华安证券股份有限公司
关于
龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
之发行保荐书
保荐人（主承销商）
二零二零年十月
3-1-2-1
声明
华安证券股份有限公司及具体负责本次证券发行项目的保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。本发行保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中相同的含义。
3-1-2-2
第一节 本次证券发行基本情况
一、保荐机构名称
华安证券股份有限公司（以下简称“华安证券”、“保荐机构”或“本保荐机构”）。
二、保荐机构工作人员情况
（一）保荐代表人情况
1、林斗志先生
华安证券投资银行业务管理委员会副主任委员、董事总经理、安徽投行部总经理，保荐代表人。先后主持完成科大讯飞IPO项目、皖通高速公司债项目、君禾泵业IPO项目；参与恒源煤电IPO项目、江苏三友IPO项目、天源科技IPO项目、06皖北煤电企业债项目等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
2、陈一先生
华安证券投资银行业务管理委员会董事总经理，保荐代表人。先后负责完成君禾股份IPO、曲美家居重大资产购买独立财务顾问、君禾股份公开发行可转债项目；主持完成恒升机床（831690）、惠洲院（832917）、韩华建材（834323）新三板挂牌等项目。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
（二）项目协办人及项目组其他成员情况
1、卫骏先生
华安证券股份有限公司投资银行业务管理委员会业务董事，注册会计师，具有十年以上审计及投资银行从业经验。先后参与完成双环电子IPO、莱姆佳（832837）、锁龙消防（833571）、瑞鹄模具（837440）新三板挂牌项目等。
2、项目组其他成员情况
李坤阳先生、李健先生、廖文博先生。
3-1-2-3
三、发行人基本情况
| 公司名称 | 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 |
| 英文名称 | Lontium Semiconductor Corporation |
| 注册资本 | 32,465,091元 |
| 法定代表人 | 陈峰 |
| 有限公司成立日期 | 2006年11月29日 |
| 股份公司成立日期 | 2015年9月18日 |
| 住所 | 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 |
| 邮政编码 | 230601 |
| 联系人 | 赵彧 |
| 联系电话 | 0551-68114688-8100 |
| 传真号码 | 0551-68114699 |
| 互联网网址 | www.lontiumsemi.com |
| 经营范围 | 集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务；计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。 |
| 主营业务 | 集成电路产品的研发、设计、生产和销售 |
| 本次证券发行类型 | 股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 |
四、本次证券发行类型
首次公开发行人民币普通股（A股）。
五、保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明
（一）保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份情况本保荐机构的全资子公司华富瑞兴投资管理有限公司持有发行人4.00%的股份。除此之外，本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行人或其控股股东、重要关联方股份的情况。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况
3-1-2-4
发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
（三）保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员拥有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方任职等情况
本保荐机构独立董事李晓玲担任发行人的独立董事。除此之外，本保荐机构的董事、监事、高级管理人员，保荐代表人及其配偶不存在拥有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份、在发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方任职的情况。
（四）保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况
