为PCB设计服务的延伸。PCBA研制生产线建设项目将进一步提升公司电子制造服务能力，扩大PCBA焊接组装产能，符合公司一站式硬件创新服务的业务定位和发展规划。近年来，为了贴近客户，对市场需求作出快速响应，缩短物流时间，节约沟通成本，公司在上海、成都、长沙设立了PCBA分厂，业务呈稳定增长趋势。公司通过本次募投项目的建设，将拓展生产能力，满足高速发展的市场需要，充分享受市场需求释放带来的业绩增长红利，进一步巩固在该领域的领先地位。

3、募投项目对主营业务发展的贡献及对创新的支持作用

公司作为国内PCB设计行业的领导者，具有较高的行业知名度和较强的竞争地位。借助PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源优势，公司逐渐向产业链下游延伸，逐步成为了提供包含PCB设计、PCBA制造服务的一站式创新服务企业。

PCB研发设计中心项目将提升公司核心PCB设计的技术水平和服务能力。目前公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，该募投项目的实施可为上述研发项目和技术创新提供有力保障。同时公司PCB设计服务水平的提升可进一步巩固公司专业化、规模化PCB设计企业的市场领先地位，为公司商业模式创新性提供坚实的支撑。

1-1-294

而公司PCBA研制生产线建设项目将解决公司PCBA制造服务产能瓶颈问题，进而强化公司研发创新的综合服务优势，并推动公司主营业务发展。

（五）募集资金项目涉及的审批和备案事项

公司募集资金投资项目均已获得相关主管部门的审批或备案，具体情况如下表所示：

序号	项目名称	实施主体	项目备案	项目环评
1	PCB研发设计中心建设项目	珠海一博	2020-440400-74-03-073205	20204404000200000058
12	PCBA研制生产线建设项目	珠海一博	2020-440404-39-03-073164	珠环建表[2020]355号

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近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为“电子产品之母”的PCB是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。

在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球PCB行业规模稳步增长，作为“电子产品之母”的PCB将成为整个信息产业链中重要的基础力量。根据市场调研机构Prismark发布的数据，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%；受贸易摩擦等因素影响，2019年全球PCB行业产值约为613.11亿美元，同比小幅下滑1.7%。未来五年，全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向，电子信息产业发展带动PCB设计行业需求提升。与此同时，随着下游行业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。

PCB研发设计中心建设项目的实施将强化公司PCB设计团队建设，同时有助于解决公司目前面临的场地局限、设计和研发测试设备更新等问题，顺应PCB设计行业需求不断增长的发展趋势。

（2）提高技术创新能力，增强市场竞争力的需要

公司始终致力于前沿技术的研究与开发，随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，公司在信号完整性/电源完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理等前沿设计技术方面具备突出优势。随着未来PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，对相关PCB设计企业的核心技术能力、技术服务能力均提出了越来越高的要求。

本次PCB研发设计中心建设项目的实施，有助于公司形成适应市场竞争要求和自身发展需要的技术开发体系及其有效运行机制，实现多种EMI/EMC抗干扰设计、电源管理、信号处理等PCB设计和仿真核心技术的重大突破，推动公司芯片-封装-系统协同规划与设计、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真等前沿技术研发

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项目的研究，有助于提高公司的市场反应能力和自主创新能力，从根本上提高公司的核心竞争能力。

2、可行性

（1）经验丰富的规模化设计研发团队

经验丰富的规模化团队及高效完善的设计规范体系。公司始终致力于前沿技术的研究与开发，在PCB设计和仿真前沿技术方面具备突出优势和丰富的技术储备。公司设立了仿真技术部、封装平台部等研发部门，紧跟国内、外行业技术发展趋势，与行业领先水平保持同步。

（2）PCBA制造服务的协同效应

以PCB设计服务为原点，公司同时提供PCBA制造服务。公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙设立分厂，贴近客户研发一线，能够就近跟进，在第一时间满足客户的需求。公司对PCBA制造服务进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；同时，公司备有万余种在库物料，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

快速响应的PCBA制造服务能力能够降低客户项目管理成本、缩短项目周期。公司的PCBA制造服务与PCB设计服务已形成良好的协同效应，公司一站式可快速响应客户PCB设计落地的需求，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机，提高客户粘性，进一步增强公司在PCB设计领域的业务拓展优势。

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（二）PCBA研制生产线建设项目

1、必要性

（1）顺应行业发展趋势，提升公司行业地位

在电子信息产业突飞猛进的发展势态之下，PCB应用产品的类型和要求不断变化，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。在新一代信息技术的带动下，电子产品创新不断涌现，产品研发周期不断缩短，高质量、高效率的电子产品研发和工程化服务市场规模越来越大。

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，并提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务的一站式硬件创新服务公司。凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司深度融入客户的研发与供应链体系，能够有效缩短客户产品研发周期、减少开发次数、降低研发成本、提高研发成功率。本次PCBA研制生产线建设项目将新建PCBA研制生产线，进一步提升公司研发阶段全链条服务能力，增强公司综合竞争力。

（2）解决产能瓶颈，满足业务快速发展

报告期内，公司营业规模呈持续增长趋势，报告期内公司营业总收入分别为26,142.01万元、34,091.81万元、40,585.61万元和25,107.79万元，呈快速增长趋势。随着电子产品升级换代加快和创新技术产品的推出，下游需求市场将持续扩大，公司具有拓展产品领域和客户群的实际需求。同时，公司合作的优质客户成长性良好，在相关产品领域的市场占有率持续提升，将为公司提供持续的订单支持。面对不断增长的市场需求，新增生产线打破产能瓶颈是公司发展的当务之急。

本次PCBA研制生产线建设项目将实现公司PCBA焊接组装研发打样、中小批量的产能扩张，突破目前限制公司进一步快速发展的产能瓶颈，并配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施，助推公司营业收入进一步增长。同时公司将进一步提高PCBA业务生产效率，用及时、快捷、高质量的PCBA服务满足客户的需求，以一体化解决方案实现为电子产品研发提供最优最快的服务。

（3）丰富公司电子制造业务应用领域布局，促进公司可持续发展的需要

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公司自成立以来，以客户需求为导向、以生产高端产品为目标，专注于技术研发及创新，产品广泛应用于工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。本次PCBA研制生产线建设项目将在公司原有延伸产业链优势的基础上，提供更为多样化、响应更快速的PCBA制造服务，丰富公司电子制造业务应用领域布局，同时亦可增强公司在PCB设计领域的竞争优势，从而提升公司盈利能力和规模效益，促进公司可持续发展。

2、可行性

（1）国家政策积极支持电子制造相关行业的发展

PCBA制造服务行业属于先进制造业之一，获得国家政策的大力支持。近年来，中国政府已出台一系列有利于PCBA制造服务行业的政策，如《中国制造2025》战略、《产业结构调整指导目录（2019年本）》以及《电子信息制造业“十二五”发展规划》政策等。

《中国制造2025》战略中提出：加快提升自主创新能力，推动电子信息板块国家科技重大专项的实施，突破集成电路及专用装备核心技术，加大对创新发展和技术改造的支持力度，建设共性技术研究机构，加强标准与知识产权工作等。《产业结构调整指导目录（2019年本）》中将集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及先进封装与测试以及新型电子元器件的制造列入重点发展目录中。《电子信息制造业“十二五”发展规划》政策中提出要大力发展基于表面贴装技术（SMT）的新型片式元件，积极支持基于微电子机械系统（MEMS）技术的新型元器件和基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的无源集成元件的研发和产业化。

一系列宏观政策，不仅推动了我国PCBA制造服务业上游印制电路板领域的发展，还为我国PCBA制造服务行业在技术上提供了良好的发展环境。本项目将引进先进的PCBA研制生产线打造一流的生产制造基地，符合中国制造业的发展要求，得到国家政策的鼓励和支持。

（2）公司所在行业市场规模持续快速增长为产能消化提供保障

近年来，随着电子信息技术不断发展以及电子设备产品不断更迭，下游应用领域也从传统的电视、电脑等电子设备逐渐向手机、平板电脑、电子手表、车载显示器以及医疗电子等高消费量、高技术含量的领域发展。行业上游品牌商产能上的不足，以及对产

