华安证券股份有限公司
关于
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐人（主承销商）
二零二零年十月
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声明
华安证券股份有限公司及具体负责本次证券发行项目的保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中相同的含义。
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一、发行人基本情况
（一）发行人概况
| 公司名称 | 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 |
| 英文名称 | Lontium Semiconductor Corporation |
| 注册资本 | 32,465,091元 |
| 法定代表人 | 陈峰 |
| 有限公司成立日期 | 2006年11月29日 |
| 股份公司成立日期 | 2015年9月18日 |
| 住所 | 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 |
| 邮政编码 | 230601 |
| 联系人 | 赵彧 |
| 联系电话 | 0551-68114688-8100 |
| 传真号码 | 0551-68114699 |
| 互联网网址 | www.lontiumsemi.com |
| 经营范围 | 集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务；计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。 |
| 主营业务 | 集成电路产品的研发、设计、生产和销售 |
| 本次证券发行类型 | 股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 |
（二）发行人的主营业务
公司是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累，公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。公司产品包括高清视频信号处理和高速信号传输芯片两大类，130多种规格型号，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信号协议或标准，产品种类全面，性能、功耗、兼容性等方面处于行业先进地位。产品广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域，产品销往中国大陆、香港、台湾、日本、韩国、美国、欧洲等全球主要经济地区。
公司芯片先后进入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台，苹果（Apple）、思科（Cisco）、宝利通（Poly）、脸书（Facebook）、罗技（Logitech）、
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佳明（Garmin）、富士康、创维、京东方、Oppo等全球著名客户开始选用公司的芯片方案，部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。公司致力于为客户提供高性能的芯片产品解决方案，助力客户实现业务发展创新。未来，公司将持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势、市场和客户的需求，不断进行新产品研发和对现有产品升级，抢抓市场机遇，实现公司的可持续发展。
（三）发行人核心技术及研发水平
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司自主研发了高宽带、高速信号自适应增益控制、时钟数据恢复、各种高清视频协议解析、视频处理、视频存储、显示驱动等核心技术。其中单通道12.5Gbps的SERDES技术可用于5G通讯的基站背板信号中继芯片，可替代国外厂商在此类应用中的主导产品；公司将视觉无损压缩技术（DSC）与HDMI2.0协议相结合，形成独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案；即将进入测试阶段的支持HDMI2.1、DP1.4等规范的4K/8K超高清视频信号处理和显示驱动芯片，将成为全球为数不多的兼容多种超高清协议、支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割在内的视频处理和8K显示单芯片解决方案，满足新一轮4K/8K显示器的升级换代、AR/VR和超高清商业显示的市场需求。
公司主要的核心技术情况如下：
| 序号 | 核心技术名称 | 来源 | 技术先进性及表征 | 技术水平 |
| 1 | 高频宽、高速信号自适应信号增益均衡控制技术 | 自主研发 | 在大容量大数据时代，消费者追求更高的视觉感受，同时要求更低的线材成本，这势必使得数据带宽大大提升。然而无论是哪种线材，随着频率增加以及长度的增加，其信号在传输过程中的衰减就越大，导致数据接收错误，引入大量误码。因此必须引入信号增强技术来消除信号传输的衰减，同时由于不同材质的线材信号衰减的大小不确定，自适应均衡技术就变得尤为重要，自动寻找最优均衡补偿效果，大大提升兼容性。公司目前可实现12.5Gbps的信号传输，最大支持30dB衰减补偿，同时配合音视频处理技术可实现自动均衡控制。 | 国内领先 |
| 2 | 高带宽、高速时钟数据恢复技术 | 自主研发 | 在高速串行数据通信传输系统中，由于发送端与接收端没有共享的时钟信号进行数据同步，接收端需要从接收到的串行数据流中恢复出时钟信号以实现同步操作，而时钟恢复电路就是负责将串行数据中的恢复时钟和恢复数据提取出来，后级的串行转并行电路再将恢复数据转换为并行数据输出，同时还可以判断输入串行 | 国内领先 |
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| 数据的特征码型，实现字节同步。基于时钟相位插值器架构和基于锁相环式架构是比较流行的实现方式，标准CMOS工艺条件下，可以实现高达几十Gbps的数据接收。该项技术通过自主研发与创新，已实现最高10Gbps的数据接收。 | ||||
| 3 | 高频宽、高速时钟相位插值器技术 | 自主研发 | 在串行通信系统中，基于锁相环式架构的CDR在接收器中起着非常关键的作用，而相位差值器（PI）在CDR中是对采样时钟相位进行调整，以便能够正确采样数据的电路，相位插值器日益成为高速CDR的关键模块。因为相位插值器的非线性会直接影响CDR电路的动态特性，当数据与本地时钟存在频率差时，还会影响它的抖动容限。此外，许多与高速信号传输有关的时序问题都是通过能够产生精确时钟相位的相位插值电路来解决的。作为CDR中的关键模块，国外学术机构对相位插值器的研究已经比较成熟。在标准CMOS工艺条件下，相继已经实现了应用于数据速率达10Gbps和100Gbps的CDR中的相位插值器。公司通过自主研发与创新，提高了相位插值器调节精度、线性度以及抗噪声能力，低功耗、低抖动设计水平在国内也处于领先水平。已经广泛应用在多通道传输系统，比如HDMI2.0、DP1.2等接口中。 | 国内领先 |