本保荐机构控股股东、实际控制人、重要关联方不存在与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况。
（五）保荐机构与发行人之间的其他关联关系
本保荐机构与发行人之间不存在其他关联关系。
根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》等相关法律、法规的规定，发行人的保荐机构依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司，参与本次发行战略配售，并对获配股份设定限售期，具体认购数量、金额等内容在发行前确定并公告。
六、保荐机构内部审核程序和内核意见
（一）内部审核程序
华安证券对本次发行项目的内部审核经过了立项审核、质量控制部门审核、内核委员会审核三个审核阶段。
1、项目立项审核
在项目达成初步合作意向并完成初步尽职调查后，由项目执行成员向质量控制部提交立项申请文件。质量控制部负责对立项申请材料的完备性进行初审，并
3-1-2-5
在完成初审后三个工作日内提交立项审核小组审核。立项审核小组成员在接到质量控制部立项申请通知后，应在通知中明确的时限内在系统中发表立项审核意见。立项审核小组成员三分之二以上同意则该立项申请获得通过。
2、质量控制部门审核
在项目立项、项目组进场开展全面尽职调查后，至项目申请文件提交内核委员会审核前，质量控制部根据项目情况组织必要的现场核查，通过实地考察、访谈、查阅保荐业务工作底稿和相关资料等方式对项目情况进行检查，现场核查的结果将作为内核委员会审核的参考依据。
3、内核委员会审核
在通过质量控制部审核后，项目负责人向公司内核委员会提交内核申请。内核委员会秘书在内核会议召开前五日将会议通知和内核申请材料送达各内核委员，以保证内核委员有充裕的时间审阅材料。
内核会议由内核委员会召集人主持，内核会议表决采取记名投票方式，每一内核委员享有一票表决权。内核委员会成员中的三分之二以上投票同意的，为内核通过，否则为内核不通过。
内核通过的项目，内核委员会秘书及时将会议审核意见书面反馈给项目组。项目负责人应及时组织完成对项目申请文件或报告书的修改、补充和完善，并在相关问题全部解决、落实后，将修改情况以书面文件和电子文件回复给内核委员会。
（二）内核意见
2020年9月28日，本保荐机构内核委员会以现场加通讯方式召开了内核会，审议龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市申请文件。全体参会内核委员审议后进行了投票表决，表决结果：同意推荐。
3-1-2-6
第二节 保荐机构承诺事项
本保荐机构承诺：
一、本保荐机构已按照法律、行政法规和中国证监会的规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，同意推荐发行人证券发行上市，并据此出具本发行保荐书。
二、本保荐机构通过对发行人实施尽职调查和对本次首次公开发行股票并上市的申请文件进行审慎核查后，承诺如下：
（一）有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行上市的相关规定；
（二）有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
（三）有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理；
（四）有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异；
（五）保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责，对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
（六）保证发行保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
（七）保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范；
（八）自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施；
（九）中国证监会规定的其他事项。
3-1-2-7
第三节 保荐机构对本次证券发行的推荐意见
一、保荐机构对本次发行的推荐结论
华安证券作为龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，本着行业公认的业务标准、道德规范和勤勉精神，对发行人的发行条件、存在的主要问题和风险、发展前景等进行了充分的尽职调查和审慎核查，就发行人与本次发行的有关事项严格履行了内部审核程序，并通过华安证券内核委员会的审核。
本保荐机构对发行人本次证券发行的推荐结论如下：
发行人符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规及规范性文件中关于首次公开发行股票并在科创板上市的相关要求，本次发行申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。龙迅股份业务运行规范，具有良好的发展前景，已具备了首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。因此，本保荐机构同意推荐龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市，并承担相关的保荐责任。