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品技术更新的旺盛需求，促进全球EMS产业的快速发展，服务范围不断扩大。根据NewVenture Research 2019年度EMS行业报告显示，2016年至2019年，EMS行业市场规模高速发展，从3,292.17亿美元增长至4,436.13亿美元，平均年化增长率约为10.45%。

2015-2024年全球EMS行业市场规模变化情况（亿美元）

数据来源：New Venture Research

公司所在行业市场规模的持续稳步增长为PCBA研制生产线建设项目的实施提供了充足的市场推动力。

（3）良好的制造技术、经验丰富积累的技术人员和先进的生产设备为项目实施提供支撑

公司在多年生产经营过程中积累了良好的生产技术和经验丰富的生产技术人员。在技术人员方面，项目将在现有经验丰富的管理人员和生产人员的基础上，根据生产需求招收一批高素质的新员工，同时公司所有生产人员实行定期培训制度，确保所有制造岗位持证上岗，提升一线的专业水平；在制造技术方面，公司经过长期的生产制造积累了丰富的工艺技术经验，形成了标准化工艺技术管理体系，并定期组织学习新工艺，在技术的先进性、适用性上有充分保障；在生产设备方面，本项目将购置全自动贴片生产线等行业领先的生产设备，保证产品制造的自动化水平。综上所述良好的制造技术、经验丰富积累的技术人员和先进的生产设备为项目实施提供支撑。

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三、募集资金投资项目具体情况

（一）PCB研发设计中心建设项目

1、项目概况

本项目由珠海市一博科技有限公司实施，主要建设内容包括：利用公司在广东省珠海市平沙镇怡乐路南侧、美达路东侧取得的现有土地使用权，新建一栋厂房及一栋员工倒班宿舍等建筑，并以其中部分楼层面积用于本项目的建设。通过购置一批设计研发用软件和硬件设备，以及通过公司或猎头招聘一批优秀的PCB专业技术人才，对其进行统一技术培训，强化设计服务流程及品质管理，为客户提供优质的PCB设计服务，从而实现项目的创新价值。本项目建设期为2年；用地面积2,834.54㎡，规划建筑面积11,912.16㎡，计划总投资12,440.64万元；预计将扩建研发设计团队，新增设计专用电脑、服务器、示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等设计和研发测试相关的软硬件设备设施。项目预计内部收益率为14.78%（税后），税后静态投资回收期为6.26年（含建设期）。

2、投资概算

本项目投资总额为12,440.64万元，其中建设投资11,209.66万元，铺底流动资金1,230.97万元，具体投资构成如下：

单位：万元

序号	投资项目	投资金额	占项目总资金比例
1	建设投资	11,209.67	90.11%
1.1	建筑工程费	5,556.08	44.66%
1.2	硬件设备购置费	3,750.00	30.14%
1.3	软件购置费	535.50	4.30%
1.4	工程建设其他费用	177.15	1.42%
1.5	预备费	500.94	4.03%
1.6	人才招聘引进费	690.00	5.55%
2	铺底流动资金	1,230.97	9.89%
	项目总投资	12,440.64	100.00%

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本项目环境影响登记表已在珠海市生态环境局完成备案，备案号为20204404000200000058。由于本项目不涉及产品生产，故对环境的污染很小，污染源及污染物主要为少量生活废水和极少量加热过程产生的废气。项目研发活动中将通过对影响环境污染的重点工序监察、运行过程控制、检测检验等步骤，严格将各项污染物控制在国家标准规定的要求范围内排放、处理，并采取优化工艺，配备环保控制设施设备，降低对周边环境的影响。对样品试制过程中产生废水、废气和固体废弃物和研发设备运行时产生的噪音，实施总量控制，坚持“预防为主、防治结合、综合治理”的原则进行治理，保证达标排放。

4、项目选址及用地

本项目选址位于广东省珠海市平沙镇怡乐路南侧、美达路东侧取得的现有土地。公司已取得该块工业用地的土地使用权，证书号为粤（2020）珠海市不动产第0053661号，使用期限至2069年6月13日。

该地块周边供水、供电、通讯、道路、排洪排污等基础设施完备，建设条件优越。

5、项目组织方式及实施进度

本项目由珠海市一博科技有限公司进行实施，已完成项目前期的考察、项目选址、项目可行性研究报告编制等工作，并已获报政府主管部门审批和备案。本项目建设期为2年（24个月），项目的装修施工与设备安装按照国家的专业技术规范和标准执行，项目具体的实施进度安排如下所示：

进度阶段	建设期（月）
进度阶段	2	4	6	8	10	12	14	16	18	20	22	24
实施方案设计
工程及设备招标
基础建设及装修工程
设备采购及安装调试
人员招聘及培训
试运营
验收竣工

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（二）PCBA研制生产线建设项目

1、项目概况

本项目建设具体由珠海市一博科技有限公司实施，本项目将利用公司在广东省珠海市平沙镇怡乐路南侧、美达路东侧取得的现有土地，新建一栋厂房及一栋员工倒班宿舍等建筑，并以其中部分面积用于本项目的建设。通过引进一系列国内外先进PCBA研制设备，并配套一系列辅助设备设施，进一步提升本公司的PCBA研制能力，以实现本项目产品的扩产目标。通过本项目的实施，公司将建设国际一流的PCBA研制基地，以更好地满足该类产品及服务快速响应的市场需求，解决市场需求旺盛与公司产能不足的矛盾，并为公司提供良好的投资回报和经济效益。

本项目建设期为2年；用地面积9,739.70㎡，规划建筑面积40,931.04㎡，计划总投资68,280.54万元；预计将新增50条SMT产线和10条DIP产线。项目预计内部收益率为19.39%（税后），税后静态投资回收期为7.05年（含建设期）。

2、投资概算

项目总投资68,280.54万元，其中建设投资57,988.60万元，铺底流动资金10,291.94万元，具体投资构成如下表：

单位：万元

序号	投资项目	投资金额	占项目总资金比例
1	建设投资	57,988.60	84.93%
1.1	建筑工程费	11,200.73	16.40%
1.2	设备购置费	41,000.00	60.05%
1.3	设备安装费	2,050.00	3.00%
1.4	工程建设其他费用	976.51	1.43%
1.5	预备费	2,761.36	4.04%
2	铺底流动资金	10,291.94	15.07%
	项目总投资	68,280.54	100.00%

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本项目将依规定严格执行环境保护措施与主体工程建设。生产过程中将时刻遵循环保局等相关规定，对生产过程中排放的废气、废水和固体废弃物和生产设备运行时产生的噪音等相关污染源进行高标准的管控。实施总量控制，坚持按照“预防为主、防治结合、综合治理”的原则进行治理，保证达标排放。

4、项目选址及用地

本项目选址位于广东省珠海市平沙镇怡乐路南侧、美达路东侧取得的现有土地。

该地块周边基础设施完备，区位优越，交通、通讯等外部条件便利，水、电、暖、气供应正常。公司已取得该块工业用地的土地使用权，证书号为粤（2020）珠海市不动产第0053661号，使用期限至2069年6月13日。

5、项目组织方式及实施进度

本项目由珠海市一博科技有限公司进行实施。目前，公司已完成项目前期的考察论证、项目选址、项目可行性研究报告编制等工作，并已获报政府主管部门审批和备案。本项目建设期为2年（24个月），项目的装修施工与设备安装按照国家的专业技术规范和标准执行，项目具体的实施进度安排如下所示：

进度阶段	建设期（月）
进度阶段	2	4	6	8	10	12	14	16	18	20	22	24
实施方案设计
工程及设备招标
基础建设及装修工程
设备采购及安装调试
人员招聘及培训
试生产
验收竣工

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能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，依托行业领先的PCB设计规模化团队、快速响应的PCBA制造服务能力，贯彻执行国家创新驱动和科技发展战略，从业务、技术、市场等方向全面提升公司市场竞争力与行业地位。实施上述发展战略的具体步骤为：

（1）进一步提升公司PCB设计能力。按计划、有步骤扩大PCB设计人员规模，优化设计人员结构，积极进行前瞻性技术积累，进一步规范完善设计流程，从而全面提升公司PCB设计能力和设计水平；