| 4 | 全兼容高速接口接收端物理层（PHY）电路技术 | 自主研发 | 包含自动校准阻抗匹配、支持多工作电压信号耦合、自适应高速连续时间线性增益控制、高频宽时钟数据恢复（CDR）电路、高频宽时钟相位插值电路、串并转换电路及信道解码的通用接收物理层（PHY），支持最高12.5Gbps数据带宽，兼容USB/Vby1/eDP/MIPI/LVDS及DP/HDMI的物理层协议，提升兼容性，降低功耗和面积。 | 国内领先 |
| 5 | 全兼容高速接口发送端物理层（PHY）电路技术 | 自主研发 | 全兼容高速接口发送端物理层电路包含信道编码模块、高性能锁相环电路、并串转换电路、信号幅度自动校准控制电路、多级信号预加重控制电路、阻抗自动校准电路、电源噪声抑制电路、输出时钟duty-cycle调整电路、信号沿速率调整电路等核心模块，支持多种端接电压工作模式，有利于降低功耗，降低电源供电要求，支持AC/DC信号耦合的发送方式，输出信号可以兼容VByOne/eDP/MIPI/LVDS及DP/HDMI等多种物理层协议，符合并领先于各协议规范对信号电气参数的要求。全兼容高速接口发送端物理层（PHY）电路技术提升了单一芯片输出接口信号的多样性，降低功耗和面积，大大提高了产品的经济效益和竞争力。 | 国内领先 |
| 6 | MIPI发送端物理层（PHY）电路技术 | 自主研发 | MIPI D-PHY定义了一种源同步、高速、低功耗以及低成本的PHY，主要是应用于移动手机行业。高清像素的发展将D-PHY 带宽压榨到了极限，更高速的C-PHY的设备进入实际生产。C-PHY的传输速率比D-PHY 更快，且由于传输信号物理电平以及物理管脚数量的接近，让C-PHY不需要增加过多的额外模块就可以很好的与D-PHY复用。 该技术用于MIPI C-PHY和D-PHY的并转串电路、预驱动电路、驱动电路以及终端电阻校准电路的兼容性设计，实现了D-PHY和C-PHY传输电路的复用，并且具有D-PHY无预加重，D-PHY开预加重功能，以及C-PHY T1/T2 Driver模式，C-PHY开预加重等功能，电路结构简单，功能多样，是实现MIPI C-PHY/D_PHY兼容性设计的一种理想架构。该技术用于MIPI C-PHY和D-PHY传输电路的兼容性设计，可实现电路的模块化和复用性。 | 国内领先 |
| 7 | MIPI接收模拟电路技术 | 自主研发 | 移动产业处理器接口MIPI是为移动应用处理器制定的标准。它使得设备的接口既能增加带宽，提高性能，同时又能降低成本、功耗以及电磁干扰和符号间干扰，实现与发射端的信号连接。 MIPI接收模拟电路内部具有自适应均衡电路，可以自动调整接收电路参数以补偿不同信道对信号造成的衰减，提高了信号接收、恢复的可靠性，减少了电路调试时间，从而降低了系统发开 | 国内领先 |
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| 成本； 具有时钟数据信号时序偏移自动消除功能，可以消除由于信号源固有偏差或者信号走线不等长造成的时钟和数据间的时序偏移，使数据通道和时钟通道信号的相位始终维持在正交关系，从而提高电路接收采样的可靠性，降低对信号源端以及板级系统的设计要求；具有时钟和数据通道间任意交换的功能以及通道内部差分信号正负极交换功能，使系统设计更加灵活方便，降低了板级设计的要求与系统级设计的成本 | ||||
| 8 | 高电源抑制比、低温漂带隙基准源 | 自主研发 | 本技术利用正温度系数电压/电流与负温度系数的电压/电流相加，将温度系数抵消，并加入抵消噪声和工艺失调的chop功能，创新性地实现了一种恒压源和恒流源，使得芯片在不同工艺、电源电压以及温度条件下都能取得很好的稳定效果，降低电压、温度以及工艺变化对芯片的影响，并且为校准传输和接收电路的终端电阻提供参考电压和电流。 | 国内主流 |
| 9 | 高速发送电路电源噪声抑制技术 | 自主研发 | 在信号传输通道中，高质量信号是传输可靠性的有效保证。芯片的供电回路，由于寄生电感、寄生电容等非理想因素的影响，发送随机数据会对供电回路形成随机性的充放电，形成芯片内部较大的电源噪声，进而直接增加了发送数据的抖动，降低信号质量。因此，抑制电源噪声也是提升信号传输质量的核心技术之一。 该技术利用待发送串行数据产生出补偿数据，形成对芯片供电路径充放电的周期性补偿，减少了由于数据对电源随机性充放电造成的电源抖动，抑制了电源噪声，提高了输出信号的质量。该技术已经进行了充分实际测试，对降低电源噪声有明显效果，提高了信号输出质量，增加了产品竞争力。 | 国内领先 |
| 10 | 自动温度检测补偿技术 | 自主研发 | 随着工艺制程越来越先进，器件工作速度越来越快，器件随着温度变化对电路架构性能的影响影响就越来越明显，因此为了提升产品的一致性，温度补偿就变得尤为重要。 公司可自主设计低温漂架构包括带隙基准、片上集成晶振以及DDR存储控制器等，同时可以实时监控温度及温度变化，配合一系列逻辑实现最优工作状态，提升产品性能。 | 国内主流 |
| 11 | 数字多媒体内容加密、解密技术 | 自主研发 | 公司自主研发设计的包括HDCP1.3、HDCP1.4、HDCP2.2、HDCP2.3版本的IP核，支持数据流媒体的HDCP加密/解密、HDCP传输,支持不同版本HDCP自动检测切换,拥有更好的兼容性，能够更好的保护需要进行保护的数据流媒体信息，防止数据流在线上被恶意监听。在设计过程中通过对一些模块进行复用，可以有效降低加解密操作过程中产生功耗。经过多年的积累，完善了一整套HDCP的控制逻辑，可以有效确保HDCP内容交互过程的安全、高效。 | 国内领先 |
| 12 | 超高清音视频数据处理技术 | 自主研发 | 公司自主研发的超高清音视频处理技术，实现对4K/8K超高清视频数据进行压缩与解压、缩放、旋转、梯形矫正、视频拼接与分割、格式转换、色彩处理、HDR数据映射、OSD等视频处理功能；在音频方面，拥有对音频数据接收、发送，音频时钟的恢复，音频解析、合成、声画同步、采样率转换、声音回传等处理技术。 芯片设计方面，采用双字节/四字节处理方式，优化电路设计，能够在相国内先进水平对较低的时钟频率下，处理更高规格的视频数据，也可以适当放宽对半导体工艺制程高要求。在保证性能测前提下，较大幅度的节约wafer成本。公司的音视频处理技术已经处于国内先进水平技术。 | 国内先进 |
| 13 | DDR控制器技术 | 自主研发 | DRAM是各类系统常用的数据存储器，在系统工作过程中，常用来存放临时数据，以备各模块调用。DDR-SDRAM是DRAM的一种，有着存储速度快，容量大等特点，应用场景十分广泛。然而，DDR-SDRAM的控制时序十分复杂，需要专门的DDR控制 | 国内主流 |
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| 器进行驱动。DDR-SDRAM主要分为三大类，DDR-SDRAM， LPDDR-SDRAM和GDDR-SDRAM。DDR是目前较为通用的存储器类型，已发展到第五代DDR即DDR5；LPDDR是针对移动端设备的存储器，具有低功耗的特点，已发展到第五代LPDDR，即LPDDR5；GDDR是针对图形处理的存储器，带宽相对更高，已发展到第六代GDDR，即GDDR6。这些不同种类的DDR-SDRAM，都需要不同的DDR控制器进行驱动，相互之间并不通用。 公司根据各类DDR控制器的特点，总结并提炼出了核心控制技术，在此技术的基础上，可以向各类DDR控制器进行延伸。目前，公司已经独立研发出符合JEDEC标准的DDR3、LPDDR3、LPDDR4控制器。同时，为了适应不同的应用环境以及兼容各个厂家的DDR-SDRAM，控制器设计中还加入了自适应调节技术，保证其可以在各种环境中稳定工作。 | ||||