二、发行人就本次发行履行的相关决策程序
本次发行经发行人第二届董事会第八次会议、2020年第三次临时股东大会审议通过，符合《公司法》、《证券法》及中国证监会规定的决策程序。具体如下：
（一）董事会决议
2020年8月11日，公司召开第二届董事会第八次会议，就首次公开发行股票并上市事宜审议通过了《关于公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市的议案》、《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》、《关于授权公司董事会及其授权人士全权办理本次申请首次公开发行股票并在科创板上市事宜的议案》等议案。
（二）股东大会决议
2020年8月27日，公司召开2020年第三次临时股东大会，就首次公开发
3-1-2-8
行股票并上市事宜审议并通过了《关于公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市的议案》、《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》、《关于授权公司董事会及其授权人士全权办理本次申请首次公开发行股票并在科创板上市事宜的议案》等议案。
经核查，本保荐机构认为：
发行人已按照《公司法》、《证券法》及《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》等法律法规的有关规定，就本次发行召开了董事会和股东大会；发行人首次公开发行股票并在科创板上市的相关议案已经发行人董事会、股东大会审议通过；相关董事会、股东大会决策程序合法合规，决议内容合法有效。
三、本次发行符合《证券法》规定的发行条件
本保荐机构对发行人本次发行是否符合《证券法》规定的发行条件进行了尽职调查和审慎核查，核查结论如下：
（一）发行人不存在未经依法核准公开发行证券的情形，符合《证券法》第九条之规定；
（二）发行人已经聘请华安证券担任本次公开发行证券的保荐机构，符合《证券法》第十条之规定；
（三）发行人具备健全且运行良好的组织机构，具有持续经营能力，财务状况良好，最近三年财务会计文件无虚假记载，无其他重大违法行为，且公司符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》所规定的各项发行条件，符合《证券法》第十二条之规定；
（四）发行人根据法律法规的要求报送了申报材料，符合《证券法》第十三条及第十八条之规定；
（五）发行人向上海证券交易所报送了真实、准确、完整的证券发行申请文件，本次发行出具有关文件的证券服务机构和人员，已严格履行法定职责，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性，符合《证券法》第十九条之规定。
3-1-2-9
四、本次发行符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》规定的发行条件本保荐机构依据《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》对发行人是否符合首次公开发行股票并在科创板上市的条件进行了逐项核查，核查情况如下：
1、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十条规定的条件：
（1）发行人前身为龙迅半导体科技（合肥）有限公司，成立于2006年11月29日。2015年8月15日，龙迅有限召开董事会，同意将公司整体变更设立为股份有限公司。2015年8月31日，龙迅有限的全体股东签署《发起人协议》并召开了创立大会暨第一次临时股东大会。本次变更以龙迅有限截至2015年3月31日经审计的净资产整体变更设立股份有限公司。公司自成立之日至今，依法有效存续，不存在法律、法规及《公司章程》中规定的需要终止的情形，为依法设立且合法存续的股份有限公司，且持续经营三年以上。
（2）本保荐机构查阅了发行人的《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董
事会议事规则》、《监事会议事规则》等治理文件及历次股东大会、董事会、监事会决议和会议记录，取得了发行人内部组织结构图，确认发行人已依法建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、审计委员会等公司治理体系，选举了董事、独立董事、监事，聘任了总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员，设立了董事会专门委员会，发行人具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法履行职责。
2、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十一条规定的条件：
