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超华科技:2019年年度报告摘要 下载公告
公告日期:2020-04-30

证券代码:002288 证券简称:超华科技 公告编号:2020-029

广东超华科技股份有限公司2019年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明

姓名职务内容和原因

声明除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

未亲自出席董事姓名未亲自出席董事职务未亲自出席会议原因被委托人姓名

非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□ 适用 √ 不适用

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称超华科技股票代码002288
股票上市交易所深圳证券交易所
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名张士宝梁芳
办公地址深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期B座1312室深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期B座1312室
电话0755-834328380755-83432838
电子信箱002288@chaohuatech.com002288@chaohuatech.com

2、报告期主要业务或产品简介

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。公司主要业务具体情况如下:

(一)主要产品介绍

主要产品产品介绍应用及产能
高精度电子铜箔铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展过程中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔(用于覆铜板、印制电路板)和锂电铜箔(主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池),其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。 2019年,公司拥有年产1.2万吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄(1/3 oz)一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。
覆铜板覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是PCB的重要基本材料。覆铜板的终端产品就是PCB 在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。 2019年,公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能,生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。
印制电路板印制电路板(PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。 2019年,公司拥有年产740万平方米PCB产能,具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。

(二)主要产品情况分析

1.高精度电子铜箔伴随5G基站建设提速,5G商用化进程不断加快,下游5G手机等智能终端换机潮即将到来,下游高频高速覆铜板、PCB市场呈现“量价齐升”趋势。统计数据显示,2019年中国数据中心数量约有7.4万个 约占全球数据中心总量23%。2020年4月20日,阿里云宣布未来3年再投2000亿,用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。5G、IDC等“新基建”将带动高频高速铜箔需求不断上升。但目前高频高速铜箔等高端市场依然被日本企业垄断,国内企业市场占有率较低,高端领域进口替代空间巨大。据统计,2019年全球新能源汽车销量达221万辆,销量同比增加9.5%。全球新能源汽车渗透率不断提升,依然保持了良好的发展势头。2019年,由于中美贸易摩擦、环保标准切换、新能源补贴退坡等因素影响,中国新能源汽车产销分别完成124.2万辆和120.6万辆,同比分别下降2.3%和4.0%,但随着未来全球新能源汽车渗透率不断提升,内外资车企加速布局新能源汽车领域,未来市场前景依然广阔。同时,随着智能电网、储能电站等市场的发展,锂电池在储能领域也逐步放量,锂电铜箔作为锂电池的重要负极材料,未来仍将持续受益下游的高速增长。

随着6μm锂电铜箔的渗透率不断提升,6μm锂电铜箔供给缺口依然存在。公司作为业内较早布局高频高速铜箔、6μm锂电铜箔领域的企业之一,目前已具备RTF铜箔、6μm锂电铜箔的量产能力,高端铜箔产品的产能释放将提升公司的盈利能力。

2.覆铜板

截至2019年底,我国4G基站数已达到544万个,占基站总数的64.7%,5G基站数超13万个。伴随国内政策持续加码5G、

大数据中心等新型基础设施领域,中国三大运营商加速推进5G基站建设,预计在2020年完成60万个5G基站建设目标,将有力拉动高频高速覆铜板的需求增长。Prismark数据显示,目前高速CCL市场规模超过高频CCL的两倍,高速CCL主要用于数据中心。随着全球进入数据爆炸的时代,云计算的需求越来越高,超大规模数据中心将迎来快速增长,从而带动服务器主板高速化,主板板材从FR4升级为高速覆铜板,高速覆铜板需求将迎来爆发式增长。公司在高频高速覆铜板领域积极布局,联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果,目前正加速推进新产品的产业化进程。

3.印制电路板

根据Prismark统计,2019年全球PCB产值增长幅度偏低,大部分地区呈现出衰退迹象,但中国PCB产值依然维持着增长态势。2019年上半年,受中美贸易战、电子产业结构调整等因素影响,国内PCB产业增长疲弱,下半年在5G带动及产业链国产化配套影响下,国内PCB产业需求增长。此外,下游TWS耳机等消费电子爆发增长,一定程度驱动了PCB市场的增长。