| 14 | 用于多媒体信号传输的视频视觉无损压缩技术 | 自主研发 | 高清视频影像已经逐渐进入人们的生活，每一帧影像的背后是大量的像素数据，这些数据需要在极短的时间内从发送端传送到显示端，图像内容越丰富，其单位时间内传输的数据量就会越大，给发送器和接收器带了极大的挑战。然而，目前发送接收技术已经到了发展瓶颈，单纯提高带宽已经无法满足超高清视频传输的需求。视频压缩技术已经成为超高清传输新的突破点，但已有的H264/H265等图像压缩技术，由于其传输延迟大，资源占用高，压缩失真大，并不适用于视频类接口(HDMI,DP,MIPI等)的图像传输，因此显示类视觉无损压缩技术应运而生，其代表就是Display Stream Compression(DSC)技术，目前业界DSC技术已经发展到1.2a版本。公司自主研发的DSC压缩技术，已经可以兼容VESA协会已公布的所有版本的DSC协议。此外，在目前已知的各类DSC应用中，都将压缩率控制到1:3-1:2之间，而在实际设计中，为了进一步降低带宽，牺牲了一部分图像质量，使压缩率最高可达1:8。 | 国内主流 |
| 15 | 全兼容DP/eDP超高清多媒体协议处理技术 | 自主研发 | 公司自主研发符合DP1.2/1.4以及eDP1.4协议规范的核心IP。DP1.4最高达32.4Gbps的带宽，可支持8K 60HZ、4K 120HZ HDR高解析。能够支持Adaptive-Sync功能，实现动态更新刷新频率的技术，消除画面撕裂和停顿现象，从而产生更加平滑的性能。能够支持DSC1.2视频压缩技术和FEC纠错机制，解决压缩视频适度的容错性。DP接收端的核心IP还支持MST，可解析多路音视频，可以应用于DP接口多屏拼接，也可以将DP转成其他接口(例如HDMI)多屏拼接。支持PSR技术，该技术能够降低功耗，延长移动或者手持设备的使用时间。支持420的解析和发送，可实现低带宽高清视频的传输。音频方面，支持当前所有音频格式，支持高品质无损音频格式，预留最高32声道，拥有1536khz音频处理能力。 | 国内领先 |
| 16 | 全兼容HDMI超高清多媒体协议编辑和解析技术 | 自主研发 | 公司自主研发符合HDMI1.4、2.0、2.1协议规范的接收端IP以及发送端IP，最高可以支持8K30Hz超高清视频格式信号接收与发送、高达12bit的色深、高动态范围HDR、eARC声音回传技术以及可变刷新率（VRR）功能，支持DSC1.2视频压缩技术，使得高速视频信号得以较低的带宽传输。支持当前所有音频格式，预留最高32声道，拥有1536khz音频处理能力。 此技术采用双字节处理方式，优化电路设计，能够在相对较低的时钟频率下，处理更高的数据带宽，也可以适当放宽对半导体工艺制程高要求。在设计HDMI接收端时充分考虑了信号传输的不稳定性，加入了各种容错设计，使得HDMI接收器具有更强的相容性。 | 国际领先 |
| 17 | 全兼容 | 自 | 公司自主研发的支持D-PHY和C-PHY和完全符合DSI和CSI | 国内 |
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| MIPI显示协议编辑和解析技术 | 主研发 | 协议规范的核心IP，支持可变刷新率（VRR）功能，可以减少延迟并可能完全消除输入延迟，使显示器的刷新率与视频、游戏的可变帧速率保持同步，从而产生更加平滑的性能，还支持视觉无损压缩(DSC)技术。 在VR应用中，3D视频显示要求低延迟、高刷新率和同步输出，MIPI显示协议编辑技术将输入的视频进行左右画面同步处理，实时动态输出到左右眼MIPI屏幕，最大可支持4K@120Hz分辨率。此外，本技术兼容CSI协议，可将数据同步输出到CSI接口，在安防领域也有广泛的应用。 | 领先 | |
| 18 | 兼容USB PD及Type-C协议技术 | 自主研发 | USB Type-C是一种全新的USB接口，它将显示、数据传输、充电等功能集合于一身，并且支持正反向插入，已成为世界主流的移动端接口。公司自主开发的USB Type-C接口技术，同时支持符合USB PD2.0/3.0协议、USB Type-C 协议的核心IP，并将其集成到视频桥接芯片中，为需要Type-C输入或输出的应用场景，提供单芯片解决方案。 | 国内 领先 |
| 19 | 低功耗电路设计技术 | 自主研发 | 公司拥有大规模混合信号集成电路设计所需求的多种低功耗设计技术。包括动态电源调整，MULTI POWER DOMAIN设计、MULTI POWER SUPPLY设计、MULTI VT设计、RTL POWER ESTIMATE等多种低功耗设计技术。公司低功耗电路设计贯穿从0.18μm到40nm的工艺节点，具有丰富的低功耗设计经验。 公司所有项目均将功耗目标作为项目的重要指标并严格要求。利用公司完善的低功耗设计方法，公司将低功耗设计贯彻从系统规划、架构设计、模块设计到低功耗布局布线的全部设计步骤。公司掌握早期功耗评估、多电源域设计、片上power gating等多种低功耗设计方法学，可以大幅优化产品的功耗表现，提升产品的竞争力和市场表现。 | 国内 主流 |
| 20 | 高速混合信号芯片量产测试技术 | 自主研发 | 随着芯片规模越来越大，速度越来越快，传统的测试方式会导致测试开发周期会越来越长，对测试机的要求越来越高，从而会大大增加芯片的测试成本，采用loop-back、ATPG pattern等可测性设计的方式对芯片进行测试，可以提高测试覆盖率，不用针对功能开发测试矢量，可以缩短测试开发时间，缩短项目开发周期，节省测试成本，采用Mbist、ABIST等自测试方法，可以使用更低配置的测试机实现测试要求，减少方案开发和测试时间，降低测试费用。 | 国内 主流 |
| 21 | 高速信号延长技术 | 自主研发 | 随着科技的不断发展，高速信号如USB、HDMI、DP、MIPI等传输速率的不断增加，高速信号的趋肤效应和传输介质的损耗使得信号在传输过程中衰减很大，从而导致高速信号的传输距离受到限制。公司自主研发的USB、HDMI、DP、MIPI等高速信号延长技术通过转换信号传输协议、增加信号发送强度、发送端信号预补偿、接收端信号补偿等方式实现高速信号的传输延长，广泛应用于KVM系统及音视频传输等系统。 | 国内 主流 |
公司拥有一个省级企业技术中心、一个省级工程研究中心、一个市级企业技术中心、一个市级工程技术研究中心，自成立以来获得了“国家知识产权优势企业”、“高新技术企业”、“安徽省专精特新中小企业”、“合肥市知识产权管理规范企业”等多项资质及荣誉。公司研制的“USB2.0信号延长芯片”、“HDMI/MHL-HDMI&VGA/YPbPr信号转换芯片”荣获安徽省科技成果，“LT8311 USB2.0信号延长芯片”获评安徽省重点新产品。
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公司知识产权积累丰富，截至本上市保荐书签署日，公司已获得境外专利27项（其中发明专利27项），境内专利57项（其中发明专利44项），集成电路布图设计专有权85项，软件著作权55项。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果与产业的深度融合。