（1）经查阅发行人相关财务管理制度，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容诚审字[2020]230Z3834号《审计报告》，本保荐机构认为，发行人会计基础工作规范，财务报表的编制符合企业会计准则和相关会计制度的规定，在所有重大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营成果和现金流量，注册会计师
3-1-2-10
已出具了无保留意见的审计报告。
（2）经查阅发行人的内部控制管理制度、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容诚专字[2020]230Z1973号《内部控制鉴证报告》，本保荐机构认为，发行人内部控制制度健全且被有效执行，能够合理保证发行人运行效率、合法合规和财务报告的可靠性，注册会计师已出具了无保留结论的内部控制鉴证报告。
3、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十二条规定的条件：
（1）经核查发行人主要经营办公场所和经营性资产，查阅劳动合同、机构设置情况、财务管理制度和运行情况，并与发行人高级管理人员和业务经营相关人员进行了访谈，查阅了发行人控股股东、实际控制人及其控制的其他企业工商档案，查阅了发行人与其关联方之间的关联交易，取得了发行人的相关承诺，本保荐机构认为，发行人资产完整，业务及人员、财务、机构独立，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
（2）经核查发行人的《公司章程》，查阅发行人历次董事会、监事会、股东大会会议资料、工商档案、历次股权变动材料、审计报告等资料，访谈发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，本保荐机构认为，发行人最近两年内董事、高级管理人员、核心技术人员均没有发生重大变化；经了解发行人的生产经营活动及核查有关财务资料，本保荐机构认为，发行人一直从事集成电路产品的研发、生产和销售，发行人最近两年主营业务没有发生重大变化；
经核查发行人及其主要股东的工商档案及发行人的历次董事会、监事会、股东大会会议资料，访谈发行人主要股东，取得了发行人主要股东的声明文件，本保荐机构认为，最近两年内发行人实际控制人一直为陈峰先生，发行人控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持发行人的股份权属清晰，最近两年实际控制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
（3）经查阅发行人主要资产的权属证明，查阅发行人核心专利、商标的权属证明，访谈发行人核心技术人员，查阅发行人的公司章程、财务报告及审计报告、董事会、股东大会决议及会议记录，查阅企业信用报告，本保荐机构认为，
3-1-2-11
发行人不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。
4、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十三条规定的条件：
（1）本保荐机构查阅了发行人所属行业相关法律法规和国家产业政策，分析了行业研究报告，访谈了发行人高级管理人员，核查了发行人工商档案、公司章程、报告期内的销售合同及审计报告等资料，查阅了发行人生产经营所需的各项权利证书或批复文件等，实地察看了发行人的办公场所，确认发行人主要从事集成电路产品的研发、生产和销售，生产经营符合法律、行政法规的规定，符合国家产业政策。
（2）经查阅有关政府主管部门出具的证明，本保荐机构认为，最近3年内，发行人及其控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。
（3）经查阅中国证监会、证券交易所的公告，查阅发行人董事、监事和高级管理人员的个人履历资料并进行访谈，取得了相关人员的调查表及承诺，本保荐机构认为，发行人董事、监事和高级管理人员不存在最近3年内受到中国证监会行政处罚，或者因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见等情形。
五、本次证券发行符合《科创属性评价指引（试行）》及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》规定的发行条件
（一）发行人符合行业领域要求
| 公司所属行业领域 | √新一代信息技术 | 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造 |
| □高端装备 | ||
| □新材料 |
3-1-2-12
| □新能源 | 业”，行业代码为“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。 |
| □节能环保 | |
| □生物医药 | |
| □符合科创板定位的其他领域 |
（二）发行人符合科创属性要求
| 科创属性评价标准一 | 是否符合 | 指标情况 |