（2）PCBA产能扩张。在进一步巩固、强化PCB设计优势的前提下，实现PCBA研发打样、中小批量领域的产能扩张，为客户提供更全面电子制造创新的服务。

（二）具体战略规划

公司立足于PCB设计、PCBA制造服务产业的巨大发展空间，根据行业市场竞争特点和未来发展的客观趋势制定了以下发展规划：

1、强化PCB设计团队建设

高速PCB设计业务是公司与客户合作的基础，是公司成长的核心驱动业务。公司将继续强化PCB设计业务团队能力的培育、建设，通过在实践中不断发展，公司将持续性地加大投入，保持公司在PCB设计领域的行业领先优势。

随着PCB设计行业的发展，对于熟悉本行业发展脉搏的管理人才以及掌握PCB专业技术的科技人才的竞争将愈发激烈。公司将继续健全人力资源管理体制，完善公司培训、薪酬、绩效和激励机制，形成公司内人才快速提升和良性竞争机制以增强对人才的吸引力。为满足公司业务规模日益扩大的需求，公司将重视加大日常的人才招聘力度，充实、优化员工队伍，进一步提高公司的管理和技术水平。

2、实现公司PCBA产能扩张，提升公司PCBA制造服务能力

PCBA研发快件生产线可以快速响应客户PCB设计的落地，有效缩短客户产品研发周期，能增强公司在PCB设计领域的竞争优势。

未来几年公司计划实现PCBA研发打样、中小批量的产能扩张，突破目前限制公司进一步快速发展的产能瓶颈。在现有数千家客户群的基础上，通过大数据分析，精准掌握客户的电子元器件的需求及走向，优化供应链策略，对于部分元器件提前备库，集

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中采购，帮助客户减少备料时间，在公司现有深圳、上海、成都、长沙四地高端智能制造PCBA工厂的基础上，建设珠海等基地，设立面向5G、人工智能、高端工控、医疗电子、汽车电子的专业智能制造车间，帮助客户实现从研发原型机到中小批量生产的无缝衔接；打造业界一流的高端硬件实验室以及高速实验室，实现56G、112G以及面向下一代的高速测试环境以及高端硬件测试环境，帮助客户实现从研发、测试到中小批量生产的快速响应。同时配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施，助推公司营业收入进一步增长。同时公司进一步提高PCBA业务生产效率，用及时、快捷、高质量的PCBA服务满足客户的需求，以一体化解决方案实现为电子产品研发提供最优最快的服务。

3、营销计划

以战略高度对客户开展销售服务工作，全面提升客户服务水平，适时扩大客户服务中心的布局覆盖面。加大力度开展品牌建设工作，加强品牌的知名度和美誉度；通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌，获取客户认可以获得更多的业务订单。目前公司以深圳、北京、上海、成都、西安、长沙等城市为中心，在国内设立了多个区域市场部，辐射国内大部分重要的电子研发基地。公司将充分利用现有的销售渠道，配合市场开拓计划，建立更加完善的销售体系，全面提高公司产品的覆盖率和市场占有率。

4、筹资计划

公司将根据业务发展及优化资本结构的需求，选择适当的股权融资和债权融资组合，提供公司持续发展所需要的资金，实现企业价值最大化。一方面，公司将以规范的运作、科学的管理、持续的增长、丰厚的回报予投资者信心，保持公司在资本市场融资的能力；另一方面，公司适时择机选择一些PCB设计、PCBA产业链优质企业进行收购，延伸公司产业链，丰富产品结构，扩大生产能力，提高综合竞争力。

（三）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果

报告期内公司以PCB设计服务为入口和基础，逐渐向产业链下游的相关硬件服务延伸，并持续加大对市场开拓、人才建设的投入力度，并取得了显著的成效，为公司未来的发展奠定良好的基础，公司营业收入和净利润（扣除非经常性损益后）稳定增长，年均复合增长率分别达到24.60%和43.04%。

1、PCBA制造服务发展措施

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报告期内，公司确认了以PCB设计业务为基础，通过PCB设计服务与客户建立合作关系及信任基础的经营思路。随着公司经营规模的扩大，凭借PCB设计积累的行业技术优势、客户资源，公司业务逐渐向产业链下游延伸，逐步打造形成包含PCB设计、PCBA制造服务的创新服务平台。不同于全国大部分PCBA加工生产厂商批量生产的经营模式，公司PCBA制造服务的竞争优势主要在于研发打样、中小批量这一细分领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点。公司通过柔性化生产管理，既能够满足客户研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质、高效的服务。

凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司深度融入客户的研发与供应链体系，报告期内公司PCBA制造服务业务收入分别为18,220.36万元、25,172.06万元、30,112.72万元和19,435.73万元，呈快速增长趋势。

2、人才建设措施

报告期内，围绕战略发展目标，公司一方面持续引进行业高端人才，强化公司在PCB设计和PCBA制造服务领域的核心竞争力；另一方面，公司执行基于业务绩效的薪酬激励机制，以最大限度激发人力资源潜力；此外，公司构建完善基于经营发展的人才生产线，强化培训管理，服务经营发展需求。通过以上措施，公司报告期内实现人力资源与其它资源的最佳配置，有效地激励员工，最大限度地开发和利用人力资源潜力，从而最终实现员工、公司、客户、社会利益效益最大化。

3、市场开拓措施

公司持续增强市场开拓力度，拓展市场增长来源。经过多年市场开拓，目前公司在全国设立了15个市场部，辐射国内大部分重要的电子研发基地，报告期内公司累计拥有超过4,000家成交客户，公司业务规模亦呈快速增长趋势。未来公司将在以下几方面进一步增强市场开拓：

挖掘客户研发需求服务深度，目前公司部分客户仅向公司采购PCB设计、PCBA加工生产、元器件供应等单一或部分环节的服务或产品，未来公司采取措施进一步融入客户研发与供应链体系，为更多客户提供包括PCB设计、PCBA制造服务等全流程业务。

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加大重点行业的市场开拓力度。工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等领域的规模和利润综合价值较高，公司将进一步扩大自身技术和市场优势，加大对上述行业的市场拓展力度。

（四）未来规划采取的措施

本次发行股票为实现上述公司发展规划提供了资金支持，公司将认真组织募集资金项目的实施，并加强项目实施过程中的各项管理工作，争取募集资金项目尽快投入实施并产生效益。

第一，公司通过公开发行股票并在创业板上市，成为上市公司，增加社会监督力度。公司进一步完善法人治理结构等，实施公司运行机制升级，提高公司的知名度和社会影响力，增加公司员工的凝聚力和公司对优秀人才的吸引力；

第二，公司将继续坚持企业文化建设，把提高员工素质和引进高层次人才作为企业发展的重中之重，建立并完善科技人才和高级管理人才的引进和激励机制，以良好的工作环境与发展机遇吸引并留住人才；

第三，公司将不断加大科技研发投入的力度，开发出更多具有高技术含量和国际竞争力的产品，提高公司的核心竞争力；

第四，公司将进一步提高公司的知名度和品牌影响力，充分利用已有的资源优势和研发优势，积极拓展国内外市场，进一步提高公司主要产品的市场占有率。

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第十节投资者保护

一、投资者关系的主要安排

为了切实提高公司的规范运作水平，保护投资者特别是中小投资者的合法权益，充分保障投资者依法享有获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策等权利，公司制定相关制度和措施，充分保护了投资者的相关权益。

（一）信息披露制度和流程

为规范公司的信息披露行为，确保公司信息披露的真实、准确、完整与及时，切实保护公司、股东及投资者的合法权益，公司制定了上市后适用的《信息披露管理制度》。

《信息披露管理制度》第五条规定，公司的董事、监事和高级管理人员应当保证公司所披露信息的真实、准确、完整、及时、公平，不能作出上述保证的，应当在公告中作出相应声明并说明理由。

《信息披露管理制度》第六十七条规定，公司信息披露工作由董事会统一领导和管理。董事长是公司信息披露的第一责任人；董事会秘书是信息披露的主要责任人，负责管理公司信息披露事务；证券事务代表协助董事会秘书工作。公司董事会办公室为信息披露事务管理部门，公司董事会秘书及证券事务代表负责向深交所办理公司的信息披露事务。