随着未来5G市场加速放量,PCB产业也将获得较大的增长动能。

3、主要会计数据和财务指标

(1)近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

单位:元

2019年2018年本年比上年增减2017年
营业收入1,321,304,306.101,393,429,072.24-5.18%1,438,602,275.74
归属于上市公司股东的净利润18,502,860.5134,514,698.96-46.39%46,854,356.18
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润33,395,702.9156,376,823.05-40.76%32,558,545.49
经营活动产生的现金流量净额16,754,887.89171,709,516.17-90.24%34,878,060.00
基本每股收益(元/股)0.01990.0370-46.22%0.0503
稀释每股收益(元/股)0.01990.0370-46.22%0.0503
加权平均净资产收益率1.18%2.04%-0.86%3.15%
2019年末2018年末本年末比上年末增减2017年末
资产总额3,204,187,061.852,768,969,744.8715.72%2,717,471,583.29
归属于上市公司股东的净资产1,578,333,829.891,550,476,743.911.80%1,509,049,535.49

(2)分季度主要会计数据

单位:元

第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入306,421,120.63403,175,514.06309,857,628.63301,850,042.78
归属于上市公司股东的净利润1,978,933.5430,183,590.15-6,525,061.79-7,134,601.39
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,373,325.1633,558,945.5214,475,497.51-19,012,065.28
经营活动产生的现金流量净额2,954,146.6060,180,226.73-26,433,232.12-19,946,253.32

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□ 是 √ 否

4、股本及股东情况

(1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位:股

报告期末普通股股东总数83,290年度报告披露日前一个月末普通股股东总数84,393报告期末表决权恢复的优先股股东总数0年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数0
前10名股东持股情况
股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押或冻结情况
股份状态数量
梁健锋境内自然人18.43%171,723,040128,792,280质押170,863,035
常州京控泰丰投资中心(有限合伙)境内非国有法人14.03%130,684,0000质押36,657,682
梁俊丰境内自然人5.31%49,429,2000质押14,599,200
天风天成资管-招商证券-天风天成科瑞集合资产管理计划其他0.86%8,000,0000
谢月凤境内自然人0.75%7,000,0000
王新胜境内自然人0.43%3,966,4000
曾向阳境内自然人0.32%3,017,2000
李华境内自然人0.32%3,000,0000
温基境内自然人0.29%2,707,3430
深圳鑫泉资本管理有限公司-鑫泉鑫鼎2期私募证券投资基金其他0.21%1,981,4000
上述股东关联关系或一致行动的说明梁俊丰和梁健锋为兄弟关系,同为本公司实际控制人;王新胜为梁俊丰和梁健锋的妹夫。除此之外,上述股东与其他前10名股东之间不存在关联关系,也不属于一致行动人。未知上述股东以外的股东之间是否存在关联关系及是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明(如有)股东曾向阳通过普通账户持股1,790,000股,通过中信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持股1,227,200股,合计持股3,017,200股。

(2)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

(3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、公司债券情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市,且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券否

三、经营情况讨论与分析

1、报告期经营情况简介

2019年,国内外形势复杂、严峻,中美贸易摩擦不断,国内经济下行压力加大,世界经济增长持续放缓,全球动荡源和风险点显著增多,公司所处行业产业链受到一定影响。国内环境中,国内开启5G建设大潮,5G商用提速,截至2019年底,全国5G基站数量已达13万个。国内新能源汽车产销量受补贴退坡、中美贸易摩擦等因素影响,略微下滑,但全球新能源汽车销量依然保持增长态势。公司所处行业机遇和挑战并存。公司作为5G、新能源汽车、IDC、汽车电子等行业的上游电子材料供应商,努力克服各项困难,有效地把握了行业发展的机遇。本报告期具体经营情况如下:

1.高端领域取得突破,产品性能继续提升,加快推进产能释放

随着5G、新能源汽车、IDC、汽车电子等下游行业高速增长,公司铜箔产品下游需求旺盛,产能利用率持续提升。公司不断加大研发投入力度,加快推进新产品的研发进度,成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,产品性能已达进口水平,后续放量在即。持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品;同时,公司6μm、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板、多层线路板等产品通过不断改进工艺流程,产品性能得到提升。公司在未来也将继续提升高端产品占比,加快推进产能释放。