| 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6,000万元 | √是 □否 | 发行人最近三年累计研发投入金额为7,384.20万元，累计营业收入金额为26,236.80万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为28.14%。 |
| 形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）≥5项 | √是 □否 | 截至本发行保荐书出具日，发行人形成主营业务收入的发明专利数量为71项，其中境内发明专利44项、境外发明专利27项。 |
| 最近三年营业收入复合增长率≥20%，或最近一年营业收入金额≥3亿元 | □是 √否 | 2017年至2019年营业收入复合增长率16.44%，小于20%；2019年度营业收入10,454.77万元，小于3亿元。 |
公司符合科创属性评价标准一中的2项指标，未能同时符合3项指标。
| 科创属性评价标准二 | 是否符合 | 主要依据 |
| 拥有的核心技术经国家主管部门认定具有国际领先、引领作用或者对于国家战略具有重大意义。 | □是 √否 |
| □是 √否 | ||
| 独立或者牵头承担与主营业务和核心技术相关的“国家重大科技专项”项目。 | □是 √否 | |
| 依靠核心技术形成的主要产品（服务），属于国家鼓励、支持和推动的关键设备、关键产品、关键零部件、关键材料等，并实现了进口替代。 | □是 √否 | |
| 形成核心技术和主营业务收入相关的发明专利（含国防专利）合计50项以上。 | √是 □否 | 截至本发行保荐书出具日，发行人形成核心技术和主营业务收入相关的发明专利数量为71项，其中境内发明专利44项、境外发明专利27项。 |
公司始终将研发创新放在首位，最近三年研发投入累计7,384.20万元，占最
3-1-2-13
近三年累计营业收入比例为28.14%。公司在主营业务细分领域完成了大量技术积累，核心技术突出，产品性能处于行业先进水平。截至本发行保荐书出具日，公司拥有境外发明专利27项，境内发明专利44项和集成电路布图设计85项。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
综上，公司符合科创属性评价标准一中的2项指标要求，符合科创属性评价标准二中的1项指标要求，满足《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条规定，具有科创属性，符合科创板定位。
六、发行人面临的主要风险
（一）技术升级迭代风险
发行人所处集成电路设计行业是资金密集型和技术密集型行业，对技术创新不断的追求是行业发展的驱动力。集成电路产品是设计能力、技术水平、生产工艺的最终体现，产品的迭代升级需要持续投入研发，以保证产品具有市场竞争力。如果未来发行人技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，不能满足市场需求变化或行业标准升级，导致发行人在市场竞争中逐渐丧失竞争力，将对发行人未来业务发展造成不利影响。
（二）研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行产品升级更新和新产品开发，以适应不断变化的市场需求。发行人需要结合技术发展和市场需求确定新产品研发方向，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术、新产品的产业化具有周期长、不确定性等风险，如果发行人基于对行业的前瞻性研究判断进行的研发创新与行业发展趋势不一致，或研发成果不能落地上市，或不能满足市场需求，发行人将面临研发失败的风险，对发行人经营业绩产生不利影响。
（三）技术和产品被替代风险
随着科技的快速发展，集成电路行业技术迭代速度加快，芯片实现功能变强，新产品的研发上市提速。未来，如果行业内出现了更具创新性的新技术，导致旧技术应用领域变少甚至消失，或者市场上出现成本更低的替代产品，而发行人新
3-1-2-14
技术、新产品的研发未达预期而不能及时推向市场或虽达到预期但落后于行业发展，发行人将面临产品和技术被替代的风险。
（四）政策变化及下游应用行业波动风险
发行人处于集成电路设计行业，集成电路设计行业是国家重点支持和鼓励发展的战略性新兴产业之一，国家政策的导向对行业的发展有巨大的推进作用。发行人产品应用领域广泛，从电脑、电视、手机以及周边配件、安防监控、定制化显示终端、投影设备、商业显示等传统领域，逐步扩展到VR/AR显示、高清视频会议系统、车载控制及娱乐显示、智慧教育、人脸识别、智能家居、5G通讯等新兴领域。发行人业务发展受到国家产业政策调整和下游行业发展的影响。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或因产品下游应用行业需求变化，导致终端客户对于发行人产品的需求量下降，将对发行人的经营业绩造成不利影响。
（五）市场竞争加剧风险
发行人在所处细分行业主要竞争对手为境外知名集成电路设计公司，相比之下，发行人在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等方面存在较大差距。未来如果下游行业增速放缓、竞争对手降价竞争等因素导致市场竞争进一步加剧，而发行人未能提高产品竞争力，增加市场占有率，发行人经营情况将受到不利影响。