《信息披露管理制度》第七十四条规定，公司各部门、分公司和各控股子公司（含全资子公司）负责人为本部门、本公司信息披露事务管理和报告的第一责任人。公司各部门和分公司和各控股子公司（含全资子公司）应指派专人负责本部门、本公司的相关信息披露文件、资料的管理，并及时向董事会秘书报告与本部门、本公司相关的信息。

（二）投资者沟通渠道的建立情况

为进一步加强与投资者及潜在投资者之间的信息沟通，促进公司与投资者之间建立长期、稳定的良性关系，切实保护投资者利益，公司制定了上市后适用的《投资者关系管理制度》。

《投资者关系管理制度》第七条规定，公司与投资者沟通的方式包括但不限于：（1）定期报告与临时公告；（2）业绩说明会；（3）股东大会；（4）公司网站；（5）一对一沟

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通；（6）邮寄资料；（7）电话咨询；（8）现场参观；（9）分析师会议和路演等。公司应尽可能通过多种方式与投资者及时、深入和广泛地沟通，并应特别注意使用互联网络提高沟通的效率，降低沟通的成本。

《投资者关系管理制度》第十一条规定，董事会秘书为公司投资者关系管理事务的负责人。公司董事会办公室是投资者关系管理工作的职能部门，由董事会秘书领导，在全面深入了解公司运作和管理、经营状况、发展战略等情况下，负责策划、安排和组织各类投资者关系管理活动和日常事务。《投资者关系管理制度》第十八至二十条规定，接待和推广工作是指公司通过接受投资者调研、分析师会议、路演、媒体采访、业绩说明会、新闻发布会、一对一沟通、股东大会、网站、现场参观、电话咨询等投资者关系活动，加强公司与投资者之间沟通，增进投资者对公司了解的工作。公司的接待和推广工作应客观、真实、准确、完整地介绍和反映公司的实际状况，避免过度宣传可能给投资者造成的误导。公司在进行投资者关系活动时，应当平等对待全体投资者，为中小投资者参与活动创造机会，保证相关沟通渠道的畅通，避免出现选择性披露。董事会秘书全面负责公司接待和推广工作，公司证券事务代表协助董事会秘书组织开展接待和推广工作，公司董事会办公室是负责公司接待和推广具体工作的职能部门。相关人员联系方式如下：

负责信息披露和投资者关系的部门：	董事会办公室
董事会办公室负责人：	王灿钟
董事会办公室负责人电话号码：	0755-86530851
传真号码：	0755-86024183
互联网网址：	http://www.edadoc.com/
电子信箱：	stock@pcbdoc.com

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二、股利分配政策

（一）本次发行后的股利分配政策和决策程序

1、本次发行后的股利分配政策

根据本公司2020年11月22日召开的公司2020年第四次临时股东大会审议通过的《关于深圳市一博科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后未来三年股东分红回报规划的议案》和《深圳市一博科技股份有限公司章程（草案）》，本公司本次发行上市后的利润分配政策及未来三年分红规划如下：

（1）利润分配原则

公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力，并坚持如下原则：

①按法定顺序分配的原则；

②存在未弥补亏损、不得分配的原则；

③公司持有的本公司股份不得分配利润的原则。

（2）利润分配形式

公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式。

（3）实施现金分红的条件

①公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；

②公司累计可供分配利润为正值；

③审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。

（4）实施现金分红的比例及时间间隔

在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东大会召开后进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求

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状况提议公司进行中期现金分红。

公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，如无重大对外投资计划或者重大现金支出，公司任意三个连续会计年度内，以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%，具体比例由董事会根据公司经营状况和中国证监会的有关规定拟定，交股东大会审议决定。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

（5）实施股票股利分配的条件

在满足现金股利分配的条件下，在确保足额现金股利分配、保证公司股本规模和股权结构合理的前提下，为保持股本扩张与公司成长相适应，公司可以采用股票股利方式进行利润分配。

（6）利润分配决策程序和机制

公司应强化回报股东的意识，综合考虑公司盈利情况、资金需求、发展目标和股东合理回报等因素，以每三年为一个周期，制订周期内股东回报规划，明确三年分红的具体安排和形式，现金分红规划及期间间隔等内容。

在每个会计年度结束后，公司管理层、董事会结合本章程、公司盈利情况、资金需求和股东回报规划提出合理的利润分配预案，并由董事会制订、修改并审议通过后提交股东大会批准。独立董事应对利润分配方案的制订或修改发表独立意见并公开披露。对于公司当年未分配利润，董事会在分配预案中应当说明使用计划安排或者原则。

1-1-312

董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，并详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事发表的明确意见、董事会投票表决情况等内容，形成书面记录作为公司档案妥善保存。董事会审议股票股利利润分配具体方案时，应当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。

监事会应当对董事会制订或修改的利润分配方案进行审议，并经过半数监事通过。若公司年度盈利但未提出现金分红方案，监事应就相关政策、规划执行情况发表专项说明或意见。监事会应对利润分配方案和股东回报规划的执行情况进行监督。

股东大会应根据法律法规、公司章程的规定对董事会提出的利润分配方案进行审议表决。为切实保障社会公共股股东参与股东大会的权利，董事会、独立董事和符合条件的股东可以公开征集其在股东大会上的投票权。并应当通过多种渠道（包括但不限于电话、传真、邮箱、互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东或股东代理人所持表决权的1/2以上通过。

（7）利润分配方案的决策程序

①董事会制订年度利润分配方案、中期利润分配方案；

②独立董事应对利润分配方案进行审核并独立发表审核意见，监事会应对利润分配方案进行审核并提出审核意见；

③董事会审议通过利润分配方案后报股东大会审议批准，公告董事会决议时应同时披露独立董事和监事会的审核意见；

④股东大会审议利润分配方案时，公司可以提供网络投票等方式以方便股东参与股东大会表决；

⑤股东大会批准利润分配方案后，公司董事会须在股东大会结束后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（8）利润分配政策的变更程序

公司根据外部经营环境、生产经营情况、投资规划和长期发展的需要确需调整利润

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分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的相关规定。公司应通过修改《公司章程》关于利润分配的相关条款进行利润分配政策调整，决策程序为：

①董事会制订调整利润分配政策的方案，并做出关于修改《公司章程》的议案；

②独立董事应对上述议案进行审核并独立发表审核意见，监事会应对上述议案进行审核并提出审核意见；

③董事会审议通过上述议案后报股东大会审议批准，公告董事会决议时应同时披露独立董事和监事会的审核意见；

④股东大会审议上述议案时，公司应当提供网络投票等方式以方便股东参与股东大会表决，该事项应由股东大会特别决议通过；

⑤股东大会批准上述议案后，公司相应修改《公司章程》，执行调整后的利润分配政策。

2、利润分配政策的承诺

公司根据《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》、《上市公司章程指引》等相关法律法规、规章及其他规范性文件的规定，在《深圳市一博科技股份有限公司章程（草案）》中明确了公司本次发行上市后适用的利润分配政策，该《深圳市一博科技股份有限公司章程（草案）》已经公司2020年第四次临时股东大会审议通过。

为维护中小投资者利益，切实保障投资者的合法权益，落实利润分配政策，公司承诺上市后将严格按照《深圳市一博科技股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策履行利润分配决策程序，并实施利润分配。

（二）本次发行前后股利分配政策的差异情况

本次发行前后，发行人的股利分配政策不存在重大差异。

三、本次发行完成前后滚存利润的分配安排和已履行的决策程序

根据本公司2020年11月22日召开的公司2020年第四次临时股东大会审议通过的《关于深圳市一博科技股份有限公司首次公开发行股票前滚存利润分配方案的议案》，

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公司首次公开发行股票并在创业板上市完成前滚存利润由公开发行上市完成后的新老股东根据其持股比例共同享有。

四、股东投票机制

公司建立了董事、监事选举的累积投票制度、中小投资者单独计票制度，对法定事项采取网络投票方式，为中小投资者参与股东大会提供便利。《公司章程（草案）》第八十九条第一款和第二款规定，股东大会就选举或更换两名以上董事、非职工代表监事进行表决时，根据本章程的规定或者股东大会的决议，可以实行累积投票制。前款所称累积投票制是指股东大会选举董事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或者监事人数相同的表决权，股东拥有的表决权可以集中使用。董事会应当向股东公告候选董事、监事的简历和基本情况。