2. 持续深化产学研合作,不断提升核心竞争力

公司始终秉持创新发展的理念,坚持自主创新,同时持续深化产学研合作,不断提升核心竞争力。报告期内,公司在梅州成功举办“5G高峰论坛”并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,双方将在高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。报告期内,公司取得发明专利“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”证书,与嘉应学院合作研发成果“一种锂离子电池用电解铜箔的无铬免水洗防氧化液及防氧化工艺”、“一种降低电解铜箔电解液中铁离子浓度的装置及方法”完成专利申报,并受理。 公司未来将继续深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作,依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果,助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程,努力实现进口替代。同时通过深入开展产学研合作,培养优秀的人才,壮大公司研发队伍,不断提升公司整体研发实力。3.优化客户结构,深挖客户需求 公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势,大力开拓优质客户,持续优化客户结构,目前客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业,为公司后续发展奠定良好的基础。 由于下游5G、新能源汽车等行业高速发展,公司下游PCB、CCL、锂电池客户也需要顺应下游高频高速化、高抗拉强度、6μm锂电铜箔渗透率提升等趋势,公司在不断扩大优质客户覆盖范围的同时深挖现有客户高端产品的需求,为公司后期高频高速铜箔、覆铜板、6μm锂电铜箔放量增长奠定基础,共同推动行业产业升级,保持行业持续健康发展。

4.新项目建设稳步推进,进一步扩大电子基材版图

发展过程中,公司高度重视产品结构的调整和提前布局。为抢抓5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,公司推动了一系列重大项目的建设。报告期内,公司 “年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进,争取早日投产,投产后公司铜箔产能合计将达2万吨,名列行业前茅。此外,公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑(项目实施地点变更为梅县区雁洋镇松坪村)打造电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目。公司以自有资金3,000万元投资设立广东超华新材科技有限公司作为该项目的实施主体,以加快推动该项目实施。二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目亦在加速推进中。 通过上述项目的实施,公司将新增高频高速铜箔、覆铜板等高端产品生产能力,显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升,进一步扩大公司电子基材领域版图。

2、报告期内主营业务是否存在重大变化

□ 是 √ 否

3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况

√ 适用 □ 不适用

单位:元

产品名称营业收入营业利润毛利率营业收入比上年同期增减营业利润比上年同期增减毛利率比上年同期增减
电路板447,468,085.3346,579,078.6810.41%-11.61%-3.19%0.91%
覆铜板334,179,655.5747,825,417.1014.31%-11.24%7.65%2.51%
铜箔492,957,174.29172,008,725.6934.89%7.86%41.28%8.25%

4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征

□ 是 √ 否

5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明

□ 适用 √ 不适用

6、面临暂停上市和终止上市情况

□ 适用 √ 不适用

7、涉及财务报告的相关事项

(1)与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用

1.财政部于2017年修订发布了《企业会计准则第22号—金融工具确认和计量》(财会[2017]7 号)、《企业会计准则第 23号—金融资产转移》(财会[2017] 8 号)、《企业会计准则第 24 号—套期会计》(财会[2017]9 号)、《企业会计准则第 37号—金融工具列报》(财会[2017]14 号)(以上四项合称“新金融工具准则”),并要求符合相关要求的境内上市的企业自 2019年 1 月 1 日起施行。根据上述文件要求,公司对原采用的相关会计准则进行了相应调整。公司于 2019 年起按新准则要求进行会计报表披露,不重述 2018 年可比数,本次会计政策变更不影响公司 2018 年度相关财务指标。

2.财政部分别于 2019 年 4 月 30 日、2019 年 9 月 19 日发布了《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会[2019] 6 号)和《关于修订印发合并财务报表格式(2019 版)的通知》(财会[2019]16 号)(以下简称“《通知》”),要求执行企业会计准则的企业按照会计准则和《通知》的要求编制财务报表。根据上述《通知》的要求,公司需对会计政策相应内容进行变更,并按照上述要求编制财务报表。本次会计政策变更仅对财务报表格式和部分科目列示产生影响,对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响。

(2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

(3)与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用

报告期内,经公司第五届董事会第二十二次会议审议通过,公司将持有的全资子公司梅州富华矿业有限公司100%股权转让给梅州市森泰实业有限公司。梅州富华矿业有限公司不再纳入公司合并报表范围。


  附件:公告原文
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