（六）供应商集中度高风险
发行人采用了集成电路设计行业普遍的Fabless经营模式，主要供应商为晶圆制造厂和封装测试厂，发行人与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。报告期各期，发行人向前五名供应商采购金额合计为4,274.55万元、3,965.41万元、3,796.58万元和2,979.00万元，占同期采购总额的98.49%、95.19%、95.32%和
93.97%，占比较高。其中，晶圆主要向SILTERRA MALAYSIA SDN BHD采购，报告期各期采购金额分别为2,609.50万元、2,211.48万元、2,281.30万元和1,869.76万元，占同期晶圆采购金额的比例分别为90.87%、88.22%、94.08%和96.81%；封装测试采购主要向超丰电子股份有限公司采购，报告期各期采购金额分别为1,155.38万元、1,332.68万元、1,130.34万元和916.30万元，占同期封装测试采
3-1-2-15
购金额的比例分别为90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。因发行人主要供应商为境外企业，未来若因主要供应商发生不利变化，导致发行人产品不能正常生产交付，发行人经营情况将受到不利影响。
（七）贸易摩擦风险
报告期各期，发行人境外销售收入分别为5,074.36万元、4,091.09万元、5,266.58万元和1,458.64万元，占当期营业收入比例分别为65.80%、50.69%、
50.37%和30.54%。发行人境外销售客户主要位于中国台湾、中国香港、美国等国家/地区；此外，公司晶圆制造及封装测试均自境外采购。未来如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会减少订单、要求发行人产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向发行人供货，由此对发行人经营产生不利影响。
（八）知识产权纠纷风险
截至本发行保荐书出具日，发行人已获得授权的各项专利84项，其中境内专利57项、境外专利27项。发行人在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时也不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，发行人也不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，不同国别、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若公司未能准确理解可能引发争议甚至诉讼。
此外，发行人在业务运营中会使用第三方知识产权，虽然公司已采取购买或租用等措施以避免侵犯第三方知识产权，但不排除由于国际贸易摩擦、政治经济局势变化或其他不可抗力因素影响而发生第三方提起知识产权纠纷甚至诉讼的风险。如果发生上述情形而发行人未能妥善应对，将对发行人经营产生不利影响。
（九）毛利率波动风险
报告期各期，发行人综合毛利率分别为59.95%、62.90%、61.97%和57.50%。公司产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本及发行人设计能力等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公
3-1-2-16
司盈利能力。
（十）存货余额较大及减值风险
报告期各期，发行人存货账面价值分别为2,308.34万元、3,304.97万元、3,094.36万元和4,099.61万元，存货规模较大，占总资产的比重分别为27.35%、
30.90%、15.96%和20.22%；同期存货周转率分别为1.62次/年、0.98次/年、1.12次/年和0.50次/年，低于同行业可比上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，发行人将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致发行人经营业绩下滑，给发行人生产经营和业务发展带来不利影响。
（十一）政府补助不能持续风险
报告期各期，发行人获得的政府补助对利润总额的贡献分别为707.36万元、1,238.00万元、1,661.85万元和625.80万元，占当期利润总额的比例分别为55.91%、
45.04%、45.60%和87.10%，占比较大。发行人所处行业属于政策支持行业，若未来发行人承担的政府补助项目减少或未能通过相关部门审核验收，则存在政府补助不能持续或被要求退回的风险，进而对发行人的经营业绩产生不利影响。
（十二）实际控制人不当控制风险
本次发行前，发行人控股股东和实际控制人陈峰先生直接持有发行人54.55%股权。本次发行完成后，陈峰先生仍为发行人的控股股东和实际控制人。虽然发行人已通过引入外部投资者、建立健全各项内控制度等方式改善治理结构，但股权的相对集中一定程度上削弱了中小股东对公司决策的影响能力，如果实际控制人通过行使表决权或其他方式对公司经营和财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响，可能存在损害发行人和其他中小股东利益的风险。