《公司章程（草案）》第八十三条第二款规定，股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

《公司章程（草案）》第四十九条规定，公司召开股东大会的地点为公司住所地或股东大会通知中载明的地点。股东大会将设置会场，以现场会议形式召开。公司可以为股东提供网络投票等方式参与股东大会。股东通过上述方式参加股东大会的，视为该股东已出席。

《公司章程（草案）》第六十条第三款规定，股东大会采用网络或其他方式的，应当在股东大会通知中明确载明网络或其他方式的表决时间及表决程序。通过互联网投票系统开始投票的时间为股东大会召开当日上午9:15，结束时间为现场股东大会结束当日下午3:00。通过深交所交易系统网络投票时间为股东大会召开日的交易时间。法律法规及其他规范性文件另有规定的，从其规定。

《公司章程（草案）》第八十三条第四款规定，公司股东可向其他股东公开征集其合法享有的股东大会召集权、提案权、提名权、表决权等股东权利，董事会、独立董事可以公开征集股东投票权，但不得采取有偿或变相有偿方式进行征集。

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五、特别表决权股份、协议控制或类似特殊安排

截至本招股说明书签署之日，发行人不存在特别表决权股份、协议控制或类似特殊安排。

六、发行人尚未盈利时发行人控股股东、董事、监事和高级管理人员落实保护投资者合法权益的措施

发行人已实现盈利。

1-1-316

第十一节其他重要事项

一、重大合同

本节所披露的重大合同是指对报告期内经营活动、财务状况或未来发展等具有重要影响的已履行和正在履行的合同情况。

（一）销售合同

截至本招股说明书签署之日，本公司已履行和正在履行的与报告期内主要客户之间的销售合同如下：

序号	客户	销售方	合同名称	履行期限	目前履行情况
1	郑州煤机液压电控有限公司	一博科技	PCBA一站式服务框架协议	2019年-2022年	正在履行
1	郑州煤机液压电控有限公司	一博有限	PCBA一站式服务框架协议	2016年-2019年	履行完毕
2	湖南中联重科智能技术有限公司	一博科技	PCBA一站式服务框架协议	2019年-2022年	正在履行
		一博有限	PCBA一站式服务框架协议	2016年-2019年	履行完毕
		一博电路	PCBA一站式服务框架协议	2019年-2022年	正在履行
		一博电路	PCBA一站式服务框架协议	2016年-2019年	履行完毕
3	深圳市好克医疗仪器股份有限公司	一博科技	PCBA一站式服务框架协议	2019年-2022年	正在履行
		一博有限	PCBA一站式服务框架协议	2017年-2019年	履行完毕
		一博电路	PCBA一站式服务框架协议	2019年-2022年	正在履行
		一博电路	PCBA一站式服务框架协议	2017年-2019年	履行完毕
4	和硕联合科技股份有限公司	一博有限	设备买卖合约书	2017年-长期	正在履行
5	卡斯柯信号有限公司	一博电路	设备采购框架协议	2020年-2021年	正在履行
5	卡斯柯信号有限公司	一博电路	设备采购框架协议	2019年-2020年	履行完毕
6	片冈实业株式会社	一博有限	PCB技术开发（委托）合同	2018年-2022年	正在履行
6	片冈实业株式会社	一博有限	PCB技术开发（委托）合同	2017年-2017年	履行完毕
7	英特尔亚太研发有限公司	一博科技	PCBA一站式服务框架协议	2019年-2022年	正在履行
7	英特尔亚太研发有限公司	一博有限	PCBA一站式服务框架协议	2016年-2019年	履行完毕

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间的采购合同如下：

序号	供应商	采购方	合同名称	履行期限	目前履行情况
1	珠海方正印刷电路板发展有限公司	一博科技	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
		一博有限	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕
		一博电路	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
		一博电路	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕
2	深圳市牧泰莱电路技术有限公司	一博科技	印制电路板加工协议	2019年-2022年	正在履行
2	深圳市牧泰莱电路技术有限公司	一博电路	印制电路板加工协议	2019年-2022年	正在履行
3	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	一博科技	采购合作协议	2020年-长期	正在履行
3	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	一博有限	框架协议	2017年-2020年	履行完毕
4	深南电路股份有限公司	一博电路	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
4	深南电路股份有限公司	一博电路	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕
5	邑升顺电子（深圳）有限公司	一博科技	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
		一博有限	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕
		一博电路	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
		一博电路	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕
6	骏龙科技有限公司	一博科技	采购协议书	2019年-2024年	正在履行
7	深圳市日科实业有限公司	一博科技	采购协议书	2019年-2024年	正在履行
8	深圳市强达电路有限公司	一博科技	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
		一博有限	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕
		一博电路	印制电路板加工协议	2020年-2023年	正在履行
		一博电路	印制电路板加工协议	2017年-2020年	履行完毕

序号	借款方	贷款方	借款金额（万元）	借款期限	目前履行情况
1	一博有限	中国建设银行股份有限公司深圳南山支行	1,000	2017.02.23-2018.02.22	履行完毕
2	一博有限	兴业银行股份有限公司深圳分行	500	2018.08.06-2020.08.06	履行完毕
3	长沙全博	中国邮政储蓄银行股份有限公司长沙市分行	1,960	2018.01.10-2023.01.09	履行完毕

1-1-318

（四）担保合同

截至本招股说明书签署之日，本公司已履行和正在履行的金额500万元以上，或者虽然未达到前述标准但对本公司生产经营、未来发展或财务状况有较大影响的担保合同如下：

序号	担保方	贷款方	担保金额（万元）	担保方式	目前履行情况	备注
1	一博有限	中国建设银行股份有限公司深圳南山支行	1,000	质押担保	履行完毕	深圳市高新投融资担保有限公司为一博有限对中国建设银行深圳南山支行的银行借款提供担保，一博有限、一博电路向深圳市高新投融资担保有限公司提供反担保
2	一博电路		1,000	保证担保	履行完毕
3	一博电路		1,000	保证担保	履行完毕	为一博有限对中国建设银行深圳南山支行的银行借款提供担保
4	一博电路	兴业银行股份有限公司深圳分行	500	保证担保	履行完毕	为一博有限对兴业银行股份有限公司深圳分行的银行借款提供担保
5	一博有限	中国邮政储蓄银行股份有限公司长沙市分行	1,960	保证担保	履行完毕	为长沙全博对中国邮政储蓄银行长沙市分行的银行借款提供担保
6	长沙全博	中国邮政储蓄银行股份有限公司长沙市分行	1,960	抵押担保	履行完毕	为长沙全博对中国邮政储蓄银行长沙市分行的银行借款提供担保

序号	合同主体	合同相对方	主要内容	签署时间	合同金额（万元）	目前履行情况
1	珠海一博	珠海市自然资源局	国有建设用地使用权出让	2019年6月	937.05	履行完毕
2	珠海一博	广东省珠海工程勘察院	一博科技一站式硬件创新基地基坑支护工程	2020年2月	1,141.45	正在履行
3	珠海一博	中建四局土木工程有限公司	一博科技一站式硬件创新基地总承包工程	2020年7月	22,200.00	正在履行

1-1-319

三、涉及发行人的重大诉讼、仲裁事项

截至本招股说明书签署之日，公司不存在重大诉讼或仲裁案件。公司不涉及可能对公司业务活动、财务状况、经营成果、声誉、未来前景等产生重大不利影响的重大现时的和未决的诉讼或仲裁事项。

四、涉及重要关联方的重大诉讼、仲裁事项

截至本招股说明书签署之日，本公司控股股东、实际控制人、控股子公司、公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员均未涉及作为一方当事人的重大诉讼和仲裁事项，亦未有涉及刑事诉讼的情形。

五、发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及行政处罚的情况

截至本招股说明书签署之日，发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近3年不存在涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

六、控股股东、实际控制人报告期内是否存在刑事犯罪或重大违法行为

报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

1-1-320

第十二节有关声明

一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚实信用原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

