深圳市隆利科技股份有限公司关于完成投资协议签署的公告
一、协议签署情况
深圳市隆利科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年9月30日召开了2020年第二次临时股东大会，审议通过了《关于拟签署投资协议并设立子公司的议案》，同意公司与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会（以下简称“高新区”）签署《投资协议》，并在厦门设立全资子公司实施《投资协议》约定项目的投资、建设和运营，具体内容详见公司于中国证监会指定创业板上市公司信息披露网站发布的相关公告。近日，公司已完成与高新区《投资协议》的签署。
二、交易对手方的基本情况
1、法人及其他经济组织
名称：厦门火炬高技术产业开发区管理委员会
住所：厦门市湖里区火炬路56-58号火炬广场
三、签署的协议主要内容
1、项目内容：背光显示模组高端智能制造基地。
2、投资规模：投资13.75亿元人民币。
3、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会为公司提供位于同翔高新技术产业基地市头片区二期的工业用地约107亩（实际面积以土地出让合同约定为准），若实际供地面积少于105亩，双方同意就本协议中乙方承诺的投资额和相关业绩按比例协商调整（相关指标下限
不得低于《厦门市工业项目建设用地控制标准》（2020版）），并以书面形式确认。项目用地出让年限为50年，依法按公开招拍挂程序一次性出让，分二期建设，并在土地合同约定的期限内完成。
4、高新区为公司提供的用地实现“七通一平”（即通给水、雨水、污水、强电、弱电、道路、天然气，场地平整），并在公司符合相关法律法规的条件下积极协助其取得《不动产权证》。
5、高新区将根据公司建设投入及运营情况，从税收、经营贡献、人才等方面给予一定的财政补贴。
四、备查文件
1、《投资协议》。
特此公告。
深圳市隆利科技股份有限公司董事会2020年11月12日