（十三）重大突发公告卫生安全事件风险
2020年1月以来，国内外先后爆发了新型冠状病毒疫情。疫情爆发后，发行人的生产经营在短期内因隔离措施、交通管制措施等而受到一定影响。若疫情在全球范围内蔓延且持续较长时间，则可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应商的复工及生产安排，引起原材料价格波动，影响发行人产品产量；下游客户和终端市场需求可能因疫情影响减少订单及需求量，从而对公司业绩造成不利影响。
3-1-2-17
七、发行人发展前景评价
发行人自设立以来，一直专注于高清视频信号处理和高速信号传输芯片的研发、生产和销售，经过多年的发展，发行人具备了较强的竞争实力，主营业务有望保持稳定增长的趋势。
（一）国家政策大力支持
近年来，国家出台了支持集成电路设计行业发展的相关法律、法规和政策，对公司持续盈利和成长具有积极意义。
2015年，国务院印发《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力；2016年7月，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《国家信息化发展战略纲要》，制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破；2016年12月，国务院发布《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》，提出：大力推进集成电路创新突破，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件；2017年1月，国家发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录；2019年2月，工业和信息化部、广电总局、中央广电总台发布《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，提出：到2022年，CMOS图像传感器、光学镜头、专业视频处理芯片、编解码芯片等核心元器件取得突破，8K前端核心设备形成产业化能力，符合HDR、宽色域、三维声、高帧率、高色深要求的4K电视终端全面普及，8K电视终端销量占电视总销量的比例超过5%。
在国家政策支持的大背景下，集成电路设计行业将迎来快速的发展机遇。
（二）行业发展前景广阔
3-1-2-18
发行人主要从事高清视频信号处理和高速信号传输芯片以及相关IP的研发、设计和销售。高清视频信号处理芯片主要用于电脑/笔记本电脑、平板电脑、电视、智能手机、智能家居及其周边配套产品等消费电子领域以及视频会议、在线教育、视频监控、工业控制输出显示、VR/AR、高端商业显示、监视器等视频相关领域。高速信号传输芯片主要用于信号扩展、信号延长、4G/5G通信设备等数据传输领域。随着数字技术的不断发展，下游应用领域不断拓宽，发行人主要产品的市场发展空间广阔。
（三）发行人市场地位和竞争力显著提升
发行人所属细分行业的竞争对手主要为美国、日本、台湾等境外国家或地区的大型半导体企业。从产品技术标准来看，发行人产品中使用的HDMI、DP、MIPI等标准，这些标准的提出者和制定者主要来自于美国、日本等集成电路和显示面板等科技发达的区域。如HDMI接口已成为市场上普及度和应用最广泛的高清视频接口标准，发行人主要竞争对手之一美国莱迪思公司即为HDMI接口标准的制定者和发起者之一。从产品下游应用领域地区分布来看，发行人产品的主要下游应用主要集中在消费电子领域和显示终端相关领域。台湾为全球消费电子笔记本电脑主要生产地区之一，日本、台湾、韩国等地区是显示终端的主要生产地区。由于靠近下游应用终端生产商，这些地区的集成电路设计公司通过和下游客户深度绑定，共同推进产品和产业发展，逐渐发展成为下游应用行业的主要供应商，如台湾的瑞昱和谱瑞。
时至今日，随着全球产业链向中国内地转移，中国已成为全球最大消费电子生产地，显示面板领域也诞生了京东方、华星光电等全球领先的供应商，而智能安防、超高清显示、虚拟现实、5G通讯、人工智能、云计算等一系列新兴行业在国内迅速崛起。下游行业采购对象国产化将带动一大批内地企业快速成长和发展，并在技术的升级和产品的演化中逐渐打破境外公司寡头或垄断的市场地位。
发行人基于核心技术推出的高清视频信号处理芯片和高速信号传输芯片能支持当前市场大部分信号传输接口和视频信号接口标准。截至本发行保荐书出具日，公司获得境外专利27项（其中发明专利27项），境内专利57项（其中发明专利44项），集成电路布图设计专有权85项，软件著作权55项。相比于其
3-1-2-19
他竞争对手，发行人在细分行业内产品型号超过130多个，产品体系更加全面，产品类型更加丰富，覆盖了主要的高速信号传输和高清视频信号处理接口标准，产品性能处于市场先进地位。面对下游终端应用市场的快速变化，以及技术标准的版本迭代升级，发行人已制定了详细的技术升级路径和产品设计规划，聚焦客户面临的问题和挑战，为客户提供更加优质的产品和服务，提高发行人产品市场地位和竞争力。