本公司全体董事签名：

汤昌茂王灿钟柯汉生

曾琴芳胡振超陈剑勇

周伟豪

深圳市一博科技股份有限公司

年月日

1-1-321

一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体监事签名：

吴均张玉英邹香丽

深圳市一博科技股份有限公司

年月日

1-1-322

一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚实信用原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

本公司全体高级管理人员签名：

汤昌茂王灿钟柯汉生

郑宇峰朱兴建李庆海

余应梓闵正花

深圳市一博科技股份有限公司

年月日

1-1-323

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本人承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚实信用原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

本公司控股股东、实际控制人：

汤昌茂王灿钟柯汉生

郑宇峰朱兴建李庆海

吴均

深圳市一博科技股份有限公司

年月日

1-1-324

三、保荐机构（主承销商）声明

本公司已对招股说明书进行了核查，确认招股说明书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

董事长、法定代表人：___________________

沈如军

保荐代表人：___________________

胡安举

___________________

彭文婷

项目协办人：___________________

宋宜凡

中国国际金融股份有限公司

年月日

1-1-325

保荐机构董事长声明

本人已认真阅读深圳市一博科技股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。

董事长、法定代表人：

沈如军

中国国际金融股份有限公司

年月日

1-1-326

保荐机构首席执行官声明

首席执行官：

黄朝晖

中国国际金融股份有限公司

年月日

1-1-327

四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

律师事务所负责人：________________

张炯

经办律师： ________________

沈险峰________________

潘漫________________

廖金环

广东信达律师事务所

年月日

1-1-328

五、会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

会计师事务所负责人签字：________________

胡少先

签字注册会计师签字________________

李立影________________

李凤

天健会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

1-1-329

六、资产评估机构声明

本机构及签字资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

资产评估机构负责人： ________________

黄西勤

签字资产评估师： ________________

刘继成

________________

岳修恒

国众联资产评估土地房地产估价有限公司

年月日

1-1-330

七、验资机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

会计师事务所负责人签字：________________

胡少先

签字注册会计师签字________________

李立影________________

李凤

天健会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

1-1-331

八、验资复核机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具的验资复核报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的验资复核报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

会计师事务所负责人签字：________________

胡少先

签字注册会计师签字________________

李立影________________李凤

天健会计师事务所（特殊普通合伙）

年月日

1-1-332

第十三节附件

一、本招股说明书的附件

（一）发行保荐书

（二）上市保荐书

（三）法律意见书

（四）财务报表及审计报告

（五）公司章程（草案）

（六）与投资者保护相关的承诺

发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项如下：

1、本次发行前股东关于股份锁定及减持意向的承诺

（1）公司控股股东、实际控制人承诺

公司控股股东、实际控制人汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限及减持意向作出如下承诺：

“1、自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接及间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

2、本人在发行人担任董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有的发行人股份总数的25%；离职后半年内不转让本人直接或间接持有的发行人股份。

3、如本人在任期届满前离职的，本人在就任时确定的任期内和任期届满后6 个月内，将遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不超过本人直接或间接持有的发行人股份总数的25%；②离职后半年内，不转让本人直接或间接持有的发行人股份；③法律、

1-1-333

行政法规、部门规章、规范性文件以及深圳证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

4、发行人上市后6个月内如其股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本人直接或间接持有发行人股票的锁定期限将自动延长至少6个月。如果发行人上市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。

5、本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份；在实施减持时，将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持发行人股份。本人在持有发行人股份高于5%期间减持发行人股份前，应提前三个交易日通知发行人予以公告，并按照深圳证券交易所的规则，及时、准确、完整地履行信息披露义务。

6、如本人拟在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价，每年减持数量不超过所持有公司股份的25%。如遇除权除息事项，上述发行价相应调整。

7、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

8、若发行人存在重大违法情形并触及退市标准时，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人不减持公司股票。

9、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

若本人未履行上述承诺，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上或证券交易所网站公开就未履行股票锁定期及减持意向承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉。若本人因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归发行人所有，并将前述收入支付给发行人指定账户。如果因本人未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本人具有法律约束力。”

（2）公司员工持股平台承诺

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公司员工持股平台凯博创、杰博创、众博创、鑫博创就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限及减持意向作出如下承诺：

“1、本企业自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份，也不提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

2、公司股票上市后6个月内如其股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本企业直接或间接持有公司股票的锁定期限将自动延长至少6个月。如果公司上市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。

3、本企业将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股份；在实施减持时，将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持公司股份。本企业在持有发行人股份高于5%期间减持发行人股份前，应提前三个交易日通知发行人予以公告，并按照深圳证券交易所的规则，及时、准确、完整地履行信息披露义务。

4、如本企业拟在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。如遇除权除息事项，上述发行价相应调整。锁定期满后两年内，本企业合伙人中属于公司董事、监事、高级管理人员的，其减持公司股份应遵守作出的股份锁定、减持意向承诺及相关法律法规的规定。

5、在本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

6、若发行人存在重大违法情形并触及退市标准时，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本企业不减持发行人股票。

若本企业未履行上述承诺，本企业将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上或证券交易所网站公开就未履行股票锁定期及减持意向承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉。若本企业因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归发行人所有，并将前

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述收入支付给发行人指定账户。如果因本企业未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本企业具有法律约束力。”

（3）公司最近一年新增股东承诺

公司最近一年新增股东晨道投资就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份及减持意向作出如下承诺：

“1、自本企业向公司增资完成工商变更登记之日（即2020年6月23日）起36个月内，本企业不转让或者委托他人管理在首次公开发行前本企业直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该等股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

2、本企业将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份；在实施减持时，将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持公司股份。

3、在本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

若本企业未履行上述承诺，本企业将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上或证券交易所网站公开就未履行股票锁定期及减持意向承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉。若本企业因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归发行人所有，本企业将在获得收入的五日内将前述收入支付给发行人指定账户。如果因本企业未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本企业具有法律约束力。”

（4）公司其他机构股东承诺

公司其他机构股东领誉基石就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份及减持意向作出如下承诺：

“1、本企业自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理在首次

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公开发行前本企业直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该等股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

2、锁定期满后，本企业拟减持公司股份时，将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定减持计划后减持所持有的发行人股份；在实施减持时，将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持公司股份。本企业在持有发行人股份高于 5%期间减持发行人股份前，应提前三个交易日通知发行人予以公告，并按照深圳证券交易所的规则，及时、准确、完整地履行信息披露义务。

本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本企业具有法律约束力。”

公司其他机构股东明新一号就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份及减持意向作出如下承诺：

“1、本企业自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理在首次公开发行前本企业直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该等股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

3、在本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证

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券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。若本企业未履行上述承诺，本企业将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上或证券交易所网站公开就未履行股票锁定期及减持意向承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉。若本企业因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归发行人所有，本企业将在获得收入的五日内将前述收入支付给发行人指定账户。如果因本企业未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本企业具有法律约束力。”

（5）直接或间接持有公司股份的其他董事、监事、高级管理人员承诺直接或间接持有公司股份的的其他董事、监事、高级管理人员曾琴芳、张玉英、邹香丽、余应梓、闵正花就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限及减持意向作出如下承诺：

“1、自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

2、公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本人持有公司股票的锁定期限将自动延长至少6个月。如果公司上市后，发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述发行价将为除权除息后的价格。

3、本人在担任公司董事/监事/高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人持有的公司股份总数的25%；在离职后半年内，不转让所持有的公司股份。

4、如本人在任期届满前离职的，本人承诺在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的25%；②离职后半年内，不转让本人持有的公司股份；③法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及深圳证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

5、本人所持有公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。

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6、本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份；在实施减持时，将按照相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所的规定进行公告，未履行相关规定要求的公告程序前不减持所持发行人股份。

前述承诺不因本人职务变更、离职等原因而失去效力。若本人因未履行上述承诺而获得收益的，所得收益归发行人所有。如果因本人未履行上述承诺事项给发行人及其投资者造成损失的，本人将向发行人及其投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本人具有法律约束力。”

（6）公司其他自然人股东承诺

公司其他自然人股东赵瑞就其所持股份的限售安排、自愿锁定股份及减持意向作出如下承诺：

“1、自发行人股票上市之日起12个月内，本人不转让或者委托他人管理在首次公开发行前本人直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该等股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺。

2、本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份；在实施减持时，将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持公司股份。

