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春兴精工:关于子公司福昌电子土地解除抵押的公告 下载公告
公告日期:2020-09-30

苏州春兴精工股份有限公司关于子公司福昌电子土地解除抵押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

苏州春兴精工股份有限公司(以下简称“公司”)下属全资子公司深圳市福昌电子技术有限公司(以下简称“福昌电子”)位于深圳市龙岗区龙岗街道宝龙工业城宝龙一路旁的宗地及建筑物(深房地字第6000514405号,宗地面积15,000.24平方米,建筑面积38,693.10平方米),该宗地在实施重整计划前已被抵押给中国银行办理贷款,后因债务纠纷被司法机关查封。详见公司于2020年7月11日披露的《关于参与深圳市福昌电子技术有限公司破产重整暨完成100%股权受让的公告》(2020-059)。

截至本公告披露日,福昌电子原债权人中国银行、深圳市金三鼎科技有限公司的债权已得到了福昌电子管理人的清偿,前述土地资产已解除抵押。

公司指定信息披露媒体为《证券时报》、《上海证券报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn),公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的公告为准。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州春兴精工股份有限公司董 事 会二○二〇年九月三十日


  附件:公告原文
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