（四）发行人主要财务数据及财务指标
根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见审计报告，发行人报告期主要财务数据（按合并报表口径填列）及财务指标情况如下：
| 项目 | 2020年6月30日/2020年1-6月 | 2019年12月31日/2019年度 | 2018年12月31日/2018年度 | 2017年12月31日/2017年度 |
| 资产总额（万元） | 20,278.28 | 19,385.81 | 10,694.26 | 8,439.88 |
| 归属于母公司所有者权益（万元） | 17,410.81 | 16,636.55 | 8,264.33 | 6,398.98 |
| 资产负债率（%，母公司） | 11.62 | 11.82 | 19.29 | 19.81 |
| 营业收入（万元） | 4,775.80 | 10,454.77 | 8,070.67 | 7,711.36 |
| 净利润（万元） | 779.48 | 3,377.87 | 2,521.90 | 1,047.29 |
| 归属于母公司所有者的净利润（万元） | 779.48 | 3,377.87 | 2,521.90 | 1,047.29 |
| 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元） | 225.55 | 1,823.40 | 1,533.10 | 1,431.58 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.24 | 1.06 | 0.81 | 0.34 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.24 | 1.06 | 0.81 | 0.34 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 4.58 | 27.12 | 35.53 | 21.60 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | -147.60 | 4,602.92 | 1,961.90 | 2,550.78 |
| 现金分红（万元） | - | - | - | 748.00 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 37.43 | 29.63 | 28.46 | 25.81 |
（五）发行人存在的主要风险
1、技术升级迭代风险
发行人所处集成电路设计行业是资金密集型和技术密集型行业，对技术创新不断的追求是行业发展的驱动力。集成电路产品是设计能力、技术水平、生产工
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艺的最终体现，产品的迭代升级需要持续投入研发，以保证产品具有市场竞争力。如果未来发行人技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，不能满足市场需求变化或行业标准升级，导致发行人在市场竞争中逐渐丧失竞争力，将对发行人未来业务发展造成不利影响。
2、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行产品升级更新和新产品开发，以适应不断变化的市场需求。发行人需要结合技术发展和市场需求确定新产品研发方向，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术、新产品的产业化具有周期长、不确定性等风险，如果发行人基于对行业的前瞻性研究判断进行的研发创新与行业发展趋势不一致，或研发成果不能落地上市，或不能满足市场需求，发行人将面临研发失败的风险，对发行人经营业绩产生不利影响。
3、技术和产品被替代风险
随着科技的快速发展，集成电路行业技术迭代速度加快，芯片实现功能变强，新产品的研发上市提速。未来，如果行业内出现了更具创新性的新技术，导致旧技术应用领域变少甚至消失，或者市场上出现成本更低的替代产品，而发行人新技术、新产品的研发未达预期而不能及时推向市场或虽达到预期但落后于行业发展，发行人将面临产品和技术被替代的风险。
4、政策变化及下游应用行业波动风险
发行人处于集成电路设计行业，集成电路设计行业是国家重点支持和鼓励发展的战略性新兴产业之一，国家政策的导向对行业的发展有巨大的推进作用。发行人产品应用领域广泛，从电脑、电视、手机以及周边配件、安防监控、定制化显示终端、投影设备、商业显示等传统领域，逐步扩展到VR/AR显示、高清视频会议系统、车载控制及娱乐显示、智慧教育、人脸识别、智能家居、5G通讯等新兴领域。发行人业务发展受到国家产业政策调整和下游行业发展的影响。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或因产品下游应用行业需求变化，导致终端客户对于发行人产品的需求量下降，将对发行人的经营业绩造成不利影响。
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5、市场竞争加剧风险
发行人在所处细分行业主要竞争对手为境外知名集成电路设计公司，相比之下，发行人在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等方面存在较大差距。未来如果下游行业增速放缓、竞争对手降价竞争等因素导致市场竞争进一步加剧，而发行人未能提高产品竞争力，增加市场占有率，发行人经营情况将受到不利影响。
6、供应商集中度高风险
发行人采用了集成电路设计行业普遍的Fabless经营模式，主要供应商为晶圆制造厂和封装测试厂，发行人与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。报告期各期，发行人向前五名供应商采购金额合计为4,274.55万元、3,965.41万元、3,796.58万元和2,979.00万元，占同期采购总额的98.49%、95.19%、95.32%和
93.97%，占比较高。其中，晶圆主要向SILTERRA MALAYSIA SDN BHD采购，报告期各期采购金额分别为2,609.50万元、2,211.48万元、2,281.30万元和1,869.76万元，占同期晶圆采购金额的比例分别为90.87%、88.22%、94.08%和96.81%；封装测试采购主要向超丰电子股份有限公司采购，报告期各期采购金额分别为1,155.38万元、1,332.68万元、1,130.34万元和916.30万元，占同期封装测试采购金额的比例分别为90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。因发行人主要供应商为境外企业，未来若因主要供应商发生不利变化，导致发行人产品不能正常生产交付，发行人经营情况将受到不利影响。
7、贸易摩擦风险
报告期各期，发行人境外销售收入分别为5,074.36万元、4,091.09万元、5,266.58万元和1,458.64万元，占当期营业收入比例分别为65.80%、50.69%、