3、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

若本人未履行上述承诺，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上或证券交易所网站公开就未履行股票锁定期及减持意向承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉。若本人因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归发行人所有，本人将在获得收入的五日内将前述收入支付给发行人指定账户。如果因本人未履行上述承诺事项给发

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行人或者其他投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本人具有法律约束力。”

2、稳定股价的措施和承诺

（1）稳定股价的措施

根据本公司2020年11月22日召开的公司2020年第四次临时股东大会审议通过的《关于深圳市一博科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定公司股价的预案的议案》，公司制定了《深圳市一博科技股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定公司股价的预案》，具体如下：

“（一）启动股价稳定措施的预警条件和启动条件

（1）预警条件：自公司股票上市之日起三年内，当公司股票连续10个交易日的收盘价低于每股净资产（每股净资产=最近一期经审计的合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数/年末公司股份总数，下同）时，在10个工作日内召开投资者见面会，与投资者就上市公司经营状况、财务指标、发展战略进行深入沟通；

（2）启动条件：自公司股票上市之日起三年内，当公司股票连续20个交易日的收盘价低于每股净资产时，应当在30日内实施相关稳定股价的方案，并应提前公告具体实施方案。

（二）稳定公司股价的实施顺序及措施

在启动条件满足时，可以视公司实际情况按照如下优先顺序实施股价稳定措施：（1）公司回购股票；（2）公司控股股东增持公司股票；（3）公司董事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股票；（4）证券监督管理部门认可的其他方式。

（1）公司回购

①公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》等相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。

②公司股东大会对回购股份作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，公司控股股东承诺就该等回购事宜在股东大会中投赞成票。

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③公司为稳定股价之目的进行股份回购的，应符合相关法律法规之要求，且单次用于回购股份的资金不得低于最近一期经审计的归属于母公司股东净利润的10%；公司自上市之日起每12个月内用于回购股份的资金合计不超过最近一期经审计的归属于母公司股东净利润的30%。

④公司董事会公告回购股份预案后，公司股票若连续5个交易日收盘价超过每股净资产时，公司董事会可以作出决议终止回购股份事宜。

（2）控股股东增持

公司控股股东应在符合《上市公司收购管理办法》及《创业板信息披露业务备忘录第5号－股东及其一致行动人增持股份业务管理》等法律法规规定的前提下，对公司股份进行增持；控股股东承诺单次增持总金额不少于控股股东最近一次自公司获得的现金分红金额的10%；控股股东自上市之日起每12个月内用于增持股份的资金合计不超过控股股东最近一次自公司获得的现金分红金额的100%。

如公司股票连续5个交易日收盘价超过每股净资产，控股股东可不再继续实施或终止实施稳定股价方案。

（3）董事、高级管理人员增持

在公司任职并领取薪酬的董事（不包括独立董事）、高级管理人员应在符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规的条件和要求的前提下，对公司股份进行增持；有义务增持的公司董事、高级管理人员承诺，其用于增持公司股份的货币资金不少于该等董事、高级管理人员上年度自公司领取税后薪酬总额的10%；自上市之日起每12个月内用于增持股份的资金合计不超过该等董事、高级管理人员上年度自公司领取税后薪酬总额的30%。

如公司股票连续5个交易日收盘价超过每股净资产，公司董事、高级管理人员可不再继续实施或终止实施稳定股价方案。

（4）其他法律、法规以及中国证券监督管理委员会、证券交易所规定允许的措施。

公司在未来聘任新的董事、高级管理人员前，将要求其签署承诺书，保证其履行公司首次公开发行上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。”

（2）发行人关于稳定股价的承诺

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“一、自本公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，非因不可抗力因素所致，如本公司股票收盘价连续20个交易日（本公司股票全天停牌的交易日除外，下同）低于公司最近一年经审计的每股净资产时（本承诺函中涉及的收盘价格、每股净资产值均需剔除分红、转增股本等除权除息情形的影响），本公司将严格按照经本公司股东大会审议通过的《深圳市一博科技股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定公司股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”）的相关规定启动股价稳定措施，履行相关的各项义务。

二、本公司将通过合法自有资金履行股份回购义务。

三、如本公司在启动稳定股价措施的条件满足时未采取《稳定股价预案》规定的具体措施的，将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取相关稳定股价措施的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉。

四、如本公司因违反承诺未及时采取《稳定股价预案》规定的稳定股价的具体措施导致投资者遭受损失的，本公司将依法对投资者进行赔偿。

五、本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本公司具有法律约束力。

六、本公司于上市后三年内新聘的董事、高级管理人员需履行上述承诺。”

（3）控股股东关于稳定股价的承诺

“一、自公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，非因不可抗力因素所致，如公司股票收盘价连续20个交易日（本公司股票全天停牌的交易日除外，下同）低于公司最近一年经审计的每股净资产时（本承诺函中涉及的收盘价格、每股净资产值均需剔除分红、转增股本等除权除息情形的影响），本人将通过投赞同票的方式促使公司严格按照公司股东大会审议通过的《深圳市一博科技股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定公司股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”）的相关规定启动股价稳定措施，并履行与本人相关的各项义务。

二、本人将通过自有的合法资金履行增持义务。

三、如本人未履行《稳定股价预案》及本承诺函所述义务的，公司有权将与本人拟增持股票所需资金总额相等金额的工资薪酬、应付现金分红予以扣留，直至本人按《稳定股价预案》的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕。

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四、如本人在启动稳定股价措施的条件满足时未采取《稳定股价预案》规定的具体措施的，将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取相关稳定股价措施的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉。

五、如本人因违反承诺未及时采取《稳定股价预案》规定的稳定股价的具体措施导致投资者遭受损失的，本人将依法对投资者进行赔偿。

六、本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本人具有法律约束力。”

（4）董事（不包括独立董事）、高级管理人员关于稳定股价的承诺

“一、自公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，非因不可抗力因素所致，如公司股票收盘价连续20个交易日（本公司股票全天停牌的交易日除外，下同）低于公司最近一年经审计的每股净资产时（本承诺函中涉及的收盘价格、每股净资产值均需剔除分红、转增股本等除权除息情形的影响），本人通过投赞同票的方式促使公司严格按照公司股东大会审议通过的《深圳市一博科技股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定公司股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”）的相关规定启动股价稳定措施，并履行与本人相关的各项义务。

二、本人将通过自有的合法资金履行增持义务。

三、如本人未履行《稳定股价预案》及本承诺函所述义务的，公司有权将与本人拟增持股票所需资金总额相等金额的工资薪酬、应付现金分红（如有）予以扣留，直至本人按《稳定股价预案》的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕。

五、如本人因违反承诺未及时采取《稳定股价预案》规定的稳定股价的具体措施导致投资者遭受损失的，本人将依法对投资者进行赔偿。

六、本承诺函为不可撤销承诺，自作出之日起即对本人具有法律约束力。”

3、对欺诈发行上市的股份回购和股份买回承诺

（1）发行人承诺

“本公司承诺本次公开发行股票并在创业板上市不存在任何欺诈发行的情形；如果

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本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已发行上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。”

（2）控股股东、实际控制人承诺

“本人保证公司本次公开发行股票并在创业板上市不存在任何欺诈发行的情形；如果公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已发行上市的，本人将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”

4、填补被摊薄即期回报的措施及承诺

（1）发行人关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1）关于填补被摊薄即期回报的措施

“本次发行后的募集资金到位当年，深圳市一博科技股份有限公司（以下简称“公司”）预计即期回报将会被摊薄。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的要求，公司拟通过加快本次公开发行募集资金投资项目的实施，加强客户合作和业务拓展，加强成本费用控制及管理层考核，完善现金分红政策等方面全面提升公司核心竞争力，降低摊薄影响，填补回报。

为降低本次发行摊薄即期回报的影响，本公司拟采取以下应对措施：

1、强化主营业务，提高公司持续盈利能力

为强化主营业务，持续提升核心竞争能力与持续创新能力，有效防范和化解经营风险，公司将在巩固现有业务优势的基础上进一步投资建设生产线和研发中心，从产品结构、市场布局和技术实力等方面持续提升公司核心竞争力，从而提升公司的持续盈利能力。