（四）发行人盈利能力持续增强
经过十多年的经营和积累，发行人从默默无闻的集成电路初创企业成长为集成电路设计行业内提供高性能数模信号处理的知名集成电路设计公司。发行人立足于国内，产品远销境内外。报告期内，发行人营业收入连续增长，从2017年的7,711.36万元上升至2019年的10,454.77万元。经营规模进一步扩大，市场地位进一步提高。发行人经过多年的经营和发展，积累了一大批国内外知名客户和供应商等产业链关键资源，公司经营业绩呈现持续增长的良好趋势。未来随着发行人进一步做大做强，发行人品牌影响力进一步提高，产品竞争力进一步提升，发行人盈利水平和抗风险能力将得到进一步加强。发行人本次通过公开发行股票募集资金，用于公司主营产品的研发和生产，项目实施后，可以丰富公司产品的品类、提高公司产销能力，有利于保持公司在行业中的优势地位，进一步巩固公司的市场地位和竞争实力。
综上，在国家政策的大力支持下，发行人所处行业未来发展前景广阔，发行人主营业务实现快速、健康发展，并保持了良好的偿债能力和盈利能力，发行人具有良好的市场发展前景和持续经营能力。
八、关于发行人股东私募投资基金备案情况的核查
截至本发行保荐书出具日，本保荐机构对发行人股东中机构投资者是否有属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》规范的私募投资基金、是否按规定履行备案程序进行了核查。
经核查，发行人机构股东中属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督
3-1-2-20
管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》规定的私募投资基金及其管理人均已完成私募基金备案、登记工作，具体情况如下：
| 序号 | 股东名称 | 备案编号 | 私募基金管理人 | 登记编号 |
| 1 | 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙） | SD4289 | 天津赛富盛元投资管理中心（有限合伙） | P1000661 |
| 2 | 安徽红土创业投资有限公司 | SD6027 | 安徽红土创业投资管理有限公司 | P1010710 |
| 3 | 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙） | SEM476 | 安徽云松投资管理有限公司 | P1002826 |
| 4 | 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业(有限合伙) | SEV768 | 安徽云松投资管理有限公司 | P1002826 |
九、关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查根据《关于加强证券公司在投资银行类业务中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》（证监会公告[2018]22号），本保荐机构就本次保荐业务中有偿聘请各类第三方机构和个人（以下简称“第三方”）等相关行为进行核查，具体情况如下：
（一）本保荐机构有偿聘请第三方等相关行为的核查
本保荐机构在本次保荐业务中不存在各类直接或间接有偿聘请第三方的行为，不存在未披露的聘请第三方行为。
（二）发行人有偿聘请第三方等相关行为的核查
经核查，发行人在保荐机构、律师事务所、会计师事务所等该类项目依法需聘请的证券服务机构之外，存在有偿聘请第三方的行为。发行人聘请了境外律师为本次发行提供境外法律服务，聘请了咨询机构对本次发行的募集资金投资项目提供可行性分析服务，上述聘请行为合法合规。
附件：《华安证券股份有限公司保荐代表人专项授权书》
（以下无正文）
3-1-2-21
（本页无正文，为《华安证券股份有限公司关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书》之签章页）
项目协办人：
卫骏
保荐代表人：
林斗志 陈一
保荐业务部门负责人：
何继兵
内核负责人：
刘晓东
保荐业务负责人：
张建群总经理：
杨爱民
董事长、法定代表人：
章宏韬
华安证券股份有限公司
年 月 日
3-1-2-22
附件：
华安证券股份有限公司保荐代表人专项授权书
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：
华安证券股份有限公司作为龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》的有关规定，授权林斗志、陈一担任龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐代表人，具体负责龙迅半导体（合肥）股份有限公司本次发行上市尽职推荐及持续督导等保荐工作。本授权有效期限自授权之日起至持续督导期届满止。如果本公司在授权有效期限内重新任命其他保荐代表人负责龙迅半导体（合肥）股份有限公司本次发行上市的保荐工作，本授权即行废止。
特此授权。
保荐代表人：
林斗志 陈一
法定代表人：
章宏韬
华安证券股份有限公司
年 月 日