50.37%和30.54%。发行人境外销售客户主要位于中国台湾、中国香港、美国等国家或地区；此外，公司晶圆制造及封装测试均自境外采购。未来如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会减少订单、要求发行人产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向发行人供货，由此对发行人经营产生不利影响。
8、知识产权纠纷风险
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截至本上市保荐书签署日，发行人已获得授权的各项专利84项，其中境内专利57项、境外专利27项。发行人在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时也不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，发行人也不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，不同国别、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若公司未能准确理解可能引发争议甚至诉讼。此外，发行人在业务运营中会使用第三方知识产权，虽然公司已采取购买或租用等措施以避免侵犯第三方知识产权，但不排除由于国际贸易摩擦、政治经济局势变化或其他不可抗力因素影响而发生第三方提起知识产权纠纷甚至诉讼的风险。如果发生上述情形而发行人未能妥善应对，将对发行人经营产生不利影响。
9、毛利率波动风险
报告期各期，发行人综合毛利率分别为59.95%、62.90%、61.97%和57.50%。公司产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本及发行人设计能力等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。
10、存货余额较大及减值风险
报告期各期，发行人存货账面价值分别为2,308.34万元、3,304.97万元、3,094.36万元和4,099.61万元，存货规模较大，占总资产的比重分别为27.35%、
30.90%、15.96%和20.22%；同期存货周转率分别为1.62次/年、0.98次/年、1.12次/年和0.50次/年，低于同行业可比上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，发行人将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致发行人经营业绩下滑，给发行人生产经营和业务发展带来不利影响。
11、政府补助不能持续风险
报告期各期，发行人获得的政府补助对利润总额的贡献分别为707.36万元、1,238.00万元、1,661.85万元和625.80万元，占当期利润总额的比例分别为55.91%、
45.04%、45.60%和87.10%，占比较大。发行人所处行业属于政策支持行业，若
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未来发行人承担的政府补助项目减少或未能通过相关部门审核验收，则存在政府补助不能持续或被要求退回的风险，进而对发行人的经营业绩产生不利影响。
12、实际控制人不当控制风险
本次发行前，发行人控股股东和实际控制人陈峰先生直接持有发行人54.55%股权。本次发行完成后，陈峰先生仍为发行人的控股股东和实际控制人。虽然发行人已通过引入外部投资者、建立健全各项内控制度等方式改善治理结构，但股权的相对集中一定程度上削弱了中小股东对公司决策的影响能力，如果实际控制人通过行使表决权或其他方式对公司经营和财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响，可能存在损害发行人和其他中小股东利益的风险。
13、重大突发公告卫生安全事件风险
2020年1月以来，国内外先后爆发了新型冠状病毒疫情。疫情爆发后，发行人的生产经营在短期内因隔离措施、交通管制措施等而受到一定影响。若疫情在全球范围内蔓延且持续较长时间，则可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应商的复工及生产安排，引起原材料价格波动，影响发行人产品产量；下游客户和终端市场需求可能因疫情影响减少订单及需求量，从而对公司业绩造成不利影响。
二、发行人本次发行情况
| 本次发行的基本情况 | |||
| 股票种类 | 人民币普通股（A股） | ||
| 股票面值 | 每股1.00元 | ||
| 发行股数 | 不超过1,082.1697万股 | 占发行后总股本比例 | 不低于25% |
| 其中：发行新股数量 | 不超过1,082.1697万股 | 占发行后总股本比例 | 不低于25% |
| 股东公开发售股份数量 | —— | 占发行后总股本比例 | —— |
| 每股发行价格 | 【】元/股 | ||
| 发行市盈率 | 【】倍 | ||
| 发行前每股净资产 | 5.36元/股（按2020年6月30日经审计的归属于母公司净资产与发行前股本计算） | 发行前每股收益 | 0.57元/股（按照2019年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司的净利润除以本次发行前总股本计算） |
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| 发行后每股净资产 | 【】元/股 | 发行后每股收益 | 【】元/股 |
| 发行市净率 | 【】倍 | ||
| 发行方式 | 采用向战略投资者定向配售、网下向询价对象配售与网上向符合条件的社会公众投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会及上海证券交易所要求或认可的其他方式 | ||
| 发行对象 | 符合资格的询价对象和符合上海证券交易所科创板投资者适当性要求的自然人和机构投资者（国家法律、法规禁止购买者除外） | ||
| 承销方式 | 余额包销 | ||
| 拟公开发售股份股东名称 | 本次发行不安排公司原有股东向投资者公开发售股份 | ||
| 发行费用的分摊原则 | 发行费用全部由发行人承担 | ||
| 募集资金总额 | 【】万元 | ||
| 募集资金净额 | 【】万元 | ||
| 募集资金投资项目 | 高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目 | ||
| 高速信号传输芯片开发和产业化项目 | |||
| 研发中心升级项目 | |||
| 发行费用概算 | 合计【】万元，其中， 承销费用：【】万元 保荐费用：【】万元 审计费用：【】万元 律师费用：【】万元 信息披露费用：【】万元 发行手续费用及其他费用：【】万元 | ||
三、本次发行的保荐机构工作人员情况
（一）保荐代表人情况
1、林斗志先生
华安证券投资银行业务管理委员会副主任委员、董事总经理、安徽投行部总经理，保荐代表人。先后主持完成科大讯飞IPO项目、皖通高速公司债项目、君禾泵业IPO项目；参与恒源煤电IPO项目、江苏三友IPO项目、天源科技IPO项目、06皖北煤电企业债项目等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好
2、陈一先生