2、提高日常运营效率，降低公司运营成本，提升经营业绩

公司将持续推进内部流程再造和制度建设，不断丰富和完善公司业务发展模式，巩固和提升公司市场地位和竞争能力，提高公司盈利能力。另外，公司将加强日常经营管

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理和内部控制，推进全面预算管理，加强投资管理，全面提升公司的日常经营效率，降低公司运营成本，提升经营业绩。

3、加快募投项目建设，争取早日实现项目预期效益

公司将加快募集资金投资项目的建设进度，尽快提升公司盈利能力，并在资金的计划、使用、核算和防范风险方面强化管理，以保证募集资金投资项目建设顺利推进，在实现预期收益的前提下尽可能产生最大效益以回报股东。

4、持续完善公司治理，为公司发展提供制度保障

公司将不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，做出科学、迅速和审慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。

5、完善利润分配政策，强化投资者回报机制

为建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，对利润分配做出制度性安排，保证利润分配政策的连续性和稳定性，公司根据证监会的相关要求，明确了公司利润分配的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利润的决策程序和机制以及利润分配政策的调整原则。公司将严格依据《公司章程（草案）》等规定进行利润分配，制定和执行持续稳定的现金分红方案，并在必要时进一步完善利润分配制度特别是现金分红政策，强化投资者回报机制。”

2）相关承诺

“公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。公司在本次公开发行股票后，将于定期报告中持续披露填补即期回报措施的完成情况及相关承诺主体承诺的履行情况。”

（2）控股股东、实际控制人承诺

“1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。

2、如本人违反上述承诺，给公司或者公司的股东造成损失的，愿意：

（1）在股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉；

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（2）依法承担对公司和/或股东的补偿责任；

（3）无条件接受中国证监会和/或深圳证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则对本人作出的处罚或采取的相关监管措施。

本承诺函出具日后，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。”

（3）董事（不包括独立董事）、高级管理人员承诺

“1、承诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不会采用其他方式损害公司利益。

2、承诺对自身日常的职务消费行为进行约束。

3、承诺不得动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

4、承诺将行使自身职权以促使公司董事会、薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回报保障措施的执行情况相挂钩。

5、承诺在推动公司股权激励（如有）时，应使股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

6、若本人违反上述承诺，给公司或者股东造成损失的，愿意：

（1）在股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉；

（2）依法承担对公司和/或股东的补偿责任；

（3）无条件接受中国证监会和/或深圳证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则对本人作出的处罚或采取的相关监管措施。

5、利润分配政策的承诺

发行人就利润分配政策承诺如下：

“一、自本公司首次公开发行股票并上市后，将严格执行为首次公开发行股票并上

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市制作的《深圳市一博科技股份有限公司章程（草案）》及本公司股东大会审议通过的其他制度文件所规定的利润分配政策，履行利润分配程序，实施利润分配。

二、若本公司非因不可抗力原因导致未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：

1、本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向本公司股东和社会公众投资者道歉。

2、如果因本公司未履行上述承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。投资者的损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监管部门或其他有权部门认定的金额确定。

三、若本公司因不可抗力原因导致未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：

1、本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定媒体上公开说明未履行承诺的具体原因。

2、尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护本公司投资者利益。”

6、依法承担赔偿责任的承诺

（1）发行人承诺

“1、公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。

2、公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，发行人将以市场价回购首次公开发行的全部新股，并支付从首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行存款利息作为赔偿。

3、公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”

（2）控股股东、实际控制人承诺

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“1、公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。

2、公司首次公开发行并在创业板上市的招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将以市场价购回已转让的原限售股份，并支付从首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行存款利息作为赔偿。

3、公司首次公开发行并在创业板上市的招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。”

（3）董事、监事、高级管理人员承诺

2、公司首次公开发行并在创业板上市的招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失，但本人能够证明自己没有过错的除外。

3、上述承诺不因本人职务变换或离职而改变或导致无效。”

（4）证券服务机构承诺

中国国际金融股份有限公司承诺：“因本公司为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”

广东信达律师事务所承诺：“本所为一博科技首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形；若本所因未能勤勉尽责，为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成直接经济损失的，并已由有权部门作出行政处罚或人民法院作出相关判决的，本所将依法赔偿投资者的实际损失。”

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天健会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：“因本所为深圳市一博科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”国众联资产评估土地房地产估价有限公司承诺：“1、本机构将严格履行法定职责，遵守本行业的业务标准和执业规范，对发行人的相关业务资料进行核查验证，确保所出具的相关专业文件真实、准确、完整。2、如因本机构为发行人首次公开发行股票并在创业板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本机构将依法赔偿投资者损失。”

7、未履行承诺事项时采取约束措施的承诺

（1）发行人承诺

“1、本公司将严格履行本公司就首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督；

2、如本公司在招股说明书中所作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致的除外），本公司将采取以下措施：

（1）及时、充分披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；

（2）向本公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；

（3）将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；

（4）违反承诺给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿。

3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本公司将及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。并及时研究新的解决方案，尽可能保护投资者的权益。”

（2）控股股东、实际控制人承诺

“1、本人将严格履行本人就公司首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督；

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2、如本人在招股说明书中作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致的除外），本人自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任，并采取以下措施：

（1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；

（2）向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及股东、投资者的权益，并将上述补充承诺或替代承诺提交公司股东大会审议；

（3）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因，并向股东和投资者道歉；

（4）本人因违反相关承诺所得收益将归属于公司，因此给公司或投资者造成损失的，本人将依法对公司或投资者进行赔偿。

3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人将及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并及时研究新的解决方案，尽可能保护投资者的权益。”

（3）其他持股5%以上股东承诺

“1、本企业将严格履行本企业就公司首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督；

2、如本企业在招股说明书中作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原因导致的除外），本企业将自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任，并采取以下措施：

（1）及时、充分披露本企业承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；

（2）向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及股东、投资者的权益，并将上述补充承诺或替代承诺提交公司股东大会审议；

（3）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因，并向股东和投资者道歉；

（4）本企业因违反相关承诺所得收益将归属于公司，因此给公司或投资者造成损

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失的，本企业将依法对公司或投资者进行赔偿。

3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原因导致本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本企业将及时、充分披露本企业承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并及时研究新的解决方案，尽可能保护公司及其投资者的权益。”

（4）董事、监事、高级管理人员承诺

“1、本人将严格履行本人就公司首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督；

2、如本人在招股说明书中作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致的除外），本人将自愿承担相应的法律后果和民事赔偿责任，并采取以下措施：

（1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；

（2）向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及股东、投资者的权益，并将上述补充承诺或替代承诺提交公司股东大会审议；

（3）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因，并向股东和投资者道歉；

（4）本人因违反相关承诺所得收益将归属于公司，因此给公司或投资者造成损失的，本人将依法对公司或投资者进行赔偿。

3、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人将及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并及时研究新的解决方案，尽可能保护公司及其投资者的权益。”

（七）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项

1、关于避免同业竞争的承诺

具体内容参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“八、同业竞争”之“（二）关于避免同业竞争的承诺”。

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2、关于规范和减少关联交易的承诺

具体内容参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“十、关联交易”之“（八）减少和进一步规范关联交易的措施”之“2、控股股东、实际控制人及董事、监事、高级管理人员出具的承诺函”。

3、关于社保公积金问题的承诺

具体内容参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“十一、发行人员工情况”之“（二）员工社会保障情况”。

4、关于房屋租赁瑕疵问题的承诺

具体内容参见本招股说明书“第六节业务与技术”之“五、发行人主要固定资产和无形资产”之“（一）主要固定资产情况”之“2、租赁房产”之“（1）境内租赁房产”。

5、关于关联方代收代付问题的承诺

具体内容参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见”之“（一）报告期内公司存在的内部控制缺陷及整改情况”。

（八）发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报表及审阅报告（如有）

（九）盈利预测报告及审核报告（如有）

（十）内部控制鉴证报告

（十一）经注册会计师核验的非经常性损益明细表

（十二）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件

（十三）其他与本次发行有关的重要文件

二、查阅地点

投资者于本次发行承销期间，可直接在深交所指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）查询，也可到本公司和保荐人（主承销商）的办公地点查阅。

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三、查阅时间

除法定节假日以外的每日9:30-11:30，14:00-16:00。

附件：公告原文

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