华安证券投资银行业务管理委员会董事总经理，保荐代表人。先后负责完成君禾股份IPO、曲美家居重大资产购买独立财务顾问、君禾股份公开发行可转债项目；主持完成恒升机床（831690）、惠洲院（832917）、韩华建材（834323）新
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三板挂牌等项目。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
（二）项目协办人情况
卫骏先生，华安证券股份有限公司投资银行业务管理委员会业务董事，注册会计师，具有十年以上审计及投资银行从业经验。先后参与完成双环电子IPO、莱姆佳（832837）、锁龙消防（833571）、瑞鹄模具（837440）新三板挂牌项目等。
（三）项目组其他人员情况
李坤阳先生、李健先生、廖文博先生。
四、保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明
（一）保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份情况
本保荐机构的全资子公司华富瑞兴投资管理有限公司（以下简称“华富瑞兴”）持有发行人4.00%的股份。除此之外，本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行人或其控股股东、重要关联方股份的情况。
本保荐机构将安排全资子公司华富瑞兴参与本次发行战略配售，具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案，并按规定向上交所提交相关文件。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况
发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
（三）保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员拥有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方任职等情况
本保荐机构独立董事李晓玲担任发行人的独立董事。除此之外，本保荐机构的董事、监事、高级管理人员，保荐代表人及其配偶不存在拥有发行人或其控股
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股东、实际控制人、重要关联方股份、在发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方任职的情况。
（四）保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况
本保荐机构控股股东、实际控制人、重要关联方不存在与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况。
（五）保荐机构与发行人之间的其他关联关系
本保荐机构与发行人之间不存在其他关联关系。
五、保荐机构按照有关规定应当承诺的事项
（一）保荐机构对本次发行保荐的一般承诺
本保荐机构承诺已按照法律法规和中国证监会及贵所的相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。
（二）保荐机构对本次发行保荐的逐项承诺
作为龙迅股份的保荐机构，华安证券在本上市保荐书中就《证券发行上市保荐业务管理办法》第二十九条所列相关事项作出逐项承诺：
1、有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行上市的相关规定；
2、有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理；
4、有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异；
5、保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责，对发行
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人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
6、保证本保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；
7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范；
8、自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施；
9、中国证监会规定的其他事项。
六、发行人就本次发行上市履行的相关决策程序
本次发行经发行人第二届董事会第八次会议、2020年第三次临时股东大会审议通过，符合《公司法》、《证券法》及中国证监会规定的决策程序。具体如下：
（一）董事会决议
2020年8月11日，公司召开第二届董事会第八次会议，就首次公开发行股票并上市事宜审议通过了《关于公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市的议案》、《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》、《关于授权公司董事会及其授权人士全权办理本次申请首次公开发行股票并在科创板上市事宜的议案》等议案。
（二）股东大会决议
2020年8月27日，公司召开2020年第三次临时股东大会，就首次公开发行股票并上市事宜审议并通过了《关于公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市的议案》、《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》、《关于授权公司董事会及其授权人士全权办理本次申请首次公开发行股票并在科创板上市事宜的议案》等议案。
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七、保荐机构对发行人符合科创板定位的说明
保荐机构根据《科创属性评价指引（试行）》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》以及《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》等法律、法规及规范性文件要求，对发行人的科创属性及是否符合科创板定位的相关事项进行核查。
（一）公司符合行业领域要求
| 公司所属行业领域 | √新一代信息技术 | 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。 |
| □高端装备 | ||
| □新材料 | ||
| □新能源 | ||
| □节能环保 | ||
| □生物医药 | ||
| □符合科创板定位的其他领域 |
（二）公司符合科创属性要求
| 科创属性评价标准一 | 是否符合 | 指标情况 |
| 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6,000万元 | √是 □否 | 发行人最近三年累计研发投入金额为7,384.20万元，累计营业收入金额为26,236.80万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为28.14%。 |
| 形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）≥5项 | √是 □否 | 截至本上市保荐书签署日，发行人形成主营业务收入的发明专利数量为71项，其中境内发明专利44项、境外发明专利27项。 |
| 最近三年营业收入复合增长率≥20%，或最近一年营业收入金额≥3亿元 | □是 √否 | 2017年至2019年营业收入复合增长率16.44%，小于20%；2019年度营业收入10,454.77万元，小于3亿元。 |
公司符合科创属性评价标准一中的2项指标，未能同时符合3项指标。
| 科创属性评价标准二 | 是否符合 | 主要依据 |
| 拥有的核心技术经国家主管部门认定具有国际领先、引领作用或者对于国家战略具有重大意义。 | □是 √否 | |
| 作为主要参与单位或者核心技术人员作为主要参与人员，获得国家自然科学奖、国家科技进步 | □是 √否 |
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| 奖、国家技术发明奖，并将相关技术运用于公司主营业务。 | ||
| 独立或者牵头承担与主营业务和核心技术相关的“国家重大科技专项”项目。 | □是 √否 | |
| 依靠核心技术形成的主要产品（服务），属于国家鼓励、支持和推动的关键设备、关键产品、关键零部件、关键材料等，并实现了进口替代。 | □是 √否 | |
| 形成核心技术和主营业务收入相关的发明专利（含国防专利）合计50项以上。 | √是 □否 | 截至本上市保荐书签署日，发行人形成核心技术和主营业务收入相关的发明专利数量为71项，其中境内发明专利44项、境外发明专利27项。 |
公司始终将研发创新放在首位，最近三年研发投入累计7,384.20万元，占最近三年累计营业收入比例为28.14%。公司在主营业务细分领域完成了大量技术积累，核心技术突出，产品性能处于行业先进水平。截至本上市保荐书签署日，公司拥有境外发明专利27项，境内发明专利44项和集成电路布图设计85项。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。综上，保荐机构认为，公司符合科创属性评价标准一中的2项指标要求，符合科创属性评价标准二中的1项指标要求，满足《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条规定，符合科创属性要求。
八、本次发行上市符合《科创板股票上市规则》规定的上市条件
经核查，发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的首次公开发行股票并在科创板上市的上市条件：
（一）发行人符合中国证监会规定的发行条件
1、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十条规定的条件：
（1）发行人前身为龙迅半导体科技（合肥）有限公司，成立于2006年11月29日。2015年8月15日，龙迅有限召开董事会，同意将公司整体变更设立为股份有限公司。2015年8月31日，龙迅有限的全体股东签署《发起人协议》并召开了创立大会暨第一次临时股东大会。本次变更以龙迅有限截至2015年3
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月31日经审计的净资产整体变更设立股份有限公司。公司自成立之日至今，依法有效存续，不存在法律、法规及《公司章程》中规定的需要终止的情形，为依法设立且合法存续的股份有限公司，且持续经营三年以上。
（2）本保荐机构查阅了发行人的《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董
事会议事规则》、《监事会议事规则》等治理文件及历次股东大会、董事会、监事会决议和会议记录，取得了发行人内部组织结构图，确认发行人已依法建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、审计委员会等公司治理体系，选举了董事、独立董事、监事，聘任了总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员，设立了董事会专门委员会，发行人具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法履行职责。
2、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十一条规定的条件：
（1）经查阅发行人相关财务管理制度，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容诚审字[2020]230Z3834号《审计报告》，本保荐机构认为，发行人会计基础工作规范，财务报表的编制符合企业会计准则和相关会计制度的规定，在所有重大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营成果和现金流量，注册会计师已出具了无保留意见的审计报告。
（2）经查阅发行人的内部控制管理制度、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容诚专字[2020]230Z1973号《内部控制鉴证报告》，本保荐机构认为，发行人内部控制制度健全且被有效执行，能够合理保证发行人运行效率、合法合规和财务报告的可靠性，注册会计师已出具了无保留结论的内部控制鉴证报告。
3、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十二条规定的条件：
（1）经核查发行人主要经营办公场所和经营性资产，查阅劳动合同、机构设置情况、财务管理制度和运行情况，并与发行人高级管理人员和业务经营相关人员进行了访谈，查阅了发行人控股股东、实际控制人及其控制的其他企业工商档案，查阅了发行人与其关联方之间的关联交易，取得了发行人的相关承诺，本保荐机构认为，发行人资产完整，业务及人员、财务、机构独立，与控股股东、
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实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
（2）经核查发行人的《公司章程》，查阅发行人历次董事会、监事会、股东大会会议资料、工商档案、历次股权变动材料、审计报告等资料，访谈发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，本保荐机构认为，发行人最近两年内董事、高级管理人员、核心技术人员均没有发生重大变化；经了解发行人的生产经营活动及核查有关财务资料，本保荐机构认为，发行人一直从事集成电路产品的研发、生产和销售，发行人最近两年主营业务没有发生重大变化；经核查发行人及其主要股东的工商档案及发行人的历次董事会、监事会、股东大会会议资料，访谈发行人主要股东，取得了发行人主要股东的声明文件，本保荐机构认为，最近两年内发行人实际控制人一直为陈峰先生，发行人控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持发行人的股份权属清晰，最近两年实际控制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
（3）经查阅发行人主要资产的权属证明，查阅发行人核心专利、商标的权属证明，访谈发行人核心技术人员，查阅发行人的公司章程、财务报告及审计报告、董事会、股东大会决议及会议记录，查阅企业信用报告，本保荐机构认为，发行人不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。
4、发行人符合《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第十三条规定的条件：
（1）本保荐机构查阅了发行人所属行业相关法律法规和国家产业政策，分析了行业研究报告，访谈了发行人高级管理人员，核查了发行人工商档案、公司章程、报告期内的销售合同及审计报告等资料，查阅了发行人生产经营所需的各项政府许可、权利证书或批复文件等，实地察看了发行人的办公场所，确认发行人主要从事集成电路产品的研发、生产和销售，生产经营符合法律、行政法规的规定，符合国家产业政策。
（2）经查阅有关政府主管部门出具的证明，本保荐机构认为，最近3年内，
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发行人及其控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。
（3）经查阅中国证监会、证券交易所的公告，查阅发行人董事、监事和高级管理人员的个人履历资料并进行访谈，取得了相关人员的调查表及承诺，本保荐机构认为，发行人董事、监事和高级管理人员不存在最近3年内受到中国证监会行政处罚，或者因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见等情形。
（二）发行人本次发行后股本总额不低于人民币3,000万元
本次发行上市前，发行人股本总额为3,246.5091万元，发行人本次发行上市后股本总额不低于人民币3000万元。
（三）发行人本次发行的股份达到公司股份总数的25%以上
发行人拟本次公开发行人民币普通股的数量不超过1,082.1697万股，发行股份数量占发行后发行人股份总数的25%以上。
（四）发行人市值及财务指标符合《科创板股票上市规则》规定的标准
根据《科创板股票上市规则》的规定，发行人结合自身财务状况、治理特点、发展阶段，以及营业收入、净利润和经营活动产生的现金流量等财务指标，审慎选择如下上市标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
1、发行人市值指标
本保荐机构已出具《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之预计市值的分析报告》，结合发行人报告期内股权融资对应的估值情况、可比上市公司在境内市场的估值等情况对发行人的预计市值进行评估，预计发行人上市后的总市值不低于人民币10亿元。
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2、发行人财务指标
根据容诚会计师事务所出具的《审计报告》，发行人2019年度的收入为10,454.77万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1,823.40万元，发行人最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。综上所述，本保荐机构认为，发行人的市值及财务指标符合《科创板股票上市规则》第2.1.2条第一款第（一）项的上市标准。
九、对发行人持续督导期间的工作安排
| 事项 | 安排 |
| （一）持续督导事项 | 在股票上市当年剩余时间以及其后3个完整会计年度对发行人进行持续督导。 |
| 1、督导发行人有效执行并完善防止主要股东、其他关联方违规占用发行人资源的制度 | （1）督导发行人有效执行并进一步完善已有的防止主要股东、其他关联方违规占用发行人资源的制度；（2）与发行人建立经常性沟通机制，持续关注发行人上述制度的执行情况及履行信息披露义务的情况 |
| 2、督导发行人有效执行并完善防止其高级管理人员利用职务之便损害发行人利益的内控制度 | （1）督导发行人有效执行并进一步完善已有的防止高级管理人员利用职务之便损害发行人利益的内控制度；（2）与发行人建立经常性沟通机制，持续关注发行人上述制度的执行情况及履行信息披露义务的情况 |
| 3、督导发行人有效执行并完善保障关联交易公允性和合规性的制度，并对关联交易发表意见 | （1）督导发行人有效执行《公司章程》、《关联交易管理制度》等保障关联交易公允性和合规性的制度，履行有关关联交易的信息披露制度；（2）督导发行人及时向保荐机构通报将进行的重大关联交易情况，并对关联交易发表意见 |
| 4、督导发行人履行信息披露的义务，审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交易所提交的其他文件 | 与发行人建立经常性信息沟通机制，督促发行人负责信息披露的人员学习有关信息披露的规定 |
| 5、持续关注发行人募集资金的专户存储、投资项目的实施等承诺事项 | 督导发行人按照《募集资金管理及使用制度》管理和使用募集资金；定期跟踪了解项目进展情况，通过列席发行人董事会、股东大会，对发行人募集资金项目的实施、变更发表意见 |
| 6、持续关注发行人为他人提供担保等事项，并发表意见 | 督导发行人遵守《公司章程》、《对外担保制度》以及中国证监会关于对外担保行为的相关规定 |
| 7、持续关注发行人经营环境和业务状况、股权变动和管理状况、市场营销、核心技术以及财务状况 | 与发行人建立经常性信息沟通机制，及时获取发行人的相关信息 |
| 8、根据监管规定，在必要时对发行人进行现场检查 | 定期或者不定期对发行人进行回访，查阅所需的相关材料并进行实地专项核查 |
| （二）保荐协议对保荐机构的权利、履行持续督导职责的其他主要约定 | 按照保荐制度有关规定积极行使保荐职责；严格履行保荐协议、建立通畅的沟通联系渠道。 |
| （三）发行人和其他中介机构配合保荐机构履行保荐职责的相关约定 | 其他中介机构需协助本保荐机构做好保荐工作，会计师事务所、律师事务所持续对发行人进行关注， |
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| 并进行相关业务的持续培训。 | |
| （四）其他安排 | 无 |
十、保荐机构对本次股票上市的推荐结论
华安证券认为：龙迅股份申请其股票上市符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规章的规定，龙迅股份股票具备在上海证券交易所科创板上市的条件。华安证券同意推荐龙迅股份股票在上海证券交易所科创板上市交易，并承担相关保荐责任。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《华安证券股份有限公司关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书》之签章页）
项目协办人：
卫骏
保荐代表人：
林斗志 陈一
内核负责人：
刘晓东
保荐业务负责人：
张建群
保荐机构总经理：
杨爱民
保荐机构董事长、法定代表人：
章宏韬
华安证券股份有限公司
年 月 日